特表 2023-544563 カメラモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-10-24

(54)【発明の名称】カメラモジュール

(51)【国際特許分類】

   H04N 23/57 20230101AFI20231017BHJP

   G03B 17/02 20210101ALI20231017BHJP

   H04N 23/52 20230101ALI20231017BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20231017BHJP

【ＦＩ】

H04N23/57

G03B17/02

H04N23/52

H05K1/02 D

H05K1/02 P

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023519505

(86)(22)【出願日】2021-09-28

(85)【翻訳文提出日】2023-03-28

(86)【国際出願番号】 KR2021013244

(87)【国際公開番号】W WO2022065987

(87)【国際公開日】2022-03-31

(31)【優先権主張番号】10-2020-0125716

(32)【優先日】2020-09-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】517099982

【氏名又は名称】エルジー イノテック カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100165191

【弁理士】

【氏名又は名称】河合 章

(74)【代理人】

【識別番号】100114018

【弁理士】

【氏名又は名称】南山 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100159259

【弁理士】

【氏名又は名称】竹本 実

(72)【発明者】

【氏名】シン ウォン ソプ

【テーマコード（参考）】

5C122

5E338

【Ｆターム（参考）】

5C122DA09

5C122EA05

5C122EA27

5C122FB03

5C122FB08

5C122GE05

5C122GE07

5C122GE11

5C122GE18

5C122GE22

5C122HA82

5C122HB09

5C122HB10

5E338AA03

5E338AA12

5E338AA16

5E338AA18

5E338BB13

5E338BB72

5E338CC05

5E338EE13

5E338EE26

(57)【要約】

実施例に係るカメラモジュールは、補強プレートと、前記補強プレート上に配置される基板と、前記基板上に配置されるレンズ駆動部と、前記補強プレートと前記基板との間に配置される接着層と、を含み、前記基板は、複数の孔を含む第１カバー層と、前記第１カバー層上に配置される回路パターン層と、を含み、前記接着層は、前記複数の孔を介して前記回路パターン層と接着される。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

補強プレートと、
前記補強プレート上に配置される基板と、
前記基板上に配置されるレンズ駆動部と、
前記補強プレートと前記基板との間に配置される接着層と、を含み、
前記基板は、
複数の孔を含む第１カバー層と、
前記第１カバー層上に配置される回路パターン層と、を含み、
前記接着層は、前記複数の孔を介して前記回路パターン層と接着される、カメラモジュール。

【請求項2】

前記第１カバー層は、前記補強プレートが配置される第１領域を含み、
前記複数の孔は、前記第１領域内に配置される、請求項１に記載のカメラモジュール。

【請求項3】

前記回路パターン層は、グランドパターンを含み、
前記第１カバー層の前記複数の孔と前記補強プレートは、光軸方向に重なる、請求項１に記載のカメラモジュール。

【請求項4】

前記接着層は、前記第１カバー層と接触する第１部分と、前記複数の孔を介して前記回路パターン層と接触する第２部分と、を含み、
前記第１部分の面積は、前記第２部分の面積よりも大きい、請求項１に記載のカメラモジュール。

【請求項5】

前記接着層の前記第１部分の厚さは、前記第２部分の厚さよりも小さい、請求項４に記載のカメラモジュール。

【請求項6】

前記第１カバー層の前記複数の孔の面積は、前記回路パターン層の面積よりも小さい、請求項１に記載のカメラモジュール。

【請求項7】

前記回路パターン層は、前記第１カバー層と接触する第１部分と、前記複数の孔を介して前記接着層と接触する第２部分と、を含み、
前記回路パターン層の前記第１部分の面積は、前記回路パターン層の前記第２部分の面積よりも大きい、請求項６に記載のカメラモジュール。

【請求項8】

前記接着層は、前記回路パターン層と前記補強プレートとを連結する導電粒子を含む、請求項１に記載のカメラモジュール。

【請求項9】

前記複数の孔のそれぞれの直径は、０．１ｍｍ～０．５ｍｍの範囲を有し、
前記複数の孔の中心間の間隔は、０．８ｍｍ～１．２ｍｍの範囲を有する、請求項１に記載のカメラモジュール。

【請求項10】

補強プレートと、
前記補強プレート上に配置される基板と、
前記基板上に配置されるレンズ駆動部と、
前記補強プレートと前記基板との間に配置される接着層と、を含み、
前記基板は、
複数の孔を含む第１カバー層と、
前記第１カバー層上に配置されるグラウンドパターンと、を含み、
前記接着層は、前記補強プレートと接触し、前記複数の孔を介して前記グランドパターンと接触される、カメラモジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

実施例は、カメラモジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

超小型、低電力消費のためのカメラモジュールは、従来の一般的なカメラモジュールに使用されたボイスコイルモータＶＣＭ（Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ）の技術を適用することが困難であり、これに関連する研究が活発に進められてきた。

【0003】

スマートフォンやカメラが実装された携帯電話などの電子製品の需要及び生産が増加している。携帯電話用カメラは、高画素化及び小型化の傾向であり、それに応じてアクチュエータも小型化、大口径化、マルチ機能化されている。高画素化の携帯電話用カメラを実現するためには、携帯電話用カメラの性能向上及びオートフォーカシング、シャッター振れ改善、及びズーム（Ｚｏｏｍ）機能等の追加の機能が求められる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

実施例は、基板の回路パターン層と補強プレートとの間の接合力を向上させることができるカメラモジュールを提供する。

【0005】

実施例は、基板のグランドパターンと補強プレートとの間の接合力を向上させることができるカメラモジュールを提供する。

【0006】

また、実施例では、基板の平坦度を向上させ、さらに前記基板に配置されるイメージセンサーの平坦度を向上させることができるカメラモジュール及びこれを含む光学機器を提供する。

【0007】

実施例は、ＥＭＩノイズの遮蔽性能を向上させることができ、前記基板のグランドと補強プレートとの間の電気抵抗を低減させることができるカメラモジュール及びこれを含む光学機器を提供する。

【0008】

実施例において解決しようとする技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及していないまた別の技術的課題は、下記の記載から本発明が属する技術分野における通常の知識を有した者にとって明確に理解されるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0009】

実施例に係るカメラモジュールは、補強プレートと、前記補強プレート上に配置される基板と、前記基板上に配置されるレンズ駆動部と、前記補強プレートと前記基板との間に配置される接着層と、を含み、前記基板は、複数の孔を含む第１カバー層と、前記第１カバー層上に配置される回路パターン層と、を含み、前記接着層は、前記複数の孔を介して前記回路パターン層と接着される。

【0010】

また、前記第１カバー層は、前記補強プレートが配置される第１領域を含み、前記複数の孔は、前記第１領域内に配置される。

【0011】

また、前記回路パターン層は、グランドパターンを含み、前記第１カバー層の前記複数の孔と前記補強プレートは、光軸方向に重なる。

【0012】

また、前記接着層は、前記第１カバー層と接触する第１部分と、前記複数の孔を介して前記回路パターン層と接触する第２部分と、を含み、前記第１部分の面積は、前記第２部分の面積よりも大きい。

【0013】

また、前記接着層の前記第１部分の厚さは、前記第２部分の厚さよりも小さい。

【0014】

また、前記第１カバー層の前記複数の孔の面積は、前記回路パターン層の面積よりも小さい。

【0015】

また、前記回路パターン層は、前記第１カバー層と接触する第１部分と、前記複数の孔を介して前記接着層と接触する第２部分と、を含み、前記回路パターン層の前記第１部分の面積は、前記回路パターン層の前記第２部分の面積よりも大きい。

【0016】

また、前記接着層は、前記回路パターン層と前記補強プレートとを連結する導電粒子を含む。

【0017】

また、前記複数の孔のそれぞれの直径は、０．１ｍｍ～０．５ｍｍの範囲を有し、前記複数の孔の中心間の間隔は、０．８ｍｍ～１．２ｍｍの範囲を有する。

【0018】

一方、実施例に係るカメラモジュールは、補強プレートと、前記補強プレート上に配置される基板と、前記基板上に配置されるレンズ駆動部と、前記補強プレートと前記基板との間に配置される接着層と、を含み、前記基板は、複数の孔を含む第１カバー層と、前記第１カバー層上に配置されるグラウンドパターンと、を含み、前記接着層は、前記補強プレートと接触し、前記複数の孔を介して前記グランドパターンと接触される。

【0019】

また、前記グランドパターンと前記補強プレートは、光軸方向に重なる。

【0020】

また、前記第１カバー層は、前記補強プレートが配置される第１領域を含み、前記複数の孔は、前記第１領域内に配置される。

【0021】

また、前記接着層は、前記第１カバー層と接触する第１部分と、前記複数の孔を介して前記グランドパターンと接触する第２部分と、を含み、前記第１部分の面積は、前記第２部分の面積よりも大きい。

【0022】

また、前記第１カバー層の前記複数の孔の面積は、前記グランドパターンの面積よりも小さい。

【0023】

また、前記接着層は、前記グランドパターンと前記補強プレートとを連結する導電粒子を含む。

【0024】

また、前記複数の孔のそれぞれの直径は、０．１ｍｍ～０．５ｍｍの範囲を有し、前記複数の孔の中心間の間隔は、０．８ｍｍ～１．２ｍｍの範囲を有する。

【0025】

一方、実施例によるカメラモジュールは、第１補強プレートと、前記第１補強プレート上に配置される第１基板と、前記第１基板上に配置されるレンズ駆動部と、前記第１補強プレートと前記第１基板との間に配置される第１接着層と、を含み、第２補強プレートと、前記第２補強プレート上に配置される第２基板と、前記第２基板上に配置されるコネクタと、前記第２補強プレートと前記第２基板との間に配置される遮蔽シートと、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に連結する連結基板を含み、前記第１基板は、複数の孔を含む第１カバー層と、前記第１カバー層上に配置される回路パターン層と、を含み、前記接着層は、前記複数の孔を介して前記回路パターン層と接着され、前記第２基板は、オープン領域を含む第２カバー層を含み、前記遮蔽シートの少なくとも一部は、前記オープン領域に配置される。

【発明の効果】

【0026】

実施例によれば、基板の第１領域に形成されたグラウンドパターンと連結される第１補強プレートを含む。この時、前記基板は、前記グランドパターンを露出する開口を有するカバー層を含む。この時、前記カバー層の開口は、前記グランドパターンを全体的に露出させずに部分的に露出させる。具体的には、カバー層は、相互に離隔しながら前記グランドパターンを部分的に露出する複数の孔を有する。これにより、第１接着部材は、前記カバー層の孔内に配置され、グランドパターンと接触する第１部分と前記カバー層と接触する第２部分とを含む。そして、第１補強プレートは、前記第１接着部材上に付着され得る。これによると、実施例では、前記カバー層の開口が、前記グランドパターンを全体的に露出せずに部分的なドット（ｄｏｔ）状に露出させ、これにより、前記第１接着部材は、前記グランドパターンのみならず、前記カバー層と接触することによって、前記第１接着部材の接着力を向上させることができる。具体的には、第１接着部材は、前記グランドパターンとの接着力よりも前記カバー層との接着力がさらに高く、これにより、前記第１接着部材の接着力を比較例に比べ向上させることができる。さらに、実施例では、前記第１接着部材の全面積のうち、前記グランドパターンと接触する面積に比べ、前記カバー層と接触する面積がさらに大きくようにして、これによる第１接着部材のさらに優れた接着力の確保が可能である。

【0027】

また、前記カバー層の開口がグランドパターンを全体的にオープンする面（ｆｕｌｌ）形状ではなく点（ｄｏｔ）形状を有するようにして、前記基板及びイメージセンサーの平坦度を向上させることができる。即ち、前記カバー層の開口が面（ｆｕｌｌ）形状を有する場合、前記第１補強プレートの積層時に、前記カバー層の開口が形成された領域に凹みが発生し、これによる基板の平坦度及び、さらに基板上に実装されるイメージセンサーの平坦度に問題が発生する。これに対し、実施例では、前記カバー層の開口が部分露出のためのドット（ｄｏｔ）形状を有することにより、前記第１補強プレートの積層時に反りの発生を最小限に抑えることができ、これによる基板の平坦度及び、さらにイメージセンサーの平坦度を向上させることができる。

【0028】

また、実施例は、ＥＭＩノイズの遮蔽性能を向上させることができ、基板のグランドパターンと補強プレートとの間の電気抵抗を低減させることができ、これによるＲＦ感度を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】実施例に係るカメラモジュールの断面図を示す図である。

【図2】図１に示された基板の一実施例に係る断面図を示す図である。

【図3】実施例に係る第１基板、または基板の第１領域の断面図である。

【図4】比較例に係る第１基板、または基板の第１領域の断面図である。

【図5a】実施例に係る第１基板、または基板の第１領域に第１接着部材及び第１補強プレートを結合する過程を示す図である。

【図5b】実施例に係る第１基板、または基板の第１領域に第１接着部材及び第１補強プレートを結合する過程を示す図である。

【図5c】実施例に係る第１基板、または基板の第１領域に第１接着部材及び第１補強プレートを結合する過程を示す図である。

【図5d】実施例に係る第１基板、または基板の第１領域に第１接着部材及び第１補強プレートを結合する過程を示す図である。

【図6】実施例に係る基板の第２領域の第１方向における断面図である。

【図7】実施例に係る基板の第２領域の第２方向における断面図である。

【図8a】基板にノイズ遮蔽部、第２接着部材、及び第２補強プレートを結合する過程を示す図である。

【図8b】基板にノイズ遮蔽部、第２接着部材、及び第２補強プレートを結合する過程を示す図である。

【図8c】基板にノイズ遮蔽部、第２接着部材、及び第２補強プレートを結合する過程を示す図である。

【図8d】基板にノイズ遮蔽部、第２接着部材、及び第２補強プレートを結合する過程を示す図である。

【図9】他の実施例に係るカメラモジュールの斜視図である。

【図10】実施例に係る携帯用端末機の斜視図である。

【図11】図９に示す携帯用端末機の構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する

【0031】

但し、本発明の技術思想は、説明されるいくつかの実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現され、本発明の技術思想の範囲内であれば、実施例の間、その構成要素のうち１つ以上を選択に結合、置換して使用することができる。

【0032】

また、本発明の実施例において使用される用語（技術及び科学的用語を含む）は、明らかに特に定義され記述されない限り、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者にとって一般的に理解され得る意味と解釈され、事前に定義された用語のように一般的に使用される用語は、関連技術の文脈上の意味を考慮して、その意味を解釈することができるであろう。

【0033】

また、本発明の実施例で使用された用語は実施例を説明するためであり、本発明を制限しようとすることではない。本明細書において、単数形は、文言で特別に言及しない限り、複数形も含むことができ、「Ａ及び（と）Ｂ、Ｃのうちの少なくとも１つ（又は１つ以上）」と記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃと組み合わせするすべての組み合わせのうち１つ以上を含むことができる。

【0034】

また、本発明の実施例の構成要素を説明するにおいて、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用することができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであるだけで、その用語によって該当構成要素の本質や順序又は手順などが限定されない。そして、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」又は「接続」されると記載された場合、その構成要素はその他の構成要素に直接的に連結、又は連結される場合のみならず、その構成要素とその他の構成要素の間にあるまた他の構成要素によって「連結」、「結合」又は「接続」される場合も含むことができる。

【0035】

また、各構成要素の「上（上部）又は、下（下部）」に形成又は配置されると記載される場合、上（上部）又は下（下部）は、２つの構成要素が互いに直接接触する場合のみならず、１つ以上のまた他の構成要素が前記２つの構成要素の間に形成又は配置される場合も含む。また、「上（上部）又は下（下部）」と表現される場合、１つの構成要素を基準として上側方向のみならず、下側方向の意味も含むことができる。

【0036】

実施例によるカメラモジュールは、「オートフォーカシング機能」を実行することができる。ここで、オートフォーキシング機能とは、被写体の画像の焦点を自動的にイメージセンサー面に結像させることを言う。

【0037】

また、実施例に係るカメラモジュールは、「手ぶれ補正機能」を実行することができる。ここで、手ぶれ補正機能とは、停止画像の撮影時のユーザの手ぶれによる振動によって撮影された画像の外郭線が明確に形成されないことを防止することを言う。

【0038】

図１は、実施例に係るカメラモジュール２００の断面図を示す図である。

【0039】

図１を参照すると、カメラモジュール２００は、基板８００、基板８００上に配置されるホルダー６００、ホルダー６００に装着されるレンズ駆動部１００、基板８００に配置されるコネクタ８４０、基板８００に配置されるノイズ遮蔽部７０、基板８００に配置される補強プレート８５－１、８５－２、及び補強プレート８５－１、８５－２と基板８００との間に配置される接着部材８３－１、８３－２を含む。例えば、補強プレートは、基板８００の第１領域８０１に配置される第１補強プレート８５－１と、基板８００の第３領域８０３に配置される第２補強プレート８５－２と、を含む。また、接着部材は、前記基板８００の第１領域８０１と第１補強プレート８５－１との間に配置される第１接着部材８３－１と、基板８００の第３領域８０３と第２補強プレート８５－２との間に配置される第２接着部材８３－２と、を含む。

【0040】

基板８００は、複数のパターン層、パターン層の間に配置される絶縁層、最外郭パターン層に配置されてパターン層を保護するカバー層、及びパターン層の間を電気的に連結するコンタクト（またはビア）を含むことができる。前記カバー層は、ソルダーレジストＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）であり得る。

【0041】

基板８００は、レンズ駆動部１００が配置される第１領域８０１、コネクタ８４０が配置される第２領域８０２、及び第１領域８０１と第２領域８０２とを連結する第３領域８０３を含むことができる。

【0042】

基板８００の第１領域８０１は「第１基板」に置き換えて表現することができ、基板の第２領域８０２は「第２基板」に置き換えて表現することができ、基板８００の第３領域８０３は、「連結基板」に置き換えて表現することができる。

【0043】

他の実施例では、基板８００の第１領域８０１または第１基板は、レンズ駆動部１００に含まれてもよい。

【0044】

基板８００の第１領域８０１及び第２領域８０２のそれぞれは、軟性基板８００－１、及び硬性基板８００－２、８００－３を含むことができる。これは、基板８００の第１領域８０１と第２領域８０２は、レンズ駆動部１００とコネクタ８４０を支えるために一定の強度が要求されるためである。

【0045】

例えば、基板８００の第１領域８０１と第２領域８０２のそれぞれは、軟性基板８００－１上に配置される第１硬性基板（ｒｉｇｉｄ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）８００－２、軟性基板８００－１下に配置される第２硬性基板８００－２を含むことができる。

【0046】

基板８００の第３領域８００－１は、軟性基板８００－１を含むことができる。基板８００の第１～第３領域８００－１～８００－３に含まれる軟性基板８００－１は、一体に形成され得る。

【0047】

基板の第１領域８０１及び第２領域８０２は、上述したように硬性基板であり得、第３領域８０３は、軟性基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）であり得るが、これに限定されない。他の実施例では、基板８００の第１～第３領域８０１～８０３のうち少なくとも１つは硬性基板を含み、残りは軟性基板を含むことができる。

【0048】

図２は、図１に図示された基板８００の一実施例に係る断面図を示す図である。

【0049】

図２を参照すると、基板８００は、光軸方向または垂直方向に互いに離隔して配置される複数のパターン層８２－１～８２－６、複数のパターン層８２－１～８２－６の間に配置され、複数のパターン層８２－１～８２－６間を絶縁させるための絶縁層（または、絶縁膜、絶縁フィルム）９１－１～９１－５、複数のパターン層８２－１～８２－６を外部の衝撃などから保護するためのカバー層８１ａ、８１ｂ、９２－１、９２－２を含むことができる。

【0050】

図２において、軟性基板８００－１は、絶縁層９１－３、絶縁層９１－３上に配置されるパターン層８２－３、及び絶縁層９１－３の下に配置されるパターン層８２－４を含むことができる。

【0051】

第１硬性基板８００－２は、軟性基板８００－１（例えば、パターン層８２－３）上に配置されるパターン層８２－１、８２－２、及び軟性基板８００－１（例えば、パターン層８２－３）と第１硬化基板８００－２（例えば、パターン層８２－２）との間、及びパターン層８２－１、８２－２の間に配置される絶縁層９１－１、９１－２を含むことができる。

【0052】

第２硬性基板８００－３は、軟性基板８００－１（例えば、パターン層８２－４）の下に配置されるパターン層８２－５、８２－６、及び軟性基板８００－１（例えば、パターン層８２－４）と第２硬化基板８００－３（例えば、パターン層８２－５）との間、及びパターン層８２－５、８２－６の間に配置される絶縁層９１－４、９１－５を含むことができる。

【0053】

基板８００の絶縁層９１－３は、柔軟に曲がる軟性絶縁層、例えばポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）であり得る。

【0054】

基板８００の絶縁層９１－１～９１－２、９１－４～９１－５は、軟性絶縁層よりも大きい強度または大きい硬度を有する硬性絶縁層、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）であり得る。

【0055】

例えば、パターン層８２－１～８２－６は、銅箔、導電層、または導電パターンなどに置き換えて表現することができ、絶縁層９１－１～９１－５は、絶縁膜または絶縁フィルムに置き換えて表現することもできる。

【0056】

図２において、軟性基板８００－１のパターン層の個数は２個であり、第１及び第２硬性基板８００－２、８００－３のそれぞれのパターン層の個数は２個であるが、これに限定されず、他の実施例では、軟性基板８００－１のパターン層の個数と第１及び第２硬化基板８００－２、８００－３のそれぞれのパターン層の個数は１つ以上であり得る。

【0057】

基板８００のカバー層は、第１硬化基板８００－２のパターン層８２－１上に配置されるカバー層８１ａ、第２硬化基板８００－３のパターン層８２－６上に配置されるカバー層８１ｂ、及び第３領域８０３の軟性基板８００－１のパターン層８２－３上に配置されるカバー層９２－１、及び第３領域８０３の軟性基板８００－１のパターン層８２－４の下に配置されるカバー層９２－２を含むことができる。基板８００のカバー層は、絶縁物質、例えば、ソルダーレジスト（ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ）であり得る。

【0058】

また、基板８００は、軟性基板８００－１、第１及び第２硬性基板８００－２、８００－２のパターン層８２－１～８２－６のうち２つのパターン層の間を電気的に連結するためのビア（ｖｉａ）を含むことができる。ここでビアは、コンタクトまたはコンタクトビアに置き換えて表現することもできる。

【0059】

例えば、基板８００は、軟性基板８００－１のパターン層９３－４間を電気的に連結するための少なくとも１つのビア（ｖｉａ）９３－４、ならびに第１及び第２硬化性基板８００－２、８００－２のパターン層８２－１～８２－６のうち２つのパターン層の間を電気的に連結するための少なくとも１つのビア９３－１～９３－４を含むことができる。

【0060】

基板８００は、開口部３１、３２を含むことができる。前記開口部３１、３２は、前記基板８００に形成されたオープン領域であり得る。例えば、前記開口部３１、３２は、基板に形成されたパターン層のうち少なくとも１つのパターン層を露出する孔であり得る。これにより、前記開口部３１、３２は、「開口」、「オープンエリア」、「オープン部」、「孔」、及び「溝（ｒｅｃｅｓｓ）」などに置き換えて表現することができる。

【0061】

具体的には、前記基板８００は、基板８００の第１領域８０１に形成される第１開口部３２と、基板８００の第２領域８０２に形成される第２開口部３１と、を含むことができる。

【0062】

第１開口部３２は、基板８００の第１領域８０１の下面から基板８００のパターン層８２－６を露出することができる。前記パターン層８２－６はグランドパターンを含むことができる。具体的には、第１開口部３２は、基板８００の第１領域８０１に形成されたパターン層８２－６のうちグランドパターンを露出することができる。

【0063】

例えば、前記パターン層８２－６は、回路パターンとグランドパターンを含むパターン層であり得る。これとは異なり、前記パターン層８２－６は、グラウンドパターンのみを含むグラウンド層であり得る。これにより、前記パターン層８２－６は、「グラウンドパターン（ｇｒｏｕｎｄ ｐａｔｔｅｒｎ）を含むパターン層であるか、またはグラウンドパターンのみを含む「グラウンド層」または「接地層」に置き換えて表現することができる。

【0064】

第２開口部３１は、基板８００の第２領域８０２の下面から基板８００のパターン層８２－６を露出することができる。前記パターン層８２－６は、グランドパターンを含むことができる。具体的には、第２開口部３１は、基板８００の第２領域８０２に形成されたパターン層８２－６のうちグランドパターンを露出することができる。これにより、前記パターン層８２－６は、「グラウンドパターン（ｇｒｏｕｎｄ ｐａｔｔｅｒｎ）」を含むか、または「グラウンド層」または「接地層」に置き換えて表現することができる。

【0065】

前記第１開口部３２及び第２開口部３１は、互いに異なる形状を有することができる。前記第１開口部３２は、ドット形状を有することができる。例えば、前記第１開口部３２は、複数の開口を含むことができる。例えば、前記第１開口部３２は、互いに離隔しており、前記基板８００の第１領域８０１の下面に形成されたグランドパターンを部分的に露出する複数の開口を含むことができる。

【0066】

第２開口部３１は、面（ｆｕｌｌ）形状を有することができる。例えば、前記第２開口部３１は、１つの開口を含むことができる。例えば、前記第２開口部３１は、前記基板８００の第２領域８０２の下面に形成されたグランドパターンを全体的に露出する１つの開口を含むことができる。

【0067】

即ち、前記基板８００の第１領域８０１は、イメージセンサーやレンズ駆動装置などが配置される領域であり、これにより平坦度が重要な領域であり得る。これに対し、前記第２領域８０２は、コネクタが配置される領域であり、これにより前記第１領域８０１に比べて平坦度が重要でない領域であり得る。これにより、実施例では、基板８００の各領域に合う最適な第１開口部３２及び第２開口部３１を形成するようにして、これによる基板８００の平坦度を向上させながら、基板８００と補強プレート８５－１、９８－２との間の接合力を向上させることができるようにする。

【0068】

一方、前記第１開口部３２及び前記第２開口部３１を介して露出するグランドパターン８２－６の一部領域は、前記第１開口部３２及び前記第２開口部３１のそれぞれの底面を形成することができる。

【0069】

ホルダー６００は、基板８００の第１領域８０１の上に配置されることがあり、レンズ駆動部１００は、基板８００上に配置されるホルダー６００に配置または取り付けられることがある。

【0070】

コネクタ８４０は、基板８００の第２領域８０２（または「第２基板」）上に配置され得る。例えば、コネクタ８４０は、基板８００の第２領域８０２の一面に配置され得る。

【0071】

コネクタ８４０、基板８００の第２領域８０２（または、第２基板）、ノイズ遮蔽部７０の少なくとも一部、及び第２補強プレート８５－２は「コネクタ部」を構成することができる。

【0072】

例えば、ホルダー６００及びレンズ駆動部１００は、基板８００の第１領域８０１の第１面１１ａに配置されることがあり、コネクタ８４０は基板８００の第２領域８０２の第１面１１ａに配置され得る。

【0073】

レンズ駆動部１００の端子は、基板８００の第１領域８０１のパターン層（例えば、８２－１～８２－６）のうち少なくとも１つに電気的に連結されることがあり、コネクタ８４０の端子は、基板８００の第２領域８０２のパターン層８２－１～８２－６のうち少なくとも１つに電気的に連結され得る。

【0074】

例えば、レンズ駆動部１００の端子は、第１領域８０１の軟性基板８００－１のパターン層８２－３、８２－４と電気的に連結されることがあり、コネクタ８４０の端子は、基板８００の第２領域８０２の軟性基板８００－１のパターン層８２－３、８２－４と電気的に連結されることがあり、軟性基板８００－１によってレンズ駆動部１００の端子とコネクタ８４０の端子とは、電気的に連結され得る。

【0075】

ノイズ遮蔽部７０は、基板８００の第２領域８０２の下に配置され得る。

【0076】

また、ノイズ遮蔽部７０は、基板８００の第３領域８０３の軟性基板８００－１の上部と下部に配置され得る。ノイズ遮蔽部７０は、ノイズ遮蔽層、「ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮断部」、ＥＭＩ遮蔽部、ＥＭＩフィルム、またはＥＭＩテープ（ｔａｐｅ）などに置き換えて表現することができる。

【0077】

ノイズ遮蔽部７０は、第１ノイズ遮蔽部７１と第２ノイズ遮蔽部７２とを含むことができる。

【0078】

第１ノイズ遮蔽部７１は、基板８００の第２領域８０２と第３領域８０３の下に配置され得る。例えば、第１ノイズ遮蔽部７１は、基板８００の第２領域８０２の第２開口部３１内に配置される第１部分７１ａ（または、第１領域）と基板８００の第３領域８０３の軟性基板８００－１の下に配置される第２部分７１ｂ（または、第２領域）を含むことができる。

【0079】

第２ノイズ遮蔽部７２は、基板８００の第３領域８０３上に配置され得る。

【0080】

また、ノイズ遮蔽部７０は、基板８００の第３領域８０３の上面に配置されるか、または／及び基板８００の第１領域８０３の下面に配置される部分をさらに含むことができる。

【0081】

第１ノイズ遮蔽部７１の第２部分７１ｂは、第３領域８０３（または、連結基板）の一部のみに配置または形成され得る。

【0082】

また、第１ノイズ遮蔽部７１は、第１部分７１ａと第２部分７１ｂとの間に配置され、第１部分７１ａと第２部分７１ｂとを連結する第３部分７１ｃをさらに含むことができる。

【0083】

例えば、第３部分７１ｃは、第２開口部３１の第４内側面３１ｄと、基板８００の第２領域８０２の第４外側面５ｄとを連結する基板８００の第２領域８０２の下面（または、カバー層８１ｂ）上に配置され得る。

【0084】

第１補強プレート８５－１は、基板８００の第１領域８０１（または、「第１基板」）の下に配置され得る。例えば、第１補強プレート８５－１は、基板８００の第１領域８０１の下に配置されたグランドパターンの下に配置され得る。この時、説明の便宜上、前記基板８００の第１領域８０１に配置されたパターン層のうち第１開口部３２を介して露出するグランドパターンを「第１グランドパターン」と言える。

【0085】

第２補強プレート８５－２は、基板８００の第２領域８０２（または「第２基板」）の下に配置され得る。例えば、第２補強プレート８５－２は、基板８００の第２領域８０２の下に配置された第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａの下に配置され得る。また、説明の便宜上、基板８００の第２領域８０２に配置されたパターン層のうち第２開口部３１を介して露出するグランドパターンを「第２グランドパターン」と言える。

【0086】

前記第２補強プレート８５－２は、第２基板８０２の第２開口部３１と第２基板８０２の上面上に配置され得る。

【0087】

また、第１補強プレート８５－１及び第２補強プレート８５－２は、熱伝導率の高い導電性物質、例えば、金属物質で形成され得る。例えば、第１補強プレート８５－１及び第２補強プレート８５－２は、ＳＵＳ、アルミニウムなどで形成され得るが、これに限定されない。

【0088】

また、第１補強プレート８５－１及び第２補強プレート８５－２は、基板３００の接地端子、具体的には第１グランド及び第２グランドパターンと電気的に連結されることにより、ＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ Ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ）からカメラモジュールを保護するためのグランド（Ｇｒｏｕｎｄ）の役割をすることもできる。

【0089】

第１接着部材８３－１は、第１補強プレート８５－１と第１グランドパターンとの間に配置され得る。また、第１接着部材８３－１は、基板８００の第１領域８０１に形成され、前記第１開口部３２が形成されたカバー層８１ｂと前記第１補強プレート８５－１の間に配置され得る。この時、説明の便宜上、前記基板８００の第１領域８０１に配置されたカバー層８１ｂを「第１カバー層」と言える。

【0090】

第２接着部材８３－２は、第２補強プレート８５－２と第１ノイズ遮蔽部７１との間に配置され得る。この時、説明の便宜上、基板８００の第２領域８０２に配置され、第２開口部３１が形成されたカバー層８１ｂを「第２カバー層」と言える。

【0091】

第２接着部材８３－２は、第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａと第２補強プレート８５－２との間に配置され、第２補強プレート８５－２を基板８００の第２領域８０２に固定または取付着させる。

【0092】

一方、図３では、第１補強プレート８５－１の上面と基板８００の第１領域８０１の下面（例えば、第１カバー層の下面）と離隔することがある。

【0093】

また、図６では、第２補強プレート８５－２の上面は、第２基板８０２の下面（例えば、第２カバー層の下面）と離隔することもあるが、これに限定されず、他の実施例では、図６では、第２補強プレート８５－２の上面は、基板８００の第２領域８０２の下面（例えば、第２カバー層の下面）に接することがある。

【0094】

第１接着部材８３－１は、基板８００の第１領域８０１の第１開口部３２内に配置される部分と、前記基板８００の第１領域８０１の第１カバー層上に配置される部分と、を含むことができる。

【0095】

また、第２接着部材８３－２の一部は、第２基板の第２開口部３１内に配置され得る。

【0096】

実施例による基板８００の第２領域８０２（または、第２基板）は、パターン層（例えば、８２－６、図２参照）の一部を露出する開口を有する第２開口部３１を備えることができる。

【0097】

ここで、第２開口部３１によって露出するパターン層８２－６の一領域は、基板８００のグランド（Ｇｒｏｕｎｄ）用のグランドパターンに該当するか、または基板８００のグランドと電気的に連結され得る。

【0098】

また、第２開口部３１によって露出するパターン層８２－６の一領域は、コネクタ８４０のグランドピンまたは端子に電気的に連結され得る。

【0099】

例えば、第２開口部３１は、基板８００の第２領域８０２のカバー層８１ｂの一部が開放されたものであり、第２開口部３１によって第２領域８０２のパターン層（例えば、８２－６、図２参照）一部の下面が開放され得る。

【0100】

第１ノイズ遮蔽部７１は、基板８００の第２領域８０２の第２開口部３１内に配置され得る。第１ノイズ遮蔽部７１の端部の少なくとも一部は、第２開口部３１内に配置され得る。

【0101】

例えば、第１ノイズ遮蔽７１の第１部分７１ａは、基板８００の第２領域８０２の第２開口部３１内に配置され得る。

【0102】

また、第２接着部材８３－２は、第２開口部３１内に配置される第１ノイズ遮蔽部７１上に配置され得、第２補強プレート８５－２は、第２接着部材８３－２上に配置され得る。

【0103】

第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａを基板８００の第２領域８０２の第２開口部３１内に配置し、第２接着部材８３－２を第２開口部３１内に配置される第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａに配置させることによって、実施例はカメラモジュールから発生するノイズを遮蔽、または減らすことができ、第２補強プレート８５－２と基板８００（例えば、基板８００のグランド（ＧＮＤ））との間の抵抗を減らすことができる。

【0104】

以下では、基板８００の第１領域８０１と第２領域８０２にそれぞれ配置される第１補強プレート８５－１と第２補強プレート８５－２との接合構造について具体的に説明する。

【0105】

先ず、基板８００の第１領域８０１、または第１基板８０１に配置される第１接着部材８３－１及び第１補強プレート８５－１の構造について説明する。

【0106】

図３は、実施例に係る第１基板、または基板の第１領域の断面図であり、図４は、比較例に係る第１基板、または基板の第１領域の断面図であり、図５ａ～図５ｄは、実施例に係る第１基板、または基板の第１領域に第１接着部材及び第１補強プレートを結合する過程を示す図である。

【0107】

図３を参照すると、第１基板８０１または基板８００の第１領域８０１は、絶縁層、パターン層、及びカバー層を含む。この時、説明の便宜上、第１基板８０１または基板８００の第１領域８０１に形成された絶縁層９１－５を「第１絶縁層」と言い、前記絶縁層９１－５の下面に形成されたパターン層のうち、第１開口部３２を介して露出するパターン層８２－６を第１グランドパターンと言い、前記第１開口部３２が形成されたカバー層８１ｂを「第１カバー層」として説明する。

【0108】

第１基板８０１または基板８００の第１領域８０１は、第１絶縁層９１－５を含む。前記第１絶縁層９１－５は、第１基板８０１または基板８００の第１領域８０１を構成する複数の絶縁層のうち最下側に配置された絶縁層を意味することができる。

【0109】

第１基板８０１または基板８００の第１領域８０１は、前記第１絶縁層９１－５の下面に配置された第１グラウンドパターン８２－６を含むことができる。前記第１グランドパターン８２－６は、複数の層で形成され得る。一例として、第１グランドパターン８２－６は、銅金属層、ニッケル金属層、パラジウム金属層、及び金金属層が順に積層された構造を有することができるが、これらに限定されない。

【0110】

第１基板８０１または基板８００の第１領域８０１の第１絶縁層９１－５の下面には、第１カバー層８１ｂが形成され得る。前記第１カバー層８１ｂは、前記第１グランドパターン８２－６の少なくとも一部を覆いながら前記第１絶縁層９１－５の下面に配置され得る。また、前記第１カバー層８１ｂは、前記第１グランドパターン８２－６の下面の少なくとも一部を露出する第１開口部３２を含むことができる。この時、実質的に前記第１開口部３２は、開口部と言える。

【0111】

前記第１カバー層８１ｂの第１開口部３２は、前記第１グランドパターン８２－６の下面を部分的に露出する複数の開口を含む。即ち、前記第１カバー層８１ｂの第１開口部３２は、第１幅Ｗ１を有しながら、相互間の中心が第１間隔Ｄ１ほど離隔した複数の開口を含むことができる。この時、前記第１幅Ｗ１は、０．１ｍｍ～０．５ｍｍであり得るが、これに限定されない。前記第１幅Ｗ１が０．１ｍｍよりも小さい場合、前記第１グランドパターン８２－６のオープンされた部分の面積が減少し、これにより前記第１グランドパターン８２－６と前記第１接着部材８３－１、さらに第１補強プレート８５－１との間の重なる面積が減少して、ＥＭＩ遮断及びＲＦ感度改善効果が不十分になることがある。また、第１幅Ｗ１が０．５ｍｍよりも大きい場合、前記第１グランドパターン８２－６のオープンされた面積が増加し、これにより前記第１接着部材８３－１と第１カバー層８１ｂとの間の接触面積が減少することによって、前記第１接着部材８３－１の接着力が減少することがある。

【0112】

一方、前記第１カバー層８１ｂの前記第１開口部３２を構成する複数の開口のそれぞれの中心間の第１間隔Ｄ１は、０．８ｍｍ～１．２ｍｍであり得る。そして、前記第１間隔Ｄ１は、前記第１幅Ｗ１に対応するように、前記範囲よりも小さくなる場合、ＥＭＩ遮断及びＲＦ感度改善効果が不十分になることがあり、前記範囲よりも大きくなる場合、第１接着部材８３－１の接着力を減少することがある。

【0113】

一方、前記第１開口部３２を構成する複数の開口は、円形状を有することができるが、これに限定されない。例えば、前記複数の開口は、四角形、楕円形、及び三角形のうちいずれか一つの形状を有することもできる。

【0114】

即ち、実施例における第１開口部３２は、前記第１絶縁層９１－５の下面に配置された第１グランドパターン８２－６を全体的にオープンする１つの大面積の開口を含むことではなく、第１グランドパターン８２－６を部分的に露出するための複数の小面積の開口を含むことができる。そして、前記小面積の複数の開口のそれぞれは、相互に０．８ｍｍ～１．２ｍｍの範囲の間隔を有して離隔し、０．１ｍｍ～０．５ｍｍの範囲の幅を有することができる。

【0115】

これにより、実施例における前記第１グランドパターン８２－６の面積は、前記第１開口部３２の面積よりも大きくてもよい。言い換えれば、前記第１グランドパターン８２－６は、前記第１カバー層８１ｂを通じて覆われる部分と前記第１開口部３２を通して露出する部分とを含む。そして、前記第１カバー層８１ｂを通して覆われる部分の面積は、前記第１開口部３２を通して露出する部分の面積よりも大きくてもよい。

【0116】

前記第１カバー層８１ｂの下面には、第１接着部材８３－１が配置される。前記第１接着部材８３－１は、前記第１カバー層８１ｂに形成された第１開口部３２を満たしながら前記第１カバー層８１ｂの下面に配置され得る。

【0117】

これにより、前記第１接着部材８３－１は、前記第１カバー層８１ｂの下面に配置される第１部分と、前記第１開口部３２内に配置される第２部分と、を含むことができる。例えば、前記第１接着部材８３－１は、前記第１カバー層８１ｂの下面に配置される第１部分と、前記第１開口部３２を介して露出した前記第１グランドパターン８２－６の下面に配置される第２部分と、を含むことができる。

【0118】

この時、前記第１接着部材８３－１の第１部分の厚さは、第２部分の厚さと異ることがある。例えば、前記第１接着部材８３－１の第１部分の厚さは、前記第２部分の厚さよりも小さくてもよい。例えば、前記第１接着部材８３－１の第２部分の厚さは、前記第１部分の厚さに前記第１開口部３２の深さを合わせたものに対応することができる。

【0119】

したがって、前記第１接着部材８３－１の前記第１部分の上面は、前記第１カバー層８１ｂの下面と接触し、前記第１接着部材８３－１の前記第２部分の上面は、前記第１グランドパターン８２－６の下面と接触することがある。この時、前記第１接着部材８３－１の前記第１部分の面積は、前記第１接着部材８３－１の前記第２部分の面積よりも大きくてもよい。言い換えれば、前記第１接着部材８３－１の上面の全領域のうち、前記第１カバー層８１ｂと接触する領域の面積が、前記第１グランドパターン８２－６と接触する面積よりも大きくてもよい。これにより、実施例では、前記第１接着部材８３－１の接着力を向上させることができる。

【0120】

具体的には、前記第１接着部材８３－１は、ＰＳＡ（ＣＢＦ－８００）であり得る。そして、このような第１接着部材８３－１は、前記第１カバー層８１ｂと接触した場合、第１接着強度を有する。また、前記第１接着部材８３－１は、前記第１グランドパターン８２－６と接触した場合、第２接着強度を有する。この時、前記第１接着強度は、前記第２接着強度よりも大きい。言い換えれば、前記第１接着部材８３－１は、前記第１グランドパターン８２－６と接触するときに比べて前記第１カバー層８１ｂと接触する時にさらに大きい接着強度を有することができる。例えば、第１面積を有する第１接着部材８３－１を第１カバー層８１ｂに接着した場合における接着強度が、第１グランドパターン８２－６に接着した場合における接着強度よりも高く現れる。

【0121】

即ち、前記第１接着部材８３－１と前記第１カバー層８１ｂ及び第２グランドパターン８２－６との間の接着強度を見ると、以下の表１の通りである。

【0122】

【表1】

【0123】

即ち、表１を参照すると、前記第１接着部材８３－１と第１カバー層８１ｂは、リフロー前に１．１ｋｇＦ／ｃｍのｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈを有し、リフロー後に１．１２ｋｇＦ／ｃｍのｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈを有する。これに対して、第１接着部材８３－１と前記第１グランドパターン８２－６は、０．９３ｋｇＦ／ｃｍのｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈを有し、リフロー後に０．８ｋｇＦ／ｃｍのｐｅｅｌ ｓｔｒｅｎｇｔｈを有する。これにより、実施例では、前記第１カバー層８１ｂの第１開口部３２が前記第１グランドパターン８２－６を全体的にオープンする形状ではなく、部分的にオープンする形状を有するようにすることによって、前記第１接着部材８３－１が前記第１グランドパターン８２－６に比べて前記第１カバー層８１ｂとさらに多く接触するようにして、前記第１接着部材８３－１に対する接合強度を向上させることができるようにする。前記第１接着部材８３－１の下面には、第１補強プレート８５－１が配置され得る。前記第１補強プレート８５－１は、前記第１接着部材８３－１を通して第１グランドパターン８２－６連結され得る。即ち、前記第１接着部材８３－１は、前記第１カバー層８１ｂの第１開口部３２内に配置され、それにより前記第１グランドパターン８２－６と直接接触することがある。そして、前記第１接着部材８３－１の第２部分の上面が前記第１グランドパターン８２－６と直接接触し、下面が前記第１補強プレート８５－１と直接接触しで、前記第１補強プレート８５－１と前記第１グランドパターン８２－６とを互いに連結させることができる。

【0124】

この時、前記第１補強プレート８５－１は、前記第１接着部材８３－１の下面に配置される状態で加圧され、それにより前記第１接着部材８３－１のリフローがおこなわれることにより、前記基板８００の第１領域８０１の下面に付着され得る。

【0125】

ここで、前記第１カバー層８１ｂの第１開口部３２の形状により前記加圧が行われる時、前記基板８００に反りが発生することがある。

【0126】

即ち、図４のように、前記第１開口部３２が第１グランドパターン８２－６ａを全体的に露出する大面積の１つの開口を有する場合、前記第１補強プレート８５－１ａの加圧時に、前記基板の第１領域８０１ａの全領域のうち、前記第１開口部３２が形成された部分、言い換えれば、第１接着部材が形成された部分のみで加圧が行われることがある。これにより、前記基板８００の第１領域８０１ａは、前記第１開口部３２が形成された部分とそれ以外の部分との間における高さが互いに異なる反りが発生することがある。そして、前記第１領域８０１ａの反りの発生は、前記基板８００の第１領域８０１ａ上に配置されるイメージセンサーの平坦度の問題を引き起こし、これによる信頼性を低下させることがある。

【0127】

これに対し、実施例では、前記第１開口部３２が第１グランドパターン８２－６を部分的に露出する複数の小面積の開口を有するようにして、前記第１補強プレート８５－１の加圧時に前記第１基板８００の第１領域８０１の全領域で加圧が行われるようにし、これによる前記基板８００の反りの発生を最小限に抑えることができる。また、実施例では、前記基板８００の反りの発生を最小限に抑えることによって、前記基板８００上に配置されるイメージセンサーの平坦度を維持することができ、これによる信頼性を向上させることができる。

【0128】

一方、上記のような基板製造方法、第１接着部材の結合過程及び第１補強プレートの結合過程を見ると、次の通りである。

【0129】

図５ａのように、実施例では、優先して基板を製造することができる。例えば、実施例では、第１絶縁層９１－５の一面に銅金属層、ニッケル金属層、パラジウム金属層、及び金金属層を順に積層することにより、第１グランドパターン８２－６を形成することができる。この時、前記第１グランドパターン８２－６は、形成する金属層の層構造はこれに限定されない。例えば、前記第１グランドパターン８２－６は、単一層で構成され得る。また、前記第１グランドパターン８２－６は複数の層で構成され得るが、二層をそれぞれ構成する金属物質の種類は変更され得る。

【0130】

次に、図５ｂのように、実施例では、上記のような第１絶縁層９１－５及び第１グランドパターン８２－６上に第１カバー層８１ｂを積層する工程を進行して基板８００の第１領域８０１を製造することができる。この時、前記第１カバー層８１ｂは、前記第１グランドパターン８２－６を全体的に露出せず、部分的に露出する複数の開口を有する第１開口部３２を含む。

【0131】

即ち、第１カバー層８１ｂの第１開口部３２は、前記第１グランドパターン８２－６の下面を部分的に露出する複数の開口を含む。即ち、前記第１カバー層８１ｂの第１開口部３２は、第１幅Ｗ１を有しながら相互間の中心が第１間隔Ｄ１ほど離隔した複数の開口を含むことができる。この時、前記第１幅Ｗ１は０．１ｍｍ～０．５ｍｍであり得るが、これに限定されない。前記第１幅Ｗ１が０．１ｍｍよりも小さい場合、前記第１グランドパターン８２－６がオープンされた部分の面積が減少し、これにより前記第１グランドパターン８２－６と前記第１接着部材８３－１、さらには第１補強プレート８５－１との間の重なる面積が減少して、ＥＭＩ遮断及びＲＦ感度改善効果が不十分になることがある。また、第１幅Ｗ１が０．５ｍｍよりも大きい場合、前記第１グランドパターン８２－６のオープンされた面積が増加し、これにより前記第１接着部材８３－１と第１カバー層８１ｂとの間の接触面積が減少することによって、前記第１接着部材８３－１の接着力が減少することがある。

【0132】

一方、前記第１カバー層８１ｂの前記第１開口部３２を構成する複数の開口のそれぞれの中心間の第１間隔Ｄ１は、０．８ｍｍ～１．２ｍｍであり得る。そして、前記第１間隔Ｄ１は、前記第１幅Ｗ１に対応するように、前記範囲よりも小さくなる場合、ＥＭＩ遮断及びＲＦ感度改善効果が不十分になることがあり、前記範囲よりも大きくなる場合、第１接着部材８３－１の接着力を減少することがある。

【0133】

一方、前記第１開口部３２を構成する複数の開口は、円＝形状を有することができるが、これに限定されない。例えば、前記複数の開口は、四角形、楕円形、及び三角形のうちいずれか一つの形状を有することができる。

【0134】

次に、図５ｃに示されたように、前記第１カバー層８１ｂ上に第１接着部材８３－１を配置する工程を進めることができる。この時、前記第１接着部材８３－１は、前記第１カバー層８１ｂの第１開口部３２内にも配置され得る。これにより、前記第１接着部材８３－１は、前記第１カバー層８１ｂの下面に配置される第１部分と、前記第１開口部３２内に配置される第２部分と、を含むことができる。この時、前記第１接着部材８３－１の第１部分の厚さは、前記第２部分の厚さと異なってもよい。例えば、前記第１接着部材８３－１の第１部分の厚さは、前記第２部分の厚さよりも小さくてもよい。例えば、前記第１接着部材８３－１の第２部分の厚さは、前記第１部分の厚さに前記第１開口部３２の深さを合わせたものに対応することができる。

【0135】

したがって、前記第１接着部材８３－１の前記第１部分の上面は、前記第１カバー層８１ｂの下面と接触し、前記第１接着部材８３－１の前記第２部分の上面は、前記第１グランドパターン８２－６の下面と接触することがある。この時、前記第１接着部材８３－１の前記第１部分の面積は、前記第１接着部材８３－１の前記第２部分の面積よりも大きくてもよい。即ち、前記第１接着部材８３－１の上面の全領域のうち、前記第１カバー層８１ｂと接触する領域の面積が前記第１グランドパターン８２－６と接触する面積よりも大きくてもよい。これにより、実施例では、前記第１接着部材８３－１の接着力を向上させることができる。

【0136】

次に、図５ｄに示されたように、実施例では、前記第１接着部材８３－１上に第１補強プレート８５－１を配置した状態で加圧し、その後、前記第１接着部材８３－１をリフローすることにより、前記基板８００の第１領域８０１の下面に前記第１補強プレート８５－１を付着させることができる。

【0137】

以下では、基板８００の第２領域８０２に配置されるノイズ遮蔽部と第２接着部材及び第２補強プレートの配置構造及びこれらの結合過程を説明する。

【0138】

図６は、実施例に係る基板の第２領域の第１方向への断面図であり、図７は、実施例に係る基板の第２領域の第２方向への断面図であり、図８ａ～図８ｄは、基板にノイズ遮蔽部、第２接着部材、及び第２補強プレートを結合する過程を示す図である。

【0139】

具体的に、図６は、図８ｄのＡＢ方向の断面図であり、図７は、図８ｄのＣＤ方向の断面図である。例えば、図８ａ～図８ｄは、基板８００の第２領域８０２と第３領域８０３の底面図を示し、図６と図７は、図８ｄを１８０度回転させた状態での断面図であり得る。

【0140】

図８ａを参照すると、基板８００の第２領域８０２の第２面からパターン層８２－６（または、グラウンドパターン）を露出させる第２開口部３１を形成する。前記パターン層８２－６は、前述のように「第２グラウンド層」に置き換えて表現することができる。

【0141】

この時、前記第２開口部３１を介して露出する第２グランドパターンの形状は、図８ａに示された形状（例えば、

形状）に限定されるものではなく、多様な多角形状（例えば、四角形、三角形など）または円形状であり得る。

【0142】

図８ａおいて、左側下端部には、第２開口部３１によって露出しない領域が存在し、これは、第２開口部３１によって露出する第２グランドパターン（または、「デジタルグランドパターン」）から分離、または、離隔するまた他の１つのグランドパターン（例えば、「アナロググランドパターン」）が形成され得る。

【0143】

他の実施例では、第２開口部３１によってアナロググランドパターンも露出することがあり、露出したアナロググランドパターンと第２補強プレート８５－２との間に第１ノイズ遮蔽部７１と第２接着部材８３－２が配置されることもある。

【0144】

例えば、基板８００の第２領域８０２カバー層８１ｂの一部を除去して、パターン層８２－６の下面を露出させる第２開口部３１を形成することができる。この時、前記基板８００の第１領域８０１のカバー層と区分するために、前記第２領域８０２のカバー層８１ｂは、「第２カバー層」として説明する。

【0145】

基板８００の第２の領域８０２は、４つの外側面５ａ～５ｄを有することができる。

【0146】

例えば、基板８００の第２領域８０２の平面図は、４つの辺５ａ～５ｄを有する四角形状を有することができる。第２開口部３１外側面５ａ～５ｄ（または、辺）から第２開口部３１までの離隔距離ｄ１、ｄ２は、０．３［ｍｍ］～０．５［ｍｍ］であり得る。

【0147】

第２開口部３１の深さＨは、基板８００の第２カバー層８１ｂの厚さと同じでもよい。例えば、第２開口部３１の深さＨは、レンズ駆動部１００のレンズまたはレンズバレル４００の光軸方向への距離であり得る。例えば、Ｈは、２１μｍ～２４μｍの範囲を有することができる。例えば、Ｈは、２３μｍであり得る。

【0148】

次に、図８Ｂを参照すると、基板８００の第２領域８０２の第２開口部３１内に第１ノイズ遮蔽部７１の一部７１ａが配置される。

【0149】

第１ノイズ遮蔽部７１は、基板８００の第２領域８０２の第２開口部３１内に配置される第１部分７１ａと基板８００の第３領域８０３の下に配置される第２部分７１ｂを含むことができる。また、第１ノイズ遮蔽部７１は、第１部分と第２部分とを連結する第３部分を含むことができる。

【0150】

例えば、第１ノイズ遮蔽部７１の第２部分７１ｂは、連結基板８０３上に配置されることがあり、第１部分７１ａの終端は、第２基板８０２の第２開口部３１内に配置され得る。例えば、第１部分７１ａの終端の一部分は、第２開口部３１内に配置され得る。

【0151】

第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａは、第２開口部３１によって露出された基板８００の第２領域８０２の第２グランドパターン８２－６の下に配置され得る。

【0152】

基板８００の第２開口部３１は、内側面３１ａ～３１ｄ及び底面を含むことができる。ここで、第２開口部３１の「内側面」は、「側壁」、「側面」、または「内側壁」に置き換えて表現することができる。例えば、第１内側面３１ａと第２内側面３１ｂとは、互いに対向することができ、第３内側面３１ｃと第４内側面３１ｄは、互いに対向することができる。第３内側面３１ｃは、第１内側面３１ａの一端と第２内側面３１ｂの一端とを連結することができ、第４内側面３１ｄは、第１内側面３１ａの他端と第２内側面３１ｂの他端を連結することができる。

【0153】

第２開口部３１の底面は、基板８００の第２領域８０２の露出する第２グランドパターン８２－６の一面（例えば、下面）であり得る。第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａの下面は、第２開口部３１の底面に接することがある。

【0154】

例えば、第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａは、第２開口部３１の第１内側面３１ａに対向する第１面２１ａ（または、「第１側面」）、第２開口部３１の第２内側面３１ｂに対向する第２面２１ｂ（または、「第２側面」）、及び第２開口部３１の第３内側面３１ｃに対向する第３面２１ｃ（または、「第３側面」）を含むことができる。

【0155】

第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａの側面は、基板８００の第２領域８０２の第２開口部３１内に位置することがあり、基板８００の第２領域８０２の第２面１１ｂから離隔することがある。

【0156】

例えば、第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａの第１面２１ａ、第２面２１ｂ、及び第３面２１ｃは、基板８００の第２領域８０２の第２開口部３１内に位置することがあり、基板８００の第２領域８０２の第２面１１ｂから離隔することがある。

【0157】

縦方向の第１ノイズ遮蔽部７１の第２部分７１ｂの長さは、縦方向の第１部分７１ａの長さＬ３よりも大きくてもよい。これは、基板８００の第３領域８０３におけるＥＭＩ遮蔽効果を向上させるためである。

【0158】

第１ノイズ遮蔽部７１の一辺の長さＬ３（または、幅（ｗｉｄｔｈ））は、第２基板８０２の第２開口部３１の一辺の長さＬ１（または、幅）よりも小さい。

【0159】

例えば、第２基板８０２の第２開口部３１の一側に位置する第１長辺の長さは、第２開口部３１の他側に位置する第２長辺の長さよりも大きくてもよい。例えば、第１長辺と第２長辺は、互いに対向することがある。

【0160】

また、例えば、第２基板８０２の第２開口部３１の一側に位置する第１短辺の長さは、第２開口部３１の他側に位置する第２短辺の長さよりも大きくてもよい。例えば、第１短辺と第２短辺は、互いに対向することがある。

【0161】

例えば、第１ノイズ遮蔽部７１の短辺の長さＬ３は、第２基板８０２の第２開口部３１のいずれかの長辺の長さＬ１よりも小さい。

【0162】

縦方向への第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａの長さＬ３は、縦方向への基板８００の第２開口部３１の長さＬ１よりも小さい（Ｌ３＜Ｌ１）。

【0163】

横方向の第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａの長さＬ４は、横方向における基板８００の第２開口部３１の長さＬ２よりも小さい（Ｌ４＜Ｌ２）。

【0164】

例えば、縦方向は、図８ｄのＡＢ方向であるか、または、レンズ駆動部１００の光軸方向と垂直な図１のｙ軸方向であり得る。また、縦方向は、レンズ駆動部１００の光軸方向（または、イメージセンサー８１０の軸）と垂直であり、基板８００の第２領域８０２の第１外側面５ａから第２外側面５ｂに向かう方向であり得る。

【0165】

または、例えば、縦方向は、イメージセンサー８１０からコネクタ８４０に向かう方向と垂直な方向であり得る。

【0166】

また、例えば、横方向は、図８ｄのＣＤ方向であり得るか、またはレンズ駆動部１００の光軸方向と垂直な図１のｘ軸方向であり得る。

【0167】

または、例えば、縦方向は、基板８００の第２開口部３１の第１内側面３１ａから第２内側面３１ｂに向かう方向であり得、横方向８００は、基板８００の第２開口部３１の第３内側面３１ｃから第４内側面３１ｄに向かう方向であり得る。

【0168】

例えば、基板８００の第２開口部３１内に配置される第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａの下面（または、上面）の面積は、基板８００の第２開口部３１の底面の面積（または、露出するパターン層８２－６の下面の面積）よりも小さくてもよい。

【0169】

第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａの第１面２１ａと基板８００の第２領域８０２の第１概則面５ａとの間の離隔距離ｄ３及び第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａの第２面２１ｂと基板８００の第２領域８０２の第２外側面５ｂとの間の離隔距離ｄ３は、ｄ１よりも大きくてもよい（ｄ３＞ｄ１）。

【0170】

第１ノイズ遮蔽７１の第１部分７１ａの第３面２１ｃと基板８００の第２領域８０２の第３外側面５ｃとの間の離隔距離ｄ４は、ｄ２よりも大きくてもよい（ｄ４＞ｄ２）。ｄ３＞ｄ１であり、ｄ４＞ｄ２であるので、第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１は、第２開口部３１内に配置され得る。

【0171】

図８ｂでは、ｄ４は、ｄ３よりも大きくてもよい（ｄ４＞ｄ３）。例えば、ｄ３は、０．６ｍｍ～０．８ｍｍであり得、ｄ４は、０．９ｍｍ～１．１ｍｍであり得る。他の実施例では、ｄ４＝ｄ３であるかｄ４＜ｄ３でもあり得る。

【0172】

図６を参照すると、第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａの第１～第３面２１ａ～２１ｃは、基板８００の第２開口部３１の第１～第３内側面３１ａ～３１ｃから離隔することがある。例えば、第１面２１ａは、第２開口部３１の第１内側面３１ａから離隔し、第２面２１ｂは、第２開口部３１の第２内側面３１ｂから離隔し、第３面２１ｃは、第２開口部３１の第３内側面３１ｃから離隔することがある。

【0173】

第１ノイズ遮蔽部７１の第３面２１ｃと第２開口部３１の第３内側面３１ｃとの離隔距離は、第１ノイズ遮蔽部７１の第１面２１ａと第２開口部３１の第１内側面３１ａとの間の離隔距離または／及び第１ノイズ遮蔽部７１の第２面２１ｂと第２開口部３１の第２内側面３１ｂとの間の離隔距離とは異なることがある。

【0174】

例えば、第１ノイズ遮蔽部７１の第３面２１ｃと第２開口部３１の第３内側面３１ｃとの間の離隔距離は、第１面２１ａと第２開口部３１の第１内側面３１ａとの間の離隔距離または／及び第２面２１ｂと第２開口部３１の第２内側面３１ｂとの間の離隔距離よりも大きくてもよい。

【0175】

例えば、第２開口部３１の内側面３１ａ～３１ｄと第１ノイズ遮蔽部７１の終端（例えば、２１ａ～２１ｃ）との間の離隔距離は、第２開口部３１の内側面３１ａ～３１ｄと第２接着部材８３－２の終端との間の離隔距離よりも大きくてもよいが、これは、第２接着部材８３－２の面積を増加させて第２補強プレート８５－２と第２基板８０２との接着力を向上させるためである。

【0176】

例えば、第２開口部３１の内側面３１ａ～３１ｄと第２補強プレート８５－２の終端までの横方向（または、縦方向）の離隔距離は、第２開口部３１の内側面３１ａ～３１ｄと第１ノイズ遮蔽部７１の終端（例えば、２１ａ～２１ｃ）との間の横方向（または、縦方向）の離隔距離よりも大きくてもよいが、これに限定されず、他の実施例では、前者は後者と同一また小さくてよい。

【0177】

例えば、第２開口部３１の内側面３１ａ～３１ｄと第２補強プレートの終端までの横方向（または、縦方向）の離隔距離は、第２開口部３１の内側面３１ａ～３１ｄと第２接着部材８３－２の終端との間の横方向（または、縦方向）の離隔距離よりも大きくてもよいが、これに限定されず、他の実施例では、前者は後者と同一または小さくてもよい。

【0178】

図８ｃ及び図８ｄを参照すると、第２接着部材８３－２によって第２開口部３１内に配置された第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａ上に第２補強プレート８５－２を付着、または固定させる。

【0179】

例えば、第２補強プレート８５－２の一面（例えば、上面）に第２接着部材８３－２を塗布するか、または形成した後に熱プレスにより第２接着部材８３－２が形成された第２補強プレート８５－２を第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａに圧着させて、固定、または付着させることができる。圧着によって、第２補強プレート８５－２の上面は、基板８００の第２領域８０２の第２面１１ｂ（または、下面）に接することがある。

【0180】

第２接着部材８３－２は、導電性接着部材であるか、または導電性接着部材（例えば、導電粒子）を含むことができる。例えば、第２接着部材８３－２は、ＦＧＢＦ－７００であり得る。第２接着部材８３－２の側面は、基板８００の第２領域８０２の第２面１１ｂから離隔することがある。

【0181】

縦方向の第２接着部材８３－２の長さＬ５は、縦方向への基板８００の第２開口部３１の長さＬ１よりも短い（Ｌ５＜Ｌ１）。横方向への第２接着部材８３－２の長さＬ６は、横方向への基板８００の第２開口部３１の長さＬ２よりも小さい（Ｌ６＜Ｌ２）。

【0182】

また、縦方向への第２接着部材８３－２の長さＬ５は、縦方向への第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａの長さＬ３よりも大きくても同じてもよい。

【0183】

横方向への第２接着部材８３－２の長さＬ６は、横方向への第１ノイズ遮蔽７１の第１部分７１ａの長さＬ４よりも大きくても同じてもよい。

【0184】

第２接着部材８３－２の第１側面と基板８００の第２領域８０２の第１外側面５ａとの間の離隔距離ｄ５、及び第２接着部材８３－２の第２側面と基板８００の第２領域８０２の第２外側面５ｂとの間の離隔距離ｄ５は、ｄ１よりも大きくてもよい（ｄ５＞ｄ１）。他の実施例では、ｄ５＝ｄ１であり得る。

【0185】

第２接着部材８３－２の第３側面と基板８００の第２領域８０２の第３外側面５ｃとの間の離隔距離ｄ６は、ｄ２よりも大きくてもよい（ｄ６＞ｄ２）。他の実施例では、ｄ６＝ｄ２であり得る。例えば、ｄ５とｄ６のそれぞれは、０．５［ｍｍ］～０．６［ｍｍ］であり得る。ｄ１：ｄ３は、１：１．２～１：２．６５であり得、ｄ２：ｄ４は、１：１．８～１：３．６５であり得る。また、ｄ１：ｄ５は、１：１～１：２であり得、ｄ２：ｄ６は、１：１～１：２であり得る。ｄ３／ｄ１が１．２未満の場合には、横方向への第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａの長さと横方向への第２開口部３１の長さとの差が非常に小さくて、第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａを配置させるための工程マージンが不足し、第１ノイズ遮蔽部７１が第２開口部３１の外に離脱することがあり、これにより第２補強プレート８５－２と基板８００のグランドとの間の抵抗値が１オーム以上に増加することがある。

【0186】

ｄ３／ｄ１が２．６５を超える場合には、第１ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａの面積が減少して、カメラモジュールから放射されるノイズの遮断性能が低下して、カメラモジュールが装着される光学機器のＲＦ感度が悪くなることがある。

【0187】

ｄ５／ｄ１または／及びｄ６／ｄ２が１未満の場合、横方向への第２接着部材８３－２の長さが横方向への第２開口部３１の長さよりも大きくなるようになって、第２接着部材８３－２が第２開口部３１の外側の基板８００の第２領域８０２の下面上に配置されることがあり、これにより第２補強プレート８５－２と基板８００のグラウンドとの間の抵抗値が１オーム以上に増加することがある。

【0188】

ｄ５／ｄ１または／及びｄ６／ｄ２が２を超える場合には、第２接着部材８３－２の面積が減少して、第２補強プレート８５－２と基板８００との間の接着力が減少し、これにより、第２補強プレート８５－２が基板８００から簡単に離脱することがある。

【0189】

図８Ｄを参照すると、基板８００の第２領域８０２の第１外面５ａ（または、第１外側面５ｂ）と第２補強プレート８５－２の第１側面（または、第２側面）との間の離隔距離ｄ７は、ｄ１よりも小さくてもよい（ｄ７＜ｄ１）。また、基板８００の第２領域８０２の第３外側面５ｃと第２補強プレート８５－２の第３側面との間の離隔距離ｄ８は、ｄ２よりも小さくてもよい（ｄ８＜ｄ２）。例えば、上述のｄ１～ｄ８は、対象となる２つの面と平行な２つの面との間の最短距離であり得る。

【0190】

第１ノイズ遮蔽部７１の厚さＴ１（例えば、第１部分７１ａの厚さ）は、基板８００の第２開口部３１の深さＨよりも小さくてもよい（Ｔ１＜Ｈ）。ここで、第１ノイズ遮蔽部７１の厚さは、第１ノイズ遮蔽部７１の光軸方向への長さであり得る。

【0191】

例えば、第１ノイズ遮蔽部７１の厚さＴ１（第１部分７１ａの厚さ）は、１２［μｍ］～１８［μｍ］であり得る。

【0192】

基板８００の第２領域８０２の外側面５ａ～５ｃを基準に、ノイズ遮蔽部７１の第１部分７１ａの側面は、第２開口部３１の内側面３１ａ～３１ｄよりも遠くに位置することができる。

【0193】

基板８００の第２領域８０２の外側面５ａ～５ｃを基準に、第２接着部材８３－２の側面は、第２開口部３１の内側面３１ａ～３１よりも遠くに位置することができる。

【0194】

また、第２補強プレート８５－２の外側面は、基板３００の第２開口部３１の側壁３１ａ～３１ｄよりも基板８００の第２領域８０２の外側面５ａ～５ｃからさらに近くに位置することができる。

【0195】

また、レンズ駆動部１００の光軸方向に基板８００の第２領域８０２と重なるノイズ遮蔽部７１０の第１部分７１ａの面積は、第２開口部３１の底面の面積よりも小さくてもよい。また、光軸方向に基板８００の第２領域８０２と重なる第２接着部材８３－２の面積は、基板８００の溝３１０の底面の面積よりも小さくてもよい。

【0196】

一方、実施例に係る第１接着部材８３－１及び第２接着部材８３－２は、それぞれ、導電性粒子（図示せず）を含むことができる。これにより、実施例における第１補強プレート８５－１は、前記第１接着部材８３－１を通して前記第１グランドパターン８２－６と電気的に連結され得る。また、前記第２補強プレート８５－２は、第２接着部材８３－２を通して第２グランドパターン８２－６、及びノイズ遮蔽部７１０と電気的に連結され得る。

【0197】

第２補強プレート８５－２の厚さＴ３は、基板８００の全体厚さよりは小さく、軟性基板８００－１の厚さと第２接着部材８３－２の厚さよりは大きくてもよい。例えば、第２補強プレート８５－２の厚さは、９０μｍ～１２０μｍであり得る。

【0198】

第２補強プレート８５－２の厚さＴ３は、第１ノイズ遮蔽部７１の厚さＴ１及び第２接着部材８３－２の厚さＴ２よりも大きくてもよい（Ｔ３＞Ｔ１、Ｔ２）。

【0199】

図６及び、図７によると、第２補強プレート８５－２の上面は、基板８００の第２領域８０２の第２面１１ｂ（または、下面）と接触することがある。例えば、第２補強プレート８５－２の端部の上面は、基板８００の第２領域８０２の第２面１１ｂ（または、下面）と接触することがある。

【0200】

他の実施例では、第２補強プレート８５－２の端部の上面は、基板８００の第２領域８０２の第２面１１ｂに離隔することがある。

【0201】

実施例では、第１ノイズ遮蔽部７１を基板８００の第２領域８０２の第２開口部３１によって開放されるパターン層８２－６と第２補強プレート８５－２との間に配置させることによって、カメラモジュール２００から放射されるＥＭＩノイズを遮蔽または減少させることができる。また、これと同時に第１ノイズ遮蔽部７１と第２接着部材８３－２が第２開口部３１内に配置されて、第１ノイズ遮蔽部７１と第２接着部材８３－２が第２開口部３１によって露出するパターン層８２－６に密着した構造を有するようにすることにより、グランド用に使用される基板８００のパターン層８２－６と第２補強プレート８５－２との間の電気抵抗を減少させ、これにより第２補強プレート８５－２を基板８００のグランドとして用いることができる。即ち、実施例は、基板８００のパターン層８２－６と第２補強プレート８５－２との間の電気抵抗値が１オーム未満であり得る。

【0202】

他の実施例に係るカメラモジュールは、基板８００の第１領域８０１の第１面１１ａと第２面１１ｂ、または第２領域８０２の第１面１１ａのうち少なくとも１つに配置されるノイズ遮蔽部をさらに含むことができる。

【0203】

図９は、他の実施例に係るカメラモジュールの斜視図である。

【0204】

図９を参照すると、カメラモジュール２００は、レンズまたはレンズバレル４００、レンズ駆動部１００、接着部材６１２、フィルタ６１０、ホルダー６００、基板８００、イメージセンサー８１０、モーションセンサー８２０（ｍｏｔｉｏｎ ｓｅｎｓｏｒ）、制御部８３０、コネクタ８４０（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）、ノイズ遮蔽部７０、第１接着部材（図示せず）、第２接着部材（図示せず）、第１補強プレート８５－１、及び第２補強プレート８５－２を含む。図１と同一の図面符号は、同一の構成を示しており、同一の構成については、説明を省略または簡略にする。

【0205】

図９のノイズ遮蔽部７０は、図１で説明したノイズ遮蔽部７０の説明を同様に適用することができ、図８の第１及び第２接着部材（図示せず）は、図１第１接着部材８３－１及び第２接着部材８３－２に対する説明を同様に適用することができ、図９の第１補強プレート８５－１及び第２補強プレート８５－２は、図１補強プレートに対する説明と同様に適用することができる。

【0206】

レンズまたはレンズバレル４００（ｌｅｎｓ ｂａｒｒｅｌ）は、レンズ駆動部１００に取り付けることができる。

【0207】

レンズ駆動部１００は、「センシング部」、「撮像部」、「ＶＣＭ（Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ）」、または「レンズ駆動装置」などと表現されることもある。

【0208】

例えば、レンズ駆動部１００は、ＡＦ用レンズ駆動部であるか、またはＯＩＳ用レンズ駆動部であり得、ここでＡＦ用レンズ駆動部は、オートフォーカス機能のみを実行できることを意味し、ＯＩＳ用レンズ駆動部は、オートフォーカス機能及びＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ）機能を実行できることを意味する。

【0209】

例えば、レンズ駆動装置１００は、ＡＦ用レンズ駆動装置であり得、ＡＦ用レンズ駆動装置は、ハウジング、ハウジングの内側に配置されるボビン、ボビンに配置されるコイル、ハウジングに配置されるマグネット（ｍａｇｎｅｔ）、ボビンとハウジングに結合される少なくとも１つの弾性部材、及びボビン（または／及びハウジング）の下に配置されるベース（ｂａｓｅ）を含むことができる。例えば、弾性部材は、上述した上部弾性部材及び下部弾性部材を含むことができる。

【0210】

コイルには駆動信号（例えば、駆動電流）が提供されることがあり、コイルとマグネット間の相互作用による電磁力によってボビンが光軸方向に移動され得る。他の実施例では、コイルは、ハウジングに配置されることがあり、マグネットは、ボビンに配置され得る。

【0211】

また、ＡＦフィードバック駆動のために、ＡＦ用レンズ駆動装置は、ボビンに配置されるセンシングマグネット（Ｓｅｎｓｉｎｇ Ｍａｇｎｅｔ）、ハウジングに配置されるＡＦ位置センサー（例えば、ホールセンサー（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ）、及びＡＦ位置センサーが配置され、ハウジング、または／及びベースに配置または装着される回路基板をさらに含むことができる。他の実施例では、ＡＦ位置センサーがボビンに配置され、センシングマグネットがハウジングに配置され得る。

【0212】

回路基板は、コイルとＡＦ位置センサーに電気的に連結されることがあり、回路基板を通してコイル及びＡＦ位置センサーそれぞれに駆動信号が提供されることがあり、ＡＦ位置センサーの出力が回路基板に転送され得る。

【0213】

他の実施例に係るカメラモジュールは、図１レンズ駆動装置１００の代わりにレンズまたはレンズバレル４００と結合され、レンズまたはレンズバレル４００と固定させるハウジングを含むことができ、ハウジングはホルダー６００の上面に結合または付着され得る。ホルダー６００に付着、または固定されたハウジングは移動されなくてもよく、ホルダー６００に付着された状態でハウジングの位置は固定され得る。

【0214】

または、例えば、レンズ駆動部１００は、ＯＩＳ用レンズ駆動部であり得る。

【0215】

ＯＩＳ用レンズ駆動部は、ハウジング、ハウジング内に配置され、レンズまたはレンズバレル４００を装着するためのボビン、ボビンに配置される第１コイル、ハウジングに配置され、第１コイルと対向するマグネット、ボビンの上部とハウジングの上部に結合される少なくとも１つの上部弾性部材、ボビンの下部とハウジングの下部に結合される少なくとも１つの下部弾性部材、ボビン（または／及びハウジング）の下に配置される第２コイル、第２コイルの下に配置される回路基板、及び回路基板の下に配置されるベースを含むことができる。

【0216】

また、ＯＩＳ用レンズ駆動部は、ベースに結合され、ベースと共にレンズ駆動部の構成を収容するための空間を提供するためのカバー部材をさらに含むことができる。

【0217】

また、ＯＩＳ用レンズ駆動部は、回路基板と上部弾性部材とを電気的に連結し、ハウジングをベースに対して支える支持部材をさらに含むことができる。第１コイル及び第２コイルのそれぞれは、回路基板２５０と電気的に連結されることがあり、回路基板から駆動信号（駆動電流）の提供を受けることができる。

【0218】

例えば、上部弾性部材は、複数の上部ばねを含むことができ、支持部材は、上部ばねに連結される支持部材を含み、上部ばね及び支持部材を通じて第１コイルは回路基板と電気的に連結され得る。回路基板は複数の端子を含むことができ、複数の端子のうち一部は、第１コイル及び／または第２コイルのそれぞれに電気的に連結され得る。

【0219】

第１コイルとマグネット間の相互作用による電磁力によってボビン及びこれに結合されたレンズ、またはレンズバレル４００は、光軸方向に移動されることがあり、これによりボビンの光軸方向への変位が制御されることにより、ＡＦ駆動が実現され得る。

【0220】

また、第２コイルとマグネットとの相互作用による電磁力によってハウジングを光軸と垂直な方向に移動されることがあり、これによって手ぶれ補正、またはＯＩＳ駆動が実現され得る。

【0221】

また、ＡＦフィードバック駆動のために、ＯＩＳ用レンズ駆動部は、ボビンに配置されるセンシングマグネット（ｓｅｎｓｉｎｇ ｍａｇｎｅｔ）及びハウジングに配置されるＡＦ位置センサー（例えば、ホールセンサー（ｈａｌｌ ｓｅｎｓｏｒ）をさらに含むことができる。また、ＯＩＳ用レンズ駆動部は、ハウジングまたは／及びベースに配置され、ＡＦ位置センサーが配置または取り付けられる回路基板（図示せず）をさらに含むことができる。他の実施例では、ＡＦ位置センサーがボビンに配置され、センシングマグネットがハウジング内に配置され得る。また、ＯＩＳ用レンズ駆動部は、センシングマグネットに対応してボビンに配置されるバランスマグネットをさらに含むことができる。

【0222】

ＡＦ位置センサーは、ボビンの移動によるセンシングマグネットの磁場の強度を感知した結果による出力信号を出力することができる。上部弾性部材（または、下部弾性部材）または／及び支持部材を通して、ＡＦ位置センサーは、回路基板に電気的に連結され得る。回路基板は、ＡＦ位置センサーに駆動信号を提供することができ、ＡＦ位置センサーの出力は、回路基板に転送することができ、制御部８３０は、ＡＦ位置センサー－の出力を用いてボビンの変位を感知または検出することができる。

【0223】

ホルダー６００は、レンズ駆動部１００（例えば、ベース（ｂａｓｅ））の下に配置され得る。フィルタ６１０は、ホルダー６００に取り付けられ、ホルダー６００は、フィルタ６１０が安着するための突出部５００を備えることができる。

【0224】

接着部材６１２は、レンズ駆動部１００（例えば、ベース（ｂａｓｅ））をホルダー６００に結合、または付着させることができる。接着部材６１２０は、接着の役割に加えて、レンズ駆動部１００の内部に異物が流入されないようにする役割を果たすことができる。

【0225】

例えば、接着部材６１２は、熱硬化性接着部材（例えば、熱硬化性エポキシ）、紫外線硬化性接着部材（例えば、紫外線硬化性エポキシ）などであり得る。

【0226】

フィルタ６１０は、レンズバレル４００を通過する光における特定の周波数帯域の光がイメージセンサー８１０に入射することを遮断する役割を果たすことができる。フィルタ６１０は、赤外線遮断フィルタであり得るが、これに限定されない。この時、フィルタ６１０は、ｘ－ｙ平面と平行に配置され得る

【0227】

フィルタ６１０が実装されるホルダー６００の部位には、フィルタ６１０を通過する光がイメージセンサー８１０に入射するように開口が形成され得る。

【0228】

基板８００は、ホルダー６００の下部に配置され、基板６００にはイメージセンサー８１０が実装され得る。イメージセンサー８１０は、フィルタ６１０を通過した光が入射して光を含む画像が結像される部位である。

【0229】

基板８００は、イメージセンサー８１０に結像される画像を電気信号に変換して外部装置に伝送するために、各種回路、素子、制御部などが備えられ得る。

【0230】

基板８００は、イメージセンサーが実装されることがあり、回路パターンが形成されることがあり、各種素子が結合する基板として実現され得る。前記ホルダー６００は、「センサーベース」に置き換えて表現することができ、基板８００は「回路基板」に置き換えて表現することができる。

【0231】

他の実施例では、基板８００の一部の領域は、レンズ駆動部１００に含まれるように実現されることもあり、またはレンズ駆動部１００に含まれないように実現されることもある

【0232】

イメージセンサー８１０は、レンズ駆動部１００を通して入射する光に含まれる画像を受信し、受信した画像を電気信号に変換することができる。

【0233】

フィルタ６１０とイメージセンサー８１０は、光軸方向に互いに対向するように離隔して配置され得る。

【0234】

モーションセンサー８２０は、基板８００に実装され、基板８００に設けられる回路パターンを通して制御部８３０と電気的に連結され得る。

【0235】

モーションセンサー８２０は、カメラモジュール２００の動きによる回転角速度情報を出力する。モーションセンサー８２０は、２軸または３軸ジャイロセンサー（Ｇｙｒｏ Ｓｅｎｓｏｒ）、または角速度センサーとして実現され得る。

【0236】

制御部８３０は基板８００に実装され、レンズ駆動部１００と電気的に連結されることがあり、レンズ駆動部１００でＡＦコイルを駆動するための駆動信号、ＯＩＳコイルを駆動するための駆動信号、ＡＦ位置センサーを駆動するための駆動信号、または／及び、ＯＩＳ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ）位置センサーを駆動するための駆動信号を提供することができる。

【0237】

また、制御部８３０は、ＡＦ位置センサーの出力または／及び、ＯＩＳ位置センサーの出力を受信することができ、レンズ駆動部１００のＡＦ位置センサーの出力を用いてフィードバックＡＦ駆動のための駆動信号をＡＦコイルに提供することができ、レンズ駆動部１００のＯＩＳ位置センサーの出力を用いてフィードバックＯＩＳ駆動のための駆動信号をＯＩＳコイルに提供することができる。

【0238】

コネクタ８４０は、基板８００と電気的に連結され、外部装置と電気的に連結するためのポート（ｐｏｒｔ）を含むことができる。

【0239】

また、実施例におけるレンズ駆動部１００は、光の特性である反射、屈折、吸収、干渉、回折などを用いて空間にある物体の像を形成し、目の視覚力増大を目指したり、レンズによる像の記録とその再現を目的としたり、光学的な測定、像の伝播や伝送などを目的とした光学機器（Ｏｐｔｉｃａｌ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ）に含まれ得る。例えば、実施例に係る光学機器は、携帯電話、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、携帯用スマート機器、デジタルカメラ、ノートパソコン（ｌａｐｔｏｐ ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、デジタル放送用端末機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｓ）、ＰＭＰ（Ｐｏｒｔａｂｌｅ Ｍｕｌｔｉ Ｐｌａｙｅｒ）、ナビゲーションなどであり得るが、これに限定されず、映像または写真を撮影するためのどんな装置でも可能である。

【0240】

図１０は、実施例に係る携帯端末機２００Ａの斜視図を示し、図１１は、図１０に示す携帯端末の構成図を示す。

【0241】

図１０及び図１１を参照すると、携帯用端末機２００Ａ（以下「端末機」という）は、ボディ８５０、無線通信部７１０、Ａ／Ｖ入力部７２０、センシング部７４０、入／出力部７５０、メモリ部７６０、インターフェース部７７０、制御部７８０、及び電源供給部７９０を含むことができる。

【0242】

図１０に示すボディ８５０は、バー（ｂａｒ）の形態であるが、これに限定されず、２つ以上のサブボディ（ｓｕｂ－ｂｏｄｙ）が相対移動可能に結合するスライドタイプ、フォルダタイプ、スイング（ｓｗｉｎｇ）タイプ、スワール（ｓｗｉｒｌ）タイプなど多様な構造であり得る。

【0243】

ボディ８５０は、外観をなすケース（ケーシング、ハウジング、カバーなど）を含むことができる。例えば、ボディ８５０は、フロント（ｆｒｏｎｔ）ケース８５１とリア（ｒｅａｒ）ケース８５２とに区分され得る。フロントケース８５１とリアケース８５２との間に形成された空間には、端末機の各種電子部品が組み込まれ得る。

【0244】

無線通信部７１０は、端末機２００Ａと無線通信システムとの間、または端末機２００Ａと端末機２００Ａが位置するネットワークとの間の無線通信を可能にする１つ以上のモジュールを含んで構成され得る。例えば、無線通信部７１０は、放送受信モジュール７１１、移動通信モジュール７１２、無線インターネットモジュール７１３、近距離通信モジュール７１４、及び位置情報モジュール７１５を含んで構成され得る。

【0245】

Ａ／Ｖ（Ａｕｄｉｏ／Ｖｉｄｅｏ）入力部７２０は、オーディオ信号またはビデオ信号の入力のためのものであり、カメラ７２１及びマイク７２２などを含むことができる。

【0246】

カメラ７２１は、図１、または図９に示す実施例に係るカメラモジュール２００を含むことができる。前述したように、カメラモジュール２００は、ＥＭＩノイズ遮蔽性能を向上させることができるので、携帯用端末機２００ＡのＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）感度を向上させることができる。

【0247】

センシング部７４０は、端末機２００Ａの開閉状態、端末機２００Ａの位置、ユーザ接触の有無、端末機２００Ａの方位、端末機２００Ａの加速／減速などのように端末機２００Ａの現状態を感知して端末機２００Ａの動作を制御するためのセンシング信号を発生させることができる。例えば、端末機２００Ａがスライドフォンの形態である場合、スライドフォンの開閉可否をセンシングすることができる。また、電源供給部７９０の電源供給の有無、インターフェース部７７０の外部機器結合の可否などと関連したセンシング機能を担う。

【0248】

入／出力部７５０は、視覚、聴覚、または触覚などに関連した入力または出力を発生させるためのものである。入／出力部７５０は、端末機２００Ａの動作制御のための入力データを発生させることができ、また端末機２００Ａで処理される情報を表示することができる。

【0249】

入／出力部７５０は、キーパッド部７３０、ディスプレイモジュール７５１、音響出力モジュール７５２、及びタッチスクリーンパネル７５３を含むことができる。キーパッド部７３０は、キーパッド入力によって入力データを発生させることができる。

【0250】

ディスプレイモジュール７５１は、電気信号によって色が変化する複数のピクセルを含むことができる。例えば、ディスプレイモジュール７５１は、液晶ディスプレイ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）、薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ－ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）、フレキシブルディスプレイ〈ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ〉、３次元ディスプレイ（３Ｄ ｄｉｓｐｌａｙ）のうち少なくとも１つを含むことができる。

【0251】

音響出力モジュール７５２は、呼（ｃａｌｌ）信号受信、通話モード、録音モード、音声認識モード、または放送受信モードなどで無線通信部７１０から受信されるオーディオデータを出力するか、メモリ部７６０に保存されたオーディオデータを出力することができる。

【0252】

タッチスクリーンパネル７５３は、タッチスクリーンの特定領域に対するユーザのタッチに起因して発生する静電容量の変化を電気的な入力信号に変換することができる。

【0253】

メモリ部７６０は、制御部７８０の処理及び制御のためのプログラムが保存されてもよく、入／出力されるデータ（例えば、電話帳、メッセージ、オーディオ、静止映像、写真、動画など）を臨時保存することができる。例えば、メモリ部７６０は、カメラ７２１によって撮影されたイメージ、例えば写真または動画を保存することができる。

【0254】

インターフェース部７７０は、端末機２００Ａに連結される外部機器との連結される通路の役割をする。インターフェース部７７０は、外部機器からデータの伝送を受けたり、電源の供給を受けて端末機２００Ａ内部の各構成要素に伝達したり、端末機２００Ａ内部のデータを外部機器に伝送されるようにする。例えば、インターフェース部７７０は、有／無線ヘッドセットポート、外部充電器ポート、有／無線データポート、メモリカード（ｍｅｍｏｒｙ ｃａｒｄ）ポート、識別モジュールを備えた装置を連結するポート、オーディオＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）ポート、ビデオＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）ポート、及びイヤホンポートなどを含むことができる。

【0255】

制御部（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）７８０は、端末機２００Ａの全般的な動作を制御することができる。例えば、制御部７８０は、音声通話、データ通信、ビデオ通話などのために関連した制御及び処理を行うことができる。

【0256】

制御部７８０は、マルチメディア再生のためのマルチメディアモジュール７８１を備えることができる。マルチメディアモジュール７８１は、制御部１８０内に実現されてもよく、制御部７８０とは別に実現されてもよい。

【0257】

制御部７８０は、タッチスクリーン上で行われる手書き入力または絵画入力をそれぞれ文字及びイメージとして認識することができるパターン認識処理を行うことができる。

【0258】

電源供給部７９０は、制御部７８０の制御により外部の電源または内部の電源を印加され、各構成要素の動作に必要な電源を供給することができる。

【0259】

以上、実施例に説明された特徴、構造、効果などは、少なくとも一つの実施例に含まれ、必ずしも１つの実施例にのみ限定されるものではない。また、各実施例において例示された特徴、構造、効果などは、実施例が属する分野の通常の知識を有する者によって他の実施例に対しても組合せまたは、変形して実施可能である。したがって、このような組合せと変形に関連した内容は、実施例の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5a】

【図5b】

【図5c】

【図5d】

【図6】

【図7】

【図8a】

【図8b】

【図8c】

【図8d】

【図9】

【図10】

【図11】

【手続補正書】

【提出日】2023-03-29

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

補強プレートと、
前記補強プレート上に配置される基板と、
前記基板上に配置されるレンズ駆動部と、
前記補強プレートと前記基板との間に配置される接着層と、を含み、
前記基板は、
複数の孔を含む第１カバー層と、
前記第１カバー層上に配置される回路パターン層と、を含み、
前記接着層は、前記複数の孔を介して前記回路パターン層と接着される、カメラモジュール。

【請求項2】

前記第１カバー層は、前記補強プレートが配置される第１領域を含み、
前記複数の孔は、前記第１領域内に配置される、請求項１に記載のカメラモジュール。

【請求項3】

前記回路パターン層は、前記複数の孔と光軸方向に重なる単一の回路パターンを含む、請求項１または２に記載のカメラモジュール。

【請求項4】

前記回路パターンは、グランドパターンを含み、
前記第１カバー層の前記複数の孔と前記補強プレートは、光軸方向に重なる、請求項３に記載のカメラモジュール。

【請求項5】

前記接着層は、前記第１カバー層と接触する第１部分と、前記複数の孔を介して前記回路パターン層と接触する第２部分と、を含み、
前記第１部分の面積は、前記第２部分の面積よりも大きい、請求項１～４のいずれか一項に記載のカメラモジュール。

【請求項6】

前記接着層の前記第１部分の厚さは、前記第２部分の厚さよりも小さい、請求項５に記載のカメラモジュール。

【請求項7】

前記第１カバー層の前記複数の孔の面積は、前記回路パターン層の面積よりも小さい、請求項１～６のいずれか一項に記載のカメラモジュール。

【請求項8】

前記回路パターン層は、前記第１カバー層と接触する第１部分と、前記複数の孔を介して前記接着層と接触する第２部分と、を含み、
前記回路パターン層の前記第１部分の面積は、前記回路パターン層の前記第２部分の面積よりも大きい、請求項７に記載のカメラモジュール。

【請求項9】

前記接着層は、前記回路パターン層と前記補強プレートとを連結する導電粒子を含む、請求項１～８のいずれか一項に記載のカメラモジュール。

【請求項10】

前記複数の孔のそれぞれの直径は、０．１ｍｍ～０．５ｍｍの範囲を有し、
前記複数の孔の中心間の間隔は、０．８ｍｍ～１．２ｍｍの範囲を有する、請求項１～９のいずれか一項に記載のカメラモジュール。

【請求項11】

前記第１カバー層は、ソルダーレジストを含む、請求項１～１０のいずれか一項に記載のカメラモジュール。

【請求項12】

補強プレートと、
前記補強プレート上に配置される基板と、
前記基板上に配置されるレンズ駆動部と、
前記補強プレートと前記基板との間に配置される接着層と、を含み、
前記基板は、
複数の孔を含む第１カバー層と、
前記第１カバー層上に配置されるグランドパターンと、を含み、
前記接着層は、前記補強プレートと接触し、前記複数の孔を介して前記グランドパターンと接触される、カメラモジュール。

【請求項13】

前記グランドパターンと前記補強プレートは、光軸方向に重なる、請求項１２に記載のカメラモジュール。

【請求項14】

前記第１カバー層は、前記補強プレートが配置される第１領域を含み、
前記複数の孔は、前記第１領域内に配置される、請求項１２または１３に記載のカメラモジュール。

【請求項15】

前記接着層は、前記第１カバー層と接触する第１部分と、前記複数の孔を介して前記グランドパターンと接触する第２部分と、を含み、
前記第１部分の面積は、前記第２部分の面積よりも大きい、請求項１２～１４のいずれか一項に記載のカメラモジュール。

【請求項16】

前記第１カバー層の前記複数の孔の面積は、前記グランドパターンの面積よりも小さい、請求項１２～１５のいずれか一項に記載のカメラモジュール。

【請求項17】

前記接着層は、前記グランドパターンと前記補強プレートとを連結する導電粒子を含む、請求項１２～１６のいずれか一項に記載のカメラモジュール。

【請求項18】

前記複数の孔のそれぞれの直径は、０．１ｍｍ～０．５ｍｍの範囲を有し、
前記複数の孔の中心間の間隔は、０．８ｍｍ～１．２ｍｍの範囲を有する、請求項１２～１７のいずれか一項に記載のカメラモジュール。

【請求項19】

前記第１カバー層は、ソルダーレジストを含み、
前記複数の孔のそれぞれは、単一のグランドパターンと光軸方向に重なる、請求項１２～１８のいずれか一項に記載のカメラモジュール。

【請求項20】

第１補強プレートと、
前記第１補強プレート上に配置される第１基板と、
前記第１基板上に配置されるレンズ駆動部と、
前記第１補強プレートと前記第１基板との間に配置される第１接着層と、を含み、
第２補強プレートと、
前記第２補強プレート上に配置される第２基板と、
前記第２基板上に配置されるコネクタと、
前記第２補強プレートと前記第２基板との間に配置される遮蔽シートと、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に連結する連結基板と、を含み、
前記第１基板は、
複数の孔を含む第１カバー層と、
前記第１カバー層上に配置される回路パターン層と、を含み、
前記接着層は、前記複数の孔を介して前記回路パターン層と接着され、
前記第２基板は、オープン領域を含む第２カバー層を含み、
前記遮蔽シートの少なくとも一部は、前記オープン領域に配置される、カメラモジュール。

【国際調査報告】