特表 2023-545764 電子試験器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-10-31

(54)【発明の名称】電子試験器

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/28 20060101AFI20231024BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20231024BHJP

   H01L 21/66 20060101ALI20231024BHJP

【ＦＩ】

G01R31/28 H

G01R31/28 K

G01R31/26 J

H01L21/66 B

【審査請求】有

【予備審査請求】有

(21)【出願番号】P 2023521543

(86)(22)【出願日】2021-10-05

(85)【翻訳文提出日】2023-06-06

(86)【国際出願番号】 US2021053445

(87)【国際公開番号】W WO2022076333

(87)【国際公開日】2022-04-14

(31)【優先権主張番号】63/088,635

(32)【優先日】2020-10-07

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】501119713

【氏名又は名称】エイアー テスト システムズ

(74)【代理人】

【識別番号】100094569

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 伸一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100103610

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100109070

【弁理士】

【氏名又は名称】須田 洋之

(74)【代理人】

【識別番号】100067013

【弁理士】

【氏名又は名称】大塚 文昭

(74)【代理人】

【識別番号】100109335

【弁理士】

【氏名又は名称】上杉 浩

(74)【代理人】

【識別番号】100120525

【弁理士】

【氏名又は名称】近藤 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100139712

【弁理士】

【氏名又は名称】那須 威夫

(74)【代理人】

【識別番号】100141553

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 信彦

(72)【発明者】

【氏名】エリクソン ザ セカンド ゲイロード ルイス

(72)【発明者】

【氏名】ヨヴァノヴィッチ ヨヴァン

【テーマコード（参考）】

2G003

2G132

4M106

【Ｆターム（参考）】

2G003AA10

2G003AG03

2G003AG04

2G003AG11

2G003AH08

2G132AE01

2G132AE03

2G132AE04

2G132AF02

4M106AA01

4M106BA01

4M106DD03

4M106DD09

4M106DD23

4M106DH02

4M106DH22

4M106DH44

4M106DH45

4M106DH46

4M106DJ32

(57)【要約】

試験器装置が開示される。種々の構成部品が試験器装置の機能性に役に立ち、人間の監視なしで真空を維持するウエハーパックの運動を促進する。これらの機能性は、ウエハーパックをそのままに保存するラッチシステムと、ウエハーパック内の圧力を検出しかつ中継する圧力感知手段とを含む。
【選択図】図１９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

マイクロ電子回路試験パックであって、
携帯型支持構造であって、前記基板を間に保持するための第１のおよび第２の構成部品を含み、前記基板は、マイクロ電子回路を担持しかつ前記マイクロ電子回路に接続された複数の端子を有する携帯型支持構造と、
前記第２の構成部品上にありかつ前記端子と一致して前記端子に接触する複数の接点と、
前記第１のおよび第２の構成部品の間にありかつ前記第１のおよび第２の構成部品の表面と一緒に、囲まれた圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、
前記構成部品の一方を貫通して形成され、前記圧力差空洞にある入口開口部と前記圧力差空洞の外側にある出口開口部とを有する減圧通路と、
前記減圧通路に接続された減圧弁であって、その開放により前記圧力差空洞の外側の空気が、前記第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させて前記接点と前記端子との間の適切な接触を保証し、その閉鎖により空気が前記圧力差空洞に入ることを防止する減圧弁と、
前記携帯型支持構造上にありかつ前記接点に接続された第１の接続部分であって、前記携帯型支持構造が静止構造によって取り外し可能に保持されたとき、前記静止構造上の第２の接続部分に接続する第１の接続部分と、
第１のラッチ組立品であって、
前記第１の構成部品と係合する第１の部品、
前記第２の構成部品と係合する第２の部品、
前記第１の部品および第２の部品にそれぞれ固定されてロック装置を形成する反対の端部を有する接続部品、ならびに
前記ロック装置に接続されかつ前記ロック装置を移動させるように動作可能である係合機構を含み、前記ロック装置は、前記第１のおよび第２の構成部品を前記閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、前記第１のおよび第２の構成部品を前記閉鎖関係から前記離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する第１のラッチ組立品と、を備えるマイクロ電子回路試験パック。

【請求項2】

前記係合機構は、前記第２の構成部品を前記ロック位置と前記ロック解除位置との間で移動させる、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項3】

前記第２の構成部品は、前記ロック位置と前記ロック解除位置との間で回転させるために、請求項２に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項4】

前記ロック機構は、前記第１の部品上に、工具のジョー上の表面と接触するための座部を形成する表面を含み、前記工具の前記ジョーは、前記第１の部品を回転させるために回転可能であり、前記第１の部品は、前記接続部品を介して前記第２の部品を回転させて前記ロック位置と前記ロック解除位置との間で移動させる、請求項３に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項5】

前記第１の部品のうち前記座部を形成する前記表面は、前記第１の部品の外面である、請求項４に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項6】

前記第１の部品は、その内部に、前記工具のピンを該第１の部品と位置合わせするための工具ピン開口部を有する、請求項５に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項7】

前記第２の部品は、本体と、前記本体から延びる少なくとも第１の翼片とを有し、前記第１の翼片は、第１のロック位置に移動するとき前記第１の構成部品の肩部の上方を移動し、前記第１のロック位置から外れて前記ロック解除位置に向かって移動するとき前記肩部から離れて移動する、請求項３に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項8】

前記第２の部品は、前記本体から延びる第２の翼片を有し、前記第２の翼片は、第２のロック位置に移動するとき前記第１の構成部品の肩部の上方を移動し、前記第２のロック位置から外れて前記ロック解除位置に向かって移動するとき前記肩部から離れて移動する、請求項７に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項9】

前記ラッチシステムが、前記第１の構成部品に対して静止位置に取り付けた調和ブロックをさらに含み、前記調和ブロックは、前記第１の翼が前記肩部の上方に配置されたとき前記第２の翼が上方に配置される平準面を有し、前記第２の部品は、前記平準面と前記第２の翼との間のすき間を調整するために、前記第１の部品に対して調整可能である、請求項８に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項10】

前記ラッチシステムは、ねじ山を有するロックナットをさらに含み、前記ねじ山は、前記接続構成部品上の前記トレッドと係合して前記第２の部品を前記接続部品に対して回転により調整する、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項11】

前記ラッチシステムは、前記調和ブロックと前記第１の構成部品との間に、前記平準面と前記第１の構成部品との間の距離を調整するためのシムをさらに含む、請求項９に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項12】

前記ラッチシステムは、スナップ面を有するスナップ機構をさらに含み、前記スナップ面は、第１のスナップくぼみ内にスナップ係合して前記第２の構成部品が前記ロック位置から外れる移動に抵抗し、また第２のスナップくぼみ内にスナップ係合して前記第２の構成部品が前記ロック解除位置から外れる移動に抵抗する、請求項３に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項13】

前記第１のおよび第２のスナップくぼみは、前記ロック装置上に配置される、請求項１２に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項14】

前記第１のおよび第２のスナップくぼみは、前記第２の部品上に配置される、請求項１３に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項15】

前記第１の構成部品は背板および信号配電盤を含み、前記信号配電盤の一部が前記背板と前記第２の構成部品との間に配置され、前記信号配電盤は前記接続部品が挿通される開口部を有し、前記開口部は、前記信号配電盤の中心点に向かう軸線上の第１の寸法が前記軸線を横切る第２の寸法よりも大きく、前記接続部品は、前記軸線の方向で前記第１の寸法よりも小さい第１の部分を有して、前記信号配電盤および前記背板が互いに対して熱膨張することを可能にし、前記第１の部分は、前記開口部の前記第２の寸法内に摺動可能にはまるような寸法にされて、前記軸線を横切る方向で前記信号配電盤が前記背板に対して移動することを防止する、請求項３に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項16】

前記接続部品は第２の部分を有し、前記第２の部分は、上記挿入中に前記軸線の方向で前記開口部にはまることができ、かつ前記開口部の前記第２の寸法よりも大きい第１の厚さと、前記第１の厚さを横切りかつ上記挿入中に前記開口部の前記第２の寸法にはまり得る第２の厚さとを有する、請求項１５に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項17】

前記ラッチシステムは第２のラッチ組立品を含み、各それぞれのラッチ組立品は、
前記第１の構成部品と係合する第１の部品、
前記第２の構成部品と係合する第２の部品、
前記第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定された反対の端部を有してロック装置を形成する接続部品、ならびに
前記ロック装置に接続されかつ前記ロック装置を移動させるように動作可能である係合機構を含み、前記ロック装置は、前記第１のおよび第２の構成部品を閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、前記第１のおよび第２の構成部品を閉鎖関係から離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項18】

前記第１のおよび第２のラッチ組立品は、前記第２の構成部品の異なる側にそれぞれの第２の部品を有する、請求項１７に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項19】

前記圧力差空洞シールは前記接点および前記端子を取り囲む、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項20】

前記第１のおよび第２の構成部品が離れたとき、前記圧力差空洞シールは前記第１の構成部品に固定される、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項21】

前記圧力差空洞シールはリップシールである、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項22】

前記減圧弁は減圧逆止弁であり、前記減圧逆止弁を有する前記構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、前記真空解放通路は、前記圧力差空洞にある入口開口部および前記圧力差空洞の外側にある出口開口部を有し、
真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁をさらに備え、前記真空解放弁の開放により空気が前記圧力差空洞内に入ることが可能になり、前記弁の閉鎖により空気が前記圧力差空洞から漏れることが防止される、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項23】

前記基板は、複数のマイクロ電子回路を備えるウエハーである、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項24】

前記接点はピンであり、各ピンはばねを有し、前記それぞれの接点が前記端子のそれぞれの１つによって押し下げられるとき、前記ばねはそのばね力に抗して押し下げられる、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項25】

試験器装置であって、
携帯型支持構造であって、前記基板を間に保持するための第１のおよび第２の構成部品を含み、前記基板は、マイクロ電子回路を担持しかつ前記マイクロ電子回路に接続された複数の端子を有する携帯型支持構造と、
前記第２の構成部品上にありかつ前記端子と一致して前記端子に接触する複数の接点と、
前記第１のおよび第２の構成部品の間にありかつ前記第１のおよび第２の構成部品の表面と一緒に、囲まれた圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、
前記構成部品の一方を貫通して形成され、前記圧力差空洞にある入口開口部と前記圧力差空洞の外側にある出口開口部とを有する減圧通路と、
前記減圧通路に接続された減圧弁であって、その開放により前記圧力差空洞の外側の空気が前記第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させて、前記接点と前記端子との間の適切な接触を保証し、その閉鎖により空気が前記圧力差空洞に入ることを防止する減圧弁と、
前記携帯型支持構造上にあり、前記接点に接続された第１の接続部分と、
第１のラッチ組立品であって、
前記第１の構成部品と係合する第１の部品、
前記第２の構成部品と係合する第２の部品、
前記第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定されてロック装置を形成する反対の端部を有する接続部品、ならびに
前記ロック装置に接続されかつ前記ロック装置を移動させるように動作可能な係合機構を含み、前記ロック装置は、前記第１のおよび第２の構成部品を前記閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、前記第１のおよび第２の構成部品を前記閉鎖関係から前記離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する第１のラッチ組立品と、
静止構造であって、前記携帯型支持構造を保持すべく収容可能であり、しかも前記携帯型支持構造が取り外し可能である静止構造と、
前記静止構造上の第２の接続部分であって、前記携帯型構造が前記静止構造によって保持されたとき前記第１の接続部分に接続され、前記携帯型支持構造が前記静止構造から取り外されたとき前記第１の接続部分から切り離される第２の接続部分と、
電気式試験器であって、前記第２の接続部分、前記第１の接続部分および前記接点を介して前記端子に接続され、信号が前記マイクロ電子回路との間で送信されて、前記マイクロ電子回路を試験するようになっている電気式試験器と、を備える試験器装置。

【請求項26】

前記係合機構は、前記第２の構成部品を前記ロック位置と前記ロック解除位置との間で移動させる、請求項２５に記載の試験器装置。

【請求項27】

前記第２の構成部品は、前記ロック位置と前記ロック解除位置との間で回転する、請求項２６に記載の試験器装置。

【請求項28】

前記ロック機構は、前記第１の部品上に、工具のジョー上の表面と接触するための座部を形成する表面を含み、前記工具の前記ジョーは、前記第１の部品を回転させるために回転可能であり、前記第１の部品は、前記接続部品を介して前記第２の部品を回転させて前記ロック位置と前記ロック解除位置との間で移動させる、請求項２７に記載の試験器装置。

【請求項29】

前記第１の部品のうち前記座部を形成する前記表面は、前記第１の部品の外面である、請求項２８に記載の試験器装置。

【請求項30】

前記第１の部品は、その内部に、前記工具の前記ピンを前記第１の部品と位置合わせするための工具ピン開口部を有する、請求項２９に記載の試験器装置。

【請求項31】

前記第２の部品は、本体と、前記本体から延びる少なくとも第１の翼片とを有し、前記第１の翼片は、第１のロック位置に移動するとき前記第１の構成部品の肩部の上方を移動し、前記第１のロック位置から外れてロック解除位置に向かって移動するとき、前記肩部から離れて移動する、請求項２７に記載の試験器装置。

【請求項32】

前記第２の部品は、前記本体から延びる第２の翼片を有し、前記第２の翼片は、第２のロック位置に移動するとき前記第１の構成部品の肩部の上方を移動し、前記第２のロック位置から外れて前記ロック解除位置に向かって移動するとき前記肩部から離れて移動する、請求項３１に記載の試験器装置。

【請求項33】

ラッチシステムが、前記第１の構成部品に対して静止位置に取り付けた調和ブロックをさらに含み、前記調和ブロックは、前記第１の翼が前記肩部の上方に配置されたとき前記第２の翼が上方に配置される平準面を有し、前記第２の部品は、前記平準面と前記第２の翼との間のすき間を調整するために、前記第１の部品に対して調整可能である、請求項３２に記載の試験器装置。

【請求項34】

前記ラッチシステムは、ねじ山を有するロックナットをさらに含み、前記ねじ山は、前記接続構成部品上の前記トレッドと係合して、前記第２の部品を前記接続部品に対して回転により調整する、請求項２５に記載の試験器装置。

【請求項35】

前記ラッチシステムは、前記調和ブロックと前記第１の構成部品との間に、前記平準面と前記第１の構成部品との間の距離を調整するためのシムをさらに含む、請求項３３に記載の試験器装置。

【請求項36】

前記ラッチシステムは、スナップ面を有するスナップ機構をさらに含み、前記スナップ面は、第１のスナップくぼみ内にスナップ係合して前記第２の構成部品が前記ロック位置から外れる移動に抵抗し、また第２のスナップくぼみ内にスナップ係合して前記第２の構成部品が前記ロック解除位置から外れる移動に抵抗する、請求項２７に記載の試験器装置。

【請求項37】

前記第１のおよび第２のスナップくぼみは、前記ロック装置上に配置される、請求項３６に記載の試験器装置。

【請求項38】

前記第１のおよび第２のスナップくぼみは、前記第２の部品上に配置される、請求項３７に記載の試験器装置。

【請求項39】

前記第１の構成部品は、前記背板および前記信号配電盤を含み、前記信号配電盤の一部が前記背板と前記第２の構成部品との間に配置され、前記信号配電盤は前記接続部品が挿通される開口部を有し、前記開口部は、前記信号配電盤の中心点に向かう軸線上の第１の寸法が前記軸線を横切る第２の寸法よりも大きく、前記接続部品は、前記軸線の方向で前記第１の寸法よりも小さい第１の部分を有して、前記信号配電盤および前記背板が互いに対して熱膨張することを可能にし、前記第１の部分は、前記開口部の前記第２の寸法内に摺動可能にはまるような寸法にされて、前記軸線を横切る方向で前記信号配電盤が前記背板に対して移動することを防止する、請求項２７に記載の試験器装置。

【請求項40】

前記接続部品は第２の部分を有し、前記第２の部分は、上記挿入中に前記軸線の方向で前記開口部にはまることができ、かつ前記開口部の第２の寸法よりも大きい第１の厚さと、前記第１の厚さを横切りかつ上記挿入中に前記開口部の前記第２の寸法にはまり得る第２の厚さとを有する、請求項３９に記載の試験器装置。

【請求項41】

前記ラッチシステムは、第２のラッチ組立品をさらに含み、各それぞれのラッチ組立品は、
前記第１の構成部品と係合する第１の部品、
前記第２の構成部品と係合する第２の部品、
前記第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定されてロック装置を形成する反対の端部を有する接続部品、ならびに
前記ロック装置に接続されかつ前記ロック装置を移動させるように動作可能である係合機構を含み、前記ロック装置は、前記第１のおよび第２の構成部品を閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、前記第１のおよび第２の構成部品を閉鎖関係から離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する、請求項２５に記載の試験器装置。

【請求項42】

前記第１のおよび第２のラッチ組立品は、前記第２の構成部品の異なる側にそれぞれの第２の部品を有する、請求項４１に記載の試験器装置。

【請求項43】

前記圧力差空洞シールは前記接点および前記端子を取り囲む、請求項２５に記載の試験器装置。

【請求項44】

前記第１のおよび第２の構成部品が離れたとき、前記圧力差空洞シールは前記第１の構成部品に固定される、請求項２５に記載の試験器装置。

【請求項45】

前記圧力差空洞シールはリップシールである、請求項２５に記載の試験器装置。

【請求項46】

前記減圧弁は減圧逆止弁であり、前記減圧逆止弁を有する前記構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、前記真空解放通路は、前記圧力差空洞にある入口開口部および前記圧力差空洞の外側にある出口開口部を有し、
前記真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁をさらに備え、前記真空解放弁の開放により空気が前記圧力差空洞内に入ることが可能になり、前記弁の閉鎖により空気が前記圧力差空洞から漏れることが防止される、請求項２５に記載の試験器装置。

【請求項47】

前記静止構造は熱チャックを含み、前記携帯型支持構造の前記第２の構成部品は、前記熱チャックと接触する薄型チャックを含んで、前記携帯型支持構造と前記熱チャックとの間の熱伝達を可能にする、請求項２５に記載の試験器装置。

【請求項48】

前記基板は、複数のマイクロ電子回路を備えるウエハーである、請求項２５に記載の試験器装置。

【請求項49】

前記接点はピンであり、各ピンはばねを有し、前記それぞれの接点が前記端子のそれぞれの１つによって押し下げられるとき、前記ばねはそのばね力に抗して押し下げられる、請求項２５に記載の試験器装置。

【請求項50】

基板によって保持されたマイクロ電子回路を試験する方法であって、
携帯型支持構造の第１のおよび第２の構成部品の間に前記基板を保持し、前記第２の構成部品は、前記マイクロ電子回路に接続された前記基板の端子に対する接点を有し、前記構成部品の一方を貫通して減圧通路が形成され、前記減圧通路は、前記圧力差空洞にある入口開口部と前記圧力差空洞の外側にある出口開口部とを有する段階と、
前記第１のおよび第２の構成部品の間に圧力差空洞シールを配置して、前記第１のおよび第２の構成部品の表面と前記圧力差空洞シールとによって囲まれた空洞を形成する段階と、
減圧弁を開いて前記圧力差空洞から空気が出ることを可能にし、前記圧力差空洞シール空洞内の圧力を下げて前記第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させ、こうして前記接点と前記端子との間の適切な接触を保証する段階と、
前記減圧弁を閉じて空気が前記圧力差空洞に入ることを防止する段階と、
係合機構を動作させて前記ロック装置を移動させ、前記ロック装置は、前記第１のおよび第２の構成部品を前記閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、前記第１のおよび第２の構成部品を前記閉鎖関係から前記離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する段階であって、
前記ロック装置は、
前記第１の構成部品と係合する第１の部品、
前記第２の構成部品と係合する第２の部品、ならびに
前記第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定された反対の端部を有する接続部品を含む段階と、
前記携帯型支持構造上の第１の接続部分が前記静止構造上の第２の接続部分に接続された状態で、前記携帯型支持構造を静止構造によって収容する段階と、
電気式試験器と前記マイクロ電子回路との間で端子、接点ならびに第１のおよび第２の接続部分を通って信号を送信して前記マイクロ電子回路を試験する段階と、を備える方法。

【請求項51】

前記係合機構は、前記第２の構成部品を前記ロック位置と前記ロック解除位置との間で移動させる、請求項５０に記載の方法。

【請求項52】

前記第２の構成部品は、前記ロック位置と前記ロック解除位置との間で回転させるために、請求項５１に記載の方法。

【請求項53】

前記ロック機構は、前記第１の部品上に、工具のジョー上の表面と接触するための座部を形成する表面を含み、前記工具の前記ジョーは前記第１の部品を回転させるために回転可能であり、前記第１の部品は、前記接続部品を介して前記第２の部品を回転させて前記ロック位置と前記ロック解除位置との間で移動させる、請求項５２に記載の方法。

【請求項54】

前記第１の部品のうち前記座部を形成する前記表面は、前記第１の部品の外面である、請求項５３に記載の方法。

【請求項55】

前記第１の部品は、その内部に、前記工具のピンを該第１の部品と位置合わせするための工具ピン開口部を有する、請求項５４に記載の方法。

【請求項56】

前記第２の部品は、本体と、前記本体から延びる少なくとも第１の翼片とを有し、前記第１の翼片は、第１のロック位置に移動するとき前記第１の構成部品の肩部の上方を移動し、前記第１のロック位置から外れて前記ロック解除位置に向かって移動するとき、前記肩部から離れて移動する、請求項５２に記載の方法。

【請求項57】

前記第２の部品は、前記本体から延びる第２の翼片を有し、前記第２の翼片は、第２のロック位置に移動するとき前記第１の構成部品の肩部の上方を移動し、前記第２のロック位置から外れて前記ロック解除位置に向かって移動するとき前記肩部から離れて移動する、請求項５６に記載の方法。

【請求項58】

ラッチシステムが、前記第１の構成部品に対して静止位置に取り付けた調和ブロックを含み、前記調和ブロックは、前記第１の翼が前記肩部の上方に配置されたとき前記第２の翼が上方に配置される平準面を有し、前記第２の部品は、前記平準面と前記第２の翼との間のすき間を調整するために、前記第１の部品に対して調整可能である、請求項５７に記載の方法。

【請求項59】

前記ラッチシステムは、ねじ山を有するロックナットをさらに含み、前記ねじ山は、前記接続構成部品上の前記トレッドと係合して、前記第２の部品を前記接続部品に対して回転により調整する、請求項５０に記載の方法。

【請求項60】

前記ラッチシステムは、前記調和ブロックと前記第１の構成部品との間に配置されて、前記平準面と前記第１の構成部品との間の距離を調整するシムをさらに含む、請求項５８に記載の方法。

【請求項61】

前記ラッチシステムは、スナップ面を有するスナップ機構をさらに含み、前記スナップ面は、第１のスナップくぼみ内にスナップ係合して前記第２の構成部品が前記ロック位置から外れる移動に抵抗し、前記第２のスナップくぼみ内にスナップ係合して前記第２の構成部品が前記ロック解除位置から外れる移動に抵抗する、請求項５２に記載の方法。

【請求項62】

前記第１のおよび第２のスナップくぼみは前記ロック装置上に配置される、請求項６１に記載の方法。

【請求項63】

前記第１のおよび第２のスナップくぼみは前記第２の部品上に配置される、請求項６２に記載の方法。

【請求項64】

前記第１の構成部品は背板および信号配電盤を含み、前記信号配電盤の一部が前記背板と前記第２の構成部品との間に配置され、前記信号配電盤は前記接続部品が挿通される開口部を有し、前記開口部は、前記信号配電盤の中心点に向かう軸線上の第１の寸法が前記軸線を横切る第２の寸法よりも大きく、前記接続部品は、前記軸線の方向で前記第１の寸法よりも小さい第１の部分を有して、前記信号配電盤および前記背板が互いに対して熱膨張することを可能にし、前記第１の部分は、前記開口部の前記第２の寸法内に摺動可能にはまるような寸法にされて、前記軸線を横切る方向で前記信号配電盤が前記背板に対して移動することを防止する、請求項５２に記載の方法。

【請求項65】

前記接続部品は第２の部分を有し、前記第２の部分は、上記挿入中に前記軸線の方向で前記開口部にはまることができ、かつ前記開口部の第２の寸法よりも大きい第１の厚さと、前記第１の厚さを横切りかつ上記挿入中に前記開口部の第２の寸法にはまり得る第２の厚さとを有する、請求項６４に記載の方法。

【請求項66】

前記ラッチシステムは第２のラッチ組立品を含み、各それぞれのラッチ組立品は、
前記第１の構成部品と係合する第１の部品、
前記第２の構成部品と係合する第２の部品、
前記第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定された反対の端部を有してロック装置を形成する接続部品、ならびに
前記ロック装置に接続されかつ前記ロック装置を移動させるように動作可能な係合機構を含み、前記ロック装置は、前記第１のおよび第２の構成部品を閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、前記第１のおよび第２の構成部品を閉鎖関係から離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する、請求項５０に記載の方法。

【請求項67】

前記第１のおよび第２のラッチ組立品は、前記第２の構成部品の異なる側にそれぞれの第２の部品を有する、請求項６６に記載の方法。

【請求項68】

前記圧力差空洞シールは前記接点および前記端子を取り囲む、請求項５０に記載の方法。

【請求項69】

前記第１のおよび第２の構成部品が離れたとき、前記圧力差空洞シールは前記第１の構成部品に固定される、請求項５０に記載の方法。

【請求項70】

前記基板空洞シールはリップシールで形成される、請求項５０に記載の方法。

【請求項71】

前記減圧弁は減圧逆止弁であり、前記減圧逆止弁を有する前記構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、前記真空解放通路は、前記圧力差空洞にある入口開口部および前記圧力差空洞の外側にある出口開口部を有し、
前記真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁を開いて、空気が圧力差空洞に入ることを可能にする段階をさらに備える、請求項５０に記載の方法。

【請求項72】

前記静止構造は熱チャックを含み、前記携帯型支持構造の第２の構成部品は薄型チャックを含む、請求項５０に記載の方法。

【請求項73】

前記基板は、複数のマイクロ電子回路を備えるウエハーである、請求項５０に記載の方法。

【請求項74】

前記接点はピンであり、各ピンはばねを有し、前記それぞれの接点が前記端子のそれぞれの１つによって押し下げられるとき、前記ばねはそのばね力に抗して押し下げられる、請求項５０に記載の方法。

【請求項75】

マイクロ電子回路試験パックであって、
携帯型支持構造であって、前記基板を間に保持するための第１のおよび第２の構成部品を含み、前記基板は、マイクロ電子回路を担持しかつ前記マイクロ電子回路に接続された複数の端子を有する携帯型支持構造と、
前記第２の構成部品上にありかつ前記端子と一致して前記端子に接触する複数の接点と、
前記第１のおよび第２の構成部品の間にあり、かつ前記第１のおよび第２の構成部品の表面と一緒に囲まれた圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、
前記構成部品の一方を貫通して形成され、前記圧力差空洞にある入口開口部および前記圧力差空洞の外側にある出口開口部を有する減圧通路と、
前記減圧通路に接続された減圧弁であって、その開放により前記圧力差空洞の外側の空気が、前記第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させて前記接点と前記端子との間の適切な接触を保証し、その閉鎖により空気が前記圧力差空洞に入ることを防止する減圧弁と、
前記携帯型支持構造上にありかつ前記接点に接続された第１の接続部分であって、前記携帯型支持構造が静止構造によって取り外し可能に保持されたとき、前記静止構造上の第２の接続部分に接続される第１の接続部分と、
前記圧力差空洞内の圧力を検出するように位置決めされた圧力センサーと、
前記圧力センサーに接続されて、前記圧力を電気式試験器に連絡する電気式圧力センサー接続部分と、を備えるマイクロ電子回路試験パック。

【請求項76】

前記圧力センサーは前記圧力差空洞から離れて位置決めされ、前記圧力感知通路は圧力差空洞を圧力センサーと接続する、請求項７５に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項77】

前記減圧通路は第１の構成部品内に形成される、請求項７６に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項78】

前記第１の構成部品は背板および信号配電盤を含み、前記信号配電盤の一部が前記背板と前記第２の構成部品との間に配置され、前記圧力感知通路は前記背板に形成される、請求項７７に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項79】

前記圧力感知通路は前記信号配電盤を貫通して形成される、請求項７８に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項80】

前記圧力センサーは前記携帯型支持構造に固定される、請求項７５に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項81】

前記第１のおよび第２の構成部品が離れたとき、前記圧力差空洞シールは前記第１の構成部品に固定される、請求項７５に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項82】

前記圧力差空洞シールはリップシールである、請求項７５に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項83】

前記減圧弁は減圧逆止弁であり、前記減圧逆止弁を有する前記構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、前記真空解放通路は、前記圧力差空洞にある入口開口部および前記圧力差空洞の外側にある出口開口部を有し、
前記真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁をさらに備え、前記真空解放弁の開放により空気が前記圧力差空洞に入ることが可能になり、前記弁の閉鎖により空気が前記圧力差空洞から漏れることが防止される、請求項７５に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項84】

前記基板は、複数のマイクロ電子回路を備えるウエハーである、請求項７５に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項85】

前記接点はピンであり、各ピンはばねを有し、前記それぞれの接点が前記端子のそれぞれの１つによって押し下げられるとき、前記ばねはそのばね力に抗して押し下げられる、請求項７５に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項86】

試験器装置であって、
携帯型支持構造であって、前記基板を間に保持するための第１のおよび第２の構成部品を含み、前記基板は、マイクロ電子回路を担持しかつ前記マイクロ電子回路に接続された複数の端子を有する携帯型支持構造と、
前記第２の構成部品上にありかつ前記端子と一致して前記端子に接触する複数の接点と、
前記第１のおよび第２の構成部品の間にあり、かつ前記第１のおよび第２の構成部品の表面と一緒に囲まれた圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、
前記構成部品の一方を貫通して形成され、前記圧力差空洞にある入口開口部および前記圧力差空洞の外側にある出口開口部を有する減圧通路と、
前記減圧通路に接続された減圧弁であって、その開放により前記圧力差空洞の外側の空気が前記第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させて前記接点と前記端子との間の適切な接触を保証し、その閉鎖により空気が前記圧力差空洞に入ることを防止する減圧弁と、
前記携帯型支持構造上にありかつ前記接点に接続された第１の接続部分と、
静止構造であって、前記携帯型支持構造を保持すべく収容可能であり、しかも前記携帯型支持構造が取り外し可能である静止構造と、
前記静止構造上の第２の接続部分であって、前記携帯型構造が前記静止構造によって保持されたとき前記第１の接続部分に接続され、前記携帯型支持構造が前記静止構造から取り外されたとき前記第１の接続部分から切り離される第２の接続部分と、
電気式試験器であって、前記第２の接続部分、前記第１の接続部分および前記接点を介して前記端子に接続され、信号が前記マイクロ電子回路との間で送信されて、前記マイクロ電子回路を試験するようになっている電気式試験器と、
前記圧力差空洞内の圧力を検出するように位置決めされた圧力センサーと、
前記圧力センサーに接続されて、前記圧力を電気式試験器に連絡する電気式圧力センサー接続部分と、を備える試験器装置。

【請求項87】

前記圧力センサーは前記圧力差空洞から離れて位置決めされ、前記圧力感知通路は前記圧力差空洞を圧力センサーと接続する、請求項８６に記載の試験器装置。

【請求項88】

前記減圧通路は前記第１の構成部品内に形成される、請求項８７に記載の試験器装置。

【請求項89】

前記第１の構成部品は背板および信号配電盤を含み、前記信号配電盤の一部が前記背板と前記第２の構成部品との間に配置され、前記圧力感知通路は前記背板に形成される、請求項８８に記載の試験器装置。

【請求項90】

前記圧力感知通路は前記信号配電盤を貫通して形成される、請求項８９に記載の試験器装置。

【請求項91】

前記圧力センサーは前記携帯型支持構造に固定される、請求項８６に記載の試験器装置。

【請求項92】

前記圧力監視システムは、前記静止構造上に電気式圧力コネクタ接続部分を含み、前記電気式圧力センサー接続部分は、前記電気式圧力コネクタ接続部分と解放可能に接触して、前記圧力を前記電気式試験器に連絡する、請求項８６に記載の試験器装置。

【請求項93】

前記電気式圧力センサー接続部分は、少なくとも第１の接点を含み、前記圧力監視システムは、少なくとも第１の端子を含み、前記携帯型構造が前記静止構造によって収容されたとき、前記第１の接点は前記第１の端子と係合し、前記携帯型構造が前記静止構造から取り外されたとき、前記第１の接点は前記第１の端子を分離する、請求項９２に記載の試験器装置。

【請求項94】

前記電気式圧力センサー接続部分は、基板を有するプリント回路基板内にあり、第１の接点が前記基板上に形成される、請求項９３に記載の試験器装置。

【請求項95】

前記電気式圧力センサー接続部分は少なくとも第２の接点を含み、前記圧力監視システムは少なくとも第２の端子を含み、前記携帯型構造が前記静止構造によって収容されたとき、前記第２の接点は前記第２の端子と係合し、前記携帯型構造が前記静止構造から取り外されたとき、前記第２の接点は前記第２の端子を分離する、請求項９３に記載の試験器装置。

【請求項96】

前記圧力差空洞シールは前記接点および前記端子を取り囲む、請求項８６に記載の試験器装置。

【請求項97】

前記第１のおよび第２の構成部品が離れたとき、前記圧力差空洞シールは前記第１の構成部品に固定される、請求項８６に記載の試験器装置。

【請求項98】

前記圧力差空洞シールはリップシールである、請求項８６に記載の試験器装置。

【請求項99】

前記減圧弁は減圧逆止弁であり、前記減圧逆止弁を有する前記構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、前記真空解放通路は、前記圧力差空洞にある入口開口部および前記圧力差空洞の外側にある出口開口部を有し、
前記真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁をさらに備え、前記真空解放弁の開放により空気が前記圧力差空洞に入ることが可能になり、前記弁の閉鎖により空気が前記圧力差空洞から漏れることが防止される、請求項８６に記載の試験器装置。

【請求項100】

前記静止構造は熱チャックを含み、前記携帯型支持構造の第２の構成部品は、前記熱チャックと接触する薄型チャックを含んで、前記携帯型支持構造と前記熱チャックとの間の熱伝達を可能にする、請求項８６に記載の試験器装置。

【請求項101】

前記基板は、複数のマイクロ電子回路を備えるウエハーである、請求項８６に記載の試験器装置。

【請求項102】

前記接点はピンであり、各ピンはばねを有し、前記それぞれの接点が前記端子のそれぞれの１つによって押し下げられるとき、前記ばねはそのばね力に抗して押し下げられる、請求項８６に記載の試験器装置。

【請求項103】

基板によって保持されたマイクロ電子回路を試験する方法であって、
携帯型支持構造の第１のおよび第２の構成部品の間に前記基板を保持し、前記第２の構成部品は、前記マイクロ電子回路に接続された前記基板の端子に対する接点を有し、前記構成部品の一方を貫通して減圧通路が形成され、前記減圧通路は、前記圧力差空洞にある入口開口部および前記圧力差空洞の外側にある出口開口部を有する段階と、
前記第１のおよび第２の構成部品の間に圧力差空洞シールを配置して、前記第１のおよび第２の構成部品の表面と前記圧力差空洞シールとによって囲まれた空洞を形成する段階と、
減圧弁を開いて空気が前記圧力差空洞から出ることを可能にし、前記圧力差空洞シール空洞内の圧力を下げて前記第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させ、こうして前記接点と前記端子との間の適切な接触を保証する段階と、
前記減圧弁を閉じて空気が前記圧力差空洞に入ることを防止する段階と、
前記携帯型支持構造上の前記第１の接続部分が前記静止構造上の前記第２の接続部分に接続された状態で、前記携帯型支持構造を前記静止構造によって収容する段階と、
前記電気式試験器と前記マイクロ電子回路との間で前記端子、前記接点ならびに前記第１のおよび第２の接続部分を介して信号を伝達して、前記マイクロ電子回路を試験する段階と、
前記圧力差空洞内の圧力を検出する段階と、
前記圧力を前記電気式試験器に連絡する段階と、を備える方法。

【請求項104】

前記圧力センサーは前記圧力差空洞から離れて位置決めされ、圧力感知通路が前記圧力差空洞を前記圧力センサーと接続する、請求項１０３に記載の方法。

【請求項105】

前記減圧通路は前記第１の構成部品内に形成される、請求項１０４に記載の方法。

【請求項106】

前記第１の構成部品は背板および信号配電盤を含み、前記信号配電盤の一部が前記背板と前記第２の構成部品との間に配置され、前記圧力感知通路は前記背板に形成される、請求項１０５に記載の方法。

【請求項107】

前記圧力感知通路は前記信号配電盤を貫通して形成される、請求項１０６に記載の方法。

【請求項108】

前記圧力センサーは前記携帯型支持構造に固定される、請求項１０３に記載の方法。

【請求項109】

前記圧力監視システムは、前記静止構造上の電気式圧力コネクタ接続部分を含み、前記電気式圧力センサー接続部分は、前記電気式圧力コネクタ接続部分と解放可能に接触して、前記圧力を前記電気式試験器に連絡する、請求項１０３に記載の方法。

【請求項110】

前記電気式圧力センサー接続部分は少なくとも第１の接点を含み、前記圧力監視システムは少なくとも第１の端子を含み、前記携帯型構造が前記静止構造によって収容されたとき前記第１の接点は前記第１の端子と係合し、前記携帯型構造が前記静止構造から取り外されたとき前記第１の接点は前記第１の端子を分離する、請求項１０９に記載の方法。

【請求項111】

前記電気式圧力センサー接続部分は、基板を有するプリント回路基板内にあり、前記第１の接点は前記基板上に形成される、請求項１１０に記載の方法。

【請求項112】

前記電気式圧力センサー接続部分は少なくとも第２の接点を含み、前記圧力監視システムは少なくとも第２の端子を含み、前記携帯型構造が前記静止構造によって収容されたとき、前記第２の接点は前記第２の端子と係合し、前記携帯型構造が前記静止構造から取り外されたとき、前記第２の接点は前記第２の端子を分離する、請求項１１０に記載の方法。

【請求項113】

前記圧力差空洞シールは前記接点および前記端子を取り囲む、請求項１０７に記載の方法。

【請求項114】

前記第１のおよび第２の構成部品が離れたとき、前記圧力差空洞シールは前記第１の構成部品に固定される、請求項１０８に記載の方法。

【請求項115】

前記基板空洞シールはリップシールで形成される、請求項１０３に記載の方法。

【請求項116】

前記減圧弁は減圧逆止弁であり、前記減圧逆止弁を有する前記構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、前記真空解放通路は、前記圧力差空洞にある入口開口部および前記圧力差空洞の外側にある出口開口部を有し、
前記真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁を開いて、空気が前記圧力差空洞に入ることを可能にする段階をさらに備える、請求項１０３に記載の方法。

【請求項117】

前記静止構造は熱チャックを含み、前記携帯型支持構造の前記第２の構成部品は薄型チャックを含む、請求項１０３に記載の方法。

【請求項118】

前記基板は、複数のマイクロ電子回路を備えるウエハーである、請求項１０３に記載の方法。

【請求項119】

前記接点はピンであり、各ピンはばねを有し、前記それぞれの接点が前記端子のそれぞれによって押し下げられるとき、前記ピンはそのばね力に抗して押し下げられる、請求項１０３に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【背景技術】

【0001】

［関連出願への相互参照］
[0001] この出願は、２０２０年１０月７日に出願された米国仮特許出願第６３／０８８，６３５号からの優先権を主張し、その全体が本出願に参照により組み込まれる。

【0002】

１）発明の分野
[0002] 本発明は、マイクロ電子回路を試験するために使用する試験器装置に関する。

【0003】

２）関連技術の考察
[0003] マイクロ電子回路は、通常、半導体ウエハーの内部および上面に組み立てられる。このようなウエハーは、その後「単体化され」または「さいの目に切られて」個々のダイになる。このようなダイは、一般的に、支持板に取り付けられて、支持板に剛性を与え、かつダイの集積回路またはマイクロ電子回路と電子的に通信する。最終的なパッケージは、ダイのカプセル化を含むことができ、結果として生じるパッケージが顧客に出荷できる。

【0004】

[0004] ダイまたはパッケージは、顧客に出荷する前に試験する必要がある。理想的には、ダイは、初期段階の製造中に発生する欠陥を識別する目的で、初期段階に試験する必要がある。ウエハーレベルの試験は、処理器および接触器に接点を設けた後、処理器を使用して、ウエハーをその上の接点が接触器の接点と接触するように移動させる。電力信号および電子信号が、次いで接触器を通ってウエハーに形成されたマイクロ電子回路との間で授受される。

【0005】

[0005] 様々な実施形態によれば、ウエハーは、シリコン基板またはプリント回路基板などの基板と、基板内に組み立てられまたは基板に取り付けた１つまたは複数の機器とを含む。

【0006】

[0006] 代わりに、ウエハーは、電気的接続部分（interface）および熱チャックを有する携帯型ウエハーパック内に配置することができる。熱チャックを加熱または冷却することによって、電気的接続部分を介して電力および信号がウエハーとの間で授受できる一方、ウエハーの温度が熱的に制御される。

【0007】

[0007] ウエハーを単体化した後に、個々のダイを再び試験することが必要になることがあり、またダイは、それを支持板に取り付けた後に、試験することが再び必要になることがある。

【発明の概要】

【0008】

[0008] 本発明はマイクロ電子回路試験パックを提供し、マイクロ電子回路試験パックは、携帯型支持構造であって、基板を間に保持するための第１のおよび第２の構成部品を含み、基板は、マイクロ電子回路を担持しかつマイクロ電子回路に接続された複数の端子を有する携帯型支持構造と、第２の構成部品上にありかつ端子と一致して端子に接触する複数の接点と、第１のおよび第２の構成部品の間にありかつ第１のおよび第２の構成部品の表面と一緒に囲まれた圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、構成部品の一方を貫通して形成され、圧力差空洞にある入口開口部と圧力差空洞の外側にある出口開口部とを有する減圧通路と、減圧通路に接続された減圧弁であって、その開放により圧力差空洞の外側の空気が第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させて接点と端子との間の適切な接触を保証し、その閉鎖により空気が圧力差空洞に入ることを防止する減圧弁と、携帯型支持構造上にありかつ接点に接続された第１の接続部分であって、携帯型支持構造が静止構造によって取り外し可能に保持されたとき、静止構造上の第２の接続部分に接続する第１の接続部分と、第１のラッチ組立品であって、第１の構成部品と係合する第１の部品、第２の構成部品と係合する第２の部品、第１の部品および第２の部品にそれぞれ固定されてロック装置を形成する反対の端部を有する接続部品、ならびにロック装置に接続されかつロック装置を移動させるように動作可能である係合機構を含み、ロック装置は、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖関係から離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する第１のラッチ組立品とを含むことができる。

【0009】

[0009] マイクロ電子回路試験パックは、係合機構は、第２の構成部品をロック位置とロック解除位置との間で移動させること、を含むことができる。

【0010】

[0010] マイクロ電子回路試験パックは、第２の構成部品は、ロック位置とロック解除位置との間で回転させるために、を含むことができる。

【0011】

[0011] マイクロ電子回路試験パックは、ロック機構は、第１の部品上に、工具のジョー上の表面と接触するための座部を形成する表面を含み、工具のジョーは、第１の部品を回転させるために回転可能であり、第１の部品は、接続部品を介して第２の部品を回転させてロック位置とロック解除位置との間で移動させること、を含むことができる。

【0012】

[0012] マイクロ電子回路試験パックは、第１の部品のうち座部を形成する表面は、第１の部品の外面であること、を含むことができる。

【0013】

[0013] マイクロ電子回路試験パックは、第１の部品は、その内部に、工具のピンを該第１の部品と位置合わせするための工具ピン開口部を有すること、を含むことができる。

【0014】

[0014] マイクロ電子回路試験パックは、第２の部品は、本体と、本体から延びる少なくとも第１の翼片とを有し、第１の翼片は、第１のロック位置に移動するとき第１の構成部品の肩部の上方を移動し、第１のロック位置から外れてロック解除位置に向かって移動するとき肩部から離れて移動すること、を含むことができる。

【0015】

[0015] マイクロ電子回路試験パックは、第２の部品は本体から延びる第２の翼片を有し、第２の翼片は、第２のロック位置に移動するとき第１の構成部品の肩部の上方を移動し、第２のロック位置から外れてロック解除位置に向かって移動するとき肩部から離れて移動すること、を含むことができる。

【0016】

[0016] マイクロ電子回路試験パックは、ラッチシステムが、第１の構成部品に対して静止位置に取り付けた調和ブロックをさらに含むことができ、調和ブロックは、第１の翼が肩部の上方に配置されたとき第２の翼が上方に配置される平準面を有し、第２の部品は、平準面と第２の翼との間のすき間を調整するために、第１の部品に対して調整可能であること、を含むことができる。

【0017】

[0017] マイクロ電子回路試験パックは、ラッチシステムは、ねじ山を有するロックナットをさらに含むことができ、ねじ山は、接続構成部品上のトレッドと係合して、第２の部品を接続部品に対して回転により調整すること、を含むことができる。

【0018】

[0018] マイクロ電子回路試験パックは、ラッチシステムは、調和ブロックと第１の構成部品との間に、平準面と第１の構成部品との間の距離を調整するためのシムをさらに含むこと、を含むことができる。

【0019】

[0019] マイクロ電子回路試験パックは、ラッチシステムは、スナップ面を有するスナップ機構をさらに含み、スナップ面は、第１のスナップくぼみ内にスナップ係合して、第２の構成部品がロック位置から外れる移動に抵抗し、また第２のスナップくぼみ内にスナップ係合して、第２の構成部品がロック解除位置から外れる移動に抵抗すること、を含むことができる。

【0020】

[0020] マイクロ電子回路試験パックは、ロック装置上に第１のおよび第２のスナップくぼみが配置されること、を含むことができる。

【0021】

[0021] マイクロ電子回路試験パックは、第２の部品上に第１のおよび第２のスナップくぼみが配置されること、を含むことができる。

【0022】

[0022] マイクロ電子回路試験パックは、第１の構成部品は背板および信号配電盤を含み、信号配電盤の一部が背板と第２の構成部品との間に配置され、信号配電盤は接続部品が挿通される開口部を有し、開口部は、信号配電盤の中心点に向かう軸線上の第１の寸法が軸線を横切る第２の寸法よりも大きく、接続部品は、軸線の方向で第１の寸法よりも小さい第１の部分を有して、信号配電盤および背板が互いに対して熱膨張することを可能にし、第１の部分は、開口部の第２の寸法内に摺動可能にはまるような寸法にされて、軸線を横切る方向で信号配電盤が背板に対して移動するのを防止すること、を含むことができる。

【0023】

[0023] マイクロ電子回路試験パックは、接続部品は第２の部分を有し、第２の部分は、上記挿入中に軸線の方向で開口部にはまることができ、かつ開口部の第２の寸法よりも大きい第１の厚さと、第１の厚さを横切りかつ上記挿入中に開口部の第２の寸法にはまり得る第２の厚さとを有すること、を含むことができる。

【0024】

[0024] マイクロ電子回路試験パックは、ラッチシステムは第２のラッチ組立品をさらに含むことができ、各それぞれのラッチ組立品は、第１の構成部品と係合する第１の部品、第２の構成部品と係合する第２の部品、第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定された反対の端部を有してロック装置を形成する接続部品、ならびにロック装置に接続されかつロック装置を移動させるように動作可能である係合機構を含み、ロック装置は、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖関係から離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動すること、を含むことができる。

【0025】

[0025] マイクロ電子回路試験パックは、第１のおよび第２のラッチ組立品は、第２の構成部品の異なる側にそれぞれの第２の部品を有すること、を含むことができる。

【0026】

[0026] マイクロ電子回路試験パックは、圧力差空洞シールは接点および端子を取り囲むこと、を含むことができる。

【0027】

[0027] マイクロ電子回路試験パックは、第１のおよび第２の構成部品が離れたとき、圧力差空洞シールは第１の構成部品に固定されること、を含むことができる。

【0028】

[0028] マイクロ電子回路試験パックは、圧力差空洞シールはリップシールであること、を含むことができる。

【0029】

[0029] マイクロ電子回路試験パックは、減圧弁は減圧逆止弁であり、減圧逆止弁を有する構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、真空解放通路は、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有することを含み、真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁をさらに含み、真空解放弁の開放により空気が圧力差空洞内に入ることが可能になり、弁の閉鎖により空気が圧力差空洞から漏れることが防止されること、を含むことができる。

【0030】

[0030] マイクロ電子回路試験パックは、基板は、複数のマイクロ電子回路を備えるウエハーであること、を含むことができる。

【0031】

[0031] マイクロ電子回路試験パックは、接点はピンであり、各ピンはばねを有し、それぞれの接点が端子のそれぞれの１つによって押し下げられるとき、ばねはそのばね力に抗して押し下げられること、を含むことができる。

【0032】

[0032] 本発明はまた試験器装置を提供し、試験器装置は、携帯型支持構造であって、基板を間に保持するための第１のおよび第２の構成部品を含み、基板は、マイクロ電子回路を担持しかつマイクロ電子回路に接続された複数の端子を有する携帯型支持構造と、第２の構成部品上にありかつ端子と一致して端子に接触する複数の接点と、第１のおよび第２の構成部品の間にありかつ第１のおよび第２の構成部品の表面と一緒に囲まれた圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、構成部品の一方を貫通して形成され、圧力差空洞にある入口開口部と圧力差空洞の外側にある出口開口部とを有する減圧通路と、減圧通路に接続された減圧弁であって、その開放により圧力差空洞の外側の空気が第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させて接点と端子との間の適切な接触を保証し、その閉鎖により空気が圧力差空洞に入ることを防止する減圧弁と、携帯型支持構造上にあり、接点に接続された第１の接続部分と、第１のラッチ組立品であって、第１の構成部品と係合する第１の部品、第２の構成部品と係合する第２の部品、第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定されてロック装置を形成する反対の端部を有する接続部品、ならびにロック装置に接続されかつロック装置を移動させるように動作可能である係合機構を含み、ロック装置は、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖関係から離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する第１のラッチ組立品と、静止構造であって、携帯型支持構造を保持すべく収容可能であり、かつ携帯型支持構造が取り外し可能である静止構造と、静止構造上の第２の接続部分であって、携帯型構造が静止構造によって保持されたとき第１の接続部分に接続され、携帯型支持構造が静止構造から取り外されたとき第１の接続部分から切り離される第２の接続部分と、電気式試験器であって、第２の接続部分、第１の接続部分および接点を介して端子に接続され、信号がマイクロ電子回路との間で送信されて、マイクロ電子回路を試験するようになっている電気式試験器と、を含む。

【0033】

[0033] 試験器装置は、係合機構は、第２の構成部品をロック位置とロック解除位置との間で移動させること、を含むことができる。

【0034】

[0034] 試験器装置は、第２の構成部品は、ロック位置とロック解除位置との間で回転させるために、を含むことができる。

【0035】

[0035] 試験器装置は、ロック機構は、第１の部品上に、工具のジョー上の表面と接触するための座部を形成する表面を含み、工具のジョーは、第１の部品を回転させるために回転可能であり、第１の部品は、接続部品を介して第２の部品を回転させてロック位置とロック解除位置との間で移動させること、を含むことができる。

【0036】

[0036] 試験器装置は、第１の部品のうち座部を形成する表面は第１の部品の外面であること、を含むことができる。

【0037】

[0037] 試験器装置は、第１の部品は、その内部に、工具のピンを第１の部品と位置合わせするための工具ピン開口部を有すること、を含むことができる。

【0038】

[0038] 試験器装置は、第２の部品は、本体と、本体から延びる少なくとも第１の翼片とを有し、第１の翼片は、第１のロック位置に移動するとき第１の構成部品の肩部の上方を移動し、第１のロック位置から外れてロック解除位置に向かって移動するとき肩部から離れて移動すること、を含むことができる。

【0039】

[0039] 試験器装置は、第２の部品は本体から延びる第２の翼片を有し、第２の翼片は、第２のロック位置に移動するとき第１の構成部品の肩部の上方を移動し、第２のロック位置から外れてロック解除位置に向かって移動するとき肩部から離れて移動すること、を含むことができる。

【0040】

[0040] 試験器装置は、ラッチシステムが、第１の構成部品に対して静止位置に取り付けた調和ブロックをさらに含むことができ、調和ブロックは、第１の翼が肩部の上方に配置されたとき第２の翼が上方に配置される平準面を有し、第２の部品は、平準面と第２の翼との間のすき間を調整するために、第１の部品に対して調整可能であること、を含むことができる。

【0041】

[0041] 試験器装置は、ラッチシステムは、ねじ山を有するロックナットをさらに含み、ねじ山は、接続構成部品上のトレッドと係合して、第２の部品を接続部品に対して回転により調整すること、を含むことができる。

【0042】

[0042] 試験器装置は、ラッチシステムは、調和ブロックと第１の構成部品との間に、平準面と第１の構成部品との間の距離を調整するためのシムをさらに含むこと、を含むことができる。

【0043】

[0043] 試験器装置は、ラッチシステムは、スナップ面を有するスナップ機構をさらに含み、スナップ面は、第１のスナップくぼみ内にスナップ係合して、第２の構成部品がロック位置から外れる移動に抵抗し、また第２のスナップくぼみ内にスナップ係合して、第２の構成部品がロック解除位置から外れる移動に抵抗すること、を含むことができる。

【0044】

[0044] 試験器装置は、第１のおよび第２のスナップくぼみはロック装置上に配置されること、を含むことができる。

【0045】

[0045] 試験器装置は、第１のおよび第２のスナップくぼみは第２の部品上に配置されること、を含むことができる。

【0046】

[0046] 試験器装置は、第１の構成部品は背板および信号配電盤を含み、信号配電盤の一部が背板と第２の構成部品との間に配置され、信号配電盤は接続部品が挿通される開口部を有し、開口部は、信号配電盤の中心点に向かう軸線上の第１の寸法が軸線を横切る第２の寸法よりも大きく、接続部品は、軸線の方向で第１の寸法よりも小さい第１の部分を有して、信号配電盤および背板が互いに対して熱膨張することを可能にし、第１の部分は、開口部の第２の寸法内に摺動可能にはまるような寸法にされて、軸線を横切る方向で信号配電盤が背板に対して移動するのを防止すること、を含むことができる。

【0047】

[0047] 試験器装置は、接続部品は第２の部分を有し、第２の部分は、上記挿入中に軸線の方向で開口部にはまることができ、かつ開口部の第２の寸法よりも大きい第１の厚さと、第１の厚さを横切りかつ記挿入中に開口部の第２の寸法にはまり得る第２の厚さとを有すること、を含むことができる。

【0048】

[0048] 試験器装置は、ラッチシステムは第２のラッチ組立品をさらに含み、各それぞれのラッチ組立品は、第１の構成部品と係合する第１の部品、第２の構成部品と係合する第２の部品、第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定されてロック装置を形成する反対の端部を有する接続部品、ならびにロック装置に接続されかつロック装置を移動させるように動作可能である係合機構を含み、ロック装置は、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖関係から離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動すること、を含むことができる。

【0049】

[0049] 試験器装置は、第１のおよび第２のラッチ組立品は、第２の構成部品の異なる側にそれぞれの第２の部品を有すること、を含むことができる。

【0050】

[0050] 試験器装置は、圧力差空洞シールは接点および端子を取り囲むこと、を含むことができる。

【0051】

[0051] 試験器装置は、第１のおよび第２の構成部品が離れたとき、圧力差空洞シールは第１の構成部品に固定されること、を含むことができる。

【0052】

[0052] 試験器装置は、圧力差空洞シールはリップシールであること、を含むことができる。

【0053】

[0053] 試験器装置は、減圧弁は減圧逆止弁であり、減圧逆止弁を有する構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、真空解放通路は、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有することを含み、真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁をさらに含み、真空解放弁の開放により空気が圧力差空洞内に入ることが可能になり、弁の閉鎖により空気が圧力差空洞から漏れることが防止されること、を含むことができる。

【0054】

[0054] 試験器装置は、静止構造は熱チャックを含み、携帯型支持構造の第２の構成部品は、熱チャックと接触する薄型チャックを含んで、携帯型支持構造と熱チャックとの間の熱伝達を可能にすること、を含むことができる。

【0055】

[0055] 試験器装置は、基板は、複数のマイクロ電子回路を備えるウエハーであること、を含むことができる。

【0056】

[0056] 試験器装置は、接点はピンであり、各ピンはばねを有し、それぞれの接点が端子のそれぞれの１つによって押し下げられるとき、ばねはそのばね力に抗して押し下げられること、を含むことができる。

【0057】

[0057] 本発明はまた、基板によって保持されたマイクロ電子回路を試験する方法を提供し、方法は、携帯型支持構造の第１のおよび第２の構成部品の間に基板を保持し、第２の構成部品は、マイクロ電子回路に接続された基板の端子に対する接点を有し、構成部品の一方を貫通して減圧通路が形成され、減圧通路は、圧力差空洞にある入口開口部と圧力差空洞の外側にある出口開口部とを有する段階と、第１のおよび第２の構成部品の間に圧力差空洞シールを配置して第１のおよび第２の構成部品の表面と圧力差空洞シールとによって囲まれた空洞を形成する段階と、減圧弁を開いて圧力差空洞から空気が出ることを可能にし、圧力差空洞シール空洞内の圧力を下げて第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させ、こうして接点と端子との間の適切な接触を保証する段階と、減圧弁を閉じて空気が圧力差空洞に入ることを防止する段階と、係合機構を動作させてロック装置を移動させ、ロック装置は、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖関係から離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する段階であって、ロック装置は、第１の構成部品と係合する第１の部品、第２の構成部品と係合する第２の部品、ならびに第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定された反対の端部を有する接続部品を含むことができる段階と、携帯型支持構造上の第１の接続部分が静止構造上の第２の接続部分に接続された状態で、携帯型支持構造を静止構造によって収容する段階と、電気式試験器とマイクロ電子回路との間で端子、接点ならびに第１のおよび第２の接続部分を通って信号を送信してマイクロ電子回路を試験する段階と、を含む。

【0058】

[0058] 方法は、係合機構は、第２の構成部品をロック位置とロック解除位置との間で移動させること、を含むことができる。

【0059】

[0059] 方法は、第２の構成部品は、ロック位置とロック解除位置との間で回転させるために、を含むことができる。

【0060】

[0060] 方法は、ロック機構は、第１の部品上に、工具のジョー上の表面と接触するための座部を形成する表面を含み、工具のジョーは、第１の部品を回転させるために回転可能であり、第１の部品は、接続部品を介して第２の部品を回転させてロック位置とロック解除位置との間で移動させること、を含むことができる。

【0061】

[0061] 方法は、第１の部品のうち座部を形成する表面は、第１の部品の外面であること、を含むことができる。

【0062】

[0062] 方法は、第１の部品は、その内部に、工具のピンを該第１の部品と位置合わせするための工具ピン開口部を有すること、を含むことができる。

【0063】

[0063] 方法は、第２の部品は、本体と、本体から延びる少なくとも第１の翼片とを有し、第１の翼片は、第１のロック位置に移動するとき第１の構成部品の肩部の上方を移動し、第１のロック位置から外れてロック解除位置に向かって移動するとき肩部から離れて移動すること、を含むことができる。

【0064】

[0064] 方法は、第２の部品は、本体から延びる第２の翼片を有し、第２の翼片は、第２のロック位置に移動するとき第１の構成部品の肩部の上方を移動し、第２のロック位置から外れてロック解除位置に向かって移動するとき肩部から離れて移動すること、を含むことができる。

【0065】

[0065] 方法は、ラッチシステムが、第１の構成部品に対して静止位置に取り付けた調和ブロックをさらに含むことができ、調和ブロックは、第１の翼が肩部の上方に配置されたとき第２の翼が上方に配置される平準面を有し、第２の部品は、平準面と第２の翼との間のすき間を調整するために、第１の部品に対して調整可能であること、を含むことができる。

【0066】

[0066] 方法は、ラッチシステムは、ねじ山を有するロックナットをさらに含むことができ、ねじ山は、接続構成部品上のトレッドと係合して、第２の部品を接続部品に対して回転により調整すること、を含むことができる。

【0067】

[0067] 方法は、ラッチシステムは、調和ブロックと第１の構成部品との間に配置されて、平準面と第１の構成部品との間の距離を調整するシムをさらに含むこと、を含むことができる。

【0068】

[0068] 方法は、ラッチシステムは、スナップ面を有するスナップ機構をさらに含むことができ、スナップ面は、第１のスナップくぼみ内にスナップ係合して、第２の構成部品がロック位置から外れる移動に抵抗し、また第２のスナップくぼみ内にスナップ係合して、第２の構成部品がロック解除位置から外れる移動に抵抗すること、を含むことができる。

【0069】

[0069] 方法は、第１のおよび第２のスナップくぼみはロック装置上に配置されること、を含むことができる。

【0070】

[0070] 方法は、第１のおよび第２のスナップくぼみは第２の部品上に配置されること、を含むことができる。

【0071】

[0071] 方法は、第１の構成部品は背板および信号配電盤を含み、信号配電盤の一部が背板と第２の構成部品との間に配置され、信号配電盤は接続部品が挿通される開口部を有し、開口部は、信号配電盤の中心点に向かう軸線上の第１の寸法が軸線を横切る第２の寸法よりも大きく、接続部品は、軸線の方向で第１の寸法よりも小さい第１の部分を有して、信号配電盤および背板が互いに対して熱膨張することを可能にし、第１の部分は、開口部の第２の寸法内に摺動可能にはまるような寸法にされて、軸線を横切る方向で信号配電盤が背板に対して移動するのを防止すること、を含むことができる。

【0072】

[0072] 方法は、接続部品は第２の部分を有し、第２の部分は、上記挿入中に軸線の方向で開口部にはまることができ、かつ開口部の第２の寸法よりも大きい第１の厚さと、第１の厚さを横切りかつ上記挿入中に開口部の第２の寸法にはまり得る第２の厚さとを有すること、を含むことができる。

【0073】

[0073] 方法は、ラッチシステムは第２のラッチ組立品を含むことができ、各それぞれのラッチ組立品は、第１の構成部品と係合する第１の部品、第２の構成部品と係合する第２の部品、第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定された反対の端部を有してロック装置を形成する接続部品、ならびにロック装置に接続されかつロック装置を移動させるように動作可能な係合機構を有することができ、ロック装置は、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖関係から離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動すること、を含むことができる。

【0074】

[0074] 方法は、第１のおよび第２のラッチ組立品は、第２の構成部品の異なる側にそれぞれの第２の部品を有すること、を含むことができる。

【0075】

[0075] 方法は、圧力差空洞シールは接点および端子を取り囲むこと、を含むことができる。

【0076】

[0076] 方法は、第１のおよび第２の構成部品が離れたとき、圧力差空洞シールは第１の構成部品に固定されること、を含むことができる。

【0077】

[0077] 方法は、基板空洞シールはリップシールで形成されること、を含むことができる。

【0078】

[0078] 方法は、減圧弁は減圧逆止弁であり、減圧逆止弁を有する構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、真空解放通路は、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有すること、を含むことができ、真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁を開いて、空気が圧力差空洞に入ることを可能にする段階をさらに含むことができる。

【0079】

[0079] 方法は、静止構造は熱チャックを含み、携帯型支持構造の第２の構成部品は薄型チャックを含むこと、を含むことができる。

【0080】

[0080] 方法は、基板は、複数のマイクロ電子回路を備えるウエハーであること、を含むことができる。

【0081】

[0081] 方法は、接点はピンであり、各ピンはばねを有し、それぞれの接点が端子のそれぞれの１つによって押し下げられるとき、ばねはそのばね力に抗して押し下げられること、を含むことができる。

【0082】

[0082] 本発明はまたマイクロ電子回路試験パックを提供し、マイクロ電子回路試験パックは、携帯型支持構造であって、基板を間に保持するための第１のおよび第２の構成部品を含み、基板は、マイクロ電子回路を担持しかつマイクロ電子回路に接続された複数の端子を有する携帯型支持構造と、第２の構成部品上にありかつ端子と一致して端子に接触する複数の接点と、第１のおよび第２の構成部品の間にありかつ第１のおよび第２の構成部品の表面と一緒に囲まれた圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、構成部品の一方を貫通して形成され、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有する減圧通路と、減圧通路に接続された減圧弁であって、その開放により圧力差空洞の外側の空気が、第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させて接点と端子との間の適切な接触を保証し、その閉鎖により空気が圧力差空洞に入ることを防止する減圧弁と、携帯型支持構造上にありかつ接点に接続された第１の接続部分であって、携帯型支持構造が静止構造によって取り外し可能に保持されたとき、静止構造上の第２の接続部分に接続される第１の接続部分と、圧力差空洞内の圧力を検出するように位置決めされた圧力センサーと、圧力センサーに接続されて、圧力を電気式試験器に連絡する電気式圧力センサー接続部分と、を備える。

【0083】

[0083] マイクロ電子回路試験パックは、圧力センサーは圧力差空洞から離れて位置決めされ、圧力感知通路は圧力差空洞を圧力センサーと接続すること、を含むことができる。

【0084】

[0084] マイクロ電子回路試験パックは、減圧通路は第１の構成部品内に形成されること、を含むことができる。

【0085】

[0085] マイクロ電子回路試験パックは、第１の構成部品は背板および信号配電盤を含み、信号配電盤の一部が背板と第２の構成部品との間に配置され、圧力感知通路は背板に形成されること、を含むことができる。

【0086】

[0086] マイクロ電子回路試験パックは、圧力感知通路は信号配電盤を貫通して形成されること、を含むことができる。

【0087】

[0087] マイクロ電子回路試験パックは、圧力センサーは携帯型支持構造に固定されること、を含むことができる。

【0088】

[0088] マイクロ電子回路試験パックは、第１のおよび第２の構成部品が離れたとき、圧力差空洞シールは第１の構成部品に固定されること、を含むことができる。

【0089】

[0089] マイクロ電子回路試験パックは、圧力差空洞シールはリップシールであること、を含むことができる。

【0090】

[0090]マイクロ電子回路試験パックは、減圧弁は減圧逆止弁であり、減圧逆止弁を有する構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、真空解放通路は、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有すること、を含み、真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁をさらに含み、真空解放弁の開放により空気が圧力差空洞に入ることが可能になり、弁の閉鎖により空気が圧力差空洞から漏れることが防止されること、を含むことができる。

【0091】

[0091] マイクロ電子回路試験パックは、基板は、複数のマイクロ電子回路を有するウエハーであること、を含むことができる。

【0092】

[0092] マイクロ電子回路試験パックは、接点はピンであり、各ピンはばねを有し、それぞれの接点が端子のそれぞれの１つによって押し下げられるとき、ばねはそのばね力に抗して押し下げられること、を含むことができる。

【0093】

[0093] 本発明はさらに試験器装置を提供し、試験器装置は、携帯型支持構造であって、基板を間に保持するための第１のおよび第２の構成部品を含み、基板は、マイクロ電子回路を担持しかつマイクロ電子回路に接続された複数の端子を有する携帯型支持構造と、第２の構成部品上にありかつ端子と一致して端子に接触する複数の接点と、第１のおよび第２の構成部品の間にあり、かつ第１のおよび第２の構成部品の表面と一緒に囲まれた圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、構成部品の一方を貫通して形成され、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有する減圧通路と、減圧通路に接続された減圧弁であって、その開放により圧力差空洞の外側の空気が第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させて接点と端子との間の適切な接触を保証し、その閉鎖により空気が圧力差空洞に入ることを防止する減圧弁と、携帯型支持構造上にありかつ接点に接続された第１の接続部分と、静止構造であって、携帯型支持構造を保持すべく収容可能であり、しかも携帯型支持構造が取り外し可能である静止構造と、静止構造上の第２の接続部分であって、携帯型構造が静止構造によって保持されたとき第１の接続部分に接続され、携帯型支持構造が静止構造から取り外されたとき第１の接続部分から切り離される第２の接続部分と、電気式試験器であって、第２の接続部分、第１の接続部分および接点を介して端子に接続され、信号がマイクロ電子回路との間で送信されて、マイクロ電子回路を試験するようになっている電気式試験器と、圧力差空洞内の圧力を検出するように位置決めされた圧力センサーと、圧力センサーに接続されて、圧力を電気式試験器に連絡する電気式圧力センサー接続部分と、を含む。

【0094】

[0094] 試験器装置は、圧力センサーは圧力差空洞から離れて位置決めされ、圧力感知通路は圧力差空洞を圧力センサーと接続すること、を含むことができる。

【0095】

[0095] 試験器装置は、減圧通路は第１の構成部品内に形成されること、を含むことができる。

【0096】

[0096] 試験器装置は、第１の構成部品は背板および信号配電盤を含み、信号配電盤の一部が背板と第２の構成部品との間に配置され、圧力感知通路は背板に形成されること、を含むことができる。

【0097】

[0097] 試験器装置は、圧力感知通路は信号配電盤を貫通して形成されること、を含むことができる。

【0098】

[0098] 試験器装置は、圧力センサーは携帯型支持構造に固定されること、を含むことができる。

【0099】

[0099] 試験器装置は、圧力監視システムは、静止構造上に電気式圧力コネクタ接続部分を含み、電気式圧力センサー接続部分は、電気式圧力コネクタ接続部分と解放可能に接触して、圧力を電気式試験器に連絡すること、を含むことができる。

【0100】

[0100] 試験器装置は、電気式圧力センサー接続部分は少なくとも第１の接点を含み、圧力監視システムは少なくとも第１の端子を含み、携帯型構造が静止構造によって収容されたとき、第１の接点は第１の端子と係合し、携帯型構造が静止構造から取り外されたとき、第１の接点は第１の端子を分離すること、を含むことができる。

【0101】

[0101] 試験器装置は、電気式圧力センサー接続部分は、基板を有するプリント回路基板内にあり、第１の接点は基板上に形成されること、を含むことができる。

【0102】

[0102] 試験器装置は、電気式圧力センサー接続部分は少なくとも第２の接点を含み、圧力監視システムは少なくとも第２の端子を含み、携帯型構造が静止構造によって収容されたとき、第２の接点は第２の端子と係合し、携帯型構造が静止構造から取り外されたとき、第２の接点は第２の端子を分離すること、を含むことができる。

【0103】

[0103] 試験器装置は、圧力差空洞シールは接点および端子を取り囲む。

【0104】

[0104] 試験器装置は、第１のおよび第２の構成部品が離れたとき、圧力差空洞シールは第１の構成部品に固定される。

【0105】

[0105] 試験器装置は、圧力差空洞シールはリップシールである。

【0106】

[0106] 試験器装置は、減圧弁は減圧逆止弁であり、減圧逆止弁を有する構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、真空解放通路は、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有すること、を含むことができ、真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁をさらに含み、開放により空気が圧力差空洞に入ることが可能になり、弁の閉鎖により空気が圧力差空洞から漏れることが防止される。

【0107】

[0107] 試験器装置は、静止構造は熱チャックを含み、携帯型支持構造の第２の構成部品は、熱チャックと接触する薄型チャックを含んで、携帯型支持構造と熱チャックとの間の熱伝達を可能にする。

【0108】

[0108] 試験器装置は、基板は、複数のマイクロ電子回路を備えるウエハーである。

【0109】

[0109] 試験器装置は、接点はピンであり、各ピンはばねを有し、それぞれの接点が端子のそれぞれの１つによって押し下げられるとき、ばねはそのばね力に抗して押し下げられる。

【0110】

[0110] 本発明はまた、基板によって保持されたマイクロ電子回路を試験する方法を提供し、方法は、携帯型支持構造の第１のおよび第２の構成部品の間に基板を保持し、第２の構成部品は、マイクロ電子回路に接続された基板の端子に対する接点を有し、構成部品の一方を貫通して減圧通路が形成され、減圧通路は、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有する段階と、第１のおよび第２の構成部品の間に圧力差空洞シールを配置して、第１のおよび第２の構成部品の表面と圧力差空洞シールとによって囲まれた空洞を形成する段階と、減圧弁を開いて空気が圧力差空洞から出ることを可能にし、圧力差空洞シール空洞内の圧力を下げて第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させ、こうして接点と端子との間の適切な接触を保証する段階と、減圧弁を閉じて空気が圧力差空洞に入ることを防止する段階と、携帯型支持構造上の第１の接続部分が静止構造上の第２の接続部分に接続された状態で、携帯型支持構造を静止構造によって収容する段階と、電気式試験器とマイクロ電子回路との間で端子、接点ならびに第１のおよび第２の接続部分を介して信号を送信してマイクロ電子回路を試験する段階と、圧力差空洞内の圧力を検出する段階と、圧力を電気式試験器に連絡する段階と、を含む。

【0111】

[0111] 方法は、圧力センサーは圧力差空洞から離れて位置決めされ、圧力感知通路が圧力差空洞を圧力センサーと接続すること、を含むことができる。

【0112】

[0112] 方法は、減圧通路は第１の構成部品内に形成されること、を含むことができる。

【0113】

[0113] 方法は、第１の構成部品は背板および信号配電盤を含み、信号配電盤の一部が背板と第２の構成部品との間に配置され、圧力感知通路は背板に形成されること、を含むことができる。

【0114】

[0114] 方法は、圧力感知通路は信号配電盤を貫通して形成されること、を含むことができる。

【0115】

[0115] 方法は、圧力センサーは携帯型支持構造に固定されること、を含むことができる。

【0116】

[0116] 方法は、圧力監視システムは、静止構造上の電気式圧力コネクタ接続部分を含み、電気式圧力センサー接続部分は、電気式圧力コネクタ接続部分と解放可能に接触して、圧力を電気式試験器に連絡すること、を含むことができる。

【0117】

[0117] 方法は、電気式圧力センサー接続部分は、少なくとも第１の接点を含み、圧力監視システムは、少なくとも第１の端子を含み、携帯型構造が静止構造によって収容されたとき、第１の接点は第１の端子と係合し、携帯型構造が静止構造から取り外されたとき、第１の接点は第１の端子を分離すること、を含むことができる。

【0118】

[0118] 方法は、電気式圧力センサー接続部分は、基板を有するプリント回路基板内にあり、第１の接点は基板上に形成されること、を含むことができる。

【0119】

[0119] 方法は、電気式圧力センサー接続部分は少なくとも第２の接点を含み、圧力監視システムは少なくとも第２の端子を含み、携帯型構造が静止構造によって収容されたとき、第２の接点は第２の端子と係合し、携帯型構造が静止構造から取り外されたとき、第２の接点は第２の端子を分離すること、を含むことができる。

【0120】

[0120] 方法は、圧力差空洞シールは接点および端子を取り囲むこと、を含むことができる。

【0121】

[0121] 方法は、第１のおよび第２の構成部品が離れたとき、圧力差空洞シールは第１の構成部品に固定されること、を含むことができる。

【0122】

[0122] 方法は、基板空洞シールはリップシールで形成されること、を含むことができる。

【0123】

[0123] 方法は、減圧弁が減圧逆止弁であり、減圧逆止弁を有する構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、真空解放通路は、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有すること、を含むことができ、第２の弁を開き、第２の弁は、真空解放通路に接続された真空解放弁であって空気が圧力差空洞に入ることを可能にする段階をさらに含むことができる。

【0124】

[0124] 方法は、静止構造は熱チャックを含み、携帯型支持構造の第２の構成部品は薄型チャックを含むこと、を含むことができる。

【0125】

[0125] 方法は、基板は、複数のマイクロ電子回路を有するウエハーであること、を含むことができる。

【0126】

[0126] 方法は、接点はピンであり、各ピンはばねを有し、それぞれの接点が端子のそれぞれによって押し下げられるとき、各ピンはそのばね力に抗して押し下げられること、を含むことができる。

【0127】

[０１２７] 発明は、添付図面を参照しながら例としてさらに説明される。

【図面の簡単な説明】

【0128】

【図1】発明の一実施形態によるスロット組立品を有する試験器装置の断面側面図である。

【図2】図１の試験器装置の２－２に沿った断面側面図である。

【図3】図１の試験器装置の３－３に沿った断面側面図である。

【図4】図２および図３の試験器装置の４－４に沿った断面側面図である。

【図5A】フレームによって定まるオーブンに対する携帯型ウエハーパックの出し入れを示す、試験器装置の斜視図である。

【図5B】フレームによって定まるオーブンに対する携帯型ウエハーパックの出し入れを示す、試験器装置の斜視図である。

【図5C】フレームによって定まるオーブンに対する携帯型ウエハーパックの出し入れを示す、試験器装置の斜視図である。

【図6】ウエハーの電子機器に１つのウエハーパックがどのように挿入されて試験するために使用され、続いて別のウエハーパックを挿入するかを示すタイムチャートである。

【図7】１つのスロット組立品の挿入または取り外しを示す試験器装置の斜視図である。

【図8A】図１から図７に関して説明したウエハーパックの構成におけるスタンドオフの使用を示す断面側面図である。

【図8B】図１から図７に関して説明したウエハーパックの構成におけるスタンドオフの使用を示す断面側面図である。

【図9A】オーブンに対する携帯型ウエハーパックの出し入れに用いる装置を示す側面図である。

【図9B】オーブンに対する携帯型ウエハーパックの出し入れに用いる装置を示す側面図である。

【図10】オーブンに対する携帯型ウエハーパックの出し入れに用いる装置を示す側面図である。

【図11】第１のウエハーパックを上方から見た斜視図である。

【図12】第１のウエハーパックを下方から見た斜視図である。

【図13】第１のウエハーパックの図１１および図１２の１３－１３に沿った断面図である。

【図14】第１のウエハーパックの図１３の１４－１４に沿った断面図である。

【図15】第１のウエハーパックの図１２の１５－１５に沿った断面図である。

【図16】図１５から構成部品を取り外した状態で、図１５を矢印Ａの方向から見た図である。

【図17】図１５を線１７－１７に沿って見た断面図である。

【図18a(i)】ラッチ機構がロック解除構成にある状態で、図１５を矢印Ａの方向から見た図である。

【図18a(ii)】ラッチ機構がロック解除構成にある状態で、図１５を矢印Ｂの方向から見た図である。

【図18b(i)】ラッチ機構がロック位置にある状態における、図１８ａ（ｉ）と同様の図である。

【図18b(ii)】のラッチ機構がロック位置にある状態における、図１８ａ（ｉｉ）と同様の図である。

【図19】シムを使用してラッチ機構の翼片の高さを設定する方法を示す斜視図である。

【図20】圧力監視システムの構成部品を示す斜視図である。

【図21】圧力監視システムのさらなる構成部品を示す斜視図である。

【図22a】圧力監視システムに係合する前の構成部品を示す斜視図である。

【図22b】圧力監視システムに係合する前の構成部品を示す側面図である。

【図23a】圧力監視システムの係合した後の構成部品を示す、図２２ａと同様の図である。

【図23b】圧力監視システムの係合した後の構成部品を示す、図２２ｂと同様の図である。

【発明を実施するための形態】

【0129】

[0151] 添付図面中の図１は、発明の一実施形態による試験器装置１０を示し、試験器装置１０は、（ｉ）試験器１２、フレーム１４、電力バス１６、第１のおよび第２のスロット組立品１８Ａおよび１８Ｂ、試験器ケーブル２０、電源ケーブル２２、冷液供給ライン２４Ａ、冷液戻りライン２４Ｂ、制御液供給ライン２４Ｃ、制御液戻りライン２４Ｄ、真空ライン２４Ｅを含む静止構造と、（ｉｉ）第１のおよび第２のウエハーパック２８Ａおよび２８Ｂを含む携帯型支持装置と、（ｉｉｉ）第１のおよび第２のウエハー３０Ａおよび３０Ｂとを備える。第１のおよび第２のウエハーパック２８Ａおよび２８Ｂは、本明細書において「ウエハーパック」として説明され、それらの使用は、ウエハーを試験するために説明される。第１のおよび第２のウエハーパック２８Ａおよび２８Ｂは、一般にマイクロ電子回路を試験するために使用することができ、また代わりに「第１のおよび第２のマイクロ電子回路試験パック２８Ａおよび２８Ｂ」として分類できることを理解されたい。

【0130】

[0152] スロット組立品１８Ａは、スロット組立品本体３２、熱チャック３４、温度検出器３６、加熱抵抗器３８の形態の温度修正機器、第１のスロット組立品接続部分４０および複数の第２のスロット組立品接続部分を含み、第２のスロット組立品接続部分は、制御接続部分４４、電力接続部分４６および冷液供給接続部分４８Ａ、冷液戻り接続部分４８Ｂ、制御液供給接続部分４８Ｃ、制御液戻り接続部分４８Ｄおよび真空接続部分４８Ｅを含む。

【0131】

[0153] 第１のスロット組立品接続部分４０は、スロット組立品本体３２内に配置され、スロット組立品本体３２に取り付ける。制御接続部分４４、電力接続部分４６および接続部分４８Ａから４８Ｅの形態の第２の接続部分は、スロット組立品本体３２の左壁に取り付ける。

【0132】

[0154] スロット組立品１８Ａは、フレーム１４に左から右に挿入可能であり、またフレーム１４から右から左に取り外し可能である。試験器ケーブル２０、電源ケーブル２２および各種ライン２４Ａから２４Ｅは、それぞれ制御接続部分４４、電力接続部分４６および接続部分４８Ａから４８Ｅに手動で接続される。フレーム１４からスロット組立品１８Ａを取り外す前に、試験器ケーブル２０、電源ケーブル２２および各種ライン２４Ａから２４Ｅは、まず制御接続部分４４、電力接続部分４６および接続部分４８Ａから４８Ｅからそれぞれ手動で切り離される。

【0133】

[0155] スロット組立品１８Ａは、試験電子機器を有するマザーボード６０、試験電子機器を有する複数のチャネルモジュールボード６２、可撓性コネクタ６４および接続ボード６６を含む。制御接続部分４４および電力接続部分４６はマザーボード６０に接続され、マザーボード６０に熱制御器５０を取り付ける。チャネルモジュールボード６２は、マザーボード６０に電気的に接続される。可撓性コネクタ６４は、チャネルモジュールボード６２を接続ボード６６に接続する。制御接続部分４４をマザーボード６０に接続する導電体を介して制御機能が設けられる。電力は、電力接続部分４６を介してマザーボード６０に供給される。電力および制御の両方が、マザーボード６０から導体を介してチャネルモジュールボード６２に供給される。可撓性コネクタ６４は、チャネルモジュールボード６２を接続ボード６６に接続する導体を設ける。接続ボード６６は、可撓性コネクタ６４を第１のスロット組立品接続部分４０に接続する導体を含む。この第１のスロット組立品接続部分４０は、電力および制御が制御接続部分４４および電力接続部分４６を介して第１のスロット組立品接続部分４０に供給できるように、種々の導体を介して制御接続部分４４および電力接続部分４６に接続される。

【0134】

[0156] 第２のスロット組立品１８Ｂは、第１のスロット組立品１８Ａと同様の構成部品を含み、類似の参照番号は類似の構成部品を示す。第２のスロット組立品１８Ｂはフレーム１４に挿入され、第２のスロット組立品１８Ｂの制御接続部分４４、電力接続部分４６および接続部分４８Ａから４８Ｅは、別個の試験器ケーブル２０、別個の電源ケーブル２２および別個のライン２４Ａから２４Ｅを含む、一組の別個の接続構造部品にそれぞれ手動で接続される。

【0135】

[0157] ウエハーパック２８Ａは、薄型チャック７２および背板７４によって形成されたウエハーパック本体を含む。ウエハー３０Ａには複数のマイクロ電子機器が形成される。ウエハー３０Ａは、薄型チャック７２と背板７４との間のウエハーパック本体内に挿入されている。複数ウエハーパック接点７６が、ウエハー３０Ａ上のそれぞれの接点（図示しない）に接触する。ウエハーパック２８Ａは、背板７４上にウエハーパック接続部分７８をさらに含む。背板７４内の導体が、ウエハーパック接続部分７８をウエハーパック接点７６に接続する。

【0136】

[0158] ウエハーパック２８Ａは、背板７４と薄型チャック７２との間に接続されたリップシール７７（本明細書において「圧力差空洞シール」とも呼ぶ）を有する。リップシール７７、背板７４および薄型チャック７２によって定まる領域に真空が加えられる。真空によりウエハーパック２８Ａがまとめられ、ウエハーパック接点７６とウエハー３０Ａ上の接点との間の適切な接触が保証される。

【0137】

[0159] 温度検出器３６は、熱チャック３４内に配置され、したがってウエハー３０Ａの温度を検出するためにウエハー３０Ａに近く、またはウエハー３０Ａの摂氏５度以内、好ましくは摂氏１度または２度以内にある。

【0138】

[0160] スロット組立品１８Ａは、ヒンジ８４によってスロット組立品本体３２に接続されたドア８２をさらに有する。ドア８２が回転して開放位置になると、ウエハーパック２８Ａは、ドア開口部８６を通ってスロット組立品本体３２内に挿入することができる。次いで、ウエハーパック２８Ａは、熱チャック３４上に降ろされ、ドア８２を閉鎖される。熱チャック３４は、スロット組立品本体３２に取り付ける。熱チャック３４は、こうして本質的にウエハー用の試験ステーションを有するホルダーを形成する。

【0139】

[0161] スロット組立品１８Ａは、熱チャック３４と薄型チャック７２との間に配置された熱接続部分空洞シール８８をさらに有する。熱接続部分空洞シール８８、熱チャック３４および薄型チャック７２によって定まる領域に、真空が、真空接続部分４８Ｅおよび真空ライン９０を介して加えられる。これにより、熱チャック３４と薄型チャック７２との間に良好な熱接続が得られる。加熱抵抗器３８によって熱が発生すると、熱は、熱チャック３４および薄型チャック７２を通って伝導し、ウエハー３０Ａに至る。熱チャック３４の温度がウエハー３０Ａよりも低いとき、熱は反対方向に伝導する。

【0140】

[0162] ウエハーパック接続部分７８は、第１のスロット組立品接続部分４０と係合している。電力および信号は、第１のスロット組立品接続部分４０、ウエハーパック接続部分７８およびウエハーパック接点７６を介して、ウエハー３０Ａに供給される。ウエハー３０Ａ内の機器の性能は、ウエハーパック接点７６、ウエハーパック接続部分７８および第１のスロット組立品接続部分４０を介して測定される。

【0141】

[0163] スロット組立品１８Ｂのドア８２は閉鎖位置で示す。スロット組立品１８Ａの上面に前方シール１００が取り付けられ、スロット組立品１８Ｂの下面でシールする。スロット組立品１８Ｂの上面に前シール１０２が取り付けられ、フレーム１４の下面でシールする。スロット組立品１８Ａおよび１８Ｂのドア８２と前シール１００および１０２とによって、連続的で密封されたされた前壁１０４が得られる。

【0142】

[0164] スロット組立品１８Ａは熱制御器５０をさらに含む。温度検出器３６は、温度フィードバックライン５２を介して熱制御器５０に接続される。電力は、加熱抵抗器３８が暖まるように、電力接続部分４６および電力線５４を通って加熱抵抗器３８に供給される。加熱抵抗器３８は、すると熱チャック３４およびその上のウエハー３０Ａを加熱する。加熱抵抗体３８は、温度検出器３６により検出された温度に基づいて熱制御器５０によって制御される。

【0143】

[0165] 熱チャック３４には、その内部に熱流体通路２２４が形成される。熱流体通路２２４は熱流体を保持している。熱流体は気体ではなく液体であることが好ましく、その理由は、液体は圧縮不能であり、熱は液体との間でより速く対流するためである。用途毎に異なる熱流体が使用され、温度が最も高い用途にはオイルが使用される。

【0144】

[0166] 制御液の供給ラインおよび戻りライン２２６および２２８が、熱流体通路２２４の反対の端部をそれぞれ冷液の供給接続部分および戻り接続部分４８Ｃおよび４８Ｄに接続する。加熱抵抗体３８は、熱流体を加熱する熱チャック３４を加熱する、所定位置に取り付けたヒーターとして役に立つ。熱流体通路２２４を通って熱流体を再循環させることにより、熱チャック２２２によってより均一な熱分布が、熱チャック３４に、最終的にウエハー３０Ａに与えられる。流体の温度はまた、熱チャック３４を加熱するためまたは熱チャック３４を冷却するために制御することができる。

【0145】

[0167] 試験器装置１０は、冷却システム２４０、温度制御システム２４２および真空ポンプ２４４をさらに含む。第１のおよび第２のスロット組立品１８Ａおよび１８Ｂに接続された２つの冷液供給ライン２４Ａも、マニホールド（図示しない）を介して冷却システム２４０に接続される。追加の複数マニホールドが、冷液戻りライン２４Ｂを冷却システム２４０に、制御液供給ライン２４Ｃを温度制御システム２４２に、制御液戻りライン２４Ｄを温度制御システム２４２に、そして真空ライン２４Ｅを真空ポンプ２４４に接続する。各スロット組立品１８Ａまたは１８Ｂは、それぞれの流体通路２４８を備えたそれぞれの冷却板２４６を有する。冷却システム２４０は、流体通路２４８を通って流体を循環させて冷却板２４６を冷却する。冷却板２４６は、するとチャネルモジュールボード６２を低温に保つ。温度制御システム２４２は、熱流体通路２２４を通って流体を循環させて、熱チャック３４の温度を制御し、かつウエハー３０Ａおよび３０Ｂとの間で熱を授受する。真空ポンプ２４４は、真空圧力の空気を真空ライン９０に供給する。

【0146】

[0168] スロット組立品１８Ａは分離器シール１０８を含み、分離器シール１０８は、スロット組立品本体３２のうち内壁１０６の上方にある、その上面に取り付ける。分離器シール１０８はスロット組立品１８Ｂの下面でシールする。スロット組立品１８Ｂは、そのスロット組立品本体３２の上面に取り付けた分離器シール１１０を有する。分離器シール１０８はフレーム１４の下面でシールする。スロット組立品１８Ａおよび１８Ｂの内壁１０６と分離器シール１０８および１１０とによって、連続的に密封された分離器壁１１２が設けられる。

【0147】

[0169] 図２は、図１の試験器装置１０を線２－２に沿って示す図である。フレーム１４は第１の閉ループ空気経路１２０を定める。空気の入口開口部および出口開口部（図示しない）が開放され、第１の閉ループ空気経路１２０を、室温の空気が再循環することなくフレーム１４を流通する開放空気経路に変更することができる。閉ループ経路は、クリーンルーム環境で特に役立ち、その理由は、クリーンルーム環境では空気中に放出される粒子状物質が少ないためである。

【0148】

[0170] 試験器装置１０は、第１のファン１２２、第１のファンモータ１２４、および水冷却器１２６の形態の温度修正機器をさらに含む。

【0149】

[0171] 第１のファン１２２および第１のファンモータ１２４は、第１の閉ループ空気経路１２０の上部に取り付ける。水冷却器１２６は、第１の閉ループ空気経路１２０の上部内でフレーム１４に取り付ける。

【0150】

[0172] ウエハーパック２８Ａおよび２８Ｂは、スロット組立品１８Ａおよび１８Ｂとともに位置決めされ、第１の閉ループ空気経路１２０の下半分内にある。

【0151】

[0173] 使用時、第１のファンモータ１２４に電流が供給される。第１のファンモータ１２４は第１のファン１２２を回転させる。第１のファン１２２は、空気を、第１の閉ループ空気経路１２０を通って時計方向に再循環させる。

【0152】

[0174] 水冷却器１２６は、次いで第１の閉ループ空気経路１２０内の空気を冷却する。空気は、次いでスロット組立品１８Ａおよび１８Ｂを通ってウエハーパック２８Ａまたは２８Ｂの上方を流れる。ウエハーパック２８Ａまたは２８Ｂは、次いで対流する空気によって冷却される。

【0153】

[0175] 図３は、図１の試験器装置１０を線３－３に沿って示す図である。フレーム１４は、第２の閉ループ空気経路１５０を定める。試験器装置１０は、第２のファン１５２、第２のファンモータ１５４、および水冷却器１５６の形態の温度修正機器をさらに含む。図２に示したような電気ヒーターまたはダンパーは設けていない。空気の入口開口部および出口開口部（図示しない）が開放されて、第２の閉ループ空気経路１５０を、室温の空気がフレーム１４を再循環せずにこれを通過する、開放した空気経路に変更することができる。

【0154】

[0176] 閉ループ経路はクリーンルーム環境で特に役立ち、その理由は、クリーンルーム環境では空気中に放出される粒子状物質が少ないためである。第２のファン１５２および第２のファンモータ１５４は、第２の閉ループ空気経路１５０の上部に配置される。水冷却器１５６は、第２閉ループ空気経路１５０内で第２のファン１５２からわずかに下流に配置される。スロット組立品１８Ａおよび１８Ｂの一部を形成するマザーボード６０およびチャネルモジュールボード６２は、第２の閉ループ空気経路１５０の下半分内に配置される。

【0155】

[0177] 使用時、第２のファンモータ１５４に電流が供給され、それにより第２のファン１５２が回転する。第２のファン１５２は、次いで空気を、第２の閉ループ空気経路１５０を通って時計方向に再循環させる。空気は水冷却器１５６によって冷却される。次いで、冷却された空気は、マザーボード６０およびチャネルモジュールボード６２の上方を流通し、結果として熱は、マザーボード６０およびチャネルモジュールボード６２から空気に対流によって伝導する。

【0156】

[0178] 図２の第１の閉ループ空気経路１２０を通って再循環する空気は、図１に示す連続的に密封された分離器壁１１２によって、図３の第２の閉ループ空気経路１５０内の空気から分離されている。図１に示す連続的に密封された前壁１０４は、空気が第１の閉ループ空気経路１２０から漏れることを防止する。

【0157】

[0179] 図２および図３に示すように、図１で使用したのと同じ冷却システム２４０が、水冷却器１２６を冷却するためにも使用される。図４に示すように、連続的に密封された分離器壁１１２によって設けられる領域を除く全ての領域において、プレナム１６０が、第１の閉ループ空気経路１２０を第２の閉ループ空気経路１５０から分離している。フレーム１４は、閉ループ空気経路１２０および１５０をさらに定める左壁１６２および右壁１６４を有する。

【0158】

[0180] 図５Ａ、図５Ｂおよび図５Ｃは、ウエハーパック３０Ｃ、３０Ｄおよび３０Ｅはいつでも挿入または取り外し可能である一方、他の全てのウエハーパックはウエハーの機器を試験するために使用されており、様々な温度勾配状態にある方法を示す。図６は概念をより詳細に示す。時間Ｔ１にて、第２のウエハーパックがフレーム１４の外側にある間に、第１のウエハーパックはフレーム１４内に挿入される。Ｔ１にて、第１のウエハーパックの加熱が開始する。Ｔ１とＴ２の間にて、第１のウエハーパックの温度は、室温即ち約２２℃から、Ｔ２における、室温よりも試験温度５０℃から１５０℃高い温度まで上昇する。Ｔ２にて、第１のウエハーパックに電力が供給され、第１のウエハーパック内の機器が試験される。Ｔ３にて、フレーム１４内に第２のウエハーパックが挿入され、第２のウエハーパックの加熱が開始する。Ｔ４にて、第１のウエハーパックの試験が終了する。Ｔ４にて、第１のウエハーパックの冷却も開始する。Ｔ５にて、第２のウエハーパックは試験温度に達し、第２のウエハーパックに電力が供給され、第２のウエハーパック内のウエハーが試験される。Ｔ６にて、第２のウエハーパックは、室温に近い温度に達し、フレーム１４から取り出される。次いで、第１のウエハーパックの代わりに第３のウエハーパックが挿入できる。Ｔ７にて、第２のウエハーパックの試験が終了し、その冷却が開始する。Ｔ８にて、第２のウエハーパックは、室温または室温近くまで冷却され、フレーム１４から取り出される。

【0159】

[0181] 様々な温度にて様々な試験が実施できる。一例として、ウエハーパックが挿入され、室温にて試験を進めることができる。温度が上昇する間に別の試験が実施できる。上昇した温度にてさらなる試験が継続できる。温度が下降する間に、さらに試験が実施できる。これらの試験のうち２つは、１つの温度段階から次の温度段階まで続く単一の試験であることができる。

【0160】

[0182] 図７に示すように、１つのスロット組立品１８Ａは、フレーム１４から取り外しまたはこれに挿入可能である。スロット組立品１８Ａは、挿入または取り外し可能である一方、ウエハーの機器を試験するためにフレーム１４内の他のスロット組立品が使用でき、これについては図６を参照して説明する。

【0161】

[0183] 図８Ａには、信号配電盤５００、接触器５０２、複数本のピン５０４、接触器押さえリング５０６、締め具５０８および支柱５１０がさらに示される。

【0162】

[0184] 信号配電盤５００は、主に絶縁材料で作られ、その内部に回路（図示しない）が形成される。信号配電盤５００の下側５１４上に接点５１２が形成される。下側５１４にねじ付き開口部５１６が形成される。

【0163】

[0185] 接触器５０２は、上側５２４から下側５２６に貫通して形成された、複数のピン開口部５１８、支柱開口部５２０および締め具開口部５２２を有する。ピン開口部５１８の各１つは、第１の区域５２８および第２の区域５３０を有する。第１のおよび第２の区域５２８および５３０は、平面図で見たとき、両方とも円形である。第１の区域５２８は直径が第２の区域５３０よりも大きい。第１の区域５２８の直径が第２の区域５３０の直径と比べて大きいので、図８Ａの断面側面図で見たとき、第１の区域５２８は第２の区域５３０よりも広い。

【0164】

[0186] 支柱開口部５２０は、第１の区域５３４および第２の区域５３６を有する。第１の区域５３４および第２の区域５３６は、平面図で見たとき、両方とも円形である。第１の区域５３４の直径は、第２の区域５３６の直径よりも大きい。第１の区域５３４の直径が第２の区域５３６の直径よりも大きいので、図８Ａの断面側面図で見たとき、第１の区域５３４は、第２の区域５３６よりも広い。第１のおよび第２の区域５３４および５３６は垂直側壁を有する。水平踊り場５３８が、第１のおよび第２の区域５３４および５３６の垂直側壁につながる。

【0165】

[0187] 各ピン５０４は、導電性の保持部５４２、コイルばね５４４、ならびに第１のおよび第２の端部片５４６および５４８を含む。第１の端部片５４６は、第１の内側部分５５０および第１の先端５５２を有する。第２の端部片５４８は、第２の内側部分５５４および第２の先端５５６を有する。コイルばね５４４が第１のおよび第２の内側部分５５０および５５４の間に配置された状態で、コイルばね５４４ならびに第１のおよび第２の内側部分５５０および５５４は、保持部５４２によって保持されている。第１のおよび第２の先端５５２および５５６は、保持部５４２の上端および下端からそれぞれ突出する。

【0166】

[0188] 第１の先端５５２の上面は端子５６０を形成する。第２の先端５５６の下端は接点５６２を形成する。コイルばね５４４ならびに第１のおよび第２の端部片５４６および５４８は、金属したがって導電性材料で作られている。コイルばね５４４ならびに第１のおよび第２の端部片５４６および５４８は、端子５６０と接点５６２との間で電流を伝導可能な導体を形成する。

【0167】

[0189] 上側５２４を通ってそれぞれのピン開口部５１８内にそれぞれのピンが挿入される。第２の先端５５６は、第２の区域５３０よりもわずかに細く、第２の区域５３０を貫通して下側５２６から突出するようになっている。保持部５４２は、第１の区域５２８よりもわずかに狭いが、ピン５０４が下側５２６から抜け出すことを防止するために、第２の区域５３０よりも広い。ピン５０４がピン開口部５１８に完全に挿入され、接触器５０２が信号配電盤５００に取り付ける前に、第１の先端５５２は、依然として接触器５０２の上側５２４の上方に突出する。

【0168】

[0190] 支柱５１０は、スタンドオフ（stand-off）５６４、力伝達部分５６６および力引渡部分５６８を有する。支柱５１０は、接触器５０２のセラミック材料の強度および脆性と比べて、その強度の故に選択された単一の金属片または他の材料から作られる。

【0169】

[0191] 支柱５１０は、上側５２４を通って支柱開口部５２０に挿入される。スタンドオフ５６４および力伝達部分５６６は、第２の区域５３６よりもわずかに狭い。力引渡部分５６８は、第１の区域５３４よりもわずかに狭いが、第２の区域５３６よりも広い。力引渡部分５６８の下面５７０が踊り場５３８に当接している。支柱５１０は、これによって下側５２６から抜け出すことが防止される。

【0170】

[0192] 支柱５１０は表面５７２を有し、表面５７２は、図８Ａに示すように支柱５１０が完全に挿入されたとき、下側５２６の表面と平行でかつ下方にある平面内に位置する。支柱５１０が完全に挿入されたとき、力引渡部分５６８は、上側５２４と同じ平面内に位置する表面５７４を有する。

【0171】

[0193] 信号配電盤５００は、接触器５０２の頂部に位置決めされる。接点５１２の各１つは、端子５６０のそれぞれの１つと接触する。端子５６０が上側５２４の平面の上方の平面内に位置するため、下側５１４は当初上側５２４から離間している。

【0172】

[0194] 締め具５０８は、ねじ付きシャフト５７８およびヘッド５８０を有する。接触器押さえリング５０６はリング開口部５８２を有する。接触器押さえリング５０６は、接触器５０２の下面５８４に配置される。ねじ付きシャフト５７８は、底部からリング開口部５８２を通り、その後締め具開口部５２２を挿通されている。ヘッド５８０は接触器押さえリング５０６の下面と接触する。ヘッド５８０は回転させられ、すると結果としてねじ付きシャフト５７８のねじ山がねじ付き開口部５１６のねじ山にねじ込まれる。ねじ込み作用により、信号配電盤５００が接触器５０２および接触器押さえリング５０６に接近する。下側５１４は、最終的に上側５２４と接触する。接点５１２は、端子５６０が上側５２４と同じ平面内に位置するまで、第１の端部片５４６を下降させてピン開口部５１８内に入れる。コイルばね５４４は縮み、したがってわずかに変形して、第１の端部片５４６が第２の端部片５４８に向かって相対運動することを可能にする。

【0173】

[0195] 下側５１４は、支柱５１０の一部を形成する表面５７４に対して静止状態になる区域を有する。支柱５１０は、信号配電盤５００に当接しているので、表面５７４を通って力をこの信号配電盤５００に伝達する位置にある。

【0174】

[0196] 第１ウエハー３２Ａには、複数の電子機器が形成される。各電子機器は、第１のウエハー３２Ａの上面５９０に複数の端子５８８を有する。背板７４と第１のウエハー３２Ａとを一緒にしたとき、第１のウエハー３２Ａは、背板７４と並んで、端子５８８の各１つが接点５６２の各１つと接触することを保証する。

【0175】

[0197] 上面５９０と下側５２６との間の領域に真空圧が生成される一方、薄型チャック７２の下面５９２の下方および信号配電盤５００の上面５９４の圧力は大気圧のままである。圧力差により、大きさが等しくかつ対向する方向の力Ｆ１およびＦ２が、信号配電盤５００上におよび薄型チャック７２上に発生する。

【0176】

[0198] 図８Ｂに示すように、力Ｆ１およびＦ２により、背板７４は、第１のウエハー３２Ａおよび薄型チャック７２に向かって相対運動する。コイルばね５４４はさらに縮んで、第２の端部片５４８がピン開口部５１８内に移動することを可能にする。各コイルばね５４４は、そのばね力、例えばＦ３に抗して変形する。しかしながら、力Ｆ１は、依然として全ての力Ｆ３を合算した合計よりも大きい。上面５９０は、最終的にスタンドオフ５６４の表面５７２に載る。支柱５１０が信号配電盤５００に当接しているため、スタンドオフ５６４は、上面５９０が接触器５０２の下側５２６に接近してこれと接触することを防止する。第１のウエハー３２Ａは、力Ｆ４をスタンドオフ５６４に伝達する。力伝達部分５６６は、支柱開口部５２０の第２の区域５３６を通って力Ｆ４を伝達する。力引渡部分５６８は、力伝達部分５６６からの力Ｆ４を受け取り、力Ｆ４を表面５７４を介して信号配電盤５００に引き渡す。

【0177】

[0199] したがって、力Ｆ４は接触器５０２を介して伝わらず、それによって接触器５０２の脆性セラミック材料を損傷させる可能性がある応力を防止することが分かる。これに代えて、力Ｆ４は、第１のウエハー３２Ａの形態の電子機器から支柱５１０を通って信号配電盤５００に直接伝達する。

【0178】

[0200] 図８Ａおよび図８Ｂに説明された実施形態において、接触器５０２は、これを貫通する支柱開口部５２０を有する支持板として役に立つ。信号配電盤５００は、支持板の第１の側上でかつ接点５１２を有する回路基板を少なくとも含む、裏当て構造として役に立つ。ピン５０４は、電子機器上の端子５８８と接触するための接点５６２を有する導体として役立ち、電子機器は、支持板の第１の側に対向する支持板の第２の側上に位置決めされている。保持部５４２は、支持板によって保持された導体の一部として役に立つ。導体は、信号配電盤５００上の接点５１２につながる端子５６０をさらに有する。コイルばねの形態のばね５４４が設けられる。薄型チャック７２は、第１のウエハー３２Ａの形態の電子機器のうち、支持板と反対側の力発生機器として役に立つ。力発生機器および支持板は、電子機器を支持板に近づけかつばねを変形させるために、互いに対して移動可能である。支柱５１０が有するスタンドオフ５６４は、支持板の表面の平面から離間した平面内に位置する表面５７２を備え、スタンドオフ５６４から力伝達部分５６６が延びて少なくとも部分的に支柱開口部５２０を通り、力伝達部分５６６から力引渡部分５６８に延び、力引渡部分５６８は裏当て構造によって保持されている。

【0179】

[0201] 図９Ａは試験器装置１０の一部を示し、この一部は、ウエハーパックを各スロット組立品内に、例えばスロット組立品１８Ａ内に挿入しおよびそこから取り外すために使用される。図９Ａに示す試験器装置１０の構成部品は静止構造の構成部品であり、それらは、フレーム３００、第１のスロット組立品１８Ａの一部、第１のスロット組立品接続部分４０、保持構造３０２、水平移送装置３０４、垂直移送装置３０６、押し棒翼板３０８およびロック装置３１０を含む。

【0180】

[0202] フレーム３００は、互いに離間した第１のおよび第２のマウント３１２および３１４を含む。水平移送装置３０４は、第１のおよび第２のマウント３１２および３１４の間に取り付けたスライドである。保持構造３０２は、水平移送装置３０４に沿って摺動により移動するように取り付ける。押し棒翼板３０８の反対の端部は、それぞれ第１のおよび第２のマウント３１２および３１４に取り付ける。

【0181】

[0203] ロック装置３１０は、接続レバー３１６、制御レバー３１８および圧力レバー３２０を含む。制御レバー３１８は、ピボット接続部３２２で第１のマウント３１２に取り付ける。垂直移送装置３０６は剛性ビームである。接続部３２４が、垂直移送装置３０６および押し棒翼板３０８の中心点同士を互いに接続する。圧力レバー３２０は、制御レバー３１８に回転可能に接続された第１のリンク３２６と、垂直移送装置３０６の端部に回転可能に接続された第２のリンク３２８とを有する。図９Ａに示すロック解除された構成において、線３３０がピボット接続部３２２を第２のリンク３２８に接続して、第１のリンク３２６は線３３０の左側にある。

【0182】

[0204] 使用時、第１のウエハーパック２８Ａは保持構造３０２上に配置される。次いで、第１のウエハーパック２８Ａは、保持構造３０２と一緒に左から右に移動し第１のスロット組立品１８Ａ内に入る。第１のウエハーパック２８Ａの配置および移動は、手動で実行し、またはロボットを使用して実行することができる。

【0183】

[0205] 保持構造３０２は、水平移送装置３０４に沿って摺動する。接続レバー３１６は、制御レバー３１８の端部を保持構造３０２に接続する。保持構造３０２が水平移送装置３０４に沿って水平方向に移動するとき、接続レバー３１６は、制御レバー３１８をピボット接続部３２２の周りに反時計方向に回転させる。

【0184】

[0206] 第１のリンク３２６は、制御レバー３１８と一緒に反時計方向に回転する。圧力レバー３２０は、第１のリンク３２６の運動を第２のリンク３２８の下向きの運動に変換する。当初、下向きの運動は最小であるが、第１のウエハーパック２８Ａが第１のスロット組立品１８Ａに完全に挿入されると、垂直方向の運動がより顕著になり、垂直移送装置３０６は、第１のウエハーパック２８Ａを第１のスロット組立品１８Ａと係合させる。水平移送装置３０４は、したがって第１のウエハーパック２８Ａを第１の位置から第２の位置に水平に移動させて、第１のスロット組立品１８Ａ内に入れるように動作可能であり、また垂直移送装置３０６は、第１のウエハーパック２８Ａおよび第１のスロット組立品１８Ａを、互いに対して第１の垂直方向に移動させるように動作可能であり、それによりスロット組立品接続部分４０は、第１のウエハーパック２８Ａ上のウエハーパック接続部分に係合する。

【0185】

[0207] 制御レバー３１８は図９Ａにロック解除位置で示され、ロック解除位置において第１のリンク３２６は、ピボット接続部３２２と第２のリンク３２８とを接続する線３３０の第１の側にある。制御レバー３１８は、図９Ａに示すロック解除位置から圧縮位置を通って回転し、圧縮位置において押し棒翼板３０８をそのばね力に抗して曲げることにより、押し棒翼板３０８は、接続部３２４を通り垂直移送装置３０６によって変形し、第１のリンク３２６は、ピボット接続部３２２および第２のリンク３２８と並んでいる。
図９Ｂおよび図１０に示すように、制御レバー３１８は圧縮位置からロック位置まで回転し続ける。第１のリンク３２６は、ロック位置では線３３０の右側にあり、したがって線３３０に対して第１の側とは反対側の第２の側にある。第１のリンク３２６が線３３０を通過し、押し棒翼板３０８がそのばね力に抗して変形するので、第１のウエハーパック２８Ａは、スロット組立品接続部分４０に対して適所にロックされる。

【0186】

[0208] システムは、保持構造３０２を右から左に移動させることによってロック解除することができる。制御レバー３１８は時計方向に回転し、第１のリンク３２６は、右から左に移動して線３３０を通過する。垂直移送装置３０６は、上向き方向に、即ち第１の垂直方向とは反対向きの第２の垂直方向に移動して、第１のウエハーパック２８Ａをスロット組立品接続部分４０から解放する。保持構造３０２が水平移送装置３０４に沿ってさらに移動することにより、第１のウエハーパック２８Ａはスロット組立品接続部分４０から取り外される。

【0187】

[0209] 図１１および図１２は、第１のウエハーパック２８Ａのさらなる構成部品を示し、構成部品は、減圧逆止弁６００、真空解放逆止弁６０２、第１、第２、第３および第４のラッチ組立品６０４Ａから６０４Ｄを含むラッチシステムの構成部品、および圧力監視システムの一部を形成する電気式圧力センサー接続部分６０６を含む。

【0188】

[0210] 図１３は図１１および図１２の１３－１３に沿った断面図である。背板７４には減圧通路６０８が形成される。減圧通路６０８は、同一平面内に配置された出口開口部６１０および中間配置６１２を有する。出口開口部６１０は減圧逆止弁６００に接続される。中間配置６１２は、出口開口部６１０よりも背板７４の中心点に近い。減圧通路６０８は、最初に背板７４に４つの通路をあけ、次に３つの通路の一端を閉じることによって形成され、こうすれば結果として得られる減圧通路６０８は背板７４の外部の大気圧から完全に隔離される。

【0189】

[0211] 図１４は図１３の１４－１４に沿った断面図である。減圧通路６０８は、中間配置６１２から背板７４および信号配電盤５００を通って下向きに続いている。減圧通路６０８は、圧力差空洞６２２と連通している入口開口部６２４を有する。リップシール７７は、薄型チャック７２のくぼみ内に配置される。圧力差空洞６２２は、圧力差空洞６２２の下側を形成する薄型チャック７２、接触器５０２、接触器押さえリング５０６と、圧力差空洞６２２の上側を形成する信号配電盤５００と、圧力差空洞６２２の上側および下側の間の接続部を形成するリップシール７７とによって一緒に形成される。リップシール７７は、完全に円形であり、接触器５０２と薄型チャック７２との間に配置された接触器５０２およびウエハーを完全に取り囲んでいる。

【0190】

[0212] 図１４に示す構成部品は携帯型支持構造６２６を形成する。携帯型支持構造６２６は、信号配電盤５００および背板７４を含む第１の構成部品６２８と、薄型チャック７２を含む第２の構成部品６３０とを有する。

【0191】

[0213] 使用時、第１の構成部品６２８は、第２の構成部品６３０から分離する。ウエハーが、次いで薄型チャック７２上に置される。第１の構成部品６２８を次いで第２の構成部品６３０上に位置決めする。リップシール７７の上縁が信号配電盤５００に接触する。こうして、ウエハーは、携帯型支持構造６２６内に保持される。

【0192】

[0214] ここで、図１３および図１４を組み合わせて参照すると、減圧逆止弁６００にポンプが接続される。減圧逆止弁６００を次いで開く。減圧通路６０８は当初大気圧であることができ、その後ポンプが減圧通路６０８内の圧力を下げる。圧力差空洞６２２は、大気圧よりも低い圧力にさらされる。第１のウエハーパック２８Ａの外面は、依然として大気圧にさらされる。圧力差空洞６２２と第１のウエハーパック２８Ａの外面との間に圧力差が発生するので、接触器５０２内のばねは縮み、これは図８Ｂを参照して既述した。リップシール７７は弾性エラストマー材料製であり、それによってリップシールは、そのばね力に抗して縮む。リップシール７７は、そのばね力に抗して縮むので、リップシール７７と信号配電盤５００との間に改善されたシールが形成され、結果として圧力差空洞６２２内の圧力が維持される。減圧逆止弁６００は次いで閉じられ、それによって減圧通路６０８を外部の大気圧から隔離する。ポンプを次いで減圧逆止弁６００から切り離すことができる。

【0193】

[0215] ウエハーが内部に装填された第１のウエハーパック２８Ａは、いまやポンプまたは試験器に接続されることなく、組立環境内で移動することができる。後でウエハーを取り外す必要がある場合は、図１１および図１２に示す真空解放逆止弁６０２に正圧を加えることができる。真空解放逆止弁６０２は、それが開く前に所定量の圧力を加えることが必要な、ばね負荷式である。次いで空気は、背板７４内の真空解放通路を通って圧力差空洞６２２に流れ、圧力差空洞６２２を大気圧にもたらすことができる。第１のおよび第２の構成部品６２８および６３０は、次いで互いに分離することができ、ウエハーは取り外すことができる。第１のウエハーパック２８Ａに新しいウエハーが装填され、しかも圧力低下逆止弁６００を使用して圧力差空洞６２２内の圧力を下げる必要があるとき、真空解放逆止弁６０２はその後閉鎖する。

【0194】

[0216] 図１５は図１２の１５－１５に沿った断面図である。第１のラッチ組立品６０４Ａは、第１の部品６４０、第２の部品６４２、接続部品６４４、係合機構６４６、調和ブロック６４８、ロックナット６５０、スペーサ６５２Ａ、シム６５２Ｂおよびスナップ機構６５４を含む。

【0195】

[0217] 第１の部品６４０および接続部品６４４は、１つの部品から機械加工され、したがって互いに固定される。第１の部品６４０は長さ６６０および幅６６２を有する。横断面には幅６６２の半分のみが示される。長さ６６０は幅６６２よりも大きい。長さ６６０は、接続部品６４４の直径よりも大きい。第１の部分６４０には、その内部に工具ピン開口部６６４が形成される。

【0196】

[0218] 第２の部品６４２は、本体６６６と、本体６６６から延びる第１のおよび第２の翼片６６８Ａおよび６６８Ｂとを有する。第２の部品６４２は、翼片６６８Ａおよび６６８Ｂを含む長さ６７０と、幅６７２とを有する。断面図には幅６７２の半分のみが表される。第１のおよび第２の翼片６６８Ａおよび６６８Ｂは、長さ６７０の一部を形成するが幅６７２の一部ではないため、長さ６７０は幅６７２よりもはるかに大きい。本体６６６は接続部品６４４を挿通可能な開口部６７４をさらに有する。

【0197】

[0219] 接続部品６４４は、第１の部分６７８および第２の部分６８０を含む。第２の部分６８０上に雄ねじが形成される。

【0198】

[0220] 係合機構６４６は、第１の部品６４０の幅６６２を定める反対側面によって形成される。係合機構６４６を形成する反対側面は、互いに平行であり、これにより第１の部品６４０を回転させ得る工具のジョー上の平行面同士の係合が促進される。

【0199】

[0221] 調和ブロック６４８は、固定位置においてスペーサ６５２Ａに取り付ける。薄型チャック７２は、金属部分６８２および保護片６８４を含む。保護片６８４は、薄型チャック７２上に肩部６８６を形成する。シム６５２Ｂは、スペーサ６５２Ａと信号配電盤５００との間に配置される。単一のシム６５２Ｂのみを示す。追加のシムが、調和ブロック６４８の平準面６９０が肩部６８６と同じ垂直高さになるまで、通常上下に重ねて挿入されている。

【0200】

[0222] スナップ機構６５４は、保持器本体６９４、球状玉６９６およびばね６９８を含む。第２の部品６４２の本体６６６はスナップ機構６５４の一部を形成し、その理由は、本体６６６にはその内部に第１のスナップくぼみ７００Ａが形成されるためである。

【0201】

[0223] 保持器本体６９４はねじ山７０２付き外面を有する。保持器本体６９４は、スロット７０４が形成された端部をさらに有し、スロットは、ねじ回しなどの工具を受け入れることができる。ばね６９８は、保持器本体６９４内に配置される。球状玉６９６は、保持器本体６９４の口部内に位置決めされる。保持器本体６９４の口部は、球状玉６９６が保持器本体６９４から抜け出すことを防止するために、わずかに縮小したサイズである。球状玉６９６の外面がスナップ面７０６を形成する。ねじ山７０２は、調和ブロック６４８内の相補的なねじ山と係合する。ねじ回しなどの工具をスロット７０４内に挿入した後回転させて、調和ブロック６４８からのスナップ面７０６の離間距離を調整する。

【0202】

[0224] 背板７４の上面の相補的なくぼみ内に、中間保護構成部品７０８が挿入されている。中間保護構成部品７０８、背板７４および信号配電盤５００に、それぞれ開口部７１０、７１２および７１４が形成される。接続部品６４４の第２の部分６８０は、開口部７１０、７１２および７１４を通って上方から挿入される。第１の部品６４０の長さ６６０は、同じ方向における開口部７１０、７１２および７１４の何れか１つの長さよりも大きく、これにより第１の部品６４０が開口部７１０、７１２および７１４に入ることが防止される。第１の部品６４０の下面が、中間保護構成部品７０８内に形成された上面に載っている。接続部品６４４の第１の部分６７８は、次いで開口部７１０、７１２および７１４内に配置され、接続部品６４４の第２の部分６８０は、開口部７１０、７１２および７１４の下方に配置される。ばね負荷式ワッシャ７２０、シム６５２Ｂおよびスペーサ６５２Ａが、次いで接続部品６４４にわたって下方から位置決めされる。第２の部品６４２が、次いで接続部品６４４にわたって下方から位置決めされる。開口部６７４は、接続部品６４４の第２の部分６８０上のねじの外径と滑りばめを形成する。

【0203】

[0225] 第２の部品６４２が接続部品６４４にわたって上向きに摺動するにつれて、第１のスナップくぼみ７００Ａもスナップ面７０６と接触する。球状玉６９６は、ばね６９８のばね力に抗して右から左へ少しだけ移動する。ロックナット６５０は、次いで第２の部分６８０の突出端と係合する。ロックナット６５０の回転により、第２の部品６４２の本体６６６は、ワッシャ７２０のばね力に抗して締め付けられる。すきまゲージまたは他の器具を使用して、第２の翼片６６８Ｂと平準面６９０との間のすき間を決定することができる。ロックナット６５０は、第２の翼片６６８Ｂと平準面６９０との間に許容可能なすき間が形成されるまで、回転させることができる。すき間は、一般的に、第１の翼片６６８Ａと肩部６８６との間の所望のすき間と同じになるであろう。

【0204】

[0226] ロックナット６５０が回転されるにつれて、第１のスナップくぼみ７００Ａも上向きに移動する。第１のスナップくぼみ７００Ａは細長いスロットである。したがって、スナップ面７０６および第１のスナップくぼみ７００Ａは、ロックナット６５０の継続する回転に伴ない、第２の部品６４２が継続して上向きに移動するにつれて、互いの上を摺動することができる。

【0205】

[0227] 図面に示すように、第１のラッチ組立品６０４Ａが組み立てられる間、薄型チャック７２は適所に位置している。さらに、圧力差空洞６２２には負圧が存在する。第１のウエハーパック２８Ａを圧縮状態にすることによって、第１のおよび第２の翼片６６８Ａおよび６６８Ｂが、肩部６８６および平準面６９０から等間隔にあるかどうかを測定可能である。シム６５２Ｂなどの１つまたは複数のシムを使用して、平準面６９０が正しい高さに設定されていれば、第１のラッチ組立品６０４Ａは、第２の翼片６６８Ｂと平準面６９０との間の間隔を単に測定することによって、適所にある薄型チャック７２なしで組み立てることもできる。

【0206】

[0228] 図１６は、図１５のＡ方向から見た図であるが、接続部品６４４および信号配電盤５００のみを示す。

【0207】

[0229] 開口部７１２は、信号配電盤５００の中心点に向かう軸線７２６に沿う第１の寸法７２４を有し、これは軸線７２６を横切る第２の寸法７２８よりも大きい。軸線７２６の方向で、接続部品６４４の第１の部分６７８は、第１の寸法７２４よりも小さくされて、信号配電盤５００および背板７４（図１５を参照）が互いに対して熱膨張することを可能にする。第１の部分６７８は、第２の寸法７２８内に摺動可能にはまるような寸法にされて、軸線７２６を横切る方向で信号配電盤５００が背板７４に対して移動することを防止する。

【0208】

[0230] 接続部品６４４の第２の部分６８０は、第１の厚さ７３０および第２の厚さ７３２を有する。第１の厚さ７３０は、軸線７２６の方向で開口部７１２にはまることができ、かつ開口部７１２の第２の寸法７２８よりも大きい。第２の厚さ７３２は、第１の厚さ７３０を横切り、かつ開口部７１２の第２の寸法７２８にはまることができる。第２の寸法７２８は比較的大きいので、その上にねじ山を形成することができ、それは依然として比較的強い。第２の部分６８０全体が開口部７１２の下方に配置され、これにより接続部品６４４は、第２の部品６８０が比較的狭い開口部７１２に当たることなく、その長手方向軸線の周りに回転することが可能になる。第１の部品６７８は、直径が第２の寸法７２８以下である円形断面を有し、これにより第１の部分６７８は、開口部７１２の比較的狭い第２の寸法７２８内で自由に回転可能である。

【0209】

[0231] 信号配電盤５００にさらなる開口部７３４が形成されて、１つまたは複数のシムをさらに留める。開口部７３４は、開口部７１２と同様に比例しており、信号配電盤５００の中心点に向う軸線７３６に沿う寸法が長い。開口部７３４を通過する留め部は、組立環境で使用されたとき回転する必要はなく、開口部７３４の寸法は、信号配電盤５００が背板７４に対して熱膨張することを可能にするのに役に立つのみである。

【0210】

[0232] 図１７は、図１５の１７－１７に沿った断面図である。留め部７４０が、図１６に示した開口部７３４を通って挿入されて、スペーサ６５２Ａおよびシム６５２Ｂを背板７４に固定する。留め部７４０は、ボルトおよびナットを含み、ボルトのヘッドが一方側にあり、ナットが反対側にある。

【0211】

[0233] 本体６６６は、第１、第２、第３および第４のスナップくぼみ７００Ａから７００Ｄが形成された円形外面７４２を有する。球状玉６９６のスナップ面７０６は、第１のスナップくぼみ７００Ａ内に配置され、それにより本体６６６が回転することが防止される。本体６６６内の開口部６７４は、第２の部分６８０の形状を受け入れるようにキー止めされ、結果として本体６６６が静止状態である場合、第２の部品６８０は回転できない。

【0212】

[0234] 本体６６６を回転させかつ球状玉６９６を第１のスナップくぼみ７００Ａから出すために、小さいトルクが必要である。本体６６６が時計方向に回転すれば、スナップ面７０６は、第１のスナップくぼみ７００Ａと第２のスナップくぼみ７００Ｂとの間で円形外面７４２に載る。本体６６６が回転するにつれて、第２の部分６８０は、本体６６６と一緒に同じ角度回転する。本体６６６の回転が９０度に近づくにつれて、スナップ面７０６は、第２のスナップくぼみ７００Ｂにスナップ係合する。第２のスナップくぼみ７００Ｂは、すると本体６６６および第２の部分６８０の回転に抵抗する。第１から第４のスナップくぼみ７００Ａから７００Ｄは、本体６６６を、０度、９０度、１８０度および２７０度を含む４つの異なる回転角度に軽くロックする。

【0213】

[0235] 図１８ａ（ｉ）および図１８ａ（ｉｉ）は、ロック機構がロック解除位置に回転した状態で、図１５に示す矢印ＡおよびＢの方向から見た図である。操作者は、第１の部品６４０の向きを薄型チャック７２の上面上の基準７５０と比較することができ、これは、図１８ａ（ｉｉ）において第１のラッチ組立品６０４Ａがロック解除されていることを示す。肩部６８６は、第１の翼片６６８Ａまたは第２の翼片６６８Ｂの何れによっても下方から邪魔されていない。翼片６６８Ａおよび６６８Ｂは、図１５および図１７に示すスナップ機構６５４によって、図１８ａ（ｉ）に示す位置に保持される。第１のウエハーパック２８Ａ内の圧力を下げて、薄型チャック７２は、ウエハーを挿入または交換するために取り外すことができる。ウエハーを交換した後、第１のウエハーパック２８Ａ内の圧力を再び下げ、第１のウエハーパック２８Ａは一緒に保持される。

【0214】

[0236] 第１のウエハーパック２８Ａを完全に組み立てたとき、さらにフェールセーフを設けることが必要となることがあり、これは、システム障害により第１のウエハーパック２８Ａ内の負圧を維持できない場合でも、ウエハーとの電気的接触を維持するためである。操作者は、ジョーおよびピンを有する工具（図示しない）を使用することができる。ピンは工具ピン開口部６６４に挿入されている。工具ピン開口部６６４は先細になっており、結果としてピンが工具ピン開口部６６４にさらに挿入されるほど、工具は、次第に第１の部品６４０とよりうまく整列する。操作者は、次いで工具のジョーの反対側の平行面を、係合機構６４６によって形成された対向する平行面と係合させる。工具が係合機構６４６と係合すると、操作者は工具を回転させ、工具が第１の部品６４０を回転させる。接続部品６４４および第２の部品６４２は、その第１のおよび第２の翼片６６８Ａおよび６６８Ｂと一緒になって、第１の部品６４０と一緒に回転する。図１７を参照すると、スナップ面７０６は、第４のスナップくぼみ７００Ｄから離れて円形外面７４２上を摺動する。スナップ面７０６は、次いで第１のスナップくぼみ７００Ａにスナップ係合する。

【0215】

[0237] 図１８ｂ（ｉ）および図１８ｂ（ｉｉ）は、第１のおよび第２の部品６４０および６４２が角度９０度にわたって回転した後の第１のラッチ組立品を示す。操作者は、基準７５０に示すように、第１の部品６４０の向きがロック位置と一致することを確認できる。第１の翼片６６８Ａは、いまや肩部６８６の上方に配置され、それにより薄型チャック７２がウエハーパック２８Ａの残部から離れて垂直下向きに移動することが防止される。第２の翼片６６８Ｂは、調和ブロック６４８の上に配置される。第１の翼片６６８Ａは、第１の部品６４０を時計方向または反時計方向に９０度の角度回転させることによって、肩部６８６から切り離すことができる。何れかの翼片６６８Ａまたは６６８Ｂを使用して、薄型チャック７２を適所にロックすることができる。

【0216】

[0238] 図１９は、１つまたは複数のシム６５２Ｂから６５２Ｆを使用して、調和ブロック６４８の平準面６９０の高さを調整する方法を示す。調和ブロック６４８は、理想的には肩部６８６と同じ高さにあることが必要である。調和ブロック６４８は、スペーサ６５２Ａに取り付けられているので、より多くのシム６５２Ｂから６５２Ｆが挿入されるにつれて、スペーサ６５２Ａとともに上下に移動する。平準面６９０が肩部６８６よりも下方にある場合は、より多くのシムを挿入して平準面６９０を上げることができ、または平準面６９０が肩部６８６の高さよりも上方にある場合は、シムを取り外すことができる。

【0217】

[0239] 係合機構６４６は、好都合には第１の部品６４０上に直接配置される。別の構成において、係合機構は、第２の部品６４２上に直接形成し、または接続部品６４４上に直接形成することができる。

【0218】

[0240] さらなる実施形態において、係合機構は、第１のおよび第２の部品６４０および６４２とは別個の、しかも接続部品６４４とは別個の機構にすることができる。例えば、接続部品６４４上にウォームギアが形成でき、また係合機構は、ウォームギアを回転させる別個の回転可能な機構にすることができる。

【0219】

[0241] 係合機構は、第１の部品６４０と接続部品６４４との間に配置することもできる。例えば、第１の翼片６６８Ａは、第１の部品６４０と接続部品６４４との間に配置されたカムシステムを用いて枢動されて、下向きに肩部６８６から遠ざかり、および肩部６８６に向かって戻ることができる。これに代えて、接続部品６４４と第２の部品６４２との間に、係合機構として役に立つようなカムシステムが配置できる。これに代えて、接続部品６４４は２つの部品で作ることができ、係合機構は２つの部品を接続してそれらの間隔を調整することができ、間隔の調整により翼片を旋回させることができる。

【0220】

[0242] 第１のラッチ組立品６０４Ａは、主に非圧縮性かつ非柔軟性の材料を使用している。これに代わる実施形態において、同じまたは同様の物質を念頭において、ストラップまたは他の柔軟な材料を使用することができる。

【0221】

[0243] 第１の部品６４０の外面に係合機構６４６を有する代わりに、係合機構は、代わりに何れかの部品の内面に位置することができる。

【0222】

[0244] 再び図１２を参照すると、第１、第２、第３および第４のラッチ組立品６０４Ａから６０４Ｄは、それらのそれぞれの配置および向きを除いて同一である。第１および第３のラッチ組立品６０４Ａおよび６０４Ｃは薄型チャック７２の反対側にあり、第２および第４のラッチ組立品６０４Ｂおよび６０４Ｄは薄型チャック７２の反対側にある。ラッチ組立品６０４Ａから６０４Ｄは、薄型チャック７２の１つ以上の側に配置され、即ちそれらは薄型チャック７２の縁部の周りを１８０度以上覆うので、４つのラッチ組立品は、薄型チャック７２の全縁部の周りで、薄型チャック７２の全ての側をまとめて適所に保持することができる。

【0223】

[0245] 第１、第２、第３および第４のラッチ組立品６０４Ａから６０４Ｄによって設けたラッチシステムは、第１のウエハーパック２８Ａが、人間の監視を必要とすることなく、組立環境を通って容易に移動することを助ける。ラッチシステムがなければ、第１のウエハーパック２８Ａ内の負圧の不足に起因してウエハー２８Ａがばらばらになった時期を判断するために、人間による監視が必要となることがある。ラッチシステムには構造的なフェールセーフが設けられ、たとえ外部から空気を取り入れた場合でも、第１のウエハーパック２８Ａがバラバラになることが防止される。

【0224】

[0246] 図２０、図２１、図２２ａおよび図２２ｂは、圧力監視システムのさらなる各種構成部品を示し、それらは、圧力感知通路７６０（図２１）、圧力センサー７６２（図２２ａおよび図２２ｂ）、図１１を参照して説明した電気式圧力センサー接続部分６０６（図２０、図２１、図２２ａおよび図２２ｂ）、電気式圧力コネクタ接続部分７６４、取り付けブラケット７６６、第１のおよび第２のコネクタ７７０および７７２を反対の端部に有するリボンケーブル７６８（図２０、図２２ａおよび図２２ｂ）、コネクタブロック７７４、および補強板７７６を含む。

【0225】

[0247] 圧力感知通路７６０は、図１３を参照して説明した減圧通路６０８と同様の方法で、背板７４に形成される。圧力感知通路７６０は、図１４に示す圧力差空洞６２２内に第１の端部を有する。圧力感知通路７６０は、背板７４の外縁に近い第１の端部と反対側に、第２の端部を有する。

【0226】

[0248] 電気式圧力センサー接続部分６０６は、プリント回路基板の形態とされ、プリント回路基板は、基板７８０と、基板７８０上に形成された第１、第２および第３の接点７８２Ａ、７８２Ｂおよび７８２Ｃを含む複数の接点とを有する。

【0227】

[0249] 圧力センサー７６２は、基板７８０に、即ち基板７８０のうち第１、第２および第３の接点７８２Ａ、７８２Ｂおよび７８２Ｃと反対側上に取り付ける。圧力センサー７６２は、基板７８０を通って第１、第２および第３の接点７８２Ａ、７８２Ｂおよび７８２Ｃに電気的に接続される。圧力センサー７６２は、気体、この場合は空気の圧力を感知しかつ圧力を電気信号に変換することができ、圧力の大きさは、信号の大きさまたは別の変数によって示される。圧力は、好都合には圧力が増減するにつれて既知の距離だけ変位する、ダイアフラムを使用して検出することができる。他の圧力センサー、例えば、圧電結晶を使用する圧力センサーまたは応力ゲージを使用する圧力センサーも、発明の範囲内である。可動ダイアフラムの場合、例えば誘導コイルを移動させることによってその移動を電圧に変換することができ、すると大きさが変位ひいては圧力を示す。圧力センサーは、例えばＭｅｌｅｘｉｓ（ｗｗｗ．ｍｅｌｅｘｉｓ．ｃｏｍ）によって販売されているＭＬＸ９０８０９にすることができる。電気式圧力センサー接続部分６０６は、締め具７８４を使用して背板７４に取り付ける。圧力センサー７６２のダイアフラムは、次いで圧力感知通路７６０の第２の端部において空気にさらされる。圧力センサー７６２は、したがって圧力差空洞６２２内の圧力を感知することができる。

【0228】

[0250] 電気式圧力コネクタ接続部分７６４は、基板７９０と、基板７９０に固定された第１から第６の端子７９２Ａから７９２Ｆを含む複数の端子とを有する。基板７９０は、留め具７９４を通って取り付けブラケット７６６に取り付ける。補強板７７６は、２つの押し棒翼板３０８の間に固定される。取り付けブラケット７６６は、締め具７９６を用いて補強板７７６に固定される。スロット組立品本体３２は、押し棒翼板３０８および補強板７７６とともに静止構造の部品を形成し、したがって電気式圧力コネクタ接続部分７６４は静止構造に取り付ける。

【0229】

[0251] コネクタブロック７７４はスロット組立品本体３２に取り付ける。コネクタ７７０および７７２は、電気式圧力コネクタ接続部分７６４およびコネクタブロック７７４にそれぞれ接続される。第１から第６の端子７９２Ａから７９２Ｆは、第１のコネクタ７７０、リボンケーブル７６８および第２のコネクタ７７２によって電気式試験器の圧力感知盤に接続される。

【0230】

[0252] 図２３ａおよび２３ｂは、第１のウエハーパック２８Ａがスロット組立品に挿入されたときの、電気式圧力センサー接続部分６０６と電気式圧力コネクタ接続部分７６４との係合を示す。第１、第２および第３の接点７８２Ａ、７８２Ｂおよび７８２Ｃは、最初第１、第２および第３の端子７９２Ａ、７９２Ｂおよび７９２Ｃとそれぞれ接触する。電気式圧力センサー接続部分６０６がさらに移動すると、第１、第２および第３の接点７８２Ａ、７８２Ｂおよび７８２Ｃは、それぞれ第４、第５および第６の端子７９２Ｄ、７９２Ｅおよび７９２Ｆと係合する。したがって、第１の接点７８２Ａは、第１の端子７９２Ａおよび第４の端子７９２Ｄの両方と接触する。同様に、接点７８２Ｂおよび７８２Ｃの各１つは、端子７９２Ｂ、７９２Ｃ、７９２Ｅおよび７９２Ｆのうちの２つと接触する。

【0231】

[0253] 端子７９２Ａから７９２Ｆは、接点７８２Ａから７８２Ｃとの適切な接触を保証するために、基板７９０に対して弾性的に押し下げ可能である。リボンケーブル７６８は、第１のウエハーパック２８Ａが挿入されたとき、補強板７７６がスロット組立品本体３２に対して少しだけ移動することを可能にする。

【0232】

[0254] ウエハーを試験している間、圧力差空洞６２２内の圧力はプロセス全体を通して監視することができる。ウエハーの試験が失敗した場合、そのような試験が圧力差空洞６２２内の不足する負圧に起因するかどうかを判断するように、試験器にプログラムを組むことができる。

【0233】

[0255] 所定の例示的な実施形態を説明しおよび添付図面に示してきたが、そのような実施形態は、単なる例示であって本発明を限定するものではなく、また当業者であれば修正を思い付くので、本発明は図示および説明した特定の構造および配置に限定されないことを理解されたい。

【符号の説明】

【0234】

１０ 試験器装置
１２ 試験器
２８Ａおよび２８Ｂ 第１のおよび第２のマイクロ電子回路試験パック
７７ 圧力差空洞シール
６０２ 減圧弁
６０４Ａから６０４Ｄ 第１から第４のラッチ組立品
６２６ 携帯型支持装置
６２８および６３０ 第１のおよび第２の構成部品
７９０ 基板
７８２Ａから７８２Ｃ 第１から第３の接点

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図6】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図9A】

【図9B】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18a(i)】

【図18a(ii)】

【図18b(i)】

【図18b(ii)】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22a】

【図22b】

【図23a】

【図23b】

【手続補正書】

【提出日】2023-10-04

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0008】

[0008] 本発明はマイクロ電子回路試験パックを提供し、マイクロ電子回路試験パックは、携帯型支持構造であって、基板を間に保持するための第１のおよび第２の構成部品を含み、基板は、マイクロ電子回路を担持しかつマイクロ電子回路に接続された複数の端子を有する携帯型支持構造と、第２の構成部品上にありかつ端子と一致して端子に接触する複数の接点と、第１のおよび第２の構成部品の間にありかつ第１のおよび第２の構成部品の表面と一緒に囲まれた圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、第１の及び第２の構成部品の一方を貫通して形成され、圧力差空洞にある入口開口部と圧力差空洞の外側にある出口開口部とを有する減圧通路と、減圧通路に接続された減圧弁であって、その開放により圧力差空洞の外側の空気が第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させて接点と端子との間の適切な接触を保証し、その閉鎖により空気が圧力差空洞に入ることを防止する減圧弁と、携帯型支持構造上にありかつ接点に接続された第１の接続部分であって、携帯型支持構造が静止構造によって取り外し可能に保持されたとき、静止構造上の第２の接続部分に接続する第１の接続部分と、第１のラッチ組立品を含むラッチシステムであって、第１のラッチ組立品は、第１の構成部品と係合する第１の部品、第２の構成部品と係合する第２の部品、第１の部品および第２の部品にそれぞれ固定されてロック装置を形成する反対の端部を有する接続部品、ならびにロック装置に接続されかつロック装置を移動させるように動作可能である係合機構を含み、ロック装置は、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖関係から離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動するラッチシステムとを含むことができる。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0010】

[0010] マイクロ電子回路試験パックは、第２の構成部品は、ロック位置とロック解除位置との間で回転すること、を含むことができる。

【手続補正3】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0011】

[0011] マイクロ電子回路試験パックは、係合機構は、第１の部品上に、工具のジョー上の表面と接触するための座部を形成する表面を含み、工具のジョーは、第１の部品を回転させるために回転可能であり、第１の部品は、接続部品を介して第２の部品を回転させてロック位置とロック解除位置との間で移動させること、を含むことができる。

【手続補正4】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１６

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0016】

[0016] マイクロ電子回路試験パックは、ラッチシステムは、第１の構成部品に対して静止位置に取り付けた調和ブロックをさらに含むことができ、調和ブロックは、第１の翼片が肩部の上方に配置されたとき第２の翼片が上方に配置される平準面を有し、第２の部品は、平準面と第２の翼片との間のすき間を調整するために、第１の部品に対して調整可能であること、を含むことができる。

【手続補正5】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0017】

[0017] マイクロ電子回路試験パックは、ラッチシステムは、ねじ山を有するロックナットをさらに含むことができ、ねじ山は、接続部品上のねじ山と係合して、第２の部品を接続部品に対して回転により調整すること、を含むことができる。

【手続補正6】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２９

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0029】

[0029] マイクロ電子回路試験パックは、減圧弁は減圧逆止弁であり、減圧逆止弁を有する構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、真空解放通路は、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有することを含み、真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁をさらに含み、真空解放弁の開放により空気が圧力差空洞内に入ることが可能になり、真空解放弁の閉鎖により空気が圧力差空洞から漏れることが防止されること、を含むことができる。

【手続補正7】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３２

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0032】

[0032] 本発明はまた試験器装置を提供し、試験器装置は、携帯型支持構造であって、基板を間に保持するための第１のおよび第２の構成部品を含み、基板は、マイクロ電子回路を担持しかつマイクロ電子回路に接続された複数の端子を有する携帯型支持構造と、第２の構成部品上にありかつ端子と一致して端子に接触する複数の接点と、第１のおよび第２の構成部品の間にありかつ第１のおよび第２の構成部品の表面と一緒に囲まれた圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、第１の及び第２の構成部品の一方を貫通して形成され、圧力差空洞にある入口開口部と圧力差空洞の外側にある出口開口部とを有する減圧通路と、減圧通路に接続された減圧弁であって、その開放により圧力差空洞の外側の空気が第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させて接点と端子との間の適切な接触を保証し、その閉鎖により空気が圧力差空洞に入ることを防止する減圧弁と、携帯型支持構造上にあり、接点に接続された第１の接続部分と、第１のラッチ組立品であって、第１の構成部品と係合する第１の部品、第２の構成部品と係合する第２の部品、第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定されてロック装置を形成する反対の端部を有する接続部品、ならびにロック装置に接続されかつロック装置を移動させるように動作可能である係合機構を含み、ロック装置は、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖関係から離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する第１のラッチ組立品と、静止構造であって、携帯型支持構造を保持すべく収容可能であり、かつ携帯型支持構造が取り外し可能である静止構造と、静止構造上の第２の接続部分であって、携帯型支持構造が静止構造によって保持されたとき第１の接続部分に接続され、携帯型支持構造が静止構造から取り外されたとき第１の接続部分から切り離される第２の接続部分と、電気式試験器であって、第２の接続部分、第１の接続部分および接点を介して端子に接続され、信号がマイクロ電子回路との間で送信されて、マイクロ電子回路を試験するようになっている電気式試験器と、を含む。

【手続補正8】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３４

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0034】

[0034] 試験器装置は、第２の構成部品は、ロック位置とロック解除位置との間で回転すること、を含むことができる。

【手続補正9】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３５

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0035】

[0035] 試験器装置は、係合機構は、第１の部品上に、工具のジョー上の表面と接触するための座部を形成する表面を含み、工具のジョーは、第１の部品を回転させるために回転可能であり、第１の部品は、接続部品を介して第２の部品を回転させてロック位置とロック解除位置との間で移動させること、を含むことができる。

【手続補正10】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４０

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0040】

[0040] 試験器装置は、ラッチシステムが、第１の構成部品に対して静止位置に取り付けた調和ブロックをさらに含むことができ、調和ブロックは、第１の翼片が肩部の上方に配置されたとき第２の翼片が上方に配置される平準面を有し、第２の部品は、平準面と第２の翼片との間のすき間を調整するために、第１の部品に対して調整可能であること、を含むことができる。

【手続補正11】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0041】

[0041] 試験器装置は、ラッチシステムは、ねじ山を有するロックナットをさらに含み、ねじ山は、接続部品上のねじ山と係合して、第２の部品を接続部品に対して回転により調整すること、を含むことができる。

【手続補正12】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0053】

[0053] 試験器装置は、減圧弁は減圧逆止弁であり、減圧逆止弁を有する構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、真空解放通路は、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有することを含み、真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁をさらに含み、真空解放弁の開放により空気が圧力差空洞内に入ることが可能になり、真空解放弁の閉鎖により空気が圧力差空洞から漏れることが防止されること、を含むことができる。

【手続補正13】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0057】

[0057] 本発明はまた、基板によって保持されたマイクロ電子回路を試験する方法を提供し、方法は、携帯型支持構造の第１のおよび第２の構成部品の間に基板を保持し、第２の構成部品は、マイクロ電子回路に接続された基板の端子に対する接点を有し、第１のおよび第２の構成部品の一方を貫通して減圧通路が形成され、減圧通路は、圧力差空洞にある入口開口部と圧力差空洞の外側にある出口開口部とを有する段階と、第１のおよび第２の構成部品の間に圧力差空洞シールを配置して第１のおよび第２の構成部品の表面と圧力差空洞シールとによって囲まれた空洞を形成する段階と、減圧弁を開いて圧力差空洞から空気が出ることを可能にし、圧力差空洞内の圧力を下げて第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させ、こうして接点と端子との間の適切な接触を保証する段階と、減圧弁を閉じて空気が圧力差空洞に入ることを防止する段階と、係合機構を動作させてロック装置を移動させ、ロック装置は、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、第１のおよび第２の構成部品を閉鎖関係から離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する段階であって、ロック装置は、第１の構成部品と係合する第１の部品、第２の構成部品と係合する第２の部品、ならびに第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定された反対の端部を有する接続部品を含むことができる段階と、携帯型支持構造上の第１の接続部分が静止構造上の第２の接続部分に接続された状態で、携帯型支持構造を静止構造によって収容する段階と、電気式試験器とマイクロ電子回路との間で端子、接点ならびに第１のおよび第２の接続部分を通って信号を送信してマイクロ電子回路を試験する段階と、を含む。

【手続補正14】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５９

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0059】

[0059] 方法は、第２の構成部品は、ロック位置とロック解除位置との間で回転すること、を含むことができる。

【手続補正15】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６０

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0060】

[0060] 方法は、係合機構は、第１の部品上に、工具のジョー上の表面と接触するための座部を形成する表面を含み、工具のジョーは、第１の部品を回転させるために回転可能であり、第１の部品は、接続部品を介して第２の部品を回転させてロック位置とロック解除位置との間で移動させること、を含むことができる。

【手続補正16】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６５

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0065】

[0065] 方法は、ラッチシステムが、第１の構成部品に対して静止位置に取り付けた調和ブロックをさらに含むことができ、調和ブロックは、第１の翼片が肩部の上方に配置されたとき第２の翼片が上方に配置される平準面を有し、第２の部品は、平準面と第２の翼片との間のすき間を調整するために、第１の部品に対して調整可能であること、を含むことができる。

【手続補正17】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６６

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0066】

[0066] 方法は、ラッチシステムは、ねじ山を有するロックナットをさらに含むことができ、ねじ山は、接続部品上のねじ山と係合して、第２の部品を接続部品に対して回転により調整すること、を含むことができる。

【手続補正18】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0077】

[0077] 方法は、圧力差空洞シールはリップシールで形成されること、を含むことができる。

【手続補正19】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８２

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0082】

[0082] 本発明はまたマイクロ電子回路試験パックを提供し、マイクロ電子回路試験パックは、携帯型支持構造であって、基板を間に保持するための第１のおよび第２の構成部品を含み、基板は、マイクロ電子回路を担持しかつマイクロ電子回路に接続された複数の端子を有する携帯型支持構造と、第２の構成部品上にありかつ端子と一致して端子に接触する複数の接点と、第１のおよび第２の構成部品の間にありかつ第１のおよび第２の構成部品の表面と一緒に囲まれた圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、第１のおよび第２の構成部品の一方を貫通して形成され、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有する減圧通路と、減圧通路に接続された減圧弁であって、その開放により圧力差空洞の外側の空気が、第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させて接点と端子との間の適切な接触を保証し、その閉鎖により空気が圧力差空洞に入ることを防止する減圧弁と、携帯型支持構造上にありかつ接点に接続された第１の接続部分であって、携帯型支持構造が静止構造によって取り外し可能に保持されたとき、静止構造上の第２の接続部分に接続される第１の接続部分と、圧力差空洞内の圧力を検出するように位置決めされた圧力センサーと、圧力センサーに接続されて、圧力を電気式試験器に連絡する電気式圧力センサー接続部分と、を備える。

【手続補正20】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００９０

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0090】

[0090]マイクロ電子回路試験パックは、減圧弁は減圧逆止弁であり、減圧逆止弁を有する構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、真空解放通路は、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有すること、を含み、真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁をさらに含み、真空解放弁の開放により空気が圧力差空洞に入ることが可能になり、真空解放弁の閉鎖により空気が圧力差空洞から漏れることが防止されること、を含むことができる。

【手続補正21】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００９３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0093】

[0093] 本発明はさらに試験器装置を提供し、試験器装置は、携帯型支持構造であって、基板を間に保持するための第１のおよび第２の構成部品を含み、基板は、マイクロ電子回路を担持しかつマイクロ電子回路に接続された複数の端子を有する携帯型支持構造と、第２の構成部品上にありかつ端子と一致して端子に接触する複数の接点と、第１のおよび第２の構成部品の間にあり、かつ第１のおよび第２の構成部品の表面と一緒に囲まれた圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、第１のおよび第２の構成部品の一方を貫通して形成され、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有する減圧通路と、減圧通路に接続された減圧弁であって、その開放により圧力差空洞の外側の空気が第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させて接点と端子との間の適切な接触を保証し、その閉鎖により空気が圧力差空洞に入ることを防止する減圧弁と、携帯型支持構造上にありかつ接点に接続された第１の接続部分と、静止構造であって、携帯型支持構造を保持すべく収容可能であり、しかも携帯型支持構造が取り外し可能である静止構造と、静止構造上の第２の接続部分であって、携帯型支持構造が静止構造によって保持されたとき第１の接続部分に接続され、携帯型支持構造が静止構造から取り外されたとき第１の接続部分から切り離される第２の接続部分と、電気式試験器であって、第２の接続部分、第１の接続部分および接点を介して端子に接続され、信号がマイクロ電子回路との間で送信されて、マイクロ電子回路を試験するようになっている電気式試験器と、圧力監視システムであって、圧力差空洞内の圧力を検出するように位置決めされた圧力センサーと、圧力センサーに接続されて、圧力を電気式試験器に連絡する電気式圧力センサー接続部分とを含む圧力監視システムと、を含む。

【手続補正22】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１００

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0100】

[0100] 試験器装置は、電気式圧力センサー接続部分は少なくとも第１の接点を含み、圧力監視システムは少なくとも第１の端子を含み、携帯型支持構造が静止構造によって収容されたとき、第１の接点は第１の端子と係合し、携帯型支持構造が静止構造から取り外されたとき、第１の接点は第１の端子を分離すること、を含むことができる。

【手続補正23】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１０２

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0102】

[0102] 試験器装置は、電気式圧力センサー接続部分は少なくとも第２の接点を含み、圧力監視システムは少なくとも第２の端子を含み、携帯型支持構造が静止構造によって収容されたとき、第２の接点は第２の端子と係合し、携帯型支持構造が静止構造から取り外されたとき、第２の接点は第２の端子を分離すること、を含むことができる。

【手続補正24】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１０３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0103】

[0103] 試験器装置は、圧力差空洞シールは接点および端子を取り囲むこと、を含むことができる。

【手続補正25】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１０４

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0104】

[0104] 試験器装置は、第１のおよび第２の構成部品が離れたとき、圧力差空洞シールは第１の構成部品に固定されること、を含むことができる。

【手続補正26】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１０５

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0105】

[0105] 試験器装置は、圧力差空洞シールはリップシールであること、を含むことができる。

【手続補正27】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１０６

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0106】

[0106] 試験器装置は、減圧弁は減圧逆止弁であり、減圧逆止弁を有する構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、真空解放通路は、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有すること、を含むことができ、真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁をさらに含み、真空解放弁の開放により空気が圧力差空洞に入ることが可能になり、真空解放弁の閉鎖により空気が圧力差空洞から漏れることが防止されること、を含むことができる。

【手続補正28】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１０７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0107】

[0107] 試験器装置は、静止構造は熱チャックを含み、携帯型支持構造の第２の構成部品は、熱チャックと接触する薄型チャックを含んで、携帯型支持構造と熱チャックとの間の熱伝達を可能にすること、を含むことができる。

【手続補正29】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１０８

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0108】

[0108] 試験器装置は、基板は、複数のマイクロ電子回路を備えるウエハーであること、を含むことができる。

【手続補正30】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１０９

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0109】

[0109] 試験器装置は、接点はピンであり、各ピンはばねを有し、それぞれの接点が端子のそれぞれの１つによって押し下げられるとき、ばねはそのばね力に抗して押し下げられること、を含むことができる。

【手続補正31】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１１０

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0110】

[0110] 本発明はまた、基板によって保持されたマイクロ電子回路を試験する方法を提供し、方法は、携帯型支持構造の第１のおよび第２の構成部品の間に基板を保持し、第２の構成部品は、マイクロ電子回路に接続された基板の端子に対する接点を有し、第１のおよび第２の構成部品の一方を貫通して減圧通路が形成され、減圧通路は、圧力差空洞にある入口開口部および圧力差空洞の外側にある出口開口部を有する段階と、第１のおよび第２の構成部品の間に圧力差空洞シールを配置して、第１のおよび第２の構成部品の表面と圧力差空洞シールとによって囲まれた空洞を形成する段階と、減圧弁を開いて空気が圧力差空洞から出ることを可能にし、圧力差空洞内の圧力を下げて第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させ、こうして接点と端子との間の適切な接触を保証する段階と、減圧弁を閉じて空気が圧力差空洞に入ることを防止する段階と、携帯型支持構造上の第１の接続部分が静止構造上の第２の接続部分に接続された状態で、携帯型支持構造を静止構造によって収容する段階と、電気式試験器とマイクロ電子回路との間で端子、接点ならびに第１のおよび第２の接続部分を介して信号を送信してマイクロ電子回路を試験する段階と、圧力監視システムの圧力差空洞内の圧力を検出する段階と、圧力を電気式試験器に連絡する段階と、を含む。

【手続補正32】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１１７

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0117】

[0117] 方法は、電気式圧力センサー接続部分は、少なくとも第１の接点を含み、圧力監視システムは、少なくとも第１の端子を含み、携帯型支持構造が静止構造によって収容されたとき、第１の接点は第１の端子と係合し、携帯型支持構造が静止構造から取り外されたとき、第１の接点は第１の端子を分離すること、を含むことができる。

【手続補正33】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１１９

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0119】

[0119] 方法は、電気式圧力センサー接続部分は少なくとも第２の接点を含み、圧力監視システムは少なくとも第２の端子を含み、携帯型支持構造が静止構造によって収容されたとき、第２の接点は第２の端子と係合し、携帯型支持構造が静止構造から取り外されたとき、第２の接点は第２の端子を分離すること、を含むことができる。

【手続補正34】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０１２２

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0122】

[0122] 方法は、圧力差空洞シールはリップシールで形成されること、を含むことができる。

【手続補正35】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０２０３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0203】

[0225] 第２の部品６４２が接続部品６４４にわたって上向きに摺動するにつれて、第１のスナップくぼみ７００Ａもスナップ面７０６と接触する。球状玉６９６は、ばね６９８のばね力に抗して右から左へ少しだけ移動する。ロックナット６５０は、次いで第２の部分６８０の突出端と係合する。ロックナット６５０の回転により、第２の部品６４２の本体６６６は、ワッシャ７２０のばね力に抗して締め付けられる。すきまゲージまたは他の器具を使用して、第２の翼片６６８Ｂと平準面６９０との間のすき間を決定することができる。ロックナット６５０は、第２の翼片６６８Ｂと平準面６９０との間に許容可能なすき間が形成されるまで、回転させることができる。すき間は、一般的に、第１の翼片６６８Ａと肩部６８６との間の所望のすき間と同じになるであろう。ロック装置は、次いで第１の部品６４０、第２の部品６４２、接続部品６４４によって形成される。

【手続補正36】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０２１３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0213】

[0235] 図１８ａ（ｉ）および図１８ａ（ｉｉ）は、ロック装置がロック解除位置に回転した状態で、図１５に示す矢印ＡおよびＢの方向から見た図である。操作者は、第１の部品６４０の向きを薄型チャック７２の上面上の基準７５０と比較することができ、これは、図１８ａ（ｉｉ）において第１のラッチ組立品６０４Ａがロック解除されていることを示す。肩部６８６は、第１の翼片６６８Ａまたは第２の翼片６６８Ｂの何れによっても下方から邪魔されていない。翼片６６８Ａおよび６６８Ｂは、図１５および図１７に示すスナップ機構６５４によって、図１８ａ（ｉ）に示す位置に保持される。第１のウエハーパック２８Ａ内の圧力を下げて、薄型チャック７２は、ウエハーを挿入または交換するために取り外すことができる。ウエハーを交換した後、第１のウエハーパック２８Ａ内の圧力を再び下げ、第１のウエハーパック２８Ａは一緒に保持される。

【手続補正37】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０２１５

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0215】

[0237] 図１８ｂ（ｉ）および図１８ｂ（ｉｉ）は、第１のおよび第２の部品６４０および６４２が角度９０度にわたって回転した後の第１のラッチ組立品を示す。操作者は、基準７５０に示すように、第１の部品６４０の向きがロック位置と一致することを確認できる。第１の翼片６６８Ａは、いまや肩部６８６の上方に配置され、それにより薄型チャック７２がウエハーパック２８Ａの残部から離れて垂直下向きに移動することが防止される。第２の翼片６６８Ｂは、調和ブロック６４８の上に配置される。第１の翼片６６８Ａは、第１の部品６４０を時計方向または反時計方向に９０度の角度７５２回転させることによって、肩部６８６から切り離すことができる。何れかの翼片６６８Ａまたは６６８Ｂを使用して、薄型チャック７２を適所にロックすることができる。

【手続補正書】

【提出日】2023-10-06

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

マイクロ電子回路試験パックであって、
携帯型支持構造であって、前記基板を間に保持するための第１のおよび第２の構成部品を含み、前記基板は、マイクロ電子回路を担持しかつ前記マイクロ電子回路に接続された複数の端子を有する携帯型支持構造と、
前記第２の構成部品上にありかつ前記端子と一致して前記端子に接触する複数の接点と、
前記第１のおよび第２の構成部品の間にありかつ前記第１のおよび第２の構成部品の表面と一緒に、囲まれた圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、
前記構成部品の一方を貫通して形成され、前記圧力差空洞にある入口開口部と前記圧力差空洞の外側にある出口開口部とを有する減圧通路と、
前記減圧通路に接続された減圧弁であって、その開放により前記圧力差空洞の外側の空気が、前記第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させて前記接点と前記端子との間の適切な接触を保証し、その閉鎖により空気が前記圧力差空洞に入ることを防止する減圧弁と、
前記携帯型支持構造上にありかつ前記接点に接続された第１の接続部分であって、前記携帯型支持構造が静止構造によって取り外し可能に保持されたとき、前記静止構造上の第２の接続部分に接続する第１の接続部分と、
第１のラッチ組立品であって、
前記第１の構成部品と係合する第１の部品、
前記第２の構成部品と係合する第２の部品、
前記第１の部品および第２の部品にそれぞれ固定されてロック装置を形成する反対の端部を有する接続部品、ならびに
前記ロック装置に接続されかつ前記ロック装置を移動させるように動作可能である係合機構を含み、前記ロック装置は、前記第１のおよび第２の構成部品を前記閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、前記第１のおよび第２の構成部品を前記閉鎖関係から前記離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する第１のラッチ組立品と、を備えるマイクロ電子回路試験パック。

【請求項2】

前記係合機構は、前記第２の構成部品を前記ロック位置と前記ロック解除位置との間で移動させる、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項3】

前記第２の構成部品は、前記ロック位置と前記ロック解除位置との間で回転させるために、請求項２に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項4】

前記ロック機構は、前記第１の部品上に、工具のジョー上の表面と接触するための座部を形成する表面を含み、前記工具の前記ジョーは、前記第１の部品を回転させるために回転可能であり、前記第１の部品は、前記接続部品を介して前記第２の部品を回転させて前記ロック位置と前記ロック解除位置との間で移動させる、請求項３に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項5】

前記第１の部品のうち前記座部を形成する前記表面は、前記第１の部品の外面である、請求項４に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項6】

前記第１の部品は、その内部に、前記工具のピンを該第１の部品と位置合わせするための工具ピン開口部を有する、請求項５に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項7】

前記第２の部品は、本体と、前記本体から延びる少なくとも第１の翼片とを有し、前記第１の翼片は、第１のロック位置に移動するとき前記第１の構成部品の肩部の上方を移動し、前記第１のロック位置から外れて前記ロック解除位置に向かって移動するとき前記肩部から離れて移動する、請求項３に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項8】

前記第２の部品は、前記本体から延びる第２の翼片を有し、前記第２の翼片は、第２のロック位置に移動するとき前記第１の構成部品の肩部の上方を移動し、前記第２のロック位置から外れて前記ロック解除位置に向かって移動するとき前記肩部から離れて移動する、請求項７に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項9】

前記ラッチシステムが、前記第１の構成部品に対して静止位置に取り付けた調和ブロックをさらに含み、前記調和ブロックは、前記第１の翼が前記肩部の上方に配置されたとき前記第２の翼が上方に配置される平準面を有し、前記第２の部品は、前記平準面と前記第２の翼との間のすき間を調整するために、前記第１の部品に対して調整可能である、請求項８に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項10】

前記ラッチシステムは、ねじ山を有するロックナットをさらに含み、前記ねじ山は、前記接続構成部品上の前記トレッドと係合して前記第２の部品を前記接続部品に対して回転により調整する、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項11】

前記ラッチシステムは、前記調和ブロックと前記第１の構成部品との間に、前記平準面と前記第１の構成部品との間の距離を調整するためのシムをさらに含む、請求項９に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項12】

前記ラッチシステムは、スナップ面を有するスナップ機構をさらに含み、前記スナップ面は、第１のスナップくぼみ内にスナップ係合して前記第２の構成部品が前記ロック位置から外れる移動に抵抗し、また第２のスナップくぼみ内にスナップ係合して前記第２の構成部品が前記ロック解除位置から外れる移動に抵抗する、請求項３に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項13】

前記第１のおよび第２のスナップくぼみは、前記ロック装置上に配置される、請求項１２に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項14】

前記第１のおよび第２のスナップくぼみは、前記第２の部品上に配置される、請求項１３に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項15】

前記第１の構成部品は背板および信号配電盤を含み、前記信号配電盤の一部が前記背板と前記第２の構成部品との間に配置され、前記信号配電盤は前記接続部品が挿通される開口部を有し、前記開口部は、前記信号配電盤の中心点に向かう軸線上の第１の寸法が前記軸線を横切る第２の寸法よりも大きく、前記接続部品は、前記軸線の方向で前記第１の寸法よりも小さい第１の部分を有して、前記信号配電盤および前記背板が互いに対して熱膨張することを可能にし、前記第１の部分は、前記開口部の前記第２の寸法内に摺動可能にはまるような寸法にされて、前記軸線を横切る方向で前記信号配電盤が前記背板に対して移動することを防止する、請求項３に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項16】

前記接続部品は第２の部分を有し、前記第２の部分は、上記挿入中に前記軸線の方向で前記開口部にはまることができ、かつ前記開口部の前記第２の寸法よりも大きい第１の厚さと、前記第１の厚さを横切りかつ上記挿入中に前記開口部の前記第２の寸法にはまり得る第２の厚さとを有する、請求項１５に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項17】

前記ラッチシステムは第２のラッチ組立品を含み、各それぞれのラッチ組立品は、
前記第１の構成部品と係合する第１の部品、
前記第２の構成部品と係合する第２の部品、
前記第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定された反対の端部を有してロック装置を形成する接続部品、ならびに
前記ロック装置に接続されかつ前記ロック装置を移動させるように動作可能である係合機構を含み、前記ロック装置は、前記第１のおよび第２の構成部品を閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、前記第１のおよび第２の構成部品を閉鎖関係から離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項18】

前記第１のおよび第２のラッチ組立品は、前記第２の構成部品の異なる側にそれぞれの第２の部品を有する、請求項１７に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項19】

前記圧力差空洞シールは前記接点および前記端子を取り囲む、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項20】

前記第１のおよび第２の構成部品が離れたとき、前記圧力差空洞シールは前記第１の構成部品に固定される、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項21】

前記圧力差空洞シールはリップシールである、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項22】

前記減圧弁は減圧逆止弁であり、前記減圧逆止弁を有する前記構成部品を貫通して真空解放通路が形成され、前記真空解放通路は、前記圧力差空洞にある入口開口部および前記圧力差空洞の外側にある出口開口部を有し、
真空解放通路に接続された真空解放弁である第２の弁をさらに備え、前記真空解放弁の開放により空気が前記圧力差空洞内に入ることが可能になり、前記弁の閉鎖により空気が前記圧力差空洞から漏れることが防止される、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項23】

前記基板は、複数のマイクロ電子回路を備えるウエハーである、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項24】

前記接点はピンであり、各ピンはばねを有し、前記それぞれの接点が前記端子のそれぞれの１つによって押し下げられるとき、前記ばねはそのばね力に抗して押し下げられる、請求項１に記載のマイクロ電子回路試験パック。

【請求項25】

試験器装置であって、
携帯型支持構造であって、前記基板を間に保持するための第１のおよび第２の構成部品を含み、前記基板は、マイクロ電子回路を担持しかつ前記マイクロ電子回路に接続された複数の端子を有する携帯型支持構造と、
前記第２の構成部品上にありかつ前記端子と一致して前記端子に接触する複数の接点と、
前記第１のおよび第２の構成部品の間にありかつ前記第１のおよび第２の構成部品の表面と一緒に、囲まれた圧力差空洞を形成する圧力差空洞シールと、
前記構成部品の一方を貫通して形成され、前記圧力差空洞にある入口開口部と前記圧力差空洞の外側にある出口開口部とを有する減圧通路と、
前記減圧通路に接続された減圧弁であって、その開放により前記圧力差空洞の外側の空気が前記第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させて、前記接点と前記端子との間の適切な接触を保証し、その閉鎖により空気が前記圧力差空洞に入ることを防止する減圧弁と、
前記携帯型支持構造上にあり、前記接点に接続された第１の接続部分と、
第１のラッチ組立品であって、
前記第１の構成部品と係合する第１の部品、
前記第２の構成部品と係合する第２の部品、
前記第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定されてロック装置を形成する反対の端部を有する接続部品、ならびに
前記ロック装置に接続されかつ前記ロック装置を移動させるように動作可能な係合機構を含み、前記ロック装置は、前記第１のおよび第２の構成部品を前記閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、前記第１のおよび第２の構成部品を前記閉鎖関係から前記離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する第１のラッチ組立品と、
静止構造であって、前記携帯型支持構造を保持すべく収容可能であり、しかも前記携帯型支持構造が取り外し可能である静止構造と、
前記静止構造上の第２の接続部分であって、前記携帯型構造が前記静止構造によって保持されたとき前記第１の接続部分に接続され、前記携帯型支持構造が前記静止構造から取り外されたとき前記第１の接続部分から切り離される第２の接続部分と、
電気式試験器であって、前記第２の接続部分、前記第１の接続部分および前記接点を介して前記端子に接続され、信号が前記マイクロ電子回路との間で送信されて、前記マイクロ電子回路を試験するようになっている電気式試験器と、を備える試験器装置。

【請求項26】

基板によって保持されたマイクロ電子回路を試験する方法であって、
携帯型支持構造の第１のおよび第２の構成部品の間に前記基板を保持し、前記第２の構成部品は、前記マイクロ電子回路に接続された前記基板の端子に対する接点を有し、前記構成部品の一方を貫通して減圧通路が形成され、前記減圧通路は、前記圧力差空洞にある入口開口部と前記圧力差空洞の外側にある出口開口部とを有する段階と、
前記第１のおよび第２の構成部品の間に圧力差空洞シールを配置して、前記第１のおよび第２の構成部品の表面と前記圧力差空洞シールとによって囲まれた空洞を形成する段階と、
減圧弁を開いて前記圧力差空洞から空気が出ることを可能にし、前記圧力差空洞シール空洞内の圧力を下げて前記第１のおよび第２の構成部品を相対的に接近させ、こうして前記接点と前記端子との間の適切な接触を保証する段階と、
前記減圧弁を閉じて空気が前記圧力差空洞に入ることを防止する段階と、
係合機構を動作させて前記ロック装置を移動させ、前記ロック装置は、前記第１のおよび第２の構成部品を前記閉鎖位置でロック状態に維持するロック位置と、前記第１のおよび第２の構成部品を前記閉鎖関係から前記離間関係に移動させるロック解除位置との間で移動する段階であって、
前記ロック装置は、
前記第１の構成部品と係合する第１の部品、
前記第２の構成部品と係合する第２の部品、ならびに
前記第１のおよび第２の部品にそれぞれ固定された反対の端部を有する接続部品を含む段階と、
前記携帯型支持構造上の第１の接続部分が前記静止構造上の第２の接続部分に接続された状態で、前記携帯型支持構造を静止構造によって収容する段階と、
電気式試験器と前記マイクロ電子回路との間で端子、接点ならびに第１のおよび第２の接続部分を通って信号を送信して前記マイクロ電子回路を試験する段階と、を備える方法。

【国際調査報告】