特表 2023-546201 バイパス接続用途のためのコネクタホルダ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-11-01

(54)【発明の名称】バイパス接続用途のためのコネクタホルダ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20231025BHJP

   H01R 12/91 20110101ALI20231025BHJP

   H01R 13/631 20060101ALI20231025BHJP

【ＦＩ】

H01R12/71

H01R12/91

H01R13/631

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023524097

(86)(22)【出願日】2021-11-01

(85)【翻訳文提出日】2023-04-19

(86)【国際出願番号】 IB2021060084

(87)【国際公開番号】W WO2022091053

(87)【国際公開日】2022-05-05

(31)【優先権主張番号】63/108,445

(32)【優先日】2020-11-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】591043064

【氏名又は名称】モレックス エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】100116207

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 俊明

(74)【代理人】

【識別番号】100096426

【弁理士】

【氏名又は名称】川合 誠

(72)【発明者】

【氏名】アラン カントル

(72)【発明者】

【氏名】ロバート ディルマン

【テーマコード（参考）】

5E021

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E021FA05

5E021FA11

5E021FA14

5E021FA16

5E021FB01

5E021FB07

5E021FC31

5E223AB26

5E223AB65

5E223BA01

5E223BA06

5E223CD01

5E223DA33

5E223DB08

5E223DB14

(57)【要約】

【解決手段】コネクタホルダは、ハウジング（基板の開口部内に固定されるように構成されている）と、ハウジング内に配設され、かつ支持部材の上方に延在する嵌合インターフェースを提供するように構成された第１のコネクタと、コネクタに接続され、かつ支持部材の下方に延在するケーブルと、を含む。第１のコネクタは、関連する電気構成要素との電気的接続を提供するために使用され、見ずに行う嵌合を提供することができる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

コネクタホルダであって、
上部表面及び底部表面を有する基板に形成された開口部内に固定されるように構成されたハウジングであって、該ハウジングは、前記底部表面から前記開口部内に挿入されるように構成されている、ハウジングと、
該ハウジング内に配設され、かつ前記上部表面の上方に延在する嵌合インターフェースを含む第１のコネクタであって、前記嵌合インターフェースは、対応する第２のコネクタに係合するように構成され、かつ複数の端子を含む、第１のコネクタと、
前記複数の端子に接続され、かつ前記底部表面の下方に延在するように前記ハウジングから出るように構成されたケーブルと、を備える、コネクタホルダ。

【請求項2】

前記ハウジングは、前記コネクタホルダを前記開口部内に固定するための複数の保持クリップを備える、請求項１に記載のコネクタホルダ。

【請求項3】

前記複数の保持クリップは、前記開口部に係合するように構成された複数のレバーアームを備え、該レバーアームは、前記開口部内での前記コネクタホルダの移動を可能にするように構成されている、請求項２に記載のコネクタホルダ。

【請求項4】

前記第１のコネクタは、嵌合コネクタからの複数の位置決めピンを受け入れるように構成された複数のテーパ状開口部を更に備える、請求項１に記載のコネクタホルダ。

【請求項5】

前記第２のコネクタが前記第１のコネクタに嵌合されるときに嵌合方向における前記第１のコネクタの並進に対抗するように構成された付勢部材を更に備える、請求項１に記載のコネクタホルダ。

【請求項6】

前記付勢部材は、前記第１のコネクタの底部表面に沿って配設された板ばねを含む、請求項５に記載のコネクタホルダ。

【請求項7】

前記開口部は、Ｘ方向及びＹ方向に延在する表面に孔を画定し、前記ハウジングは、前記開口部中で前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向のうちの少なくとも一方に並進するように構成され、前記コネクタは、前記ハウジング中でＺ方向に並進するように構成され、前記付勢部材は、前記底部表面から前記上部表面に延在する方向に前記コネクタを付勢するように構成されている、請求項５に記載のコネクタホルダ。

【請求項8】

前記ケーブルは、複数のツイナックスケーブルを含む、請求項１に記載のコネクタホルダ。

【請求項9】

コネクタシステムであって、
上部表面及び底部表面を有する基板であって、該基板は、開口部を含む、基板と、
前記開口部内に位置付けられたコネクタホルダであって、該コネクタホルダは、
前記開口部内に固定されるように構成されたハウジングであって、該ハウジングは、前記底部表面から前記開口部内に挿入されるように構成されている、ハウジングと、
該ハウジング内に配設され、かつ前記上部表面の上方に延在する第１の嵌合インターフェースを含む第１のコネクタであって、前記第１の嵌合インターフェースは、複数の端子を含む、第１のコネクタと、
前記複数の端子に接続され、かつ前記ハウジングから出て前記底部表面の下方に延在するように構成されたケーブルと、を備える、コネクタホルダと、
集積回路（ＩＣ）と通信する第２のコネクタであって、前記ＩＣは、前記基板によって少なくとも部分的に支持され、前記第２のコネクタは、前記第１のコネクタに嵌合されている、第２のコネクタと、を備える、コネクタシステム。

【請求項10】

前記ケーブルは、前記底部表面と実質的に平行に前記ハウジングから出るように構成されている、請求項９に記載のコネクタシステム。

【請求項11】

前記第１のコネクタは、前記嵌合方向に一致する軸に沿って前記ハウジング中を並進するように構成され、前記ハウジングは、前記嵌合方向に実質的に垂直な方向に前記開口部中で並進するように構成されている、請求項９に記載のコネクタシステム。

【請求項12】

前記コネクタホルダは、前記嵌合方向とは反対の方向に前記第１のコネクタを付勢するように構成された付勢要素を含む、請求項１１に記載のコネクタシステム。

【請求項13】

前記付勢要素は、前記ハウジングと前記第１のコネクタとの間に位置付けられた板ばねである、請求項１２に記載のコネクタシステム。

【請求項14】

前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは、２５Ｇｂｐｓのデータレートをサポートするように構成されている、請求項９に記載のコネクタシステム。

【請求項15】

前記第１のコネクタは、２つの位置合わせ開口部を含み、前記第２のコネクタは、前記位置合わせ開口部に係合するように構成された２つの位置決めピンを含む、請求項９に記載のコネクタシステム。

【請求項16】

前記ハウジングは、複数の保持クリップを含み、該複数の保持クリップは、前記ハウジングが前記開口部中でＸ方向及びＹ方向に並進することを可能にするように構成されている、請求項９に記載のコネクタシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２０年１１月２日に出願された、米国特許仮出願第６３／１０８，４４５号の優先権を主張し、当該仮出願の全体は、参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

（発明の分野）
本開示は、電気コネクタの分野に関し、より詳細には、高データレート用途での使用に好適なコネクタに関する。

【背景技術】

【0003】

高データレート用途で使用される電気コネクタは、典型的には、電気的領域及び機械的領域の両方における厳しい要件を満たすように設計される。高速又は高データレートの電気コネクタは、例えば、非常に高い導体密度及び高データレートを必要とするバックプレーン用途で使用されることが多い。

【0004】

バイパスコネクタシステムは、入力／出力（input/output、ＩＯ）コネクタと、特定用途向け集積回路（application specific integrated circuit 、ＡＳＩＣ）又は他の集積回路（integrated circuit、ＩＣ）タイプのデバイスとの間の接続を提供することが知られている。１つの一般的な構成では、ボックスのフェースパネルに位置付けられた第１のコネクタ（典型的にはＩＯコネクタ）を有する一方で、ＡＳＩＣ近くの回路基板（又は別のコネクタ）に嵌合する第２のコネクタを有し、第１のコネクタ及び第２のコネクタがケーブルを介して接続される。知られているように、ケーブルは、標準的な回路基板よりも損失がはるかに少なく、ケーブルの使用は、第１のコネクタと第２のコネクタとの間の損失を実質的に減少させる。そのため、ある特定の人々は、特に高データレート用途で使用されるような、ＩＣタイプデバイスとの相互接続及びＩＣタイプデバイス間の相互接続において更により高い柔軟性を可能にするバイパス様コネクタシステムを高く評価するであろう。

【発明の概要】

【0005】

一実施形態では、支持部材に形成された開口部内に電気コネクタ組立体を支持するためのコネクタホルダが提供される。コネクタ組立体は、ハウジング（開口部内に固定されるように構成されている）と、支持部材の上方に延在するようにハウジング内に配設された第１のコネクタと、第１のコネクタに結合され、かつ支持部材の下方に延在する接続モジュールとから形成される。第１のコネクタは、関連する電気構成要素との電気的接続を提供するために使用され、接続モジュールは、支持部材の下面に沿って延在し、かつ関連する電気構成要素への信号経路相互接続を提供するケーブルを含む。一実施形態において、ハウジングは、コネクタホルダを開口部内に固定するための複数の保持クリップ（例えば、レバーアーム）を含み得る。コネクタホルダの開示される実施形態はまた、１つ以上の第２のコネクタの第１のコネクタとの位置合わせを容易にするために複数の位置決めピンを利用し得、コネクタホルダは、第１のコネクタに形成され、かつ複数の位置決めピンを受け入れるように位置付けられた複数の開口部を含むように形成され得る。開示される実施形態には、外部電気構成要素との接触を維持するために、第１のコネクタに対して上向きのばね力を提供する付勢部材が含まれ得る。

【0006】

別の実施形態では、少なくとも一部が回路基板上に搭載された電子ＩＣ間のデータ経路相互接続を作り出すための電気相互接続組立体が提供される。電気相互接続組立体は、回路基板の厚さを貫通して形成された複数の開口部内に配設される、上記の方式で形成された、複数のコネクタホルダ組立体に基づいている。この場合、複数のコネクタホルダ組立体の第１のコネクタホルダからの少なくとも１つのケーブルは、複数のコネクタホルダ組立体の第２のコネクタホルダのケーブルに接続され、第１のコネクタホルダ上に搭載された第１のＩＣと第２のコネクタホルダ上に搭載された第２のＩＣとの間のデータ経路を提供する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

本開示は、実施例として例示され、添付図面に限定されるものではなく、添付図面では、同様の参照番号は類似の要素を示す。

【0008】

【図1】従来の回路基板内に位置付けられたコネクタホルダの一実施形態の等角図である。

【図2】開示されるコネクタホルダの特定の要素を例示する、図１の一部分の拡大図である。

【図3】例示的なコネクタホルダの拡大等角図である。

【図4】開示されるコネクタホルダの下面図である。

【図5】コネクタホルダ間のケーブル相互接続の可能性を例示する、いくつかのコネクタホルダが取り込まれた回路基板の下面等角図である。

【図6】コネクタホルダ間の接続だけでなく、外部電子回路要素へのケーブル接続も示す、コネクタホルダの別の実施形態の下側等角図である。

【図7】外部コネクタ（第２のコネクタなど）に取り付けられたものを含む、開示されるコネクタホルダの上部部分の詳細等角図である。

【図8】非嵌合位置にある外部コネクタを示す、図７と同様の分解等角図である。

【図9】第１のコネクタ及び第２のコネクタの一実施形態の分解等角図である。

【図10】第１のコネクタ内部設計の実施形態を例示する、ハウジングを伴わない開示されるコネクタホルダの選択された要素の下面等角図である。

【図11】開示されるコネクタホルダの別の等角図であり、この場合、コネクタホルダによって支持されるコネクタを支持するために含まれ得る付勢要素を例示する。

【図12】ハウジングが取り外された状態で、関連付けられた回路基板に対する組立体の個々の要素の位置付けを例示する、開示されるコネクタホルダの等角簡略側面図である。

【図13】図１２と同様であるが、ハウジング及び付勢要素を示す等角図である。

【図14】図１３と同様であるが、コネクタホルダの第１のコネクタに対する付勢力の方向を示す、切り欠き側面図である。

【図15】システムの一部としての、基板に形成された開口部内に位置付けられた、開示されるコネクタホルダの断面図である。

【図16】開示されるコネクタホルダ（回路基板内に含まれる）を別の接続モジュールと嵌合させるための接続アーキテクチャを例示する概略図である。

【図17】別の概略図であり、この場合、回路基板に配設されたコネクタホルダの上の位置にあり、そのコネクタホルダと接続された図１６の別個の接続モジュールを示す。

【発明を実施するための形態】

【0009】

当業者が、当該技術分野において既に知られていることに鑑みて、本明細書に開示される実施形態を製作、使用、及び最良に実施することを効果的に可能にするために、例示及び記載の両方における簡潔さ及び明瞭さが求められる。当業者であれば、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、本明細書に記載の特定の実施形態に様々な修正及び変更がなされ得ることが理解されよう。そのため、本明細書及び図面は、限定的又は包括的ではなく、例証的かつ例示的であると見なされるべきであり、本明細書に記載される特定の実施形態への全てのそのような修正は、本開示の範囲内に含まれることが意図される。更に、以下の詳細な説明は、例示的な実施形態を説明し、明示的に開示された組み合わせに限定されることを意図するものではないことを理解されたい。したがって、特に明記されない限り、本明細書で開示される特徴は、簡潔にする目的で別様に説明又は示されなかった追加の組み合わせを形成するために、一緒に組み合わされてもよい。

【0010】

１つ以上の例示的な実施形態を、方法として説明する場合があることにも留意されたい。方法は、例示的なシーケンス（すなわち、順次）として記載され得るが、そのような方法はまた、並行に、共同して、又は同時に行われ得ることを理解されたい。加えて、方法内の各変形工程の順序は、入れ替えられてもよい。説明する方法は、完了したときに終了することができ、また、例えば、そうした工程が当業者に既知である場合、本明細書に記載されていない追加の工程を含んでもよい。

【0011】

本明細書で使用する場合、「実施形態」又は「例示的」という用語は、本開示の範囲内に入る実施例を意味する。

【0012】

図１～図６は、基板上に含まれ得る様々なＩＣ間の相互接続を提供するために、本開示に従って形成された例示的なコネクタホルダ１０を示す。いくつかの例示的な実施形態では、コネクタホルダ１０は、１つのコネクタホルダから別のコネクタホルダへのケーブル接続を介して、１つのＩＣ又は別のＩＣからの「基板下」相互接続を提供し得る。他の例示的な実施形態では、コネクタホルダ１０は、回路基板上に搭載されたＩＣと外部構成要素（すなわち、回路基板の外部）との間の基板下接続を提供し得る。場合によっては、両方のタイプの接続が、共通基板上に搭載される異なるコネクタホルダによって提供されてもよい。以下で詳細に考察するように、本開示に従って形成された例示的なコネクタホルダは、基板の下方に配設され、かつ薄型で直角の基板下ケーブル出口経路を可能にするケーブルを含み得る。

【0013】

特に図１を参照すると、コネクタホルダ１０は、基板１の厚さを貫通して形成された開口部２ａ内に位置付けられた状態で示されている。基板１は、従来技術の構成のものであり、従来の回路基板であってもよいが、本明細書で開示されるコネクタホルダ１０は、フレーム及び任意の他の好適な支持材料を含む、嵌合コネクタ間の電気的相互接続を容易にするために、様々な他のタイプの基板、取付台、支持体などとともに使用され得ることを理解されたい。本開示に従って形成されたコネクタホルダの例示的な実施形態は、第１のコネクタ（関連付けられた嵌合コネクタと嵌合するために使用される）を支持するハウジングを含む。追加の開口部２ｂ、２ｃが基板１上に示されており、本開示に従って形成された同様のコネクタホルダが、これらの追加の開口部内に位置付けられ得る。当然ながら、好適なシステムは、システムの設計に応じて、１つ以上のコネクタホルダを有し得る。コネクタホルダ１０は、ホルダの特定の構成要素が、基板１の上部表面１ａに対するコネクタホルダ１０の十分なＸ方向及びＹ方向の移動を可能にするように構成され得る。すなわち、コネクタホルダ１０は、見ずに行う嵌合作業を可能にするように、種々の外部回路を開示されるコネクタホルダ１０に接続する際に有用な公差を提供する方式で、（開口部２ａの境界内で）Ｘ方向及びＹ方向に「浮動」するように構成され得る。典型的には、Ｘ方向及びＹ方向は、基板の表面と平行であり、嵌合方向に対して垂直である。また、図１には、基板１に取り付けられ、かつコネクタホルダ１０（この図でははっきりとは認められないが、例えば、以下の図６に示される）によって支持されるコネクタに接続され得る特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）モジュール３の例を示す。コネクタホルダ１０は、種々の寸法で形成され得、同様に、開口部２は、様々なコネクタホルダ幾何学形状を収容するのに好適な特定の寸法で形成され得る。

【0014】

図２は、図１の配置の一部分の拡大図であり、コネクタホルダ１０を幾分より詳細に示しており、図３も同様にコネクタホルダ１０の拡大等角上面図である。コネクタホルダ１０は、基板１の厚さを貫通して形成された開口部２ａ内に配設された状態で図２及び図３に例示されている。コネクタホルダ１０は、ハウジング１１を含み、ハウジング１１は絶縁材料から形成され得、ハウジング１１内に配設され、かつ特定の第２のコネクタ組立体（ＡＳＩＣ３とともに使用されるコネクタ組立体など）と相互接続するように配置され得る一対の第１のコネクタ１２ａ、１２ｂを更に備えた状態で図２～図３に示されている。図２は、特に、第１のコネクタ１２ａ、１２ｂに位置合わせされ、かつ嵌合され得る一対の第２のコネクタ１２０ａ、１２０ｂを示す。図示する実施形態から理解され得るように、第２のコネクタ１２０ａ、１２０ｂは、ＩＣ（ＡＳＩＣモジュール３によって示されるような）上に搭載され（又は接続され）、これにより、第１のコネクタ１２ａ、１２ｂと対応するＩＣとの間の接続を提供することができる。図示するコネクタホルダは２つのコネクタを支持するが、例示的なコネクタホルダは、挿入力及び位置合わせ公差の実際的な限界を考慮して、所望に応じて、１つ以上のコネクタを支持し得ることに留意されたい。図２～図３には、一組の保持クリップ１６１、１６２、１６３及び１６４も示されており、これらは、ハウジング１１の一部を形成し得、コネクタホルダ１０を開口部２ａ内の所定の位置に固定するために使用される。一組の４つの保持クリップが図２の実施形態に示されているが、他の実施形態は、所望に応じて、より少ない又はより多いクリップ（又はいくつかの同等のタイプの固定装置）を使用し得る、例えば、関連付けられた開口部のサイズ及びトポロジに依存し得ることを理解されたい。保持クリップ１６は、ハウジング１１のレバーアーム部分として形成され得、レバーアームのばね力は、コネクタホルダ１０を開口部２ａ内の所定の位置に固定するのに十分であるが、嵌合コネクタ（コネクタ１２０など）をコネクタホルダ１０に取り付けるのに必要な公差を緩和するのに望ましい十分なＸ－Ｙ移動を可能にする。

【0015】

図４は、基板１上の所定位置にあるコネクタホルダ１０の下面からの図であり、特に、第１のコネクタ１２ａ、１２ｂ内にそれぞれ含まれる端子と接続し得る第１の複数のケーブル１８ａ及び第２の複数のケーブル１８ｂを例示する。図４に示すように、ケーブル１８は、基板１の下面１ｂに沿って延在する（すなわち、基板下信号経路を形成する）ように配設され、基板１上に位置付けられた状態で他のコネクタホルダ１０に接続し得るか、又は代替的に、オフボード接続装置に延在し得る。場合によっては、ケーブル１８は、高速データチャネル（例えば、２５Ｇｂｐｓ以上）の伝送をサポートするために使用されてもよく、ツイナックスケーブル構成であってもよい。以下で詳細に考察するように、開示される実施形態の一態様は、嵌合する第２のコネクタとの接触を維持するように、第１のコネクタ１２を「上方向」（すなわち、Ｚ軸方向）に促すように機能する付勢要素２０ａ、２０ｂをコネクタホルダ１０内に含むことである。図４は、第１のコネクタ１２ａ、１２ｂのすぐ下にそれぞれ位置付けられた付勢要素２０ａ、２０ｂ（これは、板ばねとして示されているが、コイルばね又は圧縮材料などの任意の他の所望の構成であってもよい）を示しており、付勢要素２０ａ、２０ｂは、第１のコネクタ１２ａ、１２ｂに対して付勢力を加えるために使用され得る。当然ながら、付勢要素は、第１のコネクタの下方ではなく、第１のコネクタの側部に位置付けられることが所望される場合、その様にもされてもよい。

【0016】

図５は、基板１の下面１ｂからの等角図であり、この簡略図において、様々なコネクタホルダ１０に関連付けられたケーブル１８間に形成され得る例示的な相互接続を例示する。この図示では、ＡＳＩＣモジュール３は、コネクタホルダ１０－３に含まれる第１のコネクタ１２ａ、１２ｂに接続した状態で例示されている（具体的な相互接続については、図１５に関連して以下で考察する）。ＡＳＩＣモジュール３に関連付けられたケーブル１８－３ａ及び１８－３ｂは、基板１の下面１ｂに沿って通っている状態で示されており、ケーブル１８－３ａは、コネクタホルダ１０ｂによって支持された第１のコネクタ１２に接続され得、ケーブル１８－３ｂは、コネクタホルダ１０ｃによって支持された第１のコネクタ１２に接続され得る。これは、本開示に従って形成されるコネクタホルダを使用することによって提供され得る基板下高速データ接続のタイプの単なる一例である。

【0017】

図６は、複数のＡＳＩＣモジュール３ａ、３ｂとコネクタホルダ１０との間の若干詳細なタイプの相互接続の断面図である。本開示のこの実施形態には、基板下ケーブル１８を使用することによってＡＳＩＣモジュール３ａ、３ｂと相互接続され得るオフボードインターコネクタ組立体構成要素３００も示されている。図６の実施形態は、オンボード（搭載）ＩＣ及びオフボード要素の両方を含む、種々のタイプの電子回路構成要素への高速データ接続を可能にする、開示されるコネクタホルダの能力を例示する。図１６及び図１７に関連して以下で考察するように、第１のコネクタ１２は、個々のＩＣを越えて様々なタイプの回路モジュールへの相互接続を提供するために、すなわち、他の回路基板、ケーブルなどと相互接続するために使用され得る。

【0018】

コネクタホルダ１０の例示的な実施形態の詳細な等角上面図を図７に示す。この図では、第２の１２０ｂ（基板１によって支持されるように意図されたＩＣに関連付けられ得る）が、第１のコネクタ１２ｂ（コネクタホルダ１０内に位置付けられた）の上の所定の位置に位置付けられ、かつそれに嵌合された状態で図示されており、第１のコネクタ１２は、嵌合されていない配置で示されている。図８は、図７と同様の図であり、この場合、第２のコネクタ１２０ｂと第１のコネクタ１２ｂとの間の接続の方向を示す分解図である。図７及び図８の両方の説明を続けると、一対の位置決めピン１３０１、１３０２が示されており、これらは、第１のコネクタ１２との第２のコネクタ１２０の適切に位置合わせされた取付けを容易にするために、例示的な第２のコネクタ１２０とともに使用され得る。第２のコネクタ１２０を第１のコネクタ１２に取り付けるとき、位置決めピン１３０は、第１のコネクタ１２に形成された位置合わせ開口部１３１と位置合わせして、第１のコネクタ及び第２のコネクタを適切に位置合わせしかつ嵌合するのを助け得る。

【0019】

図７及び図８にはまた、保持クリップ１６が示されており、保持クリップ１６は、基板１の開口部２内にコネクタホルダ１０を固定するために使用され得る。図８に最もよく示されるが、保持クリップ１６は、ハウジング１１の一部分として形成され、開口部２の周縁部の周りの適所に「スナップ」するレバーアームとして構成され得る。保持クリップ１６が基板１の上部表面１ａと係合してコネクタホルダ１０と基板１との間の物理的に接触した状態で、コネクタホルダ１０を基板１の下面１ｂから関連付けられた開口部２（上記で考察したように）を通して上方に通過させて開口部２内の所定の位置に位置付けることによって、コネクタホルダ１０を基板１と組み付けることが可能である。保持クリップ１６を使用して開口部２ａ内にコネクタホルダ１０を搭載することによって、保持クリップは、開口部２内のコネクタホルダ１０の位置付けのある程度のＸ－Ｙ調整を可能にすることができる。ハウジング１１は、保持クリップが基板の底部表面に係合すると同時に、基板の上部表面に係合するように構成されたリップ１１ａ（図１３に標識されている）を含んだ状態で図８に示されおり、これにより、基板に対するハウジングの位置をＺ方向に制御することができる。

【0020】

図９は、第１のコネクタ１２ｂ及び第２のコネクタ１２０ｂの一実施形態の分解図である。第１のコネクタ１２ｂは、第１の端子１７を支持する第１のハウジング１２ｂａを含む。一方、第２のコネクタ１２０ｂは、第２の端子１２７を支持する第２のハウジング１２０ｂａを含む。第１の端子１７は、第１のコネクタ１２ｂが第２のコネクタ１２０ｂと嵌合すると、第２の端子１２７と係合し得る。この図には、第２のハウジング１２０ｂａによって支持された位置決めピン１３０が示されており、位置決めピン１３０は、第２のコネクタ１２０ｂを第１のコネクタ１２ｂに接合するときに、位置合わせ開口部１３１（これは、第１のハウジング１２ｂａに形成された状態で示されている）に係合するように意図されている。ピン及び位置合わせ開口部は有用であるが、第１のハウジング１２ｂａ及び第２のハウジング１２０ｂａはまた、第１のコネクタ１２ｂが第２のコネクタ１２０ｂに見ずに嵌合されるときに嵌合を確実にするための位置合わせ形状を提供するために追加の要素が必要とされないように、適切な面取り及び／又はテーパ状の形状を有して構成され得る。図９にはまた、導体１２と端子１７との間の接続を支持するのを助ける一組のコネクタフレーム１３が示されている。

【0021】

ケーブル接続モジュール１４ｂも図９に示されており、ケーブル１８を支持するのを助けるために、例えば張力緩和を提供するために使用され得、導体１５が対応する端子１７と適切に位置合わせされて、したがって、それらがともに接続され得ることを確実にするのを助けることができる。理解され得るように、図示される第１のコネクタ１２ａ、１２ｂは、第１のコネクタ１２を通る垂直方向からケーブル１８に関連付けられた水平方向（基板下）への信号フローの「直角」方向転換を提供する。本開示の例示的な実施形態では、ケーブル１８は、ツイナックスケーブルを備え得る。

【0022】

図１０は、第１のコネクタ１２ａ、１２ｂ及び第２のコネクタ１２０ａ、１２０ｂの下面図であり、第１のコネクタ１２ａの端子と関連付けられたケーブル１８ａとの間の可能な相互接続を明確に示すために、選択された要素が省略されている。図示するように、コネクタホルダ１０が基板１上の開口部２内に位置付けられると、第１のコネクタ１２ａは、基板１の上部表面１ａの上方に上方向に延在し得、ケーブル１８は、基板１の下面１ｂを横切って延在する。ケーブル接続モジュール１４ａ、１４ｂのそれぞれの第１のコネクタ１２ａ、１２ｂとの位置付けは、図１０に示される状態であり得、この場合、ケーブル接続モジュール１４ａの端子１５は、第１のコネクタ１２ａ内に含まれる導体１３と係合した状態で示されている。

【0023】

図１０にはまた、第１のコネクタ１２ｂのバックプレート２２ｂに隣接して位置付けられた付勢要素２０ｂが示されている。上述し、以下で詳細に考察するように、付勢要素２０ａ、２０ｂは、本開示の様々な実施形態において、第１のコネクタ１２ａ、１２ｂに対して上向きの力を提供するために使用され得る。図１０に図示するように、第１のコネクタ１２ａ、１２ｂと第２のコネクタ１２０ａ、１２０ｂとの間の位置合わせされた接続を容易にするために使用され得る位置決めピン１３０ｂ１、１３０ｂ２と同様に、第２のコネクタ１２０ａ、１２０ｂも示されている（第１のコネクタ１２ｂは、位置決めピン１３０ｂ１及び１３０ｂ２をそれぞれ受け入れるための位置合わせ開口部１３１ｂ１、１３１ｂ２を含む）。

【0024】

図１１は、本開示に従って形成された例示的なコネクタホルダ１０の下側からの部分分解図であり、この場合、第１のコネクタ１２ａ、１２ｂのバックプレート２２ａ、２２ｂのそれぞれを示す。バックプレート２２ａ、２２ｂは、付勢要素２０ａ、２０ｂによって係合され得るようにハウジング１１内に位置付けられた状態で示されており、付勢要素２０ａ、２０ｂは、ハウジング１１に固定されたハウジングプレート３０によって支持されている（理解され得るように、必須ではないが、ハウジングプレート３０は、図１１に示唆される方式でねじ３２によってハウジング１１に付けることができる）。当然ながら、ハウジングプレート３０は、異なる方式で（例えば、接着剤又は熱かしめの使用によって、又はハウジング１１と一体的に形成されることによって、又は任意の他の望ましい方式によって）ハウジング１１に固定することができる。理解され得るように、第１のコネクタ１２ａ、１２ｂは、「ｚ軸」方向（例えば、嵌合方向と一致する方向）に並進する能力を伴ってコネクタホルダ１０中で支持されるように構成され、付勢要素２０によって、嵌合方向とは反対である第１の方向に付勢される。作業中、第２のコネクタ１２０ａ、１２０ｂは、第１のコネクタ１２ａ、１２ｂに対して押圧することができ、付勢要素２０ａ、２０ｂは、第１のコネクタ１２ａ、１２ｂのｚ軸方向におけるいくらかの変位を可能にすることができる（第１のコネクタ及び第２のコネクタが嵌合されると）一方で、第１のコネクタ１２及び第２のコネクタ１２０がともに嵌合されることを確実にするために必要とされる嵌合力に克服するための十分な付勢力が存在することを確実にする。例えば、コネクタが嵌合されることを確実にするために、概して、１０ニュートンの力を要する場合、付勢要素は、少なくとも１０ニュートンの付勢力を提供するように構成することができ、より好ましくは、１０ニュートンを上回る付勢力を提供することになる。

【0025】

図１２は、コネクタホルダ１０（図示せず）内に支持される状態の、第１のコネクタ１２ａ、１２ｂ及び第２のコネクタ１２０ａ、１２０ｂの例示的な実施形態の等角側面図を含む。図１２の図は、基板１及び開口部２ａの位置の表示を含む。理解され得るように、ケーブル１８は、基板１の下面１ｂに沿って延在し、これにより、同じ基板上に配置された他のコネクタホルダに接続するのが容易である（例えば、図４又は図６を参照）。第１のコネクタ１２ａは、ケーブル１８への高速データ接続を提供する内部接続要素（図１０を参照）を露出させるようにハウジング１１の周囲部分が除去された状態で図１２に例示されている。第２のコネクタ１２０ａ、１２０ｂは、コネクタホルダ１０の第１のコネクタ１２ａ、１２ｂの上に位置付けられ、かつ第１のコネクタ１２ａ、１２ｂに取り付けられた状態で、図１２の図示に含まれる。

【0026】

図１３の等角図は、第１のコネクタ１２に対するケーブル接続モジュール１４の位置付けを明確に示している。コネクタホルダ１０のこの例示的な実施形態は、一組の６つの保持クリップ１６１～１６６を含み、保持クリップ１６５及び１６６は、コネクタホルダ１０の対向する中間点（すなわち、第１のコネクタ１２ａと１２ｂとの間）に位置付けられることに留意されたい。当然ながら、開口部の形状、ハウジング１１によって支持されるコネクタのサイズ及び数に応じて、いくらかの他の数の保持クリップを使用することができる。

【0027】

図１４は、本開示に従って形成された例示的なコネクタホルダ１０の切り欠き側面図であり、この切り欠き図は、関連付けられた第１のコネクタ１２ｂのすぐ下の付勢部材２０ｂの例示的な位置付けを例示している。図１４に含まれる矢印は、第１のコネクタ１２ｂに対する板ばね２０ｂのばね力（すなわち、Ｚ方向の印加）の方向を示している。位置決めピン１３０ｂ１、１３０ｂ２はまた、この図では、第１のコネクタ１２ｂに形成された位置合わせ開口部１３１ｂ１、１３１ｂ２内に位置付けられた状態で示されている。

【0028】

基板１の開口部２内に位置付けられた状態の例示的なコネクタホルダ１０の断面図が図１５に示されている。接続モジュール１４ａ、１４ｂの基板下位置付け、及び取り付けられたケーブル１８ａ、１８ｂの基板下位置がそれぞれ示されている。ＩＣを接続ホルダ１０に接続するための典型的な配置を例示するために、取り付けられたＩＣの下部部分も図１５に示されている。理解され得るように、第１のコネクタ１２ａ、１２ｂは、コネクタホルダによって支持され、係合された第２のコネクタを有しており、第２のコネクタは、ＩＣに電気的に接続されている。

【0029】

上記の実施形態は、ＩＣを回路基板（又は他の基板）に取り付けるのに有用な構成要素として、本開示に従って形成されたコネクタホルダの使用を例示しているが、開示されるコネクタホルダはまた、第２のコネクタ組立体に典型的に見られる他の要素との接続を提供するために使用され得ることを理解されたい。例えば、図１６は、基板１とモジュールボード１００との間の相互接続を提供するための、開示されるコネクタホルダの利用の高レベルブロック図の例示である。この例では、一対のコネクタホルダ１０１及び１０２が図示されており、一組の基板下ケーブル１８ｃが、コネクタホルダ１０１と１０２との間の相互接続を提供するために使用されている。モジュール１００は、一組のコネクタ組立体１１０、１１２、１１４、及び１１６を含んだ状態で示されている。図１７は、コネクタホルダ１０１、１０２の第１のコネクタ１２へのモジュールボード１００の接続を例示している。図１６及び図１７の図示は、本開示に従って形成されるようなコネクタホルダの使用によって簡略化され得る、１つのタイプの基板対基板接続の単なる例示である。

【0030】

本明細書で提供される開示は、その好ましい実施形態及び例示的な実施形態の観点から特徴を説明する。当業者には、添付の特許請求の範囲及び趣旨内での多くの他の実施形態、修正、及び変形が、本開示を検討することにより想起されるであろう。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【国際調査報告】