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特表2023-547138電力増幅装置およびそれの製造方法

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-11-09

(54)【発明の名称】電力増幅装置およびそれの製造方法

(51)【国際特許分類】

H05K 1/14 20060101AFI20231101BHJP

H05K 7/20 20060101ALI20231101BHJP

H05K 1/02 20060101ALI20231101BHJP

H05K 3/36 20060101ALI20231101BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 G

H05K7/20 B

H05K1/02 F

H05K3/36 B

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023524618

(86)(22)【出願日】2021-10-20

(85)【翻訳文提出日】2023-04-21

(86)【国際出願番号】 KR2021014750

(87)【国際公開番号】W WO2022086187

(87)【国際公開日】2022-04-28

(31)【優先権主張番号】10-2020-0136528

(32)【優先日】2020-10-21

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2021-0140197

(32)【優先日】2021-10-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】508112782

【氏名又は名称】ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110001586

【氏名又は名称】弁理士法人アイミー国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ベモークジョン

(72)【発明者】

【氏名】ソンミンアン

(72)【発明者】

【氏名】ジェウンキム

(72)【発明者】

【氏名】ソンミンリ

(72)【発明者】

【氏名】ジンソーヨ

【テーマコード（参考）】

5E322

5E338

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E322AA02

5E338AA02

5E338AA03

5E338AA16

5E338BB12

5E338BB13

5E338BB75

5E338EE02

5E338EE22

5E338EE33

5E344AA01

5E344AA12

5E344AA22

5E344BB02

5E344BB06

5E344BB10

5E344CC05

5E344CD02

5E344DD03

5E344EE02

5E344EE12

5E344EE21

(57)【要約】

【課題】複数の基板を積層してコンパクトな基板を提供すると共に、放熱板が前記複数の基板の１つに面接して設けられ、基板に装着された発熱素子が前記放熱板に接触することにより、放熱性能が向上する電力増幅装置およびそれの製造方法を提供する。
【解決手段】電力増幅装置は、前後に貫通する第１貫通ホールが形成された第１ボードと、前記第１ボードの後面に前面が配置され、前記第１貫通ホールに対応する位置に前後に貫通する第２貫通ホールが形成され、前記第１貫通ホールおよび前記第２貫通ホールを貫通する発熱素子が装着された第２ボードと、前記第２ボードの後面に前面が配置され、前記発熱素子の後面が前面に接触する放熱板とを含む。
【選択図】図１０

【特許請求の範囲】

【請求項1】

前後に貫通する第１貫通ホールが形成された第１ボードと、
前記第１ボードの後面に前面が配置され、前記第１貫通ホールに対応する位置に前後に貫通する第２貫通ホールが形成され、前記第１貫通ホールおよび前記第２貫通ホールを貫通する発熱素子が装着された第２ボードと、
前記第２ボードの後面に前面が配置され、前記発熱素子の後面が前面に接触する放熱板と、を含む電力増幅装置。

【請求項2】

前記第１ボード、前記第２ボードおよび前記放熱板それぞれの周縁のサイズは、互いに同一に形成される、請求項１に記載の電力増幅装置。

【請求項3】

前記発熱素子の端子は、前記第２ボードの前面に印刷された回路の端子装着部に半田付けされる、請求項１に記載の電力増幅装置。

【請求項4】

前記第２ボードの前後の厚さは、前記第１ボードの前後の厚さより薄く形成される、請求項１に記載の電力増幅装置。

【請求項5】

前記第１ボードと前記第２ボードとを接触させた前後の厚さは、前記発熱素子の前後の厚さより薄く形成される、請求項１に記載の電力増幅装置。

【請求項6】

前記第１ボードと前記第２ボードとを接触させた前後の厚さは、前記発熱素子の前後の厚さと同一に形成される、請求項１に記載の電力増幅装置。

【請求項7】

前記第１ボードおよび前記第２ボードそれぞれは、複数のレイヤで形成され、
前記第２ボードは、前記第１ボードより少ない個数のレイヤで形成される、請求項１に記載の電力増幅装置。

【請求項8】

前記第１ボードは、合成樹脂材質で形成され、
前記第２ボードは、金属材質で形成される、請求項１に記載の電力増幅装置。

【請求項9】

前記第１貫通ホールの上下の長さは、前記第１ボードの上下の長さの半分以上に形成され、
前記第２貫通ホールは、前記第１貫通ホールより大きさが小さく形成される、請求項１に記載の電力増幅装置。

【請求項10】

前記放熱板の前面には、前記発熱素子の後端部が挿入される挿入溝が形成される、請求項１に記載の電力増幅装置。

【請求項11】

前記第１ボードは、前記第１ボードの前面に印刷された回路を形成するめっき部によって左右方向に区分された複数のセクションを含み、
前記第１貫通ホールは、前記複数のセクションに１つずつ形成されて、複数の第１貫通ホールで形成され、
前記第２貫通ホールは、前記複数の第１貫通ホールそれぞれに対応する位置に形成されて、複数の第２貫通ホールで形成され、
前記挿入溝は、前記複数の第２貫通ホールそれぞれに対応する位置に形成されて、複数の挿入溝で形成され、
前記発熱素子は、前記複数の第１貫通ホールそれぞれと前記複数の第２貫通ホールそれぞれをそれぞれ貫通し、それぞれの後端部が前記複数の挿入溝それぞれに挿入される複数の発熱素子で形成される、請求項１０に記載の電力増幅装置。

【請求項12】

前記発熱素子は、ＲＦ素子で形成される、請求項１に記載の電力増幅装置。

【請求項13】

前記発熱素子は、送信用増幅素子で形成される、請求項１２に記載の電力増幅装置。

【請求項14】

前記第１ボードには、電源素子および制御素子が装着される、請求項１２に記載の電力増幅装置。

【請求項15】

前記第１ボードには、前記第１ボードの前面から前記第１ボードの後面まで延びて、前記第２ボードの前面に印刷された回路に電気的に連結される回路連結部が形成され、
前記回路連結部には、フィルタの後面に形成されたコネクタピンが挿入されて、前記回路連結部に電気的に連結されるコネクタピン連結ホールが前後に通るように形成される、請求項１２に記載の電力増幅装置。

【請求項16】

前記第１ボードには、前後に通る開口ホールが形成され、
前記回路連結部は、前記開口ホールの側面に備えられ、
前記コネクタピン連結ホールは、前記開口ホールの側面に対向する部分が開口する、請求項１５に記載の電力増幅装置。

【請求項17】

前後に通る第１貫通ホールが形成された第１ボードの前面に半田クリームを塗布した後、第１素子の後面を前記第１ボードの前面にリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）し、前記第１ボードの後面に半田クリームを塗布する（ａ）ステップと、
前記第１貫通ホールに対応する位置に前後に通る第２貫通ホールが形成された第２ボードの前面に半田クリームを塗布した後、第２素子の後面を前記第２ボードの前面にリフローする（ｂ）ステップと、
放熱板の前面に半田クリームを塗布する（ｃ）ステップと、
前記放熱板の前面に前記第２ボードの後面を配置し、前記第２ボードの前面に前記第１ボードの後面を配置した後、前記第２ボードの前面に印刷された回路の端子装着部に半田クリームを塗布する（ｄ）ステップと、
発熱素子を前記第１貫通ホールおよび前記第２貫通ホールに貫通させて、前記発熱素子の後面を前記放熱板の前面に接触させ、前記発熱素子の端子を前記端子装着部に接触させた後、前記第１ボードの後面と前記第２ボードの前面、前記第２ボードの後面と前記放熱板の前面、および前記発熱素子の前記端子と前記端子装着部を、同時にリフローする（ｅ）ステップと、を含む電力増幅装置の製造方法。

【請求項18】

前記（ｄ）ステップでは、前記第１貫通ホールおよび前記第２貫通ホールを介して前記放熱板の前面に挿入溝を形成し、
前記（ｅ）ステップでは、前記発熱素子の後端部を前記挿入溝に挿入する、請求項１７に記載の電力増幅装置の製造方法。

【請求項19】

前記（ｅ）ステップでは、前記発熱素子の後端部を前記放熱板の前面に形成された挿入溝に挿入する、請求項１７に記載の電力増幅装置の製造方法。

【請求項20】

【請求項21】

前後に通る第１貫通ホールが形成された第１ボードの前面に半田クリームを塗布した後、第１素子の後面を前記第１ボードの前面にマウンティングし、前記第１ボードの後面に半田クリームを塗布する（ａ）ステップと、
前記第１貫通ホールに対応する位置に前後に通る第２貫通ホールが形成された第２ボードの前面に半田クリームを塗布した後、第２素子の後面を前記第２ボードの前面にマウンティングする（ｂ）ステップと、
放熱板の前面に半田クリームを塗布する（ｃ）ステップと、
前記放熱板の前面に前記第２ボードの後面を配置し、前記第２ボードの前面に前記第１ボードの後面を配置した後、前記第２ボードの前面に印刷された回路の端子装着部に半田クリームを塗布する（ｄ）ステップと、
発熱素子を前記第１貫通ホールおよび前記第２貫通ホールに貫通させて、前記発熱素子の後面を前記放熱板の前面に接触させ、前記発熱素子の端子を前記端子装着部に接触させた後、前記第１素子の後面と前記第１ボードの前面、前記第２素子の後面と前記第２ボードの前面、前記第１ボードの後面と前記第２ボードの前面、前記第２ボードの後面と前記放熱板の前面、および前記発熱素子の前記端子と前記端子装着部を、同時にリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）する（ｅ）ステップと、を含む電力増幅装置の製造方法。

【請求項22】

前記（ｄ）ステップでは、前記第１貫通ホールおよび前記第２貫通ホールを介して前記放熱板の前面に挿入溝を形成し、
前記（ｅ）ステップでは、前記発熱素子の後端部を前記挿入溝に挿入する、請求項２１に記載の電力増幅装置の製造方法。

【請求項23】

前記（ｅ）ステップでは、前記発熱素子の後端部を前記放熱板の前面に形成された挿入溝に挿入する、請求項２１に記載の電力増幅装置の製造方法。

【請求項24】

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電力増幅装置およびそれの製造方法（ＡＰＰＡＲＡＴＵＳＦＯＲＰＯＷＥＲＡＭＰＬＩＦＩＣＡＴＩＯＮＡＮＤＭＥＴＨＯＤＯＦＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧＴＨＥＳＡＭＥ）に関し、より詳しくは、印刷回路基板（ＰＣＢ）に装着された発熱素子から発生した熱を効率的に放熱させることができる電力増幅装置およびそれの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

一般的に、アンテナをはじめとする通信機器は、通信信号を増幅する電力増幅装置（ＰＡ；ＰｏｗｅｒＡｍｐｌｉｆｉｅｒ）を内部に備え、前記電力増幅装置は、基板の前面に印刷された回路に増幅素子が実装されて形成される。

【0003】

前記増幅素子は、作動時に熱を発生させる発熱素子であるため、前記増幅素子を備える前記通信機器は、前記増幅素子から発生する熱を外部へ速やかに放熱させなければならない。

【0004】

このために、従来の電力増幅装置は、前記基板の前面に前記増幅素子を実装した後、前記基板のうち前記増幅素子が実装された部分に前後に貫通する多数のビア（ｖｉａ）ホールを加工するか、基板の後面のうち前記多数のビアホールに対応する位置に複数のコイン挿入溝を加工し、その複数のコイン挿入溝にそれぞれ熱伝達コインを挿設することにより放熱させる構造を採用した。

【0005】

しかし、従来の電力増幅装置は、前記基板が一般的に熱伝導率の低い合成樹脂材質からなることから、前記ビアホールを通して熱を排出する構造は、前記増幅素子と前記ビアホールとの間の接触面積が小さくて放熱効率が良くない問題点があり、前記複数の熱伝達コインを基板に設けた構造も増幅素子との接触面の接触公差によって放熱効果が低下すると共に、前記基板の後面に前記複数のコイン挿入溝を加工して前記熱伝達コインを複数個設けなければならないので、作業工数および費用が増加する問題点もあった。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の技術的課題は、複数の基板を積層してコンパクトな基板を提供できると共に、放熱板が前記複数の基板の１つに面接して設けられ、基板に装着された発熱素子が前記放熱板に接触することにより、放熱性能が向上する電力増幅装置およびそれの製造方法を提供することである。

【0007】

本発明の技術的課題は以上に言及した課題に制限されず、言及されていないさらに他の課題は以下の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記の課題を達成するために、本発明による電力増幅装置は、第１ボードと、第２ボードと、放熱板とで構成される。前記第１ボードには、前後に貫通する第１貫通ホールが形成される。前記第２ボードの前面は、前記第１ボードの後面に配置される。前記第２ボードには、前記第１貫通ホールに対応する位置に前後に貫通する第２貫通ホールが形成される。前記第２ボードには、前記第１貫通ホールおよび前記第２貫通ホールを貫通する発熱素子が装着される。前記放熱板の前面は、前記第２ボードの後面に配置される。前記放熱板の前面には、前記発熱素子の後面が接触する。

【0009】

前記第１ボード、前記第２ボードおよび前記放熱板それぞれの周縁のサイズは、互いに同一に形成される。

【0010】

前記発熱素子の端子は、前記第２ボードの前面に印刷された回路の端子装着部に半田付けされる。

【0011】

前記第２ボードの前後の厚さは、前記第１ボードの前後の厚さより薄く形成される。

【0012】

前記第１ボードと前記第２ボードとを接触させた前後の厚さは、前記発熱素子の前後の厚さより薄く形成される。

【0013】

前記第１ボードと前記第２ボードとを接触させた前後の厚さは、前記発熱素子の前後の厚さと同一に形成される。

【0014】

前記第１ボードおよび前記第２ボードそれぞれは、複数のレイヤで形成される。前記第２ボードは、前記第１ボードより少ない個数のレイヤで形成される。

【0015】

前記第１ボードは、合成樹脂材質で形成される。前記第２ボードは、金属材質で形成される。

【0016】

前記第１貫通ホールの上下の長さは、前記第１ボードの上下の長さの半分以上に形成される。前記第２貫通ホールは、前記第１貫通ホールより大きさが小さく形成される。

【0017】

前記放熱板の前面には、前記発熱素子の後端部が挿入される挿入溝が形成される。

【0018】

前記第１ボードは、前記第１ボードの前面に印刷された回路を形成するめっき部によって左右方向に区分された複数のセクションを含むことができる。前記第１貫通ホールは、前記複数のセクションに１つずつ形成されて、複数の第１貫通ホールで形成される。前記第２貫通ホールは、前記複数の第１貫通ホールそれぞれに対応する位置に形成されて、複数の第２貫通ホールで形成される。前記挿入溝は、前記複数の第２貫通ホールそれぞれに対応する位置に形成されて、複数の挿入溝で形成される。前記発熱素子は、前記複数の第１貫通ホールそれぞれと前記複数の第２貫通ホールそれぞれをそれぞれ貫通し、それぞれの後端部が前記複数の挿入溝それぞれに挿入される複数の発熱素子で形成される。

【0019】

前記発熱素子は、ＲＦ素子で形成される。

【0020】

前記発熱素子は、送信用増幅素子で形成される。

【0021】

前記第１ボードには、電源素子および制御素子が装着される。

【0022】

前記第１ボードには、回路連結部が形成される。前記回路連結部は、前記第１ボードの前面から前記第１ボードの後面まで延びて、前記第２ボードの前面に印刷された回路に電気的に連結可能である。前記回路連結部には、前後に通るコネクタピン連結ホールが形成される。前記コネクタピン連結ホールには、フィルタの後面に形成されたコネクタピンが挿入されて、前記回路連結部に電気的に連結可能である。

【0023】

前記第１ボードには、前後に通る開口ホールが形成される。前記回路連結部は、前記開口ホールの側面に備えられる。前記コネクタピン連結ホールは、前記開口ホールの側面に対向する部分が開口である。

【0024】

本発明による電力増幅装置の製造方法は、（ａ）ステップと、（ｂ）ステップと、（ｃ）ステップと、（ｄ）ステップと、（ｅ）ステップとで構成される。前記（ａ）ステップでは、前後に通る第１貫通ホールが形成された第１ボードの前面に半田クリームを塗布した後、第１素子の後面を前記第１ボードの前面にリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）し、前記第１ボードの後面に半田クリームを塗布する。前記（ｂ）ステップでは、前記第１貫通ホールに対応する位置に前後に通る第２貫通ホールが形成された第２ボードの前面に半田クリームを塗布した後、第２素子の後面を前記第２ボードの前面にリフローする。前記（ｃ）ステップでは、前記放熱板の前面に半田クリームを塗布する。前記（ｄ）ステップでは、前記放熱板の前面に前記第２ボードの後面を配置し、前記第２ボードの前面に前記第１ボードの後面を配置した後、前記第２ボードの前面に印刷された回路の端子装着部に半田クリームを塗布する。前記（ｅ）ステップでは、発熱素子を前記第１貫通ホールおよび前記第２貫通ホールに貫通させて、前記発熱素子の後面を前記放熱板の前面に接触させ、前記発熱素子の端子を前記端子装着部に接触させた後、前記第１ボードの後面と前記第２ボードの前面、前記第２ボードの後面と前記放熱板の前面、および前記発熱素子の前記端子と前記端子装着部を、同時にリフローする。

【0025】

前記（ｄ）ステップでは、前記第１貫通ホールおよび前記第２貫通ホールを介して前記放熱板の前面に挿入溝を形成することができ、前記（ｅ）ステップでは、前記発熱素子の後端部を前記挿入溝に挿入することができる。

【0026】

前記（ｅ）ステップでは、前記発熱素子の後端部を前記放熱板の前面に形成された挿入溝に挿入することができる。

【0027】

前記第１ボードは、前記第１ボードの前面に印刷された回路を形成するめっき部によって左右方向に備えられた複数のセクションを含むことができる。前記第１貫通ホールは、前記複数のセクションに１つずつ形成されて、複数の第１貫通ホールで形成される。前記第２貫通ホールは、前記複数の第１貫通ホールそれぞれに対応する位置に形成されて、複数の第２貫通ホールで形成される。前記挿入溝は、前記複数の第２貫通ホールそれぞれに対応する位置に形成されて、複数の挿入溝で形成される。前記発熱素子は、前記複数の第１貫通ホールそれぞれと前記複数の第２貫通ホールそれぞれをそれぞれ貫通し、それぞれの後端部が前記複数の挿入溝それぞれに挿入される複数の発熱素子で形成される。

【0028】

本発明による電力増幅装置の製造方法は、（ａ）ステップと、（ｂ）ステップと、（ｃ）ステップと、（ｄ）ステップと、（ｅ）ステップとで構成される。前記（ａ）ステップでは、前後に通る第１貫通ホールが形成された第１ボードの前面に半田クリームを塗布した後、第１素子の後面を前記第１ボードの前面にマウンティングし、前記第１ボードの後面に半田クリームを塗布する。前記（ｂ）ステップでは、前記第１貫通ホールに対応する位置に前後に通る第２貫通ホールが形成された第２ボードの前面に半田クリームを塗布した後、第２素子の後面を前記第２ボードの前面にマウンティングする。前記（ｃ）ステップでは、放熱板の前面に半田クリームを塗布する。前記（ｄ）ステップでは、前記放熱板の前面に前記第２ボードの後面を配置し、前記第２ボードの前面に前記第１ボードの後面を配置した後、前記第２ボードの前面に印刷された回路の端子装着部に半田クリームを塗布する。前記（ｅ）ステップでは、発熱素子を前記第１貫通ホールおよび前記第２貫通ホールに貫通させて、前記発熱素子の後面を前記放熱板の前面に接触させ、前記発熱素子の端子を前記端子装着部に接触させた後、前記第１素子の後面と前記第１ボードの前面、前記第２素子の後面と前記第２ボードの前面、前記第１ボードの後面と前記第２ボードの前面、前記第２ボードの後面と前記放熱板の前面、および前記発熱素子の前記端子と前記端子装着部を、同時にリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）する。

【0029】

【0030】

前記（ｅ）ステップでは、前記発熱素子の後端部を前記放熱板の前面に形成された挿入溝に挿入することができる。

【0031】

【0032】

その他、実施例の具体的な事項は詳細な説明および図面に含まれている。

【発明の効果】

【0033】

本発明による電力増幅装置およびそれの製造方法によれば、第１ボードおよび第２ボードが面接して設けられて前記第１ボードおよび前記第２ボードがコンパクトになると共に、第２ボードに放熱板が面接して設けられ、第２ボードに装着された発熱素子が前記放熱板に接触するため、前記発熱素子から発生した熱が放熱板を通して放熱できるため、放熱性能が向上する効果がある。

【0034】

本発明の効果は以上に言及した効果に制限されず、言及されていないさらに他の効果は特許請求の範囲の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0035】

【図1】本発明の実施例による電力増幅装置を示す斜視図である。

【図2】図１に示された電力増幅装置の右側面図である。

【図3】図１に示された電力増幅装置の正面図である。

【図4】図１に示された電力増幅装置の分解斜視図である。

【図5】図４に示された第２ボードの分解斜視図である。

【図6】図３のＡ－Ａ線に沿った断面図である。

【図7】図５に示された発熱素子を示す斜視図である。

【図8】図７の底面斜視図である。

【図9】図１のＡ部を拡大した図である。

【図10】図１に示された電力増幅装置を製作する過程の一実施例を示す図である。

【図11】図１に示された電力増幅装置を製作する過程の他の実施例を示す図である。

【図12】図１に示された電力増幅装置を製作する過程のさらに他の実施例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0036】

以下、本発明の実施例による電力増幅装置およびそれの製造方法を、図面を参照して説明する。

【0037】

図１は、本発明の実施例による電力増幅装置を示す斜視図、図２は、図１に示された電力増幅装置の右側面図、図３は、図１に示された電力増幅装置の正面図、図４は、図１に示された電力増幅装置の分解斜視図、図５は、図４に示された第２ボードの分解斜視図、図６は、図３のＡ－Ａ線に沿った断面図である。

【0038】

図１～図６を参照すれば、以下の説明において、前後上下左右方向は、図１に示された前後上下左右方向を基準とし、本発明の実施例による電力増幅装置３００を備えた通信機器の構造によって方向は異なって設定されてもよい。

【0039】

電力増幅装置３００にはＲＦ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）素子が装着される。前記ＲＦ素子は、増幅素子であってもよいし、送信用増幅素子（ＴｘまたはＰＡ（ＰｏｗｅｒＡｍｐｌｉｆｉｅｒ））および受信用増幅素子（ＲｘまたはＬＮＡ（ＬｏｗＮｏｉｓｅＡｍｐｌｉｆｉｅｒ））を含むことができる。電力増幅装置３００は、前記送信用増幅素子（Ｔｘ）で増幅されたＲＦ信号を、前記通信機器に備えられたフィルタおよびアンテナ素子を介して外部に送信することができる。

【0040】

本発明の実施例による電力増幅装置３００は、第１ボード３１０と、第２ボード３２０と、放熱板３３０とを含むことができる。ここで、第１ボード３１０は、第２ボード３２０の前方に配置され、第２ボード３２０は、放熱板３３０の前方に配置される。

【0041】

第１ボード３１０は、電源および制御ボードであってもよく、第２ボード３２０は、ＲＦボードであってもよい。第１ボード３１０には、周波数を有さない信号、仮に電源信号または制御信号を生成する電源素子および制御素子が装着され、第２ボード３２０には、周波数を有するＲＦ信号を生成する前記ＲＦ素子が装着される。

【0042】

第１ボード３１０、第２ボード３２０および放熱板３３０それぞれの周縁は、互いに同一の形状に形成される。本実施例において、第１ボード３１０、第２ボード３２０および放熱板３３０それぞれの周縁の形状は、四角形状に形成される。第１ボード３１０、第２ボード３２０および放熱板３３０それぞれの周縁のサイズは、互いに同一に形成される。

【0043】

第２ボード３２０の前後の厚さは、第１ボード３１０の前後の厚さより薄く形成される。本実施例において、第１ボード３１０の前後の厚さは１．７ｍｍに形成され、第２ボード３２０の前後の厚さは０．６５ｍｍに形成される。第２ボード３２０の厚さが第１ボード３１０より薄く形成されるため、第１ボード３１０および第２ボード３２０それぞれに装着された素子から発生した熱が放熱板３３０に容易に伝達できる。

【0044】

ここで、放熱板３３０は、リフロー工程の実行中にＰＣＢの生産性を向上させ、ＰＣＢの不良品を低減するために用いられる板状のパレット（Ｐａｌｌｅｔ）であってもよい。また、放熱板３３０は、リフロー工程の高い熱に十分に耐えられる耐熱性物質からなってもよいし、耐熱樹脂にガラス繊維を添加した複合素材のような熱変形が少ない素材で形成されるか、電力増幅装置３００を備える通信機器の外部への熱伝達に有利となるように、アルミニウム／アルミニウム合金板材、銅板材、マグネシウム板材など熱伝導率の高いメタル素材で形成されてもよい。

【0045】

第１ボード３１０および第２ボード３２０それぞれは、複数のレイヤ（ｌａｙｅｒ）で形成される。第２ボード３２０は、第１ボード３１０より少ない個数のレイヤで形成される。既存のボードは６レイヤ（ｌａｙｅｒ）で形成されるが、本実施例では、既存のボードの厚さと対等な厚さを維持するために、第１ボード３１０は４レイヤで形成され、第２ボード３２０は２レイヤで形成される。

【0046】

第１ボード３１０は、合成樹脂材質で形成される。例えば、第１ボード３１０は、エポキシ樹脂材質からなるＦＲ４樹脂材質で形成される。第２ボード３２０は、金属材質で形成される。第２ボード３２０が金属材質で形成されているため、第１ボード３１０および第２ボード３２０に装着された素子から発生した熱が放熱板３３０に容易に伝達できる。

【0047】

第１ボード３１０は、左右方向に等間隔に区分された複数のセクション（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４；図３参照）を含むことができる。複数のセクションＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４は、第１ボード３１０の前面に印刷された回路を形成するめっき部によって区分される。

【0048】

本実施例において、複数のセクションＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４は４個で形成されるが、複数のセクションＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の個数は４個に限定されず、少なくとも２以上の複数のセクションで形成されれば良い。以下、複数のセクションＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４は４個で形成されることに限定して説明する。

【0049】

複数のセクションＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４は、第１セクションＳ１と、第２セクションＳ２と、第３セクションＳ３と、第４セクションＳ４とを含むことができる。

【0050】

第１セクションＳ１は、第１ボード３１０において最も左側に配置される。第１セクションＳ１は、第１ボード３１０において第２セクションＳ２の左側に配置される。

【0051】

第２セクションＳ２は、第１ボード３１０において第１セクションＳ１の右側に配置される。第２セクションＳ２は、第１ボード３１０において第３セクションＳ３の左側に配置される。第２セクションＳ２は、第１ボード３１０において第１セクションＳ１および第３セクションＳ３の間に配置される。

【0052】

第３セクションＳ３は、第１ボード３１０において第２セクションＳ２の右側に配置される。第３セクションＳ３は、第１ボード３１０において第４セクションＳ４の左側に配置される。第３セクションＳ３は、第１ボード３１０において第２セクションＳ２および第４セクションＳ４の間に配置される。

【0053】

第４セクションＳ４は、第１ボード３１０において第３セクションＳ３の右側に配置される。第４セクションＳ４は、第１ボード３１０において最も右側に配置される。

【0054】

第１ボード３１０には、前後に貫通する第１貫通ホール（３１１；図６参照）が形成される。第１貫通ホール３１１は、第１ボード３１０の上部に形成されてもよいし、第１貫通ホール３１１の上下の長さは、第１ボード３１０の上下の長さの半分以上に形成されてもよい。

【0055】

第１貫通ホール３１１は、複数の第１貫通ホール３１１で形成される。複数の第１貫通ホール３１１は、複数のセクションＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４に１つずつ形成される。すなわち、複数の第１貫通ホール３１１は、第１セクションＳ１に形成された第１－１貫通ホール３１１１と、第２セクションＳ２に形成された第１－２貫通ホール３１１２と、第３セクションＳ３に形成された第１－３貫通ホール３１１３と、第４セクションＳ４に形成された第１－４貫通ホール３１１４とを含むことができる。

【0056】

第１ボード３１０および第２ボード３２０は、面接して設けられる。すなわち、第１ボード３１０の後面に第２ボード３２０の前面が配置される。

【0057】

第２ボード３２０および放熱板３３０は、面接して設けられる。すなわち、放熱板３３０の前面は、第２ボード３２０の後面に配置される。

【0058】

第１ボード３１０の前面には、前記電源素子および前記制御素子が配置され、第１ボード３１０の後面は、第２ボード３２０の前面に面接して設けられなければならないので、第１ボード３１０の後面にはいかなる素子も備えられない。

【0059】

また、第２ボード３２０の前面には、前記ＲＦ素子が備えられ、第２ボード３２０の後面は、放熱板３３０の前面に面接して設けられなければならないので、第２ボード３２０の後面にはいかなる素子も備えられない。また、第１ボード３１０の後面および第２ボード３２０の前面が面接して設けられなければならないので、第２ボード３２０の前面に配置された前記ＲＦ素子は、第１ボード３１０に形成された第１貫通ホール３１１を貫通することができる。

【0060】

第２ボード３２０には、第１貫通ホール３１１に対応する位置に前後に貫通する第２貫通ホール（３２１；図６参照）が形成される。第２貫通ホール３２１は、第１貫通ホール３１１より大きさがはるかに小さく形成される。第２貫通ホール３２１は、後述する発熱素子３２２が貫通できる程度の四角ホールに形成される。

【0061】

第２貫通ホール３２１は、複数の第２貫通ホール３２１で形成される。複数の第２貫通ホール３２１それぞれは、複数の第１貫通ホール３１１それぞれに対応する位置に形成される。すなわち、複数の第２貫通ホール３２１は、第１－１貫通ホール３１１１に対応する位置に形成された第２－１貫通ホール３２１１と、第１－２貫通ホール３１１２に対応する位置に形成された第２－２貫通ホール３２１２と、第１－３貫通ホール３１１３に対応する位置に形成された第２－３貫通ホール３２１３と、第１－４貫通ホール３１１４に対応する位置に形成された第２－４貫通ホール３２１４とを含むことができる。

【0062】

第２ボード３２０には発熱素子（３２２；図６参照）が装着される。発熱素子３２２は、第１ボード３１０に形成された第１貫通ホール３１１および第２ボード３２０に形成された第２貫通ホール３２１を貫通することができる。

【0063】

第１ボード３１０と第２ボード３２０とを接触させた前後の厚さは、発熱素子３２２の前後の厚さより薄く形成される。したがって、第１ボード３１０、第２ボード３２０および放熱板３３０が互いに結合された状態の時、発熱素子３２２の前面は、第１ボード３１０の前面と同一平面上に配置され、発熱素子３２２の後方部は、第２ボード３２０の後方に突出配置される。

【0064】

発熱素子３２２は、第２ボード３２０に装着された前記ＲＦ素子であってもよい。前記ＲＦ素子のうち前記送信用増幅素子（Ｔｘ）で発熱が最も多いので、発熱素子３２２は、前記送信用増幅素子（Ｔｘ）であることが好ましい。また、発熱素子３２２から発生した熱が後方に放熱できるようにするために、発熱素子３２２は、第１ボード３１０より後方に近い第２ボード３２０に装着されることが好ましい。

【0065】

第１ボード３１０、第２ボード３２０および放熱板３３０が互いに結合された状態の時、発熱素子３２２の後面は、放熱板３３０の前面に接触できる。したがって、発熱素子３２２から発生した熱は、放熱板３３０を通して後方へ容易に伝達できる。

【0066】

本実施例において、放熱板３３０の前面には挿入溝（３３１；図６参照）が形成される。第１ボード３１０、第２ボード３２０および放熱板３３０が結合された状態の時、発熱素子３２２の後端部は挿入溝３３１に挿入される。

【0067】

挿入溝３３１は、第２貫通ホール３２１に対応する位置に前方が開口して形成される。挿入溝３３１は、第２貫通ホール３２１と大きさが同一に形成される。挿入溝３３１は、第２貫通ホール３２１の形状と同一に形成され、本実施例において、挿入溝３３１の形状は、四角形に形成される。

【0068】

挿入溝３３１は、複数の挿入溝３３１で形成される。複数の挿入溝３３１それぞれは、複数の第２貫通ホール３２１それぞれに対応する位置に形成される。すなわち、複数の挿入溝３３１は、第２－１貫通ホール３２１１に対応する位置に形成された第１挿入溝３３１１と、第２－２貫通ホール３２１２に対応する位置に形成された第２挿入溝３３１２と、第２－３貫通ホール３２１３に対応する位置に形成された第３挿入溝３３１３と、第２－４貫通ホール３２１４に対応する位置に形成された第４挿入溝３３１４とを含むことができる。

【0069】

発熱素子３２２は、複数の発熱素子３２２で形成される。複数の発熱素子３２２それぞれは、複数の第１貫通ホール３１１それぞれと複数の第２貫通ホール３２１それぞれを貫通することができ、複数の発熱素子３２２それぞれの後端部は、放熱板３３０の前面に接触できる。本実施例では、放熱板３３０の前面に複数の挿入溝３３１が形成されるため、複数の発熱素子３２２それぞれの後端部は、複数の挿入溝３３１それぞれに挿入される。すなわち、複数の発熱素子３２２は、第１－１貫通ホール３１１１および第２－１貫通ホール３２１１を貫通し、第１挿入溝３３１１に後端部が挿入される第１発熱素子３２２１と、第１－２貫通ホール３１１２および第２－２貫通ホール３２１２を貫通し、第２挿入溝３３１２に後端部が挿入される第２発熱素子３２２２と、第１－３貫通ホール３１１３および第２－３貫通ホール３２１３を貫通し、第３挿入溝３３１３に後端部が挿入される第３発熱素子３２２３と、第１－４貫通ホール３１１４および第２－４貫通ホール３２１４を貫通し、第４挿入溝３３１４に後端部が挿入される第４発熱素子３２２４とを含むことができる。

【0070】

図７は、図５に示された発熱素子を示す斜視図、図８は、図７の底面斜視図である。

【0071】

図６～図８を参照すれば、発熱素子３２２は、略六面体形状に形成される。発熱素子３２２の後方部周縁は、発熱素子３２２の前方部周縁に比べて外側に突出形成され、この突出形成された部分が挿入溝３３１に挿入される。

【0072】

また、発熱素子３２２には、第２ボード３２０の前面に印刷された回路と電気的に連結される端子３２２Ａ、３２２Ｂが備えられる。端子３２２Ａ、３２２Ｂは、発熱素子３２２の前方部周縁に互いに反対方向に突出形成される。

【0073】

端子３２２Ａ、３２２Ｂは、複数の端子３２２Ａ、３２２Ｂで形成される。複数の端子３２２Ａ、３２２Ｂは、発熱素子３２２の上側に形成された第１端子３２２Ａと、発熱素子３２２の下側に形成された第２端子３２２Ｂとを含むことができる。第１端子３２２Ａは、一対の第１端子３２２Ａで形成され、第２端子３２２Ｂは、一対の第２端子３２２Ｂで形成される。

【0074】

発熱素子３２２の端子３２２Ａ、３２２Ｂは、第２ボード３２０の前面に印刷された回路の端子装着部（３２８；図１０参照）に半田付けされて、第２ボード３２０の前面に印刷された回路と電気的に連結可能である。

【0075】

図９は、図１のＡ部を拡大した図である。

【0076】

図１および図９を参照すれば、第１ボード３１０には回路連結部３１６が形成される。回路連結部３１６は、第１ボード３１０の前面から第１ボード３１０の後面まで延びて、第２ボード３２０の前面に印刷された回路３２５に電気的に連結可能である。

【0077】

回路連結部３１６には、前後に通るコネクタピン連結ホール３１７が形成される。コネクタピン連結ホール３１７には、フィルタの後面に形成されたコネクタピンが挿入されて、回路連結部３１６に電気的に連結可能である。前記フィルタの前記コネクタピンが回路連結部３１６に電気的に連結されることにより、前記フィルタは、第２ボード３２０の前面に印刷された回路と電気的に連結可能である。ここで、前記フィルタは、入力されるＲＦ信号をフィルタリングして特定の周波数帯域のＲＦ信号を電力増幅装置３００に入力する機能を行う構成であってもよい。

【0078】

具体的には、第１ボード３１０には、前後に通る開口ホール３１５が形成され、回路連結部３１６は、開口ホール３１５の側面に備えられ、コネクタピン連結ホール３１７は、開口ホール３１５の側面に対向する部分が開口できる。

【0079】

図１０は、図１に示された電力増幅装置を製作する過程の一実施例を示す図である。ここでは、説明の理解のために、第１貫通ホール３１１、第２貫通ホール３２１、挿入溝３３１および発熱素子３２２それぞれは１つずつ備えられることを例に挙げて説明する。

【0080】

図１０を参照すれば、本発明の一実施例による電力増幅装置３００の製造方法では、第１ボード３１０および第２ボード３２０それぞれに素子３１９、３２９をマウンティングおよびリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）した後、第１ボード３１０、第２ボード３２０および放熱板３３０を積層し、リフローして接合することができる。

【0081】

具体的には、本発明の一実施例による電力増幅装置３００の製造方法は、（ａ）ステップと、（ｂ）ステップと、（ｃ）ステップと、（ｄ）ステップと、（ｅ）ステップとを含むことができる。

【0082】

前記（ａ）ステップでは、前後に通る第１貫通ホール３１１が形成された第１ボード３１０の前面に半田クリーム（ｓｏｌｄｅｒｃｒｅａｍ）を塗布した後、第１素子３１９の後面を第１ボード３１０の前面にリフロー（ｒｅｆｌｏｗ；半田クリームに熱を加えて半田付けする工程を意味する）することができる。この場合、第１素子３１９は、第１ボード３１０の前面に完全に固定装着される。ここで、第１素子３１９は、第１ボード３１０の前面に装着される前記電源素子および前記制御素子であってもよい。以後、前記（ａ）ステップでは、第１ボード３１０の後面に半田クリームを塗布することができる。第１ボード３１０の後面に半田クリームを塗布する時には、第１ボード３１０の後面が上側を向くように第１ボード３１０をジグに固定させた後、第１ボード３１０の後面に半田クリームを塗布することができる。ここで、第１ボード３１０の後面に塗布する半田クリームは、前記（ｅ）ステップで第１ボード３１０の後面を第２ボード３２０の前面にリフローするために塗布することができる。

【0083】

前記（ｂ）ステップでは、第１貫通ホール３１１に対応する位置に前後に通る第２貫通ホール３２１が形成された第２ボード３２０の前面に半田クリームを塗布した後、第２素子３２９の後面を第２ボード３２０の前面にリフローすることができる。この場合、第２素子３２９は、第２ボード３２０の前面に完全に固定装着される。ここで、第２素子３２９は、第２ボード３２０の前面に装着される前記ＲＦ素子のうち、発熱素子３２２である前記送信用増幅素子（Ｔｘ）を除いた素子であってもよい。

【0084】

前記（ｃ）ステップでは、放熱板３３０の前面に半田クリームを塗布することができる。ここで、放熱板３３０の前面に塗布する半田クリームは、前記（ｅ）ステップで第２ボード３２０の後面を放熱板３３０の前面にリフローするために塗布することができる。

【0085】

前記（ｄ）ステップでは、放熱板３３０の前面に第２ボード３２０の後面を配置し、第２ボード３２０の前面に第１ボード３１０の後面を配置することができる。こうすれば、第２ボード３２０に装着された第２素子３２９は、第１ボード３１０に形成された第１貫通ホール３１１を貫通することができる。この状態では、第１ボード３１０の後面を第２ボード３２０の前面に、第２ボード３２０の後面を放熱板３３０の前面にそれぞれリフローしない状態であるため、第１ボード３１０および第２ボード３２０は互いに完全に結合された状態ではなく、第２ボード３２０および放熱板３３０も互いに完全に結合された状態ではない。以後、前記（ｄ）ステップでは、第２ボード３２０の前面に印刷された回路の端子装着部３２８に半田クリームを塗布することができる。ここで、端子装着部３２８に塗布する半田クリームは、前記（ｅ）ステップで発熱素子３２２の端子３２２Ａ、３２２Ｂを端子装着部３２８にリフローするために塗布することができる。また、前記（ｄ）ステップでは、第１貫通ホール３１１および第２貫通ホール３２１を介して放熱板３３０の前面に挿入溝３３１を形成することができる。

【0086】

前記（ｅ）ステップでは、発熱素子３２２を第１貫通ホール３１１および第２貫通ホール３２１に貫通させて、発熱素子３２２の後面を放熱板３３０の前面に接触させ、発熱素子３２２の端子３２２Ａ、３２２Ｂを端子装着部３２８に接触させた後、第１ボード３１０の後面と第２ボード３２０の前面、第２ボード３２０の後面と放熱板３３０の前面、および発熱素子３２２の端子３２２Ａ、３２２Ｂと端子装着部３２８を、同時にリフローすることができる。一方、本実施例では、前記（ｄ）ステップで放熱板３３０の前面に挿入溝３３１を形成したため、前記（ｅ）ステップでは、発熱素子３２２の後端部を挿入溝３３１に挿入することができる。

【0087】

図１０に示された実施例の電力増幅装置３００は、第１ボード３１０および第２ボード３２０が面接して設けられ、第２ボード３２０に放熱板３３０が面接して設けられ、第２ボード３２０に装着された発熱素子３２２が放熱板３３０に接触するため、第１ボード３１０および第２ボード３２０をコンパクトに構成できると共に、発熱素子３２２から発生した熱が放熱板３３０を通して容易に放熱できる。

【0088】

一方、先に説明した本発明の一実施例による電力増幅装置３００の製造方法は、半田クリームに熱を加えて半田付けする工程であるリフロー工程を、前記（ａ）ステップで１回と、前記（ｂ）ステップで１回と、前記（ｅ）ステップで１回とを実施しなければならないので、計３回のリフロー工程を実施しなければならない煩わしさがある。

【0089】

以下では、前記リフロー工程を１回のみ実施する一実施例を、図１０を再び参照して説明する。

【0090】

図１０を参照すれば、本発明の一実施例による電力増幅装置３００の製造方法では、第１ボード３１０および第２ボード３２０それぞれに素子３１９、３２９をマウンティングのみしリフローをしない状態で、第１ボード３１０、第２ボード３２０および放熱板３３０を積層してリフローすることにより、素子３１９、３２９をそれぞれのボード３１０、３２０に接合することと、ボード３１０、３２０を互いに接合することとを一度に行うことができる。

【0091】

具体的には、本発明の一実施例による電力増幅装置３００の製造方法は、前記（ａ）ステップでは、前後に通る第１貫通ホール３１１が形成された第１ボード３１０の前面に半田クリーム（ｓｏｌｄｅｒｃｒｅａｍ）を塗布した後、第１素子３１９の後面を第１ボード３１０の前面にマウンティングすることができる。この場合、第１素子３１９は、第１ボード３１０の前面に塗布した前記半田クリームの粘性によって第１ボード３１０の前面に仮固定される。ここで、第１ボード３１０の前面に塗布する半田クリームは、前記（ｅ）ステップで第１素子３１９の後面を第１ボード３１０の前面にリフローするために塗布することができる。以後、前記（ａ）ステップでは、第１ボード３１０の後面に半田クリームを塗布することができる。第１ボード３１０の後面に半田クリームを塗布する時には、第１ボード３１０の後面が上側を向くように第１ボード３１０をジグに固定させた後、第１ボード３１０の後面に半田クリームを塗布することができる。ここで、第１ボード３１０の後面に塗布する半田クリームは、前記（ｅ）ステップで第１ボード３１０の後面を第２ボード３２０の前面にリフローするために塗布することができる。

【0092】

前記（ｂ）ステップでは、第１貫通ホール３１１に対応する位置に前後に通る第２貫通ホール３２１が形成された第２ボード３２０の前面に半田クリームを塗布した後、第２素子３２９の後面を第２ボード３２０の前面にマウンティングすることができる。この場合、第２素子３２９は、第２ボード３２０の前面に塗布した前記半田クリームの粘性によって第２ボード３２０の前面に仮固定される。ここで、第２ボード３２０の前面に塗布する半田クリームは、前記（ｅ）ステップで第２素子３２９の後面を第２ボード３２０の前面にリフローするために塗布することができる。

【0093】

【0094】

【0095】

前記（ｅ）ステップでは、発熱素子３２２を第１貫通ホール３１１および第２貫通ホール３２１に貫通させて、発熱素子３２２の後面を放熱板３３０の前面に接触させ、発熱素子３２２の端子３２２Ａ、３２２Ｂを端子装着部３２８に接触させた後、第１素子３１９の後面と第１ボード３１０の前面、第２素子３２９の後面と第２ボード３２０の前面、第１ボード３１０の後面と第２ボード３２０の前面、第２ボード３２０の後面と放熱板３３０の前面、および発熱素子３２２の端子３２２Ａ、３２２Ｂと端子装着部３２８を、同時にリフローすることができる。一方、本実施例では、前記（ｄ）ステップで放熱板３３０の前面に挿入溝３３１を形成したため、前記（ｅ）ステップでは、発熱素子３２２の後端部を挿入溝３３１に挿入することができる。

【0096】

図１１は、図１に示された電力増幅装置を製作する過程の他の実施例を示す図である。ここでは、説明の理解のために、第１貫通ホール３１１、第２貫通ホール３２１、挿入溝３３１および発熱素子３２２それぞれは１つずつのみ備えられることを例に挙げて説明する。

【0097】

図１１を参照すれば、本発明の他の実施例による電力増幅装置３００の製造方法は、図１０を参照して説明すれば、本発明の一実施例による電力増幅装置３００の製造方法に比べて相違する点が分かる。

【0098】

すなわち、図１０を参照して説明した一実施例では、（ｄ）ステップで放熱板３３０の前面に挿入溝３３１を形成したが、図１１を参照して説明する他の実施例では、（ａ）ステップの前に、放熱板３３０の前面に挿入溝３３１を予め形成することができる。図１１の（ｃ）ステップに示された放熱板３３０の前面には挿入溝３３１が予め形成されたことを示している。

【0099】

具体的には、本発明の他の実施例による電力増幅装置３００の製造方法は、（ａ）ステップと、（ｂ）ステップと、（ｃ）ステップと、（ｄ）ステップと、（ｅ）ステップとを含むことができる。

【0100】

【0101】

【0102】

【0103】

【0104】

前記（ｅ）ステップでは、発熱素子３２２を第１貫通ホール３１１および第２貫通ホール３２１に貫通させて、発熱素子３２２の後面を放熱板３３０の前面に接触させ、発熱素子３２２の端子３２２Ａ、３２２Ｂを端子装着部３２８に接触させた後、第１ボード３１０の後面と第２ボード３２０の前面、第２ボード３２０の後面と放熱板３３０の前面、および発熱素子３２２の端子３２２Ａ、３２２Ｂと端子装着部３２８を、同時にリフローすることができる。一方、本実施例では、前記（ａ）ステップの前に、放熱板３３０の前面に挿入溝３３１を形成したため、前記（ｅ）ステップでは、発熱素子３２２の後端部を挿入溝３３１に挿入することができる。

【0105】

一方、先に説明した本発明の他の実施例による電力増幅装置３００の製造方法は、半田クリームに熱を加えて半田付けする工程であるリフロー工程を、前記（ａ）ステップで１回と、前記（ｂ）ステップで１回と、前記（ｅ）ステップで１回とを実施しなければならないので、計３回のリフロー工程を実施しなければならない煩わしさがある。

【0106】

以下では、前記リフロー工程を１回のみ実施する他の実施例を、図１１を再び参照して説明する。

【0107】

図１１を参照すれば、本発明の他の実施例による電力増幅装置３００の製造方法は、前記（ａ）ステップでは、前後に通る第１貫通ホール３１１が形成された第１ボード３１０の前面に半田クリーム（ｓｏｌｄｅｒｃｒｅａｍ）を塗布した後、第１素子３１９の後面を第１ボード３１０の前面にマウンティングすることができる。この場合、第１素子３１９は、第１ボード３１０の前面に塗布した前記半田クリームの粘性によって第１ボード３１０の前面に仮固定される。ここで、第１ボード３１０の前面に塗布する半田クリームは、前記（ｅ）ステップで第１素子３１９の後面を第１ボード３１０の前面にリフローするために塗布することができる。以後、前記（ａ）ステップでは、第１ボード３１０の後面に半田クリームを塗布することができる。第１ボード３１０の後面に半田クリームを塗布する時には、第１ボード３１０の後面が上側を向くように第１ボード３１０をジグに固定させた後、第１ボード３１０の後面に半田クリームを塗布することができる。ここで、第１ボード３１０の後面に塗布する半田クリームは、前記（ｅ）ステップで第１ボード３１０の後面を第２ボード３２０の前面にリフローするために塗布することができる。

【0108】

【0109】

【0110】

【0111】

前記（ｅ）ステップでは、発熱素子３２２を第１貫通ホール３１１および第２貫通ホール３２１に貫通させて、発熱素子３２２の後面を放熱板３３０の前面に接触させ、発熱素子３２２の端子３２２Ａ、３２２Ｂを端子装着部３２８に接触させた後、第１素子３１９の後面と第１ボード３１０の前面、第２素子３２９の後面と第２ボード３２０の前面、第１ボード３１０の後面と第２ボード３２０の前面、第２ボード３２０の後面と放熱板３３０の前面、および発熱素子３２２の端子３２２Ａ、３２２Ｂと端子装着部３２８を、同時にリフローすることができる。一方、本実施例では、前記（ａ）ステップの前に、放熱板３３０の前面に挿入溝３３１を形成したため、前記（ｅ）ステップでは、発熱素子３２２の後端部を挿入溝３３１に挿入することができる。

【0112】

一方、図１０を参照すれば、本発明の一実施例による電力増幅装置は、挿入溝３３１が形成され、第１ボード３１０と第２ボード３２０とを接触させた前後の厚さは、発熱素子３２２の前後の厚さより薄く形成される。この場合、第１ボード３１０、第２ボード３２０および放熱板３３０が互いに結合された状態の時、発熱素子３２２の後方部が挿入溝３３１に挿入されて、発熱素子３２２の前面が第１ボード３１０の前面と同一平面上に配置される。

【0113】

図１２は、図１に示された電力増幅装置を製作する過程のさらに他の実施例を示す図である。ここでは、図１０を参照して前述した実施例と同一の構成について同一の図面符号を付して、それに関する詳細な説明は省略し、相違する点のみを説明する。

【0114】

図１２を参照すれば、本発明のさらに他の実施例による電力増幅装置は、図１０に示された前述した実施例の電力増幅装置と相異する点が分かる。すなわち、図１０に示された前述した実施例の電力増幅装置では、放熱板３３０の前面に挿入溝３３１が形成されたが、図１２に示された本実施例の電力増幅装置では、放熱板３３０に前記挿入溝が形成されない。図１２に示された本実施例の電力増幅装置では、第１ボード３１０と第２ボード３２０とを接触させた前後の厚さは、発熱素子３２２の前後の厚さと同一に形成される。この場合、図１２に示された本実施例の電力増幅装置は、第１ボード３１０、第２ボード３２０および放熱板３３０が互いに結合された状態の時、発熱素子３２２の後面は、放熱板３３０の上面に接触し、発熱素子３２２の前面は、第１ボード３１０の前面と同一平面上に配置される。

【0115】

図１２に示された実施例の電力増幅装置は、図１０に示された実施例の電力増幅装置と比較して、放熱板３３０に挿入溝３３１が形成されないため、図１０に示された前述した実施例の電力増幅装置に比べて製作工程を単純化することができる。

【0116】

第１ボード３１０の前後の厚さおよび第２ボード３２０の前後の厚さによって、図１０に示された挿入溝３３１が形成された放熱板３３０および、図１２に示された挿入溝３３１が形成されない放熱板３３０のうちの、１つを用いて発熱素子３２２の前面が第１ボード３１０の前面と同一平面上に配置されるようにする。

【0117】

上記のように、本発明の実施例による電力増幅装置３００およびそれの製造方法によれば、第１ボード３１０および第２ボード３２０が面接して設けられ、第２ボード３２０に放熱板３３０が面接して設けられ、第２ボード３２０に装着された発熱素子３２２が放熱板３３０に接触するため、第１ボード３１０および第２ボード３２０をコンパクトに構成できると共に、発熱素子３２２から発生した熱が放熱板３３０を通して容易に放熱できる。

【0118】

本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更しなくても他の具体的な形態で実施できることを理解するであろう。そのため、以上に記述した実施例はすべての面で例示的であり、限定的ではないと理解しなければならない。本発明の範囲は上記の詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味および範囲、そしてその均等概念から導出されるすべての変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれると解釈されなければならない。

【産業上の利用可能性】

【0119】

本発明は、複数の基板を積層してコンパクトな基板を提供できると共に、放熱板が前記複数の基板の１つに面接して設けられ、基板に装着された発熱素子が前記放熱板に接触することにより、放熱性能が向上する電力増幅装置およびそれの製造方法を提供する。

【符号の説明】

【0120】

３００：電力増幅装置３１０：第１ボード
３１６：回路連結部３１７：コネクタピン連結ホール
３１９：第１素子３２０：第２ボード
３２１：第２貫通ホール３２２：発熱素子
３２２Ａ、３２２Ｂ：発熱素子の端子３２８：端子装着部
３２９：第２素子３３０：放熱板
３３１：挿入溝

【図1】