発明の名称 パッケージ構造及び電子機器
出願人 維沃移動通信有限公司 (識別番号 517372494)
特許公開件数ランキング 275 位(109件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 88 位(272件)(共同出願を含む)
公報番号 特表-2023-547258
公報発行日 2023年11月9
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_P1-2023-547258
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