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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-11-09
(54)【発明の名称】パッケージ構造及び電子機器
(51)【国際特許分類】
   H01L 31/12 20060101AFI20231101BHJP
【FI】
H01L31/12 E
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023526448
(86)(22)【出願日】2021-10-26
(85)【翻訳文提出日】2023-04-28
(86)【国際出願番号】 CN2021126317
(87)【国際公開番号】W WO2022089401
(87)【国際公開日】2022-05-05
(31)【優先権主張番号】202011192715.3
(32)【優先日】2020-10-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】517372494
【氏名又は名称】維沃移動通信有限公司
【氏名又は名称原語表記】VIVO MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.
【住所又は居所原語表記】No.1, vivo Road, Chang’an, Dongguan,Guangdong 523863, China
(74)【代理人】
【識別番号】100159329
【弁理士】
【氏名又は名称】三縄 隆
(72)【発明者】
【氏名】▲楊▼ 望来
(72)【発明者】
【氏名】▲楊▼ 彩▲紅▼
【テーマコード(参考)】
5F889
【Fターム(参考)】
5F889BB02
5F889BC11
5F889BC16
5F889BC25
5F889CA04
5F889CA20
5F889DA02
5F889DA05
5F889EA01
5F889EA06
(57)【要約】
本出願は、パッケージ構造及び電子機器を開示し、パッケージの技術分野に属している。当該パッケージ構造は、基板と、前記基板の同じ側に設けられている発光素子、感光素子、光透過パッケージ体、及びリフレクターと、を含み、前記光透過パッケージ体は、前記発光素子、前記感光素子、及び前記リフレクターを包み込み、前記発光素子は、前記リフレクターと前記感光素子との間に位置し、前記発光素子の前記感光素子とは反対側に光取出し面を有し、前記リフレクターは、前記発光素子に向ける反射面を有し、前記発光素子の発する光は、前記反射面で前記パッケージ構造の外に反射され、前記感光素子は、前記パッケージ構造の外から反射されてくる光を受光する。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板(100)と、前記基板(100)の同じ側に設けられている発光素子(200)、感光素子(300)、光透過パッケージ体(400)、及びリフレクター(600)と、を含み、前記光透過パッケージ体(400)は、前記発光素子(200)、前記感光素子(300)、及び前記リフレクター(600)を包み込み、
前記発光素子(200)は、前記リフレクター(600)と前記感光素子(300)との間に位置し、前記発光素子(200)の前記感光素子(300)とは反対側に光取出し面(210)を有し、前記リフレクター(600)は、前記発光素子(200)に向ける反射面(610)を有し、前記発光素子(200)の発する光は、前記反射面(610)で前記パッケージ構造の外に反射され、前記感光素子(300)は、前記パッケージ構造の外から反射されてくる光を受光する、パッケージ構造。
【請求項2】
前記光取出し面(210)と前記基板(100)とがゼロではない夾角をなす、請求項1に記載のパッケージ構造。
【請求項3】
前記パッケージ構造は、第1ローダー(500)をさらに含み、前記発光素子(200)は、前記第1ローダー(500)の前記感光素子(300)とは反対の面に設けられている、請求項1に記載のパッケージ構造。
【請求項4】
前記第1ローダー(500)は、遮光構造である、請求項3に記載のパッケージ構造。
【請求項5】
前記第1ローダー(500)には、凹溝が設けられ、前記発光素子(200)は、少なくとも一部が前記凹溝内に位置する、請求項3に記載のパッケージ構造。
【請求項6】
前記発光素子(200)は、前記第1ローダー(500)により前記基板(100)に電気的に接続され、或いは、前記発光素子(200)は、第1リード線(700)により前記基板(100)に電気的に接続される、請求項3に記載のパッケージ構造。
【請求項7】
前記感光素子(300)は、第1天面(310)を有し、前記光透過パッケージ体(400)は、第2天面(410)を有し、前記第1天面(310)と前記第2天面(410)とが同一平面にある、請求項1に記載のパッケージ構造。
【請求項8】
前記パッケージ構造は、第2ローダー(800)をさらに含み、前記第2ローダー(800)が前記基板(100)に設けられ、前記感光素子(300)が前記第2ローダー(800)の前記基板(100)とは反対側に設けられている、請求項1に記載のパッケージ構造。
【請求項9】
前記感光素子(300)は、前記第2ローダー(800)により前記基板(100)に電気的に接続され、或いは、前記感光素子(300)は、第2リード線により前記基板(100)に電気的に接続される、請求項8に記載のパッケージ構造。
【請求項10】
前記基板(100)には、第1位置決め部(110)が設けられ、前記リフレクター(600)は、前記第1位置決め部(110)に設けられている、請求項1に記載のパッケージ構造。
【請求項11】
回路基板と、前記回路基板に設けられているパッケージ構造と、を含み、前記パッケージ構造は、請求項1~10のいずれか一項に記載のパッケージ構造である、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
(関連出願の相互参照)
本出願は、2020年10月30日に中国特許庁に提出され、出願番号が202011192715.3であり、発明の名称が「パッケージ構造及び電子機器」である中国特許出願の優先権を要求し、その全ての内容は、引用によりここに取り込まれる。
【0002】
本出願は、パッケージの技術分野に属し、具体的には、パッケージ構造及び電子機器に関する。
【背景技術】
【0003】
技術の進歩につれて、電子機器は、知能化がさらに進み、電子機器に応用されるパッケージ構造がますます多くなっている。光学センサを例として、それを電子機器に応用することで、スクリーンの自動的な輝度調節、自動的な画面消灯等の諸機能を実現することができる。
【0004】
現在のパッケージ構造は、光学効果を向上させるために、パッケージの工程において遮光壁及び遮光マスクによって光のクロストークを防止する。しかしながら、遮光壁及び遮光マスクの占める空間が大きいため、このようなパッケージ構造のサイズが大きくなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本出願の実施例は、現在のパッケージ構造のサイズが大きすぎるという課題を解決可能なパッケージ構造及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
第1側面において、本出願の実施例は、基板と、前記基板の同じ側に設けられている発光素子、感光素子、光透過パッケージ体、及びリフレクターと、を含み、前記光透過パッケージ体は、前記発光素子、前記感光素子、及び前記リフレクターを包み込み、
前記発光素子は、前記リフレクターと前記感光素子との間に位置し、前記発光素子の前記感光素子とは反対側に光取出し面を有し、前記リフレクターは、前記発光素子に向ける反射面を有し、前記発光素子の発する光は、前記反射面で前記パッケージ構造の外に反射され、前記感光素子は、前記パッケージ構造の外から反射されてくる光を受光する、パッケージ構造を提供している。
【0007】
第2側面において、本出願の実施例は、回路基板と、前記回路基板に設けられているパッケージ構造と、を含み、前記パッケージ構造は、上記のパッケージ構造である、電子機器を提供している。
【発明の効果】
【0008】
本出願の実施例において、発光素子の発する光は、感光素子とは反対側の光取出し面を経てリフレクターの発光素子に向ける側の反射面に到達し、光が反射面でパッケージ構造の外に反射され、外部の物体で反射された後、パッケージ構造の外から反射されてくる光が感光素子により受光されることにより、対応する処理が完成される。関連技術においてパッケージ構造が遮光壁及び遮光マスクの方式によって光のクロストークを防止するのに対して、このような方式は、発光素子の発する光が感光素子から遠ざかるように発光の方向を変更することにより、光のクロストークを防止することができるので、複雑で占める空間の大きい遮光構造を設ける必要がなく、パッケージ構造のサイズをより小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1】本出願の実施例に開示されているパッケージ構造の構造模式図である。
図2】本出願の他の実施例に開示されているパッケージ構造の構造模式図である。
【0010】
ここで、図1における矢印線は、光路の方向を示す。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下において、本出願の実施例における図面を参照しながら、本出願の実施例における技術的解決手段を明確に、完全に説明し、当然ながら、説明される実施例は本出願の実施例の一部であり、全ての実施例ではない。本出願における実施例に基づき、当業者が創造的な労力を要することなく得られた他の全ての実施例は、いずれも本出願の保護範囲に属するものとする。
【0012】
本出願の明細書及び特許請求の範囲における「第1」、「第2」等の技術用語は、特定の順序又は前後の順番を記述するものではなく、類似した対象を区別するためのものである。このように使用される用語は、本出願の実施例をここで図示又は記述される順番以外の順番で実施できるように、場合によっては入れ替えられてもよいことを理解されるべきである。かつ、「第1」、「第2」等で区別される対象は、通常一種類であり、対象の数が限定されず、例えば、第1対象は、一つであってもよく、複数であってもよい。また、明細書及び請求項において、「及び/又は」は、接続される対象のうちの少なくとも一方を表し、符号「/」は、一般的に前後の関連する対象が「又は」という関係にあることを表す。
【0013】
以下、図面を参照しながら、本出願の実施例によって提供されるパッケージ構造及び電子機器を、具体的な実施例及びその応用場面により詳しく説明する。
【0014】
本出願の実施例は、基板100と、前記基板100の同じ側に設けられている発光素子200、感光素子300、光透過パッケージ体400、及びリフレクター600と、を含むパッケージ構造を開示する。
【0015】
基板100は、発光素子200、感光素子300、光透過パッケージ体400、及びリフレクター600を実装する基礎となる。発光素子200、感光素子300、光透過パッケージ体400、及びリフレクター600は、いずれも基板100の同じ側に設けられ、光透過パッケージ体400は、発光素子200、感光素子300、及びリフレクター600を包み込む。光透過パッケージ体400は、パッケージ時の液態の物質から凝固した固態の物質であってもよく、固態・液態混合の、又は他の形態の物質であってもよい。他の形態の物質に比べて、固態の物質は、基本的に流動性を有さず、各デバイスの位置を相対的に固定させ、パッケージ構造の信頼性を向上させることができる。任意に、光透過パッケージ体400は、エポキシ樹脂接着剤であってもよく、その光透過性が強く、光線が光透過パッケージ体400を通過する時の損失を低減することができるとともに、より良いパッケージ効果を有している。
【0016】
発光素子200は、光線を発することができ、これらの光線が光透過パッケージ体400により出射することができ、出射した光線は、カバーパネル940を通過して物体950の表面に到達すると、物体950で反射され、反射された光線は、またカバーパネル940を通過して光透過パッケージ体400に入り、感光素子300に到達することができ、感光素子300は、この部分の光線を受光し、対応する処理(例えば、光電変換)を行うことで、所望の情報を得ることができる。
【0017】
発光素子200は、リフレクター600と感光素子300との間に位置し、発光素子200の感光素子300とは反対側に光取出し面210を有する。リフレクター600は、発光素子200に向ける反射面610を有し、発光素子200の発する光は、反射面610でパッケージ構造の外に反射され、感光素子300は、パッケージ構造の外から反射されてくる光を受光する。発光素子200の光取出し面210から発する光線は、物体950上に照射される前にカバーパネル940を通過する必要があり、当該物体950がパッケージ構造の外に位置し、リフレクター600の反射面610は、発光方向に対する要求をよりうまく満たし、より正確に物体950に照射するように、発光素子200の発する光線の経路を変更することができる。
【0018】
本出願の実施例において、発光素子200の発する光は、感光素子300とは反対側の光取出し面210を経てリフレクター600の発光素子200に向ける側の反射面610に到達し、反射面610でパッケージ構造の外に反射される。外部の物体で光が反射されると、パッケージ構造の外から反射されてくる光が感光素子300により受光されることにより、対応する処理が完成される。関連技術においてパッケージ構造が遮光壁及び遮光マスクの方式によって光のクロストークを防止するのに対して、このような方式は、発光素子200の発する光が感光素子300から遠ざかるように発光の方向を変更することにより、光のクロストークを防止することができるので、複雑で占める空間の大きい遮光構造を設ける必要がなく、パッケージ構造のサイズをより小さくすることができる。
【0019】
任意に、基板100の発光素子200とは反対側には、第1ランド910が設けられ、当該第1ランド910によりパッケージ構造を実装することができ、例えば、パッケージ構造は、当該第1ランド910により電子機器の回路基板に実装される。
【0020】
任意の実施例において、光取出し面210と基板100とがゼロではない夾角をなす。即ち、光取出し面210は、発光素子200の発する光線と感光素子300との間の距離を適切に増加させて光のクロストークをより良く防止するために、基板100に対して傾いていてもよい。任意に、光取出し面210の基板100に対して傾く角度は、45°~60°であってもよく、当該角度の範囲により、発光素子200の発する光線が感光素子300からさらに遠ざかることができるとともに、発光素子200の発する光線の伝搬経路が長くなりすぎないことを確保し、これにより、光損失を低減し、パッケージ構造の光学的性能を改善する。
【0021】
他の任意の実施例において、パッケージ構造は、第1ローダー500をさらに含み、発光素子200が第1ローダー500の感光素子300とは反対の面に設けられている。発光素子200が基板100に直接に実装される方案に比べて、第1ローダー500は、発光素子200を適切に高くすることができ、これにより、発光素子200の発する光線がより短い経路で出射されるようになり、光損失を低減し、パッケージ構造の光学的性能を改善するとともに、パッケージ構造に光のクロストークが発生する問題ことをもさらに防止することができる。
【0022】
さらに、第1ローダー500は、遮光構造であってもよい。第1ローダー500は、光線の透過を防止することができる光不透過材料から作製される部材であってもよい。第1ローダー500は、発光素子200と感光素子300との間に設けられ、発光素子200の発する光線が、直接に感光素子300に照射され、または、感光素子300の受光した光線と交わることを阻止し、光のクロストークを回避することができる。同時に、第1ローダー500だけで遮光のより高い需要を満たすことができ、当該第1ローダー500の占める空間が比較的に小さいので、パッケージ構造全体のサイズがより小さくなる。
【0023】
さらに、第1ローダー500には、凹溝が設けられ、発光素子200は、少なくとも一部が凹溝内に位置する。このような構造を採用すると、発光素子200が少なくとも一部が凹溝内に位置することにより、発光素子200の余計に占める空間が低減され、光透過パッケージ体400のパッケージに有利である。また、凹溝は、発光素子200が第1ローダー500に対してずれ難くなるように発光素子200の位置の制限に寄与することでき、これにより、その位置の精度がより高くなる。第1ローダー500が遮光構造である場合、発光素子200は、少なくとも一部が第1ローダー500に対して凹み、これにより、発光素子200の光取出し面210と第1ローダー500との間の距離がより近くなり、第1ローダー500によって発光素子200の発する光線をより多く遮ることができ、第1ローダー500の遮光効果が向上する。
【0024】
一実施例において、発光素子200は、第1ローダー500により基板100に電気的に接続され、即ち、第1ローダー500内に電気的な接続構造が設けられることにより、発光素子200が当該電気的な接続構造により基板100と電気的に導通されてもよい。或いは、図2に示すように、発光素子200は、第1リード線700により基板100に電気的に接続され、ここでの第1リード線700は、第1ローダー500の外に位置する。発光素子200が第1ローダー500により基板100に電気的に接続されることにより、パッケージ構造内の部材の数を減少させ、パッケージ構造の構造をさらに簡単にすることができる。発光素子200は、第1リード線700により発光素子200と基板100とを電気的に接続し、発光素子200と基板100との間の電気的な導通方式を簡単化にすることができる。
【0025】
任意に、発光素子200が前記1つ目の電気的な導通方式を採用した場合、第1ローダー500は、第2ランド920により基板100に接続されてもよく、当該第2ランド920は、第1ローダー500と基板100との機械的な接続を実現してもよく、両者の間の電気的な接続を実現してもよい。
【0026】
感光素子300は、第1天面310を有し、当該第1天面310は感光素子300の基板100とは反対の面であり、光透過パッケージ体400は、第2天面410を有し、当該第2天面410は光透過パッケージ体400の基板100とは反対の面である。第1天面310は、第2天面410よりも低くてもよく、第2天面410よりも高くてもよく、第2天面410と同一平面にあってもよい。第1天面310が第2天面410よりも低い場合、感光素子300は、位置が比較的に低く、光線を受光する能力が比較的に悪い。第1天面310が第2天面410よりも高い場合、感光素子300は、少なくとも一部が光透過パッケージ体400の外に位置し、パッケージ効果が比較的に悪い。これらに対して、第1天面310と第2天面410とが同一平面にあることにより、感光素子300が受光可能な光線の量を増加させ、感光素子300が光線を受光する効率を向上させることができるだけでなく、パッケージ効果を改善し、パッケージ構造のサイズを最小化にすることができる。
【0027】
任意の実施例において、パッケージ構造は、第2ローダー800をさらに含み、第2ローダー800が基板100に設けられ、感光素子300が第2ローダー800の基板100とは反対側に設けられている。感光素子300は、その位置がその光線受光効率に対して極めて重要な影響をもたらし、第2ローダー800を追加すると、基板100に対する感光素子300の高さを適切に増加させることができ、これにより、感光素子300と光線との距離がより近くなり、より多くの光線が受光される。同時に、第2ローダー800により感光素子300を高くすると、パッケージデバイス、パッケージ構造の他の部材は、光線が感光素子300に照射されることを阻止しにくくなるので、この実施例は、感光素子300の光線受光効率をさらに向上させることができる。
【0028】
一実施例において、感光素子300は、第2ローダー800により基板100に電気的に接続され、即ち、第2ローダー800内に電気的な接続構造が設けられることにより、感光素子300が当該電気的な接続構造により基板100と電気的に導通されてもよい。或いは、感光素子300は、第2リード線により基板100に電気的に接続され、ここでの第2リード線は、第1ローダー500の外に位置する。感光素子300が第2ローダー800により基板100に電気的に接続されることにより、パッケージ構造内の部材の数を減少させ、パッケージ構造の構造をさらに簡単にすることができる。感光素子300は、第2リード線により基板100に電気的に接続され、感光素子300と基板100との間の電気的な導通方式を簡単化にすることができる。
【0029】
任意に、感光素子300が前記1つ目の電気的な導通方式を採用した場合、第2ローダー800は、第3ランド930により基板100に接続されてもよく、当該第3ランド930は、第2ローダー800と基板100との機械的な接続を実現してもよく、両者の間の電気的な接続を実現してもよい。
【0030】
任意に、基板100には、第1位置決め部110が設けられ、リフレクター600は、第1位置決め部110に設けられている。リフレクター600が直接に基板100に実装される方式に比べて、ここでの第1位置決め部110は、予備位置決めの作用を有し、リフレクター600を実装する時、リフレクター600を第1位置決め部110に直接に固定し、このように設けることで、リフレクター600の実装を利便にし、リフレクター600の実装効率を向上させるだけでなく、基板100に対するリフレクター600の位置をさらに精確にし、パッケージデバイスの質を向上させることもできる。
【0031】
さらに任意に、リフレクター600は、第1接着部960により第1位置決め部110に固定されてもよい。このような接続方式は、リフレクター600と第1位置決め部110の実装操作を簡単化にすることができるとともに、両者の実装後の信頼性を向上させることもできる。
【0032】
図2に示すように、他の実施例において、第1ローダー500は、発光素子200と感光素子300との間に位置し、発光素子200が光取出し面210を有し、光取出し面210が基板100に平行する。この実施例において、第1ローダー500、発光素子200、及び感光素子300は、相対的に独立したものであり、それぞれ基板100に接続され、発光素子200と第1ローダー500とが直接に接触してもよく、間隔があってもよい。第1ローダー500により、光線が確実に遮られるので、このような方案でのパッケージ構造の構造はさらに簡単である。
【0033】
第1ローダー500が発光素子200と感光素子300との間に位置する場合、発光素子200は、ランドにより基板100に電気的に接続されてもよく、上述の第1リード線700により基板100に電気的に接続されてもよい。基板100において、第2位置決め部120が設けられてもよく、第1ローダー500は、第2接着部970により第2位置決め部120に固定されことにより、基板100に接続されてもよい。発光素子200が上述の第1リード線700により基板100に電気的に接続される場合、基板100において、第3位置決め部130が設けられてもよく、発光素子200は、第3接着部980により第3位置決め部130に固定されることにより、基板100に接続される。
【0034】
前記実施例におけるパッケージ構造に基づき、本出願の実施例は、回路基板と、回路基板に設けられているパッケージ構造と、を含み、パッケージ構造は、前記いずれかの実施例のパッケージ構造である、電子機器をさらに開示する。本出願の実施例に開示されている電子機器は、スマートフォン、タブレットパソコン、電子書籍リーダー、ウェアラブル機器(例えば、スマートウォッチ)、電子ゲーム機等の機器であってもよく、本出願の実施例は、電子機器の具体的な種類を制限するものではない。
【0035】
以上、図面を参照しながら本出願の実施例を説明したが、本出願は上記の具体的な実施形態に限定されず、上記の具体的な実施形態は例示的なものに過ぎず、限定的なものではなく、本出願の示唆をもとに、当業者が本出願の趣旨及び特許請求の保護範囲から逸脱することなくなし得る多くの形態は、いずれも本出願の保護範囲に属するものとする。
【符号の説明】
【0036】
100…基板、110…第1位置決め部、120…第2位置決め部、130…第3位置決め部、200…発光素子、210…光取出し面、300…感光素子、310…第1天面、400…光透過パッケージ体、410…第2天面、500…第1ローダー、600…リフレクター、610…反射面、700…第1リード線、800…第2ローダー、910…第1ランド、920…第2ランド、930…第3ランド、940…カバーパネル、950…物体、960…第1接着部、970…第2接着部、980…第3接着部。
図1
図2
【手続補正書】
【提出日】2023-04-28
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
(関連出願の相互参照)
本出願は、2020年10月30日に中国特許庁に提出され、出願番号が202011192715.3であり、発明の名称が「パッケージ構造及び電子機器」である中国特許出願の優先権を要求し、その全ての内容は、引用によりここに取り込まれる。
【0002】
本出願は、パッケージの技術分野に属し、具体的には、パッケージ構造及び電子機器に関する。
【背景技術】
【0003】
技術の進歩につれて、電子機器は、知能化がさらに進み、電子機器に応用されるパッケージ構造がますます多くなっている。光学センサを例として、それを電子機器に応用することで、スクリーンの自動的な輝度調節、自動的な画面消灯等の諸機能を実現することができる。
【0004】
現在のパッケージ構造は、光学効果を向上させるために、パッケージの工程において遮光壁及び遮光マスクによって光のクロストークを防止する。しかしながら、遮光壁及び遮光マスクの占める空間が大きいため、このようなパッケージ構造のサイズが大きくなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本出願の実施例は、現在のパッケージ構造のサイズが大きすぎるという課題を解決可能なパッケージ構造及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
第1側面において、本出願の実施例は、基板と、前記基板の同じ側に設けられている発光素子、感光素子、光透過パッケージ体、及びリフレクターと、を含み、前記光透過パッケージ体は、前記発光素子、前記感光素子、及び前記リフレクターを包み込み、
前記発光素子は、前記リフレクターと前記感光素子との間に位置し、前記発光素子の前記感光素子とは反対側に光取出し面を有し、前記リフレクターは、前記発光素子に向ける反射面を有し、前記発光素子の発する光は、前記反射面で前記パッケージ構造の外に反射され、前記感光素子は、前記パッケージ構造の外から反射されてくる光を受光する、パッケージ構造を提供している。
【0007】
第2側面において、本出願の実施例は、回路基板と、前記回路基板に設けられているパッケージ構造と、を含み、前記パッケージ構造は、上記のパッケージ構造である、電子機器を提供している。
【発明の効果】
【0008】
本出願の実施例において、発光素子の発する光は、感光素子とは反対側の光取出し面を経てリフレクターの発光素子に向ける側の反射面に到達し、光が反射面でパッケージ構造の外に反射され、外部の物体で反射された後、パッケージ構造の外から反射されてくる光が感光素子により受光されることにより、対応する処理が完成される。関連技術においてパッケージ構造が遮光壁及び遮光マスクの方式によって光のクロストークを防止するのに対して、このような方式は、発光素子の発する光が感光素子から遠ざかるように発光の方向を変更することにより、光のクロストークを防止することができるので、複雑で占める空間の大きい遮光構造を設ける必要がなく、パッケージ構造のサイズをより小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1】本出願の実施例に開示されているパッケージ構造の構造模式図である。
図2】本出願の他の実施例に開示されているパッケージ構造の構造模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下において、本出願の実施例における図面を参照しながら、本出願の実施例における技術的解決手段を明確に、完全に説明し、当然ながら、説明される実施例は本出願の実施例の一部であり、全ての実施例ではない。本出願における実施例に基づき、当業者が創造的な労力を要することなく得られた他の全ての実施例は、いずれも本出願の保護範囲に属するものとする。
【0011】
本出願の明細書及び特許請求の範囲における「第1」、「第2」等の技術用語は、特定の順序又は前後の順番を記述するものではなく、類似した対象を区別するためのものである。このように使用される用語は、本出願の実施例をここで図示又は記述される順番以外の順番で実施できるように、場合によっては入れ替えられてもよいことを理解されるべきである。かつ、「第1」、「第2」等で区別される対象は、通常一種類であり、対象の数が限定されず、例えば、第1対象は、一つであってもよく、複数であってもよい。また、明細書及び請求項において、「及び/又は」は、接続される対象のうちの少なくとも一方を表し、符号「/」は、一般的に前後の関連する対象が「又は」という関係にあることを表す。
【0012】
以下、図面を参照しながら、本出願の実施例によって提供されるパッケージ構造及び電子機器を、具体的な実施例及びその応用場面により詳しく説明する。
【0013】
本出願の実施例は、基板100と、前記基板100の同じ側に設けられている発光素子200、感光素子300、光透過パッケージ体400、及びリフレクター600と、を含むパッケージ構造を開示する。
【0014】
ここで、図1における矢印線は、光路の方向を示す。
【0015】
基板100は、発光素子200、感光素子300、光透過パッケージ体400、及びリフレクター600を実装する基礎となる。発光素子200、感光素子300、光透過パッケージ体400、及びリフレクター600は、いずれも基板100の同じ側に設けられ、光透過パッケージ体400は、発光素子200、感光素子300、及びリフレクター600を包み込む。光透過パッケージ体400は、パッケージ時の液態の物質から凝固した固態の物質であってもよく、固態・液態混合の、又は他の形態の物質であってもよい。他の形態の物質に比べて、固態の物質は、基本的に流動性を有さず、各デバイスの位置を相対的に固定させ、パッケージ構造の信頼性を向上させることができる。任意に、光透過パッケージ体400は、エポキシ樹脂接着剤であってもよく、その光透過性が強く、光線が光透過パッケージ体400を通過する時の損失を低減することができるとともに、より良いパッケージ効果を有している。
【0016】
発光素子200は、光線を発することができ、これらの光線が光透過パッケージ体400により出射することができ、出射した光線は、カバーパネル940を通過して物体950の表面に到達すると、物体950で反射され、反射された光線は、またカバーパネル940を通過して光透過パッケージ体400に入り、感光素子300に到達することができ、感光素子300は、この部分の光線を受光し、対応する処理(例えば、光電変換)を行うことで、所望の情報を得ることができる。
【0017】
発光素子200は、リフレクター600と感光素子300との間に位置し、発光素子200の感光素子300とは反対側に光取出し面210を有する。リフレクター600は、発光素子200に向ける反射面610を有し、発光素子200の発する光は、反射面610でパッケージ構造の外に反射され、感光素子300は、パッケージ構造の外から反射されてくる光を受光する。発光素子200の光取出し面210から発する光線は、物体950上に照射される前にカバーパネル940を通過する必要があり、当該物体950がパッケージ構造の外に位置し、リフレクター600の反射面610は、発光方向に対する要求をよりうまく満たし、より正確に物体950に照射するように、発光素子200の発する光線の経路を変更することができる。
【0018】
本出願の実施例において、発光素子200の発する光は、感光素子300とは反対側の光取出し面210を経てリフレクター600の発光素子200に向ける側の反射面610に到達し、反射面610でパッケージ構造の外に反射される。外部の物体で光が反射されると、パッケージ構造の外から反射されてくる光が感光素子300により受光されることにより、対応する処理が完成される。関連技術においてパッケージ構造が遮光壁及び遮光マスクの方式によって光のクロストークを防止するのに対して、このような方式は、発光素子200の発する光が感光素子300から遠ざかるように発光の方向を変更することにより、光のクロストークを防止することができるので、複雑で占める空間の大きい遮光構造を設ける必要がなく、パッケージ構造のサイズをより小さくすることができる。
【0019】
任意に、基板100の発光素子200とは反対側には、第1ランド910が設けられ、当該第1ランド910によりパッケージ構造を実装することができ、例えば、パッケージ構造は、当該第1ランド910により電子機器の回路基板に実装される。
【0020】
任意の実施例において、光取出し面210と基板100とがゼロではない夾角をなす。即ち、光取出し面210は、発光素子200の発する光線と感光素子300との間の距離を適切に増加させて光のクロストークをより良く防止するために、基板100に対して傾いていてもよい。任意に、光取出し面210の基板100に対して傾く角度は、45°~60°であってもよく、当該角度の範囲により、発光素子200の発する光線が感光素子300からさらに遠ざかることができるとともに、発光素子200の発する光線の伝搬経路が長くなりすぎないことを確保し、これにより、光損失を低減し、パッケージ構造の光学的性能を改善する。
【0021】
他の任意の実施例において、パッケージ構造は、第1ローダー500をさらに含み、発光素子200が第1ローダー500の感光素子300とは反対の面に設けられている。発光素子200が基板100に直接に実装される方案に比べて、第1ローダー500は、発光素子200を適切に高くすることができ、これにより、発光素子200の発する光線がより短い経路で出射されるようになり、光損失を低減し、パッケージ構造の光学的性能を改善するとともに、パッケージ構造に光のクロストークが発生する問題ことをもさらに防止することができる。
【0022】
さらに、第1ローダー500は、遮光構造であってもよい。第1ローダー500は、光線の透過を防止することができる光不透過材料から作製される部材であってもよい。第1ローダー500は、発光素子200と感光素子300との間に設けられ、発光素子200の発する光線が、直接に感光素子300に照射され、または、感光素子300の受光した光線と交わることを阻止し、光のクロストークを回避することができる。同時に、第1ローダー500だけで遮光のより高い需要を満たすことができ、当該第1ローダー500の占める空間が比較的に小さいので、パッケージ構造全体のサイズがより小さくなる。
【0023】
さらに、第1ローダー500には、凹溝が設けられ、発光素子200は、少なくとも一部が凹溝内に位置する。このような構造を採用すると、発光素子200が少なくとも一部が凹溝内に位置することにより、発光素子200の余計に占める空間が低減され、光透過パッケージ体400のパッケージに有利である。また、凹溝は、発光素子200が第1ローダー500に対してずれ難くなるように発光素子200の位置の制限に寄与することでき、これにより、その位置の精度がより高くなる。第1ローダー500が遮光構造である場合、発光素子200は、少なくとも一部が第1ローダー500に対して凹み、これにより、発光素子200の光取出し面210と第1ローダー500との間の距離がより近くなり、第1ローダー500によって発光素子200の発する光線をより多く遮ることができ、第1ローダー500の遮光効果が向上する。
【0024】
一実施例において、発光素子200は、第1ローダー500により基板100に電気的に接続され、即ち、第1ローダー500内に電気的な接続構造が設けられることにより、発光素子200が当該電気的な接続構造により基板100と電気的に導通されてもよい。或いは、図2に示すように、発光素子200は、第1リード線700により基板100に電気的に接続され、ここでの第1リード線700は、第1ローダー500の外に位置する。発光素子200が第1ローダー500により基板100に電気的に接続されることにより、パッケージ構造内の部材の数を減少させ、パッケージ構造の構造をさらに簡単にすることができる。発光素子200は、第1リード線700により発光素子200と基板100とを電気的に接続し、発光素子200と基板100との間の電気的な導通方式を簡単化にすることができる。
【0025】
任意に、発光素子200が前記1つ目の電気的な導通方式を採用した場合、第1ローダー500は、第2ランド920により基板100に接続されてもよく、当該第2ランド920は、第1ローダー500と基板100との機械的な接続を実現してもよく、両者の間の電気的な接続を実現してもよい。
【0026】
感光素子300は、第1天面310を有し、当該第1天面310は感光素子300の基板100とは反対の面であり、光透過パッケージ体400は、第2天面410を有し、当該第2天面410は光透過パッケージ体400の基板100とは反対の面である。第1天面310は、第2天面410よりも低くてもよく、第2天面410よりも高くてもよく、第2天面410と同一平面にあってもよい。第1天面310が第2天面410よりも低い場合、感光素子300は、位置が比較的に低く、光線を受光する能力が比較的に悪い。第1天面310が第2天面410よりも高い場合、感光素子300は、少なくとも一部が光透過パッケージ体400の外に位置し、パッケージ効果が比較的に悪い。これらに対して、第1天面310と第2天面410とが同一平面にあることにより、感光素子300が受光可能な光線の量を増加させ、感光素子300が光線を受光する効率を向上させることができるだけでなく、パッケージ効果を改善し、パッケージ構造のサイズを最小化にすることができる。
【0027】
任意の実施例において、パッケージ構造は、第2ローダー800をさらに含み、第2ローダー800が基板100に設けられ、感光素子300が第2ローダー800の基板100とは反対側に設けられている。感光素子300は、その位置がその光線受光効率に対して極めて重要な影響をもたらし、第2ローダー800を追加すると、基板100に対する感光素子300の高さを適切に増加させることができ、これにより、感光素子300と光線との距離がより近くなり、より多くの光線が受光される。同時に、第2ローダー800により感光素子300を高くすると、パッケージデバイス、パッケージ構造の他の部材は、光線が感光素子300に照射されることを阻止しにくくなるので、この実施例は、感光素子300の光線受光効率をさらに向上させることができる。
【0028】
一実施例において、感光素子300は、第2ローダー800により基板100に電気的に接続され、即ち、第2ローダー800内に電気的な接続構造が設けられることにより、感光素子300が当該電気的な接続構造により基板100と電気的に導通されてもよい。或いは、感光素子300は、第2リード線により基板100に電気的に接続され、ここでの第2リード線は、第1ローダー500の外に位置する。感光素子300が第2ローダー800により基板100に電気的に接続されることにより、パッケージ構造内の部材の数を減少させ、パッケージ構造の構造をさらに簡単にすることができる。感光素子300は、第2リード線により基板100に電気的に接続され、感光素子300と基板100との間の電気的な導通方式を簡単化にすることができる。
【0029】
任意に、感光素子300が前記1つ目の電気的な導通方式を採用した場合、第2ローダー800は、第3ランド930により基板100に接続されてもよく、当該第3ランド930は、第2ローダー800と基板100との機械的な接続を実現してもよく、両者の間の電気的な接続を実現してもよい。
【0030】
任意に、基板100には、第1位置決め部110が設けられ、リフレクター600は、第1位置決め部110に設けられている。リフレクター600が直接に基板100に実装される方式に比べて、ここでの第1位置決め部110は、予備位置決めの作用を有し、リフレクター600を実装する時、リフレクター600を第1位置決め部110に直接に固定し、このように設けることで、リフレクター600の実装を利便にし、リフレクター600の実装効率を向上させるだけでなく、基板100に対するリフレクター600の位置をさらに精確にし、パッケージデバイスの質を向上させることもできる。
【0031】
さらに任意に、リフレクター600は、第1接着部960により第1位置決め部110に固定されてもよい。このような接続方式は、リフレクター600と第1位置決め部110の実装操作を簡単化にすることができるとともに、両者の実装後の信頼性を向上させることもできる。
【0032】
図2に示すように、他の実施例において、第1ローダー500は、発光素子200と感光素子300との間に位置し、発光素子200が光取出し面210を有し、光取出し面210が基板100に平行する。この実施例において、第1ローダー500、発光素子200、及び感光素子300は、相対的に独立したものであり、それぞれ基板100に接続され、発光素子200と第1ローダー500とが直接に接触してもよく、間隔があってもよい。第1ローダー500により、光線が確実に遮られるので、このような方案でのパッケージ構造の構造はさらに簡単である。
【0033】
第1ローダー500が発光素子200と感光素子300との間に位置する場合、発光素子200は、ランドにより基板100に電気的に接続されてもよく、上述の第1リード線700により基板100に電気的に接続されてもよい。基板100において、第2位置決め部120が設けられてもよく、第1ローダー500は、第2接着部970により第2位置決め部120に固定されことにより、基板100に接続されてもよい。発光素子200が上述の第1リード線700により基板100に電気的に接続される場合、基板100において、第3位置決め部130が設けられてもよく、発光素子200は、第3接着部980により第3位置決め部130に固定されることにより、基板100に接続される。
【0034】
前記実施例におけるパッケージ構造に基づき、本出願の実施例は、回路基板と、回路基板に設けられているパッケージ構造と、を含み、パッケージ構造は、前記いずれかの実施例のパッケージ構造である、電子機器をさらに開示する。本出願の実施例に開示されている電子機器は、スマートフォン、タブレットパソコン、電子書籍リーダー、ウェアラブル機器(例えば、スマートウォッチ)、電子ゲーム機等の機器であってもよく、本出願の実施例は、電子機器の具体的な種類を制限するものではない。
【0035】
以上、図面を参照しながら本出願の実施例を説明したが、本出願は上記の具体的な実施形態に限定されず、上記の具体的な実施形態は例示的なものに過ぎず、限定的なものではなく、本出願の示唆をもとに、当業者が本出願の趣旨及び特許請求の保護範囲から逸脱することなくなし得る多くの形態は、いずれも本出願の保護範囲に属するものとする。
【符号の説明】
【0036】
100…基板、110…第1位置決め部、120…第2位置決め部、130…第3位置決め部、200…発光素子、210…光取出し面、300…感光素子、310…第1天面、400…光透過パッケージ体、410…第2天面、500…第1ローダー、600…リフレクター、610…反射面、700…第1リード線、800…第2ローダー、910…第1ランド、920…第2ランド、930…第3ランド、940…カバーパネル、950…物体、960…第1接着部、970…第2接着部、980…第3接着部。
【国際調査報告】