▶ サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-11-20
(54)【発明の名称】ディスプレイを含む電子装置
(51)【国際特許分類】
G09F 9/30 20060101AFI20231113BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20231113BHJP
【ＦＩ】
G09F9/30 349Z
G09F9/30 308Z
G09F9/30 310
G09F9/00 302
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2022577232
(86)(22)【出願日】2021-08-20
(85)【翻訳文提出日】2022-12-14
(86)【国際出願番号】 KR2021011065
(87)【国際公開番号】W WO2022085915
(87)【国際公開日】2022-04-28
(31)【優先権主張番号】10-2020-0137256
(32)【優先日】2020-10-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2021-0100435
(32)【優先日】2021-07-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】503447036
【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】アン，ジュンチョル
(72)【発明者】
【氏名】パク，ゼファン
(72)【発明者】
【氏名】ソン，クォンホ
(72)【発明者】
【氏名】ユン，シンヒョク
【テーマコード（参考）】
5C094
5G435
【Ｆターム（参考）】
5C094AA43
5C094BA21
5C094DA06
5C094EB02
5C094ED20
5G435AA17
5G435BB01
5G435HH05
(57)【要約】
【課題】ガラスの周縁にクラックまたはチッピングが発生したか否かを検査できるように印刷層を配置したディスプレイを含む電子装置を提供する。
【解決手段】折り畳み状態および展開状態を有するディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネルの前面が向かう第１方向に配置されたガラスと、前記ガラスの前記第１方向に配置された保護層と、前記ガラスと前記保護層との間に配置された第１印刷層と、前記ガラスの後面が向かう第２方向に配置された第２印刷層とを含み、前記第１印刷層は、前記ガラスの周縁から前記ディスプレイパネルの活性化領域に向かう方向である第３方向に離隔して配置され、前記第２印刷層の一端部は、前記ディスプレイパネルの周縁と対応するように配置された電子装置が開示される。
【選択図】図６
【解決手段】折り畳み状態および展開状態を有するディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネルの前面が向かう第１方向に配置されたガラスと、前記ガラスの前記第１方向に配置された保護層と、前記ガラスと前記保護層との間に配置された第１印刷層と、前記ガラスの後面が向かう第２方向に配置された第２印刷層とを含み、前記第１印刷層は、前記ガラスの周縁から前記ディスプレイパネルの活性化領域に向かう方向である第３方向に離隔して配置され、前記第２印刷層の一端部は、前記ディスプレイパネルの周縁と対応するように配置された電子装置が開示される。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子装置であって、折り畳み状態および展開状態を有するディスプレイパネルと、
前記ディスプレイパネルの前面が向かう第１方向に配置されたガラスと、
前記ガラスの前記第１方向に配置された保護層と、
前記ガラスと前記保護層との間に配置された第１印刷層と、
前記ガラスの後面が向かう第２方向に配置された第２印刷層とを含み、
前記第１印刷層は、前記ガラスの周縁から前記ディスプレイパネルの活性化領域に向かう方向である第３方向に離隔して配置され、
前記第２印刷層の一端部は、前記ディスプレイパネルの周縁と対応するように配置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項2】
前記第１方向から見た時に、前記第１印刷層および前記第２印刷層は、少なくとも一部重なっていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項3】
前記第２印刷層は、前記ディスプレイパネルの上部に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項4】
前記ディスプレイパネルと前記ガラスとの間に配置された接着層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項5】
前記第２印刷層は、前記ディスプレイパネルと前記接着層との間に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項6】
前記ディスプレイパネルの前記第２方向に配置されたパネル下部保護層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項7】
前記第２印刷層は、前記ディスプレイパネルと前記パネル下部保護層との間に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項8】
前記第２印刷層は、前記ディスプレイパネルの内部に配置されたブラック接着層であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項9】
前記パネル下部保護層の前記第２方向に配置された金属層をさらに含み、前記第２印刷層は、前記金属層と前記パネル下部保護層との間に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項10】
前記第２印刷層は、前記ディスプレイパネルの内部に配置されたブラック印刷層であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項11】
前記ディスプレイパネルの外側に配置された前記第１印刷層または前記第２印刷層のうち前記ディスプレイパネルが折り畳まれるフォールディング領域と接触した外側部分に検査領域が形成され、前記検査領域に配置された前記第１印刷層または前記第２印刷層は、残りの部分に配置された前記第１印刷層または前記第２印刷層よりも狭い幅を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項12】
前記検査領域に配置された前記第１印刷層または前記第２印刷層の少なくとも一部は切断されていることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
【請求項13】
前記電子装置の上部中央領域および下部中央領域に機構部分をさらに含み、前記機構部分は、前記第１印刷層からなる複数の格子パターンを含む格子パターン領域を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項14】
機構部分で前記第１印刷層がオフセットするオフセット幅は、前記格子パターン領域の幅よりも大きいことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
【請求項15】
前記第２印刷層は、前記ディスプレイパネルのエッジ部分のうち、前記ディスプレイパネルを駆動するディスプレイドライバＩＣが配置されたエッジ部分以外の３個のエッジ部分に沿って配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ディスプレイを含む電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子装置は、画面を表示するディスプレイを含む。ディスプレイは、画面を表示する領域である活性化（ａｃｔｉｖｅ）領域と、活性化領域を囲む非表示領域とを含む。ディスプレイを前面（ｆｒｏｎｔ ｓｉｄｅ）から見た時に、活性化領域の周縁の内部が視認されることを減少させるために、活性化領域の周縁に沿って印刷層が配置される。印刷層は、光を遮断する物質からなる。
【0003】
ディスプレイは、画素が配置されたディスプレイパネルを含む複数の層（ｌａｙｅｒ）からなる。最近、フォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置のように、電子装置およびディスプレイを折り畳み状態および展開状態に変化させることができる電子装置が登場している。ディスプレイを複数回折り畳んだり展開したりできるように複数の層を実装することができる。例えば、複数の層は、可撓性を有する物質からなる。他の例として、複数の層の厚さを減少させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ディスプレイをなす複数の層は、ガラスを含む。ガラスは、ディスプレイパネルの前面を保護するための保護層とディスプレイパネルとの間に配置される。ガラスは、ディスプレイの前面の視認性、審美性、および触感を改善する。ディスプレイを複数回折り畳んだり展開できるようにするために、フォルダブル電子装置に配置されたガラスの厚さを減少させる。ガラスの厚さが減少するのに伴い、ガラスの周縁にクラック（ｃｒａｃｋ）またはチッピング（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）が発生し得る。
【0005】
ディスプレイの前面からガラスの周縁にクラックまたはチッピングが発生したか否かを検査する必要がある。活性化領域の周縁に沿って印刷層が配置される場合、ガラスの周縁にクラックまたはチッピングが発生したか否かを検査することが容易でない可能性がある。
【0006】
本明細書に開示されている様々な実施形態は、ガラスの周縁にクラックまたはチッピングが発生したか否かを検査することができるように印刷層を配置したディスプレイを含む電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本明細書に開示されている本発明の一態様による電子装置は、折り畳み状態および展開状態を有するディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネルの前面が向かう第１方向に配置されたガラスと、前記ガラスの前記第１方向に配置された保護層と、前記ガラスと前記保護層との間に配置された第１印刷層と、前記ガラスの後面が向かう第２方向に配置された第２印刷層とを含み、前記第１印刷層は、前記ガラスの周縁から前記ディスプレイパネルの活性化領域に向かう方向である第３方向に離隔して配置され、前記第２印刷層の一端部は、前記ディスプレイパネルの周縁と対応するように配置されることを特徴とする。
【0008】
また、本明細書に開示されている本発明の他の態様による電子装置は、折り畳み状態および展開状態を有するディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネルの第１方向に配置されたガラスと、前記ガラスの前記第１方向に配置された保護層と、前記ガラスと前記保護層との間に配置された第１印刷層と、前記ガラスの後面が向かう第２方向に配置された第２印刷層とを含み、前記第１印刷層は、前記ガラスの周縁から前記ディスプレイパネルの活性化領域に向かう方向である第３方向に第１距離だけ離隔して配置され、前記第２印刷層の一端部は、前記ディスプレイパネルの周縁と対応するように配置され、前記第１方向から見た時に、前記第１印刷層および前記第２印刷層は、第２距離だけ重なることを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本明細書に開示されている本発明の実施形態によると、ガラスの上部に配置される第１印刷層をガラスの周縁から離隔して配置することで、ガラスの周縁にクラックまたはチッピングが発生したか否かを検査することができる。
【0010】
また、本明細書に開示されている本発明の実施形態によると、第１印刷層と少なくとも一部重なるように、ガラスの下部に第２印刷層を配置することで、ディスプレイの周縁の構造が視認される現象を減少させることができる。
【0011】
その他、本明細書により、直接的または間接的に把握される様々な効果が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】様々な実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。
【図2】様々な実施形態によるディスプレイモジュールのブロック図である。
【図3】一実施形態による電子装置の展開状態を示す図である。
【図4】一実施形態による電子装置の折り畳み状態を示す図である。
【図5】一実施形態による電子装置の分解斜視図である。
【図6】一実施形態による電子装置のディスプレイの側面図である。
【図7】一実施形態による電子装置のディスプレイの側面図である。
【図8】一実施形態による電子装置のディスプレイの側面図である。
【図9】一実施形態による電子装置のディスプレイの側面図である。
【図10】一実施形態による電子装置のディスプレイの側面図である。
【図11】一実施形態による電子装置の正面図である。
【図12】一実施形態による電子装置のＢ－Ｂ’の断面図である。
【図13】一実施形態による電子装置の正面図である。
【図14】一実施形態による電子装置のＣ－Ｃ’の断面図である。
【図15】一実施形態による電子装置のＢ－Ｂ’の断面図である。
【図16a】一実施形態による電子装置の正面図である。
【図16b】一実施形態による電子装置の正面図である。
【図17】一実施形態による電子装置の第１検査領域の正面図である。
【図19a】一実施形態による電子装置の機構部分の正面図である。
【図20a】一実施形態による電子装置の第２印刷層の正面図である。
【図21】一実施形態による電子装置の正面図である。
【図23】一実施形態による電子装置の正面図である。
【図24】一実施形態による電子装置の第１機構部分の正面図である。
【図25】実施形態による電子装置の第２機構部分の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明の様々な実施形態について図面を参照して記載する。しかし、これは、本発明を特定の実施形態に対して限定するものではなく、本発明の実施形態の様々な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）、および／または代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ）を含むものと理解すべきである。
【0014】
図面の説明に関して、同一または類似する構成要素に対しては、同一または類似する参照符号が使用される。
【0015】
図１は、様々な実施形態による、ネットワーク環境１００内の電子装置１０１のブロック図である。図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例：近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、または第２ネットワーク１９９（例：遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４またはサーバ１０８と通信する。一実施形態によると、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信する。一実施形態によると、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インタフェース１７７、連結端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、駆動部１８１、回転部１８３、電力管理モジュール１８８、バッテリー１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、またはアンテナモジュール１９７を含む。ある実施形態では、電子装置１０１には、この構成要素のうちの少なくとも一つ（例：連結端子１７８）が省略されるか、一つ以上の他の構成要素が追加され得る。ある実施形態では、この構成要素のうちの一部（例：センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、またはアンテナモジュール１９７）は、一つの構成要素（例：ディスプレイモジュール１６０）として統合され得る。
【0016】
プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例：プログラム１４０）を実行して、プロセッサ１２０に連結された電子装置１０１の少なくとも一つの他の構成要素（例：ハードウェアまたはソフトウェア構成要素）を制御し、様々なデータ処理または演算を行う。一実施形態によると、データ処理または演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例：センサモジュール１７６または通信モジュール１９０）から受信した命令またはデータを揮発性メモリ１３２に格納し、揮発性メモリ１３２に格納された命令またはデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に格納する。一実施形態によると、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例：中央処理装置またはアプリケーションプロセッサ）、または、これとは独立してまたはともに運営可能な補助プロセッサ１２３（例：グラフィック処理装置、ニューラルネットワーク処理装置（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、またはコミュニケーションプロセッサ）を含む。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１および補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、指定された機能に特化するように設定される。補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは個別に、またはその一部として具現される。
【0017】
補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１がインアクティブ（例：スリープ）状態にある間、メインプロセッサ１２１の代わりに、またはメインプロセッサ１２１がアクティブ（例：アプリケーション実行）状態にある間、メインプロセッサ１２１とともに、電子装置１０１の構成要素のうちの少なくとも一つの構成要素（例：ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６、または通信モジュール１９０）に関する機能または状態の少なくとも一部を制御する。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例：イメージシグナルプロセッサまたはコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連のある他の構成要素（例：カメラモジュール１８０または通信モジュール１９０）の一部として具現される。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例：ニューラルネットワーク処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含む。人工知能モデルは、機械学習により生成される。このような学習は、例えば、人工知能が行われる電子装置１０１自体で行われるか、別のサーバ（例：サーバ１０８）を介して行われる。学習アルゴリズムは、例えば、教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、または強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、上述の例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工ニューラルネットワークレイヤーを含む。人工ニューラルネットワークは、深層ニューラルネットワーク（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、または上記のうちの二つ以上の組み合わせの一つであり得るが、上述の例に限定されない。人工知能モデルは、ハードウェア構造以外に、さらにまたはその代わりに、ソフトウェア構造を含み得る。
【0018】
メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素（例：プロセッサ１２０またはセンサモジュール１７６）によって使用される様々なデータを格納する。データは、例えば、ソフトウェア（例：プログラム１４０）、および、これに関する命令についての入力データまたは出力データを含む。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２または不揮発性メモリ１３４を含む。
【0019】
プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして格納され、例えば、運営体制（オペレーティングシステム）１４２、ミドルウェア１４４、またはアプリケーション１４６を含む。
【0020】
入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例：プロセッサ１２０）で使用される命令またはデータを電子装置１０１の外部（例：ユーザ）から受信する。入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例：ボタン）、またはデジタルペン（例：スタイラスペン）を含む。
【0021】
音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカまたはレシーバを含む。スピーカは、マルチメディア再生または録音再生のように、一般的な用途で使用される。レシーバは、着信電話を受信するために使用される。一実施形態によると、レシーバは、スピーカとは個別に、またはその一部として具現される。
【0022】
ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例：ユーザ）に情報を視覚的に提供する。ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、またはプロジェクタおよび当該装置を制御するための制御回路を含む。一実施形態によると、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、またはタッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含む。
【0023】
オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか、逆に、電気信号を音に変換する。一実施形態によると、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を取得するか、音響出力モジュール１５５または電子装置１０１に直接または無線で連結された外部電子装置（例：電子装置１０２）（例：スピーカまたはヘッドホーン）を介して音を出力する。
【0024】
センサモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例：電力または温度）、または外部の環境状態（例：ユーザ状態）を感知し、感知した状態に対応する電気信号またはデータ値を生成する。一実施形態によると、センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、または照度センサを含む。
【0025】
インタフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例：電子装置１０２）と直接または無線で連結されるために使用される一つ以上の指定されたプロトコルを支援する。一実施形態によると、インタフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インタフェース、ＳＤカードインタフェース、またはオーディオインタフェースを含む。
【0026】
連結端子１７８は、それを介して電子装置１０１が外部電子装置（例：電子装置１０２）と物理的に連結されるコネクタを含む。一実施形態によると、連結端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、またはオーディオコネクタ（例：ヘッドホンコネクタ）を含む。
【0027】
ハプティックモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚または運動感覚により認知することができる機械的な刺激（例：振動または動き）または電気的な刺激に変換する。一実施形態によると、ハプティックモジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子、または電気刺激装置を含む。
【0028】
カメラモジュール１８０は、停止画像および動画を撮影する。一実施形態によると、カメラモジュール１８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、またはフラッシュを含む。
【0029】
駆動部１８１は、ディスプレイモジュール１６０を電子装置１０１の内部および／または外部に移動させる。駆動部１８１は、ディスプレイモジュール１６０が電子装置１０１の内部に配置された一般モード（ｎｏｒｍａｌ ｍｏｄｅ）および電子装置１０１の外部に拡張された拡張モード（ｅｘｐａｎｄｅｄ ｍｏｄｅ）に変換されるように制御する。駆動部１８１は、電子装置１０１の内部に配置されたスライド型レール構造および／またはモータ（ｍｏｔｏｒ）であるが、これに限定されない。
【0030】
回転部１８３は、ディスプレイモジュール１６０を電子装置１０１の内部および／または外部に移動させるかまたはディスプレイモジュール１６０が電子装置１０１の内部および／または外部に移動する時に表示装置１６０を支持する支持部の役割を果たす。回転部１８３は、ローラブルなディスプレイモジュール１６０を巻き取って内部に挿入するか、ディスプレイモジュール１６０を展開して電子装置１０１の外部に拡張する。回転部１８３は、電子装置１０１の側面に配置されたシリンダ状の回転体である。
【0031】
電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。一実施形態によると、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として具現される。
【0032】
バッテリー１８９は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給する。一実施形態によると、バッテリー１８９は、例えば、再充電不可能な一次電池、再充電可能な二次電池、または燃料電池を含む。
【0033】
通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例：電子装置１０２、電子装置１０４、またはサーバ１０８）との直接（例：有線）通信チャンネルまたは無線通信チャンネルの確立、および確立された通信チャンネルを介した通信遂行を支援する。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例：アプリケーションプロセッサ）とは独立して運営され、直接（例：有線）通信または無線通信を支援する一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含み得る。一実施形態によると、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例：セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、またはＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）、または有線通信モジュール１９４（例：ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、または電力線通信モジュール）を含む。これらの通信モジュールのうちの該当する通信モジュールは、第１ネットワーク１９８（例：ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（登録商標）（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ、またはＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）といった近距離通信ネットワーク）、または第２ネットワーク１９９（例：レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、またはコンピュータネットワーク（例：ＬＡＮまたはＷＡＮ）といった遠距離通信ネットワーク）を介して外部の電子装置１０４と通信する。このような各種の通信モジュールは、一つの構成要素（例：単一チップ）として統合されるか、または互いに別の複数の構成要素（例：複数チップ）として具現される。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に格納された加入者情報（例：国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて、第１ネットワーク１９８または第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認または認証する。
【0034】
無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク以降の５Ｇネットワークおよび次世代通信技術、例えば、ＮＲアクセス技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を支援する。ＮＲアクセス技術は、大容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化と多数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、または高信頼度と低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））を支援する。無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ伝送率を達成するために、高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援する。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域での性能確保のための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多重入出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビーム形成（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、または大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）のような技術を支援する。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例：電子装置１０４）、またはネットワークシステム（例：第２ネットワーク１９９）に規定される様々な要求事項を支援する。一実施形態によると、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢの実現のためのＰｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ（例：２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣの実現のための損失Ｃｏｖｅｒａｇｅ（例：１６４ｄＢ以下）、またはＵＲＬＬＣの実現のためのＵ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ（例：ダウンリンク（ＤＬ）、およびアップリンク（ＵＬ）それぞれ０．５ｍｓ以下、またはラウンドトリップ１ｍｓ以下）を支援する。
【0035】
アンテナモジュール１９７は、信号または電力を外部（例：外部の電子装置）に送信するか、外部から受信する。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、基板（例：ＰＣＢ）上に形成された導電体または導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを備える。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含み得る。このような場合、第１ネットワーク１９８または第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで使用される通信方式に適する少なくとも一つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって上記複数のアンテナから選択される。信号または電力は、選択された少なくとも一つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部の電子装置との間において送信または受信される。ある実施形態によると、放射体以外に他の部品（例：ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））がさらにアンテナモジュール１９７の一部として形成される。
【0036】
様々な実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成する。一実施形態によると、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、プリント回路基板の第１面（例：下面）またはそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援するＲＦＩＣ、およびプリント回路基板の第２面（例：上面または側面）またはそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域の信号を送信または受信する複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含む。
【0037】
上記構成要素のうちの少なくとも一部は、周辺機器間の通信方式（例：バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、またはＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して互いに連結され、信号（例：命令またはデータ）を互いに交換する。
【0038】
一実施形態によると、命令またはデータは、第２ネットワーク１９９に連結されたサーバ１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間において送信または受信される。外部の電子装置（１０２、または１０４）のそれぞれは、電子装置１０１と同一または異なる種類の装置である。一実施形態によると、電子装置１０１で実行される動作の全部または一部は、外部の電子装置（１０２、１０４、または１０８）のうちの一つ以上の外部の電子装置で実行される。例えば、電子装置１０１がある機能やサービスを自動で、またはユーザもしくは他の装置からの要請に応じて行う必要がある場合に、電子装置１０１は、機能またはサービスを自ら実行する代わりに、または、さらに、一つ以上の外部の電子装置にその機能またはそのサービスの少なくとも一部を行うことを要請する。要請を受信した一つ以上の外部の電子装置は、要請された機能またはサービスの少なくとも一部、または要請に関する追加の機能またはサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。電子装置１０１は、結果をそのまま、またはさらに処理して、要請に対する応答の少なくとも一部として提供する。そのために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、またはクライアント－サーバコンピューティング技術が用いられる。電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティングまたはモバイルエッジコンピューティングを用いて、超低遅延サービスを提供する。他の実施形態において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。サーバ１０８は、機械学習および／またはニューラルネットワークを用いた知能型サーバである。一実施形態によると、外部の電子装置１０４またはサーバ１０８は、第２ネットワーク１９９内に含まれる。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術およびＩｏＴ関連技術に基づいて、知能型サービス（例：スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、またはヘルスケア）に適用される。
【0039】
図２は、様々な実施形態による、ディスプレイモジュール１６０のブロック図２００である。図２を参照すると、ディスプレイモジュール１６０は、ディスプレイ２１０、およびこれを制御するためのディスプレイドライバＩＣ（ＤＤＩ）２３０を含む。ＤＤＩ２３０は、インタフェースモジュール２３１、メモリ２３３（例：バッファメモリ）、イメージ処理モジュール２３５、またはマッピングモジュール２３７を含む。ＤＤＩ２３０は、例えば、映像データ、または映像データを制御するための命令に対応する映像制御信号を含む映像情報を、インタフェースモジュール２３１を介して電子装置１０１の他の構成要素から受信する。例えば、一実施形態によると、映像情報は、プロセッサ１２０（例：メインプロセッサ１２１（例：アプリケーションプロセッサ））、またはメインプロセッサ１２１の機能とは独立して運営される補助プロセッサ１２３（例：グラフィック処理装置）から受信される。ＤＤＩ２３０は、タッチ回路２５０またはセンサモジュール１７６などとインタフェースモジュール２３１を介してコミュニケーションする。また、ＤＤＩ２３０は、受信した映像情報のうちの少なくとも一部をメモリ２３３に、例えば、フレーム単位で格納する。イメージ処理モジュール２３５は、例えば、映像データの少なくとも一部を、少なくとも映像データの特性またはディスプレイ２１０の特性に基づいて、前処理または後処理（例：解像度、明度、またはサイズ調整）を行う。マッピングモジュール２３７は、イメージ処理モジュール１３５を介して前処理または後処理された映像データに対応する電圧値または電流値を生成する。一実施形態によると、電圧値または電流値の生成は、例えば、ディスプレイ２１０のピクセルの属性（例：ピクセルの配列（ＲＧＢ ｓｔｒｉｐｅ またはｐｅｎｔｉｌｅ構造）、またはサブピクセルそれぞれのサイズ）の少なくとも一部に基づいて行われる。ディスプレイ２１０の少なくとも一部のピクセルは、例えば、電圧値または電流値の少なくとも一部に基づいて駆動されることで、映像データに対応する視覚的情報（例：テキスト、イメージ、またはアイコン）がディスプレイ２１０を介して表示される。
【0040】
一実施形態によると、ディスプレイモジュール１６０は、タッチ回路２５０をさらに含む。タッチ回路２５０は、タッチセンサ２５１およびこれを制御するためのタッチセンサＩＣ２５３を含む。タッチセンサＩＣ２５３は、例えば、ディスプレイ２１０の指定された位置に対するタッチ入力またはホバリング入力を感知するためにタッチセンサ２５１を制御する。例えば、タッチセンサＩＣ２５３は、ディスプレイ２１０の指定された位置に関する信号（例：電圧、光量、抵抗、または電荷量）の変化を測定することで、タッチ入力またはホバリング入力を感知する。タッチセンサＩＣ２５３は、感知したタッチ入力またはホバリング入力に関する情報（例：位置、面積、圧力、または時間）をプロセッサ１２０に提供する。一実施形態によると、タッチ回路２５０の少なくとも一部（例：タッチセンサＩＣ２５３）は、ディスプレイドライバＩＣ２３０、またはディスプレイ２１０の一部として、またはディスプレイモジュール１６０の外部に配置された他の構成要素（例：補助プロセッサ１２３）の一部として含まれる。
【0041】
一実施形態によると、ディスプレイモジュール１６０は、センサモジュール１７６の少なくとも一つのセンサ（例：指紋センサ、虹彩センサ、圧力センサまたは照度センサ）、またはこれに対する制御回路をさらに含む。この場合、少なくとも一つのセンサまたはこれに対する制御回路は、ディスプレイモジュール１６０の一部（例：ディスプレイ２１０またはＤＤＩ２３０）またはタッチ回路２５０の一部に埋め込まれる（ｅｍｂｅｄｄｅｄ）。例えば、ディスプレイモジュール１６０に埋め込まれたセンサモジュール１７６が生体センサ（例：指紋センサ）を含む場合、生体センサは、ディスプレイ２１０の一部領域を介してタッチ入力と関連のある生体情報（例：指紋イメージ）を取得する。他の例として、ディスプレイモジュール１６０に埋め込まれたセンサモジュール１７６が圧力センサを含む場合、圧力センサは、ディスプレイ２１０の一部または全領域を介してタッチ入力と関連のある圧力情報を取得する。一実施形態によると、タッチセンサ２５１またはセンサモジュール１７６は、ディスプレイ２１０のピクセルレイヤーのピクセルの間に、またはピクセルレイヤーの上または下に配置される。
【0042】
図３は、一実施形態による電子装置１０１の展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）を示す図である。一実施形態による電子装置１０１は、電子装置１０１およびディスプレイ２１０を折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）および展開状態に変化させることができるフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置１０１である。
【0043】
一実施形態において、電子装置１０１は、ハウジング（ｈｏｕｓｉｎｇ）３００、ハウジング３００の折り畳み部分を覆うヒンジカバー（ｈｉｎｇｅ ｃｏｖｅｒ）３３０、およびハウジング３００によって形成された空間内に配置されたディスプレイ２１０を含む。本明細書では、ディスプレイ２１０が配置された面を第１面または電子装置１０１の前面（ｆｒｏｎｔ ｓｉｄｅ）と定義する。また、本明細書では、前面の反対面を第２面または電子装置１０１の後面と定義する。また、前面と後面との間の空間を囲む面を第３面または電子装置１０１の側面と定義する。
【0044】
一実施形態において、ハウジング３００は、第１前面ハウジング３１０、第２前面ハウジング３２０、第１後面カバー３８０、および第２後面カバー３９０を含む。ハウジング３００は、図３および４に図示されている形態および結合に限定されない。ハウジング３００は、他の形状や部品の組み合わせおよび／または結合により実現される。例えば、他の実施形態では、第１前面ハウジング３１０と第１後面カバー３８０が一体に形成される。また、他の実施形態では、第２前面ハウジング３２０と第２後面カバー３９０が一体に形成される。
【0045】
一実施形態において、第１前面ハウジング３１０および第２前面ハウジング３２０は、電子装置１０１およびディスプレイ２１０が折り畳まれる境界線であるフォールディング軸（Ａ軸）を中心に両側に配置される。第１前面ハウジング３１０および第２前面ハウジング３２０は、フォールディング軸（Ａ軸）に対して全体的に対称な形状を有する。第１前面ハウジング３１０および第２前面ハウジング３２０は、電子装置１０１およびディスプレイ２１０の状態が展開状態であるか、折り畳み状態であるか、または中間状態であるかに応じて、互いになす角度や距離が変わる。
【0046】
一実施形態において、第１前面ハウジング３１０および第２前面ハウジング３２０は、ディスプレイ２１０を収容するリセス（ｒｅｃｅｓｓ）をともに形成する。第１前面ハウジング３１０と第２前面ハウジング３２０の少なくとも一部は、ディスプレイ２１０を支持するために指定された臨界値以上の剛性を有する金属材質または非金属材質で形成される。
【0047】
一実施形態において、ディスプレイ２１０は、ハウジング３００によって形成された空間上に配置される。例えば、ディスプレイ２１０は、ハウジング３００によって形成されるリセス上に載置される。ディスプレイ２１０は、電子装置１０１の前面のほとんどを構成する。
【0048】
一実施形態において、ディスプレイ２１０は、少なくとも一部領域が平面または曲面に変形される。ディスプレイ２１０は、折り畳まれるか展開される領域であるフォールディング（ｆｏｌｄｉｎｇ）領域２１３、フォールディング領域２１３を基準として一側（例：図３に図示されているフォールディング領域２１３の左側）に配置される第１領域２１１、およびフォールディング領域２１３の他側（図３に図示されているフォールディング領域２１３の右側）に配置される第２領域２１２を含む。図３に示すディスプレイ２１０の領域の区分は例示的なものであって、ディスプレイ２１０は、構造または機能によって複数の領域に区分されてもよい。例えば、図３に示すディスプレイ２１０のように、ディスプレイ２１０の縦方向に長く形成されたフォールディング領域２１３またはフォールディング軸（Ａ軸）によってディスプレイ２１０の領域が区分される。他の例として、ディスプレイ２１０の横方向に長く形成されたフォールディング領域または他のフォールディング軸を基準としてディスプレイ２１０の領域が区分される。第１領域２１１および第２領域２１２は、フォールディング領域２１３を中心に全体的に対称な形状を有する。ただし、ディスプレイ２１０内にセンサ領域５２４を含む場合、第１領域２１１および第２領域２１２は非対称的な形状を有する。
【0049】
一実施形態において、ディスプレイ２１０は、センサ領域２１４をさらに含む。センサ領域２１４は、ディスプレイ２１０の第２領域２１２内で所定の領域を占めるように形成される。しかし、これに限定されず、センサ領域２１４は、第１領域２１１内に形成されるか、第１領域２１１および第２領域２１２に分割されて形成されてもよい。
【0050】
一実施形態において、センサ領域２１４は、第１前面ハウジング３１０および／または第２前面ハウジング３２０の一側周縁に隣接する。例えば、センサ領域２１４は、第２前面ハウジング３２０の上端コーナに隣接する。センサ領域２１４の配置、形状、およびサイズは、図示されている例に限定されない。例えば、センサ領域２１４は、第２前面ハウジング３２０の下端コーナあるいは上端コーナと下端コーナとの間の任意の領域に形成される。センサ領域２１４は、ディスプレイ２１０の第１領域２１１および／または第２領域２１２の下端部に配置される。図３のディスプレイ２１０は、前面カメラおよびセンサのホール以外の部分全体が表示領域として具現され、前面カメラを含むセンサ領域２１４がディスプレイ２１０の第１領域２１１および／または第２領域２１２と一体に具現されたインフィニティ－オーディスプレイ（Ｉｎｆｉｎｉｔｙ－Ｏ Ｄｉｓｐｌａｙ）である。
【0051】
一実施形態において、センサ領域２１４の上端に配置された第１領域２１１および／または第２領域２１２の画素（ｐｉｘｅｌ）構造は、残りの第１領域２１１および／または第２領域２１２の画素構造とは相違する。例えば、センサ領域２１４の上端に配置された第１領域２１１および／または第２領域２１２は、残りの第１領域２１１および／または第２領域２１２よりも低い画素密度を有する。他の例として、センサ領域２１４の上端に配置された第１領域２１１および／または第２領域２１２に配置された画素は、残りの第１領域２１１および／または第２領域２１２に配置された画素よりも小さいサイズを有する。他の例として、センサ領域２１４の上端に配置された第１領域２１１および／または第２領域２１２に配置された画素の形態および／または形状は、残りの第１領域２１１および／または第２領域２１２に配置された画素と比較して、幅が狭いか長めである。
【0052】
一実施形態において、電子装置１０１に内蔵された様々な機能を果たすための部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が、センサ領域２１４を介して、またはセンサ領域２１４に設けられた一つ以上の開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を介して電子装置１０１の前面に視覚的に露出される。様々な実施形態において、部品は、各種のセンサ（例：図１のセンサモジュール１７６）を含む。センサは、例えば、前面カメラ、レシーバ、または近接センサのうちの少なくとも一つを含む。
【0053】
一実施形態において、第１後面カバー３８０は、電子装置１０１の後面に配置される。第１後面カバー３８０は、フォールディング軸（Ａ軸）を中心に一側に配置される。第１後面カバー３８０は、実質的に長方形の周縁（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）を有する。第１後面カバー３８０の周縁は、第１前面ハウジング３１０によって包まれる。
【0054】
一実施形態において、第２後面カバー３９０は、電子装置１０１の後面に配置される。第２後面カバー３９０は、フォールディング軸（Ａ軸）を中心に第１後面カバー３８０の反対側に配置される。第２後面カバー３９０は、実質的に長方形の周縁を有する。第２後面カバー３９０の周縁は、第２前面ハウジング３２０によって包まれる。
【0055】
一実施形態において、第１後面カバー３８０および第２後面カバー３９０は、フォールディング軸（Ａ軸）を中心に実質的に対称的な形状を有する。ただし、第１後面カバー３８０および第２後面カバー３９０が必ずしも相互対称的な形状を有するものではなく、他の実施形態において、電子装置１０１は、様々な形状の第１後面カバー３８０および第２後面カバー３９０を含む。さらに他の実施形態において、第１後面カバー３８０は、第１前面ハウジング３１０と一体に形成され、第２後面カバー３９０は、第２前面ハウジング３２０と一体に形成される。
【0056】
一実施形態において、電子装置１０１の前面は、ディスプレイ２１０およびディスプレイ２１０に隣接した第１前面ハウジング３１０の一部領域および第２前面ハウジング３２０の一部領域を含む。電子装置１０１の後面は、第１後面カバー３８０、第１後面カバー３８０に隣接した第１前面ハウジング構造物３１０の一部領域、第２後面カバー３９０、および第２後面カバー３９０に隣接した第２前面ハウジング３２０の一部領域を含む。
【0057】
一実施形態において、第１前面ハウジング３１０、第２前面ハウジング３２０、第１後面カバー３８０、および第２後面カバー３９０は、電子装置１０１の様々な部品（例：プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）またはバッテリー）が配置され得る空間を形成する。
【0058】
一実施形態において、電子装置１０１の後面には一つ以上の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が配置されるか視覚的に露出される。例えば、第１後面カバー３８０を介してサブディスプレイ３８２の少なくとも一部が視覚的に露出される。他の例として、第２後面カバー３９０を介して後面センサモジュール３９２（例：図１のセンサモジュール１７６）の少なくとも一部が視覚的に露出される。後面センサモジュール３９２は、近接センサおよび／または後面カメラを含む。
【0059】
一実施形態において、電子装置１０１が展開状態の場合、第１前面ハウジング３１０および第２前面ハウジング３２０は、約１８０度の角度をなして同方向に向かうように配置される。ディスプレイ２１０が展開状態の場合、ディスプレイ２１０の第１領域２１１の表面と第２領域２１２の表面とは、互いに約１８０度を形成する。ディスプレイ２１０が展開状態の場合、ディスプレイ２１０の第１領域２１１および第２領域２１２は、同方向（例：電子装置１０１の前面方向）に向かう。ディスプレイ２１０が展開状態の場合、フォールディング領域２１３は、第１領域２１１および第２領域２１２と同一平面を形成する。
【0060】
図４は、一実施形態による電子装置１０１の折り畳み状態を示す図である。
【0061】
一実施形態において、ヒンジカバー３３０は、第１前面ハウジング３１０と第２前面ハウジング３２０との間に配置される。ヒンジカバー３３０は、第１前面ハウジング３１０と第２前面ハウジング３２０との間を覆う。ヒンジカバー３３０は、第１前面ハウジング３１０と第２前面ハウジング３２０との間のヒンジ構造を覆う。ヒンジカバー３３０は、電子装置１０１が展開状態の場合、第１前面ハウジング３１０および第２前面ハウジング３２０の一部によって覆われる。ヒンジカバー３３０は、電子装置１０１が折り畳み状態の場合、外部に露出される。ヒンジカバー５３０は、曲面を含む。
【0062】
一実施形態において、電子装置１０１が折り畳み状態の場合、第１前面ハウジング３１０および第２前面ハウジング３２０は、互いに対向して配置される。ディスプレイ２１０が折り畳み状態の場合、ディスプレイ２１０の第１領域２１１の表面と第２領域２１２の表面は、互いに狭い角度（例：０度から約１０度の間）を形成する。ディスプレイ２１０が折り畳み状態の場合、ディスプレイ２１０の第１領域２１１および第２領域２１２は、互いに対向する。ディスプレイ２１０が折り畳み状態の場合、フォールディング領域２１３の少なくとも一部が第１曲率を有する曲面に変化する。
【0063】
一実施形態において、電子装置１０１が展開状態および折り畳み状態の中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）の場合、第１前面ハウジング３１０および第２前面ハウジング３２０は、０度以上１８０度以下の角度をなして配置される。ディスプレイ２１０が中間状態の場合、ディスプレイ２１０の第１領域２１１の表面と第２領域２１２の表面は、折り畳み状態よりも大きく、展開状態よりも小さい角度を形成する。ディスプレイ２１０が中間状態の場合、フォールディング領域２１３の少なくとも一部が、第２曲率を有する曲面に変化する。第２曲率は、第１曲率よりも小さい。
【0064】
図５は、一実施形態による電子装置１０１の分解斜視図である。一実施形態による電子装置１０１は、ディスプレイ２１０、ブラケットアセンブリー（ｂｒａｃｋｅｔ ａｓｓｅｍｂｌｙ）４００、基板部５００、第１前面ハウジング３１０、第２前面ハウジング３２０、第１後面カバー３８０、および第２後面カバー３９０を含む。
【0065】
一実施形態において、ディスプレイ２１０は、第１領域２１１、第２領域２１２、フォールディング領域２１３、センシング領域２１４、および層構造（ｌａｙｅｒ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）２１５を含む。
【0066】
一実施形態において、層構造２１５は、ディスプレイ２１０をハウジング３３０のリセスに載置する。層構造２１５は、一つ以上のプレート（ｐｌａｔｅ）からなる。層構造２１５は、ブラケットアセンブリー４００上に配置される。
【0067】
一実施形態において、ブラケットアセンブリー４００は、層構造２１５と基板部５００との間に配置される。ブラケットアセンブリー４００は、第１ブラケット４１０、第２ブラケット４２０、第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０との間に配置されたヒンジカバー３３０、および第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０を横切る配線部材４３０を含む。
【0068】
一実施形態において、第１ブラケット４１０は、ディスプレイ２１０の第１領域２１１と基板部５００の第１基板５１０との間に配置される。第２ブラケット４２０は、ディスプレイ２１０の第２領域２１２と基板部５００の第２基板５２０との間に配置される。
【0069】
一実施形態において、配線部材４３０は、第１ブラケット４１０と第２ブラケット４２０を横切る方向（例：Ｘ軸方向）に配置される。配線部材４３０は、電子装置１０１のフォールディング領域２１３のフォールディング軸（例：ｙ軸または図３のフォールディング軸（Ａ軸））に垂直な方向（例：Ｘ軸方向）に配置される。配線部材４３０は、フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）である。
【0070】
一実施形態において、基板部５００は、第１ブラケット４１０側に配置される第１基板５１０および第２ブラケット４２０側に配置される第２基板５２０を含む。第１基板５１０および第２基板５２０は、ブラケットアセンブリー４００、第１前面ハウジング３１０、第２前面ハウジング３２０、第１後面カバー３８０、および第２後面カバー３９０によって形成される空間の内部に配置される。第１基板５１０および第２基板５２０には、電子装置１０１の様々な機能を実現するための部品が配置される。
【0071】
一実施形態において、第１前面ハウジング３１０および第２前面ハウジング３２０は、ブラケットアセンブリー４００にディスプレイ２１０が結合した状態で、ブラケットアセンブリー４００の両側に結合するように互いに組み立てられる。第１前面ハウジング３１０および第２前面ハウジング３２０は、ブラケットアセンブリー４００の両側で摺動してブラケットアセンブリー４００と結合する。
【0072】
一実施形態において、第１前面ハウジング３１０は、第１回転支持面３１２を含む。第２前面ハウジング３２０は、第１回転支持面３１２に対応する第２回転支持面３２２を含む。第１回転支持面３１２および第２回転支持面３２２は、ヒンジカバー３３０に含まれた曲面に対応する曲面を含む。
【0073】
一実施形態において、第１回転支持面３１２および第２回転支持面３２２は、電子装置１０１が展開状態（例：図３の電子装置１０１）の場合、ヒンジカバー３３０を覆う。これにより、電子装置１０１が展開状態の場合、ヒンジカバー３３０が電子装置１０１の後面に露出しないか、最小限に露出する。
【0074】
一実施形態において、第１回転支持面３１２および第２回転支持面３２２は、電子装置１０１が折り畳み状態（例：図４の電子装置１０１）の場合、ヒンジカバー３３０に含まれた曲面に沿って回転する。これにより、電子装置１０１が折り畳み状態の場合、ヒンジカバー５３０が電子装置１０１の後面に最大限に露出する。
【0075】
図６は、一実施形態による電子装置（例：図１および図３～図５の電子装置１０１）のディスプレイ（例：図２～図５のディスプレイ２１０）の側面図６００である。一実施形態による電子装置１０１のディスプレイ２１０は、金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、保護層６６０、第１印刷層６０１、および第２印刷層６０２を含む。
【0076】
一実施形態において、金属層６１０は、ディスプレイ２１０の前面に向かう方向である第１方向（＋Ｚ軸方向）を基準に最後側の層を形成する。第１方向（＋Ｚ軸方向）が上方に向かう時に、金属層６１０は、ディスプレイ２１０の最下端に配置される。金属層６１０は、パネル下部保護層６２０の第２方向（－Ｚ軸方向）に配置される。第１方向（＋Ｚ軸方向）の反対方向である第２方向（－Ｚ軸方向）に金属層６１０の下部面が見える。第２方向（－Ｚ軸方向）は、ディスプレイ２１０の後面に向かう方向である。金属層６１０は、ディスプレイ２１０の第２方向（－Ｚ軸方向）に配置されたブラケットアセンブリー（例：図５のブラケットアセンブリー４００）と接触する。金属層６１０は、基板部（例：図５の基板部５００）と電気的に連結される。金属層６１０は、格子（ｌａｔｔｉｃｅ）構造を有する。金属層６１０は、ディスプレイ２１０に含まれた画素（ｐｉｘｅｌ）を駆動するための駆動電圧を印加する。金属層６１０の厚さは、ディスプレイパネル６３０の厚さよりも厚い。金属層６１０の厚さは、約１５０μｍ以上約２００μｍ以下である。他の例として、金属層６１０は、基板部（例：図５の基板部５００）のグラウンド層（図示せず）と電気的に連結される。
【0077】
一実施形態において、パネル下部保護層６２０は、金属層６１０の第１方向（＋Ｚ軸方向）に配置される。第１方向（＋Ｚ軸方向）が上方に向かう時に、パネル下部保護層６２０は、金属層６１０の上部に配置される。パネル下部保護層６２０は、ディスプレイパネル６３０の第２方向（－Ｚ軸方向）に配置される。パネル下部保護層６２０は、金属層６１０とディスプレイパネル６３０との間に配置される。パネル下部保護層６２０の周縁は、金属層６１０の周縁より第１方向（＋Ｚ軸方向）と垂直な第３方向（－Ｘ軸方向）に離隔して形成される。第３方向（－Ｘ軸方向）は、ディスプレイ２１０で画面を表示する活性化領域（ａｃｔｉｖｅ ａｒｅａ）に向かう方向である。パネル下部保護層６２０は、金属層６１０とディスプレイパネル６３０を連結する。パネル下部保護層６２０は、Ｃ－パネルと通称する。パネル下部保護層６２０の厚さは、約６０μｍ以上約１００μｍ以下である。
【0078】
一実施形態において、パネル下部保護層６２０は、エンボス層（ｅｍｂｏｓｓ ｌａｙｅｒ）、クッション層（ｃｕｓｈｉｏｎ ｌａｙｅｒ）、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）層、および／または複合シート（ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ ｓｈｅｅｔ）を含む。ＰＥＴ層は、ブラック層のような有色層である。
【0079】
一実施形態において、ディスプレイパネル６３０は、パネル下部保護層６２０の第１方向（＋Ｚ軸方向）に配置される。第１方向（＋Ｚ軸方向）が上方に向かう時に、ディスプレイパネル６３０は、パネル下部保護層６２０の上部に配置される。ディスプレイパネル６３０の周縁は、パネル下部保護層６２０の周縁よりも第３方向（－Ｘ軸方向）の反対方向である＋Ｘ軸方向に離隔して形成される。ディスプレイパネル６３０の周縁は、金属層６１０の周縁に対応するように形成される。ディスプレイパネル６３０の第１方向（＋Ｚ軸方向）への厚さは、パネル下部保護層６２０の第１方向（＋Ｚ軸方向）への厚さよりも厚い。ディスプレイパネル６３０の厚さは、約８００μｍ以上約１２０μｍ以下である。ディスプレイパネル６３０は、第１方向（＋Ｚ軸方向）に画面を表示する活性化領域および活性化領域を囲む非表示領域を含む。ディスプレイパネル６３０は、画面を表示するための一つ以上の層を含む。
【0080】
一実施形態において、ディスプレイパネル６３０に含まれた一つ以上の層は、一対一切断（１：１ ｃｕｔｔｉｎｇ）方式で製造される。ディスプレイパネル６３０に含まれた一つ以上の層の周縁は、一度に切断される。これにより、ディスプレイパネル６３０に含まれた一つ以上の層の周縁が互いに対応するように形成される。
【0081】
一実施形態において、ディスプレイパネル６３０は、フィルム層６３１、発光層６３２、パネル接着層６３３、および偏光層６３４を含む。
【0082】
一実施形態において、フィルム層６３１は、ディスプレイパネル６３０の下部を構成する。フィルム層６３１は、ディスプレイパネル６３０が可撓性をもって折り畳まれるようにする。フィルム層６３１は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）および／またはＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）からなる。
【0083】
一実施形態において、発光層６３２は、フィルム層６３１の第１方向（＋Ｚ軸方向）に配置される。発光層６３２は、駆動電圧によって発光して画面を表示する。
【0084】
一実施形態において、パネル接着層６３３は、発光層６３２の第１方向（＋Ｚ軸方向）に配置される。パネル接着層６３３は、発光層６３２の上部に偏光層６３４を結合させる。パネル接着層６３３は、感圧接着剤からなる。
【0085】
一実施形態において、偏光層６３４は、パネル接着層６３３の第１方向（＋Ｚ軸方向）に配置される。偏光層６３４は、外部から入射する光の少なくとも一部がディスプレイパネル６３０から反射するのを遮断する。偏光層６３４は、発光層６３２で表示する画面の視認性を増加させる。
【0086】
一実施形態において、偏光層６３４は、発光層６３２に含まれる。発光層６３２が偏光層６３４の役割を含む場合、偏光層６３４およびパネル接着層６３３は、省略される。ただし、図８のブラック接着層６３５を含む場合には、偏光層６３４およびパネル接着層６３３が必要である。
【0087】
一実施形態において、接着層６４０は、ディスプレイパネル６３０の第１方向（＋Ｚ軸方向）に配置される。第１方向（＋Ｚ軸方向）が上方に向かう時に、接着層６４０は、ディスプレイパネル６３０の上部に配置される。接着層６４０は、ディスプレイパネル６３０とガラス６５０との間に配置される。接着層６４０の周縁は、ディスプレイパネル６３０の周縁よりも第３方向（－Ｘ軸方向）に離隔して形成される。接着層６４０の第１方向（＋Ｚ軸方向）への厚さは、ディスプレイパネル６３０の第１方向（＋Ｚ軸方向）への厚さよりも薄い。接着層６４０の厚さは、約４０μｍ以上約６０μｍ以下である。接着層６４０は、ガラス６５０をディスプレイパネル６３０の上部面に付着させる。接着層６４０は、感圧接着剤（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＰＳＡ）である。例えば、接着層６４０は、ＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）を含む。
【0088】
一実施形態において、ガラス６５０は、接着層６４０の第１方向（＋Ｚ軸方向）に配置される。第１方向（＋Ｚ軸方向）が上方に向かう時にガラス６５０は、接着層６４０の上部に配置される。ガラス６５０の周縁は、ディスプレイパネル６３０の周縁よりも第３方向（－Ｘ軸方向）に離隔して形成される。ガラス６５０の周縁は、接着層６４０の周縁よりも第３方向（－Ｘ軸方向）の反対方向（＋Ｘ軸方向）に離隔して形成される。ガラス６５０の第１方向（＋Ｚ軸方向）への厚さは、接着層６４０の第１方向（＋Ｚ軸方向）への厚さよりも薄い。ガラス６５０の厚さは、約２５μｍ以上約４０μｍ以下である。ガラス６５０は、第１方向（＋Ｚ軸方向）から見た時に、ディスプレイパネル６３０で表示される画面の視認性および／または審美性を改善する。ガラス６５０は、第１方向（＋Ｚ軸方向）にユーザがディスプレイパネル６３０にタッチ入力を行う時の触感を改善する。ガラス６５０は、超薄膜強化ガラス（ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ、ＵＴＧ）である。ガラス６５０は、第１強度を有する。
【0089】
一実施形態において、保護層６６０は、ガラス６５０の第１方向（＋Ｚ軸方向）に配置される。第１方向（＋Ｚ軸方向）が上方に向かう時に、保護層６６０は、ガラス６５０の上部に配置される。保護層６６０の周縁は、ディスプレイパネル６３０の周縁に対応するように形成される。保護層６６０の周縁は、ガラス６５０の周縁よりも第３方向（－Ｘ軸方向）の反対方向（＋Ｘ軸方向）に離隔して形成される。保護層６６０の第１方向（＋Ｚ軸方向）への厚さは、ガラス６５０の第１方向（＋Ｚ軸方向）への厚さよりも厚い。保護層６６０の厚さは、約４０μｍ以上約８０μｍ以下である。保護層６６０は、第１方向（＋Ｚ軸方向）からの衝撃からガラス６５０を保護する。保護層６６０は、第２強度を有する。第２強度は、第１強度よりも低い。保護層６６０は、可撓性を有する非金属物質、プラスチック、および／または高分子物質からなる。例えば、保護層６６０は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）を含む。
【0090】
一実施形態において、ガラス６５０の第１方向（＋Ｚ軸方向）への厚さは、ディスプレイ２１０を複数回折り畳むか展開するように設定される。ガラス６５０の第１方向（＋Ｚ軸方向）への厚さが減少するのに伴い、ガラスの周縁にクラック（ｃｒａｃｋ）またはチッピング（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）が発生し得る。ディスプレイ２１０の前面である第１方向（＋Ｚ軸方向）からガラス６５０の周縁にクラックまたはチッピングが発生したか否かを検査する。
【0091】
一実施形態において、第１印刷層６０１は、ガラス６５０の第１方向（＋Ｚ軸方向）に配置される。第１方向（＋Ｚ軸方向）が上方に向かう時に、第１印刷層６０１は、ガラス６５０の上部に配置される。第１印刷層６０１は、ガラス６５０と保護層６６０との間に配置される。第１印刷層６０１は、保護層６６０の下部に印刷される。もしくは、第１印刷層６０１は、ガラス６５０の上端に印刷される。第１印刷層６０１は、光を遮断する物質からなる。第１印刷層６０１は、光を遮断するブラック物質または有色物質を保護層６６０の下部またはガラス６５０の上端にインク－ジェット（ｉｎｋ－ｊｅｔ）方式で塗布して形成する。第１印刷層６０１は、光を遮断する物質を保護層６６０の下部またはガラス６５０の上端に紫外線（ＵＶ）硬化方式で硬化させて形成してもよい。
【0092】
一実施形態において、第１印刷層６０１は、ディスプレイパネル６３０の非表示領域のうちの少なくとも一部が第１方向（＋Ｚ軸方向）から視認される現象を減少させる。例えば、第１印刷層６０１は、ディスプレイパネル６３０の非表示領域のうち活性化領域に隣接した領域の下部での色相の漏れが視認される現象を減少させる。例えば、第１印刷層６０１は、ブラックマトリックス（ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ）を含む。
【0093】
一実施形態において、第１印刷層６０１は、ガラス６５０の周縁から第３方向（－Ｘ軸方向）に離隔して配置される。第３方向（－Ｘ軸方向）は、ディスプレイパネル６３０の活性化領域に向かう方向である。第１印刷層６０１は、ガラス６５０の周縁から第３方向（－Ｘ軸方向）に第１距離Ｄ１だけ離隔して配置される。
【0094】
一実施形態において、第１距離Ｄ１は、ガラス６５０の周縁にクラックまたはチッピングが発生したか否かを第１方向（＋Ｚ軸方向）で検査するように設定される。第１距離Ｄ１は、ガラス６５０の周縁に発生するクラックまたはチッピングを第１方向（＋Ｚ軸方向）に配置された検査装置を用いて検査可能な検査領域を確保するように設定される。例えば、第１距離Ｄ１は、２ｍｍ以内である。
【0095】
一実施形態において、第１距離Ｄ１は、接着層６４０の周縁がディスプレイパネル６３０の周縁から第３方向（－Ｘ軸方向）に離隔した距離よりも長く設定される。第１印刷層６０１は、接着層６４０よりも第３方向（－Ｘ軸方向）に離隔して配置される。第１印刷層６０１を接着層６４０よりも第３方向（－Ｘ軸方向）に離隔させて配置する場合、接着層６４０の周縁を第１方向（＋Ｚ軸方向）から検査することができる。これにより、接着層６４０の周縁に気泡のような欠陥が発生したか否かを検査することができる。
【0096】
一実施形態において、第２印刷層６０２は、ガラス６５０の第２方向（－Ｚ軸方向）に配置される。第１方向（＋Ｚ軸方向）が上方に向かう時に、第２印刷層６０２は、ガラス６５０の下部に配置される。
【0097】
一実施形態において、第２印刷層６０２は、ディスプレイパネル６３０の上部に配置される。第２印刷層６０２は、ディスプレイパネル６３０と接着層６４０との間に配置される。第２印刷層６０２は、光を遮断する物質からなる。
【0098】
一実施形態において、第２印刷層６０２の一端部は、ディスプレイパネル６３０の周縁と対応するように配置される。第２印刷層６０２は、ディスプレイパネル６３０の非表示領域のうち第１印刷層６０１が配置された領域以外の領域に配置される。第２印刷層６０２は、ディスプレイパネル６３０の非表示領域のうち第１印刷層６０１が配置された領域以外の領域が第１方向（＋Ｚ軸方向）から視認される現象を減少させる。例えば、第２印刷層６０２は、ディスプレイパネル６３０の非表示領域のうち最外側領域で配線が存在しない領域が、第１印刷層６０１の色と異なる色（例：黄色）として視認される現象を減少させる。
【0099】
一実施形態において、第１方向（＋Ｚ軸方向）から見た時に、第１印刷層６０１および第２印刷層６０２は、少なくとも一部重なる（ｏｖｅｒｌａｐ）。これにより、ディスプレイパネル６３０の非表示領域が視認される現象をより減少させる。第１方向（＋Ｚ軸方向）から見た時に、第１印刷層６０１および第２印刷層６０２は、第２距離Ｄ２だけ重なる。第２距離Ｄ２は、第１印刷層６０１および第２印刷層６０２のディスプレイパネル６３０の非表示領域の内部構造および／または光漏れ現象が視認される程度を考慮して設定される。第２距離Ｄ２は、第１印刷層６０１および第２印刷層６０２の配置設計誤差を考慮して設定される。
【0100】
図７は、一実施形態による電子装置（例：図１および図３～図５の電子装置１０１）のディスプレイ（例：図２～図５のディスプレイ２１０）の側面図７００である。図７のディスプレイ２１０の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、保護層６６０、および第１印刷層６０１は、図６のディスプレイ２１０の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、保護層６６０、および第１印刷層６０１と実質的に同一である。
【0101】
一実施形態において、第２印刷層６０２は、ディスプレイパネル６３０の第２方向（－Ｚ軸方向）に配置される。第１方向（＋Ｚ軸方向）が上方に向かう時に、第２印刷層６０２は、ディスプレイパネル６３０の下部に配置される。第２印刷層６０２は、ディスプレイパネル６３０とパネル下部保護層６２０との間に配置される。
【0102】
図８は、一実施形態による電子装置（例：図１および図３～図５の電子装置１０１）のディスプレイ（例：図２～図５のディスプレイ２１０）の側面図８００である。図８のディスプレイ２１０の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、接着層６４０、ガラス６５０、保護層６６０、および第１印刷層６０１は、図６のディスプレイ２１０の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、接着層６４０、ガラス６５０、保護層６６０、および第１印刷層６０１と実質的に同一である。
【0103】
一実施形態において、パネル接着層６３３は、ブラック接着層６３５を含む。ブラック接着層６３５の周縁は、フィルム層６３１、発光層６３２、および偏光層６３４の周縁と対応するように配置される。ブラック接着層６３５は、光を遮断する物質を含む。ブラック接着層６３５は、発光層６３２および偏光層６３４を互いに結合させる。
【0104】
一実施形態において、ブラック接着層６３５は、ディスプレイパネル６３０の非表示領域のうち第１印刷層６０１が配置された領域以外の領域に配置される。ブラック接着層６３５は、ディスプレイパネル６３０の非表示領域のうち第１印刷層６０１が配置された領域以外の領域が第１方向（＋Ｚ軸方向）で視認される現象を減少させる。例えば、ブラック接着層６３５は、ディスプレイパネル６３０の非表示領域のうち最外側領域で配線が存在しない領域が、第１印刷層６０１の色と異なる色（例：黄色）として視認される現象を減少させる。ブラック接着層６３５は、図６の第２印刷層６０２と実質的に同じ機能を果たす。これにより、第２印刷層６０２の代わりに、ディスプレイパネル６３０の内部に配置されたブラック接着層６３５が使用される。第２印刷層６０２の代わりにディスプレイパネル６３０の内部に配置されたブラック接着層６３５が使用される場合、第２印刷層６０２を別に印刷する工程を省略する。
【0105】
一実施形態において、第１方向（＋Ｚ軸方向）から見た時に、第１印刷層６０１およびブラック接着層６３５は、少なくとも一部重なる（ｏｖｅｒｌａｐ）。これにより、ディスプレイパネル６３０の非表示領域が視認される現象をより減少させる。第１方向（＋Ｚ軸方向）から見た時に、第１印刷層６０１およびブラック接着層６３５は、第２距離Ｄ２だけ重なる。第２距離Ｄ２は、第１印刷層６０１およびブラック接着層６３５の設計誤差および／またはディスプレイパネル６３０の非表示領域が視認程度を考慮して設定される。
【0106】
図９は、一実施形態による電子装置（例：図１および図３～図５の電子装置１０１）のディスプレイ（例：図２～図５のディスプレイ２１０）の側面図９００である。図９のディスプレイ２１０の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、保護層６６０、および第１印刷層６０１は、図６のディスプレイ２１０の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、保護層６６０、および第１印刷層６０１と実質的に同一である。
【0107】
一実施形態において、第２印刷層６０２は、金属層６１０とパネル下部保護層６２０との間に配置される。第２印刷層６０２は、金属層６１０の第１方向（＋Ｚ軸方向）に配置される。第２印刷層６０２の一端部は、金属層６１０の周縁と対応するように配置される。
【0108】
図１０は、一実施形態による電子装置（例：図１および図３～図５の電子装置１０１）のディスプレイ（例：図２～図５のディスプレイ２１０）の側面図１０００である。図１０のディスプレイ２１０の金属層６１０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、保護層６６０、および第１印刷層６０１は、図６のディスプレイ２１０の金属層６１０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、保護層６６０、および第１印刷層６０１と実質的に同一である。
【0109】
一実施形態において、ブラックパネル下部保護層１０１０は、金属層６１０の第１方向（＋Ｚ軸方向）に配置される。ブラックパネル下部保護層１０１０は、ディスプレイパネル６３０の第２方向（－Ｚ軸方向）に配置される。ブラックパネル下部保護層１０１０は、金属層６１０とディスプレイパネル６３０との間に配置される。ブラックパネル下部保護層１０１０は、光を遮断する物質を含む。ブラックパネル下部保護層１０１０は、図６の第２印刷層６０２と実質的に同一の機能を果たす。これにより、第２印刷層６０２の代わりに、ディスプレイパネル６３０の下部に配置されたブラックパネル下部保護層１０１０が使用される。第２印刷層６０２の代わりにディスプレイパネル６３０の内部に配置されたブラックパネル下部保護層１０１０が使用される場合、第２印刷層６０２を別に印刷する工程を省略することができる。
【0110】
一実施形態において、ブラックパネル下部保護層１０１０の周縁は、ディスプレイパネル６３０の周縁と対応するように形成される。ブラックパネル下部保護層１０１０およびディスプレイパネル６３０は、一対一切断（１：１ｃｕｔｔｉｎｇ）方式で製造される。ブラックパネル下部保護層１０１０およびディスプレイパネル６３０の周縁は、一度に切断される。これにより、ブラックパネル下部保護層１０１０の周縁およびディスプレイパネル６３０の周縁が互いに対応するようにブラックパネル下部保護層１０１０を配置することができる。
【0111】
図１１は、一実施形態による電子装置（例：図１および図３～図５の電子装置１０１）の正面図１１００である。図１２は、一実施形態による電子装置（例：図１および図３～図５の電子装置１０１）のＢ－Ｂ’の断面図１２００である。図１２の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、および保護層６６０は、図６のディスプレイ２１０の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、および保護層６６０と実質的に同一である。
【0112】
一実施形態において、電子装置１０１のディスプレイ２１０は、第１領域２１１、第２領域２１２、フォールディング領域２１３、およびセンサ領域２１４を含む。ディスプレイ２１０は、第１前面ハウジング（例：図３の第１前面ハウジング３１０）および第２前面ハウジング（例：図３の第２前面ハウジング３２０）によって囲まれる。
【0113】
一実施形態において、第１前面ハウジング３１０および第２前面ハウジング３２０と隣接したディスプレイ２１０の領域に第１印刷層（例：図６～図１０の第１印刷層６０１）および第２印刷層（例：図６、図７、および／または図９の第２印刷層６０２）が配置される。
【0114】
一実施形態において、第１前面ハウジング３１０および第２前面ハウジング３２０と隣接したディスプレイ２１０中のフォールディング領域２１３上に第１周縁１１１０および第２周縁１１２０が形成される。第１周縁１１１０および第２周縁１１２０は、繰り返して折り畳まれ展開される。第１周縁１１１０および第２周縁１１２０でクラックまたはチッピングが発生する可能性が増加し得る。第１周縁１１１０および第２周縁１１２０でクラックまたはチッピングが発生したか否かを検査する。
【0115】
一実施形態において、第１周縁１１１０および第２周縁１１２０には、第１印刷層６０１および第２印刷層６０２が配置されないこともある。ディスプレイパネル６３０の周縁のうちディスプレイパネル６３０が折り畳まれるか展開されるフォールディング領域２１３と重なる第１周縁１１１０および第２周縁１１２０以外の領域に第１印刷層６０１および第２印刷層６０２を配置する。第１周縁１１１０および第２周縁１１２０に第１印刷層６０１および第２印刷層６０２を配置しない場合、第１周縁１１１０および第２周縁１１２０でクラックまたはチッピングが発生したか否かをより容易に検査することができる。
【0116】
【0117】
一実施形態において、電子装置１０１のディスプレイ２１０は、センサ領域２１４を含む。ディスプレイ２１０は、第１前面ハウジング３１０および第２前面ハウジング３２０によって囲まれる。
【0118】
一実施形態において、センサ領域２１４には、開口部が設けられる。例えば、センサ領域２１４には、第１方向（＋Ｚ軸方向）に前面カメラホールおよび／またはセンサホールのようなホールが設けられる。センサ領域２１４は、折り畳まれるか展開されずに固定された状態を維持する。センサ領域２１４に設けられた開口部では、ガラス６５０のクラックまたはチッピングが発生する可能性が減少する。
【0119】
図１４は、一実施形態による電子装置（例：図１および図３～図５の電子装置１０１）のＣ－Ｃ’の断面図である。図１４の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、保護層６６０、および第１印刷層６０１は、図６のディスプレイ２１０の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、保護層６６０、および第１印刷層６０１と実質的に同一である。
【0120】
一実施形態において、センサ領域２１４には、第２印刷層（例：図６、図７、および／または図９の第２印刷層６０２）が配置されない。ディスプレイパネル６３０の周縁のうちセンサ領域２１４以外の領域に第１印刷層６０１および第２印刷層６０２を配置する。センサ領域２１４に第２印刷層６０２を配置しない場合、センサ領域２１４に第２印刷層６０２を配置するための別の工程を省略することができる。
【0121】
図１５は、一実施形態による電子装置（例：図１および図３～図５の電子装置１０１）のＢ－Ｂ’の断面図である。図１５の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、および保護層６６０は、図６のディスプレイ２１０の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、および保護層６６０と実質的に同一である。
【0122】
一実施形態において、第１周縁（例：図１１の第１周縁１１１０）および第２周縁（例：図１１の第２周縁１１２０）には、遮蔽部材１５１０が配置される。遮蔽部材１５１０は、金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、および保護層６６０の周縁を一体に囲むように配置される。遮蔽部材１５１０は、デコ（ｄｅｃｏ）である。遮蔽部材１５１０は、光を遮断する物質からなる。遮蔽部材１５１０は、第１周縁１１１０および第２周縁１１２０の内部が視認される現象を減少させる。
【0123】
図１６ａは、一実施形態による電子装置１０１の正面図１６００である。図１６ｂは、一実施形態による電子装置１０１の正面図１６５０である。図１７は、一実施形態による電子装置１０１の第１検査領域１６２１の正面図である。図１８は、図１７のＤ－Ｄ’の断面図１８００である。図１８の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、および保護層６６０は、図６のディスプレイ２１０の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、および保護層６６０と実質的に同一である。図１８のデコ１５１０は、図１５のデコ１５１０と実質的に同一である。
【0124】
一実施形態において、電子装置１０１のディスプレイ２１０を囲むように印刷層１６１０が配置される。印刷層は、第１印刷層６０１および第２印刷層６０２を含む。
【0125】
一実施形態において、ディスプレイ２１０の外側に配置された印刷層１６１０のうちフォールディング領域（例：図１１のフォールディング領域２１３）と接触した外側部分に検査領域１６２０が形成される。検査領域１６２０は、第１検査領域１６２１および第２検査領域１６２２を含む。
【0126】
一実施形態において、図１６ａに図示されているように、検査領域１６２０には、印刷層１６１０が印刷されない。検査領域１６２０では、印刷層１６１０を除去する。検査領域１６２０は、ＵＴＧのようなガラス（例：図６のガラス６５０）検査領域である。これにより、クラック（ｃｒａｃｋ）が集中するフォールディング（ｆｏｌｄｉｎｇ）部の印刷を除去する。
【0127】
一実施形態において、図１６ｂに図示されているように、検査領域１６２０に配置された印刷層１６１０は、残りの部分の印刷層１６１０よりも狭い幅を有する。検査領域１６２０に配置された印刷層１６１０は、少なくとも一部が切断される。例えば、検査領域１６２０に配置された印刷層１６１０がディスプレイ２１０の上部中央および下部中央に配置された機構物と重ならないように、印刷層１６１０の少なくとも一部が切断される。印刷層１６１０の少なくとも一部が切断されてフォールディング（ｆｏｌｄｉｎｇ）部領域だけ印刷をオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）する。これにより、エッジ（ｅｄｇｅ）部のＵＴＧのようなガラス６５０を検査できる構造を実現する。
【0128】
一実施形態において、印刷層１６１０は、領域別に印刷する特徴が異なるように、ディスプレイ２１０の外側に配置される。検査領域１６２０は、クラックが集中するフォールディング部（例：フォールディング領域２１３）にオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）を有するように印刷層を印刷した領域である。検査領域１６２０は、ＵＴＧのようなガラス６５０を検査する領域である。
【0129】
一実施形態において、検査領域１６２０は、フォールディング部を含む領域である。検査領域１６２０は、印刷層１６１０にオフセットを適用していない領域と比較して、アクティブ領域（ａｃｔｉｖｅ ａｒｅａ、ＡＡ）に近接するように配置される。検査領域１６２０は、印刷層１６１０が削除されたカットオフ部分１７１０を有する。
【0130】
一実施形態において、ディスプレイパネル６３０の第１エッジ１８１０で炭素繊維強化プラスチック（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃ、ＣＦＲＰ）が視認される。
【0131】
【0132】
一実施形態において、電子装置１０１の上部中央領域および下部中央領域は、機構部分を含む。機構部分は、電子装置の上部中央および下部中央に電子装置１０１の機構物が配置された領域である。例えば、機構部分は、電子装置１０１のレシーバおよびマイクが配置された領域である。
【0133】
一実施形態において、機構部分は、キャパシタ領域１９１０およびカバー部材１９２０を含む。キャパシタ領域１９１０は、静電容量方式（ｐｒｏｊｅｃｔｅｄ ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ、Ｐ－ＣＡＰ）素子を含む。カバー部材１９２０は、ほこりのような異物を遮断するダストカバー（ｄｕｓｔ ｃｏｖｅｒ）を含む。
【0134】
【0135】
一実施形態において、機構部分は、格子パターン領域１９６０を含む。図１９ｂに図示したＥ－Ｅ’断面で示しているように、格子パターン領域１９６０は、複数の格子パターン１９６１を含む。格子パターン領域１９６０に含まれた複数の格子パターン１９６１は、第１印刷層６０１からなるパターンである。
【0136】
一実施形態において、機構部分は、第１印刷層６０１がオフセットする領域を含む。機構部分には、フォールディング軸が延びる領域に沿って格子パターン２０１１が配置される。機構部分の格子パターン領域１９６０は、キャパシタ領域１９１０およびカバー部材１９２０と対応する位置に形成される。
【0137】
一実施形態において、機構部分で第１印刷層６０１がオフセットするオフセット幅１９７０は、格子パターン領域１９６０の幅より大きい。機構部分で第１印刷層６０１は、格子パターン領域１９６０より広く除去される。これにより、機構部分で第１印刷層６０１は、格子パターン領域１９６０と重ならない。
【0138】
一実施形態において、第２印刷層（例：図１８の第２印刷層６０２）は、ディスプレイパネル６３０、例えば、偏光層６３４の上部に配置される。第２印刷層６０２は、＋Ｚ軸方向にあるユーザが見た時に、黒色の状態として視認される。第２印刷層６０２は、アクティブ領域（例：図１８のアクティブ領域ＡＡ）の外側の非活性化領域（ｎｏｎ－ａｃｔｉｖｅ ａｒｅａ）（例：図１８の非活性化領域ＮＡ）に配置される。第２印刷層６０２は、フォールディング部またはそれ以外の領域のオフセットのような区分地点を有しない。
【0139】
【0140】
一実施形態において、電子装置１０１の第２印刷層６０２が配置された部分には、複数の画素２０１０が配置される。複数の画素２０１０は、赤色サブ画素２０１１、緑色サブ画素２０１２、および青色サブ画素２０１３を含む。
【0141】
一実施形態において、複数の画素２０１０が配置された部分には、第１ブラックマトリックス（Ｂｌａｃｋ Ｍａｔｒｉｘ、ＢＭ）２０２０が配置される。第１ブラックマトリックス２０２０は、複数の画素２０１０の間に配置される。複数の画素２０１０のそれぞれは、第１ブラックマトリックス２０２０によって互いに区分され配置される。
【0142】
一実施形態において、複数の画素２０１０が配置された部分以外の部分には、第２ブラックマトリックス２０３０が配置される。第２ブラックマトリックス２０３０は、複数の画素２０１０が配置された部分以外の部分を遮光させる。
【0143】
一実施形態において、図２０ａのＦ－Ｆ’部分の最下層は、トランジスタ層２０５１である。トランジスタ層２０５１は、低温多結晶シリコン（Ｌｏｗ－Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｓｉｌｉｃｏｎ、ＬＴＰＳ）である。
【0144】
一実施形態において、トランジスタ層２０５１上には、アノード２０５３およびブラック画素定義レイヤー（Ｂｌａｃｋ Ｐｉｘｅｌ Ｄｅｆｉｎｅ Ｌａｙｅｒ、Ｂｌａｃｋ ＰＤＬ）２０５５が配置される。アノード２０５３は、画素（例：図２０ａの画素２０１０）の第１電極を構成する。ブラック画素定義レイヤー２０５５は、複数の画素２０１０のそれぞれを区分する。
【0145】
一実施形態において、アノード２０５３上には、有機発光層２０６０が配置される。有機発光層２０６０は、第１色相の光を放出する第１有機発光層２０６１および第１色相の光を放出する第２有機発光層２０６２を含む。
【0146】
一実施形態において、ブラック画素定義レイヤー２０５５および有機発光層２０６０上をカソード２０６５が覆う。カソード２０６５は、画素２０１０の第２電極を構成する。
【0147】
一実施形態において、カソード２０６５上を薄膜封止層２０７０が覆う。薄膜封止層２０７０は、画素２０１０に異物が浸透することを遮断する。
【0148】
一実施形態において、薄膜封止層２０７０上にカラーフィルタ層２０８０が形成される。カラーフィルタ層２０８０は、第１色相の光を透過させ、第１色相の光以外の光を遮断する第１カラーフィルタ２０８１、第２色相の光を透過させて第２色相の光以外の光を遮断する第２カラーフィルタ２０８２およびブラックマトリックス２０８３を含む。
【0149】
一実施形態において、カラーフィルタ層２０８０上に上部カバー２０９０が配置される。上部カバー２０９０は、透明で可撓性があるポリイミドウィンドウ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ Ｗｉｎｄｏｗ、ＰＩ Ｗｉｎｄｏｗ）である。
【0150】
一実施形態において、第２印刷層６０２は、パネル（例：図１８のディスプレイパネル６３０）内にブラック（ｂｌａｃｋ）領域としてカラーフィルタ層２０８０のブラックマトリックス２０８３およびブラック画素定義レイヤー２０５５で構成される。第２印刷層６０２は、ポルレス（Ｐｏｌ－ｌｅｓｓ）構造を有する。
【0151】
図２１は、一実施形態による電子装置１０１の正面図２１００である。図２２は、図２１のＧ－Ｇ’の断面図２２００である。図２０の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、および保護層６６０は、図６のディスプレイ２１０の金属層６１０、パネル下部保護層６２０、ディスプレイパネル６３０、接着層６４０、ガラス６５０、および保護層６６０と実質的に同一である。
【0152】
一実施形態において、ディスプレイ２１０の３個のエッジ部分に沿って第２印刷層６０２が配置される。例えば、ディスプレイ２１０の上部エッジ部分、下部エッジ部分、および右側エッジ部分に沿って第２印刷層６０２が配置される。
【0153】
一実施形態において、ディスプレイ２１０の１個のエッジ部分に沿って第１印刷層６０１および第２印刷層６０２が配置される。例えば、ディスプレイ２１０の左側エッジ部分に沿って第１印刷層６０１および第２印刷層６０２が配置される。ディスプレイ２１０の１個のエッジ部分に配置された第２印刷層６０２の幅は、ディスプレイ２１０の３個のエッジ部分に沿って配置された第２印刷層６０２の幅よりも狭い。ディスプレイ２１０の１個のエッジ部分には、ディスプレイドライバＩＣ（例：図２のディスプレイドライバＩＣ２３０）が配置される。
【0154】
一実施形態において、ＵＴＧのようなガラス６５０の下部の第２印刷層６０２は、ディスプレイドライバＩＣ２３０が配置されたエッジ部分以外の３個のエッジ部分に沿って配置される。第２印刷層６０２は、ディスプレイドライバＩＣ２３０が配置されたエッジ部分で残りのエッジ部分よりも狭い幅で配置される。これにより、ディスプレイドライバＩＣ２３０が配置され得る物理的なサイズを確保する。
【0155】
一実施形態において、ディスプレイ２１０の１個のエッジ部分に沿って第１印刷層６０１をさらに配置する。第１印刷層６０１をさらに配置して、ディスプレイドライバＩＣ２３０が配置されたエッジ部分に狭い幅で第２印刷層６０２を配置する時に、ディスプレイパネル６３０が露出して外部に視認される現象を遮断する。フォールディング部のみガラス６５０のクラックを検査するため、フォールディング部では、ディスプレイパネル６３０のポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＬ）が配置された端部まで印刷層を配置する。
【0156】
一実施形態において、ディスプレイドライバＩＣ２３０が配置される領域のサイズが小さい場合、第２印刷層６０２をディスプレイ２１０の３個のエッジ部分のみに配置する。第１印刷層６０１をディスプレイドライバＩＣ２３０が配置されたエッジ部分に配置する。第１印刷層６０１は、ガラス６５０と少なくとも一部が重なるように印刷する。
【0157】
一実施形態において、第２印刷層６０２は、接着層６４０上に配置されて衝撃を吸収するダンピング層（ｄａｍｐｉｎｇ ｌａｙｅｒ）２２１１に配置される。ダンピング層２２１１は、ＰＥＴのような衝撃を吸収可能な物質からなる。
【0158】
一実施形態において、金属層６１０の下部には、接着層２２１３、金属層２２１５、およびクッション層２２１７がさらに配置される。パネル下部保護層６２０、金属層６１０、接着層２２１３、金属層２２１５、およびクッション層２２１７を貫通するようにセンサホール２２１９が形成される。
【0159】
一実施形態において、ベンディング保護レイヤー（ｂｅｎｄｉｎｇ ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ、ＢＰＬ）２２２０がディスプレイパネル６３０の一側に配置される。ベンディング部２２２５は、ベンディング保護レイヤー２２２０と連結される。
【0160】
一実施形態において、ベンディング部２２２５は、フィルム層２２３１、第１カラムスペーサ２２３３、グラフェン層２２３５、および第２カラムスペーサ２２３７を介してディスプレイパネル６３０の下部面と所定の距離を維持しながら固定された状態を有する。
【0161】
一実施形態において、ベンディング部２２２５の一側は、ＦＰＣＢ２２４０と連結される。ＦＰＣＢ２２４０は、導電テープ２２４５によりディスプレイパネル６３０の下部と連結される。
【0162】
図２３は、一実施形態による電子装置１０１の正面図２３００である。図２４は、一実施形態による電子装置１０１の第１機構部分２３２１の正面図である。図２５は、実施形態による電子装置１０１の第２機構部分２３２２の正面図である。
【0163】
一実施形態において、電子装置１０１のディスプレイ２１０の外側を単一（ｓｉｎｇｌｅ）印刷層２３１０で囲む。単一印刷層２３１０は、機構部分２３２０以外のディスプレイ２１０の外側部分に配置される。機構部分２３２０は、第１機構部分２３２１および第２機構部分２３２２を含む。第１機構部分２３２１および第２機構部分２３２２には多重（ｍｕｌｔｉ）印刷層（例：図６の第１印刷層６０１および第２印刷層６０２）が配置される。
【0164】
一実施形態において、ディスプレイ２１０の上端の機構構造に応じて領域別に印刷構造の差が発生する。例えば、カバー部材１９２０が配置された第１機構部分２３２１の場合、デコ（例：図１５のデコ１５１０）と印刷層６０１、６０２が一対一対応するように設計されても、張力によってディスプレイ２１０で発生する光を覆う量が減少する。これにより、図２４に図示されているように、未印刷部分２４１０が視認される問題が発生する。第２機構部分２３２２の場合、デコ１５１０と比較して、印刷層６０１、６０２が突出するように設計する場合、図２５に図示したように、未印刷部分が視認される問題が解決されるが、フォールディングに影響を及ぼし、外観上の段差が発生して、デザイン的な面で不利である。
【0165】
一実施形態において、カバー部材１９２０領域だけ多重（ｍｕｌｔｉ）印刷構造を適用する。多重印刷構造は、第１印刷層６０１および第２印刷層６０２を用いて実現する。第２印刷層６０２は、本願発明の詳細な説明に記載されているように、様々なレイヤー（ｌａｙｅｒ）に位置する。例えば、第２印刷層６０２は、パネル（例：図６のディスプレイパネル６３０）の上部、パネル６３０の内部、またはパネル６３０の下部に配置される。
【0166】
本明細書に開示されている様々な実施形態による電子装置は、様々な形態の装置になり得る。電子装置は、例えば、ポータブル通信装置（例：スマートフォン）、コンピュータ装置、ポータブルマルチメディア装置、ポータブル医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、または家電装置を含む。本明細書の実施形態による電子装置は、上述の機器に限定されない。
【0167】
本明細書の様々な実施形態およびこれに使用された用語は、本発明の技術的特徴を特定の実施形態に限定するものではなく、当該実施形態の様々な変更、均等物、または代替物を含むものと理解すべきである。図面の説明に関して、類似するまたは関連する構成要素に対しては、類似する参照符号が使用される。アイテムに対応する名詞の単数型は、関連する文脈上、明らかに異なる指示をしない限り、上記アイテムを一つまたは複数個含む。本明細書において、「ＡまたはＢ」、「ＡおよびＢのうちの少なくとも一つ」、「ＡまたはＢのうちの少なくとも一つ」、「Ａ、ＢまたはＣ」、「Ａ、ＢおよびＣのうちの少なくとも一つ」、および「Ａ、Ｂ、またはＣのうちの少なくとも一つ」といった句のそれぞれは、その句のうち該当する句とともに並べられた項目のいずれか一つ、またはそれらのすべての可能な組み合わせを含む。「第１」、「第２」、または「一番目」または「二番目」のような用語は、単純に当該構成要素を他の当該構成要素と区分するために使用され、当該構成要素を他の側面（例：重要性または順序）で限定しない。ある（例：第１）構成要素が他の（例：第２）構成要素に、「機能的に」または「通信的に」という用語とともにまたはこのような用語なしに、「カップルド」または「コネクテッド」と言及された場合、それは、ある構成要素が他の構成要素に直接的に（例：有線で）、無線で、または第３構成要素を介して連結され得ることを意味する。
【0168】
本明細書の様々な実施形態において使用されている用語「モジュール」は、ハードウェア、ソフトウェア、またはファームウエアで具現されたユニットを含み、例えば、ロジック、論理ブロック、部品、または回路のような用語と相互互換的に使用される。モジュールは、一体に構成された部品または一つもしくはそれ以上の機能を果たす部品の最小単位またはその一部になり得る。例えば、一実施形態によると、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で具現される。
【0169】
本明細書の様々な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例：電子装置１０１）により読み取り可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例：内蔵メモリまたは外付けメモリ１３８）に記憶された一つ以上の命令語を含むソフトウェア（例：プログラム１４０）として具現される。例えば、機器（例：電子装置１０１）のプロセッサ（例：プロセッサ１２０）は、記憶媒体から記憶された一つ以上の命令語のうちの少なくとも一つの命令を呼び出し、それを実行する。これは、機器が呼び出された少なくとも一つの命令語にしたがって少なくとも一つの機能を果たすように運営されることを可能にする。一つ以上の命令語は、コンパイラによって生成されたコードまたはインタプリタによって実行されるコードを含む。機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供され得る。ここで、「非一時的」は、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例：電磁波）を含まないことを意味するだけであって、この用語は、データが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と臨時的に記憶される場合を区分しない。
【0170】
一実施形態によると、本明細書に開示されている様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供され得る。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購入者との間で取り引きされる。コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例：ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、またはアプリケーションストア（例：プレイストア）を介してまたは二つのユーザ装置（例：スマートフォン）の間で直接オンラインで配布（例：ダウンロードまたはアップロード）される。オンライン配布の場合に、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、メーカーのサーバ、アプリケーションストアのサーバ、または中継サーバのメモリのような機器で読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時記憶されるか、臨時的に生成される。
【0171】
様々な実施形態によると、上述の構成要素のそれぞれの構成要素（例：モジュールまたはプログラム）は、単数または複数の個体を含み、複数の個体のうちの一部は、他の構成要素に分離配置され得る。様々な実施形態によると、上述の当該構成要素のうちの一つ以上の構成要素または動作が省略されるか、または一つ以上の他の構成要素または動作が追加される。概ねまたはさらに、複数の構成要素（例：モジュールまたはプログラム）は、一つの構成要素に統合され得る。このような場合、統合された構成要素は、複数の構成要素それぞれの構成要素の一つ以上の機能を統合の前に複数の構成要素のうち当該構成要素によって行われることと同一または類似に行うことができる。様々な実施形態によると、モジュール、プログラム、または他の構成要素によって行われる動作は、順に、並列的に、繰り返して、またはヒューリスティックに実行されるか、動作のうちの一つ以上が他の順序で実行されるか、省略されるか、または一つ以上の他の動作が追加される。
【符号の説明】
【0172】
１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０、２３３ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外付けメモリ
１４０ プログラム
１４２ 運営体制
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インタフェース
１７８ 連結端子
１７９ ハプティックモジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリー
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１ネットワーク
１９９ 第２ネットワーク
２１０ ディスプレイ
２１１ 第１領域
２１２ 第２領域
２１３ フォールディング領域
２１４ センサ領域
２１５ 層構造
２３０ ディスプレイドライバＩＣ
２３１ インタフェースモジュール
２３５ イメージ処理モジュール
２３７ マッピングモジュール
２５０ タッチ回路
２５１ タッチセンサ
２５３ タッチセンサＩＣ
３００ ハウジング
３１０ 第１前面ハウジング
３１２ 第１回転支持面
３２０ 第２前面ハウジング
３２２ 第２回転支持面
３３０ ヒンジカバー
３８０ 第１後面カバー
３８２ サブディスプレイ
３９０ 第２後面カバー
３９２ 後面センサモジュール
４００ ブラケットアセンブリー
４１０ 第１ブラケット
４２０ 第２ブラケット
４３０ 配線部材
５００ 基板部
５１０ 第１基板
５２０ 第２基板
６０１ 第１印刷層
６０２ 第２印刷層
６１０、２２１５ 金属層
６２０ パネル下部保護層
６３０ ディスプレイパネル
６３１、２２３１ フィルム層
６３２ 発光層
６３３ パネル接着層
６３４ 偏光層
６３５ ブラック接着層
６４０、２２１３ 接着層
６５０ ガラス
６６０ 保護層
１０１０ ブラックパネル下部保護層
１１１０ 第１周縁
１１２０ 第２周縁
１５１０ 遮蔽部材（デコ）
１６１０ 印刷層
１６２０ 検査領域
１７１０ カットオフ部分
１８１０ 第１エッジ
１９１０ キャパシタ領域
１９２０ カバー部材
１９６０ 格子パターン領域
１９６１ 格子パターン
２０１０ 画素
２０１１ 赤色サブ画素
２０１２ 緑色サブ画素
２０１３ 青色サブ画素
２０２０ 第１ブラックマトリックス
２０３０ 第２ブラックマトリックス
２０５１ トランジスタ層
２０５３ アノード
２０５５ ブラック画素定義レイヤー
２０６０ 有機発光層
２０６１ 第１有機発光層
２０６２ 第２有機発光層
２０６５ カソード
２０７０ 薄膜封止層
２０８０ カラーフィルタ層
２０８１ 第１カラーフィルタ
２０８２ 第２カラーフィルタ
２０８３ ブラックマトリックス
２０９０ 上部カバー
２２１１ ダンピング層
２２１７ クッション層
２２１９ センサホール
２２２０ ベンディング保護レイヤー
２２２５ ベンディング部
２２３３ 第１カラムスペーサ
２２３５ グラフェン層
２２３７ 第２カラムスペーサ
２２４０ ＦＰＣＢ
２２４５ 導電テープ
２３２１ 第１機構部分
２３２２ 第２機構部分
１０１、１０２、１０４ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０、２３３ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外付けメモリ
１４０ プログラム
１４２ 運営体制
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インタフェース
１７８ 連結端子
１７９ ハプティックモジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリー
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１ネットワーク
１９９ 第２ネットワーク
２１０ ディスプレイ
２１１ 第１領域
２１２ 第２領域
２１３ フォールディング領域
２１４ センサ領域
２１５ 層構造
２３０ ディスプレイドライバＩＣ
２３１ インタフェースモジュール
２３５ イメージ処理モジュール
２３７ マッピングモジュール
２５０ タッチ回路
２５１ タッチセンサ
２５３ タッチセンサＩＣ
３００ ハウジング
３１０ 第１前面ハウジング
３１２ 第１回転支持面
３２０ 第２前面ハウジング
３２２ 第２回転支持面
３３０ ヒンジカバー
３８０ 第１後面カバー
３８２ サブディスプレイ
３９０ 第２後面カバー
３９２ 後面センサモジュール
４００ ブラケットアセンブリー
４１０ 第１ブラケット
４２０ 第２ブラケット
４３０ 配線部材
５００ 基板部
５１０ 第１基板
５２０ 第２基板
６０１ 第１印刷層
６０２ 第２印刷層
６１０、２２１５ 金属層
６２０ パネル下部保護層
６３０ ディスプレイパネル
６３１、２２３１ フィルム層
６３２ 発光層
６３３ パネル接着層
６３４ 偏光層
６３５ ブラック接着層
６４０、２２１３ 接着層
６５０ ガラス
６６０ 保護層
１０１０ ブラックパネル下部保護層
１１１０ 第１周縁
１１２０ 第２周縁
１５１０ 遮蔽部材（デコ）
１６１０ 印刷層
１６２０ 検査領域
１７１０ カットオフ部分
１８１０ 第１エッジ
１９１０ キャパシタ領域
１９２０ カバー部材
１９６０ 格子パターン領域
１９６１ 格子パターン
２０１０ 画素
２０１１ 赤色サブ画素
２０１２ 緑色サブ画素
２０１３ 青色サブ画素
２０２０ 第１ブラックマトリックス
２０３０ 第２ブラックマトリックス
２０５１ トランジスタ層
２０５３ アノード
２０５５ ブラック画素定義レイヤー
２０６０ 有機発光層
２０６１ 第１有機発光層
２０６２ 第２有機発光層
２０６５ カソード
２０７０ 薄膜封止層
２０８０ カラーフィルタ層
２０８１ 第１カラーフィルタ
２０８２ 第２カラーフィルタ
２０８３ ブラックマトリックス
２０９０ 上部カバー
２２１１ ダンピング層
２２１７ クッション層
２２１９ センサホール
２２２０ ベンディング保護レイヤー
２２２５ ベンディング部
２２３３ 第１カラムスペーサ
２２３５ グラフェン層
２２３７ 第２カラムスペーサ
２２４０ ＦＰＣＢ
２２４５ 導電テープ
２３２１ 第１機構部分
２３２２ 第２機構部分
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16a】
【図16b】
【図17】
【図18】
【図19a】
【図19b】
【図20a】
【図20b】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【国際調査報告】