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特表2023-548679発光モジュール、それを製造する方法およびそれを含むディスプレイ装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-11-20
(54)【発明の名称】発光モジュール、それを製造する方法およびそれを含むディスプレイ装置
(51)【国際特許分類】
G09F 9/33 20060101AFI20231113BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20231113BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20231113BHJP
H01L 33/62 20100101ALI20231113BHJP
H01L 33/54 20100101ALI20231113BHJP
H01L 33/58 20100101ALI20231113BHJP
H01L 33/00 20100101ALI20231113BHJP
【ＦＩ】
G09F9/33
G09F9/00 338
G09F9/30 349Z
H01L33/62
H01L33/54
H01L33/58
H01L33/00 L
G09F9/30 349C
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023523632
(86)(22)【出願日】2021-11-12
(85)【翻訳文提出日】2023-04-18
(86)【国際出願番号】 KR2021016539
(87)【国際公開番号】W WO2022103200
(87)【国際公開日】2022-05-19
(31)【優先権主張番号】63/112,778
(32)【優先日】2020-11-12
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】63/247,762
(32)【優先日】2021-09-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】17/524,607
(32)【優先日】2021-11-11
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】507194969
【氏名又は名称】ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド
【氏名又は名称原語表記】ＳＥＯＵＬ ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】９７－１１， Ｓａｎｄａｎ－ｒｏ １６３ ｂｅｏｎ－ｇｉｌ， Ｄａｎｗｏｎ－ｇｕ，Ａｎｓａｎ－ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(74)【代理人】
【識別番号】100133400
【弁理士】
【氏名又は名称】阿部 達彦
(72)【発明者】
【氏名】ジェ・ヒュン・パク
(72)【発明者】
【氏名】スン・シク・ホン
【テーマコード（参考）】
5C094
5F142
5G435
【Ｆターム（参考）】
5C094AA07
5C094AA31
5C094BA23
5C094CA19
5C094DA07
5C094DA13
5C094FA02
5F142AA03
5F142AA12
5F142AA26
5F142AA51
5F142BA32
5F142CA11
5F142CA13
5F142CB14
5F142CB18
5F142CB23
5F142CD02
5F142CG03
5F142CG05
5F142CG26
5F142CG32
5F142DB16
5F142DB17
5F142DB30
5F142DB54
5F142EA02
5F142EA34
5F142FA14
5F142FA18
5F142GA02
5G435AA03
5G435AA14
5G435BB04
5G435KK05
(57)【要約】
本開示の一実施例にかかる発光モジュールは、回路基板、前記回路基板上に配列された複数のユニットピクセル、および前記の複数のユニットピクセルを覆うモールディング部を含む。前記モールディング部は、前記ユニットピクセルの各々を少なくとも部分的に覆う第１モールディング層、および前記第１モールディング層を覆う第２モールディング層を含む。さらに、アンチグレア層が前記モールディング部上に配置され得る。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路基板；前記回路基板上に配列された複数のユニットピクセル；
前記の複数のユニットピクセルを覆うモールディング部；および
前記モールディング部上に配置されたアンチグレア層を含み、
前記モールディング部は、前記ユニットピクセルの各々を少なくとも部分的に覆う第１モールディング層、および前記第１モールディング層を覆う第２モールディング層を含む、発光モジュール。
【請求項2】
前記第１モールディング層は、黒色モールディング層を含み、前記第２モールディング層は、透明モールディング層を含む、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項3】
前記第１モールディング層は、前記ユニットピクセルのそれぞれの側面および上面を覆い、前記第２モールディング層は、前記第１モールディング層上部に配置される、請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項4】
前記第１モールディング層は、前記ユニットピクセルの側面を少なくとも部分的に覆い、前記第２モールディング層は、前記第１モールディング層を覆い、
前記第１モールディング層は、前記ユニットピクセル間の領域で凹んだ形状を有する、請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項5】
前記第２モールディング層の一部は、ユニットピクセル間の領域内に位置する、請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項6】
前記第１モールディング層は、前記ユニットピクセルの上面を覆い、前記ユニットピクセル上に位置する第１モールディング層は、盛り上がった形状を有する、請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項7】
前記第２モールディング層の上面プロファイルは、前記回路基板のプロファイルと同一である、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項8】
前記回路基板の上面は非平面であり、前記第１モールディング層および第２モールディング層は、それぞれ平らな上面を有する、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項9】
前記モールディング部と前記アンチグレア層との間に配置された反射防止層をさらに含む、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項10】
前記モールディング部と前記アンチグレア層との間に配置された硬度強化層をさらに含む、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項11】
回路基板上に複数のユニットピクセルを実装し、前記回路基板上に前記の複数のユニットピクセルを覆うモールディング部を形成し、
前記モールディング部上にアンチグレア層を形成することを含み、
前記モールディング部は、前記ユニットピクセルの各々を少なくとも部分的に覆う第１モールディング層、および前記第１モールディング層を覆う第２モールディング層を含む、発光モジュールの製造方法。
【請求項12】
前記アンチグレア層、前記モールディング部、および前記回路基板の端部をカットすることをさらに含む、請求項１１に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項13】
前記モールディング部の形成は、第１モールディング液を塗布し、仮硬化して、仮硬化された第１モールディング層を形成し、
前記仮硬化された第１モールディング層上にプレートを配置して前記仮硬化された第１モールディング層に圧力を加え、
前記プレートを前記仮硬化された第１モールディング層から取り除き、
前記仮硬化された第１モールディング層上に第２モールディング液を塗布し、仮硬化して、仮硬化された第２モールディング層を形成し、
前記仮硬化された第２モールディング層上にプレートを配置して前記仮硬化された第２モールディング層に圧力を加え、
前記第１モールディング層および前記第２モールディング層を紫外線で硬化させることを含む、請求項１２に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項14】
前記第１モールディング液は、前記回路基板の中央部に塗布された第１部分、および前記第１部分から前記回路基板の角部に延びる第２部分を有するように塗布される、請求項１３に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項15】
前記第２部分の端点は、それぞれ前記回路基板の角部から離隔されている、請求項１４に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項16】
前記モールディング部の形成は、前記回路基板上にインクジェット技術を用いて第１モールディング液を噴射して第１モールディング層を形成し、
前記第１モールディング層上に第２モールディング液を噴射して第２モールディング層を形成することを含む、請求項１１に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項17】
前記第１モールディング層は、黒色モールディング層で形成され、前記第２モールディング層は、透明モールディング層で形成される、請求項１１に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項18】
前記アンチグレア層を形成する前に、前記モールディング部上に反射防止層を形成することをさらに含む、請求項１１に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項19】
前記アンチグレア層を形成する前に、硬度強化層を形成することをさらに含む、請求項１１に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項20】
パネル基板；および前記パネル基板上に配列された複数の発光モジュールを含み、
前記発光モジュールは、それぞれ、
回路基板；
前記回路基板上に配列された複数のユニットピクセル；
前記の複数のユニットピクセルを覆うモールディング部；および
前記モールディング部上に配置されたアンチグレア層を含み、
前記モールディング部は、前記ユニットピクセルの各々を少なくとも部分的に覆う第１モールディング層、および前記第１モールディング層を覆う第２モールディング層を含む、ディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、発光モジュール、それを製造する方法およびそれを含むディスプレイ装置に関するものであり、より詳しくは、複数のユニットピクセルを覆うモールディング部を含む発光モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
発光素子は、無機光源である発光ダイオードを用いた半導体素子として、ディスプレイ装置、車両用ランプ、一般照明のような様々な分野に多様に用いられている。発光ダイオードは、寿命が長く、且つ消費電力が低く、応答速度が速いという長所があるため、既存の光源を急速に置き換えている。
【0003】
一方、従来の発光ダイオードは、ディスプレイ装置においてバックライト光源として主に使用されていたが、近年、発光ダイオードを用いて直接イメージを具現するディスプレイ装置が開発されている。このようなディスプレイは、マイクロＬＥＤディスプレイともよばれている。
【0004】
ディスプレイ装置は、一般に、青色、緑色および赤色の混合色を用いて多様な色を具現する。ディスプレイ装置は、多様なイメージを具現するために複数のピクセルを含み、各ピクセルは、青色、緑色および赤色のサブピクセルを備える。これらサブピクセルの色を通じて特定ピクセルの色が決められ、これらピクセルの組合せによってイメージが具現される。
【0005】
マイクロＬＥＤディスプレイの場合、各サブピクセルに対応してマイクロＬＥＤが平面上に配列され、一つの基板上に非常に多くの個数のマイクロＬＥＤが実装される。ところが、マイクロＬＥＤは、２００μｍ以下、さらには１００μｍ以下と非常に小さいため、回路基板への転写が困難である。また、小さい発光ダイオードを回路基板に実装した後、光学的歪みや輝度を損失せずに発光ダイオードを物理的に保護することも困難である。さらに、発光ダイオードを保護すると共に、ディスプレイ装置の画質の向上を図ることができる技術が要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明が解決しようとする課題は、回路基板によって招かれ得る色感差を緩和し、輝度の損失を最小化できるように改善された構造を有する発光モジュール、およびそれを製造する方法を提供するものである。
【0007】
本発明が解決しようとするまた別の課題は、耐久性を強化できる発光モジュール、およびそれを製造する方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
一実施例にかかる発光モジュールは、回路基板、前記回路基板上に配列された複数のユニットピクセル、前記の複数のユニットピクセルを覆うモールディング部を含む。前記モールディング部は、前記ユニットピクセルの各々を少なくとも部分的に覆う第１モールディング層、および前記第１モールディング層を覆う第２モールディング層を含む。さらに、前記発光モジュールは、前記モールディング部上に配置されたアンチグレア層を含み得る。
【0009】
一実施例において、前記第１モールディング層は黒色モールディング層を含み得、前記第２モールディング層は透明モールディング層を含み得る。別の実施例において、前記第１モールディング層は透明モールディング層を含み得、前記第２モールディング層は黒色モールディング層を含み得る。
【0010】
前記第１モールディング層は、前記ユニットピクセルのそれぞれの側面および上面を覆うことができ、前記第２モールディング層は前記第１モールディング層上部に配置され得る。
【0011】
前記第１モールディング層は、前記ユニットピクセルの側面を少なくとも部分的に覆うことができ、前記第２モールディング層は、前記第１モールディング層を覆うことができる。さらに、前記第１モールディング層は、前記ユニットピクセル間の領域で凹んだ形状を有し得る。
【0012】
さらに、前記第２モールディング層の一部は、ユニットピクセル間の領域内に位置し得る。
【0013】
一実施例において、前記第１モールディング層は前記ユニットピクセルの上面を覆うことができ、前記ユニットピクセル上に位置する第１モールディング層は盛り上がった形状を有し得る。
【0014】
一実施例において、前記第２モールディング層の上面プロファイルは、前記回路基板のプロファイルと関係なく実質的に平らになり得る。別の実施例において、前記第２モールディング層の上面プロファイルは前記回路基板のプロファイルと実質的に同一になり得る。
【0015】
一実施例において、前記回路基板の上面は非平面になり得、前記第１モールディング層および第２モールディング層は、それぞれ平らな上面を有し得る。
【0016】
前記発光モジュールは、前記モールディング部と前記アンチグレア層間に配置された反射防止層をさらに含み得る。
【0017】
前記発光モジュールは、前記モールディング部と前記アンチグレア層間に配置された硬度強化層をさらに含み得る。
【0018】
本開示の一実施例にかかる発光モジュールの製造方法は、回路基板上に複数のユニットピクセルを実装し、前記回路基板上に前記の複数のユニットピクセルを覆うモールディング部を形成することを含む。前記モールディング部は、前記ユニットピクセルの各々を少なくとも部分的に覆う第１モールディング層、および前記第１モールディング層を覆う第２モールディング層を含む。さらに、前記モールディング部上にアンチグレア層が形成され得る。
【0019】
前記の発光モジュールの製造方法は、前記アンチグレア層、前記モールディング部、および前記回路基板の端部をカットすることをさらに含むことができる。
【0020】
一実施例において、前記モールディング部の形成は、第１モールディング液を塗布し、仮硬化して、仮硬化された第１モールディング層を形成し、前記の仮硬化された第１モールディング層上にプレートを配置して前記の仮硬化された第１モールディング層に圧力を加え、前記プレートを前記の仮硬化された第１モールディング層から取り除き、前記の仮硬化された第１モールディング層上に第２モールディング液を塗布し、仮硬化して、仮硬化された第２モールディング層を形成し、前記の仮硬化された第２モールディング層上にプレートを配置して前記の仮硬化された第２モールディング層に圧力を加え、前記第１モールディング層および前記第２モールディング層を紫外線で硬化させることを含み得る。
【0021】
前記第１モールディング液は、前記回路基板の中央部に塗布された第１部分、および前記第１部分から前記回路基板の角部に延びる第２部分を有するように塗布することができる。
【0022】
また、前記第２モールディング液は、前記回路基板の中央部に塗布された第１部分、および前記第１部分から前記回路基板の角部に延びる第２部分を有するように塗布することができる。
【0023】
前記第２部分の端点は、それぞれ前記回路基板の角部から離隔され得る。
【0024】
別の実施例において、前記モールディング部の形成は、前記回路基板上にインクジェット技術を用いて第１モールディング液を噴射して第１モールディング層を形成し、前記第１モールディング層上に第２モールディング液を噴射して第２モールディング層を形成することを含み得る。
【0025】
一実施例において、前記第１モールディング層は、黒色モールディング層で形成することができ、前記第２モールディング層は透明モールディング層で形成され得る。別の実施例において、前記第１モールディング層は透明モールディング層で形成することができ、前記第２モールディング層は黒色モールディング層で形成することができる。
【0026】
前記の発光モジュールの製造方法は、前記アンチグレア層を形成する前に、前記モールディング部上に反射防止層を形成することをさらに含むことができる。
【0027】
前記の発光モジュールの製造方法は、前記アンチグレア層を形成する前に、硬度強化層を形成することをさらに含み得る。
【0028】
本開示の一実施例にかかるディスプレイ装置は、パネル基板および前記パネル基板上に配列された複数の発光モジュールを含む。前記発光モジュールは、それぞれ、回路基板、前記回路基板上に配列された複数のユニットピクセル、および前記の複数のユニットピクセルを覆うモールディング部を含む。前記モールディング部は、前記ユニットピクセルの各々を少なくとも部分的に覆う第１モールディング層、および前記第１モールディング層を覆う第２モールディング層を含み得る。さらに、前記発光モジュールは、それぞれ前記モールディング部上に配置されたアンチグレア層を含み得る。
【発明の効果】
【0029】
本発明の実施例によると、複数のユニットピクセルを覆うように、黒色モールディング層と透明モールディング層を含むモールディング部を回路基板上に配置して色感差を改善し、輝度の損失を最小化する発光モジュールを提供することができる。
【0030】
また、本発明の別の実施例によると、複数のユニットピクセルを覆うモールディング部上に硬度強化層を配置して表面硬度が向上された発光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【発明を実施するための形態】
【0032】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例を詳しく説明する。次に紹介する実施例は、本発明の属する技術分野の通常の技術者に本開示の思想が十分に伝わるようにするために例として提供するものである。よって、本発明は以下で説明する実施例に限定されるのではなく、他の形態に具体化することもできる。そして、図面において、構成要素の幅、長さ、厚さ等は便宜のために誇張して表現する場合もある。また、一つの構成要素が他の構成要素の「上部に」又は「上に」あると記載されている場合は、各部分が他の部分の「真上部」又は「真上に」ある場合だけでなく、各構成要素と他の構成要素間にまた別の構成要素が介在する場合も含む。明細書全体に亘って、同じ参照符号は同じ構成要素を表す。
【0033】
【0034】
【0035】
ディスプレイ装置１０００は、特に限定されるのではないが、マイクロＬＥＤ ＴＶ、スマートウォッチ、ＶＲヘッドセットのようなＶＲディスプレイ装置、又は拡張現実眼鏡のようなＡＲディスプレイ装置を含むことができる。
【0036】
前記パネル基板２００は、ＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ポリイミド）、ＦＲ４、ガラス（ｇｌａｓｓ）等の材質で形成することができ、受動マトリックス駆動または能動マトリックス駆動のための回路を含み得る。一実施例において、前記パネル基板２００は、内部に配線および抵抗を含み得る。別の実施例において、前記パネル基板２００は、配線、トランジスタおよびキャパシタ等を含み得る。また、前記パネル基板２００は、回路に電気的に接続できるパッドを上面に有し得る。
【0037】
複数の発光モジュール１００がパネル基板２００上に整列し得る。発光モジュール１００は、互いに間隔を置いて配置することもでき、互いに密着するように配置することもできる。発光モジュール１００間の間隔は、後述するユニットピクセル１０間の間隔を考慮して設定することができる。例えば、隣接する発光モジュール１００内にそれぞれ配置された二つの隣接したユニットピクセル１０間の間隔は、一つの発光モジュール１００内のユニットピクセル１０間の間隔と実質的に同一になり得る。しかし、本開示が必ずしもこれに限定されるのではない。発光モジュール１００については、図２Ａおよび図２Ｂを参照して詳しく説明する。
【0038】
【0039】
図２Ａおよび図２Ｂを参照すると、一実施例にかかる発光モジュール１００は、回路基板１０１、複数のユニットピクセル１０、モールディング部１０３、およびアンチグレア層１０９を含み得る。前記モールディング部１０３は、第１モールディング層１０３ａおよび第２モールディング層１０３ｂを含み得る。
【0040】
前記回路基板１０１は、前記パネル基板２００と前記の複数のユニットピクセル１０を電気的に連結するための回路を有し得る。前記回路基板１０１内の回路は、多層構造に形成することができる。また、前記回路基板１０１は、前記の複数のユニットピクセル１０を受動マトリックス駆動方式で駆動するための受動回路または能動マトリックス駆動方式で駆動するための能動回路を含むこともできる。前記回路基板１０１は表面に露出したパッドを有し得、前記の複数のユニットピクセル１０は、ボンディング材を通じて前記回路基板１０１のパッドにボンディングすることができる。また、前記回路基板１０１はディスプレイ装置に適した黒色回路基板１０１になり得る。
【0041】
前記の複数のユニットピクセル１０は、前記回路基板１０１上に配列される。前記の複数のユニットピクセル１０は、それぞれ赤色光、緑色光、青色光を放出する複数の発光素子を含み得る。発光素子は、それぞれサブピクセルに対応できる。一実施例において、前記ユニットピクセル１０は、互いに同一平面に配列された少なくとも３つの発光素子を含み得る。一例として、図１３Ａに示したように、ユニットピクセル１０ａは、透明基板１１上に互いに離隔されて配置された少なくとも３つの発光素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃを含み得、透明基板１１を通じて光を放出できるように、前記透明基板１１と一緒に発光素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃが回路基板１０１上に配置され得る。また別の例において、図１３Ｂに示したように、前記の複数のユニットピクセル１０ｂは、それぞれ互いに離隔された少なくとも３つの発光素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃを含み得る。ユニットピクセル１０ｃは、上で説明した透明基板１１を用いず回路基板１０１上に配列された発光素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃを含み得る。つまり、回路基板１０１上に互いに隣接して配置された少なくとも３つの発光素子１３ａ，１３ｂ，１３ｃが一つのユニットピクセル１０を構成し得る。
【0042】
別の実施例において、前記の複数のユニットピクセル１０ｃは、それぞれ垂直方向に積層された第１ＬＥＤ積層２３ａ、第２ＬＥＤ積層２３ｂ、および第３ＬＥＤ積層２３ｃを含み得る。第１ＬＥＤ積層２３ａ、第２ＬＥＤ積層２３ｂ、および第３ＬＥＤ積層２３ｃがそれぞれサブピクセルを構成することができる。図１３Ｃに示したように、ユニットピクセル１０ｃは、透明基板２１上に垂直に積層された第１、第２、および第３ＬＥＤ積層２３ａ，２３ｂ，２３ｃを含み得る。第１，第２，および第３ＬＥＤ積層２３ａ，２３ｂ，２３ｃは、透明基板２１を通じて光を放出できるように透明基板２１と一緒に、回路基板１０１上に配置することができる。
【0043】
前記の複数のユニットピクセル１０は、前記回路基板１０１上にマトリックス形態で配列できる。前記の複数のユニットピクセル１０は、図２Ａに示したように、４ｘ４に配列できるが、これに限定されるのではなく、２ｘ２、３ｘ３、５ｘ５等、多様な行列（ｎｘｍ，ｎ＝１，２，３，４，・・，ｍ＝１，２，３，４，・・）で配列することができる。
【0044】
前記モールディング部１０３は、複数個のモールディング層１０３ａ，１０３ｂを含むことができ、前記の複数個のモールディング層１０３ａ，１０３ｂの数は制限されない。前記の複数個のモールディング層１０３ａ，１０３ｂは、互いに異なる色を有することができ、少なくとも２種の物質で構成することができる。
【0045】
前記第１モールディング層１０３ａは、前記の複数のユニットピクセル１０を覆うように前記回路基板１０１上に配置することができる。具体的に、前記第１モールディング層１０３ａは、前記回路基板１０１の表面に接することができ、前記の複数のユニットピクセル１０の下面、側面および上面を覆うことができる。前記第１モールディング層１０３ａは、平らな上面を有することができる。一実施例において、回路基板１０１は反ったりねじれたりする場合があり、これにより、その表面が平らではなくなり得る。この場合も、第１モールディング層１０３ａは、回路基板１０１の平坦度に影響を受けず、平らな上面を有し得る。言い換えると、第１モールディング層１０３ａは、回路基板１０１の上面の歪みを吸収して平らな上面を提供する。よって、第１モールディング層１０３ａは、局部的に厚い部分と薄い部分を含み得、第１モールディング層１０３ａの上面プロファイルは、回路基板１０１の上面プロファイルと異なり得る。
【0046】
前記第２モールディング層１０３ｂは、前記第１モールディング層１０３ａの上面を覆うことができ、平らな上面を有し得る。第２モールディング層１０３ｂは、大体均一な厚みを有し得る。第１モールディング層１０３ａと第２モールディング層１０３ｂの側面は、互いに並び得、これら側面はまた、基板１０１の側面と並び得る。
【0047】
前記第１モールディング層１０３ａおよび第２モールディング層１０３ｂを含むモールディング部１０３は、紫外線硬化樹脂を用いて形成することができる。紫外線硬化樹脂を用いることにより、熱硬化樹脂に比べてモールディング部１０３の硬度を増やすことができる。しかし、本開示がこれに限定されるのではなく、熱硬化樹脂を用いてモールディング部１０３を形成することもできる。
【0048】
前記モールディング部１０３の材料は、アクリル系、シリコン系、またはウレタン系樹脂を含み得る。前記モールディング部１０３の材料は、光吸収剤または染料をさらに含むことができる。前記モールディング部１０３の材料は、透明でもよく、黒色、白色および灰色でもよい。
【0049】
一実施例において、前記第１モールディング層１０３ａは、黒色モールディング層で形成することができる。前記黒色モールディング層は、前記回路基板１０１による色感差を改善して抽出される光の均一度を向上させることができる。また、前記第１モールディング層１０３ａが前記の複数のユニットピクセル１０を覆っているため、ユニットピクセル１０の側面に抽出される光を遮断させることができ、これにより、左右の視野角が減少し、隣接するユニットピクセル間の境界線が観察されることを防ぐことができる。
【0050】
一方、前記第２モールディング層１０３ｂは、透明モールディング層で形成され得る。前記透明モールディング層は、ディスプレイ装置１０００の光学的な歪みを無くして視覚的イメージを向上させることができる。また、前記黒色モールディング層と前記透明モールディング層を一緒に配置して前記回路基板１０１による色感差の緩和に加え、前記黒色モールディング層のみを配置する場合よりも輝度を向上させることができる。
【0051】
本実施例において、第１モールディング層１０３ａが黒色モールディング層で形成され、第２モールディング層１０３ｂが透明モールディング層で形成されたことを説明するが、本開示はこれに限定されるのではない。別の実施例において、前記第１モールディング層１０３ａが透明モールディング層で形成され、前記第２モールディング層１０３ｂが黒色モールディング層で形成されてもよい。均一な厚みを有する第２モールディング層１０３ｂを黒色モールディング層で形成することにより、回路基板１０１による色感差を改善するだけでなく、発光モジュール１００内の位置による輝度均一性を改善することができる。
【0052】
本実施例において、前記第１モールディング層１０３ａは、複数のユニットピクセル１０の上面を覆うことができる。ユニットピクセル１０の上面に位置する第１モールディング層１０３ａの厚みは、ユニットピクセル１０間の幅よりも小さくなり得る。
【0053】
アンチグレア層１０９は、前記モールディング部１０３上に配置することができる。前記アンチグレア層１０９は、シリカ、メラミンおよびアクリル等の微粒子を硬化樹脂と混合して光を散乱させることにより、グレアリングを防止することができる。アンチグレア層１０９は、高い透過率を保ち、発光モジュール１００表面の明瞭性および柔らかさを改善することができる。アンチグレア層１０９は、アクリル系、シリコン系およびウレタン系等の高分子と一緒に、シリカ、メラミンおよびアクリル等の微粒子を含むことができる。アンチグレア層１０９の厚み、微粒子の密度およびサイズ等を調節してグレア防止効果を調節することができる。
【0054】
本実施例において、各発光モジュール１００はモールディング部１０３を含む。一方、前記モールディング部１０３に加え、前記パネル基板２００上で前記発光モジュール１００を覆う追加モールディング部を配置することができ、これにより、発光モジュールの境界線が観察されることを防ぐことができる。
【0055】
図３Ａは、本開示のまた別の実施例にかかる発光モジュールを示した概略的な断面図である。
【0056】
図３Ａを参照すると、発光モジュールは回路基板１０１、複数のユニットピクセル１０、第１モールディング層１０３ａ、第２モールディング層１０３ｂ、およびアンチグレア層１０９を含む。ここで、回路基板１０１、複数のユニットピクセル１０、およびアンチグレア層１０９は、図２Ａおよび図２Ｂを参照して説明したものと類似するため、重複を避けるために詳しい説明は省略する。
【0057】
前記第１モールディング層１０３ａは、ユニットピクセル１０の下面と側面を覆うように配置することができる。ユニットピクセル１０の上面には、第１モールディング層１０３ａは配置されず、これにより、ユニットピクセルの輝度を増加させることができる。一方、前記第１モールディング層１０３ａは、ユニットピクセル１０間で凹んだ表面を有し得る。前記第１モールディング層１０３ａは、ユニットピクセル１０に接して側面を形成する。ユニットピクセル１０の側面に位置する第１モールディング層１０３ａは、ユニットピクセル１０の下部に行くほどより厚い側壁を形成する。つまり、第１モールディング層１０３ａは、回路基板１０１に近くなるほど水平方向の厚みが増加する。
【0058】
第２モールディング層１０３ｂは、前記第１モールディング層１０３ａの凹んだ上面に沿って配置することができる。前記第２モールディング層１０３ｂは、第１モールディング層１０３ａに比べてより多く形成することができ、第１モールディング層１０３ａに比べてより平らな上面を有することができる。
【0059】
前記第１モールディング層１０３ａは、黒色モールディング層で形成することができ、前記第２モールディング層１０３ｂは、透明モールディング層で形成することができる。これにより、第１モールディング層１０３ａは、ユニットピクセル１０の上部領域から側面方向に放出される光を遮断せず、単にユニットピクセル１０の下部領域から側面に放出される光を遮断することができる。これにより、ユニットピクセル１０間の光の干渉の発生を効率的に防ぎながら、ユニットピクセル１０から放出される光の輝度および指向角を増加させることができる。
【0060】
しかし、本開示はこれに限定されるのではなく、前記第１モールディング層１０３ａが透明モールディング層で形成され、前記第２モールディング層１０３ｂが黒色モールディング層で形成されてもよい。これにより、ユニットピクセル１０の側面から放出される光を大部分遮断することができる。
【0061】
前記第１モールディング層１０３ａおよび第２モールディング層１０３ｂは、回路基板１０１の位置に関係なく、ユニットピクセル１０の側面および上面を同じ形状で覆うことができる。例えば、回路基板１０１が反ったり捻れてユニットピクセル１０が互いに異なる高さに配置されても、第１モールディング層１０３ａおよび第２モールディング層１０３ｂは、それぞれのユニットピクセル１０の側面および上面を実質的に同一に覆うことができる。つまり、第１モールディング層１０３ａおよび第２モールディング層１０３ｂは、回路基板１０１の非平面に沿って形成することができ、よって、第２モールディング層１０３ｂの上面は、回路基板１０１の上面と同じ形状に形成することができる。特に、第２モールディング層１０３ｂの上面プロファイルは、回路基板１０１の上面プロファイルと実質的に同一になり得る。
【0062】
図３Ｂは、本開示のまた別の実施例にかかる発光モジュールを説明するための概略的な断面図である。
【0063】
図３Ｂを参照すると、本実施例にかかる発光モジュールは、図３Ａを参照して説明した発光モジュールと大体類似しているが、第１モールディング層１０３ａがユニットピクセル１０の上面を覆うことに違いがある。つまり、第１モールディング層１０３ａは、ユニットピクセル１０の上面、側面、および下面を覆うことができる。但し、第１モールディング層１０３ａは、ユニットピクセル１０間の領域で凹んだ表面を有することができ、ユニットピクセル１０上で盛り上がった表面を有することができる。第２モールディング層１０３ｂは、第１モールディング層１０３ａを覆い、第１モールディング層１０３ｂの上面に比べて平らな上面を有することができる。
【0064】
本実施例でも、第１モールディング層１０３ａおよび第２モールディング層１０３ｂは、図３Ａを参照して説明したように、回路基板１０１の非平坦面に沿って形成することができる。よって、ユニットピクセル１０上には実質的に同じ量の第１モールディング層１０３ａが配置でき、第２モールディング層１０３ｂの上面は回路基板１０１の非平坦面に沿って回路基板１０１の上面と同じ形状に形成することができる。
【0065】
図４は、本開示のまた別の実施例にかかる発光モジュールを示した概略的な断面図である。
【0066】
図４を参照すると、本実施例にかかる発光モジュールは、回路基板１０１、複数のユニットピクセル１０、第１モールディング層１０３ａ、第２モールディング層１０３ｂ、およびアンチグレア層１０９を含み得る。本実施例にかかる発光モジュールは、図２Ａおよび図２Ｂを参照して上で説明した発光モジュールと大体類似するため、重複を避けるために以下では相違点について説明する。
【0067】
本実施例において、前記第１モールディング層１０３ａは、ユニットピクセル１０の下面および側面を囲って配置され得る。但し、前記第１モールディング層１０３ａは、複数のユニットピクセル１０の上面が露出するように前記回路基板１０１上に形成され得る。前記第１モールディング層１０３ａは、平らな上面を有し得、第１モールディング層１０３ａの上面は、ユニットピクセル１０の上面と並び得る。第２モールディング層１０３ｂは、第１モールディング層１０３ａ上に配置され、ユニットピクセル１０の上面に接し得る。
【0068】
前記第１モールディング層１０３ａは、黒色モールディング層で形成することができ、前記第２モールディング層１０３ｂは、透明モールディング層で形成することができるが、これに限定されるのではなく、前記第１モールディング層１０３ａが透明モールディング層で形成され、前記第２モールディング層１０３ｂが黒色モールディング層で形成されてもよい。
【0069】
図５は、本開示のまた別の実施例にかかる発光モジュールを示した概略的な断面図である。
【0070】
図５を参照すると、本実施例にかかる発光モジュールは、図２Ａおよび図２Ｂを参照して説明した発光モジュールと大体類似するが、第２モールディング層１０３ｂとアンチグレア層１０９間に反射防止層１０５をさらに含むことに違いがある。
【0071】
反射防止層１０５は、第２モールディング層１０３ｂの上面で発生する光の反射を防止して発光モジュールの輝度を向上させる。一実施例において、前記反射防止層１０５は、光学用接着素材を用いて前記第２モールディング層１０３ｂ上に配置できる。前記光学用接着素材は、第２モールディング層１０３ｂを覆って第２モールディング層１０３ｂの表面での反射を防止する。前記光学用接着素材は、例えば、アクリル系、シリコン系、およびウレタン系等の成分を含むことができる。本発明の実施例によると、接着剤は、非定型の液状形態のＯＣＲ（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ｒｅｓｉｎ：光学透明樹脂）であるが、これに限定されるのではなく、両面テープのようなフィルム形態のＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ：光学透明粘着剤）でもよい。
【0072】
前記反射防止層１０５は、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ポリエチレンテレフタレート）またはＴＡＣ（ｔｒｉ－ａｃｅｔｙｌ ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ：トリアセチルセルロース）等のような高分子物質を湿式コーティング法で塗布したＡＲ（ａｎｔｉ－ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ：反射防止）コーティングフィルムでもよい。また別の実施例において、前記反射防止層１０５は、屈折率が互いに異なる無機物層を配置して形成してもよい。例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ：インジウムスズ酸化物）、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＴｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５等の酸化物層の少なくとも２つの層を第２モールディング層１０３ｂ上に積層して反射防止層１０５を形成することもでき、酸化物層が積層されたコーティングフィルムを第２モールディング層１０３ｂ上に付着して反射防止層１０５を形成することもできる。前記反射防止層１０５は、屈折率が互いに異なる二層以上の薄膜を積層して薄膜の界面で発生する光の干渉を利用することができる。各薄膜の境界面で反射する波長が互いに消滅干渉を起こすようにして反射防止層１０５の反射率を減少させ、透過度を高めることができ、これにより、ディスプレイ装置の輝度を増加させることができる。
【0073】
図６は、本開示のまた別の実施例にかかる発光モジュールを示した概略的な断面図である。
【0074】
図６を参照すると、本実施例にかかる発光モジュールは、図２Ａおよび図２Ｂを参照して説明した発光モジュールと大体類似するが、第２モールディング層１０３ｂとアンチグレア層１０９間に硬度強化層１０７をさらに含むことに違いがある。
【0075】
硬度強化層１０７は、第２モールディング層１０３ｂ上に配置され得る。前記硬度強化層１０７は、光学用接着素材を用いて前記第２モールディング層１０３ｂ上に配置できる。
【0076】
前記硬度強化層１０７は、ガラス（ｇｌａｓｓ）またはプラスチックを含むことができ、プラスチックは、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）およびポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）等を含み得る。前記硬度強化層１０７は、鉛筆硬度２Ｈ以上の硬度を有し得る。前記発光モジュールはまた、反射防止層および汚染防止層をさらに含むことができる。硬度強化層１０７は紫外線硬化材料で形成することができる。この場合、硬度強化層１０７は、第１モールディング層１０３ａおよび第２モールディング層１０３ｂと一緒に紫外線照射によって硬化されてもよい。
【0077】
本発明の実施例において、発光モジュール１００は、複数のユニットピクセル１０を含み、複数の発光モジュール１００が整列されてディスプレイ装置１０００が製造され得る。以下では、発光モジュールの製造方法について詳しく説明する。
【0078】
【0079】
図７Ａを参照すると、回路基板１０１上に複数のユニットピクセル１０がボンディングされる。前記複数のユニットピクセル１０は、一定の間隔で互いに離隔されるように前記回路基板１０１の上面に配置され得る。ユニットピクセル１０の電極は、ソルダを通じてそれぞれ回路基板１０１に形成された電極にボンディングされ得るが、これに限定されるのではなく、例えば、共晶ボンディング、エポキシボンディング等によってボンディングされ得る。
【0080】
図７Ｂを参照すると、前記回路基板１０１上にモールディング液を塗布して第１モールディング層１０３ａを形成することができる。前記モールディング液は、前記回路基板１０１上に塗布されたり、コーティングされたり、ジェッティング（ｊｅｔｔｉｎｇ）され得るが、本開示がこれに限定されるのではない。前記モールディング液が塗布された後、前記モールディング液は仮硬化され得る。一実施例において、黒色顔料が含まれたモールディング液を塗布して第１モールディング層１０３ａを形成できる。別の実施例において、透明モールディング液を塗布して第１モールディング層１０３ａを形成できる。
【0081】
モールディング液を塗布して第１モールディング層１０３ａを形成する場合、モールディング液を回路基板１０１上に均一な厚みに塗布することが困難になる。本開示は、モールディング液を塗布し、プレート１１０を用いて均一な厚みに第１モールディング層１０３ａを形成する方法を開示する。
【0082】
モールディング液を回路基板１０１の前面に塗布する場合、モールディング液が回路基板１０１の端部に累積されて第１モールディング層１０３ａが回路基板１０１の端部部分に厚く形成され得る。これを防止するために、本実施例において、前記モールディング液は回路基板１０１の全面に塗布するよりも、回路基板１０１の一部に塗布することができる。特に、回路基板１０１の別の部分に比べて中央部により多くの量を塗布して中央部が盛り上がった形態に塗布することができる。回路基板１０１上に塗布されたモールディング液の形状が図８に概略的に示されている。図８を参照すると、前記第１モールディング層１０３ａを形成するモールディング液は、回路基板１０１の中央部に多量に塗布され、中央部から回路基板１０１の角部に向かって枝状に塗布され得る。前記モールディング液は、回路基板１０１の中央部に塗布された第１部分および前記第１部分から回路基板１０１の角部に向かう少なくとも４つの枝部を含み得る。回路基板１０１の中央部に塗布されたモールディング液の塗布量は、枝部のモールディング液の塗布量より多くなり得る。また、前記枝部のモールディング液の塗布量は、互いに実質的に同一になり得る。一方、各枝部の端点は回路基板１０１の角部から離隔される。枝部の端点が角部に近すぎると、後続の工程でモールディング液が角部側に溜まって回路基板１０１の角部において第１モールディング層１０３ａの厚みが厚くなり得る。後で説明する第２モールディング層１０３ｂもまた、第１モールディング層１０３ａと同じ方式で、図８に示したように、モールディング液を塗布して形成することができる。本実施例において、モールディング液を回路基板１０１上の位置によって変えて塗布することについて説明するが、第１モールディング層１０３ａおよび第２モールディング層１０３ｂを形成するためにモールディング液を塗布するパターンは多様になり得、本開示に限定されない。例えば、モールディング液は「己」パターン、ジグザグパターン等、多様な形状に塗布することができる。
【0083】
図７Ｃを参照すると、前記第１モールディング層１０３ａ上にプレート１１０を配置し、プレート１１０を押して第１モールディング層１０３ａに圧力を加えることができる。前記プレート１１０は、特に限定されるのではなく、例えば、ガラス基板、クォーツ基板またはアクリル基板であり得る。
【0084】
前記第１モールディング層１０３ａは、前記プレート１１０によって形状が変形され得る。前記プレート１１０は、設定された高さまで下に下げることができ、前記第１モールディング層１０３ａを決められた厚みに変形させることができる。前記プレート１１０を用いて第１モールディング層１０３ａに圧力を加えることにより、中央部に配置された第１モールディング層１０３ａが回路基板１０１の周辺領域に広がる。
【0085】
前記プレート１１０の下面は、平らな面であり得、これにより、前記第１モールディング層１０３ａの上面はプレート１１０の下面のように平らに変形され得る。特に、前記第１モールディング層１０３ａの上面は、回路基板１０１の上面プロファイルと関係なく平らな面を有し得る。別の実施例において、前記プレート１１０は、下面にナノパターンまたはマイクロパターンの凹凸を有し得、前記第１モールディング層１０３ａは、前記プレート１１０の下面形状に従って凹凸を有するように変形することができる。
【0086】
図７Ｄを参照すると、前記第１モールディング層１０３ａ上にモールディング液を塗布して第２モールディング層１０３ｂを形成することができる。前記モールディング液は、平らな上面を有する第１モールディング層１０３ａ上に塗布されたり、コーティングされたり、ジェッティング（ｊｅｔｔｉｎｇ）され得、これに限定されるのではない。前記モールディング液が塗布された後、前記モールディング液は仮硬化され得る。一実施例において、前記第２モールディング層１０３ｂは、透明モールディング液で形成することができる。別の実施例において、前記第１モールディング層１０３ａが透明モールディング層の場合、前記第２モールディング層１０３ｂは黒色モールディング液で形成され得る。
【0087】
前記モールディング液は、前記第１モールディング層１０３ａの中央部により多くの量が塗布されて中央部が盛り上がった形態に形成することができる。図８を参照すると、前記第２モールディング層１０３ｂは、前述の第１モールディング層１０３ａを形成する場合のように、モールディング液を第１モールディング層１０３ａ上に塗布して形成され得る。
【0088】
図７Ｅを参照すると、前記第２モールディング層１０３ｂ上にプレート１１０を配置し、前記プレート１１０を押して第２モールディング層１０３ｂに圧力を加えることができる。前記プレート１１０は、特に限定されるのではなく、例えば、ガラス基板、クォーツ基板およびアクリル基板であり得る。また、前記プレート１１０は、第１モールディング層１０３ａを形成するために使用されたプレート１１０と同じものであり得るが、これに限定されるのではない。
【0089】
前記第２モールディング層１０３ｂの上面は、前記プレート１１０によって変形され得る。前記プレート１１０は、設定された高さまで下に下げることができ、前記第２モールディング層１０３ｂを決められた厚みに変形させることができる。前記プレート１１０の下面は平らな面であり得、前記第２モールディング層１０３ｂの上面は平らに変形し得る。別の実施例において、前記プレート１１０は下面にナノパターンまたはマイクロパターンを有し得、前記第２モールディング層１０３ｂの上面は、前記プレート１１０パターンによって凹凸を有するように変形され得る。
【0090】
次いで、紫外線を照射して前記第１モールディング層１０３ａと前記第２モールディング層１０３ｂを同時に硬化させることができ、これにより、硬化したモールディング部１０３が形成され得る。紫外線は、前記プレート１１０を通じて照射され得る。
【0091】
図７Ｆを参照すると、前記プレート１１０を取り除き、露出したモールディング部１０３表面にアンチグレア層１０９を形成することができる。前記アンチグレア層１０９は、スプレーコーティング技術を用いてモールディング部１０３上にコーティングすることができる。前記アンチグレア層１０９は、紫外線を利用して硬化することができる。
【0092】
図７Ｇを参照すると、前記回路基板１０１の端部をカットして取り除くことにより、発光モジュールを完成させることができる。ダイシング、レーザーカット、ルーティング等の技術を用いて前記回路基板１０１、前記モールディング部１０３および前記アンチグレア層１０９を一緒にカットすることができる。前記回路基板１０１、前記モールディング部１０３、および前記アンチグレア層１０９は、カットによって互いに並んだ側面を有することができる。
【0093】
【0094】
【0095】
図９Ｂ～図９Ｅを参照すると、前記回路基板１０１上に複数のユニットピクセル１０を覆う第１モールディング層１０３ａが形成され、前記第１モールディング層１０３ｂ上に第２モールディング層１０３ｂが形成され得る。前記第１モールディング層１０３ａおよび前記第２モールディング層１０３ｂの形成方法に対する説明は、図７Ｂ～図７Ｅで説明したものと同じため省略する。
【0096】
図９Ｆを参照すると、前記第２モールディング層１０３ｂ上に反射防止層１０５が形成され得る。前記反射防止層１０５の接着のために前記第２モールディング層１０３ｂと前記反射防止層１０５間にＯＣＲ（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ｒｅｓｉｎ）が配置され得る。前記反射防止層１０５は、ＡＲ（ａｎｔｉ－ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）コーティングフィルム形態になり得る。反射防止層１０５は、蒸着工程を通じて第２モールディング層１０３ｂ上に形成されてもよい。
【0097】
【0098】
図９Ｈを参照すると、前記回路基板１０１の端部をカットして取り除くことにより、発光モジュールを完成させることができる。ダイシング、レーザーカット、ルーティング等の技術を用いて前記回路基板１０１、前記モールディング部１０３、前記反射防止層１０５、およびアンチグレア層１０９をカットすることができる。前記回路基板１０１、前記モールディング部１０３、前記反射防止層１０５、および前記アンチグレア層１０９のカットされた側面は同一面上に位置し得る。
【0099】
【0100】
【0101】
図１０Ｂ～図１０Ｅを参照すると、前記回路基板１０１上に複数のユニットピクセル１０を覆う第１モールディング層１０３ａを形成することができ、前記第１モールディング層１０３ａ上に第２モールディング層１０３ｂが形成できる。前記第１モールディング層１０３ａおよび前記第２モールディング層１０３ｂの形成方法に対する説明は、図７Ｂ～図７Ｅで説明したものと同じため省略する。
【0102】
図１０Ｆを参照すると、前記第２モールディング層１０３ｂ上に硬度強化層１０７が配置され得る。前記硬度強化層１０７の接着のために、前記第２モールディング層１０３ｂと前記硬度強化層１０７間にＯＣＲ（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒ ｒｅｓｉｎ）が配置され得る。
【0103】
また別の実施例において、前記硬度強化層１０７は、図１０Ｅの前記プレート１１０の代わりとなり得る。つまり、前記硬度強化層１０７が前記第２モールディング層１０３ｂ上に配置され、前記硬度強化層１０７に圧力を加えることができる。これにより、第２モールディング層１０３ｂの形状が変わり得る。その後、紫外線を照射して第１モールディング層１０３ａおよび第２モールディング層１０３ｂが硬化され得る。この場合、図１０Ｅのプレート１１０を使用して第２モールディング層１０３ｂに圧力を加える過程は省略できる。
【0104】
図１０Ｇを参照すると、硬度強化層１０７上にアンチグレア層１０９を形成することができる。アンチグレア層１０９は、光を散乱させてグレアリングを防止する。前記アンチグレア層１０９に対する説明は、図７Ｆで説明したものと同じため省略する。
【0105】
図１０Ｈを参照すると、前記回路基板１０１の端部をカットして取り除くことにより、発光モジュールを完成させることができる。ダイシング、レーザーカット、ルーティング等の技術を用いて前記回路基板１０１、前記モールディング部１０３、前記硬度強化層１０７、および前記アンチグレア層１０９をカットすることができ、これにより、前記回路基板１０１、前記モールディング部１０３、前記硬度強化層１０７、および前記アンチグレア層１０９は互いに並んだ側面を有することができる。
【0106】
図１１は、発光モジュールの製造工程で生成できるモールディング部の側面形状を説明するための概略的な断面図である。
【0107】
上で説明した実施例において、プレート１１０を利用して第１モールディング層１０３ａに圧力を加える場合、図７Ｃに示したように、第１モールディング層１０３ａの上面形状が変形することについて説明した。プレート１１０の圧力によって、第１モールディング層１０３ａは回路基板１０１の中央部から周辺領域に広がり、このとき、第１モールディング層１０３ａの側面形状も変形され得る。第１モールディング層１０３ａの材料によって、図７Ｃに示したように、第１モールディング層１０３ａの側面は外側に盛り上がった形状を有しても良く、図１１に示したように、外側に凹んだ形状を有してもよい。また、第１モールディング層１０３ａは、回路基板１０１およびプレート１１０上における表面張力の影響により回路基板１０１とプレート１１０の表面から外側に広がる程度に違いが生じ得る。このように、第１モールディング層１０３ａの側面は、多様な形状を有し得る。第２モールディング層１０３ｂの側面もまた、プレート１１０によって多様な形状に変形することができる。本実施例では、第１モールディング層１０３ａおよび第２モールディング層１０３ｂの側面をカットするため、第１および第２モールディング層１０３ａ，１０３ｂを形成する間、これらの側面がどのような形状を有しても最終的に第１および第２モールディング層１０３ａ，１０３ｂの側面が同一面上に配置され得る。
【0108】
【0109】
【0110】
図１２Ｂを参照すると、ユニットピクセル１０が配列された回路基板１０１上に第１モールディング層１０３ａが形成される。第１モールディング層１０３ａは、インクジェット技術を用いてモールディング液を噴射して形成することができる。これにより、第１モールディング層１０３ａは、ユニットピクセル１０の上面および回路基板１０１の上面に形成される。特に、第１モールディング層１０３ａは、ユニットピクセル１０の側面を覆うことができる。インクジェット技術を用いて第１モールディング層１０３ａを形成するため、第１モールディング層１０３ａの回路基板１０１の上面形状に沿って形成することができる。よって、第１モールディング層１０３ａは、回路基板１０１上面の屈曲にかかわらずどの位置でも同じ形態に形成され得る。
【0111】
図１２Ｃを参照すると、ユニットピクセル１０上に形成された第１モールディング層１０３ａは取り除くことができる。例えば、研削技術等を用いてユニットピクセル１０上に配置された第１モールディング層１０３ａを取り除くことができる。
【0112】
図１２Ｄを参照すると、続いて、第２モールディング層１０３ｂが形成される。第２モールディング層１０３ｂは、インクジェット技術を用いて形成することができる。相対的に多くの量のモールディング液を噴射することにより、第２モールディング層１０３ｂは、上面が相対的に平らな面を有するように形成することができる。その後、第２モールディング層１０３ｂを硬化することにより、モールディング部１０３を形成することができる。インクジェット技術を用いて第２モールディング層１０３ｂを形成するため、第２モールディング層１０３ｂの上面プロファイルは、回路基板１０１の上面プロファイルと実質的に同一になり得る。
【0113】
図１２Ｅを参照すると、モールディング部１０３上にアンチグレア層１０９を形成することができる。アンチグレア層１０９は、図７Ｆを参照して説明したものと同じため、重複を避けるために詳しい説明は省略する。次いで、前記アンチグレア層１０９、モールディング部１０３、および回路基板１０１をカットすることにより、発光モジュールを完成することができる。
【0114】
本実施例において、ユニットピクセル１０上に形成された第１モールディング層１０３ａを取り除くことを説明したが、ユニットピクセル１０上に形成された第１モールディング層１０３ａを残留させることもできる。さらに、第１モールディング層１０３ａをインクジェット技術を用いて十分な量に形成することにより、第１モールディング層１０３ａの曲率を緩和することができ、これにより、図３Ｂで説明したような発光モジュールを製造することができる。
【0115】
以上で、本開示の多様な実施例について説明したが、本発明は前記実施例に限定されるのではない。また、一つの実施例について説明した事項や構成要素は、本発明の技術的思想から外れない限り、別の実施例にも適用できる。
【符号の説明】
【0116】
１０ ユニットピクセル
１００ 発光モジュール
１０１ 回路基板
１０３ モールディング部
１０３ａ 第１モールディング部
１０３ｂ 第２モールディング部
１０５ 反射防止層
１０７ 硬度強化層
１０９ アンチグレア層
１１０ プレート
１０００ ディスプレイ装置
１００ 発光モジュール
１０１ 回路基板
１０３ モールディング部
１０３ａ 第１モールディング部
１０３ｂ 第２モールディング部
１０５ 反射防止層
１０７ 硬度強化層
１０９ アンチグレア層
１１０ プレート
１０００ ディスプレイ装置
【図1a】
【図1b】
【図2a】
【図2b】
【図3a】
【図3b】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7a】
【図7b】
【図7c】
【図7d】
【図7e】
【図7f】
【図7g】
【図8】
【図9a】
【図9b】
【図9c】
【図9d】
【図9e】
【図9f】
【図9g】
【図9h】
【図10a】
【図10b】
【図10c】
【図10d】
【図10e】
【図10f】
【図10g】
【図10h】
【図11】
【図12a】
【図12b】
【図12c】
【図12d】
【図12e】
【図13a】
【図13b】
【図13c】
【国際調査報告】