特表 2023-548986 室内栽培用途向けの灯具のためのヒートシンク

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-11-22

(54)【発明の名称】室内栽培用途向けの灯具のためのヒートシンク

(51)【国際特許分類】

   F21V 29/76 20150101AFI20231115BHJP

   F21V 29/503 20150101ALI20231115BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20231115BHJP

【ＦＩ】

F21V29/76

F21V29/503

F21Y115:10

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021570973

(86)(22)【出願日】2021-05-13

(85)【翻訳文提出日】2021-11-29

(86)【国際出願番号】 US2021032161

(87)【国際公開番号】W WO2022103432

(87)【国際公開日】2022-05-19

(31)【優先権主張番号】63/118,982

(32)【優先日】2020-11-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】17/098,321

(32)【優先日】2020-11-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】521254270

【氏名又は名称】エイチジーシーアイ・インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】デンケ・カイ

(57)【要約】

室内栽培施設用の灯具が提供される。この灯具は、ハウジング、照明モジュール、およびヒートシンクを備える。ハウジングは、第１の部分および第２の部分を画定する。照明モジュールは、第２の部分内に少なくとも部分的に設置される。ヒートシンクは、照明モジュールに重なり、照明モジュールから離れて熱を放散するように構成される。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

室内栽培施設用の灯具であって、
第１の部分および第２の部分を画定するハウジングであって、前記第２の部分は、照明受け、および前記照明受けの下方に設置された窓を画定する、ハウジングと、
前記窓の上方の前記照明受け内に少なくとも部分的に設置され、前記窓を通して光を投影するように構成された複数の発光ダイオードを備える照明モジュールと、
前記照明受け内に少なくとも部分的に設置され、前記照明モジュールに重なるヒートシンクであって、前記ヒートシンクは、前記照明モジュールから熱を放散するように構成され、
前記ハウジングの前記第２の部分は、前記ヒートシンクの周縁部を囲み、
前記ヒートシンクは、少なくとも約９８％の純アルミニウムを含む第１の金属から形成され、
前記ハウジングは、主に純アルミニウムであるが前記第１の金属よりも少ない純アルミニウムを含む第２の金属から形成される、ヒートシンクと
を備える、灯具。

【請求項2】

前記第１の金属は、少なくとも約９９％の純アルミニウムを含む、請求項１に記載の灯具。

【請求項3】

前記第２の金属は、約５０％の純アルミニウム～約９５％の純アルミニウムの間を含む、請求項１に記載の灯具。

【請求項4】

前記ヒートシンクは、冷間鍛造プロセスにより形成され、
前記ハウジングは、ダイカストプロセスにより形成される、請求項１に記載の灯具。

【請求項5】

前記第１の部分内に少なくとも部分的に設置されたコントローラをさらに備える、請求項１に記載の灯具。

【請求項6】

前記ハウジングは、主フレームと、前記主フレームに重なり前記主フレームと共に結合されるカバー部材とを備える、請求項５に記載の灯具。

【請求項7】

前記主フレームは、コントローラ受けを画定し、
前記カバー部材は、前記コントローラ受けに重なり覆う蓋部分を備え、
前記コントローラは、前記蓋部分が前記コントローラに重なるように、前記コントローラ受け内に設置される、請求項６に記載の灯具。

【請求項8】

前記蓋部分は、前記コントローラからの熱の放散を容易にするように構成された複数のヒートシンクフィンを備える、請求項７に記載の灯具。

【請求項9】

室内栽培施設用の灯具であって、
第１の部分および第２の部分を画定するハウジングであって、前記第２の部分は、照明受け、および前記照明受けの下方に設置された窓を画定する、ハウジングと、
前記窓の上方の前記照明受け内に少なくとも部分的に設置され、前記窓を通して光を投影するように構成された複数の発光ダイオードを備える照明モジュールと、
前記照明受け内に少なくとも部分的に設置され、前記照明モジュールに重なるヒートシンクであって、前記ヒートシンクは、前記照明モジュールから熱を放散するように構成され、
前記ヒートシンクは、第１の熱伝導率を有する第１の金属から形成され、
前記ハウジングは、第２の熱伝導率を有する第２の金属から形成される、ヒートシンクと
を備える、灯具。

【請求項10】

前記第１の金属は、少なくとも約９８％の純アルミニウムを含み、
前記第２の金属は、主に純アルミニウムであるが、前記第１の金属よりも少ない純アルミニウムを含む、請求項９に記載の灯具。

【請求項11】

前記第１の金属は、少なくとも約９９％の純アルミニウムを含む、請求項１０に記載の灯具。

【請求項12】

前記第２の金属は、約５０％の純アルミニウム～約９５％の純アルミニウムの間を含む、請求項１１に記載の灯具。

【請求項13】

前記ヒートシンクは、冷間鍛造プロセスにより形成され、
前記ハウジングは、ダイカストプロセスにより形成される、請求項９に記載の灯具。

【請求項14】

前記第１の部分内に少なくとも部分的に設置されたコントローラをさらに備える、請求項９に記載の灯具。

【請求項15】

前記ハウジングは、主フレームと、前記主フレームに重なり前記主フレームと共に結合されるカバー部材とを備える、請求項１４に記載の灯具。

【請求項16】

前記主フレームは、コントローラ受けを画定し、
前記カバー部材は、前記コントローラ受けに重なり覆う蓋部分を備え、
前記コントローラは、前記蓋部分が前記コントローラに重なるように、前記コントローラ受け内に設置される、請求項１５に記載の灯具。

【請求項17】

前記蓋部分は、前記コントローラからの熱の放散を容易にするように構成された複数のヒートシンクフィンを備える、請求項１６に記載の灯具。

【請求項18】

室内栽培施設用の灯具を製造するための方法であって、
第１の金属からハウジングをダイカストするステップであって、前記ハウジングは、第１の部分および第２の部分を備え、前記第２の部分は、照明受け、および前記照明受けの下方に設置された窓を画定する、ステップと、
前記窓の上方の前記照明受け内に少なくとも部分的に照明モジュールを据え付けるステップであって、前記照明モジュールは、前記窓を通して光を投影するように構成された複数の発光ダイオードを備える、ステップと、
第２の金属からヒートシンクを冷間鍛造するステップと、
前記ヒートシンクが前記照明モジュールと熱結合されて前記照明モジュールからの熱の放散を容易にするように、前記照明モジュールを覆って前記ヒートシンクを据え付けるステップと
を含む、方法。

【請求項19】

前記照明モジュールと前記ヒートシンクとの間に熱ペーストを据え付けるステップをさらに含む、請求項１８に記載の方法。

【請求項20】

前記第１の部分内に少なくとも部分的にコントローラを据え付けるステップであって、前記ハウジングの蓋部分が、前記コントローラに重なり、前記コントローラからの熱の放散を容易にするように構成された複数のヒートシンクフィンを含むように、前記コントローラを据え付けるステップをさらに含む、請求項１９に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の参照
本願は、２０２０年１１月１３日に出願された「Ｈｅａｔ Ｓｉｎｋ ａｎｄ Ｌｅｎｓ Ｃｏｖｅｒ ｆｏｒ Ｌｉｇｈｔ Ｆｉｘｔｕｒｅ ｆｏｒ Ｉｎｄｏｏｒ Ｇｒｏｗ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ」と題する米国特許出願第１７／０９８，３２１号の継続出願であり、２０２０年１１月３０日に出願された「Ｈｅａｔ Ｓｉｎｋ ｆｏｒ Ｌｉｇｈｔ Ｆｉｘｔｕｒｅ ｆｏｒ Ｉｎｄｏｏｒ Ｇｒｏｗ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ」と題する米国仮特許出願第６３／１１８，９８２号に基づく優先権を主張する。ここにおいて、本願は、参照によりこれらの米国特許出願および米国仮特許出願をその全体において本明細書に組み込む。

【0002】

下記の装置は、概して室内栽培施設を照らすための光源の配列を含む灯具に関する。ヒートシンクが光源を覆って設けられることにより、光源からの熱分配を容易にする。

【背景技術】

【0003】

温室などの室内栽培施設は、成長を促すために植物に人工照明を与える灯具を含む。これらの灯具の各々は、典型的に植物のための人工光を発生する複数のＬＥＤを含む。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

以下の説明、添付の特許請求の範囲および添付の図面に関連して様々な実施形態がより良く理解されるようになるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0005】

【図1】一実施形態に従う、灯具を描く上方等角図である。

【図2】図１の灯具の下方等角図である。

【図3】図１のＬＥＤ灯具の部分分解上方等角図である。

【図4】図１のＬＥＤ灯具の部分分解下方等角図である。

【図5】図４における線５－５に沿って取られた横断面図である。

【図6】図１の灯具の様々な部品の概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0006】

図１～図６の図および例と関連して以下に実施形態を詳細に記載するが、図を通して同様の番号が同じまたは対応する要素を示す。室内栽培施設（例えば、温室）のための灯具２０が図１および図２に全体的に描かれており、ハウジング２２、第１および第２の照明モジュール２４、２６（図２）ならびにハンガアセンブリ２８を含むことができる。ハウジング２２は、灯支持部分３０および灯支持部分３０に隣接するコントローラ支持部分３２を含むことができる。灯支持部分３０は、照明受け３４（図１）および照明受け３４下方に設置される窓３６（図２）を画定できる。第１および第２の照明モジュール２４、２６（図２）は、窓３６上方で照明受け３４内に設置でき、かつ以下にさらに詳細に記載することになるように、窓３６を通して光を発するように構成できる。

【0007】

ハンガアセンブリ２８は、第１および第２の照明モジュール２４、２６から窓３６を通して発される光が下方となる植物に送られて成長を刺激できるように、１つまたは複数の植物（図示せず）上方での灯具２０の懸吊を容易にすることができる。ハンガアセンブリ２８は一対のハンガ支持体３８およびハンガブラケット４０を含むことができる。ハンガ支持体３８は灯具２０の対向側においてハウジング２２に結合できる。ハンガブラケット４０は、ハンガ支持体３８と結合でき、かつハンガ支持体３８間に延びて室内栽培施設の天井からの灯具２０の懸吊を容易にすることができる。一実施形態において、図１および図２に例示されるように、ハンガブラケット４０は、実質的にＪ字形状である横断面形状を有して、室内栽培施設の天井に沿って設けられる梁または他の細長い支持部材からの灯具２０の選択的な吊下げを容易にすることができる。

【0008】

ここで図３および図４を参照すると、ハウジング２２は、主フレーム４２、および主フレーム４２に重なり、かつ溶接、接着剤、解放可能なタブ（図示せず）、締結具（図示せず）、または各種の適切な代替の永久もしくは解放可能な締結方式のいずれかを介して主フレーム４２と共に結合されるカバー部材４４を含むことができる。主フレーム４２は、窓３６を画定する底部照明壁４６を含むことができる。図３に例示されるように、主フレーム４２は、協働してコントローラ受け５２を画定する底部コントローラ壁４８および複数の側壁５０を含むことができる。カバー部材４４は、図１に例示されるように、コントローラ受け５２に重なって覆う蓋部分５４を含むことができる。底部コントローラ壁４８、側壁５０および蓋部分５４は、ハウジング２２のコントローラ支持部分３２の少なくとも一部を形成できる。

【0009】

図４に例示されるように、第１および第２の照明モジュール２４、２６は各々、サブマウント５６、５８、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）（例えば、図５における６０）およびレンズカバー６４、６６を含むことができる。ＬＥＤ（例えば６０）は、窓３６を通して光を発するように構成できる。図５を参照すると、ここで第１の照明モジュール２４について述べることになるが、第２の照明モジュール２６も表すと理解できる。ＬＥＤ６０は、当該技術分野において一般に知られている各種の方法または技術のいずれかを介してサブマウント５６に実装される表面実装ＬＥＤから成ることができる。ＬＥＤ６０は、サブマウント５６に直接的または間接的に実装される各種の適切な構成のいずれかであることができる。ＬＥＤ６０は、単色ＬＥＤ（例えば、白、赤もしくは青などの１色の光だけを発することが可能）、多色ＬＥＤ（例えば、白、赤および青などの多様な色を発することが可能）、または両方の組合せから成ることができる。サブマウント５６は、ＬＥＤ６０を物理的および熱的に支持するために適切である各種の熱伝導性材料のいずれかから形成できる。

【0010】

レンズカバー６４は、サブマウント５６およびＬＥＤ６０に重なることができ、かつ締結具６７または各種の適切な代替の結合方式のいずれかでサブマウント５６と結合できる。レンズカバー６４は、実質的に平面であるベース基板６８、およびベース基板６８から突出する複数の光学レンズ素子７０を含むことができる。光学レンズ素子７０の各々は、ＬＥＤ６０のそれぞれの１つと実質的に調心でき、かつ灯具２０下方の範囲に向けて（例えば、１つまたは複数の植物に向けて）ＬＥＤ６０から発される光を再配分する（例えば、集中または分散させる）ように構成できる。一実施形態において、図４および図５に例示されるように、光学レンズ素子７０の各々は凹面楕円形状を有することができる。しかしながら、光学レンズ素子７０は、ＬＥＤ６０から発される光の所望の再配分を達成するための各種の適切な代替形状またはその組合せのいずれかであることができる。

【0011】

図５に例示されるように、ＬＥＤ６０は各々、物理的中心Ｐおよび焦中心Ｆが同軸であるように光学レンズ素子７０のそれぞれの１つと調心できる。別の実施形態において、ＬＥＤ６０は各々、物理的中心Ｐおよび焦中心Ｆが非同軸であるように光学レンズ素子７０のそれぞれの１つとは僅かに偏位できる。一実施形態において、レンズカバー６４は、ポリカーボネート材料および／またはポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）から形成される単体一体構造を有することができる。しかしながら、レンズカバー６４が内方のＬＥＤを環境条件から保護できる各種の適切な代替の半透明または透明材料のいずれかから形成でき、かつ内方のＬＥＤから伝達される光を再配分するための複数の光学レンズ素子７０を収容することもできることが認識されるはずである。

【0012】

レンズカバー６４は、レンズカバー６４およびサブマウント５６が協働してその間に内部７２を画定するようにサブマウント５６から離間できる。封止材料７４が内部７２を実質的に満たして、その中にＬＥＤ６０を封止するように、内部７２内に封止材料７４を設けることができる。封止材料７４は、さもなければ封止材料７４がなく（例えば、内部７２に空気があれば）発生し得る内部７２における光損失を低減させる光学的中性（または強化）材料から形成できる。一実施形態において、内部７２は、ＬＥＤ６０とレンズカバー６４との間の光学的一体性に悪影響を及ぼし得る気泡または他の媒体を内部７２から実質的になくさせるのに十分な量の封止材料７４で満たす（例えば、完全に満たす）ことができる。封止材料７４は、気体状流体（例えば、温室効果ガス）など、レンズカバー６４を回避することができ得る環境条件からＬＥＤ６０を保護することもできる。一実施形態において、封止材料７４は、例えば約１．３５と１．６との間の屈折率を有する、メチル型シリコーン（例えば、ポリジメチルシロキサン）またはフェニル型シリコーンなどのシリコーンゲルであることができる。封止材料７４のために各種の適切な代替材料のいずれかが企図されることが認識されるはずである。

【0013】

封止材料７４はレンズカバー６４より実質的に柔らかくなることができる（例えば、封止材料７４はレンズカバー６４の硬度より小さな硬度を有することができる）。一実施形態において、封止材料７４は、レンズカバー６４がサブマウント５６に組み立てられた後に内部７２へ注入またはその他分注できる流体またはゲルなど、流動性材料であることができる。別の実施形態において、封止材料７４は、サブマウント５６にレンズカバー６４を組み立てる前にレンズカバー６４上へかつ／またはサブマウント５６およびＬＥＤ６０にわたって塗布できる。

【0014】

さらに図５を参照すると、レンズカバー６４の外面７７にわたって保護コーティング７６を設けることができる。保護コーティング７６は、さもなければ光学レンズ素子７０の光学性能に悪影響を及ぼし得る有害な環境条件からレンズカバー６４の外面が保護されるように疎水性、疎油性かつ／または耐薬品性であることができる。保護コーティング７６は、追加的または代替的に光学レンズ素子７０の伝達品質を光学的に強化できる。一実施形態において、保護コーティング７６は、環境条件（例えば、化学エッチング）に対して保護し、また光学レンズ素子７０の全体の伝達品質を改善する薄膜無機材料であることができる。薄膜無機材料は、厚さ約１０ｎｍと約２００ｎｍとの間であることができ、かつ約１．４９を超える屈折率を有することができる。適切な薄膜無機材料の一部の例にはＭｇＦ２、ＣａＦ２、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３および／またはＴｉＯ２を含む。保護コーティング７６が単層配置であるのが図示されるが、保護コーティング７６が代替的に同質（同じ材料の多層）であるか異質（多様な材料の多層）である多層配置であることができることが認識されるはずである。

【0015】

第１の照明モジュール２４によって発される光が、第１の照明モジュール２４の物理的構成（例えば、活用されるＬＥＤ６０の種類（例えば、単色または多色）、ＬＥＤ６０の物理的レイアウト、レンズ素子（例えば、７０）によって提供される光学部品、封止材料（例えば、７４）、保護コーティング（例えば、７６）および全体の電力消費）によって定められる照明プロファイル（例えば、色の範囲、全体の配光、熱プロファイル）に準拠できることが認識されるはずである。第１の照明モジュールの物理的構成の様々な例が上記されかつ図に図示されるが、所望の照明プロファイルを達成するために第１の照明モジュール２４の各種の適切な代替の物理的構成のいずれかが企図されることが認識されるはずである。

【0016】

ここで図１および図３を参照すると、ヒートシンク７８が、第１の照明モジュール２４および第２の照明モジュール２６に重なることができ、第１の照明モジュール２４および第２の照明モジュール２６から離れて熱を放散するように構成できる。ヒートシンク７８は、カバー部材４４がヒートシンク７８の周縁部を囲むように、照明受け３４内に少なくとも部分的に設置できる。ヒートシンク７８は、サブマウント５６、５８にＬＥＤ（例えば６０）の対向側において熱結合できる。ＬＥＤ（例えば、６０）によって発生される熱はサブマウント５６、５８からヒートシンク７８に伝えられ、そして複数のフィン８０によって周辺環境に放散できる。一実施形態において、サブマウント５６、５８とヒートシンク７８との間に、例えば熱ペーストなどのヒートシンク化合物（図示せず）が設けられて、その間の熱伝導率を強化できる。

【0017】

ヒートシンク７８は、少なくとも約９８％の純アルミニウム（例えば高純度アルミニウム）を含む金属を含む（例えばこの金属から形成されるまたはこの金属からなる）ことができ、および一例では少なくとも約９９％の純アルミニウム（例えばａｌｕｍ １１０）を含む金属を含む（例えばこの金属から形成されるまたはこの金属からなる）ことができ、冷間鍛造プロセスにより形成することができる。この高純度アルミニウムは、高い熱伝導率（例えば約１８０Ｗ／ｍＫ～約２７０Ｗ／ｍＫの間の）を有することができ、これは第１の照明モジュール２４および第２の照明モジュール２６により発生される熱のかなりの量を放散でき、ヒートシンク７８が冷間鍛造され得るのに十分な軟性を有することができる。この冷間鍛造プロセスは、無駄が少なく、エネルギー効率がより高く、熱間鍛造および／または鋳造などの従来の製造プロセスよりも仕上げ作業をあまり必要としない最終製品をもたらすことができる。ヒートシンク７８が第１および第２の照明モジュール２４、２６にわたって設けられる単体部品であるのが図示されるが、第１および第２の照明モジュール２４、２６の各々のために代替的に専用ヒートシンクを設けることができることが認識されるはずである。また、ヒートシンク７８は、例えば銅などの冷間鍛造することができる様々な適切な代替材料の中の任意のものから形成することができることが認識されるはずである。

【0018】

ここで図３を参照すると、コントローラ８２をコントローラ受け５２に設置でき、かつ第１および第２の照明モジュール２４、２６に給電しかつそれらを制御するように構成できる。図１に例示されるように、カバー部材４４の蓋部分５４はコントローラ受け５２およびコントローラ８２に重なることができる。蓋部分５４は、コントローラ８２に対してヒートシンクとして機能でき、かつ複数のフィン８４を含んで、コントローラ８２からの熱の放散を促進できる。蓋部分５４とコントローラ８２との間に、例えば熱ペーストなどのヒートシンク化合物（図示せず）が設けられて、その間の熱伝導率を強化できる。

【0019】

主フレーム４２およびカバー部材４４（例えばハウジング２２）は各々、主にアルミニウムである（例えば５０％超の純アルミニウムを含む）が、ヒートシンク７８よりも少ない純アルミニウムを含む（例えばより純度の低いアルミニウムを有する）金属を含む（例えばこの金属から形成されるまたはこの金属からなる）ことができる。一実施形態において、主フレーム４２およびカバー部材４４は各々、５０％超の純アルミニウムかつ約９５％未満の純アルミニウムを含むことができ、一例では約８５％～約９５％の純アルミニウムを含むことができる。したがって、主フレーム４２およびカバー部材４４は、ヒートシンク７８よりも高い剛性を有することができる。主フレーム４２およびカバー部材４４は、主フレーム４２およびカバー部材４４を、第１の照明モジュール２４および第２の照明モジュール２６、コントローラ８２、ならびに任意の他のハードウェア（例えばドライバ回路および配線（図示せず））を物理的に支持するのに十分に強いものにすることができる一方で、さらに主フレーム４２およびカバー部材４４が外観的に好ましい形状および輪郭を有することのできる、ダイカストプロセスにより形成することができる。主フレーム４２およびカバー部材４４は、ヒートシンク７８がハウジング２２との不慮の接触により損傷を被ることを効果的に防ぐために、ヒートシンク７８を周方向に囲むことができる。

【0020】

主フレーム４２およびカバー部材４４（例えばハウジング２２）のために使用される金属は、ヒートシンク７８のために使用される金属よりも低い熱伝導率を有することができる（アルミニウム含有量がより低いことに起因）が、コントローラ８２（および主フレーム４２とカバー部材４４との間に設置された任意の他の構成要素）から熱を効果的に放散するのに十分な伝導率を依然として有することができる。ハウジング２２およびヒートシンク７８のために使用される異なるタイプのアルミニウムの熱伝導率の違いにより、第１の照明モジュール２４および第２の照明モジュール２６からの熱がハウジング２２内に設置された構成要素（例えばコントローラ８２、ドライバ回路、および配線）の性能に対して悪影響を及ぼさないように、ヒートシンク７８を介して第１の照明モジュール２４および第２の照明モジュール２６からの熱を実質的に完全におよびいくつかの例では完全に放散させる絶縁効果（例えば熱バリア）をもたらすことができる。

【0021】

ここで図１および図２を参照すると、ハウジング２２は、第１および第２の照明モジュール２４、２６ならびにコントローラ８２が互いから物理的に離間されるように、灯支持部分３０とコントローラ支持部分３２との間に延びる通路８５を画定できる。通路８５は、灯支持部分３０とコントローラ支持部分３２との間を空気が流れるのを可能にして、動作中の第１および第２の照明モジュール２４、２６ならびにコントローラ８２の冷却を強化するように構成できる。一実施形態において、図３に例示されるように、ハウジング２２は、灯支持部分３０とコントローラ支持部分３２との間に延びる複数のリブ部材８６を備えて、その間の構造的剛性を与えることができる。

【0022】

ここで図６を参照すると、コントローラ８２は、電源モジュール８８およびＬＥＤドライバモジュール９０を含むことができる。電源モジュール８８はＬＥＤドライバモジュール９０と結合でき、そしてＬＥＤドライバモジュール９０は第１および第２の照明モジュール２４、２６の各々と（例えば、並列に）結合できる。電源モジュール８８は、第１および第２の照明モジュール２４、２６に給電するための電源モジュール８８に外部電力を送るための、Ａ／Ｃ電力源などの電力源（図示せず）と結合される電力入力９２を含むことができる。電源モジュール８８は、電力源からの外部電力を調整（例えば、ＡＣ電力をＤＣ電力に変換）してＬＥＤ（例えば、６０）の給電を容易にするように構成できる。一実施形態において、灯具２０は、約８５ＶＡＣと約３４７ＶＡＣとの間の入力電力（例えば、７５０ワット負荷容量）で動作するように構成できる。

【0023】

ＬＥＤドライバモジュール９０は、以下にさらに詳細に記載することになるように、第１および第２の照明モジュール２４、２６を制御するためのＬＥＤドライバモジュール９０に制御信号を送る、例えば温室コントローラなどの制御源（図示せず）と結合される制御入力９４を含むことができる。ＬＥＤドライバモジュール９０は、例えばＢＡＣｎｅｔ、ＭｏｄＢｕｓまたはＲＳ４８５などの、各種の適切な信号プロトコルのいずれかに従って通信するように構成できる。

【0024】

電力入力９２および制御入力９４は、電源モジュール８８およびＬＥＤドライバモジュール９０にそれぞれ外部電力および制御信号を送ることができるプラグ（図示せず）とインタフェースするように構成されるソケット９６（図２および図６）に配線できる。一実施形態において、ソケット９６はヴィーラント型コネクタであることができるが、他のコネクタ型も企図される。電力および制御信号がソケット９６を通して（例えば、同じケーブルを介して）送られるのが図示されるが、電力および制御信号が異なるケーブルに沿って電源モジュール８８およびＬＥＤドライバモジュール９０に伝送されるように、灯具２０が代替的に電力および制御信号のための別々のポートを含むことができることが認識されるはずである。

【0025】

ＬＥＤドライバモジュール９０は、ＬＥＤ（例えば、６０）によって発生される光の強度、色およびスペクトルの１つまたは複数を時間の関数（例えば、光処方）として制御するように構成できる。ＬＥＤドライバモジュール９０は、第１および第２の照明モジュール２４、２６が照明環境内で独立して制御可能であるそれぞれの第１および第２の照明域を定めるように、第１および第２の照明モジュール２４、２６の光処方を独立して制御できる。第１および第２の照明域の光処方は、したがって照明環境内に設けられる植物の照明要件に適合するように調節できる。例えば、第１および第２の照明域の各々に設けられる植物が同じである（または類似した照明要件を有する）とき、第１および第２の照明モジュール２４、２６のためのそれぞれの光処方は同じであり、第１および第２の照明域間で実質的に一様な照明環境を与えることができる。第１の照明域に設けられる一群の植物が第２の照明域に設けられる一群の植物と異なる照明要件を有するとき、第１および第２の照明モジュール２４、２６のためのそれぞれの光処方は、各群の植物間の異なる照明要件に適合するように調節できる。一実施形態において、第１および第２の照明モジュール２４、２６は、制御信号がそれらの一意のアドレスに基づいて第１および第２の照明モジュール２４、２６の各々に（ＬＥＤドライバモジュール９０を介して）別々の照明処方を割り当てることができるように、一意のアドレスを有することができる。ＬＥＤドライバモジュール９０が第１および第２の照明モジュール２４、２６の各々の光処方を制御するように構成されるとして記載されるが、ＬＥＤドライバモジュール９０が追加的または代替的に第１および第２の照明モジュール２４、２６の各種の適切な代替の可変照明特徴のいずれか（例えば、制御信号でリアルタイムに制御できる任意の照明特徴）を制御するように構成できることが認識されるはずである。

【0026】

第１および第２の照明モジュール２４、２６は、互いから物理的に別々である自立型独立ユニットであることができる。そのため、第１および第２の照明モジュール２４、２６の各々の物理的構成および可変照明特徴は、第１および第２の照明域が所望の照明環境を達成するようにカスタマイズされるのを可能にするように、個々に選択できる。一実施形態において、第１および第２の照明モジュール２４、２６は植物のライフサイクルの間に異なる照明モジュールと交換されて、そのライフサイクルの全体を通じて植物のための照明環境を最適化できる。

【0027】

以上の実施形態および例の記載は例示および説明の目的で提示されている。それは、記載した形態に網羅的であるとも限定的であるとも意図されない。以上の教示を考慮して多数の変更が可能である。それらの変更の一部が述べられており、他は当業者によって理解されるであろう。実施形態は、様々な実施形態の例示のために選ばれて記載された。範囲は、もちろん本明細書に記載される例または実施形態に限定されるのではなく、当業者によって任意の数の応用および同等の装置に利用できる。むしろ、本明細書に添付される特許請求の範囲によって範囲が定められることがここに意図される。また、特許請求および／または記載されたいかなる方法に対しても、方法がフロー図と併せて記載されているかどうかにかかわらず、文脈によって別途特記または必要とされない限り、方法の実行において行われるステップのいかなる明示的または黙示的な順序も、それらのステップが提示された順に行われなければならないこと、および異なる順にまたは並列に行われ得ることを意味するものではないことが理解されるべきである。

【符号の説明】

【0028】

２０ 灯具
２２ ハウジング
２４ 第１の照明モジュール
２６ 第２の照明モジュール
２８ ハンガアセンブリ
３０ 灯支持部分
３２ コントローラ支持部分
３４ 照明受け
３６ 窓
３８ ハンガ支持体
４０ ハンガブラケット
４２ 主フレーム
４４ カバー部材
４６ 底部照明壁
４８ 底部コントローラ壁
５０ 側壁
５２ コントローラ受け
５４ 蓋部分
５６、５８ サブマウント
６０ 発光ダイオード（ＬＥＤ）
６４、６６ レンズカバー
６７ 締結具
６８ ベース基板
７０ 光学レンズ素子
７２ 内部
７４ 封止材料
７６ 保護コーティング
７７ 外面
７８ ヒートシンク
８０、８４ フィン
８２ コントローラ
８５ 通路
８６ リブ部材
８８ 電源モジュール
９０ ＬＥＤドライバモジュール
９２ 電力入力
９４ 制御入力
９６ ソケット
Ｆ 焦中心
Ｐ 物理的中心

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【国際調査報告】