特表 2023-549768 電子モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-11-29

(54)【発明の名称】電子モジュール

(51)【国際特許分類】

   H05K 9/00 20060101AFI20231121BHJP

   C08L 101/00 20060101ALI20231121BHJP

   C08K 7/06 20060101ALI20231121BHJP

   C08L 67/03 20060101ALI20231121BHJP

   C08L 81/02 20060101ALI20231121BHJP

   C08L 69/00 20060101ALI20231121BHJP

   C08L 67/00 20060101ALI20231121BHJP

   C08L 77/00 20060101ALI20231121BHJP

   C08J 5/00 20060101ALI20231121BHJP

【ＦＩ】

H05K9/00 W

C08L101/00

C08K7/06

C08L67/03

C08L81/02

C08L69/00

C08L67/00

C08L77/00

C08J5/00 CER

C08J5/00 CEZ

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023528025

(86)(22)【出願日】2021-11-09

(85)【翻訳文提出日】2023-07-05

(86)【国際出願番号】 US2021058602

(87)【国際公開番号】W WO2022103743

(87)【国際公開日】2022-05-19

(31)【優先権主張番号】63/111,866

(32)【優先日】2020-11-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】63/235,268

(32)【優先日】2021-08-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．３ＧＰＰ

(71)【出願人】

【識別番号】500100822

【氏名又は名称】ティコナ・エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】100118902

【弁理士】

【氏名又は名称】山本 修

(74)【代理人】

【識別番号】100106208

【弁理士】

【氏名又は名称】宮前 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100196508

【弁理士】

【氏名又は名称】松尾 淳一

(74)【代理人】

【識別番号】100129458

【弁理士】

【氏名又は名称】梶田 剛

(72)【発明者】

【氏名】サブラモニアン，スレシュ

(72)【発明者】

【氏名】バンサル，プラブッダ

(72)【発明者】

【氏名】ヤン，ヨン－チュル

(72)【発明者】

【氏名】チョイ，スヒ

(72)【発明者】

【氏名】ウォルフ，アルノ

【テーマコード（参考）】

4F071

4J002

5E321

【Ｆターム（参考）】

4F071AA45

4F071AA48

4F071AA54

4F071AA55

4F071AA84

4F071AA86

4F071AB03

4F071AD01

4F071AE15

4F071AF15Y

4F071AF17

4F071AF20

4F071AF23Y

4F071AF36Y

4F071AF37Y

4F071AF40Y

4F071AF45Y

4F071AH12

4F071BA01

4F071BB05

4F071BC07

4F071BC12

4J002AA011

4J002BB111

4J002BB121

4J002CB001

4J002CF041

4J002CF091

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4J002CF171

4J002CG011

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4J002CL011

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4J002CL051

4J002CL061

4J002CL071

4J002CN011

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4J002CN031

4J002DA016

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4J002DA070

4J002DA090

4J002DE040

4J002DE070

4J002DE090

4J002DE100

4J002DF010

4J002DJ000

4J002DJ040

4J002DJ050

4J002DK000

4J002DL000

4J002FA040

4J002FA046

4J002FD016

4J002FD206

4J002GQ00

4J002GQ01

5E321BB34

5E321BB60

5E321GG05

(57)【要約】

少なくとも１つの電子部品を収容するハウジングを含む電子モジュールが開示される。ハウジングは、ポリマーマトリクス内に分布した電磁障害充填剤を含むポリマー組成物を含み、ここで、電磁障害充填剤は複数の炭素繊維を含み、ポリマーマトリクスは熱可塑性ポリマーを含む。さらに、組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５－１８に従って５ＧＨｚの周波数および１ミリメートルの厚さで求めて約３０デシベル以上の電磁障害遮蔽有効度、およびＡＳＴＭ Ｅ １４６１－１３に従って求めて約１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の面内熱伝導率を示す。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも１つの電子部品を収容するハウジングを含む電子モジュールであって、前記ハウジングは、ポリマーマトリクス内に分布した電磁障害充填剤を含むポリマー組成物を含み、前記電磁障害充填剤は複数の炭素繊維を含み、前記ポリマーマトリクスは熱可塑性ポリマーを含み、さらに、前記組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５－１８に従って５ＧＨｚの周波数および１．６ミリメートルの厚さで求めて約３０デシベル以上の電磁障害遮蔽有効度、ならびにＡＳＴＭ Ｅ １４６１－１３に従って求めて約１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の面内熱伝導率を示す、前記電子モジュール。

【請求項2】

前記ポリマー組成物が、約１．５ＧＨｚ～約１０ＧＨｚの周波数範囲にわたって、１．６ミリメートルの厚さで約３０デシベル以上の平均電磁障害遮蔽有効度を示す、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項3】

前記ポリマー組成物が、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０に従って約２３℃の温度で求めて約２０ｋＪ／ｍ^２以上のシャルピーノッチ無し衝撃強度を示す、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項4】

前記ポリマー組成物が、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７－１：２０１９に従って約２３℃の温度で求めて約５０ＭＰａ以上の引張強度を示す、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項5】

前記ポリマー組成物が、ＡＳＴＭ Ｄ２５７－１４に従って求めて約２５，０００Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率を示す、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項6】

前記ポリマー組成物が、ＡＳＴＭ Ｄ２５７－１４に従って求めて約１，０００Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率を示す、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項7】

前記ポリマー組成物が、約４以下の比誘電率および／または２ＧＨｚの周波数で約０．００１以下の誘電正接を示す、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項8】

前記熱可塑性ポリマーが、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて約４０℃以上の荷重撓み温度を有する、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項9】

前記熱可塑性ポリマーが約１０℃以上のガラス転移温度を有する、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項10】

前記熱可塑性ポリマーが約１４０℃以上の溶融温度を有する、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項11】

前記熱可塑性ポリマーが芳香族ポリマーを含む、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項12】

前記芳香族ポリマーが芳香族ポリエステルである、請求項１１に記載の電子モジュール。

【請求項13】

前記芳香族ポリエステルが、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（１，４－ブチレンテレフタレート）、ポリ（１，３－プロピレンテレフタレート）、ポリ（１，４－ブチレン２，６－ナフタレート）、ポリ（エチレン２，６－ナフタレート）、ポリ（１，４－シクロヘキシレン ジメチレン テレフタレート）、またはそれらの組合せである、請求項１２に記載の電子モジュール。

【請求項14】

前記芳香族ポリマーがポリアリーレンスルフィドである、請求項１１に記載の電子モジュール。

【請求項15】

前記芳香族ポリマーが芳香族ポリカーボネートである、請求項１１に記載の電子モジュール。

【請求項16】

前記芳香族ポリマーがサーモトロピック液晶ポリマーである、請求項１１に記載の電子モジュール。

【請求項17】

前記芳香族ポリマーが芳香族ポリアミドである、請求項１１に記載の電子モジュール。

【請求項18】

前記熱可塑性ポリマーが脂肪族ポリマーを含む、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項19】

前記脂肪族ポリマーが脂肪族ポリアミドを含む、請求項１８に記載の電子モジュール。

【請求項20】

前記電磁障害充填剤が前記組成物の約１重量％～約７５重量％を構成し、前記ポリマーマトリクスが前記組成物の約２５重量％～約９９重量％を構成する、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項21】

前記炭素繊維が約２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の固有熱伝導率を有する、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項22】

前記炭素繊維が約２０μΩ・ｍ以下の電気抵抗率を有する、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項23】

前記炭素繊維がピッチに由来する、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項24】

前記ピッチがメソフェーズピッチを含む、請求項２３に記載の電子モジュール。

【請求項25】

前記炭素繊維が、ＡＳＴＭ Ｄ４０１８－１７に従って求めて約５００～約１０，０００ＭＰａの引張強度を示す、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項26】

前記炭素繊維が約１～約２００マイクロメートルの平均直径を有する、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項27】

前記ポリマー組成物がガラス繊維を含まない、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項28】

前記ポリマー組成物が追加の熱伝導性充填剤を含まない、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項29】

前記ハウジングが、基体であってそれから延在する側壁を含む基体、および側壁によって支持された任意選択のカバーを含む、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項30】

前記基体、側壁、カバーまたはその組合せが前記ポリマー組成物を含む、請求項２９に記載の電子モジュール。

【請求項31】

金属ＥＭＩシールドおよび／またはヒートシンクを含まない、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項32】

前記電子部品が、５Ｇ無線周波信号を送受信するように構成されたアンテナ素子を含む、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項33】

基地局、小型セルまたはフェムトセルである、請求項３２に記載の電子モジュール。

【請求項34】

請求項３３に記載の電子モジュールを含む５Ｇシステム。

【請求項35】

前記電子部品が無線周波検知コンポーネントを含む、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項36】

レーダーモジュールである、請求項３５に記載の電子モジュール。

【請求項37】

前記電子部品が光パルスを受信および送信するための光ファイバーアセンブリを含む、請求項１に記載の電子モジュール。

【請求項38】

ライダーモジュールである、請求項３７に記載の電子モジュール。

【請求項39】

前記電子部品がカメラを含む、請求項１に記載の電子モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
[0001]本出願は、２０２０年１１月１０日に出願された米国特許仮出願第６３／１１１，８６６号、および２０２１年８月２０日に出願された米国特許仮出願第６３／２３５，２６８号の利益を主張し、これらは、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。

【背景技術】

【0002】

[0002]電子モジュールは通常、電子部品（例えばプリント回路基板、アンテナ素子、無線周波装置、センサー、光検知および／または送信素子（例えば光学ファイバー）、カメラ、全地球測位装置など）を含み、それは、日光、風および湿気などの天候からそれらを保護するためにハウジング構造体内に収容される。通常、そのようなハウジングは、電磁気信号（例えば高周波信号または光）を通過させる材料から形成される。これらの材料は幾つかの用途には適しているが、それにもかかわらずより高い周波数範囲、例えば、ＬＴＥまたは５Ｇシステムに付随するもので、問題が生じることがある。例えば、レーダーモジュールは、通常は、無線周波（ＲＦ）レーダー信号、デジタル信号処理作業等を取り扱うための専用の電気部品を有する１つまたは複数のプリント回路基板を含む。これらのコンポーネントが高周波数で効果的に動作することを確実にするために、それらは一般にハウジング構造体内に収容され、そして電波を透過するレドームでカバーされる。他の周囲の電気装置は、レーダーモジュールの正確な動作に影響を及ぼす可能性のある電磁障害（「ＥＭＩ」）を発生し得るため、ＥＭＩシールド（例えばアルミニウム板）が、一般にハウジングとプリント回路基板との間に配置される。電磁障害からコンポーネントを保護することに加えて、コンポーネントから熱を引き離すのを助けるために、一般に回路基板にヒートシンク（例えば熱パッド）を用いることも必要である。残念ながら、そのようなコンポーネントの追加は、得られるモジュールに相当量のコストおよび重量を追加する恐れがあり、自動車産業はより小型で軽量のコンポーネントを要求し続けているので、これは特に不利である。したがって、追加のＥＭＩシールドおよび／またはヒートシンクを必要としない電子モジュールに対する必要性が現在存在する。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0003】

[0003]本発明の一実施形態によると、少なくとも１つの電子部品を収容するハウジングを含む電子モジュール（例えばアンテナモジュール、レーダーモジュール、ライダー（ｌｉｄａｒ ）モジュール、カメラモジュールなど）が開示される。ハウジングは、熱可塑性ポリマーを含むポリマーマトリクス内に分布した、複数の炭素繊維を含む電磁障害充填剤を含むポリマー組成物を含む。さらに、組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５－１８に従って５ＧＨｚの周波数および１．６ミリメートルの厚さで求めて約３０デシベル以上の電磁障害遮蔽有効度、およびＡＳＴＭ Ｅ １４６１－１３に従って求めて約１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の面内熱伝導率を示す。

【0004】

[0004]本発明の他の特徴および態様は以下により詳しく述べられる。
[0005]本発明の完全で実施可能な開示が、当業者にとってそれらの最良の様式を含め、添付の図への参照を含む本明細書の残り部分により詳細に記載される。

【図面の簡単な説明】

【0005】

【図1】[0006]本発明のポリマー組成物を用いてもよい電子モジュールの一実施形態の分解斜視図である。

【図2】[0007]本発明の電子モジュールを用いてもよい５Ｇシステムの一実施形態を描く。

【図3】[0008]１．５ＧＨｚ～１０ＧＨｚの周波数範囲にわたり試料１～２（１．６ｍｍの厚さ）について遮蔽有効度（「ＳＥ」）を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0006】

[0009]本議論は例示の実施形態のみの説明であって、本発明のより広範な態様を限定するようには意図されないことは、当業者に理解されるはずである。
[0010]概して言えば、本発明は、１つまたは複数の電子部品（例えばプリント回路基板、アンテナ素子、無線周波検知装置、センサー、光検知および／または送信素子（例えば光学ファイバー）、カメラ、全地球測位装置など）を収容するハウジングを含む電子モジュールを対象とする。ハウジングは、ポリマーマトリクス内に分布したＥＭＩ遮蔽充填剤を含むポリマー組成物を含む。ポリマーマトリクスは、高性能熱可塑性ポリマーを含み、ＥＭＩ遮蔽充填剤は、高度の固有熱伝導率および低い固有電気抵抗率の組合せを有する炭素繊維を含む。

【0007】

[0011]これらの成分の特定の性質および濃度の注意深い選択によって、結果として得られた組成物は、高周波数範囲で熱伝導率とＥＭＩ遮蔽有効度の独特の組合せを示すことができる。とりわけ、ＥＭＩ遮蔽有効度（「ＳＥ」）は、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５－１８に従って５ＧＨｚなどの高周波で求めて約３０デシベル（ｄＢ）以上、幾つかの実施形態において約３２ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３５ｄＢ～約１００ｄＢであってもよい。殊に、ＥＭＩ遮蔽有効度は、５Ｇ周波数、例えば、約１．５ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約１．５ＧＨｚ～約１８ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約１．５ＧＨｚ～約１０ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約２ＧＨｚ～約９ＧＨｚを含む高周波数範囲にわたって安定性を持続し得ることが発見された。ＥＭＩ遮蔽有効度は、また、約０．５～約１０ミリメートル、幾つかの実施形態において約０．８～約５ミリメートル、幾つかの実施形態において約１～約４ミリメートル（例えば１ミリメートル、１．６ミリメートルまたは３ミリメートル）などの様々な異なるコンポーネント厚さについて所望される範囲内にあってもよい。これらの高周波および／または厚さ範囲内では、例えば、平均のＥＭＩ遮蔽有効度は、約３０ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３２ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３５ｄＢ～約１００ｄＢであってもよい。同様に、最小のＥＭＩ遮蔽有効度は、約３０ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３２ｄＢ以上、幾つかの実施形態において約３５ｄＢ～約１００ｄＢであってもよい。良好なＥＭＩ遮蔽有効度を示すことに加えて、組成物はまた、ＡＳＴＭ Ｄ２５７－１４に従って求めて比較的低い体積抵抗率、例えば、約２５，０００Ω・ｃｍ以下、幾つかの実施形態において約２０，０００Ω・ｃｍ以下、幾つかの実施形態において約１０，０００Ω・ｃｍ以下、幾つかの実施形態において約５，０００Ω・ｃｍ以下、幾つかの実施形態において約１，０００Ω・ｃｍ以下、幾つかの実施形態において約５０～約８００Ω・ｃｍを示してもよい。

【0008】

[0012]また、ポリマー組成物は熱伝導性であり、したがってＡＳＴＭ Ｅ １４６１－１３に従って求めて約１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約７～約５０Ｗ／ｍ・Ｋ、幾つかの実施形態において約１０～約３５Ｗ／ｍ・Ｋの面内熱伝導率を示してもよい。組成物は、また、ＡＳＴＭ Ｅ １４６１－１３に従って求めて約０．３Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約０．４０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約１～約１５Ｗ／ｍ・Ｋ、幾つかの実施形態において約１～約１０Ｗ／ｍ・Ｋの厚さ方向熱伝導率を示してもよい。

【0009】

[0013]従来は、良好なＥＭＩ遮蔽有効度、ならびに低体積抵抗率および／または熱伝導率を示すポリマー組成物は、また十分な機械的性質を有しないと考えられていた。しかしながら、ポリマー組成物は優れた機械的性質をなお維持することができることが発見された。例えば、ポリマー組成物は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７９－１：２０１０（ＡＳＴＭ Ｄ２５６－１０ｅ１と技術的に同等物）に従って様々な温度、例えば、約－５０℃～約８５℃の温度範囲内（例えば２３℃）で測定して約２０ｋＪ／ｍ^２以上、幾つかの実施形態において約３０～約８０ｋＪ／ｍ^２、幾つかの実施形態において約４０～約６０ｋＪ／ｍ^２のシャルピーノッチ無し衝撃強度を示してもよい。引張および曲げ機械的性質もまた良好であり得る。例えば、ポリマー組成物は、約５０ＭＰａ以上、３００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約５０～約３００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約８０～約５００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約８５～約２５０ＭＰａの引張強度；約０．１％以上、幾つかの実施形態において約０．２％～約５％、幾つかの実施形態において約０．３％～約２．５％の引張破壊歪み；および／または約３，５００ＭＰａ～約３０，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約６，０００ＭＰａ～約２８，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約１５，０００ＭＰａ～約２５，０００ＭＰａの引張弾性率を示してもよい。引張特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７－１：２０１９（ＡＳＴＭ Ｄ６３８－１４と技術的に同等物）に従って様々な温度で、例えば、約－５０℃～約８５℃の温度範囲内（例えば２３℃）で求められてもよい。ポリマー組成物はまた、約１００～約５００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約１３０～約４００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約１４０～約２５０ＭＰａの曲げ強度；約０．５％以上、幾つかの実施形態において約０．６％～約５％、幾つかの実施形態において約０．７％～約２．５％の曲げ破壊歪み；および／または、約５，０００ＭＰａ～約６０，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約２０，０００ＭＰａ～約５５，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約３０，０００ＭＰａ～約５０，０００ＭＰａの曲げ弾性率を示してもよい。曲げ特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１７８：２０１９（ＡＳＴＭ Ｄ７９０－１７と技術的に同等物）に従って様々な温度で、例えば、約－５０℃～約８５℃（例えば２３℃）の温度範囲内で求められてもよい。

【0010】

[0014]ポリマー組成物はまた、上記に注目したような高周波数での低比誘電率（Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ）および誘電正接（ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ ｆａｃｔｏｒ）を示してもよい。すなわち、ポリマー組成物は、高周波数（例えば２または１０ＧＨｚ）で約４以下、幾つかの実施形態において約３．５以下、幾つかの実施形態において約０．１～約３．４、幾つかの実施形態において約１～約３．３、幾つかの実施形態において約１．５～約３．２、幾つかの実施形態において約２～約３．１、幾つかの実施形態において約２．５～約３．１の低誘電率を示してもよい。ポリマー組成物の誘電正接は、エネルギーの損失率の尺度であり、同様に高周波数（例えば２または１０ＧＨｚ）で約０．００１以下、幾つかの実施形態において約０．０００９以下、幾つかの実施形態において約０．０００８以下、幾つかの実施形態において約０．０００７以下、幾つかの実施形態において約０．０００６以下、幾つかの実施形態において約０．０００１～約０．０００５であってもよい。

【0011】

[0015]本発明の様々な実施形態がここでより詳細に記載される。
Ｉ．ポリマーマトリクス
Ａ．熱可塑性ポリマー
[0016]ポリマーマトリクスは一般に、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて約４０℃以上、幾つかの実施形態において約５０℃以上、幾つかの実施形態において約６０℃以上、幾つかの実施形態において約８０℃～約２５０℃、幾つかの実施形態において約１００℃～約２００℃の荷重撓み温度（「ＤＴＵＬ」）によって反映されるような高度の耐熱性を有する１種または複数の高性能熱可塑性ポリマーを含む。高度の耐熱性を示すことに加えて、また通常、熱可塑性ポリマーは、約１０℃以上、幾つかの実施形態において約２０℃以上、幾つかの実施形態において約３０℃以上、幾つかの実施形態において約４０℃以上、幾つかの実施形態において約５０℃以上、幾つかの実施形態において約６０℃～約３２０℃などの高いガラス転移温度を有する。半結晶性または結晶性ポリマーが用いられる場合、高性能ポリマーはまた、約１４０℃以上、幾つかの実施形態において約１５０℃～約４００℃、幾つかの実施形態において約２００℃～約３８０℃などの高溶融温度を有していてもよい。当業界でよく知られているように、示差走査熱量測定法（「ＤＳＣ」）を使用して、ＩＳＯ １１３５７－２：２０２０（ガラス転移）および１１３５７－３：２０１８（溶融）によって求めて、ガラス転移および溶融温度が求められてもよい。

【0012】

[0017]この目的にとって適切な高性能熱可塑性ポリマーは、例えば、ポリオレフィン（例えばエチレンポリマー、プロピレンポリマーなど）、ポリアミド（例えば脂肪族、半芳香族または芳香族ポリアミド）、ポリエステル、ポリアリーレンアスルフィド、液晶ポリマー（例えば全芳香族ポリエステル、ポリエステルアミドなど）、ポリカーボネート、ポリエーテル（例えばポリオキシメチレン）など、ならびにそれらのブレンドを含んでいてもよい。ポリマー系の正確な選択は、様々な因子、例えば、組成物内に含まれる他の充填剤の性質、組成物が形成および／または加工される方式、ならびに意図した適用の特定の要件に依存する。

【0013】

[0018]芳香族ポリマーは、例えば、ポリマーマトリクスにおいて使用するために特に適している。芳香族ポリマーは、本質的に実質上非晶質、半結晶性または結晶性であってもよい。適切な半結晶性芳香族ポリマーの一例は、例えば芳香族ポリエステルであり、それは、４～２０炭素原子、幾つかの実施形態において８～１４炭素原子を有するものなどの少なくとも１種のジオール（例えば、脂肪族および／または脂環式）と少なくとも１種の芳香族ジカルボン酸との縮合生成物であってもよい。適切なジオールは、例えば、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオールおよび式ＨＯ（ＣＨ_２）_ｎＯＨ［式中、ｎは２～１０の整数である。］の脂肪族グリコールを含んでいてもよい。適切な芳香族ジカルボン酸は例えば、イソフタル酸、テレフタル酸、１，２－ジ（ｐ－カルボキシフェニル）エタン、４，４’－ジカルボキシジフェニルエーテルなど、ならびにそれらの組合せを含んでいてもよい。縮合環もまた、例えば、１，４－または１，５または２，６－ナフタレン－ジカルボン酸中に存在することができる。そのような芳香族ポリエステルの特定の例は例えば、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（１，４－ブチレンテレフタレート）（ＰＢＴ）、ポリ（１，３－プロピレンテレフタレート）（ＰＰＴ）、ポリ（１，４－ブチレン２，６－ナフタレート）（ＰＢＮ）、ポリ（エチレン２，６－ナフタレート）（ＰＥＮ）、ポリ（１，４－シクロヘキシレン ジメチレン テレフタレート）（ＰＣＴ）、ならびに前述のものの混合物を含んでいてもよい。

【0014】

[0019]芳香族ポリエステル（例えばポリエチレンテレフタレート）の誘導体および／またはコポリマーも用いられてもよい。一実施形態において、例えば、改質する酸および／または改質するジオールはそのようなポリマーの誘導体を形成するために使用されてもよい。本明細書において使用される場合、「改質する酸」および「改質するジオール」という用語は、それぞれポリエステルの酸およびジオールの繰り返し単位の一部を形成することができ、その結晶性を低減するかまたはポリエステルを非晶質にするためにポリエステルを改質することができる化合物を定義するよう意図される。改質する酸成分の例は、イソフタル酸、フタル酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、２，６－ナフタレン（ｎａｐｈｔｈａｌｉｎｅ）ジカルボン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、スベリン酸、１，１２－ドデカン二酸など含むが、これらに限定されない。実際上、それらの官能性酸誘導体、例えば、ジカルボン酸のジメチル、ジエチルまたはジプロピルエステルを使用することがしばしば好ましい。これらの酸の無水物または酸ハライドも、実用的な場合には用いられてもよい。改質するジオール成分の例は、ネオペンチルグリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，２－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，２－シクロヘキサンジメタノール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、２，２，４，４－テトラメチル１，３－シクロブタンジオール、Ｚ，８－ビス（ヒドロキシメチルトリシクロ－［５．２．１．０］－デカン［式中、Ｚは３、４または５を表す］；１，４－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（２－ヒドロキシエトキシジフェニルエーテル［ビス－ヒドロキシ－エチルビスフェノールＡ］、４，４’－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ジフェニルスルフィド［ビス－ヒドロキシ－エチルビスフェノールＳ］および鎖中に１個または複数の酸素原子を含むジオール、例えばジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコールなどを含んでもよいが、しかしこれらに限定されない。一般に、これらのジオールは、２～１８炭素原子、幾つかの実施形態において、２～８炭素原子を含む。脂環式ジオールは、それらのシスまたはトランス配置において、または両形態の混合物として用いることができる。

【0015】

[0020]例えば上記の芳香族ポリエステルは、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて、通常、約４０℃～約８０℃、幾つかの実施形態において約４５℃～約７５℃、幾つかの実施形態において約５０℃～約７０℃のＤＴＵＬ値を有する。芳香族ポリエステルは同様に通常、例えば、ＩＳＯ １１３５７－２：２０２０によって求めて、約３０℃～約１２０℃、幾つかの実施形態において約４０℃～約１１０℃、幾つかの実施形態において約５０℃～約１００℃のガラス転移温度、ならびに例えばＩＳＯ １１３５７－２：２０１８に従って求めて、約１７０℃～約３００℃、幾つかの実施形態において約１９０℃～約２８０℃、幾つかの実施形態において約２１０℃～約２６０℃の溶融温度を有する。芳香族ポリエステルはまた、例えばＩＳＯ １６２８－５：１９９８に従って求めて、約０．１ｄｌ／ｇ～約６ｄｌ／ｇ、幾つかの実施形態において約０．２～約５ｄｌ／ｇ、幾つかの実施形態において約０．３～約１ｄｌ／ｇの固有粘度を有していてもよい。

【0016】

[0021]ポリアリーレンスルフィドもまた適切な半結晶性芳香族ポリマーである。ポリアリーレンスルフィドはホモポリマーであってもコポリマーであってもよい。例えば、ジハロ芳香族化合物の選択的な組合せは、少なくとも２つの異なる単位を含むポリアリーレンスルフィドコポリマーをもたらすことができる。例えば、ｐ－ジクロロベンゼンがｍ－ジクロロベンゼンまたは４，４’－ジクロロジフェニルスルホンと組み合わせて使用される場合、下式の構造を有するセグメントを含むポリアリーレンスルフィドコポリマーを形成することができる：

【0017】

【化1】

【0018】

および下式の構造を有するセグメント：

【0019】

【化2】

【0020】

または下式の構造を有するセグメント：

【0021】

【化3】

【0022】

[0022]ポリアリーレンスルフィドは、直鎖、半直鎖、分岐または架橋していてもよい。直鎖ポリアリーレンスルフィドは通常、８０モル％以上の反復単位－（Ａｒ－Ｓ）－を含む。そのような直鎖ポリマーはまた、少量の分岐単位または架橋単位を含んでもよいが、しかし、分岐単位または架橋単位の量は通常、ポリアリーレンスルフィドの合計モノマー単位の約１モル％未満である。直鎖ポリアリーレンスルフィドポリマーは、前述の反復単位を含むランダムコポリマーまたはブロックコポリマーであってもよい。半直鎖ポリアリーレンスルフィドは、同様に、３以上の反応性官能基を有する少量の１種または複数のモノマーがポリマーへ導入された架橋構造または分岐構造を有していてもよい。例として、半直鎖ポリアリーレンスルフィドを形成するのに使用されるモノマー成分は、分岐ポリマーを調製する際に利用することができる１分子当たり２以上のハロゲン置換基を有するある量のポリハロ芳香族化合物を含むことができる。そのようなモノマーは、式Ｒ’Ｘ_ｎ［式中、各Ｘは塩素、臭素およびヨウ素から選択され、ｎは整数３～６であり、Ｒ’は、最大約４個のメチル置換基を有することができる原子価ｎの多価芳香族ラジカルであり、Ｒ’中の炭素原子の総数は６～約１６の範囲内である。］によって表すことができる。半直鎖ポリアリーレンスルフィドを形成するのに用いることができる１分子当たり２を超える置換されたハロゲンを有する幾つかのポリハロ芳香族化合物の例としては、１，２，３－トリクロロベンゼン、１，２，４－トリクロロベンゼン、１，３－ジクロロ－５－ブロモベンゼン、１，２，４－トリヨードベンゼン、１，２，３，５－テトラブロモベンゼン，ヘキサクロロベンゼン、１，３，５－トリクロロ－２，４，６－トリメチルベンゼン、２，２’，４，４’－テトラクロロビフェニル、２，２’，５，５’－テトラ－ヨードビフェニル、２，２’，６，６’－テトラブロモ－３，３’，５，５’－テトラメチルビフェニル、１，２，３，４－テトラクロロナフタレン、１，２，４－トリブロモ－６－メチルナフタレンなど、およびそれらの混合物を含む。

【0023】

[0023]例えば、上記のポリアリーレンスルフィドは通常、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて、約７０℃～約２２０℃、幾つかの実施形態において約９０℃～約２００℃、幾つかの実施形態において約１２０℃～約１８０℃のＤＴＵＬ値を有する。同様に通常、ポリアリーレンスルフィドは、例えば、ＩＳＯ １１３５７－２：２０２０によって求めて、約５０℃～約１２０℃、幾つかの実施形態において約６０℃～約１１５℃、幾つかの実施形態において約７０℃～約１１０℃のガラス転移温度、ならびに、例えばＩＳＯ １１３５７－３：２０１８に従って求めて約２２０℃～約３４０℃、幾つかの実施形態において約２４０℃～約３２０℃、幾つかの実施形態において約２６０℃～約３００℃の溶融温度を有する。

【0024】

[0024]上記に示されるように、実質上明瞭な融点温度がない非晶性ポリマーもまた用いられてもよい。適切な非晶性ポリマーは例えば、通常、式－Ｒ^１－Ｏ－Ｃ（Ｏ）－Ｏ－の反復構造のカーボネート単位を含む芳香族ポリカーボネートを含んでいてもよい。Ｒ^１基の総数の少なくとも一部（例えば６０％以上）は芳香族部分を含み、その残部は脂肪族、脂環式または芳香族であるので、ポリカーボネートはその点で芳香族である。一実施形態において、例えば、Ｒ^１は、Ｃ_６～３０芳香族基であってもよく、すなわち、少なくとも１個の芳香族部分を含む。通常、Ｒ^１は一般式ＨＯ－Ｒ^１－ＯＨのジヒドロキシ芳香族化合物、例えば、下記参照の特定の式を有するものに由来する：
ＨＯ－Ａ^１－Ｙ^１－Ａ^２－ＯＨ
［式中、
Ａ^１およびＡ^２は独立して単環二価芳香族基であり；
Ｙ^１は、単結合、またはＡ^２からＡ^１を分離する１個もしくは複数の原子を有する架橋基である。］。特定の一実施形態において、ジヒドロキシ芳香族化合物は、以下の式（Ｉ）に由来し得る：

【0025】

【化4】

【0026】

［式中、
Ｒ^ａおよびＲ^ｂはそれぞれ独立して、ハロゲンまたはＣ_１～１２アルキル基、例えば、各アリーレン基のヒドロキシ基に対してメタに配置されたＣ_１～３アルキル基（例えばメチル）であり；
ｐおよびｑはそれぞれ独立して０～４（例えば１）であり；
Ｘ^ａは、２個のヒドロキシ置換芳香族基を接続する架橋基を表し、ここで、各Ｃ_６アリーレン基の架橋基およびヒドロキシ置換基は、Ｃ_６アリーレン基の互いに対して、オルト、メタまたはパラ（とりわけパラ）に配置されている。］。

【0027】

[0025]一実施形態において、Ｘ^ａは、式－Ｃ（Ｒ^ｃ）（Ｒ^ｄ）－［式中、Ｒ^ｃおよびＲ^ｄはそれぞれ独立して、水素、Ｃ_１～１２アルキル、Ｃ_１～１２シクロアルキル、Ｃ_７～１２アリールアルキル（ａｒｙｌａｌｃｙｌ）、Ｃ_７～１２ヘテロアルキルまたは環状Ｃ_７～１２ヘテロアリールアルキル、または式－Ｃ（＝Ｒ^ｅ）－｛式中、Ｒ^ｅは二価Ｃ_１～１２炭化水素基である。｝の基である。］の置換または非置換のＣ_３～１８シクロアルキリデン、Ｃ_１～２５アルキリデンであってもよい。このタイプの例示の基は、メチレン、シクロヘキシルメチレン、エチリデン、ネオペンチリデンおよびイソプロピリデン、ならびに２－［２．２．１］－ビシクロヘプチリデン、シクロヘキシリデン、シクロペンチリデン、シクロドデシリデンおよびアダマンチリデンを含む。Ｘ^ａが置換シクロアルキリデンである特定の例は、以下の式（ＩＩ）のシクロヘキシリデン架橋アルキル置換ビスフェノールである：

【0028】

【化5】

【0029】

［式中、
Ｒ^ａ’およびＲ^ｂ’はそれぞれ独立して、Ｃ_１～１２アルキル（例えば、メチルなどのＣ_１～４アルキル）であり、場合によって、シクロヘキシリデン架橋基に対してメタ配置されていてもよく；
Ｒ^ｇはＣ_１～１２アルキル（例えばＣ_１～４アルキル）またはハロゲンであり；
ｒおよびｓはそれぞれ独立して１～４（例えば１）であり；
ｔは０～１０、例えば０～５である。］。

【0030】

[0026]シクロヘキシリデン架橋ビスフェノールは、１モルのシクロヘキサノンとの２モルのｏ－クレゾールの反応生成物であってもよい。別の実施形態において、シクロヘキシリデン架橋ビスフェノールは、１モルの水素化イソホロン（例えば１，１，３－トリメチル－３－シクロヘキサン－５－オン）との２モルのクレゾールの反応生成物であってもよい。そのようなシクロヘキサン含有ビスフェノール、例えば１モルの水素化イソホロンとの２モルのフェノールの反応生成物は、高いガラス転移温度および高い熱変形温度を有するポリカーボネートポリマーを製造するのに役立つ。

【0031】

[0027]別の実施形態において、Ｘ^ａは、Ｃ_１～１８アルキレン基、Ｃ_３～１８シクロアルキレン基、縮合Ｃ_６～１８シクロアルキレン基または式－Ｂ^１－Ｗ－Ｂ^２－［式中、Ｂ^１およびＢ^２は独立してＣ_１～６アルキレン基であり、ＷはＣ_３～１２シクロアルキリデン基またはＣ_６～１６アリーレン基である。］の基であってもよい。

【0032】

[0028]Ｘ^ａはまた以下の式（ＩＩＩ）の置換Ｃ_３～１８シクロアルキリデンであってもよい：

【0033】

【化6】

【0034】

［式中、
Ｒ^ｒ、Ｒ^ｐ、Ｒ^ｑおよびＲ^ｔはそれぞれ独立して、水素、ハロゲン、酸素またはＣ_１～１２有機基であり；
Ｉは、直接結合、炭素または二価の酸素、硫黄または－Ｎ（Ｚ）－｛式中、Ｚは、水素、ハロゲン、ヒドロキシ、Ｃ_１～１２アルキル、Ｃ_１～１２アルコキシまたはＣ_１～１２アシルである。｝であり；
ｈは０～２であり；
ｊは１または２であり；
ｉは０または１であり；
ｋは０～３であり、ただし、Ｒ^ｒ、Ｒ^ｐ、Ｒ^ｑおよびＲ^ｔの一緒になった少なくとも２つは、縮合した脂環式、芳香族またはヘテロ芳香環である。］。

【0035】

[0029]他の有用な芳香族ジヒドロキシ芳香族化合物は以下の式（ＩＶ）を有するものを含む：

【0036】

【化7】

【0037】

［式中、
Ｒ^ｈは、独立してハロゲン原子（例えば臭素）、Ｃ_１～１０ヒドロカルビル（例えばＣ_１～１０アルキル基）、ハロゲン置換Ｃ_１～１０アルキル基、Ｃ_６～１０アリール基またはハロゲン置換Ｃ_６～１０アリール基であり；
ｎは０～４である。］。

【0038】

[0030]式（Ｉ）のビスフェノール化合物の特定の例は、例えば、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（以下「ビスフェノールＡ」または「ＢＰＡ」）、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）オクタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ｎ－ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－１－メチルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－ｔ－ブチルフェニル）プロパン、３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フタリミジン、２－フェニル－３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フタリミジン（ＰＰＰＢＰ）、および１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン（ＤＭＢＰＣ）を含む。特定の一実施形態において、ポリカーボネートは、式（Ｉ）においてＡ^１およびＡ^２のそれぞれがｐ－フェニレンであり、Ｙ^１がイソプロピリデンであるビスフェノールＡに由来する直鎖ホモポリマーであってもよい。

【0039】

[0031]適切な芳香族ジヒドロキシ化合物の他の例としては以下を含んでもよいが、しかしこれらに限定されない：４，４’－ジヒドロキシビフェニル、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－ナフチルメタン、１，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、２－（４－ヒドロキシフェニル）－２－（３－ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－ブロモフェニル）プロパン、１，１－ビス（ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）イソブテン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロドデカン、ｔｒａｎｓ－２，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－２－ブテン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）アダマンタン、α，α’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）トルエン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）アセトニトリル、２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－エチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｎ－プロピル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－イソプロピル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｓｅｃ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－シクロヘキシル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アリル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－メトキシ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１－ジクロロ－２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エチレン、１，１－ジブロモ－２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エチレン、１，１－ジクロロ－２，２－ビス（５－フェノキシ－４－ヒドロキシフェニル）エチレン４，４’－ジヒドロキシベンゾフェノン、３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－２－ブタノン、１，６－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１，６－ヘキサンジオン、エチレングリコールビス（４－ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホン、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン（９，９－ｂｉｓ（４－ｈｙｄｒｏｘｙｐｈｅｎｙｌ）ｆｌｕｏｒｉｎｅ）、２，７－ジヒドロキシピレン、６，６’－ジヒドロキシ－３，３，３’，３’－テトラメチルスピロ（ビス）インダン（「スピロビインダンビスフェノール」）、３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フタルイミド、２，６－ジヒドロキシジベンゾ－ｐ－ジオキシン、２，６－ジヒドロキシチアントレン、２，７－ジヒドロキシフェノキサチン、２，７－ジヒドロキシ－９，１０－ジメチルフェナジン、３，６－ジヒドロキシジベンゾフラン、３，６－ジヒドロキシジベンソチオフェン、および２，７－ジヒドロキシカルバゾール、レゾルシノール、置換レゾルシン化合物、例えば、５－メチルレゾルシノール、５－エチルレゾルシノール、５－プロピルレゾルシノール、５－ブチルレゾルシノール、５－ｔ－ブチルレゾルシノール、５－フェニルレゾルシノール、５－クミルレゾルシノール、２，４，５，６－テトラフルオロレゾルシノール、２，４，５，６－テトラブロモレゾルシノールなど；カテコール；ヒドロキノン；置換ヒドロキノン、例えば、２－メチルヒドロキノン、２－エチルヒドロキノン、２－プロピルヒドロキノン、２－ブチルヒドロキノン、２－ｔ－ブチルヒドロキノン、２－フェニルヒドロキノン、２－クミルヒドロキノン、２，３，５，６－テトラメチルヒドロキノン、２，３，５，６－テトラ－ｔ－ブチルヒドロキノン、２，３，５，６－テトラフルオロヒドロキノン、２，３，５，６－テトラブロモヒドロキノンなど、ならびにそれらの組合せ。

【0040】

[0032]例えば、上記の芳香族ポリカーボネートは、通常、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて、約８０℃～約３００℃、幾つかの実施形態において約１００℃～約２５０℃、幾つかの実施形態において約１４０℃～約２２０℃のＤＴＵＬ値を有する。ガラス転移温度はまた、例えばＩＳＯ １１３５７－２：２０２０によって求めて約５０℃～約２５０℃、幾つかの実施形態において約９０℃～約２２０℃、幾つかの実施形態において約１００℃～約２００℃であってもよい。そのようなポリカーボネートはまた、例えばＩＳＯ １６２８－４：１９９８に従って求めて、約０．１ｄｌ／ｇ～約６ｄｌ／ｇ、幾つかの実施形態において約０．２～約５ｄｌ／ｇ、幾つかの実施形態において約０．３～約１ｄｌ／ｇの固有粘度を有していてもよい。

【0041】

[0033]上記参照のポリマーに加えて、高結晶性芳香族ポリマーもまたポリマー組成物において用いられてもよい。そのようなポリマーの特に適切な例は液晶ポリマーであり、これは、型の小さな空間を効果的に充填することを可能にする高い結晶化度を有する。液晶ポリマーは、一般に、それらが棒状の構造を持ち、溶融状態（例えばサーモトロピックネマチック状態）において結晶性挙動を示すことができる限りにおいて「サーモトロピック」として分類される。そのようなポリマーは、通常、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて、約１２０℃～約３４０℃、幾つかの実施形態において約１４０℃～約３２０℃、幾つかの実施形態において約１５０℃～約３００℃のＤＴＵＬ値を有する。ポリマーはまた、約２５０℃～約４００℃、幾つかの実施形態において約２８０℃～約３９０℃、幾つかの実施形態において約３００℃～約３８０℃などの比較的高い溶融温度を有する。当業界で公知のように、そのようなポリマーは１種または複数のタイプの反復単位から形成されてもよい。

【0042】

[0034]液晶ポリマーは例えば、通常、ポリマーの約６０モル％～約９９．９モル％、幾つかの実施形態において約７０モル％～約９９．５モル％、幾つかの実施形態において約８０モル％～約９９モル％の量の１種または複数の芳香族エステル反復単位を含んでいてもよい。芳香族エステル反復単位は、一般に以下の式（Ｖ）によって表されてもよい：

【0043】

【化8】

【0044】

［式中、
環Ｂは、置換または非置換の六員アリール基（例えば１，４－フェニレンまたは１，３－フェニレン）、置換もしくは非置換の五もしくは六員アリール基に縮合した置換もしくは非置換の六員アリール基（例えば２，６－ナフタレン）、または置換もしくは非置換の五もしくは六員アリール基に連結した置換もしくは非置換の六員アリール基（例えば４，４－ビフェニレン）であり；
Ｙ_１およびＹ_２は、独立してＯ、Ｃ（Ｏ）、ＮＨ、Ｃ（Ｏ）ＨＮまたはＮＨＣ（Ｏ）である。］。

【0045】

[0035]通常、Ｙ_１およびＹ_２の少なくとも１つはＣ（Ｏ）である。そのような芳香族エステル反復単位の例は、例えば、芳香族ジカルボン酸反復単位（式Ｖにおいて、Ｙ_１およびＹ_２はＣ（Ｏ）である）、芳香族ヒドロキシカルボン反復単位（式ＶにおいてＹ_１はＯであり、Ｙ_２はＣ（Ｏ）である。）、ならびにそれらの様々な組合せを含んでいてもよい。

【0046】

[0036]例えば、芳香族ジカルボン酸、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル－４，４’－ジカルボン酸、１，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジカルボキシビフェニル、ビス（４－カルボキシフェニル）エーテル、ビス（４－カルボキシフェニル）ブタン、ビス（４－カルボキシフェニル）エタン、ビス（３－カルボキシフェニル）エーテル、ビス（３－カルボキシフェニル）エタンなど、ならびにアルキル、アルコキシ、アリールおよびそれらのハロゲン置換基、およびそれらの組合せに由来する芳香族ジカルボン酸反復単位が用いられてもよい。特に適切な芳香族ジカルボン酸は、例えば、テレフタル酸（「ＴＡ」）、イソフタル酸（「ＩＡ」）、および２，６－ナフタレンジカルボン酸（「ＮＤＡ」）を含んでいてもよい。用いられる場合、芳香族ジカルボン酸（例えばＩＡ、ＴＡおよび／またはＮＤＡ）に由来する反復単位は通常、ポリマーの約５モル％～約６０モル％、幾つかの実施形態において約１０モル％～約５５モル％、幾つかの実施形態において約１５モル％～約５０モル％を構成する。

【0047】

[0037]芳香族ヒドロキシカルボン酸、例えば４－ヒドロキシ安息香酸；４－ヒドロキシ－４’－ビフェニルカルボン酸；２－ヒドロキシ－６－ナフトエ酸；２－ヒドロキシ－５－ナフトエ酸；３－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸；２－ヒドロキシ－３－ナフトエ酸；４’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸；３’－ヒドロキシフェニル－４－安息香酸；４’－ヒドロキシフェニル－３－安息香酸など、ならびにアルキル、アルコキシ、アリールおよびそれのハロゲン置換基、およびそれらの組合せに由来する芳香族ヒドロキシカルボキシル反復単位もまた用いられてもよい。特に適切な芳香族ヒドロキシカルボン酸は４－ヒドロキシ安息香酸（「ＨＢＡ」）および６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（「ＨＮＡ」）である。用いられる場合、ヒドロキシカルボン酸（例えば、ＨＢＡおよび／またはＨＮＡ）に由来する反復単位は通常、ポリマーの約１０モル％～約８５モル％、幾つかの実施形態において約２０モル％～約８０モル％、幾つかの実施形態において約２５モル％～約７５％を構成する。

【0048】

[0038]他の反復単位もポリマーにおいて用いられてもよい。ある実施形態において、例えば、芳香族ジオール、例えば、ヒドロキノン、レゾルシノール、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（または４，４’－ビフェノール）、３，３’－ジヒドロキシビフェニル、３，４’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジヒドロキシビフェニルエーテル、ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタンなど、ならびにアルキル、アルコキシ、アリールおよびそれらのハロゲン置換基、およびそれらの組合せに由来する反復単位が用いられてもよい。特に適切な芳香族ジオールは例えば、ヒドロキノン（「ＨＱ」）および４，４’－ビフェノール（「ＢＰ」）を含んでいてもよい。用いられる場合、芳香族ジオール（例えば、ＨＱおよび／またはＢＰ）に由来する反復単位は通常、ポリマーの約１モル％～約３０モル％、幾つかの実施形態において約２モル％～約２５モル％、幾つかの実施形態において約５モル％～約２０％を構成する。反復単位、例えば、芳香族アミド（例えばアセトアミノフェン（「ＡＰＡＰ」））および／または芳香族アミン（例えば４－アミノフェノール（「ＡＰ」））、３－アミノフェノール、１，４－フェニレンジアミン、１，３－フェニレンジアミンなどに由来するものも用いられてもよい。用いられる場合、芳香族アミド（例えばＡＰＡＰ）および／または芳香族アミン（例えばＡＰ）に由来する反復単位は、通常、ポリマーの約０．１モル％～約２０モル％、幾つかの実施形態において約０．５モル％～約１５モル％、幾つかの実施形態において約１モル％～約１０％を構成する。また、様々な他のモノマーの反復単位がポリマーに組み込まれてもよいことは理解されるはずである。例えばある実施形態において、ポリマーは非芳香族モノマー、例えば、脂肪族または脂環式ヒドロキシカルボン酸、ジカルボン酸、ジオール、アミド、アミンなどに由来する１種または複数の反復単位を含んでいてもよい。当然のことながら、他の実施形態において、ポリマーは、非芳香族（例えば、脂肪族または脂環式）モノマーに由来する反復単位がないという点で「全芳香族」であってもよい。

【0049】

[0039]特定の一実施形態において、液晶ポリマーは、４－ヒドロキシ安息香酸（「ＨＢＡ」）およびテレフタル酸（「ＴＡ」）および／またはイソフタル酸（「ＩＡ」）、ならびに様々な他の任意選択の成分に由来する反復単位から形成されてもよい。４－ヒドロキシ安息香酸（「ＨＢＡ」）に由来する反復単位は、ポリマーの約１０モル％～約８０モル％、幾つかの実施形態において約３０モル％～約７５モル％、幾つかの実施形態において約４５モル％～約７０％を構成してもよい。テレフタル酸（「ＴＡ」）および／またはイソフタル酸（「ＩＡ」）に由来する反復単位は同様に、ポリマーの約５モル％～約４０モル％、幾つかの実施形態において約１０モル％～約３５モル％、幾つかの実施形態において約１５モル％～約３５％を構成してもよい。４，４’－ビフェノール（「ＢＰ」）および／またはヒドロキノン（「ＨＱ」）に由来する反復単位も、ポリマーの約１モル％～約３０モル％、幾つかの実施形態において約２モル％～約２５モル％、幾つかの実施形態において約５モル％～約２０％の量で用いられてもよい。他の可能な反復単位は、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（「ＨＮＡ」）、２，６－ナフタレンジカルボン酸（「ＮＤＡ」）および／またはアセトアミノフェン（「ＡＰＡＰ」）に由来するものを含んでいてもよい。ある実施形態において、例えば、ＨＮＡ、ＮＤＡおよび／またはＡＰＡＰに由来する反復単位は、用いられる場合、それぞれ、約１モル％～約３５モル％、幾つかの実施形態において約２モル％～約３０モル％、幾つかの実施形態において約３モル％～約２５モル％を構成してもよい。

【0050】

[0040]当然のことながら、芳香族ポリマーの他に、脂肪族ポリマーもまた、ポリマーマトリクス中の高性能熱可塑性ポリマーとしての使用に適切であり得る。一実施形態において、例えば、一般に主鎖中にＣＯ－ＮＨ連結を有し、脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸の縮合によって、ラクタムの開環重合、またはアミノカルボン酸の自己縮合によって得られるポリアミドが用いられてもよい。例えば、ポリアミドは、通常４～１４炭素原子を有する脂肪族ジアミンに由来する脂肪族反復単位を含んでいてもよい。そのようなジアミンの例としては、直鎖脂肪族アルキレンジアミン、例えば、１，４－テトラメチレンジアミン、１，６－ヘキサンジアミン、１，７－ヘプタンジアミン、１，８－オクタンジアミン、１，９－ノナンジアミン、１，１０－デカンジアミン、１，１１－ウンデカンジアミン、１，１２－ドデカンジアミンなど；分岐脂肪族アルキレンジアミン、例えば２－メチル－１，５－ペンタンジアミン、３－メチル－１，５ペンタンジアミン、２，２，４－トリメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，４，４－トリメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，４－ジメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン、５－メチル－１，９－ノナンジアミンなど；ならびにそれらの組合せを含む。脂肪族ジカルボン酸は例えば、アジピン酸、セバシン酸などを含んでいてもよい。そのような脂肪族ポリアミドの特定の例は、例えば、ナイロン－４（ポリ－α－ピロリドン）、ナイロン－６（ポリカプロアミド）、ナイロン－１１（ポリウンデカンアミド）、ナイロン－１２（ポリドデカンアミド）、ナイロン－４６（ポリテトラメチレンアジポアミド）、ナイロン－６６（ポリヘキサメチレンアジポアミド）、ナイロン－６１０、およびナイロン－６１２を含む。ナイロン－６およびナイロン－６６は特に適切である。

【0051】

[0041]また、芳香族（芳香族モノマー単位だけを含有する、は脂肪族及び芳香族モノマー単位の両方である）であると考えられるようにポリアミド中に芳香族モノマー単位を含ませることは可能であると理解されるべきである。芳香族ジカルボン酸の例は例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，７－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，４－フェニレンジオキシ二酢酸、１，３－フェニレンジオキシ二酢酸、ジフェン酸、４，４’－オキシ二安息香酸、ジフェニルメタン－４，４’－ジカルボン酸、ジフェニルスルホン－４，４’－ジカルボン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸などを含んでいてもよい。特に適切な芳香族ポリアミドは、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド）（ＰＡ９Ｔ）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド／ノナメチレンデカンジアミド）（ＰＡ９Ｔ／９１０）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド／ノナメチレンドデカンジアミド）（ＰＡ９Ｔ／９１２）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド／１１－アミノウンデカンアミド）（ＰＡ９Ｔ／１１）、ポリ（ノナメチレンテレフタルアミド／１２－アミノドデカンアミド）（ＰＡ９Ｔ／１２）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／１１－アミノウンデカンアミド）（ＰＡ１０Ｔ／１１）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／１２－アミノドデカンアミド（ＰＡ１０Ｔ／１２）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／デカメチレンデカンジアミド）（ＰＡ１０Ｔ／１０１０）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／デカメチレンドデカンジアミド）（ＰＡ１０Ｔ／１０１２）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／テトラメチレンヘキサンジアミド）（ｐｏｌｙ（ｄｅｃａｍｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｌｈａｌａｍｉｄｅ／ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｅｎｅｈｅｘａｎｅｄｉａｍｉｄｅ））（ＰＡ１０Ｔ／４６）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／カプロラクタム）（ＰＡ１０Ｔ／６）、ポリ（デカメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンヘキサンジアミド）（ＰＡ１０Ｔ／６６）、ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド／ドデカメチレンドデカンジアミド）（ｐｏｌｙ（ｄｏｄｅｃａｍｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｉｅｒｅｐｈｔｈａｌａｍｉｄｅ／ｄｏｄｅｃａｍｅｌｈｙｌｅｎｅｄｏｄｅｃａｎｅｄｉａｒｎｉｄｅ））（ＰＡ１２Ｔ／１２１２）、ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド／カプロラクタム）（ＰＡ１２Ｔ／６）、ポリ（ドデカメチレンテレフタルアミド／ヘキサメチレンヘキサンジアミド）（ＰＡ１２Ｔ／６６）などを含んでいてもよい。

【0052】

[0042]ポリアミド組成物において用いられるポリアミドは通常、本質的に結晶性また半結晶性であり、したがって測定可能な溶融温度を有する。組成物が、結果として得られる部品にかなりの程度の耐熱性を与えることができるように、溶融温度は比較的高くてもよい。例えば、ポリアミドは、約２２０℃以上、幾つかの実施形態において約２４０℃～約３２５℃、幾つかの実施形態において約２５０℃～約３３５℃の溶融温度を有していてもよい。ポリアミドはまた、約３０℃以上、幾つかの実施形態において約４０℃以上、幾つかの実施形態において約４５℃～約１４０℃などの比較的高いガラス転移温度を有していてもよい。ガラス転移および溶融温度は、示差走査熱量測定法（「ＤＳＣ」）を使用して、ＩＳＯ試験Ｎｏ．１１３５７－２：２０２０（ガラス転移）および１１３５７－３：２０１８（溶融）によって求められように、当業界でよく知られているように求められてもよい。

【0053】

[0043]プロピレンポリマーはまたポリマーマトリクスで使用される適切な脂肪族高性能ポリマーであってもよい。ポリマーマトリクスにおいて一般に、例えば、プロピレンホモポリマー（例えば、シンジオタクチック、アタクチック、アイソタクチックなど）、プロピレンコポリマーなどの、様々なプロピレンポリマーまたはプロピレンポリマーの組合せのうちのいずれが用いられてもよい。一実施形態において、例えば、アイソタクチックまたはシンジオタクチックホモポリマーであるプロピレンポリマーが用いられてもよい。一般に「シンジオタクチック」という用語は、メチル基のかなりの部分（すべてではないにしても）がポリマー鎖に沿って反対側に交互にあるタクティシティーを指す。他方では、一般に「アイソタクチック」という用語は、メチル基のかなりの部分（すべてではないにしても）がポリマー鎖に沿って同じ側にあるタクティシティーを指す。なお他の実施形態において、α－オレフィンモノマーとのプロピレンのコポリマーが用いられてもよい。適切なα－オレフィンモノマーの特定の例としては、エチレン、１－ブテン；３－メチル－１－ブテン；３，３－ジメチル－１－ブテン；１－ペンテン；１個または複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する１－ペンテン；１個または複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する１－ヘキセン；１個または複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する１－ヘプテン；１個または複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する１－オクテン；１個または複数のメチル、エチルまたはプロピル置換基を有する１－ノネン；エチル、メチルまたはジメチル置換の１－デセン；１－ドデセン；およびスチレンを含んでいてもよい。そのようなコポリマーのプロピレン含有率は、約６０モル％～約９９モル％、幾つかの実施形態において約８０モル％～約９８．５モル％、幾つかの実施形態において約８７モル％～約９７．５モル％であってもよい。α－オレフィン含有率は、同様に約１モル％～約４０モル％、幾つかの実施形態において約１．５モル％～約１５モル％、幾つかの実施形態において約２．５モル％～約１３モル％の範囲であってもよい。

【0054】

[0044]適切なプロピレンポリマーは通常、ＩＳＯ ７５－２：２０１３に従って１．８ＭＰａの荷重で求めて約８０℃～約２５０℃、幾つかの実施形態において約１００℃～約２２０℃、幾つかの実施形態において約１１０℃～約２００℃のＤＴＵＬ値を有するものである。そのようなポリマーのガラス転移温度は同様に、例えばＩＳＯ １１３５７－２：２０２０によって求めて約１０℃～約８０℃、幾つかの実施形態において約１５℃～約７０℃、幾つかの実施形態において約２０℃～約６０℃であってもよい。さらに、そのようなポリマーの溶融温度は、例えばＩＳＯ １１３５７－３：２０１８によって求めて約５０℃～約２５０℃、幾つかの実施形態において約９０℃～約２２０℃、幾つかの実施形態において約１００℃～約２００℃であってもよい。

【0055】

[0045]オキシメチレンポリマーはまた、ポリマーマトリクスにおいて使用される適切な脂肪族高性能ポリマーであってもよい。オキシメチレンポリマーは、１種または複数のホモポリマー、コポリマーまたはそれらの混合物のいずれかであってもよい。ホモポリマーは、ホルムアルデヒドまたは、ホルムアルデヒドの環状オリゴマーなどのホルムアルデヒドの同等物の重合により調製される。コポリマーは、ポリオキシメチレン組成物を調製するのに一般に使用される１種または複数のコモノマーを含むことができる。共通して使用されるコモノマーは、２～１２炭素原子のアルキレンオキシドを含む。コポリマーが選択されれば、コモノマーの量は通常、２０重量パーセント以下、幾つかの実施形態において１５重量パーセント以下、幾つかの実施形態において、約２重量パーセントである。コモノマーはエチレンオキシドおよびブチレンオキシドを含むことができる。ホモポリマーおよびコポリマーは以下であることが好ましい：１）末端ヒドロキシ基が化学反応によって末端封止されて、エステルまたはエーテル基を形成したもの；または２）完全には末端封止されていないが、しかしコモノマー単位からの幾つかの遊離ヒドロキシ末端を有するコポリマー。典型的な末端基は、いずれかの事例において、アセテートおよびメトキシである。

【0056】

Ｂ．ＥＭＩ充填剤
[0046]上記に示されるように、炭素繊維を含むＥＭＩ充填剤はポリマーマトリクス内に分布する。概して言えば、炭素繊維は、高い固有熱伝導率、例えば、約２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約６００Ｗ／ｍ・Ｋ～約３，０００Ｗ／ｍ・Ｋ、幾つかの実施形態において約８００Ｗ／ｍ・Ｋ～約１，５００Ｗ／ｍ・Ｋ、ならびに約２０μΩ・ｍ未満、幾つかの実施形態において約１０μΩ・ｍ未満、幾つかの実施形態において約０．０５～約５μΩ・ｍ、幾つかの実施形態において約０．１～約２μΩ・ｍの低い固有電気抵抗率（単一フィラメント）を示してもよい。

【0057】

[0047]炭素繊維、例えば、セルロース、リグニン、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）およびピッチから得られた炭素繊維の性質は変動してもよい。ピッチ系炭素繊維は、ポリマー組成物中で使用するのに特に適している。そのようなピッチ系繊維は、例えば、縮合多環式炭化水素化合物（例えばナフタレン、フェナントレンなど）、縮合複素環式化合物（例えば石油系ピッチ、石炭系ピッチなど）などに由来してもよい。光学異方性ピッチ（「メソフェーズ（ｍｅｓｏｐｈａｓｅ）ピッチ」）を用いることは、ピッチがサーモトロピッククリスタルを形成することができ、ピッチが組織され、直鎖状の鎖を形成することが可能になり、それによってそれらの結晶構造により本質的によりシート状の繊維をもたらすそういうものとして、特に望ましいことであり得る。とりわけ、そのようなモルフォロジーを有する繊維は、より高度の固有熱伝導率を有し得る。Ｓ．ＣｈｗａｓｔｉａｋらによってＣａｒｂｏｎ １９，３５７－３６３（１９８１）において開示された用語および方法によって定義され説明されるように、メソフェーズピッチは、通常、９０重量％を超えるメソフェーズ、幾つかの実施形態において、およそ１００重量％のメソフェーズピッチを含む。そのようなピッチ系炭素繊維は当業界で知られている様々な技法のうちのいずれかを使用して形成されてもよい。例えば、ピッチ系繊維は、約２５０℃以上、幾つかの実施形態において約２５０℃～約３５０℃などの、未加工のピッチ材料の軟化点より上の温度で高純度メソフェーズピッチを溶融紡糸することによって形成されてもよい。次いで、溶融紡糸された繊維は、不純物を除去する様々な熱処理ステップ、例えば、架橋を開始し不純物を除去する酸化／プレ炭化、無機元素を除去する炭化、および／または結晶領域の整列および配向を改善する黒鉛化に供してもよい。そのような熱処理ステップは一般に、約４００℃～約２，５００℃などの高温、および不活性雰囲気中で行われる。そのような技法の例は、例えば、Ｎｉｓｈｉｈａｔａらへの米国特許第８，６４２，６８２号およびＳａｎｏらへの米国特許第７，８４６，５４３号に記載されている。

【0058】

[0048]高い固有熱伝導率および低体積抵抗率を示すことに加えて、そのような繊維は一般にそれらの質量に比較して高い引張強度を有する。例えば、繊維の引張強度は、例えばＡＳＴＭ Ｄ４０１８－１７に従って求めて通常約５００～約１０，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約６００ＭＰａ～約４，０００ＭＰａ、幾つかの実施形態において約８００ＭＰａ～約２，０００ＭＰａである。繊維は、約１～約２００マイクロメートル、幾つかの実施形態において約１～約１５０マイクロメートル、幾つかの実施形態において約３～約１００マイクロメートル、幾つかの実施形態において約５～約５０マイクロメートルの平均直径を有していてもよい。繊維は細断または摩砕された連続フィラメントであってもよい。ある実施形態において、例えば、繊維は、同様に約０．１～約１５ミリメートル、幾つかの実施形態において約０．５～約１２ミリメートル、幾つかの実施形態において約１～約１０ミリメートルの範囲にあってもよい繊維の体積平均長を有する、細断された繊維であってもよい。

【0059】

[0049]ＥＭＩ充填剤は、通常、組成物の約１重量％～約７５重量％、幾つかの実施形態において約２重量％～約７０重量％、幾つかの実施形態において約５重量％～約６０重量％、幾つかの実施形態において約６重量％～約５０重量％、幾つかの実施形態において約１０重量％～約３０重量％の量で存在する。ポリマーマトリクスは、同様に、組成物の約２５重量％～約９９重量％、幾つかの実施形態において約３０重量％～約９８重量％、幾つかの実施形態において約４０重量％～約９５重量％、幾つかの実施形態において約５０重量％～約９４重量％、幾つかの実施形態において約７０重量％～約９０重量％の量で存在してもよい。当然のことながら、ＥＭＩ充填剤の正確な量は、一般に充填剤の性質および／または熱可塑性ポリマー（複数可）、ならびに組成物中の他の成分の性質に依存する。

【0060】

[0050]所望の場合、ＥＭＩ充填剤および下記の他の任意選択の成分（例えば、熱伝導性充填剤、難燃剤、安定剤、補強用（reinforcing）繊維、顔料、滑剤など）は、一緒に溶融ブレンドされてポリマーマトリクスを形成してもよい。原料は、材料を分散ブレンドする溶融ブレンド装置に同時にまたは順に供給されてもよい。バッチおよび／または連続溶融ブレンド技法が用いられてもよい。例えば混合機／混練機、バンバリーミキサー、Ｆａｒｒｅｌ連続混合機、単軸押出機、二軸押出機、ロールミルなどが材料をブレンドするために利用されてもよい。１つの特に適切な溶融ブレンド装置は、同方向回転二軸押出機（例えばＷｅｒｎｅｒ ＆ Ｐｆｌｅｉｄｅｒｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ｒａｍｓｅｙ，Ｎ．Ｊ．から入手可能なＺＳＫ－３０二軸押出機）である。そのような押出機は供給および放出ポートを含み、高強度の分配的および分散的混合を提供することができる。

【0061】

[0051]しかし、ある他の実施形態において、ＥＭＩ充填剤は他の技法を使用して、ポリマーマトリクスと組み合わせてもよい。特定の一実施形態において、例えば、ＥＭＩ充填剤は「長尺繊維」の形態であってもよく、それは一般に、連続的でなく、約１～約２５ミリメートル、幾つかの実施形態において約１．５～約２０ミリメートル、幾つかの実施形態において約２～約１５ミリメートル、幾つかの実施形態において約３～約１２ミリメートルの長さを有する繊維、フィラメント、ヤーンまたはロービング（例えば繊維の束）を指す。繊維の公称直径（例えばロービング内の繊維の直径）は、約１～約４０マイクロメートル、幾つかの実施形態において約２～約３０マイクロメートル、幾つかの実施形態において約５～約２５マイクロメートルの範囲であってもよい。所望の場合、繊維は、単繊維タイプまたは異なるタイプの繊維を含むロービング（例えば繊維の束）の形態をしていてもよい。各ロービング中に含まれる繊維の数は、一定であっても、またはロービングごとに変動してもよい。通常、ロービングは、約１，０００の繊維～約５０，０００の個別繊維、幾つかの実施形態において約２，０００～約４００００の繊維を含んでいてもよい。

【0062】

[0052]一般に、様々な異なる技法のいずれも、ポリマーマトリクスにそのような長尺繊維を組み込むために用いられてもよい。長尺繊維は、ポリマーマトリクス内にランダムに分布してもよく、または代替として、整列して分布してもよい。一実施形態において、例えば、連続繊維は、ストランドを形成するために最初にポリマーマトリクスへ含浸させられてもよく、その後冷却され、次に、結果として得られた繊維が長尺繊維としての所望の長さを有するようにペレットへ細断される。そのような実施形態において、ポリマーマトリクスおよび連続繊維（例えばロービング）は通常、含浸ダイを通して引抜成形されて繊維とポリマーの間で所望の接触を達成する。引抜成形は、また繊維が離れており、同じまたは実質上類似の方向、例えば、ペレットの主軸（例えば長さ）と平行な縦方向に並ぶことを確実にするのを助けることができ、それがさらに機械的性質を増強する。例えば、引抜成形プロセスの一実施形態は、押出機から含浸ダイへのポリマーマトリクスの供給を伴ってもよく、一方で連続繊維は引抜装置によってダイを通して引き抜かれて複合構造体を生成する。通常の引抜装置（puller devices）としては、例えばキャタピラー引抜機および往復引抜機を挙げることができる。任意選択であるが、複合構造体はまた、押出機に取り付けられたコーティングダイ（それを通してコーティング樹脂が塗布されて被覆構造体を形成する）を通して引き抜くこともできる。被覆構造体は、次に引抜機アセンブリによって引き抜かれ、構造体を長尺繊維補強（reinforced）組成物を形成するために望ましいサイズに切断するペレタイザーに供給される。

【0063】

[0053]引抜成形プロセス中に使用される含浸ダイの性質を選択的に変化させて、ポリマーマトリクスと長尺繊維との間に良好な接触を達成するのを助けることができる。適切な含浸ダイシステムの例は、Ｈａｗｌｅｙへの再発行特許第３２，７７２号；Ｒｅｇａｎらへの第９，２３３，４８６号；およびＥａｓｔｅｐらへの第９，２７８，４７２号に詳細に記載されている。例えば、ポリマーマトリクスは押出機を介して含浸ダイに供給されてもよい。ダイは一般に、熱可塑性ポリマーの溶融および含浸を引き起こすのに十分な温度で作業される。通常は、ダイの作業温度はポリマーマトリクスの融点よりも高い。このように加工されたら、連続繊維はポリマーマトリクス中に埋め込まれる。次に、混合物は、含浸ダイを通して引き抜かれて繊維補強組成物を生成する。

【0064】

[0054]含浸ダイ内では、繊維が一連の衝突帯域に接触することが一般に望ましい。これらの帯域において、ポリマー溶融物が繊維を通して横方向に流れて剪断および圧力を生成させることができ、これにより含浸の程度が大きく増大する。これは、高い繊維含有率のリボンから複合体を形成する場合に特に有用である。通常は、ダイは、十分な程度の剪断および圧力を生成するために、ロービング当たり少なくとも２、幾つかの実施形態においては少なくとも３、幾つかの実施形態においては４～５０の衝突帯域を含む。それらの特定の形態は変化してもよいが、衝突帯域は、通常は湾曲した突出部、ロッドなどのような湾曲した表面を有する。衝突帯域はまた、通常、金属材料で製造される。含浸をさらに容易にするために、繊維はまた、含浸ダイ内に存在している間、張力下に維持されてもよい。張力は、例えば、繊維のトウあたり約５～約３００ニュートン、幾つかの実施形態において約５０～約２５０ニュートン、幾つかの実施形態において約１００～約２００ニュートンの範囲であってよい。さらに、繊維はまた、剪断を増大させるために、曲がりくねった進路で衝突帯域を通過させてもよい。例えば、繊維は衝突帯域にわたって正弦波型の通り道で横切ってもよい。ロービングが１つの衝突帯域から別の衝突帯域へ横切る角度は、一般に剪断を増大させるのに十分に高いが、繊維を破断する過剰な力を引き起こすほどは高くない。したがって、例えばこの角度は約１°～約３０°、幾つかの実施形態においては約５°～約２５°の範囲であってよい。

【0065】

Ｃ．他の成分
[0055]上記に注目された成分に加えて、ポリマーマトリクスはまた様々な他の成分を含んでいてもよい。そのような任意選択の成分の例は例えば、熱伝導性充填剤、補強用繊維、衝撃改質剤、相溶化剤、微粒子充填剤（例えばタルク、雲母など）、安定剤（例えば抗酸化剤、紫外線安定剤など）、難燃剤、滑剤、色素、流動調整剤、顔料、ならびに性質および加工性を増強するために添加される他の材料を含んでいてもよい。

【0066】

[0056]上記に示されるように、本発明のポリマー組成物は、追加の熱伝導性充填剤を必要とせずに高い熱伝導率を達成する能力がある。この点に関して、ポリマー組成物は一般に追加の熱伝導性充填剤を含まなくてもよい。それにもかかわらず、ある事例において、通常比較的少量とはいえ、追加の熱伝導性充填剤はなお用いられてもよい。例えば、用いられる場合、追加の熱伝導性充填剤（複数可）は通常、組成物の約２０重量％以下、幾つかの実施形態において組成物の約１０重量％以下、幾つかの実施形態において組成物の約０．０１重量％～約５重量％を構成する。そのような追加の熱伝導性充填剤は一般に、高い固有熱伝導率、例えば、約５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、幾つかの実施形態において約１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上を有する。そのような材料の例は例えば、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化マグネシウムケイ素（ＭｇＳｉＮ_２）、グラファイト（例えば膨張グラファイト）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、カーボンナノチューブ、カーボンブラック、金属酸化物（例えば酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化ジルコニウム、酸化イットリウムなど）、金属粉体（例えばアルミニウム、銅、青銅、黄銅など）など、ならびにそれらの組合せを含んでいてもよい。熱伝導性充填剤は様々な形態、例えば、微粒子材料、繊維などで提供されてもよい。例えば、ＩＳＯ １３３２０：２００９に従ってレーザー回折技法（例えばＨｏｒｉｂａ ＬＡ－９６０粒度分布分析機を用いて）を使用して求めて、例えば、約１～約１００マイクロメートル、幾つかの実施形態において約２～約８０マイクロメートル、幾つかの実施形態において約５～約６０マイクロメートルの範囲の平均サイズ（例えば直径または長さ）を有する微粒子材料が用いられてもよい。

【0067】

[0057]本発明のポリマー組成物はまた、追加の補強材（例えば補強用繊維）を必要とせずに高度の機械的強度を達成する能力がある。この点に関しては、ポリマー組成物は一般に追加の補強用繊維を含まなくてもよい。それにもかかわらず、ある事例においては、通常比較的少量とはいえ、追加の補強用繊維はなお用いられてもよい。例えば、用いられる場合、追加の補強用繊維は通常、組成物の約２０重量％以下、幾つかの実施形態において組成物の約１０重量％以下、幾つかの実施形態において組成物の約０．０１重量％～約５重量％を構成する。そのような補強用繊維は、また、一般に、本質的に絶縁性である材料、例えば、ガラス、セラミック（例えばアルミナまたはシリカ）、アラミド（例えばＫｅｖｌａｒ（登録商標））、ポリオレフィン、ポリエステルなど、ならびにそれらの混合物から形成されてもよい。ガラス繊維は、例えば、Ｅガラス、Ａガラス、Ｃガラス、Ｄガラス、ＡＲガラス、Ｒガラス、Ｓ１ガラス、Ｓ２ガラスなど、およびそれらの混合物が特に適切である。補強用繊維は、例えば、そのような繊維が、ポリマーマトリクスの形成中に高性能ポリマー（複数可）と溶融ブレンドされる場合、ランダムに分布した繊維の形態をしていてもよい。代替として、補強用繊維は長尺繊維の形態であってよく、上記の方式でポリマーマトリクスに含浸されてもよい。それとは関係なく、補強用繊維の体積平均長は、約１～約４００マイクロメートル、幾つかの実施形態において約５０～約４００マイクロメートル、幾つかの実施形態において約８０～約２５０マイクロメートル、幾つかの実施形態において約１００～約２００マイクロメートル、幾つかの実施形態において約１１０～約１８０マイクロメートルであってもよい。繊維はまた、約１０～約３５マイクロメートル、幾つかの実施形態において約１５～約３０マイクロメートルの平均直径を有していてもよい。

【0068】

ＩＩ．電子モジュール
[0058]上記に示されるように、ポリマー組成物は電子モジュールに用いられてもよい。モジュールは、一般に１種または複数の電子部品（例えばプリント回路基板、アンテナ素子、無線周波検知素子、センサー、光検知および／または送信素子（例えば光学ファイバー）、カメラ、全地球測位装置など）を収容するハウジングを含む。ハウジングは、例えば、基体から延在する側壁を含む基体を含んでいてもよい。電子部品（複数可）が収容され外部の環境から保護される内部を画定するために、基体の側壁にカバーが支持されていてもよい。モジュールの特定の構成には無関係に、本発明のポリマー組成物が、ハウジングおよび／またはカバーのすべてまたは一部を形成するために使用されてもよい。一実施形態において、例えば、本発明のポリマー組成物が、ハウジングの基体および側壁を形成するために使用されてもよい。カバーは、本発明のポリマー組成物または異なる材料から形成されてもよい。殊に、本発明の１つの恩恵は、従来のＥＭＩ金属シールド（例えばアルミニウム板）および／またはヒートシンクをモジュール設計から排除することができ、それによって、モジュールの重量および全コストを低減することである。それにもかかわらず、ある他の実施形態において、そのような追加の遮蔽および／またはヒートシンクが用いられてもよい。例えば、カバーは、幾つかの事例において金属コンポーネント（例えばアルミニウム板）を含んでいてもよい。

【0069】

[0059]例えば、図１を参照すると、本発明のポリマー組成物を組み込んでもよい電子モジュール１００の特定の一実施形態が示されている。電子モジュール１００は、基体１１４から延在する側壁１３２を含むハウジング１０２を含む。所望の場合、ハウジング１０２は、電気コネクター（図示せず）を格納することができるシュラウド１１６も含んでいてもよい。それとは関係なく、プリント回路基板（「ＰＣＢ」）がモジュール１００の内部に収容され、ハウジング１０２に取り付けられる。とりわけ、回路基板１０４は、ハウジング１０２に位置する柱１１０と並べてそれを受ける穴１２２を含む。回路基板１０４は、モジュール１００の無線周波動作を可能にする電気回路１２１が与えられた第１の表面１１８を有する。例えば、ＲＦ回路１２１は、１つまたは複数のアンテナ素子１２０ａおよび１２０ｂを含むことができる。回路基板１０４はまた、第１の表面１１８の反対に第２の表面１１９を有し、場合によってモジュール１００のデジタル電子動作を可能にするコンポーネント（例えば、デジタル信号プロセッサー、半導体メモリー、入力／出力インターフェースデバイスなど）などの他の電気部品を含んでいてもよい。代替として、そのようなコンポーネントが追加のプリント回路基板に与えられてもよい。回路基板１０４上に配置され、溶接、接着剤などの公知の技法によってハウジング１０２（例えば、側壁）に取り付けられるカバー１０８を使用して、電気部品を内部に封止してもよい。上記に示すように、ポリマー組成物を用いて、カバー１０８および／またはハウジング１０２の全部または一部を形成してもよい。上記に示すように、これはＥＭＩ遮蔽有効度と熱伝導性の独特な組合せを有するので、従来のＥＭＩシールド（例えばアルミニウム板）および／またはヒートシンクは排除されてもよい。

【0070】

[0060]電子モジュールは種々様々の用途において使用されてもよい。例えば、電子モジュールは自動車（例えば電気自動車）において用いられてもよい。自動車の用途に使用される場合、例えば、電子モジュールは１つまたは複数の三次元物体に対して車両の位置決めを検知するために使用されてもよい。この点に関して、モジュールは、無線周波検知コンポーネント、光検出または光学コンポーネント、カメラ、アンテナ素子など、ならびにそれらの組合せを含んでいてもよい。例えば、モジュールは、無線検出および測距（レーダー）モジュール、光検出および測距（ライダー）モジュール、カメラモジュール、全地球測位モジュールなどであってよく、またはこれらのコンポーネントの２以上を組み合わせた統合モジュールであってよい。そのようなモジュールは、したがって１つまたは複数の型の電子部品（例えばプリント回路基板、アンテナ素子、無線周波検知装置、センサー、光検知および／または送信素子（例えば光学ファイバー）、カメラ、全地球測位装置など）を収容するハウジングを用いてもよい。一実施形態において、例えば、上記で議論した実施形態と同様の方法で、ハウジング／カバーアセンブリの内部に収容される、光パルスを受信および送信するための光ファイバーアセンブリを含むライダーモジュールが形成されてもよい。同様に、レーダーモジュールは、通常、無線周波（ＲＦ）レーダー信号、デジタル信号処理作業等を取り扱うための専用の電気部品を有する１つまたは複数のプリント回路基板を含む。

【0071】

[0061]電子モジュールもまた５Ｇシステムで用いられてもよい。例えば、電子モジュールは、アンテナモジュール、例えば、マクロセル（基地局）、小形セル、マイクロセルまたはリピーター（フェムトセル）などであってもよい。本明細書において使用される場合、「５Ｇ」は一般に、無線周波信号を介した高速データ通信を指す。５Ｇネットワークおよびシステムは、前世代のデータ通信規格（例えば、「４Ｇ」、「ＬＴＥ」）よりもはるかに速い速度でデータを通信する能力がある。５Ｇ通信の要件を定量化する種々の規格および仕様が発表されている。一例として、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｕｎｉｏｎ（ＩＴＵ）は、２０１５年にＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｍｏｂｉｌｅ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ－２０２０（「ＩＭＴ－２０２０」）規格を発表した。ＩＭＴ－２０２０規格は、５Ｇのための種々のデータ送信基準（例えば、ダウンリンクおよびアップリンクのデータ速度、待ち時間など）を規定している。ＩＭＴ－２０２０規格は、アップリンクおよびダウンリンクのピークデータ速度を、５Ｇシステムがサポートしなければならないデータのアップロードおよびダウンロードの最小データ速度として定義している。ＩＭＴ－２０２０規格は、ダウンリンクのピークデータ速度要件を２０Ｇｂｉｔ／ｓ、アップリンクのピークデータ速度を１０Ｇｂｉｔ／ｓと設定している。別の例として、３^ｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ（３ＧＰＰ）は、「５ＧＮＲ」と呼ばれる５Ｇの新しい規格を近年発表している。３ＧＰＰは、２０１８年に５ＧＮＲの標準化のための「フェーズ１」を定義する「Ｒｅｌｅａｓｅ １５」を公開した。３ＧＰＰは、５Ｇ周波数帯を、一般に６ＧＨｚ未満の周波数を含む「Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｒａｎｇｅ１」（ＦＲ１）、および２０～６０ＧＨｚの範囲の周波数帯としての「Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｒａｎｇｅ２」（ＦＲ２）と定義している。しかし、本明細書において使用される場合、「５Ｇ周波数」は、６０ＧＨｚを超える、例えば最高８０ＧＨｚ、最高１５０ＧＨｚおよび最高３００ＧＨｚの範囲の周波数を利用するシステムを指すことができる。本明細書において使用される場合、「５Ｇ周波数」は、約１．８ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約２．０ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約３．０ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約３ＧＨｚ～約３００ＧＨｚ以上、幾つかの実施形態において約４ＧＨｚ～約８０ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約５ＧＨｚ～約８０ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約２０ＧＨｚ～約８０ＧＨｚ、幾つかの実施形態において約２８ＧＨｚ～約６０ＧＨｚである周波数を指すことができる。

【0072】

[0062]５Ｇアンテナシステムは一般に、５Ｇコンポーネント、例えば、マクロセル（基地局）、小形セル、マイクロセル、またはリピーター（フェムトセル）など、および／または、５Ｇシステムの他の適切なコンポーネントに使用する高周波数アンテナおよびアンテナアレイを用いる。アンテナ素子／アレイおよびシステムは、Ｒｅｌｅａｓｅ １５（２０１８）などの３ＧＰＰによって発表された規格、および／またはＩＭＴ－２０２０規格に基づき「５Ｇ」を満たし、または適格とすることができる。高周波数での高速データ通信を達成するために、アンテナ素子およびアレイは、一般に、アンテナ性能を向上させることができる小さな特徴的サイズ／間隔（例えば、ファインピッチ技術）を利用する。例えば、特徴的サイズ（アンテナ素子間の間隔、アンテナ素子の幅）などは、一般に、アンテナ素子が形成される基板を通って伝搬する所望の送信および／または受信無線周波の波長（「λ」）に依存する（例えば、ｎλ／４（ここでｎは整数である））。さらに、ビームフォーミングおよび／またはビームステアリングは、複数の周波数範囲またはチャネルにわたる受信および送信を容易にするために利用されてもよい（例えば、多入力多出力（ＭＩＭＯ）、大規模ＭＩＭＯ）。高周波数５Ｇアンテナ素子は、種々の構成を有することができる。例えば、５Ｇアンテナ素子は、共平面導波路素子、パッチアレイ（例えば、メッシュグリッドパッチアレイ）、他の適切な５Ｇアンテナ構成であってもよく、またはそれらを含んでいてもよい。アンテナ素子は、ＭＩＭＯ、大規模ＭＩＭＯ機能、ビームステアリングなどをもたらすように構成されてもよい。本明細書で使用される場合、「大規模」ＭＩＭＯ機能は、一般にアンテナアレイで多数の送信および受信チャネル、例えば８個の送信（Ｔｘ）および８個の受信（Ｒｘ）チャネル（８×８と略称される）を提供することを指す。大規模ＭＩＭＯ機能は、８×８、１２×１２、１６×１６、３２×３２、６４×６４以上で提供されてもよい。

【0073】

[0063]アンテナ素子は、様々な製作技法を使用して作製されてもよい。一例として、アンテナ素子および／または関連素子（例えば、接地素子、給電ラインなど）は、ファインピッチ技術を利用することができる。ファインピッチ技術は、一般に、それらのコンポーネントまたはリード間の小さいまたは細かい間隔を指す。例えば、アンテナ素子間（またはアンテナ素子と接地面との間）の特徴的寸法および／または間隔は、約１，５００マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において１，２５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において７５０マイクロメートル以下（例えば１．５ｍｍ以下の中心間間隔）、６５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において５５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において４５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において３５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において２５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において１５０マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において１００マイクロメートル以下、幾つかの実施形態において５０マイクロメートル以下であってもよい。しかし、より小さいおよび／またはより大きい特徴的サイズおよび／または間隔もまた利用され得ることは理解されるべきである。このような小さい特徴的寸法の結果として、アンテナ構成および／またはアレイは、小さなフットプリントで多数のアンテナ素子を用いて達成することができる。例えば、アンテナアレイは、１平方センチメートル当たり１，０００個を超えるアンテナ素子、幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり２，０００個を超えるアンテナ素子、幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり３，０００個を超えるアンテナ素子、幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり４，０００個を超えるアンテナ素子、幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり６，０００個を超えるアンテナ素子、幾つかの実施形態において１平方センチメートル当たり約８，０００個を超えるアンテナ素子、アンテナ素子の平均アンテナ素子濃度を有していてもよい。アンテナ素子のそのような緻密な配列は、アンテナ面積の単位面積あたりのＭＩＭＯ機能のチャネル数を増加させることができる。例えば、チャネル数は、アンテナ素子の数に対応することができる（例えば、等しいまたは比例する）。

【0074】

[0064]図２を参照すると、例えば、５Ｇアンテナシステム１００は、基地局１０２、１つもしくは複数の中継局１０４、１つもしくは複数のユーザコンピューティングデバイス１０６、１つもしくは複数のＷｉ－Ｆｉリピーター１０８（例えば、「フェムトセル」）、および／または５Ｇアンテナシステム１００用の他の適切なアンテナコンポーネントを含むことができる。中継局１０４は、基地局１０２とユーザコンピューティングデバイス１０６および／または中継局１０４との間で信号を中継するまたは「繰り返す」ことにより、ユーザコンピューティングデバイス１０６および／または他の中継局１０４による基地局１０２との通信を容易にするよう構成されてもよい。基地局１０２は、中継局（複数可）１０４、Ｗｉ－Ｆｉリピーター１０８、および／またはユーザコンピューティングデバイス（複数可）１０６と直接、無線周波信号１１２を受信および／または送信するように構成されたＭＩＭＯアンテナアレイ１１０を含むことができる。ユーザコンピューティングデバイス３０６は、必ずしも本発明によって限定されず、５Ｇスマートフォンなどのデバイスを含む。ＭＩＭＯアンテナアレイ１１０は、中継局１０４に対して無線周波信号１１２を集中させるまたは導くために、ビームステアリングを利用することができる。例えば、ＭＩＭＯアンテナアレイ１１０は、Ｘ－Ｙ面に対する仰角１１４、および／またはＺ－Ｙ面で規定され、Ｚ方向に対するヘディング角１１６を調節するよう構成することができる。同様に、中継局１０４、ユーザコンピューティングデバイス１０６、Ｗｉ－Ｆｉリピーター１０８のうちの１つまたは複数は、基地局１０２のＭＩＭＯアンテナアレイ１１０に対するデバイス１０４、１０６、１０８の感度および／または電力送信を方向チューニングすることによって（例えば、それぞれのデバイスの相対仰角および／または相対方位角の一方または両方を調節することによって）ＭＩＭＯアンテナアレイ１１０に対する受信および／または送信能力を改善するためにビームステアリングを利用することができる。

【実施例】

【0075】

[0065]本発明は、以下の実施例を参照してより良好に理解することができる。
試験方法
[0066]熱伝導率：面内方向および厚さ方向の熱伝導率の値は、ＡＳＴＭ－Ｅ１４６１－１３に従って求められる。

【0076】

[0067]電磁傷害（「ＥＭＩ」）遮蔽：ＥＭＩ遮蔽有効度は、ＡＳＴＭ－Ｄ４９３５－１８に従って、１．５ＧＨｚ～１０ＧＨｚの範囲の周波数範囲（例えば５ＧＨｚ）で求められてもよい。試験される部品の厚さは、例えば、１ミリメートル、１．６ミリメートルまたは３ミリメートルと変動してもよい。試験は、同軸伝送線の拡大部分であり、Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｍｅｔｒｉｃｓのような種々の製造業者から入手できるＥＭ－２１０８標準試験装置を用いて実施されてもよい。測定データは、平面波（遠方界ＥＭ波）による遮蔽有効度に関係し、それから磁場および電場に関する近傍界値が推測されてもよい。

【0077】

[0068]表面／体積抵抗率：表面および体積抵抗率の値は、一般にＡＳＴＭ Ｄ２５７－１４に従って求められる。例えば、標準試験片（例えば１メートル立方）が２つの電極間に配置されてもよい。電圧は６０秒間印加されてもよく、抵抗が測定さてもよい。表面抵抗率は、電位勾配（Ｖ／ｍ）の単位電極長さ当たりの電流（Ａ／ｍ）との商であり、概して絶縁材料の表面に沿った漏れ電流に対する抵抗を表す。電極の４つの端部が正方形を画定するので、商における長さは、約分されて表面抵抗率はオームで報告されるが、オーム／スクエアというより説明的な単位も普通に見られる。体積抵抗率はまた、材料中の電流に平行な電位勾配と電流密度との比として求められてもよい。ＳＩ単位においては、体積抵抗率は１メートル立方の材料の対向面間の直流抵抗（Ω・ｍ）に数値的に等しい。

【0078】

[0069]引張弾性率、引張応力、および破断時引張伸び：引張特性は、ＩＳＯ試験Ｎｏ．５２７－１：２０１９（ＡＳＴＭ－Ｄ６３８－１４と技術的に同等）に従って試験されてもよい。長さ１７０／１９０ｍｍ、厚さ４ｍｍおよび幅１０ｍｍを有するイヌ骨形状の試験片試料で、弾性率および強度の測定が行われてもよい。試験温度は－３０℃、２３℃または８０℃であってよく、試験速度は１または５ｍｍ／分であってよい。

【0079】

[0070]曲げ弾性率、破断時曲げ伸びおよび曲げ応力：曲げ特性は、ＩＳＯ１７８：２０１９（ＡＳＴＭ－Ｄ７９０－１７と技術的に同等）に従って試験されてもよい。この試験は６４ｍｍの支持材スパンで行われてもよい。試験は、未切断のＩＳＯ－３１６７多目的棒材の中央部分で行われてもよい。試験温度は－３０℃、２３℃または８０℃であってよく、試験速度は２ｍｍ／分であってよい。

【0080】

[0071]シャルピー衝撃強度：シャルピー特性は、ＩＳＯ１７９－１：２０１０（ＡＳＴＭ－Ｄ２５６－１０，方法Ｂと技術的に同等）に従って試験されてもよい。この試験は、タイプ１の試験片サイズ（長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍおよび厚さ４ｍｍ）を用いて行われてもよい。試験片は、一枚歯フライス盤を用いて多目的棒材の中央部分から切り出されてもよい。試験温度は－３０℃、２３℃または８０℃であってよい。

【0081】

[0072]荷重撓み温度（ＤＴＵＬ）：荷重撓み温度は、ＩＳＯ７５－２：２０１３（ＡＳＴＭ－Ｄ６４８－０７と技術的に同等）に従って求められてもよい。とりわけ、長さ８０ｍｍ、幅１０ｍｍおよび厚さ４ｍｍを有する試験片試料が、規定荷重（最大外繊維応力）が１．８メガパスカルである沿層方向（edgewise）３点曲げ試験にかけられてもよい。試験片は、０．２５ｍｍ（ＩＳＯ試験Ｎｏ．７５－２：２０１３としては０．３２ｍｍ）歪むまで温度を２℃／分で上昇させるシリコーン油浴中に降下させてもよい。

【0082】

実施例１
[0073]試料１は、ポリアミドの混合物（２０重量％のナイロン６および８０重量％のナイロン６，６）をおよそ７５～８０重量％、炭素繊維を２０重量％および他の添加剤を０～５重量％を含む、市販されているポリマー組成物である。押出機で成分を溶融加工することにより組成物を形成する。次いで、結果として得られた組成物を電力変換器に使用される造形部品に射出成形する。

【0083】

実施例２
[0074]試料２は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）をおよそ８０～８５重量％、炭素繊維を１５重量％および他の添加剤を０～５重量％含む、市販されているポリマー組成物である。押出機で成分を溶融加工することにより組成物を形成する。次いで、結果として得られた組成物を電力変換器に使用される造形部品に射出成形する。

【0084】

実施例３
[0075]試料３は、サーモトロピック液晶ポリマー（ＬＣＰ）をおよそ３０～４０重量％、およびメソフェーズピッチ系炭素繊維を６０～７０重量％含む、市販されているポリマー組成物である。押出機で成分を溶融加工することにより組成物を形成する。次いで、結果として得られた組成物を、電子モジュールに使用される造形部品に射出成形する。

【0085】

[0076]本明細書において記載の機械的性質、熱的性質および電気的性質に関して試料１～３を試験した。結果は、下表１～３に述べる。

【0086】

【表1】

【0087】

【表2】

【0088】

【表3】

【0089】

[0077]図３は、また１．５ＭＨｚ～１０ＧＨｚの周波数範囲にわたり試料１～２（１．６ｍｍの厚さ）について遮蔽有効度（「ＳＥ」）を示す。
[0078]本発明のこれらおよび他の修正および変形は、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、当業者によって実施することができる。さらに、種々の実施形態の複数の態様は、全体的にまたは部分的に交換することができることが理解されるべきである。さらに、当業者であれば、上記の記載が単に例示の目的であり、添付の特許請求の範囲にさらに記載される本発明を限定することは意図しないことを認識するであろう。

【図1】

【図2】

【図3】

【国際調査報告】