特表2023-550986半導体ダイを実装するための基板の反りの制御

発明の名称　半導体ダイを実装するための基板の反りの制御

出願人　グラフコアー　リミテッド　（識別番号 518371892）

　　　　特許公開件数ランキング 2958 位（2件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1082 位（6件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2023-550986

公報発行日　2023年12月6

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_P1-2023-550986

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