特表 2023-551238 高速シグナルの半導体素子テスト用コンタクトピンと、これを含むスプリングコンタクト及びソケット装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-12-07

(54)【発明の名称】高速シグナルの半導体素子テスト用コンタクトピンと、これを含むスプリングコンタクト及びソケット装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/067 20060101AFI20231130BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20231130BHJP

   G01R 1/073 20060101ALI20231130BHJP

【ＦＩ】

G01R1/067 C

G01R31/26 J

G01R1/073 D

G01R1/067 B

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023531664

(86)(22)【出願日】2021-01-07

(85)【翻訳文提出日】2023-05-24

(86)【国際出願番号】 KR2021000206

(87)【国際公開番号】W WO2022145558

(87)【国際公開日】2022-07-07

(31)【優先権主張番号】10-2020-0189613

(32)【優先日】2020-12-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】519408973

【氏名又は名称】ファン ドン ウォン

(71)【出願人】

【識別番号】519409279

【氏名又は名称】ファン ローガン ジェ

(71)【出願人】

【識別番号】515215025

【氏名又は名称】ファン ジェ ベク

【住所又は居所原語表記】８３， Ｄｕｍｉｌ－ｒｏ １２３ｂｅｏｎ－ｇｉｌ， Ｂｕｎｄａｎｇ－ｇｕ， Ｓｅｏｎｇｎａｍ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ １３５４４ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(71)【出願人】

【識別番号】519408984

【氏名又は名称】ハイコン カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110001416

【氏名又は名称】弁理士法人信栄事務所

(72)【発明者】

【氏名】ファン， ドン ウォン

(72)【発明者】

【氏名】ファン， ローガン ジェ

(72)【発明者】

【氏名】ファン， ジェ ベク

【テーマコード（参考）】

2G003

2G011

【Ｆターム（参考）】

2G003AG01

2G003AG03

2G011AA04

2G011AA16

2G011AB01

2G011AB04

2G011AB07

2G011AC02

2G011AC32

2G011AE22

2G011AF02

(57)【要約】

本発明は、高速シグナルの半導体素子（ＩＣ）のテストに適した最小長さを有するとともに最大圧縮距離を確保することが可能なコンタクトピンと、これを含むスプリングコンタクト及びソケット装置に関する。本発明のコンタクトピン（１００）は、幅と厚さを有する板状の胴体部（１１０）と、胴体部（１１０）の上端に一体に構成される頭部（１２０）と、胴体部（１２０）の下端に一体に延設された脚部（１３０）と、を含み、頭部（１２０）は、胴体部（１１０）の上端において胴体部（１１０）の中心に対して左右同じ長さを有し、上側先端に沿って上側尖端部（１２１）が形成された板状のストリップ（１２２）であり、前記胴体部（１１０）と同じ平面上に位置して前記胴体部（１１０）の中心から左右同じ距離を有するように設けられた第１ストリップ区間（１２２ａ）と、第１ストリップ区間（１１２ａ）の両端部からそれぞれロールして半円弧状を有する第２ストリップ区間（１２２ｂ）と、を含むことにより、第２ストリップ区間（１２２ｂ）全体によって形成された円筒状の径方向に第１ストリップ区間（１２２ａ）が位置し、胴体部（１１０）は、両面それぞれの中央に長さ方向に凹設された凹溝（１１１）を有し、凹溝（１１１）の下側端部には、段差を有する係止段（１１１ａ）が形成され、凹溝（１１１）の上端は、第１ストリップ区間（１２２ａ）の上端まで延びて開放形成されることを特徴とする。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

幅（ｗ）と厚さ（ｔ）を有する板状（ｔ＜ｗ）の胴体部と、前記胴体部の上端に一体に構成される頭部と、前記胴体部の下端に一体に延設された脚部と、を含み、
前記頭部は、前記胴体部の上端において前記胴体部の中心に対して左右同じ長さを有し、上側先端に沿って上側尖端部が形成された板状のストリップであり、前記ストリップは、前記胴体部と同じ平面上に位置して前記胴体部の中心から左右同じ距離を有するように設けられた第１ストリップ区間と、前記第１ストリップ区間の両端部からそれぞれロールして半円弧状を有する第２ストリップ区間と、を含むことにより、前記第２ストリップ区間全体によって形成された円筒状の径方向に前記第１ストリップ区間が位置し、
前記胴体部は、両面それぞれの中央に長さ方向に凹設された凹溝を有し、前記凹溝の下端部には、段差を有する係止段が形成され、前記凹溝の上端は、前記第１ストリップ区間の上端まで延びて開放形成され、前記脚部は、前記胴体部から第１幅（ｗ１）を挟んで左右対称に延設された一対で構成され、各端部から内側に突出して前記第１幅（ｗ１）よりも小さい第２幅（ｗ２）を挟むフック突起と、下側先端から突設された下側尖端部と、を含む、スプリングコンタクト用コンタクトピン。

【請求項2】

前記上側尖端部は、先端の厚さ（ｔ１）が前記頭部のストリップの厚さ（ｔ）よりもさらに小さい（ｔ１＜ｔ）ことを特徴とする、請求項１に記載のスプリングコンタクト用コンタクトピン。

【請求項3】

前記胴体部と前記頭部とが接する両コーナーに内側に凹んで設けられることを特徴とする、請求項１に記載のスプリングコンタクト用コンタクトピン。

【請求項4】

前記脚部同士の間に隣接した胴体部の下端の厚さ方向における各エッジは、傾斜を有する面取り傾斜面が形成されることを特徴とする、請求項１に記載のスプリングコンタクト用コンタクトピン。

【請求項5】

前記フック突起は開口方向に傾斜面を有することを特徴とする、請求項１に記載のスプリングコンタクト用コンタクトピン。

【請求項6】

前記フック突起の厚さ（ｔ３）は、前記胴体部の厚さ（ｔ）よりも小さいことを特徴とする、請求項１に記載のスプリングコンタクト用コンタクトピン。

【請求項7】

前記下側尖端部は、前記フック突起の厚さよりも薄いことを特徴とする、請求項１に記載のスプリングコンタクト用コンタクトピン。

【請求項8】

前記脚部間の第１幅（ｗ１）は前記胴体部の厚さよりもさらに大きいことを特徴とする、請求項１に記載のスプリングコンタクト用コンタクトピン。

【請求項9】

前記フック突起間の第２幅（ｗ２）は、前記胴体部の厚さ（ｔ）よりは小さく、前記凹溝が形成された区間の厚さ（ｔ２）と同じかそれより大きいことを特徴とする、請求項１に記載のスプリングコンタクト用コンタクトピン。

【請求項10】

前記第１ストリップ区間の上端に前記上側尖端部よりも低く突設された連結タップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のスプリングコンタクト用コンタクトピン。

【請求項11】

前記連結タップは、貫通孔が凹設され、前記貫通孔を中心に左右一対で構成されることを特徴とする、請求項１０に記載のスプリングコンタクト用コンタクトピン。

【請求項12】

請求項１～１１のいずれか一項に記載のコンタクトピンを一対の第１コンタクトピンと第２コンタクトピンとして含むスプリングコンタクトであって、
前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンの各脚部とが互いに垂直に交差し、第１コンタクトピンと第２コンタクトピンの各頭部に支持され、前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンを弾性支持するコイルスプリングを含む、スプリングコンタクト。

【請求項13】

前記スプリングコンタクトの全長は、前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンの各頭部の長さと前記コイルスプリングの長さとの和と同じであることを特徴とする、請求項１２に記載のスプリングコンタクト。

【請求項14】

前記第１コンタクトピンの長さと前記第２コンタクトピンの長さとは同じであることを特徴とする、請求項１２に記載のスプリングコンタクト。

【請求項15】

請求項１～１１のいずれか一項に記載のコンタクトピンを第１コンタクトピンとして含むスプリングコンタクトであって、
前記第１コンタクトピンの頭部に一端が支持されるコイルスプリングと、
前記コイルスプリングを介して弾性支持され、前記第１コンタクトピンと垂直に交差する第２コンタクトピンと、を含み、
前記第２コンタクトピンは、幅と厚さを有する板状の第２胴体部と、前記第２胴体部の左右側端に突設され、前記コイルスプリングの一端を支持する一対の肩部と、上方に突設された第２上側尖端部が設けられ、前記第２胴体部の上端の同一平面上に一体に構成される第２頭部と、前記第２胴体部の下端に一体に延設され、前記第１コンタクトピンの脚部と交差して組み立てられる第２脚部と、を含み、
前記第２胴体部は、両面それぞれの中央に長さ方向に凹設された第２凹溝を有し、前記第２凹溝の下側端部には、段差を有する第２係止段が形成され、前記第２凹溝の上端は、前記第２頭部の上端まで延びて開放形成され、
前記第２脚部は、前記第２胴体部から第１幅（ｗ１）を挟んで左右対称に延設された一対で構成され、各端部から内側に突出して前記第１幅（ｗ１）よりも小さい第２幅（ｗ２）を挟む第２フック突起と、下側先端から突設された第２下側尖端部と、を含む、スプリングコンタクト。

【請求項16】

前記スプリングコンタクトの全長は、前記第１コンタクトピンの頭部の長さと、前記第２上側尖端部から前記肩部の下端までの長さと、前記コイルスプリングの長さとの和と同じであることを特徴とする、請求項１３に記載のスプリングコンタクト。

【請求項17】

前記第１コンタクトピンの長さと前記第２コンタクトピンの長さとは同じであることを特徴とする、請求項１５に記載のスプリングコンタクト。

【請求項18】

請求項１２に記載のスプリングコンタクトを含むテストソケット装置であって、
スプリングコンタクトが貫通して受容される受容孔が設けられ、伸縮性を有するソケット胴体部と、
前記ソケット胴体部に固定され、定位置取付のためのマウンティングガイドホールが設けられたマウンティングプレートと、
前記受容孔に対応する第１貫通孔が設けられ、前記ソケット胴体部の上面に取り付けられる伸縮性を有する上側フィルムプレートと、
前記マウンティングプレートの下側に取り付けられ、前記受容孔及び前記マウンティングガイドホールにそれぞれ対応する第２貫通孔及び第３貫通孔が設けられる下側フィルムプレートと、を含む、半導体素子テストソケット装置。

【請求項19】

前記マウンティングプレート及び前記下側フィルムプレートは、取付のために穿孔したマウンティングホールがさらに設けられることを特徴とする、請求項１８に記載の半導体素子テストソケット装置。

【請求項20】

前記受容孔の上側開口端に挿入され、前記スプリングコンタクトの上端を固定するシリコーンコーキング部をさらに含む、請求項１８に記載の半導体素子テストソケット装置。

【請求項21】

前記受容孔よりもさらに大きいサイズを有し、前記受容孔に対応してガイド孔が穿設され、前記上側フィルムプレートの上面に設けられる上部ガイドプレートをさらに含む、請求項１８に記載の半導体素子テストソケット装置。

【請求項22】

前記受容孔よりもさらに大きいサイズを有し、前記受容孔に対応して流動孔が穿設され、前記下側フィルムプレートの下面に設けられる下部ガイドプレートをさらに含む、請求項１８に記載の半導体素子テストソケット装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体素子テスト用コンタクトピンと、これを含むスプリングコンタクト及びソケット装置に係り、さらに詳細には、高速シグナルの半導体素子（ＩＣ）のテストに適した最小長さを有するとともに最大圧縮距離を確保することが可能なコンタクトピンと、これを含むスプリングコンタクト及びソケット装置に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、半導体素子の製造工程において、当該半導体素子の不良有無を検査するために種々の試験が行われる。半導体素子のテストの一つとして、半導体素子の電気的特性検査がある。このような半導体素子のテストは、半導体素子とテストボード（ＰＣＢ）などの配線基板とを電気的に接続するソケット装置を介して行われる。

【0003】

一般に、ソケット装置は、半導体素子の端子に対応して電気的接触のためのコンタクトを含むことにより、半導体素子をテストするソケット装置の重要な部品である。
一般に、コンタクトは、接点（端子）との信頼性のある接触のために十分な加圧力が作用しなければならない。よって、コンタクトは、適切な範囲内で十分な弾性力を有しなければならない。また、コンタクト電気抵抗を最小化するために長さを短くすることが好ましく、このような条件を満たすために様々な形態のコンタクトが登場している。

【0004】

一方、最近では、５Ｇ、６Ｇ通信用の高速シグナルを処理するための様々な半導体素子が開発されており、このように高速シグナル（約４０ＧＨｚ以上）の半導体素子の機能テスト（Ｆｕｎｃｔｉｏｎ Ｔｅｓｔ）またはリアルタイムバーンインテスト（Ｒｅａｌ Ｔｉｍｅ Ｂｕｒｎ－Ｉｎ Ｔｅｓｔ）を行うためのコンタクトも、高速シグナルのテスト信号に適するように開発されなければならない。

【0005】

約４０ＧＨｚの高速シグナルを処理するためのコンタクトの長さは約１．０ｍｍレベルでなければならないが、ポゴピン（Ｐｏｇｏ Ｐｉｎ）などの従来のコンタクトは構造的に１．０ｍｍ以下の長さに製作することが難しい。

【0006】

そこで、本出願は、本出願人の特許文献１を改良してコンタクトの長さを１．０ｍｍ以下に製作することが可能な高速シグナルの半導体素子のテストに適したコンタクトピン、スプリングコンタクト及びソケット装置を開発し、これを出願するものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】韓国特許第１０－２０５５７７３号公報（公告日：２０１９年１２月１３日）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明は、かかる従来技術の問題点を改善するためのもので、その目的は、高速シグナルの半導体素子のテストに適した最小長さを有するコンタクトピンと、これを含むスプリングコンタクト及びソケット装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一態様によるコンタクトピンは、幅ｗと厚さｔを有する板状（ｔ＜ｗ）の胴体部と、前記胴体部の上端に一体に構成される頭部と、前記胴体部の下端に一体に延設された脚部と、を含み、前記頭部は、前記胴体部の上端において前記胴体部の中心に対して左右同じ長さを有し、上側先端に沿って上側尖端部が形成された板状のストリップであり、前記ストリップは、前記胴体部と同じ平面上に位置して前記胴体部の中心から左右同じ距離を有するように設けられた第１ストリップ区間と、前記第１ストリップ区間の両端部からそれぞれロールして半円弧状を有する第２ストリップ区間と、を含むことにより、前記第２ストリップ区間全体によって形成された円筒状の径方向に前記第１ストリップ区間が位置し、前記胴体部は、両面それぞれの中央に長さ方向に凹設された凹溝を有し、前記凹溝の下端部には、段差を有する係止段が形成され、前記凹溝の上端は、前記第１ストリップ区間の上端まで延びて開放形成され、前記脚部は、前記胴体部から第１幅ｗ１を挟んで左右対称に延設された一対で構成され、各端部から内側に突出して前記第１幅ｗ１よりも小さい第２幅ｗ２を有するフック突起と、下側先端から突設された下側尖端部と、を含む。

【0010】

好ましくは、前記上側尖端部は、先端の厚さｔ１が前記頭部のストリップの厚さｔよりもさらに小さい（ｔ１＜ｔ）。

【0011】

好ましくは、前記胴体部と前記頭部とが接する両コーナーに内側に凹んで設けられる。

【0012】

好ましくは、前記脚部同士の間に隣接した胴体部の下端の厚さ方向における各エッジは、傾斜を有する面取り傾斜面が形成される。

【0013】

好ましくは、前記フック突起は、開口方向に傾斜面を有する。

【0014】

好ましくは、前記フック突起の厚さｔ３は、前記胴体部の厚さｔよりも小さい。

【0015】

好ましくは、前記下側尖端部は、前記フック突起の厚さよりも薄い。

【0016】

好ましくは、前記脚部間の第１幅ｗ１は、前記胴体部の厚さよりもさらに大きい。

【0017】

好ましくは、前記フック突起間の第２幅ｗ２は、前記胴体部の厚さｔよりは小さく、前記凹溝が形成された区間の厚さｔ２と同じかそれより大きい。

【0018】

好ましくは、前記第１ストリップ区間の上端に前記上側尖端部よりも低く突設された連結タップをさらに含み、より好ましくは、前記連結タップは、貫通孔が凹設され、前記貫通孔を中心に左右一対で構成される。

【0019】

本発明の一態様によるスプリングコンタクトは、上述したコンタクトピンを一対の第１コンタクトピンと第２コンタクトピンとして含むスプリングコンタクトであって、前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンの各脚部が互いに垂直に交差し、第１コンタクトピンと第２コンタクトピンの各頭部に支持され、前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンを弾性支持するコイルスプリングを含む。

【0020】

好ましくは、前記スプリングコンタクトの全長は、前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンの各頭部の長さと前記コイルスプリングの長さとの和と同じである。

【0021】

本発明の他の態様によるスプリングコンタクトは、上述したコンタクトピンを第１コンタクトピンとして含むスプリングコンタクトであって、前記第１コンタクトピンの頭部に一端が支持されるコイルスプリングと、前記コイルスプリングを介して弾性支持され、前記第１コンタクトピンと垂直に交差する第２コンタクトピンと、を含み、前記第２コンタクトピンは、幅と厚さを有する板状の第２胴体部と、前記第２胴体部の左右側端に突設され、前記コイルスプリングの一端を支持する一対の肩部と、上方に突設された第２上側尖端部が設けられ、前記第２胴体部の上端の同一平面上に一体に構成される第２頭部と、前記第２胴体部の下端に一体に延設され、前記第１コンタクトピンの脚部と交差して組み立てられる第２脚部と、を含み、前記第２胴体部は、両面それぞれの中央に長さ方向に凹設された第２凹溝を有し、前記第２凹溝の下側端部には、段差を有する第２係止段が形成され、前記第２凹溝の上端は、前記第２頭部の上端まで延びて開放形成され、前記第２脚部は、前記第２胴体部から第１幅ｗ１を挟んで左右対称に延設された一対で構成され、各端部から内側に突出して前記第１幅ｗ１よりも小さい第２幅ｗ２を有する第２フック突起と、下側先端から突設された第２下側尖端部と、を含む。

【0022】

好ましくは、前記スプリングコンタクトの全長は、前記第１コンタクトピンの頭部の長さと、第２上側尖端部から前記肩部の下端までの長さと、前記コイルスプリングの長さとの和と同じである。

【0023】

好ましくは、前記第１コンタクトピンの長さと第２コンタクトピンの長さとは同じである。

【0024】

次に、本発明の他の態様によるテストソケット装置は、上述したスプリングコンタクトを含むテストソケット装置であって、スプリングコンタクトが貫通して受容される受容孔が設けられ、伸縮性を有するソケット胴体部と、前記ソケット胴体部に固定され、定位置取付のためのマウンティングガイドホールが設けられたマウンティングプレートと、受容孔に対応する第１貫通孔が設けられ、前記ソケット胴体部の上面に取り付けられる伸縮性を有する上側フィルムプレートと、前記マウンティングプレートの下側に取り付けられ、前記受容孔及び前記マウンティングガイドホールにそれぞれ対応する第２貫通孔及び第３貫通孔が設けられる下側フィルムプレートと、を含む。

【0025】

好ましくは、前記マウンティングプレート及び前記下側フィルムプレートは、取付のために穿孔したマウンティングホールがさらに設けられる。

【0026】

好ましくは、前記受容孔の上側開口端に挿入されて前記スプリングコンタクトの上端を固定するシリコーンコーキング部をさらに含む。

【0027】

好ましくは、前記受容孔よりもさらに大きいサイズを有し、前記受容孔に対応してガイド孔が穿設され、前記上側フィルムプレートの上面に設けられる上部ガイドプレートをさらに含む。

【0028】

好ましくは、前記受容孔よりもさらに大きいサイズを有し、前記受容孔に対応して流動孔が穿設され、前記下側フィルムプレートの下面に設けられる下部ガイドプレートをさらに含む。

【発明の効果】

【0029】

本発明の半導体素子テスト用コンタクトピンは、スプリングコンタクトの全長（約１．０ｍｍ以下）を最小化するとともにスプリングコンタクトの最大圧縮長さを大きくして半導体素子の端子との接触力を高めることができ、これにより、高速シグナルの半導体素子に特に適し、スプリングコンタクトの使用寿命（ｌｉｆｅ ｃｙｃｌｅ）を延ばすことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】本発明の第１実施形態によるコンタクトピンの正面構成図である。

【図2】図２の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の第１実施形態によるコンタクトピンの平面構成図及び図１のＡ－Ａ線に沿った断面構成図である。

【図3】図３の（ａ）（ｂ）は本発明の第１実施形態によるコンタクトピンの展開された状態を示す平面構成図及び正面構成図である。

【図4】図４の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図３の（ｂ）のＢ－Ｂ線とＣ－Ｃ線に沿った断面構成図である。

【図5】図５の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第１実施形態によるコンタクトピンを用いてスプリングコンタクトを製作する過程を簡略に示す図である。

【図6】図６の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれぞれ本発明の第１実施形態によるコンタクトピンを用いて、コイルスプリングが排除された状態のスプリングコンタクトを製作する過程を簡略に示す図である。

【図7】図７の（ａ）～（ｅ）は本発明の第１実施形態によるスプリングコンタクトを示す図である。

【図8】本発明の第２実施形態によるコンタクトピンの正面構成図である。

【図9】図９の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図８のコンタクトピンの平面構成図及びＥ－Ｅ線に沿った断面構成図である。

【図10】本発明の第２実施形態によるスプリングコンタクトの正面構成図である。

【図11】本発明の図１０のＦ－Ｆ線に沿った断面構成図である。

【図12】本発明の第３実施形態によるスプリングコンタクトの正面構成図である。

【図13】本発明の図１２のＧ－Ｇ線に沿った断面構成図である。

【図14】本発明の実施形態によるソケット装置の平面構成図である。

【図15】図１４のＨ－Ｈ線に沿った断面構成図である。

【図16】図１４のＨ－Ｈ線に沿った断面構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0031】

まず、本明細書及び請求の範囲で使用された用語または単語は、通常的かつ辞典的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者は自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に即して、本発明の技術的思想に合致する意味と概念で解釈されるべきである。

【0032】

したがって、本明細書に記載された実施形態と図面に示されている構成は、本発明の最も好適な一つの実施形態に過ぎず、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないので、本出願時点においてこれらを代替することができる様々な均等物及び変形例があり得ることを理解すべきである。

【0033】

本発明における「第１」、「第２」、「第３」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素と区別するために交換可能に使用され、個別構成要素の位置または重要性を意味するものではない。また、本発明で使用される上部、下部、左側及び右側などの方向に関する用語は、添付図面を参照した構成要素間の関係を示すためのものであり、各構成要素の実際位置を絶対的に示すものではない。

【0034】

以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明し、複数の同一構成については、一つの構成に対してのみ図面符号を表記し、別途に区分して説明が必要な場合にのみ区分して図面符号を用いる。

【0035】

図１は、本発明の第１実施形態によるコンタクトピンの正面構成図であり、図２の（ａ）（ｂ）は、それぞれ本発明の第１実施形態によるコンタクトピンの平面構成図、及び図１のＡ－Ａ線に沿った断面構成図である。

【0036】

図１～図２の（ｂ）を参照すると、本実施形態のコンタクトピン１００は、胴体部１１０、頭部１２０及び脚部１３０を含む。

【0037】

胴体部１１０は、両面それぞれの中央に長さ方向に一定の幅と長さをもって凹設された凹溝１１１を有し、凹溝１１１の下側端部には、段差を有する係止段１１１ａが形成され、凹溝１１１の上端は、頭部１２０の上端まで延設される。好ましくは、胴体部１１０は、脚部１３０同士の間に隣接した胴体部１１０の下端の厚さ方向における各エッジに傾斜を有する面取り傾斜面１１ａが形成され、２つのコンタクトピンを交差させて組み立てる過程で組立が容易に行われることができる。

【0038】

頭部１２０は、胴体部１１０の上端において胴体部１１０の中心に対して左右同じ長さを有し、上側先端に沿って上側尖端部１２１が形成された板状のストリップ１２２ａ、１２２ｂであり、前記ストリップ１２２ａ、１２２ｂは、胴体部１１０と同じ平面上に位置し、前記胴体部１１０の中心から左右同じ距離を有するように設けられた第１ストリップ区間１２２ａと、第１ストリップ区間１２２ａの両端部からそれぞれロールして半円弧状を有する第２ストリップ区間１２２ｂと、を含むことにより、第２ストリップ区間１２２ｂ全体によって形成された円筒状の径方向に第１ストリップ区間１２２ａが位置する。

【0039】

脚部１３０は、胴体部１１０から第１幅ｗ１を挟んで左右対称に延設された一対で構成され、各脚部１３０は、端部から内側に突出して第１幅ｗ１よりも小さい第２幅ｗ２をもって互いに対面するフック突起１３１を含む。好ましくは、２つの脚部１３０間の第１幅ｗ１は、胴体部１１０の厚さｔよりもさらに大きく、これにより、２つのコンタクトピンを組み合わせてスプリングコンタクトとして使用するときに、２つのコンタクトピン間の滑り摩擦（ｓｌｉｄｉｎｇ ｆｒｉｃｔｉｏｎ）を防止する。

【0040】

特に図２の（ｂ）に示すように、好ましくは、上側尖端部１２１から胴体部１１０の下端までの長さＣ１１よりも、下側尖端部１３２を含む脚部１３０の長さＣ１２が少なくとも同じかそれよりさらに長い（Ｃ１１≦Ｃ１２）。

【0041】

このように構成されたコンタクトピン１００は、一定の厚さｔと幅ｗを有するリボン状の板材を板金加工（Ｓｔａｍｐｉｎｇ）して製作される。具体的には、板材を打ち抜いてリールタイプ（ｒｅｅｌ ｔｙｐｅ）のコンタクトピンを生産し、これを熱処理するとともに、要求特性に応じて金メッキまたはＰｄＣｏメッキをリール状態で処理した後に、スプリングと組み立ててスプリングコンタクトを製作する。

【0042】

好ましくは、コンタクトピン１００は、第１ストリップ区間１２２ａの上端に上側尖端部１２１よりも低く突設された連結タップ１２３を含み、この連結タップ１２３は、板金加工中にキャリアストリップ１０１と連結され、最終的にコイルスプリングとの組立が完了した後にキャリアストリップ１０１は除去され、これは追ってのスプリングコンタクトの製造過程において再び具体的に説明する。

【0043】

図３の（ａ）（ｂ）は、本発明の第１実施形態によるコンタクトピンの展開された状態を示す平面構成図及び正面構成図であり、図４の（ａ）（ｂ）は、それぞれ図３の（ｂ）のＢ－Ｂ線とＣ－Ｃ線に沿った断面構成図である。

【0044】

図３の（ａ）～図４の（ｂ）を参照すると、コンタクトピン１００’は、胴体部１１０の上部に一体に水平に設けられたストリップ１２２ａ、１２２ｂを含み、ストリップ１２２ａ、１２２ｂの上端に上側尖端部１２１が設けられる。好ましくは、上側尖端部１２１は、先端の厚さｔ１が、頭部１２０を構成するストリップ１２２ａ、１２２ｂの厚さｔよりはさらに小さく（ｔ１＜ｔ）、ストリップ１２２ａ、１２２ｂの上側先端を圧印加工（ｃｏｉｎｉｎｇ）して上側尖端部１２１の厚さｔ１を薄くして端子との接触信頼性を高めることができる。

【0045】

特に図４の（ａ）を参照すると、本実施形態において、上側尖端部１２１は、左側／右側の傾斜勾配が同一であると例示しているが、左側／右側の傾斜勾配を異ならせることができ、左側／右側の傾斜勾配を異ならせて、上側尖端部１２１は頭部１２０の外径または内径に近く位置するようにすることができる。また、他の変形例として、複数の上側尖端部が互いに異なる左側／右側の傾斜勾配を有してもよく、各上側尖端部が互いに異なる傾斜勾配を有することにより、上側尖端部が円形に線（１次元）分布するのと対比して面（２次元）分布することで、半導体素子の端子との接触効率を高めることができる。

【0046】

ストリップ１２２ａ、１２２ｂは、胴体部１１０の中心に対して左右同じ長さをもってロールされて円筒状に製作されることにより、頭部を構成する。

【0047】

具体的には、ストリップ１２２ａ、１２２ｂは、胴体部３１０と同じ平面上に位置して、胴体部１１０の中心から左右同じ距離を有するように設けられた第１ストリップ区間１２２ａと、第１ストリップ区間１２２ａの両端部からそれぞれ時計回り（または反時計回り）にロールして半円弧形状を有する第２ストリップ区間１２２ｂと、を含む円筒状の頭部を形成し、この構造を持つ頭部は、平面上で略「Ｓ」字状を有する（図２の（ａ）参照）。一方、第２ストリップ区間１２２ｂのロール方向に応じて、頭部は平面上で「Ｓ」の左右対称な形状を有することができる。

【0048】

第１ストリップ区間１２２ａは、円筒状の頭部の径方向に位置し、その長さｄは略円筒状の直径に該当し、第１ストリップ区間１２２ａの両端に設けられたそれぞれの第２ストリップ区間１２２ｂの長さＲ／２の和は頭部の円筒状の円周の長さＲに該当する。したがって、第１ストリップ区間１２２ａの長さｄと２つの第２ストリップ区間１２２ｂの和Ｒとは、Ｒ（円筒の円周の長さ）＝ｄ（円の直径）×πの関係を持つ。

【0049】

胴体部１１０は、両面に長さ方向に一定の幅ｗ３と深さを有する凹溝１１１が形成され、凹溝１１１が形成された区間の厚さｔ２は、胴体部１１０の厚さｔよりは小さい（ｔ２＜ｔ）。特に、胴体部１１０の凹溝１１１は、上端が第１ストリップ区間１２２ａの上端まで延びて凹溝１１１の上端は開放される。

【0050】

各脚部１３０は、下側にフック突起１３１が設けられるとともに、下側先端に垂直方向に下側尖端部１３２が設けられ、好ましくは、下側尖端部１３２は、互いに異なる２つの傾斜面が接して形成されたエッジ線分（ｅｄｇｅ ｌｉｎｅ）を含む。本実施形態において、下側尖端部１３２を基準にインナー傾斜面１３２ａとアウター傾斜面１３２ｂとが接して先端エッジ線分を形成することを示しており、このとき、傾斜面は、一定の曲率を有する曲面であってもよく、一定の角度の傾斜を有する傾斜面をすべて含むものと理解すべきである。一方、インナー傾斜面１３２ａは、フック突起１３１を定義し、フック突起１３１は、インナー傾斜面１３２ａの変曲が発生する変曲端１３１ａを含み、この変曲端１３１ａは、２つのコンタクトピン間の上下移動を制限するフックとして機能する。

【0051】

好ましくは、フック突起１３１の厚さｔ３は、胴体部１１０の厚さｔよりは小さく、より好ましくは、下側尖端部１３２の厚さｔ４は、フック突起１３１の厚さｔ３よりもさらに小さい（ｔ４＜ｔ３＜ｔ）。下側尖端部１３２は、フック突起１３１の下側先端を圧印加工（ｃｏｉｎｉｎｇ）して下側尖端部１３２の厚さｔ４を薄くして端子との接触信頼性を高めることができる。

【0052】

また、各脚部１３０のフック突起１３１間の幅ｗ２は、胴体部１１０の厚さｔよりは小さく、胴体部１１０の凹溝１１１形成区間の厚さｔ２と同じかそれより大きい（ｔ２≦ｗ２＜ｔ）

【0053】

前述したように、第１ストリップ区間１２２ａの上端に上側尖端部１２１よりも低く突設された連結タップ１２３を含み、この連結タップ１２３は、キャリアストリップ１０１と一体に連結され、厚さ方向に水平にＶ字状溝１２３ａが形成されることにより、キャリアストリップ１０１とコンタクトピン１００とを容易に分離することができる。

【0054】

好ましくは、連結タップ１２３とキャリアストリップ１０１との間にＶ字状溝１２３ａを含むように貫通孔１２３ｂが形成でき、連結タップ１２３は、貫通孔１２３ｂを中央にして左右一対で構成できる。一方、連結タップ１２３とキャリアストリップ１０１とを分離すると、最終的に突出する連結タップ１２３は、凹状の貫通孔１２３ｂを中心に左右一対で構成できる。

【0055】

好ましくは、胴体部１１０と頭部１２０とが接する両コーナーに内側に凹むように凹状継手１１２が形成でき、このような凹状継手１１２は第２ストリップ区間１２２ｂを半円弧状にロールして頭部を加工し易い。

【0056】

このように構成されたコンタクトピン１００は、一対のコンタクトピンで構成するか、或いは異種のコンタクトピンと共に一対に組み合わせてスプリングコンタクトとして使用して、長さを約１．０ｍｍ以下に製作することができるとともに、スプリングコンタクトの最大圧縮距離（Ｆｕｌｌ Ｓｔｒｏｋｅ）を最大化することができる。

【0057】

図５の（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明の第１実施形態によるコンタクトピンを用いてスプリングコンタクトを製作する過程を簡略に示す図であって、（ａ）は組立前の状態を示す図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ－Ｄ線に沿った断面構成図であり、（ｃ）は組立後の状態を示す図である。先の実施形態のコンタクトピン１００を一対で構成してスプリングコンタクトとして製作する過程を示す。以下の説明では、各構成の図面符号は先の実施形態と同様であり、第１コンタクトピン１００Ｕと第２コンタクトピン１００Ｄとを区分するために、図面符号の末尾にそれぞれ「Ｕ」と「Ｄ」を記載して説明する。

【0058】

図５の（ａ）～図５の（ｃ）を参照すると、スプリングコンタクト２００の組立前ステップにおいて、第１コンタクトピン１００Ｕと第２コンタクトピン１００Ｄをそれぞれ第１キャリアストリップ１０１Ｕと第２キャリアストリップ１０１Ｄに連結し、第１頭部１２０Ｕと第２頭部１２０Ｄをロールして円筒状に製作する。

【0059】

次に、第１コンタクトピン１００Ｕと第２コンタクトピン１００Ｄとを互いに直角となるように交差させて配置し、コイルスプリング１４０を挟んでコイルスプリング１４０の内側に第１脚部１３０Ｕと第２脚部１３０Ｄを挿入して組み立てる。

【0060】

図面符号Ｌ１は、コイルスプリング１４０が非圧縮された状態である自然長（ｎａｔｕｒａｌ ｌｅｎｇｔｈ）である。

【0061】

第１コンタクトピン１００Ｕと第２コンタクトピン１００Ｄとの組立が完了した後、各コンタクトピン１００Ｕ、１００Ｄのキャリアストリップ１０１Ｕ、１０１Ｄを除去する。

【0062】

このように製作されたスプリングコンタクト２００は、非圧縮状態で２つの頭部の高さＨ２×２と組立後のコイルスプリング１４０の高さＬ２との和（ｓｕｍ）が全長Ｈ１となる。

【0063】

図６の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、それぞれ本発明の第１実施形態によるコンタクトピンを用いて、コイルスプリングが排除された状態のスプリングコンタクトを製作する過程を簡略に示す図である。

【0064】

図６の（ａ）～図６の（ｄ）を参照すると、第１コンタクトピン１００Ｕと第２コンタクトピン１００Ｄとは高さＣ１が互いに等しく、互いに直角に交差させて第１脚部１３０Ｕと第２脚部１３０Ｄを嵌合すると、第１フック突起１３１Ｕは、第２コンタクトピン１００Ｄの第２凹溝１１１Ｕに沿って組み立てられ、同様に、第２フック突起１３１Ｄも、第１コンタクトピン１００Ｕの第１凹溝１１１Ｄに沿って組み立てられる。一方、第１コンタクトピン１００Ｕと第２コンタクトピン１００Ｄが上下動する過程で、各フック突起１３１Ｕ、１３１Ｄは挿入された当該凹溝１１１Ｕ、１１１Ｄ内で底面と接触して、第１コンタクトピン１００Ｕと第２コンタクトピン１００Ｄとは電気的に接続される。

【0065】

図６の（ｄ）は、第１コンタクトピン１００Ｕと第２コンタクトピン１００Ｄの最大圧縮距離Ｓ１でのスプリングコンタクトを示している。図６の（ｄ）に示すように、第１コンタクトピン１００Ｕと第２コンタクトピン１００Ｄの各凹溝１１１（図３の（ｂ）参照）は上端が開放され、各コンタクトピン１００Ｕ、１００Ｄの圧縮過程での最大圧縮距離Ｓ１は、第２コンタクトピン１００Ｄの第２下側尖端部１３２Ｄが第１コンタクトピン１００Ｕの第１上側尖端部１２１Ｕの位置まで圧縮可能であり、同様に、第１コンタクトピン１００Ｕの第１下側尖端部１３２Ｕは第２コンタクトピン１００Ｄの第２上側尖端部１２１Ｄの位置まで圧縮可能である。

【0066】

最大圧縮距離Ｓ１におけるスプリングコンタクトの長さ（高さ）ＨＣ１は、非圧縮状態のスプリングコンタクトの長さＨ１から最大圧縮距離Ｓ１を差し引いたものとなる。

【0067】

図７の（ａ）～（ｅ）は、本発明の第１実施形態によるスプリングコンタクトを示す図であり、（ａ）はスプリングコンタクト２００の正面構成図であり、（ｂ）と（ｃ）はそれぞれスプリングコンタクト２００の上面と底面から見た平面構成図であり、（ｄ）と（ｅ）はそれぞれスプリングコンタクト２００の非圧縮状態と最大圧縮状態とを比較して示している。

【0068】

非圧縮状態でのスプリングコンタクト２００の全長Ｈ１は、コイルスプリング１４０の組立長さＬ２と、第１頭部１２０Ｕと第２頭部１２０Ｄの全長Ｈ２×２との総和となるように構成することにより、全体的なスプリングコンタクト２００の長さ（高さ）を最小化しながらも最大圧縮距離Ｓ１を得ることができる。

【0069】

スプリングコンタクト２００の全長Ｈ１を最小化するために、第１頭部１２０Ｕと第２頭部１２０Ｄの長さＨ２を短くすることができ、例えば、スプリングコンタクトの全長Ｈ１を約１．０ｍｍに製作する場合に、各頭部の長さＨ２は約０．１５ｍｍとなることができる。好ましくは、コイルスプリング１４０の自然長Ｌ１は、スプリングコンタクトの組立後（非圧縮状態）のコイルスプリング１４０の長さＬ２よりも大きいか少なくとも同じである。

【0070】

このようなスプリングコンタクト２００は、約１．０ｍｍ以下に製作可能であるため、従来技術に比べてコンタクトの長さを著しく短くすることができながらも最大圧縮距離Ｓ１を長くすることができる。本発明者は、本実施形態のスプリングコンタクトの初期長さを１．０ｍｍに製作して最大圧縮距離Ｓ１を約０．２５ｍｍ～０．３ｍｍレベルまで圧縮可能であり、約１５ｇｆ～３０ｇｆ／ｐｉｎレベルの弾性力を実現可能であることを確認した。

【0071】

このような特性を有するスプリングコンタクトは、特に高速シグナルのデバイスのテストに特に活用度が非常に高く、スプリングコンタクトの使用寿命を延ばすことができる。

【0072】

図８は、本発明の第２実施形態によるコンタクトピンの正面構成図であり、図９の（ａ）（ｂ）は、それぞれ図８のコンタクトピンの平面構成図及びＥ－Ｅ線に沿った断面構成図である。

【0073】

図８～図９の（ｂ）を参照すると、本実施形態のコンタクトピン３００は、所定の長さＣ２、幅ｗ４、及び厚さｔ５を有する板状構造を持ち、両面にそれぞれ長さ方向に凹溝３１１が凹設された胴体部３１０と、胴体部３１０の左右側端から突設された肩部３２０と、上方に突出した上側尖端部３３１が設けられ、前記脚部３１０の上端に一体に形成された頭部３３０と、胴体部３１０の下端に一体に左右対称に延設された一対の脚部３４０と、を含む。

【0074】

胴体部３１０は、長さ方向に中心軸に沿って一定の幅ｗ５と深さをもって凹設された凹溝３１１を両面に有し、この凹溝３１１の上端は頭部３３０を貫通して上端に開口している一方で、凹溝の下端は段差付き係止段３１１ａを有する。胴体部３１０は全体的に一定の厚さｔ５を有し、胴体部３１０における凹溝３１１形成区間は凹設され、その厚さｔ６はさらに小さい（ｔ６＜ｔ５）。

【0075】

胴体部３１０は、左右側端に延びて突設された一対の肩部３２０を有し、この肩部３２０は、コイルスプリングを支持する役割を果たす。好ましくは、各肩部３２０は、板金加工中にキャリアストリップ３０１と連結され、先の実施形態のように最終的にコイルスプリングとの組立が完了した後にキャリアストリップ３０１は除去される。肩部３２０とキャリアストリップ３０１との間には厚さ方向にＶ字状溝３２１が形成されることにより、組立作業の完了後にキャリアストリップ３０１とコンタクトピン３００とを容易に分離することができる。

【0076】

頭部３３０は、上方に突出した上側尖端部３３１が設けられて胴体部３１０の上端に一体的に形成され、好ましくは、上側尖端部３３１は先端の厚さｔ７が胴体部３１０の凹溝３１１区間の厚さｔ６よりもさらに小さく（ｔ７＜ｔ６）、頭部３３０の上側先端を圧印加工して上側尖端部３３１の厚さｔ７を薄くして端子との接触信頼性を高めることができる。

【0077】

一方、本実施形態において、頭部３３０の上側先端に鋭く突出した１つの尖端部として例示しているが、上側尖端部は、複数個で構成できる。

【0078】

脚部３４０は、胴体部３１０の下端から一定の幅ｗ６だけ離間して左右対称に一対で構成され、各脚部３４０の下端は、内側に突出して一定の幅ｗ７をもって互いに対面するフック突起３４１と共に下側先端に下側尖端部３４２を含む（ｗ７＜ｗ６）。

【0079】

好ましくは、２つの脚部３４０間の幅ｗ６は、胴体部３４０の厚さｔ５よりも大きく、よって、２つのコンタクトピンを組み合わせてスプリングコンタクトとして使用するときに２つのコンタクトピン間の滑り摩擦を最小限に抑えることができる。

【0080】

好ましくは、フック突起３４１の厚さｔ８は胴体部３１０の厚さｔ５よりも小さく、より好ましくは、下側尖端部３４２の厚さｔ９はフック突起３４１の厚さｔ８よりもさらに小さい（ｔ９＜ｔ８＜ｔ５）。下側尖端部３４２は、フック突起３４１の下側先端を圧印加工して下側尖端部３４２の厚さｔ９を薄くして端子との接触信頼性を高めることができる。

【0081】

また、各脚部３４０のフック突起３４１間の幅ｗ７は、胴体部３４０の厚さｔ５よりも小さく、胴体部３１０の凹溝３１１形成区間の厚さｔ６と同じかそれより大きい（ｔ６≦ｗ７＜ｔ５）。

【0082】

好ましくは、上側尖端部３３１から胴体部３１０の下端までの長さＣ２１よりも、側尖端部３４２を含む脚部３４０の長さＣ２２が少なくとも同じかそれよりさらに長い（Ｃ２１≦Ｃ２２）。

【0083】

このように構成された本実施形態のコンタクトピン３００は、先の実施形態と組み合わせられてスプリングコンタクトとして使用できる。

【0084】

図１０は、本発明の第２実施形態によるスプリングコンタクトの正面構成図であり、図１１は、本発明の図１０のＦ－Ｆ線に沿った断面構成図である。

【0085】

図１０及び図１１を参照すると、本実施形態のスプリングコンタクト４００は、前述したコンタクトピンを組み合わせたスプリングコンタクトであって、円筒状の第１頭部１２０を有する第１コンタクトピン１００と、板状の第２頭部３３０を有する第２コンタクトピン３００と、第１コンタクトピン１００と第２コンタクトピン３００を弾性支持するコイルスプリング４１０と、を含む。

【0086】

第１コンタクトピン１００は第１実施形態のコンタクトピンと同じであり、第２コンタクトピン３００は第２実施形態のコンタクトと同じであり、コイルスプリング４１０は第１コンタクトピン１００の第１頭部１２０と第２コンタクトピン３００の肩部３２０との間に支持され、第１コンタクトピン１００と第２コンタクトピン３００を弾性支持する。

【0087】

第１コンタクトピン１００の長さＣ１と第２コンタクトピン３００の長さＣ２とは互いに等しく（Ｃ１＝Ｃ２）、このような構造のスプリングコンタクト４００は、先の実施形態（図７参照）で説明したように、全体的なスプリングコンタクト４００の長さ（高さ）Ｈ３を最小化しながらも最大圧縮距離を得ることができる。参考までに、第２コンタクトピン３００においてスプリングコンタクト４００の全長Ｈ３を決定する第１コンタクトピン１００の第１頭部１２０に該当する長さＨ４は、上側尖端部３３１から肩部３２０の下端までの長さに該当する。

【0088】

図１２は、本発明の第３実施形態によるスプリングコンタクトの正面構成図であり、図１３は、本発明の図１２のＧ－Ｇ線に沿った断面構成図である。

【0089】

図１２及び図１３を参照すると、本実施形態のスプリングコンタクト５００は、第２実施形態のスプリングコンタクトの他の変形例であり、円筒状の第１頭部１２０を有する第１コンタクトピン１００と、板状の第２頭部５３０を有する第２コンタクトピン５１０と、第１コンタクトピン１００と第２コンタクトピン５１０を弾性支持するコイルスプリング５２０と、を含む。

【0090】

このようなスプリングコンタクト５００は、第２実施形態と実質的に同じであり、ただし、第２コンタクトピン５１０は、左右対称の一対の上側尖端部５３１を有する頭部５３０を含む。第２コンタクトピン５１０の頭部５３０に一体に形成される上側尖端部５３１の個数や形状は、端子との接触性を高めるために様々に変形することができる。

【0091】

図１４は、本発明の実施形態によるソケット装置の平面構成図であり、図１５及び図１６は、図１４のＨ－Ｈ線に沿った断面構成図であり、図１６は、半導体素子が着座した状態のソケット装置を示している。参考までに、以下の説明において、スプリングコンタクト２００は、上述した第１実施形態のスプリングコンタクトとして説明するが、これに限定されるものではない。

【0092】

図１４及び図１５を参照すると、本実施形態のソケット装置６００は、スプリングコンタクト２００が貫通して受容される受容孔６１１が設けられ、伸縮性を有するソケット胴体部６１０と、ソケット胴体部６１０に固定され、定位置取付のためのマウンティングガイドホール６２１が設けられたマウンティングプレート６２０と、受容孔６１１に対応する第１貫通孔６３１が設けられ、ソケット胴体部６１０の上面に取り付けられる伸縮性を有する上側フィルムプレート６３０と、マウンティングプレート６２０の下側に取り付けられ、受容孔６１１とマウンティングガイドホール６２１にそれぞれ対応する第２貫通孔６４１と第３貫通孔６４２が設けられる下側フィルムプレート６４０と、を含む。

【0093】

ソケット胴体部６１０は、半導体素子の端子に対応して配置されるスプリングコンタクト２００を受容するための複数の受容孔６１１が設けられ、垂直方向に弾性変形が容易な伸縮性を有する素材によって提供できる。このようなソケット胴体部６１０は、電気絶縁性の伸縮性を有するシリコーンによって提供できるが、これに限定されるものではない。

【0094】

マウンティングプレート６２０は、ソケット胴体部６１０を固定し、ソケットの定位置取付のための少なくとも１つのマウンティングガイドホール６２１が穿設され、取付のための第１マウンティングホール６２２がさらに設けられてもよい。

【0095】

上側フィルムプレート６３０は、受容孔６１１に対応する第１貫通孔６３１を有し、ソケット胴体部６１０の上面に取り付けられてスプリングコンタクトの定位置を保持する役割を果たし、電気絶縁性の伸縮性を有する素材によって提供される。

【0096】

下側フィルムプレート６４０は、受容孔６１１とマウンティングガイドホール６２１にそれぞれ対応する第２貫通孔６４１と第３貫通孔６４２を有し、マウンティングプレート６２０の下面に取り付けられる。このような下側フィルムプレート６４０は、マウンティングプレート６２０に第１マウンティングホール６２２が付加される場合に第１マウンティングホール６２２に対応して第２マウンティングホール６４３が穿設できる。

【0097】

好ましくは、受容孔６１１の上側開口端に挿入されてスプリングコンタクトの上端を固定する第１シリコーンコーキング部６５１をさらに含む。このような第１シリコーンコーキング部６５１は、受容孔６１１内に収納されたスプリングコンタクト２００が抜かないように固定し、弾性を有するシリコーンゴムによって提供できる。さらに、受容孔６１１の下側開口間に第２シリコーンコーキング部６５２が追加されることにより、スプリングコンタクト２００の下端が一緒に固定できる。

【0098】

好ましくは、上部ガイドプレート６６０が上側フィルムプレート６３０の上面にさらに設けられてもよく、上部ガイドプレート６６０は、受容孔６１１よりもさらに大きいサイズを有し、受容孔６１１に対応してガイドホール６６１が穿設され、半導体素子のローディング過程で半導体素子のボール端子の位置をガイドする。上部ガイドプレート６６０は、伸縮性のある電気絶縁性の素材が使用できる。

【0099】

好ましくは、下部ガイドプレート６７０が下側フィルムプレート６４０の下面にさらに設けられることができ、下部ガイドプレート６７０は、受容孔６１１よりもさらに大きいサイズを有し、各受容孔６１１に対応して流動孔６７１が穿設される。このような下部ガイドプレート６７０は、ソケット胴体部６１０と下側フィルムプレート６４０とが伸縮性をもって下方に陥没する空間を提供することにより、スプリングコンタクト２００がより効果的に下方に圧縮できる。

【0100】

図１６に示すように、ソケット装置６００に半導体素子１０が着座して各ボール端子１１が上部ガイドプレート６６０の各ガイドホールに位置し、プッシャ（図示せず）によって半導体素子１０を押すと、ボール端子１１とスプリングコンタクト２００とが接触しながらスプリングコンタクト２００が下方に圧縮される。このとき、スプリングコンタクト２００は、最大圧縮距離Ｓ１まで圧縮可能である。

【0101】

以上、本発明はたとえ限定された実施形態と図面によって説明されたが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって本発明の技術思想と以下の請求の範囲の均等範囲内で様々な修正及び変形が可能であるのは言うまでもない。

【符号の説明】

【0102】

１００、３００ コンタクトピン
２００、４００、５００ スプリングコンタクト
１１０ ボディ部
１１１ 凹溝
１２０ 頭部
１２１ 上側尖端部
１２３ 連結タップ
１３０ 脚部
１３１ フック突起
１３２ 下側尖端部
１４０、４１０、５２０ コイルスプリング
６００ ソケット装置
６１０ ソケット胴体部
６１１ 受容孔
６２０ マウンティングプレート
６３０ 上側フィルムプレート
６４０ 下側フィルムプレート
６５１、６５２ シリコーンコーキング部
６６０ 上部ガイドプレート
６７０ 下部ガイドプレート

【図1】

【図2(a)】

【図2(b)】

【図3(a)】

【図3(b)】

【図4(a)】

【図4(b)】

【図5(a)】

【図5(b)】

【図5(c)】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9(a)】

【図9(b)】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【国際調査報告】