▶ シャーメン ファラトロイニック シーオー．，エルティーディー．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-12-20
(54)【発明の名称】フィルムコンデンサコア
(51)【国際特許分類】
H01G 4/32 20060101AFI20231213BHJP
H01G 4/224 20060101ALI20231213BHJP
H01G 2/06 20060101ALI20231213BHJP
H01G 4/228 20060101ALI20231213BHJP
【ＦＩ】
H01G4/32 540
H01G4/32 301F
H01G4/32 305B
H01G4/32 530
H01G2/06 500
H01G4/228 Z
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023528618
(86)(22)【出願日】2021-10-19
(85)【翻訳文提出日】2023-05-16
(86)【国際出願番号】 CN2021124640
(87)【国際公開番号】W WO2022100377
(87)【国際公開日】2022-05-19
(31)【優先権主張番号】202011267506.0
(32)【優先日】2020-11-13
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】523175878
【氏名又は名称】シャーメン ファラトロイニック シーオー．，エルティーディー．
(74)【代理人】
【識別番号】100088904
【弁理士】
【氏名又は名称】庄司 隆
(74)【代理人】
【識別番号】100124453
【弁理士】
【氏名又は名称】資延 由利子
(74)【代理人】
【識別番号】100135208
【弁理士】
【氏名又は名称】大杉 卓也
(74)【代理人】
【識別番号】100183656
【弁理士】
【氏名又は名称】庄司 晃
(74)【代理人】
【識別番号】100224786
【弁理士】
【氏名又は名称】大島 卓之
(74)【代理人】
【識別番号】100225015
【弁理士】
【氏名又は名称】中島 彩夏
(72)【発明者】
【氏名】林晉濤
(72)【発明者】
【氏名】蘭韶涵
(72)【発明者】
【氏名】張文剛
【テーマコード（参考）】
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E082BC19
5E082GG10
5E082GG11
5E082HH22
(57)【要約】
【課題】本発明は、フィルムコンデンサコア、フィルムコンデンサ及びプリント基板を提出し、そのうち、コア本体と、コア本体の周方向外面に巻き取られた被覆膜と、金メッキ層とを含むフィルムコンデンサコアであって、前記被覆膜はベースフィルムと防水層とを含み、前記ベースフィルムに前記防水層付着されており、前記金メッキ層がコア本体の両端に設けられて電極を形成するすることで、フィルムコンデンサコアの防水被覆プロセスを、コア本体を製造する巻取機械で巻き取って完成でき、そして、フィルムコンデンサコアの生産効率を確保した上で、フィルムコンデンサコアの耐湿性能を向上させる。
【選択図】図１
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
コア本体と、前記コア本体の周方向外面に巻き取られた被覆膜と、金メッキ層とを含むフィルムコンデンサコアであって、前記被覆膜はベースフィルムと防水層とを含み、前記ベースフィルムには前記防水層が付着されており、前記金メッキ層がコア本体の両端に設けられて電極を形成することを特徴するフィルムコンデンサコア。
【請求項2】
前記金メッキ層が前記防水層の少なくとも一方側の外周縁を覆うことを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサコア。
【請求項3】
前記防水層は金属防水層であることを特徴とする請求項１または２に記載のフィルムコンデンサコア。
【請求項4】
前記防水層は金属酸化物防水層であることを特徴とする請求項１または２に記載のフィルムコンデンサコア。
【請求項5】
前記防水層は前記ベースフィルムの一方側の外面に付着し、前記ベースフィルムの幅は前記コア本体の幅と一致し、前記防水層の部分的領域は白抜きされ、この部分的余白領域によって電気的隙間が形成されることを特徴とする請求項３に記載のフィルムコンデンサコア。
【請求項6】
前記防水層の部分的余白領域は単一の余白領域であり、且つ当該単一の余白領域はコア本体の前記周方向外面のまわりに伸びることを特徴とする請求項５に記載のフィルムコンデンサコア。
【請求項7】
前記防水層の部分的な余白領域は複数の余白領域であり、前記複数の余白領域は前記防水層の長手方向に沿って均一に分布していることを特徴とする請求項５に記載のフィルムコンデンサコア。
【請求項8】
前前記防水層は、前記ベースフィルムの両側の外面にそれぞれ付着する第１の防水層と第２の防水層とを含み、前記ベースフィルムの幅は前記コア本体の幅と一致し、前記第１の防水層と前記第２の防水層は、いずれも部分的領域が白抜きされて、白抜きで電気的隙間が形成されることを特徴とする請求項３に記載のフィルムコンデンサコア。
【請求項9】
前記ベースフィルムは、第１のベースフィルムと第２のベースフィルムとを含み、前記防水層は、第１の防水層と第２の防水層を含み、前記第１の防水層は、前記第１のベースフィルムの一方側の外面に付着し、前記第２の防水層は、前記第２のベースフィルムの一方側の外面に付着し、前記第１の防水層と前記第２の防水層は、いずれも部分的領域が白抜きされ、且つ前記第１の防水層の余白領域と前記第２の防水層の余白領域はずれて設けられることを特徴とする請求項３に記載のフィルムコンデンサコア。
【請求項10】
前記第１の防水層の余白領域は前記第１のベースフィルムの第１端に位置し、前記第２の防水層の余白領域は前記第２のベースフィルムの第２端に位置し、前記第１端と前記第２端は、位置が対向することを特徴とする請求項７に記載のフィルムコンデンサコア。
【請求項11】
前記防水層は、前記金メッキ層に近い両端に隙間が設けられており、且つこの隙間の幅は金メッキ層の許容差距離よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサコア。
【請求項12】
前記ベースフィルムは、第１のベースフィルムと第２のベースフィルムとを含み、前記防水層は、第１の防水層と第２の防水層を含み、前記第１の防水層は、前記第１のベースフィルムの一方側の外面に付着し、前記第２の防水層は、前記第２のベースフィルムの一方側の外面に付着し、前記第１のベースフィルムと前記第１の防水層とは等幅であり、前記第２のベースフィルムと前記第２の防水層とは等幅であり、前記第１のベースフィルム及び前記第１の防水層の第１端と前記金メッキ層との間には隙間が設けられており、前記第２のベースフィルム及び前記第２の防水層の第２端と前記金メッキ層との間には隙間が設けられており、前記第１のベースフィルム及び前記第１の防水層の第１端は、前記第２のベースフィルム及び前記第２の防水層の第２端と対向していることを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサコア。
【請求項13】
請求項１－１２のいずれかに記載のフィルムコンデンサコアを含むフィルムコンデンサ。
【請求項14】
請求項１３に記載のフィルムコンデンサを搭載したプリント基板。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コンデンサの技術分野に関し、特にフィルムコンデンサコア、このコアを搭載したフィルムコンデンサ、及びこのフィルムコンデンサを搭載したプリント基板に関する。
【背景技術】
【0002】
コンデンサは電子機器に大量に使用される電子部品の一つであり、直流カット、結合、バイパス、フィルタリング、同調回路、エネルギー変換及び制御回路などの面に広く応用されており、一方、フィルムコンデンサは回路線間ＥＭＩ （ｅｌｅｃｔｒｏ － ｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）、交流直流フィルタのＰＣＢ基板回路に広く応用されており、ほとんどの電気器具と電気機器は、いずれも室内環境で稼働しており、良好な温度、湿度条件を持っており、しかし、太陽光発電インバータ、充電スタンドなどの屋外設置設備などの新エネルギー技術の発展に伴い、その環境条件は相対的に劣悪で、しかも連続運行時間が長く、ＰＣＢ基板における電子部品に対してより高い湿熱信頼性の要求を提出した。
【0003】
関連技術では、フィルムコンデンサコアに対して人為的に加工する方式でアルミ箔で追加の被覆を行うことが多く、この方式ではフィルムコンデンサコア生産に多大な人的資源が必要となり、また、フィルムコンデンサコア生産効率が低下し、あるいは、フィルムコンデンサコアを被覆しなく、フィルムコンデンサの封止材の厚みを厚くし、防湿性のより良い封止材を使用することは、フィルムコンデンサの耐湿性能を向上させることにもなるが、最終的に得られたフィルムコンデンサのサイズが大きくなりすぎ、コストが高くなり、競争力がない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、上記技術における技術的課題の１つを少なくともある程度解決することを目的とする。そこで、本発明の目的の一つは、フィルムコンデンサコアの本来の保護膜の代わりに本発明の被覆膜を用いることで、フィルムコンデンサコアの防水被覆プロセスは、コア本体を製造する巻取機械で巻き取って完成でき、さらに、フィルムコンデンサコアの生産効率を確保した上で、フィルムコンデンサコアの耐湿性能を向上させるフィルムコンデンサコアを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記目的を達成するために、本発明の第１の側面の実施例は、コア本体と、コア本体の周方向外面に巻き取られた被覆膜と、金メッキ層とを含むフィルムコンデンサコアであって、被覆膜はベースフィルムと防水層とを含み、ベースフィルムには防水層が付着されており、前記金メッキ層がコア本体の両端に設けられて電極を形成するフィルムコンデンサコアを提案する。
【0006】
本発明の実施例に関わるフィルムコンデンサコアによれば、コア本体と、コア本体の周方向外面に巻き取られた被覆膜と、金メッキ層とを含み、この被覆膜は、ベースフィルムと防水層とを含み、また、ベースフィルムには防水層が付着されており、金メッキ層がコア本体の両端に設けられて電極を形成することで、フィルムコンデンサコアの防水被覆プロセスを、コア本体を製造する巻取機械で巻き取って完成でき、そして、フィルムコンデンサコアの生産効率を確保した上で、フィルムコンデンサコアの耐湿性能を向上させる。
【0007】
また、本発明の上記実施例に基づいて提案したフィルムコンデンサコアは、以下のような付加的な技術的特徴を有していてもよい。
【0008】
好ましくは、前記金メッキ層が前記防水層の少なくとも一方側の外周縁を覆う。
【0009】
好ましくは、前記防水層は金属防水層である。
【0010】
好ましくは、前記防水層は金属酸化物防水層である。
【0011】
好ましくは、前記防水層は前記ベースフィルムの一方側の外面に付着し、前記ベースフィルムの幅は前記コア本体の幅と一致し、前記防水層の部分的領域は白抜きされ、この部分的余白領域によって電気的隙間が形成される。
【0012】
好ましくは、前記防水層の部分的余白領域は単一の余白領域であり、且つ当該単一の余白領域はコア本体の前記周方向外面のまわりに伸びる。
【0013】
好ましくは、前記防水層の部分的余白領域は複数の余白領域であり、前記複数の余白領域は前記防水層の長手方向に沿って均一に分布している。
【0014】
好ましくは、前記防水層は、前記ベースフィルムの両側の外面にそれぞれ付着する第１の防水層と第２の防水層とを含み、前記ベースフィルムの幅は前記コア本体の幅と一致し、前記第１の防水層と前記第２の防水層は、いずれも部分的領域が白抜きされて、白抜きで電気的隙間が形成される。
【0015】
好ましくは、前記ベースフィルムは、第１のベースフィルムと第２のベースフィルムとを含み、前記防水層は、第１の防水層と第２の防水層を含み、前記第１の防水層は、前記第１のベースフィルムの一方側の外面に付着し、前記第２の防水層は、前記第２のベースフィルムの一方側の外面に付着し、前記第１の防水層と前記第２の防水層は、いずれも部分的領域が白抜きされ、且つ前記第１の防水層の余白領域と前記第２の防水層の余白領域はずれて設けられる。
【0016】
好ましくは、前記第１の防水層の余白領域は前記第１のベースフィルムの第１端に位置し、前記第２の防水層の余白領域は前記第２のベースフィルムの第２端に位置し、前記第１端と前記第２端は、位置が対向する。
【0017】
好ましくは、前記防水層は、前記金メッキ層に近い両端に隙間が設けられており、且つこの隙間の幅は金メッキ層の許容差距離よりも小さい。
【0018】
好ましくは、前記ベースフィルムは、第１のベースフィルムと第２のベースフィルムとを含み、前記防水層は、第１の防水層と第２の防水層を含み、前記第１の防水層は、前記第１のベースフィルムの一方側の外面に付着し、前記第２の防水層は、前記第２のベースフィルムの一方側の外面に付着し、前記第１のベースフィルムと前記第１の防水層とは等幅であり、前記第２のベースフィルムと前記第２の防水層とは等幅であり、前記第１のベースフィルム及び前記第１の防水層の第１端と前記金メッキ層との間には隙間が設けられており、前記第２のベースフィルム及び前記第２の防水層の第２端と前記金メッキ層との間には隙間が設けられており、前記第１のベースフィルム及び前記第１の防水層の第１端は、前記第２のベースフィルム及び前記第２の防水層の第２端と対向している。
【0019】
上記目的を達成するために、本発明の第２の側面の実施例は、上記のフィルムコンデンサコアを含むフィルムコンデンサを提案する。
【0020】
本発明の実施例に関わるフィルムコンデンサによれば、上記のフィルムコンデンサコアを搭載することにより、フィルムコンデンサの生産効率を確保するとともに、フィルムコンデンサの耐湿性能を向上し、高温多湿の環境に適したものとすることができる。
【0021】
上記目的を達成するために、本発明の第３の側面の実施例は、上記のようなフィルムコンデンサを搭載したプリント基板を提案する。
【発明の効果】
【0022】
本発明の実施例に関わるプリント基板によれば、上記のようなフィルムコンデンサを搭載することにより、プリント基板の生産効率が確保されるとともに、プリント基板の耐湿性能が向上され、高温多湿環境に適する。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【符号の説明】
【0024】
10： コア本体
20： 被覆膜
21： ベースフィルム
211：第１のベースフィルム
212：第２のベースフィルム
22： 防水層
221：第１の防水層
222：第２の防水層
30： 金メッキ層
20： 被覆膜
21： ベースフィルム
211：第１のベースフィルム
212：第２のベースフィルム
22： 防水層
221：第１の防水層
222：第２の防水層
30： 金メッキ層
【発明を実施するための形態】
【0025】
以下、本発明の実施例について詳細に説明し、前記実施例の例が図面に示されており、ここで、最初から最後まで同一または同様の符号は、同一または同様の要素、または同一または同様の機能を有する要素を示す。以下、添付の図面を参照して説明した実施例は例示的なものであり、本発明を説明するためのものであり、本発明を限定するものと理解されない。
【0026】
関連技術では、フィルムコンデンサコアに対して人為的に加工する方式でアルミ箔で被覆することが多く、この方式ではフィルムコンデンサコアの生産に多大な人的資源が必要となり、また、フィルムコンデンサコアの生産効率が低下し、コアへの被覆を放棄すると、最終的に得られたフィルムコンデンサの耐湿性能が悪く、高温多湿の使用環境に適用することが困難であり、本発明の実施例に関わるフィルムコンデンサコアによれば、コア本体と、コア本体の周方向外面に巻き取られた被覆膜と、金メッキ層とを含み、この被覆膜は、ベースフィルムと防水層とを含み、また、ベースフィルムには防水層が付着されており、金メッキ層がコア本体の両端に設けられて電極を形成することで、フィルムコンデンサコアの防水被覆プロセスを、コア本体を製造する巻取機械で巻き取って完成でき、そして、フィルムコンデンサコアの生産効率を確保した上で、フィルムコンデンサコアの耐湿性能を向上させる。
【0027】
上記の技術案をよりよく理解するために、以下、本発明の例示的な実施例について図面を参照しながらより詳細に説明する。なお、添付図面には本発明の例示的な実施例が示されているが、本発明はここに記載された実施形態によって限定されることなく様々な形で実施されてもよいことを理解されたい。むしろ、これらの実施例は、本発明のより完全な理解を可能にし、本発明の範囲を当業者に十分に伝えるために提供される。
【0028】
上記の技術案をよりよく理解するために、以下、上記の技術案について明細書の図面及び具体的な実施形態を結合してより詳細に説明する。図１は本発明の実施例に基づくフィルムコンデンサコアの構造模式図であり、図１に示すように、このフィルムコンデンサは、コア本体１０と、被覆膜２０と、金メッキ層３０とを含む。
【0029】
このうち、コア本体１０の周方向外面には、ベースフィルム２１と防水層２２とを含む被覆膜２０が巻き取られており、ベースフィルム２１には防水層２２が付着されており、金メッキ層３０がコア本体１０の両端に設けられて電極を形成する。したがって、当該被覆膜２０は、フィルムコンデンサコア本体を製造する巻取機械を介して巻取方式でコア本体１０に直接巻き取って形成され、そして、当該巻取作業に余分な費用をかける必要がないとともに、フィルムコンデンサコアの耐湿性能が確保され、高温多湿の作業環境に適している。
【0030】
いくつかの実施例では、金メッキ層３０が防水層２２の少なくとも一方側の外周縁を覆い、金メッキ層３０は防水層２２との密着により、金メッキ層３０の縁部からコア本体１０への水蒸気の浸透が防止され、フィルムコンデンサコアの耐湿性能がよる向上する。
【0031】
なお、防水層２２は、金属防水層でも金属酸化物防水層でもよい。防水層２２が金属防水層である場合、短絡を防止するために電気的隙間を形成する必要がある。
【0032】
ここで、防水層２２が金属防水層である場合、ベースフィルム２１に防水層２２を付着する方式は多数種類がある。
【0033】
いくつかの実施例では、図２に示すように、防水層２２はベースフィルム２１の一方側の外面に付着し、ベースフィルム２１の幅はコア本体１０の幅と一致して被覆膜２０の防水効果を確保し、防水層２２の部分的領域は白抜きされ、この部分的余白領域によって電気的隙間が形成される。
【0034】
ここで、余白領域の設定方式は多数種類がある。
【0035】
一例として、図３に示すように、防水層２２の部分的余白領域は単一の余白領域であり、且つこの単一の余白領域はコア本体１０の前記周方向外面のまわりに伸びる。なお、図４に示すように、この単一の余白領域の開設位置は複数種類があって、例えば、この単一の余白領域を防水層２２の中部に開設し、またはこの単一の余白領域を防水層２２の端部に開設する。
【0036】
なお、図５に示すように、防水層２２をベースフィルム２１の一方側の外面に付着する過程において、防水層２２はコア本体１０に近い側に設けられてもよいし、コア本体１０から遠い側に設けられてもよいが、本発明の保護を求めるフィルムコンデンサコアはこれに限定されず、また、この単一の余白領域は矩形空間であることが好ましいだけで、矩形空間だけではなく、電気的隙間の形成に影響を与えない空間形状であれば許容される。
【0037】
別の例として、図６に示すように、防水層２２の部分的余白領域は複数の余白領域であり、複数の余白領域は防水層２２の長手方向に沿って均一に分布している。
【0038】
いくつかの実施例では、図７に示すように、防水層２２は、第１の防水層２２１と第２の防水層２２２とを含み、第１の防水層２２１と第２の防水層２２２とは、それぞれベースフィルム２１の両側の外面に付着し、ベースフィルム２１の幅はコア本体１０の幅と一致し、第１の防水層２２１と第２の防水層２２２は、いずれも部分的領域が白抜きされ、白抜きで電気的隙間が形成される。
【0039】
もちろん、上記防水層２２がベースフィルム２１の一方側の外面に付着するという記述から分かるように、防水層２２は片側でベースフィルム２１に付着する方式は複数種類があり得る。したがって、防水層２２の両側をベースフィルム２１に付着する組み合わせ方も複数種類があってもよい。例えば、図７に示すように、両側の余白領域はいずれもベースフィルム２１の中部に位置し、あるいは、そのうちの一方側は、余白領域が第１の防水層２２１の中部に位置し、他方側は、余白領域が第２の防水層２２２の端部に位置していてもよい。あるいは、そのうちの一方側は、余白領域が第１の防水層２２１の中部に位置し、他方側は、複数の矩形の余白領域が均一に分布している。防水層２２の両側をベースフィルム２１に付着することで、被覆膜２０を巻き取った後のフィルムコンデンサコアの耐湿性能をさらに向上できることは理解できる。
【0040】
いくつかの実施例では、図８に示すように、本発明の実施例より提案したフィルムコンデンサコアの耐湿性をさらに向上させるために、ベースフィルム２１は、第１のベースフィルム２１１と第２のベースフィルム２１２とを含み、防水層２２は、第１の防水層２２１と第２の防水層２２２とを含み、第１の防水層２２１は、第１のベースフィルム２１１の一方側の外面に付着し、第２の防水層２２２は、前記第２のベースフィルム２１２の一方側の外面に付着し、第１の防水層２２１と第２の防水層２２２は、いずれも部分的領域が白抜きされ、且つ第１の防水層の余白領域と第２の防水層の余白領域はずれて設けられており、第１の防水層の余白領域と第２の防水層の余白領域をずらして設置することにより、第１の防水層と第２の防水層とが相補的な関係をなし、ひいてはコア本体１０内部に電気イオンが浸透しにくくなり、耐湿性能がより向上されることが理解できる。
【0041】
なお、耐湿性能を向上するために、第１のベースフィルム２１１、第２のベースフィルム２２２、第１の防水層２２１、および第２の防水層２２２の組み合わせは複数種類があってもよい。
【0042】
一例として、図８に示すように、第１の防水層２２１の余白領域は第１のベースフィルム２１１の一端に位置し、第２の防水層２２２の余白領域は第２のベースフィルム２１２の他端に位置し、第１端と第二端は位置が対向し、余白領域をずらして第１の防水層２２１と第２の防水層２２２とが相補的な関係をなす。
【0043】
別の例として、図８に示すように、第１の防水層２２１の余白領域は第１のベースフィルム２１１の一方側に位置し、第２の防水層２２２の余白領域は第２のベースフィルム２１２における第１のベースフィルム側に対しての他方側に位置し、２つの余白領域をずらして第１の防水層２２１と第２の防水層２２２とが相補的な関係をなす。
【0044】
さらに別の例として、図８に示すように、第１の防水層２２１の余白領域は第１のベースフィルム２１１の中部に位置し、第２の防水層２２２の複数の余白領域は第２のベースフィルム２１２上に均一に分布しており、そのうち、第１の防水層２２１の余白領域と第２の防水層２２２の余白領域はずれて、第１の防水層２２１と第２の防水層２２２とが相補的な関係をなす。
【0045】
いくつかの実施形態では、図９に示すように、防水層２２は、金メッキ層に近い両端に隙間が設けられており、且つこの隙間の幅は金メッキ層の許容差距離よりも小さい、すなわち金メッキ層は一定の許容差距離を有しており、防水層２０の端部は、コア本体１０の端部と必ずしも面一である必要はない。
【0046】
いくつかの実施形態では、図１０に示すように、ベースフィルム２１は、第１のベースフィルム２１１と第２のベースフィルム２１２とを含み、防水層２２は、第１の防水層２２１と第２の防水層２２２とを含み、第１の防水層２２１は、第１のベースフィルム２１１の一方側の外面に付着し、第２の防水層２２２は、前記第２のベースフィルム２１２の一方側の外面に付着し、第１のベースフィルム２１１及び第１の防水層２２１の第１端と金メッキ層との間には隙間が設けられており、この隙間を介して電気的隙間が形成され、第２のベースフィルム２１２及び第２の防水層２２２の第２端と金メッキ層との間には隙間が設けられており、この隙間を介して電気的隙間が形成され、第１のベースフィルム２１１及び第１の防水層２２１の第１端と第２のベースフィルム２１２及び第２の防水層２２２の第２端は位置が対向して、第１のベースフィルム２１１及び第１の防水層２２１の防水構造は、第２のベースフィルム２１２及び第２の防水層２２２の防水構造と相補的な関係をなす。
【0047】
本発明の実施例より提案したフィルムコンデンサコアの耐湿性能の向上効果をよりよく説明するために、本発明の実施例に関わるフィルムコンデンサコアを搭載したフィルムコンデンサと、被覆膜を被覆していない通常のフィルムコンデンサに対して同条件で試験を行った。ここで、湿熱条件８５℃、８５％ＲＨで２７５ＶＡＣの交流電圧を１０００時間印加し続ける試験結果を以下の表に示す。
【表1】
【0048】
以上のように、本発明の実施例に関わるフィルムコンデンサコアによれば、コア本体と、コア本体の周方向外面に巻き取られた被覆膜と、金メッキ層とを含み、この被覆膜は、ベースフィルムと防水層とを含み、また、ベースフィルムには防水層が付着されており、金メッキ層がコア本体の両端に設けられて電極を形成することで、フィルムコンデンサコアの防水被覆プロセスを、コア本体を製造する巻取機械で巻き取って完成でき、そして、フィルムコンデンサコアの生産効率を確保した上で、フィルムコンデンサコアの耐湿性能を向上させる。
【0049】
上記実施形態を実現するために、本発明の実施例は、上記フィルムコンデンサコアを含むフィルムコンデンサを提案した。
【0050】
本発明の実施例に関わるフィルムコンデンサによれば、上記のフィルムコンデンサコアを搭載することにより、フィルムコンデンサの生産効率を確保するとともに、フィルムコンデンサの耐湿性能を向上し、高温多湿の環境に適したものとすることができる。
【0051】
上記実施例を実現するために、本発明の実施例は、上記のようなフィルムコンデンサを搭載したプリント基板を提案する。
【0052】
本発明の実施例に関わるプリント基板によれば、上記のようなフィルムコンデンサを搭載することにより、プリント基板の生産効率が確保されるとともに、プリント基板の耐湿性能が向上し、高温多湿環境に適する。
【0053】
本発明の説明において、「中心」、「縦方向」、「横方向」、「長さ」、「幅」、「厚さ」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」、「時計回り」、「反時計回り」など指示された方位または位置関係は、図に基づく方位または位置関係であり、本発明の説明と説明の簡略化のためだけで、指している装置または要素が特定の方位を有し、特定の方位で構成され動作しなければならないことを指示や暗示するものではなく、本発明を限定するものとは理解できない。
【0054】
さらに、「第一」、「第二」という用語は説明の目的のためだけに使用され、相対的重要性を示したり暗示したりして、あるいは指示された技術的特徴の数を暗黙的に示しているとは理解できない。これにより、「第一」、「第二」と限定された特徴は、明示的または暗黙的にその特徴を一つまたは複数含むことができる。本発明の説明において、「複数」の意味は、特に特定の限定がない限り、２つ以上である。
【0055】
本発明において、「装着」、「繋がり」、「接続」、「固定」という用語は、特に明示的な規定および限定がない限り、広義の理解を要する。例えば、固定的な接続であってもよいし、着脱可能な接続であってもよいし、一体化されていてもよい。機械的に接続してもよいし、電気的に接続してもよいし、直接接続されていてもよいし、中間媒体を介して間接的に接続されていてもよいし、２つの素子内部の連通または２つの素子の相互作用関係であってもよい。当業者には、本発明における上記の用語の具体的な意味は、具体的な状況に基づいて理解できる。
【0056】
本発明において、特に明示的な規定および限定がない限り、第１の特徴が第２の特徴の「上」または「下」にあることは、第１および第２の特徴が直接接触している場合を含んでもよく、第１および第２の特徴が直接接触しているのではなく、それらの間の別の特徴を介して接触している場合も含む。また、第１の特徴が第２の特徴の「の上」、「上方」、「上」にあるということは、第１の特徴が第２の特徴の真上と斜め上にあるか、または第１の特徴のレベルが第２の特徴より高いことだけを示している。第１の特徴は、第２の特徴「の下」、「下方」、「下」にあり、第１の特徴が第２の特徴の直下と斜め下にあるか、または第１の特徴のレベルの高さが第２の特徴より小さいことのみを示している。
【0057】
本明細書の記述において、「一実施例」、「いくつかの実施例」、「例」、「具体例」、または「いくつかの例」などという用語を参照して説明することは、実施例または例に関連して説明した具体的な特徴、構造、材料、または特徴が本発明の少なくとも一実施例または例に含まれることを意味する。本明細書では、上記の用語の例示的な表現は、同じ実施例または例を対象としなければならないと理解すべきではない。さらに、記述した特定の特徴、構造、材料、または特徴を、任意の１つまたは複数の実施形態または例で適切な形で組み合わせてもよい。さらに、当業者は、本明細書に記載された異なる実施例または例を接合し、組み合わせることができる。
【0058】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は例示的であり、本発明に対する制限と理解できず、当業者は本発明の範囲内で上記実施例を変更、修正、置換、および変形することができる。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【国際調査報告】