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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-12-21
(54)【発明の名称】誘電体基板及びその形成方法
(51)【国際特許分類】
   H05K 1/03 20060101AFI20231214BHJP
【FI】
H05K1/03 610R
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023533286
(86)(22)【出願日】2021-12-09
(85)【翻訳文提出日】2023-05-31
(86)【国際出願番号】 US2021072819
(87)【国際公開番号】W WO2022133402
(87)【国際公開日】2022-06-23
(31)【優先権主張番号】63/126,105
(32)【優先日】2020-12-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】500149223
【氏名又は名称】サン-ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション
(74)【代理人】
【識別番号】110003281
【氏名又は名称】弁理士法人大塚国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】アダムチュク、ジェニファー
(72)【発明者】
【氏名】トーマス、デール
(72)【発明者】
【氏名】ホワイト、メーガン
(72)【発明者】
【氏名】ラヴィチャンドラン、セトゥマダヴァン
(72)【発明者】
【氏名】バス、ジェラルド ティー.
(57)【要約】
本開示は、ポリマー系コアフィルムとフルオロポリマー系接着剤層とを含み得る誘電体基板に関する。ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分と、を含み得る。セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含んでもよい。第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約1.0マイクロメートルかつ約1.7以下のD10、少なくとも約1.0マイクロメートルかつ約3.5マイクロメートル以下のD50、及び少なくとも約2.7マイクロメートルかつ約6マイクロメートル以下のD90を有し得る。
【選択図】図1

【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体基板であって、
ポリマー系コアフィルムと、
フルオロポリマー系接着剤層と、を含み、
前記ポリマー系コアフィルムは、
樹脂マトリックス成分と、
セラミック充填剤成分と、を含み、
前記セラミック充填剤成分は第1の充填剤材料を含み、
前記第1の充填剤材料の粒径分布は、
少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6マイクロメートル以下のD10と、
少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50と、
少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90と、を含む、誘電体基板。
【請求項2】
前記第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、請求項1に記載の誘電体基板。
【請求項3】
前記第1の充填剤材料は、約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を含み、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、前記第1の充填剤材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、前記第1の充填剤材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、前記第1の充填剤材料のD50粒径分布測定値に等しい、請求項1に記載の誘電体基板。
【請求項4】
前記第1の充填剤材料は、約8m/g以下の平均表面積を更に含む、請求項1に記載の誘電体基板。
【請求項5】
前記第1の充填剤材料は、シリカ系化合物を含む、請求項1に記載の誘電体基板。
【請求項6】
前記樹脂マトリックスは、ペルフルオロポリマーを含む、請求項1に記載の誘電体基板。
【請求項7】
前記樹脂マトリックス成分の含有量は、前記ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%かつ約63体積%以下である、請求項1に記載の誘電体基板。
【請求項8】
前記セラミック充填剤成分の含有量は、前記ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%かつ約57体積%以下である、請求項1に記載の誘電体基板。
【請求項9】
前記第1の充填剤材料の含有量は、前記セラミック充填剤成分の総体積に対して、少なくとも約80体積%かつ約100体積%以下である、請求項1に記載の誘電体基板。
【請求項10】
前記誘電体基板は、約0.005以下の損失係数(5GHz、20%RH)を含む、請求項1に記載の誘電体基板。
【請求項11】
銅張積層板であって、
銅箔層と、前記銅箔層を覆う誘電体基板と、を含み、
前記誘電体基板は、
ポリマー系コアフィルムと、
フルオロポリマー系接着剤層と、を含み、
前記ポリマー系コアフィルムは、
樹脂マトリックス成分と、
セラミック充填剤成分と、を含み、
前記セラミック充填剤成分は第1の充填剤材料を含み、
前記第1の充填剤材料の粒径分布は、
少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6マイクロメートル以下のD10と、
少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50と、
少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90と、を含む、銅張積層板。
【請求項12】
前記第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、請求項11に記載の銅張積層板。
【請求項13】
前記第1の充填剤材料は、約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を含み、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、前記第1の充填剤材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、前記第1の充填剤材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、前記第1の充填剤材料のD50粒径分布測定値に等しい、請求項11に記載の銅張積層板。
【請求項14】
前記第1の充填剤材料は、約8m/g以下の平均表面積を更に含む、請求項11に記載の銅張積層板。
【請求項15】
銅張積層板を含むプリント回路基板であって、前記銅張積層板は、
銅箔層と、前記銅箔層を覆う誘電体基板と、を含み、
前記誘電体基板は、
ポリマー系コアフィルムと、
フルオロポリマー系接着剤層と、を含み、
前記ポリマー系コアフィルムは、
樹脂マトリックス成分と、
セラミック充填剤成分と、を含み、
前記セラミック充填剤成分は第1の充填剤材料を含み、
前記第1の充填剤材料の粒径分布は、
少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6マイクロメートル以下のD10と、
少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50と、
少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90と、を含む、プリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、誘電体基板及びその形成方法に関する。具体的には、本開示は、銅張積層板構造にて使用するための誘電体基板及びその形成方法に関する。
【背景技術】
【0002】
銅張積層板(Copper-clad laminate、CCL)は、導電性銅箔の2つの層の上に又はそれらの間に積層された誘電体材料を含む。その後の作業が、そのようなCCLをプリント回路基板(printed circuit board、PCB)に変換する。PCBを形成するために使用される場合、導電性銅箔は選択的にエッチングされてスルーホールを有する回路が形成され、スルーホールは、層間に穿孔され金属化、すなわちめっきされて、多層PCB内の層間に導電性を確立する。したがって、CCLは優れた熱機械的安定性を呈しなければならない。PCBはまた、製造作業中に、例えばはんだ付け、並びに使用中に、過度に高い温度に日常的に曝される。その結果、PCBは、変形することなく200℃を超える連続的な温度で機能しなければならず、水分吸収に抵抗しながら非常に大きな温度変動に耐えなければならない。CCLの誘電体層は、導電層間のスペーサとして機能し、導電性を遮断することによって電気信号損失及びクロストークを最小限に抑えることができる。誘電体層の誘電定数(誘電率)が低いほど、層を通る電気信号の速度は速くなる。したがって、温度及び周波数、並びに材料の分極率に依存する低い損失係数が、高周波用途にとって非常に重要である。それに応じて、PCB及び他の高周波用途で使用することができる改善された誘電体材料及び誘電体層が望まれる。
【発明の概要】
【0003】
第1の態様によれば、誘電体基板は、ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含み得る。ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分と、を含み得る。セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含んでもよい。第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6以下のD10、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50、及び少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を有してもよい。
【0004】
別の態様によれば、誘電体基板は、ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含み得る。ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分と、を含み得る。セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含んでもよい。第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径、及び約5以下の粒径分布スパン(particle size distribution span、PSDS)を更に有してもよく、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤材料のD50粒径分布測定値に等しい。
【0005】
更に別の態様によれば、誘電体基板は、ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層と、を含み得る。ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分と、を含み得る。セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含んでもよい。第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径、及び約8.0m/g以下の平均表面積を更に有してもよい。
【0006】
別の態様によれば、銅張積層板は、銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板とを含んでもよい。誘電体基板は、ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含み得る。ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分と、を含み得る。セラミック充填剤成分は、シリカを含んでもよい第1の充填剤材料を含んでもよい。第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6以下のD10、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50、及び少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を有してもよい。
【0007】
更に別の態様によれば、銅張積層板は、銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板とを含んでもよい。誘電体基板は、ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含み得る。ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分と、を含み得る。セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含んでもよい。第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径、及び約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を更に有してもよく、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤材料のD50粒径分布測定値に等しい。
【0008】
更に別の態様によれば、銅張積層板は、銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板とを含んでもよい。誘電体基板は、ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含み得る。ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分と、を含み得る。セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含んでもよい。第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径、及び約8.0m/g以下の平均表面積を更に有してもよい。
【0009】
別の態様によれば、誘電体基板を形成する方法は、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、ポリマー系コアフィルムをフルオロポリマー系接着剤層でコーティングすることと、を含んでもよい。セラミック充填剤前駆体成分は、第1の充填剤前駆体材料を含んでもよい。第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6以下のD10、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50、及び少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を有してもよい。
【0010】
別の態様によれば、誘電体基板を形成する方法は、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、ポリマー系コアフィルムをフルオロポリマー系接着剤層でコーティングすることと、を含んでもよい。セラミック充填剤前駆体成分は、第1の充填剤前駆体材料を含んでもよい。第1の充填剤前駆体材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径、及び約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を更に有してもよく、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤前駆体材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤前駆体材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤前駆体材料のD50粒径分布測定値に等しい。
【0011】
更に別の態様によれば、誘電体基板を形成する方法は、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、ポリマー系コアフィルムをフルオロポリマー系接着剤層でコーティングすることと、を含んでもよい。セラミック充填剤前駆体成分は、第1の充填剤前駆体材料を含んでもよい。第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径、及び約8.0m/g以下の平均表面積を更に有してもよい。
【0012】
別の態様によれば、銅張積層板を形成する方法は、銅箔層を提供することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、フルオロポリマー系接着剤層をポリマー系コアフィルムと銅箔との間に提供することと、を含んでもよい。セラミック充填剤前駆体成分は、第1の充填剤前駆体材料を含んでもよい。第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6以下のD10、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50、及び少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を有してもよい。
【0013】
更に別の態様によれば、銅張積層板を形成する方法は、銅箔層を提供することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、フルオロポリマー系接着剤層をポリマー系コアフィルムと銅箔との間に提供することと、を含んでもよい。セラミック充填剤前駆体成分は、第1の充填剤前駆体材料を含んでもよい。第1の充填剤前駆体材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径、及び約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を更に有してもよく、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤前駆体材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤前駆体材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤前駆体材料のD50粒径分布測定値に等しい。
【0014】
更に別の態様によれば、銅張積層板を形成する方法は、銅箔層を提供することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、フルオロポリマー系接着剤層をポリマー系コアフィルムと銅箔との間に提供することと、を含んでもよい。セラミック充填剤前駆体成分は、第1の充填剤前駆体材料を含んでもよい。第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径、及び約8.0m/g以下の平均表面積を更に有してもよい。
【図面の簡単な説明】
【0015】
実施形態は、例として示されており、添付の図面に限定されない。
図1】本明細書に記載される実施形態による、誘電体層の形成方法を示す図を含む。
図2】本明細書に記載される実施形態により形成される誘電体層の構成を示す図を含む。
図3】本明細書に記載される実施形態による、銅張積層板の形成方法を示す図を含む。
図4】本明細書に記載される実施形態により形成される銅張積層板の構成を示す図を含む。
図5】本明細書に記載される実施形態による、プリント回路基板の形成方法を示す図を含む。
図6】本明細書に記載される実施形態により形成されるプリント回路基板の構成を示す図を含む。
【0016】
当業者は、図中の要素が簡略化及び明瞭化を目的として例解されており、必ずしも縮尺どおりに描画されていないことを理解されたい。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下の考察は、教示の特定の実施態様及び実施形態に焦点を当てている。詳細な説明は、特定の実施形態を説明するのを助けるために提供されており、本開示又は教示の範囲又は適用性に関する限定として解釈されるべきではない。本明細書で提供される本開示及び教示に基づいて、他の実施形態を使用することができることが理解されるであろう。
【0018】
「備える(comprises)」、「備える(comprising)」、「含む(includes)」、「含む(including)」、「有する(has)」、「有する(having)」という用語、又はそれらの任意の他の変形は、非排他的包含を網羅することを意図している。例えば、特徴のリストを含む方法、物品、又は装置は、必ずしもそれらの特徴のみに限定されるものではないが、明示的に列挙されていない他の特徴、又はそのような方法、物品、若しくは装置に固有の他の特徴を含み得る。更に、矛盾する記載がない限り、「又は」は、包含的なorを指し、排他的なorを指すのではない。例えば、条件A又はBは、以下のいずれか1つによって満たされる:Aが真であり(又は存在し)、Bが偽である(又は存在しない)、Aが偽であり(又は存在せず)、Bが真である(又は存在する)、及び、AとBとの両方が真である(又は存在する)。
【0019】
また、「1つの(a)」又は「1つの(an)」の使用は、本明細書に記載の要素及び構成要素を説明するために用いられる。これは、単に便宜上、及び本発明の範囲の一般的な意味を与えるために行われる。この説明は、そうでないことを意味することが明らかでない限り、1つ、少なくとも1つ、又は単数形が複数形も含むものとして、又はその逆として理解されるべきである。例えば、単一の物品が本明細書に記載されている場合、単一の物品の代わりに2つ以上の物品を使用することができる。同様に、2つ以上の物品が本明細書に記載されている場合、その2つ以上の物品を単一の物品に置き換えることができる。
【0020】
本明細書に記載される実施形態は、概して、ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含み得る誘電体基板に関する。特定の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分と、を含み得る。
【0021】
最初に誘電体基板を形成する方法を参照すると、図1は、本明細書に記載される実施形態による、誘電体基板を形成するための形成方法100を示す図を含む。特定の実施形態によれば、形成方法100は、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成する第1のステップ110と、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成する第2のステップ120と、ポリマー系コアフィルムをフルオロポリマー系接着剤層でコーティングする第3のステップ130と、を含むことができる。
【0022】
特定の実施形態によれば、セラミック充填剤前駆体成分は、形成方法100によって形成される誘電体基板の性能を改善することができる特定の特性を有することができる第1の充填剤前駆体材料を含んでもよい。
【0023】
特定の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布を有してもよい。本明細書に記載される実施形態の目的で、材料の粒径分布、例えば、第1の充填剤前駆体材料の粒径分布は、粒径分布D値、D10、D50及びD90の任意の組み合わせを使用して記載できる。粒径分布からのD10値は、粒子の10%がその値よりも小さく、粒子の90%がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのD50値は、粒子の50%がその値よりも小さく、粒子の50%がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのD90値は、粒子の90%がその値よりも小さく、粒子の10%がその値よりも大きい粒径値として定義される。本明細書に記載される実施形態の目的で、特定の材料の粒径測定は、レーザー回折分光法を使用して行われる。
【0024】
特定の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布D10値を有してもよい。例えば、第1の充填剤前駆体材料のD10は、少なくとも約0.5マイクロメートル、例えば、少なくとも約0.6マイクロメートル、又は少なくとも約0.7マイクロメートル、又は少なくとも約0.8マイクロメートル、又は少なくとも約0.9マイクロメートル、又は少なくとも約1.0マイクロメートル、又は少なくとも約1.1マイクロメートル、又は更には少なくとも約1.2マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料のD10は、約1.6マイクロメートル以下、例えば、約1.5マイクロメートル以下、又は更には約1.4マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤前駆体材料のD10は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤前駆体材料のD10は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0025】
他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布D50値を有してもよい。例えば、第1の充填剤前駆体材料のD50は、少なくとも約0.8マイクロメートル、例えば、少なくとも約0.9マイクロメートル、又は少なくとも約1.0マイクロメートル、又は少なくとも約1.1マイクロメートル、又は少なくとも約1.2マイクロメートル、又は少なくとも約1.3マイクロメートル、又は少なくとも約1.4マイクロメートル、又は少なくとも約1.5マイクロメートル、又は少なくとも約1.6マイクロメートル、又は少なくとも約1.7マイクロメートル、又は少なくとも約1.8マイクロメートル、又は少なくとも約1.9マイクロメートル、又は少なくとも約2.0マイクロメートル、又は少なくとも約2.1マイクロメートル、又は更には少なくとも約2.2マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料のD50は、約2.7マイクロメートル以下、例えば、約2.6マイクロメートル以下、又は約2.5マイクロメートル以下、又は更には約2.4マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤前駆体材料のD50は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤前駆体材料のD50は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0026】
他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布D90値を有してもよい。例えば、第1の充填剤前駆体材料のD90は、少なくとも約1.5マイクロメートル、例えば、少なくとも約1.6マイクロメートル、又は少なくとも約1.7マイクロメートル、又は少なくとも約1.8マイクロメートル、又は少なくとも約1.9マイクロメートル、又は少なくとも約2.0マイクロメートル、又は少なくとも約2.1マイクロメートル、又は少なくとも約2.2マイクロメートル、又は少なくとも約2.3マイクロメートル、又は少なくとも約2.4マイクロメートル、又は少なくとも約2.5マイクロメートル、又は少なくとも約2.6マイクロメートル、又は更には少なくとも約2.7マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料のD90は、約8.0マイクロメートル以下、例えば、約7.5マイクロメートル以下、又は約7.0マイクロメートル以下、又は約6.5マイクロメートル以下、又は約6.0マイクロメートル以下、又は約5.5マイクロメートル以下、又は約5.4マイクロメートル以下、又は約5.3マイクロメートル以下、又は約5.2マイクロメートル以下、又は更には約5.1マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤前駆体材料のD90は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤前駆体材料のD90は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0027】
更に他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、レーザー回折分光法を使用して測定される特定の平均粒径を有してもよい。例えば、第1の充填剤前駆体材料の平均粒径は、約10マイクロメートル以下、例えば、約9マイクロメートル以下、又は約8マイクロメートル以下、又は約7マイクロメートル以下、又は約6マイクロメートル以下、又は約5マイクロメートル以下、又は約4マイクロメートル以下、又は約3マイクロメートル以下、又は更には約3マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤前駆体材料の平均粒径は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤前駆体材料の平均粒径は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0028】
更に他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、特定の粒径分布スパン(PSDS)を有するものとして記載されてもよく、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤前駆体材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤前駆体材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤前駆体材料のD50粒径分布測定値に等しい。例えば、第1の充填剤前駆体材料のPSDSは、約5以下、例えば、約4.5以下、又は約4.0以下、又は約3.5以下、又は約3.0以下、又は更には約2.5以下であってもよい。第1の充填剤前駆体材料のPSDSは、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤前駆体材料のPSDSは、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0029】
更に他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、Brunauer-Emmett-Teller(BET)表面積分析法(窒素吸着)を使用して測定される特定の平均表面積を有するものとして説明することができる。例えば、第1の充填剤前駆体材料は、約8m/g以下、例えば、約7.9m/g以下、又は約7.5m/g以下、又は約7.0m/g以下、又は約6.5m/g以下、又は約6.0m/g以下、又は約5.5m/g以下、又は約5.0m/g以下、又は約4.5m/g以下、又は約4.0m/g以下、又は更には約3.5m/g以下の平均表面積を有してもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、少なくとも約1.2m/g、例えば、少なくとも約2.2m/gの平均表面積を有してもよい。第1の充填剤前駆体材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤前駆体材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0030】
他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、特定の材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物から構成されてもよい。他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料はシリカを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、シリカから構成されてもよい。
【0031】
更に他の実施形態によれば、形成混合物は、特定の含有量のセラミック充填剤前駆体成分を含んでもよい。例えば、セラミック充填剤前駆体成分の含有量は、形成混合物の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は更には少なくとも約54体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤前駆体成分の含有量は、形成混合物の総体積に対して、約57体積%以下、例えば、約56体積%以下、又は更には約55体積%以下であってもよい。セラミック充填剤前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。セラミック充填剤前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0032】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の第1の充填剤前駆体材料を含んでもよい。例えば、第1の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約80体積%、例えば、少なくとも約81体積%、又は少なくとも約82体積%、又は少なくとも約83体積%、又は少なくとも約84体積%、又は少なくとも約85体積%、又は少なくとも約86体積%、又は少なくとも約87体積%、又は少なくとも約88体積%、又は少なくとも約89体積%、又は更には少なくとも約90体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約100体積%以下、例えば、約99体積%以下、又は約98体積%以下、又は約97体積%以下、又は約96体積%以下、又は約95体積%以下、又は約94体積%以下、又は約93体積%以下、又は更には約92体積%以下であってもよい。第1の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0033】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤前駆体成分は、第2の充填剤前駆体材料を含んでもよい。
【0034】
更に他の実施形態によれば、第2の充填剤前駆体材料は、特定の材料を含んでもよい。例えば、第2の充填剤前駆体材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、少なくとも約14の誘電率を有するセラミック材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第2の充填剤前駆体材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、TiO、SrTiO、ZrTi、MgTiO、CaTiO、BaTiO、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。
【0035】
更に他の実施形態によれば、第2の充填剤前駆体材料は、TiOを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第2の充填剤前駆体材料は、TiOから構成されてもよい。
【0036】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の第2の充填剤前駆体材料を含んでもよい。例えば、第2の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約1体積%、例えば、少なくとも約2体積%、又は少なくとも約3体積%、又は少なくとも約4体積%、又は少なくとも約5体積%、又は少なくとも約6体積%、又は少なくとも約7体積%、又は少なくとも約8体積%、又は少なくとも約9体積%、又は更には少なくとも約10体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、第2の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約20体積%以下、例えば、約19体積%以下、又は約18体積%以下、又は約17体積%以下、又は約16体積%以下、又は約15体積%以下、又は約14体積%以下、又は約13体積%以下、又は約12体積%以下であってもよい。第2の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第2の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0037】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の非晶質材料を含んでもよい。例えば、セラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約97%、例えば、少なくとも約98%、又は更には少なくとも約99%の非晶質材料を含んでもよい。非晶質材料の含有量は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。非晶質材料の内容物の含有量は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。他の実施形態によれば、樹脂マトリックス前駆体成分は、特定の材料を含んでもよい。例えば、樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーから構成されてもよい。
【0038】
更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン(tetrafluoroethylene、TFE)のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン(hexafluoropropylene、HFP)のコポリマー、テトラフルオロエチレン(tetrafluoroethylene、TFE)のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。他の実施形態によれば、樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン(TFE)のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)のコポリマー、テトラフルオロエチレン(TFE)のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。
【0039】
更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(polytetrafluoroethylene、PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(perfluoroalkoxy polymer resin、PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(fluorinated ethylene propylene、FEP)、又はこれらの任意の組み合わせを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。
【0040】
更に他の実施形態によれば、形成混合物は、特定の含有量の樹脂マトリックス前駆体成分を含んでもよい。例えば、樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、形成混合物の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は少なくとも約54体積%、又は更には少なくとも約55体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、形成混合物の総体積に対して、約63体積%以下、又は約62体積%以下、又は約61体積%以下、又は約60体積%以下、又は約59体積%以下、又は約58体積%以下、又は更には約57体積%以下である。樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0041】
更に他の実施形態によれば、形成混合物は、特定の含有量のペルフルオロポリマーを含んでもよい。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、形成混合物の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は少なくとも約54体積%、又は更には少なくとも約55体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、形成混合物の総体積に対して、約63体積%以下、例えば、約62体積%以下、又は約61体積%以下、又は約60体積%以下、又は約59体積%以下、又は約58体積%以下、又は更には約57体積%以下であってもよい。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0042】
ここで、形成方法100に従って形成された誘電体基板の実施形態を参照すると、図2は誘電体基板200の図を含む。図2に示すように、誘電体基板200は、ポリマー系コアフィルム203と、フルオロポリマー系接着剤層207と、を含むことができる。図2に更に示すように、ポリマー系コアフィルム203は、樹脂マトリックス成分210と、セラミック充填剤成分220と、を含んでもよい。
【0043】
特定の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220は、誘電体基板200の性能を改善することができる特定の特性を有することができる第1の充填剤材料を含んでもよい。
【0044】
特定の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220の第1の充填剤材料は、特定のサイズ分布を有してもよい。本明細書に記載される実施形態の目的で、材料の粒径分布、例えば、第1の充填剤材料の粒径分布は、粒径分布D値、D10、D50及びD90の任意の組み合わせを使用して記載できる。粒径分布からのD10値は、粒子の10%がその値よりも小さく、粒子の90%がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのD50値は、粒子の50%がその値よりも小さく、粒子の50%がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのD90値は、粒子の90%がその値よりも小さく、粒子の10%がその値よりも大きい粒径値として定義される。本明細書に記載される実施形態の目的で、特定の材料の粒径測定は、レーザー回折分光法を使用して行われる。
【0045】
特定の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220の第1の充填剤材料は、特定のサイズ分布D10値を有してもよい。例えば、第1の充填剤材料のD10は、少なくとも約0.5マイクロメートル、例えば、少なくとも約0.6マイクロメートル、又は少なくとも約0.7マイクロメートル、又は少なくとも約0.8マイクロメートル、又は少なくとも約0.9マイクロメートル、又は少なくとも約1.0マイクロメートル、又は少なくとも約1.1マイクロメートル、又は更には少なくとも約1.2マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料のD10は、約1.6マイクロメートル以下、例えば、約1.5マイクロメートル以下、又は更には約1.4マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤材料のD10は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤材料のD10は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0046】
他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220の第1の充填剤材料は、特定のサイズ分布D50値を有してもよい。例えば、第1の充填剤材料のD50は、少なくとも約0.8マイクロメートル、例えば、少なくとも約0.9マイクロメートル、又は少なくとも約1.0マイクロメートル、又は少なくとも約1.1マイクロメートル、又は少なくとも約1.2マイクロメートル、又は少なくとも約1.3マイクロメートル、又は少なくとも約1.4マイクロメートル、又は少なくとも約1.5マイクロメートル、又は少なくとも約1.6マイクロメートル、又は少なくとも約1.7マイクロメートル、又は少なくとも約1.8マイクロメートル、又は少なくとも約1.9マイクロメートル、又は少なくとも約2.0マイクロメートル、又は少なくとも約2.1マイクロメートル、又は更には少なくとも約2.2マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料のD50は、約2.7マイクロメートル以下、例えば、約2.6マイクロメートル以下、又は約2.5マイクロメートル以下、又は更には約2.4マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤材料のD50は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤材料のD50は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0047】
他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220の第1の充填剤材料は、特定のサイズ分布D90値を有してもよい。例えば、第1の充填剤材料のD90は、少なくとも約1.5マイクロメートル、例えば、少なくとも約1.6マイクロメートル、又は少なくとも約1.7マイクロメートル、又は少なくとも約1.8マイクロメートル、又は少なくとも約1.9マイクロメートル、又は少なくとも約2.0マイクロメートル、又は少なくとも約2.1マイクロメートル、又は少なくとも約2.2マイクロメートル、又は少なくとも約2.3マイクロメートル、又は少なくとも約2.4マイクロメートル、又は少なくとも約2.5マイクロメートル、又は少なくとも約2.6マイクロメートル、又は更には少なくとも約2.7マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料のD90は、約8.0マイクロメートル以下、例えば、約7.5マイクロメートル以下、又は約7.0マイクロメートル以下、又は約6.5マイクロメートル以下、又は約6.0マイクロメートル以下、又は約5.5マイクロメートル以下、又は約5.4マイクロメートル以下、又は約5.3マイクロメートル以下、又は約5.2マイクロメートル以下、又は更には約5.1マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤材料のD90は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤材料のD90は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0048】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220の第1の充填剤材料は、レーザー回折分光法により測定される特定の平均粒径を有してもよい。例えば、第1の充填剤材料の平均粒径は、約10マイクロメートル以下、例えば、約9マイクロメートル以下、又は約8マイクロメートル以下、又は約7マイクロメートル以下、又は約6マイクロメートル以下、又は約5マイクロメートル以下、又は約4マイクロメートル以下、又は約3マイクロメートル以下、又は更には約2マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤材料の平均粒径は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤材料の平均粒径は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0049】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220の第1の充填剤材料は、特定の粒径分布スパン(PSDS)を有するものとして記載されてもよく、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤材料のD50粒径分布測定値に等しい。例えば、第1の充填剤材料のPSDSは、約5以下、例えば、約4.5以下、又は約4.0以下、又は約3.5以下、又は約3.0以下、又は更には約2.5以下であってもよい。第1の充填剤材料のPSDSは、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤材料のPSDSは、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0050】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220の第1の充填剤材料は、Brunauer-Emmett-Teller(BET)表面積分析法(窒素吸着)を使用して測定される特定の平均表面積を有するものとして説明することができる。例えば、第1の充填剤材料は、約8m/g以下、例えば、約7.9m/g以下、又は約7.5m/g以下、又は約7.0m/g以下、又は約6.5m/g以下、又は約6.0m/g以下、又は約5.5m/g以下、又は約5.0m/g以下、又は約4.5m/g以下、又は約4.0m/g以下、又は更には約3.5m/g以下の平均表面積を有してもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料は、少なくとも約1.2m/g、例えば、少なくとも約2.2m/gの平均表面積を有してもよい。第1の充填剤材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0051】
更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、特定の平均厚さを有してもよい。例えば、接着剤層207の平均厚さは、少なくとも約0.2マイクロメートル、例えば、少なくとも約0.5マイクロメートル、又は少なくとも約1.0マイクロメートル、又は少なくとも約1.5マイクロメートル、又は少なくとも約2.0マイクロメートル、又は少なくとも約2.5マイクロメートル、又は更には少なくとも約3.0マイクロメートルであり得る。更に他の実施形態によれば、接着剤層207の平均厚さは、約7マイクロメートル以下、例えば、約6.5以下、又は約6.0以下、又は約5.5以下、又は約5.0以下、約4.9マイクロメートル以下、又は約4.8マイクロメートル以下、約4.7マイクロメートル以下、又は約4.6マイクロメートル以下、又は約4.5マイクロメートル以下、又は約4.4マイクロメートル以下、又は約4.3マイクロメートル以下、又は約4.2マイクロメートル以下、又は約4.1マイクロメートル以下、又は約4.1マイクロメートル以下、又は約4.0マイクロメートル以下、又は約3.9マイクロメートル以下、又は約3.8マイクロメートル以下、又は約3.7マイクロメートル以下、又は約3.6マイクロメートル以下、又は更には約3.5マイクロメートル以下であってもよい。接着剤層207の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。接着剤層207の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0052】
更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、特定の材料を含み得る。例えば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(modified polytetrafluoroethylene、mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(modified perfluoroalkoxy polymer resin、mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含んでもよいが、これらに限定されない。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成されてもよい。
【0053】
他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220の第1の充填剤材料は、特定の材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第1の充填剤材料は、シリカ系化合物を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料は、シリカ系化合物から構成されてもよい。他の実施形態によれば、第1の充填剤材料はシリカを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料は、シリカから構成されてもよい。
【0054】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、特定の含有量のセラミック充填剤成分220を含み得る。例えば、セラミック充填剤成分220の含有量は、ポリマー系コアフィルム203の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は更には少なくとも約54体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220の含有量は、ポリマー系コアフィルム203の総体積に対して約57体積%以下、例えば、約56体積%以下、又は更には約55体積%以下であり得る。セラミック充填剤成分220の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。セラミック充填剤成分220の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0055】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、特定の含有量のセラミック充填剤成分220を含んでもよい。例えば、セラミック充填剤成分220の含有量は、誘電体基板200の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は更には少なくとも約54体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220の含有量は、誘電体基板200の総体積に対して、約57体積%以下、例えば約56体積%以下、又は更には約55体積%以下であってもよい。セラミック充填剤成分220の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。セラミック充填剤成分220の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0056】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220は、特定の含有量の第1の充填剤材料を含んでもよい。例えば、第1の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分220の総体積に対して、少なくとも約80体積%、例えば、少なくとも約81体積%、又は少なくとも約82体積%、又は少なくとも約83体積%、又は少なくとも約84体積%、又は少なくとも約85体積%、又は少なくとも約86体積%、又は少なくとも約87体積%、又は少なくとも約88体積%、又は少なくとも約89体積%、又は更には少なくとも約90体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分220の総体積に対して、約100体積%以下、例えば、約99体積%以下、又は約98体積%以下、又は約97体積%以下、又は約96体積%以下、又は約95体積%以下、又は約94体積%以下、又は約93体積%以下、又は更には約92体積%以下であってもよい。第1の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0057】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220は、第2の充填剤材料を含んでもよい。
【0058】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220の第2の充填剤材料は、特定の材料を含んでもよい。例えば、第2の充填剤材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、少なくとも約14の誘電率を有するセラミック材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220の第2の充填剤材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、TiO、SrTiO、ZrTi、MgTiO、CaTiO、BaTiO、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。
【0059】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220の第2の充填剤材料は、TiOを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第2の充填剤材料は、TiOから構成されてもよい。
【0060】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220は、特定の含有量の第2の充填剤材料を含んでもよい。例えば、第2の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分220の総体積に対して、少なくとも約1体積%、例えば、少なくとも約2体積%、又は少なくとも約3体積%、又は少なくとも約4体積%、又は少なくとも約5体積%、又は少なくとも約6体積%、又は少なくとも約7体積%、又は少なくとも約8体積%、又は少なくとも約9体積%、又は更には少なくとも約10体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、第2の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分220の総体積に対して、約20体積%以下、例えば、約19体積%以下、又は約18体積%以下、又は約17体積%以下、又は約16体積%以下、又は約15体積%以下、又は約14体積%以下、又は約13体積%以下、又は約12体積%以下であってもよい。第2の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第2の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0061】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分220は、特定の含有量の非晶質材料を含んでもよい。例えば、セラミック充填剤成分220は、少なくとも約97%、例えば、少なくとも約98%、又は更には少なくとも約99%の非晶質材料を含んでもよい。非晶質材料の含有量は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。非晶質材料の内容物の含有量は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0062】
他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分210は、特定の材料を含んでもよい。例えば、樹脂マトリックス成分210は、ペルフルオロポリマーを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分210は、ペルフルオロポリマーから構成されてもよい。
【0063】
更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分210のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン(TFE)のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)のコポリマー、テトラフルオロエチレン(TFE)のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分210のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン(TFE)のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)のコポリマー、テトラフルオロエチレン(TFE)のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。
【0064】
更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分210のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分210のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせからなってもよい。
【0065】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、特定の含有量の樹脂マトリックス成分210を含み得る。例えば、樹脂マトリックス成分210の含有量は、ポリマー系コアフィルム203の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は少なくとも約54体積%、又は更には少なくとも約55体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分210の含有量は、ポリマー系コアフィルム203の総体積に対して約63体積%以下、又は約62体積%以下、又は約61体積%以下、又は約60体積%以下、又は約59体積%以下、又は約58体積%以下、又は更には約57体積%以下である。樹脂マトリックス成分210の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。樹脂マトリックス成分210の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0066】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、特定の含有量の樹脂マトリックス成分210を含んでもよい。例えば、樹脂マトリックス成分210の含有量は、誘電体基板200の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は少なくとも約54体積%、又は更には少なくとも約55体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分210の含有量は、誘電体基板200の総体積に対して、約63体積%以下、又は約62体積%以下、又は約61体積%以下、又は約60体積%以下、又は約59体積%以下、又は約58体積%以下、又は更には約57体積%以下である。樹脂マトリックス成分210の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。樹脂マトリックス成分210の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0067】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、特定の含有量のペルフルオロポリマーを含んでもよい。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、ポリマー系コアフィルム203の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は少なくとも約54体積%、又は更には少なくとも約55体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、ポリマー系コアフィルム203の総体積に対して、約63体積%以下、例えば、約62体積%以下、又は約61体積%以下、又は約60体積%以下、又は約59体積%以下、又は約58体積%以下、又は更には約57体積%以下であり得る。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0068】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、特定の含有量のペルフルオロポリマーを含んでもよい。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、誘電体基板200の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は少なくとも約54体積%、又は更には少なくとも約55体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、誘電体基板200の総体積に対して、約63体積%以下、例えば、約62体積%以下、又は約61体積%以下、又は約60体積%以下、又は約59体積%以下、又は約58体積%以下、又は更には約57体積%以下であってもよい。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0069】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、X線回折を使用して測定される特定の多孔率を含み得る。例えば、ポリマー系コアフィルム203の多孔率は、約10体積%以下、例えば、約9体積%以下、又は約8体積%以下、又は約7体積%以下、又は約6体積%以下、又は更には約5体積%以下であってもよい。誘電体ポリマー系コアフィルム203の多孔率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム203の多孔率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0070】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、特定の平均厚さを有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム203の平均厚さは、少なくとも約10マイクロメートル、例えば、少なくとも約15マイクロメートル、又は少なくとも約20マイクロメートル、又は少なくとも約25マイクロメートル、又は少なくとも約30マイクロメートル、又は少なくとも約35マイクロメートル、又は少なくとも約40マイクロメートル、又は少なくとも約45マイクロメートル、又は少なくとも約50マイクロメートル、又は少なくとも約55マイクロメートル、又は少なくとも約60マイクロメートル、又は少なくとも約65マイクロメートル、又は少なくとも約70マイクロメートル、又は更には少なくとも約75マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203の平均厚さは、約2000マイクロメートル以下、例えば、約1800マイクロメートル以下、約1600マイクロメートル以下、約1400マイクロメートル以下、約1200マイクロメートル以下、又は約1000マイクロメートル以下、又は約800マイクロメートル以下、又は約600マイクロメートル以下、又は約400マイクロメートル以下、又は約200マイクロメートル以下、又は約190マイクロメートル以下、又は約180マイクロメートル以下、又は約170マイクロメートル以下、又は約160マイクロメートル以下、又は約150マイクロメートル以下、又は約140マイクロメートル以下、又は約120マイクロメートル以下、又は更には約100マイクロメートル以下であってもよい。ポリマー系コアフィルム203の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム203の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0071】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、20%RHにて5GHzの範囲で測定される特定の損失係数(dissipation factor、Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム203は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0072】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、80%RHにて5GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム203は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0073】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、20%RHにて10GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム203は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0074】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、80%RHにて10GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム203は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0075】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、20%RHにて28GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム203は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0076】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、80%RHにて28GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム203は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0077】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、20%RHにて39GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム203は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0078】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、80%RHにて39GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム203は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0079】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、20%RHにて76~81GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム203は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0080】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、80%RHにて76~81GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム203は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム203の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0081】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム203は、IPC-TM-650 2.4.24 Rev.C Glass Transition Temperature and Z-Axis Thermal Expansion by TMAに従って測定される、特定の熱膨張係数を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム203は、約80ppm/℃以下の熱膨張係数を有してもよい。
【0082】
本明細書に記載されるいかなる誘電体基板(例えば、ポリマー系コアフィルム203)も、最初に記載された誘電体基板の外面上に追加のポリマー系層を含んでもよいこと、及び追加のポリマー系層は、本明細書に記載される充填剤を含んでもよく(すなわち、充填ポリマー層であってもよく)、又は充填剤を含まなくてもよい(すなわち、非充填ポリマー層)ことが理解されるであろう。
【0083】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、特定の平均厚さを有してもよい。例えば、誘電体基板200の平均厚さは、少なくとも約10マイクロメートル、例えば、少なくとも約15マイクロメートル、又は少なくとも約20マイクロメートル、又は少なくとも約25マイクロメートル、又は少なくとも約30マイクロメートル、又は少なくとも約35マイクロメートル、又は少なくとも約40マイクロメートル、又は少なくとも約45マイクロメートル、又は少なくとも約50マイクロメートル、又は少なくとも約55マイクロメートル、又は少なくとも約60マイクロメートル、又は少なくとも約65マイクロメートル、又は少なくとも約70マイクロメートル、又は更には少なくとも約75マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、誘電体基板200の平均厚さは、約2000マイクロメートル以下、例えば、約1800マイクロメートル以下、約1600マイクロメートル以下、約1400マイクロメートル以下、約1200マイクロメートル以下、又は約1000マイクロメートル以下、又は約800マイクロメートル以下、又は約600マイクロメートル以下、又は約400マイクロメートル以下、又は約200マイクロメートル以下、又は約190マイクロメートル以下、又は約180マイクロメートル以下、又は約170マイクロメートル以下、又は約160マイクロメートル以下、又は約150マイクロメートル以下、又は約140マイクロメートル以下、又は約120マイクロメートル以下、又は更には約100マイクロメートル以下であってもよい。誘電体基板200の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板200の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0084】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、20%RHにて5GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板200は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板200の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板200の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0085】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、80%RHにて5GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板200は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板200の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板200の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0086】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、20%RHにて10GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板200は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板200の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板200の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0087】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、80%RHにて10GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板200は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板200の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板200の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0088】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、20%RHにて28GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板200は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板200の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板200の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0089】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、80%RHにて28GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板200は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板200の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板200の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0090】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、20%RHにて39GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板200は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板200の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板200の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0091】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、80%RHにて39GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板200は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板200の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板200の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0092】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、20%RHにて76~81GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板200は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板200の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板200の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0093】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、80%RHにて76~81GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板200は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板200の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板200の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0094】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板200は、IPC-TM-650 2.4.24 Rev.C Glass Transition Temperature and Z-Axis Thermal Expansion by TMAに従って測定される、特定の熱膨張係数を有してもよい。例えば、誘電体基板200は、約80ppm/℃以下の熱膨張係数を有してもよい。
【0095】
本明細書に記載されるいかなる誘電体基板(例えば、誘電体基板200)も、最初に記載された誘電体基板の外面上に追加のポリマー系層を含んでもよいこと、及び追加のポリマー系層は、本明細書に記載される充填剤を含んでもよく(すなわち、充填ポリマー層であってもよく)、又は充填剤を含まなくてもよい(すなわち、非充填ポリマー層)ことが理解されるであろう。
【0096】
ここで、本明細書に記載される誘電体基板を含んでもよい銅張積層板の実施形態を参照する。本明細書に記載されるそのような追加の実施形態は、全般的には、銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板とを含んでもよい、銅張積層板に関する。特定の実施形態によれば、誘電体基板は、ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含んでもよい。特定の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分と、を含み得る。
【0097】
次に銅張積層板を形成する方法を参照すると、図3は、本明細書に記載される実施形態による銅張積層板を形成するための形成方法300を示す図を含む。特定の実施形態によれば、形成方法300は、銅箔層を提供する第1のステップ310と、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成する第2のステップ320と、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成する第3のステップ330と、ポリマー系コアフィルムをフルオロポリマー系接着剤層でコーティングして銅張積層板を形成する第4のステップ340と、を含むことができる。
【0098】
特定の実施形態によれば、セラミック充填剤前駆体成分は、形成方法300によって形成される誘電体基板の性能を改善することができる特定の特性を有することができる第1の充填剤前駆体材料を含んでもよい。
【0099】
特定の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布を有してもよい。本明細書に記載される実施形態の目的で、材料の粒径分布、例えば、第1の充填剤前駆体材料の粒径分布は、粒径分布D値、D10、D50及びD90の任意の組み合わせを使用して記載できる。粒径分布からのD10値は、粒子の10%がその値よりも小さく、粒子の90%がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのD50値は、粒子の50%がその値よりも小さく、粒子の50%がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのD90値は、粒子の90%がその値よりも小さく、粒子の10%がその値よりも大きい粒径値として定義される。本明細書に記載される実施形態の目的で、特定の材料の粒径測定は、レーザー回折分光法を使用して行われる。
【0100】
特定の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布D10値を有してもよい。例えば、第1の充填剤前駆体材料のD10は、少なくとも約0.5マイクロメートル、例えば、少なくとも約0.6マイクロメートル、又は少なくとも約0.7マイクロメートル、又は少なくとも約0.8マイクロメートル、又は少なくとも約0.9マイクロメートル、又は少なくとも約1.0マイクロメートル、又は少なくとも約1.1マイクロメートル、又は更には少なくとも約1.2マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料のD10は、約1.6マイクロメートル以下、例えば、約1.5マイクロメートル以下、又は更には約1.4マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤前駆体材料のD10は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤前駆体材料のD10は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0101】
他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布D50値を有してもよい。例えば、第1の充填剤前駆体材料のD50は、少なくとも約0.8マイクロメートル、例えば、少なくとも約0.9マイクロメートル、又は少なくとも約1.0マイクロメートル、又は少なくとも約1.1マイクロメートル、又は少なくとも約1.2マイクロメートル、又は少なくとも約1.3マイクロメートル、又は少なくとも約1.4マイクロメートル、又は少なくとも約1.5マイクロメートル、又は少なくとも約1.6マイクロメートル、又は少なくとも約1.7マイクロメートル、又は少なくとも約1.8マイクロメートル、又は少なくとも約1.9マイクロメートル、又は少なくとも約2.0マイクロメートル、又は少なくとも約2.1マイクロメートル、又は更には少なくとも約2.2マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料のD50は、約2.7マイクロメートル以下、例えば、約2.6マイクロメートル以下、又は約2.5マイクロメートル以下、又は更には約2.4マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤前駆体材料のD50は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤前駆体材料のD50は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0102】
他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布D90値を有してもよい。例えば、第1の充填剤前駆体材料のD90は、少なくとも約1.5マイクロメートル、例えば、少なくとも約1.6マイクロメートル、又は少なくとも約1.7マイクロメートル、又は少なくとも約1.8マイクロメートル、又は少なくとも約1.9マイクロメートル、又は少なくとも約2.0マイクロメートル、又は少なくとも約2.1マイクロメートル、又は少なくとも約2.2マイクロメートル、又は少なくとも約2.3マイクロメートル、又は少なくとも約2.2マイクロメートル、又は少なくとも約2.5マイクロメートル、又は少なくとも約2.6マイクロメートル、又は更には少なくとも約2.7マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料のD90は、約8.0マイクロメートル以下、例えば、約7.5マイクロメートル以下、又は約7.0マイクロメートル以下、又は約6.5マイクロメートル以下、又は約6.0マイクロメートル以下、又は約5.5マイクロメートル以下、又は約5.4マイクロメートル以下、又は約5.3マイクロメートル以下、又は約5.2マイクロメートル以下、又は更には約5.1マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤前駆体材料のD90は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤前駆体材料のD90は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0103】
更に他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、レーザー回折分光法を使用して測定される特定の平均粒径を有してもよい。例えば、第1の充填剤前駆体材料の平均粒径は、約10マイクロメートル以下、例えば、約9マイクロメートル以下、又は約8マイクロメートル以下、又は約7マイクロメートル以下、又は約6マイクロメートル以下、又は約5マイクロメートル以下、又は約4マイクロメートル以下、又は約3マイクロメートル以下、又は更には約2マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤前駆体材料の平均粒径は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤前駆体材料の平均粒径は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0104】
更に他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、特定の粒径分布スパン(PSDS)を有するものとして記載されてもよく、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤前駆体材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤前駆体材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤前駆体材料のD50粒径分布測定値に等しい。例えば、第1の充填剤前駆体材料のPSDSは、約5以下、例えば、約4.5以下、又は約4.0以下、又は約3.5以下、又は約3.0以下、又は更には約2.5以下であってもよい。第1の充填剤前駆体材料のPSDSは、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤前駆体材料のPSDSは、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0105】
更に他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、Brunauer-Emmett-Teller(BET)表面積分析法(窒素吸着)を使用して測定される特定の平均表面積を有するものとして説明することができる。例えば、第1の充填剤前駆体材料は、約8m/g以下、例えば、約7.9m/g以下、又は約7.5m/g以下、又は約7.0m/g以下、又は約6.5m/g以下、又は約6.0m/g以下、又は約5.5m/g以下、又は約5.0m/g以下、又は約4.5m/g以下、又は約4.0m/g以下、又は更には約3.5m/g以下の平均表面積を有してもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、少なくとも約1.2m/g、例えば、少なくとも約2.2m/gの平均表面積を有してもよい。第1の充填剤前駆体材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤前駆体材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0106】
他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、特定の材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物から構成されてもよい。他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料はシリカを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料は、シリカから構成されてもよい。
【0107】
更に他の実施形態によれば、形成混合物は、特定の含有量のセラミック充填剤前駆体成分を含んでもよい。例えば、セラミック充填剤前駆体成分の含有量は、形成混合物の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は更には少なくとも約54体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤前駆体成分の含有量は、形成混合物の総体積に対して、約57体積%以下、例えば、約56体積%以下、又は更には約55体積%以下であってもよい。セラミック充填剤前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。セラミック充填剤前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0108】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の第1の充填剤前駆体材料を含んでもよい。例えば、第1の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約80体積%、例えば、少なくとも約81体積%、又は少なくとも約82体積%、又は少なくとも約83体積%、又は少なくとも約84体積%、又は少なくとも約85体積%、又は少なくとも約86体積%、又は少なくとも約87体積%、又は少なくとも約88体積%、又は少なくとも約89体積%、又は更には少なくとも約90体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約100体積%以下、例えば、約99体積%以下、又は約98体積%以下、又は約97体積%以下、又は約96体積%以下、又は約95体積%以下、又は約94体積%以下、又は約93体積%以下、又は更には約92体積%以下であってもよい。第1の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0109】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤前駆体成分は、第2の充填剤前駆体材料を含んでもよい。
【0110】
更に他の実施形態によれば、第2の充填剤前駆体材料は、特定の材料を含んでもよい。例えば、第2の充填剤前駆体材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、少なくとも約14の誘電率を有するセラミック材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第2の充填剤前駆体材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、TiO、SrTiO、ZrTi、MgTiO、CaTiO、BaTiO、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。
【0111】
更に他の実施形態によれば、第2の充填剤前駆体材料は、TiOを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第2の充填剤前駆体材料は、TiOから構成されてもよい。
【0112】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の第2の充填剤前駆体材料を含んでもよい。例えば、第2の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約1体積%、例えば、少なくとも約2体積%、又は少なくとも約3体積%、又は少なくとも約4体積%、又は少なくとも約5体積%、又は少なくとも約6体積%、又は少なくとも約7体積%、又は少なくとも約8体積%、又は少なくとも約9体積%、又は更には少なくとも約10体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、第2の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約20体積%以下、例えば、約19体積%以下、又は約18体積%以下、又は約17体積%以下、又は約16体積%以下、又は約15体積%以下、又は約14体積%以下、又は約13体積%以下、又は約12体積%以下であってもよい。第2の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第2の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0113】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の非晶質材料を含んでもよい。例えば、セラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約97%、例えば、少なくとも約98%、又は更には少なくとも約99%の非晶質材料を含んでもよい。非晶質材料の含有量は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。非晶質材料の内容物の含有量は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0114】
ここで、形成方法300に従って形成された銅張積層板の実施形態を参照すると、図4は、銅張積層板400の図を含む。図4に示すように、銅張積層板400は、銅箔層402と、銅箔層402の表面の上を覆う誘電体基板405とを含んでもよい。図4に更に示すように、誘電体基板405は、ポリマー系コアフィルム403と、フルオロポリマー系接着剤層407とを含むことができる。図4にまた更に示すように、ポリマー系コアフィルム403は、樹脂マトリックス成分410と、セラミック充填剤成分420とを含んでもよい。
【0115】
特定の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420は、銅張積層板400の性能を改善することができる特定の特性を有することができる第1の充填剤材料を含んでもよい。
【0116】
特定の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420の第1の充填剤材料は、特定のサイズ分布を有してもよい。本明細書に記載される実施形態の目的で、材料の粒径分布、例えば、第1の充填剤材料の粒径分布は、粒径分布D値、D10、D50及びD90の任意の組み合わせを使用して記載できる。粒径分布からのD10値は、粒子の10%がその値よりも小さく、粒子の90%がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのD50値は、粒子の50%がその値よりも小さく、粒子の50%がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのD90値は、粒子の90%がその値よりも小さく、粒子の10%がその値よりも大きい粒径値として定義される。本明細書に記載される実施形態の目的で、特定の材料の粒径測定は、レーザー回折分光法を使用して行われる。
【0117】
特定の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420の第1の充填剤材料は、特定のサイズ分布D10値を有してもよい。例えば、第1の充填剤材料のD10は、少なくとも約0.5マイクロメートル、例えば、少なくとも約0.6マイクロメートル、又は少なくとも約0.7マイクロメートル、又は少なくとも約0.8マイクロメートル、又は少なくとも約0.9マイクロメートル、又は少なくとも約1.0マイクロメートル、又は少なくとも約1.1マイクロメートル、又は更には少なくとも約1.2マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料のD10は、約1.6マイクロメートル以下、例えば、約1.5マイクロメートル以下、又は更には約1.4マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤材料のD10は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤材料のD10は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0118】
他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420の第1の充填剤材料は、特定のサイズ分布D50値を有してもよい。例えば、第1の充填剤材料のD50は、少なくとも約0.8マイクロメートル、例えば、少なくとも約0.9マイクロメートル、又は少なくとも約1.0マイクロメートル、又は少なくとも約1.1マイクロメートル、又は少なくとも約1.2マイクロメートル、又は少なくとも約1.3マイクロメートル、又は少なくとも約1.4マイクロメートル、又は少なくとも約1.5マイクロメートル、又は少なくとも約1.6マイクロメートル、又は少なくとも約1.7マイクロメートル、又は少なくとも約1.8マイクロメートル、又は少なくとも約1.9マイクロメートル、又は少なくとも約2.0マイクロメートル、又は少なくとも約2.1マイクロメートル、又は更には少なくとも約2.2マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料のD50は、約2.7マイクロメートル以下、例えば、約2.6マイクロメートル以下、又は約2.5マイクロメートル以下、又は更には約2.4マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤材料のD50は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤材料のD50は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0119】
他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420の第1の充填剤材料は、特定のサイズ分布D90値を有してもよい。例えば、第1の充填剤材料のD90は、少なくとも約1.5マイクロメートル、例えば、少なくとも約1.6マイクロメートル、又は少なくとも約1.7マイクロメートル、又は少なくとも約1.8マイクロメートル、又は少なくとも約1.9マイクロメートル、又は少なくとも約2.0マイクロメートル、又は少なくとも約2.1マイクロメートル、又は少なくとも約2.2マイクロメートル、又は少なくとも約2.3マイクロメートル、又は少なくとも約2.2マイクロメートル、又は少なくとも約2.5マイクロメートル、又は少なくとも約2.6マイクロメートル、又は更には少なくとも約2.7マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料のD90は、約8.0マイクロメートル以下、例えば、約7.5マイクロメートル以下、又は約7.0マイクロメートル以下、又は約6.5マイクロメートル以下、又は約6.0マイクロメートル以下、又は約5.5マイクロメートル以下、又は約5.4マイクロメートル以下、又は約5.3マイクロメートル以下、又は約5.2マイクロメートル以下、又は更には約5.1マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤材料のD90は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤材料のD90は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0120】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420の第1の充填剤材料は、レーザー回折分光法により測定される特定の平均粒径を有してもよい。例えば、第1の充填剤材料の平均粒径は、約10マイクロメートル以下、例えば、約9マイクロメートル以下、又は約8マイクロメートル以下、又は約7マイクロメートル以下、又は約6マイクロメートル以下、又は約5マイクロメートル以下、又は約4マイクロメートル以下、又は約3マイクロメートル以下、又は更には約2マイクロメートル以下であってもよい。第1の充填剤材料の平均粒径は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤材料の平均粒径は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0121】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420の第1の充填剤材料は、特定の粒径分布スパン(PSDS)を有するものとして記載されてもよく、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤材料のD50粒径分布測定値に等しい。例えば、第1の充填剤材料のPSDSは、約5以下、例えば、約4.5以下、又は約4.0以下、又は約3.5以下、又は約3.0以下、又は更には約2.5以下であってもよい。第1の充填剤材料のPSDSは、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤材料のPSDSは、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0122】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420の第1の充填剤材料は、Brunauer-Emmett-Teller(BET)表面積分析法(窒素吸着)を使用して測定される特定の平均表面積を有するものとして説明することができる。例えば、第1の充填剤材料は、約8m/g以下、例えば、約7.9m/g以下、又は約7.5m/g以下、又は約7.0m/g以下、又は約6.5m/g以下、又は約6.0m/g以下、又は約5.5m/g以下、又は約5.0m/g以下、又は約4.5m/g以下、又は約4.0m/g以下、又は更には約3.5m/g以下の平均表面積を有してもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料は、少なくとも約1.2m/g、例えば、少なくとも約2.2m/gの平均表面積を有してもよい。第1の充填剤材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0123】
更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層407は、特定の平均厚さを有し得る。例えば、接着剤層407の平均厚さは、少なくとも約0.2マイクロメートル、例えば、少なくとも約0.5マイクロメートル、又は少なくとも約1.0マイクロメートル、又は少なくとも約1.5マイクロメートル、又は少なくとも約2.0マイクロメートル、又は少なくとも約2.5マイクロメートル、又は更には少なくとも約3.0マイクロメートルであり得る。更に他の実施形態によれば、接着剤層407の平均厚さは、約7マイクロメートル以下、例えば、約6.5以下、又は約6.0以下、又は約5.0以下、約4.9マイクロメートル以下、又は約4.8マイクロメートル以下、又は約4.7マイクロメートル以下、又は約4.6マイクロメートル以下、又は約4.5マイクロメートル以下、又は約4.4マイクロメートル以下、又は約4.3マイクロメートル以下、又は約4.2マイクロメートル以下、又は約4.1マイクロメートル以下、又は約4.1マイクロメートル以下、又は約4.0マイクロメートル以下、又は約3.9マイクロメートル以下、又は約3.8マイクロメートル以下、又は約3.7マイクロメートル以下、又は約3.6マイクロメートル以下、又は更には約3.5マイクロメートル以下であってもよい。接着剤層407の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。接着剤層407の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0124】
更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層407は、特定の材料を含み得る。例えば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含んでもよいが、これらに限定されない。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層407は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成されてもよい。
【0125】
他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420の第1の充填剤材料は、特定の材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第1の充填剤材料は、シリカ系化合物を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料は、シリカ系化合物から構成されてもよい。他の実施形態によれば、第1の充填剤材料はシリカを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料は、シリカから構成されてもよい。
【0126】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、特定の含有量のセラミック充填剤成分420を含み得る。例えば、セラミック充填剤成分420の含有量は、ポリマー系コアフィルム203の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は更には少なくとも約54体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420の含有量は、ポリマー系コアフィルム203の総体積に対して約57体積%以下、例えば、約56体積%以下、又は更には約55体積%以下であり得る。セラミック充填剤成分420の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。セラミック充填剤成分420の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0127】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、特定の含有量のセラミック充填剤成分420を含んでもよい。例えば、セラミック充填剤成分420の含有量は、誘電体基板405の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は更には少なくとも約54体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420の含有量は、誘電体基板400の総体積に対して、約57体積%以下、例えば約56体積%以下、又は更には約55体積%以下であってもよい。セラミック充填剤成分420の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。セラミック充填剤成分420の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0128】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420は、特定の含有量の第1の充填剤材料を含んでもよい。例えば、第1の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分420の総体積に対して、少なくとも約80体積%、例えば、少なくとも約81体積%、又は少なくとも約82体積%、又は少なくとも約83体積%、又は少なくとも約84体積%、又は少なくとも約85体積%、又は少なくとも約86体積%、又は少なくとも約87体積%、又は少なくとも約88体積%、又は少なくとも約89体積%、又は更には少なくとも約90体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、第1の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分220の総体積に対して、約100体積%以下、例えば、約99体積%以下、又は約98体積%以下、又は約97体積%以下、又は約96体積%以下、又は約95体積%以下、又は約94体積%以下、又は約93体積%以下、又は更には約92体積%以下であってもよい。第1の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第1の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0129】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420は、第2の充填剤材料を含んでもよい。
【0130】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420の第2の充填剤材料は、特定の材料を含んでもよい。例えば、第2の充填剤材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、少なくとも約14の誘電率を有するセラミック材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420の第2の充填剤材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、TiO、SrTiO、ZrTi、MgTiO、CaTiO、BaTiO、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。
【0131】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420の第2の充填剤材料は、TiOを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第2の充填剤材料は、TiOから構成されてもよい。
【0132】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420は、特定の含有量の第2の充填剤材料を含んでもよい。例えば、第2の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分420の総体積に対して、少なくとも約1体積%、例えば、少なくとも約2体積%、又は少なくとも約3体積%、又は少なくとも約4体積%、又は少なくとも約5体積%、又は少なくとも約6体積%、又は少なくとも約7体積%、又は少なくとも約8体積%、又は少なくとも約9体積%、又は更には少なくとも約10体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、第2の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分220の総体積に対して、約20体積%以下、例えば、約19体積%以下、又は約18体積%以下、又は約17体積%以下、又は約16体積%以下、又は約15体積%以下、又は約14体積%以下、又は約13体積%以下、又は約12体積%以下であってもよい。第2の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第2の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0133】
更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分420は、特定の含有量の非晶質材料を含んでもよい。例えば、セラミック充填剤成分420は、少なくとも約97%、例えば、少なくとも約98%、又は更には少なくとも約99%の非晶質材料を含んでもよい。非晶質材料の含有量は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。非晶質材料の内容物の含有量は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0134】
他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分410は、特定の材料を含んでもよい。例えば、樹脂マトリックス成分410は、ペルフルオロポリマーを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分410は、ペルフルオロポリマーから構成されてもよい。
【0135】
更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分410のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン(TFE)のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)のコポリマー、テトラフルオロエチレン(TFE)のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分410のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン(TFE)のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)のコポリマー、テトラフルオロエチレン(TFE)のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。
【0136】
更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分410のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分410のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。
【0137】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、特定の含有量の樹脂マトリックス成分410を含み得る。例えば、樹脂マトリックス成分410の含有量は、誘電体基板400の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は少なくとも約54体積%、又は更には少なくとも約55体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分410の含有量は、ポリマー系コアフィルム403の総体積に対して約63体積%以下、又は約62体積%以下、又は約61体積%以下、又は約60体積%以下、又は約59体積%以下、又は約58体積%以下、又は更には約57体積%以下である。樹脂マトリックス成分410の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。樹脂マトリックス成分410の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0138】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板400は、特定の含有量の樹脂マトリックス成分410を含んでもよい。例えば、樹脂マトリックス成分410の含有量は、誘電体基板400の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は少なくとも約54体積%、又は更には少なくとも約55体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、樹脂マトリックス成分410の含有量は、誘電体基板400の総体積に対して、約63体積%以下、又は約62体積%以下、又は約61体積%以下、又は約60体積%以下、又は約59体積%以下、又は約58体積%以下、又は更には約57体積%以下である。樹脂マトリックス成分410の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。樹脂マトリックス成分410の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0139】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、特定の含有量のペルフルオロポリマーを含んでもよい。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、誘電体基板405の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は少なくとも約54体積%、又は更には少なくとも約55体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、ポリマー系コアフィルム403の総体積に対して、約63体積%以下、例えば、約62体積%以下、又は約61体積%以下、又は約60体積%以下、又は約59体積%以下、又は約58体積%以下、又は更には約57体積%以下であり得る。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0140】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、特定の含有量のペルフルオロポリマーを含んでもよい。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、誘電体基板405の総体積に対して、少なくとも約45体積%、例えば、少なくとも約46体積%、又は少なくとも約47体積%、又は少なくとも約48体積%、又は少なくとも約49体積%、又は少なくとも約50体積%、又は少なくとも約51体積%、又は少なくとも約52体積%、又は少なくとも約53体積%、又は少なくとも約54体積%、又は更には少なくとも約55体積%であってもよい。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、誘電体基板200の総体積に対して、約63体積%以下、例えば、約62体積%以下、又は約61体積%以下、又は約60体積%以下、又は約59体積%以下、又は約58体積%以下、又は更には約57体積%以下であってもよい。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0141】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、X線回折を使用して測定される特定の多孔率を含み得る。例えば、基板405の多孔率は、約10体積%以下、例えば、約9体積%以下、又は約8体積%以下、又は約7体積%以下、又は約6体積%以下、又は更には約5体積%以下であってもよい。ポリマー系コアフィルム403の多孔率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム403の多孔率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0142】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、特定の平均厚さを有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム403の平均厚さは、少なくとも約10マイクロメートル、例えば、少なくとも約15マイクロメートル、又は少なくとも約20マイクロメートル、又は少なくとも約25マイクロメートル、又は少なくとも約30マイクロメートル、又は少なくとも約35マイクロメートル、又は少なくとも約40マイクロメートル、又は少なくとも約45マイクロメートル、又は少なくとも約50マイクロメートル、又は少なくとも約55マイクロメートル、又は少なくとも約60マイクロメートル、又は少なくとも約65マイクロメートル、又は少なくとも約70マイクロメートル、又は更には少なくとも約75マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403の平均厚さは、約2000マイクロメートル以下、例えば、約1800マイクロメートル以下、約1600マイクロメートル以下、約1400マイクロメートル以下、約1200マイクロメートル以下、又は約1000マイクロメートル以下、又は約800マイクロメートル以下、又は約600マイクロメートル以下、又は約400マイクロメートル以下、又は約200マイクロメートル以下、又は約190マイクロメートル以下、又は約180マイクロメートル以下、又は約170マイクロメートル以下、又は約160マイクロメートル以下、又は約150マイクロメートル以下、又は約140マイクロメートル以下、又は約120マイクロメートル以下、又は更には約100マイクロメートル以下であってもよい。ポリマー系コアフィルム403の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム403の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0143】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、20%RHにて5GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム403は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0144】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、80%RHにて5GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム403は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0145】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、20%RHにて10GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム403は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0146】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、80%RHにて10GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム403は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0147】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、20%RHにて28GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム403は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0148】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、80%RHにて28GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム403は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0149】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、20%RHにて39GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム403は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0150】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、80%RHにて39GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム403は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0151】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、20%RHにて76~81GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム403は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0152】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、80%RHにて76~81GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム403は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有し得る。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。ポリマー系コアフィルム403の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0153】
更に他の実施形態によれば、ポリマー系コアフィルム403は、IPC-TM-650 2.4.24 Rev.C Glass Transition Temperature and Z-Axis Thermal Expansion by TMAに従って測定される、特定の熱膨張係数を有してもよい。例えば、ポリマー系コアフィルム403は、約80ppm/℃以下の熱膨張係数を有してもよい。
【0154】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、X線回折を使用して測定される特定の多孔率を有してもよい。例えば、基板405の多孔率は、約10体積%以下、例えば、約9体積%以下、又は約8体積%以下、又は約7体積%以下、又は約6体積%以下、又は更には約5体積%以下であってもよい。誘電体基板405の多孔率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板405の多孔率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0155】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、特定の平均厚さを有してもよい。例えば、誘電体基板405の平均厚さは、少なくとも約10マイクロメートル、例えば、少なくとも約15マイクロメートル、又は少なくとも約20マイクロメートル、又は少なくとも約25マイクロメートル、又は少なくとも約30マイクロメートル、又は少なくとも約35マイクロメートル、又は少なくとも約40マイクロメートル、又は少なくとも約45マイクロメートル、又は少なくとも約50マイクロメートル、又は少なくとも約55マイクロメートル、又は少なくとも約60マイクロメートル、又は少なくとも約65マイクロメートル、又は少なくとも約70マイクロメートル、又は更には少なくとも約75マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、誘電体基板405の平均厚さは、約2000マイクロメートル以下、例えば、約1800マイクロメートル以下、約1600マイクロメートル以下、約1400マイクロメートル以下、約1200マイクロメートル以下、又は約1000マイクロメートル以下、又は約800マイクロメートル以下、又は約600マイクロメートル以下、又は約400マイクロメートル以下、又は約200マイクロメートル以下、又は約190マイクロメートル以下、又は約180マイクロメートル以下、又は約170マイクロメートル以下、又は約160マイクロメートル以下、又は約150マイクロメートル以下、又は約140マイクロメートル以下、又は約120マイクロメートル以下、又は更には約100マイクロメートル以下であってもよい。誘電体基板405の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板405の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0156】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、20%RHにて5GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板405は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板405の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板405の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0157】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、80%RHにて5GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板405は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板405の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板405の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0158】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、20%RHにて10GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板405は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板405の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板405の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0159】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、80%RHにて10GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板405は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板405の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板405の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0160】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、20%RHにて28GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板405は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板405の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板405の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0161】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、80%RHにて28GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板405は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板405の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板405の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0162】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、20%RHにて39GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板405は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板405の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板405の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0163】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、80%RHにて39GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板405は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板405の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板405の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0164】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、20%RHにて76~81GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板405は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板405の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板405の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0165】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、80%RHにて76~81GHzの範囲で測定される特定の損失係数(Df)を有してもよい。例えば、誘電体基板405は、約0.005以下、例えば、約0.004以下、又は約0.003以下、又は約0.002以下、又は約0.0019以下、又は約0.0018以下、又は約0.0017以下、又は約0.0016以下、又は約0.0015以下、又は約0.0014以下の損失係数を有してもよい。誘電体基板405の損失係数は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板405の損失係数は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。
【0166】
更に他の実施形態によれば、誘電体基板405は、IPC-TM-650 2.4.24 Rev.C Glass Transition Temperature and Z-Axis Thermal Expansion by TMAに従って測定される、特定の熱膨張係数を有してもよい。例えば、誘電体基板405は、約80ppm/℃以下の熱膨張係数を有してもよい。
【0167】
本明細書に記載されるいかなる銅張積層板も、最初に記載された誘電体基板の外面上において、基板と銅張積層板の任意の銅箔層との間に、追加のポリマー系層を含んでもよいことが理解されるであろう。また本明細書で述べたように、追加のポリマー系層は、本明細書に記載されるような充填剤を含んでもよく(すなわち、充填ポリマー層であってもよく)、又は充填剤を含まなくてもよい(すなわち、非充填ポリマー層であってもよい)。
【0168】
次に、プリント回路基板を形成する方法を参照すると、図5は、本明細書に記載される実施形態による、プリント回路基板を形成するための形成方法500を示す図を含む。特定の実施形態によれば、形成方法500は、銅箔層を提供する第1のステップ510と、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成する第2のステップ520と、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成する第3のステップ530と、ポリマー系コアフィルムをフルオロポリマー系接着剤層でコーティングして銅張積層板を形成する第4のステップ540と、銅張積層板をプリント回路基板に形成する第4のステップ550と、を含むことができる。
【0169】
形成方法100及び/又は形成方法300を参照して本明細書で提供される全ての説明、詳細、及び特徴は、形成方法500の対応する態様に更に適用されてもよく又はそれを説明してもよいことが理解されるであろう。
【0170】
ここで、形成方法500に従って形成されたプリント回路基板の実施形態を参照すると、図6はプリント回路基板600の図を含む。図6に示すように、プリント回路基板600は、銅箔層602と、銅箔層402の表面の上を覆う誘電体基板605とを含んでもよい、銅張積層板601を含んでもよい。図6に更に示すように、誘電体基板605は、ポリマー系コアフィルム603と、フルオロポリマー系接着剤層607とを含むことができる。図6にまた更に示すように、ポリマー系コアフィルム603は、樹脂マトリックス成分610と、セラミック充填剤成分620とを含んでもよい。
【0171】
ここでも、誘電体基板200(405)及び/又は銅張積層板400に関して本明細書で提供される全ての説明は、プリント回路基板600の全ての構成要素を含むプリント回路基板600の修正態様に更に適用できることが理解されるであろう。
【0172】
多くの異なる態様及び実施形態が可能である。これらの態様及び実施形態のいくつかを本明細書に記載する。本明細書を読んだ後、当業者は、それらの態様及び実施形態が単なる例示であり、本発明の範囲を限定するものではないことを理解するであろう。実施形態は、以下に列挙される実施形態のうちのいずれか1つ以上に従うことができる。
【0173】
実施形態1.ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含む、誘電体基板であって、ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分とを含み、セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含み、第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6マイクロメートル以下のD10、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50、及び少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を含む、誘電体基板。
【0174】
実施形態2.ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含む、誘電体基板であって、ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分とを含み、セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含み、第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径、及び約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を更に含み、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤材料のD50粒径分布測定値に等しい、誘電体基板。
【0175】
実施形態3.ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含む、誘電体基板であって、ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分とを含み、セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含み、第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径及び約8m/g以下の平均表面積を更に含む、誘電体基板。
【0176】
実施形態4.第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6マイクロメートル以下のD10を含む、実施形態2又は3に記載の誘電体基板。
【0177】
実施形態5.第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50を含む、実施形態2又は3に記載の誘電体基板。
【0178】
実施形態6.第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を含む、実施形態2又は3に記載の誘電体基板。
【0179】
実施形態7.第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、実施形態1に記載の誘電体基板。
【0180】
実施形態8.第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下、又は約9マイクロメートル以下、又は約8マイクロメートル以下、又は約7マイクロメートル以下、又は約6マイクロメートル以下、又は約5マイクロメートル以下、又は約4マイクロメートル以下、又は約3マイクロメートル以下、又は約2マイクロメートル以下の平均粒径を含む、実施形態2、3及び7のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0181】
実施形態9.第1の充填剤材料は、約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を含み、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤材料のD50粒径分布測定値に等しい、実施形態1又は3に記載の誘電体基板。
【0182】
実施形態10.第1の充填剤材料は、約8m/g以下の平均表面積を更に含む、実施形態1又は2に記載の誘電体基板。
【0183】
実施形態11.フルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約0.2マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0184】
実施形態12.フルオロポリマー系接着剤層は、約7マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0185】
実施形態13.フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレンから構成されてもよい。
【0186】
実施形態14.フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成される、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレンから構成されてもよい。
【0187】
実施形態15.フルオロポリマー系接着剤層はPFA層である、実施形態1、2及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0188】
実施形態16.第1の充填剤材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0189】
実施形態17.第1の充填剤材料は、シリカを含む、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0190】
実施形態18.樹脂マトリックスは、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0191】
実施形態19.ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン(TFE)のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)のコポリマー、テトラフルオロエチレン(TFE)のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態18に記載の誘電体基板。
【0192】
実施形態20.ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態18に記載の誘電体基板。
【0193】
実施形態21.ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態18に記載の誘電体基板。
【0194】
実施形態22.樹脂マトリックス成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0195】
実施形態23.樹脂マトリックス成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、約63体積%以下である、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0196】
実施形態24.ペルフルオロポリマーの含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して少なくとも約45体積%である、実施形態18に記載の誘電体基板。
【0197】
実施形態25.ペルフルオロポリマーの含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して約63体積%以下である、実施形態18に記載の誘電体基板。
【0198】
実施形態26.セラミック充填剤成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0199】
実施形態27.セラミック充填剤成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、約57体積%以下である、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0200】
実施形態28.第1の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分の総体積に対して、少なくとも約80体積%である、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0201】
実施形態29.第1の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分の総体積に対して、約100体積%以下である、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0202】
実施形態30.セラミック充填剤成分は、第2の充填剤材料を更に含む、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0203】
実施形態31.第2の充填剤材料は、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態30に記載の誘電体基板。
【0204】
実施形態32.高誘電率セラミック材料は、少なくとも約14の誘電率を有する、実施形態31に記載の誘電体基板。
【0205】
実施形態33.セラミック充填剤成分は、TiO、SrTiO、ZrTi、MgTiO、CaTiO、BaTiO又はこれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態31に記載の誘電体基板。
【0206】
実施形態34.第2の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分の総体積に対して、少なくとも約1体積%である、実施形態30に記載の誘電体基板。
【0207】
実施形態35.第2の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分の総体積に対して、約20体積%以下である、実施形態30に記載の誘電体基板。
【0208】
実施形態36.セラミック充填剤成分は、少なくとも約97%非晶質である、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0209】
実施形態37.ポリマー系コアフィルムは、約10体積%以下の多孔率を含む、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0210】
実施形態38.ポリマー系コアフィルムは、少なくとも約10マイクロメートルの平均厚さを含む、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0211】
実施形態39.ポリマー系コアフィルムは、約2000マイクロメートル以下の平均厚さを含む、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0212】
実施形態40.誘電体基板は、約0.005以下の損失係数(5GHz、20%RH)を含む、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0213】
実施形態41.誘電体基板は、約0.0014以下の損失係数(5GHz、20%RH)を含む、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0214】
実施形態42.誘電体基板は、約80ppm/℃以下の熱膨張係数(全軸)を含む、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0215】
実施形態43.誘電体基板は、約0.05%以下の水分吸収を含む、実施形態1、2、及び3のいずれか1つに記載の誘電体基板。
【0216】
実施形態44.銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板とを含む、銅張積層板であって、誘電体基板は、ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含み、ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分とを含み、セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含み、第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6マイクロメートル以下のD10、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50、及び少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を含む、銅張積層板。
【0217】
実施形態45.銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板とを含む、銅張積層板であって、誘電体基板は、ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含み、ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分とを含み、セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含み、第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径及び約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を更に含み、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤材料のD50粒径分布測定値に等しい、銅張積層板。
【0218】
実施形態46.銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板とを含む、銅張積層板であって、誘電体基板は、ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含み、ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分とを含み、セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含み、第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径及び約8m/g以下の平均表面積を更に含む、銅張積層板。
【0219】
実施形態47.第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6マイクロメートル以下のD10を含む、実施形態45又は46に記載の銅張積層板。
【0220】
実施形態48.第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50を含む、実施形態45又は46に記載の銅張積層板。
【0221】
実施形態49.第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を含む、実施形態45又は46に記載の銅張積層板。
【0222】
実施形態50.第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、実施形態44に記載の銅張積層板。
【0223】
実施形態51.第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径を含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0224】
実施形態52.第1の充填剤材料は、約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を含み、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤材料のD50粒径分布測定値に等しい、実施形態44又は46に記載の銅張積層板。
【0225】
実施形態53.第1の充填剤材料は、約8m/g以下の平均表面積を更に含む、実施形態44又は45に記載の銅張積層板。
【0226】
実施形態54.フルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約0.2マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0227】
実施形態55.フルオロポリマー系接着剤層は、約7マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0228】
実施形態56.フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレンから構成されてもよい。
【0229】
実施形態57.フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなる、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレンから構成されてもよい。
【0230】
実施形態58.フルオロポリマー系接着剤層は、PFA層である、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0231】
実施形態59.第1の充填剤材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0232】
実施形態60.第1の充填剤材料は、シリカを含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0233】
実施形態61.樹脂マトリックスは、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0234】
実施形態62.ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン(TFE)のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)のコポリマー、テトラフルオロエチレン(TFE)のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態61に記載の銅張積層板。
【0235】
実施形態63.ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態61に記載の銅張積層板。
【0236】
実施形態64.ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態61に記載の銅張積層板。
【0237】
実施形態65.樹脂マトリックス成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0238】
実施形態66.樹脂マトリックス成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、約63体積%以下である、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0239】
実施形態67.ペルフルオロポリマーの含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態61に記載の銅張積層板。
【0240】
実施形態68.ペルフルオロポリマーの含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、約63体積%以下である、実施形態61に記載の銅張積層板。
【0241】
実施形態69.セラミック充填剤成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0242】
実施形態70.セラミック充填剤成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、約57体積%以下である、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0243】
実施形態71.第1の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分の総体積に対して、少なくとも約80体積%である、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0244】
実施形態72.第1の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分の総体積に対して、約100体積%以下である、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0245】
実施形態73.セラミック充填剤成分は、第2の充填剤材料を更に含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0246】
実施形態74.第2の充填剤材料は、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態73に記載の銅張積層板。
【0247】
実施形態75.高誘電率セラミック材料は、少なくとも約14の誘電率を有する、実施形態74に記載の銅張積層板。
【0248】
実施形態76.セラミック充填剤成分は、TiO、SrTiO、ZrTi、MgTiO、CaTiO、BaTiO、又はそれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態74に記載の銅張積層板。
【0249】
実施形態77.第2の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約1体積%である、実施形態73に記載の銅張積層板。
【0250】
実施形態78.第2の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分の総体積に対して約20体積%以下である、実施形態73に記載の銅張積層板。
【0251】
実施形態79.セラミック充填剤成分は、少なくとも約97%非晶質である、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0252】
実施形態80.ポリマー系コアフィルムは、約10体積%以下の多孔率を含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0253】
実施形態81.ポリマー系コアフィルムは、少なくとも約10マイクロメートルの平均厚さを含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0254】
実施形態82.ポリマー系コアフィルムは、約2000マイクロメートル以下の平均厚さを含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0255】
実施形態83.ポリマー系コアフィルムは、約0.005以下の損失係数(5GHz、20%RH)を含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0256】
実施形態84.ポリマー系コアフィルムは、約0.0014以下の損失係数(5GHz、20%RH)を含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0257】
実施形態85.ポリマー系コアフィルムは、約80ppm/℃以下の熱膨張係数(全軸)を含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0258】
実施形態86.ポリマー系コアフィルムは、約0.05%以下の水分吸収を含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0259】
実施形態87.銅張積層板は、約10体積%以下の多孔率を含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0260】
実施形態88.銅張積層板は、銅箔層と誘電体基板との間に少なくとも約6lb/inの剥離強度を含む、実施形態44、45、及び46のいずれか1つに記載の銅張積層板。
【0261】
実施形態89.銅張積層板を含むプリント回路基板であって、銅張積層板は、銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板とを含み、誘電体基板は、ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含み、ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分とを含み、セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含み、第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6マイクロメートル以下のD10、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50、及び少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を含む、プリント回路基板。
【0262】
実施形態90.銅張積層板を含むプリント回路基板であって、銅張積層板は、銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板とを含み、誘電体基板は、ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含み、ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分とを含み、セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含み、第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径及び約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を更に含み、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤材料のD50粒径分布測定値に等しい、プリント回路基板。
【0263】
実施形態91.銅張積層板を含むプリント回路基板であって、銅張積層板は、銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板とを含み、誘電体基板は、ポリマー系コアフィルムと、フルオロポリマー系接着剤層とを含み、ポリマー系コアフィルムは、樹脂マトリックス成分と、セラミック充填剤成分とを含み、セラミック充填剤成分は、第1の充填剤材料を含み、第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径及び約8m/g以下の平均表面積を更に含む、プリント回路基板。
【0264】
実施形態92.第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6マイクロメートル以下のD10を含む、実施形態90又は91に記載のプリント回路基板。
【0265】
実施形態93.第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50を含む、実施形態90又は91に記載のプリント回路基板。
【0266】
実施形態94.第1の充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を含む、実施形態90又は91に記載のプリント回路基板。
【0267】
実施形態95.第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、実施形態89に記載のプリント回路基板。
【0268】
実施形態96.第1の充填剤材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径を含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0269】
実施形態97.第1の充填剤材料は、約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を含み、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤材料のD50粒径分布測定値に等しい、実施形態89又は91に記載のプリント回路基板。
【0270】
実施形態98.第1の充填剤材料は、約8m/g以下の平均表面積を更に含む、実施形態89又は90に記載のプリント回路基板。
【0271】
実施形態99.フルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約0.2マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0272】
実施形態100.フルオロポリマー系接着剤層は、約7マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0273】
実施形態101.フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレンから構成されてもよい。
【0274】
実施形態102.フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなる、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレンから構成されてもよい。
【0275】
実施形態103.フルオロポリマー系接着剤層は、PFA層である、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0276】
実施形態104.第1の充填剤材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0277】
実施形態105.第1の充填剤材料は、シリカを含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0278】
実施形態106.樹脂マトリックスは、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0279】
実施形態107.ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン(TFE)のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)のコポリマー、テトラフルオロエチレン(TFE)のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態106に記載のプリント回路基板。
【0280】
実施形態108.ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態106に記載のプリント回路基板。
【0281】
実施形態109.ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態106に記載のプリント回路基板。
【0282】
実施形態110.樹脂マトリックス成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0283】
実施形態111.樹脂マトリックス成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、約63体積%以下である、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0284】
実施形態112.ペルフルオロポリマーの含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態106に記載のプリント回路基板。
【0285】
実施形態113.ペルフルオロポリマーの含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、約63体積%以下である、実施形態106に記載のプリント回路基板。
【0286】
実施形態114.セラミック充填剤成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0287】
実施形態115.セラミック充填剤成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、約57体積%以下である、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0288】
実施形態116.第1の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分の総体積に対して、少なくとも約80体積%である、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0289】
実施形態117.第1の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分の総体積に対して、約100体積%以下である、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0290】
実施形態118.セラミック充填剤成分は、第2の充填剤材料を更に含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0291】
実施形態119.第2の充填剤材料は、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態118に記載のプリント回路基板。
【0292】
実施形態120.高誘電率セラミック材料は、少なくとも約14の誘電率を有する、実施形態119に記載のプリント回路基板。
【0293】
実施形態121.セラミック充填剤成分は、TiO、SrTiO、ZrTi、MgTiO、CaTiO、BaTiO又はこれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態119に記載のプリント回路基板。
【0294】
実施形態122.第2の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分の総体積に対して、少なくとも約1体積%である、実施形態118に記載のプリント回路基板。
【0295】
実施形態123.第2の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤成分の総体積に対して、約20体積%以下である、実施形態118に記載のプリント回路基板。
【0296】
実施形態124.セラミック充填剤成分は、少なくとも約97%非晶質である、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0297】
実施形態125.ポリマー系コアフィルムは、約10体積%以下の多孔率を含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0298】
実施形態126.ポリマー系コアフィルムは、少なくとも約10マイクロメートルの平均厚さを含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0299】
実施形態127.ポリマー系コアフィルムは、約2000マイクロメートル以下の平均厚さを含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0300】
実施形態128.ポリマー系コアフィルムは、約0.005以下の損失係数(5GHz、20%RH)を含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0301】
実施形態129.ポリマー系コアフィルムは、約0.0014以下の損失係数(5GHz、20%RH)を含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0302】
実施形態130.ポリマー系コアフィルムは、約80ppm/℃以下の熱膨張係数(全軸)を含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0303】
実施形態131.ポリマー系コアフィルムは、約0.05%以下の水分吸収を含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0304】
実施形態132.銅張積層板は、約10体積%以下の多孔率を含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0305】
実施形態133.銅張積層板は、銅箔層とプリント回路基板との間に少なくとも約6lb/inの剥離強度を含む、実施形態89、90、及び91のいずれか1つに記載のプリント回路基板。
【0306】
実施形態134.誘電体基板を形成する方法であって、方法は、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、ポリマー系コアフィルムをフルオロポリマー系接着剤層でコーティングすることと、を含み、セラミック充填剤前駆体成分は第1の充填剤前駆体材料を含み、第1の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6以下のD10、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50、及び少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を含む、方法。
【0307】
実施形態135.誘電体基板を形成する方法であって、方法は、樹脂前駆体マトリックス成分とセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、ポリマー系コアフィルムをフルオロポリマー系接着剤層でコーティングすることと、を含み、セラミック充填剤前駆体成分は、第1の充填剤前駆体材料を含み、第1の充填剤前駆体材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径及び約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を更に含み、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤前駆体材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤前駆体材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤前駆体材料のD50粒径分布測定値に等しい、方法。
【0308】
実施形態136.誘電体基板を形成する方法であって、方法は、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、ポリマー系コアフィルムをフルオロポリマー系接着剤層でコーティングすることと、を含み、セラミック充填剤前駆体成分は、第1の充填剤前駆体材料を含み、第1の充填剤前駆体材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径及び約8m/g以下の平均表面積を更に含む、方法。
【0309】
実施形態137.第1の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6マイクロメートル以下のD10を含む、実施形態135又は136に記載の方法。
【0310】
実施形態138.第1の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50を含む、実施形態135又は136に記載の方法。
【0311】
実施形態139.第1の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を含む、実施形態135又は136に記載の方法。
【0312】
実施形態140.第1の充填剤前駆体材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、実施形態134に記載の方法。
【0313】
実施形態141.第1の充填剤前駆体材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径を含む、実施形態135、136、及び140のいずれか1つに記載の方法。
【0314】
実施形態142.第1の充填剤前駆体材料は、約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を含み、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤前駆体材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤前駆体材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤前駆体材料のD50粒径分布測定値に等しい、実施形態134又は136に記載の方法。
【0315】
実施形態143.第1の充填剤前駆体材料は、約8m/g以下の平均表面積を更に含む、実施形態134又は135に記載の方法。
【0316】
実施形態144.フルオロポリマー系接着剤層が、少なくとも約0.2マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0317】
実施形態145.フルオロポリマー系接着剤層が、約7マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0318】
実施形態146.フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレンから構成されてもよい。
【0319】
実施形態147.フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなる、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレンから構成されてもよい。
【0320】
実施形態148.フルオロポリマー系接着剤層は、PFA層である、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0321】
実施形態149.第1の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0322】
実施形態150.第1の充填剤前駆体材料は、シリカを含む、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0323】
実施形態151.樹脂マトリックス前駆体成分が、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0324】
実施形態152.ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン(TFE)のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)のコポリマー、テトラフルオロエチレン(TFE)のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態151に記載の方法。
【0325】
実施形態153.ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態151に記載の方法。
【0326】
実施形態154.ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態151に記載の方法。
【0327】
実施形態155.樹脂マトリックス前駆体成分の含有量、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0328】
実施形態156.樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、形成混合物の総体積に対して、約63体積%以下である、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0329】
実施形態157.ペルフルオロポリマーの含有量は、形成混合物の総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態151に記載の方法。
【0330】
実施形態158.ペルフルオロポリマーの含有量は、形成混合物の総体積に対して、約63体積%以下である、実施形態151に記載の方法。
【0331】
実施形態159.セラミック充填剤前駆体成分の含有量は、形成混合物の総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0332】
実施形態160.セラミック充填剤前駆体成分の含有量は、形成混合物の総体積に対して、約57体積%以下である、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0333】
実施形態161.第1の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約80体積%である、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0334】
実施形態162.第1の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約100体積%以下である、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0335】
実施形態163.セラミック充填剤前駆体成分は、第2の充填剤前駆体材料を更に含む、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0336】
実施形態164.第2の充填剤前駆体材料は、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態163に記載の方法。
【0337】
実施形態165.高誘電率セラミック材料は、少なくとも約14の誘電率を有する、実施形態164に記載の方法。
【0338】
実施形態166.セラミック充填剤前駆体成分は、TiO、SrTiO、ZrTi、MgTiO、CaTiO、BaTiO又はこれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態164に記載の方法。
【0339】
実施形態167.第2の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約1体積%である、実施形態163に記載の方法。
【0340】
実施形態168.第2の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約20体積%以下である、実施形態163に記載の方法。
【0341】
実施形態169.セラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約97%非晶質である、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0342】
実施形態170.ポリマー系コアフィルムは、約10体積%以下の多孔率を含む、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0343】
実施形態171.ポリマー系コアフィルムは、少なくとも約10マイクロメートルの平均厚さを含む、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0344】
実施形態172.ポリマー系コアフィルムは、約2000マイクロメートル以下の平均厚さを含む、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0345】
実施形態173.ポリマー系コアフィルムは、約0.005以下の損失係数(5GHz、20%RH)を含む、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0346】
実施形態174.ポリマー系コアフィルムは、約0.0014以下の損失係数(5GHz、20%RH)を含む、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0347】
実施形態175.ポリマー系コアフィルムは、約80ppm/℃以下の熱膨張係数(全軸)を含む、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0348】
実施形態176.ポリマー系コアフィルムは、約0.05%以下の水分吸収を含む、実施形態134、135、及び136のいずれか1つに記載の方法。
【0349】
実施形態177.銅張積層板を形成する方法であって、方法は、銅箔層を提供することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、フルオロポリマー系接着剤層をポリマー系コアフィルムと銅箔層との間に提供することと、を含み、セラミック充填剤前駆体成分は、第1の充填剤前駆体材料を含み、第1の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6以下のD10、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50、及び少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を含む、方法。
【0350】
実施形態178.銅張積層板を形成する方法であって、方法は、銅箔層を提供することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、フルオロポリマー系接着剤層をポリマー系コアフィルムと銅箔層との間に提供することと、を含み、セラミック充填剤前駆体成分は、第1の充填剤前駆体材料を含み、第1の充填剤前駆体材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径及び約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を更に含み、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤前駆体材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤前駆体材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤前駆体材料のD50粒径分布測定値に等しい、方法。
【0351】
実施形態179.銅張積層板を形成する方法であって、方法は、銅箔層を提供することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、フルオロポリマー系接着剤層をポリマー系コアフィルムと銅箔層との間に提供することと、を含み、セラミック充填剤前駆体成分は、第1の充填剤前駆体材料を含み、第1の充填剤前駆体材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径及び約8m/g以下の平均表面積を更に含む、方法。
【0352】
実施形態180.第1の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6マイクロメートル以下のD10を含む、実施形態178又は179に記載の方法。
【0353】
実施形態181.第1の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50を含む、実施形態178又は179に記載の方法。
【0354】
実施形態182.第1の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を含む、実施形態178又は179に記載の方法。
【0355】
実施形態183.第1の充填剤前駆体材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、実施形態182に記載の方法。
【0356】
実施形態184.第1の充填剤前駆体材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径を含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0357】
実施形態185.第1の充填剤前駆体材料は、約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を含み、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤前駆体材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤前駆体材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤前駆体材料のD50粒径分布測定値に等しい、実施形態177又は179に記載の方法。
【0358】
実施形態186.第1の充填剤前駆体材料は、約8m/g以下の平均表面積を更に含む、実施形態177又は179に記載の方法。
【0359】
実施形態187.フルオロポリマー系接着剤層が、少なくとも約0.2マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0360】
実施形態188.フルオロポリマー系接着剤層が、約7マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0361】
実施形態189.フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレンから構成されてもよい。
【0362】
実施形態190.フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなる、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレンから構成されてもよい。
【0363】
実施形態191.フルオロポリマー系接着剤層は、PFA層である、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0364】
実施形態192.第1の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0365】
実施形態193.第1の充填剤前駆体材料は、シリカを含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0366】
実施形態194.樹脂マトリックスは、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0367】
実施形態195.ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン(TFE)のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)のコポリマー、テトラフルオロエチレン(TFE)のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態194に記載の方法。
【0368】
実施形態196.ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態194に記載の方法。
【0369】
実施形態197.ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態194に記載の方法。
【0370】
実施形態198.樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0371】
実施形態199.樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、約63体積%以下である、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0372】
実施形態200.ペルフルオロポリマーの含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態194に記載の方法。
【0373】
実施形態201.ペルフルオロポリマーの含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して約63体積%以下である、実施形態194に記載の方法。
【0374】
実施形態202.セラミック充填剤前駆体成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0375】
実施形態203.セラミック充填剤前駆体成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、約57体積%以下である、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0376】
実施形態204.第1の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約80体積%である、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0377】
実施形態205.第1の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約100体積%以下である、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0378】
実施形態206.セラミック充填剤前駆体成分は、第2の充填剤材料を更に含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0379】
実施形態207.第2の充填剤材料は、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態194に記載の方法。
【0380】
実施形態208.高誘電率セラミック材料は、少なくとも約14の誘電率を有する、実施形態195に記載の方法。
【0381】
実施形態209.セラミック充填剤前駆体成分は、TiO、SrTiO、ZrTi、MgTiO、CaTiO、BaTiO又はこれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態195に記載の方法。
【0382】
実施形態210.第2の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約1体積%である、実施形態194に記載の方法。
【0383】
実施形態211.第2の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約20体積%以下である、実施形態194に記載の方法。
【0384】
実施形態212.セラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約97%非晶質である、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0385】
実施形態213.ポリマー系コアフィルムは、約10体積%以下の多孔率を含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0386】
実施形態214.ポリマー系コアフィルムは、少なくとも約10マイクロメートルの平均厚さを含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0387】
実施形態215.ポリマー系コアフィルムは、約2000マイクロメートル以下の平均厚さを含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0388】
実施形態216.ポリマー系コアフィルムは、約0.005以下の損失係数(5GHz、20%RH)を含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0389】
実施形態217.ポリマー系コアフィルムは、約0.0014以下の損失係数(5GHz、20%RH)を含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0390】
実施形態218.ポリマー系コアフィルムは、約80ppm/℃以下の熱膨張係数(全軸)を含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0391】
実施形態219.ポリマー系コアフィルムは、約0.05%以下の水分吸収を含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0392】
実施形態220.銅張積層板は、約10体積%以下の多孔率を含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0393】
実施形態221.銅張積層板は、銅箔層と誘電体基板との間に少なくとも約6lb/inの剥離強度を含む、実施形態177、178、及び179のいずれか1つに記載の方法。
【0394】
実施形態222.プリント回路基板を形成する方法であって、方法は、銅箔層を提供することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、フルオロポリマー系接着剤層をポリマー系コアフィルムと銅箔層との間に提供することと、を含み、セラミック充填剤前駆体成分は第1の充填剤前駆体材料を含み、第1の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6以下のD10、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50、及び少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を含む、方法。
【0395】
実施形態223.プリント回路基板を形成する方法であって、方法は、銅箔層を提供することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、フルオロポリマー系接着剤層をポリマー系コアフィルムと銅箔層との間に提供することと、を含み、セラミック充填剤前駆体成分は、第1の充填剤前駆体材料を含み、第1の充填剤前駆体材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径及び約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を更に含み、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤前駆体材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤前駆体材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤前駆体材料のD50粒径分布測定値に等しい、方法。
【0396】
実施形態224.プリント回路基板を形成する方法であって、方法は、銅箔層を提供することと、樹脂マトリックス前駆体成分とセラミック充填剤前駆体成分とを合わせて、形成混合物を形成することと、形成混合物をポリマー系コアフィルムに形成することと、フルオロポリマー系接着剤層をポリマー系コアフィルムと銅箔層との間に提供することと、を含み、セラミック充填剤前駆体成分は、第1の充填剤前駆体材料を含み、第1の充填剤前駆体材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径及び約8m/g以下の平均表面積を更に含む、方法。
【0397】
実施形態225.第1の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約0.5マイクロメートルかつ約1.6マイクロメートル以下のD10を含む、実施形態223又は224に記載の方法。
【0398】
実施形態226.第1の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約0.8マイクロメートルかつ約2.7マイクロメートル以下のD50を含む、実施形態223又は224に記載の方法。
【0399】
実施形態227.第1の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約1.5マイクロメートルかつ約4.7マイクロメートル以下のD90を含む、実施形態223又は224に記載の方法。
【0400】
実施形態228.第1の充填剤前駆体材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、実施形態227に記載の方法。
【0401】
実施形態229.第1の充填剤前駆体材料は、約10マイクロメートル以下の平均粒径を含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0402】
実施形態230.第1の充填剤前駆体材料は、約5以下の粒径分布スパン(PSDS)を含み、PSDSは、(D90-D10)/D50に等しく、D90は、第1の充填剤前駆体材料のD90粒径分布測定値に等しく、D10は、第1の充填剤前駆体材料のD10粒径分布測定値に等しく、D50は、第1の充填剤前駆体材料のD50粒径分布測定値に等しい、実施形態222又は224に記載の方法。
【0403】
実施形態231.第1の充填剤前駆体材料は、約8m/g以下の平均表面積を更に含む、実施形態222又は224に記載の方法。
【0404】
実施形態232.フルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約0.2マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0405】
実施形態233.フルオロポリマー系接着剤層は、約7マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0406】
実施形態234.フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレンから構成されてもよい。
【0407】
実施形態235.フルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレン(mPTFE)、フッ素化エチレン-プロピレン(FEP)などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(mPFA)、並びにそれらの誘導体及びブレンドからなる、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。更に他の実施形態によれば、フルオロポリマー系接着剤層207は、フルオロポリマー(例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、変性ポリテトラフルオロエチレンから構成されてもよい。
【0408】
実施形態236.フルオロポリマー系接着剤層は、PFA層である、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0409】
実施形態237.第1の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0410】
実施形態238.第1の充填剤前駆体材料は、シリカを含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0411】
実施形態239.樹脂マトリックスは、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0412】
実施形態240.ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン(TFE)のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン(HFP)のコポリマー、テトラフルオロエチレン(TFE)のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態239に記載の方法。
【0413】
実施形態241.ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態239に記載の方法。
【0414】
実施形態242.ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂(PFA)、フッ素化エチレンプロピレン(FEP)、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態239に記載の方法。
【0415】
実施形態243.樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0416】
実施形態244.樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、約63体積%以下である、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0417】
実施形態245.ペルフルオロポリマーの含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態239に記載の方法。
【0418】
実施形態246.ペルフルオロポリマーの含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して約63体積%以下である、実施形態239に記載の方法。
【0419】
実施形態247.セラミック充填剤前駆体成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、少なくとも約45体積%である、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0420】
実施形態248.セラミック充填剤前駆体成分の含有量は、ポリマー系コアフィルムの総体積に対して、約57体積%以下である、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0421】
実施形態249.第1の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約80体積%である、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0422】
実施形態250.第1の充填剤前駆体材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約100体積%以下である、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0423】
実施形態251.セラミック充填剤前駆体成分は、第2の充填剤材料を更に含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0424】
実施形態252.第2の充填剤材料は、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態239に記載の方法。
【0425】
実施形態253.高誘電率セラミック材料は、少なくとも約14の誘電率を有する、実施形態240に記載の方法。
【0426】
実施形態254.セラミック充填剤前駆体成分は、TiO、SrTiO、ZrTi、MgTiO、CaTiO、BaTiO又はこれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態240に記載の方法。
【0427】
実施形態255.第2の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約1体積%である、実施形態239に記載の方法。
【0428】
実施形態256.第2の充填剤材料の含有量は、セラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約20体積%以下である、実施形態239に記載の方法。
【0429】
実施形態257.セラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約97%非晶質である、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0430】
実施形態258.ポリマー系コアフィルムは、約10体積%以下の多孔率を含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0431】
実施形態259.ポリマー系コアフィルムは、少なくとも約10マイクロメートルの平均厚さを含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0432】
実施形態260.ポリマー系コアフィルムは、約2000マイクロメートル以下の平均厚さを含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0433】
実施形態261.ポリマー系コアフィルムは、約0.005以下の損失係数(5GHz、20%RH)を含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0434】
実施形態262.ポリマー系コアフィルムは、約0.0014以下の損失係数(5GHz、20%RH)を含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0435】
実施形態263.ポリマー系コアフィルムは、約80ppm/℃以下の熱膨張係数(全軸)を含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0436】
実施形態264.ポリマー系コアフィルムは、約0.05%以下の水分吸収を含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0437】
実施形態265.銅張積層板は、約10体積%以下の多孔率を含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【0438】
実施形態266.銅張積層板は、銅箔層と誘電体基板との間に少なくとも約6lb/inの剥離強度を含む、実施形態222、223、及び224のいずれか1つに記載の方法。
【実施例
【0439】
本明細書中に記載される概念は、以下の実施例において更に記載され、これは、特許請求の範囲に記載される本発明の範囲を限定しない。
【0440】
実施例1
サンプル誘電体基板S1~S12を、本明細書に記載される特定の実施形態に従って構成し形成した。
【0441】
各サンプル誘電体基板を、キャストフィルムプロセスを使用して形成した。このプロセスでは、フルオロポリマーで前処理されたポリイミドキャリアベルトが、コーティングタワーの基部において、水性形成混合物(すなわち、樹脂マトリックス成分とセラミック充填剤成分との組み合わせ)を含有するディップパンを通過する。次いで、コーティングされたキャリアベルトが、計量バーがコーティングされたキャリアベルトから過剰な分散液を除去する計量ゾーンを通過する。計量ゾーンの後、コーティングされたキャリアベルトは、水を蒸発させるために82℃~121℃の温度に維持された乾燥ゾーンを通過する。次いで、乾燥したフィルムを有するコーティングされたキャリアベルトは、315℃~343℃の温度に維持されたベークゾーンを通過する。最後に、キャリアベルトは、349℃~399℃の温度に維持された溶融ゾーンを通過して、樹脂マトリックス材料を焼結、すなわち合体させる。次いで、コーティングされたキャリアベルトは、冷却プレナムを通過し、そこから、フィルムの更なる層の形成を開始するために、後続のディップパンに又はストリッピング装置のいずれかに導くことができる。所望のフィルム厚さが達成されると、フィルムはキャリアベルトから剥離される。
【0442】
各サンプル誘電体基板S1~S12の樹脂マトリックス成分は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)である。各誘電体基板S1~S12の更なる構成及び組成の詳細を以下の表1に要約する。
【0443】
【表1】
【0444】
サンプル誘電体基板S1~S12で使用されるシリカ系成分タイプの粒径分布測定値(すなわち、D10、D50、及びD90)、粒径分布スパン、平均粒径、及びBET表面積を含む特性を以下の表2に要約する。
【0445】
【表2】
【0446】
各サンプル誘電体基板S1~S12の性能特性を以下の表3に要約する。要約された性能特性は、5GHzにて測定されたサンプル誘電体基板の誘電率(「Dk(5GHz)」)、20%RHにて5GHzで測定された基板の損失係数(「Df(5GHz、20%RH)」)、80%RHにて5GHzで測定されたサンプル誘電体基板の損失係数(「Df(5GHz、80%RH)」)、及びサンプル誘電体基板の熱膨張係数(coefficient of thermal expansion、「CTE」)を含む。
【0447】
【表3】
【0448】
実施例2
比較のために、比較サンプル誘電体基板CS1~CS10を構成し形成した。
【0449】
各比較サンプル誘電体基板を、キャストフィルムプロセスを使用して形成した。このプロセスでは、フルオロポリマーで前処理されたポリイミドキャリアベルトが、コーティングタワーの基部において、水性形成混合物(すなわち、樹脂マトリックス成分とセラミック充填剤成分との組み合わせ)を含有するディップパンを通過する。次いで、コーティングされたキャリアベルトが、計量バーがコーティングされたキャリアベルトから過剰な分散液を除去する計量ゾーンを通過する。計量ゾーンの後、コーティングされたキャリアベルトは、水を蒸発させるために82℃~121℃の温度に維持された乾燥ゾーンを通過する。次いで、乾燥したフィルムを有するコーティングされたキャリアベルトは、315℃~343℃の温度に維持されたベークゾーンを通過する。最後に、キャリアベルトは、349℃~399℃の温度に維持された溶融ゾーンを通過して、樹脂マトリックス材料を焼結、すなわち合体させる。次いで、コーティングされたキャリアベルトは、冷却プレナムを通過し、そこから、フィルムの更なる層の形成を開始するために、後続のディップパンに又はストリッピング装置のいずれかに導くことができる。所望のフィルム厚さが達成されると、フィルムはキャリアベルトから剥離される。
【0450】
各比較サンプル誘電体基板CS1~CS10の樹脂マトリックス成分は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)である。各誘電体基板CS1~CS10の更なる構成及び組成の詳細を以下の表4に要約する。
【0451】
【表4】
【0452】
サンプル誘電体基板CS1~CS9で使用されるシリカ系成分タイプの粒径分布測定値(すなわち、D10、D50、及びD90)、粒径分布スパン、平均粒径、及びBET表面積を含む特性を以下の表2に要約する。
【0453】
【表5】
【0454】
各サンプル誘電体基板CS1~S9の性能特性を以下の表6に要約する。要約された性能特性は、5GHzにて測定されたサンプル誘電体基板の誘電率(「Dk(5GHz)」)、20%RHにて5GHzで測定された基板の損失係数(「Df(5GHz、20%RH)」)、80%RHにて5GHzで測定されたサンプル誘電体基板の損失係数(「Df(5GHz、80%RH)」)、及びサンプル誘電体基板の熱膨張係数(「CTE」)を含む。
【0455】
【表6】
【0456】
実施例3
サンプル誘電体基板S13~S28を、本明細書に記載されている特定の実施形態に従って構成し、かつ形成した。
【0457】
各サンプル誘電体基板を、キャストフィルムプロセスを使用して形成した。このプロセスでは、フルオロポリマーで前処理されたポリイミドキャリアベルトが、コーティングタワーの基部において、水性形成混合物(すなわち、樹脂マトリックス成分とセラミック充填剤成分との組み合わせ)を含有するディップパンを通過する。次いで、コーティングされたキャリアベルトが、計量バーがコーティングされたキャリアベルトから過剰な分散液を除去する計量ゾーンを通過する。計量ゾーンの後、コーティングされたキャリアベルトは、水を蒸発させるために82℃~121℃の温度に維持された乾燥ゾーンを通過する。次いで、乾燥したフィルムを有するコーティングされたキャリアベルトは、315℃~343℃の温度に維持されたベークゾーンを通過する。最後に、キャリアベルトは、349℃~399℃の温度に維持された溶融ゾーンを通過して、樹脂マトリックス材料を焼結、すなわち合体させる。次いで、コーティングされたキャリアベルトは、冷却プレナムを通過し、そこから、フィルムの更なる層の形成を開始するために、後続のディップパンに又はストリッピング装置のいずれかに導くことができる。所望のフィルム厚さが達成されると、フィルムはキャリアベルトから剥離される。
【0458】
各サンプル誘電体基板S13~S28の樹脂マトリックス成分は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)である。接合層のタイプ、厚さ及びパーセントに関する詳細を含む、各誘電体基板S13~S28の更なる構成及び組成の詳細を、以下の表7に要約する。
【0459】
【表7】
【0460】
サンプル誘電体基板S13~S28で使用されるシリカ系成分タイプの粒径分布測定値(すなわち、D10、D50、及びD90)、粒径分布スパン、平均粒径、及びBET表面積を含む特性を上記の表2に要約する。
【0461】
各サンプル誘電体基板S13~S28の性能特性を以下の表8に要約する。要約された性能特性は、5GHzにて測定されたサンプル誘電体基板の誘電率(「Dk(5GHz)」)、20%RHにて5GHzで測定された基板の損失係数(「Df(5GHz、20%RH)」)、80%RHにて5GHzで測定されたサンプル誘電体基板の損失係数(「Df(5GHz、80%RH)」)、及びサンプル誘電体基板の熱膨張係数(「CTE」)を含む。
【0462】
【表8】
【0463】
一般的な説明又は実施例において、上で説明される活動の全てが必要とされるわけではなく、特定の活動の一部が必要とされない場合があり、説明される活動に加えて1つ以上の更なる活動が行われ得ることに留意されたい。なおも更に、活動が列挙される順序は、必ずしもそれらが行われる順序ではない。
【0464】
利益、他の利点、及び問題の解決策は、特定の実施形態に関して上で説明されている。しかしながら、利益、利点、問題の解決策、及び任意の利益、利点、又は解決策をもたらすかより顕著にする可能性がある任意の特徴は、請求項のいずれか又は全ての重要な、必要な、又は本質的な特徴として解釈されるべきではない。
【0465】
本明細書に記載の実施形態の明細書及び図面は、様々な実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図している。明細書及び図面は、本明細書に記載の構造又は方法を使用する装置及びシステムの全ての要素及び特徴の網羅的かつ包括的な説明として役立つことを意図するものではない。別個の実施形態が単一の実施形態中に組み合わせて提供されてもよく、逆に、簡潔にするために単一の実施形態の文脈において説明されている様々な特徴が、別々に又は任意の部分的組み合わせで提供されてもよい。更に、範囲に記載された値への言及は、その範囲内の各々の値全てを含む。多くの他の実施形態が、本明細書を読んだ後にのみ当業者に明らかとなってもよい。本開示の範囲から逸脱することなく、構造的置換、論理的置換、又は別の変更を行うことができるように、他の実施形態を使用し、本開示から導出することができる。したがって、本開示は、限定的ではなく例示的なものとみなされるべきである。
図1
図2
図3
図4
図5
図6
【国際調査報告】