特表 2023-553382 誘電体基板及びその形成方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-12-21

(54)【発明の名称】誘電体基板及びその形成方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/03 20060101AFI20231214BHJP

【ＦＩ】

H05K1/03 610R

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023533294

(86)(22)【出願日】2021-12-09

(85)【翻訳文提出日】2023-05-31

(86)【国際出願番号】 US2021072820

(87)【国際公開番号】W WO2022133403

(87)【国際公開日】2022-06-23

(31)【優先権主張番号】63/126,109

(32)【優先日】2020-12-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】500149223

【氏名又は名称】サン－ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション

(74)【代理人】

【識別番号】110003281

【氏名又は名称】弁理士法人大塚国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】アダムチュク、ジェニファー

(72)【発明者】

【氏名】トーマス、デール

(72)【発明者】

【氏名】ホワイト、メーガン

(72)【発明者】

【氏名】ラヴィチャンドラン、セトゥマダヴァン

(72)【発明者】

【氏名】バス、ジェラルド ティー．

(57)【要約】

本開示は、第１のフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層と、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層とを含み得る誘電体基板に関する。第１の充填ポリマー層は、樹脂マトリックス成分と、第１のセラミック充填剤成分と、を含むことができる。第１のセラミック充填剤成分は、第１の充填剤材料を含むことができる。第１の充填剤材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に有することができる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

銅箔層と、前記銅箔層を覆う誘電体基板と、を含む銅張積層板であって、前記誘電体基板は、
第１のフルオロポリマー系接着剤層と、前記フルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層と、前記ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層と、を含み、
前記第１の充填ポリマー層は、第１の樹脂マトリックス成分と、第１のセラミック充填剤成分とを含み、前記第１のセラミック充填剤成分は、第１の充填剤材料を含み、前記第１の充填剤材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、銅張積層板。

【請求項2】

前記第１のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートルかつ約７マイクロメートル以下の平均厚さを有する、請求項１に記載の銅張積層板。

【請求項3】

前記第１のセラミック充填剤成分の前記シリカ充填剤材料は、約８以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を含み、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、前記シリカ充填剤材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、前記第１の充填剤材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、前記第１の充填剤材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい、請求項１に記載の銅張積層板。

【請求項4】

前記第１の充填剤材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、請求項１に記載の銅張積層板。

【請求項5】

前記第１の充填剤材料は、シリカ系化合物を含む、請求項１に記載の銅張積層板。

【請求項6】

前記第１の充填剤材料は、シリカを含む、請求項１に記載の銅張積層板。

【請求項7】

前記第１の樹脂マトリックス成分は、ペルフルオロポリマーを含む、請求項１に記載の銅張積層板。

【請求項8】

前記第１の樹脂マトリックス成分の含有量は、前記第１の充填ポリマー層の総体積に対して、少なくとも約４５体積％かつ約６３体積％以下である、請求項１に記載の銅張積層板。

【請求項9】

前記セラミック充填剤成分の含有量は、前記誘電体コーティングの総体積に対して、少なくとも約３０体積％かつ約５７体積％以下である、請求項１に記載の銅張積層板。

【請求項10】

前記第１の充填剤材料の含有量は、前記第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して、少なくとも約８０体積％かつ約１００体積％以下である、請求項１に記載の銅張積層板。

【請求項11】

前記誘電体コーティングは、約３．５以下の散逸率（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、請求項１に記載の銅張積層板。

【請求項12】

銅張積層板を含むプリント回路基板であって、前記銅張積層板は、
銅箔層と、前記銅箔層を覆う誘電体基板と、を含み、前記誘電体基板は、
第１のフルオロポリマー系接着剤層と、前記フルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層と、前記ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層と、を含み、
前記第１の充填ポリマー層は、第１の樹脂マトリックス成分と、第１のセラミック充填剤成分とを含み、前記第１のセラミック充填剤成分は、第１の充填剤材料を含み、前記第１の充填剤材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、プリント回路基板。

【請求項13】

前記第１のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートルかつ約７マイクロメートル以下の平均厚さを有する、請求項１２に記載のプリント回路基板。

【請求項14】

前記第１のセラミック充填剤成分の前記シリカ充填剤材料は、約８以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を含み、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、前記シリカ充填剤材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、前記第１の充填剤材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、前記第１の充填剤材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい、請求項１２に記載のプリント回路基板。

【請求項15】

誘電体基板を形成する方法であって、前記方法は、
第１のフルオロポリマー系接着剤層を提供することと、
前記第１のフルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層を提供することと、
第１の樹脂マトリックス前駆体成分と第１のセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて、形成混合物を形成することと、
前記形成混合物を、前記ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層に形成することと、を含み、前記第１のセラミック充填剤前駆体成分は、第１の充填剤前駆体材料を含み、前記第１の充填剤前駆体材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、誘電体基板及びその形成方法に関する。具体的には、本開示は、銅張積層板構造にて使用するための誘電体基板及びその形成方法に関する。

【背景技術】

【0002】

銅張積層板（Copper-clad laminate、ＣＣＬ）は、導電性銅箔の２つの層の上に又はそれらの間に積層された誘電体材料を含む。その後の作業が、そのようなＣＣＬをプリント回路基板（printed circuit board、ＰＣＢ）に変換する。ＰＣＢを形成するために使用される場合、導電性銅箔は選択的にエッチングされてスルーホールを有する回路が形成され、スルーホールは、層間に穿孔され金属化、すなわちめっきされて、多層ＰＣＢ内の層間に導電性を確立する。したがって、ＣＣＬは優れた熱機械的安定性を呈しなければならない。ＰＣＢはまた、製造作業中に、例えばはんだ付け、並びに使用中に、過度に高い温度に日常的に曝される。その結果、ＰＣＢは、変形することなく２００℃を超える連続的な温度で機能しなければならず、水分吸収に抵抗しながら非常に大きな温度変動に耐えなければならない。ＣＣＬの誘電体層は、導電層間のスペーサとして機能し、導電性を遮断することによって電気信号損失及びクロストークを最小限に抑えることができる。誘電体層の誘電定数（誘電率）が低いほど、層を通る電気信号の速度は速くなる。したがって、温度及び周波数、並びに材料の分極率に依存する低い散逸率が、高周波用途にとって非常に重要である。それに応じて、ＰＣＢ及び他の高周波用途で使用することができる改善された誘電体材料及び誘電体層が望まれる。

【発明の概要】

【0003】

第１の態様によれば、誘電体基板は、第１のフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層と、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層と、を含むことができる。第１の充填ポリマー層は、樹脂マトリックス成分と、第１のセラミック充填剤成分と、を含むことができる。第１のセラミック充填剤成分は、第１の充填剤材料を含むことができる。第１の充填剤材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に有することができる。

【0004】

別の態様によれば、銅張積層板は、銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板とを含んでもよい。誘電体基板は、第１のフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層と、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層と、を含むことができる。第１の充填ポリマー層は、樹脂マトリックス成分と、第１のセラミック充填剤成分と、を含むことができる。第１のセラミック充填剤成分は、第１の充填剤材料を含むことができる。第１の充填剤材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に有することができる。

【0005】

更に別の態様によれば、プリント回路基板は、銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板と、を含むことができる。誘電体基板は、第１のフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層と、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層と、を含むことができる。第１の充填ポリマー層は、樹脂マトリックス成分と、第１のセラミック充填剤成分と、を含むことができる。第１のセラミック充填剤成分は、第１の充填剤材料を含むことができる。第１の充填剤材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に有することができる。

【0006】

別の態様によれば、誘電体基板を形成する方法は、第１のフルオロポリマー系接着剤層を提供することと、第１のフルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層を提供することと、第１の樹脂マトリックス前駆体成分と第１のセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて、第１の形成混合物を形成することと、第１の形成混合物を、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層に形成することと、を含むことができる。第１のセラミック充填剤前駆体成分は、第１の充填剤前駆体材料を含むことができる。第１の充填剤前駆体材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に有することができる。

【0007】

更に別の態様によれば、銅張積層板を形成する方法は、銅箔を提供することと、銅箔を覆う誘電体層を形成することと、を含むことができる。誘電体層を形成することは、第１のフルオロポリマー系接着剤層を提供することと、第１のフルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層を提供することと、第１の樹脂マトリックス前駆体成分と第１のセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて第１の形成混合物を形成することと、第１の形成混合物を、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層に形成することと、を含むことができる。第１のセラミック充填剤前駆体成分は、第１の充填剤材料を含むことができる。第１の充填剤前駆体材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に有することができる。

【0008】

更に別の態様によれば、プリント回路基板を形成する方法は、銅箔を提供することと、銅箔を覆う誘電体層を形成することと、を含むことができる。誘電体層を形成することは、第１のフルオロポリマー系接着剤層を提供することと、第１のフルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層を提供することと、第１の樹脂マトリックス前駆体成分と第１のセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて第１の形成混合物を形成することと、第１の形成混合物を、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層に形成することと、を含むことができる。第１のセラミック充填剤前駆体成分は、第１の充填剤材料を含むことができる。第１の充填剤前駆体材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に有することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

実施形態は、例として示されており、添付の図面に限定されない。

【図1】本明細書に記載される実施形態による、誘電体層の形成方法を示す図を含む。

【図2a】本明細書に記載の実施形態に従って形成された誘電体層の構成を示す図である。

【図2b】本明細書に記載の実施形態に従って形成された誘電体層の構成を示す図である。

【図3】本明細書に記載される実施形態による、銅張積層板の形成方法を示す図を含む。

【図4a】本明細書に記載の実施形態に従って形成された銅張積層板の構成を示す図である。

【図4b】本明細書に記載の実施形態に従って形成された銅張積層板の構成を示す図である。

【図5】本明細書に記載される実施形態による、プリント回路基板の形成方法を示す図を含む。

【図6a】本明細書に記載の実施形態に従って形成されたプリント回路基板の構成を示す図である。

【図6b】本明細書に記載の実施形態に従って形成されたプリント回路基板の構成を示す図である。

【0010】

当業者は、図中の要素が簡略化及び明瞭化を目的として例解されており、必ずしも縮尺どおりに描画されていないことを理解されたい。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下の考察は、教示の特定の実施態様及び実施形態に焦点を当てている。詳細な説明は、特定の実施形態を説明するのを助けるために提供されており、本開示又は教示の範囲又は適用性に関する限定として解釈されるべきではない。本明細書で提供される本開示及び教示に基づいて、他の実施形態を使用することができることが理解されるであろう。

【0012】

「備える（comprises）」、「備える（comprising）」、「含む（includes）」、「含む（including）」、「有する（has）」、「有する（having）」という用語、又はそれらの任意の他の変形は、非排他的包含を網羅することを意図している。例えば、特徴のリストを含む方法、物品、又は装置は、必ずしもそれらの特徴のみに限定されるものではないが、明示的に列挙されていない他の特徴、又はそのような方法、物品、若しくは装置に固有の他の特徴を含み得る。更に、矛盾する記載がない限り、「又は」は、包含的なｏｒを指し、排他的なｏｒを指すのではない。例えば、条件Ａ又はＢは、以下のいずれか１つによって満たされる：Ａが真であり（又は存在し）、Ｂが偽である（又は存在しない）、Ａが偽であり（又は存在せず）、Ｂが真である（又は存在する）、及び、ＡとＢとの両方が真である（又は存在する）。

【0013】

また、「１つの（a）」又は「１つの（an）」の使用は、本明細書に記載の要素及び構成要素を説明するために用いられる。これは、単に便宜上、及び本発明の範囲の一般的な意味を与えるために行われる。この説明は、そうでないことを意味することが明らかでない限り、１つ、少なくとも１つ、又は単数形が複数形も含むものとして、又はその逆として理解されるべきである。例えば、単一の物品が本明細書に記載されている場合、単一の物品の代わりに２つ以上の物品を使用することができる。同様に、２つ以上の物品が本明細書に記載されている場合、その２つ以上の物品を単一の物品に置き換えることができる。

【0014】

本明細書に記載されている実施形態は、概して、第１のフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層と、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層と、を含み得る誘電体基板を対象としており、第１の充填ポリマー層は、第１の樹脂マトリックス成分と、第１のセラミック充填剤成分と、を含むことができる。

【0015】

最初に誘電体基板を形成する方法を参照すると、図１は、本明細書に記載される実施形態による、誘電体基板を形成するための形成方法１００を示す図を含む。特定の実施形態によれば、形成方法１００は、第１のフルオロポリマー系接着剤層を提供する第１のステップ１１０と、第１のフルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層を提供する第２のステップ１２０と、第１の樹脂マトリックス前駆体成分と第１のセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて、第１の形成混合物を形成する第３のステップ１３０と、第１の形成混合物を、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層に形成する第４のステップ１４０と、を含むことができる。

【0016】

更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層は、特定の平均厚さを有し得る。例えば、第１のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートル、例えば、少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は更には少なくとも約３．０マイクロメートルであり得る。更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、約７マイクロメートル以下、例えば、約６．５以下、又は約６．０以下、又は約５．５以下、又は約５．０以下、約４．９マイクロメートル以下、又は約４．８マイクロメートル以下、又は約４．７マイクロメートル以下、又は約４．６マイクロメートル以下、又は約４．５マイクロメートル以下、又は約４．４マイクロメートル以下、又は約４．３マイクロメートル以下、又は約４．２マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．０マイクロメートル以下、又は約３．９マイクロメートル以下、又は約３．８マイクロメートル以下、又は約３．７マイクロメートル以下、又は約３．６マイクロメートル以下、又は更には約３．５マイクロメートル以下であってもよい。第１のフルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0017】

更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層は、特定の材料を含み得る。例えば、第１のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（polytetrafluoroethylene、ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（modified polytetrafluoroethylene、ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（fluorinated ethylene-propylene、ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（perfluoroalkoxy polymer resin、ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（modified perfluoroalkoxy polymer resin、ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含んでもよいが、これらに限定されない。更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成されてもよい。

【0018】

特定の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、形成方法１００によって形成された誘電体基板の性能を向上させ得る特定の特性を有し得る第１の充填剤前駆体材料を含むことができる。

【0019】

特定の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布を有してもよい。本明細書に記載される実施形態の目的で、材料の粒径分布、例えば、第１の充填剤前駆体材料の粒径分布は、粒径分布Ｄ値、Ｄ_１０、Ｄ_５０及びＤ_９０の任意の組み合わせを使用して記載できる。粒径分布からのＤ_１０値は、粒子の１０％がその値よりも小さく、粒子の９０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_５０値は、粒子の５０％がその値よりも小さく、粒子の５０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_９０値は、粒子の９０％がその値よりも小さく、粒子の１０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。本明細書に記載される実施形態の目的で、特定の材料の粒径測定は、レーザー回折分光法を使用して行われる。

【0020】

特定の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ_１０値を有してもよい。例えば、例えば、第１の充填剤前駆体材料のＤ_１０は、少なくとも約０．２マイクロメートル、例えば、少なくとも約０．３マイクロメートル、又は少なくとも約０．４マイクロメートル、又は少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約０．６マイクロメートル、又は少なくとも約０．７マイクロメートル、又は少なくとも約０．８マイクロメートル、又は少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約１．２マイクロメートル、であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料のＤ_１０は、約１．６マイクロメートル以下、例えば、約１．５マイクロメートル以下、又は更には約１．４マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤前駆体材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤前駆体材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0021】

他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ_５０値を有してもよい。例えば、第１の充填剤前駆体材料のＤ_５０は、少なくとも約０．６、又は少なくとも約０．７、又は少なくとも約０．８、又は少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は少なくとも約１．２マイクロメートル、又は少なくとも約１．３マイクロメートル、又は少なくとも約１．４マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．２マイクロメートルなどの、少なくとも約０．５マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料のＤ_５０は、約２．７マイクロメートル以下、例えば、約２．６マイクロメートル以下、又は約２．５マイクロメートル以下、又は更には約２．４マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤前駆体材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤前駆体材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0022】

他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ_９０値を有してもよい。例えば、第１の充填剤前駆体材料のＤ_９０は、少なくとも約０．９、又は少なくとも約１．０、又は少なくとも約１．１、又は少なくとも約１．２、又は少なくとも約１．３、又は少なくとも約１．４、又は少なくとも約１．５、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は少なくとも約２．２マイクロメートル、又は少なくとも約２．３マイクロメートル、又は少なくとも約２．４マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．６マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．７マイクロメートルなどの、少なくとも約０．８マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料のＤ_９０は、約８．０マイクロメートル以下、例えば、約７．５マイクロメートル以下、又は約７．０マイクロメートル以下、又は約６．５マイクロメートル以下、又は約６．０マイクロメートル以下、又は約５．５マイクロメートル以下、又は約５．４マイクロメートル以下、又は約５．３マイクロメートル以下、又は約５．２マイクロメートル以下、又は更には約５．１マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤前駆体材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤前駆体材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0023】

更に他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、レーザー回折分光法を使用して測定される特定の平均粒径を有してもよい。例えば、第１の充填剤前駆体材料の平均粒径は、約１０マイクロメートル以下、例えば、約９マイクロメートル以下、又は約８マイクロメートル以下、又は約７マイクロメートル以下、又は約６マイクロメートル以下、又は約５マイクロメートル以下、又は約４マイクロメートル以下、又は約３マイクロメートル以下、又は更には約２マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤前駆体材料の平均粒径は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤前駆体材料の平均粒径は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0024】

更に他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、特定の粒径分布スパン（particular particle size distribution span、ＰＳＤＳ）を有するものとして説明することができ、第１の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい。例えば、第１の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、約５以下、例えば、約４．５以下、又は約４．０以下、又は約３．５以下、又は約３．０以下、又は更には約２．５以下であってもよい。第１の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0025】

更に他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、Ｂｒｕｎａｕｅｒ－Ｅｍｍｅｔｔ－Ｔｅｌｌｅｒ（ＢＥＴ）表面積分析法（窒素吸着）を使用して測定される特定の平均表面積を有するものとして説明することができる。例えば、第１の充填剤前駆体材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下、例えば、約７．９ｍ^２／ｇ以下、又は約７．５ｍ^２／ｇ以下、又は約７．０ｍ^２／ｇ以下、又は約６．５ｍ^２／ｇ以下、又は約６．０ｍ^２／ｇ以下、又は約５．５ｍ^２／ｇ以下、又は約５．０ｍ^２／ｇ以下、又は約４．５ｍ^２／ｇ以下、又は約４．０ｍ^２／ｇ以下、又は更には約３．５ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を有してもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、少なくとも約１．２ｍ^２／ｇ、例えば、少なくとも約２．２ｍ^２／ｇの平均表面積を有してもよい。第１の充填剤前駆体材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤前駆体材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0026】

他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、特定の材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物から構成されてもよい。他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料はシリカを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、シリカから構成されてもよい。

【0027】

更に他の実施形態によれば、第１の形成混合物は、特定の含有量の第１のセラミック充填剤前駆体成分を含むことができる。例えば、第１のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第１の形成混合物の総体積に対して、少なくとも約３１体積％、又は少なくとも約３２体積％、又は少なくとも約３３体積％、又は少なくとも約３４体積％、又は少なくとも約３５体積％、又は少なくとも約３６体積％、又は少なくとも約３７体積％、又は少なくとも約３８体積％、又は少なくとも約３９体積％、又は少なくとも約４０体積％、又は少なくとも約４１体積％、又は少なくとも約４２体積％、又は少なくとも約４３体積％、又は少なくとも約４４体積％、又は少なくとも約４５体積％、又は少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は更には少なくとも約５４体積％などの、少なくとも約３０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第１の形成混合物の総体積に対して、約５６体積％以下、又は更には約５５体積％以下などの、約５７体積％以下であってもよい。第１のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第１のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0028】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の第１の充填剤前駆体材料を含むことができる。例えば、第１の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約８１体積％、又は少なくとも約８２体積％、又は少なくとも約８３体積％、又は少なくとも約８４体積％、又は少なくとも約８５体積％、又は少なくとも約８６体積％、又は少なくとも約８７体積％、又は少なくとも約８８体積％、又は少なくとも約８９体積％、又は更には少なくとも約９０体積％などの、少なくとも約８０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約９９体積％以下、又は約９８体積％以下、又は約９７体積％以下、又は約９６体積％以下、又は約９５体積％以下、又は約９４体積％以下、又は約９３体積％以下、又は更には約９２体積％以下などの、約１００体積％以下であってもよい。第１の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0029】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、第２の充填剤前駆体材料を含んでもよい。

【0030】

更に他の実施形態によれば、第２の充填剤前駆体材料は、特定の材料を含んでもよい。例えば、第２の充填剤前駆体材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、少なくとも約１４の誘電率を有するセラミック材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第２の充填剤前駆体材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、ＴｉＯ_２、ＳｒＴｉＯ_３、ＺｒＴｉ_２Ｏ_６、ＭｇＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。

【0031】

更に他の実施形態によれば、第２の充填剤前駆体材料は、ＴｉＯ_２を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第２の充填剤前駆体材料は、ＴｉＯ_２から構成されてもよい。

【0032】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の第２の充填剤前駆体材料を含んでもよい。例えば、第２の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約２体積％、又は少なくとも約３体積％、又は少なくとも約４体積％、又は少なくとも約５体積％、又は少なくとも約６体積％、又は少なくとも約７体積％、又は少なくとも約８体積％、又は少なくとも約９体積％、又は少なくとも約１０体積％などの、少なくとも約１体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第２の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約１９体積％以下、又は約１８体積％以下、又は約１７体積％以下、又は約１６体積％以下、又は約１５体積％以下、又は約１４体積％以下、又は約１３体積％以下、又は約１２体積％以下などの、約２０体積％以下であってもよい。第２の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第２の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0033】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の非晶質材料を含むことができる。例えば、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約９８％、又は更には少なくとも約９９％などの、少なくとも約９７％の非晶質材料を含むことができる。非晶質材料の含有量は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。非晶質材料の内容物の含有量は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0034】

他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分は、特定の材料を含んでもよい。例えば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーから構成されてもよい。

【0035】

更に他の実施形態によれば、第１の樹脂前駆体マトリックス成分のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（tetrafluoroethylene、ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（hexafluoropropylene、ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（tetrafluoroethylene、ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0036】

更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0037】

更に他の実施形態によれば、第１の形成混合物は、特定の含有量の第１の樹脂マトリックス前駆体成分を含んでもよい。例えば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、形成混合物の総体積に対して、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％などの、少なくとも約４５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第１の形成混合物の総体積に対して約６３体積％以下、又は約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下である。第１の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第１の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0038】

更に他の実施形態によれば、第１の形成混合物は、特定の含有量のペルフルオロポリマーを含んでもよい。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、形成混合物の総体積に対して、少なくとも約４５体積％、例えば、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の形成混合物の総体積に対して、約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下などの、約６３体積％以下であり得る。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0039】

更に他の実施形態によれば、第２のステップ１２０は、第２の樹脂マトリックス前駆体成分と第２のセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて第２の形成混合物を形成することを更に含むことができる。第３のステップ１３０は、第２の形成混合物を、ポリイミド層の下を覆う第２の充填ポリマー層に形成するステップと、第２の充填ポリマー層の下を覆う第２のフルオロポリマー系接着剤層を提供するステップと、を更に含むことができる。

【0040】

更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層は、特定の平均厚さを有し得る。例えば、第２のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約少なくとも約０．２マイクロメートル、例えば、少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は更には少なくとも約３．０マイクロメートルであり得る。更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、約７マイクロメートル以下、例えば、約６．５以下、又は約６．０以下、又は約５．５以下、又は約５．０以下、約４．９マイクロメートル以下、又は約４．８マイクロメートル以下、又は約４．７マイクロメートル以下、又は約４．６マイクロメートル以下、又は約４．５マイクロメートル以下、又は約４．４マイクロメートル以下、又は約４．３マイクロメートル以下、又は約４．２マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．０マイクロメートル以下、又は約３．９マイクロメートル以下、又は約３．８マイクロメートル以下、又は約３．７マイクロメートル以下、又は約３．６マイクロメートル以下、又は更には約３．５マイクロメートル以下であってもよい。第２のフルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第２のフルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0041】

更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層２０７は、特定の材料を含み得る。例えば、第２のフルオロポリマー系接着剤層２０７は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層２０７は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成されてもよい。

【0042】

特定の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、形成方法１００によって形成される誘電体基板の性能を改善することができる特定の特性を有し得る第３の充填剤前駆体材料を含むことができる。

【0043】

特定の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布を有してもよい。本明細書に記載されている実施形態の目的のために、材料の粒径分布、例えば、第３の充填剤前駆体材料の粒径分布は、粒径分布Ｄ値Ｄ_１０、Ｄ_５０及びＤ_９０の任意の組み合わせを使用して記述され得る。粒径分布からのＤ_１０値は、粒子の１０％がその値よりも小さく、粒子の９０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_５０値は、粒子の５０％がその値よりも小さく、粒子の５０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_９０値は、粒子の９０％がその値よりも小さく、粒子の１０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。本明細書に記載される実施形態の目的で、特定の材料の粒径測定は、レーザー回折分光法を使用して行われる。

【0044】

特定の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ_１０値を有してもよい。例えば、第３の充填剤前駆体材料のＤ_１０値は、少なくとも約０．３マイクロメートル、又は少なくとも約０．４マイクロメートル、又は少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約０．６マイクロメートル、又は少なくとも約０．７マイクロメートル、又は少なくとも約０．８マイクロメートル、又は少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約１．２マイクロメートルなどの、少なくとも約０．２マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料のＤ_１０は、約１．５マイクロメートル以下、又は更には約１．４マイクロメートル以下などの、約１．６マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤前駆体材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第３の充填剤前駆体材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0045】

他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ_５０値を有してもよい。例えば、第３の充填剤前駆体材料のＤ_５０は、少なくとも約０．６マイクロメートル、又は少なくとも約０．７マイクロメートル、又は少なくとも約０．８マイクロメートル、又は少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は少なくとも約１．２マイクロメートル、又は少なくとも約１．３マイクロメートル、又は少なくとも約１．４マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．２マイクロメートルなどの、少なくとも約０．５マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料のＤ_５０は、約２．６マイクロメートル以下、又は約２．５マイクロメートル以下、又は更には約２．４マイクロメートル以下などの、約２．７マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤前駆体材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第３の充填剤前駆体材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0046】

他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ_９０値を有してもよい。例えば、第３の充填剤前駆体材料のＤ_９０は、少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０、又は少なくとも約１．１、又は少なくとも約１．２、又は少なくとも約１．３、又は少なくとも約１．４、又は少なくとも約１．５、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は少なくとも約２．２マイクロメートル、又は少なくとも約２．３マイクロメートル、又は少なくとも約２．４マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．６マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．７マイクロメートルなどの、少なくとも約０．８マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料のＤ_９０は、約７．５マイクロメートル以下、又は約７．０マイクロメートル以下、又は約６．５マイクロメートル以下、又は約６．０マイクロメートル以下、又は約５．５マイクロメートル以下、又は約５．４マイクロメートル以下、又は約５．３マイクロメートル以下、又は約５．２マイクロメートル以下、又は更には約５．１マイクロメートル以下などの、約８．０マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤前駆体材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤前駆体材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0047】

更に他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、レーザー回折分光法を使用して測定される特定の平均粒径を有してもよい。例えば、第３の充填剤前駆体材料の平均粒径は、約９マイクロメートル以下、又は約８マイクロメートル以下、又は約７マイクロメートル以下、又は約６マイクロメートル以下、又は約５マイクロメートル以下、又は約４マイクロメートル以下、又は約３マイクロメートル以下、又は更には約２マイクロメートル以下などの、約１０マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤前駆体材料の平均粒径は、上記の値のいずれかのうちの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤前駆体材料の平均粒径は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0048】

更に他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、特定の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有するものとして説明することができ、第３の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい。例えば、第３の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、約４．５以下、又は約４．０以下、又は約３．５以下、又は約３．０以下、又は更には約２．５以下などの、約５以下であってもよい。第３の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されよう。

【0049】

更に他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、Ｂｒｕｎａｕｅｒ－Ｅｍｍｅｔｔ－Ｔｅｌｌｅｒ（ＢＥＴ）表面積分析（窒素吸着）を使用して測定される特定の平均表面積を有するものとして記述され得る。例えば、第３の充填剤前駆体材料は、約７．９ｍ^２／ｇ以下、又は約７．５ｍ^２／ｇ以下、又は約７．０ｍ^２／ｇ以下、又は約６．５ｍ^２／ｇ以下、又は約６．０ｍ^２／ｇ以下、又は約５．５ｍ^２／ｇ以下、又は約５．０ｍ^２／ｇ以下、又は約４．５ｍ^２／ｇ以下、又は約４．０ｍ^２／ｇ以下、又は更には約３．５ｍ^２／ｇ以下などの、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を有してもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、少なくとも約２．４ｍ^２／ｇなどの、少なくとも約１．２ｍ^２／ｇの平均表面積を有してもよい。第３の充填剤前駆体材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤前駆体材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0050】

他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、特定の材料を含み得る。特定の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物から構成されてもよい。他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、シリカを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、シリカから構成されてもよい。

【0051】

更に他の実施形態によれば、第２の形成混合物は、特定の含有量の第２のセラミック充填剤前駆体成分を含むことができる。例えば、第２のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第２の形成混合物の総体積に対して、少なくとも約３１体積％、又は少なくとも約３２体積％、又は少なくとも約３３体積％、又は少なくとも約３４体積％、又は少なくとも約３５体積％、又は少なくとも約３６体積％、又は少なくとも約３７体積％、又は少なくとも約３８体積％、又は少なくとも約３９体積％、又は少なくとも約４０体積％、又は少なくとも約４１体積％、又は少なくとも約４２体積％、又は少なくとも約４３体積％、又は少なくとも約４４体積％、又は少なくとも約４５体積％、又は少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は更には少なくとも約５４体積％などの、少なくとも約３０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第２の形成混合物の総体積に対して、約５６体積％以下、又は更には約５５体積％以下などの、約５７体積％以下であってもよい。第２のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第２のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0052】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の第３の充填剤前駆体材料を含むことができる。例えば、第３の充填剤前駆体材料の含有量は、第２のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約８１体積％、又は少なくとも約８２体積％、又は少なくとも約８３体積％、又は少なくとも約８４体積％、又は少なくとも約８５体積％、又は少なくとも約８６体積％、又は少なくとも約８７体積％、又は少なくとも約８８体積％、又は少なくとも約８９体積％、又は更には少なくとも約９０体積％などの、少なくとも約８０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料の含有量は、第２のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約９９体積％以下、又は約９８体積％以下、又は約９７体積％以下、又は約９６体積％以下、又は約９５体積％以下、又は約９４体積％以下、又は約９３体積％以下、又は更には約９２体積％以下などの、約１００体積％以下であってもよい。第３の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0053】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、第４の充填剤前駆体材料を含んでもよい。

【0054】

更に他の実施形態によれば、第４の充填剤前駆体材料は、特定の材料を含み得る。例えば、第４の充填剤前駆体材料は、少なくとも約１４の誘電率を有するセラミック材料などの高誘電率セラミック材料を含むことができる。特定の実施形態によれば、第４の充填剤前駆体材料は、ＴｉＯ_２、ＳｒＴｉＯ_３、ＺｒＴｉ_２Ｏ_６、ＭｇＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、又はそれらの任意の組み合わせなどの任意の高誘電率セラミック材料を含むことができる。

【0055】

更に他の実施形態によれば、第４の充填剤前駆体材料は、ＴｉＯ_２を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第４の充填剤前駆体材料は、ＴｉＯ_２から構成されてもよい。

【0056】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の第４の充填剤前駆体材料を含むことができる。例えば、第４の充填剤前駆体材料の含有量は、第２のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約２体積％、又は少なくとも約３体積％、又は少なくとも約４体積％、又は少なくとも約５体積％、又は少なくとも約６体積％、又は少なくとも約７体積％、又は少なくとも約８体積％、又は少なくとも約９体積％、又は少なくとも約１０体積％などの、少なくとも約１体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第４の充填剤前駆体材料の含有量は、第２のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約１９体積％以下、又は約１８体積％以下、又は約１７体積％以下、又は約１６体積％以下、又は約１５体積％以下、又は約１４体積％以下、又は約１３体積％以下、又は約１２体積％以下などの、約２０体積％以下であってもよい。第４の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第４の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0057】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の非晶質材料を含むことができる。例えば、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約９８％、又は更には少なくとも約９９％などの、少なくとも約９７％の非晶質材料を含むことができる。非晶質材料の含有量は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。非晶質材料の内容物の含有量は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0058】

他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分は、特定の材料を含んでもよい。例えば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーから構成されてもよい。

【0059】

更に他の実施形態によれば、第１の樹脂前駆体マトリックス成分のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0060】

更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0061】

更に他の実施形態によれば、第２の形成混合物は、特定の含有量の第２の樹脂マトリックス前駆体成分を含むことができる。例えば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、形成混合物の総体積に対して、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％などの、少なくとも約４５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第２の形成混合物の総体積に対して約６３体積％以下、又は約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下である。第２の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第２の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0062】

更に他の実施形態によれば、第２の形成混合物は、特定の含有量のペルフルオロポリマーを含んでもよい。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、形成混合物の総体積に対して、少なくとも約４５体積％、例えば、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の形成混合物の総体積に対して、約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下などの、約６３体積％以下であってもよい。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0063】

次に、形成方法１００に従って形成された誘電体基板の実施形態を参照すると、図２ａは、誘電体基板２００の図を含む。図２ａに示したように、誘電体基板２００は、第１のフルオロポリマー系接着剤層２０３と、ポリイミド層２０２と、ポリイミド層２０２の上を覆う第１の充填ポリマー層２０４と、を含むことができる。図２ａに示したように、第１の充填ポリマー層２０４は、第１の樹脂マトリックス成分２１０及び第１のセラミック充填剤成分２２０を含むことができる。

【0064】

更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層２０３は、特定の平均厚さを有し得る。例えば、第１のフルオロポリマー系接着剤層２０３は、少なくとも約０．２マイクロメートル、例えば、少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は更には少なくとも約３．０マイクロメートルであり得る。更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層２０３の平均厚さは、約７マイクロメートル以下、例えば、約６．５以下、又は約６．０以下、又は約５．５以下、又は約５．０以下、約４．９マイクロメートル以下、又は約４．８マイクロメートル以下、又は約４．７マイクロメートル以下、又は約４．６マイクロメートル以下、又は約４．５マイクロメートル以下、又は約４．４マイクロメートル以下、又は約４．３マイクロメートル以下、又は約４．２マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．０マイクロメートル以下、又は約３．９マイクロメートル以下、又は約３．８マイクロメートル以下、又は約３．７マイクロメートル以下、又は約３．６マイクロメートル以下、又は更には約３．５マイクロメートル以下であってもよい。第１のフルオロポリマー系接着剤層２０３の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフルオロポリマー系接着剤層２０３の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0065】

更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層２０３は、特定の材料を含み得る。例えば、第１のフルオロポリマー系接着剤層２０３は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層２０３は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成されてもよい。

【0066】

特定の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０は、誘電体基板２００の性能を改善することができる特定の特性を有し得る第１の充填剤材料を含むことができる。

【0067】

特定の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０の第１の充填剤材料は、特定のサイズ分布を有することができる。本明細書に記載される実施形態の目的で、材料の粒径分布、例えば、第１の充填剤材料の粒径分布は、粒径分布Ｄ値、Ｄ_１０、Ｄ_５０及びＤ_９０の任意の組み合わせを使用して記載できる。粒径分布からのＤ_１０値は、粒子の１０％がその値よりも小さく、粒子の９０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_５０値は、粒子の５０％がその値よりも小さく、粒子の５０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_９０値は、粒子の９０％がその値よりも小さく、粒子の１０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。本明細書に記載される実施形態の目的で、特定の材料の粒径測定は、レーザー回折分光法を使用して行われる。

【0068】

特定の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０の第１の充填剤材料は、特定のサイズ分布Ｄ_１０値を有することができる。例えば、第１の充填剤材料のＤ_１０は、少なくとも約０．３マイクロメートル、又は少なくとも約０．４マイクロメートル、又は少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約０．６マイクロメートル、又は少なくとも約０．７マイクロメートル、又は少なくとも約０．８マイクロメートル、又は少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約１．２マイクロメートルなどの、少なくとも約０．２マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料のＤ_１０は、約１．６マイクロメートル以下、例えば、約１．５マイクロメートル以下、又は更には約１．４マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0069】

他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０の第１の充填剤材料は、特定のサイズ分布Ｄ_５０値を有してもよい。例えば、第１の充填剤材料のＤ_５０は、少なくとも約０．６マイクロメートル、又は少なくとも約０．７マイクロメートル、又は少なくとも約０．８マイクロメートル、又は少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は少なくとも約１．２マイクロメートル、又は少なくとも約１．３マイクロメートル、又は少なくとも約１．４マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．２マイクロメートルなどの、少なくとも約０．５マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料のＤ_５０は、約２．７マイクロメートル以下、例えば、約２．６マイクロメートル以下、又は約２．５マイクロメートル以下、又は更には約２．４以下であってもよい。第１の充填剤材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0070】

他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０の第１の充填剤材料は、特定のサイズ分布Ｄ_９０値を有してもよい。例えば、第１の充填剤材料のＤ_９０は、少なくとも約０．９、又は少なくとも約１．０、又は少なくとも約１．１、又は少なくとも約１．２、又は少なくとも約１．３、又は少なくとも約１．４、又は少なくとも約１．５、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は少なくとも約２．２マイクロメートル、又は少なくとも約２．３マイクロメートル、又は少なくとも約２．４マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．６マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．７マイクロメートルなどの、少なくとも約０．８マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料のＤ_９０は、約８．０マイクロメートル以下、例えば、約７．５マイクロメートル以下、又は約７．０マイクロメートル以下、又は約６．５マイクロメートル以下、又は約６．０マイクロメートル以下、又は約５．５マイクロメートル以下、又は約５．４マイクロメートル以下、又は約５．３マイクロメートル以下、又は約５．２マイクロメートル以下、又は更には約５．１マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0071】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０の第１の充填剤材料は、レーザー回折分光法によって測定される特定の平均粒径を有してもよい。例えば、第１の充填剤材料の平均粒径は、約１０マイクロメートル以下、例えば、約９マイクロメートル以下、又は約８マイクロメートル以下、又は約７マイクロメートル以下、又は約６マイクロメートル以下、又は約５マイクロメートル以下、又は約４マイクロメートル以下、又は約３マイクロメートル以下、又は更には約２マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤材料の平均粒径は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤材料の平均粒径は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0072】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０の第１の充填剤材料は、特定の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有するものとして説明することができ、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、第１の充填剤材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第１の充填剤材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第１の充填剤材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい。例えば、第１の充填剤材料のＰＳＤＳは、約５以下、例えば、約４．５以下、又は約４．０以下、又は約３．５以下、又は約３．０以下、又は更には約２．５以下であってもよい。第１の充填剤材料のＰＳＤＳは、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤材料のＰＳＤＳは、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0073】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０の第１の充填剤材料は、Ｂｒｕｎａｕｅｒ－Ｅｍｍｅｔｔ－Ｔｅｌｌｅｒ（ＢＥＴ）表面積分析（窒素吸着）を使用して測定される特定の平均表面積を有するものとして説明され得る。例えば、第１の充填剤材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下、例えば、約７．９ｍ^２／ｇ以下、又は約７．５ｍ^２／ｇ以下、又は約７．０ｍ^２／ｇ以下、又は約６．５ｍ^２／ｇ以下、又は約６．０ｍ^２／ｇ以下、又は約５．５ｍ^２／ｇ以下、又は約５．０ｍ^２／ｇ以下、又は約４．５ｍ^２／ｇ以下、又は約４．０ｍ^２／ｇ以下、又は更には約３．５ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を有してもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料は、少なくとも約１．２ｍ^２／ｇ、例えば、少なくとも約２．４ｍ^２／ｇの平均表面積を有してもよい。第１の充填剤材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0074】

他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０の第１の充填剤材料は、特定の材料を含むことができる。特定の実施形態によれば、第１の充填剤材料は、シリカ系化合物を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料は、シリカ系化合物から構成されてもよい。他の実施形態によれば、第１の充填剤材料はシリカを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料は、シリカから構成されてもよい。

【0075】

更に他の実施形態によれば、第１の充填ポリマー層２０４は、特定の含有量の第１のセラミック充填剤成分２２０を含むことができる。例えば、セラミック充填剤成分２２０の含有量は、第１の充填ポリマー層２０４の総体積に対して、少なくとも約３１体積％、又は少なくとも約３２体積％、又は少なくとも約３３体積％、又は少なくとも約３４体積％、又は少なくとも約３５体積％、又は少なくとも約３６体積％、又は少なくとも約３７体積％、又は少なくとも約３８体積％、又は少なくとも約３９体積％、又は少なくとも約４０体積％、又は少なくとも約４１体積％、又は少なくとも約４２体積％、又は少なくとも約４３体積％、又は少なくとも約４４体積％、又は少なくとも約４５体積％、又は少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は更には少なくとも約５４体積％などの、少なくとも約３０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分２２０の含有量は、第１の充填ポリマー層２０４の総体積に対して、約５６体積％以下、又は更には約５５体積％以下などの、約５７体積％以下であってもよい。セラミック充填剤成分２２０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。セラミック充填剤成分２２０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0076】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０は、特定の含有量の第１の充填剤材料を含むことができる。例えば、第１の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分２２０の総体積に対して、少なくとも約８０体積％、例えば、少なくとも約８１体積％、又は少なくとも約８２体積％、又は少なくとも約８３体積％、又は少なくとも約８４体積％、又は少なくとも約８５体積％、又は少なくとも約８６体積％、又は少なくとも約８７体積％、又は少なくとも約８８体積％、又は少なくとも約８９体積％、又は更には少なくとも約９０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分２２０の総体積に対して、約１００体積％以下、例えば、約９９体積％以下、又は約９８体積％以下、又は約９７体積％以下、又は約９６体積％以下、又は約９５体積％以下、又は約９４体積％以下、又は約９３体積％以下、又は更には約９２体積％以下であってもよい。第１の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0077】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０は、第２の充填剤材料を含むことができる。

【0078】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０の第２の充填剤材料は、特定の材料を含むことができる。例えば、第２の充填剤材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、少なくとも約１４の誘電率を有するセラミック材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０の第２の充填剤材料は、ＴｉＯ_２、ＳｒＴｉＯ_３、ＺｒＴｉ_２Ｏ_６、ＭｇＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、又はそれらの任意の組み合わせなどの任意の高誘電率セラミック材料を含むことができる。

【0079】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０の第２の充填剤材料は、ＴｉＯ_２を含むことができる。更に他の実施形態によれば、第２の充填剤材料は、ＴｉＯ_２から構成されてもよい。

【0080】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０は、特定の含有量の第２の充填剤材料を含むことができる。例えば、第２の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分２２０の総体積に対して、少なくとも約１体積％、例えば、少なくとも約２体積％、又は少なくとも約３体積％、又は少なくとも約４体積％、又は少なくとも約５体積％、又は少なくとも約６体積％、又は少なくとも約７体積％、又は少なくとも約８体積％、又は少なくとも約９体積％、又は更には少なくとも約１０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第２の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分２２０の総体積に対して、約２０体積％以下、例えば、約１９体積％以下、又は約１８体積％以下、又は約１７体積％以下、又は約１６体積％以下、又は約１５体積％以下、又は約１４体積％以下、又は約１３体積％以下、又は約１２体積％以下であってもよい。第２の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第２の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0081】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分２２０は、特定の含有量の非晶質材料を含むことができる。例えば、第１のセラミック充填剤成分２２０は、少なくとも約９７％、例えば、少なくとも約９８％、又は更には少なくとも約９９％の非晶質材料を含んでもよい。非晶質材料の含有量は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。非晶質材料の内容物の含有量は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0082】

他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分２１０は、特定の材料を含み得る。例えば、第１の樹脂マトリックス成分２１０は、ペルフルオロポリマーを含むことができる。更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分２１０は、ペルフルオロポリマーから構成されてもよい。

【0083】

更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分２１０のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分２１０のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0084】

更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分２１０のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせを含むことができる。更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分２１０のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0085】

更に他の実施形態によれば、第１の充填ポリマー層２０４は、特定の含有量の第１の樹脂マトリックス成分２１０を含むことができる。例えば、第１の樹脂マトリックス成分２１０の含有量は、第１の充填ポリマー層２０４の総体積に対して、少なくとも約４５体積％、例えば、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分２１０の含有量は、第１の充填ポリマー層２０４の総体積に対して約６３体積％以下、又は約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下である。第１の樹脂マトリックス成分２１０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の樹脂マトリックス成分２１０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0086】

更に他の実施形態によれば、第１の充填ポリマー層２０４は、特定の含有量のペルフルオロポリマーを含んでもよい。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層２０４の総体積に対して、少なくとも約４５体積％、例えば、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層２０４の総体積に対して、約６３体積％以下、例えば、約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下であり得る。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0087】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２００は、Ｘ線回折を使用して測定される特定の多孔率を有してもよい。例えば、基板２００の多孔率は、約１０体積％以下、例えば、約９体積％以下、又は約８体積％以下、又は約７体積％以下、又は約６体積％以下、又は更には約５体積％以下であってもよい。誘電体基板２００の多孔率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２００の多孔率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0088】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２００は、特定の平均厚さを有してもよい。例えば、誘電体基板２００の平均厚さは、少なくとも約１０マイクロメートル、例えば、少なくとも約１５マイクロメートル、又は少なくとも約２０マイクロメートル、又は少なくとも約２５マイクロメートル、又は少なくとも約３０マイクロメートル、又は少なくとも約３５マイクロメートル、又は少なくとも約４０マイクロメートル、又は少なくとも約４５マイクロメートル、又は少なくとも約５０マイクロメートル、又は少なくとも約５５マイクロメートル、又は少なくとも約６０マイクロメートル、又は少なくとも約６５マイクロメートル、又は少なくとも約７０マイクロメートル、又は更には少なくとも約７５マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、誘電体基板２００の平均厚さは、約２０００マイクロメートル以下、例えば、約１８００マイクロメートル以下、約１６００マイクロメートル以下、約１４００マイクロメートル以下、約１２００マイクロメートル以下、又は約１０００マイクロメートル以下、又は約８００マイクロメートル以下、又は約６００マイクロメートル以下、又は約４００マイクロメートル以下、又は約２００マイクロメートル以下、又は約１９０マイクロメートル以下、又は約１８０マイクロメートル以下、又は約１７０マイクロメートル以下、又は約１６０マイクロメートル以下、又は約１５０マイクロメートル以下、又は約１４０マイクロメートル以下、又は約１２０マイクロメートル以下、又は更には約１００マイクロメートル以下であってもよい。誘電体基板２００の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２００の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0089】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２００は、２０％ＲＨにて５ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（dissipation factor、Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２００は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２００の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２００の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0090】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２００は、８０％ＲＨにて５ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２００は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２００の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２００の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0091】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２００は、２０％ＲＨにて１０ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２００は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２００の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２００の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0092】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２００は、８０％ＲＨにて１０ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２００は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２００の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２００の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0093】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２００は、２０％ＲＨにて２８ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２００は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２００の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２００の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0094】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２００は、８０％ＲＨにて２８ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２００は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２００の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２００の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0095】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２００は、２０％ＲＨにて３９ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２００は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２００の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２００の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0096】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２００は、８０％ＲＨにて３９ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２００は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２００の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２００の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0097】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２００は、２０％ＲＨにて７６～８１ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２００は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２００の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２００の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0098】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２００は、８０％ＲＨにて７６～８１ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２００は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２００の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２００の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0099】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２００は、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．２４ Ｒｅｖ．Ｃ Ｇｌａｓｓ Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ Ｚ－Ａｘｉｓ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ ｂｙ ＴＭＡに従って測定される、特定の熱膨張係数を有してもよい。例えば、誘電体基板２００は、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数を有してもよい。

【0100】

形成方法１００に従って形成される誘電体基板の他の実施形態によれば、図２ｂは、誘電体基板２０１の図を含む。図２ｂに示したように、誘電体基板２０１は、第１のフルオロポリマー系接着剤層２０３と、ポリイミド層２０２と、ポリイミド層２０２の上を覆う第１の充填ポリマー層２０４と、ポリイミド層２０２の下を覆う第２の充填ポリマー層２０６と、第２の充填ポリマー層２０６の下を覆う第２のフルオロポリマー系接着剤層２０８と、を含むことができる。図２ｂに示したように、第２の充填ポリマー層２０６は、第２の樹脂マトリックス成分２３０及び第２のセラミック充填剤成分２４０を含むことができる。

【0101】

更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層２０８は、特定の平均厚さを有し得る。例えば、第２のフルオロポリマー系接着剤層２０８は、少なくとも約０．２マイクロメートル、例えば、少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は更には少なくとも約３．０マイクロメートルであり得る。更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層２０８の平均厚さは、約７マイクロメートル以下、例えば、約６．５以下、又は約６．０以下、又は約５．５以下、又は約５．０以下、約４．９以下、又は約４．８マイクロメートル以下、又は約４．７マイクロメートル以下、又は約４．６マイクロメートル以下、又は約４．５マイクロメートル以下、又は約４．４マイクロメートル以下、又は約４．３マイクロメートル以下、又は約４．２マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．０マイクロメートル以下、又は約３．９マイクロメートル以下、又は約３．８マイクロメートル以下、又は約３．７マイクロメートル以下、又は約３．６マイクロメートル以下、又は更には約３．５マイクロメートル以下であってもよい。第２のフルオロポリマー系接着剤層２０８の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第２のフルオロポリマー系接着剤層２０８の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0102】

更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層２０８は、特定の材料を含み得る。例えば、第２のフルオロポリマー系接着剤層２０８は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層２０８は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成されてもよい。

【0103】

特定の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０は、誘電体基板２０１の性能を改善することができる特定の特性を有し得る第３の充填剤材料を含むことができる。

【0104】

特定の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０の第３の充填剤材料は、特定のサイズ分布を有することができる。本明細書に記載されている実施形態の目的のために、材料の粒径分布、例えば、第３の充填剤材料の粒径分布は、粒径分布Ｄ値Ｄ_１０、Ｄ_５０及びＤ_９０の任意の組み合わせを使用して記述され得る。粒径分布からのＤ_１０値は、粒子の１０％がその値よりも小さく、粒子の９０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_５０値は、粒子の５０％がその値よりも小さく、粒子の５０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_９０値は、粒子の９０％がその値よりも小さく、粒子の１０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。本明細書に記載される実施形態の目的で、特定の材料の粒径測定は、レーザー回折分光法を使用して行われる。

【0105】

特定の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０の第３の充填剤材料は、特定のサイズ分布Ｄ_１０値を有してもよい。例えば、第３の充填剤材料のＤ_１０は、少なくとも約０．３マイクロメートル、又は少なくとも約０．４マイクロメートル、又は少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約０．６マイクロメートル、又は少なくとも約０．７マイクロメートル、又は少なくとも約０．８マイクロメートル、又は少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約１．２マイクロメートルなどの、少なくとも約０．２マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料のＤ_１０は、約１．５マイクロメートル以下、又は更には約１．４マイクロメートル以下などの、約１．６マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第３の充填剤材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0106】

他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０の第３の充填剤材料は、特定のサイズ分布Ｄ_５０値を有してもよい。例えば、第３の充填剤材料のＤ_５０は、少なくとも約０．６マイクロメートル、又は少なくとも約０．７マイクロメートル、又は少なくとも約０．８マイクロメートル、又は少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は少なくとも約１．２マイクロメートル、又は少なくとも約１．３マイクロメートル、又は少なくとも約１．４マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．２マイクロメートルなどの、少なくとも約０．５マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料のＤ_５０は、約２．６マイクロメートル以下、又は約２．５マイクロメートル以下、又は更には約２．４マイクロメートル以下などの、約２．７マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第３の充填剤材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0107】

他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０の第３の充填剤材料は、特定のサイズ分布Ｄ_９０値を有してもよい。例えば、第３の充填剤材料のＤ_９０は、少なくとも約０．９、又は少なくとも約１．０、又は少なくとも約１．１、又は少なくとも約１．２、又は少なくとも約１．３、又は少なくとも約１．４、又は少なくとも約１．５、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は少なくとも約２．２マイクロメートル、又は少なくとも約２．３マイクロメートル、又は少なくとも約２．４マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．６マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．７マイクロメートルなどの、少なくとも約０．８マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料のＤ_９０は、約７．５マイクロメートル以下、又は約７．０マイクロメートル以下、又は約６．５マイクロメートル以下、又は約６．０マイクロメートル以下、又は約５．５マイクロメートル以下、又は約５．４マイクロメートル以下、又は約５．３マイクロメートル以下、又は約５．２マイクロメートル以下、又は更には約５．１マイクロメートル以下などの、約８．０マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0108】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０の第３の充填剤材料は、レーザー回折分光法に従って測定される特定の平均粒径を有してもよい。例えば、第３の充填剤材料の平均粒径は、約９マイクロメートル以下、又は約８マイクロメートル以下、又は約７マイクロメートル以下、又は約６マイクロメートル以下、又は約５マイクロメートル以下、又は約４マイクロメートル以下、又は約３マイクロメートル以下、又は更には約２マイクロメートル以下などの、約１０マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤材料の平均粒径は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤材料の平均粒径は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0109】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０の第３の充填剤材料は、特定の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有するものとして説明することができ、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、第３の充填剤材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第３の充填剤材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第３の充填剤材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい。例えば、第３の充填剤材料のＰＳＤＳは、約４．５以下、又は約４．０以下、又は約３．５以下、又は約３．０以下、又は更には約２．５以下などの、約５以下であってもよい。第３の充填剤材料のＰＳＤＳは、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤材料のＰＳＤＳは、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0110】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０の第３の充填剤材料は、Ｂｒｕｎａｕｅｒ－Ｅｍｍｅｔｔ－Ｔｅｌｌｅｒ（ＢＥＴ）表面積分析（窒素吸着）を使用して測定される特定の平均表面積を有するものとして説明することができる。例えば、第３の充填剤材料は、約９．９ｍ^２／ｇ以下、又は約９．５ｍ^２／ｇ以下、又は約９．０ｍ^２／ｇ以下、又は約８．５ｍ^２／ｇ以下、又は約８．０ｍ^２／ｇ以下、又は約７．５ｍ^２／ｇ以下、又は約７．０ｍ^２／ｇ以下、又は約６．５ｍ^２／ｇ以下、又は約６．０ｍ^２／ｇ以下、又は約５．５ｍ^２／ｇ以下、又は約５．０ｍ^２／ｇ以下、又は約４．５ｍ^２／ｇ以下、又は約４．０ｍ^２／ｇ以下、又は更には約３．５ｍ^２／ｇ以下などの、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を有してもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料は、少なくとも約２．４ｍ^２／ｇなどの、少なくとも約１．２ｍ^２／ｇの平均表面積を有してもよい。第３の充填剤材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0111】

他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０の第３の充填剤材料は、特定の材料を含むことができる。特定の実施形態によれば、第３の充填剤材料は、シリカ系化合物を含むことができる。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料は、シリカ系化合物から構成されてもよい。他の実施形態によれば、第３の充填剤材料は、シリカを含むことができる。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料は、シリカから構成されてもよい。

【0112】

更に他の実施形態によれば、第１の充填ポリマー層２０４は、特定の含有量の第２のセラミック充填剤成分２４０を含むことができる。例えば、第２のセラミック充填剤成分２４０の含有量は、第２のセラミック充填剤成分２４０の総体積に対して、少なくとも約３１体積％、又は少なくとも約３２体積％、又は少なくとも約３３体積％、又は少なくとも約３４体積％、又は少なくとも約３５体積％、又は少なくとも約３６体積％、又は少なくとも約３７体積％、又は少なくとも約３８体積％、又は少なくとも約３９体積％、又は少なくとも約４０体積％、又は少なくとも約４１体積％、又は少なくとも約４２体積％、又は少なくとも約４３体積％、又は少なくとも約４４体積％、又は少なくとも約４５体積％、又は少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％又は少なくとも約５２体積％又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％などの、少なくとも約３０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０の含有量は、第１の充填ポリマー層２０４の総体積に対して、約５６体積％以下、又は更には約５５体積％以下などの、約５７体積％以下であってもよい。セラミック充填剤成分２２０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。セラミック充填剤成分２２０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0113】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０は、特定の含有量の第３の充填剤材料を含むことができる。例えば、第３の充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分２４０の総体積に対して、少なくとも約８０体積％、例えば、少なくとも約８１体積％、又は少なくとも約８２体積％、又は少なくとも約８３体積％、又は少なくとも約８４体積％、又は少なくとも約８５体積％、又は少なくとも約８６体積％、又は少なくとも約８７体積％、又は少なくとも約８８体積％、又は少なくとも約８９体積％、又は更には少なくとも約９０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分２４０の総体積に対して、約１００体積％以下、例えば、約９９体積％以下、又は約９８体積％以下、又は約９７体積％以下、又は約９６体積％以下、又は約９５体積％以下、又は約９４体積％以下、又は約９３体積％以下、又は更には約９２体積％以下であってもよい。第３の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0114】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０は、第４の充填剤材料を含むことができる。

【0115】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０の第４の充填剤材料は、特定の材料を含むことができる。例えば、第４の充填剤材料は、少なくとも約１４の誘電率を有するセラミック材料などの高誘電率セラミック材料を含むことができる。特定の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０の第４の充填剤材料は、ＴｉＯ_２、ＳｒＴｉＯ_３、ＺｒＴｉ_２Ｏ_６、ＭｇＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、又はそれらの任意の組み合わせなどの任意の高誘電率セラミック材料を含むことができる。

【0116】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０の第４の充填剤材料は、ＴｉＯ_２を含むことができる。更に他の実施形態によれば、第４の充填剤材料は、ＴｉＯ_２から構成されてもよい。

【0117】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０は、特定の含有量の第４の充填剤材料を含むことができる。例えば、第４の充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分２４０の総体積に対して、少なくとも約１体積％、例えば、少なくとも約２体積％、又は少なくとも約３体積％、又は少なくとも約４体積％、又は少なくとも約５体積％、又は少なくとも約６体積％、又は少なくとも約７体積％、又は少なくとも約８体積％、又は少なくとも約９体積％、又は更には少なくとも約１０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第４の充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分２４０の総体積に対して、約１９体積％以下、又は約１８体積％以下、又は約１７体積％以下、又は約１６体積％以下、又は約１５体積％以下、又は約１４体積％以下、又は約１３体積％以下、又は約１２体積％以下などの、約２０体積％以下であってもよい。第４の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第４の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0118】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分２４０は、特定の含有量の非晶質材料を含むことができる。例えば、第２のセラミック充填剤成分２４０は、少なくとも約９７％、例えば、少なくとも約９８％、又は更には少なくとも約９９％の非晶質材料を含んでもよい。非晶質材料の含有量は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。非晶質材料の内容物の含有量は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0119】

更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス成分２３０は、特定の材料を含み得る。例えば、第２の樹脂マトリックス成分２３０は、ペルフルオロポリマーを含むことができる。更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス成分２３０は、ペルフルオロポリマーから構成されてもよい。

【0120】

更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス成分２３０のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス成分２３０のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0121】

更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス成分２３０のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせを含むことができる。更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス成分２３０のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0122】

更に他の実施形態によれば、第２の充填ポリマー層２０６は、特定の含有量の第２の樹脂マトリックス成分２３０を含むことができる。例えば、第２の樹脂マトリックス成分２３０の含有量は、第２の充填ポリマー層２０６の総体積に対して、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％などの、少なくとも約４５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス成分２３０の含有量は、第２の充填ポリマー層２０６の総体積に対して約６３体積％以下、又は約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下である。第２の樹脂マトリックス成分２３０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第２の樹脂マトリックス成分２３０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0123】

更に他の実施形態によれば、第２の充填ポリマー層２０６は、特定の含有量のペルフルオロポリマーを含んでもよい。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層２０６の総体積に対して、少なくとも約４５体積％、例えば、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層２０６の総体積に対して、約６３体積％以下、例えば、約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下であり得る。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0124】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２０１は、Ｘ線回折を使用して測定される特定の多孔率を有してもよい。例えば、基板２００の多孔率は、約１０体積％以下、例えば、約９体積％以下、又は約８体積％以下、又は約７体積％以下、又は約６体積％以下、又は更には約５体積％以下であってもよい。誘電体基板２０１の多孔率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２０１の多孔率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0125】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２０１は、特定の平均厚さを有してもよい。例えば、誘電体基板２０１の平均厚さは、少なくとも約１０マイクロメートル、例えば、少なくとも約１５マイクロメートル、又は少なくとも約２０マイクロメートル、又は少なくとも約２５マイクロメートル、又は少なくとも約３０マイクロメートル、又は少なくとも約３５マイクロメートル、又は少なくとも約４０マイクロメートル、又は少なくとも約４５マイクロメートル、又は少なくとも約５０マイクロメートル、又は少なくとも約５５マイクロメートル、又は少なくとも約６０マイクロメートル、又は少なくとも約６５マイクロメートル、又は少なくとも約７０マイクロメートル、又は更には少なくとも約７５マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、誘電体基板２０１の平均厚さは、約２０００マイクロメートル以下、例えば、約１８００マイクロメートル以下、約１６００マイクロメートル以下、約１４００マイクロメートル以下、約１２００マイクロメートル以下、又は約１０００マイクロメートル以下、又は約８００マイクロメートル以下、又は約６００マイクロメートル以下、又は約４００マイクロメートル以下、又は約２００マイクロメートル以下、又は約１９０マイクロメートル以下、又は約１８０マイクロメートル以下、又は約１７０マイクロメートル以下、又は約１６０マイクロメートル以下、又は約１５０マイクロメートル以下、又は約１４０マイクロメートル以下、又は約１２０マイクロメートル以下、又は更には約１００マイクロメートル以下であってもよい。誘電体基板２０１の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２０１の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0126】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２０１は、２０％ＲＨにて５ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２０１は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0127】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２０１は、８０％ＲＨにて５ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２０１は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0128】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２０１は、２０％ＲＨにて１０ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２０１は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0129】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２０１は、８０％ＲＨにて１０ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２０１は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0130】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２０１は、２０％ＲＨにて２８ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２０１は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0131】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２０１は、８０％ＲＨにて２８ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２０１は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0132】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２０１は、２０％ＲＨにて３９ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２０１は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0133】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２０１は、８０％ＲＨにて３９ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２０１は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0134】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２０１は、２０％ＲＨにて７６～８１ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２０１は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0135】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２０１は、８０％ＲＨにて７６～８１ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板２０１は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板２０１の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0136】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板２０１は、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．２４ Ｒｅｖ．Ｃ Ｇｌａｓｓ Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ Ｚ－Ａｘｉｓ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ ｂｙ ＴＭＡに従って測定される、特定の熱膨張係数を有してもよい。例えば、誘電体基板２０１は、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数を有してもよい。

【0137】

本明細書に開示されている誘電体基板の実施形態を参照して説明される充填ポリマー層は、ポリイミド層と直接接触してもよい、又は充填ポリマー層とポリイミド層との間に追加の層が存在してもよいことが理解されよう。例えば、フルオロポリマー層（充填又は非充填）が、誘電体基板のポリイミド層と充填ポリマー層との間に配置されてもよい。

【0138】

ここで、本明細書に記載される誘電体基板を含んでもよい銅張積層板の実施形態を参照する。本明細書に記載されるそのような追加の実施形態は、全般的には、銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板とを含んでもよい、銅張積層板に関する。特定の実施形態によれば、誘電体基板は、第１のフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層と、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層と、を含むことができ、第１の充填ポリマー層は、第１の樹脂マトリックス成分と、第１のセラミック充填剤成分と、を含むことができる。

【0139】

次に銅張積層板を形成する方法を参照すると、図３は、本明細書に記載される実施形態による銅張積層板を形成するための形成方法３００を示す図を含む。特定の実施形態によれば、形成方法３００は、銅箔層を提供する第１のステップ３１０と、銅箔層を覆う誘電体基板を形成する第２のステップ３２０と、を含むことができる。特定の実施形態によれば、誘電体層を形成することは、第１のフルオロポリマー系接着剤層を提供することと、第１のフルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層を提供することと、第１の樹脂マトリックス前駆体成分と第１のセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて第１の形成混合物を形成することと、第１の形成混合物を、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層に形成することと、を含むことができる。

【0140】

特定の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、形成方法３００によって形成される銅張積層板の性能を改善することができる特定の特性を有し得る第１の充填剤前駆体材料を含むことができる。

【0141】

更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層は、特定の平均厚さを有し得る。例えば、第１のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートル、例えば、少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は更には少なくとも約３．０マイクロメートルであり得る。更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、約７マイクロメートル以下、例えば、約６．５以下、又は約６．０以下、又は約５．５以下、又は約５．０以下、約４．９マイクロメートル以下、又は約４．８マイクロメートル以下、又は約４．７マイクロメートル以下、又は約４．６マイクロメートル以下、又は約４．５マイクロメートル以下、又は約４．４マイクロメートル以下、又は約４．３マイクロメートル以下、又は約４．２マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．０マイクロメートル以下、又は約３．９マイクロメートル以下、又は約３．８マイクロメートル以下、又は約３．７マイクロメートル以下、又は約３．６マイクロメートル以下、又は更には約３．５マイクロメートル以下であってもよい。第１のフルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0142】

更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層２０７は、特定の材料を含み得る。例えば、第１のフルオロポリマー系接着剤層２０７は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層２０７は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成されてもよい。

【0143】

特定の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布を有してもよい。本明細書に記載される実施形態の目的で、材料の粒径分布、例えば、第１の充填剤前駆体材料の粒径分布は、粒径分布Ｄ値、Ｄ_１０、Ｄ_５０及びＤ_９０の任意の組み合わせを使用して記載できる。粒径分布からのＤ_１０値は、粒子の１０％がその値よりも小さく、粒子の９０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_５０値は、粒子の５０％がその値よりも小さく、粒子の５０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_９０値は、粒子の９０％がその値よりも小さく、粒子の１０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。本明細書に記載される実施形態の目的で、特定の材料の粒径測定は、レーザー回折分光法を使用して行われる。

【0144】

特定の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ_１０値を有してもよい。例えば、第１の充填剤前駆体材料のＤ_１０は、少なくとも約０．３マイクロメートル、又は少なくとも約０．４マイクロメートル、又は少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約０．６マイクロメートル、又は少なくとも約０．７マイクロメートル、又は少なくとも約０．８マイクロメートル、又は少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約１．２マイクロメートルなどの、少なくとも約０．２マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料のＤ_１０は、約１．６マイクロメートル以下、例えば、約１．５マイクロメートル以下、又は更には約１．４マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤前駆体材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤前駆体材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0145】

他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ_５０値を有してもよい。例えば、第１の充填剤前駆体材料のＤ_５０は、少なくとも約０．６マイクロメートル、又は少なくとも約０．７マイクロメートル、又は少なくとも約０．８マイクロメートル、又は少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は少なくとも約１．２マイクロメートル、又は少なくとも約１．３マイクロメートル、又は少なくとも約１．４マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．２マイクロメートルなどの、少なくとも約０．５マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料のＤ_５０は、約２．７マイクロメートル以下、例えば、約２．６マイクロメートル以下、又は約２．５マイクロメートル以下、又は更には約２．４マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤前駆体材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤前駆体材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0146】

他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ_９０値を有してもよい。例えば、第１の充填剤前駆体材料のＤ_９０は、少なくとも約０．９、又は少なくとも約１．０、又は少なくとも約１．１、又は少なくとも約１．２、又は少なくとも約１．３、又は少なくとも約１．４、又は少なくとも約１．５、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は少なくとも約２．２マイクロメートル、又は少なくとも約２．３マイクロメートル、又は少なくとも約２．４マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．６マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．７マイクロメートルなどの、少なくとも約０．８マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料のＤ_９０は、約８．０マイクロメートル以下、例えば、約７．５マイクロメートル以下、又は約７．０マイクロメートル以下、又は約６．５マイクロメートル以下、又は約６．０マイクロメートル以下、又は約５．５マイクロメートル以下、又は約５．４マイクロメートル以下、又は約５．３マイクロメートル以下、又は約５．２マイクロメートル以下、又は更には約５．１マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤前駆体材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤前駆体材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0147】

更に他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、レーザー回折分光法を使用して測定される特定の平均粒径を有してもよい。例えば、第１の充填剤前駆体材料の平均粒径は、約１０マイクロメートル以下、例えば、約９マイクロメートル以下、又は約８マイクロメートル以下、又は約７マイクロメートル以下、又は約６マイクロメートル以下、又は約５マイクロメートル以下、又は約４マイクロメートル以下、又は約３マイクロメートル以下、又は更には約２マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤前駆体材料の平均粒径は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤前駆体材料の平均粒径は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0148】

更に他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、特定の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有するものとして説明することができ、第１の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい。例えば、第１の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、約５以下、例えば、約４．５以下、又は約４．０以下、又は約３．５以下、又は約３．０以下、又は更には約２．５以下であってもよい。第１の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0149】

更に他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、Ｂｒｕｎａｕｅｒ－Ｅｍｍｅｔｔ－Ｔｅｌｌｅｒ（ＢＥＴ）表面積分析法（窒素吸着）を使用して測定される特定の平均表面積を有するものとして説明することができる。例えば、第１の充填剤前駆体材料は、約９．９ｍ^２／ｇ以下、又は約９．５ｍ^２／ｇ以下、又は約９．０ｍ^２／ｇ以下、又は約８．５ｍ^２／ｇ以下、又は約８．０ｍ^２／ｇ以下、又は約７．５ｍ^２／ｇ以下、又は約７．０ｍ^２／ｇ以下、又は約６．５ｍ^２／ｇ以下、又は約６．０ｍ^２／ｇ以下、又は約５．５ｍ^２／ｇ以下、又は約５．０ｍ^２／ｇ以下、又は約４．５ｍ^２／ｇ以下、又は約４．０ｍ^２／ｇ以下、又は更には約３．５ｍ^２／ｇ以下などの、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を有してもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、少なくとも約１．２ｍ^２／ｇ、例えば、少なくとも約２．４ｍ^２／ｇの平均表面積を有してもよい。第１の充填剤前駆体材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤前駆体材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0150】

他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、特定の材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物から構成されてもよい。他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料はシリカを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料は、シリカから構成されてもよい。

【0151】

更に他の実施形態によれば、第１の形成混合物は、特定の含有量の第１のセラミック充填剤前駆体成分を含むことができる。例えば、第１のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第１の形成混合物の総体積に対して、少なくとも約３１体積％、又は少なくとも約３２体積％、又は少なくとも約３３体積％、又は少なくとも約３４体積％、又は少なくとも約３５体積％、又は少なくとも約３６体積％、又は少なくとも約３７体積％、又は少なくとも約３８体積％、又は少なくとも約３９体積％、又は少なくとも約４０体積％、又は少なくとも約４１体積％、又は少なくとも約４２体積％、又は少なくとも約４３体積％、又は少なくとも約４４体積％、又は少なくとも約４５体積％、又は少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は更には少なくとも約５４体積％などの、少なくとも約３０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第１の形成混合物の総体積に対して、約５６体積％以下、又は更には約５５体積％以下などの、約５７体積％以下であってもよい。第１のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第１のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0152】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の第１の充填剤前駆体材料を含むことができる。例えば、第１の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約８１体積％、又は少なくとも約８２体積％、又は少なくとも約８３体積％、又は少なくとも約８４体積％、又は少なくとも約８５体積％、又は少なくとも約８６体積％、又は少なくとも約８７体積％、又は少なくとも約８８体積％、又は少なくとも約８９体積％、又は更には少なくとも約９０体積％などの、少なくとも約８０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約９９体積％以下、又は約９８体積％以下、又は約９７体積％以下、又は約９６体積％以下、又は約９５体積％以下、又は約９４体積％以下、又は約９３体積％以下、又は更には約９２体積％以下などの、約１００体積％以下であってもよい。第１の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0153】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、第２の充填剤前駆体材料を含んでもよい。

【0154】

更に他の実施形態によれば、第２の充填剤前駆体材料は、特定の材料を含んでもよい。例えば、第２の充填剤前駆体材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、少なくとも約１４の誘電率を有するセラミック材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第２の充填剤前駆体材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、ＴｉＯ_２、ＳｒＴｉＯ_３、ＺｒＴｉ_２Ｏ_６、ＭｇＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。

【0155】

更に他の実施形態によれば、第２の充填剤前駆体材料は、ＴｉＯ_２を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第２の充填剤前駆体材料は、ＴｉＯ_２から構成されてもよい。

【0156】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の第２の充填剤前駆体材料を含んでもよい。例えば、第２の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約２体積％、又は少なくとも約３体積％、又は少なくとも約４体積％、又は少なくとも約５体積％、又は少なくとも約６体積％、又は少なくとも約７体積％、又は少なくとも約８体積％、又は少なくとも約９体積％、又は少なくとも約１０体積％などの、少なくとも約１体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第２の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約１９体積％以下、又は約１８体積％以下、又は約１７体積％以下、又は約１６体積％以下、又は約１５体積％以下、又は約１４体積％以下、又は約１３体積％以下、又は約１２体積％以下などの、約２０体積％以下であってもよい。第２の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第２の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0157】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の非晶質材料を含むことができる。例えば、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約９８％、又は更には少なくとも約９９％などの、少なくとも約９７％の非晶質材料を含むことができる。非晶質材料の含有量は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。非晶質材料の内容物の含有量は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0158】

他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分は、特定の材料を含んでもよい。例えば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーから構成されてもよい。

【0159】

更に他の実施形態によれば、第１の樹脂前駆体マトリックス成分のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0160】

更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0161】

更に他の実施形態によれば、第１の形成混合物は、特定の含有量の第１の樹脂マトリックス前駆体成分を含んでもよい。例えば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第１の形成混合物の総体積に対して、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％などの、少なくとも約４５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第１の形成混合物の総体積に対して約６３体積％以下、又は約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下である。第１の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第１の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0162】

更に他の実施形態によれば、第１の形成混合物は、特定の含有量のペルフルオロポリマーを含んでもよい。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の形成混合物の総体積に対して、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％などの、少なくとも約４５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の形成混合物の総体積に対して、約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下などの、約６３体積％以下であり得る。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0163】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板を形成することは、第２の樹脂マトリックス前駆体成分と第２のセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて第２の形成混合物を形成することと、第２の形成混合物を、ポリイミド層の下を覆う第２の充填ポリマー層に形成することと、第２の充填ポリマー層の下を覆う第２のフルオロポリマー系接着剤層を提供することと、を更に含むことができる。

【0164】

更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層は、特定の平均厚さを有し得る。例えば、第２のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートル、例えば、少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は更には少なくとも約３．０マイクロメートルであり得る。更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、約７マイクロメートル以下、例えば、約６．５以下、又は約６．０以下、又は約５．５以下、又は約５．０以下、約４．９マイクロメートル以下、又は約４．８マイクロメートル以下、又は約４．７マイクロメートル以下、又は約４．６マイクロメートル以下、又は約４．５マイクロメートル以下、又は約４．４マイクロメートル以下、又は約４．３マイクロメートル以下、又は約４．２マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．０マイクロメートル以下、又は約３．９マイクロメートル以下、又は約３．８マイクロメートル以下、又は約３．７マイクロメートル以下、又は約３．６マイクロメートル以下、又は更には約３．５マイクロメートル以下であってもよい。第２のフルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第２のフルオロポリマー系接着剤層の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0165】

更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層２０７は、特定の材料を含み得る。例えば、第２のフルオロポリマー系接着剤層２０７は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層２０７は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成されてもよい。

【0166】

特定の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、形成方法３００によって形成される銅張積層板の性能を改善することができる特定の特性を有し得る第３の充填剤前駆体材料を含むことができる。

【0167】

特定の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布を有してもよい。本明細書に記載されている実施形態の目的のために、材料の粒径分布、例えば、第３の充填剤前駆体材料の粒径分布は、粒径分布Ｄ値Ｄ_１０、Ｄ_５０及びＤ_９０の任意の組み合わせを使用して記述され得る。粒径分布からのＤ_１０値は、粒子の１０％がその値よりも小さく、粒子の９０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_５０値は、粒子の５０％がその値よりも小さく、粒子の５０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_９０値は、粒子の９０％がその値よりも小さく、粒子の１０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。本明細書に記載される実施形態の目的で、特定の材料の粒径測定は、レーザー回折分光法を使用して行われる。

【0168】

特定の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ_１０値を有してもよい。例えば、第３の充填剤前駆体材料のＤ_１０値は、少なくとも約０．３マイクロメートル、又は少なくとも約０．４マイクロメートル、又は少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約０．６マイクロメートル、又は少なくとも約０．７マイクロメートル、又は少なくとも約０．８マイクロメートル、又は少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約１．２マイクロメートルなどの、少なくとも約０．２マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料のＤ_１０は、約１．５マイクロメートル以下、又は更には約１．４マイクロメートル以下などの、約１．６マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤前駆体材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第３の充填剤前駆体材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0169】

他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ_５０値を有してもよい。例えば、第３の充填剤前駆体材料のＤ_５０は、少なくとも約０．６マイクロメートル、又は少なくとも約０．７マイクロメートル、又は少なくとも約０．８マイクロメートル、又は少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は少なくとも約１．２マイクロメートル、又は少なくとも約１．３マイクロメートル、又は少なくとも約１．４マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．２マイクロメートルなどの、少なくとも約０．５マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料のＤ_５０は、約２．６マイクロメートル以下、又は約２．５マイクロメートル以下、又は更には約２．４マイクロメートル以下などの、約２．７マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤前駆体材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第３の充填剤前駆体材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0170】

他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、特定のサイズ分布Ｄ_９０値を有してもよい。例えば、第３の充填剤前駆体材料のＤ_９０は、少なくとも約０．９、又は少なくとも約１．０、又は少なくとも約１．１、又は少なくとも約１．２、又は少なくとも約１．３、又は少なくとも約１．４、又は少なくとも約１．５、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は少なくとも約２．２マイクロメートル、又は少なくとも約２．３マイクロメートル、又は少なくとも約２．４マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．６マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．７マイクロメートルなどの、少なくとも約０．８マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料のＤ_９０は、約７．５マイクロメートル以下、又は約７．０マイクロメートル以下、又は約６．５マイクロメートル以下、又は約６．０マイクロメートル以下、又は約５．５マイクロメートル以下、又は約５．４マイクロメートル以下、又は約５．３マイクロメートル以下、又は約５．２マイクロメートル以下、又は更には約５．１マイクロメートル以下などの、約８．０マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤前駆体材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤前駆体材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0171】

更に他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、レーザー回折分光法を使用して測定される特定の平均粒径を有してもよい。例えば、第３の充填剤前駆体材料の平均粒径は、約９マイクロメートル以下、又は約８マイクロメートル以下、又は約７マイクロメートル以下、又は約６マイクロメートル以下、又は約５マイクロメートル以下、又は約４マイクロメートル以下、又は約３マイクロメートル以下、又は更には約２マイクロメートル以下などの、約１０マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤前駆体材料の平均粒径は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤前駆体材料の平均粒径は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0172】

更に他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、特定の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有するものとして説明することができ、第３の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい。例えば、第３の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、約４．５以下、又は約４．０以下、又は約３．５以下、又は約３．０以下、又は更には約２．５以下などの、約５以下であってもよい。第３の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤前駆体材料のＰＳＤＳは、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されよう。

【0173】

更に他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、Ｂｒｕｎａｕｅｒ－Ｅｍｍｅｔｔ－Ｔｅｌｌｅｒ（ＢＥＴ）表面積分析（窒素吸着）を使用して測定される特定の平均表面積を有するものとして記述され得る。例えば、第３の充填剤前駆体材料は、約９．９ｍ^２／ｇ以下、又は約９．５ｍ^２／ｇ以下、又は約９．０ｍ^２／ｇ以下、又は約８．５ｍ^２／ｇ以下、又は約８．０ｍ^２／ｇ以下、又は約７．５ｍ^２／ｇ以下、又は約７．０ｍ^２／ｇ以下、又は約６．５ｍ^２／ｇ以下、又は約６．０ｍ^２／ｇ以下、又は約５．５ｍ^２／ｇ以下、又は約５．０ｍ^２／ｇ以下、又は約４．５ｍ^２／ｇ以下、又は約４．０ｍ^２／ｇ以下、又は更には約３．５ｍ^２／ｇ以下などの、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を有してもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、少なくとも約２．４ｍ^２／ｇなどの、少なくとも約１．２ｍ^２／ｇの平均表面積を有してもよい。第３の充填剤前駆体材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤前駆体材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0174】

他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、特定の材料を含み得る。特定の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物から構成されてもよい。他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、シリカを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料は、シリカから構成されてもよい。

【0175】

更に他の実施形態によれば、第２の形成混合物は、特定の含有量の第２のセラミック充填剤前駆体成分を含むことができる。例えば、第２のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第２の形成混合物の総体積に対して、少なくとも約３１体積％、又は少なくとも約３２体積％、又は少なくとも約３３体積％、又は少なくとも約３４体積％、又は少なくとも約３５体積％、又は少なくとも約３６体積％、又は少なくとも約３７体積％、又は少なくとも約３８体積％、又は少なくとも約３９体積％、又は少なくとも約４０体積％、又は少なくとも約４１体積％、又は少なくとも約４２体積％、又は少なくとも約４３体積％、又は少なくとも約４４体積％、又は少なくとも約４５体積％、又は少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は更には少なくとも約５４体積％などの、少なくとも約３０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第２の形成混合物の総体積に対して、約５６体積％以下、又は更には約５５体積％以下などの、約５７体積％以下であってもよい。第２のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第２のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0176】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の第３の充填剤前駆体材料を含むことができる。例えば、第３の充填剤前駆体材料の含有量は、第２のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約８１体積％、又は少なくとも約８２体積％、又は少なくとも約８３体積％、又は少なくとも約８４体積％、又は少なくとも約８５体積％、又は少なくとも約８６体積％、又は少なくとも約８７体積％、又は少なくとも約８８体積％、又は少なくとも約８９体積％、又は更には少なくとも約９０体積％などの、少なくとも約８０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤前駆体材料の含有量は、第２のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約９９体積％以下、又は約９８体積％以下、又は約９７体積％以下、又は約９６体積％以下、又は約９５体積％以下、又は約９４体積％以下、又は約９３体積％以下、又は更には約９２体積％以下などの、約１００体積％以下であってもよい。第３の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0177】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、第４の充填剤前駆体材料を含んでもよい。

【0178】

更に他の実施形態によれば、第４の充填剤前駆体材料は、特定の材料を含み得る。例えば、第４の充填剤前駆体材料は、少なくとも約１４の誘電率を有するセラミック材料などの高誘電率セラミック材料を含むことができる。特定の実施形態によれば、第４の充填剤前駆体材料は、ＴｉＯ_２、ＳｒＴｉＯ_３、ＺｒＴｉ_２Ｏ_６、ＭｇＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、又はそれらの任意の組み合わせなどの任意の高誘電率セラミック材料を含むことができる。

【0179】

更に他の実施形態によれば、第４の充填剤前駆体材料は、ＴｉＯ_２を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第４の充填剤前駆体材料は、ＴｉＯ_２から構成されてもよい。

【0180】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の第４の充填剤前駆体材料を含むことができる。例えば、第４の充填剤前駆体材料の含有量は、第２のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、少なくとも約２体積％、又は少なくとも約３体積％、又は少なくとも約４体積％、又は少なくとも約５体積％、又は少なくとも約６体積％、又は少なくとも約７体積％、又は少なくとも約８体積％、又は少なくとも約９体積％、又は少なくとも約１０体積％などの、少なくとも約１体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第４の充填剤前駆体材料の含有量は、第２のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して、約１９体積％以下、又は約１８体積％以下、又は約１７体積％以下、又は約１６体積％以下、又は約１５体積％以下、又は約１４体積％以下、又は約１３体積％以下、又は約１２体積％以下などの、約２０体積％以下であってもよい。第４の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第４の充填剤前駆体材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0181】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、特定の含有量の非晶質材料を含むことができる。例えば、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約９８％、又は更には少なくとも約９９％などの、少なくとも約９７％の非晶質材料を含むことができる。非晶質材料の含有量は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。非晶質材料の内容物の含有量は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0182】

他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分は、特定の材料を含んでもよい。例えば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーから構成されてもよい。

【0183】

更に他の実施形態によれば、第１の樹脂前駆体マトリックス成分のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のポリマーのターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0184】

更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0185】

更に他の実施形態によれば、第２の形成混合物は、特定の含有量の第２の樹脂マトリックス前駆体成分を含むことができる。例えば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第２の形成混合物の総体積に対して、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％などの、少なくとも約４５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第２の形成混合物の総体積に対して約６３体積％以下、又は約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下である。第２の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第２の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0186】

更に他の実施形態によれば、第２の形成混合物は、特定の含有量のペルフルオロポリマーを含んでもよい。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の形成混合物の総体積に対して、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％などの、少なくとも約４５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の形成混合物の総体積に対して、約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下などの、約６３体積％以下であってもよい。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0187】

次に、形成方法３００に従って形成される銅張積層板の実施形態を参照すると、図４ａは、銅張積層板４００の図を含む。図４ａに示したように、銅張積層板４００は、銅箔層４０１と、銅箔層４０１の表面を覆う誘電体基板４０５と、を含むことができる。図４ａに更に示したように、誘電体基板４０５は、第１のフルオロポリマー系接着剤層４０３と、ポリイミド層４０２と、ポリイミド層４０２の上を覆う第１の充填ポリマー層４０４と、を含むことができる。図４ａに示したように、第１の充填ポリマー層４０４は、第１の樹脂マトリックス成分４１０と、第１のセラミック充填剤成分４２０と、を含むことができる。

【0188】

更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層４０３は、特定の平均厚さを有し得る。例えば、第１のフルオロポリマー系接着剤層４０３は、少なくとも約０．２マイクロメートル、例えば、少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は更には少なくとも約３．０マイクロメートルであり得る。更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層４０３の平均厚さは、約７マイクロメートル以下、例えば、約６．５以下、又は約６．０以下、又は約５．５以下、又は約５．０以下、約４．９以下、又は約４．８マイクロメートル以下、又は約４．７マイクロメートル以下、又は約４．６マイクロメートル以下、又は約４．５マイクロメートル以下、又は約４．４マイクロメートル以下、又は約４．３マイクロメートル以下、又は約４．２マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．０マイクロメートル以下、又は約３．９マイクロメートル以下、又は約３．８マイクロメートル以下、又は約３．７マイクロメートル以下、又は約３．６マイクロメートル以下、又は更には約３．５マイクロメートル以下であってもよい。第１のフルオロポリマー系接着剤層４０３の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１のフルオロポリマー系接着剤層４０３の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0189】

更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層４０３は、特定の材料を含み得る。例えば、第１のフルオロポリマー系接着剤層４０３は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１のフルオロポリマー系接着剤層４０３は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成されてもよい。

【0190】

特定の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０は、誘電体基板４０５の性能を改善することができる特定の特性を有し得る第１の充填剤材料を含むことができる。

【0191】

特定の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０の第１の充填剤材料は、特定のサイズ分布を有することができる。本明細書に記載される実施形態の目的で、材料の粒径分布、例えば、第１の充填剤材料の粒径分布は、粒径分布Ｄ値、Ｄ_１０、Ｄ_５０及びＤ_９０の任意の組み合わせを使用して記載できる。粒径分布からのＤ_１０値は、粒子の１０％がその値よりも小さく、粒子の９０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_５０値は、粒子の５０％がその値よりも小さく、粒子の５０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_９０値は、粒子の９０％がその値よりも小さく、粒子の１０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。本明細書に記載される実施形態の目的で、特定の材料の粒径測定は、レーザー回折分光法を使用して行われる。

【0192】

特定の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０の第１の充填剤材料は、特定のサイズ分布Ｄ_１０値を有することができる。例えば、第１の充填剤材料のＤ_１０は、少なくとも約０．３マイクロメートル、又は少なくとも約０．４マイクロメートル、又は少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約０．６マイクロメートル、又は少なくとも約０．７マイクロメートル、又は少なくとも約０．８マイクロメートル、又は少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約１．２マイクロメートルなどの、少なくとも約０．２マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料のＤ_１０は、約１．６マイクロメートル以下、例えば、約１．５マイクロメートル以下、又は更には約１．４マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0193】

他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０の第１の充填剤材料は、特定のサイズ分布Ｄ_５０値を有してもよい。例えば、第１の充填剤材料のＤ_５０は、少なくとも約０．８マイクロメートル、例えば、少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は少なくとも約１．２マイクロメートル、又は少なくとも約１．３マイクロメートル、又は少なくとも約１．４マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．２マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料のＤ_５０は、約２．７マイクロメートル以下、例えば、約２．６マイクロメートル以下、又は約２．５マイクロメートル以下、又は更には約２．４マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0194】

他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０の第１の充填剤材料は、特定のサイズ分布Ｄ_９０値を有してもよい。例えば、第１の充填剤材料のＤ_９０は、少なくとも約０．９、又は少なくとも約１．０、又は少なくとも約１．１、又は少なくとも約１．２、又は少なくとも約１．３、又は少なくとも約１．４、又は少なくとも約１．５、又は少なくとも約１．６、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は少なくとも約２．２マイクロメートル、又は少なくとも約２．３マイクロメートル、又は少なくとも約２．４マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．６マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．７マイクロメートルなどの、少なくとも約０．８マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料のＤ_９０は、約８．０マイクロメートル以下、例えば、約７．５マイクロメートル以下、又は約７．０マイクロメートル以下、又は約６．５マイクロメートル以下、又は約６．０マイクロメートル以下、又は約５．５マイクロメートル以下、又は約５．４マイクロメートル以下、又は約５．３マイクロメートル以下、又は約５．２マイクロメートル以下、又は更には約５．１マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0195】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０の第１の充填剤材料は、レーザー回折分光法によって測定される特定の平均粒径を有してもよい。例えば、第１の充填剤材料の平均粒径は、約１０マイクロメートル以下、例えば、約９マイクロメートル以下、又は約８マイクロメートル以下、又は約７マイクロメートル以下、又は約６マイクロメートル以下、又は約５マイクロメートル以下、又は約４マイクロメートル以下、又は約３マイクロメートル以下、又は更には約２マイクロメートル以下であってもよい。第１の充填剤材料の平均粒径は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤材料の平均粒径は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0196】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０の第１の充填剤材料は、特定の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有するものとして説明することができ、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、第１の充填剤材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第１の充填剤材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第１の充填剤材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい。例えば、第１の充填剤材料のＰＳＤＳは、約５以下、例えば、約４．５以下、又は約４．０以下、又は約３．５以下、又は約３．０以下、又は更には約２．５以下であってもよい。第１の充填剤材料のＰＳＤＳは、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤材料のＰＳＤＳは、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0197】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０の第１の充填剤材料は、Ｂｒｕｎａｕｅｒ－Ｅｍｍｅｔｔ－Ｔｅｌｌｅｒ（ＢＥＴ）表面積分析（窒素吸着）を使用して測定される特定の平均表面積を有するものとして説明され得る。例えば、第１の充填剤材料は、約９．９ｍ^２／ｇ以下、又は約９．５ｍ^２／ｇ以下、又は約９．０ｍ^２／ｇ以下、又は約８．５ｍ^２／ｇ以下、又は約８．０ｍ^２／ｇ以下、又は約７．５ｍ^２／ｇ以下、又は約７．０ｍ^２／ｇ以下、又は約６．５ｍ^２／ｇ以下、又は約６．０ｍ^２／ｇ以下、又は約５．５ｍ^２／ｇ以下、又は約５．０ｍ^２／ｇ以下、又は約４．５ｍ^２／ｇ以下、又は約４．０ｍ^２／ｇ以下、又は更には約３．５ｍ^２／ｇ以下などの、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を有してもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料は、少なくとも約１．２ｍ^２／ｇ、例えば、少なくとも約２．４ｍ^２／ｇの平均表面積を有してもよい。第１の充填剤材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0198】

他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０の第１の充填剤材料は、特定の材料を含むことができる。特定の実施形態によれば、第１の充填剤材料は、シリカ系化合物を含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料は、シリカ系化合物から構成されてもよい。他の実施形態によれば、第１の充填剤材料はシリカを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料は、シリカから構成されてもよい。

【0199】

更に他の実施形態によれば、第１の充填ポリマー層４０４は、特定の含有量の第１のセラミック充填剤成分４２０を含むことができる。例えば、第１のセラミック充填剤成分４２０の含有量は、第１の充填ポリマー層４０４の総体積に対して、少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は更には少なくとも約５４体積％などの、少なくとも約５０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、セラミック充填剤成分２２０の含有量は、第１の充填ポリマー層４０４の総体積に対して、約５７体積％以下、例えば、約５６体積％以下、又は更には約５５体積％以下であり得る。第１のセラミック充填剤成分４２０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第１のセラミック充填剤成分４２０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0200】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０は、特定の含有量の第１の充填剤材料を含むことができる。例えば、第１の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分４２０の総体積に対して、少なくとも約８１体積％、又は少なくとも約８２体積％、又は少なくとも約８３体積％、又は少なくとも約８４体積％、又は少なくとも約８５体積％、又は少なくとも約８６体積％、又は少なくとも約８７体積％、又は少なくとも約８８体積％、又は少なくとも約８９体積％、又は更には少なくとも約９０体積％などの、少なくとも約８０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分４２０の総体積に対して、約９９体積％以下、又は約９８体積％以下、又は約９７体積％以下、又は約９６体積％以下、又は約９５体積％以下、又は約９４体積％以下、又は約９３体積％以下、又は更には約９２体積％以下などの、約１００体積％以下であってもよい。第１の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第１の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0201】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０は、第２の充填剤材料を含むことができる。

【0202】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０の第２の充填剤材料は、特定の材料を含むことができる。例えば、第２の充填剤材料は、高誘電率セラミック材料、例えば、少なくとも約１４の誘電率を有するセラミック材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０の第２の充填剤材料は、ＴｉＯ_２、ＳｒＴｉＯ_３、ＺｒＴｉ_２Ｏ_６、ＭｇＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、又はそれらの任意の組み合わせなどの任意の高誘電率セラミック材料を含むことができる。

【0203】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０の第２の充填剤材料は、ＴｉＯ_２を含むことができる。更に他の実施形態によれば、第２の充填剤材料は、ＴｉＯ_２から構成されてもよい。

【0204】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０は、特定の含有量の第２の充填剤材料を含むことができる。例えば、第２の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分４２０の総体積に対して、少なくとも約２体積％、又は少なくとも約３体積％、又は少なくとも約４体積％、又は少なくとも約５体積％、又は少なくとも約６体積％、又は少なくとも約７体積％、又は少なくとも約８体積％、又は少なくとも約９体積％、又は少なくとも約１０体積％などの、少なくとも約１体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第２の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分４２０の総体積に対して、約１９体積％以下、又は約１８体積％以下、又は約１７体積％以下、又は約１６体積％以下、又は約１５体積％以下、又は約１４体積％以下、又は約１３体積％以下、又は約１２体積％以下などの、約２０体積％以下であってもよい。第２の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第２の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0205】

更に他の実施形態によれば、第１のセラミック充填剤成分４２０は、特定の含有量の非晶質材料を含むことができる。例えば、第１のセラミック充填剤成分４２０は、少なくとも約９８％又は更には少なくとも約９９％などの、少なくとも約９７％の非晶質材料を含むことができる。非晶質材料の含有量は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。非晶質材料の内容物の含有量は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0206】

他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分４１０は、特定の材料を含み得る。例えば、第１の樹脂マトリックス成分４１０は、ペルフルオロポリマーを含むことができる。更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分４１０は、ペルフルオロポリマーから構成されてもよい。

【0207】

更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分４１０のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分４１０のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0208】

更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分４１０のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせを含むことができる。更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分４１０のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0209】

更に他の実施形態によれば、第１の充填ポリマー層４０４は、特定の含有量の第１の樹脂マトリックス成分４１０を含むことができる。例えば、第１の樹脂マトリックス成分４１０の含有量は、第１の充填ポリマー層４０４の総体積に対して、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％などの、少なくとも約４５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分４１０の含有量は、第１の充填ポリマー層４０４の総体積に対して約６３体積％以下、又は約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下である。第１の樹脂マトリックス成分４１０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第１の樹脂マトリックス成分４１０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0210】

更に他の実施形態によれば、第１の充填ポリマー層４０４は、特定の含有量のペルフルオロポリマーを含んでもよい。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層４０４の総体積に対して、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％などの、少なくとも約４５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層４０４の総体積に対して、約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下などの、約６３体積％以下であってもよい。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0211】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、Ｘ線回折を使用して測定される特定の多孔率を有してもよい。例えば、基板４０５の多孔率は、約１０体積％以下、例えば、約９体積％以下、又は約８体積％以下、又は約７体積％以下、又は約６体積％以下、又は更には約５体積％以下であってもよい。誘電体基板４０５の多孔率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の多孔率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0212】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、特定の平均厚さを有してもよい。例えば、誘電体基板４０５の平均厚さは、少なくとも約１０マイクロメートル、例えば、少なくとも約１５マイクロメートル、又は少なくとも約２０マイクロメートル、又は少なくとも約２５マイクロメートル、又は少なくとも約３０マイクロメートル、又は少なくとも約３５マイクロメートル、又は少なくとも約４０マイクロメートル、又は少なくとも約４５マイクロメートル、又は少なくとも約５０マイクロメートル、又は少なくとも約５５マイクロメートル、又は少なくとも約６０マイクロメートル、又は少なくとも約６５マイクロメートル、又は少なくとも約７０マイクロメートル、又は更には少なくとも約７５マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５の平均厚さは、約２０００マイクロメートル以下、例えば、約１８００マイクロメートル以下、約１６００マイクロメートル以下、約１４００マイクロメートル以下、約１２００マイクロメートル以下、又は約１０００マイクロメートル以下、又は約８００マイクロメートル以下、又は約６００マイクロメートル以下、又は約４００マイクロメートル以下、又は約２００マイクロメートル以下、又は約１９０マイクロメートル以下、又は約１８０マイクロメートル以下、又は約１７０マイクロメートル以下、又は約１６０マイクロメートル以下、又は約１５０マイクロメートル以下、又は約１４０マイクロメートル以下、又は約１２０マイクロメートル以下、又は更には約１００マイクロメートル以下であってもよい。誘電体基板４０５の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0213】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、２０％ＲＨにて５ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0214】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、８０％ＲＨにて５ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0215】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、２０％ＲＨにて１０ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0216】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、８０％ＲＨにて１０ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0217】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、２０％ＲＨにて２８ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0218】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、８０％ＲＨにて２８ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0219】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、２０％ＲＨにて３９ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0220】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、８０％ＲＨにて３９ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0221】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、２０％ＲＨにて７６～８１ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0222】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、８０％ＲＨにて７６～８１ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0223】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．２４ Ｒｅｖ．Ｃ Ｇｌａｓｓ Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ Ｚ－Ａｘｉｓ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ ｂｙ ＴＭＡに従って測定される、特定の熱膨張係数を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数を有してもよい。

【0224】

形成方法３００に従って形成される銅張積層板の他の実施形態によれば、図４ｂは、銅張積層板４０１の図を含む。図４ｂに示したように、銅張積層板４００ｂは、銅箔層４０１と、銅箔層４０１の表面を覆う誘電体基板４０５と、を含むことができる。図４ｂに示したように、誘電体基板４０５は、第１のフルオロポリマー系接着剤層４０３と、ポリイミド層４０２と、ポリイミド層４０２の上を覆う第１の充填ポリマー層４０４と、ポリイミド層４０２の下を覆う第２の充填ポリマー層４０６と、第２の充填ポリマー層４０６の下を覆う第２のフルオロポリマー系接着剤層４０８と、を含むことができる。図４ｂに示したように、第２の充填ポリマー層４０６は、第２の樹脂マトリックス成分４３０及び第２のセラミック充填剤成分４４０を含むことができる。

【0225】

更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層４０８は、特定の平均厚さを有し得る。例えば、第２のフルオロポリマー系接着剤層４０８は、少なくとも約０．２マイクロメートル、例えば、少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は更には少なくとも約３．０マイクロメートルであり得る。更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層４０８の平均厚さは、約７マイクロメートル以下、例えば、約６．５以下、又は約６．０以下、又は約５．５以下、又は約５．０以下、約４．９マイクロメートル以下、又は約４．８マイクロメートル以下、又は約４．７マイクロメートル以下、又は約４．６マイクロメートル以下、又は約４．５マイクロメートル以下、又は約４．４マイクロメートル以下、又は約４．３マイクロメートル以下、又は約４．２マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．１マイクロメートル以下、又は約４．０マイクロメートル以下、又は約３．９マイクロメートル以下、又は約３．８マイクロメートル以下、又は約３．７マイクロメートル以下、又は約３．６マイクロメートル以下、又は更には約３．５マイクロメートル以下であってもよい。第２のフルオロポリマー系接着剤層４０８の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第２のフルオロポリマー系接着剤層４０８の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0226】

更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層４０８は、特定の材料を含み得る。例えば、第２のフルオロポリマー系接着剤層４０８は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含んでもよい。更に他の実施形態によれば、第２のフルオロポリマー系接着剤層４０８は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成されてもよい。

【0227】

特定の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０は、誘電体基板４０５の性能を改善することができる特定の特性を有し得る第３の充填剤材料を含むことができる。

【0228】

特定の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０の第３の充填剤材料は、特定のサイズ分布を有することができる。本明細書に記載されている実施形態の目的のために、材料の粒径分布、例えば、第３の充填剤材料の粒径分布は、粒径分布Ｄ値Ｄ_１０、Ｄ_５０及びＤ_９０の任意の組み合わせを使用して記述され得る。粒径分布からのＤ_１０値は、粒子の１０％がその値よりも小さく、粒子の９０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_５０値は、粒子の５０％がその値よりも小さく、粒子の５０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。粒径分布からのＤ_９０値は、粒子の９０％がその値よりも小さく、粒子の１０％がその値よりも大きい粒径値として定義される。本明細書に記載される実施形態の目的で、特定の材料の粒径測定は、レーザー回折分光法を使用して行われる。

【0229】

特定の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０の第３の充填剤材料は、特定のサイズ分布Ｄ_１０値を有してもよい。例えば、第３の充填剤材料のＤ_１０は、少なくとも約０．３マイクロメートル、又は少なくとも約０．４マイクロメートル、又は少なくとも約０．５マイクロメートル、又は少なくとも約０．６マイクロメートル、又は少なくとも約０．７マイクロメートル、又は少なくとも約０．８マイクロメートル、又は少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約１．２マイクロメートルなどの、少なくとも約０．２マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料のＤ_１０は、約１．５マイクロメートル以下、又は更には約１．４マイクロメートル以下などの、約１．６マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第３の充填剤材料のＤ_１０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0230】

他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０の第３の充填剤材料は、特定のサイズ分布Ｄ_５０値を有してもよい。例えば、第３の充填剤材料のＤ_５０は、少なくとも約０．８マイクロメートル、例えば、少なくとも約０．９マイクロメートル、又は少なくとも約１．０マイクロメートル、又は少なくとも約１．１マイクロメートル、又は少なくとも約１．２マイクロメートル、又は少なくとも約１．３マイクロメートル、又は少なくとも約１．４マイクロメートル、又は少なくとも約１．５マイクロメートル、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．２マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料のＤ_５０は、約２．６マイクロメートル以下、又は約２．５マイクロメートル以下、又は更には約２．４マイクロメートル以下などの、約２．７マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第３の充填剤材料のＤ_５０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0231】

他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０の第３の充填剤材料は、特定のサイズ分布Ｄ_９０値を有してもよい。例えば、第３の充填剤材料のＤ_９０は、少なくとも約０．９、又は少なくとも約１．０、又は少なくとも約１．１、又は少なくとも約１．２、又は少なくとも約１．３、又は少なくとも約１．４、又は少なくとも約１．５、又は少なくとも約１．６マイクロメートル、又は少なくとも約１．７マイクロメートル、又は少なくとも約１．８マイクロメートル、又は少なくとも約１．９マイクロメートル、又は少なくとも約２．０マイクロメートル、又は少なくとも約２．１マイクロメートル、又は少なくとも約２．２マイクロメートル、又は少なくとも約２．３マイクロメートル、又は少なくとも約２．４マイクロメートル、又は少なくとも約２．５マイクロメートル、又は少なくとも約２．６マイクロメートル、又は更には少なくとも約２．７マイクロメートルなどの、少なくとも約０．８マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料のＤ_９０は、約７．５マイクロメートル以下、又は約７．０マイクロメートル以下、又は約６．５マイクロメートル以下、又は約６．０マイクロメートル以下、又は約５．５マイクロメートル以下、又は約５．４マイクロメートル以下、又は約５．３マイクロメートル以下、又は約５．２マイクロメートル以下、又は更には約５．１マイクロメートル以下などの、約８．０マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤材料のＤ_９０は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0232】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０の第３の充填剤材料は、レーザー回折分光法に従って測定される特定の平均粒径を有してもよい。例えば、第３の充填剤材料の平均粒径は、約９マイクロメートル以下、又は約８マイクロメートル以下、又は約７マイクロメートル以下、又は約６マイクロメートル以下、又は約５マイクロメートル以下、又は約４マイクロメートル以下、又は約３マイクロメートル以下、又は更には約２マイクロメートル以下などの、約１０マイクロメートル以下であってもよい。第３の充填剤材料の平均粒径は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤材料の平均粒径は、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0233】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０の第３の充填剤材料は、特定の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有するものとして説明することができ、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、第３の充填剤材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第３の充填剤材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第３の充填剤材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい。例えば、第３の充填剤材料のＰＳＤＳは、約４．５以下、又は約４．０以下、又は約３．５以下、又は約３．０以下、又は更には約２．５以下などの、約５以下であってもよい。第３の充填剤材料のＰＳＤＳは、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤材料のＰＳＤＳは、上記の値のうちのいずれかの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0234】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０の第３の充填剤材料は、Ｂｒｕｎａｕｅｒ－Ｅｍｍｅｔｔ－Ｔｅｌｌｅｒ（ＢＥＴ）表面積分析（窒素吸着）を使用して測定される特定の平均表面積を有するものとして説明することができる。例えば、第３の充填剤材料は、約９．９ｍ^２／ｇ以下、又は約９．５ｍ^２／ｇ以下、又は約９．０ｍ^２／ｇ以下、又は約８．５ｍ^２／ｇ以下、又は約８．０ｍ^２／ｇ以下、又は約７．５ｍ^２／ｇ以下、又は約７．０ｍ^２／ｇ以下、又は約６．５ｍ^２／ｇ以下、又は約６．０ｍ^２／ｇ以下、又は約５．５ｍ^２／ｇ以下、又は約５．０ｍ^２／ｇ以下、又は約４．５ｍ^２／ｇ以下、又は約４．０ｍ^２／ｇ以下、又は更には約３．５ｍ^２／ｇ以下などの、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を有してもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料は、少なくとも約２．４ｍ^２／ｇなどの、少なくとも約１．２ｍ^２／ｇの平均表面積を有してもよい。第３の充填剤材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤材料の平均表面積は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0235】

他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０の第３の充填剤材料は、特定の材料を含むことができる。特定の実施形態によれば、第３の充填剤材料は、シリカ系化合物を含むことができる。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料は、シリカ系化合物から構成されてもよい。他の実施形態によれば、第３の充填剤材料は、シリカを含むことができる。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料は、シリカから構成されてもよい。

【0236】

更に他の実施形態によれば、第１の充填ポリマー層４０４は、特定の含有量の第２のセラミック充填剤成分４４０を含むことができる。例えば、第２のセラミック充填剤成分４４０の含有量は、第１の充填ポリマー層４０４の総体積に対して、少なくとも約３１体積％、又は少なくとも約３２体積％、又は少なくとも約３３体積％、又は少なくとも約３４体積％、又は少なくとも約３５体積％、又は少なくとも約３６体積％、又は少なくとも約３７体積％、又は少なくとも約３８体積％、又は少なくとも約３９体積％、又は少なくとも約４０体積％、又は少なくとも約４１体積％、又は少なくとも約４２体積％、又は少なくとも約４３体積％、又は少なくとも約４４体積％、又は少なくとも約４５体積％、又は少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は更には少なくとも約５４体積％などの、少なくとも約３０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０の含有量は、第１の充填ポリマー層４０４の総体積に対して、約５７体積％以下、例えば、約５６体積％以下、又は更には約５５体積％以下であり得る。セラミック充填剤成分２２０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。セラミック充填剤成分２２０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0237】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０は、特定の含有量の第３の充填剤材料を含むことができる。例えば、第３の充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分４４０の総体積に対して、少なくとも約８１体積％、又は少なくとも約８２体積％、又は少なくとも約８３体積％、又は少なくとも約８４体積％、又は少なくとも約８５体積％、又は少なくとも約８６体積％、又は少なくとも約８７体積％、又は少なくとも約８８体積％、又は少なくとも約８９体積％、又は更には少なくとも約９０体積％などの、少なくとも約８０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第３の充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分４４０の総体積に対して、約９９体積％以下、又は約９８体積％以下、又は約９７体積％以下、又は約９６体積％以下、又は約９５体積％以下、又は約９４体積％以下、又は約９３体積％以下、又は更には約９２体積％以下などの、約１００体積％以下であってもよい。第３の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第３の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0238】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０は、第４の充填剤材料を含むことができる。

【0239】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０の第４の充填剤材料は、特定の材料を含むことができる。例えば、第４の充填剤材料は、少なくとも約１４の誘電率を有するセラミック材料などの高誘電率セラミック材料を含むことができる。特定の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０の第４の充填剤材料は、ＴｉＯ_２、ＳｒＴｉＯ_３、ＺｒＴｉ_２Ｏ_６、ＭｇＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、又はそれらの任意の組み合わせなどの任意の高誘電率セラミック材料を含むことができる。

【0240】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０の第４の充填剤材料は、ＴｉＯ_２を含むことができる。更に他の実施形態によれば、第４の充填剤材料は、ＴｉＯ_２から構成されてもよい。

【0241】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０は、特定の含有量の第４の充填剤材料を含むことができる。例えば、第４の充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分４４０の総体積に対して少なくとも、少なくとも約２体積％、又は少なくとも約３体積％、又は少なくとも約４体積％、又は少なくとも約５体積％、又は少なくとも約６体積％、又は少なくとも約７体積％、又は少なくとも約８体積％、又は少なくとも約９体積％、又は少なくとも約１０体積％などの、約１体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第４の充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分４４０の総体積に対して、約２０体積％以下、例えば、約１９体積％以下、又は約１８体積％以下、又は約１７体積％以下、又は約１６体積％以下、又は約１５体積％以下、又は約１４体積％以下、又は約１３体積％以下、又は約１２体積％以下であってもよい。第４の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であり得ることが理解されよう。第４の充填剤材料の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0242】

更に他の実施形態によれば、第２のセラミック充填剤成分４４０は、特定の含有量の非晶質材料を含むことができる。例えば、第２のセラミック充填剤成分４４０は、少なくとも約９８％又は更には少なくとも約９９％などの、少なくとも約９７％の非晶質材料を含むことができる。非晶質材料の含有量は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。非晶質材料の内容物の含有量は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0243】

更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス成分４３０は、特定の材料を含み得る。例えば、第２の樹脂マトリックス成分４３０は、ペルフルオロポリマーを含むことができる。更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス成分４３０は、ペルフルオロポリマーから構成されてもよい。

【0244】

更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス成分４３０のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含むことができる。他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス成分４３０のペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0245】

更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス成分４３０のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせを含むことができる。更に他の実施形態によれば、第２の樹脂マトリックス成分４３０のペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はそれらの任意の組み合わせから構成されてもよい。

【0246】

更に他の実施形態によれば、第１の充填ポリマー層４０４は、特定の含有量の第２の樹脂マトリックス成分４３０を含んでもよい。例えば、第２の樹脂マトリックス成分４３０の含有量は、第１の充填ポリマー層４０４の総体積に対して少なくとも、少なくとも約３１体積％、又は少なくとも約３２体積％、又は少なくとも約３３体積％、又は少なくとも約３４体積％、又は少なくとも約３５体積％、又は少なくとも約３６体積％、又は少なくとも約３７体積％、又は少なくとも約３８体積％、又は少なくとも約３９体積％、又は少なくとも約４０体積％、又は少なくとも約４１体積％、又は少なくとも約４２体積％、又は少なくとも約４３体積％、又は少なくとも約４４体積％、又は少なくとも約４５体積％、又は少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％などの、約３０体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、第１の樹脂マトリックス成分４１０の含有量は、第１の充填ポリマー層４０４の総体積に対して約６３体積％以下、又は約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下である。第２の樹脂マトリックス成分４３０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。第２の樹脂マトリックス成分４３０の含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であり得ることが更に理解されよう。

【0247】

更に他の実施形態によれば、第２の充填ポリマー層４０６は、特定の含有量のペルフルオロポリマーを含んでもよい。例えば、ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層４０６の総体積に対して、少なくとも約４６体積％、又は少なくとも約４７体積％、又は少なくとも約４８体積％、又は少なくとも約４９体積％、又は少なくとも約５０体積％、又は少なくとも約５１体積％、又は少なくとも約５２体積％、又は少なくとも約５３体積％、又は少なくとも約５４体積％、又は更には少なくとも約５５体積％などの、少なくとも約４５体積％であってもよい。更に他の実施形態によれば、ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層４０６の総体積に対して、約６２体積％以下、又は約６１体積％以下、又は約６０体積％以下、又は約５９体積％以下、又は約５８体積％以下、又は更には約５７体積％以下などの、約６３体積％以下であってもよい。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。ペルフルオロポリマーの含有量は、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0248】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、Ｘ線回折を使用して測定される特定の多孔率を有してもよい。例えば、基板２００の多孔率は、約１０体積％以下、例えば、約９体積％以下、又は約８体積％以下、又は約７体積％以下、又は約６体積％以下、又は更には約５体積％以下であってもよい。誘電体基板４０５の多孔率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の多孔率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0249】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、特定の平均厚さを有してもよい。例えば、誘電体基板４０５の平均厚さは、少なくとも約１０マイクロメートル、例えば、少なくとも約１５マイクロメートル、又は少なくとも約２０マイクロメートル、又は少なくとも約２５マイクロメートル、又は少なくとも約３０マイクロメートル、又は少なくとも約３５マイクロメートル、又は少なくとも約４０マイクロメートル、又は少なくとも約４５マイクロメートル、又は少なくとも約５０マイクロメートル、又は少なくとも約５５マイクロメートル、又は少なくとも約６０マイクロメートル、又は少なくとも約６５マイクロメートル、又は少なくとも約７０マイクロメートル、又は更には少なくとも約７５マイクロメートルであってもよい。更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５の平均厚さは、約２０００マイクロメートル以下、例えば、約１８００マイクロメートル以下、約１６００マイクロメートル以下、約１４００マイクロメートル以下、約１２００マイクロメートル以下、又は約１０００マイクロメートル以下、又は約８００マイクロメートル以下、又は約６００マイクロメートル以下、又は約４００マイクロメートル以下、又は約２００マイクロメートル以下、又は約１９０マイクロメートル以下、又は約１８０マイクロメートル以下、又は約１７０マイクロメートル以下、又は約１６０マイクロメートル以下、又は約１５０マイクロメートル以下、又は約１４０マイクロメートル以下、又は約１２０マイクロメートル以下、又は更には約１００マイクロメートル以下であってもよい。誘電体基板４０５の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む任意の値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の平均厚さは、上記の最小値のうちのいずれかと最大値のうちのいずれかとの間かつそれらを含む範囲内であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0250】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、２０％ＲＨにて５ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0251】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、８０％ＲＨにて５ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0252】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、２０％ＲＨにて１０ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0253】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、８０％ＲＨにて１０ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0254】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、２０％ＲＨにて２８ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0255】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、８０％ＲＨにて２８ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0256】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、２０％ＲＨにて３９ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0257】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、８０％ＲＨにて３９ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0258】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、２０％ＲＨにて７６～８１ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0259】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、８０％ＲＨにて７６～８１ＧＨｚの範囲で測定される特定の散逸率（Ｄｆ）を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約０．００５以下、例えば、約０．００４以下、又は約０．００３以下、又は約０．００２以下、又は約０．００１９以下、又は約０．００１８以下、又は約０．００１７以下、又は約０．００１６以下、又は約０．００１５以下、又は約０．００１４以下の散逸率を有してもよい。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の任意の値の間の任意の値であって、上記の任意の値を含む値であってもよいことが理解されるであろう。誘電体基板４０５の散逸率は、上記の値の間の範囲内の任意の値であって、上記の値を含む値であってもよいことが更に理解されるであろう。

【0260】

更に他の実施形態によれば、誘電体基板４０５は、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．４．２４ Ｒｅｖ．Ｃ Ｇｌａｓｓ Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ Ｚ－Ａｘｉｓ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ ｂｙ ＴＭＡに従って測定される、特定の熱膨張係数を有してもよい。例えば、誘電体基板４０５は、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数を有してもよい。

【0261】

次に、プリント回路基板を形成する方法を参照すると、図５は、本明細書に記載される実施形態による、プリント回路基板を形成するための形成方法５００を示す図を含む。特定の実施形態によれば、形成方法５００は、銅箔層を提供する第１のステップ５１０と、銅箔層を覆う誘電体基板を形成する第２のステップ５２０と、を含むことができる。特定の実施形態によれば、誘電体基板を形成するステップは、第１の樹脂マトリックス前駆体成分と第１のセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて第１の形成混合物を形成するステップと、第１の形成混合物を、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層に形成して誘電体基板を形成するステップと、を含むことができる。

【0262】

形成方法１００及び／又は形成方法３００を参照して本明細書で提供される全ての説明、詳細、及び特徴は、形成方法５００の対応する態様に更に適用されてもよく又はそれを説明してもよいことが理解されるであろう。

【0263】

次に、形成方法５００に従って形成されるプリント回路基板の実施形態を参照すると、図６ａは、プリント回路基板６００の図を含む。図６ａに示したように、プリント回路基板６００は、銅箔層６０１と、銅箔層６０１の表面を覆う誘電体基板６０５と、を含むことができる。図６ａに更に示したように、誘電体基板６０５は、ポリイミド層６０２と、ポリイミド層６０２の上を覆う第１の充填ポリマー層６０４と、を含むことができる。図６ａに示したように、第１の充填ポリマー層６０４は、第１の樹脂マトリックス成分６１０及び第１のセラミック充填剤成分６２０を含むことができる。

【0264】

ここでも、誘電体基板２００（４０５）及び／又は銅張積層板４００に関して本明細書で提供される全ての説明は、プリント回路基板６００の全ての構成要素を含むプリント回路基板６００の修正態様に更に適用できることが理解されるであろう。

【0265】

形成方法５００に従って形成されるプリント回路基板の他の実施形態によれば、図６ｂは、プリント回路基板６００ｂの図を含む。図６ｂに示したように、プリント回路基板６００ｂは、銅箔層６０１と、銅箔層６０１の表面を覆う誘電体基板６０５と、を含むことができる。図６ｂに示したように、誘電体基板６０５は、ポリイミド層６０２と、ポリイミド層６０２の上を覆う第１の充填ポリマー層６０４と、ポリイミド層６０２の下を覆う第２の充填ポリマー層６０６と、を含むことができる。図６ｂに示したように、第２の充填ポリマー層６０６は、第２の樹脂マトリックス成分６３０及び第２のセラミック充填剤成分６４０を含むことができる。

【0266】

ここでも、誘電体基板２００（４０５）及び／又は銅張積層板４００に関して本明細書で提供される全ての説明は、プリント回路基板６００ｂの全ての構成要素を含むプリント回路基板６００ｂの修正態様に更に適用できることが理解されるであろう。

【0267】

多くの異なる態様及び実施形態が可能である。これらの態様及び実施形態のいくつかを本明細書に記載する。本明細書を読んだ後、当業者は、それらの態様及び実施形態が単なる例示であり、本発明の範囲を限定するものではないことを理解するであろう。実施形態は、以下に列挙される実施形態のうちのいずれか１つ以上に従うことができる。

【0268】

実施形態１．誘電体基板であって、第１のフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層と、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層と、を含み、第１の充填ポリマー層は、第１の樹脂マトリックス成分と、第１のセラミック充填剤成分とを含み、第１のセラミック充填剤成分は、第１の充填剤材料を含み、第１の充填剤材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、誘電体基板。

【0269】

実施形態２．第１のフルオロポリマー系接着剤層が、少なくとも約０．２マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0270】

実施形態３．第１のフルオロポリマー系接着剤層が、約７マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0271】

実施形態４．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0272】

実施形態５．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成される、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0273】

実施形態６．第１のフルオロポリマー系接着剤層はＰＦＡ層である、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0274】

実施形態７．第１のセラミック充填剤成分のシリカ充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約０．２マイクロメートルかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５マイクロメートルかつ約２．７マイクロメートル以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８マイクロメートルかつ約４．７マイクロメートル以下のＤ９０を含む、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0275】

実施形態８．第１のセラミック充填剤成分のシリカ充填剤材料は、約８以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有し、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、シリカ充填剤材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第１の充填剤材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第１の充填剤材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0276】

実施形態９．第１の充填剤材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0277】

実施形態１０．第１の充填剤材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0278】

実施形態１１．第１の充填剤材料は、シリカを含む、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0279】

実施形態１２．第１の樹脂マトリックス成分は、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0280】

実施形態１３．ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１２に記載の誘電体基板。

【0281】

実施形態１４．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１２に記載の誘電体基板。

【0282】

実施形態１５．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態１２に記載の誘電体基板。

【0283】

実施形態１６．第１の樹脂マトリックス成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0284】

実施形態１７．第１の樹脂マトリックス成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0285】

実施形態１８．ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態１２に記載の誘電体基板。

【0286】

実施形態１９．ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１２に記載の誘電体基板。

【0287】

実施形態２０．第１のセラミック充填剤成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約３０体積％である、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0288】

実施形態２１．第１のセラミック充填剤成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0289】

実施形態２２．第１の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約８０体積％である、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0290】

実施形態２３．第１の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して約１００体積％以下である、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0291】

実施形態２４．第１のセラミック充填剤成分は、第２の充填剤材料を更に含む、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0292】

実施形態２５．第１のセラミック充填剤成分の第２の充填剤材料は、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態２４に記載の誘電体基板。

【0293】

実施形態２６．高誘電率セラミック材料は、少なくとも約１４の誘電率を有する、実施形態２５に記載の誘電体基板。

【0294】

実施形態２７．第２のセラミック充填剤成分は、ＴｉＯ_２、ＳｒＴｉＯ_３、ＺｒＴｉ_２Ｏ_６、ＭｇＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、又はそれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態２５に記載の誘電体基板。

【0295】

実施形態２８．第１のセラミック充填剤成分の第２の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態２４に記載の誘電体基板。

【0296】

実施形態２９．第１のセラミック充填剤成分の第２の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態２４に記載の誘電体基板。

【0297】

実施形態３０．第１のセラミック充填剤成分中のＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態２７に記載の誘電体基板。

【0298】

実施形態３１．第１のセラミック充填剤成分中のＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態２７に記載の誘電体基板。

【0299】

実施形態３２．第１のセラミック充填剤成分は、少なくとも約９７％である、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0300】

実施形態３３．誘電体基板は、ポリイミド層の下を覆う第２の充填ポリマー層と、第２の充填ポリマー層の下を覆う第２のフルオロポリマー系接着剤層と、を更に含み、第２の充填ポリマー層は、第２の樹脂マトリックス成分と、第２のセラミック充填剤成分と、を含み、第２のセラミック充填剤成分は、シリカ充填剤材料を含み、第１の充填剤材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、実施形態１に記載の誘電体基板。

【0301】

実施形態３４．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0302】

実施形態３５．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、約７マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0303】

実施形態３６．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0304】

実施形態３７．第２のフルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成される、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0305】

実施形態３８．第２のフルオロポリマー系接着剤層はＰＦＡ層である、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0306】

実施形態３９．第２のセラミック充填剤成分のシリカ充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約０．２マイクロメートルかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５マイクロメートルかつ約２．７マイクロメートル以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８マイクロメートルかつ約４．７マイクロメートル以下のＤ９０を含む、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0307】

実施形態４０．第２のセラミック充填剤成分のシリカ充填剤材料は、約８以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有し、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、シリカ充填剤材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第１の充填剤材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第１の充填剤材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0308】

実施形態４１．第１の充填剤材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0309】

実施形態４２．第２の充填剤材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0310】

実施形態４３．第２の充填剤材料は、シリカを含む、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0311】

実施形態４４．第２の樹脂マトリックスは、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0312】

実施形態４５．ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態４４に記載の誘電体基板。

【0313】

実施形態４６．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態４４に記載の誘電体基板。

【0314】

実施形態４７．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態４４に記載の誘電体基板。

【0315】

実施形態４８．第２の樹脂マトリックス成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0316】

実施形態４９．第２の樹脂マトリックス成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0317】

実施形態５０．ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0318】

実施形態５１．ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0319】

実施形態５２．第２のセラミック充填剤成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約３０体積％である、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0320】

実施形態５３．第２のセラミック充填剤成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0321】

実施形態５４．第２の充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約８０体積％である、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0322】

実施形態５５．第２の充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して約１００体積％以下である、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0323】

実施形態５６．第２のセラミック充填剤成分は、ＴｉＯ_２充填剤材料を更に含む、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0324】

実施形態５７．ＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態５６に記載の誘電体基板。

【0325】

実施形態５８．ＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態５６に記載の誘電体基板。

【0326】

実施形態５９．第２のセラミック充填剤成分は、少なくとも約９７％が非晶質である、実施形態３３に記載の誘電体基板。

【0327】

実施形態６０．誘電体基板は、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態１又は３３に記載の誘電体基板。

【0328】

実施形態６１．誘電体基板は、少なくとも約１０マイクロメートルの平均厚さを含む、実施形態１又は３３に記載の誘電体基板。

【0329】

実施形態６２．誘電体基板は、約２００マイクロメートル以下の平均厚さを含む、実施形態１又は３３に記載の誘電体基板。

【0330】

実施形態６３．誘電体基板は、約０．００５以下の散逸率（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態１又は３３に記載の誘電体基板。

【0331】

実施形態６４．誘電体基板は、約０．００１４以下の散逸率（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態１又は３３に記載の誘電体基板。

【0332】

実施形態６５．誘電体基板は、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数（ｘ／ｙ軸）を含む、実施形態１又は３３に記載の誘電体基板。

【0333】

実施形態６６．誘電体基板は、第１の充填ポリマー層とポリイミド層との間に少なくとも約５ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態１又は３３に記載の誘電体基板。

【0334】

実施形態６７．誘電体基板は、第２の充填ポリマー層とポリイミド層との間に少なくとも約５ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態１又は３３に記載の誘電体基板。

【0335】

実施形態６８．誘電体基板は、約１．２％以下の吸湿率を含む、実施形態１又は３３に記載の誘電体基板。

【0336】

実施形態６９．銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板と、を備えた銅張積層板であって、誘電体基板は、第１のフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層と、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層と、を含み、第１の充填ポリマー層は、第１の樹脂マトリックス成分と、第１のセラミック充填剤成分と、を含み、第１のセラミック充填剤成分は、第１の充填剤材料を含み、第１の充填剤材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、銅張積層板。

【0337】

実施形態７０．第１のフルオロポリマー系接着剤層が、少なくとも約０．２マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0338】

実施形態７１．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、約７マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0339】

実施形態７２．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0340】

実施形態７３．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成される、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0341】

実施形態７４．第１のフルオロポリマー系接着剤層はＰＦＡ層である、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0342】

実施形態７５．第１のセラミック充填剤成分のシリカ充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約０．２マイクロメートルかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５マイクロメートルかつ約２．７マイクロメートル以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８マイクロメートルかつ約４．７マイクロメートル以下のＤ９０を含む、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0343】

実施形態７６．第１のセラミック充填剤成分のシリカ充填剤材料は、約８以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有し、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、シリカ充填剤材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第１の充填剤材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第１の充填剤材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0344】

実施形態７７．第１の充填剤材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0345】

実施形態７８．第１の充填剤材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0346】

実施形態７９．第１の充填剤材料は、シリカを含む、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0347】

実施形態８０．第１の樹脂マトリックス成分は、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0348】

実施形態８１．ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態８０に記載の銅張積層板。

【0349】

実施形態８２．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態８０に記載の銅張積層板。

【0350】

実施形態８３．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態８０に記載の銅張積層板。

【0351】

実施形態８４．第１の樹脂マトリックス成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0352】

実施形態８５．第１の樹脂マトリックス成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0353】

実施形態８６．ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態８０に記載の銅張積層板。

【0354】

実施形態８７．ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態８０に記載の銅張積層板。

【0355】

実施形態８８．第１のセラミック充填剤成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0356】

実施形態８９．第１のセラミック充填剤成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0357】

実施形態９０．第１の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約８０体積％である、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0358】

実施形態９１．第１の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して約１００体積％以下である、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0359】

実施形態９２．第１のセラミック充填剤成分は、第２の充填剤材料を更に含む、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0360】

実施形態９３．第１のセラミック充填剤成分の第２の充填剤材料は、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態９２に記載の銅張積層板。

【0361】

実施形態９４．高誘電率セラミック材料は、少なくとも約１４の誘電率を有する、実施形態９３に記載の銅張積層板。

【0362】

実施形態９５．第１のセラミック充填剤成分は、ＴｉＯ_２、ＳｒＴｉＯ_３、ＺｒＴｉ_２Ｏ_６、ＭｇＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、又はそれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態９３に記載の銅張積層板。

【0363】

実施形態９６．第１のセラミック充填剤成分の第２の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態９２に記載の銅張積層板。

【0364】

実施形態９７．第１のセラミック充填剤成分の第２の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態９２に記載の銅張積層板。

【0365】

実施形態９８．第１のセラミック充填剤成分中のＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態９５に記載の銅張積層板。

【0366】

実施形態９９．第１のセラミック充填剤成分中のＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態９５に記載の銅張積層板。

【0367】

実施形態１００．第１のセラミック充填剤成分は、少なくとも約９７％が非晶質である、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0368】

実施形態１０１．誘電体基板は、ポリイミド層の下を覆う第２の充填ポリマー層と、第２の充填ポリマー層の下を覆う第２のフルオロポリマー系接着剤層と、を更に含み、第２の充填ポリマー層は、第２の樹脂マトリックス成分と、第２のセラミック充填剤成分と、を含み、第２のセラミック充填剤成分は、シリカ充填剤材料を含み、第１の充填剤材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、実施形態６９に記載の銅張積層板。

【0369】

実施形態１０２．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0370】

実施形態１０３．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、約７マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0371】

実施形態１０４．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0372】

実施形態１０５．第２のフルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成される、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0373】

実施形態１０６．第２のフルオロポリマー系接着剤層はＰＦＡ層である、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0374】

実施形態１０７．第２のセラミック充填剤成分のシリカ充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約０．２マイクロメートルかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５マイクロメートルかつ約２．７マイクロメートル以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８マイクロメートルかつ約４．７マイクロメートル以下のＤ９０を含む、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0375】

実施形態１０８．第２のセラミック充填剤成分の第２の充填剤材料は、約８以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有し、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、シリカ充填剤材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第１の充填剤材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第１の充填剤材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0376】

実施形態１０９．第２の充填剤材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0377】

実施形態１１０．第２の充填剤材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0378】

実施形態１１１．第２の充填剤材料は、シリカを含む、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0379】

実施形態１１２．第２の樹脂マトリックスは、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0380】

実施形態１１３．ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１１２に記載の銅張積層板。

【0381】

実施形態１１４．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１１２に記載の銅張積層板。

【0382】

実施形態１１５．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態１１２に記載の銅張積層板。

【0383】

実施形態１１６．第２の樹脂マトリックス成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0384】

実施形態１１７．第２の樹脂マトリックス成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0385】

実施形態１１８．ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0386】

実施形態１１９．ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0387】

実施形態１２０．第２のセラミック充填剤成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0388】

実施形態１２１．第２のセラミック充填剤成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0389】

実施形態１２２．第２の充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約８０体積％である、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0390】

実施形態１２３．第２の充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して約１００体積％以下である、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0391】

実施形態１２４．第２のセラミック充填剤成分は、ＴｉＯ_２充填剤材料を更に含む、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0392】

実施形態１２５．ＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態１２４に記載の銅張積層板。

【0393】

実施形態１２６．ＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態１２４に記載の銅張積層板。

【0394】

実施形態１２７．第２のセラミック充填剤成分は、少なくとも約９７％が非晶質である、実施形態１０１に記載の銅張積層板。

【0395】

実施形態１２８．誘電体基板は、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態６９又は１０１に記載の銅張積層板。

【0396】

実施形態１２９．誘電体基板は、少なくとも約１０マイクロメートルの平均厚さを含む、実施形態６９又は１０１に記載の銅張積層板。

【0397】

実施形態１３０．誘電体基板は、約２００マイクロメートル以下の平均厚さを含む、実施形態６９又は１０１に記載の銅張積層板。

【0398】

実施形態１３１．誘電体基板は、約０．００５以下の散逸率（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態６９又は１０１に記載の銅張積層板。

【0399】

実施形態１３２．誘電体基板は、約０．００１４以下の散逸率（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態６９又は１０１に記載の銅張積層板。

【0400】

実施形態１３３．誘電体基板は、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数（ｘ／ｙ軸）を含む、実施形態６９又は１０１に記載の銅張積層板。

【0401】

実施形態１３４．誘電体基板は、第１の充填ポリマー層とポリイミド層との間に少なくとも約５ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態６９又は１０１に記載の銅張積層板。

【0402】

実施形態１３５．誘電体基板は、第２の充填ポリマー層とポリイミド層との間に少なくとも約５ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態６９又は１０１に記載の銅張積層板。

【0403】

実施形態１３６．銅張積層板は、銅箔層と誘電体基板との間に少なくとも約６ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態６９又は１０１に記載の銅張積層板。

【0404】

実施形態１３７．誘電体基板は、少なくとも約６０ＭＰａの引張強度を含む、実施形態６９又は１０１に記載の銅張積層板。

【0405】

実施形態１３８．誘電体基板は、少なくとも約１．３ＧＰａの弾性率を含む、実施形態６９又は１０１に記載の銅張積層板。

【0406】

実施形態１３９．誘電体基板は、約１．２％以下の吸湿率を含む、実施形態６９又は１０１に記載の銅張積層板。

【0407】

実施形態１４０．銅張積層板は、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態６９又は１０１に記載の銅張積層板。

【0408】

実施形態１４１．銅張積層板を含むプリント回路基板であって、銅張積層板は、銅箔層と、銅箔層を覆う誘電体基板と、を含み、誘電体基板は、第１のフルオロポリマー系接着剤層と、フルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層と、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層と、を含み、第１の充填ポリマー層は、第１の樹脂マトリックス成分と、第１のセラミック充填剤成分と、を含み、第１のセラミック充填剤成分は、第１の充填剤材料を含み、第１の充填剤材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、プリント回路基板。

【0409】

実施形態１４２．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0410】

実施形態１４３．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、約７マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0411】

実施形態１４４．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0412】

実施形態１４５．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成される、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0413】

実施形態１４６．第１のフルオロポリマー系接着剤層はＰＦＡ層である、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0414】

実施形態１４７．第１のセラミック充填剤成分のシリカ充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約０．２マイクロメートルかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５マイクロメートルかつ約２．７マイクロメートル以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８マイクロメートルかつ約４．７マイクロメートル以下のＤ９０を含む、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0415】

実施形態１４８．第１のセラミック充填剤成分のシリカ充填剤材料は、約８以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有し、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、シリカ充填剤材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第１の充填剤材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第１の充填剤材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0416】

実施形態１４９．第１の充填剤材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0417】

実施形態１５０．第１の充填剤材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0418】

実施形態１５１．第１の充填剤材料は、シリカを含む、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0419】

実施形態１５２．第１の樹脂マトリックス成分は、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0420】

実施形態１５３．ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１５２に記載のプリント回路基板。

【0421】

実施形態１５４．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１５２に記載のプリント回路基板。

【0422】

実施形態１５５．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態１５２に記載のプリント回路基板。

【0423】

実施形態１５６．第１の樹脂マトリックス成分の含有量は、誘電体基板の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0424】

実施形態１５７．第１の樹脂マトリックス成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0425】

実施形態１５８．ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態１５２に記載のプリント回路基板。

【0426】

実施形態１５９．ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１５２に記載のプリント回路基板。

【0427】

実施形態１６０．第１のセラミック充填剤成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約３０体積％である、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0428】

実施形態１６１．第１のセラミック充填剤成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0429】

実施形態１６２．第１の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約８０体積％である、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0430】

実施形態１６３．第１の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して約１００体積％以下である、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0431】

実施形態１６４．第１のセラミック充填剤成分は、第２の充填剤材料を更に含む、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0432】

実施形態１６５．第１のセラミック充填剤成分の第２の充填剤材料は、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態１６４に記載のプリント回路基板。

【0433】

実施形態１６６．高誘電率セラミック材料は、少なくとも約１４の誘電率を有する、実施形態１６５に記載のプリント回路基板。

【0434】

実施形態１６７．第１のセラミック充填剤成分は、ＴｉＯ_２、ＳｒＴｉＯ_３、ＺｒＴｉ_２Ｏ_６、ＭｇＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、又はそれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態１６５に記載のプリント回路基板。

【0435】

実施形態１６８．第１のセラミック充填剤成分の第２の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態１６４に記載のプリント回路基板。

【0436】

実施形態１６９．第１のセラミック充填剤成分の第２の充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態１６４に記載のプリント回路基板。

【0437】

実施形態１７０．第１のセラミック充填剤成分中のＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態１６７に記載のプリント回路基板。

【0438】

実施形態１７１．第１のセラミック充填剤成分中のＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態１６７に記載のプリント回路基板。

【0439】

実施形態１７２．第１のセラミック充填剤成分は、少なくとも約９７％が非晶質である、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0440】

実施形態１７３．誘電体基板は、ポリイミド層の下を覆う第２の充填ポリマー層と、第２の充填ポリマー層の下を覆う第２のフルオロポリマー系接着剤層と、を更に含み、第２の充填ポリマー層は、第２の樹脂マトリックス成分と、第２のセラミック充填剤成分と、を含み、第２のセラミック充填剤成分は、シリカ充填剤材料を含み、第１の充填剤材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、実施形態１４１に記載のプリント回路基板。

【0441】

実施形態１７４．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0442】

実施形態１７５．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、約７マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0443】

実施形態１７６．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0444】

実施形態１７７．第２のフルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成される、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0445】

実施形態１７８．第２のフルオロポリマー系接着剤層はＰＦＡ層である、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0446】

実施形態１７９．第２のセラミック充填剤成分のシリカ充填剤材料の粒径分布は、少なくとも約０．２マイクロメートルかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５マイクロメートルかつ約２．７マイクロメートル以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８マイクロメートルかつ約４．７マイクロメートル以下のＤ９０を含む、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0447】

実施形態１８０．第２のセラミック充填剤成分の第２の充填剤材料は、約８以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有し、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、シリカ充填剤材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第１の充填剤材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第１の充填剤材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0448】

実施形態１８１．第２の充填剤材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0449】

実施形態１８２．第２の充填剤材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0450】

実施形態１８３．第２の充填剤材料は、シリカを含む、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0451】

実施形態１８４．第２の樹脂マトリックスは、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0452】

実施形態１８５．ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１８４に記載のプリント回路基板。

【0453】

実施形態１８６．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１８４に記載のプリント回路基板。

【0454】

実施形態１８７．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態１８４に記載のプリント回路基板。

【0455】

実施形態１８８．第２の樹脂マトリックス成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0456】

実施形態１８９．第２の樹脂マトリックス成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0457】

実施形態１９０．ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0458】

実施形態１９１．ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0459】

実施形態１９２．第２のセラミック充填剤成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約３０体積％である、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0460】

実施形態１９３．第２のセラミック充填剤成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0461】

実施形態１９４．第２の充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約８０体積％である、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0462】

実施形態１９５．第２の充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して約１００体積％以下である、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0463】

実施形態１９６．第２のセラミック充填剤成分は、ＴｉＯ_２充填剤材料を更に含む、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0464】

実施形態１９７．ＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態１９６に記載のプリント回路基板。

【0465】

実施形態１９８．ＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態１９６に記載のプリント回路基板。

【0466】

実施形態１９９．第２のセラミック充填剤成分は、少なくとも約９７％が非晶質である、実施形態１７３に記載のプリント回路基板。

【0467】

実施形態２００．誘電体基板は、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態１４１又は１７３に記載のプリント回路基板。

【0468】

実施形態２０１．誘電体基板は、少なくとも約１０マイクロメートルの平均厚さを含む、実施形態１４１又は１７３に記載のプリント回路基板。

【0469】

実施形態２０２．誘電体基板は、約２００マイクロメートル以下の平均厚さを含む、実施形態１４１又は１７３に記載のプリント回路基板。

【0470】

実施形態２０３．誘電体基板は、約０．００５以下の散逸率（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態１４１又は１７３に記載のプリント回路基板。

【0471】

実施形態２０４．誘電体基板は、約０．００１４以下の散逸率（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態１４１又は１７３に記載のプリント回路基板。

【0472】

実施形態２０５．誘電体基板は、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数（ｘ／ｙ軸）を含む、実施形態１４１又は１７３に記載のプリント回路基板。

【0473】

実施形態２０６．誘電体基板は、第１の充填ポリマー層とポリイミド層との間に少なくとも約５ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態１４１又は１７３に記載のプリント回路基板。

【0474】

実施形態２０７．誘電体基板は、第２の充填ポリマー層とポリイミド層との間に少なくとも約５ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態１４１又は１７３に記載のプリント回路基板。

【0475】

実施形態２０８．プリント回路基板は、銅箔層と誘電体基板との間に少なくとも約５ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態１４１又は１７３に記載のプリント回路基板。

【0476】

実施形態２０９．誘電体基板は、少なくとも約６０ＭＰａの引張強度を含む、実施形態１４１又は１７３に記載のプリント回路基板。

【0477】

実施形態２１０．誘電体基板は、少なくとも約１．３ＧＰａの弾性率を含む、実施形態１４１又は１７３に記載のプリント回路基板。

【0478】

実施形態２１１．誘電体基板は、約１．２％以下の吸湿率を含む、実施形態１４１又は１７３に記載のプリント回路基板。

【0479】

実施形態２１２．プリント回路基板は、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態１４１又は１７３に記載のプリント回路基板。

【0480】

実施形態２１３．誘電体基板を形成する方法であって、第１のフルオロポリマー系接着剤層を提供することと、第１のフルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層を提供することと、第１の樹脂マトリックス前駆体成分と第１のセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成することと、形成混合物を、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層に形成することと、を含み、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、第１の充填剤前駆体材料を含み、第１の充填剤前駆体材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、方法。

【0481】

実施形態２１４．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態２１３に記載の方法。

【0482】

実施形態２１５．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、約７マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態２１３に記載の方法。

【0483】

実施形態２１６．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態２１３に記載の方法。

【0484】

実施形態２１７．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成される、実施形態２１３に記載の方法。

【0485】

実施形態２１８．第１のフルオロポリマー系接着剤層はＰＦＡ層である、実施形態２１３に記載の方法。

【0486】

実施形態２１９．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第１の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約０．２マイクロメートルかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５マイクロメートルかつ約２．７マイクロメートル以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８マイクロメートルかつ約４．７マイクロメートル以下のＤ９０を含む、実施形態２１３に記載の方法。

【0487】

実施形態２２０．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第１の充填剤前駆体材料は、約８以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有し、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい、実施形態２１３に記載の方法。

【0488】

実施形態２２１．第１の充填剤前駆体材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態２１３に記載の方法。

【0489】

実施形態２２２．第１の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態２１３に記載の方法。

【0490】

実施形態２２３．第１の充填剤前駆体材料は、シリカを含む、実施形態２１３に記載の方法。

【0491】

実施形態２２４．第１の樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態２１３に記載の方法。

【0492】

実施形態２２５．ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態２２４に記載の方法。

【0493】

実施形態２２６．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態２２４に記載の方法。

【0494】

実施形態２２７．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態２２４に記載の方法。

【0495】

実施形態２２８．第１の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態２１３に記載の方法。

【0496】

実施形態２２９．第１の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態２１３に記載の方法。

【0497】

実施形態２３０．ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態２２４に記載の方法。

【0498】

実施形態２３１．ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態２２４に記載の方法。

【0499】

実施形態２３２．第１のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約３０体積％である、実施形態２１３に記載の方法。

【0500】

実施形態２３３．第１のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態２１３に記載の方法。

【0501】

実施形態２３４．第１の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して少なくとも約８０体積％である、実施形態２１３に記載の方法。

【0502】

実施形態２３５．第１の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して約１００体積％以下である、実施形態２１３に記載の方法。

【0503】

実施形態２３６．第１のセラミック充填剤前駆体成分は、第２の充填剤前駆体材料を更に含む、実施形態２１３に記載の方法。

【0504】

実施形態２３７．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第２の充填剤前駆体材料は、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態２３６に記載の方法。

【0505】

実施形態２３８．高誘電率セラミック材料は、少なくとも約１４の誘電率を有する、実施形態２３７に記載の方法。

【0506】

実施形態２３９．第１のセラミック充填剤成分は、ＴｉＯ_２、ＳｒＴｉＯ_３、ＺｒＴｉ_２Ｏ_６、ＭｇＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、又はそれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態２３７に記載の方法。

【0507】

実施形態２４０．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第２の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態２３６に記載の方法。

【0508】

実施形態２４１．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第２の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態２３６に記載の方法。

【0509】

実施形態２４２．第１のセラミック充填剤前駆体成分中のＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態２３９に記載の方法。

【0510】

実施形態２４３．第１のセラミック充填剤前駆体成分中のＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態２３９に記載の方法。

【0511】

実施形態２４４．第１のセラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約９７％が非晶質である、実施形態２１３に記載の方法。

【0512】

実施形態２４５．誘電体基板は、ポリイミド層の下を覆う第２の充填ポリマー層と、第２の充填ポリマー層の下を覆う第２のフルオロポリマー系接着剤層と、を更に含み、第２の充填ポリマー層は、第２の樹脂マトリックス前駆体成分と、第２のセラミック充填剤前駆体成分と、を含み、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、第３の充填剤前駆体材料を含み、第３の充填剤前駆体材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、実施形態２１３に記載の方法。

【0513】

実施形態２４６．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態２４５に記載の方法。

【0514】

実施形態２４７．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、約７マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態２４５に記載の方法。

【0515】

実施形態２４８．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態２４５に記載の方法。

【0516】

実施形態２４９．第２のフルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成される、実施形態２４５に記載の方法。

【0517】

実施形態２５０．第２のフルオロポリマー系接着剤層はＰＦＡ層である、実施形態２４５に記載の方法。

【0518】

実施形態２５１．第２のセラミック充填剤前駆体成分の第３の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約０．２マイクロメートルかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５マイクロメートルかつ約２．７マイクロメートル以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８マイクロメートルかつ約４．７マイクロメートル以下のＤ９０を含む、実施形態２４５に記載の方法。

【0519】

実施形態２５２．第２のセラミック充填剤成分の第３の充填剤前駆体材料は、約８以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有し、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい、実施形態２４５に記載の方法。

【0520】

実施形態２５３．第３の充填剤前駆体材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態２４５に記載の方法。

【0521】

実施形態２５４．第３の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態２４５に記載の方法。

【0522】

実施形態２５５．第３の充填剤前駆体材料は、シリカを含む、実施形態２４５に記載の方法。

【0523】

実施形態２５６．第３の充填剤前駆体材料は、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態２４５に記載の方法。

【0524】

実施形態２５７．ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態２５６に記載の方法。

【0525】

実施形態２５８．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態２５６に記載の方法。

【0526】

実施形態２５９．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態２５６に記載の方法。

【0527】

実施形態２６０．第２の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態２４５に記載の方法。

【0528】

実施形態２６１．第２の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態２４５に記載の方法。

【0529】

実施形態２６２．ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態２４５に記載の方法。

【0530】

実施形態２６３．ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態２４５に記載の方法。

【0531】

実施形態２６４．第２のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約３０体積％である、実施形態２４５に記載の方法。

【0532】

実施形態２６５．第２のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態２４５に記載の方法。

【0533】

実施形態２６６．第３の充填剤前駆体材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約８０体積％である、実施形態２４５に記載の方法。

【0534】

実施形態２６７．第３の充填剤前駆体材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して約１００体積％以下である、実施形態２４５に記載の方法。

【0535】

実施形態２６８．第２のセラミック充填剤前駆体成分は、ＴｉＯ_２充填剤材料を更に含む、実施形態２４５に記載の方法。

【0536】

実施形態２６９．ＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態２６８に記載の方法。

【0537】

実施形態２７０．ＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態２６８に記載の方法。

【0538】

実施形態２７１．第２のセラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約９７％が非晶質である、実施形態２６８に記載の方法。

【0539】

実施形態２７２．誘電体基板は、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態２１３又は２４５に記載の方法。

【0540】

実施形態２７３．誘電体基板は、少なくとも約１０マイクロメートルの平均厚さを含む、実施形態２１３又は２４５に記載の方法。

【0541】

実施形態２７４．誘電体基板は、約２００マイクロメートル以下の平均厚さを含む、実施形態２１３又は２４５に記載の方法。

【0542】

実施形態２７５．誘電体基板は、約０．００５以下の散逸率（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態２１３又は２４５に記載の方法。

【0543】

実施形態２７６．誘電体基板は、約０．００１４以下の散逸率（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態２１３又は２４５に記載の方法。

【0544】

実施形態２７７．誘電体基板は、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数（ｘ／ｙ軸）を含む、実施形態２１３又は２４５に記載の方法。

【0545】

実施形態２７８．誘電体基板は、第１の充填ポリマー層とポリイミド層との間に少なくとも約５ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態２１３又は２４５に記載の方法。

【0546】

実施形態２７９．誘電体基板は、第２の充填ポリマー層とポリイミド層との間に少なくとも約５ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態２１３又は２４５に記載の方法。

【0547】

実施形態２８０．誘電体基板は、約１．２％以下の吸湿率を含む、実施形態２１３又は２４５に記載の方法。

【0548】

実施形態２８１．銅張積層板を形成する方法であって、本方法は、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆う誘電体基板を形成することと、を含み、誘電体基板を形成することは、第１のフルオロポリマー系接着剤層を提供することと、第１のフルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層を提供することと、第１の樹脂マトリックス前駆体成分と第１のセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成することと、形成混合物を、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層に形成することと、を含み、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、第１の充填剤前駆体材料を含み、第１の充填剤前駆体材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、方法。

【0549】

実施形態２８２．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態２８１に記載の方法。

【0550】

実施形態２８３．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、約７マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態２８１に記載の方法。

【0551】

実施形態２８４．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態２８１に記載の方法。

【0552】

実施形態２８５．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成される、実施形態２８１に記載の方法。

【0553】

実施形態２８６．第１のフルオロポリマー系接着剤層はＰＦＡ層である、実施形態２８１に記載の方法。

【0554】

実施形態２８７．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第１の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約０．２マイクロメートルかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５マイクロメートルかつ約２．７マイクロメートル以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８マイクロメートルかつ約４．７マイクロメートル以下のＤ９０を含む、実施形態２８１に記載の方法。

【0555】

実施形態２８８．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第１の充填剤前駆体材料は、約８以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有し、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい、実施形態２８１に記載の方法。

【0556】

実施形態２８９．第１の充填剤前駆体材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態２８１に記載の方法。

【0557】

実施形態２９０．第１の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態２８１に記載の方法。

【0558】

実施形態２９１．第１の充填剤前駆体材料は、シリカを含む、実施形態２８１に記載の方法。

【0559】

実施形態２９２．第１の樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態２８１に記載の方法。

【0560】

実施形態２９３．ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態２９２に記載の方法。

【0561】

実施形態２９４．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態２９２に記載の方法。

【0562】

実施形態２９５．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態２９２に記載の方法。

【0563】

実施形態２９６．第１の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態２８１に記載の方法。

【0564】

実施形態２９７．第１の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態２８１に記載の方法。

【0565】

実施形態２９８．ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態２９２に記載の方法。

【0566】

実施形態２９９．ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態２９２に記載の方法。

【0567】

実施形態３００．第１のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約３０体積％である、実施形態２８１に記載の方法。

【0568】

実施形態３０１．第１のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態２８１に記載の方法。

【0569】

実施形態３０２．第１の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して少なくとも約８０体積％である、実施形態２８１に記載の方法。

【0570】

実施形態３０３．第１の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して約１００体積％以下である、実施形態２８１に記載の方法。

【0571】

実施形態３０４．第１のセラミック充填剤前駆体成分は、第２の充填剤前駆体材料を更に含む、実施形態２８１に記載の方法。

【0572】

実施形態３０５．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第２の充填剤前駆体材料は、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態３０４に記載の方法。

【0573】

実施形態３０６．高誘電率セラミック材料は、少なくとも約１４の誘電率を有する、実施形態３０５に記載の方法。

【0574】

実施形態３０７．第１のセラミック充填剤成分は、ＴｉＯ_２、ＳｒＴｉＯ_３、ＺｒＴｉ_２Ｏ_６、ＭｇＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、又はそれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態３０５に記載の方法。

【0575】

実施形態３０８．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第２の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態３０４に記載の方法。

【0576】

実施形態３０９．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第２の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態３０４に記載の方法。

【0577】

実施形態３１０．第１のセラミック充填剤前駆体成分中のＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態３０７に記載の方法。

【0578】

実施形態３１１．第１のセラミック充填剤前駆体成分中のＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態３０７に記載の方法。

【0579】

実施形態３１２．第１のセラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約９７％が非晶質である、実施形態２８１に記載の方法。

【0580】

実施形態３１３．誘電体基板は、ポリイミド層の下を覆う第２の充填ポリマー層と、第２の充填ポリマー層の下を覆う第２のフルオロポリマー系接着剤層と、を更に含み、第２の充填ポリマー層は、第２の樹脂マトリックス前駆体成分と、第２のセラミック充填剤前駆体成分と、を含み、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、第３の充填剤前駆体材料を含み、第３の充填剤前駆体材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、実施形態２８１に記載の方法。

【0581】

実施形態３１４．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態３０４に記載の方法。

【0582】

実施形態３１５．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、約７マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態３０４に記載の方法。

【0583】

実施形態３１６．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態３０４に記載の方法。

【0584】

実施形態３１７．第２のフルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成される、実施形態３０４に記載の方法。

【0585】

実施形態３１８．第２のフルオロポリマー系接着剤層はＰＦＡ層である、実施形態３０４に記載の方法。

【0586】

実施形態３１９．第２のセラミック充填剤前駆体成分の第３の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約０．２マイクロメートルかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５マイクロメートルかつ約２．７マイクロメートル以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８マイクロメートルかつ約４．７マイクロメートル以下のＤ９０を含む、実施形態３０４に記載の方法。

【0587】

実施形態３２０．第２のセラミック充填剤成分の第３の充填剤前駆体材料は、約８以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有し、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい、実施形態３０４に記載の方法。

【0588】

実施形態３２１．第３の充填剤前駆体材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態３０４に記載の方法。

【0589】

実施形態３２２．第３の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態３０４に記載の方法。

【0590】

実施形態３２３．第３の充填剤前駆体材料は、シリカを含む、実施形態３０４に記載の方法。

【0591】

実施形態３２４．第３の充填剤前駆体材料は、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態３０４に記載の方法。

【0592】

実施形態３２５．ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態３２４に記載の方法。

【0593】

実施形態３２６．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態３２４に記載の方法。

【0594】

実施形態３２７．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態３２４に記載の方法。

【0595】

実施形態３２８．第２の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態３０４に記載の方法。

【0596】

実施形態３２９．第２の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態３０４に記載の方法。

【0597】

実施形態３３０．ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態３０４に記載の方法。

【0598】

実施形態３３１．ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態３０４に記載の方法。

【0599】

実施形態３３２．第２のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約３０体積％である、実施形態３０４に記載の方法。

【0600】

実施形態３３３．第２のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態３０４に記載の方法。

【0601】

実施形態３３４．第３の充填剤前駆体材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約８０体積％である、実施形態３０４に記載の方法。

【0602】

実施形態３３５．第３の充填剤前駆体材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して約１００体積％以下である、実施形態３０４に記載の方法。

【0603】

実施形態３３６．第２のセラミック充填剤前駆体成分は、ＴｉＯ_２充填剤材料を更に含む、実施形態３０４に記載の方法。

【0604】

実施形態３３７．ＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態３３６に記載の方法。

【0605】

実施形態３３８．ＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態３３６に記載の方法。

【0606】

実施形態３３９．第２のセラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約９７％が非晶質である、実施形態３３６に記載の方法。

【0607】

実施形態３４０．誘電体基板は、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態２８１又は３０４に記載の方法。

【0608】

実施形態３４１．誘電体基板は、少なくとも約１０マイクロメートルの平均厚さを含む、実施形態２８１又は３０４に記載の方法。

【0609】

実施形態３４２．誘電体基板は、約２００マイクロメートル以下の平均厚さを含む、実施形態２８１又は３０４に記載の方法。

【0610】

実施形態３４３．誘電体基板は、約０．００５以下の散逸率（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態２８１又は３０４に記載の方法。

【0611】

実施形態３４４．誘電体基板は、約０．００１４以下の散逸率（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態２８１又は３０４に記載の方法。

【0612】

実施形態３４５．誘電体基板は、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数（ｘ／ｙ軸）を含む、実施形態２８１又は３０４に記載の方法。

【0613】

実施形態３４６．誘電体基板は、第１の充填ポリマー層とポリイミド層との間に少なくとも約５ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態２８１又は３０４に記載の方法。

【0614】

実施形態３４７．誘電体基板は、第２の充填ポリマー層とポリイミド層との間に少なくとも約５ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態２８１又は３０４に記載の方法。

【0615】

実施形態３４８．誘電体基板は、約１．２％以下の吸湿率を含む、実施形態２８１又は３０４に記載の方法。

【0616】

実施形態３４９．プリント回路基板を形成する方法であって、本方法は、銅箔層を提供することと、銅箔層を覆う誘電体基板を形成することと、を含み、誘電体基板を形成することは、第１のフルオロポリマー系接着剤層を提供することと、第１のフルオロポリマー系接着剤層を覆うポリイミド層を提供することと、第１の樹脂マトリックス前駆体成分と第１のセラミック充填剤前駆体成分とを組み合わせて形成混合物を形成することと、形成混合物を、ポリイミド層を覆う第１の充填ポリマー層に形成することと、を含み、第１のセラミック充填剤前駆体成分は、第１の充填剤前駆体材料を含み、第１の充填剤前駆体材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、方法。

【0617】

実施形態３５０．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態３４９に記載の方法。

【0618】

実施形態３５１．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、約７マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態３４９に記載の方法。

【0619】

実施形態３５２．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態３４９に記載の方法。

【0620】

実施形態３５３．第１のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成される、実施形態３４９に記載の方法。

【0621】

実施形態３５４．第１のフルオロポリマー系接着剤層はＰＦＡ層である、実施形態３４９に記載の方法。

【0622】

実施形態３５５．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第１の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約０．２マイクロメートルかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５マイクロメートルかつ約２．７マイクロメートル以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８マイクロメートルかつ約４．７マイクロメートル以下のＤ９０を含む、実施形態３４９に記載の方法。

【0623】

実施形態３５６．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第１の充填剤前駆体材料は、約８以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有し、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第１の充填剤前駆体材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい、実施形態３４９に記載の方法。

【0624】

実施形態３５７．第１の充填剤前駆体材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態３４９に記載の方法。

【0625】

実施形態３５８．第１の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態３４９に記載の方法。

【0626】

実施形態３５９．第１の充填剤前駆体材料は、シリカを含む、実施形態３４９に記載の方法。

【0627】

実施形態３６０．第１の樹脂マトリックス前駆体成分は、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態３４９に記載の方法。

【0628】

実施形態３６１．ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態３６０に記載の方法。

【0629】

実施形態３６２．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態３６０に記載の方法。

【0630】

実施形態３６３．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態３６０に記載の方法。

【0631】

実施形態３６４．第１の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態３４９に記載の方法。

【0632】

実施形態３６５．第１の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態３４９に記載の方法。

【0633】

実施形態３６６．ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態３６０に記載の方法。

【0634】

実施形態３６７．ペルフルオロポリマーの含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態３６０に記載の方法。

【0635】

実施形態３６８．第１のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約３０体積％である、実施形態３４９に記載の方法。

【0636】

実施形態３６９．第１のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第１の充填ポリマー層の総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態３４９に記載の方法。

【0637】

実施形態３７０．第１の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して少なくとも約８０体積％である、実施形態３４９に記載の方法。

【0638】

実施形態３７１．第１の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して約１００体積％以下である、実施形態３４９に記載の方法。

【0639】

実施形態３７２．第１のセラミック充填剤前駆体成分は、第２の充填剤前駆体材料を更に含む、実施形態３４９に記載の方法。

【0640】

実施形態３７３．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第２の充填剤前駆体材料は、高誘電率セラミック材料を含む、実施形態３７２に記載の方法。

【0641】

実施形態３７４．高誘電率セラミック材料は、少なくとも約１４の誘電率を有する、実施形態３７３に記載の方法。

【0642】

実施形態３７５．第１のセラミック充填剤成分は、ＴｉＯ_２、ＳｒＴｉＯ_３、ＺｒＴｉ_２Ｏ_６、ＭｇＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_４、又はそれらの任意の組み合わせを更に含む、実施形態３７３に記載の方法。

【0643】

実施形態３７６．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第２の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態３７２に記載の方法。

【0644】

実施形態３７７．第１のセラミック充填剤前駆体成分の第２の充填剤前駆体材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態３７２に記載の方法。

【0645】

実施形態３７８．第１のセラミック充填剤前駆体成分中のＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態３７３に記載の方法。

【0646】

実施形態３７９．第１のセラミック充填剤前駆体成分中のＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第１のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態３７３に記載の方法。

【0647】

実施形態３８０．第１のセラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約９７％が非晶質である、実施形態３４９に記載の方法。

【0648】

実施形態３８１．誘電体基板は、ポリイミド層の下を覆う第２の充填ポリマー層と、第２の充填ポリマー層の下を覆う第２のフルオロポリマー系接着剤層と、を更に含み、第２の充填ポリマー層は、第２の樹脂マトリックス前駆体成分と、第２のセラミック充填剤前駆体成分と、を含み、第２のセラミック充填剤前駆体成分は、第３の充填剤前駆体材料を含み、第３の充填剤前駆体材料は、約１０マイクロメートル以下の平均粒径を更に含む、実施形態３４９に記載の方法。

【0649】

実施形態３８２．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、少なくとも約０．２マイクロメートルの平均厚さを有する、実施形態３７２に記載の方法。

【0650】

実施形態３８３．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、約７マイクロメートル以下の平均厚さを有する、実施形態３７２に記載の方法。

【0651】

実施形態３８４．第２のフルオロポリマー系接着剤層は、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドを含む、実施形態３７２に記載の方法。

【0652】

実施形態３８５．第２のフルオロポリマー系接着剤層が、フルオロポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、変性ポリテトラフルオロエチレン（ｍＰＴＦＥ）、フッ素化エチレン－プロピレン（ＦＥＰ）などのテトラフルオロエチレンのコポリマー及びターポリマー、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、及び変性ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ｍＰＦＡ）、並びにそれらの誘導体及びブレンドから構成される、実施形態３７２に記載の方法。

【0653】

実施形態３８６．第２のフルオロポリマー系接着剤層はＰＦＡ層である、実施形態３７２に記載の方法。

【0654】

実施形態３８７．第２のセラミック充填剤前駆体成分の第３の充填剤前駆体材料の粒径分布は、少なくとも約０．２マイクロメートルかつ約１．６以下のＤ１０、少なくとも約０．５マイクロメートルかつ約２．７マイクロメートル以下のＤ５０、及び少なくとも約０．８マイクロメートルかつ約４．７マイクロメートル以下のＤ９０を含む、実施形態３７２に記載の方法。

【0655】

実施形態３８８．第２のセラミック充填剤成分の第３の充填剤前駆体材料は、約８以下の粒径分布スパン（ＰＳＤＳ）を有し、ＰＳＤＳは、（Ｄ_９０－Ｄ_１０）／Ｄ_５０に等しく、式中、Ｄ_９０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_９０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_１０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_１０粒径分布測定値に等しく、Ｄ_５０は、第３の充填剤前駆体材料のＤ_５０粒径分布測定値に等しい、実施形態３７２に記載の方法。

【0656】

実施形態３８９．第３の充填剤前駆体材料は、約１０ｍ^２／ｇ以下の平均表面積を更に含む、実施形態３７２に記載の方法。

【0657】

実施形態３９０．第３の充填剤前駆体材料は、シリカ系化合物を含む、実施形態３７２に記載の方法。

【0658】

実施形態３９１．第３の充填剤前駆体材料は、シリカを含む、実施形態３７２に記載の方法。

【0659】

実施形態３９２．第３の充填剤前駆体材料は、ペルフルオロポリマーを含む、実施形態３７２に記載の方法。

【0660】

実施形態３９３．ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のコポリマー、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）のターポリマー、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態３９２に記載の方法。

【0661】

実施形態３９４．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせを含む、実施形態３９２に記載の方法。

【0662】

実施形態３９５．ペルフルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、又はこれらの任意の組み合わせから構成される、実施形態３９２に記載の方法。

【0663】

実施形態３９６．第２の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約５０体積％である、実施形態３７２に記載の方法。

【0664】

実施形態３９７．第２の樹脂マトリックス前駆体成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態３７２に記載の方法。

【0665】

実施形態３９８．ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約４５体積％である、実施形態３７２に記載の方法。

【0666】

実施形態３９９．ペルフルオロポリマーの含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約６３体積％以下である、実施形態３７２に記載の方法。

【0667】

実施形態４００．第２のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して少なくとも約３０体積％である、実施形態３７２に記載の方法。

【0668】

実施形態４０１．第２のセラミック充填剤前駆体成分の含有量は、第２の充填ポリマー層の総体積に対して約５７体積％以下である、実施形態３７２に記載の方法。

【0669】

実施形態４０２．第３の充填剤前駆体材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して少なくとも約８０体積％である、実施形態３７２に記載の方法。

【0670】

実施形態４０３．第３の充填剤前駆体材料の含有量は、第２のセラミック充填剤成分の総体積に対して約１００体積％以下である、実施形態３７２に記載の方法。

【0671】

実施形態４０４．第２のセラミック充填剤前駆体成分は、ＴｉＯ_２充填剤材料を更に含む、実施形態３７２に記載の方法。

【0672】

実施形態４０５．ＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して少なくとも約１体積％である、実施形態４０４に記載の方法。

【0673】

実施形態４０６．ＴｉＯ_２充填剤材料の含有量は、第２のセラミック充填剤前駆体成分の総体積に対して約２０体積％以下である、実施形態４０４に記載の方法。

【0674】

実施形態４０７．第２のセラミック充填剤前駆体成分は、少なくとも約９７％、又は少なくとも約９８％、又は少なくとも約９９％が非晶質である、実施形態４０４に記載の方法。

【0675】

実施形態４０８．誘電体基板は、約１０体積％以下の多孔率を含む、実施形態３４９又は３７２に記載の方法。

【0676】

実施形態４０９．誘電体基板は、少なくとも約１０マイクロメートルの平均厚さを含む、実施形態３４９又は３７２に記載の方法。

【0677】

実施形態４１０．誘電体基板は、約２００マイクロメートル以下の平均厚さを含む、実施形態３４９又は３７２に記載の方法。

【0678】

実施形態４１１．誘電体基板は、約０．００５以下の散逸率（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態３４９又は３７２に記載の方法。

【0679】

実施形態４１２．誘電体基板は、約０．００１４以下の散逸率（５ＧＨｚ、２０％ＲＨ）を含む、実施形態３４９又は３７２に記載の方法。

【0680】

実施形態４１３．誘電体基板は、約８０ｐｐｍ／℃以下の熱膨張係数（ｘ／ｙ軸）を含む、実施形態３４９又は３７２に記載の方法。

【0681】

実施形態４１４．誘電体基板は、第１の充填ポリマー層とポリイミド層との間に少なくとも約５ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態３４９又は３７２に記載の方法。

【0682】

実施形態４１５．誘電体基板は、第２の充填ポリマー層とポリイミド層との間に少なくとも約５ｌｂ／ｉｎの剥離強度を含む、実施形態３４９又は３７２に記載の方法。

【0683】

実施形態４１６．誘電体基板は、約１．２％以下の吸湿率を含む、実施形態３４９又は３７２に記載の方法。

【実施例】

【0684】

本明細書中に記載される概念は、以下の実施例において更に記載され、これは、特許請求の範囲に記載される本発明の範囲を限定しない。

【0685】

実施例１
サンプル誘電体基板Ｓ１～Ｓ１２を、本明細書に記載される特定の実施形態に従って構成し形成した。

【0686】

各サンプル誘電体基板を、キャストフィルムプロセスを使用して形成した。このプロセスでは、フルオロポリマーで前処理されたポリイミドキャリアベルトが、コーティングタワーの基部において、水性形成混合物（すなわち、樹脂マトリックス成分とセラミック充填剤成分との組み合わせ）を含有するディップパンを通過する。次いで、コーティングされたキャリアベルトが、計量バーがコーティングされたキャリアベルトから過剰な分散液を除去する計量ゾーンを通過する。計量ゾーンの後、コーティングされたキャリアベルトは、水を蒸発させるために８２℃～１２１℃の温度に維持された乾燥ゾーンを通過する。次いで、乾燥したフィルムを有するコーティングされたキャリアベルトは、３１５℃～３４３℃の温度に維持されたベークゾーンを通過する。最後に、キャリアベルトは、３４９℃～３９９℃の温度に維持された溶融ゾーンを通過して、樹脂マトリックス材料を焼結、すなわち合体させる。次いで、コーティングされたキャリアベルトは、冷却プレナムを通過し、そこから、フィルムの更なる層の形成を開始するために、後続のディップパンに又はストリッピング装置のいずれかに導くことができる。所望のフィルム厚さが達成されると、フィルムはキャリアベルトから剥離される。

【0687】

各サンプル誘電体基板Ｓ１～Ｓ１２の樹脂マトリックス成分は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である。各誘電体基板Ｓ１～Ｓ１２の更なる構成及び組成の詳細を以下の表１に要約する。

【0688】

【表1】

【0689】

サンプル誘電体基板Ｓ１～Ｓ１２で使用されるシリカ系成分タイプの粒径分布測定値（すなわち、Ｄ_１０、Ｄ_５０、及びＤ_９０）、粒径分布スパン、平均粒径、及びＢＥＴ表面積を含む特性を以下の表２に要約する。

【0690】

【表2】

【0691】

各サンプル誘電体基板Ｓ１～Ｓ１２の性能特性を以下の表３に要約する。要約された性能特性は、５ＧＨｚにて測定されたサンプル誘電体基板の誘電率（「Ｄｋ（５ＧＨｚ）」）、２０％ＲＨにて５ＧＨｚで測定された基板の散逸率（「Ｄｆ（５ＧＨｚ，２０％ＲＨ）」）、８０％ＲＨにて５ＧＨｚで測定されたサンプル誘電体基板の散逸率（「Ｄｆ（５ＧＨｚ，８０％ＲＨ）」）、及びサンプル誘電体基板の熱膨張係数（「ＣＴＥ」）を含む。

【0692】

【表3】

【0693】

実施例２
比較のために、比較サンプル誘電体基板ＣＳ１～ＣＳ１０を構成し形成した。

【0694】

各比較サンプル誘電体基板を、キャストフィルムプロセスを使用して形成した。このプロセスでは、フルオロポリマーで前処理されたポリイミドキャリアベルトが、コーティングタワーの基部において、水性形成混合物（すなわち、樹脂マトリックス成分とセラミック充填剤成分との組み合わせ）を含有するディップパンを通過する。次いで、コーティングされたキャリアベルトが、計量バーがコーティングされたキャリアベルトから過剰な分散液を除去する計量ゾーンを通過する。計量ゾーンの後、コーティングされたキャリアベルトは、水を蒸発させるために８２℃～１２１℃の温度に維持された乾燥ゾーンを通過する。次いで、乾燥したフィルムを有するコーティングされたキャリアベルトは、３１５℃～３４３℃の温度に維持されたベークゾーンを通過する。最後に、キャリアベルトは、３４９℃～３９９℃の温度に維持された溶融ゾーンを通過して、樹脂マトリックス材料を焼結、すなわち合体させる。次いで、コーティングされたキャリアベルトは、冷却プレナムを通過し、そこから、フィルムの更なる層の形成を開始するために、後続のディップパンに又はストリッピング装置のいずれかに導くことができる。所望のフィルム厚さが達成されると、フィルムはキャリアベルトから剥離される。

【0695】

各比較サンプル誘電体基板ＣＳ１～ＣＳ１０の樹脂マトリックス成分は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である。各誘電体基板ＣＳ１～ＣＳ１０の更なる構成及び組成の詳細を以下の表４に要約する。

【0696】

【表4】

【0697】

サンプル誘電体基板ＣＳ１～ＣＳ９で使用されるシリカ系成分タイプの粒径分布測定値（すなわち、Ｄ_１０、Ｄ_５０、及びＤ_９０）、粒径分布スパン、平均粒径、及びＢＥＴ表面積を含む特性を以下の表２に要約する。

【0698】

【表5】

【0699】

各サンプル誘電体基板ＣＳ１～Ｓ９の性能特性を以下の表６に要約する。要約された性能特性は、５ＧＨｚにて測定されたサンプル誘電体基板の誘電率（「Ｄｋ（５ＧＨｚ）」）、２０％ＲＨにて５ＧＨｚで測定された基板の散逸率（「Ｄｆ（５ＧＨｚ，２０％ＲＨ）」）、８０％ＲＨにて５ＧＨｚで測定されたサンプル誘電体基板の散逸率（「Ｄｆ（５ＧＨｚ，８０％ＲＨ）」）、及びサンプル誘電体基板の熱膨張係数（「ＣＴＥ」）を含む。

【0700】

【表6】

【0701】

実施例３
サンプル誘電体基板Ｓ１３～Ｓ２８を、本明細書に記載されている特定の実施形態に従って構成し、かつ形成した。

【0702】

各サンプル誘電体基板を、キャストフィルムプロセスを使用して形成した。このプロセスでは、フルオロポリマーで前処理されたポリイミドキャリアベルトが、コーティングタワーの基部において、水性形成混合物（すなわち、樹脂マトリックス成分とセラミック充填剤成分との組み合わせ）を含有するディップパンを通過する。次いで、コーティングされたキャリアベルトが、計量バーがコーティングされたキャリアベルトから過剰な分散液を除去する計量ゾーンを通過する。計量ゾーンの後、コーティングされたキャリアベルトは、水を蒸発させるために８２℃～１２１℃の温度に維持された乾燥ゾーンを通過する。次いで、乾燥したフィルムを有するコーティングされたキャリアベルトは、３１５℃～３４３℃の温度に維持されたベークゾーンを通過する。最後に、キャリアベルトは、３４９℃～３９９℃の温度に維持された溶融ゾーンを通過して、樹脂マトリックス材料を焼結、すなわち合体させる。次いで、コーティングされたキャリアベルトは、冷却プレナムを通過し、そこから、フィルムの更なる層の形成を開始するために、後続のディップパンに又はストリッピング装置のいずれかに導くことができる。所望のフィルム厚さが達成されると、フィルムはキャリアベルトから剥離される。

【0703】

各サンプル誘電体基板Ｓ１３～Ｓ２８の樹脂マトリックス成分は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である。接合層のタイプ、厚さ及びパーセントに関する詳細を含む、各誘電体基板Ｓ１３～Ｓ２８の更なる構成及び組成の詳細を、以下の表７に要約する。

【0704】

【表7】

【0705】

サンプル誘電体基板Ｓ１３～Ｓ２８で使用されるシリカ系成分タイプの粒径分布測定値（すなわち、Ｄ_１０、Ｄ_５０、及びＤ_９０）、粒径分布スパン、平均粒径、及びＢＥＴ表面積を含む特性を上記の表２に要約する。

【0706】

各サンプル誘電体基板Ｓ１３～Ｓ２８の性能特性を以下の表８に要約する。要約された性能特性は、５ＧＨｚにて測定されたサンプル誘電体基板の誘電率（「Ｄｋ（５ＧＨｚ）」）、２０％ＲＨにて５ＧＨｚで測定された基板の散逸率（「Ｄｆ（５ＧＨｚ，２０％ＲＨ）」）、８０％ＲＨにて５ＧＨｚで測定されたサンプル誘電体基板の散逸率（「Ｄｆ（５ＧＨｚ，８０％ＲＨ）」）、及びサンプル誘電体基板の熱膨張係数（「ＣＴＥ」）を含む。

【0707】

【表8】

【0708】

一般的な説明又は実施例において、上で説明される活動の全てが必要とされるわけではなく、特定の活動の一部が必要とされない場合があり、説明される活動に加えて１つ以上の更なる活動が行われ得ることに留意されたい。なおも更に、活動が列挙される順序は、必ずしもそれらが行われる順序ではない。

【0709】

利益、他の利点、及び問題の解決策は、特定の実施形態に関して上で説明されている。しかしながら、利益、利点、問題の解決策、及び任意の利益、利点、又は解決策をもたらすかより顕著にする可能性がある任意の特徴は、請求項のいずれか又は全ての重要な、必要な、又は本質的な特徴として解釈されるべきではない。

【0710】

本明細書に記載の実施形態の明細書及び図面は、様々な実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図している。明細書及び図面は、本明細書に記載の構造又は方法を使用する装置及びシステムの全ての要素及び特徴の網羅的かつ包括的な説明として役立つことを意図するものではない。別個の実施形態が単一の実施形態中に組み合わせて提供されてもよく、逆に、簡潔にするために単一の実施形態の文脈において説明されている様々な特徴が、別々に又は任意の部分的組み合わせで提供されてもよい。更に、範囲に記載された値への言及は、その範囲内の各々の値全てを含む。多くの他の実施形態が、本明細書を読んだ後にのみ当業者に明らかとなってもよい。本開示の範囲から逸脱することなく、構造的置換、論理的置換、又は別の変更を行うことができるように、他の実施形態を使用し、本開示から導出することができる。したがって、本開示は、限定的ではなく例示的なものとみなされるべきである。

【図1】

【図2a】

【図2b】

【図3】

【図4a】

【図4b】

【図5】

【図6a】

【図6b】

【国際調査報告】