(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-12-22
(54)【発明の名称】テクスチャ表面を備えたヘッドアップディスプレイ
(51)【国際特許分類】
B60K 35/00 20060101AFI20231215BHJP
【ＦＩ】
B60K35/00 A
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023536148
(86)(22)【出願日】2021-12-21
(85)【翻訳文提出日】2023-06-14
(86)【国際出願番号】 JP2021047275
(87)【国際公開番号】W WO2022153801
(87)【国際公開日】2022-07-21
(31)【優先権主張番号】63/138,000
(32)【優先日】2021-01-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】17/218,912
(32)【優先日】2021-03-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】000004260
【氏名又は名称】株式会社デンソー
(74)【代理人】
【識別番号】100106149
【弁理士】
【氏名又は名称】矢作 和行
(74)【代理人】
【識別番号】100121991
【弁理士】
【氏名又は名称】野々部 泰平
(74)【代理人】
【識別番号】100145595
【弁理士】
【氏名又は名称】久保 貴則
(72)【発明者】
【氏名】マーティーネズ ジュアン
(72)【発明者】
【氏名】ウェアマン レーベン
(72)【発明者】
【氏名】トリグリア ニコラス
【テーマコード（参考）】
3D344
【Ｆターム（参考）】
3D344AA08
3D344AA11
3D344AA27
3D344AB01
3D344AC25
(57)【要約】
ヘッドアップディスプレイは、少なくとも1つの反射偏光子サブアセンブリと共に、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）パネル（３４）を含む。少なくとも１つの反射偏光子サブアセンブリの各々は、対向する第１及び第２の表面を有する透明基板を含む。第１の表面は、ＴＦＴパネルに接続され、第２の表面は、偏光フィルムが積層される。透明基板の第１の表面は、ＴＦＴパネルに取り付けられたときに、透明基板とＴＦＴパネルとの結合が光学的結果を生じることを抑制するように、凹凸加工、つや消し加工などがなされている。
【選択図】図２
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
車両用ヘッドアップディスプレイ（ＨＵＤ）アセンブリであって、上面（６８）と下面（６７）とを有する第１の透明基板（６４）と、前記第１の透明基板の上面に結合される第１の偏光フィルム（６６）と、を備える第１の反射偏光子サブアセンブリ（６０）、
上面（７７）と下面（７８）とを有する第２の透明基板（７４）と、前記第２の透明基板の上面に結合される第２の偏光フィルム（７６）と、を備える第２の反射偏光子サブアセンブリ（６２）、及び、
前記第１の透明基板の下面と前記第２の透明基板の上面との間に配置される薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）パネル（３４）を含み、
前記第１の透明基板の下面と前記第２の透明基板の上面との少なくとも１つが凹凸加工されている、ＨＵＤアセンブリ。
【請求項2】
前記ＴＦＴパネルは、前記第１の透明基板の下面に接触し、前記第１の透明基板の下面が凹凸加工されている、請求項１に記載のＨＵＤアセンブリ。
【請求項3】
前記ＴＦＴパネルは、前記第２の透明基板の上面に接触し、前記第１の透明基板の上面が凹凸加工されている、請求項１又は２に記載のＨＵＤアセンブリ。
【請求項4】
前記第１の透明基板の下面と前記第２の透明基板の上面との少なくとも１つがつや消し加工されている、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＨＵＤアセンブリ。
【請求項5】
前記第１の透明基板の下面と前記第２の透明基板の上面との少なくとも１つには、複数の表面特徴（８０）が設けられている、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＨＵＤアセンブリ。
【請求項6】
前記表面特徴は、隆起、突起、又は食刻である、請求項５に記載のＨＵＤアセンブリ。
【請求項7】
薄膜フィルムトランジスタ（ＴＦＴ）パネル（３４）、及び対向する関係で前記ＴＦＴパネルに接触する表面（６７、７７）を有する反射偏光子サブアセンブリ（６０、６２）を含み、
前記反射偏光子サブアセンブリの表面が凹凸加工されている、ヘッドアップディスプレイ（ＨＵＤ）アセンブリ。
【請求項8】
前記表面は第１の表面（６７）であり、前記反射偏光子サブアセンブリは、前記第１の表面と反対側の第２の表面（６８）とを有する第１の透明基板（６４）、及び、前記第２の表面に結合される第１の偏光フィルム（６６）を含む、請求項７に記載のＨＵＤアセンブリ。
【請求項9】
前記第２の表面は凹凸加工されておらず、滑らかである、請求項８に記載のＨＵＤアセンブリ。
【請求項10】
前記反射偏光子サブアセンブリは第１の反射偏光子サブアセンブリ（６０）であり、前記ＨＵＤアセンブリは、前記ＴＦＴパネルに接触する第１の表面（７７）と反対側の第２の表面（７８）とを有する第２の透明基板（７４）を備える第２の反射偏光子サブアセンブリを含み、
前記第２の反射偏光子の第１の表面は凹凸加工されている、請求項８又は９に記載のＨＵＤアセンブリ。
【請求項11】
前記第２の反射偏光子サブアセンブリは、前記第２の透明基板の第２の表面に結合される第２の偏光フィルム（７６）を含む、請求項１０に記載のＨＵＤアセンブリ。
【請求項12】
前記反射偏光子サブアセンブリの表面には、複数の表面特徴（８０）が設けられている、請求項８乃至１１のいずれか１項に記載のＨＵＤアセンブリ。
【請求項13】
前記表面特徴は、隆起、突起、又は食刻である、請求項１２に記載のＨＵＤアセンブリ。
【請求項14】
前記反射偏光子サブアセンブリの表面はつや消し加工されている、請求項８乃至１３のいずれか１項に記載のＨＵＤアセンブリ。
【請求項15】
ヘッドアップディスプレイ用の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）サブアセンブリであって、上面（３５）と下面（３７）とを有するＴＦＴパネル（３４）と、
下面（６７）と上面（６８）とを有する第１の透明基板（６４）と、前記第１の透明基板の上面に積層される第１の偏光フィルム（６６）と、を備える第１の反射偏光子サブアセンブリ（６０）と、を備え、
前記第１の透明基板の下面は凹凸加工され、前記ＴＦＴパネルの上面に取り付けられる、ＴＦＴサブアセンブリ。
【請求項16】
前記第１の透明基板の下面は、前記ＴＦＴパネルの上面と直接接触している、請求項１５に記載のＴＦＴサブアセンブリ。
【請求項17】
下面（７８）と上面（７７）とを有する第２の透明基板（７４）と、前記第２の透明基板の下面に積層される第２の偏光フィルム（７６）と、を備える第２の反射偏光子サブアセンブリ（６２）をさらに備え、前記第２の透明基板の上面は凹凸加工され、前記ＴＦＴパネルの下面に取り付けられる、請求項１６に記載のＴＦＴサブアセンブリ。
【請求項18】
前記第２の透明基板の上面は、前記ＴＦＴパネルの下面と直接接触している、請求項１７に記載のＴＦＴサブアセンブリ。
【請求項19】
前記第１の透明基板と前記第２の透明基板は、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）である、請求項１８に記載のＴＦＴサブアセンブリ。
【請求項20】
前記第１の透明基板の下面は、つや消し加工されている、請求項１５乃至１９のいずれか１項に記載のＴＦＴサブアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、テクスチャ表面が設けられたコンポーネントを内部に有するヘッドアップディスプレイ（ＨＵＤ）に関する。
【背景技術】
【0002】
様々な自動車がヘッドアップディスプレイ（ＨＵＤ）システムを備えている。ＨＵＤシステムでは、光源が光を投射し、それが車両のフロントガラスで反射される。光の焦点は車両の外にあるため、車両の運転者は、外の環境を見ながら焦点を変えることなく、フロントガラス上の光を見ることができる。
【発明の概要】
【0003】
一実施形態において、車両用ヘッドアップディスプレイ（ＨＵＤ）アセンブリは、第１の反射偏光子サブアセンブリと、第２の反射偏光子サブアセンブリを含む。第１の反射偏光子サブアセンブリは、上面及び下面を有する第１の透明基板と、第１の透明基板の上面に接合された第１の偏光フィルムを含む。第２の反射偏光子サブアセンブリは、上面及び下面を有する第２の透明基板と、第２の透明基板の上面に接合された第２の偏光フィルムを含む。薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）パネルは、第１の透明基板の下面と第２の透明基板の上面との間に配置される。第１の透明基板の下面及び第２の透明基板の上面のうちの少なくとも１つは凹凸加工されている。
【0004】
一実施形態では、ヘッドアップディスプレイ（ＨＵＤ）アセンブリは、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）パネルと、対向する関係でＴＦＴパネルに接触する表面を有する反射偏光子サブアセンブリを含む。ＴＦＴパネルに接触する反射偏光子サブアセンブリの表面は凹凸加工されている。
【0005】
一実施形態では、ヘッドアップディスプレイ（ＨＵＤ）用の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）サブアセンブリは、上面及び下面を有するＴＦＴパネル、並びに、第１の反射偏光子サブアセンブリを含む。第１の反射偏光子サブアセンブリは、下面及び上面を有する第１の透明基板と、第１の透明基板の上面に積層された第１の偏光フィルムを有する。第１の透明基板の下面は凹凸加工され、ＴＦＴパネルの上面に取り付けられる。
【図面の簡単な説明】
【0006】
本開示の上記及び他の目的、特徴、並びに利点は、添付の図面を参照してなされる以下の詳細な説明からより明らかになるであろう。
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
ここでは、本開示の実施形態が説明される。しかしながら、開示される実施形態は単なる例に過ぎず、他の実施形態は様々な代替の形態をとることができることを理解されたい。図は必ずしも縮尺どおりではない。一部の特徴は、特定のコンポーネントの詳細を示すために誇張又は最小化され得る。従って、本明細書に開示される特定の構造的及び機能的詳細は、限定的であると解釈されるべきではなく、単に、当業者に実施形態を様々に使用することを教示するための代表的な基礎として解釈されるべきである。当業者が理解するように、図のいずれか１つを参照して図示及び説明された様々な特徴は、１つ以上の他の図に図示された特徴と組み合わせて、明示的に図示又は説明されていない実施形態を生成することができる。図示された特徴の組み合わせは、典型的な用途の代表的な実施形態を提供する。しかしながら、本開示の教示と一致する特徴の様々な組み合わせ及び変更は、特定の用途又は実施のために望ましい可能性がある。
【0009】
ヘッズアップディスプレイ（ＨＵＤ）は、ヘッドアップディスプレイとも呼ばれ、ユーザーが通常の環境から目を離すことを必要とせずに、データを表示するタイプの透明ディスプレイである。車両アプリケーションでは、運転者が運転中に周囲の環境をはっきりと見ることができるように、透明で視覚的に遮らない態様で、データが、（例えば）フロントガラスに表示され得る。フロントガラス上の表示に利用できるデータには、車速、ターンバイターン方式のナビゲーション指示、周囲の物体に関する警告などが含まれる。
【0010】
図１は、一実施形態による一般的なＨＵＤシステム１０を示す。ＨＵＤシステム１０は自動車、トラック、スポーツユーティリティビークル、バンなどの乗用車に設けられる。他の実施形態では、ＨＵＤシステム１０は、航空、軍事、及び他の用途で実装することができる。ＨＵＤシステム１０は、車両のダッシュボードの下に様々なコンポーネントを含む。例えば、ＨＵＤシステム１０は、プロジェクタユニット１２を含むことができる。簡単にするために、図１では、プロジェクタユニット１２が、例えばプロジェクタユニット１２の後部に配置された発光ダイオード（ＬＥＤ）光源であり得る、光源１４を有するように示されている。光源１４から送出された光は、概して１６で示される。一実施形態では、光源１４からの光は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）又は反射偏光子サブアセンブリなどのスクリーン又はビジュアルディスプレイに送られる。ＴＦＴは画像を作成することができ、ＬＥＤは画像を照らすことができる。換言すれば、ＬＥＤはＴＦＴのバックライトとすることができる。その後、光はミラー１８で反射され得る。ミラー１８で反射された光は、概して２０で示され、ダッシュボードの開口部又は透明領域を通過し、運転者２６に向けて車両フロントガラス２２で反射される。フロントガラス上に示される光は、例えば、運転者の視点から運転者２６の前方の道路と重なり得るフロントガラスの領域２４上に示すことができる。
【0011】
図１は、ＨＵＤシステム１０の簡略図であることを理解されたい。以下に説明するように、ＴＦＴ（又は、一般に、ミラー１８）は、様々な構造のサブアセンブリとすることができ、本明細書では、様々な実施形態において反射偏光子サブアセンブリとして説明される。また、図１には示していないが、ＨＵＤシステム１０は、コリメータ、レンズ、追加のミラー、及び他の構造など、フロントガラスへの光の効果的な送達を支援する多くの他の構成要素を含むことができる。ＨＵＤシステム１０はＴＦＴを含むことができるが、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、シリコン上の液晶（ＬＣｏＳ）、デジタルマイクロミラー（ＤＭＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、又は光源からの光がフロントガラスに投影される際に、その光によって照らされる、多種多様な半導体材料（例えば、シリコン、ガラス、セレン化カドミウム、金属酸化物など）を使用して作られたその他のデバイスなどの、他のスクリーン又はビジュアルディスプレイが使用されても良い。
【0012】
太陽光によるＴＦＴ表面の損傷を防ぐために、反射偏光子が使用され得る。ＨＵＤシステムの場合、この反射偏光子は、透明な基板とＴＦＴが接触するように、順々に、ＴＦＴ表面に取り付けられる透明な基板に積層される薄膜であり得る。透明な基板がＴＦＴに接触すると、２つの部品が、表面張力を形成するように、非所望にかつ偶発的に互いに結合し、光学的な欠陥が生じる可能性がある。
【0013】
本明細書に記載の様々な実施形態によれば、透明基板の片面を凹凸加工することができる。透明な基板の凹凸加工は、透明な基板がＴＦＴと結合することを抑制し、偶発的な光学的欠陥を防ぐことができる。本明細書で説明するように、表面の凹凸加工は、表示される画像を歪ませることなく、表面を十分に粗くする表面粗さ、つや消しなどによって達成することができる。
【0014】
図２は、一実施形態によるＨＵＤアセンブリ３０の分解組立斜視図を示す。図３は、同様のＨＵＤアセンブリ３０の断面図を示す。図２と図３に示される図の間の唯一の相違点は、全体的な形状と特定の構造の包含にあるため、両方の図で同様の参照番号が使用されている。図２－３を参照すると、ＨＵＤアセンブリ３０は、外側ハウジング又はアセンブリケースとも呼ばれるケース３２を含む。ＴＦＴパネル３４は、例えば、金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）であってもよく、これは、支持基板（例えば、ガラスなど）上に、半導体活性層と誘電体層と金属コンタクトとの薄膜を堆積させることによって製造され得る。ケース３２は、ＴＦＴスクリーン又はＴＦＴパネル３４を支持することができる。ＴＦＴパネル３４はまた、ＴＦＴパネル３４の照明が開口部３８を通して視認できるように、ＴＦＴパネル３４と位置合わせされる中央開口部３８を有するカバー３６にも組み付けられる。ＨＵＤアセンブリ３０の向き及び位置決めは、ＴＦＴパネル３４が車両のダッシュボードの開口部と直接位置合わせされるようになされることができる。
【0015】
ＨＵＤアセンブリ３０はまた、上述のもののような光源４０を含むことができる。図示の実施形態では、光源４０は、ＬＥＤ基板、例えば、ＬＥＤ４３が配置されたプリント回路基板（ＰＣＢ）４１である。レンズボード上に配置された複数の個々のレンズを含む第１の光学レンズ４２も設けられ、各レンズは、例えば、ＬＥＤのそれぞれの１つと位置合わせされる。第１の光学レンズ４２から離間して、第２の光学レンズ４４も設けられている。レンズスペーサ４６が設けられており、レンズ４２、４４の両方に取り付けられ、レンズ間の空間的関係を維持するように構成され得る。
【0016】
ＨＵＤアセンブリ３０には、アセンブリの後部にヒートシンク５０を設けることもでき、これは図２の実施形態に示されている。ヒートシンク５０は、例えばケース３２に直接取り付けることができる。複数の留め具（ネジ、ボルトなど）５２は、ヒートシンク５０に形成された開口部を通って延び、光源４０の基板の対応する穴に接続して、２つを接続することができる。ヒートシンク５０には、熱を拡散させるためのフィン５４を設けることができる。同様に、ケース３２には、熱の拡散のためのフィン５６を設けることができる。
【0017】
ＨＵＤアセンブリ３０は、少なくとも１つの反射偏光子サブアセンブリも含む。図２及び図３の図示された実施形態では、２つの反射偏光子サブアセンブリ、すなわち、第１の反射偏光子サブアセンブリ６０及び第２の反射偏光子サブアセンブリ６２がある。しかし、本明細書で提供される教示は、単一の反射偏光子サブアセンブリのみが、例えば、ＴＦＴパネル３４の片側のみに提供されるＨＵＤシステムに適用できることを理解されたい。
【0018】
図示の実施形態では、ＴＦＴパネル３４が第１の偏光子サブアセンブリ６０と第２の偏光子サブアセンブリ６２との間にあり、それらに直接接触することで、ＴＦＴサンドイッチが作成される。第１の偏光子サブアセンブリ６０は、太陽光がＴＦＴパネル３４に当たらないように構成され、第２の偏光子サブアセンブリ６２は、ＴＦＴパネル３４が過熱するのを防ぐために、光源４０からの光の一部を反射してＴＦＴパネル３４から離れるように構成される。
【0019】
一実施形態では、第２の偏光子サブアセンブリ６２は、ケース３２に直接接触しない。代わりに、一片の発泡体６３又は他の絶縁材料が、第２の偏光子サブアセンブリ６２とケースとの間に設けられ得る。発泡体６３は、例えば、第２の偏光子サブアセンブリの一方の側において外縁周りの様々な離間した位置に配置することができる。
【0020】
図４は、ＴＦＴサンドイッチ、すなわち第１の偏光子サブアセンブリ６０と第２の偏光子サブアセンブリ６２との間のＴＦＴパネル３４の拡大図を示す。これは、ＴＦＴサブアセンブリと呼ばれることもあり得る。図５は、ＴＦＴパネル３４に面し、直接接触する偏光子サブアセンブリの側面の拡大図である。図５は、第２の偏光子サブアセンブリの上面の拡大図であるが、本明細書に記載の表面の特徴は、第１のサブアセンブリ６０の下面にも存在し得る。換言すると、本明細書に記載の表面の特徴は、偏光子サブアセンブリ６０、６２の両方に、ＴＦＴパネル３４と接触するそれぞれの表面上にあり得る。
【0021】
各反射偏光子サブアセンブリは、透明な基板に接続された偏光フィルムを含む。特に、第１の偏光子サブアセンブリ６０は、第１の透明基板６４及び第１の偏光フィルム６６を含み、第２の偏光子サブアセンブリ６２は、第２の透明基板７４及び第２の偏光フィルム７６を含む。第１の透明基板６４及び第２の透明基板７４は、アクリル、アクリルガラス、又はプレキシガラスとも呼ばれる、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）であっても良い。第１の偏光フィルム６６及び第２の偏光フィルム７６は、フィルム反射偏光子（ＦＲＰ）又はそれぞれの透明基板に積層される他の類似の偏光フィルムであっても良い。各偏光フィルム６６、７６は、それ自体が多層のフィルムを含むことができるが、図示の実施形態では単一の層のみが示されている。偏光フィルム６６、７６は、拒絶された偏光の一部を再利用して光出力を増加させるように構成された、ポリマーと多層フィルム技術の組み合わせを含むことができる。特に、偏光フィルム６６、７６は、光偏光の一方の面で反射し、他方を透過又は反射しても良い。
【0022】
第１の透明基板６４は、下面６７及び反対側の上面６８を有する。下面６７は、ＴＦＴパネル３４に組み付けられると、ＴＦＴパネル３４の上面３５に直接接触する。他の実施形態では、下面６７と上面３５との間に空隙がある。第１の透明基板６４の上面６８は、そこに積層され得る第１の偏光フィルム６６によって覆われる。
【0023】
第２の透明基板７４は、上面７７及び反対側の下面７８を有する。上面７７は、ＴＦＴパネル３４に組み付けられると、ＴＦＴパネル３７の下面３７に直接接触する。他の実施形態では、上面７７と下面３７との間に空隙がある。第２の透明基板７４の下面７８は、そこに積層される第２の偏光フィルム７６によって覆われる。
【0024】
上で説明したように、ＨＵＤシステム１０の出力における光学的欠陥は望ましくなく、それは、第１の透明基板６４の下面６７とＴＦＴパネル３４の上面３５との間の偶発的な結合、及び／又は第２の透明基板７４の上面７７とＴＦＴパネル３４の下面３７との間の偶発的な結合から生じる可能性がある。従って、本明細書に開示されるように、下面６７及び／又は上面７７は、これらの偶発的な結合を防止するために凹凸加工又は粗面化され得る。これは、図４に示される粗面化された表面の特徴によって表されている。
【0025】
図５は、第２の透明基板７４の上面７７の拡大図であり、そこに形成された表面特徴８０の一例を示している。説明される表面特徴８０は、第１の透明基板６４の下面６７にも与えられることを理解されたい。
【0026】
表面特徴８０は、上面７７を粗くするように構成された起伏、隆起、突起、こぶ、食刻、引っかき傷などであってもよい。表面特徴８０は、例えば、上面がつや消し表面になるように、上面７７をつや消しした結果であっても良い。ガラスエッチングクリーム又は他の同様の研磨材料を使用して、上面７７を粗くし、表面特徴８０を作成することができる。さらに他の実施形態では、表面特徴８０は、テープ研磨、砥粒研磨、化学機械研磨（ＣＭＰ）等の研磨により形成される。他の実施形態では、透明基板６４、７４を成形するために使用される成形型（例えば、ガラス）の表面上に凹凸がエッチングされ、その結果、射出成形部品に凹凸を適用するのと同様に、成形の間に、凹凸が透明基板６４、７４に適用される。それゆえ、上面７７は、食刻表面、つや消し表面、凹凸加工表面、でこぼこした表面などと呼ぶことができる。
【0027】
本明細書に記載の凹凸加工された表面は、ＴＦＴパネル３４と透明基板６４、７４のいずれか又は両方との間の結合又は接着を防止する。ＴＦＴパネル３４と接触する透明基板６４、７４の表面を凹凸化又は粗面化することにより、ＨＵＤシステムによって出力される表示画像の明瞭さ、強度、均一性、及び鮮明さが目立った影響を受けずに、偶発的な結合に起因する画像の歪みが除去される。
【0028】
本明細書では、様々な構成要素の「上面」及び「下面」に言及しているが、これらは単に図に示されている向きに言及しているだけであることを理解されたい。これらの用語は、生産された製品の実際の向きついて限定するものではなく、単に図に示されている向きを指すものである。例えば、透明基板６４の下面６７が凹凸加工され、透明基板７４の上面７７が凹凸加工されると説明したが、代わりに、各透明基板が対向する第１及び第２の表面を有し、それらの表面の１つが凹凸加工されると述べることができる。対向する２つの表面のうちの他方は、凹凸加工されなくても良く、例えば、滑らかで、透明で、隆起、食刻、又は他の意図的に製造された表面特徴がなくても良い。
【0029】
例示的な実施形態が上述されたが、これらの実施形態が、特許請求の範囲に含まれるすべての可能な形態を記載することは意図されていない。本明細書で使用されている文言は、限定ではなく説明の文言であり、本開示の主旨及び範囲から逸脱することなく、様々な変更を加えることができることが理解されよう。前述のように、様々な実施形態の特徴を組み合わせて、明示的に説明又は図示されていない可能性のある本発明のさらなる実施形態を形成することができる。様々な実施形態は、１つ以上の所望の特性に関して他の実施形態又は従来技術の実施よりも有利な点を提供するか又は好ましいものとして説明され得るが、この分野の当業者は、１つ以上の特徴又は特性を妥協して、特定の用途や実施に依存する、全体として所望のシステム属性を達成することができることを認識するだろう。これらの属性には、限定されないが、コスト、強度、耐久性、ライフサイクルコスト、市場性、外観、パッケージング、サイズ、保守性、重量、製造可能性、組み立て容易性などが含まれる。このように、任意の実施形態が、１つ以上の特性に関して他の実施形態又は従来技術の実施よりも望ましくないと説明される程度まで、これらの実施形態は、本開示の範囲外ではなく、特定の用途に望ましい可能性がある。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【国際調査報告】