特表 2024-500215 電子回路アセンブリ、その製造方法、およびモジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-01-05

(54)【発明の名称】電子回路アセンブリ、その製造方法、およびモジュール

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20231225BHJP

   H01L 25/04 20230101ALI20231225BHJP

【ＦＩ】

H01L21/60 311Q

H01L25/04 Z

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023532667

(86)(22)【出願日】2021-11-24

(85)【翻訳文提出日】2023-07-06

(86)【国際出願番号】 GB2021053043

(87)【国際公開番号】W WO2022112754

(87)【国際公開日】2022-06-02

(31)【優先権主張番号】2018549.2

(32)【優先日】2020-11-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】GB

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】520195925

【氏名又は名称】プラグマティック セミコンダクター リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＰＲＡＧＭＡＴＩＣ ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ ＬＩＭＩＴＥＤ

(74)【代理人】

【識別番号】100099634

【弁理士】

【氏名又は名称】平井 安雄

(72)【発明者】

【氏名】プライス リチャード

(72)【発明者】

【氏名】コブ ブライアン

(72)【発明者】

【氏名】スカリオン ローレンス

(72)【発明者】

【氏名】ウィンター メラニー

(72)【発明者】

【氏名】デーヴィス ネイル

【テーマコード（参考）】

5F044

【Ｆターム（参考）】

5F044KK01

5F044KK12

5F044LL07

5F044LL09

(57)【要約】

電子回路アセンブリは、第１の電子回路モジュールと、第２の電子回路モジュールと、複数の導電性粒子と非導電性接着剤とを有し、前記第１の電子回路モジュールを前記第２の電子回路モジュールに接合するように配置された、ある量の異方性導電接着剤（ＡＣＡ）と、を有する。前記第１の電子回路モジュールは、第１の表面と、前記第１の表面上にそれぞれ設けられた第１の対の電気接点とを有する。前記第２の電子回路モジュールは、第２の表面と、前記第２の表面上にそれぞれ設けられた第２の対の電気接点とを有し、前記第１の表面は、前記第２の表面に対向するように配置され、前記第１の対の電気接点は、前記第１の対の第１の電気接点が前記第２の対の第１の電気接点と対向し、前記第１の対の第２の電気接点が前記第２の対の第２の電気接点と対向するように、前記第２の対の電気接点と位置合わせされ、前記ある量のＡＣＡは、前記第１の表面と前記第２の表面の間の容積を占め、前記ＡＣＡの導電性粒子は、前記第１の対および前記第２の対の前記第１の電気接点間に第１の電気的接続を提供し、前記第１の対および前記第２の対の前記第２の電気接点間に第２の電気的接続を提供する。前記第１の電子回路モジュールは、前記第１の表面上に設けられ、かつ前記第１の表面から突出し、かつ前記第１の対の電気接点間に配置された、少なくとも１つの部材と、前記部材を貫通して設けられたまたは前記第１の対の電気接点間に画定された少なくとも１つのチャネルと、をさらに有し、前記チャネルは各々、前記アセンブリの製造中、少なくとも前記非導電性接着剤に対して、前記第１の表面に平行な方向に流路を提供する。
【選択図】図１４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の表面と、前記第１の表面上に設けられた第１の電気接点とを有し、第２の電子回路モジュールに接合して電子回路アセンブリを形成するための電子回路モジュールであって、前記第２の電子回路モジュールは、第２の表面と、前記第２の表面上に設けられた第２の電気接点とを有し、前記電子回路アセンブリは、複数の導電性粒子と非導電性接着剤とを有するある量の異方性導電接着剤（ＡＣＡ）を前記第１の表面と前記第２の表面の間に提供し、前記導電性粒子が前記第１および第２の接点間に電気的接続を形成するように前記接点が位置合わせされた状態で、前記表面を互いに押し付けることによって形成され、
前記電子回路モジュールは、前記第１の表面上に設けられ、かつ前記第１の表面から突出し、かつ前記第１の電気接点から離間し、かつ前記第１の電気接点の周囲に隆起した周囲バリアを提供するように配置された、少なくとも１つの周囲部材をさらに有し、前記隆起した周囲バリアは、前記周囲部材を貫通して設けられたまたは複数の前記周囲部材間に画定された少なくとも１つのチャネルを有し、前記チャネルは各々、前記アセンブリの製造中に、前記隆起した周囲バリア内に堆積した前記ある量のＡＣＡの前記非導電性接着剤の一部が前記隆起した周囲バリアから流出可能となるように配置された流路を提供する、
前記電子回路モジュール。

【請求項2】

前記チャネルは各々、Ｘを超えない幅を有し、各チャネルは、前記アセンブリの製造中に、Ｘよりも大きい最小寸法を有する前記ある量のＡＣＡの導電性粒子が当該チャネルを通って前記隆起した周囲バリアから流出するのを阻止（または防止）するように配置されている、請求項１に記載のモジュール。

【請求項3】

前記第１の電気接点は、前記第１の表面から突出している、請求項１または２に記載のモジュール。

【請求項4】

前記第１の電気接点および各周囲部材は、前記第１の表面から同じ距離だけ突出している、請求項３に記載のモジュール。

【請求項5】

少なくとも１つの溝または表面チャネルが、前記第１の電気接点の表面に設けられている、請求項１～４のいずれかに記載のモジュール。

【請求項6】

前記第１の電気接点の表面には、前記ＡＣＡの導電性粒子を捕獲するための、少なくとも１つの溝、表面チャネル、窪み、空洞、または窓が、前記第１の表面に至るまで設けられている、請求項１～５のいずれかに記載のモジュール。

【請求項7】

前記第１の電気接点は、複数の第１の電気接点部材を有し、前記第１の電気接点部材は各々、前記隆起した周囲バリアの内側に配置されている、請求項１～６のいずれかに記載のモジュール。

【請求項8】

前記複数の第１の電気接点部材は、複数の行および複数の列に配置されている、請求項７に記載のモジュール。

【請求項9】

前記少なくとも１つの周囲部材は、複数の表面チャネルが設けられた表面（例えば、上面）を有する第１の周囲部材を有し、各表面チャネルは、深さが前記第１の周囲部材の厚さよりも小さく、かつ、前記アセンブリの製造中に、前記非導電性接着剤が前記第１の周囲部材の一方の側から前記第１の周囲部材の反対側へ当該表面チャネルを通って流れることを可能にするように配置されている、請求項１～８のいずれかに記載のモジュール。

【請求項10】

各表面チャネルは、Ｘを超えない幅を有する、請求項２に従属する請求項９に記載のモジュール。

【請求項11】

前記第１の周囲部材は、前記第１の接点を囲んでいる、請求項９または１０に記載のモジュール。

【請求項12】

前記少なくとも１つの周囲部材は、複数の周囲部材を有し、前記少なくとも１つのチャネルは、複数のチャネルを有し、前記複数のチャネルの各チャネルは、前記複数の周囲部材のうちの対応する一対の周囲部材の間に設けられている、請求項１～１０のいずれかに記載のモジュール。

【請求項13】

前記第１の表面上に設けられたさらなる電気接点をさらに有し、前記少なくとも１つのチャネルは、前記アセンブリの製造中に、前記隆起した周囲バリア内に堆積した前記ある量のＡＣＡの前記非導電性接着剤の一部が前記隆起した周囲バリアから前記さらなる電気接点に向かう方向に流出可能となるように配置された少なくとも１つのチャネルを有する、請求項１～１２のいずれかに記載のモジュール。

【請求項14】

前記第１の表面上に設けられ、かつ前記第１の表面から突出し、かつ前記さらなる電気接点から離間し、かつ前記さらなる電気接点の周囲に（前記第１の表面から）隆起した第２の周囲バリアを提供するように配置された、少なくとも１つのさらなる周囲部材をさらに有し、前記第２の隆起した周囲バリアは、前記さらなる周囲部材を貫通して設けられたまたは複数の前記さらなる周囲部材間に画定された少なくとも１つのさらなるチャネルを有し、前記さらなるチャネルは各々、前記アセンブリの製造中に、前記第２の隆起した周囲バリア内に堆積した前記ある量のＡＣＡの前記非導電性接着剤の一部が前記第２の隆起した周囲バリアから流出可能となるように配置された流路を提供する、請求項１３に記載のモジュール。

【請求項15】

少なくとも１つの追加部材をさらに有し、各追加部材は、第１の表面から突出し、かつ、前記第１の接点と前記さらなる接点の間の前記第１の表面の領域内の前記第１の表面上に設けられている、請求項１３または１４に記載のモジュール。

【請求項16】

前記追加部材を貫通して設けられたまたは複数の前記追加部材間に画定された少なくとも１つの追加チャネルをさらに有し、前記追加チャネルは各々、前記アセンブリの製造中に、前記導電性接着剤が当該チャネルを流れるのを可能にするように配置された流路を提供する、請求項１５に記載のモジュール。

【請求項17】

請求項１～１６のいずれかに記載の第１の電子回路モジュールと、第２の表面と前記第２の表面上に設けられた第２の電気接点とを有する第２の電子回路モジュールと、複数の導電性粒子と非導電性接着剤とを有し、前記第１の表面と前記第２の表面の間の容積を占める、ある量の異方性導電接着剤（ＡＣＡ）と、を有する電子回路アセンブリであって、前記第１の表面は、前記第２の表面に対向し、前記第１の接点は、前記ＡＣＡの前記導電性粒子が前記第１および第２の接点間に電気的接続を形成するように前記第２の接点と位置合わせされている、電子回路アセンブリ。

【請求項18】

前記隆起した周囲バリアの少なくとも１つのチャネルは、Ｘを超えない幅を有し、前記アセンブリは、前記容積内および前記隆起した周囲バリア内に、各々Ｘよりも大きい最小寸法を有する第１の複数の前記導電性粒子を有する、請求項１７に記載のアセンブリ。

【請求項19】

前記ある量のＡＣＡの前記導電性粒子の平均最小寸法は、Ｘよりも大きい、請求項１８に記載のアセンブリ。

【請求項20】

前記導電性粒子の数密度は、前記隆起した周囲バリアの内側の方が前記隆起した周囲バリアの外側にある前記第１の表面の領域よりも大きい、請求項１７～１９のいずれかに記載のアセンブリ。

【請求項21】

電子回路アセンブリを製造する方法であって、
請求項１～１６のいずれかに記載の第１の電子回路モジュールを提供するステップと、
第２の表面と前記第２の表面上に設けられた第２の電気接点とを有する第２の電子回路モジュールを提供するステップと、
複数の導電性粒子と非導電性接着剤とを有するある量のＡＣＡを、前記隆起した周囲バリア内の前記第１の表面の領域に塗布し、または前記第２の接点に塗布するステップと、
前記第１の電気接点が前記第２の電気接点と対向するように前記第１の電気接点が前記第２の電気接点と位置合わせされた状態で、前記第１の表面を前記第２の表面に対向するように配置するステップと、
前記ＡＣＡの前記非導電性接着剤の一部が前記少なくとも１つのチャネルを通じて前記隆起した周囲バリアから流出し、前記ある量のＡＣＡが前記第１の表面と前記第２の表面の間の容積を占め、前記ＡＣＡの前記導電性粒子が前記第１の電気接点と前記第２の電気接点の間に電気的接続を提供するように、前記第１の表面および前記第２の表面を互いに押し付けるステップと、
を有する、前記方法。

【請求項22】

前記隆起した周囲バリアの少なくとも１つのチャネルは、Ｘを超えない幅を有し、前記複数の導電性粒子の少なくとも一部は、Ｘよりも大きい最小寸法を有する、請求項２１に記載の方法。

【請求項23】

前記隆起した周囲バリアの各チャネルは、Ｘを超えない幅を有する、請求項２２に記載の方法。

【請求項24】

前記複数の導電性粒子の平均最小寸法は、Ｘよりも大きい、請求項２２または２３に記載の方法。

【請求項25】

電子回路アセンブリであって、
第１の電子回路モジュールと、
第２の電子回路モジュールと、
複数の導電性粒子と非導電性接着剤とを有し、前記第１の電子回路モジュールを前記第２の電子回路モジュールに接合するように配置された、ある量の異方性導電接着剤（ＡＣＡ）と、を有し、
前記第１の電子回路モジュールは、第１の表面と、前記第１の表面上にそれぞれ設けられた第１の対の電気接点とを有し、前記第２の電子回路モジュールは、第２の表面と、前記第２の表面上にそれぞれ設けられた第２の対の電気接点とを有し、前記第１の表面は、前記第２の表面に対向するように配置され、前記第１の対の電気接点は、前記第１の対の第１の電気接点が前記第２の対の第１の電気接点と対向し、前記第１の対の第２の電気接点が前記第２の対の第２の電気接点と対向するように、前記第２の対の電気接点と位置合わせされ、前記ある量のＡＣＡは、前記第１の表面と前記第２の表面の間の容積を占め、前記ＡＣＡの導電性粒子は、前記第１の対および前記第２の対の前記第１の電気接点間に第１の電気的接続を提供し、前記第１の対および前記第２の対の前記第２の電気接点間に第２の電気的接続を提供し、
前記第１の電子回路モジュールは、前記第１の表面上に設けられ、かつ前記第１の表面から突出し、かつ前記第１の対の電気接点間に配置された、少なくとも１つの部材と、前記部材を貫通して設けられたまたは前記第１の対の電気接点間に画定された少なくとも１つのチャネルと、をさらに有し、前記チャネルは各々、前記アセンブリの製造中、少なくとも前記非導電性接着剤に対して、前記第１の表面に平行な方向に流路を提供する、
前記アセンブリ。

【請求項26】

前記少なくとも１つのチャネルは、前記第１の対の前記第１の接点から前記第１の対の前記第２の接点への方向に流路を提供する、請求項２５に記載のアセンブリ。

【請求項27】

前記少なくとも１つのチャネルは、前記部材のうちの１つの表面の溝によって提供される、請求項２５または２６に記載のアセンブリ。

【請求項28】

前記少なくとも１つのチャネルは、前記部材の１つを第１の分離部分と第２の分離部分とに切断する、請求項２５～２７のいずれかに記載のアセンブリ。

【請求項29】

前記少なくとも１つのチャネルは、前記アセンブリの製造中に前記チャネルを通る前記導電性粒子の流れを阻止するために、前記導電性粒子の平均サイズよりも小さい幅を有する、請求項２５～２８のいずれかに記載のアセンブリ。

【請求項30】

前記少なくとも１つのチャネルは、前記アセンブリの製造中に前記チャネルを通る前記導電性粒子の流れを可能にするために、前記導電性粒子の平均サイズよりも大きい幅を有する、請求項２５～２９のいずれかに記載のアセンブリ。

【請求項31】

前記第１の電子回路モジュールは、複数の前記部材を有する、請求項２５～３０のいずれかに記載のアセンブリ。

【請求項32】

複数の前記チャネルを有し、前記複数のチャネルは各々、前記複数の部材のうちの少なくとも１つの対応する対の部材の間に画定される、請求項３１に記載のアセンブリ。

【請求項33】

前記複数のチャネルは、複数の長手方向チャネルを有し、前記長手方向チャネルは各々、前記第１の対の前記第１の電気接点から前記第１の対の前記第２の電気接点までの長手方向に平行な方向に延在する、請求項３２に記載のアセンブリ。

【請求項34】

前記第２の電子回路モジュールは、前記第２の表面上に設けられ、かつ前記第２の表面から突出し、かつ前記第２の対の電気接点間に配置された、少なくとも１つのさらなる部材と、前記さらなる部材を貫通して設けられたまたは複数の前記さらなる部材間に画定された少なくとも１つのさらなるチャネルと、をさらに有し、前記さらなるチャネルは各々、前記アセンブリの製造中に少なくとも前記非導電性接着剤に対して、前記第２の表面に平行な方向にさらなる流路を提供する、請求項２５～３３のいずれかに記載のアセンブリ。

【請求項35】

前記少なくとも１つのさらなるチャネルは、前記第２の対の前記第１の接点から前記第２の対の前記第２の接点に向かう方向に流路を提供する、請求項３４に記載のアセンブリ。

【請求項36】

前記少なくとも１つのさらなるチャネルは、前記さらなる部材のうちの１つの表面の溝によって提供される、請求項３４または３５に記載のアセンブリ。

【請求項37】

前記第２の電子回路モジュールは、複数の前記さらなる部材を有する、請求項３４～３６のいずれかに記載のアセンブリ。

【請求項38】

複数の前記さらなるチャネルを有し、前記複数のさらなるチャネルは各々、前記複数のさらなる部材のうちの少なくとも１つの対応する対のさらなる部材の間に画定される、請求項３７に記載のアセンブリ。

【請求項39】

前記複数のさらなるチャネルは、複数のさらなる長手方向チャネルを有し、前記さらなる長手方向チャネルは各々、前記第２の対の前記第１の電気接点から前記第２の対の前記第２の電気接点までの長手方向に平行な方向に延在する、請求項３８に記載のアセンブリ。

【請求項40】

前記少なくとも１つの部材は、前記少なくとも１つのさらなる部材と位置合わせされている、請求項３４～３９のいずれかに記載のアセンブリ。

【請求項41】

前記少なくとも１つの部材は、第１の部材を有し、前記少なくとも１つのさらなる部材は、第１のさらなる部材を有し、前記第１の部材は、前記第１のさらなる部材と位置合わせされており、前記第１の部材および前記第１のさらなる部材は、前記ＡＣＡの導電性粒子が前記第１の部材と前記第１のさらなる部材の間に第１のさらなる電気的接続を提供するように、両方とも導電性である、請求項３４～４０のいずれかに記載のアセンブリ。

【請求項42】

前記少なくとも１つのさらなる部材は、第２のさらなる部材を有し、前記ＡＣＡの導電性粒子が前記第１の部材と前記第２のさらなる部材の間に第２のさらなる電気的接続を提供するように、かつ、前記第１の部材が前記第１のさらなる部材と前記第２のさらなる部材の間に電気的接続（電気的ブリッジ）を提供するように、前記第２のさらなる部材は、導電性であり、前記第１の部材は、前記第２のさらなる部材と位置合わせされている、請求項４１に記載のアセンブリ。

【請求項43】

前記第１のさらなる部材および前記第２のさらなる部材は、それぞれアンテナ巻線またはトラックの部分である、請求項４２に記載のアセンブリ。

【請求項44】

前記第１のさらなる部材と前記第２のさらなる部材の間のギャップが、（例えば、前記第２の対の前記第１の接点から前記第２の対の前記第２の接点に向かう方向の）前記さらなるチャネルを提供する、請求項４２または４３に記載のアセンブリ。

【請求項45】

第１の表面と前記第１の表面上に設けられた第１の電気接点とを有する第１の電子回路モジュールと、第２の表面と前記第２の表面上に設けられた第２の電気接点とを有する第２の電子回路モジュールと、を有する電子回路アセンブリを製造する方法であって、
前記第１の電気接点が前記第２の電気接点と対向するように位置合わせされた状態で、前記第１の表面および前記第２の表面を互いに対向するように配置するステップと、
複数の導電性粒子（第１の成分）と非導電性接着剤（第２の成分）とを有するある量のＡＣＡを、前記第１の表面と前記第２の表面の間に提供するステップと、
前記第１の表面および前記第２の表面を互いに押し付けて、前記ある量のＡＣＡが前記第１の表面と前記第２の表面の間の容積を占めるように前記ある量のＡＣＡの少なくとも一部を前記第１の表面の領域および前記第２の表面の領域にわたって分配するステップと、を有し、
前記方法は、前記表面の少なくとも１つにあって前記表面の１つから突出する少なくとも１つの部材を提供するステップをさらに有し、前記少なくとも１つの部材は、前記少なくとも一部が分配されるときに、前記成分の少なくとも１つの流れを制御するように配置されている、ことを特徴とする、
前記方法。

【請求項46】

前記部材のうちの少なくとも１つの表面に少なくとも１つのチャネルを提供するステップをさらに有する、請求項４５に記載の方法。

【請求項47】

前記表面のうちの少なくとも１つに複数の前記部材を提供するステップをさらに有し、前記複数の部材は、チャネルを画定する少なくとも一対の部材を含み、前記チャネルは、前記少なくとも一部が分配されるときに、前記成分の少なくとも一方の流れを導くように配置されている、請求項４５または４６に記載の方法。

【請求項48】

前記少なくとも１つの部材は、少なくとも１つの方向における少なくとも１つの成分の流れを導くかまたは阻止するように配置された少なくとも１つのガイドまたは遮断部材を有する、請求項４５～４７のいずれかに記載の方法。

【請求項49】

前記第１または第２の表面の端に近接して少なくとも１つの遮断部材を提供するステップを有する、請求項４５に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の特定の態様は、異方性導電接着剤（ＡＣＡ：anisotropic conductive adhesive）を使用して互いに接合された第１および第２の電子回路モジュールを有する電子回路アセンブリ、このようなアセンブリに使用する電子回路モジュール、ならびにこのようなアセンブリを製造する方法に関する。特定の態様は、一般に電気回路およびマイクロチップの分野に関連する。特定の態様は、外部回路との接合に適合した、例えばフレキシブル集積回路（ＩＣ：Integrated Circuit）などの改良された電子構造、または、フレキシブルＩＣの接合が可能な改良された外部回路に関する。

【背景技術】

【0002】

第２の電子回路モジュールに接合された第１の電子回路モジュールを有する様々な電子回路アセンブリが知られている。このような電子回路アセンブリには、第１のモジュール上の少なくとも１つの電気接点と第２のモジュール上の少なくとも１つの対応する電気接点とを電気的に接続する必要があるアセンブリが含まれる。このようなモジュールを互いに接合し、必要な電気的接続を行うために、様々な技術を使用することが知られており、１つの既知の技術は、最初は流体である非導電性の接着剤に保持された複数の導電性粒子を含む異方性導電接着剤（ＡＣＡ）を使用することである。特定のアセンブリでは、電子回路モジュールの少なくとも１つは、例えば、フレキシブル集積回路（ＦｌｅｘＩＣとしても知られている）など、フレキシブルであり、このフレキシブルなモジュールが取り付けられるモジュールは、フレキシブルであっても、実質的にリジッドであってもよい。フレキシブル集積回路および他の回路モジュールを有するアセンブリでは、残りの他の回路モジュールは、アプリケーション回路（application circuit）と呼ばれることがあり、これは、フレキシブル集積回路モジュールが適用される回路モジュールである。一般に、アプリケーション回路は、もちろん、それ自体フレキシブルであっても、実質的にリジッドであってもよい。

【0003】

過去１０年間で、フレキシブル回路構成は、単純なワイヤ代替としての当初の役割から、非常にコスト効率が高いが比較的複雑な相互接続の提供、および、日用品に容易に組み込むことができる低コストのフレキシブル集積回路（ＩＣ）の提供へと大きく広がっている。

【0004】

例えば、フレキシブル集積またはプリント回路（つまり、ＩＣ）などの、フレキシブル回路構造体は、フレキシブルなオーバーレイの有無にかかわらず、フレキブルな基材を利用した、回路構成および部品のパターン化された配置であり得る。特に、フレキシブル回路構造体（例えば、フレキシブルＩＣ）は、集積回路の完全性および機能性を維持しながら曲げたりさらには伸ばしたりすることができるように、軟質高分子膜の薄層に形成し得る。また、硬質シリコンウェハＩＣとは対照的に、フレキシブル回路構造体は、通常、硬い外装プラスチックケースなどのさらなる保護を備えていないため、損傷を受けやすい可能性がある。

【0005】

現代の電子システムの要求は、機能の向上、回路密度の向上、接続性の向上、環境性能の向上、およびすべて低コストであることを求めるため、フレキシブル回路構造体は、外部アプリケーション回路に埋め込まれたり外部アプリケーション回路と組み合わせられたりするように常に改善されおよび／または適合されている。例えば、フレキシブル回路構造体（例えば、フレキシブルＩＣ）は、アプリケーション回路を支持／強化するため、または追加の機能を提供するために、外部アプリケーション回路に取り付けられ得る。通常、上記のように、異方性導電接着剤（ＡＣＡ、また、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：anisotropic conductive paste）、異方性導電膜（ＡＣＦ：anisotropic conductive film）、およびｚ軸接着剤とも呼ばれる）は、フレキシブル回路構造体をアプリケーション回路に動作可能に取り付けるために使用される。

【0006】

ＡＣＡは、通常、ペーストを形成する導電性粒子の充填材を有する非導電性接着剤（例えば、接着性有機結合剤）で構成されている。一般に、ＡＣＡは、フレキシブル回路構造体とアプリケーション回路の対応する接点との間に置かれる。次に、ボンディングツール（例えば、熱極（thermode））を使用して、フレキシブル回路構造体およびアプリケーション回路の対応する接点に導電性粒子を（加熱しながら）押し込み、フレキシブル回路構造体とアプリケーション回路の間に導電性の界面を形成する。導電性粒子は非導電性接着剤マトリックス内で分離されているため、横方向の導電（lateral conduction）は起きない。結合剤は熱硬化してフレキシブル回路構造体とアプリケーション回路の間の接着を確保する。

【0007】

ＡＣＡを使用する利点の１つは、導電性接着剤を小さな係合接点上に正確に（したがって、時間および／またはコストがかかる）配置することを必要とせずに、フレキシブル回路構造体と外部回路の組み立てを可能にすることである。実際に、接着剤（つまり、ＡＣＡ）は、短絡を引き起こすリスクなしにフレキシブル回路構造体の全面を覆うことができる、なぜなら、導電性粒子は、フレキシブル回路構造体およびアプリケーション回路の所望の電気的接続間に導電性の界面を提供するようにだけ適合されているからである。さらに、ＡＣＡを使用する場合、フレキシブル回路構造体／アプリケーション回路アセンブリに機械的完全性を提供するために追加の非導電性接着剤を塗布する必要はない。

【0008】

したがって、ＦｌｅｘＩＣは、通常、異方性導電接着剤（ＡＣＡ）を使用してアプリケーション回路に取り付けられる。取り付けを成功させるためには、ＡＣＡが、ＦｌｅｘＩＣとアプリケーション回路の界面を完全に覆うこと、つまり、ＦｌｅｘＩＣの未取付領域やＡＣＡ層の空洞が残らないようにすることが必要である。材料の消費を最小限に抑えるためには、少量のＡＣＡを塗布して界面全体に流すことが望ましい。これは、ＦｌｅｘＩＣとの界面全体にわたって実質的に平坦であるアプリケーション回路では比較的簡単であり得るが、一部のアプリケーション回路には、界面に沿った／界面全体にわたるＡＣＡの流れを妨げる可能性のある隆起した特徴がある。このようなアプリケーション回路の例では、図１に示すように、ＦｌｅｘＩＣが取り付けられる表面に沿ってまたは表面全体にわたって走る１つ以上の隆起した導体がある。この例では、ＦｌｅｘＩＣは、アセンブリの第１の電子回路モジュールであり、第１の対の電気接点が設けられた第１の表面（図１では下向き）を有する。ＦｌｅｘＩＣは、第１の対の電気接点に結合されたフレキシブル集積回路を支持または封入するフレキシブル基板または本体を有する。この例における第２の電子回路モジュールは、アプリケーション回路であり、第２の表面（図１では上面）を有する基板または本体を有し、その第２の表面上には、第２の対の電気接点と、当該第２の対の電気接点間に配置された複数のアプリケーション回路導体とが設けられている。このような導体は、例えば、第２の回路のアンテナトラックまたは他の導体素子であっても、実際に、第２の回路モジュールの他のいかなる電気的、電子的、絶縁的、または機械的特徴であってもよい。図１は、製造途中のアセンブリを示している。ある量のＡＣＡ３が、２つのスポットまたはドロップの形態で、第２の対の第１および第２の接点２１、２２を覆うように堆積している。第１の回路モジュール１は、その第１の表面１０が第２の回路モジュール２の第２の表面２０と対向し、第１の対の接点１１、１２が第２の対の接点と位置が合うように配置されている。その後、第１の表面および第２の表面が互いに押し付けられる。しかし、ＦｌｅｘＩＣがアプリケーション回路上に押し付けられると、隆起したアプリケーション回路導体２３（または第２の対の接点間の他の隆起した部材／部品／素子／特徴）によって、ＡＣＡは、その最初の堆積領域（通常は接点を覆う）からの流出が阻止され、ＦｌｅｘＩＣとアプリケーション回路の界面全体に広がらないようにされる。

【0009】

これは、接着剤層に空洞が形成されることにより第１の回路モジュールの特定の部分がアプリケーション回路に取り付けられないままになる可能性があるため、望ましくない。さらに、図２に示す構成（arrangement）が生じる可能性がある。この構成では、フレキシブルな第１の回路モジュールの中央部分が、第１の表面と第２の表面を互いに押し付けるために加えられた力の結果として曲がっている、なぜなら、その中央部分は、遮断アプリケーション回路導体（または他の同様の特徴）によって、アプリケーション回路の、その一対の接点間の、中央領域にわたって流れないようにされているＡＣＡによって支持されていないからである。

【0010】

特に第１の回路モジュールがフレキシブルである場合において、第１および第２の回路モジュールを互いに結合するためにＡＣＡを使用することに関連するさらなる問題が、図３および図４に示されている。接合にＡＣＡを使用する場合、フレキシブル回路構造体とアプリケーション回路の間に、接着剤層（ＡＣＡ）が導電性粒子の直径よりもわずかに薄くなるまで提供される接着剤層（ＡＣＡ）を絞る（squeeze）ために、通常、熱極に比較的高い圧力を加える必要がある。この技術は、リジッドシリコンチップおよび他のリジッド回路または一部のフレキシブル回路に対しては十分にうまく機能するが、多くのフレキシブル回路構造体では、埋め込み回路（例えば、ＩＣ）と接着剤層の間に比較的柔らかいおよび／または非常に薄い（例えば、＜１μｍ）保護層しかない場合がある。

【0011】

その結果、導電性粒子（直径が数μｍであり得る）がフレキシブル回路構造体の回路部品に押し込まれる実際の危険があり、これにより、フレキシブル回路構造体に構造的損傷、短絡、開回路、および／または他の損傷を引き起こす可能性がある。

【0012】

図３および図４は、フレキシブル回路構造体（つまり、フレキシブルＩＣ）１４０をアプリケーション回路１６０（例えば、外部回路）に動作可能に取り付けるために、熱極１００ａ、１００ｂおよび異方性導電接着剤（ＡＣＡ）層１２０を使用する上記接合技術の簡略図である。

【0013】

組み立て中、ＡＣＡ１２０は、フレキシブル回路構造体１４０およびアプリケーション回路１６０の対応するインタフェース面（各々回路接触要素１８０、２００を有する）の間に提供され、上部熱極１００ａおよび下部熱極１００ｂが、フレキシブル回路構造体１４０およびアプリケーション回路１６０の外面にそれぞれ配置される。上部および下部の熱極１００ａ、１００ｂは、所定の熱エネルギーを加えながら、フレキシブル回路構造１４０とアプリケーション回路１６０を互いに押し付けることによって所定の力を提供する。加えられた熱と圧力によりＡＣＡ１２０が流れて、導電性粒子２２０が対応する接触要素１８０、２００の間に捕獲され、これにより対応する接触要素１８０と２００の間に局所的な電気的接続が形成される。図４に示すように、加圧（および加熱）の下、導電性粒子２２０がフレキシブル基板２４０に浸透して、埋め込み回路２６０または任意の回路部品に損傷を与える可能性がある。

【0014】

図５は、フレキシブル回路モジュールの内部部品または回路構成に損傷を与える導電性粒子の問題に対する部分的な解決策を示している。この部分的な解決策は、第１の回路モジュール１４０の第１の表面１０８０上、第１の対の電気接点１８０の間に、シールド部材１１００を設けることである。シールド部材の大きさおよび範囲は、保護する内部部品２６０の大きさおよび範囲に対応し、シールド部材は、組み立て工程中にＡＣＡの導電性粒子がシールド部材を貫通しないようにするのに適した材料から形成されている。

【0015】

しかし、当然のことながら、第１の表面上の、第１の接点と第２の接点の間のシールド部材の存在は、第２の回路モジュールとの組み立て中に、ＡＣＡが接触領域から第１の回路モジュールの第１の表面に沿って流れるのを妨げる可能性がある。

【0016】

図２で説明した曲げ／歪みの問題に対処するため、また、図３および図４で説明した（導電性粒子による）損傷の問題に対処するために、図６に示す構成を採用し得る。ここでは、アプリケーション回路のアンテナ巻線と接合するために、複数のシールド（シールド部材またはシールド部分）が、ＦｌｅｘＩＣの接触層に含まれている（つまり、第１の表面上に設けられている）。これにより、ＦｌｅｘＩＣの高分子表面とアプリケーション回路の間に「スタンドオフ（stand-off）」距離が提供され、ＦｌｅｘＩＣの平面性が向上する。換言すれば、各シールド部分によって、フレキシブル回路モジュールに対する機械的支持と、その真上にある埋め込み集積回路の一部に対する導電性粒子による損傷からの保護の両方が提供される。

【0017】

しかし、このようなシールド部分は、ＡＣＡが、ＦｌｅｘＩＣとアプリケーション回路の界面に沿って、特に、接触領域から中央部分へ（その逆も同様）、流れるのを妨げる可能性がある。

【0018】

さらなる問題は、回路モジュールを互いに取り付ける（例えば、ＦｌｅｘＩＣをアプリケーション回路に取り付ける）ために必要なＡＣＡの量とコストを最小限に抑えることである。これは、回路が、接触パッド間に、隆起した「遮断（blocking）」機能を備えているかどうかに関係ない。一般に、２つのモジュール（例えば、ＦｌｅｘＩＣとアプリケーション回路）間の界面を確実に完全に覆うために過剰なＡＣＡが堆積しているが、これにより、通常、ＦｌｅｘＩＣまたは他の第１のモジュールの端を越えてＡＣＡが「あふれ出る（overspill）」ことになる。ＡＣＡは、自身が含む導電性粒子にかなりの部分起因して比較的高コストの材料であり、粒子濃度が高くなるほど、導電性の高い接合が形成されるが、価格の上昇に反映される。

【0019】

したがって、本発明の特定の実施形態の目的は、従来技術に関連する１つ以上の上記問題に対処することである。

【発明の概要】

【0020】

本発明の一態様は、第１の表面と前記第１の表面上に設けられた第１の電気接点とを有する第１の電子回路モジュールと、第２の表面と前記第２の表面上に設けられた第２の電気接点とを有する第２の電子回路モジュールと、を有する電子回路アセンブリを製造する方法であって、
前記第１の電気接点が前記第２の電気接点と対向するように位置合わせされた状態で、前記第１の表面および前記第２の表面を互いに対向するように配置するステップと、
複数の導電性粒子（第１の成分）と非導電性接着剤（第２の成分）とを有するある量のＡＣＡを、前記第１の表面と前記第２の表面の間に提供するステップと、
前記第１の表面および前記第２の表面を互いに押し付けて、前記ある量のＡＣＡが前記第１の表面と前記第２の表面の間の容積を占めるように前記ある量のＡＣＡの少なくとも一部を前記第１の表面の領域および前記第２の表面の領域にわたって分配するステップと、を有し、
前記方法は、前記表面の少なくとも１つにあって前記表面の１つから突出する少なくとも１つの部材を提供するステップをさらに有し、前記少なくとも１つの部材は、前記少なくとも一部が分配されるときに、前記成分の少なくとも１つの流れを制御するように配置されている、ことを特徴とする、前記方法である。

【0021】

他の態様は、上記態様によって製造される電子回路アセンブリを提供し、さらなる態様は、電気接点と少なくとも１つの部材とを有する電子回路モジュールを提供する。各部材は、上記態様に係る方法またはアセンブリでの使用に適するように、表面上に設けられ、また、表面から突出している。

【0022】

本発明のさらなる態様および実施形態は、本明細書の最後にある番号付き条項および特許請求の範囲に記載されている。

【図面の簡単な説明】

【0023】

本発明の実施形態について、添付の図面を参照して以下説明する。

【0024】

【図1】ＡＣＡを使用して互いに接合された第１および第２の回路モジュールを有する電子回路アセンブリの形成に関連する問題を示す図である。

【図2】ＡＣＡを使用して互いに接合された第１および第２の回路モジュールを有する電子回路アセンブリの形成に関連する問題を示す図である。

【図3】ＡＣＡを使用して互いに接合された第１および第２の回路モジュールを有する電子回路アセンブリの形成に関連する問題を示す図である。

【図4】ＡＣＡを使用して互いに接合された第１および第２の回路モジュールを有する電子回路アセンブリの形成に関連する問題を示す図である。

【図5】ＡＣＡを使用して互いに接合された第１および第２の回路モジュールを有する電子回路アセンブリの形成に関連する問題を示す図である。

【図6】ＡＣＡを使用して互いに接合された第１および第２の回路モジュールを有する電子回路アセンブリの形成に関連する問題を示す図である。

【図7】本発明の一態様を具体化するアセンブリの構成要素を示す図である。

【図8】本発明の一態様の一実施形態の構成要素を示す図である。

【図9】本発明の一態様を具体化する他のアセンブリの構成要素を示す図である。

【図10】他の実施形態の構成要素を示す図である。

【図11】図１０の実施形態と同様の実施形態をより詳細に示す図である。

【図12】本発明の一態様を具体化する他のアセンブリの構成要素を示す図である。

【図13】本発明の一態様を具体化する電子回路モジュールを示す図である。

【図14】本発明の一態様を具体化する他の回路モジュールの一部の斜視図である。

【図15】本発明の実施形態での使用に適した電気接点の表面構造を示す図である。

【図16】本発明の実施形態での使用に適した電気接点の他の構成を示す図である。

【図17】本発明の一態様を具体化し、かつ本発明の１つ以上の態様を具体化するアセンブリでの使用に適した、他の電子回路モジュールを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

本発明の第１の態様の特定の実施形態では、ＡＣＡの流れ障害の問題は、シールド部分もしくはアプリケーション回路導体に、または、実際に、いずれかの回路モジュールの表面から突出する他の特徴もしくは部材であってそうしないと流れの大きな障害になるであろうものに、スロット（つまり、チャネル）を作成することによって軽減され得る。スロットまたはチャネルは、当該部材を完全に遮断する（interrupt）ことができ、換言すれば、当該部材の厚さ全体に延在することができ、または、当該部材の厚さの一部に等しい深さを有することができる。これらのスロットにより、ＡＣＡは、スタンドオフまたは導電機能に大きな悪影響を与えることなく、上記特徴をそれぞれ横断して流れることができる。「遮断」アプリケーション回路特徴があるかどうかに関係なく、ＦｌｅｘＩＣとアプリケーション回路の界面全体にわたるＡＣＡの流れを制御するために、追加的または代替的に、同様のスロット付きシールド部分（slotted shield section）を作成してもよい。このような制御により、ＦｌｅｘＩＣをアプリケーション回路に接合するために必要なＡＣＡの量を低減することができ、および／または、ＡＣＡのコストを低減することができると同時に、大量の接着剤の流れとは別に導電性粒子の流れを制御することで、導電性粒子による穴開き（puncture）のリスクを低減することができる。

【0026】

ここで図７を参照すると、一実施形態のこの図において、第２の回路モジュール２は、隆起した導体トラック２３がフレキシブル基板２５上にある、従来のＨＦアンテナの形をしたアプリケーション回路である。しかし、図示したアプローチは、ＡＣＡの流れを妨げる物理的障害を有するあらゆるアプリケーション回路に広く適用可能である。シールド部分１３は、アンテナトラック２３と接合するＦｌｅｘＩＣ１上に設けられ、スタンドオフおよび平坦化機能を提供する。しかし、各シールド部分は、本図の上部（平面図）および平面ＡＡを通る断面図を示す本図の下部に示すように、ＡＣＡが流れ得る１つ以上のギャップ１４を含んでいる。

【0027】

したがって、この例では、第１の回路モジュール１は、第１の表面１０に第１の対の第１および第２の接点１１、１２が設けられたフレキシブル集積回路モジュールである。また、第１の面には、各々第１の面から突出し、かつ複数の行と複数の列に配置された、複数の部材１３が設けられている。また、この部材配置は、３つの部材グループを有するとみなすこともできる。第１のグループＧ１の部材１３ａは、第２のモジュール２の第１のアンテナトラック（第１のさらなる部材２３ａ）に接触するように配置され、第２のグループＧ２は、第２のトラック（第２のさらなる部材２３ｂ）に接触するように配置され、第３のグループＧ３は、第３のアンテナトラック（第３のさらなる部材２３ｃ）に接触するように配置される。フレキシブル回路モジュール１の第１の対の接点１１、１２は、第２の回路モジュール２の第２の対の接点２１、２２、つまり、一対のアンテナ接点と位置合わせされる。各グループの部材内において、隣接する対の部材は、チャネル１４によってそれぞれ分離され、このチャネル１４は、通常第１の対の接点間の方向に、第１のモジュールの第１の電気接点１１から第１のモジュールの第２の電気接点１２に向かう、またはその逆の、ＡＣＡ用の長手方向流路１４ａを提供する。部材のグループ同士は、長手方向（第１の対の接点間を通る）に互いに間隔をおいて配置され、これにより、隣接するグループ間に横方向流路１４ｂが提供される。当然のことながら、フレキシブル回路モジュール１の部材１３は、導電性材料から形成可能であり、各々、ＡＣＡ３内の導電性粒子３１によってそれぞれの下にある（underlying）アンテナトラック２３に電気的に接触し得る。なぜなら、部材の３つのグループＧ１、Ｇ２、Ｇ３は、長手方向に互いに分離されており、各部材は、どれも隣接するアンテナトラック間に電気的短絡またはブリッジを生じさせないような寸法と位置に設定されているからである。

【0028】

当然のことながら、図７の実施形態では、複数の長手方向流路１４ａは、第１の回路モジュール１によってのみ提供され（各々、第１の表面１０から突出する各対の部材１３間に画定される）、アンテナトラックによっては（つまり、第２の回路モジュール２の第２の表面２０上に設けられたさらなる部材２３によっては）長手方向流路は提供されない。しかし、当然のことながら、代替実施形態では、第２の回路モジュール２によって、例えば、アンテナトラックのうちのそれぞれ対応する１つを横切る表面チャネルまたは溝の形で、長手方向流路２４ａを追加的に提供してもよい。さらに、１つ以上のアンテナトラックを完全に遮断する長手方向流路を第２の回路モジュールに設けてもよいが、その後、アンテナトラックにおけるこのような電気的破損は、後述するように、第１の回路モジュール１の１つ以上の部材との接続によってブリッジされ得る。したがって、一般に、第１および第２の電子回路モジュールのいずれか一方または両方によって長手方向流路１４ａ、２４ａを提供して、アセンブリの製造中にモジュール間の界面全体にわたるＡＣＡの分配を助けることができる。

【0029】

ここで図８を参照すると、これは、図７の実施形態のアンテナ巻線Ｗ全体と、巻線Ｗに対する第１の回路モジュール１（ＦｌｅｘＩＣ）の位置を示している。図に示すように、第１の回路モジュール１は、アンテナ接点２１、２２およびアンテナ巻線の部分（section）２３ａ、２３ｂ、２３ｃを含むアンテナの一部分（portion）の上に配置されている。この例のアンテナ巻線Ｗは、完全に４回巻いて構成されている。上記の部分は、隣接するターンの部分である。巻線は、導電性材料から形成され、第２の回路モジュール２の表面２０から突出している。これは、様々な技術によって、例えば、最初に導電性材料の層を設け、次にサブトラクティブ技術またはアディティブ技術によってその導電性材料をパターニングすることによって、形成することができる。

【0030】

当然のことながら、図７に示すアプローチにより、互いに押し付けられるときに第１のモジュールと第２のモジュール（ＦｌｅｘＩＣとアンテナ）の界面を完全に覆いながら、アセンブリの製造において、それぞれが少量の、少ない回数のＡＣＡ塗布を使用することが可能になる。例えば、ＡＣＡの２つのスポット（各アンテナ接点上に１つずつ置かれる）が、シールド部分（部材）間のギャップを通じてＦｌｅｘＩＣの長さに沿って広がり得る。あるいは、中央のアンテナトラック（中央の追加部材）上に置かれたＡＣＡの単一スポットが、ＦｌｅｘＩＣに沿って両方向に、つまり、両方のアンテナ接点に向かって（そして、両方のアンテナ接点を覆うように）広がり得る。

【0031】

他の実施形態では、部材（例えば、シールド部分）は、第２の回路モジュール（例えば、アプリケーション回路）のさらなる部材（例えば、隆起した導体）とあまり厳密には位置合わせされなくてもよい。例えば、図２に示すように、適切に均整の取れたシールド部分のパターンを、必ずこれらが２つのアンテナトラック間に導電性ブリッジを形成しないようにしつつ、厳密に配置しないようにしてもよい。この例では、第２の回路モジュール２は、第１および第２のアンテナ接点２１、２２の形態の第２の対の接点と、第２の表面２０上に設けられ、第２の表面２０から突出する複数のさらなる部材２３と、を有し、さらなる部材は各々、アンテナの各トラックによって提供されている。換言すれば、さらなる部材は各々、アンテナの巻線の各ターンである。第１の回路モジュール１は、アンテナ接点と位置合わせされた第１の対の電気接点１１、１２と、第１のモジュールの第１の表面１０から各々突出する複数の部材１３と、を有する。部材１３のパターンは、アンテナ接点およびトラック上の第１の回路モジュールの初期位置決めが重要ではないようなものであるが（一般に、第１のモジュールの接点が第２のモジュールの接点とほぼ位置合わせされている限り、部材１３は、下にあるアンテナトラックと接触し、隣接するアンテナトラック間に短絡を形成することなく第１のモジュールに対する機械的支持または補強支持を提供する）、一旦位置決めされると、当該部材は、複数のグループＧ１、Ｇ２、Ｇ２に分割されているとみなすことができ、各グループは、下にあるアンテナトラックのうちの１つにそれぞれ対応する。部材の各グループは、複数の行を有し（例えば、Ｇ１は行Ｒ１、Ｒ２を有し、Ｇ２はＲ３、Ｒ４、Ｒ５を有し、Ｇ３はＲ６、Ｒ７を有する）、各行は、ほぼ横方向に、第１の回路モジュールを横切って、第１の対の第１の接点１１から第２の接点１２まで走る第１のモジュールの長手方向軸Ｌに対して９０度の角度で、延在する。一部の行、例えば、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４、Ｒ６、およびＲ７は、少なくとも部分的に１つのさらなる部材２３の上に重なるが、他の行、例えば、Ｒ３およびＲ５は、さらなる部材２３のいずれにも直接重ならない。この例では、部材の各グループの隣接する行は、長手方向における各部材の長さに等しい距離だけ互い違いに配置されまたはオフセットされている。また、各グループの隣接する行の部材も、横方向における単一行の部材の繰り返し間隔の半分に等しい距離だけ横方向に互いにオフセットされている。各部材の長さ（つまり、第１の対の接点間の長手方向における）は、第２のモジュールの隣接するさらなる部材２３（アンテナトラック）間の分離距離よりも小さいため、どの部材１３も、隣接するアンテナトラック間に電気的ブリッジまたは短絡を提供することができない。さらに、当然のことながら、各部材１３は、導電性材料から形成され、アンテナの機能に悪影響を与えることなくＡＣＡ内の導電性粒子によって下層の（underlying）アンテナトラック２３と電気的に接触し得る。これは、部材の千鳥配置（staggered arrangement）によって達成され、その千鳥配置を下層のアンテナトラックアレイ上に配置することは重要ではない。第１のモジュールの電気接点が少なくとも部分的にアンテナ接点と重なるように位置合わせされている限り、部材のアレイは、曲げまたは歪みに対して第１の回路モジュールに機械的支持を提供し、かつ、製造中に第１の表面と第２の表面の界面に沿ったＡＣＡの流れを助ける流路を提供することができる。換言すれば、図９のシールド部分１３の特定のパターンは、アンテナ、または第２の回路モジュール上のさらなる部材２３の他の配置、と正確に位置合わせする必要がないパターンの一例にすぎない。一度配置された「グループ」および「行」を有するパターンの説明は、ある程度任意のものであるとみなすことができる。なぜなら、この態様の基礎となる一般概念は、いかなる特定のグループの部材１３もいかなる特定の１つのさらなる部材２３と位置合わせする必要がないことであり、パターンは、これの下にあるものが何であろうとこの上に第１のモジュール（例えば、ＦｌｅｘＩＣ）を支持するだけであり、短絡を回避する構造になっている。配置精度に応じて、所与のアンテナトラック２３と接触するシールド部材１３は、組み立てられたタグのサンプルによって異なり得る。したがって、代替実施形態では、同じ効果（配置は重要ではないが、第１の回路モジュールを支持し、下にあるさらなる部材間を短絡しない）を達成するために、異なるパターンの部材１３を使用してもよい。さらに、代替実施形態では、部材１３は、図９に示したものと異なる形状を有してもよい。例えば、部材１３は、円形、楕円形、正方形、長方形、多角形、直線状であってもよい。

【0032】

上記の例の代替において、または、上記の例と組み合わせて追加の流路を提供するために、第１の回路モジュール（例えば、ＦｌｅｘＩＣ）との界面に沿ってＡＣＡの流れを強化するように第２の回路モジュール２（例えば、アプリケーション回路）を適合させることができる。このアプローチでは、さらなる部材（例えば、アプリケーション回路導体）の機能に応じて、当該さらなる部材の部分間に導電性接触を提供することが必要になる場合がある。実例として再びＨＦアンテナを取り上げて、図１０を参照すると、この例では、さらなる部材２３は、やはり、第２の回路モジュール２の第２の表面２０上に設けられたアンテナトラックである。第１の回路モジュール１は、複数の部材１３を有し、当該各部材は、第１の回路モジュールを横切って横方向に延在し、かつ、長手方向のチャネルが形成されていない。当該各部材１３は、第２のモジュールのアンテナトラック２３のうちのそれぞれ対応する１つに重なって電気的に接触するように配置されている。各部材は、導電性材料で形成されている。製造中のＡＣＡの流れを助けるために、各さらなる部材（アンテナトラック２３）には、それを通る複数の長手方向スロット２４ａが設けられている。各スロットまたはチャネル２４ａは、それぞれのアンテナトラック２３を完全に遮断し、そして、スロットまたはチャネルの一方の側のアンテナトラックの部分を反対側の部分から電気的に分離する。したがって、この実施形態は、スロット付きのアプリケーション導体を特徴とする。しかし、第１の回路モジュールの各部材１３は、その下にあるアンテナトラック２３の複数のスロットまたはトラックにまたがっており、製造後のＡＣＡ３の導電性粒子３１によって、分割されたアンテナトラックのさもなければ電気的に分離されている各部分に対する電気的接続を形成する。したがって、各アンテナトラックを遮断するスロットまたはチャネルは、アセンブリの製造中に回路モジュール間の界面全体にわたるＡＣＡの分配を助ける流路を提供し、第１の回路モジュールの導電性部材は、アンテナトラックの複数の部分（アンテナトラックがスロットまたはチャネルによってカットされた部分）間に電気的接続またはブリッジを提供し、そして、アセンブリ全体でアンテナが通常の方法で（スロットの影響を受けずに）機能することを可能にする。この例では、第１の電子モジュールの部材には長手方向のスロットまたはチャネルが設けられていないが、代替例では、これらの部材に、各部材の厚さ全体に延在しまたは当該部材の厚さの一部に等しい深さを有する表面チャネルであり得る、長手方向のスロットまたはチャネルを設けてもよい。但し、当該部材が長手方向のチャネルによって完全に分割されている場合、その下にあるアンテナトラックに設けられた各スロットを渡る電気的ブリッジを依然として提供するように配置する必要がある。また、図１０を参照して説明された原理は、図９を参照して説明された原理と組み合わせて、依然として、巻線の隣接するアンテナトラック間に短絡を生じさせることなく、機械的支持を提供するとともにアンテナトラックの複数のスロットの各々を渡る電気的ブリッジを提供することができ、さらに依然として、下層のアンテナ構造との位置合わせに対する影響を受けにくくすることができる、部材（例えば、シールド部材）のパターンを使用することもできる。図１０の下部は、図１０の上部に示すＡ－Ａ線に沿ったアセンブリの断面図である。図に示すように、アンテナトラック２３ｃの１つは、３つの長手方向スロット２４ａによって、個別の部分２３ｃ１、２３ｃ２、２３ｃ３、２３ｃ４に分割されている。部材１３ｃの１つは、第１および第２の回路モジュールが互いに押し付けられると、ＡＣＡの導電性粒子３１がアンテナトラックの各部分と架橋部材１３ｃとの間に電気的接続を形成するように、スロット付きアンテナトラック２３ｃ上に配置され、３つのスロット２４ａにまたがっている。

【0033】

ここで図１１を参照すると、これは、第１の回路モジュール１の導電性部材１３が、どのようにして、ＡＣＡ３の導電性粒子３１によって、スロットまたはチャネル２４により分離された第２のモジュール２のアンテナ部分（または他の導電性のさらなる部材２３）を渡るまたは間の導電性ブリッジを提供することができるかをより詳細に示している。当然のことながら、一般に、このような導電性粒子は、最初、ＡＣＡ結合剤中で分離されている。表面１０、２０を互いに押すことにより、導電性粒子が、図の「垂直方向」、つまり、第１および第２の表面に垂直な方向に集まり、これらの表面に平行な方向には集まらない。この例では、第２の回路モジュール２は、上面２０を有する基板２５を備え、上面２０上には少なくとも１つの導電性アンテナトラック２３が形成されている。アンテナトラック２３は、２つの長手方向チャネル２４ａによって３つの部分２３ｃ１、２３ｃ２、２３ｃ３に分割されており、各チャネルは、アンテナトラックの上面から当該トラックを完全に通って基板表面２０まで下方に延在することによって、アンテナトラックを完全に遮断している。したがって、各チャネル２４ａは、当該トラックに電気的な破損または遮断を形成する。第１の回路モジュール１は、図示しない複数の接点が設けられた下面１０を有するフレキシブル本体に埋め込まれた集積回路１５と、複数の導電性部材１３と、を有する。複数の導電性部材は、アンテナトラックの第１および第２の部分２３ｃ１、２３ｃ２を分離するチャネル２４ａ上に配置される第１の導電性部材１３ｃ１と、アンテナトラックの第２および第３の部分２３ｃ２、２３ｃ３を分離するチャネル２４ａ上に配置される第２の導電性部材１３ｃ２と、を含む。第１のモジュール１は、ある量のＡＣＡ３によって第２のモジュール２に接合され、ＡＣＡ３の接着剤成分３２は、両モジュールを結び付け、ＡＣＡ３の導電性粒子３１は、アンテナトラック部分２３と導電性部材１３の間に垂直方向の電気的接続を提供する。したがって、導電性粒子３１は、第１のアンテナ部分２３ｃ１と第１の導電性部材１３ｃ１との間、および、第１の導電性部材と第２のアンテナ部分２３ｃ２との間を電気的に接続する。したがって、第１の部材は、第１のアンテナ部分と第２のアンテナ部分との間の第１のギャップ上に電気的ブリッジを提供する。同様に、導電性粒子３１は、第２のアンテナ部分２３ｃ２と第２の部材１３ｃ２との間、および、第２の部材と第３のアンテナ部分２３ｃ３との間に電気的接続を提供するため、第２の部材は、第２のギャップ上に電気的ブリッジを提供する。第1の部材と第２の部材の間のギャップは、長手方向の流路１４ａを形成し、アンテナトラック部分間のギャップは、長手方向のチャネル２４ａを形成する。したがって、長手方向の流路が、第１および第２のモジュール１、２のそれぞれによって提供され、製造中に当該モジュール間の界面全体にわたるＡＣＡの少なくとも接着剤成分３２の流れを助ける。

【0034】

ここで図１２を参照すると、これは、本発明の別の態様を具体化する電子回路モジュール１、および、その位置決めであって本発明の態様を具体化する別の回路アセンブリの製造における第２の回路モジュール２に対する位置決めを示している。この図は、ＡＣＡ指向性流れ制御を提供するための複数のガイド部材１８の使用を示している。上記の実施形態では、アセンブリの製造中に第１および第２の電子回路モジュール間の界面全体にわたるＡＣＡの流れを助けるために、これらの回路モジュールの１つ以上によってチャネルが提供された。同様の原理を電子回路モジュール１（例えば、シールドおよび／または支持部材を組み込んだＦｌｅｘＩＣ）の設計に適用して、当該モジュールと外部モジュール（例えば、ＦｌｅｘＩＣとアプリケーション回路）の界面全体にわたるＡＣＡの流れを、たとえ平坦な外部回路（例えば、アプリケーション回路）（例えば、接点間に第２の表面から突出する部材が存在しない）上であっても、制御することができる。例えば、流れガイドおよび／またはバリアは、アプリケーション回路上の単一の塗布（「スポット」）からの、または、複数の塗布スポットもしくは領域からの、ＡＣＡの分配を改善することができる。このアプローチにより、
・ 使用されるＡＣＡの量、および／または
・ ＡＣＡ分注操作の回数、および／または
・ ＦｌｅｘＩＣのすぐ近くを越えるＡＣＡの広がり、および／または
・ 硬化したＡＣＡ内部の空隙（エアポケット）の数
の最小化が可能になる。

【0035】

例えば、図１２に示す設計は、ＡＣＡを、ＦｌｅｘＩＣ１の中央からその外周へ、その後、ＦｌｅｘＩＣの長さに沿って両端部に向かって導くことができる。これにより、ＦｌｅｘＩＣの境界を越えるあふれ出（overspill）が低減され得る。第１のモジュール１は、複数のガイド部材１８を有し、この複数のガイド部材は、第１の複数のガイド部材１８ａ、１８ｃ、１８ｄを含み、これらは各々、第１の表面の一部分または領域Ｒ（例えば、中央部分）からほぼ放射状に延びるように配置される。その第１の表面に（または、その第１の表面に対して）は、ある量のＡＣＡが、その領域の上に堆積することによって、あるいは、図１２の下部に示すように、第２の回路モジュールの第２の表面の上に当該ある量のＡＣＡを堆積させた後、第１の回路モジュールの第１の表面を当該ある量のＡＣＡの上に押し下げることによって、塗布される。この第１の複数のガイド部材は、第１のチャネルを画定する第１の一対のガイド部材１８ａを含み、その第１のチャネルは、当該ある量のＡＣＡの第１の部分を中央領域から第１の電気接点１１に向けて導くように配置されている。また、第１の複数のガイド部材は、第２のチャネルを提供するように配置された第２の一対のガイド部材１８ｃも含み、その第２のチャネルは、第２の量のＡＣＡを中央領域から第２の電気接点１２に向けて導くように配置されている。また、複数のガイド部材は、第１の表面１０の両側に配置された第１および第２の周囲部材１８ｂを含み、これらは各々、ＡＣＡが第１の回路モジュール１０の端を越えて流れることを制限するように配置されている。すなわち、当該ガイド部材の各周囲部材は、少なくとも一方向でのＡＣＡの流れを低減または停止し、それにより、あふれ出しを低減して製造中にある量のＡＣＡをより効率的に使用できるように配置されている。当然のことながら、図１２は、非常に概略的なものであり、流れ方向制御および流れ閉じ込めの一般原理を示しており、これは、ガイド部材１８のパターン／選択が異なる代替実施形態にも適用し得る。例えば、代替実施形態では、回路モジュール１は、アセンブリの製造中に塗布するＡＣＡ堆積物の数（つまり、堆積スポットの数または位置）に応じて、複数の放射状にパターン化された領域（つまり、各々、ガイド部材の放射状配置でパターン化されている）を有し得る。

【0036】

ここで図１３を参照すると、これは、本発明の別の態様を具体化する電子回路モジュールを示しており、当該モジュールを組み込んだアセンブリの製造中にある程度のＡＣＡ導電性粒子制御を提供する。

【0037】

上記のように、ＡＣＡは、導電性粒子３１を非導電性バルク接着剤３２に懸濁して構成されている。接触パッドおよびシールド部分の配置により、これら２つのＡＣＡ画分（fraction）の流れおよび分布を個別に制御できるようになり得る。一般に、導電性ＡＣＡ粒子の直径は、３～１０μｍ程度である。導電性粒子の直径よりも狭いギャップを有するシールド部分は、粒子に対するトラップとして機能し得るが、非導電性接着剤の通過は許容し得る。これは、ＡＣＡの堆積点（複数可）から流れるＡＣＡをフィルタリングする効果を有し得る。

【0038】

導電性粒子の流れ制御の例をいくつか図１３に示す。図１３の下の部分は、粒子捕獲（particle trapping）と図７に関連して説明したスタンドオフシールド部分とを組み合わせた回路モジュール１を示している。電子回路モジュール１は、複数の周囲部材１６を有し、これら複数の周囲部材１６は、第１の表面１０上に設けられるとともに第１の表面１０から突出し、かつ、第１の電気接点１１から離間し、かつ、第１の電気接点の周囲に（第１の表面から）隆起した周囲バリアを提供するように配置されている。隆起した周囲バリアは、複数のチャネル１７を有し、各チャネルは、複数の前記周囲部材１６間に画定され、各チャネルは、第１の回路モジュールを含むアセンブリの製造中に、隆起した周囲バリアの内側に堆積したある量のＡＣＡの非導電性接着剤の一部が、隆起した周囲バリアから流出することができるように配置された流路を提供する。しかし、これらのチャネルは、ＡＣＡの導電性粒子３１が周囲から流れ出すのを阻止するような寸法になっており、そのため、隆起した周囲バリアは、第１の電気接点１１の領域において導電性粒子を自身の内側に閉じ込める。この例では、第１の電気接点１１には複数のウェルまたは窓１０１が設けられ、各々、ＡＣＡの導電性粒子に対する追加のトラップを提供するために、電気接点を貫通して下層の第１の表面１０２まで延びている。代替例では、例えば、第１の電気接点の表面における凹部、スロット、チャネル、または他の特徴など、異なる形態の粒子トラップを使用してもよい。同様に、第１の電気接点１１は、各々導電性粒子が電気接点領域から流出するのを阻止する手段を提供するチャネルまたはスロットによって分離された、複数の接点部材によって提供されてもよい。また、この例では、製造中に非導電性接着剤成分が隆起した周囲バリアから流れ出ることを可能にするチャネルが、各々、対応する一対の周囲部材の間に設けられているが、代替実施形態では、１つ以上の周囲部材の表面に、周囲部材の厚さ全体には延在しないスロットまたは溝を設けて、ＡＣＡの非導電性接着剤成分に対する代替的または追加的流路を提供するようにしてもよい。図１３の下部に示す配置では、回路モジュールは、第２の隆起した周囲バリアに囲まれた第２の電気接点１２を有し、これらは、通常、第１の接点および第１の隆起した周囲バリアと同じ構造および構成を有する。しかし、代替実施形態では、２つの接点ならびに第１および第２の隆起した周囲バリアの構成は、互いに異なっていてもよい。

【0039】

特定の方法では、ＡＣＡを、２つのスポットに堆積させ、第１のモジュールの各接触領域上、または、第１のモジュールが接合される（例えば、アンテナ接触パッド上の）各接触領域上に１つずつ堆積させる。導電性粒子３１は、対向する接点（例えば、ＦｌｅｘＩＣ接触パッドとアンテナ接触パッド）が互いに押し付けられると、当該対向する接点の間（例えば、ＦｌｅｘＩＣ接触パッドとアンテナ接触パッドの間）の領域に閉じ込められ得る。他方、非導電性接着剤は、チャネル１７（また、粒子トラップとして説明することもできる）を通って、隆起した周囲バリアの外へ、および、２つのモジュール（例えば、ＦｌｅｘＩＣおよびアンテナ）間の界面全体にわたって、シールド部分（または他の部材）１３（図１３の左側部分では、それらの間を走る複数の長手方向チャネル１４ａおよび横方向チャネル１４ｂを有する）によって妨げられずに流れて、エアポケットの形成を防止する。その一方で、導電性粒子３１は、粒子トラップの狭いギャップ１７と、パッド周囲の残りの部分の周辺の固体バリアとに起因して、接触パッド領域（つまり、隆起した周囲バリアの内側）から流出することができない。これにより、導電性粒子が、接点（または接触パッド）間にある第１の回路モジュール（例えば、ＦｌｅｘＩＣ）の領域内の回路に穴開きによる損傷（puncture-induced damage）を引き起こす可能性が低減される。

【0040】

図１３の真ん中部分は、さらなる制御（または平坦化のための他のスタンドオフ構造の提供）なしで、非導電性接着剤がＦｌｅｘＩＣの接触パッド間のＦｌｅｘＩＣ全体にわたって自由に流れる、粒子捕獲のみを提供する設計を示している。

【0041】

図１３の上の部分は、接触パッドの領域を越えて導電性粒子３１が分布していない（または比較的少ない）ため、導電性粒子が、ＦｌｅｘＩＣ接触パッドをアンテナ接触パッドに接続するＡＣＡの量に効果的に集中していることを示している。これにより、特定の実施形態では、ＡＣＡで使用する導電性粒子の濃度を低くすることができ、そのコストが低減される。

【0042】

ここで図１４を参照すると、これは、本発明の任意の態様の実施形態で使用される接点および隆起した周囲バリアの構造を、非常に概略的な形態で示している。接点１１、１２、２１、２２は、回路モジュール１、２の表面１０、２０上に形成されている。また、周囲部材１６も表面上に形成され、接点から離間して接点を取り囲んでいる。チャネル１７は、完全に周囲部材１６を貫通して設けられており、幅ｗを有する。ＡＣＡの複数の導電性粒子３１は、隆起した周囲バリアの内側に示されており、最小直径ｄを有する（ｄはｗよりも大きい）。したがって、導電性粒子３１を有するある量のＡＣＡが、隆起した周囲バリアの内側のほぼ接点全体にわたって堆積すると、チャネル１７によって、ＡＣＡの最初流体の接着剤成分３２は、隆起した周囲バリアから流出して接点から離れることができるが、導電性粒子３１は、隆起した周囲バリアの内側に保持される。図１４は、単一の流路１７を示しているが、当然のことながら、代替実施形態では、複数の流路１７を使用し得る。１つ以上のチャネル１７は、表面１０、２０まで完全に延びていてもよく、および／または、１つ以上のチャネルは、周囲部材の表面に設けられ、周囲部材の厚さ全体のうち部分的にのみ下方に延びる、表面チャネルであってもよい。特定の実施形態では、表面１０、２０の上の周囲部材１６の高さは、接点１１、１２、２１、２２の高さと同じであってもよい。しかし、代替実施形態では、周囲部材（複数可）は、接点とは異なる高さを有してもよい。周囲部材は、例えば、導電性粒子の捕獲を強化するために、高さを接点部材よりも高くしてもよく、または、接触領域から離れるＡＣＡ材料の一般的な流れを促進するために、高さを接点部材よりも低くしてもよい。

【0043】

上記の図に示すように、接触パッド領域は、構造化されていてもよく、または、本質的に固体で、途切れがなく、平坦であってもよい（図７、図９、図１０、および図１２の場合のように）。しかし、構造化接触パッドは、本発明のあらゆる態様の特定の実施形態において電気接点として使用することができ、一般に、接触パッド全体にわたるＡＣＡの導電性粒子の流れを妨げる傾向がある表面特徴を有する。図１５および図１６は、構造化接触パッド、ＦｌｅｘＩＣ接触パッドとして、または、実際には、第１もしくは第２の回路モジュール上に提供される構造化部材および／もしくは構造化されたさらなる部材として使用するのに適した、２つのそのような構造化パッドを示している。図１５に示す接触パッドの表面１１０の表面特徴（この場合はチャネル１１４）は、ＡＣＡの導電性粒子の直径よりも狭い。しかし、当該表面特徴は、粒子が表面上を自由に移動する能力を制限するのに役立つ。このようなチャネルは、例えば、その幅が製造の工程において接触パッドの厚さを完全にエッチングできる幅よりも狭くなるように規定することによって、形成することができる。代替実施形態では、表面チャネルは、広く浅くすることができ、それでもある程度の導電性粒子捕獲機能を提供することができる。図１６に示すような他の例では、接触パッドは、パッドの下で（例えば、ＦｌｅｘＩＣのビアによって）電気的に接続される個別の部分１１ａ～１１ｄ（これらの間にチャネル１１５がある）として構造化され得る。このようなパッド部分は、アプリケーション回路またはＦｌｅｘＩＣの柔軟性を高め、またはカールする傾向を減らすことができる。

【0044】

ここで図１７を参照すると、これは、本発明の一態様を具体化するとともに、他の態様を具体化する電子アセンブリでの使用に適した、別の回路モジュールの構成を、非常に概略的な形態で示している。回路モジュール１、２は、表面１０、２０を有する基板１５、２５を有し、その表面１０、２０上に第１の接点１１、２１および第２の接点１２、２２が形成される。また、部材（またはさらなる部材）１３、２３も、接点間の表面の領域上に形成される。この部材は、溝、スロット、またはチャネル１４、２４が形成される表面１３０、２３０を有する。この溝は、深さが当該部材の厚さよりも浅く、当該部材をほぼ長手方向（つまり、一方の接点から他方の接点への方向）に通っている。図には表面溝が１つだけ示されているが、当然のことながら、代替実施形態では、表面１３０、２３０に複数のそのような溝を設けてもよく、これらの溝は各々、ＡＣＡの少なくとも非導電性接着剤成分が、当該構造を有するアセンブリの製造中に当該構造上を流れるのを助ける流路を提供する。このような表面チャネルは、１つ以上のそのような部材を完全に遮断するチャネルと組み合わされて、または部材間に画定されて、アセンブリの製造中のＡＣＡ接着剤の分布を改善することができる。

【0045】

本明細書に開示される技術の様々な態様および特徴は、以下の番号付き条項に記載されている。これらは個別に記載されているが、当然のことながら、複数の技術の条項を組み合わせてもよい。換言すれば、１つのどの技術の１つ以上の特徴も、対応する利点を伴って、他のどの技術の実施形態でも使用することができる。

【0046】

技術１：番号付き条項

【0047】

１． 電子回路アセンブリであって、
第１の電子回路モジュールと、
第２の電子回路モジュールと、
複数の導電性粒子と非導電性接着剤とを有し、前記第１の電子回路モジュールを前記第２の電子回路モジュールに接合するように配置された、ある量の異方性導電接着剤（ＡＣＡ）と、を有し、
前記第１の電子回路モジュールは、第１の表面と、前記第１の表面上にそれぞれ設けられた第１の対の電気接点とを有し、前記第２の電子回路モジュールは、第２の表面と、前記第２の表面上にそれぞれ設けられた第２の対の電気接点とを有し、前記第１の表面は、前記第２の表面に対向するように配置され、前記第１の対の電気接点は、前記第１の対の第１の電気接点が前記第２の対の第１の電気接点と対向し、前記第１の対の第２の電気接点が前記第２の対の第２の電気接点と対向するように、前記第２の対の電気接点と位置合わせされ（換言すれば、当該配置では、前記第１の表面の平面にほぼ垂直な方向から見たときに、前記第１の対および前記第２の対の前記第１の接点間、ならびに、前記第１の対および前記第２の対の前記第２の接点間に、少なくとも部分的な重なりがある）、前記ある量のＡＣＡは、前記第１の表面と前記第２の表面の間の容積を占め、前記ＡＣＡの導電性粒子は、前記第１の対および前記第２の対の前記第１の電気接点間に第１の電気的接続を提供し、前記第１の対および前記第２の対の前記第２の電気接点間に第２の電気的接続を提供し、
前記第１の電子回路モジュールは、前記第１の表面上に設けられ、かつ前記第１の表面から突出し、かつ前記第１の対の電気接点間に配置された、少なくとも１つの部材と、前記部材を貫通して設けられたまたは前記第１の対の電気接点間に画定された少なくとも１つのチャネルと、をさらに有し、前記チャネルは各々、前記アセンブリの製造中（例えば、前記第１の表面と前記第２の表面が、これらの間に前記ある量のＡＣＡが挟まれた状態で、互いに接合／押し付けられるとき）、少なくとも前記非導電性接着剤に対して、前記第１の表面に平行な方向に流路を提供する、
前記アセンブリ。

【0048】

２． 前記少なくとも１つのチャネルは、前記第１の対の前記第１の接点から前記第１の対の前記第２の接点への（に向かう）方向（換言すれば、ほぼ前記第１の対の接点間の方向）に流路を提供する、条項１に記載のアセンブリ。

【0049】

３． 前記少なくとも１つのチャネルは、前記部材のうちの１つの表面の溝によって提供される（前記溝の深さは、前記溝が前記部材を切断しないように、前記溝が貫通する前記部材の厚さよりも浅い）、条項１または２に記載のアセンブリ。

【0050】

４． 前記少なくとも１つのチャネルは、前記部材の１つを第１の分離部分と第２の分離部分とに切断する、条項１～３のいずれかに記載のアセンブリ。

【0051】

５． 前記少なくとも１つのチャネルは、前記アセンブリの製造中に前記チャネルを通る前記導電性粒子の流れを阻止するために、前記導電性粒子の平均サイズよりも小さい幅を有する、条項１～４のいずれかに記載のアセンブリ。

【0052】

６． 前記少なくとも１つのチャネルは、前記アセンブリの製造中に前記チャネルを通る前記導電性粒子の流れを可能にするために、前記導電性粒子の平均サイズよりも大きい幅を有する、条項１～５のいずれかに記載のアセンブリ。

【0053】

７． 前記第１の対の電気接点は各々、前記第１の表面から突出している、条項１～６のいずれかに記載のアセンブリ。

【0054】

８． 前記第１の対の各電気接点および各前記部材は、前記第１の表面から同じ距離だけ突出している、条項７に記載のアセンブリ。

【0055】

９． 前記第１の電子回路モジュールは、複数の前記部材を有する、条項１～８のいずれかに記載のアセンブリ。

【0056】

１０． 複数の前記チャネルを有し、前記複数のチャネルは各々、前記複数の部材のうちの少なくとも１つの対応する対の部材の間に画定される、条項９に記載のアセンブリ。

【0057】

１１． 前記複数のチャネルは、複数の長手方向チャネルを有し、前記長手方向チャネルは各々、前記第１の対の前記第１の電気接点から前記第１の対の前記第２の電気接点までの長手方向に平行な方向に延在する、条項１０に記載のアセンブリ。

【0058】

１２． 前記複数のチャネルは、複数の横方向チャネルを有し、前記横方向チャネルは各々、前記第１の対の前記第１の電気接点から前記第１の対の前記第２の電気接点までの長手方向に対して横断する方向に延在する、条項１０または１１に記載のアセンブリ。

【0059】

１４． 前記複数の部材は、複数の行および複数の列に配置されている、条項９～１２のいずれかに記載のアセンブリ。

【0060】

１５． 前記複数の部材は、長方形のアレイとして配置されている、条項９～１４のいずれかに記載のアセンブリ。

【0061】

１６． 前記複数の部材は、千鳥状に配置されている、条項９～１４のいずれかに記載のアセンブリ。

【0062】

１７． 前記部材は各々、導電性部材、シールド部材、スペーサ部材、絶縁部材（非導電性）、および前記第１の電子回路モジュールの電気または電子部品、のうちの少なくとも１つである、条項１～１６のいずれかに記載のアセンブリ。

【0063】

１８． 前記第２の電子回路モジュールは、前記第２の表面上に設けられ、かつ前記第２の表面から突出し、かつ前記第２の対の電気接点間に配置された、少なくとも１つのさらなる部材と、前記さらなる部材を貫通して設けられたまたは複数の前記さらなる部材間に画定された少なくとも１つのさらなるチャネルと、をさらに有し、前記さらなるチャネルは各々、前記アセンブリの製造中に少なくとも前記非導電性接着剤に対して、前記第２の表面に平行な方向にさらなる流路を提供する、条項１～１７のいずれかに記載のアセンブリ。

【0064】

１９． 前記少なくとも１つのさらなるチャネルは、前記第２の対の前記第１の接点から前記第２の対の前記第２の接点への（に向かう）方向（換言すれば、ほぼ前記第２の対の接点間の方向）に流路を提供する、条項１８に記載のアセンブリ。

【0065】

２０． 前記少なくとも１つのさらなるチャネルは、前記さらなる部材のうちの１つの表面の溝によって提供される（前記溝の深さは、前記溝が前記さらなる部材を切断しないように、前記溝が貫通する前記さらなる部材の厚さよりも浅い）、条項１８または１９に記載のアセンブリ。

【0066】

２１． 前記少なくとも１つのさらなるチャネルは、前記さらなる部材の１つを第１の分離部分と第２の分離部分とに切断する、条項１８～２０のいずれかに記載のアセンブリ。

【0067】

２２． 前記少なくとも１つのさらなるチャネルは、前記アセンブリの製造中に前記さらなるチャネルを通る前記導電性粒子の流れを阻止するために、前記導電性粒子の平均サイズよりも小さい幅を有する、条項１８～２１のいずれかに記載のアセンブリ。

【0068】

２３． 前記少なくとも１つのさらなるチャネルは、前記アセンブリの製造中に前記さらなるチャネルを通る前記導電性粒子の流れを可能にするために、前記導電性粒子の平均サイズよりも大きい幅を有する、条項１８～２２のいずれかに記載のアセンブリ。

【0069】

２４． 前記第２の対の電気接点は各々、前記第２の表面から突出している、条項１８～２３のいずれかに記載のアセンブリ。

【0070】

２５． 前記第２の対の各電気接点および各前記さらなる部材は、前記第２の表面から同じ距離だけ突出している、条項２５に記載のアセンブリ。

【0071】

２６． 前記第２の電子回路モジュールは、複数の前記さらなる部材を有する、条項１８～２５のいずれかに記載のアセンブリ。

【0072】

２７． 複数の前記さらなるチャネルを有し、前記複数のさらなるチャネルは各々、前記複数のさらなる部材のうちの少なくとも１つの対応する対のさらなる部材の間に画定される、条項２６に記載のアセンブリ。

【0073】

２８． 前記複数のさらなるチャネルは、複数のさらなる長手方向チャネルを有し、前記さらなる長手方向チャネルは各々、前記第２の対の前記第１の電気接点から前記第２の対の前記第２の電気接点までの長手方向に平行な方向に延在する、条項２７に記載のアセンブリ。

【0074】

２９． 前記複数のさらなるチャネルは、複数のさらなる横方向チャネルを有し、前記さらなる横方向チャネルは各々、前記第２の対の前記第１の電気接点から前記第２の対の前記第２の電気接点までの長手方向に対して横断する方向に延在する、条項２７または２８に記載のアセンブリ。

【0075】

３０． 前記複数のさらなる部材は、複数の行および複数の列に配置されている、条項２６～２９のいずれかに記載のアセンブリ。

【0076】

３１． 前記さらなる部材は各々、導電性部材、アンテナトラック、アンテナ巻線のターン、シールド部材、スペーサ部材、絶縁部材（非導電性）、および前記第２の電子回路モジュールの電気または電子部品、のうちの少なくとも１つである、条項１８～３０のいずれかに記載のアセンブリ。

【0077】

３２． 前記少なくとも１つの部材は、前記少なくとも１つのさらなる部材と位置合わせされている、条項１８～３１のいずれかに記載のアセンブリ。

【0078】

３３． 前記少なくとも１つの部材は、第１の部材を有し、前記少なくとも１つのさらなる部材は、第１のさらなる部材を有し、前記第１の部材は、前記第１のさらなる部材と位置合わせされており、前記第１の部材および前記第１のさらなる部材は、前記ＡＣＡの導電性粒子が前記第１の部材と前記第１のさらなる部材の間に第１のさらなる電気的接続を提供するように、両方とも導電性である、条項１８～３２のいずれかに記載のアセンブリ。

【0079】

３４． 前記少なくとも１つのさらなる部材は、第２のさらなる部材を有し、前記ＡＣＡの導電性粒子が前記第１の部材と前記第２のさらなる部材の間に第２のさらなる電気的接続を提供するように、かつ、前記第１の部材が前記第１のさらなる部材と前記第２のさらなる部材の間に電気的接続（電気的ブリッジ）を提供するように、前記第２のさらなる部材は、導電性であり、前記第１の部材は、前記第２のさらなる部材と位置合わせされている、条項３３に記載のアセンブリ。

【0080】

３５． 前記第１のさらなる部材および前記第２のさらなる部材は、それぞれアンテナ巻線またはトラックの部分である、条項３４に記載のアセンブリ。

【0081】

３６． 前記第１のさらなる部材と前記第２のさらなる部材の間のギャップが、（例えば、前記第２の対の前記第１の接点から前記第２の対の前記第２の接点に向かう方向の）前記さらなるチャネルを提供する、条項３４または３５に記載のアセンブリ。

【0082】

３７． 前記少なくとも１つの部材は、前記第２のモジュール上の対応する１つのさらなる部材と位置合わせされた第１の複数（またはグループ）の部材を有する、条項１８～３６のいずれかに記載のアセンブリ。

【0083】

３８． 前記第１の複数の部材のうちの隣接する対の部材間のギャップが、（例えば、前記第１の対の前記第１の接点から前記第１の対の前記第２の接点に向かう方向の）前記チャネルを提供する、条項３７に記載のアセンブリ。

【0084】

３９． 前記少なくとも１つのさらなる部材は、第１の複数のさらなる部材を有し、前記第１の複数のさらなる部材は各々、前記第１のモジュールのそれぞれ対応するグループの部材と位置合わせされている、条項１８～３８のいずれかに記載のアセンブリ。

【0085】

４０． 複数のギャップが、各々対応するグループの隣接する対の部材間に画定されて、複数の前記チャネルを提供する、条項３９に記載のアセンブリ。

【0086】

４１． 前記第１の複数のさらなる部材は、アンテナ巻線（またはトラック）のターンである、条項３９または４０に記載のアセンブリ。

【0087】

４２． 前記部材グループは各々、一列に配置された複数の部材を有し、隣接する部材間のギャップにより、前記第１の対の接点間の長手方向に平行な複数の前記チャネルが提供される、条項３９～４１のいずれかに記載のアセンブリ。

【0088】

４３． 前記部材グループは各々、少なくとも２つの互い違いの列に配置された複数の部材を有し、各部材は、前記第１の対の接点間の長手方向に平行な方向の長さを有し、前記長さは、（どの部材も、隣接するさらなる部材間、例えば、前記アンテナ巻線の隣接するターン間に電気的ブリッジを形成することができないように）前記第１の複数のさらなる部材の隣接するさらなる部材間の、長手方向の、最小分離距離よりも小さい、条項３９～４１のいずれかに記載のアセンブリ。

【0089】

４４． 前記第１および第２の電子回路モジュールの少なくとも一方は、フレキシブルである、請求項１～４３のいずれかに記載のアセンブリ。

【0090】

４５． 前記第１および第２の電子回路モジュールは各々、フレキシブルである、条項１～４４のいずれかに記載のアセンブリ。

【0091】

４６． 前記第１および第２の回路モジュールの一方は、フレキシブルであり、前記第１および第２の電子回路モジュールの他方は、リジッドである、条項１～４４のいずれかに記載のアセンブリ。

【0092】

４７． 前記第１および第２の電子回路モジュールの少なくとも一方は、対応する対の電気接点に結合された電子回路（例えば、集積回路（ＩＣ））を有する、条項１～４６のいずれかに記載のアセンブリ。

【0093】

４８． 前記第１の電子回路モジュールは、フレキシブル集積回路であり、前記第２の電子回路モジュールは、アプリケーション回路である、条項１～４７のいずれかに記載のアセンブリ。

【0094】

４９． 条項１～４８のいずれかに記載のアセンブリ用の第１の電子回路モジュール。

【0095】

５０． 条項１～４８のいずれかに記載のアセンブリ用の第２の電子回路モジュール。

【0096】

５１． 電子回路アセンブリを製造する方法であって、
条項１～４８のいずれかに記載された第１の電子回路モジュールを提供するステップと、
条項１～４８のいずれかに記載された第２の電子回路モジュールを提供するステップと、
ある量のＡＣＡを前記第１の表面および／または前記第２の表面の少なくとも１つの領域に塗布するステップと、
前記第１の対の前記第１の電気接点が前記第２の対の前記第１の電気接点に対向し、かつ、前記第１の対の前記第２の電気接点が前記第２の対の前記第２の電気接点に対向するように、前記第１の対の電気接点が前記第２の対の電気接点と位置合わせされた状態で、前記第１の表面を前記第２の表面に対向するように配置するステップと、
前記ＡＣＡの少なくとも非導電性接着剤成分が、前記第１および第２の表面上に分布し、かつ、前記ある量のＡＣＡが前記第１および第２の表面間の容積を占めるように前記チャネルおよび／または前記さらなるチャネルの少なくとも一方を通って流れるように、また、前記ＡＣＡの導電性粒子が、前記第１および第２の対の前記第１の電気接点間の第１の電気的接続ならびに前記第１および第２の対の前記第２の電気接点間の第２の電気的接続を提供するように、前記第１の表面および前記第２の表面を互いに押し付けるステップと、
を有する、前記方法。

【0097】

５２． 前記塗布するステップは、前記ある量のＡＣＡを前記第１の表面および／または前記第２の表面の複数の領域に塗布することを含む、条項５１に記載の方法。

【0098】

５３． 電子回路アセンブリであって、
第１の電子回路モジュールと、
第２の電子回路モジュールと、
複数の導電性粒子と非導電性接着剤とを有し、前記第１の電子回路モジュールを前記第２の電子回路モジュールに接合するように配置された、ある量の異方性導電性接着剤（ＡＣＡ）と、を有し、
前記第１の電子回路モジュールは、第１の表面と、前記第１の表面上に設けられた第１の電気接点とを有し、前記第２の電子回路モジュールは、第２の表面と、前記第２の表面上に設けられた第２の電気接点とを有し、前記第１の表面は、前記第２の表面に対向するように配置され、前記第１の電気接点は、前記第１の電気接点が前記第２の電気接点と対向するように前記第２の電気接点と位置合わせされ、前記ある量のＡＣＡは、前記第１および第２の表面間の容積を占め、前記ＡＣＡの導電性粒子は、前記第１の電気接点と前記第２の電気接点の間に第１の電気的接続を提供し、
前記第１の電子回路モジュールは、前記第１の表面上に設けられ、かつ前記第１の表面から突出し、かつ前記第１の電気接点から離間している、少なくとも１つの部材と、前記部材を貫通して設けられたまたは複数の前記部材間に画定された少なくとも１つのチャネルと、をさらに有し、前記チャネルは各々、前記アセンブリの製造中（例えば、前記第１の表面と前記第２の表面が、これらの間に前記ある量のＡＣＡが挟まれた状態で、互いに接合／押し付けられるとき）、少なくとも前記非導電性接着剤に対して、前記第１の表面に平行な方向に流路を提供する、
前記アセンブリ。

【0099】

５４． 前記少なくとも１つのチャネルは、前記第１の電気接点から離れる方向に流路を提供するように配置されている、条項５３に記載のアセンブリ。

【0100】

５５． 前記第２の電子回路モジュールは、前記第２の表面上に設けられ、かつ前記第２の表面から突出し、かつ前記第２の電気接点から離間している、少なくとも１つのさらなる部材と、前記さらなる部材を貫通して設けられたまたは複数の前記さらなる部材間に画定された少なくとも１つのさらなるチャネルと、をさらに有し、前記さらなるチャネルは各々、前記アセンブリの製造中に少なくとも前記非導電性接着剤に対して、前記第２の表面に平行な方向にさらなる流路を提供する、条項５３または５４に記載のアセンブリ。

【0101】

５６． 前記少なくとも１つのさらなるチャネルは、前記第２の接点から離れる方向に流路を提供する、条項５５に記載のアセンブリ。

【0102】

５７． 前記少なくとも１つのさらなる部材は、少なくとも１つの部材と位置合わせされている、条項５５または５６に記載のアセンブリ。

【0103】

５８． 前記第１の表面上に設けられ、かつ前記第１の表面から突出し、かつ前記アセンブリの製造中に前記ＡＣＡの少なくとも１つの成分の前記第１の電気接点から離れる方向への流れを阻止するように配置された、少なくとも１つの遮断部材をさらに有する、条項５３～５７のいずれかに記載のアセンブリ。

【0104】

技術２：条項

【0105】

１． 第１の表面と、前記第１の表面上に設けられた第１の電気接点とを有し、第２の電子回路モジュールに接合して電子回路アセンブリを形成するための電子回路モジュールであって、前記第２の電子回路モジュールは、第２の表面と、前記第２の表面上に設けられた第２の電気接点とを有し、前記電子回路アセンブリは、複数の導電性粒子と非導電性接着剤とを有するある量の異方性導電接着剤（ＡＣＡ）を前記第１の表面と前記第２の表面の間に提供し、前記導電性粒子が前記第１および第２の接点間に電気的接続を形成するように前記接点が位置合わせされた状態で、前記表面を互いに押し付けることによって形成され、
前記電子回路モジュールは、前記ある量のＡＣＡを塗布可能な前記第１の表面の領域と、複数のガイド部材と、をさらに有し、前記複数のガイド部材は各々、前記第１の表面上に設けられ、かつ前記第１の表面から突出し、前記複数のガイド部材は、前記アセンブリの製造中に前記ある量のＡＣＡの少なくとも一部を前記領域から前記第１の表面に平行な方向にガイドするように配置されている、
前記電子回路モジュール。

【0106】

２． 前記複数のガイド部材は、その間にチャネルを画定する少なくとも一対のガイド部材を有し、前記チャネルは、前記ＡＣＡの流れを前記領域から離れる方に（例えば、所望のまたは所定の方向に）向けるように配置されている、条項１に記載のモジュール。

【0107】

３． 前記第１の電気接点は、前記領域内にある、条項１または２に記載のモジュール。

【0108】

４． 前記第１の電気接点は、部分的に前記領域内にある、条項１または２に記載のモジュール。

【0109】

５． 前記第１の電気接点は、前記領域外にある、条項１または２に記載のモジュール。

【0110】

６． 前記複数のガイド部材は、前記ある量のＡＣＡの少なくとも一部を前記領域から前記第１の電気接点へ（または向けて）案内するように配置されている、条項５に記載のモジュール。

【0111】

７． 前記電子回路モジュールは、前記第１の表面上に設けられたさらなる電気接点をさらに有し、前記領域は、前記第１の電気接点と前記さらなる電気接点の間に配置されている、条項５または６に記載のモジュール。

【0112】

８． 前記複数のガイド部材は、前記ある量のＡＣＡの第１の部分を前記領域から前記第１の電気接点へ（または向かって）ガイドし、前記ある量のＡＣＡの第２の部分を前記領域から前記さらなる電気接点へ（または向けて）ガイドするように配置されている、条項７に記載のモジュール。

【0113】

９． 前記複数のガイド部材は、前記ＡＣＡの少なくとも１つの成分の流れが前記第１の表面を越えて広がるのを限定または制限するように配置された少なくとも１つのガイド部材をさらに有する、条項１～８のいずれかに記載のモジュール。

【0114】

１０． 前記複数のガイド部材は、前記ＡＣＡの流れが制限される前記第１の表面の領域の周囲の側面を画定するように配置された少なくとも１つの周囲部材を有する、条項９に記載のモジュール。

【0115】

１１． 前記複数のガイド部材は、各々前記領域から放射状に延在するように配置された複数のガイド部材を有する、請求項１～１０のいずれかに記載のモジュール。

【0116】

１２． 前記第１の表面上に設けられたさらなる電気接点をさらに有し、前記複数のガイド部材は、前記第１の電気接点および前記さらなる電気接点に（対して）塗布するＡＣＡの量の少なくとも一部を、前記第１の接点と前記さらなる接点の間の前記第１の表面の一部を越えてガイドするように配置されている、条項１～１１のいずれかに記載のモジュール。

【0117】

１３． 前記電子回路モジュールは、フレキシブルである、条項１～１２のいずれかに記載のモジュール。

【0118】

１４． 前記電子回路モジュールは、前記第１の電気接点に結合された集積回路をさらに有する、条項１～１３のいずれかに記載のモジュール。

【0119】

１５． 条項１～１４のいずれかに記載の第１の電子回路モジュールと、第２の表面と前記第２の表面上に設けられた第２の電気接点とを有する第２の電子回路モジュールと、を有する電子回路アセンブリであって、前記第１および第２の表面は、互いに対向するように配置され、かつ、前記第１の電気接点が前記第２の電気接点と対向するように位置合わせされており、前記アセンブリは、ある量のＡＣＡをさらに有し、前記ある量のＡＣＡは、複数の導電性粒子と非導電性接着剤とを有し、前記第１の表面と前記第２の表面の間の容積を占め、前記ＡＣＡの導電性粒子は、前記第１の電気接点と前記第２の電気接点の間に電気的接続を提供する、前記電子回路アセンブリ。

【0120】

１６． 電子回路アセンブリを製造する方法であって、
条項１～１４のいずれかに記載の第１の電子回路モジュールを提供するステップと、
第２の表面と前記第２の表面上に設けられた第２の電気接点とを有する第２の電子回路モジュールを提供するステップと、
ある量のＡＣＡを前記第１の表面の少なくとも前記領域に（上に）塗布するステップと、
前記第１の電気接点が前記第２の電気接点と対向するように前記第１の電気接点が前記第２の電気接点と位置合わせされた状態で、前記第１の表面を前記第２の表面に対向するように配置するステップと、
前記ＡＣＡが、前記第１および第２の表面上に分布し、前記複数のガイド部材によってガイドされるように、また、前記ある量のＡＣＡが前記第１の表面と前記第２の表面の間の容積を占め、かつ、前記ＡＣＡの導電性粒子が前記第１の電気接点と前記第２の電気接点の間に電気的接続を提供するように、前記第１の表面および前記第２の表面を互いに押し付けるステップと、
を有する、前記方法。

【0121】

１７． 前記塗布するステップは、前記ある量のＡＣＡを前記第１の表面の複数の領域に塗布することを含む、条項１６に記載の方法。

【0122】

１８． 前記第１の電子回路モジュールは、さらなる電気接点を有し、前記塗布するステップは、前記ある量のＡＣＡを少なくとも前記第１の電気接点および前記さらなる電気接点に塗布することを含む、条項１７に記載の方法。

【0123】

１９． 前記ある量のＡＣＡの一部を、前記第１の接点と前記さらなる接点の間の前記第１の表面の領域に塗布するステップをさらに有する、条項１８に記載の方法。

【0124】

技術３：条項

【0125】

１． 第１の表面と、前記第１の表面上に設けられた第１の電気接点とを有し、第２の電子回路モジュールに接合して電子回路アセンブリを形成するための電子回路モジュールであって、前記第２の電子回路モジュールは、第２の表面と、前記第２の表面上に設けられた第２の電気接点とを有し、前記電子回路アセンブリは、複数の導電性粒子と非導電性接着剤とを有するある量の異方性導電接着剤（ＡＣＡ）を前記第１の表面と前記第２の表面の間に提供し、前記導電性粒子が前記第１および第２の接点間に電気的接続を形成するように前記接点が位置合わせされた状態で、前記表面を互いに押し付けることによって形成され、
前記電子回路モジュールは、前記第１の表面上に設けられ、かつ前記第１の表面から突出し、かつ前記第１の電気接点から離間し、かつ前記第１の電気接点の周囲に（前記第１の表面から）隆起した周囲バリアを提供するように配置された、少なくとも１つの周囲部材をさらに有し、前記隆起した周囲バリアは、前記周囲部材を貫通して設けられたまたは複数の前記周囲部材間に画定された少なくとも１つのチャネルを有し、前記チャネルは各々、前記アセンブリの製造中に、前記隆起した周囲バリア内に堆積した前記ある量のＡＣＡの前記非導電性接着剤の一部が前記隆起した周囲バリアから流出可能となるように配置された流路を提供する、
前記電子回路モジュール。

【0126】

２． 前記チャネルは各々、Ｘを超えない幅を有し、各チャネルは、前記アセンブリの製造中に、Ｘよりも大きい最小寸法を有する前記ある量のＡＣＡの導電性粒子が当該チャネルを通って前記隆起した周囲バリアから流出するのを阻止（または防止）するように配置されている、条項１に記載のモジュール。

【0127】

３． 前記第１の電気接点は、前記第１の表面から突出している、条項１または２に記載のモジュール。

【0128】

４． 前記第１の電気接点および各周囲部材は、前記第１の表面から同じ距離だけ突出している、条項３に記載のモジュール。

【0129】

５． 少なくとも１つの溝または表面チャネルが、前記第１の電気接点の表面に設けられている、条項１～４のいずれかに記載のモジュール。

【0130】

６． 前記第１の電気接点の表面には、前記ＡＣＡの導電性粒子を捕獲するための、少なくとも１つの溝、表面チャネル、窪み、空洞、または窓が、前記第１の表面に至るまで設けられている、条項１～５のいずれかに記載のモジュール。

【0131】

７． 前記第１の電気接点は、複数の第１の電気接点部材を有し、前記第１の電気接点部材は各々、前記隆起した周囲バリアの内側に配置されている、条項１～６のいずれかに記載のモジュール。

【0132】

８． 前記複数の第１の電気接点部材は、複数の行および複数の列に配置されている、条項７に記載のモジュール。

【0133】

９． 前記少なくとも１つの周囲部材は、複数の表面チャネルが設けられた表面（例えば、上面）を有する第１の周囲部材を有し、各表面チャネルは、深さが前記第１の周囲部材の厚さよりも小さく、かつ、前記アセンブリの製造中に、前記非導電性接着剤が前記第１の周囲部材の一方の側から前記第１の周囲部材の反対側へ当該表面チャネルを通って流れることを可能にするように配置されている、条項１～８のいずれかに記載のモジュール。

【0134】

１０． 各表面チャネルは、Ｘを超えない幅を有する、条項２に従属する条項９に記載のモジュール。

【0135】

１１． 前記第１の周囲部材は、前記第１の接点を囲んでいる、条項９または１０に記載のモジュール。

【0136】

１２． 前記少なくとも１つの周囲部材は、複数の周囲部材を有し、前記少なくとも１つのチャネルは、複数のチャネルを有し、前記複数のチャネルの各チャネルは、前記複数の周囲部材のうちの対応する一対の周囲部材の間に設けられている、条項１～１０のいずれかに記載のモジュール。

【0137】

１３． 前記第１の表面上に設けられたさらなる電気接点をさらに有し、前記少なくとも１つのチャネルは、前記アセンブリの製造中に、前記隆起した周囲バリア内に堆積した前記ある量のＡＣＡの前記非導電性接着剤の一部が前記隆起した周囲バリアから前記さらなる電気接点に向かう方向に流出可能となるように配置された少なくとも１つのチャネルを有する、条項１～１２のいずれかに記載のモジュール。

【0138】

１４． 前記第１の表面上に設けられ、かつ前記第１の表面から突出し、かつ前記さらなる電気接点から離間し、かつ前記さらなる電気接点の周囲に（前記第１の表面から）隆起した第２の周囲バリアを提供するように配置された、少なくとも１つのさらなる周囲部材をさらに有し、前記第２の隆起した周囲バリアは、前記さらなる周囲部材を貫通して設けられたまたは複数の前記さらなる周囲部材間に画定された少なくとも１つのさらなるチャネルを有し、前記さらなるチャネルは各々、前記アセンブリの製造中に、前記第２の隆起した周囲バリア内に堆積した前記ある量のＡＣＡの前記非導電性接着剤の一部が前記第２の隆起した周囲バリアから流出可能となるように配置された流路を提供する、条項１３に記載のモジュール。

【0139】

１５． 少なくとも１つの追加部材をさらに有し、各追加部材は、第１の表面から突出し、かつ、前記第１の接点と前記さらなる接点の間の前記第１の表面の領域内の前記第１の表面上に設けられている、条項１３または１４に記載のモジュール。

【0140】

１６． 前記追加部材を貫通して設けられたまたは複数の前記追加部材間に画定された少なくとも１つの追加チャネルをさらに有し、前記追加チャネルは各々、前記アセンブリの製造中に、前記導電性接着剤が当該チャネルを流れるのを可能にするように配置された流路を提供する、条項１５に記載のモジュール。

【0141】

１７． 条項１～１６のいずれかに記載の第１の電子回路モジュールと、第２の表面と前記第２の表面上に設けられた第２の電気接点とを有する第２の電子回路モジュールと、複数の導電性粒子と非導電性接着剤とを有し、前記第１の表面と前記第２の表面の間の容積を占める、ある量の異方性導電接着剤（ＡＣＡ）と、を有する電子回路アセンブリであって、前記第１の表面は、前記第２の表面に対向し、前記第１の接点は、前記ＡＣＡの前記導電性粒子が前記第１および第２の接点間に電気的接続を形成するように前記第２の接点と位置合わせされている、電子回路アセンブリ。

【0142】

１８． 前記隆起した周囲バリアの少なくとも１つのチャネルは、Ｘを超えない幅を有し、前記アセンブリは、前記容積内および前記隆起した周囲バリア内に、各々Ｘよりも大きい最小寸法を有する第１の複数の前記導電性粒子を有する、条項１７に記載のアセンブリ。

【0143】

１９． 前記ある量のＡＣＡの前記導電性粒子の平均最小寸法は、Ｘよりも大きい、条項１８に記載のアセンブリ。

【0144】

２０． 前記導電性粒子の数密度（numerical density）は、前記隆起した周囲バリアの内側の方が前記隆起した周囲バリアの外側にある前記第１の表面の領域よりも大きい、条項１７～１９のいずれかに記載のアセンブリ。

【0145】

２１． 電子回路アセンブリを製造する方法であって、
条項１～１６のいずれかに記載の第１の電子回路モジュールを提供するステップと、
第２の表面と前記第２の表面上に設けられた第２の電気接点とを有する第２の電子回路モジュールを提供するステップと、
複数の導電性粒子と非導電性接着剤とを有するある量のＡＣＡを、前記隆起した周囲バリア内の前記第１の表面の領域に（の上に）塗布し（これは、もちろん、前記第１の接点をＡＣＡで少なくとも部分的に覆うことを含み得る）または前記第２の接点に（の上に）塗布するステップと、
前記第１の電気接点が前記第２の電気接点と対向するように前記第１の電気接点が前記第２の電気接点と位置合わせされた状態で、前記第１の表面を前記第２の表面に対向するように配置するステップと、
前記ＡＣＡの前記非導電性接着剤の一部が前記少なくとも１つのチャネルを通じて前記隆起した周囲バリアから流出し、前記ある量のＡＣＡが前記第１の表面と前記第２の表面の間の容積を占め、前記ＡＣＡの前記導電性粒子が前記第１の電気接点と前記第２の電気接点の間に電気的接続を提供するように、前記第１の表面および前記第２の表面を互いに押し付けるステップと、
を有する、前記方法。

【0146】

２２． 前記隆起した周囲バリアの少なくとも１つのチャネルは、Ｘを超えない幅を有し、前記複数の導電性粒子の少なくとも一部は、Ｘよりも大きい最小寸法（例えば、直径）を有する、条項２１に記載の方法。

【0147】

２３． 前記隆起した周囲バリアの各チャネルは、Ｘを超えない幅を有する、条項２２に記載の方法。

【0148】

２４． 前記複数の導電性粒子の平均最小寸法は、Ｘよりも大きい、条項２２または２３に記載の方法。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【国際調査報告】