特表 2024-501575 音響出力装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-01-12

(54)【発明の名称】音響出力装置

(51)【国際特許分類】

   H04R 1/00 20060101AFI20240104BHJP

   H04R 1/10 20060101ALI20240104BHJP

【ＦＩ】

H04R1/00 317

H04R1/10 104A

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023540620

(86)(22)【出願日】2021-05-27

(85)【翻訳文提出日】2023-06-30

(86)【国際出願番号】 CN2021096377

(87)【国際公開番号】W WO2022213462

(87)【国際公開日】2022-10-13

(31)【優先権主張番号】202110383452.2

(32)【優先日】2021-04-09

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】202120727654.X

(32)【優先日】2021-04-09

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】521080118

【氏名又は名称】シェンツェン・ショックス・カンパニー・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】▲張▼ 磊

(72)【発明者】

【氏名】王 真

(72)【発明者】

【氏名】王 力▲維▼

(72)【発明者】

【氏名】童 ▲ペイ▼耕

(72)【発明者】

【氏名】廖 ▲風▼云

(72)【発明者】

【氏名】▲齊▼ 心

(72)【発明者】

【氏名】石 ▲縣▼委

(72)【発明者】

【氏名】▲謝▼ ▲帥▼林

(72)【発明者】

【氏名】▲陳▼ 云斌

【テーマコード（参考）】

5D005

5D017

【Ｆターム（参考）】

5D005BE01

5D017AB13

(57)【要約】

本明細書は、音響出力装置に関する。前記音響出力装置は、オーディオ信号を振動信号に変換するスピーカーアセンブリと、前記スピーカーアセンブリに電気的に接続された機能アセンブリと、前記スピーカーアセンブリ及び前記機能アセンブリに接続される支持構造と、を含んでもよく、前記支持構造内には、前記機能アセンブリに電気的に接続された金属体が設置される。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

オーディオ信号を振動信号に変換するスピーカーアセンブリと、
前記スピーカーアセンブリに電気的に接続された機能アセンブリと、
前記スピーカーアセンブリ及び前記機能アセンブリに接続される支持構造と、を含み、前記支持構造内には、前記機能アセンブリに電気的に接続された金属体が設置される、ことを特徴とする音響出力装置。

【請求項2】

前記金属体は、前記音響出力装置のアンテナとする、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。

【請求項3】

前記支持構造は、耳掛けアセンブリ及び後掛けアセンブリを含み、前記耳掛けアセンブリは、前記スピーカーアセンブリと前記機能アセンブリとの間に接続され、前記後掛けアセンブリは、２組の前記機能アセンブリの間に接続される、ことを特徴とする請求項２に記載の音響出力装置。

【請求項4】

前記後掛けアセンブリ内に前記金属体が設置され、前記金属体の少なくとも一端は、前記機能アセンブリに電気的に接続される、ことを特徴とする請求項３に記載の音響出力装置。

【請求項5】

前記機能アセンブリは、２組の機能アセンブリを含み、前記金属体の両端は、それぞれ前記２組の機能アセンブリに電気的に接続される、ことを特徴とする請求項４に記載の音響出力装置。

【請求項6】

前記金属体は、第１のサブアンテナ及び第２のサブアンテナを含み、前記第１のサブアンテナと前記第２のサブアンテナとは、それぞれ、対応する組の機能アセンブリに電気的に接続され、前記第１のサブアンテナと前記第２のサブアンテナとは、間隔をあけて設置される、ことを特徴とする請求項４に記載の音響出力装置。

【請求項7】

前記第１のサブアンテナと前記第２のサブアンテナとの長さは、いずれも第１の長さ閾値以上である、ことを特徴とする請求項６に記載の音響出力装置。

【請求項8】

前記耳掛けアセンブリ内に前記金属体が設置され、前記金属体の一端は、前記機能アセンブリに電気的に接続される、ことを特徴とする請求項３に記載の音響出力装置。

【請求項9】

前記金属体の長さは、第２の長さ閾値以上である、ことを特徴とする請求項４又は８に記載の音響出力装置。

【請求項10】

前記支持構造は、前記スピーカーアセンブリと前記機能アセンブリとの間に接続されて、前記音響出力装置の耳掛けアセンブリとし、装着状態で人体の耳部に跨って支持される、ことを特徴とする請求項２に記載の音響出力装置。

【請求項11】

前記金属体の端部に溶接金属層が覆われ、前記金属体は、前記溶接金属層により前記機能アセンブリにおける主制御回路基板に溶接される、ことを特徴とする請求項２に記載の音響出力装置。

【請求項12】

前記溶接金属層は、亜鉛めっき層である、ことを特徴とする請求項１１に記載の音響出力装置。

【請求項13】

前記支持構造は、前記金属体及び金属コネクタを含む後掛けアセンブリを含み、前記金属コネクタは、前記金属体の両端にそれぞれ外嵌固定される、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。

【請求項14】

前記金属体の前記金属コネクタの内部に位置する第１の部分の前記金属体の前記金属コネクタの外部に位置する第２の部分に対する変形量は、第１の変形閾値以下である、ことを特徴とする請求項１３に記載の音響出力装置。

【請求項15】

前記変形量は、前記第１の部分の断面の幾何学的中心を通る任意の方向に沿った断面寸法φ１と、前記第２の部分の断面の幾何学的中心を通り、かつ前記第１の部分の断面寸法φ１の方向と同じである方向に沿った断面寸法φ２と、に基づいて決定される、ことを特徴とする請求項１４に記載の音響出力装置。

【請求項16】

前記第１の部分の外表面にローレット構造が設置される、ことを特徴とする請求項１４に記載の音響出力装置。

【請求項17】

前記ローレット構造の深さと前記第１の部分の断面寸法φ１との比は、第１の割合閾値以下である、ことを特徴とする請求項１６に記載の音響出力装置。

【請求項18】

前記金属コネクタに取付孔が設置され、前記金属体は、前記取付孔に挿入されるとともに、溶接の方式で前記金属コネクタに接続される、ことを特徴とする請求項１４に記載の音響出力装置。

【請求項19】

前記金属体の端部は、さらに、前記金属コネクタの外端面から露出し、前記金属体と前記金属コネクタとの溶接点は、前記金属体の露出部分と前記金属コネクタの外端面との間に形成される、ことを特徴とする請求項１８に記載の音響出力装置。

【請求項20】

前記金属コネクタは、ダイカストの方式で前記金属体に接続される、ことを特徴とする請求項１３に記載の音響出力装置。

【請求項21】

前記後掛けアセンブリは、弾性被覆体をさらに含み、前記弾性被覆体は、前記金属体を被覆して、さらに収容室被覆部を形成し、前記収容室被覆部の少なくとも一部は、収容室を被覆し、前記収容室は、電池又は主制御回路基板を収容する、ことを特徴とする請求項１３に記載の音響出力装置。

【請求項22】

前記後掛けアセンブリは、導線をさらに含み、前記導線は、長さが前記金属体の長さより大きく、かつ前記金属体の一端から他端まで延在し、
前記弾性被覆体は、射出成形の方式で前記導線を被覆し、配線通路が設置され、前記金属体は、前記配線通路に穿設され、前記配線通路の寸法は、前記金属体が前記配線通路内で移動することを許可するように設定され、或いは、
前記弾性被覆体に配線通路が設置され、前記金属体及び前記導線は、前記配線通路に穿設され、前記配線通路の寸法は、前記金属体及び前記導線が前記配線通路内で移動することを許可するように設定される、ことを特徴とする請求項２１に記載の音響出力装置。

【請求項23】

前記収容室被覆部は、前記金属コネクタに近接する第１の被覆部と、前記金属コネクタから離れた第２の被覆部と、を含み、前記第１の被覆部及び前記第２の被覆部は、それぞれ、前記収容室に接着固定され、前記第２の被覆部と前記収容室との接着強度は、前記第１の被覆部と前記収容室との接着強度より大きい、ことを特徴とする請求項２１に記載の音響出力装置。

【請求項24】

前記第２の被覆部の内部に遷移接続部材が射出成形され、前記遷移接続部材と前記収容室との接着強度は、前記第２の被覆部と前記収容室との接着強度より大きい、ことを特徴とする請求項２３に記載の音響出力装置。

【請求項25】

前記収容室は、プラスチック製の部品であり、前記遷移接続部材は、金属製の部品又はプラスチック製の部品である、ことを特徴とする請求項２４に記載の音響出力装置。

【請求項26】

前記第１の被覆部は、第１の接着剤により前記収容室に固定的に接続され、前記第２の被覆部は、第２の接着剤により前記収容室に固定的に接続され、前記第２の接着剤の硬化速度は、前記第１の接着剤の硬化速度より大きい、ことを特徴とする請求項２３に記載の音響出力装置。

【請求項27】

前記収容室は、収容室本体及びカバープレートを含み、前記収容室本体は、一端が開口した収容空間を形成し、前記カバープレートは、前記収容室本体の開口端に覆設され、前記第１の被覆部は、スリーブ状に設置されるとともに、前記収容室本体及び前記カバープレートの周辺に外嵌され、前記第２の被覆部は、ストライプ状に設置されるとともに、前記カバープレートを覆う、ことを特徴とする請求項２３に記載の音響出力装置。

【請求項28】

前記収容室本体の開口端には、外端面と、内側面と、前記外端面及び前記内側面を接続する遷移面と、が設置され、前記カバープレートと前記遷移面の少なくとも一部の領域とは、間隔をあけて設置されて、前記カバープレートと前記遷移面との間に、接着剤収容用の接着剤収容空間が形成される、ことを特徴とする請求項２７に記載の音響出力装置。

【請求項29】

前記カバープレートは、カバープレート本体及び前記カバープレート本体に接続された環状フランジを含み、前記カバープレート本体は、前記外端面に覆設されるとともに、前記外端面に接触し、前記環状フランジは、前記収容室本体に挿入され、前記接着剤収容空間は、前記遷移面と前記カバープレート本体の下表面及び前記環状フランジの外側面との間に形成される、ことを特徴とする請求項２８に記載の音響出力装置。

【請求項30】

前記遷移面は、平面であり、前記外端面と前記内側面とにそれぞれ鈍角で接続され、前記遷移面と前記外端面との間の鈍角は、前記遷移面と前記内側面との間の鈍角より小さい、ことを特徴とする請求項２９に記載の音響出力装置。

【請求項31】

前記収容室内に前記主制御回路基板が設置され、前記主制御回路基板にスイッチアセンブリが設置され、前記スイッチアセンブリは、第１の固定部、第２の固定部及びスイッチ本体を含み、前記第１の固定部は、前記主制御回路基板の主表面にフィットして設置され、前記第２の固定部は、前記第１の固定部に湾曲して接続されるとともに、前記主制御回路基板の側表面にフィットして設置され、前記スイッチ本体は、前記第２の固定部の前記主制御回路基板から離れた側に設置される、ことを特徴とする請求項２９に記載の音響出力装置。

【請求項32】

前記カバープレート本体にキー孔が設置され、耳掛けアセンブリは、前記カバープレート本体の前記環状フランジから離れた側に固定されたキーアセンブリをさらに含み、前記キーアセンブリは、ユーザーによって印加された押圧力を受け、かつ前記キー孔により前記スイッチアセンブリをトリガー可能であるように設置され、前記キーアセンブリによる前記スイッチアセンブリへの押圧の方向は、前記主制御回路基板の主表面に平行である、ことを特徴とする請求項３１に記載の音響出力装置。

【請求項33】

前記スイッチアセンブリ、前記キー孔及び軟質キーの数は、それぞれ２つであり、それぞれ一対一に対応して設置され、各前記軟質キーの中間突起部に止まり穴が設置され、各前記軟質キーの縁部接続部は、前記カバープレート本体と前記第２の被覆部との間に位置し、前記第２の被覆部には、前記キー孔にそれぞれ対応する逃げ孔が設置され、各前記軟質キーの前記中間突起部は、前記逃げ孔から露出し、硬質キーは、一体に接続された押圧部及び挿入柱を含み、前記押圧部は、前記第２の被覆部の前記カバープレート本体から離れた側に位置し、前記挿入柱も２つであり、各前記挿入柱は、それぞれ１つの前記止まり穴に嵌め込まれる、ことを特徴とする請求項３２に記載の音響出力装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書は、音響出力の技術分野に関し、特に音響出力装置に関する。

【0002】

［参照による援用］
本明細書は、２０２１年４月９日に提出された中国出願第２０２１１０３８３４５２．２号及び２０２１年４月９日に提出された中国出願第２０２１２０７２７６５４．Ｘ号の優先権を主張するものであり、それらの全ての内容は、参照により本願に組み込まれるものとする。

【背景技術】

【0003】

音響出力技術の発展に伴い、音響出力装置は、非常に広く応用されている。音響出力装置は、特定の範囲で音響伝導を実現する携帯型オーディオ出力装置である。人々の日常生活（例えば、ソーシャル、娯楽、仕事など）における音響出力装置の絶え間ない普及に伴い、人々の音響出力装置の品質に対する要求もますます高くなっている。イヤホン（開放型イヤホン、カナル型イヤホン、耳掛け型イヤホンなど）のような音響出力装置を例として、従来のイヤホンは、スピーカーアセンブリ又は機能アセンブリにおけるデバイスが多いため、全体がシンプルではなく、かつ装着快適さに影響を与える。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

したがって、デバイスがシンプルで、装着が快適なイヤホンが強く求められている。また、優れた構造信頼性、外観品質及び装着快適さが強く求められている以外に、ユーザーがイヤホンを使用するときに、聴覚、装着などの面で良好な体験を有することを十分に保証するために、ベースエクステンション、高音の透き通る音質及び長いバッテリー駆動時間が強く求められている。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本明細書の実施例に係る音響出力装置は、オーディオ信号を振動信号に変換するスピーカーアセンブリと、前記スピーカーアセンブリに電気的に接続された機能アセンブリと、前記スピーカーアセンブリ及び前記機能アセンブリに接続される支持構造と、を含み、前記支持構造内には、前記機能アセンブリに電気的に接続された金属体が設置される。

【0006】

いくつかの実施例では、前記金属体は、前記音響出力装置のアンテナとする。

【0007】

いくつかの実施例では、前記支持構造は、耳掛けアセンブリ及び後掛けアセンブリを含み、前記耳掛けアセンブリは、前記スピーカーアセンブリと前記機能アセンブリとの間に接続され、前記後掛けアセンブリは、２組の前記機能アセンブリの間に接続される。

【0008】

いくつかの実施例では、前記後掛けアセンブリ内に前記金属体が設置され、前記金属体の少なくとも一端は、前記機能アセンブリに電気的に接続される。

【0009】

いくつかの実施例では、前記機能アセンブリは、２組の機能アセンブリを含み、前記金属体の両端は、それぞれ前記２組の機能アセンブリに電気的に接続される。

【0010】

いくつかの実施例では、前記金属体は、第１のサブアンテナ及び第２のサブアンテナを含み、前記第１のサブアンテナと前記第２のサブアンテナとは、それぞれ、対応する組の機能アセンブリに電気的に接続され、前記第１のサブアンテナと前記第２のサブアンテナとは、間隔をあけて設置される。

【0011】

いくつかの実施例では、前記第１のサブアンテナと前記第２のサブアンテナとの長さは、いずれも第１の長さ閾値以上である。

【0012】

いくつかの実施例では、前記耳掛けアセンブリ内に前記金属体が設置され、前記金属体の一端は、前記機能アセンブリに電気的に接続される。

【0013】

いくつかの実施例では、前記金属体の長さは、第２の長さ閾値以上である。

【0014】

いくつかの実施例では、前記支持構造は、前記スピーカーアセンブリと前記機能アセンブリとの間に接続されて、前記音響出力装置の耳掛けアセンブリとし、装着状態で人体の耳部に跨って支持される。

【0015】

いくつかの実施例では、前記金属体の端部に溶接金属層が覆われ、前記金属体は、前記溶接金属層により前記機能アセンブリにおける主制御回路基板に溶接される。

【0016】

いくつかの実施例では、前記溶接金属層は、亜鉛めっき層である。

【0017】

いくつかの実施例では、前記支持構造は、前記金属体及び金属コネクタを含む後掛けアセンブリを含み、前記金属コネクタは、前記金属体の両端にそれぞれ外嵌固定される。

【0018】

いくつかの実施例では、前記金属体の前記金属コネクタの内部に位置する第１の部分の前記金属体の前記金属コネクタの外部に位置する第２の部分に対する変形量は、第１の変形閾値以下である。

【0019】

いくつかの実施例では、前記変形量は、前記第１の部分の断面の幾何学的中心を通る任意の方向に沿った断面寸法φ１と、前記第２の部分の断面の幾何学的中心を通り、かつφ１の方向と同じである方向に沿った断面寸法φ２と、に基づいて決定される。

【0020】

いくつかの実施例では、前記第１の部分の外表面にローレット構造が設置される。

【0021】

いくつかの実施例では、前記ローレット構造の深さと前記第１の部分の断面寸法φ１との比は、第１の割合閾値以下である。

【0022】

いくつかの実施例では、前記金属コネクタに取付孔が設置され、前記金属体は、前記取付孔に挿入されるとともに、溶接の方式で前記金属コネクタに接続される。

【0023】

いくつかの実施例では、前記金属体の端部は、さらに、前記金属コネクタの外端面から露出し、前記金属体と前記金属コネクタとの溶接点は、前記金属体の露出部分と前記金属コネクタの外端面との間に形成される。

【0024】

いくつかの実施例では、前記金属コネクタは、ダイカストの方式で前記金属体に接続される。

【0025】

いくつかの実施例では、前記後掛けアセンブリは、弾性被覆体をさらに含み、前記弾性被覆体は、前記金属体を被覆して、さらに収容室被覆部を形成し、前記収容室被覆部の少なくとも一部は、収容室を被覆し、前記収容室は、電池又は主制御回路基板を収容する。

【0026】

いくつかの実施例では、前記後掛けアセンブリは、導線をさらに含み、前記導線は、長さが前記金属体の長さより大きく、かつ前記金属体の一端から他端まで延在し、前記弾性被覆体は、射出成形の方式で前記導線を被覆し、配線通路が設置され、前記金属体は、前記配線通路に穿設され、前記配線通路の寸法は、前記金属体が前記配線通路内で移動することを許可するように設定され、或いは、前記弾性被覆体に配線通路が設置され、前記金属体及び前記導線は、前記配線通路に穿設され、前記配線通路の寸法は、前記金属体及び前記導線が前記配線通路内で移動することを許可するように設定される。

【0027】

いくつかの実施例では、前記収容室被覆部は、前記金属コネクタに近接する第１の被覆部と、前記金属コネクタから離れた第２の被覆部と、を含み、前記第１の被覆部及び前記第２の被覆部は、それぞれ、前記収容室に接着固定され、前記第２の被覆部と前記収容室との接着強度は、前記第１の被覆部と前記収容室との接着強度より大きい。

【0028】

いくつかの実施例では、前記第２の被覆部の内部に遷移接続部材が射出成形され、前記遷移接続部材と前記収容室との接着強度は、前記第２の被覆部と前記収容室との接着強度より大きい。

【0029】

いくつかの実施例では、前記収容室は、プラスチック製の部品であり、前記遷移接続部材は、金属製の部品又はプラスチック製の部品である。

【0030】

いくつかの実施例では、前記第１の被覆部は、第１の接着剤により前記収容室に固定的に接続され、前記第２の被覆部は、第２の接着剤により前記収容室に固定的に接続され、前記第２の接着剤の硬化速度は、前記第１の接着剤の硬化速度より大きい。

【0031】

いくつかの実施例では、前記収容室は、収容室本体及びカバープレートを含み、前記収容室本体は、一端が開口した収容空間を形成し、前記カバープレートは、前記収容室本体の開口端に覆設され、前記第１の被覆部は、スリーブ状に設置されるとともに、前記収容室本体及び前記カバープレートの周辺に外嵌され、前記第２の被覆部は、ストライプ状に設置されるとともに、前記カバープレートを覆う。

【0032】

いくつかの実施例では、前記収容室本体の開口端には、外端面と、内側面と、前記外端面及び前記内側面を接続する遷移面と、が設置され、前記カバープレートと前記遷移面の少なくとも一部の領域とは、間隔をあけて設置されて、前記カバープレートと前記遷移面との間に、接着剤収容用の接着剤収容空間が形成される。

【0033】

いくつかの実施例では、前記カバープレートは、カバープレート本体及び前記カバープレート本体に接続された環状フランジを含み、前記カバープレート本体は、前記外端面に覆設されるとともに、前記外端面に接触し、前記環状フランジは、前記収容室本体に挿入され、前記接着剤収容空間は、前記遷移面と前記カバープレート本体の下表面及び前記環状フランジの外側面との間に形成される。

【0034】

いくつかの実施例では、前記遷移面は、平面であり、前記外端面と前記内側面とにそれぞれ鈍角で接続され、前記遷移面と前記外端面との間の鈍角は、前記遷移面と前記内側面との間の鈍角より小さい。

【0035】

いくつかの実施例では、前記収容室内に前記主制御回路基板が設置され、前記主制御回路基板にスイッチアセンブリが設置され、前記スイッチアセンブリは、第１の固定部、第２の固定部及びスイッチ本体を含み、前記第１の固定部は、前記主制御回路基板の主表面にフィットして設置され、前記第２の固定部は、前記第１の固定部に湾曲して接続されるとともに、前記主制御回路基板の側表面にフィットして設置され、前記スイッチ本体は、前記第２の固定部の前記主制御回路基板から離れた側に設置される。

【0036】

いくつかの実施例では、前記カバープレート本体にキー孔が設置され、前記耳掛けアセンブリは、前記カバープレート本体の前記環状フランジから離れた側に固定されたキーアセンブリをさらに含み、前記キーアセンブリは、ユーザーによって印加された押圧力を受け、かつ前記キー孔により前記スイッチアセンブリをトリガー可能であるように設置され、前記キーアセンブリによる前記スイッチアセンブリへの押圧の方向は、前記主制御回路基板の主表面に平行である。

【0037】

いくつかの実施例では、前記スイッチアセンブリ、前記キー孔及び軟質キーは、それぞれ２つであり、それぞれ一対一に対応して設置され、各前記軟質キーの中間突起部に止まり穴が設置され、各前記軟質キーの縁部接続部は、前記カバープレート本体と前記第２の被覆部との間に位置し、前記第２の被覆部には、前記キー孔にそれぞれ対応する逃げ孔が設置され、各前記軟質キーの前記中間突起部は、前記逃げ孔から露出し、硬質キーは、一体に接続された押圧部及び挿入柱を含み、前記押圧部は、前記第２の被覆部の前記カバープレート本体から離れた側に位置し、前記挿入柱も２つであり、各前記挿入柱は、それぞれ１つの前記止まり穴に嵌め込まれる。

【0038】

例示的な実施例によって本明細書をさらに説明し、これらの例示的な実施例を、図面を参照して詳細に説明する。これらの実施例は、限定的なものではなく、これらの実施例では、同じ番号は同じ構造を示す。

【図面の簡単な説明】

【0039】

【図1】本明細書のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略構成図である。

【図2】本明細書のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略構成図である。

【図3】本明細書のいくつかの実施例に係る、支持構造が耳掛けアセンブリのみを含む音響出力装置の概略構成図である。

【図4】本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーアセンブリの断面概略構成図である。

【図5】本明細書のいくつかの実施例に係る音響出力装置の、振動膜が設置される前の周波数応答曲線と振動膜が設置された後の周波数応答曲線との比較概略図である。

【図6】本明細書のいくつかの実施例に係るコアハウジングの断面概略構成図である。

【図7】本明細書のいくつかの実施例に係るエネルギー変換装置の断面概略構成図である。

【図8】本明細書のいくつかの実施例に係る複数種の振動膜の部分断面概略構成図である。

【図9】本明細書のいくつかの実施例に係る振動膜の部分断面概略構成図である。

【図10】本明細書のいくつかの実施例に係る導音部材の原理概略構成図である。

【図11】本明細書のいくつかの実施例に係る音響インピーダンス網の平面概略構成図である。

【図12】本明細書のいくつかの実施例に係る導音部材での気導音の周波数応答曲線を示す概略図である。

【図13】本明細書のいくつかの実施例に係る導音部材での気導音の周波数応答曲線を示す概略図である。

【図14】本明細書のいくつかの実施例に係る減圧孔での気導音の周波数応答曲線を示す概略図である。

【図15】本明細書のいくつかの実施例に係る、スピーカーアセンブリに調音孔が設置される前及び調音孔が設置された後の後壁の音圧分布の比較概略図である。

【図16】本明細書のいくつかの実施例に係る導音部材での気導音の周波数応答曲線時間領域図である。

【図17】本明細書のいくつかの実施例に係る導音部材での気導音の周波数応答曲線を示す概略図である。

【図18】本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーアセンブリの漏れ音の周波数応答曲線を示す概略図である。

【図19】本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーアセンブリの原理概略構成図である。

【図20】本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーアセンブリの分解概略構成図である。

【図21】本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーアセンブリの分解概略構成図である。

【図22】本明細書のいくつかの実施例に係るコイルホルダの概略構成図である。

【図23】本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーアセンブリの断面概略構成図である。

【図24】本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーアセンブリの断面概略構成図である。

【図25】本明細書のいくつかの実施例に係る後掛けアセンブリの分解概略構成図である。

【図26】本明細書のいくつかの実施例に係る金属体の断面概略構成図である。

【図27】本明細書のいくつかの実施例に係る機能アセンブリ及び耳掛けアセンブリの一体に設計される場合の分解概略構成図である。

【図28】本明細書のいくつかの実施例に係る機能アセンブリの概略構成図である。

【図29】図２８中のＡ領域の部分拡大概略構成図である。

【図30】本明細書のいくつかの実施例に係る後掛けアセンブリの分解概略構成図である。

【図31】図３０中のＢ領域の部分拡大概略構成図である。

【図32】本明細書のいくつかの実施例に係る金属コネクタの導線に接触する側の概略構成図である。

【図33】図３０中の後掛けアセンブリの部分断面概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0040】

本明細書の実施例の技術手段をより明確に説明するために、以下、実施例の説明に必要な図面を簡単に説明する。明らかに、以下に説明される図面は、本明細書のいくつかの例又は実施例に過ぎず、当業者であれば、創造的な労力を要することなく、これらの図面に基づいて本明細書を他の類似するシナリオに適用することができる。言語環境から明らかではないか又は別に説明しない限り、図中の同じ符号は、同じ構造又は操作を示す。

【0041】

本明細書で使用される「システム」、「装置」、「ユニット」及び／又は「モジュール」は、レベルの異なる様々なアセンブリ、素子、部材、部分又は組立体を区別する方法であることを理解されたい。しかしながら、他の用語が同じ目的を達成することができれば、上記用語の代わりに他の表現を用いることができる。

【0042】

本明細書及び特許請求の範囲で使用されるように、文脈が明確に別段の指示をしない限り、「１つ」、「１個」、「１種」及び／又は「該」などの用語は、特に単数形を意味するものではなく、複数形を含んでもよい。一般的には、用語「含む」及び「含有」は、明確に特定されたステップ及び要素を含むことを提示するものに過ぎず、これらのステップ及び要素は、排他的な羅列ではなく、方法又は機器は、また他のステップ又は要素を含む可能性がある。

【0043】

音響出力技術の発展に伴い、音響出力装置は、特定の範囲内で音響伝導を実現することができる携帯型オーディオ出力装置として非常に広く応用されている。例えば、音響出力装置は、人々の日常生活に不可欠な仕事、ソーシャル、娯楽のツールとなっている。音響出力装置の音声伝播方式によって分類すると、いくつかの実施例では、音響出力装置は、骨伝導イヤホン及び空気伝導イヤホンを含んでもよい。音響出力装置の装着方式又は位置によって分類すると、いくつかの実施例では、音響出力装置は、カナル型イヤホン、ヘッドホン、開放型イヤホンなどを含んでもよいが、それらに限定されない。いくつかの実施例では、音響出力装置は、固定構造（例えば、耳掛け、後掛けなどの構造）によりユーザーの頭部に装着されてもよく、ユーザーの身体の他の部位（例えば、頸部、肩部などの領域）に装着されてもよい。いくつかの実施例では、音響出力装置は、他のウェアラブル装置（例えば、スマートヘルメット、メガネなど）と結合されてユーザーの頭部又は他の部位に装着されてもよい。いくつかの実施例では、音響出力装置が骨伝導イヤホンである場合、音響出力装置は、ユーザーが音響出力装置から再生された音声に聞こえるとともに、外部の音声情報をよく感知することを保証するように、ユーザーの耳を塞がずに近接してもよい。骨伝導イヤホンは、オーディオを異なる周波数の機械的振動に変換し、人の骨を機械的振動伝達の媒体とすることにより、音波を聴覚神経に伝達することができ、このようにして、ユーザーは、耳の外耳道及び鼓膜を介することなく音声を受けることができる。

【0044】

実際の応用において、ユーザーが音響出力装置を使用するときに良好な使用体験（例えば、聴覚体験、装着体験など）を有することを保証するために、音響出力装置の構造信頼性、装着快適さ、外観、音質及びバッテリー駆動時間などの各方面に対する要求も高まっている。

【0045】

いくつかの使用シーンにおいて、音響出力装置（例えば、ワイヤレスイヤホン）は、通常、信号の送受信を行うためにアンテナを設置する必要がある。いくつかの実施例では、音響出力装置のアンテナは、音響出力装置のスピーカーアセンブリ又は機能アセンブリに設置されてもよい。しかしながら、スピーカーアセンブリは、オーディオ信号を振動信号に変換することにより音声をユーザーに伝達する必要があり、機能アセンブリは、スピーカーアセンブリに電気的に接続されてスピーカーアセンブリの発音制御又はスピーカーアセンブリへの電力供給などの機能を実行する必要があるため、スピーカーアセンブリ及び機能アセンブリは、デバイスが多く、構造も複雑であり、スピーカーアセンブリ又は機能アセンブリ内にアンテナを設置すると、スピーカーアセンブリ又は機能アセンブリの設計難易度が上がるだけでなく、スピーカーアセンブリ又は機能アセンブリの体積が増加するため、スピーカーアセンブリ又は機能アセンブリがシンプルではなく、音響出力装置の美観性に影響を与えるとともに、音響出力装置の装着快適さに影響を与える可能性がある。

【0046】

また、ユーザーが装着しやすいように、音響出力装置に支持構造を設置する必要がある。具体的には、支持構造は、耳掛けアセンブリ及び／又は後掛けアセンブリを含んでもよく、耳掛けアセンブリは、スピーカーアセンブリ及び機能アセンブリに接続され、ユーザーが音響出力装置を装着しているときにユーザーの耳部に支持され、後掛けアセンブリは、２組の機能アセンブリを接続し、ユーザーが音響出力装置を装着しているときにユーザーの頭部に支持される。いくつかの実施例では、耳掛けアセンブリ及び／又は後掛けアセンブリには、弾性部材が設置されて、耳掛けアセンブリ及び／又は後掛けアセンブリに弾性力を提供し、耳掛けアセンブリ及び／又は後掛けアセンブリの剛性及び強度を向上させることができる。いくつかの実施例では、耳掛けアセンブリとスピーカーアセンブリと機能アセンブリとの接続及び／又は後掛けアセンブリと機能アセンブリとの接続を容易にするために、弾性部材の両端にコネクタを設置して、対応するスピーカーアセンブリ又は機能アセンブリと挿着係合してもよい。いくつかの実施例では、コネクタは、プラスチックコネクタであってもよいが、プラスチックコネクタを弾性部材の両端に設置する場合、弾性部材の両端に対してプレスなどの前処理を行う必要があるため、弾性部材が変形して脆化する可能性があり、それにより耳掛けアセンブリ及び／又は後掛けアセンブリの信頼性が低下し、そして、プラスチックコネクタ自体の構造強度から見れば、プラスチックコネクタは、好ましい選択ではない。

【0047】

本明細書の実施例には、音響出力装置が記載され、該音響出力装置は、スピーカーアセンブリ及び機能アセンブリに接続される支持構造を含んでもよく、支持構造内には、機能アセンブリに電気的に接続された金属体が設置される。さらに、支持構造における後掛けアセンブリは、上記金属体、金属コネクタ及び弾性被覆体を含んでもよく、弾性被覆体は、金属体を被覆して、さらに収容室被覆部を形成することができ、収容室被覆部は、機能アセンブリ内に位置して電池又は主制御回路基板を収容する収容室を被覆することができる。収容室被覆部は、金属コネクタに近接する第１の被覆部と、金属コネクタから離れた第２の被覆部と、を含み、第１の被覆部及び第２の被覆部は、それぞれ、収容室に接着固定され、第２の被覆部と上記収容室との接着強度は、第１の被覆部と収容室との接着強度より大きい。このように設置することにより、金属体は、アンテナとして支持構造内に設置されて、スピーカーアセンブリ又は機能アセンブリにおけるアンテナの設置を回避し、スピーカーアセンブリ又は機能アセンブリをよりシンプルにすることができるだけでなく、弾性部材として支持構造（例えば、後掛けアセンブリ）に弾性を提供するとともに、支持構造の剛性及び強度を向上させることができる。金属コネクタは、金属体の両端に対するプレスなどの前処理を減少させ、ひいては回避することにより、金属体が変形して脆化することを回避し、支持構造の信頼性を向上させ、金属コネクタ自体も優れた構造強度を有する。弾性被覆体は、機能アセンブリ、支持構造（後掛けアセンブリ、耳掛けアセンブリ）の外層としてユーザーの皮膚に接触してもよく、音響出力装置の装着快適さを改善することができ、収容室被覆部の第１の被覆部及び第２の被覆部の収容室との接着強度の間に差異が存在するため、収容室被覆部と収容室との接着過程において両者の相対位置を調整して、両者間の組立誤差を除去することにより、音響出力装置の外観品質を改善することができる。

【0048】

本明細書の実施例に記載の音響出力装置を詳細に説明しやすいために、以下、図面を参照して具体的に説明する。

【0049】

図１及び図２は、本明細書のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略構成図である。

【0050】

本明細書では、音響出力装置１００は、ヘッドホンであってもよい。このとき、ユーザーが音響出力装置１００を装着している場合、主にユーザーの頭部により音響出力装置１００の重量を受け、例えば、音響出力装置１００の重量が人体の耳により受けられ、或いは、音響出力装置１００の重量が人体の脳部により受けられる。

【0051】

図１及び図２に示すように、音響出力装置は、スピーカーアセンブリ１０、機能アセンブリ２０及び支持構造５０を含んでもよい。いくつかの実施例では、支持構造５０は、後掛けアセンブリ３０、耳掛けアセンブリ４０のうちの少なくとも１種を含んでもよい。後掛けアセンブリ３０は、２つの機能アセンブリ２０の間に接続されてもよく、耳掛けアセンブリ４０は、スピーカーアセンブリ１０と機能アセンブリ２０との間に接続されてもよい。

【0052】

いくつかの実施例では、スピーカーアセンブリ１０は、耳掛けアセンブリ４０に固定的に接続されてもよく、耳掛けアセンブリ４０に可動に接続されてもよい。いくつかの実施例では、耳掛けアセンブリ４０とスピーカーアセンブリ１０とは、接着、係着、リベット接合又は一体射出成形などの方式で固定的に接続されてもよい。いくつかの実施例では、耳掛けアセンブリ４０とスピーカーアセンブリ１０とは、ヒンジ接続又は自在継手などの方式で可動に接続されてもよい。

【0053】

いくつかの実施例では、さらに、図１及び図２に示すように、音響出力装置１００は、２つのスピーカーアセンブリ１０、２つの機能アセンブリ２０及び支持構造５０を含んでもよい。支持構造５０は、後掛けアセンブリ３０及び２つの耳掛けアセンブリ４０を含んでもよく、後掛けアセンブリ３０の両端は、それぞれ、対応する機能アセンブリ２０の一端に接続され、各機能アセンブリ２０の後掛けアセンブリ３０から離れた他端は、それぞれ、１つの耳掛けアセンブリ４０により対応するスピーカーアセンブリ１０に電気的に接続される。

【0054】

いくつかの実施例では、後掛けアセンブリ３０は、ユーザーの頭部の後側に掛けられるように、湾曲状に設置されてもよい。具体的には、後掛けアセンブリ３０の両端は、それぞれ、２つの機能アセンブリ２０の間又は２つの耳掛けアセンブリ４０の間に接続されてもよく、後掛けアセンブリ３０は、２組のスピーカーアセンブリ１０及び／又は２組の機能アセンブリ２０が人体の頭部の両側に挟まれるように弾力を提供する。

【0055】

いくつかの実施例では、耳掛けアセンブリ４０は、ユーザーの耳部と頭部との間に掛けられて、音響出力装置１００の装着需要を実現するように、湾曲状に設置されてもよく、スピーカーアセンブリ１０は、ユーザーが音響出力装置１００により音声に聞こえるように、オーディオ信号を機械的振動に変換することができる。いくつかの実施例では、オーディオ信号は、電気信号であってもよい。

【0056】

上記設置により、音響出力装置１００が装着状態にある場合、２つのスピーカーアセンブリ１０は、それぞれ、ユーザーの頭部の左側及び右側に位置してもよく、２つのスピーカーアセンブリ１０も２つの耳掛けアセンブリ４０及び後掛けアセンブリ３０の協働作用でユーザーの頭部に押し付けられることにより、ユーザーが音響出力装置１００から出力された音声に聞こえる。

【0057】

いくつかの実施例では、機能アセンブリ２０と耳掛けアセンブリ４０とは、一体に設計されてもよく、例えば、一体成形の方式で図１中の機能アセンブリ２０のハウジング及び耳掛けアセンブリ４０のハウジングを製造することができる。いくつかの実施例では、機能アセンブリ２０と耳掛けアセンブリ４０とは、別体に設計されてもよく、例えば、機能アセンブリ２０のハウジング及び耳掛けアセンブリ４０のハウジングをそれぞれ製造してから、係着、接着などの方式で両者のハウジングを組み立ててもよい。なお、機能アセンブリ２０と耳掛けアセンブリ４０とは、通常、一体に設計されるため、本明細書では、機能アセンブリ２０と耳掛けアセンブリ４０とを同一のアセンブリとして説明することができ、例えば、いくつかの場合に、機能アセンブリ２０は、耳掛けアセンブリ４０の一部とされてもよく、耳掛けアセンブリ４０は、機能アセンブリ２０の一部とされてもよい。

【0058】

いくつかの実施例では、支持構造５０は、後掛けアセンブリ３０を含まず、２つの耳掛けアセンブリ４０のみを含んでもよく、２つの耳掛けアセンブリ４０は、それぞれユーザーの２つの耳に掛けられて、音響出力装置１００の装着需要を実現することができ、例えば、図３に示す音響出力装置である。

【0059】

図３は、本明細書のいくつかの実施例に係る、支持構造が耳掛けアセンブリのみを含む音響出力装置の概略構成図である。図３に示すように、支持構造５０は、音響出力装置１００の耳掛けアセンブリ４０として装着状態で人体の耳部に跨って支持されるように、スピーカーアセンブリ１０と機能アセンブリ２０との間に接続されてもよい。すなわち、支持構造５０は、後掛けアセンブリ３０を含まず、耳掛けアセンブリ４０のみを含む。

【0060】

具体的には、図３に示すように、音響出力装置１００は、スピーカーアセンブリ１０、機能アセンブリ２０及び耳掛けアセンブリ４０を含む。耳掛けアセンブリ４０は、音響出力装置１００が非装着状態（すなわち、自然状態）で三次元空間において湾曲状となるように、スピーカーアセンブリ１０及び機能アセンブリ２０に接続される。

【0061】

換言すれば、三次元空間において、スピーカーアセンブリ１０、機能アセンブリ２０及び耳掛けアセンブリ４０は、面一ではなくてもよい。このように設置すると、音響出力装置１００が装着状態にあるとき、機能アセンブリ２０は、主にユーザーの耳部の後側と頭部との間に掛けられ、スピーカーアセンブリ１０は、主にユーザーの耳部の前側に接触し、耳掛けアセンブリ４０は、頭部から頭部の外側へ延在して、機能アセンブリ２０と協働してスピーカーアセンブリ１０に耳部の前側への押圧力を提供することにより、音響出力装置１００が耳部に装着される。

【0062】

いくつかの実施例では、音響出力装置１００のスピーカーアセンブリ１０及び機能アセンブリ２０が１つのアセンブリとして集積されるように設計されてもよい場合、音響出力装置１００は、耳掛けアセンブリ４０を含まず、後掛けアセンブリ３０のみを含んでもよく、後掛けアセンブリ３０によりユーザーの頭部に掛けられ、スピーカーアセンブリ１０及び機能アセンブリ２０が集積されたアセンブリは、ユーザーの耳を被覆し、或いは、音響出力装置１００が後掛けアセンブリ３０及び耳掛けアセンブリ４０を含まず、スピーカーアセンブリ１０及び機能アセンブリ２０が集積されたアセンブリは、ユーザーの外耳道内に直接配置されてもよい。

【0063】

いくつかの実施例では、音響出力装置１００は、他の装着方式、例えば、耳掛けアセンブリ４０がユーザーの耳を覆うか又は包み、後掛けアセンブリ３０がユーザーの頭頂を跨ぐ方式などを有してもよく、ここでは一々列挙しない。

【0064】

さらに、図１及び図２に示すように、音響出力装置１００は、主制御回路基板６０及び電池７０をさらに含んでもよい。主制御回路基板６０及び電池７０は、同一の機能アセンブリ２０の収容室（例えば、収容室２１）内に設置されてもよく、それぞれ２つの機能アセンブリ２０のそれぞれの収容室内に設置されてもよく、或いは、各機能アセンブリ２０の収容室内にいずれも主制御回路基板６０及び電池７０が設置される。さらに、主制御回路基板６０及び電池７０は、いずれも対応する導線により２つのスピーカーアセンブリ１０に電気的に接続されてもよく、主制御回路基板６０は、オーディオ信号を機械的振動に変換するようにスピーカーアセンブリ１０を制御することができ、電池７０は、音響出力装置１００に電気エネルギーを提供することができる。当然のことながら、本明細書の実施例に記載の音響出力装置１００は、マイクロフォン、ピックアップのようなマイクロフォン、ブルートゥース（登録商標）、ＮＦＣのような通信素子、及び光学センサー、振動センサーのようなセンサーをさらに含んでもよく、それらは、対応する導線により主制御回路基板６０及び電池７０に接続されて、対応する機能を実現することができる。

【0065】

なお、本明細書に記載の音響出力装置１００のスピーカーアセンブリ１０は、２つ設置され、２つのスピーカーアセンブリ１０は、いずれもオーディオ信号を機械的振動（例えば、イヤホンのコア振動）に変換することができ、主に音響出力装置１００がステレオ音響効果を達成するためである。いくつかの実施例では、ステレオに対する要求が特に高くない他の応用シーン、例えば、難聴患者の補聴、生放送中の司会者へのセリフ提示などでは、音響出力装置１００には、１つのスピーカーアセンブリ１０のみが設置されてもよい。

【0066】

上記関連説明に基づいて、スピーカーアセンブリ１０は、ユーザーが音響出力装置１００により音声に聞こえるように、通電状態でオーディオ信号を機械的振動に変換することができる。いくつかの実施例では、スピーカーアセンブリ１０は、骨伝導により音声を伝達してもよく、すなわち、機械的振動は、骨伝導原理に基づいて、主にユーザーの骨及び組織を媒介としてユーザーの聴覚神経に直接作用することができる。いくつかの実施例では、スピーカーアセンブリは、空気伝導により音声を伝達してもよく、すなわち、機械的振動は、空気伝導原理に基づいて、主に空気を媒介としてユーザーの鼓膜に作用して、さらに聴覚神経に作用することができる。ユーザーが聞こえる音声については、スピーカーアセンブリ１０が骨伝導原理に基づいて出力する音声は、「骨導音」と略称されてもよく、空気伝導原理に基づいて出力する音声は、「気導音」と略称されてもよい。いくつかの実施例では、スピーカーアセンブリ１０は、骨導音を形成してもよく、例えば、骨伝導イヤホンのスピーカーアセンブリは、骨導音を形成する。いくつかの実施例では、スピーカーアセンブリ１０は、気導音を形成してもよく、例えば、空気伝導イヤホンのスピーカーアセンブリは、気導音を形成する。いくつかの実施例では、スピーカーアセンブリ１０は、骨導音及び気導音を同時に形成してもよく、例えば、骨導気導複合型イヤホンのスピーカーアセンブリは、骨導音及び気導音を同時に形成する。

【0067】

いくつかの実施例では、スピーカーアセンブリ１０は、コアハウジング及びイヤホンコアを含んでもよい。コアハウジングは、耳掛けアセンブリ４０の一端に接続され、イヤホンコアを収容する。スピーカーアセンブリ１０のコアハウジングは、第１のコアハウジング部及び第２のコアハウジング部を含んでもよく、第１のコアハウジング部及び第２のコアハウジング部は、係合接続されるか又は締結部材若しくは接着剤を用いるなどの方式で接続され、イヤホンコア収容用空間が形成される。いくつかの実施例では、コアハウジングは、図４に示すコアハウジング１１であってもよく、イヤホンコアは、少なくとも、図４に示すエネルギー変換装置１２を含んでもよい。例えば、イヤホンコアは、図４に示すエネルギー変換装置１２及び振動膜１３を含んでもよい。いくつかの実施例では、第１のコアハウジング部と第２のコアハウジング部とは、それぞれ、フロントハウジング及びリアハウジング（例えば、図４中のフロントハウジング１１６及びリアハウジング１１５）と呼ばれてもよく、第１のコアハウジング部及び第２のコアハウジング部が接続されて形成されたイヤホンコア収容用空間は、収容キャビティと呼ばれてもよい。

【0068】

いくつかの実施例では、耳掛けアセンブリ４０は、第１の耳掛け部及び第２の耳掛け部を含んでもよく、第１の耳掛け部及び第２の耳掛け部は、係合接続されるか又は接着剤を用いるなどの方式で接続され、第１の耳掛け部には、機能アセンブリ２０からスピーカーアセンブリ１０への導線を収容するように、配線ダクトが設置され、第１の耳掛け部と第２の耳掛け部とは、接続されて、導線の露出を回避する。第１の耳掛け部及び第１のコアハウジング部は、固定的に接続されるか又は可動に接続される。耳掛けアセンブリ４０は、他の構造であってもよく、例えば、耳掛けアセンブリ４０は、スリーブ構造などであってもよい。

【0069】

図４は、本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーアセンブリの断面概略構成図である。図１、図２及び図４に示すように、スピーカーアセンブリ１０は、コアハウジング１１及びエネルギー変換装置１２を含んでもよい。コアハウジング１１は、耳掛けアセンブリ４０の一端に接続され、ユーザーの皮膚に接触する。さらに、コアハウジング１１に収容キャビティ（図示せず）がさらに形成され、エネルギー変換装置１２は、前述の収容キャビティ内に設置され、コアハウジング１１に接続されてもよい。エネルギー変換装置１２は、通電状態でオーディオ信号を機械的振動に変換して、コアハウジング１１の皮膚接触領域（例えば、図６に示す前底板１１６１）がエネルギー変換装置１２の作用で骨導音を発生させることができる。このようにして、ユーザーが音響出力装置１００を装着しているとき、エネルギー変換装置１２は、オーディオ信号を機械的振動に変換して、それに伴って機械的振動を発生させるようにコアハウジング１１の皮膚接触領域を駆動することができ、該機械的振動は、ユーザーの骨及び組織を媒介としてユーザーの聴覚神経に直接作用することにより、ユーザーがスピーカーアセンブリ１０により骨導音に聞こえる。

【0070】

いくつかの実施例では、スピーカーアセンブリ１０は、エネルギー変換装置１２とコアハウジング１１との間に接続された振動膜１３をさらに含んでもよく、振動膜１３は、コアハウジング１１の内部空間（すなわち、上述した収容キャビティ）を、コアハウジング１１の皮膚接触領域に近接するフロントキャビティ１１１と、コアハウジング１１の皮膚接触領域から離れたリアキャビティ１１２と、に仕切る。換言すれば、ユーザーが音響出力装置１００を装着しているとき、フロントキャビティ１１１は、リアキャビティ１１２よりユーザーに近接することができる。コアハウジング１１には、リアキャビティ１１２と連通する放音孔１１３が設置され、振動膜１３は、エネルギー変換装置１２とコアハウジング１１との相対運動の過程において、放音孔１１３を介して人の耳に伝達される気導音を発生させることができる。このようにして、リアキャビティ１１２に発生した音声は、放音孔１１３から伝達され、空気を媒介としてユーザーの鼓膜に作用することができ、それによりユーザーがスピーカーアセンブリ１０により気導音に聞こえる。

【0071】

いくつかの実施例では、図４に示すように、エネルギー変換装置１２によりコアハウジング１１の皮膚接触領域がユーザーの顔に近接する方向に向かって運動する場合は、骨導音が増強されると簡単に見なすことができる。それと同時に、コアハウジング１１のその皮膚接触領域に対向する部分は、それに伴ってユーザーの顔に近接する方向に向かって運動し、エネルギー変換装置１２及びそれに接続された振動膜１３は、作用力及び反力の関係によりユーザーの顔から離れた方向に向かって運動することにより、リアキャビティ１１２内の空気が押され、それに対応して、リアキャビティ１１２内の空気圧力が増加し、放音孔１１３から伝達された音声が増強され、この場合は、気導音が増強されると簡単に見なすことができる。これにより、本明細書では、スピーカーアセンブリ１０により発生した骨導音が増強されるとともに、それにより発生した気導音も増強される。それに応じて、骨導音が減衰する場合、気導音も減衰する。したがって、本明細書では、スピーカーアセンブリ１０により発生した骨導音及び気導音は、位相が同じであるという特性を有し、すなわち、気導音及び骨導音は、同期に増強するか又は減衰することができる。

【0072】

いくつかの実施例では、フロントキャビティ１１１及びリアキャビティ１１２は、ほぼ振動膜１３及びエネルギー変換装置１２などの構造部材により仕切られるため、フロントキャビティ１１１内の空気圧力の変化法則は、ちょうどリアキャビティ１１２内の空気圧力の変化法則と逆である。例えば、エネルギー変換装置１２及びそれに接続された振動膜１３がユーザーの顔から離れた方向に向かって運動する場合、リアキャビティ１１２内の空気が押されるため、リアキャビティ１１２内の空気圧力が増加し、それと同時に、フロントキャビティ１１１の空間体積が増大し、フロントキャビティ１１１内の空気圧力が減少する。したがって、コアハウジング１１には、フロントキャビティ１１１と連通する減圧孔１１４が設置されてもよく、減圧孔１１４によりフロントキャビティ１１１が外部環境と連通することができるため、空気がフロントキャビティ１１１に自由に出入りすることができる。このようにして、リアキャビティ１１２内の空気圧力の変化は、できるだけフロントキャビティ１１１により阻止されず、このようにして、スピーカーアセンブリ１０により発生した気導音の音響表現力を効果的に改善することができる。いくつかの実施例では、減圧孔１１４と放音孔１１３とは、両者の逆位相による消音現象の発生をできるだけ回避するように、互いにずれ、すなわち、両者が隣接しない必要がある。

【0073】

いくつかの実施例では、放音孔１１３の出口端の実際の面積は、ユーザーがより多くの気導音に聞こえるように、予め設定された面積閾値より以上であってもよい。例えば、上記予め設定された面積は、７ｍｍｍ^２、８ｍｍ^２、９ｍｍｍ^２などである。いくつかの実施例では、放音孔１１３の入口端の実際の面積は、その出口端の実際の面積以上であってもよい。

【0074】

なお、コアハウジング１１などの構造部材が一定の厚さを有するため、コアハウジング１１に形成された放音孔１１３、減圧孔１１４などの貫通孔が一定の深さを有し、さらにコアハウジング１１の収容キャビティに対して、放音孔１１３、減圧孔などの貫通孔は、前述の収容キャビティに近接する入口端と、前述の収容キャビティから離れた出口端と、を有する。さらに、本明細書に記載の貫通孔の出口端の実際の面積は、出口端の位置する端面の面積と定義されてもよい。

【0075】

上記方式により、スピーカーアセンブリ１０により発生した気導音及び骨導音は、同一の振動源（すなわち、エネルギー変換装置１２）から由来し、かつ両者の位相が同じであり、すなわち、スピーカーアセンブリ１０により発生した気導音及び骨導音が同期に増強することができるため、ユーザーが音響出力装置１００により聞こえる音声がより強くなり、音響出力装置１００がより省電力になり、さらに音響出力装置１００のバッテリー駆動時間を延長する。それ以外に、スピーカーアセンブリ１０の構造を合理的に設計することにより、気導音及び骨導音は、音響出力装置１００が特定の周波数帯域で優れた音響表現力を有するように、周波数応答曲線の周波数帯域で互いに協働することができる。例えば、気導音により骨導音の低周波数帯域を補償し、また例えば、気導音により骨導音の中間周波数帯域、中高周波数帯域を強化する。

【0076】

なお、本明細書では、低周波数帯域に対応する周波数範囲は、２０Ｈｚ～１５０Ｈｚであってもよく、中間周波数帯域に対応する周波数範囲は、１５０Ｈｚ～５ｋＨｚであってもよく、高周波数帯域に対応する周波数範囲は、５ｋＨｚ～２０ｋＨｚであってもよい。中低周波数帯域に対応する周波数範囲は、１５０Ｈｚ～５００Ｈｚであってもよく、中高周波数帯域に対応する周波数範囲は、５００Ｈｚ～５ｋＨｚであってもよい。

【0077】

図５は、本明細書のいくつかの実施例に係る音響出力装置の、振動膜が設置される前の周波数応答曲線と振動膜が設置された後の周波数応答曲線との比較概略図である。上記詳細な説明に基づいて、図５に示すように、上記皮膚接触領域は、エネルギー変換装置１２の作用で骨導音を発生させることができ、それに応じて、前述の骨導音は、周波数応答曲線を有する。前述の周波数応答曲線は、少なくとも一つの共振ピークを有してもよい。いくつかの実施例では、前述の共振ピークのピーク共振周波数は、｜ｆ１－ｆ２｜／ｆ１≦５０％という関係式を満たしてもよい。また、ｆ１に対応するピーク共振強度とｆ２に対応するピーク共振強度との間の差は、５ｄｂ以下であってもよい。式中、ｆ１は、振動膜１３がエネルギー変換装置１２及びコアハウジング１１に接続されているときに前述の共振ピークのピーク共振周波数であり、ｆ２は、振動膜１３とエネルギー変換装置１２及びコアハウジング１１のうちのいずれかとの接続が切断されたときに前述の共振ピークのピーク共振周波数である。換言すれば、｜ｆ１－ｆ２｜／ｆ１は、振動膜１３によるエネルギー変換装置１２の前述の皮膚接触領域の駆動への影響を判断することができる。該比が小さければ小さいほど、該影響が小さいことを示す。このようにして、スピーカーアセンブリ１０の元の共振システムにできるだけ影響を与えない上で、振動膜１３を導入することにより、スピーカーアセンブリ１０が同じ位相を有する骨導音及び気導音を同期に出力することができるため、スピーカーアセンブリ１０の音響表現力を改善し、より省電力にし、さらに音響出力装置のバッテリー駆動時間を延長する。

【0078】

いくつかの実施例では、図５に示すように、本明細書の実施例では、主に周波数応答曲線における低周波数帯域又は中低周波数帯域の移動量を考察してもよく、すなわち、ｆ１≦５００Ｈｚであり、それにより骨導音の低周波数、中低周波数にできるだけ影響を与えない。前述の移動量は、５０Ｈｚ以下であってもよく、すなわち、｜ｆ１－ｆ２｜≦５０Ｈｚであり、それにより振動膜１３は、エネルギー変換装置１２が上記皮膚接触領域を駆動することにできるだけ影響を与えない。いくつかの実施例では、前述の移動量は、５Ｈｚ以上であってもよく、すなわち、｜ｆ１－ｆ２｜≧５Ｈｚであり、それにより振動膜１３は、一定の構造強度及び弾性を有し、さらに使用中の疲労変形を低減することにより、振動膜１３の耐用年数を延長する。

【0079】

なお、図５に示すように、本明細書の実施例では、振動膜１３がエネルギー変換装置１２及びコアハウジング１１に接続されているときに上記皮膚接触領域が第１の周波数応答曲線（例えば、図５中のｋ１＋ｋ２で示された破線）を有し、振動膜１３とエネルギー変換装置１２及びコアハウジング１１のうちのいずれかとの接続が切断されたときに前述の皮膚接触領域が第２の周波数応答曲線（例えば、図５中のｋ１で示された実線）を有すると定義することができる。さらに、本明細書に記載の周波数応答曲線については、横軸は、周波数を示すことができ、その単位は、Ｈｚであり、縦軸は、強度を示すことができ、その単位は、ｄＢである。

【0080】

図６は、本明細書のいくつかの実施例に係るコアハウジングの断面概略構成図である。図６及び図４に示すように、コアハウジング１１は、リアハウジング１１５及びリアハウジング１１５に接続されたフロントハウジング１１６を含んでもよい。リアハウジング１１５とフロントハウジング１１６との係合接合により、エネルギー変換装置１２、振動膜１３などの構造部材を収容する収容キャビティが形成されてもよい。いくつかの実施例では、フロントハウジング１１６は、ユーザーの皮膚に接触して、コアハウジング１１の皮膚接触領域を形成することができ、すなわち、コアハウジング１１がユーザーの皮膚に接触する場合、フロントハウジング１１６は、リアハウジング１１５よりユーザーに近接する。これに基づいて、エネルギー変換装置１２は、それに伴って機械的振動を発生させるようにコアハウジング１１の皮膚接触領域を駆動するように、フロントハウジング１１６に接続されてもよい。いくつかの実施例では、放音孔１１３は、リアハウジング１１５に設置されてもよく、減圧孔１１４は、フロントハウジング１１６に設置されてもよい。このように設置することにより、両者の逆位相による消音現象の発生を回避することができる。いくつかの実施例では、振動膜１３は、リアハウジング１１５に接続されてもよく、フロントハウジング１１６に接続されてもよく、リアハウジング１１５とフロントハウジング１１６との間の接合箇所に接続されてもよい。

【0081】

いくつかの実施例では、リアハウジング１１５は、一体に接続された後底板１１５１及び筒状後側板１１５２を含んでもよく、筒状後側板１１５２の後底板１１５１から離れた一端は、フロントハウジング１１６に接続される。いくつかの実施例では、放音孔１１３は、筒状後側板１１５２に設置されてもよい。

【0082】

いくつかの実施例では、コアハウジング１１の内側面には、環状支持台１１５３がさらに設置されてもよく、例えば、環状支持台１１５３は、筒状後側板１１５２の後底板１１５１から離れた一端に設置されてもよい。図６に示すように、後底板１１５１を参考基準とすると、環状支持台１１５３は、筒状後側板１１５２の後底板１１５１から離れた端面よりわずかに低くてもよい。図６に示すように、エネルギー変換装置１２の振動方向に、放音孔１１３は、環状支持台１１５３と後底板１１５１との間に位置してもよい。これに基づいて、放音孔１１３の断面積は、環状支持台１１５３がエネルギー変換装置１２の振動方向に十分な厚さを有して、さらに環状支持台１１５３の構造強度を向上させるように、放音孔１１３の入口端からその出口端への方向（すなわち、放音孔１１３の後文に言及される放音通路１４１に向かう方向）に徐々に小さくなってもよい。このようにして、リアハウジング１１５とフロントハウジング１１６が係合するとき、フロントハウジング１１６は、後文に言及されるコイルホルダ１２１を環状支持台１１５３に押し付けて固定することができる。いくつかの実施例では、振動膜１３は、環状支持台１１５３に固定されてもよく、コイルホルダ１２１により環状支持台１１５３に押し付けられ、さらにコアハウジング１１に接続されてもよい。

【0083】

いくつかの実施例では、フロントハウジング１１６は、一体に接続された前底板１１６１及び筒状前側板１１６２を含んでもよく、筒状前側板１１６２の前底板１１６１から離れた一端は、リアハウジング１１５に接続される。前底板１１６１の位置する領域は、本明細書に記載の皮膚接触領域と簡単に見なすことができる。それに応じて、減圧孔１１４は、筒状前側板１１６２に設置されてもよい。

【0084】

図７は、本明細書のいくつかの実施例に係るエネルギー変換装置の断面概略構成図である。図７及び図４に示すように、エネルギー変換装置１２は、コイルホルダ１２１、磁気回路システム１２２、コイル１２３及びバネシート１２４を含んでもよい。コイルホルダ１２１及びバネシート１２４は、フロントキャビティ１１１内に設置される。バネシート１２４の中心領域は、磁気回路システム１２２に接続されてもよく、バネシート１２４の周辺領域は、コイルホルダ１２１によりコアハウジング１１に接続されて、磁気回路システム１２２をコアハウジング１１内に吊り下げる。さらに、コイル１２３は、コイルホルダ１２１に接続され、かつ磁気回路システム１２２の磁気ギャップに挿入されてもよい。

【0085】

いくつかの実施例では、コイルホルダ１２１は、環状本体部１２１１及び第１の筒状ホルダ部１２１２を含んでもよく、第１の筒状ホルダ部１２１２の一端は、環状本体部１２１１に接続される。環状本体部１２１１は、バネシート１２４の周辺領域に接続されてもよく、両者は、金属インサート射出成形プロセスにより一体構造部材を形成することができる。いくつかの実施例では、環状本体部１２１１は、接着、係着などの接続方式のうちの１種又はそれらの組み合わせにより前底板１１６１に接続されてもよい。いくつかの実施例では、コイル１２３は、磁気回路システム１２２に挿入されるように、第１の筒状ホルダ部１２１２の環状本体部１２１１から離れた他端に接続されてもよい。いくつかの実施例では、振動膜１３は、一部が磁気回路システム１２２に接続されてもよく、他の部分がリアハウジング１１５及びフロントハウジング１１６のうちの少なくとも１つに接続されてもよい。

【0086】

いくつかの実施例では、コイルホルダ１２１は、環状本体部１２１１に接続された第２の筒状ホルダ部１２１３をさらに含んでもよく、第２の筒状ホルダ部１２１３は、第１の筒状ホルダ部１２１２を取り囲み、かつ第１の筒状ホルダ部１２１２と同方向に環状本体部１２１１の側方に延在する。第２の筒状ホルダ部１２１３及び環状本体部１２１１は、コイルホルダ１２１とコアハウジング１１との接続強度を向上させるように、共にフロントハウジング１１６に接続されてもよい。例えば、環状本体部１２１１は、前底板１１６１に接続され、それと同時に、第２の筒状ホルダ部１２１３は、第２の環状側板１１６２に接続される。それに応じて、第２の筒状ホルダ部１２１３には、第２の筒状ホルダ部１２１３が減圧孔１１４とフロントキャビティ１１１との連通を遮断することを回避するように、減圧孔１１４と連通する逃げ孔１２１４が設置されてもよい。このとき、振動膜１３は、一部が磁気回路システム１２２に接続されてもよく、他の部分が第２の筒状ホルダ部１２１３の環状本体部１２１１から離れた他端に接続されて、さらにコアハウジング１１に接続されてもよい。このように設置することにより、スピーカーアセンブリ１０が組み立てられた後、第２の筒状ホルダ部１２１３の環状本体部１２１１から離れた他端は、振動膜１３の他の部分を環状支持台１１５３に押し付けることができる。

【0087】

いくつかの実施例では、第１の筒状ホルダ部１２１２及び／又は第２の筒状ホルダ部１２１３は、コイルホルダ１２１の構造強度を向上させるように、コイルホルダ１２１の周方向に連続した完全な構造であってもよく、他の構造部材を避けるように、部分的に連続しない構造であってもよい。

【0088】

いくつかの実施例では、磁気回路システム１２２は、磁束伝導カバー１２２１及び磁性体１２２２を含んでもよく、両者が協働して磁場を形成してもよい。磁束伝導カバー１２２１は、一体に接続された底板１２２３及び筒状側板１２２４を含んでもよい。いくつかの実施例では、磁性体１２２２は、筒状側板１２２４内に設置されるとともに、底板１２２３に固定され、磁性体１２２２の底板１２２３から離れた側は、コイル１２３が磁性体１２２２と磁束伝導カバー１２２１との間の磁気ギャップ内に挿入されるように、接続部材１２２５によりバネシート１２４の中心領域に接続されてもよい。このとき、振動膜１３は、一部が磁束伝導カバー１２２１に接続されてもよい。

【0089】

いくつかの実施例では、磁性体１２２２は、１つの磁性体のみを含んでもよく、複数のサブ磁性体で形成された磁性体グループであってもよい。いくつかの実施例では、磁性体１２２２の底板１２２３から離れた側には、磁束伝導プレート（図示せず）がさらに設置されてもよい。

【0090】

図８は、本明細書のいくつかの実施例に係る複数種の振動膜の部分断面概略構成図である。図８、図７及び図４に示すように、振動膜１３は振動膜本体１３１を含んでもよく、振動膜本体１３１は、一体に接続された第１の接続部１３２、皺部１３３及び第２の接続部１３４を含んでもよい。第１の接続部１３２は、エネルギー変換装置１２を取り囲むとともに、エネルギー変換装置１２に接続され、第２の接続部１３４は、第１の接続部１３２の周側に周設されるとともに、エネルギー変換装置１２の振動方向に垂直な方向に第１の接続部１３２と互いに間隔をあけて設置され、皺部１３３は、第１の接続部１３２と第２の接続部１３４との間の間隔領域内に位置するとともに、第１の接続部１３２及び第２の接続部１３４に接続される。

【0091】

いくつかの実施例では、第１の接続部１３２は、筒状に設置されるとともに、磁束伝導カバー１２２１に接続されてもよく、第２の接続部１３４は、環状に設置されるとともに、第２の筒状ホルダ部１２１３の環状本体部１２１１から離れた他端に接続されて、さらにコアハウジング１１に接続されてもよい。図７に示すように、皺部１３３と第１の接続部１３２との接続点は、筒状側板１２２４の底板１２２３から離れた端面より低くてもよい。

【0092】

いくつかの実施例では、皺部１３３は、エネルギー変換装置１２の振動方向における第１の接続部１３２及び第２の接続部１３４の相対運動をより容易にし、さらに振動膜１３によるエネルギー変換装置１２への影響を低減するように、第１の接続部１３２と第２の接続部１３４との間に凹み領域１３５が形成される。図４に示すように、凹み領域１３５は、リアキャビティ１１２に向かって凹んでもよい。当然のことながら、凹み領域１３５は、フロントキャビティ１１１に向かって凹んでもよく、すなわち、図４に示す凹み領域１３５の凹み方向と逆である。

【0093】

いくつかの実施例では、凹み領域１３５の数は、複数であってもよく、例えば、２つ、３つ、４つなどであり、複数の凹み領域１３５は、エネルギー変換装置１２の振動方向に垂直な方向に間隔をあけて分布してもよい。いくつかの実施例では、各凹み領域１３５のエネルギー変換装置１２の振動方向における深さは、完全に同じである。いくつかの実施例では、各凹み領域１３５のエネルギー変換装置１２の振動方向における深さは、同じでなくてもよく、完全に異なってもよい。本明細書の実施例では、凹み領域１３５の数が１つであることを例として例示的に説明する。

【0094】

いくつかの実施例では、振動膜本体１３１の材質は、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ、ＡＢＳ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（Ｈｉｇｈ Ｉｍｐａｃｔ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＨＩＰＳ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓ、ＰＵ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）、フェノール樹脂（Ｐｈｅｎｏｌ Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＰＦ）、尿素－ホルムアルデヒド樹脂（Ｕｒｅａ－Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＵＦ）、メラミン－ホルムアルデヒド樹脂（Ｍｅｌａｍｉｎｅ－Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＭＦ）、ポリアリレート（Ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ、ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ、ＰＥＩ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｆｔｗｏ ｆｏｒｍｉｃ ａｃｉｄ ｇｌｙｃｏｌ ｅｓｔｅｒ、ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ、ＰＥＥＫ）、シリコーンゴムなどのうちのいずれか１種又はそれらの組み合わせであってもよい。ＰＥＴは、熱可塑性ポリエステルであり、成形性に優れ、それにより製造された振動膜は、一般的にはＭｙｌａｒ（マイラー（登録商標））フィルムと呼ばれ、ＰＣは、強い耐衝撃性を有し、成形後の寸法が安定し、ＰＡＲは、ＰＣのアドバンスエディションであり、主に環境保護を考慮したものであり、ＰＥＩは、ＰＥＴより柔軟であり、内部減衰がより大きく、ＰＩは、耐高温であり、成形温度がより高く、加工に必要な時間が長く、ＰＥＮは、強度が高く、硬く、特性として、色付き、染色、メッキに用いられることであり、ＰＵは、複合材料の減衰層又はエッジに用いることが多く、弾性が高く、内部減衰が大きく、ＰＥＥＫは、より新規な材料であり、耐摩擦性、耐疲労性を有する。なお、複合材料は、一般的には複数種の材料の特性を両立させることができ、一般的な複合材料は、例えば、二層構造（一般的なホットプレスＰＵであり、内部減衰が増加する）、三層構造（サンドイッチ構造であり、中間には、減衰層ＰＵ、アクリル接着剤、ＵＶ接着剤、感圧接着剤が挟まれる）、五層構造（二層のフィルムが両面テープにより接着され、両面テープは、下地を有し、通常、ＰＥＴである）がある。

【0095】

いくつかの実施例では、振動膜１３は、補強リング１３６をさらに含んでもよく、補強リング１３６の硬さは、振動膜本体１３１の硬さより大きくてもよい。いくつかの実施例では、補強リング１３６は、環状に設置されてもよく、そのリング幅は、０．４ｍｍ以上であってもよく、厚さは、０．４ｍｍ以下であってもよい。いくつかの実施例では、補強リング１３６は、第２の接続部１３４が補強リング１３６によりコアハウジング１１に接続されるように、第２の接続部１３４に接続されてもよい。このようにして、振動膜１３の縁部の構造強度を向上させ、さらに振動膜１３とコアハウジング１１との接続強度を向上させることができる。

【0096】

なお、補強リング１３６を環状に設置することは、主に第２の接続部１３４の環状構造に適合しやすいためである。いくつかの実施例では、補強リング１３６は、構造的に連続した完全な円環であってもよく、連続しないセグメント円環であってもよい。さらに、スピーカーアセンブリ１０が組み立てられた後、第２の筒状ホルダ部１２１３の環状本体部１２１１から離れた他端は、補強リング１３６を環状支持台１１５３に押し付けることができる。

【0097】

いくつかの実施例では、第１の接続部１３２は、磁束伝導カバー１２２１の外周面に射出成形されてもよく、補強リング１３６は、第２の接続部１３４に射出成形されてもよく、それにより両者の接続方式を簡略化するとともに、両者の接続強度を向上させる。第１の接続部１３２は、第１の接続部１３２と磁気回路システム１２２との接触面積を増加させ、さらに両者の結合強度を向上させるように、筒状側板１２２４を被覆してもよく、底板１２２３をさらに被覆してもよい。同様に、第２の接続部１３４は、第２の接続部１３４と補強リング１３６との接触面積を増加させ、さらに両者の結合強度を向上させるように、補強リング１３６の内側面及び１つの端面に接続されてもよい。

【0098】

図８に示すように、図８中の（ａ）～（ｄ）は、主に振動膜本体１３１の様々な構造変形を示し、それらの主な相違点は、皺部１３３の具体的な構造である。図８中の（ａ）に対して、皺部１３３は、対称な構造に設置されてもよく、その両端のそれぞれの第１の接続部１３２及び第２の接続部１３４との接続点は、面一であってもよく、例えば、２つの接続点のエネルギー変換装置１２の振動方向への投影が重なる。図８中の（ｂ）に対して、皺部１３３は、大部分が対称な構造に設置されてもよいが、その両端のそれぞれの第１の接続部１３２及び第２の接続部１３４との接続点は、面一ではなく、例えば、２つの接続点のエネルギー変換装置１２の振動方向への投影が互いにずれる。図８中の（ｃ）に対して、皺部１３３は、非対称な構造に設置されてもよいが、その両端のそれぞれの第１の接続部１３２及び第２の接続部１３４との接続点は、面一である。図８中の（ｄ）に対して、皺部１３３は、非対称な構造に設置されてもよいが、その両端のそれぞれの第１の接続部１３２及び第２の接続部１３４との接続点は、面一ではない。

【0099】

上記関連説明に基づいて、振動膜１３に対して、振動膜本体１３１が基本的構造、耐疲労性などの性能を確保するように一定の構造強度を有する前提で、振動膜本体１３１は、柔軟であるほど、弾性変形しやすく、エネルギー変換装置１２への影響が小さい。これに基づいて、いくつかの実施例では、振動膜本体１３１の厚さは、第１の厚さ閾値以下であってもよい。例えば、振動膜本体１３１の厚さは、０．２ｍｍ以下であってもよい。また例えば、振動膜本体１３１の厚さは、０．１ｍｍ以下であってもよい。振動膜本体１３１の弾性変形は、主に皺部１３３に発生してもよい。したがって、皺部１３３の厚さは、振動膜本体１３１の他の部分の厚さより小さくてもよい。これに基づいて、いくつかの実施例では、皺部１３３の厚さは、第２の厚さ閾値以下であってもよい。いくつかの実施例では、上記第２の厚さ閾値は、第１の厚さ閾値以下であってもよい。例えば、皺部１３３の厚さは、０．２ｍｍ以下であってもよい。また例えば、皺部１３３の厚さは、０．１ｍｍ以下であってもよい。本明細書の実施例では、振動膜本体１３１が等厚構造であることを例として例示的に説明する。

【0100】

図９は、本明細書のいくつかの実施例に係る振動膜の部分断面概略構成図である。図９に示すように、エネルギー変換装置１２の振動方向に、凹み領域１３５は、深さＨを有してもよく、エネルギー変換装置１２の振動方向に垂直な方向に、凹み領域１３５は、半分深さ幅Ｗ１を有してもよく、第１の接続部１３２と第２の接続部１３４との間には、間隔距離Ｗ２があってもよい。０．２≦Ｗ１／Ｗ２≦０．６であり、このようにして、皺部１３３の変形可能な領域の大きさを保証することができるだけでなく、皺部１３３と第１の接続部１３２及び／又はコアハウジング１１との構造的な干渉を回避することができる。いくつかの実施例では、０．２≦Ｈ／Ｗ２≦１．４であり、このようにして、皺部１３３の変形可能な領域の大きさを保証して、それを十分に柔軟にすることができるだけでなく、皺部１３３と第１の接続部１３２及び／又はコアハウジング１１との構造的な干渉を回避し、かつ皺部１３３がその大き過ぎる自重により振動しにくいことを回避することができる。

【0101】

なお、半分深さ幅Ｗ１は、凹み領域１３５の１／２Ｈ深さでの幅である。

【0102】

いくつかの実施例では、皺部１３３は、一体に接続された第１の遷移部分１３３１、第２の遷移部分１３３２、第３の遷移部分１３３３、第４の遷移部分１３３４及び第５の遷移部分１３３５を含んでもよい。第１の遷移部分１３３１と第２の遷移部分１３３２との一端は、それぞれ第１の接続部１３２と第２の接続部１３４とに接続され、かつ互いに向かって延在してもよく、第３の遷移部分１３３３と第４の遷移部分１３３４との一端は、それぞれ第１の遷移部分１３３１と第２の遷移部分１３３２との他端に接続され、第５の遷移部分１３３５の両端は、それぞれ第３の遷移部分１３３３と第４の遷移部分１３３４との他端に接続される。このとき、前述の各遷移部分によって囲まれて凹み領域１３５が形成される。第１の遷移部分１３３１と第１の接続部１３２との接続点（例えば、点８Ａ）から皺部１３３の第１の接続部１３２から最も離れる基準位置点（例えば、点８Ｃ）への方向に、第１の遷移部分１３３１の凹み領域１３５に向かう側の接線（例えば、破線ＴＬ１）とエネルギー変換装置１２の振動方向との夾角は、徐々に小さくなってもよい。いくつかの実施例では、第２の遷移部分１３３２と第２の接続部１３４との接続点（例えば、点８Ｂ）から前述の基準位置点への方向に、第２の遷移部分１３３２の凹み領域１３５に向かう側の接線（例えば、破線ＴＬ２）とエネルギー変換装置１２の振動方向との夾角は、凹み領域１３５がリアキャビティ１１２に向かって凹むことができるように、徐々に小さくなってもよい。いくつかの実施例では、第３の遷移部分１３３３の凹み領域１３５に向かう側の接線（例えば、破線ＴＬ３）とエネルギー変換装置１２の振動方向との夾角は、変化しなくてもよく、徐々に大きくなってもよい。いくつかの実施例では、第４の遷移部分１３３４の凹み領域１３５に向かう側の接線（例えば、破線ＴＬ４）とエネルギー変換装置１２の振動方向との夾角は、変化しなくてもよく、徐々に大きくなってもよい。このとき、第５の遷移部分１３３５は、円弧状に設置されてもよい。

【0103】

いくつかの実施例では、第５の遷移部分１３３５は、円弧状に設置されてもよく、かつ円弧の半径は、予め設定された半径閾値以上であってもよい。例えば、上記予め設定された半径閾値は、０．２ｍｍであってもよい。図８中の（ａ）又は（ｂ）に示すように、第３の遷移部分１３３３の凹み領域１３５に向かう側の接線とエネルギー変換装置１２の振動方向との夾角は、ゼロであってもよい。いくつかの実施例では、第４の遷移部分１３３４の凹み領域１３５に向かう側の接線とエネルギー変換装置１２の振動方向との夾角は、ゼロであってもよい。このとき、第５の遷移部分１３３５の円弧半径は、凹み領域１３５の半分深さ幅Ｗ１の半分に等しくてもよい。当然のことながら、図８中の（ｃ）又は（ｄ）に示すように、第３の遷移部分１３３３の凹み領域１３５に向かう側の接線とエネルギー変換装置１２の振動方向との夾角は、ゼロであってもよく、第４の遷移部分１３３４の凹み領域１３５に向かう側の接線とエネルギー変換装置１２の振動方向との夾角は、ゼロより大きい定値であってもよい。このとき、第４の遷移部分１３３４は、第５の遷移部分１３３５に相接してもよい。

【0104】

いくつかの実施例では、第１の遷移部分１３３１のエネルギー変換装置１２の振動方向に垂直な方向への投影長さは、Ｗ３と定義されてもよく、第２の遷移部分１３３２の前述の垂直方向への投影長さは、Ｗ４と定義されてもよく、第５の遷移部分１３３５の前述の垂直方向への投影長さは、Ｗ５と定義されてもよく、０．４≦（Ｗ３＋Ｗ４）／Ｗ５≦２．５である。

【0105】

いくつかの実施例では、第１の遷移部分１３３１と第２の遷移部分１３３２とは、それぞれ円弧状に設置されてもよい。皺部１３３の局所的な湾曲程度が高すぎることを回避し、さらに振動膜１３の信頼性を向上させるために、第１の遷移部分１３３１の円弧半径Ｒ１は、第１の半径閾値以上であってもよい。例えば、第１の遷移部分１３３１の円弧半径Ｒ１は、０．２ｍｍ以上であってもよい。第２の遷移部分１３３２の円弧半径Ｒ２は、第２の半径閾値以上であってもよく、例えば、第２の遷移部分１３３２の円弧半径Ｒ２は、０．３ｍｍ以上であってもよい。当然のことながら、他のいくつかの実施例では、第１の遷移部分１３３１は、互いに接続された円弧部分及び平坦部分を含んでもよく、前述の円弧部分は、第３の遷移部分１３３３に接続され、前述の平坦部分は、第１の接続部１３２に接続され、第２の遷移部分１３３２は、第１の遷移部分１３３１と類似してもよい。

【0106】

上記詳細な説明に基づいて、図９に示すように、振動膜本体１３１の厚さは、０．１ｍｍであってもよい。例えば、Ｗ１≧０．９ｍｍ、０．３ｍｍ≦Ｈ≦１．０ｍｍ、Ｗ３＋Ｗ４≧０．３ｍｍである。いくつかの実施例では、０．３ｍｍ≦Ｗ３＋Ｗ４≦１．０ｍｍである場合、Ｗ２又はＷ５≧０．４ｍｍであり、０．４ｍｍ≦Ｗ３＋Ｗ４≦０．７ｍｍである場合、Ｗ２又はＷ５≧０．５ｍｍである。いくつかの実施例では、Ｗ２又はＷ５＝０．４ｍｍ、Ｗ３＝０．４２ｍｍ、Ｗ４＝０．４５ｍｍ、Ｈ＝０．５５ｍｍである。

【0107】

図９及び図７に示すように、エネルギー変換装置１２の振動方向に、皺部１３３と第１の接続部１３２との接続点（例えば、点８Ａ）から磁気回路システム１２２のフロントキャビティ１１１から離れた外端面までの距離は、ｄ１と定義されてもよく、バネシート１２４の中心領域から磁気回路システム１２２のフロントキャビティ１１１から離れた外端面までの距離は、ｄ２と定義されてもよく、０．３≦ｄ１／ｄ２≦０．８である。このとき、距離ｄ２が相対的に決定することができるため、距離ｄ１は、皺部１３３と第１の接続部１３２との具体的な接続位置を調整するように、距離ｄ２に基づいて調整することができる。さらに、磁性体１２２２の幾何学的中心（例えば、点Ｇ）から磁気回路システム１２２のフロントキャビティ１１１から離れた外端面までの距離は、ｄ３と定義されてもよく、０．７≦ｄ１／ｄ３≦２である。このとき、距離ｄ３が相対的に決定することができるため、距離ｄ１も、皺部１３３と第１の接続部１３２との具体的な接続位置を調整するように、距離ｄ３に基づいて調整することができる。このようにして、磁気回路システム１２２は、一端がバネシート１２４及びコイルホルダ１２１によりコアハウジング１１に接続されてもよく、他端が振動膜１３によりコアハウジング１１に接続されてもよく、すなわち、バネシート１２４及び振動膜１３は、それぞれエネルギー変換装置１２の振動方向に磁気回路システム１２２の両端をコアハウジング１１に固定することにより、磁気回路システム１２２の安定性を大幅に向上させることができる。

【0108】

いくつかの実施例では、ｄ１≧ｄ３であり、エネルギー変換装置１２の振動方向に、図４に示すように、放音孔１１３は、少なくとも部分的に上記接続点と上記外端面との間に位置してもよい。このようにして、磁気回路システム１２２の安定性をできるだけ向上させるとともに、リアキャビティ１１２の体積をできるだけ十分に大きくして、スピーカーアセンブリ１０の音響表現力を向上させることができ、さらに放音孔１１３のコアハウジング１１での位置及び大きさにできるだけ十分な設計空間を与えて、放音孔１１３を柔軟に設置することができる。

【0109】

上記関連説明に基づいて、図７に示すように、底板１２２３の筒状側板１２２４から離れた面を参考基準とし、距離ｄ１は、第２の接続部１３４と底板１２２３との間の距離と見なされてもよく、距離ｄ２は、バネシート１２４と底板１２２３との間の距離と見なされてもよく、距離ｄ３は、磁性体１２２２の幾何学的中心と底板１２２３との間の距離と見なされてもよい。いくつかの実施例では、ｄ１＝２．８５ｍｍ、ｄ２＝４．６３ｍｍ、ｄ３＝１．７８ｍｍである。

【0110】

いくつかの実施例では、第１の接続部１３２と皺部１３３との接続点（例えば、点８Ａ）と、第２の接続部１３４と皺部１３３との接続点（例えば、点８Ｂ）のそれぞれのエネルギー変換装置１２の振動方向への投影の間の距離は、ｄ４と定義されてもよく、０≦ｄ４／Ｗ２≦１．８である。このとき、同様に皺部１３３と第１の接続部１３２との具体的な接続位置を調整することができる。図８中の（ａ）又は（ｃ）に示すように、第１の接続部１３２と皺部１３３との接続点と、第２の接続部１３４と皺部１３３との接続点と、のそれぞれのエネルギー変換装置１２の振動方向への投影が重なってもよく、すなわち、ｄ４＝０である。当然のことながら、図８中の（ｂ）又は（ｄ）に示すように、第１の接続部１３２と皺部１３３との接続点（例えば、点８Ａ）と第２の接続部１３４と皺部１３３との接続点（例えば、点８Ｂ）とのそれぞれのエネルギー変換装置１２の振動方向への投影が互いにずれてもよく、すなわち、ｄ４＞０であってもよい。

【0111】

図１０は、本明細書のいくつかの実施例に係る導音部材の原理概略構成図である。図１０及び図４に示すように、スピーカーアセンブリ１０は、コアハウジング１１に接続された導音部材１４をさらに含んでもよい。導音部材１４には、導音通路１４１が設置され、導音通路１４１は、放音孔１１３と連通し、人の耳に上記気導音を案内する。換言すれば、導音部材１４は、前述の気導音の伝達経路／方向を変化させることにより、前述の気導音の指向性を変化させることができ、そして、放音孔１１３と人の耳との間の距離を短縮することにより、前述の気導音の強度を向上させることができる。いくつかの実施例では、導音部材１４は、後底板１１５１での可能な漏れ音による放音孔１１３での音声の逆位相相殺を改善するように、音響出力装置１００からの気導音の実際の出力位置をコアハウジング１１のその皮膚接触領域に対向する後端面（例えば、後底板１１５１の位置する領域）からより離れるようにしてもよい。このようにして、ユーザーが音響出力装置１００を装着しているとき、ユーザーは、上記気導音によく聞こえる。

【0112】

いくつかの実施例では、音質を保証するために、周波数応答曲線を広い周波数帯域で平坦にするべきであり、すなわち、共振ピークをできるだけ高周波位置にする必要がある。放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の周波数応答曲線は、共振ピークを有し、該共振ピークのピーク共振周波数は、第１の周波数閾値以上であってもよい。例えば、上記共振ピーク周波数は、１ｋＨｚ以上であってもよい。また例えば、音響出力装置１００が高い音声出力効果を有するように、ピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上であってもよい。また例えば、音響出力装置１００が高い音楽出力効果を有するように、ピーク共振周波数は、３．５ｋＨｚ以上であってもよい。また例えば、ピーク共振周波数は、さらに４．５ｋＨｚ以上であってもよい。

【0113】

上記関連説明に基づいて、いくつかの実施例では、導音通路１４１は、放音孔１１３によりリアキャビティ１１２と連通して、典型的なヘルムホルツ共振キャビティ構造を構成することができる。ヘルムホルツ共振キャビティモデルに基づいて、その共振周波数ｆ、リアキャビティ１１２の体積Ｖ、導音通路１４１の断面積Ｓ、等価半径Ｒ及びその長さＬは、ｆ∝［Ｓ／（ＶＬ＋１．７ＶＲ）］^１／２という関係式を満たしてもよい。明らかなように、リアキャビティ１１２の体積が一定である場合に、導音通路１４１の断面積を増加させ、及び／又は導音通路１４１の長さを低減することは、いずれも共振周波数の増加に役立ち、さらに上記気導音を可能な限り高周波に移動させる。

【0114】

いくつかの実施例では、導音通路１４１の長さは、予め設定された長さ閾値以下であってもよい。例えば、導音通路１４１の長さは、７ｍｍ以下であってもよい。また例えば、導音通路１４１の長さは、２ｍｍ～５ｍｍであってもよい。エネルギー変換装置１２の振動方向に、導音通路１４１の出口端からコアハウジング１１の上記皮膚接触領域から離れた後端面までの距離は、予め設定された距離閾値以上であってもよい。例えば、上記予め設定された距離閾値は、３ｍｍであってもよい。これにより、コアハウジング１１の後端面に発生した漏れ音による導音通路１４１の出口端での気導音の逆位相相殺を回避することができる。

【0115】

いくつかの実施例では、導音通路１４１の断面積は、第１の面積閾値以上であってもよい。例えば、導音通路１４１の断面積は、４．８ｍｍ^２以上であってもよい。また例えば、導音通路１４１の断面積は、８ｍｍ^２以上であってもよい。いくつかの実施例では、図４に示すように、導音通路１４１の断面積は、導音通路１４１がラッパ状に設置されるように、上記気導音の伝送方向（すなわち、放音孔１１３から離れた方向）に沿って徐々に大きくなってもよく、上記気導音を案内するように、フロントハウジング１１６に向かって延在してもよい。いくつかの実施例では、導音通路１４１の入口端の断面積は、第２の面積閾値以上であってもよく、例えば、導音通路１４１の入口端の断面積は、１０ｍｍ^２以上であってもよい。また例えば、導音通路１４１の入口端の断面積は、１５ｍｍ^２以上であってもよい。

【0116】

いくつかの実施例では、導音通路１４１の体積とリアキャビティ１１２の体積との比は、０．０５～０．９であってもよい。リアキャビティ１１２の体積は、第１の体積閾値以下であってもよい。例えば、リアキャビティ１１２の体積は、４００ｍｍ^３以下であってもよい。また例えば、リアキャビティ１１２の体積は、２００ｍｍ^３～４００ｍｍ^３であってもよい。

【0117】

いくつかの実施例では、導音通路１４１は、ラッパ状に設置されてもよい。導音通路１４１の長さは、２．５ｍｍであってもよく、導音通路１４１の入口端と出口端の断面積は、それぞれ１５ｍｍ^２、２５．３ｍｍ^２であってもよい。さらに、リアキャビティ１１２の体積は、３５０ｍｍ^３であってもよい。

【0118】

図１０に示すように、図１０中の（ａ）～（ｅ）は、主に導音部材１４の様々な構造変形を示し、それらの主な相違点は、導音通路１４１の具体的な構造である。図１０中の（ａ）～（ｃ）に対して、導音通路１４１は、湾曲して設置されると簡単に見なすことができ、図１０中の（ｄ）～（ｅ）に対して、導音通路１４１は、直行して設置されると簡単に見なすことができる。明らかなように、上記気導音は、導音通路１４１の構造の差異に応じて一定の区別が存在し、具体的には、以下のとおりである。

【0119】

図１０中の（ａ）に対して、導音通路１４１の放音方向は、ユーザーの顔に指向し、導音通路１４１の出口端から上記後端面までの距離を増大させ、さらに上記気導音の指向性及び強度を最適化することができる。

【0120】

図１０中の（ｂ）に対して、導音通路１４１の放音方向は、ユーザーの耳介に指向するため、上記気導音がより耳介に収集されて耳道に入りやすく、さらに前述の気導音の強度を最適化する。

【0121】

図１０中の（ｃ）に対して、導音通路１４１の放音方向は、ユーザーの耳道に指向し、前述の気導音の強度を最適化することができる。それと同時に、導音通路１４１の出口端は、傾斜出口を用い、傾斜出口により導音通路１４１の出口端の実際の面積が導音通路１４１の断面積に制限されず、導音通路１４１の断面積を増大させることに相当し、さらに上記気導音の出力に役立つ。

【0122】

図１０中の（ｄ）に対して、導音通路１４１の壁面は、平面であり、製造過程において離型しやすい。

【0123】

図１０中の（ｅ）に対して、導音通路１４１の壁面は、曲面であり、導音通路１４１と空気との間の音響インピーダンスのマッチングを実現することに役立ち、さらに上記気導音の出力に役立つ。

【0124】

なお、導音通路１４１のある点の断面積は、該点を通って導音通路１４１を切断したときに得られる最も小さい面積である。さらに、直行導音通路は、導音通路１４１の入口端及び出口端のうちのいずれか一方から他方の全部を観察することができる導音通路である。いくつかの実施例では、例えば、図１０中の（ｄ）及び（ｅ）に示す直行導音通路に対して、導音通路１４１の長さは、以下の方式で算出することができる：まず、導音通路１４１の入口端の幾何学的中心（例えば、点１０Ａ）及びその出口端の幾何学的中心（例えば、点１０Ｂ）を決定し、前述の幾何学的中心を接続して線分１０Ａ－１０Ｂを形成し、該線分の長さは、導音通路１４１の長さと簡単に見なすことができる。それに応じて、湾曲導音通路は、導音通路１４１の入口端及び出口端のうちのいずれか一方から他方を観察することができないか又は他方の一部のみを観察することができる導音通路である。いくつかの実施例では、例えば、図１０中の（ａ）～（ｃ）に示す湾曲導音通路に対して、湾曲導音通路を２つ又は２つ以上の直行サブ案内通路に分割し、かつ直行サブ案内通路の長さの和を湾曲導音通路の長さとすることができる。例えば、図１０中の（ａ）～（ｃ）において、さらに中間湾曲箇所の位置する面の幾何学的中心（例えば、点１０Ｃ１、点１０Ｃ２）を決定し、前述の幾何学的中心を接続して線分１０Ａ－１０Ｃ１－１０Ｂ（又は１０Ａ－１０Ｃ１－１０Ｃ２－１０Ｂ）を形成し、該線分の長さは、導音通路１４１の長さと簡単に見なすことができる。

【0125】

いくつかの実施例では、図４に示すように、導音通路１４１の出口端には、一般的には音響インピーダンス網１４０が覆設され、該音響インピーダンス網は、前述の気導音の中高周波数帯域又は高周波数帯域での共振ピークのピーク共振周波数を低下させ、周波数応答曲線をより滑らかにし、聴取効果を向上させるように、放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の音響インピーダンスを調整することができ、また、スピーカーアセンブリ１０の防水防塵性能を向上させるように、リアキャビティ１１２を一定の程度で外部から隔離することができる。音響インピーダンス網１４０の音響インピーダンスは、２６０ＭＫＳｒａｙｌｓ以下であってもよい。具体的には、音響インピーダンス網１４０の空隙率は、１３％以上であってもよく、及び／又は、空隙の寸法は、１８μｍ以上であってもよい。

【0126】

図１１は、本明細書のいくつかの実施例に係る音響インピーダンス網の平面概略構成図である。いくつかの実施例では、図１１に示すように、音響インピーダンス網１４０は、フィラメントで編まれたものであってもよく、フィラメントの線径、疎密度合いなどの要因は、音響インピーダンス網１４０の音響インピーダンスに影響を与える。これに基づいて、縦方向に間隔をあけて配列された複数本のフィラメントと横方向に間隔をあけて配列された複数本のフィラメントのうちの４本ずつ互いに交差するフィラメントによって囲まれて、１つの空隙が形成されてもよい。フィラメントの中心線によって囲まれた領域の面積は、Ｓ１と定義されてもよく、フィラメントの縁部によって実際に囲まれた領域（すなわち、空隙）の面積は、Ｓ２と定義されてもよく、空隙率は、Ｓ２／Ｓ１と定義されてもよい。さらに、空隙寸法は、任意の隣接する２本のフィラメントの間の距離、例えば、空隙の辺長として表すことができる。

【0127】

いくつかの実施例では、本明細書の後文に導入される特定の貫通孔又は開口の有効面積は、その実際の面積と覆設された音響インピーダンス網の空隙率との積と定義されてもよい。例えば、導音通路１４１の出口端に音響インピーダンス網１４０が覆設される場合、導音通路１４１の出口端の有効面積は、導音通路１４１の出口端の実際の面積と音響インピーダンス網１４０の空隙率との積であり、導音通路１４１の出口端に音響インピーダンス網１４０が覆設されない場合、導音通路１４１の出口端の有効面積は、導音通路１４１の出口端の実際の面積である。いくつかの実施例では、後文に言及される減圧孔、調音孔などの貫通孔の出口端の有効面積は、それぞれ、実際の面積と対応する空隙率の積と定義されてもよく、ここでは説明を省略する。

【0128】

上記関連説明に基づいて、ユーザーは、骨導音に加えて、減圧孔１１４を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音ではなく、主に放音孔１１３及び導音通路１４１を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音に聞こえる。したがって、導音通路１４１の出口端の有効面積は、減圧孔１１４の面積より大きく設計されてもよい。

【0129】

いくつかの実施例では、減圧孔１１４の大きさは、フロントキャビティ１１１の排気のスムーズさに影響を与え、振動膜１３の振動の難易度に影響を与え、さらに放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の音響表現力に影響を与える。したがって、導音通路１４１の出口端の有効面積が一定である場合に、例えば、導音通路１４１の出口端の実際の面積及び／又は音響インピーダンス網１４０の空隙率が一定である場合に、下表を参照して、減圧孔１１４の出口端の有効面積を調整し、例えば、減圧孔１１４の出口端の実際の面積及び／又はそれに覆設された音響インピーダンス網１１４０の音響インピーダンスを調整することにより、放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音を変化させることができる。本明細書では、音響インピーダンスが０であることは、音響インピーダンス網が覆設されないと簡単に見なすことができる。

【0130】

【表1】

【0131】

図１２は、本明細書のいくつかの実施例に係る導音部材での気導音の周波数応答曲線を示す概略図である。図１２に示すように、減圧孔１１４の出口端の実際の面積の増加に伴い、フロントキャビティ１１１の排気がよりスムーズになり、低周波数帯域又は中低周波数帯域でのピーク共振強度が明らかに向上し、減圧孔１１４の出口端に音響インピーダンス網１１４０が追加されることに伴い、フロントキャビティ１１１の排気が、ある程度で影響を受けるため、放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の中低周波数が低下し、周波数応答曲線が相対的に平坦である。

【0132】

いくつかの実施例では、下表を参照して、減圧孔１１４の出口端の実際の面積及びそれに覆設された音響インピーダンス網１１４０の音響インピーダンスを調整することにより、異なる大きさの減圧孔１１４と異なる音響インピーダンスの音響インピーダンス網１１４０の組み合わせを実現することができ、さらに放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の周波数応答曲線は、ほぼ一致する。空隙率が１４％の音響インピーダンス網１１４０が単層網と簡単に見なすことができれば、空隙率が７％の音響インピーダンス網１１４０は、二層網と簡単に見なすことができる。

【0133】

【表2】

【0134】

図１３は、本明細書のいくつかの実施例に係る導音部材での気導音の周波数応答曲線を示す概略図である。図１４は、本明細書のいくつかの実施例に係る減圧孔での気導音の周波数応答曲線を示す概略図である。図１３に示すように、減圧孔１１４の出口端の実際の面積が大きいほど、それに対応する音響インピーダンス網の音響インピーダンスも大きくなるべきであり、それにより減圧孔１１４の出口端の有効面積がほぼ一致するため、フロントキャビティ１１１の排気のスムーズさがほぼ同じであり、さらに放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の周波数応答曲線がほぼ一致する。しかしながら、図１４に示すように、放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の周波数応答曲線がほぼ一致するが、減圧孔１１４を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の周波数応答曲線が同じではなく、すなわち、減圧孔１１４での漏れ音が異なる。減圧孔１１４の出口端の実際の面積の増加及び音響インピーダンス網１１４０の音響インピーダンスの増加に伴い、減圧孔１１４を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の周波数応答曲線は、全体的に下へ移動し、すなわち、減圧孔１１４での漏れ音がそれに伴って減衰する。換言すれば、導音部材１４での気導音の周波数応答曲線がほぼ変化しないことを保証する場合に、減圧孔１１４の大きさをできるだけ増加させるとともに、減圧孔１１４上の音響インピーダンス網１１４０の音響インピーダンスを増加させることにより、減圧孔１１４での漏れ音をできるだけ小さくすることができる。以上より、減圧孔１１４の出口端の有効面積が２．７６ｍｍ^２以下であることを保証する前提で、減圧孔１１４の出口端の実際の面積及び音響インピーダンス網１１４０の空隙率を増加させることにより、減圧孔１１４での漏れ音を低減することができる。

【0135】

なお、コアハウジング１１の大きさが限られているため、単一の減圧孔１１４があまり大きくてはいけない。これに基づいて、いくつかの実施例では、減圧孔１１４は、少なくとも１つ又は少なくとも２つ、例えば、後文に記載される３つ設置されてもよい。

【0136】

上記詳細な説明に基づいて、いくつかの実施例では、ユーザーが放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音に聞こえるように、導音通路１４１の出口端の有効面積は、各減圧孔１１４の出口端の有効面積より大きくてもよい。有効面積の定義に基づいて、導音通路１４１の出口端の実際の面積は、各減圧孔１１４の出口端の実際の面積より大きくてもよい。さらに、導音通路１４１の出口端の有効面積は、全ての減圧孔１１４の出口端の有効面積の和以上であってもよい。全ての減圧孔１１４の出口端の有効面積の和と導音通路１４１の出口端の有効面積との比は、第３の面積閾値以上であってもよい。例えば、全ての減圧孔１１４の出口端の有効面積の和と導音通路１４１の出口端の有効面積との比は、０．１５以上であってもよい。また例えば、全ての減圧孔１１４の出口端の有効面積の和は、２．５ｍｍ^２以上であってもよい。このようにして、フロントキャビティ１１１の排気のスムーズさを確保し、さらに放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の音響表現力を改善し、減圧孔１１４での漏れ音を低減することができる。

【0137】

いくつかの実施例では、導音通路１４１の出口端の実際の面積は、第４の面積閾値以上であってもよい。例えば、導音通路１４１の出口端の実際の面積は、４．８ｍｍ^２以上であってもよい。また例えば、導音通路１４１の出口端の実際の面積は、８ｍｍ^２以上であってもよい。それに応じて、全ての減圧孔１１４の出口端の実際の面積の和は、第５の面積閾値以上であってもよい。例えば、全ての減圧孔１１４の出口端の実際の面積の和は、２．６ｍｍ^２以上であってもよい。また例えば、全ての減圧孔１１４の出口端の実際の面積は、１０ｍｍ^２以上であってもよい。いくつかの実施例では、減圧孔１１４の数が１つである場合、全ての減圧孔１１４の出口端の実際の面積の和は、１つの減圧孔１１４の出口端の実際の面積であり、調音孔１１７は、それと類似する。いくつかの実施例では、導音通路１４１の出口端の実際の面積は、２５．３ｍｍ^２であってもよく、減圧孔１１４は、３つ設置されてもよく、例えば、後文に言及される第１の減圧孔１１４１、第２の減圧孔１１４及び第３の減圧孔１１４３が設置され、それらの出口端の実際の面積は、それぞれ、１１．４ｍｍ^２、８．４ｍｍ^２、５．８ｍｍ^２であってもよい。

【0138】

いくつかの実施例では、導音通路１４１の出口端に音響インピーダンス網１４０が覆設されてもよく、少なくとも一部の減圧孔１１４の出口端に音響インピーダンス網１１４０が覆設されてもよい。音響インピーダンス網１１４０の空隙率は、音響インピーダンス網１４０の空隙率以下であってもよい。いくつかの実施例では、音響インピーダンス網１４０の空隙率は、予め設定された空隙率閾値以上であってもよい。例えば、音響インピーダンス網１４０の空隙率は、１３％以上であってもよい。また例えば、音響インピーダンス網１１４０の空隙率は、７％以上であってもよい。

【0139】

上記関連説明に基づいて、導音通路１４１は、放音孔１１３によりリアキャビティ１１２と連通して、典型的なヘルムホルツ共振キャビティ構造を構成することができ、共振ピークを有する。本発明者らは、ヘルムホルツ共振キャビティが共振するときのリアキャビティ１１２の音圧分布状況を研究することができる。図１５は、本明細書のいくつかの実施例に係る、スピーカーアセンブリに調音孔が設置される前及び調音孔が設置された後の後壁の音圧分布の比較概略図である。図１５中の（ａ）に示すように、リアキャビティ１１２内には、放音孔１１３から離れた高圧領域と、放音孔１１３に近接する低圧領域と、が形成される。さらに、ヘルムホルツ共振キャビティ構造が共振するとき、リアキャビティ１１２内に定常波が現れると見なすことができる。定常波の波長は、リアキャビティ１１２の寸法に対応し、例えば、リアキャビティ１１２が深いほど、すなわち、低圧領域と高圧領域との間の距離が長いほど、定常波の波長が長くなり、ヘルムホルツ共振キャビティ構造の共振周波数が低くなることを引き起こす。これに基づいて、図１５中の（ｂ）に示すように、高圧領域を破壊することにより、例えば、高圧領域にリアキャビティ１１２と連通する貫通孔を設置することにより、高圧領域で本来反射できる音声が反射できなくなり、さらに前述の定常波を形成することができない。このとき、ヘルムホルツ共振キャビティ構造が共振するとき、リアキャビティ１１２内の高圧領域は、低圧領域に近接する方向に向かって内向きに移動することにより、定常波の波長が短くなり、さらにヘルムホルツ共振キャビティ構造の共振周波数が向上する。

【0140】

さらに、図４に示すように、コアハウジング１１には、リアキャビティ１１２と連通する調音孔１１７がさらに設置されてもよい。同じ条件下で、調音孔１１７をリアキャビティ１１２内の高圧領域に設置すると、高圧領域を最も効果的に破壊することができる。当然のことながら、調音孔１１７は、リアキャビティ１１２内の高圧領域と低圧領域との間の任意の領域に設置されてもよい。例示的には、調音孔１１７は、リアハウジング１１５に設置されるとともに、放音孔１１３及び導音部材１４に対向してエネルギー変換装置１２の両側に設置されてもよい。

【0141】

図１６は、本明細書のいくつかの実施例に係る導音部材での気導音の周波数応答曲線時間領域図である。図１６に示すように、放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の周波数応答曲線は、共振ピークを有する。下表を参照して、音響インピーダンス網が覆設されない場合に、調音孔１１７の出口端の実際の面積を調整することにより、調音孔による上記高圧領域への破壊程度を制御し、さらに共振ピークのピーク共振周波数を調整することができる。調音孔１１７の出口端の実際の面積が０であることは、調音孔１１７が閉鎖状態にあると見なすことができる。

【0142】

【表3】

【0143】

図１６に示すように、調音孔１１７の出口端の実際の面積が大きいほど、上記高圧領域への破壊効果が明らかであり、共振ピークのピーク共振周波数も相対的に高くなる。調音孔１１７が開放状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数は、調音孔１１７が閉鎖状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数より高周波に移動し、かつ移動量は、第１の予め設定された移動量閾値以上であってもよい。例えば、移動量は、５００Ｈｚ以上であってもよい。また例えば、前述の移動量は、１ｋＨｚ以上であってもよい。いくつかの実施例では、音響出力装置１００が高い音声出力効果を有するように、調音孔１１７が開放状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上であってもよい。いくつかの実施例では、ピーク共振周波数は、第１の周波数閾値以上であってもよい。例えば、音響出力装置１００が高い音楽出力効果を有するように、ピーク共振周波数は、３．５ｋＨｚ以上であってもよい。また例えば、ピーク共振周波数は、さらに４．５ｋＨｚ以上であってもよい。

【0144】

いくつかの実施例では、コアハウジング１１の大きさが限られているため、単一の調音孔１１７があまり大きくてはいけない。これに基づいて、調音孔１１７は、少なくとも１つ、例えば、後文に記載される２つ設置されてもよい。

【0145】

いくつかの実施例では、ユーザーは、骨導音に加えて、調音孔１１７を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音ではなく、主に放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音に聞こえる。したがって、導音通路１４１の出口端の有効面積は、調音孔１１７の面積より大きく設計されてもよい。

【0146】

図１６及び図１５に示すように、リアキャビティ１１２に調音孔１１７が追加されるため、一部の音声が調音孔１１７から漏れ、すなわち、調音孔１１７に漏れ音が形成され、それにより放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の周波数応答曲線が、全体的に下向きに移動する。このために、図４に示すように、リアキャビティ１１２内の高圧領域を破壊するとともに調音孔１１７からの音声の漏れをできるだけ回避するように、少なくとも一部の調音孔１１７の出口端に音響インピーダンス網１１７０が覆設されてもよい。下表を参照して、調音孔１１７の出口端の有効面積を調整し、例えば、調音孔１１７の出口端の実際の面積及び／又はそれに覆設された音響インピーダンス網１１７０の音響インピーダンスを調整することにより、放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音を変化させることができる。

【0147】

【表4】

【0148】

図１７は、本明細書のいくつかの実施例に係る導音部材での気導音の周波数応答曲線を示す概略図である。図１７に示すように、調音孔１１７の出口端に音響インピーダンス網１１７０を追加すると、リアキャビティ１１２内の調音孔１１７に明らかな反射音がない（すなわち、定常波がなく、硬音場境界ではない）ことを保証することにより、リアキャビティ１１２内の高圧領域を内向きに移動させることができるだけでなく、音声が調音孔１１７から漏れることを一定の程度で回避することにより、より多くの音声が放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力することができる。さらに、中低周波数帯域でのピーク共振強度が明らかに向上し、気導音の音量が増加し、高周波数帯域でのピーク共振強度がある程度で減少するため、周波数応答曲線は、高周波数帯域でより平坦になり、高周波の音質がより均一になる。

【0149】

上記詳細な説明に基づいて、いくつかの実施例では、ユーザーが放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音に聞こえるように、導音通路１４１の出口端の有効面積は、各調音孔１１７の出口端の有効面積より大きくてもよい。有効面積の定義に基づいて、導音通路１４１の出口端の実際の面積は、各調音孔１１７の出口端の実際の面積より大きくてもよい。いくつかの実施例では、導音通路１４１の出口端の有効面積は、全ての調音孔１１７の出口端の有効面積の和より大きくてもよい。全ての調音孔１１７の出口端の有効面積の和と導音通路１４１の出口端の有効面積との比は、０．０８以上であってもよい。いくつかの実施例では、全ての調音孔１１７の出口端の有効面積の和は、１．５ｍｍ^２以上であってもよい。いくつかの実施例では、調音孔１１７の数が１つである場合、全ての調音孔１１７の出口端の有効面積の和は、１つの調音孔１１７の出口端の有効面積であり、減圧孔１１４は、それと類似する。このようにして、放音孔１１３を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の共振ピークのピーク共振周波数をできるだけ高周波に移動させることができるだけでなく、調音孔１１７での漏れ音を低減することができる。

【0150】

いくつかの実施例では、全ての調音孔１１７の出口端の実際の面積の和は、５．６ｍｍ^２以上であってもよい。いくつかの実施例では、調音孔１１７は、２つ設置されてもよく、例えば、後文に言及される第１の調音孔１１７１及び第２の調音孔１１７２が設置され、それらの出口端の実際の面積は、それぞれ、７．６ｍｍ^２、５．６ｍｍ^２であってもよい。

【0151】

いくつかの実施例では、導音通路１４１の出口端に音響インピーダンス網１４０が覆設されてもよく、少なくとも一部の調音孔１１７の出口端に音響インピーダンス網１１７０が覆設されてもよい。音響インピーダンス網１１７０の空隙率は、音響インピーダンス網１４０の空隙率以下であってもよい。いくつかの実施例では、音響インピーダンス網１４０の空隙率は、１３％以上であってもよく、音響インピーダンス網１１７０の空隙率は、１６％以下であってもよい。

【0152】

上記関連説明に基づいて、減圧孔１１４及び放音孔１１３に対して、それぞれ両者を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の位相が逆であるため、減圧孔１１４及び放音孔１１３を三次元空間においてできるだけずれるべきであり、それによりそれぞれ両者を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音が干渉して相殺されることを回避することができる。このために、減圧孔１１４をできるだけ放音孔１１３から離れさせるべきである。調音孔１１７及び放音孔１１３に対して、放音孔１１３の位置する領域をリアキャビティ１１２内の低圧領域と簡単に見なすことができれば、リアキャビティ１１２内の放音孔１１３の位置する領域から最も遠い領域をリアキャビティ１１２内の高圧領域と簡単に見なすことができ、調音孔１１７は、好ましくは、リアキャビティ１１２内の高圧領域に設置されて、元の高圧領域を破壊するとともに、低圧領域に移動させる。このために、調音孔１１７をできるだけ放音孔１１３から離れさせるべきである。

【0153】

いくつかの実施例では、減圧孔１１４がフロントキャビティ１１１と連通し、調音孔１１７がリアキャビティ１１２と連通して、それぞれ減圧孔１１４と調音孔１１７とを介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の位相が逆であるため、干渉相殺の方式で減圧孔１１４及び調音孔１１７からの漏れ音を低減することができる。これに基づいて、干渉相殺に条件を提供するように、少なくとも一部の減圧孔１１４と少なくとも一部の調音孔１１７とは、それぞれ隣接して設置されてもよい。減圧孔１１４及び調音孔１１７の漏れ音の干渉相殺を促進するために、両者の間の間隔距離をできるだけ小さくすべきであり、例えば、減圧孔１１４と調音孔１１７との出口端の輪郭の間の最小距離は、２ｍｍ以下である。それ以外に、それぞれ減圧孔１１４と調音孔１１７とを介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の共振ピークのピーク共振周波数及び／又はピーク共振強度もできるだけマッチングすべきである。しかしながら、実際の製品設計において、具体的な構造及びプロセス公差の影響を受け、一般的には、前述の２つの孔からの気導音の共振ピークのピーク共振周波数及び／又はピーク共振強度をちょうど完全に同じにしにくいため、設計において、前述の２つの孔からの気導音の共振ピークのピーク共振周波数及び／又はピーク共振強度の差が大きすぎないことをできるだけ保証すべきである。

【0154】

図１８は、本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーアセンブリの漏れ音の周波数応答曲線を示す概略図である。図１８に示すように、減圧孔１１４を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の周波数応答曲線は、第１の共振ピークｆ１を有し、調音孔１１７を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の周波数応答曲線は、第２の共振ピークｆ２を有する。下表を参照して、第１の共振ピークのピーク共振周波数と第２の共振ピークのピーク共振周波数とは、それぞれ、２ｋＨｚ以上であってもよく、かつ｜ｆ１－ｆ２｜／ｆ１≦６０％である。第１の共振ピークのピーク共振周波数と第２の共振ピークのピーク共振周波数との差が徐々に減少することに伴い、漏れ音を低減できる周波数幅が徐々に広くなり、すなわち、周波数応答曲線が徐々に相対的に平坦になり、音響出力装置１００の漏れ音が徐々に小さくなると表現し、すなわち、それぞれ減圧孔１１４と調音孔１１７とを介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の干渉相殺効果も高くなる。例えば、第１の共振ピークのピーク共振周波数と第２の共振ピークのピーク共振周波数とは、それぞれ３．５ｋＨｚ以上であってもよく、かつ｜ｆ１－ｆ２｜≦２ｋＨｚである。このようにして、それぞれ減圧孔１１４と調音孔１１７とを介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音ができるだけ高周波数帯域で干渉して相殺することができる。

【0155】

【表5】

【0156】

さらに、フロントキャビティ１１１内にコイルホルダ１２１、バネシート１２４などの構造部材が設置されるため、フロントキャビティ１１１内の定常波の波長が相対的に長く、調音孔１１７及び放音孔１１３は、互いに高圧領域を破壊することができるため、リアキャビティ１１２内の定常波の波長が相対的に短い。このようにして、第１の共振ピークのピーク共振周波数は、一般的には、第２の共振ピークのピーク共振周波数より小さい。いくつかの実施例では、それぞれ減圧孔１１４と調音孔１１７とを介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音をよりよく干渉させて相殺するために、第２の共振ピークのピーク共振周波数にできるだけ近接するように第１の共振ピークのピーク共振周波数をできるだけ高周波に移動させるべきである。このために、ヘルムホルツ共振キャビティモデルに基づいて、隣接して設置された減圧孔１１４と調音孔１１７とのうち、減圧孔１１４の出口端の有効面積は、調音孔１１７の出口端の有効面積より大きくてもよい。隣接して設置された減圧孔１１４と調音孔１１７とのうち、減圧孔１１４の出口端の有効面積と調音孔１１７の出口端の有効面積との比は、２以下であってもよい。いくつかの実施例では、隣接して設置された減圧孔１１４と調音孔１１７とのうち、減圧孔１１４の出口端の実際の面積は、調音孔１１７の出口端の実際の面積より大きくてもよい。さらに、隣接して設置された減圧孔１１４と調音孔１１７との出口端には、それぞれ音響インピーダンス網１１４０と音響インピーダンス網１１７０とが覆設されてもよく、音響インピーダンス網１１４０の空隙率は、音響インピーダンス網１１７０の空隙率より大きくてもよい。

【0157】

図１９は、本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーアセンブリの原理概略構成図である。図１９中の（ａ）に示すように、減圧孔１１４は、第１の減圧孔１１４１及び第２の減圧孔１１４２を含んでもよい。第１の減圧孔１１４１は、第２の減圧孔１１４２より放音孔１１３から離れて設置されてもよい。このとき、第１の減圧孔１１４１の出口端の有効面積は、第２の減圧孔１１４２の出口端の有効面積より大きくてもよい。このようにして、コアハウジング１１の大きさ及びフロントキャビティ１１１の排気需要を両立させることができるだけでなく、排気量が相対的に大きい第１の減圧孔１１４１をできるだけ放音孔１１３から離れさせることができ、さらに減圧孔１１４での漏れ音による放音孔１１３での気導音への影響を低減することができる。いくつかの実施例では、減圧孔１１４は、第３の減圧孔１１４３をさらに含んでもよく、第１の減圧孔１１４１は、第３の減圧孔１１４３より放音孔１１３から離れて設置されてもよい。第２の減圧孔１１４２の出口端の有効面積は、第３の減圧孔１１４３の出口端の有効面積より大きくてもよい。

【0158】

いくつかの実施例では、図１９中の（ａ）及び図４に示すように、放音孔１１３及び第１の減圧孔１１４１は、エネルギー変換装置１２の対向する両側に位置してもよく、第２の減圧孔１１４２及び第３の減圧孔１１４３は、対向して設置されるとともに、放音孔１１３と第１の減圧孔１１４１との間に位置してもよい。

【0159】

いくつかの実施例では、減圧孔１１４の出口端の有効面積を調整するように、減圧孔１１４のうちの少なくとも一部の減圧孔の出口端に音響インピーダンス網１１４０が覆設されてもよい。本実施例では、減圧孔１１４の出口端にそれぞれ音響インピーダンスが同じの音響インピーダンス網１１４０が覆設されることを例として例示的に説明する。このようにして、音響出力装置１００の音響表現力及び防水防塵性能を改善することができるだけでなく、音響インピーダンス網１１４０の多すぎる規格及び種類による混乱を回避することができる。これに基づいて、減圧孔１１４の出口端の実際の面積を調整すれば、対応する有効面積を得ることができる。例えば、第１の減圧孔１１４１の出口端の実際の面積は、第２の減圧孔１１４２の出口端の実際の面積より大きくてもよく、第２の減圧孔１１４２の出口端の実際の面積は、第３の減圧孔１１４３の出口端の実際の面積より大きくてもよい。

【0160】

いくつかの実施例では、図１９中の（ｂ）に示すように、調音孔１１７は、第１の調音孔１１７１及び第２の調音孔１１７２を含んでもよい。第１の調音孔１１７１は、第２の調音孔１１７２より放音孔１１３から離れて設置されてもよい。このとき、リアキャビティ１１２内の高圧領域を破壊するように、第１の調音孔１１７１の出口端の有効面積は、第２の調音孔１１７２の出口端の有効面積より大きくてもよい。このようにして、コアハウジング１１の大きさ及び調音孔１１７がリアキャビティ１１２の高圧領域を破壊するという需要を両立させるとともに、放音孔１１３での気導音の共振周波数をできるだけ高くすることができるだけでなく、破壊程度が相対的に高い第１の調音孔１１７１をできるだけ放音孔１１３から離れさせることができる。

【0161】

いくつかの実施例では、図１９中の（ｂ）及び図４に示すように、放音孔１１３及び第１の調音孔１１７１は、エネルギー変換装置１２の対向する両側に位置してもよく、第２の調音孔１１７２は、放音孔１１３と第１の調音孔１１７１との間に位置してもよい。

【0162】

いくつかの実施例では、調音孔１１７の出口端の有効面積を調整するように、調音孔１１７のうちの少なくとも一部の調音孔の出口端に音響インピーダンス網１１７０が覆設されてもよい。本明細書の実施例では、調音孔１１７の出口端にそれぞれ音響インピーダンスが同じの音響インピーダンス網１１７０が覆設されることを例として例示的に説明する。このようにして、音響出力装置１００の音響表現力及び防水防塵性能を改善することができるだけでなく、音響インピーダンス網１１７０の多すぎる規格及び種類による混乱を回避することができる。これに基づいて、調音孔１１７の出口端の実際の面積を調整すれば、対応する有効面積を得ることができる。例えば、第１の調音孔１１７１の出口端の実際の面積は、第２の調音孔１１７２の出口端の実際の面積より大きくてもよい。いくつかの実施例では、第１の調音孔１１７１の出口端の実際の面積は、第６の面積閾値以上であってもよい。例えば、第１の調音孔１１７１の出口端の実際の面積は、３．８ｍｍ^２以上であってもよい。第２の調音孔１１７２の出口端の実際の面積は、第７の面積閾値以上であってもよい。例えば、第２の調音孔１１７２の出口端の実際の面積は、２．８ｍｍ^２以上であってもよい。

【0163】

いくつかの実施例では、図１９中の（ｃ）及び（ｄ）に示すように、第１の減圧孔１１４１と第１の調音孔１１７１とは、隣接して設置されてもよく、第２の減圧孔１１４２と第２の調音孔１１７２とは、隣接して設置されてもよい。このようにして、それぞれ第１の減圧孔１１４１と第１の調音孔１１７１とを介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音が干渉して相殺することができ、それぞれ第２の減圧孔１１４２と第２の調音孔１１７２とを介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音も干渉して相殺することができる。

【0164】

いくつかの実施例では、第１の減圧孔１１４１を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音のピーク共振周波数ができるだけ高周波に移動して、第１の調音孔１１７１を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音のピーク共振周波数にできるだけ近接し、さらにそれぞれ第１の減圧孔１１４１と第１の調音孔１１７１とを介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音がよりよく干渉して相殺することができるように、第１の減圧孔１１４１の出口端の有効面積は、第１の調音孔１１７１の出口端の有効面積より大きくてもよい。いくつかの実施例では、第２の減圧孔１１４２の出口端の有効面積は、第２の調音孔１１７２の出口端の有効面積より大きくてもよく、ここでは説明を省略する。

【0165】

いくつかの実施例では、調音孔１１７がリアキャビティ１１２内の高圧領域を破壊することと類似し、第２の減圧孔１１４２及び第３の減圧孔１１４３は、フロントキャビティ１１１内の高圧領域を破壊することにより、フロントキャビティ１１１内の定常波の波長が小さくなり、さらに第１の減圧孔１１４１を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音のピーク共振周波数が高周波に移動して、第１の調音孔１１７１を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音とよりよく干渉して相殺することができる。例えば、移動量は、５００Ｈｚ以上であってもよく、共振ピークのピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上であってもよい。また例えば、移動量は、１ｋＨｚ以上であってもよい。いくつかの実施例では、第２の減圧孔１１４２を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音のピーク共振周波数も高周波に移動することができる。要するに、調音孔１１７に隣接して設置された減圧孔１１４を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音の周波数応答曲線は、共振ピークを有し、調音孔１１７に隣接して設置された減圧孔１１４以外の他の減圧孔１１４が開放状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数は、他の減圧孔１１４が閉鎖状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数より高周波に移動する。他の減圧孔１１４が開放状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上であってもよい。

【0166】

図１９及び図４に示すように、コアハウジング１１は、エネルギー変換装置１２の対向する両側に位置する第１の側壁１９Ａ及び第２の側壁１９Ｂと、第１の側壁１９Ａ及び第２の側壁１９Ｂに接続されるとともに互いに間隔をあけて設置された第３の側壁１９Ｃ及び第４の側壁１９Ｄと、を含んでもよい。要するに、コアハウジング１１は、矩形枠に簡略化することができる。当然のことながら、コアハウジング１１の全体がトラック状に設置されるように、第３の側壁１９Ｃ及び第４の側壁１９Ｄは、円弧状に設置されてもよい。第１の側壁１９Ａは、第２の側壁１９Ｂより人の耳に近接し、第３の側壁１９Ｃは、第４の側壁１９Ｄより耳掛けアセンブリ４０に近接する。さらに、放音孔１１３は、ユーザーが放音孔１１３及び導音通路１４１を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音に聞こえるように、第１の側壁１９Ａに設置されてもよく、第１の減圧孔１１４１と第１の調音孔１１７１とは、より放音孔１１３から離れるようにそれぞれ第２の側壁１９Ｂに設置されてもよい。それに応じて、第２の減圧孔１１４２と第２の調音孔１１７２とは、それぞれ第３の側壁１９Ｃ及び第４の側壁１９Ｄのうちの一方に設置されてもよく、第３の減圧孔１１４３は、第３の側壁１９Ｃ及び第４の側壁１９Ｄのうちの他方に設置されてもよい。

【0167】

上記関連説明に基づいて、図４及び図１９に示すように、いくつかの実施例では、減圧孔１１４により、フロントキャビティ１１１と音響出力装置１００の外部とは、連通することができ、調音孔１１７により、リアキャビティ１１２と音響出力装置１００の外部とは、連通することができ、少なくとも一部の減圧孔１１４と少なくとも一部の調音孔１１７とは、それぞれ隣接して設置されてもよく、両者の間隔距離は、２ｍｍ以下であってもよく、例えば、第１の減圧孔１１４１と第１の調音孔１１７１とは、隣接して設置され、第２の減圧孔１１４２と第２の調音孔１１７２とは、隣接して設置される。これに基づいて、いくつかの実施例では、スピーカーアセンブリ１０は、保護カバー１５をさらに含んでもよく、保護カバー１５は、減圧孔１１４及び調音孔１１７の周辺に覆設されてもよい。保護カバー１５は、金属ワイヤで編まれたものであってもよく、金属ワイヤのワイヤ径は、０．１ｍｍであってもよく、保護カバー１５は、一定の構造強度及び優れた通気度を有するように、メッシュ数が９０～１００であってもよい。このようにコアモジュール１０の内部への異物の侵入を回避するとともに音響出力装置１００の音響表現力に影響を与えないことができる。このようにして、保護カバー１５は、隣接して設置された減圧孔１１４と調音孔１１７との両方を覆うことができ、すなわち、「１つのカバーで２つの孔を覆う」ことができ、さらに材料を大幅に低減し、かつ音響出力装置１００の外観品質を改善する。

【0168】

図２０は、本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーアセンブリの分解概略構成図である。いくつかの実施例では、図２０に示すように、コアハウジング１１の外表面に収容領域１１８が設置されてもよく、収容領域１１８は、隣接して設置された減圧孔１１４及び調音孔１１７の出口端と連通してもよい。このとき、保護カバー１５は、板状であってもよく、かつ係着、接着、溶接などの接続方式のうちの１種又はそれらの組み合わせにより収容領域１１８内に固定されてもよく、例えば、保護カバー１５は、減圧孔１１４及び調音孔１１７を覆うように収容領域１１８の底部に接着又は溶接により接続されてもよい。保護カバー１５の外表面は、音響出力装置１００の外観品質を改善するように、コアハウジング１１の外表面と面一となるか又は円弧状に連なってもよい。

【0169】

いくつかの実施例では、収容領域１１８内にボス１１８１がさらに形成されてもよく、ボス１１８１と収容領域１１８の側壁とは、間隔をあけて設置されてボス１１８１を取り囲む収容溝１１８２を形成する。収容溝１１８２の溝幅は、０．３ｍｍ以下であってもよい。このとき、減圧孔１１４及び調音孔１１７の出口端は、ボス１１８１の頂部に位置し、すなわち、収容溝１１８２は、減圧孔１１４及び調音孔１１７を取り囲んでもよい。それに応じて、保護カバー１５は、主カバープレート１５１及び環状側板１５２を含んでもよく、環状側板１５２は、主カバープレート１５１の縁部に湾曲して接続されて、主カバープレート１５１の側方向に延在する。主カバープレート１５１に対する環状側板１５２の高さは、０．５ｍｍ～１．０ｍｍであってもよい。このようにして、保護カバー１５が収容領域１１８内に固定される場合、保護カバー１５とコアハウジング１１との接続強度を改善するように、また、環状側板１５２は、収容溝１１８２内に挿入されて固定されてもよい。例えば、環状側板１５２は、収容溝１１８２内の接着剤（図示せず）によりコアハウジング１１に固定的に接続される。いくつかの実施例では、主カバープレート１５１は、溶接の方式でボス１１８１の頂部に接続されてもよい。ボス１１８１の頂部は、コアハウジング１１の外表面よりわずかに低くてもよく、例えば、両者の間の段差は、主カバープレート１５１の厚さとほぼ等しい。

【0170】

上記関連説明に基づいて、図２０及び図４に示すように、減圧孔１１４と調音孔１１７との出口端にそれぞれ音響インピーダンス網１１４０と音響インピーダンス網１１７０とが覆設されて、それぞれ減圧孔１１４と調音孔１１７との出口端の有効面積を調整して、さらに音響出力装置１００の音響表現力を改善する。このとき、音響インピーダンス網１１４０及び音響インピーダンス網１１７０は、まず第１の環状接着シート１１８３によりボス１１８１の頂部に固定されてもよく、その後に、保護カバー１５は、収容領域１１８内に固定されてもよい。第１の環状接着シート１１８３は、減圧孔１１４及び調音孔１１７を取り囲み、かつ両者の出口端を露出させる。さらに、主カバープレート１５１は、第２の環状接着シート１１８４により音響インピーダンス網１１４０及び音響インピーダンス網１１７０に固定されてもよい。第１の環状接着シート１１８３、第２の環状接着シート１１８４は、リング幅がそれぞれ０．４ｍｍ～０．５ｍｍであってもよく、厚さがそれぞれ０．１ｍｍ以下であってもよい。当然のことながら、いくつかの実施例では、音響インピーダンス網１１４０及び音響インピーダンス網１１７０を保護カバー１５に予め固定して、構造アセンブリを形成してから、該構造アセンブリを収容領域１１８内に固定してもよい。例えば、音響インピーダンス網１１４０及び音響インピーダンス網１１７０を第２の環状接着シート１１８４により主カバープレート１５１の同一側に固定し、環状側板１５２により取り囲み、さらに保護カバー１５と共に構造アセンブリを形成する。音響インピーダンス網１１４０と音響インピーダンス網１１７０とは、少なくとも部分的に互いにすらして、それぞれ隣接して設置された減圧孔１１４と調音孔１１７との出口端を覆設し、かつ両者の間の間隔距離に適応することができる。

【0171】

なお、図４に示すように、音響インピーダンス網１４０が導音通路１４１の出口端に覆設されるとともに対応する保護カバー１５により覆われるように、導音部材１４のコアハウジング１１から離れた一端には、上記いずれかの方式と同じであるか又は類似する方式で音響インピーダンス網１４０及びそれに対応する保護カバー１５が固定的に設置されてもよい。

【0172】

図２１は、本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーアセンブリの分解概略構成図である。図２１及び図４に示すように、コイルホルダ１２１は、リアハウジング１１５とフロントハウジング１１６との係合方向に垂直な方向にフロントハウジング１１６の側方向から露出してもよい。換言すれば、図６に示すように、フロントハウジング１１６に対して、その筒状前側板１１６２の放音孔１１３又は導音部材１４に隣接する側は、少なくとも部分的に取り除かれて、コイルホルダ１２１を露出させる逃げ領域を形成する。いくつかの実施例では、導音部材１４は、コイルホルダ１２１の露出部分及びリアハウジング１１５の外側に係合するとともに、放音通路１４１と放音孔１１３とを連通させることができる。このようにして、フロントハウジング１１６の導音部材１４に隣接する側は、コイルホルダ１２１を完全に包まなくてもよく、スピーカーアセンブリ１０が局所的に厚すぎることを回避することができるだけでなく、導音部材１４とコアハウジング１１との固定に影響を与えない。

【0173】

いくつかの実施例では、コイルホルダ１２１の露出部分とリアハウジング１１５の外側面とが協働してボス１１９を形成することができる。ボス１１９は、リアハウジング１１５に位置する第１のサブボス部１１９１と、コイルホルダ１２１に位置する第２のサブボス部１１９２と、を含んでもよい。このとき、放音孔１１３は、全体的にリアハウジング１１５に設置されてもよく、放音孔１１３の出口端は、第１のサブボス部１１９１の頂部に位置してもよい。それに応じて、導音部材１４のコイルホルダ１２１及びリアハウジング１１５に向かう側に凹み領域１４２が設置されてもよい。このとき、導音通路１４１の入口端は、凹み領域１４２の底部と連通してもよい。このようにして、導音部材１４がコアハウジング１１に組み立てられる場合、ボス１１９は、凹み領域１４２内に嵌設されるとともに、放音通路１４１と放音孔１１３とを連通させることができる。図２１に示すように、ボス１１９の高さと凹み領域１４２の深さとは、以下の関係を満たしてもよい：ボス１１９の頂部が凹み領域１４２の底部に当接する場合、導音部材１４の端面とコアハウジング１１とがちょうど接触するか、又は両者の間に隙間が残されて、導音通路１４１と放音孔１１３との間の気密性を改善する。これに基づいて、ボス１１９の頂部と凹み領域１４２の底部との間には、環状シール材（図示せず）などがさらに設置されてもよい。

【0174】

いくつかの実施例では、リアハウジング１１５及び導音部材１４のうちの一方に挿着孔１１５４が設置されてもよく、それに応じて、他方に挿着柱１４３が設置されてもよい。挿着柱１４３は、挿着孔１１５４内に挿入固定されて、導音部材１４とコアハウジング１１との組立の精度及び信頼性を改善する。いくつかの実施例では、挿着孔１１５４は、リアハウジング１１５に設置され、具体的には、第１のサブボス部１１９１に位置してもよく、挿着柱１４３は、導音部材１４に設置され、具体的には、凹み領域１４２内に位置してもよい。

【0175】

なお、図２１に示すように、導音部材１４及びコアハウジング１１は、図２１中の破線で示す方向に沿って組み立てられてもよい。

【0176】

いくつかの実施例では、例えば、スピーカーアセンブリ１０に振動膜１３が設置されない場合、スピーカーアセンブリ１０の組立の信頼性を改善するために、フロントハウジング１１６によりコイルホルダ１２１を環状支持台１１５３に押し付けてもよい。具体的には、フロントハウジング１１６により第２の筒状ホルダ部１２１３の環状本体部１２１１から離れた他端を環状支持台１１５３に押し付けてもよい。

【0177】

他のいくつかの実施例では、例えば、スピーカーアセンブリ１０に振動膜１３が設置される場合、スピーカーアセンブリ１０の組立の信頼性を改善するために、フロントハウジング１１６によりコイルホルダ１２１及びそれに接続された振動膜１３を環状支持台１１５３に押し付けてもよい。振動膜１３は、その補強リング１３６により第２の筒状ホルダ部１２１３の環状本体部１２１１から離れた他端に接続されてもよい。具体的には、フロントハウジング１１６は、第２の筒状ホルダ部１２１３により補強リング１３６を環状支持台１１５３に押し付けてもよい。

【0178】

いくつかの実施例では、図２１及び図６に示すように、調音孔１１７は、完全な貫通孔の形態でリアハウジング１１５に設置されてもよく、減圧孔１１４は、不完全な切り欠きの形態でフロントハウジング１１６に設置されてもよく、リアハウジング１１５とフロントハウジング１１６との接合により完全な貫通孔が形成される。このようにして、隣接して設置された減圧孔１１４と調音孔１１７との間の間隔距離を低減しやすいだけでなく、減圧孔１１４の出口端の実際の面積を調音孔１１７の出口端の実際の面積より大きくしやすい。

【0179】

図２２は、本明細書のいくつかの実施例に係るコイルホルダの概略構成図である。いくつかの実施例では、図２２及び図４に示すように、フロントキャビティ１１１内の空気が排出過程においてコイルホルダ１２１及びコイル１２３などを迂回する必要がなく、コイルホルダ１２１を直接貫通するように、環状本体部１２１１と第１の筒状ホルダ部１２１２との接続箇所に連通孔１２１５が設置されてもよく、このようにして、フロントキャビティ１１１の排気効率を向上させることができるだけでなく、フロントキャビティ１１１内の定常波の波長を小さくすることができ、さらに減圧孔１１４を介して音響出力装置１００の外部に出力される気導音のピーク共振周波数を高周波に移動させる。いくつかの実施例では、連通孔１２１５は、全体的に環状本体部１２１１又は第１の筒状ホルダ部１２１２に位置してもよい。いくつかの実施例では、連通孔１２１５は、複数であってもよく、コイルアセンブリの円周方向に沿って間隔をあけて設置される。各連通孔１２１５の断面積は、第８の面積閾値以上であってもよい。例えば、各連通孔１２１５の断面積は、２ｍｍ^２以上であってもよい。また例えば、第１の減圧孔１１４１に隣接して設置された連通孔１２１５の断面積は、３ｍｍ^２以上であってもよく、第２の減圧孔１１４２と第３の減圧孔１１４３とにそれぞれ隣接して設置された連通孔１２１５の断面積は、２．５ｍｍ^２以上であってもよい。

【0180】

図２３及び図２４は、本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーアセンブリの断面概略構成図である。さらに、図１及び図２に示すように、音響出力装置１００は、２つのスピーカーアセンブリ１０を含んでもよく、２つのスピーカーアセンブリ１０は、音響出力装置１００が装着状態にある場合、それぞれユーザーの頭部の左側と右側とに位置してもよい。これに基づいて、図２３及び図２４に示すように、本明細書の実施例では、以下のように定義することができる。音響出力装置１００が装着状態にある場合、２つのスピーカーアセンブリ１０のうち、ユーザーの頭部の左側に位置するものは、左側スピーカーアセンブリであり、例えば、図２３に示すとおりであり、ユーザーの頭部の右側に位置するものは、右側スピーカーアセンブリであり、例えば、図２４に示すとおりである。いくつかの実施例では、スピーカーアセンブリ１０には、エネルギー変換装置１２などの音響発生に関連する構造部材が設置される以外に、機能キー、マイクロフォンなどの他の補助デバイスがさらに設置されて音響出力装置１００の機能を増やし、拡張することができる。いくつかの実施例では、ユーザーの一般的な使用習慣に基づいて、機能キーは、左側スピーカーアセンブリ内に配置されてもよく、マイクロフォンは、右側スピーカーアセンブリ内に配置されてもよい。機能キー及びマイクロフォンは、体積が異なってもよい。当然のことながら、補助デバイスは、他の方式で設置され、分布してもよく、例えば、左側スピーカーアセンブリ、右側スピーカーアセンブリのそれぞれ内に１つのマイクロフォンが設置され、ここでは一々列挙しない。

【0181】

いくつかの実施例では、図２３に示すように、スピーカーアセンブリ１０は、コアハウジング１１の収容キャビティ内に設置された機能キー１６を含んでもよく、機能キー１６は、ユーザーの押圧操作を受けるように、リアハウジング１１５から露出してもよい。機能キー１６のトリガー方向は、エネルギー変換装置１２の振動方向とほぼ一致してもよい。

【0182】

いくつかの実施例では、図２４に示すように、スピーカーアセンブリ１０は、コアハウジング１１の収容キャビティ内に設置された第１のマイクロフォン１７１を含んでもよく、第１のマイクロフォン１７１は、スピーカーアセンブリ１０の外部の音声を収集することができる。第１のマイクロフォン１７１の振動方向とエネルギー変換装置１２の振動方向との夾角は、６５度～１１５度であってもよい。このようにして、第１のマイクロフォン１７１がエネルギー変換装置１２の振動に伴って機械的共振が発生することを回避し、さらにスピーカーアセンブリ１０の収音効果を改善する。

【0183】

いくつかの実施例では、スピーカーアセンブリ１０は、コアハウジング１１の収容キャビティ内に設置された第２のマイクロフォン１７２をさらに含んでもよく、第２のマイクロフォン１７２は、スピーカーアセンブリ１０の外部の音声を収集することができる。第２のマイクロフォン１７２の振動方向と第１のマイクロフォン１７１の振動方向との夾角は、６５度～１１５度であってもよい。このようにして、第２のマイクロフォン１７２と第１のマイクロフォン１７１とは、それぞれ２つの異なる音声を受けることができるだけでなく、２つの異なる方向から同一の音声を受けることができ、さらに音響出力装置１００のノイズ低減、音声通話などの機能を改善する。これに基づいて、いくつかの実施例では、音響出力装置１００は、主制御回路基板６０に集積された処理回路（図示せず）をさらに含んでもよく、処理回路は、第１のマイクロフォン１７１を主マイクロフォンとして、例えば、ユーザーの音声を収集し、第２のマイクロフォン１７２を補助マイクロフォンとして、例えば、ユーザーのいる環境の環境音を収集し、かつ第２のマイクロフォン１７２によって収集された音声信号により第１のマイクロフォン１７１によって収集された音声信号に対してノイズ低減処理を行う。第１のマイクロフォン１７１及び第２のマイクロフォン１７２は、同一のフレキシブル基板に溶接されて、スピーカーアセンブリ１０の配線構造を簡略化することができる。例えば、第１のマイクロフォン１７１の振動方向とエネルギー変換装置１２の振動方向は、互いに垂直であり、第２のマイクロフォン１７２の振動方向と第１のマイクロフォン１７１の振動方向とは、互いに垂直である。

【0184】

上記関連説明に基づいて、いくつかの実施例では、スピーカーアセンブリ１０が骨導音を発生させるとともに気導音を発生させることができるように、スピーカーアセンブリ１０は、エネルギー変換装置１２とコアハウジング１１との間に接続された振動膜１３をさらに含んでもよい。これに基づいて、図２３（又は図２４）及び図４に示すように、スピーカーアセンブリ１０は、仕切り板１８をさらに含んでもよく、仕切り板１８は、リアキャビティ１１２内に設置されて、補助デバイスとリアキャビティ１１２とを仕切ることにより、リアキャビティ１１２の位置する空間が補助デバイスの影響をできるだけ受けないため、リアキャビティ１１２を囲む壁面は、できるだけ滑らかで、丸くなり、さらに音響出力装置１００の気導音の音響表現力を改善する。このとき、エネルギー変換装置１２は、仕切り板１８のフロントキャビティ１１１に向かう側に位置する。

【0185】

いくつかの実施例では、仕切り板１８は、リアキャビティ１１２を、フロントキャビティ１１１に近接して設置された第１のサブリアキャビティ１１２１と、フロントキャビティ１１１から離れて設置された第２のサブリアキャビティ１１２２と、に仕切ることができる。放音孔１１３と調音孔１１７とは、それぞれ第１のサブリアキャビティ１１２１と連通してもよく、機能キー１６、第２のマイクロフォン１７２などの補助デバイスは、第２のサブリアキャビティ１１２２内に設置されてもよく、第１のマイクロフォン１７１は、第１のサブリアキャビティ１１２１内に設置されてもよい。これに基づいて、機能キー１６と第２のマイクロフォン１７２とは、それぞれ、左側スピーカーアセンブリの後底板１１５１と対応する仕切り板１８との間、右側スピーカーアセンブリの後底板１１５１と対応する仕切り板１８との間に固定されてもよい。それに応じて、第１のマイクロフォン１７１は、右側スピーカーアセンブリの筒状後側板１１５２の溝（図示せず）内に固定されて、エネルギー変換装置１２が動作振動中に第１のマイクロフォン１７１と衝突することを回避し、さらにスピーカーアセンブリ１０の信頼性を向上させる。左側スピーカーアセンブリに対して、仕切り板１８は、ユーザーによって機能キー１６に印加された押圧力を受けることができる。

【0186】

いくつかの実施例では、仕切り板１８は、左側スピーカーアセンブリの第１のサブリアキャビティ１１２１の体積が右側スピーカーアセンブリの第１のサブリアキャビティ１１２１の体積と同じであるように、第１のサブリアキャビティ１１２１の大きさを調整することができる。このようにして、それぞれ左側スピーカーアセンブリ、右側スピーカーアセンブリから出力された気導音の周波数応答曲線が一致することになり、さらに音響出力装置１００の音響表現力を改善する。

【0187】

なお、加工精度、組立精度などの不可抗力の要素の制限を受けて、左側スピーカーアセンブリ、右側スピーカーアセンブリの第１のサブリアキャビティの体積が同じであることについては、両者の体積の間に一定の差が存在することが許容される。いくつかの実施例では、左側スピーカーアセンブリと右側スピーカーアセンブリとの第１のサブリアキャビティの体積の間の差は、予め設定された差閾値以下であってもよい。例えば、左側スピーカーアセンブリと右側スピーカーアセンブリとの第１のサブリアキャビティの体積の間の差は、１０％以下であってもよい。また例えば、左側スピーカーアセンブリと右側スピーカーアセンブリとの第１のサブリアキャビティの体積の間の差は、５％以下であってもよい。さらに例えば、左側スピーカーアセンブリと右側スピーカーアセンブリとの第１のサブリアキャビティの体積の間の差は、１％以下であってもよい。

【0188】

いくつかの実施例では、第２のサブリアキャビティ１１２２内に接着剤（図示せず）が充填されてもよい。第２のサブリアキャビティ１１２２内の接着剤の充填率は、第２のサブリアキャビティ１１２２ができるだけ中実であるように、９０％以上であってもよい。このようにして、第２のサブリアキャビティ１１２２が中空構造であり、第１のサブリアキャビティ１１２１と音響共振が発生することを回避することができ、さらに音響出力装置１００の音響表現力を改善する。

【0189】

いくつかの実施例では、仕切り板１８は、透光性材料で製造されてもよく、それに応じて、充填される接着剤は、光硬化接着剤であってもよく、光照射作用で硬化することができる。仕切り板１８は、ホットメルト柱によりリアハウジング１１５と仮固定されてもよい。いくつかの実施例では、仕切り板１８の側面とリアハウジング１１５との間の隙間は、光硬化接着剤により充填されてもよい。いくつかの実施例では、筒状後側板１１５２の溝は、第２のマイクロフォン１７２が収容された後に光硬化接着剤又は他のコロイドにより充填されてもよい。

【0190】

いくつかの実施例では、図２３（又は図２４）及び図４に示すように、エネルギー変換装置１２の振動方向に、磁束伝導カバー１２２１のフロントキャビティ１１１から離れた外端面と仕切り板１８とは、間隔をあけて設置されて、両者がエネルギー変換装置１２の動作中に衝突することを回避する。それだけではなく、磁束伝導カバー１２２１の外端面４５の中心領域と仕切り板１８との間隔距離は、磁束伝導カバー１２２１の外端面の縁部領域と仕切り板１８との間隔距離より大きくてもよく、すなわち、第１のサブリアキャビティ１１２１の中心領域は、その縁部領域より広く、それにより第１のサブリアキャビティ１１２１内の空気の流れが容易になる。磁束伝導カバー１２２１に対して、その底板１２２３の仕切り板１８に向かう面の中心領域は、仕切り板１８から離れた方向に向かって凹んで円弧面になってもよく、及び／又は、仕切り板１８に対して、仕切り板１８の磁束伝導カバー１２２１に向かう面の中心領域は、磁束伝導カバー１２２１から離れた方向に向かって凹んで円弧面になってもよい。

【0191】

上記実施例におけるスピーカーアセンブリ１０の構造設置により、音響出力装置１００の音響表現力を改善することができるだけでなく、音響出力装置１００のバッテリー駆動時間の延長、音響出力装置１００の外観品質及び装着快適さの向上などに対して積極的な意義を有する。それ以外に、さらに音響出力装置１００の支持構造５０内に金属体を設置することができ、金属体は、支持構造５０が一定の変形に適応するように支持構造に弾性を提供して、ユーザーが音響出力装置１００を装着しているときに、支持構造５０が異なる頭部又は耳部の形状などに適応することを保証するとともに、支持構造５０が変形するときに破損しにくいことを保証することにより、支持構造５０の耐久性を向上させ、また、金属体は、ユーザーが音響出力装置１００を装着しているときに支持構造５０をユーザーの頭部又は耳部に支持する剛性を支持構造５０に提供することができる。それと同時に、いくつかの場合に、例えば、音響出力装置１００がワイヤレスイヤホンである場合、金属体は、さらに音響出力装置１００のアンテナとして信号を送受信することができ、このようにして、スピーカーアセンブリ１０又は機能アセンブリ２０におけるアンテナの設置を回避することができるため、スピーカーアセンブリ１０又は機能アセンブリ２０内のデバイスを低減し、スピーカーアセンブリ１０又は機能アセンブリ２０の寸法が大きすぎることがなく、構造もよりシンプルである。以下、金属体及びその関連構造を詳細に説明する。

【0192】

いくつかの実施例では、支持構造５０内に金属体が設置されてもよく、金属体は、機能アセンブリ２０に電気的に接続されて、音響出力装置１００のアンテナとしてもよい。

【0193】

具体的には、後掛けアセンブリ３０及び／又は耳掛けアセンブリ４０内に金属体が設置され、金属体は、機能アセンブリ２０に電気的に接続されて、音響出力装置１００のアンテナとしてもよい。金属体は、一定の長さを有し、変化する電流及び変化する磁場を変換することにより、信号の送受信を実現することができるため、アンテナとして使用することができる。

【0194】

いくつかの実施例では、後掛けアセンブリ３０内に金属体が設置されてもよく、金属体の少なくとも一端は、機能アセンブリ２０に電気的に接続される。いくつかの実施例では、金属体３１は、一体型であってもよく、その一端が１組の機能アセンブリ２０に電気的に接続され、他端が他組の機能アセンブリ２０に電気的に接続されず、或いは、その両端がそれぞれ対応する機能アセンブリ２０に電気的に接続される。いくつかの実施例では、金属体は、分離式であってもよく、それぞれ１つの機能アセンブリ２０に電気的に接続される。

【0195】

図２５は、本明細書のいくつかの実施例に係る後掛けアセンブリの分解概略構成図である。図２５に示すように、後掛けアセンブリ３０は、第１の後掛けハウジング３０１、第２の後掛けハウジング３０２及び金属体３１を含み、金属体３１は、第１の後掛けハウジング３０１と第２の後掛けハウジング３０２との係合によって形成された空間内に位置し、金属体３１は、機能アセンブリ２０に電気的に接続されて、音響出力装置１００のアンテナとし、すなわち、後掛けアセンブリ３０内に設置された金属体３１をアンテナとして通信信号を送受信することができ、さらに機能アセンブリ２０又はスピーカーアセンブリ１０におけるアンテナの設置を回避することができ、機能アセンブリ２０又はスピーカーアセンブリ１０の体積を低減することができ、機能アセンブリ２０及び耳掛けアセンブリ４０を流線形に設置することに役立つ。

【0196】

いくつかの実施例では、金属体３１は、一本分の金属ワイヤであってもよく、金属体３１の両端は、それぞれ２つの機能アセンブリ２０に電気的に接続される。いくつかの実施例では、金属体３１は、信号をよく送受信することに役立つように、長さが第１の長さ閾値以上であってもよい。第１の長さ閾値は、後掛けアセンブリ３０の長さ及び／又は金属体３１をアンテナとして通信信号をよく送受信することができる場合に対応する長さに基づいて決定されてもよい。いくつかの実施例では、後掛けアセンブリ３０の長さは、人間工学（例えば、人間の頭部輪郭寸法など）に基づいて設計されてもよい。いくつかの実施例では、第１の長さ閾値の範囲は、３５ｍｍ～５０ｍｍであってもよい。いくつかの実施例では、第１の長さ閾値の範囲は、３５ｍｍ～４０ｍｍであってもよい。いくつかの実施例では、第１の長さ閾値は、３５ｍｍであってもよく、すなわち、金属体３１の長さは、３５ｍｍ以上であってもよい。金属体３１の長さを第１の長さ閾値以上に設定することにより、金属体３１は、アンテナとして信号をよく送受信することに役立つことができるだけでなく、後掛けアセンブリ３０における弾性部材として弾性力を提供することができ、さらに後掛けアセンブリ３０の剛性及び強度を向上させることができる。金属体３１を後掛けアセンブリ３０における弾性部材として使用して弾性力を提供することに関するより多くの説明は、本明細書の他の箇所（例えば、図３１、図３２及びそれらの関連説明）を参照してもよい。

【0197】

いくつかの実施例では、金属体３１は、分離式であってもよい。具体的には、金属体３１は、第１のサブアンテナ（図示せず）及び第２のサブアンテナ（図示せず）を含んでもよく、第１のサブアンテナと第２のサブアンテナとは、それぞれ、対応する機能アセンブリ２０に電気的に接続され、第１のサブアンテナと第２のサブアンテナとは、間隔をあけて設置される。本実施例では、第１のサブアンテナと第２のサブアンテナとは、後掛けアセンブリ３０内に設置され、第１のサブアンテナと第２のサブアンテナとの長さは、いずれも第１の長さ閾値以上であり、例えば、第１のサブアンテナと第２のサブアンテナとは、信号をよく送受信することに役立つように、長さがいずれも３５ｍｍより大きくてもよい。

【0198】

いくつかの実施例では、耳掛けアセンブリ４０内に金属体３１が設置されてもよく、金属体３１は、一端が機能アセンブリ２０に電気的に接続されて、音響出力装置１００のアンテナとして、通信信号を送受信する。具体的には、金属体３１は、一本分の金属ワイヤであり、耳掛けアセンブリ４０内に設置されてもよい。いくつかの実施例では、金属体３１は、信号をよく送受信することに役立つように、長さが第２の長さ閾値以上であってもよい。いくつかの実施例では、第２の長さ閾値は、耳掛けアセンブリ４０の長さ及び／又は金属体３１をアンテナとして通信信号をよく送受信することができる場合に対応する長さに基づいて決定されてもよい。いくつかの実施例では、耳掛けアセンブリ４０の長さは、人間工学（例えば、人間の耳部輪郭寸法など）に基づいて設計されてもよい。いくつかの実施例では、第２の長さ閾値の範囲は、３５ｍｍ～５０ｍｍであってもよい。いくつかの実施例では、第２の長さ閾値の範囲は、３５ｍｍ～４０ｍｍであってもよい。いくつかの実施例では、第２の長さ閾値は、３５ｍｍであってもよく、すなわち、金属体３１の長さは、３５ｍｍ以上であってもよい。金属体３１の長さを第２の長さ閾値以上に設定することにより、金属体３１は、アンテナとして信号をよく送受信することに役立つことができるだけでなく、耳掛けアセンブリ４０における弾性部材として弾性力を提供することができ、さらに耳掛けアセンブリ４０の剛性及び強度を向上させることができる。いくつかの実施例では、第２の長さ閾値と第１の長さ閾値とは、同じであってもよく、異なってもよい。

【0199】

いくつかの実施例では、金属体３１と機能アセンブリ２０との電気的接続を実現しやすいために、金属体３１の端部（例えば、金属体３１の機能アセンブリ２０に接続される一端）に溶接金属層を覆うことにより、金属体３１を溶接金属層により機能アセンブリ２０の回路基板（例えば、主制御回路基板６０）に溶接することができる。

【0200】

いくつかの実施例では、金属体３１は、チタンワイヤであってもよく、チタンワイヤは、優れた導電性を有して、信号をよく送受信することに役立つだけでなく、重量が軽く、かつ支持構造５０に弾性及び剛性を提供することができる。それに応じて、溶接金属層は、亜鉛めっき層であってもよい。このようにして、チタンワイヤを回路基板に直接溶接しにくいという問題を解決することができ、チタンワイヤは、端部には、回路基板に溶接されやすい溶接金属層がメッキされることにより、回路基板に電気的に接続されやすい。

【0201】

いくつかの実施例では、金属体３１は、ばね鋼、チタン合金、チタンニッケル合金又はクロムモリブデン鋼などの金属であってもよく、溶接金属層は、銅メッキ層などであってもよく、本明細書では、これを具体的に限定しない。

【0202】

いくつかの実施例では、金属体３１の機能アセンブリ２０に接続される一端にピンヘッダーを設置し、対応するソケットを機能アセンブリ２０の回路基板に設置することができ、このようにして、金属体３１と機能アセンブリ２０との電気的接続を実現しやすいだけでなく、金属体３１を機能アセンブリ２０の回路基板から取り外しやすい。

【0203】

いくつかの実施例では、音響出力装置１００の支持構造５０が後掛けアセンブリ３０を含まず、耳掛けアセンブリ４０のみを含む場合（例えば、音響出力装置１００は、図３中の音響出力装置であってもよく、音響出力装置１００の支持構造５０が後掛けアセンブリ３０を含まず、耳掛けアセンブリ４０のみを含むことに関するより多くの説明は、図３及びその関連説明を参照してもよい）、支持構造５０内に金属体３１が設置されてもよく、すなわち、耳掛けアセンブリ４０内に金属体３１が設置されてもよく、金属体３１は、機能アセンブリ２０に電気的に接続されて、音響出力装置１００のアンテナとする。

【0204】

いくつかの実施例では、金属体３１は、さらに音響出力装置１００の構造強度を改善することができる。いくつかの実施例では、金属体３１の断面は、円形であってもよい。

【0205】

図２６は、本明細書のいくつかの実施例に係る金属体の断面概略構成図である。いくつかの実施例では、図３及び図２６に示すように、金属体３１は、各方向に異なる変形能力を有するように、フラットシート構造であってもよい。金属体３１の断面は、図２６中の（ａ）に示す角丸長方形であってもよく、図２６中の（ｂ）に示す楕円形であってもよい。いくつかの実施例では、金属体３１の長辺（又は長軸、Ｌ３）とその短辺（又は短軸、Ｌ４）との比は、設定された数値の範囲内にあってもよい。さらに、図２６中の（ｃ）に示すように、金属体３１の断面が図２６中の（ａ）に示す角丸長方形である場合、プレス、予備折り曲げなどのプロセスにより金属体３１を短軸方向に円弧状にすることにより、金属体３１は、一定の弾性ポテンシャルエネルギーを貯蔵することができる。具体的には、金属体３１は、元の状態がカール状であり、金属体を、真っ直ぐに伸ばした後にプレスプロセスにより短軸方向に円弧状にすることにより、金属体３１は、一定の内部応力を貯蔵して平らな形態を維持することができ、「記憶金属ワイヤ」になり、小さな外力を受けると、捲縮状態に戻り、さらに、フック状部が人の耳にフィットして包み得る。いくつかの実施例では、金属体３１の円弧高さ（Ｌ５）とその長辺（Ｌ３）との比は、設定された数値の範囲内にあってもよい。

【0206】

上記方式により、このようなフラットシート構造を有する金属体３１の作用で、耳掛けアセンブリ４０が強い剛性を有することにより、スピーカーアセンブリ１０及び機能アセンブリ２０が協働してユーザーの耳部を効果的に弾性的に挟持することができるだけでなく、機能アセンブリ２０がその長さ方向に沿って湾曲して強い弾性を有することにより、機能アセンブリ２０自体は、ユーザーの耳部又は頭部に効果的に弾性的に押し付けることができる。

【0207】

したがって、金属体３１は、音響出力装置１００のアンテナとすることができるだけでなく、音響出力装置１００の構造強度を改善することができる。いくつかの実施例では、音響出力装置１００の構造強度を改善するために、スピーカーアセンブリ１０及び機能アセンブリ２０などの構造内に金属体３１が設置されてもよい。

【0208】

上記説明に基づいて、金属体３１は、音響出力装置１００のアンテナとして支持構造５０（例えば、後掛けアセンブリ３０及び／又は耳掛けアセンブリ４０）内に設置されてもよく、音響出力装置１００の構造強度を改善するために、音響出力装置１００の各アセンブリ（例えば、スピーカーアセンブリ１０、機能アセンブリ２０、支持構造５０）内に設置されてもよい。また、支持構造５０内に設置された金属体３１は、弾性部材として後掛けアセンブリ３０及び／又は耳掛けアセンブリ４０に弾性を提供して変形に適応し、かつ後掛けアセンブリ３０及び／又は耳掛けアセンブリ４０に剛性を提供することにより、後掛けアセンブリ３０及び／又は耳掛けアセンブリ４０がユーザーの頭部又は耳部に支持することができる。以下、図面を参照して金属体３１を弾性部材とすることについて詳細に説明する。

【0209】

いくつかの実施例では、耳掛けアセンブリ４０は、金属体３１を含んでもよく、金属体３１は、音響出力装置１００のアンテナとすることができるだけでなく、弾性部材として耳掛けアセンブリ４０に弾性及び剛性を提供することができる。図２７は、本明細書のいくつかの実施例に係る機能アセンブリ及び耳掛けアセンブリの一体に設計される場合の分解概略構成図である。図２７、図１及び図２に示すように、機能アセンブリ２０は、収容室２１を含んでもよく、耳掛けアセンブリ４０は、湾曲遷移部４２及び固定部４３を含んでもよい。機能アセンブリ２０の収容室２１は、主制御回路基板６０又は電池７０を収容することができ、耳掛けアセンブリ４０の固定部４３は、スピーカーアセンブリ１０を固定することができ、湾曲遷移部４２は、収容室２１及び固定部４３を接続することができる。いくつかの実施例では、湾曲遷移部４２は、耳掛けアセンブリ４０が機能アセンブリ２０及びスピーカーアセンブリ１０と一緒にユーザーの耳部と頭部との間に掛けられるように、湾曲状に設置されてもよい。

【0210】

いくつかの実施例では、収容室２１と固定部４３とは、それぞれプラスチック製の部品であってもよく、金属体３１は、湾曲遷移部４２内に設置されてもよく、金属体３１は、弾性金属ワイヤであってもよく、弾性金属ワイヤとプラスチックとは、金属インサート成形プロセスにより一体に接続されてもよい。いくつかの実施例では、金属体３１の機能アセンブリ２０に向かう一端に金属コネクタが設置されてもよく、金属体３１は、金属コネクタと機能アセンブリ２０との挿着により機能アセンブリ２０の主制御回路基板６０に電気的に接続されて、音響出力装置１００のアンテナとする。それと同時に、金属体３１は、耳掛けアセンブリ４０に弾性及び剛性を提供することにより、耳掛けアセンブリ４０が変形に適応するとともに、ユーザーの耳部に支持することができる。いくつかの実施例では、音響出力装置１００の装着快適さを改善するために、耳掛けアセンブリ４０及び機能アセンブリ２０の表面は、弾性被覆体であってもよい。

【0211】

図２８は、本明細書のいくつかの実施例に係る機能アセンブリの概略構成図である。いくつかの実施例では、収容室２１は、収容室本体２１１及びカバープレート２１２を含んでもよい。図２８に示すように、収容室本体２１１は、一端が開口した収容空間（図示せず）を形成し、カバープレート２１２は、収容室本体２１１の開口端に覆設されてもよい。図２９は、図２８中のＡ領域の部分拡大概略構成図である。いくつかの実施例では、図２９に示すように、収容室本体２１１の開口端には、外端面２１１１と、内側面２１１２と、外端面２１１１及び内側面２１１２を傾斜して接続する遷移面２１１３と、が設置されてもよい。カバープレート２１２が収容室本体２１１の開口端に覆設される場合、カバープレート２１２と遷移面２１１３の少なくとも一部の領域とは、間隔をあけて設置されて、カバープレート２１２と遷移面２１１３との間に、接着剤収容用の接着剤収容空間２１３が形成される。このとき、カバープレート２１２及び収容室本体２１１は、接着剤収容空間２１３内の接着剤（図示せず）により接続されてもよい。このようにして、ディスペンス需要を満たすとともに、収容室本体２１１の開口端の構造強度を最大限に確保することができ、さらに収容室本体２１１の構造全体の薄型化に役立つ。収容室本体２１１の開口端の壁厚は、０．６ｍｍ～１．０ｍｍであってもよい。当然のことながら、いくつかの実施例では、カバープレート２１２が収容室本体２１１の開口端に覆設される場合、カバープレート２１２と外端面２１１１とは、溶接の方式で接続されてもよい。このとき、収容室本体２１１の開口端に遷移面２１１３が設置されなくてもよい。いくつかの実施例では、外端面２１１１と内側面２１１２との間には、内側面２１１２にほぼ垂直な環状のディスペンス台が設置されてもよい。

【0212】

いくつかの実施例では、遷移面２１１３は、平面であり、外端面２１１１と内側面２１１２とにそれぞれ鈍角で接続されてもよい。遷移面２１１３と外端面２１１１との間の鈍角（例えば、θ１）は、遷移面２１１３と内側面２１１２との間の鈍角（例えば、θ２）より小さくてもよい。このようにして、接着剤収容空間２１３の体積がディスペンス需要を満たすことができることを確保するとともに、収容室本体２１１の開口端の局所的な壁厚を最大限に保証し、さらに収容室本体２１１の開口端の構造強度を向上させる。いくつかの実施例では、遷移面２１１３と外端面２１１１との間の鈍角は、１１０度～１３５度であってもよく、或いは、遷移面２１１３と内側面２１１２との間の鈍角は、１３５度～１６０度であってもよい。

【0213】

いくつかの実施例では、遷移面２１１３にローレット構造が設置されて、遷移面２１１３と接着剤との接触面積を増加させ、さらにカバープレート２１２と収容室本体２１１との間の接着強度を改善する。

【0214】

いくつかの実施例では、図２８及び図２９に示すように、カバープレート２１２は、カバープレート本体２１２１及びカバープレート本体２１２１に接続された環状フランジ２１２２を含んでもよい。カバープレート本体２１２１は、外端面２１１１に覆設されるとともに、外端面２１１１に接触して、位置制限の作用を果たし、環状フランジ２１２２は、収容室本体２１１に挿入される。このとき、接着剤収容空間２１３は、遷移面２１１３とカバープレート本体２１２１の下表面及び環状フランジ２１２２の外側面との間に形成されてもよい。これに基づいて、いくつかの実施例では、収容室本体２１１及びカバープレート２１２は、フリップ方式で組み立てられてもよく、例えば、まず、ディスペンサーによりカバープレート２１２の周方向に沿って適量の接着剤をカバープレート本体２１２１の下表面と環状フランジ２１２２の外側面との間にディスペンスしてから、収容室本体２１１により機能アセンブリ２０をカバープレート２１２に逆さまにして置くことにより、接着剤が収容室本体２１１の内部へ流れることを回避する。

【0215】

いくつかの実施例では、図２８に示すように、収容室２１内に主制御回路基板６０が設置されてもよく、主制御回路基板６０にスイッチアセンブリ６１が設置されてもよい。スイッチアセンブリ６１は、第１の固定部６１１、第２の固定部６１２及びスイッチ本体６１３を含んでもよく、第２の固定部６１２は、第１の固定部６１１に湾曲して接続されてもよく、スイッチ本体６１３は、第２の固定部６１２に設置されてもよい。いくつかの実施例では、第１の固定部６１１は、主制御回路基板６０の主表面にフィットして設置されてもよく、両者は、溶接されてもよく、第２の固定部６１２は、主制御回路基板６０の側表面にフィットして設置されてもよく、スイッチ本体６１３は、第２の固定部６１２の主制御回路基板６０から離れた側に位置する。

【0216】

いくつかの実施例では、カバープレート本体２１２１にキー孔２１２３が設置されてもよく、キー孔２１２３は、環状フランジ２１２２によって取り囲まれてもよい。それに応じて、機能アセンブリ２０は、カバープレート本体２１２１の環状フランジ２１２２から離れた側に固定されたキーアセンブリ２４をさらに含んでもよく、キーアセンブリ２４は、ユーザーによって印加された押圧力を受け、かつキー孔２１２３によりスイッチアセンブリ６１をトリガー可能であるように設置される。このとき、キーアセンブリ２４によるスイッチアセンブリ６１への押圧の方向は、主制御回路基板６０の主表面に平行であることにより、主制御回路基板６０がその主表面に垂直な方向に沿って変形することを回避する。

【0217】

いくつかの実施例では、図２８及び図２９に示すように、カバープレート本体２１２１の環状フランジ２１２２から離れた面は、部分的に環状フランジ２１２２に向かって凹んで配置領域２１２４を形成してもよく、それによりキー孔２１２３は、配置領域２１２４内に設置されてもよい。それに応じて、キーアセンブリ２４は、軟質キー２４１及び軟質キー２４１に接続された硬質キー２４２を含んでもよい。軟質キー２４１は、配置領域２１２４内に設置されるとともに、キー孔２１２３を覆う。このとき、ユーザーが硬質キー２４２を押圧することにより軟質キー２４１を変形させ、かつキー孔２１２３に逃げることで収容室２１の内部へのストロークが発生し、さらにスイッチ本体６１３に作用して、スイッチアセンブリ６１をトリガーする。

【0218】

いくつかの実施例では、軟質キー２４１は、一体に接続された中間突起部２４１１及び縁部接続部２４１２を含んでもよく、縁部接続部２４１２は、カバープレート本体２１２１に接続され、中間突起部２４１１は、硬質キー２４２に接続される。配置領域２１２４の深さは、縁部接続部２４１２の厚さより大きく、かつ中間突起部２４１１の厚さより小さい。このとき、軟質キー２４１及びカバープレート２１２は、２色射出成形プロセスにより一体に接続されてもよく、配置領域２１２４の深さが縁部接続部２４１２の厚さより大きいため、成形過程におけるバリの発生を回避することができる。いくつかの実施例では、カバープレート本体２１２１の環状フランジ２１２２から離れた側には、配置領域２１２４を取り囲む環状補強リブが設置されてもよく、該環状補強リブのカバープレート本体２１２１から突出する高さは、約０．０５ｍｍであってもよく、そのリング幅は、約０．２ｍｍであってもよく、該環状補強リブを成形過程における接着剤止め壁とすると、同様にバリの発生を回避することができる。

【0219】

いくつかの実施例では、図２９に示すように、スイッチアセンブリ６１、キー孔２１２３及び軟質キー２４１は、それぞれ２つであり、それぞれ一対一に対応して設置されてもよい。各軟質キー２４１の中間突起部２４１１に止まり穴（図示せず）が設置されてもよい。それに応じて、硬質キー２４２は、一体に接続された押圧部２４２１及び挿入柱２４２２を含んでもよい。挿入柱２４２２も２つであってもよく、各挿入柱２４２２は、それぞれ１つの止まり穴内に嵌め込まれ、両者は、締まり嵌めされてもよい。これに基づいて、２つのスイッチアセンブリ６１は、それぞれ音響出力装置１００の音量増加キーと音量低減キーとに対応してもよく、そのうちのいずれか１つは、さらに音響出力装置１００の電源キーとして拡張されてもよい。

【0220】

いくつかの実施例では、音響出力装置１００の支持構造５０が後掛けアセンブリ３０を含む場合、後掛けアセンブリ３０は、金属体３１を含んでもよく、金属体３１は、音響出力装置１００のアンテナとすることができるだけでなく、弾性部材として後掛けアセンブリ３０に弾性及び剛性を提供することにより、後掛けアセンブリ３０が変形に適応し、かつユーザーの頭部に支持することができる。

【0221】

図３０は、本明細書のいくつかの実施例に係る後掛けアセンブリの分解概略構成図である。図３１は、図３０中のＢ領域の部分拡大概略構成図である。図３０及び図３１に示すように、後掛けアセンブリ３０は、金属体３１及び金属コネクタ３２を含んでもよく、金属コネクタ３２は、金属体３１の両端にそれぞれ外嵌固定されてもよい。このとき、金属体３１の両端は、それぞれの金属コネクタ３２により機能アセンブリ２０（例えば、収容室２１）の一端に挿着接続されて、後掛けアセンブリ３０の両端がそれぞれ２つの機能アセンブリ２０に接続されて、後掛けアセンブリ３０に弾性を提供して、後掛けアセンブリ３０が変形に適応し、かつユーザーの頭部に支持することができる。それと同時に、金属体３１は、機能アセンブリ２０の収容室２１内に位置する主制御回路基板６０に電気的に接続されて、音響出力装置１００のアンテナとする。いくつかの実施例では、金属体３１は、弾性金属ワイヤであってもよい。いくつかの実施例では、弾性金属ワイヤは、チタンワイヤであってもよい。いくつかの実施例では、弾性金属ワイヤは、ばね鋼、チタン合金、チタンニッケル合金又はクロムモリブデン鋼などの金属であってもよい。

【0222】

いくつかの実施例では、金属コネクタ３２が金属体３１の端部に外嵌されるため、金属体３１の一部は、金属コネクタ３２内に位置する。いくつかの実施例では、金属体３１の金属コネクタ３２の内部に位置する第１の部分３１１の金属体３１の金属コネクタ３２の外部に位置する第２の部分３１２に対する変形量は、第１の変形閾値以下であってもよい。いくつかの実施例では、第１の変形閾値は、金属体３１の弾性係数又は金属体３１の最大変形量に基づいて決定されてもよい。金属体３１の最大変形量は、金属体３１のその弾性変形範囲内の最大変形量であってもよい。いくつかの実施例では、第１の変形閾値の範囲は、０％～１０％であってもよい。いくつかの実施例では、第１の変形閾値の範囲は、０％～５％であってもよい。いくつかの実施例では、第１の変形閾値の範囲は、０％～２％であってもよい。いくつかの実施例では、第１の変形閾値は、１０％であってもよく、すなわち、金属体３１の金属コネクタ３２の内部に位置する第１の部分３１１の金属体３１の金属コネクタ３２の外部に位置する第２の部分３１２に対する変形量は、１０％以下であってもよい。金属コネクタ３２を金属体３１の両端に外嵌することにより、金属体３１と機能アセンブリ２０との挿着接続を実現すると、金属体３１の両端が変形しなくてもよく（又は小さく変形してもよく）、さらに金属体３１の両端が変形により脆化することを回避して、後掛けアセンブリ３０の信頼性を向上させることができる。それ以外に、金属コネクタ３２自体は、優れた構造強度を有するため、音響出力装置１００の構造強度を改善することができる。いくつかの代替的な実施例では、金属コネクタ３２の代わりにプラスチックコネクタを使用してもよく、例えば、まず、金属体の両端をそれぞれプレスしてから、金属体の両端にそれぞれプラスチックコネクタを射出成形してもよい。

【0223】

いくつかの実施例では、金属体３１の金属コネクタ３２の内部に位置する第１の部分３１１の金属体３１の金属コネクタ３２の外部に位置する第２の部分３１２に対する変形量は、第１の部分３３１の断面の幾何学的中心を通る任意の方向に沿った断面寸法φ１と、第２の部分４３２の断面の幾何学的中心を通り、かつφ１の方向と同じである方向に沿った断面寸法φ２と、に基づいて決定されてもよい。例えば、変形量は、｜φ１－φ２｜／φ２という式で算出することができる。いくつかの実施例では、金属体３１が線材であり、かつ変形しない場合、φ１、φ１は、それぞれ第１の部分３１１、第２の部分３１２の線径に対応する。

【0224】

いくつかの実施例では、金属体３１に対して、第２の部分３１２は、後掛けアセンブリ３０がユーザーの頭部の後側に掛けられるように、第１の部分３１１に対して湾曲状に設置されてもよい。いくつかの実施例では、金属体３１の材質は、チタンワイヤ、ばね鋼、チタン合金、チタンニッケル合金、クロムモリブデン鋼などであってもよい。いくつかの実施例では、金属コネクタ３２の材質は、チタン合金（例えば、ニッケルチタン合金、チタン合金、βチタンなど）、鋼合金（例えば、ステンレス鋼、炭素鋼、鉄など）、銅合金（例えば、タフピッチ銅、黄銅、青銅及び白銅）、アルミニウム合金などであってもよい。

【0225】

いくつかの実施例では、金属コネクタ３２に取付孔（図示せず）が設置されてもよい。このとき、金属体３１は、取付孔に挿入され、かつ溶接の方式で金属コネクタ３２に接続されてもよい。図３１に示すように、金属体３１の端部は、さらに金属コネクタ３２の外端面から露出してもよく、金属体３１と金属コネクタ３２との溶接点は、金属体３１の露出部分と金属コネクタ３２の外端面との間に形成されてもよい。要するに、金属コネクタ３２は、金属体３１に外嵌されるとともに、金属体３１の端部を露出させてもよく、さらに両者の端部を溶接すると、金属体３１が音響出力装置のアンテナとするとき、金属体３１の金属コネクタ３２から露出した端部を（例えば、端部に溶接金属層を設置することにより溶接する）機能アセンブリ２０の主制御回路基板６０に溶接することにより、金属体３１が機能アセンブリ２０に電気的に接続されやすい。

【0226】

いくつかの実施例では、金属コネクタ３２は、ダイカストの方式で金属体３１に接続されてもよい。上記溶接接続と比較して、ダイカスト接続により金属コネクタ３２は、金属体３１に直接包まれてもよく、プラスチック射出成形と類似する。

【0227】

いくつかの実施例では、溶接接続であっても、ダイカスト接続であっても、金属体３１と金属コネクタ３２との結合強度を向上させるために、第１の部分３１１の外表面にローレット構造（図示せず）を設置して、金属体３１と金属コネクタ３２との間の接触面積を増加させる。また、ローレット構造により、第１の部分３３１の外表面の摩擦係数を増加させることができるため、金属体３１と金属コネクタ３２との間の摩擦力を増大させ、金属体３１と金属コネクタ３２との結合強度を向上させる。いくつかの実施例では、ローレット構造の深さと第１の部分３１１の断面寸法との比は、第１の割合閾値以下であってもよい。いくつかの実施例では、ローレット構造の深さは、第１の部分３１１の弾性変形に影響を与え、ローレット構造の深さが大きいほど、第１の部分３１１が弾性変形しやすいか、又は弾性変形が大きい。したがって、第１の割合閾値は、第１の部分３１１の第２の部分３１２に対する変形量の第１の変形閾値に基づいて決定されてもよく、例えば、第１の変形閾値により第１の部分３１１のその弾性変形範囲内の最大変形量を決定することができ、第１の部分３１１のその弾性変形範囲内の最大変形量に対応するローレット構造の深さと第１の部分３１１の断面寸法との比は、第１の割合閾値である。例えば、第１の割合閾値は、１０％であってもよく、すなわち、ローレット構造の深さと第１の部分３１１の断面寸法との比は、１０％以下であってもよい。また例えば、第１の割合閾値は、５％であってもよく、すなわち、ローレット構造の深さと第１の部分３１１の断面寸法との比は、５％以下であってもよい。さらに例えば、ローレット構造の深さは、０．２ｍｍ～０．３ｍｍであってもよい。

【0228】

図３２は、本明細書のいくつかの実施例に係る金属コネクタの導線に接触する側の概略構成図である。図３３は、図３０中の後掛けアセンブリの部分断面概略図である。いくつかの実施例では、図３２及び図３３に示すように、金属コネクタ３２は、柱状に設置され、かつ金属コネクタ３２の軸線方向に平行な実装面３２１を有してもよい。実装面３２１は、平面状に設置されるとともに、前述の軸線方向に沿って金属コネクタ３２の両端を貫通してもよい。このようにして、後文に言及される導線３３は、一般的には線材であり、その断面がほぼ円形であり、平面状の実装面３２１により金属コネクタ３２と導線３３とが組み立てられることにより、後掛けアセンブリ３０の配線が設置されやすい。

【0229】

いくつかの実施例では、金属コネクタ３２は、実装面３２１に平行な回転防止面３２２をさらに有してもよい。このようにして、後掛けアセンブリ３０が金属コネクタ３２により機能アセンブリ２０（例えば、収容室２１）に挿着接続された後、両者が相対的に回転しにくい。回転防止面３２２は、前述の軸線方向に沿って金属コネクタ３２の金属体３１に近接する一端のみを貫通することにより、金属コネクタ３２の一端には、回転防止面３２２に接続された止めフランジ３２３が形成される。このようにして、後掛けアセンブリ３０が金属コネクタ３２により機能アセンブリ２０（例えば、収容室２１）に挿着接続される過程において、金属コネクタ３２は、止めフランジ３２３により機能アセンブリ２０の端面に当接して位置を制限することができる。

【0230】

いくつかの実施例では、金属コネクタ３２の止めフランジ３２３から離れた他端に止めスロット３２４が設置されてもよい。止めスロット３２４は、金属コネクタ３２の１つの径方向に沿って実装面３２１及び回転防止面３２２を貫通するとともに、金属コネクタ３２の別の径方向に沿って対向して２つ設置されてもよい。このようにして、金属コネクタ３２と機能アセンブリ２０（例えば、収容室２１）とは、係着係合することにより、後掛けアセンブリ３０及び機能アセンブリ２０が組み立てられた後に分離することを回避することができる。

【0231】

いくつかの実施例では、図３３及び図３０に示すように、後掛けアセンブリ３０は、導線３３及び弾性被覆体３４をさらに含んでもよい。導線３３は、長さが金属体３１の長さより大きく、かつ金属体３１の一端から他端まで延在する。いくつかの実施例では、弾性被覆体３４は、軟質材質（例えば、シリコーンゴム）で製造されてもよく、導線３３、金属体３１及びその両端の金属コネクタ３２を被覆することにより、音響出力装置１００の装着快適さを改善することができる。

【0232】

いくつかの実施例では、弾性被覆体３４に配線通路（図示せず）が設置されてもよく、金属体３１及び導線３３は、配線通路内に穿設される。いくつかの実施例では、配線を容易にするために、配線通路の寸法を、金属体３１及び導線３３が配線通路内で移動することを許可するように設定し、例えば、配線通路の断面積は、金属体３１及び導線３３の断面積の和より大きくてもよい。

【0233】

いくつかの実施例では、弾性被覆体３４は、射出成形の方式で導線３３を被覆し、配線通路が設置され、金属体３１は、配線通路内に穿設される。いくつかの実施例では、配線を容易にするために、配線通路の寸法を、金属体３１が配線通路内で移動することを許可するように設定し、例えば、配線通路の断面積は、金属体３１の断面積より大きい。

【0234】

いくつかの実施例では、図３０、図１及び図２に示すように、弾性被覆体３４は、一体に接続された後掛け被覆部３４１及び収容室被覆部３４２を含んでもよい。後掛け被覆部３４１は、金属体３１及び導線３３を被覆することができ、収容室被覆部３４２は、金属コネクタ３２が収容室２１に挿着接続された後に収容室２１を少なくとも部分的に被覆することができる。

【0235】

いくつかの実施例では、収容室被覆部３４２は、収容室２１を少なくとも部分的に被覆してもよく、金属コネクタ３２に近接する第１の被覆部３４２１と、金属コネクタ３２から離れた第２の被覆部３４２２と、を含んでもよい。第１の被覆部３４２１と第２の被覆部３４２２は、それぞれ、収容室２１に接着固定されてもよく、第２の被覆部３４２２と収容室２１との接着強度は、第１の被覆部３４２１と収容室２１との接着強度より大きい。このようにして、接着強度の差異により、収容室被覆部３４２と収容室２１との接着過程において両者の相対位置を調整して、両者の間の組立誤差を除去することにより、音響出力装置１００の外観品質を改善することができる。これに基づいて、第１の被覆部３４２１は、第１の接着剤（図示せず）により収容室２１に固定的に接続されてもよく、第２の被覆部３４２２は、第２の接着剤（図示せず）により収容室２１に固定的に接続されてもよく、第２の接着剤の硬化速度は、第１の接着剤の硬化速度より大きい。いくつかの実施例では、第１の接着剤は、シリコーンゴム接着剤又は他の軟質接着剤であってもよく、第２の接着剤は、瞬間接着剤、構造用接着剤、ＰＵＲ接着剤などの接着剤であってもよい。第２の接着剤は、主に第２の被覆部３４２２の第１の被覆部３４２１から離れた端部にディスペンスされて、仮固定の作用を果たす。

【0236】

上記関連説明に基づいて、収容室２１は、プラスチック製の部品であってもよく、弾性被覆体３４は、シリコーンゴム製の部品であってもよく、両者の材質の差異が大きいため、両者が直接接着された後に裂けなどの不良現象が発生しやすい。このために、図３０に示すように、第２の被覆部３４２２の内部に遷移接続部材３４２３が射出成形されてもよく、遷移接続部材３４２３と収容室２１との接着強度は、第２の被覆部３４２２と収容室２１との接着強度より大きく、それにより遷移接続部材３４２３は、第２の被覆部３４２２を代替して収容室２１に接着される。遷移接続部材３４２３は、金属製の部品又はプラスチック製の部品であってもよく、遷移接続部材３４２３がプラスチック製の部品である場合、その材質は、収容室２１の材質と同じであってもよい。

【0237】

いくつかの実施例では、図３０及び図２７に示すように、収容室被覆部３４２に対して、第１の被覆部３４２１は、スリーブ状に設置されてもよく、第２の被覆部３４２２は、ストライプ状に設置される。このようにして、金属コネクタ３２が収容室２１に挿着接続された後、収容室被覆部３４２が収容室２１を被覆するとき、第１の被覆部３４２１は、収容室本体２１１及びカバープレート２１２の周辺に外嵌されてもよく、第２の被覆部３４２２は、カバープレート２１２を被覆し、カバープレート２１２と収容室本体２１１との間の嵌合隙間をさらに被覆することにより、音響出力装置１００の防水性能を向上させることができる。

【0238】

いくつかの実施例では、図３０及び図２８に示すように、第２の被覆部３４２２には、それぞれキー孔２１２３に対応する逃げ孔３４２４が設置されることにより、各軟質キー２４１の中間突起部２４１１は、逃げ孔３４２４を介して露出して、硬質キー２４２に接続される。各軟質キー２４１の縁部接続部２４１２は、カバープレート本体２１２１と第２の被覆部３４２２との間に位置し、押圧部２４２１は、第２の被覆部３４２２のカバープレート本体２１２１から離れた側に位置する。このようにして、音響出力装置１００の防水性能を向上させる。

【0239】

上記で基本概念を説明してきたが、当業者にとっては、上記詳細な開示は、単なる例として提示されているものに過ぎず、本明細書を限定するものではないことは明らかである。本明細書において明確に記載されていないが、当業者は、本明細書に対して様々な変更、改良及び修正を行うことができる。これらの変更、改良及び修正は、本明細書によって示唆されることが意図されているため、本明細書の例示的な実施例の趣旨及び範囲内にある。

【0240】

さらに、本明細書の実施例を説明するために、本明細書において特定の用語が使用されている。例えば、「１つの実施例」、「一実施例」、及び／又は「いくつかの実施例」は、本明細書の少なくとも１つの実施例に関連した特定の特徴、構造又は特性を意味する。したがって、本明細書の様々な部分における「一実施例」又は「１つの実施例」又は「１つの代替的な実施例」の２つ以上の言及は、必ずしもすべてが同一の実施例を指すとは限らないことを強調し、理解されたい。また、本明細書の１つ以上の実施例における特定の特徴、構造又は特性は、適切に組み合わせられてもよい。

【0241】

また、特許請求の範囲に明確に記載されていない限り、本明細書に記載の処理素子又はシーケンスの列挙した順序、英数字の使用、又は他の名称の使用は、本明細書の手順及び方法の順序を限定するものではない。上記開示において、発明の様々な有用な実施例であると現在考えられるものを様々な例を通して説明しているが、そのような詳細は、単に説明の目的のためであり、添付の特許請求の範囲は、開示される実施例に限定されないが、逆に、本明細書の実施例の趣旨及び範囲内にあるすべての修正及び等価な組み合わせをカバーするように意図されることを理解されたい。例えば、上述したシステムアセンブリは、ハードウェアデバイスにより実装されてもよいが、ソフトウェアのみのソリューション、例えば、既存のサーバ又はモバイルデバイスに説明されたシステムをインストールすることにより実装されてもよい。

【0242】

同様に、本明細書の実施例の前述の説明では、本明細書を簡略化して、１つ以上の実施例への理解を助ける目的で、様々な特徴が１つの実施例、図面又はその説明にまとめられることがあることを理解されたい。しかしながら、このような開示方法は、特許請求される主題が各請求項で列挙されるより多くの特徴を必要とするという意図を反映するものと解釈されるべきではない。実際に、実施例の特徴は、上記開示された単一の実施例のすべての特徴より少ない場合がある。

【0243】

いくつかの実施例では、成分及び属性の数を説明する数字が使用されており、このような実施例を説明するための数字は、いくつかの例において修飾語「約」、「ほぼ」又は「概ね」によって修飾されるものであることを理解されたい。特に明記しない限り、「約」、「ほぼ」又は「概ね」は、上記数字が±２０％の変動が許容されることを示す。よって、いくつかの実施例では、明細書及び特許請求の範囲において使用されている数値パラメータは、いずれも個別の実施例に必要な特性に応じて変化し得る近似値である。いくつかの実施例では、数値パラメータについては、規定された有効桁数を考慮するとともに、通常の丸め手法を適用するべきである。本明細書のいくつかの実施例では、その範囲を決定するための数値範囲及びパラメータは近似値であるが、具体的な実施例では、このような数値は可能な限り正確に設定される。

【0244】

本明細書において参照されているすべての特許、特許出願、公開特許公報、及び、論文、書籍、仕様書、刊行物、文書などの他の資料は、本明細書の内容と一致しないか又は矛盾する出願経過文書、及び（現在又は後に本明細書に関連する）本明細書の請求項の最も広い範囲に関して限定的な影響を有し得る文書を除いて、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。なお、本明細書の添付資料における説明、定義、及び／又は用語の使用が本明細書に記載の内容と一致しないか又は矛盾する場合、本明細書における説明、定義、及び／又は用語の使用を優先するものとする。

【0245】

最後に、本明細書に記載の実施例は、単に本明細書の実施例の原理を説明するものであることを理解されたい。他の変形例も本明細書の範囲内にある可能性がある。したがって、限定するものではなく、例として、本明細書の実施例の代替構成は、本明細書の教示と一致するように見なされてもよい。よって、本明細書の実施例は、本明細書において明確に紹介して説明された実施例に限定されない。

【符号の説明】

【0246】

１００ 音響出力装置
１０ スピーカーアセンブリ
２０ 機能アセンブリ
３０ 後掛けアセンブリ
４０ 耳掛けアセンブリ
５０ 支持構造
６０ 主制御回路基板
７０ 電池

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8a】

【図8b】

【図8c】

【図8d】

【図9】

【図10a】

【図10b】

【図10c】

【図10d】

【図10e】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19a】

【図19b】

【図19c】

【図19d】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26(a)】

【図26(b)】

【図26(c)】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】

【手続補正書】

【提出日】2023-06-30

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

オーディオ信号を振動信号に変換するスピーカーアセンブリと、
前記スピーカーアセンブリに電気的に接続された機能アセンブリと、
前記スピーカーアセンブリ及び前記機能アセンブリに接続される支持構造と、を含み、前記支持構造内には、前記機能アセンブリに電気的に接続された金属体が設置される、ことを特徴とする音響出力装置。

【請求項2】

前記金属体は、前記音響出力装置のアンテナとする、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。

【請求項3】

前記支持構造は、耳掛けアセンブリ及び後掛けアセンブリを含み、前記耳掛けアセンブリは、前記スピーカーアセンブリと前記機能アセンブリとの間に接続され、前記後掛けアセンブリは、２組の前記機能アセンブリの間に接続される、ことを特徴とする請求項２に記載の音響出力装置。

【請求項4】

前記後掛けアセンブリ内に前記金属体が設置され、前記金属体の少なくとも一端は、前記機能アセンブリに電気的に接続される、ことを特徴とする請求項３に記載の音響出力装置。

【請求項5】

前記機能アセンブリは、２組の機能アセンブリを含み、前記金属体の両端は、それぞれ前記２組の機能アセンブリに電気的に接続される、ことを特徴とする請求項４に記載の音響出力装置。

【請求項6】

前記金属体は、第１のサブアンテナ及び第２のサブアンテナを含み、前記第１のサブアンテナと前記第２のサブアンテナとは、それぞれ、対応する組の機能アセンブリに電気的に接続され、前記第１のサブアンテナと前記第２のサブアンテナとは、間隔をあけて設置される、ことを特徴とする請求項４に記載の音響出力装置。

【請求項7】

前記耳掛けアセンブリ内に前記金属体が設置され、前記金属体の一端は、前記機能アセンブリに電気的に接続される、ことを特徴とする請求項３に記載の音響出力装置。

【請求項8】

前記金属体の端部に溶接金属層が覆われ、前記金属体は、前記溶接金属層により前記機能アセンブリにおける主制御回路基板に溶接される、ことを特徴とする請求項２に記載の音響出力装置。

【請求項9】

前記溶接金属層は、亜鉛めっき層である、ことを特徴とする請求項８に記載の音響出力装置。

【請求項10】

前記支持構造は、前記金属体及び金属コネクタを含む後掛けアセンブリを含み、前記金属コネクタは、前記金属体の両端にそれぞれ外嵌固定される、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。

【請求項11】

前記金属体の前記金属コネクタの内部に位置する第１の部分の前記金属体の前記金属コネクタの外部に位置する第２の部分に対する変形量は、第１の変形閾値以下である、ことを特徴とする請求項１０に記載の音響出力装置。

【請求項12】

前記変形量は、前記第１の部分の断面の幾何学的中心を通る任意の方向に沿った断面寸法φ１と、前記第２の部分の断面の幾何学的中心を通り、かつ前記第１の部分の断面寸法φ１の方向と同じである方向に沿った断面寸法φ２と、に基づいて決定される、ことを特徴とする請求項１１に記載の音響出力装置。

【請求項13】

前記第１の部分の外表面にローレット構造が設置される、ことを特徴とする請求項１１に記載の音響出力装置。

【請求項14】

前記金属コネクタに取付孔が設置され、前記金属体は、前記取付孔に挿入されるとともに、溶接の方式で前記金属コネクタに接続される、ことを特徴とする請求項１１に記載の音響出力装置。

【請求項15】

前記金属コネクタは、ダイカストの方式で前記金属体に接続される、ことを特徴とする請求項１０に記載の音響出力装置。

【国際調査報告】