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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-01-17
(54)【発明の名称】多層電気デバイス
(51)【国際特許分類】
H01C 1/14 20060101AFI20240110BHJP
H01C 7/02 20060101ALI20240110BHJP
H01C 17/28 20060101ALI20240110BHJP
H01C 7/18 20060101ALI20240110BHJP
H01G 2/06 20060101ALI20240110BHJP
【ＦＩ】
H01C1/14
H01C7/02
H01C17/28
H01C7/18
H01G2/06
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023541011
(86)(22)【出願日】2022-01-05
(85)【翻訳文提出日】2023-09-04
(86)【国際出願番号】 US2022011249
(87)【国際公開番号】W WO2022150342
(87)【国際公開日】2022-07-14
(31)【優先権主張番号】63/134,316
(32)【優先日】2021-01-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】505441524
【氏名又は名称】ボーンズ、インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100106297
【弁理士】
【氏名又は名称】伊藤 克博
(72)【発明者】
【氏名】スー、 チェ－イ
(72)【発明者】
【氏名】チエン、 ジェフ
(72)【発明者】
【氏名】チュウ、 ステラ
(72)【発明者】
【氏名】チュン、 サイモン
【テーマコード（参考）】
5E028
5E032
5E034
【Ｆターム（参考）】
5E028AA10
5E028BA30
5E028BB09
5E028CA02
5E028DA01
5E028JA12
5E028JB00
5E032AB10
5E032BA22
5E032BB09
5E032BB11
5E032CA02
5E034AA07
5E034AB07
5E034DA07
5E034DB16
5E034DC10
(57)【要約】
いくつかの実施形態において、多層電気デバイスは、温度変化に起因する各々の電極の分離距離の変化に適応するために互いに対する相対的な移動を可能にし、かつ多層電気デバイスが実装面の上にはんだ付けされるときに、はんだが多層電気デバイスと実装面との間の接続を提供することを可能にするように構成された少なくとも２つの特定端子を備えた、それぞれの端子に接続された複数の電極を有してもよい。いくつかの実施形態において、多層電気デバイスは、隣接する一対の電極の各々の間に実装された温度依存電気特性を有する層をさらに有してもよい。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
それぞれの端子に接続された複数の電極を有する多層電気デバイスであって、少なくとも２つの特定端子が、温度変化に起因する各々の前記電極の分離距離の変化に適応するために互いに対する相対的な移動を可能にし、かつ前記多層電気デバイスが実装面の上にはんだ付けされるときに、はんだが前記多層電気デバイスと前記実装面との間の接続を提供することを可能にするように構成されている、多層電気デバイス。
【請求項2】
隣接する一対の電極の各々の間に実装された温度依存層をさらに有する、請求項１に記載の多層電気デバイス。
【請求項3】
前記温度依存層は温度依存電気特性を有する材料を含み、前記温度依存層は前記温度変化に伴って前記隣接する一対の電極のそれぞれの前記分離距離の変化を生じさせる、請求項２に記載の多層電気デバイス。
【請求項4】
前記温度依存電気特性を有する材料は、前記隣接する一対の電極のそれぞれの前記分離距離が温度の上昇に伴って増加するように構成されている、請求項３に記載の多層電気デバイス。
【請求項5】
前記複数の電極は、第１、第２及び第３の端子のそれぞれに接続された第１、第２及び第３の電極を含み、第１の温度依存層が前記第１の電極と前記第２の電極との間に存在し、第２の温度依存層が前記第２の電極と前記第３の電極の間に存在し、前記第１の電極は、前記多層電気デバイスが前記実装面の上に実装されたときに前記実装面に最も近くなる、請求項２に記載の多層電気デバイス。
【請求項6】
前記少なくとも２つの特定端子は前記第１の端子と前記第３の端子とを含む、請求項５に記載の多層電気デバイス。
【請求項7】
前記第１及び第３の端子は前記多層電気デバイスの第１の面の上に実装され、前記第２の端子は前記多層電気デバイスの第２の面の上に実装されている、請求項６に記載の多層電気デバイス。
【請求項8】
前記多層電気デバイスの前記第１及び第２の面は、前記多層電気デバイスの対向面上にある、請求項７に記載の多層電気デバイス。
【請求項9】
前記第１及び第２の温度依存層の各々は、それぞれの温度依存電気特性が温度の上昇に伴って増加する抵抗を含むように正温度係数（ＰＴＣ）材料を含む、請求項６に記載の多層電気デバイス。
【請求項10】
前記正温度係数材料は、ポリマー正温度係数（ＰＰＴＣ）材料を含む、請求項９に記載の多層電気デバイス。
【請求項11】
前記電気デバイスはリセット可能なヒューズである、請求項１０に記載の多層電気デバイス。
【請求項12】
前記第１及び第２の温度依存層は同じ材料で形成されている、請求項６に記載の多層電気デバイス。
【請求項13】
前記第１及び第２の温度依存層の各々の寸法の変化が、前記第１の電極と前記第３の電極との間の分離距離の変化を生じさせる、請求項６に記載の多層電気デバイス。
【請求項14】
前記温度変化は温度の増加を含み、前記第１の電極と前記第３の電極との間の分離距離の変化は前記第１の電極と前記第３の電極との間の分離距離の増加を含む、請求項１３に記載の多層電気デバイス。
【請求項15】
前記第１及び第３の端子はそれぞれの隙間部分を含むように構成され、前記第１の端子の前記隙間部分は前記第３の端子の前記隙間部分に対して隙間寸法を保ち、当該隙間寸法は、前記相対的な移動の間、選択された範囲内にある、請求項６に記載の多層電気デバイス。
【請求項16】
前記隙間寸法の前記選択された範囲は、はんだ材料がはんだ付けプロセス中に一方の隙間部分から他方の隙間部分へ流れ、それによって前記第１の端子と前記第３の端子とが電気的に接続されることを可能にするように選択されている、請求項１５に記載の多層電気デバイス。
【請求項17】
前記第１及び第２の温度依存層の各々の寸法の変化は、前記第１の電極の平面に対して垂直な第１の方向における厚さ寸法の変化を含む、請求項１５に記載の多層電気デバイス。
【請求項18】
前記第１及び第３の端子の各々の前記隙間部分は、前記第１の方向とほぼ平行な方向に延びる縁を含む、請求項１７に記載の多層電気デバイス。
【請求項19】
前記第１及び第２の端子の各々の前記縁は、幅を有するそれぞれのタブの一側を画定している、請求項１８に記載の多層電気デバイス。
【請求項20】
前記第１の端子の前記タブの前記幅は、前記第３の端子の前記タブの前記幅とほぼ同じである、請求項１９に記載の多層電気デバイス。
【請求項21】
前記第１の端子の前記タブの前記幅は、前記第３の端子の前記タブの前記幅よりも大きい、請求項１９に記載の多層電気デバイス。
【請求項22】
前記第１の端子は前記第１の電極の平面とほぼ平行な平面を画定する平坦部を含み、当該平坦部は内縁、外縁、厚さ及び取付面を有している、請求項１７に記載の多層電気デバイス。
【請求項23】
前記第１の端子の前記平坦部の前記内縁は、前記第１の電極の縁に接続部によって接続されている、請求項２２に記載の多層電気デバイス。
【請求項24】
前記第２の端子は前記第２の電極の平面とほぼ平行な平面を画定する平坦部を含み、当該平坦部は内縁、外縁、厚さ及び取付面を有している、請求項２３に記載の多層電気デバイス。
【請求項25】
前記第２の端子の前記平坦部の前記外縁は、前記第２の電極の縁に接続部によって接続されている、請求項２４に記載の多層電気デバイス。
【請求項26】
前記第１の端子の前記平坦部は、前記外縁に沿ってカットアウトを画定し、前記第３の端子は、前記第３の端子から延びるタブを有する終端縁を含み、前記タブは、前記カットアウトが前記第１の端子の前記隙間部分を形成し、かつ前記タブが前記第３の端子の前記隙間部分を形成するように、前記第１の端子の前記平坦部の前記カットアウト内に少なくとも部分的に存在するように寸法決めされている、請求項２３記載の多層電気デバイス。
【請求項27】
前記第３の電極の上に実装された第３の温度依存層と、前記第３の温度依存層の上の第４の電極であって、当該第４の電極は前記多層電気デバイスの第２の面上の第４の端子に電気的に接続されており、前記第２の端子と前記第４の端子とは、温度変化に起因する前記第２及び第３の温度依存層の各々の寸法の変化に適応するために互いに対する相対的な移動を可能にし、かつ前記多層電気デバイスが実装面の上にはんだ付けされるときに、はんだが前記多層電気デバイスと前記実装面との間の接続を提供することを可能にするように寸法決めされている、前記第４の電極と、
をさらに有する、請求項１に記載の多層電気デバイス。
【請求項28】
多層電気デバイスを製造する方法であって、それぞれの端子に接続された複数の電極を実装することと、
少なくとも２つの特定端子を、温度変化に起因する各々の前記電極の分離距離の変化に適応するために互いに対する相対的な移動を可能にし、かつ前記多層電気デバイスが実装面の上にはんだ付けされるときに、はんだが前記多層電気デバイスと前記実装面との間の接続を提供することを可能にするように寸法決めすることと、
を含む、方法。
【請求項29】
各々の隣接する一対の電極の間に温度依存層を形成又は提供することをさらに含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項30】
前記温度依存層は温度依存電気特性を有する材料を含み、前記温度依存層は前記温度変化に伴ってそれぞれの前記隣接する一対の電極の分離距離の変化を生じさせる、請求項２９に記載の方法。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
（関連出願の相互参照）
本出願は、「ＭＵＬＴＩ－ＬＡＹＥＲ ＥＬＥＣＴＲＩＣＡＬ ＤＥＶＩＣＥ」の名称で２０２１年１月６日に出願された米国仮出願第６３／１３４，３１６号の優先権を主張し、その開示は、その全体が参照により明示的に本明細書に組み込まれる。
本出願は、「ＭＵＬＴＩ－ＬＡＹＥＲ ＥＬＥＣＴＲＩＣＡＬ ＤＥＶＩＣＥ」の名称で２０２１年１月６日に出願された米国仮出願第６３／１３４，３１６号の優先権を主張し、その開示は、その全体が参照により明示的に本明細書に組み込まれる。
【0002】
本開示は、表面実装可能な多層電気デバイスに関する。
【背景技術】
【0003】
多くの電子デバイスは、回路基板の表面に実装されるように構成されている。そのようなデバイスは、一般に表面実装デバイス（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ－Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅｓ）又は表面実装技術（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ－Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）デバイスと称される。
【0004】
一部のＳＭＤ又はＳＭＴデバイスは、各層が電気特性を有する材料で形成されている複数の層を含む多層電気デバイスとして実装される。そのような複数の層の各々は、多層電気層が所望の電気的機能を提供するように、それぞれの層間に実装され得る。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0005】
いくつかの実施態様において、本開示は、それぞれの端子に接続された複数の電極を有する多層電気デバイスであって、温度変化に起因する各々の電極の分離距離の変化に適応するために互いに対する相対的な移動を可能にし、かつ多層電気デバイスが実装面の上にはんだ付けされるときに、はんだが多層電気デバイスと実装面との間の接続を提供することを可能にするように構成された少なくとも２つの特定端子を備えた多層電気デバイスに関する。
【0006】
いくつかの態様において、多層電気デバイスは、隣接する一対の電極の各々の間に実装された温度依存層をさらに有してもよい。温度依存層は、温度依存電気特性を有する材料を含んでもよい。温度依存層は、温度変化に伴って隣接する一対の電極のそれぞれの分離距離の変化を生じさせ得る。温度依存電気特性を有する材料は、隣接する一対の電極のそれぞれの分離距離が温度の上昇に伴って増加するように構成されていてもよい。
【0007】
いくつかの態様において、第１の温度依存層が第１の電極と第２の電極との間に存在し、第２の温度依存層が第２の電極と第３の電極の間に存在し、第１の電極は、多層電気デバイスが実装面の上に実装されたときに実装面に最も近くなるように、複数の電極はそれぞれの第１、第２及び第３の端子に接続された第１、第２及び第３の電極を含んでもよい。少なくとも２つの特定端子は第１の端子と第３の端子とを含んでもよい。第１及び第３の端子は多層電気デバイスの第１の面の上に実装され、第２の端子は多層電気デバイスの第２の面の上に実装されてもよい。多層電気デバイスの第１及び第２の面は、多層電気デバイスの対向面上にあってもよい。
【0008】
いくつかの態様において、第１及び第２の温度依存層の各々は、それぞれの温度依存電気特性が温度の上昇に伴って増加する抵抗を含むように正温度係数（ＰＴＣ）材料を含んでもよい。正温度係数材料は、ポリマー正温度係数（ＰＰＴＣ）材料を含んでもよい。電気デバイスはリセット可能なヒューズであってもよい。
【0009】
いくつかの態様において、第１及び第２の温度依存層は同じ材料で形成されていてもよい。
【0010】
いくつかの態様において、第１及び第２の温度依存層の各々の寸法の変化が、第１の電極と第３の電極との間の分離距離の変化を生じさせてもよい。温度変化は温度の増加を含んでもよく、第１の電極と第３の電極との間の分離距離の変化は第１の電極と第３の電極との間の分離距離の増加を含んでもよい。
【0011】
いくつかの態様において、第１の端子の隙間部分は第３の端子の隙間部分に対して隙間寸法を保つように、第１及び第３の端子はそれぞれの隙間部分を含むように構成されてもよい。隙間寸法は、相対的な移動の間、選択された範囲内にあり得る。隙間寸法の選択された範囲は、はんだ材料がはんだ付けプロセス中に一方の隙間部分から他方の隙間部分へ流れ、それによって第１の端子と第３の端子とが電気的に接続されることを可能にするように選択されていてもよい。
【0012】
いくつかの態様において、第１及び第２の温度依存層の各々の寸法の変化は、第１の電極の平面に対して垂直な第１の方向における厚さ寸法の変化を含んでもよい。第１及び第３の端子の各々の隙間部分は、第１の方向とほぼ平行な方向に延びる縁を含んでもよい。第１及び第２の端子の各々の縁は、幅を有するそれぞれのタブの一側を画定してもよい。第１の端子のタブの幅は、第３の端子のタブの幅とほぼ同じであってもよい。第１の端子のタブの幅は、第３の端子のタブの幅よりも大きくてもよい。
【0013】
いくつかの態様において、第１の端子は第１の電極の平面とほぼ平行な平面を画定する平坦部を含んでもよく、平坦部は内縁、外縁、厚さ及び取付面を有している。第１の端子の平坦部の内縁は、第１の電極の縁に接続部によって接続されていてもよい。第２の端子は第２の電極の平面とほぼ平行な平面を画定する平坦部を含んでもよく、平坦部は内縁、外縁、厚さ及び取付面を有している。第２の端子の平坦部の外縁は、第２の電極の縁に接続部によって接続されていてもよい。
【0014】
いくつかの態様において、第１の端子の平坦部は、前記外縁に沿ってカットアウトを画定してもよく、第３の端子は、第３の端子から延びるタブを有する終端縁を含んでもよい。タブは、カットアウトが第１の端子の隙間部分を形成し、かつタブが第３の端子の隙間部分を形成するように、第１の端子の平坦部のカットアウト内に少なくとも部分的に存在するように寸法決めされてもよい。
【0015】
いくつかの態様において、多層電気デバイスは、第３の電極の上に実装された第３の温度依存層と、第３の温度依存層の上の第４の電極とをさらに有してもよい。第４の電極は、多層電気デバイスの第２の面上の第４の端子に電気的に接続されてもよい。第２の端子と第４の端子とは、温度変化に起因する第２及び第３の温度依存層の各々の寸法の変化に適応するために互いに対する相対的な移動を可能にし、かつ多層電気デバイスが実装面の上にはんだ付けされるときに、はんだが多層電気デバイスと実装面との間の接続を提供することを可能にするように寸法決めされてもよい。
【0016】
いくつかの実施態様において、本開示は、多層電気デバイスを製造する方法に関する。方法は、それぞれの端子に接続された複数の電極を実装することを含む。方法は、少なくとも２つの特定端子を、温度変化に起因する各々の電極の分離距離の変化に適応するために互いに対する相対的な移動を可能にし、かつ多層電気デバイスが実装面の上にはんだ付けされるときに、はんだが多層電気デバイスと実装面との間の接続を提供することを可能にするように寸法決めすることをさらに含む。
【0017】
いくつかの態様において、方法は、隣接する一対の電極の各々の間に温度依存層を形成又は提供することをさらに含んでもよい。温度依存層は、温度依存電気特性を有する材料を含んでもよい。温度依存層は、温度変化に伴って隣接する一対の電極のそれぞれの分離距離の変化を生じさせ得る。
【0018】
本開示を要約する目的のために、特定の態様、利点、及び本発明の新規な特徴が本明細書に記載される。このような利点は、本発明の任意の具体的な実施形態にしたがって必ずしも全て達成される必要はないことが理解されるべきである。したがって、本発明は、本明細書に教示又は示唆され得るように、必ずしも他の利点を達成することなく、本明細書で教示されるような一つの利点又は一群の利点を達成又は最適化するように具現化又は実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】２つの層を有する多層電気デバイスを示す図である。
【図2】３つのそれぞれの電極に関連付けられた３つのノードが２つのノードに電気的に接続されている構成例を示す図である。
【図3】３つの層を有する多層電気デバイスを示す図である。
【図4】４つのそれぞれの電極に関連付けられた４つのノードが２つのノードに電気的に接続されている構成例を示す図である。
【図5A】表面実装技術（ＳＭＴ）デバイスとして実装された多層電気デバイスの一例を様々な視点から見た図である。
【図5B】表面実装技術（ＳＭＴ）デバイスとして実装された多層電気デバイスの一例を様々な視点から見た図である。
【図5C】表面実装技術（ＳＭＴ）デバイスとして実装された多層電気デバイスの一例を様々な視点から見た図である。
【図5D】表面実装技術（ＳＭＴ）デバイスとして実装された多層電気デバイスの一例を様々な視点から見た図である。
【図5E】表面実装技術（ＳＭＴ）デバイスとして実装された多層電気デバイスの一例を様々な視点から見た図である。
【図9A】いくつかの実施形態において、本明細書に記載されるような１又は２以上の特徴を有する多層電気デバイスが、実装プロセス中に複数の端子の各々と実装面との間に良好な係合を望ましくは成すように構成され得ることを示す図である。
【図9B】いくつかの実施形態において、本明細書に記載されるような１又は２以上の特徴を有する多層電気デバイスが、実装プロセス中に複数の端子の各々と実装面との間に良好な係合を望ましくは成すように構成され得ることを示す図である。
【図9C】いくつかの実施形態において、本明細書に記載されるような１又は２以上の特徴を有する多層電気デバイスが、実装プロセス中に複数の端子の各々と実装面との間に良好な係合を望ましくは成すように構成され得ることを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
本明細書に見出しがある場合、それは便宜上のものにすぎず、特許請求の範囲に記載した発明の範囲又は意図に必ずしも影響を与えるものではない。
【0021】
本明細書では、特に、改良された実装プロセスを提供するように構成された多層電気デバイスに関する例を説明する。説明の目的のために、多層電気デバイスは、各層が電気的特性を有する材料で形成されている複数の層を含み得ることが理解されるであろう。そのような複数の層の各々は全て同じ材料で形成してもよく、各層は異なる材料で形成してもよく、又はそれらの任意の組み合わせで形成してもよい。各層は、第１及び第２の面（例えば、対向面）を有してもよく、電極は、そのような面の各々の上に設けられてもよい。
【0022】
例えば、図１は、２つの層９１，９２を有する多層電気デバイス７０を示している。第１の層９１は、第１及び第２の面（例えば、図示のように向けられたときの下面及び上面）を有するように示され、電極が、そのような第１及び第２の面の各々の上に設けられるように示されている。より詳細には、電極８１が第１の層９１の第１の面上に実装されるように示され、電極８２が第１の層９１の第２の面上に実装されるように示されている。同様に、電極８２が第２の層９２の第１の面上に実装されるように示され、電極８３が第２の層９２の第２の面上に実装されるように示されている。
【0023】
上述の例では、第１及び第２の層９１，９２の間の電極８２は共通電極として構成されている。しかしながら、第１及び第２の層９１，９２の間の領域には、電気的に接続されていてもいなくてもよい分離電極を設けてもよいことができることが理解されるであろう。
【0024】
図１の例では、３つの電極８１，８２，８３は、それぞれのノード（ノード１，ノード２，ノード３）に電気的に接続されるように示されている。いくつかの実施形態において、そのような３つのノードは、多層電気デバイス７０が回路基板に実装される場合、電気的に別個のノードであってもよく、あるいは２つのノードに電気的に接続されてもよい。
【0025】
図２は、それぞれの電極８１，８２，８３に関連付けられた３つのノードが２つのノードに電気的に接続された構成例７１を示している。より詳細には、第１及び第３の電極８１，８３に関連付けられた第１及び第３のノード（ノード１及びノード３）が電気的に接続されるように示され、第２の電極８２に関連付けられた第２のノード（ノード２）がそれ自体のままであるように示されている。
【0026】
他の例において、図３は、３つの層９１，９２，９３を有する多層電気デバイス７２を示している。第１の層９１は、第１及び第２の面（例えば、図示のように向けられたときの下面及び上面）を有するように示され、電極が、そのような第１及び第２の面の各々の上に設けられるように示されている。より詳細には、電極８１が第１の層９１の第１の面上に実装されるように示され、電極８２が第１の層９１の第２の面上に実装されるように示されている。電極８２は第２の層９２の第１の面上に実装されるように示され、電極８３が第２の層９２の第２の面上に実装されるように示されている。電極８３は第３の層９３の第１の面上に実装されるように示され、電極８４は第３の層９３の第２の面上に実装されるように示されている。
【0027】
上述の例では、第１及び第２の層９１，９２の間の電極８２は共通電極として構成され、第２及び第３の層９２，９３間の電極８３は共通電極として構成されている。しかしながら、第１及び第２の層９１，９２の間の領域には、電気的に接続されていてもいなくてもよい分離電極を設けてもよく、及び／又は、第２及び第３の層９２，９３の間の領域には、電気的に接続されていてもいなくてもよい分離電極を設けてもよいことが理解されるであろう。
【0028】
図３の例では、４つの電極８１，８２，８３，８４は、それぞれのノード（ノード１，ノード２，ノード３，ノード４）に電気的に接続されるように示されている。いくつかの実施形態において、そのような４つのノードは、多層電気デバイス７２が回路基板に実装される場合、電気的に別個のノードであってもよく、あるいは２又は３以上のノードに電気的に接続されてもよい。
【0029】
図４は、それぞれの電極８１，８２，８３，８４に関連付けられた４つのノードが２つのノードに電気的に接続された構成例７３を示している。より詳細には、第１及び第３の電極８１，８３に関連付けられた第１及び第３のノード（ノード１及びノード３）が電気的に接続されるように示され、第２及び第４の電極８２，８４に関連付けられた第２及び第４のノード（ノード２及びノード４）が電気的に接続されるように示されている。
【0030】
図１～図４の例のいずれか１つのような多層電気デバイスが温度変化を受けると、様々な部品の一部又は全部が熱膨張又は熱収縮し得ることに留意されたい。例えば、温度の上昇により、多層電気デバイスの一部が熱膨張することがある。様々な例が正の熱膨張（温度の上昇が寸法の増加をもたらす）のような文脈で説明されているが、本開示の１又は２以上の特徴は、負の熱膨張（温度の上昇が寸法の減少をもたらす）を伴う状況でも利用できることが理解されるであろう。
【0031】
また、多くの用途において、（図１～図４の例のいずれか１つのような）多層電気デバイスのそれぞれの電極間の各層は、所望の電気特性を呈する材料（例えば、非金属材料）で形成されることに留意されたい。例えば、そのような層は、ポリマー正温度係数（ＰＰＴＣ）材料等のポリマー又はポリマーベースの材料で形成することができる。そのようなＰＰＴＣ材料は、通常の使用温度では低い抵抗率（したがって高い導電率）を有し、温度の上昇に伴って抵抗率が増加する（したがって導電率が低下する）という温度依存電気特性を含む。例えば、ＰＰＴＣ材料からなる層を有する多層電気デバイスは、第１のノード（例えば、図２において電気的に一緒に接続されているノード１及びノード３）と第２のノード（図２におけるノード２）との間にリセット可能なヒューズ機能を提供するように構成されてもよい。
【0032】
本明細書に記載された１又２以上の特徴を有する多層電気デバイスは、上述のＰＰＴＣ又は他のポリマーベースの材料以外の材料を含むように構成されてもよいことが理解されるであろう。例えば、金属酸化物層を有する多層電気デバイスが金属酸化物バリスタとして実施され得る。他の例では、誘電体層を有する多層電気デバイスがキャパシタとして実装され得る。
【0033】
また、多層電気デバイスの熱膨張を生じさせる上述の温度上昇は、ＰＰＴＣ材料等の材料からなる関連付けられた層の電気特性の変化の兆候をもたらす温度上昇と同じである場合もあれば、そうでない場合もあることが理解されるであろう。例えば、多層電気デバイスの熱膨張は、多層電気デバイスが回路基板の上にはんだ付けされるときにプロセス中に加えられる熱によって起こり得る一方で、多層電気デバイスのＰＰＣＴ材料の抵抗率の増加は、多層電気デバイスを通る電流の増加に伴う温度の上昇によって起こり得る。
【0034】
いくつかの実施形態において、多層電気デバイスは、多層電気デバイスが回路基板の上に実装されているときにプロセス中に発生する熱膨張に適応するように構成することができる。そのような構成を提供する多層電気デバイスの様々な例が、本明細書においてより詳細に説明されている。
【0035】
いくつかの実施形態において、多層電気デバイスは、プリント回路基板（ＰＣＢ）等の回路基板の表面上に実装されるように構成された表面実装技術（ＳＭＴ）デバイスとして実装することができる。多くの用途において、そのようなＳＭＴデバイスは表面実装デバイス（ＳＭＤ）とも称される。本開示の１又は２以上の特徴は、非ＳＭＴ電気デバイスにも実装できることが理解されるであろう。
【0036】
いくつかの実施形態において、多層電気デバイスは、それぞれの端子に接続された複数の電極を含み得る。温度依存層が、隣接する一対の電極の各々の間に実装され得る。少なくとも２つの特定端子が、温度の変化に起因するそれぞれの電極の分離距離の変化に適応するために互いに対する相対的な移動を可能にし、かつ多層電気デバイスが実装面の上にはんだ付けされるときに、はんだが多層電気デバイスと実装面との間の接続を提供することを可能にするように構成され得る。そのような多層電気デバイスに関連する例が、本明細書においてより詳細に説明されている。
【0037】
図５Ａ～図５Ｅは、表面実装技術（ＳＭＴ）デバイスとして実装された多層電気デバイスの一例を様々な視点から見た図である。図５Ａは、デバイス１００が実装面上にあるときの多層電気デバイス１００の上部平面図である。図５Ｂは、図５Ａの多層電気デバイス１００の側面図１００であり、図５Ｃは、図５Ａの多層電気デバイス１００の端面図であり、図５Ｄは、図５Ａの多層電気デバイス１００の他の端面図であり、図５Ｅは、図５Ａの多層電気デバイス１００の下面図である。
【0038】
図５Ａ～図５Ｅを参照すると、多層電気デバイス１００は、それぞれの第１，第２及び第３の端子１１１，１１２，１１３に接続された第１，第２及び第３の電極１０１，１０３，１０５を含むように示されている。より詳細には、第１の電極１０１は接続部材１１６を介して第１の端子１１１に接続され、第２の電極１０３は接続部材１１７を介して第２端子１１２に接続され、第３の電極１０５は接続部材１１８を介して第３の端子１１３に接続されている。
【0039】
図５Ａ～図５Ｅの例では、第１及び第３の電極１０１，１０５は、実装面にはんだ付けされて電気的に接続されて第１のノードを形成すると電気的に接続されるようになっており、第２の電極１０３は、それ自体が第２のノードに電気的に接続されるようになっている。第１及び第３の電極１０１，１０５間のそのような電気的接続は、本明細書で説明するように、第１及び第３の端子１１１，１１３を介して成され得る。
【0040】
隣接する一対の電極の間には、温度依存層が実装されている。より詳細には、第１の温度依存層１０２が第１及び第２の電極１０１，１０３の間に実装され、第２の温度依存層１０４が第２及び第３の電極１０３，１０５の間に実装されるように示されている。このように、電極１０１，１０３，１０５と温度依存層１０２，１０４との交互配置によって多層構成が形成される。
【0041】
いくつかの実施形態において、第１及び第２の温度依存層１０２，１０４の各々は、ポリマー正温度係数（ＰＰＴＣ）材料等のポリマー又はポリマーベースの材料で形成され得る。そのようなＰＰＴＣ材料は、通常の使用温度において材料が低い抵抗率（したがって高い導電率）を有し、温度の上昇に伴って抵抗率が増加する（したがって導電率が減少する）温度依存電気特性を含み得る。
【0042】
図６Ａは、実装面１２４上に配置されたときの多層電気デバイス１００の図５Ｂと同じ図である。図６Ｃは、図６Ａにおいて概ね１２０として示された部分の拡大図である。図６Ｂは、第１及び第３の端子１１１，１１３の配置構成（概ね１２２として示されている）を有する多層電気デバイス１００の第１の側面から見た端面図である。図６Ｄは、図６Ｂの配置構成１２２の拡大図である。
【0043】
図５及び図６に示す例では、第３の端子１１３は、第３の電極１０５を第３の端子１１３に接続する接続部材１１８の下縁から下方に延びるタブ１０８を含むように示されている。第３の端子１１３のそのようなタブは、第１の端子１１１の外縁に形成されたカットアウト１０７内に配置されるように示されている。
【0044】
【0045】
【表1】
【0046】
【0047】
例えば、図７Ａは、（例えば、はんだ付けプロセスのための加熱による）温度（１２６）の上昇により熱膨張中の図６Ａの多層電気デバイス１００を示している。図７Ｂは、熱膨張中の多層電気デバイス１００の図６Ｂと同様の端面図である。図７Ｃは、多層電気デバイス１００が熱膨張状態にあるときの、図７Ａに概ね１２０として示されている部分の拡大図である。図７Ｄは、多層電気デバイス１００が熱膨張状態にあるときの、図７Ｂに概ね１２２として示されている配置構成の拡大図である。
【0048】
図７Ｃ及び図７Ｄにおいて、温度依存層１０２，１０４の膨張を含む膨張に起因する熱膨張状態は、それぞれの厚さの増加につながる。従って、第１及び第２電極１０１，１０３間の分離距離ｄ４はΔｄ４だけ増加し、第２及び第３電極１０３，１０５間の分離距離ｄ２はΔｄ２だけ増加する。第２の電極１０３に接続された第２の端子（図６Ａの１１２）は、それ自体が第２のノード用であるため、第２の端子１１２の相対的な移動は懸念する必要がない。しかしながら、第１及び第２の温度依存層１０２，１０４の膨張は、全体として、第１及び第３の電極１０１，１０５が分離されることにつながり、したがって、それぞれの第１及び第３の端子１１１，１１３は、同一ノード（第１のノード）電極のそのような分離の増大に適応するように、本明細書に記載されるように構成され得る。
【0049】
表２は、図７Ｄの熱膨張状態における表１の種々の寸法を示す。
【0050】
【表2】
【0051】
図７Ｃ及び７Ｄ並びに表２の膨張状態の例において、電極１０１，１０３，１０５及びそれぞれの端子１１１，１１２，１１３に関連する膨張は、温度依存層１０２，１０４に関連する膨張と比較すると、無視できるか、又は十分に小さいと見なされる。例えば、電極として用いられる金属又は合金は、通常、２０より低い線熱膨張係数値（α，単位：１０－６ｍ／（ｍ℃））を有するのに対し、ＰＰＴＣ材料等のポリマー材料は、はるかに高い線熱膨張係数値（例えば、５０又は１００よりも高い）を有する。電極及び端子に関連する膨張が無視できない場合でも、本開示の１又２以上の特徴が依然として実施され得ることに留意されたい。
【0052】
図７Ｃ及び図７Ｄの熱膨張状態及び表２の対応する寸法を参照すると、多層電気デバイス１００を実装面１２４に実装するためにはんだ付けプロセスを適用することが可能である。そのようなプロセス中にはんだを流すと、熱膨張状態にある隙間の少なくとも一部ははんだ材料で充填されるのに十分小さいままであり続けることができ、それによって第１及び第３の端子１１１，１１３を互いに固定し、さらにそれにより第１及び第３の電極１０１，１０５を電気的に接続する。
【0053】
例えば、図８Ａは、はんだ付けプロセスによって実装面に取り付けられた図７Ａの多層電気デバイス１００を示している。図８Ｂは、実装面に取り付けられた多層電気デバイス１００の、図７Ｂと同様の端面図である。図８Ｃは、多層電気デバイス１００が実装面に実装されたときの、図８Ａに１２０として概ね示されている部分の拡大図である。図８Ｄは、多層電気デバイス１００が実装面に実装されたときの、図８Ｂに１２２として概ね示されている配置構成の拡大図である。
【0054】
より詳細には、図８Ｃ及び図８Ｄの拡大図を参照すると、はんだ材料１３０が、第３の端子１１３のタブ１０８を第１の端子１１１及び実装面１２４に固定するように、十分な高さ（例えば、少なくともｄ１３＋Δｄ１３）で第１の端子１１１のカットアウト１０７内にリフローしたことが示されている。はんだ材料１３０は、第３の端子１１３のタブ１０８と第１の端子１１１のカットアウト１０７のそれぞれの部分との間の隙間の一部又は全部を充填するようにより高くに流れることもできる。例えば、図７Ｃ及び図７Ｄにｄ１２及びｄ１４として示されている隙間をはんだ材料１３０で充填することができる。
【0055】
図７及び図８を参照して上述した例では、第１及び第２の端子１１１，１１２は、それぞれのリフローはんだ構造によって実装面１２４に固定されることに留意されたい。第３の端子１１３は、それぞれのリフローはんだ構造によって第１の端子１１１に固定される。したがって、第３の端子１１３も実装面１２４に固定され、それによって多層電気デバイス１００を実装面１２４に固定している。
【0056】
また、図８Ａ～図８Ｄの例のように、多層電気デバイス１００が実装面１２４に実装されるとき、温度依存層１０２，１０４（ＰＰＴＣ層等）は膨張状態にあり、電極１０１，１０３，１０５及びそれらのそれぞれの端子１１１，１１２，１１３は温度依存層１０２，１０４の膨張状態に適応する相対位置にあることに留意されたい。実装プロセス後に多層電気デバイス１００が冷却されると、ＰＰＴＣ層１０２，１０４は温度が低下するにつれて収縮する傾向がある。（例えば、ＰＰＴＣ層の各面上の界面表面ではんだペーストにより形成されるはんだ接合と、それに続く、好ましくはＰＰＴＣ層の膨張状態をもたらす温度よりも高い温度でのリフロープロセスによって）各ＰＰＴＣ層が両側の電極に接合される場合、収縮するＰＰＴＣ層１０２，１０４は、電極１０１，１０３，１０５に関連付けられた電極／端子アセンブリの一部又は全部に導入される機械的応力が生じることとなる。
【0057】
しかしながら、いくつかの実施形態において、温度依存層（ＰＰＴＣ層等）が膨張状態にある間に多層電気デバイスが実装面に固定されることは、（冷却の結果生じる上述の機械的応力があっても）実装プロセス中に温度依存層が自由に膨張できない状況よりも好ましい。例えば、温度依存層がＰＰＴＣ層である場合、正温度係数（ＰＴＣ）効果は、少なくとも部分的には、所定のＰＰＴＣ層を通る導電経路を分断するポリマーマトリックスの体積膨張に起因して生じることに留意されたい。したがって、ＰＰＴＣの体積が制約されると、ＰＴＣ効果のレベルは低くなる。さらに、低いＰＴＣ効果を伴うそのような制約されたＰＰＴＣ体積により、リーク電流がより高くなり、したがって対応する多層電気デバイスの早期の損傷や破壊につながり得る。
【0058】
図６～図８を参照して上述した例では、電極１０１，１０３，１０５及びそれらのそれぞれの端子１１１，１１２，１１３の構成により、温度依存層１０２，１０４（ＰＰＴＣ層等）は実装プロセス中に膨張することが可能となる。さらに、端子１１１，１１２，１１３は、温度依存層１０２，１０４が膨張状態にある間に多層電気デバイス１００を実装面に実装及び固定できるように、本明細書に説明されているように構成されてもよい。
【0059】
図９Ａ～図９Ｃは、いくつかの実施形態において、本明細書に記載されているような１又は２以上の特徴を有する多層電気デバイスが、実装プロセス中に複数の端子の各々と実装面との間に良好な係合を望ましくは成すように構成され得ることを示している。例えば、図９Ａは、非熱膨張状態で実装面１２４上に配置された多層電気デバイス１００の、図６Ａの例と同様の側面図である。そのような構成例では、電極１０１，１０３，１０５、それぞれの端子１１１，１１２，１１３及びそれぞれの接続部材（図６Ａの１１６，１１７，１１８）は、第１及び第２の端子１１１，１１２の表面が実装面１２４と同一平面（又はほぼ同一平面）となるように寸法決めすることができる。
【0060】
このような構成に対して、図９Ｂは、実装プロセスのために加えられた熱に起因して温度依存層１０２，１０４が膨張した熱膨張状態の多層電気デバイス１００を示している。従って、第１及び第２電極１０１，１０３の間の分離距離は第１の温度依存層１０２の膨張により増加し、第２及び第３電極１０３，１０５の間の分離距離は第２の温度依存層１０４の膨張により増加する。
【0061】
本明細書において説明されているように、電極１０１，１０３，１０５の上述の分離距離の正味の効果により、第１及び第３の端子１１１，１１３の間の相対的な移動がもたらされ、そのような端子は、そのような動きに対応し、かつ両方の端子を実装１２４に固定することを可能にするように構成され得る。図９Ｂでは、第１及び第２の電極１０１，１０３の間の分離距離の増加の影響が、第２の端子１１２と実装面１２４との間に設けられた隙間１４０として描かれている。
【0062】
図９Ｃは、図９Ｂの隙間１４０によって多層電気デバイス１００が第２の端子（１１２）側に傾いた状態を示している。従って、多層電気デバイス１００は、傾いた姿勢において２つの接触位置１４１，１４２を依然として維持している。より詳細には、第１の接触位置１４１は第１の端子１１１の一方の縁に沿うように示され、第２の接触位置１４２は第２の端子１１２の一方の縁に沿うように示されている。
【0063】
第１及び第２の端子１１１，１１２の表面が（図９Ａのように）実装面１２４と同一平面でなくなっても、第１及び第２の接触位置１４１，１４２は実装面１２４と同一平面のままであることに留意されたい。したがって、リフロープロセス中に、それぞれの接触位置１４１，１４２を介して第１及び第２の端子１１１，１１２に対して効果的なはんだ構造を形成することができる。
【0064】
図９Ａ～図９Ｃの例では、多層電気デバイス１００は、非膨張状態のときに、係合端子（例えば、１１１，１１２）の表面と実装面の平面との共平面性をもたらすように構成されている。本明細書に記載されているような１又は２以上の特徴を有する多層電気デバイスは、他の態様で構成することもできることが理解されるであろう。例えば、多層電気デバイスは、非膨張状態にあるときに予め傾けられ、膨張状態にあるときに端子の表面と実装面との同一平面の配置構成を成すように構成されてもよい。
【0065】
図５～図９を参照して説明した例では、多層電気デバイスは、２つの温度依存層と３つの電極とを含むように示されている。いくつかの実施形態において、他の数の温度依存層及び電極を実装できることが理解されるであろう。
【0066】
例えば、図１０は、３つの温度依存層１０２，１０４，１０６と４つの電極１０１，１０３，１０５，１０７とを有する多層電気デバイス１００を示している。いくつかの実施形態において、そのような多層電気デバイスは、図４の例と同様に、電極１０１，１０３，１０５，１０７が２つのノードに電気的に接続されるように構成することができる。
【0067】
したがって、図１０の例において、それぞれの第１及び第３の電極１０１，１０５に関連付けられた第１及び第３の端子１１１，１１３は、図５～図９を参照して本明細書で説明したように構成することができる。いくつかの実施形態において、それぞれの第２及び第４の電極１０３，１０７に関連付けられた第２及び第４の端子１１２，１１４もまた、温度依存層１０２，１０４，１０６の膨張に起因する第２及び第４の端子１１２，１１４の間の相対的な移動を可能にするために同様の態様で構成され得る。
【0068】
図５～図９を参照して説明した例では、多層電気デバイスは、複数の温度依存層の熱膨張に適応する一方で、そのような端子を実装面に固定することを可能にするように構成された一対の端子を含むように示されている。このような例では、実装面に接触する端子１１１は、他方の端子１１３のタブ１０８を受け入れ、温度依存層が熱膨張するときにタブ１０８がカットアウト１０７に対して相対的に移動できるように寸法決めされたカットアウト１０７を含む。そのような例示的なカットアウトは、カットアウト１０７が開放面を有するように、端子１１１の外縁に沿って存在しているように描かれている。上述の例示的なカットアウト１０７及びタブ１０８と同様の機能を提供するカットアウト及びタブが、異なる態様で構成され得ることが理解されるであろう。
【0069】
例えば、図１１は、第１、第２及び第３の端子１１１，１１２，１１３を有する多層電気デバイス１００の下面図を示しており、第１及び第２の端子１１１，１１２は、図５～図９の例と同様に、実装面との接触を提供するように構成されている。しかしながら、図１１の例では、第１の端子１１１のカットアウト１０７’は、カットアウト１０７’の全ての面が第１の端子の領域内に横方向に存在するように実装されることが示されている。従って、カットアウト１０７’は、図５～図９の例のカットアウト１０７のように開放面を有していない。
【0070】
図１１の例では、囲まれたカットアウト１０７’は、図５～図９の例と同様に、第３の端子１１３のタブの相対的な移動を可能にするように寸法決めすることができる。その結果、多層電気デバイス１００がはんだ付けプロセスを経るとき、リフローはんだは、本明細書に記載されているように、第３の端子１１３を第１の端子１１１に固定することができる。
【0071】
図５～図１１を参照して本明細書で説明した様々な例において、各々の多層電気デバイス１００は、平坦な取付面を有する２つの端子を含んでいる。より詳細には、各々の多層電気デバイス１００は、概ね平坦な取付面を有する第１の端子１１１と、概ね平坦な取付面を有する第２の端子１１２とを含み、少なくとも第１の端子１１１は、第１の端子に対する他の端子（例えば、第３の端子１１３）の移動を可能にするように構成されている。
【0072】
いくつかの実施形態において、多層電気デバイスは、上述の端子の平坦な取付面を持たずに、しかも１つの端子を他の端子に対して相対的に移動させることを可能にし、それによってはんだ付けプロセス中にリフローはんだによって２つの端子を互いに固定することを可能にするように構成してもよい。図１２及び図１３は、そのような多層電気デバイスの例を示している。
【0073】
図１２Ａは、図１及び図２の例と同様に、２つの温度依存層１０２，１０４と３つの対応する電極１０１，１０３，１０５とを有する多層電気デバイス１００の斜視図である。図１２Ｂは非膨張状態の多層電気デバイス１００の端面図であり、図１２Ｃは膨張状態の多層電気デバイス１００の同じ端面図である。
【0074】
図１２Ａ～図１２Ｃを参照すると、第１の電極１０１は接続部材１１６を介して第１の端子１１１に接続されるように示され、第２の電極１０３は接続部材１１７を介して第２の端子１１２に接続されるように示され、第３の電極１０５は接続部材１１８を介して第３の端子１１３に接続されるように示されている。３つの端子１１１，１１２，１１３の各々は、多層電気デバイス１００が実装面１２４上に配置されたときに、実装面１２４に係合するか、あるいは実装面１２４に近接する縁を有する足部を含むように示されている。
【0075】
図１２Ａ～図１２Ｃの例では、第１及び第３の端子１１１，１１３の接続部材１１６，１１８は、それぞれ、多層電気デバイス１００の熱膨張中に２つの端子間の相対的な移動を可能にする隙間１５０を形成するように構成され得る。このように構成されることにより、多層電気デバイス１００が図１２Ｂの非膨張状態にあるとき、３つの端子１１１，１１２，１１３の各々の足部の少なくともいくつかが、実装面１２４と係合するように示されている。膨張状態の図１２Ｃでは、第１及び第２の端子１１１，１１２の各々の足部は実装面１２４と係合するように示されているのに対し、第３の端子１１３の足部は温度依存層１０２，１０４の膨張により実装面１２４から（隙間１５２を形成するように）持ち上げられたように示されている。
【0076】
いくつかの実施形態において、第１及び第３の端子１１１，１１３の接続部材１１６，１１８間の隙間１５０は、はんだ付けプロセス中に、はんだ材料が一方の端子（例えば、第１の端子１１１）から他方の端子（例えば、第３の端子１１３）に流れることを可能にする範囲内になるように寸法決めすることができ、それにより、一方の端子（例えば、第３の端子１１３）が実装面１２４に直接接触していなくても、２つの端子が実装面１２４に電気的に接続され、かつ固定されることを可能にする。
【0077】
図１２Ｃの膨張状態における向きの例では、多層電気デバイス１００の第３の端子１１３が実装面から分離して隙間１５２が生じるように示されている。従って、はんだ材料のリフロー前に、多層電気デバイス１００を第３の電極１１３の側に向けて傾けてもよいし（例えば、図１２Ｃのように見たときに右側を下方に傾ける）、傾けなくてもよい。多層電気デバイス１００を傾けない場合、第１及び第２の端子１１１，１１２によって２つの接触位置を提供することができ、第３の端子１１３は、本明細書で説明されているように固定することができる。多層電気デバイス１００を傾ける場合、第１、第２及び第３の端子１１１，１１２，１１３によって３つの接触位置を提供することができ、第３の端子１１３は、本明細書で説明されているように第１の端子１１１にさらに固定することができる。
【0078】
いくつかの実施形態において、多層電気デバイスは、膨張状態にあるときであって、リフロープロセスの前に、傾けないことが好ましい場合がある。例えば、図１３Ａ及び図１３Ｂは、図１２Ａ～図１２Ｃの多層電気デバイス１００と同様であるが、その第３の端子１１３が（図１３Ｂのように）実装面１２４から分離したときに傾く可能性を低減するように構成された多層電気デバイス１００の非膨張状態及び膨張状態を示している。いくつかの実施形態において、第１の端子１１１の足部は、幅がより狭い第３の端子１１３が実装面１２４から分離されても、幅がより広い第１の端子１１１が比較的安定した姿勢を成すするように、第３の端子１１３の足部よりも広くなるように寸法決めされ得る。
【0079】
文脈で明確に必要としない限り、明細書及び特許請求の範囲を通して、「備える」「備えている」等の語句は、排他的又は網羅的な意味とは対照的に、包括的な意味、すなわち、それに限定されるのではなく「含む」という意味で解釈されるべきである。一般的に本明細書で使用される、「結合」という用語は、２つ以上の要素が直接接続される、又は、１つ又は複数の中間要素を介して接続されることを意味する。また、「本明細書に」、「上記の」、「下記の」の語句及び類似の語句は、本出願において使用される場合、本出願の任意の特定の部分ではなく本出願の全体を指す。ここで、文脈が許すところで、明細書中の単数形又は複数形による単語は、それぞれ、複数又は単数を含むことができる。２つ又はそれ以上の項目のリストを参照する「又は」の語句は以下の解釈のすべてを包含する：リスト内の項目のいずれか、リスト内のすべての項目、及びリスト内の任意の組合せ。
【0080】
本発明の実施形態の上記の詳細な説明は、網羅的であることを意図したものではなく、また、本発明を上記に開示された詳細な形態に限定することを意図したものではない。本発明の特定の実施形態、及び本発明のための実施例は、例示目的で上記に記載されているが、関連する技術の当業者であれば認識するであろうように、本発明の範囲内で様々な均等な改変が可能である。例えば、プロセス又はブロックが所定の順序で示されているが、代替的な実施形態は、ステップを有するルーチンを実行してもよく、又はブロックを有するシステムを別の順序で用いてもよく、いくつかのプロセス又はブロックは、削除、移動、追加、細分化、結合、及び／又は変更されてもよい。これらのプロセス又はブロックの各々は、様々な異なる方法で実施されてもよい。また、プロセス又はブロックが直列に実行されるように示されることがあるが、これらのプロセス又はブロックは、代わりに並列して実行されてもよく、又は時を異にして実行されてもよい。
【0081】
本明細書で提供される本発明の教示は、必ずしも上述したシステムに限らず、他のシステムにも適用することができる。上述した様々な実施形態の要素及び作用は、さらなる実施形態を提供するために組み合わせることができる。
【0082】
本発明のいくつかの実施形態が記載されているが、これらの実施形態は例示のためだけに示されており、本開示の範囲を限定することを意図していない。実際、本明細書に記載された新規な方法及びシステムは、様々な他の形態で実施されてもよく、さらに、様々の省略、置換、及び本明細書に記載された方法及びシステムの形態の変更は、本開示の趣旨から逸脱することなく行うことができる。添付の特許請求の範囲及びそれらの均等物は、本開示の範囲及び趣旨に含まれるであろうそのような形態又は修正をカバーすることを意図している。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図5E】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図8D】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図10】
【図11】
【図12A】
【図12B】
【図12C】
【図13A】
【図13B】
【国際調査報告】