▶ アセンシア・ダイアベティス・ケア・ホールディングス・アーゲーの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-01-22
(54)【発明の名称】連続分析物モニタリングデバイス用の可撓性回路基板
(51)【国際特許分類】
A61B 5/1473 20060101AFI20240115BHJP
A61B 5/1486 20060101ALI20240115BHJP
【ＦＩ】
A61B5/1473
A61B5/1486
【審査請求】未請求
【予備審査請求】有
(21)【出願番号】P 2023539118
(86)(22)【出願日】2021-12-28
(85)【翻訳文提出日】2023-06-26
(86)【国際出願番号】 EP2021087700
(87)【国際公開番号】W WO2022144342
(87)【国際公開日】2022-07-07
(31)【優先権主張番号】63/131,273
(32)【優先日】2020-12-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】516106184
【氏名又は名称】アセンシア・ダイアベティス・ケア・ホールディングス・アーゲー
【氏名又は名称原語表記】Ａｓｃｅｎｓｉａ Ｄｉａｂｅｔｅｓ Ｃａｒｅ Ｈｏｌｄｉｎｇｓ ＡＧ
(74)【代理人】
【識別番号】110001508
【氏名又は名称】弁理士法人 津国
(72)【発明者】
【氏名】リ，ジ
(72)【発明者】
【氏名】ゴフマン，イゴール・ワイ
(72)【発明者】
【氏名】アヴィロヴィケ，ドラガン
(72)【発明者】
【氏名】メイヤー，トーマス・エー・ジェイ，ジュニア
(72)【発明者】
【氏名】ヤング，キャメロン・エム
(72)【発明者】
【氏名】エレコヴカンスキー，ニコラス
【テーマコード（参考）】
4C038
【Ｆターム（参考）】
4C038KK10
4C038KL01
4C038KL09
4C038KX02
4C038KY13
(57)【要約】
連続分析物モニタリング（ＣＡＭ）デバイス用の可撓性回路基板は、各々がその上に回路を有する複数の物理的に別個の回路基板セルを含む。可撓性回路基板はまた、各々が物理的に別個の回路基板セルのうちの１つを物理的に別個の回路基板セルのうちの別のものに接続する複数の可撓性相互接続部を含む。可撓性相互接続部の各々は、それに接続された物理的に別個の回路基板セルに電力、電気信号、又は両方を結合するように動作可能である。可撓性回路基板は、三次元で複数方向に屈曲可能である。他の態様と同様に、ＣＡＭデバイス用の可撓性回路基板を構築する方法も提供される。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
連続分析物モニタリング（ＣＡＭ）デバイス用の可撓性回路基板であって、各々がその上に回路を有する複数の物理的に別個の回路基板セルと、
各々が前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの１つを前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの別のものに接続する複数の可撓性相互接続部であって、前記複数の可撓性相互接続部の各々は、それに接続された物理的に別個の回路基板セルに電力、電気信号、又は両方を結合するように動作可能である、複数の可撓性相互接続部と、を備え、
前記可撓性回路基板は三次元で複数方向に屈曲可能である、可撓性回路基板。
【請求項2】
前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの少なくとも１つが３つの信号層を備え、前記３つの信号層のうちの２つが前記複数の可撓性相互接続部のうちの１つと一体的に形成されている、請求項１に記載の可撓性回路基板。
【請求項3】
前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの少なくとも１つが格子状接地面を備える、請求項１に記載の可撓性回路基板。
【請求項4】
前記複数の可撓性相互接続部のうちの１つが、その上に作製された回路と、前記回路を支持するためにそれに適用された防撓材とを備える、請求項１に記載の可撓性回路基板。
【請求項5】
前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの１つがＣＡＭセンサ回路を備える、請求項１に記載の可撓性回路基板。
【請求項6】
前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの１つが無線通信回路を備える、請求項１に記載の可撓性回路基板。
【請求項7】
前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの１つが電源回路及び電源を備える、請求項１に記載の可撓性回路基板。
【請求項8】
前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの１つが相互接続回路を備える、請求項１に記載の可撓性回路基板。
【請求項9】
前記ＣＡＭデバイスは連続グルコースモニタリングデバイスである、請求項１に記載の可撓性回路基板。
【請求項10】
連続分析物モニタリング（ＣＡＭ）デバイスであって、請求項１に記載の可撓性回路基板と、
ユーザの皮膚表面に着装されるように構成されたハウジングであって、請求項１に記載の可撓性回路基板を封入する、ハウジングと、を備え、
前記ＣＡＭデバイスは前記皮膚表面から測定して約２．５ｍｍの高さを有する、連続分析物モニタリング（ＣＡＭ）デバイス。
【請求項11】
連続分析物モニタリング（ＣＡＭ）デバイス用の可撓性回路基板を構築する方法であって、各々がその上に回路を有する複数の物理的に別個の回路基板セルを提供することと、
前記複数の物理的に別個の回路基板セルの各々を前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの別のものに、前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの前記各々及び前記別のものに電力、電気信号、又は両方を結合するように動作可能なそれぞれの可撓性相互接続部を用いて相互接続することと、を含む、方法。
【請求項12】
ユーザの皮膚表面に着装されるように構成されたハウジング内に、前記それぞれの可撓性相互接続部を用いて前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの別のものに各々が相互接続された、前記複数の物理的に別個の複数の回路基板セルを封入することを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項13】
前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの少なくとも１つを、３つの信号層を備えるように構築することを更に含み、前記３つの信号層のうちの２つが、前記それぞれの可撓性相互接続部のうちの１つと一体的に形成される、請求項１１に記載の方法。
【請求項14】
前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの少なくとも１つに格子状接地面を設けることを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項15】
前記それぞれの可撓性相互接続部のうちの１つに回路を作製することと、前記回路を支持するための防撓材を適用することと、を更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項16】
前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの１つにＣＡＭセンサ回路を作製することを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項17】
前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの１つに無線通信回路を作製することを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項18】
前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの１つに電源回路及び電源を作製することを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項19】
前記複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの１つに相互接続回路を作製することを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項20】
前記ＣＡＭデバイスは、約２．５ｍｍの高さを有する連続グルコースモニタリングデバイスである、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
これは、２０２０年１２月２８日に出願された米国仮特許出願第６３／１３１，２７３号の利益を主張するものであり、その開示は、あらゆる目的のために参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
これは、２０２０年１２月２８日に出願された米国仮特許出願第６３／１３１，２７３号の利益を主張するものであり、その開示は、あらゆる目的のために参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【0002】
本開示は、連続分析物モニタリングデバイス用の可撓性回路基板に関する。
【背景技術】
【0003】
連続グルコースモニタリング（ＣＧＭ）などの連続分析物モニタリング（ＣＡＭ）は、特に糖尿病の個人のための日常モニタリング作業となっている。リアルタイムの分析物（例えば、グルコース）読み取り値を提供することによって、治療行為がよりタイムリーな方法で行なわれ得、ＣＧＭの場合には、グルコース状態がより良好に制御され得る。ＣＡＭデバイスのセンサは、典型的には、ユーザに皮下挿入され、一方、ＣＡＭデバイスは、腹部又は上腕の後ろ側などのユーザの皮膚の外側表面に付着される。ＣＡＭデバイスは、センサがＣＡＭデバイスの無線送信機に信号を提供することで連続的に動作する。信号は、ユーザの分析物（例えば、グルコース）レベルを示す。ハンドヘルド型ＣＡＭ受信機（例えば、スマートフォン）が、ＣＡＭデバイスから受信した信号を処理し、分析物読み取り値を表示し得る。グルコース読み取り値は、１日を通して何度も（例えば、数分ごとに、又は何らかの他の事前決定された時間間隔で）自動的に提供され得る。
【0004】
ＣＡＭデバイスは、可撓性基板上に作製された電子回路及び電子部品（以下、「回路」と称する）のアセンブリである可撓性回路基板を含み得る。可撓性回路基板は、ＣＡＭデバイスがユーザの皮膚表面に適合し、理想的には、ユーザが動き回る間、皮膚表面に適合することを可能にすることが意図される。しかしながら、可撓性の程度及び／又は周知の可撓性回路基板が屈曲することができる方向は限定される場合があり、したがって、着用の快適性、及びユーザの皮膚表面への、かつその上での、ＣＡＭデバイスの付着性に悪影響を及ぼす。
【0005】
したがって、ＣＡＭデバイスのための改善された可撓性回路基板が望まれる。
【発明の概要】
【0006】
いくつかの実施形態では、各々がその上に回路を有する複数の物理的に別個の回路基板セルを含む、連続分析物モニタリング（ＣＡＭ）デバイス用の可撓性回路基板が提供される。可撓性回路基板はまた、各々が複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの１つを複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの別のものに接続する、複数の可撓性相互接続部も含む。複数の可撓性相互接続部の各々は、そこに接続された物理的に別個の回路基板セルに電力、電気信号、又は両方を結合するように動作可能である。可撓性回路基板は、三次元で複数方向に屈曲可能である。
【0007】
いくつかの実施形態では、連続分析物モニタリング（ＣＡＭ）デバイス用の可撓性回路基板を構築する方法が提供される。方法は、各々がその上に回路を有する複数の物理的に別個の回路基板セルを提供することと、複数の物理的に別個の回路基板セルの各々を複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの別のものに、複数の物理的に別個の回路基板セルの各々及び別のものに電力、電気信号，又は両方を結合するように動作可能なそれぞれの可撓性相互接続部を用いて相互接続することと、を含む。
【0008】
本開示の更に他の態様、特徴、及び利点は、本発明を実施するために企図される最良のモードを含む、いくつかの例示的な実施形態及び実装態様の以下の詳細な説明及び例解から容易に明らかとなり得る。本開示は、発明の範囲からまったく逸脱することなく、他の異なる実施形態を可能にし得、そのいくつかの詳細は、様々な点で改変され得る。例えば、以下の説明はＣＡＭ及びＣＧＭデバイスに関するが、以下に説明される可撓性回路基板は、増大した可撓性を有する回路基板から利益を得る他の電子デバイス、特に小型のユーザウェアラブル電子デバイスに容易に適合され得る。本開示は、添付の特許請求の範囲内の全ての修正物、等価物、及び代替物を包含することが意図される（以下を更に参照されたい）。
【図面の簡単な説明】
【0009】
以下に説明される図面は、例解目的のためのものであり、必ずしも縮尺通りに描かれていない。したがって、図面及び説明は、本質的に例解とみなされるべきであり、限定とみなされるべきではない。
図面は、本発明の範囲をいかなる方法でも限定することを意図しない。
図面は、本発明の範囲をいかなる方法でも限定することを意図しない。
【図1】本明細書で提供される実施形態によるセンサ回路及び無線通信回路を含む連続グルコースモニタリング（ＣＧＭ）デバイスの側面図を示す。
【図2A】本明細書で提供される実施形態による可撓性回路基板構成の（上部）側面図を示す。
【図2B】本明細書で提供される実施形態による可撓性回路基板構成の平面図を示す。
【図3】本明細書で提供される実施形態による別の可撓性回路基板構成の斜視図を示す。
【図4A】本明細書で提供される実施形態による可撓性回路基板部品の層積層体の側断面図を示す。
【図4B】本明細書で提供される実施形態による可撓性回路基板部品の層積層体の側断面図を示す。
【図4C】本明細書で提供される実施形態による可撓性回路基板部品の層積層体の側断面図を示す。
【図6A】本明細書で提供される実施形態による、屈曲状態にある可撓性回路基板を有する連続分析物モニタリング（ＣＡＭ）デバイスの斜視図を示す。
【図6B】本明細書で提供される実施形態による、Ｘ軸次元について屈曲状態にある可撓性回路基板を有する連続分析物モニタリング（ＣＡＭ）デバイスの斜視図を示す。
【図6C】本明細書で提供される実施形態による、Ｙ軸次元について屈曲状態にある可撓性回路基板を有する連続分析物モニタリング（ＣＡＭ）デバイスの斜視図を示す。
【図7】本明細書で提供される実施形態による可撓性回路基板を構築する方法のフローチャートを示す。
【発明を実施するための形態】
【0010】
本明細書に記載の実施形態は、ユーザの体（例えば、腹部、上腕、又は他の好適な位置）に快適に着用及び着装されることができる連続分析物モニタリング（ＣＡＭ）デバイスを提供する。ＣＡＭデバイスは、分析物モニタリングを実行するプリント回路及び個々の電子部品（以下、集合的に「回路」と称する。）の形態であり得る、電子回路及び電子部品のアセンブリを含む。ＣＡＭ回路は、高度に可撓性の回路基板上に作製されている。高度に可撓性の回路基板は、有利なことに、複数の方向でＣＡＭデバイスの改善された可撓性を提供する可撓性相互接続部を用いて相互接続された、小さい、相対的に物理的に独立した回路基板セルに区分けされており、したがって、ユーザに着用されている間のＣＡＭデバイスの快適性を改善する。
【0011】
有利なことに、高度に可撓性の回路基板を用いて構築されたＣＡＭデバイスは、デバイスの配向に関係なく、ユーザの体に着装することができる。すなわち、高度に可撓性の回路基板によって提供されるＣＡＭデバイスの全方向性の可撓性により、ＣＡＭデバイスをユーザの体に対して位置決めして着装するときに、皮膚の任意の特定の輪郭に従う必要性がなくなる。
【0012】
各回路基板セルは、その上に作製された回路を有する。回路基板セルは、可撓性相互接続部を用いて互いに相互接続されている。可撓性相互接続部は、相互接続された回路基板セルに電気信号及び電力を提供するように構成されている。いくつかの実施形態では、可撓性相互接続部はまた、必要な場合には可撓性相互接続部に適用された防撓材によって回路がその上に支持された状態で作製され得る。いくつかの実施形態では、１つ以上の回路基板セル及び可撓性相互接続部は、高密度相互接続（ＨＤＩ）部品であり得る。
【0013】
各回路基板セルは、３つの信号層を含み得る超薄層積層体で構築され得る。１つ以上の信号層が、中実導体接地面の代わりに、格子状接地面を有し得る。格子状接地面は、増大した可撓性に更に寄与する。いくつかの実施形態では、層積層体は、わずか約６．５ミル（約０．１７ｍｍ）の全厚を有し得る。これは、有利なことに、衣類への干渉を低減し、より目立たず、ユーザによる一連の動きを通して全体的な着用快適性を改善し得る、高度に可撓性で超低プロファイルのＣＡＭデバイスをもたらす。
【0014】
【0015】
図１は、１つ以上の実施形態による、ＣＡＭデバイスの一例である、ウェアラブル連続グルコースモニタリング（ＣＧＭ）デバイス１００を示す。示されたように、ＣＧＭデバイス１００は、ユーザの皮膚１０２に（接着剤を介して）着装され得る。ＣＧＭデバイス、方法、及びシステムは、典型的には、動作中に連続的に電気化学的グルコース信号を生成し、典型的には数分ごとに、生成された信号に基づいてグルコース測定／推定を実行する。つまり、ＣＧＭデバイス１００は、連続的にモニタリングし、（例えば、５分ごと、又は他の好適な時間間隔で）定期的グルコース読み取り値を提供するように構成されている。ＣＧＭデバイス１００は、その中にセンサ回路及び無線通信回路（図１にはどちらも示さず）を封入し得るハウジング１０４を含み得る。ハウジング１０４は、可撓性ベース１０６と、例えば、両面テープ又は感圧性接着剤であり得る接着剤層１０８とを含み得る。接着剤層１０８の一方の側は可撓性ベース１０６に付着し得、一方、接着剤層１０８の他方の側はユーザの皮膚表面１０２Ｓに付着し得る。部分的ドーム形状として示されているが、ハウジング１０４は、他の好適な形状であってもよい。
【0016】
ＣＧＭデバイス１００のセンサ回路は、センサ１１０を含み得、センサ１１０の一部分は、ユーザの皮膚１０２を貫いて挿入されて示されている。センサ１１０は、センサ回路から可撓性ベース１０６を貫いて延在し得、ユーザの皮下領域内の間質液中に少なくとも部分的に位置するように構成され得る。センサ１１０は、センサ先端部１１０Ｔ又はその付近などにある、分析物センサ若しくは分析物センサ部分であってもよいし、又はそれらを含んでもよい。センサ１１０は、ユーザの皮下領域内にセンサ１１０を導入するために皮膚に穿刺する鋭利なニードル又は「導入器」を有する挿入デバイス（図示せず）を用いて挿入され得る。
【0017】
ＣＧＭデバイス１００の無線通信回路は、センサ回路及び１つ以上の外部デバイス（例えば、ハンドヘルド型ＣＧＭ受信機、又は好適なＣＧＭアプリケーションソフトウェアプログラムを実行するスマートフォンなどの他の携帯デバイス）と通信してグルコース測定信号及び／又は測定結果を提供する１つ以上の電子部品を含み得る。
【0018】
図２Ａ及び図２Ｂは、１つ以上の実施形態による、例えば、ＣＧＭ１００のセンサ回路及び無線通信回路を含むように作製され得る、高度に可撓性の回路基板構成２００を示す。代わりに、他の回路がその上に作製されてもよい。可撓性回路基板構成２００は、回路基板セル２０２、２０４、及び２０６並びに可撓性相互接続部２０３及び２０５を含み得る。回路基板セル２０２は、可撓性相互接続部２０３を介して回路基板セル２０４に相互接続され、回路基板セル２０４は、可撓性相互接続部２０５を介して回路基板セル２０６に相互接続されている。可撓性相互接続部２０３は、回路基板セル２０２と回路基板セル２０４との間で電気信号及び電力を接続するように構成され、可撓性相互接続部２０５は、回路基板セル２０４と回路基板セル２０６との間で電気信号及び電力を接続するように構成されている。示されたように、回路基板セル２０２、２０４、及び２０６並びに可撓性相互接続部２０３及び２０５は、いかなる特定のサイズ又はいかなる特定の形状にも限定されない。他の実施形態では、可撓性回路基板構成２００は、他の数の回路基板セル及び可撓性相互接続部を有し得る。
【0019】
可撓性相互接続部２０３及び２０５は、各々、可撓性回路基板製造プロセス中、回路基板セル２０２、２０４、及び２０６に、（任意の好適な方法で）固定的にかつ／又は永久的に着装され、かつ／又はそれらと一体的に形成される。可撓性相互接続部２０３及び２０５は、より大型の電子デバイスにおいてプリント基板を接続するために一般的に使用されるように取り外し可能及び再接続可能であるように構成された着脱可能なコネクタではない。
【0020】
いくつかの実施形態では、例えば、可撓性相互接続部２０３などの可撓性相互接続部は、その上に作製された回路２０７を有し得、回路２０７は、可撓性相互接続部２０３に適用される防撓材２０８によって支持され得る。防撓材２０８は、回路２０７が作製される側とは反対側の可撓性相互接続部２０３の側に適用され得る。
【0021】
【0022】
図３は、１つ以上の実施形態による、例えば、ＣＧＭ１００のセンサ回路及び無線通信回路を含むように作製され得る、別の高度に可撓性の回路基板構成３００を示す。代わりに、他の回路がその上に作製されてもよい。可撓性回路基板３００は、回路基板セル３０２、３０４、３０６、及び３０８並びに可撓性相互接続部３０３、３０５、３０７、及び３０９を含み得る。示されたように、回路基板セル３０２は、可撓性相互接続部３０３を介して回路基板セル３０４に相互接続され、回路基板セル３０４は、可撓性相互接続部３０５を介して回路基板セル３０６に相互接続され、回路基板セル３０６は、可撓性相互接続部３０７を介して回路基板セル３０８に相互接続され、回路基板セル３０８は、可撓性相互接続部３０９を介して回路基板セル３０２に相互接続されている。可撓性相互接続部３０３は、回路基板セル３０２と回路基板セル３０４との間で電気信号及び電力を接続するように構成され、可撓性相互接続部３０５は、回路基板セル３０４と回路基板セル３０６との間で電気信号及び電力を接続するように構成され、可撓性相互接続部３０７は、回路基板セル３０６と回路基板セル３０８との間で電気信号及び電力を接続するように構成され、可撓性相互接続部３０９は、回路基板セル３０８と回路基板セル３０２との間で電気信号及び電力を接続するように構成されている。
【0023】
可撓性相互接続部３０３、３０５、３０７、及び３０９は、各々、可撓性回路基板製造プロセス中、回路基板セル３０２、３０４、３０６、及び３０８に、（任意の好適な方法で）固定的にかつ／又は永久的に着装され、かつ／又はそれらと一体的に形成される。可撓性相互接続部３０３、３０５、３０７、及び３０９は、より大型の電子デバイスにおいてプリント基板を接続するために一般的に使用されるように取り外し可能及び再接続可能であるように構成された着脱可能なコネクタではない。
【0024】
いくつかの実施形態では、回路基板セル及び可撓性相互接続部上に作製された回路は、ＣＡＭ（又は特にＣＧＭ）を実行するように構成され得、かつ以下のように区分けされ得る：回路基板セル３０２は、その上に作製されたセンサ回路を有し得、回路基板セル３０４は、その上に作製された相互接続回路を有し得、回路基板セル３０６は、その上に作製された電源回路及び電源を有し得、回路基板セル３０８は、その上に作製された無線通信回路を有し得る。他の好適な回路区分けが実装されてもよい。
【0025】
いくつかの実施形態では、可撓性相互接続部３０３、３０５、３０７、及び／又は３０９のうちの任意の１つ以上が、その上に作製された回路を有し得、回路は、可撓性相互接続部２０３に対して図２Ａ及び図２Ｂに示されたように、可撓性相互接続部に適用される防撓材によって支持され得る。
【0026】
可撓性回路基板構成３００は、概ね楕円形の形状を形成するように構成及び配置されて示されているが、他の好適な形状が、回路基板セル及び可撓性相互接続部を用いて形成され得、したがって、有利なことに、例えば、独自の又は奇妙な形状のデバイスでのカスタマイズされた使用を可能にする。
【0027】
他の実施形態では、可撓性回路基板構成３００は、他の数の回路基板セル及び可撓性相互接続部を有し得る。
【0028】
回路基板セル３０２、３０４、３０６、及び３０８並びに／又は可撓性相互接続部３０３、３０５、３０７、及び３０９のうちの１つ以上を構築するために使用され得る材料及び層積層体を、図４Ａ～図４Ｃに関連して以下に説明する。
【0029】
回路基板セル２０２及び２０４の間並びに回路基板セル３０２、３０４、３０６、及び３０８の間の間隔は、有利なことに、図６Ａ～図６Ｃに関連して以下でより詳細に説明するように、二次元平面内の事実上任意の方向で著しく増大した回路基板の可撓性を提供する。
【0030】
更に、セル状回路基板構成は、材料使用量を少なくし得、それは、有利なことに、可撓性回路基板作製コストを削減する。
【0031】
図４Ａ、図４Ｂ、及び図４Ｃは、１つ以上の実施形態による、回路基板セル及び／又は可撓性相互接続部を構築するために使用することができる層積層体４００Ａ、４００Ｂ、及び４００Ｃを示す。回路基板及び／若しくは可撓性相互接続部上に作製される回路の密度並びに／又は回路基板セル間に必要とされる信号線の数は、層積層体４００Ａ、４００Ｂ、及び４００Ｃのうちのどれを、回路基板セル及び／又は可撓性相互接続部を構築するために使用するかを決定し得る。
【0032】
図４Ａは、層積層体４００Ａを使用した、回路基板セル４０２及び４０４並びに可撓性相互接続部４０３の構築を示す。層積層体４００Ａを用いて構築された回路基板セル４０２は、示されたように配置されたカバー層４１２及び４１９、３つの信号層４１３、４１６、及び４１８、剛性層４１４、接着剤層４１５、並びにポリイミドコア４１７を含み得る。層積層体４００Ａを用いて構築された可撓性相互接続部４０３は、示されたように配置されたカバー層４２０及び４１９、２つの信号層４１６及び４１８、並びにポリイミドコア４１７を含み得る。また、層積層体４００Ａを用いて構築された回路基板セル４０４は、示されたように配置されたカバー層４２２及び４１９、３つの信号層４２３、４１６、及び４１８、剛性層４２４、接着剤層４２５、並びにポリイミドコア４１７を含み得る。可撓性相互接続部４０３は、回路基板セル４０２及び４０４の一部と一体的に形成されていることに留意されたい。層積層体４００Ａは、その上に作製された高密度回路を有し得る回路基板セルを構築するために使用され得る。層積層体４００Ａを用いて構築された回路基板セルは、剛性－屈曲性回路基板セルとみなされ得る。
【0033】
図４Ｂは、層積層体４００Ｂを使用した回路基板セル４０６の構築を示す。層積層体４００Ｂを用いて構築された回路基板セル４０６は、示されたように配置されたカバー層４３２及び４３９、３つの信号層４３３、４３５、及び４３８、２つのポリイミドコア４３４及び４３７、並びに接着剤層４３６を含み得る。層積層体４００Ｂは、その上に作製された高密度回路を有さない場合がある回路基板セルを構築するために使用され得る。層積層体４００Ｂを用いて構築された回路基板セルは、屈曲性回路基板セルとみなされ得る。
【0034】
図４Ｃは、層積層体４００Ｃを使用した回路基板セル及び／又は可撓性相互接続部４０Ｘの構築を示す。層積層体４００Ｃを用いて構築された回路基板セル／可撓性相互接続部４０Ｘは、示されたように配置されたカバー層４４２、３つの信号層４４３、４４５、及び４４８、２つのポリイミドコア４４４及び４４７、接着剤層４４６、カバー層部分４４９Ａ及び４４９Ｂ、適切に位置決めされた接着剤層４５０、並びに適切に位置決めされた防撓材層４５２を含み得る。接着剤層４５０及び防撓材層４５２は、高密度であり得る上記で作製された回路に支持体が提供されるように、層積層体４００Ｃの底部に沿った任意の場所に適切に位置決めされ得る。したがって、層積層体４００Ｃは、高密度回路がその上に作製された部分を有し得るが、回路基板セル又は可撓性相互接続部の残りの部分は、その上に作製された高密度回路を（あるとしても）有さない、回路基板セル及び／又は可撓性相互接続部を構築するために使用され得る。
【0035】
任意の好適な材料を使用して、層積層体４００Ａ、４００Ｂ、及び４００Ｃを構築し得る。例えば、カバー層は、例えば、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）などのポリイミド材料であり得る。剛性層及び防撓材層は、剛性ガラス強化エポキシ樹脂ラミネートであるＦＲ４を使用して作製され得る。他の考えられる材料としては、繊維強化ラミネート、ＵＶ硬化樹脂、及び熱可塑性プラスチックが挙げられ得る。Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）を使用して、ポリイミドコアを形成し得る。任意の好適なアクリル接着剤を使用して、接着剤層を形成し得る。また、信号層は、銅を使用して形成され得るが、他の好適な導電性材料が使用されてもよい。
【0036】
いくつかの実施形態では、回路基板セル４０６は、６．５～７．０ミル（０．１６５～０．１８ｍｍ）の範囲の全高又は全厚を有し得る。剛性層又は防撓材層の使用は、回路基板セルの全体又は全厚に追加の６．５～７．０ミル（０．１６５～０．１８ｍｍ）を付加し得る。いくつかの実施形態では、本明細書に記載の回路基板セル及び可撓性相互接続部を用いて構築されハウジング内に封入されたＣＡＭデバイスの全高は、（例えば、ＣＡＭデバイスが着装されたユーザの皮膚表面から垂直に測定したときに）約２．５ｍｍ（＋／－５％）であり得る。
【0037】
図５は、１つ以上の実施形態による格子状接地面５０４を有する回路基板セルの信号層５０２の一部分５００を示す。格子状接地面５０４は、信号線５０６によって占有されていない領域にわたって延在し得、回路基板セルの各信号層上に存在し得る。格子状接地面５０４は、銅であり得るが、他の好適な導体材料が代わりに使用されてもよい。格子状接地面５０４は、図５Ａの拡大図により良く示されるように、メッシュ又はネット状構造を有する。格子状接地面５０４の開口部は、概ね正方形又は長方形の形状を形成し得る。他の好適な形状が可能であり得る。格子状接地面５０４は、中実導体接地面によって従来提供されるＲＦ（無線周波数）信号の品質を維持しながら、従来の中実導体接地面と比較して、回路基板セルの可撓性を増大させる。
【0038】
格子状接地面５０４は、層積層体４００Ａ～Ｃ（図４Ａ～図４Ｃ）内、並びに可撓性回路基板構成２００（図２）の任意の１つ以上の回路基板セル及び可撓性相互接続部内、並びに可撓性回路基板構成３００（図３）の任意の１つ以上の回路基板セル及び可撓性相互接続部内の、任意の１つ以上の信号層に使用され得る。
【0039】
図６Ａ、図６Ｂ、及び図６Ｃは、１つ以上の実施形態による（例えば、可撓性回路基板構成２００又は３００を有する）可撓性回路基板を用いて構築されたＣＡＭデバイス６０２の非屈曲状態及び２つの屈曲状態をそれぞれ示す。特に、図６Ａは、非屈曲状態６００ＡのＣＡＭデバイス６０２を示す。図６Ｂは、屈曲状態６００ＢのＣＡＭデバイス６０２を示し、ＣＡＭデバイス６０２は、Ｘ軸次元に沿った方向の横方向に屈曲している。図６Ｃは、屈曲状態６００ＣのＣＡＭデバイス６０２を示し、ＣＡＭデバイス６０２は、Ｙ軸次元に沿った方向の長手方向に屈曲している。有利なことに、ＣＡＭデバイス６００は、示されたもの以外の方向で可撓性であり得る。例えば、ＣＡＭデバイス６００は、三次元（例えば、示されたようなＸ－Ｙ－Ｚ平面）において任意の方向に可撓性であり得、Ｘ軸次元及びＹ軸次元の両方の横方向及び長手方向の同時の変動屈曲度を有する。
【0040】
図７は、１つ以上の実施形態によるＣＡＭデバイス用の可撓性回路基板を構築する方法７００を示す。プロセスブロック７０２において、方法７００は、各々がその上に回路を有する複数の物理的に別個の回路基板セルを提供し得る。例えば、物理的に別個の回路基板セルは、例えば、図２Ａ及び図２Ｂの回路基板セル２０２、２０４、及び／若しくは２０６、又は図３の回路基板セル３０２、３０４、３０６、及び／若しくは３０８であり得る。回路基板セル上の回路は、例えば、図３に示されたように区分けされた、ＣＡＭセンサ回路、無線通信回路、電源回路、及び／又は相互接続回路を含み得る。
【0041】
プロセスブロック７０４において、方法７００は、複数の物理的に別個の回路基板セルの各々を複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの別のものに、２つの相互接続された回路基板セルに電力、電気信号、又は両方を結合するように動作可能なそれぞれの可撓性相互接続部を用いて相互接続することを含み得る。例えば、図２Ａ及び図２Ｂ並びに図３に示されたように、各可撓性相互接続部は、可撓性相互接続部２０３、２０５、３０３、３０５、３０７、及び／又は３０９のうちのいずれか１つであり得る。可撓性相互接続部は、取り外し可能及び再接続可能であるように構成された着脱可能コネクタではなく、代わりに、可撓性相互接続部は、回路基板セルに固定的にかつ／若しくは永久的に着装され、かつ／又はそれらと一体的に形成されて、統合された高度に可撓性の回路基板構成を形成することに留意されたい。
【0042】
いくつかの実施形態では、方法７００は、ユーザの皮膚表面に着装されるように構成されたハウジング内に、可撓性相互接続部を用いて複数の物理的に別個の回路基板セルのうちの別のものに各々が相互接続された、複数の物理的に別個の回路基板セルを封入するプロセスブロック（図示せず）を含み得ることに留意されたい。
【0043】
また、いくつかの実施形態では、方法７００は、物理的に別個の回路基板セルのうちの少なくとも１つに格子状接地面を設けるプロセスブロック（図示せず）、及び／又は層積層体４００Ａ～Ｃ（図４Ａ～図４Ｃ）のうちの１つに従って物理的に別個の回路基板セルのうちの少なくとも１つを構築するプロセスブロック（図示せず）を含み得ることにも留意されたい。
【0044】
本開示は、様々な改変及び代替的形態を受け入れることができるが、特定の方法及び装置の実施形態が、図面に例として示され、本明細書で詳細に説明されている。しかしながら、本明細書に開示される特定の方法及び装置は、開示又は特許請求の範囲を限定することを意図しないことを理解されたい。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図7】
【国際調査報告】