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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-01-23
(54)【発明の名称】マイクモジュールを含む電子装置
(51)【国際特許分類】
G06F 1/16 20060101AFI20240116BHJP
H04M 1/02 20060101ALI20240116BHJP
【ＦＩ】
G06F1/16 312Z
G06F1/16 312L
G06F1/16 312G
H04M1/02 C
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023542002
(86)(22)【出願日】2021-12-16
(85)【翻訳文提出日】2023-07-11
(86)【国際出願番号】 KR2021019228
(87)【国際公開番号】W WO2022149753
(87)【国際公開日】2022-07-14
(31)【優先権主張番号】10-2021-0003575
(32)【優先日】2021-01-11
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＨＤＭＩ
２．ブルートゥース
３．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ
(71)【出願人】
【識別番号】503447036
【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100133400
【弁理士】
【氏名又は名称】阿部 達彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(74)【代理人】
【識別番号】100154922
【弁理士】
【氏名又は名称】崔 允辰
(72)【発明者】
【氏名】ヒジュン・リュ
(72)【発明者】
【氏名】ヒソク・ジュン
(72)【発明者】
【氏名】ハンボム・パク
(72)【発明者】
【氏名】スンヒョプ・イ
(72)【発明者】
【氏名】スンクン・ク
(72)【発明者】
【氏名】ミョンジン・キム
(72)【発明者】
【氏名】ドンジュ・ヨン
【テーマコード（参考）】
5K023
【Ｆターム（参考）】
5K023AA07
5K023BB01
5K023EE05
(57)【要約】
本開示の様々な実施形態による電子装置は、第１の貫通孔を含む背面プレートと、フラッシュレンズ、及び前記フラッシュレンズを収容し、前記背面プレートと対面する第２の貫通孔を含む支持構造を含み、少なくとも一部が、前記第１の貫通孔内に位置するフラッシュ部材と、前記フラッシュ部材を支持し、前記第２の貫通孔の少なくとも一部と対面する第３の貫通孔を含む支持部材と、前記支持部材の下に位置し、前記第３の貫通孔を覆うマイクモジュールとを含むことができる。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子装置において、第１の貫通孔を含む背面プレート；
フラッシュレンズ、及び前記フラッシュレンズを収容し、前記背面プレートと対面する第２の貫通孔を含む支持構造を含み、少なくとも一部が、前記第１の貫通孔内に配置されたフラッシュ部材；
前記フラッシュ部材を支持し、前記第２の貫通孔の少なくとも一部と対面する第３の貫通孔を含む支持部材；及び
前記支持部材の下に位置し、前記第３の貫通孔を覆うマイクモジュール
を含む電子装置。
【請求項2】
前記背面プレートは、前記電子装置の外部に露出した第１面と、前記第１面とは反対の第２面とを含み、前記フラッシュ部材の前記支持構造は、前記第２面と対面する第３面と、前記第３面とは反対の第４面とを含み、前記第２の貫通孔は、前記第３面と前記第４面との間の少なくとも一部を貫通する、請求項１に記載の電子装置。
【請求項3】
前記マイクモジュールは、少なくとも一部が、前記第２面と前記第３面との間に配置された内部空間、前記第２の貫通孔、及び前記第３の貫通孔を介して、前記電子装置の外部の音を取得するように構成された、請求項２に記載の電子装置。
【請求項4】
少なくとも１つの電子部品を収容し、前記支持部材の下に配置された印刷回路基板をさらに含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項5】
前記印刷回路基板は、前記支持部材と対面する第５面、前記第５面と反対の第６面、及び前記第５面と前記第６面との間を貫通し、前記第３の貫通孔と対面する第４の貫通孔を含み、前記マイクモジュールは、前記第４の貫通孔を覆い、前記第６面上に配置された、請求項４に記載の電子装置。
【請求項6】
前記支持部材と前記印刷回路基板との間に配置された第２のシール部材をさらに含む、請求項５に記載の電子装置。
【請求項7】
前記支持部材と連結され、前記第３の貫通孔と対面する第５の貫通孔を含むフレキシブル印刷回路基板をさらに含み、前記マイクモジュールは、前記第５の貫通孔を覆い、前記フレキシブル印刷回路基板の下に配置された、請求項４に記載の電子装置。
【請求項8】
前記支持部材と前記印刷回路基板とを連結するための少なくとも１つの締結構造をさらに含む、請求項４に記載の電子装置。
【請求項9】
前記背面プレートは、前記フラッシュ部材の少なくとも一部を囲む第７面を含み、前記フラッシュ部材は、前記支持構造から延び、前記第７面と対面する突出構造を含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項10】
前記フラッシュ部材は、前記突出構造に形成された少なくとも１つの溝構造又は前記突出構造から前記第７面に向かって突出された少なくとも１つの突起構造のうち少なくとも１つを含む、請求項９に記載の電子装置。
【請求項11】
前記フラッシュ部材の下に配置され、前記第２の貫通孔を覆う第１の防水部材をさらに含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項12】
前記第２の貫通孔は、内部空間から延びる第１部分と、前記第１部分から延び、前記第１の防水部材が取り付けられた第２部分とを含み、前記第２部分の断面積は、前記第１部分の断面積よりも広い、請求項１１に記載の電子装置。
【請求項13】
前記フラッシュ部材と前記背面プレートとの間に配置された第２の防水部材をさらに含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項14】
前記フラッシュ部材と前記支持部材との間に配置された第１のシール部材をさらに含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項15】
前記背面プレートは、前記第１の貫通孔と離隔された少なくとも１つのカメラホールを含み、前記電子装置は、少なくとも一部が、前記少なくとも１つのカメラホールを介して、前記電子装置の外部に視覚的に露出されたカメラモジュールをさらに含む、請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の様々な実施形態は、マイクモジュールを含む電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
情報通信技術や半導体技術の発展により、一つの携帯用電子装置に様々な機能が統合されている。例えば、電子装置は、通信機能だけでなく、ゲームなどのエンターテイメント機能、音楽／動画再生などのマルチメディア機能、モバイルバンキングなどのための通信及びセキュリティ機能、イメージ／映像を撮影するカメラ機能、スケジュール管理及び電子財布の機能を具現することができる。このような電子装置は、ユーザが便利に携帯できるように小型化されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
電子装置の審美感を向上させるための電子装置のデザインに関する研究が続けられている。
【0004】
電子装置（例えば、携帯端末）は、マイクモジュールを含み、マイクモジュールは、ハウジングに形成されたマイクホールを介して、外部の音を取得することができる。しかしながら、ハウジングに別途のマイクホールが配置されているか、又はカメラウィンドウ又はカメラデコ部材にマイクホールが配置されている場合、審美感が低減することがある。また、カメラウィンドウ又はカメラデコ部材にマイクホールが配置されている場合、マイクモジュールとメイン印刷回路基板とを電気的に接続するための接続部材（例えば、シークリップ（C-clip））が要求され、背面プレートは、接続部材によって圧力を受けることがある。
【0005】
本開示の様々な実施形態によれば、フラッシュ部材と背面プレートとの間に配置された内部空間を、マイクダクトとして使用する電子装置を提供することができる。
【0006】
しかしながら、本開示で解決しようとする課題は、前記の課題に限定されず、本開示の精神及び範囲から逸脱しない範囲で様々に拡張することができる。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の様々な実施形態によれば、電子装置は、第１の貫通孔を含む背面プレートと、フラッシュレンズ、及び前記フラッシュレンズを収容し、前記背面プレートと対面する第２の貫通孔を含む支持構造を含み、少なくとも一部が、前記第１の貫通孔内に位置するフラッシュ部材と、前記フラッシュ部材を支持し、前記第２の貫通孔の少なくとも一部と対面する第３の貫通孔とを含む支持部材と、前記支持部材の下に位置し、前記第３の貫通孔を覆うマイクモジュールとを含むことができる。
【0008】
本開示の様々な実施形態によれば、電子装置は、第１の貫通孔を含む背面プレート、前記背面プレートと対面する第２の貫通孔を含む支持構造、及び前記支持構造から延びて、少なくとも一部が、前記第１の貫通孔内に位置する突出構造を含むフラッシュ部材、前記フラッシュ部材を支持し、前記第２の貫通孔の少なくとも一部と対面する第３の貫通孔を含む支持部材、前記支持部材と連結され、前記第３の貫通孔と対面する第４の貫通孔を含む印刷回路基板及び前記印刷回路基板上に配置され、前記第２の貫通孔、前記第３の貫通孔、及び前記第４の貫通孔を覆うマイクモジュールを含むことができる。
【発明の効果】
【0009】
本開示の様々な実施形態によれば、電子装置は、フラッシュ部材と背面プレートとの間に配置された内部空間及び貫通孔をマイクダクトとして利用することができる。背面プレートに露出した別個のマイクホールが存在しないことにより、電子装置の審美性が向上し、電子装置の製造コスト及び製造時間を低減することができる。
【0010】
本開示の様々な実施形態によれば、マイクモジュールは、シール部材を使用して、印刷回路基板上に配置することができる。背面プレートに圧力を提供する接続部材を除外することによって、背面プレートの浮き上がりを防止又は低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本開示の様々な実施形態による、ネットワーク環境内の電子装置を示すブロック図である。
【図2】本開示の様々な実施形態による電子装置の前面斜視図である。
【図3】本開示の様々な実施形態による電子装置の背面斜視図である。
【図4】本開示の様々な実施形態による電子装置の分解斜視図である。
【図5】図５ａは、本開示の様々な実施形態による、フラッシュ部材が取り付けられた背面プレートの前面図である。図５ｂは、本開示の様々な実施形態による、フラッシュ部材が取り付けられた背面プレートの背面図である。
【図6】本開示の様々な実施形態による、背面プレート、及び支持部材を含む電子装置の分解斜視図である。
【図7】本開示の一実施形態による電子装置の断面図である。
【図8】本開示の様々な実施形態による、支持部材と印刷回路基板の結合構造を説明するための図である。
【図9】本開示の別の実施形態による電子装置の断面図である。
【図10】本開示の別の実施形態による、マイクモジュールが支持部材に配置された構造を説明するための図である。
【図12】本開示の様々な実施形態による溝構造を含むフラッシュ部材の斜視図である。
【図13】本開示の様々な実施形態による突起構造を含むフラッシュ部材の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
図１は、本開示の様々な実施形態による、ネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。
【0013】
図１を参照すると、ネットワーク環境１００における電子装置１０１は、第１のネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して、電子装置１０２と通信するか、又は第２のネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して、電子装置１０４又はサーバ１０８と通信することができる。一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信することができる。一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インターフェース１７７、接続端子１７８、触覚モジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又はアンテナモジュール１９７を含むことができる。いくつかの実施形態では、電子装置１０１には、これらの構成要素のうち少なくとも１つ（例えば、接続端子１７８）が省略されてもよく、又は１つ以上の他の構成要素が追加されてもよい。いくつかの様々な実施形態では、これらの構成要素の一部（例えば、センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に統合することができる。
【0014】
プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行して、プロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御することができ、様々なデータ処理又は演算を行うことができる。一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、別の構成要素（例えば、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを、揮発性メモリ１３２に格納し、揮発性メモリ１３２に格納された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に格納することができる。一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立的に又は一緒に動作可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、ニューラルネットワーク処理装置（ＮＰＵ：neural processing unit）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含むことができる。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように設定され得る。補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別に、又はその一部として実装され得る。
【0015】
補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１が非アクティブ（例えば、スリープ）状態にある間、メインプロセッサ１２１の代わりに、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーションの実行）状態にある間、メインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素のうち少なくとも１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関連する機能又は状態の少なくとも一部を制御することができる。一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実装され得る。一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、ニューラルネットワーク処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含むことができる。人工知能モデルは、機械学習を通じて生成できる。そのような学習は、例えば、人工知能が実行される電子装置１０１自体で行われてもよく、別途のサーバ（例えば、サーバ１０８）を介して行われてもよい。学習アルゴリズムは、例えば、指導型学習（supervised learning）、非指導型学習（unsupervised learning）、準指導型学習（semi-supervised learning）、又は強化学習（reinforcement learning）を含むことができるが、前述の例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工ニューラルネットワーク層を含むことができる。人工ニューラルネットワークは、深層ニューラルネットワーク（ＤＮＮ：deep neural network）、ＣＮＮ（convolutional neural network）、ＲＮＮ（recurrent neural network）、ＲＢＭ（restricted boltzmann machine、ＤＢＮ（deep belief network）、ＢＲＤＮＮ（bidirectional recurrent deep neural network）、深層Ｑネットワーク（deep Q-networks）、又は前記の２つ以上の組み合わせのうち１つであり得るが、前述の例に限定されない。人工知能モデルは、ハードウェア構造に加えて、追加的又は代替的にソフトウェア構造を含み得る。
【0016】
メモリ１３０は、電子装置１０１のうち少なくとも１つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）によって用いられる様々なデータを格納することができる。データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）、及びそれに関連する命令のための入力データ又は出力データを含み得る。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含むことができる。
【0017】
プログラム１４０は、ソフトウェアとしてメモリ１３０に格納されてもよく、例えば、オペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４、又はアプリケーション１４６を含んでもよい。
【0018】
入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に用いられる命令又はデータを、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信することができる。入力モジュール１５０は、例えば、マイクロフォン、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含むことができる。
【0019】
音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力することができる。音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカ又はレシーバを含むことができる。スピーカは、マルチメディアの再生や録音の再生など、一般的な用途に使用できる。レシーバは、着信電話を受信するために使用できる。一実施形態によれば、レシーバは、スピーカとは別個に、又はその一部として実装され得る。
【0020】
ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供することができる。ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクタ及び対応する装置を制御するための制御回路を含むことができる。一実施形態によれば、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、又は前記タッチによって生じる力の強度を測定するように設定された圧力センサを含み得る。
【0021】
オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか、逆に電気信号を音に変換することができる。一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を取得するか、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１と直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカ又はヘッドホン）を介して、音を出力することができる。
【0022】
センサモジュール１７６は、電子装置１０１の動作状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成することができる。一実施形態によれば、センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、磁気センサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（infrared）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含むことができる。
【0023】
インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線で接続するために使用され得る１つ又はそれ以上の指定されたプロトコルをサポートすることができる。一実施形態によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（high definition multimedia interface）、ＵＳＢ（universal serial bus）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含み得る。
【0024】
接続端子１７８は、それを介して、電子装置１０１を外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と物理的に接続できるコネクタを含むことができる。一実施形態によれば、接続端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩコネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドホンコネクタ）を含むことができる。
【0025】
触覚モジュール１７９は、ユーザが触覚又は運動感覚を介して、電気信号を認識することができる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換できる。一実施形態によれば、触覚モジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含むことができる。
【0026】
カメラモジュール１８０は、静止画像及び動画像を撮影することができる。一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、１つ又はそれ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含むことができる。
【0027】
電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理することができる。一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（power management integrated circuit）の少なくとも一部として実装することができる。
【0028】
バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に、電力を供給することができる。一実施形態によれば、バッテリ１８９は、例えば、充電式でない１次電池、充電式の２次電池、又は燃料電池を含むことができる。
【0029】
通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバ１０８）との間の直接（例えば、有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを介した通信の実行をサポートすることができる。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）から独立して動作可能であり、直接（例えば、有線）通信又は無線通信をサポートする１つ又はそれ以上のコミュニケーションプロセッサを含み得る。一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（global navigation satellite system）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（local area network）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含むことができる。これらの通信モジュールのうち、該当する通信モジュールは、第１のネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（Bluetooth）、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）ダイレクト、又はＩｒＤＡ（infrared data association）などの近距離通信ネットワーク）又は第２のネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）などの遠距離通信ネットワーク）を介して、外部電子装置１０４と通信することができる。そのようないくつかの種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例えば、単一のチップ）に統合されてもよく、又は互いに別個の複数の構成要素（例えば、複数のチップ）として実装されてもよい。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に格納された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を使用して、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９などの通信ネットワーク内で、電子装置１０１を確認又は認証することができる。
【0030】
無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（new radio access technology）をサポートすることができる。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（enhanced mobile broadband））、端末電力最小化と複数端末の接続（ｍＭＴＣ（massive machine type communications））、又は高信頼度と低遅延（ＵＲＬＬＣ（ultra-reliable and low-latency communications）） をサポートする可能性がある。無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータレートを達成するために、高周波帯域（例えば、mmWave帯域）をサポートすることができる。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域での性能を確保するための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（beamforming） 、大規模多入力多出力（massive ＭＩＭＯ（multiple-input and multiple-output））、全次元多入力多出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：full dimensional MIMO）、アレイアンテナ（array antenna）、アナログビーム形成（analog beam-forming）、又は大規模アンテナ（large scale antenna）などの技術をサポートすることができる。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例えば、第２のネットワーク１９９）で規定された様々な要件をサポートすることができる。一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢを実現するためのピークデータレート（Peak data rate、例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣを実現するための損失カバレッジ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＣを実現するためのＵプレーンレイテンシ（U-plane latency、例：ダウンリンク（ＤＬ）とアップリンク（ＵＬ）はそれぞれ、０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップは、１ｍｓ以下）をサポートすることができる。
【0031】
アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部電子装置）に送信することも、外部から受信することもできる。一実施形態によれば、アンテナモジュールは、基板（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含むことができる。一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含むことができる。この場合、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９などの通信ネットワークで使用される通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって、前記複数のアンテナから選択され得る。信号又は電力は、前記選択された少なくとも１つのアンテナを介して、通信モジュール１９０と外部電子装置との間で送信又は受信することができる。いくつかの実施形態によれば、放射体以外の他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（radio frequency integrated circuit））が、アンテナモジュール１９７の一部としてさらに形成され得る。
【0032】
様々な実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成することができる。一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、印刷回路基板、該印刷回路基板の第１面（例えば、低面）、又はそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートすることができるＲＦＩＣ、及び前記印刷回路基板の第２面（例えば、上面又は側面）に又はそれに隣接して配置され、前記指定された高周波帯域の信号を送受信することができる複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含み得る。
【0033】
前記構成要素のうち少なくとも一部は、周辺機器間通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（general purpose input and output）、ＳＰＩ（serial peripheral interface）、又はＭＩＰＩ（mobile industry processor interface））を介して、互いに接続され、信号（例：命令又はデータ）を相互に交換することができる。
【0034】
一実施形態によれば、命令又はデータは、第２のネットワーク１９９に接続されたサーバ１０８を介して、電子装置１０１と外部電子装置１０４との間で送信又は受信され得る。外部電子装置１０２又は１０４のそれぞれは、電子装置１０１と同じ又は異なる種類の装置であり得る。一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部電子装置１０２、１０４、又は１０８のうち１つ又はそれ以上の外部電子装置で実行できる。例えば、電子装置１０１は、何らかの機能又はサービスを自動的に、又はユーザ又は他の装置からの要求に応じて、実行する必要がある場合、電子装置１０１は、機能又はサービスを自ら実行するのではなく、又はさらに、１つ又はそれ以上の外部電子装置に、その機能又はそのサービスの少なくとも一部を実行するように要求することができる。前記要求を受信した１つ又はそれ以上の外部電子装置は、要求された機能又はサービスの少なくとも一部、又は前記要求に関連する追加の機能又はサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達することができる。電子装置１０１は、前記結果を、さらに処理するか、又は処理せずに、前記要求への応答の少なくとも一部として提供することができる。このために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：Mobile Edge Computing）、又はクライアントサーバコンピューティング技術を使用することができる。電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを使用して、超低遅延サービスを提供することができる。一実施形態では、外部電子装置１０４は、ＩｏＴ（Internet of things）機器を含むことができる。サーバ１０８は、機械学習及び／又はニューラルネットワークを用いたインテリジェントサーバであり得る。一実施形態によれば、外部電子装置１０４又はサーバ１０８は、第２のネットワーク１９９に含まれてもよい。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて、インテリジェントサービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用することができる。
【0035】
本明細書に開示された様々な実施形態による電子装置は、様々な形態の装置であり得る。 電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電機器を含むことができる。本明細書の実施形態による電子装置は、前述の機器に限定されない。
【0036】
本開示の様々な実施形態及びそれに使用される用語は、本明細書に記載された技術的特徴を、特定の実施形態に限定することを意図するものではなく、その実施形態の様々な変更、等価物、又は代替物を含むことを理解されたい。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素には、同様の参照番号を使用する場合がある。項目に対応する名詞の単数形は、関連する文脈上、明らかに別段の指示がない限り、前記項目の１つ又は複数を含むことができる。本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢのうち少なくとも１つ」、「Ａ又はＢのうち少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」、「Ａ、Ｂ及びＣのうち少なくとも１つ」、及び「Ａ、Ｂ又はＣのうち少なくとも１つ」などの句のそれぞれは、その句の対応する句に一緒に列挙された項目のいずれか、又はそれらの可能なすべての組み合わせを含むことができる。「第１」、「第２」、又は「一番目」又は「二番目」などの用語は、単にその構成要素を他の対応する構成要素と区別するために使用される場合があり、その構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）に限定しない。ある（例えば、第１の）構成要素が、他の（例えば、第２の）構成要素に、「機能的に」又は「通信的に」という用語と組み合わせて、又はそのような用語なしで、「結合」又は「接続」と言及されている場合、これは、前記のいくつかの構成要素が、前記の他の構成要素に直接（例えば、有線で）、無線で、又は第３の構成要素を介して接続され得ることを意味する。
【0037】
本明細書の様々な実施形態で使用される「モジュール」という用語は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアで実装されるユニットを含むことができ、例えば、論理、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と交換可能に使用することができる。モジュールは、一体に構成された部品又は１つ又はそれ以上の機能を実行する、前記部品の最小単位又はその一部であり得る。例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（application-specific integrated circuit）の形態で実装され得る。
【0038】
様々な実施形態によれば、前記の構成要素の各構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、単数又は複数の個体を含んでもよく、複数の個体のいくつかは、異なる構成要素に分離配置され得る。様々な実施形態によれば、前述の該当構成要素のうち１つ又はそれ以上の構成要素又は動作を省略しても、又は１つ又はそれ以上の他の構成要素又は動作を追加してもよい。代替的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、１つの構成要素に統合することができる。この場合、統合された構成要素は、前記複数の構成要素の各構成要素の１つ又はそれ以上の機能を、統合前に前記複数の構成要素のうち該当構成要素によって実行されるのと同じ又は同様に実行することができる。様々な実施形態によれば、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって実行される動作は、順次、並列的、繰り返し、又はヒューリスティックに実行されてもよく、又は前記動作のうち１つ又はそれ以上が異なる順序で実行されても、又は省略されてもよく、あるいは、１つ以上の他の動作が追加される場合がある。
【0039】
【0040】
図２及び図３を参照すると、一実施形態による電子装置１０１は、前面２１０Ａ、背面２１０Ｂ、及び前面２１０Ａと背面２１０Ｂとの間の空間を囲む側面２１０Ｃを含むハウジング２１０を含むことができる。別の実施形態（図示せず）では、ハウジング２１０は、図２の前面２１０Ａ、図３の背面２１０Ｂ及び側面２１０Ｃの一部を形成する構造を指すことができる。一実施形態によれば、前面２１０Ａの少なくとも一部は、実質的に透明な前面プレート２０２（例えば、様々なコーティング層を含むガラスプレート、又はポリマープレート）によって形成することができる。背面２１０Ｂは、背面プレート２１１によって形成され得る。背面プレート２１１は、例えば、ガラス、セラミック、ポリマー、金属（例えば、アルミニウム、ステンレス鋼（ＳＴＳ）、又はマグネシウム）、又は前記材料のうち少なくとも２つの組み合わせによって形成することができる。側面２１０Ｃは、前面プレート２０２及び背面プレート２１１と結合し、金属及び／又はポリマーを含む側面ベゼル構造（又は「側面部材」）２１８によって形成することができる。いくつかの実施形態では、背面プレート２１１及び側面ベゼル構造２１８は、一体に形成され、同じ材料（例えば、ガラス、アルミニウムなどの金属材料又はセラミック）を含み得る。別の実施形態によれば、前面２１０Ａ及び／又は前面プレート２０２は、ディスプレイ２２０の一部として解釈することができる。一実施形態によれば、ハウジング２１０は、前面プレート２０２及び背面プレート２１１を含むことができる。
【0041】
一実施形態によれば、電子装置１０１は、ディスプレイ２２０、オーディオモジュール２０３、２０７、２１４（例えば、図１のオーディオモジュール１７０）、センサモジュール（例えば、図１のセンサモジュール１７６）、カメラモジュール２０５、２０６（例えば、図１のカメラモジュール１８０）、キー入力装置２１７（例えば、図１の入力モジュール１５０）、及びコネクタホール２０８、２０９（例えば、図１の接続端子１７８）のうち少なくとも１つ以上を含み得る。いくつかの実施形態では、電子装置１０１は、構成要素のうち少なくとも１つ（例えば、コネクタホール２０９）を省略しても、他の構成要素をさらに含んでもよい。
【0042】
一実施形態によれば、ディスプレイ２２０は、例えば、前面プレート２０２の相当の部分を通して視覚的に露出できる。いくつかの実施形態では、前面２１０Ａを形成する前面プレート２０２を介して、ディスプレイ２２０の少なくとも一部が露出され得る。一実施形態によれば、ディスプレイ２２０は、フレキシブル（flexible）ディスプレイ又はフォルダブル（foldable）ディスプレイであり得る。
【0043】
一実施形態によれば、ハウジング２１０の表面（又は前面プレート２０２）は、ディスプレイ２２０が視覚的に露出されるにつれて形成される画面表示領域を含み得る。一例では、画面表示領域は、前面２１０Ａを含むことができる。
【0044】
別の実施形態（図示せず）では、電子装置１０１は、ディスプレイ２２０の画面表示領域（例えば、前面２１０Ａ）の一部に形成された凹部又は開口部（opening）を含み、凹部又は開口部と整列したオーディオモジュール２１４、センサモジュール（図示せず）、発光素子（図示せず）、及びカメラモジュール２０５のうち少なくとも１つ以上を含むことができる。別の実施形態（図示せず）では、ディスプレイ２２０の画面表示領域の背面には、オーディオモジュール２１４、センサモジュール（図示せず）、カメラモジュール２０５、指紋センサ（図示せず）、及び発光素子 （図示せず）のうち少なくとも１つ以上が含まれ得る。
【0045】
別の実施形態（図示せず）では、ディスプレイ２２０は、タッチ感知回路、タッチの強度（圧力）を測定できる圧力センサ、及び／又は磁場方式のスタイラスペンを検出するデジタイザに結合されるか、又は隣接して配置され得る。
【0046】
いくつかの実施形態では、キー入力装置２１７の少なくとも一部が、側面ベゼル構造２１８に配置され得る。
【0047】
一実施形態によれば、オーディオモジュール２０３、２０７、２１４は、例えば、マイクホール２０３及びスピーカホール２０７、２１４を含むことができる。マイクホール２０３は、外部の音を取得するためのマイクが内部に配置されてもよく、いくつかの実施形態では、音の方向を感知できるように、複数のマイクが配置されてもよい。スピーカホール２０７、２１４は、外部スピーカホール２０７と通話用レシーバホール２１４とを含むことができる。いくつかの実施形態では、スピーカホール２０７、２１４とマイクホール２０３とが、１つのホールとして実施されてもよく、又はスピーカホール２０７、２１４なしで、スピーカが含まれてもよい（例えば、ピエゾスピーカ）。
【0048】
一実施形態によれば、センサモジュール（図示せず）は、例えば、電子装置１０１の内部の動作状態、又は外部の環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成することができる。センサモジュール（図示せず）は、例えば、ハウジング２１０の前面２１０Ａに配置された第１のセンサモジュール（図示せず）（例えば、近接センサ）及び／又は第２のセンサモジュール（図示せず）（例えば、指紋センサ）、及び／又はハウジング２１０の背面２１０Ｂに配置された第３のセンサモジュール（図示せず）（例えば、ＨＲＭセンサ）及び／又は第４のセンサモジュール（図示せず）（例えば、指紋センサー）を含むことができる。いくつかの実施形態では（図示せず）、前記指紋センサは、ハウジング２１０の前面２１０Ａ（例えば、ディスプレイ２２０）だけではなく、背面２１０Ｂに配置されてもよい。電子装置１０１は、図示しないセンサモジュール、例えば、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、磁気センサ、加速度センサ、グリップセンサ、カラーセンサ、ＩＲ（infrared）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサ（図示せず）のうち少なくとも１つをさらに含むことができる。
【0049】
一実施形態によれば、カメラモジュール２０５、２０６は、例えば、電子装置１０１の前面２１０Ａに配置された前面カメラモジュール２０５、及び背面２１０Ｂに配置された背面カメラモジュール ２０６、及び／又はフラッシュ２０４を含むことができる。カメラモジュール２０５、２０６は、１つ又はそれ以上のレンズ、イメージセンサ、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含むことができる。フラッシュ２０４は、例えば、発光ダイオード又はキセノンランプ（xenon lamp）を含むことができる。いくつかの実施形態では、２つ以上のレンズ（赤外線カメラ、広角及び望遠レンズ）及びイメージセンサが、電子装置１０１の一面に配置され得る。
【0050】
一実施形態によれば、キー入力装置２１７は、ハウジング２１０の側面２１０Ｃに配置することができる。別の実施形態では、電子装置１０１は、前述のキー入力装置２１７の一部又は全部を含まなくてもよく、含まれていないキー入力装置２１７は、ディスプレイ２２０上に、ソフトキーなどの他の形態で実装することができる。
【0051】
一実施態様によれば、発光素子（図示せず）は、例えば、ハウジング２１０の前面２１０Ａに配置することができる。発光素子（図示せず）は、例えば、電子装置１０１の状態情報を光の形態で提供することができる。別の実施形態では、発光素子（図示せず）は、例えば、前面カメラモジュール２０５の動作と連動する光源を提供することができる。発光素子（図示せず）は、例えば、ＬＥＤ、ＩＲ ＬＥＤ及び／又はキセノンランプを含むことができる。
【0052】
一実施形態によれば、コネクタホール２０８、２０９は、例えば、外部電子装置と電力及び／又はデータを送受信するためのコネクタ（例えば、ＵＳＢコネクタ）又は外部電子装置とオーディオ信号を送受信するためのコネクタ（例えば、イヤホンジャック）を収容することができる第１のコネクタホール２０８、及び／又は記憶装置（例えば、シム（subscriber identification module、ＳＩＭ）カード）を収容することができる第２のコネクタホール２０９を含むことができる。一実施形態によれば、第１のコネクタホール２０８及び／又は第２のコネクタホール２０９は、省略することができる。
【0053】
図４は、本開示の様々な実施形態による電子装置の分解斜視図である。
【0054】
図４を参照すると、電子装置１０１は、背面プレート２１１、第１の支持部材２３０、第２の支持部材２４０、及び印刷回路基板２５０を含むことができる。図４の背面プレート２１１の構成は、図３の背面プレート２１１の構成と全部又は一部が同一であってもよい。
【0055】
様々な実施形態によれば、背面プレート２１１は、電子装置１０１の外観の少なくとも一部を形成することができる。例えば、背面プレート２１１は、電子装置１０１の背面（例えば、図２の背面２１０Ｂ）及び／又は側面（例えば、図２の側面２１０Ｃ）を形成することができる。
【0056】
様々な実施形態によれば、第１の支持部材２３０は、ハウジング（例えば、図２のハウジング２１０）内に配置することができる。一実施形態によれば、第１の支持部材２３０は、背面プレート２１１の下（例えば、＋Ｚ方向）に配置されてもよい。例えば、第１の支持部材２３０は、背面プレート２１１と第２の支持部材２４０との間に配置されてもよい。一実施形態によれば、第１の支持部材２３０は、電子部品（例えば、図１のオーディオモジュール１７０）を収容することができる。
【0057】
様々な実施形態によれば、第２の支持部材２４０は、電子装置１０１の構成要素を支持することができる。例えば、電子装置１０１の部品（例えば、印刷回路基板２５０又はバッテリ（例えば、図１のバッテリ１８９））は、第２の支持部材２４０に装着され得る。一実施形態によれば、第１の支持部材２４０の一面には、ディスプレイ（例えば、図２のディスプレイ２２０）が配置され、他面には、印刷回路基板２５０が配置され得る。一実施形態によれば、第２の支持部材２４０は、側面（例えば、図２の側面２１０Ｃ）の少なくとも一部を形成することができる。一実施形態によれば、第２の支持部材２４０は、金属材料及び／又は非金属（例えば、ポリマー）材料で形成できる。
【0058】
様々な実施形態によれば、印刷回路基板２５０は、第２の支持部材２４０上に配置することができる。一実施形態によれば、印刷回路基板２５０の少なくとも一部は、第１の支持部材２３０と第２の支持部材２４０との間に配置されてもよい。一実施形態によれば、印刷回路基板２５０は、プロセッサ（例えば、図１のプロセッサ１２０）、メモリ（例えば、図１のメモリ１３０）、及び／又はインターフェース（例えば、図１のインターフェース１７７）を収容することができる。
【0059】
【0060】
図５ａ及び図５ｂを参照すると、電子装置１０１は、背面プレート３１０及び背面プレート３１０に取り付けられたフラッシュ部材３２０を含むことができる。図５ａ及び図５ｂの背面プレート３１０及びフラッシュ部材３２０の構成は、図３の背面プレート２１１及びフラッシュ２０４の構成と全部又は一部が同じであり得る。
【0061】
様々な実施形態によれば、背面プレート３１０は、第１の貫通孔３１２を含むことができる。一実施形態によれば、背面プレート３１０は、電子装置１０１の外部に露出した背面プレート３１０の第１面３１０ａと、第１面３１０ａとは反対の第２面３１ｂとを含み得る。第１の貫通孔３１２は、第１面３１０ａと第２面３１０ｂとの間の少なくとも一部を貫通する孔であり得る。一実施形態によれば、第１の貫通孔３１２は、フラッシュ部材３２０の少なくとも一部を収容することができる。
【0062】
様々な実施形態によれば、背面プレート３１０は、少なくとも１つのカメラホール３１４を含むことができる。一実施形態によれば、少なくとも１つのカメラホール３１４は、カメラモジュール（例えば、図３のカメラモジュール２０６）に対応するように配置することができる。一実施形態によれば、カメラホール３１４は、背面プレート３１０の第１面３１０ａと第２面３１０ｂとの間の少なくとも一部を貫通する穴であり得る。一実施形態によれば、第１の貫通孔３１２は、少なくとも１つのカメラホール３１４と離隔されてもよい。一実施形態によれば、カメラモジュール（例えば、図１のカメラモジュール１８０）の少なくとも一部は、カメラホール３１４を介して、電子装置１０１の外部に視覚的に露出され得る。
【0063】
様々な実施形態によれば、フラッシュ部材３２０は、光を電子装置１０１の外部に放射することができる。例えば、フラッシュ部材３２０は、フラッシュレンズ３２２及びフラッシュレンズ３２２を収容する支持構造３２４を含むことができる。一実施形態によれば、フラッシュレンズ３２２は、発光ダイオード（light emitting diode、ＬＥＤ）又はキセノンランプ（xenon lamp）であり得る。一実施形態によれば、フラッシュレンズ３２２は、バッテリ（例えば、図１のバッテリ１８９）及び／又はプロセッサ（例えば、図１のプロセッサ１２０）と電気的に接続することができる。一実施形態によれば、支持構造３２４は、フラッシュレンズ３２２を収容することができる。支持構造３２４は、フラッシュ部材３２０のハウジング又はケースとして解釈することができる。一実施形態によれば、支持構造３２４は、背面プレート３１０の一部（例えば、第２面３１０ｂ）と対面することができる。
【0064】
様々な実施形態によれば、フラッシュ部材３２０の少なくとも一部は、第１の貫通孔３１２内に配置することができる。例えば、フラッシュ部材３２０の少なくとも一部は、第１の貫通孔３１２を介して、電子装置１０１の外部に視覚的に露出されてもよい。一実施形態によれば、フラッシュ部材３２０のフラッシュレンズ３２２から生成された光は、第１の貫通孔３１２を介して、電子装置１０１の外部に伝達され得る。一実施形態によれば、フラッシュ部材３２０は、背面プレート３１０の下部（例えば、＋Ｚ方向）に配置することができる。例えば、フラッシュ部材３２０は、背面プレート３１０の第２面３１０ｂ上に配置されてもよい。一実施形態によれば、フラッシュ部材３２０は、カメラホール３１４を介して、外部のイメージを取得するためのカメラモジュール（例えば、図１のカメラモジュール１８０）又は前記カメラモジュールを保護するためのカメラウィンドウ（図示せず）と厚さ方向（例えば、Ｚ軸方向）に重ならない場合がある。
【0065】
【0066】
図６及び図７を参照すると、電子装置１０１は、ディスプレイ３０１、背面プレート３１０、フラッシュ部材３２０、支持部材３３０、印刷回路基板３４０、及びマイクモジュール３５０を含むことができる。図６及び／又は図７のディスプレイ３０１、背面プレート３１０、フラッシュ部材３２０、支持部材３３０、及び印刷回路基板３４０の構成は、図２、図４、図５ａ及び／又は図５ｂのディスプレイ２２０、背面プレート３１０、フラッシュ部材３２０、第１の支持部材２３０、及び印刷回路基板２５０の構成と全部又は一部が同じであり得る。
【0067】
様々な実施形態によれば、背面プレート３１０は、フラッシュ部材３２０の少なくとも一部を囲むことができる。例えば、背面プレート３１０は、フラッシュ部材３２０の少なくとも一部（例えば、突出構造３２７）を囲む第７面３１０ｃを含むことができる。一実施形態によれば、第７面３１０ｃは、背面プレート３１０の第１面３１０ａと第２面３１０ｂとの間の少なくとも一部を囲むことができる。一実施形態によれば、第７面３１０ｃは、第１の貫通孔３１２を形成することができる。例えば、第７面３１０ｃによって囲まれた空間の少なくとも一部は、第１の貫通孔３１２として解釈され得る。
【0068】
様々な実施形態によれば、フラッシュ部材３２０は、背面プレート３１０と離隔することができる。一実施形態によれば、フラッシュ部材３２０の支持構造３２４は、背面プレート３１０の第２面３１０ｂと対面する第３面３２０ａ及び第３面３２０ａとの反対である第４面３２０ｂを含むことができる。第３面３２０ａは、背面プレート３１０の第２面３１０ｂと離隔することができる。一実施形態によれば、フラッシュ部材３２０は、支持構造３２４の第３面３２０ａから延びたか、又は突出した突出構造３２７を含むことができる。突出構造３２７の少なくとも一部は、背面プレート３１０の第７面３１０ｃと離隔した状態で対面することができる。一実施形態によれば、第３面３２０ａと第２面３１０ｂとの間の隙間又は空間、及び／又は第７面３１０ｃと突出構造３２７との間の隙間又は空間は、電子装置１０１の内部空間３０２として解釈することができる。例えば、内部空間３０２の少なくとも一部は、第２面３１０ｂと第３面３２０ａとの間に位置することができる。一実施形態によれば、電子装置１０１の外部から伝達される音又は振動の少なくとも一部は、背面プレート３１０の背面プレート３１０とフラッシュ部材３２０との間に配置された内部空間３０２を介して、マイクモジュール３５０に伝達され得る。
【0069】
様々な実施形態によれば、フラッシュ部材３２０の支持構造３２４は、第２の貫通孔３２６を含むことができる。一実施形態によれば、第２の貫通孔３２６は、第３面３２０ａ及び第４面３２０ｂを貫通することができる。一実施形態によれば、第２の貫通孔３２６は、背面プレート３１０と対面することができる。例えば、第２の貫通孔３２６は、内部空間３０２と連結され、電子装置１０１の外部から伝達された音又は振動は、内部空間３０２及び第２の貫通孔３２６を介して、マイクモジュール３５０に伝達できる。
【0070】
様々な実施形態によれば、フラッシュ部材３２０の支持構造３２４は、第２の貫通孔３２６を含むことができる。一実施形態によれば、第２の貫通孔３２６は、第３面３２０ａ及び第４面３２０ｂを貫通することができる。一実施形態によれば、第２の貫通孔３２６は、背面プレート３１０と対面することができる。例えば、第２の貫通孔３２６は、内部空間３０２と連結され、電子装置１０１の外部から伝達された音又は振動は、内部空間３０２及び第２の貫通孔３２６を介して、マイクモジュール３５０に伝達できる。
【0071】
様々な実施形態によれば、第２の貫通孔３２６の少なくとも一部は、溝（groove）又は凹部（recess）であり得る。例えば、第２の貫通孔３２６は、第１部分３２６－１及び第２部分３２６－２を含むことができる。一実施形態によれば、第１部分３２６－１は、内部空間３０２から延び、第３面３２０ａに形成されてもよい。一実施形態によれば、第２部分３２６－２は、第１部分３２６－１からフラッシュ部材３２０の第４面３２０ｂまで延びることができる。一実施形態によれば、第１の防水部材３６１は、第２部分３６２－２上に取り付けることができる。例えば、第１の防水部材３６１は、第２部分３２６－２が形成する溝上に取り付けることができる。
【0072】
様々な実施形態によれば、支持部材３３０は、フラッシュ部材３２０を支持することができる。例えば、フラッシュ部材３２０は、シール部材（例えば、第１のシール部材３６３）を使用して、支持部材３３０と連結することができる。一実施形態によれば、支持部材３３０は、フラッシュ部材３２０の第４面３２０ｂと対面する第８面３３０ａと、第８面３３０ａと反対の第９面３３０ｂとを含むことができる。
【0073】
様々な実施形態によれば、支持部材３３０は、第３の貫通孔３３２を含むことができる。一実施形態によれば、第３の貫通孔３３２は、第２の貫通孔３２６の少なくとも一部と対面することができる。例えば、電子装置１０１の外部の音又は振動は、内部空間３０２及び第２の貫通孔３２６を通過して、第３の貫通孔３３２に伝達されてもよい。一実施形態によれば、第３の貫通孔３３２は、第８面３３０ａと第９面３３０ｂとの間の少なくとも一部を貫通することができる。
【0074】
様々な実施形態によれば、印刷回路基板３４０は、第４の貫通孔３４２を含むことができる。一実施形態によれば、第４の貫通孔３４２の少なくとも一部は、第３の貫通孔３３２の少なくとも一部と対面することができる。例えば、電子装置１０１の外部の音又は振動は、内部空間３０２、第２の貫通孔３２６、及び第３の貫通孔３３２を通して、第４の貫通孔３４２に伝達できる。一実施形態によれば、印刷回路基板３４０は、支持部材３３０と対面する第５面３４０ａと、第５面３４０ａとは反対の第６面３４０ｂとを含むことができる。一実施形態によれば、第４の貫通孔３４２は、第５面３４０ａと第６面３４０ｂとの間の少なくとも一部を貫通することができる。一実施形態によれば、印刷回路基板３４０は、支持部材３３０と連結することができる。例えば、印刷回路基板３４０は、第２のシール部材３６４を介して、支持部材３３０と連結することができる。一実施形態によれば、印刷回路基板３４０は、支持部材３３０の下部（例えば、＋Ｚ方向）に配置されてもよい。例えば、印刷回路基板３４０は、支持部材３３０の第９面３３０ｂ上に配置されてもよい。
【0075】
様々な実施形態によれば、印刷回路基板３４０は、少なくとも１つの電子部品３０３を収容することができる。例えば、印刷回路基板３４０は、マイクモジュール３５０を収容することができる。一実施形態によれば、マイクモジュール３５０は、印刷回路基板３４０の第６面３４０ｂ上に配置することができる。
【0076】
様々な実施形態によれば、マイクモジュール３５０は、電子装置１０１の外部の音を取得することができる。例えば、マイクモジュール３５０は、第１の経路Ｐ１を介して伝達された音を取得することができる。第１の経路Ｐ１は、内部空間３０２、第２の貫通孔３２６、第３の貫通孔３３２、及び第４の貫通孔３４２として解釈することができる。一実施形態によれば、第１の経路Ｐ１は、マイクダクトとして解釈することができる。一実施形態によれば、マイクモジュール３５０は、第２の貫通孔３２６、第３の貫通孔３３２、及び／又は第４の貫通孔３４２を覆うことができる。例えば、マイクモジュール３５０は、第２の貫通孔３２６、第３の貫通孔３３２、及び／又は第４の貫通孔３４２の少なくとも一部と重なることができる。マイクモジュール３５０の構成は、図１のオーディオモジュール１７０の構成と全部又は一部が同じであってもよい。
【0077】
様々な実施形態によれば、電子装置１０１は、第１の防水部材３６１を含むことができる。一実施形態によれば、第１の防水部材３６１は、第２の貫通孔３２６を通って流入する水分又は異物の電子装置１０１の内部への浸透を低減又は防止することができる。一実施形態によれば、第１の防水部材３６１は、フラッシュ部材３２０の下部（例えば、＋Ｚ方向）に取り付けることができる。例えば、第１の防水部材３６１は、フラッシュ部材３２０の第２部分３２６－２上に配置され、第２の貫通孔３２６を覆うことができる。一実施形態によれば、第１の防水部材３６１の少なくとも一部は、第２の貫通孔３２６と重なり合うことができる。一実施形態によれば、第１の防水部材３６１の少なくとも一部は、複数の貫通孔を含むことができる。例えば、第１の防水部材３６１の少なくとも一部は、メッシュ（mesh）状に形成されてもよい。
【0078】
様々な実施形態によれば、電子装置１０１は、第２の防水部材３６２を含むことができる。一実施形態によれば、第２の防水部材３６２は、背面プレート３１０とフラッシュ部材３２０との間の隙間（例えば、内部空間３０２）に流入する水分又は異物の電子装置１０１の内部への浸透を低減又は防止することができる。一実施形態によれば、第２の防水部材３６２は、背面プレート３１０とフラッシュ部材３２０との間に配置されてもよい。例えば、第２の防水部材３６２は、背面プレート３１０の第２面３１０ｂとフラッシュ部材３２０の第３面３２０ａとの間に配置されてもよい。一実施形態によれば、第２の防水部材３６２は、防水テープであり得る。一実施形態によれば、第２の防水部材３６２は、閉曲線（closed loop）状に形成することができる。例えば、第２の防水部材３６２は、第１の経路Ｐ１の少なくとも一部を囲み、電子装置１０１の外部からマイクモジュール３５０に伝達される音又は振動の漏れを低減又は防止することができる。一実施形態によれば、第２の防水部材３６２は、フラッシュレンズ３２２から生成された光の電子装置１０１の内部への伝達を低減又は防止することができる。例えば、第２の防水部材３６２は、フラッシュ部材３２０のフラッシュレンズ３２２から生成された光の少なくとも一部を吸収することができる。
【0079】
様々な実施形態によれば、電子装置１０１は、第１のシール部材３６３を含むことができる。一実施形態によれば、第１のシール部材３６３は、フラッシュ部材３２０と支持部材３３０とを連結することができる。例えば、第１のシール部材３６３は、接着テープ又は接着剤であり得る。一実施形態によれば、第１のシール部材３６３は、フラッシュ部材３２０と支持部材３３０との間に配置されてもよい。例えば、第１のシール部材３６３は、フラッシュ部材３２０の第４面３２０ｂと支持部材３３０の第８面３３０ａとの間に配置されてもよい。一実施形態によれば、第１のシール部材３６３は、マイクモジュール３５０に伝達される音又は振動の漏れ（sound leak）を低減又は防止することができる。例えば、第１のシール部材３６３は、フラッシュ部材３２０と支持部材３３０との間の空間から漏れる音又は振動を低減又は防止することができる。一実施形態によれば、第１のシール部材３６３は、閉曲線（closed loop）状に形成することができる。
【0080】
様々な実施形態によれば、電子装置１０１は、第２のシール部材３６４を含むことができる。一実施形態によれば、第２のシール部材３６４は、マイクモジュール３５０に伝達される音又は振動の漏れ（sound leak）を低減又は防止することができる。例えば、第２のシール部材３６４は、支持部材３３０と印刷回路基板３４０との間の空間から漏れる音又は振動を低減又は防止することができる。一実施形態によれば、第２のシール部材３６４は、支持部材３３０と印刷回路基板３４０との間に配置されてもよい。例えば、第２のシール部材３６４は、支持部材３３０の第９面３３０ｂと印刷回路基板３４０の第５面３４０ａとの間に配置されてもよい。一実施形態によれば、第２のシール部材３６４は、閉曲線（closed loop）状に形成することができる。一実施形態によれば、第２のシール部材３６４は、発泡体を含むことができる。例えば、第２のシール部材３６４は、スポンジであり得る。
【0081】
図８は、本開示の様々な実施形態による、支持部材と印刷回路基板との結合構造を説明するための図である。
【0082】
図８を参照すると、電子装置１０１は、支持部材３３０を印刷回路基板（例えば、図７の印刷回路基板３４０）と連結するための少なくとも１つの締結構造３０４を含むことができる。図８の支持部材３３０の構成は、図４の第１の支持部材２３０の構成と全部又は一部が同一であってもよい。
【0083】
様々な実施形態によれば、締結構造３０４は、支持部材３３０を印刷回路基板（例えば、図７の印刷回路基板３４０）に結合することができる。例えば、締結構造３０４は、第１のシール部材３６３（例えば、図７の第１のシール部材３６３）と共に、支持部材３３０を印刷回路基板３４０に連結することができる。一実施形態によれば、支持部材３３０は、締結構造３０４によって印刷回路基板３４０に固定され、第２のシール部材（例えば、図７の第２のシール部材３６４）の反発力による支持部材３３０と印刷回路基板３４０との間の音の漏れを低減又は防止することができる。一実施形態によれば、締結構造３０４は、支持部材３３０（例えば、図４の第１の支持部材２３０）、印刷回路基板３４０、及び第２の支持部材（例えば、図４の第２の支持部材２４０）と連結することができる。例えば、支持部材３３０及び印刷回路基板３４０は、第２の支持部材２４０と締結構造３０４を介して連結されてもよい。一実施形態によれば、締結構造３０４は、ボス構造又はねじ構造であり得る。一実施形態によれば、支持部材３３０は、第１のシール部材３６３が位置する第８面３３０ａ（例えば、図７の第８面３３０ａ）を含むことができる。
【0084】
図９は、本開示の別の実施形態による電子装置の断面図である。本開示の別の実施形態による、マイクモジュールが支持部材に配置された構造を説明するための図である。
【0085】
図９及び図１０を参照すると、電子装置１０１は、ディスプレイ３０１、背面プレート３１０、フラッシュ部材３２０、支持部材３３０、印刷回路基板３４０、マイクモジュール３５０、第１の防水部材３６１、第２の防水部材３６２、及び第１のシール部材３６３を含むことができる。図９及び図１０のディスプレイ３０１、背面プレート３１０、フラッシュ部材３２０、支持部材３３０、印刷回路基板３４０、マイクモジュール３５０、第１の防水部材３６１、第２の防水部材３６２、及び第１のシール部材３６３の構成は、図７のディスプレイ３０１、背面プレート３１０、フラッシュ部材３２０、支持部材３３０、印刷回路基板３４０、マイクモジュール３５０、第１の防水部材３６１、第２の防水部材３６２、及び第１のシール部材３６３の構成と全部又は一部が同一であってもよい。
【0086】
様々な実施形態によれば、電子装置１０１は、フレキシブル印刷回路基板３７０を含むことができる。一実施形態によれば、フレキシブル印刷回路基板３７０は、第３の貫通孔３３２の少なくとも一部と対面する第５の貫通孔３７２を含むことができる。例えば、電子装置１０１の外部の音又は振動は、内部空間３０２、第２の貫通孔３２６、第３の貫通孔３３２を通過して、第５の貫通孔３７２に伝達され得る。一実施形態によれば、フレキシブル印刷回路基板３７０は、第２のシール部材３７４を介して、支持部材３３０に取り付けられてもよい。一実施形態によれば、第２のシール部材３７４は、支持部材３３０の第１０面３３０ｃ上に配置されてもよい。
【0087】
様々な実施形態によれば、フレキシブル印刷回路基板３７０は、電子部品（例えば、マイクモジュール３５０及び／又はスピーカモジュール３０５）を収容することができる。一実施形態によれば、フレキシブル印刷回路基板３７０の少なくとも一部は、マイクモジュール３５０と支持部材３３０との間に配置されてもよい。一実施形態によれば、フレキシブル印刷回路基板３７０は、印刷回路基板３４０に配置された電子部品３０３と電気的に接続することができる。例えば、フレキシブル印刷回路基板３７０は、印刷回路基板３４０と接続するためのコネクタ構造３７６を含むことができる。
【0088】
様々な実施形態によれば、マイクモジュール３５０は、電子装置１０１の外部の音を取得することができる。例えば、マイクモジュール３５０は、第２の経路Ｐ２を介して伝達された音を取得することができる。第２の経路Ｐ２は、内部空間３０２、第２の貫通孔３２６、第３の貫通孔３３２、及び第５の貫通孔３７２として解釈することができる。一実施形態によれば、第２の経路Ｐ２は、マイクダクトとして解釈することができる。一実施形態によれば、マイクモジュール３５０は、フレキシブル印刷回路基板３７０の下（例えば、＋Ｚ方向）に配置することができる。一実施形態によれば、第２の経路Ｐ２の長さは、第１の経路（例えば、図７の第１の経路Ｐ１）の長さよりも短くてもよい。マイクモジュール３５０が、音を取得する経路の長さに基づいて、電子装置１０１の共振周波数及び／又はマイクモジュール３５０で取得する音の大きさを変更することができる。例えば、フレキシブル印刷回路基板３７０を用いて、支持部材３３０の下部（例えば、＋Ｚ方向）に配置されたマイクモジュール３５０を含む電子装置１０１（例えば、図９）の共振周波数の帯域及び／又はマイクモジュール３５０に流入する音の大きさは、印刷回路基板３４０の下に配置されたマイクモジュール３５０を含む電子装置（例えば、図７）の共振周波数の帯域及び／又はマイクモジュール３５０に流入する音の大きさより大きくてもよい。
【0089】
【0090】
図１１ａ及び図１１ｂを参照すると、フラッシュ部材３２０は、フラッシュレンズ３２２及び支持構造３２４を含むことができる。図１１ａ及び図１１ｂのフラッシュ部材３２０の構成は、図５ａ及び図５ｂのフラッシュ部材３２０の構成と全部又は一部が同じであり得る。
【0091】
様々な実施形態によれば、フラッシュ部材３２０は、第２の防水部材（例えば、図６の第２の防水部材３６２）と対面するための第１の領域３２１を含むことができる。第１の領域３２１は、フラッシュ部材３２０の第３面３２０ａの少なくとも一部であり得る。一実施形態によれば、第１の領域３２１は、フラッシュレンズ３２２の少なくとも一部を囲むことができる。
【0092】
様々な実施形態によれば、フラッシュレンズ３２２と第１の領域３２１との間の内部空間３０２（例えば、図７の内部空間３０２）を通って流入する音又は振動の少なくとも一部は、第１部分３２６－１に伝達できる。一実施形態によれば、第１部分３２６－１に伝達された音又は振動の少なくとも一部は、第２部分３２６－２に伝達され得る。一実施形態によれば、第２部分３２６－２の断面積は、第１部分３２６－１の断面積より広くてもよい。例えば、第２部分３２６－２の第２の長さｌ２は、第１部分３２６－１の第１の長さｌ１よりも長くてもよい。
【0093】
様々な実施形態によれば、フラッシュ部材３２０は、第１のシール部材（例えば、図６の第１のシール部材３６３）と対面するための第２の領域３２３を含むことができる。第２の領域３２３は、フラッシュ部材３２０の第４面３２０ｂの少なくとも一部であり得る。一実施形態によれば、第２の領域３２３は、第２部分３２６－２の少なくとも一部を囲むことができる。
【0094】
様々な実施形態によれば、フラッシュ部材３２０は、第１の防水部材（例えば、図６の第１の防水部材３６１）と対面するための第３の領域３２５を含むことができる。一実施形態によれば、第３の領域３２５は、第２部分３２６－２の少なくとも一部を形成することができる。一実施形態によれば、第３の領域３２５は、第２の領域３２３と実質的に平行であり得る。
【0095】
図１２は、本開示の様々な実施形態による溝構造を含むフラッシュ部材の斜視図であり、図１３は、本開示の様々な実施形態による突起構造を含むフラッシュ部材の斜視図である。図１４は、図１２のＡ － Ａ’面の断面図であり、図１５は、図１３のＢ － Ｂ’面の断面図である。
【0096】
図１２～図１５を参照すると、フラッシュ部材３２０は、支持構造３２４から延びる突出構造３２７を含むことができる。一実施形態によれば、突出構造３２７は、背面プレート（例えば、図７の背面プレート３１０）の第１の貫通孔（例えば、図７の第１の貫通孔３１２）によって囲まれたフラッシュ部材３２０の一部の領域として解釈することができる。一実施形態によれば、突出構造３２７の少なくとも一部は、電子装置（例えば、図７の電子装置１０１）の外部に視覚的に露出され得る。例えば、フラッシュレンズ３２２から発生した光は、突出構造３２７を通過して電子装置１０１の外部に放射されてもよい。図１２～図１５のフラッシュ部材３２０の構成は、図７のフラッシュ部材３２０の構成と全部又は一部が同一であってもよい。
【0097】
様々な実施形態（例えば、図１２及び図１４）によれば、フラッシュ部材３２０は、突出構造３２７に形成された少なくとも１つの溝構造３２８を含むことができる。一実施形態によれば、溝構造３２８は、マイクモジュール（例えば、図７のマイクモジュール３５０）に流入する空気の量を増加させることができる。例えば、背面プレート（例えば、図７の背面プレート３１０）とフラッシュ部材３２０との間の内部空間（例えば、図７の内部空間３０２）の体積は、溝構造３２８によって増加し、内部空間３０２を介して第２の貫通孔３２６に伝達される空気の量（体積及び／又は質量）を増加させることができる。一実施形態によれば、溝構造３２８は、電子装置１０１の外部の空気を、第２の貫通孔３２６にガイドすることができる。例えば、溝構造３２８は、第２の貫通孔３２６を向かって、突出構造３２７に配置することができる。
【0098】
様々な実施形態（例えば、図１３及び図１５）によれば、フラッシュ部材３２０は、突出構造３２７に形成された少なくとも１つの突起構造３２９を含むことができる。一実施形態によれば、突起構造３２９は、背面プレート（例えば、図７の背面プレート３１０）の一部（例えば、図７の第７面３１０ｃ）に向かって突出することができる。一実施形態によれば、突起構造３２９は、マイクモジュール３５０に流入する空気の量を増加させることができる。例えば、突起構造３２９が形成されていない突出構造３２７の一部の領域は、溝構造３２８として解釈されてもよい。一実施形態によれば、突起構造３２９は、フラッシュ部材３２０と背面プレート３１０との連結又は結合をガイドすることができる。例えば、背面プレート（例えば、図７の背面プレート３１０）は、突起構造３２９に対応する溝（図示せず）を含み、突起構造３２９は、前記溝内に挿入することができる。一実施形態によれば、フラッシュ部材３２０は、溝構造３２８及び／又は突起構造３２９を含まなくてもよい。
【0099】
本開示の様々な実施形態によれば、電子装置（例えば、図２の電子装置１０１）は、第１の貫通孔（例えば、図５ａの第１の貫通孔３１２）を含む背面プレート（例えば、図５ａの背面プレート３１０）、フラッシュレンズ（例えば、図１１ａのフラッシュレンズ３２２）、及びフラッシュレンズを収容し、前記背面プレートと対面する第２の貫通孔（例えば、図７の第２の貫通孔３２６）を含む支持構造（例えば、図１１ａの支持構造３２４）を含み、少なくとも一部が、前記第１の貫通孔内に配置されたフラッシュ部材（例えば、図７のフラッシュ部材３２０）、前記フラッシュ部材を支持し、前記第２の貫通孔の少なくとも一部と対面する第３の貫通孔（例えば、図７の第３の貫通孔３３２）を含む支持部材（例えば、図４の第１の支持部材２３０又は図６の支持部材３３０）、及び前記支持部材の下に位置し、前記第２の貫通孔及び前記第３の貫通孔を覆うマイクモジュール（例えば、図７のマイクモジュール３５０）を含むことができる。
【0100】
様々な実施形態によれば、前記背面プレートは、電子装置の外部に露出した第１面（例えば、図７の第１面３１０ａ）と前記第１面とは反対の第２面（例えば、図７の第２面３１０ｂ）を含み、前記フラッシュ部材の支持構造は、第２面と対面する第３面（例えば、図７の第３面３２０ａ）及び第３面とは反対の第４面（例えば、図７の第４面３２０ｂ）を含み、前記第２の貫通孔は、第３面と第４面との間の少なくとも一部を貫通することができる。
【0101】
様々な実施形態によれば、前記マイクモジュールは、少なくとも一部が、第２面と第３面との間に配置された内部空間（例えば、図７の内部空間３０２）、及び第２の貫通孔を通して、電子装置の外部から音を取得するように構成することができる。
【0102】
様々な実施形態によれば、前記電子装置は、少なくとも１つの電子部品を収容し、前記支持部材の下に配置された印刷回路基板（例えば、図７の印刷回路基板３４０）をさらに含むことができる。
【0103】
様々な実施形態によれば、前記印刷回路基板は、前記支持部材と対面する第５面（例えば、図７の第５面３４０ａ）、第５面とは反対の第６面（例えば、図７の第６面３４０ｂ）、及び第５面と第６面との間を貫通し、第３の貫通孔と対面する第４の貫通孔（例えば、図７の第４の貫通孔３４２）を含み、前記マイクモジュールは、第４の貫通孔を覆い、第６面上に配置され得る。
【0104】
様々な実施形態によれば、前記電子装置は、前記支持部材と前記印刷回路基板との間に配置された第２のシール部材（例えば、図７の第２のシール部材３６４）をさらに含むことができる。
【0105】
様々な実施形態によれば、前記電子装置は、前記支持部材と連結され、第３の貫通孔と対面する第５の貫通孔（例えば、図９の第５の貫通孔３７２）を含むフレキシブル印刷回路基板（例えば、図９のフレキシブル印刷回路基板３７０）をさらに含み、前記マイクモジュールは、第５の貫通孔を覆い、前記フレキシブル印刷回路基板の下に配置することができる。
【0106】
様々な実施形態によれば、前記背面プレートは、前記フラッシュ部材の少なくとも一部を囲む第７面（例えば、図７の第７面３１０ｃ）を含み、前記フラッシュ部材は、前記支持構造から延びて、第７面と対面する突出構造（例えば、図７の突出構造３２７）を含むことができる。
【0107】
様々な実施形態によれば、前記フラッシュ部材は、前記突出構造に形成された少なくとも１つの溝構造（例えば、図１２の溝構造３２８）又は突出構造から第７面に向かって突出した少なくとも１つの突起構造（例えば、図１３の突起構造３２９）のうち少なくとも１つを含むことができる。
【0108】
様々な実施形態によれば、前記電子装置は、前記支持部材と前記印刷回路基板とを連結するための少なくとも１つの締結構造（例えば、図８の締結構造３０４）をさらに含むことができる。
【0109】
様々な実施形態によれば、前記電子装置は、前記フラッシュ部材の下に配置され、第２の貫通孔を覆う第１の防水部材（例えば、図７の第１の防水部材３６１）をさらに含むことができる。
【0110】
様々な実施形態によれば、第２の貫通孔は、内部空間（例えば、図７の内部空間３０２）から延びる第１部分（例えば、図７の第１部分３２６－１）、及び第１部分から延び、第１の防水部材が取り付けられた第２部分（例えば、図７の第２部分３２６－２）を含み、第２部分の断面積は、第１部分の断面積より広いことがある。様々な実施形態によれば、前記電子装置は、前記フラッシュ部材と前記背面プレートとの間に配置された第２の防水部材（例えば、図７の第２の防水部材３６２）をさらに含むことができる。
【0111】
様々な実施形態によれば、前記電子装置は、前記フラッシュ部材と前記支持部材との間に配置された第１のシール部材（例えば、図７の第１のシール部材３６３）をさらに含むことができる。
【0112】
様々な実施形態によれば、前記背面プレートは、第１の貫通孔と離隔された少なくとも１つのカメラホール（例えば、図５ａのカメラホール３１４）を含み、前記電子装置は、少なくとも一部が、前記少なくとも１つのカメラホールを介して、電子装置の外部に視覚的に露出されたカメラモジュール（例えば、図１のカメラモジュール１８０）をさらに含むことができる。
【0113】
本開示の様々な実施形態によれば、電子装置（例えば、図２の電子装置１０１）は、第１の貫通孔（例えば、図５ａの第１の貫通孔３１２）を含む背面プレート（ 例えば、図５ａの背面プレート３１０）、前記ハウジングと対面する第２の貫通孔（例えば、図７の第２の貫通孔３２６）を含む支持構造（例えば、図７の支持構造３２４）、及び前記支持構造から延び、少なくとも一部が、第１の貫通孔内に位置する突出構造（図７の突出構造３２７）を含むフラッシュ部材（例えば、図７のフラッシュ部材３２０）、前記フラッシュ部材を支持し、第２の貫通孔の少なくとも一部と対面する第３の貫通孔（例えば、図７の第３の貫通孔３３２）を含む支持部材（例えば、図７の支持部材３３０）、前記支持部材と連結され、第３の貫通孔と対面する第４の貫通孔（例えば、図７の第４の貫通孔３４２）を含む印刷回路基板（例えば、図７の印刷回路基板３４０）、及び前記印刷回路基板上に配置され、第２の貫通孔、第３の貫通孔、及び第４の貫通孔を覆うマイクモジュール（例えば、図７のマイクモジュール ３５０）を含むことができる。
【0114】
様々な実施形態によれば、前記背面プレートは、前記電子装置の外部に露出した第１面（例えば、図７の第１面３１０ａ）と、第１面とは反対の第２面（例えば、図７の第２面３１０ｂ）とを含み、前記フラッシュ部材の支持構造は、第２面と対面する第３面（例えば、図７の第３面３２０ａ）及び第３面とは反対の第４面（例えば、図７の第４面３２０ｂ）を含み、第２の貫通孔は、第３面と第４面との間の少なくとも一部を貫通することができる。
【0115】
様々な実施形態によれば、前記マイクモジュールは、少なくとも一部が、第２面と第３面との間に配置された内部空間（例えば、図７の内部空間３０２）、第２の貫通孔、第３の貫通孔及び第４の貫通孔を介して、電子装置の外部の音を取得するように構成することができる。
【0116】
様々な実施形態によれば、前記電子装置は、前記支持部材と前記印刷回路基板との間に配置された第２のシール部材（例えば、図７の第２のシール部材３６４）をさらに含むことができる。
【0117】
様々な実施形態によれば、前記背面プレートは、前記突出構造の少なくとも一部を囲む第７面（例えば、図７の第７面３１０ｃ）を含み、前記フラッシュ部材は、前記突出構造に形成された少なくとも１つの溝構造（例えば、図１２の溝構造３２８）又は前記突出構造から第７面に向かって突出した少なくとも１つの突起構造（例えば、図１３の突起構造３２９）のうち少なくとも１つを含むことができる。
【0118】
以上から説明した本開示のマイクモジュールを含む電子装置は、前述の実施形態及び図面によって限定されるものではなく、本開示の技術的範囲内で種々の置換、変形及び変更が可能であることは、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者にとって明らかであろう。
【符号の説明】
【0119】
１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 接続端子
１７９ 触覚モジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１のネットワーク
１９９ 第２のネットワーク
２０２ 前面プレート
２０３ オーディオモジュール
２０４ フラッシュ
２０５ 前面カメラモジュール
２０６ 背面カメラモジュール
２０７ 外部スピーカホール
２０８ 第１のコネクタホール
２０９ 第２のコネクタホール
２１０ ハウジング
２１０Ａ 前面
２１０Ｂ 背面
２１０Ｃ 側面
２１１ 背面プレート
２１４ スピーカホール
２１７ キー入力装置
２１８ 側面ベゼル構造
２２０ ディスプレイ
２３０ 第１の支持部材
２４０ 第２の支持部材
２５０ 印刷回路基板
３０１ ディスプレイ
３０２ 内部空間
３０３ 電子部品
３０４ 締結構造
３０５ スピーカモジュール
３１０ 背面プレート
３１０ａ 第１面
３１０ｂ 第２面
３１０ｃ 第７面
３１２ 第１の貫通孔
３１４ カメラホール
３２０ フラッシュ部材
３２０ａ 第３面
３２０ｂ 第４面
３２１ 第１の領域
３２２ フラッシュレンズ
３２３ 第２の領域
３２４ 支持構造
３２５ 第３の領域
３２６ 第２の貫通孔
３２７ 突出構造
３２８ 溝構造
３２９ 突起構造
３３０ 支持部材
３３０ａ 第８面
３３０ｂ 第９面
３３０ｃ 第１０面
３３２ 第３の貫通孔
３４０ 印刷回路基板
３４０ａ 第５面
３４０ｂ 第６面
３４２ 第４の貫通孔
３５０ マイクモジュール
３６１ 第１の防水部材
３６２ 第２の防水部材
３６３ 第１のシール部材
３６４ 第２のシール部材
３７０ フレキシブル印刷回路基板
３７２ 第５の貫通孔
３７４ 第２のシール部材
３７６ コネクタ構造
１０１、１０２、１０４ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 接続端子
１７９ 触覚モジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１のネットワーク
１９９ 第２のネットワーク
２０２ 前面プレート
２０３ オーディオモジュール
２０４ フラッシュ
２０５ 前面カメラモジュール
２０６ 背面カメラモジュール
２０７ 外部スピーカホール
２０８ 第１のコネクタホール
２０９ 第２のコネクタホール
２１０ ハウジング
２１０Ａ 前面
２１０Ｂ 背面
２１０Ｃ 側面
２１１ 背面プレート
２１４ スピーカホール
２１７ キー入力装置
２１８ 側面ベゼル構造
２２０ ディスプレイ
２３０ 第１の支持部材
２４０ 第２の支持部材
２５０ 印刷回路基板
３０１ ディスプレイ
３０２ 内部空間
３０３ 電子部品
３０４ 締結構造
３０５ スピーカモジュール
３１０ 背面プレート
３１０ａ 第１面
３１０ｂ 第２面
３１０ｃ 第７面
３１２ 第１の貫通孔
３１４ カメラホール
３２０ フラッシュ部材
３２０ａ 第３面
３２０ｂ 第４面
３２１ 第１の領域
３２２ フラッシュレンズ
３２３ 第２の領域
３２４ 支持構造
３２５ 第３の領域
３２６ 第２の貫通孔
３２７ 突出構造
３２８ 溝構造
３２９ 突起構造
３３０ 支持部材
３３０ａ 第８面
３３０ｂ 第９面
３３０ｃ 第１０面
３３２ 第３の貫通孔
３４０ 印刷回路基板
３４０ａ 第５面
３４０ｂ 第６面
３４２ 第４の貫通孔
３５０ マイクモジュール
３６１ 第１の防水部材
３６２ 第２の防水部材
３６３ 第１のシール部材
３６４ 第２のシール部材
３７０ フレキシブル印刷回路基板
３７２ 第５の貫通孔
３７４ 第２のシール部材
３７６ コネクタ構造
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5a】
【図5b】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11a】
【図11b】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【手続補正書】
【提出日】2023-07-12
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子装置において、第１の貫通孔を含む背面プレート；
フラッシュレンズ、及び前記フラッシュレンズを収容し、前記背面プレートと対面する第２の貫通孔を含む支持構造を含み、少なくとも一部が、前記第１の貫通孔内に配置されたフラッシュ部材；
前記フラッシュ部材を支持し、前記第２の貫通孔の少なくとも一部と対面する第３の貫通孔を含む支持部材；及び
前記支持部材の下に配置され、前記第３の貫通孔を覆うマイクモジュール
を含む電子装置。
【請求項2】
前記背面プレートは、前記電子装置の外部に露出した第１面と、前記第１面とは反対の第２面とを含み、前記フラッシュ部材の前記支持構造は、前記第２面と対面する第３面と、前記第３面とは反対の第４面とを含み、前記第２の貫通孔は、前記第３面と前記第４面との間の前記フラッシュ部材の少なくとも一部を貫通する、請求項１に記載の電子装置。
【請求項3】
前記マイクモジュールは、少なくとも一部が、前記第２面と前記第３面との間に配置された内部空間、前記第２の貫通孔、及び前記第３の貫通孔を介して、前記電子装置の外部の音を取得するように構成された、請求項２に記載の電子装置。
【請求項4】
少なくとも１つの電子部品を収容し、前記支持部材の下に配置された印刷回路基板をさらに含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項5】
前記印刷回路基板は、前記支持部材と対面する第５面、前記第５面と反対の第６面、及び前記第５面と前記第６面との間を貫通し、前記第３の貫通孔と対面する第４の貫通孔を含み、前記マイクモジュールは、前記第４の貫通孔を覆い、前記第６面上に配置された、請求項４に記載の電子装置。
【請求項6】
前記支持部材と前記印刷回路基板との間に配置された第２のシール部材をさらに含む、請求項５に記載の電子装置。
【請求項7】
前記支持部材と連結され、前記第３の貫通孔と対面する第５の貫通孔を含むフレキシブル印刷回路基板をさらに含み、前記マイクモジュールは、前記第５の貫通孔を覆い、前記フレキシブル印刷回路基板の下に配置された、請求項４に記載の電子装置。
【請求項8】
前記支持部材と前記印刷回路基板とを連結するための少なくとも１つの締結構造をさらに含む、請求項４に記載の電子装置。
【請求項9】
前記背面プレートは、前記フラッシュ部材の少なくとも一部を囲む第７面を含み、前記フラッシュ部材は、前記支持構造から延び、前記第７面と対面する突出構造を含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項10】
前記フラッシュ部材は、前記突出構造に形成された少なくとも１つの溝構造又は前記突出構造から前記第７面に向かって突出された少なくとも１つの突起構造のうち少なくとも１つを含む、請求項９に記載の電子装置。
【請求項11】
前記フラッシュ部材の下に配置され、前記第２の貫通孔を覆う第１の防水部材をさらに含む、請求項２に記載の電子装置。
【請求項12】
前記第２の貫通孔は、前記第２面と前記第３面との間の内部空間から延びる第１部分と、前記第１部分から延び、前記第１の防水部材が取り付けられた第２部分とを含み、前記第２部分の断面積は、前記第１部分の断面積よりも広い、請求項１１に記載の電子装置。
【請求項13】
前記フラッシュ部材と前記背面プレートとの間に配置された第２の防水部材をさらに含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項14】
前記フラッシュ部材と前記支持部材との間に配置された第１のシール部材をさらに含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項15】
前記背面プレートは、前記第１の貫通孔と離隔された少なくとも１つのカメラホールを含み、前記電子装置は、少なくとも一部が、前記少なくとも１つのカメラホールを介して、前記電子装置の外部に視覚的に露出されたカメラモジュールをさらに含む、請求項１に記載の電子装置。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0057】
様々な実施形態によれば、第２の支持部材２４０は、電子装置１０１の構成要素を支持することができる。例えば、電子装置１０１の部品（例えば、印刷回路基板２５０又はバッテリ（例えば、図１のバッテリ１８９））は、第２の支持部材２４０に装着され得る。一実施形態によれば、第２の支持部材２４０の一面には、ディスプレイ（例えば、図２のディスプレイ２２０）が配置され、他面には、印刷回路基板２５０が配置され得る。一実施形態によれば、第２の支持部材２４０は、側面（例えば、図２の側面２１０Ｃ）の少なくとも一部を形成することができる。一実施形態によれば、第２の支持部材２４０は、金属材料及び／又は非金属（例えば、ポリマー）材料で形成できる。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0113】
本開示の様々な実施形態によれば、電子装置（例えば、図２の電子装置１０１）は、第１の貫通孔（例えば、図５ａの第１の貫通孔３１２）を含む背面プレート（ 例えば、図５ａの背面プレート３１０）、前記背面プレートと対面する第２の貫通孔（例えば、図７の第２の貫通孔３２６）を含む支持構造（例えば、図７の支持構造３２４）、及び前記支持構造から延び、少なくとも一部が、第１の貫通孔内に位置する突出構造（図７の突出構造３２７）を含むフラッシュ部材（例えば、図７のフラッシュ部材３２０）、前記フラッシュ部材を支持し、第２の貫通孔の少なくとも一部と対面する第３の貫通孔（例えば、図７の第３の貫通孔３３２）を含む支持部材（例えば、図７の支持部材３３０）、前記支持部材と連結され、第３の貫通孔と対面する第４の貫通孔（例えば、図７の第４の貫通孔３４２）を含む印刷回路基板（例えば、図７の印刷回路基板３４０）、及び前記印刷回路基板上に配置され、第２の貫通孔、第３の貫通孔、及び第４の貫通孔を覆うマイクモジュール（例えば、図７のマイクモジュール ３５０）を含むことができる。
【国際調査報告】