特表 2024-503149 ハイブリッド表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-01-25

(54)【発明の名称】ハイブリッド表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/40 20060101AFI20240118BHJP

   G02F 1/1333 20060101ALI20240118BHJP

   G09F 9/33 20060101ALI20240118BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20240118BHJP

   H05K 5/02 20060101ALI20240118BHJP

【ＦＩ】

G09F9/40 301

G02F1/1333

G09F9/33

G09F9/00 351

H05K5/02 A

H05K5/02 V

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021570214

(86)(22)【出願日】2021-11-19

(85)【翻訳文提出日】2022-01-18

(86)【国際出願番号】 CN2021131760

(87)【国際公開番号】W WO2023082308

(87)【国際公開日】2023-05-19

(31)【優先権主張番号】202111345650.6

(32)【優先日】2021-11-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】515203228

【氏名又は名称】ティーシーエル チャイナスター オプトエレクトロニクス テクノロジー カンパニー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＴＣＬ Ｃｈｉｎａ Ｓｔａｒ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．９－２，Ｔａｎｇｍｉｎｇ Ｒｄ，Ｇｕａｎｇｍｉｎｇ Ｎｅｗ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｓｈｅｎｚｈｅｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ，Ｃｈｉｎａ ５１８１３２

(74)【代理人】

【識別番号】100204386

【弁理士】

【氏名又は名称】松村 啓

(72)【発明者】

【氏名】▲陳▼ ▲堯▼

(72)【発明者】

【氏名】王 ▲敏▼

【テーマコード（参考）】

2H189

4E360

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

2H189AA37

2H189AA53

2H189AA54

2H189AA55

2H189AA62

2H189AA70

2H189AA71

2H189HA09

2H189HA16

2H189LA20

2H189MA15

4E360AB05

4E360AB16

4E360EA14

4E360ED17

4E360GA53

4E360GB02

5C094AA41

5C094BA03

5C094BA23

5C094BA43

5C094CA19

5C094DA01

5C094DA02

5C094DB05

5C094HA01

5G435AA19

5G435BB04

5G435BB12

5G435CC09

5G435EE02

5G435EE05

5G435EE13

5G435EE47

5G435FF11

5G435KK02

5G435LL19

(57)【要約】

本願の実施例はハイブリッド表示装置を開示し、少なくとも２つの表示装置と、ミドルフレームと、発光ダイオード基板とを含み、隣接する２つの表示装置はタイリングされてシームを形成し、表示装置はバックプレートとバックプレート上に設置されるパネルとを含み、ミドルフレームは担荷部と担荷部に接続される固定部とを含み、担荷部は２つのパネル上に設置され、且つシームを遮り、固定部はシーム内に設置され、且つバックプレートに取り外し可能に接続され、発光ダイオード基板は担荷部上に設置される。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ハイブリッド表示装置であって、少なくとも２つの表示装置と、ミドルフレームと、発光ダイオード基板と、を含み、
隣接する２つの前記表示装置はタイリングされてシームを形成し、各前記表示装置はバックプレートと前記バックプレート上に設置されるパネルとを含み、
前記ミドルフレームは担荷部と前記担荷部に接続される固定部とを含み、前記担荷部は隣接する２つの前記パネル上に設置され、且つ前記シームを遮り、前記固定部は前記シーム内に設置され、且つ前記バックプレートに取り外し可能に接続され、
前記発光ダイオード基板は前記担荷部上に設置され、
前記ハイブリッド表示装置は、さらにフレキシブル回路基板を含み、前記フレキシブル回路基板は前記発光ダイオード基板の前記シームに向く一側に接続され、前記担荷部に開口が設置されており、前記フレキシブル回路基板は前記開口を貫通して前記シーム内に設置され、
前記発光ダイオード基板は前記担荷部を遮り、且つ前記発光ダイオード基板のエッジ部分は前記担荷部から突出する、ハイブリッド表示装置。

【請求項2】

前記パネルは表示領域と前記表示領域の周辺側に設置される非表示領域とを含み、前記非表示領域は非ボンディング領域と回路基板をボンディングすることに用いられるボンディング領域とを含み、
前記担荷部は第１部分と第２部分とを含み、前記第１部分は前記ボンディング領域に設置され、前記第２部分は前記非ボンディング領域に設置され、前記第１部分の幅は前記第２部分よりも大きい、請求項１に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項3】

前記開口は前記第１部分に設置され、前記フレキシブル回路基板は前記固定部の前記ボンディング領域に接近する一側に位置する、請求項２に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項4】

前記バックプレートはベースと前記ベースの周辺側に接続される第１囲壁とを含み、前記ベースと前記第１囲壁とは収容溝を画定して形成し、前記第１囲壁に位置決め溝及び第１開孔が開けられ、前記第１開孔は前記位置決め溝の底部に設置され、
前記固定部は、プレート本体と前記プレート本体に凸設される溝本体とを含み、前記溝本体に第２開孔が開けられ、前記溝本体は前記位置決め溝内に設置され、前記溝本体と前記バックプレートとは接続部材によって取り外し可能に接続され、前記接続部材は前記第１開孔及び前記第２開孔を貫通する、請求項２に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項5】

前記接続部材はナットと前記ナットに接続されるボルトとを含み、前記ナットは前記溝本体に形成された逃げ溝内に設置され、前記ボルトは前記第１開孔にネジ接続される、請求項４に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項6】

前記パネルは前記バックプレートの収容溝内に設置され、前記パネルは発光ダイオードパネルである、請求項４に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項7】

前記担荷部の厚さは前記固定部の厚さ未満である、請求項１に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項8】

ハイブリッド表示装置であって、少なくとも２つの表示装置と、ミドルフレームと、発光ダイオード基板と、を含み、
隣接する２つの前記表示装置はタイリングされてシームを形成し、各前記表示装置はバックプレートと前記バックプレート上に設置されるパネルとを含み、
前記ミドルフレームは担荷部と前記担荷部に接続される固定部とを含み、前記担荷部は隣接する２つの前記パネル上に設置され、且つ前記シームを遮り、前記固定部は前記シーム内に設置され、且つ前記バックプレートに取り外し可能に接続され、
前記発光ダイオード基板は前記担荷部上に設置される、ハイブリッド表示装置。

【請求項9】

前記ハイブリッド表示装置は、さらにフレキシブル回路基板を含み、前記フレキシブル回路基板は前記発光ダイオード基板の前記シームに向く一側に接続され、前記担荷部に開口が設置されており、前記フレキシブル回路基板は前記開口を貫通して前記シーム内に設置される、請求項８に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項10】

前記パネルは表示領域と前記表示領域の周辺側に設置される非表示領域とを含み、前記非表示領域は非ボンディング領域と回路基板をボンディングすることに用いられるボンディング領域とを含み、
前記担荷部は第１部分と第２部分とを含み、前記第１部分は前記ボンディング領域に設置され、前記第２部分は前記非ボンディング領域に設置され、前記第１部分の幅は前記第２部分よりも大きい、請求項９に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項11】

前記開口は前記第１部分に設置され、前記フレキシブル回路基板は前記固定部の前記ボンディング領域に接近する一側に位置する、請求項１０に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項12】

前記バックプレートはベースと前記ベースの周辺側に接続される第１囲壁とを含み、前記ベースと前記第１囲壁とは収容溝を画定して形成し、前記第１囲壁に位置決め溝及び第１開孔が開けられ、前記第１開孔は前記位置決め溝の底部に設置され、
前記固定部は、プレート本体と前記プレート本体に凸設される溝本体とを含み、前記溝本体に第２開孔が開けられ、前記溝本体は前記位置決め溝内に設置され、前記溝本体と前記バックプレートとは接続部材によって取り外し可能に接続され、前記接続部材は前記第１開孔及び前記第２開孔を貫通する、請求項１０に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項13】

前記接続部材はナットと前記ナットに接続されるボルトとを含み、前記ナットは前記溝本体に形成された逃げ溝内に設置され、前記ボルトは前記第１開孔にネジ接続される、請求項１２に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項14】

前記パネルは前記バックプレートの収容溝内に設置され、前記パネルは発光ダイオードパネルである、請求項１２に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項15】

前記表示装置は前記パネルの入光側に設置されるバックライトモジュールを含み、前記バックライトモジュールは前記バックプレートと支持フレームとを含み、前記支持フレームは前記収容溝内に設置され、前記支持フレームは前記バックプレートに固定して接続され、
前記支持フレームは第２囲壁と、支持プレートと、第３囲壁と、接続壁とを含み、前記第２囲壁は前記収容溝の内周辺側に囲設され、前記支持プレートは前記第２囲壁の対向側に凸設され、前記第３囲壁は前記支持プレートの周辺側に囲設され、且つ前記第１囲壁に設置され、前記接続壁は前記ボンディング領域に対応し、且つ前記第３囲壁から前記ベースの方向へ延伸し、前記接続壁は前記第１囲壁の外側に位置し、
前記第２囲壁は前記第１囲壁に係合接続され、前記接続壁は第１囲壁に係合接続される、請求項１２に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項16】

前記第２囲壁は対向して設置される第１側壁と第２側壁とを含み、前記第１側壁は前記ボンディング領域から離れる一側に位置し、前記第１側壁、前記第１囲壁、及び前記支持プレートは第１空間を画定して形成し、
前記第２側壁、前記第１囲壁、及び前記支持プレートは第２空間を画定して形成する、請求項１５に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項17】

前記第２囲壁は、さらに対向して設置される第３側壁と第４側壁とを含み、前記第３側壁は前記第１側壁、及び前記第２側壁の一側に接続され、前記第４側壁は前記第１側壁、及び前記第２側壁の他側に接続され、前記第３側壁、及び前記第４側壁はそれぞれ前記第１囲壁に係合接続される、請求項１６に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項18】

前記バックライトモジュールは、さらに光源と、拡散プレートと、光学フィルムとを含み、前記光源は前記収容溝内に設置され、
前記支持プレートと前記第３囲壁とは接続され１つの置き溝を形成し、前記拡散プレートは前記置き溝内に設置され、前記光学フィルムは前記第３囲壁に当接し、且つ前記拡散プレートの出光側に位置する、請求項１６に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項19】

前記担荷部の厚さは前記固定部の厚さ未満である、請求項８に記載のハイブリッド表示装置。

【請求項20】

前記発光ダイオード基板は前記担荷部を遮り、且つ前記発光ダイオード基板のエッジ部分は前記担荷部から突出する、請求項８に記載のハイブリッド表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は表示技術分野に関し、具体的にハイブリッド表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

タイリングパネルの市場規模は年々増加する傾向にあり、液晶タイリングパネルは価格の優位性によりミドルからローエンド市場を占めている。ハイエンド市場では継ぎ目の小さい発光ダイオードタイリングパネルは主流の製品である。継ぎ目は液晶タイリングがハイエンド製品になることを制限する主なボトルネックであり、継ぎ目がない液晶タイリング製品の開発は、製品の競争力を高めることができ、例えば放送メディア、及びビッグデータセンタ等の発光ダイオードタイリングパネルの屋内ハイエンド市場を占有することができる。

【0003】

従来技術に対する研究及び実践の過程において、本願の発明者は、従来の液晶タイリングパネルでは継ぎ目箇所に発光ダイオード基板が直接貼着され、後続の発光ダイオード基板の取り外しに不利であることを見出した。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本願の実施例はハイブリッド表示装置を提供し、発光ダイオード基板を取り外しやすい。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本願の実施例はハイブリッド表示装置を提供し、少なくとも２つの表示装置と、ミドルフレームと、発光ダイオード基板と、を含み、
隣接する２つの前記表示装置はタイリングされてシームを形成し、各前記表示装置はバックプレートと前記バックプレート上に設置されるパネルとを含み、
前記ミドルフレームは担荷部と前記担荷部に接続される固定部とを含み、前記担荷部は隣接する２つの前記パネル上に設置され、且つ前記シームを遮り、前記固定部は前記シーム内に設置され、且つ前記バックプレートに取り外し可能に接続され、
前記発光ダイオード基板は前記担荷部上に設置され、
前記ハイブリッド表示装置は、さらにフレキシブル回路基板を含み、前記フレキシブル回路基板は前記発光ダイオード基板の前記シームに向く一側に接続され、前記担荷部に開口が設置されており、前記フレキシブル回路基板は前記開口を貫通して前記シーム内に設置され、
前記発光ダイオード基板は前記担荷部を遮り、且つ前記発光ダイオード基板のエッジ部分は前記担荷部から突出する。

【0006】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記パネルは表示領域と前記表示領域の周辺側に設置される非表示領域とを含み、前記非表示領域は非ボンディング領域と回路基板をボンディングすることに用いられるボンディング領域とを含み、
前記担荷部は第１部分と第２部分とを含み、前記第１部分は前記ボンディング領域に設置され、前記第２部分は前記非ボンディング領域に設置され、前記第１部分の幅は前記第２部分よりも大きい。

【0007】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記開口は前記第１部分に設置され、前記フレキシブル回路基板は前記固定部の前記ボンディング領域に接近する一側に位置する。

【0008】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記バックプレートはベースと前記ベースの周辺側に接続される第１囲壁とを含み、前記ベースと前記第１囲壁とは収容溝を画定して形成し、前記第１囲壁に位置決め溝及び第１開孔が開けられ、前記第１開孔は前記位置決め溝の底部に設置され、
前記固定部は、プレート本体と前記プレート本体に凸設される溝本体とを含み、前記溝本体に第２開孔が開けられ、前記溝本体は前記位置決め溝内に設置され、前記溝本体と前記バックプレートとは接続部材によって取り外し可能に接続され、前記接続部材は前記第１開孔及び前記第２開孔を貫通する。

【0009】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記接続部材はナットと前記ナットに接続されるボルトとを含み、前記ナットは前記溝本体に形成された逃げ溝内に設置され、前記ボルトは前記第１開孔にネジ接続される。

【0010】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記パネルは前記バックプレートの収容溝内に設置され、前記パネルは発光ダイオードパネルである。

【0011】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記担荷部の厚さは前記固定部の厚さ未満である。

【0012】

本願はさらに別のハイブリッド表示装置に関し、少なくとも２つの表示装置と、ミドルフレームと、発光ダイオード基板と、を含み、
隣接する２つの前記表示装置はタイリングされてシームを形成し、各前記表示装置はバックプレートと前記バックプレート上に設置されるパネルとを含み、
前記ミドルフレームは担荷部と前記担荷部に接続される固定部とを含み、前記担荷部は隣接する２つの前記パネル上に設置され、且つ前記シームを遮り、前記固定部は前記シーム内に設置され、且つ前記バックプレートに取り外し可能に接続され、
前記発光ダイオード基板は前記担荷部上に設置される。

【0013】

ここで、本実施例はミドルフレームを採用してパネルを保護するだけでなく、ミドルフレームを、発光ダイオード基板を支持するベースとする。ミドルフレームと表示装置のバックプレートとが取り外し可能に接続され、発光ダイオード基板もミドルフレームの担荷部上に設置されるため、ミドルフレームを取り外すだけで発光ダイオード基板とパネルとを同時に分離することができ、発光ダイオード基板の取り外し難度を低減させる。

【0014】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記ハイブリッド表示装置は、さらにフレキシブル回路基板を含み、前記フレキシブル回路基板は前記発光ダイオード基板の前記シームに向く一側に接続され、前記担荷部に開口が設置されており、前記フレキシブル回路基板は前記開口を貫通して前記シーム内に設置される。

【0015】

ここで、担荷部に開口を設置することで、フレキシブル回路基板が担荷部を貫通して前記シーム内に入りやすく、フレキシブル回路基板が担荷部を迂回することを回避し、レイアウト空間を節約し及びフレキシブル回路基板の長さを短くする。

【0016】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記パネルは表示領域と前記表示領域の周辺側に設置される非表示領域とを含み、前記非表示領域は非ボンディング領域と回路基板をボンディングすることに用いられるボンディング領域とを含み、
前記担荷部は第１部分と第２部分とを含み、前記第１部分は前記ボンディング領域に設置され、前記第２部分は前記非ボンディング領域に設置され、前記第１部分の幅は前記第２部分よりも大きい。

【0017】

ここで、２つの表示装置のタイリングでは、シームの一辺が非表示領域のボンディング領域であり、シームの他辺が非ボンディング領域であり、ボンディング領域の幅が非ボンディング領域の幅よりも大きい必要があるため、第１部分の幅を第２部分の幅よりも大きく設計し、担荷部が非表示領域をよりよく遮るようにし、且つ発光ダイオード基板をよりよく支持することができる。

【0018】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記開口は前記第１部分に設置され、且つ前記シームに対応し、前記フレキシブル回路基板は前記固定部の前記ボンディング領域に接近する一側に位置する。

【0019】

ここで、ボンディング領域がフリップチップフィルム又はノンフリップチップフレキシブル回路基板をボンディングすることに用いられるため、フレキシブル回路基板を前記ボンディング領域に接近する一側に設置することで、フレキシブル回路基板と前記ボンディング領域にボンディングされる回路基板とは共同で駆動プレートに接続しやすく、接続ステップを簡略化させる。

【0020】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記バックライトモジュールはバックプレートを含み、前記バックプレートはベースと前記ベースの周辺側に接続される第１囲壁とを含み、前記ベースと前記第１囲壁とは収容溝を画定して形成し、前記第１囲壁に位置決め溝及び第１開孔が開けられ、前記第１開孔は前記位置決め溝の底部に設置され、
前記固定部は、プレート本体と前記プレート本体に凸設される溝本体とを含み、前記溝本体に第２開孔が開けられ、前記溝本体は前記位置決め溝内に設置され、前記溝本体と前記バックプレートとは接続部材によって取り外し可能に接続され、前記接続部材は前記第１開孔及び前記第２開孔を貫通する。

【0021】

ここで、固定部の溝本体とバックプレートの位置決め溝とが嵌合し、組み立ての精度及び利便性を向上させ、また、接続部材を採用してミドルフレームとバックプレートとの取り外し可能な接続を実現する。

【0022】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記接続部材はナットと前記ナットに接続されるボルトとを含み、前記ナットは前記溝本体に形成された逃げ溝内に設置され、前記ボルトは前記第１開孔にネジ接続される。

【0023】

ここで、ナットを溝本体に形成された逃げ溝内に設置することで、組み立て空間を節約し、ボルトを採用して第１開孔に螺合することで、スクリューナットの使用を回避し、接続の難度を低減させ且つ材料を節約する。

【0024】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記パネルは前記バックプレートの収容溝内に設置され、前記パネルは発光ダイオードパネルである。

【0025】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記表示装置は前記パネルの入光側に設置されるバックライトモジュールを含み、前記バックライトモジュールは前記バックプレートと支持フレームとを含み、前記支持フレームは前記収容溝内に設置され、前記支持フレームは前記バックプレートに固定して接続され、
前記支持フレームは第２囲壁と、支持プレートと、第３囲壁と、接続壁とを含み、前記第２囲壁は前記収容溝の内周辺側に囲設され、前記支持プレートは前記第２囲壁の対向側に凸設され、前記第３囲壁は前記支持プレートの周辺側に囲設され、且つ前記第１囲壁に設置され、前記接続壁は前記ボンディング領域に対応し、且つ前記第３囲壁から前記ベースの方向へ延伸し、前記接続壁は前記第１囲壁の外側に位置し、
前記第２囲壁は前記第１囲壁に係合接続され、前記接続壁は第１囲壁に係合接続され、このように設置することで支持フレームとバックプレートとの接続を実現し、両者の接続の利便性を向上させる。

【0026】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記第２囲壁は対向して設置される第１側壁と第２側壁とを含み、前記第１側壁は前記ボンディング領域から離れる一側に位置し、前記第１側壁、前記第１囲壁、及び前記支持プレートは第１空間を画定して形成し、
前記第２側壁、前記第１囲壁、及び前記支持プレートは第２空間を画定して形成する。

【0027】

ここで、前記第１空間及び前記第２空間の設置は、一方ではバックライトモジュールが放熱を行いやすく、他方では第１空間及び／又は第２空間内に電気部材等を取り付けやすい。

【0028】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記第２囲壁は、さらに対向して設置される第３側壁と第４側壁とを含み、前記第３側壁は前記第１側壁、及び前記第２側壁の一側に接続され、前記第４側壁は前記第１側壁、及び前記第２側壁の他側に接続され、前記第３側壁、及び前記第４側壁はそれぞれ前記第１囲壁に係合接続されて、バックプレートと支持フレームとの取り外し可能な接続を実現する。

【0029】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記バックライトモジュールは、さらに光源と、拡散プレートと、光学フィルムとを含み、前記光源は前記収容溝内に設置され、
前記支持プレートと前記第３囲壁とは接続されて１つの置き溝を形成し、前記拡散プレートは前記置き溝内に設置され、前記光学フィルムは前記第３囲壁に当接し、且つ前記拡散プレートの出光側に位置し、光学部材を合理的に設置し、空間の利用率を向上させる。

【0030】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記担荷部の厚さは前記固定部の厚さ未満である。

【0031】

ここで、担荷部の厚さを比較的小さくすることで、発光ダイオード基板がパネル上に設置される違和感を低減させやすく、固定部の厚さを比較的厚くすることで、支持フレームとバックプレートとの接続の安定性を向上させやすい。

【0032】

選択可能に、本願のいくつかの実施例では、前記発光ダイオード基板は前記担荷部を遮り、且つ前記発光ダイオード基板のエッジ部分は前記担荷部から突出する。

【0033】

ここで、発光ダイオード基板及び担荷部はいずれも非表示領域に設置され、発光ダイオード基板は担荷部を遮り、且つそれから突出し、側面視の視点でユーザから担荷部が見えるリスクを低減させ、表示効果を向上させる。

【発明の効果】

【0034】

［有益な効果］
本願の実施例のハイブリッド表示装置は少なくとも２つの表示装置と、ミドルフレームと、発光ダイオード基板とを含み、隣接する２つの表示装置はタイリングされてシームを形成し、各表示装置はバックライトモジュールとバックライトモジュール上に設置されるパネルとを含み、ミドルフレームは担荷部と担荷部に接続される固定部とを含み、担荷部は隣接する２つの上記パネル上に設置され、且つ上記シームを遮り、固定部はシーム内に設置され、且つバックライトモジュールに取り外し可能に接続され、発光ダイオード基板は上記担荷部上に設置される。

【0035】

つまり、本実施例はミドルフレームを採用してパネルを保護するだけでなく、ミドルフレームを、発光ダイオード基板を支持するベースとする。ミドルフレームと表示装置のバックプレートとが取り外し可能に接続され、発光ダイオード基板もミドルフレームの担荷部上に設置されるため、ミドルフレームを取り外すだけで発光ダイオード基板とパネルとを同時に分離することができ、発光ダイオード基板の取り外し難度を低減させる。

【0036】

本願の実施例における技術的手段をより明確に説明するために、以下、実施例の記述に使用される必要がある図面に対して簡単な紹介を行う。明らかなように、以下の記述における図面は単に本願のいくつかの実施例に過ぎず、当業者にとって、創造的な労働を必要としない前提下で、さらにこれらの図面に基づいてほかの図面を取得することができる。

【図面の簡単な説明】

【0037】

【図1】本願の実施例が提供するハイブリッド表示装置の構造模式図である。

【図2】本願の実施例が提供するハイブリッド表示装置の部分断面構造模式図である。

【図3】本願の実施例が提供するハイブリッド表示装置のミドルフレームの構造模式図である。

【図4】本願の実施例が提供するハイブリッド表示装置のバックプレートの構造模式図である。

【図5】図４におけるＡ部分の拡大図である。

【図6】図２におけるＢ部分の拡大図である。

【図7】本願の実施例が提供するハイブリッド表示装置の支持フレームの構造模式図である。

【図8】図７におけるＣ部分の拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0038】

以下、本願の実施例における図面と併せて、本願の実施例における技術的手段に対して明確で、完全な記述を行う。明らかなように、記述される実施例は単に本願の一部の実施例に過ぎず、全部の実施例ではない。本願における実施例に基づき、当業者が創造的な労働を必要としない前提下で取得するすべてのほかの実施例は、いずれも本願の保護範囲に属する。また、理解すべきであるように、ここに記述される実施形態は本願を説明及び解釈することに用いられるものに過ぎず、本願を制限することに用いられるものではない。本願では、これとは逆の説明をしない場合には、使用される方位詞、例えば「上」及び「下」は、通常、装置の実際の使用又は動作状態での上及び下を指し、具体的に図面における図面方向であり、「内」及び「外」は装置の輪郭に対するものである。

【0039】

本願の実施例はハイブリッド表示装置を提供し、下記において詳細な説明を行う。説明する必要がある点として、以下の実施例の記述順序は実施例の好適な順序を限定するものではない。

【0040】

説明する必要がある点として、本願の実施例は表示装置１００が液晶表示装置であることを例として説明を行うが、これに限定しない。例えば、本願のいくつかの実施例では、パネルは、発光ダイオードパネル、例えばマイクロ発光ダイオードパネル、サブミリメートルレベル発光ダイオードパネル、有機発光ダイオードパネル又は量子ドット発光ダイオードパネルであってもよい。

【0041】

パネルは発光ダイオードパネルであるときに、上記パネルはバックプレート１１１の収容溝ｒｎに置かれる。ここでバックプレート１１１及びバックプレート１１１とミドルフレームとの接続構造に対する論述は、下記において参照でき、ここでは詳しく説明しない。

【0042】

図１及び図２に参照されるように、本願の実施例はハイブリッド表示装置１０００を提供し、それは少なくとも２つの表示装置１００と、ミドルフレーム２００と、発光ダイオード基板３００と、を含む。

【0043】

隣接する２つの表示装置１００はタイリングされてシームｆｘを形成する。各表示装置１００はバックプレート１１１とバックプレート１１１に設置されるパネル１２とを含む。

【0044】

図３に併せて参照されるように、ミドルフレーム２００は担荷部２１と担荷部２１に接続される固定部２２とを含む。担荷部２１は隣接する２つのパネル１２に設置され、且つシームｆｘを遮る。固定部２２はシームｆｘ内に設置され、且つバックプレート１１１に取り外し可能に接続される。

【0045】

発光ダイオード基板３００は、担荷部２１上に設置される。

【0046】

ここで、表示装置１００はパネル１２の入光側に設置されるバックライトモジュール１１を含む。バックライトモジュール１１はバックプレート１１１を含む。

【0047】

ここで、本実施例のハイブリッド表示装置１０００は、ミドルフレーム２００を採用してパネル１２を保護するだけでなく、ミドルフレーム２００を、発光ダイオード基板３００を支持するベースとする。ミドルフレーム２００と表示装置１００のバックライトモジュール１１とが取り外し可能に接続され、発光ダイオード基板３００もミドルフレーム２００の担荷部２１上に設置されるため、ミドルフレーム２００を取り外すだけで発光ダイオード基板３００とパネル１２とを同時に分離することができ、発光ダイオード基板３００の取り外し難度を低減させる。

【0048】

選択可能に、発光ダイオード基板３００は、無機発光ダイオード基板又は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）基板、例えば、マイクロ発光ダイオード（Ｍｉｃｒｏ－ＬＥＤ）基板、サブミリメートルレベル発光ダイオード（Ｍｉｎｉ－ＬＥＤ）基板、又は量子ドット発光ダイオード（ＱＬＥＤ）基板であってもよい。

【0049】

選択可能に、ハイブリッド表示装置１０００は、さらにフレキシブル回路基板４００を含む。フレキシブル回路基板４００は発光ダイオード基板３００のシームｆｘに向く一側に接続される。担荷部２１に開口２１ａが設置されている。フレキシブル回路基板４００は開口２１ａを貫通してシームｆｘ内に設置される。

【0050】

ここで、担荷部２１に開口ｆｘを設置することで、フレキシブル回路基板４００が担荷部２１を貫通してシームｆｘ内に入りやすく、フレキシブル回路基板４００が担荷部２１の外表面を回ってシームｆｘに入ることを回避し、発光ダイオード基板３００の設置高さを低減させ、レイアウト空間を節約し及びフレキシブル回路基板４００の長さを短くする。

【0051】

いくつかの実施例では、担荷部２１に開口を設置しなくてもよい。このときに、フレキシブル回路基板４００は発光ダイオード基板３００の側面又は正面にボンディングされ、フレキシブル回路基板４００は担荷部２１の外表面を回ってシームｆｘ内に延伸する。

【0052】

選択可能に、担荷部２１の厚さｄ１は固定部２２の厚さｄ２未満である。

【0053】

ここで、担荷部２１の厚さを比較的小さくすることで、発光ダイオード基板３００がパネル１２上に設置される違和感を低減させやすくなり、固定部２２の厚さを比較的厚くすることで、支持フレーム１１２とバックプレート１１１との接続の安定性を向上させやすくなる。

【0054】

選択可能に、発光ダイオード基板３００は担荷部２１を遮り、且つ発光ダイオード基板３００のエッジ部分は担荷部２１から突出する。

【0055】

ここで、発光ダイオード基板３００及び担荷部２１は、いずれも非表示領域ＮＡに設置され、発光ダイオード基板３００は担荷部２１を遮り、且つそれから突出し、側面視の視点でユーザから担荷部２１が見えるリスクを低減させ、表示効果を向上させる。

【0056】

選択可能に、パネル１２は表示領域ＡＡと表示領域ＡＡの周辺側に設置される非表示領域ＮＡとを含む。非表示領域ＮＡは非ボンディング領域ＮＡ１と回路基板をボンディングすることに用いられるボンディング領域ＮＡ２とを含む。

【0057】

図２及び図３に併せて参照されるように、担荷部２１は第１部分２１１と第２部分２１２とを含む。第１部分２１１はボンディング領域ＮＡ２に設置される。第２部分２１２は非ボンディング領域ＮＡ１に設置される。第１部分２１１の幅は第２部分２１２よりも大きい。

【0058】

ここで、２つの表示装置１００のタイリングでは、シームｆｘの一辺が非表示領域ＮＡのボンディング領域ＮＡ１であり、シームｆｘの他辺が非ボンディング領域ＮＡ１であり、ボンディング領域ＮＡ２の幅が非ボンディング領域ＮＡ１の幅よりも大きいため、第１部分２１１の幅を第２部分２１２の幅よりも大きく設計し、担荷部２１が非表示領域ＮＡをよりよく遮るようにし、且つ発光ダイオード基板３００をよりよく支持することができる。

【0059】

選択可能に、開口２１ａは第１部分２１１に設置され、且つシームｆｘに対応する。フレキシブル回路基板４００は、固定部２２のボンディング領域ＮＡ２に接近する一側に位置する。

【0060】

ここで、ボンディング領域ＮＡ２が、フリップチップフィルム又はノンフリップチップの回路基板をボンディングすることに用いられるため、フレキシブル回路基板４００をボンディング領域ＮＡ２に接近する一側に設置することで、フレキシブル回路基板４００と上記ボンディング領域ＮＡ２にボンディングされる回路基板とは共同で駆動プレートに接続しやすくなり、接続ステップを簡略化させ、取り付け空間を節約する。

【0061】

選択可能に、図４及び図５に参照されるように、バックライトモジュール１１はバックプレート１１１を含む。バックプレート１１１はベース１１ａとベース１１ａの周辺側に接続される第１囲壁１１ｂとを含む。ベース１１ａと第１囲壁１１ｂとは収容溝ｒｎを画定して形成する。第１囲壁１１ｂに位置決め溝Ｘｗ及び第１開孔ｋ１が開けられる。第１開孔ｋ１は位置決め溝Ｘｗの底部に設置される。

【0062】

図２及び図３に併せて参照されるように、固定部２２は、プレート本体２２１とプレート本体２２１に凸設される溝本体２２２とを含む。溝本体２２２に第２開孔ｋ２が開けられる。溝本体２２２は位置決め溝Ｘｗ内に設置される。溝本体２２２とバックプレート１１１とは接続部材Ｌｊによって取り外し可能に接続される。接続部材Ｌｊは第１開孔ｋ１及び第２開孔ｋ２を貫通する。

【0063】

ここで、固定部２２の溝本体２２２とバックプレート１１１の位置決め溝Ｘｗとが嵌合し、組み立ての精度及び利便性を向上させ、また、接続部材Ｌｊを採用してミドルフレーム２００とバックプレート１１１との取り外し可能な接続を実現する。

【0064】

図６に参照されるように、選択可能に、接続部材Ｌｊはナットｊ１とナットｊ１に接続されるボルトｊ２とを含む。ナットｊ１は溝本体２２２に形成された逃げ溝ｂｒ内に設置される。ボルトｊ２は第１開孔ｋ１にネジ接続される。

【0065】

ここで、ナットｊ１を溝本体２２２に形成された逃げ溝ｂｒ内に設置することで、組み立て空間を節約し、ボルトｊ２を採用して第１開孔ｋ１に螺合することで、スクリューナットの使用を回避し、接続の難度を低減させ且つ材料を節約する。

【0066】

いくつかの実施例では、接続部材Ｌｊはコネクタであってもよく、コネクタは第１開孔ｋ１にプラグインして嵌合する。

【0067】

選択可能に、続けて図４に参照されるように、ベース１１ａに複数のボス１１ａ１が凸設される。ボス１１ａ１にライトプレートを置くことに用いられる。ボス１１ａ１の間に放熱溝１１ａ２が設置されており、ライトプレート（光源１１３）が放熱を行うために有利である。

【0068】

選択可能に、続けて図５に参照されるように、第１囲壁１１ｂに係接溝１１ｂ１が凹設され、係接溝１１ｂ１内に係止ブロック１１ｂ２が設置される。係止ブロック１１ｂ２を係接溝１１ｂ１内に設置することで、係止ブロック１１ｂ２の設置空間を節約する。ここで係止ブロック１１ｂ２は支持フレーム１１２の係接ラグ１１ｇに係合接続されることに用いられる。係接ラグ１１ｇは係接溝１１ｂ１内に設置される。

【0069】

選択可能に、第１囲壁１１ｂは側壁１１ｂ３を含み、複数の側壁１１ｂ３は１対１で対応してベース１１ａの一側辺に設置される。隣接する２つの側壁１１ｂ３の間に隙間ｊｘ及び拡張口ｋｃが設置されている。隙間ｊｘと拡張口ｋｃとは連通し、且つ隣接する２つの側壁１１ｂ３を隔てて、第１囲壁１１ｂの適応性を向上させ、第１囲壁１１ｂ内が押し潰されることを防止する。

【0070】

また、拡張口ｋｃは隙間ｊｘのベース１１ａに接近する一側に位置し、且つ拡張口ｋｃは隙間ｊｘ箇所から隣接する２つの側壁１１ｂ３の方向へ延伸してアンダーカット空間を形成する。隣接する２つの側壁１１ｂ３が外へ押圧されるときに、拡張口ｋｃは緩衝の効果を果たし、側壁１１ｂ３の底部が引き裂かれるリスクを低減させる。

【0071】

選択可能に、表示装置１００はパネル１２の入光側に設置されるバックライトモジュール１１を含む。バックライトモジュール１１はバックプレート１１１と支持フレーム１１２とを含む。支持フレーム１１２は収容溝ｒｎ内に設置される。支持フレーム１１２はバックプレート１１１に固定して接続される。

【0072】

図２、図７及び図８に参照されるように、支持フレーム１１２は第２囲壁１１ｃと、支持プレート１１ｄと、第３囲壁１１ｅと、接続壁１１ｆと、を含む。第２囲壁１１ｃは収容溝ｒｎの内周辺側に囲設される。支持プレート１１ｄは第２囲壁１１ｃの対向側に凸設される。第３囲壁１１ｅは支持プレート１１ｄの周辺側に囲設され、且つ第１囲壁１１ｂに設置される。接続壁１１ｆはボンディング領域ＮＡ２に対応し、且つ第３囲壁１１ｅからベース１１ａの方向へ延伸する。接続壁１１ｆは第１囲壁１１ｂの外側に位置する。

【0073】

上記第２囲壁１１ｃは第１囲壁１１ｂに係合接続される。接続壁１１ｆは第１囲壁１１ｂに係合接続される。このように設置することで支持フレーム１１２とバックプレート１１１との接続を実現し、両者の接続の利便性及び安定性を向上させる。

【0074】

選択可能に、１つの表示装置１０００において、第２囲壁１１ｃは対向して設置される第１側壁１１ｃ１と第２側壁１１ｃ２とを含み、第１側壁１１ｃ１はボンディング領域ＮＡ２から離れる一側に位置する。第１側壁１１ｃ１、第１囲壁１１ｂ及び支持プレート１１ｄは第１空間ｓ１を画定して形成する。

【0075】

第２側壁１１ｃ２、第１囲壁１１ｂ及び支持プレート１１ｄは第２空間ｓ２を画定して形成する。

【0076】

ここで、第１空間ｓ１及び第２空間ｓ２の設置は、一方ではバックライトモジュール１１が放熱を行いやすく、他方では第１空間ｓ１及び／又は第２空間ｓ２内に電気部材等を取り付けやすい。選択可能に、第３側壁１１ｃ３及び第３側壁１１ｃ４上に係接ラグ１１ｇが設置されている。係接ラグ１１ｇに係接口１１ｇ１が設置されている。係接ラグ１１ｇはバックプレート１１１の係接溝１１ｂ１内に設置され、且つ係止ブロック１１ｂ２は係接口１１ｇ１内に係接される。

【0077】

選択可能に、第２囲壁１１ｃは、さらに対向して設置される第３側壁１１ｃ３と第４側壁１１ｃ４とを含む。第３側壁１１ｃ３は第１側壁１１ｃ１及び第２側壁１１ｃ２の一側に接続される。第４側壁１１ｃ４は第１側壁１１ｃ１及び第２側壁１１ｃ２の他側に接続される。第３側壁１１ｃ３及び第４側壁１１ｃ４はそれぞれ第１囲壁１１ｂに係合接続されて、バックプレート１１１と支持フレーム１１２との取り外し可能な接続を実現する。

【0078】

選択可能に、バックライトモジュール１１は、さらに光源１１３と、拡散プレート１１４と、光学フィルム１１５とを含む。光源１１３は収容溝ｒｎ内に設置される。

【0079】

支持プレート１１ｄと第３囲壁１１ｅとは接続されて１つの置き溝ｆｚを形成する。拡散プレート１１４は置き溝ｆｚ内に設置される。光学フィルム１１５は第３囲壁１１ｅに当接し、且つ拡散プレート１１４の出光側に位置する。このように設置することで、光学部材を合理的に設置し、空間の利用率を向上させる。

【0080】

いくつかの実施例では、バックライトモジュール１１は光源１１３と、導光板と、光学フィルム１１５とを含んでもよい。光源１１３は収容溝ｒｎの一側に設置され、導光板は収容溝ｒｎ内に設置され、且つ光源の出光側に位置する。光学フィルム１１５は導光板上に設置される。

【0081】

つまり、バックライトモジュール１１はエッジ型バックライト又は直下型バックライトであってもよい。本願の実施例は直下型バックライトを例として説明を行うが、これに限定しない。

【0082】

本願の実施例のハイブリッド表示装置は少なくとも２つの表示装置と、ミドルフレームと、発光ダイオード基板とを含み、隣接する２つの表示装置はタイリングされてシームを形成し、各表示装置はバックライトモジュールとバックライトモジュール上に設置されるパネルとを含み、ミドルフレームは担荷部と担荷部に接続される固定部とを含み、担荷部は隣接する２つの上記パネル上に設置され、且つ上記シームを遮り、固定部はシーム内に設置され、且つバックライトモジュールに取り外し可能に接続され、発光ダイオード基板は上記担荷部上に設置される。

【0083】

つまり、本実施例はミドルフレームを採用してパネルを保護するだけでなく、ミドルフレームを、発光ダイオード基板を支持するベースとする。ミドルフレームと表示装置のバックプレートとが取り外し可能に接続され、発光ダイオード基板もミドルフレームの担荷部上に設置されるため、ミドルフレームを取り外すだけで発光ダイオード基板とパネルとを同時に分離することができ、発光ダイオード基板の取り外し難度を低減させる。

【0084】

以上、本願の実施例に提供されるハイブリッド表示装置に対して詳細な紹介を行った。本明細書では具体的な例を応用して本願の原理及び実施形態に対して論述を行い、以上の実施例の説明は本願の方法及びその中心思想の理解を助けることのみに用いられる。同時に、当業者にとっては、本願の思想に従って、具体的な実施形態及び応用範囲において、いずれも変更することができる。以上のように、本明細書の内容は本願に対する制限ではないと理解されるべきである。

【符号の説明】

【0085】

１１ バックライトモジュール
１１ａ ベース
１１ａ１ ボス
１１ａ２ 放熱溝
１１ｂ 第１囲壁
１１ｂ１ 係接溝
１１ｂ２ 係止ブロック
１１ｂ３ 側壁
１１ｃ 第２囲壁
１１ｃ１ 第１側壁
１１ｃ２ 第２側壁
１１ｃ３ 第３側壁
１１ｃ４ 第４側壁
１１ｄ 支持プレート
１１ｅ 第３囲壁
１１ｆ 接続壁
１１ｇ 係接ラグ
１１ｇ１ 係接口
１２ パネル
２１ 担荷部
２１ａ 開口
２２ 固定部
１００ 表示装置
１１１ バックプレート
１１２ 支持フレーム
１１３ 光源
１１４ 拡散プレート
１１５ 光学フィルム
２００ ミドルフレーム
２１１ 第１部分
２１２ 第２部分
２２１ プレート本体
２２２ 溝本体
３００ 発光ダイオード基板
４００ フレキシブル回路基板
１０００ 表示装置
１０００ ハイブリッド表示装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【国際調査報告】