特表 2024-503352 スキューマッチングのために構成されたコア層中に相互接続を備える基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-01-25

(54)【発明の名称】スキューマッチングのために構成されたコア層中に相互接続を備える基板

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20240118BHJP

   H05K 1/02 20060101ALN20240118BHJP

【ＦＩ】

H01L23/12 Q

H05K1/02 J

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023540569

(86)(22)【出願日】2021-12-10

(85)【翻訳文提出日】2023-06-30

(86)【国際出願番号】 US2021062859

(87)【国際公開番号】W WO2022154914

(87)【国際公開日】2022-07-21

(31)【優先権主張番号】17/148,257

(32)【優先日】2021-01-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】595020643

【氏名又は名称】クゥアルコム・インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＱＵＡＬＣＯＭＭ ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

(74)【代理人】

【識別番号】110003708

【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所

(72)【発明者】

【氏名】パティル、アニケット

(72)【発明者】

【氏名】ブオト、ジョアン・レイ・ビラーバ

(72)【発明者】

【氏名】ウィ、ホン・ボク

【テーマコード（参考）】

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E338CD13

5E338EE23

(57)【要約】

集積デバイスと基板とを備えるパッケージ。集積デバイスは基板に結合される。基板は、コア層、コア層の第１の面に結合された少なくとも１つの第１の誘電体層と、コア層の第２の面に結合された少なくとも１つの第２の誘電体層とを含む。基板は、コア層中に配置されたマッチ構造を含む。マッチ構造は、マッチ構造中で垂直方向および水平方向に延在する少なくとも１つの第１のマッチ相互接続を含む。マッチ構造はまた、マッチ構造中で垂直方向に延在する少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含む。少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、スキューマッチングのために構成される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板であって、
コア層と、
前記コア層中に配置されたマッチ構造と、前記マッチ構造は、
前記マッチ構造中で垂直方向および水平方向に延在する少なくとも１つの第１のマッチ相互接続、および
前記マッチ構造中で垂直方向に延在する少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を備え、ここにおいて、前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、スキューマッチングのために構成される、
前記コア層の第１の面に結合された少なくとも１つの第１の誘電体層と、
前記コア層の第２の面に結合された少なくとも１つの第２の誘電体層と、
を備える、基板。

【請求項2】

前記マッチ構造は、少なくとも１つの構造誘電体層をさらに備える、請求項１に記載の基板。

【請求項3】

前記マッチ構造は、
構造コア層と、
少なくとも１つの構造誘電体層と、
をさらに備える、請求項１に記載の基板。

【請求項4】

前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続は、正の信号のための電気経路を提供するように構成され、
前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続は、負の信号のための電気経路を提供するように構成される、
請求項１に記載の基板。

【請求項5】

前記正の信号と前記負の信号とは、差動信号のペアとして構成される、請求項４に記載の基板。

【請求項6】

前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、マッチ相互接続の差動ペアとして構成される、請求項１に記載の基板。

【請求項7】

前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続は、相互接続の少なくとも１つのターンを含む、請求項１に記載の基板。

【請求項8】

前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続を含む２つの第１の端子間の第１の電気経路距離は、前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含む２つの第２の端子間の第２の電気経路距離とほぼ同じである、請求項１に記載の基板。

【請求項9】

前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続は、前記マッチ構造の構造誘電体層中で垂直方向および水平方向に延在し、
前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続は、前記マッチ構造の前記構造誘電体層中で垂直方向に延在する、
請求項１に記載の基板。

【請求項10】

前記基板は、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末（ＰＤＡ）、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、および自動車両中のデバイスからなるグループから選択されるデバイスに組み込まれる、請求項１に記載の基板。

【請求項11】

パッケージであって、
集積デバイスと、
前記集積デバイスに結合された基板と、を備え、前記基板は、
コア層と、
前記コア層中に配置されたマッチ構造と、前記マッチ構造は、
前記マッチ構造中で垂直方向および水平方向に延在する少なくとも１つの第１のマッチ相互接続、および
前記マッチ構造中で垂直方向に延在する少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を備え、ここにおいて、前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、スキューマッチングのために構成される、
前記コア層の第１の面に結合された少なくとも１つの第１の誘電体層と、
前記コア層の第２の面に結合された少なくとも１つの第２の誘電体層と、
を備える、パッケージ。

【請求項12】

前記マッチ構造は、少なくとも１つの構造誘電体層をさらに備える、請求項１１に記載のパッケージ。

【請求項13】

前記マッチ構造は、
構造コア層と、
少なくとも１つの構造誘電体層と、
をさらに備える、請求項１１に記載のパッケージ。

【請求項14】

前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続は、正の信号のための電気経路を提供するように構成され、
前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続は、負の信号のための電気経路を提供するように構成される、
請求項１１に記載のパッケージ。

【請求項15】

前記正の信号と前記負の信号とは、差動信号のペアとして構成される、請求項１４に記載のパッケージ。

【請求項16】

前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、相互接続の差動ペアとして構成される、請求項１１に記載のパッケージ。

【請求項17】

前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続を含む２つの第１の端子間の第１の電気経路距離は、前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含む２つの第２の端子間の第２の電気経路距離とほぼ同じである、請求項１１に記載のパッケージ。

【請求項18】

装置であって、
コア層と、
前記コア層中に配置されたスキューマッチングのための手段と、スキューマッチングのための前記手段は、
スキューマッチングのための前記手段中で垂直方向および水平方向に延在する少なくとも１つの第１のマッチ相互接続、および
スキューマッチングのための前記手段中で垂直方向に延在する少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を備え、ここにおいて、前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、第１の信号と第２の信号とに時間信号マッチングを提供するように構成される、
前記コア層の第１の面に結合された少なくとも１つの第１の誘電体層と、
前記コア層の第２の面に結合された少なくとも１つの第２の誘電体層と、
を備える、装置。

【請求項19】

前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続は、正の信号のための電気経路を提供するように構成され、
前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続は、負の信号のための電気経路を提供するように構成される、
請求項１８に記載の装置。

【請求項20】

前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続を含む２つの第１の端子間の第１の電気経路距離は、前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含む２つの第２の端子間の第２の電気経路距離とほぼ同じである、請求項１８に記載の装置。

【請求項21】

基板を作製するための方法であって、
コア層に少なくとも１つのキャビティを提供することと、
前記コア層の前記少なくとも１つのキャビティ中にマッチ構造を配置することと、前記マッチ構造は、
前記マッチ構造中で垂直方向および水平方向に延在する少なくとも１つの第１のマッチ相互接続、および
前記マッチ構造中で垂直方向に延在する少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を備え、ここにおいて、前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、スキューマッチングのために構成される、
前記コア層の第１の面の上に少なくとも１つの第１の誘電体層を形成することと、
前記コア層の第２の面の上に少なくとも１つの第２の誘電体層を形成することと、
を備える、方法。

【請求項22】

前記マッチ構造は、
構造コア層と、
少なくとも１つの構造誘電体層と、
をさらに備える、請求項２１に記載の方法。

【請求項23】

前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続は、正の信号のための電気経路を提供するように構成され、
前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続は、負の信号のための電気経路を提供するように構成される、
請求項２１に記載の方法。

【請求項24】

前記少なくとも１つの第１のマッチ相互接続を含む２つの第１の端子間の第１の電気経路距離は、前記少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含む２つの第２の端子間の第２の電気経路距離とほぼ同じである、請求項２１に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【優先権の主張】

【0001】

相互参照／関連出願に対する優先権の主張
[0001]本出願は、その内容全体が以下に全体として完全に記載されるかのように、すべての適用可能な目的のために参照により本明細書に組み込まれる、２０２１年１月１３日に米国特許商標庁で出願された非仮出願第１７／１４８，２５７号の優先権および利益を主張する。

【技術分野】

【0002】

[0002]様々な特徴は、パッケージと基板（substrates）とに関するが、より詳細には、相互接続を含む基板に関する。

【背景技術】

【0003】

[0003]図１は、基板１０２と、集積デバイス１０６と、集積デバイス１０８とを含むパッケージ１００を示す。集積デバイス１０６は、基板１０２の面に結合される。集積デバイス１０８は、基板１０２の面に結合される。第１の基板１０２は、少なくとも１つの誘電体層１２０と、複数の相互接続１２２とを含む。複数のはんだ相互接続１３０は、基板１０２に結合される。基板１０２中の相互接続は多くの空間を占めることがあり、基板１０２中の相互接続の設計を改善および最適化する必要が目下ある。

【発明の概要】

【0004】

[0004]様々な特徴は、パッケージと基板とに関するが、より詳細には、相互接続を含む基板に関する。

【0005】

[0005]一例は、コア層、コア層の第１の面に結合された少なくとも１つの第１の誘電体層と、コア層の第２の面に結合された少なくとも１つの第２の誘電体層とを含む基板を提供する。基板は、コア層中に配置されたマッチ構造（match structure）を含む。マッチ構造は、コア層中で垂直方向および水平方向に延在する（extending）少なくとも１つの第１のマッチ相互接続（match interconnect）を含む。マッチ構造はまた、マッチ構造中で垂直方向に延在する少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含む。少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、スキューマッチング（skew matching）を提供するように構成される。

【0006】

[0006]別の例は、基板と、基板に結合された集積デバイスとを含むパッケージを提供する。基板は、コア層、コア層の第１の面に結合された少なくとも１つの第１の誘電体層と、コア層の第２の面に結合された少なくとも１つの第２の誘電体層とを含む。基板は、コア層中に配置されたマッチ構造を含む。マッチ構造は、マッチ構造中で垂直方向および水平方向に延在する少なくとも１つの第１のマッチ相互接続を含む。マッチ構造はまた、マッチ構造中で垂直方向に延在する少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含む。少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、スキューマッチングを提供するように構成される。

【0007】

[0007]別の例は、コア層と、スキューマッチングのための手段と、コア層の第１の面に結合された少なくとも１つの第１の誘電体層と、コア層の第２の面に結合された少なくとも１つの第２の誘電体層とを備える装置を提供する。スキューマッチングのための手段は、コア層中に配置される。スキューマッチングのための手段は、スキューマッチングのための手段中で垂直方向および水平方向に延在する少なくとも１つの第１のマッチ相互接続、ならびにスキューマッチングのための手段中で垂直方向に延在する少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含む。少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、第１の信号と第２の信号とに時間信号マッチングを提供するように構成される。

【0008】

[0008]別の例は、基板を作製するための方法を提供する。本方法は、コア層に少なくとも１つのキャビティ（cavity）を提供する。本方法は、コア層の少なくとも１つのキャビティ中にマッチ構造を配置する。マッチ構造は、マッチ構造中で垂直方向および水平方向に延在する少なくとも１つの第１のマッチ相互接続、ならびにマッチ構造中で垂直方向に延在する少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含む。少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、スキューマッチングを提供するように構成される。本方法は、コア層の第１の面の上に少なくとも１つの第１の誘電体層を形成する。本方法は、コア層の第２の面の上に少なくとも１つの第２の誘電体層を形成する。

【0009】

[0009]様々な特徴、性質、および利点は、同様の参照符号が全体を通じて対応して識別する図面とともに読めば、以下に記載される詳細な説明から明らかになり得る。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】[0010]基板と集積デバイスとを含むパッケージを示す図。

【図2】[0011]スキューマッチングのために構成されたコア層中に相互接続を含む例示的な基板の断面図。

【図3】[0012]スキューマッチングのために構成された相互接続のペアの図。

【図4】[0013]相互接続のペアがどのようにスキューマッチングのために構成され得るかの図。

【図5】[0014]スキューマッチングのために構成されたコア層中に相互接続を含む例示的な基板の断面図。

【図6】[0015]スキューマッチングのために構成されたコア層中に相互接続を含む基板を含む例示的なパッケージの断面図。

【図7A】[0016]スキューマッチングのために構成されたコア層中に相互接続を含む基板を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図7B】スキューマッチングのために構成されたコア層中に相互接続を含む基板を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図7C】スキューマッチングのために構成されたコア層中に相互接続を含む基板を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図7D】スキューマッチングのために構成されたコア層中に相互接続を含む基板を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図8】[0017]スキューマッチングのために構成されたコア層中に相互接続を含む基板を作製するための方法の例示的な流れ図を示す。

【図9A】[0018]スキューマッチングのために構成された相互接続のペアを備えるマッチ構造を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図9B】スキューマッチングのために構成された相互接続のペアを備えるマッチ構造を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図9C】スキューマッチングのために構成された相互接続のペアを備えるマッチ構造を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図9D】スキューマッチングのために構成された相互接続のペアを備えるマッチ構造を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図10A】[0019]スキューマッチングのために構成された相互接続のペアを備えるマッチ構造を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図10B】スキューマッチングのために構成された相互接続のペアを備えるマッチ構造を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図10C】スキューマッチングのために構成された相互接続のペアを備えるマッチ構造を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図10D】スキューマッチングのために構成された相互接続のペアを備えるマッチ構造を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図10E】スキューマッチングのために構成された相互接続のペアを備えるマッチ構造を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図10F】スキューマッチングのために構成された相互接続のペアを備えるマッチ構造を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図11】[0020]本明細書で説明されるダイ、集積デバイス、集積受動デバイス（ＩＰＤ）、デバイスパッケージ、パッケージ、集積回路および／またはＰＣＢを統合し得る様々な電子デバイスを示す図。

【発明を実施するための形態】

【0011】

[0021]以下の説明では、本開示の様々な態様の完全な理解を与えるために具体的な詳細が与えられる。しかしながら、態様はこれらの具体的な詳細なしに実践され得ることが当業者によって理解されよう。たとえば、不必要な詳細で態様を不明瞭にするのを避けるために、回路がブロック図で示されることがある。他の事例では、本開示の態様を不明瞭にしないために、よく知られている回路、構造、および技法が詳細に示されないことがある。

【0012】

[0022]本開示では、基板と、基板に結合された少なくとも１つの集積デバイスとを含むパッケージについて説明する。基板は、コア層、コア層の第１の面に結合された少なくとも１つの第１の誘電体層と、コア層の第２の面に結合された少なくとも１つの第２の誘電体層とを含む。基板は、コア層中に配置されたマッチ構造を含む。マッチ構造は、マッチ構造中で垂直方向および水平方向に延在する少なくとも１つの第１のマッチ相互接続を含む。マッチ構造はまた、マッチ構造中で垂直方向に延在する少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含む。少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、スキューマッチング（たとえば、差動信号のペアのためのスキューマッチング）を提供するように構成される。マッチ構造は、少なくとも１つの誘電体層を含み得る。マッチ構造は、構造コア層と、少なくとも１つの誘電体層とを含み得る。少なくとも１つの第１のマッチ相互接続は、第１の信号（たとえば、正の信号）のための電気経路を提供するように構成され得る。少なくとも１つの第２のマッチ相互接続は、第２の信号（たとえば、負の信号）のための電気経路を提供するように構成され得る。正の信号と負の信号とは、差動信号のペアとして構成され得る。第２の信号は第１の信号の反転信号であり得、その逆も同様である。
基板のコア層中にマッチ構造を備える例示的なパッケージ
[0023]図２は、スキューマッチングおよび／または信号時間マッチングを提供するように構成された相互接続をもつ少なくとも１つのマッチ構造を含む基板２０２を示す。基板２０２は、少なくとも１つの集積デバイスとともにパッケージ中に実装され得る。基板２０２は、コア層２０３と、少なくとも１つの第１の誘電体層２４０と、第１の複数の相互接続２４１と、少なくとも１つの第２の誘電体層２６０と、第２の複数の相互接続２６１と、マッチ構造２０５と、マッチ構造２０７と、第１のコア相互接続２３１と、第２のコア相互接続２３３とを含む。

【0013】

[0024]マッチ構造２０５はコア層２０３中に配置される。マッチ構造２０７はコア層２０３中に配置される。第１のコア相互接続２３１と第２のコア相互接続２３３とは、コア層２０３中に配置され、コア層２０３を通って延在する。第１のコア相互接続２３１と第２のコア相互接続２３３とは、差動信号のペアのために構成された電気経路のペアの一部であり得る。少なくとも１つの第１の誘電体層２４０と、第１の複数の相互接続２４１とは、コア層２０３の第１の面（たとえば、上面）に結合される。少なくとも１つの第２の誘電体層２６０と、第２の複数の相互接続２６１とは、コア層２０３の第２の面（たとえば、底面）に結合される。

【0014】

[0025]第１の複数の相互接続２４１は、マッチ構造２０５、マッチ構造２０７、第１のコア相互接続２３１、および／または第２のコア相互接続２３３に結合される（たとえば、電気的に結合される）。第２の複数の相互接続２６１は、マッチ構造２０５、マッチ構造２０７、第１のコア相互接続２３１、および／または第２のコア相互接続２３３に結合される（たとえば、電気的に結合される）。

【0015】

[0026]マッチ構造２０５および／またはマッチ構造２０７は、差動シグナリングにおけるスキューマッチングおよび／または信号時間マッチングを助け得る。マッチ構造２０５および／またはマッチ構造２０７は、スキューマッチングのための手段であり得る。差動シグナリング（たとえば、差動信号のペア）の使用は、いくつかの利点を提供する。たとえば、差動シグナリングは、電磁干渉（ＥＭＩ）および／またはクロストークに対してより耐性がある。差動シグナリングはまた、出射する（outgoing）ＥＭＩおよびクロストークを低減する。差動シグナリングは、シングルエンド信号よりも低い電圧で動作し得る。しかしながら、差動シグナリングでは、各それぞれの信号が進む長さが互いにマッチする（かまたは可能な限り互いに近い）ことが必要になる。したがって、第１の信号が距離Ｘ進む場合、差動信号のペアの一部である第２の信号は、理想的には距離Ｘ進むか、または可能な限り距離Ｘに近く進むべきである。たとえば、第１の信号のための２つの端子間の電気経路が有効距離／長さＸを有する場合、第２の信号のための２つの他の端子間の別の電気経路は、有効距離／長さＸを有する（かまたは可能な限りＸに近い）（たとえば、２つの有効距離／長さ間の差は、有効距離／長さＸの２％以内である）。差動シグナリングペアでは、第１の信号が第２の信号と同じ距離を進み、その逆も同様であることを保証するために、少なくとも１つのマッチ構造（たとえば、２０５、２０７）が使用され得る。異なる実装形態は、端子を別様に画定し得る。端子は集積デバイスの一部であり得る。２つの端子間の電気経路は、２つの集積デバイス間の電気経路であり得る。差動信号のペアでは、各それぞれの信号は、集積デバイスの同じペアのために異なる端子のペアに結合され得る。たとえば、（ｉ）第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間の第１の信号は、第１の集積デバイスの第１の端子と第２の集積デバイスの第１の端子とに結合される（たとえば、電気的に結合される）ように構成された第１の電気経路を通って進み得、（ｉｉ）第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとの間の第２の信号は、第１の集積デバイスの第２の端子と第２の集積デバイスの第２の端子とに結合される（たとえば、電気的に結合される）ように構成された第２の電気経路を通って進み得、ここで、第１の信号と第２の信号とは、差動信号のペアの一部である。

【0016】

[0027]マッチ構造２０５は、少なくとも１つの誘電体層２５０（たとえば、構造誘電体層）と、第１の複数のマッチ相互接続２５１と、第２の複数のマッチ相互接続２５３とを含む。第１の複数のマッチ相互接続２５１は、マッチ構造２０５の少なくとも１つの誘電体層２５０を通って延在する（たとえば、垂直方向に延在する）。第２の複数のマッチ相互接続２５３は、マッチ構造２０５の少なくとも１つの誘電体層２５０を通って延在する（たとえば、垂直方向および／または水平方向に延在する）。

【0017】

[0028]第１の複数のマッチ相互接続２５１と第２の複数のマッチ相互接続２５３とは、相互接続の差動ペアである。第１の複数のマッチ相互接続２５１は、第１の信号のための電気経路を提供するように構成される。第２の複数のマッチ相互接続２５３は、第２の信号のための電気経路を提供するように構成される。第１の信号と第２の信号とは、高速信号であり得る。第１の信号と第２の信号とは、差動信号のペアであり得る。第１の信号は正の信号であり得、第２の信号は負の信号であり得る。第２の信号は正の信号であり得、第１の信号は負の信号であり得る。第２の信号は第１の信号の反対の信号であり得、その逆も同様である。第２の信号は第１の信号の反転信号であり得、その逆も同様である。

【0018】

[0029]第１の複数のマッチ相互接続２５１は、第１の電気経路長さ（たとえば、第１の有効電気経路長さ）を有する。第２の複数のマッチ相互接続２５３は、第２の電気経路長さ（たとえば、第２の有効電気経路長さ）を有する。第１の複数のマッチ相互接続２５１は、第２の複数のマッチ相互接続２５３の電気経路長さよりも小さい電気経路長さを有する。第１の複数のマッチ相互接続２５１は、２つの第１の端子（たとえば、第１の集積デバイスの第１の端子および第２の集積デバイスの第１の端子）間の第１の電気経路の一部である。第２の複数のマッチ相互接続２５３は、２つの第２の端子（たとえば、第１の集積デバイスの第２の端子および第２の集積デバイスの第２の端子）間の第２の電気経路の一部である。第２の複数のマッチ相互接続２５３は、マッチ構造２０５中に様々なターンをもつ蛇行設計（serpentine design）を有し得る。マッチ構造２０５は、２つの第１の端子間の第１の電気経路長さが、２つの第２の端子間の第２の電気経路長さと同じまたはほぼ同じになることを保証するのを助ける。２つの第１の端子は、２つの集積デバイス間の端子のペアであり得る。２つの第２の端子は、同じ２つの集積デバイス間の端子のペアであり得る。２つの集積デバイスは、基板２０２、他の基板および／またはボード（たとえば、プリント回路板）に結合され得る。

【0019】

[0030]マッチ構造２０７は、構造コア層２７０と、誘電体層２７２（たとえば、構造誘電体層）と、誘電体層２７４（たとえば、構造誘電体層）と、誘電体層２７６（たとえば、構造誘電体層）と、誘電体層２７８（たとえば、構造誘電体層）と、第１の複数のマッチ相互接続２７１と、第２の複数のマッチ相互接続２７３とを含む。第１の複数のマッチ相互接続２７１は、マッチ構造２０７の誘電体層を通って延在する（たとえば、垂直方向に延在する）。第２の複数のマッチ相互接続２７３は、マッチ構造２０７の誘電体層を通って延在する（たとえば、垂直方向および／または水平方向に延在する）。

【0020】

[0031]第１の複数のマッチ相互接続２７１と第２の複数のマッチ相互接続２７３とは、相互接続の差動ペアである。第１の複数のマッチ相互接続２７１は、第３の信号のための電気経路を提供するように構成される。第２の複数のマッチ相互接続２７３は、第４の信号のための電気経路を提供するように構成される。第３の信号と第４の信号とは、高速信号であり得る。第３の信号と第４の信号とは、差動信号のペアであり得る。第３の信号は正の信号であり得、第４の信号は負の信号であり得る。第４の信号は正の信号であり得、第３の信号は負の信号であり得る。第４の信号は第３の信号の反対の信号であり得、その逆も同様である。第４の信号は第３の信号の反転信号であり得、その逆も同様である。

【0021】

[0032]第１の複数のマッチ相互接続２７１は、第３の電気経路長さ（たとえば、第３の有効電気経路長さ）を有する。第２の複数のマッチ相互接続２７３は、第４の電気経路長さ（たとえば、第４の有効電気経路長さ）を有する。第３の複数のマッチ相互接続２７１は、第２の複数のマッチ相互接続２７３の電気経路長さよりも小さい電気経路長さを有する。第１の複数のマッチ相互接続２７１は、２つの第１の端子間の第３の電気経路の一部である。第２の複数のマッチ相互接続２７３は、２つの第２の端子間の第４の電気経路の一部である。第２の複数のマッチ相互接続２７３は、マッチ構造２０７中に様々なターンをもつ蛇行設計を有し得る。マッチ構造２０７は、２つの第１の端子間の第３の電気経路長さが、２つの第２の端子間の第４の電気経路長さと同じまたはほぼ同じになることを保証するのを助ける。２つの第１の端子は、２つの集積デバイス間の端子のペアであり得る。２つの第２の端子は、同じ２つの集積デバイス間の端子のペアであり得る。２つの集積デバイスは、基板２０２、他の基板および／またはボード（たとえば、プリント回路板）に結合され得る。

【0022】

[0033]図３は、差動シグナリングペアの一部である相互接続の例示的なペアを示す。図３は、第１の複数の相互接続３０１と第２の複数の相互接続３０３とを示している。第１の複数の相互接続３０１は、第１の複数のマッチ相互接続２５１および／または第１の複数のマッチ相互接続２７１の表現であり得る。第１の複数の相互接続３０３は、第２の複数のマッチ相互接続２５３および／または第２の複数のマッチ相互接続２７３の表現であり得る。

【0023】

[0034]第１の複数の相互接続３０１は、相互接続３１０（たとえば、パッド（pad））と、相互接続３１１（たとえば、ビア（via））と、相互接続３１２（たとえば、パッド）と、相互接続３１３（たとえば、ビア）と、相互接続３１４（たとえば、パッド）と、相互接続３１５（たとえば、ビア）と、相互接続３１６（たとえば、パッド）とを含む。複数の相互接続３０１は垂直方向に延在する。いくつかの実装形態では、第１の複数の相互接続３０１は、２つの第１の端子（たとえば、第１の集積デバイスの第１の端子および第２の集積デバイスの第１の端子）間の第１の電気経路の一部である。

【0024】

[0035]第２の複数の相互接続３０３は、相互接続３３０（たとえば、パッド）と、相互接続３３１（たとえば、ビア）と、相互接続３３２（たとえば、トレース（trace）、パッド）と、相互接続３３３（たとえば、ビア）と、相互接続３３４（たとえば、トレース、パッド）と、相互接続３３５（たとえば、ビア）と、相互接続３３６（たとえば、パッド）とを含む。複数の相互接続３０３は、垂直方向および水平方向に延在する。いくつかの実装形態では、第２の複数の相互接続３０３は、２つの第２の端子（たとえば、第１の集積デバイスの第２の端子および第２の集積デバイスの第２の端子）間の第２の電気経路の一部である。

【0025】

[0036]図４は、マッチ構造を実装することがどのようにパッケージおよび／または基板を改善することに役立つかを示す。図４は、基板４０２の第１の設計４００と、基板４０２の第２の設計４０１とを示している。基板４０２の設計４００は、少なくとも１つの相互接続４１０と、少なくとも１つの相互接続４１２と、複数の相互接続４１４と、少なくとも１つの相互接続４２０と、少なくとも１つの相互接続４２２と、複数の相互接続４２４と、はんだレジスト層４３０とを含む。少なくとも１つの相互接続４１０と少なくとも１つの相互接続４１２とは、様々な金属層上にパッドを含み得る。少なくとも１つの相互接続４１０と、少なくとも１つの相互接続４１２と、複数の相互接続４１４とは、差動信号のペアからの第１の信号のための第１の電気経路の一部である。少なくとも１つの相互接続４２０と少なくとも１つの相互接続４２２とは、様々な金属層上にパッドを含み得る。少なくとも１つの相互接続４２０と、少なくとも１つの相互接続４２２と、複数の相互接続４２４とは、差動信号のペアからの第２の信号のための第２の電気経路の一部である。複数の相互接続４２４は、第２の電気経路の全長（たとえば、有効長さ）が第１の電気経路の全長（たとえば、有効長さ）にマッチすることを保証するために、基板４０２の誘電体層上に形成される。

【0026】

[0037]基板４０２の設計４０１は、少なくとも１つの相互接続４１０と、少なくとも１つの相互接続４１２と、複数の相互接続４１４と、少なくとも１つの相互接続４２０と、少なくとも１つの相互接続４２２と、複数の相互接続４２６と、はんだレジスト層４３０とを含む。設計４０１は設計４００と同様であり得る。ただし、設計４００の複数の相互接続４２４は、複数の相互接続４２６として実装されている。複数の相互接続４２６は、基板４０２のコア層中に実装され得る。複数の相互接続４２６は、複数の相互接続３０３、複数のマッチ相互接続２５３、および／または複数のマッチ相互接続２７３として実装され得る。

【0027】

[0038]少なくとも１つの相互接続４２０と、少なくとも１つの相互接続４２２と、複数の相互接続４２６とは、差動信号のペアからの第２の信号のための第２の電気経路の一部である。複数の相互接続４２６は、第２の電気経路の全長（たとえば、有効長さ）が第１の電気経路の全長（たとえば、有効長さ）にマッチすることを保証するために、基板４０２のコア層中に形成される。設計４０１では、他の相互接続のルーティングのために使用され得る空間４５０を基板４０２中に作成する。図４は、コア層における蛇行設計が、回路の任意の追加の相互接続のための追加の空間を作成することによって、どのように基板における相互接続の改善された全体的なルーティングをもたらすことができるかを示している。

【0028】

[0039]異なるマッチ構造は、異なる設計および／または形状を有し得る。図５は、スキューマッチングおよび／または信号時間マッチングを提供するように構成された相互接続をもつ少なくとも１つのマッチ構造を含む基板５０２を示す。基板５０２は、少なくとも１つの集積デバイスとともにパッケージ中に実装され得る。基板５０２は、図２に記載されている基板２０２と同様である。基板５０２は、基板２０２と同じまたは同様の構成要素を含み得る。基板５０２は、基板２０２について記載されているマッチ構造とは異なるマッチ構造を含む。

【0029】

[0040]図５に示されているように、基板５０２は、マッチ構造５０５とマッチ構造５０７とを含む。マッチ構造５０５および／またはマッチ構造５０７は、スキューマッチングのための手段であり得る。マッチ構造５０５および５０７は、マッチ構造２０５および／または２０７の相互接続とは異なる設計をもつ相互接続を含む。たとえば、マッチ構造２０５および／または２０７は、異なる数のターンをもつ相互接続を含む。マッチ構造５０５および５０７は、コア層２０３中に配置される。マッチ構造５０５および／または５０７は、第１の複数の相互接続２４１および／または第２の複数の相互接続２６１に結合される。

【0030】

[0041]マッチ構造５０５は、少なくとも１つの誘電体層２５０と、第１の複数のマッチ相互接続５５１と、第２の複数のマッチ相互接続５５３とを含む。第１の複数のマッチ相互接続５５１は、マッチ構造５０５の少なくとも１つの誘電体層２５０を通って延在する（たとえば、垂直方向に延在する）。第２の複数のマッチ相互接続５５３は、マッチ構造５０５の少なくとも１つの誘電体層２５０を通って延在する（たとえば、垂直方向および／または水平方向に延在する）。

【0031】

[0042]第１の複数のマッチ相互接続５５１と第２の複数のマッチ相互接続５５３とは、相互接続の差動ペアである。第１の複数のマッチ相互接続５５１は、第１の信号のための電気経路を提供するように構成される。第２の複数のマッチ相互接続５５３は、第２の信号のための電気経路を提供するように構成される。第１の信号と第２の信号とは、高速信号であり得る。第１の信号と第２の信号とは、差動信号のペアであり得る。第１の信号は正の信号であり得、第２の信号は負の信号であり得る。第２の信号は正の信号であり得、第１の信号は負の信号であり得る。第２の信号は第１の信号の反対の信号であり得、その逆も同様である。第２の信号は第１の信号の反転信号であり得、その逆も同様である。

【0032】

[0043]第１の複数のマッチ相互接続５５１は、第１の電気経路長さを有する。第２の複数のマッチ相互接続５５３は、第２の電気経路長さを有する。第１の複数のマッチ相互接続５５１は、第２の複数のマッチ相互接続５５３の電気経路長さよりも小さい電気経路長さを有する。第１の複数のマッチ相互接続５５１は、２つの第１の端子間の第１の電気経路の一部である。第２の複数のマッチ相互接続５５３は、２つの第２の端子間の第２の電気経路の一部である。第２の複数のマッチ相互接続５５３は、様々なターンをもつ蛇行設計を有し得る。マッチ構造５０５は、２つの第１の端子間の第１の電気経路長さが、２つの第２の端子間の第２の電気経路長さと同じまたはほぼ同じになることを保証するのを助ける。２つの第１の端子は、２つの集積デバイス間の端子のペアであり得る。２つの第２の端子は、同じ２つの集積デバイス間の端子のペアであり得る。２つの集積デバイスは、基板５０２、他の基板および／またはボード（たとえば、プリント回路板）に結合され得る。

【0033】

[0044]マッチ構造５０７は、構造コア層２７０と、誘電体層２７２と、誘電体層２７４と、誘電体層２７６と、誘電体層２７８と、誘電体層５７２（たとえば、構造誘電体層）と、誘電体層５７４（たとえば、構造誘電体層）と、第１の複数のマッチ相互接続５７１と、第２の複数のマッチ相互接続５７３とを含む。第１の複数のマッチ相互接続５７１は、マッチ構造５０７の少なくとも１つの誘電体層を通って延在する（たとえば、垂直方向に延在する）。第２の複数のマッチ相互接続５７３は、マッチ構造５０７の誘電体層を通って延在する（たとえば、垂直方向および／または水平方向に延在する）。

【0034】

[0045]第１の複数のマッチ相互接続５７１と第２の複数のマッチ相互接続５７３とは、相互接続の差動ペアである。第１の複数のマッチ相互接続５７１は、第３の信号のための電気経路を提供するように構成される。第２の複数のマッチ相互接続５７３は、第４の信号のための電気経路を提供するように構成される。第３の信号と第４の信号とは、高速信号であり得る。第３の信号と第４の信号とは、差動信号のペアであり得る。第３の信号は正の信号であり得、第４の信号は負の信号であり得る。第４の信号は正の信号であり得、第３の信号は負の信号であり得る。第４の信号は第３の信号の反対の信号であり得、その逆も同様である。第４の信号は第３の信号の反転信号であり得、その逆も同様である。

【0035】

[0046]第１の複数のマッチ相互接続５７１は、第３の電気経路長さを有する。第２の複数のマッチ相互接続５７３は、第４の電気経路長さを有する。第３の複数のマッチ相互接続５７１は、第２の複数のマッチ相互接続５７３の電気経路長さよりも小さい電気経路長さを有する。第１の複数のマッチ相互接続５７１は、２つの第１の端子間の第３の電気経路の一部である。第２の複数のマッチ相互接続５７３は、２つの第２の端子間の第４の電気経路の一部である。第２の複数のマッチ相互接続５７３は、様々なターンをもつ蛇行設計を有し得る。マッチ構造５０７は、２つの第１の端子間の第３の電気経路長さが、２つの第２の端子間の第４の電気経路長さと同じまたはほぼ同じになることを保証するのを助ける。２つの第１の端子は、２つの集積デバイス間の端子のペアであり得る。２つの第２の端子は、同じ２つの集積デバイス間の端子のペアであり得る。２つの集積デバイスは、基板５０２、他の基板および／またはボード（たとえば、プリント回路板）に結合され得る。

【0036】

[0047]図６は、基板２０２と、集積デバイス３０４と、集積デバイス３０８とを含むパッケージ６００を示す。集積デバイス３０４は、複数のはんだ相互接続３４０を通って基板２０２に結合される。集積デバイス３０８は、複数のはんだ相互接続３８０を通って基板２０２に結合される。

【0037】

[0048]いくつかの実装形態では、集積デバイス３０４は、差動シグナリングペアとしてマッチ構造２０５を通って別の集積デバイスに電気的に結合されるように構成され得る。たとえば、集積デバイス３０４は、複数のはんだ相互接続３４０と、第１の複数の相互接続２４１と、マッチ構造２０５の相互接続と、第２の複数の相互接続２６１とに電気的に結合されるように構成され得る。マッチ構造２０５は、集積デバイス３０４におよび／またはそれから進む信号のペアにスキューマッチングおよび／または信号時間マッチングを提供するように構成され得る。たとえば、マッチ構造２０５は、集積デバイス３０４に進んでいる第１の信号が、集積デバイス３０４に進んでいる第２の信号と同時に到着することを保証するのを助け、ここで、第１の信号と第２の信号とは、差動信号のペアである。別の例では、マッチ構造２０５は、集積デバイス３０４から進んでいる第１の信号が、集積デバイス３０４から進んでいる第２の信号と同時に別の集積デバイスに到着することを保証するのを助け、ここで、第１の信号と第２の信号とは、差動信号のペアである。マッチ構造２０５を通して集積デバイス３０４から／に第１の信号と第２の信号とを受信および／または送信するように構成された他の集積デバイスは、基板３０２、別の基板、またはボード（たとえば、プリント回路板）に結合され得る。

【0038】

[0049]いくつかの実装形態では、集積デバイス３０８は、差動シグナリングペアとしてマッチ構造２０７を通って別の集積デバイスに電気的に結合されるように構成され得る。たとえば、集積デバイス３０８は、複数のはんだ相互接続３８０と、第２の複数の相互接続２４１と、マッチ構造２０７の相互接続と、第２の複数の相互接続２６１とに電気的に結合されるように構成され得る。マッチ構造２０７は、集積デバイス３０８におよび／またはそれから進む信号のペアにスキューマッチングおよび／または信号時間マッチングを提供するように構成され得る。たとえば、マッチ構造２０７は、集積デバイス３０８に進んでいる第１の信号が、集積デバイス３０８に進んでいる第２の信号と同時に到着することを保証するのを助け、ここで、第１の信号と第２の信号とは、差動信号のペアである。別の例では、マッチ構造２０７は、集積デバイス３０８から進んでいる第１の信号が、集積デバイス３０８から進んでいる第２の信号と同時に別の集積デバイスに到着することを保証するのを助け、ここで、第１の信号と第２の信号とは、差動信号のペアである。マッチ構造２０７を通して集積デバイス３０８から／に第１の信号と第２の信号とを受信および／または送信するように構成された他の集積デバイスは、基板３０２、別の基板、またはボード（たとえば、プリント回路板）に結合され得る。

【0039】

[0050]本開示で説明される基板（たとえば、５０２）のいずれもパッケージとともに実装され得ることに留意されたい。また、マッチ構造（たとえば、２０５、２０７、５０５、５０７）のいずれも基板中に実装され得ることに留意されたい。また、基板は、任意の数のマッチ構造および／または異なるマッチ構造の異なる組合せを含み得ることに留意されたい。様々なマッチ構造をもつ様々な基板について説明したが、次に、基板を作製するためのプロセスについて以下で説明される。
マッチ構造を含む基板を作製するための例示的なシーケンス
[0051]いくつかの実装形態では、マッチ構造を含む基板を作製することは、いくつかのプロセスを含む。図７Ａ～図７Ｄは、少なくとも１つのマッチ構造を含む基板を提供または作製するための例示的なシーケンスを示す。いくつかの実装形態では、図７Ａ～図７Ｄのシーケンスは、図２の基板２０２を提供または作製するために使用され得る。しかしながら、図７Ａ～図７Ｄのプロセスは、本開示で説明される基板のいずれをも作製するために使用され得る。

【0040】

[0052]図７Ａ～図７Ｄのシーケンスは、基板を提供または作製するためのシーケンスを簡略化および／または明確化するために、１つまたは複数の段階を組み合わせ得ることに留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順序が変更または修正され得る。いくつかの実装形態では、プロセスのうちの１つまたは複数が、本開示の趣旨から逸脱することなく、交換または代用され得る。

【0041】

[0053]段階１は、図７Ａに示されているように、コア層２０３が用意された後の状態を示す。コア層２０３は金属層（たとえば、箔（foil））を含み得る。

【0042】

[0054]段階２は、複数のキャビティ７０１がコア層２０３中に形成された後の状態を示す。複数のキャビティ７０１は、コア層２０３を通って延在し得る。複数のキャビティ７０１を形成するためにレーザープロセス（たとえば、レーザーアブレーション）が使用され得る。

【0043】

[0055]段階３は、コア層２０３がテープ７１０に結合された後の状態、またはその逆の状態を示す。テープ７１０は粘着テープを含み得る。

【0044】

[0056]段階４は、少なくとも１つのマッチ構造２０５がキャビティ７０１中に配置され、少なくとも１つのマッチ構造２０７が別のキャビティ７０１中に配置された後の状態を示す。異なる実装形態は、キャビティ７０１中に異なるマッチ構造（たとえば、５０５、５０７）を配置し得る。異なる実装形態は、キャビティ中に異なる数のマッチ構造および／またはマッチ構造の異なる組合せを配置し得る。コア層２０３のキャビティ７０１中にマッチ構造を配置するためにピックアンドプレースプロセスが使用され得る。マッチ構造がどのように作製されるかの例は、図９Ａ～図９Ｄおよび／または図１０Ａ～図１０Ｆにおいて図示および説明される。

【0045】

[0057]段階５は、図７Ｂに示されているように、誘電体層７２０が、コア層２０３の第１の面（たとえば、上面）と、マッチ構造２０５と、マッチ構造２０７との上に形成された後の状態を示す。誘電体層７２０を形成するために堆積プロセスが使用され得る。

【0046】

[0058]段階６は、テープ７１０がコア層２０３から分離され、誘電体層７３０が、コア層２０３の第２の面（たとえば、底面）と、マッチ構造２０５と、マッチ構造２０７との上に形成された後の状態を示す。誘電体層７３０を形成するために堆積プロセスが使用され得る。

【0047】

[0059]段階７は、複数のキャビティ７２１が誘電体層７２０を通って形成され、複数のキャビティ７２３がコア層２０３を通って形成され、複数のキャビティ７３３が誘電体層７３０を通って形成された後の状態を示す。キャビティを形成するためにレーザープロセス（たとえば、レーザーアブレーション）が使用され得る。

【0048】

[0060]段階８は、複数の相互接続７２２と、複数の相互接続７３２と、複数の相互接続７２４とが形成された後の状態を示す。複数の相互接続７２４はキャビティ７２３中に形成される。相互接続７２２、７２４、および／または７３２を形成するためにめっきプロセスまたはペースト化プロセスが使用され得る。

【0049】

[0061]段階９は、図７Ｃに示されているように、誘電体層７４０が形成され、誘電体層７５０が形成された後の状態を示す。誘電体層７４０を形成するために堆積プロセスが使用され得る。誘電体層７４０は誘電体層７２０を含み得る。誘電体層７５０を形成するために堆積プロセスが使用され得る。誘電体層７５０は誘電体層７３０を含み得る。

【0050】

[0062]段階１０は、複数のキャビティ７４１が誘電体層７４０中に形成され、複数のキャビティ７５１が誘電体層７５０中に形成された後の状態を示す。キャビティ７４１および７５１を形成するためにレーザープロセス（たとえば、レーザーアブレーション）、リソグラフィプロセス（たとえば、露光（exposure）および現像（development））、ならびに／またはエッチングプロセスが使用され得る。

【0051】

[0063]段階１１は、（ｉ）複数の相互接続７４２が誘電体層７４０中におよび／またはその上に形成され、（ｉｉ）複数の相互接続７５２が誘電体層７５０中におよび／またはその上に形成された後の状態を示す。相互接続７４２および７５２を形成するためにパターニングプロセスおよびめっきプロセスが使用され得る。相互接続７４２のいくつかはキャビティ７４１中に形成され得る。相互接続７５２のいくつかはキャビティ７５１中に形成され得る。複数の相互接続７４２および７５２は、ビア、パッドおよび／またはトレースを含み得る。

【0052】

[0064]段階１２は、図７Ｄに示されているように、誘電体層７６０が形成され、誘電体層７７０が形成された後の状態を示す。誘電体層７６０は誘電体層７４０上に形成される。誘電体層７７０は誘電体層７５０上に形成される。誘電体層７６０を形成するために堆積プロセスが使用され得る。誘電体層７７０を形成するために堆積プロセスが使用され得る。

【0053】

[0065]段階１３は、複数のキャビティ７６１が誘電体層７６０中に形成され、複数のキャビティ７７１が誘電体層７７０中に形成された後の状態を示す。キャビティ７６１および７７１を形成するためにレーザープロセス（たとえば、レーザーアブレーション）、リソグラフィプロセス（たとえば、露光および現像）、ならびに／またはエッチングプロセスが使用され得る。

【0054】

[0066]段階１４は、（ｉ）複数の相互接続７６２が誘電体層７６０中におよび／またはその上に形成され、（ｉｉ）複数の相互接続７７２が誘電体層７７０中におよび／またはその上に形成された後の状態を示す。相互接続７６２および７７２を形成するためにパターニングプロセスおよびめっきプロセスが使用され得る。相互接続７６２のいくつかはキャビティ７６１中に形成され得る。相互接続７７２のいくつかはキャビティ７７１中に形成され得る。相互接続７６２および７７２は、ビア、パッドおよび／またはトレースを含み得る。

【0055】

[0067]段階１４は、マッチ構造２０５とマッチ構造２０７とを含む基板２０２を示し得る。誘電体層７４０および７６０は、少なくとも１つの第１の誘電体層２４０によって表され得る。複数の相互接続７４２および７６２は、第１の複数の相互接続２４１によって表され得る。誘電体層７５０および７７０は、少なくとも１つの第２の誘電体層２６０によって表され得る。複数の相互接続７５２および７７２は、第２の複数の相互接続２６１によって表され得る。
マッチ構造を含む基板を作製するための方法の例示的な流れ図
[0068]いくつかの実装形態では、少なくとも１つのマッチ構造を含む基板を作製することは、いくつかのプロセスを含む。図８は、少なくとも１つのマッチ構造を含む基板を提供または作製するための方法８００の例示的な流れ図を示す。いくつかの実装形態では、図８の方法８００は、図２の基板２０２を提供または作製するために使用され得る。しかしながら、方法８００は、本開示で説明されるいかなる基板を作製するためにも使用され得る。

【0056】

[0069]図８のシーケンスは、基板を提供または作製するための方法を簡略化および／または明確化するために、１つまたは複数のプロセスを組み合わせ得ることに留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順序が変更または修正され得る。

【0057】

[0070]方法は、（８０５において）コア層（たとえば、２０３）を提供する。コア層は、少なくとも１つの金属層を含み得る。コア層は、コア基板であり得る。図７Ａの段階１は、コア層を提供する一例を図示および説明している。

【0058】

[0071]方法は、（８１０において）コア層２０３中に複数のキャビティ７０１を形成する。複数のキャビティ７０１は、コア層２０３を通って延在し得る。複数のキャビティ７０１を形成するためにレーザープロセスが使用され得る。図７Ａの段階２は、コア層中にキャビティを形成する一例を図示および説明している。

【0059】

[0072]方法は、（８１５において）コア層２０３をテープ７１０に結合する。図７Ａの段階３は、コア層をテープに結合する一例を図示および説明している。方法はまた、（８１５において）コア層２０３のキャビティ（たとえば、７０１）中に少なくとも１つのマッチ構造（たとえば、２０５、２０７、５０５、５０７）を配置する。少なくとも１つのマッチ構造を配置するためにピックアンドプレースプロセスが使用され得る。図７Ａの段階４は、コア層のキャビティ中にマッチ構造を配置する一例を図示および説明している。

【0060】

[0073]方法は、（８２０において）コア層およびマッチ構造上に誘電体層を形成する。誘電体層（たとえば、７２０、７３０）を形成するために堆積プロセスが使用され得る。誘電体層は、コア層２０３の第１の面と、少なくとも１つのマッチ構造の第１の面との上に形成され得る。別の誘電体層は、コア層２０３の第２の面と、少なくとも１つのマッチ構造の第２の面との上に形成され得る。いくつかの実装形態では、テープ（たとえば、７１０）は、誘電体層がコア層の面上に形成される前に、コア層２０３から分離され得る。図７Ｂの段階５～６は、誘電体層の形成およびテープ分離の一例を図示および説明している。

【0061】

[0074]方法は、（８２５において）コア層（たとえば、２０３）および誘電体層（たとえば、７２０、７３０）中にキャビティを形成する。キャビティ（たとえば、７２１、７２３、７３１）を形成するためにレーザープロセス（たとえば、レーザーアブレーション）、リソグラフィプロセス（たとえば、露光および現像）、ならびに／またはエッチングプロセスが使用され得る。図７Ｂの段階７は、キャビティを形成する一例を図示および説明している。

【0062】

[0075]方法は、（８３０において）コア層（たとえば、２０３）および誘電体層（たとえば、７２０、７３０）中に相互接続を形成する。相互接続（たとえば、７２２、７２４、７３２）を形成するためにパターニングプロセスおよびめっきプロセスが使用され得る。図７Ｂの段階８は、相互接続を形成する一例を図示および説明している。

【0063】

[0076]方法は、（８３５において）誘電体層（たとえば、７２０、７３０）上に追加の誘電体層（たとえば、７４０、７６０、７５０、７７０）および相互接続（たとえば、７４２、７５２、７６２、７７２）を形成する。追加の誘電体層および相互接続を形成することは、誘電体層を堆積させること、誘電体層中にキャビティを形成すること、および相互接続を形成するためのめっきプロセスを含み得る。図７Ｃ～図７Ｄの段階９～１４は、追加の誘電体層および相互接続を形成することを図示および説明している。
マッチ構造を作製するための例示的なシーケンス
[0077]いくつかの実装形態では、マッチ構造を作製することは、いくつかのプロセスを含む。図９Ａ～図９Ｄは、マッチ構造を提供または作製するための例示的なシーケンスを示す。いくつかの実装形態では、図９Ａ～図９Ｄのシーケンスは、図２のマッチ構造２０７を提供または作製するために使用され得る。しかしながら、図９Ａ～図９Ｄのプロセスは、本開示で説明されるマッチ構造のいずれをも作製するために使用され得る。

【0064】

[0078]図９Ａ～図９Ｄのシーケンスは、マッチ構造を提供または作製するためのシーケンスを簡略化および／または明確化するために、１つまたは複数の段階を組み合わせ得ることに留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順序が変更または修正され得る。いくつかの実装形態では、プロセスのうちの１つまたは複数が、本開示の趣旨から逸脱することなく、交換または代用され得る。

【0065】

[0079]段階１は、図９Ａに示されているように、コア層２７０が用意された後の状態を示す。コア層２７０は金属層（たとえば、９１０、９２０）を含み得る。

【0066】

[0080]段階２は、複数のキャビティ９０１が、金属層９１０、コア層２７０、金属層９２０を通って形成された後の状態を示す。キャビティ９０１を形成するためにレーザープロセス（たとえば、レーザーアブレーション）が使用され得る。

【0067】

[0081]段階３は、第１のドライフィルム９３０がコア層２７０の第１の面および／または金属層９１０上に形成された後の状態を示す。段階３はまた、第２のドライフィルム９４０がコア層２７０の第２の面および／または金属層９２０上に形成された後の状態を示す。ドライフィルム（たとえば、９３０、９４０）を形成するために堆積プロセスが使用され得る。

【0068】

[0082]段階４は、複数のキャビティ９０１が、ドライフィルム９３０と、金属層９１０と、コア層２７０と、金属層９２０と、ドライフィルム９４０とを通って形成された後の状態を示す。段階４はまた、複数のキャビティ９３１がドライフィルム９３０を通って形成され、複数のキャビティ９４１がドライフィルム９４０を通って形成された後の状態を示す。キャビティを形成するためにレーザープロセス（たとえば、レーザーアブレーション）が使用され得る。キャビティを形成することは、ドライフィルム露光および現像を含み得る。

【0069】

[0083]段階５は、図９Ｂに示されているように、複数の相互接続９１２がコア層２７０中におよびその上に形成された後の状態を示す。相互接続９１２を形成するためにめっきプロセスまたはペースト化プロセスが使用され得る。段階５は、ドライフィルム（たとえば、９３０、９４０）が除去された後の状態を示す。

【0070】

[0084]段階６は、誘電体層２７２が形成され、誘電体層２７４が形成された後の状態を示す。誘電体層２７２と誘電体層２７４とを形成するために堆積プロセスが使用され得る。段階６はまた、誘電体層２７２上に形成された金属層９７２と、誘電体層２７４上に形成された金属層９７４とを示す。金属層９７２および９７４は箔を含み得る。

【0071】

[0085]段階７は、複数のキャビティ９７３が金属層９７２と誘電体層２７２とを通って形成された後の状態を示す。段階７はまた、金属層９７４と誘電体層２７４とを通って形成された複数のキャビティ９７５を示す。キャビティ９７３および９７５を形成するためにレーザープロセス（たとえば、レーザーアブレーション）、リソグラフィプロセス（たとえば、露光および現像）、ならびに／またはエッチングプロセスが使用され得る。

【0072】

[0086]段階８は、図９Ｃに示されているように、第１のドライフィルム９５０が誘電体層２７２と金属層９７２との上に形成され、第２のドライフィルム９６０が誘電体層２７４と金属層９７４との上に形成された後の状態を示す。ドライフィルム（たとえば、９５０、９６０）を形成するために堆積プロセスが使用され得る。

【0073】

[0087]段階９は、複数のキャビティ９５１がドライフィルム９５０を通って形成され、複数のキャビティ９６１がドライフィルム９６０を通って形成された後の状態を示す。キャビティを形成するためにレーザープロセス（たとえば、レーザーアブレーション）が使用され得る。キャビティを形成することは、ドライフィルム露光および現像を含み得る。

【0074】

[0088]段階１０は、図９Ｄに示されているように、複数の相互接続９５２が誘電体層２７２中におよびその上に形成され、複数の相互接続９６２が誘電体層２７４中におよびその上に形成された後の状態を示す。相互接続９５２および９６２を形成するためにめっきプロセスまたはペースト化プロセスが使用され得る。段階１０は、ドライフィルム（たとえば、９５０、９６０）が除去された後の状態を示す。

【0075】

[0089]段階１１は、誘電体層２７６が誘電体層２７２上に形成され、誘電体層２７８が誘電体層２７４上に形成された後の状態を示す。誘電体層２７６と誘電体層２７８とを形成するために堆積プロセスが使用され得る。誘電体層２７２、２７４、２７６および／または２７８は、プリプレグ（prepreg）を含み得る。誘電体層２７２および／または２７４中のビアは、２５マイクロメートル～８０マイクロメートルの範囲内の厚さを有し得る。コア層２７０中のビアは、４０マイクロメートル～２５０マイクロメートルの範囲内の厚さを有し得る。

【0076】

[0090]段階１２は、マッチ構造２０７ａおよびマッチ構造２０７ｂなど、いくつかのマッチ構造を形成するシンギュレーション（sungulation）の後の状態を示す。マッチ構造２０７ａは、第１の複数のマッチ相互接続２７１と、第２の複数のマッチ相互接続２７３とを含む。マッチ構造２０７ｂは、第１の複数のマッチ相互接続２７１と、第２の複数のマッチ相互接続２７３とを含む。
マッチ構造を作製するための例示的なシーケンス
[0091]いくつかの実装形態では、マッチ構造を作製することは、いくつかのプロセスを含む。図１０Ａ～図１０Ｆは、マッチ構造を提供または作製するための例示的なシーケンスを示す。いくつかの実装形態では、図１０Ａ～図１０Ｆのシーケンスは、図２のマッチ構造２０５を提供または作製するために使用され得る。しかしながら、図１０Ａ～図１０Ｆのプロセスは、本開示で説明されるマッチ構造のいずれをも作製するために使用され得る。

【0077】

[0092]図１０Ａ～図１０Ｆのシーケンスは、マッチ構造を提供または作製するためのシーケンスを簡略化および／または明確化するために、１つまたは複数の段階を組み合わせ得ることに留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順序が変更または修正され得る。いくつかの実装形態では、プロセスのうちの１つまたは複数が、本開示の趣旨から逸脱することなく、交換または代用され得る。

【0078】

[0093]段階１は、図１０Ａに示されているように、誘電体層１０００が用意された後の状態を示す。誘電体層１０００は金属層（たとえば、１００２、１００４）を含み得る。誘電体層１０００はプリプレグを含み得る。金属層（たとえば、１００２、１００４）は銅箔を含み得る。

【0079】

[0094]段階２は、複数のキャビティ１００３が金属層１００２と誘電体層１０００とを通って形成された後の状態を示す。キャビティ１００３を形成するためにレーザープロセス（たとえば、レーザーアブレーション）が使用され得る。

【0080】

[0095]段階３は、ドライフィルム１００６が金属層１００２と誘電体層１０００との上に形成された後の状態を示す。ドライフィルム１００６を形成するために堆積プロセスが使用され得る。段階３はまた、複数のキャビティ１００５がドライフィルム１００６を通って形成された後の状態を示す。キャビティを形成することは、ドライフィルム露光および現像を含み得る。

【0081】

[0096]段階４は、複数の相互接続１００７が誘電体層１０００中におよびその上に形成された後の状態を示す。相互接続１００７を形成するためにめっきプロセスまたはペースト化プロセスが使用され得る。段階４は、ドライフィルム１００６が除去された後の状態を示す。

【0082】

[0097]段階５は、図１０Ｂに示されているように、誘電体層１０１０が誘電体層１０００と複数の相互接続１００７との上に形成された後の状態を示す。誘電体層１０１０を形成するために堆積プロセスが使用され得る。

【0083】

[0098]段階６は、複数のキャビティ１０１３が誘電体層１０１０を通って形成された後の状態を示す。キャビティ１０１３を形成するためにレーザープロセス（たとえば、レーザーアブレーション）、リソグラフィプロセス（たとえば、露光および現像）、またはエッチングプロセスが使用され得る。

【0084】

[0099]段階７は、ドライフィルム１０１６が誘電体層１０１０上に形成された後の状態を示す。ドライフィルム１０１６を形成するために堆積プロセスが使用され得る。

【0085】

[00100]段階８は、図１０Ｃに示されているように、複数のキャビティ１０１５がドライフィルム１０１６を通って形成された後の状態を示す。キャビティ１０１５を形成することは、ドライフィルム露光および現像を含み得る。

【0086】

[00101]段階９は、複数の相互接続１０１７が誘電体層１０１０中におよびその上に形成された後の状態を示す。相互接続１０１７を形成するためにめっきプロセスまたはペースト化プロセスが使用され得る。段階９は、ドライフィルム１０１６が除去された後の状態を示す。

【0087】

[00102]段階１０は、誘電体層１０２０が誘電体層１０１０と複数の相互接続１０１７との上に形成された後の状態を示す。誘電体層１０２０を形成するために堆積プロセスが使用され得る。

【0088】

[00103]段階１１は、図１０Ｄに示されているように、複数のキャビティ１０２３が誘電体層１０２０を通って形成された後の状態を示す。キャビティ１０２３を形成するためにレーザープロセス（たとえば、レーザーアブレーション）、リソグラフィプロセス（たとえば、露光および現像）、またはエッチングプロセスが使用され得る。

【0089】

[00104]段階１２は、ドライフィルム１０２６が誘電体層１０２０上に形成された後の状態を示す。ドライフィルム１０２６を形成するために堆積プロセスが使用され得る。

【0090】

[00105]段階１３は、複数のキャビティ１０２５がドライフィルム１０２６を通って形成された後の状態を示す。キャビティを形成することは、ドライフィルム露光および現像を含み得る。

【0091】

[00106]段階１４は、図１０Ｅに示されているように、複数の相互接続１０２７が誘電体層１０２０中におよびその上に形成された後の状態を示す。相互接続１０２７を形成するためにめっきプロセスまたはペースト化プロセスが使用され得る。段階１４は、ドライフィルム１０２６が除去された後の状態を示す。

【0092】

[00107]段階１５は、複数の相互接続１０２９が誘電体層１０００上に形成された後の状態を示す。相互接続１０２９を形成するためにめっきプロセスまたはペースト化プロセスが使用され得る。相互接続１０２９は金属層１００４を含み得る。いくつかの実装形態では、金属層１００４は、相互接続１０２９を形成する前に除去され得る。

【0093】

[00108]段階１６は、図１０Ｆに示されているように、誘電体層１０３０が誘電体層１０２０上に形成され、誘電体層１０４０が誘電体層１０００上に形成された後の状態を示す。誘電体層１０３０および１０４０を形成するために堆積プロセスが使用され得る。

【0094】

[00109]段階１７は、マッチ構造２０５ａおよびマッチ構造２０５ｂなど、いくつかのマッチ構造を形成するシンギュレーションの後の状態を示す。マッチ構造２０５ａは、少なくとも１つの誘電体層２５０と、第１の複数のマッチ相互接続２５１と、第２の複数のマッチ相互接続２５３とを含む。少なくとも１つの誘電体層２５０は、誘電体層１０００、１０１０、１０２０、１０３０、および／または１０４０を表し得る。誘電体層１０００、１０１０、１０２０、１０３０、および／または１０４０は、プリプレグを含み得る。誘電体層１０００、１０１０および／または１０２０中のビアは、２５マイクロメートル～８０マイクロメートルの範囲内の厚さを有し得る。第１の複数のマッチ相互接続２５１は、複数の相互接続１００７、１０１７、１０２７および／または１０２９からの第１の相互接続を含み得る。第２の複数のマッチ相互接続２５３は、複数の相互接続１００７、１０１７、１０２７および／または１０２９からの第２の相互接続を含み得る。
例示的な電子デバイス
[00110]図１１は、上述のデバイス、集積デバイス、集積回路（ＩＣ）パッケージ、集積回路（ＩＣ）デバイス、半導体デバイス、集積回路、ダイ、インターポーザ、パッケージ、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）、システムインパッケージ（ＳｉＰ）、またはシステムオンチップ（ＳｏＣ）のいずれかと統合され得る様々な電子デバイスを示す。たとえば、モバイルフォンデバイス１１０２、ラップトップコンピュータデバイス１１０４、固定ロケーション端末デバイス１１０６、ウェアラブルデバイス１１０８、または自動車両１１１０は、本明細書で説明されるようなデバイス１１００を含み得る。デバイス１１００は、たとえば、本明細書で説明されるデバイスおよび／または集積回路（ＩＣ）パッケージのいずれかであり得る。図１１に示されているデバイス１１０２、１１０４、１１０６、および１１０８ならびに車両１１１０は、例示的なものにすぎない。他の電子デバイスはまた、限定はしないが、モバイルデバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、全地球測位システム（ＧＰＳ）対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、メーター読取り機器などの固定ロケーションデータユニット、通信デバイス、スマートフォン、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス（たとえば、時計、眼鏡）、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、サーバ、ルータ、自動車両（たとえば、自律車両）において実装される電子デバイス、またはデータもしくはコンピュータ命令を記憶するかもしくは取り出す任意の他のデバイス、あるいはそれらの任意の組合せを含むデバイス（たとえば、電子デバイス）の群を含む、デバイス１１００を特徴付け得る。

【0095】

[00111]図２～図６、図７Ａ～図７Ｄ、図８、図９Ａ～図９Ｄ、図１０Ａ～図１０Ｆ、および／または図１１に示されている構成要素、プロセス、特徴、および／または機能のうちの１つまたは複数は、単一の構成要素、プロセス、特徴または機能に再構成され得るおよび／または組み合わされ得るか、あるいはいくつかの構成要素、プロセス、または機能において具現化され得る。本開示から逸脱することなく、追加の要素、構成要素、プロセス、および／または機能も追加され得る。本開示における図２～図６、図７Ａ～図７Ｄ、図８、図９Ａ～図９Ｄ、図１０Ａ～図１０Ｆ、および／または図１１ならびにその対応する説明は、ダイおよび／またはＩＣに限定されないことにも留意されたい。いくつかの実装形態では、図２～図６、図７Ａ～図７Ｄ、図８、図９Ａ～図９Ｄ、図１０Ａ～図１０Ｆ、および／または図１１ならびにその対応する説明は、デバイスおよび／または集積デバイスを製造、作成、提供、および／または生成するために使用され得る。いくつかの実装形態では、デバイスは、ダイ、集積デバイス、集積受動デバイス（ＩＰＤ）、ダイパッケージ、集積回路（ＩＣ）デバイス、デバイスパッケージ、集積回路（ＩＣ）パッケージ、ウエハ、半導体デバイス、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイス、熱放散デバイスおよび／またはインターポーザを含み得る。

【0096】

[00112]本開示における図は、様々な部品、構成要素、物体、デバイス、パッケージ、集積デバイス、集積回路、および／またはトランジスタの実際の表現および／または概念的な表現を表し得ることが留意されたい。いくつかの事例では、図は一定の縮尺ではないことがある。いくつかの事例では、明快にするために、すべての構成要素および／または部品が示され得るとは限らない。いくつかの事例では、図における様々な部品および／または構成要素の位置、ロケーション、サイズ、および／または形状は、例示的なものであり得る。いくつかの実装形態では、図における様々な構成要素および／または部品は、任意選択であり得る。

【0097】

[00113]「例示的」という単語は、本明細書では「例、事例、または例示の働きをすること」を意味するために使用される。「例示的」として本明細書で説明されるいかなる実装形態または態様も、必ずしも本開示の他の態様よりも好ましいまたは有利であると解釈されるべきであるとは限らない。同様に、「態様」という用語は、本開示のすべての態様が、説明される特徴、利点、または動作モードを含むことを必要としない。「結合される」という用語は、本明細書では、２つの物体間の直接的または間接的結合（たとえば、機械的結合）を指すために使用される。たとえば、物体Ａが物体Ｂに物理的に接触し、物体Ｂが物体Ｃに接触する場合、物体Ａおよび物体Ｃは、それらが互いに直接物理的に接触しない場合でも、やはり互いに結合されていると見なされ得る。「電気的に結合される」という用語は、電流（たとえば、信号、電力、接地）が２つの物体の間を移動し得るように、２つの物体が直接または間接的に互いに結合されることを意味し得る。電気的に結合される２つの物体は、２つの物体の間を移動する電流を有してもよく、または有しなくてもよい。「第１の」、「第２の」、「第３の」、および「第４の」（および／または第４のを超えるものは何でも）という用語の使用は、任意である。説明される構成要素のいずれも、第１の構成要素、第２の構成要素、第３の構成要素、または第４の構成要素であり得る。たとえば、第２の構成要素と呼ばれる構成要素は、第１の構成要素、第２の構成要素、第３の構成要素、または第４の構成要素であり得る。「カプセル化する」という用語は、物体が別の物体を部分的にカプセル化し得るか、または完全にカプセル化し得ることを意味する。「上部」および「底部」という用語は、任意である。上部に位置する構成要素は、底部に位置する構成要素の上に位置し得る。上部の構成要素が底部の構成要素と見なされてもよく、その逆も同様である。本開示で説明されるように、第２の構成要素の「上に」位置する第１の構成要素は、底部または上部がどのように任意に定義されるかに応じて、第１の構成要素が第２の構成要素の上方または下方に位置することを意味し得る。別の例では、第１の構成要素は、第２の構成要素の第１の面の上に（たとえば、上方に）位置し得、第３の構成要素は、第２の構成要素の第２の面の上に（たとえば、下方に）位置し得、第２の面は、第１の面に対向している。１つの構成要素が別の構成要素の上に位置するという文脈において本出願で使用される「～の上に（over）」という用語は、別の構成要素の上に（on）および／または別の構成要素の中に（in）ある（たとえば、構成要素の表面にあるかまたは構成要素の中に埋め込まれている）構成要素を意味するために使用され得ることにさらに留意されたい。したがって、たとえば、第２の構成要素の上に（over）ある第１の構成要素は、（１）第１の構成要素が第２の構成要素の上に（over）あるが、第２の構成要素と直接接触していないこと、（２）第１の構成要素が第２の構成要素の上に（on）（たとえば、その表面に）あること、および／または（３）第１の構成要素が第２の構成要素の中に（in）ある（たとえば、その中に埋め込まれている）ことを意味し得る。第２の構成要素の中に（in）位置する第１の構成要素は、第２の構成要素の中に部分的に位置し得るか、または第２の構成要素の中に完全に位置し得る。本開示で使用される「約（about）‘値Ｘ’」または「およそ（approximately）値Ｘ」という用語は、‘値Ｘ’の１０パーセント以内を意味する。たとえば、約１またはおよそ１の値は、０．９～１．１の範囲内の値を意味することになる。

【0098】

[00114]いくつかの実装形態では、相互接続は、２つの点、要素および／または構成要素の間の電気接続を可能にするかまたは容易にする、デバイスまたはパッケージの要素または構成要素である。いくつかの実装形態では、相互接続は、トレース、ビア、パッド、ピラー、メタライゼーション層、再分配層、および／またはアンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ）層／相互接続を含み得る。いくつかの実装形態では、相互接続は、信号（たとえば、データ信号）、接地および／または電力のための電気経路を提供するように構成され得る電気伝導性材料を含み得る。相互接続は、２つ以上の要素または構成要素を含み得る。相互接続は、１つまたは複数の相互接続によって画定され得る。相互接続は、１つまたは複数の金属層を含み得る。相互接続は、回路の一部であり得る。異なる実装形態は、相互接続を形成するために異なるプロセスおよび／またはシーケンスを使用し得る。いくつかの実装形態では、相互接続を形成するために化学気相堆積（ＣＶＤ）プロセス、物理気相堆積（ＰＶＤ）プロセス、スパッタリングプロセス、スプレーコーティング、および／またはめっきプロセスが使用され得る。

【0099】

[00115]また、本明細書に含まれている様々な開示は、フローチャート、流れ図、構造図、またはブロック図として示されるプロセスとして説明されることがあることに留意されたい。フローチャートは、動作を逐次プロセスとして説明することがあるが、動作の多くは並行してまたは同時に実施され得る。加えて、動作の順序は並べ替えられ得る。プロセスは、その動作が完了したときに終了する。

【0100】

[00116]以下で、本発明の理解を容易にするためにさらなる例について説明される。

【0101】

[00117]態様１：基板であって、コア層と、コア層中に配置されたマッチ構造と、コア層の第１の面に結合された少なくとも１つの第１の誘電体層と、コア層の第２の面に結合された少なくとも１つの第２の誘電体層とを備える、基板。マッチ構造は、マッチ構造中で垂直方向および水平方向に延在する少なくとも１つの第１のマッチ相互接続、ならびにマッチ構造中で垂直方向に延在する少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含み、ここにおいて、少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、スキューマッチングのために構成される。

【0102】

[00118]態様２：マッチ構造が、少なくとも１つの構造誘電体層をさらに備える、態様１の基板。

【0103】

[00119]態様３：マッチ構造が、構造コア層と、少なくとも１つの構造誘電体層とをさらに備える、態様１の基板。

【0104】

[00120]態様４：少なくとも１つの第１のマッチ相互接続が、正の信号のための電気経路を提供するように構成され、少なくとも１つの第２のマッチ相互接続が、負の信号のための電気経路を提供するように構成された、態様１～３の基板。

【0105】

[00121]態様５：正の信号と負の信号とが、差動信号のペアとして構成された、態様４の基板。

【0106】

[00122]態様６：少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とが、マッチ相互接続の差動ペアとして構成された、態様１～５の基板。

【0107】

[00123]態様７：少なくとも１つの第２のマッチ相互接続が、相互接続の少なくとも１つのターンを含む、態様１～６の基板。

【0108】

[00124]態様８：少なくとも１つの第１のマッチ相互接続を含む２つの第１の端子間の第１の電気経路距離が、少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含む２つの第２の端子間の第２の電気経路距離とほぼ同じである、態様１～７の基板。

【0109】

[00125]態様９：少なくとも１つの第１のマッチ相互接続が、マッチ構造の構造誘電体層中で垂直方向および水平方向に延在し、少なくとも１つの第２のマッチ相互接続が、マッチ構造の構造誘電体層中で垂直方向に延在する、態様１～８の基板。

【0110】

[00126]態様１０：基板が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末（ＰＤＡ）、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、および自動車両中のデバイスからなるグループから選択されるデバイスに組み込まれた、態様１～９の基板。

【0111】

[00127]態様１１：集積デバイスと、集積デバイスに結合された基板とを備えるパッケージ。基板は、コア層と、コア層中に配置されたマッチ構造と、コア層の第１の面に結合された少なくとも１つの第１の誘電体層と、コア層の第２の面に結合された少なくとも１つの第２の誘電体層とを含む。マッチ構造は、マッチ構造中で垂直方向および水平方向に延在する少なくとも１つの第１のマッチ相互接続、ならびにマッチ構造中で垂直方向に延在する少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含み、ここにおいて、少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、スキューマッチングのために構成される。

【0112】

[00128]態様１２：マッチ構造が、少なくとも１つの構造誘電体層をさらに備える、態様１１のパッケージ。

【0113】

[00129]態様１３：マッチ構造が、構造コア層と、少なくとも１つの構造誘電体層とをさらに備える、態様１１のパッケージ。

【0114】

[00130]態様１４：少なくとも１つの第１のマッチ相互接続が、正の信号のための電気経路を提供するように構成され、少なくとも１つの第２のマッチ相互接続が、負の信号のための電気経路を提供するように構成された、態様１１～１３のパッケージ。

【0115】

[00131]態様１５：正の信号と負の信号とが、差動信号のペアとして構成された、態様１４のパッケージ。

【0116】

[00132]態様１６：少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とが、相互接続の差動ペアとして構成された、態様１１～１５のパッケージ。

【0117】

[00133]態様１７：少なくとも１つの第１のマッチ相互接続を含む２つの第１の端子間の第１の電気経路距離が、少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含む２つの第２の端子間の第２の電気経路距離とほぼ同じである、態様１１～１６のパッケージ。

【0118】

[00134]態様１８：装置であって、コア層と、コア層中に配置されたスキューマッチングのための手段と、コア層の第１の面に結合された少なくとも１つの第１の誘電体層と、コア層の第２の面に結合された少なくとも１つの第２の誘電体層とを備える、装置。スキューマッチングのための手段は、スキューマッチングのための手段中で垂直方向および水平方向に延在する少なくとも１つの第１のマッチ相互接続、ならびにスキューマッチングのための手段中で垂直方向に延在する少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含み、ここにおいて、少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、第１の信号と第２の信号とに時間信号マッチングを提供するように構成される。

【0119】

[00135]態様１９：少なくとも１つの第１のマッチ相互接続が、正の信号のための電気経路を提供するように構成され、少なくとも１つの第２のマッチ相互接続が、負の信号のための電気経路を提供するように構成された、態様１８の装置。

【0120】

[00136]態様２０：少なくとも１つの第１のマッチ相互接続を含む２つの第１の端子間の第１の電気経路距離が、少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含む２つの第２の端子間の第２の電気経路距離とほぼ同じである、態様１８～１９の装置。

【0121】

[00137]態様２１：基板を作製するための方法。本方法は、コア層に少なくとも１つのキャビティを提供する。本方法は、コア層の少なくとも１つのキャビティ中にマッチ構造を配置する。マッチ構造は、マッチ構造中で垂直方向および水平方向に延在する少なくとも１つの第１のマッチ相互接続、ならびにマッチ構造中で垂直方向に延在する少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を備え、ここにおいて、少なくとも１つの第１のマッチ相互接続と少なくとも１つの第２のマッチ相互接続とは、スキューマッチングのために構成される。本方法は、コア層の第１の面の上に少なくとも１つの第１の誘電体層を形成する。本方法は、コア層の第２の面の上に少なくとも１つの第２の誘電体層を形成する。

【0122】

[00138]態様２２：マッチ構造が、構造コア層と、少なくとも１つの構造誘電体層とをさらに備える、態様２１の方法。

【0123】

[00139]態様２３：少なくとも１つの第１のマッチ相互接続が、正の信号のための電気経路を提供するように構成され、少なくとも１つの第２のマッチ相互接続が、負の信号のための電気経路を提供するように構成される、態様２１～２２の方法。

【0124】

[00140]態様２４：少なくとも１つの第１のマッチ相互接続を含む２つの第１の端子間の第１の電気経路距離が、少なくとも１つの第２のマッチ相互接続を含む２つの第２の端子間の第２の電気経路距離とほぼ同じである、態様２１～２３の方法。

【0125】

[00141]本明細書で説明される本開示の様々な特徴は、本開示から逸脱することなく、異なるシステムにおいて実装され得る。本開示の上記の態様は例にすぎず、本開示を限定するものと解釈されるべきではないことに留意されたい。本開示の態様の説明は、例示的なものであることが意図されており、特許請求の範囲を限定することは意図されていない。したがって、本教示は他のタイプの装置に容易に適用されることが可能であり、多くの代替形態、修正形態、および変形形態が当業者に明らかとなろう。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図7D】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図9D】

【図10A】

【図10B】

【図10C】

【図10D】

【図10E】

【図10F】

【図11】

【国際調査報告】