特表 2024-503847 高速データコネクタ用のケージアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-01-29

(54)【発明の名称】高速データコネクタ用のケージアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/533 20060101AFI20240122BHJP

   G02B 6/26 20060101ALI20240122BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240122BHJP

   H01R 13/46 20060101ALI20240122BHJP

【ＦＩ】

H01R13/533 A

G02B6/26

H05K7/20 R

H01R13/46 301Z

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023542661

(86)(22)【出願日】2022-01-14

(85)【翻訳文提出日】2023-08-18

(86)【国際出願番号】 IB2022050281

(87)【国際公開番号】W WO2022153225

(87)【国際公開日】2022-07-21

(31)【優先権主張番号】63/137,169

(32)【優先日】2021-01-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】591043064

【氏名又は名称】モレックス エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】100116207

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 俊明

(74)【代理人】

【識別番号】100096426

【弁理士】

【氏名又は名称】川合 誠

(72)【発明者】

【氏名】ウェイミン チェン

【テーマコード（参考）】

2H137

5E087

5E322

【Ｆターム（参考）】

2H137BA01

2H137BB33

2H137DA39

2H137DB12

2H137DB14

5E087EE02

5E087MM05

5E087QQ01

5E087RR07

5E322AA07

5E322DB08

(57)【要約】

【解決手段】高速データコネクタは、熱エネルギーを、内部コネクタ構成要素及び高速データ信号を伝送するプラグインから離れるように伝達するための熱伝達経路を作成するように構成されている。ヒートパイプは、コネクタケージアセンブリの動作中にアセンブリ及び接続された構成要素によって生成される熱エネルギーを伝達するように構成されている。ヒートパイプは、プラグインモジュールに熱的に結合することができる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

コネクタケージのアセンブリであって、
前記コネクタケージのアセンブリの部分的に囲まれた内部容積を画定するダイカスト側壁、ダイカスト上壁、及びダイカスト底壁、並びにダイカスト後壁と、
１つ以上のポートを有する前面であって、各ポートが、高速データ信号を伝送するように構成された１つ以上の接続された構成要素を受容するように構成されている、前面と、
前記コネクタケージのアセンブリ及び前記接続された構成要素の動作中に、前記アセンブリ及び前記接続された構成要素によって生成される熱エネルギーを伝達するように構成された第１の片持ち式ヒートパイプと、
を備える、コネクタケージのアセンブリ。

【請求項2】

前記コネクタケージのアセンブリ及び前記接続された構成要素の動作中に、前記アセンブリ及び前記接続された構成要素によって生成される熱エネルギーを伝達するように構成された第２の片持ち式ヒートパイプを更に備える、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項3】

前記第１の片持ち式ヒートパイプは、少なくとも銅又は銅合金から構成される、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項4】

前記第２の片持ち式ヒートパイプは、少なくとも銅又は銅合金から構成される、請求項２に記載のアセンブリ。

【請求項5】

前記高速データ信号は、少なくとも５６ギガビット（Ｇｂｐｓ）を超える信号を含む、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項6】

前記高速データ信号は、１１２Ｇｂｐｓ～２２４Ｇｂｐｓの信号を含む、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項7】

前記コネクタケージのアセンブリは、アルミニウム合金から構成される、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項8】

前記接続された構成要素は、２×１倍密度（ＤＤＱ）スモールフォームファクタプラグインモジュールを含む、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項9】

前記ダイカスト側壁は、それぞれのフィンの周りを流れる空気に熱エネルギーを伝達するための複数のフィンを備える、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項10】

前記ダイカスト上壁は、それぞれのフィンの周りを流れる空気に熱エネルギーを伝達するための複数のフィンを備える、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項11】

前記ダイカスト上壁のフィンの高さは、前記アセンブリの所望の熱伝達要件及び性能に応じて変動する、請求項１０に記載のアセンブリ。

【請求項12】

上壁のフィンの高さは、２．５～４．５ミリメートルである、請求項１０に記載のアセンブリ。

【請求項13】

前記ダイカスト側壁は、熱エネルギーを内部構成要素から離れるように伝達するために、前記アセンブリを取り囲む空気が前記アセンブリを通過することを可能にするための複数の通気孔を備える、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項14】

前記第１の片持ち式ヒートパイプの動きを拘束し、かつ熱エネルギーが前記接続された構成要素から前記第１の片持ち式ヒートパイプに伝達されることを可能にするための熱経路を作成するための第１の拘束クリップを更に備える、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項15】

前記ダイカスト上壁は、前記第１の片持ち式ヒートパイプの部分を受容するように構成された表面窪みと、前記第１の片持ち式ヒートパイプの追加の部分を受容するように構成された外部開口部と、を備える、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項16】

前記第１の片持ち式ヒートパイプは、第１の部分、第２の部分、及び第３の部分を備え、前記第１の部分は、前記ダイカスト上壁の開口部内に構成されており、前記第２及び第３の部分は、前記ダイカスト上壁の表面窪み内に構成されている、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項17】

前記第３の部分は、前記ダイカスト上壁に固定可能に接続されており、前記第１及び第２の部分は、前記ダイカスト上壁に固定可能に接続されていない、請求項１５に記載のアセンブリ。

【請求項18】

前記第２の片持ち式ヒートパイプは、第１の部分、第２の部分、及び第３の部分を備え、該第３の部分は、前記アセンブリの内部に固定可能に接続されており、前記第１及び第２の部分は、前記アセンブリの内部に固定可能に接続されていない、請求項２に記載のアセンブリ。

【請求項19】

前記第２の片持ち式ヒートパイプの動きを拘束し、かつ熱エネルギーが前記接続された構成要素から前記第２の片持ち式ヒートパイプに伝達されることを可能にするための熱経路を作成するための第２の拘束クリップを更に備える、請求項２に記載のアセンブリ。

【請求項20】

１つ以上のアセンブリを受容するように構成されたシャーシであって、
前記アセンブリを受容して確実に保持するように構成された支持構造体を備え、各アセンブリが、
それぞれの第１のフィンの周りを流れる空気に熱エネルギーを伝達するための複数の第１のフィンを備えるヒートシンクと、
該ヒートシンク内に受容された１つ以上の片持ち式ヒートパイプであって、各ヒートパイプが、前記ヒートシンクに固定可能に接続されたセクションと、前記ヒートシンクに接続されていない別のセクションと、を備え、前記ヒートシンクに接続されていない前記セクションが、高速データ信号を伝送するプラグインモジュールに接触して、熱エネルギーを前記プラグインモジュールから接触した端部セクションに、次いで前記支持構造体に伝達するための熱経路を作成するように構成されている、１つ以上の片持ち式ヒートパイプと、
それぞれの第２のフィンの周りを流れる空気に熱エネルギーを伝達するための複数の第２のフィンを備えるケージ構造体と、を備える、シャーシ。

【請求項21】

前記１つ以上のアセンブリは、１×２ＤＤＱスモールフォームファクタアセンブリを含む、請求項２０に記載のシャーシ。

【請求項22】

前記高速データ信号は、少なくとも５６ギガビット（Ｇｂｐｓ）を超える信号を含む、請求項２０に記載のシャーシ。

【請求項23】

前記高速データ信号は、少なくとも１１２Ｇｂｐｓ～２２４Ｇｂｐｓの信号を含む、請求項２０に記載のシャーシ。

【請求項24】

前記１つ以上の片持ち式ヒートパイプは、少なくとも銅又は銅合金から構成される、請求項２０に記載のシャーシ。

【請求項25】

前記１つ以上の片持ち式ヒートパイプの各々は、前記プラグインモジュールと接触するための最小曲げ半径を有するように構成されている、請求項２４に記載のシャーシ。

【請求項26】

前記ヒートシンクは、片持ち式ヒートパイプの第１のセクションを受容するように構成された１つ以上の表面窪みと、前記片持ち式ヒートパイプの第２の追加のセクションを受容するように構成された１つ以上の開口部と、を備える、請求項２０に記載のシャーシ。

【請求項27】

前記片持ち式ヒートパイプの第１のセクションは、前記ヒートシンクに固定可能に接続されており、前記第２の追加のセクションは、前記ヒートシンクに接続されていない、請求項２６に記載のシャーシ。

【請求項28】

それぞれの片持ち式ヒートパイプの動きを拘束するように構成された各片持ち式ヒートパイプ用の１つ以上のばね構造体を更に備え、各ばね構造体は、それぞれの片持ち式ヒートパイプのセクションに力を加えて、その結果、該セクションが前記プラグインモジュールと接触して熱経路を作成し、熱エネルギーが前記セクションに伝達されることを可能にするように構成されている、請求項２０に記載のシャーシ。

【請求項29】

前記ヒートシンクが、前記１つ以上のばね構造体を受容するために、第１のフィン構造体の間に切り欠きを有するように構成されている、請求項２０に記載のシャーシ。

【請求項30】

前記ヒートシンクは、押出アルミニウムから構成される、請求項２０に記載のシャーシ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２１年１月１４日に出願された米国特許仮出願第６３／１３７，１６９号の優先権を主張するものであり、その全体が参照として本明細書に組み込まれる。

【0002】

（発明の分野）
本開示は、コネクタの分野に関し、より具体的には、高速データコネクタ用の構造体に関する。

【背景技術】

【0003】

高速データ信号（例えば、５６ギガビット／秒（Gigabits per second 、Ｇｂｐｓ）を超え、ある場合には、１１２Ｇｂｐｓ～２２４Ｇｂｐｓの間）の送信は、そのような信号を伝導する構成要素（例えば、電気ケーブル及び光ケーブル）及び導体に接続される構成要素（例えば、コネクタ）の温度を上昇させ得る。例えば、高速データ信号を向上させているアクティブな電子プロセッサは、その動作の結果として熱を発生する。典型的には、このようなアクティブなプロセッサは、信号速度の増加に伴って増加する量の熱を生成し、したがって、信号速度スループットに対応する熱管理の改善を必要とする。

【0004】

したがって、熱エネルギー（例えば、熱）を伝達及び除去するための特徴を含むコネクタを提供することが望ましい。

【発明の概要】

【0005】

一実施形態では、本発明の例示的なコネクタは、既存のコネクタの欠点のいくつかに対処し、それを克服するためのアセンブリ及びシャーシを含むことができる。

【0006】

より詳細には、ダイカスト材料から形成され得るコネクタケージアセンブリは、コネクタケージアセンブリの部分的に囲まれた内部容積を画定する側壁、上壁、底壁、及び後壁と、１つ以上のポートを有する前面であって、各ポートが、高速データ信号を伝送するように構成された１つ以上の接続された構成要素（例えば、２×１倍密度（ＤＤＱ）、スモールフォームファクタプラグインモジュールを受容するように構成されている、前面と、コネクタケージアセンブリ及び接続された構成要素の動作中に、アセンブリ及び接続された構成要素によって生成される熱エネルギーを伝達するように構成された第１の片持ち式ヒートパイプと、を備えてもよい。

【0007】

実施形態では、コネクタケージアセンブリは、アルミニウム合金から構成されてもよく、第１の片持ち式ヒートパイプは、少なくとも銅又は銅合金又は熱エネルギーを伝達することができる別の合金から構成されてもよい。代替的に、そのようなヒートパイプは、例えば、封止された銅壁、内壁上のウィック構造体、及び作動流体を備えてもよい。

【0008】

更に、コネクタケージアセンブリは、コネクタケージアセンブリ及び接続された構成要素の動作中に、アセンブリ及び接続された構成要素によって生成される熱エネルギーを伝達するように構成された第２の片持ち式ヒートパイプなど、１つ以上の追加のヒートパイプを備えることができる。第１のヒートパイプと同様に、追加のヒートパイプは、少なくとも銅又は銅合金又は熱エネルギーを伝達することができる別の合金から構成され得る。代替的に、そのような追加のヒートパイプは、例えば、封止された銅壁、内壁上のウィック構造体、及び作動流体を備えてもよい。

【0009】

上壁は、第１の片持ち式ヒートパイプの部分を受容するように構成された表面窪みと、第１の片持ち式ヒートパイプの追加の部分を受容するように構成された外部開口部と、を備えてもよい。より詳細には、一実施形態では、第１の片持ち式ヒートパイプは、第１の部分、第２の部分、及び第３の部分（後者の２つの部分は「追加」の部分である）を備えてもよく、第１の部分は、ダイカスト上壁の開口部内に構成されており、第２及び第３の部分は、ダイカスト上壁の表面窪み内に構成されている。一実施形態では、第３の部分は、ダイカスト上壁に固定可能に接続されていてもよく、第１及び第２の部分は、ダイカスト上壁に固定可能に接続されていなくてもよい。

【0010】

更に、側壁は、それぞれのフィンの周りを流れる空気に熱エネルギーを伝達するための複数のフィンを含むことができる。同様に、上壁はまた、それぞれのフィンの周りを流れる空気に熱エネルギーを伝達するための複数のフィンを備えてもよく、ダイカスト上壁のフィンの高さは、所望の熱伝達要件、コネクタケージアセンブリの上方の利用可能な空間、ダイカストケージアセンブリの製造可能性、及びアセンブリの性能に応じて変動してもよい。例えば、上壁のフィンの高さは、２．５～４．５ミリメートルの間で変動してもよい。理解され得るように、ダイカストプロセス（又は同様のもの）が使用される場合、フィンは、対応する壁構造体と一体的に形成され得る。

【0011】

フィンに加えて、ダイカスト側壁はまた、熱エネルギーをアセンブリの内部構成要素から離れるように伝達するために、アセンブリを取り囲む空気が通気孔を通過することを可能にするための複数の通気孔を備えてもよい。

【0012】

例示的なアセンブリは、第１の片持ち式ヒートパイプの動きを拘束し、かつ熱エネルギーが接続された構成要素から第１の片持ち式ヒートパイプに伝達されることを可能にするための熱経路を作成するための第１の拘束クリップを更に備えてもよい。

【0013】

同様に、第２の片持ち式ヒートパイプは、第１の部分、第２の部分、及び第３の部分を備えてもよく、第３の部分は、アセンブリの内部に固定可能に接続されていてもよく、第１及び第２の部分は、アセンブリの内部に固定可能に接続されていなくてもよい。アセンブリは、第２の片持ち式ヒートパイプの動きを拘束し、かつ熱エネルギーが接続された構成要素から第２の片持ち式ヒートパイプに伝達されることを可能にするための熱経路を作成するための第２の拘束クリップを更に備えてもよい。

【0014】

コネクタケージアセンブリに加えて、本発明者らは、本発明のシャーシを提供する。一実施形態では、例示的なシャーシは、１つ以上のアセンブリ（例えば、１×２ＤＤＱスモールフォームファクタアセンブリ）を受容するように構成されてもよく、シャーシは、アセンブリを受容して確実に保持するように構成された支持構造体を備えてもよい。更に、各シャーシは、それぞれの第１のフィンの周りを流れる空気に熱エネルギーを伝達するための複数の第１のフィンを備えるヒートシンク（例えば、押出アルミニウムから構成される）と、ヒートシンク内に受容された１つ以上の片持ち式ヒートパイプであって、各ヒートパイプが、ヒートシンクに固定可能に接続されたセクションと、ヒートシンクに接続されていない別のセクションと、を備え、ヒートシンクに接続されていないセクションが、高速データ信号を伝送するプラグインモジュールに接触して、熱エネルギーをプラグインモジュールから接触した端部セクションに、次いで支持構造体に伝達するための熱経路を作成するように構成されている、１つ以上の片持ち式ヒートパイプと、それぞれの第２のフィンの周りを流れる空気に熱エネルギーを伝達するための複数の第２のフィンを備える（例えば、例えば、押出アルミニウム上に構成される）ケージ構造体と、を備えてもよい。シャーシは、フィンが支持構造体と一体的に形成されることを可能にするように、ダイカスト又は同様のプロセスで形成され得る。

【0015】

実施形態において、１つ以上の片持ち式ヒートパイプは、少なくとも銅又は銅合金から構成されてもよい。代替的に、そのようなヒートパイプは、例えば、封止された銅壁、内壁上のウィック構造体、及び作動流体を備えてもよい。

【0016】

１つ以上の片持ち式ヒートパイプの各々は、プラグインモジュールと接触するための最小曲げ半径を有するように構成されていてもよい。実施形態では、ヒートシンクは、片持ち式ヒートパイプの第１のセクションを受容するように構成された１つ以上の表面窪みと、片持ち式ヒートパイプの第２の追加のセクションを受容するように構成された１つ以上の開口部と、を備えてもよく、片持ち式ヒートパイプの第１のセクションは、ヒートシンクに固定可能に接続されていてもよく、第２の追加のセクションは、ヒートシンクに接続されていなくてもよい。

【0017】

例示的なシャーシは、それぞれの片持ち式ヒートパイプの動きを拘束するように構成された各片持ち式ヒートパイプ用の１つ以上のばね構造を更に備えてもよく、各ばね構造は、それぞれの片持ち式ヒートパイプのセクションに力を加えて、その結果、セクションがプラグインモジュールと接触して熱経路を作成し、熱エネルギーがセクションに伝達されることを可能にするように構成されている。実施形態では、ヒートシンクは、１つ以上のばね構造体を受容するために、第１のフィン構造体間に切り欠きを有するように構成されていてもよい。

【図面の簡単な説明】

【0018】

本開示は、一例として示され、添付図面に限定されるものではなく、同様の参照番号は、類似の要素を指す場合がある。

【0019】

【図1】例示的なコネクタケージアセンブリの前面図及び背面図をそれぞれ示す。

【図2】例示的なコネクタケージアセンブリの前面図及び背面図をそれぞれ示す。

【図3】図１及び図２の例示的なアセンブリの別の図を示す。

【図4】アセンブリの例示的な上壁のフィンの代替的な構成を示す。

【図5】アセンブリの例示的な上壁のフィンの代替的な構成を示す。

【図6】アセンブリの例示的な上壁のフィンの代替的な構成を示す。

【図7】図１及び図２においてプラグインモジュール、ヒートパイプ及びばねクリップが取り外された、例示的なアセンブリの図を示す。

【図8】図１及び図２の例示的なアセンブリの例示的な外部ヒートパイプを示す。

【図9】図１及び図２の例示的なアセンブリの例示的な内部ヒートパイプを示す。

【図10】例示的なシャーシを示す。

【図11】図１０のシャーシの拡大部分を示す。

【図12】図１０及び図１１のシャーシの例示的な温度勾配を示す。

【図13】図１０及び図１１のシャーシの例示的な温度勾配を示す。

【図14】シャーシの支持構造体に接続された例示的な１×２アセンブリの側部を示す。

【図15】シャーシの支持構造体に接続された例示的な１×２アセンブリの側部を示す。

【図16】一実施形態による、少なくとも２つの高速アセンブリ（例えば、１×２アセンブリ）を受容し、確実に保持するためのケージ支持構造体を示す。

【図17】例示的なヒートパイプの拡大図を示す。

【図18】追加の例示的なヒートパイプの拡大図を示す。

【図19】例示的なヒートパイプの例示的な片持ち梁の運動の簡略図を示す。

【図20】熱エネルギーの伝達を可能にするためのヒートパイプとプラグインモジュールとの接触を示す上部図及び底部図をそれぞれ示す。

【図21】熱エネルギーの伝達を可能にするためのヒートパイプとプラグインモジュールとの接触を示す上部図及び底部図をそれぞれ示す。

【発明を実施するための形態】

【0020】

当業者が、当該技術分野において既に知られていることに鑑みて、本明細書に開示される実施形態を製作、使用、及び最良に実施することを効果的に可能にするために、例示及び記載の両方における簡潔さ及び明瞭さが求められる。当業者であれば、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、本明細書に記載の特定の実施形態に様々な修正及び変更がなされ得ることが理解されよう。そのため、本明細書及び図面は、限定的又は包括的ではなく、例証的かつ例示的であるとみなされるべきであり、本明細書に記載される特定の実施形態への全てのそのような修正は、本開示の範囲内に含まれることが意図される。更に、特に明記されない限り、本明細書で開示される特徴は、簡潔にする目的で別様に説明又は示されなかった追加の組み合わせを形成するために、一緒に組み合わせてもよい。

【0021】

１つ以上の例示的な実施形態を、方法又はプロセスとして例証する場合があることにも留意されたい。方法又はプロセスは、例示的なシーケンスとして（すなわち、順次に）例証又は説明され得るが、特に断らない限り、シーケンス内のステップは、並行して、同時並行して、又は同時に実施され得ることを理解されたい。加えて、方法や工程内の各形成ステップの順序を変更してもよい。例証又は説明する方法又はプロセスは、完了したときに終了することができ、また、例えば、そのようなステップが当業者に既知である場合、本明細書に例証又は説明されていない追加のステップを含んでもよい。

【0022】

本明細書で使用される場合、「高速」及び「高データレート」という用語は、互換的に使用され得る。本明細書で使用する場合、「実施形態」又は「例示的」という用語は、本開示の範囲内に入る実施例を意味する。

【0023】

図によって示され、本明細書で説明される実施形態では、本発明のアセンブリ及びシャーシは、熱エネルギーをプラグインモジュールから例えば空気に伝達するための１つ以上の熱伝達経路を作成するように構成される。例えば、１つの経路は、プラグインモジュール（又は別の熱エネルギー源）からヒートパイプへ、次いで支持構造体へ、及びフィンを含み得る熱伝達表面（すなわち、ヒートシンク）へ、次いでシャーシへ、最後に、対流を介して空気への熱エネルギーの流れを含み得る。第２の経路は、熱エネルギー源（プラグインモジュール）からヒートパイプへ、次いで支持構造体へ、次いでシャーシの上部及び底部（例えば、シャーシ上蓋及び底壁）へ、最後に周囲空気への熱エネルギーの流れを含み得る。一実施形態では、第２の熱経路は、支持構造体とシャーシの底蓋との間に１つ以上の物理的な熱接触（例えば、熱パッド）を必要とし得る。

【0024】

ここで図１及び図２を参照すると、一実施形態による例示的なコネクタケージアセンブリ１の前面図及び背面図がそれぞれ示されている。コネクタケージアセンブリは、以下に説明するように、フィンが構造体と一体的に形成されることを可能にするダイカストプロセスで形成することができる。他の可能な手法には、フィンが壁構造体と一体になるように側壁をフライス加工又は押出加工及び形成することが含まれる。したがって、壁を形成するためにダイカストプロセスを使用することは有益であると考えられるが、別段の記載がない限り、限定することを意図するものではない。図示されるように、アセンブリ１は、アセンブリ１及び接続された構成要素の動作中にアセンブリ１及び接続された構成要素によって生成される熱エネルギー（例えば、熱）を伝達するように構成された第１の又は外部の片持ち梁式熱伝達要素２（一般に「ヒートパイプ」と呼ばれる）を備えてもよい。一実施形態において、外部ヒートパイプ２は、例えば、少なくとも銅又は銅合金から構成されてもよい。別の実施形態では、ヒートパイプ２は、封止された銅壁、内壁上のウィック構造体、及び作動流体から構成されてもよい。

【0025】

アセンブリ１は、熱エネルギーを、アセンブリ１の内部の動作要素、及び例えば、プラグイン４ａ～４ｎなどの内部の接続された構成要素から離れるように伝達するように構成されてもよい。図示されるように、アセンブリ１は、１つ以上の開口部又はポート３ａ～３ｎ（「ｎ」は最後のポートを示す）を有するように構成された一端（すなわち、「前面」）を有することができ、各ポートは、プラグインモジュールなどの１つ以上の接続された構成要素４ａ～４ｎ（「ｎ」は最後の接続された構成要素を示す）を受容するように構成され、構成要素４ａ～４ｎは次に、例えば、アセンブリ１を１つ以上の電気通信ケーブル５ａ～５ｎ（例えば、光ケーブル又は電気ケーブル、ここでも「ｎ」は最後のケーブルを示す）に接続するように構成される。アセンブリはまた、ダイカスト後壁を備える（図２参照）。実施形態において、ケーブル、プラグインモジュール、及びアセンブリは、高速データ信号又は高データレート信号（例えば、５６ギガビット／秒（Ｇｂｐｓ）を超える信号、場合によっては１１２Ｇｂｐｓ～２２４Ｇｂｐｓの信号）を伝送するように構成されてもよい。

【0026】

実施形態において、アセンブリ１は、コネクタケージアセンブリであってもよく、例えば、アルミニウム合金から構成されてもよい。アセンブリ１は、２×１倍密度（光）スモールフォームファクタプラガブルアプリケーション（ＤＤＱ）、プリント回路基板（printed circuit board 、ＰＣＢ）（すなわち、以下「プラグインモジュール」）を受容するように構成されているが、これは単なる例示であり、本明細書に記載の特徴及び機能は、追加の又はより少ないプラグインモジュールを含むアセンブリに組み込まれてもよいことが理解される。

【0027】

ここで図３を参照すると、例示的なアセンブリ１の別の図が示される。図示されるように、アセンブリ１は透明に描かれているが、これは単に、読者がアセンブリ１の内部構成要素のいくつかを見ることができるようにするための例示目的のためである。

【0028】

図示されるように、アセンブリ１は、コネクタケージアセンブリ及び接続された構成要素の動作中にアセンブリ及び接続された構成要素によって生成される熱エネルギーを伝達するように構成された第２の又は内部の片持ち式ヒートパイプ６を含むことができる。第２のヒートパイプも、例えば、銅又は銅合金から構成されてもよい。前述のように、別の実施形態では、ヒートパイプ６は、封止された銅壁、内壁上のウィック構造体、及び作動流体から構成されてもよい。

【0029】

アセンブリ１は２つのヒートパイプを含むものとして示されているが、これも単なる例示である。更なる実施形態では、アセンブリは、３個以上のヒートパイプ（例えば、複数の内部ヒートパイプ）を含んでもよい。

【0030】

アセンブリ１は、アセンブリ１の部分的に囲まれた内部容積を画定する、外部ダイカスト側壁７ａ、７ｂ（そのうちの１つのみが示される）、外部ダイカスト上壁１０、及び外部ダイカスト底壁（図示せず）を備えてもよい。

【0031】

一実施形態では、ダイカスト側壁７ａ、７ｂの各々は、複数のフィン１ａ～１ｎ（「ｎ」は最後のフィンを示す）を備えてもよく、ダイカスト上壁１０もまた、複数のフィン１ａａ～１ｎｎ（「ｎｎ」は最後のフィンを示す）を備えてもよい。各フィン１ａ～１ｎ、１ａａ～１ｎｎは、それぞれの壁の外部表面積を増加させるように機能してもよく、例えば、伝導を介してそれぞれのフィンの周りを流れる空気へ熱エネルギーを伝達するように形成されてもよい。

【0032】

各側壁７ａ、７ｂは、複数の通気孔又は開口部８ａ～８ｎ（「ｎ」は最後の通気孔を示す）を更に含むことができる。実施形態では、通気孔８ａ～８ｎは、熱エネルギーを、例えば、内部ヒートパイプ６などの内部構成要素から離れるように伝達する（すなわち、除去する）ために、アセンブリ１を取り囲む空気がアセンブリ１の内部容積を通過することを可能にするように機能する。更に、伝達された熱エネルギーを含んだ空気は、側壁７ａ、７ｂの同じ通気孔８ａ～８ｎから出ることができる。

【0033】

必要に応じて、上壁１０はまた、熱エネルギーを、例えば、２×１又は２×ｎアセンブリなどのアセンブリの内部構成要素から離れるように更に伝達するために、１つ以上の通気孔を備えてもよい。

【0034】

図３には、例示的な第１の可撓性拘束クリップ９も示されている。一実施形態では、クリップ９の端部分９ａ、９ｂは、アセンブリの側壁７ａ、７ｂに固定されてもよく、第１の可撓性クリップ９（例えば、中間部分）の部分９ｃ～９ｎ（例えば、リンク）は、アセンブリ１の内部構成要素及び接触した構成要素から離れるヒートパイプ２の移動を拘束して、例えば、接触した構成要素（例えば、モジュール３ａ～３ｎ）からヒートパイプ２への熱伝達を確実にするために、ヒートパイプ２に向かって曲げられてもよく、ヒートパイプ２と接触してもよい（図８参照）。

【0035】

図４～図６は、アセンブリ１の上壁１０のフィン１ａａ～１ｎｎの代替構成を示す。実施形態において、フィン１ａａ～１ｎｎの高さ（上壁１０の表面から垂直方向に測定される）は、例えば、アセンブリ１の所望の熱伝達要件及び性能に応じて変動してもよい。例えば、図４において、フィン１ａａ～１ｎｎの高さｈ１は、１．５ミリメートル（ｍｍ）であってもよく、これに対して、側壁７ａ、７ｂのフィン１ａ～１ｎの高さは、１．０ｍｍであってもよい。図５において、フィン１ａａ～１ｎｎの高さｈ２は２．５ｍｍであってもよく、側壁７ａ、７ｂのフィン１ａ～１ｎの高さは１．０ｍｍであってもよい。また、図６において、フィン１ａａ～１ｎｎの高さｈ３は３．５ｍｍであってもよく、側壁７ａ，７ｂのフィン１ａ～１ｎの高さは１．０ｍｍであってもよい。図４～図６では、上壁１０のフィン１ａａ～１ｎｎの高さを２．５～４．５ｍｍとしたが、これは、所望の伝熱性能を得るために上壁１０のフィン１ａａ～１ｎｎの高さをどのように変動させ得るかのいくつかの例を提供するための単なる例示である。当然ながら、側壁上のフィンの高さは、空間制約に応じて変動してもよい。

【0036】

ここで図７を参照すると、プラグインモジュール及びヒートパイプ（他の構成要素の中でも）が取り外されたアセンブリ１の図が示されている。図示されるように、上面又は壁１０は、第１の片持ち式ヒートパイプ２の部分を受容するように構成された表面窪み１０ａと、第１の片持ち式ヒートパイプ２の追加の部分を受容するように構成された外部開口部１０ｂと、を備えることができる。より詳細には、図８を参照すると、ヒートパイプ２の図が示されている。別個に示されているが、第１の片持ち式ヒートパイプ２は、例えば、図７に示される窪み１０ａ及び開口部１０ｂ内に構成されてもよいことを理解されたい。

【0037】

より詳細には、例示的なヒートパイプ２は、例えば、第１又は前方部分２ａと、第２又は中間部分２ｂと、第３又は後方部分２ｃと、を備えてもよく、例えば、第１部分２ａは、開口部１０ｂ内に構成されていてもよく、第２及び第３部分２ｂ、２ｃは、窪み１０ａ内に構成されていてもよい。一実施形態では、第３の部分２ｃは、例えば、一方の端部ではんだ付けプロセスを使用してダイカスト上壁１０に固定可能に接続されてもよく、一方、第１及び第２の部分２ａ、２ｂは、反対側の端部でダイカスト上壁１０に固定可能に接続されなくてもよい。したがって、ヒートパイプ２は、片持ち梁として機能することができ、一方の端部で上壁１０に固定可能に接続されるが、反対側の端部では接続されない。図８には、例示的な可撓性拘束クリップ９も示されている。一実施形態において、クリップ９は、クリップ９の一体部分が曲がることを可能にするように機能する可撓性材料から構成されてもよい。図８に示す実施形態では、これらの部分は、複数の可撓性リンク９ｃ～９ｎとして示されており、各リンク９ｃ～９ｎは、例えばヒートパイプ２に向かって、又はヒートパイプ２から離れるように曲がるように構成することができる。しかしながら、これは単なる一実施形態にすぎない。他の実施形態では、クリップ９は、ヒートパイプ２に向かって、又はヒートパイプ２から離れるように曲がる一体的な可撓性部分を備える一体的なワンピース要素であってもよい。したがって、ヒートパイプ部分２ａ、２ｂはアセンブリ１に固定可能に接続されなくてもよいが、それらの動きは、例えばクリップ９の力によって拘束されてもよい。

【0038】

更に、可撓性クリップ９は、部分２ａがアセンブリ１の内部構成要素又は接続された構成要素と接触して（ヒートパイプを「付勢する」と称されることもある）、熱エネルギーが内部構成要素又は接続された構成要素から第１の部分２ａに伝達されることを可能にするための熱経路を作成するように、ヒートパイプ部分２ａに力を加えるように構成されてもよい。一実施形態において、部分２ａは、例えば、ポート３ａ～３ｎ内のプラグインモジュール４ａ～４ｎと物理的に接触してもよい。したがって、熱経路は、例えば、高速データ信号の伝送中に生成されるプラグインモジュールからの熱エネルギー（熱）が、プラグインモジュール（例えば、モジュール４ａ）から部分２ａに伝達されることを可能にするように作成される。一実施形態では、部分２ａに伝達された熱は、次いで、部分２ｂ及び２ｃを通してアセンブリ１の壁１０に更に伝達されてもよく、次いで、例えば、熱経路を完成させるように、フィン１ａａ～１ｎｎ（及び１ａ～１ｎ）によってアセンブリ１を取り囲む空気に伝達されてもよい。したがって、ヒートパイプは、プラグインモジュールに熱的に結合されていると言うことができる。今説明した実施形態では、アセンブリ１を取り囲む空気は、モジュール４ａ～４ｎの温度よりも低い温度であり、したがって、プラグインモジュールから取り囲む空気への熱エネルギーの流れを可能にすることが想定される。

【0039】

第２の又は内部の片持ち式ヒートパイプ６は、外部ヒートパイプ２と同様に機能することができる。例えば、ここで図９を参照すると、第２の片持ち式ヒートパイプ６の図が示されている。再び、別個に示されているが、ヒートパイプ６は、例えば図３に示されるようにアセンブリ１の内部に構成されてもよいことが理解されたい。

【0040】

一実施形態では、例示的な片持ち式ヒートパイプ６は、例えば、第１又は前方部分６ａと、第２又は中間部分６ｂと、第３又は後方部分６ｃと、を備えてもよく、例えば、第１部分６ａは、内部開口部（図示せず）内に構成されていてもよく、第２及び第３部分６ｂ、６ｃは、内部窪み（明確にするために図示せず）内に構成されていてもよい。一実施形態では、第３の部分６ｃは、例えば、一方の端部ではんだ付けプロセスを使用してアセンブリ１の内部に固定可能に接続されてもよく、第１及び第２の部分６ａ、６ｂは、反対側の端部でアセンブリ１に固定可能に接続されない。したがって、内部ヒートパイプ６は、片持ち梁として機能することができ、一方の端部でアセンブリ１に固定可能に接続されるが、反対側の端部では接続されない。図９には、例示的な可撓性拘束クリップ１１も示されている。一実施形態において、クリップ１１は、クリップ１１の一体部分が曲がることを可能にするように機能する可撓性材料から構成されてもよい。図９に示す実施形態では、これらの部分は、複数の可撓性リンク１１ｃ～１１ｎとして示されており、各リンク１１ｃ～１１ｎは、例えばヒートパイプ６に向かって、又はヒートパイプ２から離れるように曲がるように構成することができる。しかしながら、これは単なる一実施形態にすぎない。他の実施形態では、クリップ１１は、ヒートパイプ６に向かって、又はヒートパイプ２から離れるように曲がる一体的な可撓性部分を備える一体的なワンピース要素であってもよい。したがって、ヒートパイプ部分６ａ、６ｂはアセンブリ１に固定可能に接続されなくてもよいが、それらの動きは、例えばクリップ１１の力によって拘束され得る。

【0041】

更に、クリップ１１は、部分６ａがアセンブリ１の内部構成要素又は接続された構成要素と接触するように、ヒートパイプ部分６ａに力を加えるように構成されてもよい（この場合も、ヒートパイプを「付勢する」と称されることがある）。一実施形態では、部分６ａは、例えば、ポート３ａ～３ｎ内のプラグインモジュール（例えば、４ｎ）と物理的に接触して、熱エネルギー（熱）がプラグインモジュール４ａ～４ｎ（高速データ信号の送信中に生成される）から部分６ａに伝達されることを可能にするための熱経路を作成することができる。一実施形態では、部分６ａに伝達された熱は、次いで、部分６ｂ及び６ｃを通してアセンブリ１に更に伝達されてもよく、次いで、例えば、熱経路を完成させるように、アセンブリ１のフィン１ａａ～１ｎｎ及び１ａ～１ｎによって、取り囲む空気に伝達されてもよい。今説明した実施形態では、取り囲む空気は、モジュール４ａ～４ｎの温度よりも低い温度であり、したがって、プラグインモジュールから当該空気への熱エネルギーの流れを可能にすることが想定される。

【0042】

図８では、可撓性クリップ９は、ヒートパイプ２の片持ち梁の動きに対して垂直に構成されているように示されており、図９では、可撓性クリップ１１は、ヒートパイプ６の片持ち梁の動きに対して平行に構成されているように示されているが、これは単なる例示である。別の言い方をすれば、可撓性クリップ９、１１は、例えば、他の設計パラメータの中で利用可能な空間に応じて、ヒートパイプ２、６の片持ち梁の動きに対してそれぞれ垂直又は平行であるように構成されてもよいが、そうである必要はない。

【0043】

ここで図１０及び図１１を参照する。図１０は、ケーブル（光ケーブル又は電気ケーブル、図示せず）を介して高速差動データ信号を伝送する１つ以上のアセンブリ（例えば、押出又はダイカストアセンブリ）を受容するように構成され得るシャーシ１００を示し、図１１は、アセンブリのうちの２つの拡大図を示す。明確にするために、アセンブリは、図１１において左（Ｌ）及び右（Ｒ）とラベル付けされ、図１１に示される図において、一方のアセンブリが支持構造体１０２の左側にあり、他方のアセンブリが支持構造体１０２の右側にあることを示す。

【0044】

前述したように、本発明のシャーシは、熱エネルギーをプラグインモジュールから、例えば空気に伝達するための１つ以上の熱伝達経路を作成するように構成されてもよい。本明細書において記載する説明では、１つの経路は、プラグインモジュール（又は別の熱エネルギー源）からヒートパイプへ、次いで支持構造体へ、及びフィンを含み得る熱伝達表面（すなわち、ヒートシンク）へ、次いでシャーシへ、最後に、対流を介して空気へ、熱エネルギーが流れることを可能にし得る。しかし、本発明のシャーシは、第２の経路を作成するように構成されてもよく、第２の経路は、熱エネルギー源（プラグインモジュール）からヒートパイプへ、次いで支持構造体へ、次いでシャーシの上部及び底部（例えば、シャーシ上蓋及び底壁）へ、最後に周囲空気へ、熱エネルギーの流れることを可能にする。一実施形態では、そのような第２の熱経路は、支持構造体とシャーシの底蓋との間に１つ以上の物理的な熱接触（例えば、熱パッド）を必要とし得る。

【0045】

続いて、図１１は、少なくともアセンブリ（「Ｌ」及び「Ｒ」）を受容して確実に保持するように構成された支持構造体１０２を示すシャーシ１００の拡大部分１０１を示す（例えば、図１６の開口部１０２ａ～１０２ｎ参照）。図１１はまた、アセンブリＲのためのケージ構造体１０４ａａを示す。実施形態では、構造体１０４ａａは、熱エネルギーを伝導及び伝達するように構成されてもよい（すなわち、ヒートシンクとして機能する）。選択的に、構造体１０４ａａは、ケージ構造体１０４ａａの外部表面積を増加させるように機能し、例えば、伝導を介してそれぞれのフィンの周りを流れる空気へ熱エネルギーを伝達するように形成され得る、複数の熱伝達要素１０４ａｂ（例えば、フィン）を備えてもよい。アセンブリＬのケージ構造体１０４ａのための要素はほとんど視界から隠されているが（しかし、図１５の同様の要素２０４ａｂを参照されたい）、支持構造体１０２の反対側にそれぞれある、図１１の両方のアセンブリ（例えば、Ｒ及びＬ）は、そのような熱伝達要素を含み得ることを理解されたい。

【0046】

実施形態において、構造体１０４ａａは、例えば、所望のコスト及び熱要件に応じて、銅、銅合金、アルミニウム又はアルミニウム合金から構成されてもよい。

【0047】

プラグインモジュールを介した高速データ信号の送信中に、シャーシ１００の接続されたプラグインモジュール及び内部構成要素の温度が上昇し得ることが予想される。したがって、熱伝達経路を作成するヒートパイプの追加は、そのようなプラグインモジュールからシャーシへの熱エネルギーの伝達を助けることができると考えられる。例示的なヒートパイプを組み込んだサンプルのシャーシ１００の側部の例示的な温度勾配が、図１２及び図１３（例えば、上側及び下側、（スケール上の）暗い部分が明るい部分よりも高い又は低い温度を表す）に示されている。参考までに、これらのグレースケール画像では、シャーシの前面付近のより暗い領域は、温度スケール上でわずかに高く、一方、シャーシの中央、左及び右のより暗い領域は、温度スケールの下側にある。

【0048】

ここで図１４及び図１５を参照すると、図１１のアセンブリＬに類似する１×２アセンブリ２００の側部２０１ａ、２０１ｂが示されている。より詳細には、例えば、図１４はアセンブリ２００の一方の側部２０１ａを示し、図１５は同じアセンブリ２００の反対側部２０１ｂを示す。

【0049】

最初に図１４を参照すると、一実施形態では、アセンブリは、熱伝達表面２０７（例えば、ヒートシンク）と、ヒートシンク２０７内に受容される１つ以上の片持ち式ヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂと、を備えてもよい。一実施形態において、片持ち式ヒートシンク２０７及びヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂは、例えば、少なくとも銅又は銅合金から構成されてもよい。代替的に、ヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂ ２は、封止された銅壁、内壁上のウィック構造体、及び作動流体から構成されてもよい。

【0050】

表面２０７は、複数の第１のフィン２０７ａ～２０７ｎ（図１４では数個のみがラベル付けされている）を備えてもよく、各第１のフィンは、表面２０７の外部表面積を増加させるように機能してもよく、例えば、対流を介してそれぞれの第１のフィンの周りを流れる空気に熱エネルギーを伝達するように形成されてもよい。

【0051】

更に、各ヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂの一方の端部セクション２０８ａ、２０８ｂは、熱伝達表面２０７及び／又は構造体２０２に（例えば、はんだ付けによって）固定可能に接続されてもよく、各ヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂの他方の（反対側の）端部セクション２０８ｃ、２０８ｄは、表面２０７に接続されなくてもよい。したがって、ヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂは、片持ち梁として機能することができ、一方の端部で表面２０７に固定可能に接続されるが、反対側の端部では接続されない。表面２０７に接続されていないが、端部セクション２０８ｃ、２０８ｄは、アセンブリのポートに配置された高速データ信号を伝送するプラグインモジュール２０３ａ～２０３ｎに接触して、熱エネルギーをプラグインモジュールから接触した端部セクションに、最終的に支持構造体２０２に伝達するための熱経路を作成するように構成されてもよい。

【0052】

より詳細には、端部セクション２０８ｃ、２０８ｄがプラグインモジュール２０３ａ～２０３ｎと接触すると、熱エネルギーをプラグインモジュール２０３ａ～２０３ｎから端部セクション２０８ｃ、２０８ｄに伝達するための熱経路が作成され、熱エネルギーは固定された端部セクション２０８ａ、２０８ｂに向かって流れ、構造体２０２上の表面２０７及び第１のフィン２０７ａ～２０７ｎに流れ続ける。したがって、熱エネルギーは、プラグインモジュール２０３ａ～２０３ｎから構造体２０２に伝達され得る。更に、構造体２０２は、シャーシ（例えば、シャーシ１００）に物理的に接続され得るので、上述され、図に示される構成は、プラグインモジュール２０３ａ～２０３ｎからシャーシへの熱エネルギーの伝達を提供すると言うことができる。

【0053】

ここで図１５を参照すると、アセンブリ２００の反対側部２０１ｂが示されている。図示されるように、例示的なアセンブリ２００は、複数の第２の熱伝達要素２０４ａｂ（例えば、「第２の」フィン）を含み得るケージ構造体２０４ａを備え得、各第２のフィンは、構造体２０４ａの外部表面積を増加させるように機能し得、例えば、対流を介してそれぞれの第２のフィンの周りを流れる空気へ熱エネルギーを伝達するように形成され得る。実施形態において、構造体２０４ａの物理的寸法及び面積は、所望の熱伝達性能に応じて変動してもよい。

【0054】

前述のように、図１６は、構造体２０２内に開口部１０２ａ～１０２ｎを備える支持構造体（例えば、１０２、２０２）を示し、各開口部１０２ａ～１０２ｎは、少なくとも２つの１×２アセンブリ（例えば、図１１のＬ及びＲ、又は図１４及び１５の２００）を受容して確実に保持するように構成される。図１６では、２つの開口部１０２ａ～１０２ｎがあり、したがって合計４つのアセンブリを受容することができる。１×２アセンブリが図に示されているが、例示的な支持構造体は、１×２アセンブリ以外の複数の異なるサイズのアセンブリを受容するように構成され得ることを理解されたい。

【0055】

図１７は、図１４のアセンブリ２００のヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂと同様の例示的なヒートパイプの拡大図を示す。一実施形態では、表面又は壁２０７は、片持ち式ヒートパイプの第１のセクションを受容するように構成された１つ以上の表面窪みと、片持ち式ヒートパイプの第２の追加のセクションを受容するように構成された１つ以上の外部開口部と、を備えることができる。例えば、窪みのうちの第１の表面窪みは、第１の片持ち式ヒートパイプの第１のセクションを受容するように構成され、開口部のうちの第１の開口部は、第１の片持ち式ヒートパイプの第２の追加のセクションを受容するように構成される。より詳細には、表面２０７は、ヒートパイプ２０６ａの第１のセクション２０８ａ、２１０を受容するように構成された第１の表面窪み（図示せず）と、ヒートパイプ２０６ａの第２の追加のセクション２０８ｃを受容するように構成された外部の第１の開口部（図示せず）と、を備えることができる。

【0056】

同様に、表面又は壁２０７は、第２の片持ち式ヒートパイプ２０６ｂの第１のセクション２０８ｂ、２１１、２１２を受容するように構成された第２の表面窪み（図示せず）と、第２の片持ち式ヒートパイプ２０６ｂの第２の追加のセクション２０８ｄを受容するように構成された外部の第２開口部（図示せず）と、を備えることができる。

【0057】

更に、先に説明したように、各片持ち式ヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂの一方の端部セクション２０８ａ、２０８ｂ（「第１」のセクション）は、熱伝達表面２０７に固定可能に接続されてもよく、各ヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂの他方の（反対側又は「第２」の）端部セクション２０８ｃ、２０８ｄは、表面２０７に接続されなくてもよいが、端部セクション２０８ｃ、２０８ｄは、ばね構造体２０９ａ～２０９ｎと接触してもよい。したがって、ヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂは、片持ち梁として機能することができる。表面２０７に接続されていないが、端部セクション２０８ｃ、２０８ｄは、熱エネルギーをプラグインモジュール２０３ａ～２０３ｎから端部セクション２０８ｃ、２０８ｄに、最終的には例えばシャーシに伝達するために、可撓性ばね構造体２０９ａ～２０９ｎによって加えられる力によって、アセンブリのポート（図１７には図示せず）に配置されたプラグインモジュール２０３ａ～２０３ｎに接触するように構成されてもよい。

【0058】

一実施形態では、各片持ち式ヒートパイプのための可撓性ばね構造体２０９ａ～２０９ｎは、それぞれの片持ち式ヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂの動きを、それぞれの片持ち式ヒートパイプのセクションに力を加えることによって拘束するように構成することができ、それにより、セクションは、アセンブリの内部構成要素又は接続された構成要素（例えば、プラグイン）と接触して、熱エネルギーが伝達されることを可能にするための熱経路を作成する。一実施形態では、クリップ２０９ａ～２０９ｎは、クリップの一体部分がヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂに向かって、又はヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂから離れるように曲がることを可能にするように機能する可撓性材料から構成され得る。

【0059】

より詳細には、各例示的な可撓性ばね構造体２０９ａ～２０９ｎの端部は、例えば、はんだによって表面２０７に固定可能に接続され得る。更に、各構造体２０９ａ～２０９ｎの中間部分は、ヒートパイプ端部セクション２０８ｃ、２０８ｄに力を加えるために、端部セクション２０８ｃ、２０８ｄに向かって曲げられて構成されてもよく、その結果、端部セクション２０８ｃ、２０８ｄは、アセンブリの内部構成要素又はプラグインモジュール２０３ａ～２０３ｎなどの接続された構成要素と接触する（この場合も、ヒートパイプを「付勢する」と称されることがある）。構成されるように、各ばね構造体２０９ａ～２０９ｎは、１つの幾何学的軸上に固定され得るが、他の２つの幾何学的軸上で移動又は屈曲し得る。

【0060】

端部セクション２０８ｃ、２０８ｄは、プラグインモジュール２０３ａ～２０３ｎと物理的に接触し得るので、熱エネルギーがプラグインモジュール（高速データ信号を生成している）モジュール２０３ａ～２０３ｎから端部セクション２０８ｃ、２０８ｄに伝達されることを可能にするように、熱経路が作成（加熱）され得る。一実施形態では、端部セクション２０８ｃ、２０８ｄに伝達された熱は、次いで、各ヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂのそれぞれの中間セクション２１０、２１１、２１２に更に伝達され、次いで、例えば、固定された端部セクション２０８ａ、２０８ｂに伝達され得る。一実施形態では、そのような伝達された熱エネルギーは、次いで、例えば、表面２０７のフィン２０７ａ～２０７ｎによって、及び熱経路を完成させるために表面２０７に接続された支持構造体２０２によって、取り囲む空気に伝達され得る。今説明した実施形態では、取り囲む空気は、モジュール２０３ａ～２０３ｎの温度よりも低い温度であり、したがって、プラグインモジュールから当該空気への熱エネルギーの流れを可能にすることが想定される。

【0061】

構造体２０９ａ～２０９ｎを受容して収容するために、表面２０７は、フィンのない部分（例えば、切り欠き、すなわち、フィン構造体２０７ａ～２０７ｎの間の開口部）を含むことができる。

【0062】

各端部セクション２０８ｃ、２０８ｄに対して２つの可撓性ばね構造体２０９ａ～２０９ｎが図１７に示されているが、これは単なる例示である。構造体２０９ａ～２０９ｎの数は、特定のヒートパイプに加えられる必要がある力に応じて、又は他の制約（例えば、表面２０７上で利用可能な表面積）に基づいて、２つより多くても少なくてもよい。更に、構造体２０９ａ～２０９ｎは、図１７に示される位置以外の異なる位置の端部セクション２０８ｃ、２０８ｄに力を加えるように構成されてもよく、ただし、そのような位置決めによって、端部セクション２０８ｃ、２０８ｄに加えられる十分な力を構造体２０９ａ～２０９ｎにより提供することが条件である。更に、図１７は、ヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂの片持ち梁の動きに対して垂直に構成された可撓性ばね構造体２０９ａ～２０９ｎを示すが、これは単なる例示である。別の言い方をすれば、可撓性ばね構造体２０９ａ～２０９ｎは、それぞれヒートパイプ２０６ａ、２０６ｎの片持ち梁の動きに対して垂直又は平行に構成され得る。

【0063】

構造体２０９ａ～２０９ｎに加えて、プラグインモジュールとヒートパイプ２０６ａ、２０６ｂとの間の十分な熱伝達を確実にするために、プラグインモジュールは、例えば、端部セクション２０８ｃ、２０８ｄと適切に位置合わせされるべきである。

【0064】

ここで図１８を参照すると、例えば、少なくとも銅又は銅合金から構成され得る例示的なヒートパイプ３０６ａ、３０６ｂの拡大図が示されている。前述のように、代替的に、ヒートパイプ３０６ａ、３０６ｂは、封止された銅壁、内壁上のウィック構造体、及び作動流体から構成されてもよい。

【0065】

一実施形態では、表面又は壁３０７は、第１のヒートパイプ３０６ａの第１のセクション３０８ａ、３１０を受容するように構成された第１の表面窪み（図示せず）と、第１のヒートパイプ３０６ａの第２のセクション３０８ｃ、３０８ｅを受容するように構成された開口部（図示せず）と、を備えることができる。同様に、表面又は壁３０７は、第２のヒートパイプ３０６ｂの第１のセクション３０８ｂ、３１１を受容するように構成された第２の表面窪み（図示せず）と、第２のヒートパイプ３０６ｂの第２のセクション３０８ｄ、３０８ｆを受容するように構成された第２開口部（図示せず）と、を備えることができる。

【0066】

他の実施形態と同様に、各ヒートパイプ３０６ａ、３０６ｂの端部又は第１のセクション３０８ａ、３０８ｂは、熱伝達表面３０７に固定可能に接続されてもよく（例えば、はんだ付けによって）、一方、各ヒートパイプ３０６ａ、３０６ｂの他方の（反対側又は「第２の」）端部セクション３０８ｃ、３０８ｅ及び３０８ｄ、３０８ｆは、表面３０７に接続されなくてもよいが、端部セクション３０８ｃ、３０８ｅ及び３０８ｄ、３０８ｆは、１つ以上のばね構造体３０９ａ～３０９ｎと接触してもよい。したがって、ヒートパイプ３０６ａ、３０６ｂは、片持ち梁として機能することができる。表面３０７に接続されていないが、端部セクション３０８ｃ、３０８ｅ及び３０８ｄ、３０８ｆは、熱エネルギーをプラグインモジュールから端部セクション３０８ｃ、３０８ｅ及び３０８ｄ、３０８ｆに、最終的にシャーシに伝達するために、１つ以上の可撓性ばね構造体３０９ａ～３０９ｎによって加えられる力によって、アセンブリのポート（図１８には図示せず）内に配置されたプラグインモジュールに接触するように構成されてもよい。

【0067】

一実施形態では、各例示的な可撓性ばね構造体３０９ａ～３０９ｎの端部は、例えば、はんだによって表面３０７に固定可能に接続され得る。更に、各構造体３０９ａ～３０９ｎの中間部分は、ヒートパイプの端部セクション３０８ｃ、３０８ｅ及び３０８ｄ、３０８ｆに力を加えるために、それぞれ端部３０８ｃ、３０８ｅ及び３０８ｄ、３０８ｆに向かって曲げられて構成されてもよく、その結果、端部３０８ｃ、３０８ｅ及び３０８ｄ、３０８ｆは、アセンブリの内部構成要素又はプラグインモジュールなどの接続された構成要素と接触する（この場合も、ヒートパイプを「付勢する」と称されることがある）。構成されるように、各ばね構造体３０９ａ～３０９ｎは、１つの幾何学的軸上に固定され得るが、他の２つの幾何学的軸上で移動又は屈曲し得る。

【0068】

端部セクション３０８ｃ、３０８ｅ及び３０８ｄ、３０８ｆはプラグインモジュールと物理的に接触し得るので、高速データ信号の送信中に生成されるプラグインモジュールからの熱エネルギー（熱）は、プラグインモジュールから端部セクション３０８ｃ、３０８ｅ及び３０８ｄ、３０８ｆに伝達され得る。一実施形態では、端部セクション３０８ｃ、３０８ｅ及び３０８ｄ、３０８ｆに伝達された熱は、次いで、ヒートパイプ３０６ａの中間セクション３１０、及びヒートパイプ３０６ｂのセクション３１１に更に伝達され、最終的に、例えば、端部セクション３０８ａ、３０８ｂに伝達され得る。一実施形態では、そのような伝達された熱エネルギーは、次いで、例えば、表面３０７のフィン３０７ａ～３０７ｎによって、及び表面３０７に接続された支持構造体（図示せず）によって、取り囲む空気に伝達され得る。今説明した実施形態では、取り囲む空気は、モジュールの温度よりも低い温度であり、したがって、プラグインモジュールから当該空気への熱エネルギーの流れを可能にすることが想定される。

【0069】

構造体３０９ａ～３０９ｎに加えて、プラグインモジュールとヒートパイプ３０６ａ、３０６ｂとの間の十分な熱伝達を確実にするために、プラグインモジュールは、例えば、端部セクション３０８ｃ、３０８ｅ及び３０８ｄ、３０８ｆと適切に位置合わせされるべきである。

【0070】

構造体３０９ａ～３０９ｎを受容して収容するために、表面３０７は、フィンのない部分を含むことができる。別の言い方をすれば、一実施形態では、表面３０７は、１つ以上のばね構造体３０９ａ～３０９ｎを受容するために、フィン構造体３０７ａ～３０７ｎの間に切り欠き（すなわち、空間）を有するように構成されていてもよい。

【0071】

２つの可撓性ばね構造体３０９ａ～３０９ｎが図１８に示されているが、これは単なる例示である。構造体３０９ａ～３０９ｎの数は、特定のヒートパイプに加えられる必要がある力に応じて、又は他の制約（例えば、表面３０７上で利用可能な表面積）に基づいて、２つより多くても少なくてもよい。更に、構造体３０９ａ～３０９ｎは、図１８に示される位置以外の異なる位置の端部セクション３０８ｃ、３０８ｅ及び３０８ｄ、３０８ｆに力を加えるように構成されてもよく、ただし、そのような位置決めによって、端部セクション３０８ｃ、３０８ｅ及び３０８ｄ、３０８ｆに加えられる十分な力を構造体３０９ａ～３０９ｎにより提供することが条件である。更に、図１８は、ヒートパイプ３０６ａ、３０６ｂの片持ち梁の動きに対して垂直に構成された可撓性ばね構造体３０９ａ～３０９ｎを示すが、これは単なる例示である。別の言い方をすれば、可撓性ばね構造体３０９ａ～３０９ｎは、それぞれヒートパイプ３０６ａ、３０６ｎの片持ち梁の動きに対して垂直又は平行に構成され得る。

【0072】

ここで図１９を参照すると、例えば、図１７及び図１８のヒートパイプと同様の例示的なヒートパイプ４０６ａ、４０６ｂの例示的な片持ち梁の運動の簡略図が示されている。一実施形態では、ヒートパイプ４０６ａ、４０６ｂは、少なくとも銅又は銅合金、例えば、又は代替的に、封止された銅壁、内壁上のウィック構造体、及び作動流体から構成されてもよい。

【0073】

一実施形態において、ヒートパイプ４０６ａの中間セクション４１０は、ヒートパイプ４０６ｂの中間セクション４１１、４１２（例えば、４８ｍｍ）よりも長くてもよい（例えば、６８ｍｍ）。したがって、一方のヒートパイプ４０６ａは他方のヒートパイプ４０６ｂよりも長い長さを有し得るが、一実施形態では、各ヒートパイプ４０６ａ、４０６ｂは、少なくとも点ＢＲ１、ＢＲ２、ＢＲ３、及びＢＲ４においてそれぞれ最小曲げ半径で構成されて、例えばプラグインモジュールから端部セクション４０８ｃ、４０８ｄへ、最終的には例えばシャーシへ熱エネルギーを伝達するために、端部セクション４０８ｃ、４０８ｄがプラグインモジュール（図示せず）と接触することを可能にする同じ量の偏位（例えば０．３ｍｍ）を可能にし得る。

【0074】

より詳細には、本発明者らは、ヒートパイプにおける曲がりが、ヒートパイプの熱エネルギー伝達性能に悪影響を及ぼし得ることを発見した。そのような熱伝達性能を制御するために、実施形態では、ヒートパイプに沿った点の最小曲げ半径が構成され得る。ヒートパイプ４０６ａ及び４０６ｂの長さが異なるため、点ＢＲ１、ＢＲ２、ＢＲ３、及びＢＲ４における最小曲げ半径は異なり得る（すなわち、異なる値であり得る）。好ましくは、ヒートパイプの曲げは、ヒートパイプの性能を妨げる可能性がある急激な段差が回避されるように、段階的に管理される。

【0075】

本明細書の説明では、ヒートパイプの端部分又は端部セクションがプラグインモジュールと接触して、熱エネルギーをプラグインモジュールから離れるように伝達することができることを述べてきた。ここで図２０及び図２１を参照すると、そのような接触の上部図及び底部図がそれぞれ示されている。図示されるように、片持ち式ヒートパイプ５０６は、プラグインモジュール５０３と接触するように構成され得る端部分又は端部セクション５０６ｃを備えてもよく、プラグインモジュール５０３は、高速データ信号を伝送するように構成され得、例えば、端部セクション又は端部分５０６ｃは、アセンブリの熱伝達構造体５０７（例えば、アルミニウムなどの導電性材料から構成されるヒートシンクの、例えばヒートシンク）に固定可能に接続されないが、端部セクション５０６ａは、別の熱伝達構造体（図示せず）に接続されることが理解される。中間部分５０６ｂも示されている。構造体に固定可能に取り付けられていない本発明の実施形態における端部セクションは、コネクタアセンブリが完全に構築され、端部セクションが偏位されたときに熱生成構造体に対して平坦になるように「予め曲げられ」てもよい。

【0076】

本発明の特定の実施形態に関して、利益、利点、及び解決策を以上で説明してきたが、そのような利益、利点、若しくは解決策をより顕著にし得る、又はもたらし得る構成要素は、本開示に添付された若しくは本開示に起因する、いずれか若しくは全ての請求項の重要な、必要な、又は必須の特徴若しくは要素として解釈されるべきではないことを理解されたい。

【0077】

更に、本明細書で提供される開示は、特定の例示的な実施形態の観点から特徴を説明する。しかしながら、添付の請求項の範囲及び趣旨内での多数の追加の実施形態及び修正が、本開示を検討することにより当業者に想起されるであろうし、本開示及び添付の特許請求の範囲に含まれることが意図される。したがって、本明細書に添付された特許請求の範囲に列挙された主題の全てのそのような追加の実施形態、修正及び等価物は、適用法によって許容されるように含まれる。更に、本明細書に別段の記載がない限り、又は文脈に明らかな矛盾がない限り、その全ての可能な変形における上述の構成要素の任意の組み合わせが本開示に含まれる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10-11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【国際調査報告】