特表 2024-503944 表示パネル及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-01-30

(54)【発明の名称】表示パネル及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/30 20060101AFI20240123BHJP

   G09F 9/33 20060101ALI20240123BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20240123BHJP

【ＦＩ】

G09F9/30 330

G09F9/33

G09F9/00 338

G09F9/30 349D

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021577100

(86)(22)【出願日】2021-12-17

(85)【翻訳文提出日】2022-01-26

(86)【国際出願番号】 CN2021139352

(87)【国際公開番号】W WO2023103058

(87)【国際公開日】2023-06-15

(31)【優先権主張番号】202111506405.9

(32)【優先日】2021-12-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】515203228

【氏名又は名称】ティーシーエル チャイナスター オプトエレクトロニクス テクノロジー カンパニー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＴＣＬ Ｃｈｉｎａ Ｓｔａｒ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．９－２，Ｔａｎｇｍｉｎｇ Ｒｄ，Ｇｕａｎｇｍｉｎｇ Ｎｅｗ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｓｈｅｎｚｈｅｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ，Ｃｈｉｎａ ５１８１３２

(74)【代理人】

【識別番号】100204386

【弁理士】

【氏名又は名称】松村 啓

(72)【発明者】

【氏名】周 世新

【テーマコード（参考）】

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

5C094AA43

5C094BA03

5C094BA25

5C094CA19

5C094DB01

5C094DB03

5C094EA00

5C094ED11

5C094FB12

5C094JA09

5G435AA17

5G435BB04

5G435CC09

5G435KK05

(57)【要約】

駆動基板、複数の溶接パッド、反射層及び複数の発光ユニットを含む表示パネルである。前記駆動基板は、前記表示パネルの駆動回路の複数の配線を含む。前記複数の溶接パッドは、前記駆動基板に設けられ、かつ前記駆動基板の前記駆動回路の前記複数の配線に電気的に接続される。前記溶接パッドは、２つごとに対として設けられる。それぞれの前記溶接パッドは、切頭錐体を含む。前記反射層は、隣接する２対の前記溶接パッドの間に設けられる。前記反射層の材料は、光硬化反射インクを含む。それぞれの前記発光ユニットは、１対の前記溶接パッドに電気的に接続される。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示パネルであって、
前記表示パネルの駆動回路の複数の配線を含む駆動基板と、
複数の溶接パッドであって、前記駆動基板に設けられ、かつ前記駆動基板の前記駆動回路の前記複数の配線に電気的に接続され、２つの前記溶接パッドごとに対として設けられ、それぞれの溶接パッドが切頭錐体を含む複数の溶接パッドと、
反射層であって、隣接する２対の前記溶接パッドの間に設けられ、前記反射層の材料が光硬化反射インクを含む反射層と、
それぞれが１対の前記溶接パッドに電気的に接続された複数の発光ユニットと、を含む、表示パネル。

【請求項2】

それぞれの前記溶接パッドの前記切頭錐体の少なくとも１つの側面と底面との夾角は、４０度～５０度の間である、請求項１に記載の表示パネル。

【請求項3】

それぞれの前記溶接パッドの前記切頭錐体の少なくとも１つの側面と底面との夾角は、４５度である、請求項２に記載の表示パネル。

【請求項4】

それぞれの前記溶接パッドは、切頭四角錐体又は切頭円錐体である、請求項１に記載の表示パネル。

【請求項5】

前記複数の溶接パッドの材料は、銅、アルミニウム、銀、コバルト、パラジウム、鉄、カドミウム、ニッケル及びそれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の表示パネル。

【請求項6】

それぞれの前記溶接パッドの高さは、８ミクロン～１０ミクロンの間である、請求項１に記載の表示パネル。

【請求項7】

前記反射層の厚さは、５５ミクロン～６０ミクロンの間である、請求項６に記載の表示パネル。

【請求項8】

表示パネルの製造方法であって、
駆動基板を形成するステップであって、前記駆動基板は前記表示パネルの駆動回路の複数の配線を含む、ステップと、
複数の溶接パッドを前記駆動基板に形成するステップであって、前記複数の溶接パッドは前記駆動基板の前記駆動回路の前記複数の配線に電気的に接続され、２つごとに対として設けられ、それぞれが切頭錐体として形成される、ステップと、
前記駆動基板に反射層を形成するステップであって、前記反射層は隣接する２対の前記溶接パッドの間に形成され、前記反射層の材料が光硬化反射インクを含む、ステップと、
各対の前記溶接パッドに発光ユニットを電気的に接続するステップと、を含む、表示パネルの製造方法。

【請求項9】

それぞれの前記溶接パッドの前記切頭錐体の少なくとも１つの側面と底面との夾角は、４０度～５０度の間である、請求項８に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項10】

それぞれの前記溶接パッドの前記切頭錐体の少なくとも１つの側面と底面との夾角は、４５度である、請求項９に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項11】

それぞれの前記溶接パッドは、切頭四角錐体又は切頭円錐体である、請求項８に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項12】

前記複数の溶接パッドの材料は、銅、アルミニウム、銀、コバルト、パラジウム、鉄、カドミウム、ニッケル及びそれらの組み合わせを含む、請求項８に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項13】

それぞれの前記溶接パッドの高さは、８ミクロン～１０ミクロンの間である、請求項８に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項14】

前記反射層の厚さは、５５ミクロン～６０ミクロンの間である、請求項１３に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項15】

前記駆動基板に複数の溶接パッドを形成するステップは、さらに、
前記駆動基板の表面に電気めっきシード層を形成するステップと、
前記電気めっきシード層にフォトレジストを形成するステップと、
前記フォトレジストをパターン化することにより、それぞれの前記溶接パッドの形成予定の領域に切頭錐体のキャビティを形成するステップと、
前記フォトレジスト及び前記電気めっきシード層を電気めっきすることにより、前記フォトレジストの前記キャビティを充填した前記溶接パッドを形成するステップと、
前記フォトレジストを除去するステップと、
前記複数の溶接パッド及び前記電気めっきシード層をエッチングすることにより、前記複数の溶接パッドが形成された前記領域以外の電気めっきシード層を除去するステップと、を含む、請求項８に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項16】

前記電気めっきシード層の厚さは、０．５ミクロン～１ミクロンの間である、請求項１５に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項17】

前記電気めっきシード層の材料は、銅、アルミニウム、銀、コバルト、パラジウム、鉄、カドミウム、ニッケル及びそれらの組み合わせを含む、請求項１５に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項18】

前記フォトレジストの材料は、ネガ型フォトレジストを含む、請求項１５に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項19】

前記キャビティの深さは、それぞれの前記溶接パッドの高さ以上であり、かつ前記キャビティの前記深さとそれぞれの前記溶接パッドの前記高さとの差は、０ミクロン～５ミクロンの間である、請求項１５に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項20】

前記フォトレジストの厚さは、１０ミクロン～１２ミクロンの間である、請求項１５に記載の表示パネルの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表示の技術分野に関し、特に高反射率の斜面溶接パッドを有する表示パネルに関する。

【背景技術】

【0002】

表示技術の発展に伴い、各タイプの表示パネルが開発されてきた。液晶（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ、ＬＣ）表示技術及び有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）表示技術に比べて、ミニ発光ダイオード（ｍｉｎｉ－ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ｍｉｎｉ－ＬＥＤ）表示技術は、応答速度、表示色域、コントラスト、解像度及び消費電力パフォーマンスがより優れているなどの利点を有し、かつ上記ミニ発光ダイオード表示技術は、超高区画数の正確な調光も実現できるため、今後の発展が期待でき、さらに各表示パネルメーカーの開発計画の注目点となっている。

【0003】

上記ミニ発光ダイオードの表示技術を適用した表示パネルにおいて、輝度及び射出効率を向上させるとともに、エネルギー消費を低減するために、従来技術では、上記表示パネルにおけるミニ発光ダイオードから放出した光線をできるだけ反射させるように、上記表示パネルの駆動基板の表面に反射インクを塗布する。上記反射インクの塗布厚さ及び窓開けの精度を調整することにより、上記表示パネルの反射率を調整することができる。現在、最も一般的に使用された上記反射インクの製造方法は、インクジェット印刷又はスクリーン印刷により上記反射インクを上記表示パネルの上記駆動基板に塗布し、露光及び現像などの方式で上記反射インクを硬化させ、かつ窓開けを行うことにより、上記ミニ発光ダイオードをボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）するための複数の溶接を露出させることである。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

図１は、従来技術の上記表示パネルの一部の概略構成図である。上記表示パネルは、駆動基板１００、複数の溶接パッド２００、反射インク３００及び複数のミニ発光ダイオード４００を含む。１対の上記溶接パッド２００は、１つの上記ミニ発光ダイオード４００及び上記駆動基板１００における複数の配線１１０に電気的に接続される。上記反射インク３００は、隣接する２対の上記溶接パッド２００の間に位置して複数の上記ミニ発光ダイオード４００から放出した上記光線を反射させるために用いられる。

【0005】

従来技術では、上記表示パネルの上記反射率をできるだけ向上させるために、上記反射インクの塗布厚さを約６０ミクロン程度に設計する。しかしながら、上記反射インク３００が光硬化材料であるため、表層に近い上記反射インク３００は、十分な光照射により完全に硬化されるが、底層に近い上記反射インク３００は、不十分な光照射により完全に硬化されない。完全に硬化されない上記反射インク３００は、後続の製造プロセスにおいて現像液によって洗い流されてなくなり、さらには図１に示されるアンダーカット形状ＵＣを形成する。発明者らのシミュレーション試験及び計算によると、上記反射インク３００のこれらの上記アンダーカット形状ＵＣの欠陥により上記表示パネルの上記反射率が１５％～２０％低下し、上記表示パネルの表示効果を大幅に低下させる。

【0006】

従来技術の上記表示パネルは、上記反射インクを十分に硬化できないという技術的課題を有するため、上記技術的課題を解決するために高反射率の斜面溶接パッドを有する表示パネルが求められている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、高反射率の斜面溶接パッドを有する表示パネルを提供する。前記表示パネルは、駆動基板、複数の溶接パッド、反射層及び複数の発光ユニットを含む。前記駆動基板は、前記表示パネルの駆動回路の複数の配線を含む。前記複数の溶接パッドは、前記駆動基板に設けられ、かつ前記駆動基板の前記駆動回路の前記複数の配線に電気的に接続される。前記溶接パッドは、２つごとに対として設けられる。それぞれの前記溶接パッドは、切頭錐体を含む。前記反射層は、隣接する２対の前記溶接パッドの間に設けられる。前記反射層の材料は、光硬化反射インクを含む。それぞれの前記発光ユニットは、１対の前記溶接パッドに電気的に接続される。

【0008】

一実施例において、それぞれの前記溶接パッドの前記切頭錐体の少なくとも１つの側面と底面との夾角は、４０度～５０度の間である。

【0009】

本実施例において、それぞれの前記溶接パッドの前記切頭錐体の少なくとも１つの側面と底面との夾角は、４５度である。

【0010】

一実施例において、それぞれの前記溶接パッドは、切頭四角錐体又は切頭円錐体である。

【0011】

一実施例において、前記複数の溶接パッドの材料は、銅、アルミニウム、銀、コバルト、パラジウム、鉄、カドミウム、ニッケル及びそれらの組み合わせを含む。

【0012】

一実施例において、それぞれの前記溶接パッドの高さは、８ミクロン～１０ミクロンの間である。

【0013】

本実施例において、前記反射層の厚さは、５５ミクロン～６０ミクロンの間である。

【0014】

本発明は、さらに表示パネルの製造方法を提供する。前記表示パネルの製造方法は、
駆動基板を形成するステップであって、前記駆動基板は前記表示パネルの駆動回路の複数の配線を含む、ステップと、
複数の溶接パッドを前記駆動基板に形成するステップであって、前記複数の溶接パッドは前記駆動基板の前記駆動回路の前記複数の配線に電気的に接続され、２つごとに対として設けられ、それぞれが切頭錐体として形成される、ステップと、
前記駆動基板に反射層を形成するステップであって、前記反射層は隣接する２対の前記溶接パッドの間に形成され、前記反射層の材料が光硬化反射インクを含む、ステップと、
各対の前記溶接パッドに発光ユニットを電気的に接続するステップと、を含む。

【0015】

一実施例において、それぞれの前記溶接パッドの前記切頭錐体の少なくとも１つの側面と底面との夾角は、４０度～５０度の間である。

【0016】

一実施例において、それぞれの前記溶接パッドの前記切頭錐体の少なくとも１つの側面と底面との夾角は、４５度である。

【0017】

一実施例において、それぞれの前記溶接パッドは、切頭四角錐体又は切頭円錐体である。

【0018】

一実施例において、前記複数の溶接パッドの材料は、銅、アルミニウム、銀、コバルト、パラジウム、鉄、カドミウム、ニッケル及びそれらの組み合わせを含む。

【0019】

一実施例において、それぞれの前記溶接パッドの高さは、８ミクロン～１０ミクロンの間である。

【0020】

本実施例において、前記反射層の厚さは、５５ミクロン～６０ミクロンの間である。

【0021】

一実施例において、前記駆動基板に複数の溶接パッドを形成するステップは、さらに、
前記駆動基板の表面に電気めっきシード層を形成するステップと、
前記電気めっきシード層にフォトレジストを形成するステップと、
前記フォトレジストをパターン化することにより、それぞれの前記溶接パッドの形成予定領域に切頭錐体のキャビティを形成するステップと、
前記フォトレジスト及び前記電気めっきシード層を電気めっきすることにより、前記フォトレジストの前記キャビティを充填した前記溶接パッドを形成するステップと、
前記フォトレジストを除去するステップと、
前記複数の溶接パッド及び前記電気めっきシード層をエッチングすることにより、前記複数の溶接パッドが形成された前記領域以外の電気めっきシード層を除去するステップと、を含む。

【0022】

一実施例において、前記電気めっきシード層の厚さは、０．５ミクロン～１ミクロンの間である。

【0023】

一実施例において、前記電気めっきシード層の材料は、銅、アルミニウム、銀、コバルト、パラジウム、鉄、カドミウム、ニッケル及びそれらの組み合わせを含む。

【0024】

一実施例において、前記フォトレジストの材料は、ネガ型フォトレジストを含む。

【0025】

一実施例において、前記キャビティの深さは、それぞれの前記溶接パッドの高さ以上であり、かつ前記キャビティの前記深さとそれぞれの前記溶接パッドの前記高さとの差は、０ミクロン～５ミクロンの間である。

【0026】

一実施例において、前記フォトレジストの厚さは、１０ミクロン～１２ミクロンの間である。

【発明の効果】

【0027】

本発明は、上記表示パネル及びその製造方法を提供する。上記表示パネルは、上記駆動基板、上記複数の溶接パッド、上記反射層及び上記複数の発光ユニットを含む。上記駆動基板は、上記表示パネルの駆動回路の複数の配線を含む。上記複数の溶接パッドは、上記駆動基板に設けられ、かつ上記駆動基板の上記駆動回路の上記複数の配線に電気的に接続される。上記溶接パッドは、２つごとに対として設けられる。それぞれの上記溶接パッドは、上記切頭錐体を含む。上記反射層は、隣接する２対の上記溶接パッドの間に設けられる。上記反射層の上記材料は、上記光硬化反射インクを含む。それぞれの上記発光ユニットは、１対の上記溶接パッドに電気的に接続される。それぞれの上記溶接パッドが上記切頭錐体を含むため、本発明は、高反射率の斜面を有する上記複数の溶接パッドを用いて、従来技術における上記反射層の上記光硬化反射インクを十分に硬化させることができないという技術的課題を解決することができる。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】従来技術の表示パネルの一部の概略構成図である。

【図2】本発明の表示パネルの一部の概略構成図である。

【図3】本発明の上記表示パネルの溶接パッドの概略斜視図である。

【図4】本発明の上記表示パネルの上記溶接パッドの別の概略斜視図である。

【図5】本発明の上記表示パネルの製造プロセスの概略構成図である。

【図6】本発明の上記表示パネルの製造プロセスの概略構成図である。

【図7】本発明の上記表示パネルの製造プロセスの概略構成図である。

【図8】本発明の上記表示パネルの製造プロセスの概略構成図である。

【図9】本発明の上記表示パネルの製造プロセスの概略構成図である。

【図10】本発明の上記表示パネルの製造プロセスの概略構成図である。

【図11】本発明の上記表示パネルの製造プロセスの概略構成図である。

【図12】本発明の上記表示パネルの製造プロセスの概略構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

本発明の上記及び他の目的、特徴、利点をより明らかにするために、以下、本発明の好ましい実施例を挙げて、図面と併せて、以下のように詳細に説明する。

【0030】

図２に参照されるように、それは本発明の表示パネルの一部の概略構成図である。上記表示パネルは、駆動基板１００、複数の溶接パッド２００及び複数の発光ユニット４００を含む。上記駆動基板１００は、上記表示パネルの駆動回路の複数の配線１１０を含む。上記複数の溶接パッド２００は、上記駆動基板１００に設けられ、かつ上記駆動基板１００の上記駆動回路の上記複数の配線１１０に電気的に接続される。上記複数の溶接パッド２００は、上記発光ユニット４００をボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）するボンディングパッドとなり、上記溶接パッド２００は、２つごとに対として設けられる。上記発光ユニット４００は、１対の上記溶接パッド２００に電気的に接続される。即ち、各対の上記溶接パッド２００は、上記駆動基板１００の上記複数の配線１１０に電気的に接続されるために、陽極及び陰極を含む。

【0031】

上記表示パネルの輝度及び射出効率を向上させるとともに、上記表示パネルのエネルギー消費を低減するために、本発明は、上記表示パネルの駆動基板１００に反射層３００を設けることにより、上記発光ユニット４００から放出した光線をできるだけ上記表示パネルから反射させる。一実施例において、上記反射層３００は、隣接する２対の上記溶接パッド２００の間に設けられ、即ち、上記発光素子のボンディング対象予定の領域を囲む。上記反射層３００の材料は、主な色が白色の反射インクを含み、好ましくは、光硬化反射インクを含む。発明者らのシミュレーション試験によると、その厚さが５５ミクロン～６０ミクロンの間である場合、反射率は、９２．５％以上に達することができる。

【0032】

露光のプロセスにおいて、上記反射層３００の上記光硬化反射インクに光線を十分に照射させるために、本発明は、切頭錐体を含むようにそれぞれの上記溶接パッド２００の形状を構成する。上記切頭錐体は、一般的な錐体から頭部を切り取って形成され、かつ断面が上記錐体の底面２２０と平行である。上記切頭錐体は平行截頭錐体、錐台及び台体とも呼ばれる。

【0033】

本発明のそれぞれの上記溶接パッド２００の少なくとも１つの上記側面２３０が斜面として構成されるため、上記反射層３００の上記光硬化反射インクを露光する上記プロセスにおいて、硬化光線を上記反射層３００の底層に近い領域に反射させることができる。このようにして、表層に近い上記反射層３００は十分な光照射により完全に硬化されるだけでなく、底層に近い上記反射層３００も上記複数の溶接パッド２００の反射光により十分に照射され、かつ完全に硬化される。

【0034】

図３に参照されるように、それは本発明の上記表示パネルの１つの上記溶接パッド２００の概略斜視図である。本実施例において、それぞれの上記溶接パッド２００は、切頭四角錐体であり、好ましくは、切頭正四角錐体であってよい。それぞれの上記溶接パッド２００は、頂面２１０、底面２２０及び四つの側面２３０を含む。それぞれの上記溶接パッド２００において、上記頂面２１０は、上記底面２２０と平行であり、かつ４つの側面２３０は、上記頂面２１０及び底面２２０に接続される。図に示すように、本発明は、それぞれの上記溶接パッド２００の１つの上記側面２３０を上記底面２２０との夾角が４０度～５０度の間にあり、好ましくは４５度になるように構成する。

【0035】

図４に参照されるように、それは本発明の上記表示パネルの１つの上記溶接パッド２００の別の概略斜視図である。本実施例において、それぞれの上記溶接パッド２００は、さらに切頭円錐体であってもよく、好ましくは、切頭正円錐体であってもよい。それぞれの上記溶接パッド２００は、頂面２１０、底面２２０及び側面２３０を含む。それぞれの上記溶接パッド２００において、上記頂面２１０は、上記底面２２０と平行であり、かつ側面２３０は、上記頂面２１０及び底面２２０に接続される。図に示すように、本発明は、それぞれの上記溶接パッド２００の上記側面２３０を上記底面２２０との夾角が４０度～５０度の間にあり、好ましくは４５度になるように構成する。

【0036】

図３に示された切頭四角錐体の１つの上記溶接パッド２００に比べて、切頭正円錐体の上記溶接パッド２００は、上記硬化光線を上記反射層３００の底層に近い上記反射層３００により均一に反射させることにより、上記反射層３００の上記光硬化反射インクをより完全に硬化させることができる。

【0037】

一実施例において、本発明は、上記硬化光線を底層に近い上記反射層３００にできるだけ反射させることにより、上記反射層３００の上記光硬化反射インクを完全に硬化させるために、上記複数の溶接パッド２００の材料を高反射率の金属材料に構成する。好ましくは、上記複数の溶接パッド２００の上記材料は、銅、アルミニウム、銀、コバルト、パラジウム、鉄、カドミウム、ニッケル及びそれらの組み合わせを含む。そして、上記複数の溶接パッド２００の上記材料は、さらに導電性が高いため、上記複数の発光ユニット４００の上記ボンディングパッドとして、上記複数の発光ユニット４００に電流を安定して供給することができる。

【0038】

なお、発明者のシミュレーション試験によると、上記反射層３００の上記厚さが５５ミクロン～６０ミクロンの間に構成される場合、上記反射層３００に対して従来技術のパターン化プロセスを行った後、高さが約１０ミクロンの上記アンダーカット形状の欠陥が存在する可能性がある。したがって、本発明は、それぞれの上記溶接パッド２００の少なくとも１つの上記側面２３０を上記底面２２０との上記夾角が４０度～５０度の間になるように構成するとともに、それに応じてそれぞれの上記溶接パッド２００の高さを８ミクロン～１０ミクロンの間になるように構成する。

【0039】

本発明の上記複数の溶接パッド２００の構造設計により、上記反射層３００の上記光硬化反射インクは、パターン化プロセスの後に、全体的に硬化させることができる。そのため、従来技術における、表示パネルの反射層に不完全な硬化により生じたアンダーカット形状の欠陥を回避する。これにより、本発明の上記表示パネルの上記反射層３００は理論値以上の反射率を達成することができ、即ち、上記反射層３００の上記反射率は、９２．５％以上に達することにより、上記表示パネルの表示効果を高めるとともに、上記表示パネルのエネルギー消費を低減する。

【0040】

本発明は、さらに表示パネルの製造方法を提供する。上記表示パネルの製造方法は、以下のステップＳ１～Ｓ４を含む。図５～図１２に参照されるように、それらは本発明の上記表示パネルの製造プロセスの概略構成図である。

【0041】

Ｓ１では、上記駆動基板１００を形成する。上記駆動基板１００は、上記表示パネルの上記駆動回路の上記複数の配線１１０を含む。

【0042】

Ｓ２では、上記複数の溶接パッド２００を上記駆動基板１００に形成する。上記複数の溶接パッド２００は、上記駆動基板の上記複数の配線１１０に電気的に接続される。上記複数の溶接パッド２００を形成するために、本ステップは、さらに以下のステップＳ２１～Ｓ２６を含む。

【0043】

Ｓ２１では、上記駆動基板１００の表面に電気めっきシード層５００を形成する。図５に示すように、金属の上記複数の溶接パッド２００を非金属の上記駆動基板１００の表面に形成するために、まず、１層の上記電気めっきシード層５００の金属薄膜を形成しなければならない。上記電気めっきシード層の厚さは、０．５ミクロン～１ミクロンの間にあり、かつ好ましくは、形成された上記電気めっきシード層５００の厚さは、０．６ミクロンであってよい。

【0044】

本ステップでは、後に形成される上記複数の溶接パッド２００を上記電気めっきシード層５００と均質化するために、上記電気めっきシード層５００は、上記複数の溶接パッド２００の上記材料と同様に、銅、アルミニウム、銀、コバルト、パラジウム、鉄、カドミウム、ニッケル及びそれらの組み合わせから選択することができる。

【0045】

Ｓ２２では、上記電気めっきシード層５００にフォトレジスト６００を形成する。図６に示すように、本発明は、続いて上記電気めっきシード層５００に厚さが１０ミクロン～１２ミクロンの間である上記フォトレジスト６００を形成する。上記複数の溶接パッド２００の予定の高さが８ミクロン～１０ミクロンの間であるため、本発明の上記フォトレジスト６００の予定の厚さは、上記複数の溶接パッド２００の予定の高さの範囲以上に構成される。

【0046】

Ｓ２３では、上記フォトレジスト６００をパターン化することにより、それぞれの上記溶接パッド２００の形成予定領域に切頭錐体のキャビティ６１０を形成する。図７に示すように、フォトマスクの露光、現像及び洗い流しなどのパターン化プロセスにより、上記フォトレジスト６００に複数の切頭錐体の上記キャビティ６１０を開設して、後続の上記複数の溶接パッド２００の成形空間を提供する。一実施例において、上記キャビティ６１０の深さは、それぞれの上記溶接パッド２００の形成予定の高さ以上であり、かつ上記キャビティ６１０の上記深さとそれぞれの上記溶接パッドの形成予定の上記高さとの差は、０ミクロン～５ミクロンの間である。

【0047】

なお、本発明の上記フォトレジスト６００の材料は、ネガ型フォトレジスト６００を含む。好ましくは、上記ネガ型フォトレジスト６００は、市販の、モデルが例えばＭｅｒｃｋ ＣＰＴ－１００のものを選択してよい。上記ネガ型フォトレジスト６００の特性のため、上記フォトレジスト６００は、パターン化後、図７に示されるアンダーカット構造を形成する。上記アンダーカット構造の形状、例えば斜面角などは、いずれも上記フォトレジスト６００の露光程度、現像時間、又はベーク時間などにより調整することができる。このようにして、実際の実施必要に応じて予定の複数の切頭錐体の上記キャビティ６１０を形成することができる。

【0048】

Ｓ２４では、上記フォトレジスト６００及び上記電気めっきシード層５００を電気めっきすることにより、上記フォトレジスト６００の上記キャビティ６１０を充填した上記溶接パッド２００を形成する。図８に示すように、上記フォトレジスト６００に複数の上記キャビティ６１０を開設すると、例えば湿式電気めっきの電気めっきプロセスによって上記複数の溶接パッド２００の材料、例えば、銅、アルミニウム、銀、コバルト、パラジウム、鉄、カドミウム、ニッケル及びそれらの組み合わせなどを、上記電気めっきシード層５００の案内の下で、複数の切頭錐体の上記キャビティ６１０に充填して、切頭錐体のそれぞれの上記溶接パッド２００を形成することができる。

【0049】

Ｓ２５では、上記フォトレジスト６００を除去する。図９に示すように、上記複数の溶接パッド２００が上記フォトレジスト６００の複数の上記キャビティ６１０に形成された後、上記フォトレジスト６００を上記電気めっきシード層５００及び上記複数の溶接パッド２００から剥離することができる。

【0050】

Ｓ２４では、上記複数の溶接パッド２００及び上記電気めっきシード層５００をエッチングすることにより、上記複数の溶接パッド２００が形成された上記領域以外の電気めっきシード層５００を除去する。図１０に示すように、ステップＳ２１では、まず、全層の上記電気めっきシード層５００を形成するため、ここでは上記駆動基板１００の上記複数の配線１１０は、いずれも上記電気めっきシード層５００に電気的に接続される。それぞれの上記溶接パッド２００を互いに絶縁し、かつそれぞれ上記駆動基板１００の上記駆動回路の上記複数の配線１１０に電気的に接続するために、上記複数の溶接パッド２００が形成された上記領域以外の電気めっきシード層５００を除去しなければならない。

【0051】

本ステップでは、上記複数の溶接パッド２００及び上記電気めっきシード層５００を表面全体にわたってエッチングすることにより、上記複数の溶接パッド２００が形成された上記領域以外の電気めっきシード層５００を除去することができる。上記電気めっきシード層５００の厚さが約０．６ミクロンであるため、上記複数の溶接パッド２００の薄い表面を犠牲にするだけで、それぞれの上記溶接パッド２００を互いに絶縁することを達成することができる。

【0052】

Ｓ３では、上記駆動基板１００に反射層３００を形成する。図１１に示すように、ステップＳ２が完了すると、上記反射層３００は、隣接する２対の上記溶接パッド２００の間に形成される。インクジェット印刷又はスクリーン印刷により上記反射層３００の上記光硬化反射インクを上記駆動基板１００に塗布し、かつプリベークプロセス、露光プロセス、現像プロセス及びポストベークなどのプロセスにより、上記反射層３００の上記光硬化反射インクを完全に硬化させる。本ステップでは、好ましくは、上記露光プロセスは、レーザーダイレクトイメージング（ｌａｓｅｒ ｄｉｒｅｃｔ ｉｍａｒｉｎｇ、ＬＤＩ）プロセスであってよい。

【0053】

図１１に示すように、上記反射層３００の上記光硬化反射インクに対して上記露光プロセスを行う場合、本発明のそれぞれの上記溶接パッド２００の少なくとも１つの上記側面２３０が斜面として構成されるため、上記反射層３００の上記光硬化反射インクを露光するプロセスにおいて、上記硬化光線を上記反射層３００の底層に近い領域に反射させることができる。このようにして、表層に近い上記反射層３００は十分な光照射により完全に硬化されるだけでなく、底層に近い上記反射層３００も上記複数の溶接パッド２００の反射光により十分に照射され、かつ完全に硬化される。

【0054】

Ｓ４では、各対の上記溶接パッド２００に１つの上記発光ユニット４００を電気的に接続する。図１２に示すように、ステップＳ３が完了すると、上記複数の発光ユニット４００と上記複数の溶接パッド２００とを電気的に接続することができる。本ステップでは、上記複数の発光ユニット４００は、リフローはんだ付け（ｍａｓｓ ｒｅｆｌｏｗ ｂｏｎｄｉｎｇ）プロセスにより、上記発光ユニット４００を１対の上記溶接パッド２００にボンディングする。

【0055】

本発明は、上記表示パネル及びその製造方法を提供する。上記表示パネルは、上記駆動基板１００、上記複数の溶接パッド２００、上記反射層３００及び上記複数の発光ユニット４００を含む。上記駆動基板１００は、上記表示パネルの駆動回路の複数の配線１１０を含む。上記複数の溶接パッド２００は、上記駆動基板１００に設けられ、かつ上記駆動基板１００の上記駆動回路の上記複数の配線１１０に電気的に接続される。上記溶接パッド２００は、２つごとに対として設けられる。それぞれの上記溶接パッド２００は、上記切頭錐体を含む。上記反射層３００は、隣接する２対の上記溶接パッド２００の間に設けられる。上記反射層３００の上記材料は、上記光硬化反射インクを含む。それぞれの上記発光ユニット４００は、１対の上記溶接パッド２００に電気的に接続される。それぞれの上記溶接パッド２００が上記切頭錐体を含むため、本発明は、高反射率の斜面を有する上記複数の溶接パッド２００を用いて、従来技術における、上記反射層の上記光硬化反射インクを十分に硬化させることができないという技術的課題を解決することができる。

【0056】

以上の説明は、本発明の好ましい実施形態に過ぎない。なお、当業者であれば、本発明の原理から逸脱しない前提下で、さらに複数の改善及び修正を行うことができ、これらの改善及び修正も本発明の保護範囲にあると見なされるべきである。

【符号の説明】

【0057】

１００ 駆動基板
１１０ 配線
２００ 溶接パッド
２１０ 頂面
２２０ 底面
２３０ 側面
３００ 反射層
４００ 発光ユニット
４００ ミニ発光ダイオード
５００ シード層
６００ フォトレジスト
６１０ キャビティ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【国際調査報告】