特表 2024-504747 識別マークを備えるコンポーネントキャリア

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-02-01

(54)【発明の名称】識別マークを備えるコンポーネントキャリア

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240125BHJP

   H01G 2/06 20060101ALI20240125BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 R

H01G2/06 C

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023545383

(86)(22)【出願日】2022-01-12

(85)【翻訳文提出日】2023-09-13

(86)【国際出願番号】 CN2022071660

(87)【国際公開番号】W WO2022161174

(87)【国際公開日】2022-08-04

(31)【優先権主張番号】202120247645.0

(32)【優先日】2021-01-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】520212406

【氏名又は名称】エーティーアンドエス （チョンチン） カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】チェン、チュン チエ

(72)【発明者】

【氏名】ワン、チウェイ

【テーマコード（参考）】

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E338AA03

5E338AA16

5E338BB13

5E338DD32

5E338EE32

(57)【要約】

交互の様式で互いに上方に積層方向に沿って積層される、少なくとも４つの電気絶縁層構造及び少なくとも５つの導電層構造のスタックを備えるコンポーネントキャリアであって、ここで導電層構造の１つがスタックの第１の外側導電層を形成し、ここで導電層構造の別の１つがスタックの第２の外側導電層を形成し、第１の外側導電層及び第２の外側導電層がスタックの対向する外層である、コンポーネントキャリア。コンポーネントキャリアは、検出デバイスにより検出可能な第１の識別マーク、ここで第１の識別マークが第１の外側導電層の最も近くにおいて配置される導電層構造に形成される、検出デバイスにより検出可能な第２の識別マーク、ここで第２の識別マークが第２の外側導電層の最も近くに配置される導電層構造において形成される、をさらに備える。第１の識別マーク及び第２の識別マークは、互いに上方に積層方向に形成される。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

交互の様式で互いに上方に積層方向に沿って積層される少なくとも４つの電気絶縁層構造及び少なくとも５つの導電層構造のスタック、
ここで前記導電層構造の１つが前記スタックの第１の外側導電層を形成し、前記導電層構造の別の１つが前記スタックの第２の外側導電層を形成し、
ここで前記第１の外側導電層及び前記第２の外側導電層が前記スタックの対向する外層である、
検出デバイスにより検出可能な第１の識別マーク、
ここで前記第１の識別マークが導電層構造に形成される、
検出デバイスにより検出可能な第２の識別マーク、
ここで前記第２の識別マークが導電層構造に形成され、
ここで前記第１の識別マーク及び前記第２の識別マークは、互いに上方に積層方向に形成される、
を備える、コンポーネントキャリア。

【請求項2】

前記第１の識別マークが導電材料のない内側容積部を備える、
請求項１に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項3】

前記第１の識別マークが三角形の形状を備える、
請求項２に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項4】

前記第１の識別マークが矢印の形状を備える、
請求項２に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項5】

前記第１の識別マークが三角形の形状を形成する３つの識別点を備え、
ここで各識別点が、前記導電材料のない内側容積部を備える、
請求項２に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項6】

前記第１の識別マークが前記１つの導電層構造の縁部に形成される、
請求項２から５のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項7】

前記第１の識別マークが前記１つの導電層構造の角部に形成される、
請求項２から５のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項8】

前記第１の識別マーク及び前記第２の識別マークが同一の円周形状を備える、
請求項１から７のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項9】

前記第２の識別マークが導電材料で充填されている、
請求項１に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項10】

前記第２の識別マークが導電材料のない円周経路のみを備える、
請求項９に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項11】

前記第２の識別マークが導電材料のない内側容積部を備える、
請求項１から８のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項12】

前記コンポーネントキャリアが、
分離コア層
をさらに備え、
ここで前記分離コア層が一方の側の前記少なくとも１つの電気絶縁層構造及び前記少なくとも１つの導電層構造、及び他方の側の前記少なくとも１つのさらなる電気絶縁層構造及び少なくとも１つのさらなる導電層構造の間に着脱可能に配置される、
請求項１から１１のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項13】

前記第１の識別マークが前記第１の外側導電層の最も近くに配置され、及び／又は
前記第２の識別マークが前記第２の外側導電層の最も近くに配置される、
請求項１から１２のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項14】

前記コンポーネントキャリアが、
前記第１の外側導電層及び前記第２の外側導電層を除いて他の導電層構造の各々に形成されるさらなる第１の識別マーク及び／又はさらなる第２の識別マーク
をさらに備える、請求項１から１３のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項15】

前記コンポーネントキャリアが、
検出デバイスにより検出可能なさらなる識別マーク
をさらに備え、
ここで前記さらなる識別マークが前記第１の外側導電層又は前記第２の外側導電層の最も近くに配置されるそれぞれの導電層構造に形成される、
請求項１から１４のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項16】

前記スタックは前記積層方向に平行な鏡面を備え、
ここで前記さらなる識別マークは前記第１の識別マークに関して前記鏡面に関して対向する側に配置される、
請求項１５に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項17】

前記スタックは前記積層方向に平行な鏡面を備え、
ここで前記さらなる識別マークは前記第２の識別マークに関して前記鏡面に関して同じ側に配置される、
請求項１５に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項18】

前記さらなる識別マークが導電材料のない内側容積部を備える、
請求項１５から１７のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項19】

さらなる識別マークが、前記第１の外側導電層及び前記第２の外側導電層を除いて他の導電層構造の各々に形成される、
請求項１５から１８のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項20】

前記さらなる識別マークが三角形の形状を備える、
請求項１５から１９のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項21】

前記さらなる識別マークが矢印の形状を備える、
請求項１５から１９のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項22】

前記さらなる識別マークが三角形の形状を形成する３つの識別点を備え、
ここで各識別点が、導電材料のない内側容積部を備える、
請求項１５から１９のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項23】

前記さらなる識別マークが前記１つの導電層構造の縁部に形成される、
請求項１５から１８のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項24】

前記さらなる識別マークが前記導電層構造の角部に形成される、
請求項１５から１８のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項25】

前記さらなる識別マーク、前記第１の識別マーク、及び／又は前記第２の識別マークが同一の円周形状を備える、
請求項１５から２４のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項26】

前記さらなる識別マークが導電材料で充填されている、
請求項１５から１７のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項27】

前記第１の識別マーク及び前記第２の識別マークは、前記積層方向に平行な投影法線を有する投影面に、前記第１の識別マーク及び前記第２の識別マークが互いに完全に重なり合う様式で形成される、
請求項１から２６のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項28】

前記スタックを覆う前記第１の外側導電層及び／又は前記第２の外側導電層が、特に、３μｍ及び１８μｍの間の厚さを有する銅箔である、
請求項１から２７のいずれか一項に記載のコンポーネントキャリア。

【請求項29】

交互の様式で互いに上方に積層方向に沿って積層される少なくとも４つの電気絶縁層構造及び少なくとも５つの導電層構造のスタックを形成する段階、
ここで前記導電層構造の１つが前記スタックの第１の外側導電層を形成し、前記導電層構造の別の１つが前記スタックの第２の外側導電層を形成し、
ここで前記第１の外側導電層及び前記第２の外側導電層が前記スタックの対向する外層である、
検出デバイスにより検出可能な第１の識別マークを設ける段階、
前記第１の識別マークを導電層構造に形成する段階、
検出デバイスにより検出可能な第２の識別マークを設ける段階、及び
前記第２の識別マークを導電層構造に形成する段階、
ここで前記第１の識別マーク及び前記第２の識別マークは、互いに上方に積層方向に形成される、
を備える、コンポーネントキャリアを製造する方法。

【請求項30】

分離コア層を形成する段階、
ここで前記分離コア層が一方の側の前記少なくとも１つの電気絶縁層構造及び前記少なくとも１つの導電層構造、及び他方の側の少なくとも１つのさらなる電気絶縁層構造及び少なくとも１つのさらなる導電層構の間に着脱可能に配置される、
をさらに備える、請求項２９に記載の方法。

【請求項31】

前記第１の識別マーク及び前記第２の識別マークを形成することによって、前記分離コア層を除去する前後にそれぞれの前記コンポーネントキャリアの向きを検出する段階
をさらに備える、請求項３０に記載の方法。

【請求項32】

前記分離コア層から分離される前に前記第２の識別マークが前記導電層構造に形成される
請求項３０に記載の方法。

【請求項33】

検出デバイスにより検出可能なさらなる識別マークを形成する段階、
ここで前記さらなる識別マークが前記第１の外側導電層又は前記第２の外側導電層の最も近くに配置されるそれぞれの導電層構造において形成され、
ここで前記さらなる識別マークは、前記分離コア層からの分離後、前記導電層構造において形成されるさらなるマークである、
をさらに備える、請求項３２に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、識別マークを備えるコンポーネントキャリアに関する。

【背景技術】

【0002】

１又は複数のコンポーネントを備えるコンポーネントキャリアの成長する製造品の機能、及びかかるコンポーネントの高まるミニチュア化、並びにプリント回路基板などコンポーネントキャリアに接続されるコンポーネントの数の増加という状況で、複数のコンポーネントを有するいっそう強力になるアレイ様のコンポーネント又はパッケージが採用され、それは複数の接点又は接続があり、それらの接点の間のスペースが次第に小さくなっている。特に、コンポーネントキャリアは、機械的に強固で電気的に信頼できて、厳しい条件下でも動作可能でなくてはならない。コンポーネントキャリア内に統合される機能がますます増え続けている。

【0003】

プリント回路基板（ＰＣＢ）などの複雑なコンポーネントキャリアを製造する間、コンポーネントキャリアを正確・厳密に位置調整及び回転することが重要である。コンポーネントキャリアを位置調整するために、識別マークをコンポーネントキャリアの層構造の内部に形成することができる。識別マークは、Ｘ線検出器などのそれぞれの検出デバイスにより測定され得、ここで識別マークの測定された写真を基にして、コンポーネントキャリアのそれぞれのアラインメントが判定できる。

【0004】

しかしながら、識別マークを備えるそれぞれの層は、製造工程の間、複数のさらなる層により覆われると、識別マークの写真（例えば、識別マーク写真のコントラスト及び外形）がいっそう不明瞭なものになる。

【0005】

そのため、コンポーネントキャリアの適切なアラインメントを設けるために検出デバイスにより適切に判定できる識別マークを設ける必要性がある場合がある。

【発明の概要】

【0006】

本発明の例示的な実施形態によると、コンポーネントキャリアが記載されている。コンポーネントキャリアは、交互の様式で互いに上方に積層方向に沿って積層される少なくとも４つの電気絶縁層構造及び少なくとも５つの導電層構造のスタックを備える。導電層構造の１つがスタックの第１の外側導電層を形成し、導電層構造の別の１つがスタックの第２の外側導電層を形成し、ここで第１の外側導電層及び第２の外側導電層がスタックの対向する外層である。

【0007】

コンポーネントキャリアは、検出デバイスにより検出可能な第１の識別マークをさらに備え、ここで第１の識別マークは導電層構造に形成される。例示的な実施形態では、第１の識別マークは第１の外側導電層の最も近くに配置される導電層構造に形成され、第２の識別マークは検出デバイスにより検出可能で、ここで第２の識別マークは、導電層構造に形成される。例示的な実施形態では、第２の識別マークが、第２の外側導電層の最も近くに配置される導電層構造において形成される。第１の識別マーク及び第２の識別マークは、互いに上方に積層方向に形成される。

【0008】

本発明の例示的な実施形態によると、上に記載のコンポーネントキャリアを製造する方法が記載される。電気絶縁層構造及び少なくとも５つの導電層構造は、交互の様式で互いに上方に積層方向に沿って積層され、導電層構造の１つがスタックの第１の外側導電層を形成し、導電層構造の別の１つがスタックの第２の外側導電層を形成し、ここで第１の外側導電層及び第２の外側導電層がスタックの対向する外層である。さらに、検出デバイスにより検出可能な第１の識別マークは、導電層構造に形成される。例示的な実施形態では、第１の識別マークが、第１の外側導電層の最も近くに配置される導電層構造において形成される。検出デバイスにより検出可能な第２の識別マークは、導電層構造に形成される。例示的な実施形態では、第２の識別マークが、第２の外側導電層の最も近くに配置される導電層構造において形成される。第１の識別マーク及び第２の識別マークは、互いに上方に積層方向に形成される。

【0009】

本願の文脈において、用語「コンポーネントキャリア」は、機械的な支持及び／又は電気的連結性を提供するために、上に及び／又は内部に１又は複数のコンポーネントを収容可能な任意の支持構造を特に示し得る。換言すれば、コンポーネントキャリアは、コンポーネントの機械的及び／又は電子的キャリアとして構成され得る。特に、コンポーネントキャリアは、プリント回路基板、有機インターポーザ、メタルコア基板、無機基板、及びＩＣ（集積回路）基板のうちの１つであってもよい。コンポーネントキャリアはまた、上述のタイプのコンポーネントキャリアのうち異なるものを組み合わせたハイブリッドボードでもあり得る。

【0010】

本願の文脈で、「コンポーネントキャリア材料」という用語は、特に、コンポーネントキャリアの技術において使用されるような、１又は複数の電気絶縁層構造及び／又は１又は複数の導電層構造の接続された構成を示すことができる。より詳細には、かかるコンポーネントキャリア材料は、プリント回路基板（ＰＣＢ）又はＩＣ基板のために使用される材料であり得る。特に、かかるコンポーネントキャリア材料の導電材料は、銅を備え得る。コンポーネントキャリア材料の電気絶縁性材料は、樹脂、特にエポキシ樹脂を備えることができ、任意選択で、ガラス繊維又はガラス球のなど補強粒子と組み合わされる。

【0011】

実施形態では、コンポーネントキャリアは積層型のコンポーネントキャリアである。かかる実施形態では、コンポーネントキャリアは、スタッキングされ、押圧力及び／又は熱を加えることによって互いに接続された、複数層構造の合成物である。

【0012】

実施形態において、少なくとも１つの電気絶縁層構造は、エポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレン誘導体（例えば、ポリフェニレンエーテル、ＰＰＥに基づく）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、及び／又はそれらの組み合わせなど樹脂又はポリマーからなる群のうちの少なくとも１つを備える。複合材料を形成するために、例えばガラス（多層ガラス）で作られた、ウェブ、繊維、球体、又は他の種類の充填粒子などの強化構造も使用することができる。強化剤と組み合わせた半硬化樹脂、例えば上述の樹脂を含浸させた繊維は、プリプレグと呼ばれる。これらのプリプレグは、それらの性質にちなんで名付けられる場合が多く、例えばＦＲ４又はＦＲ５は、それらの難燃性を表している。通常、プリプレグ、特にＦＲ４がリジッドＰＣＢには好ましいが、他の材料、特にエポキシ系ビルドアップ材料（ビルドアップフィルムなど）又は光画像形成可能な誘電性材料も使用されてもよい。高周波用途の場合、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマー、及び／又はシアン酸エステル樹脂などの高周波材料が好ましいことがある。これらのポリマー以外に、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）又は他の低、超低、もしくは極低ＤＫ材料が、電気絶縁性構造としてコンポーネントキャリア内に適用されてもよい。

【0013】

実施形態では、少なくとも１つの導電層構造は、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、金、パラジウム、タングステン、及びマグネシウムからなる群の少なくとも１つを備える。銅が通常は好ましいが、他の材料又はそれをコーティングしたもの、特に、それぞれグラフェン又はポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）など、超伝導材料又は伝導ポリマーでコーティングされたものも可能である。

【0014】

第１の識別マーク及び第２の識別マークは、互いに上方に積層方向に形成される。そのため、スタックは複数の電気絶縁層構造及び複数の導電層構造で形成することができ、ここでスタックの離れた空間の導電層構造において、それぞれの識別マークが形成される。第１の識別マーク及び第２の識別マークが互いに上方に積層方向で形成される場合、検出デバイスにより取得される識別マークのアラインメントの適切な写真が提示され得る。換言すると、第１の識別マーク及び第２の識別マークは、積層方向に平行な投影法線を有する投影面に、識別マーク及びさらなる識別マークが互いに完全に重なり合う様式で、形成される。

【0015】

識別マークは、導電層構造の１つにおいて形成される。特に、本手法により、識別マークは、それぞれ、外側導電層の最も近くの導電層構造の１つに形成される。そのため、（例えばｘ線）検出デバイスは、識別マークの円周の形状及び向きをそれぞれ検出するのがより容易になる。

【0016】

例示的な実施形態によると、第１及び第２の識別マークのうちの少なくとも１つは、導電層構造の材料がない内側容積部を備える。例えば、識別マークの内側容積部は、中空で、例えば銅がない。例示的な実施形態では、識別マークの内側容積部は電気絶縁性材料で充填されている。電気絶縁性材料は、ポリプロピレン（ＰＰ）などのそれぞれの導電層構造の上部に積層される電気絶縁層構造に類似していてもよい。

【0017】

例示的な実施形態によると、識別マークは三角形の形状を備える。三角形の形状を設けることによって、識別マーク及びコンポーネントキャリアそれぞれの向き及びアラインメントを検出することがより容易になる。

【0018】

さらなる例示的な実施形態によると、識別マークは矢印の形状を備える。矢印の形状を設けることによって、識別マーク及びコンポーネントキャリアそれぞれの向き及びアラインメントを検出することがより容易になる。

【0019】

さらなる例示的な実施形態によると、識別マークは、三角形の形状を形成する３つの識別点を備え、 ここで各識別点は、導電材料のない内側容積部を備える。識別マークの配向はまた、特定の方向が判定され得る様式で、互いに関して配置される、例えば中空の点又は外形（円、楕円形、又は長方形）を設けることによって可能である。例えば、３つの識別点は、仮想的な三角形の角に形成され得る。

【0020】

さらなる例示的な実施形態によると、識別マークは、１つの導電層構造の縁部に形成される。

【0021】

さらなる例示的な実施形態によると、識別マークは、１つの導電層構造の角部に形成される。

【0022】

さらなる例示的な実施形態によると、第１の識別マーク及び前記第２の識別マークが同一の円周形状を備える。例えば、両方の識別マーク、特に第１の識別マーク及び第２の識別マークは、三角形の形状を有するか、又は矢印の形状である。

【0023】

さらなる例示的な実施形態によると、第２の識別マークは導電材料で充填される。例えば、第２の識別マークは、導電材料のない円周状の拡張部又は経路のみを備える。そのため、検出デバイスは識別マークの円周経路のみ検出する。しかしながら、導電材料がない内側容積部を有する第２の識別マーク、及び上に記載されている識別マークは、互いに上方に形成されるため、検出デバイスから取得される写真の両方の識別マークのオーバーレイ及びマッチングそれぞれが検出され得る。

【0024】

さらなる例示的な実施形態によると、第２の識別マークは導電材料がない内側容積部を備える。

【0025】

さらなる例示的な実施形態によると、コンポーネントキャリアは分離コア層をさらに備え、ここで分離コア層は、一方の側の少なくとも１つの電気絶縁層構造及び少なくとも１つの導電層構造、及び他方の側の少なくとも１つのさらなる電気絶縁層構造及び少なくとも１つのさらなる導電層構造の間に着脱可能に配置される。

【0026】

そのため、分離コア層の両方の対向する側で、導電及び電気絶縁層構造のそれぞれのスタックが層ごとに形成され得る。分離コア層の対向する側に配置されるそれぞれの導電層構造において、第１の識別マーク及び第２の識別マークが配置できる。分離コア層の両側にあるそれぞれのスタック部が形成された後、分離コア層は除去でき（例えば、熱又は化学溶液を適用することによる）、２つのスタック部それぞれが、１つの共通の製造／積層段階で形成できる。第１の識別マーク及び第２の識別マークを形成することで、それぞれのコンポーネントキャリアの向きが、分離コア層を除去する前後に検出できる。

【0027】

実施形態において、第１の識別マークは、第１の外側導電層の最も近くに配置され、及び／又は第２の識別マークは、第２の外側導電層の最も近くに配置される。

【0028】

実施形態において、コンポーネントキャリアは、第１及び第２の外側導電層を除いて他の導電層構造の各々に形成されるさらなる第１の識別マーク及び／又はさらなる第２の識別マークをさらに備える。

【0029】

実施形態において、コンポーネントキャリアは、検出デバイスにより検出可能なさらなる識別マークをさらに備え、ここでさらなる識別マークは第１の外側導電層又は第２の外側導電層の最も近くに配置されているそれぞれの導電層構造に形成される。

【0030】

実施形態において、スタックは積層方向に平行な鏡面を備え、ここでさらなる識別マークは第１の識別マークに関して鏡面に関して対向する側に配置される。

【0031】

実施形態において、スタックは積層方向に平行な鏡面を備え、ここでさらなる識別マークは第２の識別マークに関して鏡面に関して同じ側に配置される。

【0032】

実施形態において、さらなる識別マークは、導電材料がない内側容積部を備える。

【0033】

実施形態において、さらなる識別マークは、第１及び第２の外側導電層を除いて他の導電層構造の各々に形成される。

【0034】

実施形態において、さらなる識別マークは、導電材料がない内側容積部を備える。

【0035】

実施形態において、さらなる識別マークは、三角形の形状を備える。

【0036】

実施形態において、さらなる識別マークは、矢印の形状を備える。

【0037】

実施形態において、さらなる識別マークは、三角形の形状を形成する３つの識別点を備え、ここで各識別点が、導電材料のない内側容積部を備える。

【0038】

実施形態において、さらなる識別マークは１つの導電層構造の縁部に形成される。

【0039】

実施形態において、さらなる識別マークは、導電層構造の角部に形成される。

【0040】

実施形態において、さらなる識別マーク、第１の識別マーク、及び／又は第２の識別マークが同一の円周形状を備える。

【0041】

実施形態において、さらなる識別マークは、導電材料で充填されている。

【0042】

実施形態において、さらなる識別マークは、導電材料がない内側容積部を備える。

【0043】

実施形態では、コンポーネントキャリアはプレートとして形作られる。このことは、コンパクトな設計に寄与し、コンポーネントキャリアは、それにもかかわらず、その上でコンポーネントを設置するための大きな土台を提供する。さらに、特に、組み込まれた電子コンポーネントを例として、裸のダイは、その薄い厚さのおかげで、プリント回路基板などの薄いプレートに組み込まれ得るのが好都合である。

【0044】

実施形態では、コンポーネントキャリアは、プリント回路基板、基板（特に、ＩＣ基板）、及びインターポーザからなる群の１つとして構成される。

【0045】

本願の文脈において、用語「プリント回路基板」（ＰＣＢ）は、いくつかの電気絶縁層構造を有するいくつかの導電層構造を、例えば圧力の適用及び／又は熱エネルギーの供給により、積層することにより形成されるプレート形状のコンポーネントキャリアを特に示し得る。ＰＣＢ技術に好ましい材料として、導電層構造は銅でできており、一方、電気絶縁層構造は、樹脂及び／又はガラス繊維、いわゆる、プリプレグ又はＦＲ４材料を有し得る。様々な導電層構造は、例えばレーザー穴あけ加工又は機械的穴あけ加工によって、積層体を通る穴を形成することにより、またそれらに導電材料（特に、銅）を部分的又は完全に充填することにより、ビア又は他の任意のスルーホール接続を形成することによって、所望の形で互いに接続されてもよい。充填された穴は、全スタックを接続するか（いくつかの層又はスタック全体を通って延在するスルーホール接続）、あるいは充填された穴は、少なくとも２つの導電層を接続し、ビアと呼ばれる。同様に、電気光学回路基板（ＥＯＣＢ）を受容するために、スタックの個々の層を通して光相互接続を形成することができる。プリント回路基板に埋め込まれてもよい１又は複数のコンポーネントとは別に、プリント回路基板は、通常、プレート状のプリント回路基板の一方又は両方の対向面上に１もしくは複数のコンポーネントを受け入れるように構成される。それらは、はんだ付けによってそれぞれの主表面に接続し得る。ＰＣＢの誘電体部が、強化繊維（ガラス繊維など）を有する樹脂で構成されてよい。

【0046】

本願の文脈において、用語「基板」は、具体的には、小さなコンポーネントキャリアを意味し得る。基板は、ＰＣＢに関して、１又は複数のコンポーネントを取り付け得、１又は複数の小片及び別のＰＣＢの間の接続媒体として機能し得る比較的小さなコンポーネントキャリアであり得る。例えば、基板は、（例えば、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）の場合）その上に実装されるコンポーネント（特に、電子コンポーネント）と実質的に同じサイズを有してもよい。より詳細には、基板は、電気的接続又は電気ネットワークのためのキャリア、及びプリント回路基板（ＰＣＢ）に匹敵するコンポーネントキャリアとして理解され得るが、水平及び／又は垂直に配置された接続の密度がかなり高くなる。横方向接続は、例えば導電路であり、縦方向接続は、例えばドリル穴であってもよい。これらの横方向及び／又は縦方向の接続部は基板内に配置されて、収納コンポーネント又は非収納コンポーネント（ベアダイなど）、特にＩＣチップの、プリント回路基板又は中間プリント回路基板との電気的、熱的、及び／又は機械的な接続を提供するために使用され得る。したがって、用語「基板」には「ＩＣ基板」も含まれる。基板の誘電体部分は、（強化スフィア、特にガラス球などの）強化粒子を有する樹脂で構成されてもよい。

【0047】

基板又はインターポーザは、少なくともガラス、シリコン（Ｓｉ）、及び／又はエポキシベースのビルドアップ材料（エポキシベースのビルドアップフィルムなど）のようなフォトイメージャブル又はドライエッチング可能な有機材料、又はポリイミド又はポリベンゾオキサゾールのような高分子化合物（光分子及び／又は感熱分子を含み得るか、又は含み得ない）の層を有し得るか、又はそれらからなり得る。

【0048】

少なくとも１つのコンポーネントは、コンポーネントキャリアに埋め込まれていても、及び／又はコンポーネントキャリアに実装された表面であってもよい。かかるコンポーネントは、非導電性インレイ、導電性インレイ（好ましくは銅もしくはアルミニウムを備える、金属インレイなど）、伝熱ユニット（例えば、ヒートパイプ）、導光素子（例えば、光導波路もしくは導光体接続）、電子コンポーネント、又はそれらの組み合わせからなる群から選択することができる。インレイは、例えば、絶縁材料コーティング（ＩＭＳインレイ）を有するか又は有さない、金属ブロックであることができ、埋め込むか又は放熱を促進する目的で表面実装することができる。好適な材料は、少なくとも２Ｗ／ｍＫであるべきである、それらの伝熱性にしたがって規定される。そのような材料は、多くの場合、限定されないが、例えば、銅、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、又は窒化アルミニウム（ＡｌＮ）のような、金属、金属酸化物、及び／又はセラミックをベースとしている。熱交換能力を向上させるために、表面積を増加させた他の幾何学形状も使用される場合が多い。さらに、コンポーネントは、能動式電子コンポーネント（少なくとも１つのｐ－ｎ接続を実装）、受動式電子コンポーネント、例えば抵抗器、インダクタンス、又はコンデンサ、電子チップ、ストレージデバイス（例えば、ＤＲＡＭ又は別のデータメモリ）、フィルタ、集積回路（例えばフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、プログラマブルアレイロジック（ＰＡＬ）、ジェネリックアレイロジック（ＧＡＬ）、及び複合プログラマブルロジックデバイス（ＣＰＬＤ））、信号処理コンポーネント、電源管理コンポーネント（例えば、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）、接合型電界効果トランジスタ（ＪＦＥＴ）、又は絶縁ゲート電界効果トランジスタ（ＩＧＦＥＴ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）、インジウムガリウム砒素（ＩｎＧａＡｓ）などの半導体材料をベースとしているすべてのもの、及び／又は他のいずれかの適切な無機化合物）、光電子インターフェース要素、発光ダイオード、フォトカプラ、電圧コンバータ（例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータ又はＡＣ／ＤＣコンバータ）、暗号コンポーネント、送信機及び／又は受信機、電気機械変換器、センサ、アクチュエータ、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）、マイクロプロセッサ、コンデンサ、抵抗器、インダクタンス、バッテリー、スイッチ、カメラ、アンテナ、ロジックチップ、及びエネルギーハーベスティングユニットであってよい。しかし、他のコンポーネントをコンポーネントキャリアに埋め込み得る。例えば、磁性素子コンポーネントとして使用できる。かかる磁気素子は、永久磁性素子（強磁性素子、反強磁性素子、マルチフェロイック素子、もしくはフェリ磁性素子、例えばフェライトコアなど）であってもよく、又は常磁性素子であってもよい。しかしながら、コンポーネントはまた、ＩＣ基板、インターポーザ、又は例えば基板内基板（ｂｏａｒｄ－ｉｎ－ｂｏａｒｄ）構成の、さらなるコンポーネントキャリアであってもよい。コンポーネントは、コンポーネントキャリアに表面実装されてもよく、及び／又はその内部に埋め込まれてもよい。さらには、他のコンポーネント、特に、電磁放射線を生成及び放出する、及び／又は、環境から伝搬する電磁放射線に対して敏感である、他のコンポーネントも、コンポーネントとして使用されてよい。

【0049】

コンポーネントキャリアの内部層構造を加工した後、処理された層構造の一方又は両方の対向する主表面を、１又は複数のさらなる電気絶縁層構造及び／又は導電層構造で対称的又は非対称的に（具体的には積層によって）覆うことが可能である。換言すれば、ビルドアップは、所望の数の層が得られるまで継続されてもよい。

【0050】

電気絶縁層構造及び導電層構造のスタックの形成が完了した後、得られた層構造又はコンポーネントキャリアの表面処理を進めることが可能である。

【0051】

具体的には、電気絶縁ソルダーレジストは、表面処理に関して層スタック又はコンポーネントキャリアの一方又は両方の対向する主表面に塗布され得る。例えば、かかるはんだレジストを主面全体上に形成し、続いてはんだレジストの層をパターニングして、コンポーネントキャリアを周辺電子機器に電気的に結合するのに使用されるべき１又は複数の導電性表面部分を露出させることが可能である。ソルダーレジストで被覆されたままであるコンポーネントキャリアの表面部は、酸化又は腐食、特に銅を含む表面部に対して効率的に保護してもよい。

【0052】

表面処理に関して、コンポーネントキャリアの露出した導電性表面部分に選択的に表面仕上げを適用することも可能である。そのような表面仕上げは、コンポーネントキャリアの表面上の露出した導電層構造（例えばパッド、導電トラックなどのような、特に銅を含む又は銅からなる）上の導電性カバー材料であり得る。そのような露出した導電層構造が保護されないままである場合、露出した導電性のコンポーネントキャリア材料（特に銅）が酸化し、コンポーネントキャリアの信頼性を低下させる可能性がある。次いで、表面仕上げは、例えば、表面実装コンポーネント及びコンポーネントキャリアの間の界面として形成され得る。表面仕上げは、露出した導電層構造（特に銅回路）を保護し、例えば、はんだ付けによって、１又は複数のコンポーネントとの接合工程を可能にする機能を有する。表面仕上げに適切な材料の例は、有機はんだ付け性防腐剤（ＯＳＰ）、無電解ニッケルめっき置換金めっき（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｎｉｃｋｅｌ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｇｏｌｄ）（ＥＮＩＧ）、無電解ニッケルめっき無電解パラジウムめっき置換金めっき（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｎｉｃｋｅｌ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｐａｌｌａｄｉｕｍ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｇｏｌｄ）（ＥＮＩＰＩＧ）、金（特に硬質金）、化学錫、ニッケル金、ニッケルパラジウムなどである。

【0053】

本発明の上記で定義された態様及びさらなる態様は、以下に説明される実施形態の例から明らかであり、実施形態のこれらの例を参照して説明される。

【図面の簡単な説明】

【0054】

【図1】従来の識別マーカを有する従来のコンポーネントキャリアの概略図を示す。

【0055】

【図2】例示的な実施形態による分離コア層及び識別マークを備えるコンポーネントキャリアの概略図を示す。

【0056】

【図3】例示的な実施形態による、３つの識別マークを備えるコンポーネントキャリアの概略図を示す。

【0057】

【図4】例示的な実施形態による、互いに上方に積層方向に沿って配置される３つの識別マークを備えるコンポーネントキャリアの概略図を示す。

【0058】

【図5】例示的な実施形態による、矢印の形状の識別マークの概略図を示す。

【0059】

【図6】例示的な実施形態による、３つの点により形成される識別マークの概略図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0060】

図面における図示は、概略図である。異なる図面において、類似又は同一の要素には、同じ参照符号が与えられる。

【0061】

図１は、従来の識別マーカ１００１、１００２を有する従来のコンポーネントキャリア１０００の概略図を示す。

【0062】

従来のコンポーネントキャリア１０００は、交互の様式で互いの上方に積層方向１０４に沿って積層される導電材料で作られた電気絶縁層構造１０２及び導電層構造１０３、１０６のスタック１０１を備える。

【0063】

従来の識別マーク１００１は、導電層構造１０３（上側層Ｌ６、内側のパターンミラー）において三角形の形状で形成されている。さらなる従来の識別マーク１００２が、導電層構造１０６（下側層Ｌ６）において三角形の形状で形成されている。識別マーカ１００１、１００２は、導電材料で充填されている。従来の識別マーク１００１、１００２は、両者とも、積層方向１０４に沿って互いの上方に配置されず、積層方向１０４に沿って互いに対してオフセットしている。さらに、従来の識別マーク１００１、１００２は、鏡映対称であり、上側層Ｌ６及び下側層Ｌ６において同じパターンを有する。（例えばｘ線）検出デバイスは、それぞれの写真１１０を取得し、円周の形状及び識別マーク１０７の向きをそれぞれ検出する。

【0064】

外側を覆う導電層構造１０３、１０６（Ｌ７）は、３μｍ及び１８μｍの間の厚さを有し得る銅箔キャリアであり得る。厚い外側を覆う導電層構造１０３、１０６（Ｌ７）により、それは検出デバイス（例えばｘ線検出デバイス）の写真１１０のコントラストに影響する。それぞれの写真１１０におけるｘ線光源及びコントラストを調整することを以ってしても、コア分離の前に異なる方向に向いていた両側の三角形の識別マーカ１００１、１００２は、方向の識別に影響する。

【0065】

図２は、例示的な実施形態による、分離コア層１０９及び識別マーク１０７、１０８を備えるコンポーネントキャリア１００の概略図を示す。

【0066】

コンポーネントキャリア１００は、交互の様式で互いに上方に積層方向１０４に沿って積層される、導電材料で作られた４つの電気絶縁層構造１０２及び少なくとも１つの導電層構造１０３、１０６のスタック１０１を備える。導電層構造１０３、１０６の１つがスタック１０１の第１の外側導電層１１１を形成し、導電層構造１０３、１０６の別の１つがスタック１０１の第２の外側導電層１１２を形成し、ここで第１の外側導電層１１１及び第２の外側導電層１１２がスタック１０１の対向する外層である。第１の識別マーク１０７は、検出デバイスにより検出可能に形成される。第１の識別マーク１０７が、第１の外側導電層１１１の最も近くに配置される導電層構造１０３において形成される。追加的に、さらなる第１の識別マーク１０７及び／又は第２の識別マーク１０８はまた、外側導電層１１１、１１２を除いて他の導電層構造１０３、１０６の各々において形成され得る。

【0067】

さらに、第２の識別マーク１０８は検出デバイスにより検出可能に形成され、ここで第２の識別マーク１０８が第２の外側導電層１１２の最も近くに配置される導電層構造１０６において形成される。第１の識別マーク１０７及び第２の識別マーク１０８は、互いに上方に積層方向１０４に形成される。

【0068】

第１の識別マーク１０７及び／又は第２の識別マーク１０８は、導電材料がない内側容積部を備える。識別マーク１０７、１０８はそれぞれの導電層構造１０３、１０６の平面に沿って延在し、それぞれの導電層構造１０３、１０６の平面の法線に平行なそれぞれの法線を備える。

【0069】

図の識別マーク１０７、１０８の形を示すために、図の識別マーク１０７、１０８は、９０°傾けて示している。さらに、導電層１０３、１０６が、層番号Ｌ４からＬ８により表されている。

【0070】

識別マーク１０７、１０８は、それぞれ外側導電層１１１、１１２の最も近くの導電層構造１０３、１０６（層Ｌ６、内側のパターンのミラー）の１つに少なくとも形成される。特に、例えば識別マーク１０７は、導電層構造の材料がない内側容積部を備える。例えば、識別マーク１０７の内側容積部は、中空で、例えば銅がない。電気絶縁性材料は、それぞれの導電層構造１０３の上部に積層される電気絶縁層構造１０２に類似していてもよい。（例えばｘ線）検出デバイスは、それぞれの写真１１０を取得し、円周の形状及び識別マーク１０７の向きをそれぞれ検出する。

【0071】

導電層構造１０３、１０６（Ｌ７）を覆うものは、３μｍ及び１８μｍの間の厚さを有し得る銅箔であり得る。

【0072】

第１の識別マーク１０７及び第２の識別マーク１０８は、互いに上方に積層方向１０４に形成される。そのため、スタック１０１は、複数の電気絶縁層構造１０２、１０５及び複数の導電層構造１０３、１０６で形成されてよく、ここでスタック１０１の離れた空間の導電層構造１０３、１０６において、それぞれの識別マーク１０７、１０８が形成される。第１の識別マーク１０７及び第２の識別マーク１０８が互いに上方に積層方向１０４で形成される場合、検出デバイスにより取得される識別マーク１０７、１０８のアラインメントの適切な写真１１０が提示され得る。

【0073】

識別マーク１０７、１０８は、示されている例で同一の三角形の形状を備える。換言すると、第１の識別マーク１０７及び第２の識別マーク１０８は、積層方向１０４に平行な投影法線を有する投影面に、第１の識別マーク１０７及び第２の識別マーク１０８が互いに完全に重なり合う様式で、形成される。

【0074】

コンポーネントキャリア１００は、分離コア層１０９をさらに備え、ここで分離コア層１０９は、一方の側の中央の導電層構造１０３（Ｌ５）、及び他方の側のさらなる導電層構造１０６（Ｌ５）の間に着脱可能に配置される。分離コア層１０９の両方の対向する側で、導電層構造１０３、１０６及び電気絶縁層構造１０２、１０５で作られるスタック１０１のそれぞれのスタック部が層ごとに形成され得る。分離コア層１０９の対向する側に配置されるそれぞれの導電層構造１０３、１０６において、第１の識別マーク１０７及び第２の識別マーク１０８が形成できる。分離コア層１０９の両側にあるそれぞれのスタック部が形成された後、２つのスタック部が、１つの共通の製造／積層段階で形成できるように、分離コア層１０９は除去できる。識別マーク１０７、１０８を形成することで、それぞれのコンポーネントキャリア１００の向きが、分離コア層１０９を除去する前後に検出できる。

【0075】

図２で、３つの導電層構造１０３、１０６（Ｌ５、Ｌ６、及びＬ７）は、銅の層である。識別マーク１０７、１０８は伝導層構造Ｌ６に形成される、なぜならこれらの層構造Ｌ６でパターンの工程がなされ、識別マーク１０７、１０８がかかるそれぞれパターンの工程において形成できるからである。分離コア層１０９に最も近い伝導層構造１０３、１０６、つまりＬ５、及び上部外側伝導層１１１、１１２、つまりＬ７において、分離コア層１０９から分離する前にパターンの工程は成し遂げられない。

【0076】

図３は、例示的な実施形態による、３つの識別マーク１０７、３０１を備えるコンポーネントキャリア１００の概略図を示す。伝導層構造Ｌ５、Ｌ６、及びＬ７を備えるスタック１０１は、図２のスタック１０１の上側部分のフリップスタック部である。第１の識別マーク１０７は、図２の第１の識別マーク１０７と同じものであり、それは分離コア層１０９から分離される前に導電層構造１０３（Ｌ６）において形成され得るが、図３の第３の識別マーク３０１は分離後導電層構造Ｌ５及びＬ７において形成されるさらなるマークである。第３の識別マーク３０１は同じ外形、例えば三角形の外形を有することができ、互いに上方に積層方向１０４に形成され、図２に示す第１及び第２の識別マーク１０７、１０８と類似している。スタック１０１は積層方向１０４に平行な鏡面２０１を備え、ここでさらなる識別マーク３０１は第１の識別マーク１０７に関して鏡面２０１に関して対向する側に配置される。

【0077】

図３に示すコンポーネントキャリア１００は、さらなる電気絶縁層構造１０２、１０５、及びさらなる外側導電層３０２（Ｌ４、Ｌ８）を外側導電層１１１（Ｌ５、Ｌ７）の上部に積層することによって形成できる。識別マーク１０７は、図２の上側スタック部のフリップにより右側に配置され、依然として、今やスタック１０１の中心にある導電層構造１０３（Ｌ６）に形成されている。そのため、中央の識別マーク１０７は検出デバイスの写真１１０においてほとんど見えないが、追加的なさらなる識別マーク３０１は、さらなる外側導電層３０２（Ｌ４、Ｌ８）、したがってスタック１０１の表面の最も近くに配置される導電層構造１０３、１０６（Ｌ５、Ｌ７）に形成される。そのため、検出デバイスの写真１１０におけるさらなる識別マーク３０１の形の形状表現が可能である。さらなる識別マーク３０１は、導電材料がない内側容積部を備え得る。追加的に、さらなる識別マーク３０１はまた、外側導電層１１１、１１２を除いて他の導電層構造１０３、１０６の各々に形成され得る。

【0078】

図４は、例示的な実施形態による、互いに上方に積層方向１０４に沿って配置される３つの識別マーク１０８、３０１を備えるコンポーネントキャリアの概略図を示す。図４に示すコンポーネントキャリア１００は、さらなる電気絶縁層構造１０２、１０５、及びさらなる外側導電層３０２（Ｌ４、Ｌ８）を外側導電層１１２（Ｌ５、Ｌ７）の上部に積層することによって形成できる。

【0079】

伝導層構造Ｌ５、Ｌ６、及びＬ７を備えるスタック１０１は、図２のスタック１０１の下側部分のスタック部である。第２の識別マーク１０８は、図２の第２の識別マーク１０８と同じものであり、それは分離コア層１０９から分離される前に導電層構造１０３（Ｌ６）に形成され得るが、図４の第３の識別マーク３０１は分離後導電層構造Ｌ５及びＬ７において形成されるさらなるマークである。第３の識別マーク３０１は同じ外形、例えば三角形の外形を有することができ、互いに上方に積層方向１０４に形成され、図２に示す第１及び第２の識別マーク１０７、１０８と類似している。スタック１０１は積層方向１０４に平行な鏡面２０１を備え、ここでさらなる識別マーク３０１は第２の識別マーク１０８に関して鏡面２０１に関して同じ側に配置される。追加的に、さらなる識別マーク３０１はまた、外側導電層１１１、１１２を除いて他の導電層構造１０３、１０６の各々に形成され得る。

【0080】

導電材料がない内側容積部を有する、第２の識別マーク１０８及び第３の識別マーク３０１は、互いに上方に形成され、検出デバイスにより取得される写真１１０のすべての識別マーク１０８、３０１のオーバーレイ及びマッチングそれぞれが検出され得る。

【0081】

図５は、例示的な実施形態による、矢印の形状の第１の識別マーク１０７の概略図を示す。第１の識別マーク１０７は、矢印の形状を備える。第２及び第３の識別マーク１０８、３０１はまたそれぞれの形を有することができる。

【0082】

図６は、例示的な実施形態による、３つの点により形成される識別マーク１０７の概略図を示す。３つの識別点は三角形の形状を形成し、ここで各識別点が、導電材料のない内側容積部を備える。例えば、３つの識別点は、識別マーク１０７を形成するために仮想的な三角形の角に形成され得る。第２及び第３の識別マーク１０８、３０１はまたそれぞれの形を有することができる。

【0083】

用語「備える」が他の素子又はステップを排除しないこと、及び「ａ」又は「ａｎ」が複数を排除しないことを留意されたい。また、異なる実施形態に関連して説明した要素を組み合わせてもよい。

【0084】

また、請求項における参照符号は、請求項の範囲を限定すると解釈されるものではないことを留意されたい。

【0085】

本発明の実装は、図に示され、上記される好ましい実施形態に限定されるものではない。代わりに、根本的に異なる実施形態の場合にも、示される解決手段及び本発明に係る原理を使用する多数の変形が可能である。

【符号の説明】

【0086】

１００ コンポーネントキャリア
１０１ スタック
１０２ 電気絶縁層構造
１０３ 導電層構造
１０４ 積層方向
１０５ さらなる電気絶縁層構造
１０６ さらなる導電層構造
１０７ 識別マーク
１０８ 第２の識別マーク
１０９ 分離コア層
１１０ ｘ線写真
１１１ 第１の外側導電層
１１２ 第２の外側導電層
２０１ 鏡面
３０１ 第３の、さらなる識別マーク
３０２ さらなる外側導電層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【国際調査報告】