特表 2024-505158 無水コハク酸官能性シロキサンチキソトロープ剤を含有する充填剤入りシリコーン組成物

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-02-05

(54)【発明の名称】無水コハク酸官能性シロキサンチキソトロープ剤を含有する充填剤入りシリコーン組成物

(51)【国際特許分類】

   C08L 83/04 20060101AFI20240129BHJP

   C08K 3/013 20180101ALI20240129BHJP

   C08L 83/06 20060101ALI20240129BHJP

【ＦＩ】

C08L83/04

C08K3/013

C08L83/06

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023542606

(86)(22)【出願日】2022-01-13

(85)【翻訳文提出日】2023-07-12

(86)【国際出願番号】 US2022012245

(87)【国際公開番号】W WO2022164640

(87)【国際公開日】2022-08-04

(31)【優先権主張番号】63/142,014

(32)【優先日】2021-01-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】590001418

【氏名又は名称】ダウ シリコーンズ コーポレーション

(71)【出願人】

【識別番号】502141050

【氏名又は名称】ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】100092783

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 浩

(74)【代理人】

【識別番号】100095360

【弁理士】

【氏名又は名称】片山 英二

(74)【代理人】

【識別番号】100120134

【弁理士】

【氏名又は名称】大森 規雄

(74)【代理人】

【識別番号】100156476

【弁理士】

【氏名又は名称】潮 太朗

(72)【発明者】

【氏名】リー、チャンジー

(72)【発明者】

【氏名】マクドナルド、カイル

(72)【発明者】

【氏名】ベセラ、アンドレス

(72)【発明者】

【氏名】スーツマン、ジョセフ

(72)【発明者】

【氏名】チャン、チー－ハオ

(72)【発明者】

【氏名】ハンセン、ダレン

(72)【発明者】

【氏名】アン、ドンチャン

(72)【発明者】

【氏名】クーパー、リチャード

【テーマコード（参考）】

4J002

【Ｆターム（参考）】

4J002CP04Y

4J002CP05W

4J002CP14X

4J002DA010

4J002DA020

4J002DA076

4J002DA080

4J002DA090

4J002DE070

4J002DE106

4J002DE146

4J002DF000

4J002DK000

4J002EX018

4J002EX037

4J002EZ009

4J002FA040

4J002FD010

4J002FD016

4J002FD14Y

4J002FD159

4J002FD207

4J002FD208

4J002GJ00

4J002GQ00

(57)【要約】

組成物は、マトリックス材料中に分散された充填剤粒子を含有し、マトリックス材料は、（ａ）１分子当たり平均２個以上の無水コハク酸基を含む第１のポリオルガノシロキサンと、（ｂ）第１のポリオルガノシロキサン以外の第２のポリオルガノシロキサンと、を含み、充填剤粒子は、組成物の体積に基づいて１５～８０体積パーセントの範囲の濃度で存在し、第１のポリオルガノシロキサンは、マトリックス材料１グラム当たり０．３０～２００マイクロモルの濃度の無水コハク酸基を提供するのに十分な濃度で存在する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

マトリックス材料中に分散された充填剤粒子を含む組成物であって、前記マトリックス材料が、
ａ．１分子当たり平均２個以上の無水コハク酸基を含む第１のポリオルガノシロキサンと、
ｂ．前記第１のポリオルガノシロキサン以外の第２のポリオルガノシロキサンと、を含み、
前記充填剤粒子が、組成物の体積に基づいて１５～８０体積パーセントの範囲の濃度で存在し、前記第１のポリオルガノシロキサンが、マトリックス材料１グラム当たり０．３０～２００マイクロモルの濃度の無水コハク酸基を提供するのに十分な濃度で存在する、組成物。

【請求項2】

前記第１のオルガノポリシロキサンが、以下の平均化学構造：

【化1】

（式中、Ｒ’は、各出現において、独立して、１～６個の炭素原子を有する二価炭化水素の群から選択され、Ｒは、各出現において、独立して、１～８個の炭素原子を有するヒドロカルビルの群から選択され、ｎは、５～１５０の範囲の値である）を有する、請求項１に記載の組成物。

【請求項3】

各Ｒ’が、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－であり、各Ｒが、メチルである、請求項２に記載の組成物。

【請求項4】

前記第２のポリオルガノシロキサンが、ビニル官能性ポリオルガノシロキサンである、請求項１～３のいずれか一項に記載の組成物。

【請求項5】

前記マトリックス材料が、２個以上のシリルヒドリド基を含む第３のポリシロキサンを更に含む、請求項４に記載の組成物。

【請求項6】

前記充填剤粒子が、組成物の体積に基づいて４０～８０体積パーセントの範囲の濃度で熱伝導性充填剤粒子を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の組成物。

【請求項7】

ｉ．前記熱伝導性充填剤が、組成物の体積に基づいて４０～７０体積％の範囲の濃度で存在するとき、前記第１のポリオルガノシロキサンが、マトリックス材料１グラム当たり７．５～２００マイクロモルの範囲の濃度の無水コハク酸基を提供するのに十分な濃度で存在し、
ｉｉ．前記熱伝導性充填剤が、組成物の体積に基づいて、７０体積パーセントを超え、かつ同時に８０体積パーセント以下の濃度で存在するとき、前記第１のポリオルガノシロキサンが、マトリックス材料１グラム当たり０．３～１２０マイクロモルの範囲の濃度の無水コハク酸基を提供するのに十分な濃度で存在する、請求項６に記載の組成物。

【請求項8】

充填剤処理剤を更に含む、請求項６又は７に記載の組成物。

【請求項9】

前記充填剤粒子が、組成物の体積に基づいて１５～６０体積パーセントの範囲の濃度で存在する導電性充填剤粒子を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の組成物。

【請求項10】

前記第１のポリオルガノシロキサンが、ビニル官能性ポリオルガノシロキサン１グラム当たり７～１６０マイクロモルの範囲の濃度の無水コハク酸基を提供するのに十分な濃度で存在する、請求項９に記載の組成物。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、無水コハク酸末端シロキサンチキソトロープ剤を含有する充填剤入りシリコーン組成物に関する。

【0002】

序論
充填剤入りシリコーン組成物は、ポリシロキサン成分を含むマトリックス材料中に分散された充填剤を含む。充填剤入りシリコーン組成物は、熱伝導性材料及び導電性材料などの伝導性シリコーン組成物を含む多くの用途で使用される。伝導性シリコーン組成物中の充填剤は、組成物の伝導特性を高めるのに役立つ。熱伝導性シリコーン組成物は、典型的には、熱伝導性充填剤を含有し、導電性シリコーン組成物は、典型的には、導電性充填剤を含有する。充填剤は、多くの場合、充填剤入りシリコーン組成物の体積に基づいて、１５体積パーセント（体積％）以上の濃度で存在し、最大８０体積％の濃度で存在することができる。導電性充填剤の量を増加させると、シリコーン組成物の導電特性を増加させることができるが、それはまた、典型的には、充填剤入りシリコーン組成物の粘度も増加させ、これは、シリコーン組成物を基材に適用することを困難にする（低い加工性）場合がある。その結果、シリコーン組成物の伝導特性を最大にすることと、シリコーン組成物の加工性を維持することとの間には緊張があった。

【0003】

剪断下で低粘度を有することによって高い加工性を有することが望ましいが、それが配置される形状及び場所（すなわち、物理的安定性）を維持するために、低剪断下又は無剪断下で高粘度を有することもしばしば望ましい。剪断減粘性組成物は、剪断が殆ど又は全くない状態では比較的高い粘度を有し、組成物の安定性を提供する一方、押出を可能にするために剪断下では比較的低い粘度を実証している。結果として、剪断減粘組成物は、押出などの比較的高剪断方法によって容易に適用することができ、更に、一旦適用されると物理的安定性を維持することができる。充填剤入りシリコーン組成物に剪断減粘特性を導入する方式が存在する。しかしながら、その課題は、組成物の押出が可能になるように剪断下で十分に低い粘度をなお達成しながら、充填剤入りシリコーン組成物において剪断減粘挙動を誘導する方法を特定することである。剪断減粘特性を増加させる多くの方法は、しばしば剪断下において押出／流動の減少をもたらす。剪断減粘挙動は、しばしば、組成物の「チキソトロピー指数」によって特徴付けられ、これは、低剪断条件における粘度を、高剪断条件における粘度で割った比である。チキソトロピー指数を増加させることは、組成物の剪断減粘特性を増加させることに対応する。

【0004】

チキソトロピー指数は、低剪断粘度を増加させること、高剪断粘度を減少させること、又はこれらの組み合わせによって増加させることができる。しかしながら、減少する高剪断粘度に対して低剪断粘度を優先的に増加させることが望ましい場合がある。低剪断粘度を増加させると、適用後又は保管時の物理的安定性及び組成安定性（組成物からの充填剤の沈降）が向上する。これらの特徴が最も重要である場合、例えば、組成物が滴り落ちたり又は垂れたりしてはならない垂直用途においては、低剪断粘度を可能な限り増加させることが望ましい。高剪断粘度を上下に変化させることは、組成物の堆積又は押出の方法に望ましくない影響を与える可能性があるので、高剪断粘度の変化は最小限に抑えることが望ましい場合がある。

【0005】

本発明の目的は、充填剤入りシリコーン組成物のチキソトロピー指数を増加させるために、充填剤入りシリコーン組成物の低剪断粘度をその高剪断粘度に対して優先的に増加させる充填剤入りシリコーン組成物のための添加剤を特定することである。より具体的には、本発明の目的は、充填剤入りシリコーン組成物の体積に基づいて１５～８０体積％の充填剤を含む、充填剤入りシリコーン組成物のための添加剤を、特定することであって、その添加剤は、組成物の最小粘度に対して最大粘度を優先的に増加させると同時に、かつ本明細書において以下に記載される０．０１パーセント（％）～３００％のひずみ振幅範囲にわたってひずみ掃引法で決定される２００パスカル^＊秒（Pascal^＊seconds、Ｐａ^＊ｓ）以下の最小粘度を達成すると同時に、組成物のチキソトロピー指数を増加させる。更により望ましくは、その添加剤が、同時に、充填剤入りシリコーン組成物のチキソトロピー指数を、５０％以上、好ましくは７５％以上、最も好ましくは１００％以上増加させることができる場合である。

【発明の概要】

【0006】

本発明は、組成物のチキソトロピー指数を増加させるために、シリコーン組成物の低剪断粘度を、その高剪断粘度に対して優先的に増加させる充填剤入りシリコーン組成物のための添加剤を特定するという課題に対する解決策を提供する。本発明の添加剤は、１５～８０体積％の充填剤を含む充填剤入りシリコーン組成物のためのチキソトロープ剤として機能し、充填剤入りシリコーン組成物の最小粘度に対する最大粘度を優先的に増加させると同時に、かつ本明細書において以下に記載されるように、０．０１パーセント（％）～３００％のひずみ振幅範囲にわたってひずみ掃引法で決定される２００パスカル^＊秒（Ｐａ^＊ｓ）以下の最小粘度を達成すると同時に、充填剤入りシリコーン組成物のチキソトロピー指数を増加させる。その添加剤は、同時に、充填剤入りシリコーン組成物のチキソトロピー指数を、５０％以上、好ましくは７５％以上、最も好ましくは１００％以上増加させることができる。

【0007】

本発明は、１分子当たり平均２個以上の無水コハク酸基を有する無水コハク酸官能性直鎖状ポリシロキサンが、充填剤入りシリコーン組成物中でチキソトロープ剤として機能して上記の目的を達成することができる発見の結果である。

【0008】

第１の態様では、本発明は、マトリックス材料中に分散された充填剤粒子を含む組成物であって、マトリックス材料は、（ａ）１分子当たり平均２個以上の無水コハク酸基を含む第１のポリオルガノシロキサンと、（ｂ）第１のポリオルガノシロキサン以外の第２のポリオルガノシロキサンと、を含み、充填剤粒子は、組成物の体積に基づいて１５～８０体積パーセントの範囲の濃度で存在し、第１のポリオルガノシロキサンは、マトリックス材料１グラム当たり０．３０～２００マイクロモルの濃度の無水コハク酸基を提供するのに十分な濃度で存在する、組成物である。

【0009】

本発明の組成物は、例えば、熱伝導性ポリシロキサン組成物及び／又は導電性ポリシロキサン組成物などの充填剤入り導電性ポリシロキサン組成物として有用である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

試験方法は、日付が試験方法の番号と共に示されていない場合、本文書の優先日に直近の試験方法を指す。試験方法への言及は、試験の協会及び試験方法番号への参照の両方を含む。本明細書では、以下の試験方法の略語及び識別子が適用される。ＡＳＴＭは、ＡＳＴＭインターナショナル試験法（ＡＳＴＭ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ｍｅｔｈｏｄｓ）を指し、ＥＮは、欧州規格（Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｎｏｒｍ）を指し、ＤＩＮは、ドイツ規格協会（Ｄｅｕｔｓｃｈｅｓ Ｉｎｓｔｉｔｕｔ ｆｕｒ Ｎｏｒｍｕｎｇ）を指し、ＩＳＯは、国際標準化機構（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｏｒｇａｎｉｚａｔｉｏｎ ｆｏｒ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ）を指し、ＵＬは、米国保険業者安全試験所（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ）を指す。

【0011】

商品名で識別される製品は、本文書の優先日において、それらの商品名で入手可能な組成物を指す。

【0012】

「複数の」とは、２つ以上を意味する。「及び／又は」とは、「及び、又は代替として」を意味する。全ての範囲は、特に指示がない限り、終点を含む。

【0013】

「ヒドロカルビル」は、炭化水素から水素原子を除去することによって形成される一価の基を指し、アルキル基及びアリール基を含む。

【0014】

「アルキル」は、水素原子を除去することによってアルカンから誘導可能な炭化水素基を指す。アルキルは、直鎖状又は分岐状であり得る。

【0015】

「アリール」は、芳香族炭化水素から水素原子を除去することにより形成可能な基を指す。

【0016】

組成物の「最大粘度」、「最小粘度」、及び「チキソトロピー指数」は、以下の振動剪断ひずみ振幅掃引（「ひずみ掃引」）法に従って測定される。直径２５ミリメートル（ｍｍ）の円形平行鋸歯状プレート（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（Ｎｅｗ Ｃａｓｔｌｅ，ＤＥ，ＵＳＡ）から、部品番号４０１９７８．９０１）を準備する。試料組成物を一方のプレートに配置し、プレートが互いに平行になり、プレート間のギャップ間隔が１．０ｍｍになり、試料組成物が両方のプレートと熱接触し、プレート間のギャップ間隔が満たされるまで、もう一方のプレートを試料組成物に押し付ける。ＡＲＥＳ－Ｇ２ひずみ制御されたレオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（Ｎｅｗ Ｃａｓｔｌｅ，ＤＥ，ＵＳＡ））を使用して、摂氏２３度（℃）で、１秒当たり１０ラジアンの角周波数を使用して、１桁当たり２０個のサンプリング点で０．０１パーセント（％）～３００％のひずみ振幅の対数掃引を行う。パーセント振動ひずみ振幅の関数として、パスカル^＊秒（Ｐａ^＊ｓ）の複素粘度を記録する。「最大粘度」は、０．１マイクロニュートン^＊メートルの振動トルク振幅（又は同等に、０．０３２６パスカルの振動応力振幅閾値を超える）を超えて記録された最高複素粘度である。「最小粘度」は、同じ閾値を超えて記録された最低複素粘度である。

【0017】

「チキソトロピー指数」は、最大粘度対最小粘度の比である。本発明の組成物は、２．５以上、２．７以上、及び３．０以上、更には４．０以上のチキソトロピー指数を達成することができ、同時に、２００Ｐａ^＊ｓ以下、更に１７５Ｐａ^＊ｓ以下、１５０Ｐａ^＊ｓ以下、１２５Ｐａ^＊ｓ以下、又は更に１００Ｐａ^＊ｓ以下の最小粘度を達成することができる。

【0018】

^２９Ｓｉ、^１３Ｃ、及び^１Ｈ核磁気共鳴スペクトル法を使用して、ポリシロキサン中のシロキサン単位の組成及び平均数を求める（例えば、Ｔｈｅ Ａｎａｌｙｔｉｃａｌ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ｏｆ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ，Ｓｍｉｔｈ，Ａ．Ｌｅｅ，ｅｄ．，Ｊｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓ：Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ，１９９１，ｐ．３４７ｆｆ．を参照されたい）。

【0019】

本発明の組成物は、マトリックス材料中に分散（分布）された充填剤粒子を含む。マトリックス材料は、第１のポリオルガノシロキサン及び第２のポリオルガノシロキサンを含む。

【0020】

第１のポリオルガノシロキサンは、１分子当たり平均２個以上の無水コハク酸基を含む。望ましくは、第１のポリオルガノシロキサンは、直鎖状ポリオルガノシロキサンである。直鎖状ポリオルガノシロキサンは、Ｒ”_３ＳｉＯ_１／２（「Ｍ」）及びＲ”_２ＳｉＯ_２／２（「Ｄ」）シロキサン単位から選択されるシロキサン単位を主に含み、これらのみからなることができ、式中、Ｒ”は、ケイ素原子に結合した一価の有機基又は置換有機基であり、各シロキサン単位のＯ_１／２及びＯ_２／２は、別のシロキサン単位の別のケイ素原子と共有される酸素原子を指す。直鎖状ポリオルガノシロキサンは、２個以下、好ましくは１個以下のＲ”ＳｉＯ_３／２（「Ｔ」）及びＳｉＯ_４／２（「Ｑ」）シロキサン単位を含有することができる。望ましくは、第１のポリオルガノシロキサンは、直鎖状ポリオルガノシロキサンの各末端に無水コハク酸基を有する。

【0021】

第１のポリオルガノシロキサンは、化学構造（Ｉ）：

【0022】

【化1】

（式中、
Ｒ’は、各出現において、独立して、１個以上の炭素原子を有する二価の炭化水素の群から選択され、２個以上、３個以上、４個以上、更には５個以上の炭素原子を有することができ、かつ同時に、典型的には、６個以下の炭素原子を有し、５個以下、４個以下、３個以下、更には２個以下の炭素原子を有することができる）を有することができる。例えば、Ｒ’は、１つ又は全ての出現において、－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－であることができる。

【0023】

Ｒは、各出現において独立して、１個以上、２個以上、３個以上、４個以上、５個以上、６個以上、更には７個以上の炭素原子を有するヒドロカルビルの群から選択され、かつ同時に、典型的には、８個以下の炭素原子を有し、７個以下、６個以下、５個以下、４個以下、３個以下、更には２個以下の炭素原子を有することができる。例えば、Ｒは、メチル基及びフェニル基から選択することができる。

【0024】

下付き文字ｎは、第１のポリオルガノシロキサン中の［Ｒ_２ＳｉＯ］基の平均数であり、５以上の値を有し、１０以上、２０以上、３０以上、４０以上、５０以上、６０以上、７０以上、８０以上、９０以上、更には１００以上の値を有することができ、かつ同時に、典型的には、１５０以下、１４０以下、１３０以下、１２０以下、１１０以下、更には１００以下の値を有する。

【0025】

組成物中に、マトリックス材料１グラム当たり、０．３０以上であり、０．４０以上、０．５０以上、１．０以上、５以上、１０以上、２５以上、５０以上、７５以上、１００以上、１２５以上、１５０以上、１７５以上、２００以上、更には２５０マイクロモル以上であることができる濃度の無水コハク酸基であり、かつ同時に、典型的には、３００．０以下、２９０以下、２７５以下、２５０以下、２２５以下、２００以下、１７５以下、１５０以下、１２５以下、更には１００マイクロモル以下の無水コハク酸基を提供するのに十分な第１のポリオルガノシロキサンを含む。

【0026】

組成物を作製するために使用される配合が既知である場合、組成物を作製するために使用される材料から無水コハク酸基の濃度を決定する。特に、組成物中の無水コハク酸基の濃度は、第１のポリオルガノシロキサンの数平均分子量（Ｍｎ）（Ｍｎ_{（第１のシロキサン）}）、１分子当たりの無水コハク酸基の平均数（＃ＳＡＧ）、組成物中の第１のポリオルガノシロキサンの重量パーセント（重量％１）、及び組成物中のマトリックス材料（充填剤以外の全ての成分）の重量パーセント（重量％２）から決定する。ポリスチレン標準を使用するゲル浸透クロマトグラフィによってＭｎを決定する。プロトン（^１Ｈ）核磁気共鳴（nuclear magnetic resonance、ＮＭＲ）分光法によって＃ＳＡＧを決定する。組成物を調製するために使用される第１のポリオルガノシロキサンの重量及び組成物重量から重量％１の値を決定する。組成物中のマトリックス材料の重量及び組成物重量から重量％２の値を決定する。方程式（Ａ）を使用して、マトリックス材料１グラム当たりの無水コハク酸のマイクロモル単位での無水コハク酸基の濃度を計算する：
無水コハク酸の濃度＝［（１，０００，０００）（＃ＳＡＧ）（重量％１）］／［（Ｍｎ_{（第１のシロキサン）}）（重量％２）］ （Ａ）

【0027】

組成物を作製するために使用される配合が未知である場合、無水コハク酸基の濃度は、溶媒を使用して充填剤からマトリックス材料を抽出することによって組成物から決定することができる。次いで、溶媒を除去し、マトリックス材料を定量的フーリエ変換赤外分光法（Fourier Transform Infrared Spectroscopy、ＦＴＩＲ）によって分析して、マトリックス中の無水コハク酸基のモル数を決定することができる。その数をマトリックス材料の質量で割ると、マトリックス中の無水コハク酸基の濃度が得られる。

【0028】

マトリックス材料は、第１のポリオルガノシロキサン以外の第２のポリオルガノシロキサンを更に含む。望ましくは、第２のポリオルガノシロキサンは、無水コハク酸基を含まない。望ましくは、第２のポリオルガノシロキサンはビニル官能性ポリオルガノシロキサンである。第２のポリオルガノシロキサンは、化学構造（ＩＩ）：
Ｒ^ａＲ_２ＳｉＯ－［Ｒ_２ＳｉＯ］_ｍ－ＯＲ_２Ｒ_ａ （ＩＩ）
（式中、
Ｒ及びＲ^ａは、各出現において、独立して、ヒドロカルビル基、好ましくは１個以上、かつ同時に８個以下、６個以下、４個以下、更には３個以下、又は２個以下の炭素原子を有するヒドロカルビル基から選択される）を有するものなどの直鎖状ポリオルガノシロキサンであることができる。望ましくは、Ｒは、アルキル基であり、Ｒ^ａは、ビニル基などのアルケニル基である。例えば、各Ｒ^ａは、ビニル基であることができ、各Ｒは、メチル又はフェニル基から選択することができる。

【0029】

下付き文字「ｍ」は、１分子当たりのＲ_２ＳｉＯ単位の平均数であり、概ね１０以上、２０以上、３０以上、更には４０以上、かつ同時に、１０００以下、８００以下、６００以下、４００以下、２００以下、１５０以下、１００以下、８０以下、６０以下、更には５０以下、又は４５以下の値である。

【0030】

マトリックス材料は、第１及び第２のポリオルガノシロキサンとは異なる第３のポリオルガノシロキサンを含むことができる。第３のポリオルガノシロキサンは、２個以上のシリコーンヒドリド基を含むことができる。例えば、マトリックス材料は、第１のポリオルガノシロキサンと、ビニル官能基を有する第２のポリオルガノシロキサン（例えば、各Ｒ^ａがビニルである化学構造（ＩＩ））と、複数のシリルヒドリド（silyl hydride、ＳｉＨ）基を有する第３のポリオルガノシロキサンと、を含む、ヒドロシリル化硬化性組成物であることができる。

【0031】

組成物は、マトリックス材料中に分散された充填剤粒子を更に含む。充填剤粒子は、組成物の体積に基づいて、１５体積パーセント（体積％）以上、２０体積％以上、２５体積％以上、３０体積％以上、３５体積％以上、４０体積％以上、４５体積％以上、５０体積％以上、５５体積％以上、６０体積％以上、６５体積％以上、７０体積％以上、更には７５体積％以上の濃度で存在し、かつ同時に、概ね、８０体積％以下、７５体積％以下、７０体積％以下、６５体積％以下、６０体積％以下、５５体積％以下、５０体積％以下、４５体積％以下、４０体積％以下、３５体積％以下、更には３０体積％以下の濃度で存在する。

【0032】

充填剤粒子は、熱伝導性充填剤、導電性充填剤、非導電性充填剤、又はこれらのタイプの充填剤の任意の組み合わせであり得る。望ましくは、熱伝導性充填剤は、熱伝導性充填剤及び導電性充填剤から選択される任意の１つ又は２つ以上の充填剤の任意の組み合わせである。

【0033】

熱伝導性充填剤としては、金属粒子、例えば、アルミニウム、銀及び銅の粒子；アルミニウム、銀及び銅などの金属でコーティングされた任意のタイプの粒子を含む金属コーティング粒子；無機粒子、例えば、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、及びアルミニウム三水和物；並びに、炭素質材料、例えば、カーボンナノチューブ、グラフェン、及び炭素繊維が挙げられる。

【0034】

導電性充填剤としては、金属粒子、例えば、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅及びこれらの合金の粒子；金属、例えば、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅及びこれらの合金でコーティングされた任意の種類の粒子；並びに、カーボンブラック、炭素繊維、カーボンナノチューブ、及びグラフェンが挙げられる。

【0035】

充填剤粒子は、典型的には、０．０５マイクロメートル（μｍ）以上、０．１μｍ以上、０．２μｍ以上、０．５μｍ以上、１．０μｍ以上、２．０μｍ以上、３．０μｍ以上、５．０μｍ以上、１０μｍ以上、２０μｍ以上、３０μｍ以上、４０μｍ以上、５０μｍ以上の平均粒径を有し、６０μｍ以上、７０μｍ以上、８０μｍ以上、９０μｍ以上、更には１００μｍ以上であることができ、同時に、典型的には、２５０μｍ以下、２００μｍ以下、１５０以下、１００μｍ以上、９０μｍ以上、８０μｍ以上、７０μｍ以下、６０μｍ以下、５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下、２０μｍ以下、１０μｍ以下、５．０μｍ以下、更には３．０μｍ以下、１．０μｍ以下の平均粒径を有する。Ｍａｌｖｅｒｎ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ製のＭａｓｔｅｒｓｉｚｅｒ（商標）３０００レーザ回折粒径分析器を使用して、ポリオルガノシロキサンの粒径分布の体積加重中央値（Ｄｖ５０）として平均粒径を測定する。

【0036】

最も広い範囲において、充填剤粒子は、以下の形状、すなわち、球状、小板状、棒状、又は不規則な形状（例えば、「破砕された」）のうちのいずれか１つ、又は２つ以上の任意の組み合わせを含む任意の形状であることができる。

【0037】

組成物は、異なるタイプ及び／又はサイズの充填剤粒子の組み合わせを含むことができ、典型的には含む。例えば、組成物は、組成及び／又は形状及び／又はサイズが異なる２つ以上、更には３つ以上の異なる充填剤粒子の集合体を含むことができる。

【0038】

本発明の組成物は、既に考察されたもの以外の追加の成分の任意のもの又は組み合わせを、更に含むことができるか、又は含まないことができる。例えば、組成物は、マトリックス材料の一部として充填剤処理剤を更に含む（又は含まない）ことができる。充填剤処理剤は、典型的には、充填剤凝集及び充填剤－充填剤相互作用を低減することによって、マトリックス材料中への充填剤の分散を改善するために望ましい。充填剤処理剤はまた、マトリックス材料による充填剤表面のウェットアウトを改善し、組成物の粘度を低下させ、充填剤表面上の反応性基をキャップして、組成物の保管寿命を低下させ得る、充填剤との反応を防止することもできる。望ましくは、処理剤は、アルキルトリアルコキシシラン及びモノトリアルコキシシロキシ末端ジオルガノポリシロキサンの一方又は両方を含むか又はこれらからなる。

【0039】

好適なアルキルトリアルコキシシランの例は、一般式：（Ｒ^１）（Ｒ^２Ｏ）_３Ｓｉ（式中、Ｒ^１は、望ましくは１分子当たり平均で、６個以上、７個以上、８個以上、９個以上、１０個以上、１１個以上、１２個以上、１３個以上、１４個以上、１５個以上、更には１６個以上の炭素原子を有し、同時に、典型的には、１８個以下の炭素原子を有し、１７個以下、１６個以下、１５個以下、１４個以下、１３個以下、１２個以下、１１個以下、又は更には１０個以下の炭素原子を有することができるアルキルであり、Ｒ^２は、望ましくは、１個以上、２個以上、３個以上、４個以上、５個以上、更には６個以上の炭素原子を有し、同時に、典型的には、１０個以下、９個以下、８個以下、７個以下、６個以下、５個以下、４個以下、３個以下、更には２個以下の炭素原子を含有するアルキルである）を有する。望ましくは、アルキルトリアルコキシシランは、上記のアルキル基を有するアルキルトリメトキシシランである。望ましいアルキルトリアルコキシシランの一例は、ｎ－デシルトリメトキシシランである。組成物中のアルキルトリアルコキシシランの濃度は、組成物の重量に基づいて、概ね０重量％以上、０．０５重量％以上、０．１０重量％以上、０．２０重量％以上、０．２２重量％以上、０．２４重量％以上であり、同時に、概ね０．７５重量％以下、０．５０重量％以下、０．４０重量％以下、０．３０重量％以下、好ましくは０．２８重量％以下、０．２６重量％以下、又は０．２４重量％以下であり、０．２２重量％以下であることができる。

【0040】

好適なモノトリアルコキシシロキシ末端ジオルガノポリシロキサンの例は、一般的に、以下の化学構造（ＩＩＩ）：
Ｒ_３ＳｉＯ－（Ｒ_２ＳｉＯ）_ｈ－［（ＣＨ_２）_ｅ（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_ｆ］_ｇ－（ＣＨ_２）_ｅ－Ｓｉ（ＯＲ^２）_３ （ＩＩＩ）
（式中、Ｒ及びＲ^２は、各々独立して、各出現において、上で定義したとおりであり、下付き文字ｈは、１分子当たりの（Ｒ_２ＳｉＯ）単位の平均数であり、典型的には、１０以上、１５以上、２０以上、２５以上、更には３０以上の値を有し、同時に、概ね１５０以下、１４０以下、１３０以下、１２０以下、１１０以下、１００以下、９０以下、８０以下、７０以下、６０以下、５０以下、４５以下、４０以下、３５以下、又は更には３０以下であり、下付き文字ｅは、各リンケージ内のＣＨ_２単位の平均数であり、独立して、各出現において、０以上、１以上、更には２以上の値を有し、かつ同時に、通常は４以下、３以下、又は更には２以下であり、下付き文字ｆは、典型的には、０以上、１以上、２以上、３以上の値を有し、かつ同時に、概ね６以下、５以下、４以下、３以下、又は更には２以下であり、下付き文字ｇは、典型的には、０以上、１以上、２以上、３以上、更には４以上の値を有し、同時に、概ね、６以下、更には５以下、４以下、又は３以下の値を有する。

【0041】

望ましくは、モノトリアルコキシシロキシ末端ジオルガノポリシロキサンは、一般分子構造（ＩＶ）：
（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ－（（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ）_ｔ－Ｓｉ（ＯＲ^２）_３ （ＩＶ）
１つの特に望ましいトリアルコキシシロキシ末端ジオルガノポリシロキサンは、末端トリメトキシ官能化ケイ素原子を形成するように、Ｒ^２が、メチルに等しく、下付き文字ｔが、１３０以下、好ましくは１２０以下、好ましくは１１０以下、より好ましくは１１０以下、１００以下、９０以下、８０以下、７０以下、６０以下、５０以下、４０以下、又は３０以下、同時に、２０超、好ましくは３０以上の値に等しい式（ＩＶ）の組成物を有する。

【0042】

モノトリアルコキシシロキシ末端ジオルガノシロキサンの濃度は、組成物の重量に基づいて典型的には０重量％以上、０．１０重量％以上、０．２０重量％以上、０．３０重量％以上、０．４０重量％以上、０．５０重量％以上、０．７５重量％以上、更には１．０重量％以上又は２．０重量％以上であり、同時に、概ね３．０重量％以下、２．０重量％以下、１．２０重量％以下、１．１５重量％以下、又は更には１．１０重量％以下である。

【0043】

組成物は、複数の追加成分のうちのいずれか１つ若しくは任意の組み合わせを更に含んでもよい（又は含まなくてもよい）。そのような追加成分の例としては、硬化抑制剤、硬化触媒、架橋剤、酸化防止剤、安定剤、顔料、粘度調整剤、シリカ充填剤、及びスペーサ添加剤が挙げられる。誤解を避けるため、組成物は、このような追加成分のいずれか１つ又は任意の組み合わせ又は複数のものを含まなくてもよい。例えば、組成物は、シリカ充填剤を含まなくてもよい。「シリカ充填剤」とは、シリカ、例えば、天然シリカ（結晶石英、粉砕石英、及び珪藻土シリカなど）、並びに合成シリカ（ヒュームドシリカ、溶融シリカ、シリカゲル及び沈降シリカなど）を含む固体微粒子を指す。追加的、又は代替的に、本発明の組成物は、ポリエーテル及び／又はシラノール官能性ポリジメチルシロキサンを含まなくてもよい。

【0044】

硬化抑制剤の例としては、１，３，５，７－テトラビニル－１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、２フェニル－３－ブチン－２－オール、２－メチル－３－ブチン－２－オール、フマレート、マレエート、及びメチル（トリス（１，１－ジメチル－２－プロピニルオキシ））シランが挙げられる。存在する場合、抑制剤は、典型的には組成物の重量に基づいて０．０００１重量％以上、０．００１重量％以上の濃度で存在し、かつ同時に、概ね５重量％以下、又は更には１重量％以下、更には０．５重量％以下の濃度で存在する。

【0045】

硬化触媒としては、例えば、ヒドロシリル化硬化触媒、例えば、カールシュテットの触媒（Karstedt's catalyst）及び／又はシュパイアーの触媒（Speier's catalyst）（Ｈ_２ＰｔＣｌ_６）などの白金系触媒を挙げることができる。

【0046】

架橋剤としては、１分子当たり平均して２個以上のシリルヒドリド（ＳｉＨ）官能基を有するシロキサンが挙げられ、本明細書で上述した第３のポリオルガノシロキサンが挙げられる。

【0047】

酸化防止剤は、存在する場合、典型的には組成物の重量の０．００１～１重量％の濃度で含まれてもよい。酸化防止剤は、単独で、又は安定剤と組み合わせて存在してもよい。酸化防止剤としてはフェノール系酸化防止剤が挙げられ、安定剤としては有機リン誘導体が挙げられる。

【0048】

顔料の例としては、カーボンブラック、グラファイト、二酸化チタン、及び銅フタロシアニンが挙げられる。存在する場合、顔料は、組成物の重量に基づいて０．０００１～１重量％の濃度で存在する傾向がある。

【0049】

スペーサ添加剤は非熱伝導性充填剤であり、５０～２５０マイクロメートルの範囲の平均粒径を有する。スペーサの例としては、ガラス及びポリマービーズが挙げられる。

【0050】

組成物は、ヒドロキシル官能性ポリシロキサン及びヒドロキシル官能性炭化水素を含まないことができる。

【0051】

熱伝導性組成物
本発明の組成物は、熱伝導性組成物を含むことができる。熱伝導性組成物として、充填剤粒子は、熱伝導性充填剤粒子を、組成物の体積に基づいて、望ましくは４０体積％以上の濃度で含み、５０体積％以上、６０体積％以上、更には７０体積％以上であることができ、かつ同時に、概ね８０体積％以下の濃度で存在し、７０体積％以下、６０体積％以下、又は更には５０体積％以下であることができる。

【0052】

熱伝導性充填剤が、組成物の体積に基づいて、４０～７０体積％の範囲の濃度で存在するとき、第１のポリオルガノシロキサンは、望ましくは、マトリックス材料１グラム当たり７．５～２００マイクロモルの範囲の濃度の無水コハク酸基を提供するのに十分な濃度で存在する。

【0053】

熱伝導性充填剤が、組成物の体積に基づいて、７０超～最大８０体積％の範囲の濃度で存在するとき、第１のポリオルガノシロキサンは、望ましくは、マトリックス材料１グラム当たり０．３～１２０マイクロモルの範囲の濃度の無水コハク酸基を提供するのに十分な濃度で存在する。

【0054】

熱伝導性組成物は、望ましくは、前述のような充填剤処理剤を含む。

【0055】

本発明の熱伝導性組成物において使用するための１つの望ましい第２のポリオルガノシロキサンは、末端ビニル官能基及び４０～８００の範囲の平均重合度を有するポリジメチルシロキサンである（すなわち、各Ｒが、メチルであり、各Ｒ^ａが、ビニルであり、ｍが、４０～８００の範囲である化学構造（ＩＩ））。

【0056】

導電性組成物
本発明の組成物は、導電性組成物であることができる。導電性組成物として、充填剤粒子は、導電性充填剤粒子を、組成物の体積に基づいて、望ましくは１５体積％以上の濃度で含み、２０体積％以上、３０体積％以上、４０体積％以上、更には５０体積％以上であることができ、かつ同時に、典型的には、６０体積％以下の濃度で存在し、５０体積％以下、４０体積％以下、３０体積％以下、又は更には２０体積％以下であることができる。

【0057】

組成物が導電性組成物であるとき、第１のポリオルガノシロキサンは、望ましくは、ビニル官能性ポリオルガノシロキサン１グラム当たり７～１６０マイクロモルの範囲の濃度の無水コハク酸基を提供するのに十分な濃度で存在する。また、第２のポリオルガノシロキサンは、末端ビニル官能基及び１４０～８００の範囲の平均重合度を有するポリジメチルシロキサンであることも望ましい（すなわち、各Ｒが、メチルであり、各Ｒ^ａが、ビニルであり、ｍが、１４０～８００の範囲である化学構造（ＩＩ））。

【実施例】

【0058】

表１に、本明細書に記載の試料を調製する際に使用するための材料を特定する。

【0059】

【表1】

【0060】

第１のポリオルガノシロキサン２の合成
４８０．３８ｇの平均ＤＰが１００であるジ－メチル水素末端ポリジメチルシロキサン（Ｓｐｅｉｅｒらの米国特許第２，８２３，２１８号及び米国特許第４，３２９，２７３号。Ｓｐｅｉｅｒらの米国特許第２，８２３，２１８号における教示によって調製した）、１９．６１ｇのアリル無水コハク酸（ＣＡＳ：７５３９－１２－０、Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈから購入した）、及び５５．５６ｇのイソドデカン（ＣＡＳ：３１８０７－５５－３、Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈから購入した）を、ガラス撹拌棒、ガラス撹拌棒アダプタ、凝縮器、温度プローブ、窒素パージ、及び加熱マントルを備えた１０００ｍｌの３つ口丸底フラスコに入れる。撹拌を２５０ｒｐｍに切り替え、反応フラスコの内容物を７５℃まで加熱し、イソドデカン溶液中の０．３５ｇの１％ＳＹＬ－ＯＦＦ（商標）４０００触媒（Ｔｈｅ Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手した）を添加する。１５℃の発熱後、反応を１時間保持し、ＦＴＩＲでＳｉ－Ｈをチェックする。Ｓｉ－ＨがＦＴＩＲによって観察されなくなったら、脱揮工程のための反応を設定する。真空蒸留ガラス容器を追加し、フラスコの内容物を、２時間、１３５℃及び約５ｍｍＨｇの真空で脱揮する。２時間後、室温まで冷却し、真空を解除し、デカントして、第１のオルガノポリシロキサン２を得る。

【0061】

熱伝導性複合材料試料－パートＩ
最初に熱伝導性複合材を調製し、次いで、その熱伝導性複合材を、第１のポリオルガノシロキサン成分と混合することによって試料を調製する。表２の配合及び次の手順に従って、５つの熱伝導性複合材（ＴＣ－１～ＴＣ－５）を調製する：第２のポリオルガノシロキサン１、充填剤処理剤、及び充填剤３を、１００ミリリットル（milliliter、ｍＬ）のポリプロピレンカップに添加し、そのカップを、Ｆｌａｃｋｔｅｋ Ｓｐｅｅｄｍｉｘｅｒに入れ、２０００回転／分（revolutions per minute、ＲＰＭ）で２０秒間混合する。次いで、充填剤２を添加し、再び２０００ＲＰＭで３０秒間混合し、続いて、充填剤１を添加し、２０００ＲＰＭで３０秒間混合する。得られた混合物をアルミニウムパンに移し、３．０６６メガパスカル（２３トル）圧力の真空下で、１時間、摂氏１５０度（℃）まで加熱する。

【0062】

【表2】

^＊重量％２は、組成物中のマトリックス材料の重量パーセントである。

【0063】

２０グラム（ｇ）の熱伝導性複合材を添加し、次いで、配合物中、０．１重量％毎に０．０２ｇの第１のポリオルガノシロキサンを添加することにより、チキソトロープ剤として作用する特定量の第１のポリオルガノシロキサン成分を添加することによって、２０ｍＬのポリプロピレンカップ中で熱伝導性複合材を調製する（０．１重量％の装填量の場合は、０．０２ｇの第１のポリオルガノシロキサンを使用し、０．５重量％の装填量の場合は、０．１０ｇの第１ポリオルガノシロキサンを使用する、など）。

【0064】

ポリプロピレンカップを、Ｆｌａｃｋｔｅｋ ｓｐｅｅｄｍｉｘｅｒに置き、１５００ＲＰＭで２０秒間混合して、試料の熱伝導性複合材を得る。熱伝導性複合材試料に関する配合は、熱伝導性複合材の特性と共に、表３にある。表３は、組成物中の充填剤の体積％によって分類されている。

【0065】

【表3】

^１最小粘度が２００Ｐａ^＊ｓ未満であり、対応する参照複合材と比較して、チキソトロピー指数が増加し、最大粘度が最小粘度よりも大幅に増加する場合、試料は合格である。
^２最小粘度が、２００Ｐａ^＊ｓの最大量を超えるため、試料は不合格であった。
^３参照複合材と比較して、最小粘度が最大粘度よりも大幅に増加したため、試料は不合格であった。
^＊重量％１は、組成物中の第１のポリオルガノシロキサンの重量パーセントである。

【0066】

熱伝導性複合材試料－パートＩＩ
１２．２４ｇの第２のポリオルガノシロキサン２、１．９ｇの第２のポリオルガノシロキサン３、０．４７ｇの充填剤処理剤１、６２．８８ｇの充填剤１、及び２２．５１ｇの充填剤３を、ポリプロピレンカップ中で、２５００ＲＰＭで２０秒間、Ｆｌａｃｋｔｅｋ ｓｐｅｅｄｍｉｘｅｒで一緒に混合することによって、参照６を調製する。３．０６６メガパスカル（２３トル）の圧力の真空下、１５０℃で１時間、混合物を加熱して、参照６を得る。組成物中のマトリックス材料の重量パーセント（重量％２）は、１４．６１％である。

【0067】

２０ｇの参照６を、０．０２ｇの第１のポリオルガノシロキサン１と組み合わせることによって、試料１３を調製する。試料１３は、マトリックス材料１グラム当たり、０．１重量％の第１のポリオルガノシロキサン１及び１４．７マイクロモルの無水コハク酸基を含有する。

【0068】

参照６及び試料１３の最大及び最小粘度並びにチキソトロピー指数を決定する。結果は表４にある。

【0069】

【表4】

^１最小粘度が２００Ｐａ^＊ｓ未満であり、対応する参照複合材と比較して、チキソトロピー指数が増加し、最大粘度が最小粘度よりも大幅に増加する場合、試料は合格である。

【0070】

熱伝導性複合材試料－パートＩＩＩ
１ガロンのＢａｋｅｒ Ｐｅｒｋｉｎｓシグマブレードミキサー中で参照７を調製する。４１３．５８ｇの第２のポリオルガノシロキサン４、２０．００ｇの充填剤処理剤１、２０．００ｇの充填剤処理剤２、及び６１４．５ｇの充填剤５を添加し、５分間混合する。スパチュラでチャンバ壁をこすり落とし、１３１０．５ｇの充填剤２を添加し、５分間混合する。スパチュラでチャンバ壁をこすり落とし、２６２１．０ｇの充填剤４を添加し、５分間混合する。チャンバ壁をこすり落とし、次いで更に５分間混合する。２５トルまで真空にし、３０分間混合する。１３５℃まで加熱し、６０分間混合し、次いで、冷却して参照７を得る。マトリックス材料の濃度（重量％２）は、組成物重量に対して９．０７重量％である。

【0071】

１００ｇの参照７を、Ｆｌａｃｋｔｅｋ １００Ｍａｘポリプロピレンカップに添加し、次いで、０．０５ｇの第１のポリオルガノシロキサン１を添加することによって、試料１４を調製する。Ｆｌａｃｋｔｅｋ ｓｐｅｅｄｍｉｘｅｒ中で、２５００ＲＰＭで２０秒間、続いて、１０００ＲＰＭで１０秒間、混合する。

【0072】

１００ｇの参照７を、Ｆｌａｃｋｔｅｋ １００Ｍａｘポリプロピレンカップに添加し、次いで、０．１０ｇの第１のポリオルガノシロキサン１を添加することによって、試料１５を調製する。Ｆｌａｃｋｔｅｋ ｓｐｅｅｄｍｉｘｅｒで、２５００ＲＰＭで２０秒間、続いて、１０００ＲＰＭで１０秒間、混合する。

【0073】

参照７並びに試料１４及び１５に関する最大及び最小粘度並びにチキソトロピー指数を決定する。結果は表５にある。

【0074】

【表5】

^１最小粘度が２００Ｐａ^＊ｓ未満であり、対応する参照複合材と比較して、チキソトロピー指数が増加し、最大粘度が最小粘度よりも大幅に増加する場合、試料は合格である。

【0075】

硬化性導電性複合材試料
表６は、硬化性導電性複合材試料に関する配合を提示している。以下のように試料を調製する。

【0076】

最初に、白金触媒成分を、第２のポリオルガノシロキサン２成分と共に、ポリプロピレンカップに添加し、２０００ＲＰＭで３０秒間混合することによって、触媒／抑制剤溶液を調製する。抑制剤成分を添加し、２０００ＲＰＭで３０秒間混合する。

【0077】

次いで、他の第２のポリオルガノシロキサン成分をポリプロピレンカップに添加し、次いで、触媒／抑制剤溶液を添加することによって、マスターバッチを調製する。２０００ＲＰＭで３０秒間混合する。Ｓｉ－Ｈポリシロキサン成分を添加し、２０００ＲＰＭで３０秒間混合する。

【0078】

特定量の充填剤成分をポリプロピレンカップに量り分け、マスターバッチを添加し、２０００ＲＰＭで３０秒間混合する。特定量の第１のポリオルガノシロキサン１成分を添加し、２０００ＲＰＭで３０秒間混合して、最終的な硬化性導電性複合材試料を得る。

【0079】

【表6】

【0080】

参照８～１１、試料１６～２４及び試料Ｈに関して最大及び最小粘度並びにチキソトロピー指数を決定する。結果は表７にある。

【0081】

【表7】

^１最小粘度が２００Ｐａ^＊ｓ未満であり、対応する参照複合材と比較して、チキソトロピー指数が増加し、最大粘度が最小粘度よりも大幅に増加する場合、試料は合格である。
^２チキソトロピー指数が参照に対して低下したため、試料は不合格であった。

【国際調査報告】