特表 2024-505413 スピーカモジュール構造体及びそれを含む電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-02-06

(54)【発明の名称】スピーカモジュール構造体及びそれを含む電子装置

(51)【国際特許分類】

   H04R 1/02 20060101AFI20240130BHJP

   H04M 1/02 20060101ALI20240130BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20240130BHJP

【ＦＩ】

H04R1/02 101B

H04M1/02 C

G06F1/16 312Z

G06F1/16 312G

H04R1/02 101E

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023542608

(86)(22)【出願日】2022-01-12

(85)【翻訳文提出日】2023-07-12

(86)【国際出願番号】 KR2022000547

(87)【国際公開番号】W WO2022154468

(87)【国際公開日】2022-07-21

(31)【優先権主張番号】10-2021-0004804

(32)【優先日】2021-01-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】503447036

【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100154922

【弁理士】

【氏名又は名称】崔 允辰

(72)【発明者】

【氏名】ユンベ・パク

(72)【発明者】

【氏名】ミュンチョル・イ

(72)【発明者】

【氏名】キウォン・キム

(72)【発明者】

【氏名】テオン・キム

(72)【発明者】

【氏名】チャンシク・ユン

(72)【発明者】

【氏名】ジョンレ・チョ

【テーマコード（参考）】

5D017

5K023

【Ｆターム（参考）】

5D017AD23

5K023AA07

5K023DD06

5K023EE07

(57)【要約】

本開示の様々な実施形態による、スピーカモジュール構造体であって、第１構造物、上記第１構造物と結合可能な第２構造物、及び上記第１構造物又は上記第２構造物のうちの少なくとも１つと結合されるスピーカを含み、上記第２構造物は、上記第１構造物と上記第２構造物との結合によって共鳴空間を形成する少なくとも１つのグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）を含み、上記共鳴空間は上記スピーカと接続され、吸着物質（ａｄｓｏｒｐｔｉｏｎ ｍａｔｅｒｉａｌ）が注入され、上記第１構造物及び上記第２構造物が結合された状態で、上記グルーブの一端は上記第１構造物の一部及び上記第２構造物の一部を含む閉ループ（ｃｌｏｓｅｄ ｌｏｏｐ）に形成された開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を含むことができる。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

スピーカモジュール構造体であって、
第１構造物；
前記第１構造物と結合可能な第２構造物；及び
前記第１構造物又は前記第２構造物のうちの少なくとも１つと結合されるスピーカを含み、
前記第２構造物は、前記第１構造物と前記第２構造物との結合によって共鳴空間を形成する少なくとも１つのグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）を含み、
前記共鳴空間は前記スピーカと接続され、吸着物質（ａｄｓｏｒｐｔｉｏｎ ｍａｔｅｒｉａｌ）が注入され、
前記第１構造物及び前記第２構造物が結合された状態で、前記グルーブの一端は前記第１構造物の一部及び前記第２構造物の一部を含む閉ループ（ｃｌｏｓｅｄ ｌｏｏｐ）に形成された開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を含むスピーカモジュール構造体。

【請求項2】

前記開口を密閉する第１シーリング部材をさらに含む請求項１に記載のスピーカモジュール構造体。

【請求項3】

前記第１シーリング部材は前記開口の周辺部に沿って配置される請求項２に記載のスピーカモジュール構造体。

【請求項4】

前記第１構造物と第２構造物の結合によって形成されるリセス（ｒｅｃｅｓｓ）を密閉する第２シーリング部材をさらに含む請求項１に記載のスピーカモジュール構造体。

【請求項5】

前記第２シーリング部材は共晶ボンド（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ｂｏｎｄ）又は高分子接着剤のうちの少なくとも１つを含む請求項４に記載のスピーカモジュール構造体。

【請求項6】

前記共鳴空間内の前記第１構造物又は前記第２構造物の少なくとも一面に配置される吸音シートをさらに含む請求項１に記載のスピーカモジュール構造体。

【請求項7】

前記吸音シートはポロン（ｐｏｒｏｎ）、ラバー（ｒｕｂｂｅｒ）、又はシリコンのうちの少なくとも１つを含む請求項６に記載のスピーカモジュール構造体。

【請求項8】

前記第１構造物の前記一部は「Ｔ」字形の開ループ（ｏｐｅｎ ｌｏｏｐ）を含む請求項１に記載のスピーカモジュール構造体。

【請求項9】

前記開ループの開放された部分に前記第２構造物の一部が配置されて前記開口が形成される請求項８に記載のスピーカモジュール構造体。

【請求項10】

前記共鳴空間で前記吸着物質が配置され、残された残余空間に空間補償物質が配置される請求項１に記載のスピーカモジュール構造体。

【請求項11】

前記空間補償物質はゼオライト（ｚｅｏｌｉｔｅ）、スポンジ、綿又は発泡樹脂のうちの少なくとも１つを含む請求項１０に記載のスピーカモジュール構造体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、スピーカモジュール構造体及びそれを含む電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に電子装置にはユーザに音響サービスを提供するためのスピーカ装置が含まれており、スピーカ装置は電子装置の内部空間に固定されている。

【0003】

スピーカ装置はスピーカユニットから出力される音響の品質のための共鳴空間を必要とする。したがって、スピーカ装置は共鳴空間を確保するためのスピーカユニットを収容するケースを含むことができる。

【0004】

電子装置のスリム化及び小型化傾向に伴い、電子装置の内部に配置されるスピーカ装置も小型化が求められる。すなわち、共鳴空間の確保のためのスピーカユニットを収容するケースは限定されたサイズを持つようになり、その結果、音響の品質のための共鳴空間も限定されたサイズを持つことができる。

【0005】

上述の情報は、本開示の理解を助けるための背景情報としてのみ提供される。上述した事項のうちのいずれかが本開示に関連する先行技術として適用できるかについての決定は行われておらず、主張もなされていない。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

スピーカ装置の共鳴空間にスピーカ装置の高さ方向から空気を吸着する吸着物質（ａｄｓｏｒｐｔｉｏｎ ｍａｔｅｒｉａｌ）が注入される場合、スピーカ装置の高さが十分でないため吸着物質の移動通路が狭く、共鳴空間内に吸着物質が円滑に移動することが難しい場合がある。そのため、工程上で吸着物質が注入される入口から所定距離が離れた共鳴空間に吸着物質が移動されるまでの所要時間が長くなり、生産単価が上がり得る。また、装置の構造によって吸着物質が移動する経路が狭く形成されて吸着物質の注入に障害が生じる場合がある。

【0007】

吸着物質の注入のための注入口又は移動経路を確保するためにスピーカモジュールのサイズが増加し得る。したがって、スピーカモジュールに対してスピーカモジュールの小型化及び吸着物質の注入のための注入口又は移動経路を確保できる構造が求められる。

【0008】

本開示の態様は、少なくとも上記で言及された問題及び／又は短所を解決し、少なくとも下記に説明される利点を提供するものである。したがって、本開示の態様は、独立的に分離可能な構造物の結合によってスピーカユニットを収容するケースを形成し、上記ケースの側面に形成された開口を介して吸着物質を注入できるスピーカモジュール構造体及びそれを含む電子装置を提供することができる。

【0009】

追加的な様態は次の説明で部分的に説明され、部分的には説明から明らかであり、又は提示された実施形態の実行によって学習され得る。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本開示の様々な実施形態による、スピーカモジュール構造体であって、第１構造物、上記第１構造物と結合可能な第２構造物、及び上記第１構造物又は上記第２構造物のうちの少なくとも１つと結合されるスピーカを含み、上記第２構造物は、上記第１構造物と上記第２構造物との結合によって共鳴空間を形成する少なくとも１つのグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）を含み、上記共鳴空間は上記スピーカと接続され、吸着物質（ａｄｓｏｒｐｔｉｏｎ ｍａｔｅｒｉａｌ）が注入され、上記第１構造物及び上記第２構造物が結合された状態で、上記グルーブの一端は上記第１構造物の一部及び上記第２構造物の一部を含む閉ループ（ｃｌｏｓｅｄ ｌｏｏｐ）に形成された開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を含むことができる。

【0011】

本開示の様々な実施形態による、スピーカ組立体を含む電子装置であって、第１キャリア、上記第１キャリアと結合可能な第２キャリア、及び上記第１キャリア又は上記第２キャリアのうちの少なくとも１つと結合されるスピーカを含み、上記第２キャリアは、上記第１キャリアと上記第２キャリアとの結合によって共鳴空間を形成する少なくとも１つのグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）を含み、上記共鳴空間は上記スピーカと接続され、吸着物質（ａｄｓｏｒｐｔｉｏｎ ｍａｔｅｒｉａｌ）が注入され、上記第１キャリア及び上記第２キャリアが結合された状態で、上記グルーブの一端は上記キャリアの一部及び上記第２キャリアの一部を含む閉ループに形成された開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を含むことができる。

【発明の効果】

【0012】

本文書に開示された様々な実施形態によれば、分離可能な構造物の結合によってスピーカ装置の側面に形成された開口を介してスピーカ装置内の共鳴空間に吸着物質を円滑に注入することができる。

【0013】

本文書に開示された様々な実施形態によれば、吸着物質を注入するための開口がスピーカ装置の側面に形成されることで、スピーカ装置の高さ方向から注入される場合に比べてスピーカ装置の高さを下げることができ、損失する空間を減らすことができる。

【0014】

本開示の他の態様、利点、及び際立った特徴は添付の図面とともに本開示の様々な実施形態を開示する次の詳細な説明から当業者に明らかになるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】一実施形態による、電子装置の前面斜視図である。

【図2】一実施形態による、電子装置の後面斜視図である。

【図3】一実施形態による電子装置の内部部品の配置関係を示した投影図である。

【図4】一実施形態による、図３のラインＡ－Ａ’の一部の断面を示す断面図である。

【図5A】一実施形態による、スピーカモジュールの第１状態及び第２状態を示す図である。

【図5B】他の実施形態による、スピーカモジュールを示す図である。

【図6A】一実施形態による、図５Ａのスピーカモジュールの第２状態におけるラインＢ－Ｂ’の断面を示す断面図である。

【図6B】他の実施形態による、図５ＢのスピーカモジュールのラインＣ－Ｃ’の断面を示す断面図である。

【図7】一実施形態によるスピーカモジュールに形成された開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を示す図である。

【図8】一実施形態による、スピーカモジュールの一領域に付着される第１シーリング部材を示す図である。

【図9】一実施形態による、スピーカモジュールに付着される第２シーリング部材を示す図である。

【図10】他の一実施形態による、スピーカモジュールに形成された開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を示す図である。

【図11】他の一実施形態による、第１シーリング部材が付着される領域及び第２シーリング部材が付着される領域を示す図である。

【図12】様々な実施形態による、ネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。

【0016】

図面全体において、類似の符号は類似の部品、構成要素及び構造を示すと理解されるであろう。

【発明を実施するための形態】

【0017】

添付された図面を参照した次の説明は請求の範囲、及びその均等物によって定義される本開示の内容の様々な実施形態の包括的な理解を助けるために提供される。ここには理解を助けるための様々な特定の細部事項が含まれるが、これは単に例示的なものであるとみなされるべきである。したがって、本技術分野の通常の知識を有する者は本開示の内容及び思想から逸脱することなく、本明細書に記載された様々な実施形態の様々な変更及び修正がなされ得ることを認識するであろう。また、明瞭さと簡潔さのために、周知の機能及び構成に対する説明は省略する場合がある。

【0018】

下記説明及び特許請求の範囲で用いられた用語及び単語は書誌的な意味に限定されず、本開示の明確かつ一貫した理解を可能にするために発明者が使用したにすぎない。したがって、本開示の様々な実施形態に対する次の説明は、添付の請求の範囲及びその均等物によって定義されたように本発明を限定するためのものではなく、単なる例示の目的で提供されるということが当業者に明らかである。

【0019】

単数形は文脈上明らかに異なることを示さない限り、複数の指示対象を含むと理解される。したがって、例えば、“構成要素表面”に対する言及はそのような表面のうちの１つ以上に対する言及を含む。

【0020】

図１は、一実施形態による、電子装置１０１の前面斜視図である。図２は、一実施形態による、電子装置１０１の後面斜視図である。

【0021】

図１の電子装置１０１は、後述する図１２の電子装置１２０１に対応できる。例えば、電子装置１０１は、図１２の電子装置１２０１を構成するコンポーネントの一部又は全部を含むことができる。

【0022】

図１及び図２を参照すると、本開示の実施形態によるスピーカ装置は、バー（ｂａｒ）型の電子装置に具備された例を開示するが、スピーカ装置を具備した、スライダブル（ｓｌｉｄａｂｌｅ）、ローラブル（ｒｏｌｌａｂｌｅ）、及びフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）型のような電子装置にも適用することができ、これに限定しない。

【0023】

図１及び図２を参照すると、一実施形態による電子装置１０１は、第１面（又は前面）１１０Ａ、第２面（又は後面）１１０Ｂ、及び第１面１１０Ａと第２面１１０Ｂの間の空間を囲む側面（又は側壁）１１０Ｃを含むハウジング１１０を含むことができる。他の一実施形態において、ハウジング１１０は、第１面１１０Ａ、第２面１１０Ｂ及び側面１１０Ｃのうちの一部を形成する構造を示す場合もある。

【0024】

一実施形態によれば、第１面１１０Ａは、少なくとも一部が実質的に透明な前面プレート１２１（例：様々なコーティングレイヤを含むガラスプレート、又はポリマープレート）によって形成され得る。一例において、前面プレート１２１は、少なくとも一側端部（ｓｉｄｅ ｅｄｇｅ ｐｏｒｔｉｏｎ）で第１面１１０Ａから後面プレート１１１側に曲がってシームレス（ｓｅａｍｌｅｓｓ）に延長された曲面部分を含むことができる。

【0025】

一実施形態において、第２面１１０Ｂは、実質的に不透明な後面プレート１１１によって形成され得る。一例において、後面プレート１１１は、コーティング若しくは着色されたガラス、セラミック、ポリマー、金属（例：アルミニウム、ステンレススチール（ＳＴＳ）、又はマグネシウム）、又は上記物質のうちの少なくとも２つの組み合わせによって形成され得る。一例において、後面プレート１１１は、少なくとも一側端部で第２面１１０Ｂから前面プレート１２１側に曲がってシームレスに延長された曲面部分を含むことができる。

【0026】

一実施形態において、側面１１０Ｃは、前面プレート１２１及び後面プレート１１１と結合して、金属及び／又はポリマーを含む側面部材（又は側面ベゼル構造又は側壁）によって形成され得る。一例において、側面１１０Ｃは、電子装置１０１の右側（例：図１の＋ｘ方向）に位置し、第１方向（例：図１の＋ｙ方向）に沿って延長される第１側面１１１１、第１側面１１１１と平行であり、第１方向に沿って延長される第２側面１１１２、第１方向と垂直な第２方向（例：図１の＋ｘ方向）に沿って延長され、第１側面１１１１の一端（例：図１の＋ｙ方向の一端）と第２側面１１１２の一端（例：図１の＋ｙ方向の一端）を連結する第３側面１１１３、及び／又は第３側面１１１３と平行であり、第１側面１１１１の他端（例：図１の－ｙ方向の一端）と第２側面１１１２の他端（例：図１の－ｙ方向の一端）を連結する第４側面１１１４を含むことができる。

【0027】

一実施形態によれば、電子装置１０１は、ディスプレイ１２０、第１光学センサ（例：センサモジュール及び／又はカメラモジュール）１０３、コネクタ孔１０４、又はオーディオモジュール１０５のうちの少なくとも１つ以上を含むことができる。一例において、電子装置１０１は、少なくとも１つを省略するか、又は他の構成要素を追加的に含むことができる。例えば、電子装置１０１は、図示していないセンサモジュールをさらに含むことができる。電子装置１０１は、キー入力装置１０７を省略できる。

【0028】

一実施形態において、前面プレート１２１が提供する領域内で近接センサ、照度センサ、イメージセンサ、又は虹彩センサなどのセンサがディスプレイ１２０に統合されるか、又はディスプレイ１２０と隣接した位置に配置され得る。

【0029】

一実施形態において、ディスプレイ１２０は、前面プレート１２１の相当部分を介して視覚的に露出され得る。一例において、ディスプレイ１２０は、タッチ感知回路、タッチの強さ（圧力）を測定できる圧力センサ、及び／又は電磁式のスタイラスペンを検出するデジタイザと結合されるか、又は隣接して配置され得る。一例において、ディスプレイ１２０の角を前面プレート１２１の隣接する外縁形状（例えば、曲面）と略同一に形成できる。

【0030】

一実施形態において、コネクタ孔１０４は、外部電子装置（例：図１２の電子装置１２０２、１２０４）と電力及び／又はデータを送受信するためのコネクタ、及び／又は外部電子装置とオーディオ信号を送受信するコネクタを収容できる。例えば、コネクタ孔１０４は、ＵＳＢコネクタ又はイヤホンジャック（図示せず）（又は、“イヤホンインタフェース”）を含むことができる。一実施形態において、ＵＳＢコネクタとイヤホンジャックは１つの孔で実装されることがき、他の一実施形態では、電子装置１０１が別途のコネクタ孔なしでも外部装置と電力及び／又はデータを送受信するか、オーディオ信号を送受信することもできる。

【0031】

一実施形態において、オーディオモジュール１０５はマイクホール及びスピーカホールを含むことができる。マイクホールは外部の音を獲得するためのマイクが内部に配置されることができ、音の方向を感知できるように複数のマイクが内部に配置され得る。他の一例において、スピーカホールとマイクホールが１つのホールで実装されるか、スピーカホールなしでスピーカ（例えば、ピエゾスピーカ）が含まれ得る。スピーカホールは外部スピーカホール及び通話用レシーバホールを含むことができる。

【0032】

一実施形態において、キー入力装置１０７は、ハウジング１１０の側面１１０Ｃに配置され得る。一実施形態において、電子装置１０１は、上記言及されたキー入力装置１０７のうちの一部又は全部を含まなくてもよく、含まれないキー入力装置１０７はディスプレイ１２０上にソフトキーのような他の形態で実装され得る。一例において、キー入力装置１０７は、ハウジング１１０の第２面１１０Ｂに配置された指紋センサの少なくとも一部を含むことができる。

【0033】

一実施形態において、第２光学センサ１３０及び第３光学センサ１０６は、電子装置１０１の第２面１１０Ｂに配置され得る。第２光学センサ１３０は複数のカメラを含むことができる。一例において、第３光学センサ１０６はフラッシュを含むことができる。一例において、第１光学センサ１０３、第２光学センサ１３０、及び第３光学センサ１０６は、１つ又は複数のレンズ、イメージセンサ及び／又はイメージプロセッサを含むことができる。第３光学センサ１０６は、発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ ｌａｍｐ）を含むことができる。一例において、２つ以上のレンズ（例：赤外線カメラ、広角及び／又は望遠レンズ）及びイメージセンサが電子装置１０１の一面に配置され得る。

【0034】

一実施形態において、電子装置１０１は、図示していないセンサモジュールを含むことによって、内部の作動状態又は外部の環境状態に対応する電子信号又はデータ値を生成できる。電子装置１０１は、図示していないセンサモジュール、例えば、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、温度センサ、又は湿度センサのうちの少なくとも１つをさらに含むことができる。

【0035】

図３は、一実施形態による電子装置１０１の内部部品の配置関係を示した投影図である。

【0036】

電子装置１０１の構成要素の少なくとも１つは、図１及び図２の電子装置１０１の構成要素のうちの少なくとも１つと同一であるか又は類似している場合があり、重複する説明は以下省略する。

【0037】

図３を参照すると、一実施形態において、電子装置１０１の内部空間には、第１光学センサ１０３、第２光学センサ１３０、回路基板２１０、モータ２２０、及びスピーカモジュール３００が配置され得る。

【0038】

一実施形態において、回路基板２１０はハウジング１１０の少なくとも一部に配置され得る。回路基板２１０は、電子装置１０１の運用に必要なプロセッサ（例：図１２のプロセッサ１２２０）、メモリ（例：図１２のメモリ１２３０）、通信回路（例：図１２の通信モジュール１２９０）、電力管理モジュール（例：図１２の電力管理モジュール１２８８）及び／又はインタフェース（例：図１２のインタフェース１２７７）を含むことができる。

【0039】

一実施形態において、回路基板２１０は、ＰＢＡ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｂｏａｒｄ ａｓｓｅｍｂｌｙ）、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、又はＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）のうちの少なくとも１つを含むことができる。

【0040】

一実施形態において、回路基板２１０は、スピーカモジュール３００と電気的に接続されてスピーカ（例：後述する図４のスピーカユニット３０１）を介してオーディオデータ又は音声／音響信号を出力するように具備され得る。

【0041】

一実施形態において、スピーカモジュール３００は、電気信号を音響信号に変換させ、出力部（例：振動板）を介して音を出力できる。

【0042】

図４は、一実施形態による、図３のラインＡ－Ａ’の一部の断面図を示す。

【0043】

図４を参照すると、ｚ軸は電子装置１０１の厚さ方向を示すことができる。一例において、ｚ軸は第１方向（例：＋ｚ方向）及び第２方向（例：－ｚ方向）を含むことができる。

【0044】

図４を参照すると、電子装置１０１は、後面プレート１１１、側面ベゼル構造１３１、支持部材１３２、ディスプレイ１２０、又はスピーカモジュール３００を含むことができる。一例において、スピーカモジュール３００の少なくとも一部は支持部材１３２と後面プレート１１１の間に配置され得る。一実施形態において、スピーカモジュール３００は、スピーカモジュール構造体又はスピーカ組立体と称することができる。

【0045】

一実施形態において、側面ベゼル構造１３１は、電子装置１０１の前面（例：図１の第１面１１０Ａ）と後面（例：図２の第２面１１０Ｂ）の間の空間を少なくとも部分的に囲むように形成できる。一例において、側面ベゼル構造１３１は、電子装置１０１の側面（例：図１の側面１１０Ｃ）の少なくとも一部を形成できる。一例において、側面ベゼル構造１３１は金属及び／又はポリマーを含むことができ、実質的に電子装置１０１の側面を形成するフレームを持つことができる。一例において、側面ベゼル構造１３１が金属材質を含む場合、金属材質部分の一部は他の部分と絶縁され、無線信号を送受信するアンテナとして活用され得る。

【0046】

一実施形態において、支持部材１３２は、電子装置１０１の内部空間に配置され得る。例えば、支持部材１３２は、側面ベゼル構造１３１によって囲まれた領域又は空間内に配置され得る。一例において、支持部材１３２は、一面が実質的にディスプレイ１２０の内側面と対向するように配置される平板状に形成され得る。

【0047】

一実施形態において、側面ベゼル構造１３１は支持部材１３２と区分して説明しているが、支持部材１３２は側面ベゼル構造１３１と一体に（ｉｎｔｅｇｒａｌｌｙ）形成され得る。例えば、ダイキャスティング（ｄｉｅ ｃａｓｔｉｎｇ）、インサート射出又は旋盤加工のような工程を通して複数の金属性材質部分と合成樹脂材質部分が組み合わされて側面ベゼル構造１３１と支持部材１３２とが一体に形成され得る。一例において、側面ベゼル構造１３１又は支持部材１３２の金属性部分の一部はアンテナとして機能できる。他の一例において、支持部材１３２は側面ベゼル構造１３１に対して別途製作され、側面ベゼル構造１３１の内側に組み立て及び取り付けられ得る。

【0048】

一実施形態において、支持部材１３２は、開口部１３２ａを含むことができる。一例において、開口部１３２ａは、支持部材１３２の一面（例：ディスプレイ１２０の内側面と対向する面）から支持部材１３２の他面（例：支持部材１３２の一面と反対方向を向く面）を貫通するように形成され得る。一例において、支持部材１３２は、支持部材１３２の他面に延長されたフランジ１３２ｂを含むことができる。一例において、スピーカユニット３０１から出力された音響が開口部１３２ａを介して外部に出力され得る。

【0049】

一実施形態において、スピーカモジュール３００は、構造物３１０、スピーカユニット３０１、保護部材３０２、及び共鳴空間ＲＳを含むことができる。一実施形態において、共鳴空間ＲＳの少なくとも一部は吸着物質で充填され得る。

【0050】

一実施形態において、構造物３１０は、第１構造物３１１及び第２構造物３１２を含むことができる。構造物３１０は、キャリア３１０又はハウジング３１０と称することができる。

【0051】

図４を参照すると、スピーカモジュール３００は、スピーカユニット３０１を含む別途の構造物３１０であることができ、第１構造物３１１及び第２構造物３１２を介してスピーカユニット３０１の後面音を遮蔽する構造で設けられ得る。

【0052】

図４を参照すると、電子装置１０１の支持部材１３２から第１方向（例：＋ｚ方向）に向かって保護部材３０２、スピーカユニット３０１、第１構造物３１１、及び第２構造物３１２が順に配置され得る。

【0053】

一実施形態において、第２構造物３１２は、後面プレート１１１の内側面と対向して配置される平板状に形成され得る。第１構造物３１１は平板状であって、第２構造物３１２の少なくとも一部と対向するように配置されて結合できる。一例において、第１構造物３１１は、第１方向（例：＋ｚ方向）に形成された第１グルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）を含むことができる。他の一例において、第２構造物３１２は、第２方向（例：－ｚ方向）に形成された第２グルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）を含むことができる。一例において、第１構造物３１１と第２構造物３１２が結合する場合、上記第１グルーブ及び／又は第２グルーブによって共鳴空間ＲＳが形成され得る。

【0054】

一実施形態において、共鳴空間ＲＳに吸着物質（ａｄｓｏｒｐｔｉｏｎ ｍａｔｅｒｉａｌ）が注入され得る。吸着物質が注入される共鳴空間ＲＳについては、後述する図５Ａ乃至図１０を参照して、詳しく説明する。

【0055】

一実施形態において、第１構造物３１１は、スピーカユニット３０１が装着され得るように第２方向（例：－ｚ方向）に形成されたリブ（ｒｉｂ）構造を含むことができる。

【0056】

一実施形態において、第１構造物３１１は、装着されたスピーカユニット３０１の一面が共鳴空間ＲＳと対応できるように開口部３１１ａを含むことができる。一例において、開口部３１１ａは、第１構造物３１１の一面（例：第２構造物３１２と対向する面）から第１構造物３１１の他面（例：第１構造物３１１の一面と反対方向を向く面）を貫通するように形成され得る。一例において、第１構造物３１１のリブ構造は、開口部３１１ａの一側及び他側に隣接する領域に形成され得る。一例において、スピーカユニット３０１は上記リブ構造に装着されることができ、スピーカユニット３０１の一面は第１構造物３１１及び第２構造物３１２と共に共鳴空間ＲＳを形成できる。

【0057】

一実施形態において、スピーカユニット３０１は、実質的に六面体形状に設けられ得る。一例において、スピーカユニット３０１は、ヨークとマグネットを含む磁気回路、磁気回路のエアギャップに位置するボイスコイル、ボイスコイルによって振動するサイド振動板、センタ振動板、ボイスコイルと振動板の動きをガイドするサスペンション、及びサスペンションを介してボイスコイルに電気的な信号を伝達できるように外部から電気的な信号を受け入れるターミナルパッドなどの部品を含むことができる。ただし、スピーカユニット３０１の構成又は形態はこれに限定されない。

【0058】

一実施形態において、保護部材３０２は、スピーカユニット３０１の他面（例：共鳴空間ＲＳを形成するスピーカユニット３０１の一面と反対側の面）に付着及び／又は結合され得る。一例において、保護部材３０２は、スピーカユニット３０１の音響を通過させることができる。一例において、保護部材３０２は、外部からスピーカユニット３０１を保護するカバーであり得る。一例において、保護部材３０２は、スピーカモジュール３００が配置された電子装置１０１内部への異物侵入を防止する構造を有する弾性材料の部材であり得る。例えば、保護部材３０２は、ＬＳＲ（ｌｉｑｕｉｄ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｓｉｌｉｃｏｎｅ ｒｕｂｂｅｒ）、シリコン（ｓｉｌｉｃｏｎ）、又はラバー（ｒｕｂｂｅｒ）のうちの少なくとも１つを含むことができる。保護部材３０２はこれに限定されず、リジッド（ｒｉｇｉｄ）物質又はステンレススチール（ＳＴＳ、ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｓｔｅｅｌ）を含むことができる。

【0059】

一実施形態において、ディスプレイ１２０は、支持部材１３２の一面に配置され電子装置１０１の前面方向に画面を出力できる。

【0060】

図５Ａは、一実施形態によるスピーカモジュール３００の第１状態３００ａ及び第２状態３００ｂを示す。

【0061】

図５Ａを参照すると、スピーカモジュール３００の第１状態３００ａは、第１構造物３１１と第２構造物３１２が分離された状態である。スピーカモジュール３００の第２状態３００ｂは、第１構造物３１１と第２構造物３１２が結合された状態である。

【0062】

一実施形態において、第１構造物３１１は第１サイズを有し、第２構造物３１２は上記第１サイズより大きい第２サイズを有し得るが、これに限定されない。一例において、第２構造物３１２は、第１構造物３１１と対応する第１領域及び第１領域を除く第２領域を含むことができる。

【0063】

一実施形態において、第１構造物３１１と第２構造物３１２は結合できる。一例において、第１構造物３１１及び第２構造物３１２は、突起、溝及び／又はグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）を含むことができる。例えば、第２構造物３１２が第１構造物３１１と対面する方向に少なくとも１つの突起を含むことができる。第１構造物３１１は、第２構造物３１２の少なくとも１つの突起を収容するための少なくとも１つの溝を含むことができる。

【0064】

一実施形態において、第１構造物３１１と第２構造物３１２は超音波接合（ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ ｗｅｌｄｉｎｇ）工程、両面テープ工程、及びボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）工程のうちの少なくとも１つの工程によって固定され得る。

【0065】

一実施形態において、第１構造物３１１又は第２構造物３１２に形成されたグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）によってスピーカモジュール３００の第２状態３００ｂで共鳴空間が形成され得る。

【0066】

図５Ａを参照すると、スピーカモジュール３００は、第１構造物３１１、第２構造物３１２及びスピーカユニット３０１の一面の結合によって形成された共鳴空間ＲＳに吸着物質（ａｄｓｏｒｐｔｉｏｎ ｍａｔｅｒｉａｌ）（例：後述する図８の吸着物質８０３）を注入するための開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）５００を含むことができる。

【0067】

図５Ｂは、一実施形態による、スピーカモジュール３００－１を示す。

【0068】

図５Ｂのスピーカモジュール３００－１は、図５Ａのスピーカモジュール３００と一部の構造において異なり、その他の構成要素及び機能は同様に適用され得る。

【0069】

図５Ｂを参照すると、一実施形態において、スピーカモジュール３００－１は、第１構造物３１１－１、第２構造物３１２－１、スピーカユニット３０１－１及び保護部材３０５を含むことができる。

【0070】

一実施形態において、スピーカユニット３０１－１は、第１構造物３１１－１及び第２構造物３１２－１の結合状態で、第１構造物３１１－１又は第２構造物３１２－１に形成されたグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）によって共鳴空間ＲＳが形成され得る。一例において、スピーカユニット３０１－１が上記共鳴空間ＲＳ内に配置され得る。一実施形態において、共鳴空間ＲＳの少なくとも一領域にスピーカユニット３０１－１が配置され得る。

【0071】

一実施形態において、第１構造物３１１－１は、共鳴空間ＲＳの少なくとも一領域にスピーカユニット３０１－１が配置され得るように、開口部３１１－１ａを含むことができる。一例において、第１構造物３１１－１の開口部３１１－１ａに対応する領域にスピーカユニット３０１－１の少なくとも一部が配置され得る。一例において、開口部３１１－１ａは、第１構造物３１１－１の一面（例：第２構造物３１２－１と対向する面）から第１構造物３１１－１の他面（例：第１構造物３１１－１の一面と反対方向を向く面）を貫通するように形成され得る。

【0072】

図６Ａは、一実施形態による、図５Ａのスピーカモジュール３００の第２状態３００ｂにおけるラインＢ－Ｂ’の断面図を示す。

【0073】

図６Ａを参照すると、一実施形態において、スピーカモジュール３００は吸音シート３０３及び開口５００を含むことができる。

【0074】

一実施形態において、第１構造物３１１及び／又は第２構造物３１２に形成された少なくとも１つのグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）によってスピーカモジュール３００の第２状態３００ｂで共鳴空間ＲＳが形成され得る。一例において、共鳴空間ＲＳには吸着物質が注入され得る。例えば、吸着物質は共鳴空間ＲＳ内部の空気の一部を排出、凝縮、又は吸着するための多孔性物質であり得る。例えば、吸着物質は様々なサイズの活性炭系の粒状活性炭（ａｃｔｉｖｅ ｃａｒｂｏｎ）、粉末活性炭（ｐｏｗｄｅｒｅｄ ａｃｔｉｖａｔｅｄ ｃａｒｂｏｎ）又はＡＲＣＰのうちの少なくとも１つとバインダを混合して構成され得る。別の例を挙げると、吸着物質は金属有機構造体（ｍｅｔａｌ ｏｒｇａｎｉｃ ｆｒａｍｅｗｏｒｋｓ）構造を持つＣｕ、Ｐｏ１、Ｚｒ１、Ｚｒ２又はＡｌ粒子とバインダを混合して構成され得る。さらに別の例を挙げると、吸着物質は珪藻土系の元素、パーライト又は二酸化ケイ素系の元素、又はゼオライト（ｚｅｏｌｉｔｅ）系の元素のうちの少なくとも１つとバインダを混合して構成され得る。

【0075】

一実施形態において、スピーカモジュール３００は、吸着物質を注入するための開口５００を含むことができる。一例において、開口５００は、第１構造物３１１及び第２構造物３１２の結合によって形成される閉ループ（ｃｌｏｓｅｄ ｌｏｏｐ）で定義され得る。一例において、開口５００の面積は吸着物質のサイズを考慮して決定され得る。例えば、開口５００の面積は約１．１５ｍｍ２以上であり得る。一例において、第１構造物３１１の一部及び第２構造物３１２の一部を含む開口５００の閉ループの形状については、図７を参照して詳しく説明する。

【0076】

一実施形態において、開口５００は、共鳴空間ＲＳの外部空間で共鳴空間ＲＳを連結する貫通孔（ｈｏｌｅ）であり得る。一例において、吸着物質がスピーカモジュール３００の左側面（例：－ｘ方向）に配置された開口５００を介して注入され得る。一例において、開口５００を介して注入される吸着物質は、第１構造物３１１の開口部３１１ａに対応する領域に装着されたスピーカユニット３０１の一面によって形成される共鳴空間ＲＳまで注入され得る。

【0077】

一実施形態において、共鳴空間ＲＳ内に配置された吸着物質８０３（例：図８の吸着物質８０３）の繰り返される流動によって異音（ａｌｌｏｐｈｏｎｅ）が生じる場合がある。一例において、共鳴空間ＲＳを形成する第１構造物３１１、第２構造物３１２及び／又はスピーカユニット３０１の少なくとも一領域と吸着物質８０３の摩擦によって異音（ａｌｌｏｐｈｏｎｅ）が生じる場合がある。

【0078】

一実施形態において、共鳴空間ＲＳをなす第１構造物３１１及び第２構造物３１２の少なくとも一面に吸音シート３０３が付着され得る。一例において、吸音シート３０３は、吸着物質が注入される方向（例：＋ｘ方向）と実質的に水平になるように共鳴空間ＲＳ内の第１構造物３１１及び／又は第２構造物３１２の少なくとも一面に付着され得る。一例において、吸音シート３０３はポロン（ｐｏｒｏｎ）又はスポンジを含むことができる。

【0079】

一実施形態において、吸音シート３０３は吸着物質によって発生する異音を防止できる。一例において、吸音シート３０３が吸着物質が注入される方向と実質的に水平方向に配置されて吸着物質の移動に及ぼす影響を最小化することによって、吸着物質が共鳴空間ＲＳ内に円滑に充填され得る。

【0080】

一実施形態において、吸音シート３０３は共鳴空間ＲＳの一部を形成できる。すなわち、吸音シート３０３は共鳴空間ＲＳをなす第１構造物３１１又は第２構造物３１２の少なくとも一領域に付着され得る。

【0081】

図６Ｂは、他の実施形態による、図５Ｂのスピーカモジュール３００－１のラインＣ－Ｃ’の断面図を示す。

【0082】

図６Ｂは、第１構造物３１１－１及び第２構造物３１２－１が結合された状態である。

【0083】

一実施形態において、第１構造物３１１－１は、スピーカユニット３０１－１が装着され得るように第１方向（例：図６Ｂの＋ｚ方向）に形成されたリブ（ｒｉｂ）構造を含むことができる。

【0084】

一実施形態において、スピーカユニット３０１－１の上面（例：図６Ｂの＋ｚ方向）に保護部材３０５が配置され得る。一例において、保護部材３０５はスポンジ、綿などの物質を含むことができる。

【0085】

図６Ｂを参照すると、スピーカモジュール３００－１は、第１構造物３１１－１及び第２構造物３１２－１の結合によって形成された共鳴空間ＲＳに吸着物質を注入するための開口５００－１を含むことができる。一例において、開口５００ー１は、第１構造物３１１ー１及び第２構造物３１２ー１の結合によって形成される閉ループ（ｃｌｏｓｅｄ ｌｏｏｐ）で定義され得る。一実施形態において、スピーカモジュール３００－１を保護するために支持部材１３２－１が第１構造物３１１－１に結合されるか、又は第１構造物３１１－１と一体に形成され得る。一例において、支持部材１３２－１は、支持部材１３２－１の一面が実質的にディスプレイ（例：図１のディスプレイ１２０）の内側面と対向するように配置される平板状に形成され得る。

【0086】

図７は、一実施形態によるスピーカモジュール３００に形成された開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）５００を示す。

【0087】

図７を参照すると、第１構造物３１１及び／又は第２構造物３１２は、共鳴空間ＲＳを形成するための少なくとも１つのグルーブを含むことができ、スピーカモジュール３００の第２状態３００ｂで第１構造物３１１及び／又は第２構造物３１２に形成されたグルーブの一端は、閉ループ（ｃｌｏｓｅｄ）に形成された開口５００を含むことができる。

【0088】

一実施形態において、閉ループに形成された開口５００は、第１構造物３１１の一部及び第２構造物３１２の一部を含むことができる。一例において、開口５００の形状は、第１構造物３１１と第２構造物３１２の結合構造、開口５００を形成する第１構造物３１１の開ループ（ｏｐｅｎ ｌｏｏｐ）及び／又は開口５００を形成する第２構造物３１２の開ループによって決定され得る。一例において、開口５００は、開口５００の上層部に該当する第１構造物３１１の開ループと開口５００の下層部に該当する第２構造物３１２の開ループの結合によって形成され得る。第１構造物３１１の開ループは第１部分７０１の形状であり得る。第２構造物３１２の開ループは第２部分７０２の形状であり得る。例えば、第１構造物３１１の開ループが四角形の下の部分が削られた形状、すなわち、

【数1】

に該当し、
第２構造物３１２の開ループが四角形の上の部分が削られた形状、すなわち、

【数2】

に該当する場合、
スピーカモジュール３００は、第１構造物３１１と第２構造物３１２との結合によって、実質的に長方形の閉ループに形成された開口５００を含むことができる。一例において、閉ループに形成された開口５００の形状はこれに限定されない。例えば、開口５００は円形、台形、三角形、又はひし形のような多角形の形状であり得る。

【0089】

図８は、一実施形態によるスピーカモジュール３００の一領域に付着される第１シーリング部材８００を示す。

【0090】

一実施形態において、第１構造物３１１と第２構造物３１２の結合によって形成された開口５００の周囲部分に沿って第１シーリング部材８００が配置されて共鳴空間ＲＳを密閉できる。一例において、第１シーリング部材８００は、接着部材（例：両面テープ）を介してスピーカモジュール３００の開口５００に対応する領域に付着又は固定され得る。一例において、上記接着部材は、開口５００の周囲に沿って形成された閉ループを含むことができる。

【0091】

一実施形態において、第１シーリング部材８００は、共鳴空間ＲＳ内に注入された吸着物質が共鳴空間ＲＳ以外の領域に漏れることを遮断するか、共鳴空間ＲＳ以外の領域から異物が流入されないようにすることができる。

【0092】

一実施形態において、第１シーリング部材８００は弾性を有する材質であり得る。例えば、第１シーリング部材８００はラバー（ｒｕｂｂｅｒ）を含むことができる。

【0093】

図８の（ａ）は、第１シーリング部材８００が付着された一領域におけるスピーカモジュール３００のラインＣ－Ｃ’の断面図である。図８の（ｂ）は、第１シーリング部材８００が付着されていない一領域におけるスピーカモジュール３００のラインＤ－Ｄ’の断面図である。

【0094】

一実施形態において、第１構造物３１１が第２構造物３１２の一面に組み立て及び取り付けられることによって第１構造物３１１と第２構造物３１２が結合し、超音波接合のような工程によって第１構造物３１１と第２構造物３１２の結合が固定され得る。

【0095】

図８の（ａ）を参照すると、第１構造物３１１及び第２構造物３１２の結合によって形成された共鳴空間ＲＳに吸着物質８０３が注入され得る。一例において、共鳴空間ＲＳは吸着物質８０３が注入され、残された残余空間８０１を含むことができる。一例において、吸着物質８０３が注入され、残された残余空間８０１に空間補償物質（図示せず）が注入され得る。一例において、上記空間補償物質は吸着物質８０３の流動によって発生する異音（ａｌｌｏｐｈｏｎｅ）を低減するための吸着物質８０３の流動防止物質を含むことができる。吸着物質８０３の流動防止物質はスポンジ又は綿を含むことができる。他の一例において、空間補償物質は吸着物質８０３とは異なる粒子サイズを持つ同一の物質であるか、又は吸着物質８０３とは異なる材質の空気吸着物質であり得る。

【0096】

図８の（ｂ）を参照すると、第１構造物３１１と第２構造物３１２が結合及び／又は固定される場合、第１構造物３１１及び／又は第２構造物３１２の製造工程又は組み立て工程における誤差によって、第１構造物３１１と第２構造物３１２が接する領域８０２に離隔空間又は段差が生じる場合がある。

【0097】

一実施形態において、第１構造物３１１と第２構造物３１２が接する領域８０２に離隔空間又は段差が生じた場合、第１構造物３１１と第２構造物３１２を固定及び／又は結合させるために第１構造物３１１と第２構造物３１２の間に配置されたボンド又は溶接ホーン（ｗｅｌｄｉｎｇ ｈｏｒｎ）が上記離隔空間又は段差を介して溢れる場合がある。

【0098】

一実施形態において、第１構造物３１１と第２構造物３１２の結合によって生じる離隔空間又は段差を補償するための第２シーリング部材（例：後述する図９の第２シーリング部材９００）がスピーカモジュール３００に配置され得る。

【0099】

図９は、一実施形態によるスピーカモジュール３００に付着される第２シーリング部材９００を示す。

【0100】

図９を参照すると、第１構造物３１１と第２構造物３１２の結合によって生じる離隔空間及び／又は段差を補償するためにスピーカモジュール３００の少なくとも一領域に第２シーリング部材９００が配置され得る。

【0101】

一実施形態において、共鳴空間ＲＳを密閉するために開口５００に対応する領域に付着又は固定される第１シーリング部材８００を囲む領域に第２シーリング部材９００が配置され得る。一例において、第２シーリング部材９００は、第１シーリング部材８００と開口５００の離隔空間又は段差を介して、共鳴空間ＲＳに配置される吸着物質又は空間補償物質が漏れることを防止できる。

【0102】

一実施形態において、第２シーリング部材９００は、共晶ボンド（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ｂｏｎｄ）、及び／又は 高分子接着体を含むことができる。

【0103】

図１０は、他の一実施形態による、スピーカモジュール４００に形成された開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を示す。

【0104】

図１０を参照すると、スピーカモジュール４００は図７のスピーカモジュール３００とは閉ループを形成する開口が異なり、それ以外の構成要素は同様に適用され得る。

【0105】

一実施形態において、スピーカモジュール４００は、第１構造物４１１、第２構造物４１２、及び開口５０１を含むことができる。

【0106】

図１０を参照すると、スピーカモジュール４００の第１状態４００ａは、第１構造物４１１と第２構造物４１２が分離された状態である。スピーカモジュール４００の第２状態４００ｂは、第１構造物４１１と第２構造物４１２が結合された状態である。

【0107】

一実施形態において、スピーカモジュール４００は、第１構造物４１１及び第２構造物４１２の結合によって吸着物質を注入するための閉ループを形成する開口５０１を含むことができる。一例において、開口５０１は、第１構造物４１１の一部及び第２構造物４１２の一部を含むことができる。一例において、開口５０１は、開口５０１の上層部に該当する第１構造物４１１の開ループと開口５０１の下層部に該当する第２構造物４１２の開ループの結合によって形成され得る。第１構造物４１１の開ループは第１部分１００１の形状であり得る。第２構造物４１２の開ループは第２部分１００２の形状であり得る。例えば、第１構造物４１１の開ループがアルファベット“Ｔ”と類似した形状、すなわち、

【数3】

であって、
第２構造物４１２の開ループが横向きのバー（ｂａｒ）形状である“一”形状である場合、スピーカモジュール４００は“Ｔ”形状である形状、すなわち、

【数4】

の閉ループで定義される開口５０１を含むことができる。

【0108】

図１１は、他の一実施形態による、第１シーリング部材８００ａが付着される領域１１０１及び第２シーリング部材９００ａが付着される領域１１０２を示す。

【0109】

一実施形態において、スピーカモジュール４００は、第１シーリング部材８００ａ及び第２シーリング部材９００ａを含むことができる。

【0110】

図１１を参照すると、第１構造物４１１と第２構造物４１２の結合によって形成された開口５０１の周囲部分に沿って第１シーリング部材８００ａが配置され得る。一例において、第１シーリング部材８００ａは、接着部材（例：両面テープ）を介して開口５０１に対応する領域に付着又は固定され得る。一例において、上記接着部材は、第１構造物４１１の周囲に沿って形成された領域１１０１に付着されて第１シーリング部材８００ａを開口５０１と対応する領域に結合させることができる。

【0111】

一例において、第１シーリング部材８００ａは、開口５０１の形状に対応するように形成され得る。例えば、開口５０１が「Ｔ」形状の場合、第１シーリング部材８００ａは開口５０１の形状に対応して「Ｔ」形状であり得る。

【0112】

一実施形態において、第１構造物４１１と第２構造物４１２が結合及び／又は固定される場合、第１構造物４１１と第２構造物４１２が接する部分に離隔空間又は段差が生じる場合がある。一例において、スピーカモジュール４００は、第１構造物４１１と第２構造物４１２の結合によって生じる離隔空間又は段差を補償するための第２シーリング部材９００ａがスピーカモジュール４００に配置され得る。一例において、第２シーリング部材９００ａが第１構造物４１１及び第２構造物４１２が接する領域１１０２に配置され得る。

【0113】

図１２は、様々な実施形態による、ネットワーク環境１２００内の電子装置１２０１のブロック図である。

【0114】

図１２を参照すると、ネットワーク環境１２００で、電子装置１２０１は第１ネットワーク１２９８（例：近距離無線通信ネットワーク）を通じて電子装置１２０２と通信するか、又は第２ネットワーク１２９９（例：遠距離無線通信ネットワーク）を通じて電子装置１２０４若しくはサーバ１２０８と通信できる。一実施形態によれば、電子装置１２０１はサーバ１２０８を通じて電子装置１２０４と通信できる。一実施形態によれば、電子装置１２０１は、プロセッサ１２２０、メモリ１２３０、入力モジュール１２５０、音響出力モジュール１２５５、ディスプレイモジュール１２６０、オーディオモジュール１２７０、センサモジュール１２７６、インタフェース１２７７、接続端子１２７８、ハプティクスモジュール１２７９、カメラモジュール１２８０、電力管理モジュール１２８８、バッテリ１２８９、通信モジュール１２９０、加入者識別モジュール１２９６、又はアンテナモジュール１２９７を含むことができる。ある実施形態では、電子装置１２０１には、これらの構成要素のうちの少なくとも１つ（例：接続端子１２７８）が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素が追加され得る。ある実施形態では、これらの構成要素のうちの一部（例：センサモジュール１２７６、カメラモジュール１２８０、又はアンテナモジュール１２９７）は１つの構成要素（例：ディスプレイモジュール１２６０）に統合され得る。

【0115】

プロセッサ１２２０は、例えば、ソフトウェア（例：プログラム１２４０）を実行してプロセッサ１２２０に接続された電子装置１２０１の少なくとも１つの他の構成要素（例：ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御することができ、様々なデータ処理又は演算を行うことができる。一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２２０は他の構成要素（例：センサモジュール１２７６又は通信モジュール１２９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリ１２３２に記憶し、揮発性メモリ１２３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１２３４に記憶できる。一実施形態によれば、プロセッサ１２２０は、メインプロセッサ１２２１（例：中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立して又は共に運用可能な補助プロセッサ１２２３（例：グラフィック処理装置、ニューラルプロセッシングユニット（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含むことができる。例えば、電子装置１２０１がメインプロセッサ１２２１及び補助プロセッサ１２２３を含む場合、補助プロセッサ１２２３はメインプロセッサ１２２１より低電力を使用するか、又は所定の機能に特化するように設定され得る。補助プロセッサ１２２３はメインプロセッサ１２２１とは別個として、又はその一部として実装され得る。

【0116】

補助プロセッサ１２２３は、例えば、メインプロセッサ１２２１がインアクティブ（例：スリープ）状態にある間はメインプロセッサ１２２１に代わって、又はメインプロセッサ１２２１がアクティブ（例：アプリケーション実行）状態にある間はメインプロセッサとともに、電子装置１２０１の構成要素のうち少なくとも１つの構成要素（例：ディスプレイモジュール１２６０、センサモジュール１２７６、又は通信モジュール１２９０）と関連付けられた機能又は状態の少なくとも一部を制御できる。一実施形態によれば、補助プロセッサ１２２３（例：イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーション）は機能的に関連のある他の構成要素（例：カメラモジュール１２８０又は通信モジュール１２９０）の一部として実装され得る。一実施形態によれば、補助プロセッサ１２２３（例：ニューラルプロセッシングユニット）は人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含むことができる。人工知能モデルは機械学習によって生成できる。このような学習は、例えば、人工知能が行われる電子装置１２０１自体で行われることができ、別途のサーバ（例：サーバ１２０８）を通じて行われることもできる。学習アルゴリズムは、例えば、教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むことができるが、前述した例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤを含むことができる。人工神経網はディープニューラルネットワーク（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ディープＱ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）又は上記のうちの２つ以上の組み合わせのうちの１つであり得るが、前述した例に限定されない。人工知能モデルはハードウェア構造の他にも、追加的に又は代替的に、ソフトウェア構造を含むことができる。

【0117】

メモリ１２３０は、電子装置１２０１の少なくとも１つの構成要素（例：プロセッサ１２２０又はセンサモジュール１２７６）によって使用される様々なデータを記憶できる。データは、例えば、ソフトウェア（例：プログラム１２４０）及びそれと関連付けられた命令に対する入力データ又は出力データを含むことができる。メモリ１２３０は、揮発性メモリ１２３２又は不揮発性メモリ１２３４を含むことができる。

【0118】

プログラム１２４０は、メモリ１２３０にソフトウェアとして記憶されることができ、例えば、オペレーティングシステム１２４２、ミドルウェア１２４４又はアプリケーション１２４６を含むことができる。

【0119】

入力モジュール１２５０は、電子装置１２０１の構成要素（例：プロセッサ１２２０）に使用される命令又はデータを電子装置１２０１の外部（例：ユーザ）から受信できる。入力モジュール１２５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例：ボタン）、又はデジタルペン（例：スタイラスペン）を含むことができる。

【0120】

音響出力モジュール１２５５は、音響信号を電子装置１２０１の外部に出力できる。音響出力モジュール１２５５は、例えば、スピーカ又はレシーバを含むことができる。スピーカはマルチメディア再生又は録音再生のような一般的な用途で使用され得る。レシーバは着信電話を受信するために使用され得る。一実施形態によれば、レシーバはスピーカとは別個として、又はその一部として実装され得る。

【0121】

ディスプレイモジュール１２６０は、電子装置１２０１の外部（例：ユーザ）に情報を視覚的に提供できる。ディスプレイモジュール１２６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクタ及び該当装置を制御するための制御回路を含むことができる。一実施形態によれば、ディスプレイモジュール１２６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、又は上記タッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含むことができる。

【0122】

オーディオモジュール１２７０は、音を電気信号に変換させるか、逆に電気信号を音に変換させることができる。一実施形態によれば、オーディオモジュール１２７０は、入力モジュール１２５０によって音を獲得するか、音響出力装置１２５５、又は電子装置１２０１と直接若しくは無線で接続された外部電子装置（例：電子装置１２０２）（例：スピーカ又はヘッドホン）を介して音を出力できる。

【0123】

センサモジュール１２７６は、電子装置１２０１の作動状態（例：電力又は温度）、又は外部の環境状態（例：ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成できる。一実施形態によれば、センサモジュール１２７６は、例えば、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含むことができる。

【0124】

インタフェース１２７７は、電子装置１２０１が外部電子装置（例：電子装置１２０２）と直接又は無線で接続されるために使用され得る１つ以上の所定のプロトコルをサポートできる。一実施形態によれば、インタフェース１２７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インタフェース、ＳＤカードインタフェース、又はオーディオインタフェースを含むことができる。

【0125】

接続端子１２７８は、それを介して電子装置１２０１が外部電子装置（例：電子装置１２０２）と物理的に接続され得るコネクタを含むことができる。一実施形態によれば、接続端子１２７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例：ヘッドホンコネクタ）を含むことができる。

【0126】

ハプティクスモジュール１２７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚によって認知できる機械的刺激（例：振動又は動き）又は電気的刺激に変換できる。一実施形態によれば、ハプティクスモジュール１２７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含むことができる。

【0127】

カメラモジュール１２８０は、静止画像及び動画を撮影できる。一実施形態によれば、カメラモジュール１２８０は１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含むことができる。

【0128】

電力管理モジュール１２８８は、電子装置１２０１に供給される電力を管理できる。一実施形態によれば、電力管理モジュール１２８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実装され得る。

【0129】

バッテリ１２８９は、電子装置１２０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給できる。一実施形態によれば、バッテリ１２８９は、例えば、再充電できない一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含むことができる。

【0130】

通信モジュール１２９０は、電子装置１２０１と外部電子装置（例：電子装置１２０２、電子装置１２０４、又はサーバ１２０８）の間の直接（例：有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルによる通信の遂行をサポートできる。通信モジュール１２９０は、プロセッサ１２２０（例：アプリケーションプロセッサ）と独立して運営され、直接（例：有線）通信又は無線通信をサポートする１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含むことができる。一実施形態によれば、通信モジュール１２９０は、無線通信モジュール１２９２（例：セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１２９４（例：ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含むことができる。これらの通信モジュールのうち該当する通信モジュールは第１ネットワーク１２９８（例：ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ） ｄｉｒｅｃｔ又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）などの近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１２９９（例：レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例：ＬＡＮ又はＷＡＮ）などの遠距離通信ネットワーク）を介して外部電子装置と１２０４を通信できる。これらの様々な種類の通信モジュールは１つの構成要素（例：単一チップ）に統合されるか、又は互いに異なる複数の構成要素（例：複数のチップ）で実装され得る。無線通信モジュール１２９２は、加入者識別モジュール１２９６に記憶された加入者情報（例：国際移動体加入者識別番号（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１２９８又は第２ネットワーク１２９９のような通信ネットワーク内で電子装置１２０１を確認又は認証できる。

【0131】

無線通信モジュール１２９２は、４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートできる。ＮＲ接続技術は高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化と大量端末接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は超高信頼低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートできる。無線通信モジュール１２９２は、例えば、高いデータ伝送率の達成のために、高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートできる。無線通信モジュール１２９２は、高周波帯域での性能確保のための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、大規模ＭＩＭＯ（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元ＭＩＭＯ（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビームフォーミング（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）などの技術をサポートできる。無線通信モジュール１２９２は、電子装置１２０１、外部電子装置（例：電子装置１２０４）又はネットワークシステム（例：第２ネットワーク１２９９）に規定される様々な要求事項をサポートできる。一実施形態によれば、無線通信モジュール１２９２は、ｅＭＢＢ実現のためのＰｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ（例：２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失Ｃｏｖｅｒａｇｅ（例：１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのＵ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ（例：ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）がそれぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートできる。

【0132】

アンテナモジュール１２９７は、信号若しくは電力を外部（例：外部電子装置）に送信するか又は外部から受信できる。一実施形態によれば、アンテナモジュール１２９７は、サブストレート（例：ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含むことができる。一実施形態によれば、アンテナモジュール１２９７は複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含むことができる。この場合、第１ネットワーク１２９８又は第２ネットワーク１２９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール１２９０によって上記複数のアンテナの中から選択され得る。信号又は電力は上記選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール１２９０と外部電子装置の間で送信又は受信され得る。ある実施形態によれば、放射体以外に他の部品（例：ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が追加的にアンテナモジュール１２９７の一部として形成され得る。

【0133】

様々な実施形態によれば、アンテナモジュール１２９７はｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成できる。一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールはプリント回路基板、上記プリント回路基板の第１面（例：下面）に若しくはそれに隣接して配置され所定の高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートできるＲＦＩＣ、及び上記プリント回路基板の第２面（例：上面又は側面）に若しくはそれに隣接して配置され上記所定の高周波帯域の信号を送信又は受信できる複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含むことができる。

【0134】

上記構成要素のうち少なくとも一部は周辺機器間の通信方式（例：バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））によって互いに接続されて信号（例：命令又はデータ）を互いに交換できる。

【0135】

一実施形態によれば、命令又はデータは第２ネットワーク１２９９に接続されたサーバ１２０８を介して電子装置１２０１と外部の電子装置１２０４の間で送信又は受信され得る。外部の電子装置１２０２又は１２０４の各々は電子装置１２０１と同一又は異なる種類の装置であり得る。一実施形態によれば、電子装置１２０１で実行される動作の全部若しくは一部は外部電子装置１２０２、１２０４、又は１２０８のうち１つ以上の外部の電子装置で実行され得る。例えば、電子装置１２０１がある機能若しくはサービスを自動的に、又はユーザ若しくは他の装置からの要求に反応して行う必要がある場合、電子装置１２０１は機能若しくはサービスを自主的に実行させる代わりに又は追加的に、１つ以上の外部の電子装置にその機能若しくはそのサービスの少なくとも一部を行うように要求できる。上記要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能若しくはサービスの少なくとも一部、又は上記要求と関連付けられた追加機能若しくはサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１２０１に伝達できる。電子装置１０１は上記結果を、そのまま又は追加的に処理して、要求に対する応答の少なくとも一部として提供できる。そのために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）又はクライアント－サーバコンピューティング技術が用いられ得る。電子装置１２０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供できる。他の実施形態において、外部の電子装置１２０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含むことができる。サーバ１２０８は、機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバであり得る。一実施形態によれば、外部の電子装置１２０４又はサーバ１２０８は第２ネットワーク１２９９内に含まれ得る。電子装置１２０１は５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例：スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用され得る。

【0136】

本文書に開示された様々な実施形態による電子装置は様々な形態の装置であり得る。電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例：スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含むことができる。本文書の実施形態による電子装置は前述の機器らに限定されない。

【0137】

本文書の様々な実施形態及びそれらに用いられた用語は、本文書に記載された技術的特徴を特定の実施形態に限定するものではなく、該当実施形態の様々な変更、均等物、又は代替物を含むものと理解されるべきである。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素に対しては類似の符号が用いられ得る。アイテムに対応する名詞の単数形は関連する文脈上明らかに異なることを示さない限り、上記アイテムの１つ又は複数個を含むことができる。本文書で、“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢのうち少なくとも１つ”、“Ａ又はＢのうち少なくとも１つ”、“Ａ、Ｂ又はＣ”、“Ａ、Ｂ及びＣのうち少なくとも１つ”、及び“Ａ、Ｂ、又はＣのうち少なくとも１つ”のような句の各々はその句のうちの該当する句とともに並べられた項目のうちのいずれか１つ、又はそれらの可能なすべての組み合わせを含むことができる。“第１”、“第２”、又は“１番目”若しくは“２番目”のような用語は単に該当構成要素を他の構成要素と区別するために用いられることができ、該当構成要素を他の側面（例：重要性又は順序）で限定するものではない。ある（例：第１）構成要素が他の（例：第２）構成要素に、“機能的に”若しくは“通信的に”という用語とともに、又はそのような用語なしで、“カップルド”若しくは”コネクテッド”と言及された場合、それは上記のある構成要素が上記の他の構成要素に直接的に（例：有線で）、無線で、又は第３構成要素を介して接続され得ることを意味する。

【0138】

本文書の様々な実施形態で用いられた用語“モジュール”はハードウェア、ソフトウェア又はファームウェアで実装されたユニットを含むことができ、例えば、ロジック、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と相互互換的に用いられ得る。モジュールは、一体として構成された部品又は１つ若しくはそれ以上の機能を行う、上記部品の最小単位若しくはその一部であり得る。例えば、一実施形態によれば、モジュールはＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実装され得る。

【0139】

本文書の様々な実施形態は、機械（ｍａｃｈｉｎｅ）（例：電子装置１２０１）判読可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例：内蔵メモリ１２３６又は外付けメモリ１２３８）に記憶された１つ以上の命令を含むソフトウェア（例：プログラム１２４０）として実装され得る。例えば、機械（例：電子装置１２０１）のプロセッサ（例：プロセッサ１２２０）は、記憶媒体から記憶された１つ以上の命令のうち少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行できる。これは機械が上記呼び出された少なくとも１つの命令に従って少なくとも１つの機能を遂行するように運営されることを可能にする。上記１つ以上の命令はコンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行され得るコードを含むことができる。機械判読可能な記憶媒体は、非一時的な（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供され得る。ここで、「非一時的」は記憶媒体が実在する（ｔａｎｇｉｂｌｅ）装置で、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例：電磁波）を含まないことを意味するのみであって、この用語はデータが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と一時的に記憶される場合を区分しない。

【0140】

一実施形態によれば、本文書に開示された様々な実施形態による方法はコンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供され得る。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者及び購買者の間で取引されることができる。コンピュータプログラム製品は、機械判読可能な記憶媒体（例：ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例：プレイストア（商標））を介して若しくは２つのユーザデバイス（例：スマートフォン）の間で直接、オンラインで配信（例：ダウンロード又はアップロード）され得る。オンライン配信の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は製造会社のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機械判読可能な記憶媒体に少なくとも一時的に記憶されるか、一時的に生成され得る。

【0141】

様々な実施形態によれば、上述した構成要素の各々の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は単数又は複数の個体を含むことができ、複数の個体のうちの一部は他の構成要素に分離配置されることもできる。様々な実施形態によれば、前述の該当構成要素のうち１つ以上の構成要素若しくは動作が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素若しくは動作が追加され得る。追加的に又は代替的に、複数の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は１つの構成要素に統合され得る。この場合、統合された構成要素は上記複数の構成要素の各々の構成要素の１つ以上の機能を上記統合以前に上記複数の構成要素のうち該当構成要素によって行われるものと同一又は類似するように行うことができる。様々な実施形態によれば、モジュール、プログラム又は他の構成要素によって行われる動作は順次に、並列的に、反復的に、又はヒューリスティックに実行されるか、上記動作のうち１つ以上が他の順序で実行されるか、省略されるか、又は１つ以上の他の動作が追加され得る。

【0142】

様々な実施形態によるスピーカモジュール構造であって、第１構造物（例：第１構造物３１１）、上記第１構造物（例：第１構造物３１１）と結合可能な第２構造物（例：第２構造物３１２）、及び上記第１構造物又は上記第２構造物のうちの少なくとも１つと結合されるスピーカ（例：スピーカユニット３０１）を含み、上記第２構造物は、上記第１構造物と上記第２構造物との結合によって共鳴空間（例：共鳴空間ＲＳ）を形成する少なくとも１つのグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）を含み、上記共鳴空間は上記スピーカと接続され、吸着物質（ａｄｓｏｒｐｔｉｏｎ ｍａｔｅｒｉａｌ）（例：吸着物質８０３）が注入され、上記第１構造物及び上記第２構造物が結合された状態で、上記グルーブの一端は上記第１構造物の一部及び上記第２構造物の一部を含む閉ループ（ｃｌｏｓｅｄ ｌｏｏｐ）に形成された開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）（例：開口５００）を含むことができる。

【0143】

一実施形態において、スピーカモジュール構造体は、上記開口を密閉する第１シーリング部材（例：第１シーリング部材８００）をさらに含むことができる。

【0144】

一実施形態において、スピーカモジュール構造体は、上記第１構造物と第２構造物の結合によって形成されるリセス（ｒｅｃｅｓｓ）を密閉する第２シーリング部材（例：第２シーリング部材９００）をさらに含むことができる。

【0145】

一実施形態において、上記第２シーリング部材は、共晶ボンド（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ｂｏｎｄ）、又は高分子接着剤のうちの少なくとも１つを含むことができる。

【0146】

一実施形態において、スピーカモジュール構造体は、上記共鳴空間内の上記第１構造物又は上記第２構造物の少なくとも一面に配置される吸音シート（例：吸音シート３０３）をさらに含むことができる。

【0147】

一実施形態において、上記吸音シートは、ポロン（ｐｏｒｏｎ）、ラバー（ｒｕｂｂｅｒ）、又はシリコンのうちの少なくとも１つを含むことができる。

【0148】

一実施形態において、上記第１構造物の上記一部は「Ｔ」字形の開ループ（ｏｐｅｎ ｌｏｏｐ）を含むことができる。

【0149】

一実施形態において、上記開ループの開放された部分に上記第２構造物の一部が配置されて上記開口が形成され得る。

【0150】

一実施形態において、上記共鳴空間で上記吸着物質が配置され、残された残余空間に空間補償物質が配置され得る。

【0151】

一実施形態において、上記空間補償物質は、ゼオライト（ｚｅｏｌｉｔｅ）、スポンジ、綿又は発泡樹脂のうちの少なくとも１つを含むことができる。

【0152】

様々な実施形態によるスピーカ組立体を含む電子装置であって、第１キャリア（例：第１構造物３１１）、上記第１キャリアと結合可能な第２キャリア（例：第２構造物３１２）、及び上記第１キャリア又は上記第２キャリアのうちの少なくとも１つと結合されるスピーカ（例：スピーカユニット３０１）を含み、上記第２キャリアは、上記第１キャリアと上記第２キャリアとの結合によって共鳴空間（例：共鳴空間ＲＳ）を形成する少なくとも１つのグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）を含み、上記共鳴空間は上記スピーカと接続され、吸着物質（ａｄｓｏｒｐｔｉｏｎ ｍａｔｅｒｉａｌ）（例：吸着物質８０３）が注入され、上記第１キャリア及び上記第２キャリアが結合された状態で、上記グルーブの一端は上記第１キャリアの一部及び上記第２キャリアの一部を含む閉ループ（ｃｌｏｓｅｄ ｌｏｏｐ）に形成された開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）（例：開口５００）を含む、スピーカ組立体を含むことができる。

【0153】

一実施形態において、電子装置は、上記開口を密閉する第１シーリング部材をさらに含む、スピーカ組立体を含むことができる。

【0154】

一実施形態において、電子装置は、上記第１キャリアと第２キャリアの結合によって形成されるリセス（ｒｅｃｅｓｓ）を密閉する第２シーリング部材をさらに含むことができる。

【0155】

一実施形態において、上記第２シーリング部材は、共晶ボンド（ｅｕｔｅｃｔｉｃ ｂｏｎｄ）、又は高分子接着剤のうちの少なくとも１つを含むことができる。

【0156】

一実施形態において、電子装置は、上記共鳴空間内の上記第１キャリア又は上記第２キャリアの少なくとも一面に配置される吸音シートをさらに含むことができる。

【0157】

一実施形態において、上記吸音シートは、ポロン（ｐｏｒｏｎ）、ラバー（ｒｕｂｂｅｒ）、又はシリコン（ｓｉｌｉｃｏｎ）のうちの少なくとも１つを含むことができる。

【0158】

一実施形態において、上記第１キャリアの上記一部は「Ｔ」字形の開ループ（ｏｐｅｎ ｌｏｏｐ）を含むことができる。

【0159】

一実施形態において、上記開ループの開放された部分に上記第２キャリアの一部が配置されて上記開口が形成され得る。

【0160】

一実施形態において、上記共鳴空間で上記吸着物質が配置され、残された残余空間に空間補償物質が配置され得る。

【0161】

一実施形態において、上記空間補償物質は、ゼオライト（ｚｅｏｌｉｔｅ）、スポンジ、綿又は発泡樹脂のうちの少なくとも１つを含むことができる。

【0162】

本開示は、様々な実施形態を参照して図示され説明されたが、本開示の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本開示によって定義された本開示の思想及び範囲から逸脱することなく、形態及び詳細事項の様々な変更が行われ得ることを理解できる。

【符号の説明】

【0163】

１０１ 電子装置
１０３ 第１光学センサ
１０４ コネクタ孔
１０５ オーディオモジュール
１０６ 第３光学センサ
１０７ キー入力装置
１１０ ハウジング
１１０Ａ 第１面（前面）
１１０Ｂ 第２面（後面）
１１０Ｃ 側面（側壁）
１１１ 後面プレート
１２０ ディスプレイ
１２１ 前面プレート
１３０ 第２光学センサ
１３１ 側面ベゼル構造
１３２ 支持部材
１３２ａ 開口部
１３２ｂ フランジ
２１０ 回路基板
２２０ モータ
３００ スピーカモジュール
３００ａ 第１状態
３００ｂ 第２状態
３０１ スピーカユニット
３０２ 保護部材
３０３ 吸音シート
３０５ 保護部材
３１０ 構造物（ハウジング、キャリア）
３１１ 第１構造物
３１１ａ 開口部
３１２ 第２構造物
４００ スピーカモジュール
４００ａ 第１状態
４００ｂ 第２状態
４１１ 第１構造物
４１２ 第２構造物
５００、５０１ 開口
７０１ 第１部分
７０２ 第２部分
８００、８００ａ 第１シーリング部材
８０１ 残余空間
８０２ 領域
８０３ 吸着物質
９００、９００ａ 第２シーリング部材
１００１ 第１部分
１００２ 第２部分
１１０１ 領域
１１０２ 領域
１１１１ 第１側面
１１１２ 第２側面
１１１３ 第３側面
１１１４ 第４側面
１２００ ネットワーク環境
１２０１、１２０２ 電子装置
１２０２、１２０４ 外部電子装置
１２０８ サーバ
１２２０ プロセッサ
１２２１ メインプロセッサ
１２２３ 補助プロセッサ
１２３０ メモリ
１２３２ 揮発性メモリ
１２３４ 不揮発性メモリ
１２３６ 内蔵メモリ
１２３８ メモリ
１２４０ プログラム
１２４２ オペレーティングシステム
１２４４ ミドルウェア
１２４６ アプリケーション
１２５０ 入力モジュール
１２５５ 音響出力モジュール
１２６０ ディスプレイモジュール
１２７０ オーディオモジュール
１２７６ センサモジュール
１２７７ インタフェース
１２７８ 接続端子
１２７９ ハプティクスモジュール
１２８０ カメラモジュール
１２８８ 電力管理モジュール
１２８９ バッテリ
１２９０ 通信モジュール
１２９２ 無線通信モジュール
１２９４ 有線通信モジュール
１２９６ 加入者識別モジュール
１２９７ アンテナモジュール
１２９８ 第１ネットワーク
１２９９ 第２ネットワーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5a】

【図5b】

【図6a】

【図6b】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【国際調査報告】