特表 2024-505471 共有可能な電力リソースのために構成された集積デバイスを備えるパッケージ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-02-06

(54)【発明の名称】共有可能な電力リソースのために構成された集積デバイスを備えるパッケージ

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20240130BHJP

【ＦＩ】

H01L23/12 501B

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023544408

(86)(22)【出願日】2021-12-15

(85)【翻訳文提出日】2023-07-21

(86)【国際出願番号】 US2021063630

(87)【国際公開番号】W WO2022164527

(87)【国際公開日】2022-08-04

(31)【優先権主張番号】17/162,621

(32)【優先日】2021-01-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】595020643

【氏名又は名称】クゥアルコム・インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＱＵＡＬＣＯＭＭ ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

(74)【代理人】

【識別番号】110003708

【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所

(72)【発明者】

【氏名】チャバ、バラニ

(72)【発明者】

【氏名】ロイ、アビナシュ

(57)【要約】

基板と、基板に結合された集積デバイスとを含む、パッケージ。集積デバイスは、第１のコアと第２のコアとを含む。基板は、集積デバイスの第１のコアに第１の電力リソースのための第１の電気経路を提供するように構成された第１の電力相互接続を含む。基板は、集積デバイスの第２のコアに第２の電力リソースのための第２の電気経路を提供するように構成された第２の電力相互接続を含む。基板は、第１の電力相互接続と第２の電力相互接続とに結合されたスイッチを含み、ここで、スイッチがオンにされた場合、スイッチは、第２の電力リソースからの電力リソースのうちの少なくとも一部が集積デバイスの第１のコアに寄与することを可能にするように構成される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１のコアと、第２のコアと、を備える集積デバイスと、
前記集積デバイスに結合された基板と、
を備えるパッケージであって、前記基板は、
前記集積デバイスの前記第１のコアに第１の電力リソースのための第１の電気経路を提供するように構成された第１の電力相互接続と、
前記集積デバイスの前記第２のコアに第２の電力リソースのための第２の電気経路を提供するように構成された第２の電力相互接続と、
前記第１の電力相互接続と前記第２の電力相互接続とに結合されたスイッチと、ここにおいて、前記スイッチがオンにされた場合、前記スイッチは、前記第２の電力リソースからの電力リソースのうちの少なくとも一部が前記集積デバイスの前記第１のコアに寄与することを可能にするように構成される、
を備える、パッケージ。

【請求項2】

前記スイッチがオフにされた場合、前記スイッチは、前記第２の電力リソースからの電力が前記スイッチを通って前記第１のコアに寄与しないように構成される、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項3】

前記スイッチは少なくとも１つのトランジスタを含む、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項4】

前記少なくとも１つのトランジスタは、ソース相互接続と、ドレイン相互接続と、チャネルと、ゲート相互接続とを備える、請求項３に記載のパッケージ。

【請求項5】

前記第１の電力相互接続は第１の電力面を含み、
前記第２の電力相互接続は第２の電力面を含む、
請求項１に記載のパッケージ。

【請求項6】

前記第１の電力面と前記第２の電力面とは、前記基板の同じ金属層上に位置する、請求項５に記載のパッケージ。

【請求項7】

前記スイッチは、前記集積デバイスによって制御されるように構成される、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項8】

前記第１の電力相互接続と前記第２の電力相互接続とに結合された第２のスイッチをさらに備え、ここにおいて、前記第２のスイッチがオンにされた場合、前記第２のスイッチは、前記第２の電力リソースからの前記電力リソースのうちの少なくとも一部が前記集積デバイスの前記第１のコアに寄与することを可能にするように構成される、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項9】

前記集積デバイスは第３のコアをさらに備え、
前記基板は、
前記集積デバイスの前記第３のコアに第３の電力リソースのための第３の電気経路を提供するように構成された第３の電力相互接続と、
前記第３の電力相互接続と前記第２の電力相互接続とに結合された第２のスイッチと、ここにおいて、前記第２のスイッチがオンにされた場合、前記第２のスイッチは、前記第２の電力リソースからの前記電力リソースのうちの少なくとも一部が前記集積デバイスの前記第３のコアに寄与することを可能にするように構成される、
をさらに備える、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項10】

前記第１の電力リソースおよび前記第２の電力リソースは、１つまたは複数の電力管理集積デバイスに結合されるように構成された電力グリッドリソースの一部である、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項11】

前記第１の電力リソースは、電力管理集積デバイスからの第１の電流を含み、
前記第２の電力リソースは、前記電力管理集積デバイスからの第２の電流を含む、
請求項１に記載のパッケージ。

【請求項12】

前記集積デバイスは、
前記集積デバイスの前記第１のコアがより多くの電力を必要とするかどうかを決定することと、
前記第１のコアがより多くの電力を必要とすると決定された場合、前記集積デバイスの前記第１のコアに前記第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングするために、前記スイッチをオンにすることと、
を行うように構成された、請求項１に記載のパッケージ。

【請求項13】

前記集積デバイスは、
前記集積デバイスの前記第１のコアがより多くの電力を必要としないかどうかを決定することと、
前記第１のコアがより多くの電力を必要としないと決定された場合、前記スイッチを通して前記集積デバイスの前記第１のコアに前記第２の電力リソースのうちの一部を前記再ルーティングすることを停止するために、前記スイッチをオフにすることと、
を行うようにさらに構成された、請求項１２に記載のパッケージ。

【請求項14】

前記集積デバイスは、
前記集積デバイスの前記第１のコアがさらなる電力を必要とするかどうかを決定することと、
前記第１のコアがさらなる電力を必要とすると決定された場合、前記集積デバイスの前記第１のコアに前記第２の電力リソースのうちのより多くを再ルーティングするために、前記第１のコアに結合された前記第１の電力相互接続と前記第２のコアに結合された前記第２の電力相互接続との間に結合された第２のスイッチをオンにすることと、
を行うようにさらに構成された、請求項１３に記載のパッケージ。

【請求項15】

第１の集積デバイスと、
第２の集積デバイスと、
前記第１の集積デバイスと前記第２の集積デバイスとに結合された基板と、
を備えるパッケージであって、前記基板は、
前記第１の集積デバイスに第１の電力リソースのための第１の電気経路を提供するように構成された第１の電力相互接続と、
前記第２の集積デバイスに第２の電力リソースのための第２の電気経路を提供するように構成された第２の電力相互接続と、
前記第１の電力相互接続と前記第２の電力相互接続とに結合されたスイッチと、ここにおいて、前記スイッチがオンにされた場合、前記スイッチは、前記第２の電力リソースからの電力リソースのうちの少なくとも一部が前記第１の集積デバイスに寄与することを可能にするように構成される、
を備える、パッケージ。

【請求項16】

前記スイッチがオフにされた場合、前記スイッチは、前記第２の電力リソースからの電力が前記スイッチを通って前記第１の集積デバイスに寄与しないように構成される、請求項１５に記載のパッケージ。

【請求項17】

前記スイッチは少なくとも１つのトランジスタを含む、請求項１５に記載のパッケージ。

【請求項18】

前記少なくとも１つのトランジスタは、ソース相互接続と、ドレイン相互接続と、チャネルと、ゲート相互接続とを備える、請求項１７に記載のパッケージ。

【請求項19】

前記スイッチは、前記第１の集積デバイスおよび／または前記第２の集積デバイスによって制御されるように構成される、請求項１５に記載のパッケージ。

【請求項20】

前記第１の電力リソースおよび前記第２の電力リソースは、１つまたは複数の電力管理集積デバイスに結合されるように構成された電力グリッドリソースの一部である、請求項１５に記載のパッケージ。

【請求項21】

前記第１の電力リソースは、電力管理集積デバイスからの第１の電流を含み、
前記第２の電力リソースは、前記電力管理集積デバイスからの第２の電流を含む、
請求項１５に記載のパッケージ。

【請求項22】

前記第１の集積デバイスは、
前記集積デバイスがより多くの電力を必要とするかどうかを決定することと、
前記第１の集積デバイスがより多くの電力を必要とすると決定された場合、前記第１の集積デバイスに前記第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングするために、前記スイッチをオンにすることと、
を行うように構成された、請求項１５に記載のパッケージ。

【請求項23】

前記第１の集積デバイスは、
前記第１の集積デバイスがより多くの電力を必要としないかどうかを決定することと、
前記第１の集積デバイスがより多くの電力を必要としないと決定された場合、前記スイッチを通して前記第１の集積デバイスに前記第２の電力リソースのうちの一部を前記再ルーティングすることを停止するために、前記スイッチをオフにすることと、
を行うようにさらに構成された、請求項２２に記載のパッケージ。

【請求項24】

前記第１の集積デバイスは、
前記第１の集積デバイスがさらなる電力を必要とするかどうかを決定することと、
前記第１の集積デバイスがさらなる電力を必要とすると決定された場合、前記第１の集積デバイスに前記第２の電力リソースのうちのより多くを再ルーティングするために、前記第１の集積デバイスに結合された前記第１の電力相互接続と前記第２の集積デバイスに結合された前記第２の電力相互接続との間に結合された第２のスイッチをオンにすることと、
を行うようにさらに構成された、請求項２３に記載のパッケージ。

【請求項25】

前記パッケージが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、および自動車両中のデバイスからなるグループから選択されるデバイスに組み込まれる、請求項１５に記載のパッケージ。

【請求項26】

第１のコアと第２のコアとを含む集積デバイスを動作させることと、ここにおいて、第１の電力リソースは前記第１のコアに向けられ、第２の電力リソースは前記第２のコアに向けられる、
前記集積デバイスの前記第１のコアがより多くの電力を必要とすると決定することと、
前記集積デバイスの前記第１のコアに前記第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングするために、少なくとも１つのスイッチをオンにすることと、
を備える方法。

【請求項27】

前記集積デバイスの前記第１のコアがより多くの電力を必要としないと決定することと、
前記集積デバイスの前記第１のコアに前記第２の電力リソースのうちの一部を前記再ルーティングすることを停止するために、前記少なくとも１つのスイッチをオフにすることと、
をさらに備える、請求項２６に記載の方法。

【請求項28】

少なくとも１つのスイッチをオンにすることは、前記第１のコアに結合された第１の電力相互接続と前記第２のコアに結合された第２の電力相互接続との間に結合されたスイッチのすべてではないがいくつかをオンにすることを含む、請求項２６に記載の方法。

【請求項29】

前記集積デバイスの前記第１のコアがさらなる電力を必要とすると決定することと、
前記集積デバイスの前記第１のコアに前記第２の電力リソースのうちのより多くを再ルーティングするために、前記第１のコアに結合された前記第１の電力相互接続と前記第２のコアに結合された前記第２の電力相互接続との間に結合された前記スイッチのすべてをオンにすることと、
をさらに備える、請求項２８に記載の方法。

【請求項30】

前記第１の電力リソースおよび前記第２の電力リソースは、電力管理集積デバイスを通って進む、請求項２６に記載の方法。

【請求項31】

第１の集積デバイスを動作させることと、ここにおいて、第１の電力リソースは前記第１の集積デバイスに向けられる、
第２の集積デバイスを動作させることと、ここにおいて、第２の電力リソースは前記第２の集積デバイスに向けられる、
前記第１の集積デバイスがより多くの電力を必要とすると決定することと、
前記第１の集積デバイスに前記第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングするために、少なくとも１つのスイッチをオンにすることと、
を備える方法。

【請求項32】

前記第１の集積デバイスがより多くの電力を必要としないと決定することと、
前記第１の集積デバイスに前記第２の電力リソースのうちの一部を前記再ルーティングすることを停止するために、前記少なくとも１つのスイッチをオフにすることと、
をさらに備える、請求項３１に記載の方法。

【請求項33】

少なくとも１つのスイッチをオンにすることは、前記第１の集積デバイスに結合された第１の電力相互接続と前記第２の集積デバイスに結合された第２の電力相互接続との間に結合されたスイッチのすべてではないがいくつかをオンにすることを含む、請求項３１に記載の方法。

【請求項34】

前記第１の集積デバイスがさらなる電力を必要とすると決定することと、
前記第１の集積デバイスに前記第２の電力リソースのうちのより多くを再ルーティングするために、前記第１の集積デバイスに結合された前記第１の電力相互接続と前記第２の集積デバイスに結合された前記第２の電力相互接続との間に結合された前記スイッチのすべてをオンにすることと、
をさらに備える、請求項３３に記載の方法。

【請求項35】

前記第１の電力リソースおよび前記第２の電力リソースは、電力管理集積デバイスを通って進む、請求項３１に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【優先権の主張】

【0001】

関連出願の相互参照
[0001]本出願は、それらの全体が以下に完全に記載されるかのように、およびすべての適用可能な目的のために、その内容全体が参照により本明細書に組み込まれる、２０２１年１月２９日に米国特許局に出願された非仮出願第１７／１６２，６２１号の優先権および利益を主張する。

【技術分野】

【0002】

[0002]様々な特徴は、パッケージおよび基板に関するが、より詳細には、基板と集積デバイスとを含むパッケージに関する。

【背景技術】

【0003】

[0003]パッケージが、基板と集積デバイスとを含み得る。集積デバイスへの電力は、基板の相互接続（interconnects）を通して提供され得る。集積デバイスへの電力が基板を通してどのようにルーティングされるかは、集積デバイスおよびパッケージの性能に影響を及ぼし得る。集積デバイスの能力を十分に利用するパッケージを提供する必要が継続的にある。

【発明の概要】

【0004】

[0004]様々な特徴は、パッケージおよび基板に関するが、より詳細には、基板と集積デバイスとを含むパッケージに関する。

【0005】

[0005]一例は、基板と、基板に結合された集積デバイスとを含む、パッケージを提供する。集積デバイスは、第１のコアと第２のコアとを含む。基板は、集積デバイスの第１のコアに第１の電源のための第１の電気経路を提供するように構成された第１の電力相互接続（power interconnect）を含む。基板は、集積デバイスの第２のコアに第２の電源のための第２の電気経路を提供するように構成された第２の電力相互接続を含む。基板は、第１の電力相互接続と第２の電力相互接続とに結合されたスイッチを含み、ここで、スイッチがオンにされた場合、スイッチは、第２の電源からの電力のうちの少なくとも一部が集積デバイスの第１のコアに進むことを可能にするように構成される。

【0006】

[0006]別の例は、基板と、基板に結合された第１の集積デバイスと、基板に結合された第２の集積デバイスとを含む、パッケージを提供する。基板は、第１の集積デバイスに第１の電源のための第１の電気経路を提供するように構成された第１の電力相互接続を含む。基板は、第２の集積デバイスに第２の電源のための第２の電気経路を提供するように構成された第２の電力相互接続を含む。基板は、第１の電力相互接続と第２の電力相互接続とに結合されたスイッチを含み、ここで、スイッチがオンにされた場合、スイッチは、第２の電源からの電力のうちの少なくとも一部が第１の集積デバイスに進むことを可能にするように構成される。

【0007】

[0007]別の例は、第１のコアと第２のコアとを含む集積デバイスを動作させること、ここにおいて、第１の電力リソースが第１のコアに向けられ、第２の電力リソースが第２のコアに向けられる、を備える方法を提供する。本方法は、集積デバイスの第１のコアがより多くの電力を必要とすると決定する。本方法は、集積デバイスの第１のコアに第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングするために、少なくとも１つのスイッチをオンにする。

【0008】

[0008]別の例は、第１の集積デバイスを動作させること、ここで、第１の電力リソースが第１の集積デバイスに向けられる、を備える方法を提供する。本方法は、第２の集積デバイスを動作させ、ここにおいて、第２の電力リソースが第２の集積デバイスに向けられる。本方法は、第１の集積デバイスがより多くの電力を必要とすると決定する。本方法は、第１の集積デバイスに第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングするために、少なくとも１つのスイッチをオンにする。

【0009】

[0009]様々な特徴、性質、および利点は、全体を通じて同様の参照符号が同様のものを指す図面とともに読めば、以下に記載される詳細な説明から明らかになり得る。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】[0010]基板と、共有可能な電力リソースをもつ複数のコアをもつ集積デバイスとを含むパッケージの側面図。

【図2】[0011]共有可能な電力リソースのために構成された様々な電力面をもつ例示的な基板の平面図。

【図3】[0012]基板と、共有可能な電力リソースをもつ複数のコアをもつ集積デバイスとのための可能な電気経路をもつ例示的なパッケージを示す図。

【図4】[0013]基板と、共有可能な電力リソースをもつ複数のコアをもつ集積デバイスとのための可能な電気経路をもつ例示的なパッケージを示す図。

【図5】[0014]基板と、共有可能な電力リソースをもつ複数のコアをもつ集積デバイスとを含むパッケージの電気回路図。

【図6】[0015]共有可能な電力リソースを有する複数のコアをもつ例示的な集積デバイスを示す図。

【図7】[0016]基板と、共有可能な電力リソースをもつ集積デバイスとのための可能な電気経路をもつ例示的なパッケージを示す図。

【図8】[0017]基板と、共有可能な電力リソースをもつ集積デバイスとのための可能な電気経路をもつ例示的なパッケージを示す図。

【図9】[0018]複数のコアを含むパッケージのための共有可能な電力リソースを提供するための方法の例示的な流れ図。

【図10A】[0019]共有可能な電力リソースを制御するための少なくとも１つのスイッチを含む基板を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図10B】共有可能な電力リソースを制御するための少なくとも１つのスイッチを含む基板を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図10C】共有可能な電力リソースを制御するための少なくとも１つのスイッチを含む基板を作製するための例示的なシーケンスを示す図。

【図11】[0020]共有可能な電力リソースを制御するための少なくとも１つのスイッチを含む基板を作製するための方法の例示的な流れ図。

【図12】[0021]本明細書で説明されるダイ、集積デバイス、集積受動デバイス（ＩＰＤ）、デバイスパッケージ、パッケージ、集積回路および／またはＰＣＢを統合し得る様々な電子デバイスを示す図。

【発明を実施するための形態】

【0011】

[0022]以下の説明では、本開示の様々な態様の完全な理解を提供するために、具体的な詳細が与えられる。しかしながら、態様はこれらの具体的な詳細なしに実践され得ることが当業者によって理解されよう。たとえば、不必要な詳細で態様を不明瞭にするのを避けるために、回路がブロック図で示されることがある。他の事例では、本開示の態様を不明瞭にしないために、よく知られている回路、構造、および技法が詳細に示されないことがある。

【0012】

[0023]本開示は、基板と、基板に結合された集積デバイスとを含む、パッケージについて説明する。集積デバイスは、第１のコアと第２のコアとを含む。基板は、集積デバイスの第１のコアに第１の電力リソースのための第１の電気経路を提供するように構成された第１の電力相互接続を含む。基板は、集積デバイスの第２のコアに第２の電力リソースのための第２の電気経路を提供するように構成された第２の電力相互接続を含む。基板は、第１の電力相互接続と第２の電力相互接続とに結合されたスイッチを含み、ここで、スイッチがオンにされた場合、スイッチは、第２の電力リソースからの電力リソースのうちの少なくとも一部が集積デバイスの第１のコアに進むことを可能にするように構成される。電力リソースの共有は、追加の電力を必要としおよび／またはそれを希望し得る１つまたは複数のコアに、別のコアがそれほど多くの電力を必要としないことがある場合、追加の電力を提供することによって、集積デバイスが最適な性能を発揮することを可能にするのを助ける。
共有可能な電力リソースのために構成された集積デバイスを備える例示的なパッケージ
[0024]図１は、基板１０２と、集積デバイス１０４と、カプセル化層１１０とを含む、パッケージ１００を示す。以下でさらに説明されるように、集積デバイス１０４は、共有電力リソースのために構成される。パッケージ１００は、複数のはんだ相互接続１３０を通してボード１９０に結合される。集積デバイス１０４は、複数のはんだ相互接続１０５を通して基板１０２に結合される。カプセル化層１１０は、基板１０２に結合される。カプセル化層１１０は、基板１０２および集積デバイス１０４の上に位置する。カプセル化層１１０は、集積デバイス１０４をカプセル化する。受動（passive）デバイス１０９が、基板１０２に結合される。受動デバイス１０９は、キャパシタを含み得る。相互接続１１２が、カプセル化層１１０を通って延び得る。相互接続１１２は、スルーモールド（ＴＭＶ：through mold via）を含み得る。相互接続１１２は、基板１０２に結合され得る。

【0013】

[0025]集積デバイス１０４は、複数のはんだ相互接続１０５を通して基板１０２に結合される。いくつかの実装形態では、集積デバイス１０４は、複数のはんだ相互接続１０５およびピラー相互接続を通して基板１０２に結合され得る。アンダーフィル１０６が、集積デバイス１０４と基板１０２との間に位置する。アンダーフィル１０６は、複数のはんだ相互接続１０５の周りに位置し得る。集積デバイス１０４は、少なくとも２つのコアを含む。たとえば、集積デバイス１０４は、第１のコア１４０と第２のコア１４２とを含む。コアは、プログラム命令を読み取り、実行するように構成された、集積デバイスの処理ユニットであり得る。集積デバイスの各コアは、集積デバイスの別個の処理ユニットであり得る。いくつかの実装形態では、各コアは、集積デバイス１０４のための別個のおよび／または異なる機能を実施するように構成され得る。

【0014】

[0026]基板１０２は、少なくとも１つの誘電体層１２０と、複数の相互接続１２２とを含む。少なくとも図２において以下でさらに説明されるように、複数の相互接続１２２は、集積デバイス１０４のコアに電力リソースのための電気経路を提供するように構成された相互接続を含む。基板１０２は、少なくとも１つのスイッチ１０７をも含む。少なくとも１つのスイッチ１０７は、少なくとも１つのトランジスタを含み得る。少なくとも１つのスイッチ１０７は、ゲート相互接続１７０と、ソース相互接続１７２と、ドレイン相互接続１７４と、ゲート誘電体層１７６と、チャネル１７８とを含む。電圧がゲート相互接続１７０において印加されるとき、電流がチャネル１７８を通してソース相互接続１７２からドレイン相互接続１７４に誘導され得る。少なくとも１つのスイッチ１０７は、集積デバイス１０４のコアに共有可能な電力リソースを提供するために使用され得る。少なくとも１つのスイッチ１０７は、基板１０２の異なる部分の中に位置し得る。いくつかの実装形態では、少なくとも１つのスイッチ１０７は、基板１０２の上部金属層（たとえば、基板１０２に結合された集積デバイスの近くの金属層）の近くに位置し得る。いくつかの実装形態では、少なくとも１つのスイッチ１０７は、基板１０２の下部金属層（たとえば、はんだ相互接続（たとえば、ボールグリッドアレイ）に結合された金属層）の近くに位置し得る。いくつかの実装形態では、少なくとも１つのスイッチ１０７は基板１０２の中に位置し得、その近くで受動デバイス１０９が基板１０２に結合される。

【0015】

[0027]複数の相互接続１２２は、各々１つまたは複数の集積デバイス（たとえば、集積デバイスのコア）に電力リソース（たとえば、電力）のための電気経路を提供するように構成された、いくつかの電力相互接続（たとえば、電力面）を含み得る。たとえば、第１の電力相互接続（たとえば、第１の電力面）が、第１のコア１４０に電力のための電気経路を提供するために使用され得、第２の電力相互接続（たとえば、第２の電力面）が、第２のコア１４２に電力のための電気経路を提供するために使用され得る。様々な電力リソースは、１つまたは複数の電力管理集積デバイス（たとえば、電力管理集積回路（ＰＭＩＣ））に結合され得る。したがって、様々な電力リソースは、１つまたは複数の電力管理集積デバイスを通って進み得る。様々な電力リソースは、電力グリッドリソースの一部であり得る。電力グリッドリソースは、少なくとも１つの電力リソースと接地とを含み得る。図示されていないが、１つまたは複数の電力管理集積デバイスは、基板１０２、パッケージ１００、別の基板および／またはボード１９０に結合され得る。一例では、電源（たとえば、バッテリー）が、１つまたは複数の電力管理集積デバイスに結合され得る。電源からのエネルギー（たとえば、電流）は、１つまたは複数の電力管理集積デバイスを通って進み得、いくつかの電力リソース電気経路（たとえば、第１の電力リソース電気経路、第２の電力リソース電気経路、第３の電力リソース電気経路）を含む電力グリッドリソースを通して様々な集積デバイスおよび／または集積デバイスのコアに再分配され得る。別の例では、第１の電力リソースは、第１の電源（たとえば、第１のバッテリー）からのものであり得、第２の電力リソースは、第２の電源（たとえば、第２のバッテリー）からのものであり得る。

【0016】

[0028]異なる実装形態は、パッケージ１００のために、異なる材料を使用し得る。少なくとも１つの誘電体層１２０は、ガラス、ポリイミド、酸化物および／またはそれらの組合せを含み得る。ゲート誘電体層１７６は、ＨｆＯ₂（ハフニウム酸化物）、ＳｉＯ₂（二酸化ケイ素）Ａｌ₂Ｏ₃（酸化アルミニウム）および／またはそれらの組合せを含み得る。チャネル１７８は、多結晶ＳｉＧｅ（シリコンゲルマニウム）、ＣｄＳｅ（セレン化カドミウム）、ＩｇＺｏ（酸化インジウムガリウム亜鉛）、タングステン（Ｗ）ドープＩｎ₂Ｏ₃（酸化インジウム）および／またはそれらの組合せを含み得る。ゲート相互接続１７０、ソース相互接続１７２、ドレイン相互接続１７４は、銅、コバルト、タングステン（Ｗ）および／またはそれらの組合せを含み得る。

【0017】

[0029]高性能デバイスのためのパッケージは、冗長性とハイグレードのロバストネスとがパッケージに組み込まれる必要がある。設計観点から、パッケージの基板における電力相互接続（たとえば、電力面）は、パッケージの集積デバイスの電力消費を最適化するために分離される必要がある。しかしながら、パッケージの電力面を分離することは、配電網（ＰＤＮ）を弱める。これは、異なる集積デバイスおよび／または集積デバイスの部分について電力リソースの再割振りを生じることがある。最終結果は、集積デバイスが最適な性能を発揮することが可能でないことである。パッケージにおいて最適な集積デバイス性能を提供するのを助けるために、スイッチが、電力リソースの共有を可能にするために基板において実装され得る。

【0018】

[0030]図２は、基板１０２の金属層の平面図を示す。基板１０２は、第１の電力面２０１と、第２の電力面２０３と、第３の電力面２０５と、第４の電力面２０７と、第５の電力面２０９と、第６の電力面２１１とを含む。第１の電力面２０１、第２の電力面２０３、第３の電力面２０５、第４の電力面２０７、第５の電力面２０９、および第６の電力面２１１は、相互接続の例である。電力面の各々は、集積デバイス（たとえば、集積デバイスのコア）のための電気経路を提供するように構成される。たとえば、第１の電力面２０１は、集積デバイス１０４の第１のコア１４０に結合されるように構成され得、第２の電力面２０３は、集積デバイス１０４の第２のコア１４２に結合されるように構成され得る。各特定の電力面が、特定の電力リソースに電気的に結合されるように構成される。電力面は、基板１０２の任意の金属層上に位置し得る。いくつかの実装形態では、電力面は、集積デバイス１０４に最も近い基板１０２の金属層上に位置し得る。電力面の各々は、１つまたは複数の電力管理集積デバイスに電気的に結合されるように構成され得る。したがって、電力面の各々は、１つまたは複数の電力管理集積デバイスを通る特定の電流のための電気経路として構成され得る。

【0019】

[0031]図２は、複数のスイッチ１０７を含む基板１０２を示す。複数のスイッチ１０７は、第１の電力面２０１と第２の電力面２０３とに結合される。複数のスイッチ１０７は、第２の電力面２０３を通って進む電流が第１の電力面２０１と共有されることを可能にするように構成される。スイッチがオフであるとき／場合、電流は、その特定のスイッチを通って流れないことがある。スイッチがオンであるとき／場合、電流は、その特定のスイッチを通って流れ得る。オンにされるスイッチが多いほど、より多くの電流が第２の電力面２０３から第１の電力面２０１に流れ得る。したがって、共有される電力量は、オンにされる複数のスイッチ１０７からのスイッチの数を制御することによって制御され得る。すべてのスイッチがオフである場合、第２の電力面２０３から第１の電力面２０１への共有はない。図２は、スイッチが第１の電力面２０１（たとえば、第１の相互接続）と第２の電力面２０３（たとえば、２０３）とに結合されることを示す。しかしながら、スイッチは、本開示において示されるおよび説明される異なる電力面のいずれかの間に結合され得る。その上、基板１０２は電力レールを含み得、スイッチが、電力面および／または電力レールの間に結合され得る。複数の相互接続１２２は、電力面（たとえば、２０１、２０３、２０５、２０７、２０９、２１１）および／または電力レールを含み得る。

【0020】

[0032]図３は、スイッチ１０７がオフにされたパッケージ１００における例示的な電気経路を示す。図３に示されているように、電気経路３０１は、集積デバイス１０４のコア１４０に結合され、電気経路３０３は、集積デバイス１０４のコア１４２に結合される。電気経路３０１（たとえば、第１の電気経路）は、複数のはんだ相互接続１３０からの第１のはんだ相互接続と、（第１の電力面２０１（たとえば、第１の電力相互接続）を含む）複数の相互接続１２２からの第１の複数の相互接続と、複数のはんだ相互接続１０５からの第１のはんだ相互接続と、第１のコア１４０とを含む。電気経路３０３（たとえば、第２の電気経路）は、複数のはんだ相互接続１３０からの第２のはんだ相互接続と、（第２の電力面２０３（たとえば、第２の電力相互接続）を含む）複数の相互接続１２２からの第２の複数の相互接続と、複数のはんだ相互接続１０５からの第２のはんだ相互接続と、第２のコア１４２とを含む。電気経路３０３は、受動デバイス１０９をも含み得る。

【0021】

[0033]図４は、スイッチ１０７がオンにされたパッケージ１００における例示的な電気経路を示す。スイッチ１０７は、電気経路３０３の一部であり得る。スイッチ１０７は、複数の相互接続１２２に結合され得る。スイッチ１０７は、集積デバイス１０４に結合され（たとえば、集積デバイスのコア１４０に電気的に結合されるように構成され）得る。スイッチ１０７がオンにされたとき／場合、電気経路３０３を通って進む第２の電力リソースからの一部の電力は、スイッチ１０７を通して第１のコア１４０に対して共有され、そこに転送される。第２の電力リソースからの一部の電力は、第２の電力面２０３および第１の電力面２０１を通って進み得る。スイッチ１０７は、集積デバイス１０４によって制御可能（たとえば、第１のコア１４０および／または第２のコア１４２によって制御可能）である。したがって、スイッチ１０７は、集積デバイス１０４によってオンおよびオフにされ得る。追加のスイッチをオンにすることによって、より多くの電力が第１の電力面２０１および第１のコア１４０と共有され得、これは、電力が第１のコア１４０に進むための追加の電気経路を提供する。

【0022】

[0034]図５は、パッケージ１００のための電気回路図５００を示す。電気回路図５００は、第１の回路５０１と第２の回路５０３とを含む。第１の回路５０１は、電気経路３０１の電気的表現であり得る。第２の回路５０３は、電気経路３０３の電気的表現であり得る。第１の回路５０１は、少なくとも１つのスイッチ１０７を通して第２の回路５０３に電気的に結合されるように構成される。第１の回路５０１は、ボード１９０と、第１の電力面２０１と、第１のコア１４０とからの第１の相互接続を含み得る。第２の回路５０３は、ボード１９０と、第２の電力面２０３と、受動デバイス１０９と、第２のコア１４２とからの第２の相互接続を含み得る。少なくとも１つのスイッチ１０７は、基板１０２の中に位置する第２の回路５０３の一部である。少なくとも１つのスイッチ１０７は、はんだ相互接続１３０（たとえば、ボールグリッドアレイ）の近くに位置し得る。少なくとも１つのスイッチ１０７は基板１０２の一部であり得、そこで受動デバイス１０９が基板１０２に結合される。

【0023】

[0035]図６は、第１のコア１４０と、第２のコア１４２と、第３のコア１４３と、第４のコア１４４と、第５のコア１４５と、第６のコア１４６と、第７のコア１４７と、第８のコア１４８とを含む、集積デバイス１０４の一例を示す。第１のコア１４０は、第１の電力リソースに結合された、第１の電気経路３０１に結合される。第２のコア１４２は、第２の電力リソースに結合された、第２の電気経路３０３に結合される。第２の電力リソースは、共有可能な電力リソースである。第３のコア１４３は、第３の電力リソースに結合された、第３の電気経路６０３に結合される。第４のコア１４４は、第４の電力リソースに結合された、第４の電気経路６０４に結合される。第２の電力リソースは、第１のコア１４０、第３のコア１４３および／または第４のコア１４４と共有可能である。いくつかのスイッチ（たとえば、１０７）は、第２の電力リソースが、第１のコア１４０、第３のコア１４３および／または第４のコア１４４と共有可能であることを可能にするために使用され得る。

【0024】

[0036]第５のコア１４５は、第５の電力リソースに結合された、第５の電気経路６０５に結合される。第６のコア１４６は、第６の電力リソースに結合された、第６の電気経路６０６に結合される。第７のコア１４７は、第７の電力リソースに結合された、第７の電気経路６０７に結合される。第８のコア１４８は、第８の電力リソースに結合された、第８の電気経路６０８に結合される。第８の電力リソースは、共有可能な電力リソースである。第８の電力リソースは、第５のコア１４５、第６のコア１４６および／または第７のコア１４７と共有可能である。いくつかのスイッチ（たとえば、１０７）は、第８の電力リソースが、第５のコア１４５、第６のコア１４６および／または第７のコア１４７と共有可能であることを可能にするために使用され得る。

【0025】

[0037]異なる実装形態は、電力リソースのための異なる構成および設計をもつ異なる数のコアを有し得る。コア（たとえば、処理コア）のいずれかは、メモリ（たとえば、メモリユニット）と置き換えられ得る。共有電力リソースの使用は、集積デバイスのメモリおよび／またはコアの間で（たとえば、２つのメモリ間で、集積デバイスのメモリとコアとの間で）適用可能であり得る。共有可能な電力リソースの使用は、パッケージの集積デバイス間で適用可能であり得る。たとえば、第１の集積デバイスによって使用されるために割り振られる電力リソースが、第２の集積デバイスと共有され得る。集積デバイス（たとえば、１０４、７４０、７４２）は、ダイ（たとえば、半導体ベアダイ）を含み得る。集積デバイスは、無線周波数（ＲＦ）デバイス、受動デバイス、フィルタ、キャパシタ、インダクタ、アンテナ、送信機、受信機、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）ベース集積デバイス、表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ、バルク弾性波（ＢＡＷ）フィルタ、発光ダイオード（ＬＥＤ）集積デバイス、ケイ素（Ｓｉ）ベース集積デバイス、炭化ケイ素（ＳｉＣ）ベース集積デバイス、メモリ、電力管理プロセッサ、および／またはそれらの組合せを含み得る。集積デバイス（たとえば、１０４、７４０、７４２）は、少なくとも１つの電子回路（たとえば、第１の電子回路、第２の電子回路など）を含み得る。
共有可能な電力リソースのために構成された集積デバイスを備える例示的なパッケージ
[0038]図７および図８は、第１の集積デバイス７４０と第２の集積デバイス７４２とを含むパッケージ７００を示す。パッケージ７００は、図１および図３～図４のパッケージ１００と同様であり、したがって、パッケージ１００と同じ構成要素および／または同様の構成要素を含み得る。第１の集積デバイス７４０は、少なくとも１つのコアを含み得る。第２の集積デバイス７４２は、少なくとも１つのコアを含み得る。第１の集積デバイス７４０および第２の集積デバイス７４２は、基板１０２に結合される。第１の集積デバイス７４０は、複数のはんだ相互接続１０５を通して基板１０２に結合される。いくつかの実装形態では、第１の集積デバイス７４０は、複数のはんだ相互接続１０５およびピラー相互接続を通して基板１０２に結合され得る。第２の集積デバイス７４２は、複数のはんだ相互接続７０５を通して基板１０２に結合される。いくつかの実装形態では、第２の集積デバイス７４２は、複数のはんだ相互接続７０５およびピラー相互接続を通して基板１０２に結合され得る。

【0026】

[0039]図７は、スイッチ１０７がオフにされたパッケージ７００における例示的な電気経路を示す。図７に示されているように、電気経路７０１は、第１の集積デバイス７４０に結合され、電気経路７０３は、第２の集積デバイス７４２に結合される。電気経路７０１（たとえば、第１の電気経路）は、複数のはんだ相互接続１３０からの第１のはんだ相互接続と、（第１の電力面２０１（たとえば、第１の電力相互接続）を含む）複数の相互接続１２２からの第１の複数の相互接続と、複数のはんだ相互接続１０５からの第１のはんだ相互接続と、第１の集積デバイス７４０とを含む。電気経路７０３（たとえば、第２の電気経路）は、複数のはんだ相互接続１３０からの第２のはんだ相互接続と、（第２の電力面２０３（たとえば、第２の電力相互接続）を含む）複数の相互接続１２２からの第２の複数の相互接続と、複数のはんだ相互接続７０５からの第２のはんだ相互接続と、第２の集積デバイス７４２とを含む。電気経路７０３は、受動デバイス１０９をも含み得る。

【0027】

[0040]図８は、スイッチ１０７がオンにされたパッケージ７００における例示的な電気経路を示す。スイッチ１０７は、電気経路７０３の一部であり得る。スイッチ１０７は、複数の相互接続１２２に結合され得る。スイッチ１０７は、集積デバイス７４０に結合され（たとえば、集積デバイスの集積デバイス７４０に電気的に結合されるように構成され）得る。スイッチ１０７がオンにされたとき／場合、電気経路７０３を通って進む第２の電力リソースからの一部の電力は、スイッチ１０７を通して第１の集積デバイス７４０に対して共有され、そこに転送される。第２の電力リソースからの一部の電力は、第２の電力面２０３および第１の電力面２０１を通って進み得る。スイッチ１０７は、第１の集積デバイス７４０および／または第２の集積デバイス７４２によって制御可能である。したがって、スイッチ１０７は、第１の集積デバイス７４０および／または第２の集積デバイス７４２によって、オンおよびオフにされ得る。追加のスイッチをオンにすることによって、より多くの電力が第１の電力面２０１および第１の集積デバイス７４０と共有され得、これは、電力が第１のコア１４０に進むための追加の電気経路を提供する。
電力リソースを共有するための方法の例示的な流れ図
[0041]図９は、パッケージにおいて電力リソースを共有するための方法９００の例示的な流れ図を示す。方法９００は、１つまたは複数の集積デバイスによって実装され得る。方法９００は、集積デバイスの１つまたは複数のコアによって実装され得る。たとえば、方法９００は、パッケージ１００の集積デバイス１０４によって実装され得る。別の例では、方法９００は、パッケージ７００の集積デバイス７４０および／または７４２によって実装され得る。

【0028】

[0042]方法は、（９０５において）集積デバイス（たとえば、１０４）の１つまたは複数のコア（たとえば、１４０、１４２）を動作させる。１つまたは複数のコアを動作させることは、命令を読み取ることおよび実行することを含む。各コアは、別個のおよび／または異なる機能を実施し得る。いくつかの実装形態では、コアは、別個の集積デバイスの一部であり得る。１つまたは複数のコアを動作させることは、１つまたは複数のメモリを利用することをも含み得る。

【0029】

[0043]方法は、（９１０において）集積デバイスの少なくとも１つのコアがより多くの電力を必要としおよび／または希望すると決定する。異なる実装形態は、１つまたは複数のコアがより多くの電力を必要としおよび／または希望するかどうかを決定するための異なる１つまたは複数の基準を有し得る。たとえば、コアに提供される電力量が最大許容電力未満であるとき、方法は、コアがより多くの電力を必要としおよび／または希望すると決定し得る。コアがより多くの電力を必要とするかどうかは、コアがより多くの電力を希望するかどうか、および／またはより多くの電力から恩恵を受け得るかどうかを意味し得る。たとえば、コアは、コアが最大周波数よりも低い周波数において動作しているとき、より多くの電力を必要としおよび／または希望し得る。いくつかの実装形態では、２つ以上のコアが、より多くの電力を必要としおよび／または希望し得る。コアがより多くの電力を希望しおよび／または必要とし得ると決定することに加えて、方法９００は、別のコアのために割り振られる利用可能な共有可能な電力があるかどうかをも決定し得る。コアに割り振られるすべての電力が別のコアに対して共有可能であるとは限らないことに留意されたい。いくつかの実装形態では、特定のコアに割り振られた電力は、特定のコアが最大容量未満において動作している、および／または特定のコアが利用されていないとき、別のコアと共有可能である。したがって、１つまたは複数のコアがより多くの電力を必要としおよび／または希望し得る場合でも、別のコアに割り振られた電力リソースからの共有すべき電力がないことがある。

【0030】

[0044]方法は、（９１５において）特定のコアに割り振られた電力リソースを集積デバイスの別のコアに対して共有するために、少なくとも１つのスイッチをオンにする。スイッチは、トランジスタを含み得る。いくつかの実装形態では、スイッチをオンにすることは、トランジスタのゲート相互接続に電圧を印加することを含み得る。いくつかの実装形態では、オンにされるスイッチが多いほど、より多くの電力が集積デバイスの別のコアと共有される。いくつかの実装形態では、オンにされるスイッチの数は、リアルタイムで変動し得る。すなわち、オンにされるスイッチの数は、集積デバイスの１つまたは複数のコアの動作の異なる時間中に異なり得る。共有すべき利用可能な電力がないとき、スイッチのうちのいずれもオンにされないことがあることに留意されたい。上述のように、いくつかの実装形態では、コアがより多くの電力を必要としおよび／または希望する場合でも、方法は、別のコアから共有されるべき追加の電力が利用可能でないと決定し得る。そのような事例では、方法は、スイッチおよび／または追加のスイッチをオンにしないことがある。一例として、方法は、第１のスイッチおよび第２のスイッチをオンにし得る。第１のスイッチおよび第２のスイッチは、基板の第１の電力相互接続および第２の電力相互接続に結合される。第１の電力相互接続は第１のコアに結合され得、第２の電力相互接続は第２のコアに結合され得る。第１のスイッチおよび第２のスイッチをオンにすることは、第２の電力リソースのうちの一部が、第１のスイッチおよび第２のスイッチを通って第２の電力相互接続から第１の電力相互接続に進むことを生じ得る。したがって、第２のコアに割り振られる第２の電力リソースからの一部の電力は、第１のスイッチおよび第２のスイッチを通して第１のコアに向け直され得る。いくつかの実装形態では、少なくとも１つのスイッチをオンにすることは、２つの異なる電力相互接続（たとえば、電力面）間のあるスイッチおよび／またはすべてのスイッチをオンにすることを含む。

【0031】

[0045]方法は、（９２０において）電力リソースを共有することを停止する、および／または電力リソースの共有を低減するために、少なくとも１つのスイッチをオフにし得る。スイッチは、トランジスタを含み得る。いくつかの実装形態では、スイッチをオフにすることは、電圧がトランジスタのゲート相互接続に印加されるのを停止することを含み得る。特定のスイッチをオフにすることは、電力がその特定のスイッチを通って流れないことがあることを意味し得る。しかしながら、電力は、依然としてオンにされている別のスイッチを通って、依然として、異なる電力相互接続間を流れ得る。いくつかの実装形態では、方法９００は、継続的におよび反復的に、集積デバイスおよび／または集積デバイスのコアの電力要件をリアルタイムで検査し、様々な集積デバイスおよび／または集積デバイスの様々なコアに必要に応じて電力リソースを提供するために、１つまたは複数のスイッチをオンおよびオフにし得る。集積デバイス（たとえば、集積デバイスのコア）が追加の電力を必要としおよび／または希望するか否かを決定するための１つまたは複数の基準は、異なる実装形態で変動し得る。より多くの電力が集積デバイスのために必要とされるかどうかを決定するために使用され得るものの例は、電圧の強さ、集積デバイスに提供される電力の電流の強さ、および／または（１つまたは複数の）コアの動作周波数である。

【0032】

[0046]たとえば、方法９００は、第１のコアと第２のコアとを含む集積デバイスを動作させ得、ここで、第１の電力リソースが第１のコアに向けられ、第２の電力リソースが第２のコアに向けられる。方法９００は、集積デバイスの第１のコアがより多くの電力を必要としおよび／または希望すると決定し得る。方法９００は、（第２の電力リソースからの利用可能な電力があるとき）集積デバイスの第１のコアに第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングするために、少なくとも１つのスイッチをオンにし得る。いくつかの実装形態では、少なくとも１つのスイッチをオンにすることは、第１のコアに結合された第１の電力相互接続と第２のコアに結合された第２の電力相互接続との間に結合されたスイッチのすべてではないがいくつかをオンにすることを含む。方法９００は、集積デバイスの第１のコアがより多くの電力を必要としない（たとえば、第１の電力リソースと第２の電力リソースからの一部の電力とによって提供されるすべての電力を必要とするとは限らない）とさらに決定し得る。方法９００は、集積デバイスの第１のコアに第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングすることを停止するために、少なくとも１つのスイッチをオフにし得る。方法９００は、集積デバイスの第１のコアがさらなる電力を必要とする（たとえば、第１の電力リソースと第２の電力リソースからの一部の電力とによってすでに提供されているものよりもさらなる電力を必要とする）とさらに決定し得る。方法９００は、集積デバイスの第１のコアに第２の電力リソースのうちのより多くを再ルーティングするために、第１のコアに結合された第１の電力相互接続と第２のコアに結合された第２の電力相互接続との間に結合されたスイッチのうちのより多くまたはそのすべてをオンにし得る。

【0033】

[0047]方法９００は、同じ集積デバイスのコア、異なる集積デバイスのコア、および／または異なる集積デバイスに適用可能であり得る。方法９００はまた、集積デバイスのメモリに（たとえば、２つのメモリ間で、集積デバイスのメモリとコアとの間で）適用可能であり得る。したがって、図９において上記で説明された１つまたは複数のコアは、１つのメモリに適用可能であり得る。方法９００は、２つまたはそれ以上の集積デバイスに適用可能であり得る。

【0034】

[0048]たとえば、方法９００は、第１の集積デバイスおよび第２の集積デバイスを動作させ得、ここで、第１の電力リソースが第１の集積デバイスに向けられ、第２の電力リソースが第２の集積デバイスに向けられる。方法９００は、第１の集積デバイスがより多くの電力を必要としおよび／または希望すると決定し得る。方法９００は、第１の集積デバイスに第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングするために、少なくとも１つのスイッチをオンにし得る。いくつかの実装形態では、少なくとも１つのスイッチをオンにすることは、第１の集積デバイスに結合された第１の電力相互接続と第２の集積デバイスに結合された第２の電力相互接続との間に結合されたスイッチのすべてではないがいくつかをオンにすることを含む。方法９００は、第１の集積デバイスがより多くの電力を必要としない（たとえば、第１の電力リソースと第２の電力リソースからの一部の電力とによって提供されるすべての電力を必要とするとは限らない）とさらに決定し得る。方法９００は、第１の集積デバイスに第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングすることを停止するために、少なくとも１つのスイッチをオフにし得る。方法９００は、第１の集積デバイスがさらなる電力を必要とする（たとえば、第１の電力リソースと第２の電力リソースからの一部の電力とによってすでに提供されているものよりもさらなる電力を必要とする）とさらに決定し得る。方法９００は、第１の集積デバイスに第２の電力リソースのうちのより多くを再ルーティングするために、第１の集積デバイスに結合された第１の電力相互接続と第２の集積デバイスに結合された第２の電力相互接続との間に結合されたスイッチのうちのより多くまたはそのすべてをオンにし得る。
スイッチを備える基板を作製するための例示的なシーケンス
[0049]いくつかの実装形態では、基板を作製することは、いくつかのプロセスを含む。図１０Ａ～図１０Ｃは、電力リソースを共有するためのスイッチを含む基板を提供または作製するための例示的なシーケンスを示す。いくつかの実装形態では、図１０Ａ～図１０Ｃのシーケンスは、少なくとも１つのスイッチを含む基板１０２を提供または作製するために使用され得る。

【0035】

[0050]図１０Ａ～図１０Ｃのシーケンスは、基板を提供または作製するためのシーケンスを簡略化および／または明確化するために、１つまたは複数の段階を組み合わせ得ることに留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順序が変更または修正され得る。いくつかの実装形態では、プロセスのうちの１つまたは複数が、本開示の趣旨から逸脱することなく、交換または置換され得る。

【0036】

[0051]段階１は、図１０Ａに示されているように、キャリア１０００が提供され、金属層がキャリア１０００の上に形成された後の状態を示す。金属層は、相互接続１００１を形成するためにパターン化され得る。めっきプロセスが、金属層および相互接続を形成するために使用され得る。相互接続１００１のうちのいくつかは、ゲート相互接続１７０、ソース相互接続１７２および／またはドレイン相互接続１７４を画定し得る。

【0037】

[0052]段階２は、誘電体層１００２がキャリア１０００と相互接続との上に形成された後の状態を示す。誘電体層１００２は、ポリイミドを含み得る。堆積プロセスが、誘電体層１００２を形成するために使用され得る。

【0038】

[0053]段階３は、ゲート誘電体層１７６が相互接続１００１の上に形成された後の状態を示す。堆積プロセスが、ゲート誘電体層１７６を形成するために使用され得る。異なる実装形態は、ゲート誘電体層１７６のために、異なる材料を使用し得る。たとえば、ゲート誘電体層１７６は、ＨｆＯ₂（ハフニウム酸化物）、ＳｉＯ₂（二酸化ケイ素）Ａｌ₂Ｏ₃（酸化アルミニウム）および／またはそれらの組合せを含み得る。

【0039】

[0054]段階４は、ゲート誘電体層１７６の部分が除去された後の状態を示す。ゲート誘電体層１７６の部分を除去することは、ソース相互接続１７２およびドレイン相互接続１７４を露出し得る。ソース相互接続１７２およびドレイン相互接続１７４は、相互接続１００１の部分から形成され得る。

【0040】

[0055]段階５は、チャネル１７８が、ゲート誘電体層１７６と、ソース相互接続１７２と、ドレイン相互接続１７４との上に形成された後の状態を示す。異なる実装形態は、チャネル１７８のために、異なる材料を使用し得る。チャネル１７８は、多結晶ＳｉＧｅ（シリコンゲルマニウム）、ＣｄＳｅ（セレン化カドミウム）、ＩｇＺｏ（酸化インジウムガリウム亜鉛）、タングステン（Ｗ）ドープＩｎ₂Ｏ₃（酸化インジウム）および／またはそれらの組合せを含み得る。チャネル１７８のために使用される材料は、低温（たとえば、摂氏２００未満）を使用して形成され得る。段階５は、ゲート相互接続１７０と、ソース相互接続１７２と、ドレイン相互接続１７４と、ゲート誘電体層１７６と、チャネル１７８とを含む、スイッチ１０７を示し得る。スイッチ１０７は、トランジスタとして構成され得る。

【0041】

[0056]段階６は、誘電体層１０２０が、キャリア１０００と、スイッチ１０７と、相互接続１００１との上に形成された後の状態を示す。誘電体層１０２０は、ポリイミドを含み得る。しかしながら、異なる実装形態は、誘電体層１０２０のために、異なる材料を使用し得る。誘電体層１０２０は、誘電体層１００２を含み得る。堆積プロセスが、誘電体層１０２０を形成するために使用され得る。

【0042】

[0057]段階７は、図１０Ｂに示されているように、複数のキャビティ１０１１が誘電体層１０２０の中に形成された後の状態を示す。複数のキャビティ１０１１は、エッチングプロセスまたはレーザープロセスを使用して形成され得る。

【0043】

[0058]段階８は、相互接続１０１３が誘電体層１０２０の中におよびその上に形成された後の状態を示す。たとえば、ビア（via）、パッドおよび／またはトレースが形成され得る。めっきプロセスが、相互接続を形成するために使用され得る。

【0044】

[0059]段階９は、別の誘電体層１０２２が誘電体層１０２０の上に形成された後の状態を示す。堆積プロセスが、誘電体層１０２２を形成するために使用され得る。

【0045】

[0060]段階１０は、図１０Ｃに示されているように、キャビティ１０２１が誘電体層１０２２の中に形成された後の状態を示す。エッチングプロセスまたはレーザープロセスが、キャビティ１０２１を形成するために使用され得る。

【0046】

[0061]段階１１は、相互接続１０２３が誘電体層１０２２の中におよびその上に形成された後の状態を示す。たとえば、ビア、パッドおよび／またはトレースが形成され得る。めっきプロセスが、相互接続を形成するために使用され得る。

【0047】

[0062]段階１２は、キャリア１０００が誘電体層１０２０から分離され（たとえば、除去され、研削され）、基板１０２（たとえば、コアレス基板）を残した後を示す。ある実装形態では、コアレス基板は、埋め込みトレース基板（ＥＴＳ：embedded trace substrate）である。段階１１は、誘電体層１０２０、誘電体層１０２２を含む、基板１０２を示す。いくつかの実装形態では、誘電体層１０２０および誘電体層１０２２は、１つの誘電体層（たとえば、単一の誘電体層）と見なされ得る。基板１０２は、複数の相互接続１００１と、複数の相互接続１０１３と、複数の相互接続１０２３とを含む。複数の相互接続１００１、複数の相互接続１０１３、および複数の相互接続１０２３は、複数の相互接続１２２によって表され得る。基板１０２からの相互接続のうちのいくつかは、本開示で説明されるように電力相互接続（たとえば、電力面）として構成され得る。

【0048】

[0063]異なる実装形態は、（１つまたは複数の）金属層を形成するために、異なるプロセスを使用し得る。いくつかの実装形態では、（１つまたは複数の）金属層を形成するための化学気相堆積（ＣＶＤ）プロセスおよび／または物理気相堆積（ＰＶＤ）プロセス。たとえば、スパッタリングプロセス、スプレーコーティングプロセス、および／またはめっきプロセスが、（１つまたは複数の）金属層を形成するために使用され得る。
スイッチをもつ基板を作製するための方法の例示的な流れ図
[0064]図１１は、スイッチをもつ基板を提供または作製するための方法１１００の例示的な流れ図を示す。いくつかの実装形態では、図１１の方法１１００は、図１の基板を提供または作製するために使用され得る。たとえば、図１１の方法は、基板１０２を作製するために使用され得る。

【0049】

[0065]図１１のシーケンスは、基板を提供または作製するための方法を簡略化および／または明確化するために、１つまたは複数のプロセスを組み合わせ得ることに留意されたい。いくつかの実装形態では、プロセスの順序が変更または修正され得る。

【0050】

[0066]方法は、（１１０５において）キャリア１０００を提供する。方法は、（１１１０において）キャリア１０００の上に金属層を形成する。金属層は、相互接続１００１を形成するためにパターン化され得る。相互接続１００１のうちのいくつかは、ゲート相互接続１７０、ソース相互接続１７２および／またはドレイン相互接続１７４を画定し得る。めっきプロセスが、金属層および相互接続を形成するために使用され得る。誘電体層が、相互接続１００１が形成された後に形成され得る。図１０Ａの段階１は、キャリアを提供し、相互接続を形成する一例を示し、説明する。

【0051】

[0067]方法は、（１１１５において）ゲート誘電体層１７６とチャネル１７８とを含む少なくとも１つのスイッチ１０７を形成する。１つまたは複数の堆積プロセスが、ゲート誘電体層１７６およびチャネル１７８を形成するために使用され得る。ゲート誘電体層１７６は、ＨｆＯ₂（ハフニウム酸化物）、ＳｉＯ₂（二酸化ケイ素）Ａｌ₂Ｏ₃（酸化アルミニウム）および／またはそれらの組合せを含み得る。チャネル１７８は、多結晶ＳｉＧｅ（シリコンゲルマニウム）、ＣｄＳｅ（セレン化カドミウム）、ＩｇＺｏ（酸化インジウムガリウム亜鉛）、タングステン（Ｗ）ドープＩｎ₂Ｏ₃（酸化インジウム）および／またはそれらの組合せを含み得る。いくつかの実装形態では、ソース相互接続１７２および／またはドレイン相互接続１７４はドープされ得る。スイッチは、トランジスタを含み得る。図１０Ａの段階３～５は、チャネルおよびゲート誘電体層を形成する一例を示し、説明する。

【0052】

[0068]方法は、（１１２０において）キャリア１０００と、相互接続１００１と、スイッチ１０７との上に誘電体層１０２０を形成する。誘電体層１０２０は、ポリイミドを含み得る。誘電体層を形成することは、誘電体層１０２０の中に複数のキャビティ（たとえば、１０１１）を形成することをも含み得る。複数のキャビティは、エッチングプロセスまたはレーザープロセスを使用して形成され得る。図１０Ａの段階５６および図１０Ｂの段階７は、誘電体層およびキャビティを形成する一例を示し、説明する。

【0053】

[0069]方法は、（１１２５において）誘電体層の中におよびその上に相互接続を形成する。たとえば、相互接続１１１３が形成され得る。めっきプロセスが、相互接続を形成するために使用され得る。相互接続を形成することは、誘電体層の上におよび／またはその中に、パターン化された金属層を提供することを含み得る。図１０Ｂの段階８は、相互接続を形成する一例を示し、説明する。

【0054】

[0070]方法は、（１１３０において）誘電体層１０２０と相互接続１１１３との上に誘電体層１０２２を形成する。誘電体層１０２２は、ポリイミドを含み得る。誘電体層を形成することは、誘電体層１０２２の中に複数のキャビティ（たとえば、１０２１）を形成することをも含み得る。複数のキャビティは、エッチングプロセスまたはレーザープロセスを使用して形成され得る。図１０Ｂの段階９および図１０Ｃの段階１０は、誘電体層およびキャビティを形成する例を示し、説明する。

【0055】

[0071]方法は、（１１３５において）誘電体層の中におよび／またはその上に相互接続を形成する。たとえば、相互接続１０２３が形成され得る。めっきプロセスが、相互接続を形成するために使用され得る。相互接続を形成することは、誘電体層の上におよびその中に、パターン化された金属層を提供することを含み得る。図１０Ｃの段階１１は、相互接続を形成する例を示し、説明する。

【0056】

[0072]方法は、１１３０および１１３５において説明されたように、（１つまたは複数の）追加の誘電体層および追加の相互接続を形成し得る。

【0057】

[0073]すべての（１つまたは複数の）誘電体層および追加の相互接続が形成されると、方法は、誘電体層１０２０からキャリア（たとえば、１１００）を分離（たとえば、除去、研削）し、基板を残し得る。ある実装形態では、コアレス基板は、埋め込みトレース基板（ＥＴＳ）である。図１０Ｃの段階１２は、基板がキャリアから分離された後の一例を示し、説明する。

【0058】

[0074]異なる実装形態は、（１つまたは複数の）金属層を形成するために、異なるプロセスを使用し得る。いくつかの実装形態では、（１つまたは複数の）金属層を形成するための化学気相堆積（ＣＶＤ）プロセスおよび／または物理気相堆積（ＰＶＤ）プロセス。たとえば、スパッタリングプロセス、スプレーコーティングプロセス、および／またはめっきプロセスが、（１つまたは複数の）金属層を形成するために使用され得る。
例示的な電子デバイス
[0075]図１２は、上述のデバイス、集積デバイス、集積回路（ＩＣ）パッケージ、集積回路（ＩＣ）デバイス、半導体デバイス、集積回路、ダイ、インターポーザ、パッケージ、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）、システムインパッケージ（ＳｉＰ）、またはシステムオンチップ（ＳｏＣ）のいずれかと統合され得る様々な電子デバイスを示す。たとえば、モバイルフォンデバイス１２０２、ラップトップコンピュータデバイス１２０４、固定ロケーション端末デバイス１２０６、ウェアラブルデバイス１２０８、または自動車両１２１０は、本明細書で説明されるデバイス１２００を含み得る。デバイス１２００は、たとえば、本明細書で説明されるデバイスおよび／または集積回路（ＩＣ）パッケージのいずれかであり得る。図１２に示されているデバイス１２０２、１２０４、１２０６、および１２０８ならびに車両１２１０は、例示的なものにすぎない。他の電子デバイスはまた、限定はしないが、モバイルデバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、全地球測位システム（ＧＰＳ）対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、メーター読取り機器などの固定ロケーションデータユニット、通信デバイス、スマートフォン、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス（たとえば、時計、眼鏡）、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、サーバ、ルータ、自動車両（たとえば、自律車両）において実装される電子デバイス、またはデータもしくはコンピュータ命令を記憶するかもしくは取り出す任意の他のデバイス、あるいはそれらの任意の組合せを含む、デバイス（たとえば、電子デバイス）のグループを含む、デバイス１２００を特徴づけ得る。

【0059】

[0076]図１～図９、図１０Ａ～図１０Ｃ、および／または図１１～図１２に示されている構成要素、プロセス、特徴、および／または機能のうちの１つまたは複数は、単一の構成要素、プロセス、特徴または機能に再構成され、および／または組み合わせられるか、あるいはいくつかの構成要素、プロセス、または機能において実施され得る。また、本開示から逸脱することなく、追加の要素、構成要素、プロセス、および／または機能が追加され得る。また、本開示における図１～図９、図１０Ａ～図１０Ｃ、および／または図１１～図１２、ならびにそれの対応する説明は、ダイおよび／またはＩＣに限定されないことに留意されたい。いくつかの実装形態では、図１～図９、図１０Ａ～図１０Ｃ、および／または図１１～図１２、ならびにそれの対応する説明は、デバイスおよび／または集積デバイスを製造、作成、提供、および／または生成するために使用され得る。いくつかの実装形態では、デバイスは、ダイ、集積デバイス、集積受動デバイス（ＩＰＤ）、ダイパッケージ、集積回路（ＩＣ）デバイス、デバイスパッケージ、集積回路（ＩＣ）パッケージ、ウエハ、半導体デバイス、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイス、熱放散デバイスおよび／またはインターポーザを含み得る。

【0060】

[0077]本開示における図は、様々な部品、構成要素、物体、デバイス、パッケージ、集積デバイス、集積回路、および／またはトランジスタの実際の表現および／または概念的な表現を表し得ることに留意されたい。いくつかの事例では、図は一定の縮尺ではないことがある。いくつかの事例では、明快のために、すべての構成要素および／または部品が示され得るとは限らない。いくつかの事例では、図における様々な部品および／または構成要素の位置、ロケーション、サイズ、および／または形状は、例示的なものであり得る。いくつかの実装形態では、図における様々な構成要素および／または部品は、随意であり得る。

【0061】

[0078]処理システム中の１つまたは複数のプロセッサ（たとえば、コア、集積デバイス）は、ソフトウェアを実行し得る。ソフトウェアは、ソフトウェア、ファームウェア、ミドルウェア、マイクロコード、ハードウェア記述言語などの名称にかかわらず、命令、命令セット、コード、コードセグメント、プログラムコード、プログラム、サブプログラム、ソフトウェアモジュール、アプリケーション、ソフトウェアアプリケーション、ソフトウェアパッケージ、ルーチン、サブルーチン、オブジェクト、実行ファイル、実行スレッド、プロシージャ、関数などを意味すると広く解釈されたい。ソフトウェアはコンピュータ可読媒体上に存在し得る。

【0062】

[0079]コンピュータ可読媒体は非一時的コンピュータ可読媒体であり得る。非一時的コンピュータ可読媒体は、例として、磁気ストレージデバイス（たとえば、ハードディスク、フロッピー（登録商標）ディスク、磁気ストリップ）、光ディスク（たとえば、コンパクトディスク（ＣＤ）またはデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ））、スマートカード、フラッシュメモリデバイス（たとえば、カード、スティック、またはキードライブ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、プログラマブルＲＯＭ（ＰＲＯＭ）、消去可能ＰＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能ＰＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ（登録商標））、レジスタ、リムーバブルディスク、ならびにコンピュータによってアクセスされ、読み取られ得るソフトウェアおよび／または命令を記憶するための任意の他の好適な媒体を含む。コンピュータ可読媒体は、処理システム中に存在するか、処理システムの外部に存在するか、または処理システムを含む複数のエンティティにわたって分散され得る。コンピュータ可読媒体はコンピュータプログラム製品において実施され得る。いくつかの例では、コンピュータ可読媒体はメモリの一部であり得る。例として、コンピュータプログラム製品はパッケージング材料中にコンピュータ可読媒体を含み得る。特定の適用例および全体的なシステムに課される全体的な設計制約に応じて、本開示全体にわたって提示される記載の機能をどのようにしたら最も良く実装することができるかを、当業者は認識されよう。

【0063】

[0080]「例示的」という単語は、本明細書では「例、事例、または例示の働きをすること」を意味するために使用される。「例示的」として本明細書で説明されるいかなる実装形態または態様も、必ずしも本開示の他の態様よりも好ましいまたは有利であると解釈されるべきであるとは限らない。同様に、「態様」という用語は、本開示のすべての態様が、説明される特徴、利点、または動作モードを含むことを必要とするとは限らない。「結合される」という用語は、本明細書では、２つの物体間の直接的または間接的結合（たとえば、機械的結合）を指すために使用される。たとえば、物体Ａが物体Ｂに物理的に接触し、物体Ｂが物体Ｃに接触する場合、物体Ａと物体Ｃとは、それらが互いに直接物理的に接触しない場合でも、やはり互いに結合されていると見なされ得る。「電気的に結合される」という用語は、電流（たとえば、信号、電力、接地）が２つの物体間を進み得るように、２つの物体が直接または間接的に互いに結合されることを意味し得る。電気的に結合される２つの物体は、２つの物体間を進む電流を有することも有しないこともある。「第１の」、「第２の」、「第３の」、および「第４の」（および／または第４のを超える何でも）という用語の使用は、任意である。説明される構成要素のいずれも、第１の構成要素、第２の構成要素、第３の構成要素、または第４の構成要素であり得る。たとえば、第２の構成要素と呼ばれる構成要素は、第１の構成要素、第２の構成要素、第３の構成要素、または第４の構成要素であり得る。「カプセル化する」という用語は、物体が別の物体を部分的にカプセル化するか、または完全にカプセル化し得ることを意味する。「上部」および「下部」という用語は、任意である。上部上に位置する構成要素は、下部上に位置する構成要素の上に位置し得る。上部の構成要素が下部の構成要素と見なされ得、その逆も同様である。本開示で説明されるように、第２の構成要素「の上に」位置する第１の構成要素は、下部または上部がどのように任意に画定されるかに応じて、第１の構成要素が第２の構成要素の上方または下方に位置することを意味し得る。別の例では、第１の構成要素は、第２の構成要素の第１の表面の上に（たとえば、上方に）位置し得、第３の構成要素は、第２の構成要素の第２の表面の上に（たとえば、下方に）位置し得、第２の表面は、第１の表面に対向している。１つの構成要素が別の構成要素の上に位置するという文脈において本出願で使用される「の上に（over）」という用語は、別の構成要素上に（on）および／または別の構成要素の中に（in）ある（たとえば、構成要素の表面上にあるかまたは構成要素の中に埋め込まれている）構成要素を意味するために使用され得ることにさらに留意されたい。したがって、たとえば、第２の構成要素の上に（over）ある第１の構成要素は、（１）第１の構成要素が第２の構成要素の上に（over）あるが、第２の構成要素に直接接触していないこと、（２）第１の構成要素が第２の構成要素上に（on）（たとえば、その表面上に）あること、および／または（３）第１の構成要素が第２の構成要素の中に（in）ある（たとえば、その中に埋め込まれている）ことを意味し得る。第２の構成要素「の中に（in）」位置する第１の構成要素は、第２の構成要素の中に部分的に位置するか、または第２の構成要素の中に完全に位置し得る。本開示で使用される「約（about）‘値Ｘ’」または「およそ（approximately）値Ｘ」という用語は、‘値Ｘ’の１０パーセント以内を意味する。たとえば、約１またはおよそ１の値は、０．９～１．１の範囲内の値を意味することになる。

【0064】

[0081]いくつかの実装形態では、相互接続は、２つの点、要素および／または構成要素の間の電気的接続を可能にするかまたは容易にする、デバイスまたはパッケージの要素または構成要素である。いくつかの実装形態では、相互接続は、トレース、ビア、パッド、ピラー、メタライゼーション層、再分配層、および／またはアンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ）層／相互接続を含み得る。いくつかの実装形態では、相互接続は、信号（たとえば、データ信号）、接地および／または電力のための電気経路を提供するように構成され得る導電性材料を含み得る。相互接続は、２つ以上の要素または構成要素を含み得る。相互接続は、１つまたは複数の相互接続によって画定され得る。相互接続は、１つまたは複数の金属層を含み得る。相互接続は、回路の一部であり得る。異なる実装形態は、相互接続を形成するために、異なるプロセスおよび／またはシーケンスを使用し得る。いくつかの実装形態では、化学気相堆積（ＣＶＤ）プロセス、物理気相堆積（ＰＶＤ）プロセス、スパッタリングプロセス、スプレーコーティング、および／またはめっきプロセスが、相互接続を形成するために使用され得る。

【0065】

[0082]また、本明細書に含まれている様々な開示は、フローチャート、流れ図、構造図、またはブロック図として示されるプロセスとして説明され得ることに留意されたい。フローチャートは、動作を逐次的なプロセスとして説明し得るが、動作の多くは、並行してまたは同時に実施され得る。さらに、動作の順序は並べ替えられ得る。プロセスは、それの動作が完了したときに終了する。

【0066】

[0083]以下では、本発明の理解を容易にするために、さらなる例が説明される。

【0067】

[0084]態様１： 集積デバイスと、集積デバイスに結合された基板とを備えるパッケージ。集積デバイスは、第１のコアと第２のコアとを含む。基板は、集積デバイスの第１のコアに第１の電力リソースのための第１の電気経路を提供するように構成された第１の電力相互接続と、集積デバイスの第２のコアに第２の電力リソースのための第２の電気経路を提供するように構成された第２の電力相互接続と、第１の電力相互接続と第２の電力相互接続とに結合されたスイッチと、ここにおいて、スイッチがオンにされた場合、スイッチは、第２の電力リソースからの電力リソースのうちの少なくとも一部が集積デバイスの第１のコアに寄与することを可能にするように構成された、を含む。

【0068】

[0085]態様２： スイッチがオフにされた場合、スイッチは、第２の電力リソースからの電力がスイッチを通って第１のコアに寄与しないように構成された、態様１に記載のパッケージ。

【0069】

[0086]態様３： スイッチが少なくとも１つのトランジスタを含む、態様１から２に記載のパッケージ。

【0070】

[0087]態様４： 少なくとも１つのトランジスタが、ソース相互接続と、ドレイン相互接続と、チャネルと、ゲート相互接続とを備える、態様３に記載のパッケージ。

【0071】

[0088]態様５： 第１の電力相互接続が第１の電力面を含み、第２の電力相互接続が第２の電力面を含む、態様１から４に記載のパッケージ。

【0072】

[0089]態様６： 第１の電力面と第２の電力面とが、基板の同じ金属層上に位置する、態様５に記載のパッケージ。

【0073】

[0090]態様７： スイッチが、集積デバイスによって制御されるように構成された、態様１から６に記載のパッケージ。

【0074】

[0091]態様８： 第１の電力相互接続と第２の電力相互接続とに結合された第２のスイッチをさらに備え、ここにおいて、第２のスイッチがオンにされた場合、第２のスイッチは、第２の電力リソースからの電力リソースのうちの少なくとも一部が集積デバイスの第１のコアに寄与することを可能にするように構成された、態様１から７に記載のパッケージ。

【0075】

[0092]態様９： 集積デバイスが第３のコアをさらに備え、ここにおいて、基板は、集積デバイスの第３のコアに第３の電力リソースのための第３の電気経路を提供するように構成された第３の電力相互接続と、第３の電力相互接続と第２の電力相互接続とに結合された第２のスイッチと、ここにおいて、第２のスイッチがオンにされた場合、第２のスイッチは、第２の電力リソースからの電力リソースのうちの少なくとも一部が集積デバイスの第３のコアに寄与することを可能にするように構成された、をさらに備える、態様１から７に記載のパッケージ。

【0076】

[0093]態様１０： 第１の電力リソースおよび第２の電力リソースが、１つまたは複数の電力管理集積デバイスに結合されるように構成された電力グリッドリソースの一部である、態様１から９に記載のパッケージ。

【0077】

[0094]態様１１： 第１の電力リソースが、電力管理集積デバイスからの第１の電流を含み、第２の電力リソースが、電力管理集積デバイスからの第２の電流を含む、態様１から１０に記載のパッケージ。

【0078】

[0095]態様１２： 集積デバイスは、集積デバイスの第１のコアがより多くの電力を必要とするかどうかを決定することと、第１のコアがより多くの電力を必要とすると決定された場合、集積デバイスの第１のコアに第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングするために、スイッチをオンにすることとを行うように構成された、態様１から１１に記載のパッケージ。

【0079】

[0096]態様１３： 集積デバイスは、集積デバイスの第１のコアがより多くの電力を必要としないかどうかを決定することと、第１のコアがより多くの電力を必要としないと決定された場合、スイッチを通して集積デバイスの第１のコアに第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングすることを停止するために、スイッチをオフにすることとを行うようにさらに構成された、態様１２に記載のパッケージ。

【0080】

[0097]態様１４： 集積デバイスは、集積デバイスの第１のコアがさらなる電力を必要とするかどうかを決定することと、第１のコアがさらなる電力を必要とすると決定された場合、集積デバイスの第１のコアに第２の電力リソースのうちのより多くを再ルーティングするために、第１のコアに結合された第１の電力相互接続と第２のコアに結合された第２の電力相互接続との間に結合された第２のスイッチをオンにすることとを行うようにさらに構成された、態様１３に記載のパッケージ。

【0081】

[0098]態様１５： 第１の集積デバイスと、第２の集積デバイスと、第１の集積デバイスと第２の集積デバイスとに結合された基板とを備えるパッケージであって、基板は、第１の集積デバイスに第１の電力リソースのための第１の電気経路を提供するように構成された第１の電力相互接続と、第２の集積デバイスに第２の電力リソースのための第２の電気経路を提供するように構成された第２の電力相互接続と、第１の電力相互接続と第２の電力相互接続とに結合されたスイッチと、ここにおいて、スイッチがオンにされた場合、スイッチは、第２の電力リソースからの電力リソースのうちの少なくとも一部が第１の集積デバイスに寄与することを可能にするように構成された、を備える、パッケージ。

【0082】

[0099]態様１６： スイッチがオフにされた場合、スイッチは、第２の電力リソースからの電力がスイッチを通って第１の集積デバイスに寄与しないように構成された、態様１５に記載のパッケージ。

【0083】

[00100]態様１７： スイッチが少なくとも１つのトランジスタを含む、態様１５から１６に記載のパッケージ。

【0084】

[00101]態様１８： 少なくとも１つのトランジスタが、ソース相互接続と、ドレイン相互接続と、チャネルと、ゲート相互接続とを備える、態様１７に記載のパッケージ。

【0085】

[00102]態様１９： スイッチが、第１の集積デバイスおよび／または第２の集積デバイスによって制御されるように構成された、態様１５から１８に記載のパッケージ。

【0086】

[00103]態様２０： 第１の電力リソースおよび第２の電力リソースが、１つまたは複数の電力管理集積デバイスに結合されるように構成された電力グリッドリソースの一部である、態様１５から１９に記載のパッケージ。

【0087】

[00104]態様２１： 第１の電力リソースが、電力管理集積デバイスからの第１の電流を含み、第２の電力リソースが、電力管理集積デバイスからの第２の電流を含む、態様１５から１９に記載のパッケージ。

【0088】

[00105]態様２２： 第１の集積デバイスは、集積デバイスがより多くの電力を必要とするかどうかを決定することと、第１の集積デバイスがより多くの電力を必要とすると決定された場合、第１の集積デバイスに第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングするために、スイッチをオンにすることとを行うように構成された、態様１５から２１に記載のパッケージ。

【0089】

[00106]態様２３： 第１の集積デバイスは、第１の集積デバイスがより多くの電力を必要としないかどうかを決定することと、第１の集積デバイスがより多くの電力を必要としないと決定された場合、スイッチを通して第１の集積デバイスに第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングすることを停止するために、スイッチをオフにすることとを行うようにさらに構成された、態様２２に記載のパッケージ。

【0090】

[00107]態様２４： 第１の集積デバイスは、第１の集積デバイスがさらなる電力を必要とするかどうかを決定することと、第１の集積デバイスがさらなる電力を必要とすると決定された場合、第１の集積デバイスに第２の電力リソースのうちのより多くを再ルーティングするために、第１の集積デバイスに結合された第１の電力相互接続と第２の集積デバイスに結合された第２の電力相互接続との間に結合された第２のスイッチをオンにすることとを行うようにさらに構成された、態様２３に記載のパッケージ。

【0091】

[00108]態様２５： パッケージが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、モバイルフォン、スマートフォン、携帯情報端末、固定ロケーション端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、および自動車両中のデバイスからなるグループから選択されるデバイスに組み込まれる、態様１５から２４に記載のパッケージ。

【0092】

[00109]態様２６： 第１のコアと第２のコアとを含む集積デバイスを動作させることと、ここにおいて、第１の電力リソースが第１のコアに向けられ、第２の電力リソースが第２のコアに向けられる、集積デバイスの第１のコアがより多くの電力を必要とすると決定することと、集積デバイスの第１のコアに第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングするために、少なくとも１つのスイッチをオンにすることとを備える方法。

【0093】

[00110]態様２７： 集積デバイスの第１のコアがより多くの電力を必要としないと決定することと、少なくとも１つのスイッチを通して集積デバイスの第１のコアに第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングすることを停止するために、少なくとも１つのスイッチをオフにすることとをさらに備える、態様２６に記載の方法。

【0094】

[00111]態様２８： 少なくとも１つのスイッチをオンにすることが、第１のコアに結合された第１の電力相互接続と第２のコアに結合された第２の電力相互接続との間に結合されたスイッチのすべてではないがいくつかをオンにすることを含む、態様２６から２７に記載の方法。

【0095】

[00112]態様２９： 集積デバイスの第１のコアがさらなる電力を必要とすると決定することと、少なくとも１つのスイッチを通して集積デバイスの第１のコアに第２の電力リソースのうちのより多くを再ルーティングするために、第１のコアに結合された第１の電力相互接続と第２のコアに結合された第２の電力相互接続との間に結合されたスイッチのすべてをオンにすることとをさらに備える、態様２８に記載の方法。

【0096】

[00113]態様３０： 第１の電力リソースおよび第２の電力リソースが、電力管理集積デバイスを通って進む、態様２６から２９に記載の方法。

【0097】

[00114]態様３１： 第１の集積デバイスを動作させることと、ここにおいて、第１の電力リソースが第１の集積デバイスに向けられる、第２の集積デバイスを動作させることと、ここにおいて、第２の電力リソースが第２の集積デバイスに向けられる、第１の集積デバイスがより多くの電力を必要とすると決定することと、少なくとも１つのスイッチを通して第１の集積デバイスに第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングするために、少なくとも１つのスイッチをオンにすることとを備える方法。

【0098】

[00115]態様３２： 第１の集積デバイスがより多くの電力を必要としないと決定することと、少なくとも１つのスイッチを通して第１の集積デバイスに第２の電力リソースのうちの一部を再ルーティングすることを停止するために、少なくとも１つのスイッチをオフにすることとをさらに備える、態様３１に記載の方法。

【0099】

[00116]態様３３： 少なくとも１つのスイッチをオンにすることが、第１の集積デバイスに結合された第１の電力相互接続と第２の集積デバイスに結合された第２の電力相互接続との間に結合されたスイッチのすべてではないがいくつかをオンにすることを含む、態様３１から３２に記載の方法。

【0100】

[00117]態様３４： 第１の集積デバイスがさらなる電力を必要とすると決定することと、少なくとも１つのスイッチを通して第１の集積デバイスに第２の電力リソースのうちのより多くを再ルーティングするために、第１の集積デバイスに結合された第１の電力相互接続と第２の集積デバイスに結合された第２の電力相互接続との間に結合されたスイッチのすべてをオンにすることとをさらに備える、態様３３に記載の方法。

【0101】

[00118]態様３５： 第１の電力リソースおよび第２の電力リソースが、電力管理集積デバイスを通って進む、態様３１から３４に記載の方法。

【0102】

[00119]本明細書で説明される本開示の様々な特徴は、本開示から逸脱することなく、異なるシステムにおいて実装され得る。本開示の上記の態様は例にすぎず、本開示を限定するものと解釈されるべきではないことに留意されたい。本開示の態様の説明は、例示的なものであり、特許請求の範囲を限定するものではない。したがって、本教示は他のタイプの装置に容易に適用され得、多くの代替形態、変更形態、および変形形態が当業者には明らかであろう。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図10C】

【図11】

【図12】

【国際調査報告】