特表 2024-505641 音響出力装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-02-07

(54)【発明の名称】音響出力装置

(51)【国際特許分類】

   H04R 1/28 20060101AFI20240131BHJP

   H04R 1/26 20060101ALI20240131BHJP

   H04R 1/10 20060101ALN20240131BHJP

   H04R 1/00 20060101ALN20240131BHJP

【ＦＩ】

H04R1/28 310C

H04R1/28

H04R1/26

H04R1/10 104Z

H04R1/00 317

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023545345

(86)(22)【出願日】2021-05-24

(85)【翻訳文提出日】2023-07-26

(86)【国際出願番号】 CN2021095546

(87)【国際公開番号】W WO2022213458

(87)【国際公開日】2022-10-13

(31)【優先権主張番号】202110383452.2

(32)【優先日】2021-04-09

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＺＩＧＢＥＥ

(71)【出願人】

【識別番号】521080118

【氏名又は名称】シェンツェン・ショックス・カンパニー・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】▲張▼ 磊

(72)【発明者】

【氏名】王 真

(72)【発明者】

【氏名】王 力▲維▼

(72)【発明者】

【氏名】童 ▲ペイ▼耕

(72)【発明者】

【氏名】廖 ▲風▼云

(72)【発明者】

【氏名】▲齊▼ 心

【テーマコード（参考）】

5D005

5D017

5D018

【Ｆターム（参考）】

5D005BA11

5D017AB13

5D018AC01

5D018AC07

(57)【要約】

本願の実施例に係る音響出力装置は、骨伝導音波を発生させる骨伝導音響アセンブリと、空気伝導音波を発生させる気伝導音響アセンブリと、前記骨伝導音響アセンブリ及び気伝導音響アセンブリにおける少なくとも一部の素子を収容するハウジングと、を含み、前記ハウジングは、第１のキャビティ及び第２のキャビティを含み、前記第１のキャビティは、前記骨伝導音響アセンブリの少なくとも一部を収容し、前記ハウジングには、前記第２のキャビティと連通する放音孔が設置され、前記空気伝導音波は、前記放音孔を介して前記音響出力装置の外部に伝達され、前記空気伝導音波の周波数応答曲線は、１つ以上の共振ピークを有し、前記共振ピークのピーク共振周波数は、１ｋＨｚ以上である。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

骨伝導音波を発生させる骨伝導音響アセンブリと、
空気伝導音波を発生させる気伝導音響アセンブリと、
前記骨伝導音響アセンブリ及び気伝導音響アセンブリにおける少なくとも一部の素子を収容するハウジングと、
を含む音響出力装置であって、
前記ハウジングは、第１のキャビティ及び第２のキャビティを含み、前記第１のキャビティは、前記骨伝導音響アセンブリの少なくとも一部を収容し、前記ハウジングには、前記第２のキャビティと連通する放音孔が設置され、前記空気伝導音波は、前記放音孔を介して前記音響出力装置の外部に伝達され、
前記空気伝導音波の周波数応答曲線は、１つ以上の共振ピークを有し、前記共振ピークのピーク共振周波数は、１ｋＨｚ以上である、音響出力装置。

【請求項2】

前記気伝導音響アセンブリは、前記骨伝導音響アセンブリ又は前記ハウジングに接続された少なくとも１つの振動膜を含み、前記空気伝導音波は、前記少なくとも１つの振動膜又は前記ハウジングの振動により発生可能である、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。

【請求項3】

前記少なくとも１つの振動膜は、前記ハウジングのキャビティを前記第１のキャビティ及び前記第２のキャビティに仕切る、ことを特徴とする請求項２に記載の音響出力装置。

【請求項4】

前記ハウジングには、前記第１のキャビティと連通する少なくとも１つの減圧孔がさらに設置される、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。

【請求項5】

前記少なくとも１つの減圧孔は、第１の減圧孔及び第２の減圧孔を含み、前記第１の減圧孔は、前記第２の減圧孔よりも前記放音孔から離れるように設置され、前記第１の減圧孔の出口端の有効面積は、前記第２の減圧孔の出口端の有効面積よりも大きい、ことを特徴とする請求項４に記載の音響出力装置。

【請求項6】

前記放音孔及び前記第１の減圧孔は、前記骨伝導音響アセンブリの対向する両側に位置する、ことを特徴とする請求項５に記載の音響出力装置。

【請求項7】

前記ハウジングは、前記骨伝導音響アセンブリの対向する両側に位置する第１の側壁及び第２の側壁と、前記第１の側壁及び前記第２の側壁に接続されるとともに互いに間隔をあける第３の側壁及び第４の側壁とを含み、前記放音孔と前記第１の減圧孔は、それぞれ前記第１の側壁と前記第２の側壁に設置され、前記第２の減圧孔は、前記第３の側壁又は前記第４の側壁に設置される、ことを特徴とする請求項５に記載の音響出力装置。

【請求項8】

前記少なくとも１つの減圧孔は、第３の減圧孔をさらに含み、前記第２の減圧孔の出口端の有効面積は、前記第３の減圧孔の出口端の有効面積よりも大きく、前記第２の減圧孔と前記第３の減圧孔は、それぞれ前記第３の側壁と前記第４の側壁に設置される、ことを特徴とする請求項７に記載の音響出力装置。

【請求項9】

前記第１の減圧孔の出口端の実際の面積は、前記第２の減圧孔の出口端の実際の面積よりも大きく、前記第２の減圧孔の出口端の実際の面積は、前記第３の減圧孔の出口端の実際の面積よりも大きい、ことを特徴とする請求項８に記載の音響出力装置。

【請求項10】

前記ハウジングには、前記第２のキャビティと連通する少なくとも１つの調音孔がさらに設置され、前記少なくとも１つの調音孔が開放状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数は、前記少なくとも１つの調音孔が閉鎖状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数よりも高周波数に移動する、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。

【請求項11】

前記高周波数へ移動する移動量が５００Ｈｚ以上である、ことを特徴とする請求項１０に記載の音響出力装置。

【請求項12】

前記高周波数へ移動する移動量が１ｋＨｚ以上である、ことを特徴とする請求項１１に記載の音響出力装置。

【請求項13】

前記少なくとも１つの調音孔が開放状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数が２ｋＨｚ以上である、ことを特徴とする請求項１０に記載の音響出力装置。

【請求項14】

すべての前記調音孔の出口端の有効面積の和が１．５ｍｍ^２以上である、ことを特徴とする請求項１０に記載の音響出力装置。

【請求項15】

前記ハウジングは、前記骨伝導音響アセンブリの対向する両側に位置する第１の側壁及び第２の側壁を含み、前記少なくとも１つの調音孔は、第１の調音孔を含み、前記放音孔と前記第１の調音孔は、それぞれ前記第１の側壁と前記第２の側壁に設置される、ことを特徴とする請求項１０に記載の音響出力装置。

【請求項16】

前記ハウジングは、前記第１の側壁及び前記第２の側壁に接続されるとともに互いに間隔をあける第３の側壁及び第４の側壁をさらに含み、前記少なくとも１つの調音孔は、前記第３の側壁又は前記第４の側壁に設置された第２の調音孔をさらに含む、ことを特徴とする請求項１５に記載の音響出力装置。

【請求項17】

前記第１の調音孔の出口端の有効面積は、前記第２の調音孔の出口端の有効面積よりも大きい、ことを特徴とする請求項１６に記載の音響出力装置。

【請求項18】

前記第１の調音孔の出口端の実際の面積は、前記第２の調音孔の出口端の実際の面積よりも大きい、ことを特徴とする請求項１７に記載の音響出力装置。

【請求項19】

前記第１の調音孔の出口端の実際の面積は、３．８ｍｍ^２以上であり、及び／又は、前記第２の調音孔の出口端の実際の面積は、２．８ｍｍ^２以上である、ことを特徴とする請求項１８に記載の音響出力装置。

【請求項20】

前記第１の調音孔と前記第２の調音孔の出口端には、それぞれ音響インピーダンス網が覆設され、前記音響インピーダンス網の空隙率は、１６％以下である、ことを特徴とする請求項１６に記載の音響出力装置。

【請求項21】

前記ハウジングには、前記第１のキャビティと連通する少なくとも１つの減圧孔が設置され、少なくとも一部の前記調音孔は、少なくとも一部の前記少なくとも１つの減圧孔と隣接して設置され、隣接して設置された調音孔と減圧孔との間の間隔距離は、２ｍｍ以下である、ことを特徴とする請求項１０に記載の音響出力装置。

【請求項22】

前記隣接して設置された減圧孔及び調音孔のうちの前記減圧孔の出口端の有効面積は、前記隣接して設置された減圧孔及び調音孔のうちの前記調音孔の出口端の有効面積よりも大きい、ことを特徴とする請求項２１に記載の音響出力装置。

【請求項23】

前記隣接して設置された減圧孔及び調音孔のうちの前記減圧孔の出口端の実際の面積は、前記隣接して設置された減圧孔及び調音孔のうちの前記調音孔の出口端の実際の面積よりも大きく、及び／又は、前記隣接して設置された減圧孔と調音孔の出口端には、それぞれ、第１の音響インピーダンス網と第２の音響インピーダンス網が覆設され、前記第１の音響インピーダンス網の空隙率が前記第２の音響インピーダンス網の空隙率よりも大きい、ことを特徴とする請求項２２に記載の音響出力装置。

【請求項24】

前記隣接して設置された減圧孔及び調音孔のうちの前記減圧孔の出口端の有効面積と、前記隣接して設置された減圧孔及び調音孔のうちの前記調音孔の出口端の有効面積との比は、２以下である、ことを特徴とする請求項２３に記載の音響出力装置。

【請求項25】

前記少なくとも１つの減圧孔を介して前記音響出力装置の外部に出力された気導音の周波数応答曲線は、第１の共振ピークを有し、前記調音孔を介して前記音響出力装置の外部に出力された気導音の周波数応答曲線は、第２の共振ピークを有し、前記第１の共振ピークのピーク共振周波数と前記第２の共振ピークのピーク共振周波数は、それぞれ２ｋＨｚ以上である、ことを特徴とする請求項２１～２４のいずれか一項に記載の音響出力装置。

【請求項26】

前記第１の共振ピークのピーク共振周波数と前記第２の共振ピークのピーク共振周波数との差と、前記第１の共振ピークのピーク共振周波数との比は、６０％以下である、ことを特徴とする請求項２５に記載の音響出力装置。

【請求項27】

前記第１の共振ピークのピーク共振周波数と前記第２の共振ピークのピーク共振周波数は、それぞれ３．５ｋＨｚ以上である、ことを特徴とする請求項２５に記載の音響出力装置。

【請求項28】

前記第１の共振ピークのピーク共振周波数と前記第２の共振ピークのピーク共振周波数との差は、２ｋＨｚ以下である、ことを特徴とする請求項２５に記載の音響出力装置。

【請求項29】

前記ハウジングに接続された導音部材をさらに含み、前記導音部材に導音通路が設置され、前記導音通路は、前記放音孔と連通し、前記音響出力装置の外部に前記空気伝導音波を案内する、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。

【請求項30】

前記導音通路の長さは、２ｍｍ～５ｍｍにある、ことを特徴とする請求項２９に記載の音響出力装置。

【請求項31】

前記導音通路の断面積は、４．８ｍｍ^２以上である、ことを特徴とする請求項３０に記載の音響出力装置。

【請求項32】

前記導音通路の断面積は、前記空気伝導音波の伝達方向に沿って徐々に増大する、ことを特徴とする請求項３１に記載の音響出力装置。

【請求項33】

前記導音通路の入口端の断面積は、１０ｍｍ^２以上であり、又は前記導音通路の出口端の断面積は、１５ｍｍ^２以上である、ことを特徴とする請求項３２に記載の音響出力装置。

【請求項34】

前記導音通路の体積と前記第２のキャビティの体積との比は、０．０５～０．９にある、ことを特徴とする請求項２９に記載の音響出力装置。

【請求項35】

前記骨伝導音響アセンブリの振動方向に沿って、前記導音通路の出口端と前記ハウジングの皮膚接触領域から離れた内壁との距離は、３ｍｍ以上である、ことを特徴とする請求項２９に記載の音響出力装置。

【請求項36】

前記導音通路の出口端に音響インピーダンス網が覆設され、前記音響インピーダンス網の空隙率は、１３％以上である、ことを特徴とする請求項２９に記載の音響出力装置。

【請求項37】

前記ハウジングには、前記第１のキャビティと連通する減圧孔が設置され、前記導音通路の出口端の有効面積は、前記ハウジングにおける、前記第１のキャビティと連通するすべての前記減圧孔の出口端の有効面積の和以上である、ことを特徴とする請求項２９に記載の音響出力装置。

【請求項38】

すべての前記減圧孔の出口端の有効面積の和と、前記導音通路の出口端の有効面積との比は、０．１５以上である、ことを特徴とする請求項３７に記載の音響出力装置。

【請求項39】

前記導音通路の出口端に覆設された音響インピーダンス網の空隙率は、少なくとも一部の前記減圧孔の出口端に覆設された音響インピーダンス網の空隙率以上である、ことを特徴とする請求項３７に記載の音響出力装置。

【請求項40】

前記ハウジングには、前記第２のキャビティと連通する調音孔が設置され、前記導音通路の出口端の有効面積は、前記調音孔のうちの各調音孔の出口端の有効面積よりも大きい、ことを特徴とする請求項２９に記載の音響出力装置。

【請求項41】

前記導音通路の出口端の有効面積は、すべての前記調音孔の出口端の有効面積の和よりも大きい、ことを特徴とする請求項４０に記載の音響出力装置。

【請求項42】

すべての前記調音孔の出口端の有効面積の和と、前記導音通路の出口端の有効面積との比は、０．０８以上である、ことを特徴とする請求項４１に記載の音響出力装置。

【請求項43】

前記導音通路の出口端に覆設された音響インピーダンス網の空隙率は、前記調音孔の出口端に覆設された音響インピーダンス網の空隙率よりも大きい、ことを特徴とする請求項４０に記載の音響出力装置。

【請求項44】

前記骨伝導音響アセンブリは、磁気回路システム及びコイルアセンブリを含み、前記磁気回路システムは、磁気ギャップを形成し、前記コイルアセンブリは、前記第１のキャビティに設置されるとともに、前記磁気ギャップに挿入され、連通孔が設置される、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。

【請求項45】

前記連通孔は、前記コイルアセンブリが前記磁気ギャップの外部に位置する部分に位置する、ことを特徴とする請求項４４に記載の音響出力装置。

【請求項46】

前記コイルアセンブリは、コイル及びコイルホルダを含み、前記コイルホルダは、前記コイルが前記磁気ギャップに挿入されるように、前記コイル及び前記ハウジングを接続し、前記連通孔は、前記コイルホルダに設置される、ことを特徴とする請求項４５に記載の音響出力装置。

【請求項47】

前記骨伝導音響アセンブリは、前記第１のキャビティに位置する弾性部材をさらに含み、前記弾性部材は、中心領域が前記磁気回路システムに接続され、周辺領域が前記ハウジングに接続されることにより、前記磁気回路システムは、前記ハウジング内に吊り下げられる、ことを特徴とする請求項４６に記載の音響出力装置。

【請求項48】

前記コイルホルダは、本体部及び第１のホルダ部を含み、前記本体部は、前記弾性部材に接続され、前記第１のホルダ部の一端は、前記本体部に接続され、前記コイルは、前記第１のホルダ部の前記本体部から離れた他端に接続され、前記連通孔は、前記本体部と前記第１のホルダ部との接続箇所に位置する、ことを特徴とする請求項４７に記載の音響出力装置。

【請求項49】

前記連通孔は、複数であり、かつ前記コイルアセンブリの円周方向に沿って間隔をあけて設置される、ことを特徴とする請求項４４に記載の音響出力装置。

【請求項50】

各前記連通孔の断面積は、２ｍｍ^２以上である、ことを特徴とする請求項４９に記載の音響出力装置。

【請求項51】

前記ハウジングには、前記第１のキャビティと連通する減圧孔が設置され、前記減圧孔を介して前記音響出力装置の外部に出力された気導音の周波数応答曲線は、共振ピークを有し、前記連通孔の設置により、前記共振ピークのピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上となる、ことを特徴とする請求項４６に記載の音響出力装置。

【請求項52】

前記連通孔が開放状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数は、前記連通孔が設置されない場合の前記共振ピークのピーク共振周波数よりも高周波数に移動し、かつ移動量が５００Ｈｚ以上である、ことを特徴とする請求項５１に記載の音響出力装置。

【請求項53】

前記第１のキャビティ及び前記第２のキャビティを連通する連通通路をさらに含み、前記連通通路が開放状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数は、前記連通通路が閉鎖状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数よりも高周波数に移動し、かつ移動量が５００Ｈｚ以上である、ことを特徴とする請求項２に記載の音響出力装置。

【請求項54】

前記放音孔を介して前記音響出力装置の外部に出力された気導音の周波数応答曲線は、共振ピークを有し、前記共振ピークのピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上である、ことを特徴とする請求項５３に記載の音響出力装置。

【請求項55】

前記連通通路は、前記振動膜に設置された孔アレイを含み、前記孔アレイにおける少なくとも一部の孔と前記放音孔は、それぞれ前記骨伝導音響アセンブリの対向する両側に位置する、ことを特徴とする請求項５４に記載の音響出力装置。

【請求項56】

前記孔アレイにおける少なくとも１つの孔の実際の面積は、０．０１ｍｍ^２～０．０４ｍｍ^２にある、ことを特徴とする請求項５５に記載の音響出力装置。

【請求項57】

前記骨伝導音響アセンブリは、磁気回路システム及びコイルアセンブリを含み、前記磁気回路システムは、磁気ギャップを形成し、前記コイルアセンブリは、前記第１のキャビティに設置されるとともに、前記磁気ギャップに挿入され、前記連通通路は、前記磁気回路システムを貫通して、前記第１のキャビティ及び前記第２のキャビティを連通させる、ことを特徴とする請求項５３に記載の音響出力装置。

【請求項58】

前記ハウジングには、前記第１のキャビティと連通する減圧孔と、前記第２のキャビティと連通する調音孔とがさらに設置され、前記連通通路は、前記ハウジングの外部に設置されるとともに、前記減圧孔及び前記調音孔を連通する、ことを特徴とする請求項５３に記載の音響出力装置。

【請求項59】

前記連通通路によって画定された連通径路には、音響インピーダンス網が設置され、前記音響インピーダンス網の空隙率が１８％以下である、ことを特徴とする請求項５３に記載の音響出力装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、音響出力の分野に関し、特に音響出力装置に関する。

【0002】

［参照による援用］
本願は、２０２１年４月９日に提出された出願番号２０２１１０３８３４５２２の中国出願に対する優先権を主張するものであり、そのすべての内容が参照により本明細書に組み込まれるものとする。

【背景技術】

【0003】

現在、音響出力装置を備えたウェアラブル機器が現れつつあり、ますます人気が高まっている。特に、オープンイヤー型音響出力装置（例えば、骨伝導スピーカー）は、その健康特性及び安全特性のため、ユーザへの音声の伝導を容易にするために広く使用されている。しかしながら、骨伝導スピーカーは、中低周波数範囲に一定の音声漏れがある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

したがって、音声の漏れを減少させ、ユーザのオーディオ体験を向上させることができる音響出力装置を提供することが望まれる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本願の実施例に係る音響出力装置は、骨伝導音波を発生させる骨伝導音響アセンブリと、空気伝導音波を発生させる気伝導音響アセンブリと、前記骨伝導音響アセンブリ及び気伝導音響アセンブリにおける少なくとも一部の素子を収容するハウジングと、を含み、前記ハウジングは、第１のキャビティ及び第２のキャビティを含み、前記第１のキャビティは、前記骨伝導音響アセンブリの少なくとも一部を収容し、前記ハウジングには、前記第２のキャビティと連通する放音孔が設置され、前記空気伝導音波は、前記放音孔を介して前記音響出力装置の外部に伝達され、前記空気伝導音波の周波数応答曲線は、１つ以上の共振ピークを有し、前記共振ピークのピーク共振周波数は、１ｋＨｚ以上である。
いくつかの実施例において、前記気伝導音響アセンブリは、前記骨伝導音響アセンブリ又は前記ハウジングに接続された少なくとも１つの振動膜を含み、前記空気伝導音波は、前記少なくとも１つの振動膜又は前記ハウジングの振動により発生可能である。

【0006】

いくつかの実施例において、前記少なくとも１つの振動膜は、前記ハウジングのキャビティを前記第１のキャビティ及び前記第２のキャビティに仕切る。

【0007】

いくつかの実施例において、前記ハウジングには、前記第１のキャビティと連通する少なくとも１つの減圧孔がさらに設置される。

【0008】

いくつかの実施例において、前記少なくとも１つの減圧孔は、第１の減圧孔及び第２の減圧孔を含み、前記第１の減圧孔は、前記第２の減圧孔よりも前記放音孔から離れるように設置され、前記第１の減圧孔の出口端の有効面積は、前記第２の減圧孔の出口端の有効面積よりも大きい。

【0009】

いくつかの実施例において、前記放音孔及び前記第１の減圧孔は、前記骨伝導音響アセンブリの対向する両側に位置する。

【0010】

いくつかの実施例において、前記ハウジングは、前記骨伝導音響アセンブリの対向する両側に位置する第１の側壁及び第２の側壁と、前記第１の側壁及び前記第２の側壁に接続されるとともに互いに間隔をあける第３の側壁及び第４の側壁とを含み、前記放音孔と前記第１の減圧孔は、それぞれ前記第１の側壁と前記第２の側壁に設置され、前記第２の減圧孔は、前記第３の側壁又は前記第４の側壁に設置される。

【0011】

いくつかの実施例において、前記少なくとも１つの減圧孔は、第３の減圧孔をさらに含み、前記第２の減圧孔の出口端の有効面積は、前記第３の減圧孔の出口端の有効面積よりも大きく、前記第２の減圧孔と前記第３の減圧孔は、それぞれ前記第３の側壁と前記第４の側壁に設置される。

【0012】

いくつかの実施例において、前記第１の減圧孔の出口端の実際の面積は、前記第２の減圧孔の出口端の実際の面積よりも大きく、前記第２の減圧孔の出口端の実際の面積は、前記第３の減圧孔の出口端の実際の面積よりも大きい。

【0013】

いくつかの実施例において、前記ハウジングには、前記第２のキャビティと連通する少なくとも１つの調音孔がさらに設置され、前記少なくとも１つの調音孔が開放状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数は、前記少なくとも１つの調音孔が閉鎖状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数よりも高周波数に移動する。

【0014】

いくつかの実施例において、前記高周波数へ移動する移動量が５００Ｈｚ以上である。

【0015】

いくつかの実施例において、前記高周波数へ移動する移動量が１ｋＨｚ以上である。

【0016】

いくつかの実施例において、前記少なくとも１つの調音孔が開放状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数が２ｋＨｚ以上である。

【0017】

いくつかの実施例において、すべての前記調音孔の出口端の有効面積の和が１．５ｍｍ^２以上である。

【0018】

いくつかの実施例において、前記ハウジングは、前記骨伝導音響アセンブリの対向する両側に位置する第１の側壁及び第２の側壁を含み、前記少なくとも１つの調音孔は、第１の調音孔を含み、前記放音孔と前記第１の調音孔は、それぞれ前記第１の側壁と前記第２の側壁に設置される。

【0019】

いくつかの実施例において、前記ハウジングは、前記第１の側壁及び前記第２の側壁に接続されるとともに互いに間隔をあける第３の側壁及び第４の側壁をさらに含み、前記少なくとも１つの調音孔は、前記第３の側壁又は前記第４の側壁に設置された第２の調音孔をさらに含む。

【0020】

いくつかの実施例において、前記第１の調音孔の出口端の有効面積は、前記第２の調音孔の出口端の有効面積よりも大きい。

【0021】

いくつかの実施例において、前記第１の調音孔の出口端の実際の面積は、前記第２の調音孔の出口端の実際の面積よりも大きい。

【0022】

いくつかの実施例において、前記第１の調音孔の出口端の実際の面積は、３．８ｍｍ^２以上であり、及び／又は、前記第２の調音孔の出口端の実際の面積は、２．８ｍｍ^２以上である。

【0023】

いくつかの実施例において、前記第１の調音孔と前記第２の調音孔の出口端には、それぞれ音響インピーダンス網が覆設され、前記音響インピーダンス網の空隙率は、１６％以下である。

【0024】

いくつかの実施例において、前記ハウジングには、前記第１のキャビティと連通する少なくとも１つの減圧孔が設置され、少なくとも一部の前記調音孔は、少なくとも一部の前記少なくとも１つの減圧孔と隣接して設置され、隣接して設置された調音孔と減圧孔との間の間隔距離は、２ｍｍ以下である。

【0025】

いくつかの実施例において、前記隣接して設置された減圧孔及び調音孔のうちの前記減圧孔の出口端の有効面積は、前記隣接して設置された減圧孔及び調音孔のうちの前記調音孔の出口端の有効面積よりも大きい。

【0026】

いくつかの実施例において、前記隣接して設置された減圧孔及び調音孔のうちの前記減圧孔の出口端の実際の面積は、前記隣接して設置された減圧孔及び調音孔のうちの前記調音孔の出口端の実際の面積よりも大きく、及び／又は、前記隣接して設置された減圧孔と調音孔の出口端には、それぞれ、第１の音響インピーダンス網と第２の音響インピーダンス網が覆設され、前記第１の音響インピーダンス網の空隙率が前記第２の音響インピーダンス網の空隙率よりも大きい。

【0027】

いくつかの実施例において、前記隣接して設置された減圧孔及び調音孔のうちの前記減圧孔の出口端の有効面積と、前記隣接して設置された減圧孔及び調音孔のうちの前記調音孔の出口端の有効面積との比は、２以下である。

【0028】

いくつかの実施例において、前記少なくとも１つの減圧孔を介して前記音響出力装置の外部に出力された気導音の周波数応答曲線は、第１の共振ピークを有し、前記調音孔を介して前記音響出力装置の外部に出力された気導音の周波数応答曲線は、第２の共振ピークを有し、前記第１の共振ピークのピーク共振周波数と前記第２の共振ピークのピーク共振周波数は、それぞれ２ｋＨｚ以上である。

【0029】

いくつかの実施例において、前記第１の共振ピークのピーク共振周波数と前記第２の共振ピークのピーク共振周波数との差と、前記第１の共振ピークのピーク共振周波数との比は、６０％以下である。

【0030】

いくつかの実施例において、前記第１の共振ピークのピーク共振周波数と前記第２の共振ピークのピーク共振周波数は、それぞれ３．５ｋＨｚ以上である。

【0031】

いくつかの実施例において、前記第１の共振ピークのピーク共振周波数と前記第２の共振ピークのピーク共振周波数との差は、２ｋＨｚ以下である。

【0032】

いくつかの実施例において、前記ハウジングに接続された導音部材をさらに含み、前記導音部材に導音通路が設置され、前記導音通路は、前記放音孔と連通し、前記音響出力装置の外部に前記空気伝導音波を案内する。

【0033】

いくつかの実施例において、前記導音通路の長さは、２ｍｍ～５ｍｍにある。

【0034】

いくつかの実施例において、前記導音通路の断面積は、４．８ｍｍ^２以上である。

【0035】

いくつかの実施例において、前記導音通路の断面積は、前記空気伝導音波の伝達方向に沿って徐々に増大する。

【0036】

いくつかの実施例において、前記導音通路の入口端の断面積は、１０ｍｍ^２以上であり、又は前記導音通路の出口端の断面積は、１５ｍｍ^２以上である。

【0037】

いくつかの実施例において、前記導音通路の体積と前記第２のキャビティの体積との比は、０．０５～０．９にある。

【0038】

いくつかの実施例において、前記骨伝導音響アセンブリの振動方向に沿って、前記導音通路の出口端と前記ハウジングの前記皮膚接触領域から離れた内壁との距離は、３ｍｍ以上である。

【0039】

いくつかの実施例において、前記導音通路の出口端に音響インピーダンス網が覆設され、前記音響インピーダンス網の空隙率は、１３％以上である。

【0040】

いくつかの実施例において、前記ハウジングには、前記第１のキャビティと連通する減圧孔が設置され、前記導音通路の出口端の有効面積は、前記ハウジングにおける、前記第１のキャビティと連通するすべての前記減圧孔の出口端の有効面積の和以上である。

【0041】

いくつかの実施例において、すべての前記減圧孔の出口端の有効面積の和と、前記導音通路の出口端の有効面積との比は、０．１５以上である。

【0042】

いくつかの実施例において、前記導音通路の出口端に覆設された音響インピーダンス網の空隙率は、少なくとも一部の前記減圧孔の出口端に覆設された音響インピーダンス網の空隙率以上である。

【0043】

いくつかの実施例において、前記ハウジングには、前記第２のキャビティと連通する調音孔が設置され、前記導音通路の出口端の有効面積は、前記調音孔のうちの各調音孔の出口端の有効面積よりも大きい。

【0044】

いくつかの実施例において、前記導音通路の出口端の有効面積は、すべての前記調音孔の出口端の有効面積の和よりも大きい。

【0045】

いくつかの実施例において、すべての前記調音孔の出口端の有効面積の和と、前記導音通路の出口端の有効面積との比は、０．０８以上である。

【0046】

いくつかの実施例において、前記導音通路の出口端に覆設された音響インピーダンス網の空隙率は、前記調音孔の出口端に覆設された音響インピーダンス網の空隙率よりも大きい。

【0047】

いくつかの実施例において、前記骨伝導音響アセンブリは、磁気回路システム及びコイルアセンブリを含み、前記磁気回路システムは、磁気ギャップを形成し、前記コイルアセンブリは、前記第１のキャビティに設置されるとともに、前記磁気ギャップに挿入され、連通孔が設置される。

【0048】

いくつかの実施例において、前記連通孔は、前記コイルアセンブリが前記磁気ギャップの外部に位置する部分に位置する。

【0049】

いくつかの実施例において、前記コイルアセンブリは、コイル及びコイルホルダを含み、前記コイルホルダは、前記コイルが前記磁気ギャップに挿入されるように、前記コイル及び前記ハウジングを接続し、前記連通孔は、前記コイルホルダに設置される。

【0050】

いくつかの実施例において、前記骨伝導音響アセンブリは、前記第１のキャビティに位置する弾性部材をさらに含み、前記弾性部材は、中心領域が前記磁気回路システムに接続され、周辺領域が前記ハウジングに接続されることにより、前記磁気回路システムは、前記ハウジング内に吊り下げられる。

【0051】

いくつかの実施例において、前記コイルホルダは、本体部及び第１のホルダ部を含み、前記本体部は、前記弾性部材に接続され、前記第１のホルダ部の一端は、前記本体部に接続され、前記コイルは、前記第１のホルダ部の前記本体部から離れた他端に接続され、前記連通孔は、前記本体部と前記第１のホルダ部との接続箇所に位置する。

【0052】

いくつかの実施例において、前記連通孔は、数が複数であり、かつ前記コイルアセンブリの円周方向に沿って間隔をあけて設置される。

【0053】

いくつかの実施例において、各前記連通孔の断面積は、２ｍｍ^２以上である。

【0054】

いくつかの実施例において、前記ハウジングには、前記第１のキャビティと連通する減圧孔が設置され、前記減圧孔を介して前記音響出力装置の外部に出力された気導音の周波数応答曲線は、共振ピークを有し、前記連通孔の設置により、前記共振ピークのピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上である。

【0055】

いくつかの実施例において、前記連通孔が開放状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数は、前記連通孔が設置されない場合の前記共振ピークのピーク共振周波数よりも高周波数に移動し、かつ移動量が５００ＨＺ以上である。

【0056】

いくつかの実施例において、前記音響出力装置は、前記第１のキャビティ及び前記第２のキャビティを連通する連通通路をさらに含み、前記連通通路が開放状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数は、前記連通通路が閉鎖状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数よりも高周波数に移動し、かつ移動量が５００Ｈｚ以上である。

【0057】

いくつかの実施例において、前記放音孔を介して前記音響出力装置の外部に出力された気導音の周波数応答曲線は、共振ピークを有し、前記共振ピークのピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上である。

【0058】

いくつかの実施例において、前記連通通路は、前記振動膜に設置された孔アレイを含み、前記孔アレイにおける少なくとも一部の孔と前記放音孔は、それぞれ前記骨伝導音響アセンブリの対向する両側に位置する。

【0059】

いくつかの実施例において、前記孔アレイにおける少なくとも１つの孔の実際の面積は、０．０１ｍｍ^２～０．０４ｍｍ^２にある。

【0060】

いくつかの実施例において、前記骨伝導音響アセンブリは、磁気回路システム及びコイルアセンブリを含み、前記磁気回路システムは、磁気ギャップを形成し、前記コイルアセンブリは、前記第１のキャビティに設置されるとともに、前記磁気ギャップに挿入され、前記連通通路は、前記磁気回路システムを貫通して、前記第１のキャビティ及び前記第２のキャビティを連通させる。

【0061】

いくつかの実施例において、前記ハウジングには、前記第１のキャビティと連通する減圧孔と、前記第２のキャビティと連通する調音孔とがさらに設置され、前記連通通路は、前記ハウジングの外部に設置されるとともに、前記減圧孔及び前記調音孔を連通する。

【0062】

いくつかの実施例において、前記連通通路によって画定された連通径路には、音響インピーダンス網が設置され、前記音響インピーダンス網の空隙率が１８％以下である。

【0063】

例示的な実施例により本願をさらに説明し、これらの例示的な実施例を図面により詳細に説明する。これらの実施例は、限定的なものではなく、これらの実施例において、同じ番号は同じ構造を示す。

【図面の簡単な説明】

【0064】

【図1】本願のいくつかの実施例に係る音響出力システムの概略図である。

【図2】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略図である。

【図3】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置のブロック図である。

【図4】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略図である。

【図5】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の、振動膜が設置される前の周波数応答曲線と振動膜が設置された後の周波数応答曲線との比較概略図である。

【図6】本願の他のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略図である。

【図7A】本願のいくつかの実施例に係る導音部材の例示的な構造図である。

【図7B】本願のいくつかの実施例に係る導音部材の例示的な構造図である。

【図7C】本願のいくつかの実施例に係る導音部材の例示的な構造図である。

【図7D】本願のいくつかの実施例に係る導音部材の例示的な構造図である。

【図7E】本願のいくつかの実施例に係る導音部材の例示的な構造図である。

【図8】本願のいくつかの実施例に係る音響インピーダンス網の構造を示す平面図である。

【図9】本願のいくつかの実施例に係る導音部材での空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。

【図10】本願のいくつかの実施例に係る、放音孔を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。

【図11】本願のいくつかの実施例に係る、減圧孔を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。

【図12A】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置に調音孔が設置されない場合の第２のキャビティの音圧分布の概略図である。

【図12B】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置に調音孔が設置された場合の第２のキャビティの音圧分布の概略図である。

【図13】本願のいくつかの実施例に係る導音部材での空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。

【図14】本願の他のいくつかの実施例に係る導音部材での空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。

【図15】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線の概略図である。

【図16A】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置のハウジングの断面図である。

【図16B】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置のウジングの断面図である。

【図16C】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置のウジングの左側面図である。

【図16D】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置のウジングの平面図である。

【図17】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の構造を示す断面図である。

【図18A】本願の他のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略図である。

【図18B】本願の他のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略図である。

【図19】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の、連通孔が設置される前の減圧孔での空気伝導音波の周波数応答曲線と連通孔が設置された後の減圧孔での空気伝導音波の周波数応答曲線との比較概略図である。

【図20A】本願のいくつかの実施例に係る振動膜の概略構成図である。

【図20B】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略構成図である。

【図20C】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略構成図である。

【図21】本願のいくつかの実施例に係る導音部材での空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。

【図22】本願の他のいくつかの実施例に係る導音部材での空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。

【図23】本願の他のいくつかの実施例に係る導音部材での空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。

【図24】本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置に対する異なる位置の概略図である。

【図25】本願のいくつかの実施例に係る、図２４における異なる位置の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線の概略図である。

【図26】本願のいくつかの実施例に係る、図２４における異なる位置の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線の概略図である。

【図27】本願のいくつかの実施例に係る、図２４における異なる位置の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線の概略図である。

【図28】本願のいくつかの実施例に係る、図２４における異なる位置の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線の概略図である。

【図29】本願のいくつかの実施例に係る、図２４における異なる位置の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線の概略図である。

【図30】本願のいくつかの実施例に係る、図２４における同じ位置の異なる音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線の概略図である。

【図31】本願のいくつかの実施例に係る、図２４における同じ位置の異なる音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線の概略図である。

【図32】本願のいくつかの実施例に係る、図２４における同じ位置の異なる音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線の概略図である。

【図33】本願のいくつかの実施例に係る、図２４における同じ位置の異なる音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線の概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0065】

本願の実施例の技術手段をより明確に説明するために、以下、実施例の説明に必要な図面を簡単に説明する。明らかに、以下に説明される図面は、本願の例又は実施例の一部に過ぎず、当業者であれば、創造的な労力を要することなく、これらの図面に基づいて本願を他の類似するシナリオに適用することができる。言語環境から明らかではないか又は別に説明しない限り、図中の同じ符号は、同じ構造又は操作を示す。

【0066】

本明細書で使用される「システム」、「装置」、「ユニット」及び／又は「モジュール」は、レベルの異なる様々なアセンブリ、素子、部材、部分又は組立体を区別する方法であることを理解されたい。しかしながら、他の用語が同じ目的を達成することができれば、上記用語の代わりに他の表現を用いることができる。

【0067】

本願及び特許請求の範囲で使用されるように、文脈が明確に別段の指示をしない限り、「１つ」、「１個」、「１種」及び／又は「該」などの用語は、特に単数形を意味するものではなく、複数形を含んでもよい。一般的には、用語「含む」及び「含有」は、明確に特定されたステップ及び要素を含むことを提示するものに過ぎず、これらのステップ及び要素は、排他的な羅列ではなく、方法又は機器は、他のステップ又は要素も含む可能性がある。

【0068】

本願では、フローチャートを用いて本願の実施例に係るシステムが実行する操作を説明する。先行及び後続の操作が必ずしも順序に従って正確に実行されるとは限らないことを理解されたい。その代わりに、各ステップを逆の順序で、又は同時に処理してもよい。また、他の操作をこれらのプロセスに追加してもよく、これらのプロセスから１つ以上の操作を除去してもよい。

【0069】

本明細書の実施例は、音響出力装置に関する。音響出力装置は、骨伝導音響アセンブリと、気伝導音響アセンブリと、骨伝導音響アセンブリ及び気伝導音響アセンブリにおける少なくとも一部の素子を収容するハウジングと、を含むことができる。いくつかの実施例において、骨伝導音響アセンブリは、骨伝導音波を発生させてもよく、骨伝導音響アセンブリが骨伝導音波を発生させる場合、気伝導音響アセンブリは、ハウジング及び／又は骨伝導音響アセンブリの振動に基づいて空気伝導音波を発生させてもよい。いくつかの実施例において、音響出力装置における１つ以上の音響構造（例えば、放音孔、減圧孔、調音孔、導音通路、連通孔など）を設置することにより、音響出力装置から出力された音声品質を向上させ、音響出力装置の中低周波数での音声を豊かにし、音響出力装置の音漏れを低減し、ユーザのオーディオ体験を向上させることができる。例えば、音響出力装置のハウジングは、第１のキャビティ（フロントキャビティと呼ばれてもよい）と第２のキャビティ（リアキャビティと呼ばれてもよい）を含んでもよく、ハウジングには、第２のキャビティと連通する放音孔が設置されてもよく、空気伝導音波は、放音孔を介して音響出力装置の外部に伝達されてもよい。いくつかの実施例において、空気伝導音波の周波数応答曲線は、１つ以上の共振ピークを有してもよく、共振ピークのピーク共振周波数は、１ｋＨｚ以上であってもよい。また例えば、音響出力装置のハウジングの側壁には、第１のキャビティと連通する少なくとも１つの減圧孔がさらに設置されてもよく、減圧孔は、第１のキャビティと音響出力装置の外部との連通を促進することによって第１のキャビティ内の圧力を調整することができるため、低周波数で気伝導音響アセンブリの周波数応答を調整することに役立つ。いくつかの実施例において、音響出力装置における１つ以上の音響構造（例えば、放音孔、減圧孔、調音孔、導音通路、連通孔など）の数、寸法、形状、位置などを調整することにより、音響出力装置の周波数応答曲線を最適化して、音響出力装置から出力された音声品質を向上させることができる。例えば、音響出力装置において第１のキャビティと連通する減圧孔と第２のキャビティと連通する調音孔との間の間隔距離は、比較的小さくてもよく（例えば、減圧孔及び調音孔は、それぞれハウジングの隣接する２つの側壁に設置されてもよい）、それにより減圧孔と調音孔をそれぞれ介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波は、できるだけ高周波数帯域（例えば、２ｋＨｚ～４ｋＨｚ）で干渉相殺して、音響出力装置の音漏れを低減し、音響出力装置の音声品質を向上させる。

【0070】

図１は、本願のいくつかの実施例に係る音響出力システムの概略図である。図１に示すように、音響出力システム１００は、マルチメディアプラットフォーム１１０、ネットワーク１２０、音響出力装置１３０、ユーザ端末１４０及び記憶機器１５０を含んでもよい。

【0071】

マルチメディアプラットフォーム１１０は、音響出力システム１００の１つ以上のアセンブリ又は外部データソース（例えば、クラウドデータセンタ）と通信してもよい。いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０は、音響出力装置１３０及び／又はユーザ端末１４０にデータ又は信号（例えば、音楽のオーディオデータ）を提供してもよい。いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０は、音響出力装置１３０及び／又はユーザ端末１４０のデータ／信号処理に用いられてもよい。いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０は、単一のサーバ又はサーバ群で実装されてもよい。サーバ群は、１つ以上のアクセスポイントを介してネットワーク１２０に接続された分散型サーバ群又は１つ以上のアクセスポイントを介してネットワーク１２０に接続された集中型サーバ群であってもよい。いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０は、ネットワーク１２０にローカルに接続されてもよく、ネットワーク１２０に遠隔で接続されてもよい。例えば、マルチメディアプラットフォーム１１０は、ネットワーク１２０を介して、音響出力装置１３０、ユーザ端末１４０及び／又は記憶機器１５０に記憶された情報及び／又はデータにアクセスしてもよい。別の例として、記憶機器１５０は、マルチメディアプラットフォーム１１０のバックエンドデータメモリとして使用されてもよい。いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０は、クラウドプラットフォームで実装されてもよい。単に例として、該クラウドプラットフォームは、プライベートクラウド、パブリッククラウド、ハイブリッドクラウド、コミュニティクラウド、分散クラウド、インターナルクラウド、マルチクラウドなど、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。

【0072】

いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０は、処理装置１１２を含んでもよい。処理機器１１２は、マルチメディアプラットフォーム１１０の主な機能を実行することができる。例えば、処理機器１１２は、記憶機器１５０からオーディオデータを検索し、検索されたオーディオデータを音響出力装置１３０及び／又はユーザ端末１４０に送信して音声を生成することができる。他の実施例において、処理機器１１２は、音響出力装置１３０の信号を処理してもよい（例えば、制御信号を生成する）。

【0073】

いくつかの実施例において、処理機器１１２は、１つ以上の処理ユニット（例えば、シングルコア処理機器又はマルチコア処理機器）を含んでもよい。単に例示的な説明として、処理機器１１２は、中央処理装置（ＣＰＵ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、特定用途向け命令セットプロセッサ（ＡＳＩＰ）、画像処理装置（ＧＰＵ）、物理処理ユニット（ＰＰＵ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、フィールドプログラム可能なゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、プログラム可能なロジックデバイス（ＰＬＤ）、コントローラ、マイクロコントローラユニット、縮小命令セットコンピュータ（ＲＩＳＣ）、マイクロプロセッサなど、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。

【0074】

ネットワーク１２０は、情報及び／又はデータの交換を容易にすることができる。いくつかの実施例において、音響出力システム１００中の１つ以上のアセンブリ（例えば、マルチメディアプラットフォーム１１０、音響出力装置１３０、ユーザ端末１４０、及び記憶機器１５０）は、ネットワーク１２０を介して情報及び／又はデータを音響出力システム１００中の他のアセンブリに送信してもよい。いくつかの実施例において、ネットワーク１２０は、任意のタイプの有線ネットワーク又は無線ネットワーク又はそれらの組み合わせであってもよい。単に例示的な説明として、ネットワーク１２０は、ケーブルネットワーク、有線ネットワーク、光ファイバネットワーク、遠隔通信ネットワーク、イントラネット、Ｉｎｔｅｒｎｅｔ、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）、メトロポリタンエリアネットワーク（ＭＡＮ）、公衆電話交換網（ＰＳＴＮ）、ブルートゥース（登録商標）ネットワーク、ＺｉｇＢｅｅネットワーク、近距離通信（ＮＦＣ）ネットワークなど、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例において、ネットワーク１２０は、１つ以上のネットワークアクセスポイントを含んでもよい。例えば、ネットワーク１２０は、基地局及び／又はインターネット交換ポイントの有線又は無線のネットワークアクセスポイントなどを含んでもよく、音響出力システム１００の１つ以上のアセンブリは、ネットワーク１２０に接続されてデータ及び／又は情報を交換することができる。

【0075】

また、音響出力装置１３０は、ユーザに音声を出力し、ユーザと対話することができる。いくつかの実施例において、音響出力装置１３０は、少なくとも、歌曲、詩歌、ニュース放送、天気放送、オーディオレッスンなどのオーディオコンテンツをユーザに提供してもよい。いくつかの実施例において、ユーザは、例えば、キー、スクリーンタッチ、身体運動、音声、ジェスチャー、思想などを介して音響出力装置１３０にフィードバックを提供してもよい。いくつかの実施例において、音響出力装置１３０は、ウェアラブル機器であってもよい。特に説明しない限り、本明細書で使用されるウェアラブル機器は、イヤホン、及び頭部装着型、肩部装着型又は身体装着型の機器などの様々な他のタイプの個人機器を含んでもよい。ウェアラブル機器は、ユーザに接触するか又は接触しない場合に、ユーザに少なくともオーディオコンテンツを提供することができる。いくつかの実施例において、ウェアラブル機器は、スマートイヤホン、頭部装着ディスプレイ（ＨＭＤ）、スマートブレスレット、スマートシューズ、スマートウォッチ、スマート衣服、スマートバックパッケージ、スマートアクセサリ、仮想現実ヘルメットなど、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。

【0076】

音響出力装置１３０は、ネットワーク１２０を介してユーザ端末１４０と通信可能である。いくつかの実施例において、様々なタイプのデータ及び／又は情報は、音響出力装置１３０を介して受信されたユーザのジェスチャーなど（例えば、握手、首振りなど）であってもよい。いくつかの実施例において、様々なタイプのデータ及び／又は情報は、運動パラメータ（例えば、地理的位置、移動方向、移動速度、加速度など）、音声パラメータ（音声の音量、音声の内容など）などを含んでもよいが、これらに限定されない。いくつかの実施例において、音響出力装置１３０はさらに、受信されたデータ及び／又は情報をマルチメディアプラットフォーム１１０又はユーザ端末１４０に送信してもよい。音響出力装置１３０に関するよく多くの説明について、本願における他の箇所の詳細な説明、例えば、図２～図３などを参照することができる。

【0077】

いくつかの実施例において、ユーザ端末１４０は、カスタマイズに設定されてもよく、例えば、ユーザ端末１４０にアプリケーションプログラムをインストールし、アプリケーションプログラムは、音響出力装置１３０のデータ及び／又は信号と通信するか及び／又はデータ及び／又は信号の処理を実現することができる。ユーザ端末１４０は、モバイル機器１３０－１、タブレットコンピュータ１３０－２、ラップトップコンピュータ１３０－３、車両内の内蔵装置１３０－４など、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例において、モバイル機器１３０－１は、スマートホーム機器、スマートモバイル機器など、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例において、スマートホーム機器は、スマート照明機器、スマート電気設備の制御機器、スマート監視機器、スマートテレビ、スマートカメラ、インターフォンなど、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例において、スマートモバイル機器は、スマートフォン、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ゲーム機器、ナビゲーション機器など、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例において、車両内の内蔵装置１３０－４は、内蔵コンピュータ、内蔵テレビ、内蔵タブレットコンピュータなどを含んでもよい。いくつかの実施例において、ユーザ端末１４０は、ユーザ及び／又はユーザ端末１４０の位置を測定する測定機器（図示せず）と通信するように構成された信号送信器及び信号受信器を含んでもよい。いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０又は記憶機器１５０は、ユーザ端末１４０に集積されてもよい。このような場合に、同様に、ユーザ端末１４０により、上記マルチメディアプラットフォーム１１０の実現可能な機能を実現することができる。

【0078】

記憶機器１５０は、データ及び／又は命令を記憶することができる。いくつかの実施例において、記憶機器１５０は、マルチメディアプラットフォーム１１０、音響出力装置１３０及び／又はユーザ端末１４０から取得されたデータを記憶してもよい。いくつかの実施例において、記憶機器１５０は、マルチメディアプラットフォーム１１０、音響出力装置１３０及び／又はユーザ端末１４０の様々な機能を実現可能なデータ及び／又は命令を記憶してもよい。いくつかの実施例において、記憶機器１５０は、大容量メモリ、リムーバブルメモリ、揮発性読み書きメモリ、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）など、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。例示的な大容量メモリは、例えば、磁気ディスク、光ディスク、ソリッドステートドライブなどを含んでもよい。例示的なリムーバブルメモリは、フラッシュドライブ、フレキシブルディスク、光ディスク、メモリカード、コンパクトディスク、磁気テープなどを含んでもよい。例示的な揮発性読み書きメモリは、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）を含んでもよい。例示的なＲＡＭは、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、ダブルデータレート同期ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＤＲＳＤＲＡＭ）、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、サイリスタランダムアクセスメモリ（Ｔ－ＲＡＭ）、ゼロキャパシタランダムアクセスメモリ（Ｚ－ＲＡＭ）などを含んでもよい。例示的なＲＯＭは、プログラマブルＲＯＭ（ＰＲＯＭ）、消去可能・プログラム可能なＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能・プログラム可能ＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）、コンパクトディスクＲＯＭ（ＣＤ－ＲＯＭ）及びデジタル多用途ディスクＲＯＭなどを含んでもよい。いくつかの実施例において、上記記憶機器１５０は、クラウドプラットフォーム上で実装されてもよい。単に例として、該クラウドプラットフォームは、プライベートクラウド、パブリッククラウド、ハイブリッドクラウド、コミュニティクラウド、分散クラウド、インターナルクラウド、マルチクラウドなど、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例において、音響出力システム１００中の１つ以上のアセンブリは、ネットワーク１２０を介して記憶機器１５０に記憶されたデータ及び／又は命令にアクセスしてもよい。いくつかの実施例において、記憶機器１５０は、バックエンドメモリとしてマルチメディアプラットフォーム１１０に直接接続されてもよい。

【0079】

いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０、ネットワーク１２０、ユーザ端末１４０及び／又は記憶機器１５０は、音響出力装置１３０に集積されてもよい。具体的には、技術の進歩及び音響出力装置１３０の処理能力の向上に伴い、音響出力装置１３０は、すべての処理を実行してもよい。例えば、音響出力装置１３０は、高集積化された電子素子（例えば、中央処理装置（ＣＰＵ）、画像処理装置（ＧＰＵ）など）を有するスマートイヤホン、ＭＰ３プレーヤであってもよい。

【0080】

図２は、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略図である。図２に示すように、音響出力装置２００は、耳掛け２１０、ハウジング２２０、回路ハウジング２３０、後掛け２４０、音響アセンブリ２５０、制御回路２６０及び電池２７０を含むことができる。ハウジング２２０と回路ハウジング２３０は、それぞれ耳掛け２１０の両端に設置され、後掛け２４０は、回路ハウジング２３０の耳掛け２１０から離れた一端に設置されてもよい。ハウジング２２０は、異なる音響アセンブリ２５０を収容することができる。回路ハウジング２３０は、制御回路２６０及び電池２７０を収容することができる。後掛け２４０の両端は、それぞれ、対応する回路ハウジング２３０に物理的に接続することができる。耳掛け２１０は、ユーザが音響出力装置２００を装着している場合に、ユーザの耳においてハウジング２２０及び音響アセンブリ２５０を所定の位置に固定することができる構造であってもよい。

【0081】

いくつかの実施例において、耳掛け２１０は、弾性支持部材を含んでもよく、ユーザが音響出力装置２００を装着する場合、音響出力装置２００を耳に掛けてもよい。弾性支持部材は、耳掛け２１０をユーザの耳に合わせた形状に維持するように配置されるため、耳掛け２１０は、耳の形状及びユーザの頭部の形状に応じて、フィットする弾性変形を発生させることができる。ユーザが音響出力装置２００を装着している場合、弾性支持部材は、異なる耳の形状及び頭部の形状を有するユーザに適応することができる。いくつかの実施例において、弾性支持部材は、良好な変形回収能力を有する記憶合金であってもよい。記憶合金は、熱弾性とマルテンサイト変態及びその逆変換により形状記憶効果を有する２種類以上の金属元素からなる材料である。いくつかの実施例において、記憶合金は、ニッケルチタン合金、銅亜鉛合金、鉄マンガン合金、ニッケルアルミニウム合金、金カドミウム合金などのうちのいずれか１種又は複数種を含むが、これらに限定されない。いくつかの実施例において、弾性支持部材は、他の材料（例えば、有機高分子材料）からなる支持部材であってもよい。いくつかの実施例において、有機高分子材料は、ゴム、化学繊維、プラスチックなどのうちのいずれか１種又は複数種を含んでもよい。いくつかの実施例において、弾性支持部材は、非記憶合金で製造されてもよい。いくつかの実施例において、弾性支持部材中の導線は、音響アセンブリ２５０と他の部材（例えば、制御回路２６０、電池２７０など）との間の電気的な接続を確立して、音響アセンブリ２５０の電源及びデータの伝送を容易にすることができる。いくつかの実施例において、耳掛け２１０は、保護カバー２１１と、保護カバー２１１と一体に形成されたハウジング保護部材２１２とをさらに含み、保護カバー２１１は、弾性支持部材の外部に覆われ、ハウジング保護部材２１２は、ハウジング２２０の外部に覆われ、ハウジング２２０にフィットする。

【0082】

ハウジング２２０は、音響アセンブリ２５０を収容するように構成されてもよい。いくつかの実施例において、音響アセンブリ２５０は、骨伝導音響アセンブリ、気伝導音響アセンブリなどを含んでもよい。骨伝導音響アセンブリは、固体媒体（例えば、骨格）を介して音波（骨伝導音波とも呼ばれる）を出力するように構成されてもよい。例えば、骨伝導音響アセンブリは、オーディオ信号（例えば、電気信号）を振動に変換してユーザの骨格（例えば、頭蓋骨）に伝達することができる。いくつかの実施例において、骨伝導音響アセンブリは、磁気回路システム、１つ以上の振動板及びボイスコイルを含んでもよい。磁気回路システムは、磁場を発生させることができるため、磁気ギャップに位置するボイスコイルは、磁場の作用で振動し、ボイスコイルの振動は、１つ以上の振動板を振動するように駆動することができる。１つ以上の振動板のうちの少なくとも１つは、ハウジング２２０に物理的に接続されてもよく、ハウジング２２０は、ユーザの皮膚（例えば、ユーザの頭部の上の皮膚）に接触し、音響出力装置２００を装着しているユーザの蝸牛に骨伝導音波を伝達することができる。気伝導音響アセンブリは、空気によって音波（空気伝導音波とも呼ばれる）を出力するように構成されてもよい。例えば、気伝導音響アセンブリは、ハウジング２２０、骨伝導音響アセンブリの振動、及び／又はハウジング２２０内の空気の振動を、ユーザの耳で受けることができる空気振動に変換してもよい。いくつかの実施例において、気伝導音響アセンブリは、少なくとも１つの振動膜を含んでもよく、振動膜は、骨伝導音響アセンブリ及び／又はハウジング２２０に物理的に接続されてもよい。骨伝導音響アセンブリ（例えば、１つ以上の振動板）が振動して骨伝導音波を発生させた場合、骨伝導音響アセンブリ（例えば、１つ以上の振動板）の振動は、ハウジング２２０、及び／又は、骨伝導音響アセンブリ及び／又はハウジング２２０に物理的に接続された振動膜の振動を駆動することができる。振動膜の振動は、ハウジング２２０内の空気を振動させることができる。ハウジング２２０内の空気振動は、ハウジング２２０から伝達されて空気伝導音波を発生させることができる。骨伝導音響アセンブリ及び気伝導音響アセンブリに関するより多くの説明は、本願における他の箇所の詳細な説明、例えば、図３～図４などを参照することができる。

【0083】

いくつかの実施例において、音響アセンブリ２５０及びハウジング２２０は、数が２つであってもよく、それぞれユーザの左耳及び右耳及びその近傍の領域に対応してもよい。いくつかの実施例において、音響アセンブリ２５０及びハウジング２２０は、数が１つであってもよく、ユーザが該音響出力装置２００を装着している場合、ユーザの左耳又は右耳及びその近傍の領域に分布してもよい。音響アセンブリ２５０の詳細については、本願における他の箇所、例えば、図３～図６及びそれらの関連する説明で見つけることができる。なお、音響出力装置２００は、他の装着方式を有してもよく、例えば、耳掛け２１０がユーザの耳を覆ったり、包んだりし、後掛け２４０がユーザの頭頂を跨ぐ。また例えば、音響出力装置２００は、後掛け２４０を含まなくてもよく、耳掛け２１０は、音響出力装置２００がユーザの耳又はその近傍の領域に位置するように、ユーザの耳介に直接的に吊り下げられてもよい。

【0084】

いくつかの実施例において、ハウジング２２０には、接触面２２１が設置されてもよい。接触面２２１は、ユーザの皮膚に接触してもよい。いくつかの実施例において、接触面２２１は、ハウジング２２０の上面、皮膚接触領域などと呼ばれてもよい。ハウジング２２０の上面に対向するハウジング２２０の表面は、ハウジング２２０の後面又は背面と呼ばれてもよい。音響出力装置１３０において音響アセンブリ２５０の１つ以上の骨伝導音響アセンブリにより発生した骨伝導音波は、ハウジング２２０の接触面２２１を介して外部に伝達されてもよい。いくつかの実施例において、接触面２２１の材料及び厚さは、骨伝導音波のユーザへの伝達に影響を与え、それにより音質に影響を与える。例えば、接触面２２１の材料が比較的柔らかい場合、低周波数領域における骨伝導音波の伝達は、高周波数領域における骨伝導音波の伝達よりも優れてもよい。一方、接触面２２１の材料が比較的硬い場合には、高周波数領域における骨伝導音波の伝達は、低周波数領域における骨伝導音波の伝達よりも優れてよい。

【0085】

図３は、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置のブロック図である。図３に示すように、音響出力装置３００は、骨伝導音響アセンブリ３１０と、気伝導音響アセンブリ３２０と、骨伝導音響アセンブリ３１０及び気伝導音響アセンブリ３２０における少なくとも一部の素子を収容するハウジング３３０と、を含むことができる。

【0086】

骨伝導音響アセンブリ３１０は、骨伝導音波を発生させることができる。いくつかの実施例において、骨伝導音響アセンブリ３１０は、特定の周波数範囲（例えば、低周波数範囲、媒体周波数範囲、高周波数範囲、中低周波数領域、中高周波数範囲など）内に、信号処理モジュールにより生成された制御信号に基づいて、骨伝導音波を発生させることができる。いくつかの実施例において、骨伝導音波は、固体媒体（例えば、骨格）を介して機械的振動の形式で伝導される音波であってもよい。いくつかの実施例において、低周波数範囲（低周波数とも呼ばれる）は、周波数範囲が２０Ｈｚ～１５０Ｈｚであり、媒体周波数範囲（媒体周波数とも呼ばれる）は、周波数範囲が１５０Ｈｚ～５ｋＨｚであり、高周波数範囲（高周波数とも呼ばれる）は、周波数範囲が５ｋＨｚ～２０ｋＨｚであり、中低周波数範囲（中低周波数とも呼ばれる）は、周波数範囲が１５０Ｈｚ～５００Ｈｚであり、中高周波数範囲（中高周波数とも呼ばれる）は、周波数範囲が５００Ｈｚ～５ｋＨｚであってもよい。別の例として、低周波数範囲は、周波数範囲が２０Ｈｚ～３００Ｈｚであり、媒体周波数範囲は、周波数範囲が３００Ｈｚ～３ｋＨｚであり、高周波数範囲は、周波数範囲が３ｋＨｚ～２０ｋＨｚであり、中低周波数範囲は、周波数範囲が１００Ｈｚ～１０００Ｈｚであり、中高周波数範囲は、周波数範囲が１０００Ｈｚ～１０ｋＨｚであってもよい。なお、周波数範囲の値は、説明するためのものに過ぎず、限定するものではない。上記周波数範囲の定義は、異なる応用シーン及び異なる分類基準によって変化してもよい。例えば、いくつかの他の応用シーンにおいて、低周波数範囲は、２０Ｈｚ～８０Ｈｚの周波数範囲であり、媒体周波数範囲は、１６０Ｈｚ～１２８０Ｈｚの周波数範囲であり、高周波数範囲は、２５６０Ｈｚ～２０ｋＨｚの周波数範囲であり、中低周波数範囲は、８０Ｈｚ～１６０Ｈｚの周波数範囲であり、中高周波数範囲は、１２８０Ｈｚ～２５６０Ｈｚの周波数範囲であってもよい。好ましくは、異なる周波数範囲は、重なる周波数を有してもよく、有さなくてもよい。骨伝導音響アセンブリ３１０に関するより多くの説明は、本明細書の他の箇所、例えば、図４、図１７、図１８Ａ、図１８Ｂ及びそれらの関連する説明を参照することができる。

【0087】

気伝導音響アセンブリ３２０は、空気伝導音波を発生させてもよい。いくつかの実施例において、気伝導音響アセンブリ３２０は、骨伝導音響アセンブリ３１０の振動、骨伝導音響アセンブリ３１０及び気伝導音響アセンブリ３２０を収容するハウジング３３０の振動、ハウジング３３０内の空気の振動及び／又は制御信号に基づいて、空気伝導音波を発生させてもよい。いくつかの実施例において、気伝導音響アセンブリ３２０は、骨伝導音響アセンブリ３１０の振動と同じ又は異なる周波数範囲の空気伝導音波を発生させてもよい。いくつかの実施例において、気伝導音響アセンブリ３２０は、少なくとも１つの振動膜を含んでもよく、少なくとも１つの振動膜は、骨伝導音響アセンブリ３１０又はハウジング３３０に接続されてもよく、空気伝導音波は、少なくとも１つの振動膜又はハウジング３３０の振動に基づいて発生してもよい。いくつかの実施例において、空気伝導音波は、空気振動によって伝導される音波であってもよい。気伝導音響アセンブリ３２０に関するより多くの説明は、本明細書の他の箇所、例えば、図４、図２０Ａ及びそれらの関連する説明を参照することができる。

【0088】

ハウジング３３０は、骨伝導音響アセンブリ３１０及び気伝導音響アセンブリ３２０の少なくとも一部の素子を収容してもよい。いくつかの実施例において、ハウジング３３０は、気伝導音響アセンブリ３２０における振動膜によって仕切られた第１のキャビティ及び第２のキャビティを含んでもよい。いくつかの実施例において、ハウジング３３０は、第１の部分及び第２の部分を含んでもよい。ハウジング３３０の第１の部分と振動膜は、第１のキャビティを形成してもよい。骨伝導音響アセンブリ３１０は、第１のキャビティ内に配置されてもよい。第１のキャビティを囲むハウジング３３０の第１の部分（例えば、１つ以上の振動板）は、骨伝導音響アセンブリ３１０に物理的に接続されてもよい。ユーザが音響出力装置３００を装着している場合、ハウジング３３０の第１の部分は、骨伝導音響アセンブリ３１０の振動をユーザの骨格に伝達することができる。ハウジング３３０の第２の部分と振動膜は、第２のキャビティを形成してもよい。気伝導音響アセンブリ３２０により発生した空気伝導音波は、第２のキャビティから音響出力装置３００の外部に伝達されてもよい。いくつかの実施例において、第１のキャビティと第２のキャビティとは、連通しなくてもよい。いくつかの実施例において、第１のキャビティと第２のキャビティとは、連通してもよく、例えば、振動膜に１つ以上の貫通孔が設置されてもよい。いくつかの実施例において、第１のキャビティは、骨伝導音響アセンブリ３１０の少なくとも一部を収容してもよく、ハウジング３３０には、第２のキャビティと連通する１つ以上の放音孔が設置され、空気伝導音波は、放音孔を介して音響出力装置３００の外部に伝達されてもよい。いくつかの実施例において、ユーザが音響出力装置３００を装着している場合、放音孔は、ユーザの耳の外耳道に面してもよいため、空気伝導音波は、放音孔を介してユーザの蝸牛に伝達することができる。

【0089】

いくつかの実施例において、音響出力装置３００は、信号処理モジュールをさらに含んでもよい。骨伝導音響アセンブリ３１０は、信号処理モジュールに電気的に接続されて制御信号（例えば、オーディオ信号）を受信し、制御信号に基づいて骨伝導音波を発生させてもよい。例えば、骨伝導音響アセンブリ３１０は、電気信号を機械的振動信号に変換する任意の素子（例えば、振動モータ、電磁振動装置など）を含んでもよい。例示的な信号変換方式は、電磁タイプ（例えば、ムービングコイルタイプ、ムービング鉄タイプ、磁歪タイプ）、圧電タイプ、静電タイプなどを含むが、これらに限定されない。骨伝導音響アセンブリ３１０の内部構造は、単一の共振システム又は複合共振システムであってもよい。いくつかの実施例において、骨伝導音響アセンブリ３１０は、骨伝導制御信号に基づいて、機械的振動を発生させてもよく、該機械的振動は、骨伝導音波を発生させてもよい。

【0090】

図４は、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略図である。図４に示すように、音響出力装置４００は、骨伝導音響アセンブリ４１０、ハウジング４２０、気伝導音響アセンブリを含んでもよい。骨伝導音響アセンブリ４１０及び気伝導音響アセンブリは、ハウジング４２０の内部に位置してもよい。骨伝導音響アセンブリ４１０は、ハウジング４２０を介してユーザに伝達される骨伝導音波を発生させてもよく、気伝導音響アセンブリは、骨伝導音響アセンブリ４１０の振動に基づいて、空気伝導音波を発生させてもよい。空気伝導音波は、ハウジング４２０上の１つ以上の放音孔（導音孔とも呼ばれる）を介してユーザに伝達することができる。

【0091】

いくつかの実施例において、骨伝導音響アセンブリ４１０は、磁気回路システム４１１、１つ以上の振動板４１２及びボイスコイル４１３を含んでもよい。磁気回路システム４１１は、磁場を発生させるように構成された１つ以上の磁性素子及び／又は透磁性素子を含んでもよい。いくつかの実施例において、磁気回路システム４１１は、磁気ギャップを含んでもよく、磁気回路システム４１１は、磁気ギャップに磁場を発生させてもよく、ボイスコイル４１３は、磁気ギャップに位置してもよい。１つ以上の振動板４１２のうちの少なくとも１つは、ハウジング４２０に物理的に接続されてもよく、ハウジング４２０は、ユーザの皮膚（例えば、ユーザの頭部上の皮膚）に接触し、音響出力装置４００を装着しているユーザの蝸牛に骨伝導音波を伝達することができる。いくつかの実施例において、そのうちの１つの振動板４１２は、ハウジング４２０の頂壁と呼ばれてもよい。本明細書で説明するように、ユーザが音響出力装置を装着している場合、皮膚に最も近接する壁は、頂壁又は前壁（ユーザの皮膚に接触する領域、接触面などとも呼ばれる）と呼ばれ、皮膚から最も離れた壁（例えば、頂壁と反対の壁）は、底壁又は後壁と呼ばれ、ハウジングにおけるハウジングの頂壁に対応するキャビティは、フロントキャビティ（例えば、第１のキャビティ）と呼ばれてもよく、ユーザがハウジングに接触する皮膚領域に近接し、底壁に対応するキャビティは、リアキャビティ（例えば、第２のキャビティ）と呼ばれてもよく、ユーザがハウジングに接触する皮膚領域から離れる。ボイスコイル４１３は、１つ以上の振動板４１２に機械的に接続されてもよい。いくつかの実施例において、ボイスコイル４１３は、信号処理モジュールに電気的に接続されてもよい。ボイスコイル４１３に電流（制御信号を表すことができる）が導入されると、ボイスコイル４１３は、磁場中で振動し、１つ以上の振動板４１２を振動するように駆動することができる。１つ以上の振動板４１２の振動は、ハウジング４２０を介してユーザの骨格に伝達されて、骨伝導音波を発生させることができる。いくつかの実施例において、１つ以上の振動板４１２の振動は、ハウジング４２０及び／又は磁気回路システム４１１を振動させてもよい。ハウジング４２０及び／又は磁気回路システム４１１の振動は、ハウジング４２０内の空気を振動させてもよい。

【0092】

気伝導音響アセンブリは、振動膜４３１を含んでもよい。振動膜４３１は、骨伝導音響アセンブリ４１０及び／又はハウジング４２０に物理的に接続されてもよい。例えば、振動膜４３１は、磁気回路システム４１１、ボイスコイル４１３及び／又は１つ以上の振動板４１２のうちの少なくとも１つに接続されてもよい。骨伝導音響アセンブリ４１０（例えば、１つ以上の振動板４１２）が振動して骨伝導音波を発生させた場合、骨伝導音響アセンブリ４１０（例えば、１つ以上の振動板４１２）の振動は、ハウジング４２０及び／又は骨伝導音響アセンブリ４１０及び／又はハウジング４２０に物理的に接続された振動膜４３１の振動を駆動することができる。振動膜４３１の振動は、ハウジング４２０内の空気を振動させることができる。ハウジング４２０内の空気振動は、ハウジング４２０から伝達されて空気伝導音波を発生させることができる。空気伝導音波及び骨伝導音波は、骨伝導音響アセンブリ４１０に入力された同じオーディオ信号、又はユーザが受信した同じオーディオ信号を表すことができる。本明細書において、空気伝導音波と骨伝導音波とが同じオーディオ信号を表すことは、空気伝導音波と骨伝導音波とが同じ音声内容を表すことであり、該音声内容は、空気伝導音波と骨伝導音波との周波数成分によって表されてもよい。いくつかの実施例において、空気伝導音波と骨伝導音波における周波数成分は、異なってもよい。例えば、骨伝導音波は、より多くの低周波数成分を含んでもよく、空気伝導音波は、より多くの高周波数成分を含んでもよい。いくつかの実施例において、振動膜４３１は、磁気回路システム４１１に物理的に接続されてもよく、振動膜４３１及び磁気回路システム４１１は、固定されていると見なされてもよく、振動膜４３１のハウジング４２０に対する振動は、第１のキャビティ４２３及び第２のキャビティ４２４の圧力を変化させて、第１のキャビティ４２３及び第２のキャビティ４２４内の空気を振動させることができる。いくつかの実施例において、振動膜４３１は、磁気回路システム４１１に物理的に接続されてもよく、ハウジング４２０は、固定されていると見なされてもよく、振動膜４３１及び磁気回路システム４１１のハウジング４２０に対する振動は、第１のキャビティ４２３及び第２のキャビティ４２４の圧力を変化させて、第１のキャビティ４２３及び第２のキャビティ４２４内の空気を振動させることができる。

【0093】

いくつかの実施例において、振動膜４３１は、本体部分及び補助部分を含んでもよい。本体部分は、ハウジング４２０の頂壁から離れた磁気回路システム４１１の底面に物理的に接続されてもよい。いくつかの実施例において、振動膜４３１の本体部分は、磁気回路システム４１１の底面の少なくとも一部を覆うことができる板（例えば、円板又は環状板）を含んでもよい。いくつかの実施例において、振動膜４３１の本体部分は、磁気回路システム４１１の底面の少なくとも一部と磁気回路システム４１１の側壁に接続される側壁とを覆うことができる板（例えば、円板又は環状板）を含んでもよい。いくつかの実施例において、振動膜４３１の補助部分は、振動膜４３１の本体部分を囲む環状形状であってもよい。振動膜４３１の補助部分は、ハウジング４２０に物理的に接続されてもよい。例えば、振動膜４３１の補助部分は、内側が振動膜４３１の本体部分の外側に接触するか又は接続されてもよく、外側がハウジング４２０に物理的に接続されてもよい。いくつかの実施例において、振動膜４３１の補助部分は、突起領域又は凹溝領域のうちの少なくとも１つを含んでもよい。いくつかの実施例において、振動膜４３１は、振動に敏感な材料で製造された薄膜であってもよい。いくつかの実施例において、振動膜４３１の材質は、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ、ＡＢＳ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（Ｈｉｇｈ Ｉｍｐａｃｔ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＨＩＰＳ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓ、ＰＵ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）、フェノール樹脂（Ｐｈｅｎｏｌ Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＰＦ）、尿素－ホルムアルデヒド樹脂（Ｕｒｅａ－Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＵＦ）、メラミン－ホルムアルデヒド樹脂（Ｍｅｌａｍｉｎｅ－Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＭＦ）、ポリアリレート（Ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ、ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ、ＰＥＩ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｆｔｗｏ ｆｏｒｍｉｃ ａｃｉｄ ｇｌｙｃｏｌ ｅｓｔｅｒ、ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｋｅｔｏｎｅ、ＰＥＥＫ）、シリコーンゴムなどのうちのいずれか１種又はそれらの組み合わせであってもよい。

【0094】

いくつかの実施例において、音響出力装置４００は、骨伝導音響アセンブリ４１０の作用下で骨伝導音波を発生させることができ、骨伝導音波は、周波数応答曲線を有してもよく、該周波数応答曲線は、少なくとも１つの共振ピークを有してもよい。音響出力装置４００の皮膚接触領域は、振動膜４１３が骨伝導音響アセンブリ４１０及びハウジング４２０に接続されたときに発生した骨伝導音波が第１の周波数応答曲線（例えば、図５中の「ｋ１＋ｋ２」で示す）を有し、音響出力装置４００の皮膚接触領域は、振動膜４１３と骨伝導音響アセンブリ４１０及びハウジング４２０のうちのいずれかとの接続が切断されたときに発生した骨伝導音波が第２の周波数応答曲線（図５中の「ｋ１」で示す）を有する。いくつかの実施例において、第１の周波数応答曲線及び第２の周波数応答曲線に対応する共振ピークのピーク共振周波数は、関係式（１）を満たすことができる。

【0095】

｜ｆ１－ｆ２｜／ｆ１≦５０％ （１）

【0096】

式中、ｆ１は、振動膜４１３が骨伝導音響アセンブリ４１０及びハウジング４２０に接続されたときに発生した骨伝導音波の共振ピークのピーク共振周波数であり、ｆ２は、振動膜４１３と骨伝導音響アセンブリ４１０及びハウジング４２０のうちのいずれかとの接続が切断されたときに発生した骨伝導音波の共振ピークのピーク共振周波数である。なお、上記関係式（１）におけるピーク共振周波数ｆ１とピーク共振周波数ｆ２との関係｜ｆ１－ｆ２｜／ｆ１の値は、他の数値、例えば、６０％、４０％、３０％、２０％など以下であってもよい。いくつかの実施例において、ピーク共振周波数ｆ１に対応するピーク共振強度とピーク共振周波数ｆ２に対応するピーク共振強度との差は、５ｄＢ以下であってもよい。いくつかの実施例において、ピーク共振周波数ｆ１に対応するピーク共振強度とピーク共振周波数ｆ２に対応するピーク共振強度との差は、他の数値、例えば、３ｄＢ、４ｄＢ、６ｄＢなど以下であってもよい。｜ｆ１－ｆ２｜／ｆ１は、骨伝導音響アセンブリ４１０によりユーザの皮膚接触領域が振動することに対する振動膜４１３の影響を評価することができると理解してもよい。｜ｆ１－ｆ２｜／ｆ１の比の値が小さいほど、骨伝導音響アセンブリ４１０によりユーザ皮膚接触領域が受信した振動に対する振動膜４１３の影響を小さくすることができ、音響出力装置４００に振動膜４１３を設置することは、基本的に強い振動感をもたらすことがないため、ユーザが音響出力装置４００を装着している場合に高い体験感を受けることを保証することができると理解してもよい。したがって、音響出力装置４００の本来の共振システムにできるだけ影響を与えない上で、振動膜４１３を導入することにより、音響出力装置４００が同じ位相又は近い位相を有する骨伝導音波と空気伝導音波を同期して出力することができ、さらに、音響出力装置４００の音響表現力が改善され、音響出力装置４００がより省電力になる。例示的な説明として、周波数応答曲線における低周波数帯域又は中低周波数帯域（例えば、ｆ１≦５００Ｈｚ）の移動量は、骨伝導音波の低周波数及び中低周波数ができるだけ影響を受けないように、一定の条件を満たすことができる。いくつかの実施例において、周波数応答曲線における低周波数帯域又は中低周波数帯域（例えば、ｆ１≦５００Ｈｚ）の移動量は、振動膜４１３が、骨伝導音響アセンブリ４１０によりユーザ皮膚接触領域が振動することにできるだけ影響を与えないように、５０Ｈｚ以下であり、すなわち、｜ｆ１－ｆ２｜≦５０Ｈｚであってもよい。いくつかの実施例において、周波数応答曲線における低周波数帯域又は中低周波数帯域（例えば、ｆ１≦５００Ｈｚ）の移動量は、振動膜４１３が一定の構造強度及び弾性を有し、振動膜４１３の使用過程における疲労変形を低減し、さらに振動膜４１３の耐用年数を延長するように、５Ｈｚ以上であり、すなわち、｜ｆ１－ｆ２｜≧５Ｈｚであってもよい。なお、いくつかの実施例において、皮膚接触領域は、ユーザが音響出力装置４００を装着している場合、ハウジング４２０がユーザの皮膚に接触する少なくとも一部のハウジング領域を含んでもよい。例えば、図５は、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の、振動膜が設置される前の周波数応答曲線と振動膜が設置された後の周波数応答曲線との比較概略図である。図５に示すように、横軸は、周波数を示し、単位がＨｚであり、縦軸は、強度を示し、単位がｄＢである。上記第１の周波数応答曲線５１０（図５中の「ｋ１＋ｋ２」で示す）は、低周波数帯域又は中低周波数帯域（例えば、１０Ｈｚ～５００Ｈｚ）に共振ピーク（図５中の点「Ａ」）を有し、該共振ピークのピーク共振周波数ｆ１は、約１１２Ｈｚであり、ピーク共振強度は、約８８ｄＢである。第２の周波数応答曲線５２０（図５中の「ｋ１」で示す）は、低周波数帯域又は中低周波数帯域（例えば、１０Ｈｚ～５００Ｈｚ）に共振ピーク（図５中の点「Ｂ」）を有し、該共振ピークのピーク共振周波数ｆ２は、約９５Ｈｚであり、ピーク共振強度は、約８７ｄＢである。ピーク共振周波数ｆ１とピーク共振周波数ｆ２との差（又は絶対値）は、約１７Ｈｚであり、すなわち、周波数応答曲線における低周波数帯域又は中低周波数帯域（例えば、ｆ１≦５００Ｈｚ）の移動量は、約１７ｚであることが分かる。ピーク共振周波数ｆ１に対応するピーク共振強度とピーク共振周波数ｆ２に対応するピーク共振強度との差は、約１ｄＢである。いくつかの実施例において、振動膜の弾性範囲において、振動膜の弾性が大きいほど、周波数応答曲線における低周波数帯域又は中低周波数帯域の移動量が大きくなり、振動膜の弾性を調整することにより、周波数応答曲線における特定の周波数帯域（例えば、低周波数帯域又は中低周波数帯域）での移動量の大きさを調整することができる。例えば、振動膜の弾性を小さくする（弾性係数の小さい材料を使用する）ことにより、周波数曲線における中低周波数帯域又は中低周波数帯域の移動量を低減する。さらに、図４に示すように、いくつかの実施例において、ハウジング４２０は、第１の部分及び第２の部分を含んでもよい。ハウジング４２０の第１の部分及び振動膜４３１は、第１のキャビティ４２３を形成してもよい。第１のキャビティ４２３を取り囲む第１の部分は、骨伝導音響アセンブリ４１０（例えば、１つ以上の振動板４１２）に物理的に接続され、ユーザが音響出力装置４００を装着している場合、ハウジング４２０の第１の部分又はハウジング４２０の第１の部分に設置された１つ以上の振動板４１２は、骨伝導音響アセンブリ４１０の振動をユーザの骨格に伝達してもよい。ハウジング４２０の第２の部分及び振動膜４３１は、第２のキャビティ４２４を形成してもよい。気伝導音響アセンブリにより発生した空気伝導音波は、第２のキャビティ４２４から音響出力装置４００の外部に伝達されてもよい。

【0097】

いくつかの実施例において、ハウジング４２０は、少なくとも１つの放音孔４２１を含んでもよく、放音孔４２１は、第２のキャビティ４２４における空気伝導音波を音響出力装置４００の外部に伝達する。いくつかの実施例において、少なくとも１つの放音孔４２１は、ハウジング４２０の第２の部分の側壁に設置され、放音孔４２１は、第２のキャビティ４２４と連通してもよい。いくつかの実施例において、放音孔４２１の数は、１つ以上であってもよい。磁気回路システム４１１は、磁場とボイスコイル４１３との相互作用により、対応する反力を受けて振動して振動膜４３１を振動するように駆動することもできる。振動膜４３１の振動は、第２のキャビティ４２４内で空気を振動させることができる。第２のキャビティ４２４内の空気振動は、第２のキャビティ４２４において空気伝導音波を発生させ、空気伝導音波は、第２のキャビティ４２４から放音孔４２１を介して音響出力装置４００の外部に伝播することができる。

【0098】

いくつかの実施例において、ボイスコイル４１３と磁気回路システム４１１との間のインタラクション動作（すなわち、磁気回路システム４１１によって提供される磁場下でのボイスコイル４１３の振動）によって、ハウジング４２０が音響出力装置４００の前側（すなわち、矢印Ａで示す又はユーザの皮膚に向かう方向に沿う）及び振動膜４３１（ハウジング４２０が矢印Ａで示す方向に沿って移動し、磁気回路システム４１１及び振動膜４３１が不動であると考えられる）に向かって移動すると、ハウジング４２０における第１のキャビティ４２３が大きくなり、第２のキャビティ４２４が小さくなり、第２のキャビティ４２４内の圧力が増加する。ハウジング４２０がユーザの皮膚方向に移動すると、ユーザの皮膚に作用する１つ以上の振動板４１２の圧力が増加し、骨伝導音響アセンブリ４１０により発生した骨伝導音波を「正相」と画定することができる。同様に、第２のキャビティ４２４内の圧力が増加するため、気伝導音響アセンブリにより発生した空気伝導音波は、「正相」であってもよい。いくつかの実施例において、空気伝導音波と骨伝導音波は、同じ位相であってもよく、すなわち、空気伝導音波と骨伝導音波との位相差は、０に等しくてもよい。いくつかの実施例において、空気伝導音波と骨伝導音波との位相差は、π、２π／３、π／２などの閾値よりも小さくてもよい。本明細書で使用されるように、空気伝導音波と骨伝導音波との位相差は、空気伝導音波と骨伝導音波との差の絶対値であってもよい。いくつかの実施例において、空気伝導音波と骨伝導音波との差周波数範囲は、異なる位相差と異なる閾値に対応してもよい。例えば、３００Ｈｚよりも小さい周波数範囲における空気伝導音波と骨伝導音波との位相差は、πより小さくてもよい。別の例として、１０００Ｈｚよりも小さい特定の周波数範囲（例えば、３００Ｈｚ～１０００Ｈｚ）における空気伝導音波と骨伝導音波との位相差は、２π／３よりも小さくてもよい。他の例として、３０００Ｈｚよりも小さい特定の周波数範囲（例えば、１０００Ｈｚ～３０００Ｈｚ）における空気伝導音波と骨伝導音波との位相差は、π／２よりも小さくてもよい。したがって、骨伝導音波と空気伝導音波の同期性を向上させることにより、骨伝導音波と空気伝導音波とが重畳して、聴覚効果を向上させることができる。

【0099】

いくつかの実施例において、放音孔４２１の出口端の実際の面積は、ユーザがより多くの、放音孔４２１を介して出力された空気伝導音波に聞こえるように、８ｍｍ^２以上であってもよい。他の実施例において、放音孔４２１の出口端の実際の面積は、１０ｍｍ^２、９ｍｍ^２、７ｍｍ^２、６ｍｍ^２などの他の数値以上であってもよい。いくつかの実施例において、放音孔４２１の入口端の実際の面積は、その出口端の実際の面積以上であってもよい。いくつかの実施例において、放音孔４２１には、気伝導音響アセンブリの音響効果を改善するように、減衰構造（音響インピーダンス網とも呼ばれる）（例えば、チューニング網など）が設置されてもよい。いくつかの実施例において、放音孔４２１の数、位置、寸法及び／又は形状を調整することにより、空気伝導音波の出力特性を調整してもよい。なお、本明細書の実施例における出口端の実際の面積は、出口端が位置する端面の面積の大きさとして定義され、本明細書の実施例における入口端の実際の面積は、入口端が位置する端面の面積の大きさとして定義されてもよい。ここでの出口端が位置する端面の面積は、振動が空気を介して出口端の端面を通過できる面積として理解することができる。入口端が位置する端面の面積は、振動が空気を介して入口端の端面を通過できる面積として理解することができる。

【0100】

いくつかの実施例において、振動板４１２及び／又はハウジング４２０の剛性（例えば、構造の寸法、材料弾性率など）を調整することにより、骨伝導音波の出力特性を調整してもよい。いくつかの実施例において、振動膜４３１の形状、弾性係数及び減衰を調整することにより、空気伝導音波の出力特性を調整してもよい。

【0101】

さらに、図４に示すように、いくつかの実施例において、ハウジング４２０には、第１のキャビティ４２３と連通する少なくとも１つの減圧孔４２２が設置されてもよい。例えば、減圧孔４２２は、ハウジング４２０の第１のハウジングの側壁に設置されてもよい。第１のキャビティ４２３は、減圧孔４２２を介して音響出力装置４００の外部と連通してもよい。いくつかの実施例において、減圧孔４２２及び放音孔４２１は、ハウジング４２０の異なる側壁に設置されてもよい。いくつかの実施例において、減圧孔４２２及び放音孔４２１は、ハウジング４２０の隣接しない異なる側壁、例えば、互いに略平行な側壁に設置されてもよい。いくつかの実施例において、減圧孔４２２は、ハウジング４２０の第１のキャビティ４２３と音響出力装置４００の外部との圧力バランスを容易にする貫通孔であってもよい。いくつかの実施例において、ハウジング４２０に対する磁気回路システム４１１の振動は、第１のキャビティ４２３内の圧力を増加又は減少させてもよい。減圧孔４２２は、第１のキャビティ４２３と外部との連通を促進して第１のキャビティ４２３内の圧力を調整することにより、ハウジング４２０と磁気回路システム４１１（及び／又は振動膜４３１）との間の相互運動を維持し、ハウジング４２０の正常な振動を確保することができる。いくつかの実施例において、減圧孔４２２は、気伝導音響アセンブリの周波数応答（例えば、低周波数帯域の周波数応答）を調整して、音声漏れをさらに低減する効果を達成することに役立つ。ハウジング４２０に対する磁気回路システム４１１の振動は、第１のキャビティ４２３において空気を振動させることができることを理解されたい。第１のキャビティ４２３内の空気振動により発生した空気伝導音波は、減圧孔４２２を介して音響出力装置４００の外部に伝達できるため、音声漏れが発生する。いくつかの実施例において、減圧孔４２２の寸法、構造、音響インピーダンス、形状などのパラメータを設計して、気伝導音響アセンブリの周波数応答を調整することにより、音漏れを低減又は抑制することができる。いくつかの実施例において、減圧孔４２２に音響インピーダンス網（図示せず）を設置して、上記共振ピークの強度を低下させることにより、第１のキャビティ４２３によって形成された構造と減圧孔４２２によって形成された構造における周波数応答を減少させて、音声漏れをさらに低減する効果を達成してもよい。いくつかの実施例において、減圧孔４２２の数は、１つ以上であってもよく、減圧孔４２２の位置は、第１のキャビティ４２３の側壁に対応する任意の位置に設定されてもよく、ここでは限定しない。

【0102】

いくつかの実施例において、減圧孔の数は、複数であってもよい。単に例示的な説明として、少なくとも１つの減圧孔は、第１の減圧孔及び第２の減圧孔を含んでもよく、第１の減圧孔は、第２の減圧孔よりも放音孔４２１から離れるように設置され、第１の減圧孔の出口端の有効面積は、第２の減圧孔の出口端の有効面積よりも大きい。ここでの有効面積及び以下に導入される特定の通路（例えば、導音通路など）又は開口（例えば、放音孔、調音孔、連通孔など）の有効面積は、その実際の面積と覆設された音響インピーダンス網の空隙率との積、すなわち、開口から空気が通過できる面積として定義されてもよい。例えば、減圧孔の出口端に音響インピーダンス網が覆設された場合、減圧孔の出口端の有効面積は、減圧孔の出口端の実際の面積と覆設された音響インピーダンス網の空隙率との積である。また例えば、減圧孔の出口端に音響インピーダンス網が覆設されていない場合、減圧孔の出口端の有効面積は、減圧孔の出口端の実際の面積である。同様に、後文に言及される導音通路、調音孔などの貫通孔の出口端の有効面積は、それぞれ、実際の面積と対応する空隙率との積として定義されてもよく、ここでは説明を省略する。

【0103】

いくつかの実施例において、放音孔４２１と第１の減圧孔は、それぞれ骨伝導音響アセンブリ４１０の対向する両側に位置してもよい。いくつかの実施例において、音響出力装置４００のハウジング４２０は、骨伝導音響アセンブリ４１０の対向する両側に位置する第１の側壁及び第２の側壁と、上記第１の側壁及び上記第２の側壁に接続されるとともに互いに間隔をあける第３の側壁及び第４の側壁とを含んでもよく、放音孔４２１と第１の減圧孔は、それぞれ第１の側壁と第２の側壁に設置され、第２の減圧孔は、第３の側壁又は第４の側壁に設置されてもよい。いくつかの実施例において、少なくとも１つの減圧孔は、第３の減圧孔をさらに含んでもよく、第２の減圧孔の出口端の有効面積は、第３の減圧孔の出口端の有効面積よりも大きく、第２の減圧孔と第３の減圧孔は、それぞれ第３の側壁と第４の側壁に設置される。いくつかの実施例において、第１の減圧孔の出口端の実際の面積は、第２の減圧孔の出口端の実際の面積よりも大きく、第２の減圧孔の出口端の実際の面積は、第３の減圧孔の出口端の実際の面積よりも大きい。

【0104】

いくつかの実施例において、振動膜４３１は、骨伝導音響アセンブリ４１０に接続されず、周側が直接的にハウジング４２０の内壁に物理的に接続され、さらにハウジング４２０内部のキャビティを第１のキャビティ４２３及び第２のキャビティ４２４に仕切ってもよい。いくつかの実施例において、振動膜４３１の数は、複数、例えば、２つ又は３つであってもよく、複数の振動膜は、骨伝導音響アセンブリ４１０の磁気回路システム４１１に物理的に接続され、ハウジング４２０の内部のキャビティを第１のキャビティ４２３及び第２のキャビティ４２４に仕切ってもよい。振動膜４３１が２つである場合について、図２０Ｂ及び図２０Ｃを参照することができ、ここでは説明を省略する。

【0105】

図６は、本願の他のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略図である。音響出力装置６００は、図４中の音響出力装置４００と同じであるか又は類似してもよい。例えば、音響出力装置６００は、骨伝導音響アセンブリ６１０、ハウジング６２０及び気伝導音響アセンブリを含んでもよい。別の例として、骨伝導音響アセンブリ６１０は、磁気回路システム６１１、１つ以上の振動板６１２及びボイスコイル６１３を含んでもよい。気伝導音響アセンブリは、振動膜６３１を含んでもよい。いくつかの実施例において、放音孔６２１は、ハウジング６２０に設置されるとともに、第２のキャビティ６２４と連通してもよく、減圧孔６２２は、ハウジング６２０に設置されるとともに、第１のキャビティ６２３と連通してもよい。音響出力装置６００におけるアセンブリに関するより多くの説明は、本願の他の箇所、例えば、図４及びその関連する説明で見つけることができる。

【0106】

図６に示すように、音響出力装置４００とは異なり、音響出力装置６００は、ハウジング６２０に接続された導音部材６４０をさらに含んでもよい。導音部材６４０に導音通路が設置され、導音通路は、放音孔６２１に結合されるとともに、放音孔６２１と連通することができる。いくつかの実施例において、導音通路は、音響出力装置６００の外部へ空気伝導音波を案内してもよい。いくつかの実施例において、導音部材６４０は、前述の空気伝導音波の伝播経路及び／又は方向を変更し、さらに空気伝導音波の指向性を変更してもよい。いくつかの実施例において、導音部材６４０は、放音孔６２１と人の耳との間の距離を短縮し、さらに空気伝導音波の強度を増加させてもよい。ユーザが音響出力装置６００を装着している場合、導音部材６４０の導音通路の放音孔６２１から離れた末端は、ユーザの耳に向くことができる。それに加えて、導音部材６４０は、該底壁での可能な音漏れによる放音孔６２１での音声の逆位相相殺を改善するように、音響出力装置６００からの空気伝導音波の実際の出力位置をハウジング６２０の底壁（すなわち、ハウジング６２０上の皮膚接触領域に対向する後端面（例えば、第２のキャビティ６２４に対応するハウジング６２０の端面））からより離れるようにしてもよい。このようにすれば、ユーザが音響出力装置６００を装着している場合、ユーザが空気伝導音波によく聞こえる。

【0107】

いくつかの実施例において、音質を保証するために、音響出力装置６００の周波数応答曲線を広い周波数帯域で平坦にするべきであり、すなわち、共振ピークをできるだけより高周波数の位置にあるようにする必要がある。放音孔６２１を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線は、共振ピークを有し、該共振ピークのピーク共振周波数は、１ｋＨｚ以上であってもよい。好ましくは、音響出力装置６００が高い音声出力効果を有するように、ピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上であってもよい。より好ましくは、音響出力装置６００が高い音声出力効果を有するように、ピーク共振周波数は、３．５ｋＨｚ以上であってもよい。さらに好ましくは、ピーク共振周波数は、４．５ｋＨｚ以上であってもよい。

【0108】

音響出力装置６００のピーク共振周波数を向上させるために、いくつかの実施例において、導音通路は、放音孔６２１を介して第２のキャビティ６２４と連通し、ヘルムホルツ共振キャビティ構造を構成することができる。ヘルムホルツ共振キャビティ構造の共振周波数ｆと第２のキャビティ６２４及び導音通路の構造パラメータは、関係式（２）を満たすことができる。

【0109】

ｆ∝［Ｓ／（ＶＬ＋１．７ＶＲ）］１／２ （２）

【0110】

式中、Ｖは、第２のキャビティ６２４の体積を示し、Ｓは、導音通路の断面積を示し、Ｒは、導音通路の等価半径を示し、Ｌは、導音通路の長さを示す。等価半径は、導音通路の形状が略円形又は非円形である場合に、導音通路の面積と同じである円形の半径である。関係式（２）から分かるように、第２のキャビティ６２４の体積が一定である場合、導音通路の断面積を増加させ、及び／又は導音通路の長さを減少させることにより、共振周波数を増加させ、さらに空気伝導音波を高周波数に移動させることができる。

【0111】

いくつかの実施例において、導音通路の長さは、７ｍｍ以下であってもよい。いくつかの実施例において、導音通路の長さは、６ｍｍ以下であってもよい。好ましくは、導音通路の長さは、２ｍｍ～５ｍｍにあってもよい。

【0112】

いくつかの実施例において、ハウジング６２０の底壁（すなわち、第２のキャビティ６２４に対応するハウジング６２０の端面）により発生した音漏れによる導音通路の出口端の空気伝導音波の逆位相相殺を回避するように、骨伝導音響アセンブリ６１０の振動方向において、導音通路の出口端からハウジング６２０の皮膚接触領域から離れた内壁（頂壁の内面）までの距離は、３ｍｍ以上であってもよい。

【0113】

いくつかの実施例において、導音通路の断面積は、４．８ｍｍ^２以上であってもよい。好ましくは、導音通路の断面積は、８ｍｍ^２以上であってもよい。いくつかの実施例において、導音通路の断面積は、延在方向（すなわち、空気伝導音波の伝達方向（すなわち、放音孔６２１から離れた方向））に沿って徐々に増大することにより、導音通路は、空気伝導音波を容易に案内するように、ラッパ状に設置されてもよい。いくつかの実施例において、導音通路の入口端の断面積は、１０ｍｍ^２以上であってもよい。いくつかの実施例において、導音通路の出口端の断面積は、１５ｍｍ^２以上であってもよい。いくつかの実施例において、導音通路の長さは、２．５ｍｍであってもよく、導音通路の入口端と出口端の断面積は、それぞれ１５ｍｍ^２と２５．３ｍｍ^２であってもよい。いくつかの実施例において、導音通路の体積と第２のキャビティ６２４の体積との比は、０．０５～０．９にあってもよい。第２のキャビティ６２４の体積は、４００ｍｍ３以下であってもよい。好ましくは、第２のキャビティ６２４の体積は、２００ｍｍ３～４００ｍｍ３にあってもよい。さらに、第２のキャビティ６２４の体積は、３５０ｍｍ３であってもよい。導音部材に関する詳細な説明は、図７Ａ～図７Ｅを参照することができる。

【0114】

図７Ａは、本願のいくつかの実施例に係る導音部材の例示的な構造図である。図７Ｂは、本願のいくつかの実施例に係る導音部材の例示的な構造図である。図７Ｃは、本願のいくつかの実施例に係る導音部材の例示的な構造図である。図７Ｄは、本願のいくつかの実施例に係る導音部材の例示的な構造図である。図７Ｅは、本願のいくつかの実施例に係る導音部材の例示的な構造図である。図７Ａ～７Ｅに示すように、それぞれ導音部材の様々な構造変形が示され、それらの主な相違点は、導音通路７４１の具体的な構造である。いくつかの実施例において、図７Ａ～図７Ｃに示すように、導音通路７４１は、湾曲式に設定されてもよい。いくつかの実施例において、図７Ｄ及び図７Ｅに示すように、導音通路７４１は、直路式に設定されてもよい。図７Ａ～図７Ｅに示すように、空気伝導音波（例えば、周波数応答、伝達経路）は、導音通路７４１の構造の差異に応じて一定の差異が存在する。なお、湾曲式に設定された導音通路７４１は、図７Ａ～図７Ｃに示す直線湾曲（例えば、直角式湾曲）であってもよい。いくつかの実施例において、湾曲式に設定された導音通路は、曲線湾曲、例えば、弧状湾曲であってもよい。

【0115】

いくつかの実施例において、図７Ａに示すように、導音通路７４１の放音方向は、ユーザの顔に指向し、導音通路７４１の出口端からハウジング７２０の後端面までの距離を増大させ、さらに上記空気伝導音波の指向性及び強度を最適化することができる。具体的には、導音通路７４１の出口端は、図７Ａに示す導音通路７４１の先端（図７においてｂで示す端面）に位置し、ユーザが音響出力装置を装着している場合、導音通路７４１の先端は、ユーザの顔に指向する。いくつかの実施例において、図７Ｂに示すように、導音通路７４１の放音方向は、ユーザの耳介に指向するため、上記空気伝導音波は、耳介により耳道に入りやすくなり、さらに前述の空気伝導音波の強度を最適化することができる。具体的には、導音通路７４１の出口端は、図７Ｂに示す導音通路７４１のハウジング７２０から離れた側壁に位置し、ユーザが音響出力装置を装着している場合、導音通路７４１の出口端は、ユーザの耳介に指向する。いくつかの実施例において、図７Ｃに示すように、導音通路７４１の放音方向は、前述の空気伝導音波の強度を最適化ように、ユーザの耳道に指向してもよい。いくつかの実施例において、導音通路７４１の出口端は、斜め出口方式を用いてもよく、図７Ｃにおける導音通路の出口端の斜め出口の設置方式は、図７Ａにおける導音通路の出口端の設置方式に対して、導音通路７４１の断面積を増大させることができ、さらに、上記空気伝導音波の出力に役立つ。ここでの斜め出口は、導音通路７４１の出口端が導音通路７４１の幅方向（図７Ｃに示す導音通路の水平方向）に対して一定の夾角を有する（該夾角が０よりも大きい）ことを意味する。ユーザが図７Ｃに示す音響出力装置を装着している場合、導音通路７４１の出口端は、ユーザの耳道に指向することができる。

【0116】

いくつかの実施例において、図７Ｄに示すように、導音通路７４１の壁面は、平面であってもよいため、導音通路７４１は、製造過程において離型しやすい。いくつかの実施例において、図７Ｅに示すように、導音通路７４１の壁面は、曲面であってもよいため、導音通路７４１と音響出力装置の外部の空気との間の音響インピーダンス整合を実現し、さらに上記空気伝導音波の出力に役立つ。

【0117】

なお、導音通路７４１のある点の断面積は、該点を通って導音通路７４１を切断した時に得られる最も小さい面積であってもよい。いくつかの実施例において、直路式導音通路は、導音通路の入口端及び出口端のうちのいずれか一方から他方の全部を観察することができる導音通路であってもよい。例えば、図７Ｄ及び図７Ｅに示す直路式導音通路を参照すると、導音通路７４１の長さは、以下の方式で算出することができる。まず、導音通路７４１の入口端の幾何学的中心（例えば、点ａ）及びその出口端の幾何学的中心（例えば、点ｂ）を決定し、次に、前述の幾何学的中心を接続して線分ａ－ｂを形成し、線分ａ－ｂの長さは、導音通路７４１の長さと見なすことができる。いくつかの実施例において、湾曲導音通路は、導音通路の入口端及び出口端のうちのいずれか一方から他方を観察することができないか又は他方の一部しか観察することができない導音通路である。例えば、図７Ａ～図７Ｃに示す湾曲導音通路７４１を参照すると、湾曲導音通路を２つ以上の直路式サブ案内通路に分割し、直路式サブ案内通路の長さの和を湾曲導音通路の長さとすることができる。具体的には、図７Ａ～図７Ｃにおいて、中間湾曲箇所がある面の幾何学的中心（例えば、点ｃ１、ｃ２）をさらに決定し、次に前述の幾幾何学的中心を接続して線分ａ－ｃ１－ｂ（又はａ－ｃ１－ｃ２－ｂ）を形成し、該線分の長さは、導音通路７４１の長さと見なすことができる。

【0118】

さらに、図６に示すように、いくつかの実施例において、導音通路の出口端に音響インピーダンス網が覆設されてもよく、音響インピーダンス網は、放音孔６２１を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波の音響インピーダンスを調整して、空気伝導音波の中高周波数帯域又は高周波数帯域での共振ピークのピーク共振周波数を弱めることにより、周波数応答曲線がより平滑化になる。いくつかの実施例において、導音通路の出口端に覆設された音響インピーダンス網は、ある程度で第２のキャビティ６２４を音響出力装置６００の外部から仕切られて、音響出力装置６００の防水防塵性能を向上させることができる。導音通路の出口端に覆設された音響インピーダンス網の音響インピーダンスは、４００ＭＫＳ ｒａｙｌｓ以下であってもよい。いくつかの実施例において、導音通路の出口端に覆設された音響インピーダンス網の音響インピーダンスは、３５０ＭＫＳ ｒａｙｌｓ以下であってもよい。いくつかの実施例において、導音通路の出口端に覆設された音響インピーダンス網の音響インピーダンスは、２６０ＭＫＳ ｒａｙｌｓ以下であってもよい。いくつかの実施例において、導音通路の出口端に覆設された音響インピーダンス網の音響インピーダンスは、１５０ＭＫＳ ｒａｙｌｓ以下であってもよい。いくつかの実施例において、音響インピーダンス網の空隙率は、７％以上であってもよい。いくつかの実施例において、音響インピーダンス網の空隙率は、１３％以上であってもよい。いくつかの実施例において、音響インピーダンス網の空隙率は、１８％以上であってもよい。いくつかの実施例において、音響インピーダンス網の空隙の寸法は、１０μｍ以上であってもよい。いくつかの実施例において、音響インピーダンス網の空隙の寸法は、１８μｍ以上であってもよい。いくつかの実施例において、音響インピーダンス網の空隙の寸法は、２５μｍ以上であってもよい。

【0119】

図８は、本願のいくつかの実施例に係る音響インピーダンス網の構造を示す平面図である。図８に示すように、いくつかの実施例において、音響インピーダンス網は、フィラメントで編まれたものであってもよく、フィラメントのパラメータ（例えば、線径、疎密度合いなど）は、音響インピーダンス網の音響インピーダンスに影響を与えてもよい。いくつかの実施例において、縦方向に間隔をあけて配列された複数本のフィラメントと横方向に間隔をあけて配列された複数本のフィラメントのうちの４本ずつ互いに交差するフィラメントによって囲まれて、１つの空隙が形成されてもよい。４本ずつのフィラメントの中心線によって囲まれた領域の面積は、Ｓ１と定義され、４本ずつのフィラメントの内縁部によって実際に囲まれた領域（すなわち、空隙）の面積は、Ｓ２と定義され、空隙率は、Ｓ２／Ｓ１と定義されてもよい。いくつかの実施例において、空隙の寸法は、縦方向に配列されるか又は横方向に配列された任意の隣接する２本のフィラメントの間の距離、例えば、空隙の辺長として表すことができる。

【0120】

さらに、本願に導入された特定の貫通孔又は開口の有効面積は、その実際の面積と覆設された音響インピーダンス網の空隙率との積と定義されてもよい。例えば、導音通路７４１の出口端に音響インピーダンス網が覆設された場合、導音通路７４１の出口端の有効面積は、導音通路７４１の出口端の実際の面積と音響インピーダンス網の空隙率との積であり、導音通路７４１の出口端に音響インピーダンス網が覆設されていない場合、導音通路７４１の出口端の有効面積は、導音通路７４１の出口端の実際の面積である。同様に、後文に言及される減圧孔、調音孔などの貫通孔の出口端の有効面積は、それぞれ、実際の面積と対応する空隙率との積として定義されてもよく、ここでは説明を省略する。

【0121】

ユーザは、骨伝導音波に加えて、減圧孔６２２を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波ではなく、主に放音孔６２１及び導音通路を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波に聞こえる。音響出力装置６００において導音通路を介して出力された空気伝導音波にユーザが聞こえるために、いくつかの実施例において、導音通路の出口端の有効面積は、減圧孔６２２の出口端の有効面積よりも大きくてもよい。

【0122】

いくつかの実施例において、減圧孔６２２の大きさは、第１のキャビティ６２３の排気のスムーズさ及び振動膜６１３の振動の難易度に影響を与え、放音孔６２１を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波の音響表現力にさらに影響を与える。したがって、導音通路の出口端の有効面積が一定である（例えば、導音通路の出口端の実際の面積及び／又は音響インピーダンス網の空隙率が一定である）場合、減圧孔６２２の出口端の有効面積を調整する（例えば、減圧孔６２２の出口端の実際の面積及び／又はそれに覆設された音響インピーダンス網の音響インピーダンスを調整する）ことにより、放音孔６２１を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波が変化することができる。いくつかの実施例において、減圧孔６２２の出口端の実際の面積の増加に伴い、第１のキャビティ６２３の排気がよりスムーズになり、低周波数帯域又は中低周波数帯域でのピーク共振強度が向上する。いくつかの実施例において、減圧孔６２２の出口端に音響インピーダンス網が増設されることに伴い、第１のキャビティ６２３の排気が影響を受けるため、放音孔６２１を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波は、中低周波数（例えば、１００Ｈｚ～２００Ｈｚ）で低下し、中低周波数での周波数応答曲線が相対的に平坦になる。いくつかの実施例において、減圧孔での音漏れは、減圧孔の出口端の実際の面積の増加と音響インピーダンス網の音響インピーダンスの増加に伴って弱まってもよい。

【0123】

例えば、図９は、本願のいくつかの実施例に係る異なる配置の音響出力装置の導音部材での空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。図９に示すように、周波数応答曲線９－１は、実際の面積が３１．５７ｍｍ^２であり、音響インピーダンス網が覆設されていない減圧孔を含む音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線であり、周波数応答曲線９－２は、実際の面積が２．７６ｍｍ^２であり、音響インピーダンス網が覆設されていない減圧孔を含む音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線であり、周波数応答曲線９－３は、実際の面積が２．７６ｍｍ^２であり、音響インピーダンスが１０００ＭＫＳ ｒａｙｌｓ、空隙率が３％である音響インピーダンス網が覆設された減圧孔を含む音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線である。

【0124】

図９に示すように、周波数応答曲線９－１の対応する周波数応答曲線の減圧孔の実際の面積が最も大きく、周波数応答曲線９－１は、周波数応答曲線９－２及び周波数応答曲線９－３に対して、対応する低周波数帯域又は中低周波数帯域（例えば、１００Ｈｚ～２００Ｈｚ）のピーク共振強度（例えば、９８ｄＢ）が最も大きく、減圧孔６２２の出口端の実際の面積の増加に伴い、第１のキャビティ６２３の排気がよりスムーズになり、低周波数帯域又は中低周波数帯域でのピーク共振強度が向上する。周波数応答曲線９－３において対応する音響インピーダンス網の音響インピーダンスが最も大きく、周波数応答曲線９－３は、周波数応答曲線９－１及び周波数応答曲線９－２に対して、対応する低周波数帯域又は中低周波数帯域のピーク共振強度が最も小さく、周波数応答曲線９－３は、周波数応答曲線９－１及び周波数応答曲線９－２に対して低周波数帯域又は中低周波数帯域でより平坦であり、減圧孔６２２の出口端に音響インピーダンス網が増設されることに伴い、第１のキャビティ６２３の排気が影響を受けるため、放音孔６２１を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波は、中低周波数（例えば、１００Ｈｚ～２００Ｈｚ）で低下し、中低周波数での周波数応答曲線が相対的に平坦になる。

【0125】

また例えば、図１０は、本願のいくつかの実施例に係る、放音孔を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。図１０に示すように、周波数応答曲線１０－１は、実際の面積が２．７６ｍｍ^２であり、音響インピーダンス網が覆設されていない減圧孔を含む音響出力装置の放音孔での周波数応答曲線である。周波数応答曲線１０－２は、実際の面積が３１．５７ｍｍ^２であり、音響インピーダンスが１４５ＭＫＳ ｒａｙｌｓ、空隙率が１４％である音響インピーダンス網が覆設された減圧孔を含む音響出力装置の放音孔での周波数応答曲線である。周波数応答曲線１０－３は、実際の面積が７１．４８ｍｍ^２であり、音響インピーダンスが２９０ＭＫＳ ｒａｙｌｓ、空隙率が７％である音響インピーダンス網が覆設された減圧孔を含む音響出力装置の放音孔での周波数応答曲線である。図１０に示すように、周波数応答曲線１０－３の対応する周波数応答曲線の減圧孔の実際の面積が大きいほど、それに対応する音響インピーダンス網の音響インピーダンスも大きくなることにより、減圧孔の出口端の有効面積がほぼ一致するため、第１のキャビティと連通する実際の面積が異なる各減圧孔での排気のスムーズさは、ほぼ同じであり、さらに異なる実際の面積を有する減圧孔の音響出力装置は、放音孔を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線の平坦度が、全周波数帯域でほぼ一致する。

【0126】

また例えば、図１１は、本願のいくつかの実施例に係る、減圧孔を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。図１１に示すように、周波数応答曲線１１－１は、実際の面積が２．７６ｍｍ^２であり、音響インピーダンス網が覆設されていない減圧孔を含む音響出力装置の減圧孔での周波数応答曲線である。周波数応答曲線１１－２は、実際の面積が３１．５７ｍｍ^２であり、音響インピーダンスが１４５ＭＫＳ ｒａｙｌｓ、空隙率が１４％である音響インピーダンス網が覆設された減圧孔を含む音響出力装置の減圧孔での周波数応答曲線である。周波数応答曲線１１－３は、実際の面積が７１．４８ｍｍ^２であり、音響インピーダンスが２９０ＭＫＳ ｒａｙｌｓ、空隙率が７％である音響インピーダンス網が覆設された減圧孔を含む音響出力装置の減圧孔での周波数応答曲線である。いくつかの実施例において、異なる減圧孔を有する音響出力装置は、放音孔を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線がほぼ一致するが、異なる減圧孔を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線が異なり、各減圧孔での音漏れが異なると理解されてもよい。図１１に示すように、大から小までの減圧孔の実際の面積に対応する周波数応答曲線は、順に、周波数応答曲線１１－３、周波数応答曲線１１－２、周波数応答曲線１１－１であり、それに対応して、周波数応答曲線１１－３、周波数応答曲線１１－２、周波数応答曲線１１－１の対応する周波数応答曲線は、全体として下方に移動する。図１１から分かるように、減圧孔の出口端の実際の面積の増加と音響インピーダンス網の音響インピーダンスの増加に伴って、減圧孔を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線は、全体として下方に移動する。減圧孔での音漏れの強度は、減圧孔の出口端の実際の面積の増加と音響インピーダンス網の音響インピーダンスの増加に伴って弱まると理解されてもよい。

【0127】

例えば、減圧孔の寸法を大きくすることで、ハウジングの第１のキャビティの共振ピーク値（ヘルムホルツ共振）をより高い周波数に対応させることができ、このようにして、減圧孔から伝播される中低周波数での音声漏れを抑制することができる。いくつかの実施例において、減圧孔の寸法が大きいほど、音響インピーダンスが小さくなり、減圧孔で発生した空気伝導音波の音圧値が小さくなり、減圧孔での音声漏れを低減することができる。いくつかの実施例において、導音部材での空気伝導音波の周波数応答曲線がほぼ変化しないことを確保する場合、減圧孔の大きさ（すなわち、実際の面積）を増加させ、及び／又は減圧孔における音響インピーダンス網の音響インピーダンスを増加させて、減圧孔での音漏れをできるだけ小さくすることができる。いくつかの実施例において、減圧孔の出口端の有効面積が２．７６ｍｍ^２以下であることを保証する前提で、減圧孔の出口端の実際の面積及び音響インピーダンス網の空隙率を増加させることにより、減圧孔での音漏れを低減することができる。

【0128】

なお、ハウジング６２０の大きさが限られているため、単一の減圧孔６２２が非常に大きくなる可能性がない。これに基づいて、減圧孔６２２は、少なくとも１つ又は少なくとも２つ、例えば、３つ設置されてもよい。

【0129】

上記詳細な説明に基づいて、放音孔６２１を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波にユーザが聞こえるように、導音通路の出口端の有効面積は、各減圧孔６２２の出口端の有効面積より大きくてもよい。有効面積の定義に基づいて、導音通路の出口端の実際の面積は、各減圧孔６２２の出口端の実際の面積より大きくてもよい。さらに、導音通路の出口端の有効面積は、すべての減圧孔６２２の出口端の有効面積の和以上であってもよい。好ましくは、すべての減圧孔６２２の出口端の有効面積の和と導音通路の出口端の有効面積との比は、０．０８以上であってもよい。いくつかの実施例において、すべての減圧孔６２２の出口端の有効面積の和と導音通路の出口端の有効面積との比は、０．１５以上であってもよい。いくつかの実施例において、すべての減圧孔６２２の出口端の有効面積の和と導音通路の出口端の有効面積との比は、０．２５以上であってもよい。いくつかの実施例において、すべての減圧孔６２２の出口端の有効面積の和と導音通路の出口端の有効面積との比は、０．３以上であってもよい。例示的な説明として、第１のキャビティ６２３の排気のスムーズさを確保し、さらに放音孔６２１を介して音響出力装置６００の外部に出力された気導音の音響表現力を向上させ、減圧孔６２２での音漏れを低減するように、すべての減圧孔６２２の出口端の有効面積は、２．５ｍｍ^２以上であってもよい。

【0130】

いくつかの実施例において、導音通路の出口端の実際の面積は、４．８ｍｍ^２以上であってもよい。好ましくは、導音通路の出口端の実際の面積は、８ｍｍ^２以上であってもよい。いくつかの実施例において、すべての減圧孔６２２の出口端の実際の面積の和は、２．６ｍｍ^２以上であってもよい。いくつかの実施例において、すべての減圧孔６２２の出口端の実際の面積の和は、１０ｍｍ^２以上であってもよい。減圧孔６２２の数が１つである場合、すべての減圧孔６２２の出口端の実際の面積の和は、１つの減圧孔１１４の出口端の実際の面積である。いくつかの実施例において、導音通路の出口端の実際の面積は、２５．３ｍｍ^２であってもよく、減圧孔６２２は、３つ設置されてもよく、例えば、減圧孔６２２は、第１の減圧孔、第２の減圧孔、第３の減圧孔を含んでもよく、各減圧孔の出口端の実際の面積は、それぞれ、１１．４ｍｍ^２、８．４ｍｍ^２、５．８ｍｍ^２であってもよい。

【0131】

図６に示すように、いくつかの実施例において、ハウジング６２０には、少なくとも１つの調音孔６２６が設置されてもよく、調音孔６２６は、音響出力装置６００が運転中に発生した定在波を低減してもよい。具体的には、気伝導音響アセンブリにより発生した空気伝導音波（元の空気伝導音波とも呼ばれる）は、ハウジング６２０の底面と衝突し、かつ伝達過程においてハウジング６２０の底面によって反射され得る。反射された空気伝導音波及び元の空気伝導音波は、定在波を形成して、放音孔６２１での音声出力の歪みを生じさせることができる。いくつかの実施例において、調音孔６２６をハウジング６２０に配置することにより、調音孔６２６から空気伝導音波の一部を直接的に出力し、反射された空気伝導音波の一部が元の空気伝導音波と定在波を形成することを防止することができる。いくつかの実施例において、調音孔６２６は、放音孔６２１が位置するハウジングの側壁に隣接しない側壁に位置してもよい。いくつかの実施例において、調音孔６２６は、放音孔６２１が位置する側壁に隣接する１つ以上の側壁に位置してもよい。例えば、ハウジング６２０は、順に物理的に接続された少なくとも４つの側壁を含んでもよい。放音孔６２１は、第１の側壁に設置されてもよく、減圧孔６２２は、第１の側壁に隣接しない第２の側壁に設置されてもよい。第１の側壁と第２の側壁とは、略平行であってもよい。調音孔６２６は、第２の側壁、第３の側壁、第４の側壁などに設置されてもよい。第３の側壁及び第４の側壁は、第１の側壁に隣接してもよい。いくつかの実施例において、調音孔６２６の寸法（例えば、面積）は、１ｍｍ^２～５０ｍｍ^２であってもよい。いくつかの実施例において、調音孔６２６の寸法（例えば、面積）は、５ｍｍ^２～３０ｍｍ^２であってもよい。いくつかの実施例において、調音孔６２６の寸法（例えば、面積）は、１０ｍｍ^２～２０ｍｍ^２であってもよい。

【0132】

いくつかの実施例において、調音孔６２６は、放音孔６２１が位置するハウジングの側壁と対向する側壁に位置してもよく、調音孔６２６は、第２のキャビティ６２４及び／又は第１のキャビティ６２３内の空気の共振周波数を増加させることができる。いくつかの実施例において、第２のキャビティ６２４と第１のキャビティ６２３内の空気の共振周波数は、同じであってもよい。いくつかの実施例において、第２のキャビティ６２４及び／又は第１のキャビティ６２３内の空気の共振周波数は、４０００Ｈｚ以上、又は５０００Ｈｚ以上などであってもよい。いくつかの実施例において、第２のキャビティ６２４内の空気の共振周波数は、５５００Ｈｚ～６０００Ｈｚの範囲又は４０００Ｈｚ～６０００Ｈｚの範囲にあってもよい。いくつかの実施例において、第１のキャビティ６２３内の空気の共振周波数は、４５００Ｈｚ～５０００Ｈｚの範囲又は４０００Ｈｚ～５０００Ｈｚの範囲にあってもよい。

【0133】

いくつかの実施例において、調音孔６２６は、貫通孔であってもよい。１つ以上の調音孔６２６のうちの少なくとも１つは、音響インピーダンス材料（例えば、チューニング綿）で覆われてもよい。いくつかの実施例において、音響インピーダンス材料は、５ＭＫＳ ｒａｙｓ～５００ＭＫＳ ｒａｙｓの範囲にある音響インピーダンス、又は１０ＭＫＳ ｒａｙｓ～２６０ＭＫＳ ｒａｙｓの範囲にある音響インピーダンス、又は２０ＭＫＳ ｒａｙｓ～２００ＭＫＳ ｒａｙｓの範囲にある音響インピーダンスなどを含んでもよい。

【0134】

いくつかの実施例において、導音通路から出力された音声の体積を増加させ、調音孔６２６での音声漏れの体積を減少させるために、調音孔６２６に減衰構造（例えば、減衰網）を提供してもよい。調音孔６２６での減衰構造は、音響インピーダンスを改善し、調音孔６２６から漏れた音波の振幅を調整（例えば、低減）するように構成されてもよい。調音孔６２６から漏れた音波の振幅と減圧孔６２２から漏れた音波の振幅とが同じであるか又は近似する場合、調音孔６２６から漏れた音波と減圧孔６２２から漏れた音波とは、互いに相殺することができ、この場合に音声漏れを低減し、導音通路から出力された音声の出力量を増加させることができる。なお、いくつかの実施例において、調音孔６２６の数と減圧孔６２２の数は、同じであっても異なってもよい。

【0135】

いくつかの実施例において、少なくとも１つの調音孔６２６の数は、１つであってもよく、例えば、少なくとも１つの調音孔６２６は、第１の調音孔を含んでもよく、放音孔６２１と第１の調音孔は、それぞれハウジング６２０の第１の側壁と第２の側壁に設置される。いくつかの実施例において、少なくとも１つの調音孔６２６の数は、２つであってもよく、例えば、少なくとも１つの調音孔６２６は、第２の調音孔をさらに含んでもよく、第２の調音孔は、ハウジング６２０の第３の側壁又は第４の側壁に設置されてもよい。

【0136】

いくつかの実施例において、振動膜６３１は、骨伝導音響アセンブリ６１０に接続されず、周側が直接的にハウジング６２０の内壁に物理的に接続され、さらにハウジング６２０内部のキャビティを第１のキャビティ６２３及び第２のキャビティ６２４に仕切ってもよい。いくつかの実施例において、振動膜６３１の数は、複数、例えば、２つ又は３つであってもよく、複数の振動膜は、骨伝導音響アセンブリ６１０の磁気回路システム６１１に物理的に接続され、ハウジング６２０内部のキャビティを第１のキャビティ６２３及び第２のキャビティ６２４に仕切ってもよい。振動膜６３１が２つである場合について、図２０Ｂ及び図２０Ｃを参照することができ、ここでは説明を省略する。

【0137】

図１２Ａは、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置に調音孔が設置されない場合の第２のキャビティの音圧分布の概略図である。図１２Ｂは、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置に調音孔が設置された場合の第２のキャビティの音圧分布の概略図である。いくつかの実施例において、導音通路は、放音孔を介して第２のキャビティと連通することにより、典型的なヘルムホルツ共振キャビティ構造を構成し、１つ以上の共振ピークを有することができる。いくつかの実施例において、ヘルムホルツ共振キャビティ構造の共振時の第２のキャビティ内の音圧の分布状況を研究することができる。図１２Ａ及び図６に示すように、第２のキャビティ６２４内には、放音孔６２１から離れた高圧領域（図１２Ａにおける色が濃い領域）と、放音孔６２１に近接する低圧領域（図１２Ａにおいて色が薄い領域）とが形成されてもよく、高圧領域は、第２のキャビティ内の音圧が高い領域であり、低圧領域は、第２のキャビティ内の音圧が低い領域である。いくつかの実施例において、ヘルムホルツ共振キャビティ構造が共振する場合、第２のキャビティ６２４内に定在波が発生すると考えられる。定在波の波長は、第２のキャビティ６２４の寸法に対応し、例えば、第２のキャビティ６２４の寸法が大きい（すなわち、低圧領域と高圧領域との間の距離が長い）ほど、定在波の波長が長くなり、ヘルムホルツ共振キャビティ構造の共振周波数が低くなる。いくつかの実施例において、図１２Ｂに示すように、高圧領域を破壊する方式により、元々高圧領域で反射した音声を反射することができなくなり、さらに定在波を形成することができなくなる。この場合、ヘルムホルツ共振キャビティ構造が共振する時、第２のキャビティ６２４内の高圧領域は、低圧領域に近接する方向に向かって内向きに移動することにより、定在波の波長が短くなり、さらにヘルムホルツ共振キャビティ構造の共振周波数が向上する。いくつかの実施例において、高圧領域を破壊する方式は、高圧領域に第２のキャビティ６２４と連通する貫通孔（すなわち、調音孔６２６）を設置するなどの方式を含んでもよいが、これに限定されず、例えば、高圧領域を破壊する方式は、音響出力装置６００の外部と連通する管路などを設置することであってもよい。

【0138】

図１３は、本願のいくつかの実施例に係る導音部材での空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。図１３に示すように、周波数応答曲線１３－１は、調音孔
が閉鎖状態にある場合の音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線である。周波数応答曲線１３－２は、調音孔の実際の面積が１．７ｍｍ^２である場合の音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線である。周波数応答曲線１３－３は、調音孔の実際の面積が２．８ｍｍ^２である場合の音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線である。周波数応答曲線１３－４は、調音孔の実際の面積が２８．４４ｍｍ^２である場合の音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線である。図６に示すように、調音孔６２６は、第２のキャビティ６２４内の高圧領域に設置されることにより、高圧領域を効果的に破壊することができる。単に例示的な説明として、調音孔６２６は、ハウジング６２０の放音孔６２１及び導音通路が位置するハウジング６２０の側壁と対向する側壁に設置されてもよい。図１３に示すように、大から小までの調音孔６２６の実際の面積に対応する周波数応答曲線は、順に、周波数応答曲線１３－４、周波数応答曲線１３－３、周波数応答曲線１３－２、周波数応答曲線１３－１であり、調音孔の出口端の実際の面積の増加に伴い、導音部材での空気伝導音波の周波数応答曲線は、全体として下方に移動し、すなわち、全周波数帯域において、導音部材での空気伝導音波の強度は、調音孔の出口端の実際の面積の増加に伴って低下する。いくつかの実施例において、放音孔６２１を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線は、共振ピークを有してもよい。調音孔６２６に音響インピーダンス網が覆設されていない場合、調音孔６２６の出口端の実際の面積を調整することにより、調音孔６２６の上記高圧領域に対する破壊程度を制御し、さらに共振ピークのピーク共振周波数を調整することができる。

【0139】

いくつかの実施例において、調音孔６２６の出口端の実際の面積が大きいほど、調音孔６２６の上記高圧領域に対する破壊効果が顕著になり、周波数応答曲線における共振ピークのピーク共振周波数も相対的に高くなる。いくつかの実施例において、調音孔６２６が開放状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数は、調音孔６２６が閉鎖状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数よりも高周波数に移動し、かつ移動量が５００Ｈｚ以上であってもよい。好ましくは、前述の移動量は、１ｋＨｚ以上である。いくつかの実施例において、音響出力装置６００が高い音声出力効果を有するように、調音孔６２６が開放状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上であってもよい。好ましくは、ピーク共振周波数は、３．５ｋＨｚ以上であってもよい。より好ましくは、ピーク共振周波数は、４．５ｋＨｚ以上であってもよい。なお、調音孔６２６が開放状態にあることは、ハウジング６２０に調音孔が設置され、調音孔が正常に動作する状況であってもよい。それに対応して、調音孔６２６が閉鎖状態にあることは、ハウジング６２０に調音孔が設置されていないか又はハウジング６２０に調音孔が設置されるが、閉鎖されて正常に動作できない状況であってもよい。

【0140】

なお、ハウジング６２０の大きさが限られているため、単一の調音孔６２６が非常に大きくなっていけない。これに基づいて、調音孔６２６は、少なくとも１つ、例えば、前述の調音孔６２６に含まれる第１の調音孔、第２の調音孔として設置することができる。いくつかの実施例において、調音孔６２６は、第２のキャビティ６２４内の高圧領域と低圧領域の任意の領域に設置されてもよく、ここでは限定しない。

【0141】

いくつかの実施例において、図６及び図１０に示すように、第２のキャビティ６２４に調音孔６２６が増設されるため、一部の音声が調音孔６２６から漏れる（すなわち、調音孔６２６において音漏れが形成される）ことにより、放音孔６２１を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線は、全体として下方に移動する。したがって、いくつかの実施例において、調音孔６２６が第２のキャビティ６２４内の高圧領域を破壊すると同時に、調音孔６２６からの音声の漏れをできるだけ回避するように、少なくとも一部の調音孔６２６の出口端には、音響インピーダンス網が覆設されてもよい。

【0142】

図１４は、本願の他のいくつかの実施例に係る導音部材での空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。図１４に示すように、周波数応答曲線１４－１は、調音孔が設置されていない場合の音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線である。周波数応答曲線１４－２は、調音孔に音響インピーダンス網が設置されていない場合の音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線である。周波数応答曲線１４－３は、調音孔に覆設された音響インピーダンス網の音響インピーダンスが１４５ＭＫＳ ｒａｙｌｓの場合の音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線である。図１４及び図６に示すように、調音孔６２６の出口端に音響インピーダンス網を増設することにより、第２のキャビティ６２４内に調音孔６２６に顕著な反射音波（すなわち、定在波がない）がなく、さらに第２のキャビティ６２４内の高圧領域を内部に移動させることができる。いくつかの実施例において、調音孔６２６の出口端に音響インピーダンス網を増設することにより、音声が調音孔６２６から漏れることをある程度で回避し、より多くの音声を放音孔６２１を介して音響出力装置６００の外部に出力することができる。図１４から分かるように、周波数応答曲線１４－３の中低周波数帯域のピーク共振強度は、周波数応答曲線１４－２の中低周波数帯域のピーク共振強度よりも強くなっている。

【0143】

いくつかの実施例において、調音孔６２６の出口端に音響インピーダンス網を増設することにより、周波数応答曲線の中低周波数帯域（例えば、９０Ｈｚ～２００Ｈｚ）のピーク共振強度が明らかに増加し、空気伝導音波の音量が増加することができる。高周波数帯域（例えば、５００Ｈｚ～１０００Ｈｚ）のピーク共振強度は、一定の減少を有することにより、周波数応答曲線が高周波数帯域でより平坦になり、高周波数の音質がより均衡する。いくつかの実施例において、調音孔６２６の出口端の有効面積（例えば、調音孔６２６の出口端の実際の面積及び／又はそれに覆設された音響インピーダンス網の音響インピーダンス）を調整することにより、放音孔６２１を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波を変化させることができる。

【0144】

上記説明に基づいて、いくつかの実施例において、第１の調音孔の出口端の有効面積は、第２の調音孔の出口端の有効面積よりも大きくてもよい。いくつかの実施例において、第１の調音孔の出口端の実際の面積は、第２の調音孔の出口端の実際の面積よりも大きくてもよい。いくつかの実施例において、第１の調音孔の出口端の実際の面積は、３．８ｍｍ^２以上であってもよく、及び／又は第２の調音孔の出口端の実際の面積は、２．８ｍｍ^２以上であってもよい。いくつかの実施例において、すべての調音孔の出口端の有効面積の和は、１．５ｍｍ^２以上であってもよい。いくつかの実施例において、第１の調音孔と第２の調音孔の出口端にそれぞれ覆設された音響インピーダンス網の空隙率は、１３％以上であってもよい。いくつかの実施例において、第１の調音孔と第２の調音孔の出口端にそれぞれ覆設された音響インピーダンス網の空隙率は、１６％以下であってもよい。

【0145】

いくつかの実施例において、図６に示すように、それぞれ減圧孔６２２と放音孔６２１を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波の位相は、逆であってもよいため、減圧孔６２２は、それぞれ減圧孔６２２と放音孔６２１を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波が相殺干渉することを回避するように、放音孔６２１から離れるように設置されてもよい。例えば、減圧孔６２２と放音孔６２１は、それぞれハウジング６２０における対向する両側壁に位置してもよい。いくつかの実施例において、調音孔６２６及び放音孔６２１について、放音孔６２１が位置する領域は、第２のキャビティ６２４内の低圧領域と見なし、第２のキャビティ６２４内の放音孔６２１が位置する領域から最も遠い領域は、第２のキャビティ６２４内の高圧領域と見なすことができる。いくつかの実施例において、調音孔６２６は、好ましくは、第２のキャビティ６２４内の高圧領域に設置されて、元の高圧領域を破壊するとともに、低圧領域に移動させる。

【0146】

いくつかの実施例において、減圧孔６２２が第１のキャビティ６２３と連通し、調音孔６２６が第２のキャビティ６２４と連通することにより、それぞれ減圧孔６２２と調音孔６２６を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波の位相が逆になるため、相殺干渉の方式で減圧孔６２２及び調音孔６２６の音漏れを低減することができる。いくつかの実施例において、少なくとも一部の減圧孔６２２と少なくとも一部の調音孔６２６は、それぞれ隣接して設置される（例えば、少なくとも一部の減圧孔６２２と少なくとも一部の調音孔６２６は、それぞれハウジング６２０の隣接する両側壁に設置されてもよい）ことにより、減圧孔６２２及び調音孔６２６を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波は、相殺干渉することができる。いくつかの実施例において、減圧孔６２２と調音孔６２６の音漏れをよりよく相殺干渉させるために、減圧孔６２２と調音孔６２６との間の間隔距離は、できるだけ小さくてもよい。例えば、いくつかの実施例において、隣接して設置された減圧孔６２２と調音孔６２６との間の間隔距離は、２ｍｍ以下であってもよい。具体的には、隣接して設置された減圧孔６２２と調音孔６２６の出口端の輪郭間の最小距離は、２ｍｍ以下であってもよい。

【0147】

図１５は、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線の概略図である。図１５に示すように、周波数応答曲線１５－１は、３５００Ｈｚの第１のピーク共振周波数ｆ１及び５６００Ｈｚの第２のピーク共振周波数ｆ２を有する音漏れ周波数応答曲線である。周波数応答曲線１５－２は、４５００Ｈｚの第１のピーク共振周波数ｆ１及び５６００Ｈｚの第２のピーク共振周波数ｆ２を有する音漏れ周波数応答曲線である。周波数応答曲線１５－３は、５０００Ｈｚの第１のピーク共振周波数ｆ１及び５６００Ｈｚの第２のピーク共振周波数ｆ２を有する音漏れ周波数応答曲線である。図１５に示すように、減圧孔６２２を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線は、第１のピーク共振周波数ｆ１に対応する第１の共振ピークを有してもよく、調音孔６２６を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線は、第２のピーク共振周波数ｆ２に対応する第２の共振ピークを有してもよい。第１の共振ピークのピーク共振周波数ｆ１と第２の共振ピークのピーク共振周波数ｆ２は、それぞれ２ｋＨｚ以上であり、かつ｜ｆ１－ｆ２｜／ｆ１≦６０％である。いくつかの実施例において、第１の共振ピークのピーク共振周波数ｆ１と第２の共振ピークのピーク共振周波数ｆ２との間の差が徐々に減少すると伴い、低減できる音漏れの周波数帯域幅が広くなる（すなわち、周波数応答曲線が比較的平坦になる）ことにより、音響出力装置６００の音漏れが低減され、それぞれ減圧孔６２２と調音孔６２６を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波の相殺干渉の効果が高くなると理解することができる。好ましくは、第１の共振ピークのピーク共振周波数ｆ１と第２の共振ピークのピーク共振周波数ｆ２は、それぞれ３．５ｋＨｚ以上であり、かつ｜ｆ１－ｆ２｜≦２ｋＨｚであってもよい。これにより、それぞれ減圧孔６２２と調音孔６２６を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波を、できるだけ高周波数帯域（例えば、２ｋＨｚ～４ｋＨｚ）で相殺干渉させることができる。

【0148】

いくつかの実施例において、第１のキャビティ６２３にコイルホルダなどの構造が設置されるため、第１のキャビティ６２３内の定在波の波長が相対的に長くなる。調音孔６２６と放音孔６２１とは、互いに高圧領域を破壊して、第２のキャビティ６２４内の定在波の波長を相対的に短くすることができる。したがって、第１の共振ピークのピーク共振周波数は、第２の共振ピークのピーク共振周波数よりも小さくてもよい。いくつかの実施例において、第１の共振ピークのピーク共振周波数を高周波数に移動させて第２の共振ピークのピーク共振周波数に近接させることにより、それぞれ減圧孔６２２と調音孔６２６を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波がより良く相殺干渉できる。いくつかの実施例において、ヘルムホルツ共振キャビティ構造に基づいて、隣接して設置された減圧孔６２２及び調音孔６２６のうちの減圧孔６２２の出口端の有効面積は、調音孔６２６の出口端の有効面積よりも大きくてもよい。いくつかの実施例において、隣接して設置された減圧孔６２２及び調音孔６２６のうちの減圧孔６２２の出口端の有効面積と調音孔６２６の出口端の有効面積との比は、２以下であってもよい。例示的な説明として、隣接して設置された減圧孔６２２及び調音孔６２６のうちの減圧孔６２２の出口端の実際の面積は、調音孔６２６の出口端の実際の面積よりも大きくてもよい。いくつかの実施例において、隣接して設置された減圧孔６２２の出口端と調音孔６２６の出口端には、第１の音響インピーダンス網と第２の音響インピーダンス網がそれぞれ覆設されてもよく、第１の音響インピーダンス網の空隙率は、第２の音響インピーダンス網の空隙率よりも大きくてもよい。

【0149】

いくつかの実施例において、導音部材６４０（図６には示さない）の導音通路の実際の面積、有効面積又は音響インピーダンスを調整して調音孔６２６の音漏れを低減してもよい。いくつかの実施例において、ユーザが放音孔を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波に聞こえるように、導音通路の出口端の有効面積は、すべての、ハウジングにおける第２のキャビティと連通する各調音孔の出口端の有効面積よりも大きくてもよい。いくつかの実施例において、導音通路の出口端の実際の面積は、各調音孔の出口端の実際の面積よりも大きくてもよい。いくつかの実施例において、導音通路の出口端の有効面積は、すべての調音孔の出口端の有効面積の和よりも大きくてもよい。いくつかの実施例において、すべての調音孔の出口端の有効面積の和と、導音通路の出口端の有効面積との比は、０．０８以上であってもよい。いくつかの実施例において、すべての調音孔の出口端の有効面積の和と、導音通路の出口端の有効面積との比は、０．１以上であってもよい。いくつかの実施例において、すべての調音孔の出口端の有効面積の和と、導音通路の出口端の有効面積との比は、０．１５以上であってもよい。いくつかの実施例において、すべての調音孔の出口端の有効面積の和は、１．５ｍｍ^２以上であってもよい。調音孔の数が１つである場合、すべての調音孔の出口端の有効面積の和は、１つの調音孔の出口端の有効面積である。このようにして、放音孔を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波の共振ピークのピーク共振周波数をできるだけ高周波数に移動させることができるだけでなく、調音孔での音漏れを低減することができる。

【0150】

図１６Ａは、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置のハウジングの断面図である。図１６Ｂは、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置のハウジングの断面図である。図１６Ｃは、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置のハウジングの左側面図である。図１６Ｄは、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置のハウジングの平面図である。同一側壁に異なるタイプの孔（例えば、減圧孔と調音孔が同時に第１の側壁に位置することができる）をより直観的に表現するために、図１６Ａは、第１のキャビティの断面図と見なし、図１６Ｂは、第２のキャビティの断面図と見なすことができる。

【0151】

図１６Ａ～図１６Ｄに示すように、ハウジング（例えば、ハウジング６２０）は、骨伝導音響アセンブリ（例えば、骨伝導音響アセンブリ６１０）の対向する両側に位置する第１の側壁６２３１及び第２の側壁６２３２と、第１の側壁６２３１及び第２の側壁６２３２に接続されるとともに互いに間隔をあける第３の側壁６２３３及び第４の側壁６２３４とを含んでもよい。いくつかの実施例において、第３の側壁６２３３及び第４の側壁６２３４は、ハウジング（例えば、ハウジング６２０）全体がトラック状に設置されるように、弧状に設置されてもよい。いくつかの実施例において、第１の側壁６２３１は、第２の側壁６２３２よりもユーザの耳に近接してもよく、第３の側壁６２３３は、第４の側壁６２３４よりも音響出力装置６００の固定アセンブリ（例えば、耳掛けなど）に近接してもよい。いくつかの実施例において、放音孔（例えば、放音孔６２１）は、ユーザが放音孔（例えば、放音孔６２１）及び導音通路を介して音響出力装置（例えば、音響出力装置６００）の外部に出力された空気伝導音波に聞こえるように、第１の側壁６２３１に設置されてもよい。いくつかの実施例において、第１の減圧孔６２２１と第１の調音孔６２６１は、それぞれ放音孔（放音孔６２１）からより離れるように、第２の側壁６２３２にそれぞれ設置されてもよい。いくつかの実施例において、第２の減圧孔６２２２と第２の調音孔６２６２は、それぞれ第３の側壁６２３３及び第４の側壁６２３４のうちの一方に設置され、第３の減圧孔６２２３は、第３の側壁６２３３及び第４の側壁６２３４のうちの他方に設置されてもよい。

【0152】

図１６Ａに示すように、減圧孔（例えば、減圧孔６２２）は、第１の減圧孔６２２１及び第２の減圧孔６２２２を含んでもよい。第１の減圧孔６２２１は、第２の減圧孔６２２２よりも放音孔６２１（図１６Ａには示される）から離れるように設置されてもよい。この時、第１の減圧孔６２２１の出口端の有効面積は、第２の減圧孔６２２２の出口端の有効面積よりも大きくてもよい。このようにして、ハウジング（例えば、ハウジング６２０）の大きさ及び第１のキャビティ（例えば、第１のキャビティ６２３）の排気需要を両立させることができるだけでなく、排気量が相対的に大きい第１の減圧孔６２２１をできるだけ放音孔（例えば、放音孔６２１）から離れさせることができ、さらに減圧孔６２２での音漏れによる放音孔（例えば、放音孔６２１）での空気伝導音波への影響を低減することができる。さらに、減圧孔６２２は、第３の減圧孔６２２３をさらに含んでもよく、第１の減圧孔６２２１は、第３の減圧孔６２２３よりも放音孔（例えば、放音孔６２１）から離れるように設置されてもよい。第２の減圧孔６２２２の出口端の有効面積は、第３の減圧孔６２２３の出口端の有効面積よりも大きくてもよい。例示的な説明として、放音孔（例えば、放音孔６２１）及び第１の減圧孔６２２１は、骨伝導音響アセンブリ６１０の対向する両側に位置してもよく、第２の減圧孔６２２２及び第３の減圧孔６２２３は、対向して設置されるとともに、放音孔６２１と第１の減圧孔６２２１との間に位置してもよい。

【0153】

いくつかの実施例において、減圧孔（例えば、減圧孔６２２）の出口端の有効面積を容易に調整するように、減圧孔（例えば、減圧孔６２２）のうちの少なくとも一部の減圧孔の出口端に音響インピーダンス網が覆設されてもよい。本実施例は、減圧孔（例えば、減圧孔６２２）の出口端に音響インピーダンスが同じである音響インピーダンス網が覆設されることを例として例示的に説明する。これに基づいて、減圧孔（例えば、減圧孔６２２）の出口端の実際の面積を調整すれば、相応の有効面積を得ることができる。例えば、いくつかの実施例において、第１の減圧孔６２２１の出口端の実際の面積は、第２の減圧孔６２２２の出口端の実際の面積よりも大きく、第２の減圧孔６２２２の出口端の実際の面積は、第３の減圧孔６２２３の出口端の実際の面積よりも大きくてもよい。

【0154】

図１６Ｂに示すように、調音孔（例えば、調音孔６２６）は、第１の調音孔６２６１及び第２の調音孔６２６２を含んでもよい。第１の調音孔６２６１は、第２の調音孔６２６２よりも放音孔（例えば、放音孔６２１）から離れるように設置されてもよい。いくつかの実施例において、第１の調音孔６２６１の出口端の有効面積は、第２のキャビティ６２４内の高圧領域を破壊するように、第２の調音孔６２６２の出口端の有効面積よりも大きくてもよい。このようにして、ハウジング６２０の大きさと、調音孔６２６が第２のキャビティ６２４の高圧領域を破壊するという需要とを両立させるとともに、放音孔（例えば、放音孔６２１）での空気伝導音波の共振周波数をできるだけ高くすることができるだけでなく、破壊程度が相対的に高い第１の調音孔６２６１をできるだけ放音孔（例えば、放音孔６２１）から離れさせることができる。単に例示的な説明として、いくつかの実施例において、放音孔（例えば、放音孔６２１）及び第１の調音孔６２６１は、骨伝導音響アセンブリ６１０の対向する両側に位置し、第２の調音孔６２６２は、放音孔（例えば、放音孔６２１）と第１の調音孔６２６１との間に位置してもよい。

【0155】

いくつかの実施例において、調音孔（例えば、調音孔６２６）の出口端の有効面積を調整するように、調音孔（例えば、調音孔６２６）のうちの少なくとも一部の調音孔の出口端に音響インピーダンス網が覆設されてもよい。本実施例は、調音孔（例えば、調音孔６２６）の出口端に音響インピーダンスが同じである音響インピーダンス網が覆設されることを例として例示的に説明する。これに基づいて、調音孔（例えば、調音孔６２６）の出口端の実際の面積を調整すれば、相応の有効面積を得ることができる。例えば、いくつかの実施例において、第１の調音孔６２６１の出口端の実際の面積は、第２の調音孔６２６２の出口端の実際の面積よりも大きくてもよい。具体的には、第１の調音孔６２６１の出口端の実際の面積は、３．８ｍｍ^２以上であってもよく、及び／又は、第２の調音孔６２６２の出口端の実際の面積は、２．８ｍｍ^２以上であってもよい。

【0156】

いくつかの実施例において、図１６Ｃ及び図１６Ｄに示すように、第１の減圧孔６２２１と第１の調音孔６２６１は、隣接して設置され、第２の減圧孔６２２２と第２の調音孔６２６２は、隣接して設置されてもよい。このようにして、それぞれ第１の減圧孔６２２１と第１の調音孔６２６１を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波が干渉相殺することができ、それぞれ第２の減圧孔６２２２と第２の調音孔６２６２を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波も干渉相殺することができる。

【0157】

いくつかの実施例において、第１の減圧孔６２２１を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波のピーク共振周波数ができるだけ高周波数に移動して、第１の調音孔６２６１を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波のピーク共振周波数にできるだけ近接し、さらにそれぞれ第１の減圧孔６２２１と第１の調音孔６２６１を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波がよりよく干渉相殺することができるように、第１の減圧孔６２２１の出口端の有効面積は、第１の調音孔６２６１の出口端の有効面積よりも大きくてもよい。同様に、第２の減圧孔６２２２の出口端の有効面積は、第２の調音孔６２６２の出口端の有効面積よりも大きくてもよく、ここでは説明を省略する。

【0158】

いくつかの実施例において、調音孔（例えば、調音孔６２６）が第２のキャビティ（例えば、第２のキャビティ６２４）内の高圧領域を破壊することと類似し、第２の減圧孔６２２２及び第３の減圧孔６２２３は、第１のキャビティ（例えば、第１のキャビティ６２３）内の高圧領域を破壊することにより、第１のキャビティ（例えば、第１のキャビティ６２３）内の定在波の波長が減少し、さらに第１の減圧孔６２２１を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波のピーク共振周波数は、高周波数に移動して、第１の調音孔６２６１を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波とよりよく干渉相殺することができる。上記移動量は、５００Ｈｚ以上であってもよく、共振ピークのピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上であってもよい。好ましくは、上記移動量は、１ｋＨｚ以上であってもよい。同様に、第２の減圧孔６２２２を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波のピーク共振周波数も高周波数に移動することができる。要するに、調音孔（例えば、調音孔６２６）に隣接して設置された減圧孔６２２を介して音響出力装置６００の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線は、共振ピークを有し、調音孔（例えば、調音孔６２６）に隣接して設置された減圧孔（例えば、減圧孔６２２）以外の他の減圧孔（例えば、減圧孔６２２）が開放状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数は、他の減圧孔６２２が閉鎖状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数よりも高周波数に移動する。他の減圧孔（例えば、減圧孔６２２）が開放状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上であってもよい。なお、減圧孔６２２が開放状態にあることは、ハウジング６２０に減圧孔が設置され、減圧孔が正常に動作する状況であってもよい。それに対応して、減圧孔６２２が閉鎖状態にあることは、ハウジング６２０に減圧孔が設置されていないか又はハウジング６２０に減圧孔が設置されるが、閉鎖されて正常に動作できない状況であってもよい。

【0159】

なお、上記１つ以上の付加的音響構造（例えば、放音孔、導音通路、減圧孔、調音孔など）の数、寸法、形状及び／又は位置については、本願は、ここでは限定しない。いくつかの実施例において、音響出力装置の音声漏れに応じて、１つ以上の付加的音響構造の数、寸法、形状及び／又は位置を最適化してもよい。いくつかの実施例において、最適化方式は、本明細書に係る音響出力装置の周波数応答曲線に基づいて行われてもよい。また、本明細書において、骨伝導音響アセンブリ及び気伝導音響アセンブリ及び／又は気伝導音響アセンブリ及び骨伝導音響アセンブリのうちの１つ以上の部材の空間配置は、限定されなくてもよい。例えば、骨伝導音響アセンブリ及び気伝導音響アセンブリの空間配置は、実際の需要に応じて変化してもよい。例示的な説明として、気伝導音響アセンブリにおける振動膜のハウジングにおける位置、振動膜の配向（例えば、ハウジングの前側の方向）などは、実際の需要に応じて変化してもよく、ここでは限定しない。

【0160】

図１７は、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の構造を示す断面図である。図１８Ａは、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略図である。図１８Ｂは、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略図である。図１７、図１８Ａ及び図１８Ｂに示すように、音響出力装置中の骨伝導音響アセンブリは、コイルホルダ１５１０、磁気回路アセンブリ１５２０、コイルアセンブリ及び弾性部材１５４０を含んでもよい。いくつかの実施例において、弾性部材１５４０は、バネシート、バネ、ゴムシート、シリコーンシートなどのうちの１種であってもよい。コイルホルダ１５１０及び弾性部材１５４０の中心領域は、磁気回路アセンブリ１５２０に物理的に接続されることにより、磁気回路アセンブリ１５２０は、ハウジング１６０１に吊り下げられてもよい。いくつかの実施例において、音響出力装置は、振動膜１５０３を含んでもよく、振動膜１５０３は、ハウジング１６０１及び／又は磁気回路アセンブリ１５２０に物理的に接続され、ハウジング１６０１の内部を第１のキャビティ１６１０及び第２のキャビティ１６２０に仕切る。いくつかの実施例において、コイルアセンブリは、コイルホルダ１５１０に接続されてもよく、磁気回路アセンブリ１５２０は、磁気ギャップ１５５０を形成してもよく、コイルアセンブリは、第１のキャビティ１６１０に設置されるとともに、磁気ギャップ１５５０に挿入されてもよい。いくつかの実施例において、コイルアセンブリには、コイルアセンブリの内部及び外部を連通する連通孔１６０６が設置されてもよい。いくつかの実施例において、コイルアセンブリは、コイル１５３０及びコイルホルダ１５１０を含んでもよく、コイルホルダ１５１０は、コイル１５３０及びハウジング１６０１に接続されるとともに、コイル１５３０を磁気ギャップ１５５０に挿入させ、連通孔１６０６は、コイルホルダ１５１０に設置されてもよい。

【0161】

いくつかの実施例において、磁気回路アセンブリ１５２０は、協働して磁場を形成する磁束伝導体（例えば、磁束伝導カバー１５２１）及び磁性体１５２２を含んでもよい。磁束伝導カバー１５２１は、底板１５２３及び側板１５２４を含んでもよい。底板１５２３及び側板１５２４は、一体的に接続された構造であってもよい。いくつかの実施例において、磁性体１５２２は、側板１５２４内に設置されるとともに底板１５２３に固定されてもよく、磁性体１５２２の底板１５２３から離れた側は、接続部材１５２５を介して弾性部材１５４０の中間領域に接続されるとともに、コイル１５３０を磁性体１５２２と磁束伝導カバー１５２１との間の磁気ギャップ１５５０内に挿入させてもよい。なお、磁性体１５２２は、複数のサブ磁性体で形成された磁性体群であってもよい。また、磁性体１５２２の底板１５２３から離れた側には、磁束伝導板（図示せず）がさらに設置されてもよい。

【0162】

いくつかの実施例において、弾性部材１５４０の周辺領域は、ハウジング１６０１に接続されることにより、磁気回路アセンブリ１５２０は、ハウジング１６０１に吊り下げられ、連通孔１６０６は、バネシート１５４０の皮膚接触領域から離れた側に位置する。

【0163】

いくつかの実施例において、コイルホルダ１５１０は、本体部１５１１及び第１のホルダ部１５１２を含んでもよく、第１のホルダ部１５１２の一端は、本体部１５１１に接続され、コイル１５３０は、第１のホルダ部１５１２の本体部１５１１から離れた他端に接続され、連通孔１６０６は、本体部１５１１と第１のホルダ部１５１２との接続箇所に位置してもよい。いくつかの実施例において、本体部１５１１は、バネシート１５４０の周辺領域に接続されてもよく、本体部１５１１とバネシート１５４０とは、一体構造を形成してもよく、例えば、金属インサート射出成形プロセスに基づいて一体構造部材を形成してもよい。

【0164】

いくつかの実施例において、コイルホルダ１５１０は、本体部１５１１に接続された第２のホルダ部１５１３をさらに含んでもよく、第２のホルダ部１５１３は、第１のホルダ部１５１２を取り囲み、第１のホルダ部１５１２と同じ向きで本体部１５１１の側方に延在する。第２のホルダ部１５１３と本体部１５１１は、コイルホルダ１５１０とハウジング１６０１との接続強度を向上させるように、ハウジング１６０１と共に接続されてもよい。なお、第１のホルダ部１５１２及び／又は第２のホルダ部１５１３は、コイルホルダ１５１０の構造強度を向上させるように、コイルホルダ１５１０の周方向に連続した完全な構造であってもよく、他の構造部材を避けるように、部分的に連続しない構造であってもよい。

【0165】

上記関連説明に基づいて、図１８Ａに示すように、骨伝導アセンブリが振動すると、第１のキャビティ１６１０内の空気を振動するように駆動して第１のキャビティ１６１０内の圧力を変化させ、それにより第１のキャビティ１６１０内の空気を減圧孔１６０４を介して排出する。第１のキャビティ１６１０内の空気の排出は、コイルアセンブリを迂回する必要があり、その経路は、図１８Ａの破線の矢印で示すように、第１のキャビティ１６１０内の定在波の波長が相対的に長いことを引き起こし、減圧孔１６０４を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波のピーク共振周波数が高周波数に移動することに役立たない。いくつかの実施例において、コイルアセンブリに設置された連通孔１６０６は、第１のキャビティ１６１０内の空気を排出する過程においてコイルアセンブリに直接的に通過させることができる。図１８Ｂに示すように、コイルアセンブリに連通孔１６０６を設置することにより、第１のキャビティ１６１０の排気の効率を向上させることができ、いくつかの実施例において、コイルアセンブリに連通孔１６０６を設置することにより、第１のキャビティ１６１０内の定在波の波長を減少させ、さらに、減圧孔１６０４を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波のピーク共振周波数を高周波数に移動することができる。

【0166】

図１９は、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の、連通孔が設置される前の減圧孔での空気伝導音波の周波数応答曲線と連通孔が設置された後の減圧孔での空気伝導音波の周波数応答曲線との比較概略図である。図１９に示すように、破線は、連通孔（例えば、連通孔１６０６）が設置されていない場合の減圧孔での空気伝導音波の周波数応答曲線を示す。実線は、連通孔が設置される場合の減圧孔（例えば、連通孔１６０６）での空気伝導音波の周波数応答曲線を示す。図１９、図１８Ａ、図１８Ｂに示すように、ハウジング１６０１において第１のキャビティ１６１０と連通する減圧孔１６０４を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線は、共振ピークを有してもよく、連通孔１６０６が開放状態にある場合（すなわち、図１９中の実線で示す曲線）の共振ピークのピーク共振周波数は、連通孔１２１５が閉鎖状態にある場合（すなわち、図１９中の破線で示す曲線）の共振ピークのピーク共振周波数よりも高周波数に移動し、かつ移動量が５００Ｈｚ以上であってもよい。いくつかの実施例において、連通孔１６０６が開放状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上であってもよい。なお、連通孔１２１５が開放状態にあることは、音響出力装置に連通孔が設置され、連通孔が正常に動作する状況であってもよい。それに対応して、連通孔１２１５が閉鎖状態にあることは、音響出力装置に連通孔が設置されていないか又は音響出力装置に連通孔１２１５が設置されるが、閉鎖されて正常に動作できない状況であってもよい。

【0167】

いくつかの実施例において、図１７、図１８Ａ、図１８Ｂに示すように、コイルアセンブリは、第１のキャビティ１６１０内に設置されるとともに、磁気回路アセンブリ１５２０の磁気ギャップ１５５０内に挿入される。コイルアセンブリは、環状に設置され、コイルアセンブリの内部と外部とを連通する連通孔１６０６が設置され、第１のキャビティ１６１０内の空気の排出経路を短縮してもよい。好ましくは、連通孔１６０６は、磁気回路アセンブリ１５２０の磁気ギャップ１５５０の外部の一部のコイルアセンブリに位置してもよい。

【0168】

いくつかの実施例において、図１７、図１８Ａ、図１８Ｂに示すように、コイルアセンブリは、コイルホルダ１５１０と、コイルホルダ１５１０に接続されたコイル１５３０とを含んでもよく、コイルホルダ１５１０は、コイル１５３０をハウジング１６１０に固定し、コイル１５３０を磁気回路システム１５２０の磁気ギャップ１５５０内に挿入させる。連通孔１６０６は、コイルホルダ１５１０に設置されてもよい。さらに、連通孔１６０６は、第１のキャビティ１６１０内の空気の排出経路を短縮するように、弾性部材１５４０の皮膚接触領域から離れた側に位置してもよい。

【0169】

図１７に示すように、いくつかの実施例において、連通孔は、第１のホルダ部１５１１と第２のホルダ部１５１２との接続箇所に位置してもよい。該実施例において、連通孔の数は、１つ以上であってもよく、１つ以上の連通孔は、コイルアセンブリの円周方向に沿って間隔をあけて設置されてもよい。いくつかの実施例において、各連通孔１６０６の断面積は、２ｍｍ^２以上であってもよい。単に例示的な説明として、第１の減圧孔に最も近接する連通孔の断面積は、３ｍｍ^２以上であってもよく、第２の減圧孔と第３の減圧孔にそれぞれ最も近い２つの連通孔の断面積は、２．５ｍｍ^２以上であってもよい。

【0170】

図１７に示すように、いくつかの実施例において、振動膜１５０３は、一部が磁気回路システム１５２０に接続され、他の部分が第２のホルダ部１５１３の本体部１５１１から離れた他端に接続され、さらにハウジング１６０１に接続されてもよい。いくつかの実施例において、振動膜１５０３は、振動膜本体１５０３１及び補強リング１５０３５を含んでもよい。図２０Ａは、本願のいくつかの実施例に係る図１７中の振動膜１５０３の構造平面図である。図１７及び図２０Ａに示すように、振動膜本体１５０３１は、一体的に接続された第１の接続部１５０３２、皺部１５０３３及び第２の接続部１５０３４を含んでもよい。第１の接続部１５０３２は、骨伝導音響アセンブリを取り囲むとともに、骨伝導音響アセンブリに接続されてもよい。第２の接続部１５０３４は、第１の接続部１５０３２の周側に周設されるとともに、骨伝導音響アセンブリの振動方向の垂直方向に第１の接続部１５０３２と間隔をあけて設置されてもよい。皺部１５０３３は、第１の接続部１５０３２と第２の接続部１５０３４との間の間隔領域に位置し、第１の接続部１５０３２及び第２の接続部１５０３４を接続する。いくつかの実施例において、補強リング１５０３５は、第２の接続部１５０３４に接続されることにより、第２の接続部１５０３４が補強リング１５０３５によりハウジング１６１０に接続されて、振動膜１５０３の縁部の構造強度を向上させ、さらに振動膜１５０３とハウジング１６０１との間の接続強度を向上させることができる。

【0171】

いくつかの実施例において、音響出力装置は、第１のキャビティ１６１０及び第２のキャビティ１６２０を連通する連通通路１５６０を含んでもよく、連通通路１５６０は、第１のキャビティ１６１０及び第２のキャビティ１６２０内の高圧領域を破壊し、共振ピークのピーク共振周波数を向上させ、さらに音響出力装置の音質及び音漏れを改善することができる。

【0172】

図２０Ａに示すように、連通通路１５６０は、振動膜１５０３に設置された孔アレイ１５０３６を含んでもよく、例えば、孔アレイ１５０３６は、皺部１５０３３に設置されてもよい。いくつかの実施例において、孔アレイ１５０３６中の少なくとも一部の孔と放音孔１６０２は、それぞれ骨伝導音響アセンブリの対向する両側に位置してもよい。他の代替実施例において、孔アレイ１５０３６は、放音孔１６０２の両側に設置されてもよい。いくつかの実施例において、孔アレイ１５０３６中の各孔の実際の面積は、０．０１ｍｍ^２～０．０４ｍｍ^２にあってもよい。

【0173】

いくつかの実施例において、孔アレイ１５０３６は、放音孔１６０２を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波が高周波数に移動するように、調音孔１６０５と協働してもよい。

【0174】

図２０Ｂは、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略構成図である。いくつかの実施例において、連通通路は、骨伝導音響アセンブリの磁気回路アセンブリ１５２０に設置された貫通孔１５６０を含んでもよく、貫通孔１５６０は、音響出力装置の第１のキャビティ１６１０と第２のキャビティ１６２０とが連通するように、磁気回路システム１５２０を貫通してもよい（例えば、磁束伝導カバー１５２１の底壁を貫通する）。いくつかの実施例において、貫通孔１５６０の実際の面積は、９ｍｍ^２以下であってもよい。いくつかの実施例において、貫通孔１５６０の実際の面積は、７ｍｍ^２以下であってよい。いくつかの実施例において、貫通孔１５６０の実際の面積は、５ｍｍ^２以下であってもよい。

【0175】

図２０Ｃは、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置の概略構成図である。図２０Ｃに示す音響出力装置は、図２０Ｂに示す音響出力装置の構造とほぼ類似し、両者の相違点としては、いくつかの実施例において、連通通路は、ハウジング１６０１の外部に設置された連通管１５８０であってもよく、連通管１５８０は、第１のキャビティ１６１０と連通する減圧孔１６０４と、第２のキャビティ１６２０と連通する調音孔１６０５とを連通して、第１のキャビティ１６１０と第２のキャビティ１６２０とを連通させる。いくつかの実施例において、連通管１５８０は、管状構造であってもよく、管状構造の両端は、それぞれ減圧孔１６０４と調音孔１６０５と連通する。いくつかの実施例において、連通管１５８０は、ハウジング１６０１と別体又はハウジング１６０１と一体の他の立体構造であってもよく。該立体構造の内部にキャビティを有し、該キャビティは、減圧孔１６０４及び調音孔１６０５と連通し、さらに第１のキャビティ１６１０と第２のキャビティ１６２０との連通を実現する。いくつかの実施例において、連通管１５８０の内部には、少なくとも１つの音響インピーダンス網１５９０がさらに設置され、該音響インピーダンス網１５９０は、ハウジング１６０１において減圧孔１６０３及び調音孔１６０５を同時に有する側壁に位置するか又は減圧孔１６０３及び調音孔１６０５に位置してもよい。図２０Ｂ及び図２０Ｃに示す音響出力装置の連通通路の原理は、図２０Ａ中の連通通路の原理とほぼ同じであるため、ここでは説明を省略する。なお、連通管１５８０の形状及び位置は、図２０Ｃに示すハウジング１６０１の一側に位置することに限定されず、減圧孔１６０４及び調音孔１６０５の位置に応じて適応的に調整されてもよい。

【0176】

放音孔を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線は、共振ピークを有してもよく、共振ピークのピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上であってもよい。いくつかの実施例において、連通通路が開放状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数は、連通通路が閉鎖状態にある場合の共振ピークのピーク共振周波数よりも高周波数に移動し、かつ移動量が５００Ｈｚ以上であってもよい。好ましくは、移動量は、１ｋＨｚ以上であってもよい。いくつかの実施例において、共振ピークのピーク共振周波数が高周波数に移動することに伴い、音響出力装置の中低周波数帯域の音漏れも徐々に減少する。例えば、図２１は、本願のいくつかの実施例に係る導音部材での空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。図２２は、本願の他のいくつかの実施例に係る導音部材での空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。図２１に示すように、周波数応答曲線２１－１は、連通通路及び調音孔が設置されていない音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線を示す。周波数応答曲線２１－２は、連通通路が設置され、調音孔が設置されていない音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線を示す。周波数応答曲線２１－３は、連通通路及び調音孔が設置される音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線を示す。図２２に示すように、周波数応答曲線２２－１は、連通通路及び調音孔が設置されていない音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線を示す。周波数応答曲線２２－２は、連通通路が設置され、調音孔が設置されていない音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線を示す。周波数応答曲線２２－３は、連通通路及び調音孔が設置される音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線を示す。

【0177】

図２１及び図２２に示すように、放音孔を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波の周波数応答曲線は、共振ピークを有してもよく、共振ピークのピーク共振周波数は、２ｋＨｚ以上であってもよい。いくつかの実施例において、連通通路が開放状態にある場合の（例えば、周波数応答曲線２１－２、周波数応答曲線２１－３）共振ピークのピーク共振周波数は、連通通路が閉鎖状態にある場合（例えば、周波数応答曲線２１－１）の共振ピークのピーク共振周波数よりも高周波数に移動し、かつ移動量が５００Ｈｚ以上であってもよい。好ましくは、移動量は、１ｋＨｚ以上であってもよい。いくつかの実施例において、共振ピークのピーク共振周波数が高周波数に移動することに伴い、音響出力装置の中低周波数帯域の音漏れも徐々に減少する。なお、連通通路が開放状態にあることは、音響出力装置に連通通路が設置され、連通通路が正常に動作する状況であってもよい。それに対応して、連通通路が閉鎖状態にあることは、音響出力装置に連通通路が設置されていないか又は音響出力装置に連通通路が設置されるが、閉鎖されて正常に動作できない状況であってもよい。

【0178】

図２０Ｂに示すように、いくつかの実施例において、連通通路１５６０によって定義された連通径路には、音響インピーダンス網１５７０が設置されてもよい。図２０Ｂ及び図２３に示すように、連通通路１５６０によって定義された連通径路に音響インピーダンス網１５７０を設置することにより、放音孔１６０２及び導音通路を介して音響出力装置の外部に出力された空気伝導音波における高周波数ピークは、さらに弱められ、それにより周波数応答曲線がより平坦になり、高周波数音質がより均一になる。例えば、図２３は、本願の他のいくつかの実施例に係る導音部材での空気伝導音波の周波数応答曲線の概略図である。図２３に示すように、周波数応答曲線２３－１は、連通通路が設置されていない音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線を示す。周波数応答曲線２３－２は、連通通路が設置され、連通通路には音響インピーダンス網が覆設されていない音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線を示す。周波数応答曲線２３－３は、連通通路が設置され、連通通路に覆設された音響インピーダンス網の音響インピーダンスが４５ＭＫＳ ｒａｙｌｓ、空隙率が１８％である音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線を示す。周波数応答曲線２３－４は、連通通路が設置され、連通通路に覆設された音響インピーダンス網の音響インピーダンスが２６０ＭＫＳ ｒａｙｌｓ、空隙率が１３％である音響出力装置の導音部材での周波数応答曲線を示す。周波数応答曲線２３－４に対応する周波数応答曲線は、周波数応答曲線２３－３に対応する周波数応答曲線よりも平坦である。いくつかの実施例において、連通通路によって定義された連通径路に設置された音響インピーダンス網は、空隙率が１８％以下であってもよく、及び／又は空隙の寸法が５１μｍ以下であってもよい。

【0179】

音響出力装置における導音通路、減圧孔、調音通路の効果をさらに説明するために、図２４に示すユーザが音響出力装置を装着している時のシーンのみを例示的に説明する。図２４は、本願のいくつかの実施例に係る音響出力装置に対する異なる位置の概略図である。図２４に示すように、点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３及びＰ４は、音響出力装置に対する位置を示すことができる。ユーザが音響出力装置を装着している場合、Ｐ１は、ユーザの皮膚に近接する位置にあり、音響出力装置の前側と呼ばれてもよく、Ｐ３は、ユーザの皮膚から離れた位置にあり、音響出力装置の後側と呼ばれてもよく、Ｐ２は、前述の導音通路の近傍に位置し、Ｐ４は、前述の減圧孔の近傍にある。

【0180】

図２５～図２９は、本願のいくつかの実施例に係る、図２４における異なる位置の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線の概略図である。音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線は、音響出力装置の音声漏れの変化及び音声信号の周波数を示す曲線であってもよい。横軸は、音響出力装置に入力される音声信号の周波数を表してもよい。縦軸は、位置（例えば、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）での音響出力装置の音声漏れの体積であってもよい。音漏れの周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４は、図２５～図２９に示すように、音響出力装置の音声漏れが図２４の位置Ｐ１～Ｐ４で音声信号の周波数によって変化することをそれぞれ示す。

【0181】

図２５に示すように、導音通路及び減圧孔を含む第１の音響出力装置の図２４の位置Ｐ１～Ｐ４での音漏れの周波数応答曲線は、それぞれＬ１～Ｌ４であり、導音通路と減圧孔は、音響出力装置のハウジングの対向する２つの側壁に設置される。第１の音響出力装置は、図６中の音響出力装置６００と同じであるか又は類似してもよい。

【0182】

図２６に示すように、導音通路及び減圧孔を含む第２の音響出力装置の図２４の位置Ｐ１～Ｐ４での音漏れの周波数応答曲線は、それぞれＬ１～Ｌ４であり、導音通路と減圧孔は、音響出力装置のハウジングの対向する２つの側壁に設置される。第２の音響出力装置は、減圧孔が位置する側壁に設置された少なくとも１つの調圧孔をさらに含む。第２の音響出力装置は、図６中の音響出力装置６００と同じであるか又は類似してもよい。

【0183】

図２７に示すように、導音通路及び減圧孔を含む第３の音響出力装置の図２４の位置Ｐ１～Ｐ４での音漏れの周波数応答曲線は、それぞれＬ１～Ｌ４であり、導音通路と減圧孔は、音響出力装置のハウジングの対向する２つの側壁に設置される。第３の音響出力装置は、減圧孔が位置する側壁に設置された少なくとも１つの調音孔をさらに含む。第３の音響出力装置は、図６中の音響出力装置６００と同じであるか又は類似してもよい。第２の音響出力装置と異なり、第３の音響出力装置の第２のキャビティの体積は、第２の音響出力装置の第２のキャビティの体積よりも小さい。

【0184】

図２８に示すように、導音通路及び減圧孔を含む第４の音響出力装置の図２４の位置Ｐ１～Ｐ４での音漏れの周波数応答曲線は、それぞれＬ１～Ｌ４であり、導音通路と減圧孔は、音響出力装置のハウジングの対向する２つの側壁に設置される。第４の音響出力装置は、減圧孔が位置する側壁に設置された少なくとも１つの調音孔をさらに含む。第４の音響出力装置は、図６中の音響出力装置６００と同じであるか又は類似してもよい。第２の音響出力装置とは異なり、導音通路と減圧孔は、調音孔を介して連通してもよい。減圧孔及び調音孔が貫通孔ではないと理解されてもよい。

【0185】

図２９に示すように、導音通路及び第１の減圧孔を含む第５の音響出力装置の図２４の位置Ｐ１～Ｐ４での音漏れの周波数応答曲線は、それぞれＬ１～Ｌ４であり、導音通路と第１の減圧孔は、音響出力装置のハウジングの対向する２つの側壁に設置される。第５の音響出力装置は、第１の減圧孔が位置する側壁に設置された少なくとも１つの調音孔をさらに含む。第５の音響出力装置は、図６中の音響出力装置６００と同じであるか又は類似してもよい。導音通路と第１の減圧孔とは、調音孔を介して連通する。第１の減圧孔及び調音孔が貫通孔ではないと理解されてもよい。第４の音響出力装置とは異なり、第５の音響出力装置は、第１の減圧孔が位置する側壁に設置された第２の減圧孔をさらに含む。第２の減圧孔は、貫通孔である。

【0186】

図３０～図３３は、本願のいくつかの実施例に係る、図２４における同じ位置の異なる音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線の概略図である。音漏れの周波数応答曲線Ｓ１～Ｓ５は、図３０～３３に示すように、異なる音響出力装置の図２４の各位置Ｐ１～Ｐ４での音声漏れが音声信号の周波数に伴う変化をそれぞれ示す。図３０に示すように、図２５～２９中の第１の音響出力装置、第２の音響出力装置、第３の音響出力装置、第４の音響出力装置及び第５の音響出力装置の位置Ｐ１での音漏れの周波数応答曲線は、それぞれＳ１～Ｓ５である。図３１に示すように、図２５～２９中の第１の音響出力装置、第２の音響出力装置、第３の音響出力装置、第４の音響出力装置及び第５の音響出力装置の位置Ｐ２での音漏れの周波数応答曲線は、それぞれＳ１～Ｓ５である。図３２に示すように、図２５～２９中の第１の音響出力装置、第２の音響出力装置、第３の音響出力装置、第４の音響出力装置及び第５の音響出力装置の位置Ｐ３での音漏れの周波数応答曲線は、それぞれＳ１～Ｓ５である。図３３に示すように、図２５～２９中の第１の音響出力装置、第２の音響出力装置、第３の音響出力装置、第４の音響出力装置及び第５の音響出力装置の位置Ｐ４での音漏れの周波数応答曲線は、それぞれＳ１～Ｓ５である。

【0187】

図２５に示すように、調音孔を含まない第１の音響出力装置の異なる位置Ｐ１～Ｐ４での音漏れの周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４において、特に前側位置Ｐ１に対応する音漏れの周波数応答曲線Ｌ１と、後側位置Ｐ３に対応する音漏れの周波数応答曲線Ｌ３は、それぞれ、周波数が約２０００Ｈｚの第１のピークと、周波数が約２２００Ｈｚの第２のピークを含む。周波数が約２０００Ｈｚの第１のピークは、第１の音響出力装置の第１のキャビティに起因してもよく、周波数が約２２００Ｈｚの第２のピークは、第１の音響出力装置の第２のキャビティに起因してもよい。図２６に示すように、調音孔を含む第２の音響出力装置の異なる位置Ｐ１～Ｐ４での音漏れの周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４において、特に前側位置Ｐ１に対応する音漏れの周波数応答曲線Ｌ１と、後側位置Ｐ３に対応する音漏れの周波数応答曲線Ｌ３は、それぞれ、周波数が約２０００Ｈｚの第１のピークと、周波数が約４８００Ｈｚの第２のピークを含む。第１の音響出力装置と第２の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４を比較すると、調音孔は、第２のキャビティに起因する第２のピークをより高い周波数に向けて移動させることができる。したがって、調音孔は、第２のキャビティ内の空気中の共振周波数（すなわち、音漏れの周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４のピーク対応周波数）を増加させることができる。図３０～図３３に示すように、第１の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｓ１と、図３０～図３３の各第２の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｓ２とを比較することにより、第２の音響出力装置の位置Ｐ２（すなわち、導音通路の周囲の位置）での音声漏れを調音孔の音声漏れとすることができるが、第２の音響出力装置の他の位置（例えば、Ｐ１、Ｐ３及びＰ４）での音声漏れは、顕著に変化しない。

【0188】

図２７に示すように、第３の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４は、異なるＰ１～Ｐ４で第１のピーク及び第２のピークを含み、第３の音響出力装置の第２のキャビティの体積は、第２の音響出力装置の第２のキャビティの体積よりも小さい。第２の音響出力装置と第３の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４を比較すると、図２７に示す小さい第２のキャビティの体積に対して、図２６に示す第２のキャビティに起因する第２のピークがより高い周波数に向けて移動できると推定することができる。図３０～図３３に示すように、第２の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｓ２と第３の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｓ３のＰ１、Ｐ２、Ｐ３及びＰ４での各位置を比較することにより、第３の音響出力装置の位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３及びＰ４の各位置での音声漏れは、第２のキャビティの体積によって変化しない。

【0189】

図２８に示すように、導音通路、減圧孔及び連通する調音孔を含む第４の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４は、周波数が約７００Ｈｚの第１のピークと、周波数が１０００Ｈｚを超える第２のピークとを含んでもよい。第４の音響出力装置と第５の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４を比較すると、図２８中の第１のピークが低周波数に向かって移動することは、第１のキャビティと第２のキャビティが連通してチキャビティの体積が大きくなることによるものであると推定することができる。図３０～図３３に示すように、第４の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｓ４と第５の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｓ５とを比較することにより、第４の音響出力装置の位置Ｐ２及びＰ４での音声漏れ（すなわち、導音通路及び減圧孔の位置）は、特に低中周波数に、顕著に低下する。

【0190】

図２９に示すように、導音通路、第１の減圧孔、第２の減圧孔及び連通する調音孔を含む第５の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４は、第１のピーク及び第２のピークを含んでもよい。第２の音響出力装置と第５の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４を比較すると、図２９中の第２のピークがより高周波数に向けて移動すると推定することができる。図３０～図３３に示すように、第２の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｓ２と第５の音響出力装置の音漏れの周波数応答曲線Ｓ５とを比較すると、第２の音響出力装置に対して、第５の音響出力装置の音声漏れは、位置Ｐ２（すなわち、導音通路の周囲）で顕著に変化せず、位置Ｐ４（すなわち、第２の減圧孔の周囲）で顕著に低下する。

【0191】

上記で基本概念を説明してきたが、当業者にとっては、上記詳細な開示は、単なる例として提示されているものに過ぎず、本願を限定するものではないことは明らかである。本明細書において明確に記載されていないが、当業者は、本願に対して様々な変更、改良及び修正を行うことができる。これらの変更、改良及び修正は、本願によって示唆されることが意図されているため、本願の例示的な実施例の精神及び範囲内にある。

【0192】

さらに、本願の実施例を説明するために、本願において特定の用語が使用されている。例えば、「１つの実施例」、「一実施例」、及び／又は「いくつかの実施例」は、本願の少なくとも１つの実施例に関連した特定の特徴、構造又は特性を意味する。したがって、本明細書の様々な部分における「一実施例」又は「１つの実施例」又は「１つの代替的な実施例」の２つ以上の言及は、必ずしもすべてが同一の実施例を指すとは限らないことを強調し、理解されたい。また、本願の１つ以上の実施例における特定の特徴、構造又は特性は、適切に組み合わせられてもよい。

【0193】

さらに、当業者には理解されように、本願の各態様は、任意の新規かつ有用なプロセス、機械、製品又は物質の組み合わせ、又はそれらへの任意の新規かつ有用な改善を含む、いくつかの特許可能なクラス又はコンテキストで、例示及び説明され得る。よって、本願の各態様は、完全にハードウェアによって実行されてもよく、完全にソフトウェア（ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含む）によって実行されてもよく、ハードウェア及びソフトウェアの組み合わせによって実行されてもよい。以上のハードウェア又はソフトウェアは、いずれも「データブロック」、「モジュール」、「エンジン」、「ユニット」、「アセンブリ」又は「システム」と呼ばれてもよい。また、本願の各態様は、コンピュータ可読プログラムコードを含む１つ以上のコンピュータ可読媒体に具現化されたコンピュータプログラム製品の形態を取ることができる。

【0194】

コンピュータ記憶媒体は、コンピュータプログラムコードを搬送するための、ベースバンド上で伝播されるか又は搬送波の一部として伝播される伝播データ信号を含んでもよい。該伝播信号は、電磁気信号、光信号又は適切な組み合わせ形態などの様々な形態を含んでもよい。コンピュータ記憶媒体は、コンピュータ可読記憶媒体以外の任意のコンピュータ可読媒体であってもよく、該媒体は、命令実行システム、装置又は機器に接続されることにより、使用されるプログラムの通信、伝播又は伝送を実現することができる。コンピュータ記憶媒体上のプログラムコードは、無線、ケーブル、光ファイバケーブル、ＲＦ若しくは類似の媒体、又は上述した媒体の任意の組み合わせを含む任意の適切な媒体を介して伝播することができる。

【0195】

また、特許請求の範囲に明確に記載されていない限り、本願に記載の処理要素又はシーケンスの列挙した順序、英数字の使用、又は他の名称の使用は、本願の手順及び方法の順序を限定するものではない。上記開示において、発明の様々な有用な実施例であると現在考えられるものを様々な例を通して説明しているが、そのような詳細は、単に説明の目的のためであり、添付の特許請求の範囲は、開示される実施例に限定されないが、逆に、本願の実施例の趣旨及び範囲内にあるすべての修正及び同等の組み合わせをカバーするように意図されることが理解されよう。例えば、上述したシステムアセンブリは、ハードウェア機器により実装されてもよいが、ソフトウェアのみのソリューション、例えば、既存のサーバ又はモバイル機器に説明されたシステムをインストールすることにより実装されてもよい。

【0196】

同様に、本願の実施例の前述の説明では、本願を簡略化して、１つ以上の発明の実施例への理解を助ける目的で、様々な特徴が１つの実施例、図面又はその説明にまとめられることがあることが理解されるであろう。しかしながら、このような開示方法は、特許請求される主題が各請求項で列挙されるよりも多くの特徴を必要とするという意図を反映するものとして解釈すべきではない。実際に、実施例の特徴は、上記開示された単一の実施例のすべての特徴よりも少ない場合がある。

【0197】

いくつかの実施例において、成分及び属性の数を説明する数字が使用されており、このような実施例を説明するための数字は、いくつかの例において修飾語「約」、「ほぼ」又は「概ね」によって修飾されると理解されるべきである。特に明記しない限り、「約」、「ほぼ」又は「概ね」は、上記数字が±２０％の変動が許容されることを示す。よって、いくつかの実施例において、明細書及び特許請求の範囲において使用されている数値パラメータは、いずれも個別の実施例に必要な特性に応じて変化し得る近似値である。いくつかの実施例において、数値パラメータについては、規定された有効桁数を考慮すると共に、通常の丸め手法を適用するべきである。本願のいくつかの実施例において、その範囲を決定するための数値範囲及びパラメータは、近似値であるが、具体的な実施例において、このような数値は、可能な限り正確に設定される。

【0198】

本願において参照されているすべての特許、特許出願、公開特許公報、及び、論文、書籍、仕様書、刊行物、文書などの他の資料は、本願の内容と一致しないか又は矛盾する出願経過文書、及び（現在又は後に本願に関連する）本願の請求項の最も広い範囲に関して限定的な影響を有し得る文書を除いて、その全体が参照により本願に組み込まれる。なお、本願の添付資料における説明、定義、及び／又は用語の使用が本願に記載の内容と一致しないか又は矛盾する場合、本願における説明、定義、及び／又は用語の使用を優先するものとする。

【0199】

最後に、本願に記載の実施例は、本願の実施例の原理を説明するためのものに過ぎないことを理解されたい。他の変形例も本願の範囲内にある可能性がある。したがって、限定するものではなく、例として、本願の実施例の代替構成は、本願の教示と一致するように見なされてもよい。よって、本願の実施例は、本願において明確に紹介して説明された実施例に限定されない。

【符号の説明】

【0200】

１００ 音響出力システム
１１０ マルチメディアプラットフォーム
１１２ 処理装置
１２０ ネットワーク
１３０ 音響出力装置
１４０ ユーザ端末
１５０ 記憶機器
２００ 音響出力装置
２１０ 耳掛け
２１１ 保護カバー
２１２ ハウジング保護部材
２２０ ハウジング
２２１ 接触面
２３０ 回路ハウジング
２４０ 後掛け
２５０ 音響アセンブリ
２６０ 制御回路
２７０ 電池
３１０ 骨伝導音響アセンブリ
３２０ 気伝導音響アセンブリ
３３０ ハウジング
４００ 音響出力装置
４１０ 骨伝導音響アセンブリ
４１１ 磁気回路システム
４１２ 振動板
４１３ ボイスコイル
４２０ ハウジング
４２１ 放音孔
４２２ 減圧孔
４２３ 第１のキャビティ
４２４ 第２のキャビティ
４３１ 振動膜
６００ 音響出力装置
６１０ 骨伝導音響アセンブリ
６１１ 磁気回路システム
６１２ 振動板
６１３ ボイスコイル
６２０ ハウジング
６２１ 放音孔
６２２ 減圧孔
６２６ 調音孔
６４０ 導音部材
７４１ 導音通路
１５０３ 振動膜
１５０３１ 振動膜本体
１５０３２ 第１の接続部
１５０３３ 皺部
１５０３４ 第２の接続部
１５０３５ 補強リング
１５０３６ 孔アレイ
１５１０ コイルホルダ
１５１１ 本体部
１５１２ 第１のホルダ部
１５１３ 第２のホルダ部
１５２０ 磁気回路アセンブリ
１５２１ 磁束伝導カバー
１５２２ 磁性体
１５２３ 底板
１５２４ 側板
１５２５ 接続部材
１５３０ コイル
１５４０ 弾性部材
１５５０ 磁気ギャップ
１６０１ ハウジング
１６０６ 連通孔
１６１０ 第１のキャビティ
１６２０ 第２のキャビティ
６２２１ 第１の減圧孔
６２２２ 第２の減圧孔
６２２３ 第３の減圧孔
６２３１ 第１の側壁
６２３２ 第２の側壁
６２３３ 第３の側壁
６２３４ 第４の側壁
６２６１ 第１の調音孔
６２６２ 第２の調音孔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図7D】

【図7E】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12A】

【図12B】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16A】

【図16B】

【図16C】

【図16D】

【図17】

【図18A】

【図18B】

【図19】

【図20A】

【図20B】

【図20C】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】

【手続補正書】

【提出日】2023-07-26

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

骨伝導音波を発生させる骨伝導音響アセンブリと、
空気伝導音波を発生させる気伝導音響アセンブリと、
前記骨伝導音響アセンブリ及び気伝導音響アセンブリにおける少なくとも一部の素子を収容するハウジングと、
を含む音響出力装置であって、
前記ハウジングは、第１のキャビティ及び第２のキャビティを含み、前記第１のキャビティは、前記骨伝導音響アセンブリの少なくとも一部を収容し、前記ハウジングには、前記第２のキャビティと連通する放音孔が設置され、前記空気伝導音波は、前記放音孔を介して前記音響出力装置の外部に伝達され、
前記空気伝導音波の周波数応答曲線は、１つ以上の共振ピークを有し、前記共振ピークのピーク共振周波数は、１ｋＨｚ以上である、音響出力装置。

【請求項2】

前記ハウジングには、前記第１のキャビティと連通する少なくとも１つの減圧孔がさらに設置され、前記少なくとも１つの減圧孔は、第１の減圧孔及び第２の減圧孔を含み、前記第１の減圧孔は、前記第２の減圧孔よりも前記放音孔から離れるように設置され、前記第１の減圧孔の出口端の有効面積は、前記第２の減圧孔の出口端の有効面積よりも大きい、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。

【請求項3】

前記ハウジングは、前記骨伝導音響アセンブリの対向する両側に位置する第１の側壁及び第２の側壁と、前記第１の側壁及び前記第２の側壁に接続されるとともに互いに間隔をあける第３の側壁及び第４の側壁とを含み、前記放音孔と前記第１の減圧孔は、それぞれ前記第１の側壁と前記第２の側壁に設置され、前記第２の減圧孔は、前記第３の側壁又は前記第４の側壁に設置される、ことを特徴とする請求項２に記載の音響出力装置。

【請求項4】

前記少なくとも１つの減圧孔は、第３の減圧孔をさらに含み、前記第２の減圧孔の出口端の有効面積は、前記第３の減圧孔の出口端の有効面積よりも大きく、前記第２の減圧孔と前記第３の減圧孔は、それぞれ前記第３の側壁と前記第４の側壁に設置される、ことを特徴とする請求項３に記載の音響出力装置。

【請求項5】

前記ハウジングには、前記第２のキャビティと連通する少なくとも１つの調音孔がさらに設置され、前記少なくとも１つの調音孔が開放状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数は、前記少なくとも１つの調音孔が閉鎖状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数よりも高周波数に移動する、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。

【請求項6】

前記ハウジングは、前記骨伝導音響アセンブリの対向する両側に位置する第１の側壁及び第２の側壁を含み、前記少なくとも１つの調音孔は、第１の調音孔を含み、前記放音孔と前記第１の調音孔は、それぞれ前記第１の側壁と前記第２の側壁に設置される、ことを特徴とする請求項５に記載の音響出力装置。

【請求項7】

前記ハウジングは、前記第１の側壁及び前記第２の側壁に接続されるとともに互いに間隔をあける第３の側壁及び第４の側壁をさらに含み、前記少なくとも１つの調音孔は、前記第３の側壁又は前記第４の側壁に設置された第２の調音孔をさらに含む、ことを特徴とする請求項６に記載の音響出力装置。

【請求項8】

前記ハウジングに接続された導音部材をさらに含み、前記導音部材に導音通路が設置され、前記導音通路は、前記放音孔と連通し、前記音響出力装置の外部に前記空気伝導音波を案内する、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。

【請求項9】

前記ハウジングには、前記第１のキャビティと連通する減圧孔が設置され、前記導音通路の出口端の有効面積は、前記ハウジングにおける、前記第１のキャビティと連通するすべての前記減圧孔の出口端の有効面積の和以上である、ことを特徴とする請求項８に記載の音響出力装置。

【請求項10】

前記ハウジングには、前記第２のキャビティと連通する調音孔が設置され、前記導音通路の出口端の有効面積は、前記調音孔のうちの各調音孔の出口端の有効面積よりも大きい、ことを特徴とする請求項８又は９に記載の音響出力装置。

【請求項11】

前記骨伝導音響アセンブリは、磁気回路システム及びコイルアセンブリを含み、前記磁気回路システムは、磁気ギャップを形成し、前記コイルアセンブリは、前記第１のキャビティに設置されるとともに、前記磁気ギャップに挿入され、連通孔が設置される、ことを特徴とする請求項１～１０のいずれか一項に記載の音響出力装置。

【請求項12】

前記連通孔は、前記コイルアセンブリが前記磁気ギャップの外部に位置する部分に位置する、ことを特徴とする請求項１１に記載の音響出力装置。

【請求項13】

前記コイルアセンブリは、コイル及びコイルホルダを含み、前記コイルホルダは、前記コイルが前記磁気ギャップに挿入されるように、前記コイル及び前記ハウジングを接続し、前記連通孔は、前記コイルホルダに設置される、ことを特徴とする請求項１２に記載の音響出力装置。

【請求項14】

前記第１のキャビティ及び前記第２のキャビティを連通する連通通路をさらに含み、前記連通通路が開放状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数は、前記連通通路が閉鎖状態にある場合の前記共振ピークのピーク共振周波数よりも高周波数に移動し、かつ移動量が５００Ｈｚ以上である、ことを特徴とする請求項１に記載の音響出力装置。

【請求項15】

前記ハウジングには、前記第１のキャビティと連通する減圧孔と、前記第２のキャビティと連通する調音孔とがさらに設置され、前記連通通路は、前記ハウジングの外部に設置されるとともに、前記減圧孔及び前記調音孔を連通する、ことを特徴とする請求項１４に記載の音響出力装置。

【国際調査報告】