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特表2024-506284フレキシブル回路基板及びそれを含むフォルダブル電子装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-02-13
(54)【発明の名称】フレキシブル回路基板及びそれを含むフォルダブル電子装置
(51)【国際特許分類】
G06F 1/18 20060101AFI20240205BHJP
G06F 1/16 20060101ALI20240205BHJP
H04M 1/02 20060101ALI20240205BHJP
H05K 1/14 20060101ALI20240205BHJP
【ＦＩ】
G06F1/18 G
G06F1/16 312G
G06F1/16 312J
G06F1/18 F
G06F1/18 Z
H04M1/02 C
H05K1/14 C
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023547046
(86)(22)【出願日】2021-12-03
(85)【翻訳文提出日】2023-09-26
(86)【国際出願番号】 KR2021018297
(87)【国際公開番号】W WO2022169084
(87)【国際公開日】2022-08-11
(31)【優先権主張番号】10-2021-0016335
(32)【優先日】2021-02-04
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】503447036
【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ソン， ヨンフン
(72)【発明者】
【氏名】ベ， ボムヒ
(72)【発明者】
【氏名】カン， イソン
(72)【発明者】
【氏名】キム， ヒョンハク
(72)【発明者】
【氏名】ユ， カンヒョン
(72)【発明者】
【氏名】イ， ジェフン
【テーマコード（参考）】
5E344
5K023
【Ｆターム（参考）】
5E344AA02
5E344BB03
5E344CD18
5E344DD09
5E344EE08
5K023AA07
5K023BB26
5K023DD08
5K023HH06
5K023LL01
(57)【要約】
フレキシブル回路基板及びそれを含むフォルダブル電子装置を提供する。本発明の電子装置は、ヒンジ構造体、ヒンジ構造体によって折り畳まれたり展開されるフレキシブルディスプレー（例えば図１の表示モジュール１６０、図２のディスプレー２００）、及びヒンジ構造体によって折り畳みのときに互いに対向して近接し、展開のときに互いに離間される第１部分と第２部分と、第１部分に配置される第１回路基板と、第２部分に配置される第２回路基板と、第１回路基板と第２回路基板を電気的に接続するフレキシブル回路基板を含む。フレキシブル回路基板は、電子装置の形態の変形に従って屈曲する第１領域及び第１領域の周辺に位置する第２領域とを含む。第１領域は単一のメイン信号配線層を含む。第２領域は複数の信号配線層を含む。第１領域と第２領域は異なる厚みに形成する。
【選択図】図７
【選択図】図７
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子装置であって、ヒンジ構造体と、
前記ヒンジ構造によって折り畳まれたり、展開されるフレキシブルディスプレーと、
前記ヒンジ構造によって折り畳みのときに互いに対向して近接し、展開のときに互いに離隔される第１部分及び第２部分と、
前記第１部分に配置される第１回路基板と、
前記第２部分に配置される第２回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続するフレキシブル回路基板と、を有し、
前記フレキシブル回路基板は、
電子装置の形態の変形に応じて屈曲する第１領域と、
前記第１領域の周辺に位置する第２領域と、を含み、
前記第１領域は、単一のメイン信号配線層を含み、
前記第２領域は、複数の信号配線層を含み、
前記第１領域と前記第２領域は、異なる厚みに形成されることを特徴とする電子装置。
【請求項2】
前記メイン信号配線層は、メインＲＦ（ｒａｄｉо ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号配線及びメイングラウンド配線を含み、
前記メインＲＦ信号配線及び前記メイングラウンド配線は、同じ層に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項3】
前記複数の信号配線層は、複数の第１ＲＦ信号配線及び複数の第１グラウンド配線が形成される第１ＦＣＣＬ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅ）導電層を含む第１信号配線層と、
複数の第２ＲＦ信号配線及び複数の第２グラウンド配線が形成される第２ＦＣＣＬ導電層を含む第２信号配線層と、
複数の第３ＲＦ信号配線及び複数の第３グラウンド配線が形成される第３ＦＣＣＬ導電層を含む第３信号配線層と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項4】
前記複数の第１ＲＦ信号配線及び前記複数の第１グラウンド配線は、同じ層に配置され、前記複数の第２ＲＦ信号配線及び前記複数の第２グラウンド配線は、同じ層に配置され、
前記複数の第３ＲＦ信号配線及び前記複数の第３グラウンド配線は、同じ層に配置され、
前記複数の第１ＲＦ信号配線、複数の第２ＲＦ信号配線、及び前記複数の第３ＲＦ信号配線は、互いに異なる層に配置されることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項5】
前記複数の第１グラウンド配線、前記複数の第２グラウンド配線、及び前記複数の第３グラウンド配線を前記メイングラウンド配線に電気的に接続する少なくとも１つのビアを含むことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項6】
前記メイン信号配線層と前記第２信号配線層とは、同じ平面上に配置されることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項7】
前記第１部分は、前記メイン信号配線層上に配置される誘電体層と、
前記誘電体層上に配置される第１ＦＣＣＬ保護層と、
前記誘電体層と前記第１ＦＣＣＬ保護層との間に形成される第１エアギャップと、を含むことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項8】
前記第１部分は、前記メイン信号配線層の下部に配置される第２ＦＣＣＬ保護層と、
前記第２ＦＣＣＬ保護層の下部に配置される第３ＦＣＣＬ保護層と、
前記第２ＦＣＣＬ保護層と前記第３ＦＣＣＬ保護層との間に形成される第２エアギャップと、を含むことを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
【請求項9】
前記第２部分は、前記第１信号配線層と前記第２信号配線層とを接着する第１接着層と、
前記第２信号配線層と第３信号配線層とを接着する第２接着層と、を含むことを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項10】
前記第１信号配線層は、前記第１ＦＣＣＬ導電層の下部に配置される前記第１ＦＣＣＬ保護層を含み、前記第２信号配線層は、前記第２ＦＣＣＬ導電層の下部に配置される前記第２ＦＣＣＬ保護層を含み、
前記第３信号配線層は、前記第３ＦＣＣＬ導電層上に配置される前記第３ＦＣＣＬ保護層を含むことを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【請求項11】
前記第１エアギャップと前記第１接着層は、少なくとも一部が同じ平面上に位置することを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【請求項12】
前記誘電体層と前記第１接着層は、少なくとも一部が同じ平面上に位置することを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【請求項13】
前記第２エアギャップと前記第２接着層は、少なくとも一部が同じ平面上に位置することを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【請求項14】
前記第１部分は、第１厚みを有する１つ以上の層から形成され、前記第２部分は、前記第１厚みより厚い第２厚みを有して形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項15】
前記第１部分は、前記ヒンジ構造と少なくとも一部がオーバーラップされることを特徴とする請求項１４に記載の電子装置。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、フレキシブル回路基板及びそれを含むフォルダブル電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子装置は薄い厚み、軽量化、小型化及び多機能化を追求しており、そのために電子装置は様々な部品が実装されるプリント回路基板（例えば、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、ＰＢＡ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｂｏａｒｄ ａｓｓｅｍｂｌｙ）、ＲＦＰＣＢ（ｒｉｇｉｄ－ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ）、ＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）及び／又はＦＲＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＲＦ ｃａｂｌｅ）を含む。
【0003】
近年、ディスプレーの拡張可能なフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置又はスライダブル（ｓｌｉｄａｂｌｅ）電子装置が開発されている。
フォルダブル電子装置は、フレキシブルディスプレー（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０、図２のディスプレー２００）が折り畳まれたり、展開されるように構成され、スライダブル電子デバイスは、フレキシブルディスプレー（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０、図２のディスプレー２００）がスライド式に動いて画面を拡大及び縮小するように構成される。
フォルダブル電子装置は、フォールディン時にディスプレーが折り畳まれるフォールディング領域でフレキシブル回路基板（例えば、ＦＲＣ）が折り畳まれて展開されるが、繰り返しの折り畳みと展開によってフレキシブル回路基板が破損される問題が発生する。
スライダブル電子装置は、スライドオープン（ｓｌｉｄｅ ｏｐｅｎ）時に画面が拡張され、スライドクローズ（ｓｌｉｄｅ ｃｌｏｓｅ）時に画面が縮小される。
スライダブル電子装置の画面の拡大及び縮小時にヒンジ構造体領域でフレキシブル回路基板（例えば、ＦＲＣ）が折り畳まれて展開されるが、繰り返しの折り畳み及び展開によってフレキシブル回路基板が破損される問題が発生する。
フォルダブル電子装置は、フレキシブルディスプレー（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０、図２のディスプレー２００）が折り畳まれたり、展開されるように構成され、スライダブル電子デバイスは、フレキシブルディスプレー（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０、図２のディスプレー２００）がスライド式に動いて画面を拡大及び縮小するように構成される。
フォルダブル電子装置は、フォールディン時にディスプレーが折り畳まれるフォールディング領域でフレキシブル回路基板（例えば、ＦＲＣ）が折り畳まれて展開されるが、繰り返しの折り畳みと展開によってフレキシブル回路基板が破損される問題が発生する。
スライダブル電子装置は、スライドオープン（ｓｌｉｄｅ ｏｐｅｎ）時に画面が拡張され、スライドクローズ（ｓｌｉｄｅ ｃｌｏｓｅ）時に画面が縮小される。
スライダブル電子装置の画面の拡大及び縮小時にヒンジ構造体領域でフレキシブル回路基板（例えば、ＦＲＣ）が折り畳まれて展開されるが、繰り返しの折り畳み及び展開によってフレキシブル回路基板が破損される問題が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
フォルダブル電子装置は、フォールディング時にディスプレーが折り畳まれるフォールディング領域でフレキシブル回路基板（例えば、ＦＲＣ）が折り畳まれて展開される。
本発明の実施形態は、繰り返しの折り畳み及び展開にも破損されないフレキシブル回路基板及びフォルダブル電子装置を提供することを技術的課題とする。
また、本発明の実施形態は、フレキシブル回路基板の繰り返しの折り畳み及び展開（例えば、開閉）時の電子装置の金属器具物による電界の干渉を防止し、フレキシブル回路基板を介して送信されるＲＦ信号のインピーダンス不整合を防止することができるフレキシブル回路基板及びフォルダブル電子装置を提供することを技術的課題とする。
本発明の実施形態は、繰り返しの折り畳み及び展開にも破損されないフレキシブル回路基板及びフォルダブル電子装置を提供することを技術的課題とする。
また、本発明の実施形態は、フレキシブル回路基板の繰り返しの折り畳み及び展開（例えば、開閉）時の電子装置の金属器具物による電界の干渉を防止し、フレキシブル回路基板を介して送信されるＲＦ信号のインピーダンス不整合を防止することができるフレキシブル回路基板及びフォルダブル電子装置を提供することを技術的課題とする。
【0005】
本発明で達成しようとする技術的課題は、以上で言及した技術的課題に限定されず、言及されていない他の技術的課題は、以下の記載から本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に明確に理解される。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様による電子装置は、ヒンジ構造体と、ヒンジ構造体によって折り畳まれたり、展開されるレキシブルディスプレーと、前記ヒンジ構造体に折り畳みのときに互いに対向して近接し、展開のときに互いに離隔される第１部分及び第２部分と、前記第１部分に配置される第１回路基板と、前記第２部分に配置される第２回路基板と、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを電気的に接続するフレキシブル回路基板と、を有する。
【0007】
前記フレキシブル回路基板は、電子装置の形態の変形に従って曲げられる第１領域と第１領域の周辺に位置する第２領域とを含む。
第１領域は、単一のメイン信号配線層を含む。
第２領域は、複数の信号配線層を含む。
第１領域と第２領域は、異なる厚みに形成される。
第１領域は、単一のメイン信号配線層を含む。
第２領域は、複数の信号配線層を含む。
第１領域と第２領域は、異なる厚みに形成される。
【0008】
本発明のフレキシブル回路基板は、フォルダブル電子装置のフレキシブル回路基板において、電子装置の形態の変形に従って曲げられる第１部分と、第１部分の周囲に位置する第２部分とを含む。
前記第１部分は、単一のメイン信号配線層を含む。
前記第２部分は複数の信号配線層を含む。
前記第１部分と前記第２部分は、異なる厚みに形成される。
前記第１部分は、単一のメイン信号配線層を含む。
前記第２部分は複数の信号配線層を含む。
前記第１部分と前記第２部分は、異なる厚みに形成される。
【発明の効果】
【0009】
本発明の実施形態に係るフレキシブル回路基板によれば、フォールディング時にディスプレーが折り畳まれるフォールディング領域で繰り返しの折り畳み及び展開（例えば、開閉）にも破損されない。
本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板は、第１部分（例えば、屈曲部）のメイン信号配線層の上部と下部に保護層が配置され、繰り返しの折り畳みと展開（例えば、開閉）時の電子装置の金属器具物による電界の干渉を防止することができる。
これにより、フレキシブル回路基板を介して送信されるＲＦ信号のインピーダンス不整合を防止し、改善された信号送信性能を得ることができる。
本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板は、第１部分（例えば、屈曲部）のメイン信号配線層の上部と下部に保護層が配置され、繰り返しの折り畳みと展開（例えば、開閉）時の電子装置の金属器具物による電界の干渉を防止することができる。
これにより、フレキシブル回路基板を介して送信されるＲＦ信号のインピーダンス不整合を防止し、改善された信号送信性能を得ることができる。
【0010】
本発明の実施形態に係るフォルダブル電子装置によれば、フォールディング時にディスプレーが折り畳まれるフォールディング領域でフレキシブル回路基板が繰り返し折り畳まれても展開されても破損されないため、電子装置寿命の延長及び駆動の信頼性を高めることができる。
これに加え、本文書を通じて直接的又は間接的に特定される様々な効果を提供することができる。
これに加え、本文書を通じて直接的又は間接的に特定される様々な効果を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。
【図2】本発明の実施形態による電子装置の展開（例えば、開放）状態を示す図である。
【図3】本発明の実施形態による、電子装置の折り畳み（例えば、閉鎖）状態を示す図である。
【図4】本発明の実施形態による、電子装置を示す図である。
【図5】本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板（例えば、フォルダブルＦＲＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＲＦ ｃａｂｌｅ））を示す図である。
【図6a】電子装置のヒンジ構造体が配置された領域を示す図である。
【図6b】フォルダブル電子装置のヒンジ構造体の展開によってフレキシブル回路基板（例えば、フォルダブルＦＲＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＲＦ ｃａｂｌｅ））が屈曲される部分の一例を示す図である。
【図6c】フォルダブル電子装置のヒンジ構造体の折り畳み及び展開によってフレキシブル回路基板（例えば、フォルダブルＦＲＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＲＦ ｃａｂｌｅ ））が屈曲される部分の一例を示す図である。
【図7】本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板の断面構造を示す図である。
【図8】フレキシブル回路基板の第１部分（例えば、屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造及び第２部分（例えば、非屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造を示す図である。
【図9】本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板の第２部分（例えば、非屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造を示す図である。
【図10】本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板の第２部分（例えば、非屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造を示す図である。
【図11】本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板の第２部分（例えば、非屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造を示す図である。
【図12】本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板の第２部分（例えば、非屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造を示す図である。
【図13a】本発明の実施形態によるフォルダブル電子装置が折り畳みの状態のときのフレキシブル回路基板の形態を示す図である。
【図13b】本発明の実施形態によるフォルダブル電子装置が折り畳みの状態のときのフレキシブル回路基板の形態を示す図である。
【図14a】本発明の実施形態によるフォルダブル電子装置が展開状態のときのフレキシブル回路基板の形態を示す図面である。
【図14b】本発明の実施形態によるフォルダブル電子装置が展開状態のときのフレキシブル回路基板の形態を示す図である。
【図15】本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板を介して周波数全域で信号干渉が改善されることを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
図１は、本発明の実施形態によるネットワーク環境１００内の電子装置１０１のブロック図である。
図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４又はサーバー１０８の内の少なくとも１つと通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバー１０８を介して電子装置１０４と通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリー１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレーモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサーモジュール１７６、インターフェース１７７、連結端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリー１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又はアンテナモジュール１９７を含む。
一実施形態では、電子装置１０１には、これらの構成要素の内の少なくとも１つ（例えば、連結端子１７８）を省略するか、又は１つ以上の他の構成要素を追加することができる。
一実施形態では、この構成要素の内の一部（例えば、センサーモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、１つの構成要素（例えば、ディスプレーモジュール１６０）に統合される。
図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４又はサーバー１０８の内の少なくとも１つと通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバー１０８を介して電子装置１０４と通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリー１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレーモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサーモジュール１７６、インターフェース１７７、連結端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリー１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又はアンテナモジュール１９７を含む。
一実施形態では、電子装置１０１には、これらの構成要素の内の少なくとも１つ（例えば、連結端子１７８）を省略するか、又は１つ以上の他の構成要素を追加することができる。
一実施形態では、この構成要素の内の一部（例えば、センサーモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、１つの構成要素（例えば、ディスプレーモジュール１６０）に統合される。
【0013】
プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行してプロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、様々なデータ処理又は演算を行う。
一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサーモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリー１３２に記憶し、揮発性メモリー１３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果のデータを不揮発性メモリー１３４に記憶する。
一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立して又は一緒に運営可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、神経網処理装置（ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ：ＮＰＵ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含む。
例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように設定される。
補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別に、又はその一部として具現され得る。
一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサーモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリー１３２に記憶し、揮発性メモリー１３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果のデータを不揮発性メモリー１３４に記憶する。
一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立して又は一緒に運営可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、神経網処理装置（ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ：ＮＰＵ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含む。
例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように設定される。
補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別に、又はその一部として具現され得る。
【0014】
補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１がインアクティブ（例えば、スリープ）状態にある間、メインプロセッサ１２１に代わって、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーションを実行）状態にある間、メインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素の内の少なくとも１つの構成要素（例えば、ディスプレーモジュール１６０、センサーモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関連する機能又は状態の少なくとも一部を制御する。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連のある他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として具現される。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、神経網処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含む。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連のある他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として具現される。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、神経網処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含む。
【0015】
人工知能モデルは、機械学習を介して生成される。
そのような学習は、例えば、人工知能モデルが実行される電子装置１０１自体で行われてもよく、別々のサーバー（例えば、サーバー１０８）を介して行われてもよい。
学習アルゴリズムは、例えば、教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師無し学習 （ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習 （ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、前述の例に限定されない。
人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤーを含む。
人工神経網は、深層神経網（ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ：ＤＮＮ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）又は上記の内の２つ以上の組み合せの内の一つであっても良いが、前述した例に限定されない。
人工知能モデルは、ハードウェア構造以外に、追加的又は大体的に、ソフトウェア構造を含み得る。
そのような学習は、例えば、人工知能モデルが実行される電子装置１０１自体で行われてもよく、別々のサーバー（例えば、サーバー１０８）を介して行われてもよい。
学習アルゴリズムは、例えば、教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師無し学習 （ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習 （ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、前述の例に限定されない。
人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤーを含む。
人工神経網は、深層神経網（ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ：ＤＮＮ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）又は上記の内の２つ以上の組み合せの内の一つであっても良いが、前述した例に限定されない。
人工知能モデルは、ハードウェア構造以外に、追加的又は大体的に、ソフトウェア構造を含み得る。
【0016】
メモリー１３０は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサーモジュール１７６）によって用いられる多様なデータを記憶する。
データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及び、これに関連する命令に対する入力データ又は出力データを含む。
メモリー１３０は、揮発性メモリー１３２又は非揮発性メモリー１３４を含み得る。
データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及び、これに関連する命令に対する入力データ又は出力データを含む。
メモリー１３０は、揮発性メモリー１３２又は非揮発性メモリー１３４を含み得る。
【0017】
プログラム１４０は、メモリー１３０にソフトウェアとして記憶され、例えば、ОＳ１４２、ミドルウェア１４４、又はアプリケーション１４６を含む。
【0018】
入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に用いられる命令又はデータを電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信する。
入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含み得る。
入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含み得る。
【0019】
音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。
音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカー又はレシーバーを含む。
スピーカーは、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途で用いられる。
レシーバーは、着信電話を受信するために用いられる。
一実施形態によれば、レシーバーはスピーカーと別個で、又はその一部として具現され得る。
音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカー又はレシーバーを含む。
スピーカーは、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途で用いられる。
レシーバーは、着信電話を受信するために用いられる。
一実施形態によれば、レシーバーはスピーカーと別個で、又はその一部として具現され得る。
【0020】
ディスプレーモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）で情報を視覚的に提供する。
ディスプレーモジュール１６０は、例えば、ディスプレー、ホログラム装置、又はプロジェクター及び当該装置を制御するための制御回路を含む。
一実施形態によれば、ディスプレーモジュール１６０は、タッチを検出するように設定されたタッチセンサー、又はタッチによって発生される力の強度を測定するように設定された圧力センサーを含む。
ディスプレーモジュール１６０は、例えば、ディスプレー、ホログラム装置、又はプロジェクター及び当該装置を制御するための制御回路を含む。
一実施形態によれば、ディスプレーモジュール１６０は、タッチを検出するように設定されたタッチセンサー、又はタッチによって発生される力の強度を測定するように設定された圧力センサーを含む。
【0021】
オーディオモジュール１７０は、音を電気信号で変換させるか、反対に電気信号を音で変換させる。
一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を通じて音を取得するか、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１と直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカー又はヘッドホーン）を通じて音を出力する。
一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を通じて音を取得するか、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１と直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカー又はヘッドホーン）を通じて音を出力する。
【0022】
センサーモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を検出し、検出された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。
一実施形態によれば、センサーモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーを含み得る。
一実施形態によれば、センサーモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーを含み得る。
【0023】
インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線で接続されるために用いられることができる一つ以上の指定されたプロトコルをサポートする。
一実施形態によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含み得る。
一実施形態によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含み得る。
【0024】
連結端子１７８は、それを通じて電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と物理的に接続されることができるコネクタを含む。
一実施形態によれば、連結端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドホーンコネクタ）を含み得る。
一実施形態によれば、連結端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドホーンコネクタ）を含み得る。
【0025】
ハプティックモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚を通じて認知することができる機械的な刺激（例えば、震動又は動き）又は電気的な刺激で変換する。
一実施形態によれば、ハプティックモジュール１７９は、例えば、モーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含む。
一実施形態によれば、ハプティックモジュール１７９は、例えば、モーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含む。
【0026】
カメラモジュール１８０は、静止画及び動画を撮影する。
一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含み得る。
一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含み得る。
【0027】
電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。
一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として具現される。
一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として具現される。
【0028】
バッテリー１８９は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給する。
一実施形態によれば、バッテリー１８９は、例えば、再充電不可能な１次電池、再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含み得る。
一実施形態によれば、バッテリー１８９は、例えば、再充電不可能な１次電池、再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含み得る。
【0029】
通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバー１０８）の間の直接（例えば、有線）通信チャンネル又は無線通信チャンネルの確立、及び確立された通信チャンネルを通じる通信実行をサポートする。
通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）と独立的に操作され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信をサポートする一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。
一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含む。
通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）と独立的に操作され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信をサポートする一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。
一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含む。
【0030】
これら通信モジュールの内の該当する通信モジュールは、第１ネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピューターネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を通じて外部の電子装置１０４と通信する。
このような多くの種類の通信モジュールは、一つの構成要素（例えば、単一チップ）で統合されるか、又は互いに別途の複数の構成要素（例えば、複数チップ）で具現され得る。
無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に記憶された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。
このような多くの種類の通信モジュールは、一つの構成要素（例えば、単一チップ）で統合されるか、又は互いに別途の複数の構成要素（例えば、複数チップ）で具現され得る。
無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に記憶された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。
【0031】
無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートする。
ＮＲ接続技術は、高容量データの高速送信（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ）、端末電力最小化と多数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）、又は高信頼度と低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ送信率達成のために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、高周波帯域での性能確保のための多様な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ）、電次元多重入出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビームフォーミング（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）のような技術をサポートし得る。
ＮＲ接続技術は、高容量データの高速送信（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ）、端末電力最小化と多数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）、又は高信頼度と低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ送信率達成のために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、高周波帯域での性能確保のための多様な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ）、電次元多重入出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビームフォーミング（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）のような技術をサポートし得る。
【0032】
無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）又はネットワークシステム（例えば、第２ネットワーク１９９）に規定される多様な要求事項をサポートする。
一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のための「Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ」（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失Ｃｏｖｅｒａｇｅ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のための「Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ」（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）それぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートする。
一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のための「Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ」（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失Ｃｏｖｅｒａｇｅ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のための「Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ」（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）それぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートする。
【0033】
アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部の電子装置）に送信するか外部から受信する。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含む。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
このような場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適合した少なくとも一つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって複数のアンテナから選択される。
信号又は電力は、選択された少なくとも一つのアンテナを通じて通信モジュール１９０と外部の電子装置との間で送信したり受信する。
一実施形態によれば、放射体以外に、他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）がさらにアンテナモジュール１９７の一部として形成され得る。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含む。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
このような場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適合した少なくとも一つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって複数のアンテナから選択される。
信号又は電力は、選択された少なくとも一つのアンテナを通じて通信モジュール１９０と外部の電子装置との間で送信したり受信する。
一実施形態によれば、放射体以外に、他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）がさらにアンテナモジュール１９７の一部として形成され得る。
【0034】
多様な実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成する。
一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、プリント回路基板の第１面（例えば、下面）に又はそれに接して配置されて指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートすることができるＲＦＩＣ、及びプリント路基板の第２面（例えば、上面又は側面）に又はそれに接して配置されて指定された高周波帯域の信号を送信又は受信することができる複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
上記構成要素の内の少なくとも一部は、周辺機器の間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を通じて互いに接続されて信号（例えば、命令又はデータ）を相互間に交換する。
一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、プリント回路基板の第１面（例えば、下面）に又はそれに接して配置されて指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートすることができるＲＦＩＣ、及びプリント路基板の第２面（例えば、上面又は側面）に又はそれに接して配置されて指定された高周波帯域の信号を送信又は受信することができる複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
上記構成要素の内の少なくとも一部は、周辺機器の間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を通じて互いに接続されて信号（例えば、命令又はデータ）を相互間に交換する。
【0035】
一実施形態によれば、命令又はデータは、第２ネットワーク１９９に接続されたサーバー１０８を通じて電子装置１０１と外部の電子装置１０４の間に送信又は受信される。
外部の電子装置（１０２、又は１０４｝のそれぞれは、電子装置１０１と同じ又は異なる種類の装置であり得る。
一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は外部の電子装置（１０２、１０４、又は１０８）の内の一つ以上の外部の電子装置で実行される。
例えば、電子装置１０１がある機能やサービスを自動的に、又はユーザ又は他の装置からのリクエストに反応して行わなければならない場合に、電子装置１０１は、機能又はサービスを自体的に実行させる代りに、又は追加的に、一つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部を実行をリクエストすることができる。
外部の電子装置（１０２、又は１０４｝のそれぞれは、電子装置１０１と同じ又は異なる種類の装置であり得る。
一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は外部の電子装置（１０２、１０４、又は１０８）の内の一つ以上の外部の電子装置で実行される。
例えば、電子装置１０１がある機能やサービスを自動的に、又はユーザ又は他の装置からのリクエストに反応して行わなければならない場合に、電子装置１０１は、機能又はサービスを自体的に実行させる代りに、又は追加的に、一つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部を実行をリクエストすることができる。
【0036】
上記リクエストを受信した一つ以上の外部の電子装置は、リクエストされた機能又はサービスの少なくとも一部、又は上記リクエストに関連する追加機能又はサービスを行い、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。
電子装置１０１は、上記結果を、そのまま又は追加的に処理し、上記リクエストに対する応答の少なくとも一部として提供する。
このために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ：ＭＥＣ）、又はクライアント－サーバーコンピューティング技術が用いられる。
電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供する。
他の実施形態において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。
サーバー１０８は、機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバーであり得る。
一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバー１０８は、第２ネットワーク１９９内に含まれる。
電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用される。
電子装置１０１は、上記結果を、そのまま又は追加的に処理し、上記リクエストに対する応答の少なくとも一部として提供する。
このために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ：ＭＥＣ）、又はクライアント－サーバーコンピューティング技術が用いられる。
電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供する。
他の実施形態において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。
サーバー１０８は、機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバーであり得る。
一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバー１０８は、第２ネットワーク１９９内に含まれる。
電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用される。
【0037】
本発明の実施形態による電子装置は、多様な形態の装置になることができる。
電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートホン）、コンピューター装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含み得る。
本発明の実施形態による電子装置は、前述の機器に限定されない。
電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートホン）、コンピューター装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含み得る。
本発明の実施形態による電子装置は、前述の機器に限定されない。
【0038】
本発明の実施形態及びここに用いられた用語は、本明細書に記載した技術的特徴を特定の実施形態に限定しようとすることではなく、当該実施形態の多様な変更、均等物、又は代替物を含むことに理解されなければならない。
図面の説明に関連して、類似の又は関連する構成要素に対しては類似の参照符号が用いられる。
アイテムに対応する名詞の単数形は、関連する文脈上の明白に異なるように指示しない限り、アイテム一つ又は複数個を含み得る。
本明細書において、“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢの内の少なくとも一つ”、“Ａ又はＢの内の少なくとも一つ”、“Ａ、Ｂ又はＣ”、“Ａ、Ｂ及びＣの内の少なくとも一つ”、及び“Ａ、Ｂ、又はＣの内の少なくとも一つ”のような文句のそれぞれはその文句の内の該当する文句に共に羅列された項目の内のいずれか一つ、又はそれらのすべての可能な組み合せを含む。
“第１”、“第２”、又は“第１番目”又は“第２番目”のような用語は、単純に当該構成要素を他の当該構成要素と区分するために用いられ、当該構成要素を他の側面（例えば、重要性又は手順）で限定しない。
ある（例えば、第１）構成要素が他の（例えば、第２）構成要素に、“機能的に”又は“通信的に”という用語と共に又はこのような用語無しに、“カップルド”又は“コネクテッド“と言及された場合、それはある構成要素が他の構成要素に直接的に（例えば、有線で）、無線で、又は第３構成要素を通じて接続され得ることを意味する。
図面の説明に関連して、類似の又は関連する構成要素に対しては類似の参照符号が用いられる。
アイテムに対応する名詞の単数形は、関連する文脈上の明白に異なるように指示しない限り、アイテム一つ又は複数個を含み得る。
本明細書において、“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢの内の少なくとも一つ”、“Ａ又はＢの内の少なくとも一つ”、“Ａ、Ｂ又はＣ”、“Ａ、Ｂ及びＣの内の少なくとも一つ”、及び“Ａ、Ｂ、又はＣの内の少なくとも一つ”のような文句のそれぞれはその文句の内の該当する文句に共に羅列された項目の内のいずれか一つ、又はそれらのすべての可能な組み合せを含む。
“第１”、“第２”、又は“第１番目”又は“第２番目”のような用語は、単純に当該構成要素を他の当該構成要素と区分するために用いられ、当該構成要素を他の側面（例えば、重要性又は手順）で限定しない。
ある（例えば、第１）構成要素が他の（例えば、第２）構成要素に、“機能的に”又は“通信的に”という用語と共に又はこのような用語無しに、“カップルド”又は“コネクテッド“と言及された場合、それはある構成要素が他の構成要素に直接的に（例えば、有線で）、無線で、又は第３構成要素を通じて接続され得ることを意味する。
【0039】
本明細書の実施形態で用いられる用語“モジュール”は、ハードウェア、ソフトウェア又はファームウエアで具現されたユニットを含み得、例えば、ロジッグ、論理ブロック、部品、又は回路のような用語と相互互換的に用いられる。
モジュールは、一体で構成された部品又は一つ又はその以上の機能を行う、上記部品の最小単位又はその一部になる。
例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｒｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で具現される。
モジュールは、一体で構成された部品又は一つ又はその以上の機能を行う、上記部品の最小単位又はその一部になる。
例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｒｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で具現される。
【0040】
本明細書の実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例えば、電子装置１０１）によって読み取ることができる記憶媒体（ｓｔоｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、内蔵メモリー１３６又は外部メモリー１３８）に記憶された１つ以上の命令語を含むソフトウェア（例えば、プログラム１４０）として具現され得る。
例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、記憶媒体から記憶された１つ以上の命令語の内の少なくとも１つの命令語を呼び出し、それを実行する。
これは機器が上記呼び出された少なくとも１つの命令語に従って、少なくとも１つの機能を実行するように操作することが可能である。
上記１つ以上の命令語は、コンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行されるコードを含む。
機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎоｎ－ｔｒａｎｓｉｔоｒｙ）記憶媒体の形態で提供される。
ここで、「非一時的」とは、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例えば、電磁気波）を含まないことを意味するだけであり、この用語は、データが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と臨時的に保存される場合を区別しない。
例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、記憶媒体から記憶された１つ以上の命令語の内の少なくとも１つの命令語を呼び出し、それを実行する。
これは機器が上記呼び出された少なくとも１つの命令語に従って、少なくとも１つの機能を実行するように操作することが可能である。
上記１つ以上の命令語は、コンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行されるコードを含む。
機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎоｎ－ｔｒａｎｓｉｔоｒｙ）記憶媒体の形態で提供される。
ここで、「非一時的」とは、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例えば、電磁気波）を含まないことを意味するだけであり、この用語は、データが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と臨時的に保存される場合を区別しない。
【0041】
一実施形態によれば、本明細書に開示した実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供され得る。
コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購入者との間で取引される。
コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｅ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレイストア（登録商標））を介して又は２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）間で直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）される。
オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造会社のサーバー、アプリケーションストアのサーバー、又は中継サーバーのメモリーなどの機器で読み取ることができる記憶媒体に少なくとも一時記憶されるか、臨時的に生成され得る。
コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購入者との間で取引される。
コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｅ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレイストア（登録商標））を介して又は２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）間で直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）される。
オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造会社のサーバー、アプリケーションストアのサーバー、又は中継サーバーのメモリーなどの機器で読み取ることができる記憶媒体に少なくとも一時記憶されるか、臨時的に生成され得る。
【0042】
一実施形態によれば、前述の構成要素の各構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、単数又は複数の個体を含み、複数の個体の内の一部は、他の構成要素に分離配置される。
一実施形態によれば、前述の当該構成要素の内の１つ以上の構成要素又は動作を省略するか、又は１つ以上の他の構成要素又は動作を追加することができる。
代替的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）を１つの構成要素に統合することができる。
この場合、統合された構成要素は、複数の構成要素の各構成要素の１つ以上の機能を統合以前に複数の構成要素の内の当該構成要素によって実行されることと同じ又は類似に実行される。
一実施形態によれば、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって実行される動作は、順次、並列的、繰り返し的、又はヒューリスティックに実行されるか、又は上記の動作の内の１つ以上が異なる順序で実行されるか、又は省略されるか、又は１つ以上の他の動作を追加され得る。
一実施形態によれば、前述の当該構成要素の内の１つ以上の構成要素又は動作を省略するか、又は１つ以上の他の構成要素又は動作を追加することができる。
代替的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）を１つの構成要素に統合することができる。
この場合、統合された構成要素は、複数の構成要素の各構成要素の１つ以上の機能を統合以前に複数の構成要素の内の当該構成要素によって実行されることと同じ又は類似に実行される。
一実施形態によれば、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって実行される動作は、順次、並列的、繰り返し的、又はヒューリスティックに実行されるか、又は上記の動作の内の１つ以上が異なる順序で実行されるか、又は省略されるか、又は１つ以上の他の動作を追加され得る。
【0043】
一実施形態によれば、図１に示したディスプレーモジュール１６０は、折り畳み又は展開可能に構成されたディスプレーを含む。
ディスプレーを含むフォルダブル電子装置は、フォールディング時のディスプレーが折り畳まれるフォールディング領域にフレキシブル回路基板（例えば、ＦＲＣ）が折り畳まれたり、展開されたりする。
一実施形態によれば、図１に示したディスプレーモジュール１６０は、スライド可能に配置されて、画面（例えば、ディスプレー画面）を提供するディスプレーを含む。
ディスプレーを含むフォルダブル電子装置は、フォールディング時のディスプレーが折り畳まれるフォールディング領域にフレキシブル回路基板（例えば、ＦＲＣ）が折り畳まれたり、展開されたりする。
一実施形態によれば、図１に示したディスプレーモジュール１６０は、スライド可能に配置されて、画面（例えば、ディスプレー画面）を提供するディスプレーを含む。
【0044】
例えば、電子装置１０１のディスプレー領域は、視覚的に露出されてイメージを出力可能にする領域として、電子装置１０１は、スライドプレート（図示せず）の移動又はディスプレーの移動に応じてディスプレー領域を調節する。
電子装置１０１の少なくとも一部（例えば、ハウジング）が、少なくとも部分的にスライド可能に動作することによって、ディスプレー領域の選択的な拡張を図るように構成されたローラー式（ｒｏｌｌａｂｌｅ）電子装置がそのようなディスプレーモジュール１６０を含む一例である。
例えば、ディスプレーモジュール１６０は、スライドアウトディスプレー（ｓｌｉｄｅ－ｏｕｔ ｄｉｓｐｌａｙ）又は拡張ディスプレー（ｅｘｐａｎｄａｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ）と指称され得る。
電子装置１０１の少なくとも一部（例えば、ハウジング）が、少なくとも部分的にスライド可能に動作することによって、ディスプレー領域の選択的な拡張を図るように構成されたローラー式（ｒｏｌｌａｂｌｅ）電子装置がそのようなディスプレーモジュール１６０を含む一例である。
例えば、ディスプレーモジュール１６０は、スライドアウトディスプレー（ｓｌｉｄｅ－ｏｕｔ ｄｉｓｐｌａｙ）又は拡張ディスプレー（ｅｘｐａｎｄａｂｌｅ ｄｉｓｐｌａｙ）と指称され得る。
【0045】
図２は、本発明の実施形態による電子装置１０１の展開（例えば、開放）状態を示す図面であり、図３は、本発明の実施形態による電子装置１０１の折り畳む（例えば、閉鎖）状態を示す図である。
図２及び図３を参照すると、電子装置１０１は、フォルダブルハウジング３００、フォルダブルハウジング３００の折り畳み可能部分をカーバーするヒンジカバー３３０、及びフォルダブルハウジング３００によって形成された空間内に配置されるフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）又はフォルダブル（ｆоｌｄａｂｌｅ）ディスプレー２００（以下、単に“ディスプレー”２００）を含む。
本明細書では、ディスプレー２００が配置される面を第１面又は電子装置１０１の前面と定義する。
そして、前面の反対面を第２面又は電子装置１０１の後面と定義する。
また、前面と後面との間の空間を囲む面を第３面又は電子装置１０１の側面と定義する。
例えば、電子装置１０１は、フォールディング領域２０３を基準にしてＸ軸方向に折り畳まれたり、展開されたりする。
図２及び図３を参照すると、電子装置１０１は、フォルダブルハウジング３００、フォルダブルハウジング３００の折り畳み可能部分をカーバーするヒンジカバー３３０、及びフォルダブルハウジング３００によって形成された空間内に配置されるフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）又はフォルダブル（ｆоｌｄａｂｌｅ）ディスプレー２００（以下、単に“ディスプレー”２００）を含む。
本明細書では、ディスプレー２００が配置される面を第１面又は電子装置１０１の前面と定義する。
そして、前面の反対面を第２面又は電子装置１０１の後面と定義する。
また、前面と後面との間の空間を囲む面を第３面又は電子装置１０１の側面と定義する。
例えば、電子装置１０１は、フォールディング領域２０３を基準にしてＸ軸方向に折り畳まれたり、展開されたりする。
【0046】
一実施形態で、フォルダブルハウジング３００は、第１ハウジング構造物３１０と、センサー領域３２４を含む第２ハウジング構造物３２０と、第１後面カバー３８０と、及び第２後面カバー３９０と、を含む。
電子装置１０１のフォルダブルハウジング３００は、図２及び図３に示す形態及び結合に限定されず、他の形状又は部品の組み合わせ及び／又は結合によって具現され得る。
例えば、他の実施形態では、第１ハウジング構造物３１０と第１後面カバー３８０を一体的に形成することができ、第２ハウジング構造物３２０と第２後面カバー３９０を一体的に形成することができる。
図に示した実施形態で、第１ハウジング構造物３１０と第２ハウジング構造物３２０は、フォールディング軸Ａを中心に両側に配置され、フォールディング軸Ａに対して全体的に対称な形状を有する。
後述するように、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０は、電子装置１０１の状態が展開状態、折り畳み状態、又は中間状態であるかに応じ、互いになす角度又は距離が異なる。
図に示した実施形態で、第２ハウジング構造物３２０は、第１ハウジング構造物３１０とは異なり、様々なセンサーが配置されるセンサー領域３２４をさらに含むが、以外の領域では相互対称的な形状を有する。
電子装置１０１のフォルダブルハウジング３００は、図２及び図３に示す形態及び結合に限定されず、他の形状又は部品の組み合わせ及び／又は結合によって具現され得る。
例えば、他の実施形態では、第１ハウジング構造物３１０と第１後面カバー３８０を一体的に形成することができ、第２ハウジング構造物３２０と第２後面カバー３９０を一体的に形成することができる。
図に示した実施形態で、第１ハウジング構造物３１０と第２ハウジング構造物３２０は、フォールディング軸Ａを中心に両側に配置され、フォールディング軸Ａに対して全体的に対称な形状を有する。
後述するように、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０は、電子装置１０１の状態が展開状態、折り畳み状態、又は中間状態であるかに応じ、互いになす角度又は距離が異なる。
図に示した実施形態で、第２ハウジング構造物３２０は、第１ハウジング構造物３１０とは異なり、様々なセンサーが配置されるセンサー領域３２４をさらに含むが、以外の領域では相互対称的な形状を有する。
【0047】
一実施形態で、第１ハウジング構造物３１０と第２ハウジング構造物３２０は、ディスプレー２００を受容するリセスを一緒に形成する。
図に示す実施形態では、センサー領域３２４のために、リセスはフォールディング軸Ａに対して垂直な方向に互いに異なる２つ以上の幅を有する。
例えば、リセスは、第１ハウジング構造物３１０の第１部分３１０ａと第２ハウジング構造物３２０の内のセンサー領域３２４の縁に形成される第２ハウジング構造物３２０の第１部分３２０ａの間の第１幅Ｗ１を有する。
リセスは、第１ハウジング構造物３１０のフォールディング軸Ａに平行な第１ハウジング構造物３１０の第２部分３１０ｂと第２ハウジング構造物３２０の内のセンサー領域３２４に該当しないながらフォールディング軸Ａに平行な第２ハウジング構造物３２０の第２部分３２０ｂによって形成された第２幅Ｗ２を有する。
図に示す実施形態では、センサー領域３２４のために、リセスはフォールディング軸Ａに対して垂直な方向に互いに異なる２つ以上の幅を有する。
例えば、リセスは、第１ハウジング構造物３１０の第１部分３１０ａと第２ハウジング構造物３２０の内のセンサー領域３２４の縁に形成される第２ハウジング構造物３２０の第１部分３２０ａの間の第１幅Ｗ１を有する。
リセスは、第１ハウジング構造物３１０のフォールディング軸Ａに平行な第１ハウジング構造物３１０の第２部分３１０ｂと第２ハウジング構造物３２０の内のセンサー領域３２４に該当しないながらフォールディング軸Ａに平行な第２ハウジング構造物３２０の第２部分３２０ｂによって形成された第２幅Ｗ２を有する。
【0048】
この場合、第２幅Ｗ２は、第１幅Ｗ１よりも長く形成される。
言い換えれば、相互非対称形状を有する第１ハウジング構造物３１０の第１部分３１０ａと第２ハウジング構造物３２０の第１部分３２０ａとは、リセスの第１幅Ｗ１を形成する。
相互対称形状を有する第１ハウジング構造物３１０の第２部分３１０ｂと第２ハウジング構造物３２０の第２部分３２０ｂとは、リセスの第２幅Ｗ２を形成する。
一実施形態で、第２ハウジング構造物３２０の第１部分３２０ａ及び第２部分３２０ｂは、フォールディング軸Ａからの距離が互いに異なる。
リセスの幅は、図の例に限定されない。
様々な実施形態で、センサー領域３２４の形態又は第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０の非対称形状を有する部分によって、リセスは複数個の幅を有し得る。
一実施形態で、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０の少なくとも一部は、ディスプレー２００を支持するために選択されたサイズの剛性を有する金属材料又は非金属材料で形成される。
言い換えれば、相互非対称形状を有する第１ハウジング構造物３１０の第１部分３１０ａと第２ハウジング構造物３２０の第１部分３２０ａとは、リセスの第１幅Ｗ１を形成する。
相互対称形状を有する第１ハウジング構造物３１０の第２部分３１０ｂと第２ハウジング構造物３２０の第２部分３２０ｂとは、リセスの第２幅Ｗ２を形成する。
一実施形態で、第２ハウジング構造物３２０の第１部分３２０ａ及び第２部分３２０ｂは、フォールディング軸Ａからの距離が互いに異なる。
リセスの幅は、図の例に限定されない。
様々な実施形態で、センサー領域３２４の形態又は第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０の非対称形状を有する部分によって、リセスは複数個の幅を有し得る。
一実施形態で、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０の少なくとも一部は、ディスプレー２００を支持するために選択されたサイズの剛性を有する金属材料又は非金属材料で形成される。
【0049】
一実施形態で、センサー領域３２４は、第２ハウジング構造物３２０の一方のコーナーに隣接して所定の領域を有するように形成される。
ただし、センサー領域３２４の配置、形状、及びサイズは、図に示した例に限定されない。
例えば、他の実施形態で、センサー領域３２４は、第２ハウジング構造物３２０の他方のコーナー、又は上段コーナーと下段コーナーとの間の任意の領域に提供され得る。
一実施形態で、電子装置１０１に組み込まれた様々な機能を実行するための部品（ｃоｍｐоｎｅｎｔｓ）がセンサー領域３２４を介して、又はセンサー領域３２４に設けられた１つ以上の開口（оｐｅｎｉｎｇ）を介して電子装置１０１の前面に露出される。
様々な実施形態で、上記部品は様々な種類のセンサーを含み得る。
センサーは、例えば、フロントカメラ、レシーバ、又は近接センサーの内の少なくとも１つを含む。
ただし、センサー領域３２４の配置、形状、及びサイズは、図に示した例に限定されない。
例えば、他の実施形態で、センサー領域３２４は、第２ハウジング構造物３２０の他方のコーナー、又は上段コーナーと下段コーナーとの間の任意の領域に提供され得る。
一実施形態で、電子装置１０１に組み込まれた様々な機能を実行するための部品（ｃоｍｐоｎｅｎｔｓ）がセンサー領域３２４を介して、又はセンサー領域３２４に設けられた１つ以上の開口（оｐｅｎｉｎｇ）を介して電子装置１０１の前面に露出される。
様々な実施形態で、上記部品は様々な種類のセンサーを含み得る。
センサーは、例えば、フロントカメラ、レシーバ、又は近接センサーの内の少なくとも１つを含む。
【0050】
第１後面カバー３８０は、電子装置の後面にフォールディング軸Ａの一片に配置され、例えば、実質的に長方形の縁部（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）を有し、第１ハウジング構造物３１０によって縁部を包む。
同様に、第２後面カバー３９０は、電子装置の後面のフォールディング軸Ａの他片に配置され、第２ハウジング構造物３２０によってそのエッジ部を包む。
同様に、第２後面カバー３９０は、電子装置の後面のフォールディング軸Ａの他片に配置され、第２ハウジング構造物３２０によってそのエッジ部を包む。
【0051】
図に示した実施形態で、第１後面カバー３８０及び第２後面カバー３９０は、フォールディング軸Ａを中心に実質的に対称的な形状を有する。
ただし、第１後面カバー３８０及び第２後面カバー３９０が必ずしも互いに対称的な形状を有するわけではなく、他の実施形態で、電子装置１０１は様々な形状の第１後面カバー３８０及び第２後面カバー３９０を含み得る。
さらに他の実施形態で、第１後面カバー３８０は、第１ハウジング構造物３１０と一体的に形成されてもよく、第２後面カバー３９０は、第２ハウジング構造物３２０と一体的に形成されてもよい。
一実施形態で、第１後面カバー３８０、第２後面カバー３９０、第１ハウジング構造物３１０、及び第２ハウジング構造物３２０は、電子装置１０１の様々な部品（例えば、プリント回路基板、又はバッテリー）が配置される空間を形成する。
一実施形態で、電子装置１０１の後面には１つ以上の部品（ｃоｍｐоｎｅｎｔｓ）が配置されるか、又は視覚的に露出される。
例えば、第１後面カバー３８０の第１後面領域３８２を介してサブディスプレー２９０の少なくとも一部が視覚的に露出される。
他の実施形態で、第２後面カバー３９０の第２後面領域３９２を介して１つ以上の部品又はセンサーが視覚的に露出され得る。
様々な実施形態で、センサーは、近接センサー及び／又は後面カメラを含み得る。
ただし、第１後面カバー３８０及び第２後面カバー３９０が必ずしも互いに対称的な形状を有するわけではなく、他の実施形態で、電子装置１０１は様々な形状の第１後面カバー３８０及び第２後面カバー３９０を含み得る。
さらに他の実施形態で、第１後面カバー３８０は、第１ハウジング構造物３１０と一体的に形成されてもよく、第２後面カバー３９０は、第２ハウジング構造物３２０と一体的に形成されてもよい。
一実施形態で、第１後面カバー３８０、第２後面カバー３９０、第１ハウジング構造物３１０、及び第２ハウジング構造物３２０は、電子装置１０１の様々な部品（例えば、プリント回路基板、又はバッテリー）が配置される空間を形成する。
一実施形態で、電子装置１０１の後面には１つ以上の部品（ｃоｍｐоｎｅｎｔｓ）が配置されるか、又は視覚的に露出される。
例えば、第１後面カバー３８０の第１後面領域３８２を介してサブディスプレー２９０の少なくとも一部が視覚的に露出される。
他の実施形態で、第２後面カバー３９０の第２後面領域３９２を介して１つ以上の部品又はセンサーが視覚的に露出され得る。
様々な実施形態で、センサーは、近接センサー及び／又は後面カメラを含み得る。
【0052】
ヒンジカバー３３０は、第１ハウジング構造物３１０と第２ハウジング構造物３２０との間に配置され、内部部品（例えば、ヒンジ構造）を覆うように構成される。
一実施形態では、ヒンジカバー３３０は、電子装置１０１の状態（展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）又は折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））に応じて、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０の一部によって覆われたり、外部に露出される。
一例として、図２に示すように電子装置１０１が展開状態の場合、ヒンジカバー３３０は、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０によって覆われて露出されない場合がある。
一例として、図３に示すように、電子装置１０１が折り畳み状態（例えば、完全に折り畳み状態（ｆｕｌｌｙ ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））の場合、ヒンジカバー３３０は、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物の３２０の間で外部に露出される。
一例として、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０が所定の角度をなす（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）の場合、ヒンジカバー３３０は、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０との間で外部に一部露出される。
ただし、この場合、露出される領域は、完全に折り畳まれた状態よりも少ない。
一実施形態で、ヒンジカバー３３０は、曲面を含む。
一実施形態では、ヒンジカバー３３０は、電子装置１０１の状態（展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）又は折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））に応じて、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０の一部によって覆われたり、外部に露出される。
一例として、図２に示すように電子装置１０１が展開状態の場合、ヒンジカバー３３０は、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０によって覆われて露出されない場合がある。
一例として、図３に示すように、電子装置１０１が折り畳み状態（例えば、完全に折り畳み状態（ｆｕｌｌｙ ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））の場合、ヒンジカバー３３０は、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物の３２０の間で外部に露出される。
一例として、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０が所定の角度をなす（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）の場合、ヒンジカバー３３０は、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０との間で外部に一部露出される。
ただし、この場合、露出される領域は、完全に折り畳まれた状態よりも少ない。
一実施形態で、ヒンジカバー３３０は、曲面を含む。
【0053】
ディスプレー２００は、フォルダブルハウジング３００によって形成された空間上に配置される。
例えば、ディスプレー２００は、フォルダブルハウジング３００によって形成されたリセス（ｒｅｃｅｓｓ）上に安着され、電子装置１０１の前面の大部分を構成する。
したがって、電子装置１０１の前面は、ディスプレー２００及びディスプレー２００に隣接する第１ハウジング構造物３１０の一部領域及び第２ハウジング構造物３２０の一部領域を含む。
そして、電子装置１０１の後面は、第１後面カバー３８０、第１後面カバー３８０に隣接する第１ハウジング構造物３１０の一部領域、第２後面カバー３９０及び第２後面カバー３９０に隣接する第２ハウジング構造物３２０の一部領域を含む。
例えば、ディスプレー２００は、フォルダブルハウジング３００によって形成されたリセス（ｒｅｃｅｓｓ）上に安着され、電子装置１０１の前面の大部分を構成する。
したがって、電子装置１０１の前面は、ディスプレー２００及びディスプレー２００に隣接する第１ハウジング構造物３１０の一部領域及び第２ハウジング構造物３２０の一部領域を含む。
そして、電子装置１０１の後面は、第１後面カバー３８０、第１後面カバー３８０に隣接する第１ハウジング構造物３１０の一部領域、第２後面カバー３９０及び第２後面カバー３９０に隣接する第２ハウジング構造物３２０の一部領域を含む。
【0054】
ディスプレー２００は、少なくとも一部の領域が平面又は曲面に変形され得るディスプレーを意味する。
一実施形態で、ディスプレー２００は、フォールディング領域２０３、フォールディング領域２０３を基準にして一側（図２に示すフォールディング領域２０３の左側）に配置される第１領域２０１、及び他側（図２に示すフォールディング領域２０３の右側）に配置される第２領域２０２を含む。
ディスプレー２００は、偏光フィルム（ｐｏｌａｒｉｚｉｎｇ ｆｉｌｍ）（又は偏光層）、ウインドウガラス（例えば、超薄膜強化ガラス（Ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ Ｇｌａｓｓ：ＵＴＧ）又はポリマーウインドウ）、及び光学補償フィルム（例えば、Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｉｏｎ Ｆｉｍｅ：ＯＣＦ）を含み得る。
一実施形態で、ディスプレー２００は、フォールディング領域２０３、フォールディング領域２０３を基準にして一側（図２に示すフォールディング領域２０３の左側）に配置される第１領域２０１、及び他側（図２に示すフォールディング領域２０３の右側）に配置される第２領域２０２を含む。
ディスプレー２００は、偏光フィルム（ｐｏｌａｒｉｚｉｎｇ ｆｉｌｍ）（又は偏光層）、ウインドウガラス（例えば、超薄膜強化ガラス（Ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ Ｇｌａｓｓ：ＵＴＧ）又はポリマーウインドウ）、及び光学補償フィルム（例えば、Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｉｏｎ Ｆｉｍｅ：ＯＣＦ）を含み得る。
【0055】
ディスプレー２００の領域区分は、例示的なものであり、ディスプレー２００は構造又は機能に応じて複数（例えば、４つ以上又は２つ）の領域に区分され得る。
一例として、図２に示す実施形態では、ｙ軸に平行に延長されるフォールディング領域２０３又はフォールディング軸Ａによってディスプレー２００の領域を区別することができるが、他の実施形態でディスプレー２００は、他のフォールディング領域（例えば、ｘ軸に平行なフォールディング領域）又は他のフォールディング軸（例えば、ｘ軸に平行なフォールディング軸）を基準にして領域を区別され得る。
一例として、図２に示す実施形態では、ｙ軸に平行に延長されるフォールディング領域２０３又はフォールディング軸Ａによってディスプレー２００の領域を区別することができるが、他の実施形態でディスプレー２００は、他のフォールディング領域（例えば、ｘ軸に平行なフォールディング領域）又は他のフォールディング軸（例えば、ｘ軸に平行なフォールディング軸）を基準にして領域を区別され得る。
【0056】
第１領域２０１と第２領域２０２は、フォールディング領域２０３を中心に全体的に対称な形状を有する。
ただし、第２領域２０２は、第１領域２０１と異なり、センサー領域３２４の存在に応じてカット（ｃｕｔ）されたノッチ（ｎоｔｃｈ）を含むが、それ以外の領域では第１領域２０１と対称的な形状を有する。
言い換えれば、第１領域２０１と第２領域２０２は、互いに対称的な形状を有する部分と、互いに非対称な形状を有する部分とを含む。
ただし、第２領域２０２は、第１領域２０１と異なり、センサー領域３２４の存在に応じてカット（ｃｕｔ）されたノッチ（ｎоｔｃｈ）を含むが、それ以外の領域では第１領域２０１と対称的な形状を有する。
言い換えれば、第１領域２０１と第２領域２０２は、互いに対称的な形状を有する部分と、互いに非対称な形状を有する部分とを含む。
【0057】
以下、電子装置１０１の状態（例えば、展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）及び折り畳み状態（ｆｏｌｄ ｓｔａｔｅ））に応じた第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０の動作とディスプレー２００の各領域を説明する。
一実施形態で、電子装置１０１が展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）（例えば、図２）の場合、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０は、１８０度の角度をなして同じ方向に向かうように配置される。
ディスプレー２００の第１領域２０１の表面と第２領域２０２の表面は、互いに１８０度を形成し、同じ方向（例えば、電子装置の前面方向）に向かう。
フォールディング領域２０３は、第１領域２０１及び第２領域２０２と同じ平面を形成する。
一実施形態で、電子装置１０１が展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）（例えば、図２）の場合、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０は、１８０度の角度をなして同じ方向に向かうように配置される。
ディスプレー２００の第１領域２０１の表面と第２領域２０２の表面は、互いに１８０度を形成し、同じ方向（例えば、電子装置の前面方向）に向かう。
フォールディング領域２０３は、第１領域２０１及び第２領域２０２と同じ平面を形成する。
【0058】
一実施形態で、電子装置１０１が折り畳み状態（ｆоｌｄ ｓｔａｔｅ）（例えば、図３）の場合、第１ハウジング構造物３１０と第２ハウジング構造物３２０は互いに対向して配置される。
ディスプレー２００の第１領域２０１の表面と第２領域２０２の表面とは互いに狭い角度（例えば、０度から１０度の間）を形成し、互いに対向する。
フォールディング領域２０３は、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなる。
一実施形態で、電子装置１０１が中間状態（ｈａｌｆ ｆоｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０は、互いに所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）で配置される。
ディスプレー２００の第１領域２０１の表面と第２領域２０２の表面とは折り畳み状態より大きく展開状態より小さい角度を形成する。
フォールディング領域２０３は、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなり、このときの曲率は、折り畳まれた状態（ｆоｌｄ ｓｔａｔｅ）の場合より小さい。
ディスプレー２００の第１領域２０１の表面と第２領域２０２の表面とは互いに狭い角度（例えば、０度から１０度の間）を形成し、互いに対向する。
フォールディング領域２０３は、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなる。
一実施形態で、電子装置１０１が中間状態（ｈａｌｆ ｆоｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合、第１ハウジング構造物３１０及び第２ハウジング構造物３２０は、互いに所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）で配置される。
ディスプレー２００の第１領域２０１の表面と第２領域２０２の表面とは折り畳み状態より大きく展開状態より小さい角度を形成する。
フォールディング領域２０３は、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲面からなり、このときの曲率は、折り畳まれた状態（ｆоｌｄ ｓｔａｔｅ）の場合より小さい。
【0059】
図４は、本発明の実施形態による電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）を示す図である。
図４を参照すると、本発明の実施形態による電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）は、フォルダブル装置である。
電子装置４００は、フォルド位置（ｆｏｌｄ ｐｏｓｉｔｉｏｎ）に配置されるヒンジ構造４８０を含む。
例えば、電子装置４００は、ヒンジ構造４８０を用いてフォルド位置を基準にして、ｙ軸方向に折り畳まれたり、展開される。
電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）は、折り畳まれたときのフォルド位置を基準にして、電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）の第１部分４０１と第２部分４０２は、互いに対向して近接する。
図４を参照すると、本発明の実施形態による電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）は、フォルダブル装置である。
電子装置４００は、フォルド位置（ｆｏｌｄ ｐｏｓｉｔｉｏｎ）に配置されるヒンジ構造４８０を含む。
例えば、電子装置４００は、ヒンジ構造４８０を用いてフォルド位置を基準にして、ｙ軸方向に折り畳まれたり、展開される。
電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）は、折り畳まれたときのフォルド位置を基準にして、電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）の第１部分４０１と第２部分４０２は、互いに対向して近接する。
【0060】
一実施形態によれば、電子装置４００は、第１部分４０１、第２部分４０２、第１部分４０１に配置される第１回路基板４６０、第２部分４０２に配置される第２回路基板４７０、複数のアンテナモジュール、及びフレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ：ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＲＦ ｃａｂｌｅ）を含む。
第１回路基板４６０にはモデム４６６、トランシーバ４６２、複数のフロントアンドモジュール４６４が配置される。
第２回路基板４７０には、少なくとも１つのアンテナモジュールと連結されるアンテナ給電部４７２が配置される。
フレキシブル回路基板５００は、第１部分４０１の第１回路基板４６０と第２部分４０２の第２回路基板４７０とを電気的に接続する。
第１回路基板４６０にはモデム４６６、トランシーバ４６２、複数のフロントアンドモジュール４６４が配置される。
第２回路基板４７０には、少なくとも１つのアンテナモジュールと連結されるアンテナ給電部４７２が配置される。
フレキシブル回路基板５００は、第１部分４０１の第１回路基板４６０と第２部分４０２の第２回路基板４７０とを電気的に接続する。
【0061】
複数のアンテナモジュールは、第１アンテナモジュール４１０（第１メインアンテナモジュール）、第２アンテナモジュール４１５（第２メインアンテナモジュール）、第３アンテナモジュール４２０（サブ１アンテナモジュール）、第４アンテナモジュール４２５（例えば、サブ２アンテナモジュール）、第５アンテナモジュール４３０（例えば、サブ３アンテナモジュール）、第６アンテナモジュール４３５（例えば、サブ４アンテナモジュール）、第７アンテナモジュール４４０（例えば、サブ５アンテナモジュール）、第８アンテナモジュール４４５（例えば、サブ６アンテナモジュール）、第１ＷｉＦｉアンテナモジュール４５０、及び第２ＷｉＦｉアンテナモジュール４５５を含み得る。
一実施形態によれば、Ｗｉ－Ｆｉ（ＷｉＦｉ）モジュールは、Ｗｉ－Ｆｉ通信をサポートするＷｉ－Ｆｉ回路を例に挙げたが、これに限定されない。
例えば、ブルートゥース（登録商標）通信をサポートするブルートゥース（登録商標）回路を含む。
一実施形態によれば、Ｗｉ－Ｆｉ（ＷｉＦｉ）モジュールは、Ｗｉ－Ｆｉ通信をサポートするＷｉ－Ｆｉ回路を例に挙げたが、これに限定されない。
例えば、ブルートゥース（登録商標）通信をサポートするブルートゥース（登録商標）回路を含む。
【0062】
図５は、本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＲＦ ｃａｂｌｅ ））を示す図である。
図４及び図５を参照すると、フレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ）は、第１コネクタ５０１、第２コネクタ５０２、及び配線部５１０、５２０を含む。
配線部（５１０、５２０）は、電子装置（例えば、図２の電子装置１０１、図４の電子装置４００）の折り畳み及び展開によって屈曲される第１部分５１０（例えば、屈曲部）及び屈曲されない第２部分５２０（例えば、非屈曲部）を含む。
一例として、電子装置（例えば、図２の電子装置１０１、図４の電子装置４００）のフォルド位置（ｆоｌｄ ｐоｓｉｔｉоｎ）に対応するようにフレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ）第１部分５１０（例えば、屈曲部）が形成される。
図４及び図５を参照すると、フレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ）は、第１コネクタ５０１、第２コネクタ５０２、及び配線部５１０、５２０を含む。
配線部（５１０、５２０）は、電子装置（例えば、図２の電子装置１０１、図４の電子装置４００）の折り畳み及び展開によって屈曲される第１部分５１０（例えば、屈曲部）及び屈曲されない第２部分５２０（例えば、非屈曲部）を含む。
一例として、電子装置（例えば、図２の電子装置１０１、図４の電子装置４００）のフォルド位置（ｆоｌｄ ｐоｓｉｔｉоｎ）に対応するようにフレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ）第１部分５１０（例えば、屈曲部）が形成される。
【0063】
一例として、電子装置４００は、折り畳み状態（例えば、図１３ａ及び図１３ｂの折り畳み状態１３１０）のとき、フォルド位置（ｆоｌｄ ｐоｓｉｔｉоｎ）に基づいて第１部分４０１及び第２部分４０２が近接するか、当接する。
電子装置４００の折り畳み部分（例えば、フォルド位置）でフレキシブル回路基板５００が破損又は断線されないように、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０が電子装置４００の折り畳み部分（例えば、フォルド位置）に配置される。
すなわち、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０は、ヒンジ構造４８０と少なくともオーバーラップされるように配置される。
電子装置４００の折り畳み部分（例えば、フォルド位置）でフレキシブル回路基板５００が破損又は断線されないように、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０が電子装置４００の折り畳み部分（例えば、フォルド位置）に配置される。
すなわち、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０は、ヒンジ構造４８０と少なくともオーバーラップされるように配置される。
【0064】
また、電子装置４００は、展開状態（例えば、図１４ａ及び図１４ｂの展開状態１３２０）のとき、フォルド位置（ｆоｌｄ ｐоｓｉｔｉоｎ）に基づいて第１部分４０１と第２部分４０２とが展開されて互いに離隔される。
電子装置４００が折り畳まれてから展開される部分（例えば、フォルド位置）でフレキシブル回路基板５００が破損又は断線されないように、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０が電子装置４００が展開される部分（例えば、フォルド位置）に配置される。
すなわち、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０は、ヒンジ構造４８０と少なくともオーバーラップされるように配置む。
電子装置４００が折り畳まれてから展開される部分（例えば、フォルド位置）でフレキシブル回路基板５００が破損又は断線されないように、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０が電子装置４００が展開される部分（例えば、フォルド位置）に配置される。
すなわち、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０は、ヒンジ構造４８０と少なくともオーバーラップされるように配置む。
【0065】
フレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ）は、約５０μｍの厚みに形成される。
ここで、第１部分５１０（例えば、屈曲部）と第２部分５２０（例えば、非屈曲部）とは、互いに異なる厚みを有するように形成される（図７参照）。
一例として、第１部分５１０（例えば、屈曲部）は、約５０～約６０μｍの厚みに形成される。
第１部分５１０（例えば、屈曲部）は、約６０μｍ以下の厚みを有する１つ以上の層から形成される。
一例として、第２部分５２０（例えば、非屈曲部）は、約７０μｍの厚みに形成される。
第２部分５２０（例えば、非屈曲部）は、１つ以上の層で積層されて厚みに対する制約がない。
ここで、第１部分５１０（例えば、屈曲部）と第２部分５２０（例えば、非屈曲部）とは、互いに異なる厚みを有するように形成される（図７参照）。
一例として、第１部分５１０（例えば、屈曲部）は、約５０～約６０μｍの厚みに形成される。
第１部分５１０（例えば、屈曲部）は、約６０μｍ以下の厚みを有する１つ以上の層から形成される。
一例として、第２部分５２０（例えば、非屈曲部）は、約７０μｍの厚みに形成される。
第２部分５２０（例えば、非屈曲部）は、１つ以上の層で積層されて厚みに対する制約がない。
【0066】
一実施形態によれば、フレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ）の第１側には第１回路基板のコネクタ４６２と連結される第１コネクタ５０１が形成される。
フレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ）の第２側には、第２回路基板のコネクタ４６４と連結される第２コネクタ５０２が形成される。
フレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ）によって、第１部分４０１の第１回路基板と第２部分４０２の第２回路基板とを電気的に接続する。
フレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ）によって、第１部分４０１と第２部分４０２との間に制御信号及びＲＦ信号の送受信を行う。
フレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ）の第２側には、第２回路基板のコネクタ４６４と連結される第２コネクタ５０２が形成される。
フレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ）によって、第１部分４０１の第１回路基板と第２部分４０２の第２回路基板とを電気的に接続する。
フレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ）によって、第１部分４０１と第２部分４０２との間に制御信号及びＲＦ信号の送受信を行う。
【0067】
図６ａは、電子装置のヒンジ構造体６００が配置された領域を示す図であり、図６ｂは、フォルダブル電子装置のヒンジ構造体６００の展開によってフレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＲＦ ｃａｂｌｅ））が屈曲する部分の一例を示す図であり、図６ｃは、フォルダブル電子装置のヒンジ構造体６００の折り畳み及び展開によってフレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＲＦ ｃａｂｌｅ））が屈曲される部分の一例を示す図である。
【0068】
図６ａ～図６ｃを参照すると、電子装置（例えば、図４の電子装置４００）は、ｙ軸方向に折り畳まれるフォルダブル電子装置である。
電子装置（例えば、図４の電子装置４００）は、フォルド位置（ｆоｌｄ ｐоｓｉｔｉоｎ）に配置されるヒンジ構造６００（例えば、図４のヒンジ構造４８０）を含む。
例えば、電子装置（例えば、図４の電子装置４００）は、ヒンジ構造６００を用いてフォルド位置に基づいて第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）と第２部分（例えば、図４の第２部分４０２）を第１方向（例えば、図４のｙ軸方向）に折り畳まれたり展開される。
電子装置（例えば、図４の電子装置４００）は、フォルド位置（ｆоｌｄ ｐоｓｉｔｉоｎ）に配置されるヒンジ構造６００（例えば、図４のヒンジ構造４８０）を含む。
例えば、電子装置（例えば、図４の電子装置４００）は、ヒンジ構造６００を用いてフォルド位置に基づいて第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）と第２部分（例えば、図４の第２部分４０２）を第１方向（例えば、図４のｙ軸方向）に折り畳まれたり展開される。
【0069】
一実施形態によれば、電子装置４００に配置されるフレキシブル回路基板５００（例えば、フォルダブルＦＲＣ：ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＲＦ ｃａｂｌｅ）は、第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）の第１回路基板４６０と第２部分（例えば、図４の第２部分４０２）の第２回路基板（例えば、図４の第２回路基板４７０）とを電気的に接続する。
一例として、フレキシブル回路基板５００は、第１回路基板４６０と第２回路基板４７０とを電気的に接続することによって、第１回路基板（例えば、図４の第１回路基板４６０）に配置されるモデム（例えば、図４のモデム４６６）からの信号をアンテナまでに電気的に接続する。
一例として、フレキシブル回路基板５００は、第１回路基板４６０と第２回路基板４７０とを電気的に接続することによって、第１回路基板（例えば、図４の第１回路基板４６０）に配置されるモデム（例えば、図４のモデム４６６）からの信号をアンテナまでに電気的に接続する。
【0070】
一実施形態によれば、電子装置４００、例えば、図２の電子装置１０１は、ヒンジ構造４８０を介して折り畳まれたり、展開されるが、電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）の折り畳みと展開の時に、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０（例えば、屈曲部）（例えば、図５の第１部分５１０（例えば、屈曲部））が屈曲（例えば、折り畳まれたり展開される）される。
電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）の折り畳みと展開の時に、第１部分５１０に含まれる複数の領域（５１２、５１４）を曲げる。
第１部分５１０（例えば、屈曲部）を除く部分は、第２部分（例えば、非屈曲部）（例えば、図５の第２部分５２０（例えば、非屈曲部））から形成される。
一例として、第１部分５１０の複数の領域（５１２、５１４）の内の第１領域５１２は、ヒンジ構造６００のセンターバー（ｃｅｎｔｅｒ ｂａｒ）６１０及びメタル構造６２０と少なくとも一部がオーバーラップされるように配置される。
第２領域５１４は、センターバー６１０の周りの器具物６１２及びメタル構造物６２０の周りの器具物６２２と少なくとも一部がオーバーラップされるように配置される。
電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）の折り畳みと展開の時に、第１部分５１０に含まれる複数の領域（５１２、５１４）を曲げる。
第１部分５１０（例えば、屈曲部）を除く部分は、第２部分（例えば、非屈曲部）（例えば、図５の第２部分５２０（例えば、非屈曲部））から形成される。
一例として、第１部分５１０の複数の領域（５１２、５１４）の内の第１領域５１２は、ヒンジ構造６００のセンターバー（ｃｅｎｔｅｒ ｂａｒ）６１０及びメタル構造６２０と少なくとも一部がオーバーラップされるように配置される。
第２領域５１４は、センターバー６１０の周りの器具物６１２及びメタル構造物６２０の周りの器具物６２２と少なくとも一部がオーバーラップされるように配置される。
【0071】
一例として、第２部分５２０（例えば、図７の第２領域７０２）には複数の信号配線層（例えば、図７の第１信号配線層７２０、第２信号配線層７４０、第３信号配線層７６０）が形成される。
第１部分５１０（例えば、図７の第１領域７０１）には、単一のメイン信号配線層（例えば、図７のメイン信号配線層７４６）が形成される。
したがって、第２部分５２０（例えば、図７の第２領域７０２）よりも第１部分５１０（例えば、図７の第１領域７０１）を薄く形成される。
ここで、メイン信号配線層（例えば、図７のメイン信号配線層７４６）を介して電子装置（例えば、図４の電子装置４００）の信号が送信される。
ここで、電子装置４００の信号は、２Ｇ、３Ｇ、４Ｇ、５ＧのＲＦアナログ（ａｎａｌоｇ）信号を含み得る。
第１部分５１０（例えば、図７の第１領域７０１）には、単一のメイン信号配線層（例えば、図７のメイン信号配線層７４６）が形成される。
したがって、第２部分５２０（例えば、図７の第２領域７０２）よりも第１部分５１０（例えば、図７の第１領域７０１）を薄く形成される。
ここで、メイン信号配線層（例えば、図７のメイン信号配線層７４６）を介して電子装置（例えば、図４の電子装置４００）の信号が送信される。
ここで、電子装置４００の信号は、２Ｇ、３Ｇ、４Ｇ、５ＧのＲＦアナログ（ａｎａｌоｇ）信号を含み得る。
【0072】
一例として、図６ｂに示したように、電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）は、ヒンジ構造６００を介して展開された場合、第１部分５１０（例えば、屈曲部）がヒンジ構造体６００のセンターバー（ｃｅｎｔｅｒ ｂａｒ）６１０から遠く離れ、メタル構造物６２０には近接する。
一例として、図６ｃに示したように、電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）がヒンジ構造６００を介して折り畳まれた場合、ヒンジ構造６００のメタル構造物６２０から遠く離れ、センターバー６１０には近接する。
一例として、図６ｃに示したように、電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）がヒンジ構造６００を介して折り畳まれた場合、ヒンジ構造６００のメタル構造物６２０から遠く離れ、センターバー６１０には近接する。
【0073】
このように、電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）の折り畳みと展開の時に、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０（例えば、屈曲部）がセンターバー６１０又はメタル構造物６２０に近接するか、又は遠く離れてフレキシブル回路基板５００の第１部分５１０（例えば、屈曲部）でＲＦ信号のインピーダンス不整合が発生する可能性がある。
本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板５００は、電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）の折り畳み及び展開の時に、第１部分５１０（例えば、屈曲部）におけるＲＦ信号インピーダンス不整合が発生するのを防ぐために、第１部分５１０（例えば、屈曲部）と第２部分５２０（例えば、非屈曲部）が異なる構造で形成される。
電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）の繰り返しの折り畳み及び展開によって、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０（例えば、屈曲部）にクラックが発生したり、断線したり、疲労破壊が発生するのを防止するために、第１部分５１０（例えば、屈曲部）と第２部分５２０（例えば、非屈曲部）の厚みを異なるように形成する。
本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板５００は、電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）の折り畳み及び展開の時に、第１部分５１０（例えば、屈曲部）におけるＲＦ信号インピーダンス不整合が発生するのを防ぐために、第１部分５１０（例えば、屈曲部）と第２部分５２０（例えば、非屈曲部）が異なる構造で形成される。
電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）の繰り返しの折り畳み及び展開によって、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０（例えば、屈曲部）にクラックが発生したり、断線したり、疲労破壊が発生するのを防止するために、第１部分５１０（例えば、屈曲部）と第２部分５２０（例えば、非屈曲部）の厚みを異なるように形成する。
【0074】
一例として、第１部分５１０（例えば、図５の第１部分５１０）は、第１厚み（例えば、約５０～約６０μｍ）を有するように形成される。
第１部分５１０は、第１厚み（例えば、約６０μｍ以下）を有する１つ以上の層から形成される。
第２部分５２０（例えば、図５の第２部分５２０）は、第１厚みより厚い第２厚み（例えば、約７０μｍ）を有するように形成される。
第１厚みを含む第１部分５１０の全層の厚みの合計よりも厚く、別々の厚みに対する制約のない第２厚みを有するように形成される。
すなわち、電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）の繰り返しの折り畳みによってフレキシブル回路基板５００が破損（例えば、クラック、断線、疲労破壊）されることを防止するために、第２部分５２０（例えば、図５の第２部分５２０）よりも第１部分５１０（例えば、図５の第１部分５１０）を薄く形成する。
第１部分５１０は、第１厚み（例えば、約６０μｍ以下）を有する１つ以上の層から形成される。
第２部分５２０（例えば、図５の第２部分５２０）は、第１厚みより厚い第２厚み（例えば、約７０μｍ）を有するように形成される。
第１厚みを含む第１部分５１０の全層の厚みの合計よりも厚く、別々の厚みに対する制約のない第２厚みを有するように形成される。
すなわち、電子装置４００（例えば、図２の電子装置１０１）の繰り返しの折り畳みによってフレキシブル回路基板５００が破損（例えば、クラック、断線、疲労破壊）されることを防止するために、第２部分５２０（例えば、図５の第２部分５２０）よりも第１部分５１０（例えば、図５の第１部分５１０）を薄く形成する。
【0075】
図７は、本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板７００の断面構造を示す図であり、図８は、フレキシブル回路基板の第１部分（例えば、屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造及び第２部分（例えば、非屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造を示す図である。
図７及び図８を参照すると、フレキシブル回路基板７００（例えば、図４及び図５のフレキシブル回路基板５００）は、第１領域７０１（例えば、図５の第１部分５１０（例えば、屈曲部））及び第２領域７０２（例えば、図５の第２部分５２０（例えば、非屈曲部））を含む。
第１領域７０１の一側と他側のそれぞれに第２領域７０２が配置される。
図７及び図８を参照すると、フレキシブル回路基板７００（例えば、図４及び図５のフレキシブル回路基板５００）は、第１領域７０１（例えば、図５の第１部分５１０（例えば、屈曲部））及び第２領域７０２（例えば、図５の第２部分５２０（例えば、非屈曲部））を含む。
第１領域７０１の一側と他側のそれぞれに第２領域７０２が配置される。
【0076】
第１領域７０１及び第２領域７０２は、共通に第１カバーレイフィルム７１０、第１カバーレイ接着層７１５、第１ＦＣＣＬ（フレキシブル銅箔積層板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅ））保護層７２２、第２ＦＣＣＬ保護層７４２、第３ＦＣＣＬ保護層７６２、第２カバーレイ接着層７８０、及び第２カバーレイフィルム７８５を含む。
一例として、第１カバーレイフィルム７１０は、フレキシブル回路基板７００の上端（例えば、図７で上端）に配置され、第２カバーレイフィルム７８５はフレキシブル回路基板７００の下端（例えば、図７の下端）に配置され、フレキシブル回路基板７００を保護する。
一例として、第１カバーレイフィルム７１０は、フレキシブル回路基板７００の上端（例えば、図７で上端）に配置され、第２カバーレイフィルム７８５はフレキシブル回路基板７００の下端（例えば、図７の下端）に配置され、フレキシブル回路基板７００を保護する。
【0077】
第１領域７０１の構造を見ると、第１カバーレイフィルム７１０（例えば、ポリイミド（ＰＩ））の下部に第１カバーレイ接着層７１５（例えば、プリプレグ（ＰＰＧ））（例えば、ボンディングシート）が配置される。
第１カバーレイ接着層７１５の下部に第１ＦＣＣＬ保護層７２２が配置される。
第１カバーレイ接着層７１５によって第１カバーレイフィルム７１０の下部に第１ＦＣＣＬ保護層７２２を接着する。
第１ＦＣＣＬ保護層７２２の下部には誘電体層７３５が配置される。
ここで、第１ＦＣＣＬ保護層７２２と誘電層７３５との間には、所定高さの第１エアギャップ（ａｉｒ ｇａｐ）７３０を形成することができる。
誘電体層７３５の下部にはメイン信号配線層７４６が配置される。
メイン信号配線層７４６の上部に配置された誘電体層７３５によってメイン信号配線層７４６が空気に露出されることを防止することができる。
第１カバーレイ接着層７１５の下部に第１ＦＣＣＬ保護層７２２が配置される。
第１カバーレイ接着層７１５によって第１カバーレイフィルム７１０の下部に第１ＦＣＣＬ保護層７２２を接着する。
第１ＦＣＣＬ保護層７２２の下部には誘電体層７３５が配置される。
ここで、第１ＦＣＣＬ保護層７２２と誘電層７３５との間には、所定高さの第１エアギャップ（ａｉｒ ｇａｐ）７３０を形成することができる。
誘電体層７３５の下部にはメイン信号配線層７４６が配置される。
メイン信号配線層７４６の上部に配置された誘電体層７３５によってメイン信号配線層７４６が空気に露出されることを防止することができる。
【0078】
一例として、誘電体層７３５は、第１カバーレイフィルム７１０と同じフィルム及び第１カバーレイ接着層７１５と同じ接着層とから構成される。
メイン信号配線層７４６の下部に第２ＦＣＣＬ保護層７４２が配置される。
第２ＦＣＣＬ保護層７４２の下部に第３ＦＣＣＬ保護層７６２が配置される。
ここで、第２ＦＣＣＬ保護層７４２と第３ＦＣＣＬ保護層７６２との間には、所定高さの第２エアギャップ（ａｉｒ ｇａｐ）７５０を形成することができる。
第３ＦＣＣＬ保護層７６２の下部に第２カバーレイ接着層７８０（例えば、プリプレグ（ＰＰＧ））（例えば、ボンディングシート）が配置される。
第２カバーレイ接着層７８０の下部に第２カバーレイフィルム７８５（例えば、ポリイミド（ＰＩ））が配置される。
第２カバーレイ接着層７８０によって第３ＦＣＣＬ保護層７６２の下部に第２カバーレイフィルム７８５が接着される。
メイン信号配線層７４６の下部に第２ＦＣＣＬ保護層７４２が配置される。
第２ＦＣＣＬ保護層７４２の下部に第３ＦＣＣＬ保護層７６２が配置される。
ここで、第２ＦＣＣＬ保護層７４２と第３ＦＣＣＬ保護層７６２との間には、所定高さの第２エアギャップ（ａｉｒ ｇａｐ）７５０を形成することができる。
第３ＦＣＣＬ保護層７６２の下部に第２カバーレイ接着層７８０（例えば、プリプレグ（ＰＰＧ））（例えば、ボンディングシート）が配置される。
第２カバーレイ接着層７８０の下部に第２カバーレイフィルム７８５（例えば、ポリイミド（ＰＩ））が配置される。
第２カバーレイ接着層７８０によって第３ＦＣＣＬ保護層７６２の下部に第２カバーレイフィルム７８５が接着される。
【0079】
一例として、第１領域７０１に配置される第１ＦＣＣＬ保護層７２２、第２ＦＣＣＬ保護層７４２、及び第３ＦＣＣＬ保護層７６２は、絶縁性の誘電体［（例えば、ＰＳＲ（ｐｈｏｔｏ ｉｍａｇｅａｂｌｅ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ））］（例えば、ポリイミド（ＰＩ））から形成される。
一例として、第１カバーレイフィルム７１０及び第２カバーレイフィルム７８５は、電磁波遮蔽のためのＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルム（又はＥＭＩ層）を含む。
そのような構成を含むフレキシブル回路基板７００の第１領域７０１は、第１厚み（例えば、約６０μｍ以下）を有する１つ以上の層から形成される。
一例として、第１カバーレイフィルム７１０及び第２カバーレイフィルム７８５は、電磁波遮蔽のためのＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルム（又はＥＭＩ層）を含む。
そのような構成を含むフレキシブル回路基板７００の第１領域７０１は、第１厚み（例えば、約６０μｍ以下）を有する１つ以上の層から形成される。
【0080】
第２領域７０２（例えば、図５の第２部分５２０（例えば、非屈曲部））の構造を見ると、第２領域７０２は、第１カバーレイフィルム７１０、第１カバーレイ接着層７１５、第２カバーレイ接着層７８０、及び第２カバーレイフィルム７８５を含む。
また、第２領域７０２は、複数の信号層（例えば、第１信号配線層７２０、第２信号配線層７４０、及び第３信号配線層７６０）を含む。
第２信号配線層７４０は、第１領域７０１のメイン信号配線層７４６と実質的に同じ平面上に配置される。
第１カバーレイフィルム７１０（例えば、ポリイミド（ＰＩ））の下部に第１カバーレイ接着層７１５（例えば、プリプレグ（ＰＰＧ））（例えば、ボンディングシート）が配置される。
第１カバーレイ接着層７１５の下部に第１信号配線層７２０が配置される。
また、第２領域７０２は、複数の信号層（例えば、第１信号配線層７２０、第２信号配線層７４０、及び第３信号配線層７６０）を含む。
第２信号配線層７４０は、第１領域７０１のメイン信号配線層７４６と実質的に同じ平面上に配置される。
第１カバーレイフィルム７１０（例えば、ポリイミド（ＰＩ））の下部に第１カバーレイ接着層７１５（例えば、プリプレグ（ＰＰＧ））（例えば、ボンディングシート）が配置される。
第１カバーレイ接着層７１５の下部に第１信号配線層７２０が配置される。
【0081】
一例として、第１信号配線層７２０は、第１ＦＣＣＬ保護層７２２及び第１ＦＣＣＬ導電層７２４を含む。
第１カバーレイ接着層７１５によって第１カバーレイフィルム７１０の下部に第１ＦＣＣＬ保護層７２２が接着される。
第１ＦＣＣＬ保護層７２２の下部に第１ＦＣＣＬ導電層７２４が配置される。
第１ＦＣＣＬ導電層７２４の下部に第１ＦＣＣＬ保護層７２２が配置される。
第１ＦＣＣＬ保護層７２２の下部に第１接着層７２５（例えば、プリプレグ（ＰＰＧ））が配置される。
第１接着層７２５の下部に第２信号配線層７４０が配置される。
第１カバーレイ接着層７１５によって第１カバーレイフィルム７１０の下部に第１ＦＣＣＬ保護層７２２が接着される。
第１ＦＣＣＬ保護層７２２の下部に第１ＦＣＣＬ導電層７２４が配置される。
第１ＦＣＣＬ導電層７２４の下部に第１ＦＣＣＬ保護層７２２が配置される。
第１ＦＣＣＬ保護層７２２の下部に第１接着層７２５（例えば、プリプレグ（ＰＰＧ））が配置される。
第１接着層７２５の下部に第２信号配線層７４０が配置される。
【0082】
一例として、第２信号配線層７４０は、第２ＦＣＣＬ導電層７４４及び第２ＦＣＣＬ保護層７４２を含む。
第１接着層７２５によって第１信号配線層７２０の下部に第２信号配線層７４０が接着される。
具体的には、第１接着層７２５の下部に第２ＦＣＣＬ導電層７４４が接着される。
第２ＦＣＣＬ導電層７４４の下部に第２ＦＣＣＬ保護層７４２が配置される。
第２ＦＣＣＬ保護層７４２の下部に第２接着層７４５（例えば、プリプレグ（ＰＰＧ））が配置される。
第２接着層７４５の下部に第３信号配線層７６０が配置される。
第１接着層７２５によって第１信号配線層７２０の下部に第２信号配線層７４０が接着される。
具体的には、第１接着層７２５の下部に第２ＦＣＣＬ導電層７４４が接着される。
第２ＦＣＣＬ導電層７４４の下部に第２ＦＣＣＬ保護層７４２が配置される。
第２ＦＣＣＬ保護層７４２の下部に第２接着層７４５（例えば、プリプレグ（ＰＰＧ））が配置される。
第２接着層７４５の下部に第３信号配線層７６０が配置される。
【0083】
一例として、第３信号配線層７６０は、第３ＦＣＣＬ保護層７６２及び第３ＦＣＣＬ導電層７６４を含む。
第２接着層７４５によって第２信号配線層７４０の下部に第３信号配線層７６０が接着される。
具体的には、第２接着層７４５によって第２ＦＣＣＬ保護層７４２の下部に第３ＦＣＣＬ保護層７６２が接着される。
第３ＦＣＣＬ保護層７６２の下部に第３ＦＣＣＬ導電層７６４が配置される。
第３ＦＣＣＬ保護層７６２の下部に第２カバーレイ接着層７８０（例えば、プリプレグ（ＰＰＧ））が配置される。
第２カバーレイ接着層７８０の下部に第２カバーレイフィルム７８５（例えば、ポリイミド（ＰＩ））が配置される。
第２カバーレイ接着層７８０によって第３ＦＣＣＬ保護層７６２の下部に第２カバーレイフィルム７８５が接着される。
一例として、第２領域７０２（例えば、図５の第２部分５２０（例えば、非屈曲部））に配置される第１ＦＣＣＬ保護層７２２、第２ＦＣＣＬ保護層７４２、第３ＦＣＣＬ保護層７６２は、絶縁性の誘電体（例えば、ＰＳＲ（ｐｈｏｔｏ ｉｍａｇｅａｂｌｅ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ））で形成される。
第１カバーレイフィルム７１０及び第２カバーレイフィルム７８５は、電磁波遮蔽のためのＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルム（又はＥＭＩ層）を含み得る。
第２接着層７４５によって第２信号配線層７４０の下部に第３信号配線層７６０が接着される。
具体的には、第２接着層７４５によって第２ＦＣＣＬ保護層７４２の下部に第３ＦＣＣＬ保護層７６２が接着される。
第３ＦＣＣＬ保護層７６２の下部に第３ＦＣＣＬ導電層７６４が配置される。
第３ＦＣＣＬ保護層７６２の下部に第２カバーレイ接着層７８０（例えば、プリプレグ（ＰＰＧ））が配置される。
第２カバーレイ接着層７８０の下部に第２カバーレイフィルム７８５（例えば、ポリイミド（ＰＩ））が配置される。
第２カバーレイ接着層７８０によって第３ＦＣＣＬ保護層７６２の下部に第２カバーレイフィルム７８５が接着される。
一例として、第２領域７０２（例えば、図５の第２部分５２０（例えば、非屈曲部））に配置される第１ＦＣＣＬ保護層７２２、第２ＦＣＣＬ保護層７４２、第３ＦＣＣＬ保護層７６２は、絶縁性の誘電体（例えば、ＰＳＲ（ｐｈｏｔｏ ｉｍａｇｅａｂｌｅ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ））で形成される。
第１カバーレイフィルム７１０及び第２カバーレイフィルム７８５は、電磁波遮蔽のためのＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）フィルム（又はＥＭＩ層）を含み得る。
【0084】
そのような構成を含むフレキシブル回路基板７００の第２領域７０２（例えば、図５の第２部分５２０）は、第１厚み（例えば、約５０μｍ）より厚い第２厚み（例えば、約７０μｍ）で形成される。
第２領域７０２（例えば、図５の第２部分５２０）は、第１厚みを含む第１領域７０１全体の層の厚みの合計よりも厚く、別々の厚みに対する制約がない第２厚みを有するように形成される。
一実施形態によれば、第１領域７０１のメイン信号配線層７４６は、ＲＦ信号を送信するためのメインＲＦ信号配線（７４６ａ－１、７４６ａ－２、７４６ａ－３）とメイングラウンド配線（７４６ｂ－１、７４６ｂ－２、７４６ｂ－３、７４６ｂ－４）を含む。
ＲＦ信号配線（７４６ａ－１、７４６ａ－２、７４６ａ－３）とグラウンド配線（７４６ｂ－１、７４６ｂ－２、７４６ｂ－３、７４６ｂ－４）は、同じ平面上に交互に配置される。
第２領域７０２（例えば、図５の第２部分５２０）は、第１厚みを含む第１領域７０１全体の層の厚みの合計よりも厚く、別々の厚みに対する制約がない第２厚みを有するように形成される。
一実施形態によれば、第１領域７０１のメイン信号配線層７４６は、ＲＦ信号を送信するためのメインＲＦ信号配線（７４６ａ－１、７４６ａ－２、７４６ａ－３）とメイングラウンド配線（７４６ｂ－１、７４６ｂ－２、７４６ｂ－３、７４６ｂ－４）を含む。
ＲＦ信号配線（７４６ａ－１、７４６ａ－２、７４６ａ－３）とグラウンド配線（７４６ｂ－１、７４６ｂ－２、７４６ｂ－３、７４６ｂ－４）は、同じ平面上に交互に配置される。
【0085】
一例として、ＲＦ信号配線（７４６ａ－１、７４６ａ－２、７４６ａ－３）のそれぞれの両側にグラウンド配線（７４６ｂ－１、７４６ｂ－２、７４６ｂ－３、７４６ｂ－４）が配置される。
第１ＲＦ信号配線（７４６ａ－１）の第１側には第１グラウンド配線（７４６ｂ－１）が配置され、第２側には第２グラウンド配線（７４６ｂ－２）が配置される。
第２ＲＦ信号配線（７４６ａ－２）の第１側には第２グラウンド配線（７４６ｂ－２）が配置され、第２側には第３グラウンド配線（７４６ｂ－３）が配置される。
第３ＲＦ信号配線（７４６ａ－３）の第１側には第３グラウンド配線（７４６ｂ－３）が配置され、第２側には第４グラウンド配線（７４６ｂ－４）が配置される。
第１ＲＦ信号配線（７４６ａ－１）の第１側には第１グラウンド配線（７４６ｂ－１）が配置され、第２側には第２グラウンド配線（７４６ｂ－２）が配置される。
第２ＲＦ信号配線（７４６ａ－２）の第１側には第２グラウンド配線（７４６ｂ－２）が配置され、第２側には第３グラウンド配線（７４６ｂ－３）が配置される。
第３ＲＦ信号配線（７４６ａ－３）の第１側には第３グラウンド配線（７４６ｂ－３）が配置され、第２側には第４グラウンド配線（７４６ｂ－４）が配置される。
【0086】
一実施形態によれば、メインＲＦ信号配線（７４６ａ－１、７４６ａ－２、７４６ａ－３）及びメイングラウンド配線（７４６ｂ－１、７４６ｂ－２、７４６ｂ－３、７４６ｂ－４）は、第１値の線幅ｄ１を有する。
メインＲＦ信号配線（７４６ａ－１、７４６ａ－２、７４６ａ－３）とメイングラウンド配線（７４６ｂ－１、７４６ｂ－２、７４６ｂ－３、７４６ｂ－４）は、第２値の間隔ｄ２を置いて配置される。
メインＲＦ信号配線（７４６ａ－１、７４６ａ－２、７４６ａ－３）及びメイングラウンド配線（７４６ｂ－１、７４６ｂ－２、７４６ｂ－３、７４６ｂ－４）の第１値の線幅ｄ１は、第２値の間隔ｄ２より大きい。
一実施形態として、第１値の線幅ｄ１と第２値の間隔ｄ２との比率は、５：１～２０：１であり得る。
すなわち、第１値の線幅ｄ１を第２値の間隔ｄ２より５倍～２０倍大きく形成することができる。
メインＲＦ信号配線（７４６ａ－１、７４６ａ－２、７４６ａ－３）とメイングラウンド配線（７４６ｂ－１、７４６ｂ－２、７４６ｂ－３、７４６ｂ－４）は、第２値の間隔ｄ２を置いて配置される。
メインＲＦ信号配線（７４６ａ－１、７４６ａ－２、７４６ａ－３）及びメイングラウンド配線（７４６ｂ－１、７４６ｂ－２、７４６ｂ－３、７４６ｂ－４）の第１値の線幅ｄ１は、第２値の間隔ｄ２より大きい。
一実施形態として、第１値の線幅ｄ１と第２値の間隔ｄ２との比率は、５：１～２０：１であり得る。
すなわち、第１値の線幅ｄ１を第２値の間隔ｄ２より５倍～２０倍大きく形成することができる。
【0087】
一実施形態によれば、第２領域７０２に形成される第１信号配線層７２０の第１ＦＣＣＬ導電層７２４は、第１グラウンド配線７２４ｂを含む。
一実施形態によれば、第２領域７０２に形成される第２信号配線層７４０の第２ＦＣＣＬ導電層７４４は、ＲＦ信号を送信するためのＲＦ信号配線７４４ａと第２グラウンド配線７４４ｂを含む。
第２ＲＦ信号配線７４４ａと第２グラウンド配線７４４ｂは、同じ層に交互に配置される。
一実施形態によれば、第２領域７０２に形成される第３信号配線層７６０の第３ＦＣＣＬ導電層７６４は、第３グラウンド配線７６４ｂを含む。
一実施形態によれば、第２領域７０２に形成される第２信号配線層７４０の第２ＦＣＣＬ導電層７４４は、ＲＦ信号を送信するためのＲＦ信号配線７４４ａと第２グラウンド配線７４４ｂを含む。
第２ＲＦ信号配線７４４ａと第２グラウンド配線７４４ｂは、同じ層に交互に配置される。
一実施形態によれば、第２領域７０２に形成される第３信号配線層７６０の第３ＦＣＣＬ導電層７６４は、第３グラウンド配線７６４ｂを含む。
【0088】
一実施形態によれば、第１領域７０１と第２領域７０２とを比較して見ると、第２領域７０２は、銅箔が形成された第１ＦＣＣＬ導電層７２４、第２ＦＣＣＬ導電層７４４、及び第３ＦＣＣＬ導電層７６４を含む。
一方、第１領域７０１は、銅箔が形成された単一のメイン信号層７４６を含む。
一方、第１領域７０１は、銅箔が形成された単一のメイン信号層７４６を含む。
【0089】
一例として、第１領域７０１の第１ＦＣＣＬ保護層７２２の上部（又は下部）には銅箔層（例えば、第１ＦＣＣＬ導電層７２４）が除去されており、高屈曲特性を確保するために、第１ＦＣＣＬ保護層７２２と誘電層７３５との間に第１エアギャップ７３０が形成される。
一例として、第１領域７０１の第３ＦＣＣＬ保護層７６２の下部には銅箔層（例えば、第３ＦＣＣＬ導電層７６４）が除去されており、高屈曲特性を確保するために、第２ＦＣＣＬ保護層７４２と第３ＦＣＣＬ保護層７６２との間に第２エアギャップ７５０が形成される。
一例として、第１領域７０１の第３ＦＣＣＬ保護層７６２の下部には銅箔層（例えば、第３ＦＣＣＬ導電層７６４）が除去されており、高屈曲特性を確保するために、第２ＦＣＣＬ保護層７４２と第３ＦＣＣＬ保護層７６２との間に第２エアギャップ７５０が形成される。
【0090】
一例として、第１エアギャップ７３０と第１接着層７２５は、少なくとも一部が同じ平面上に配置される。
一例として、誘電体層７３５と第１接着層７２５とは、少なくとも一部が同じ平面上に配置される。
一例として、第２エアギャップ７５０と第２接着層７４５は、少なくとも一部が同じ平面上に配置される。
一例として、誘電体層７３５と第１接着層７２５とは、少なくとも一部が同じ平面上に配置される。
一例として、第２エアギャップ７５０と第２接着層７４５は、少なくとも一部が同じ平面上に配置される。
【0091】
一実施形態によれば、第１領域７０１には、単一のメイン信号配線層７４６が配置されることにより、第２領域７０２の第１ＦＣＣＬ導電層７２４に配置される第１グラウンド配線７２４ｂがメイン信号配線層７４６に接続されなければならない。
一例として、第１ＦＣＣＬ導電層７２４に配置される第１グラウンド配線７２４ｂは、第１ビア７７０ａ及び第２ビア７７０ｂを介してメイングラウンド配線７４６ｂと電気的に接続される。
一実施形態によれば、第２領域７０２の第２ＦＣＣＬ導電層７４４に配置されるＲＦ信号配線７４４ａと第２グラウンド配線７４４ｂとがメイン信号配線層７４６に接続される。
一例として、第１ＦＣＣＬ導電層７２４に配置される第１グラウンド配線７２４ｂは、第１ビア７７０ａ及び第２ビア７７０ｂを介してメイングラウンド配線７４６ｂと電気的に接続される。
一実施形態によれば、第２領域７０２の第２ＦＣＣＬ導電層７４４に配置されるＲＦ信号配線７４４ａと第２グラウンド配線７４４ｂとがメイン信号配線層７４６に接続される。
【0092】
一実施形態によれば、第１領域７０１には単一のメイン信号配線層７４６が配置されることにより、第２領域７０２の第３ＦＣＣＬ導電層７６４に配置される第３グラウンド配線７６４ｂをメイン信号配線層７４６に接続しなければならない。
一例として、第３ＦＣＣＬ導電層７６４に配置される第３グラウンド配線７６４ｂは、第１ビア７７０ａ及び第２ビア７７０ｂを介してメイングラウンド配線７４６ｂと電気的に接続される。
このように、第２ＦＣＣＬ導電層７４４に配置されるＲＦ信号配線７４４ａのそれぞれは、上部には第１グラウンド配線７２４ｂが配置され、下部には第２グラウンド配線７６４ｂが配置される。
すなわち、１つのＲＦ信号配線７４４ａの上下に２つのグラウンド配線（７２４ｂ、７６４ｂ）が配置される。
図８に示した第２部分（例えば、非屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造に限らず、第２部分（例えば、非屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造は様々に変更できる。
一例として、第３ＦＣＣＬ導電層７６４に配置される第３グラウンド配線７６４ｂは、第１ビア７７０ａ及び第２ビア７７０ｂを介してメイングラウンド配線７４６ｂと電気的に接続される。
このように、第２ＦＣＣＬ導電層７４４に配置されるＲＦ信号配線７４４ａのそれぞれは、上部には第１グラウンド配線７２４ｂが配置され、下部には第２グラウンド配線７６４ｂが配置される。
すなわち、１つのＲＦ信号配線７４４ａの上下に２つのグラウンド配線（７２４ｂ、７６４ｂ）が配置される。
図８に示した第２部分（例えば、非屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造に限らず、第２部分（例えば、非屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造は様々に変更できる。
【0093】
図９は、本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板の第２部分（例えば、非屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造を示す図である。
図９を説明するにあたり、図８と同じ構造の詳細な説明は、省略する。
図９を参照すると、第１信号配線層（例えば、図８の第１信号配線層７２０）は、第１ＦＣＣＬ保護層９２２及び第１ＦＣＣＬ導電層９２４を含む。
図９を説明するにあたり、図８と同じ構造の詳細な説明は、省略する。
図９を参照すると、第１信号配線層（例えば、図８の第１信号配線層７２０）は、第１ＦＣＣＬ保護層９２２及び第１ＦＣＣＬ導電層９２４を含む。
【0094】
第１ＦＣＣＬ導電層９２４の下部に第１ＦＣＣＬ保護層９２２が配置される。
第１ＦＣＣＬ保護層９２２の下部に第１接着層９２５が配置される。
第１接着層９２５の下部に第２信号配線層９４０（例えば、図８の第２信号配線層７４０）が配置される。
第２信号配線層９４０は、第２ＦＣＣＬ保護層９４２及び第２ＦＣＣＬ導電層９４４を含む。
第１接着層９２５の下部に第２ＦＣＣＬ導電層９４４が配置される。
第２ＦＣＣＬ導電層９４４の下部に第２ＦＣＣＬ保護層９４２が配置される。
第２ＦＣＣＬ保護層９４２の下部に第２接着層９４５が配置される。
第２接着層９４５の下部に第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）が配置される。
第３信号配線層は、第３ＦＣＣＬ保護層９６２及び第３ＦＣＣＬ導電層９６４を含む。 第２接着層９４５の下部に第３ＦＣＣＬ保護層９６２が配置される。
第３ＦＣＣＬ保護層９６２の下部に第３ＦＣＣＬ導電層９６４が配置される。
第１ＦＣＣＬ保護層９２２の下部に第１接着層９２５が配置される。
第１接着層９２５の下部に第２信号配線層９４０（例えば、図８の第２信号配線層７４０）が配置される。
第２信号配線層９４０は、第２ＦＣＣＬ保護層９４２及び第２ＦＣＣＬ導電層９４４を含む。
第１接着層９２５の下部に第２ＦＣＣＬ導電層９４４が配置される。
第２ＦＣＣＬ導電層９４４の下部に第２ＦＣＣＬ保護層９４２が配置される。
第２ＦＣＣＬ保護層９４２の下部に第２接着層９４５が配置される。
第２接着層９４５の下部に第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）が配置される。
第３信号配線層は、第３ＦＣＣＬ保護層９６２及び第３ＦＣＣＬ導電層９６４を含む。 第２接着層９４５の下部に第３ＦＣＣＬ保護層９６２が配置される。
第３ＦＣＣＬ保護層９６２の下部に第３ＦＣＣＬ導電層９６４が配置される。
【0095】
一実施形態によれば、第２領域９０２に形成される第１ＦＣＣＬ導電層９２４は、第１グラウンド配線９２４ｂを含む。
一実施形態によれば、第２領域９０２に形成される第２信号配線層９４０の第２ＦＣＣＬ導電層９４４は、ＲＦ信号を送信するためのＲＦ信号配線（９４４ａ、９４４ｃ、９４４ｄ）と、第２グラウンド配線９４４ｂを含む。
ＲＦ信号配線（９４４ａ、９４４ｃ、９４４ｄ）と第２グラウンド配線９４４ｂは、同じ層に交互に配置される。
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層７４４に配置されるＲＦ信号配線（９４４ａ、９４４ｃ、９４４ｄ）は、第１ＲＦ信号配線９４４ａ、第２ＲＦ信号配線９４４ｃ、及び第３ＲＦ信号配線９４４ｄを含む。
一実施形態によれば、第２領域９０２に形成される第２信号配線層９４０の第２ＦＣＣＬ導電層９４４は、ＲＦ信号を送信するためのＲＦ信号配線（９４４ａ、９４４ｃ、９４４ｄ）と、第２グラウンド配線９４４ｂを含む。
ＲＦ信号配線（９４４ａ、９４４ｃ、９４４ｄ）と第２グラウンド配線９４４ｂは、同じ層に交互に配置される。
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層７４４に配置されるＲＦ信号配線（９４４ａ、９４４ｃ、９４４ｄ）は、第１ＲＦ信号配線９４４ａ、第２ＲＦ信号配線９４４ｃ、及び第３ＲＦ信号配線９４４ｄを含む。
【0096】
一実施形態として、第１グラウンド配線９２４ｂは、第１ＲＦ信号配線９４４ａ、第２ＲＦ信号配線９４４ｃ、及び第３ＲＦ信号配線９４４ｄと少なくともオーバーラップされるように配置される。
一実施形態によれば、第２領域９０２に形成される第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）の第３ＦＣＣＬ導電層９６４は、第３グラウンド配線（９６４ｂ－１）及び第４グラウンド配線（９６４ｂ－２）を含む。
一実施形態として、第３グラウンド配線（９６４ｂ－１）は、第１ＲＦ信号配線９４４ａ及び第２ＲＦ信号配線９４４ｃと少なくともオーバーラップされるように配置される。
一実施形態として、第４グラウンド配線（９６４ｂ－２）は、第２ＲＦ信号配線９４４ｃ及び第３ＲＦ信号配線９４４ｄと少なくともオーバーラップされるように配置される。
一実施形態によれば、第２領域９０２に形成される第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）の第３ＦＣＣＬ導電層９６４は、第３グラウンド配線（９６４ｂ－１）及び第４グラウンド配線（９６４ｂ－２）を含む。
一実施形態として、第３グラウンド配線（９６４ｂ－１）は、第１ＲＦ信号配線９４４ａ及び第２ＲＦ信号配線９４４ｃと少なくともオーバーラップされるように配置される。
一実施形態として、第４グラウンド配線（９６４ｂ－２）は、第２ＲＦ信号配線９４４ｃ及び第３ＲＦ信号配線９４４ｄと少なくともオーバーラップされるように配置される。
【0097】
一実施形態として、第１グラウンド配線９２４ｂ、第２グラウンド配線９４４ｂ、及び第３グラウンド配線（９６４ｂ－１）は、第１ビア９７０ａを介して電気的に接続される。
一実施形態として、第１グラウンド配線９２４ｂ、第２グラウンド配線９４４ｂ、及び第４グラウンド配線（９６４ｂ－２）は、第２ビア９７０ａを介して電気的に接続される。
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層９４４に配置されるＲＦ信号配線（９４４ａ、９４４ｃ、９４４ｄ）の内の第１ＲＦ信号配線９４４ａの上部には第１グラウンド配線９２４ｂが配置され、下部には第３グラウンド配線（９６４ｂ－１）が配置される。
すなわち、１つの第１ＲＦ信号配線９４４ａの上下に２つのグラウンド配線（９２４ｂ、９６４ｂ－１）が配置される。
一実施形態として、第１グラウンド配線９２４ｂ、第２グラウンド配線９４４ｂ、及び第４グラウンド配線（９６４ｂ－２）は、第２ビア９７０ａを介して電気的に接続される。
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層９４４に配置されるＲＦ信号配線（９４４ａ、９４４ｃ、９４４ｄ）の内の第１ＲＦ信号配線９４４ａの上部には第１グラウンド配線９２４ｂが配置され、下部には第３グラウンド配線（９６４ｂ－１）が配置される。
すなわち、１つの第１ＲＦ信号配線９４４ａの上下に２つのグラウンド配線（９２４ｂ、９６４ｂ－１）が配置される。
【0098】
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層９４４に配置されるＲＦ信号配線（９４４ａ、９４４ｃ、９４４ｄ）の内の第２ＲＦ信号配線９４４ｃの上部には第１グラウンド配線９２４ｂが配置され、下部にはグラウンド配線が配置されない場合がある。
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層９４４に配置されるＲＦ信号配線（９４４ａ、９４４ｃ、９４４ｄ）の内の第３ＲＦ信号配線９４４ｄの上部には第１グラウンド配線９２４ｂが配置され、下部には第４グラウンド配線（９６４ｂ－２）が配置される。
すなわち、１つの第１ＲＦ信号配線９４４ａの上下に２つのグラウンド配線（９２４ｂ、９６４ｂ－１）が配置される。
このように、第１ＲＦ信号配線９４４ａの上下に２つのグラウンド配線（９２４ｂ、９６４ｂ－１）が配置され、第２ＲＦ信号配線９４４ｃの上部（又は下部）に１つのグラウンド配線９２４ｂが配置され、第３ＲＦ信号配線９４４ｄの上下に２つのグラウンド配線（９２４ｂ、９６４ｂ－２）が配置される。
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層９４４に配置されるＲＦ信号配線（９４４ａ、９４４ｃ、９４４ｄ）の内の第３ＲＦ信号配線９４４ｄの上部には第１グラウンド配線９２４ｂが配置され、下部には第４グラウンド配線（９６４ｂ－２）が配置される。
すなわち、１つの第１ＲＦ信号配線９４４ａの上下に２つのグラウンド配線（９２４ｂ、９６４ｂ－１）が配置される。
このように、第１ＲＦ信号配線９４４ａの上下に２つのグラウンド配線（９２４ｂ、９６４ｂ－１）が配置され、第２ＲＦ信号配線９４４ｃの上部（又は下部）に１つのグラウンド配線９２４ｂが配置され、第３ＲＦ信号配線９４４ｄの上下に２つのグラウンド配線（９２４ｂ、９６４ｂ－２）が配置される。
【0099】
図１０は、本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板の第２部分（例えば、非屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造を示す図である。
図１０を説明するにあたり、図８と同じ構造の詳細な説明は、省略する。
図１０を参照すると、第１信号配線層（例えば、図８の第１信号配線層７２０）は、第１ＦＣＣＬ保護層１０２２及び第１ＦＣＣＬ導電層１０２４を含む。
図１０を説明するにあたり、図８と同じ構造の詳細な説明は、省略する。
図１０を参照すると、第１信号配線層（例えば、図８の第１信号配線層７２０）は、第１ＦＣＣＬ保護層１０２２及び第１ＦＣＣＬ導電層１０２４を含む。
【0100】
第１ＦＣＣＬ導電層１０２４の下部に第１ＦＣＣＬ保護層１０２２が配置される。
第１ＦＣＣＬ保護層１０２２の下部に第１接着層１０２５が配置される。
第１接着層１０２５の下部に第２信号配線層１０４０（例えば、図８の第２信号配線層７４０）が配置される。
第２信号配線層１０４０は、第２ＦＣＣＬ保護層１０４２及び第２ＦＣＣＬ導電層１０４４を含む。
第１接着層１０２５の下部に第２ＦＣＣＬ導電層１０４４が配置される。
第２ＦＣＣＬ導電層１０４４の下部に第２ＦＣＣＬ保護層１０４２が配置される。
第２ＦＣＣＬ保護層１０４２の下部に第２接着層１０４５が配置される。
第２接着層１０４５の下部に第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）が配置される。
第３信号配線層は、第３ＦＣＣＬ保護層１０６２及び第３ＦＣＣＬ導電層１０６４を含む。
第２接着層１０４５の下部に第３ＦＣＣＬ保護層１０６２が配置される。
第３ＦＣＣＬ保護層１０６２の下部に第３ＦＣＣＬ導電層１０６４が配置される。
第１ＦＣＣＬ保護層１０２２の下部に第１接着層１０２５が配置される。
第１接着層１０２５の下部に第２信号配線層１０４０（例えば、図８の第２信号配線層７４０）が配置される。
第２信号配線層１０４０は、第２ＦＣＣＬ保護層１０４２及び第２ＦＣＣＬ導電層１０４４を含む。
第１接着層１０２５の下部に第２ＦＣＣＬ導電層１０４４が配置される。
第２ＦＣＣＬ導電層１０４４の下部に第２ＦＣＣＬ保護層１０４２が配置される。
第２ＦＣＣＬ保護層１０４２の下部に第２接着層１０４５が配置される。
第２接着層１０４５の下部に第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）が配置される。
第３信号配線層は、第３ＦＣＣＬ保護層１０６２及び第３ＦＣＣＬ導電層１０６４を含む。
第２接着層１０４５の下部に第３ＦＣＣＬ保護層１０６２が配置される。
第３ＦＣＣＬ保護層１０６２の下部に第３ＦＣＣＬ導電層１０６４が配置される。
【0101】
一実施形態によれば、第２領域１００２に形成される第１ＦＣＣＬ導電層１０２４は、第１グラウンド配線１０２４ｂを含む。
一実施形態によれば、第２領域１００２に形成される第２信号配線層１０４０の第２ＦＣＣＬ導電層１０４４は、ＲＦ信号を送信するためのＲＦ信号配線（１０４４ａ、１０４４ｃ、１０４４ｄ）と第２グラウンド配線１０４４ｂを含む。
ＲＦ信号配線（１０４４ａ、１０４４ｃ、１０４４ｄ）と第２グラウンド配線１０４４ｂは、同じ層に交互に配置される。
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層１０４４に配置されるＲＦ信号配線（１０４４ａ、１０４４ｃ、１０４４ｄ）は、第１ＲＦ信号配線１０４４ａ、第２ＲＦ信号配線１０４４ｃ、第３ＲＦ信号配線１０４４ｄを含む。
一実施形態によれば、第２領域１００２に形成される第２信号配線層１０４０の第２ＦＣＣＬ導電層１０４４は、ＲＦ信号を送信するためのＲＦ信号配線（１０４４ａ、１０４４ｃ、１０４４ｄ）と第２グラウンド配線１０４４ｂを含む。
ＲＦ信号配線（１０４４ａ、１０４４ｃ、１０４４ｄ）と第２グラウンド配線１０４４ｂは、同じ層に交互に配置される。
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層１０４４に配置されるＲＦ信号配線（１０４４ａ、１０４４ｃ、１０４４ｄ）は、第１ＲＦ信号配線１０４４ａ、第２ＲＦ信号配線１０４４ｃ、第３ＲＦ信号配線１０４４ｄを含む。
【0102】
一実施形態として、第１グラウンド配線１０２４ｂは、第１ＲＦ信号配線１０４４ａ及び第２ＲＦ信号配線１０４４ｃと少なくともオーバーラップされるように配置される。
第１グラウンド配線１０２４ｂは、第３ＲＦ信号配線１０４４ｄとはオーバーラップされない場合がある。
一実施形態によれば、第２領域１００２に形成される第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）の第３ＦＣＣＬ導電層１０６４は、第３グラウンド配線１０６４ｂを含む。
一実施形態として、第３グラウンド配線１０６４ｂは、第１ＲＦ信号配線１０４４ａ、第２ＲＦ信号配線１０４４ｃ、及び第３ＲＦ信号配線１０４４ｄと少なくともオーバーラップされるように配置される。
第１グラウンド配線１０２４ｂは、第３ＲＦ信号配線１０４４ｄとはオーバーラップされない場合がある。
一実施形態によれば、第２領域１００２に形成される第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）の第３ＦＣＣＬ導電層１０６４は、第３グラウンド配線１０６４ｂを含む。
一実施形態として、第３グラウンド配線１０６４ｂは、第１ＲＦ信号配線１０４４ａ、第２ＲＦ信号配線１０４４ｃ、及び第３ＲＦ信号配線１０４４ｄと少なくともオーバーラップされるように配置される。
【0103】
一実施形態として、第１グラウンド配線１０２４ｂ、第２グラウンド配線１０４４ｂ、及び第３グラウンド配線１０６４ｂは、第１ビア１０７０ａ及び第２ビア１０７０ｂを介して電気的に接続される。
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層１０４４に配置されるＲＦ信号配線（１０４４ａ、１０４４ｃ、１０４４ｄ）の内の第１ＲＦ信号配線１０４４ａの上部には第１グラウンド配線１０２４ｂが配置され、下部には第３グラウンド配線１０６４ｂが配置される。
すなわち、１つの第１ＲＦ信号配線１０４４ａの上下に２つのグラウンド配線（１０２４ｂ、１０６４ｂ）が配置される。
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層１０４４に配置されるＲＦ信号配線（１０４４ａ、１０４４ｃ、１０４４ｄ）の内の第１ＲＦ信号配線１０４４ａの上部には第１グラウンド配線１０２４ｂが配置され、下部には第３グラウンド配線１０６４ｂが配置される。
すなわち、１つの第１ＲＦ信号配線１０４４ａの上下に２つのグラウンド配線（１０２４ｂ、１０６４ｂ）が配置される。
【0104】
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層１０４４に配置されるＲＦ信号配線（１０４４ａ、１０４４ｃ、１０４４ｄ）の内の第２ＲＦ信号配線１０４４ｃの上部には第１グラウンド配線１０２４ｂが配置され、下部には第３グラウンド配線１０６４ｂが配置される。
すなわち、１つの第２ＲＦ信号配線１０４４ｃの上下に２つのグラウンド配線（１０２４ｂ、１０６４ｂ）が配置される。
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層１０４４に配置されるＲＦ信号配線（１０４４ａ、１０４４ｃ、１０４４ｄ）の内の第３ＲＦ信号配線１０４４ｄの上部にはグラウンド配線が配置されない。
第３ＲＦ信号配線１０４４ｄの下部には、第３グラウンド配線１０６４ｂが配置される。
すなわち、１つの第３ＲＦ信号配線１０４４ｄの下部（又は上部）に１つのグラウンド配線１０６４ｂが配置される。
すなわち、１つの第２ＲＦ信号配線１０４４ｃの上下に２つのグラウンド配線（１０２４ｂ、１０６４ｂ）が配置される。
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層１０４４に配置されるＲＦ信号配線（１０４４ａ、１０４４ｃ、１０４４ｄ）の内の第３ＲＦ信号配線１０４４ｄの上部にはグラウンド配線が配置されない。
第３ＲＦ信号配線１０４４ｄの下部には、第３グラウンド配線１０６４ｂが配置される。
すなわち、１つの第３ＲＦ信号配線１０４４ｄの下部（又は上部）に１つのグラウンド配線１０６４ｂが配置される。
【0105】
このように、第１ＲＦ信号配線１０４４ａの上下に２つのグラウンド配線（１０２４ｂ、１０６４ｂ）が配置され、第２ＲＦ信号配線１０４４ｃの上部（又は下部）に１つのグラウンド配線９２４ｂが配置され、第３ＲＦ信号配線１０４４ｄの上下に２つのグラウンド配線（１０２４ｂ、１０６４ｂ）が配置される。
【0106】
図１１は、本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板の第２部分（例えば、非屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造を示す図である。
図１１を説明するにあたり、図８と同じ構造の詳細な説明は、省略する。
図１１を参照すると、第１信号配線層（例えば、図８の第１信号配線層７２０）は、第１ＦＣＣＬ保護層１１２２及び第１ＦＣＣＬ導電層１１２４を含む。
図１１を説明するにあたり、図８と同じ構造の詳細な説明は、省略する。
図１１を参照すると、第１信号配線層（例えば、図８の第１信号配線層７２０）は、第１ＦＣＣＬ保護層１１２２及び第１ＦＣＣＬ導電層１１２４を含む。
【0107】
第１ＦＣＣＬ導電層１１２４の下部に第１ＦＣＣＬ保護層１１２２が配置される。
第１ＦＣＣＬ保護層１１２２の下部に第１接着層１１２５が配置される。
第１接着層１１２５の下部に第２信号配線層１１４０（例えば、図８の第２信号配線層７４０）が配置される。
第２信号配線層１１４０は、第２ＦＣＣＬ保護層１１４２及び第２ＦＣＣＬ導電層１１４４を含む。
第１接着層１１２５の下部に第２ＦＣＣＬ導電層１１４４が配置される。
第２ＦＣＣＬ導電層１１４４の下部に第２ＦＣＣＬ保護層１１４２が配置される。
第２ＦＣＣＬ保護層１１４２の下部に第２接着層１１４５が配置される。
第２接着層１１４５の下部に第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）が配置される。
第３信号配線層は、第３ＦＣＣＬ保護層１１６２及び第３ＦＣＣＬ導電層１１６４を含む。
第２接着層１１４５の下部に第３ＦＣＣＬ保護層１１６２が配置される。
第３ＦＣＣＬ保護層１１６２の下部に第３ＦＣＣＬ導電層１１６４が配置される。
第１ＦＣＣＬ保護層１１２２の下部に第１接着層１１２５が配置される。
第１接着層１１２５の下部に第２信号配線層１１４０（例えば、図８の第２信号配線層７４０）が配置される。
第２信号配線層１１４０は、第２ＦＣＣＬ保護層１１４２及び第２ＦＣＣＬ導電層１１４４を含む。
第１接着層１１２５の下部に第２ＦＣＣＬ導電層１１４４が配置される。
第２ＦＣＣＬ導電層１１４４の下部に第２ＦＣＣＬ保護層１１４２が配置される。
第２ＦＣＣＬ保護層１１４２の下部に第２接着層１１４５が配置される。
第２接着層１１４５の下部に第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）が配置される。
第３信号配線層は、第３ＦＣＣＬ保護層１１６２及び第３ＦＣＣＬ導電層１１６４を含む。
第２接着層１１４５の下部に第３ＦＣＣＬ保護層１１６２が配置される。
第３ＦＣＣＬ保護層１１６２の下部に第３ＦＣＣＬ導電層１１６４が配置される。
【0108】
一実施形態によれば、第２領域１１０２に形成される第１ＦＣＣＬ導電層１１２４は、第１グラウンド配線１１２４ｂ及びＲＦ信号を送信するための第３ＲＦ信号配線１１４４ｄとを含む。
第１グラウンド配線１１２４ｂと第３ＲＦ信号配線１１４４ｄは、同じ層に配置される。
一実施形態によれば、第２領域１１０２に形成される第２信号配線層１１４０の第２ＦＣＣＬ導電層１１４４は、ＲＦ信号を送信するためのＲＦ信号配線（１１４４ａ、１０４４ｃ）と第２グラウンド配線１１４４ｂを含む。
ＲＦ信号配線（１１４４ａ、１１４４ｃ）と第２グラウンド配線１１４４ｂは、同じ層に交互に配置される。
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層１１４４に配置されるＲＦ信号配線（１１４４ａ、１１４４ｃ）は、第１ＲＦ信号配線１１４４ａ及び第２ＲＦ信号配線１１４４ｃを含む。
第１グラウンド配線１１２４ｂと第３ＲＦ信号配線１１４４ｄは、同じ層に配置される。
一実施形態によれば、第２領域１１０２に形成される第２信号配線層１１４０の第２ＦＣＣＬ導電層１１４４は、ＲＦ信号を送信するためのＲＦ信号配線（１１４４ａ、１０４４ｃ）と第２グラウンド配線１１４４ｂを含む。
ＲＦ信号配線（１１４４ａ、１１４４ｃ）と第２グラウンド配線１１４４ｂは、同じ層に交互に配置される。
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層１１４４に配置されるＲＦ信号配線（１１４４ａ、１１４４ｃ）は、第１ＲＦ信号配線１１４４ａ及び第２ＲＦ信号配線１１４４ｃを含む。
【0109】
一実施形態として、第１グラウンド配線１１２４ｂは、第１ＲＦ信号配線１１４４ａ及び第２ＲＦ信号配線１１４４ｃと少なくともオーバーラップされるように配置される。
第１グラウンド配線１１２４ｂは、第３ＲＦ信号配線１０４４ｄと同じ平面上に配置される。
一実施形態によれば、第２領域１１０２に形成される第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）の第３ＦＣＣＬ導電層１１６４は、第３グラウンド配線１０６４ｂを含む。
第１グラウンド配線１１２４ｂは、第３ＲＦ信号配線１０４４ｄと同じ平面上に配置される。
一実施形態によれば、第２領域１１０２に形成される第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）の第３ＦＣＣＬ導電層１１６４は、第３グラウンド配線１０６４ｂを含む。
【0110】
一実施形態として、第３グラウンド配線１０６４ｂは、第１ＲＦ信号配線１１４４ａ、第２ＲＦ信号配線１１４４ｃ、及び第３ＲＦ信号配線１１４４ｄと少なくともオーバーラップされるように配置される。
一実施形態として、第１グラウンド配線１１２４ｂ、第２グラウンド配線１１４４ｂ、及び第３グラウンド配線１１６４ｂは、第１ビア１１７０ａ及び第２ビア１１７０ｂを介して電気的に接続される。
一実施形態として、第１グラウンド配線１１２４ｂ、第２グラウンド配線１１４４ｂ、及び第３グラウンド配線１１６４ｂは、第１ビア１１７０ａ及び第２ビア１１７０ｂを介して電気的に接続される。
【0111】
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層１１４４に配置されるＲＦ信号配線（１１４４ａ、１１４４ｃ）の内の第１ＲＦ信号配線１１４４ａの上部には第１グラウンド配線１１２４ｂが配置され、下部には第３グラウンド配線１１６４ｂが配置される。
すなわち、１つの第１ＲＦ信号配線１１４４ａの上下に２つのグラウンド配線（１１２４ｂ、１１６４ｂ）が配置される。
すなわち、１つの第１ＲＦ信号配線１１４４ａの上下に２つのグラウンド配線（１１２４ｂ、１１６４ｂ）が配置される。
【0112】
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層１１４４に配置されるＲＦ信号配線（１１４４ａ、１１４４ｃ）の内の第２ＲＦ信号配線１１４４ｃの上部には第１グラウンド配線１１２４ｂが配置され、下部には第３グラウンド配線１１６４ｂが配置される。
すなわち、１つの第２ＲＦ信号配線１１４４ｃの上下に２つのグラウンド配線（１１２４ｂ、１１６４ｂ）が配置される。
すなわち、１つの第２ＲＦ信号配線１１４４ｃの上下に２つのグラウンド配線（１１２４ｂ、１１６４ｂ）が配置される。
【0113】
一実施形態として、第１ＦＣＣＬ導電層１１２４に配置される第３ＲＦ信号配線１１４４ｄの上部にはグラウンド配線が配置されない。
第３ＲＦ信号配線１１４４ｄの下部には、第３グラウンド配線１１６４ｂが配置される。
すなわち、１つの第３ＲＦ信号配線１１４４ｄの下部（又は上部）に１つのグラウンド配線１１６４ｂが配置される。
第３ＲＦ信号配線１１４４ｄの下部には、第３グラウンド配線１１６４ｂが配置される。
すなわち、１つの第３ＲＦ信号配線１１４４ｄの下部（又は上部）に１つのグラウンド配線１１６４ｂが配置される。
【0114】
このように、第１ＲＦ信号配線１１４４ａの上下に２つのグラウンド配線（１１２４ｂ、１１６４ｂ）が配置され、第２ＲＦ信号配線１１４４ｃの上下に２つのグラウンド配線（１１２４ｂ、１１６４ｂ）が配置され、第３ＲＦ信号配線１１４４ｄの下部（又は上部）に１つのグラウンド配線１１６４ｂが配置される。
【0115】
図１２は、本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板の第２部分（例えば、非屈曲部）のグラウンド配線及びＲＦ信号配線の配置構造を示す図である。
図１２を説明するにあたり、図８と同じ構造の詳細な説明は、省略する。
図１２を参照すると、第１信号配線層（例えば、図８の第１信号配線層７２０）は、第１ＦＣＣＬ保護層１２２２及び第１ＦＣＣＬ導電層１２２４を含む。
図１２を説明するにあたり、図８と同じ構造の詳細な説明は、省略する。
図１２を参照すると、第１信号配線層（例えば、図８の第１信号配線層７２０）は、第１ＦＣＣＬ保護層１２２２及び第１ＦＣＣＬ導電層１２２４を含む。
【0116】
第１ＦＣＣＬ導電層１２２４の下部に第１ＦＣＣＬ保護層１２２２が配置される。
第１ＦＣＣＬ保護層１２２２の下部に第１接着層１２２５が配置される。
第１接着層１２２５の下部に第２信号配線層１２４０（例えば、図８の第２信号配線層７４０）が配置される。
第２信号配線層１２４０は、第２ＦＣＣＬ保護層１２４２及び第２ＦＣＣＬ導電層１２４４を含む。
第１接着層１２２５の下部に第２ＦＣＣＬ導電層１２４４が配置される。
第２ＦＣＣＬ導電層１２４４の下部に第２ＦＣＣＬ保護層１２４２が配置される。
第２ＦＣＣＬ保護層１２４２の下部に第２接着層１２４５が配置される。
第２接着層１２４５の下部に第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）が配置される。
第３信号配線層は、第３ＦＣＣＬ保護層１２６２及び第３ＦＣＣＬ導電層１２６４を含む。
第２接着層１２４５の下部に第３ＦＣＣＬ保護層１２６２が配置される。
第３ＦＣＣＬ保護層１２６２の下部に第３ＦＣＣＬ導電層１２６４が配置される。
第１ＦＣＣＬ保護層１２２２の下部に第１接着層１２２５が配置される。
第１接着層１２２５の下部に第２信号配線層１２４０（例えば、図８の第２信号配線層７４０）が配置される。
第２信号配線層１２４０は、第２ＦＣＣＬ保護層１２４２及び第２ＦＣＣＬ導電層１２４４を含む。
第１接着層１２２５の下部に第２ＦＣＣＬ導電層１２４４が配置される。
第２ＦＣＣＬ導電層１２４４の下部に第２ＦＣＣＬ保護層１２４２が配置される。
第２ＦＣＣＬ保護層１２４２の下部に第２接着層１２４５が配置される。
第２接着層１２４５の下部に第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）が配置される。
第３信号配線層は、第３ＦＣＣＬ保護層１２６２及び第３ＦＣＣＬ導電層１２６４を含む。
第２接着層１２４５の下部に第３ＦＣＣＬ保護層１２６２が配置される。
第３ＦＣＣＬ保護層１２６２の下部に第３ＦＣＣＬ導電層１２６４が配置される。
【0117】
一実施形態によれば、第２領域１２０２に形成される第１ＦＣＣＬ導電層１２２４は、第１グラウンド配線１２２４ｂ及びＲＦ信号を送信するための第２ＲＦ信号配線１２４４ｃと、を含む。
第１グラウンド配線１２２４ｂと第２ＲＦ信号配線１２４４ｃは、同じ層に配置される。
一実施形態によれば、第２領域１２０２に形成される第２信号配線層１２４０の第２ＦＣＣＬ導電層１２４４は、ＲＦ信号を送信するための第１ＲＦ信号配線１２４４ａと第２グラウンド配線１２４４ｂを含む。
第１ＲＦ信号配線１２４４ａと第２グラウンド配線１２４４ｂは、同じ層に配置される。
第１グラウンド配線１２２４ｂと第２ＲＦ信号配線１２４４ｃは、同じ層に配置される。
一実施形態によれば、第２領域１２０２に形成される第２信号配線層１２４０の第２ＦＣＣＬ導電層１２４４は、ＲＦ信号を送信するための第１ＲＦ信号配線１２４４ａと第２グラウンド配線１２４４ｂを含む。
第１ＲＦ信号配線１２４４ａと第２グラウンド配線１２４４ｂは、同じ層に配置される。
【0118】
一実施形態として、第１グラウンド配線１２２４ｂは、第１ＲＦ信号配線１２４４ａ及び第３ＲＦ信号配線１２４４ｄと少なくともオーバーラップされるように配置される。
第１グラウンド配線１２２４ｂは、第２ＲＦ信号配線１２４４ｃとは同じ平面上に配置される。
一実施形態によれば、第２領域１２０２に形成される第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）の第３ＦＣＣＬ導電層１２６４は、第３グラウンド配線（１２６４ｂ－１｝及び第４グラウンド配線（１２６４ｂ－２）を含む。
第１グラウンド配線１２２４ｂは、第２ＲＦ信号配線１２４４ｃとは同じ平面上に配置される。
一実施形態によれば、第２領域１２０２に形成される第３信号配線層（例えば、図８の第３信号配線層７６０）の第３ＦＣＣＬ導電層１２６４は、第３グラウンド配線（１２６４ｂ－１｝及び第４グラウンド配線（１２６４ｂ－２）を含む。
【0119】
一実施形態として、第３グラウンド配線（１２６４ｂ－１）は、第１ＲＦ信号配線１２４４ａと少なくともオーバーラップされるように配置される。
一実施形態として、第４グラウンド配線（１２６４ｂ－２）は、第２ＲＦ信号配線１２４４ｃと少なくともオーバーラップされるように配置される。
一実施形態として、第１グラウンド配線１２２４ｂ、第２グラウンド配線１２４４ｂ、及び第３グラウンド配線（１２６４ｂ－１）は、第１ビア１２７０ａを介して電気的に接続される。
一実施形態として、第１グラウンド配線１２２４ｂ、第２グラウンド配線１２４４ｂ、及び第４グラウンド配線（１２６４ｂ－２）は、第２ビア１２７０ｂを介して電気的に接続される。
一実施形態として、第４グラウンド配線（１２６４ｂ－２）は、第２ＲＦ信号配線１２４４ｃと少なくともオーバーラップされるように配置される。
一実施形態として、第１グラウンド配線１２２４ｂ、第２グラウンド配線１２４４ｂ、及び第３グラウンド配線（１２６４ｂ－１）は、第１ビア１２７０ａを介して電気的に接続される。
一実施形態として、第１グラウンド配線１２２４ｂ、第２グラウンド配線１２４４ｂ、及び第４グラウンド配線（１２６４ｂ－２）は、第２ビア１２７０ｂを介して電気的に接続される。
【0120】
一実施形態として、第２ＦＣＣＬ導電層１２４４に配置される第１ＲＦ信号配線１２４４ａの上部には第１グラウンド配線１２２４ｂが配置され、下部には第３グラウンド配線（１２６４ｂ－１）が配置される。
すなわち、１つの第１ＲＦ信号配線１２４４ａの上下に２つのグラウンド配線（１２２４ｂ、１２６４ｂ－１）が配置される。
一実施形態として、第１ＦＣＣＬ導電層１２２４に配置される第２ＲＦ信号配線１２４４ｃの上部にはグラウンド配線が配置されない。
第２ＲＦ信号配線１１４４ｃの下部には第４グラウンド配線（１２６４ｂ－２）が配置される。
すなわち、１つの第２ＲＦ信号配線１２４４ｃの下部（又は上部）に１つのグラウンド配線（１２６４ｂ－２）が配置される。
すなわち、１つの第１ＲＦ信号配線１２４４ａの上下に２つのグラウンド配線（１２２４ｂ、１２６４ｂ－１）が配置される。
一実施形態として、第１ＦＣＣＬ導電層１２２４に配置される第２ＲＦ信号配線１２４４ｃの上部にはグラウンド配線が配置されない。
第２ＲＦ信号配線１１４４ｃの下部には第４グラウンド配線（１２６４ｂ－２）が配置される。
すなわち、１つの第２ＲＦ信号配線１２４４ｃの下部（又は上部）に１つのグラウンド配線（１２６４ｂ－２）が配置される。
【0121】
一実施形態として、第３ＦＣＣＬ導電層１２６４に配置される第３ＲＦ信号配線１２４４ｄの上部に第１グラウンド配線１２２４ｂが配置される。
第３ＲＦ信号配線１２４４ｄの上部（又は下部）にはグラウンド配線が配置されない。
すなわち、１つの第３ＲＦ信号配線１２４４ｄの上部（又は下部）に１つのグラウンド配線１２２４ｂが配置される。
第３ＲＦ信号配線１２４４ｄの上部（又は下部）にはグラウンド配線が配置されない。
すなわち、１つの第３ＲＦ信号配線１２４４ｄの上部（又は下部）に１つのグラウンド配線１２２４ｂが配置される。
【0122】
このように、第１ＲＦ信号配線１２４４ａ、第２ＲＦ信号配線１２４４ｃ、及び第３ＲＦ信号配線１２４４ｄが互いに異なる層に配置される。
第１ＲＦ信号配線１２４４ａの上下に２つのグラウンド配線（１２２４ｂ、１２６４ｂ－１）が配置され、第２ＲＦ信号配線１２４４ｃの上部（又は下部）に１つのグラウンド配線１２２４ｂが配置され、第３ＲＦ信号配線１２４４ｄの下部（又は上部）に１つのグラウンド配線（１２６４ｂ－２）が配置される。
第１ＲＦ信号配線１２４４ａの上下に２つのグラウンド配線（１２２４ｂ、１２６４ｂ－１）が配置され、第２ＲＦ信号配線１２４４ｃの上部（又は下部）に１つのグラウンド配線１２２４ｂが配置され、第３ＲＦ信号配線１２４４ｄの下部（又は上部）に１つのグラウンド配線（１２６４ｂ－２）が配置される。
【0123】
図１３ａ及び図１３ｂは、本発明の実施形態によるフォルダブル電子装置が折り畳み状態のときのフレキシブル回路基板の形態を示す図であり、図１４ａ及び図１４ｂは、本発明の実施形態によるフォルダブル電子装置が展開状態のときのフレキシブル回路基板の形態を示す図であり、図１５は、本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板を介して周波数全域で信号干渉が改善されることを示す図である。
【0124】
図１３ａ～図１４ｂを参照すると、電子装置（例えば、図４の電子装置４００）は、ヒンジ構造体（例えば、図４のヒンジ構造体４８０）を介して折り畳まれたり展開されることができるが、電子装置の折り畳みと展開のとき、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０（例えば、屈曲部）が屈曲（例えば、折り畳まれたり展開される）される。
ここで、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０（例えば、屈曲部）は、第２部分（例えば、図５の第２部分５２０）（例えば、非屈曲部）の厚みよりも薄く形成される。
ここで、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０（例えば、屈曲部）は、第２部分（例えば、図５の第２部分５２０）（例えば、非屈曲部）の厚みよりも薄く形成される。
【0125】
一実施形態によれば、電子装置（例えば、図４の電子装置４００）は、折り畳み状態１３１０のとき、フォルド位置（例えば、図４のフォルド位置）を基準にして、第１部分１３０１と、第２部分１０３２が近接するか、当接する。
電子装置４００の折り畳み状態１３１０のとき、フレキシブル回路基板５００が破損又は断線しないように、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０が電子装置４００が折り畳まれる部分であるフォルド位置（例えば、図４のヒンジ構造４８０）と少なくとも一部がオーバーラップされるように配置される。
電子装置４００の折り畳み状態１３１０のとき、フレキシブル回路基板５００が破損又は断線しないように、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０が電子装置４００が折り畳まれる部分であるフォルド位置（例えば、図４のヒンジ構造４８０）と少なくとも一部がオーバーラップされるように配置される。
【0126】
一実施形態によれば、電子装置４００は、展開状態１３２０のとき、フォルド位置を基準にして、第１部分１３０１と第２部分１３０２が展開されて互いに離隔される。
電子装置４００が折り畳まれてから展開される部分（例えば、フォルド位置）でフレキシブル回路基板５００が破損又は断線しないように、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０が、電子装置４００が展開される部分であるフォルド位置（例えば、図４のヒンジ構造４８０）と少なくとも一部がオーバーラップされるように配置される。
電子装置４００が折り畳まれてから展開される部分（例えば、フォルド位置）でフレキシブル回路基板５００が破損又は断線しないように、フレキシブル回路基板５００の第１部分５１０が、電子装置４００が展開される部分であるフォルド位置（例えば、図４のヒンジ構造４８０）と少なくとも一部がオーバーラップされるように配置される。
【0127】
図１５で、符号“１５１０”は、本発明のフレキシブル回路基板（例えば、図４及び図５のフレキシブル回路基板５００、図７のフレキシブル回路基板７００）を電子装置（例えば、モバイル電子装置）に適用したときの送信損失率１５１０を示す。
符号“１５２０”は、一般的なフレキシブル回路基板を電子装置（例えば、モバイル電子装置）に適用したときの送信損失率１５２０を示す。
本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板を電子装置に適用すると、６００［ＭＨｚ］周波数帯域～５．０（ＧＨｚ）周波数帯域で一般的なフレキシブル回路基板を適用したよりも送信損失が減少することが確認できる。
符号“１５２０”は、一般的なフレキシブル回路基板を電子装置（例えば、モバイル電子装置）に適用したときの送信損失率１５２０を示す。
本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板を電子装置に適用すると、６００［ＭＨｚ］周波数帯域～５．０（ＧＨｚ）周波数帯域で一般的なフレキシブル回路基板を適用したよりも送信損失が減少することが確認できる。
【0128】
本発明のフレキシブル回路基板を電子装置に適用すると、第１信号配線層（例えば、図８の第１信号配線層７２０）、第２信号配線層（例えば、図８の第２信号配線層７４０）、及び第３信号配線層（図８の第３信号配線層７６０）のＲＦ信号配線及びグラウンド配線の線幅を広く形成することができ、信号の送信損失を減すことができる。
【0129】
本発明のフレキシブル回路基板の送信損失率１５１０と一般的なフレキシブル回路基板の送信損失率１５２０とを比較してみると、別途のＥＭＩフィルム層（又は別途の接地層）を必要とする一般的なフレキシブル回路基板の送信損失率１５２０と対比する本発明のフレキシブル回路基板は、ＦＲＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＲＦ ｃａｂｌｅ）の挿入損失が減少することを確認することができる。
また、一般的なフレキシブル回路基板は別途のＥＭＩフィルム層（又は別途の接地層）を必要とすることにより、最も厚い層が約７０μｍの厚みを有するが、本発明のフレキシブル回路基板は、約５０μｍ以下の厚みを有し、フォルダブル電子装置の開閉による破損を減すことができる。
また、一般的なフレキシブル回路基板は別途のＥＭＩフィルム層（又は別途の接地層）を必要とすることにより、最も厚い層が約７０μｍの厚みを有するが、本発明のフレキシブル回路基板は、約５０μｍ以下の厚みを有し、フォルダブル電子装置の開閉による破損を減すことができる。
【0130】
本発明の実施形態によるフレキシブル回路基板は、フォールディング時にディスプレーが折り畳まれるフォールディング領域で繰り返しの折り畳み及び展開（例えば、開閉）にも破損されない。
本発明の実施形態に係るフレキシブル回路基板は、屈曲部のメイン信号配線層の上部及び下部に保護層が配置され、繰り返しの折り畳み及び展開（例えば、開閉）時の電子装置の金属器具物による電界の干渉を防ぐことができる。
これにより、フレキシブル回路基板を介して送信されるＲＦ信号のインピーダンス不整合を防止し、改善された信号送信性能を得ることができる。
本発明の実施形態によるフォルダブル電子装置は、フォールディング時にディスプレーが折り畳まれるフォールディング領域でフレキシブル回路基板が繰り返しの折り畳まれて展開されても破損されないため、電子装置寿命の延長及び駆動の信頼性を高めることができる。
本発明の実施形態に係るフレキシブル回路基板は、屈曲部のメイン信号配線層の上部及び下部に保護層が配置され、繰り返しの折り畳み及び展開（例えば、開閉）時の電子装置の金属器具物による電界の干渉を防ぐことができる。
これにより、フレキシブル回路基板を介して送信されるＲＦ信号のインピーダンス不整合を防止し、改善された信号送信性能を得ることができる。
本発明の実施形態によるフォルダブル電子装置は、フォールディング時にディスプレーが折り畳まれるフォールディング領域でフレキシブル回路基板が繰り返しの折り畳まれて展開されても破損されないため、電子装置寿命の延長及び駆動の信頼性を高めることができる。
【0131】
本発明の実施形態による電子装置（例えば、図１の電子装置１０１、図２の電子装置、図４の電子装置）は、ヒンジ構造体（例えば、図４のヒンジ構造体４８０、図６ａのヒンジ構造体６００）、ヒンジ構造体（例えば、図４のヒンジ構造体４８０、図６ａのヒンジ構造体６００）によって折り畳まれたり展開されるフレキシブルディスプレー（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０、図２のディスプレー２００）、及びヒンジ構造体（例えば、図４のヒンジ構造体４８０、図６ａのヒンジ構造体６００）によって折り畳みのときに互いに対向して近接し、展開のときに互いに離隔される第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）と第２部分（例えば、図４の第２部分４０２）と、第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）に配置される第１回路基板（例えば、図４の第１回路基板４６０）、第２部分（例えば、図４の第２部分４０２）に配置される第２回路基板（例えば、図４の第２回路基板４７０）、第１回路基板（例えば、図４の第１回路基板４６０）と第２回路基板（例えば、図４の第２回路）基板４７０を電気的に接続するフレキシブル回路基板（例えば、図５のフレキシブル回路基板５００、図７及び図８のフレキシブル回路基板７００）を含み、フレキシブル回路基板（例えば、図５のフレキシブル回路基板５００、図７及び図８のフレキシブル回路基板７００）は、電子装置（例えば、図１の電子装置１０１、図２の電子装置、図４の電子装置）の形態の変形に従って曲げられる第１領域（例えば、図５の第１領域５１０、図７及び図８の第１領域７０１）、及び第１領域（例えば、図５の第１領域５１０、図７及び図８の第１領域７０１）の周辺に位置する（例えば、図５の第２領域５２０、図７及び図８の第２領域７０２）第２領域を含み、第１領域（例えば、図５の第１領域５１０、図７及び図８の第１領域７０１）は、単一のメイン信号配線層（例えば、図７及び図８のメイン信号配線層７４６）を含み、上記（例えば、図５の第２領域５２０、図７及び図８の第２領域７０２）は、複数の信号配線層（例えば、図７の第１信号配線層７２０）、第２信号配線層（例えば、図７の第２信号配線層７４０）、第３信号配線層（例えば、図７の第３信号配線層７６０）を含み、第１領域（例えば、図５の第１領域５１０、図７及び図８の第１領域７０１）と上記（例えば、図５の第２領域５２０、図７及び図８の第２領域７０２）は、異なる厚みに形成される。
【0132】
一実施形態によれば、メイン信号配線層（例えば、図７及び図８のメイン信号配線層７４６）は、メインＲＦ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号配線（例えば、ＲＦ信号配線（７４６ａ－１、７４６ａ－２、７４６ａ－３））及びメイングラウンド配線（例えば、図７のグラウンド配線（７４６ｂ－１、７４６ｂ－２、７４６ｂ－３、７４６ｂ－４））を含み、メインＲＦ信号配線（例えば、図７のＲＦ信号配線（７４６Ａ－１））（例えば、ＲＦ信号配線（７４６ａ－１、７４６ａ－２、７４６ａ－３））及びメイングラウンド配線（例えば、図７のグラウンド配線（７４６ｂ－１、７４６ｂ－２、７４６ｂ－３、７４６ｂ－４））は、同じ層に配置される。
【0133】
一実施形態によれば、複数の信号配線層（例えば、図７の第１信号配線層７２０）、第２信号配線層（例えば、図７の第２信号配線層７４０）、第３信号配線層（例えば、図７の第３信号配線層７６０）は、複数の第１ＲＦ信号配線（例えば、図７のＲＦ信号配線７４６Ａ－１）及び複数の第１グラウンド配線（例えば、図９の第１グラウンド配線９２４ｂ、図１０の第１グラウンド配線１０２４ｂ、図１１の第１グラウンド配線１１２４ｂ、図１２の第１グラウンド配線１２２４ｂ）が形成される第１ＦＣＣＬ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅ）導電層（例えば、図７の第１ＦＣＣＬ導電層７２４）を含む第１信号配線層（例えば、図７の第１信号配線層７２０）、複数の第２ＲＦ信号配線（例えば、図７のＲＦ信号配線（７４６Ａ－１））及び複数の第２グラウンド配線（例えば、図９の第２グラウンド配線９４４ｂ、図１０の第２グラウンド配線１０４４ｂ、図１１の第２グラウンド配線１１４４ｂ、図１２の第２グラウンド配線１２４４ｂ）が形成される第２ＦＣＣＬ導電層（例えば、図７の第２ＦＣＣＬ導電層７４４）を含む第２信号配線層（例えば、図７の第２信号配線層７４０）、及び複数の第３ＲＦ信号配線（例えば、図７のＲＦ信号配線（７４６Ａ－１））及び複数の第３グラウンド配線（例えば、図９の第３グラウンド配線（９６４ｂ－１）、図１０の第３グラウンド配線１０６４ｂ、図１１の第３グラウンド配線１１６４ｂ、図１２の第３グラウンド配線１１６４ｂ配線（１２６４ｂ－１））が形成される第３ＦＣＣＬ導電層（例えば、図７の第３ＦＣＣＬ導電層７６４）を含む第３信号配線層（例えば、図７の第３信号配線層７６０）を含む。
【0134】
一実施形態によれば、複数の第１ＲＦ信号配線（例えば、図７のＲＦ信号配線７４６Ａ－１）及び複数の第１グラウンド配線（例えば、図９の第１グラウンド配線９２４ｂ、図１０の第１グラウンド配線１０２４ｂ、図１１の第１グラウンド配線１１２４ｂ、図１２の第１グラウンド配線１２２４ｂ）は同じ層に配置され、複数の第２ＲＦ信号配線（例えば、図７のＲＦ信号配線（７４６Ａ－１））及び複数の第２グラウンド配線（例えば、図９の第２グラウンド配線９４４ｂ、図１０の第２グラウンド配線１０４４ｂ、図１１の第２グラウンド配線１１４４ｂ、図１２の第２グラウンド配線１２４４ｂ）は同じ層に配置され、複数の第３ＲＦ信号配線（例えば、図７のＲＦ信号配線（７４６Ａ－１））及び複数の第３グラウンド配線（例えば、図９の第３グラウンド配線（９６４ｂ－１）、図１０の第３グラウンド配線１０６４ｂ、図１１の第３グラウンド配線１１６４ｂ、図１２の第３グラウンド配線（１２６４ｂ－１））は同じ層に配置され、複数の第１ＲＦ信号配線（例えば、図７のＲＦ信号配線（７４６Ａ－１））、複数の第２ＲＦ信号配線（例えば、図７のＲＦ信号配線（７４６Ａ－１））、及び複数の第３ＲＦ信号配線（例えば、図７のＲＦ信号配線（７４６Ａ－１））は互いに異なる層に配置される。
【0135】
一実施形態によれば、複数の第１グラウンド配線（例えば、図９の第１グラウンド配線９２４ｂ、図１０の第１グラウンド配線１０２４ｂ、図１１の第１グラウンド配線１１２４ｂ、図１２の第１グラウンド配線１２２４ｂ）、複数の第２グラウンド配線（例えば、図９の第２グラウンド配線９４４ｂ、図１０の第２グラウンド配線１０４４ｂ、図１１の第２グラウンド配線１１４４ｂ、図１２の第２グラウンド配線１２４４ｂ）、及び複数の第３グラウンド配線（例えば、図９の第３グラウンド配線（９６４ｂ－１）、図１０の第３グラウンド配線１０６４ｂ、図１１の第３グラウンド配線１１６４ｂ、図１２の第３グラウンド配線（１２６４ｂ－１））をメイングラウンド配線に電気的に接続する少なくとも１つのビア（例えば、図７の第１ビア７７０ａ及び第２ビア７７０ｂ）を含む。
【0136】
一実施形態によれば、メイン信号配線層（例えば、図７及び図８のメイン信号配線層７４６）と第２信号配線層（例えば、図７の第２信号配線層７４０）とは同じ平面上に配置される。
一実施形態によれば、第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）は、メイン信号配線層（例えば、図７及び図８のメイン信号配線層７４６）上部に配置される誘電体層（例えば、図７の誘電体層７３５）、誘電体層（例えば、図７の誘電体層７３５）上に配置される第１ＦＣＣＬ保護層（例えば、図７の第１ＦＣＣＬ保護層７２２）、誘電体層（例えば、図７の誘電体層７３５）と第１ＦＣＣＬ保護層（例えば、図７の第１ＦＣＣＬ保護層７２２）との間に形成される第１エアギャップ（例えば、図７の第１エアギャップ７３０）を含む。
一実施形態によれば、第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）は、メイン信号配線層（例えば、図７及び図８のメイン信号配線層７４６）上部に配置される誘電体層（例えば、図７の誘電体層７３５）、誘電体層（例えば、図７の誘電体層７３５）上に配置される第１ＦＣＣＬ保護層（例えば、図７の第１ＦＣＣＬ保護層７２２）、誘電体層（例えば、図７の誘電体層７３５）と第１ＦＣＣＬ保護層（例えば、図７の第１ＦＣＣＬ保護層７２２）との間に形成される第１エアギャップ（例えば、図７の第１エアギャップ７３０）を含む。
【0137】
一実施形態によれば、第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）は、メイン信号配線層（例えば、図７及び図８のメイン信号配線層７４６）の下部に配置される第２ＦＣＣＬ保護層（例えば、図７の第２ＦＣＣＬ保護層７４２）、第２ＦＣＣＬ保護層（例えば、図７の第２ＦＣＣＬ保護層７４２）の下部に配置される第３ＦＣＣＬ保護層、及び第２ＦＣＣＬ保護層（例えば、図７の第２ＦＣＣＬ保護層７４２）と第３ＦＣＣＬ保護層との間に形成される第２エアギャップ（例えば、図７の第２エアギャップ７５０）ギャップを含む。
一実施形態によれば、第２部分（例えば、図４の第２部分４０２）は、第１信号配線層（例えば図７の第１信号配線層７２０）と第２信号配線層（例えば、図７の第２信号配線層７４０）を接着する第１接着層（例えば、図７の第１接着層７２５）、及び第２信号配線層（例えば、図７の第２信号配線層７４０）と第３信号配線層（例えば、図７の第３信号配線層７６０）とを接着する第２接着層（例えば、図７の第２接着層７４５）を含む。
一実施形態によれば、第２部分（例えば、図４の第２部分４０２）は、第１信号配線層（例えば図７の第１信号配線層７２０）と第２信号配線層（例えば、図７の第２信号配線層７４０）を接着する第１接着層（例えば、図７の第１接着層７２５）、及び第２信号配線層（例えば、図７の第２信号配線層７４０）と第３信号配線層（例えば、図７の第３信号配線層７６０）とを接着する第２接着層（例えば、図７の第２接着層７４５）を含む。
【0138】
一実施形態によれば、第１信号配線層（例えば、図７の第１信号配線層７２０）は、第１ＦＣＣＬ導電層（例えば、図７の第１ＦＣＣＬ導電層７４４）の下部に配置される第１ＦＣＣＬ保護層（例えば、図７の第１ＦＣＣＬ保護層７２２）を含み、第２信号配線層（例えば、図７の第２信号配線層７４０）が第２ＦＣＣＬ導電層（例えば、図７の第２ＦＣＣＬ導電層７４４）の下部に配置される第２ＦＣＣＬ保護層（例えば、図７の第２ＦＣＣＬ保護層７４２）を含み、第３信号配線層（例えば、図７の第３信号配線層７６０）は第３ＦＣＣＬ導電層（例えば、図７の第３ＦＣＣＬ導電層７６４）上部に配置される第３ＦＣＣＬ保護層（例えば、図７の第３ＦＣＣＬ保護層７６２）を含む。
【0139】
一実施形態によれば、第１エアギャップ（例えば、図７の第１エアギャップ７３０）と第１接着層（例えば、図７の第１接着層７２５）は、少なくとも一部が同じ平面上に位置する。
一実施形態によれば、誘電体層（例えば、図７の誘電体層７３５）と第１接着層（例えば、図７の第１接着層７２５）は、少なくとも一部が同じ平面上に配置される。
一実施形態によれば、第２エアギャップ（例えば、図７の第２エアギャップ７５０）ギャップと第２接着層（例えば、図７の第２接着層７４５）は、少なくとも一部が同じ平面上に位置する。
一実施形態によれば、誘電体層（例えば、図７の誘電体層７３５）と第１接着層（例えば、図７の第１接着層７２５）は、少なくとも一部が同じ平面上に配置される。
一実施形態によれば、第２エアギャップ（例えば、図７の第２エアギャップ７５０）ギャップと第２接着層（例えば、図７の第２接着層７４５）は、少なくとも一部が同じ平面上に位置する。
【0140】
一実施形態によれば、第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）は、第１厚みを有する少なくとも１つ以上の層から形成され、第２部分（例えば、図４の第２部分４０２）は第１厚みより厚い第２厚みに形成される。
一実施形態によれば、第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）は、ヒンジ構造体（例えば、図４のヒンジ構造体４８０、図６ａのヒンジ構造体６００）と少なくとも一部がオーバーラップされる。
一実施形態によれば、第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）は、ヒンジ構造体（例えば、図４のヒンジ構造体４８０、図６ａのヒンジ構造体６００）と少なくとも一部がオーバーラップされる。
【0141】
本発明の実施形態による、フォルダブル電子装置のフレキシブル回路基板（例えば、図５のフレキシブル回路基板５００、図７及び図８のフレキシブル回路基板７００）は、電子装置の形態の変形例によって曲げられる第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）、及び第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）の周辺に位置する第２部分（例えば、図４の第２部分４０２）を含み、第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）は単一の主信号配線層（例えば、図７及び図８の主信号配線層７４６）を含み、第２部分（例えば、図４の第２部分４０２）は、複数の信号配線層（例えば、図７の第１信号配線層７２０）、第２信号配線層（例えば、図７の第２信号配線層７４０）、第３信号配線層（例えば、図７の第３信号配線層７６０）を含み、第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）と第２部分（例えば、図４の第２部分４０２）とは異なる厚みに形成される。
【0142】
一実施形態によれば、メイン信号配線層（例えば、図７及び図８のメイン信号配線層７４６）は、メインＲＦ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号配線及びメイングラウンド配線を含み、メインＲＦ信号配線（例えば、図７のＲＦ信号配線（７４６Ａ－１））とメイングラウンド配線は、同じ層に配置される。
【0143】
一実施形態によれば、複数の信号配線層（例えば、図７の第１信号配線層７２０）、第２信号配線層（例えば、図７の第２信号配線層７４０）、第３信号配線層（例えば、図７の第３信号配線層７６０）は、複数の第１ＲＦ信号配線（例えば、図７のＲＦ信号配線（７４６Ａ－１））及び複数の第１グラウンド配線（例えば、図９の第１グラウンド配線９２４ｂ、図１０の第１グラウンド配線１０２４ｂ、図１１の第１グラウンド配線１１２４ｂ、図１２の第１グラウンド配線１２２４ｂ）が形成される第１ＦＣＣＬ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅ）導電層（例えば、図７の第１ＦＣＣＬ導電層７２４）を含む第１信号配線層（例えば、図７の第１信号配線層７２０）、複数の第２ＲＦ信号配線（例えば、図７のＲＦ信号配線（７４６Ａ－１））及び複数の第２グラウンド配線（例えば、図９の第２グラウンド配線９４４ｂ、図１０の第２グラウンド配線１０４４ｂ、図１１の第２グラウンド配線１１４４ｂ、図１２の第２グラウンド配線１２４４ｂ）が形成される第２ＦＣＣＬ導電層（例えば、図７の第２ＦＣＣＬ導電層７４４）を含む第２信号配線層（例えば、図７の第２信号配線層７４０）、及び複数の第３ＲＦ信号配線（例えば、図７のＲＦ信号配線（７４６Ａ－１））及び複数の第３グラウンド配線（例えば、図９の第３グラウンド配線（９６４ｂ－１）、図１０の第３グラウンド配線１０６４ｂ、図１１の第３グラウンド配線１１６４ｂ、図１２の第３グラウンド配線１１６４ｂ配線（１２６４ｂ－１））が形成される第３ＦＣＣＬ導電層（例えば、図７の第３ＦＣＣＬ導電層７６４）を含む第３信号配線層（例えば、図７の第３信号配線層７６０）を含む。
【0144】
一実施形態によれば、第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）は、第１厚みを有する少なくとも１つの層から形成され、第２部分（例えば、図４の第２部分４０２）は、第１厚みより厚い第２厚みに形成される。
一実施形態によれば、第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）は、フォルダブル電子装置のフォールディング位置と少なくとも一部がオーバーラップされる。
一実施形態によれば、第１部分（例えば、図４の第１部分４０１）は、フォルダブル電子装置のフォールディング位置と少なくとも一部がオーバーラップされる。
【符号の説明】
【0145】
１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４ 電子装置
１０８ サーバー
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリー
１３２ 揮発性メモリー
１３４ 非揮発性メモリー
１３６ 内蔵メモリー
１３８ 外部メモリー
１４０ プログラム
１４２ ОＳ
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレーモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサーモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 連結端子
１７９ ハプティックモジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリー
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１ネットワーク
２００ ディスプレー
２０１ 第１領域
２０２ 第２領域
２０３ フォールディング領域
２９０ サブディスプレー
３００ フォルダブルハウジング
３１０ 第１ハウジング構造物
３２０ 第２ハウジング構造物
３３０ ヒンジカバー
３２４ センサー領域
３８０ 第１後面カバー
３８２ 第１後面領域
３９０ 第２後面カバー
３９２ 第２後面領域
５００ フレキシブル回路基板
５０１ 第１コネクタ
５０２ 第２コネクタ
５１０、５２０ 配線部
６００ ヒンジ構造
６１０ センターバー
６１２、６２２ 器具物
６２０ メタル構造物
７００ フレキシブル回路基板
７１０ 第１カバーレイフィルム
７１５ 第１カバーレイ接着層
７２０ 第１信号配線層
７２２ 第１ＦＣＣＬ保護層
７２４ 第１ＦＣＣＬ導電層
７２５ 第１接着層
７３０ 第１エアギャップ
７３５ 誘電体層
７４０ 第２信号配線層
７４２ 第２ＦＣＣＬ保護層
７４４ 第２ＦＣＣＬ導電層
７４５ 第２接着層
７４６ メイン信号配線層
７５０ 第２エアギャップ
７６０ 第３信号配線層
７６２ 第３ＦＣＣＬ保護層
７６４ 第３ＦＣＣＬ導電層
７７０ａ 第１ビア
７７０ｂ 第２ビア
７８０ 第２カバーレイ接着層
７８５ 第２カバーレイフィルム
１０１、１０２、１０４ 電子装置
１０８ サーバー
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリー
１３２ 揮発性メモリー
１３４ 非揮発性メモリー
１３６ 内蔵メモリー
１３８ 外部メモリー
１４０ プログラム
１４２ ОＳ
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレーモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサーモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 連結端子
１７９ ハプティックモジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリー
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１ネットワーク
２００ ディスプレー
２０１ 第１領域
２０２ 第２領域
２０３ フォールディング領域
２９０ サブディスプレー
３００ フォルダブルハウジング
３１０ 第１ハウジング構造物
３２０ 第２ハウジング構造物
３３０ ヒンジカバー
３２４ センサー領域
３８０ 第１後面カバー
３８２ 第１後面領域
３９０ 第２後面カバー
３９２ 第２後面領域
５００ フレキシブル回路基板
５０１ 第１コネクタ
５０２ 第２コネクタ
５１０、５２０ 配線部
６００ ヒンジ構造
６１０ センターバー
６１２、６２２ 器具物
６２０ メタル構造物
７００ フレキシブル回路基板
７１０ 第１カバーレイフィルム
７１５ 第１カバーレイ接着層
７２０ 第１信号配線層
７２２ 第１ＦＣＣＬ保護層
７２４ 第１ＦＣＣＬ導電層
７２５ 第１接着層
７３０ 第１エアギャップ
７３５ 誘電体層
７４０ 第２信号配線層
７４２ 第２ＦＣＣＬ保護層
７４４ 第２ＦＣＣＬ導電層
７４５ 第２接着層
７４６ メイン信号配線層
７５０ 第２エアギャップ
７６０ 第３信号配線層
７６２ 第３ＦＣＣＬ保護層
７６４ 第３ＦＣＣＬ導電層
７７０ａ 第１ビア
７７０ｂ 第２ビア
７８０ 第２カバーレイ接着層
７８５ 第２カバーレイフィルム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図6c】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13a】
【図13b】
【図14a】
【図14b】
【図15】
【国際調査報告】