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特表2024-506856冷却システムの熱流束を均一に分布させるための熱伝導性マイクロチューブ
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-02-15
(54)【発明の名称】冷却システムの熱流束を均一に分布させるための熱伝導性マイクロチューブ
(51)【国際特許分類】
H05K 7/20 20060101AFI20240207BHJP
H01L 23/36 20060101ALI20240207BHJP
【ＦＩ】
H05K7/20 F
H01L23/36 D
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023546526
(86)(22)【出願日】2022-01-20
(85)【翻訳文提出日】2023-08-29
(86)【国際出願番号】 US2022013030
(87)【国際公開番号】W WO2022164699
(87)【国際公開日】2022-08-04
(31)【優先権主張番号】17/164,562
(32)【優先日】2021-02-01
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】314015767
【氏名又は名称】マイクロソフト テクノロジー ライセンシング，エルエルシー
(74)【代理人】
【識別番号】100118902
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 修
(74)【代理人】
【識別番号】100106208
【弁理士】
【氏名又は名称】宮前 徹
(74)【代理人】
【識別番号】100196508
【弁理士】
【氏名又は名称】松尾 淳一
(72)【発明者】
【氏名】マノーサキス，イオアンニス
(72)【発明者】
【氏名】アリサ，フサム・アタッラーフ
(72)【発明者】
【氏名】キーン，ニコラス・アンドリュー
(72)【発明者】
【氏名】ラマクリシュナン，バラース
【テーマコード（参考）】
5E322
5F136
【Ｆターム（参考）】
5E322AA03
5E322AA09
5E322AA10
5E322DA04
5E322DB12
5E322FA01
5E322FA04
5F136BC03
5F136BC06
5F136CC32
5F136DA43
5F136FA23
(57)【要約】
電子機器冷却システムは、ベースに接続された発熱部品を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリを含む。複数の熱伝導性マイクロチューブは、ＰＣＢアセンブリに第１の空間密度で接続される。複数の熱伝導性マイクロチューブは、冷却システムのヒートプレートに第２の空間密度で接続され、ＰＣＢアセンブリの熱流束をヒートプレートに均一に広げる。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも１つの発熱部品を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリと、ヒートプレートを含む冷却システムと、
各々が第１の端部および第２の端部を有する複数のマイクロチューブであって、前記第１の端部は第１の空間密度で前記ＰＣＢアセンブリに接続され、前記第２の端部は第２の空間密度で前記ヒートプレートに接続される、複数のマイクロチューブと
を含む電子機器冷却システム。
【請求項2】
請求項１に記載のシステムであって、前記第１の空間密度は、前記第２の空間密度より大きい、システム。
【請求項3】
請求項１に記載のシステムであって、前記複数のマイクロチューブは、銅よりも高い熱伝導率を有する、システム。
【請求項4】
請求項１に記載のシステムであって、前記複数のマイクロチューブは、アニールされた熱分解グラファイトから形成される、システム。
【請求項5】
請求項１に記載のシステムであって、前記ヒートプレートは、第１のヒートプレートであり、前記ＰＣＢアセンブリの第１の側に配置され、前記ＰＣＢアセンブリの第２の側に配置された第２のヒートプレートをさらに含み、前記複数のマイクロチューブの少なくとも一部は、前記ＰＣＢアセンブリを通って前記第２のヒートプレートに配線される、システム。
【請求項6】
請求項５に記載のシステムであって、前記複数のマイクロチューブの一部は、前記ＰＣＢアセンブリのベース内のボアを通って配線される、システム。
【請求項7】
請求項１に記載のシステムであって、前記複数のマイクロチューブの少なくとも一部は、遠隔位置に配線される、システム。
【請求項8】
熱を発生させる手段を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ヒートプレートを含む冷却システムと、
それぞれが第１の端部および第２の端部を有する複数のマイクロチューブであって、前記第１の端部は前記ＰＣＢに接続され、前記第２の端部は前記ヒートプレートに接続される、複数のマイクロチューブと
を含む電子機器冷却システム。
【請求項9】
請求項８に記載のシステムであって、前記複数のマイクロチューブは、熱を発生させる前記手段に第１の空間密度で接続され、第２の空間密度で前記ヒートプレートに接続され、前記第１の空間密度は前記第２の空間密度より大きい、システム。
【請求項10】
請求項８記載のシステムであって、前記ＰＣＢは、第１の側と、前記第１の側の反対側の第２の側とを含み、熱を発生させる前記手段は、前記第１の側に配置され、前記ヒートプレートは前記第２の側に配置される、システム。
【請求項11】
請求項８に記載のシステムであって、前記複数のマイクロチューブの少なくとも一部は、遠隔位置に配線される、システム。
【請求項12】
電子機器冷却システムであって、プリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリであって、
ベースと、
前記ベースに接続された第１の発熱部品であって、第１の熱流束を有する第１の発熱部品と、
前記ベースに接続された第２の発熱部品であって、前記第１の熱流束とは異なる第２の熱流束を有する第２の発熱部品と
を含むＰＣＢアセンブリと、
ヒートプレートを含む冷却システムと、
前記第１の発熱部品から前記ヒートプレートまで延びる第１の複数の熱伝導性マイクロチューブであって、第１の空間密度で前記第１の発熱部品に接続され、ヒートプレート空間密度で前記ヒートプレートに接続される、第１の複数の熱伝導性マイクロチューブと、
前記第２の発熱部品から前記ヒートプレートまで延びる第２の複数の熱伝導性マイクロチューブであって、第２の空間密度で前記第２の発熱部品に接続され、前記ヒートプレート空間密度で前記ヒートプレートに接続される、第２の複数の熱伝導性マイクロチューブと
を含む電子機器冷却システム。
【請求項13】
請求項１２に記載のシステムであって、前記ヒートプレート空間密度は、前記第１の空間密度または前記第２の空間密度の少なくとも一方よりも小さい、システム。
【請求項14】
請求項１２に記載のシステムであって、前記第１の発熱部品および前記第２の発熱部品は、異なる使用目的を有するコンピューティング要素である、システム。
【請求項15】
請求項１２に記載のシステムであって、前記ＰＣＢアセンブリは第１のＰＣＢアセンブリであり、前記第１のＰＣＢアセンブリと前記ヒートプレートとの間に第２のＰＣＢアセンブリをさらに含み、前記第１の複数の熱伝導性マイクロチューブの少なくとも一部は、前記第１のＰＣＢアセンブリを通って前記ヒートプレートに配線される、システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
[0001]コンピュータの冷却は、コンピュータシステム内のシステム構成要素によって発生する廃熱を除去して、構成要素を許容動作温度範囲内に維持するプロセスである。
【背景技術】
【0002】
コンピュータの構成要素は動作温度以下で動作するように最適化されていることがあり、および／または過熱されると一時的な誤動作または永久的な故障が発生する可能性があるため、冷却は重要である。
【0003】
[0002]データセンタは、コンピュータシステムおよび関連構成要素を収容するために使用される物理的施設である。データセンタは、通常、多数のコンピューティングデバイス（例えば、サーバ）を含み、これらのデバイスは、列に配置されたラックに積み重ねられることがある。コロケーションセンターは、機器、スペース、ネットワーク帯域幅を顧客にレンタルできるデータセンタの一種である。
【0004】
[0003]データセンタは、通常、データセンタ内のコンピューティングデバイスが指定された温度制限内で動作し続けることを可能にする冷却システムを含む。多くのコンピューティングデバイスは、システム構成要素の冷却に空気を使用するため、データセンタは、熱を外部環境に伝達するために空気ベースの冷却技術を利用する必要がある。空気は比熱容量が小さいため、１ワットの熱を除去するために大量の空気を必要とする。空気ベースの冷却技術には、コンピュータルーム空調（ＣＲＡＣ）ユニット、空調コンプレッサ、空気循環ファン、ダクト工事、エアハンドラ、除湿機などの高価なインフラ部品が必要になることが多い。
【0005】
[0004]データセンタの管理における課題の１つは、スペースと電力の適切なバランスを達成することである。さまざまな理由から、電力密度はここ数年で大幅に増加している。しかし、サーバラックの熱密度が高くなり、冷却のためにより大量の空気を必要とするようになると、空気を使用する従来の冷却のコストとロジスティクスはますます困難になる。
【0006】
[0005]一部のデータセンタでは、コンピューティングデバイスが、作動流体または熱伝達流体と呼ばれることがある、熱伝導性で電気的に絶縁された誘電体流体中に浸漬される液浸冷却技術を利用している。液浸冷却システムでは、少なくとも１つの容器（タンクなど）が作動流体で満たされ、コンピューティングデバイスが容器に入れられる。本明細書では、容器を浸漬槽と呼ぶことがある。作動流体は空気よりも高い熱容量を持つので、所定の熱負荷に対して必要な流体体積は少なくなる。熱は、作動流体を循環させて高温の部品に直接接触させ、熱交換器を通して廃熱を移動させ、最終的に外部環境に放出することによってコンピューティングデバイスから除去される。液浸冷却に適した流体は、システムまたはシステム構成要素の電気的特性を大きく変えることなく、通電している電子構成要素と安全に接触できるように、非常に優れた絶縁特性を持っている。液浸冷却は、オペレータが空冷インフラストラクチャを排除してエネルギー使用量を大幅に削減できるため、データセンタの一般的な冷却ソリューションになる可能性がある。
【0007】
[0006]大まかに言えば、液浸冷却技術には、単相液浸冷却と二相液浸冷却の２種類がある。
【0008】
[0007]単相液浸冷却システムでは、作動流体は状態変化せず、常に液状のままである。一部の実装では、作動流体は、冷却されるコンピューティングデバイスの中、コンピューティングデバイスを介して、およびコンピューティングデバイスの周囲に、誘電体冷却剤を送り込むことによって能動的に循環され、冷却剤によって吸収された熱を、ラジエータ、ドライクーラ、液体対液体熱交換器、または冷却塔などの熱除去デバイスに伝達することができる。あるいは、作動流体は、加熱された冷却剤の自然対流によって、熱除去デバイスまで受動的に循環させることもできる。
【0009】
[0008]二相液浸冷却システムでは、作動流体の気化熱と比熱容量特性が冷却に利用される。作動流体は、一般に、コンピューティングデバイスを取り囲む流体によって吸収された熱が、作動流体の一部を沸騰させるか、気体に気化させ、それによって、作動流体の相変化が、コンピューティングデバイスから熱を運び去ることを可能にするように、比較的低い沸点を有する。作動流体の沸騰によって発生した蒸気は、流体プールの上方に上昇し、作動流体の沸点よりも低温の凝縮器に接触する。これにより蒸気は凝縮して液体に戻り、流体プールに落下する。
【0010】
[0009]凝縮器を適切な温度に維持するために、冷たい液体を凝縮器に圧送することがある。したがって、二相液浸冷却システムは、システム内の凝縮器を通して冷却液体を圧送するように構成された１つまたは複数の凝縮器ポンプを含み得る。
【0011】
[0010]モデムコンピューティングシステムは、典型的には、ＰＣＢアセンブリを形成するプリント回路基板（ＰＣＢ）上に設置された１つまたは複数のコンピューティング要素を含む。１つまたは複数のコンピューティング要素は、ダイとして組み立てられ、はんだ付けまたは他の接続機構などによってＰＣＢベースに接続され得る。ＰＣＢアセンブリは、１つまたは複数の「コア」、または異なるタスクを扱うことができるプロセッサ、ならびにメモリ、通信要素、任意の他の回路、およびそれらの組み合わせなどの任意の他のコンピューティング要素を含み得る。状況によっては、ＰＣＢアセンブリは、１つまたは複数の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を含み得る。ＡＳＩＣは、多くの場合、特定のタスクを最適に（また可能性としては排他的に）実行するためにＰＣＢ上の回路のカスタマイズされた組み合わせを含む。ＡＳＩＣを特定のタスクに合わせてカスタマイズすることで、チップのサイズを小さくすることができる。
【0012】
[0011]ＰＣＢアセンブリ上の各要素は、熱を発生する可能性がある。しかし、ＰＣＢアセンブリ上の種々の素子は、使用中に同じ量の熱を発生しない場合がある。例えば、ＣＰＵと通信要素を有するＡＳＩＣでは、ＣＰＵは通信要素よりも多くの熱を発生する可能性がある。状況によっては、ＰＣＢアセンブリ（ＰＣＢアセンブリの全体またはＰＣＢアセンブリの単一のコンピューティング要素のいずれか）によって発生する熱は、冷却システムの冷却能力よりも大きい場合がある。別の言い方をすると、冷却システムは、ＰＣＢアセンブリの１つまたは複数のコンピューティング要素の動作温度を維持できない場合がある。例えば、二相液浸冷却の場合、ＰＣＢアセンブリ（またはＰＣＢアセンブリの１つのコンピューティング要素）によって発生する熱は、ＰＣＢアセンブリに対して作動流体が交換されるよりも早く作動流体を沸騰させる可能性がある。これは、熱を吸収するためにコンピューティング要素と接触している作動流体がない「ドライアウト」状態になる可能性がある。ドライアウト状態は、ＰＣＢアセンブリの動作温度の上昇をもたらす可能性があり、ＰＣＢアセンブリの要素の性能低下および／または損傷につながる可能性がある。
【0013】
[0012]ドライアウト状態を防ぐために、ＰＣＢアセンブリは、冷却システムと接触する（例えば、液浸冷却システムの作動流体と接触する）ヒートスプレッダを含み得る。ヒートスプレッダは、ダイ上のコンピューティング要素から熱を吸収し、より大きな表面積に拡散する熱伝導性プレートであってもよい。しかし、ダイ上の熱が広がる表面積を増やすには、ヒートスプレッダの厚みを増やす必要がある。ヒートスプレッダの厚みを増加させることは、ＰＣＢアセンブリの熱抵抗を増加させ、その結果、ＰＣＢアセンブリの動作温度が高くなる。したがって、ヒートスプレッダの使用は、ＰＣＢアセンブリから分配可能な熱量を制限する可能性がある。
【0014】
[0013]背景技術のセクションの主題は、本明細書に開示される主題の全体的な状況の概要を提供することを意図している。背景技術のセクションで議論された主題は、単に背景技術のセクションで言及された結果として先行技術であると仮定されるべきではない。同様に、背景技術のセクションで言及された、または背景技術のセクションの主題に関連する問題は、先行技術において以前に認識されていたと仮定すべきではない。
【発明の概要】
【0015】
[0014]本開示の一態様に従って、少なくとも１つの発熱部品を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリを含む電子機器冷却システムが開示される。電子機器冷却システムはまた、ヒートプレートを含む冷却システムを含む。電子機器冷却システムはまた、それぞれが第１の端部と第２の端部とを有する複数のマイクロチューブを含む。第１の端部は、第１の空間密度でＰＣＢアセンブリに接続され、第２の端部は、第２の空間密度でヒートプレートに接続される。
【0016】
[0015]発熱部品はプロセッサであり得る。
【0017】
[0016]冷却システムは、二相液浸冷却システムであり得る。
【0018】
[0017]第１の空間密度は、第２の空間密度よりも大きくてもよい。
【0019】
[0018]複数のマイクロチューブは、銅よりも高い熱伝導率を有してもよい。
【0020】
[0019]複数のマイクロチューブは、アニールされた熱分解グラファイトで形成されてもよい。
【0021】
[0020]ヒートプレートは、第１のヒートプレートであってよく、ＰＣＢアセンブリの第１の側に配置されてよい。システムは、ＰＣＢアセンブリの第２の側に位置する第２のヒートプレートをさらに含み得る。複数のマイクロチューブの少なくとも一部は、ＰＣＢアセンブリを通って第２のヒートプレートに配線されてもよい。
【0022】
[0021]複数のマイクロチューブの一部は、ＰＣＢアセンブリのベース内のボアを通って配線されてもよい。
【0023】
[0022]複数のマイクロチューブの少なくとも一部は、遠隔位置に配線されてもよい。
【0024】
[0023]本開示の別の態様に従って、発熱部品を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）と、ヒートプレートを含む冷却システムとを含む電子機器冷却システムが開示される。電子機器冷却システムはまた、それぞれが第１の端部と第２の端部とを有する複数のマイクロチューブを含む。第１の端部はＰＣＢに接続され、第２の端部はヒートプレートに接続される。
【0025】
[0024]冷却システムは、二相液浸冷却システムであってもよい。
【0026】
[0025]複数のマイクロチューブは、第１の空間密度で発熱部品に接続され、第２の空間密度でヒートプレートに接続されてもよい。第１の空間密度は第２の空間密度よりも大きくてもよい。
【0027】
[0026]複数のマイクロチューブは、銅よりも高い熱伝導率を有し得る。
【0028】
[0027]複数のマイクロチューブは、アニールされた熱分解グラファイトで形成されてもよい。
【0029】
[0028]ＰＣＢは、第１の側と、第１の側の反対側の第２の側とを含むことができる。発熱部品は第１の側に配置されてもよく、ヒートプレートは第２の側に配置されてもよい。
【0030】
[0029]複数のマイクロチューブの少なくとも一部は、遠隔位置に配線されてもよい。
【0031】
[0030]本開示の別の態様に従って、プリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリを含む電子機器冷却システムが開示される。ＰＣＢアセンブリは、ベースと、ベースに接続された第１の発熱部品とを含む。第１の発熱部品は、第１の熱流束を有する。ＰＣＢアセンブリはまた、ベースに接続された第２の発熱部品を含む。第２の発熱部品は、第１の熱流束とは異なる第２の熱流束を有する。システムはまた、ヒートプレートを含む冷却システムを含む。システムはまた、第１の発熱部品からヒートプレートまで延びる第１の複数の熱伝導性マイクロチューブを含む。第１の複数の熱伝導性マイクロチューブは、第１の空間密度で第１の発熱部品に接続され、ヒートプレートの空間密度でヒートプレートに接続される。システムはまた、第２の発熱部品からヒートプレートまで延びる第２の複数の熱伝導性マイクロチューブを含む。第２の複数の熱伝導性マイクロチューブは、第２の空間密度で第２の発熱部品に接続され、ヒートプレート空間密度でヒートプレートに接続される。
【0032】
[0031]ヒートプレート空間密度は、第１の空間密度または第２の空間密度の少なくとも一方よりも小さくてもよい。
【0033】
[0032]第１の発熱部品および第２の発熱部品は、異なる使用目的を有するコンピューティング要素であってもよい。
【0034】
[0033]ＰＣＢアセンブリは、第１のＰＣＢアセンブリであってもよい。システムは、第１のＰＣＢアセンブリとヒートプレートとの間に第２のＰＣＢアセンブリをさらに含んでもよい。第１の複数の熱伝導性マイクロチューブの少なくとも一部は、第１のＰＣＢアセンブリを通ってヒートプレートに配線されてもよい。
【0035】
[0034]本概要は、詳細な説明において以下でさらに説明される概念の選択を簡略化した形で紹介するために提供される。本概要は、特許請求される主題の重要な特徴または本質的な特徴を特定することを意図するものではなく、特許請求される主題の範囲を決定する際の補助として使用することを意図するものでもない。
【0036】
[0035]追加的な特徴および利点は、以下の説明で述べる。本開示の特徴および利点は、添付の特許請求の範囲において特に指摘されているシステムおよび方法によって実現および取得され得る。本開示の特徴は、以下の説明および添付の特許請求の範囲からより完全に明らかになるか、または以下に記載する開示された主題の実施によって知ることができる。
【0037】
[0036]本開示の上述の特徴および他の特徴を得ることができる態様を説明するために、添付の図面に例示される特定の実施形態を参照することによって、より具体的な説明を行う。より良く理解するために、様々な添付図を通して、同様の要素は同様の参照番号によって指定されている。図面は、いくつかの例示的な実施形態を描いていることを理解し、実施形態は、添付図面の使用を通じて、さらに具体的かつ詳細に記述され、説明される。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【発明を実施するための形態】
【0039】
[0046]本出願は、コンピューティングデバイスの冷却システムに関するものである。プリント回路基板（ＰＣＢ）アセンブリは、熱伝導性マイクロチューブを用いて冷却システムのヒートプレートに接続される。熱伝導性マイクロチューブは、ＰＣＢアセンブリの高熱部分に高い空間密度で接続される。その後、熱伝導性マイクロチューブは、空間密度の低いヒートプレートに接続される。このようにして、ＰＣＢアセンブリによって発生した熱は、ヒートプレートに均等に拡散し得る。熱をヒートプレートに均一に広げることで、ＰＣＢアセンブリと冷却システムとの間の熱抵抗を減少させることができる。その結果、コンピューティングデバイスの動作温度が低下し、処理効率が向上し、および／またはＰＣＢアセンブリ上のコンピューティング要素の動作寿命が延び得る。
【0040】
[0047]複数の熱伝導性マイクロチューブ（一般にマイクロチューブ）は、可撓性および／または誘導可能であってもよい。このようにして、ＰＣＢアセンブリの発熱部品によって発生した熱は、発熱部品のすぐ近くから離れるように導かれ得る。これにより、熱をより広い範囲に広げることができ、冷却システムの熱分散能力を高め、局所的なドライアウトの可能性を低減することができる。これにより、ＰＣＢアセンブリの全体的な動作温度が低下し、ＰＣＢアセンブリの動作効率が向上し、および／またはＰＣＢアセンブリの要素が損傷する可能性が低下する。
【0041】
[0048]可撓性および／または誘導可能マイクロチューブは、ＰＣＢアセンブリから１つまたは複数の遠隔位置に熱を導くことができる。遠隔位置は、ヒートプレートおよび／またはＰＣＢアセンブリ上の発熱部品に直接対向しないヒートプレート上の位置であってもよい。例えば、マイクロチューブは、ＰＣＢアセンブリの反対側に位置する１つまたは複数のヒートプレートに熱を導くことができる。いくつかの実施形態では、マイクロチューブは、コンピューティングシステムの製造において、より高い柔軟性および／または密度を可能にすることができる。例えば、マイクロチューブは、複数のＰＣＢアセンブリを積層することを可能にし得る。マイクロチューブは、１つまたは複数の積層されたＰＣＢアセンブリのベースを通って（例えば、ｚ方向に）１つまたは複数のヒートプレートに配線されることがある。これにより、データセンタ内のコンピューティング要素の密度を高くすることができ、それによって床面積の要件を低減することができる。
【0042】
[0049]本開示の実施形態に従って、ＰＣＢアセンブリは、ベースに接続されたコンピューティング要素の集合体であってもよい。ベースは、プリント回路基板であってもよい。コンピューティング要素は、プリント回路基板に直接接続（例えば、はんだ付け）されてもよい。いくつかの実施形態において、複数のコンピューティング要素は、ダイとして形成され、プリント回路基板に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリは、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）であってもよい。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリは、複数のＡＳＩＣを含み得る。
【0043】
[0050]本開示の実施形態に従って、コンピューティングシステムは、１つまたは複数の発熱部品を含み得る。いくつかの実施形態では、発熱部品は、ＰＣＢアセンブリに接続されたもの（例えば、ＰＣＢアセンブリ上のコンピューティング要素）であってもよい。発熱部品は、熱を発生させるコンピューティングシステム内の任意の構成要素であってもよい。別の言い方をすれば、発熱部品は、熱を発生させる手段であってもよい。発熱部品の例は、プロセッサ、電力貯蔵要素（例えば、バッテリ、キャパシタ、スーパーキャパシタ）、中央処理ユニット（ＣＰＵ）、グラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）、視覚処理ユニット（ＶＰＵ）、通信リレー、コントローラ、スイッチ、リレー、ポート、メモリ（例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ）、任意の他のコンピューティング要素、およびそれらの組み合わせを含み得る。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリは、複数の発熱部品を含み得る。例えば、ＰＣＢアセンブリは、別々に動作するように構成された複数のコア、またはプロセッサを含み得る。
【0044】
[0051]本開示の実施形態に従って、ＰＣＢアセンブリの熱抵抗は、ＰＣＢアセンブリ上の発熱部品によって生成された熱量に基づいて、作動流体に対するＰＣＢアセンブリ全体の温度の上昇である。熱抵抗に影響を与える要素には、ＰＣＢアセンブリから作動流体までの距離、ＰＣＢアセンブリと作動流体との間の熱伝導率などが含まれる。
【0045】
[0052]本開示の実施形態に従って、冷却システムは、ＰＣＢアセンブリを構成するものなどのコンピューティング要素を冷却するために使用される任意のシステムである。冷却システムは、ＰＣＢアセンブリ上で循環される空気を使用して熱を奪う空冷システムであってもよい。冷却システムは、ＰＣＢアセンブリがヒートプレートに対して配置され、ヒートプレートに対して冷却流体が循環するコールドプレート冷却システムであってもよい。冷却システムは、ＰＣＢアセンブリによって発生する熱を吸収する誘電作動流体中にＰＣＢアセンブリが浸漬される液浸冷却システムであってもよい。いくつかの実施形態では、液浸冷却システムは、二相液浸冷却システムであってもよい。二相冷却システムでは、ＰＣＢアセンブリは、比較的低い沸点を有する作動流体中に浸漬される。ＰＣＢアセンブリの温度が上昇するにつれて、ＰＣＢアセンブリ上の発熱部品によって発生した熱は、作動流体を相変化（例えば、沸騰）させる可能性がある。作動流体の沸騰は、発生した熱を吸収し、それによってＰＣＢアセンブリを冷却する可能性がある。単相液浸冷却システムでは、ＰＣＢアセンブリは相変化しない作動流体に浸漬される。流体は、熱を奪うためにＰＣＢアセンブリにわたって循環させることができる。
【0046】
[0053]冷却システムは冷却能力を有する。冷却能力は、冷却システムが過負荷になる前に吸収できる熱流束の量（例えば、単位面積当たりの熱量、Ｗ／ｃｍ２）であり得る。冷却システムが過負荷になると（例えば、冷却システムに対する熱流束が冷却能力より大きくなると）、コンピューティング要素の温度は、性能の低下および／またはコンピューティング要素の損傷を引き起こす可能性があるレベルまで上昇し得る。二相液浸冷却システムの場合、冷却システムが過負荷になると、作動流体が交換されるよりも早く沸騰してしまうドライアウト状態になる可能性がある。いくつかの実施形態では、冷却能力は、３００Ｗ／ｃｍ２、３５０Ｗ／ｃｍ２、４００Ｗ／ｃｍ２、またはそれらの間の任意の値であってもよい。いくつかの実施形態では、冷却能力は、作動流体の熱容量に基づいてもよい。
【0047】
[0054]冷却システムは、ヒートプレートを含む。ヒートプレートは、冷却システムに熱を伝える任意の構造体であってよい。ヒートプレートは冷却媒体と直接接触していてもよい。例えば、ヒートプレートは液浸冷却システムの作動流体と直接接触していてもよい。いくつかの例では、ヒートプレートはコールドプレート冷却システムのハウジングに接触しているか、ハウジングの一部である。一部の例では、ヒートプレートは、空冷式冷却システムの循環空気に曝されてもよい。いくつかの実施形態において、ヒートプレートは熱伝導性材料で形成されてもよい。例えば、ヒートプレートは、銅などの熱伝導性金属で形成されてもよい。いくつかの例では、ヒートプレートは、グラファイトプレート、グラフェン、ダイヤモンドなどの炭素系材料、または他の炭素系材料で形成されてもよい。いくつかの例では、ヒートプレートは、任意の熱伝導性材料または熱伝導性材料の組み合わせで形成されてもよい。
【0048】
[0055]本開示の実施形態に従って、熱伝導性マイクロチューブ（以下、マイクロチューブ）は、ＰＣＢアセンブリから冷却システムに熱を伝える任意の構造であってよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブは、高熱伝導性材料で形成されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブは、グラファイト、熱分解グラファイト、アニール熱分解グラファイト、グラフェン、カーボンナノチューブ、ダイヤモンド、金属、金属合金、任意の他の材料、およびそれらの組み合わせなどの任意の材料で形成されてもよい。いくつかの実施形態において、マイクロチューブは、単一ユニットとして形成および／または押出成形され得る。いくつかの実施形態では、マイクロチューブは、複数のより小さい要素を層状化または積層されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブは、付加製造によって形成されてもよい。
【0049】
[0056]従来、ＰＣＢアセンブリと冷却システムとの間で熱を伝達するために使用されるヒートスプレッダまたは他の熱管理デバイスは、銅で形成されていた。いくつかの実施形態では、本開示のマイクロチューブは、銅よりも熱伝導性が高い任意の材料で形成されてもよい。いくつかの実施形態において、マイクロチューブは、３８５Ｗ／ｍＫ、４００Ｗ／ｍＫ、４２５Ｗ／ｍＫ、４５０Ｗ／ｍＫ、４７５Ｗ／ｍＫ、５００Ｗ／ｍＫ、５２５Ｗ／ｍＫ、５５０Ｗ／ｍＫ、５７５Ｗ／ｍＫ、６００Ｗ／ｍＫ、６５０Ｗ／ｍＫ、７００Ｗ／ｍＫ、７５０Ｗ／ｍＫ、８００Ｗ／ｍＫ、またはその間の任意の値を含む上限値、下限値、または上限値および下限値を有する範囲の熱伝導率を有することができる。例えば、熱伝導率は、３８５Ｗ／ｍＫより大きくてもよい。別の例では、熱伝導率は、８００Ｗ／ｍＫより小さくてもよい。さらに他の例では、熱伝導率は、３８５Ｗ／ｍＫと８００Ｗ／ｍＫとの間の範囲内の任意の値であってもよい。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリによって発生した熱を効果的に拡散するために、熱伝導率が３８５Ｗ／ｍＫより大きいことが重要であり得る。
【0050】
[0057]本開示の実施形態に従って、マイクロチューブは任意の形状を有することができる。例えば、マイクロチューブは管状であってもよい（例えば、円形または卵形の側方断面形状を有する）。いくつかの例では、マイクロチューブは角柱状であってもよく、正方形、長方形、三角形、五角形、六角形、七角形、八角形、非角形、十角形、任意の数の辺を有する多角形、非多角形、半円形、任意の他の形状、およびそれらの組み合わせの側方断面形状を有する。
【0051】
[0058]本開示の実施形態に従って、熱流束は、所与の面積（例えば、平方ミリメートルまたは平方センチメートル）上の熱エネルギー（例えば、ワット）の流れである。ＰＣＢアセンブリは、ＰＣＢアセンブリの全領域にわたって発生する熱の総量である平均熱流束を有し得る。ＰＣＢアセンブリの平均熱流束は、いくつかの局所熱流束の平均を含み得る。局所熱流束は、発熱部品が占有する領域にわたって発熱部品によって発生する熱の熱流束であってもよい。
【0052】
[0059]図１は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、二相液浸冷却のために設定された電子機器冷却システム１００を表現する図である。電子機器冷却システム１００は、作動流体１０４で少なくとも部分的に満たされた浸漬槽１０２を含む。ＰＣＢ支持体１０６は、作動流体１０４に挿入されてもよい。ＰＣＢ支持体１０６は、ＰＣＢアセンブリ１０８を収容することができる。示されたＰＣＢアセンブリ１０８は、ダイ１１４上に設置されたベース１１０および１つまたは複数の発熱部品１１２を含む。
【0053】
[0060]発熱部品１１２は、複数のマイクロチューブ１１８を介してヒートプレート１１６に接続されてもよい。マイクロチューブ１１８は、発熱部品１１２によって発生した熱をヒートプレート１１６に伝達することができる。ヒートプレート１１６の温度が作動流体１０４の沸点以上に上昇すると、作動流体１０４が沸騰し始めることがある。
【0054】
[0061]いくつかの実施形態では、マイクロチューブ１１８は、発熱部品１１２からの熱をヒートプレート１１６上のより大きな表面積にわたって広げることができる。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ１１８は、ヒートプレート１１６にわたって均一に熱を広げることができる。ヒートプレート１１６にわたって熱を均一に広げることは、ヒートプレート１１６上の高濃度の熱を低減するのに役立つ可能性がある。別の言い方をすれば、ヒートプレート１１６にわたって熱を均一に広げることで、ヒートプレート１１６上のホットスポットの温度を下げることができる。これにより、ヒートプレート１１６上のドライアウト状態を防ぐのに役立つ可能性がある。このようにして、電子機器冷却システム１００の熱除去能力を増大させることができる。
【0055】
[0062]いくつかの実施形態では、マイクロチューブ１１８は、ヒートプレート１１６のドライサイド１２２（例えば、ＰＣＢアセンブリ１０８に面するヒートプレート１１６のサイド）に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ１１８はヒートプレート１１６に直接接続されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ１１８は、ヒートスプレッダなどの別の要素を介してヒートプレート１１６に接続されてもよい。
【0056】
[0063]いくつかの実施形態では、ヒートプレート１１６のウェットサイド１２０は、作動流体１０４に直接接触してもよい（例えば、作動流体１０４に接触するヒートプレートのサイド）。いくつかの実施形態において、ウェットサイド１２０は、ボイラー強化コーティングで被覆されてもよい。ボイラー強化コーティングは、作動流体１０４の沸騰（例えば、相変化）を促進または容易にするのを助けるために、ヒートプレート１１６のウェットサイド１２０に塗布されてもよい。
【0057】
[0064]図１に見られるように、マイクロチューブ１１８は、発熱部品１１２から離れた（例えば、直接対向しない）ヒートプレート１１６上の遠隔位置に配線されてもよい。マイクロチューブ１１８を遠隔位置に配線することにより、発熱部品１１２からの熱を発熱部品１１２から遠ざけることができる。一部の実施形態では、マイクロチューブ１１８は、発熱部品１１２とヒートプレート１１６との間に１つまたは複数の屈曲部を含むことができる。マイクロチューブ１１８に屈曲部を含めることで、マイクロチューブ１１８をヒートプレート１１６に導くためのスペースを提供することができる。
【0058】
[0065]図２は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、異なるヒートゾーン（集合的に２２４）を含むＰＣＢアセンブリ２０８のトップダウン概略図である。示されたＰＣＢアセンブリ２０８は、異なるコンピューティング要素（集合的に２２６）を含む多くの異なる領域またはゾーンを含み得る。例えば、ＰＣＢアセンブリは、マルチコアコンピューティングデバイスであってよく、複数のコアコンピューティング構成要素２２６－１、メモリコンピューティング構成要素２２６－２、接続コンピューティング構成要素２２６－３、システムエージェントコンピューティング構成要素２２６－４、および任意の他のコンピューティング構成要素２２６を含む。
【0059】
[0066]ヒートゾーン２２４は、コンピューティング構成要素２２６上の離散的な円として概略的に示されているが、ヒートゾーン２２４は、コンピューティング構成要素２２６の全体を覆ってもよいことを理解されたい。さらに、本明細書では、ヒートゾーン２２４は、ヒートゾーン２２４にわたる単一の熱流束を有するものとして論じられることがあるが、ヒートゾーンをわたる熱流束は、コンピューティング構成要素２２６内のプロセッサおよび他の要素のレイアウトおよび利用に応じて変化し得ることを理解されたい。同様に、２つのコンピューティング構成要素２２６間のヒートゾーン間の遷移（したがって、熱流束間の遷移）は、徐々に、または勾配にわたって起こり得ることを理解すべきである。同様に、本明細書で議論されるように、ＰＣＢアセンブリ２０８へのマイクロチューブの接続は、ヒートゾーン２２４間の空間密度が変化し得、変化は、熱流束勾配に一致するように、または他の理由のために、徐々に生じ得る。
【0060】
[0067]動作中、コンピューティング構成要素２２６の各々は、熱を発生し得る。ＰＣＢアセンブリ２０８の全領域にわたる発熱は、平均熱流束である。いくつかの実施形態では、平均熱流束は、５０Ｗ／ｃｍ２、１００Ｗ／ｃｍ２、１５０Ｗ／ｃｍ２、２００Ｗ／ｃｍ２、２５０Ｗ／ｃｍ２、３００Ｗ／ｃｍ２、３５０Ｗ／ｃｍ２、４００Ｗ／ｃｍ２、またはその間の任意の値のいずれかを含む上限値、下限値、または上限値および下限値を有する範囲であってもよい。例えば、平均熱流束は５０Ｗ／ｃｍ２より大きくてもよい。別の例では、平均熱流束は４００Ｗ／ｃｍ２未満であってもよい。さらに他の例では、平均熱流束は４００Ｗ／ｃｍ２の間の範囲内の任意の値であってもよい。いくつかの実施形態では、平均熱流束が冷却システムを圧倒しないように、平均熱流束が４００Ｗ／ｃｍ２未満であることが重要であり得る。
【0061】
[0068]いくつかの実施形態では、冷却システム（例えば、図１の電子機器冷却システム１００）は、ＰＣＢアセンブリ２０８の平均熱流束を処理することができる場合がある（例えば、冷却システムは、ドライアウト状態を生じることなく、ＰＣＢアセンブリ２０８の全領域にわたってＰＣＢアセンブリ２０８によって生成された熱の総量を吸収することができる場合がある）。しかし、異なるコンピューティング構成要素２２６は、異なる量の熱を発生させる可能性があり、その結果、ＰＣＢアセンブリ２０８の平均熱流束とは異なる、異なるヒートゾーン２２４における１つまたは複数の局所熱流束が発生する。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の局所熱流束は、平均熱流束より大きい場合がある。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリ２０８の平均熱流束は、冷却システムによって吸収されるかもしれないが、ＰＣＢアセンブリ２０８上の局所熱流束は、局所熱流束の位置で冷却システムを圧倒するかもしれず（例えば、ドライアウト状態を作り出す）、一方、ＰＣＢアセンブリ２０８の他の領域の冷却システムは、十分に利用されないかもしれない（例えば、作動流体は沸騰しないかもしれず、またはあまり激しく沸騰しないかもしれない）。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の局所熱流束は、平均熱流束より小さいかもしれない。
【0062】
[0069]図２に示される実施形態では、コアコンピューティング構成要素２２６－１は、第１の局所熱流束を有する第１のヒートゾーン２２４－１において熱を発生し得る。メモリコンピューティング構成要素２２６－２は、第２の局所熱流束を有する第２のヒートゾーン２２４－２において熱を発生し得る。いくつかの実施形態では、第１のヒートゾーン２２４－１における第１の局所熱流束は、第２のヒートゾーン２２４－２における第２の局所熱流束と異なり得る。
【0063】
[0070]第１のヒートゾーン２２４－１と第２のヒートゾーン２２４－２との間の局所熱流束の差は、ハードウェアベースであり得る。異なるコンピューティング構成要素２２６のハードウェアは、異なるレベルの熱を生成し得る。例えば、いくつかの実施形態では、コアコンピューティング構成要素２２６－１は、メモリコンピューティング構成要素２２６－２よりも多くの熱を生成し得る。いくつかの実施形態において、コアコンピューティング構成要素２２６－１によって生成される第１のヒートゾーン２２４－１は、ＰＣＢアセンブリの平均熱流束よりも大きい局所熱流束を有し得る。いくつかの実施形態において、第１のヒートゾーン２２４－１の局所熱流束は、冷却システムによって冷却され得るよりも大きい（例えば、局所熱流束は、冷却システムを圧倒し得る）。例えば、図１に示される二相冷却システムにおいて、第１のヒートゾーン２２４－１の第１の局所熱流束は、作動流体が交換されるよりも速く沸騰してなくなるようなドライアウト状態を生成し得る。
【0064】
[0071]いくつかの実施形態では、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１は、熱をヒートプレート（例えば、図１のヒートプレート１１６）に逸らすために、第１のヒートゾーン２２４－１においてＰＣＢアセンブリ２０８に接続されてもよい。いくつかの実施形態において、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１は、第１のヒートゾーン２２４－１において第１の空間密度でＰＣＢアセンブリ２０８に接続されてもよい。第１の複数のマイクロチューブ２１８は、その後、冷却システムを用いて熱を分散させるためにヒートプレートに配線されてもよい。いくつかの実施形態において、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１は、第１のヒートゾーン２２４－１においてＰＣＢアセンブリ２０８に接続されるのとは異なる空間密度でヒートプレートに接続されてもよい。例えば、第１の複数のマイクロチューブは、第１の密度よりも低い空間密度でヒートプレートに接続されてもよい。これにより、コアコンピューティング構成要素２２６－１によって生成された熱を、より大きな表面積にわたって広げることができる。このようにして、コアコンピューティング構成要素２２６－１によって引き起こされる局所熱流束は、第１のヒートゾーン２２４－１における局所熱流束よりも小さいヒートプレート熱流束に低減され得る。いくつかの実施形態において、ヒートプレート熱流束は、冷却システムの冷却能力内であってよい（例えば、ドライアウト状態を生じない）。
【0065】
[0072]いくつかの実施形態では、局所熱流束は、２５０Ｗ／ｃｍ２、３００Ｗ／ｃｍ２、３５０Ｗ／ｃｍ２、４００Ｗ／ｃｍ２、４５０Ｗ／ｃｍ２、５００Ｗ／ｃｍ２、５５０Ｗ／ｃｍ２、６００Ｗ／ｃｍ２、６５０Ｗ／ｃｍ２、７００Ｗ／ｃｍ２、７５０Ｗ／ｃｍ２、８００Ｗ／ｃｍ２、またはその間の任意の値を含む上限値、下限値、または上限値および下限値を有する範囲内にあり得る。例えば、局所熱流束は２５０Ｗ／ｃｍ２より大きくてもよい。別の例では、局所熱流束は８００Ｗ／ｃｍ２未満である。さらに他の例では、局所熱流束は２５０Ｗ／ｃｍ２と８００Ｗ／ｃｍ２との間の範囲内の任意の値であってもよい。
【0066】
[0073]各マイクロチューブ（集合的に２１８）は、マイクロチューブ直径（円形断面形状を想定）を有する。いくつかの実施形態では、マイクロチューブの直径は、１μｍ、２μｍ、３μｍ、４μｍ、５μｍ、７μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍ、１００μｍのいずれか、またはその間の任意の値を含む上限値、下限値、または上限値および下限値を有する範囲内であり得る。例えば、マイクロチューブの直径は１μｍより大きくてもよい。別の例では、マイクロチューブの直径は１００μｍ未満であってもよい。さらに他の例では、マイクロチューブの直径は、１μｍと１００μｍとの間の範囲内の任意の値であってよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブの直径は、ＰＣＢアセンブリ２０８とヒートプレートとの間に適合して配線されるために１０μｍ未満であることが重要であり得る。
【0067】
[0074]いくつかの実施形態では、各マイクロチューブ（集合的に２１８）は、単一のマイクロチューブ２１８によって伝達される熱量であるマイクロチューブ熱流束を有し得る。いくつかの実施形態において、マイクロチューブ熱流束は、４００Ｗ／ｃｍ２、４５０Ｗ／ｃｍ２、５００Ｗ／ｃｍ２、５５０Ｗ／ｃｍ２、６００Ｗ／ｃｍ２、６５０Ｗ／ｃｍ２、７００Ｗ／ｃｍ２、７５０Ｗ／ｃｍ２、８００Ｗ／ｃｍ２、８５０Ｗ／ｃｍ２、９００Ｗ／ｃｍ２、９５０Ｗ／ｃｍ２、１，０００Ｗ／ｃｍ２、またはその間の任意の値を含む上限値、下限値、または上限値および下限値を有する範囲内であり得る。例えば、マイクロチューブ熱流束は４００Ｗ／ｃｍ２より大きくてもよい。別の例では、マイクロチューブ熱流束は１，０００Ｗ／ｃｍ２未満であり得る。さらに他の例では、マイクロチューブ熱流束は、４００Ｗ／ｃｍ２と１，０００Ｗ／ｃｍ２との間の範囲内の任意の値であってもよい。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリ２０８を動作温度以下に維持するために、マイクロチューブ熱流束は７５０Ｗ／ｃｍ２より大きいことが重要であり得る。
【0068】
[0075]熱流束およびマイクロチューブ直径に基づいて、各マイクロチューブ２１８は、マイクロチューブ直径に基づいて、マイクロチューブ２１８が有する熱エネルギー量（例えば、ワット）である熱伝達容量を有し得る。いくつかの実施形態では、熱伝達容量は、１ミリワット（ｍＷ）、５ｍＷ、１０ｍＷ、２５ｍＷ、５０ｍＷ、７５ｍＷ、１００ｍＷ、１７５ｍＷ、２５０ｍＷ、５００ｍＷ、１Ｗ、またはその間の任意の値のいずれかを含む上限値、下限値、または上限値および下限値を有する範囲内にあり得る。例えば、熱伝達容量は１ｍＷより大きくてもよい。さらに他の例では、熱伝達容量は１Ｗ未満であってもよい。さらに他の例では、熱伝達容量は１ｍＷと１Ｗの間の範囲内の任意の値であってもよい。一部の実施形態では、熱伝達容量は、ＰＣＢアセンブリからヒートプレートに熱を十分に導くために１０ｍＷより大きいことが重要であり得る。
【0069】
[0076]いくつかの実施形態では、ヒートプレートは、ＰＣＢアセンブリ２０８と同じ表面積を有してもよい。マイクロチューブ２１８は、ヒートプレートの表面積全体にわたって均等な空間密度でヒートプレートに接続されてもよい。これは、ＰＣＢアセンブリ２０８によって発生した熱の全体をヒートプレートにわたって均等に広げるのに役立つ場合がある。いくつかの実施形態において、特定のコンピューティング構成要素におけるマイクロチューブ２１８の空間密度は、コンピューティング構成要素２２６の熱伝達容量および熱流束に基づいて決定され得る。例えば、コンピューティング構成要素２２６が２Ｗの熱を発生し、単一のマイクロチューブ２１８の熱伝達容量が１００ｍＷである場合、コンピューティング構成要素２２６からヒートプレートに熱を伝達するために、少なくとも２０本のマイクロチューブ２１８がコンピューティング構成要素２２６に接続される必要がある。
【0070】
[0077]本明細書で議論されるように、異なるヒートゾーン２２４は、異なる局所熱流束を有することがある。例えば、メモリコンピューティング構成要素２２６－２に関連する第２のヒートゾーン２２４－２は、コアコンピューティング構成要素２２６－１に関連する第１のヒートゾーン２２４－１における第１の熱流束よりも低い熱流束を有することがある。放散する熱がより少ないので、第２の複数のマイクロチューブ２１８－２は、第２の空間密度で、メモリコンピューティング構成要素２２６－２においてＰＣＢアセンブリ２０８に接続され得る。第２の空間密度は、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１の第１の空間密度とは異なっていてもよい。示された実施形態では、第２の複数のマイクロチューブ２１８－２の第２の空間密度は、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１の第１の空間密度よりも小さい。
【0071】
[0078]いくつかの実施形態では、メモリコンピューティング構成要素２２６－２に関連する第２のヒートゾーン２２４－２における第２の熱流束は、ＰＣＢアセンブリ２０８の平均熱流束よりも小さくてもよい。いくつかの実施形態では、第２の熱流束は、平均熱流束と同じであってもよい。いくつかの実施形態において、第２の熱流束は、平均熱流束よりも大きくてもよいが、第１のヒートゾーン２２４－１における第１の熱流束よりも小さくてもよい。いくつかの実施形態において、第２の熱流束は冷却システムを圧倒してもよく、第２の複数のマイクロチューブ２１８－２は、第２のヒートゾーン２２４－２において第２の空間密度よりも小さい空間密度でヒートプレートに接続されてもよい。
【0072】
[0079]いくつかの実施形態では、第２の熱流束は、冷却システムの冷却能力と等しくてもよい。この場合、ヒートプレートにおける第２の複数のマイクロチューブ２１８－２の空間密度は、第２の空間密度と同じであってもよい（所望であれば、第２の空間密度よりも小さくてもよい）。いくつかの実施形態では、第２の熱流束は、冷却システムの冷却能力よりも小さくてもよい。この場合、ヒートプレートにおける第２の複数のマイクロチューブ２１８－２の空間密度は、第２の空間密度よりも大きくてもよい。ヒートプレートにおける第２の複数のマイクロチューブの空間密度を増加させることにより、コアコンピューティング構成要素２２６－１に接続された第１の複数のマイクロチューブ２１８－１のような、より高い熱流束を有するＰＣＢアセンブリ２０８の部分に接続されたマイクロチューブのためのヒートプレート上のスペースを確保することができる。これは、コアコンピューティング構成要素２２６－１によって生成された過剰な熱が、より広い領域にわたって分散されることを可能にし得る。いくつかの実施形態において、これは、ＰＣＢアセンブリに関連するヒートプレートの全体にわたる熱流束の均一な分布を可能にし得る。
【0073】
[0080]いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリ２０８の各コンピューティング構成要素２２６または他のセクションは、ヒートゾーン２２４を含み得る。例えば、接続コンピューティング構成要素２２６－３は、第３のヒートゾーン２２４－３を含んでもよく、システムエージェントコンピューティング構成要素２２６－４は、第４のヒートゾーン２２４－４を含んでもよい。第３の複数のマイクロチューブ２１８－３は、第３の空間密度で接続コンピューティング構成要素２２６－３に接続されてよく、第４の複数のマイクロチューブ２１８－４は、第４の空間密度でシステムエージェントコンピューティング構成要素２２６－４に接続されてよい。いくつかの実施形態では、各ヒートゾーン２２４は、異なる熱流束を有してもよい。いくつかの実施形態において、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１、第２の複数のマイクロチューブ２１８－２、第３の複数のマイクロチューブ２１８－３、および第４の複数のマイクロチューブ２１８－４のうちの１つまたは複数（全てを含む）は、同じであってよい。いくつかの実施形態では、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１、第２の複数のマイクロチューブ２１８－２、第３の複数のマイクロチューブ２１８－３、および第４の複数のマイクロチューブ２１８－４のうちの１つまたは複数（全てを含む）は、異なっていてもよい。
【0074】
[0081]いくつかの実施形態では、同じタイプの異なるコンピューティング構成要素２２６は、その利用に応じて異なる熱流束を有することがある。例えば、異なるコアコンピューティング構成要素２２６－１は、その利用に応じて異なる熱流束を有してもよい。いくつかの実施形態において、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１は、コアコンピューティング構成要素２２６－１によって生成される最大熱流束に基づく第１の空間密度で、コアコンピューティング構成要素２２６－１に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１は、各コアの使用目的に基づいて、コアコンピューティング構成要素２２６－１に接続されてもよい。例えば、ＰＣＢアセンブリ２０８上の異なるコアは、異なるタスクを割り当てられてもよい（例えば、異なる使用目的を有する）。第１のコアは、メモリ管理（例えば、データ記憶および検索）に割り当てられ、第２のコアは、クライアントインターフェース（例えば、ＧＵＩ対話）に割り当てられる。各コアは、そのコアの発熱に影響を与える異なる利用率を有してもよく、利用率が高いほどコアの発熱が高くなる。いくつかの実施形態では、第１の複数のマイクロチューブ２１８－１は、所与のコアの予期される使用（したがって予期される熱流束）に基づいて、異なる空間密度で異なるコアに接続してもよい。したがって、オペレータは、ＰＣＢアセンブリ２０８の使用目的に基づいて放熱容量をカスタマイズすることができる。これは、ＰＣＢアセンブリ２０８の設計の柔軟性を増加させ得る。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリ２０８に接続されたマイクロチューブの空間密度をカスタマイズすることは、ＰＣＢアセンブリ２０８の性能を最適化し、クライアントのコストを削減するのに役立ち得る。
【0075】
[0082]図３は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、電子機器冷却システム３００の側面図である。電子機器冷却システム３００は、ベース３１０に接続された発熱部品３１２を有するＰＣＢアセンブリ３０８を含む。複数のマイクロチューブ３１８は、第１の端部３３０においてＰＣＢアセンブリ３０８に接続され得る。図示の実施形態では、マイクロチューブ３１８は発熱部品３１２に接続されている。しかしながら、マイクロチューブ３１８はベース３１０に接続されてもよいことが理解されるべきである。
【0076】
[0083]いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリ３０８（ベース３１０および発熱部品３１２を含む）は、ＰＣＢアセンブリ３０８の要素を保護するために、熱伝導性エポキシで被覆されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ３１８は、ＰＣＢアセンブリ３０８をコーティングする熱伝導性エポキシに接続されてもよい。例えば、マイクロチューブ３１８は、接着剤で熱伝導性エポキシコーティングに接続されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ３１８は、熱伝導性エポキシコーティング内に埋め込まれてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ３１８は、ＰＣＢアセンブリ３０８にエポキシを塗布する前に、接着剤でＰＣＢアセンブリ３０８に接続されてもよい。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ３１８は、ＰＣＢアセンブリ３０８および／またはＰＣＢアセンブリ３０８上のエポキシの上に付加的に製造されてもよい。
【0077】
[0084]示された実施形態では、マイクロチューブ３１８は、第２の端部３３２でヒートプレート３１６に接続される。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ３１８は、ヒートプレート３１６を被覆する熱伝導性エポキシに埋め込むことができる。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ３１８は接着剤でヒートプレート３１６に接続されてもよい。
【0078】
[0085]示された実施形態において、マイクロチューブ３１８は、第１の空間密度でＰＣＢアセンブリに接続される。マイクロチューブ３１８は、第１の空間密度よりも小さい第２の空間密度でヒートプレート３１６に接続される。図示の実施形態では、マイクロチューブ３１８の少なくとも一部は、発熱部品３１２に対向するヒートプレート３１６の一部に接続される。さらに、マイクロチューブ３１８の少なくとも一部は、発熱部品３１２から離れた（例えば、対向していない）ヒートプレート３１６の一部に接続される。マイクロチューブ３１８の少なくとも一部を、発熱部品から離れたヒートプレート３１６上の位置に配線することは、発熱部品３１２からの熱をより広い領域に拡散させるのに役立ち、それによりヒートプレート３１６における発熱部品３１２からの熱流束を低減することができる。
【0079】
[0086]図示の実施形態では、マイクロチューブ３１８は、発熱部品３１２とヒートプレート３１６との間で配線される際に、１つまたは複数の屈曲部を含み得る。１つまたは複数の屈曲部は、マイクロチューブ３１８の各々が発熱部品３１２および／またはヒートプレート３１６に接続されるためのスペースを確保するのに役立ち得る。いくつかの実施形態では、マイクロチューブ３１８は、発熱部品３１２とヒートプレート３１６との間をまっすぐに延びていてもよい。
【0080】
[0087]図４は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、電子機器冷却システム４００の側面図である。電子機器冷却システム４００は、ベース４１０に接続された発熱部品４１２を有するＰＣＢアセンブリ４０８を含む。複数のマイクロチューブ４１８は、第１の端部４３０におけるＰＣＢアセンブリ４０８と第２の端部４３２におけるヒートプレート４１６との間に延在することができる。
【0081】
[0088]示された実施形態では、発熱部品４１２の熱流束は、冷却システムの冷却能力以下であってもよい。複数のマイクロチューブ４１８のＰＣＢアセンブリ４０８への接続の空間密度は、複数のマイクロチューブ４１８のヒートプレート４１６への接続の空間密度と同じであってよい。したがって、第１の端部４３０は、ＰＣＢアセンブリ４０８とヒートプレート４１６との間の第２の端部４３２から直接横切っていてもよい。さらに、マイクロチューブ４１８は、ＰＣＢアセンブリ４０８とヒートプレート４１６との間でまっすぐに延びていてもよい。
【0082】
[0089]図５は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、電子機器冷却システム５００の側面図である。電子機器冷却システム５００は、ベース５１０に接続された発熱部品５１２を有するＰＣＢアセンブリ５０８を含む。複数のマイクロチューブ５１８は、ＰＣＢアセンブリ５０８とヒートプレート５１６との間に延びていてもよい。
【0083】
[0090]示された実施形態では、複数のマイクロチューブ５１８は、異なる空間密度で発熱部品５１２に接続される。いくつかの実施形態では、発熱部品５１２は、第１の熱流束を有する第１のヒートゾーン５２４－１と、第２の熱流束を有する第２のヒートゾーン５２４－２と、を含み得る。第１の熱流束は第２の熱流束よりも大きくてもよい。複数のマイクロチューブは、第１のヒートゾーン５２４－１において第１の空間密度で、および第２のヒートゾーン５２４－２において第２の空間密度で、発熱部品５１２に接続されてもよい。第１のヒートゾーン５２４－１における第１の熱流束は第２のヒートゾーン５２４－２における第２の熱流束よりも大きいので、第１の空間密度は第２の空間密度よりも大きくなり得る。
【0084】
[0091]いくつかの実施形態では、複数のマイクロチューブ３１８の全てが、第３の空間密度でヒートプレート５１６に接続されてもよい。例えば、第１のヒートゾーン５２４－１からヒートプレート５１６まで延びる複数のマイクロチューブ３１８は、第３の空間密度でヒートプレート５１６に接続されてもよい。同様に、第２のヒートゾーン５２４－２からヒートプレート５１６まで延びる複数のマイクロチューブ３１８は、第３の空間密度（例えば、同じ空間密度）でヒートプレート５１６に接続されてもよい。このようにして、熱は、第１のヒートゾーン５２４－１と第２のヒートゾーン５２４－２との間の熱流束のいかなる変化にも関係なく、ヒートプレート５１６全体に均一にまたはほぼ均一に広がり得る。これは、冷却システムの冷却能力よりも大きい（例えば、冷却システムを圧倒する可能性のある）ヒートプレート５１６上の局所的な熱流束の高い領域（例えば、ホットスポット）を低減または排除するのに役立つ可能性がある。これにより、ドライアウト状態の可能性をさらに低減または排除し、電子機器冷却システム５００の有効性を向上することができる。
【0085】
[0092]図６は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、電子機器冷却システム６００の側面図である。電子機器冷却システム６００は、ベース６１０を含むＰＣＢアセンブリ６０８を含む。ＰＣＢアセンブリ６０８は、第１の熱流束を有する第１の発熱部品６１２－１と、第２の熱流束を有する第２の発熱部品６１２－２と、第３の熱流束を有する第３の発熱部品６１２－３とを有する。第１の複数のマイクロチューブ６１８－１は、第１の発熱部品６１２－１とヒートプレート６１６との間に延びる。第２の複数のマイクロチューブ６１８－２は、第２の発熱部品６１２－２とヒートプレート６１６との間に延びる。第３の複数のマイクロチューブ６１８－３は、第３の発熱部品６１２－３とヒートプレート６１６との間に延びる。
【0086】
[0093]それぞれの熱流束に基づいて、第１、第２、および第３の複数のマイクロチューブ６１８－１、６１８－２、６１８－３は、異なる空間密度でそれぞれの発熱部品６１２－１、６１２－２、６１２－３に接続されてもよい。図示の実施形態では、第１の熱流束は、第２の熱流束および第３の熱流束よりも大きい。第１の熱流束からのより大きな熱量を伝達するために、第１の複数のマイクロチューブ６１８－１は、第２の複数のマイクロチューブ６１８－２と第２の発熱部品６１２－２との間の接続の空間密度、および第３の複数のマイクロチューブ６１８－３と第３の発熱部品６１２－３との間の接続の空間密度よりも大きな空間密度で、第１の発熱部品６１２－１に接続されてもよい。
【0087】
[0094]第１、第２および第３の発熱部品６１２－１、６１２－２、６１２－３によって発生した熱を熱板６１６全体に均一に広げるために、第１、第２、および第３の複数のマイクロチューブ６１８－１、６１８－２、６１８－３は、第１、第２、および第３の複数のマイクロチューブ６１８－１、６１８－２、６１８－３について同じであるヒートプレート空間密度でヒートプレートに接続されてもよい。これは、ヒートプレート６１６の冷却能力よりも大きいヒートプレート６１６の熱流束の局所的なインスタンスを低減および／または除去するのに役立ち得る。
【0088】
[0095]図７は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、電子機器冷却システム７００の側面図である。電子機器冷却システム７００は、ベース７１０に接続された発熱部品７１２を有するＰＣＢアセンブリ７０８を含む。複数のマイクロチューブ７１８は、ＰＣＢアセンブリ７０８とヒートプレート７１６との間に延び得る。
【0089】
[0096]ＰＣＢアセンブリ７０８とヒートプレート７１６は、それらの間に空間７３４を画定する。マイクロチューブ７１８は空間７３４を通って延びる。いくつかの実施形態では、空間７３４は空であってもよい。別の言い方をすれば、空間７３４は、空気もしくは真空、または別の熱伝導率の低い要素で満たされていてもよい。いくつかの実施形態では、空間７３４はスペーサ７３６で満たされてもよい。いくつかの実施形態では、スペーサ７３６は、ヒートプレート７１６および／またはＰＣＢアセンブリ７０８を、衝撃、揺れ、または他の動きによる損傷からサポートするのに役立ち得る。
【0090】
[0097]いくつかの実施形態では、マイクロチューブ７１８は、スペーサ７３６に埋め込まれ、および／またはスペーサ７３６を通って延び得る。スペーサ７３６およびマイクロチューブ７１８アセンブリは、予め製作され、後にＰＣＢアセンブリ７０８とヒートプレート７１６との間の空間７３４に挿入されてもよい。マイクロチューブ７１８を予め決められた位置に配置することによって、スペーサ７３６およびマイクロチューブ７１８アセンブリは、電子機器冷却システム７００の各セクションに相関するマイクロチューブ７１８の空間密度を含み得る。例えば、発熱部品７１２と接触するマイクロチューブ７１８は、発熱部品７１２では高い空間密度で間隔を空け、ヒートプレート７１６では低い空間密度で間隔を空けることができる。スペーサ７３６をマイクロチューブ７１８と予め組み立てることにより、製造の容易性を向上することができる。
【0091】
[0098]いくつかの実施形態では、スペーサ７３６は、熱伝導性材料で形成されてもよい。例えば、スペーサ７３６は、銅および／またはインジウムなどの金属で形成されてもよい。いくつかの実施形態において、スペーサ７３６は、炭素ベースの材料で形成されてもよい。いくつかの実施形態において、スペーサ７３６は、マイクロチューブ７１８が高い局所熱流束を生じさせることなく発熱部品７１２からヒートプレート７１６上の特定の位置に優先的に熱を伝導し得るように、マイクロチューブ７１８よりも低い熱伝導率を有し得る。いくつかの実施形態では、スペーサ７３６は、低熱伝導性材料で形成され得る。
【0092】
[0099]図８は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、電子機器冷却システム８００の側面図である。電子機器冷却システム８００は、ベース８１０に接続された発熱部品（集合的に８１２）を有するＰＣＢアセンブリ８０８を含む。複数のマイクロチューブ（集合的に８１８）は、ＰＣＢアセンブリ８０８と１つまたは複数のヒートプレート（集合的に８１６）との間に延び得る。
【0093】
[00100]示された実施形態において、複数のマイクロチューブ８１８は、ＰＣＢアセンブリ８０８の第１の側の第１のヒートプレート８１６－１およびＰＣＢアセンブリ８０８の第２の側の第２のヒートプレート８１６－２に熱を伝導することができる。いくつかの実施形態では、第２のヒートプレート８１６－２は、第１のヒートプレート８１６－１とは反対のＰＣＢアセンブリ８０８の側に配置されてもよい。発熱部品８１２からの熱をＰＣＢアセンブリ８０８の異なる側に伝導することは、冷却システムによって冷却され得るＰＣＢアセンブリ８０８の平均熱流束を増加させ得る。
【0094】
[00101]示された実施形態において、第１の複数のマイクロチューブ８１８－１は、第１の発熱部品８１２－１から第１のヒートプレート８１６－１まで延び得る。第１の複数のマイクロチューブ８１８－１の全ては、第１の発熱部品８１２－１から第１のヒートプレート８１６－１までの間に延び得る。
【0095】
[00102]第２の複数のマイクロチューブ（集合的に８１８－２）は、第２の発熱部品８１２－２に接続され得る。第２の複数のマイクロチューブ８１８－２の第１の部分８１８－２－１は、第２の発熱部品８１２－２と第１のヒートプレート８１６－１との間に延び得る。第２の複数のマイクロチューブ８１８－２の第２の部分８１８－２－２は、ベース８１０を通って配線され、第２のヒートプレート８１６－２まで延びていてもよい。本明細書で議論されるように、マイクロチューブ８１８は１つまたは複数の屈曲部を含んでいてもよい。したがって、マイクロチューブ８１８は、ＰＣＢアセンブリ８０８に対して任意の位置に配線されてもよい。
【0096】
[00103]いくつかの実施形態では、ベース８１０は、ベース８１０を通って完全に延びるボア８３８を含み得る。第２のヒートプレート８１６－２に到達するために、第２のヒートプレート８１６－２に対する第２の複数のマイクロチューブ８１８－２の第２の部分８１８－２－２は、ボア８３８を通って配線されてもよい。第２の部分８１８－２－２を第２のヒートプレート８１６－２まで配線することによって、冷却システムによって冷却され得るＰＣＢアセンブリ８０８の平均熱流束を増加することができる。
【0097】
[00104]示された実施形態では、第３の複数のマイクロチューブ（集合的に８１８－２）は、第３の発熱部品８１２－３に接続されてもよい。第３の複数のマイクロチューブ８１８－３の第１の部分８１８－３－１は、第３の発熱部品８１８－３と第１のヒートプレート８１６－１との間に延び得る。第３の複数のマイクロチューブ８１８－３の第２の部分８１８－３－２は、第３の発熱部品８１８－３から第２のヒートプレート８１６－２まで配線されてもよい。図８に示す実施形態は、第２の複数のマイクロチューブ８１８－２および第３の複数のマイクロチューブ８１８－３が、第２のヒートプレート８１６－２に配線される部分を含むことを示しているが、任意の発熱部品８１２が、ヒートプレート８１６のいずれか一方または両方に配線されるマイクロチューブ８１８を含んでもよいことを理解されたい。
【0098】
[00105]第２のヒートプレート８１６－２に延びる第２の複数のマイクロチューブ８１８－２の第２の部分８１８－２－２および／または第２の部分８１８－３－２の数は、マイクロチューブ８１８の総数（例えば、第１、第２および第３の複数のマイクロチューブ８１８－１、８１８－２、８１８－３の合計総数）、第１のヒートプレート８１６－１に伝達される平均熱流束、および冷却システムの冷却能力に基づいてもよい。したがって、第１のヒートプレート８１６－１に均等に広げられたＰＣＢアセンブリ８０８の平均熱流束が冷却システムの冷却能力を超える場合、ＰＣＢアセンブリ８０８によって生成された熱の少なくとも一部は、第２のヒートプレート８１６－２に送られ得る。
【0099】
[00106]図８に示す実施形態では、第２のヒートプレート８１６－２はベース８１０からオフセットされている。いくつかの実施形態では、第２のヒートプレート８１６－２はベース８１０に接触および／または付着してもよい。
【0100】
[00107]図８に示す実施形態は、ＰＣＢアセンブリ８０８の反対側に位置する第１のヒートプレート８１６－１および第２のヒートプレート８１６－２を示すが、第２のヒートプレート８１６－２および／または他のヒートプレートは、ＰＣＢアセンブリ８０８に対してどこに配置されてもよいことが理解されるべきである。例えば、ヒートプレートは、第１のヒートプレート８１６－１のページ内および／またはページ外に延びる側に隣接する側などのように、第１のヒートプレート８１６－１に隣接して配置されてもよい。いくつかの例では、ヒートプレートは、図８に示す第１のヒートプレート８１６－１の右側または左側に第１のヒートプレート８１６－１に隣接して配置されてもよい。いくつかの実施形態では、ＰＣＢアセンブリ８０８の全ての６つの側面は、ヒートプレートによって囲まれてもよく、熱は、１つまたは複数のマイクロチューブ８１８を使用して、これらのヒートプレートの各々に向けられてもよい。
【0101】
[00108]図９は、本開示の少なくとも１つの実施形態による、冷却システム９００の側面図である。冷却システム９００は、三次元方向に層状化された第１のＰＣＢアセンブリ９０８－１および第２のＰＣＢアセンブリ９０８－２を含む（例えば、第２のＰＣＢアセンブリ９０８－２は、第１のＰＣＢアセンブリ９０８－１とヒートプレート９１６との間に配置されてもよい）。第１のＰＣＢアセンブリ９０８－１は、第１のセットの発熱部品９１２－１を含む。第１の複数のマイクロチューブ９１８－１は、第１のセットの発熱部品９１２－１とヒートプレート９１６との間に延びる。
【0102】
[00109]第１のＰＣＢアセンブリ９０８－１は、１つまたは複数のボア９３８を含むベース９１０を含む。第２のＰＣＢアセンブリ９０８－２は、第２のセットの発熱部品９１２－２を含む。第２の複数のマイクロチューブ９１８－２は、第２のセットの発熱部品９１２－２に接続される。第２の複数のマイクロチューブ９１８－２は、１つまたは複数のボア９３８を通ってヒートプレート９１６まで延び得る。したがって、第２のセットの発熱部品９１２－２によって発生した熱は、第１のＰＣＢアセンブリ９０８－１を通って配線され得る。
【0103】
[00110]従来、積層されたＰＣＢアセンブリは、ＰＣＢアセンブリ上のプロセッサが過熱するため、実装が困難であった。第２の複数のマイクロチューブ９１８－２を第１のＰＣＢアセンブリ９０８－１を通して配線することによって、第２のＰＣＢアセンブリ９０８－２によって発生した熱は、ヒートプレート９１６によって放散され得る。この方法では、２つ以上のＰＣＢアセンブリ９０８が垂直に積層され、熱は垂直に積層されたＰＣＢアセンブリのｚ軸を通して送られ得る。これにより、１つのラックまたはデータセンタに設置できるＰＣＢアセンブリの数を増やすことができる。
【0104】
[00111]「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、および「有する（ｈａｖｉｎｇ）」という用語は、包括的であることを意図しており、列挙された要素以外の追加要素が存在する可能性があることを意味する。さらに、本開示の「一実施形態」または「一実施形態」への言及は、言及された特徴も組み込む追加の実施形態の存在を排除すると解釈されることを意図していないことを理解されたい。例えば、本明細書の一実施形態に関連して記載される任意の要素または特徴は、互換性がある場合、本明細書に記載される任意の他の実施形態の任意の要素または特徴と組み合わせることができる。
【0105】
[00112]本明細書に記載される数値、パーセンテージ、比率、または他の値は、本開示の実施形態によって包含される当業者によって理解されるように、その値、および記載される値の「約」または「ほぼ」の他の値も含むことが意図される。したがって、記載された値は、所望の機能を実行しまたは所望の結果を達成するために、少なくとも記載された値に十分に近い値を包含するように十分に広く解釈されるべきである。記載された値には、少なくとも、適切な製造工程または生産工程で予想される変動が含まれ、記載された値の５％以内、１％以内、０．１％以内、または０．０１％以内の値が含まれ得る。
【0106】
[00113]当業者であれば、本開示の観点から、等価な構成は本開示の精神および範囲から逸脱せず、本明細書に開示される実施形態に対して、本開示の精神および範囲から逸脱することなく、様々な変更、置換、および改変を行うことができることを理解すべきである。機能的な「ミーンズプラスファンクション」を含む等価な構成は、同じ方法で動作する構造的等価物、および同じ機能を提供する等価な構造の両方を含め、本明細書に記載された構造を、言及された機能を実行するものとしてカバーすることを意図している。ミーンズプラスファンクションまたは他の機能的クレームを、関連する機能とともに「ミーンズフォー」の語句が現れるクレーム以外のクレームに適用しないことは、本出願人の明確な意図である。特許請求の範囲の意味および範囲に含まれる実施形態に対する各追加、削除、および修正は、特許請求の範囲に包含される。
【0107】
[00114]本明細書で使用される「ほぼ」、「約」、および「実質的に」という用語は、所望の機能を果たすか、または所望の結果を達成する、記載された量に近い量を表す。例えば、用語「ほぼ」、「約」、および「実質的に」は、記載された量の５％未満、１％未満、０．１％未満、および０．０１％未満の範囲内にある量を指す場合がある。さらに、前述の説明におけるあらゆる方向または参照フレームは、単に相対的な方向または動きであることを理解すべきである。例えば、「上へ（ｕｐ）」および「下へ（ｄｏｗｎ）」、または「上（ａｂｏｖｅ）」および「下（ｂｅｌｏｗ）」への言及は、関連する要素の相対的な位置または動きの単なる説明である。
【0108】
[00115]記載された実施形態は、例示的なものであって制限的なものではないと考えられ、本開示は、本明細書において具体的に記載されたもの以外の他の形態で具体化され得る。したがって、本開示の範囲は、前述の説明によってではなく、添付の特許請求の範囲によって示される。特許請求の範囲の意味および同等性の範囲内に入る変更は、その範囲内に包含される。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【国際調査報告】