▶ ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー， エルエルシーの特許一覧 ▶ サイテック インダストリーズ インコーポレイテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-02-16
(54)【発明の名称】多層組立体用フィルム
(51)【国際特許分類】
B32B 27/00 20060101AFI20240208BHJP
B32B 7/12 20060101ALI20240208BHJP
C08G 65/40 20060101ALI20240208BHJP
【ＦＩ】
B32B27/00 C
B32B7/12
C08G65/40
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023549836
(86)(22)【出願日】2022-02-22
(85)【翻訳文提出日】2023-10-12
(86)【国際出願番号】 EP2022054437
(87)【国際公開番号】W WO2022175555
(87)【国際公開日】2022-08-25
(31)【優先権主張番号】63/151,820
(32)【優先日】2021-02-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】21181637.6
(32)【優先日】2021-06-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】512323929
【氏名又は名称】ソルベイ スペシャルティ ポリマーズ ユーエスエー， エルエルシー
(71)【出願人】
【識別番号】517318182
【氏名又は名称】サイテック インダストリーズ インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110002077
【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】ルイス， シャンタル
(72)【発明者】
【氏名】プレッテ， ジェームズ フランシス
(72)【発明者】
【氏名】エル－ヒブリ， モハマド ジャマール
(72)【発明者】
【氏名】チャオ， イーチアン
【テーマコード（参考）】
4F100
4J005
【Ｆターム（参考）】
4F100AK54B
4F100AK54G
4F100AK56B
4F100AK56G
4F100AR00A
4F100AR00C
4F100AT00
4F100BA03
4F100CB02B
4F100CB02G
4F100DG01A
4F100DG01C
4F100DG04A
4F100DG04C
4F100EC18
4F100EH01
4F100GB90
4F100JB01
4F100JK01
4F100JL11B
4F100JL11G
4J005AA24
4J005BB01
4J005BB02
(57)【要約】
本発明は、それぞれポリマーを含む第１の構成要素及び第２の構成要素、並びに第１の構成要素と第２の構成要素との間に配置され、且つ第１の構成要素及び第２の構成要素に接合したフィルムを含む組立体に関する。このフィルムは、少なくとも１種のポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマー及び少なくとも１種の核剤を含むようなものである。この組立体は、破壊靭性が改善され、全体的に良好な機械的特性を有する。
【選択図】なし
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
－ ポリマー（Ｐ１）を含む第１の構成要素と、－ ポリマー（Ｐ２）を含む第２の構成要素と、
－ 前記第１の構成要素と前記第２の構成要素との間に配置され、且つ前記第１の構成要素及び前記第２の構成要素に接合したフィルムと
を含む組立体であって、
前記フィルムが、
ａ）少なくとも１種のポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマー
［前記ＰＥＫＫポリマーは、前記ポリマー中の総モル数に基づき、少なくとも５０モル％の式（Ｍ）及び（Ｐ）：
【化1】
－ Ｒ１及びＲ２は、それぞれの場合において、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ金属又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ金属又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン、及び第四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
－ ｉ及びｊは、それぞれの場合において、０～４の範囲の独立して選択される整数である）の繰り返し単位を含み；
繰り返し単位（Ｐ）と繰り返し単位（Ｍ）とのモル比は、５０：５０～５６：４４である］と、
ｂ）少なくとも１種の核剤と
を含むか、又はそれから構成される、組立体。
【請求項2】
前記ＰＥＫＫポリマーが、前記ポリマー中の総モル数に基づき、少なくとも５０モル％の式（Ｍ’）及び（Ｐ’）：【化2】
【請求項3】
ｉ及びｊが、各Ｒ１及びＲ２基に関して０である、請求項１に記載の組立体。
【請求項4】
前記ＰＥＫＫポリマーが、少なくとも９０モル％の式（Ｍ）及び（Ｐ）の繰り返し単位を含む、請求項１又は３に記載の組立体。
【請求項5】
前記ＰＥＫＫポリマーが、少なくとも９５モル％の式（Ｍ）及び（Ｐ）の繰り返し単位を含む、請求項１又は３に記載の組立体。
【請求項6】
前記ＰＥＫＫポリマーが、少なくとも９９モル％の式（Ｍ）及び（Ｐ）の繰り返し単位を含む、請求項１又は３に記載の組立体。
【請求項7】
前記ＰＥＫＫの実質的に全ての繰り返し単位が式（Ｍ）及び（Ｐ）の繰り返し単位である、請求項１又は３に記載の組立体。
【請求項8】
繰り返し単位（Ｐ）と繰り返し単位（Ｍ）とのモル比、又は繰り返し単位（Ｐ’）と繰り返し単位（Ｍ’）とのモル比が５１：４９～５５：４５である、請求項１～７のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項9】
繰り返し単位（Ｐ）と繰り返し単位（Ｍ）とのモル比、又は繰り返し単位（Ｐ’）と繰り返し単位（Ｍ’）とのモル比が５４：４６～５３：４７である、請求項１～７のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項10】
前記ＰＥＫＫポリマーが、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に従ってＤＳＣによって測定した場合、２７０～３１０℃、好ましくは２８０～３０５℃の範囲の融解温度Ｔｍを示す、請求項１～９のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項11】
前記ＰＥＫＫポリマーが、融解熱ΔＨｆが、次式：ΔＨｆ＞１．６９×Ｔｍ－４８０ （式１）
（式中、
－ Ｔｍは、ＰＥＫＫの融解温度（℃）であり、且つ
－ ΔＨｆは、Ｊ／ｇの単位である）
を満たすようなものである、請求項１～１０のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項12】
前記ＰＥＫＫポリマーが、以下の一連の特性：・ 融点Ｔｍ≦３１０℃；及び
・ 融解熱ΔＨｆ＞５Ｊ／ｇ；及び
・ ΔＨｆ＞１．６９×Ｔｍ－４８０ （式１）
（式中、
・ Ｔｍは、ＰＥＫＫの融解温度（℃）であり、且つ
・ ΔＨｆは、Ｊ／ｇの単位である）
に従う、請求項１～１１のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項13】
前記ＰＥＫＫポリマーの融解熱ΔＨｆが少なくとも５．０Ｊ／ｇである、請求項１～１２のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項14】
前記ＰＥＫＫポリマーの融解熱ΔＨｆが少なくとも６．０Ｊ／ｇである、請求項１～１２のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項15】
前記ＰＥＫＫポリマーの融解熱ΔＨｆが少なくとも７．０Ｊ／ｇである、請求項１～１２のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項16】
前記フィルムが、ホウ素含有化合物、アルカリ土類金属炭酸塩、酸化物、ケイ酸塩、アルカリ土類金属の塩、窒化物及び炭素ベースの化合物からなる群から選択される少なくとも１種の核剤を含む、請求項１～１５のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項17】
前記核剤が窒化ホウ素である、請求項１～１５のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項18】
前記ＰＥＫＫポリマーが、ルイス酸の非存在下、又は前記モノマーの総重量に基づいて２重量％未満、好ましくは１重量％未満、より好ましくは０．５重量％未満の量のルイス酸の存在下において溶媒中で製造されたようなものである、請求項１～１７のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項19】
前記ＰＥＫＫポリマーが、一般に１００ｐｐｍより多い量、好ましくは２００ｐｐｍより多い量、更により好ましくは３００ｐｐｍより多い量のフッ素を含む、請求項１～１８のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項20】
前記ＰＥＫＫポリマーが、一般に１００ｐｐｍより多い、好ましくは２００ｐｐｍより多い、更により好ましくは３００ｐｐｍより多い量のポリマー結合フッ素を含む、請求項１～１８のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項21】
前記ＰＥＫＫポリマーが実質的にアルミニウムを含まない、請求項１～２０のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項22】
前記ＰＥＫＫポリマー中のＡｌの量が５０ｐｐｍ未満、好ましくは２５ｐｐｍ未満、より好ましくは１０ｐｐｍ未満である、請求項１～２１のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項23】
前記ＰＥＫＫポリマーが、１０℃／分の加熱速度を用いて窒素下で３０℃から８００℃まで加熱する、ＡＳＴＭ Ｄ３８５０に従って熱重量分析によって測定した場合、少なくとも５００℃、好ましくは少なくとも５０５℃、より好ましくは少なくとも５１０℃のＴｄ（１％）を示す、請求項１～２２のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項24】
前記フィルムが、１５～８００μｍ、２５～６００μｍ、好ましくは３０～５００μｍ、より好ましくは４０～３００μｍ、最も好ましくは５０～２５０μｍの範囲の厚さを有する、請求項１～２３のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項25】
前記フィルムが単層フィルムである、請求項１～２４のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項26】
ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）が、ポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）、ポリ（エーテルイミド）（ＰＥＩ）、ポリ（アミドイミド）（ＰＡＩ）、ポリ（アリールエーテルスルホン）５ＰＡＥＳ）、ポリ（アリーレンスルフィド）（ＰＡＳ）、ポリ（フタラミド）（ＰＰＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリ（芳香族エステル）（ＰＡＥ）及びこれらのブレンドからなる群から独立して選択される、請求項１～２５のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項27】
ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）が、ポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）、ポリ（エーテルイミド）（ＰＥＩ）、ポリ（アミドイミド）（ＰＡＩ）、ポリ（アリールエーテルスルホン）（ＰＡＥＳ）、ポリ（アリーレンスルフィド）（ＰＡＳ）、ポリ（フタラミド）（ＰＰＡ）及びこれらのブレンドからなる群から独立して選択される、請求項１～２５のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項28】
ポリマー（Ｐ１）及び／又はポリマー（Ｐ２）が、ＰＥＥＫ及びＰＥＫＫからなる群から独立して選択される、請求項１～２５のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項29】
ポリマー（Ｐ１）及び／又はポリマー（Ｐ２）が、ＰＥＥＫ及びＰＥＫＫからなる群から独立して選択され、ＰＥＥＫは、少なくとも１０モル％の繰り返し単位を含む任意のポリマーが、式（Ｊ－Ａ’’）：
【化3】
且つ
ＰＥＥＫは、任意のポリマーが、少なくとも５０モル％の式（Ｊ’－Ｂ１）及び（Ｊ’－Ｂ２）：
【化4】
を含むことを示す、請求項１～２５のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項30】
ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）が、５５／４５～８５／１５、好ましくは５７／４３～８０／２０、より好ましくは５８／４２～７５／２５の範囲のＴ／Ｉ比を有するＰＥＫＫポリマー及びこれらの混合物から独立して選択される、請求項１～２９のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項31】
－ 前記第１の構成要素が、繊維及びポリマー（Ｐ１）を含む１層又は複数の層を含む複合材料であり、－ 前記第２の構成要素が、繊維及びポリマー（Ｐ２）を含む１層又は複数の層を含む複合材料であり、且つ／又は
－ 前記フィルムが、スクリム、不織布又は軽量布を含む、請求項１～３０のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項32】
前記繊維が、炭素繊維又はガラス繊維、好ましくは連続炭素繊維又は連続ガラス繊維である、請求項３１に記載の組立体。
【請求項33】
核剤の割合が、前記ＰＥＫＫポリマーの重量に対して、２．０重量％未満、更には１．５重量％未満である、請求項１～３２のいずれか一項に記載の組立体。
【請求項34】
－ ポリマー（Ｐ１）を含む第１の構成要素とポリマー（Ｐ２）を含む第２の構成要素との間にフィルムを配置する工程と；－ ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）を溶融させずに、前記フィルムを溶融させるのに適切な温度（Ｔｍ ｘ）に前記フィルムを暴露する工程と
を含む、請求項１～３３のいずれか一項に記載の組立体の製造方法。
【請求項35】
（Ｔｍ
ｘ）が、式（３）又は（４）：Ｔｍ ｘ＞Ｔｍ＋５ （３）
Ｔｍ ｘ＞Ｔｍ＋１０ （４）
（式中、Ｔｍは、前記フィルムの融解温度（℃）である）
を満たす、請求項３４に記載の方法。
【請求項36】
温度（Ｔｍ
ｘ）が、前記フィルムの前記融解温度よりも高く、好ましくはポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）の前記融解温度よりも低い、請求項３４又は３５に記載の方法。
【請求項37】
（Ｔｍ
ｘ）が、式（７）及び／又は（８）：Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ１－５ （７）
Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ２－５ （８）
（式中、Ｔｍ１及びＴｍ２は、ポリマー（Ｐ１）及び（Ｐ２）のそれぞれの融解温度である）
を満たす、請求項３４～３６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項38】
（Ｔｍ
ｘ）が、式（９）及び／又は（１０）：Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ１－１０ （７）
Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ２－１０ （８）
（式中、Ｔｍ１及びＴｍ２は、ポリマー（Ｐ１）及び（Ｐ２）のそれぞれの融解温度である）
を満たす、請求項３４～３６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項39】
前記温度（Ｔｍ
ｘ）が２８０℃～３１５℃の間で変動する、請求項３４～３８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項40】
前記フィルムが前記温度（Ｔｍ
ｘ）に曝露される間に圧力が印加され、前記構成要素を固結する、請求項３４～３９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項41】
好ましくは、ブラケット、クリップ及びスティフナーからなる群から選択される、請求項１～３３のいずれか一項に記載の組立体を含む部品又は物品。
【請求項42】
航空宇宙産業又は自動車産業用の部品又は物品を調製するための物品又は部品を製造するための、請求項１～３３のいずれか一項に記載の組立体の使用。
【請求項43】
請求項１～２３のいずれか一項に記載のＰＥＫＫポリマーと、少なくとも１種の核剤、好ましくは窒化ホウ素とを含む組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、２０２１年２月２２日出願の米国仮特許出願第６３／１５１８２０号及び２０２１年６月２５日出願の欧州特許出願公開第２１１８１６３７．６号に対する優先権を主張するものであり、これらの出願の全内容は、あらゆる目的のために参照により本明細書に援用される。本出願とこのＰＣＴ出願との間に用語又は表現の明確さに影響を与える何れかの矛盾がある場合には、本出願のみが参照されるものとする。
【0002】
本発明は、それぞれポリマーを含む第１の構成要素及び第２の構成要素、並びに第１の構成要素と第２の構成要素との間に配置され、且つ第１の構成要素及び第２の構成要素に接合したフィルムを含む組立体に関する。このフィルムは、少なくとも１種のポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマー及び少なくとも１種の核剤を含むようなものである。この組立体は、特に、航空宇宙産業及び自動車産業用の部品及び物品を調製するために使用することができる。
【背景技術】
【0003】
多くの産業、特に航空宇宙産業内では、積層体、複合体、及び多層の異なる材料を含む他の組立体が大いに使用されており、各々の材料が最終組立体に特定の特性をもたらしている。複合体又は積層体を利用するのに必要とされ得る異なる層の間に、満足度の高い直接的な接着又は接合を達成することは、しばしば困難であることが証明されている。複合層の間で適合性が乏しいと、そのような組立体に提示される特性が制限される可能性がある。特に、特定の熱可塑性ポリマー（特に結晶性及び／又は高温熱可塑性物質）は、他の材料との接着性に乏しいことが示されており、組立体を極めて厳しい環境で使用する状況に置かれた場合、剥離及び構造的一体性が失われるという問題がもたらされる。
【0004】
熱可塑性の構成要素を共に固定及び／又は接合するための多数の技術が提案されている。特に、第１及び第２の熱可塑性の構成要素を共に固定するために、超音波溶接、誘導溶接及び熱板溶接などの多くの異なる溶接プロセスが提案されている。しかしながら、第１及び第２の部品が溶接領域で局所的に融解することにより、部品の一体性及び／又は形状に影響を及ぼす可能性がある。また、溶接領域の熱可塑性物質を融解及び／又は冷却する間に、部品に残留応力が蓄積することによって、変形が生じる可能性がある。
【0005】
溶接プロセスに関連する問題のいくつかに対処するために、フィルム及び／又は接着剤を部品及び／又は層の間に設け、それらを共に接合することが提案されている。
【0006】
国際公開第２０１１／００１１０３Ａ２号パンフレットには、複合体及び積層体などの組立体において、非晶質のポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）フィルムを結合層として使用することが記載されている。しかしながら、フィルムが非晶質性である場合、航空宇宙産業において構造物用途に使用するのに好適であるとは見なされない。一般的見地として、非晶質材料を複合体の接合層として使用すると、耐溶剤性などの特性が相対的に低い、構造物の最も弱い部分となる可能性がある。従って、接合部が液体に腐食されやすくなり、構造物の早すぎる破損をもたらす可能性がある。
【0007】
国際公開第２０１５／１９８０６３Ａ１号パンフレットには、ポリアリールエーテルケトンポリマー、特にＰＥＥＫを含む第１の部品と第２の部品との間の接着剤として、ＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫポリマー、すなわち、式
－Ｏ－Ｐｈ－Ｏ－Ｐｈ－ＣＯ－Ｐｈ－ Ｉ
の繰り返し単位と、式
－Ｏ－Ｐｈ－Ｐｈ－Ｏ－Ｐｈ－ＣＯ－Ｐｈ－ ＩＩ
の繰り返し単位
（式中、Ｐｈはフェニレン部分を表す）と
を有するポリマーを含む、ポリマー材料の使用が開示されている。しかしながら、ＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫポリマーの機械的特性は、他のポリアリールエーテルケトンポリマーほど優れたものではない。
－Ｏ－Ｐｈ－Ｏ－Ｐｈ－ＣＯ－Ｐｈ－ Ｉ
の繰り返し単位と、式
－Ｏ－Ｐｈ－Ｐｈ－Ｏ－Ｐｈ－ＣＯ－Ｐｈ－ ＩＩ
の繰り返し単位
（式中、Ｐｈはフェニレン部分を表す）と
を有するポリマーを含む、ポリマー材料の使用が開示されている。しかしながら、ＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫポリマーの機械的特性は、他のポリアリールエーテルケトンポリマーほど優れたものではない。
【0008】
国際公開第２０２１／０８５７９７号パンフレット、国際公開第２０１９／２４３４３３号パンフレット及び国際公開第２０１８／１１５２３３号パンフレットは他の技術出願であるが、請求項１の主題を開示していない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
改善された耐化学薬品性及び改善された機械的特性を示す組立体を調製するように、ポリマーから製造される２種の構成要素（又は部品）を一緒に強力に接合することができるフィルムが必要とされている。フィルムは、接合される２種の構成要素の溶融温度より低い温度で、有利には３１０℃より低い温度で処理されるべきである。
【0010】
本発明はこの技術的問題を解決することを目指す。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明は、添付の特許請求の範囲に記載されている。従って、本発明の目的は、請求項１～３３に定義される組立体である。
【0012】
本発明の別の目的は、請求項３４～４０のいずれか一項に定義される組立体を製造する方法である。
【0013】
本発明の別の目的は、請求項４１に定義されるような部品又は物品である。
【0014】
本発明の別の目的は、請求項４２に定義される使用である。
【0015】
本発明の別の目的は、請求項４３で定義されるＰＥＫＫポリマーを含む組成物である。
【0016】
これらの目的について、より正確且つ詳細な情報を以下に提供する。
【発明を実施するための形態】
【0017】
本発明は、積層体、複合体、及びそれぞれの材料が組立体に特定の特性をもたらす異なる材料の多層を含む他の組立体の分野におけるものである。これらの集合体は、同一であっても異なっていてもよい少なくとも２種の構成要素、並びに本明細書中、「接合フィルム」と記載されることもある少なくとも１種のフィルムを含む。
【0018】
本開示に記載される使用されるフィルムは、組立体構造、特にポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）ポリマーから製造される組立体構造において、ポリマー構成要素を接合するために適した一連の特性を示す。これらのフィルムは、少なくとも１種のポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマー及び少なくとも１種の核剤を含む。ＰＥＫＫポリマーは、そのＴ／Ｉ比が５０：５０～５６：４４の範囲、好ましくはＴ／Ｉ比が５１：４９～５５：４５の範囲であるようなものである。このＰＥＫＫポリマーは、更に、航空宇宙産業における複合構造の場合のように、耐化学薬品性及び機械的特性が必要とされる組立体構造に良好に適合させる結晶化度を示す。
【0019】
本明細書に記載のフィルムは、接合されるポリマー構成要素と有利に適合する。
【0020】
本出願では、
－ いずれの記載も、特定の実施形態に関連して記載されているとしても、本開示の他の実施形態に適用可能であり、且つそれらと交換可能であり、
－ 要素又は構成要素が、列挙された要素又は構成要素のリストに含まれ、且つ／又はリストから選択されると言われる場合、本明細書で明示的に企図される関連する実施形態では、要素又は構成要素は、個別の列挙された要素若しくは構成要素の任意の１つでもあり得るか、又は明示的に列挙された要素若しくは構成要素の任意の２つ以上からなる群からも選択され得、要素又は構成要素のリストに列挙されたいかなる要素又は構成要素も、このようなリストから省略され得ることが理解されるべきであり、
－ 端点による数値範囲の本明細書でのいかなる列挙も、列挙された範囲内に包含される全ての数並びに範囲の端点及び同等物を含む。
－ いずれの記載も、特定の実施形態に関連して記載されているとしても、本開示の他の実施形態に適用可能であり、且つそれらと交換可能であり、
－ 要素又は構成要素が、列挙された要素又は構成要素のリストに含まれ、且つ／又はリストから選択されると言われる場合、本明細書で明示的に企図される関連する実施形態では、要素又は構成要素は、個別の列挙された要素若しくは構成要素の任意の１つでもあり得るか、又は明示的に列挙された要素若しくは構成要素の任意の２つ以上からなる群からも選択され得、要素又は構成要素のリストに列挙されたいかなる要素又は構成要素も、このようなリストから省略され得ることが理解されるべきであり、
－ 端点による数値範囲の本明細書でのいかなる列挙も、列挙された範囲内に包含される全ての数並びに範囲の端点及び同等物を含む。
【0021】
本発明の第１の目的は、
－ ポリマー（Ｐ１）を含む第１の構成要素と、
－ ポリマー（Ｐ２）を含む第２の構成要素と、
－ 第１の構成要素と第２の構成要素との間に配置され、且つ第１の構成要素及び第２の構成要素に接合したフィルムと
を含む組立体であって、
フィルムが、特定のＴ／Ｉ比を示す少なくとも１種のポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマー及び少なくとも１種の核剤を含む組立体である。
－ ポリマー（Ｐ１）を含む第１の構成要素と、
－ ポリマー（Ｐ２）を含む第２の構成要素と、
－ 第１の構成要素と第２の構成要素との間に配置され、且つ第１の構成要素及び第２の構成要素に接合したフィルムと
を含む組立体であって、
フィルムが、特定のＴ／Ｉ比を示す少なくとも１種のポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマー及び少なくとも１種の核剤を含む組立体である。
【0022】
本発明に関して、「接合」という用語は、構成要素が他と互いに、又はそれぞれ互いに、好ましくは永久的に付着することを意味する。
【0023】
組立体のフィルムは、更に、スクリム及び／又は不織布補強材及び／又は軽量布を含んでもよく、これらは、溶融流を調整するのに役立ち、且つ／又は接合する均一な表面を提供し、更に、接合線における局所的な形態に影響を与える可能性がある。
【0024】
本発明の組立体は、構築される複合部品に応じて、更なる構成要素（第３、第４、第５、．．．）及びフィルムを含んでもよい。例えば、本発明の組立体は、ポリマー（Ｐ３）を含む第３の構成要素、及び第２の構成要素と第３の構成要素との間のフィルムを含んでもよく、この追加のフィルムは、第２の構成要素及び第３の構成要素を接合する。
【0025】
ＰＥＫＫポリマー
本明細書に記載されるポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマーは、少なくとも５０モル％の式（Ｍ）及び（Ｐ）の繰り返し単位を含むようなものである（モル％はポリマー中の総モル数に基づく）：
（式中、
－ Ｒ１及びＲ２は、それぞれの場合において、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ金属又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ金属又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン、及び第四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
－ ｉ及びｊは、それぞれの場合において、０～４の範囲の独立して選択される整数であり；
繰り返し単位（Ｐ）及び繰り返し単位（Ｍ）のモル比（本明細書中、「Ｔ／Ｉ比」と記載される）は、５０：５０～５６：４４、好ましくは５１：４９～５５：４５である）。
本明細書に記載されるポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマーは、少なくとも５０モル％の式（Ｍ）及び（Ｐ）の繰り返し単位を含むようなものである（モル％はポリマー中の総モル数に基づく）：
【化1】
－ Ｒ１及びＲ２は、それぞれの場合において、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ金属又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ金属又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン、及び第四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
－ ｉ及びｊは、それぞれの場合において、０～４の範囲の独立して選択される整数であり；
繰り返し単位（Ｐ）及び繰り返し単位（Ｍ）のモル比（本明細書中、「Ｔ／Ｉ比」と記載される）は、５０：５０～５６：４４、好ましくは５１：４９～５５：４５である）。
【0026】
一実施形態によれば、Ｒ１及びＲ２は、上記の式（Ｐ）及び（Ｍ）のそれぞれの位置において、１個以上のヘテロ原子、スルホン酸及びスルホネート基、ホスホン酸及びホスホネート基、アミン及び四級アンモニウム基を任意選択的に含むＣ１～Ｃ１２部位からなる群から独立して選択される。
【0027】
本開示の一実施形態によれば、ＰＥＫＫ中の繰り返し単位の少なくとも５５モル％、少なくとも６０モル％、少なくとも７０モル％、少なくとも８０モル％、少なくとも９０モル％、少なくとも９５モル％、少なくとも９９モル％、又は全ては、式（Ｍ）及び（Ｐ）の繰り返し単位である。
【0028】
一実施形態において、ＰＥＫＫの繰り返し単位の実質的に全てが、式（Ｍ）及び（Ｐ）の繰り返し単位である。一実施形態において、ＰＥＫＫの繰り返し単位は、式（Ｍ）及び（Ｐ）の繰り返し単位からなる。
【0029】
フィルムのポリマー構成要素として利用されるＰＥＫＫの、「Ｔ／Ｉ比」とも記載される、繰り返し単位（Ｍ）に対する繰り返し単位（Ｐ）のモル比は、５０：５０～５６：４４、好ましくは５１：４９～５５：４５の範囲である。ＰＥＫＫは、好ましくは、５４：４６又は５３：４７のＴ／Ｉ比を有する。
【0030】
別の実施形態によれば、ｉ及びｊは、各Ｒ１及びＲ２基についてゼロである。この実施形態によれば、ＰＥＫＫポリマーは、少なくとも５０モル％の式（Ｍ’）及び（Ｐ’）の繰り返し単位を含む（モル％はポリマー中の総モル数に基づく）：
【化2】
【0031】
本開示の一実施形態によれば、ＰＥＫＫ中の繰り返し単位の少なくとも５５モル％、少なくとも６０モル％、少なくとも７０モル％、少なくとも８０モル％、少なくとも９０モル％、少なくとも９５モル％、少なくとも９９モル％、又は全ては、式（Ｍ’）及び（Ｐ’）の繰り返し単位である。
【0032】
一実施形態において、ＰＥＫＫの繰り返し単位の実質的に全ては、式（Ｍ’）及び（Ｐ’）の繰り返し単位である。一実施形態において、ＰＥＫＫの繰り返し単位は、式（Ｍ’）及び（Ｐ’）の繰り返し単位からなる。
【0033】
フィルムのポリマー構成要素として利用されるＰＥＫＫの、「Ｔ／Ｉ比」とも記載される、繰り返し単位（Ｍ’）に対する繰り返し単位（Ｐ’）のモル比は、５０：５０～５６：４４、好ましくは５１：４９～５５：４５の範囲である。ＰＥＫＫは、好ましくは、５４：４６又は５３：４７のＴ／Ｉ比を有する。
【0034】
上記の通り、フィルムのポリマー構成要素として利用されるＰＥＫＫの、「Ｔ／Ｉ比」とも記載される、繰り返し単位（Ｍ）／（Ｍ’）に対する繰り返し単位（Ｐ）／（Ｐ’）のモル比は、５０：５０～５６：４４、好ましくは５１：４９～５５：４５の範囲である。構成要素ＰＥＫＫは、好ましくは、５４：４６又は５３：４７のＴ／Ｉ比を有する。
【0035】
本開示の一実施形態によれば、本明細書に記載のＰＥＫＫポリマーは、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に従って示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される、２７０～３１０℃、好ましくは２８０～３０５℃の範囲のＴｍを有する。
【0036】
より詳細には、融解温度Ｔｍは、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に従って、１０℃／分の加熱冷却速度を用いてＤＳＣにより測定される。Ｔｍは２回目のヒートスキャンで決定される。以下のサイクルに従うことができる：
－ １回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃から４００．００℃、４００．００℃で１分間等温；
－ １回目の冷却サイクル：１０．００℃／分で４００．００℃から３０．００℃、１分間等温；
－ ２回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃から４００．００℃、４００．００℃で１分間等温。
－ １回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃から４００．００℃、４００．００℃で１分間等温；
－ １回目の冷却サイクル：１０．００℃／分で４００．００℃から３０．００℃、１分間等温；
－ ２回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃から４００．００℃、４００．００℃で１分間等温。
【0037】
本開示の一実施形態によれば、本明細書に記載のＰＥＫＫポリマーは、融解熱ΔＨｆが以下の式を満たすようなものである：
ΔＨｆ＞１．６９×Ｔｍ－４８０ （式１）
（式中、
－ Ｔｍは、ＰＥＫＫの融解温度（℃）であり、且つ
－ ΔＨｆは、Ｊ／ｇの単位である）。
ΔＨｆ＞１．６９×Ｔｍ－４８０ （式１）
（式中、
－ Ｔｍは、ＰＥＫＫの融解温度（℃）であり、且つ
－ ΔＨｆは、Ｊ／ｇの単位である）。
【0038】
このような式は、本発明に関して、所定の融解温度（Ｔｍ）に対して許容される結晶化度のＰＥＫＫを、同じＴｍにおいて許容されない結晶化度のＰＥＫＫから区別する経験式である。
【0039】
本開示の一実施形態によれば、本明細書に記載のＰＥＫＫポリマーは、融解熱ΔＨｆが少なくとも５Ｊ／ｇ、少なくとも６Ｊ／ｇ又は少なくとも７Ｊ／ｇであるようなものである。融解熱は、請求項１３～１５の一項に定義される通りであってよい。
【0040】
より詳細には、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に従って、１０℃／分の加熱及び冷却速度を使用して、２回目のヒートスキャンにおいてＤＳＣによって測定される融解熱。以下のサイクルに従うことができる：
－ １回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃～４００．００℃、４００．００℃で１分間等温；
－ １回目の冷却サイクル：１０．００℃／分で４００．００℃～３０．００℃、１分間等温；
－ ２回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃～４００．００℃、４００．００℃で１分間等温。
－ １回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃～４００．００℃、４００．００℃で１分間等温；
－ １回目の冷却サイクル：１０．００℃／分で４００．００℃～３０．００℃、１分間等温；
－ ２回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃～４００．００℃、４００．００℃で１分間等温。
【0041】
ＰＥＫＫポリマーの合成
ＰＥＫＫポリマーの合成は、典型的には、ＰＥＫＫポリマーを得るために溶媒中でモノマーを重縮合する工程及び溶媒及び塩を抽出する工程を含む。
ＰＥＫＫポリマーの合成は、典型的には、ＰＥＫＫポリマーを得るために溶媒中でモノマーを重縮合する工程及び溶媒及び塩を抽出する工程を含む。
【0042】
本発明の好ましい実施形態において、モノマーの重縮合は、ルイス酸の非存在下で生じるか、又はモノマーの総重量に基づいて２重量％未満、好ましくは１重量％未満、より好ましくは０．５重量％未満の量のルイス酸の存在下で生じる。
【0043】
本発明に関連して、ルイス酸は、ＢＦ３、ＡｌＣｌ３、ＦｅＣｌ３、ＣＦ３ＳＯ３Ｈ及びＣＨ３ＳＯ３Ｈからなる群から選択されるものとして定義され得る。
【0044】
好ましい実施形態において、ＰＥＫＫポリマーの合成は、
工程ａ）ＤＰＳなどの溶媒中、ルイス酸の非存在下又はモノマーの総重量に基づいて２重量％未満、好ましくは１重量％未満、より好ましくは０．５重量％未満の量のルイス酸の存在下において、以下のモノマー（Ｐ－ＯＨ）、（Ｍ－ＯＨ）、（Ｐ－Ｆ）及び／又は（Ｍ－Ｆ）：
（式中、
－ Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、それぞれの場合において、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン及び四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
－ ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、それぞれの場合において、０～４の範囲の独立して選択される整数である）
を重縮合する工程であって、
（Ｐ－ＯＨ）及び（Ｍ－ＯＨ）のモル数：（Ｐ－Ｆ）及び（Ｍ－Ｆ）のモル数のモル比が、
であるようなものであり、
好ましくは、モル比は、≧対０．９８５、≧対０．９９０又は≧対０．９９５であり、
好ましくは、モル比は、≦対１．０１５、≦対１．０１０又は≦対１．００５である、工程、
工程ｂ）粉末を得るために溶媒及び塩を抽出する工程
を含む。
工程ａ）ＤＰＳなどの溶媒中、ルイス酸の非存在下又はモノマーの総重量に基づいて２重量％未満、好ましくは１重量％未満、より好ましくは０．５重量％未満の量のルイス酸の存在下において、以下のモノマー（Ｐ－ＯＨ）、（Ｍ－ＯＨ）、（Ｐ－Ｆ）及び／又は（Ｍ－Ｆ）：
【化3】
－ Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、それぞれの場合において、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン及び四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
－ ｐ、ｑ、ｒ及びｓは、それぞれの場合において、０～４の範囲の独立して選択される整数である）
を重縮合する工程であって、
（Ｐ－ＯＨ）及び（Ｍ－ＯＨ）のモル数：（Ｐ－Ｆ）及び（Ｍ－Ｆ）のモル数のモル比が、
【数1】
好ましくは、モル比は、≧対０．９８５、≧対０．９９０又は≧対０．９９５であり、
好ましくは、モル比は、≦対１．０１５、≦対１．０１０又は≦対１．００５である、工程、
工程ｂ）粉末を得るために溶媒及び塩を抽出する工程
を含む。
【0045】
好ましくは、ｐ＝ｑ＝ｒ＝ｓ＝０である。
【0046】
上記の方法は、特に低い揮発分を有する特定のＰＥＫＫ粉末を製造し、これは特定の特性、特に特定の高い融解エンタルピーΔＨｆを有するＰＥＫＫを得るのに役立つ。一実施形態によれば、ＰＥＫＫポリマーは、１０℃／分の加熱速度を用いて窒素下で３０℃から８００℃まで加熱する、ＡＳＴＭ Ｄ３８５０に従った熱重量分析で測定されたとき、少なくとも５００℃、好ましくは少なくとも５０５℃、より好ましくは少なくとも５１０℃のＴｄ（１％）を有する。Ｔｄ（１％）は、所定の量の揮発性物質（＝１．０重量％）が試料から抜けた温度を示す。
【0047】
一実施形態において、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、上記の式（Ｐ－ＯＨ）、（Ｐ－Ｆ）、（Ｍ－ＯＨ）及び（Ｍ－Ｆ）の各々の位置において、１つ以上のヘテロ原子、スルホン酸及びスルホネート基、ホスホン酸及びホスホネート基、アミン及び四級アンモニウム基を任意選択的に含むＣ１～Ｃ１２部位からなる群から独立して選択される。
【0048】
Ｔ／Ｉ比は、（Ｐ－Ｆ）＋（Ｐ－ＯＨ）及び（Ｍ－Ｆ）＋（Ｍ－ＯＨ）の量によって制御される。
【0049】
好ましい実施形態において、ＰＥＫＫポリマーを導く重縮合は、以下のモノマー：（Ｐ－ＯＨ）、（Ｍ－ＯＨ）及び（Ｐ－Ｆ）のみを含む。
【0050】
工程ａ）：工程ａ）の重縮合は求核置換に基づく。重縮合は、Ｎａ２ＣＯ３、Ｋ２ＣＯ３又はそれらの組み合わせの群から選択される少なくとも１種の塩の存在下、ＤＰＳなどの溶媒中で行われる。工程ａ）における温度は、通常、２５０℃～３５０℃、より特に３００℃～３５０℃である。
【0051】
塩基の量は、好ましくは、モノマーの全てのＯＨ基を活性化するために十分な量であるべきである。塩基の量は、通常、ＯＨ基の量よりわずかに多い。１．０～５．０％のモル過剰が使用されてよい。
【0052】
一実施形態によれば、塩基は、溶媒及びモノマーを含む混合物に添加され、混合物は好ましくは２５０℃より高い温度、特に２５０℃～３５０℃の温度で添加される。塩基の導入時間は、１０分～１２０分間、好ましくは３０分～９０分間であってよい。
【0053】
別の好ましい実施形態によれば、重縮合の最後に、モノマー（Ｐ－Ｆ）及び／又は（Ｍ－Ｆ）、好ましくは（Ｐ－Ｆ）を混合物に添加する。これにより、ＰＥＫＫポリマーがフッ素末端基を含むことが保証される。
【0054】
工程ｂ）では、工程ａ）で得られたポリマーを、溶媒及び塩を除去するように処理する。例えば、工程ｂ）は、ポリマーを、水、アルコール、エーテル、ケトン及びそれらの組み合わせの群から選択される液体と接触させることによって実施され得る。液体は、好都合には、水と、水、アルコール、エーテル、ケトン及びそれらの組み合わせの群から選択される液体との混合物であってもよい。液体はまた、酸又は塩基を含んでもよい。
【0055】
合成アプローチは、ＰＥＫＫを、リン酸二水素ナトリウム（ＮａＨ２ＰＯ４）、リン酸水素二ナトリウム（Ｎａ２ＨＰＯ４）、リン酸二水素カリウム（ＫＨ２ＰＯ４）及びリン酸水素二カリウム（Ｋ２ＨＰＯ４）又はこれらの混合物の少なくとも１つの溶液と接触させる工程、好ましくはＰＥＫＫをそれらで洗浄する追加の工程を伴い得る。例えば、ＰＥＫＫを、溶液、例えばＮａＨ２ＰＯ４及びＮａ２ＨＰＯ４の両方を含む水溶液と接触させてよい（例えば、それによって洗浄してもよい）。本明細書で用いられる溶液で使用されるリン酸塩は、例えば、無水物、一水和物、二水和物又は七水和物であり得る。
【0056】
ＰＥＫＫポリマーをリン酸二水素ナトリウム（ＮａＨ２ＰＯ４）、リン酸水素二ナトリウム（Ｎａ２ＨＰＯ４）、リン酸二水素カリウム（ＫＨ２ＰＯ４）及びリン酸水素二カリウム（Ｋ２ＨＰＯ４）又はこれらの混合物の少なくとも１つの溶液と接触させる工程に加えて、合成アプローチは、ＰＥＫＫを接触させる少なくとも１つの工程、好ましくはＰＥＫＫを、ＰＥＫＫポリマーを中和するのに十分な量の酸又は塩基を含む溶液で洗浄する工程も伴い得る。
【0057】
好適な酸及び塩基としては、アルコール、ケトン、アミド、芳香族炭化水素などの有機溶媒中又は溶媒の沸点より低い温度の水中で少なくとも０．１重量％の溶解度を示す任意の有機又は無機の酸又は塩基が挙げられる。好ましくは、溶媒は、最大で２５０℃、より好ましくは最大で１５０℃、最も好ましくは最大で１００℃の沸点を有する。好ましくは、酸は、３．０～７．５の範囲のｐＫａを有し、好ましくは、塩基は、－１．０～８．０の範囲のｐＫｂを有する。
【0058】
いくつかの実施形態では、酸は、酢酸、一アルカリ金属クエン酸及びこれらの組み合わせから選択される。
【0059】
いくつかの実施形態では、塩基は、有機アミン、テトラアルキルアンモニウムヒドロキシド、テトラアルキルアンモニウムアセテート、テトラアルキルホスホニウムヒドロキシド、テトラアルキルホスホニウムアセテート、アルカリ金属又はアルカリ土類金属ヒドロキシド、アルカリ金属又はアルカリ土類金属一水素リン酸、アルカリ金属又はアルカリ土類金属リン酸及びこれらの組み合わせから選択される。
【0060】
好ましい溶媒は、水、アルコール、エーテル、又はケトンであり、沸点が多くとも１５０℃であるが、少なくとも０．１重量％の酸又は塩基を溶解することができ、ＰＥＫＫポリマーと不利に反応しない任意の溶媒を使用することができる。好ましくは、溶媒は、水、メタノール、エタノール、プロパノール又はイソプロパノールである。より好ましくは、溶媒は、水、メタノール又はエタノールである。いくつかの実施形態において、２種以上の溶媒を使用することができる。
【0061】
ＰＥＫＫポリマーは、より特には、実施例１～３に開示された製法に従って、特に実施例３に従って調製してもよく、Ｔ／Ｉ比は、モノマーの量の変動によって変更される（表１及び２参照）。
【0062】
本明細書に開示される調製方法は、一般的に、又は開示される特定の実施形態に従って、以下の特性の１つ又は複数を有する特定のＰＥＫＫポリマーを得ることを可能にする：
－ ＰＥＫＫポリマーは、一般に１００ｐｐｍより高い、好ましくは２００ｐｐｍより高い、更に好ましくは３００ｐｐｍより高い量でフッ素を含む。このようなポリマー結合フッ素は、フッ素含有モノマーの使用の必然的な特徴である；
－ ＰＥＫＫポリマーはアルミニウムを実質的に含まない。ＰＥＫＫポリマー中のＡｌの量は、一般に５０ｐｐｍ未満、好ましくは２５ｐｐｍ未満、より好ましくは１０ｐｐｍ未満である；
－ ＰＥＫＫポリマーは、１０℃／分の加熱速度を用いて窒素下で３０℃から８００℃まで加熱する、ＡＳＴＭ Ｄ３８５０に従った熱重量分析で測定されたとき、少なくとも５００℃、好ましくは少なくとも５０５℃、より好ましくは少なくとも５１０℃のＴｄ（１％）を有する。
－ ＰＥＫＫポリマーは、一般に１００ｐｐｍより高い、好ましくは２００ｐｐｍより高い、更に好ましくは３００ｐｐｍより高い量でフッ素を含む。このようなポリマー結合フッ素は、フッ素含有モノマーの使用の必然的な特徴である；
－ ＰＥＫＫポリマーはアルミニウムを実質的に含まない。ＰＥＫＫポリマー中のＡｌの量は、一般に５０ｐｐｍ未満、好ましくは２５ｐｐｍ未満、より好ましくは１０ｐｐｍ未満である；
－ ＰＥＫＫポリマーは、１０℃／分の加熱速度を用いて窒素下で３０℃から８００℃まで加熱する、ＡＳＴＭ Ｄ３８５０に従った熱重量分析で測定されたとき、少なくとも５００℃、好ましくは少なくとも５０５℃、より好ましくは少なくとも５１０℃のＴｄ（１％）を有する。
【0063】
Ａｌ及びＦ含有量は、ＡｌについてのＩＣＰ－ＯＥＳ分析及びフッ素についての燃焼－イオンクロマトグラフィーなどの、元素分析によって都合よく測定される。
【0064】
核剤
本発明によれば、フィルムは、少なくとも１種の核剤を更に含む。核剤は、ホウ素含有化合物（例えば、窒化ホウ素、四ホウ酸ナトリウム、四ホウ酸カリウム、四ホウ酸カルシウムなど）、アルカリ土類金属炭酸塩（例えば、炭酸カルシウムマグネシウム）、酸化物（例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモンなど）、ケイ酸塩（例えば、タルク、ケイ酸ナトリウムアルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウムなど）、アルカリ土類金属の塩（例えば、炭酸カルシウム、硫酸カルシウムなど）、窒化物などからなる群から選択され得る。核剤はまた、炭素系であり得る。このカテゴリーの核剤には、グラファイト、グラフェン、グラファイトナノプレートレット及び酸化グラフェンが含まれる。カーボンブラック並びに炭素の他の形態であってもよい。
本発明によれば、フィルムは、少なくとも１種の核剤を更に含む。核剤は、ホウ素含有化合物（例えば、窒化ホウ素、四ホウ酸ナトリウム、四ホウ酸カリウム、四ホウ酸カルシウムなど）、アルカリ土類金属炭酸塩（例えば、炭酸カルシウムマグネシウム）、酸化物（例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモンなど）、ケイ酸塩（例えば、タルク、ケイ酸ナトリウムアルミニウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウムなど）、アルカリ土類金属の塩（例えば、炭酸カルシウム、硫酸カルシウムなど）、窒化物などからなる群から選択され得る。核剤はまた、炭素系であり得る。このカテゴリーの核剤には、グラファイト、グラフェン、グラファイトナノプレートレット及び酸化グラフェンが含まれる。カーボンブラック並びに炭素の他の形態であってもよい。
【0065】
核剤が窒化ホウ素であった場合に特に良好な結果が得られた。
【0066】
核剤の割合は、ＰＥＫＫポリマーの重量に対して、一般に２．０重量％未満、更に１．５重量％未満である。この割合は、通常、０．１重量％より高く、更に０．５重量％より高い。この割合は、通常、０．５重量％～２．０重量％、又は０．５重量％～１．５重量％であり得る。
【0067】
他の添加剤
いくつかの実施形態において、フィルムは、ＰＥＫＫポリマー及び核剤以外の更なる構成要素として、少なくとも１種の添加剤を含む。好適な添加剤としては、（ｉ）染料などの着色剤、（ｉｉ）二酸化チタン、硫化亜鉛及び酸化亜鉛などの顔料、（ｉｉｉ）光安定剤、例えば、ＵＶ安定剤、（ｉｖ）熱安定剤、（ｖ）有機ホスファイト及びホスホナイトなどの酸化防止剤、（ｖｉ）酸スカベンジャー、（ｖｉｉ）加工助剤、（ｉｘ）内部潤滑剤及び／又は外部潤滑剤、（ｘ）難燃剤、（ｘｉ）煙抑制剤、（ｘ）帯電防止剤、（ｘｉ）ブロッキング防止剤、（ｘｉｉ）カーボンブラック及びカーボンナノフィブリルなどの導電性添加剤、（ｘｉｉｉ）可塑剤、（ｘｉｖ）流動調整剤、（ｘｖ）増量剤、（ｘｖｉ）金属不活性化剤並びに（ｘｖｉｉ）シリカなどの流動助剤が含まれるが、それらに限定されない。フィルムは、１種の添加剤、２種、３種又は数種の添加剤、例えば、１種の熱安定剤及び１種の顔料など、上記で列挙したものと同一のカテゴリー又は異なるカテゴリーの添加剤を含んでいてもよい。
いくつかの実施形態において、フィルムは、ＰＥＫＫポリマー及び核剤以外の更なる構成要素として、少なくとも１種の添加剤を含む。好適な添加剤としては、（ｉ）染料などの着色剤、（ｉｉ）二酸化チタン、硫化亜鉛及び酸化亜鉛などの顔料、（ｉｉｉ）光安定剤、例えば、ＵＶ安定剤、（ｉｖ）熱安定剤、（ｖ）有機ホスファイト及びホスホナイトなどの酸化防止剤、（ｖｉ）酸スカベンジャー、（ｖｉｉ）加工助剤、（ｉｘ）内部潤滑剤及び／又は外部潤滑剤、（ｘ）難燃剤、（ｘｉ）煙抑制剤、（ｘ）帯電防止剤、（ｘｉ）ブロッキング防止剤、（ｘｉｉ）カーボンブラック及びカーボンナノフィブリルなどの導電性添加剤、（ｘｉｉｉ）可塑剤、（ｘｉｖ）流動調整剤、（ｘｖ）増量剤、（ｘｖｉ）金属不活性化剤並びに（ｘｖｉｉ）シリカなどの流動助剤が含まれるが、それらに限定されない。フィルムは、１種の添加剤、２種、３種又は数種の添加剤、例えば、１種の熱安定剤及び１種の顔料など、上記で列挙したものと同一のカテゴリー又は異なるカテゴリーの添加剤を含んでいてもよい。
【0068】
これらの実施形態によれば、そのような添加剤の量は、フィルムの総重量に基づいて、２０重量％未満、好ましくは１０重量％未満、より好ましくは５重量％未満、更に好ましくは２重量％未満、最も好ましくは１重量％未満である。
【0069】
別の実施形態において、フィルムは任意の充填剤を含まないか、又は０．５重量％未満、好ましくは０．１重量％未満の任意の充填剤を含む。
【0070】
別の実施形態において、フィルムは充填剤を含まないが、スクリム、不織布又は軽量布などの、以下に説明するような「強化繊維状繊維」を含む。「強化繊維状繊維」という用語は、複合構造の強化のために採用された１種又は複数種の繊維状材料、すなわち「強化繊維」を含み得る。「繊維」という用語は、少なくとも０．５ｍｍの長さを有する有機及び／又は無機の繊維を指すために本明細書では用いられる。
【0071】
本明細書に記載されるように、フィルムは、少なくとも１種のＰＥＫＫポリマーであるポリマー構成要素、並びに少なくとも１種の核剤を含む。本明細書で使用される「ポリマー構成要素」という用語は、繰り返し単位を有し、少なくとも２，０００ｇ／モルの分子量を有する化合物を意味する。
【0072】
いくつかの実施形態において、上記で詳述したＰＥＫＫポリマーは、フィルム中で唯一のポリマー構成要素である。
【0073】
いくつかの他の実施形態において、フィルムのポリマー構成要素は、２種以上のポリマーのブレンド、例えば、いくつかのＰＥＫＫポリマー又は別個のポリマーのブレンドを含む。
【0074】
例えば、フィルムのポリマー構成要素は、ＰＥＫＫと更に１種の別個のポリマーとのブレンドからなってもよく、ここでポリマー構成要素の少なくとも６０重量％は上述のＰＥＫＫからなり、４０重量％未満は上述のＰＥＫＫポリマーとは異なる少なくとも１つのポリマーからなる。別の例として、フィルムのポリマー構成要素は、少なくとも７０重量％の上述のＰＥＫＫと、３０重量％未満の上述のＰＥＫＫポリマーとは異なる少なくとも１種のポリマーとからなる。さらに別の例として、フィルムのポリマー構成要素は、少なくとも８０重量％の上述のＰＥＫＫと、２０重量％未満の上述のＰＥＫＫポリマーとは異なる少なくとも１種のポリマーとからなる。別の例として、フィルムのポリマー構成要素は、少なくとも９０重量％の上述のＰＥＫＫと、１０重量％未満の上述のＰＥＫＫポリマーとは異なる少なくとも１種のポリマーとからなる。
【0075】
いくつかの実施形態において、フィルムのポリマー構成要素は、３重量％未満、２重量％未満、１重量％未満、又は０．５重量％未満の上記のＰＥＫＫポリマーとは異なるポリマーからなる。
【0076】
このような別個のポリマーは、ポリ（アリールエーテルスルホン）（ＰＡＥＳ）ポリマー、及びポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）ポリマーからなる群から選択され得る。追加のポリマー構成要素がＰＡＥＳポリマーである場合、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳＵ）、及びポリ（エーテルスルホン）（ＰＥＳ）からなる群から選択され得る。追加のポリマー構成要素がＰＡＥＫポリマーである場合、有利には、ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）ポリマー、ポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマー、ポリ（エーテルケトン）（ＰＥＫ）、ポリ（エーテルケトンエーテルケトンケトン）（ＰＥＫＥＫＫ）、及びＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫコポリマーからなる群から選択され得る。追加のポリマー構成要素は、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）又はポリ（アミドイミド）（ＰＡＩ）などのポリイミドであり得る。
【0077】
特定の実施形態において、フィルムは、少なくとも９０重量％のＰＥＫＫポリマー及び少なくとも１種の添加剤を含む。最も好ましくは、フィルムは、フィルムの総重量に基づいて、少なくとも９５重量％、好ましくは少なくとも９８重量％のＰＥＫＫポリマー及び少なくとも１種の添加剤を含む。
【0078】
スクリム、不織布及び軽量強化材
組立体のフィルムは、スクリム及び／又は不織布強化材及び／又は軽量布を更に含んでもよく、これらは、溶融流を調整するのに役立ち、及び／又は接合する均一な表面を提供し、また接合線の局所的形態に影響を与える可能性がある。
組立体のフィルムは、スクリム及び／又は不織布強化材及び／又は軽量布を更に含んでもよく、これらは、溶融流を調整するのに役立ち、及び／又は接合する均一な表面を提供し、また接合線の局所的形態に影響を与える可能性がある。
【0079】
本明細書に記載のフィルムは、有利には、スクリム、又はスクリム層を含み得る。スクリムは、天然織布、合成織布、不織布、ニット（緯糸挿入ニットを含むがこれらに限定されない）又はプラスチックから製造されていてもよい。
【0080】
本明細書に記載のフィルムはまた、有利には、不織布織物又は繊維ウェブとも呼ばれる不織布を含んでいてもよい。
【0081】
このようなスクリム、不織布又は軽量布は、均一な接合線の厚さを維持するのに役立つため、有利である。
【0082】
フィルムの調製プロセス
本明細書に記載のフィルムは、１５～８００μｍ、２５～６００μｍ、好ましくは３０～５００μｍ、より好ましくは４０～３００μｍ、最も好ましくは５０～２５０μｍの範囲の厚さを有し得る。
本明細書に記載のフィルムは、１５～８００μｍ、２５～６００μｍ、好ましくは３０～５００μｍ、より好ましくは４０～３００μｍ、最も好ましくは５０～２５０μｍの範囲の厚さを有し得る。
【0083】
記載されたフィルムは、ポリマー加工における当該技術分野で公知のあらゆる従来の方法によって調製されてもよい。例えば、フィルムの構成要素を、任意選択的に一軸延伸又は二軸延伸をしながら、キャスト押出によってフィルムの形態で加工することができる。
【0084】
いくつかの実施形態において、フィルムの作製方法は、フィルムの構成要素の物理的混合物を融解混練することを含む。共回転及び逆回転押出機、一軸スクリュー押出機、コニーダー、ディスクパックプロセッサー並びに様々な他のタイプの押出装置などの従来の融解混練装置を使用することができる。好ましくは、押出機、より好ましくは二軸スクリュー押出機を使用することができる。
【0085】
一実施形態によれば、フィルムの成分をＤＰＳなどのＰＥＫＫの溶媒中で接触させ、ポリマーが溶媒に全部又は一部溶解する温度で混合物を撹拌する。次いで、溶媒を、例えば既に上記で開示した方法によって抽出する。実施例４はこの実施形態を示す。
【0086】
一実施形態によれば、フィルムの成分を含む物理的混合物は、押出機でコンパウンドされ、次いでペレット又は顆粒に切断される。その後、顆粒又はペレットを更に加工して、フィルムを製造することができる。
【0087】
或いは、物理的混合物は、押出機内で混練され、その後フィルムに直接成形される。
【0088】
フィルムの製造に特に適した技術は、融解した組成物を細長い形状のダイを通して押し出して押出テープを得、前記押出テープをキャスト／圧延してフィルムを得ることを伴う。テープは、適切なロールに通すことによって圧延してフィルムにすることができ、ロールは適切な温度で維持することができ、その速度は要求される厚さを達成するように調整することができる。フィルムの厚さは、ダイで調整される。フィルムを固化させるために使用した冷却温度に応じて、完成（押出）形態のフィルムを非晶質又は半結晶にすることができる。
【0089】
有利な実施形態において、フィルムは単層フィルムであり、すなわちＰＥＫＫコポリマーを含む１層のみからなる。
【0090】
フィルムがスクリム、不織布又は軽量布を含む場合、これらの強化層又は織物強化材は、ＡＰＣプロセス、スラリー含浸プロセス又はフィルムラミネーションなどの様々な方法によってＰＥＫＫポリマーを含浸させることができる。例えば、このプロセスは、
－ ポリマー粉末粒子の形状のＰＥＫＫ構成要素、少なくとも水性溶媒及び少なくとも１種の界面活性剤を含む液体媒体中に布を含浸させること、
－ 含浸した布をＰＥＫＫの融解温度よりも高い温度まで加熱すること、並びに
－ 例えば特定の形状の少なくとも１つのダイを用いて布を成形すること
を含む。
－ ポリマー粉末粒子の形状のＰＥＫＫ構成要素、少なくとも水性溶媒及び少なくとも１種の界面活性剤を含む液体媒体中に布を含浸させること、
－ 含浸した布をＰＥＫＫの融解温度よりも高い温度まで加熱すること、並びに
－ 例えば特定の形状の少なくとも１つのダイを用いて布を成形すること
を含む。
【0091】
ポリマー（Ｐ１）及び（Ｐ２）
「ポリマー（Ｐ１）を含む第１の構成要素」という表現は、少なくとも１つの表面、特にポリマー（Ｐ１）を含む接合フィルムと接触する表面を有する構成要素を指すために本明細書で使用される。第１の構成要素は、前記ポリマー（Ｐ１）から構成されてもよい。或いは、第１の構成要素は、ポリマー（Ｐ１）を含む１つの表面を含む。ポリマー（Ｐ１）を含む表面は、典型的に、接合フィルムとの接合を形成するのに好適な厚さを有する。前記厚さは、便宜上５μｍ以上であり得る。
「ポリマー（Ｐ１）を含む第１の構成要素」という表現は、少なくとも１つの表面、特にポリマー（Ｐ１）を含む接合フィルムと接触する表面を有する構成要素を指すために本明細書で使用される。第１の構成要素は、前記ポリマー（Ｐ１）から構成されてもよい。或いは、第１の構成要素は、ポリマー（Ｐ１）を含む１つの表面を含む。ポリマー（Ｐ１）を含む表面は、典型的に、接合フィルムとの接合を形成するのに好適な厚さを有する。前記厚さは、便宜上５μｍ以上であり得る。
【0092】
「ポリマー（Ｐ２）を含む第２の構成要素」という表現は、少なくとも１つの表面、特にポリマー（Ｐ２）を含む接合フィルムと接触する表面を有する構成要素を指すために本明細書で使用される。第２の構成要素は、前記ポリマー（Ｐ２）から構成されてもよい。或いは、第２の構成要素は、ポリマー（Ｐ２）を含む１つの表面を含む。ポリマー（Ｐ２）を含む表面は、典型的に、接合フィルムとの接合を形成するのに好適な厚さを有する。前記厚さは、便宜上５μｍ以上であり得る。
【0093】
ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）は、同一であっても、又は異なっていてもよい。
【0094】
ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）は、結晶性及び／又は高温熱可塑性ポリマーからなる群から独立して選択され得る。非限定的な例としては、ポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）、ポリ（エーテルイミド）（ＰＥＩ）、ポリ（アミドイミド）（ＰＡＩ）、ポリ（アリールエーテルスルホン）（ＰＡＥＳ）、ポリ（アリーレンスルフィド）（ＰＡＳ）、ポリ（フタルアミド）（ＰＰＡ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリ（芳香族エステル）（ＰＡＥ）及びこれらのブレンドが挙げられるが、これらに限定されない。
【0095】
好ましい実施形態において、ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）は、ＰＡＥＫ、及びＰＡＥＫのブレンドからなる群から独立して選択される。ＰＡＥＫは、例えば、ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）ポリマー、ＰＥＥＫコポリマー、ポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）ポリマー、ポリ（エーテルケトン）（ＰＥＫ）及びポリ（エーテルケトンエーテルケトンケトン）（ＰＥＫＥＫＫ）からなる群から選択することができる。ＰＥＥＫコポリマーは、例えば、ＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫコポリマーであることが可能である。
【0096】
ポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）
本明細書で使用される場合、ポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）は、Ａｒ’－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ＊基（式中、Ａｒ’及びＡｒ＊は、互いに同じであるか又は異なり、芳香族基である）を含む繰り返し単位（ＲＰＡＥＫ）を含む任意のポリマーを示し、モル％は、ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づく。繰り返し単位（ＲＰＡＥＫ）は、以下の式（Ｊ－Ａ）～式（Ｊ－Ｄ）の単位からなる群から選択される：
（式中、
Ｒ’は、各位置において、ハロゲン、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン及び四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
ｊ’は、独立して、ゼロ又は１～４の範囲の整数である）。
本明細書で使用される場合、ポリ（アリールエーテルケトン）（ＰＡＥＫ）は、Ａｒ’－Ｃ（＝Ｏ）－Ａｒ＊基（式中、Ａｒ’及びＡｒ＊は、互いに同じであるか又は異なり、芳香族基である）を含む繰り返し単位（ＲＰＡＥＫ）を含む任意のポリマーを示し、モル％は、ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づく。繰り返し単位（ＲＰＡＥＫ）は、以下の式（Ｊ－Ａ）～式（Ｊ－Ｄ）の単位からなる群から選択される：
【化4】
Ｒ’は、各位置において、ハロゲン、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン及び四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
ｊ’は、独立して、ゼロ又は１～４の範囲の整数である）。
【0097】
繰り返し単位（ＲＰＡＥＫ）において、それぞれのフェニレン部分は、独立して、繰り返し単位（ＲＰＡＥＫ）においてＲ’とは異なる他の部位への１，２、１，４又は１，３結合を有し得る。好ましくは、フェニレン部分は、１，３又は１，４結合を有し、より好ましくは、それらは、１，４結合を有する。
【0098】
繰り返し単位（ＲＰＡＥＫ）において、フェニレン部分がポリマーの主鎖を連結するもの以外の他の置換基を有さないように、ｊ’は、好ましくは、各位置においてゼロである。
【0099】
一実施形態によれば、ＰＡＥＫは、ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）である。
【0100】
本明細書で使用される場合、ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）は、ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づいて、式（Ｊ－Ａ）の繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）を含む任意のポリマーを示す：
（式中、
Ｒ’は、各位置において、ハロゲン、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン及び四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
ｊ’は、各Ｒ’について、独立して、ゼロ又は１～４の範囲の整数（例えば、１、２、３、又は４）である）。
【化5】
Ｒ’は、各位置において、ハロゲン、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン及び四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
ｊ’は、各Ｒ’について、独立して、ゼロ又は１～４の範囲の整数（例えば、１、２、３、又は４）である）。
【0101】
式（Ｊ－Ａ）によれば、繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）の各芳香環は、１～４のラジカル基Ｒ’を含み得る。ｊ’が０である場合、対応する芳香環は、いかなるラジカル基Ｒ’も含まない。
【0102】
繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）の各フェニレン部分は、互いに独立して、他のフェニレン部分への１，２、１，３又は１，４結合を有し得る。ある実施形態によれば、繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）の各フェニレン部分は、互いに独立して、他のフェニレン部分への１，３又は１，４結合を有する。更に別の実施形態によれば、繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）の各フェニレン部分は、他のフェニレン部分への１，４結合を有する。
【0103】
一実施形態によれば、Ｒ’は、上の式（Ｊ－Ａ）中での各位置において、１つ以上のヘテロ原子を任意選択的に含む、Ｃ１～Ｃ１２部位、スルホン酸及びスルホネート基、ホスホン酸及びホスホネート基、アミン並びに４級アンモニウム基からなる群から独立して選択される。
【0104】
一実施形態によれば、ｊ’は、各Ｒ’についてゼロである。換言すれば、この実施形態によれば、繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）は、式（Ｊ’－Ａ）に従う。
【化6】
【0105】
本開示の別の実施形態によれば、ポリ（エーテルエーテルケトン）（ＰＥＥＫ）は、繰り返し単位の少なくとも１０モル％が式（Ｊ－Ａ’’）：
の繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）（モル％は、ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づく）である任意のポリマーを示す。
【化7】
【0106】
本開示の一実施形態によれば、ＰＥＥＫ中の繰り返し単位の少なくとも１０モル％（ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づく）、少なくとも２０モル％、少なくとも３０モル％、少なくとも４０モル％、少なくとも５０モル％、少なくとも６０モル％、少なくとも７０モル％、少なくとも８０モル％、少なくとも９０モル％、少なくとも９５モル％、少なくとも９９モル％、又は全ては、式（Ｊ－Ａ）、（Ｊ’－Ａ）及び／又は（Ｊ’’－Ａ）の繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）である。
【0107】
ＰＥＥＫポリマーは、そのため、ホモポリマー又はコポリマーであり得る。ＰＥＥＫポリマーがコポリマーである場合、それは、ランダム、交互又はブロックコポリマーであり得る。
【0108】
ＰＥＥＫがコポリマーである場合、これは、式（Ｊ－Ｄ）
（式中、
Ｒ’は、各位置において、ハロゲン、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン及び四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
ｊ’は、各Ｒ’について、独立して、ゼロ又は１～４の範囲の整数である）
の繰り返し単位などの、繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）とは異なり、且つこの繰り返し単位に加えて、繰り返し単位（Ｒ＊ＰＥＥＫ）から構成されることが可能である。
【化8】
Ｒ’は、各位置において、ハロゲン、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン及び四級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
ｊ’は、各Ｒ’について、独立して、ゼロ又は１～４の範囲の整数である）
の繰り返し単位などの、繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）とは異なり、且つこの繰り返し単位に加えて、繰り返し単位（Ｒ＊ＰＥＥＫ）から構成されることが可能である。
【0109】
式（Ｊ－Ｄ）によれば、繰り返し単位（Ｒ＊ＰＥＥＫ）の各芳香環は、１～４のラジカル基Ｒ’を含み得る。ｊ’が０である場合、対応する芳香環は、いかなるラジカル基Ｒ’も含まない。
【0110】
一実施形態によれば、Ｒ’は、上の式（Ｊ－Ｄ）中での各位置において、１個又は複数個のヘテロ原子、スルホン酸及びスルホネート基、ホスホン酸及びホスホネート基、アミン並びに第四級アンモニウム基を任意選択的に含む、Ｃ１～Ｃ１２部位からなる群から独立して選択される。
【0111】
一実施形態によれば、ｊ’は、各Ｒ’についてゼロである。言い換えれば、この実施形態によれば、繰り返し単位（Ｒ＊ＰＥＥＫ）は、式（Ｊ’－Ｄ）に従う。
【化9】
【0112】
本開示の別の実施形態によれば、繰り返し単位（Ｒ＊ＰＥＥＫ）は、式（Ｊ’’－Ｄ）に従う。
【化10】
【0113】
本開示の一実施形態によれば、ＰＥＥＫ中の繰り返し単位の９０モル％（ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づく）未満、８０モル％未満、７０モル％未満、６０モル％未満、５０モル％未満、４０モル％未満、３０モル％未満、２０モル％未満、１０モル％未満、５モル％未満、１モル％未満、又は全ては、式（Ｊ－Ｄ）、（Ｊ’－Ｄ）、及び／又は（Ｊ’’－Ｄ）の繰り返し単位（Ｒ＊ＰＥＥＫ）である。
【0114】
一実施形態によれば、ＰＥＥＫポリマーは、ＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫコポリマーである。本明細書で使用される場合、ＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫコポリマーは、
式（Ｊ－Ａ）、（Ｊ’－Ａ）、及び／又は（Ｊ’’－Ａ）の繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）と、
式（Ｊ－Ｄ）、（Ｊ’－Ｄ）又は（Ｊ’’－Ｄ）の繰り返し単位（Ｒ＊ＰＥＥＫ）（本明細書では繰り返し単位（ＲＰＥＤＥＫ））とも記載される）と
を含むポリマーを示す。ＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫコポリマーは、９５／５～５／９５、９０／１０～１０／９０、又は８５／１５～１５／８５の範囲の繰り返し単位の相対モル比（ＲＰＥＥＫ／ＲＰＥＤＥＫ）を含み得る。繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）及び（ＲＰＥＤＥＫ）の合計は、例えば、少なくとも６０モル％、７０モル％、８０モル％、９０モル％、９５モル％、９９モル％のＰＥＥＫコポリマー中の繰り返し単位を表すことができる。また、繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）及び（ＲＰＥＤＥＫ）の合計は、１００モル％のＰＥＥＫコポリマー中の繰り返し単位を表すこともできる。
式（Ｊ－Ａ）、（Ｊ’－Ａ）、及び／又は（Ｊ’’－Ａ）の繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）と、
式（Ｊ－Ｄ）、（Ｊ’－Ｄ）又は（Ｊ’’－Ｄ）の繰り返し単位（Ｒ＊ＰＥＥＫ）（本明細書では繰り返し単位（ＲＰＥＤＥＫ））とも記載される）と
を含むポリマーを示す。ＰＥＥＫ－ＰＥＤＥＫコポリマーは、９５／５～５／９５、９０／１０～１０／９０、又は８５／１５～１５／８５の範囲の繰り返し単位の相対モル比（ＲＰＥＥＫ／ＲＰＥＤＥＫ）を含み得る。繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）及び（ＲＰＥＤＥＫ）の合計は、例えば、少なくとも６０モル％、７０モル％、８０モル％、９０モル％、９５モル％、９９モル％のＰＥＥＫコポリマー中の繰り返し単位を表すことができる。また、繰り返し単位（ＲＰＥＥＫ）及び（ＲＰＥＤＥＫ）の合計は、１００モル％のＰＥＥＫコポリマー中の繰り返し単位を表すこともできる。
【0115】
ＰＥＥＫは、Ｓｏｌｖａｙ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ ＵＳＡ，ＬＬＣからＫｅｔａＳｐｉｒｅ（登録商標）ＰＥＥＫとして市販されている。
【0116】
本開示の一実施形態によれば、ＰＥＥＫポリマーは、（ポリスチレン標準を使って、１６０℃でフェノール及びトリクロロベンゼン（１：１）を使用するゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定される）５５，０００～１０５，０００ｇ／モル、例えば６５，０００～８５，０００ｇ／モル、の範囲の重量平均分子量（Ｍｗ）を有する。
【0117】
別の実施形態では、ＰＡＥＫは、ポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）である。ポリマー（Ｐ１）及び（Ｐ２）に関連して記載されるＰＥＫＫは、組立体の２種の構成要素を接合するフィルムを調製するために使用されるものとは異なるものであり得る。特に、このＰＥＫＫポリマーは、異なるＴ／Ｉ比を有し得る。ポリマー（Ｐ１）及び（Ｐ２）は、同一のＰＥＫＫ又は異なるＰＥＫＫ自体、例えば、異なるＴ／Ｉ比を有するＰＥＫＫであり得る。
【0118】
より正確には、組立体の第１成分及び第２成分のポリマーとして使用され得るポリ（エーテルケトンケトン）（ＰＥＫＫ）は、実際には、５０モル％より多い式（Ｊ－Ｂ１）及び（Ｊ－Ｂ２）の繰り返し単位を含むポリマーを示す（モル％は、ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づく）：
（式中、Ｒ１及びＲ２は、各場合に、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、エーテル、チオエーテル、カルボン酸、エステル、アミド、イミド、アルカリ又はアルカリ土類金属スルホネート、アルキルスルホネート、アルカリ又はアルカリ土類金属ホスホネート、アルキルホスホネート、アミン、及び４級アンモニウムからなる群から独立して選択され、
ｉ及びｊは、各場合に、０～４の範囲の独立して選択される整数である）。
【化11】
ｉ及びｊは、各場合に、０～４の範囲の独立して選択される整数である）。
【0119】
一実施形態によれば、Ｒ１及びＲ２は、上の式（Ｊ－Ｂ２）及び（Ｊ－Ｂ１）中で、各位置において、任意選択的に１種又は複数のヘテロ原子を含む、Ｃ１～Ｃ１２部位、スルホン酸及びスルホネート基、ホスホン酸及びホスホネート基、アミン及び４級アンモニウム基からなる群から独立して選択される。
【0120】
別の実施形態によれば、ｉ及びｊは、各Ｒ１及びＲ２基についてゼロである。この実施形態によれば、ＰＥＫＫポリマーは、少なくとも５０モル％の式（Ｊ’－Ｂ１）及び（Ｊ’－Ｂ２）の繰り返し単位を含み、モル％は、ポリマー中の繰り返し単位の総モル数に基づく：
【化12】
【0121】
本開示の一実施形態によれば、ＰＥＫＫ中の繰り返し単位の少なくとも５５モル％、少なくとも６０モル％、少なくとも７０モル％、少なくとも８０モル％、少なくとも９０モル％、少なくとも９５モル％、少なくとも９９モル％、又は全てのＰＥＫＫ中の繰り返し単位は、式（Ｊ－Ｂ１）及び（Ｊ－Ｂ２）の繰り返し単位である。
【0122】
特定の実施形態において、ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）は、５５／４５～８５／１５、好ましくは５７／４３～８０／２０、より好ましくは５８／４２～７５／２５の範囲の、Ｔ／Ｉ比とも記載される、繰り返し単位（Ｊ－Ｂ２）／（Ｊ’－Ｂ２）に対する繰り返し単位（Ｊ－Ｂ１）／（Ｊ’－Ｂ１）のモル比を有する、上記に定義されるようなＰＥＫＫポリマーから独立して選択される。
【0123】
ＰＥＫＫポリマーは、ポリマー中に存在するイソフタロイル（Ｉ）部分に対するテレフタロイル（Ｔ）部分のモル比であるＴ／Ｉ比によって特徴付けられることが知られている。
【0124】
他の実施形態では、ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）は、各ＰＥＫＫポリマーがＴ／Ｉ比によって特徴付けられる第１及び第２のＰＥＫＫポリマーを含む組成物から独立して選択されてもよく、第１のＰＥＫＫポリマーのＴ／Ｉ比は、第２のＰＥＫＫポリマー、特に３３０℃以下の融解温度を有するそれらの組成物のＴ／Ｉ比とは異なる。本実施形態の一態様において、第１のＰＥＫＫポリマーは、ａ）少なくとも５０／５０、好ましくは少なくとも５４／４６、より好ましくは少なくとも５６／４４；最も好ましくは少なくとも５７／４３のＴ／Ｉ比、及び／又はｂ）最大６４／３６、好ましくは最大６３／３７、より好ましくは最大６２／３８のＴ／Ｉ比を有することが好ましい。第２のＰＥＫＫポリマーは、ａ）少なくとも６５／３５、好ましくは少なくとも６６／３４、より好ましくは少なくとも６７／３３のＴ／Ｉ比、及び／又はｂ）最大８５／１５、好ましくは最大８３／１７、より好ましくは最大８２／１８のＴ／Ｉを有することが好ましい。
【0125】
ＰＥＫＫは特に、Ｓｏｌｖａｙ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ ＵＳＡ，ＬＬＣからＮｏｖａＳｐｉｒｅ（登録商標）ＰＥＫＫとして、又はＣｙｐｅｋ（登録商標）ＦＣ及びＣｙｐｅｋ（登録商標）ＤＳとして市販されている。
【0126】
一実施形態において、ポリマー（Ｐ１）及び／又は（Ｐ２）は、求核性のＰＥＫＫ、すなわち、ルイス酸の非存在下でのモノマーの重縮合によって製造されるＰＥＫＫであり、ここで、モノマーは、ジヒドロキシ及びジフルオロベンゾイル含有芳香族化合物、及び／又はヒドロキシル－フルオロベンゾイル含有芳香族化合物である。
【0127】
代替的実施形態において、ポリマーＰＥＫＫは、求電子性ＰＥＫＫである。
【0128】
別の実施形態において、ＰＡＥＫは、ポリ（エーテルケトン）（ＰＥＫ）である。本明細書で使用する場合、「ポリ（エーテルケトン）」及び「ポリマー（ＰＥＫ）」という表現は、繰り返し単位（ＲＰＥＫ）の５０モル％より多くが、式（Ｋ’－Ｃ）：
の繰り返し単位（モル％は、ＰＥＫ中の繰り返し単位の総モル数に基づく）
である任意のポリマーを示す。
【化13】
である任意のポリマーを示す。
【0129】
この実施形態によれば、ＰＥＫポリマーは、少なくとも６０モル％、少なくとも７０モル％、少なくとも８０モル％、少なくともモル％、少なくとも９５モル％、少なくとも９９モル％、又は実質的に全ての繰り返し単位（ＲＰＥＫ）が、繰り返し単位（Ｋ’－Ｃ）であるようなものであり得る。好ましいＰＥＫポリマーは、実質的に全ての繰り返し単位が式（Ｋ’－Ｃ）の単位であるポリマーであり、末端基、欠陥及び少量の不純物が存在し得ることが理解される。
【0130】
いくつかの実施形態において、ポリマー（ＰＡＥＫ）は、ポリ（エーテルジフェニルエーテルケトン）（ＰＥＤＥＫ）である。本明細書で使用する場合、「ポリ（エーテルジフェニルエーテルケトン）」又は「ポリマー（ＰＥＤＥＫ）」という表現は、繰り返し単位（ＲＫ）の５０モル％より多くが、式（Ｋ’－Ｄ）：
の繰り返し単位（モル％は、ＰＥＤＥＫ中の繰り返し単位の総モル数に基づく）である任意のポリマーを示す。
【化14】
【0131】
この実施形態によれば、少なくとも６０モル％、少なくとも７０モル％、少なくとも８０モル％、少なくともモル％、少なくとも９５モル％、少なくとも９９モル％、又は実質的に全ての繰り返し単位（ＲＫ）が、上記で詳述された繰り返し単位（Ｋ’－Ｄ）である。好ましいＰＥＤＥＫポリマーは、実質的に全ての繰り返し単位が式（Ｋ’－Ｄ）の単位であるポリマーであり、末端基、欠陥及び少量の不純物が存在し得ることが理解される。
【0132】
いくつかの実施形態において、組立体の第１の構成要素は、ポリマー（Ｐ１）、並びに充填剤を含み得る。前記充填剤は、繊維状充填剤又は非繊維状充填剤を含み得る。前記充填剤は、繊維状充填剤及び非繊維状充填剤の両方を含み得る。
【0133】
加えて、又は代わりに、組立体の第２の構成要素は、ポリマー（Ｐ２）、並びに充填剤を含み得る。前記充填剤は、繊維状充填剤、又は非繊維状充填剤を含み得る。前記充填剤は、繊維状充填剤、及び非繊維状充填剤の両方を含み得る。
【0134】
好ましい実施形態によれば、組立体の第１の構成要素及び第２の構成要素の両方は、少なくとも１種の充填剤を含み、この充填剤は、同一であっても異なっていてもよい。この実施形態によれば、第１の構成要素及び第２の構成要素との間に配置されるフィルムは、それ自体が充填剤を含んでいてもよく、この充填剤は、組立体の第１の構成要素又は第２の構成要素で使用される充填剤と同一であっても異なっていてもよい。或いは、第１の構成要素及び第２の構成要素との間に配置されるフィルムは、好ましくは充填剤を含まない（又はフィルムの総重量に基づいて１重量％未満、０．５重量％未満、若しくは更に０．１重量％未満の量の充填剤を含む）。
【0135】
好適な繊維状充填剤としては、例えば、炭素繊維、グラファイト繊維、Ｅガラス繊維などのガラス繊維、炭化ケイ素繊維などのセラミック繊維、芳香族ポリアミド繊維、ポリイミド繊維、高弾性率ポリエチレン（ＰＥ）繊維、ポリエステル繊維及びポリ－ｐ－フェニレン－ベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維などのポリベンゾオキサゾール繊維、アラミド繊維などの合成ポリマー繊維、ホウ素繊維、玄武岩繊維、石英繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維並びにこれらの混合物が挙げられる。繊維は、連続であっても又は不連続であってもよく、整列していても又はランダムに配向していてもよい。
【0136】
いくつかの実施形態において、繊維は、少なくとも１種の炭素繊維を含む。本明細書で使用される「炭素繊維」という用語は、グラファイト化、部分グラファイト化、及び非グラファイト化炭素強化用繊維、並びにこれらの混合物を含むことを意図する。炭素繊維は、例えば、レーヨン、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、芳香族ポリアミド又はフェノール樹脂などの異なるポリマー前駆体を熱処理及び熱分解することによって得ることができ、また、炭素繊維は、ピッチ系材料から得てもよい。「グラファイト繊維」という用語は、炭素繊維を高温で熱分解（２０００℃超）することによって得られる炭素繊維を意味することを意図し、炭素原子がグラファイト構造と同様に配置される。炭素繊維は、好ましくは、ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維、グラファイト繊維、及びこれらの混合物からなる群から選択される。
【0137】
いくつかの実施形態において、繊維は、少なくとも１種のガラス繊維を含む。ガラス繊維は、円形断面又は非円形断面（卵形若しくは長方形断面など）を有し得る。使用されるガラス繊維が円形断面を有する場合、３～３０μｍの平均ガラス繊維直径、特に好ましくは５～１２μｍの平均ガラス繊維直径を有することが好ましい。円形断面を有する異なるタイプのガラス繊維は、それらが製造されるガラスのタイプに応じて市場で入手可能である。特に、Ｅ－ガラス又はＳ－ガラスから製造されたガラス繊維が挙げられ得る。いくつかの実施形態において、ガラス繊維は、非円形断面を有する標準的なＥ－ガラス材料である。いくつかの実施形態において、組立体の第１及び第２の構成要素は、円形断面を有するＳガラス繊維を含む。
【0138】
一実施形態において、本発明の組立体の第１及び第２の構成要素は、連続繊維を含む。本明細書で言及される「連続繊維」は、３ｍｍ以上、より典型的には１０ｍｍ以上の長さ、且つ５００以上、より典型的には５０００以上のアスペクト比を有する繊維を指す。
【0139】
本発明の一実施形態において、第１の構成要素は、１層又は複数の層を含む、積層体とも呼ばれる複合材料であり、これらの層は、例えば、ポリマー（Ｐ１）及び繊維を含む。ポリマー（Ｐ１）は、例えば、繊維上に含浸、コーティング、又は積層されていてもよい。
【0140】
本発明の更なる実施形態において、第２の構成要素は、１層又は複数の層を含む、積層体とも呼ばれる複合材料であり、これらの層は、例えば、繊維及びポリマー（Ｐ２）を含む。ポリマー（Ｐ２）は、例えば、繊維上に含浸、コーティング、又は積層されていてもよい。
【0141】
本発明の第２の目的は、上記のフィルムを使用した組立体の製造方法である。本方法は、
ａ）ポリマー（Ｐ１）を含む第１の構成要素及びポリマー（Ｐ２）を含む第２の構成要素の間にフィルムを配置することと；
ｂ）フィルムを温度（Ｔｍ ｘ）に曝露することと
を含み、ここで、
Ｔｍ ｘ≧Ｔｍ （１）であるか、又は
Ｔｍ ｘ＞Ｔｍ （２）であるか、又は
Ｔｍ ｘ＞Ｔｍ＋５ （３）であるか、又は
Ｔｍ ｘ＞Ｔｍ＋１０ （４）であり、
ここで、Ｔｍはフィルムの融解温度（℃）である。
ａ）ポリマー（Ｐ１）を含む第１の構成要素及びポリマー（Ｐ２）を含む第２の構成要素の間にフィルムを配置することと；
ｂ）フィルムを温度（Ｔｍ ｘ）に曝露することと
を含み、ここで、
Ｔｍ ｘ≧Ｔｍ （１）であるか、又は
Ｔｍ ｘ＞Ｔｍ （２）であるか、又は
Ｔｍ ｘ＞Ｔｍ＋５ （３）であるか、又は
Ｔｍ ｘ＞Ｔｍ＋１０ （４）であり、
ここで、Ｔｍはフィルムの融解温度（℃）である。
【0142】
すなわち、温度（Ｔｍ
ｘ）は、フィルムを溶融させるのに適した処理温度である。温度（Ｔｍ
ｘ）は、フィルムの溶融温度（Ｔｍ）に等しく、好ましくはそれ以上である。
【0143】
温度（Ｔｍ
ｘ）は、３３０℃未満、好ましくは３２０℃未満、より好ましくは３１０℃未満であってよい。温度（Ｔｍ
ｘ）は、２７０℃より高くてよい、例えば２７５℃より高くてよい。温度（Ｔｍ
ｘ）は、２７４℃～３２８℃の範囲、例えば２７８℃～３１５℃の範囲であってよい。
【0144】
いくつかの実施形態によれば、温度（Ｔｍ
ｘ）は、ポリマー（Ｐ１）の融解温度（Ｔｍ１）よりも低く、及び／又はポリマー（Ｐ２）の融解温度（Ｔｍ２）よりも低く：
Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ１ （５）であり、及び／又は
Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ２ （６）である。
ここで、Ｔｍ１及びＴｍ２は、それぞれ、ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）の融解温度である。
Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ１ （５）であり、及び／又は
Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ２ （６）である。
ここで、Ｔｍ１及びＴｍ２は、それぞれ、ポリマー（Ｐ１）及びポリマー（Ｐ２）の融解温度である。
【0145】
有利なことに、温度（Ｔｍ
ｘ）は、好ましくは、ポリマー（Ｐ１）（Ｔｍ１）及びポリマー（Ｐ２）（Ｔｍ２）の両方の融解温度よりも低い。
【0146】
いくつかの実施形態によると、
Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ１－５ （７）であり、
Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ２－５ （８）であり、
Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ１－１０ （９）であり、及び／又は
Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ２－１０ （１０）である。
Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ１－５ （７）であり、
Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ２－５ （８）であり、
Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ１－１０ （９）であり、及び／又は
Ｔｍ ｘ＜Ｔｍ２－１０ （１０）である。
【0147】
いくつかの好ましい実施形態において、組立体のフィルム並びに第１及び第２の構成要素が温度（Ｔｍ
ｘ）に曝露する間、本方法は、組立体を固体化するために、組立体に圧力を加えることを更に含む。換言すれば、本方法は、好ましくは、工程ｂ）のフィルムを温度（Ｔｍ
ｘ）に曝露することと同時に、第１及び第２の構成要素に圧力を加えることを更に含む。
【0148】
本発明の方法は、好ましくは、組立体の制御された冷却からなる工程ｃ）を更に含む。この追加工程は、フィルムの結晶化度を高めるために有利である。組立体のフィルムは、好ましくは、冷却後に少なくとも３％、好ましくは少なくとも５％、より好ましくは少なくとも１５％、特に少なくとも２０％の結晶化度を示し、結晶化度は以下の実施例に記載されているように測定される。
【0149】
本発明の第３の態様は、様々な最終用途に使用される部品又は物品を調製するための、本明細書に記載の組立体の使用に関する。航空宇宙産業及び自動車産業における用途について言及されてもよい。例えば、本発明の組立体を含むか又はそれから構成される部品又は物品としては、ブラケット、クリップ、スティフナー、及び他の同様のタイプの部品を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【0150】
以下、本発明を、非限定的な実施例によって以下のセクションで更に詳細に説明する。
【0151】
参照により本明細書に援用される任意の特許、特許出願、及び刊行物の開示が、ある用語を不明確とし得る程度まで本出願の記載と矛盾する場合、本記載が優先するものとする。
【実施例】
【0152】
使用される原材料
１，２－ジクロロベンゼン、テレフタロイルクロリド、イソフタロイルクロリド、３，５－ジクロロベンゾイルクロリド、塩化アルミニウム（ＡｌＣｌ３）、メタノールを、Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈから購入した。
１，２－ジクロロベンゼン、テレフタロイルクロリド、イソフタロイルクロリド、３，５－ジクロロベンゾイルクロリド、塩化アルミニウム（ＡｌＣｌ３）、メタノールを、Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈから購入した。
【0153】
インド特許第１９３６８７号明細書（１９９９年６月２１日に出願され、参照により本明細書に組み込まれる）に従って、１，４－ビス（４－フェノキシベンゾイル）ベンゼンを調製した。
【0154】
ジフェニルスルホン（ポリマーグレード）は、Ｐｒｏｖｉｒｏｎから調達した（純度９９．８％）。
【0155】
炭酸ナトリウム、軽ソーダ灰は、Ｓｏｌｖａｙ Ｓ．Ａ．，Ｆｒａｎｃｅから調達し、使用前に乾燥させた。その粒径は、ｄ９０が１３０μｍであるようなものであった。
【0156】
ｄ９０＜４５μｍの炭酸カリウムは、Ａｒｍａｎｄ ｐｒｏｄｕｃｔｓから調達し、使用前に乾燥させた。
【0157】
塩化リチウム（無水粉末）は、Ａｃｒｏｓから調達した。
【0158】
ＮａＨ２ＰＯ４・２Ｈ２Ｏ及びＮａ２ＨＰＯ４は、Ｓｉｇｍａ－Ａｌｄｒｉｃｈから購入した。
【0159】
１，４－ビス（４’－フルオロベンゾイル）ベンゼン（１，４－ＤＦＤＫ）及び１，３ビス（４’－フルオロベンゾイル）ベンゼン（１，３－ＤＦＤＫ）は、Ｇｉｌｂらの米国特許第５，３００，６９３号明細書（１９９２年１１月２５日に出願され、その全体を参照により本明細書に援用される）の実施例１に従ってフルオロベンゼンのフリーデルクラフツアシル化によって調製した。１，４－ＤＦＤＫのいくらかは、米国特許第５，３００，６９３号明細書に記載されているようにクロロベンゼン中での再結晶により精製し、１，４－ＤＦＤＫのいくらかは、ＤＭＳＯ／エタノール中での再結晶により精製した。ＤＭＳＯ／エタノール中で再結晶させることによって精製した１，４－ＤＦＤＫを、重合反応で１，４－ＤＦＤＫとして使用して下記に記載されるＰＥＫＫを製造する一方で、クロロベンゼン中で再結晶させた１，４－ＤＦＤＫを、１，４－ビス（４’－ヒドロキシベンゾイル）ベンゼン（１，４－ＢＨＢＢ）の前駆体として使用した。
【0160】
１，４－ＢＨＢＢ及び１，３－ビス（４’－ヒドロキシベンゾイル）ベンゼン（１，３－ＢＨＢＢ）は、Ｈａｃｋｅｎｂｒｕｃｈらの米国特許第５，２５０，７３８号明細書（１９９２年２月２４日に出願され、その全体を参照により本明細書に援用される）の実施例１に記載される手順に従って、それぞれ１，４－ＤＦＤＫ、及び１，３－ＤＦＤＫの加水分解によって製造した。それらは、ＤＭＦ／エタノール中での再結晶化によって精製した。
【0161】
窒化ホウ素：Ｂｏｒｏｎｉｄ（登録商標）Ｓ１－ＳＦ、３Ｍ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから市販されている六方晶窒化ホウ素グレード
【0162】
ガラス転移温度（Ｔｇ）、融解温度（Ｔｍ）、結晶化温度（Ｔｃ）及び融解熱（ΔＨｆ）の測定
ガラス転移温度（Ｔｇ）、融解温度（Ｔｍ）、結晶化温度（Ｔｃ）及び融解熱（ΔＨｆ）は、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に従って、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、１０℃／分の昇降温速度で決定する。
ガラス転移温度（Ｔｇ）、融解温度（Ｔｍ）、結晶化温度（Ｔｃ）及び融解熱（ΔＨｆ）は、ＡＳＴＭ Ｄ３４１８に従って、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、１０℃／分の昇降温速度で決定する。
【0163】
Ｔｇ（中間点、ハーフハイト法を使用）、融解熱ΔＨｆ、及びＴｍ（融解吸熱のピーク温度）は２回目の加熱走査において決定した。Ｔｃは、１回目の冷却走査における結晶化発熱のピーク温度として決定した。
【0164】
組成物の融解は、２２０℃から最後の吸熱を超える温度まで引かれる直線ベースラインにわたる面積として得た。接合構造体（部品）におけるフィルムの結晶化度を評価する場合は、１回目の加熱走査での融解熱を測定した。
【0165】
手順の詳細は以下の通りである：キャリアガスとしての窒素（純度９９．９９８％、５０ｍＬ／分）と共に、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ ＤＳＣ Ｑ２０を使用した。温度及び熱流量較正は、インジウムを使用して行った。試料サイズは５～７ｍｇであった。重量を±０．０１ｍｇと記録した。加熱サイクルは、
－ １回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃～４００．００℃、４００．００℃で１分間等温；
－ １回目の冷却サイクル：１０．００℃／分で４００．００℃～３０．００℃、１分間等温；
－ ２回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃～４００．００℃、４００．００℃で１分間等温であった。
－ １回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃～４００．００℃、４００．００℃で１分間等温；
－ １回目の冷却サイクル：１０．００℃／分で４００．００℃～３０．００℃、１分間等温；
－ ２回目の加熱サイクル：１０．００℃／分で３０．００℃～４００．００℃、４００．００℃で１分間等温であった。
【0166】
メルトフローインデックスの測定
メルトフローインデックスは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、３．８ｋｇの荷重を用いて、指示された温度（材料の融点に応じて３４０～３８０℃）で決定した。荷重８．４ｋｇの最終的なＭＦＩは、得られた値に２．３５を掛けることによって得た。
メルトフローインデックスは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、３．８ｋｇの荷重を用いて、指示された温度（材料の融点に応じて３４０～３８０℃）で決定した。荷重８．４ｋｇの最終的なＭＦＩは、得られた値に２．３５を掛けることによって得た。
【0167】
合成実施例
Ｔ／Ｉ＝７１／２９を有するＰＥＫＫ＃１
撹拌機、Ｎ２注入管、反応媒体中に突っ込まれている熱電対付きのＣｌａｉｓｅｎアダプター、並びに凝縮器及びドライアイストラップ付きのＤｅａｎ－Ｓｔａｒｋトラップを備えた５００ｍＬの４口反応フラスコに、１１２．５０ｇのジフェニルスルホン（ＤＰＳ）、２３．０５４ｇの１，３－ＢＨＢＢ、１６．６９５ｇの１，４－ＢＨＢＢ及び４１．２９２ｇの１，４－ＤＦＤＫを導入した。フラスコの内容物を真空下で排気し、その後（１０ｐｐｍ未満のＯ２を含有する）高純度窒素で満たした。その後、反応混合物を連続窒素パージ下に置いた（６０ｍＬ／分）。反応混合物を２７０℃までゆっくり加熱した。２７０℃で、１３．７２５ｇのＮａ２ＣＯ３及び０．０７８ｇのＫ２ＣＯ３を６０分かけて粉末ディスペンサーから反応混合物に添加した。添加の終了時に、反応混合物を１℃／分で３１０℃に加熱した。３１０℃で２分後に、１．１０７ｇの１，４－ＤＦＤＫを、反応器に窒素パージを保ちながら反応混合物に添加した。５分後に、０．７４１ｇの塩化リチウムを反応混合物に添加した。１０分後に、別の０．４０２ｇの１，４－ＤＦＤＫを反応器に添加し、反応混合物を１５分間温度に保った。１５ｇのジフェニルスルホンの別の装入物を反応混合物に添加し、それを１５分間撹拌下に保った。
Ｔ／Ｉ＝７１／２９を有するＰＥＫＫ＃１
撹拌機、Ｎ２注入管、反応媒体中に突っ込まれている熱電対付きのＣｌａｉｓｅｎアダプター、並びに凝縮器及びドライアイストラップ付きのＤｅａｎ－Ｓｔａｒｋトラップを備えた５００ｍＬの４口反応フラスコに、１１２．５０ｇのジフェニルスルホン（ＤＰＳ）、２３．０５４ｇの１，３－ＢＨＢＢ、１６．６９５ｇの１，４－ＢＨＢＢ及び４１．２９２ｇの１，４－ＤＦＤＫを導入した。フラスコの内容物を真空下で排気し、その後（１０ｐｐｍ未満のＯ２を含有する）高純度窒素で満たした。その後、反応混合物を連続窒素パージ下に置いた（６０ｍＬ／分）。反応混合物を２７０℃までゆっくり加熱した。２７０℃で、１３．７２５ｇのＮａ２ＣＯ３及び０．０７８ｇのＫ２ＣＯ３を６０分かけて粉末ディスペンサーから反応混合物に添加した。添加の終了時に、反応混合物を１℃／分で３１０℃に加熱した。３１０℃で２分後に、１．１０７ｇの１，４－ＤＦＤＫを、反応器に窒素パージを保ちながら反応混合物に添加した。５分後に、０．７４１ｇの塩化リチウムを反応混合物に添加した。１０分後に、別の０．４０２ｇの１，４－ＤＦＤＫを反応器に添加し、反応混合物を１５分間温度に保った。１５ｇのジフェニルスルホンの別の装入物を反応混合物に添加し、それを１５分間撹拌下に保った。
【0168】
その後、反応器の内容物を反応器からステンレス鋼製受け皿に注ぎ込んで冷却した。固形物を分割し、２ｍｍの篩を通してアトリションミル内で粉砕した。ジフェニルスルホン及び塩をｐＨ１～１２のアセトン及び水で混合物から抽出した。最後の洗浄のために、０．６７ｇのＮａＨ２ＰＯ４・２Ｈ２Ｏ及び０．６２ｇのＮａ２ＨＰＯ４を１２００ｍＬのＤＩ水に溶解させた。次いで、粉末を、反応器から取り出し、真空下に１２０℃で１２時間乾燥させ、７２ｇの黄色粉末を得た。
【0169】
ＰＥＫＫ＃２及びＰＥＫＫ＃３：様々なＴ／Ｉ及び種々の溶融粘度（ＭＶ）を有するＰＥＫＫポリマー
以下の表１に示される量の試薬を用いて、実施例１と同一の手順を行った。
以下の表１に示される量の試薬を用いて、実施例１と同一の手順を行った。
【0170】
【表1】
【0171】
【表2】
【0172】
実施例４のＰＥＫＫ組成物の溶液ブレンドのための一般手順
撹拌機、Ｎ２導入管、反応媒体中に熱電対を挿入するクレーゼン（Ｃｌａｉｓｅｎ）アダプター、及び冷却管を取り付けた５００ｍＬの４つ口反応フラスコに、２３５．００ｇのジフェニルスルホン（ＤＰＳ）、並びに核剤として窒化ホウ素を導入した（表３）。フラスコの内容物を３３０℃までゆっくりと加熱した。３３０℃で１００ｇのＰＥＫＫポリマー粉末＃３を、フレックス管を介して溶融ＤＰＳ中にゆっくりと添加した。添加の最後に、撹拌速度を上げてよく混合し、混合物を３３０℃で更に１時間保持した。
撹拌機、Ｎ２導入管、反応媒体中に熱電対を挿入するクレーゼン（Ｃｌａｉｓｅｎ）アダプター、及び冷却管を取り付けた５００ｍＬの４つ口反応フラスコに、２３５．００ｇのジフェニルスルホン（ＤＰＳ）、並びに核剤として窒化ホウ素を導入した（表３）。フラスコの内容物を３３０℃までゆっくりと加熱した。３３０℃で１００ｇのＰＥＫＫポリマー粉末＃３を、フレックス管を介して溶融ＤＰＳ中にゆっくりと添加した。添加の最後に、撹拌速度を上げてよく混合し、混合物を３３０℃で更に１時間保持した。
【0173】
その後、反応器の内容物を反応器からステンレス鋼製受け皿に注ぎ込んで冷却した。固形物を分割し、２ｍｍの篩を通してアトリションミル内で粉砕した。ジフェニルスルホンを混合物からアセトンと水を用いて抽出した。最後の洗浄のために、０．６７ｇのＮａＨ２ＰＯ４・２Ｈ２Ｏ及び０．６２ｇのＮａ２ＨＰＯ４を１２００ｍＬのＤＩ水に溶解した。その後、粉末を反応器から取り出し、真空下１２０℃で１２時間乾燥させ、９０～９５ｇの黄色の粉末を得た。
【0174】
【表3】
【0175】
【表4】
【0176】
上記の収集したデータによって示されるように、実施例４のＰＥＫＫ組成物（本発明による）は、実施例１～３のＰＥＫＫ組成物（核剤なし）と比較して、改善された結晶化及び結晶化度を示す。
【0177】
実施例４のＰＥＫＫ組成物の測定された融解エンタルピーΔＨｆは、以下の式１により計算される最小ΔＨｆよりも高く、これは、実施例４のＰＥＫＫ組成物が以下の式を満たすことを意味する：
ΔＨｆ＞１．６９×Ｔｍ－４８０ （式１）
式中、
－ Ｔｍは、単位が℃の融点であり、
－ ΔＨｆは、Ｊ／ｇの単位である。
ΔＨｆ＞１．６９×Ｔｍ－４８０ （式１）
式中、
－ Ｔｍは、単位が℃の融点であり、
－ ΔＨｆは、Ｊ／ｇの単位である。
【0178】
従って、本発明による実施例４のＰＥＫＫ組成物は、
・ 融点Ｔｍ≦３１０℃；
・ 融解熱ΔＨｆ＞５Ｊ／ｇ；及び
・ 式１を満たすΔＨｆ
の一連の特性を示し、これは積層構造に使用するフィルムに加工するために適している。
・ 融点Ｔｍ≦３１０℃；
・ 融解熱ΔＨｆ＞５Ｊ／ｇ；及び
・ 式１を満たすΔＨｆ
の一連の特性を示し、これは積層構造に使用するフィルムに加工するために適している。
【0179】
比較例に関しては、
－ Ｔ／Ｉ比が７１／２９に等しいＰＥＥＫ＃１は、Ｔｍが高すぎ、３１０℃より高く、式１を満たさない；
－ Ｔ／Ｉ比が５８／４２に等しいＰＥＫＫ＃２は、その測定された融解熱ΔＨｆが式１で計算される最小融解熱ΔＨｆに等しいため、式１を満たさない；そして
－ Ｔ／Ｉ比が本発明の範囲内（５０：５０～５６：４４）のＰＥＫＫ＃３は、非晶質（Ｔｍなし）であるため、流体による攻撃を受けやすく、構造物の早期破壊につながるため、構造用途での使用には適さない。
－ Ｔ／Ｉ比が７１／２９に等しいＰＥＥＫ＃１は、Ｔｍが高すぎ、３１０℃より高く、式１を満たさない；
－ Ｔ／Ｉ比が５８／４２に等しいＰＥＫＫ＃２は、その測定された融解熱ΔＨｆが式１で計算される最小融解熱ΔＨｆに等しいため、式１を満たさない；そして
－ Ｔ／Ｉ比が本発明の範囲内（５０：５０～５６：４４）のＰＥＫＫ＃３は、非晶質（Ｔｍなし）であるため、流体による攻撃を受けやすく、構造物の早期破壊につながるため、構造用途での使用には適さない。
【国際調査報告】