特表 2024-508054 表示パネル、表示パネルの製造方法及び表示パネル製造用の機台

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-02-22

(54)【発明の名称】表示パネル、表示パネルの製造方法及び表示パネル製造用の機台

(51)【国際特許分類】

   H10K 59/131 20230101AFI20240215BHJP

   H10K 50/16 20230101ALI20240215BHJP

   H10K 50/17 20230101ALI20240215BHJP

   H10K 59/124 20230101ALI20240215BHJP

   H10K 50/15 20230101ALI20240215BHJP

   H10K 59/122 20230101ALI20240215BHJP

   H10K 71/60 20230101ALI20240215BHJP

   H10K 71/13 20230101ALI20240215BHJP

   H10K 50/82 20230101ALI20240215BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20240215BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20240215BHJP

   C23C 14/34 20060101ALI20240215BHJP

   H10K 71/16 20230101ALI20240215BHJP

【ＦＩ】

H10K59/131

H10K50/16

H10K50/17

H10K59/124

H10K50/15

H10K59/122

H10K71/60

H10K71/13

H10K50/82

G09F9/30 330

G09F9/30 365

G09F9/30 349Z

G09F9/00 342

G09F9/00 338

C23C14/34 S

H10K71/16 166

H10K71/16 164

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021576634

(86)(22)【出願日】2021-12-21

(85)【翻訳文提出日】2022-02-15

(86)【国際出願番号】 CN2021140173

(87)【国際公開番号】W WO2023108729

(87)【国際公開日】2023-06-22

(31)【優先権主張番号】202111534479.3

(32)【優先日】2021-12-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】519182202

【氏名又は名称】深▲セン▼市▲華▼星光▲電▼半▲導▼体▲顕▼示技▲術▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110002468

【氏名又は名称】弁理士法人後藤特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】万 之君

(72)【発明者】

【氏名】魏 鋒

(72)【発明者】

【氏名】李 金川

(72)【発明者】

【氏名】曹 蔚然

【テーマコード（参考）】

3K107

4K029

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107BB01

3K107CC11

3K107CC45

3K107DD38

3K107DD71

3K107DD74

3K107DD78

3K107DD89

3K107DD90

3K107GG04

3K107GG05

3K107GG33

3K107GG41

3K107GG54

4K029AA24

4K029BA62

4K029BB03

4K029BC07

4K029BD01

4K029CA01

4K029CA05

4K029DB06

4K029DB23

4K029DC06

4K029EA00

4K029HA01

4K029JA01

5C094BA27

5C094DA13

5C094DB03

5C094EA07

5C094EC04

5C094GB10

5G435BB05

5G435KK05

5G435KK10

(57)【要約】

本願は、表示パネル、表示パネルの製造方法及び表示パネル製造用の機台を提供する。本願によれば、前記有機電子機能層のオーバースプレー領域が前記コンタクトパッドパターンの一部を被覆し、前記陰極のオーバースプレー領域が前記有機電子機能層の前記オーバースプレー領域と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆することにより、従来技術における、表示パネルのプロセスの簡略化、陰極膜層と金属配線のボンディング等の問題を同時に解決する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示領域とコンタクトパッド領域に区分された表示パネルであって、
基板と、
前記基板に設けられ、前記コンタクトパッド領域に位置するコンタクトパッドパターンと、
前記基板に設けられ、前記表示領域に位置する陽極と、
前記陽極に設けられた発光層と、
前記発光層を被覆する有機電子機能層と、
前記有機電子機能層を被覆する陰極と、を含み、
前記有機電子機能層は、前記コンタクトパッドパターンの一部をさらに被覆し、
前記陰極は、前記コンタクトパッドパターンの他の一部をさらに被覆する、
表示パネル。

【請求項2】

前記有機電子機能層は、積層された電子輸送層及び電子注入層を含む、
請求項１に記載の表示パネル。

【請求項3】

前記有機電子機能層は、前記表示領域から前記コンタクトパッド領域へ延在し、
前記陰極は、前記表示領域から前記コンタクトパッド領域へ延在する、
請求項１に記載の表示パネル。

【請求項4】

前記基板に設けられた駆動回路層と、
前記駆動回路層を被覆する平坦化層と、
前記平坦化層に設けられた陽極と、
前記平坦化層に設けられ、前記陽極の一部を被覆する画素定義層と、をさらに含み、
前記画素定義層には、開孔が形成され、
前記開孔には、正孔注入層及び正孔輸送層が積層して設けられ、
前記発光層は、前記正孔輸送層に設けられる、
請求項１に記載の表示パネル。

【請求項5】

前記有機電子機能層は、
前記発光層、前記画素定義層、及び前記駆動回路層の一部を被覆し、前記コンタクトパッドパターンに接触する電子輸送層と、
前記電子輸送層を被覆し、前記コンタクトパッドパターンに接触し、前記コンタクトパッドパターンの一部を被覆する電子注入層と、を含み、
前記陰極は、前記電子注入層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆する、
請求項４に記載の表示パネル。

【請求項6】

表示領域とコンタクトパッド領域に区画され、前記コンタクトパッド領域に設けられたコンタクトパッドパターンと、前記表示領域に設けられた発光層とを含む基板を提供するステップと、
有機電子機能層を堆積することにより、前記発光層と、前記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆するステップと、
陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップと、を含む、
表示パネルの製造方法。

【請求項7】

同一のマスクを用いることで、
前記有機電子機能層を堆積することにより、前記発光層と、前記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆するステップと、
前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップと、を行う、
請求項６に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項8】

前記有機電子機能層を堆積することにより、前記発光層と、前記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆するステップは、蒸着法により前記有機電子機能層を堆積するステップを含み、
前記有機電子機能層のオーバースプレー領域は、前記コンタクトパッドパターンの一部を被覆する、
請求項６に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項9】

前記有機電子機能層を堆積することにより、前記発光層と、前記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆するステップは、前記有機電子機能層の前記オーバースプレー領域を小さくするように蒸着源と前記基板との距離を減少させるステップをさらに含む、
請求項８に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項10】

前記有機電子機能層を堆積することにより、前記発光層と、前記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆するステップは、前記有機電子機能層の前記オーバースプレー領域を小さくするように蒸着源の蒸着角を変更するステップをさらに含む、
請求項８に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項11】

前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップは、蒸着法により前記陰極を堆積するステップを含み、
前記陰極のオーバースプレー領域は、前記有機電子機能層の前記オーバースプレー領域と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆する、
請求項６に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項12】

前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップは、前記陰極の前記オーバースプレー領域を増加させるように蒸着源の蒸着角を変更するステップをさらに含む、
請求項１１に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項13】

前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップは、前記陰極の前記オーバースプレー領域を増加させるように蒸着源と前記基板との距離を増加させるステップをさらに含む、
請求項１１に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項14】

前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップは、前記陰極の前記オーバースプレー領域を増加させるようにマスクと前記基板との距離を増加させるステップをさらに含む、
請求項１１に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項15】

前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップは、スパッタリング法により前記陰極を堆積するステップを含み、
前記陰極のオーバースプレー領域は、前記有機電子機能層の前記オーバースプレー領域と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆する、
請求項６に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項16】

前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップは、前記陰極の前記オーバースプレー領域を増加させるようにスパッタリングターゲットと前記基板との距離を増加させるステップをさらに含む、
請求項１５に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項17】

前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップは、前記陰極の前記オーバースプレー領域を増加させるようにマスクと前記基板との距離を増加させるステップをさらに含む、
請求項１５に記載の表示パネルの製造方法。

【請求項18】

請求項６に記載の表示パネルの製造方法を実行する表示パネル製造用の機台であって、
前記基板を搬送して収容するバッファチャンバーと、
マスクを前記基板に位置合わせするように前記基板の表面に被覆するマスク位置合わせチャンバーと、
前記基板に対して、前記有機電子機能層を堆積することにより、前記発光層と、前記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆するステップと、前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップとを行う蒸着／スパッタリングチャンバーと、
前記マスクを前記基板から除去するマスク分離チャンバーと、を含む、
表示パネル製造用の機台。

【請求項19】

マスク回転チャンバーをさらに含み、
前記マスク回転チャンバーと前記マスク位置合わせチャンバーとの間及び前記マスク回転チャンバーと前記マスク分離チャンバーとの間にそれぞれ１つの前記バッファチャンバーが設けられ、
２つの前記バッファチャンバーは、適切な前記マスクを選択し、前記マスク位置合わせチャンバーに搬送して前記マスクの位置合わせを行うように前記マスク回転チャンバーと係合する、
請求項１８に記載の表示パネル製造用の機台。

【請求項20】

前記マスク位置合わせチャンバーの近傍に１つの前記バッファチャンバーがさらに設けられ、
前記バッファチャンバーは、表示パネル製造用の機台の外部から、正孔注入層、正孔輸送層及び前記発光層が印刷された前記基板を受け取って収容し、前記基板を前記マスク位置合わせチャンバーに搬送して前記マスクの位置合わせを行う、
請求項１９に記載の表示パネル製造用の機台。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、表示パネルの技術分野に関し、特に表示パネル、表示パネルの製造方法及び表示パネル製造用の機台に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、印刷プロセスＩＪＰ（Ｉｎｋ Ｊｅｔ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）が製造コストを大幅に低減する可能性があることにより、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）は、テレビ及びタブレットコンピュータを含む製品用途においてよりコスト競争力を有する。ＯＬＥＤパネルに対して、その製造は、インクジェット印刷プロセス（ＩＪＰ）を用いる以外、依然として蒸着プロセス（ＥＶ）又はスパッタリングプロセス（ＳＰＴ）を使用する必要がある。ＥＴＭ（電子輸送材料）及びＥＩＭ（電子注入材料）のインクの材料制限のため、現在、ＯＬＥＤパネルにおいて、ＩＪＰプロセスにより、ＨＩＬ（正孔注入層）、ＨＴＬ（正孔輸送層）、ＥＭＬ（発光層）等のＯＬＥＤ機能層を堆積し、ＥＶ／ＳＰＴプロセスにより、ＥＴＬ（電子輸送層）、ＥＩＬ（電子注入層）、ＣＡＴ（陰極）等のＯＬＥＤ機能層を堆積する。

【0003】

ＣＡＴは、駆動回路がＯＬＥＤの発光を制御することを実現するために、基板上の金属配線とボンディングして導通する必要がある。１つの方式は、ＣＡＴ膜層を金属配線と直接ボンディングすることである。したがって、ＣＡＴの堆積に必要なマスク開口と、ＥＴＬ及びＥＩＬの堆積に必要なマスク開口とは、サイズが異なることにより、異なる成膜領域を実現し、これにより、導電性の低いＥＴＬ膜及びＥＩＬ膜が金属配線に被覆されてＣＡＴと金属配線のボンディング及び導通に影響を与えることを回避する。

【0004】

ＯＬＥＤパネルの蒸着生産ラインに対して、ステーション設計において、異なるマスクに応じて異なるサイクルフローを設計する必要がある。上述したＣＡＴの堆積に必要なマスク開口と、ＥＴＬ及びＥＩＬの堆積に必要なマスク開口とのサイズが異なるという設計に基づいて、生産ラインのステーションのレイアウトにおいて、少なくとも２つのサイクルフローを必要とし、設備投資コストが高い。

【0005】

したがって、現在、上記表示パネルのプロセスの簡略化と、ＣＡＴ膜層と金属配線のボンディングとの問題を同時に解決することが急務である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本願の実施例は、従来技術における、表示パネルのプロセスの簡略化、陰極膜層と金属配線のボンディング等の問題を解決するために、表示パネル、表示パネルの製造方法及び表示パネル製造用の機台を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本願の実施例によれば、表示領域とコンタクトパッド領域に区画された表示パネルであって、
基板と、
前記基板に設けられ、前記コンタクトパッド領域に位置するコンタクトパッドパターンと、
前記基板に設けられ、前記表示領域に位置する陽極と、
前記陽極に設けられた発光層と、
前記発光層を被覆する有機電子機能層と、
前記有機電子機能層を被覆する陰極と、を含み、前記有機電子機能層は、前記コンタクトパッドパターンの一部をさらに被覆し、前記陰極は、前記コンタクトパッドパターンの他の一部をさらに被覆する、表示パネルが提供される。

【0008】

本願の他の実施例に記載の表示パネルにおいて、前記有機電子機能層は、積層された電子輸送層及び電子注入層を含む。

【0009】

本願の他の実施例に記載の表示パネルにおいて、前記有機電子機能層は、前記表示領域から前記コンタクトパッド領域へ延在し、前記陰極は、前記表示領域から前記コンタクトパッド領域へ延在する。

【0010】

本願の他の実施例に記載の表示パネルは、前記基板に設けられた駆動回路層と、前記駆動回路層を被覆する平坦化層と、前記平坦化層に設けられた陽極と、前記平坦化層に設けられ、前記陽極の一部を被覆する画素定義層と、をさらに含み、前記画素定義層には、開孔が形成され、前記開孔には、正孔注入層及び正孔輸送層が積層して設けられ、前記発光層は、前記正孔輸送層に設けられる。

【0011】

本願の他の実施例に記載の表示パネルにおいて、前記有機電子機能層は、前記発光層、前記画素定義層及び前記駆動回路層の一部を被覆し、前記コンタクトパッドパターンに接触する電子輸送層と、前記電子輸送層を被覆し、前記コンタクトパッドパターンに接触し、前記コンタクトパッドパターンの一部を被覆する電子注入層と、を含み、前記陰極は、前記電子注入層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆する。

【0012】

別の態様では、本願によれば、
表示領域とコンタクトパッド領域に区画され、前記コンタクトパッド領域に設けられたコンタクトパッドパターンと、前記表示領域に設けられた発光層とを含む、基板を提供するステップと、
有機電子機能層を堆積することにより、前記発光層と、前記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆するステップと、
陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップと、を含む、表示パネルの製造方法が提供される。

【0013】

本願の他の実施例に記載の表示パネルの製造方法において、同一のマスクを用いることで、前記有機電子機能層を堆積することにより、前記発光層と、前記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆するステップと、前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップと、を行う。

【0014】

本願の他の実施例に記載の表示パネルの製造方法において、前記有機電子機能層を堆積することにより、前記発光層と、前記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆するステップは、蒸着法により前記有機電子機能層を堆積するステップを含み、前記有機電子機能層のオーバースプレー領域は、前記コンタクトパッドパターンの一部を被覆する。

【0015】

本願の他の実施例に記載の表示パネルの製造方法において、前記有機電子機能層を堆積することにより、前記発光層と、前記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆するステップは、前記有機電子機能層の前記オーバースプレー領域を小さくするように蒸着源と前記基板との距離を減少させるステップをさらに含む。

【0016】

本願の他の実施例に記載の表示パネルの製造方法において、前記有機電子機能層を堆積することにより、前記発光層と、前記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆するステップは、前記有機電子機能層の前記オーバースプレー領域を小さくするように蒸着源の蒸着角を変更するステップをさらに含む。

【0017】

本願の他の実施例に記載の表示パネルの製造方法において、前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップは、蒸着法により前記陰極を堆積するステップを含み、前記陰極のオーバースプレー領域は、前記有機電子機能層の前記オーバースプレー領域と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆する。

【0018】

本願の他の実施例に記載の表示パネルの製造方法において、前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップは、前記陰極の前記オーバースプレー領域を増加させるように蒸着源の蒸着角を変更するステップをさらに含む。

【0019】

本願の他の実施例に記載の表示パネルの製造方法において、前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップは、前記陰極の前記オーバースプレー領域を増加させるように蒸着源と前記基板との距離を増加させるステップをさらに含む。

【0020】

本願の他の実施例に記載の表示パネルの製造方法において、前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップは、前記陰極の前記オーバースプレー領域を増加させるようにマスクと前記基板との距離を増加させるステップをさらに含む。

【0021】

本願の他の実施例に記載の表示パネルの製造方法において、前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップは、スパッタリング法により前記陰極を堆積するステップを含み、前記陰極のオーバースプレー領域は、前記有機電子機能層の前記オーバースプレー領域と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆する。

【0022】

本願の他の実施例に記載の表示パネルの製造方法において、前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップは、前記陰極の前記オーバースプレー領域を増加させるようにスパッタリングターゲットと前記基板との距離を増加させるステップをさらに含む。

【0023】

本願の他の実施例に記載の表示パネルの製造方法において、前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップは、前記陰極の前記オーバースプレー領域を増加させるようにマスクと前記基板との距離を増加させるステップをさらに含む。

【0024】

別の態様では、本願によれば、上記いずれか一項に記載の表示パネルの製造方法を実行する表示パネル製造用の機台であって、
前記基板を搬送して収容するバッファチャンバーと、
マスクを前記基板に位置合わせするように前記基板の表面に被覆するマスク位置合わせチャンバーと、
前記基板に対して、前記有機電子機能層を堆積することにより、前記発光層と、前記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆するステップと、前記陰極を堆積することにより、前記有機電子機能層と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するステップとを行う蒸着／スパッタリングチャンバーと、
前記マスクを前記基板から除去するマスク分離チャンバーと、を含む、表示パネル製造用の機台が提供される。

【0025】

本願の他の実施例に記載の表示パネル製造用の機台は、マスク回転チャンバーをさらに含み、前記マスク回転チャンバーと前記マスク位置合わせチャンバーとの間及び前記マスク回転チャンバーと前記マスク分離チャンバーとの間にそれぞれ１つの前記バッファチャンバーが設けられ、２つの前記バッファチャンバーは、適切な前記マスクを選択し、前記マスク位置合わせチャンバーに搬送して前記マスクの位置合わせを行うように前記マスク回転チャンバーと係合する。

【0026】

本願の他の実施例に記載の表示パネル製造用の機台において、前記マスク位置合わせチャンバーの近傍に１つの前記バッファチャンバーがさらに設けられ、前記バッファチャンバーは、表示パネル製造用の機台の外部から、正孔注入層、正孔輸送層及び前記発光層が印刷された前記基板を受け取って収容し、前記基板を前記マスク位置合わせチャンバーに搬送して前記マスクの位置合わせを行う。

【発明の効果】

【0027】

本願の有益な効果は以下のとおりである。本願によれば、前記表示パネル、前記表示パネルの製造方法及び前記表示パネル製造用の機台において、前記有機電子機能層のオーバースプレー領域が前記コンタクトパッドパターンの一部を被覆し、前記陰極のオーバースプレー領域が前記有機電子機能層の前記オーバースプレー領域と、前記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆することにより、従来技術における、表示パネルのプロセスの簡略化、陰極膜層と金属配線のボンディング等の問題を同時に解決する。

【図面の簡単な説明】

【0028】

以下、図面を参照しながら、本願の具体的な実施形態を詳細に説明することにより、本願の技術的解決手段及び他の有益な効果を明らかにする。

【0029】

【図1】本願の実施例に係る表示パネルの構造概略図である。

【図2】本願の実施例に係る表示パネルの製造方法のフローチャートである。

【図3】本願の実施例に係る表示パネルの製造過程における構造概略図である。

【図4】図３の部分拡大図である。

【図5】本願の実施例に係る蒸着法の概略構成図である。

【図6】本願の実施例に係るスパッタリング法の概略構成図である。

【図7】本願の実施例に係るマスクと基板の断面概略構成図である。

【図8】本願の実施例に係る表示パネル製造用の機台の概略構成図である。

【図9】本願の実施例に係る蒸着法及びスパッタリング法の堆積膜厚の水平距離に対する曲線概略図である。

【図10】本願の実施例に係る基板の構造概略図である。

【図11】本願の実施例に係る機台に製造される表示パネルの構造概略図である。

【図12】本願の実施例に係る機台に製造される表示パネルの構造概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

本明細書に開示された具体的な構造及び機能の詳細は、代表的なものに過ぎず、本願の例示的な実施例を説明するためのものである。しかしながら、本願は、多くの代替形態により具体的に実現することができ、本明細書に説明された実施例に限定されるものと解釈されるべきではない。

【0031】

なお、本願の説明において、用語「中心」、「横方向」、「上」、「下」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂部」、「底部」、「内」、「外」等で示す方位又は位置関係は、図面に示す方位又は位置関係に基づくものであり、本願を容易に説明し説明を簡略化するためのものに過ぎず、示された装置又は部品が特定の方位を有するとともに、特定の方位で構成されて動作しなければならないことを示すか又は示唆するものではないため、本願を限定するものであると理解すべきではない。また、用語「第１」、「第２」は、単に目的を説明するためのものであり、相対的な重要性を指示するか又は示唆し、或いは指示された技術的特徴の数を暗示的に指示すると理解すべきではない。これにより、「第１」、「第２」と限定された特徴は、１つ以上の当該特徴を明示的又は暗示的に含んでよい。本発明の説明において、特別な説明がない限り、「複数」は、２つ以上を意味する。また、用語「含む」及びそのいかなる変形は、非排他的な包含をカバーすることを意図する。

【0032】

なお、本発明の説明において、別に明確な規定及び限定を有しない限り、用語「取付」、「連結」、「接続」は、広義に理解されるべきであり、例えば、支持接続、取り外し可能な接続、一体的な接続であってもよく、機械的な接続であってもよく、電気的な接続であってもよく、直接的な接続、中間媒体を介した接続であってもよく、２つの部品の間の連通であってもよい。当業者であれば、具体的な状況に応じて本願における上記用語の具体的な意味を理解することができる。

【0033】

なお、本明細書で用いられる用語は、具体的な実施例を説明するためのものに過ぎず、例示的な実施例を制限することを意図していない。文脈から明確に示さない限り、本明細書で用いられる単数表現の「１つ」、「一項」は、複数の場合をも含むことを意図する。本明細書等で用いられる用語「含む」及び／又は「包含」は、記載された特徴、整数、ステップ、操作、ユニット及び／又は構成要素の存在を規定し、１つ又は複数の他の特徴、整数、ステップ、操作、ユニット、構成要素及び／又はその組み合わせをさらに存在させるか又は追加することは、排除されないと理解すべきである。

【0034】

以下、図面及び実施例を参照しながら、本願をさらに説明する。

【0035】

図１に示すように、図１は、本願の実施例に係る表示パネルの構造概略図である。本願の実施例によれば、表示領域ＡＡとコンタクトパッド領域ＢＡに区画された表示パネル１００であって、基板ＳＢと、上記基板ＳＢに設けられ、上記コンタクトパッド領域ＢＡに位置するコンタクトパッドパターンＢＰと、上記基板ＳＢに設けられ、上記表示領域ＡＡに位置する陽極ＡＮと、上記陽極ＡＮに設けられた発光層ＥＬと、上記発光層ＥＬを被覆する有機電子機能層ＯＥＬと、上記有機電子機能層ＯＥＬを被覆する陰極ＣＡと、を含み、上記有機電子機能層ＯＥＬは、上記コンタクトパッドパターンＢＰの一部をさらに被覆し、上記陰極ＣＡは、上記コンタクトパッドパターンＢＰの他の一部をさらに被覆する、表示パネル１００が提供される。

【0036】

具体的には、本願の他の実施例の表示パネル１００において、上記コンタクトパッド領域ＢＡは、例えば、上記表示領域ＡＡ以外の周辺回路領域である。

【0037】

本願の他の実施例に係る表示パネル１００において、上記有機電子機能層ＯＥＬは、積層された電子輸送層ＥＴＬ及び電子注入層ＥＩＬを含む。

【0038】

具体的には、本願の他の実施例に係る表示パネル１００は、基板ＳＢに設けられた駆動回路層ＤＣＬと、駆動回路層ＤＣＬを被覆する平坦化層ＰＬＮと、平坦化層ＰＬＮに設けられた陽極ＡＮと、平坦化層ＰＬＮに設けられ、陽極ＡＮの一部を被覆する画素定義層ＰＤＬと、を含む。画素定義層ＰＤＬには、開孔が形成され、上記開孔には、正孔注入層ＨＩＬ及び正孔輸送層ＨＴＬが積層して設けられる。発光層ＥＬは、上記正孔輸送層ＨＴＬに設けられる。上記電子輸送層ＥＴＬは、発光層ＥＬ、画素定義層ＰＤＬ及び駆動回路層ＤＣＬの一部を被覆し、上記コンタクトパッドパターンＢＰに接触する。上記電子注入層ＥＩＬは、上記電子輸送層ＥＴＬを被覆し、上記コンタクトパッドパターンＢＰに接触し、上記コンタクトパッドパターンＢＰの一部を被覆する。陰極ＣＡは、上記電子注入層ＥＩＬと、上記コンタクトパッドパターンＢＰの他の一部とを被覆する。

【0039】

具体的には、駆動回路層ＤＣＬには、駆動トランジスタ及び回路配線が含まれ、配線は、開孔を介して陽極ＡＮ、コンタクトパッドパターンＢＰ等に接続される。配線の適切な絶縁、例えば上記電子輸送層ＥＴＬとの絶縁を提供するように、駆動回路層ＤＣＬには、不動態化層がさらに含まれる。駆動回路層ＤＣＬは、本案の重点ではないため、その詳細を図示しない。

【0040】

具体的には、図９に示すように、図９は、本願の実施例に係る蒸着法及びスパッタリング法の堆積膜厚の水平距離に対する曲線概略図である。具体的には、マスクＭＫの開口縁部は、図における水平距離０～０．５の間にある。堆積過程において、マスクＭＫと基板ＳＢが完全に密着することができないため、堆積物は、マスクＭＫの開口位置をわずかに超えてマスクＭＫの開口しない位置へ堆積し、この領域は、オーバースプレー領域（Ｏｖｅｒｓｐｒａｙ）と呼ばれる。具体的には、スパッタリング法ＳＰＴにおいて、粒子のスパッタリング方向はランダムであるが、蒸着法ＥＶにおいて、粒子は蒸着角に制限されるため、スパッタリング法ＳＰＴによって形成されたオーバースプレー領域ＳＯＡは、蒸着法ＥＶによって形成されたオーバースプレー領域ＥＯＡより大きい。

【0041】

具体的には、図３及び図４に示すように、図３は、本願の実施例に係る表示パネルの製造過程における構造概略図であり、図４は、図３の部分拡大図である。本願の実施例に応用して、上記有機電子機能層ＯＥＬが上記コンタクトパッドパターンＢＰの一部をさらに被覆し、上記陰極ＣＡが上記コンタクトパッドパターンＢＰの他の一部をさらに被覆する、構造を形成する方式は、上記有機電子機能層ＯＥＬのオーバースプレー領域ＥＯＡに上記コンタクトパッドパターンＢＰの一部を被覆させ、上記陰極ＣＡのオーバースプレー領域ＣＯＡに、上記有機電子機能層ＯＥＬの上記オーバースプレー領域ＥＯＡと、上記コンタクトパッドパターンＢＰの他の一部とを被覆させることを含む。

【0042】

具体的には、上記陰極ＣＡがオーバースプレー領域ＣＯＡを介して上記コンタクトパッドパターンＢＰの他の一部に直接接触することができ、上記陰極ＣＡのオーバースプレー領域ＣＯＡと上記コンタクトパッドパターンＢＰの他の一部との間に上記有機電子機能層ＯＥＬの上記オーバースプレー領域ＥＯＡが介在しないため、上記陰極ＣＡと上記コンタクトパッドパターンＢＰとの間の良好な電気的な接続を提供して、従来技術における陰極とコンタクトパッドパターンのボンディング不良の問題を解決することができる。

【0043】

図２に示すように、図２は、本願の実施例に係る表示パネルの製造方法のフローチャートである。別の態様では、本願によれば、
表示領域とコンタクトパッド領域に区画され、上記コンタクトパッド領域に設けられたコンタクトパッドパターンと、上記表示領域に設けられた発光層とを含む、基板を提供するＳ１００と、有機電子機能層を堆積することにより、上記発光層と、上記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆するＳ２００と、陰極を堆積することにより、上記有機電子機能層と、上記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するＳ３００と、を含む、表示パネルの製造方法が提供される。

【0044】

具体的には、図１０に示すように、図１０は、本願の実施例に係る基板の構造概略図である。本願の他の実施例に係る表示パネルの製造方法において、Ｓ１００において提供される基板ＳＢ（ＩＪＰ）は、基板ＳＢに設けられた駆動回路層ＤＣＬと、駆動回路層ＤＣＬを被覆する平坦化層ＰＬＮと、平坦化層ＰＬＮに設けられた陽極ＡＮと、平坦化層ＰＬＮに設けられ、陽極ＡＮの一部を被覆する画素定義層ＰＤＬと、をさらに含む。画素定義層ＰＤＬには、開孔が形成され、上記開孔には、正孔注入層ＨＩＬ及び正孔輸送層ＨＴＬが積層して設けられる。上記発光層ＥＬは、上記正孔輸送層ＨＴＬに設けられる。

【0045】

具体的には、正孔注入層ＨＩＬ、正孔輸送層ＨＴＬ層及び発光層ＥＬは、印刷プロセスＩＪＰ（Ｉｎｋ Ｊｅｔ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）により製造される。

【0046】

具体的には、図１１及び図１２に示すように、図１１及び図１２は、本願の実施例に係る表示パネル製造における表示パネルの構造概略図である。本願の他の実施例に係る表示パネルの製造方法において、有機電子機能層を堆積することにより、上記発光層と、上記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆するＳ２００は、電子輸送層ＥＴＬを堆積することにより、上記発光層ＥＬ、画素定義層ＰＤＬ及び駆動回路層ＤＣＬの一部を被覆し、上記コンタクトパッドパターンＢＰに接触するステップと、電子注入層ＥＩＬを堆積することにより、上記電子輸送層ＥＴＬを被覆し、上記コンタクトパッドパターンＢＰに接触し、上記コンタクトパッドパターンＢＰの一部を被覆するステップと、を含む。

【0047】

具体的には、図１に示すように、本願の他の実施例に係る表示パネルの製造方法において、陰極を堆積することにより、上記有機電子機能層と、上記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するＳ３００は、陰極ＣＡを堆積することにより、上記電子注入層ＥＩＬと、上記コンタクトパッドパターンＢＰの他の一部とを被覆するステップを含む。

【0048】

図２、図３及び図４に示すように、図２は、本願の実施例に係る表示パネルの製造方法のフローチャートである。本願の他の実施例に係る表示パネルの製造方法において、同一のマスクＭＫを用いることで、上記有機電子機能層を堆積することにより、上記発光層と、上記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆する上記Ｓ２００と、上記陰極を堆積することにより、上記有機電子機能層と、上記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆する上記Ｓ３００とを行う。

【0049】

具体的には、本願の実施例に係る表示パネルの製造方法において、上記有機電子機能層ＯＥＬのオーバースプレー領域ＥＯＡにより、上記コンタクトパッドパターンＢＰの一部を被覆し、上記陰極ＣＡのオーバースプレー領域ＣＯＡにより、上記有機電子機能層ＯＥＬの上記オーバースプレー領域ＥＯＡと、上記コンタクトパッドパターンＢＰの他の一部とを被覆する。したがって、上記陰極ＣＡがオーバースプレー領域ＣＯＡを介して上記コンタクトパッドパターンＢＰの他の一部に直接接触することができ、上記陰極ＣＡのオーバースプレー領域ＣＯＡと上記コンタクトパッドパターンＢＰの他の一部との間に上記有機電子機能層ＯＥＬの上記オーバースプレー領域ＥＯＡが介在しないため、同一のマスクＭＫを用いることで、上記有機電子機能層を堆積することにより、上記発光層と、上記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆する上記Ｓ２００と、上記陰極を堆積することにより、上記有機電子機能層と、上記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆する上記Ｓ３００とを行うことができ、開口サイズの異なる２つのマスクを使用する必要がなく、上記陰極ＣＡと上記コンタクトパッドパターンＢＰとの間の良好な電気的な接続を提供すると同時に、従来技術における陰極とコンタクトパッドパターンのボンディング不良の問題を解決することができる。

【0050】

図２、図４及び図５に示すように、図５は、本願の実施例に係る蒸着法の概略構成図である。本願の他の実施例に係る表示パネルの製造方法において、上記有機電子機能層を堆積することにより、上記発光層と、上記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆する上記Ｓ２００は、蒸着法により上記有機電子機能層ＯＥＬを堆積するステップを含み、上記有機電子機能層ＯＥＬのオーバースプレー領域ＥＯＡは、上記コンタクトパッドパターンＢＰの一部を被覆する。

【0051】

図２、図４及び図５に示すように、本願の他の実施例に係る表示パネルの製造方法において、上記有機電子機能層を堆積することにより、上記発光層と、上記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆する上記Ｓ２００は、上記有機電子機能層ＯＥＬの上記オーバースプレー領域ＥＯＡを小さくするように蒸着源ＥＭと上記基板ＳＢとの距離ｄ１を減少させるステップをさらに含む。

【0052】

具体的には、基板ＳＢの表面ＳＳと蒸着源ＥＭの表面ＴＳの中心の法線ＮＬとの交点から蒸着源ＥＭの表面ＴＳまでの距離はｄ１である。蒸着源ＥＭは、蒸着源ＥＭを加熱蒸発してマスクＭＫにより基板ＳＢの表面に塗布する加熱ベースＥＨに設けられる。距離ｄ１が長いほど、蒸着粒子の進行方向の制御が難しくなるため、オーバースプレー領域ＥＯＡの長さが長くなる。

【0053】

図２、図４及び図５に示すように、本願の他の実施例に係る表示パネルの製造方法において、上記有機電子機能層を堆積することにより、上記発光層と、上記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆する上記Ｓ２００は、上記有機電子機能層ＯＥＬの上記オーバースプレー領域ＥＯＡを小さくするように蒸着源ＥＭの蒸着角ＥＡを変更するステップをさらに含む。

【0054】

具体的には、蒸着源ＥＭの両側には、蒸着角ＥＡを調整する角度調整プレートＡＰが設けられる。蒸着源ＥＭは、蒸着源ＥＭを加熱蒸発して、角度調整プレートＡＰで制限しマスクＭＫにより基板ＳＢの表面に塗布する加熱ベースＥＨに設けられる。角度調整プレートＡＰを調整することにより、蒸着角ＥＡが大きいほど、オーバースプレー領域ＥＯＡの長さが短くなる。

【0055】

具体的には、上記陰極ＣＡの堆積と上記有機電子機能層ＯＥＬの堆積は、いずれも蒸着法を使用すれば、上記陰極ＣＡを堆積する場合、蒸着角ＥＡを小さく変更することにより、上記陰極ＣＡのオーバースプレー領域ＥＯＡの長さを増加させ、上記有機電子機能層ＯＥＬを堆積する場合、蒸着角ＥＡを大きく変更することにより、上記有機電子機能層ＯＥＬのオーバースプレー領域ＥＯＡの長さを減少させるように設置することができる。

【0056】

図２、図４及び図６に示すように、図６は、本願の実施例に係るスパッタリング法の概略構成図である。本願の他の実施例に係る表示パネルの製造方法において、上記陰極を堆積することにより、上記有機電子機能層と、上記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆するＳ３００は、蒸着法又はスパッタリング法により上記陰極ＣＡを堆積するステップを含み、上記陰極ＣＡのオーバースプレー領域ＣＯＡは、上記有機電子機能層ＯＥＬの上記オーバースプレー領域ＥＯＡと、上記コンタクトパッドパターンＢＰの他の一部とを被覆する。

【0057】

具体的には、スパッタリング法による上記陰極ＣＡの堆積を例として、スパッタリングターゲットＳＭは、スパッタリングプラットフォームＳＴＰに設けられ、負電源に接続される。正に荷電したアルゴンイオンＡｒ＋を導入してスパッタリングターゲットＳＭを衝撃することにより、スパッタリング材料における原子団を飛散させて、マスクＭＫにより基板ＳＢの表面に塗布する。スパッタリング法により生成された粒子のスパッタリング方向は、ランダムである。したがって、蒸着法に比べて、スパッタリング法により生成されたオーバースプレー領域が大きい。

【0058】

図２、図４及び図６に示すように、本願の他の実施例に係る表示パネルの製造方法において、上記陰極を堆積することにより、上記有機電子機能層と、上記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆する上記Ｓ３００は、上記陰極の上記オーバースプレー領域を増加させるように蒸着源ＥＭ又はスパッタリングターゲットＳＭと上記基板ＳＢとの距離ｄ２を増加させるステップをさらに含む。

【0059】

具体的には、スパッタリング法による上記陰極ＣＡの堆積を例として、スパッタリングターゲットＳＭの表面ＴＳと基板ＳＢの表面ＳＳとの距離はｄ２である。蒸着法と同様に、距離ｄ２が長いほど、スパッタリング粒子の進行方向が乱れるようになり、オーバースプレー領域ＣＯＡの長さが長くなる。逆に、距離ｄ２を減少させることにより、上記陰極のオーバースプレー領域ＣＯＡの長さを減少させることができる。

【0060】

図２、図４及び図７に示すように、図７は、本願の実施例に係るマスクと基板の断面概略構成図である。本願の他の実施例に係る表示パネルの製造方法において、上記陰極を堆積することにより、上記有機電子機能層と、上記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆する上記Ｓ３００は、上記陰極ＣＡの上記オーバースプレー領域ＣＯＡを増加させるようにマスクＭＫと上記基板ＳＢとの距離ＭＳＤを増加させるステップをさらに含む。本願は、マスクＭＫと上記基板ＳＢとの距離ＭＳＤを増加させる具体的な方式を制限しない。

【0061】

具体的には、本願の他の実施例に係る表示パネルの製造方法において、距離ＭＳＤを増加させるように上記マスクＭＫと上記基板ＳＢとの間にスペーサＳＲを設ける。上記スペーサＳＲは例えば、エッチング、プレス、溶接鋳造等の方式により上記マスクＭＫに形成された突起、又は上記マスクＭＫと上記基板ＳＢとの間に設けられたガスケットである。本願は、突起又はガスケットの製造方式を制限せず、突起又はガスケットの形状も制限しない。

【0062】

具体的には、上記陰極ＣＡの上記オーバースプレー領域ＣＯＡを増加させるか、及び／又は上記有機電子機能層ＯＥＬの上記オーバースプレー領域ＥＯＡを小さくすることにより、上記陰極ＣＡの上記オーバースプレー領域ＣＯＡとコンタクトパッドパターンＢＰとの接触面積を増加させることができるため、上記陰極ＣＡと上記コンタクトパッドパターンＢＰとの間の良好な電気的な接続を提供して、従来技術における陰極とコンタクトパッドパターンのボンディング不良の問題を解決することができる。

【0063】

図２及び図８に示すように、図８は、本願の実施例に係る表示パネル製造用の機台の概略構成図である。別の態様では、本願によれば、上記いずれか一項に記載の表示パネルの製造方法を実行する表示パネル製造用の機台ＰＭであって、上記基板ＳＢ（ＩＪＰ）を搬送して収容するバッファチャンバーＢＣと、マスクＭＫを上記基板ＳＢ（ＩＪＰ）に位置合わせするように上記基板ＳＢ（ＩＪＰ）の表面に被覆するマスク位置合わせチャンバーＡＣと、上記基板ＳＢ（ＩＪＰ）に対して、上記有機電子機能層を堆積することにより、上記発光層と、上記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆する上記Ｓ２００と、上記陰極を堆積することにより、上記有機電子機能層と、上記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆する上記Ｓ３００とを行う蒸着／スパッタリングチャンバーＥ／ＳＣと、上記マスクＭＫを上記基板ＳＢ（ＩＪＰ）から除去するマスク分離チャンバーＳＣと、を含む、表示パネル製造用の機台が提供される。

【0064】

具体的には、上記バッファチャンバーＢＣは、正孔注入層ＨＩＬ、正孔輸送層ＨＴＬ層及び発光層ＥＬが印刷された上記基板ＳＢ（ＩＪＰ）を受け取って収容する。上記基板ＳＢ（ＩＪＰ）を上記マスク位置合わせチャンバーＡＣに搬送してマスクＭＫの位置合わせを行う。

【0065】

具体的には、上記表示パネル製造用の機台ＰＭは、マスク回転チャンバーＴＣをさらに含み、上記マスク回転チャンバーＴＣとマスク位置合わせチャンバーＡＣとの間及びマスク回転チャンバーＴＣとマスク分離チャンバーＳＣとの間にそれぞれ１つの上記バッファチャンバーＢＣを含み、２つのバッファチャンバーＢＣは、適切なマスクＭＫを選択し、上記マスク位置合わせチャンバーＡＣに搬送してマスクＭＫの位置合わせを行うように上記マスク回転チャンバーＴＣと係合する。

【0066】

具体的には、本願の実施例に係る表示パネルの製造方法において、上記有機電子機能層ＯＥＬのオーバースプレー領域ＥＯＡにより、上記コンタクトパッドパターンＢＰの一部を被覆し、上記陰極ＣＡのオーバースプレー領域ＣＯＡにより、上記有機電子機能層ＯＥＬの上記オーバースプレー領域ＥＯＡと、上記コンタクトパッドパターンＢＰの他の一部とを被覆する。したがって、上記陰極ＣＡがオーバースプレー領域ＣＯＡを介して上記コンタクトパッドパターンＢＰの他の一部に直接接触することができ、上記陰極ＣＡのオーバースプレー領域ＣＯＡと上記コンタクトパッドパターンＢＰの他の一部との間に上記有機電子機能層ＯＥＬの上記オーバースプレー領域ＥＯＡが介在しないため、蒸着／スパッタリングチャンバーＥ／ＳＣにおいて、同一のマスクＭＫを用いることで、上記有機電子機能層を堆積することにより、上記発光層と、上記コンタクトパッドパターンの一部とを被覆する上記Ｓ２００と、上記陰極を堆積することにより、上記有機電子機能層と、上記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆する上記Ｓ３００とを行うことができ、開口サイズの異なる２つのマスクを使用する必要がないため、追加の生産ラインのステーションのレイアウトにおける２つのサイクルフローを必要としない。表示パネルのプロセスを簡略化し、コストを低減し、上記陰極ＣＡと上記コンタクトパッドパターンＢＰとの間の良好な電気的な接続を提供して、従来の技術における陰極とコンタクトパッドパターンのボンディング不良の問題を解決することができる。

【0067】

本願によれば、上記表示パネル、上記表示パネルの製造方法及び上記表示パネル製造用の機台において、上記有機電子機能層のオーバースプレー領域が上記コンタクトパッドパターンの一部を被覆し、上記陰極のオーバースプレー領域が上記有機電子機能層の上記オーバースプレー領域と、上記コンタクトパッドパターンの他の一部とを被覆することにより、従来技術における、表示パネルのプロセスの簡略化、陰極膜層と金属配線のボンディング等の問題を同時に解決する。

【0068】

以上、本願の実施例に係る上記表示パネル、上記表示パネルの製造方法及び上記表示パネル製造用の機台を詳細に説明する。

【0069】

以上の各操作の具体的な実施は、前の実施例を参照することができ、ここで説明を省略する。

【0070】

以上より、本願では好ましい実施例を前述のとおり開示したが、上記好ましい実施例は、本願を限定するものではなく、当業者であれば、本願の精神及び領域から逸脱しない範囲内で様々な変形や修飾を行うことができるため、本願の保護範囲は、特許請求の範囲で限定された内容を基準とする。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【国際調査報告】