特表 2024-508063 電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-02-22

(54)【発明の名称】電子装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20240215BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20240215BHJP

   H04M 1/02 20060101ALI20240215BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240215BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 C

G06F1/16 312F

G06F1/16 312G

G06F1/20 B

H04M1/02 C

H05K7/20 F

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022577215

(86)(22)【出願日】2022-01-28

(85)【翻訳文提出日】2022-12-14

(86)【国際出願番号】 KR2022001542

(87)【国際公開番号】W WO2022164248

(87)【国際公開日】2022-08-04

(31)【優先権主張番号】10-2021-0013871

(32)【優先日】2021-02-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】503447036

【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000051

【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ハン，ジュヒ

(72)【発明者】

【氏名】アン，ジュンチョル

(72)【発明者】

【氏名】パク，ソンミン

【テーマコード（参考）】

5E322

5K023

【Ｆターム（参考）】

5E322AA03

5E322AB11

5E322FA04

5K023AA07

5K023DD08

5K023HH06

5K023LL01

5K023LL06

(57)【要約】

【課題】高い放熱性能を有するフォールディング可能な電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、第１領域及び第２領域を含むディスプレイと、前記第１領域の背面に位置する第１空間を形成する第１ハウジングと、前記第２領域の背面に位置する第２空間を形成する第２ハウジングと、前記第１領域及び第２領域が同じ平面を形成する第１状態又は互いに対向している第２状態になるようにするヒンジアセンブリと、前記ヒンジアセンブリとディスプレイとの間の熱伝導（ｈｅａｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）経路を形成する複数の前方放熱部材を含む。
【選択図】図３Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子装置であって、
第１領域及び第２領域を含むディスプレイと、
前記第１領域の背面に位置する第１空間を形成する第１ハウジングと、
前記第２領域の背面に位置する第２空間を形成する第２ハウジングと、
前記第１領域及び前記第２領域が同じ平面を形成する第１状態又は互いに対向している第２状態になるようにするヒンジアセンブリと、
前記ヒンジアセンブリと前記ディスプレイとの間の熱伝導（ｈｅａｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）経路を形成する複数の前方放熱部材と、
を含み、
前記ヒンジアセンブリは、
前記第１ハウジングに連結される第１ヒンジプレート、及び前記第２ハウジングに連結される第２ヒンジプレートを含むヒンジプレートセットと、
前記第１ヒンジプレート及び第２ヒンジプレートをフォールディング軸を中心に回動可能に連結するヒンジと、
前記ヒンジが固定されて前記ヒンジプレートセットを連結するヒンジハウジングと、
少なくとも一部が前記ヒンジプレートセットとヒンジハウジングとの間に配置され、両端が前記第１空間及び第２空間に延長されるフレキシブル回路基板と、
を含み、
前記複数の前方放熱部材は、前記ディスプレイに向かうように前記ヒンジプレートセットの表面に配置されることを特徴とする電子装置。

【請求項2】

前記ディスプレイとヒンジプレートセットとの間に配置され、導電性材質を含むバックプレートセットをさらに含み、
前記バックプレートセットは、
前記第１領域の背面を支持する第１バックプレートと、
前記第２領域の背面を支持し、第１バックプレートと離隔して分離される第２バックプレートと、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記前方放熱部材は、
両面が前記第１バックプレート及び前記第１ヒンジプレートにそれぞれ接触する第１前方放熱部材と、
両面が前記第２バックプレート及び前記第２ヒンジプレートにそれぞれ接触する第２前方放熱部材と、
を含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記前方放熱部材は、前記バックプレートセット及びヒンジプレートセットのいずれか１つにのみ断面接着（ｓｉｎｇｌｅ ｓｉｄｅｄ ａｄｈｅｓｉｏｎ）されることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

【請求項5】

前記第１前方放熱部材及び第２前方放熱部材は、前記フォールディング軸を基準にして対称となるように配置されることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

【請求項6】

前記ディスプレイとバックプレートセットとの間に配置される放熱シートをさらに含み、
前記放熱シートは、
前記第１領域と第１バックプレートとの間に配置される第１シート部と、
前記第２領域と第２バックプレートとの間に配置される第２シート部と、
前記フォールディング軸を横切るように配置され、前記第１シート部及び第２シート部を連結する１つ以上の連結部を含み、
前記前方放熱部材は、前記バックプレートセットを挟んで前記連結部に対向するように配置されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。

【請求項7】

前記前方放熱部材は、前記バックプレートセットを挟んで前記フレキシブル回路基板に対向される部位に配置されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。

【請求項8】

前記ヒンジプレートセットとフレキシブル回路基板との間の熱伝導経路を形成する複数の後方放熱部材をさらに含み、
前記複数の後方放熱部材は、
前記第１ヒンジプレートとフレキシブル回路基板との間に配置される第１後方放熱部材と、
前記第２ヒンジプレートとフレキシブル回路基板との間に配置される第２後方放熱部材と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項9】

前記後方放熱部材は、前記ヒンジプレートセットを挟んで前記前方放熱部材とオーバラップ（ｏｖｅｒｌａｐ）されるように配置されることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。

【請求項10】

前記後方放熱部材及び前方放熱部材は熱伝導性材質から形成され、
前記後方放熱部材は、前記前方放熱部材よりも大きい剛性を有することを特徴とする請求項８に記載の電子装置。

【請求項11】

前記後方放熱部材は、前記ヒンジプレートセット及びフレキシブル回路基板に両面がそれぞれ接着（ｄｏｕｂｌｅ ｓｉｄｅｄ ａｄｈｅｓｉｏｎ）されることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。

【請求項12】

前記第２状態における第１バックプレートと第１ヒンジプレートとの間の第２間隔は、前記第１状態における第１バックプレートと第１ヒンジプレートとの間の第１間隔よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項13】

前記第１ヒンジプレート及び第２ヒンジプレートは、第１プレート領域及び第１プレート領域の材質とは異なる材質を含む第２プレート領域を含み、
前記フレキシブル回路基板は、前記第１プレート領域とヒンジハウジングとの間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項14】

前記第１プレート領域は、前記第２プレート領域よりも大きい厚さを有して前記フレキシブル回路基板に接触することを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。

【請求項15】

前記フレキシブル回路基板は、前記ヒンジハウジングの内部に折り曲げられる折曲領域を含み、前記折曲領域を除いた領域の少なくとも一部の表面にグラファイト材質を含む放熱層がコーティングされることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、電子装置は、消費者の購買ニーズを満足するために画一的な長手方向の形状のみならず、様々なデザイン及び機能を有する形状に変貌している。例えば、電子装置は、使用状態に応じて大きさが変形されるようにフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）タイプで研究されている。電子装置の性能が向上するにつれ、内部温度を低くするための放熱機能の向上が主な問題として浮かび上がっている。

【0003】

上述した情報は、本明細書の開示内容の理解を助けるための背景情報としてのみ提供される。上述した情報は、本明細書に開示されている内容の先行技術として適用されるか否に対するいかなる決定及び主張も行われていないことを明らかにする。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

電子装置は、ディスプレイを介して外部に熱を放出するが、フォルダブルタイプの電子装置は、折り畳まれている状態ではディスプレイの露出面が減少するため、広げられた状態に比べて内部温度が上昇する。フォルダブルタイプの電子装置の場合、フォールディング動作に順応して折り畳まれるように剛性を有する部材がフォールディング軸を中心に分離して提供される。このような分離構造は、相互間の熱伝達率を減少させ得る。

【0005】

本発明の目的は、フォールディング可能な電子装置を提供することにある。

【0006】

本発明の目的は、電子装置の全体に熱を分散させることで、高い放熱性能を確保することにある。

【0007】

本発明の目的は、熱伝導を通した放熱効果を向上させることにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一態様による電子装置は、第１領域及び第２領域を含むディスプレイと、前記第１領域の背面に位置する第１空間を形成する第１ハウジングと、前記第２領域の背面に位置する第２空間を形成する第２ハウジングと、前記第１領域及び第２領域が同じ平面を形成する第１状態又は互いに対向している第２状態になるようにするヒンジアセンブリと、前記ヒンジアセンブリとディスプレイとの間の熱伝導（ｈｅａｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）経路を形成する複数の前方放熱部材と、を含み、前記ヒンジアセンブリは、前記第１ハウジングに連結される第１ヒンジプレート、及び前記第２ハウジングに連結される第２ヒンジプレートを含むヒンジプレートセットと、前記第１ヒンジプレート及び第２ヒンジプレートをフォールディング軸を中心に回動可能に連結するヒンジと、前記ヒンジが固定されて前記ヒンジプレートセットを連結するヒンジハウジングと、少なくとも一部が前記ヒンジプレートセットとヒンジハウジングとの間に配置され、両端が前記第１空間及び第２空間に延長されるフレキシブル回路基板と、を含み、前方放熱部材は、前記ディスプレイに向かうように前記ヒンジプレートセットの表面に配置されることを特徴とする。

【0009】

本発明の一実施形態による電子装置は、フォールディング軸を介してフォールディング可能な第１領域及び第２領域を含むディスプレイと、前記第１領域の背面方向に位置する第１支持プレートと、前記第２領域の背面方向に位置する第２支持プレートと、前記第１支持プレート及び第２支持プレートをフォールディング軸を中心に回動させるヒンジが固定され、フォールディング軸に沿って配置されて前記第１支持プレート及び第２支持プレートを連結するヒンジハウジングと、前記ヒンジハウジング及び第１支持プレートを連結する第１ヒンジプレートと、前記ヒンジハウジング及び第２支持プレートを連結する第２ヒンジプレートを含むヒンジプレートセットと、前記第１支持プレートを基準にして、前記第１領域の反対方向に配置される第１プリント回路基板と、前記第２支持プレートを基準にして、前記第２領域の反対方向に配置される第２プリント回路基板と、前記ヒンジプレートとヒンジハウジングとの間を介して前記第１領域及び第２領域を横切るように配置され、前記第１プリント回路基板及び第２プリント回路基板を連結するフレキシブル回路基板と、前記ヒンジプレートセットとディスプレイとの間に配置され、前記ディスプレイの第１領域と第２領域と前記ヒンジプレートセットとの間の熱伝導経路をそれぞれ形成する第１前方放熱部材及び第２前方放熱部材を含む。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、電子装置のフォールディング領域の間を連結するフレキシブル回路基板と、フレキシブル回路基板とディスプレイとの間に配置される熱伝導性部材を介して電子装置全体に等しく熱を分散させることで、電子装置の熱放熱性能を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。

【図2A】本発明の一実施形態による電子装置の使用状態図である。

【図2B】本発明の一実施形態による電子装置の使用状態図である。

【図3A】本発明の一実施形態による電子装置の分解斜視図である。

【図3B】本発明の一実施形態による電子装置の分解斜視図である。

【図4A】本発明の一実施形態による電子装置で前方放熱部材の配置位置を示すための図である。

【図4B】本発明の一実施形態による電子装置で後方放熱部材の配置位置を示すための図である。

【図5A】本発明の一実施形態による電子装置でヒンジプレートに対する前方放熱部材及び後方放熱部材の配置関係を示す図である。

【図5B】図５Ａに示すＶｂ－Ｖｂラインに沿った電子装置の断面図である。

【図6A】本発明の一実施形態による電子装置が広げられた状態の断面図である。

【図6B】本発明の一実施形態による電子装置が折り畳まれた状態の断面図である。

【図7A】本発明の一実施形態による電子装置でディスプレイとバックプレートとの間に配置される放熱シートを示す部分分解斜視図である。

【図7B】本発明の一実施形態による電子装置において、放熱シート及び前方放熱部材の相対的な配置状態を示す図である。

【図7C】図７Ｂに示すＶＩＩｃ－ＶＩＩｃラインに沿った電子装置の部分断面図である。

【図8A】本発明の一実施形態によるヒンジプレートセットがヒンジアセンブリに配置された状態を示す図である。

【図8B】本発明の一実施形態によるヒンジプレートセットがヒンジアセンブリに配置される状態を示す部分斜視図である。

【図8C】図８Ａに示すＶＩＩＩｃ－ＶＩＩＩｃラインに沿った電子装置の部分断面図である。

【図9A】本発明の一実施形態による電子装置の部分断面図である。

【図9B】本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態の具体例を詳細に説明する。図面を参照して説明するにあたり、図面符号に関係なく同じ構成要素には同じ参照符号を付与し、これに対する重複する説明は省略する。

【0013】

図１は、本発明の一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。

【0014】

図１を参照すると、ネットワーク環境１００における電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して外部電子装置１０４又はサーバ１０８のうちの少なくとも１つと通信する。一実施形態によると、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して外部電子装置１０４と通信する。一実施形態によると、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インターフェース１７７、接続端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリー１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又はアンテナモジュール１９７を含む。いずれかの実施形態において、電子装置１０１には、この構成要素のうちの少なくとも１つ（例えば、接続端子１７８）が省略されたり、１つ以上の異なる構成要素が追加されてもよい。いずれかの実施形態において、この構成要素の一部（例えば、センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に統合されてもよい。

【0015】

プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行してプロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、様々なデータ処理又は演算を行う。一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリ１３２に格納し、揮発性メモリ１３２に格納された命令又はデータを処理して結果データを不揮発性メモリ１３４に格納する。一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はこれとは独立的若しくは共に運用可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、ニューラルネットワーク処理装置（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージ信号処理部、センサハブプロセッサ、又は、コミュニケーションプロセッサ）を含む。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、指定された機能に特化するように設定され得る。補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別個に、又はその一部として具現され得る。

【0016】

補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１がインアクティブ（例えば、スリープ）状態にある間にメインプロセッサ１２１に代って、又は、メインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーション実行）状態にある間にメインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６、又は、通信モジュール１９０）に関する機能又は状態の少なくとも一部を制御する。一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージ信号処理部又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として具現され得る。一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、ニューラルネットワーク処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含む。人工知能モデルは、機械学習を介して生成される。このような学習は、例えば、人工知能モデルが実行される電子装置１０１そのものとして実行され、別途のサーバ（例えば、サーバ１０８）を介して実行されてもよい。学習アルゴリズムは、例えば、教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工ニューラルネットワークレイヤを含む。人工ニューラルネットワークは、深層ニューラルネットワーク（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又は上記のうちの２以上の組み合せのうちの１つであってもよいが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、ハードウェア構造の他に、追加的又は代替的にソフトウェア構造を含み得る。

【0017】

メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）によって用いられる様々なデータを格納する。データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及びこれに関する命令に対する入力データ又は出力データを含む。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含む。

【0018】

プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして格納され、例えば、運営体制（オペレーティングシステム）１４２、ミドルウェア１４４、又はアプリケーション１４６を含む。

【0019】

入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）で使用される命令又はデータを電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信する。入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又は、デジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含んでもよい。

【0020】

音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカ又はレシーバーを含んでもよい。スピーカは、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途として使用される。レシーバーは、着信電話を受信するために使用される。一実施形態によれば、レシーバーは、スピーカとは別個に、又は、その一部として具現され得る。

【0021】

ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供する。ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又は、プロジェクター、及び該当装置を制御するための制御回路を含む。一実施形態によれば、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを検出するように設定されたタッチセンサ、又はタッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含む。

【0022】

オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換したり、反対に、電気信号を音に変換する。一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を取得し、音響出力モジュール１５５又は電子装置１０１と直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカ又はヘッドフォン）を介して音を出力する。

【0023】

センサモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例えば、電力又は温度）、又は、外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を検出し、検出された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。一実施形態によれば、センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は、照度センサを含んでもよい。

【0024】

インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線で接続されるために使用される１つ以上の指定されたプロトコルを支援する。一実施形態によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又は、オーディオインターフェースを含んでもよい。

【0025】

接続端子１７８は、それを介して電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と物理的に接続されるコネクタを含む。一実施形態によれば、接続端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又は、オーディオコネクタ（例えば、ヘッドフォンコネクタ）を含む。

【0026】

ハプティックモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚を介して認知できる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。一実施形態によれば、ハプティックモジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は、電気刺激装置を含んでもよい。

【0027】

カメラモジュール１８０は、静止画及び動画を撮影する。一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージ信号プロセッサ、又は、フラッシュを含んでもよい。

【0028】

電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として具現されてもよい。

【0029】

バッテリー１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給する。一実施形態によれば、バッテリー１８９は、例えば、再充電不可能な１次電池、再充電可能な２次電池、又は燃料電池を含んでもよい。

【0030】

通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又は、サーバ１０８）との間の直接（例えば、有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの樹立、及び樹立された通信チャネルを通した通信実行を支援する。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）とは独立的に運営され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信を支援する１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含んでもよい。一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含んでもよい。この通信モジュールのうちの該当する通信モジュールは、第１ネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（登録商標）（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又は、コンピュータネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を介して外部の電子装置１０４と通信する。このような様々な種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例えば、単一チップ）に組み込まれるか、又は、互いに別途の複数の構成要素（例えば、複数のチップ）で具現される。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に格納された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。

【0031】

無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ連結技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を支援する。ＮＲ連結技術は、大容量データの高速送信（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化と複数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は、高信頼度と低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））を支援する。無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ送信率達成のために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援する。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域における性能確保のための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、大規模配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多重入出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビーム形成（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は、大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）のような技術を支援する。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例えば、第２ネットワーク１９９）に規定されている様々な要求事項を支援する。一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のためのピーク・データ・レート（Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ）（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失カバレッジ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのＵ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）それぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）を支援する。

【0032】

アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部の電子装置）に送信したり外部から受信する。一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成されている導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含む。一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含んでもよい。このような場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで使用される通信方式に適切な少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって複数のアンテナから選択され得る。信号又は電力は、選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部の電子装置との間で送信されたり受信される。ある実施形態によれば、放射体以外に他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））がさらにアンテナモジュール１９７の一部として形成されてもよい。

【0033】

様々な実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成してもよい。一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、プリント回路基板の第１面（例えば、下面）に、又はそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援するＲＦＩＣ、及びプリント回路基板の第２面（例えば、上面又は側面）に、又はそれに隣接して配置され、上記指定された高周波帯域の信号を送信又は受信する複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含んでもよい。

【0034】

上記構成要素のうちの少なくとも一部は、周辺機器間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して互いに接続され、信号（例えば、命令又はデータ）を互いに交換する。

【0035】

一実施形態によれば、命令又はデータは、第２ネットワーク１９９に接続されたサーバ１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間で送信又は受信される。外部の電子装置１０２又は１０４のそれぞれは、電子装置１０１と同一又は異なる種類の装置であってもよい。一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全て又は一部は、外部の電子装置１０２、１０４、又は１０８のうちの１つ以上の外部の電子装置において実行され得る。例えば、電子装置１０１がいずれかの機能やサービスを自動に、又はユーザ若しくは他の装置からの要求に反応して実行しなければならない場合、電子装置１０１は、機能又はサービスを自主的に実行させる代わりに、又は追加的に、１つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部を実行するよう要求する。要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能又はサービスの少なくとも一部、又は要求に関する追加機能又はサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。電子装置１０１は、結果をそのまま又は追加的に処理し、要求に対する応答の少なくとも一部として提供する。そのために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、又はクライアントサーバコンピューティング技術が利用される。電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供する。他の実施形態において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含んでもよい。サーバ１０８は、機械学習及び／又はニューラルネットワークを用いた知能型サーバであってもよい。一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバ１０８は、第２ネットワーク１９９内に含まれてもよい。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいた知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用され得る。

【0036】

本明細書に開示されている様々な実施形態に係る電子装置は、様々な形態の装置である。電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含んでもよい。本発明の実施形態による電子装置は、上述した機器に限定されない。

【0037】

本明細書の様々な実施形態及びこれに使用された用語は、本明細書に記載された本発明の技術的特徴を特定した実施形態に限定するためのものではなく、該当の実施形態の様々な変更、均等物、又は、代替物を含むものとして理解されなければならない。図面の説明に関連して、類似又は関連する構成要素に対しては同様の参照符号が使用される。アイテムに対応する名詞の単数型は、関連する文脈上、明白に相違すると指示しない限り、当該アイテムの１つ又は複数を含む。本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ」、「Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」、「Ａ、Ｂ及びＣのうちの少なくとも１つ」、及び「Ａ、Ｂ、又は、Ｃのうちの少なくとも１つ」のような文面のそれぞれは、その文面のうちの該当する文面と共に羅列された項目のいずれか１つ、又はその全ての可能な組み合せを含む。「第１」、「第２」、又は「最初」若しくは「２番目」のような用語は、単に当該構成要素を他の構成要素と区分するために使用され、当該構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）で限定しない。いずれかの（例えば、第１）構成要素が他の（例えば、第２）構成要素に、「機能的に」又は「通信的に」という用語と共に、又はこのような用語なしに、「カップルド」又は「コネクテッド」のように言及された場合、それはいずれかの構成要素が他の構成要素に直接的（例えば、有線で）、無線で、又は、第３構成要素を介して接続されることを意味する。

【0038】

本明細書の様々な実施形態において使用された用語の「モジュール」は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアで具現されたユニットを含んでもよく、例えば、ロジック、論理ブロック、部品、又は、回路のような用語と互いに互換的に使用されてもよい。モジュールは、一体に構成された部品、又は１つ又はそれ以上の機能を行う部品の最小単位又はその一部となる。例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で具現することができる。

【0039】

本明細書の様々な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例えば、電子装置１０１）により読出し可能な格納媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、内装メモリ１３６又は外装メモリ１３８）に格納された１つ以上の命令語を含むソフトウェア（例えば、プログラム１４０）として実現することができる。例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、格納媒体から格納された１つ以上の命令語のうちの少なくとも１つの命令を呼び出し、これを実行する。これは、機器が呼び出された少なくとも１つの命令語に応じて、少なくとも１つの機能を行うように運営されることを可能にする。１つ以上の命令語は、コンパイラによって生成されたコード又はインタープリタによって実行され得るコードを含む。機器で読出し可能な格納媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）格納媒体の形態で提供されてもよい。ここで、「非一時的」は、格納媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例えば、電磁波）を含んでいないことを意味するだけであって、この用語は、データが格納媒体に半永久的に格納される場合と臨時的に格納される場合とを区分しない。

【0040】

一実施形態によれば、本明細書に開示された様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供される。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購買者との間で取引される。コンピュータプログラム製品は、機器で読出し可能な格納媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されたり、又は、アプリケーションストア（例えば、プレーストア）を介して又は２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）間で直接、オンライン配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）される。オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部はメーカーのサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は、中継サーバのメモリのような機器で読出し可能な格納媒体に少なくとも一時格納されたり、臨時的に生成され得る。

【0041】

様々な実施形態によれば、上述した構成要素のそれぞれの構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、単数又は複数の個体を含んでもよく、複数の個体のうちの一部は他の構成要素に分離配置されてもよい。様々な実施形態によれば、上述した当該の構成要素のうちの１つ以上の構成要素又は動作が省略されたり、又は１つ以上の他の構成要素又は動作が追加されてもよい。代替的に又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は１つの構成要素に統合され得る。このような場合、統合された構成要素は、複数の構成要素のそれぞれの構成要素の１つ以上の機能が、統合以前に複数の構成要素のうちの当該の構成要素によって実行されるものと同一又は同様に行われる。様々な実施形態によれば、モジュール、プログラム又は他の構成要素によって実行される動作は、順次に、並列的に、繰り返し、又は、ヒューリスティックに実行されたり、動作のうちの１つ以上が異なる順に実行されたり、省略されたり、又は１つ以上の他の動作が追加されてもよい。

【0042】

図２Ａ及び図２Ｂは、本発明の一実施形態による電子装置の使用状態を示す図であり、図３Ａ及び図３Ｂは、本発明の一実施形態による電子装置の分解斜視図である。

【0043】

図２、図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、一実施形態による電子装置２０（例えば、図１の電子装置１０１）は、使用状態に応じて形態が変形され得る。例えば、電子装置２０は、ユーザによって任意に折り畳まれたり広げられるフォルダブルタイプ（ｆｏｌｄａｂｌｅ ｔｙｐｅ）で提供される。

【0044】

一実施形態において、電子装置２０は、ディスプレイ２１０、バックプレートセット３５０、第１ハウジング２２０、第２ハウジング２３０、ヒンジアセンブリ２４０、プリント回路基板３６０、前方放熱部材３７０、及び後方放熱部材３８０を含む。一方、本明細書において、ディスプレイ２１０が外部に露出される面は、電子装置２０及びディスプレイ２１０の前面として定義され、前面の反対面は電子装置２０及びディスプレイ２１０の背面として定義される。また、電子装置２０の前面と背面との間の空間を取り囲む面は、電子装置２０の側面に定義される。

【0045】

ディスプレイ２１０は、ユーザに視覚的な情報（例えば、テキスト、映像及び／又はイメージ）を表示する。一実施形態において、ディスプレイ２１０は、電子装置２０の形態変形に対応してそれ自体の形態が変形されるよう、少なくとも一部領域が平面又は曲面に変形されてもよい。一実施形態において、ディスプレイ２１０は、フォールディング軸Ａが位置する軸領域２１３、軸領域２１３の一側（例えば、図２Ａの軸領域２１３の左側領域）に配置される第１領域２１１、軸領域２１３の他側（例えば、図２Ａの軸領域２１３の右側領域）に配置される第２領域２１２を含む。この場合、ディスプレイ２１０は、軸領域２１３の形態変形を介して第１領域２１１及び第２領域２１２が形成する角度が調整されることで、電子装置２０の開閉動作に応じて全体的な形態が変形される。例えば、ディスプレイ２１０は、第１領域２１１及び第２領域２１２が実質的に同じ平面を形成する第１状態（例えば、図２Ａの広げられた状態）、第１領域２１１及び第２領域２１２が互いに対向している第２状態（例えば、図２Ｂの折り畳まれている状態）又は、第１領域２１１及び第２領域２１２が第１状態と第２状態との間で所定の角度を形成している中間状態になるように形態が変形されてもよい。

【0046】

一実施形態において、ディスプレイ２１０の第１領域２１１及び第２領域２１２は、軸領域２１３を中心に全体的に対称となる形状を有する。但し、第１領域２１１又は第２領域２１２は、電子装置２０の前面に他の構成（例えば、カメラ、センサなど）を露出できるように、一部がカッティングされたノッチ領域を含むことによって、一部非対称の形状を有してもよい。

【0047】

一方、上述したディスプレイ２１０の領域区分は例示的なものであって、ディスプレイ２１０は、電子装置２０に要求される機能及び構造により複数の領域に区分される。例えば、図２では、ｙ軸に平行なフォールディング軸Ａ又は中央領域を基準にしてディスプレイ２１０の領域を区分したが、他の実施形態におけるディスプレイ２１０は、異なるフォールディング軸Ａ（例えば、ｘ軸に平行な領域）を基準にして領域が区分されてもよい。

【0048】

一実施形態において、ディスプレイ２１０は、ディスプレイパネル、タッチパネル、偏光フィルム、及びウィンドウ層を含む。ディスプレイパネル、タッチパネル、偏光フィルム、及びウィンドウ層は、減圧接着剤（ＰＳＡ、ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ）によって付着されてもよい。一実施形態において、ディスプレイパネルの後面には、ディスプレイ２１０に加えられる衝撃を吸収するためのクッション層（ｃｕｓｉｏｎ ｌａｙｅｒ）が付着されてもよい。

【0049】

一実施形態において、ディスプレイパネルは、ディスプレイ基板、ディスプレイ基板上に結合される複数のディスプレイ素子、ディスプレイ基板に結合して複数のディスプレイ素子と電気的に接続される１つ以上の導電性ライン及び薄膜シール層を含む。

【0050】

ディスプレイ基板は、フレキシブルな素材、例えば、ポリイミド（ＰＩ、ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）のようなプラスチック素材から形成されるが、ディスプレイ基板の材料はこれに限定されることなく、フレキシブルな性質を有する様々な素材を含んでもよい。複数のディスプレイ素子は、ディスプレイ基板上に配置され、多少の画素（ｐｉｘｅｌ）を形成する。例えば、複数のディスプレイ素子は、ディスプレイ基板上にマトリックス（ｍａｔｒｉｘ）状に配列され、ディスプレイパネルの画素を形成する。この場合、複数のディスプレイ素子は、色を表現できる蛍光物質又は有機蛍光物質を含んでもよい。例えば、ディスプレイ２１０の素子は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ、ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）を含む。導電性ラインは、１つ以上のゲート信号ライン又は１つ以上のデータ信号ラインを含む。例えば、導電性ラインは、複数のゲート信号ラインと複数のデータ信号ラインを含んでもよく、複数のゲート信号ライン及び複数のデータ信号ラインは、マトリックス状に配列されてもよい。この場合、複数のディスプレイ素子は、複数のラインが交差する地点に隣接して配置され、各ラインに電気的に接続される。薄膜シール層は、ディスプレイ基板、複数のディスプレイ素子、及び導電性ラインをカバーすることによって、外部からの酸素及び水分流入を防止する。一実施形態において、薄膜シール層は、１つ以上の有機膜層と１つ以上の無機膜層が互いに交互するように積層形成され得る。

【0051】

一実施形態において、タッチパネルは、ディスプレイパネルに一体に形成されるか、付着されてもよい。例えば、タッチパネルは、ディスプレイパネルの薄膜シール層にアルミニウムメタルメッシュセンサがパターニング（ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）される方式で形成されてもよい。

【0052】

一実施形態において、偏光フィルムは、ディスプレイパネルとタッチパネルとの間に積層されてもよい。偏光フィルムは、ディスプレイ２１０の視認性を向上させ得る。偏光フィルムは、ディスプレイ２１０を透過する光の位相を変化させる。例えば、偏光フィルムは、線偏光を円偏光に切り替えたり、円偏光を線偏光に変化させることでディスプレイパネルに入射された光の反射を防止する。

【0053】

ウィンドウ層は、高い柔軟性、高い硬度を有する透明プラスチックフィルムで形成されてもよい。例えば、ウィンドウ層は、ポリイミド（ＰＩ、ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）又はポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ、ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムで形成されてもよい。一実施形態において、ウィンドウ層は、複数のプラスチックフィルムを含む多層レイヤで形成されてもよい。

【0054】

バックプレートセット３５０は、ディスプレイ２１０の背面を支持する。一実施形態において、バックプレートセット３５０は薄いシートで形成され、ディスプレイ２１０に対応する形状に形成されてもよい。一実施形態において、バックプレートは、ディスプレイ２１０の第１領域２１１の背面を支持する第１バックプレート３５１、及びディスプレイ２１０の第２領域２１２の背面を支持する第２バックプレート３５２を含む。一実施形態において、第１バックプレート３５１及び第２バックプレート３５２は離隔をあけて分離される。例えば、第１バックプレート３５１及び第２バックプレート３５２は、フォールディング軸Ａに沿って互いに接触しないように、ディスプレイ２１０の第１領域２１１及び第２領域２１２の背面に分けて付着される。このような構造によると、バックプレートセット３５０がディスプレイ２１０に付着された状態であっても、フォールディング軸Ａを基準とするディスプレイ２１０のフォールディング動作に干渉することを防止することができる。

【0055】

一実施形態において、第１バックプレート３５１及び第２バックプレート３５２は、導電性材質、例えば、銅（ｃｏｐｐｅｒ）又は銅を含む合金素材で形成されてもよい。この場合、第１バックプレート３５１及び第２バックプレート３５２のそれぞれは、ディスプレイ２１０の耐衝撃性を向上させると同時に、ディスプレイ２１０の第１領域２１１及び第２領域２１２に熱を伝達する熱伝達経路の役割を果たす。

【0056】

第１ハウジング２２０及び第２ハウジング２３０は、電子装置２０の外観を形成する。一実施形態において、第１ハウジング２２０及び第２ハウジング２３０は、ヒンジアセンブリ２４０と共に連結されて電子装置２０の背面を形成している。第１ハウジング２２０及び第２ハウジング２３０は、それぞれ前面、背面、及び前面と背面との間の空間を一部カバーする側面を含む。この場合、第１ハウジング２２０及び第２ハウジング２３０の前面は、ディスプレイ２１０が露出されるように多くの領域が開放された状態に形成されている。一方、第１ハウジング２２０及び第２ハウジング２３０の構造は、図３Ａに示された形態及び結合に限定されず、他の形状や部品の組み合せ及び／又は結合によって具現される。例えば、図３Ａでは、各ハウジングの側面及び背面が一体に形成されるように示されているが、各ハウジングは、電子装置２０の側面及び背面をそれぞれカバーする個別部材が結合して提供されてもよい。

【0057】

一実施形態において、第１ハウジング２２０及び第２ハウジング２３０は、電子装置２０の内部構成要素を固定及び支持する。例えば、第１ハウジング２２０及び第２ハウジング２３０は、ディスプレイ２１０、ヒンジアセンブリ２４０、プリント回路基板３６０などが載置される空間を形成し、載置された構成要素を固定及び支持する。一実施形態において、第１ハウジング２２０は、ディスプレイ２１０の第１領域２１１の背面に位置する第１空間２２１を形成し、第２ハウジング２３０は、ディスプレイ２１０の第２領域２１２の背面に位置する第２空間２３１を形成する。第１空間２２１及び第２空間２３１は、第１ハウジング２２０及び第２ハウジング２３０の結合により、ディスプレイ２１０の全体が載置される１つの空間を形成する。

【0058】

ヒンジアセンブリ２４０は、電子装置２０のフォールディング動作を実現する。一実施形態において、ヒンジアセンブリ２４０は、ディスプレイ２１０の第１領域２１１及び第２領域２１２をフォールディング軸Ａを中心にフォールディングさせることで、第１領域２１１及び第２領域２１２が同じ平面上に位置する第１状態又は互いに対向している第２状態になるようにする。ヒンジアセンブリ２４０は、支持プレート３４３（第１支持プレート３４３１及び第２支持プレート３４３２）、ヒンジ３４１、ヒンジハウジング３４２、ヒンジプレートセット３４４、第１プリント回路基板３６１、第２プリント回路基板３６２、及びフレキシブル回路基板３４５を含む。

【0059】

一実施形態において、第１支持プレート３４３１及び第２支持プレート３４３２は、それぞれディスプレイ２１０の第１領域２１１の背面方向及び第２領域２１２の背面方向に配置される。例えば、第１支持プレート３４３１及び第２支持プレート３４３２は、ディスプレイ２１０の背面に位置するように第１ハウジング２２０及び第２ハウジング２３０にそれぞれ連結される。この場合、第１支持プレート３４３１は、第１ハウジング２２０が形成する第１空間２２１内に挿入されるよう第１ハウジング２２０に連結され、第２支持プレート３４３２は、第２ハウジング２３０が形成する第２空間２３１内に挿入されるよう第２ハウジング２３０に連結される。第１支持プレート３４３１及び第２支持プレート３４３２のそれぞれは、ヒンジハウジング３４２に連結される部位に形成され、後述するフレキシブル回路基板３４５が通過するための貫通口３４３１ａ、３４３２ａを含む。

【0060】

ヒンジ３４１は、第１支持プレート３４３１及び第２支持プレート３４３２をフォールディング軸Ａを中心に回動させることができる。一実施形態において、ヒンジ３４１は、１つ以上備えられてもよい。例えば、ヒンジ３４１は、図３Ａに示すように２つ備えられてもよい。この場合、１つ以上のヒンジ３４１は、第１支持プレート３４３１と第２支持プレート３４３２との間に配置されてもよい。一実施形態において、ディスプレイ２１０の前面に向かっている状態で、１つ以上のヒンジ３４１は、フォールディング軸Ａとオーバーラップされる位置に配置される。第１支持プレート３４３１及び第２支持プレート３４３２がそれぞれ第１ハウジング２２０及び第２ハウジング２３０に連結された状態で、ヒンジ３４１は、第１支持プレート３４３１及び第２支持プレート３４３２を介して第１ハウジング２２０及び第２ハウジング２３０をフォールディング軸Ａを中心に回動させることができる。

【0061】

ヒンジハウジング３４２は、第１支持プレート３４３１及び第２支持プレート３４３２を回動可能に連結し、１つ以上のヒンジ３４１を固定させる。ヒンジハウジング３４２は、前面、背面、及び前面と背面との間の空間を一部取り囲む側面を含む。この場合、ヒンジハウジング３４２は、前面の一部が後面に向かって陥没した収容空間を含む。一実施形態において、ヒンジハウジング３４２の側面及び後面は曲面形態を含む。この場合、ヒンジハウジング３４２が形成している曲面形態は、ヒンジハウジング３４２の長手方向（例えば、図３Ａのｙ軸）から見ると一直線の形態を有するが、幅方向（例えば、図３Ａのｘ軸）に垂直な断面から見ると、実質的に半円に類似する形態を有する。

【0062】

一実施形態において、ヒンジハウジング３４２は、フォールディング軸Ａに沿って第１ハウジング２２０と第２ハウジング２３０との間に配置されてもよい。ヒンジハウジング３４２は、第１支持プレート３４３１及び第２支持プレート３４３２を回動可能に連結する。例えば、フォールディング軸Ａを基準にして、ヒンジハウジング３４２の一側（例えば、図３Ｂのヒンジハウジング３４２の左側）には、第１支持プレート３４３１が回動可能に連結され、ヒンジハウジング３４２の他側（例えば、図３Ｂのヒンジハウジング３４２の右側）には、第２支持プレート３４３２が回動可能に連結される。一実施形態において、ヒンジハウジング３４２は、ヒンジ３４１をはじめとするヒンジアセンブリ２４０の各構成要素が外部に露出しないように電子装置２０の外面をカバーする。例えば、ヒンジハウジング３４２は、第１ハウジング２２０と第２ハウジング２３０との間の空間をカバーする。一実施形態において、ヒンジハウジング３４２は電子装置２０の作動状態により、第１ハウジング２２０及び第２ハウジング２３０によってカバーされるか（例えば、図２Ａの広げられた状態）、第１ハウジング２２０と第２ハウジング２３０との間の空間をカバーするように外部に露出（例えば、図２Ｂの折り畳まれた状態）されてもよい。

【0063】

ヒンジプレートセット３４４は、第１ハウジング２２０に連結される第１ヒンジプレート３４４１及び第２ハウジング２３０に連結される第２ヒンジプレート３４４２を含む。例えば、第１ヒンジプレート３４４１は、第１ハウジング２２０に連結された第１支持プレート３４３１をヒンジハウジング３４２に連結し、第２ヒンジプレート３４４２は、第２ハウジング２３０に連結された第２支持プレート３４３２をヒンジハウジング３４２に連結する。一実施形態において、ヒンジプレートセット３４４は、ヒンジハウジング３４２の前面に配置されている。この場合、第１ヒンジプレート３４４１及び第２ヒンジプレート３４４２は、フォールディング軸Ａを基準にして対称となる位置、言い換えれば、電子装置２０が折り畳まれている状態で互いに対面する位置に配置されてもよい。例えば、第１ヒンジプレート３４４１は、ディスプレイ２１０の第１領域２１１の背面方向に位置し、第２ヒンジプレート３４４２は、ディスプレイ２１０の第２領域２１２の背面方向に位置するよう領域を分離してヒンジハウジング３４２に連結される。

【0064】

一実施形態において、ヒンジプレートセット３４４は、第１支持プレート３４３１及び第２支持プレート３４３２とヒンジハウジング３４２の連結部位をカバーすると共に、ヒンジハウジング３４２に配置されたフレキシブル回路基板３４５を保護する機能を果たす。

【0065】

一実施形態において、第１プリント回路基板３６１及び第２プリント回路基板３６２は、それぞれ第１ハウジング２２０が形成している第１空間２２１及び第２ハウジング２３０が形成している第２空間２３１に配置される。この場合、第１プリント回路基板３６１は、第１支持プレート３４３１を基準にしてディスプレイ２１０の第１領域２１１とは反対方向に配置され、第２プリント回路基板３６２は、第２支持プレート３４３２を基準にしてディスプレイ２１０の第２領域２１２とは反対方向に配置される。それぞれのプリント回路基板３６０には、電子装置２０の機能を実現するための要素が実装される。

【0066】

一実施形態において、フレキシブル回路基板３４５は、第１空間２２１及び第２空間２３１に配置された部品素子を連結する。例えば、フレキシブル回路基板３４５は、第１空間２２１及び第２空間２３１を横切るように配置され、第１プリント回路基板３６１及び第２プリント回路基板３６２を連結する。一実施形態において、フレキシブル回路基板３４５の少なくとも一部は、ヒンジプレートセット３４４とヒンジハウジング３４２との間に配置されてもよい。例えば、フレキシブル回路基板３４５は、ヒンジハウジング３４２の収容空間に設けられる折曲領域を含む。この場合、フレキシブル回路基板３４５は、折曲領域の一端に延びる部位は、第１ヒンジプレート３４４１とヒンジハウジング３４２との間を通過して第１空間２２１に延び、折曲領域の他端に延びる部位は、第２ヒンジプレート３４４２とヒンジハウジング３４２との間を通過して第２空間２３１に延びる。一実施形態において、第１空間２２１及び第２空間２３１に延びたフレキシブル回路基板３４５の両端は、それぞれ第１支持プレート３４３１及び第２支持プレート３４３２に形成された貫通口３４３１ａ、３４３２ａを介して第１プリント回路基板３６１及び第２プリント回路基板３６２に連結される。

【0067】

一実施形態において、１つ以上のフレキシブル回路基板３４５が備えられてもよい。例えば、電子装置２０は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、２つのフレキシブル回路基板３４５を含む。フレキシブル回路基板３４５が複数提供される場合、複数のフレキシブル回路基板３４５は、互いに離隔して第１プリント回路基板３６１及び第２プリント回路基板３６２をそれぞれ連結する。

【0068】

前方放熱部材３７０及び後方放熱部材３８０は、電子装置２０内で発生した熱を電子装置２０の全体に放熱できるように、電子装置２０内部における熱伝達経路を形成する。例えば、前方放熱部材３７０及び後方放熱部材３８０は、電子装置２０の内部部品で発生した熱がディスプレイ２１０を介して放出されるよう、電子装置２０の内部で熱伝導（ｈｅａｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）経路を形成する。一実施形態において、前方放熱部材３７０及び後方放熱部材３８０は、熱を効率よく伝達できるよう熱伝導性の高い素材を含む。

【0069】

一実施形態において、前方放熱部材３７０は、ヒンジプレート３４４１、３４４２を基準にしてディスプレイ２１０に向かっている方向（例えば、＋ｚ軸方向）への熱伝導経路を形成し、後方放熱部材３８０は、ヒンジプレート（第１ヒンジプレート３４４１、第２ヒンジプレート３４４２）を基準にしてディスプレイ２１０の反対方向（例えば、－ｚ軸方向）への熱伝導経路を形成する。

【0070】

図４Ａは、本発明の一実施形態による電子装置で前方放熱部材の配置位置を示すための図であり、図４Ｂは、本発明の一実施形態による電子装置で後方放熱部材の配置位置を示すための図である。

【0071】

図４Ａ及び図４Ｂを参照すると、一実施形態による前方放熱部材３７０及び後方放熱部材３８０は、熱伝導によって電子装置２０の内部に収容された部品で発生した熱をディスプレイ２１０に放熱する。一実施形態において、前方放熱部材３７０及び後方放熱部材３８０は、フレキシブル回路基板３４５からディスプレイ２１０まで繋がる熱伝導経路を形成する。

【0072】

一実施形態において、前方放熱部材３７０は、ヒンジプレートセット３４４とディスプレイ２１０との間の熱伝導経路を形成する。前方放熱部材３７０は、ディスプレイ２１０に向かうようにヒンジプレートセット３４４の表面に配置される。一実施形態において、前方放熱部材３７０は、第１ヒンジプレート３４４１の表面に配置される第１前方放熱部材３７１、及び第２ヒンジプレート３４４２表面に配置される第２前方放熱部材３７２を含む。この場合、第１前方放熱部材３７１は、ディスプレイ２１０の第１領域２１１と第１ヒンジプレート３４４１との間に配置され、第２前方放熱部材３７２は、ディスプレイ２１０の第２領域２１２と第２ヒンジプレート３４４２との間に配置されてもよい。

【0073】

一実施形態において、ディスプレイ２１０の背面をバックプレートセット３５０が支持する場合、前方放熱部材３７０は、ヒンジプレートセット３４４とバックプレートセット３５０との間に配置されてもよい。この場合、前方放熱部材３７０は、ヒンジプレートセット３４４及びバックプレートセット３５０を物理的に連結して熱伝導経路を形成する。例えば、第１前方放熱部材３７１は、第１ヒンジプレート３４４１及び第１バックプレート３５１に両面がそれぞれ接触し、第２前方放熱部材３７２は、第２ヒンジプレート３４４２及び第２バックプレート３５２に両面がそれぞれ接触する。このような構造によると、前方放熱部材３７０は、ディスプレイ２１０の第１領域２１１及び第２領域２１２のそれぞれに対する熱伝導経路を形成する。バックプレートセット３５０は、ディスプレイ２１０のフォールディングに対する干渉を最小化するように、互いに分離している第１バックプレート３５１及び第２バックプレート３５２を介して第１領域２１１及び第２領域２１２に分けて支持する。この場合、第１前方放熱部材３７１は第１バックプレート３５１に熱を伝達し、第２前方放熱部材３７２は第２バックプレート３５２に熱を伝達することで、ディスプレイ２１０の第１領域２１１及び第２領域２１２に熱を均等に伝達することができる。

【0074】

一実施形態において、第１前方放熱部材３７１及び第２前方放熱部材３７２は、フォールディング軸Ａを基準にして対称となるように配置されてもよい。例えば、第１前方放熱部材３７１及び第２前方放熱部材３７２は、ディスプレイ２１０の前面に向かっている状態で、フォールディング軸Ａに対して同じ間隔だけ離隔した距離に配置されてもよい。一実施形態において、第１前方放熱部材３７１及び第２前方放熱部材３７２は、電子装置２０に備えられるフレキシブル回路基板３４５の個数に対応してそれぞれ複数備えられる。例えば、図４Ａに示すように、第１ヒンジプレート３４４１の前面には２つの第１前方放熱部材３７１が配置され、第２ヒンジプレート３４４２の前面には２つの第２前方放熱部材３７２が配置されている。この場合、複数の第１前方放熱部材３７１及び第２前方放熱部材３７２は、フォールディング軸Ａを基準にして互いに対称となるように、言い換えれば、電子装置２０が折り畳まれた状態で互いに対面するように配置される。

【0075】

一実施形態において、後方放熱部材３８０は、フレキシブル回路基板３４５及びヒンジプレート３４４１、３４４２の間の熱伝導経路を形成する。後方放熱部材３８０は、ヒンジプレートセット３４４の背面、言い換えれば、前方放熱部材３７０が配置されているヒンジプレートセット３４４面の反対面に配置される。一実施形態において、後方放熱部材３８０は、ヒンジプレートセット３４４とヒンジハウジング３４２との間に配置されてもよい。この場合、後方放熱部材３８０は、少なくとも一部がフレキシブル回路基板３４５をカバーするよう配置されることで、フレキシブル回路基板３４５及びヒンジプレートセット３４４を連結する。一実施形態において、後方放熱部材３８０は、第１ヒンジプレート３４４１とフレキシブル回路基板３４５との間に配置される第１後方放熱部材３８１と、第２ヒンジプレート３４４２とフレキシブル回路基板３４５との間に配置される第２後方放熱部材３８２を含む。一実施形態において、第１後方放熱部材３８１は、両面が第１ヒンジプレート３４４１及びフレキシブル回路基板３４５に接触し、第２後方放熱部材３８２は、両面が第２ヒンジプレート３４４２及びフレキシブル回路基板３４５に接触する。このような構造によると、フレキシブル回路基板３４５は、第１ヒンジプレート３４４１及び第２ヒンジプレート３４４２とヒンジハウジング３４２との間を通過するように配置され、第１後方放熱部材３８１及び第２後方放熱部材３８２を介して第１ヒンジプレート３４４１及び第２ヒンジプレート３４４２にそれぞれ連結されていることから、第１ヒンジプレート３４４１及び第２ヒンジプレート３４４２のそれぞれに同時に熱を伝達することができる。

【0076】

一実施形態において、フレキシブル回路基板３４５は、第１支持プレート３４３１及び第２支持プレート３４３２に固定されるための一対の固定部材４４５１を含み得る。一対の固定部材４４５１はフレキシブル回路基板３４５の表面の一部をカバーし、外部に突出したフランジを介して支持プレート３４３１、３４３２にねじ固定される。一実施形態において、第１ヒンジプレート３４４１及び第２ヒンジプレート３４４２は、背面、言い換えれば、フレキシブル回路基板３４５に向かっている面に陥没形成されるスロット４４４３を含んでもよい。この場合、一対の固定部材４４５１は、対応するそれぞれのヒンジプレート３４４１、３４４２に形成されているスロット４４４３にそれぞれ挿入される。このような構造によると、ヒンジプレートセット３４４及びフレキシブル回路基板３４５がスロット４４４３及び固定部材４４５１を介して結合されることで、より堅固に連結される。一実施形態において、後方放熱部材３８０は、スロット４４４３内に配置されてもよい。例えば、第１後方放熱部材３８１は、第１ヒンジプレート３４４１のスロット４４４３内に配置され、第２後方放熱部材３８２は、第２ヒンジプレート３４４２のスロット４４４３内に配置される。

【0077】

一実施形態において、第１後方放熱部材３８１及び第２後方放熱部材３８２は、フォールディング軸Ａを基準にして対称となるように配置される。例えば、第１後方放熱部材３８１及び第２後方放熱部材３８２は、フォールディング軸Ａを基準にして同じ間隔だけ離隔された距離に配置されてもよい。一実施形態において、電子装置２０に複数のフレキシブル回路基板３４５が備えられる場合、第１後方放熱部材３８１及び第２後方放熱部材３８２のそれぞれは、フレキシブル回路基板３４５の個数に対応して複数備えられてもよい。

【0078】

図５Ａは、本発明の一実施形態による電子装置において、ヒンジプレートに対する前方放熱部材及び後方放熱部材の配置関係を示す図であり、図５Ｂは、図５ＡのＶｂ－Ｖｂラインに沿った電子装置の断面図である。

【0079】

図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、一実施形態による電子装置５０（例えば、図１の電子装置１０１）は、フレキシブル回路基板５４５、後方放熱部材５８０、及び前方放熱部材５７０を介して多方向への熱分散機能を実現することができる。

【0080】

一実施形態において、電子装置５０は、第１空間（例えば、図２Ａの第１空間２２１）と第２空間（例えば、図２Ｂの第２空間２３１）との間の熱伝達をフレキシブル回路基板５４５を介して行う。電子装置５０の第１空間及び第２空間は、フォールディング軸（例えば、図２Ａのフォールディング軸Ａ）を基準にして区分されており、各空間に配置されている第１プリント回路基板（例えば、図３Ａの第１プリント回路基板３６１）又は第２プリント回路基板（例えば、図３Ｂの第２プリント回路基板３６２）には主な発熱源となる部品、例えば、ＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＧＰＵ（ｇｒａｐｈｉｃｓ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ＩＣ）などが実装される。フレキシブル回路基板５４５は、第１空間及び第２空間を横切るように配置され、両端が第１プリント回路基板及び第２プリント回路基板に連結されることで、第１空間及び第２空間の熱伝導経路の役割を行う。例えば、第１空間の温度が第２空間の温度よりも高い場合、フレキシブル回路基板５４５を介して第１空間から第２空間に熱が分散される。

【0081】

一実施形態において、電子装置５０は、ディスプレイ５１０を通した熱放出機能を後方放熱部材５８０及び前方放熱部材５７０を介して具現される。電子装置５０の内部で発生した熱は、ディスプレイ５１０を介して外部に放出される。一実施形態において、後方放熱部材５８０及び前方放熱部材５７０は、電子装置５０の背面から前面方向（例えば、図５Ｂのｚ軸）に熱を伝達する機能を行う。

【0082】

一実施形態において、後方放熱部材５８０は、フレキシブル回路基板５４５及びヒンジプレートセット５４４に接触するよう連結され、熱伝導経路を形成する。この場合、第１プリント回路基板及び第２プリント回路基板で発生した熱は、フレキシブル回路基板５４５に伝達され、フレキシブル回路基板５４５に伝達された熱は、後方放熱部材５８０を介してヒンジプレートセット５４４に伝達される。一実施形態において、ヒンジプレートセット５４４は、電子装置５０のフォールディング動作の実現のために、フォールディング軸を基準にして第１ヒンジプレート５４４１及び第２ヒンジプレート５４４２に分けられる。この場合、フレキシブル回路基板５４５の熱は、第１前方放熱部材５７１及び第２前方放熱部材５７２を介して第１ヒンジプレート５４４１及び第２ヒンジプレート５４４２にそれぞれ伝達される。

【0083】

一実施形態において、前方放熱部材５７０は、ヒンジプレートセット５４４とディスプレイ５１０との間の熱伝導経路を形成する。例えば、前方放熱部材５７０は、ヒンジプレートセット５４４及びバックプレートセット５５０に物理的に接触し、ヒンジプレートセット５４４の熱をバックプレートセット５５０に伝達する。一実施形態において、バックプレートセット５５０は、ディスプレイ５１０のフォールディング動作に干渉しないように、ディスプレイ５１０の第１領域及び第２領域をそれぞれ支持する第１バックプレート５５１及び第２バックプレート５５２に分けられる。この場合、第１前方放熱部材５７１は、第１ヒンジプレート５４４１の熱を第１バックプレート５５１に伝達し、第２前方放熱部材５７２は、第２ヒンジプレート５４４２の熱を第２バックプレート５５２にそれぞれ伝達する。一実施形態において、第１バックプレート５５１及び第２バックプレート５５２に伝達された熱は、第１領域及び第２領域にそれぞれ伝導して外部に放出される。

【0084】

一実施形態において、後方放熱部材５８０及び前方放熱部材５７０は、ヒンジプレートセット５４４を挟んで互いにオーバラップ（ｏｖｅｒｌａｐ）されるように配置されてもよい。言い換えれば、図５Ａに示すように、ディスプレイ５１０の前面から見た状態を基準にして、後方放熱部材５８０及び前方放熱部材５７０は互いにオーバーラップされる位置に配置されてもよい。例えば、第１前方放熱部材５７１及び第１後方放熱部材５８１は、第１ヒンジプレート５４４１を挟んでオーバーラップされるように配置され、第２前方放熱部材５７２及び第２後方放熱部材５８２は、第２ヒンジプレート５４４２を挟んでオーバーラップされるように配置される。このような構造によると、前方放熱部材５７０と後方放熱部材５８０との間でヒンジプレートを通した熱伝導経路が最短距離を有するため、フレキシブル回路基板５４５の熱がディスプレイ５１０に向かって効率よく伝達され得る。

【0085】

図６Ａは、本発明の一実施形態による電子装置が広げられた状態の断面図であり、図６Ｂは、本発明の一実施形態による電子装置が折り畳まれた状態の断面図である。

【0086】

図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、一実施形態による電子装置６０（例えば、図１の電子装置１０１）は、フォールディング過程でディスプレイ６１０とヒンジプレートセット６４４との間の間隔が変化し得る。一実施形態において、ディスプレイ６１０は、電子装置６０の状態に応じて図６Ａに示すように広げられたり、図６Ｂに示すように折り畳まれている。このようなディスプレイ６１０のフォールディング動作は、フォールディング軸（例えば、図２Ａのフォールディング軸Ａ）が配置されているフォールディング領域（例えば、図２Ａのフォールディング領域２１３）の形態変形を介して実行することができる。この場合、フォールディング領域の形態変形により、ディスプレイ６１０は、フォールディング状態に応じてヒンジプレートセット６４４との間隔が微小に変化される。一実施形態において、バックプレートセット６５０がディスプレイ６１０の背面に接触した場合、バックプレートセット６５０とヒンジプレートセット６４４との間の間隔も電子装置６０のフォールディング動作に応じて微小に変化される。例えば、図６Ａに示すように、電子装置６０が広げられた状態における第１バックプレート６５１と第１ヒンジプレート６４４１との間の第１間隔ｄ１よりも、図６Ｂに示すように、電子装置６０が折り畳まれた状態における第１バックプレート６５１と第１ヒンジプレート６４４１との間の第２間隔ｄ２が小さい。

【0087】

一実施形態において、前方放熱部材６７１は、バックプレートセット６５０及びヒンジプレートセット６４４のいずれか１つにのみ断面接着（ｓｉｎｇｌｅ ｓｉｄｅｄ ａｄｈｅｓｉｏｎ）される。例えば、前方放熱部材６７１は、ヒンジプレートセット６４４の表面に接着連結されるが、バックプレートセット６５０の表面には分離可能に連結され得る。このような構造によると、バックプレートセット６５０とヒンジプレートセット６４４との間の間隔が増加する場合にも、バックプレートセット６５０が前方放熱部材６７１によってヒンジプレート方向に引っ張られることを防止できる。したがって、フォールディング過程で後方放熱部材６８１によりディスプレイ６１０の形態が変形される問題が予防される。

【0088】

一実施形態において、後方放熱部材６８１は、フレキシブル回路基板６４５及びヒンジプレートセット６４４に両面がそれぞれ接着（ｄｏｕｂｌｅ ｓｉｄｅｄ ａｄｈｅｓｉｏｎ）されてもよい。この場合、後方放熱部材６８１は熱伝導性材質から形成されるが、前方放熱部材６７１よりも大きい剛性（ｒｉｇｉｄｉｔｙ）を有するように形成される。一実施形態において、フレキシブル回路基板６４５は、電子装置６０のフォールディング過程で形態が変化し得る。フレキシブル回路基板６４５は弾性力を有するため、フレキシブル回路基板６４５は、形態が変化する過程でディスプレイ６１０に外力を加える。この場合、後方放熱部材６８１は、フレキシブル回路基板６４５の形態変形による力を吸収すると共に、フレキシブル回路基板６４５とヒンジプレートセット６４４との間の間隔変化を減少させ、フレキシブル回路基板６４５がディスプレイ６１０方向に及ぼす影響を最小化できる。

【0089】

一実施形態において、図６Ｂに示すように、電子装置６０が折り畳まれている場合、熱が放出され得るディスプレイ６１０の外部露出領域が減少し、電子装置６０内部の温度が上昇する。この場合、電子装置６０は、フレキシブル回路基板６４５が形成している熱伝導経路を介して折り畳まれた両空間の間の放熱機能を果たし、前方放熱部材６７１及び後方放熱部材６８１を介してフレキシブル回路基板６４５とディスプレイ６１０との間の放熱機能を行うことで、電子装置６０の全体で熱を分散させることができる。したがって、電子装置６０の位置による温度差を最小化できる。

【0090】

図７Ａは、本発明の一実施形態による電子装置において、ディスプレイとバックプレートとの間に配置される放熱シートを示す部分分解斜視図であり、図７Ｂは、本発明の一実施形態による電子装置において、放熱シート及び前方放熱部材の相対的な配置状態を示す図であり、図７Ｃは、図７ＢのＶＩＩｃ－ＶＩＩｃラインに沿った電子装置の部分断面図である。

【0091】

図７Ａ～図７Ｃを参照すると、一実施形態による電子装置７０（例えば、図１の電子装置１０１）は、ディスプレイ７１０、バックプレートセット７５０、ヒンジプレートセット７４４、フレキシブル回路基板７４５、前方放熱部材７７０、後方放熱部材７８０、及び放熱シート７９０を含む。

【0092】

ディスプレイ７１０は、フォールディング軸を基準にして折り畳まれる第１領域７１１及び第２領域７１２を含む。バックプレートセット７５０は、ディスプレイ７１０の背面に付着してディスプレイ７１０を支持する。バックプレートセット７５０は、ディスプレイ７１０の第１領域７１１を支持する第１バックプレート７５１及びディスプレイ７１０の第２領域７１２を支持する第２バックプレート７５２を含む。第１バックプレート７５１及び第２バックプレート７５２は、ディスプレイ７１０のフォールディング動作を妨害しないようにフォールディング軸Ａを中心に分離配置される。

【0093】

放熱シート７９０は、ディスプレイ７１０とバックプレートセット７５０との間に配置されてもよい。放熱シート７９０は、接着剤を用いてディスプレイ７１０の背面に付着される。放熱シート７９０は、バックプレートセット７５０を介してディスプレイ７１０に伝達された熱が面の方向に均等に広がるようにする。一実施形態において、放熱シート７９０は、高い伝導性を有する材質、例えば、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）材質を含んでもよい。

【0094】

一実施形態において、放熱シート７９０は、ディスプレイ７１０の第１領域７１１と第１バックプレート７５１との間に配置される第１シート部７９１、ディスプレイ７１０の第２領域７１２と第２バックプレート７５２との間に配置される第２シート部７９２、及び、第１シート部７９１と第２シート部７９２を連結する１つ以上の連結部７９３を含む。一実施形態において、連結部７９３は、第１シート部７９１及び第２シート部７９２に比べて狭い幅（例えば、フォールディング軸Ａに並んでいる方向）を有する。一実施形態において、複数の連結部７９３が第１シート部７９１及び第２シート部７９２を連結する場合、複数の連結部７９３の間には開放されている空間が形成される。このような構造によると、連結部７９３は、ディスプレイ７１０のフォールディング動作に対する干渉を最小化しながらも、第１シート部７９１と第２シート部７９２との間の熱伝導機能を行うことができる。

【0095】

一実施形態において、前方放熱部材７７０は、ヒンジプレートセット７４４とバックプレートセット７５０との間に配置されてもよい。例えば、前方放熱部材７７０は、第１ヒンジプレートと第１バックプレート７５１との間に配置される第１前方放熱部材７７１と、第２ヒンジプレートと第２バックプレート７５２との間に配置される第２前方放熱部材７７２を含む。一実施形態において、前方放熱部材７７０は、バックプレートを挟んで連結部７９３に対向するように配置されてもよい。言い換えれば、図７Ｂに示すように、ディスプレイ７１０の前面に向かっている状態で、前方放熱部材７７０は、放熱シート７９０の連結部７９３とオーバーラップされる位置に配置される。例えば、第１前方放熱部材７７１は、連結部７９３及び第１シート部７９１が連結される部位に配置され、第２前方放熱部材７７２は、連結部７９３及び第２シート部７９２が連結される部位に配置される。一実施形態において、放熱シート７９０が複数の連結部７９３を含む場合、第１前方放熱部材７７１及び第２前方放熱部材７７２は、複数の連結部７９３それぞれの位置に対応するように複数備えられる。例えば、図７Ｂに示すように、放熱シート７９０が３つの連結部７９３を含む場合、第１前方放熱部材７７１及び第２前方放熱部材７７２は３個ずつ設けられ、バックプレートセット７５０を挟んでそれぞれの連結部７９３に対応する位置に配置される。このような構造によると、放熱シート７９０は、前方放熱部材７７０を介して連結部７９３に隣接している部位で熱が伝達されるため、第１シート部７９１と第２シート部７９２との間の熱伝達がさらに迅速に行われる。したがって、ディスプレイ７１０の全領域で熱が分散して放出される。

【0096】

図８Ａは、本発明の一実施形態によるヒンジプレートセットがヒンジアセンブリに配置された状態を示す図であり、図８Ｂは、本発明の一実施形態によるヒンジプレートセットがヒンジアセンブリに配置される状態を示す部分斜視図であり、図８Ｃは、図８ＡのＶＩＩＩｃ－ＶＩＩＩｃラインに沿った電子装置の部分断面図である。

【0097】

図８Ａ～図８Ｃを参照すると、一実施形態による電子装置８０（例えば、図１の電子装置１０１）は、ディスプレイ８１０、バックプレートセット８５０、ヒンジプレートセット８４４、ヒンジハウジング８４２、フレキシブル回路基板８４５、及び前方放熱部材８７０を含む。一実施形態において、バックプレートセット８５０は、ディスプレイ８１０の背面に付着してディスプレイ８１０を支持する。一実施形態において、ヒンジプレートセット８４４は、ディスプレイ８１０の第１領域（例えば、図２Ａの第１領域２１１）の背面に配置されている第１ヒンジプレート８４４１、及びディスプレイ８１０の第２領域（例えば、図２Ｂの第２領域２１２）の背面に配置されている第２ヒンジプレート８４４２を含む。一実施形態において、フレキシブル回路基板８４５は、ヒンジハウジング８４２とヒンジプレートセット８４４との間を通過するように配置される。一実施形態において、フレキシブル回路基板８４５は、ヒンジプレートセット８４４に向かっている固定部材８４５１ａ、８４５１ｂを含む。

【0098】

一実施形態において、第１ヒンジプレート８４４１及び第２ヒンジプレート８４４２のそれぞれは、第１プレート領域Ａ１及び第２プレート領域Ａ２を含む。この場合、それぞれのヒンジプレートは、第１プレート領域Ａ１を介してフレキシブル回路基板８４５との熱伝導を行う。一実施形態において、第１プレート領域Ａ１及び第２プレート領域Ａ２は、互いに異なる材質を含んでもよい。この場合、第１プレート領域Ａ１は、第２プレート領域Ａ２に比べて熱伝導性の高い素材を含んでもよい。例えば、第１プレート領域Ａ１は、アルミニウム（Ａｌｕｍｉｎｕｍ）、銅（ｃｏｐｐｅｒ）のような素材を含み、第２プレート領域Ａ２は、スチール（ｓｔｅｅｌ）、ステンレス鋼（ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）のような素材を含んでもよい。

【0099】

一実施形態において、それぞれのヒンジプレート８４４１、８４４２は、第１プレート領域Ａ１を介してフレキシブル回路基板８４５に直接接触する。例えば、フレキシブル回路基板８４５は、第１固定部材８４５１ａを介して第１ヒンジプレート８４４１の第１プレート領域Ａ１と接触し、第２固定部材８４５１ｂを介して第２ヒンジプレート８４４２の第１プレート領域Ａ１と接触する。一実施形態において、第１プレート領域Ａ１は、第２プレート領域Ａ２よりも大きい厚さを有し得る。例えば、それぞれのヒンジプレート８４４１、８４４２は、第２プレート領域Ａ２と比較して第１プレート領域Ａ１がフレキシブル回路基板８４５方向に突出するように形成されてもよい。この場合、ヒンジプレート８４４１、８４４２の前面、即ち、バックプレートセット８５０に向かっている面は、第１プレート領域Ａ１と第２プレート領域Ａ２との間の段差がないように形成され得る。

【0100】

一実施形態において、前方放熱部材８７０は、ヒンジプレート８４４１、８４４２の前面に接触するように配置されてもよい。前方放熱部材８７０は、第１ヒンジプレート８４４１の前面に配置される第１前方放熱部材８７１、及び第２ヒンジプレート８４４２の前面に配置される第２前方放熱部材８７２を含む。一実施形態において、それぞれの前方放熱部材８７１、８７２は、ヒンジプレート８４４１、８４４２がフレキシブル回路基板８４５と接触する部位の反対面に配置される。フレキシブル回路基板８４５の熱は、ヒンジプレート８４４１、８４４２を介して前方放熱部材８７０に伝達される。

【0101】

図９Ａは、本発明の一実施形態による電子装置の部分断面図であり、図９Ｂは、本発明の一実施形態によるフレキシブル回路基板の斜視図である。

【0102】

図９Ａ及び図９Ｂを参照すると、一実施形態による電子装置９０は、ディスプレイ９１０、バックプレートセット９５０、ヒンジプレートセット９４４、前方放熱部材９７０、後方放熱部材９８０、及びフレキシブル回路基板９４５を含む。

【0103】

一実施形態において、フレキシブル回路基板９４５は、一対の接触領域Ｂ１及び一対の接触領域Ｂ１を連結してヒンジハウジングの内部に折り曲げられる折曲領域Ｂ２を含む。一実施形態において、一対の接触領域Ｂ１は、ヒンジハウジング９４２とヒンジプレートセット９４４との間に配置されてもよい。フレキシブル回路基板９４５は、接触領域Ｂ１を介してヒンジプレートセット９４４に熱を伝達する。一実施形態において、フレキシブル回路基板９４５は、一対の接触領域Ｂ１にそれぞれ配置されている一対の固定部材９４５１ａ、９４５１ｂを含む。この場合、フレキシブル回路基板９４５の接触領域Ｂ１は、固定部材９４５１ａ、９４５１ｂを介してヒンジハウジング９４２とヒンジプレートセットとの間９４４に位置するよう位置が固定される。例えば、固定部材９４５１ａ、９４５１ｂは、ヒンジハウジング９４２の両側に連結されてプレート（例えば、図４Ｂの支持プレート３４３１，３４３２）に固定され得る。

【0104】

一実施形態において、折曲領域Ｂ２は、ヒンジハウジング９４２の内部収容空間９４２１に折り曲げられる。この場合、折曲領域Ｂ２は、電子装置９０のフォールディング動作により形態が変化し得る。折曲領域Ｂ２は、形態変化を受容するように十分に余裕のある長さを有してもよい。一実施形態において、折曲領域Ｂ２には、電子装置９０のフォールディング動作による形態変化に応じて接触領域Ｂ１に比べて相対的に高く持続的な応力（ｓｔｒｅｓｓ）が加えられる。

【0105】

一実施形態において、フレキシブル回路基板９４５は、折曲領域Ｂ２を除いた領域の少なくとも一部の表面にグラファイト材質を含む放熱層９４５２がコーティングされてもよい。折曲領域Ｂ２には、持続的に応力が加えられるため、放熱層９４５２は、折曲領域Ｂ２を除いた領域、例えば、接触領域Ｂ１の表面にコーティングされる。この場合、放熱層９４５２は、接触領域Ｂ１とヒンジプレートセット９４４との間の熱伝達効率を向上させる。一実施形態において、折曲領域Ｂ２の少なくとも一部は、ヒンジハウジング９４２の収容空間９４２１の内周面に接触する。この場合、折曲領域Ｂ２は表面に放熱層９４５２が省略されるため、外部に露出された金属層を介してヒンジハウジング９４２と熱伝達を行う。

【0106】

様々な実施形態において、電子装置２０は、第１領域２１１及び第２領域２１２を含むディスプレイ２１０、第１領域２１１の背面に位置する第１空間２２１を形成する第１ハウジング２２０、第２領域２１２の背面に位置する第２空間２３１を形成する第２ハウジング２３０、第１領域２１１及び第２領域２１２が実質的に同じ平面を形成する第１状態又は互いに対向する第２状態になるようにするヒンジアセンブリ２４０、及びヒンジアセンブリ２４０とディスプレイ２１０との間の熱伝導（ｈｅａｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ）経路を形成する複数の前方放熱部材３７０を含む。様々な実施形態において、ヒンジアセンブリ２４０は、第１ハウジング２２０に連結される第１ヒンジプレート３４４１及び第２ハウジング２３０に連結される第２ヒンジプレート３４４２を含むヒンジプレートセット３４４、第１ヒンジプレート３４４１及び第２ヒンジプレート３４４２をフォールディング軸Ａを中心に回動可能に連結するヒンジ３４１、ヒンジ３４１が固定されてヒンジプレートセット３４４を連結するヒンジハウジング３４２、及び少なくとも一部がヒンジプレートセット３４４とヒンジハウジング３４２との間に配置され、両端が第１空間２２１及び第２空間２３１に延びるフレキシブル回路基板３４５を含み、複数の前方放熱部材３７０は、ディスプレイ２１０に向かうようにヒンジプレートセット３４４の表面に配置される。

【0107】

様々な実施形態において、ディスプレイ２１０とヒンジプレートセット３４４との間に配置され、導電性材質を含むバックプレートセット３５０をさらに含み、バックプレートセット３５０は、第１領域２１１の背面を支持する第１バックプレート３５１、及び第２領域２１２の背面を支持し、第１バックプレート３５１と離隔して分離する第２バックプレート３５２を含む。

【0108】

前方放熱部材３７０は、両面が第１バックプレート３５１及び第１ヒンジプレート３４４１にそれぞれ接触する第１前方放熱部材３７１と、両面が第２バックプレート３５２及び第２ヒンジプレート３４４２にそれぞれ接触する第２前方放熱部材３７２を含む。

【0109】

様々な実施形態において、前方放熱部材３７０は、バックプレートセット３５０及びヒンジプレートセット３４４のいずれか１つにのみ断面接着（ｓｉｎｇｌｅ ｓｉｄｅｄ ａｄｈｅｓｉｏｎ）される。

【0110】

様々な実施形態において、第１前方放熱部材３７１及び第２前方放熱部材３７２は、フォールディング軸Ａを基準にして対称となるように配置されてもよい。

【0111】

様々な実施形態において、電子装置７０は、ディスプレイ７１０とバックプレートセット７５０との間に配置される放熱シート７９０をさらに含み、放熱シート７９０は、第１領域７１１と第１バックプレート７５１との間に配置される第１シート部７９１、第２領域７１２と第２バックプレート７５２との間に配置される第２シート部７９２、及びフォールディング軸Ａを横切るように配置され、第１シート部７９１及び第２シート部７９２を連結する１つ以上の連結部７９３を含み、前方放熱部材７７０は、バックプレートセット７５０を挟んで連結部７９３に対向するように配置されてもよい。

【0112】

様々な実施形態において、前方放熱部材３７０は、バックプレートセット３５０を挟んで、フレキシブル回路基板３４５に対向する部位に配置されてもよい。

【0113】

様々な実施形態において、ヒンジプレートセット３４４とフレキシブル回路基板３４５との間の熱伝導経路を形成する複数の後方放熱部材３８０をさらに含み、複数の後方放熱部材３８０は、第１ヒンジプレート３４４１とフレキシブル回路基板３４５との間に配置される第１後方放熱部材３８１、及び第２ヒンジプレート３４４２とフレキシブル回路基板３４５との間に配置される第２後方放熱部材３８２を含んでもよい。

【0114】

様々な実施形態において、後方放熱部材３８０は、ヒンジプレートセット３４４を挟んで、前方放熱部材３７０とオーバラップ（ｏｖｅｒｌａｐ）されるように配置されてもよい。

【0115】

様々な実施形態において、後方放熱部材３８０及び放熱部材３７０は、熱伝導性材質から形成され、後方放熱部材３８０は、前方放熱部材３７０よりも大きい剛性（ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）を有してもよい。

【0116】

様々な実施形態において、後方放熱部材３８０は、ヒンジプレートセット３４４及びフレキシブル回路基板３４５に両面がそれぞれ接着（ｄｏｕｂｌｅ ｓｉｄｅｄ ａｄｈｅｓｉｏｎ）されてもよい。

【0117】

様々な実施形態において、第１ヒンジプレート３４４１及び第２ヒンジプレート３４４２は、フレキシブル回路基板３４５に向かっている面に陥没形成されるスロット４４４３をそれぞれ含み、フレキシブル回路基板３４５は、第１ヒンジプレート３４４１及び第２ヒンジプレート３４４２のスロット４４４３にそれぞれ挿入される一対の固定部材４４５１を含み、後方放熱部材３８０はスロット内４４４３に配置されてもよい。

【0118】

様々な実施形態において、第２状態における第１バックプレート６５１と第１ヒンジプレート６４４１との間の第２間隔ｄ２は、第１状態における第１バックプレート６４４１と第１ヒンジプレート６５１との間の第１間隔ｄ１よりも小さくてもよい。

【0119】

様々な実施形態において、第１ヒンジプレート８４４１及び第２ヒンジプレート８４４２は、第１プレート領域Ａ１及び第１プレート領域の材質とは異なる材質を含む第２プレート領域Ａ２を含み、フレキシブル回路基板は、第１プレート領域Ａ１とヒンジハウジング８４２との間に配置されてもよい。

【0120】

様々な実施形態において、第１プレート領域Ａ１は、第２プレート領域Ａ２よりも大きい厚さを有し、フレキシブル回路基板８４５に接触してもよい。

【0121】

様々な実施形態において、フレキシブル回路基板９４５は、ヒンジハウジング９４２の内部に折り曲げられる折曲領域Ｂ２を含み、折曲領域Ｂ２を除いた領域の少なくとも一部の表面にグラファイト材質を含む放熱層９４５２がコーティングされてもよい。

【0122】

様々な実施形態による電子装置２０は、フォールディング軸Ａを介してフォールディング可能な第１領域２１１及び第２領域２１２を含むディスプレイ２１０、第１領域２１１の背面の方向に位置する第１支持プレート３４３１、第２領域２１２の背面の方向に位置する第２支持プレート３４３２、第１支持プレート３４３１及び第２支持プレート３４３２をフォールディング軸Ａを中心に回動させるヒンジ３４１が固定され、フォールディング軸Ａに沿って配置されて第１支持プレート３４３１及び第２支持プレート３４３２を連結するヒンジハウジング３４２、ヒンジハウジング３４２及び第１支持プレート３４３１を連結する第１ヒンジプレート３４４１と、ヒンジハウジング３４２及び第２支持プレート３４３２を連結する第２ヒンジプレート３４４２を含むヒンジプレートセット３４４、第１支持プレート３４３１を基準にして、第１領域２１１の反対方向に配置される第１プリント回路基板３６１、第２支持プレート３４３２を基準にして、第２領域２１２の反対方向に配置される第２プリント回路基板３６２、ヒンジプレートセット３４４とヒンジハウジング３４２との間を介して第１領域２１１及び第２領域２１２を横切るように配置され、第１プリント回路基板３６１及び第２プリント回路基板３６２を連結するフレキシブル回路基板３４５、及びヒンジプレートセット３４４とディスプレイ２１０との間に配置され、ディスプレイ２１０の第１領域２１１及び第２領域２１２とヒンジプレートセット３４４の間の熱伝導経路をそれぞれ形成する第１前方放熱部材３７１及び第２前方放熱部材３７２を含んでもよい。

【0123】

様々な実施形態において、第１ヒンジプレート３４４１とフレキシブル回路基板３４５との間で熱伝導経路を形成する第１後方放熱部材３８１、第２ヒンジプレート３４４２とフレキシブル回路基板３４５との間で熱伝導経路を形成する第２後方放熱部材３８２をさらに含んでもよい。

【0124】

様々な実施形態において、第１前方放熱部材３７１及び第１後方放熱部材３８１は、第１ヒンジプレート３４４１を挟んで、少なくとも一部がオーバーラップされるように配置され、第２前方放熱部材３７２及び第２後方放熱部材３８２は、第２ヒンジプレート３４４２を挟んで、少なくとも一部がオーバーラップされるように配置されてもよい。

【0125】

様々な実施形態において、ディスプレイ２１０の背面を支持するバックプレートセット３５０をさらに含み、バックプレートセット３５０は、ディスプレイ２１０の第１領域２１１が載置される第１バックプレート３５１、及びディスプレイ２１０の第２領域２１２が載置し、第１バックプレート３５１と離隔して分離する第２バックプレート３５２を含み、第１前方放熱部材３７１及び第２前方放熱部材３７２は、両面がバックプレートセット３５０及びヒンジプレートセット３４４に接触してもよい。

【0126】

様々な実施形態において、第１前方放熱部材３７１及び第２前方放熱部材３７２は、バックプレートセット３５０及びヒンジプレートセット３４４のいずれか１つにのみ一面が接着されてもよい。

【0127】

以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されることなく、当技術分野で通常の知識を有する者であれば、上記実施形態に基づいて様々な技術的修正及び変形を適用することができる。例えば、説明された技術が説明された方法とは異なる順に実行されたり、及び／又は説明されたシステム、構造、装置、回路などの構成要素が説明された方法とは異なる形態に結合又は組み合せられたり、他の構成要素又は均等物によって代替及び置換されても適切な結果を達成することができる。

【符号の説明】

【0128】

２０、５０、６０、７０、８０、９０、１０１、１０２ 電子装置
１００ ネットワーク環境
１０４ （外部）電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内装メモリ
１３８ 外装メモリ
１４０ プログラム
１４２ 運営体制
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 接続端子
１７９ ハプティックモジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリー
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１ネットワーク
１９９ 第２ネットワーク
２１０、５１０、６１０、７１０、８１０、９１０ ディスプレイ
２１１、７１１ 第１領域
２１２、７１２ 第２領域
２１３ 軸領域
２２０ 第１ハウジング
２２１ 第１空間
２３０ 第２ハウジング
２３１ 第２空間
２４０ ヒンジアセンブリ
３４１ ヒンジ
３４２、８４２、９４２ ヒンジハウジング
３４３ 支持プレート
３４３１ 第１支持プレート
３４３１ａ 貫通口
３４３２ 第２支持プレート
３４３２ａ 貫通口
３４４、５４４、６４４、７４４、８４４、９４４ ヒンジプレートセット
３４４１、５４４１、６４４１、８４４１ 第１ヒンジプレート
３４４２、５４４２、８４４２ 第２ヒンジプレート
３４５、５４５、６４５、７４５、８４５、９４５ フレキシブル回路基板
３５０、５５０、６５０、７５０、８５０、９５０ バックプレートセット
３５１、５５１、６５１、７５１ 第１バックプレート
３５２、５５２、６５２、７５２ 第２バックプレート
３６０ プリント回路基板
３６１ 第１プリント回路基板
３６２ 第２プリント回路基板
３７０、５７０、６７１、７７０、８７０、９７０ 前方放熱部材
３７１、５７１、７７１、８７１ 第１前方放熱部材
３７２、５７２、７７２、８７２ 第２前方放熱部材
３８０、５８０、６８１、７８０、９８０ 後方放熱部材
３８１、５８１ 第１後方放熱部材
３８２、５８２ 第２後方放熱部材
４４４３ スロット
４４５１ 固定部材
７９０ 放熱シート
７９１ 第１シート部
７９２ 第２シート部
７９３ 連結部
８４５１ａ、９４５１ａ （第１）固定部材
８４５１ｂ、９４５１ｂ （第２）固定部材
９４２１ （内部）収容空間
９４５２ 放熱層

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図9A】

【図9B】

【国際調査報告】