特表 2024-508078 患者モニタのための熱管理

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-02-22

(54)【発明の名称】患者モニタのための熱管理

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20240215BHJP

   A61B 5/00 20060101ALI20240215BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240215BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 C

A61B5/00 102A

A61B5/00 D

H05K7/20 B

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023539749

(86)(22)【出願日】2021-12-30

(85)【翻訳文提出日】2023-08-28

(86)【国際出願番号】 EP2021087837

(87)【国際公開番号】W WO2022144412

(87)【国際公開日】2022-07-07

(31)【優先権主張番号】63/132,136

(32)【優先日】2020-12-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】308011030

【氏名又は名称】ドレーゲルヴェルク アクチェンゲゼルシャフト ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト アウフ アクチェン

【氏名又は名称原語表記】Ｄｒａｅｇｅｒｗｅｒｋ ＡＧ ＆ Ｃｏ．ＫＧａＡ

【住所又は居所原語表記】Ｍｏｉｓｌｉｎｇｅｒ Ａｌｌｅｅ ５３－５５，Ｌｕｅｂｅｃｋ，Ｇｅｒｍａｎｙ

(74)【代理人】

【識別番号】110001243

【氏名又は名称】弁理士法人谷・阿部特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】リカード ルイス フェルナンデス

(72)【発明者】

【氏名】ザカリー ケー．ヘニングス

(72)【発明者】

【氏名】ピーター エー．ランド

(72)【発明者】

【氏名】アンドリュー トーマス プロヴァンシェ

【テーマコード（参考）】

4C117

5E322

【Ｆターム（参考）】

4C117XA04

4C117XB04

4C117XB06

4C117XC18

4C117XC26

4C117XE13

4C117XE14

4C117XE15

4C117XE17

4C117XE23

4C117XE24

4C117XE37

4C117XE57

4C117XG05

5E322AA01

5E322AA02

5E322AA03

5E322BA01

5E322FA04

(57)【要約】

プロセッサ及びディスプレイを有するコンピュータ用の熱筐体が開示されており、内側ケースを含み得る。熱筐体は、内側ケースに取り付けられ、プロセッサに熱的に接続されたヒートシンクをさらに含み得る。ヒートシンクは、外側放熱チャネルを有し得る。熱筐体は、また、少なくとも部分的に内側ケースを包み込む外側ハウジングを含み得る。外側ハウジングは、後部ハウジング部分及び前部ハウジング部分を有し得る。後部ハウジング部分、前部ハウジング部分、及び外側放熱チャネルは、全幅Ｗ、及び奥行寸法Ｄを有し得る放熱開口部を画定し得、外側放熱チャネルは、放熱開口部内に凹み得、Ｗ及びＤは、人間の指が外側放熱チャネルと接触するのを防ぐように適合され得る。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

プロセッサ及びディスプレイを有するコンピュータ用の熱筐体であって、
前記熱筐体は、
金属材料で形成された内側ケースであって、前記プロセッサが前記内側ケース内に配置された内側ケースと、
前記内側ケースに取り付けられ、前記プロセッサに熱的に接続されたヒートシンクであって、前記ヒートシンクが外側放熱チャネルを有する、ヒートシンクと、
前記内側ケースを少なくとも部分的に包み込む外側ハウジングであって、前記外側ハウジングは高分子材料で形成され、前記外側ハウジングは、後部ハウジング部分及び前部ハウジング部分を備える、外側ハウジングと、を備え、
前記後部ハウジング部分、前記前部ハウジング部分、及び前記外側放熱チャネルは、全幅Ｗ及び奥行寸法Ｄを有する放熱開口部を画定し、前記外側放熱チャネルは、前記放熱開口部内に凹んでおり、Ｗ及びＤは、人間の指が前記外側放熱チャネルと接触するのを防ぐように適合されている、熱筐体。

【請求項2】

前記プロセッサに隣接するサーマルインタフェースと、前記サーマルインタフェースと隣接する熱拡散プレートと、をさらに備え
前記サーマルインタフェース及び前記熱拡散プレートは、前記プロセッサを前記ヒートシンクに熱的に接続する、請求項１に記載の熱筐体。

【請求項3】

前記ヒートシンクは、バックプレートと、前記バックプレートから延在する外側壁とを備え、前記放熱チャネルは、前記外側壁に形成される、請求項１または２に記載の熱筐体。

【請求項4】

前記放熱チャネルは、前記外側壁全体に沿って延在する、請求項３に記載の熱筐体。

【請求項5】

前記放熱チャネルは丸みを帯びている、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の熱筐体。

【請求項6】

前記放熱チャネルは凹状である、請求項５に記載の熱筐体。

【請求項7】

Ｗが３．００ｍｍ以上である、請求項１ないし６のいずれか一項に記載の熱筐体。

【請求項8】

Ｗが６．００ｍｍ以下である、請求項７に記載の熱筐体。

【請求項9】

Ｄが２．５０ｍｍ以上である、請求項１ないし７のいずれか一項に記載の熱筐体。

【請求項10】

Ｄが６．００ｍｍ以下である、請求項９に記載の熱筐体。

【請求項11】

患者モニタデバイスであって、
後部ハウジング部分及び前部ハウジング部分を有する外側ハウジングと、
前記外側ハウジングの前記後部ハウジング部分内に少なくとも部分的に配置され、前記前部ハウジング部分によって囲まれた内側ケースであって、前記内側ケースは、複数の生理学的センサからケーブルを受け入れるように適合された複数のポートを含む、内側ケースと、
前記内側ケース内に配置されたプロセッサであって、前記プロセッサは、前記複数の生理学的センサから受信した信号を解釈するように適合されている、プロセッサと、
前記外側ハウジングの前記前部ハウジング部分と前記内側ケースとの間に配置されたヒートシンクであって、前記ヒートシンクの外周の周囲に外側放熱チャネルを含み、前記放熱チャネルが前記内側ケース内の前記プロセッサから放熱するために、周囲の空気に直接接触する、ヒートシンクと、
を備える患者モニタデバイス。

【請求項12】

前記後部ハウジング部分、前記前部ハウジング部分、及び前記外側放熱チャネルは、放熱開口部を画定し、前記放熱開口部は、人間の指が前記外側放熱チャネルと接触するのを防ぐようなサイズ及び形状である、請求項１１に記載の患者モニタデバイス。

【請求項13】

前記放熱開口部は、全幅Ｗを有し、Ｗは６．００ｍｍ以下である、請求項１２に記載の患者モニタデバイス。

【請求項14】

前記放熱開口部は、奥行寸法Ｄを有し、Ｄが２．５０ｍｍ以上である、請求項１３に記載の患者モニタデバイス。

【請求項15】

前記放熱チャネルは、１．００ミリメートル（ｍｍ）以上である曲率半径Ｒを画定する、請求項１１ないし１４のいずれか一項に記載の患者モニタデバイス。

【請求項16】

Ｒが３．５０ｍｍ以下である、請求項１５に記載の患者モニタデバイス。

【請求項17】

前記放熱チャネルの上縁が、１．５０ｍｍ以上であるギャップＧによって前記外側ハウジングの外表面から後退している、請求項１１ないし１６のいずれか一項に記載の患者モニタデバイス。

【請求項18】

Ｇが５．００ｍｍ以下である、請求項１７に記載の患者モニタデバイス。

【請求項19】

前記前部ハウジング部分は、チャネルが形成された外側壁を備え、前記ヒートシンクの遠位端は、前記前部ハウジング部分の前記チャネルに嵌合する、請求項１１ないし１８のいずれか一項に記載の患者モニタデバイス。

【請求項20】

前記ヒートシンクの前記外側放熱チャネルは、前記ヒートシンクの前記遠位端に隣接している、請求項１９に記載の患者モニタデバイス。

【請求項21】

患者モニタデバイスであって、
後部ハウジング部分及び前部ハウジング部分を有する外側ハウジングと、
前記外側ハウジングの前記後部ハウジング部分内に少なくとも部分的に配置され、前記前部ハウジング部分によって囲まれた内側ケースであって、前記内側ケースは、複数の生理学的センサからケーブルを受け入れるように適合された複数のポートを含む、内側ケースと、
前記外側ハウジングの前記前部ハウジング部分と前記内側ケースとの間に配置されたヒートシンクであって、前記ヒートシンクが外側放熱チャネルを含む、ヒートシンクと、
前記患者モニタリングデバイスを受け入れ、前記患者モニタリングデバイスからの熱の除去を容易にするように適合された支持ブラケットと、を備える、患者モニタデバイス。

【請求項22】

前記支持ブラケットは、前記ヒートシンクの前記外側放熱チャネルに嵌合し、係合するようなサイズ及び形状の少なくとも１つの支持構造を含む、請求項２１に記載のデバイス。

【請求項23】

前記外側ハウジングが断熱材料を備える、請求項１ないし２２のいずれか一項に記載の筐体、デバイス、またはアセンブリ。

【請求項24】

前記断熱材料が断熱プラスチックを含む、請求項２３に記載の筐体、デバイス、またはアセンブリ。

【請求項25】

前記断熱プラスチックが、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）プラスチック、塩素化ポリ塩化ビニル（ＣＰＶＣ）プラスチック、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）プラスチック、耐衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）プラスチック、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）プラスチック、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）プラスチック、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）プラスチック、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）プラスチック、ポリメチルメタクリレート／アクリル（ＰＭＭＡ）プラスチック、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）プラスチック、ポリプロピレン（ＰＰ）プラスチック、またはそれらの組み合わせを含み得る、請求項２４に記載の筐体、デバイス、またはアセンブリ。

【請求項26】

前記断熱材料が、０．１００以上である熱伝導率係数ｋ（Ｗ／（ｍＫ））を備える、請求項２３ないし２５のいずれか一項に記載の筐体、デバイス、またはアセンブリ。

【請求項27】

ｋが０．５００以下である、請求項２６に記載の筐体、デバイス、またはアセンブリ。

【請求項28】

前記内側ケース、前記ヒートシンク、またはそれらの組み合わせが、熱伝導性材料を備える請求項１ないし２７のいずれか一項に記載の筐体、デバイス、またはアセンブリ。

【請求項29】

前記熱伝導性材料が熱伝導性金属を含む、請求項２８に記載の筐体、デバイス、またはアセンブリ。

【請求項30】

前記熱伝導性金属が、アルミニウム、銅、マグネシウム、亜鉛、タングステン、またはそれらの組み合わせを含む、請求項２９に記載の筐体、デバイス、またはアセンブリ。

【請求項31】

前記熱伝導性材料が、熱伝導性金属の合金を含む、請求項２８に記載の筐体、デバイス、またはアセンブリ。

【請求項32】

前記熱伝導性金属の合金が、アルミニウム合金１０５０、アルミニウム合金６０６０、アルミニウム合金６０６１、アルミニウム合金６０６３、真鍮、青銅、またはそれらの組み合わせを含む、請求項３１に記載の筐体、デバイス、またはアセンブリ。

【請求項33】

前記熱伝導性材料が５０以上である熱伝導率係数ｋ（Ｗ／（ｍＫ））を備える、請求項２８ないし３２のいずれか一項に記載の筐体、デバイス、またはアセンブリ。

【請求項34】

ｋが４５０以下である、請求項３３に記載の筐体、デバイス、またはアセンブリ。

【請求項35】

装置であって、
少なくとも部分的にディスプレイを含むユーザインタフェース筐体を備えるユーザインタフェースモジュールであって、前記ユーザインタフェース筐体が後部ユーザインタフェース端を有するユーザインタフェースモジュールと、
プロセッサ及びメモリを備えるコンピュータであって、前記コンピュータが前記ユーザインタフェースモジュールに電気的に接続され、前記コンピュータが前記ディスプレイ上に情報を表示するように適合される、コンピュータと、
後部筐体に取り付けられたヒートシンクを有する熱筐体であって、前記コンピュータが前記後部筐体内に配置され、前記ヒートシンクが前記後部筐体と前記ユーザインタフェースモジュールとの間に配置され、前記ヒートシンクが前記プロセッサに熱的に接続され、前記ヒートシンクが前記ヒートシンクの周囲の少なくとも一部分の周りに延在する外側ヒートシンク壁を有する、熱筐体と、
前記後部筐体を少なくとも部分的に包み込むカバーであって、前記カバーは前部カバー端を有する、カバーと、を備え、
前記外側ヒートシンク壁は、前記前部カバー端と前記後部ユーザインタフェース端との間に配置され、それらの下側に凹んでおり、前記ヒートシンク壁、前記前部カバー端、及び前記後部ユーザインタフェース端は、前記装置を取り囲む周囲の空気に露出されるヒートシンクチャネルを画定し、
前記熱筐体は、前記カバー及びユーザインタフェース筐体よりも高い熱伝導率を有する材料で形成される、装置。

【請求項36】

複数のセンサポートをさらに備え、前記複数のセンサポートのそれぞれは、生理学的センサに接続され、患者の生理学的パラメータを提示する前記生理学的センサからの信号を受信することができ、
前記コンピュータは、前記複数のポートに電気的に接続され、前記信号を受信し、前記受信した信号を表すデータを格納し、前記受信した信号を表す情報を前記ディスプレイ上に表示するように適合される、請求項３５に記載の装置。

【請求項37】

前記外側ヒートシンクチャネルは、人間の指が前記外側ヒートシンク壁に接触するのを防ぐように適合される、請求項３５または３６に記載の装置。

【請求項38】

前記外側ヒートシンク壁が、前記周囲の空気に露出される前記ヒートシンクの前記唯一の部分である、請求項３５ないし３７のいずれか一項に記載の装置。

【請求項39】

前記カバーは、それぞれが０．５未満の熱伝導率係数ｋ（Ｗ／（ｍＫ））を有する材料から形成される、請求項３５ないし３８のいずれか一項に記載の装置。

【請求項40】

前記熱筐体は、それぞれが５０を超える熱伝導率係数ｋ（Ｗ／（ｍＫ））を有する材料から形成される、請求項３５ないし３９のいずれか一項に記載の装置。

【請求項41】

前記外側ヒートシンクチャネルは、６．０ｍｍ以下の幅を有する、請求項３５ないし４０のいずれか一項に記載の装置。

【請求項42】

前記外側ヒートシンクチャネルが、２．５ｍｍ以上の最大深さを有する、請求項３５ないし４１のいずれか一項に記載の装置。

【請求項43】

前記外側ヒートシンク壁は凹状である、請求項３５ないし４２のいずれか一項に記載の装置。

【請求項44】

前記外側ヒートシンク壁が、１．０ｍｍから３．５ｍｍの範囲の曲率半径を有する、請求項４３に記載の装置。

【請求項45】

熱ギャップパッドと、前記プロセッサと前記ヒートシンクとの間に配置された熱スプレッダとをさらに備える、請求項３５ないし４４のいずれか一項に記載の装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般に患者モニタに関する。より具体的には、本開示は、患者モニタの電子構成要素によって生成された熱を放散する構造及び方法に関する。
（関連出願）

【0002】

本明細書は、２０２０年１２月３０日に出願された米国特許出願第６３／１３２，１３６号の優先権を主張し、その内容は、本明細書に逐語的に記載されているかのように、優先権を含むすべての目的のために参照により本明細書に組み込まれる。

【背景技術】

【0003】

患者の生理学的データを利用できることは、患者ケアの重要な要素である。携帯型の手持ち式患者モニタは、患者が医療システムを移動する間に、患者と共に移動することができ（したがって、生理学的データの収集を継続できる）ので、このようなデータを収集するのに有用なツールである。例えば、救急隊員（first responder）が現場で患者モニタの使用を開始することができ、そのモニタは、患者が現場から救急車、救急治療室、手術室、次いで病室に移動する間に、患者と一緒にいることができる。

【0004】

携帯型患者モニタが開発及び改善され続けるにつれて、そのようなデバイスのストレージ及びコンピューティングパワーを増加させることが望まれるようになってきた。このような改善は、高い熱負荷をもたらし、放熱を改善する必要性が生じている。携帯型患者モニタの比較的小さいサイズであること、病院の患者と職員を高温の表面にさらされないように保護する必要性があること、及び医療環境における機器の衛生及びクリーニング要件から、この点が課題となっている。さらに、病院環境の衛生的な要件があるため、冷却ファンの使用は推奨されず、自然な空気の対流に頼る熱設計が好まれる。この要件は、患者、臨床医、及びスタッフの安全を維持しながら、電子機器の冷却という固有の課題を生み出す。したがって、これらの競合する要件を満たしながら、より多くの量の熱を放熱できる携帯型患者モニタが必要とされている。

【発明の概要】

【0005】

一実施形態では、プロセッサ及びディスプレイを有するコンピュータ用の熱筐体が開示され、金属材料で形成された内側ケースを含み得る。プロセッサは、内側ケース内に配置され得る。熱筐体は、内側ケースに取り付けられ、プロセッサに熱的に接続されたヒートシンクをさらに含み得る。ヒートシンクは、外側放熱チャネルを有し得る。熱筐体は、また、内側ケースを少なくとも部分的に包み込む外側ハウジングを含み得、外側ハウジングは高分子材料で形成される。外側ハウジングは、後部ハウジング部分及び前部ハウジング部分を有し得る。後部ハウジング部分、前部ハウジング部分、及び外側放熱チャネルは、全幅Ｗ及び奥行寸法Ｄを有し得る放熱開口部を画定し、外側放熱チャネルは、放熱開口部内に凹み得る。ＷとＤは、人間の指が外側放熱チャネルと接触するのを防ぐように適合され得る。

【0006】

別の実施形態では、患者モニタリングデバイスが開示され、後部ハウジング部分及び前部ハウジング部分を有し得る外側ハウジングと、外側ハウジングの後部ハウジング部分内に少なくとも部分的に配置され、前部ハウジング部分によって囲まれた内側ケースとを含み得る。内側ケースは、複数の生理学的センサからケーブルを受け入れるように適合された複数の補助ポートを含み得る。患者モニタリングデバイスは、内側ケース内に配置されたプロセッサと、外側ハウジングの前部ハウジング部分と内側ケースとの間に配置されたヒートシンクとをさらに含み得る。ヒートシンクは、ヒートシンクの外周の周囲に外側放熱チャネルを含み得、放熱チャネルは、内側ケース内のプロセッサから放熱するために周囲空気と直接接触し得る。

【0007】

さらに別の実施形態では、患者モニタアセンブリが開示され、患者モニタアセンブリは、患者モニタリングデバイスを含み得る。患者モニタリングデバイスは、後部ハウジング部分及び前部ハウジング部分を有する外側ハウジングと、外側ハウジングの後部ハウジング部分内に少なくとも部分的に配置され、前部ハウジング部分によって囲まれた内側ケースとを含み得る。内側ケースは、複数の生理学的センサからケーブルを受け入れるように適合された複数の補助ポートを含み得る。さらに、患者モニタリングデバイスは、外側ハウジングの前部ハウジング部分と内側ケースとの間に配置され得るヒートシンクを含み得る。ヒートシンクは、外側放熱チャネルを含み得る。患者モニタアセンブリは、また、患者モニタリングデバイスを受け入れ、ヒートシンクと係合して患者モニタリングデバイスからの熱の除去を容易にするように適合され得る支持ブラケットを含み得る。

【図面の簡単な説明】

【0008】

図面において、同様の参照番号は、一般に、同一の、機能的に類似した、及び／または構造的に類似した要素を示す。

【0009】

【図1】図１は、一実施形態による携帯型患者モニタの斜視図である。

【図2】図２は、一実施形態による携帯型患者モニタの分解図である。

【図3】図３は、図１の一実施形態による携帯型患者モニタの線３－３に沿った断面図である。

【図4】図４は、図３の一実施形態による携帯型患者モニタの四角４の部分の詳細図である。

【図5】図５は、図１の一実施形態による携帯型患者モニタの四角５の部分の詳細図である。

【図6】図６は、一実施形態による携帯型患者モニタアセンブリの平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下の開示は、本発明の一般原理の例示を提供するために提示されており、本明細書に含まれる発明の概念をいかなる形でも限定することを意図するものではない。さらに、このセクションで説明される特定の特徴は、本明細書に含まれる多数の可能な順列及び組み合わせのそれぞれにおいて、他の説明される特徴と組み合わせて使用することができる。

【0011】

本明細書で定義されるすべての用語は、明細書の読み取りによって指示される任意の暗示的な意味、ならびに当業者及び／または辞書、論文、または同様の権威が特定の意味を割り当てる任意の単語を含む、可能な限り広範な解釈が与えられるべきである。さらに、本明細書及び本明細書に添付の特許請求の範囲に記載されているように、単数形（「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」）は、特に明記しない限り、複数の指示対象を含むことに留意されたい。さらに、「備える」及び「含む」という用語は、本明細書で使用される場合、特定の特徴がその実施形態に存在することを特定するが、追加の特徴、構成要素、動作、及び／またはそれらのグループの存在または追加を妨げると解釈されるべきではない。

【0012】

以下の開示は、添付の図面と関連して読まれることを意図しており、添付の図面は、本発明の書面による説明全体の一部と見なされる。図面は必ずしも縮尺通りではなく、本発明の特定の特徴は、明快さ及び簡潔さのために、縮尺が誇張され、またはある程度概略的な形式で示され得る。本明細書において、「水平」、「垂直」、「上」、「下」、「上部」、「下部」などの相対的な用語、ならびにその派生語（例えば、「水平に」、「下向きに」、「上向きに」など）は、そのときに説明されている、または説明されている図面に示されている向きを指すものと解釈されるべきである。これらの相対的な用語は、説明の便宜のためであり、通常、特定の向きを要求することを意図していない。「内向き」と「外向き」、「縦方向」と「横方向」などを含む用語は、必要に応じて、互いに対して、または、伸長軸、もしくは、軸もしくは回転中心に対して相対的に解釈されるべきである。「接続された」及び「相互接続された」などのアタッチメント、結合などに関連する用語は、別途明示的に記載されない限り、構造が、直接的に、または介在する構造を介して間接的に互いに固定または取り付けられる関係、ならびに可動または剛性のアタッチメントもしくは関係の両方を指し、「直接的に」結合された、固定されたなどの用語を含む。（後で検討要）「動作可能に結合された」という用語は、関連する構造体がその関係によって意図されるように動作することを可能にする、そのようなアタッチメント、結合、または接続のことである。

【0013】

最初に図１を参照すると、携帯型患者モニタ１００が示されている。一般に、患者モニタ１００は、後部ハウジング部分１０２、内側ケース１０４、ヒートシンク１０６、及びユーザインタフェースモジュール１０８を含み得る。内側ケース１０４は、後部ハウジング部分１０２に嵌合し得る。ヒートシンク１０６は、内側ケース１０４に当接し得る。さらに、ユーザインタフェースモジュール１０８は、ヒートシンク１０６に隣接して設置され得る。これらの構成要素の互いに関連するアセンブリは、以下でより詳細に説明される。

【0014】

図２は、携帯型患者モニタ１００のさらなる詳細を示す。図示されるように、モニタ１００の後部ハウジング部分１０２は、バックプレート１１０を含み得る。外側壁１１２は、バックプレート１１０から延在し得る。特に、外側壁１１２は、バックプレート１１０の外周から、バックプレート１１０に対して前方であって、バックプレート１１０に対して実質的に垂直であり得る方向に、延在し得る。後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２は、バックプレート１１０に実質的に垂直であり得る方向に延在し得る下部壁部分１１４を含み得る。後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２は、また、下部壁部分１１４と対向し、そこから間隔をあけた上部壁部分１１６を含み得る。後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２の上部壁部分１１６は、バックプレート１１０から離れた方向に、バックプレート１１０に実質的に垂直であり、下部壁部分１１４に実質的に平行であり得る方向に延在し得る。

【0015】

図２に示されるように、後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２は、また、後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２の下部壁部分１１４と上部壁部分１１６との間に延在し得る左側壁部分１１８を含み得る。左側壁部分１１８は、バックプレート１１０から、バックプレート１１０に実質的に垂直であり得る方向に延在し得る。左側壁部分１１８は、また、下部壁部分１１４及び上部壁部分１１６に実質的に垂直であり得る。後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２は、また、後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２の下部壁部分１１４と上部壁部分１１６との間に、左側壁部分１１８と対向し、そこから間隔をあけて延在し得る右側壁部分１２０を含み得る。右側壁部分１２０は、バックプレート１１０から、バックプレート１１０に実質的に垂直であり得る方向に延在し得る。右側壁部分１２０は、また、下部壁部分１１４及び上部壁部分１１６に実質的に垂直であり得る。

【0016】

図２は、後部ハウジング部分１０２のバックプレート１１０が、後部ハウジング開口部１２２を備えて形成され得ることをさらに示す。後部ハウジング開口部１２２は、内側ケース１０４の背面にある１つまたは複数の光学センサ（図示せず）、内側ケース１０４の背面にある１つまたは複数のラベル（図示せず）、またはそれらの組み合わせへのアクセスを提供し得る。後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２の左側壁部分１１８は、左側ハウジング開口部１２４を備えて形成され得る。左側ハウジング開口部１２４は、以下に説明するように、内側ケース１０４上の１つまたは複数のコネクタポートへのアクセスを提供し得る。さらに、後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２の右側壁部分１２０は、右側ハウジング開口部１２６を備えて形成され得る。右側ハウジング開口部１２６は、内側ケース１０４内の電池（図示せず）へのアクセスを提供し得る。

【0017】

図２にさらに示されるように、後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２の下部壁部分１１４は、下部連結凹部１２８を備えて形成され得る。さらに、後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２の上部壁部分１１６は、上部連結凹部１３０を備えて形成され得る。以下でより詳細に説明するように、後部ハウジング部分１０２の連結凹部１２８、１３０は、内側ケース１０４に形成された対応する特徴と係合し得る。後部ハウジング部分１０２は、また、後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２及び後部ハウジング部分１０２のバックプレート１１０によって囲まれる内部１３２を含み得る。

【0018】

特定の態様では、後部ハウジング部分１０２は、断熱材料から製造され得る。断熱材料は、断熱ポリマー材料、例えば、断熱プラスチックを含み得る。例えば、断熱プラスチックは、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）プラスチック、塩素化ポリ塩化ビニル（ＣＰＶＣ）プラスチック、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）プラスチック、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）プラスチック、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）プラスチック、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）プラスチック、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）プラスチック、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）プラスチック、ポリメチルメタクリレート／アクリル（ＰＭＭＡ）プラスチック、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）プラスチック、ポリプロピレン（ＰＰ）プラスチック、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及び／または修飾（例えば、グリコール修飾）、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）及び/または修飾（例えば、グリコール修飾）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェノルスルホン（ＰＰＳＵ）、またはそれらの組み合わせを含み得る。

【0019】

断熱材料は、０．１００以上の熱伝導率係数ｋ，（Ｗ／（ｍＫ））を有し得る。さらに、ｋは、０．１１０以上、例えば、０．１３０以上、０．１４０以上、０．１６０以上、０．１９０以上、０．２００以上、０．２２０以上、または０．２５０以上であり得る。
別の態様では、ｋは、０．５００以下、例えば、０．４５０以下、０．３７０以下、０．３５０以下、０．３２０以下、０．３１０以下、または０．３００以下であり得る。別の態様では、ｋは、本明細書に記載されるｋの最小値及び最大値のうちのいずれかの間の範囲内であり得、それらのいずれかを含み得る。

【0020】

引き続き図２を参照すると、モニタ１００の内側ケース１０４は、バックプレート１４０を含み得る。外側壁１４２は、バックプレート１４０から延在し得る。特に、外側壁１４２は、バックプレート１４０の外周から、バックプレート１４０に対して前方であって、バックプレート１４０に対して実質的に垂直であり得る方向に、延在し得る。内側ケース１０４の外側壁１４２は、バックプレート１４０に実質的に垂直であり得る方向に延在し得る下部壁部分１４４を含み得る。内側ケース１０４の外側壁１４２は、また、下部壁部分１４４と対向し、そこから間隔をあけた上部壁部分１４６を含み得る。内側ケース１０４の外側壁１４２の上部壁部分１４６は、バックプレート１４０から離れた方向に、バックプレート１４０に実質的に垂直であり、下部壁部分１４４に実質的に平行であり得る方向に延在し得る。

【0021】

図２に示されるように、内側ケース１０４の外側壁１４２は、また、内側ケース１０４の下部壁部分１４４と外側壁１４２の上部壁部分１４６との間に延在し得る左側壁部分１４８を含み得る。左側壁部分１４８は、バックプレート１４０から、バックプレート１４０に実質的に垂直であり得る方向に延在し得る。左側壁部分１４８は、また、下部壁部分１４４及び上部壁部分１４６に実質的に垂直であり得る。内側ケース１０４の外側壁１４２は、また、内側ケース１０４の外側壁１４２の下部壁部分１４４と上部壁部分１４６との間に、左側壁部分１４８と対向し、そこから間隔をあけて延在し得る右側壁部分１５０を含み得る。右側壁部分１５０は、バックプレート１４０から、バックプレート１４０に実質的に垂直であり得る方向に延在し得る。右側壁部分１５０は、また、下部壁部分１４４及び上部壁部分１４６に実質的に垂直であり得る。

【0022】

図２は、さらに、内側ケース１０４の外側壁１４２の左側壁部分１４８が、いくつかのコネクタポート開口部１５２を備えて形成され得ることを示す。コネクタポート開口部１５２は、モニタ１００の内側ケース１０４内で、後部ハウジング部分１０２を介してアクセス可能な、以下に説明される様々なコネクタポートへのアクセスを提供する。図２にさらに示すように、内側ケース１０４の外側壁１４２の下部壁部分１４４は、下部連結凹部１５４を備えて形成され得る。さらに、内側ケース１０４の外側壁１４２の上部壁部分１４６は、上部連結凹部１５６を備えて形成され得る。モニタ１００が図１に示されるように組み立てられるとき、後部ハウジング部分１０２の連結凹部１２８、１３０は、内側ケース１０４上に形成された連結凹部１５４、１５６に嵌合し、係合し得る。モニタ１００は、また、プロセッサ、例えば、内側ケース１０４の内部１６２内のプリント回路基板（ＰＣＢ）１６０上に設置された、またはそうでなければ配置された中央処理装置（ＣＰＵ）１５８を含み得る。

【0023】

特定の態様では、内側ケース１０４は、熱伝導性材料から製造され得る。さらに、内側ケース１０４は、熱伝導性金属から製造され得る。例えば、熱伝導性金属は、アルミニウム、銅、マグネシウム、亜鉛、タングステン、またはそれらの組み合わせを含み得る。別の態様では、熱伝導性材料は、熱伝導性金属の合金を含み得る。熱伝導性金属の合金は、アルミニウム合金１０５０、アルミニウム合金６０６０、アルミニウム合金６０６１、アルミニウム合金６０６３、真鍮、青銅、またはそれらの組み合わせを含み得る。異なるタイプのアルミニウム合金（例えば、１０５０、６０６０、６０６１、６０６３）に関連付けられた番号は、当業者に知られている材料の名称であり、図面の参照符号ではないことに注意されたい。

【0024】

熱伝導性材料は、５０以上の熱伝導率係数ｋ，（Ｗ／（ｍＫ））を有し得る。さらに、ｋは、１００以上、例えば１２５以上、または１５０以上であり得る。別の態様では、ｋは、４５０以下、例えば、４００以下、３５０以下、３００以下、２５０以下、または２００以下であり得る。別の態様では、ｋは、本明細書に記載されるｋの最小値及び最大値のうちのいずれかの間の範囲内であり得、それらのいずれかを含み得る。

【0025】

図２に示されるように、モニタ１００のヒートシンク１０６は、バックプレート１７０を含み得る。外側壁１７２は、バックプレート１７０から延在し得る。特に、外側壁１７２は、バックプレート１７０の外周から、バックプレート１７０に対して、前方であり、実質的に垂直であり得る方向に延在し得る。ヒートシンク１０６の外側壁１７２は、バックプレート１７０に対して実質的に垂直であり得る方向に延在し得る下部壁部分１７４を含み得る。ヒートシンク１０６の外側壁１７２は、また、下部壁部分１７４と対向し、そこから間隔をあけた上部壁部分１７６を含み得る。ヒートシンク１０６の外側壁１７２の上部壁部分１７６は、バックプレート１７０から離れた方向に、バックプレート１７０に対して実質的に垂直であり、下部壁部分１７４に対して実質的に平行であり得る方向に、延在し得る。

【0026】

図２に示されるように、ヒートシンク１０６の外側壁１７２は、また、ヒートシンク１０６の外側壁１７２の下部壁部分１７４と上部壁部分１７６との間に延在し得る左側壁部分１７８を含み得る。左側壁部分１７８は、バックプレート１７０から、バックプレート１７０に対して実質的に垂直であり得る方向に延在し得る。左側壁部分１７８は、また、下部壁部分１７４及び上部壁部分１７６に対して実質的に垂直であり得る。ヒートシンク１０６の外側壁１７２は、また、ヒートシンク１０６の外側壁１７２の下部壁部分１７４と上部壁部分１７６との間に、左側壁部分１７８と対向し、そこから間隔をあけて延在し得る右側壁部分１８０を含み得る。右側壁部分１８０は、バックプレート１７０から、バックプレート１７０に対して実質的に垂直であり得る方向に延在し得る。右側壁部分１８０は、また、下部壁部分１７４及び上部壁部分１７６に対して実質的に垂直であり得る。

【0027】

図２はさらに、ヒートシンク１０６のバックプレート１７０が、ユーザインタフェースモジュール１０８が内側ケース１０４の内部１６２内のＣＰＵ１５８及びその他の電気構成要素に電気的に接続され得るいくつかの開口部１８２を含み得ることを示す。図示されているように、ヒートシンク１０６は、また、ヒートシンク１０６の外側壁１７２及びヒートシンク１０６のバックプレート１７０によって囲まれた比較的浅い内部１８４を含み得る。

【0028】

特定の態様では、ヒートシンク１０６は、熱伝導性材料から製造され得る。さらに、ヒートシンク１０６は、熱伝導性金属から製造され得る。例えば、熱伝導性金属は、アルミニウム、銅、マグネシウム、亜鉛、タングステン、またはそれらの組み合わせを含み得る。別の態様では、熱伝導性材料は、熱伝導性材料の合金を含み得る。熱伝導性金属の合金は、アルミニウム合金１０５０、アルミニウム合金６０６０、アルミニウム合金６０６１、アルミニウム合金６０６３、真鍮、青銅、またはそれらの組み合わせを含み得る。特定の態様では、ヒートシンク１０６は、本明細書に記載されるようにモニタ１００が組み立てられるとき、潜在的な熱インピータンスを回避しつつＣＰＵからヒートシンク１０６への効率的な熱伝達を促進するために、ヒートシンク１０６が可能な限り近接し得るように設計され得る。

【0029】

別の特定の態様では、熱伝導性材料は、５０以上の熱伝導率係数ｋ，（Ｗ／（ｍＫ））を有し得る。さらに、ｋは、１００以上、例えば１２５以上、または１５０以上であり得る。別の態様では、ｋは、４５０以下、例えば、４００以下、３５０以下、３００以下、２５０以下、または２００以下であり得る。別の態様では、ｋは、本明細書に記載されるｋの最小値及び最大値のうちのいずれかの間の範囲内であり得、それらのいずれかを含み得る。

【0030】

引き続き図２を参照すると、ユーザインタフェースモジュール１０８は、前部ハウジング部分１９０を含み得る。タッチディスプレイスクリーン１９２は、前部ハウジング部分１９０内に配置され得る。モニタ１００が本明細書に記載されるように組み立てられるとき、前部ハウジング部分１９０及び後部ハウジング部分１０２は、後部ハウジング部分１０２及び前部ハウジング部分１９０と同じ材料で作成され得る外側ハウジングを構成し得る。

【0031】

特定の態様では、前部ハウジング部分１９０は、断熱材料から製造され得る。断熱材料は、断熱ポリマー材料、例えば、断熱プラスチックを含み得る。例えば、断熱プラスチックは、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）プラスチック、塩素化ポリ塩化ビニル（ＣＰＶＣ）プラスチック、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）プラスチック、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）プラスチック、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）プラスチック、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）プラスチック、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）プラスチック、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）プラスチック、ポリメチルメタクリレート／アクリル（ＰＭＭＡ）プラスチック、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）プラスチック、ポリプロピレン（ＰＰ）プラスチック、またはそれらの組み合わせを含み得る。

【0032】

断熱材料は、０．１００以上の熱伝導率係数ｋ，（Ｗ／（ｍＫ））を有し得る。さらに、ｋは、０．１１０以上、例えば、０．１３０以上、０．１４０以上、０．１６０以上、０．１９０以上、０．２００以上、０．２２０以上、または０．２５０以上であり得る。
別の態様では、ｋは、０．５００以下、例えば、０．４５０以下、０．３７０以下、０．３５０以下、０．３２０以下、０．３１０以下、または０．３００以下であり得る。別の態様では、ｋは、本明細書に記載されるｋの最小値及び最大値のうちのいずれかの間の範囲内であり得、それらのいずれかを含み得る。

【0033】

図２を参照すると、携帯型患者モニタ１００が図１に示されるように組み立てられるとき、ユーザインタフェースモジュール１０８は、ヒートシンク１０６の浅い内部１８４に部分的に嵌合され得る。ユーザインタフェースモジュール１０８は、１つまたは複数の小ネジ（machine screws）（図示せず）で所定の位置に保持され得る。さらに、図２に示されるように、モニタ１００は、熱拡散プレート（a heat spreader plate）２０２（サーマルインタフェースの別の形態）とヒートシンク１０６との間のサーマルギャップパッド２００（サーマルインタフェースの形態である）を含み得る。熱拡散プレート２０２は、熱伝導性材料から製造され得る。さらに、熱拡散プレート２０２は、示される他のサーマルインタフェースに使用される熱伝導性材料とは異なる熱伝導性金属から製造され得る。熱拡散プレート２０２は、ＣＰＵ１５８からの熱をより広い領域に拡散させるとともに、ＣＰＵ１５８のための保護カバーを提供するように機能し、サーマルギャップパッド２００は、最適な放熱を確実にするために、熱拡散２０２とヒートシンク１０６との間に強力なシールを提供する。相変化材料は、ＣＰＵ１５８の温度を安定させ、ＣＰＵ１５８と熱拡散プレート２０２との間の強力な熱接続を提供することを助けるために、好ましくはＣＰＵ１５８と熱拡散プレート２０２との間にも提供されるサーマルインタフェース２０４を提供するために使用され得る。サーマルインタフェース２０４を作るための相変化材料に好適な材料の例は、塩－水和物、ｎ－アルカン、及び非－パラフィン有機物を含む。サーマルインタフェイズ２０４は、また、他のタイプのサーマルインタフェース材料（例えば、熱伝導性である材料）から製造され得る。

【0034】

例えば、熱伝導性材料は、アルミニウム、銅、マグネシウム、亜鉛、タングステン、またはそれらの組み合わせを含み得る。別の態様では、熱伝導性材料は、熱伝導性金属の合金を含み得る。熱伝導性金属の合金は、アルミニウム合金１０５０、アルミニウム合金６０６０、アルミニウム合金６０６１、アルミニウム合金６０６３、真鍮、青銅、またはそれらの組み合わせを含み得る。

【0035】

熱伝導性材料は、５０以上の熱伝導率係数ｋ，（Ｗ／（ｍＫ））を有し得る。さらに、ｋは、１００以上、例えば１２５以上、または１５０以上であり得る。別の態様では、ｋは、４５０以下、例えば、４００以下、３５０以下、３００以下、２５０以下、または２００以下であり得る。別の態様では、ｋは、本明細書に記載されるｋの最小値及び最大値のうちのいずれかの間の範囲内であり得、それらのいずれかを含み得る。

【0036】

図２にさらに示されるように、モニタ１００は、内側ケース１０４内の熱拡散プレート２０２とＣＰＵ１５８との間に挟まれ得るサーマルインタフェース２０４を含み得る。サーマルインタフェース２０４は、相変化材料であり得、または、導電性粒子（例えば、Ａｌ、セラミック、または任意のタイプの導電性材料）を埋め込んだシリコン系材料で作られ得る。ヒートシンク１０６は、ヒートシンク１０６が内側ケース１０４の内部１６２に部分的に嵌合するように、内側ケース１０４に組み立てられ得る。１つまたは複数の小ネジ（図示せず）がヒートシンク１０６を内側ケース１０４に組み立てるために使用され得る。ユーザインタフェースモジュール１０８は、ヒートシンク１０６に形成された１つまたは複数の開口部１８２を通して、内側ケース１０４内の１つまたは複数の電気要素に電気的に接続または結合され得る。本明細書に記載されるように組み立てられたとき、内側ケース１０４とヒートシンク１０６との組み合わせ、またはアセンブリは、熱筐体２１０と見なされ得ることを理解されたい。

【0037】

さらに、ユーザインタフェースモジュール１０８、ヒートシンク１０６、及び内側ケース１０４のアセンブリは、モニタ１００の内側ケース１０４が後部ハウジング部分１０２の内部１３２に嵌合するように、後部ハウジング部分１０２と組み立てられ得る。具体的には、内側ケース１０４は、後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２の下部壁部分１１４に形成された下部連結凹部１２８が、内側ケース１０４の外側壁１４２の下部壁部分１４４に形成された下部連結凹部１５４に嵌合し、係合するように、後部ハウジング部分１０２の内部１３２に嵌合する。さらに、後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２の上部壁部分１１６に形成された上部連結凹部１３０は、内側ケースの外側壁１４２の上部壁部分１４６に形成された上部連結凹部１５６に嵌合し、係合する。内側ケース１０４は、１つまたは複数の小ネジ（図示せず）を介して、後部ハウジング部分１０２内の所定の位置に保持され得る。

【0038】

ここで図３及び図４を参照すると、組み立てられた携帯型患者モニタ１００のさらなる詳細が示される。図４は、図３の四角４の詳細図である。図４は、前部ハウジング部分１９０がバックプレート４００を含み得ることを示す。前部ハウジング部分のバックプレート４００は、バックプレート４００の周囲から延在し得る内側壁４０２を含み得る。内側壁４０２は、バックプレート４００に対して前方であり、バックプレート４００に対して実質的に垂直であり得る方向にバックプレート４００から延在し得る。図示されるように、側方フランジ４０４は、内側壁４０２に対して外向きであり、バックプレート４００に実質的に平行であり得る方向に内側壁４０２から延在し得る。

【0039】

図４にさらに示されるように、前部ハウジング部分１９０は、側方フランジ４０４の周囲から延在し得る外側壁４０６を含み得る。前部ハウジング部分１９０の外側壁４０６は、側方フランジ４０４に対して前方にあり、側方フランジ４０４及びバックプレート４００に対して実質的に垂直であり得る方向に、側方フランジ４０４から延在し得る第１の部分４０８を含み得る。前部ハウジング部分１９０の外側壁４０６の第１の部分４０８は、ユーザインタフェースモジュール１０８のタッチスクリーンディスプレイ１９２の周りに嵌合し、係合し得る。

【0040】

図４はまた、前部ハウジング部分１９０の外側壁４０６が、側方フランジ４０４に対して後方にあり、側方フランジ４０４及びバックプレート４００に対して実質的に垂直であり得る方向に、側方フランジ４０４から延在し得る第２の部分４１０を含み得ることを示す。チャネル４１２は、前部ハウジング部分１９０の外側壁４０６の第２の部分４１０と、前部ハウジング部分１９０の内側壁４０２と、前部ハウジング部分１９０の側方フランジ４０４との間に確立され得る。チャネル４１２は、前部ハウジング部分１９０の一部がヒートシンク１０６の内部１８４に嵌合する間、ヒートシンク１０６の外側壁１７２の一部を取り囲んで嵌合し、係合し得る。具体的には、ヒートシンク１０６の外側壁１７２の遠位端は、前部ハウジング部分１９０に形成されたチャネル４１２に嵌合し、係合し得る。

【0041】

引き続き図４を参照すると、ヒートシンク１０６の外側壁１７２は、ヒートシンク１０６の外側壁１７２の遠位端の近くに放熱チャネル４１４を備えて形成され得る。図５に描かれているように、放熱チャネル４１４は、ヒートシンク１０６の外周の全体を囲んで、例えば、ヒートシンク１０６の外側壁１７２の外周を囲むように、延在し得る。言い換えれば、放熱チャネル４１４は、ヒートシンク１０６の外側壁１７２の外側面に形成され得る。したがって、放熱チャネル４１４は連続的であり、ヒートシンクの外側壁１７２の下部壁部分１７４の外側面、ヒートシンク１０６の外側壁１７２の左側壁部分１７８の外側面、ヒートシンク１０６の外側壁１７２の上部壁部分１７６の外側面、およびヒートシンク１０６の外側壁１７２の右側壁部分１８０の外側面に形成され得る。

【0042】

ヒートシンク１０６の放熱チャネル４１４は、周囲の空気に効果的な放熱を提供するようなサイズ及び形状であり得る。さらに、内側ケース１０４及び前部ハウジング部分１９０に対するヒートシンク１０６の放熱チャネル４１４の配置は、ユーザまたは患者がヒートシンク１０６、例えばその中に形成された放熱チャネル４１４に、触れることを実質的に防止し得る。一態様では、図４に示されるように、放熱チャネル４１４は、断面で見たときに凹形状を有し得る。さらに、放熱チャネル４１４は、なめらかであり、清掃が容易であり得る。

【0043】

図４に示されるように、放熱チャネル４１４は、曲率半径Ｒを有し得る。Ｒは、１．００ミリメートル（ｍｍ）以上であり得る。別の態様では、Ｒは、１．２５ｍｍ以上、例えば、１．５０ｍｍ以上、１．７５ｍｍ以上、または２．００ｍｍ以上であり得る。さらに、Ｒは、３．５０ｍｍ以下、例えば、３．２５ｍｍ以下、３．００ｍｍ以下、２．７５ｍｍ以下、２．５０ｍｍ以下、または２．２５ｍｍ以下であり得る。さらに別の態様では、Ｒは、本明細書に記載されるＲの最小値及び最大値のうちのいずれかの間の範囲内であり得、それらのいずれかを含み得る。

【0044】

特定の態様では、放熱チャネル４１４、後部ハウジング部分１０２、及び前部ハウジング部分１９０は、放熱開口部４１６を確立し得る。図４に示されるように、放熱開口部４１６は、全幅Ｗを有し得る。Ｗは、前部ハウジング部分１９０の外側４０６の第２の部分４１０の側面から、後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２の側面までで測定され得る。Ｗは、３．００ｍｍ以上であり得る。別の態様では、Ｗは、３．２５ｍｍ以上、例えば、３．５０ｍｍ以上、３．７５ｍｍ以上、または４．００ｍｍ以上であり得る。さらに、Ｗは、６．００ｍｍ以下、例えば、５．７５ｍｍ以下、５．５０ｍｍ以下、５．２５ｍｍ以下、５．００ｍｍ以下、４．７５ｍｍ以下、４．５０ｍｍ以下、または４．２５ｍｍ以下であり得る。さらに別の態様では、Ｗは、本明細書に記載されるＷの最小値及び最大値のうちのいずれかの間の範囲内であり得、それらのいずれかを含み得る。

【0045】

別の態様では、放熱開口部４１６は、奥行寸法Ｄを有し得る。Ｄは、図４に示すように、前部ハウジング部分１９０の外側壁４０６の外周面から放熱チャネル４１４の底部までで測定される。Ｄは、２．５０ｍｍ以上であり得る。別の態様では、Ｄは、２．７５ｍｍ以上、例えば、３．００ｍｍ以上、３．２５ｍｍ以上、または３．５０ｍｍ以上であり得る。さらに、Ｄは、６．００ｍｍ以下、例えば、５．７５ｍｍ以下、５．５０ｍｍ以下、５．２５ｍｍ以下、５．００ｍｍ以下、４．７５ｍｍ以下、４．５０ｍｍ以下、４．２５ｍｍ以下、４．００ｍｍ以下、または３．７５ｍｍ以下であり得る。さらに別の態様では、Ｄは、本明細書に記載されるＤの最小値及び最大値のいずれかの間の範囲内であり得、それらのいずれかを含み得る。

【0046】

さらに別の態様では、放熱チャネル４１４の上縁は、後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２の外周面からギャップＧだけ後退している。Ｇは、図４に見られるように、前部ハウジング部分１９０の外側壁４０６の外周面から放熱チャネル４１４の上縁までで測定され得る。Ｇは、１．５０ｍｍ以上であり得る。別の態様では、Ｇは、１．７５ｍｍ以上、例えば、２．００ｍｍ以上、２．２５ｍｍ以上、または２．５０ｍｍ以上であり得る。
さらに、Ｇは、５．００ｍｍ以下、例えば４．７５ｍｍ以下、４．５０ｍｍ以下、４．２５ｍｍ以下、４．００ｍｍ以下、３．７５ｍｍ以下、３．５０ｍｍ以下、３．２５ｍｍ以下、３．００ｍｍ以下、または２．７５ｍｍ以下であり得る。さらに別の態様では、Ｇは、本明細書に記載されるＧの最小値及び最大値のうちのいずれかの間の範囲内であり得、それらのいずれかを含み得る。

【0047】

特定の態様では、内側ケース１０４及びヒートシンク１０６の配置、例えば、内側ケース１０４をヒートシンク１０６に固定して、熱筐体２１０を作成することは、ＣＰＵ１５８からヒートシンク１０６への伝導経路を確立するために必要な力を提供し得る。例えば、ＣＰＵ１５８によって生成された熱は、低インピーダンスで、サーマルインタフェース２０４及び熱拡散プレート２０２を通じてヒートシンク１０６に伝達され得る。熱流束は、ヒートシンク１０６を通って放熱チャネル４１４に移動する。放熱チャネル４１４は、周囲空気に露出し得、周囲空気と直接接触し得、したがって、熱流束は、露出された放熱チャネル４１４及び放熱開口部４１６を介して周囲空気に放射、放散される。熱筐体２１０内で加熱されたバルク空気は、内側ケース１０４内に間接的に伝導され得、これは、内側ケース１０４の表面上の温度を平衡化し得、内側ケース１０４の表面上の任意のホットスポットを実質的に排除し得る。内側ケース１０４のあらゆる上昇した温度は、外側カバー１０２によって提供されるプラスチックの絶縁層によって、ユーザまたは患者の接触から隔離され得る。

【0048】

ここで、図６を参照すると、携帯型患者モニタアセンブリ６００が示されている。図示されるように、モニタアセンブリ６００は、支持ブラケット６０２及び携帯型患者モニタ、例えば、本明細書に示され、説明される携帯型患者モニタ１００を含み得る。図６は、支持ブラケット６０２が上部支持構造６０４及び下部支持構造６０６を含み得ることを示す。図示されるように、支持構造６０４、６０６は、モニタ１００上に形成された放熱開口部４１６に嵌合し、ヒートシンク１０６の放熱チャネル４１４と係合するサイズ及び形状であり得る。支持ブラケット６０２の支持構造６０４、６０６は、モニタ１００内からの熱の除去を容易にするために、放熱チャネル４１４と係合し得る。

【0049】

支持ブラケット６０２は、熱伝導性材料から製造され得る。さらに、支持ブラケット６０２は、熱伝導性金属から製造され得る。例えば、熱伝導性金属は、アルミニウム、銅、マグネシウム、亜鉛、タングステン、またはそれらの組み合わせを含み得る。別の態様では、熱伝導性材料は、熱伝導性金属の合金を含み得る。熱伝導性金属の合金は、アルミニウム合金１０５０、アルミニウム合金６０６０、アルミニウム合金６０６１、アルミニウム合金６０６３、真鍮、青銅、またはそれらの組み合わせを含み得る。

【0050】

熱伝導性材料は、５０以上の熱伝導率係数ｋ（Ｗ／（ｍＫ））を有し得る。さらに、ｋは、１００以上、例えば、１２５以上、または、１５０以上であり得る。別の態様では、ｋは、４５０以下、例えば、４００以下、３５０以下、３００以下、２５０以下、または２００以下であり得る。別の態様では、ｋは、本明細書に記載されるｋの最小値及び最大値のうちのいずれかの間の範囲内であり得、それらのいずれかを含み得る。

【0051】

図６は、また、モニタ１００の内側ケース１０４が、電源ポート６１０、１つまたは複数の補助コネクタポート６１２、患者モニタリングポート６１４の第１のセット、及び患者モニタリングポート６１６の第２のセットを含み得ることを示す。１つまたは複数のワイヤ、もしくはケーブルは、モニタ１００が電力を受け取り、１つまたは複数の生理学的センサから患者情報及びデータを受信、統合、及び表示することを可能にするために、ポート６１０、６１２、６１４、６１６を介してモニタ１００に、接続され得る。患者情報、または生理学的センサから受信した生理学的情報は、心電図（ＥＣＧ）データ、呼吸速度、非侵襲性血圧（ＮＩＢＰ）、侵襲性血圧（ＩＢＰ）（収縮期、拡張期、及び平均）、体温、パルスオキシメトリー（ＳｐＯ２）、混合静脈酸化（ＳｖＯ２）、心拍出量、呼気終末二酸化炭素（ＥＴＣＯ２）、頭蓋内圧、気道ガス濃度、またはそれらの組み合わせを含み得る。ポート６１０、６１２、６１４、６１６は、後部ハウジング部分１０２の外側壁１１２の左側壁部分１１８に形成された左側ハウジング開口部１２４を通してアクセス可能であり得る。支持ブラケット６０２は、モニタ１００が支持ブラケットと係合している間に、モニタ１００のユーザインタフェース１９２が見られるウィンドウまたは開口部をさらに含み得る。

【0052】

本明細書に記載されたすべての例及び条件付き表現は、読者が本発明の原理及び本技術分野をさらに発展させるために発明者により提供される概念を理解するのを助けるための教育目的のために意図されている。したがって、それらは、そのような具体的に記載された例及び条件に限定されないものとして解釈されるべきである。さらに、本発明の原理、態様、及び実施形態ならびにその特定の例を記載する本明細書のすべての記述は、それらの構造的及び機能的な等価物の両方を包含することを意図している。さらに、そのような等価物には、現在知られている等価物だけでなく、将来開発される等価物、すなわち、構造に関係なく、同じ機能を実行する開発された任意の要素の両方が含まれることが意図されている。

【0053】

本明細書に記載される実施形態は単なる例示であり、当業者であれば、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、多くの変更及び修正を行ない得ることを理解されたい。そのようなすべての変更及び修正は、以下の特許請求の範囲によって定義されるように、本発明の範囲内に含まれることが意図される。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【国際調査報告】