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特表2024-508200ウェアラブルデバイスの電子ディスプレイを内蔵した生体センサー
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-02-26
(54)【発明の名称】ウェアラブルデバイスの電子ディスプレイを内蔵した生体センサー
(51)【国際特許分類】
G06F 1/16 20060101AFI20240216BHJP
G06F 3/01 20060101ALI20240216BHJP
【ＦＩ】
G06F1/16 312M
G06F1/16 312A
G06F1/16 312L
G06F3/01 515
G06F3/01 510
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2022580522
(86)(22)【出願日】2021-07-19
(85)【翻訳文提出日】2023-03-29
(86)【国際出願番号】 US2021042169
(87)【国際公開番号】W WO2023003529
(87)【国際公開日】2023-01-26
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】517230219
【氏名又は名称】フィットビット・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー
【氏名又は名称原語表記】ＦＩＴＢＩＴ ＬＬＣ
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】クワァク，ドン・ユン
(72)【発明者】
【氏名】ハード，トリトン
(72)【発明者】
【氏名】ニールセン，イェンス・ミッチェル
(72)【発明者】
【氏名】ウッドワード，スティーブン・トーマス
(72)【発明者】
【氏名】チャン，チー－チュン
(72)【発明者】
【氏名】チェン，ガン
(72)【発明者】
【氏名】キム，デニス・ジスン
(72)【発明者】
【氏名】スク，マイク
(72)【発明者】
【氏名】パシュケ，ブライアン・デニス
(72)【発明者】
【氏名】リー，コディー・デイビッド
(72)【発明者】
【氏名】ボラ，ジェフリー・マイケル
(72)【発明者】
【氏名】バーマ，リツ
(72)【発明者】
【氏名】ベレイッター，ピエリス
【テーマコード（参考）】
5E555
【Ｆターム（参考）】
5E555AA01
5E555BA08
5E555BA21
5E555BB08
5E555BC04
5E555CA41
5E555CB69
5E555FA00
(57)【要約】
ウェアラブルコンピューティングデバイスは、外周および最も外側の上面を規定する外側カバーと、外側カバーの内面によって少なくとも一部が規定される内部スペースとを含む。また、ウェアラブルコンピューティングデバイスは、内部スペース内に配置される電子ディスプレイおよび電子ディスプレイモジュールコネクタを備える。さらには、ウェアラブルコンピューティングデバイスは、外側カバーの最も外側の上面に配置され、外側カバーの１つ以上の側縁部を内部スペースまで包む少なくとも１つの生体センサー電極を備える。また、ウェアラブルコンピューティングデバイスは、内部スペース内に配置されるプリント配線基板を備える。これに加えて、ウェアラブルコンピューティングデバイスは、電子ディスプレイモジュールコネクタを通してプリント配線基板に生体センサー電極（複数可）を電気的に接続する導電材料を備える。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ウェアラブルコンピューティングデバイスであって、外周および最も外側の上面を規定する外側カバーと、
前記外側カバーの内面によって少なくとも一部が規定される内部スペースと、
前記内部スペース内に配置される電子ディスプレイおよび電子ディスプレイモジュールコネクタと、
前記外側カバーの前記最も外側の上面に配置され、前記外側カバーの１つ以上の側縁部を前記内部スペースまで包む少なくとも１つの生体センサー電極と、
前記内部スペース内に配置されるプリント配線基板と、
前記電子ディスプレイモジュールコネクタを通して前記プリント配線基板に前記少なくとも１つの生体センサー電極を電気的に接続する導電材料とを備える、ウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項2】
前記外側カバーの前記外周に沿って配置される封止材をさらに含み、前記内部スペースは、前記外側カバーの内面および前記封止材の内縁部によって規定され、前記少なくとも１つの生体センサー電極は、前記外側カバーの１つ以上の側縁部と、前記封止材の内縁部とを前記内部スペースまで包む、請求項１に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項3】
前記導電材料は、両面導電テープ、両面導電フォーム、片面導電テープ、片面導電フォーム、導電接着剤、異方性導電膜、またはそれらの組合せのうち、少なくとも１つを含む、請求項１または２に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項4】
前記少なくとも１つの生体センサー電極と前記プリント配線基板との間の前記導電材料は、前記両面導電テープまたは前記両面導電フォームを含み、両面導電テープまたは前記両面導電フォームは、前記外側カバーの底面と前記電子ディスプレイの上面との間に挟まれる、請求項３に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項5】
前記両面導電テープまたは前記両面導電フォームと前記電子ディスプレイの上面との間に配置される導体パッドをさらに備える、請求項３または４に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項6】
前記導体パッドは、金属薄膜を含む、請求項５に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項7】
前記プリント配線基板は、前記導体パッドの端部に電気的に連結される、請求項５に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項8】
前記プリント配線基板は、前記導体パッドに隣接して配置され、前記導体パッドの底面に電気的に接続される、請求項５に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項9】
前記少なくとも１つの生体センサー電極と前記プリント配線基板との間の前記導電材料は、前記両面導電テープまたは前記両面導電フォームを含み、前記両面導電テープまたは前記両面導電フォームは、前記プリント配線基板の上面にある、請求項３に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項10】
前記少なくとも１つの生体センサー電極は、少なくとも、第１の生体センサー電極と、第２の生体センサー電極とを含み、前記第１の生体センサー電極と前記第２の生体センサー電極とは、間隙によって間隔が空けられる、先行する請求項のいずれか１項に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項11】
前記第１の生体センサー電極および前記第２の生体センサー電極は、前記プリント配線基板の同じ側に配置される、請求項１０に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項12】
前記第１の生体センサー電極および前記第２の生体センサー電極は、前記プリント配線基板の両側に配置される、請求項１０に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項13】
前記少なくとも１つの生体センサー電極は、ＰＶＤ（物理気相成長）センサーパッドを含む、先行する請求項のいずれか１項に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項14】
前記外側カバーは、ガラス、ポリカーボネート、またはアクリルのうち、少なくとも１つから構成される、先行する請求項のいずれか１項に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項15】
前記少なくとも１つの生体センサー電極は、ＥＣＧ（心電図）センサーまたはＥＤＡ（皮膚電気活動）センサーのうち、少なくとも一方を含む、先行する請求項のいずれか１項に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項16】
ウェアラブルコンピューティングデバイスの組み立て方法であって、外周および最も外側の上面を規定する外側カバーを設けるステップを含み、前記外側カバーの内面は、内部スペースを規定し、前記方法は、さらに、
前記外側カバーの前記最も外側の上面に少なくとも１つの生体センサー電極の第１部分を配置し、前記少なくとも１つの生体センサー電極の第２部分が前記内部スペース内に収まるよう、前記第２部分で前記外側カバーの１つ以上の側縁部を包むステップと、
電子ディスプレイおよび電子ディスプレイモジュールコネクタを前記内部スペース内に配置するステップと、
プリント配線基板を、前記電子ディスプレイに隣接して前記内部スペース内に配置するステップと、
少なくとも１つの導電材料を介して前記電子ディスプレイモジュールコネクタを通して前記プリント配線基板に前記少なくとも１つの生体センサー電極を電気的に接続するステップとを含む、方法。
【請求項17】
前記プリント配線基板を通して前記電子ディスプレイモジュールコネクタに前記少なくとも１つの生体センサー電極を電気的に接続するステップは、前記外側カバーの底面と前記電子ディスプレイの上面との間、または前記プリント配線基板の上面に前記少なくとも１つの導電材料を配置するステップをさらに含み、前記少なくとも１つの導電材料は、両面導電テープ、両面導電フォーム、片面導電テープ、片面導電フォーム、導電接着剤、異方性導電膜、またはそれらの組合せのうち、少なくとも１つを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項18】
前記少なくとも１つの生体センサー電極と前記プリント配線基板との間にある前記導電材料は、前記両面導電テープまたは前記両面導電フォームを含み、前記外側カバーと、前記両面導電テープまたは前記両面導電フォームと、前記少なくとも１つの生体センサー電極とを積層するステップをさらに含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項19】
前記両面導電テープまたは前記両面導電フォームに隣接して導体パッドを配置するステップをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項20】
前記導体パッドの端部に前記プリント配線基板を電気的に接続するステップをさらに含む、請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
技術分野
本開示は、概して、ウェアラブルコンピューティングデバイスに関し、特に、ウェアラブルコンピューティングデバイスのカバーの上面に内蔵される生体センサー電極に関し、これにより、表面積を大きくし、かつ、当該センサーの信号品質を向上させる。
本開示は、概して、ウェアラブルコンピューティングデバイスに関し、特に、ウェアラブルコンピューティングデバイスのカバーの上面に内蔵される生体センサー電極に関し、これにより、表面積を大きくし、かつ、当該センサーの信号品質を向上させる。
【背景技術】
【0002】
背景
パーソナルヘルスにおける最近の消費者の関心は、市場で提供されている多種多様なパーソナルヘルスモニタリングデバイスである。最近のセンサー、電子機器、および電源の小型化の進展によって、パーソナルヘルスモニタリングデバイス（本明細書において、「生体トラッキング」デバイスまたは「生体モニタリング」デバイスとも称す）のサイズを、これまで実現不可能であった極端に小さいサイズで提供できるようになった。
パーソナルヘルスにおける最近の消費者の関心は、市場で提供されている多種多様なパーソナルヘルスモニタリングデバイスである。最近のセンサー、電子機器、および電源の小型化の進展によって、パーソナルヘルスモニタリングデバイス（本明細書において、「生体トラッキング」デバイスまたは「生体モニタリング」デバイスとも称す）のサイズを、これまで実現不可能であった極端に小さいサイズで提供できるようになった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
これらの生体モニタリングデバイスは、心拍数、カロリー燃焼、登った階数および／もしくは降りた階数、位置および／または進行方向、標高、歩行速度および／もしくは移動距離といった種類の情報などのうち、１つ以上を収集、導出、ならびに／または提供し得る。ウェアラブルコンピューティングデバイスの場合、前面または上面は、通常、大型の電子ディスプレイによって占められており、特定の素材（ガラス、ポリカーボネート、アクリルなど）から構成される光学的に透明なカバーによって覆われていることが多い。このカバーは、その外周に封止材を必要とすることが多く、電子ディスプレイのカバーを電子ディスプレイ自体のアクティブエリアよりも大きくしてしまう。
【0004】
したがって、本開示は、このようなウェアラブルコンピューティングデバイスのカバーの上面に内蔵される生体センサー電極に関し、これにより、表面積を大きくし、かつ、当該センサーの信号品質を向上させる。カバー上に生体センサー電極を実装することによって、ユーザは、より人間工学にかなった方法でセンサーにアクセス可能になり、ユーザは、小さな表面上で器用になる必要なく、体の様々な四肢（手のひら、指、足など）に接触できるようになる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
概要
本開示の実施の形態の態様および利点の一部については、下記の説明において説明する、または当該説明から理解できる、または、実施の形態を実施することによって理解できる。
本開示の実施の形態の態様および利点の一部については、下記の説明において説明する、または当該説明から理解できる、または、実施の形態を実施することによって理解できる。
【0006】
本開示の１つの例示的な態様は、ウェアラブルコンピューティングデバイスを対象とする。ウェアラブルコンピューティングデバイスは、外周および最も外側の上面を規定する外側カバーと、外側カバーの内面によって少なくとも一部が規定される内部スペースとを備える。また、ウェアラブルコンピューティングデバイスは、内部スペース内に配置される電子ディスプレイおよび電子ディスプレイモジュールコネクタを備える。さらには、ウェアラブルコンピューティングデバイスは、外側カバーの最も外側の上面に配置され、外側カバーの１つ以上の側縁部を内部スペースまで包む少なくとも１つの生体センサー電極を備える。また、ウェアラブルコンピューティングデバイスは、内部スペース内に配置されるプリント配線基板を備える。これに加えて、ウェアラブルコンピューティングデバイスは、電子ディスプレイモジュールコネクタを通してプリント配線基板に生体センサー電極（複数可）を電気的に接続する導電材料を備える。さらには、導電材料は、低抵抗パスを規定する。
【0007】
本開示の別の例示的な態様は、ウェアラブルコンピューティングデバイスの組み立て方法を対象とする。この方法は、外周および最も外側の上面を規定する外側カバーを設けるステップを含み、外側カバーの内面は、内部スペースを規定する。また、方法は、外側カバーの最も外側の上面に少なくとも１つの生体センサー電極の第１部分を配置し、少なくとも１つの生体センサー電極の第２部分が内部スペース内に収まるよう、第２部分で外側カバーの１つ以上の側縁部を包むステップを含む。さらには、方法は、電子ディスプレイおよび電子ディスプレイモジュールコネクタを内部スペース内に配置するステップを含む。また、方法は、プリント配線基板を、電子ディスプレイに隣接して内部スペース内に配置するステップを含む。これに加えて、方法は、少なくとも１つの導電材料を介して電子ディスプレイモジュールコネクタを通してプリント配線基板に生体センサー電極（複数可）を電気的に接続するステップを含む。さらには、導電材料（複数可）は、低抵抗パスを規定する。
【0008】
本開示のその他の態様は、様々なシステム、様々な装置、様々な非一時的なコンピュータ読み取り可能な媒体、様々なユーザーインタフェース、および様々な電子機器を対象とする。
【0009】
本開示の様々な実施の形態のこれらのおよびその他の特徴、態様、および利点については、以下の説明および添付の特許請求の範囲を参照することによりさらに理解できるようになるであろう。本明細書に組み込まれている本明細書の一部を構成する添付の図面は、本開示の例示的な実施の形態を例示し、本明細書と合わせて、関連する原理を説明する役割を果たす。
【0010】
図面の簡単な説明
当業者に向けた実施の形態の詳細な説明を本明細書に記載する。当該説明では、以下の添付の図面を参照する。
当業者に向けた実施の形態の詳細な説明を本明細書に記載する。当該説明では、以下の添付の図面を参照する。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本開示の一実施の形態に係るウェアラブルコンピューティングデバイスの斜視図である。
【図9】本開示の一実施の形態に係るウェアラブルコンピューティングデバイスの例示的なコンピューティングシステムのブロック図である。
【図10】本開示の一実施の形態に係る２次元ウェアラブルコンピューティングデバイスの側面図であり、特に、外側カバーの最も外側の上面に一部があり、外側カバーの内面に一部がある生体センサー電極を、電子ディスプレイモジュールコネクタを通してプリント配線基板またはフレキシブル配線基板に電気的に接続する両面導電テープまたは両面導電フォームを示す。
【図11】本開示の一実施の形態に係る３次元ウェアラブルコンピューティングデバイスの側面図であり、特に、外側カバーの最も外側の上面に一部があり、外側カバーの内面に一部がある生体センサー電極を、電子ディスプレイモジュールコネクタを通してプリント配線基板またはフレキシブル配線基板に電気的に接続する両面導電テープまたは両面導電フォームを示す。
【図12】本開示の一実施の形態に係るウェアラブルコンピューティングデバイスの電子ディスプレイ上に配置された両面導電テープまたは両面導電フォームの上面図である。
【図13】本開示の一実施の形態に係るウェアラブルコンピューティングデバイスの上面図であり、特に、ウェアラブルコンピューティングデバイスの電子ディスプレイ上に配置された両面導電テープまたは両面導電フォームを示す。
【図14】本開示の一実施の形態に係るウェアラブルコンピューティングデバイスの断面図であり、特に、プリント配線基板の両側に配置され、外側カバーの底面と電子ディスプレイの上面との間に配置された第１の生体センサー電極および第２の生体センサー電極を示す。
【図15】本開示の別の実施の形態に係るウェアラブルコンピューティングデバイスの電子ディスプレイ上に配置された両面導電テープまたは両面導電フォームの上面図である。
【図16】本開示の別の実施の形態に係るウェアラブルコンピューティングデバイスの上面図であり、特に、プリント配線基板の上面に載置された両面導電テープまたは両面導電フォームを示す。
【図17】本開示の一実施の形態に係るウェアラブルコンピューティングデバイスの断面図であり、特に、プリント配線基板の両側に配置され、プリント配線基板の上面に載置された第１の生体センサー電極および第２の生体センサー電極を示す。
【図18】本開示の一実施の形態に係るウェアラブルコンピューティングデバイスの断面図であり、特に、プリント配線基板の同じ側に配置された第１の生体センサー電極および第２の生体センサー電極を示す。
【図19】本開示の一実施の形態に係るウェアラブルコンピューティングデバイスの後方側の部分斜視図であり、特に、片面導電テープを介してプリント配線基板に電気的に接続された第１の生体センサー電極および第２の生体センサー電極を示す。
【図20】本開示の一実施の形態に係るウェアラブルコンピューティングデバイスの別の後方側の部分斜視図であり、特に、片面導電テープを介してプリント配線基板に電気的に接続された第１の生体センサー電極および第２の生体センサー電極を示す。
【図21】本開示の一実施の形態に係るウェアラブルコンピューティングデバイスの部分側面図であり、特に、片面導電テープおよび導電接着剤を介してプリント配線基板に電気的に接続された第１の生体センサー電極および第２の生体センサー電極を示す。
【図22】図１６のウェアラブルコンピューティングデバイスの部分後方図であり、特に、片面導電テープおよび導電接着剤を介してプリント配線基板に電気的に接続された第１の生体センサー電極および第２の生体センサー電極を示す。
【図23】本開示の一実施の形態に係るウェアラブルコンピューティングデバイスの部分側面図であり、特に、異方性導電膜を介してプリント配線基板に電気的に接続された第１の生体センサー電極および第２の生体センサー電極を示す。
【図24】本開示に係るウェアラブルコンピューティングデバイスの組み立て方法の一実施の形態を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0012】
詳細な説明
ここで、本発明の実施の形態について詳細に説明する。実施の形態の１つ以上の実施例を添付の図面に示す。各実施例は、本発明の限定としてではなく、本発明の例示として提供されている。実際には、本発明の範囲および趣旨から逸脱することなく様々な変更および変形が本発明に加えられることは、当業者であれば分かるであろう。たとえば、一実施の形態の一部として図示または説明する特徴を別の実施の形態とともに用いて、さらに別の実施の形態をもたらすことができる。よって、本発明の範囲には添付の請求項およびその均等物の範囲に含まれるこのような変更および変形が含まれることが意図されている。
ここで、本発明の実施の形態について詳細に説明する。実施の形態の１つ以上の実施例を添付の図面に示す。各実施例は、本発明の限定としてではなく、本発明の例示として提供されている。実際には、本発明の範囲および趣旨から逸脱することなく様々な変更および変形が本発明に加えられることは、当業者であれば分かるであろう。たとえば、一実施の形態の一部として図示または説明する特徴を別の実施の形態とともに用いて、さらに別の実施の形態をもたらすことができる。よって、本発明の範囲には添付の請求項およびその均等物の範囲に含まれるこのような変更および変形が含まれることが意図されている。
【0013】
概要
ウェアラブルコンピューティングデバイスの場合、前面または上面は、通常、大型の電子ディスプレイによって占められており、特定の素材（ガラス、ポリカーボネート、アクリルなど）から構成される光学的に透明なカバーによって覆われていることが多い。このカバーは、その外周に封止材を必要とすることが多く、電子ディスプレイのカバーを電子ディスプレイ自体のアクティブエリアよりも大きくしてしまう。したがって、本開示は、このようなウェアラブルコンピューティングデバイスのカバーの上面に内蔵される生体センサー電極に関し、これにより、表面積を大きくし、かつ、当該センサーの信号品質を向上させる。カバー上に生体センサー電極を実装することによって、ユーザは、より人間工学にかなった方法でセンサーにアクセス可能になり、ユーザは、小さな表面上で器用になる必要なく、体の様々な四肢（手のひら、指、足など）に接触できるようになる。
ウェアラブルコンピューティングデバイスの場合、前面または上面は、通常、大型の電子ディスプレイによって占められており、特定の素材（ガラス、ポリカーボネート、アクリルなど）から構成される光学的に透明なカバーによって覆われていることが多い。このカバーは、その外周に封止材を必要とすることが多く、電子ディスプレイのカバーを電子ディスプレイ自体のアクティブエリアよりも大きくしてしまう。したがって、本開示は、このようなウェアラブルコンピューティングデバイスのカバーの上面に内蔵される生体センサー電極に関し、これにより、表面積を大きくし、かつ、当該センサーの信号品質を向上させる。カバー上に生体センサー電極を実装することによって、ユーザは、より人間工学にかなった方法でセンサーにアクセス可能になり、ユーザは、小さな表面上で器用になる必要なく、体の様々な四肢（手のひら、指、足など）に接触できるようになる。
【0014】
カバーの上面に作られた生体センサー電極を導通状態するために、当該センサーをウェアラブルコンピューティングデバイス内のシステムボードにある（主回路を含んだ）センスハブに電気的に接続する必要がある。よって、本開示は、生体センサー電極とウェアラブルコンピューティングデバイスの主回路との間にある導電材料の改良も対象とする。このように、本開示は、効率的かつ効果的な導電材料を電子ディスプレイモジュールを通してプリント配線基板またはフレキシブル配線基板に電気的に接続すること、および効率的かつ効果的な導電材料をウェアラブルコンピューティングデバイスの主回路内に電気的に接続することを可能にする。特に、本開示の改良された導電材料のフィードスルーの電気抵抗は低く、この導電材料は、余分なスペースを必要としない。また、内蔵された生体センサー電極により、コストを増やしたり信頼性を下げたりすることなく組立工程を容易にすることが可能になる。
【0015】
たとえば、実施の形態では、導電フォームおよび接着剤（ＡＣＦ（異方性導電膜）および銀エポキシなど）との直接／間接的接続が用いられてもよい。このような実施の形態では、ＰＶＤ（物理気相成長）導体パッドが上面に配置され、カバーのセンサー金属底面と電子ディスプレイモジュールの上面との間に挟まれる。次に、センサー金属底面とＰＶＤ導体パッドとの間に、抵抗が低い導電フォームが配置され、生体センサー電極をＰＶＤ導体パッド（複数可）に接続する。さらには、上面にあるＰＶＤ導体パッド（複数可）は、電子ディスプレイモジュールコネクタを通してフレキシブルプリント配線（ＦＢＣ）に接続される。従来のＦＰＣボンディング工程によって、ＡＣＦなどの接着剤を用いてＦＢＣが上面に接着される。また、電子ディスプレイモジュールコネクタは、主回路が位置するデバイスの本体に固定される。
【0016】
特に、生体センサー電極とウェアラブルコンピューティングデバイスの主回路との間に導電材料を設けることによって、たとえば、小型かつ堅牢な設計のウェアラブルコンピューティングを得ることが可能になる。
【0017】
ここで、図面を参照しながら、本開示の例示的な実施の形態について詳細に説明する。
例示的なデバイスおよびシステム
ここで図面を参照すると、図１は、本開示に係るウェアラブルコンピューティングデバイス１００の斜視図を示す。特に、図に示すように、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００は、リストウォッチのように人の腕に装着され得る。これに加えて、図に示すように、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００は、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００に関連する電子機器を収容する筐体１０２を有する。さらには、図に示すように、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００は、１つ以上のボタン１０４と、筐体１０２を通してアクセス可能／視認可能な電子ディスプレイ１０６とを備える。いくつかの実施の形態では、たとえば、ボタン（複数可）４０４を実装して、心拍センサーを起動させて心拍データを収集させるための機構を設け得る。また、実施の形態では、電子ディスプレイ１０６は、電子機器パッケージ１１０（本明細書において、電子ディスプレイモジュールコネクタとも称す）を被覆し得る。電子機器パッケージ１１０も筐体１０２で収容される。これに加えて、図に示すように、リストバンド１０８が筐体１０２に一体化されてもよい。
例示的なデバイスおよびシステム
ここで図面を参照すると、図１は、本開示に係るウェアラブルコンピューティングデバイス１００の斜視図を示す。特に、図に示すように、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００は、リストウォッチのように人の腕に装着され得る。これに加えて、図に示すように、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００は、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００に関連する電子機器を収容する筐体１０２を有する。さらには、図に示すように、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００は、１つ以上のボタン１０４と、筐体１０２を通してアクセス可能／視認可能な電子ディスプレイ１０６とを備える。いくつかの実施の形態では、たとえば、ボタン（複数可）４０４を実装して、心拍センサーを起動させて心拍データを収集させるための機構を設け得る。また、実施の形態では、電子ディスプレイ１０６は、電子機器パッケージ１１０（本明細書において、電子ディスプレイモジュールコネクタとも称す）を被覆し得る。電子機器パッケージ１１０も筐体１０２で収容される。これに加えて、図に示すように、リストバンド１０８が筐体１０２に一体化されてもよい。
【0018】
ここで図２～図７を参照すると、本開示に係るウェアラブルコンピューティングデバイス１００の筐体１０２の様々な図が示されている。特に、図２は、本開示に係る筐体１０２の一実施の形態の上面図を示す。図３は、本開示に係る筐体１０２の一実施の形態の側面図を示す。図４は、本開示に係る筐体１０２の一実施の形態の分解側面図を示す。図５は、本開示に係る筐体１０２の一実施の形態の透明な斜視図を示す。図６は、本開示に係る筐体１０２の一実施の形態の透明な上面図を示す。図７は、本開示に係る筐体１０２の一実施の形態の透明な斜視図を示す。図８は、本開示に係る筐体１０２内の電子機器パッケージ１１０の一実施の形態の背面図である。
【0019】
さらには、図２～図７に概して示されているように、筐体１０２は、最も外側の上面１１４と外周１１６とを規定する外側カバー１１２を含む。たとえば、実施の形態では、外側カバー１１２は、ガラス、ポリカーボネート、アクリル、または同様の材料から構成され得る。よって、図７に具体的に示すように、内部スペース１１８の少なくとも一部は、外側カバー１１２の内面１２０によって規定される。これに加えて、図５および図７に示すように、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００は、外側カバー１１２の外周１１６に沿って配置される封止材１１５を備え得る。よって、このような実施の形態では、図７に示すように、内部スペース１１８は、外側カバー１１２の内面１２０と、封止材１１５の内縁部１１７とによって規定される。したがって、図に示すように、本明細書においてさらに説明するが、電子ディスプレイ１０６および電子ディスプレイモジュールコネクタ１１０は、内部スペース１１８内に配置され得る。
【0020】
これに加えて、図２～図７に示すように、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００は、第１の生体センサー電極１２２および第２の生体センサー電極１２４など、少なくとも１つの生体センサー電極をさらに備える。当該少なくとも１つの生体センサー電極は、外側カバー１１２の最も外側の上面１１４に配置され、外側カバー１１２の１つ以上の側縁部を内部スペース１１８まで包む（たとえば、図７を参照）。よって、図に示すように、実施の形態では、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００は、ペアで載置される２つのセンサー電極１２２、１２４を備え得る。このような実施の形態では、２つのセンサー電極１２２、１２４は、ディスプレイ範囲に重なり合った空間を有し得る。
【0021】
たとえば、図７に示すように、実施の形態では、生体センサー電極（複数可）１２２、１２４は、外側カバー１１２の側端部および封止材１１５の内縁部１１７を内部スペース１１８まで包む。さらには、このような実施の形態では、図２～図７に概して示すように、第１の生体センサー電極１２２と第２の生体センサー電極１２４とは、１つ以上の間隙１２６によって間隔が空けられ得る。より具体的には、図２に示すように、第１の生体センサー電極１２２と第２の生体センサー電極１２４とは、外側カバー１１２の両側にある複数の間隙１２６によって間隔が空けられ得る。すなわち、図に示すように、２つのセンサー電極１２２と１２４との間には空間があり、プリント配線基板のボンディング領域を回避し得る。
【0022】
また、図８に示すように、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００は、内部スペース１１８内、すなわち、電子ディスプレイ１０６の後方側に配置されたプリント配線基板１２８を備える。よって、実施の形態では、図８および図１２に示すように、第１の生体センサー電極１２２および第２の生体センサー電極１２４は、プリント配線基板１２８の両側に配置される。これに代えて、図１８に示すように、第１の生体センサー電極１２２および第２の生体センサー電極１２４は、プリント配線基板１２８の同じ側に配置される。さらには、特定の実施形態では、本明細書において説明する生体センサー電極（複数可）１２２、１２４は、各々、ＰＶＤ（物理気相成長）センサーパッドを含み得る。これに加えて、実施の形態では、本明細書において説明する生体センサー電極（複数可）１２２、１２４は、ＥＣＧ（心電図）センサー、ＥＤＡ（皮膚電気活動）センサー、またはその他の適したセンサーの種類を含み得る。
【0023】
したがって、本明細書において説明する生体センサー電極（複数可）１２２、１２４は、仲介する材料を通して電子ディスプレイモジュールコネクタ１１０に接続され得る。電子ディスプレイモジュールコネクタ１１０は、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００を操作するように構成されたコンピューティングシステムを含み得る。特に、図９に示すように、本開示の例示的な実施の形態に係る例示的なコンピューティングシステム１５０のブロック図を示す。さらには、図に示すように、実施の形態では、コンピューティングシステム１５０は、ユーザコンピューティングデバイス１５２と、サーバコンピューティングシステム１６０と、訓練用コンピューティングシステム１７０とを備え、これらはネットワーク１８０で通信可能に連結される。よって、実施の形態では、ユーザコンピューティングデバイス１５２の構成要素は、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００の一部であり得る。
【0024】
特に、図に示すように、ユーザコンピューティングデバイス１５２は、１つ以上のプロセッサ１５４と、メモリ１５５とを備える。１つ以上のプロセッサ１５４は、任意の適切な処理装置（たとえば、プロセッサコア、マイクロプロセッサ、特定用途向け集積回路、ＦＰＧＡ、コントローラ、マイクロコントローラなど）であり得、１つのプロセッサであってもよく、機能するように互いに接続された複数のプロセッサであってもよい。メモリ１５５は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ装置、磁気ディスクなど、１つ以上の非一時的なコンピュータ読み取り可能な記憶媒体、およびそれらの組合せを含み得る。メモリ１５５は、データ１５６および命令１５７を格納し得る。命令１５７は、プロセッサ１５４によって実行され、ユーザコンピューティングデバイス１５２に動作を実行させる。
【0025】
いくつかの実施態様では、ユーザコンピューティングデバイス１５２は、１つ以上のモデル１５８を格納または含み得る。たとえば、実施の形態では、モデル（複数可）１５８は、ニューラルネットワーク（たとえば、ディープニューラルネットワーク）などの様々な機械学習済みモデル、または、非線形モデルおよび／もしくは線形モデルを含むその他の種類の機械学習済みモデルであり得、そうでない場合、これらを含み得る。ニューラルネットワークは、フィードフォワードニューラルネットワーク、再帰型ニューラルネットワーク（たとえば、ＬＳＴＭ（Ｌｏｎｇ Ｓｈｏｒｔ－Ｔｅｒｍ Ｍｅｍｏｒｙ）再帰型ニューラルネットワーク）、畳み込みニューラルネットワーク、またはその他の形態のニューラルネットワークを含み得る。
【0026】
よって、いくつかの実施態様では、モデル（複数可）１５８は、ネットワーク１８０上でサーバコンピューティングシステム１６０から受信され、ユーザコンピューティングデバイスメモリ１５５に格納された後、プロセッサ（複数可）１５４によって使われ、そうでない場合、プロセッサ（複数可）１５４によって実装される。これに加えてまたはこれに代えて、１つ以上のモデル１６８は、クライアントとサーバとの関係に従ってユーザコンピューティングデバイス１５２と通信するサーバコンピューティングシステム１６０に含まれ得、そうでない場合、サーバコンピューティングシステム１６０に格納され、サーバコンピューティングシステム１６０によって実装され得る。よって、モデル（複数可）１５８は、ユーザコンピューティングデバイス１５２に格納もしくは実装され得、および／または、モデル（複数可）１６８は、サーバコンピューティングシステム１６０に格納もしくは実装され得る。
【0027】
また、ユーザコンピューティングデバイス１５２は、ユーザ入力を受け付ける１つ以上のユーザ入力装置１５９を備え得る。たとえば、ユーザ入力装置１５９は、ユーザ入力オブジェクト（たとえば、指またはスタイラス）のタッチに反応するタッチセンサー式装置（たとえば、タッチセンサー式表示画面またはタッチパッド）であり得る。タッチセンサー式装置は、仮想キーボードを実装するように機能し得る。その他の例示的なユーザ入力装置は、マイクロフォン、従来のキーボード、またはユーザがユーザ入力を行えるその他の手段を含む。
【0028】
サーバコンピューティングシステム１６０は、たとえば、パーソナルコンピューティングデバイス（たとえば、ラップトップもしくはデスクトップ）、モバイルコンピューティングデバイス（たとえば、スマートフォンもしくはタブレット端末）、ゲーム機もしくはゲームコントローラ、ウェアラブルコンピューティングデバイス、埋め込み型コンピューティングデバイス、またはその他の種類のコンピューティングデバイスなど、任意の種類のコンピューティングデバイスであり得る。さらには、図に示すように、サーバコンピューティングシステム１６０は、１つ以上のプロセッサ１６２と、メモリ１６４とを備える。プロセッサ（複数可）１６２は、任意の適切な処理装置（たとえば、プロセッサコア、マイクロプロセッサ、特定用途向け集積回路、ＦＰＧＡ、コントローラ、マイクロコントローラなど）であり得、１つのプロセッサであってもよく、機能するように互いに接続された複数のプロセッサであってもよい。メモリ１６４は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ装置、磁気ディスクなど、１つ以上の非一時的なコンピュータ読み取り可能な記憶媒体、およびそれらの組合せを含み得る。メモリ１６４は、データ１５６および命令１６６を格納し得る。命令１６６は、プロセッサ１６２によって実行され、サーバコンピューティングシステム１６０に動作を実行させる。
【0029】
いくつかの実施態様では、サーバコンピューティングシステム１６０は、１つ以上のサーバコンピューティングデバイスを備え、そうでない場合、１つ以上のサーバコンピューティングデバイスによって実装される。サーバコンピューティングシステム１６０が複数のサーバコンピューティングデバイスを備えている場合、これらのサーバコンピューティングデバイスは、逐次コンピューティングアーキテクチャ、並列コンピューティングアーキテクチャ、またはそれらの組合せに従って動作し得る。
【0030】
上述したように、サーバコンピューティングシステム１６０は、１つ以上のモデル１６８を格納し、そうでない場合、１つ以上のモデル１６８を備える。たとえば、モデル（複数可）１６８は、様々な機械学習済みモデルであり得、そうでない場合、様々な機械学習済みモデルを含み得る。機械学習済みモデルとして、ニューラルネットワークまたはその他の多層非線形モデルなどが挙げられる。ニューラルネットワークとして、フィードフォワードニューラルネットワーク、ディープニューラルネットワーク、再帰型ニューラルネットワーク、および畳み込みニューラルネットワークなどが挙げられる。
【0031】
ユーザコンピューティングデバイス１５２および／またはサーバコンピューティングシステム１６０は、ネットワーク１８０上で通信可能に連結された訓練用コンピューティングシステム１７０とのやり取りを介してモデル１５８および／または１６８を訓練し得る。訓練用コンピューティングシステム１７０は、サーバコンピューティングシステム１６０とは別個であってもよく、サーバコンピューティングシステム１６０の一部であってもよい。
【0032】
訓練用コンピューティングシステム１７０は、１つ以上のプロセッサ１７２と、メモリ１７４とを備える。プロセッサ（複数可）１７２は、任意の適切な処理装置（たとえば、プロセッサコア、マイクロプロセッサ、特定用途向け集積回路、ＦＰＧＡ、コントローラ、マイクロコントローラなど）であり得、１つのプロセッサであってもよく、機能するように互いに接続された複数のプロセッサであってもよい。メモリ１７４は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ装置、磁気ディスクなど、およびそれらの組合せなどの１つ以上の非一時的なコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を含み得る。メモリ１７４は、データ１７５および命令１７６を格納し得る。命令１７６は、プロセッサ１７２によって実行され、訓練用コンピューティングシステム１７０に動作を実行させる。いくつかの実施態様では、訓練用コンピューティングシステム１７０は、１つ以上のサーバコンピューティングデバイスを備え、そうでない場合、１つ以上のサーバコンピューティングデバイスによって実装される。また、訓練用コンピューティングシステム１７０は、様々な訓練技術または学習技術を用いてユーザコンピューティングデバイス１５２および／またはサーバコンピューティングシステム１６０に格納された機械学習済みモデル１５８および／または１６８を訓練するモデルトレーナー１７７を備え得る。特に、実施の形態では、モデルトレーナー１７７は、訓練データセット１７８に基づいてモデル１５８および／または１６８を訓練し得る。
【0033】
モデルトレーナー１７７は、所望の機能をもたらすために利用されるコンピュータ論理を含む。モデルトレーナー１７７は、汎用プロセッサを制御するハードウェア、ファームウェア、および／またはソフトウェアで実装できる。たとえば、いくつかの実施態様では、モデルトレーナー１７７は、記憶装置に格納されてメモリに読み込まれ、１つ以上のプロセッサによって実行されるプログラムファイルを含む。その他の実施態様では、モデルトレーナー１７７は、ＲＡＭ、ハードディスク、または光学もしくは磁気媒体など、有形のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に格納される１つ以上のコンピュータ実行可能な命令セットを含む。
【0034】
ネットワーク１８０は、ローカルエリアネットワーク（たとえば、イントラネット）、ワイドエリアネットワーク（たとえば、インターネット）、またはそれらの組合せなど、任意の種類の通信ネットワークであり得、任意の数の有線リンクまたはワイヤレスリンクを含み得る。一般に、ネットワーク１８０上での通信は、幅広い種類の通信プロトコル（たとえば、ＴＣＰ／ＩＰ、ＨＴＴＰ、ＳＭＴＰ、ＦＴＰ）、エンコーディングもしくはフォーマット（たとえば、ＨＴＭＬ、ＸＭＬ）、および／または保護方式（たとえば、ＶＰＮ、セキュアＨＴＴＰ、ＳＳＬ）を用いて、任意の種類の有線接続および／またはワイヤレス接続を介して搬送され得る。
【0035】
ここで図１０～図２０を参照すると、本開示のウェアラブルコンピューティングデバイス１００は、電子ディスプレイモジュールコネクタ１１０を通してプリント配線基板１２８に生体センサー電極（複数可）１２２、１２４を電気的に接続する導電材料１３０をさらに含む。特に、本明細書において説明する導電材料１３０は、低抵抗パス（たとえば、約５０Ω未満程度、特に、１０Ω未満）を提供する。
【0036】
より具体的には、図１０～図１７に示すように、導電材料１３０は、両面導電フォーム１３２またはテープである。一実施の形態において、たとえば、図１０、図１１、および図１４に特に示すように、両面導電フォーム１３２またはテープは、外側カバー１１２の底面１３８と電子ディスプレイ１０６の上面１４０との間に挟まれ得る。このような実施の形態では、図１４に特に示すように、矢印１２３で示す信号経路は、先ず電子ディスプレイ１０６を通過したあと、プリント配線基板１２８を通過する。よって、図１０、図１１、および図１４に示すように、特定の実施形態では、電子ディスプレイ１０６は、ＡＣＦ（異方性導電膜）ボンディングによってプリント配線基板１２８の全面に接続され得る。本明細書において使用するとき、ＡＣＦボンディングは、概して、電気接続および機械接続を行うために使われ得る、鉛を使わない環境にやさしい接着性の配線膜系またはペーストを指す。さらには、図に示すように、生体センサー電極（複数可）１２２、１２４および導電材料１３０に接続された導線（複数可）１４２は、プリント配線基板１２８に接続され、電子機器パッケージ１１０に検出信号を届ける。
【0037】
別の実施の形態では、図１５～図１７に示すように、両面導電フォーム１３２またはテープは、プリント配線基板１２８の上面１２１に載置され得る。このような実施の形態では、図に示すように、電子ディスプレイ１０６は、プリント配線基板１２８の一部（すなわち、その上面）になる。したがって、特に図１７に示すように、両面導電フォーム１３２またはテープは、プリント配線基板１２８の上面１２１（たとえば、電子ディスプレイ１０６のウイング側の上面）に乗るように構成される。このような実施の形態では、特に図１７に示すように、矢印１２５で示す信号経路は、電子ディスプレイ１０６の傍を進み、プリント配線基板１２８を一直線に貫通する。
【0038】
これに代えて、図１９～図２０に示すように、導電材料１３０は、両面導電テープ１３４または膜である。このような実施の形態では、図に示すように、生体センサー電極（複数可）１２２、１２４に導電テープ１３４または膜を直接貼って、プリント配線基板１２８に生体センサー電極（複数可）１２２、１２４を電気的に接続し得る。より具体的には、図に示すように、導電テープ１３４または膜の第１端部が生体センサー電極（複数可）１２２、１２４の一端に固定され、導電テープ１３４または膜の他端がプリント配線基板１２８（またはプリント配線基板１２８と直接接する導電材料）に直接固定されるように、生体センサー電極（複数可）１２２、１２４が外側カバー１１２の側端部を内部スペース１１８まで包む。さらには、このような実施の形態では、導電材料１３０は、それぞれ別個の導電テープを含んでもよく、２つの導線を有する１つの導電テープを含んでもよい。
【0039】
ここで図２１を参照すると、導電材料１３０は、ＡＣＦ（異方性導電膜またはペースト）ボンディング１３５である。このような実施の形態では、例として、ＡＣＦボンディング１３５を生体センサー電極（複数可）１２２、１２４に直接塗布して、プリント配線基板１２８に生体センサー電極（複数可）１２２、１２４を電気的に接続できる。このような実施の形態では、ＡＣＦボンディング１３５を単体で用いることができ、さらに支持するために導電テープ１３４または膜と組み合わせて用いることもできる。よって、このような実施の形態では、ステップ（１）において示すように、硬質ガラス表面に配置された生体センサー電極（複数可）１２２、１２４にＡＣＦボンディング１３５を接続し得る。ステップ（２）において示すように、その後、ＡＣＦボンディング１３５の上に電子ディスプレイ１０６を積層し得る。また、ステップ（３）において示すように、プリント配線基板１２８、または最終的にプリント配線基板１２８に電気的に接続され得る任意の適切な場所に、ＡＣＦボンディング１３５を接続し得る。たとえば、はんだ、コネクタ、ばね、留め具、または同様の物を用いてこのような接続を完成させることができる。
【0040】
さらに別の実施の形態では、図２２～図２３に示すように、導電材料１３０は、たとえば銀エポキシなど直接接触による導電接着剤１３６である。さらに別の実施の形態では、導電材料１３０は、片面導電テープであってもよく、片面導電フォームであってもよく、異方性導電膜であってもよく、それらの組合せであってもよい。さらなる実施の形態では、これらの構成要素を互いに接続して所望の低抵抗パスを規定するために任意の適切な接続が可能である。
【0041】
さらに別の実施の形態では、図１０および図１１に示すように、ウェアラブルコンピューティングデバイス１００は、両面導電フォーム１３０、１３２またはテープと電子ディスプレイ１０６の上面１４０との間に配置される導体パッド１４４をさらに備えてもよい。このような実施の形態では、たとえば、導体パッド１４４は、金属薄膜であってもよい。よって、図に示すように、プリント配線基板１２８は、たとえば導線（複数可）１４２を通じて導体パッド１４４の端部に電気的に連結される。さらなる実施の形態では、プリント配線基板１２８は、導体パッド１４４に隣接するように配置されてもよく、導線（複数可）１４２を省くことができるように導体パッド１４４の底面に電気的に接続されてもよい。
【0042】
ここで図２４を参照すると、ウェアラブルコンピューティングデバイスの組み立て方法２００の一実施の形態のフロー図が提供されている。実施の形態では、たとえば、ウェアラブルコンピューティングデバイスは、図１～図２３を参照して本明細書において説明したウェアラブルコンピューティングデバイス１００など、任意の適切なウェアラブルコンピューティングデバイスであってもよい。概して、方法２００については、本明細書において、図１～図２４のウェアラブルコンピューティングデバイス１００を参照しながら説明する。しかしながら、開示の方法２００は、その他の適した構成を有するその他の適したウェアラブルコンピューティングデバイスで実装されてもよいことを理解されたい。これに加えて、図２４では、図示および記載の便宜上、特定の順序で実行されるステップを表しているが、本明細書に記載の方法は、特定の順序や配置に限定されない。本明細書に記載の開示を用いると、当業者であれば、本明細書に開示されている方法の様々なステップは、本開示の範囲を逸脱することなく様々に省略したり、並び替えたり、組み合わせたり、および／または改造したりすることができることが分かるであろう。
【0043】
（２０２）において示すように、方法２００は、外周および最も外側の上面を規定する外側カバーを設けることを含み、外側カバーの内面は、内部スペースを規定する。たとえば、図２～図７は、概して、本開示に係る外側カバー１１２の実施の形態を示す。図２４を再び参照すると、（２０４）において示すように、方法２００は、少なくとも１つの生体センサー電極の第１部分を外側カバーの最も外側の上面に配置することと、少なくとも１つの生体センサー電極の第２部分が内部スペース内に収まるよう、当該第２部分で外側カバーの１つ以上の側縁部を包むこととを含む。たとえば、図２～図７は、概して、外側カバー１１２の最も外側の上面１１４にある生体センサー電極１２２、１２４の第１部分の実施の形態を示す。さらには、図５、図７、図１５、図１６、図１８、および図１９に特に示すように、生体センサー電極１２２、１２４の第２部分が本開示に係るウェアラブルコンピューティングデバイス１００の内部スペース１１８の中に収まるよう、第２部分が外側カバー１１２の１つ以上の側縁部を包む。
【0044】
図２４を再び参照すると、（２０６）において示すように、方法２００は、電子ディスプレイおよび電子ディスプレイモジュールコネクタを内部スペース内に配置することを含む。（２０８）において示すように、方法２００は、プリント配線基板を、電子ディスプレイに隣接して内部スペース内に配置することを含む。
【0045】
（２１０）において示すように、方法２００は、少なくとも１つの導電材料を介して電子ディスプレイモジュールコネクタを通してプリント配線基板に生体センサー電極（複数可）を電気的に接続することを含む。このような実施の形態では、導電材料（複数可）が低抵抗パスを規定する。たとえば、実施の形態では、図１０～図１４に示すように、電子ディスプレイモジュールコネクタ１１０を通してプリント配線基板１２８に生体センサー電極（複数可）１２２、１２４を電気的に接続することは、外側カバー１１２の底面１３８と１１９電子ディスプレイ１０６の上面との間に導電材料（複数可）１３０を配置することを含む。別の実施の形態では、図１５～図１７に示すように、電子ディスプレイモジュールコネクタ１１０を通してプリント配線基板１２８に生体センサー電極（複数可）１２２、１２４を電気的に接続することは、プリント配線基板１２８の上面１２１に導電材料（複数可）１３０を配置することを含む。これに加えて、特定の実施形態では、本明細書に記載されているように、導電材料（複数可）１３０は、両面導電テープであってもよく、両面導電フォームであってもよく、片面導電テープであってもよく、片面導電フォームであってもよく、導電接着剤であってもよく、異方性導電膜であってもよく、それらの組合せであってもよい。実施の形態では、たとえば、導電材料１３０は、両面導電テープまたは両面導電フォームであり、方法２００は、外側カバー１１２と、両面導電テープまたは両面導電フォーム１３２と、生体センサー電極（複数可）１２２、１２４とを積層することを含み得る。
【0046】
その他の開示
本明細書に記載の技術では、サーバ、データベース、ソフトウェアアプリケーション、およびその他のコンピュータベースのシステム、ならびにこのようなシステムが実行する動作およびこのようなシステムに送受信される情報について説明した。コンピュータベースのシステムの本来の柔軟性は、タスクおよび機能の様々な構成、組合せ、およびの構成要素間での分割を可能にする。たとえば、本明細書に記載したプロセスは、１つのデバイスまたは１つの構成要素を用いて実現でき、組み合せて動作する複数のデバイスまたは複数の構成要素を用いても実現できる。データベースおよびアプリケーションは、１つのシステム上で実装でき、複数のシステム間で分散させることもできる。分散された構成要素は、逐次動作でき、並列動作も可能である。
本明細書に記載の技術では、サーバ、データベース、ソフトウェアアプリケーション、およびその他のコンピュータベースのシステム、ならびにこのようなシステムが実行する動作およびこのようなシステムに送受信される情報について説明した。コンピュータベースのシステムの本来の柔軟性は、タスクおよび機能の様々な構成、組合せ、およびの構成要素間での分割を可能にする。たとえば、本明細書に記載したプロセスは、１つのデバイスまたは１つの構成要素を用いて実現でき、組み合せて動作する複数のデバイスまたは複数の構成要素を用いても実現できる。データベースおよびアプリケーションは、１つのシステム上で実装でき、複数のシステム間で分散させることもできる。分散された構成要素は、逐次動作でき、並列動作も可能である。
【0047】
本主題について、様々な実施の形態の具体例の詳細を説明したが、各実施例は、例示であって、本開示を限定しない。当業者であれば、以上を理解すると、このような実施の形態に対する変更、バリエーション、および均等物を容易に創作できる。したがって、主題の開示は、当業者には容易に明らかであろう本主題に対するこのような変更、バリエーション、および／または追加を含むことを除外しない。たとえば、一実施の形態の一部として図示または説明した特徴を別の実施の形態で使用して、さらに別の実施の形態をもたらすことができる。したがって、このような変更、バリエーション、および均等物が本開示の範囲に含まれる意図がある。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【手続補正書】
【提出日】2023-08-25
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ウェアラブルコンピューティングデバイスであって、外周および最も外側の上面を規定する外側カバーと、
前記外側カバーの内面によって少なくとも一部が規定される内部スペースと、
前記内部スペース内に配置される電子ディスプレイおよび電子ディスプレイモジュールコネクタと、
前記外側カバーの前記最も外側の上面に配置され、前記外側カバーの１つ以上の側縁部を前記内部スペースまで包む少なくとも１つの生体センサー電極と、
前記内部スペース内に配置されるプリント配線基板と、
前記電子ディスプレイモジュールコネクタを通して前記プリント配線基板に前記少なくとも１つの生体センサー電極を電気的に接続する導電材料とを備える、ウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項2】
前記外側カバーの前記外周に沿って配置される封止材をさらに含み、前記内部スペースは、前記外側カバーの内面および前記封止材の内縁部によって規定され、前記少なくとも１つの生体センサー電極は、前記外側カバーの１つ以上の側縁部と、前記封止材の内縁部とを前記内部スペースまで包む、請求項１に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項3】
前記導電材料は、両面導電テープ、両面導電フォーム、片面導電テープ、片面導電フォーム、導電接着剤、異方性導電膜、またはそれらの組合せのうち、少なくとも１つを含む、請求項１または２に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項4】
前記少なくとも１つの生体センサー電極と前記プリント配線基板との間の前記導電材料は、前記両面導電テープまたは前記両面導電フォームを含み、両面導電テープまたは前記両面導電フォームは、前記外側カバーの底面と前記電子ディスプレイの上面との間に挟まれる、請求項３に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項5】
前記両面導電テープまたは前記両面導電フォームと前記電子ディスプレイの上面との間に配置される導体パッドをさらに備える、請求項３または４に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項6】
前記導体パッドは、金属薄膜を含む、請求項５に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項7】
前記プリント配線基板は、前記導体パッドの端部に電気的に連結される、請求項５に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項8】
前記プリント配線基板は、前記導体パッドに隣接して配置され、前記導体パッドの底面に電気的に接続される、請求項５に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項9】
前記少なくとも１つの生体センサー電極と前記プリント配線基板との間の前記導電材料は、前記両面導電テープまたは前記両面導電フォームを含み、前記両面導電テープまたは前記両面導電フォームは、前記プリント配線基板の上面にある、請求項３に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項10】
前記少なくとも１つの生体センサー電極は、少なくとも、第１の生体センサー電極と、第２の生体センサー電極とを含み、前記第１の生体センサー電極と前記第２の生体センサー電極とは、間隙によって間隔が空けられる、請求項１～９のいずれか１項に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項11】
前記第１の生体センサー電極および前記第２の生体センサー電極は、前記プリント配線基板の同じ側に配置される、請求項１０に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項12】
前記第１の生体センサー電極および前記第２の生体センサー電極は、前記プリント配線基板の両側に配置される、請求項１０に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項13】
前記少なくとも１つの生体センサー電極は、ＰＶＤ（物理気相成長）センサーパッドを含む、請求項１～１２のいずれか１項に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項14】
前記外側カバーは、ガラス、ポリカーボネート、またはアクリルのうち、少なくとも１つから構成される、請求項１～１３のいずれか１項に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項15】
前記少なくとも１つの生体センサー電極は、ＥＣＧ（心電図）センサーまたはＥＤＡ（皮膚電気活動）センサーのうち、少なくとも一方を含む、請求項１～１４のいずれか１項に記載のウェアラブルコンピューティングデバイス。
【請求項16】
ウェアラブルコンピューティングデバイスの組み立て方法であって、外周および最も外側の上面を規定する外側カバーを設けるステップを含み、前記外側カバーの内面は、内部スペースを規定し、前記方法は、さらに、
前記外側カバーの前記最も外側の上面に少なくとも１つの生体センサー電極の第１部分を配置し、前記少なくとも１つの生体センサー電極の第２部分が前記内部スペース内に収まるよう、前記第２部分で前記外側カバーの１つ以上の側縁部を包むステップと、
電子ディスプレイおよび電子ディスプレイモジュールコネクタを前記内部スペース内に配置するステップと、
プリント配線基板を、前記電子ディスプレイに隣接して前記内部スペース内に配置するステップと、
少なくとも１つの導電材料を介して前記電子ディスプレイモジュールコネクタを通して前記プリント配線基板に前記少なくとも１つの生体センサー電極を電気的に接続するステップとを含む、方法。
【請求項17】
前記電子ディスプレイモジュールコネクタを通して前記プリント配線基板に前記少なくとも１つの生体センサー電極を電気的に接続するステップは、前記外側カバーの底面と前記電子ディスプレイの上面との間、または前記プリント配線基板の上面に前記少なくとも１つの導電材料を配置するステップをさらに含み、前記少なくとも１つの導電材料は、両面導電テープ、両面導電フォーム、片面導電テープ、片面導電フォーム、導電接着剤、異方性導電膜、またはそれらの組合せのうち、少なくとも１つを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項18】
前記少なくとも１つの生体センサー電極と前記プリント配線基板との間にある前記少なくとも１つの導電材料は、前記両面導電テープまたは前記両面導電フォームを含み、前記外側カバーと、前記両面導電テープまたは前記両面導電フォームと、前記少なくとも１つの生体センサー電極とを積層するステップをさらに含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項19】
前記両面導電テープまたは前記両面導電フォームに隣接して導体パッドを配置するステップをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項20】
前記導体パッドの端部に前記プリント配線基板を電気的に接続するステップをさらに含む、請求項１９に記載の方法。
【国際調査報告】