▶ リキッドスタック ホールディング ベー．フェー．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-02-26
(54)【発明の名称】浸漬冷却用バスバーアセンブリ
(51)【国際特許分類】
G06F 1/20 20060101AFI20240216BHJP
H05K 7/06 20060101ALI20240216BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20240216BHJP
G06F 1/26 20060101ALI20240216BHJP
【ＦＩ】
G06F1/20 C
G06F1/20 A
H05K7/06 C
H05K7/20 M
G06F1/26
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023542997
(86)(22)【出願日】2021-07-12
(85)【翻訳文提出日】2023-09-12
(86)【国際出願番号】 EP2021069381
(87)【国際公開番号】W WO2022152411
(87)【国際公開日】2022-07-21
(31)【優先権主張番号】17/148,776
(32)【優先日】2021-01-14
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】521443276
【氏名又は名称】リキッドスタック ホールディング ベー．フェー．
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(74)【代理人】
【識別番号】100133400
【弁理士】
【氏名又は名称】阿部 達彦
(72)【発明者】
【氏名】カル－ウィン・ラウ
【テーマコード（参考）】
5B011
5E322
【Ｆターム（参考）】
5B011DA01
5B011DB20
5B011DB21
5B011EA01
5E322AA09
5E322EA11
5E322FA01
(57)【要約】
浸漬冷却用のバスバーアセンブリの実施形態が本明細書に記載される。一実施形態では、バスバーアセンブリ（１００）は、絶縁体ブロック（１０）およびバスバー（２０）を含むことができる。絶縁体ブロックは、絶縁体ブロックの第１の端部から絶縁体ブロックの第２の端部まで延びる第１の障壁を含むことができる。絶縁体ブロック（１０）は、第１の端部から第２の端部まで延びる第２の障壁を含むことができる。第１の障壁は、第１の支持面を含むことができる。第２の障壁は、第２の支持面を含むことができる。絶縁体ブロック（１０）は、第１の障壁と第２の障壁との間にチャネルを含むことができる。チャネルは、第１の端部から第２の端部まで延びることができる。バスバー（２０）はチャネル内に配置することができる。バスバーは、第１の支持面および第２の支持面の下に凹んだ上面を有してもよい。他の例が説明され、特許請求され得る。発行時には、図面の図３Ａが添付される。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
浸漬冷却装置用のバスバーアセンブリであって、前記バスバーアセンブリは、第１の端部と前記第１の端部の反対側の第２の端部とを有する絶縁体ブロックであって、
前記第１の端部から前記第２の端部まで延びる第１の障壁であって、第１の支持面および第１の障壁幅を含む、第１の障壁と、
前記第１の端部から前記第２の端部まで延びる第２の障壁であって、第２の支持面および第２の障壁幅を含む、第２の障壁と、
前記第１の障壁と前記第２の障壁との間にあるチャネルであって、前記第１の端部から前記第２の端部まで延び、チャネル幅を有する、チャネルと、
を含む、絶縁体ブロックと、
前記チャネルの底面に形成されたスロットと、
前記スロット内に配置可能なバスバーであって、前記第１の支持面および前記第２の支持面よりも下に凹んだ上面を有する、バスバーと、
を備える、バスバーアセンブリ。
【請求項2】
前記バスバーは、前記チャネルの実質的に中央に配置される、請求項１に記載のバスバーアセンブリ。
【請求項3】
第１の隙間が前記バスバーと前記第１の障壁との間に形成され、第２の隙間が前記バスバーと前記第２の障壁との間に形成され、前記バスバーはバスバー幅を有し、前記第１の隙間の少なくとも１つが前記バスバー幅より大きいか、または前記第２の隙間が前記バスバー幅より大きい、請求項１または請求項２に記載のバスバーアセンブリ。
【請求項4】
第１の隙間が前記バスバーと前記第１の障壁との間に形成され、第２の隙間が前記バスバーと前記第２の障壁との間に形成され、前記バスバーの前記上面は、前記第１の隙間または前記第２の隙間のうちの少なくとも一方よりも大きい距離だけ、前記第１の支持面および前記第２の支持面の下に凹んでいる、請求項１から３のいずれか一項に記載のバスバーアセンブリ。
【請求項5】
前記絶縁体ブロックは、フェノール材料、マイラー材料、ポリイミド材料、およびエポキシ材料からなる群から選択される１つまたは複数の誘電材料を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のバスバーアセンブリ。
【請求項6】
前記チャネルは、前記絶縁体ブロック内に形成された複数のチャネルのうちの１つであり、前記複数のチャネルは並列構成で配置され、前記バスバーは、複数のバスバーのうちの１つであり、前記複数のチャネルの各チャネルは、前記複数のバスバーのうちの１つを収容する、請求項１から５のいずれか一項に記載のバスバーアセンブリ。
【請求項7】
前記複数のバスバーは、単相電力または三相電力を伝送するように適合されている、請求項６に記載のバスバーアセンブリ。
【請求項8】
前記複数のバスバーは、三相電力を伝送するように構成された第１のセットのバスバーと、三相電力を伝送するように構成された第２のセットのバスバーと、を含み、前記第１のセットのバスバーおよび前記第２のセットのバスバーは対称構成に配置され、電気デバイスが第１の向きまたは第２の向きのうちの少なくとも一方で前記複数のバスバーに電気的に接続できるようにする、請求項６または請求項７に記載のバスバーアセンブリ。
【請求項9】
浸漬冷却装置であって、上部と下部とを有し、前記上部と前記下部との間に目標液面を画定し、底部および複数の側壁によって画定される内部容積を含む浸漬タンクと、
前記浸漬タンクの前記内部容積内に配置されたバスバーアセンブリと、
を備え、前記バスバーアセンブリは、
ベース部分と直立部分とを含む絶縁体ブロックであって、前記ベース部分は前記底部の内面に隣接し、前記直立部分は前記複数の側壁のうちの側壁の内面に隣接する、絶縁体ブロックと、
前記ベース部分の第１の端部から前記ベース部分の第２の端部まで延びるベースチャネルと、
前記直立部分の第１の端部から前記直立部分の第２の端部まで延びる直立チャネルと、
前記ベースチャネルに沿って延びる第１の障壁であって、第１の支持面および第１の障壁幅を有する、第１の障壁と、
前記ベースチャネルに沿って延びる第２の障壁であって、第２の支持面および第２の障壁幅を有する、第２の障壁と、
直立セクションに電気的に接続されたベースセクションを含むバスバーであって、前記ベースセクションは前記ベースチャネル内に配置され、前記直立セクションは前記直立チャネル内に配置される、バスバーと、
を含み、
前記ベースセクションの上面は、前記第１の支持面または前記第２の支持面のうちの少なくとも一方の下に配置可能である、浸漬冷却装置。
【請求項10】
前記浸漬冷却装置が、通過接続アセンブリをさらに備え、前記通過接続アセンブリが、前記目標液面の上の前記浸漬タンクの外面に取り付け可能である接続ブロックと、
前記接続ブロックを通って延びる電気コネクタと、
前記接続ブロックの底面と前記浸漬タンクの外面との間に流体密封シールを提供するように構成されたシールと、
を含み、
前記バスバーの前記直立セクションは、前記浸漬タンクの開口部を通過し、前記電気コネクタに電気的に接続するように適合されている、請求項９に記載の浸漬冷却装置。
【請求項11】
前記ベースチャネルおよび前記直立チャネルはＬ字形チャネルを形成し、前記ベースセクションおよび前記直立セクションは、前記Ｌ字形チャネル内に配置可能なＬ字形バスバーを形成する、請求項９または１０に記載の浸漬冷却装置。
【請求項12】
前記ベースチャネル内のベーススロットであって、前記バスバーの前記ベースセクションは前記ベーススロット内に配置可能である、ベーススロットと、前記ベースチャネル内の直立スロットであって、前記バスバーの前記直立セクションは前記ベーススロット内に配置可能である、直立スロットと、
をさらに備える、請求項９から１１のいずれか一項に記載の浸漬冷却装置。
【請求項13】
前記浸漬タンクの前記内部容積内で前記目標液面より上に配置された凝縮器をさらに備える、請求項９から１２のいずれか一項に記載の浸漬冷却装置。
【請求項14】
浸漬冷却タンク用のバスバーアセンブリキットであって、前記バスバーアセンブリキットは、絶縁体ブロックであって、
Ｌ字形絶縁体ブロックを形成するように適合されたベース部分および直立部分と、
前記ベース部分の第１の端部から前記ベース部分の第２の端部まで延びるベースチャネルと、
前記直立部分の第１の端部から前記直立部分の第２の端部まで延びる直立チャネルであって、前記直立チャネルおよび前記ベースチャネルは共にＬ字形チャネルを形成するように構造化および配置される、直立チャネルと、
前記ベースチャネルに沿って延びる第１の障壁であって、第１の支持面を有する、第１の障壁と、
前記ベースチャネルに沿って延びる第２の障壁であって、第２の支持面を有する、第２の障壁と、
を含む絶縁体ブロックと、
ベースセクションと直立セクションとを含むＬ字形バスバーと、
を備え、
前記ベースチャネルは前記ベースセクションを受け入れるように構成され、前記直立チャネルは前記直立セクションを受け入れるように構成され、
前記ベースセクションが前記ベースチャネル内に配置されると、前記ベースセクションは前記第１の支持面および前記第２の支持面のうちの少なくとも一方の下に凹む、バスバーアセンブリキット。
【請求項15】
前記バスバーアセンブリキットが、通過接続アセンブリをさらに備え、前記通過接続アセンブリは、接続ブロックと、
前記接続ブロックを通って延び、前記Ｌ字形バスバーの前記直立セクションに接続するように構成される電気コネクタと、
前記接続ブロックの底面と浸漬タンクの外面との間に流体密封シールを提供するように構成されるシールと、
を含む、請求項１４に記載のバスバーアセンブリキット。
【請求項16】
前記バスバーアセンブリキットが、前記接続ブロックの前記底面に形成された溝をさらに備え、前記シールは前記溝内に配置可能である、請求項１５に記載のバスバーアセンブリキット。
【請求項17】
前記バスバーアセンブリキットが、前記ベースチャネル内にベーススロットをさらに備え、前記ベーススロットは、前記Ｌ字形バスバーの前記ベースセクションを受け入れるように構成される、請求項１４または１５に記載のバスバーアセンブリキット。
【請求項18】
前記バスバーアセンブリキットが、前記直立チャネル内に直立スロットをさらに備え、前記直立スロットは、前記Ｌ字形バスバーの前記直立セクションを受け入れるように構成される、請求項１４から１７のいずれか一項に記載のバスバーアセンブリキット。
【請求項19】
前記Ｌ字形バスバーの前記ベースセクションを前記Ｌ字形バスバーの前記直立セクションに結合するように構造化および配置されたプレートコネクタをさらに備える、請求項１４から１８のいずれか一項に記載のバスバーアセンブリキット。
【請求項20】
前記絶縁体ブロックは、前記直立チャネルに沿って延びる第３の障壁であって、第３の支持面を有する、第３の障壁と、
前記直立チャネルに沿って延びる第４の障壁であって、第４の支持面を有する、第４の障壁と、
をさらに含み、
前記直立セクションが、前記直立チャネル内に設置されると、前記直立セクションは、前記第３の支持面および前記第４の支持面の下に凹む、請求項１４から１９のいずれか一項に記載のバスバーアセンブリキット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は浸漬冷却装置に関し、より詳細には浸漬冷却装置用のバスバーアセンブリに関する。
【背景技術】
【0002】
データセンターには、データおよびアプリケーションを保存、処理、配布する目的で情報技術（ＩＴ）機器が収容されている。ＩＴ機器には、サーバ、ストレージシステム、配電ユニット、ルーター、スイッチ、およびファイアウォールなどの電子デバイスが含まれ得る。
【0003】
ＩＴ機器は電力を消費し、副産物として廃熱を生成する。数千台のサーバが稼動しているデータセンターには、廃熱を管理するための専用のＩＴ冷却システムが必要である。廃熱はデータセンターから捕捉して排除される必要がある。廃熱が除去されないと、データセンター内の周囲温度が許容閾値を超えて上昇する場合があり、電子デバイス（マイクロプロセッサなど）の、温度によって引き起こされる性能低下が発生し得、これは望ましくないことである。
【0004】
直接液体冷却システムは、ＩＴ機器を冷却するために使用することができる。直接液体冷却の１つの形式は浸漬冷却である。浸漬冷却システムでは、電子デバイスが誘電流体に浸漬される。電子デバイスからの廃熱は流体に伝達され、その後流体から捕捉され、適切な排熱デバイスを通じてデータセンターの外に排熱される。
【0005】
図１４Ａから図１４Ｃは、基本的な二相浸漬冷却装置１４００の従来技術の例を示す。装置１４００は、液相の、ハイドロフルオロエーテルなどの誘電流体６２０で部分的に満たされた浸漬タンク２０１を含む。装置１４００は、浸漬タンク２０１のヘッドスペースに取り付けられた凝縮器２３５を含む。電子デバイス８００は、誘電流体６２０に浸漬される。電子デバイス８００は、１つまたは複数のマイクロプロセッサ８０１を含むサーバであってもよい。浸漬タンク２０１は蓋２２５で囲まれている。
【0006】
動作中、電子デバイス８００は廃熱を生成する。廃熱は誘電流体６２０に伝達され、これにより誘電流体６２０の一部が沸騰し、誘電蒸気６１５が形成される。誘電蒸気６１５は、誘電液体６２０の容器を通って上昇し、浸漬タンク２０１のヘッドスペース２０６に入る。誘電蒸気６１５が凝縮器２３５と接触すると、誘電液体６２０に凝縮して戻り、受動的に液体容器に再循環して戻り、それによって蒸発、凝縮、沈殿、および収集のサイクル１４０１が完了する。
【0007】
二相浸漬冷却システムでは、外部電源から浸漬冷却タンク内の電子デバイスに電力を伝送するためにケーブルまたはバスバーが一般に使用される。しかし、電力を伝送するためにケーブルを使用することには、いくつかの欠点がある。まず、ケーブルにより日常の保守が複雑になる。例えば、電子デバイスは通常、浸漬タンクに鉛直に挿入される。ケーブルは電子デバイスの上面に接続される。電子デバイスを浸漬タンクから取り外す場合は、電子デバイスを取り外し得る前にケーブルを取り外して収納する必要がある。多くの場合、保守担当者はケーブルを外すために高温の誘電液体に手を入れなければならない。高温の誘電液体は体温を大幅に超えるため、断熱手袋を着用していても不快である。第２に、特定のケーブルはシステム内の誘電流体と適合しない可能性がある。ケーブルは、プラスチック材料で作られる得る絶縁体を含む。材料の種類によっては、ケーブルの劣化や流体の汚染を引き起こす化学的適合性の問題が発生し得る。
【0008】
その結果、ケーブルを使用する代わりに、電子デバイス８００は、浸漬タンクの底部に位置するバスバーと嵌合するように設計され得る。一例として、電子デバイス８００は、浸漬タンク２０１の底部のバスバーに係合して電気的に接続するように設計されたバスバークリップを備えることができる。バスバーには通常絶縁がないため、誘電流体との化学的適合性の問題は発生し得ない。
【0009】
図１４Ａに示す従来技術の浸漬タンク２０１は、浸漬タンク２０１の側壁を貫通するバスバー１４０５を含む。バスバー１４０５は、浸漬タンク２０１内の電子デバイス８００に電力を供給する。この構成は、使用中に最小限の振動または動きを受ける特定の固定タンク２０１に適し得る。しかし、モバイルデータセンター１５００（図１５）において使用される浸漬冷却タンク２０１の場合、この構成は受け入れられない。図１５に示されるようなモバイルデータセンター１５００は、輸送コンテナ１００５内に配置された浸漬冷却タンク２０１を含むことができる。モバイルデータセンター１５００は、例えば平台トレーラーに乗せて道路上で輸送することができる。輸送および設置に起因する振動により、バスバー１４０５が浸漬タンク２０１の側壁を貫通する箇所で流体の漏れが発生し得る。
【0010】
浸漬タンク２０１から流体が漏れると、タンク２０１内の液面が低下し、電子デバイス８００が周囲空気にさらされる可能性がある。その時点で、システムは電子デバイス８００を効果的に冷却できない可能性がある。電子デバイス８００は、過熱してシャットダウンするか、性能低下が発生し得る。
【0011】
図１２に示される例などの特定の従来技術のバスバーは、絶縁されていない金属バー２０’が露出しており、データセンターのスタッフに安全上のリスクをもたらす。人が、露出したバスバー２０’に誤って接触し、感電死し得る。別の例では、人がレンチなどの金属工具をタンク２０１内に誤って落としてバスバーアセンブリ１００’を短絡させ、システムのダウンタイムや電子ハードウェア８００の損傷を引き起こし得る。
【0012】
図１３に示す例などの特定の従来技術のバスバーアセンブリ１００”は、バスバー２０”を絶縁し、偶発的な感電死を防ぐために注型樹脂でコーティングされている。注型樹脂は、誘電液体６２０がバスバー２０”を効果的に冷却することを妨げる熱抵抗を生成し得る。過度の熱の蓄積により抵抗が増加し、伝達効率が低下し得る。また、注型樹脂は誘電液体６２０と化学的に適合しない可能性があり、時間の経過とともに劣化して誘電液体６２０を汚染し得、流体の濾過または交換が必要となる。
【0013】
図１３に示される例のような特定の従来技術のバスバーアセンブリ１００”は、密集した水平バスバー２０”を有することができる。使用中、バスバー２０”が熱くなり得るため、冷却する必要がある。２相冷却システムでは、バスバー２０”の表面に蒸気の泡が形成され、液体容器内で上向きに浮く可能性がある。電力使用率が増加すると、バスバー２０”はより多くの廃熱を生成し、その結果、より激しい沸騰が発生する。ある時点で、水平方向のバスバー２０”間の隙間が狭いため、蒸気泡が隙間から逃げるよりも早く生成される。蒸気の蓄積が発生し、蒸気の泡が断熱層として機能し、乾燥として知られる状態が生じることがある。乾燥は、蒸気が表面から逃げることができず、過冷却された流体が電子デバイス８００の表面に到達することが妨げられ、それによって電子デバイス８００の表面を冷却することが妨げられるときに発生する。乾燥は熱抵抗の増加と過熱とを引き起こし得る。極端な場合、乾燥は熱暴走やデバイスの故障につながり得る。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0014】
第１の態様では、本発明は浸漬冷却装置用のバスバーアセンブリに関する。いくつかの実施形態では、バスバーアセンブリは、第１の端部および第１の端部ブロックの反対側の第２の端部を有する絶縁体ブロックと、スロットと、バスバーと、を含む。いくつかの実施形態では、絶縁体ブロックは、１つまたは複数の誘電材料（例えば、フェノール材料、マイラー材料、ポリイミド材料、およびエポキシ材料）で作られ、第１の端部から第２の端部まで延びる第１の障壁であって、第１の支持面および第１の障壁幅を備える、第１の障壁と、第１の端部から第２の端部まで延びる第２の障壁であって、第２の支持面および第２の障壁幅を備える、第２の障壁と、第１の障壁と第２の障壁との間のチャネルであって、第１の端部から第２の端部まで延び、チャネル幅を有する、チャネルと、を含む。いくつかの変形例では、スロットはチャネルの底面に形成され得、バスバーはスロット内に配置され得る。有利には、バスバーは、第１の支持面および／または第２の支持面よりも下に凹んだ上面を有する。
【0015】
いくつかの実施形態では、バスバーはチャネルの実質的に中央に配置され得る。例えば、第１の隙間がチャネルにおいてバスバーと第１の障壁との間に形成され得、第２の隙間がチャネルにおいてバスバーと第２の障壁との間に形成され得、第１の隙間がバスバー幅よりも大きく、第２の隙間がバスバー幅よりも大きくなるようにし、かつ／またはバスバーの上面は、第１の支持面および第２の支持面のうちの少なくとも一方の下に、第１の隙間または第２の隙間のうちの少なくとも一方よりも大きい距離だけ凹んでいる。
【0016】
いくつかの実施形態では、チャネルは、絶縁体ブロック内に形成された複数のチャネルのうちの１つであり、バスバーは、複数のバスバーのうちの１つであり、複数のチャネルが並列構成で配置され、各チャネルがバスバーのうちの１つを収容するようにする。いくつかの変形例では、バスバーは、単相電力または三相電力を伝送するように適合される。例えば、バスバーは、三相電力を伝送するように構成された第１のセットのバスバーと、三相電力を伝送するように構成された第２のセットのバスバーと、を含んでもよく、第１のセットのバスバーおよび第２のセットのバスバーが対称構成に配置され、電気デバイスが第１の向きまたは第２の向きのうちの少なくとも一方においてバスバーに電気的に接続できるようにする。
【0017】
第２の態様では、本発明は浸漬冷却装置に関する。いくつかの実施形態では、浸漬冷却装置は、上部および下部を有し、上部と下部との間に目標液面を画定し、底部および複数の側壁によって画定される内部容積を備える浸漬タンクと、浸漬タンクの内部容積内に配置されたバスバーアセンブリと、を含む。いくつかの用途では、バスバーアセンブリは、ベース部分が底部の内面に隣接し、直立部分が複数の側壁のうちの側壁の内面に隣接するように、ベース部分と直立部分とを有する絶縁体ブロックと、ベース部分の第１の端部からベース部分の第２の端部まで延びるベースチャネルと、直立部分の第１の端部から直立部分の第２の端部まで延びる直立チャネルと、ベースチャネルに沿って延び、第１の支持面および第１の障壁幅を有する第１の障壁と、ベースチャネルに沿って延び、第２の支持面および第２の障壁幅を有する第２の障壁と、ベースセクションがベースチャネル内に配置され、直立セクションが直立チャネル内に配置されるように、直立セクションに電気的に接続されたベースセクションを有するバスバーと、を含む。いくつかの変形例では、ベースセクションの上面は、第１の支持面または第２の支持面のうちの少なくとも一方の下に配置可能である。
【0018】
いくつかの用途では、浸漬冷却装置は、浸漬タンクの内部容積内で目標液面より上に配置された凝縮器および／または通過接続アセンブリをさらに含む。いくつかの実施形態では、通過接続アセンブリは、目標液面より上の浸漬タンクの外面に取り付け可能な接続ブロックと、接続ブロックを通って延びる電気コネクタと、接続ブロックの底面と浸漬タンクの外面との間に流体密封シールを提供するように構成されるシールと、を含み得る。いくつかの実施形態では、バスバーの直立セクションは、浸漬タンクの開口部を通過し、電気コネクタに電気的に接続するように適合されている。
【0019】
別の実施形態では、ベースチャネルおよび直立チャネルはＬ字形チャネルを形成することができ、ベースセクションおよび直立セクションはＬ字形バスバーを形成するため、Ｌ字形バスバーはＬ字形チャネル内に配置可能である。
【0020】
さらに別の実装では、浸漬冷却装置にはまた、ベースチャネル内に形成されたベーススロットであって、バスバーのベースセクションはベーススロット内に配置可能である、ベーススロットと、ベースチャネルに形成された直立スロットであって、バスバーの直立セクションがベーススロット内に配置可能になる、直立スロットと、のうちの１つまたは複数を含むことができる。
【0021】
第３の態様では、本発明は浸漬冷却タンク用のバスバーアセンブリキットに関する。いくつかの実施形態では、バスバーアセンブリキットは、絶縁体ブロックおよびＬ字形バスバーを含む。いくつかの変形例では、Ｌ字形バスバーは、ベースセクションおよび直立セクションを含んでもよく、絶縁体ブロックは、Ｌ字形の絶縁体ブロックを形成するように適合されたベース部分および直立部分と、ベース部分の第１の端部からベース部分の第２の端部まで延びるベースチャネルと、直立チャネルとベースチャネルとが一緒にＬ字形のチャネルを形成するように、直立部分の第１の端部から直立部分の第２の端部まで延びる直立チャネルと、第１の支持面を有し、ベースチャネルに沿って延びる、第１の障壁と、第２の支持面を有し、ベースチャネルに沿って延びる、第２の障壁と、を含んでもよい。有利には、ベースチャネルはベースセクションを受け入れるように構成され得、直立チャネルは直立セクションを受け入れるように構成され、ベースセクションは、ベースセクションがベースチャネル内に配置されると、第１の支持面および／または第２の支持面の下に凹んでいてもよい。
【0022】
いくつかの用途では、バスバーアセンブリキットは、通過接続アセンブリも含むことができる。いくつかの実装形態では、通過接続アセンブリは、接続ブロックと、接続ブロックを通って延び、Ｌ字形バスバーの直立セクションに接続するように構成される電気コネクタと、接続ブロックの底面と浸漬タンクの外面との間に流体密封シールを提供するように構成されるシールと、を含むことができる。いくつかの変形例では、接続ブロックの底面に溝が形成されてもよく、シールが溝内に配置されてもよい。
【0023】
別の用途では、バスバーアセンブリキットは、Ｌ字形バスバーのベースセクションを受け入れるように構成されるような、ベースチャネルのベーススロット、Ｌ字形バスバーの直立セクションを受け入れるように構成されるような、直立チャネル内の直立スロット、および／またはＬ字形バスバーのベースセクションをＬ字形バスバーの直立セクションに結合するように構造化および配置されたプレートコネクタのうちの１つまたは複数を含むことができる。
【0024】
さらに別の用途では、絶縁体ブロックは、直立チャネルに沿って延び、第３の支持面を有する第３の障壁と、直立チャネルに沿って延び、第４の支持面を有する第４の障壁と、を含んでもよく、直立セクションが直立チャネル内に設置されると、直立セクションは第３の支持面および第４の支持面よりも下に凹むようにする。
【0025】
図面において、同様の参照文字は、一般に、異なる図を通して同じ部分を指す。また、図面は必ずしも縮尺通りではなく、一般的に本発明の原理を説明することに重点が置かれている。以下の説明では、本発明のさまざまな実施形態が、以下の図面を参照して説明される。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】本発明のいくつかの実施形態による、浸漬冷却タンクの斜視図である。
【図2】本発明のいくつかの実施形態による、データセンター内に配置された複数の浸漬冷却タンクを示す図である。
【図3A】本発明のいくつかの実施形態による、浸漬冷却タンクアセンブリの部分断面図で配置された例示的なバスバーアセンブリを示す図である。
【図4A】本発明のいくつかの実施形態による、通過接続アセンブリおよび浸漬タンクの取り付け面の分解図である。
【図5】本発明のいくつかの実施形態による、例示的なバスバーアセンブリのベース部分の側面斜視図である。
【図6】本発明のいくつかの実施形態による、誘電流体に浸漬された浸漬冷却タンクアセンブリおよび例示的なバスバーアセンブリのベースの側断面図である。
【図7】本発明のいくつかの実施形態による、例示的な三相バスバーアセンブリの正面図である。
【図8】本発明のいくつかの実施形態による、単一の保護アースバスバーを有する例示的な単相バスバーアセンブリの正面図である。
【図9】本発明のいくつかの実施形態による、一対の保護アースバスバーを有する例示的な単相バスバーアセンブリの正面図である。
【図10】本発明のいくつかの実施形態による、中性バスバーを有しない例示的な三相バスバーアセンブリの正面図である。
【図11】本発明のいくつかの実施形態による、一対の中性バスバーを有する例示的な三相バスバーアセンブリの正面図である。
【図12】従来技術による例示的なバスバーアセンブリを示す図である。
【図13】従来技術による、例示的な水平配向バスバーアセンブリを示す図である。
【図14A】従来技術による、凝縮器を備えた例示的な浸漬冷却システムを示す図である。
【図14B】従来技術による、凝縮器を備えた例示的な浸漬冷却システムを示す図である。
【図14C】従来技術による、凝縮器を備えた例示的な浸漬冷却システムを示す図である。
【図15】従来技術による、輸送コンテナ内の複数の浸漬冷却タンクアセンブリを露出させたモジュール式データセンターの部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
二相浸漬冷却システムは相変化熱伝達を採用しており、これにより、１つまたは複数の中央処理装置（ＣＰＵ）およびグラフィックス処理装置（ＧＰＵ）を含む高性能コンピューティングサーバなど、高い熱流束密度を生成する電子デバイスを冷却することができる。
【0028】
浸漬タンク２０１からの流体漏れのリスクを回避するために、いくつかの実施形態では、バスバーアセンブリ１００は、図６に示すように、液面２０６より上で浸漬タンク２０１を貫通することができる。液面２０６は、浸漬タンク２０１の下部２１０内の液相の誘電流体６２０と、浸漬タンク２０１のヘッドスペース２０６内の気体（例えば、空気、水蒸気、および／または誘電蒸気）と、の間の界面として画定され得る。バスバーアセンブリ１００は、浸漬冷却システム２００での使用を安全かつ便利にする特徴を含んでもよい。
【0029】
図１２および図１３に示される従来技術のバスバーアセンブリとは異なり、図３Ａに示されるバスバーアセンブリ１００が、データセンターおよび輸送用途を含むさまざまな浸漬冷却用途に安全かつ効果的である。データセンター用途には、例えば、従来のデータセンター、モバイルデータセンター１５００（図１５）、またはエッジデータセンターが含まれ得る。輸送用途には、例えば、かなりのコンピューティング能力を必要とする自律走行車が含まれ得る。
【0030】
バスバーアセンブリ１００は、偶発的な短絡または感電死を防止するために、１つまたは複数の通電バスバー２０を安全に隠すことができる。バスバーアセンブリ１００は、単相浸漬冷却または二相浸漬冷却に適し得る。
【0031】
乾燥の危険性なしに二相浸漬冷却を可能にするために、いくつかの実施形態では、バスバーアセンブリ１００は、図６に示すように、バスバー２０の両側に十分な隙間３０、３１を有するチャネル１３を含んでもよい。バスバー２０は、鉛直にかつ離間して配置することができる。各バスバー２０は、蒸気の逃がしを促進するために、両側に適切なサイズの隙間３０、３１を有することができる。隙間３０、３１は、アンダーカットまたは他の蒸気捕捉機構のない実質的に鉛直な側壁を有してもよい。隙間３０、３１により、蒸気泡６１６がバスバー表面２４から自由に抜け出し、流体容器内で妨げられずに上昇することが可能になる。蒸気泡６１６がチャネル１３から出ると、過冷却された流体６２０が隙間３０、３１に突入し、出てくる蒸気泡６１６によって空いた空間を占有し、バスバー表面２４への過冷却された流体６２０の連続供給を生成することができる。この構成により、断熱層として機能し、臨界熱流束状態を引き起こし得る蒸気の捕捉を回避することができる。それにより、バスバーアセンブリ１００は、バスバー表面の乾燥の開始を遅らせることによって、特定の従来技術のバスバーアセンブリの冷却限界を緩和する。
【0032】
二相浸漬冷却装置２００は、図３Ａに示すように、浸漬タンク２０１を含んでもよい。浸漬タンク２０１は、上部２０５および下部２１０を有することができる（図６）。上部２０５は、液面２０６の上に位置する浸漬タンク２０１の一部であってもよい。下部２１０は、液面２０６の下に位置する浸漬タンク２０１の一部であってもよい。
【0033】
浸漬タンク２０１は、開口部２２０を有してもよい。開口部２２０は、図３Ａに示すように、浸漬タンク２０１の上部に位置することができる。開口部２２０は、浸漬タンク２０１の内部容積へのアクセスを提供し、電子デバイス８００（例えば、サーバ、スイッチ、またはパワーエレクトロニクス）の挿入および取り外しを容易にすることができる。浸漬タンク２０１の内部容積は、底面および複数の側面によって画定され得る。開口部２２０をシールして誘電蒸気６１５が周囲環境に失われるのを防ぐために、浸漬タンク２０１は、図１に示すように蓋２２５を有してもよい。開いたとき、蓋２２５は浸漬タンク２０１の内部容積へのアクセスを提供し得る。蓋２２５は、閉じると開口部２２０を囲み、蒸気の損失を防ぐことができる。図１に示される実施形態は、実質的に長方形の形状を有する浸漬タンク２０１を示すが、これは例示のみを目的として示されている。浸漬タンク２０１は、経済的に製造でき、効率的に使用できる所望の任意の形状を有することができる。
【0034】
浸漬タンク２０１は、図６に示すように、液体誘電流体６２０で部分的に満たされてもよい。液体誘電流体６２０は、冷却される電子デバイス８００の動作温度よりも低い沸点を有し得る。電子デバイス８００が動作しているとき、デバイス８００と接触している液体誘電流体６２０は局所的に沸騰し、誘電蒸気６１５を生成し得る。誘電蒸気６１５は、流体容器内で上昇して浸漬タンク２０１のヘッドスペース２０６内に入る蒸気泡６１６を形成し得る。
【0035】
二相浸漬冷却装置２００は、図３Ａに示すように、凝縮器（例えば、冷却コイル）２３５を含んでもよい。いくつかの実施形態では、凝縮器２３５は、浸漬タンク２０１のヘッドスペース２０６内に配置され得る。凝縮器２３５は、ヘッドスペース２０６内に存在する誘電蒸気６１５を凝縮するように構造化および配置されている。いくつかの用途では、凝縮器２３５は、蒸発冷却塔、ドライクーラー、または冷水ループなどの排熱システムから冷水、水とグリコールとの混合物、または冷媒などの冷却剤を受け取る冷却コイルを含んでもよい。冷却剤は、ヘッドスペース２０６を占める蒸気６１５の露点以下の温度で凝縮器２３５に供給され得る。
【0036】
二相浸漬冷却装置２００は、図３Ａに示すように、バスバーアセンブリ１００を含むことができる。バスバーアセンブリ１００により、浸漬タンク２０１を開けることなく、かつ蒸気６１５を失うことなく、電力を都合よく接続および切断することができる。バスバーアセンブリ１００は、浸漬タンク２０１の内部容積に設置されてもよい。例えば、バスバーアセンブリ１００は、浸漬タンク２０１の１つまたは複数の内壁に当接してもよく、かつ／または浸漬タンク２０１の１つまたは複数の内面に取り付けられるか、もしくは置かれてもよい。バスバーアセンブリ１００は、図５から図１１に示すように、任意の数のバスバー２０を含むことができる。各バスバー２０は、例えば、銅、真鍮、アルミニウム、または鋼強化アルミニウムなどの適切な導電性材料で作製することができる。
【0037】
バスバーアセンブリ１００は、図４Ａに示すように、通過接続アセンブリ４０を含むことができる。通過接続アセンブリ４０は、接続ブロック４１を含むことができる。接続ブロック４１は、図４Ａに示すように、浸漬タンク２０１の上部２０５の外面２２２に取り付けることができる。接続ブロック４１は、図４Ａに示すように、浸漬タンク２０１の上部の開口部２４０の上に取り付けることができる。接続ブロック４１は、液面２０６よりも上に取り付けることができる。接続ブロック４１は、耐薬品性材料（例えば、フェノール樹脂、マイラー、ポリイミド、エポキシ、誘電流体６２０と適合性のある他の任意の誘電性材料、およびそれらの組合せ）で作製され得る。
【0038】
接続ブロック４１は、接続ブロック４１および開口部２４０を通って延び、浸漬タンク２０１内の対応するバスバー２０に電気的に接続するように構造化および配置された複数の電気コネクタ４５を含んでもよい。電気コネクタ４５は、例えば、バスバー部分、電気接続ピン、または電気ケーブルであり得る。各電気コネクタ４５は、外部電源を複数のバスバー２０のうちの１つに電気的に接続するように構成され得る。一例として、電気コネクタ４５は、電源コンセントまたは電源からの電力をバスバー２０に供給できるようにする端子ラグ４８を含んでもよい。
【0039】
動作中、電子デバイス８００によって生成される廃熱は、電子デバイス８００から液体誘電流体６２０に伝達され、液体誘電流体６２０の一部が加熱、沸騰、蒸発して誘電蒸気６１５を形成し得る。誘電蒸気６１５は、誘電液体６２０を通って浸漬タンク２０１のヘッドスペース２０６内に上昇し得る。ヘッドスペース２０６からの蒸気６１５の損失を防ぐために、通過接続アセンブリ４０は、外面２２２に接触して液面２０６より上に流体密封シールを提供してもよい。
【0040】
通過接続アセンブリ４０は、図４Ｂに示すように、接続ブロック４１の底面と浸漬タンク２０１の外面２２２との間にシール（例えば、ガスケット、Ｏリングなどのシールデバイス）４２を含んでもよい。シール４２は、接続ブロック４１の底面の溝４７に配置されてもよい。通過接続アセンブリ４０は、複数の締結具４３を含んでもよい。締結具４３を締めてシール４２を圧縮し、開口部２４０の周りに蒸気密封シールを提供することができる。図４Ａに示す例では、複数のスタッド４６が開口部２４０の近くの外面２２２から突出することができ、締結具４３をスタッド４６にねじ込んで接続ブロック４１を外面２２２に固定することができる。
【0041】
バスバーアセンブリ１００の底部は、図５に示すように、（例えば、耐薬品性の）絶縁体ブロック１０を含むことができる。絶縁体ブロック１０は、第１の端部１６から第２の端部１７まで水平に延びることができる。絶縁体ブロック１０は、ハイドロフルオロエーテルなどの液体誘電流体の存在下で化学的に安定な材料で作ることができ、かつ／またはフェノール材料などの電気絶縁材料で作ることができる。いくつかの実施形態では、絶縁体ブロック１０は、液体誘電流体６２０と適合するフェノール、マイラー、ポリイミド、エポキシ、または他の誘電性材料のうちの１つまたは複数で作製され得る。
【0042】
図３Ａに示されるように、絶縁体ブロック１０は、浸漬タンク２０１の底部内面に接触して配置されるベース部分１４を含むことができる。絶縁体ブロック１０はまた、浸漬タンク２０１の内側側壁に接触して配置される直立部分１５を含んでもよい。ベース部分１４および直立部分１５は一緒になって、浸漬タンク２０１内に嵌合するように構造化および配置されたＬ字形の絶縁体ブロック１０を形成することができる。直立部分１５は、ベース部分１４からタンクアセンブリ２０１の上部２０５に位置する通過接続アセンブリ４０まで延びることができる。
【0043】
絶縁体ブロック１０は、図３Ａ、図５、および図６に示すように、複数の障壁１２を含んでもよい。障壁１２は、絶縁体ブロックの第１の端部１６から第２の端部１７まで（例えば、長手方向に）延びることができる。図３Ａ、図５および図６に示されるように、隣接する障壁対１２ａ、１２ｂは、それらの間に対応するチャネル１３を形成する。チャネル１３はまた、絶縁体ブロック１０の第１の端部１６から第２の端部１７まで（例えば、長手方向に）延び得る。図３Ａに示されるように、障壁１２およびチャネル１３は、絶縁体ブロック１０のベース部分１４に沿って延びることができる。障壁１２およびチャネル１３はまた、絶縁体ブロック１０の直立部分１５に沿って延びてもよい。ベース部分１４のベースチャネル３３と直立部分１５の対応する直立チャネル１９とは一緒に、整列し、Ｌ字形バスバー２０を受け入れるように構成された連続的なＬ字形チャネルを提供することができる。
【0044】
図３Ａは、Ｌ字形チャネル内に配置されたＬ字形バスバー２０を示す。設置されると、導電性バスバー２０の上面２９は障壁１２の上面１８よりも下に凹み、それによって偶発的な感電死が防止される。バスバー２０を障壁１２の上面１８よりも下に凹ませることにより、バスバー２０を物理的損傷から保護し、短絡の危険性を低減することもできる。
【0045】
図３Ｂに示されるように、Ｌ字形バスバー２０は、ベースセクション２４および直立セクション２５を含むことができる。いくつかの変形例では、ベースセクション２４は、例えば、プレートコネクタ２２および締結具２３によって直立セクション２５に結合され得る。別の例では、ベースセクション２４および直立セクション２５は一体部品であってもよい。設置されると、バスバー２０の直立セクション２５は、通過接続アセンブリ４０から絶縁体ブロック１０のベース部分１４まで延びることができる。バスバー２０は、通過接続アセンブリ４０から浸漬タンク２０１内に配置された１つまたは複数の電子デバイス８００に電流を伝導することができる。
【0046】
図５および図６を参照すると、Ｌ字形バスバー２０のベースセクション２４の上面２９は、障壁１２の上面１８よりもある距離（ｄ凹み）だけ下に凹んでいてもよい。バスバー２０を上面１８よりも下に凹ませることにより、バスバー２０を保護し、偶発的な感電死を防止することができる。例えば、上面１８は、置き忘れた手工具または電子デバイスのシャーシが誤ってバスバー２０に接触して短絡することを防止することができる。障壁１２の上面１８はまた、電子デバイス８００を支持し、バスバー２０から物理的負荷を軽減することができる。例えば、浸漬タンク２０１内に設置された電子デバイス８００は、１つまたは複数の上面１８に載置され、チャネル１３内に下方に延びてバスバー２０のベースセクション２４に電気的に接続する電気接続部を含んでもよい。
【0047】
図６に示す例では、バスバー２０は、チャネル１３の底部に形成されたスロット３５内に配置され得る。スロット３５は、バスバー２０を直立方向に支持し、保持することができる。有効バスバー高さ（ｈバスバー）は、チャネル１３の底面から上向きに測定することができる。有効バスバー高さ（ｈバスバー）は障壁高さ（ｈ障壁）よりも低い場合がある。障壁１２、チャネル１３、およびバスバー２０の寸法は、沿面を増加させ、クリアランスを増加させるように選択され得る。沿面距離は、絶縁体ブロック１０の外面に沿って測定された、２つのバスバー２０間の最短経路として画定され得る。クリアランス距離は、空気または液体を通して測定される、２つのバスバー２０間の最短経路として画定され得る。
【0048】
第１の隙間３０は、バスバー２０と第１の隣接する障壁１２ａとの間に設けることができる。第２の隙間３１は、バスバー２０と第２の隣接する障壁１２ｂとの間に設けることができる。二相冷却中、隙間３０、３１は、図６に示すように、蒸気泡６１６がチャネル１３から逃げることを可能にし、過冷却された液体６２０がチャネル１３に戻ることを可能にし得る。過冷却された流体６２０のチャネル１３内へのこの連続循環は、バスバー２０からの効果的な熱放散を保証し、バスバー２０の表面の乾燥を防止することができる。
【0049】
第１の隙間３０および第２の隙間３１は、サイズがほぼ等しくてもよく、その結果、バスバー２０がチャネル１３の実質的に中央に配置されることになる。第１の隙間３０は、バスバー２０の幅（ｗバスバー）よりも大きく（例えば、少なくとも２倍）することができる。第２の隙間３１（ｗ隙間）は、バスバー幅よりも大きく（例えば、少なくとも２倍）することができる。
【0050】
第１の障壁１２ａは、チャネル１３の幅（ｗチャネル）より大きい（例えば、少なくとも２倍の）幅（ｗ障壁）を有してもよい。第２の障壁１２ｂは、チャネル幅（ｗチャネル）よりも大きい幅（例えば、少なくとも２倍）を有することができる。
【0051】
バスバー２０の上面２９は、第１の上面１８ａの下に凹んでいてもよく、かつ／または第２の上面１８ｂの下に凹んでいてもよい。いくつかの実施形態では、バスバー２０の上面２９は、バスバー幅に少なくとも等しい距離において第１の上面１８ａと第２の上面１８ｂとの両方の下に凹んでいてもよい。例えば、バスバー２０の上面２９は、第１の隙間３０または第２の隙間３１の幅に少なくとも等しい距離、第１の上面１８ａおよび第２の上面１８ｂの両方の下に凹んでいてもよい。
【0052】
バスバーアセンブリ１００は、１つまたは複数のバスバー２０を含み得る。一実施形態では、バスバーアセンブリ１００は、三相電力伝送を支持するために、任意の数のバスバー２０（例えば、第１のバスバー（Ｌ１）、第２のバスバー（Ｌ２）、および第３のバスバー（Ｌ３））を含むことができる。バスバーアセンブリ１００はまた、保護アースバスバー（ＰＥ）および／または中性バスバー（Ｎ）を含んでもよい。
【0053】
いくつかの実施形態では、バスバー２０は、図７～図１１に示すように、対称構成で配置され得る。したがって、電子デバイス８００は、電子デバイス８００のそれぞれのコネクタが目的のバスバー２０に接続できるようにしながら、２つの方向のいずれかに取り付けることができる。図７は、電子デバイス８００を、デバイス８００のそれぞれのコネクタを目的のバスバー２０に接続できるようにしながら、２つの向きのいずれかに取り付けることができるようにする、三相用途のためのバスバーの対称配置を示す。バスバー２０の対称的な配置が示され説明されているが、バスバー２０の１つまたは複数の非対称的な配置を使用することも可能である。
【0054】
より具体的には、図７は、一対の中性バスバー（Ｎ）および保護アースバスバー（ＰＥ）とともに一対の三相電圧バスバー（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３）を支持するバスバーアセンブリ１００の対称実装を示す。図８は、一対の中性バスバー（Ｎ）および単一の保護アースバスバー（ＰＥ）とともに一対の単相電圧バスバー（Ｌ）を支持するバスバーアセンブリ１００の対称実装を示す。図９は、一対の中性バスバー（Ｎ）および一対の保護アースバスバー（ＰＥ）とともに一対の単相電圧バスバー（Ｌ）を支持するバスバーアセンブリ１００の対称実装を示す。図１０は、中性バスバーを有しないが、一対の保護アースバスバー（ＰＥ）とともに一対の三相電圧バスバー（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３）を支持するバスバーアセンブリ１００の対称実装を示す。図１１は、一対の中性バスバー（Ｎ）およびまた一対の保護アースバスバー（ＰＥ）とともに一対の三相電圧バスバー（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３）を支持するバスバーアセンブリ１００の対称実装を示す。
【0055】
いくつかの実施形態では、バスバーアセンブリ２０は、既存の浸漬タンク２０１に取り付けることができる構成要素のキットであってもよい。キットには、絶縁体ブロック１０、１つまたは複数のバスバー２０、および通過接続アセンブリ４０が含まれ得る。
【0056】
本明細書で使用される「流体」という用語は、気体の形態、液体の形態、または気体と液体との二相混合物の物質を指し得る。流体は、液体から蒸気へ、またはその逆に相変化を起こすことができる場合がある。液体は、それが存在する容器によって作成されない自由表面を形成し得るが、気体は形成し得ない。
【0057】
本明細書で使用される場合、「蒸気」という用語は、物質の臨界温度よりも低い温度で気相にある物質を指し得る。したがって、温度を下げることなく圧力を高めることにより、蒸気は液体に凝縮し得る。
【0058】
本明細書で使用される場合、「二相」という用語は、物質の液相と共存する物質の蒸気相を指し得る。これが起こると、気体の分圧は液体の蒸気圧と等しくなり得る。
【0059】
本明細書で使用される場合、「目標液面」は、浸漬タンク内の所望の液面を指し得る。一例では、目標液面は浸漬タンクの内側壁にマークされてもよい。使用前に、浸漬タンクに誘電流体を目標液面まで満たすことができる。
【0060】
ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）またはハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）などの液体誘電流体６２０を、浸漬冷却装置２００内の流体として使用することができる。水とは異なり、誘電流体は、電気接続を短絡させる危険なしに、マイクロプロセッサ８０１、メモリモジュール、およびパワーインバータなどの電子デバイス８００と直接接触して使用することができる。液体誘電流体の非限定的な例には、１，１，１，３，３－ペンタフルオロプロパン（Ｒ－２４５ｆａとして知られている）、ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）、１－メトキシヘプタフルオロプロパン（ＨＦＥ－７０００として知られている）、メトキシ－ノナフルオロブタン（ＨＦＥ－７１００として知られている）が含まれる。ＨＦＥ－７０００、ＨＦＥ－７１００、ＨＦＥ－７２００、ＨＦＥ－７３００、ＨＦＥ－７５００、およびＨＦＥ－７６００を含むハイドロフルオロエーテルは、ミネソタ州メイプルトンに本社を置く３Ｍ社からＮＯＶＥＣ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｅｄ Ｆｌｕｉｄｓとして市販されている。ＦＣ－４０、ＦＣ－４３、ＦＣ－７２、ＦＣ－８４、ＦＣ－７７０、ＦＣ－３２８３、およびＦＣ－３２８４は、同じく３Ｍ社からＦＬＵＯＲＯＩＮＥＲＴ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｌｉｑｕｉｄｓとして市販されている。
【0061】
本明細書に記載される要素および方法ステップは、明示的に記載されているか否かにかかわらず、任意の組合せで使用することができる。本明細書に記載される方法ステップのすべての組合せは、特に指定されない限り、または参照される組合せが行われる文脈によって反対のことが明確に暗示されない限り、任意の順序で実行することができる。
【0062】
本明細書で使用される場合、単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、内容が明確に別段の指示をしない限り、複数の指示対象を含む。
【0063】
本発明の方法および組成物は、本明細書に記載の必須の要素および制限、ならびに本明細書に記載のまたは当技術分野で有用な任意の追加または任意選択のステップ、構成要素、もしくは制限を含む、それらからなる、あるいは本質的にそれらからなり得る。
【0064】
本発明は、本明細書に図示および説明した特定の構成および部品の配置に限定されるものではなく、特許請求の範囲に含まれるそのような変更形態を包含することが理解される。
【0065】
前述の説明は、例示および説明を目的として提示されたものである。前述の説明は、網羅的であること、または特許請求の範囲を開示された実施形態に限定することを意図したものではない。上記の教示を考慮して、他の変更および変形も可能であり得る。実施形態は、本発明の原理とその実際の応用とを説明するために選択され、記載され、他の当業者が、企図される特定の使用に適したさまざまな実施形態およびさまざまな変更において本発明を最大限に利用できるようにする。従来技術によって制限される場合を除き、特許請求の範囲は本発明の他の代替実施形態を含むものと解釈されることが意図されている。
【符号の説明】
【0066】
２００ 浸漬冷却システム、二相浸漬冷却装置、浸漬冷却装置
１４００ 二相浸漬冷却装置
２０１ 浸漬タンク、固定タンク、浸漬冷却タンク、タンクアセンブリ
８００ 電子デバイス、電子ハードウェア
８０１ マイクロプロセッサ
２０６ 液面
２１０ 下部
２２５ 蓋
６２０ 誘電流体、誘電液体、液体誘電流体
６１５ 誘電蒸気
１４０５ バスバー
１５００ モバイルデータセンター
１００５ 輸送コンテナ
１００ バスバーアセンブリ
１００’ バスバーアセンブリ
１００” バスバーアセンブリ
２０ バスバー
２０” バスバー
４０ 通過接続アセンブリ
４１ 接続ブロック
２２２ 外面
４２ シール
４３ 締結具
４５ 電気コネクタ
４６ スタッド
４７ 溝
４８ 端子ラグ
２２０ 開口部
２４０ 開口部
１０ 絶縁体ブロック
１４ ベース部分
１５ 直立部分
１２ 障壁
１２ａ 第１の障壁
１２ｂ 第２の障壁
１６ 第１の端部
１７ 第２の端部
１８ 上面
１８ａ 第１の上面
１８ｂ 第２の上面
２０５ 上部
２２ プレートコネクタ
２４ ベースセクション
２５ 直立セクション
３３ ベースチャネル
３５ スロット
６１６ 蒸気泡
１３ チャネル
１９ 直立チャネル
３０ 隙間、第１の隙間
３１ 隙間、第２の隙間
３３ ベースチャネル
２０６ ヘッドスペース
２３５ 凝縮器
Ｌ１ 第１のバスバー
Ｌ２ 第２のバスバー
Ｌ３ 第３のバスバー
ＰＥ 保護アースバスバー
Ｎ 中性バスバー
Ｌ 単相電圧バスバー
１４００ 二相浸漬冷却装置
２０１ 浸漬タンク、固定タンク、浸漬冷却タンク、タンクアセンブリ
８００ 電子デバイス、電子ハードウェア
８０１ マイクロプロセッサ
２０６ 液面
２１０ 下部
２２５ 蓋
６２０ 誘電流体、誘電液体、液体誘電流体
６１５ 誘電蒸気
１４０５ バスバー
１５００ モバイルデータセンター
１００５ 輸送コンテナ
１００ バスバーアセンブリ
１００’ バスバーアセンブリ
１００” バスバーアセンブリ
２０ バスバー
２０” バスバー
４０ 通過接続アセンブリ
４１ 接続ブロック
２２２ 外面
４２ シール
４３ 締結具
４５ 電気コネクタ
４６ スタッド
４７ 溝
４８ 端子ラグ
２２０ 開口部
２４０ 開口部
１０ 絶縁体ブロック
１４ ベース部分
１５ 直立部分
１２ 障壁
１２ａ 第１の障壁
１２ｂ 第２の障壁
１６ 第１の端部
１７ 第２の端部
１８ 上面
１８ａ 第１の上面
１８ｂ 第２の上面
２０５ 上部
２２ プレートコネクタ
２４ ベースセクション
２５ 直立セクション
３３ ベースチャネル
３５ スロット
６１６ 蒸気泡
１３ チャネル
１９ 直立チャネル
３０ 隙間、第１の隙間
３１ 隙間、第２の隙間
３３ ベースチャネル
２０６ ヘッドスペース
２３５ 凝縮器
Ｌ１ 第１のバスバー
Ｌ２ 第２のバスバー
Ｌ３ 第３のバスバー
ＰＥ 保護アースバスバー
Ｎ 中性バスバー
Ｌ 単相電圧バスバー
【図1】
【図2】
【図3A-3B】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14A-14C】
【図15】
【国際調査報告】