特表 2024-508322 電子装置、端末デバイス、及びレーダ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-02-26

(54)【発明の名称】電子装置、端末デバイス、及びレーダ

(51)【国際特許分類】

   G01S 7/03 20060101AFI20240216BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240216BHJP

【ＦＩ】

G01S7/03 240

H05K7/20 A

G01S7/03 234

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023553270

(86)(22)【出願日】2022-03-01

(85)【翻訳文提出日】2023-10-10

(86)【国際出願番号】 CN2022078650

(87)【国際公開番号】W WO2022184061

(87)【国際公開日】2022-09-09

(31)【優先権主張番号】202120455828.1

(32)【優先日】2021-03-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】504161984

【氏名又は名称】ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ジョウ、チン

(72)【発明者】

【氏名】チアン、ルイ

【テーマコード（参考）】

5E322

5J070

【Ｆターム（参考）】

5E322AA02

5E322AA03

5E322AA11

5E322AB05

5E322AB06

5E322AB11

5E322FA04

5J070AF03

5J070AF06

5J070AK40

(57)【要約】

電子装置、端末デバイス、及びレーダが提供される。電子装置（１０）は、筐体（１００）、金属放熱部材（２００）、電気接続部材（３００）、及び回路基板（４００）を備える。金属放熱部材（２００）及び回路基板（４００）は、筐体（１００）内に位置しており、金属放熱部材（２００）は、筐体（１００）においてベースプレート（１１０）及び回路基板（４００）の間に位置している。回路基板（４００）は、接地層（４１０）及び電子デバイス（４２０）を有し、電気接続部材（３００）は、射出を通じて筐体（１００）へと一体的に成形されており、筐体（１００）に固定的に接続されており、電気接続部材（３００）の一端は、接地層に電気的に接続されており、電気接続部材（３００）の他端は、金属放熱部材（２００）に電気的に接続されている。電子装置（１０）は、金属放熱部材（２００）及び回路基板（４００）の間の静電気放電現象を除去して、静電気放電が回路基板（４００）上の電子デバイス（４２０）を損傷することを防止し得る。加えて、回路基板（４００）は、電気接続部材（３００）を用いることによって、筐体（１００）に固定されており、金属放熱部材（２００）は、回路基板（４００）及びベースプレート（１１０）の間で固定されており、これにより、電子装置（１０）の構造強度を向上する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子装置であって、前記電子装置は、筐体、金属放熱部材、電気接続部材、及び回路基板を備え、前記金属放熱部材及び前記回路基板は、前記筐体内に位置しており、前記筐体は、ベースプレートを有し、前記金属放熱部材は、前記ベースプレート及び前記回路基板の間に位置しており；前記回路基板は、接地層及び電子デバイスを有し、前記電気接続部材は、射出を通じて前記筐体へと一体的に成形されており、前記筐体に固定的に接続されており、前記電気接続部材の一端は、前記接地層に電気的に接続されており、前記電気接続部材の他端は、前記金属放熱部材に電気的に接続されている、電子装置。

【請求項2】

前記電気接続部材は、連続して接続された第１接続サブ部材、第２接続サブ部材、及び第３接続サブ部材を有し、前記第２接続サブ部材は、前記筐体に固定的に接続されており、前記第１接続サブ部材の、前記第２接続サブ部材から離れた一端は、前記接地層に電気的に接続されており、前記第３接続サブ部材は、前記金属放熱部材に電気的に接続されている、請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記第１接続サブ部材の延伸方向は、前記回路基板と交差し、第１貫通孔が前記回路基板上に配置され、前記第１接続サブ部材は、前記第１貫通孔に挿入されており、前記第１貫通孔に接続されていて、前記接地層に電気的に接続する、請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記筐体は、固定部を更に有し、前記固定部は、前記第２接続サブ部材に固定的に接続するように構成されており、前記第２接続サブ部材の少なくとも一部は、前記固定部内に位置している、請求項２に記載の電子装置。

【請求項5】

前記筐体は、筐体本体を更に有し、前記筐体本体は、第１側壁を含み、前記固定部は、前記ベースプレートの、前記回路基板に対向する側に配置されており、前記固定部は、前記第１側壁と隣接して配置されている、請求項４に記載の電子装置。

【請求項6】

前記金属放熱部材は、第１側縁部を有し、前記第１側縁部は、前記第１側壁と隣接して配置されており、前記第１側縁部は、第１ノッチを含み、前記ベースプレート上の前記固定部の正投影は、前記ベースプレート上の前記第１ノッチの正投影内に位置しており、前記第１接続サブ部材は、前記第１ノッチを通じて前記回路基板に接続されており、前記固定部は、前記第１ノッチを通じて前記回路基板に当接する、請求項５に記載の電子装置。

【請求項7】

前記金属放熱部材の２つの反対面を貫通する第１貫通孔が、前記金属放熱部材上に配置されており、前記ベースプレート上の前記固定部の前記正投影は、前記ベースプレート上の前記第１貫通孔の正投影内に位置している、請求項４に記載の電子装置。

【請求項8】

前記第３接続サブ部材の延伸方向は、前記金属放熱部材と交差し、前記金属放熱部材の前記２つの反対面を貫通する第２貫通孔が、前記金属放熱部材上に配置されており、前記第３接続サブ部材の、前記第２接続サブ部材から離れている一端は、前記第２貫通孔を通り抜け、前記第２貫通孔を通じて、前記金属放熱部材に固定的に接続されている、請求項３から７のいずれか１項に記載の電子装置。

【請求項9】

前記第３接続サブ部材及び前記金属放熱部材の間の固定接続の方式は、締まり嵌め接続、スナップ接続、又は溶接のうち１つである、請求項８に記載の電子装置。

【請求項10】

前記第３接続サブ部材の前記延伸方向は、前記金属放熱部材に平行であり、前記第３接続サブ部材は、前記金属放熱部材の、前記ベースプレートに対向する表面と接着されている、請求項３から７のいずれか１項に記載の電子装置。

【請求項11】

前記回路基板は、信号伝送部及び信号受信部を有し、前記信号伝送部は、信号を伝送するように構成されており、前記信号受信部は、信号を受信するように構成されている、請求項１に記載の電子装置。

【請求項12】

前記電気接続部材は、魚眼ピンである、請求項１に記載の電子装置。

【請求項13】

端末デバイスであって、前記端末デバイスは、請求項１から１２のいずれか１項に記載の電子装置を備え、前記電子装置は、前記端末デバイスに固定されている、端末デバイス。

【請求項14】

前記端末デバイスは、自動車、無人航空機、又はロボットである、請求項１３に記載の端末デバイス。

【請求項15】

請求項１から１２のいずれか１項に記載の電子装置を備える、レーダ。

【請求項16】

信号処理装置を更に備え、前記信号処理装置は、回路基板に電気的に接続されている、請求項１５に記載のレーダ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、２０２１年３月２日に中国国家知識産権局に出願された「電子装置、端末デバイス、及びレーダ（ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ， ＴＥＲＭＩＮＡＬ ＤＥＶＩＣＥ， ＡＮＤ ＲＡＤＡＲ）」と題する、中国特許出願第２０２１２０４５５８２８．１号に基づく優先権を主張するものであり、これは、参照により全体が組み込まれる。

【0002】

本願は、電子技術の分野に関し、特に、電子装置、端末デバイス、及びレーダに関する。

【背景技術】

【0003】

経済及び技術の発展と共に、自律走行車が、自動車産業の主な開発トレンドに徐々になっている。ミリ波レーダが自律走行車の重要な部分である。実際の適用の間、非常に高いパフォーマンスが必要であり、電力消費は、継続的に増大している。増大する電力消費によって引き起こされる放熱問題を解決するために、金属構造部分が内側に通常追加されて、放熱及び温度均等化を実装する。しかしながら、内部の金属構造部分が回路基板と信頼性高く及び効果的に接することができない場合、金属構造部分及び回路基板の間に、静電気放電問題が発生し、静電気放電は、回路基板上の電子デバイスを損傷する。前述の静電気放電問題を解決するために、金属構造部分及び回路基板の間の公差を吸収し、金属構造部分及び回路基板の間で信頼性の高い接触を実装すべく、スプリングを回路基板の表面に搭載する、又はスプリング又は静電気放電導電性発泡体等の構造部分を金属構造部分にクランプするように、表面実装技術が導入される必要がある場合がある。しかしながら、本解決手段は、通常、費用を増大させ、回路基板のレイアウト面積を占め、構造部分の導入に起因する構造強度劣化をも引き起こし得る。長期的な振動のシナリオにおいて、構造損傷のリスクが存在する。

【発明の概要】

【0004】

本願は、射出を通じて筐体上に電気接続部材を一体的に成形することで、金属放熱部材及び回路基板の間の等電位ボンディングを実装し、高い構造強度を有する電子装置を提供する。

【0005】

第１の態様によれば、本願は、電子装置を提供する。電子装置は、筐体、金属放熱部材、電気接続部材、及び回路基板を備える。金属放熱部材及び回路基板は、筐体内に位置しており、筐体は、ベースプレートを有し、金属放熱部材は、ベースプレート及び回路基板の間に位置している。回路基板は、接地層及び電子デバイスを有し、電気接続部材は、射出を通じて筐体へと一体的に成形されており、筐体に固定的に接続されており、電気接続部材の一端は、接地層に電気的に接続されており、電気接続部材の他端は、金属放熱部材に電気的に接続されている。

【0006】

可能な実装において、電気接続部材は、連続して接続された第１接続サブ部材、第２接続サブ部材、及び第３接続サブ部材を有する。第２接続サブ部材は、筐体に固定的に接続されており、第１接続サブ部材の、第２接続サブ部材から離れた一端は、接地層に電気的に接続されており、第３接続サブ部材は、金属放熱部材に電気的に接続されている。

【0007】

一実装において、電気接続部材の第２接続サブ部材のみが筐体に直接固定的に接続されている。具体的に、電気接続部材及び筐体の間の固定接続を実装するために、第２接続サブ部材は、射出を通じて筐体へと一体的に成形されている。いくつかの実装において、電気接続部材の第２接続サブ部材及び第３接続サブ部材は、射出を通じて筐体へと一体的に成形されてもよいが、第３接続サブ部材の、第２接続サブ部材から離れた端部は、金属放熱部材に電気的に接続するために用いられるべく、露出される必要がある。

【0008】

可能な実装において、第１接続サブ部材の延伸方向は、回路基板と交差し、第１貫通孔が回路基板上に配置され、第１接続サブ部材は、第１貫通孔に挿入されており、第１貫通孔に接続されていて、接地層に電気的に接続する。

【0009】

一実装において、第１接続サブ部材の延伸方向は、回路基板に垂直である。言い換えれば、第１接続サブ部材は、回路基板の第１貫通孔に垂直に挿入されている。プロセス誤差範囲内で、又はいくつかの実装における異なる構造及び形状の回路基板及び異なる形状の電気接続部材に適応するために、第１接続サブ部材の延伸方向及び回路基板の間の挟角は、９０°より小さい又は９０°より大きくてよい。一実装において、第２接続サブ部材は、第１接続サブ部材に接続された第１サブ部分及び第３接続サブ部材に接続された第２サブ部分を含む。第１サブ部分は、第２サブ部分に交差し、第１サブ部分は、第１接続サブ部材の延伸方向に平行で、第２サブ部分は、第３接続サブ部材の延伸方向に平行である。

【0010】

可能な実装において、筐体は、固定部を更に有し、固定部は、第２接続サブ部材に固定的に接続するように構成されており、第２接続サブ部材の少なくとも一部は、固定部内に位置している。

【0011】

一実装において、筐体は、筐体本体を更に有し、固定部及び筐体本体は、一体的に形成されている。本実装において、電子装置は、保護カバーを更に備え、保護カバー及び筐体本体は、収容空間を形成するように閉じており、金属放熱部材及び回路基板は、収容空間内に位置している。

【0012】

可能な実装において、筐体は、筐体本体を更に有し、筐体本体は、第１側壁を含み、固定部は、ベースプレートの、回路基板に対向する側に配置されており、固定部は、第１側壁と隣接して配置されている。

【0013】

可能な実装において、金属放熱部材は、第１側縁部を有し、第１側縁部は、第１側壁と隣接して配置されており、第１側縁部は、第１ノッチを含み、ベースプレート上の固定部の正投影は、ベースプレート上の第１ノッチの正投影内に位置している。第１接続サブ部材は、第１ノッチを通じて回路基板に接続されており、固定部は、第１ノッチを通じて回路基板に当接する。

【0014】

一実装において、ベースプレート上の固定部の正投影の形状は長方形であり、第１ノッチの形状も長方形である。いくつかの実装において、固定部が第１ノッチを通じて回路基板に当接し得る場合は、ベースプレート上の固定部の正投影の形状は、長方形であり、第１ノッチの形状は、正方形、楕円、又は不規則な形等であってよい。

【0015】

一実装において、２つの固定部、２つの電気接続部材、及び２つの第１ノッチが存在し、２つの第１ノッチは、第１側縁部の２つの側に位置している。いくつかの実装において、一方の第１ノッチは、第１側縁部に配置されてよく、他方の第１ノッチは、金属放熱部材の第２側縁部に配置されてよく、第２側縁部は、第１側縁部に隣接する。いくつかの実装において、一方の第１ノッチは、第１側縁部上に配置されてよく、他方の第１ノッチは、金属放熱部材の第３側縁部上に配置されてよく、第３側縁部及び第１側縁部は、ある間隔で配置されている。

【0016】

可能な実装において、金属放熱部材の２つの反対面を貫通する第１貫通孔が、金属放熱部材上に配置されており、ベースプレート上の固定部の正投影は、ベースプレート上の第１貫通孔の正投影内に位置している。

【0017】

いくつかの実装において、２つの固定部及び２つの電気接続部材が存在する場合、一方の固定部は、第１ノッチを通じて回路基板に当接してよく、他方の固定部は、第１貫通孔を通じて回路基板に当接してよい。

【0018】

可能な実装において、第３接続サブ部材の延伸方向は、金属放熱部材と交差し、金属放熱部材の２つの反対面を貫通する第２貫通孔が、金属放熱部材上に配置されており、第３接続サブ部材の、第２接続サブ部材から離れている一端は、第２貫通孔を通り抜け、第２貫通孔を通じて、金属放熱部材に固定的に接続されている。

【0019】

一実装において、第３接続サブ部材の延伸方向は、金属放熱部材に垂直である。プロセス誤差範囲内で、又はいくつかの実装における異なる構造及び形状の金属放熱部材及び異なる形状の電気接続部材に適応するために、第３接続サブ部材の延伸方向及び金属放熱部材の間の挟角は、９０°より小さい又は９０°より大きくてよい。

【0020】

可能な実装において、第３接続サブ部材及び金属放熱部材の間の固定接続の方式は、締まり嵌め接続、スナップ接続、又は溶接のうち１つである。

【0021】

可能な実装において、第３接続サブ部材の延伸方向は、金属放熱部材に平行であり、第３接続サブ部材は、金属放熱部材の、ベースプレートに対向する表面と接着されている。

【0022】

可能な実装において、第３接続サブ部材の、ベースプレートから離れた表面から、ベースプレートまでの距離は、第２サブ部分の、ベースプレートから離れた表面から、ベースプレートまでの距離よりも長い。言い換えれば、第２サブ部分と比較して、第３接続サブ部材は、金属放熱部材に突出し、その結果、第３接続サブ部材は、金属放熱部材により密接に接着されており、これにより、電気的接続性を向上する。

【0023】

可能な実装において、回路基板は、信号伝送部及び信号受信部を有し、信号伝送部は、信号を伝送するように構成されており、信号受信部は、信号を受信するように構成されている。

【0024】

可能な実装において、電気接続部材は、魚眼ピンである。魚眼ピンは、中実又は中空であってよい。本願において、魚眼ピンにおける第１接続サブ部材の形状は、限定されない。

【0025】

可能な実装において、固定ポストがベースプレートの、金属放熱部材に対向する表面上に配置されており、金属放熱部材の２つの反対面を貫通する第３貫通孔は、金属放熱部材上に配置されており、固定ポストは、第３貫通孔を通り抜ける。固定ポストがホットプレスされた後、固定ポストは、金属放熱部材の、回路基板に対向する表面上に固定される。

【0026】

可能な実装において、防水で通気性のある部材がベースプレート上に配置される。防水で通気性のある部材は、筐体の内側で放熱し、熱膨張及び冷たい収縮を回避し、筐体の内側で圧力バランスを維持すべく、ベースプレートの２つの側で空気が流れることを可能にするように構成されている。

【0027】

可能な実装において、電子装置は、複数の接続部を更に備える。接続部は、互いに接続されているコネクタ及び接続線を含む。コネクタは、筐体内に位置し、複数の第２貫通孔が、回路基板上に配置されており、コネクタは、第２貫通孔に挿入されており、第２貫通孔に電気的に接続されており、接続線は、第３側壁を通り抜け、外部電子デバイスに電気的に接続されている。接続部は、電圧線、信号伝送線、及び接地線のうちの少なくとも１つを含む。

【0028】

可能な実装において、回路基板に対向するフランジング部は、金属放熱部材の周りに配置されている。フランジング部は、回路基板における信号への外部信号の干渉を遮蔽する又は回路基板における信号が放射されることを防止するように構成されている。金属放熱部材の各側縁部の形状は、限定されず、実際の要件に応じて具体的に設定されてよい。

【0029】

可能な実装において、金属放熱部材は、回路基板にむかって突出した放熱サブ部材を有し、サーマルペーストは、放熱サブ部材の、回路基板に対向する表面上に配置されており、金属放熱部材上の回路基板の電子デバイスの正投影は、金属放熱部材上の放熱サブ部材の正投影と少なくとも部分的に重なる。サーマルペーストは、動作中の電子デバイスの放熱効率を促進し得る。本実装において、電子デバイスの放熱能力を向上すべく、金属放熱部材上の電子デバイスの正投影は、金属放熱部材上の放熱サブ部材の正投影と完全に重なる。放熱サブ部材の数及び放熱サブ部材の分布位置は、電子デバイスの数及び回路基板上の電子デバイスの位置に基づいて設定されてよい。

【0030】

第２の態様によれば、本願は、端末デバイスを提供する。端末デバイスは、前述の実装のいずれか１つに係る電子装置を備え、電子装置は、端末デバイスに固定されている。

【0031】

可能な実装において、端末デバイスは、自動車、無人航空機、又はロボットである。

【0032】

第３の態様によれば、本願は、レーダを提供し、レーダは、前述の実装のいずれか１つに係る電子装置を備える。

【0033】

可能な実装においては、レーダは、信号処理装置を更に備え、情報処理装置は、回路基板に電気的に接続されている。

【図面の簡単な説明】

【0034】

本願の実施形態における技術的解決手段をより明確に説明するために、以下では、本願の実施形態において用いられる添付図面を説明する。

【0035】

【図1】本願の実装に係る電子装置の概略三次元分解組立図である。

【0036】

【図2】本願の実装に係る回路基板及び保護カバーを有さない電子装置の構造の概略図である。

【0037】

【図3】本願の実装に係る保護カバーを有さない電子装置の構造の概略図である。

【0038】

【図4】本願の実装に係る電子装置内の電気接続部材の構造の概略図である。

【0039】

【図5】本願の実装に係る、電子装置内にあり、固定部に取り付けられた電気接続部材の構造の概略図である。

【0040】

【図6】本願の実装に係る電子装置における電気接続部材及び金属放熱部材の間の接続の部分構造の概略図である。

【0041】

【図7】本願の実装に係る電子装置における金属放熱部材の構造の概略図である。

【0042】

【図8】本願の実装に係る電子装置における金属放熱部材の構造の概略図である。

【0043】

【図9】本願の実装に係る電子装置における金属放熱部材及び固定部の位置の概略図である。

【0044】

【図10】本願の実装に係る電子装置における金属放熱部材及び固定部の位置の概略図である。

【0045】

【図11】本願の実装に係る電子装置における電気接続部材及び金属放熱部材の間の接続の構造の概略図である。

【0046】

【図12】本願の実装に係る電子装置における回路基板の構造の概略図である。

【0047】

【図13】本願の実装に係る電子装置の概略三次元分解組立図である。

【0048】

【図14】本願の実装に係る、電子装置内にあり、固定部に取り付けられた電気接続部材の構造の概略図である。

【0049】

【図15】本願の実装に係る電子装置内の電気接続部材の構造の概略図である。

【0050】

【図16】本願の実装に係る端末デバイスの構造の概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0051】

以下では、本願の実施形態における添付図面を参照して本願の実施形態における技術的解決手段を説明する。説明された実施形態は、本願の実施形態の全部ではなく、一部に過ぎないことが明らかである。

【0052】

本明細書における用語「第１」及び「第２」等は、説明のためのものであることが意図されているに過ぎず、相対的な重要性の表示又は暗示、又は示された技術的特徴の数の黙示的な表示として理解されるものではない。したがって、「第１」又は「第２」によって限定される特徴は、１又は複数の特徴を明示的又は黙示的に含み得る。本願の記載において、別途記載がない限り、「複数の」は、２つ又は２つより多くを意味する。

【0053】

加えて、本明細書において、「上」及び「下」等の位置用語は、添付図面における構造の位置に相対的に定められる。これらの位置用語は、相対的な説明及び解明のために用いられる相対的な概念であり、構造の位置の変化に基づき、それに応じて変化し得ることが理解されたい。

【0054】

図１～図３を参照する。本願の一実施形態は、筐体１００、金属放熱部材２００、電気接続部材３００、及び回路基板４００を備える電子装置１０を提供する。金属放熱部材２００及び回路基板４００は、（図２及び図３に示されるような）筐体１００内に位置している。筐体１００は、ベースプレート１１０を有し、金属放熱部材２００は、ベースプレート１１０及び回路基板４００の間に位置している。回路基板４００は、接地層４１０及び電子デバイス４２０を有する。電気接続部材３００は、射出を通じて筐体１００へと一体的に成形されており、筐体１００に固定的に接続されており、電気接続部材３００の一端は、接地層４１０に電気的に接続されており、電気接続部材３００の他端は、金属放熱部材２００に電気的に接続されている。

【0055】

筐体１００は、収容空間を有する筐体であり、金属放熱部材２００及び回路基板４００は、筐体１００に収容されていてよい。回路基板４００は、基板を更に備え、電子デバイス４２０は、基板の表面上に位置していてもよいし、又は基板内に位置していてもよい。電子デバイス４２０は、特定の機能を実装するように構成されていてよい。具体的に、特定の機能を有する電子デバイス４２０は、実際の要件に応じて、回路基板４００内に配置されていてよい。金属放熱部材２００は、放熱するように構成されている。回路基板４００が動作する時、電子デバイス４２０は、熱を生成する。金属放熱部材２００は、電子デバイス４２０の過度に高い温度が動作パフォーマンスに影響することを防止すべく、回路基板４００によって生成された熱を外部に移動させるように構成されている。

【0056】

電気接続部材３００の２つの端部は、接地層４１０及び金属放熱部材２００にそれぞれ電気的に接続されており、その結果、接地層４１０及び金属放熱部材２００の電位は、等しい。これは、金属放熱部材２００及び回路基板４００の間の静電気放電が回路基板４００上の電子デバイス４２０を損傷することを防止する。静電気放電を除去すべく、回路基板４００が金属放熱部材２００に接着されることを可能にするために、スプリング又は導電性発泡体等の構造部分が、回路基板４００の表面に搭載される従来技術方式と比較して、電気接続部材３００が回路基板４００の接地層４１０及び金属放熱部材２００に電気的に接続される方式は、構造部分費用を減らし得、筐体１００内の占有スペースを減らし得、回路基板４００上の電子デバイス４２０のレイアウト面積を占めない。

【0057】

射出を通じた筐体１００への電気接続部材３００の一体的な成形は、筐体１００が形成される時に、電気接続部材３００及び筐体１００を形成するための溶融物が、筐体１００のための金型に配置されること、筐体１００及び電気接続部材３００が射出を通じて一体的に成形されること、及び電気接続部材３００が筐体１００に固定されることを意味する。電気接続部材３００の一端は、回路基板４００の接地層４１０に電気的に接続されており、その結果、回路基板４００は、電気接続部材３００の一端に固定され、そして、回路基板４００、電気接続部材３００、及び筐体１００は、固定される。加えて、金属放熱部材２００は、ベースプレート１１０及び回路基板４００の間に配置されており、金属放熱部材２００は、回路基板４００を用いることによって、回路基板４００及びベースプレート１１０の間で、圧入され、固定され得、その結果、回路基板４００及び金属放熱部材２００は、筐体１００に同時に固定される。静電気放電を除去すべく、回路基板４００が金属放熱部材２００に接着されることを可能にするために、スプリング又は導電性発泡体等の構造部分が回路基板４００の表面に搭載される従来技術方式と比較して、電気接続部材３００が射出を通じて筐体１００へと一体的に成形され、電気接続部材３００が回路基板４００の接地層４１０及び金属放熱部材２００に電気的に接続される方式は、電子装置１０がより高い構造強度を有することを可能にし、長期的な振動シナリオにおいて電子装置１０がより高い構造信頼性を有することを可能にし、電子装置１０が損傷されることを防止し得る。

【0058】

本願において提供されている電子装置１０において、電気接続部材３００は、射出を通じて筐体１００へと一体的に成形されており、電気接続部材３００は、回路基板４００の接地層４１０及び金属放熱部材２００に電気的に接続されている。金属放熱部材２００及び回路基板４００の間の静電気放電現象は、除去され得、これにより、静電気放電が回路基板４００上の電子デバイス４２０を損傷することを防止する。加えて、回路基板４００は、電気接続部材３００を用いることによって、筐体１００に固定されており、金属放熱部材２００は、回路基板４００及びベースプレート１１０の間で固定されており、これにより、電子装置１０の構造強度を向上する。

【0059】

図４を参照する。可能な実装において、電気接続部材３００は、連続して接続されている第１接続サブ部材３１０、第２接続サブ部材３２０、及び第３接続サブ部材３３０を有する。第２接続サブ部材３２０は、筐体１００に固定的に接続されている。第１接続サブ部材３１０の、第２接続サブ部材３２０から離れた一端は、（図３に示されるような）接地層４１０に電気的に接続されており、第３接続サブ部材３３０は、（図２に示されるような）金属放熱部材２００に電気的に接続されている。本実装において、電気接続部材３００の第２接続サブ部材３２０のみが筐体１００に直接固定的に接続されている。具体的に、電気接続部材３００及び筐体１００の間の固定接続を実装するために、第２接続サブ部材３２０は、射出を通じて筐体１００へと一体的に成形されている。いくつかの実装において、電気接続部材３００の第２接続サブ部材３２０及び第３接続サブ部材３３０は、射出を通じて筐体１００へと一体的に成形されてもよいが、第３接続サブ部材３３０の、第２接続サブ部材３２０から離れた端部は、金属放熱部材２００に電気的に接続するために用いられるべく、露出される必要がある。本実装において、電気接続部材３００は、魚眼ピンである。魚眼ピンは、中実又は中空であってよい。本願において、魚眼ピンにおける第１接続サブ部材３１０の形状は、限定されない。

【0060】

可能な実装において、第１接続サブ部材３１０の延伸方向は、回路基板４００と交差し、（図１及び図３に示されるような）第１貫通孔４３０は、回路基板４００上に配置されており、第１接続サブ部材３１０は、第１貫通孔４３０へと挿入され、第１貫通孔４３０に接続されて、接地層４１０に電気的に接続する。第１接続サブ部材３１０の延伸方向及び回路基板４００の間での交差は、第１接続サブ部材３１０の延伸方向が回路基板４００の全体的な基板表面と交差することを意味する。本実装において、第１接続サブ部材３１０の延伸方向は、回路基板４００に垂直である。言い換えれば、第１接続サブ部材３１０は、回路基板４００の第１貫通孔４３０に垂直に挿入されている。プロセス誤差範囲内で、又はいくつかの実装における異なる構造及び形状の回路基板４００及び異なる形状の電気接続部材３００に適応するために、第１接続サブ部材３１０の延伸方向及び回路基板４００の間の挟角は、９０°より小さい又は９０°より大きくてよい。本実装において、（図４に示されるように）第２接続サブ部材３２０は、第１接続サブ部材３１０に接続された第１サブ部分３２１及び第３接続サブ部材３３０に接続された第２サブ部分３２２を含む。第１サブ部分３２１は、第２サブ部分３２２に交差し、第１サブ部分３２１は、第１接続サブ部材３１０の延伸方向に平行で、第２サブ部分３２２は、第３接続サブ部材３３０の延伸方向に平行である。

【0061】

図５を参照する。可能な実装において、筐体１００は、固定部１２０を更に有し、固定部１２０は、第２接続サブ部材３２０に固定的に接続されるように構成されており、第２接続サブ部材３２０の少なくとも一部は、固定部１２０内に位置している。固定部１２０は、筐体１００の任意の部分であってよく、第２接続サブ部材３２０は、実際の要件に応じて、筐体１００の任意の位置に固定されてよい。本実装において、筐体１００は、（図１に示されるような）筐体本体１３０を更に有し、固定部１２０及び筐体本体１３０は、一体的に成形されている。本実装において、電子装置１０は、保護カバー１４０を更に備え、保護カバー１４０及び筐体本体１３０は、収容空間１５０を形成するように閉じており、金属放熱部材２００及び回路基板４００は、収容空間１５０内に位置している。固定部１２０は、第２接続サブ部材３２０に固定的に接続するように構成されている。電気接続部材３００及び筐体１００が射出を通じて一体的に成形する時、筐体１００の射出金型が、要件に応じた固定部１２０の形状として配置されてよく、電気接続部材３００の第２接続サブ部材３２０は、射出金型の、固定部１２０の形状を有する位置に配置される。一体的な射出成形が完了した後、固定部１２０が第２接続サブ部材３２０に固定的に接続される構造が得られてよい。本実装において、第２接続サブ部材３２０の第１サブ部分３２１は、固定部１２０内に位置している。

【0062】

固定部１２０の具体的な形状は、限定されず、実際の要件に応じて設定されてよい。一実装において、固定部１２０は、固定部本体１２１、及び固定部本体１２１の、ベースプレート１１０から離れた側に位置した支持部１２２を含む。支持部１２２は、回路基板４００が回路基板４００に垂直な方向に揺れることを防止すべく、回路基板４００を支持するように構成されている。本実装において、２つの支持部１２２が存在し、これらは、固定部本体１２１上で対称に配置されている。いくつかの実装において、支持部１２２は、固定部１２０に配置されなくてよく、固定部本体１２１の、ベースプレート１１０から離れた表面が、回路基板４００を支持するための支持表面として直接用いられてよい。

【0063】

可能な実装において、筐体本体１３０は、第１側壁１３１を含み、（図６に示されるように）固定部１２０は、ベースプレート１１０の、回路基板４００に対向する側に位置し、固定部１２０は、第１側壁１３１に隣接して配置されている。図２を再度参照する。本実装において、筐体本体１３０は、ベースプレート１１０、第１側壁１３１、第２側壁１３２、第３側壁１３３、及び第４側壁１３４を含む。第１側壁１３１、第２側壁１３２、第３側壁１３３、及び第４側壁１３４は、連続して接続されている。固定部１２０は、第１側壁１３１に近くに配置されており、電気接続部材３００は、回路基板４００の、第１側壁１３１に隣接する縁部位置、及び金属放熱部材２００の、第１側壁１３１に隣接する縁部位置に電気的に接続されている。言い換えれば、固定部１２０及び電気接続部材３００は、収容空間１５０の縁部位置に位置している。固定部１２０及び電気接続部材３００を収容空間１５０の縁部位置に配置することは、筐体１００の中央部における占有スペースを減らし得る。

【0064】

可能な実装において、金属放熱部材２００は、（図６に示されるような）第１側縁部２１０を有し、第１側縁部２１０は、第１側壁１３１に隣接して配置され、第１側縁部２１０は、第１ノッチ２１１を有し、ベースプレート１１０上の固定部１２０の正投影は、ベースプレート１１０上の第１ノッチ２１１の正投影内に位置している。第１接続サブ部材３１０は、第１ノッチ２１１を通じて回路基板４００に接続されており、固定部１２０は、第１ノッチ２１１を通じて回路基板４００に当接する。金属放熱部材２００が最大限にベースプレート１１０に接着され得ること、及び金属放熱部材２００及びベースプレート１１０の間の間隙を減らすことを確実にすべく、第１ノッチ２１１は、固定部１２０を避けるように配置され、第１ノッチ２１１の形状は、固定部１２０の形状に基づいて設定されてよい。本実装において、ベースプレート１１０上の固定部１２０の正投影の形状は長方形であり、第１ノッチ２１１の形状も長方形である。いくつかの実装において、固定部１２０が第１ノッチ２１１を通じて回路基板４００に当接し得る場合は、ベースプレート１１０上の固定部１２０の正投影の形状は、長方形であり、第１ノッチ２１１の形状は、正方形、楕円、又は不規則な形等であってよい。

【0065】

前述の実装において、（図２に示されるように）２つの固定部１２０、２つの電気接続部材３００、及び２つの第１ノッチ２１１が存在し、２つの第１ノッチ２１１は、第１側縁部２１０の２つの側に位置している。図７を参照する。いくつかの実装において、一方の第１ノッチ２１１は、第１側縁部２１０に配置されてよく、他方の第１ノッチ２１１は、金属放熱部材２００の第２側縁部２２０に配置されてよく、第２側縁部２２０は、第１側縁部２１０に隣接する。図８を参照する。いくつかの実装において、一方の第１ノッチ２１１は、第１側縁部２１０上に配置されてよく、他方の第１ノッチ２１１は、金属放熱部材２００の第３側縁部２３０上に配置されてよく、第３側縁部２３０及び第１側縁部２１０は、ある間隔で配置されている。本願において、第１ノッチ２１１の数は、電気接続部材３００の数及び固定部１２０の数に基づいて設定されてよく、具体的な位置は、筐体１００及び金属放熱部材２００の具体的な構造に基づいて設定されてよい。

【0066】

図９を参照する。可能な実装において、金属放熱部材２００の２つの反対面を貫通する第１貫通孔２４０は、金属放熱部材２００上に配置され、ベースプレート１１０上の固定部１２０の正投影は、ベースプレート１１０上の第１貫通孔２４０の正投影内に位置している。第１貫通孔２４０は、金属放熱部材２００内に位置している。本実装において、固定部１２０は、第１貫通孔２４０を通り抜けた後回路基板４００に当接する。第１貫通孔２４０の位置は、金属放熱部材２００内の任意の位置に設定されてよい。２つの固定部１２０、２つの電気接続部材３００、及び２つの第１貫通孔２４０が存在する場合、２つの第１貫通孔２４０は、金属放熱部材２００内で対称に又は非対称に配置されてよい。

【0067】

図１０を参照する。いくつかの実装において、２つの固定部１２０及び２つの電気接続部材３００が存在する場合、一方の固定部１２０は、第１ノッチ２１１を通じて回路基板４００に当接してよく、他方の固定部１２０は、第１貫通孔２４０を通じて回路基板４００に当接してよい。

【0068】

図６を再度参照する。可能な実装において、第３接続サブ部材３３０の延伸方向は、金属放熱部材２００と交差し、金属放熱部材２００の２つの反対面を貫通する第２貫通孔２５０は、金属放熱部材２００上に配置され、第３接続サブ部材３３０の、第２接続サブ部材３２０から離れた一端は、第２貫通孔２５０を通り抜け、第２貫通孔２５０を通じて、金属放熱部材２００に固定的に接続されている。本実装において、第３接続サブ部材３３０の延伸方向は、金属放熱部材２００に垂直である。プロセス誤差範囲内で、又はいくつかの実装における異なる構造及び形状の金属放熱部材２００及び異なる形状の電気接続部材３００に適応するために、第３接続サブ部材３３０の延伸方向及び金属放熱部材２００の間の挟角は、９０°より小さい又は９０°より大きくてよい。金属放熱部材２００は、回路基板４００の全体の基板表面におよそ平行に配置されている。本実装において、第３接続サブ部材３３０の延伸方向は、第１接続サブ部材３１０の延伸方向に平行であり、両方は、第２接続サブ部材３２０に垂直である。複数の電気接続部材３００が存在する場合、複数の第２貫通孔２５０も存在する。第２貫通孔２５０の数は、電気接続部材３００の数と同じである。本実装において、２つの電気接続部材３００及び２つの第２貫通孔２５０が存在する。

【0069】

本実装において、第２貫通孔２５０は、固定部１２０に隣接して配置されている。この場合、第３接続サブ部材３３０は、費用を抑えるべく、過度に長くある必要はない。いくつかの実装において、第２貫通孔２５０は、固定部１２０から離れて配置されてもよいし、第２貫通孔２５０及び固定部１２０の間の距離は、実際の要件に応じて設定されてよい。

【0070】

可能な実装において、第３接続サブ部材３３０及び金属放熱部材２００の間の固定接続の方式は、締まり嵌め接続、スナップ接続、又は溶接のうち１つである。締まり嵌め接続は、第３接続サブ部材３３０が特定の弾性を有し、第３接続サブ部材３００が第２貫通孔２５０を通り抜けさせられ、第２貫通孔２５０に固定的に接続されることを意味する。スナップ接続の１つの方式は、（図１１に示されるような）ガイド部３３１及び段部３３２が、第３接続サブ部材３３０の端部に配置され、ガイド部３３１が第２貫通孔２５０を通り抜けた後、段部３３２が、第２貫通孔２５０の周りの金属放熱部材２００に当接し、その結果、金属放熱部材２００及び第３接続サブ部材３３０の間の接続が固定されることである。溶接は、第３接続サブ部材３３０が第２貫通孔２５０の周りの金属放熱部材２００の一部に溶接されることを意味する。

【0071】

可能な実装において、固定ポストがベースプレート１１０の、金属放熱部材２００に対向する表面上に配置されており、金属放熱部材２００の２つの反対面を貫通する第３貫通孔は、金属放熱部材２００上に配置されており、固定ポストは、第３貫通孔を通り抜ける。固定ポストがホットプレスされた後、固定ポストは、金属放熱部材２００の、回路基板４００に対向する表面上に固定される。

【0072】

可能な実装において、防水で通気性のある部材がベースプレート１１０上に配置される。防水で通気性のある部材は、筐体１００の内側で放熱し、熱膨張及び冷たい収縮を回避し、筐体１００の内側で圧力バランスを維持すべく、ベースプレート１１０の２つの側で空気が流れることを可能にするように構成されている。

【0073】

可能な実装において、（図２に示されているような）回路基板４００に対向するフランジング部２６０は、金属放熱部材２００の周りに配置されている。フランジング部２６０は、回路基板４００における信号への外部信号の干渉を遮蔽する又は回路基板４００における信号が放射されることを防止するように構成されている。金属放熱部材２００の各側縁部の形状は、限定されず、実際の要件に応じて具体的に設定されてよい。

【0074】

可能な実装において、金属放熱部材２００は、回路基板４００にむかって突出した放熱サブ部材２７０を有し、サーマルペーストは、放熱サブ部材２７０の、回路基板４００に対向する表面上に配置されており、金属放熱部材２００上の回路基板４００の電子デバイス４２０の正投影は、金属放熱部材２００上の放熱サブ部材２７０の正投影と少なくとも部分的に重なる。サーマルペーストは、動作中の電子デバイス４２０の放熱効率を促進し得る。本実装において、電子デバイス４２０の放熱能力を向上すべく、金属放熱部材２００上の電子デバイス４２０の正投影は、金属放熱部材２００上の放熱サブ部材２７０の正投影と完全に重なる。放熱サブ部材２７０の数及び放熱サブ部材２７０の分布位置は、電子デバイス４２０の数及び回路基板４００上の電子デバイス４２０の位置に基づいて設定されてよい。

【0075】

可能な実装において、電子装置１０は、複数の接続部５００を更に備える。接続部５００は、（図２に示されるような）互いに接続されているコネクタ５１０及び接続線５２０を含む。コネクタ５１０は、筐体１００内に位置し、複数の第２貫通孔が、回路基板４００上に配置されており、コネクタ５１０は、第２貫通孔に挿入されており、第２貫通孔に電気的に接続されており、接続線５２０は、第３側壁１３３を通り抜け、外部電子デバイスに電気的に接続されている。接続部は、電圧線、信号伝送線、及び接地線のうちの少なくとも１つを含む。

【0076】

図１２を参照する。可能な実装において、回路基板４００は、信号伝送部４４０及び信号受信部４５０を有する。信号伝送部４４０は、信号を伝送するように構成されており、信号受信部４５０は、信号を受信するように構成されている。本実装において、電子装置１０は、信号を受信し、信号を伝送するように構成されていてよく、具体的に、レーダであってよい。

【0077】

図１３、図１４、及び図１５を参照する。可能な実装において、第３接続サブ部材３３０の延伸方向は、金属放熱部材２００に平行であり、第３接続サブ部材３３０は、金属放熱部材２００の、ベースプレート１１０に対向する表面に接着されている。本実装において、第３接続サブ部材３３０は、プレート形状であり、金属放熱部材２００に接着された表面を有する。接着することは、第３接続サブ部材３３０が金属放熱部材２００に接着された後に、第３接続サブ部材３３０及び金属放熱部材２００の間の少なくとも電気接続が実装され得ることを意味する。この方式において、第２貫通孔２５０は、金属放熱部材２００内に配置される必要はなく、これによりプロセスを減らす。本実装において、第３接続サブ部材３３０は、平板を含み、第３接続サブ部材３３０の形状は、長方形、正方形、楕円、又は円形に限定されない。いくつかの実装において、代替的に、第３接続サブ部材３３０は、少なくとも２つの平板を含んでよい。

【0078】

可能な実装において、（図１３に示されるように）第３接続サブ部材３３０の、ベースプレート１１０から離れた表面から、ベースプレート１１０までの距離は、第２サブ部分３２２の、ベースプレート１１０から離れた表面から、ベースプレートまでの距離よりも長い。言い換えれば、第２サブ部分３２２と比較して、第３接続サブ部材３３０は、金属放熱部材２００に突出し、その結果、第３接続サブ部材３３０は、金属放熱部材２００により密接に接着されており、これにより、電気的接続性を向上する。

【0079】

端末デバイス２０を提供する本願の実装、図１６を参照する。端末デバイス２０は、前述の実装のいずれか１つにおける電子装置１０を備え、電子装置１０は、端末デバイス２０に固定されている。端末デバイス２０は、自動車、無人航空機、ロボット、又はヨット等であってよい。いくつかの実装において、端末デバイス２０は、コンピュータ製品又は通信製品、例えば、コンピュータ、又は通信機能を有する家庭電化製品、例えば、冷蔵庫又は洗濯機であってよい。一実装において、搭載部は、筐体１００の外部に配置されており、電子装置１０を端末デバイス２０に搭載するように構成されている。

【0080】

本願の実装は、レーダを提供し、レーダは、前述の実装のいずれか１つにおける電子装置１０を備える。

【0081】

一実装において、レーダは、信号処理装置を更に含み、信号処理装置は、電子装置１０において回路基板４００に電気的に接続されている。本実装においては、回路基板４００は、信号伝送部４４０及び信号受信部４５０と共に提供される。信号処理装置は、伝送のための信号伝送部４４０に処理された信号を伝送するように構成されているか、又は信号受信部４５０は、受信した信号を処理のための信号処理装置に伝送する。信号処理装置は、モバイルデータセンター（Ｍｏｂｉｌｅ Ｄａｔａ Ｃｅｎｔｅｒ，ＭＤＣ）であってよい。

【0082】

いくつかの実装において、信号プロセッサは、レーダ内の回路基板４００上に配置されてよく、信号を処理するように構成されている。

【0083】

一実装において、信号伝送部４４０及び信号受信部４５０が回路基板４００上に配置されていない場合、レーダは、信号トランシーバを更に含み、信号トランシーバは、信号を伝送し、信号を受信するように構成されている。

【0084】

本願の実施形態において提供された電子装置、端末デバイス、及びレーダは、上で詳細に説明されている。本願の原理及び実施形態は、本明細書において、具体的な例を用いることによって説明されている。前述の実施形態についての説明は、本願の方法及びコアのアイデアを理解することを助けるために提供されているに過ぎない。加えて、当業者は、本願のアイデアに係る具体的な実施形態及び適用範囲の観点で、変形及び修正を行い得る。結論として、明細書の内容は、本願に対する制限として解釈されるものではない。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【手続補正書】

【提出日】2023-10-10

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子装置であって、前記電子装置は、筐体、金属放熱部材、電気接続部材、及び回路基板を備え、前記金属放熱部材及び前記回路基板は、前記筐体内に位置しており、前記筐体は、ベースプレートを有し、前記金属放熱部材は、前記ベースプレート及び前記回路基板の間に位置しており；前記回路基板は、接地層及び電子デバイスを有し、前記電気接続部材は、射出を通じて前記筐体へと一体的に成形されており、前記筐体に固定的に接続されており、前記電気接続部材の一端は、前記接地層に電気的に接続されており、前記電気接続部材の他端は、前記金属放熱部材に電気的に接続されている、電子装置。

【請求項2】

前記電気接続部材は、連続して接続された第１接続サブ部材、第２接続サブ部材、及び第３接続サブ部材を有し、前記第２接続サブ部材は、前記筐体に固定的に接続されており、前記第１接続サブ部材の、前記第２接続サブ部材から離れた一端は、前記接地層に電気的に接続されており、前記第３接続サブ部材は、前記金属放熱部材に電気的に接続されている、請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記第１接続サブ部材の延伸方向は、前記回路基板と交差し、第１貫通孔が前記回路基板上に配置され、前記第１接続サブ部材は、前記第１貫通孔に挿入されており、前記第１貫通孔に接続されていて、前記接地層に電気的に接続する、請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記筐体は、固定部を更に有し、前記固定部は、前記第２接続サブ部材に固定的に接続するように構成されており、前記第２接続サブ部材の少なくとも一部は、前記固定部内に位置している、請求項２に記載の電子装置。

【請求項5】

前記筐体は、筐体本体を更に有し、前記筐体本体は、第１側壁を含み、前記固定部は、前記ベースプレートの、前記回路基板に対向する側に配置されており、前記固定部は、前記第１側壁と隣接して配置されている、請求項４に記載の電子装置。

【請求項6】

前記金属放熱部材は、第１側縁部を有し、前記第１側縁部は、前記第１側壁と隣接して配置されており、前記第１側縁部は、第１ノッチを含み、前記ベースプレート上の前記固定部の正投影は、前記ベースプレート上の前記第１ノッチの正投影内に位置しており、前記第１接続サブ部材は、前記第１ノッチを通じて前記回路基板に接続されており、前記固定部は、前記第１ノッチを通じて前記回路基板に当接する、請求項５に記載の電子装置。

【請求項7】

前記金属放熱部材の２つの反対面を貫通する第１貫通孔が、前記金属放熱部材上に配置されており、前記ベースプレート上の前記固定部の正投影は、前記ベースプレート上の前記第１貫通孔の正投影内に位置している、請求項４に記載の電子装置。

【請求項8】

前記第３接続サブ部材の延伸方向は、前記金属放熱部材と交差し、前記金属放熱部材の２つの反対面を貫通する第２貫通孔が、前記金属放熱部材上に配置されており、前記第３接続サブ部材の、前記第２接続サブ部材から離れている一端は、前記第２貫通孔を通り抜け、前記第２貫通孔を通じて、前記金属放熱部材に固定的に接続されている、請求項３に記載の電子装置。

【請求項9】

前記第３接続サブ部材及び前記金属放熱部材の間の固定接続の方式は、締まり嵌め接続、スナップ接続、又は溶接のうち１つである、請求項８に記載の電子装置。

【請求項10】

前記第３接続サブ部材の前記延伸方向は、前記金属放熱部材に平行であり、前記第３接続サブ部材は、前記金属放熱部材の、前記ベースプレートに対向する表面と接着されている、請求項３に記載の電子装置。

【請求項11】

前記回路基板は、信号伝送部及び信号受信部を有し、前記信号伝送部は、信号を伝送するように構成されており、前記信号受信部は、信号を受信するように構成されている、請求項１に記載の電子装置。

【請求項12】

前記電気接続部材は、魚眼ピンである、請求項１に記載の電子装置。

【請求項13】

端末デバイスであって、前記端末デバイスは、請求項１から１２のいずれか１項に記載の電子装置を備え、前記電子装置は、前記端末デバイスに固定されている、端末デバイス。

【請求項14】

前記端末デバイスは、自動車、無人航空機、又はロボットである、請求項１３に記載の端末デバイス。

【請求項15】

請求項１から１２のいずれか１項に記載の電子装置を備える、レーダ。

【請求項16】

信号処理装置を更に備え、前記信号処理装置は、回路基板に電気的に接続されている、請求項１５に記載のレーダ。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８４

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0084】

本願の実施形態において提供された電子装置、端末デバイス、及びレーダは、上で詳細に説明されている。本願の原理及び実施形態は、本明細書において、具体的な例を用いることによって説明されている。前述の実施形態についての説明は、本願の方法及びコアのアイデアを理解することを助けるために提供されているに過ぎない。加えて、当業者は、本願のアイデアに係る具体的な実施形態及び適用範囲の観点で、変形及び修正を行い得る。結論として、明細書の内容は、本願に対する制限として解釈されるものではない。
［項目１］
電子装置であって、前記電子装置は、筐体、金属放熱部材、電気接続部材、及び回路基板を備え、前記金属放熱部材及び前記回路基板は、前記筐体内に位置しており、前記筐体は、ベースプレートを有し、前記金属放熱部材は、前記ベースプレート及び前記回路基板の間に位置しており；前記回路基板は、接地層及び電子デバイスを有し、前記電気接続部材は、射出を通じて前記筐体へと一体的に成形されており、前記筐体に固定的に接続されており、前記電気接続部材の一端は、前記接地層に電気的に接続されており、前記電気接続部材の他端は、前記金属放熱部材に電気的に接続されている、電子装置。
［項目２］
前記電気接続部材は、連続して接続された第１接続サブ部材、第２接続サブ部材、及び第３接続サブ部材を有し、前記第２接続サブ部材は、前記筐体に固定的に接続されており、前記第１接続サブ部材の、前記第２接続サブ部材から離れた一端は、前記接地層に電気的に接続されており、前記第３接続サブ部材は、前記金属放熱部材に電気的に接続されている、項目１に記載の電子装置。
［項目３］
前記第１接続サブ部材の延伸方向は、前記回路基板と交差し、第１貫通孔が前記回路基板上に配置され、前記第１接続サブ部材は、前記第１貫通孔に挿入されており、前記第１貫通孔に接続されていて、前記接地層に電気的に接続する、項目２に記載の電子装置。
［項目４］
前記筐体は、固定部を更に有し、前記固定部は、前記第２接続サブ部材に固定的に接続するように構成されており、前記第２接続サブ部材の少なくとも一部は、前記固定部内に位置している、項目２に記載の電子装置。
［項目５］
前記筐体は、筐体本体を更に有し、前記筐体本体は、第１側壁を含み、前記固定部は、前記ベースプレートの、前記回路基板に対向する側に配置されており、前記固定部は、前記第１側壁と隣接して配置されている、項目４に記載の電子装置。
［項目６］
前記金属放熱部材は、第１側縁部を有し、前記第１側縁部は、前記第１側壁と隣接して配置されており、前記第１側縁部は、第１ノッチを含み、前記ベースプレート上の前記固定部の正投影は、前記ベースプレート上の前記第１ノッチの正投影内に位置しており、前記第１接続サブ部材は、前記第１ノッチを通じて前記回路基板に接続されており、前記固定部は、前記第１ノッチを通じて前記回路基板に当接する、項目５に記載の電子装置。
［項目７］
前記金属放熱部材の２つの反対面を貫通する第１貫通孔が、前記金属放熱部材上に配置されており、前記ベースプレート上の前記固定部の前記正投影は、前記ベースプレート上の前記第１貫通孔の正投影内に位置している、項目４に記載の電子装置。
［項目８］
前記第３接続サブ部材の延伸方向は、前記金属放熱部材と交差し、前記金属放熱部材の前記２つの反対面を貫通する第２貫通孔が、前記金属放熱部材上に配置されており、前記第３接続サブ部材の、前記第２接続サブ部材から離れている一端は、前記第２貫通孔を通り抜け、前記第２貫通孔を通じて、前記金属放熱部材に固定的に接続されている、項目３から７のいずれか１項に記載の電子装置。
［項目９］
前記第３接続サブ部材及び前記金属放熱部材の間の固定接続の方式は、締まり嵌め接続、スナップ接続、又は溶接のうち１つである、項目８に記載の電子装置。
［項目１０］
前記第３接続サブ部材の前記延伸方向は、前記金属放熱部材に平行であり、前記第３接続サブ部材は、前記金属放熱部材の、前記ベースプレートに対向する表面と接着されている、項目３から７のいずれか１項に記載の電子装置。
［項目１１］
前記回路基板は、信号伝送部及び信号受信部を有し、前記信号伝送部は、信号を伝送するように構成されており、前記信号受信部は、信号を受信するように構成されている、項目１に記載の電子装置。
［項目１２］
前記電気接続部材は、魚眼ピンである、項目１に記載の電子装置。
［項目１３］
端末デバイスであって、前記端末デバイスは、項目１から１２のいずれか１項に記載の電子装置を備え、前記電子装置は、前記端末デバイスに固定されている、端末デバイス。
［項目１４］
前記端末デバイスは、自動車、無人航空機、又はロボットである、項目１３に記載の端末デバイス。
［項目１５］
項目１から１２のいずれか１項に記載の電子装置を備える、レーダ。
［項目１６］
信号処理装置を更に備え、前記信号処理装置は、回路基板に電気的に接続されている、項目１５に記載のレーダ。

【国際調査報告】