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▶ クアンタムスケープ バッテリー,インコーポレイテッドの特許一覧

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-03-05
(54)【発明の名称】高速セラミック処理技術及び装備
(51)【国際特許分類】
   C04B 35/64 20060101AFI20240227BHJP
   C04B 35/50 20060101ALI20240227BHJP
   H01M 10/0562 20100101ALI20240227BHJP
   H01M 10/058 20100101ALI20240227BHJP
   H01M 4/66 20060101ALI20240227BHJP
【FI】
C04B35/64
C04B35/50
H01M10/0562
H01M10/058
H01M4/66 A
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023552319
(86)(22)【出願日】2022-03-09
(85)【翻訳文提出日】2023-10-27
(86)【国際出願番号】 US2022019641
(87)【国際公開番号】W WO2022192464
(87)【国際公開日】2022-09-15
(31)【優先権主張番号】63/158,861
(32)【優先日】2021-03-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】63/233,684
(32)【優先日】2021-08-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】520474211
【氏名又は名称】クアンタムスケープ バッテリー,インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100079108
【弁理士】
【氏名又は名称】稲葉 良幸
(74)【代理人】
【識別番号】100109346
【弁理士】
【氏名又は名称】大貫 敏史
(74)【代理人】
【識別番号】100117189
【弁理士】
【氏名又は名称】江口 昭彦
(74)【代理人】
【識別番号】100134120
【弁理士】
【氏名又は名称】内藤 和彦
(72)【発明者】
【氏名】ホーム,ティモシー
(72)【発明者】
【氏名】ウィンターコルン,マーティン エム.
(72)【発明者】
【氏名】ジョー,イー
(72)【発明者】
【氏名】オレニック,ジョン
(72)【発明者】
【氏名】モーハン,ヤミニ
(72)【発明者】
【氏名】バークストレッサー,デヴィッド
(72)【発明者】
【氏名】ブロガナー,ルーカス
(72)【発明者】
【氏名】シェフィールド,マシュー
【テーマコード(参考)】
5H017
5H029
【Fターム(参考)】
5H017AA04
5H017BB09
5H017BB17
5H017BB19
5H017EE01
5H017EE04
5H017HH01
5H017HH03
5H029AJ14
5H029AM12
5H029CJ28
5H029CJ30
5H029DJ07
5H029HJ01
5H029HJ04
5H029HJ07
(57)【要約】
リチウムランタンジルコニウム酸化物(リチウム充填ガーネット)の高スループット連続焼結を含む、高速かつ高品質の膜焼結プロセスを本明細書中において提供する。本開示は、高品質で迅速に処理されるセラミック電解質膜を作製するための装備及びプロセスについて記載する、これらのプロセスには、電解質膜として使用するためのリチウムランタンジルコニウム酸化物の高スループット連続焼結が含まれる。特定のプロセスにおいて、膜は、焼結の際(すなわち焼結段階中)、いずれの表面にも接触しない。
【選択図】 図5
【特許請求の範囲】
【請求項1】
フロントローラと、
エンドローラと、
前記フロントローラと前記エンドローラとの間に設けられ、(a)バインダバーンアウトセクション、(b)ビスクセクション、及び(c)焼結セクションを含む少なくとも1つの封止炉と、
ガス流量、流動方向、ガス組成、圧力、及びこれらの組み合わせからなる群より選択された、炉内の少なくとも1つの条件を制御する、少なくとも1つの雰囲気コントローラと、を備える連続製造ライン(CML)。
【請求項2】
前記フロントローラ上に巻き付けられた二重層を更に備え、前記二重層は、金属層とグリーンボディ層とを備える、請求項1に記載のCML。
【請求項3】
金属層とグリーンボディ層を含む二重層が巻かれているフロントローラと、
エンドローラと、
前記フロントローラと前記エンドローラとの間に設けられた少なくとも1つの炉と、
ガス流量、流動方向、ガス組成、圧力、及びこれらの組み合わせからなる群より選択された、炉内の少なくとも1つの条件を制御する、少なくとも1つの雰囲気コントローラと、を備える連続製造ライン(CML)。
【請求項4】
前記少なくとも1つの炉は、(a)バインダバーンアウトセクション、(b)ビスクセクション、及び(c)焼結セクションを備える、請求項3に記載のCML。
【請求項5】
前記少なくとも1つの炉は、前記少なくとも1つの雰囲気コントローラが、前記少なくとも1つの炉に出入りするガスの流動を制御するように、封止される、請求項1から4のいずれか一項に記載のCML。
【請求項6】
前記ビスクセクションと前記焼結セクションとの間に、ガスを前記ビスクセクション及び前記焼結セクションに送り込む加圧ガスラインを備える、請求項1から5のいずれか一項に記載のCML。
【請求項7】
前記少なくとも1つの炉は、封止容器内に封入される、請求項1から6のいずれか一項に記載のCML。
【請求項8】
前記封止容器は、Ar、N、HO、H、又はこれらの組み合わせの雰囲気を含む、請求項7のいずれか一項に記載のCML。
【請求項9】
前記雰囲気コントローラは、前記焼結セクション内を還元雰囲気に維持する、請求項1から8のいずれか一項に記載のCML。
【請求項10】
前記雰囲気コントローラは、アルゴン(Ar)ガス、窒素(N)ガス、水素(H)ガス、又はこれらの混合物を含む前記焼結セクション内の雰囲気を維持する、請求項1から9のいずれか一項に記載のCML。
【請求項11】
前記雰囲気コントローラは、前記ビスクセクション、前記焼結セクション、又は前記ビスクセクション及び前記焼結セクションの両方において、500ppm未満のOを含む雰囲気を維持する、請求項1から10のいずれか一項に記載のCML。
【請求項12】
ガスは、約1、2、3、4、又は5%v/vで存在する、請求項10から11のいずれか一項に記載のCML。
【請求項13】
前記グリーンボディは、グリーンテープである、請求項1から12のいずれか一項に記載のCML。
【請求項14】
前記グリーンボディはパッチ付きグリーンテープである、請求項1から13のいずれか一項に記載のCML。
【請求項15】
前記二重層は、前記二重層が前記CMLを通って移動する際のカーテン処理のために方向付けられる、請求項2から14のいずれか一項に記載のCML。
【請求項16】
前記二重層は、前記二重層が前記CMLを通って移動する際の垂直処理のために方向付けられる、請求項2から15のいずれか一項に記載のCML。
【請求項17】
前記金属層は、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、銅(Cu)、白金(Pt)、金(Au)、銀)、これらの合金、又はこれらの組み合わせからなる群より選択される金属を含む、請求項1から16のいずれか一項に記載のCML。
【請求項18】
前記金属層は、FeとNiとの合金である、請求項17に記載のCML。
【請求項19】
前記金属層は、FeとNiとの合金であり、Feの量は、1%~25%(w/w)であり、残りがNiである、請求項17又は18に記載のCML。
【請求項20】
前記金属層の厚さは、1μm~20μmである、請求項1から19のいずれか一項に記載のCML。
【請求項21】
前記二重層は、前記焼結セクションを通って移動する際に一時停止される、請求項1から20のいずれか一項に記載のCML。
【請求項22】
前記少なくとも1つのエンドローラの周りに巻き付けられた焼結二重層を備える、請求項1から21のいずれか一項に記載のCML。
【請求項23】
前記焼結二重層は、焼結リチウム充填ガーネットを含む、請求項22に記載のCML。
【請求項24】
前記CMLは、毎分少なくとも2インチの速度で前記少なくとも1つの炉を通って前記二重層を移動するように構成される、請求項2から23のいずれか一項に記載のCML。
【請求項25】
前記焼結セクションの前に湾曲傾斜を更に備える、請求項1から24のいずれか一項に記載のCML。
【請求項26】
前記少なくとも1つの炉の内部に湾曲傾斜を更に備える、請求項1から25のいずれか一項に記載のCML。
【請求項27】
連続製造ラインを使用するプロセスであって、以下の動作、
(a)請求項1から26のいずれか一項のようなCMLを提供すること、又は予め提供することと、
(b)前記少なくとも1つの炉を通って前記グリーンボディを移動させつつ、前記グリーンボディを焼結することにより、焼結体を作製することと、
(c)エンドローラ上に前記焼結体を巻き付けることと、を備えるプロセス。
【請求項28】
前記少なくとも1つの炉内の前記雰囲気を制御すること、又は予め制御することを備える、請求項27に記載のプロセス。
【請求項29】
請求項27又は28のいずれか一項のプロセスによって調製された焼結品。
【請求項30】
リチウム充填ガーネットを備え、ローラの周りに巻き付けられ、100μm未満の厚さである、二重層。
【請求項31】
リチウム充填ガーネットの層と金属箔の層とを備え、前記リチウム充填ガーネットの層は、10~30μmの厚さを有し、前記金属箔の層は、2~10μmの厚さを有する、請求項30に記載の二重層。
【請求項32】
前記金属箔の層は、ニッケル、鉄、又はこれらの組み合わせを含む、請求項31に記載の二重層。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
[0001] 本出願は、2021年3月9日に出願された、表題「高速セラミック処理技術及び装備」の米国仮特許出願第63/158,861号、並びに、2021年8月16日に出願された、表題「高速セラミック処理技術及び装備」の米国仮特許出願第63/233,684号の優先権及び利益を主張するものであり、両出願は、あらゆる目的のためにその全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【0002】
[0002] 本開示は、リン酸リチウムアルミニウムチタン、リチウム充填ガーネット酸化物、チタン酸リチウムランタン、及びリン酸リチウムアルミニウムゲルマニウム等であるがこれらに限定されないセラミックの焼成、脱バインダ、及び/又は、焼結のためのプロセスに関する。いくつかの例では、これらのセラミックは金属層の上の層として堆積される。これらの2つの層は二重層を作る。
【背景技術】
【0003】
[0003] リチウム充填ガーネット(リチウムランタンジルコニア酸化物、LLZO)のバッチ焼結等、LLZOの特定の焼結方法が、例えば、米国特許第10,563,918B2号又は第10,840,544B2号に記載されている。特定のセラミックの高スループット連続焼結は、米国特許第10,766,165B2号、国際PCT特許出願公開第2017/003980A1号にも開示されている。特定のセラミックの無容器焼結は、米国特許出願第2004/0206470A1号、国際PCT特許出願公開第2014/103662A1号にも開示されている。特定のセラミックの非接触焼結は、米国第2019/0077674A1号に開示されている。リン酸リチウムアルミニウムチタン(LATP)及び酸化リチウムランタンチタン酸化物(LLTO)の焼結は、例えば、Yan,G.らによる、「固体電解質の導電率及び機械的挙動に及ぼす焼結温度の影響」、Ceramics International、第45巻、12号、2019年、14697~14703頁、ISSN 0272-8842、https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2019.04.191、Geng,H.らによる「異なるリチウム含有量を有するLi XLa 2/3-X TiO の微細構造及び輸送特性に及ぼす焼結温度の作用」、Electrochimica Acta、第56巻、9号、2011年、3406~3414号、ISSN 0013-4686、https://doi.org/10.1016/j.electacta.2010.06.031、「Waetzigらによる「改善されたLi±導電率を有するセラミックのためのLi 1.3 Al 0.3 Ti 1.7 (PO (LATP)電解質の合成及び焼結」、Journal of Alloys and Compounds、第818巻、2020年、153237、ISSN 0925-8388、https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2019.153237、及びGengらによる「Li 0.5 La 0.5 TiO 固体電解質のイオン伝導及び構造に及ぼす焼結雰囲気の作用」、Materials Science and Engineering、B、第164巻、2号、2009年、91~95頁、ISSN 0921-5107、https://doi.org/10.1016/j.mseb.2009.07.011.に開示されている。
【0004】
[0004] このような背景にもかかわらず、リチウム充填ガーネットを薄膜又は二重層の形式で焼結し、ロールツーロール方法などの高スループット連続焼結方法を使用する方法は、十分に一般に開示されていなかった。したがって、本開示が関係する関連分野では、薄膜リチウム充填ガーネットを作製するための高スループット連続焼結方法に関するニーズが存在する。
【発明の概要】
【0005】
[0005] 一実施形態において、フロントローラと、エンドローラと、フロントローラ及びエンドローラの間に設けられ、(a)バインダバーンアウトセクション、(b)ビスクセクション、及び(c)焼結セクションを備えた少なくとも1つの封止炉と、を備え、更に、CMLは、ガス流量、流動方向、ガス組成、圧力、及びこれらの組み合わせからなる群より選択された、炉内の少なくとも1つの条件を制御する、少なくとも1つの雰囲気コントローラを備える連続製造ライン(CML)について、本明細書中に記載する。
【0006】
[0006] 別の実施形態において、フロントローラと、エンドローラと、フロントローラ及びエンドローラの間に設けられ、(a)バインダバーンアウトセクション、(b)ビスクセクション、及び(c)焼結セクションを備えた少なくとも1つの封止炉と、を備え、更に、CMLは、ガス流量、流動方向、ガス組成、圧力、及びこれらの組み合わせからなる群より選択された、炉内の少なくとも1つの条件を制御する、少なくとも1つの雰囲気コントローラを備える連続製造ライン(CML)について、本明細書中に記載する。
【0007】
[0007] 更に別の実施形態において、金属層とグリーンボディ層を含む二重層が巻かれているフロントローラと、エンドローラと、フロントローラとエンドローラとの間に設けられた少なくとも1つの炉と、ガス流量、流動方向、ガス組成、圧力、及びこれらの組み合わせからなる群より選択された、炉内の少なくとも1つの条件を制御する、少なくとも1つの雰囲気コントローラと、を備える連続製造ライン(CML)について、本明細書中に記載する。
【0008】
[0008] 更に別の実施形態において、連続製造ラインを使用するプロセスであって、以下の動作、(a)本明細書に開示のCMLを提供すること、又は予め提供することと、(b)グリーンボディを少なくとも1つの炉を通って移動させつつ、グリーンボディを焼結することにより、焼結体を作製することと、(c)焼結体をエンドローラ上に巻き付けることと、を含むプロセスについて、本明細書中に記載する。
【0009】
[0009] いくつかの他の実施形態において、本明細書に記載のプロセスによって調製された焼結品について、本明細書中に記載する。
【0010】
[0010] 更にいくつかの他の実施形態において、本明細書に記載のプロセスによって調製された再充電可能なバッテリについて、本明細書中に記載する。
【図面の簡単な説明】
【0011】
図1】[0011] 連続製造ラインの一例を示す。
図2】[0012] 連続製造ラインの別の例を示す。
図3】[0013] 連続製造ラインの一部の一例を示す。
図4】[0014] 金属箔上のリチウム充填ガーネットの焼結膜の断面走査型電子顕微鏡(SEM)を示す。スケールバーは、40μmである。
図5】[0015] リチウム充填ガーネットの焼結膜のトップダウンSEM画像を示す。スケールバーは、10μmである。
図6】[0016] 連続製造ラインの傾斜及び炉/オーブン構成要素を示す。
図7A】[0017] 連続製造ラインの傾斜構成要素を示す。
図7B】[0017] 連続製造ラインの傾斜構成要素を示す。
図8】[0018] リチウム充填ガーネットの焼結膜に対する粒度(μm、y軸)対粒径(d10、d50、d90、d95、及びd99)のプロットを示す。
図9】[0019] 金属箔上のリチウム充填ガーネットの焼結膜の断面走査型電子顕微鏡(SEM)を示す。スケールバーは、20μmである。
図10】[0020] 金属箔上のリチウム充填ガーネットの焼結膜の断面走査型電子顕微鏡(SEM)を示す。スケールバーは、50μmである。
図11】[0021] リチウム充填ガーネットの焼結膜のトップダウンSEM画像を示す。スケールバーは、10μmである。
図12】[0022] 連続製造ラインの湾曲傾斜構成要素を示す。
図13】[0023] 連続製造ラインの別の例を示す。
図14】[0024] 連続製造ラインの別の例を示す。
図15】[0025] 連続製造ラインの拡散ローラ構成要素を示す。
図16】[0026] グリーンボディがパッチコーティング方式で(すなわちパッチコーティングテープ)堆積された二重層を示す。
図17】[0027] 水平処理の向きにおけるテープを示す。
図18】[0028] カーテン処理の向きにおけるテープを示す。
図19】[0029] 垂直処理の向きにおけるテープを示す。
図20】[0030] 連続製造ライン上の湾曲ランウェイの速度バンプ構成要素の一例を示す。
図21】[0031] 電圧対ランタイムのプロットを示す。
【発明を実施するための形態】
【0012】
[0032] 以下の説明は、当業者が本発明を実施及び使用し、本発明を特定の用途の文脈に組み込むことができるようにするために提示される。様々な修正、及び異なる用途における様々な使用が当業者には容易に明らかであり、本明細書で規定された一般原則は、幅広い実施形態に適用され得る。したがって、本発明は、提示された実施形態に限定されることを意図するものではなく、本明細書に開示される原理及び新規の特徴と一致する最も広い範囲が与えられなければならない。
【0013】
[0033] 以下の詳細な説明では、本発明をより完全に理解するために、多数の具体的な詳細が記載される。しかしながら、本発明は必ずしもこれらの具体的な詳細に限定されることなく実施され得ることが当業者には明らかであろう。他の場合において、周知の構造及びデバイスは、本開示を不明確にすることを避けるために、詳細ではなくブロック図の形で示される。
【0014】
[0034] 本明細書(添付の特許請求の範囲、要約、及び図面を含む)に開示されるすべての特徴は、別段の明記のない限り、同一の、類似の、又は同様の目的に役立つ代替の特徴に置き換えられ得る。したがって、別段の明記のない限り、開示される各特徴は、一連の類似又は同様の特徴の一般的な一例に過ぎない。
【0015】
[0035] 横型で示されているが、いくつかの例では、本明細書の図面の連続製造ラインは、グリーンテープ又は二重層が地表の重力の直下への引っ張りに対して平行又は反平行方向に移動する縦型で組み立てることができる。例えば縦型では、上又は下及びプロセスが生じた床に垂直(90°、すなわち直角)に移動するグリーンテープ又は二重層を有してもよい。更に、グリーンテープが処理されている間に直線から離れて屈曲するように、様々なオーブンの間に角度があってもよい。本明細書中の図面は、本開示の代表的、非限定的な例として提示されるものである。オーブン及び焼結ラインの他の構成及び向きが本開示に包含されるものとして考えられる。いくつかの構成において、グリーンテープは、重力に平行して移動する。例えばグリーンテープは、重力によって付与される重量の下、カーテンのように垂れ下がり得る。いくつかの構成において、テープは重力に直交に移動し、例えばグリーンテープは床に平行な方向に移動し得る。
【0016】
[0036] 本明細書で使用される、CMLを通って移動するグリーン膜は、x、y、及びz寸法で説明され得る。グリーン膜のx及びy方向は、グリーン膜の長さ及び幅を説明するものであり、z方向は、グリーン膜の厚さを説明するものである。グリーン膜がCMLを通って移動するとき、又は機械方向(MD)において、膜は、x寸法、又はウェブ寸法で移動するものとして説明される。クロスウェブ寸法(又はクロス方向(CD))は、ウェブと同一面におけるy寸法を説明するものである。z寸法は、ウェブに直交し、ウェブの厚さを説明するものである。
【0017】
[0037] 高品質の高速処理セラミック電解膜を達成するのに有用な装備及びプロセスについて、本明細書に記載される。薄膜セラミックを焼結するための高スループットの連続プロセスについて、本明細書に記載される。セラミックは、リン酸リチウムアルミニウムチタン(LATP)、リチウム充填ガーネット酸化物(例えば、LiLaZr12及びLiLaZr12Al;aka LLZO)、チタン酸リチウムランタン、及びリン酸リチウムアルミニウムゲルマニウム(LAGP)を含んでもよいがこれらに限定されない。プロセスには、特定の例では、焼結用膜(すなわち、焼結膜又は焼結二重層になるプロセスが施される二重層上のグリーン膜又はグリーンボディ)が焼結の際にいずれの表面にも接触しない焼結ステップが含まれる。いくつかの例では、二重層が使用されるとき、金属層は、表面と接触するものの、グリーンボディは、1つ又は複数の炉の通過中にCMLの表面に接触しない。焼結中に他の表面に接触することなく焼結することにより、本処理によって調製された焼結セラミック膜は、平坦性の低さなどの予想外に有利な特性を有する。リチウム充填ガーネットの場合、CMLは、所与のLLZO式におけるリチウムの化学量論量の保持を許容するという予想外に有利な特性、及び有利なLLZO微細構造(例えば、高密度、小粒度、及びこれらの組み合わせ)を有する。いくつかの例では、他の表面に接触しないことにより、調製された材料には表面瑕疵がない。いくつかの例では、グリーンボディを表面に接触させないことにより、ここで調製された二重層は、二重層のセラミック側に表面瑕疵がない。いくつかの実施例では、他の表面に接触しないことにより、材料は、基板への付着などの問題を伴うことなく調製される。更に、これらの焼結LLZOは、新規の高速焼結プロセスを通じて調製される。このプロセスは、LLZOの焼結膜を作製するすべての既知のプロセスよりも、生成物の単位体積あたりの速度が速くなる。
【0018】
A.定義
[0038] 例えば、約15%w/w等の数字を規定するときに本明細書で使用される用語「約」は、規定された数字と、任意の数字の±10%を含む規定された数字についての範囲に含まれる数字をいう。例えば約15%w/wには、15%w/w、並びに13.5%w/w、14%w/w、14.5%w/w、15.5%w/w、16%w/w、又は16.5%w/wが含まれる。例えば「約75℃」には、75℃、並びに68℃、69℃、70℃、71℃、72℃、73℃、74℃、75℃、76℃、77℃、78℃、79℃、80℃、81℃、82℃、83℃が含まれる。
【0019】
[0039] 本明細書で使用される「からなる群より選択される」は、その群のうちの単一の構成要素、その群のうちの2つ以上の構成要素、又はその軍の構成要素の組み合わせをいう。A、B、及びCからなる群より選択された構成要素には、例えば、Aのみ、Bのみ、又はCのみ、並びにA及びB、A及びC、B及びC、並びにA、B、及びCが含まれる。
【0020】
[0040] 本明細書で使用される「ローラ」は、何かが上方又は上で移動するか、何かを搬送、移動、押圧、成形、拡散、又は平滑化するのに使用される回転シリンダ又はその他の形状物をいう。ローラは、必ずしも完璧な数学的円筒形でなくてもよい。ローラは、テープ又は膜が横切って移動したり、周辺で屈曲したりできる任意の形状、もしくはテープ又は膜が巻き付けられる形状であり得る。いくつかの例では、ローラは6cm以上の外径を有する。いくつかの例では、ローラは20g/cm以上の巻き取り張力を有する。
【0021】
[0041] 本明細書で使用されるグリーンボディとは、スラリーから堆積され、セラミック、又はセラミック前駆体と、溶媒、バインダ、分散剤、可塑剤、界面活性剤、又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも1つの構成要素を含む材料である。グリーンボディは、溶媒、バインダ、分散剤、可塑剤、界面活性剤、又はこれらの組み合わせ等の有機材料を除去するか又はグリーンボディのセラミック要素を焼結するか、のいずれか又は両方のために加熱される前の未加工状態と考えられる。グリーンボディは、スラリーを基板上に堆積させ、任意で堆積させたスラリーを乾燥させることによって作製される。
【0022】
[0042] 本明細書における二重層には、金属層上に堆積されたグリーンボディが含まれる。いくつかの例では、グリーンボディは連続しており、他の例では、グリーンボディはパッチコーティング形式で堆積される。焼結後の二重層は、セラミック層の厚さが10~40μmであり、金属層の厚さが2~20μmであり得る。二重層は、セラミック層の厚さが20~30μmであり、金属層の厚さが3~10μmであり得る。
【0023】
[0043] 本明細書で使用される語句「グリーン膜」又は「グリーンテープ」は、リチウム充填ガーネット、リチウム充填ガーネットの前駆体、又はこれらの組み合わせと、バインダ、可塑剤、炭素、分散剤、溶媒、又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも1つとを含む未焼結テープ又は膜をいう。本明細書で使用される「グリーン膜テープ」は、乾燥されているか、又は未乾燥のいずれかのグリーン膜のロール、連続層、又はキャストされたテープの切断部分をいう。グリーンボディは、グリーン膜又はグリーンテープと相互に交換可能に使用される。グリーンテープにはまた、金属層上に堆積されるグリーンボディのパッチ(すなわち金属層のパッチコーティング)も含まれる。
【0024】
[0044] 本明細書で使用される「フロントローラ」は、CMLの開始時に位置決めされた、未焼結膜を巻き戻す、又は巻き出すローラをいう。
【0025】
[0045] 本明細書で使用される「エンドローラ」は、CMLの端部に位置決めされた、焼結膜を巻き取る、又は巻き上げるローラをいう。
【0026】
[0046] 本明細書で使用される「焼結品受容器」は、焼結膜を切断及び積層するエンドローラ又は機械を含むがこれらに限定されない任意のデバイスをいう。本明細書で使用されるオーブン又は炉は、材料が室温を上回る温度まで加熱され得る、部分的又は完全に包囲されたコンパートメントである。例えばオーブンは、1,200℃まで加熱され得る。バインダバーンアウトオーブンは、通常750℃未満まで加熱される。ビスクオーブンは、通常600~900℃まで加熱される。焼結オーブンは、通常900℃~1,450℃まで加熱される。いくつかの例では、少なくとも1つのオーブンが、雰囲気エンクロージャ中に格納される。他の例では、CMLは、雰囲気エンクロージャ中に格納される。本明細書において、オーブン及び炉は交換可能に使用される。
【0027】
[0047] 本明細書で使用される「雰囲気制御」は、水分含有量、酸素含有量、ガス流量、ガス温度、ガス含有量、ガス濃度、全体圧力、真空、及び包囲された、又は密閉された空間におけるこれらの組み合わせを制御するシステムをいう。雰囲気制御は、システムが感知された条件に応答し、ある所定の条件により近付くように雰囲気を修正するよう、雰囲気を修正するという意味で動的であり得る。この場合の雰囲気は、加熱、焼成(か焼、calcined)、焼結、又は冷却されているグリーンテープに直接接触するか、又は、加熱、焼結、アニーリング、又は冷却されている焼結テープに直接接触するガス環境をいう。本明細書に記載のいくつかの例では、雰囲気制御には、酸素、アルゴン、窒素、ヘリウム、及び/又は、水素の何れかを含む入口ガスの流量を制御することが含まれる。本明細書に記載のいくつかの例では、雰囲気制御には、ガス状態で存在し、加熱、焼成、焼結、又は冷却中のグリーンテープと直接接触するか、あるいは加熱、焼結、アニーリング、又は冷却中の焼結テープと直接接触する水、酸素、及びリチウムの量を制御することが含まれる。雰囲気制御では、オーブン、炉、及び任意の入口又は出口、並びにグリーンテープ又は焼結品などの材料がオーブン又は炉に出入りするのに通過する任意の開口部における、及びその周辺、及びその付近における様々なガスカーテン、ガス密度、ガス流量、ガス流動方向、又はガスのパルスを使用し得る。雰囲気制御とは、窒素ガス、アルゴンガス、形成ガス、乾燥空気、又は湿潤空気が包囲又は閉鎖された空間内で使用されるシステムをいう。雰囲気制御とは、圧力が大気圧より低い場合等、部分真空がシステムに適用され得るシステムをいう。
【0028】
[0048] 本明細書で使用される「ガスカーテン」は、ガス流量が決定されるオーブンの特定の入口又は出口(例えば、グリーンテープ入口及び焼結膜出口)でのガス流量をいう。例えばガス流量は、標準圧力及び温度で1~50リットル/分の間であり得る。例えばガス流量は、標準圧力及び温度で50リットル/分超であり得る。ガスカーテンは、出口に圧力センサを有し得る。ガスカーテンは、オーブンの入口又は出口を横切って流動して、オーブン内のガスの流動を制御する。ガスカーテンは、オーブンへのガスの出入りを部分的又は完全に防ぐことにより、オーブン内の特定の雰囲気を維持するのに役立ち得る。
【0029】
[0049] 本明細書で使用される語句「乾燥空気」は、湿度量が減少した空気をいう。乾燥空気はクリーンルーム内に供給され得る。乾燥空気は、露点が-20℃未満、-30℃未満、-40℃未満、-50℃未満、-60℃未満、又は-70℃未満の特徴を有する。
【0030】
[0050] 本明細書で使用される語句「固体セパレータ」は、電子に対して実質的に絶縁(例えばリチウムイオンの導電性は、少なくとも10倍、多くの場合、10倍、電子の導電性よりも高い)であり、電気化学セル内の正及び負の電極間の物理的障壁又はスペーサとして作用するLiイオン導電材料をいう。
【0031】
[0051] 本明細書で使用される語句「アニーリング」は、制御された雰囲気中、例えば、乾燥空気又はアルゴン中で、例えば100℃~1400℃、例えば100℃、150℃、200℃、250℃、300℃、350℃、400℃、450℃、500℃、550℃、600℃、650℃、700℃、750℃、800℃、850℃、900℃、950℃、1000℃、1050℃、1100℃、1150℃、1200℃、1250℃、1300℃、1350℃、又は1450℃で材料を加熱することをいう。アニーリング方法のいくつかの例は、米国特許第9,966,630B2号に記載されており、あらゆる目的のためにその全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【0032】
[0052] 本明細書で使用される面積比抵抗(ASR)は、別段の記載のない限り、Arbin又はBiologicの機器を使用した電気化学的サイクルによって測定される。ASRは、電流中断測定に応じて30~180秒後に電圧効果ΔVを測定することによって計算され、ASR=ΔV/J、ここでJは単位をA/cmとする電流密度である。
【0033】
[0053] 本明細書で使用されるイオン導電率は、当分野において既知の電気インピーダンス分光法によって測定される。
【0034】
[0054] 本明細書で使用される語句「周囲条件」は、室温と、約78%のNと21%のO、及び/又は水分も存在する地球の大気などの自然大気をいう。周囲条件は、標準的な温度、圧力、少なくとも1%の相対湿度を含む。
【0035】
[0055] 本明細書で使用される用語「電解質」は、イオン伝導性及び電気絶縁性の材料をいう。電解質は、電解質を通るイオン、例えばLiの導電を可能にしつつ、再充電可能なバッテリの正及び負の電極を電気的に絶縁するのに有用である。
【0036】
[0056] 本明細書で使用される語句「膜(film)」又は「薄膜(thin-film)」は、0.5mm未満及び10nm超の厚さの薄いメンブレンをいう。薄膜はまた、横寸法が5mm超である。「膜」又は「薄膜」は、テープキャスティング、スプレーコーティング、又はスリップキャスティング等の連続プロセスによって作製され得る。いくつかの例では、作製にはバッチプロセスが含まれ得る。いくつかの例では、作製にはスクリーン印刷が含まれ得る。
【0037】
[0057] 本明細書で使用される語句「膜厚」は、膜の上面及び底面の間の距離、又は中央測定距離をいう。本明細書で使用される上面及び底面とは、最大の表面積を有する膜の側面をいう。本明細書で使用される厚さは、断面走査電子顕微鏡によって測定される。
【0038】
[0058] 本明細書で使用される用語「ペレット」は、例えば、円筒形、矩形、又は球形等、いくつかの形状及びサイズのうちのいずれかに圧縮された小さな単位のバルク材料をいう。圧縮された材料は、円盤形状であり、0.5~20cmの直径であり、0.5mm~2cmの高さであり得る。通常、圧縮された材料は、円盤形状であり、10mmの直径であり、1mmの高さである。ペレットは、ペレットに圧縮された材料を結合するのを助ける追加の薬剤も含み得る。いくつかの例では、これからの追加の薬剤は結合剤と称され、ポリ(エチレン)オキシド等のポリマーを含み得るがこれに限定されない。いくつかの例では、ポリビニルブチラールが結合剤として使用される。ペレットは、通常、プレス内で粉末材料の集合を押圧することによって作製される。この押圧により、粉末材料を互いに付着させ、押圧前の粉末材料の集合の密度と比較して、粉末材料の集合の密度を増加させる。場合によっては、押圧中に粉末材料が加熱され、及び/又は、粉末材料に電流が流される。
【0039】
[0059] 本明細書で使用される用語「圧縮されたペレット」は、ペレットを更に圧縮するために圧力(例えば5000PSI)を加えられたペレットをいう。
【0040】
[0060] 本明細書で使用される「バインダ」は、グリーンテープ中の固体などの材料の接着及び/又は凝集を増す能力を有するポリマーをいう。適切なバインダとしては、PVDF、PVDF-HFP、SBR、及びエチレンアルファオレフィンコポリマーが挙げられるがこれらに限定されない。「バインダ」は、別の材料の接着を補助する材料をいう。例えば、本明細書で使用されるポリビニルブチラールは、ガーネット材料の接着に有用であるため、バインダである。他のバインダには、ポリカーボネートが含まれ得る。他のバインダには、ポリアクリレート及びポリメタクリレートが含まれ得る。バインダのこれらの例は、本明細書で企図されるバインダの全範囲に限定するものではなく単なる例として機能する。本開示において有用なバインダとしては、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン、アタクティックポリプロピレン(aPP)、イソタクティックポリプロピレン(iPP)、エチレンプロピレンゴム(EPR)、エチレンペンテンコポリマー(EPC)、ポリイソブチレン(PIB)、スチレンブタジエンゴム(SBR)、ポリオレフィン、ポリエチレンコポリオクテン(PE-co-PO)、ポリエチレンコポリ(メチレンシクロペンタン)(PE-co-PMCP)、ポリ(メタクリル酸メチル)(及び他のアクリル)、アクリル、ポリビニルアセタール樹脂、エチルメタクリレート、ポリビニルブチラール樹脂、PVB、ポリビニルアセタール樹脂、ステレオブロックポリプロピレン、ポリプロピレンポリメチルペンテンコポリマー、ポリエチレンオキシド(PEO)、PEOブロックコポリマー、シリコーンなどが挙げられるがこれらに限定されない。前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダは、ポリマーであって、ポリアクリロニトリル(PAN)、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンオキシド(PEO)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリビニルピロリドン(PVP)、ポリエチレンオキシドポリ(アリルグリシジルエーテル)PEO-AGE、ポリエチレンオキシド2-メトキシエトキシエチルグリシジルエーテル(PEO-MEEGE)、ポリエチレンオキシド2-メトキシエトキシグリシジルポリ(アリルグリシジルエーテル)(PEO-MEEGE-AGE)、ポリシロキサン、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリフッ化ビニリデンヘキサフルオロプロピレン(PVDF-HFP)、エチレンプロピレン(EPR)、ニトリルゴム(NPR)、スチレンブタジエンゴム(SBR)、ポリブタジエンポリマー、ポリブタジエンゴム(PB)、ポリイソブタジエンゴム(PIB)、ポリオレフィン、アルファポリオレフィン、エチレンアルファポリオレフィン、ポリイソプレンゴム(PI)、ポリクロロプレンゴム(CR)、アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)、及びポリアクリル酸エチル(PEA)からなる群より選択される。
【0041】
[0061] 本明細書で使用される溶媒は、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノールなどのアルコール、ジブチルエーテル、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、テトラヒドロフラン、トルエン、キシレン、トルエンエタノール、アセトン、N-メチル-2-ピロリドン(NMP)ジアセトンアルコール、酢酸エチル、アセトニトリル、ヘキサン、ノナン、ドデカン、及びメチルエチルケトン(MEK)を含むがこれらに限定されない、エーテル等の有機溶媒及び芳香族溶媒等の他の分類より選択され得る。
【0042】
[0062] 特定の例では、使用される分散剤は、魚油、メハーデンブロー魚油、鉱油、リン酸エステル、Rhodaline(商標)、Rhodoline4160、phospholan-131(商標)、BYK(商標)22124、BYK-22146(商標)、Hypermer KD1(商標)、Hypermer KD6(商標)、及びHypermer KD7(商標)から選択される。
【0043】
[0063] 本明細書で使用される語句「膜をキャスティングする」は、液体又はスラリーが膜を形成する、又は膜に形成されるように、液体又はスラリーを型内又は基板上に送達又は移送するプロセスをいう。キャスティングは、ドクターブレード、マイヤーロッド、コンマコータ、グラビアコータ、マイクログラビア、リバースコンマコータ、スロットダイ、スリップ、及び/又は、テープキャスティング、及び他の方法で行われ得る。
【0044】
[0064] 本明細書で使用される語句「高スループット連続」は、ロールツーロールプロセス並びにロールツーシートプロセスをいう。いくつかのロールツーシート処理では、プロセスの開始時にローラを有するが、最後に、焼結膜は、完成品として巻き上げられるのではなく、出口で切断される。
【0045】
[0065] 本明細書で使用される語句「リチウム充填ガーネット」は、ガーネットの結晶構造に関連する結晶構造によって特徴付けられる酸化物をいう。リチウム充填ガーネットは、LiLaZr、LiLaM’M’’Ta、又はLiLaM’M’’Nbの式であって、式中、4<A<8.5、1.5<B<4、0<C≦2、0<D<2、0<E<2.5、10<F<13であり、M’及びM’’は、各々独立して、各場合において、Al、Mo、W、Nb、Ga、Sb、Ca、Ba、Sr、Ce、Hf、Rb、及びTaから選択されるか、LiLaZrAlMe’’であって、式中、5<a<7.7、2<b<4、0<c≦2.5、0<d<2、0<e<2、10<f<13であり、Me’’は、Nb、V、W、Mo、Ta、Ga、及びSbから選択される式を有する化合物を含む。本明細書で使用されるガーネットには、Al又はAlでドープされた上記のガーネットも含まれる。また、本明細書で使用されるガーネットは、LiLaZr+yAlであり、xは、5.8~7.0であってもよく、yは、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、又は1.0であってもよく、4<A<8.5、1.5<b<4,0<C≦2、0<D<2、10<F<13であるものを含むがこれらに限定されない。また、本明細書で使用されるガーネットは、LiLaZr12+yAlであり、xは、5.8~7.0であってもよく、yは、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、又は1.0であるものを含むがこれらに限定されない。本明細書で使用されるガーネットは、YAG-ガーネット(すなわち、イットリウムアルミニウムガーネット、又は、例えばYAl12)を含まない。本明細書で使用されるガーネットには、パイロープ、アルマンジン、スペサルチン、グロスラー、ヘソナイト、又はシナモンストーン、ツァボライト、ウバロバイト、及びアンドラダイトなどのケイ酸塩系ガーネット、並びにパイロープアルマンジンスペサライト及びウバロバイトラジグロステンの固溶体を含まない。本明細書におけるガーネットは、一般式X(SiOであり、Xが、Ca、Mg、Fe、及び/又はMnであり、Yが、Al、Fe、及び/又はCrであるネソケイ酸塩を含まない。
【0046】
[0066] 本明細書で使用される語句「ガーネット前駆体化学物質」又は「ガーネットタイプ電解質に対する化学前駆体」は、反応して本明細書に記載のリチウム充填ガーネット材料を形成する化学物質をいう。これらの化学前駆体としては、水酸化リチウム(例えばLiOH)、酸化リチウム(例えばLiO)、炭酸リチウム(例えばLiCO)、酸化ジルコニウム(例えばZrO)、酸化ランタン(例えばLa)、酸化アルミニウム(例えばAl)、アルミニウム(例えばAl)、硝酸アルミニウム(例えばAlNO)、硝酸アルミニウム九水和物、酸化ニオブ(例えばNb)、タンタル酸化物(例えばTa)を含むがこれらに限定されない。
【0047】
[0067] 本明細書で使用される語句「d50直径」は、顕微鏡技術又は他の粒子サイズ分析技術、例えば走査電子顕微鏡又は動的光散乱等であるがこれらに限定されない技術によって測定されるサイズ分布における中央値サイズをいう。D50は、「数D50」又は「体積D50」として特徴付けられてもよく、「数D50」は、50%の粒子がより小さな直径を有する直径であり、「体積D50」は、最小の粒子の体積の50%がより小さな直径を有する。別段の指摘のない限り、本明細書中のD50は体積D50であり、すなわちD50は、粒子の体積の50%が記載されたサイズよりも小さい特有の寸法を含む。
【0048】
[0068] 本明細書で使用される語句「d90直径」は、顕微鏡技術又は他の粒子サイズ分析技術、例えば走査電子顕微鏡又は動的光散乱等であるがこれらに限定されない技術によって測定されるサイズ分布におけるサイズをいう。D90は、粒子の体積の90%が記載されたサイズよりも小さい特有の寸法を含む。
【0049】
[0069] 本明細書で使用される表面の「平坦性」は、表面上の最も低い点と表面上の最も高い3点を含む平面との間の最大法線距離、又は代わりに、表面上の最も高い点と表面上の最も低い3点を含む平面との間の最大法線距離をいう。これは、原子間力顕微鏡(AFM)、高精度光学顕微鏡、又は表面のレーザ干渉法高さマッピングで測定され得る。
【0050】
B.連続製造ライン(CML)装置又はデバイス
[0070] いくつかの実施形態において、フロントローラと、エンドローラと、フロントローラ及びエンドローラの間に設けられ、(a)バインダバーンアウトセクション、(b)ビスクセクション、(c)焼結セクションを含む少なくとも1つの炉、ガス流量、流動方向、ガス組成、圧力、及びこれらの組み合わせからなる群より選択された炉内の少なくとも1つの条件を制御する少なくとも1つの雰囲気コントローラと、を備える連続製造ライン(CML)について、本明細書中に記載する。いくつかの例では、少なくとも1つの雰囲気コントローラは、少なくとも1つの炉におけるガス流量を制御する。いくつかの実施形態において、少なくとも1つの雰囲気コントローラは、少なくとも1つの炉における流動方向を制御する。いくつかの実施形態において、少なくとも1つの雰囲気コントローラは、少なくとも1つの炉におけるガス組成を制御する。いくつかの実施形態において、少なくとも1つの雰囲気コントローラは、少なくとも1つの炉における圧力を制御する。いくつかの実施形態において、少なくとも1つの雰囲気コントローラは、少なくとも1つの炉におけるガス流量、流動方向、ガス組成、及び圧力の組み合わせを制御する。
【0051】
[0071] セラミックフィルムを製造するバッチプロセスは、フィルムが連続してではなく、グループ又はバッチで取り出されるプロセスであってもよい。フィルム又は生成物の離散量はバッチプロセスに由来してもよい。セラミック膜製作のバッチプロセスには、セッタ又はセッタスタックの使用が含まれてもよい。対照的に、連続プロセスでは、プロセス中に中断することなく、特定の量の生成物又はフィルムを生成し得る。連続プロセスには、時間及びコストの節約等、多くの利点がある。
【0052】
[0072] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、フロントローラ上に巻かれた二重層を備え、二重層は、金属層及びグリーンボディ層を備える。特定の例では、グリーンボディは、金属層上に堆積された連続層である。特定の他の例では、グリーンボディは、金属層上に堆積されたパッチ又は不連続層である。いくつかの例では、CMLは、フロントローラ上に金属のロールを含み、二重層は、金属がフロントローラから巻き出され、グリーンボディが金属層上に投入される間に作製される。そして、いくつかの例では、二重層は、本明細書に記載のように形成された後、二重層がCMLを通って移動する際に、バインダバーンアウトセクションに進む。
【0053】
[0073] いくつかの実施形態において、金属層及びグリーンボディ層を含む二重層が巻き付けられたフロントローラと、エンドローラと、フロントローラとエンドローラとの間に設けられた少なくとも1つの炉と、ガス流量、流れ方向、ガス組成、圧力、及びこれらの組み合わせからなる群より選択される炉内の少なくとも1つの条件を制御する少なくとも1つの雰囲気コントローラと、を備える連続製造ライン(CML)について、本明細書中に記載する。
【0054】
[0074] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、グリーンボディ層は、未焼結リチウム充填ガーネットを含む。
【0055】
[0075] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、グリーンボディ層は、リチウム充填ガーネットへの化学前駆体を含む。
【0056】
[0076] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つの炉は、(a)バインダバーンアウトセクション、(b)ビスクセクション、及び(c)焼結セクションを含む。
【0057】
[0077] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つの炉は、冷却セクション、バインダバーンアウトセクション、ビスクセクションと、焼結セクションと、別の冷却セクションとを有する単一の炉を含む。いくつかの実施例では、追加の冷却セクションは、バインダバーンアウトセクションとビスクセクションとの間、又はビスクセクションと焼結セクションとの間に存在する。
【0058】
[0078] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結セクションは、地球の大気に直接さらされない。これは、焼結セクションが、焼結セクションの内部にある焼結用膜又は二重層の部分に接触する独自の雰囲気を有し、この独自の雰囲気が地球の雰囲気(例えば、78%のN、21%のO)ではないことを意味する。代わりに、焼結セクションにおいて、焼結用膜又は二重層に接触するガスは、Ar、N、H、又はそれらの組み合わせなどの不活性ガス又は還元ガスである。これは、地球の雰囲気からそれを絶縁するように焼結セクションを封止する(部分的又は完全に封止する)ことによって達成され得る。これは、地球の雰囲気からそれを絶縁するようにガスが焼結セクションを出入りして流れることによって達成され得る。これは、不活性又は還元ガスが充填された部屋に焼結セクションを置くことによって達成され得る。
【0059】
[0079] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つの炉は、地球の大気に直接さらされない。これは、少なくとも1つの炉が、少なくとも1つの炉の内部にある焼結用膜又は二重層の部分に接触する独自の雰囲気を有し、この独自の雰囲気が地球の雰囲気(例えば、78%のN、21%のO)ではないことを意味する。代わりに、少なくとも1つの炉において、焼結用膜又は二重層に接触するガスは、Ar、N、H、又はそれらの組み合わせなどの不活性ガス又は還元ガスである。これは、地球の雰囲気からそれを絶縁するように少なくとも1つの炉を封止することによって達成され得る。これは、地球の雰囲気からそれを絶縁するようにガスが少なくとも1つの炉を出入りして流れることによって達成され得る。これは、不活性又は還元ガスが充填された部屋に少なくとも1つの炉を置くことによって達成され得る。
【0060】
[0080] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つの炉は、少なくとも1つの雰囲気コントローラが、少なくとも1つの炉に出入りするガスの流動を制御するように封止されている。
【0061】
[0081] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウトセクションの流量は、ビスクセクションの流量よりも大きく、焼結セクションの流量よりも大きく、又はビスクセクションの流量と焼結セクションの流量の両方よりも大きい。
【0062】
[0082] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、少なくとも1つの炉内の一貫した雰囲気条件を維持する。
【0063】
[0083] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、バインダバーンアウトセクション内の一貫した雰囲気条件を維持する。
【0064】
[0084] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、ビスクセクション内の一貫した雰囲気条件を維持する。
【0065】
[0085] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、焼結セクション内の一貫した雰囲気条件を維持する。
【0066】
[0086] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、少なくとも1つの炉に結合された少なくとも1つのガスカーテンを備える。
【0067】
[0087] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、少なくとも1つの炉への入口にガスカーテンを備える。いくつかの実施例では、ガスカーテンを使用することで、ガスカーテンにおける流動ガスを横切って移動するように運動学的障壁を作製することにより、炉を出入りするガスの流動を低減する。
【0068】
[0088] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、少なくとも1つの炉の出口にガスカーテンを備える。いくつかの実施例では、ガスカーテンを使用することで、ガスカーテンにおける流動ガスを横切って移動するように運動学的障壁を作製することにより、炉を出入りするガスの流動を低減する。
【0069】
[0089] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、ビスクセクションと焼結セクションとの間に、ビスクセクション及び焼結セクションにガスを送り込む加圧ガスラインを備える。いくつかの実施例では、ガスは、ビスクセクションと焼結セクションとの間の少なくとも1つの炉に流入し、ビスクセクションと焼結セクションとにガスを方向付ける。いくつかの例では、ガスの流動は、焼結セクションに結合された真空ポンプでアシストされる。いくつかの例では、ガスの流動は、ビスクセクションに結合された真空ポンプでアシストされる。
【0070】
[0090] 雰囲気コントローラが少なくとも1つの炉内の雰囲気を制御しなかった場合、二重層のセラミック面は、リチウム充填ガーネットの欠陥のない層を含まない。例えば二重層のセラミック面は、その上にLiCOの層を有し得る。これは、本明細書に記載の雰囲気コントローラを使用する1つの利点である。
【0071】
[0091] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、バインダバーンアウトセクション、ビスクセクション、焼結セクション、又はこれらの組み合わせに排出口を備える。いくつかの実施例では、CMLは、バインダバーンアウトセクションに存在し得る揮発性材料及び燃焼残渣が少なくとも1つの炉から迅速に取り除かれ、二重層の上に堆積しないように、バインダバーンアウトセクションから可能な限り多く空気を退避させるように構成される。
【0072】
[0092] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つの炉は、封止された容器内に包囲される。
【0073】
[0093] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、封止された部屋内に包囲される。
【0074】
[0094] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウトセクションは、封止された容器内に包囲される。
【0075】
[0095] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、ビスクセクションは、封止された容器内に包囲される。
【0076】
[0096] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結セクションは、封止された容器内に包囲される。
【0077】
[0097] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、封止された容器は、Ar、N、HO、H、又はこれらの組み合わせの雰囲気を含む。
【0078】
[0098] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、ビスクセクション内を還元雰囲気に維持する。
【0079】
[0099] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、ビスクセクション内をアルゴン(Ar)ガス、窒素(N)ガス、水素(H)ガス、又はこれらの混合物を含む雰囲気に維持する。
【0080】
[0100] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、焼結セクション内を還元雰囲気に維持する。
【0081】
[0101] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、焼結セクション内をアルゴン(Ar)ガス、窒素(N)ガス、水素(H)ガス、又はこれらの混合物を含む雰囲気に維持する。
【0082】
[0102] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、ビスクセクション、焼結セクション、又はビスクセクションと焼結セクションとの両方を500ppm未満のOを含む雰囲気に維持する。
【0083】
[0103] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、ビスクセクション、焼結セクション、又はビスクセクションと焼結セクションとの両方を400ppm未満のOを含む雰囲気に維持する。
【0084】
[0104] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、ビスクセクション、焼結セクション、又はビスクセクションと焼結セクションとの両方を300ppm未満のOを含む雰囲気に維持する。
【0085】
[0105] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、ビスクセクション、焼結セクション、又はビスクセクションと焼結セクションとの両方を200ppm未満のOを含む雰囲気に維持する。
【0086】
[0106] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、ビスクセクション、焼結セクション、又はビスクセクションと焼結セクションとの両方を100ppm未満のOを含む雰囲気に維持する。
【0087】
[0107] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、ビスクセクション、焼結セクション、又はビスクセクションと焼結セクションとの両方を10ppm未満のOを含む雰囲気に維持する。
【0088】
[0108] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、雰囲気コントローラは、バインダバーンアウトセクション内を5%v/v未満でHOを含む雰囲気に維持する。
【0089】
[0109] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、Hガスは、約1、2、3、4、又は5%v/vで存在する。
【0090】
[0110] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、Hガスは、約2.9%v/vで存在する。
【0091】
[0111] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、Hガスは、約5%v/vで存在する。
【0092】
[0112] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つの炉又はその一部は、1気圧(atm)未満の圧力の真空下にある。
【0093】
[0113] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つの炉又はその一部は、100Torr未満の圧力の真空下にある。
【0094】
[0114] ここでいくつかの使用において、少なくとも1つの炉は、少なくとも1つの炉内の空気を退避させるように低真空にポンプされた後、少なくとも1つの炉は、不活性又は還元ガスで埋め戻される。例えば少なくとも1つの炉は、Nで埋め戻され得る。例えば少なくとも1つの炉は、Ar/Hで埋め戻され得る。例えば少なくとも1つの炉は、Arで埋め戻され得る
【0095】
[0115] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウトセクション内の雰囲気は、ビスクセクション内の雰囲気とは異なる。
【0096】
[0116] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウトセクション内の雰囲気は、焼結セクション内の雰囲気とは異なる。
【0097】
[0117] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、ビスクセクション内の雰囲気は、焼結セクション内の雰囲気とは異なる。
【0098】
[0118] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウトセクションにおけるOの量は、0.2体積%未満である。
【0099】
[0119] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウトセクションにおけるCOの量は、0.2体積%未満である。
【0100】
[0120] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結セクション内のCOからの炭素量は、100パーツパーミリオン(ppm)未満である。
【0101】
[0121] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結セクション内のCOからの炭素量は、約50ppm~100ppmである。
【0102】
[0122] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層は、焼結セクションを通って移動するとき、主にz方向に収縮する。本明細書において、z方向は、二重層に直交する方向である。本明細書において、x方向は、二重層がCMLを通って移動する方向である。y方向は、x方向に直交し、二重層と同一面である。z方向は、x及びy方向の両方に直交する。
【0103】
[0123] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、2.5℃/分超の速度で二重層を加熱するように構成される。
【0104】
[0124] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、5℃/分、10℃/分、15℃/分、20℃/分、25℃/分、30℃/分、35℃/分、40℃/分、45℃/分、50℃/分、55℃/分、60℃/分、65℃/分、70℃/分、75℃/分、80℃/分、85℃/分、90℃/分、100℃/分、200℃/分、又は300℃/分よりも高い速度で二重層を加熱するように構成される。
【0105】
[0125] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、約5℃/分~約50℃/分の速度で二重層を加熱するように構成される。二重層の加熱が遅すぎると、材料が適切に高密度化されないことがある。加熱傾斜が緩いことで、二重層中のセラミック粒子が過剰に早期にネッキングを生じる。
【0106】
[0126] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、二重層を加熱するのに使用される赤外線ヒータを備える。
【0107】
[0127] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、誘導炭素プレートヒータを備える。特定の例では、炭素プレートは、グリーンボディに接触しない。特定の例では、炭素プレートは、二重層に接触しない。
【0108】
[0128] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、誘導による炭素プレート/加熱を使用して二重層を加熱する。
【0109】
[0129] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、二重層を加熱するランプベース加熱を含む。
【0110】
[0130] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、オーブンベース加熱を含む。
【0111】
[0131] 実施例に応じて、本明細書で使用される加熱要素は、炭素プレート又は炭素ペーパであり得る。いくつかの例では、炭素プレート又は炭素ペーパは、導電性炭素を含む。実施形態に応じて、加熱要素は、モリブデンプレート又はモリブデンペーパであり得る。いくつかの例では、モリブデンプレート又はモリブデンペーパは、導電性モリブデンを含み得る。電流を印可して、導電性炭素プレート又は導電性炭素ペーパ要素を、本明細書に記載の温度範囲内での焼結を促進するための温度まで、適切な速度で加熱し得る。
【0112】
[0132] 一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~200ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~190ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~180ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~170ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~160ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~150ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~140ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~130ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~120ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~110ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~100ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~90ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~80ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~70ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~60ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~50ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~40ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~30ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~20ミリメートルであり得る。一実施形態において、加熱要素は、焼結される材料から1~10ミリメートルであり得る。
【0113】
[0133] 一実施形態において、加熱温度は、900℃~2000℃の範囲であり得る。一実施形態において、加熱温度は、900℃~1900℃の範囲であり得る。一実施形態において、加熱温度は、900℃~1800℃の範囲であり得る。一実施形態において、加熱温度は、900℃~1800℃の範囲であり得る。一実施形態において、加熱温度は、900℃~1700℃の範囲であり得る。一実施形態において、加熱温度は、900℃~1600℃の範囲であり得る。一実施形態において、加熱温度は、900℃~1500℃の範囲であり得る。一実施形態において、加熱温度は、900℃~1400℃の範囲であり得る。一実施形態において、加熱温度は、900℃~1300℃の範囲であり得る。一実施形態において、加熱温度は、900℃~1200℃の範囲であり得る。
【0114】
[0134] 一実施形態において、加熱時間は、5秒~30分の範囲であり得る。一実施形態において、加熱時間は、5秒~25分の範囲であり得る。一実施形態において、加熱時間は、5秒~20分の範囲であり得る。一実施形態において、加熱時間は、5秒~15分の範囲であり得る。一実施形態において、加熱時間は、5秒~10分の範囲であり得る。一実施形態において、加熱時間は、5秒~5分の範囲であり得る。一実施形態において、加熱時間は、5秒~4分の範囲であり得る。一実施形態において、加熱時間は、5秒~3分の範囲であり得る。一実施形態において、加熱時間は、5秒~4分の範囲であり得る。一実施形態において、加熱時間は、5秒~1分の範囲であり得る。
【0115】
[0135] いくつかの例では、加熱要素は、加熱される材料と同一の面積を有し得る。いくつかの例では、加熱要素は、加熱される材料よりも長く、これと同一の幅を有し得る。いくつかの例では、加熱要素は、加熱される材料と同一の長さを有し、これよりも幅広であり得る。いくつかの例では、加熱要素は、加熱される材料より短くてもよい。単一の加熱要素がある実施形態において、その加熱要素は、加熱される材料に対して上述の任意の面積関係を有してもよい。
【0116】
[0136] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、焼結セクション後にクールダウンゾーンを有する。例えば60インチの炉において、20インチの高温ゾーンと、高温ゾーンの前後に20インチの2つの低温ゾーンがあるものとしてもよい。
【0117】
[0137] いくつかの例では、少なくとも1つの炉は、グリーンボディの上方に1mmの間隙を有する。いくつかの例では、少なくとも1つの炉は、グリーンボディの上方に2mmの間隙を有する。いくつかの例では、少なくとも1つの炉は、グリーンボディの上方に3mmの間隙を有する。いくつかの例では、少なくとも1つの炉は、グリーンボディの上方に4mmの間隙を有する。いくつかの例では、少なくとも1つの炉は、グリーンボディの上方に5mmの間隙を有する。この間隙により、リチウムがグリーンボディから漏れるのを防ぐ。
【0118】
[0138] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、適量の張力を付与することにより、クロスウェブ状のしわ(例えば図15に示されるようなもの)を低減する、又は取り除くように構成される。
【0119】
[0139] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、少なくとも1つの炉の入口又は出口ポイントにてローラを使用することにより、クロスウェブ状のしわ(例えば図15に示されるようなもの)を低減する、又は取り除くように構成される。スリップローラ、駆動ローラ、低頻度駆動ローラ、又はその他のローラが使用され得る。
【0120】
[0140] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、焼結セクション内での滞留時間が2分以下となるように構成される。
【0121】
[0141] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、焼結セクション内での滞留時間が1分30秒以下となるように構成される。
【0122】
[0142] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、焼結セクション内での滞留時間が1分以下となるように構成される。
【0123】
[0143] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、焼結セクション内での滞留時間が約30秒以下となるように構成される。
【0124】
[0144] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、焼結セクション内での滞留時間が約30秒となるように構成される。
【0125】
[0145] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、バインダバーンアウトセクション内での滞留時間が焼結セクション内での滞留時間の約10倍となるように構成される。
【0126】
[0146] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、少なくとも1つの張力調整器を備える。
【0127】
[0147] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、フロントローラ後の二重層の張力は、270gである。
【0128】
[0148] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、エンドローラ前の二重層の張力は、500gである。
【0129】
[0149] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の幅は、8cmである。
【0130】
[0150] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の張力は、約34g/cmである。
【0131】
[0151] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の張力は、約35N/10μmである。
【0132】
[0152] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の張力は、その降伏強度の50%未満である
【0133】
[0153] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の張力は、金属層の降伏強度の50%未満である。
【0134】
[0154] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の張力は、その降伏強度の約25%~50%である
【0135】
[0155] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の張力は、金属層の降伏強度の約25%~50%である。
【0136】
[0156] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、グリーンボディは、グリーンテープである。
【0137】
[0157] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、グリーンボディは、パッチグリーンテープである。パッチコーティングとは、グリーンボディが金属層上に連続して堆積されないことを意味する。パッチコーティングとは、グリーンボディが金属層上に間隔を置いて堆積されることを意味する。金属層は、パッチ間で切れ目を入れられるか、又は部分切断される。パッチ間の金属は、バッテリセル内のタブとして使用され得る。例えばパッチコーティングを示す図16を参照のこと。
【0138】
[0158] 図16を参照すると、金属層は、スロットダイの下方で巻き出される。スロットダイは、金属層状に矩形パッチコーティングを被覆することで、結果として、矩形パッチコーティング間に未被覆金属層表面があるように間欠的なコーティングを生じる。矢印及び「ウェブ方向」のラベルは、金属層が広げられてスロットダイの下を通過する方向を示す。パッチコーティングが使用されるとき、CMLのフロントローラは、金属箔の巻き取りロールのみを有してもよく、二重層は、金属箔がフロントローラから巻き戻され、スロットダイの下を通過するものとして、バインダバーンアウトセクションに入る前に構築される。いくつかの他の実施形態において、フロントローラは、二重層がその上にパッチコーティングを備えた金属箔を有するとともに、金属箔及びパッチコーティングがフロントローラに巻き取られる、二重層の巻き取りローラを有する。
【0139】
[0159] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層は、CMLを通って移動する際、水平処理に合わせて方向付けられる。水平処理とは、二重層がその金属層が地面に平行に移動してグリーンボディ層の下にくるように、二重層がCMLを通って移動することを意味する。水平処理に使用される向きの例を示す図17を参照のこと。図17において、テープ1701は、CML1702の上部で位置1702から位置1703まで水平に移動している。位置1702の前及び位置1703の後で、テープは回転して垂直に移動する。
【0140】
[0160] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層は、CMLを通って移動する際、カーテン処理に合わせて方向付けられる。カーテン処理とは、金属層及びグリーン体層の両方が地面に平行に移動するが、金属層はグリーンボディ層の下方になく、金属層とグリーンボディ層が隣り合わせにあるように、二重層がその縁部で折り戻されることを意味する。カーテン処理は、破片がグリーンボディの上面に落下するのを防止するのに有益であり得る。カーテン処理は、二重層のたるみを防止するのに有益であり得る。カーテン処理に使用される向きの一例を示す図18を参照のこと。図18において、テープ1801は、CML1802を通ってカーテン処理の向きに移動している。
【0141】
[0161] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層は、CMLを通って移動する際、垂直処理に合わせて方向付けられる。垂直処理は、二重層が惑星地球の重力に対して平行又は反平行に移動することを意味する。垂直処理に使用される向きの一例を示す図19を参照のこと。図19において、テープ1901は、CML1902を通って垂直処理の向きに移動する。更に図19には、カーテンとして又は空気ナイフとして使用するための窒素ガスライン1903が示される。
【0142】
[0162] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、CMLを通って移動する際に二重層が巻き付けられるバインダバーンアウトセクションの後に中間ローラを備える。
【0143】
[0163] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、中間ローラ上の二重層は、グリーンボディ内にバインダを含まない。
【0144】
[0164] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つの炉は、グリーンテープ入口を有する。
【0145】
[0165] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の金属層は、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、銅(Cu)、白金(Pt)、金(Au)、銀)、これらの合金、又はこれらの組み合わせからなる群より選択される金属を含む。
【0146】
[0166] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の金属層は、FeとNiとの合金である。
【0147】
[0167] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の金属層は、FeとNiとの合金であり、Feの量は、1%~25%(w/w)であり、残りがNiである。
【0148】
[0168] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の金属層の厚さは、1μm~20μmである。
【0149】
[0169] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の金属層の厚さは、1μm~10μmである。
【0150】
[0170] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の金属層の厚さは、5μm~10μmである。
【0151】
[0171] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層は、CMLを通って移動する際に空気軸受によって支持されない。
【0152】
[0172] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層は、CMLを通って移動する際に一時停止される。
【0153】
[0173] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層は、バインダバーンアウトセクションを通って移動する際に一時停止される。
【0154】
[0174] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層は、ビスクセクションを通って移動する際に一時停止される。
【0155】
[0175] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層は、焼結セクションを通って移動する際に一時停止される。
【0156】
[0176] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウトセクションは、バインダバーンアウト炉である。
【0157】
[0177] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウト炉は、グリーンボディ内に存在するバインダを気化、熱分解、燃焼、又は分解するのに十分な温度まで加熱される炉である。
【0158】
[0178] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウト炉内の温度は、80℃~500℃の間である。
【0159】
[0179] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウト炉内の温度は、100℃~500℃の間である。
【0160】
[0180] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウト炉内の温度は、80℃~800℃の間である。
【0161】
[0181] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウト炉は、酸素を含む。これらの特定の例では、焼結炉は、酸素を含まない。
【0162】
[0182] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、ビスクセクションは、ビスク炉である。
【0163】
[0183] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、ビスク炉は、バインダの除去後にグリーンボディをビスクするのに十分な温度まで加熱された炉である。
【0164】
[0184] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、ビスク炉内の温度は、100℃~800℃の間である。
【0165】
[0185] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結セクションは、焼結炉である。
【0166】
[0186] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結炉は、グリーンボディを焼結するのに十分な温度まで加熱された炉である。
【0167】
[0187] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結炉は、リチウム充填ガーネットを焼結するのに十分な温度まで加熱された炉である。
【0168】
[0188] 以上のいずれかを含むいくつかの例では、焼結炉内の温度は、500℃~1300℃の間である。
【0169】
[0189] 以上のいずれかを含むいくつかの例では、焼結炉内の温度は、1000℃~1300℃の間である。
【0170】
[0190] 以上のいずれかを含むいくつかの例では、焼結炉内の温度は、1100℃~1300℃の間である。
【0171】
[0191] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウト炉は、ビスク炉に気密結合され、ビスク炉は、焼結炉に気密封止される。
【0172】
[0192] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つの炉は、単一炉である。
【0173】
[0193] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つのエンドローラは、4cm超のローラ直径を有する。
【0174】
[0194] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つのエンドローラは、5cm超のローラ直径を有する。
【0175】
[0195] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つのエンドローラは、6cm超のローラ直径を有する。
【0176】
[0196] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つのエンドローラは、7cm超のローラ直径を有する。
【0177】
[0197] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つのエンドローラは、8cm超のローラ直径を有する。
【0178】
[0198] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つのエンドローラは、直線cmあたり20g超の巻き付け張力を有する。
【0179】
[0199] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の上下の空気間隙は、リチウムリッチ雰囲気を焼結用膜に接触させて維持するように構成される。
【0180】
[0200] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、二重層の上下の空気間隙は、リチウム充填ガーネット内に少なくとも95重量%のリチウムを維持するように構成される。
【0181】
[0201] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、少なくとも2つのエンドローラを備える。
【0182】
[0202] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、グリーンボディは、未焼結リチウム充填ガーネット又はリチウム充填ガーネットへの化学前駆体を含む。
【0183】
[0203] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、少なくとも1つのエンドローラの周りに巻き付けられた焼結二重層を備える。
【0184】
[0204] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結二重層は、焼結リチウム充填ガーネットを含む。
【0185】
[0205] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、グリーンボディは、バインダを含む。
【0186】
[0206] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、グリーンボディは、分散剤を含む。
【0187】
[0207] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、グリーンボディは、溶媒、又は複数の溶媒の組み合わせを含む。
【0188】
[0208] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、毎分少なくとも2インチの速度で少なくとも1つの炉を通って二重層を移動するように構成される。
【0189】
[0209] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、毎分少なくとも2インチの速度で焼結セクションを通って二重層を移動するように構成される。
【0190】
[0210] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、少なくとも1つの炉の前に湾曲傾斜を備える。
【0191】
[0211] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、バインダバーンアウトセクションの前に湾曲傾斜を備える。
【0192】
[0212] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、ビスクセクションの前に湾曲傾斜を備える。
【0193】
[0213] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、焼結セクションの前に湾曲傾斜を備える。
【0194】
[0214] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、少なくとも1つの炉内に湾曲傾斜を備える。
【0195】
[0215] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、バインダバーンアウトセクション内に湾曲傾斜を備える。
【0196】
[0216] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、ビスクセクション内に湾曲傾斜を備える。
【0197】
[0217] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、焼結セクション内に湾曲傾斜を備える。
【0198】
[0218] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、湾曲傾斜は、コーティングされる。
【0199】
[0219] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、コーティングは、アルミン酸リチウムコーティングである。
【0200】
[0220] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、コーティングは、窒化ホウ素コーティングである。
【0201】
[0221] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、湾曲傾斜の上面は、セラミックで作製される。
【0202】
[0222] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、セラミックは、炭化ケイ素、窒化ホウ素、アルミナ、ジルコニア、アルミン酸リチウムである。
【0203】
[0223] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、傾斜は、SS430、SS304、コバール、インバー、ヘインズ214、99.5%(w/w)超のアルミナ、炭素組成物、窒化ホウ素、又はこれらの組み合わせで作製される。
【0204】
[0224] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、二重層がCMLを通って移動する際に上方を通過する速度バンプを備える。テープ2002が湾曲ランウェイ2003を横切って移動する際に上方に引っ張られる速度バンプ2001を示す図20を参照のこと。
【0205】
[0225] いくつかの例では、速度バンプは、ランウェイに堆積される。いくつかの例では、速度バンプは、平坦なランウェイに堆積される。いくつかの例では、速度バンプは、湾曲ランウェイに堆積される。これらのバンプは、連続してランウェイに接触する金属層からの応力を解消する。フィルムが上昇して「速度バンプ」上方を進むとき、これらのバンプは「空気間隙」を生じる。いくつかの例では、次の速度バンプから約1インチ離間したランウェイ上に速度バンプがある。いくつかの例では、次の速度バンプから約2インチ離間したランウェイ上に速度バンプがある。いくつかの例では、次の速度バンプから約3インチ離間したランウェイ上に速度バンプがある。いくつかの例では、次の速度バンプから約4インチ離間したランウェイ上に速度バンプがある。いくつかの例では、次の速度バンプから約5インチ離間したランウェイ上に速度バンプがある。いくつかの例では、次の速度バンプから約6インチ離間したランウェイ上に速度バンプがある。いくつかの例では、次の速度バンプから約7インチ離間したランウェイ上に速度バンプがある。いくつかの例では、次の速度バンプから約8インチ離間したランウェイ上に速度バンプがある。いくつかの例では、次の速度バンプから約9インチ離間したランウェイ上に速度バンプがある。いくつかの例では、次の速度バンプから約10インチ離間したランウェイ上に速度バンプがある。
【0206】
[0226] いくつかの例では、CMLは、クロスウェブ方向に湾曲した湾曲ランウェイを含む。自転車のタイヤと同様に、タイヤがy方向及びx方向に湾曲する。この湾曲したランウェイにより、二重層内のしわを最少化するのに役立ち得る。金属箔は、CMLを通って移動する際に膨張しようとし、この湾曲によって金属を膨張させ、CMLトラックから解放させる。
【0207】
[0227] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、少なくとも1つの湾曲ランウェイを備える。
【0208】
[0228] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、y及びx方向に湾曲した少なくとも1つの湾曲ランウェイを備える。
【0209】
[0229] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、ランウェイは、SS430、SS304、コバール、インバー、ヘインズ214、99.5%(w/w)超のアルミナ、炭素-炭素組成物、窒化ホウ素、又はこれらの組み合わせで作製される。
【0210】
[0230] いくつかの例では、ランウェイは、織られた炭素-炭素組成物で作製される。特定の例では、織られた炭素-炭素組成物で作製されたこのランウェイが、上方でテープが移動し得るCMLの高温部分でのみ使用される。いくつかの他の例では、CMLの全体のランウェイ又は全体のランウェイの表面は、織られた炭素-炭素組成物である。
【0211】
[0231] 例としての連続製造ライン(100)が図1に示される。CMLは、フロントセクション(101)とエンドセクション(103)とを含む。間に、中間セクション(102)がある。フロントセクションとエンドセクションとの間に並んで、少なくとも3つのオーブンとなる。いくつかの例では、3つの別個のオーブンが個々に達成することのできることを達成する複数の加熱ゾーンを備えた1つのオーブンがあるものとすることができる。他の例では、2つのオーブンがあるものとすることができる。更に他の例では、より多くのオーブンがあるものとすることができる。フロントセクションは、グリーン(すなわち未焼結)テープが提供される1つ以上のローラを有し得る。ローラは、リワインダ、ラミネータ、ドライブ、ブレーク、マスタ、スレーブ、又はダンサとも称され得る。張力を付与し、グリーンテープを平坦化し、巻き付け、カールし、インプリントし、又はこれをフロントセクションからバインダバーンアウトオーブン及び/又はオーブンのグリーンテープ入口(図示せず)まで方向付けるため、フロントセクションには、追加のローラ、ピン、プーリが存在し得る。エンドセクションは、焼結テープがオーブンから出口を通って受け入れられる1つ以上のローラを有し得る。張力を付与し、焼結テープを平坦化し、巻き付け、カールし、インプリントし、又はこれをオーブンの出口からフロントセクションに方向付けるために、エンドセクションに追加のローラ、ピン、及びプーリが存在し得る。張力を付与するために、ウェイトも使用され得る。
【0212】
[0232] いくつかの例では、張力は、電気モータを使用してグリーンテープ又は焼結膜に付与される。この例では、張力は、(所与のローラ直径に対する)モータトルクに比例する。特定の例では、モータ(例えばDCモータ)を通る電流によってトルクを制御することができる。
【0213】
[0233] いくつかの例では、張力は、可動のいわゆる「ダンサ」ローラを使用してグリーンテープ又は焼結膜に付与される。特定の例では、ダンサにぶら下がっている重量によって張力を制御することができる。
【0214】
[0234] いくつかの例では、1つの大きなオーブンが使用され、1つのグリーンテープ入口と、1つの焼結テープ出口とを有する。いくつかの他の例では、複数のオーブンが使用され、いくつかのオーブンは、完全に焼結されなくてもよい処理済みグリーンテープのグリーンテープ入口及び出口を有する。この処理済みグリーンテープは、焼結のために別のオーブン入口に入った後、焼結膜出口を通ってこの別のオーブンから出る。いくつかの例では、1つの大きなオーブンは、グリーンテープと接触する制御された雰囲気を提供するエンクロージャ内に包囲される。他の例では、複数のオーブンが、グリーンテープに接触する制御された雰囲気を提供する単一のエンクロージャ内に包囲される。他の例では、複数のオーブンは、グリーンテープに接触する制御された雰囲気を提供する複数のエンクロージャ内に包囲される。
【0215】
[0235] ここで、オーブンは炉の代替であり得る。
【0216】
[0236] いくつかの例では、ローラは、2cm~100cm、5cm~50cm、又は5cm~15cmの間の内径を有する。ローラは、ニッケル、鋼、ステンレス鋼、銅、アルミニウム、又はこれらの組み合わせ等の金属を含み得る。ローラは、ニッケル、鋼、ステンレス鋼、銅、アルミニウム、コバール、インバー、別の基板上のジルコニア、セラミック状のジルコニア、金属上のジルコニア、アルミナ、石英、窒化ホウ素、炭化ケイ素、セラミック、金属上のセラミック、Ni上のLLZO、又はこれらの組み合わせでできている。ローラは、SS430、SS304、コバール、インバー、ヘインズ214、99.5%(w/w)超のアルミナ、炭素-炭素組成物、窒化ホウ素、又はこれらの組み合わせで作製される。
【0217】
[0237] いくつかの例では、焼結膜がオーブンに通された後、焼結膜は、焼結膜を所望のサイズに切断し、切断された膜を焼結品受容器内に堆積させるツールを通過する。ツールは、インラインレーザカッタを含み得る。ツールは、焼結膜を所望のサイズ(CMLを通る進行方向に平行及び/又は直交)に切断し得る。
【0218】
[0238] いくつかの例では、オーブン(102)は、ビスクオーブンである。いくつかの例では、オーブン(102)は、オーブン内に複数の別個の加熱ゾーンを有し、例えば、1つのゾーンはビスク用であり、1つのゾーンは焼結用である。
【0219】
[0239] いくつかの例では、オーブン(103)は、焼結オーブンである。いくつかの例では、オーブン(103)は、オーブン内に複数の別個の加熱ゾーンを有し、例えば、1つのゾーンはビスク用であり、1つのゾーンは焼結用である。
【0220】
[0240] この場合の独自の雰囲気とは、1つの炉内の気体又は蒸気環境が、別の炉内の気体又は蒸気環境とは材料が異なることを意味する。例えば、1つのオーブンの別のオーブンに対する材料の差異には、総圧力の5%以上の差異、部分圧力の5%以上の差異、1つのオーブンの別のオーブンに対する所与のガス(例えば、O、H、N、Ar、Xe、又はHO)の濃度又は量の2倍の差異又は1つ又は複数のガス(例えばガス混合物)の流量の10倍の差異が含まれ得るがこれらに限定されない。例えば1つの炉には、有機材料の添加温度まで加熱されると、有機材料が燃焼できるように、十分な量のOが含まれ得る。これは、バインダバーンアウトセクションにおける条件であり得る。このような例において、別の炉においては、燃焼温度であっても燃焼が維持されない低いO濃度である場合、これは、1つのオーブンの別のオーブンに対する材料の差異を実証している。例えば焼結オーブンは、バインダバーンアウトオーブンよりも酸素濃度が低くてもよい。別の例では、1つの炉には1,000パーツパーミリオン(ppm)超の水蒸気濃度が含まれ、別の炉には100ppm未満の水蒸気濃度が含まれ得る。HOの部分圧力におけるこの差異はまた、1つのオーブンの別のオーブンに対する材料の差異も実証する。別の例では、1つのオーブンは、真空下にあってもよく、一方で別のオーブンは1気圧の圧力であってもよく、この差異は、1つのオーブンの別のオーブンに対する材料の差異である。別の例では、2つのオーブンは、同様のガス混合物を有するものの、1つのオーブンでは、別のオーブンよりも5%以上低い全体圧力を有してもよく、この差異は、1つのオーブンの別のオーブンに対する材料の差異である。
【0221】
[0241] 特定の例では、バインダバーンアウトオーブンは、ガスに混合される薬剤又はグリーンテープに接触する雰囲気を酸化することを含み得る。これらの酸化剤には、HO、O、又はクリーンドライエアが含まれ得る。特定の例では、焼結オーブンは、ガスに混合される薬剤又は焼結用膜に接触する雰囲気を酸化することを含まない。
【0222】
[0242] いくつかの例では、加圧エンクロージャは、アルゴン(Ar)ガスを含む。
【0223】
[0243] いくつかの例では、加圧エンクロージャは、窒素(N)ガスを含む
【0224】
[0244] いくつかの例では、加圧エンクロージャは、水素(H)を含む。
【0225】
[0245] いくつかの例では、Hガスは、約5%v/vで存在する。
【0226】
[0246] いくつかの例では、加圧エンクロージャは、水(HO)を更に含む。
【0227】
[0247] いくつかの例では、加圧エンクロージャは、N、H、Ar、及びこれらの混合物、例えばN及びH等であって、これらに限定されない不活性ガスを更に含む。いくつかの例では、混合物は、2.9%のHと97.1%のNである。いくつかの例では、混合物は、0%のHと100%のNである。いくつかの例では、混合物は、1%のHと99%のNである。いくつかの例では、混合物は、2%のHと98%のNである。いくつかの例では、混合物は、3%のHと97%のNである。いくつかの例では、混合物は、4%のHと98%のNである。いくつかの例では、混合物は、5%のHと96%のNである。いくつかの例では、混合物は、6%のHと94%のNである。いくつかの例では、混合物は、7%のHと93%のNである。いくつかの例では、混合物は、8%のHと92%のNである。いくつかの例では、混合物は、9%のHと91%のNである。いくつかの例では、混合物は、10%のHと90%のNである。いくつかの例では、混合物は、0~10%のHと90~100%のNである。いくつかの例では、混合物は、0~5%のHと95~100%のNである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、Oは、10パーツパーミリオン(ppm)未満で存在する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、Oは、5~10ppmで存在する。
【0228】
[0248] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、Oは、バインダバーンアウトオーブン内に10ppm未満で存在する。
【0229】
[0249] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、Oは、焼結オーブン内に10ppm未満で存在する。
【0230】
[0250] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、Oは、バインダバーンアウトオーブン内に5~10ppmで存在する。
【0231】
[0251] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、Oは、焼結オーブン内に5~10ppmで存在する。
【0232】
[0252] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、Oは、焼結オーブン内に10-16~10-20Paで存在する。
【0233】
[0253] いくつかの例では、オーブンは、1~500ppmでHOを含む。
【0234】
[0254] いくつかの例では、オーブンは、1~1000ppmでHOを含む。
【0235】
[0255] いくつかの例では、グリーンテープ、焼結用テープ、又は焼結テープが通過する開口間隙又は開口部は、円筒形、楕円形、矩形、又は正方形の形状を有し、寸法(例えば、間隙が円形であるときの長さ、間隙が正方形であるときの一辺、又は間隙が矩形である場合の一辺、又は間隙が楕円形である場合の1つの軸の長さ)は、10cm未満であるものの、1cm超である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で1~20mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で1mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で2mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で3mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で4mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で5mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で6mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で7mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で8mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で9mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で10mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で11mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で12mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で13mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で14mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で15mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で16mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で17mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で18mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で19mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、開口間隙は、約5~20cmの幅で20mmの高さの矩形のような形状である。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、9cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、8cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、7cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、6cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、5cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、4cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、3cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、2cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、1cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、500μmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、400μmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、8mmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、300μmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、6mmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、200μmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、4mmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、100μmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、50μmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の寸法もまた、グリーンテープがオーブンを通過する際のオーブンを通過する間隙又は開口部と同一の寸法である。いくつかの例では、間隙又は開口部におけるこの最も狭い寸法もまた、グリーンテープがオーブンを通過する際のオーブンを通過する間隙又は開口部と同一の寸法である。グリーンテープ又は焼結テープが通過する開口間隙又は開口部は、5メートル以下の間隙を有し得る。いくつかの例では、開口間隙の最大寸法は、1cm~5メートル、1cm~4メートル、1cm~3メートル、1cm~2メートル、1cm~1メートル、1cm~50センチメートル、1cm~5センチメートルの間であり得る。
【0236】
[0256] いくつかの例では、グリーンテープ又は焼結膜のロールの長さは、10メートル~10,000メートルの間であり得る。いくつかの例では、グリーンテープ又は焼結膜のロールの長さは、10メートル~1000メートルの間であり得る。いくつかの例では、グリーンテープ又は焼結膜のロールの長さは、10メートル~500メートルの間であり得る。いくつかの例では、グリーンテープ又は焼結膜のロールの長さは、10メートル~100メートルの間であり得る。
【0237】
[0257] 特定の例では、高速焼結が閉鎖空間内で発生する。閉鎖空間は、LLZOの焼結中にリチウムの損失を低減し、所与のLLZO製法におけるリチウムの化学量論量を保持するのを助ける雰囲気を有し得る。閉鎖空間は、焼結用膜が焼結に際して移動するオーブンの一部であり得る。本明細書に記載の特定のプロセスには、表面と接触することなく、張力を使用して膜を一時停止させるステップが含まれる。張力を付与するためのウェイト又はその他の方法で張力が付与され得る。本明細書に記載の特定のプロセスには、上述の閉鎖空間を通って移動しつつ、表面に接触することなく、張力を使用して膜を一時停止させるステップが含まれる。本明細書において、一時停止される膜の一部は、表面と接触していないものの、張力付与に使用されるデバイスは、膜の他の部分に接触している。いくつかの例では、膜の一時停止された部分のみが、他の表面とは接触せずに焼結される。本明細書に記載の特定のプロセスには、焼結中、1つの表面のみに接触する(例えば、テープ又はフィルムの底面がローラ、張力デバイス、又は基板に接触し得る)ステップが含まれる。本明細書に記載の特定のプロセスには、表面に接触することなく、張力、ガス流動、又は張力及びガス流動の両方の組み合わせを使用して、膜を一時停止させるステップが含まれる。本明細書において、「表面に接触することなく」は、具体的に、オーブンを通って移動する際の焼結用膜について言及している。焼結段階中、焼結が施されるグリーンテープの一部は、グリーンテープの表面に焼結欠陥を与え得る、任意の表面とも接触していない。グリーンテープがオーブンの外に移動する際、グリーンテープは、グリーンテープの表面に接触するローラ、リワインダ、ピン、ポスト、張力デバイス等に出会い得る。同様に、焼結用膜がオーブンの外に移動する際、焼結膜は、焼結膜に接触するローラ、リワインダ、ピン、ポスト等に出会い得る。この場合、接触は、膜の焼結中でなく、焼結後に発生する。本明細書に記載の特定のプロセスには、グリーンテープが上に堆積されるマイラー基板からグリーンテープを連続剥離させるステップが含まれる。これは、ローラからグリーンテープを巻き出し、剥離されたグリーンテープをバインダバーンアウトオーブン内に導入する焼結プロセスの開始時に発生し得る。本明細書に記載の特定のプロセスには、焼結の間、グリーン膜に張力を付与するステップが含まれる。本明細書に記載の特定のプロセスには、グリーンテープがグリーンテープからLLZOの焼結膜内に処理される間、雰囲気内での水/酸素との反応を回避するステップが含まれる。いくつかの例では、金属箔がマイラー基板の代わりに使用される。いくつかの例では、金属箔は、鉄箔、銅箔、ニッケル箔、これらの合金、又はこれらの組み合わせである。いくつかの例では、金属箔は、鉄とニッケルとの組み合わせである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、1%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、2%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、3%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、4%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、5%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、6%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、7%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、8%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、9%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、10%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、11%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、12%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、13%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、14%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、15%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、16%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、17%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、18%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、19%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、20%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、11%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、12%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、13%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、14%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、15%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、16%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、17%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、18%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、19%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、20%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、11%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、12%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、13%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、14%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、15%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、16%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、17%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、18%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、19%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、20%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、21%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、22%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、23%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、24%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、25%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、26%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、27%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、28%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、29%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、30%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、31%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、32%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、33%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、34%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、35%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、36%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、37%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、38%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、39%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、40%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、41%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、42%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、43%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、44%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、45%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、46%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、47%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、48%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、49%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、50%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、51%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、52%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、53%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、54%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、55%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、56%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、57%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、58%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、59%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、60%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、61%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、62%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、63%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、64%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、65%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、66%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、67%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、68%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、69%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、70%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、71%超の鉄を含み、残りがニッケルで
ある。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、72%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、73%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、74%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、75%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、76%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、77%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、78%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、79%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、80%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、81%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、82%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、83%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、84%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、85%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、86%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、87%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、88%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、89%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、90%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、91%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、92%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、93%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、94%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、95%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、96%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、97%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、98%超の鉄を含み、残りがニッケルである。特定の例では、鉄及びニッケルの組み合わせは、99%超の鉄を含み、残りがニッケルである。
【0238】
[0258] 一例において、フロントローラを含むフロントセクションと、エンドローラ、焼結品受容器、又はこれらの組み合わせを含むエンドセクションと、フロントセクション及びエンドセクションの間に設けられ、少なくとも1つのオーブンを含み、少なくとも1つのオーブンが、グリーンテープ入口と焼結膜出口とを備える中間セクションと、少なくとも1つのオーブン内の雰囲気条件を維持する雰囲気コントローラと、を備える連続製造ライン(CML)について本明細書中に記載する。
【0239】
[0259] 別の例では、少なくとも1つのフロントローラを含むフロントセクションと、少なくとも1つのエンドローラ、少なくとも1つの焼結品受容器、又はこれらの組み合わせを含むエンドセクションと、フロントセクション及びエンドセクションの間に設けられ、少なくとも1つのオーブンを含み、少なくとも1つのオーブンが、少なくとも1つのグリーンテープ入口及び少なくとも1つの焼結膜出口を含み、少なくとも1つのグリーンテープ入口が、5mm未満の高さの開口間隙を有する連続製造ライン(CML)について、本明細書中に記載する。
【0240】
[0260] 別の例では、少なくとも1つのフロントローラを含むフロントセクションと、少なくとも1つの焼結品受容器を含むエンドセクションと、フロントセクション及びエンドセクションの間に設けられ、バインダバーンアウトオーブン及びビスクオーブンを含み、バインダバーンアウトオーブン又はビスクオーブンのいずれかの前に湾曲傾斜を含む中間セクションとを備える連続製造ライン(CML)について、本明細書中に記載する。
【0241】
[0261] 別の例では、連続製造ラインを使用するプロセスであって、以下の動作、(a)フロントセクションに位置決めされたフロントローラの周りに巻き付けられたグリーンテープを提供すること、又は予め提供することと、(b)オーブンの入口に向かってグリーンテープを巻き出すことと、(c)オーブンを通ってグリーンテープを移動させつつ、オーブン内のグリーンテープを焼結して、焼結膜を作製することと、(d)出口を通ってオーブンを出た後に焼結膜をエンドローラ上に巻き付けることと、(e)焼結用グリーンテープに接触した雰囲気を制御すること、又は予め制御することと、を含むプロセスについて、本明細書中に記載する。
【0242】
[0262] 別の例では、連続製造ラインの使用プロセスであって、以下の動作、(a)少なくとも2つのオーブンを通って、少なくとも毎分2インチの速度で、張力下にグリーンテープを移動することと、(b)グリーンテープが200μm未満の厚さであり、(c)グリーンテープを移動させつつ、グリーンテープを焼結して、焼結膜を作製することと、(d)焼結用グリーンテープに接触した雰囲気を制御すること、又は予め制御することと、を含むプロセスについて、本明細書中に記載する。
【0243】
[0263] 本明細書に記載の特定のプロセスには、焼結中、セッタ又はいずれの表面も使用することなく膜を焼結するステップが含まれる。これにより、好都合なことに、突出、粒子移動、プルアウト、スクラッチを回避し、結果として高品質の膜が得られる。本明細書において、プルアウトとは、接着性のために膜から引っ張り出される材料の粒子である。例えば、膜が表面上で焼結されるとき、表面からの粒子は膜の表面に移動し得る。あるいは、膜の表面からの粒子は膜が焼結された表面に移動し得る。
【0244】
[0264] 本明細書に記載の特定のプロセスには、以前に可能であったよりも高いスループットで膜を焼結するステップが含まれる。例えば、本明細書中の特定のプロセスは、約24時間又は24時間よりも長い時間ではなく、1時間未満で、連続したバインダバーンアウト、焼結、及び冷却サイクルを提供する。
【0245】
[0265] いくつかの例では、焼結膜は、約0.8mm~約5メートルの幅を有し得る。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約5.0メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約4.9メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約4.8メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約4.7メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約4.6メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約4.5メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約4.4メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約4.3メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約4.2メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約4.1メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約4.0メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約3.9メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約3.8メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約3.7メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約3.6メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約3.5メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約3.4メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約3.3メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約3.2メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約3.1メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約3.0メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約2.9メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約2.8メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約2.7メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約2.6メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約2.5メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約2.4メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約2.3メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約2.2メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約2.1メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約2.0メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約1.9メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約1.8メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約1.7メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約1.6メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約1.5メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約1.4メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約1.3メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約1.2メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約1.1メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約1.0メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.9メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.8メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.7メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.6メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.5メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.45メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.4メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.35メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.3メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.275メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.25メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.225メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.2メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.18メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.16メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.15メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.14メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.13メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.12メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.11メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.1メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約9cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約8cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約7cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約6cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約5cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約4cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約3cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約2cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約1cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約9mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約8mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約7mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約6mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約5mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約4mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約3mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約2mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約1mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.9mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、約0.8mmの幅を有する。
【0246】
[0266] いくつかの例では、焼結膜は、0.8mm~5メートルの幅を有し得る。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、5.0メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、4.9メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、4.8メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、4.7メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、4.6メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、4.5メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、4.4メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、4.3メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、4.2メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、4.1メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、4.0メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、3.9メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、3.8メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、3.7メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、3.6メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、3.5メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、3.4メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、3.3メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、3.2メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、3.1メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、3.0メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、2.9メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、2.8メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、2.7メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、2.6メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、2.5メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、2.4メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、2.3メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、2.2メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、2.1メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、2.0メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、1.9メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、1.8メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、1.7メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、1.6メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、1.5メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、1.4メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、1.3メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、1.2メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、1.1メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、1.0メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.9メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.8メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.7メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.6メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.5メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.4メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.35メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.3メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.2メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.18メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.17メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.16メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.15メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.14メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.13メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.12メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.11メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.1メートルの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、9cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、8cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、7cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、6cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、5cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、4cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、3cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、2cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、1cmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、9mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、8mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、7mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、6mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、5mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、4mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、3mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、2mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、1mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.9mmの幅を有する。特定の例では、本明細書に記載の焼結膜は、0.8mmの幅を有する。
【0247】
[0267] いくつかの例では、焼結膜は、0.8mm~4メートルの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、0.8mm~3メートルの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、0.8mm~2メートルの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、0.8mm~1メートルの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、0.8mm~0.5メートルの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、0.8mm~0.4メートルの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、0.8mm~0.3メートルの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、0.8mm~0.2メートルの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、0.8mm~0.1メートルの幅を有し得る。
【0248】
[0268] いくつかの例では、焼結膜は、1cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、2cm~22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、4cm~22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、6cm~22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、8cm~22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、10cm~22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、12cm~22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、14cm~22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、16cm~22cmの幅を有し得る。
【0249】
[0269] いくつかの例では、焼結後の二重層は、1の幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、1cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、2cm~22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、4cm~22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、6cm~22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、8cm~22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、10cm~22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、12cm~22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、14cm~22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、16cm~22cmの幅を有し得る。
【0250】
[0270] いくつかの例では、焼結膜は、2cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、4cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、6cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、8cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、10cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、12cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、14cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、16cm~25cmの幅を有し得る。
【0251】
[0271] いくつかの例では、焼結後の二重層は、2cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、4cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、6cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、8cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、10cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、12cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、14cm~25cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結後の二重層は、16cm~25cmの幅を有し得る。
【0252】
[0272] いくつかの例では、焼結膜は、1cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、2cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、1cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、3cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、4cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、5cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、6cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、7cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、8cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、9cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、10cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、11cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、12cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、13cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、14cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、15cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、16cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、17cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、18cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、19cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、20cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、21cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、22cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、23cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、24cmの幅を有し得る。いくつかの例では、焼結膜は、25cmの幅を有し得る。
【0253】
[0273] いくつかの例では、グリーンテープ、焼結膜、又は二重層は、毎分0.1mm超の速度でCMLを通って移動し得る。ここで距離「0.1mm」は、進行方向に測定される。いくつかの例では、グリーンテープ又は焼結膜は、毎分1mm超の速度でCMLを通って移動し得る。いくつかの例では、グリーンテープ又は焼結膜は、毎分10mm超の速度でCMLを通って移動し得る。いくつかの例では、グリーンテープ又は焼結膜は、毎分100mm超の速度でCMLを通って移動し得る。いくつかの例では、グリーンテープ又は焼結膜は、毎分1000mm超の速度でCMLを通って移動し得る。
【0254】
[0274] いくつかの例では、焼結用膜又は焼結用二重層は、2センチメートル/分(cm/分)~100cm/分の間の速度でCMLを通って移動し得る。いくつかの例では、焼結用膜は、約5cm/分の速度でCMLを通って移動し得る。いくつかの例では、焼結用膜は、約60cm/分の速度でCMLを通って移動し得る。いくつかの例では、焼結用膜は、約50cm/分の速度でCMLを通って移動し得る。いくつかの例では、焼結用膜は、約25cm/分の速度でCMLを通って移動し得る。いくつかの例では、焼結用膜は、約15cm/分の速度でCMLを通って移動し得る。いくつかの例では、焼結用膜は、約10cm/分の速度でCMLを通って移動し得る。ここで時間とは、焼結オーブンを通って移動するのに費やす時間をいう。
【0255】
[0275] ここでいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、200μm未満の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、100μm未満の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、60μm未満の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、50μm未満の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、40μm未満の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、30μm未満の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、25μm未満の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、20μm未満の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、15μm未満の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、10μm未満の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、5μm未満の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、5μm~50μmの間の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、10μm~40μmの間の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、20μm~40μmの間の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、少なくとも10μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、少なくとも20μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、少なくとも30μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、少なくとも40μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、少なくとも50μmの厚さを有する。
【0256】
[0276] ここでいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、約200μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、約100μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、約90μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、約80μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、約70μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、約60μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、約50μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、約40μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、約30μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、約25μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、約20μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、15μm未満の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、約10μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、約5μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、5μm~50μmの間の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、10μm~40μmの間の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、20μm~40μmの間の厚さを有する。
【0257】
[0277] ここでいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、200μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、100μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、90μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、80μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、70μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、60μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、50μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、45μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、40μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、35μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、30μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、25μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、20μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、18μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、16μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、15μm未満の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、10μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、5μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、5μm~50μmの間の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、10μm~40μmの間の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、20μm~40μmの間の厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、10μm~60μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、10μm~70μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、10μm~80μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、20μm~60μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、20μm~70μmの厚さを有する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜又は焼結後の二重層は、20μm~80μmの厚さを有する。
【0258】
[0278] 本明細書に開示される方法の一部において、焼結後の二重層におけるセラミック膜の厚さは、約10μm~約50μmである。本明細書に開示される方法の一部において、焼結後の二重層におけるセラミック膜の厚さは、約20μm~約40μmである。本明細書に開示される方法の一部において、焼結後の二重層におけるセラミック膜の厚さは、約20μm~約30μmである。
【0259】
[0279] 本明細書の方法には、焼結膜のロールを作製するための方法が含まれる。これにより、焼結膜のバッチ処理で通常必要とされる切断及び積層動作の数を低減する。本明細書の方法では、多数のプロセスステップを省略する。更に、これらの省略されたプロセスステップは、焼結膜に変動、粒子、及びその他の欠陥をもたらしてきた。本明細書に記載の巻き付け形式及び処理条件は、維持がより容易である。焼結膜は、それらの作製の手法と作製後の巻き付け方により、従来作製された焼結膜に比して輸送がより容易である。本明細書に記載の焼結膜の巻き付け形式は、層間のコーティング、保護層、接着層、又はその他の機能層等であるがこれらに限定されない下流の連続処理ステップに有用である。
【0260】
[0280] 本明細書に記載のいくつかの例では、連続製造ラインは、3つの炉を備える。1つの炉は、バインダバーンアウト用である。1つの炉は、ビスク燃焼用である。そして1つの炉は、焼結用である。第1、第2、及び/又は第3の炉は、それぞれ、個別又は一括に、複数の温度ゾーンを有し得る。第1、第2、及び/又は第3の炉は、それぞれ、個別又は一括に、複数の雰囲気制御ゾーンを有し得る。
【0261】
[0281] 本明細書に記載のいくつかの例では、連続製造ラインは、2つの炉を備える。1つの炉は、バインダバーンアウト用であり、ビスク用でもある。いくつかの例では、バインダバーンアウト及びビスク燃焼に使用されるオーブンは、炉内に複数の加熱ゾーンを有する。この例では、第2の炉は、焼結用である。第2の炉は、複数の加熱ゾーンを有し得る。第1及び/又は第2に炉は、複数の雰囲気制御ゾーンを有し得る。
【0262】
[0282] 本明細書に記載の他の例では、連続製造ラインは、2つの炉を備える。第1の炉は、バインダバーンアウト用である。いくつかの例では、バインダバーンアウトに使用されるオーブンは、炉内に複数の加熱ゾーンを有する。第2の炉は、ビスク燃焼及び焼結用である。第2の炉は、複数の加熱ゾーンを有し得る。第1及び/第2の炉は、複数の雰囲気制御ゾーンを有し得る。
【0263】
[0283] 本明細書に記載のいくつかの例では、連続製造ラインは、複数の加熱ゾーンを有する1つの炉を含む。1つの炉は、バインダバーンアウト、ビスク燃焼、及び焼結のうちのすべて、又は少なくとも1つを実施する。1つの炉は、複数の雰囲気制御ゾーンを有し得る。
【0264】
[0284] 図2は、連続製造ライン(200)の一例を示す。フロントセクション(201)は、少なくとも1つのローラを有する。いくつかの例では、フロントセクションは、追加のローラ(図示せず)を含む。CML(200)の動作中、グリーンテープは、1つのローラから巻き付けられる。いくつかの例では、グリーンテープは、ローラに巻き取られる前にマイラー基板上に堆積される。グリーンテープがローラからほどかれると、下地のマイラー基板が除去される。この除去されたマイラー基板は、別のローラに巻き取られてもよい。マイラー基板のないグリーンテープは、バインダバーンアウトオーブン(202)内に移動した後、ビスクオーブン(203)内に移動する。ビスクオーブンを出た後、バインダバーンアウトオーブン、次いでビスクオーブンを通過したグリーンテープは、様々なローラ、ピン、及びテンショナ(204)を介して、焼結オーブン内に移動される。テープが通過する際のテープの品質を査定するために、中間セクションには、様々なセンサ及び計測ツールが存在し得る。次に、テープは、焼結オーブン(205)に入る。焼結オーブンを出た後、焼結品は、エンドセクション(206)に到着する。エンドセクションにおいて、ローラが使用され、更なる処理のためにCMLから除去可能なローラ上に、焼結品を誘導して巻く。エンドセクション(206)は、別のデバイスを更に備え得る。エンドセクション(206)は、焼結品の周りの雰囲気制御のためのエンクロージャを有し得る。いくつかの例では、エンドセクション(206)は、焼結リチウム充填ガーネット膜を収集する。いくつかの例では、バインダバーンアウトオーブン(202)は、グリーンテープと接触する制御された雰囲気を提供するエンクロージャ内に包囲される。他の例では、ビスクオーブン(203)は、グリーンテープに接触する制御された雰囲気を提供するエンクロージャ内に包囲される。他の例では、焼結オーブン(205)は、グリーンテープに接触する制御された雰囲気を提供するエンクロージャ内に包囲される。
【0265】
[0285] 中間セクションも、これらの計測分析ツール(図示せず)を有し得る。これらの計測分析ツールには、レーザ、X線デバイス、電子顕微鏡デバイス、又はこれらの組み合わせが含まれ得る。これらの計測分析ツールは、焼結品が作製される際にそれらを分析するのに有用である。
【0266】
[0286] 以上の図は、ここで企図されるいくつかの例を説明するために示されているにすぎない。いくつかの例では、1つ、2つ、又は3つのオーブンがあり、1つはバインダバーンアウト用、1つはビスク用、そして1つは焼結用とすることができる。いくつかの例では、複数の加熱ゾーンを備えた1つのオーブンが存在する場合がある。いくつかの例では、CMLは、端部に熱減少ゾーン又は冷却ゾーンのエリアを有し得る。ローラの数は単なる例示である。より多くのローラ又はより少ないローラが、異なるタイプ及び数のオーブンと様々に組み合わせて使用され得る。様々な吸引デバイスを使用して、テープ及び焼結品を移動させ得る。品質管理のために、様々なセンサ及びフィードバックデバイスが採用され得る。
【0267】
[0287] 図1から図3図6から図7A図7B図12から図20内のCMLは、いくつかの例では横型で示されるが、他の例では縦型でも使用され得る。
【0268】
[0288] 本開示は、CMLに沿った様々な場所に計測分析ツールを有することを企図している。計測ツールは、例えば表面品質(例えば、欠陥密度、欠陥の種類、突起のサイズ)、膜厚、膜均一性、キャンバ、屈曲、結晶化度、粒度、粒子形状、平坦性、粗さ、密度、屈折率、透明性、化学分析、結晶相、及びこれらの組み合わせについて、例えば、焼結膜、又は焼結膜への処理を施すグリーンテープを査定することができる。これらの計測分析ツールには、レーザ、X線デバイス、形状測定器、原子間力顕微鏡、電子顕微鏡デバイス、画像化システム、ラマン顕微鏡、X線回折計、及びこれらの組み合わせが含まれ得る。これらの計測分析ツールは、焼結品が作製される際にそれらを分析するのに有用である。
【0269】
[0289] 本開示は、グリーンテープがロール上で開始し、CMLによって処理され、CMLが、プロセスの最後にロール上に巻き上げらえる焼結膜を生成する高スループット連続装置を有することを企図する。本開示は、グリーンテープがロール上で開始し、CMLによって処理され、CMLが、シートに切断(又は分割)された後にプロセスの最後に積層される焼結膜を作製するロールツーシート装置を有することを企図する。
【0270】
[0290] 完全なシステムとしてのCML、又はCMLの様々な構成要素(例えばオーブン)は、雰囲気制御を提供するエンクロージャ、又は1つ以上のエンクロージャに入れられてもよい。
【0271】
[0291] 完全なシステムとしてのCMLとともに、又はCMLの様々な構成要素(例えばオーブン)とともに、様々なガスカーテンを使用して、雰囲気制御を提供してもよい。
【0272】
[0292] いくつかの例では、雰囲気制御には、狭いオーブン開口を使用することが含まれる。
【0273】
[0293] いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン入口及び出口における過剰な流動を使用することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、ローラ等の様々な構成要素の周辺でN又はAr充填グローブボックスを使用することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内の過圧を使用することが含まれる。
【0274】
[0294] いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内のHOの量を制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内のOの量を制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内のOの量を100ppm未満のレベルに制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内のOの量を10ppm未満のレベルに制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内のOの量を1ppm未満のレベルに制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内のHの量を制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内のNの量を制御することが含まれる。
【0275】
[0295] いくつかの例では、雰囲気制御には、バインダバーンアウト炉内のHOの量を制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、バインダバーンアウト炉内のOの量を制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、バインダバーンアウト炉内のOの量を100ppm未満のレベルに制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、バインダバーンアウト炉内のOの量を10ppm未満のレベルに制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、バインダバーンアウト炉内のOの量を1ppm未満のレベルに制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、バインダバーンアウト炉内のHの量を制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、バインダバーンアウト炉内のNの量を制御することが含まれる。
【0276】
[0296] いくつかの例では、雰囲気制御には、焼結炉内のHOの量を制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、焼結炉内のOの量を制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、焼結炉内のOの量を100ppm未満のレベルに制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、焼結炉内のOの量を10ppm未満のレベルに制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、焼結炉内のOの量を1ppm未満のレベルに制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、焼結炉内のHの量を制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、焼結炉内のNの量を制御することが含まれる。
【0277】
[0297] いくつかの例では、ガスカーテンは、Nガスカーテンを含む。いくつかの例では、ガスカーテンは、アルゴンガスカーテンを含む。いくつかの例では、ガスカーテンは、ヘリウムガスカーテンを含む。
【0278】
[0298] いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内で形成ガスを使用することが含まれる。特定の例では、形成ガスは、水素(H)とアルゴンとの混合物である。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内で形成ガスを使用することが含まれる。特定の例では、形成ガスは、水素(H)と窒素(N)との混合物である。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内で形成ガスを使用することが含まれる。特定の例では、形成ガスは、水素HとArとNとの混合物である。これらの例のうちのいくつかにおいて、Hは、数体積パーセントの形成ガスである。例えば特定の例では、Hは、1体積%、2体積%、3体積%、4体積%、6体積%、7体積%、8体積%、9体積%、又は10体積%で形成ガス中に存在する。他の特定の例では、Hは、約1体積%、約2体積%、約3体積%、約4体積%、約6体積%、約7体積%、約8体積%、約9体積%、又は約10体積%で形成ガス中に存在する。他の特定の例では、Hは、約1~2%v/v、約2~3%v/v、約3~4%v/v、約4~5%v/v、約6~7%v/v、約7~8%v/v、約8~9%v/v、又は約9~10%v/vで形成ガス中に存在する。更に他の例では、Hは、1~2%v/v、2~3%v/v、3~4%v/v、4~5%v/v、6~7%v/v、7~8%v/v、8~9%v/v、又は9~10%v/vで形成ガス中に存在する。さらも他の例では、Hは、1~5%v/v、2~5%v/%、3~5%v/v、5~9%v/v、5~7%v/v、4~6%v/%、3~7%v/%、又は2~8%v/vで形成ガス中に存在する。
【0279】
[0299] 他の例では、雰囲気制御には、オーブン内でArガス、Nガス、又はこれらの組み合わせを使用することが含まれる。特定の例では、ガスは、Arである。いくつかの例では、ガスは、Nである。他の例では、ガスは、ArとNとの混合物である。
【0280】
[0300] いくつかの例では、焼結が発生していない製造ラインの部分等、製造ラインの一部の部分において、雰囲気制御には、ガスの酸化が含まれる。例えば、HOは、単独で又は前段落のガスとの組み合わせで使用され得る。例えば、Oは、単独で又は前段落のガスとの組み合わせで使用され得る。例えば、CDA(クリーンドライエア)は、単独で又は前段落のガスとの組み合わせで使用され得る。
【0281】
[0301] いくつかの例では、空気ボックス(トンネル構成)は、排気とともに使用される。
【0282】
[0302] いくつかの例では、フィードバックループを備えた空気ボックスを使用して、オーブン内にガス供給チューブとOセンサとを形成する。
【0283】
[0303] いくつかの例では、バインダバーンアウト煙突は、プレートに埋め込まれたワットローヒータカートリッジに置き換えられ、これらのプレートには穿孔されることで、ガスが穿孔を通って拡散される。プレートは、ガスディフューザ、ガスマニホールド、チャネル、又はその他の手段を組み込んで、生成物表面上にガス流動を方向付けてもよい。このユニットは、脱結合剤の生成物を除去するための排出口を含む。
【0284】
[0304] いくつかの例では、6インチ直径のリンドバーグビスクチューブ炉が使用される。いくつかの例では、この炉は、650℃である。炉は、200~900℃であってもよい。炉は、複数の温度ゾーンを組み込んでもよい。炉は、輸送中に生成物を支持する部材を含んでもよく、部材は、インコネル、ハステロイ、ヘインズ合金214、ニッケル、鋼、ステンレス鋼、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、アルミナ、もしくは別のセラミック又は金属で作製され得る。支持部材は、ヘインズ合金、ニッケル、鋼、ステンレス鋼、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、アルミナ、もしくは別のセラミック又は金属のコーティングを含み得る。
【0285】
[0305] いくつかの例では、3インチ直径炉が使用される。いくつかの例では、この炉は、1000℃である。いくつかの例では、この炉は、1010℃である。いくつかの例では、この炉は、1020℃である。いくつかの例では、この炉は、1030℃である。いくつかの例では、この炉は、1040℃である。いくつかの例では、この炉は、1050℃である。いくつかの例では、この炉は、1060℃である。いくつかの例では、この炉は、1070℃である。いくつかの例では、この炉は、1080℃である。いくつかの例では、この炉は、1090℃である。いくつかの例では、この炉は、1110℃である。炉は、ヘインズ合金214トラベルサポートを含み得る。
【0286】
[0306] いくつかの例では、6インチ直径炉が使用される。いくつかの例では、この炉は、1000℃である。いくつかの例では、この炉は、1010℃である。いくつかの例では、この炉は、1020℃である。いくつかの例では、この炉は、1030℃である。いくつかの例では、この炉は、1040℃である。いくつかの例では、この炉は、1050℃である。いくつかの例では、この炉は、1060℃である。いくつかの例では、この炉は、1070℃である。いくつかの例では、この炉は、1080℃である。いくつかの例では、この炉は、1090℃である。いくつかの例では、この炉は、1110℃である。いくつかの例では、この炉は、1100℃である。いくつかの例では、この炉は、1120℃である。いくつかの例では、この炉は、1130℃である。いくつかの例では、この炉は、1140℃である。いくつかの例では、この炉は、1150℃である。いくつかの例では、この炉は、1160℃である。いくつかの例では、この炉は、1170℃である。いくつかの例では、この炉は、1180℃である。炉は、ヘインズ合金214トラベルサポートを含み得る。
【0287】
[0307] いくつかの例では、1~10インチ(例えば、1インチ、2インチ、3インチ、4インチ、5インチ、6インチ、7インチ、8インチ、9インチ、又は10インチ)直径炉が使用される。いくつかの例では、この炉は、1000℃である。いくつかの例では、この炉は、1010℃である。いくつかの例では、この炉は、1020℃である。いくつかの例では、この炉は、1030℃である。いくつかの例では、この炉は、1040℃である。いくつかの例では、この炉は、1050℃である。いくつかの例では、この炉は、1060℃である。いくつかの例では、この炉は、1070℃である。いくつかの例では、この炉は、1080℃である。いくつかの例では、この炉は、1090℃である。いくつかの例では、この炉は、1110℃である。炉は、ヘインズ合金214トラベルサポートを含み得る。
【0288】
[0308] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、バインダバーンアウト炉、ビスク炉、焼結炉を含む3段階システムである。本明細書において、ビスクとは、粒子が部分的にネッキングされるものの、材料の密度は、材料が焼結されたときほど高くならないように材料を加熱することを意味する。
【0289】
[0309] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、バインダバーンアウト炉及びビスク炉と、焼結炉とを含む2段階システムである。
【0290】
[0310] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、バインダバーンアウト、ビスク、及び焼結に使用される単一の炉を含む1段階システムである。これらの例のうちのいくつかにおいて、炉は、複数の別個の加熱ゾーンを有する。
【0291】
[0311] 一例としての連続製造ライン(1300)が図13に示される。CML(1300)は、フロントセクション(1301)と、エンドセクション(1304)とを備える。フロントセクション(1301)及びエンドセクション(1304)の間に並んで、少なくとも3つのオーブン(1302、1303、及び1305として図示)がある。いくつかの例では、3つの別個のオーブンが個々に達成することのできることを達成する複数の加熱ゾーンを備えた1つのオーブンがあるものとすることができる。他の例では、2つのオーブン(図示せず)があるものとすることができる。更に他の例では、より多くのオーブンがあるものとすることができる。フロントセクション(1301)は、グリーン(すなわち未焼結)テープが提供される1つ以上のローラを有し得る。ローラは、リワインダ、ラミネータ、又はダンサと称され得る。追加のローラ、ピン、及びプーリは、張力を付与し、グリーンテープを平坦化し、巻き付け、カールし、インプリントするか、又はこれをフロントセクション(1301)からバインダバーンアウトオーブン(1305)及び/又はオーブン(1302)のグリーンテープ入口(図示せず)に方向付けるために、フロントセクション(1301)に存在し得る。エンドセクション(1304)は、出口(1307)を介してオーブン(1303)から焼結テープを受け取る1つ以上のローラを有し得る。追加のローラ、ピン、及びプーリは、張力を付与し、焼結テープを平坦化し、巻き付け、カールし、インプリントするか、又はこれをオーブン(1303)の出口(1307)からフロントセクション(1301)に方向付けるために、エンドセクション(1304)に存在し得る。
【0292】
[0312] 図13は、第2のセクション(1308)も示す。第2のセクション(1308)は、グリーンテープが提供される1つ以上のローラを有し得る。追加のローラ及びプーリは、張力を付与し、グリーンテープを平坦化し、巻き付け、カールし、インプリントし、これをビスクオーブン(1302)の出口(1306)からオーブン(1303)へのグリーンテープ入口に方向付けるために、第2のセクション(1308)に存在してもよい。図6は、エンドセクション(1304)にてCML(1300)の特定の例では使用され得る例としてのローラ、ピン、及びプーリを示す。追加のローラ及びプーリは、張力を付与し、テープを平坦化し、巻き付け、カールし、インプリントし、これをフロントセクション(1301)からオーブン(1303)の出口(1307)に方向付けるために第2のセクション(1308)に存在してもよい。重量を使用して、グリーンテープ又は焼結用膜に張力を付与されてもよく、テープは、第2のセクション(1308)通過時、部分的に焼成されるか、又は完全に焼成されていてもよい。テープ内の有機材料は、テープが第2のセクション(1308)を通過するときまでに、燃え尽き得る。
【0293】
[0313] いくつかの例では、ビスクオーブン(1302)は、バインダがグリーンテープから燃え尽きた後にグリーンテープを加熱するオーブンである。いくつかの例では、オーブン(1302)は、オーブン内に複数の別個の加熱ゾーンを有する。
【0294】
[0314] いくつかの例では、オーブン(1303)は、焼結オーブンである。いくつかの例では、オーブン(1303)は、オーブン内に複数の別個の加熱ゾーンを有する。
【0295】
[0315] 図13は、バインダバーンアウトオーブン(1305)も示す。バインダバーンアウトオーブン(1305)は、グリーンテープがオーブン(1302)のグリーンテープ入口(図示せず)に入る前に、グリーンテープの厚さを制御及び/又は測定するために使用され得る。バインダバーンアウトオーブン(1305)は、グリーンテープがビスクオーブン(1302)のグリーンテープ入口(図示せず)に入る前に、グリーンテープを部分的に加熱又は焼結するのに使用され得る。いくつかの例では、オーブン(1305)は、バインダバーンアウトオーブンである。テープは、第2のセクション(1305)を通過するとき、部分的に焼成されていてもよく、又は完全に焼成されていてもよい。テープ内の有機材料は、テープが第2のセクション(1305)を通過するときまでに、テープから燃え尽きてよい。加熱カートリッジはまた、グリーンテープからのバインダのバーンアウトを達成するために、定位置のオーブン(1305)の代わりに使用されてもよい。
【0296】
[0316] 図13は、ビスクオーブンとして機能する横チューブオーブン(1302)と、焼結オーブンとして機能する横チューブオーブン(1303)を示す。いくつかの例では、横チューブオーブン(1302)及び横チューブオーブン(1303)は、同一種別のオーブンである。いくつかの他の例では、横チューブオーブン(1302)及び横チューブオーブン(1303)は、異なる種別のオーブンである。更に他の例では、横チューブオーブン(1302)と横チューブオーブン(1303)は、同一種別のオーブンであるものの、各々オーブン中に独自の雰囲気を有する。更に他の例では、横チューブオーブン(1303)は、Ar、N、H、又はこれらの組み合わせを含む。更に他の例では、横チューブオーブン(1303)は、Ar、N、H、又はこれらの組み合わせを含む。いくつかの例では、横チューブオーブン(1303)には、Oが含まれない。いくつかの例では、横チューブオーブン(1303)には、100パーツパーミリオン(ppm)超でOを含まない。この場合の独自の雰囲気とは、1つの炉内の気体又は蒸気環境が、別の炉内の気体又は蒸気環境とは材料が異なることを意味する。例えば、1つのオーブンの別のオーブンに対する材料の差異は、5%以上の全体圧力の差、5%以上の分圧の差、所与のガス(例えば、O、H、N、Ar、Xe、又はHO)の濃度又は量の2倍の差異、もしくは1つのオーブンの別のオーブンに対する1つ又は複数のガス(例えばガス混合物)の流量における10倍の差異が含まれ得るがこれらに限定されない。例えば、1つの炉には、有機材料の点火温度まで加熱されると、有機材料が燃焼できるように、十分な量のOが含まれ得る。これは、バインダバーンアウトセクションにおける条件であり得る。このような例において、別の炉においては、燃焼温度であっても燃焼が維持されない低いO濃度である場合、これは、1つのオーブンの別のオーブンに対する材料の差異を実証している。例えば、焼結オーブンは、バインダバーンアウトオーブンよりも酸素濃度が低くてもよい。別の例では、1つの炉は、1,000パーツパーミリオン(ppm)超の濃度の水蒸気を含み、別のオーブンは、(分子数で)100ppm未満の濃度の水蒸気を含み得る。HOの部分圧力におけるこの差異はまた、1つのオーブンの別のオーブンに対する材料の差異も実証する。
【0297】
[0317] いくつかの例では、バインダバーンアウトは、CMLライン内の他の炉よりも大きな流量を有し、焼結炉は、より小さな流量と不活性ガスを有する。
【0298】
[0318] 図13において、各横チューブオーブン(1302)及び横チューブオーブン(1303)は、グリーンテープ入口(斜視図のため、図示されず)と出口とを有する。横チューブオーブン(1302)は出口(1306)を有し、横チューブオーブン(1303)は出口(1307)を有する。いくつかの例では、グリーンテープ、焼結用テープ、又は焼結テープが通過する開口間隙又は開口部は、円筒形、楕円形、矩形、又は正方形の形状を有し、間隙又は開口部の寸法は、10cm未満である。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、9cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、8cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、7cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、6cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、5cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、4cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、3cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、2cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、1cmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、500μmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、400μmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、8mmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、300μmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、6mmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、200μmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、4mmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、100μmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の直径は、50μmである。いくつかの例では、間隙又は開口部の寸法もまた、グリーンテープがオーブンを通過する際のオーブンを通過する間隙又は開口部と同一の寸法である。
【0299】
[0319] 図14は、連続製造ライン(1400)の一例を示す。グリーンテープ(図示せず)の巻き取りロールを有するフロントセクション(1413)が示される。いくつかの例にでは、フロントセクション(1413)は、第1のローラ(図示せず)を含む。CML(1400)の動作中、グリーンテープは、ロールから巻き出され、バインダバーンアウトオーブン(1411)内に移動する。バインダバーンアウトオーブン(1411)は、燃焼及び他のガス状生成物を収容するために、そのすぐ上方に煙突(1407)を有する。エンクロージャ(1406)によって包囲されたビスクオーブン(1405)も示される。エンクロージャ(1403)に包囲された焼結オーブン(1402)も示される。いくつかの例では、エンクロージャ(1403)及び(1406)は、同一のエンクロージャ(図示せず)である。いくつかの例では、エンクロージャ(1414)は、エンクロージャ(1403)及び(1406)の代わりに使用される。セクション(1404)は、いくつかの例では、グリーンテープをビスクオーブンから焼結オーブンに誘導するため、様々なローラ、ピン、及びテンショナを有して存在する。張力を付与するために、ウェイトも使用され得る。コントローラ(1409及び1410)は、オーブンの加熱及び冷却、雰囲気制御、並びにグリーンテープがCML(1400)を通って移動する速度を制御する。線(1408)は、グリーンテープがバインダバーンアウトオーブン(1411)から、ビスクオーブン(1405)を介して、焼結オーブン(1402)を出入りして移動する経路を表している。最終的に、焼結品は、焼結オーブン(1402)を出た後、エンドセクション(1401)に到着し、ここで焼結品がローラに巻き取られるか、又は切断されて積層される。図14は、デバイス(1412)を有するものとしてバインダバーンアウトオーブンの開始を示す。
【0300】
[0320] いくつかの例では、オーブン間には、グリーンテープ及び/又は焼結膜の張力が調整され得る移行ゾーンがある。移行ゾーンの両側では、グリーンテープ又は焼結膜には、等しくない張力が付与され得る。
【0301】
[0321] いくつかの例では、オーブン間には、グリーンテープ又は焼結膜がコーナー付近で、又はローラ付近で屈曲する移行ゾーンがある。いくつかの例では、屈曲は、約6インチの曲率半径を有する。いくつかの例では、屈曲は、約7インチの曲率半径を有する。いくつかの例では、屈曲は、約8インチの曲率半径を有する。
【0302】
[0322] いくつかの例では、CMLを通って移動するテープ又は二重層のオーブン滞留時間は、60分未満である。いくつかの例では、30分未満である。他のいくつかの例では、20分未満である。更に他の例では、15分未満である。他の例では、10分未満である。
【0303】
[0323] CMLオーブンの長さが増加するにつれて、テープ又は二重層がオーブンを通って移動する速度も、上記の滞留時間のうちの1つを達成するように増加する。いくつかの例では、バインダバーンアウトは、バインダの除去を補助する雰囲気中に幾分の水を有することによって促進される。
【0304】
[0324] いくつかの実施例では、CMLは、バインダバーンアウトオーブン、ビスクオーブン、及び/又は、焼結オーブンなどのオーブンの入口に至る傾斜を含む。いくつかの例では、傾斜は湾曲していてもよい。いくつかの例では、傾斜は加熱又は冷却されてもよい。傾斜は、グリーンテープ又は焼結膜に張力を付与するのに役立つ。傾斜は、グリーンテープ又は焼結膜を平滑化にするのに役立つ。傾斜は、グリーンテープ又は焼結膜のしわを防止するのに役立つ。
【0305】
[0325] 図7Aは、連続製造ラインの湾曲傾斜構成要素700の例を示す。湾曲傾斜構成要素700は、上部701と下部702とを含み、701及び702は、加熱又は冷却の目的で、任意で熱制御(明示的に図示せず)を有し得る。701及び702は、鋼、銅、ニッケル等の金属で作製されてもよく、701及び702は、リチウム充填ガーネット、ジルコニア、又はリン酸リチウムジルコニア等であるがこれらに限定されない酸化物でコーティングされ得る。701及び702の間には、膜703があってもよい。膜703は、グリーン膜、焼結が施される膜、又は焼結膜であってもよい。
【0306】
[0326] 図7Bは、連続製造ラインの湾曲傾斜構成要素700の別の例を示す。湾曲傾斜構成要素700は、上部701と下部702とを含み、701及び702は、加熱又は冷却の目的で、任意で熱制御704及び705を有してもよい。701及び702は、鋼、銅、ニッケル等の金属で作製されてもよく、701及び702は、リチウム充填ガーネット、ジルコニア、又はリン酸リチウムジルコニア等であるがこれらに限定されない酸化物でコーティングされ得る。701及び702の間には、膜703があってもよい。膜703は、グリーン膜、焼結が施される膜、又は焼結膜であってもよい。
【0307】
[0327] 連続製造ラインの湾曲傾斜構成要素は、湾曲傾斜と接触して配置された膜の平坦性、張力、しわの有無、又はその他の表面の特徴を制御するように調整され得る。例えば図12に示されるように、湾曲傾斜構成要素1203は、エンドローラ1201及び1202を有し得る。いくつかの例では、エンドローラは、膜と1203の表面との間の接触を維持するに役立ち得る。矢印1205は、膜がエンドローラ1201及び1202の回転に対して湾曲傾斜構成要素を横切って移動する方向を示す。
【0308】
[0328] 連続製造ラインは、ラインの様々な点又は1つのみの点に、拡散ローラを組み込んでもよい。例としての拡散ローラを図15に示す。拡散ローラ1500は、しわ又は他の表面欠陥を含む膜1501を有する。拡散ローラ1500は、位置1502及び1503において角度変位を含む。これらの角度変位では、膜を位置1504で平坦膜に伸長する。1505は、膜のエントリポイント寸法を示す。1506は、拡散寸法を示す。
【0309】
[0329] いくつかの例では、前述の傾斜は、図6において(600)として示される曲率半径を特徴とする。いくつかの例では、傾斜(601)は、炉/オーブン(605)の入口(604)まで繋がっている。傾斜の曲率は、(602)で表される。曲率は、半径(603)を有する円に対応する。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約10cm~50cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約10cm~40cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約20cm~50cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約20cm~40cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約20cm~30cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約30cm~50cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約40cm~50cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約30cm~40cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約10cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約10cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約11cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約12cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約13cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約14cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約15cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約16cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約17cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約18cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約19cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約20cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約21cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約22cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約23cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約24cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約25cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約26cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約27cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約28cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約29cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約30cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約31cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約32cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約33cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約34cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約35cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約36cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約37cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約38cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約39cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約40cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約41cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約42cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約43cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約44cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約45cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約46cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約47cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約48cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約49cmである。前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約50cmである。
【0310】
[0330] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約6インチ~8インチである。
【0311】
[0331] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約6インチである。
【0312】
[0332] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約7インチである。
【0313】
[0333] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、曲率半径は約8インチである。
【0314】
[0334] いくつかの例では、傾斜は、ニッケル、鋼、ステンレス鋼、銅、アルミニウム、コバール、インバー、ヘインズ216、セラミック、金属上のセラミック、Ni上のLLZO、又はこれらの組み合わせで作製され得る。いくつかの例では、Niは薄く、例えば1μm~100μmの厚さである。いくつかの例では、傾斜は、基板上にジルコニアコーティングを有する基板である。
【0315】
[0335] いくつかの例では、CMLは、図3に実質的に示される構成要素を有する。図3において、グリーンテープが巻き出されて、オーブンに入る。図3に示されるようなCML構成を使用して、プロセスは、以下のように実行され得る。第1のステップにおいて、テープは、最初に、図3の矢印の反対方向でCMLを通って走行し、すなわち750℃(例によっては625℃)未満に加熱されたBBOオーブンに入る。その後、テープは、ビスク燃焼のために、600~900℃(例によっては、850℃)に加熱された炉に入る。第2のステップにおいて、以上が完了すると、テープ方向を逆にして(図の矢印と一致するようにして)、焼結のために900℃~1450℃(いくつかの例では、1150℃)に加熱された炉を通って走行する。その後、BBOオーブンを通過するが、これはオフの状態である(室温温度まで)。
【0316】
[0336] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、少なくとも1つのフロントローラを備えるフロントセクションと、少なくとも1つの焼結品受容部を備えるエンドセクション、フロントセクションとエンドセクションとの間に設けられ、バインダバーンアウトオーブンとビスクオーブンとを備える中間セクションと、を備え、中間セクションは、バインダバーンアウトオーブンの前又はビスクオーブンの前のいずれかに湾曲傾斜を備える、連続製造ライン(CML)について本明細書に記載する。
【0317】
[0337] 特定の例では、湾曲傾斜は、焼結オーブン内に位置決めされる。他の特定の例では、湾曲傾斜は、ビスクオーブン内に位置決めされる。更に他の例では、湾曲傾斜は、バインダバーンアウトオーブン内に位置決めされる。他の例では、湾曲傾斜は、オーブン間に位置決めされる。
【0318】
[0338] 特定の例では、湾曲傾斜は、焼結炉の前に位置決めされる。他の例では、湾曲傾斜は、ビスク炉の前に位置決めされる。更に他の例では、湾曲傾斜は、バインダバーンアウト炉の前に位置決めされる。他の例では、湾曲傾斜は、炉間に位置決めされる。
【0319】
[0339] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、中間セクションは、焼結オーブンを更に備える。
【0320】
[0340] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウトオーブンは、雰囲気エンクロージャ内に包囲される。
【0321】
[0341] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、オーブンの外部に比べて、酸素及び部分水圧が低い(少なくとも10倍)。
【0322】
[0342] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、使用される二重層は、90重量%以上のリチウム充填ガーネットで作製される。
【0323】
[0343] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、作製される二重層は、2つのLi電極により室温で20オーム-cm未満のASRを有する。二重層のセラミック部分の厚さは、約40μmである。
【0324】
[0344] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、ビスクオーブンは、雰囲気エンクロージャ内に包囲される。
【0325】
[0345] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結オーブンは、雰囲気エンクロージャ内に包囲される。
【0326】
[0346] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結オーブンを包囲する雰囲気エンクロージャは、Ar、N、HO、H又はこれらの組み合わせを含む。
【0327】
[0347] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、バインダバーンアウトオーブンを包囲する雰囲気エンクロージャは、Ar、N、HO、H、O、又はこれらの組み合わせを含む。
【0328】
[0348] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、ビスクオーブンを包囲する雰囲気エンクロージャは、Ar、N、HO、H、O、又はこれらの組み合わせを含む。
【0329】
[0349] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、CMLは、少なくとも1つのフロントローラの周りに巻き付けられたグリーンテープを備える。
【0330】
[0350] いくつかの例、LLZO膜の焼結は、焼結中に、CML表面などの他の表面とともに焼結しているLLZO膜の一部に接触することなく発生する。焼結中の膜の一部に接触しないことは、低い平坦性、所与のLLZO式におけるリチウムの化学量論量の保持、有利な微細構造(例えば、高密度、小さな粒度、及びこれらの組み合わせ)の予想外に有利な特性を有し得る。
【0331】
C.焼結品(例えば、膜、モノライト、ウェーハ、シート、連続テープ、圧縮粉末ペレット、及びブール)
[0351] 95%超の密度を有する焼結品について、本明細書に記載する。
【0332】
[0352] 図4から図5及び図9から図11に実質的に示される焼結品について、本明細書中に記載する。
【0333】
[0353] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結品は、二重層を備える。例において、二重層は、金属膜及びセラミック膜を含む。いくつかの例では、焼結品は、3層を含む。いくつかの例では、金属は、Niである。いくつかの例では、Niは、1μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、2μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、3μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、4μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、5μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、6μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、7μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、8μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、9μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、10μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、11μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、12μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、13μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、14μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、15μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、16μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、17μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、18μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、19μmの厚さである。いくつかの例では、Niは、20μmの厚さである。
【0334】
[0354] いくつかの例では、スラリーは、箔片の上に堆積され、箔裏材付きのグリーンテープを形成し得る。いくつかの例では、箔は、マイラー箔である。箔裏材付きのグリーンテープは、ロールに巻き取られ、箔裏材付きの未焼結膜のロールを形成し得る。箔裏材を有する未焼結膜のロールは、本明細書に記載されるように、CMLに積載され得る。いくつかの例では、CMLの使用方法は、(a)フロントローラ上に箔裏材を備えた未焼結膜のロールを積載することと、(b)未焼結膜を巻き出すことと、(c)未焼結膜を焼結して、箔裏材付きの焼結膜を作製することと、(d)箔裏材付き焼結膜をエンドローラ上に巻き付けることと、を含み、これらの動作は、制御された雰囲気中で実施される。いくつかの例では、箔裏材は、ニッケル金属又はニッケル箔を含み得る。
【0335】
[0355] いくつかの例では、CMLを使用して焼結されたグリーンフィルムは、二重層又は三重層である。
【0336】
[0356] いくつかの例では、様々な層アーキテクチャが想定でき、本明細書に記載の焼結方法に従って焼結され得る。A)自立リチウム充填ガーネット材料、B)活物質、バインダ、溶媒、及び/又は、炭素を任意選択で含む自立リチウム充填ガーネット材料、C)リチウム充填ガーネットの1つの層と、金属粉末、箔、又はシートの層とを有する二重層、D)リチウム充填ガーネットの層と、金属粉末、箔、又はシートを含む1つの層とを有する二重層、E)活物質、バインダ、溶媒、及び/又は、炭素を選択的に含むリチウム充填ガーネット材料の1つの層と、金属粉末、箔、又はシートの1つの層を有する二重層、F)リチウム充填ガーネットの2つの層と、金属粉末、箔、又はシートの1つの層であって、ガーネット層の間に設けられ、これに接触する1つの層と有する三重層、G)リチウム充填ガーネットの2つの層と、金属粉末、箔、又はシートを含む1つの層であって、ガーネット層の間に設けられ、これに接触している1つの層とを有する三重層と、H)各ガーネット層が選択的に活物質、バインダ、溶媒、及び/又は炭素を含むリチウム充填ガーネット材料の2つの層と、金属粉末、箔、又はシートの1つの層であって、ガーネット層の間に設けられ、これに接触している1つの層とを有する三重層。
【0337】
[0357] 場合によっては、二重層は、本明細書に記載のCMLを使用して焼結され得る。場合によっては、三重層は、本明細書に記載のCMLを使用して焼結され得る。
【0338】
[0358] 三重層は、リチウム充填ガーネットの層、金属層、及びリチウム充填ガーネットのうちの金属層とは反対側の第2の層を含み得る。二重層膜は、リチウム充填ガーネットの層が上を向き、リチウム充填ガーネットの第2の層が下を向くようにして、CMLを通過し得る。
【0339】
[0359] 二重層は、リチウム充填ガーネットの層と金属箔の層とを含み得る。いくつかの例では、金属層は、Ni、Fe、Cu、Al、Sn、In、Ag、Au、鋼、合金、又はこれらの組み合わせを含む。例えば金属層は、Ni及びFeを含んでもよい。例えば金属層は、90%のNi及び10%のFeを含んでもよい。例えば金属層は、Ni及びFeを含んでもよい。例えば金属層は、91%のNi及び9%のFeを含んでもよい。例えば金属層は、Ni及びFeを含んでもよい。例えば金属層は、92%のNi及び8%のFeを含んでもよい。例えば金属層は、Ni及びFeを含んでもよい。例えば金属層は、93%のNi及び7%のFeを含んでもよい。例えば金属層は、Ni及びFeを含んでもよい。例えば金属層は、94%のNi及び6%のFeを含んでもよい。例えば金属層は、Ni及びFeを含んでもよい。例えば金属層は、95%のNi及び5%のFeを含んでもよい。例えば金属層は、Ni及びFeを含んでもよい。例えば金属層は、96%のNi及び4%のFeを含んでもよい。例えば金属層は、Ni及びFeを含んでもよい。例えば金属層は、97%のNi及び3%のFeを含んでもよい。例えば金属層は、Ni及びFeを含んでもよい。例えば金属層は、98%のNi及び2%のFeを含んでもよい。例えば金属層は、Ni及びFeを含んでもよい。例えば金属層は、99%のNi及び1%のFeを含んでもよい。いくつかの例では、金属層は、金属シートである。いくつかの例では、金属層は、アルミニウムシートである。いくつかの例では、金属層は、ニッケルシートである。いくつかの例では、金属層は、可鍛性を有し得る。いくつかの例では、金属層は、1μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、2μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、3μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、4μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、5μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、6μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、7μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、8μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、9μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、10μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、11μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、12μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、13μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、14μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、15μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、16μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、17μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、18μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、19μmの厚さである。いくつかの例では、金属層は、20μmの厚さである。
【0340】
[0360] いくつかの例では、本明細書中のリチウム充填ガーネット金属焼結膜は、1μm~100μmの厚さである。特定の例では、これらの膜は、混合量のリチウム充填ガーネットと金属とで共焼結される。金属は、Ni、Mg、Li、Fe、Al、Cu、Au、Ag、Pd、Pt、Ti、鋼、これらの合金、及びこれらの組み合わせからなる群より選択され得る。リチウム充填ガーネット及び金属は、粉末として混合された後、共焼結されて膜を形成する。いくつかの例では、膜は、リチウム充填ガーネットと金属との均一な混合物を含む。リチウム充填ガーネット及び金属の相対量は、体積パーセントで、1%のリチウム充填ガーネットから99%のリチウム充填ガーネットまで変動してもよく、残りが金属である。
【0341】
[0361] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、リチウム充填ガーネットは、セラミック金属膜上に焼結される。
【0342】
[0362] 本明細書に記載のCMLシステム及びプロセスは、様々な材料を作製するのに有用である。これらの材料には、リチウム充填ガーネットフィルムが含まれるがこれに限定されない。これらの材料は、金属層上のリチウム充填ガーネット膜の二重層、又は2つのリチウム充填ガーネット膜間の金属層の三重層を含むがこれらに限定されない。本明細書に記載されたCMLシステム及びプロセスは、2016年7月21日出願のPCT/US2016/043428号であり、WO2017015511A1として公開されている、表題「グリーンガーネット薄膜のキャスティング及び焼結のためのプロセス及び材料」、2019年10月16日出願のPCT/US2019/056584号であり、WO2020081718A1として公開されている、表題「大面積セラミック膜の焼結」、2016年1月27日出願のPCT/US2016/15209号であり、WO2017131676A1号として公開されている、表題「アニールされたガーネット電解質セパレータ」、2017年1月23に出願のPCT/US2017/039069号であり、WO2018236394A1号で公開されている、表題「二次相を包含するリチウム充填ガーネット電解質」、2019年10月1日出願のPCT/US2019/54117号であり、WO2020072524A1号として公開された、表題「中間層を含む電気化学セルの作製及び使用方法」、米国特許第10,403,931号、第10,290,895号、第9,966,630B2号、第10,347,937B2号、及び第10,103,405号を含むがこれらに限定されない、リチウム充填ガーネット膜又は複合材料の作製に有用であり、これら各々の内容全体を、あらゆる目的で全体的に参照として本明細書中に援用する。
【0343】
[0363] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、セラミック金属膜は、酸化金属膜であってもよい。いくつかの例では、膜は、セラミックである1つの層と、金属である1つの層とを有する。他の例では、膜は、セラミックと金属との均質な混合物である。いくつかの例では、セラミック金属膜は、セラミックと金属とを含む。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは10%であり、金属の体積パーセントは90%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは20%であり、金属の体積パーセントは80%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは30%であり、金属の体積パーセントは70%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは40%であり、金属の体積パーセントは60%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは50%であり、金属の体積パーセントは50%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは60%であり、金属の体積パーセントは40%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは70%であり、金属の体積パーセントは30%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは80%であり、金属の体積パーセントは20%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは90%であり、金属の体積パーセントは10%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは5%であり、金属の体積パーセントは95%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは15%であり、金属の体積パーセントは85%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは25%であり、金属の体積パーセントは75%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは35%であり、金属の体積パーセントは65%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは45%であり、金属の体積パーセントは55%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは55%であり、金属の体積パーセントは45%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは65%であり、金属の体積パーセントは32%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは75%であり、金属の体積パーセントは25%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは85%であり、金属の体積パーセントは15%である。いくつかの例では、セラミックの体積パーセントは95%であり、金属の体積パーセントは5%である。
【0344】
[0364] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、セラミック金属膜は、酸化物と金属とを含む。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは10%であり、金属の体積パーセントは90%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは20%であり、金属の体積パーセントは80%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは30%であり、金属の体積パーセントは70%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは40%であり、金属の体積パーセントは60%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは50%であり、金属の体積パーセントは50%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは60%であり、金属の体積パーセントは40%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは70%であり、金属の体積パーセントは30%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは80%であり、金属の体積パーセントは20%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは90%であり、金属の体積パーセントは10%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは5%であり、金属の体積パーセントは95%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは15%であり、金属の体積パーセントは85%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは25%であり、金属の体積パーセントは75%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは35%であり、金属の体積パーセントは65%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは45%であり、金属の体積パーセントは55%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは55%であり、金属の体積パーセントは45%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは65%であり、金属の体積パーセントは32%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは75%であり、金属の体積パーセントは25%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは85%であり、金属の体積パーセントは15%である。いくつかの例では、酸化物の体積パーセントは95%であり、金属の体積パーセントは5%である。
【0345】
[0365] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、セラミック金属膜は、酸化金属膜であってもよい。いくつかの例では、セラミック金属膜は、セラミックと金属とを含む。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは10%であり、金属の重量パーセントは90%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは20%であり、金属の重量パーセントは80%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは30%であり、金属の重量パーセントは70%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは40%であり、金属の重量パーセントは60%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは50%であり、金属の重量パーセントは50%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは60%であり、金属の重量パーセントは40%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは70%であり、金属の重量パーセントは30%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは80%であり、金属の重量パーセントは20%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは90%であり、金属の重量パーセントは10%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは5%であり、金属の重量パーセントは95%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは15%であり、金属の重量パーセントは85%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは25%であり、金属の重量パーセントは75%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは35%であり、金属の重量パーセントは65%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは45%であり、金属の重量パーセントは55%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは55%であり、金属の重量パーセントは45%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは65%であり、金属の重量パーセントは32%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは75%であり、金属の重量パーセントは25%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは85%であり、金属の重量パーセントは15%である。いくつかの例では、セラミックの重量パーセントは95%であり、金属の重量パーセントは5%である。
【0346】
[0366] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、セラミック金属膜中のセラミックは、アルミナ、シリカ、チタニア、リチウム充填ガーネット、アルミン酸リチウム、水酸化アルミニウム、アルミノケイ酸塩、ジルコン酸リチウム、アルミン酸ランタン、ジルコン酸ランタン、酸化ランタン、リチウムランタン酸化物、ジルコニア、LiZrO、xLiO-(1-x)SiO(式中、x=0.01-0.99)、aLiO-bB-cSiO(式中、a+b+c=1)、LiLaO、LiAlO、LiO、LiPO、又はこれらの組み合わせから選択され得る。
【0347】
[0367] 例において、三重層は、金属箔の両側に金属箔とグリーンセラミック膜とを含む。二重層又は三重層における金属箔は、0.5μm~50μmの間の厚さを有し得る。二重層又は三重層における金属箔は、3μm~30μmの間の厚さを有し得る。いくつかの例では、二重層又は三重層における金属箔は、5~20μmの間の厚さを有し得る。他の例では、二重層又は三重層内の金属箔は、5μm~15μmの間の厚さを有し得る。
【0348】
[0368] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結品は、LLZOを含む。
【0349】
[0369] いくつかの例では、焼結膜は、5μm未満のD50粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、4μm未満のD50粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、3μm未満のD50粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、2μm未満のD50粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、1μm未満のD50粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.9μm未満のD50粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.8μm未満のD50粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.7μm未満のD50粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.6μm未満のD50粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.5μm未満のD50粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.4μm未満のD50粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.3μm未満のD50粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.2μm未満のD50粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.1ミクロン未満のD50粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、5μm未満のD90粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、4μm未満のD90粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、3μm未満のD90粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、2μm未満のD90粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、1μm未満のD90粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.9μm未満のD90粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.8μm未満のD90粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.7μm未満のD90粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.6μm未満のD90粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.5μm未満のD90粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.4μm未満のD90粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.3μm未満のD90粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.2μm未満のD90粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.1ミクロン未満のD90粒度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、5%未満の間隙率を有する。いくつかの例では、焼結膜は、4%未満の間隙率を有する。いくつかの例では、焼結膜は、3%未満の間隙率を有する。いくつかの例では、焼結膜は、2%未満の間隙率を有する。いくつかの例では、焼結膜は、1%未満の間隙率を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.5%未満の間隙率を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.4%未満の間隙率を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.3%未満の間隙率を有する。いくつかの例では、焼結膜は、0.2%未満の間隙率を有する。いくつかの例では、焼結膜は、95%超の密度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、96%超の密度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、97%超の密度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、98%超の密度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、99%超の密度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、99.5%超の密度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、99.6%超の密度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、99.7%超の密度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、99.8%超の密度を有する。いくつかの例では、焼結膜は、99.9%超の密度を有する。
【0350】
[0370] いくつかの例では、焼結膜のロールは、追加のパディング材料を更に含み得る。
【0351】
[0371] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜は、5ミクロン(μm)未満のD50粒度を有する。
【0352】
[0372] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜は、5μm未満のD90粒度を有する。
【0353】
[0373] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜は、5体積%未満の間隙率を有する。
【0354】
[0374] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜は、1超のアスペクト比(高さ/直径)で、表面から1平方センチメートルあたり100未満の突起という欠陥密度を有する。
【0355】
[0375] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜は、1超のアスペクト比(高さ/直径)で、表面から1平方センチメートルあたり100未満の谷部という欠陥密度を有する。
【0356】
[0376] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜は、1超のアスペクト比(高さ/直径)で、リチウム充填ガーネット膜と金属層との間の界面において、1平方センチメートルあたり100未満の突起という欠陥密度を有する。
【0357】
[0377] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、焼結膜は、1超のアスペクト比(高さ/直径)で、リチウム充填ガーネット膜と金属層との間の界面において、1平方センチメートルあたり100未満の谷部という欠陥密度を有する。
【0358】
[0378] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、D50粒度は、少なくとも10nmである。
【0359】
[0379] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、D50粒度は、少なくとも50nmである。
【0360】
[0380] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、D50粒度は、少なくとも1μmである。
【0361】
a.金属箔上の焼結リチウム充填ガーネット
[0381] 本明細書に開示のCMLは、金属箔上のリチウム充填ガーネットの焼結に使用され得る。いくつかの例では、金属箔は、高密度化金属層である。特定の例では、金属箔は、セラミックも含む高密度化金属層である。これらの例のうちのいくつかにおいて、セラミックは、リチウム充填ガーネットである。
【0362】
[0382] いくつかの例では、金属箔又は金属層は、ニッケル、鋼、ステンレス鋼、銅、アルミニウム、コバール、インバー、セラミック、ヘインズ216、又はこれらの組み合わせである。
【0363】
[0383] 特定の例では、LLZOは、金属箔上に焼結される。これらの例のうちのいくつかにおいて、金属箔は、純粋Niである。これらの例のうちのいくつかにおいて、金属箔は、NiとFeとの組み合わせである。これらの例のうちのいくつかにおいて、金属箔は、Ni/Feが93%/7%である。
【0364】
[0384] 特定の例では、LLZOは、金属箔上に焼結される。これらの例のうちのいくつかにおいて、金属箔は、純粋Cuである。これらの例のうちのいくつかにおいて、金属箔は、Cu/Feが93%/7%である。これらの例のうちのいくつかにおいて、金属箔は、CuとFeとの組み合わせである。
【0365】
[0385] いくつかの例では、CTEマッチングを使用して、焼結膜中の曲率の形成を防ぐ。CTEマッチングには、2つの層の熱膨張係数(CTE)を同一にすることが含まれる。2つの層間の界面は、1000Cより高い焼結中に形成/固定される。次いで膜が室温まで冷却する際、CTEが同一でなければ、一方の層が他方よりも収縮せず、片側に湾曲した(より多く収縮した)膜を生成してしまい、望ましくない。
【0366】
[0386] 本明細書において、「インバー」は、Ni/Fe材料である。
【0367】
[0387] いくつかの例では、マイラー箔上に堆積された上述のグリーンテープが、代わりに、金属層上に堆積される。金属は、ニッケル、鋼、ステンレス鋼、銅、アルミニウム、コバール、インバー、セラミック、金属上のセラミック、ヘインズ216、LLZO、Ni上のLLZO、又はこれらの組み合わせであり得る。この例では、グリーンテープは、マイラーから剥離される必要はなく、代わりに、金属上に直接焼結可能である。金属のグリーンテープは、グリーンテープがCMLを通って移動する前に、ともに巻き上げられ得る。いくつかの例では、バッキング層は、金属上のグリーンテープとともに巻き上げられる金属に付与される。いくつかの例では、インタリーフ層は、金属上にグリーンテープを備えた金属が巻き上げられるときに使用される。インタリーフは、巻き上げられた層間にパディングを提供する。
【0368】
b.下地基板のない焼結リチウム充填ガーネット
[0388] いくつかの例では、CMLは、下地基板を伴うことなく、焼結リチウム充填ガーネットに使用される。
【0369】
c.共焼結集電体を伴う焼結リチウム充填ガーネット
[0389] いくつかの例では、CMLは、共焼結集電体(CSC)に隣接した焼結リチウム充填ガーネット層に使用される。CSC層は、0.0001~25重量%のNi、1~25重量%のFe、又はこれらの組み合わせを含み得る。場合によっては、CSC層は、1~20重量%のNiと、1~10重量%のFeとを含み、残りがリチウム充填ガーネットである。場合によっては、CSC層は、5~15重量%のNiと、1~5重量%のFeとを含み、残りがリチウム充填ガーネットである。場合によっては、CSC層は、10~15重量%のNiと、3~5重量%のFeとを含み、残りがリチウム充填ガーネットである。
【0370】
[0390] 本明細書において、他の構成が考えられる。例えば露出膜構成は、以下の通り、他を伴わない焼結LLZO膜、金属含有層である。
【0371】
[0391] 例えばCSC又は共焼結構成には、グリーンLLZOとグリーン金属-セラミック層の二重層が含まれ得る。金属-セラミック層は、金属とセラミックの未加工状態の粉末である。
【0372】
[0392] 例えば箔上構成は、以下の通りであり得る。これには、金属層/箔上のグリーンLLZOのキャスティングが含まれる。金属層は、密な層であり、粉末ではない。この場合の箔には、内部にセラミックを有さず、購入が可能であり、通常、焼結以外のプロセス(例えば、電気蒸着又はロールアニーリング)によって作製される。例えば、セラミック-金属箔と同様、箔上構成が可能である。これには、金属-セラミック箔で開始して通常の金属箔を使用することが含まれ、それゆえ、結果として得られる最終生成物はCSCと同様である。
【0373】
D.雰囲気制御
[0393] 完全なシステムとしてのCML、又はCMLの様々な構成要素(例えばオーブン)は、雰囲気制御を提供するエンクロージャ内に包囲され得る。
【0374】
[0394] 完全なシステムとしてのCMLとともに、又はCMLの様々な構成要素(例えばオーブン)とともに、様々なガスカーテンを使用して、雰囲気制御を提供してもよい。
【0375】
[0395] いくつかの例では、雰囲気制御には、狭いオーブン開口を使用することが含まれる。
【0376】
[0396] いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン入口及び出口における過剰な流動を使用することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、ローラ等の様々な構成要素の周辺でN又はAr充填グローブボックスを使用することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内の過圧を使用することが含まれる。
【0377】
[0397] いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内のHOの量を制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内のOの量を制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内のOの量を100ppm未満のレベルに制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内のOの量を10ppm未満のレベルに制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内のOの量を1ppm未満のレベルに制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内のHの量を制御することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブン内のNの量を制御することが含まれる。
【0378】
[0398] いくつかの例では、ガスカーテンは、Nカーテンである。
【0379】
[0399] いくつかの例では、空気ボックス(トンネル構成)は、排気とともに使用される。
【0380】
[0400] いくつかの例では、フィードバックループを備えた空気ボックスを使用して、ガス供給チューブを形成する。いくつかの例では、オーブン内にOセンサも含まれる。
【0381】
[0401] いくつかの例では、プロセスに雰囲気制御を使用する。これには、例えば、焼結オーブン中のOの量を100ppm未満又は更にはそれよりも低く制御することが含まれ得る。いくつかの例では、雰囲気制御には、N、Ar、又は他の不活性ガスを使用してオーブンの周辺(例えば、オーブンの出口及び入口の周辺)にガスカーテンを形成することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブンへの入口及び出口の周辺の過剰な流動を使用することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブンへの入口及び出口の周辺の狭い開口を使用することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブンの中心付近でガス注入を使用することが含まれる。このガス注入は、オーブンの中心から両端部への層流に繋がり得る。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブンへの入口及び出口の周辺で高いガス流動と小さな開口サイズを使用することによる、オーブン内のパッシブ又はアクティブな過圧が含まれる。
【0382】
[0402] いくつかの実施例では、雰囲気制御には、エンクロージャを使用して、オーブンの周辺又は付近の雰囲気制御を伴う閉鎖環境を提供することが含まれる。例えば、エンクロージャを窒素で充填して、一部の領域が還元環境にさらされる。還元環境は、H又はCOの分圧を提供することによって達成され得る。
【0383】
[0403] いくつかの例では、製造ラインの部分が、雰囲気制御を含む容器又は部屋に包囲される。例えば、製造ラインは、クリーンルームで完全に包囲され得る。これらのうちの特定の例では、粒子を含まない閉鎖された容器又は部屋(例えばクリーンルーム)にガスが導入される。CDAは、清浄な乾燥空気をいい、粒子のサイズに基づいて、粒子を除去するためにフィルタリングされた空気又はガスである。ガスには、N、Ar、形成ガス(Ar/H、又はN/H)、又はこれらの組み合わせが含まれ得る。
【0384】
[0404] 圧力は、圧力計で測定され、ガス流動は、マスフローコントローラによって制御される。
【0385】
E.CMLの使用及び焼結品の作製方法
[0405] いくつかの例では、連続製造ラインを使用するプロセスであって、以下の動作、(a)フロントセクションに位置決めされたフロントローラの周りに巻き付けられたグリーンテープを提供すること、又は予め提供することと、(b)オーブンの入口に向かってグリーンテープを巻き出すことと、(c)バインダを燃え尽きさせることと、(d)ビスクを行うことと、(e)オーブンを通ってグリーンテープを移動させつつ、オーブン内のグリーンテープを焼結して、焼結膜を作製することと、(f)出口を通ってオーブンを出た後に焼結膜をエンドローラ上に巻き付けることと、(g)焼結用グリーンテープに接触した雰囲気を制御すること、又は予め制御することと、を含むプロセスについて、本明細書中に記載する。
【0386】
[0406] この処理中、特定の条件及び作製中の物品に応じて、様々な使用例が可能である。いくつかの例では、リーダーテープが使用される。このリーダーテープは、高温セラミック(例えばジルコニア)エポキシでグリーンテープに取り付けられる。バインダバーンアウトプロセス中、グリーンテープは、特定の例では、グリーンテープが表面(例えばセッタ)に接触しないように一時停止される。焼結プロセス中、グリーンテープは、特定の例では、グリーンテープが表面(例えばセッタ)に接触しないように一時停止される。この一次停止は、様々な手段によって達成され得る。例えば、グリーンテープをぶら下げるために、張力、エアベアリング、又はその他のデバイスが使用され得る。いくつかの例では、焼結の前又は後にグリーンテープが接触し得る、例えば、ローラの表面には、ニッケル、又はニッケルを含有する不活性コーティングが塗布され得る。焼結中、いくつかの例では、焼結テープは、ニッケルメッキ金属プレートで作製された狭い間隙を通って移動する。いくつかの例では、金属プレートは、ステンレス鋼金属プレートである。いくつかの例では、この間隙は、5mm未満の厚さであり、この厚さは、金属プレートのうちの1つの面に直交するニッケルめっき金属プレート間の最大距離である。いくつかの例では、この間隙は4.5mm未満である。いくつかの例では、この間隙は4mm未満である。いくつかの例では、この間隙は3.5mm未満である。いくつかの例では、この間隙は3mm未満である。いくつかの例では、この間隙は2.5mm未満である。いくつかの例では、この間隙は2mm未満である。いくつかの例では、この間隙は1.5mm未満である。いくつかの例では、この間隙は1mm未満である。いくつかの例では、この間隙は0.5mm未満である。いくつかの例では、この間隙は500μm未満である。いくつかの例では、この間隙は400μm未満である。いくつかの例では、この間隙は300μm未満である。いくつかの例では、この間隙は200μm未満である。いくつかの例では、この間隙は100μm未満である。いくつかの例では、この狭い間隙は、焼結プロセス中に焼結品からリチウムが損失するのを防ぐのに役立つ。
【0387】
[0407] いくつかの例では、グリーンテープの平坦性は、グリーンテープへ張力を付与することによって制御される。いくつかの例では、グリーンテープの平坦性は、焼結品の縁に最少応力を印可する、精密なテープスリット化によって制御される。いくつかの例では、グリーンテープの平坦性は、レーザで事前又は事後焼結品の縁部を切断することによって制御される。いくつかの例では、グリーンテープの平坦性は、まず、例えば膜中央を加熱する等、横方向加熱プロファイルを調整することによって制御される。いくつかの例では、平坦性は、張力を付与するローラとCMLにおける他のローラとの精密な配列によって制御される。
【0388】
[0408] いくつかの例では、作製された焼結品の焼結微細構造(高密度、小粒子)は、高速焼結によって制御される。いくつかの例では、作製された焼結品の焼結微細構造(高密度、小粒子)は、温度傾斜率制御、テープ速度、複数の加熱ゾーン、又はこれらの組み合わせによって制御される。
【0389】
[0409] いくつかの例では、プロセスに雰囲気制御を使用する。これには、例えば、焼結オーブン中のOの量を100ppm未満又は更にはそれよりも低く制御することが含まれ得る。いくつかの例では、雰囲気制御には、N、Ar、又は他の不活性ガスを使用してオーブンの周辺(例えば、オーブンの出口及び入口の周辺)にガスカーテンを形成することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブンへの入口及び出口の周辺の過剰な流動を使用することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブンへの入口及び出口の周辺の狭い開口を使用することが含まれる。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブンの中心付近でガス注入を使用することが含まれる。このガス注入は、オーブンの中心から両端部への層流に繋がり得る。いくつかの例では、雰囲気制御には、オーブンへの入口及び出口の周辺で高いガス流動と小さな開口サイズを使用することによる、オーブン内のパッシブ又はアクティブな過圧が含まれる。
【0390】
[0410] いくつかの実施例では、雰囲気制御には、エンクロージャを使用して、オーブンの周辺又は付近の雰囲気制御を伴う閉鎖環境を提供することが含まれる。例えば、エンクロージャを窒素で充填して、一部の領域が還元環境にさらされる。還元環境は、H又はCOの分圧を提供することによって達成され得る。
【0391】
[0411] いくつかの例では、グリーンテープは、高速焼結される。室温を上回る温度で膜のいずれか所与の部分が費やす時間は、15秒~20分の間であり得る。他の例では、膜のいずれか所与の部分が室温を上回る温度で費やす時間は、1分~10分の間であり得る。他の例では、膜のいずれか所与の部分が室温を上回る温度で費やす時間は、1分~5分の間であり得る。他の例では、膜のいずれか所与の部分が室温を上回る温度で費やす時間は、1分~2分の間であり得る。
【0392】
[0412] 焼結品又は焼結前の物品がCMLを通って移動する際に表面汚染を回避するために、膜は、40℃未満に冷却され得る。いくつかの例では、膜は、HO含有量の低い雰囲気に維持される。例えば、HOの含有量は、10ppm未満であり得る。いくつかの例では、膜は、大部分がアルゴンガスである雰囲気に維持される。いくつかの例では、膜は、大部分が窒素ガスである雰囲気に維持される。いくつかの例では、膜は、クリーンドライエア(CDA)に維持される。
【0393】
[0413] グリーンテープは、CMLで処理される際に収縮するため、バインダバーンアウト段階、又は焼結段階とは異なるテープ速度(異なるローラ回転速度)が、グリーンテープ段階では使用され得る。ラインの各部分は、異なるテープ速度を有してもよい。これらの変動する速度は、いくつかの例では、独立した張力制御(例えば、ビスク炉の後のダンサ、焼結後の張力制御)によって達成され得る。
【0394】
[0414] 焼結中の横方向収縮のため、(テープ方向に沿った)焼結ゾーンの長さは、横方向収縮距離に比較して長くてもよい。これにより、テープの縁部の角度を低くする。
【0395】
[0415] グリーンテープの強度は、CMLにおいて処理される際に変化し得る。これに順応するために、テープの張力はCML全体で変動し得る。例えば、テープは、バインダバーンアウトオーブン内の1つの張力設定下にあってもよく、テープは、ビスクオーブン内で異なる張力設定下にあり、さらに、テープは、焼結オーブン内で更に別の異なる張力下に置かれ得る。
【0396】
[0416] いくつかの例では、グリーンテープは、連続製造ラインを通って移動する前にマイラー基板から剥離される。これは、鋭いナイフ縁部(例えば、ナイフ縁部で180°の角度)、張力制御、及びその他のデバイスを使用して達成され得る。
【0397】
[0417] いくつかの例では、方法は、(a)フロントローラに未焼結膜のロールを搭載することと、(b)未焼結膜を巻き出すことと、(c)未焼結膜を焼結して焼結膜を作製することと、(d)エンドローラ上に焼結膜を延ばすことと、を含み、これらの動作は、制御された雰囲気中で実施される。ローラを使用して、グリーン膜又は焼結膜を所望の位置に維持してもよい。
【0398】
[0418] いくつかの実施例において、グリーンテープは毎分約2インチ~25インチの速度でCMLを通って移動する。いくつかの実施例において、グリーンテープは毎分約3インチ~6インチの速度でCMLを通って移動する。いくつかの実施例において、グリーンテープは毎分約1インチ~5インチの速度でCMLを通って移動する。いくつかの実施例において、グリーンテープは毎分約5インチ~10インチの速度でCMLを通って移動する。
【0399】
[0419] いくつかの例では、テープは約2~25インチ/分の速度でCMLを通って移動する。いくつかの例では、テープは約3~6インチ/分の速度でCMLを通って移動する。
【0400】
[0420] 前述のいずれかを含むいくつかの例では、テープがCMLを通って移動する速度は、進んだ距離と焼結オーブンを通って移動するのに費やした時間を指す。
【0401】
実施形態
[0421] 実施形態1
フロントローラと、
エンドローラと、
フロントローラとエンドローラとの間に設けられ、(a)バインダバーンアウトセクション、(b)ビスクセクション、及び(c)焼結セクションを含む少なくとも1つの封止炉と、
ガス流量、流動方向、ガス組成、圧力、及びこれらの組み合わせからなる群より選択された、炉内の少なくとも1つの条件を制御する、少なくとも1つの雰囲気コントローラと、を備える連続製造ライン(CML)。
【0402】
[0422] 実施形態2
フロントローラ上に巻き付けられた二重層を更に備え、二重層は、金属層とグリーンボディ層とを備える、請求項1に記載のCML。
【0403】
[0423] 実施形態3
金属層とグリーンボディ層を含む二重層が巻かれているフロントローラと、
エンドローラと、
フロントローラとエンドローラとの間に設けられた少なくとも1つの炉と、
ガス流量、流動方向、ガス組成、圧力、及びこれらの組み合わせからなる群より選択された、炉内の少なくとも1つの条件を制御する、少なくとも1つの雰囲気コントローラと、を備える連続製造ライン(CML)。
【0404】
[0424] 実施形態4
グリーンボディ層は、未焼結リチウム充填ガーネットを含む、請求項3に記載のCML。
【0405】
[0425] 実施形態5
少なくとも1つの炉は、(a)バインダバーンアウトセクション、(b)ビスクセクション、及び(c)焼結セクションを含む、請求項3又は4に記載のCML。
【0406】
[0426] 実施形態6
焼結セクションは、地球の大気に直接さらされない、実施形態1~2又は5のいずれか1つに記載のCML。
【0407】
[0427] 実施形態7
少なくとも1つの炉は、地球の大気に直接さらされない、実施形態3又は4のいずれか1つに記載のCML。
【0408】
[0428] 実施形態8
少なくとも1つの炉は、少なくとも1つの雰囲気コントローラが少なくとも1つの炉を出入りするガスの流動を制御するように封止される、実施形態1~7のいずれか1つに記載のCML。
【0409】
[0429] 実施形態9
バインダバーンアウトセクションにおける流量は、ビスクセクションの流量よりも大きく、焼結セクションの流量よりも大きく、又はビスクセクションの流量及び焼結セクションの流量の双方よりも大きい、実施形態1~8のいずれか1つに記載のCML。
【0410】
[0430] 実施形態10
雰囲気コントローラは、少なくとも1つの炉内の一貫した雰囲気条件を維持する、実施形態1~9のいずれか1つに記載のCML。
【0411】
[0431] 実施形態11
雰囲気コントローラは、バインダバーンアウトセクション内の一貫した雰囲気条件を維持する、実施形態1~2及び5~9のいずれか1つに記載のCML。
【0412】
[0432] 実施形態12
雰囲気コントローラは、ビスクセクションの一貫した雰囲気条件を維持する、実施形態1~2及び5~11のいずれか1つに記載のCML。
【0413】
[0433] 実施形態13
雰囲気コントローラは、焼結セクション内部の一貫した雰囲気条件を維持する、実施形態1~2及び5~12のいずれか1つに記載のCML。
【0414】
[0434] 実施形態14
少なくとも1つの炉に連結された少なくとも1つのガスカーテンを更に備える、実施形態1~13のいずれか1つに記載のCML。
【0415】
[0435] 実施形態15
少なくとも1つの炉への入口にガスカーテンを備える請求項14に記載のCML。
【0416】
[0436] 実施形態16
少なくとも1つの炉への出口にガスカーテンを備える請求項14又は15に記載のCML。
【0417】
[0437] 実施形態17
ビスクセクションと焼結セクションとの間に、ビスクセクション及び焼結セクションにガスを送り込む加圧ガスラインを備える、実施形態1~16のいずれか1つに記載のCML。
【0418】
[0438] 実施形態18
バインダバーンアウトセクション、ビスクセクション、焼結セクション、又はこれらの組み合わせに排出口を備える、実施形態1~17のいずれか1つに記載のCML。
【0419】
[0439] 実施形態19
少なくとも1つの炉は、封止された容器内に包囲される、実施形態1~18のいずれか1つに記載のCML。
【0420】
[0440] 実施形態20
実施形態1:CMLは、封止された部屋内に包囲される、実施形態1~19のいずれか1つに記載のCML。
【0421】
[0441] 実施形態21
バインダバーンアウトセクションは、封止された容器内に包囲される、実施形態1~19のいずれか1つに記載のCML。
【0422】
[0442] 実施形態22
ビスクセクションは、封止された容器内に包囲される、実施形態1~19のいずれか1つに記載のCML。
【0423】
[0443] 実施形態23
焼結セクションは、封止された容器内に包囲される、実施形態1~19のいずれか1つに記載のCML。
【0424】
[0444] 実施形態24
封止された容器は、Ar、N、HO、H、又はこれらの組み合わせを含む、実施形態21~23のいずれか1つに記載のCML。
【0425】
[0445] 実施形態25
雰囲気コントローラは、ビスクセクション内を還元雰囲気に維持する、実施形態1~24のいずれか1つに記載のCML。
【0426】
[0446] 実施形態26
雰囲気コントローラは、ビスクセクション内を、アルゴン(Ar)ガス、窒素(N)ガス、水素(H)ガス、又はこれらの混合物を含む雰囲気に維持する、実施形態1~25のいずれか1つに記載のCML。
【0427】
[0447] 実施形態27
雰囲気コントローラは、焼結セクション内を還元雰囲気に維持する、実施形態1~26のいずれか1つに記載のCML。
【0428】
[0448] 実施形態28
雰囲気コントローラは、焼結セクション内を、アルゴン(Ar)ガス、窒素(N)ガス、水素(H)ガス、又はこれらの混合物を含む雰囲気に維持する、実施形態1~27のいずれか1つに記載のCML。
【0429】
[0449] 実施形態29
雰囲気コントローラは、ビスクセクション、焼結セクション、又はビスクセクション及び焼結セクションの両方を、500ppm未満のOを含む雰囲気に維持する、実施形態1~28のいずれか1つに記載のCML。
【0430】
[0450] 実施形態30
雰囲気コントローラは、バインダバーンアウトセクション内を、5%v/v未満でHOを含む雰囲気に維持する、実施形態1~24のいずれか1つに記載のCML。
【0431】
[0451] 実施形態31
ガスは、約1、2、3、4、又は5%v/vで存在する、実施形態26~30のいずれか1つに記載のCML。
【0432】
[0452] 実施形態32
ガスは、約2.9%v/vで存在する、実施形態26~31のいずれか1つに記載のCML。
【0433】
[0453] 実施形態33
ガスは、約5%v/vで存在する、実施形態26~31のいずれか1つに記載のCML。
【0434】
[0454] 実施形態34
少なくとも1つの炉又はその一部は、1気圧(atm)未満の圧力の真空下にある、実施形態1~33のいずれか1つに記載のCML。
【0435】
[0455] 実施形態35
少なくとも1つの炉又はその一部は、100Torr未満の圧力の真空下にある、実施形態1~34のいずれか1つに記載のCML。
【0436】
[0456] 実施形態36
バインダバーンアウトセクション内の周辺雰囲気は、ビスクセクション内の周辺雰囲気とは異なる、実施形態1~35のいずれか1つに記載のCML。
【0437】
[0457] 実施形態37
バインダバーンアウトセクション内の周辺雰囲気は、焼結セクション内の周辺雰囲気とは異なる、実施形態1~36のいずれか1つに記載のCML。
【0438】
[0458] 実施形態38
ビスクセクション内の周辺雰囲気は、焼結セクション内の周辺雰囲気とは異なる、実施形態1~37のいずれか1つに記載のCML。
【0439】
[0459] 実施形態39
バインダバーンアウトセクション内のOの量は、0.2体積%未満である、実施形態1~38のいずれか1つに記載のCML。
【0440】
[0460] 実施形態40
バインダバーンアウトセクション内のCOの量は、0.2体積%未満である、実施形態1~38のいずれか1つに記載のCML。
【0441】
[0461] 実施形態41
焼結セクション内のCOからの炭素の量は、100パーツパーミリオン(ppm)未満である、実施形態1~40のいずれか1つに記載のCML。
【0442】
[0462] 実施形態42
焼結セクション内のCOからの炭素の量は、約50ppm~100ppmである、実施形態1~40のいずれか1つに記載のCML。
【0443】
[0463] 実施形態43
二重層は、焼結セクションを通って移動するとき、主にz方向に収縮する、実施形態2~42のいずれか1つに記載のCML。
【0444】
[0464] 実施形態44
実施形態1:CMLは、2.5℃/分超の速度で二重層を加熱するように構成される、実施形態2~43のいずれか1つに記載のCML。
【0445】
[0465] 実施形態45
実施形態1:CMLは、5℃/分、50℃/分、又は300℃/分を超える速度で二重層を加熱するように構成される、実施形態2~44のいずれか1つに記載のCML。
【0446】
[0466] 実施形態46
実施形態1:CMLは、約5℃/分~約50℃/分の速度で二重層を加熱するように構成される、実施形態2~43のいずれか1つに記載のCML。
【0447】
[0467] 実施形態47
赤外線ヒータを備える、実施形態1~46のいずれか1つに記載のCML。
【0448】
[0468] 実施形態48
誘導炭素プレートヒータを備える、実施形態1~48のいずれか1つに記載のCML。
【0449】
[0469] 実施形態49
実施形態1:CMLは、焼結セクション内での滞留時間が2分以下となるように構成される、実施形態2~48のいずれか1つに記載のCML。
【0450】
[0470] 実施形態50
実施形態1:CMLは、焼結セクション内での滞留時間が約30秒となるように構成される、実施形態2~49のいずれか1つに記載のCML。
【0451】
[0471] 実施形態51
実施形態1:CMLは、バインダバーンアウト内での滞留時間が焼結セクション内での滞留時間の約10倍となるように構成される、実施形態2~50のいずれか1つに記載のCML。
【0452】
[0472] 実施形態52
少なくとも1つの張力調整器を備える、実施形態1~51のいずれか1つに記載のCML。
【0453】
[0473] 実施形態53
フロントローラ後の二重層の張力は、270gである、請求項52に記載のCML。
【0454】
[0474] 実施形態54
エンドローラ前の二重層の張力は、500gである、請求項52又は53に記載のCML。
【0455】
[0475] 実施形態55
二重層の幅は、8cmである、実施形態52~54のいずれか1つに記載のCML。
【0456】
[0476] 実施形態56
二重層の張力は、約34g/cmである、実施形態52~55のいずれか1つに記載のCML。
【0457】
[0477] 実施形態58
二重層の張力は、約35N/10μmである、実施形態52~55のいずれか1つに記載のCML。
【0458】
[0478] 実施形態58
二重層の張力は、その降伏強度の50%未満である、実施形態52~55のいずれか1つに記載のCML。
【0459】
[0479] 実施形態59
二重層の張力は、金属層の降伏強度の50%未満である、実施形態52~55のいずれか1つに記載のCML。
【0460】
[0480] 実施形態60
二重層の張力は、その降伏強度の約25%~50%である、実施形態52~55のいずれか1つに記載のCML。
【0461】
[0481] 実施形態61
二重層の張力は、金属層の降伏強度の約25%~50%である、実施形態52~55のいずれか1つに記載のCML。
【0462】
[0482] 実施形態62
グリーンボディは、グリーンテープである、実施形態1~61のいずれか1つに記載のCML。
【0463】
[0483] 実施形態63
グリーンボディは、パッチグリーンテープである、実施形態1~62のいずれか1つに記載のCML。
【0464】
[0484] 実施形態64
二重層は、実施形態:CMLを通って移動する際にカーテン処理に合わせて方向付けられる、実施形態2~63のいずれか1つに記載のCML。
【0465】
[0485] 実施形態65
二重層は、実施形態:CMLを通って移動する際に、垂直処理に合わせて方向付けられる、実施形態2~64のいずれか1つに記載のCML。
【0466】
[0486] 実施形態66
二重層が実施形態:CMLを通って移動する際に巻き付けられる、バインダバーンアウトセクションの後の中間ローラを備える、実施形態1~65のいずれか1つに記載のCML。
【0467】
[0487] 実施形態67
中間ローラ上の二重層は、グリーンボディ内にバインダを含まない、請求項66に記載のCML。
【0468】
[0488] 実施形態68
少なくとも1つの炉は、グリーンテープ入口を有する、実施形態1~67のいずれか1つに記載のCML。
【0469】
[0489] 実施形態69
金属層は、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、銅(Cu)、白金(Pt)、金(Au)、銀)、これらの合金、又はこれらの組み合わせからなる群より選択される金属を含む、実施形態1~68のいずれか1つに記載のCML。
【0470】
[0490] 実施形態70
金属層は、FeとNiとの合金である、請求項69に記載のCML。
【0471】
[0491] 実施形態71
金属層は、FeとNiとの合金であり、Feの量は、1%~25%(w/w)であり、残りがNiである、請求項69又は70に記載のCML。
【0472】
[0492] 実施形態72
金属層の厚さは、1μm~20μmである、実施形態1~71のいずれか1つに記載のCML。
【0473】
[0493] 実施形態73
金属層の厚さは、1μm~10μmである、実施形態1~71のいずれか1つに記載のCML。
【0474】
[0494] 実施形態74
金属層の厚さは、5μm~10μmである、実施形態1~71のいずれか1つに記載のCML。
【0475】
[0495] 実施形態75
二重層は、実施形態:CMLを通って移動する際に空気軸受によって支持されない、実施形態1~74のいずれか1つに記載のCML。
【0476】
[0496] 実施形態76
二重層は、実施形態:CMLを通って移動する際に一時停止される、実施形態1~75のいずれか1つに記載のCML。
【0477】
[0497] 実施形態77
二重層は、バインダバーンアウトセクションを通って移動する際に一時停止される、実施形態1~76のいずれか1つに記載のCML。
【0478】
[0498] 実施形態78
二重層は、ビスクセクションを通って移動する際に一次停止される、実施形態1~77のいずれか1つに記載のCML。
【0479】
[0499] 実施形態79
二重層は、焼結セクションを通って移動する際に一時停止される、実施形態1~78のいずれか1つに記載のCML。
【0480】
[0500] 実施形態80
バインダバーンアウトセクションは、バインダバーンアウト炉である、実施形態1~79のいずれか1つに記載のCML。
【0481】
[0501] 実施形態81
バインダバーンアウト炉は、グリーンボディ内に存在するバインダを気化、熱分解、燃焼、又は分解するのに十分な温度まで加熱された炉である、請求項80に記載のCML。
【0482】
[0502] 実施形態82
バインダバーンアウト炉内の温度は、100℃~500℃の間である、請求項81に記載のCML。
【0483】
[0503] 実施形態83
バインダバーンアウト炉には幾分の酸素が含まれる、請求項81又は82に記載のCML。
【0484】
[0504] 実施形態84
ビスクセクションは、ビスク炉である、実施形態1~83のいずれか1つに記載のCML。
【0485】
[0505] 実施形態85
ビスク炉は、バインダの除去後にグリーンボディをビスクするのに十分な温度まで加熱された炉である、請求項84に記載のCML。
【0486】
[0506] 実施形態86
ビスク炉内の温度は、100℃~800℃の間である、請求項85に記載のCML。
【0487】
[0507] 実施形態87
焼結セクションは、焼結炉である、実施形態1~86のいずれか1つに記載のCML。
【0488】
[0508] 実施形態88
焼結炉は、グリーンボディを焼結するのに十分な温度まで加熱された炉である、請求項87に記載のCML。
【0489】
[0509] 実施形態89
焼結炉は、リチウム充填ガーネットを焼結するのに十分な温度まで加熱された炉である、請求項87又は88に記載のCML。
【0490】
[0510] 実施形態90
焼結炉内の温度は、500℃~1300℃の間である、請求項87又は88のCML。
【0491】
[0511] 実施形態91
バインダバーンアウト炉は、ビスク炉に気密結合され、ビスク炉は、焼結炉に気密封止される、実施形態80~91のいずれか1つに記載のCML。
【0492】
[0512] 実施形態92
少なくとも1つの炉は、単一炉である、実施形態1~91のいずれか1つに記載のCML。
【0493】
[0513] 実施形態93
少なくとも1つのエンドローラは、6cm超のローラ直径を有する、実施形態1~92のいずれか1つに記載のCML。
【0494】
[0514] 実施形態94
少なくとも1つのエンドローラは、直線cmあたり20g超の巻き付け張力を有する、実施形態1~93のいずれか1つに記載のCML。
【0495】
[0515] 実施形態95
二重層の上下の空気間隙は、リチウムリッチ雰囲気を焼結用膜に接触させて維持するように構成される、実施形態1~94のいずれか1つに記載のCML。
【0496】
[0516] 実施形態96
二重層の上下の空気間隙は、リチウム充填ガーネット内に少なくとも95重量%のリチウムを維持するように構成される、実施形態1~95のいずれか1つに記載のCML。
【0497】
[0517] 実施形態97
少なくとも2つのエンドローラを備える、実施形態1~96のいずれか1つに記載のCML。
【0498】
[0518] 実施形態98
グリーンボディは、未焼結リチウム充填ガーネット又はリチウム充填ガーネットへの化学前駆体を含む、実施形態2~97のいずれか1つに記載のCML。
【0499】
[0519] 実施形態99
少なくとも1つのエンドローラの周りに巻き付けられた焼結二重層を含む、実施形態1~98のいずれか1つに記載のCML。
【0500】
[0520] 実施形態100
焼結二重層は、焼結リチウム充填ガーネットを含む、請求項99に記載のCML。
【0501】
[0521] 実施形態101
グリーンボディは、バインダを含む、実施形態1~100のいずれか1つに記載のCML。
【0502】
[0522] 実施形態102
グリーンボディは、分散剤を含む、実施形態1~101のいずれか1つに記載のCML。
【0503】
[0523] 実施形態103
グリーンボディは、溶媒、又は複数の溶媒の組み合わせを含む、実施形態1~102のいずれか1つに記載のCML。
【0504】
[0524] 実施形態104
実施形態:CMLは、毎分少なくとも2インチの速度で少なくとも1つの炉を通って二重層を移動するように構成される、実施形態2~103のいずれか1つに記載のCML。
【0505】
[0525] 実施形態105
実施形態:CMLは、毎分少なくとも2インチの速度で焼結セクションを通って二重層を移動するように構成される、実施形態2~103のいずれか1つに記載のCML。
【0506】
[0526] 実施形態106
少なくとも1つの炉の前に湾曲傾斜を更に備える、実施形態1~103のいずれか1つに記載のCML。
【0507】
[0527] 実施形態107
バインダバーンアウトセクションの前に湾曲傾斜を更に備える、実施形態1~103のいずれか1つに記載のCML。
【0508】
[0528] 実施形態108
ビスクセクションの前に湾曲傾斜を更に備える、実施形態1~103のいずれか1つに記載のCML。
【0509】
[0529] 実施形態109
焼結セクションの前に湾曲傾斜を更に備える、実施形態1~103のいずれか1つに記載のCML。
【0510】
[0530] 実施形態110
少なくとも1つの炉内に湾曲傾斜を更に備える、実施形態1~103のいずれか1つに記載のCML。
【0511】
[0531] 実施形態111
バインダバーンアウトセクション内に湾曲傾斜を更に備える、実施形態1~103のいずれか1つに記載のCML。
【0512】
[0532] 実施形態112
ビスクセクション内に湾曲傾斜を更に備える、実施形態1~103のいずれか1つに記載のCML。
【0513】
[0533] 実施形態113
焼結セクション内に湾曲傾斜を更に備える、実施形態1~103のいずれか1つに記載のCML。
【0514】
[0534] 実施形態114
湾曲傾斜はコーティングされる、実施形態106~113のいずれか1つに記載のCML。
【0515】
[0535] 実施形態115
コーティングは、アルミン酸リチウムコーティングである、請求項114に記載のCML。
【0516】
[0536] 実施形態116
コーティングは、窒化ホウ素コーティングである、請求項114に記載のCML。
【0517】
[0537] 実施形態117
湾曲傾斜の上面は、セラミックで作製される、実施形態106~114のいずれか1つに記載のCML。
【0518】
[0538] 実施形態118
セラミックは、炭化ケイ素、窒化ホウ素、アルミナ、ジルコニア、アルミン酸リチウムである、請求項115に記載のCML。
【0519】
[0539] 実施形態119
傾斜は、SS430、SS304、コバール、インバー、ヘインズ214、99.5%(w/w)超のアルミナ、炭素組成物、窒化ホウ素、又はこれらの組み合わせで作製される、実施形態106~118のいずれか1つに記載のCML。
【0520】
[0540] 実施形態120
二重層が実施形態:CMLを通って移動する際に上方を通過する速度バンプを備える、実施形態1~119のいずれか1つに記載のCML。
【0521】
[0541] 実施形態121
少なくとも1つの湾曲ランウェイを備える、実施形態1~120のいずれか1つに記載のCML。
【0522】
[0542] 実施形態122
z及びx方向に湾曲した少なくとも1つの湾曲ランウェイを備える、実施形態1~121のいずれか1つに記載のCML。
【0523】
[0543] 実施形態123
ランウェイは、SS430、SS304、コバール、インバー、ヘインズ214、99.5%(w/w)超のアルミナ、炭素-炭素組成物、窒化ホウ素、又はこれらの組み合わせで作製される、請求項121又は122に記載のCML。
【0524】
[0544] 実施形態124
連続製造ラインを使用するプロセスであって、以下の動作、
(a)実施形態1~123のいずれか1つのようなCMLを提供するか、又は予め提供することと、
(b)少なくとも1つの炉を通ってグリーンボディを移動させつつ、グリーンボディを焼結することにより、焼結体を作製することと、
(c)エンドローラ上に焼結体を巻き付けることと、を備えるプロセス。
【0525】
[0545] 実施形態125
少なくとも1つの炉内の雰囲気を制御すること、又は予め制御することを含む、請求項124に記載のプロセス。
【0526】
[0546] 実施形態126
グリーンテープが移動する方向において、毎分少なくとも2インチの速度で少なくとも1つの炉を通ってグリーンボディ又は結果として得られた焼結体を移動させることを含む、実施形態124~125のいずれか1つに記載のプロセス。
【0527】
[0547] 実施形態127
二重層は、200μm未満の厚さである、実施形態124~125のいずれか1つに記載のプロセス。
【0528】
[0548] 実施形態128
実施形態124~127のいずれか1つに記載のプロセスによって調製された焼結品。
【0529】
[0549] 実施形態129
金属層は、二重層の総重量の10重量%(w/w)未満である、請求項128に記載の焼結品。
【0530】
[0550] 実施形態130
二重層は、室温で20Ω-cm未満の面積比抵抗を有する、実施形態128~129のいずれか1つに記載の焼結品。
【0531】
[0551] 実施形態131
二重層は、20℃で20Ω-cm未満の面積比抵抗を有する、実施形態128~130のいずれか1つに記載の焼結品。
【0532】
[0552] 実施形態132
二重層の厚さは、約30μm~50μmの厚さである、実施形態128~131のいずれか1つに記載の焼結品。
【0533】
[0553] 実施形態133
二重層の厚さは、約30μm、40μm、又は50μmの厚さである、実施形態128~132のいずれか1つに記載の焼結品。
【0534】
[0554] 実施形態134
金属層とは反対側の面の二重層の表面には、欠陥がない、実施形態128~133のいずれか1つに記載の焼結品。
【0535】
[0555] 実施形態135
二重層は、約50μmのD90セラミック粒度を有する、実施形態128~134のいずれか1つに記載の焼結品。
【0536】
[0556] 実施形態136
二重層は、約25μmのD90セラミック粒度を有する、実施形態128~135のいずれか1つに記載の焼結品。
【0537】
[0557] 実施形態137
二重層は、約5μmのD90セラミック粒度を有する、実施形態128~136のいずれか1つに記載の焼結品。
【0538】
[0558] 実施形態138
二重層は、焼結リチウム充填ガーネット酸化物を含む、実施形態128~137のいずれか1つに記載の焼結品。
【0539】
[0559] 実施形態139
二重層は、走査電子顕微鏡で判定した間隙率が5体積%未満である、実施形態128~138のいずれか1つに記載の焼結品。
【0540】
[0560] 実施形態140
二重層は、BET表面積分析で測定した間隙率が0%未満である、実施形態128~139のいずれか1つに記載の焼結品。
【0541】
[0561] 実施形態141
二重層は、ヘリウムリーク試験で測定された間隙率が0体積%未満である、実施形態128~140のいずれか1つに記載の焼結品。
【0542】
[0562] 実施形態142
焼結膜又は二重層は、リチウム充填ガーネットを含み、膜は、ローラの周りに巻き付けられ、膜は、100μm未満の厚さである、焼結膜又は二重層。
【0543】
[0563] 実施形態143
100μmの面積にわたってリチウム充填ガーネットに欠陥を含まない、請求項142に記載の焼結膜又は二重層。
【0544】
[0564] 実施形態144
100mmの面積にわたってリチウム充填ガーネットに欠陥を含まない、請求項142に記載の焼結膜又は二重層。
【0545】
[0565] 実施形態145
100cmの面積にわたってリチウム充填ガーネットに欠陥を含まない、請求項142に記載の焼結膜又は二重層。
【0546】
[0566] 実施形態146
100mmの面積にわたってリチウム充填ガーネットに欠陥を含まない、実施形態142~145のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0547】
[0567] 実施形態147
リチウム充填ガーネットは、約50μmのD90粒度を有する、実施形態142~146のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0548】
[0568] 実施形態148
リチウム充填ガーネットは、約25μmのD90の粒度を有する、実施形態142~147のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0549】
[0569] 実施形態149
リチウム充填ガーネットは、約5μmのD90の粒度を有する、実施形態142~148のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0550】
[0570] 実施形態150
実施形態:焼結膜又は二重層は、リチウム充填ガーネット酸化物を含む、実施形態142~149のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0551】
[0571] 実施形態151
実施形態:焼結膜又は二重層は、走査電子顕微鏡(SEM)で判定された間隙率が5体積%未満である、実施形態142~150のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0552】
[0572] 実施形態152
実施形態:焼結膜又は二重層は、BET表面積分析によって測定された間隙率が0%である、実施形態142~151のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0553】
[0573] 実施形態153
実施形態:焼結膜又は二重層は、ヘリウムリーク試験で測定された間隙率が0体積%である、実施形態142~152のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0554】
[0574] 実施形態154
実施形態:焼結膜又は二重層は、5ミクロン(μm)未満のD50粒度を有する、実施形態142~153のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0555】
[0575] 実施形態155
実施形態:焼結膜又は二重層は、5μm未満のD90粒度を有する実施形態142~154のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0556】
[0576] 実施形態156
実施形態:焼結膜又は二重層は、SEMによって測定された間隙率が5体積%未満である、実施形態142~155のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0557】
[0577] 実施形態157
リチウム充填ガーネットは、アスペクト比(高さ/直径)が1超である表面から平方センチメートルあたり100未満の突起という欠陥密度を有する、実施形態142~156のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0558】
[0578] 実施形態158
リチウム充填ガーネットは、アスペクト比(高さ/直径)が1超である表面から平方センチメートルあたり100未満の谷部という欠陥密度を有する、実施形態142~157のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0559】
[0579] 実施形態159
リチウム充填ガーネットD50粒度は、少なくとも10nmにおけるものである、実施形態142又は158のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0560】
[0580] 実施形態160
リチウム充填ガーネットD50粒度は、少なくとも50nmにおけるものである、実施形態142又は159のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0561】
[0581] 実施形態161
リチウム充填ガーネットD50粒度は、少なくとも1μmにおけるものである、実施形態142又は160のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0562】
[0582] 実施形態162
実施形態:焼結膜又は二重層は、クロスウェブ状のしわを有さない、実施形態142~155のいずれか1つに記載の焼結膜又は二重層。
【0563】
[0583] 実施形態163
二重層は、金属層のみがCMLの表面に接触した状態で、CMLを通って移動する、実施形態124~127のいずれか1つに記載のプロセス。
【0564】
[0584] 実施形態125
焼結体を使用して再充電可能なバッテリを作製することを更に含む、請求項124又は125に記載のプロセス。
【0565】
実施例
[0585] 試薬、化学物質、及び材料は、別段の記載のない限り市販されているものを購入した。
【0566】
[0586] パウチセル容器は、昭和電工から購入した。
【0567】
[0587] 使用した電気化学ポテンショスタットは、アルビンポテンショスタットであった。
【0568】
[0588] 電気インピーダンス分光法(EIS)は、バイオロジックVMP3、VSP、VSP-300、SP-150、又はSP-200で実施した。
【0569】
[0589] 電子顕微鏡検査は、FEI Quanta SEM、Apreo SEM、Helios 600i、又はHelios 660 FIB-SEMにおいて実施した。
【0570】
[0590] 透過電子顕微鏡法は、以下のように行った。
【0571】
[0591] サンプル調製:TEM測定用のサンプルは、Gaイオンソースフォーカスイオンビーム(ナノDUE’T NB5000、日立ハイテク)を使用して調製した。Gaイオンビームから材料の表面を保護するため、複数の保護層をサンプリングに先立って堆積させた。まず、プラズマコータで金属層を堆積させた後、各々、高真空気化及びフォーカスイオンビームにより、炭素保護層とタングステン層を堆積させた。薄スライスサンプリングは、フォーカスイオンビームで実施した。調製したサンプルをTEMで測定した。
【0572】
[0592] X線粉末回折(XRD)は、室温(例えば21℃~23℃の間)でCu K-α放射により、Bruker D8アドバンスA25において実施した。線源は、Cu-Kaであり、波長は1.54Åである。40.kV及び25mAのX線である。検出器:PSD開口2.843を備えたLYNXEYE_XE。0.6mmの発散スリットと5.0mmの飛散防止で固定。
【0573】
[0593] ミリングは、Retsch PM 400遊星ボールミルを使用して行った。混合は、Fischer Scientificボルテックスミキサ、Flaktekスピードミキサ、又はPrimixフィルミクスホモジナイザを使用して行った。
【0574】
[0594] キャスティングは、TQCドローダウンテーブル上で行った。カレンダは、IMCカレンダ上で行った。
【0575】
[0595] 光の散乱は、HoribaのモデルPartica、モデル番号LA-950V2、一般用語ではレーザ散乱粒径分布分析器で行った。
【0576】
[0596] 実施例で使用されたリチウムニッケルコバルトマンガン酸化物(NMC)は、別段に指摘しない限り、LiNi0.85Co0.1Mn0.05であった。
【0577】
実施例1-焼結ロールの作製-仮想例
[0597] この実施例において、スラリーは、リチウム充填ガーネット、溶媒、バインダ、及び可塑剤を混合することによって作製する。以下のスラリー組成を使用する。
【0578】
[0598] スラリー1:LLZO粉末は、超音波ホーンを使用して、2重量%のポリアクリル酸を有するエタノールに分散される。より大きな粒子が沈殿される。上澄みがデカンテーションされ、回収された粉末が空気中で乾燥される。収集された粉末、ポリビニルブチラール、フタル酸ベンジルブチル、アセトン、及びエタノールは、37:3:3:29:29の重量比でバイアルに添加され、直径2.0mmのZrOビーズで10~24時間、ボールミルにかけられる。スラリーは、ドクターブレードを使用してマイラー基板上にキャストされ、膜の厚さは、ブレードの高さを調整することによって制御される。乾燥グリーン膜は、マイラー基板から手動で剥離され、所望のサイズに切断される。
【0579】
[0599] スラリー2:3重量%のポリアクリル酸を含むLLZO粉末が、エタノール中に分散される。ポリビニルブチラール、フタル酸ベンジルブチル、及びアセトンの第2の溶液が、1:1:10の重量比で混合される。第2の溶液及び第1の溶液が、等容量部で混合される。結果として得られたスラリーが、ZrOビーズと共に8~16時間ミリングされる。スラリーは、ドクターブレードを使用して、ドクターブレードの高さによって制御される厚さでマイラー基板上にキャストされる。空気中で乾燥させた後、膜が基板から手動で剥離され、サイズに切断される。
【0580】
[0600] スラリー3:ポリマー水溶液は、メチルセルロース、ポリエチレングリコール、及びグリセロールを水に溶解することによって調製される。構成要素の重量比は、水:メチルセルロース:ポリエチレングリコール:グリセロール=100:1:4:4である。リチウム充填ガーネット(LLZO)粉末は、溶液と等しい重量でポリマー溶液に添加される。スラリーは、5~60分間ZrOビーズと混合される。スラリーは、ドクターブレードでマイラー箔上にキャストされ、厚さはドクターブレードの間隙によって制御される。空気中で乾燥させた後、テープは、マイラー基板から剥離され、サイズに切断される。
【0581】
[0601] スラリー4:LLZOを、等量のエタノール、キシレン、トルエンの混合物中でボールミルにかけた。LLZOに対して2~5重量%のメンヘーデン魚油を、30分で滴下添加する。LLZOに対して6~10重量%のポリビニルブチラール、LLZOに対して2~4重量%のポリエチレングリコール、及びLLZOに対して3~7重量%のフタル酸ベンジルブチルを添加し、混合する。テープは、ドクターブレードでマイラー基板上にキャストされる。45℃で1~6時間乾燥した後、テープは、マイラーから剥離され、サイズに切断される。
【0582】
[0602] スラリー5:スラリーは、100gのLLZO粉末、2~4gのトリオレイン酸グリセリル、100~200gのn-プロピオン酸プロピル、15~25gのエルバサイトE-2046を混合し、ボールミルすることによって調製される。スラリーは、ドクターブレードによって基板上にキャストされ、乾燥され、基板から取り外される。
【0583】
[0603] スラリー6:スラリーは、20gのLLZO粉末、25~40gの溶媒混合物(エタノール:ブタノール:プロピレン:グリコールを70~80:15~25:0~5の範囲内の体積パーセンテージで含む)、1~3gのフタル酸ジブチル、1~4gのPVB、及び0.1~1gの分散剤をミル中で混合することにより調製する。分散剤は、BYKからのAnti-terra-202等の分散剤であり得る。混合後、スラリーは、ろ過され、脱気され、リバースコンマコーティングによって基板上にキャストされる。グリーンテープは、乾燥され、基板から取り外され、サイズに切断される。
【0584】
[0604] スラリー7:スラリーは、水(30質量部)、LLZO粉末(12~18質量部)、及び結合剤溶液(ポリマーイノベーションから入手した8質量部のWB4101、WB40B-44、WB40B-53)をミル中で少なくとも1時間混合することによって作製される。混合後、スラリーは、ろ過され、脱気され、スロットダイコーティングによって基板上にキャストされる。グリーンテープは、乾燥され、基板から取り外され、サイズに切断される。
【0585】
[0605] スラリー8:LLZO粉末は、トルエン及びイソプロパノールに加えて魚油の混合溶媒中でミルされる。混合物を1~5時間混合して、スラリーを調製する。トルエン及びイソプロパノールに加えて、ポリビニルブチラール及びフタル酸ベンジルブチルのバインダ溶液が混合される。バインダ溶液が、スラリーに添加され、混合される。混合物を脱気し、ろ過し、ポリマー担体上にキャストする。グリーンテープは乾燥され、10~40cmの長さのシートにブランクされる。このブランクは、単体から取り外され、次いでサイズに切断される。
【0586】
[0606] スラリー9:焼成LLZOスラリーは、80gの焼成LLZO粉末を、50mlのトルエン中33%w/wポリビニルブチラール溶液と、4gの可塑剤フタル酸ジブチルと混合することによって調製される。ポリアクリルバインダは、溶液の3重量パーセントで含まれる。スラリーは、ドクターブレードを使用して、シリコーンコーティングされたマイラー基板上にテープキャスティングされる。キャスト混合スラリーは、室温で2~6時間乾燥され、グリーン膜を形成する。グリーン膜は、10~40cm長さのシートにブランクされる。このブランクは、単体から取り外され、サイズに切断される。
【0587】
[0607] スラリーは、ニッケル箔上にキャストされ、乾燥された後、巻き上げられる。
【0588】
[0608] 乾燥後、ニッケル箔上の乾燥したスラリーは、連続製造ライン上に置かれる。グリーンテープは、スラリーがニッケル箔上で乾燥し、図3に示される装置を通って移動するときに形成される。
【0589】
[0609] 第1のステップにおいて、バインダは、グリーンテープを加熱することによって燃え尽きる。
【0590】
[0610] 第2のステップにおいて、グリーンテープは、ビスクオーブンで加熱される。
【0591】
[0611] 第3のステップにおいて、グリーンテープは、約1100℃で焼結され、焼結膜を形成する。
【0592】
[0612] 焼結膜は、図3に示されるエンドローラに巻き上げられる。
【0593】
[0613] グリーンテープは、ビスクとバインダバーンアウトオーブンとの間で前後に移動させた。オーブンをオンオフして、ビスク又はバインダバーンアウトオーブン内の膜を選択的に加熱した。焼結のために、ビスクオーブンの温度を焼結温度まで上昇させた。
【0594】
実施例2-焼結ロールの作製
[0614] この実施例において、スラリーは、リチウム充填ガーネット、溶媒、バインダ、及び可塑剤を混合することによって作製された。
【0595】
[0615] 具体的には、リチウム充填ガーネットを非プロトン性溶媒中でアクリルバインダ及びフタル酸ベンジルブチルと混合して、スラリーを形成した。スラリーをNi箔上にキャストして、二重層を形成した。スラリーを乾燥させた後、巻き上げた。
【0596】
[0616] 乾燥後、ニッケル箔上の乾燥させたスラリーを連続製造ライン上に置いた。ニッケル箔上でスラリーが乾燥したときにグリーンテープが形成された。次いで、テープは、図3に示される装置を通って移動した。
【0597】
[0617] 二重層は、CMLを通って5cm/分で移動し、約1100℃で約10分、焼結セクションにて保持した。
【0598】
[0618] このプロセスで作製される焼結膜が、図4において断面走査電子顕微鏡画像で示される。焼結されたリチウム充填ガーネットは、密で下方のNi膜に結合している様子が示される。リチウム充填ガーネットの間隙率は、2%v/v未満である。
【0599】
[0619] このプロセスで作製された焼結膜が、図5においてトップダウン操作電子顕微鏡画像で示される。焼結されたリチウム充填ガーネットは、密で表面欠陥がないものとして示される。
【0600】
実施例3-粒度及び粒径の制御された焼結ロールの作製
[0620] この実施例において、スラリーは実施例2のように作製された。
【0601】
[0621] スラリーは、バッチプロセス及び連続プロセスで処理された。
【0602】
[0622] 焼結膜の粒度は、SEMによって測定した。入力反応物の粒径は、粒径分析器によって測定した。結果を図8に示す。バッチプロセスによって処理される膜が破線で示され、連続プロセスによって処理される膜が実線で示される。
【0603】
[0623] 結果は、入力反応物の粒径が増加するにつれて、粒度も増加したことを示す。
【0604】
[0624] このプロセスで作製された焼結膜が、図5の平面図(PV)又はトップダウン走査電子顕微鏡画像で示される。焼結されたリチウム充填ガーネットは、密で欠陥のないものとして示される。図5は比較的小さな粒度を示す。d50は約1.1μmである。
【0605】
[0625] このプロセスで作製された焼結膜が、図9の断面走査電子顕微鏡画像で示される。焼結されたリチウム充填ガーネットは、密で下方のNi膜に結合している様子が示される。図10の膜は、1140℃で焼結された。膜は、1.8%v/vの間隙率を有する。5μmのED箔が膜の底部に示される。
【0606】
[0626] このプロセスで作製された焼結膜が、図10の断面走査電子顕微鏡画像で示される。焼結されたリチウム充填ガーネットは、密で下方のNi膜に結合している様子が示される。図10の膜は、1140℃で焼結された。膜は、1.8%v/vの間隙率を有する。5μmのED箔が膜の底部に示される。
【0607】
[0627] このプロセスで作製された焼結膜が、図11のトップダウン走査電子顕微鏡画像で示される。焼結されたリチウム充填ガーネットは、密で表面欠陥がないものとして示される。
【0608】
実施例4-焼結ロールの試験
[0628] 焼結膜を実施例2のように作製した。面積比抵抗(ASR)は、電気インピーダンス分光法によって測定した。
【0609】
[0629] 平均して、ΔASRは39Ωcmであった。
【0610】
[0630] バッテリセルを作製した後、30℃で、0.33mA/cmの定電流密度、3V~4.2Vの作動電圧内の間欠電流パルスで充放電した。電流パルスは、30分間付与され、電流を停止し、システムを3分間緩和した。セル電圧が充電中には4.2Vに、放電中には3Vに到達するまで、この間欠パルスを繰り返した。バッテリセルの面積比抵抗(ASR)は、充電中の緩和ステップ中の電圧降下を読み取ることによって得られた。
【0611】
実施例5-焼結二重層の作製及び試験
[0631] 焼結二層膜を実施例2のように作製した。具体的には、リチウム充填ガーネットを非プロトン性溶媒中でアクリルバインダ及びフタル酸ベンジルブチルと混合して、スラリーを形成した。スラリーをNi箔上にキャストして、二重層を形成した。
【0612】
[0632] 二重層(ウェブと称される)が形成され、ウェブはCMLを通って5cm/分で移動し、約1100℃で約10分間、焼結セクションにて保持した。
【0613】
[0633] セルは、30℃、平方インチ(PSI)あたり50ポンド(3.4atmまで)で、1C充電速度、1C放電速度にて循環した。結果を図21に示す。
【0614】
[0634] 以上に記載の実施形態及び実施例は、単なる例示であり、限定ではないことが意図される。当業者は、単なるルーチンの実験を使用して、特定の化合物、材料、及び手順の多数の均等物を、認識し、またこれらを確認することができる。そのようなすべての均等物は範囲内にあるとみなされ、添付の特許請求の範囲に含まれる。
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7A
図7B
図8
図9
図10
図11
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図16
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図20
図21
【国際調査報告】