特表 2024-510858 タッチ基板、表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-03-12

(54)【発明の名称】タッチ基板、表示装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20240305BHJP

【ＦＩ】

G06F3/041 430

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022565620

(86)(22)【出願日】2021-03-31

(85)【翻訳文提出日】2022-10-26

(86)【国際出願番号】 CN2021084456

(87)【国際公開番号】W WO2022205088

(87)【国際公開日】2022-10-06

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】510280589

【氏名又は名称】京東方科技集團股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＢＯＥ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＧＲＯＵＰ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１０ Ｊｉｕｘｉａｎｑｉａｏ Ｒｄ．，Ｃｈａｏｙａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００１５，ＣＨＩＮＡ

(71)【出願人】

【識別番号】511121702

【氏名又は名称】成都京東方光電科技有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＣＨＥＮＧＤＵ ＢＯＥ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１１８８，Ｈｅｚｕｏ Ｒｄ．，（Ｗｅｓｔ Ｚｏｎｅ），Ｈｉ－ｔｅｃｈ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ，Ｃｈｅｎｇｄｕ，Ｓｉｃｈｕａｎ，６１１７３１，Ｐ．Ｒ．ＣＨＩＮＡ

(74)【代理人】

【識別番号】100070024

【弁理士】

【氏名又は名称】松永 宣行

(74)【代理人】

【識別番号】100195257

【弁理士】

【氏名又は名称】大渕 一志

(72)【発明者】

【氏名】何 帆

(72)【発明者】

【氏名】仝 可蒙

(72)【発明者】

【氏名】樊 聰

(72)【発明者】

【氏名】王 玉

(72)【発明者】

【氏名】馬 宏偉

(72)【発明者】

【氏名】馬 倩

(57)【要約】

本開示は、タッチ基板、表示装置を提供する。前記タッチ基板は、タッチ領域と、タッチ領域を取り囲む周辺領域とを含み、タッチ基板は、さらに、互いに結合されたタッチ電極とタッチ信号線を含み、前記タッチ電極の少なくとも一部は、前記タッチ領域に位置し、前記タッチ信号線の少なくとも一部は、前記周辺領域に位置し、前記タッチ信号線は、少なくとも１つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、順に始点と終点で接続された第１部分、第２部分及び第３部分を含み、前記第１部分と前記第３部分の延在方向は、同一であり、前記第２部分の延在方向は、前記第１部分の延在方向と交差し、前記第２部分の延在方向に垂直な前記第２部分の幅は、前記第１部分の延在方向に垂直な前記第１部分の幅より大きく、及び／又は、前記第３部分の延在方向に垂直な前記第３部分の幅より大きい。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

タッチ領域と前記タッチ領域を取り囲む周辺領域とを含むタッチ基板であって
前記タッチ基板は、さらに、互いに結合されたタッチ電極とタッチ信号線を含み、
前記タッチ電極の少なくとも一部は、前記タッチ領域に位置し、
前記タッチ信号線の少なくとも一部は、前記周辺領域に位置し、前記タッチ信号線は、少なくとも１つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、順に始点と終点で接続された第１部分、第２部分及び第３部分を含み、前記第１部分と前記第３部分の延在方向は、同一であり、前記第２部分の延在方向は、前記第１部分の延在方向と交差し、
前記第２部分の延在方向に垂直な前記第２部分の幅は、前記第１部分の延在方向に垂直な前記第１部分の幅より大きく、及び／又は、前記第３部分の延在方向に垂直な前記第３部分の幅より大きい、タッチ基板。

【請求項2】

前記タッチ基板は、複数本の前記タッチ信号線を含み、複数本の前記タッチ信号線に含まれる複数の前記コーナー部分は、少なくとも１組のコーナー部分に分割され、各組のコーナー部分に含まれる複数の前記第２部分は、第１方向に沿って間隔を置いて配列され、前記第１方向は、前記第１部分の延在方向と前記第２部分の延在方向のいずれとも交差する
請求項１に記載のタッチ基板。

【請求項3】

同一の１組のコーナー部分において、前記第１方向と、前記第１部分の延在方向との夾角ａ１は、３０°≦ａ１≦８０°を満たす
請求項２に記載のタッチ基板。

【請求項4】

前記第２部分の延在方向は、前記第１方向に垂直ではなく、同一のタッチ信号線に属する、第１部分と第２部分との間の夾角、及び第３部分と第２部分との間の夾角は、いずれも鈍角である
請求項２に記載のタッチ基板。

【請求項5】

１組のコーナー部分に属する、複数の前記第２部分間の最小間隔は、該組のコーナー部分における複数の前記第１部分間の間隔より大きく、及び／又は、該組のコーナー部分における複数の前記第３部分間の間隔より大きい
請求項２に記載のタッチ基板。

【請求項6】

前記第１部分と前記第３部分は、該第１部分の延在方向において重ならず、前記第１部分と前記第３部分は、該第１部分の延在方向に垂直な方向において重ならない
請求項１に記載のタッチ基板。

【請求項7】

前記第３部分は、前記第１部分より前記タッチ領域に近い
請求項１に記載のタッチ基板。

【請求項8】

前記第２部分の延在方向に垂直な前記第２部分の幅は、前記第１部分の延在方向に垂直な前記第１部分の幅の１．５倍から４倍である
請求項１に記載のタッチ基板。

【請求項9】

前記タッチ信号線は、異層に設けられた第１導電層と第２導電層を含み、前記第１導電層と前記第２導電層は、いずれも前記コーナー部分を含み、前記第１導電層における前記第２部分は、前記第２導電層における前記第２部分に結合される
請求項１に記載のタッチ基板。

【請求項10】

前記タッチ基板は、さらに、前記第１導電層と前記第２導電層との間に設けられたタッチ絶縁層を含み、前記タッチ絶縁層は、第１ビアホールを含み、前記タッチ基板のベースでの前記第１ビアホールの正射影は、前記ベースでの、前記第１導電層における前記第２部分の正射影とオーバーラップし、且つ前記ベースでの、前記第２導電層における前記第２部分の正射影とオーバーラップし、前記第１導電層における前記第２部分と前記第２導電層における前記第２部分は、前記第１ビアホールによって結合される
請求項９に記載のタッチ基板。

【請求項11】

前記ベースでの前記第１ビアホールの正射影の延在方向は、前記第２部分の延在方向と同一である
請求項１０に記載のタッチ基板。

【請求項12】

前記第２部分の延在方向に垂直な方向において、前記第１ビアホールの幅は、前記第２部分の幅の０．２倍から０．５倍である
請求項１０に記載のタッチ基板。

【請求項13】

前記タッチ電極は、複数の第１タッチ電極と複数の第２タッチ電極を含み、前記第１タッチ電極は、一体構造に形成された複数の第１電極パターンを含み、前記第２タッチ電極は、順次に配列された複数の第２電極パターンを含み、隣接する前記第２電極パターン同士は、接続ブリッジによって結合され、前記第１電極パターンと前記第２電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、前記第２電極パターンと前記接続ブリッジは、異層であるように設けられ、
前記第１導電層と前記第１電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、
前記第２導電層と前記接続ブリッジは、同層同材料であるように設けられている
請求項９に記載のタッチ基板。

【請求項14】

前記複数の第２タッチ電極は、第２方向に沿って配列され、前記第２タッチ電極に電気的に接続された少なくとも一部の前記タッチ信号線において、各タッチ信号線は、いずれも第１補償線分を含み、少なくとも一部の前記タッチ信号線に含まれる複数の第１補償線分は、前記第２方向に沿って配列され、
前記タッチ領域に最も近い第１補償線分は、前記第１補償線分に最も近い第２タッチ電極に結合される
請求項１３に記載のタッチ基板。

【請求項15】

少なくとも一部の前記タッチ信号線は、第１補償線分を含み、前記第１補償線分は、少なくとも２つの第１コーナー部分を含み、前記第１コーナー部分は、前記第１部分、前記第２部分及び前記第３部分を含み、
同一のタッチ信号線に属する、前記少なくとも２つの第１コーナー部分は、前記タッチ領域の同じ側に位置し、前記少なくとも２つの第１コーナー部分は、ほぼ、前記第１部分の延在方向に沿って配置され、前記タッチ領域からの、前記少なくとも２つの第１コーナー部分の最小距離は、異なる
請求項９に記載のタッチ基板。

【請求項16】

少なくとも一部の前記タッチ信号線は、さらに、第１非補償線分を含み、前記第１非補償線分と前記第１補償線分は、前記タッチ領域の異なる側に位置し、前記第１非補償線分は、それぞれ前記第１補償線分の第１端と前記タッチ電極に結合され、前記第１非補償線分は、少なくとも１つの第２コーナー部分を含み、前記第２コーナー部分は、前記第１部分、前記第２部分及び前記第３部分を含む
請求項１５に記載のタッチ基板。

【請求項17】

前記第１補償線分に含まれる前記第１コーナー部分において、前記第３部分は、前記第１部分より前記第１非補償線分に近い
請求項１６に記載のタッチ基板。

【請求項18】

前記第１非補償線分の延在方向に垂直な前記第１非補償線分の最小幅は、前記第１補償線分における前記第１部分の延在方向に垂直な前記第１部分の幅より大きい
請求項１６に記載のタッチ基板。

【請求項19】

前記タッチ基板は、タッチチップを含み、前記タッチ信号線は、さらに、第２補償線分と第２非補償線分を含み、
前記第２補償線分の少なくとも一部と前記第１部分との延在方向は、同一であり、前記第２補償線分の少なくとも一部は、前記第１補償線分の前記タッチ領域とは反対側に位置し、前記第２補償線分は、それぞれ、前記第１補償線分の第２端と前記第２非補償線分の第１端に結合され、前記第２非補償線分の第２端は、前記タッチチップに結合される
請求項１６に記載のタッチ基板。

【請求項20】

前記第２補償線分の延在方向に垂直な前記第２補償線分の幅は、前記第１部分の延在方向に垂直な前記第１部分の幅に等しく、及び／又は、前記第３部分の延在方向に垂直な前記第３部分の幅に等しい
請求項１９に記載のタッチ基板。

【請求項21】

前記第２非補償線分の延在方向に垂直な前記第２非補償線分の幅は、前記第２補償線分の延在方向に垂直な前記第２補償線分の幅より大きい
請求項２０に記載のタッチ基板。

【請求項22】

前記第１導電層と前記第２導電層は、いずれも、前記第１補償線分、前記第２補償線分、前記第１非補償線分及び前記第２非補償線分を含み、
前記第１導電層に含まれる前記第１非補償線分は、前記第２導電層に含まれる前記第１非補償線分に結合され、
前記第１導電層に含まれる前記第２非補償線分は、前記第２導電層に含まれる前記第２非補償線分に結合される
請求項１９に記載のタッチ基板。

【請求項23】

請求項１～２２のいずれか一項に記載のタッチ基板を含む、表示装置。

【請求項24】

前記表示装置は、さらに、表示パネルを含み、前記タッチ基板と前記表示パネルは、積層して設けられ、前記タッチ基板は、前記表示パネルの出光側に位置する
請求項２３に記載の表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、表示技術分野に関し、特にタッチ基板、表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

アクティブマトリックス有機発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ：Ａｃｔｉｖｅ－ｍａｔｒｉｘ ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）表示技術の急速な発展に伴い、ＡＭＯＬＥＤ表示製品は、その低消費電力、広い色域、実現可能な大きなサイズ等の利点により、各分野に広く応用される。そして、ＡＭＯＬＥＤ表示製品によるユーザ体験をより良好に向上させるために、ＡＭＯＬＥＤ表示製品は、タッチ構造を同時に集積させ、それにより、表示製品が表示機能とタッチ機能を兼ね備える。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本開示は、タッチ基板、表示装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0004】

上記目的を実現するために、本開示は、以下の技術的解決手段を提供する。
本開示の第１態様は、タッチ領域と前記タッチ領域を取り囲む周辺領域とを含むタッチ基板であって
前記タッチ基板は、さらに、互いに結合されたタッチ電極とタッチ信号線を含み、
前記タッチ電極の少なくとも一部は、前記タッチ領域に位置し、
前記タッチ信号線の少なくとも一部は、前記周辺領域に位置し、前記タッチ信号線は、少なくとも１つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、順に始点と終点で接続された第１部分、第２部分及び第３部分を含み、前記第１部分と前記第３部分の延在方向は、同一であり、前記第２部分の延在方向は、前記第１部分の延在方向と交差し、
前記第２部分の延在方向に垂直な前記第２部分の幅は、前記第１部分の延在方向に垂直な前記第１部分の幅より大きく、及び／又は、前記第３部分の延在方向に垂直な前記第３部分の幅より大きい、タッチ基板を提供する。

【0005】

選択的に、前記タッチ基板は、複数本の前記タッチ信号線を含み、複数本の前記タッチ信号線に含まれる複数の前記コーナー部分は、少なくとも１組のコーナー部分に分割され、各組のコーナー部分に含まれる複数の前記第２部分は、第１方向に沿って間隔を置いて配列され、前記第１方向は、前記第１部分の延在方向と前記第２部分の延在方向のいずれとも交差する。

【0006】

選択的に、同一の１組のコーナー部分において、前記第１方向と、前記第１部分の延在方向との夾角ａ１は、３０°≦ａ１≦８０°を満たす。

【0007】

選択的に、前記第２部分の延在方向は、前記第１方向に垂直ではなく、同一のタッチ信号線に属する、第１部分と第２部分との間の夾角、及び第３部分と第２部分との間の夾角は、いずれも鈍角である。

【0008】

選択的に、１組のコーナー部分に属する、複数の前記第２部分間の最小間隔は、該組のコーナー部分における複数の前記第１部分間の間隔より大きく、及び／又は、該組のコーナー部分における複数の前記第３部分間の間隔より大きい。

【0009】

選択的に、前記第１部分と前記第３部分は、該第１部分の延在方向において重ならず、前記第１部分と前記第３部分は、該第１部分の延在方向に垂直な方向において重ならない。

【0010】

選択的に、前記第３部分は、前記第１部分より前記タッチ領域に近い。

【0011】

選択的に、前記第２部分の延在方向に垂直な前記第２部分の幅は、前記第１部分の延在方向に垂直な前記第１部分の幅の１．５倍から４倍である。

【0012】

選択的に、前記タッチ信号線は、異層に設けられた第１導電層と第２導電層を含み、前記第１導電層と前記第２導電層は、いずれも前記コーナー部分を含み、前記第１導電層における前記第２部分は、前記第２導電層における前記第２部分に結合される。

【0013】

選択的に、前記タッチ基板は、さらに、前記第１導電層と前記第２導電層との間に設けられたタッチ絶縁層を含み、前記タッチ絶縁層は、第１ビアホールを含み、前記タッチ基板のベースでの前記第１ビアホールの正射影は、前記ベースでの、前記第１導電層における前記第２部分の正射影とオーバーラップし、且つ前記ベースでの、前記第２導電層における前記第２部分の正射影とオーバーラップし、前記第１導電層における前記第２部分と前記第２導電層における前記第２部分は、前記第１ビアホールによって結合される。

【0014】

選択的に、前記ベースでの前記第１ビアホールの正射影の延在方向は、前記第２部分の延在方向と同一である。

【0015】

選択的に、前記第２部分の延在方向に垂直な方向において、前記第１ビアホールの幅は、前記第２部分の幅の０．２倍から０．５倍である。

【0016】

選択的に、前記タッチ電極は、複数の第１タッチ電極と複数の第２タッチ電極を含み、前記第１タッチ電極は、一体構造に形成された複数の第１電極パターンを含み、前記第２タッチ電極は、順次に配列された複数の第２電極パターンを含み、隣接する前記第２電極パターン同士は、接続ブリッジによって結合され、前記第１電極パターンと前記第２電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、前記第２電極パターンと前記接続ブリッジは、異層であるように設けられ、
前記第１導電層と前記第１電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、
前記第２導電層と前記接続ブリッジは、同層同材料であるように設けられている。

【0017】

選択的に、前記複数の第２タッチ電極は、第２方向に沿って配列され、前記第２タッチ電極に電気的に接続された少なくとも一部の前記タッチ信号線において、各タッチ信号線は、いずれも第１補償線分を含み、少なくとも一部の前記タッチ信号線に含まれる複数の第１補償線分は、前記第２方向に沿って配列され、
前記タッチ領域に最も近い第１補償線分は、前記第１補償線分に最も近い第２タッチ電極に結合される。

【0018】

選択的に、少なくとも一部の前記タッチ信号線は、第１補償線分を含み、前記第１補償線分は、少なくとも２つの第１コーナー部分を含み、前記第１コーナー部分は、前記第１部分、前記第２部分及び前記第３部分を含み、
同一のタッチ信号線に属する、前記少なくとも２つの第１コーナー部分は、前記タッチ領域の同じ側に位置し、前記少なくとも２つの第１コーナー部分は、ほぼ、前記第１部分の延在方向に沿って配置され、前記タッチ領域からの、前記少なくとも２つの第１コーナー部分の最小距離は、異なる

【0019】

選択的に、少なくとも一部の前記タッチ信号線は、さらに、第１非補償線分を含み、前記第１非補償線分と前記第１補償線分は、前記タッチ領域の異なる側に位置し、前記第１非補償線分は、それぞれ前記第１補償線分の第１端と前記タッチ電極に結合され、前記第１非補償線分は、少なくとも１つの第２コーナー部分を含み、前記第２コーナー部分は、前記第１部分、前記第２部分及び前記第３部分を含む。

【0020】

選択的に、前記第１補償線分に含まれる前記第１コーナー部分において、前記第３部分は、前記第１部分より前記第１非補償線分に近い。

【0021】

選択的に、前記第１非補償線分の延在方向に垂直な前記第１非補償線分の最小幅は、前記第１補償線分における前記第１部分の延在方向に垂直な前記第１部分の幅より大きい。

【0022】

選択的に、前記タッチ基板は、タッチチップを含み、前記タッチ信号線は、さらに、第２補償線分と第２非補償線分を含み、
前記第２補償線分の少なくとも一部と前記第１部分との延在方向は、同一であり、前記第２補償線分の少なくとも一部は、前記第１補償線分の前記タッチ領域とは反対側に位置し、前記第２補償線分は、それぞれ、前記第１補償線分の第２端と前記第２非補償線分の第１端に結合され、前記第２非補償線分の第２端は、前記タッチチップに結合される。

【0023】

選択的に、前記第２補償線分の延在方向に垂直な前記第２補償線分の幅は、前記第１部分の延在方向に垂直な前記第１部分の幅に等しく、及び／又は、前記第３部分の延在方向に垂直な前記第３部分の幅に等しい。

【0024】

選択的に、前記第２非補償線分の延在方向に垂直な前記第２非補償線分の幅は、前記第２補償線分の延在方向に垂直な前記第２補償線分の幅より大きい。

【0025】

選択的に、前記第１導電層と前記第２導電層は、いずれも、前記第１補償線分、前記第２補償線分、前記第１非補償線分及び前記第２非補償線分を含み、
前記第１導電層に含まれる前記第１非補償線分は、前記第２導電層に含まれる前記第１非補償線分に結合され、
前記第１導電層に含まれる前記第２非補償線分は、前記第２導電層に含まれる前記第２非補償線分に結合される。

【0026】

前記タッチ基板の技術的解決手段に基づいて、本開示の第２態様は、上記タッチ基板を含む表示装置を提供する。

【0027】

選択的に、前記表示装置は、さらに、表示パネルを含み、前記タッチ基板と前記表示パネルは、積層して設けられ、前記タッチ基板は、前記表示パネルの出光側に位置する。

【0028】

ここで説明した図面は本開示のさらなる理解を提供し、本開示の一部を構成するために用いられ、本開示の例示的な実施例及びその説明は、本開示を説明するために用いられ、本開示に対する不妥当な限定にならない。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】本開示の実施例に係るタッチ基板的構造模式図である。

【図2】図１におけるＡ１部分の拡大模式図である。

【図3】図２におけるＡ３部分の第１拡大模式図である。

【図4】図２におけるＡ３部分の第２拡大模式図である。

【図5】図１におけるＡ２部分の第１拡大模式図である。

【図6】図１におけるＡ２部分の第２拡大模式図である。

【図7】本開示の実施例に係るタッチ電極の断面模式図である。

【図8】本開示の実施例に係る表示装置の第１断面模式図である。

【図9】本開示の実施例に係る表示装置の第２断面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

本開示の実施例に係るタッチ基板、表示装置をさらに説明するために、以下は明細書の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0031】

関連技術において、表示製品は、タッチ構造を集積する場合、タッチ構造は、一般的にタッチ電極とタッチ信号線を含み、タッチ信号線は、タッチ電極に信号を伝送し、又はタッチ電極が検知した信号をフィードバックするために用いられる。レイアウト空間が限られるため、タッチ信号線のレイアウト方式が異なり、タッチ信号線の伝送信号の均一性が悪くなる。

【0032】

本開示は、タッチ基板を提供し、前記タッチ基板にタッチ電極とタッチ信号線が設けられ、前記タッチ信号線に対し、抵抗補償設計を行い、つまり、少なくとも一部のタッチ信号線の長さを延長し、同時に延長部分の線幅を縮小し、前記タッチ基板おける各タッチ信号線の抵抗の均一性を確保し、前記タッチ基板における各タッチ信号線の伝送信号の均一性を確保する。

【0033】

図３及び図５に示すように、上記タッチ基板に対して補償設計を行った後、タッチ信号線にコーナー領域（例えば、１１０１ｂが所在する位置）が現れ、コーナー領域においてタッチ信号線に断線するリスクが存在する。

【0034】

図１、図２及び図４を参照し、本開示の実施例は、タッチ領域１０と、前記タッチ領域１０を取り囲む周辺領域１１と、を含むタッチ基板１を提供し、前記タッチ基板１は、さらに、互いに結合されたタッチ電極１０１とタッチ信号線１１０を含み、
前記タッチ電極１０１の少なくとも一部は、前記タッチ領域１０に位置し、
前記タッチ信号線１１０の少なくとも一部は、前記周辺領域１１に位置し、前記タッチ信号線１１０は、少なくとも１つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、順に始点と終点で接続された第１部分１１０１ａ、第２部分１１０１ｂ及び第３部分１１０１ｃを含み、前記第１部分１１０１ａと前記第３部分１１０１ｃの延在方向は、同一であり、前記第２部分１１０１ｂの延在方向は、前記第１部分１１０１ａの延在方向と交差し、
前記第２部分１１０１ｂの延在方向に垂直な前記第２部分１１０１ｂの幅は、前記第１部分１１０１ａの延在方向に垂直な前記第１部分１１０１ａの幅より大きく、及び／又は、前記第３部分１１０１ｃの延在方向に垂直な前記第３部分１１０１ｃの幅より大きい。

【0035】

例示的に、前記タッチ基板１は、前記タッチ領域１０と前記周辺領域１１を含み、前記タッチ領域１０に前記タッチ電極１０１が設けられ、前記周辺領域１１に前記タッチ信号線１１０とタッチチップが設けられ、前記タッチ信号線１１０は、対応するタッチ電極１０１とタッチチップとの間に接続され、前記タッチチップから提供された信号を対応するタッチ電極１０１に伝送するために用いられ、及び／又は対応するタッチ電極１０１での信号を前記タッチチップに伝送するために用いられる。

【0036】

例示的に、前記タッチ基板１は、自己容量式タッチ基板又は相互容量式タッチ基板を含む。

【0037】

例示的に、前記タッチ基板１が実際に適用される時に、ユーザは、前記タッチ領域１０にタッチを発生させ、タッチ領域１０のタッチ電極１０１は、検知した信号をタッチチップにフィードバックし、タッチチップは、受信したタッチ信号に基づいてタッチの位置を決定する。

【0038】

例示的に、前記タッチ基板１は、複数のタッチ電極１０１と複数本のタッチ信号線１１０を含み、少なくとも一部の前記タッチ電極１０１と前記タッチ信号線１１０とは、一対一に対応して接続される。

【0039】

例示的に、前記タッチ信号線１１０は、少なくとも１つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、前記第１部分１１０１ａ、前記第２部分１１０１ｂ及び前記第３部分１１０１ｃを含み、前記第２部分１１０１ｂは、前記第１部分１１０１ａと前記第３部分１１０１ｃとの間に位置し、前記第２部分１１０１ｂは、それぞれ、前記第１部分１１０１ａと前記第３部分１１０１ｃに結合される。例示的に、前記第１補償線分１１０１は、前記第２部分１１０１ｂにコーナー領域を形成する。

【0040】

例示的に、前記第３部分１１０１ｃは、前記第１部分１１０１ａより前記タッチ領域１０に近い。

【0041】

例示的に、前記タッチ基板１は、矩形状のタッチ基板を含み、前記タッチ基板１は、対向して設けられた上枠と下枠を含み、さらに、対向して設けられた左枠と右枠を含み、前記タッチ基板１に含まれるタッチチップは、前記下枠に設けられている。例示的に、前記第１部分１１０１ａと前記第３部分１１０１ｃの延在方向と、前記上枠と前記下枠の延在方向とは、同一である。例示的に、前記第１部分１１０１ａと前記第３部分１１０１ｃの延在方向と、前記左枠と前記右枠の延在方向とは、同一である。例示的に、前記第２部分１１０１ｂの延在方向と、前記第１部分１１０１ａの延在方向との間の夾角ａ２は、０°＜ａ２≦９０°を満たす。

【0042】

上記タッチ基板１の具体な構造によれば、本開示の実施例に係るタッチ基板１において、前記第２部分１１０１ｂの延在方向に垂直な前記第２部分１１０１ｂの幅は、前記第１部分１１０１ａの延在方向に垂直な前記第１部分１１０１ａの幅より大きく、及び／又は、前記第２部分１１０１ｂの延在方向に垂直な前記第２部分１１０１ｂの幅は、前記第３部分１１０１ｃの延在方向に垂直な前記第３部分１１０１ｃの幅より大きいように設定することにより、第２部分１１０１ｂの位置するコーナーにおける前記コーナー部分の幅を広げ、それによって、コーナーにタッチ信号線１１０の断線が発生するリスクを低下させる。

【0043】

図２及び図４に示すように、いくつかの実施例では、前記タッチ基板１は、複数本の前記タッチ信号線１１０を含み、複数本の前記タッチ信号線１１０に含まれる複数の前記コーナー部分は、少なくとも１組のコーナー部分（例えば、図２におけるＡ３部分、Ｂ１部分及びＢ２部分）に分割され、各組のコーナー部分に含まれる複数の前記第２部分１１０１ｂは、第１方向に沿って間隔を置いて配列され、前記第１方向は、前記第１部分１１０１ａの延在方向と前記第２部分１１０１ｂの延在方向とのいずれとも交差する。

【0044】

例示的に、前記第１方向は、前記第２部分１１０１ｂの延在方向に垂直である。

【0045】

例示的に、前記第１方向と、前記第１部分１１０１ａの延在方向との間の夾角は、４５°以下である。

【0046】

上記実施例に係るタッチ基板１において、各組のコーナー部分に含まれる複数の前記第２部分１１０１ｂは、第１方向に沿って間隔を置いて配列され、前記第１方向は、前記第１部分１１０１ａの延在方向と前記第２部分１１０１ｂの延在方向とのいずれとも交差するように設定することにより、前記第２部分１１０１ｂの幅を広げても、第１部分１１０１ａの延在方向に垂直な方向において、タッチ信号線１１０に含まれるコーナー部分全体の幅が変わらないよう確保することができ、従って、上記実施例に係るタッチ基板１は、コーナーにタッチ信号線１１０の断線が発生するリスクを低下させると同時に、タッチ基板１におけるコーナー部分全体が占める枠幅の増加を回避し、タッチ基板１の狭枠化に有利である。

【0047】

いくつかの実施例では、同一の１組のコーナー部分において、前記第１方向と、前記第１部分の延在方向との夾角ａ１は、３０°≦ａ１≦８０°を満たすように設定する。

【0048】

上記設定方式により、タッチ基板１におけるコーナー部分全体が占める枠幅の増加を回避するだけでなく、さらに前記第２部分１１０１ｂの幅を最大限に広げ、コーナーにタッチ信号線１１０の断線が発生するリスクをより良好に低下させる。

【0049】

いくつかの実施例では、前記第２部分の延在方向は、前記第１方向に垂直ではなく、同一のタッチ信号線に属する、第１部分と第２部分との間の夾角、及び第３部分と第２部分との間の夾角は、いずれも鈍角であるように設定する。

【0050】

同一のタッチ信号線において、前記第１部分と前記第２部分との間の夾角、及び前記第３部分と前記第２部分との間の夾角は、いずれも鈍角である。

【0051】

上記設定方式により、コーナーにタッチ信号線１１０の断線が発生するリスクを低下させると同時に、タッチ基板１におけるコーナー部分全体が占める枠幅を低下させることにより、タッチ基板１の狭枠化に有利である。

【0052】

いくつかの実施例では、１組のコーナー部分に属する、複数の前記第２部分１１０１ｂ間の最小間隔は、該組のコーナー部分における複数の前記第１部分１１０１ａ間の間隔より大きく、及び／又は、該組のコーナー部分における複数の前記第３部分１１０１ｃ間の間隔より大きい。

【0053】

上記設定方式により、タッチ基板１におけるコーナー部分全体が占める枠幅の増加を回避するだけでなく、さらに前記第２部分１１０１ｂの幅を最大限にを広げ、コーナーにタッチ信号線１１０の断線が発生するリスクをより良好に低下させる。そして、上記設定方式により、さらに、隣接する第２部分１１０１ｂの間に短絡が発生するリスクをより良好に低下させる。

【0054】

いくつかの実施例では、前記第１部分と前記第３部分は、該第１部分の延在方向において重ならず、前記第１部分と前記第３部分は、該第１部分の延在方向に垂直な方向において重ならないように設定する。

【0055】

いくつかの実施例では、前記第３部分は、前記第１部分より前記タッチ領域に近いように設定する。

【0056】

上記設定方式により、前記タッチ信号線のレイアウトの難易度を低下させ、前記タッチ信号線と前記タッチ電極との間の接続性能を確保することに有利であるだけでなく、さらに、コーナーにタッチ信号線１１０の断線が発生するリスクを低下させると同時に、タッチ基板１におけるコーナー部分全体が占める枠幅を低下させることに有利であり、タッチ基板１の狭枠化に有利である。

【0057】

いくつかの実施例では、前記第２部分の延在方向に垂直な前記第２部分の幅は、前記第１部分の延在方向に垂直な前記第１部分の幅の１．５倍から４倍である。

【0058】

上記設定方式により、コーナーにタッチ信号線１１０の断線が発生するリスクを低下させると同時に、タッチ基板１におけるコーナー部分全体が占める枠幅を低下させることにより有利であり、タッチ基板１の狭枠化に有利である。

【0059】

いくつかの実施例では、前記タッチ信号線１１０は、異層に設けられた第１導電層と第２導電層を含み、前記第１導電層と前記第２導電層は、いずれも前記コーナー部分を含み、前記第１導電層における前記第２部分１１０１ｂは、前記第２導電層における前記第２部分１１０１ｂに結合される。

【0060】

例示的に、前記タッチ基板１のベースでの前記第１導電層の正射影は、前記ベースでの前記第２導電層の正射影と少なくとも部分的にオーバーラップする。例示的に、前記第１導電層と前記第２導電層との間の、前記第２部分１１０１ｂ以外の他の箇所は、結合される。

【0061】

例示的に、前記第１導電層と前記第２導電層との間に絶縁層が設けられ、前記絶縁層は、窒化シリコン等の無機材料を用いて製造される。

【0062】

例示的に、前記ベースでの前記第１導電層に含まれるコーナー部分の正射影は、前記ベースでの前記第２導電層に含まれるコーナー部分の正射影と重なり合う。

【0063】

例示的に、前記第１導電層と前記第２導電層はいずれも金属材料を用いて製造される。

【0064】

前記第２部分１１０１ｂは、その自体の延在方向に垂直な方向において、比較的広いの幅を有するため、前記第１導電層における前記第２部分１１０１ｂを前記第２導電層における前記第２部分１１０１ｂに結合するように設定することにより、前記第１導電層を前記第２リード線層に、より良好に連通させることができ、前記タッチ信号線１１０にタッチ信号の均一性及び信号線自体の信頼性をより良好に実現することができる。

【0065】

なお、タッチ信号線１１０の伝送信号の均一性を確保するために、タッチ基板１における各タッチ信号線１１０の負荷が均一である必要があり、従って、タッチ信号線１１０の設計過程において、関連する抵抗補償ユニットを設計することになり、このように、各タッチ信号線１１０の抵抗が均一である効果をより良好に実現する。そして、レイアウト空間が限られ、補償の有効性により、補償引き回しの設計は、プロセス過程において実現可能な最小線幅を用いて関連する補償を行い、また、信号チャネルの連通性を確保するために、二層金属引き回し並列設計を採用して信号チャネルの切断リスクを低下させる。

【0066】

図４に示すように、いくつかの実施例では、前記タッチ基板は、さらに、前記第１導電層と前記第２導電層との間に設けられたタッチ絶縁層を含み、前記タッチ絶縁層は、第１ビアホール１２を含み、前記タッチ基板１のベースでの前記第１ビアホール１２の正射影は、前記ベースでの、前記第１導電層における前記第２部分１１０１ｂの正射影とオーバーラップし、且つ前記ベースでの、前記第２導電層における前記第２部分１１０１ｂの正射影とオーバーラップし、前記第１導電層における前記第２部分１１０１ｂと前記第２導電層における前記第２部分１１０１ｂとは、前記第１ビアホール１２によって結合される。

【0067】

図４に示すように、いくつかの実施例では、前記ベースでの前記第１ビアホール１２の正射影の延在方向は、前記第２部分１１０１ｂの延在方向と同一である。

【0068】

例示的に、前記タッチ基板１のベースでの、前記第１導電層における前記第２部分１１０１ｂの正射影は、前記ベースでの、前記第２導電層における前記第２部分１１０１ｂの正射影とオーバーラップ領域を有し、前記第１導電層における前記第２部分１１０１ｂと、前記第２導電層における前記第２部分１１０１ｂとは、第１ビアホール１２によって結合され、前記ベースでの前記第１ビアホール１２の正射影は、前記オーバーラップ領域に位置する。

【0069】

例示的に、前記ベースでの前記第１ビアホール１２の正射影は、矩形状である。例示的に、前記ビアホールのサイズは、５μｍ×５μｍである。

【0070】

例示的に、前記ベースでの前記第１ビアホール１２の正射影の延在方向は、前記第２部分１１０１ｂの延在方向と同一であり、前記ベースでの前記第１ビアホール１２の正射影は、その自体の延在方向に垂直な最小幅が３μｍから６μｍにあり、その端点値を含んでもよい。

【0071】

例示的に、前記第２部分１１０１ｂの延在方向に垂直な前記第２部分１１０１ｂの幅は、８μｍから１１μｍにあり、その端点値を含んでもよい。例示的に、前記第２部分１１０１ｂの境界と、前記第１ビアホール１２の境界との間の最小距離は、２．５μｍ以上である。

【0072】

上記実施例に係るタッチ基板１において、前記ベースでの前記第１ビアホール１２の正射影の延在方向は、前記第２部分１１０１ｂの延在方向と同一であるように設定することにより、前記第１ビアホール１２に比較的大きいサイズを実現させ、それによって、前記第１導電層における前記第２部分１１０１ｂと前記第２導電層における前記第２部分１１０１ｂとのより良好な接続性能を確保することができる。

【0073】

いくつかの実施例では、前記第２部分の延在方向に垂直な方向において、前記第１ビアホールの幅は、前記第２部分の幅の０．２倍から０．５倍であるように設定する。

【0074】

上記設定方式により、前記第１ビアホール１２に比較的大きいサイズを実現させ、前記第１導電層における前記第２部分１１０１ｂと前記第２導電層における前記第２部分１１０１ｂとのより良好な接続性能を確保することができる。

【0075】

図１及び図７に示すように、いくつかの実施例では、前記タッチ電極１０１は、複数の第１タッチ電極１０１１と複数の第２タッチ電極１０１２を含み、前記第１タッチ電極１０１１は、一体構造に形成された複数の第１電極パターンを含み、前記第２タッチ電極１０１２は、順次に配列された複数の第２電極パターンを含み、隣接する前記第２電極パターン同士は、接続ブリッジ１０１３によって結合され、前記第１電極パターンと前記第２電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、前記第２電極パターンと前記接続ブリッジ１０１３は、異層であるように設けられ、前記第１導電層と前記第１電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、前記第２導電層と前記接続ブリッジ１０１３は、同層同材料であるように設けられている。

【0076】

例示的に、前記第１タッチ電極１０１１は、複数の第１電極パターンを含み、前記複数の第１電極パターンは、順次に結合されて一体構造に形成され、前記第２タッチ電極１０１２は、順次に結合された複数の第２電極パターンを含み、前記複数の第２電極パターンの配列方向は、前記複数の第１電極パターンの配列方向と交差する。

【0077】

例示的に、前記第１電極パターンと前記第２電極パターンは、同層同材料であるように設けられ、同一回のパターニングプロセスで形成することができ、隣接する第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間に隙間が存在し、隣接する第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間は、互いに絶縁され、容量構造を形成することができる。

【0078】

例示的に、前記ベースでの前記第２電極パターンの正射影は、前記ベースでの前記接続ブリッジ１０１３の正射影との間にオーバーラップ領域を有し、前記第２電極パターンと前記接続ブリッジ１０１３は、ビアホールによって接続され、前記ベースでの前記ビアホールの正射影は、前記オーバーラップ領域に位置する。

【0079】

例示的に、前記第１タッチ電極１０１１は、駆動電極と検知電極のうちの一方を含み、前記第２タッチ電極１０１２は、前記駆動電極と前記検知電極のうちの他方を含む。

【0080】

前記第１導電層と前記第１電極パターンは、同層同材料であるように設けられることにより、前記第１導電層と前記第１電極パターンが同一回のパターニングプロセスで同時に形成することができ、それによって、前記タッチ基板１の製造フローを良好に簡略化し、タッチ基板１の製造コストを低下させる。

【0081】

前記第２導電層と前記接続ブリッジ１０１３は、同層同材料であるように設けられることにより、前記第２導電層と前記接続ブリッジ１０１３が同一回のパターニングプロセスで同時に形成することができ、それによって、前記タッチ基板１の製造フローを良好に簡略化し、タッチ基板１の製造コストを低下させる。

【0082】

図１及び図２に示すように、いくつかの実施例では、前記複数の第２タッチ電極１０１２は、第２方向に沿って配列され、前記第２タッチ電極に電気的に接続された少なくとも一部の前記タッチ信号線において、各タッチ信号線は、いずれも第１補償線分１１０１を含み、少なくとも一部の前記タッチ信号線に含まれる複数の第１補償線分１１０１は、前記第２方向に沿って配列され、
前記タッチ領域に最も近い第１補償線分１１０１が、前記第１補償線分１１０１に最も近い第２タッチ電極１０１２に結合されるよう設定する。

【0083】

例示的に、少なくとも一部の前記タッチ信号線は、検知信号線を含む。
例示的に、前記タッチ領域に最も近い第１補償線分１１０１は、前記第１補償線分１１０１に最も近い第２タッチ電極１０１２に結合され、前記タッチ領域に次の最も近い第１補償線分１１０１は、前記第１補償線分１１０１に次の最も近い第２タッチ電極１０１２に結合され、これによって類推して、前記タッチ領域から最も遠い第１補償線分１１０１は、前記第１補償線分１１０１から最も遠い第２タッチ電極１０１２に結合される。

【0084】

上記設定方式により、前記タッチ信号線と前記タッチ電極が互い結合されることを確保すると同時に、前記タッチ信号線のレイアウトの難易度を効果的に低下させる。

【0085】

図２に示すように、いくつかの実施例では、少なくとも一部の前記タッチ信号線は、第１補償線分１１０１を含み、前記第１補償線分１１０１は、少なくとも２つの第１コーナー部分を含み、前記第１コーナー部分は、前記第１部分１１０１ａ、前記第２部分１１０１ｂ及び前記第３部分１１０１ｃを含み、同一のタッチ信号線に属する、前記少なくとも２つの第１コーナー部分は、前記タッチ領域１０の同じ側に位置し、前記少なくとも２つの第１コーナー部分は、ほぼ、前記第１部分１１０１ａの延在方向に沿って配列され、前記タッチ領域からの、前記少なくとも２つの第１コーナー部分の最小距離は、異なる。

【0086】

例示的に、前記少なくとも２つの第１コーナー部分のうちの一方の第１コーナー部分（例えば、Ｂ２）は、他方の第１コーナー部分（例えば、Ａ３）より前記タッチ領域１０に近い。
例示的に、前記２つの第１コーナー部分は、いずれも、前記タッチ基板１の下枠位置する。例示的に、前記２つの第１コーナー部分のうちの一方は、前記下枠における中間に近い位置に位置し、前記２つの第１コーナー部分のうちの他方は、前記下枠におけるタッチ基板１のコーナーに近い位置に位置する。

【0087】

例示的に、前記タッチ信号線１１０は、さらに、前記タッチチップに結合された入線部分（例えば、後述の第２非補償線分１１０４）を含み、前記２つの第１コーナー部分のうちの他方は、前記タッチ領域１０と前記入線部分との間に位置する。

【0088】

なお、図１、図２及び図６を参照して、図２に示すように、ＲＸ１からＲＸ１６に含まれる第２非補償線分１１０４は、右から左へ順に配列され、各ＲＸ線において、第２非補償線分１１０４は、第２補償線分１１０２に結合されるまで、タッチチップからタッチ領域方向へ延在し、第２補償線分１１０２は、第１補償線分１１０１の一端に結合されるまで、第２非補償線分１１０４に互いに結合された位置から引き続き左へ延在し、第１補償線分１１０１は、第１非補償線分１１０３に結合されるまで、前記第２補償線分１１０２に互いに結合された位置から引き続き右へ延在する。

【0089】

タッチ基板の下枠において、ＲＸ１からＲＸ１６は、いずれも先に左へ曲がってから右へ曲がるというレイアウト方式を採用し、各ＲＸ線の第１補償線分１１０１及び第２補償線分１１０２は、いずれも、隣接する前のＲＸ線の第１補償線分１１０１及び第２補償線分１１０２的周辺領域に位置する。

【0090】

第１補償線分１１０１のレイアウト、及び第１補償線分１１０１とそれに対応する第１非補償線分１１０３との間の結合をより良好に実現するために、前記第１補償線分１１０１は、２つの前記第１コーナー部分を含むように設定する。

【0091】

上記実施例に係るタッチ基板１において、前記第１補償線分１１０１が２つの前記第１コーナー部分を含むように設定することにより、前記タッチ信号線１１０のレイアウトの難易度を低下させることに、より有利であるだけでなく、さらに、前記タッチ基板１の狭枠化に有利である。

【0092】

図１及び図６に示すように、いくつかの実施例では、少なくとも一部の前記タッチ信号線１１０は、さらに、第１非補償線分１１０３を含み、前記第１非補償線分１１０３と前記第１補償線分１１０１は、前記タッチ領域１０の異なる側に位置し、前記第１非補償線分１１０３は、それぞれ、前記第１補償線分１１０１の第１端と前記タッチ電極１０１に結合され、前記第１非補償線分１１０３は、少なくとも１つの第２コーナー部分を含み、前記第２コーナー部分は、前記第１部分１１０１ａ、前記第２部分１１０１ｂ及び前記第３部分１１０１ｃを含む。

【0093】

例示的に、前記第１補償線分１１０１は、前記タッチ基板１の下枠に位置し、即ち、前記タッチ領域１０の下側に位置し、前記第１非補償線分１１０３は、前記タッチ基板１の左枠又は右枠に位置し、即ち、前記タッチ領域１０の左側又は右側に位置する。

【0094】

例示的に、前記第１非補償線分１１０３の少なくとも一部は、前記左枠又は前記右枠に沿って延在する。

【0095】

例示的に、前記第１非補償線分１１０３の一端は、前記第１補償線分１１０１の第１端に結合され、前記第１非補償線分１１０３の他端は、前記タッチ電極１０１に結合される。

【0096】

例示的に、前記第１非補償線分１１０３は、少なくとも１つの前記第２コーナー部分を含み、前記第２コーナー部分は、順に始点と終点で接続された前記第１部分１１０１ａ、前記第２部分１１０１ｂ及び前記第３部分１１０１ｃを含み、前記第１部分１１０１ａと前記第３部分１１０１ｃの延在方向は、同一であり、前記第２部分１１０１ｂの延在方向は、前記第１部分１１０１ａの延在方向と交差し、前記第２部分１１０１ｂの延在方向に垂直な前記第２部分１１０１ｂの幅は、前記第１部分１１０１ａの延在方向に垂直な前記第１部分１１０１ａの幅より大きく、及び／又は、前記第３部分１１０１ｃの延在方向に垂直な前記第３部分１１０１ｃの幅より大きい。

【0097】

上記実施例に係るタッチ基板１において、前記第１非補償線分１１０３は、少なくとも１つの第２コーナー部分を含むように設定することにより、前記第２部分１１０１ｂが位置するコーナーにおける前記第１非補償線分１１０３の幅を広げ、それによって、コーナーに前記第１非補償線分１１０３の断線が発生するリスクを低下させる。

【0098】

いくつかの実施例では、前記第１補償線分１１０１に含まれる前記第１コーナー部分において、前記第３部分１１０１ｃは、前記第１部分１１０１ａより前記第１非補償線分１１０３に近いように設定する。

【0099】

上記設定方式により、前記タッチ信号線のレイアウトの難易度を低下させ、前記タッチ信号線と前記タッチ電極との間の接続性能を確保することに有利であるだけでなく、さらに、コーナーにタッチ信号線１１０の断線が発生するリスクを低下させると同時に、タッチ基板１におけるコーナー部分全体が占める枠幅を低下させることに有利であり、タッチ基板１の狭枠化に有利である。

【0100】

いくつかの実施例では、前記第１非補償線分１１０３の延在方向に垂直な前記第１非補償線分１１０３の最小幅は、前記第１補償線分１１０１における前記第１部分１１０１ａの延在方向に垂直な前記第１部分１１０１ａの幅より大きいように設定する。

【0101】

例示的に、前記第１非補償線分１１０３の延在方向に垂直な前記第１非補償線分１１０３の最小幅は、前記第１非補償線分１１０３におけるコーナー部分に含まれる第１部分１１０１ａの延在方向に垂直な前記第１部分１１０１ａの最小幅と、前記第１非補償線分１１０３におけるコーナー部分に含まれる第２部分１１０１ｂの延在方向に垂直な前記第２部分１１０１ｂの最小幅と、前記第１非補償線分１１０３におけるコーナー部分に含まれる第３部分１１０１ｃの延在方向に垂直な前記第３部分１１０１ｃの最小幅と、のうちの最小の幅の値を含む。

【0102】

上記設定方式により、前記第１非補償線分１１０３が比較的広い線幅を有し、このように、前記第１補償線分１１０１が前記第１非補償線分１１０３によって前記タッチ電極１０１に結合される場合、前記第１補償線分１１０１と前記タッチ電極１０１と間の接続性能を確保することができる。

【0103】

いくつかの実施例では、前記タッチ基板１は、タッチチップを含み、前記タッチ信号線１１０は、さらに、第２補償線分１１０２及び第２非補償線分１１０４を含み、前記第２補償線分１１０２の少なくとも一部と前記第１部分１１０１ａとの延在方向は、同一であり、前記第２補償線分１１０２の少なくとも一部は、前記第１補償線分１１０１の前記タッチ領域１０とは反対側に位置し、前記第２補償線分１１０２は、それぞれ、前記第１補償線分１１０１の第２端と前記第２非補償線分１１０４の第１端に結合され、前記第２非補償線分１１０４の第２端は、前記タッチチップに結合される。

【0104】

例示的に、前記タッチ信号線１１０は、さらに、第２補償線分１１０２を含み、前記第２補償線分１１０２の少なくとも一部は、前記タッチ基板１の下枠に沿って延在する。前記第１補償線分１１０１の少なくとも一部は、前記第２補償線分１１０２と前記タッチ領域１０との間に位置する。
例示的に、前記第２補償線分１１０２の第１端は、前記第２非補償線分１１０４の第１端に結合され、前記第２補償線分１１０２の第２端は、前記第１補償線分１１０１の第２端に結合される。
例示的に、前記タッチ信号線１１０は、さらに、第２非補償線分１１０４を含み、前記第２非補償線分１１０４の第２端は、前記タッチチップにおける対応するピンに結合される。例示的に、前記第２非補償線分１１０４の延在方向は、前記第１補償線分１１０１における前記第１部分１１０１ａの延在方向と交差する。例示的に、前記第２非補償線分１１０４の延在方向は、前記第１補償線分１１０１における前記第１部分１１０１ａの延在方向に垂直である。

【0105】

上記実施例に係るタッチ基板１において、前記タッチ信号線１１０は、さらに、前記第２補償線分１１０２及び前記第２非補償線分１１０４を含むように設定することにより、下枠で前記タッチ信号線１１０の均一性に対して補償することを実現するだけでなく、さらに、前記タッチ信号線１１０と前記タッチチップとの間の良好な接続性能を確保する。

【0106】

いくつかの実施例では、前記第２補償線分１１０２の延在方向に垂直な前記第２補償線分１１０２の幅は、前記第１部分１１０１ａの延在方向に垂直な前記第１部分１１０１ａの幅に等しく、及び／又は、前記第３部分１１０１ｃの延在方向に垂直な前記第３部分１１０１ｃの幅に等しいように設定する。

【0107】

例示的に、前記第２補償線分１１０２の延在方向に垂直な前記第２補償線分１１０２の幅は、前記第１補償線における前記第１部分１１０１ａの延在方向に垂直な前記第１部分１１０１ａの幅に等しく、及び／又は、前記第１補償線における前記第３部分１１０１ｃの延在方向に垂直な前記第３部分１１０１ｃの幅に等しい。

【0108】

前記第１補償線における前記第１部分１１０１ａの延在方向に垂直な前記第１部分１１０１ａの幅が比較的小さいため、上記設定方式により、前記第２補償線分１１０２も比較的小さい幅を有し、このように、タッチ信号線１１０の均一性に対する補償を実現すると同時に、タッチ信号線１１０が広すぎる枠幅を占用することを回避し、タッチ基板１の狭枠化の実現に有利である。

【0109】

いくつかの実施例では、前記第２非補償線分１１０４の延在方向に垂直な前記第２非補償線分１１０４の幅は、前記第２補償線分１１０２の延在方向に垂直な前記第２補償線分１１０２の幅より大きいように設定する。

【0110】

上記設定方式により、前記第２非補償線分１１０４の信頼性を確保し、前記第１補償線分１１０１とタッチチップとの間の接続性能をよく確保する。

【0111】

いくつかの実施例では、前記第１導電層と前記第２導電層は、いずれも、前記第１補償線分、前記第２補償線分１１０２、前記第１非補償線分１１０３及び前記第２非補償線分１１０４を含み、
前記第１導電層に含まれる前記第１非補償線分１１０３は、前記第２導電層に含まれる前記第１非補償線分１１０３に結合され、
前記第１導電層に含まれる前記第２非補償線分１１０４は、前記第２導電層に含まれる前記第２非補償線分１１０４に結合される。

【0112】

例示的に、前記第１導電層に含まれる前記第１補償線分１１０１、前記第２補償線分１１０２、前記第１非補償線分１１０３及び前記第２非補償線分１１０４は、一体構造に形成されている。例示的に、前記第２導電層に含まれる前記第１補償線分１１０１、前記第２補償線分１１０２、前記第１非補償線分１１０３及び前記第２非補償線分１１０４は、一体構造に形成されている。

【0113】

例示的に、前記ベースでの、前記第１導電層に含まれる前記第１非補償線分１１０３の正射影は、前記ベースでの、前記第２導電層に含まれる前記第１非補償線分１１０３の正射影とオーバーラップ領域を有し、前記第１導電層に含まれる前記第１非補償線分１１０３と、前記第２導電層に含まれる前記第１非補償線分１１０３とは、ビアホールによって結合され、前記ベースでの該ビアホールの正射影は、前記オーバーラップ領域に位置する。

【0114】

例示的に、前記第１導電層に含まれる前記第１非補償線分１１０３におけるタッチ電極１０１に近い一端は、前記第２導電層に含まれる前記第１非補償線分１１０３におけるタッチ電極１０１に近い一端に結合される。

【0115】

例示的に、前記ベースでの、前記第１導電層に含まれる前記第２非補償線分１１０４の正射影は、前記ベースでの、前記第２導電層に含まれる前記第２非補償線分１１０４の正射影とオーバーラップ領域を有し、前記第１導電層に含まれる前記第２非補償線分１１０４と、前記第２導電層に含まれる前記第２非補償線分１１０４とは、ビアホールによって結合され、前記ベースでの該ビアホールの正射影は、前記オーバーラップ領域に位置する。

【0116】

例示的に、前記第１導電層に含まれる前記第２非補償線分１１０４におるけるタッチチップに近い一端は、前記第２導電層に含まれる前記第２非補償線分１１０４におけるタッチチップに近い一端に結合される。

【0117】

上記実施例に係るタッチ基板１において、前記第１導電層と前記第２導電層は、いずれも、前記第１補償線分１１０１、前記第２補償線分１１０２、前記第１非補償線分１１０３及び前記第２非補償線分１１０４を含み、そして、前記第１導電層と第２導電層は、それぞれ、前記第１非補償線分１１０３と前記第２非補償線分１１０４において結合されるように設定することにより、前記タッチ信号線１１０の信頼性及び接続性能をより良好に確保するだけでなく、さらに、前記タッチ信号線１１０の均一性に対する調節に有利である。

【0118】

いくつかの実施例では、前記タッチ基板１のベースでの前記第１導電層の正射影は、前記ベースでの前記第２導電層の正射影と重なり合うように設定する。
上記設定方式により、前記タッチ信号線１１０が占めるレイアウト空間を最小化することができ、前記タッチ基板１の狭枠化の実現に有利である。

【0119】

図１及び図６に示すように、いくつかの実施例では、前記タッチ基板１は、さらに、第１シールド線１３を含み、前記第１シールド線１３の少なくとも一部は、前記タッチ領域１０と前記タッチ信号線１１０との間に位置する。
例示的に、前記第１シールド線１３は、安定の電位を有する。例示的に、前記第１シールド線１３にＧＮＤ信号がロードされている。

【0120】

前記タッチ基板１は、さらに、前記第１シールド線１３を含むように設定することにより、前記第１シールド線１３がタッチ信号線１１０とタッチ電極との間の干渉をよくシールドすることができ、それによって、前記タッチ信号線１１０が伝送するタッチ信号の安定性をよく確保する。

【0121】

図１に示すように、いくつかの実施例では、前記タッチ信号線１１０は、駆動信号線ＴＸ及び／又は検知信号線ＲＸを含む。

【0122】

例示的に、前記タッチ電極１０１は、複数の第１タッチ電極１０１１及び複数の第２タッチ電極１０１２を含み、前記第１タッチ電極１０１１は、一体構造に形成された複数の第１電極パターンを含み、前記第２タッチ電極１０１２は、順次に配列された複数の第２電極パターンを含み、隣接する前記第２電極パターン同士は、接続ブリッジ１０１３によって結合される。

【0123】

例示的に、前記第１タッチ電極１０１１は、駆動電極を含み、前記第２タッチ電極１０１２は、検知電極を含む。
例示的に、前記検知信号線は、対応する第２タッチ電極１０１２に結合され、前記駆動信号線は、対応する第１タッチ電極１０１１に結合される。

【0124】

例示的に、各第１タッチ電極１０１１は、２本の駆動信号線に対応し、前記２本の駆動信号線のうちの、１本の駆動信号線は、それぞれ、対応する第１タッチ電極１０１１の第１端と前記タッチチップに結合され、他本の駆動信号線は、それぞれ、対応する第１タッチ電極１０１１の第２端と前記タッチチップに結合される。

【0125】

例示的に、図２に示すように、駆動信号線ＴＸに含まれるコーナー部分Ｂ１を示す。

【0126】

図１、図２及び図４に示すように、いくつかの実施例では、前記駆動信号線ＴＸの少なくとも一部は、前記検知信号線ＲＸと前記タッチ領域１０との間に位置し、
前記タッチ基板１は、さらに、第２シールド線１４を含み、前記第２シールド線１４の少なくとも一部は、前記駆動信号線と前記検知信号線との間に位置する。

【0127】

例示的に、前記第２シールド線１４は、安定の電位を有する。例示的に、前記第２シールド線１４にＧＮＤ信号がロードされている。
前記タッチ基板１は、さらに、前記第２シールド線１４を含み、前記第２シールド線１４の少なくとも一部は、前記駆動信号線と前記検知信号線との間に位置するように設定することにより、前記第２シールド線１４が駆動信号線と検知信号線との間の干渉をよくシールドすることができ、それによって、前記駆動信号線と前記検知信号線の伝送信号の安定性をよく確保する。

【0128】

図２に示すように、いくつかの実施例では、前記タッチ基板１は、さらに、第３シールド線１５を含み、前記第３シールド線１５は、前記タッチ信号線の前記タッチ領域から離れた片側に位置し、前記第３シールド線１５の少なくとも一部は、前記タッチ基板１の境界に沿って延在してタッチ信号線に対する外部環境の干渉をシールドすることができる。

【0129】

本開示の実施例は、さらに、上記実施例に係るタッチ基板１を含む表示装置を提供する。
上記実施例に係るタッチ基板１において、前記第２部分１１０１ｂの延在方向に垂直な前記第２部分１１０１ｂの幅は、前記第１部分１１０１ａの延在方向に垂直な前記第１部分１１０１ａの幅より大きく、及び／又は、前記第２部分１１０１ｂの延在方向に垂直な前記第２部分１１０１ｂの幅は、前記第３部分１１０１ｃの延在方向に垂直な前記第３部分１１０１ｃの幅より大きいように設定することにより、第２部分１１０１ｂの位置するコーナーにおける前記コーナー部分の幅を広げ、それによって、コーナーにタッチ信号線１１０の断線が発生するリスクを低下させる。

【0130】

本開示の実施例に係る表示装置は、上記タッチ基板１を含む場合に、同様に上記有益な効果を有する。ここでは、説明を省略する。

【0131】

なお、前記表示装置は、テレビ、ディスプレイ、デジタルフォトフレーム、携帯電話、タブレットコンピュータ等のいかなる表示タッチ機能を有する製品又は部品であってもよい。

【0132】

図８及び図９に示すように、いくつかの実施例では、前記表示装置は、さらに、表示パネル２を含み、前記タッチ基板１と前記表示パネル２は、積層して設けられ、前記タッチ基板１は、前記表示パネル２の出光側に位置する。

【0133】

例示的に、前記表示パネル２は、ＡＭＯＬＥＤ表示パネル２を含む。例示的に、前記表示パネル２は、液晶表示パネル２を含む。

【0134】

例示的に、前記タッチ基板１は、前記表示パネル２における封止層の表示パネルベースとは反対する側に設けられる。例示的に、前記表示パネル２全体は、前記タッチ基板１のベースとして兼用される。

【0135】

例示的に、前記表示装置は、フルスクリーン（Ｆｕｌｌ Ｓｃｒｅｅｎ）タッチ表示製品を含む。

【0136】

例示的に、表示パネル２のベース２０での、前記タッチ基板１のタッチ電極１０１の正射影は、該ベースでの、表示パネル２の画素定義層の正射影と少なくとも部分的にオーバーラップする。
上記実施例に係る表示装置には、フレキシブル多層ｏｎ ｃｅｌｌタッチ構造（英文:Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｏｎ Ｃｅｌｌ、ＦＭＬＯＣと略称する）が採用されている。
なお、図８及び図９に示すように、表示パネル２は、ベース２０、駆動層２１、第１平坦層ＰＬＮ１、接続部２２、第２平坦層ＰＬＮ２、アノード層２４、画素定義層ＰＤＬ、発光層ＥＬ、カソード層２５、第１無機封止層２６、第２無機封止層２７及び有機封止層２８を含む。タッチ基板１は、無機絶縁層３０（即ち、バッファ層）、タッチ絶縁層３１、第１タッチ電極１０１１、第２タッチ電極１０１２、接続ブリッジ１０１３及び平坦層ＯＣを含む。

【0137】

いくつかの実施例では、前記表示装置は、さらに、表示パネル２を含み、前記タッチ基板１は、前記表示パネル２の内部に集積される。

【0138】

例示的に、前記表示パネル２のベース２０は、前記タッチ基板１のベースとして兼用され、前記タッチ基板１に含まれるタッチ電極１０１とタッチ信号線１１０は、いずれも前記表示パネル２の内部に集積される。

【0139】

本開示の実施例は、さらに、上記実施例に係るタッチ基板１を製造ためのタッチ基板１の製造方法を提供し、前記タッチ基板１は、タッチ領域１０と、前記タッチ領域１０を取り囲む周辺領域１１とを含み、前記製造方法は、
タッチ電極１０１を製造する工程であって、前記タッチ電極１０１の少なくとも一部は、前記タッチ領域１０に位置する工程と、
タッチ信号線１１０を製造する工程であって、前記タッチ信号線１１０は、前記タッチ電極１０１に結合され、前記タッチ信号線１１０の少なくとも一部は、前記周辺領域１１に位置し、前記タッチ信号線１１０は、第１補償線分１１０１を含み、前記第１補償線分１１０１は、少なくとも１つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、順に始点と終点で接続された第１部分１１０１ａ、第２部分１１０１ｂ及び第３部分１１０１ｃを含み、前記第１部分１１０１ａと前記第３部分１１０１ｃの延在方向は、同一であり、前記第２部分１１０１ｂの延在方向は、前記第１部分１１０１ａの延在方向と交差し、
前記第２部分１１０１ｂの延在方向に垂直な前記第２部分１１０１ｂの幅は、前記第１部分１１０１ａの延在方向に垂直な前記第１部分１１０１ａの幅より大きく、及び／又は、前記第３部分１１０１ｃの延在方向に垂直な前記第３部分１１０１ｃの幅より大きい工程と、を含む。

【0140】

例示的に、前記タッチ基板１は、前記タッチ領域１０と前記周辺領域１１を含み、前記タッチ領域１０に前記タッチ電極１０１が設けられ、前記周辺領域１１に前記タッチ信号線１１０とタッチチップが設けられ、前記タッチ信号線１１０は、対応するタッチ電極１０１とタッチチップとの間に接続され、前記タッチチップから提供された信号を対応するタッチ電極１０１に伝送するために用いられ、及び／又は対応するタッチ電極１０１での信号を前記タッチチップに伝送するために用いられる。

【0141】

例示的に、前記タッチ基板１は、自己容量式タッチ基板１又は相互容量式タッチ基板１を含む。

【0142】

例示的に、前記タッチ基板１が実際に適用される時に、ユーザは、前記タッチ領域１０にタッチを発生させ、タッチ領域１０のタッチ電極１０１は、検知した信号をタッチチップにフィードバックし、タッチチップは、受信したタッチ信号に基づいてタッチの位置を決定する。

【0143】

例示的に、前記タッチ基板１は、複数のタッチ電極１０１と複数本のタッチ信号線１１０を含み、少なくとも一部の前記タッチ電極１０１と前記タッチ信号線１１０とは、一対一に対応して接続される。

【0144】

例示的に、前記タッチ信号線１１０は、第１補償線分１１０１を含み、前記第１補償線分１１０１は、少なくとも１つのコーナー部分を含み、前記コーナー部分は、前記第１部分１１０１ａ、前記第２部分１１０１ｂ及び前記第３部分１１０１ｃを含み、前記第２部分１１０１ｂは、前記第１部分１１０１ａと前記第３部分１１０１ｃとの間に位置し、前記第２部分１１０１ｂは、それぞれ、前記第１部分１１０１ａと前記第３部分１１０１ｃに結合される。例示的に、前記第１補償線分１１０１は、前記第２部分１１０１ｂにコーナー領域を形成する。

【0145】

例示的に、前記第３部分１１０１ｃは、前記第１部分１１０１ａより前記タッチ領域１０に近い。

【0146】

例示的に、前記タッチ基板１は、矩形状のタッチ基板１を含み、前記タッチ基板１は、対向して設けられた上枠と下枠を含み、さらに、対向して設けられた左枠と右枠を含み、前記タッチ基板１に含まれるタッチチップは、前記下枠に設けられている。例示的に、前記第１部分１１０１ａと前記第３部分１１０１ｃの延在方向と、前記上枠と前記下枠の延在方向とは、同一である。例示的に、前記第１部分１１０１ａと前記第３部分１１０１ｃの延在方向と、前記左枠と前記右枠の延在方向とは、同一である。例示的に、前記第２部分１１０１ｂの延在方向と、前記第１部分１１０１ａの延在方向との間の夾角ａは、０°＜ａ≦９０°を満たす。

【0147】

本開示の実施例に係る製造方法を用いて製造されたタッチ基板１において、前記第２部分１１０１ｂの延在方向に垂直な前記第２部分１１０１ｂの幅は、前記第１部分１１０１ａの延在方向に垂直な前記第１部分１１０１ａの幅より大きく、及び／又は、前記第２部分１１０１ｂの延在方向に垂直な前記第２部分１１０１ｂの幅は、前記第３部分１１０１ｃの延在方向に垂直な前記第３部分１１０１ｃの幅より大きいように設定することにより、第２部分１１０１ｂの位置するコーナーにおける前記コーナー部分の幅を広げ、それによって、コーナーにタッチ信号線１１０の断線が発生するリスク低下させる。

【0148】

なお、本明細書におけるそれぞれの実施例は、いずれも、漸進の方式を採用して説明し、各実施例の間の同一又は類似の部分は互いに参照すればよく、各実施例に対し、いずれも他の実施例との相違点を重点的に説明する。特に、方法実施例について、それは基本的に製品実施例と類似するため、方法実施例を比較的簡単に説明し、関連する箇所は、製品実施例に関する部分の説明を参照すればよい。

【0149】

特に定義しない限り、本開示で使用される技術用語又は科学用語は、本開示の属する技術分野において当業者が理解した一般的な意味でなければならない。本開示で用いられる「第１」、「第２」及び類似する単語は、いかなる順番、数量又は重要性を表すものではなく、ただ、異なる構成要素を区別するために用いられる。「含む」又は「有する」等の類似する用語は、該用語の前に出現する素子又は物品が、該用語の後に列挙される素子又は物品及びその同等をカバーするが、他の素子又は部品を排除しないことを意味する。「接続」、「結合」又は「繋がる」等の類似する用語は、物理的又は機械的な接続に限定されず、電性的な接続を含んでもよく、この電性的な接続は、直接であっても間接であってもよい。「上」、「下」、「左」、「右」等は、ただ、相対的な位置関係を示すものに過ぎず、説明される対象の絶対的な位置が変化すると、それに応じて該相対的な位置関係も変化する可能性がある。

【0150】

なお、層、膜、領域、基板等の要素は、別の素子の「上」又は「下」に位置することを記載されるとき、該素子は、「直接」別の素子の「上」又は「下」に位置してもよく、又は、中間的素子が存在してもよい。

【0151】

上記実施形態の説明において、具体な特徴、構造、材料又は特点は、いかなる１つの又は複数の実施例又は例示において適切な方式で組み合わせてもよい。

【0152】

上記は、ただ本開示の発明を実施するための形態に過ぎず、本開示の保護範囲は、これに限定されず、本技術分野の当業者であれば、本開示が開示した技術範囲内に容易に想到され得る変更又は置換は、本開示の保護範囲内に含まれるべきである。従って、本開示の保護範囲は、特許請求の範囲を基準とすべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【国際調査報告】