特表 2024-510999 周波数応答を制御するための追加の、選択可能な結合回路を採用する同調可能な、ブロードバンド方向性結合器回路

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-03-12

(54)【発明の名称】周波数応答を制御するための追加の、選択可能な結合回路を採用する同調可能な、ブロードバンド方向性結合器回路

(51)【国際特許分類】

   H04B 1/04 20060101AFI20240305BHJP

【ＦＩ】

H04B1/04 A

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023555834

(86)(22)【出願日】2022-02-28

(85)【翻訳文提出日】2023-09-12

(86)【国際出願番号】 US2022070862

(87)【国際公開番号】W WO2022204644

(87)【国際公開日】2022-09-29

(31)【優先権主張番号】17/210,296

(32)【優先日】2021-03-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】595020643

【氏名又は名称】クゥアルコム・インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＱＵＡＬＣＯＭＭ ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

(74)【代理人】

【識別番号】110003708

【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所

(72)【発明者】

【氏名】リウ、イー－チュン

(72)【発明者】

【氏名】ヤン、シャオミン

(72)【発明者】

【氏名】ラビンドラン、アルジュン

【テーマコード（参考）】

5K060

【Ｆターム（参考）】

5K060DD04

5K060EE05

5K060HH06

5K060JJ02

5K060JJ16

5K060JJ21

5K060LL07

5K060LL15

(57)【要約】

周波数応答を制御するための１つまたは複数の追加の、切替え可能な結合回路を採用する同調可能な、ブロードバンド方向性結合器回路、および関連する方法。例示的な７つの態様では、方向性結合器は、１次結合ラインに隣接して配置された追加の結合ラインを各々含み、方向性結合器の周波数応答を変更するために選択的にアクティブ化され得る、１つまたは複数の追加の結合回路を含む。追加の結合回路がアクティブ化されたとき、それの追加の結合ラインは、相互インダクタンスを通して１次結合ラインの長さを延長する効果を有し、したがって、方向性結合器の結合周波数応答を変更する。追加の結合回路は、１次結合ラインの周波数応答を選択的に変更および制御するために、方向性結合器の結合ポートおよび／または絶縁ポートへのそれの追加の結合ラインの選択的結合を可能にするための１つまたは複数のスイッチを含む。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

方向性結合器回路であって、
入力ポートと出力ポートとの間に結合された主伝送ラインと、
前記主伝送ラインに隣接する１次結合ラインを備える１次結合回路と、
追加の結合回路と、
を備え、前記追加の結合回路は、
第１の端部と第２の端部とを備える追加の結合ラインを備え、前記追加の結合ラインは前記１次結合ラインに隣接する、
方向性結合器回路。

【請求項2】

前記入力ポートは、受信された入力無線周波数（ＲＦ）信号を前記主伝送ラインに結合するように構成され、
前記１次結合ラインは、１次結合ＲＦ信号としての前記主伝送ラインからの前記入力ＲＦ信号の電力の一部分を、１次周波数応答の前記１次結合ＲＦ信号を提供するために、結合出力に結合するように構成された、
請求項１に記載の方向性結合器回路。

【請求項3】

前記追加の結合回路は、
前記追加の結合ラインの前記第１の端部と前記結合出力とに結合された追加の結合ポートスイッチ、
をさらに備える、請求項２に記載の方向性結合器回路。

【請求項4】

前記追加の結合ポートスイッチは、前記１次周波数応答とは異なる第２の周波数応答の前記１次結合ＲＦ信号を提供するために、前記追加の結合ラインの前記第１の端部を前記結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、請求項３に記載の方向性結合器回路。

【請求項5】

前記追加の結合ラインは、前記追加の結合ラインの前記第１の端部を前記結合出力に結合する前記追加の結合ポートスイッチの前記アクティブ化に応答して、前記１次結合ラインに電磁的に（ＥＭ）結合されるように構成された、請求項４に記載の方向性結合器回路。

【請求項6】

前記追加の結合回路は、
前記追加の結合ラインの前記第２の端部と絶縁出力とに結合された追加の絶縁ポートスイッチ、
をさらに備える、請求項２に記載の方向性結合器回路。

【請求項7】

前記追加の絶縁ポートスイッチは、前記１次周波数応答とは異なる第３の周波数応答の前記１次結合ＲＦ信号を提供するために、前記追加の結合ラインの前記第２の端部を前記絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、請求項６に記載の方向性結合器回路。

【請求項8】

前記追加の結合ラインは、前記追加の結合ラインの前記第２の端部を前記絶縁出力に結合する前記追加の絶縁ポートスイッチの前記アクティブ化に応答して、前記１次結合ラインに電磁的に（ＥＭ）結合されるように構成された、請求項７に記載の方向性結合器回路。

【請求項9】

前記１次結合回路は、
前記１次結合ラインの第１の端部と結合出力とに結合された第１の１次結合ポートスイッチと、
前記１次結合ラインの第２の端部と絶縁出力とに結合された第１の１次絶縁ポートスイッチと、
前記１次結合ラインの前記第２の端部と前記結合出力とに結合された第２の１次結合ポートスイッチと、
前記１次結合ラインの前記第１の端部と前記絶縁出力とに結合された第２の１次絶縁ポートスイッチと、
をさらに備える、請求項１に記載の方向性結合器回路。

【請求項10】

前記入力ポートは、受信された入力無線周波数（ＲＦ）信号を前記主伝送ラインに結合するように構成され、
前記１次結合ラインは、１次結合ＲＦ信号としての前記主伝送ラインからの前記入力ＲＦ信号の電力の一部分を結合するように構成され、
前記第１の１次結合ポートスイッチは、１次周波数応答の前記１次結合ＲＦ信号を提供するために、前記１次結合ラインの前記第１の端部を前記結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成され、
前記第１の１次絶縁ポートスイッチは、前記１次結合ラインの前記第２の端部を前記絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、
請求項９に記載の方向性結合器回路。

【請求項11】

前記第２の１次結合ポートスイッチは、前記１次結合ラインの前記第２の端部を前記結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成され、
前記第２の１次絶縁ポートスイッチは、前記１次結合ラインの前記第１の端部を前記絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、
請求項９に記載の方向性結合器回路。

【請求項12】

前記追加の結合回路は、
前記追加の結合ラインの前記第１の端部と結合出力とに結合された追加の結合ポートスイッチと、
前記追加の結合ラインの前記第２の端部と絶縁出力とに結合された追加の絶縁ポートスイッチと、
をさらに備え、
前記追加の結合ポートスイッチは、前記追加の結合ラインの前記第１の端部を前記結合出力から分離するために非アクティブ化されるように構成され、
前記追加の絶縁ポートスイッチは、前記追加の結合ラインの前記第２の端部を前記絶縁出力から分離するために非アクティブ化されるように構成された、
請求項１０に記載の方向性結合器回路。

【請求項13】

前記追加の結合ポートスイッチは、前記１次周波数応答とは異なる第２の周波数応答の前記１次結合ＲＦ信号を提供するために、前記追加の結合ラインの前記第１の端部を前記結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、請求項１０に記載の方向性結合器回路。

【請求項14】

前記追加の絶縁ポートスイッチは、前記１次周波数応答とは異なる第３の周波数応答の前記１次結合ＲＦ信号を提供するために、前記追加の結合ラインの前記第２の端部を前記絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、請求項１０に記載の方向性結合器回路。

【請求項15】

第２の追加の結合回路をさらに備え、
前記第２の追加の結合回路は、第１の端部と第２の端部とを備える第２の追加の結合ラインを備え、前記第２の追加の結合ラインは前記追加の結合ラインに隣接する、
請求項３に記載の方向性結合器回路。

【請求項16】

前記第２の追加の結合回路は、
前記追加の結合ラインの前記第１の端部と結合ポートとに結合された第２の追加の結合ポートスイッチ、
をさらに備える、請求項１５に記載の方向性結合器回路。

【請求項17】

前記第２の追加の結合ポートスイッチは、前記第２の追加の結合ラインの前記第１の端部を前記結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、請求項１６に記載の方向性結合器回路。

【請求項18】

前記第２の追加の結合回路は、
前記第２の追加の結合ラインの前記第２の端部と絶縁ポートとに結合された第２の追加の絶縁ポートスイッチ、
をさらに備える、請求項１５に記載の方向性結合器回路。

【請求項19】

前記第２の追加の絶縁ポートスイッチは、前記第２の追加の結合ラインの前記第２の端部を前記絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、請求項１８に記載の方向性結合器回路。

【請求項20】

前記追加の結合ポートスイッチは、前記追加の結合ラインの前記第１の端部を前記結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成され、
前記第２の追加の結合ポートスイッチは、前記第２の追加の結合ラインの前記第１の端部を前記結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、
請求項１７に記載の方向性結合器回路。

【請求項21】

前記追加の結合ラインは、
前記追加の結合ラインの前記第２の端部と前記絶縁出力とに結合された追加の絶縁ポートスイッチ、を備え、
前記追加の絶縁ポートスイッチは、前記追加の結合ラインの前記第２の端部を前記絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成され、
前記第２の追加の絶縁ポートスイッチは、前記第２の追加の結合ラインの前記第２の端部を前記絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、
請求項１９に記載の方向性結合器回路。

【請求項22】

集積回路（ＩＣ）に組み込まれた、請求項１に記載の方向性結合器回路。

【請求項23】

方向性結合器の周波数応答を選択的に同調させる方法であって、
主伝送ラインに結合された入力ポート上で入力無線周波数（ＲＦ）信号を受信することと、
前記受信された入力ＲＦ信号を前記主伝送ライン上で出力ポートに送信することと、
１次周波数応答の１次結合ＲＦ信号を提供するために、前記主伝送ラインからの結合ＲＦ信号としての前記入力ＲＦ信号の電力の一部分を、前記主伝送ラインに隣接する１次結合ラインに結合することと、
前記１次周波数応答とは異なる第２の周波数応答の追加の結合ＲＦ信号を提供するために、前記１次結合ラインに隣接する追加の結合ラインを、前記結合ＲＦ信号の一部分を前記追加の結合ラインに結合するために、アクティブ化することと、
を備える、方法。

【請求項24】

前記追加の結合ラインをアクティブ化することは、前記１次周波数応答とは異なる前記第２の周波数応答の前記追加の結合ＲＦ信号を提供するために、前記追加の結合ラインの第１の端部と結合ポートとに結合された追加の結合ポートスイッチを、前記結合ＲＦ信号の前記一部分を前記追加の結合ラインに結合するために、アクティブ化することを備える、請求項２３に記載の方法。

【請求項25】

前記追加の結合ラインをアクティブ化することは、前記１次周波数応答とは異なる第３の周波数応答の前記追加の結合ＲＦ信号を提供するために、前記追加の結合ラインの第２の端部と絶縁出力とに結合するための追加の絶縁ポートスイッチを、前記結合ＲＦ信号の前記一部分を前記追加の結合ラインに結合するために、アクティブ化することを備える、請求項２３に記載の方法。

【請求項26】

前記１次周波数応答の前記１次結合ＲＦ信号を提供するために、前記追加の結合ラインを、前記結合ＲＦ信号の前記一部分を前記追加の結合ラインから分離するために、非アクティブ化することをさらに備える、請求項２３に記載の方法。

【請求項27】

前記１次周波数応答および前記第２の周波数応答とは異なる第３の周波数応答の第２の追加の結合ＲＦ信号を提供するために、前記追加の結合ラインに隣接する第２の追加の結合ラインを、前記追加の結合ＲＦ信号の一部分を前記第２の追加の結合ラインに結合するために、アクティブ化することをさらに備える、請求項２３に記載の方法。

【請求項28】

前記追加の結合ラインをアクティブ化しないことをさらに備える、請求項２７に記載の方法。

【請求項29】

前記第２の周波数応答の前記追加の結合ＲＦ信号を提供するために、前記第２の追加の結合ラインを、前記追加の結合ＲＦ信号の前記一部分を前記第２の追加の結合ラインから分離するために、非アクティブ化することをさらに備える、請求項２７に記載の方法。

【請求項30】

無線周波数（ＲＦ）送信回路であって、
電力増幅器（ＰＡ）回路と、前記ＰＡ回路は、
入力ＲＦ信号を受信するように構成されたＰＡ入力と、
ＰＡ出力と、を備え、
前記ＰＡ回路は、前記入力ＲＦ信号を前記ＰＡ出力上の増幅されたＲＦ信号に増幅するように構成され、
整合ネットワーク回路と、前記整合ネットワーク回路は、
前記ＰＡ出力に結合された整合ネットワーク入力と、
整合ネットワーク出力と、を備え、
方向性結合器回路と、を備え、前記方向性結合器回路は、
前記整合ネットワーク出力に結合された結合器入力ポートと、
結合器出力ポートと、
前記結合器入力ポートと前記結合器出力ポートとに結合された主伝送ラインと、
前記主伝送ラインに隣接する１次結合ラインを備える１次結合回路と、
追加の結合回路と、前記追加の結合回路は、
第１の端部と第２の端部とを備える追加の結合ラインと、前記追加の結合ラインは前記主伝送ラインに隣接し、
前記追加の結合ラインの前記第１の端部と結合出力とに結合された追加の結合ポートスイッチと、
前記追加の結合ラインの前記第２の端部と絶縁出力とに結合された追加の絶縁ポートスイッチと、を備え、
を備える、無線周波数（ＲＦ）送信回路。

【請求項31】

前記結合器入力ポートは、前記受信された入力ＲＦ信号を前記主伝送ラインに結合するように構成され、
前記１次結合ラインは、１次結合ＲＦ信号としての前記主伝送ラインからの前記受信された入力ＲＦ信号の電力の一部分を、前記１次結合ＲＦ信号のための１次周波数応答を提供するために、前記結合出力に結合するように構成された、
請求項３０に記載のＲＦ送信回路。

【請求項32】

前記追加の結合ポートスイッチは、前記１次周波数応答とは異なる前記１次結合ＲＦ信号のための第２の周波数応答を提供するために、前記追加の結合ラインの前記第１の端部を前記結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、請求項３１に記載のＲＦ送信回路。

【請求項33】

前記追加の絶縁ポートスイッチは、前記１次周波数応答とは異なる前記１次結合ＲＦ信号のための第３の周波数応答を提供するために、前記追加の結合ラインの前記第２の端部を前記絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、請求項３１に記載のＲＦ送信回路。

【発明の詳細な説明】

【優先権の主張】

【0001】

優先権出願
[0001]本出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる、２０２１年３月２３日に出願された、「TUNABLE, BROADBAND DIRECTIONAL COUPLER CIRCUITS EMPLOYING AN ADDITIONAL, SELECTABLE COUPLING CIRCUIT(S) FOR CONTROLLING FREQUENCY RESPONSE」と題する米国特許出願第１７／２１０，２９６号の優先権を主張する。

【技術分野】

【0002】

[0002]本開示の分野は、方向性結合器（directional couplers）に関し、より詳細には、所望の適用例のための別の回路に供給されるべき代表的信号（representative signal）としての無線周波数（ＲＦ）信号からの電力を結合するための方向性結合器の使用に関する。

【背景技術】

【0003】

[0003]無線周波数（ＲＦ）送信回路チェーンは、従来、所与の周波数帯域内の出力ＲＦ信号としての送信のためにＲＦ信号を増幅するためのＲＦ電力増幅器（ＰＡ）を含む。出力ＲＦ信号における出力電力を検出することが望まれ得る。たとえば、検出された出力電力は、出力ＲＦ信号における出力電力を所与の出力電力レベルまたは範囲内に制御するようにＰＡの利得を調整するために使用され得る。この点について、方向性結合器が、提供され、出力ＲＦ信号の出力電力を検出するためにＲＦ送信回路チェーンの伝送ライン（line）に結合され得る。方向性結合器は、伝送ラインにおいて送信される信号の電力をポートに結合し、所望の適用例のための別の回路に供給されるべき結合信号の表現（representation）を可能にする、受動電気デバイスである。この例では、方向性結合器は、ＲＦ ＰＡからの出力ＲＦ信号をサンプリングし、サンプリングされた出力ＲＦ信号を電力検出器に受け渡すために、ＲＦ ＰＡの出力側の伝送ラインに結合される。電力検出器は、ＲＦ ＰＡの利得を調整するために、出力ＲＦ信号における検出された電力に基づいて制御信号を生成するように構成され得る。

【0004】

[0004]方向性結合器は、それらの設計による動作周波数応答（すなわち、周波数範囲）を有する。方向性結合器の動作周波数応答は、方向性結合器が、所与の最小の指定された結合電力においてそれの結合出力ポート上で結合することができる、信号の周波数範囲として定義される。たとえば、方向性結合器は、１００～１６００メガヘルツ（ＭＨｚ）の間の限られた周波数範囲において２０デシベル（ｄＢ）の最小電力レベルにおいてＲＦ信号を結合することが可能であり得る。所望の適用例のためにより大きい帯域幅を有する方向性結合器を提供することが望まれ得る。たとえば、第５世代（５Ｇ）新無線（ＮＲ）（５Ｇ－ＮＲ）モバイルネットワーク適用例では、電力が測定される必要がある複数のフィードバック受信経路が、広い範囲の周波数にわたって存在し得る。

【発明の概要】

【0005】

[0005]本明細書で開示される態様は、周波数応答を制御するための１つまたは複数の追加の、切替え可能な結合回路を採用する同調可能な（tunable）、ブロードバンド方向性結合器回路を含む。関連する方法も開示される。方向性結合器回路は、入力ポートと出力ポートとの間に結合された主伝送ラインを有する方向性結合器を含む。主伝送ラインは、入力ポート上で受信される受信された無線周波数（ＲＦ）信号を、出力ポートに送信するように構成される。方向性結合器は、主伝送ラインに隣接し、絶縁（isolation）ポートと結合（coupling）ポートとの間に結合された、１次結合ラインをも含む。１次結合ラインは、１次結合ライン上のＲＦ信号の電磁（ＥＭ）電力の一部分を（１つまたは複数の）追加の結合ライン上に結合する。例示的な態様では、方向性結合器の周波数応答が選択的に同調（tune）させられることを可能にするために、方向性結合器回路は、１つまたは複数の追加の結合回路を含む。各追加の結合回路は、１次結合ラインに隣接して配置されたそれぞれの結合ラインを含む。追加の結合回路がアクティブ化されたとき、それの追加の結合ラインは、１次結合ラインと追加の結合ラインとの間の相互インダクタンスを通して１次結合ラインの長さを延長する効果を有する。これは、方向性結合器の結合ポート上の結合周波数応答を変更する。例示的な一態様では、追加の結合回路は、それの追加の結合ラインと結合ポートとの間に結合された結合ポートスイッチを含む。別の例示的な態様では、追加の結合回路は、それの追加の結合ラインと絶縁ポートとの間に結合された絶縁ポートスイッチを含む。これらの結合ポートスイッチおよび／または絶縁ポートスイッチは、結合ポートの周波数応答を変更するために方向性結合器中のそれぞれの追加の結合回路をアクティブ化するために、様々な組合せで選択的にアクティブ化され得る。したがって、方向性結合器の周波数応答は、全体的なより広い周波数応答能力を達成するために、様々な異なる周波数範囲に同調させられ（チューニングされ）、変更され得る。

【0006】

[0006]例示的な一態様では、方向性結合器回路が提供される。方向性結合器回路は、入力ポートと出力ポートとの間に結合された主伝送ラインを含む。方向性結合器回路は、主伝送ラインに隣接する１次結合ラインを備える１次結合回路をも含む。方向性結合器回路は、追加の結合回路をも含む。追加の結合回路は、第１の端部と第２の端部とを備える追加の結合ラインを含み、追加の結合ラインは１次結合ラインに隣接する。

【0007】

[0007]別の例示的な態様では、方向性結合器の周波数応答を選択的に同調させる（selectively tuning、選択的にチューニングする）方法が提供される。本方法は、主伝送ラインに結合された入力ポート上で入力ＲＦ信号を受信することを含む。本方法は、受信された入力ＲＦ信号を主伝送ライン上で出力ポートに送信することをも含む。本方法は、主伝送ラインからの結合ＲＦ信号としての入力ＲＦ信号の電力の一部分を、１次周波数応答の１次結合ＲＦ信号を提供するために、主伝送ラインに隣接する１次結合ラインに結合することをも含む。本方法は、１次周波数応答とは異なる第２の周波数応答の追加の結合ＲＦ信号を提供するために、１次結合ラインに隣接する追加の結合ラインを、結合ＲＦ信号の一部分を追加の結合ラインに結合するために、アクティブ化することをも含む。

【0008】

[0008]別の例示的な態様では、ＲＦ送信回路が提供される。ＲＦ送信回路は、電力増幅器（ＰＡ）回路を含む。ＰＡ回路は、入力ＲＦ信号を受信するように構成されたＰＡ入力と、ＰＡ出力とを含む。ＰＡ回路は、入力ＲＦ信号をＰＡ出力上の増幅されたＲＦ信号に増幅するように構成される。ＲＦ送信回路は、整合ネットワーク回路をも含む。整合ネットワーク回路は、ＰＡ出力に結合された整合ネットワーク入力と、整合ネットワーク出力とを備える。ＲＦ送信回路は、方向性結合器回路をも含む。方向性結合器回路は、整合ネットワーク出力に結合された結合器入力ポートと、結合器出力ポートと、結合器入力ポートと結合器出力ポートとに結合された主伝送ラインとを含む。方向性結合器回路は、主伝送ラインに隣接する１次結合ラインを備える１次結合回路をも含む。方向性結合器回路は、追加の結合回路をも含む。追加の結合回路は、第１の端部と第２の端部とを備える追加の結合ラインを含み、ここにおいて、追加の結合ラインは主伝送ラインに隣接する。追加の結合回路は、追加の結合ラインの第１の端部と結合出力とに結合された追加の結合ポートスイッチをも含む。追加の結合回路は、追加の結合ラインの第２の端部と絶縁出力とに結合された追加の絶縁ポートスイッチをも含む。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】[0009]出力ＲＦ信号からの電力を結合するための方向性結合器を採用する無線周波数（ＲＦ）送信回路チェーンの概略図。

【図2】[0010]方向性結合器の周波数応答を制御するための追加の結合回路を採用する例示的な同調可能な、ブロードバンド方向性結合器回路の概略図。

【図3】[0011]方向性結合器の周波数応答を制御するための追加の、切替え可能な結合回路を採用する別の例示的な同調可能な、ブロードバンド方向性結合器回路の概略図。

【図4】[0012]方向性結合器の周波数応答を選択的に同調させることを可能にするための、図３中の方向性結合器中の１次結合回路および追加の結合回路のアクティブ化を制御するための例示的な動作モードを示す表。

【図5】[0013]方向性結合器の異なる動作モードに基づく、図３中の方向性結合器の異なる例示的な周波数応答を示すグラフ。

【図6】[0014]図３中の方向性結合器の回路構成要素の例示的なレイアウトを示す例示的な回路レイアウト図。

【図7】[0015]方向性結合器の周波数応答を制御するための複数の追加の、切替え可能な結合回路を採用する別の例示的な同調可能な、ブロードバンド方向性結合器回路の概略図。

【図8】[0016]方向性結合器の周波数応答を選択的に同調させるための、図７中の方向性結合器中の１次結合回路および複数の追加の結合回路のアクティブ化を制御するための例示的な動作モードを示す表。

【図9】[0017]図７中の方向性結合器の回路構成要素の例示的なレイアウトを示す例示的な回路レイアウト図。

【図10】[0018]方向性結合器の周波数応答を選択的に同調させることを可能にするための最高「Ｎ」個の任意の数の追加の、切替え可能な結合回路を採用する別の例示的な同調可能な、ブロードバンド方向性結合器回路の概略図。

【図11】[0019]限定はしないが、図２～図３、図５～図６、および図８～図９中の同調可能な、ブロードバンド方向性結合器を含む、方向性結合器の周波数応答を制御するための（１つまたは複数の）追加の、切替え可能な結合回路を採用する同調可能な、ブロードバンド方向性結合器回路を含むことができる、例示的なワイヤレス通信デバイスのブロック図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

[0020]次に図面を参照しながら、本開示のいくつかの例示的な態様が説明される。「例示的」という単語は、本明細書では「例、事例、または例示の働きをすること」を意味するために使用される。「例示的」として本明細書で説明されるいかなる態様も、必ずしも他の態様よりも好適または有利であると解釈されるべきであるとは限らない。

【0011】

[0021]本明細書で開示される態様は、周波数応答を制御するための１つまたは複数の追加の、切替え可能な結合回路を採用する同調可能な、ブロードバンド方向性結合器回路を含む。関連する方法も開示される。方向性結合器回路は、入力ポートと出力ポートとの間に結合された主伝送ラインを有する方向性結合器を含む。主伝送ラインは、入力ポート上で受信される受信された無線周波数（ＲＦ）信号を、出力ポートに送信するように構成される。方向性結合器は、主伝送ラインに隣接し、絶縁ポートと結合ポートとの間に結合された、１次結合ラインをも含む。１次結合ラインは、１次結合ライン上のＲＦ信号の電磁（ＥＭ）電力の一部分を（１つまたは複数の）追加の結合ライン上に結合する。例示的な態様では、方向性結合器の周波数応答が選択的に同調させられることを可能にするために、方向性結合器回路は、１つまたは複数の追加の結合回路を含む。各追加の結合回路は、１次結合ラインに隣接して配置されたそれぞれの結合ラインを含む。追加の結合回路がアクティブ化されたとき、それの追加の結合ラインは、１次結合ラインと追加の結合ラインとの間の相互インダクタンスを通して１次結合ラインの長さを延長する効果を有する。これは、方向性結合器の結合ポート上の結合周波数応答を変更する。例示的な一態様では、追加の結合回路は、それの追加の結合ラインと結合ポートとの間に結合された結合ポートスイッチを含む。別の例示的な態様では、追加の結合回路は、それの追加の結合ラインと絶縁ポートとの間に結合された絶縁ポートスイッチを含む。これらの結合ポートスイッチおよび／または絶縁ポートスイッチは、結合ポートの周波数応答を変更するために方向性結合器中のそれぞれの追加の結合回路をアクティブ化するために、様々な組合せで選択的にアクティブ化され得る。したがって、方向性結合器の周波数応答は、全体的なより広い周波数応答能力を達成するために、様々な異なる周波数範囲に同調させられ、変更され得る。

【0012】

[0022]この点について、図１は、電力増幅器（ＰＡ）回路１０４によって増幅された出力ＲＦ信号からの電力を結合するように構成された方向性結合器１０２を採用する例示的なＲＦ送信回路１００を示す。この点について、ＰＡ回路１０４は、受信された入力ＲＦ信号１０６を出力ＲＦ信号１０８に増幅するように構成された増幅器回路である。出力ＲＦ信号１０８は、ＰＡ回路１０４の出力１１２と、出力ＲＦ信号１０８を別の宛先回路に搬送する主伝送ライン１１４との間のインピーダンス整合を提供するために整合ネットワーク１１０に結合され得る。たとえば、ＰＡ回路１０４と整合ネットワーク１１０とは、モバイルセルラー電話デバイスなど、通信デバイスにおいて提供されるＲＦフロントエンド回路１１５の一部であり得る。ＲＦフロントエンド回路１１５は、入力ＲＦ信号１０６を受信し、増幅されるように入力ＲＦ信号１０６をＰＡ回路１０４に結合する、アンテナ（図示せず）に結合され得る。

【0013】

[0023]電力測定および増幅器フィードバックのためになど、分析のために別の回路に提供されるべき出力ＲＦ信号１０８の一部分をサンプリングするために、図１中のＲＦ送信回路１００は、方向性結合器１０２をも含む。方向性結合器１０２は、主伝送ライン１１４における出力ＲＦ信号１０８の電力を出力ポート１１６に結合する受動（passive）電気デバイスである。方向性結合器１０２は、結合ＲＦ信号１２２としての出力ＲＦ信号１０８の電力の一部分を結合ポート１２０に電磁的に結合するために主伝送ライン１１４に隣接して配置された１次結合ライン１１８をも含む。方向性結合器１０２は、絶縁ポート１２４をも含む。方向性結合器１０２は、結合ＲＦ信号１２２が結合ポート１２０に供給されるための順方向モード、または結合ＲＦ信号１２２が絶縁ポート１２４に供給されるための逆方向モードにおいて構成され得る。

【0014】

[0024]図１中の方向性結合器１０２は、それの設計による動作周波数応答（すなわち、周波数範囲）を有する。この例における１次結合ライン１１８の長さは、方向性結合器１０２の周波数応答の中心周波数において１／４波長長さである。方向性結合器の動作周波数応答は、方向性結合器１０２が、所与の最小の指定された結合電力において出力ＲＦ信号１０８を結合することができる、それの中心周波数を中心とする信号の周波数範囲として定義される。たとえば、方向性結合器１０２が、たとえば、第５世代（５Ｇ）新無線（ＮＲ）（５Ｇ－ＮＲ）モバイルネットワーク適用例のために１００～２６００メガヘルツ（ＭＨｚ）の間の限られた周波数範囲において２０デシベル（ｄＢ）の最小電力レベルにおいて出力ＲＦ信号１０８を結合することが可能であることが望まれ得る。しかしながら、１次結合ライン１１８の周波数応答は、この所望の周波数応答を提供しないことがある。

【0015】

[0025]この点について、図２は、拡大された周波数応答を有する結合ＲＦ出力信号を提供することが可能である例示的な同調可能な、ブロードバンド方向性結合器２００の概略図である。方向性結合器２００は、この例では、方向性結合器回路２０２の一部として提供される。方向性結合器２００は、入力ポート２０６と出力ポート２０８との間に結合された主伝送ライン２０４を含む。入力ポート２０６は、入力ＲＦ信号２１０を受信するように構成される。主伝送ライン２０４は、入力ＲＦ信号２１０を出力ポート２０８に結合する。入力ＲＦ信号２１０の１次結合ＲＦ信号２１２を生成するために、方向性結合器２００は、１次結合回路２１４をも含む。１次結合回路２１４は、主伝送ライン２０４に隣接して配置された、伝送ラインである、１次結合ライン２１６を含む。１次結合ライン２１６は、入力ＲＦ信号２１０が主伝送ライン２０４を通過したことの結果として生成されるＥＭ場が、１次結合ライン２１６上に電流を誘起するように、主伝送ライン２０４に十分に近接して配置される。１次結合ライン２１６上に誘起される電流は、入力ＲＦ信号２１０の表現であるが、１次結合ＲＦ信号２１２としての入力ＲＦ信号２１０の電力の一部分におけるものである。１次結合ＲＦ信号２１２は、方向性結合器２００が、それぞれ、順方向モードにおいて動作するように制御されるのか逆方向モードにおいて動作するように制御されるのかに応じて、結合ポート２１８または絶縁ポート２２０に、１次結合ライン２１６を介して提供され得る。図２におけるこの例では、方向性結合器２００は、順方向モードにおいて動作するものとして示されている。

【0016】

[0026]１次結合回路２１４は、１次周波数応答を有する。１次結合回路２１４の１次周波数応答の中心周波数は、１次結合ライン２１６の長さに依存する。１次結合ライン２１６の１次周波数応答はまた、所与の電力レベルにおいて１次結合ＲＦ信号２１２において結合され得る入力ＲＦ信号２１０の周波数帯域幅を制御する。１次結合回路２１４の１次周波数応答は、方向性結合器２００の結合周波数応答である。方向性結合器２００の１次周波数応答は、その中の１次結合回路２１４の周波数応答に基づいて、所望の入力ＲＦ信号２１０の所望の周波数範囲をカバーしないことがある。たとえば、図２中の方向性結合器２００の１次結合回路２１４は、１００～１６００ＭＨｚの間の限られた周波数範囲において２０ｄＢの最小電力レベルにおいて入力ＲＦ信号２１０を結合することが可能であり得る。しかしながら、方向性結合器２００が、所望の適用例のためにより大きい帯域幅の周波数応答を有することが望まれ得る。たとえば、５Ｇ－ＮＲモバイルネットワーク適用例では、電力が測定される必要がある複数のフィードバック受信経路が、１００～２３００ＭＨｚの間など、広い範囲の周波数にわたって存在し得る。

【0017】

[0027]この点について、図２中の方向性結合器２００の周波数帯域幅および周波数応答を変更するために、方向性結合器２００は、この例では、追加の結合回路２２２を含む。追加の結合回路２２２は、結合ポート２１８に結合された第１の端部２２６と絶縁ポート２２０に結合された第２の端部２２８とを備える追加の結合ライン２２４を含む。追加の結合ライン２２４は、１次結合ライン２１６に隣接して配置される。追加の結合ライン２２４は、１次結合ＲＦ信号２１２が１次結合ライン２１６上に結合された結果として生成されるＥＭ場が、追加の結合ライン２２４上に電流を誘起するように、１次結合ライン２１６に十分に近接して配置される。追加の結合ライン２２４上に誘起される電流は、１次結合ＲＦ信号２１２の表現であるが、追加の結合ＲＦ信号２３０としての１次結合ＲＦ信号２１２の電力の一部分におけるものである。追加の結合ライン２２４は、１次結合ライン２１６と追加の結合ライン２２４との間の相互インダクタンスを通して１次結合ライン２１６の長さを延長する効果を有する。これは、方向性結合器２００の結合ポート２１８上の結合周波数応答を第２の周波数応答に変更する。したがって、追加の結合回路２２２は、１次周波数応答とは異なる周波数応答能力を達成するために、１次結合ライン２１６のみが存在し、アクティブであった場合に通常ならば応答するであろう、方向性結合器２００の周波数応答が、異なる第２の周波数範囲において入力ＲＦ信号２１０に応答するように変更されることを可能にする。

【0018】

[0028]また、図２中の方向性結合器２００の周波数応答の能力が、選択的に同調させられることが望まれ得る。たとえば、追加の結合回路２２２が方向性結合器２００の結合ポート２１８または絶縁ポート２２０に結合されなかった場合、結合ポート２１８上の方向性結合器２００の周波数応答は、１次結合ライン２１６自体上への、入力ＲＦ信号２１０の電力の結合に基づくであろう。しかしながら、追加の結合回路２２２が方向性結合器２００の結合ポート２１８または絶縁ポート２２０に結合された場合、結合ポート２１８上の方向性結合器２００の周波数応答は、１次結合ライン２１６上への、入力ＲＦ信号２１０の電力の結合と、追加の結合回路２２２の追加の結合ライン２２４への相互インダクタンスを通したそれの結合とに基づくであろう。

【0019】

[0029]この点について、図３は、方向性結合器回路３０２中の別の方向性結合器３００の概略図であり、ここにおいて、方向性結合器３００は、図２中の方向性結合器２００と同様である。図３中の方向性結合器回路３０２とそれの方向性結合器３００とは、図２中の追加の結合回路２２２と同様の代替の追加の結合回路３２２を含む。しかしながら、以下でより詳細に説明されるように、図３中の追加の結合回路３２２は、追加の結合回路３２２、およびより詳細には、それの追加の結合ライン２２４が、方向性結合器回路３０２において結合され、電気的にアクティブであるかどうかを制御するために、アクティブ化される（すなわち、閉）か、または非アクティブ化される（すなわち、開）ことがある追加の、切替え可能な、結合ポートスイッチＳ５と絶縁ポートスイッチＳ６とを含む。これは、方向性結合器３００の周波数応答が、方向性結合器回路３０２中の追加の結合回路３２２の包含または不在の間で同調可能であることを可能にする。このようにして、方向性結合器３００は、より広い帯域の周波数応答を提供するように構成され得る。また、以下でより詳細に説明されるように、方向性結合器回路３０２は、方向性結合器３００が、結合ポート２１８と絶縁ポート２２０との間で順方向動作モードに入れられるのか逆方向動作モードに入れられるのかを制御するために、第１の１次結合ポートスイッチＳ４と、第２の１次結合ポートスイッチＳ３と、第１の１次絶縁ポートスイッチＳ１と、第２の１次絶縁ポートスイッチＳ２とをも含む。

【0020】

[0030]この点について、図３に示されているように、追加の結合回路３２２は、図２中の追加の結合回路２２２のように追加の結合ライン２２４を含む。図２中の方向性結合器回路２０２と図３中の方向性結合器回路３０２との間の共通の構成要素は、共通の要素番号で示され、したがって再び説明されない。追加の結合回路３２２は、追加の結合ライン２２４の第１の端部２２６と結合出力（coupling output）ＣＰＬ＿ＯＵＴとに結合された追加の結合ポートスイッチＳ５を含む。追加の結合回路３２２は、追加の結合ライン２２４の第２の端部２２８と、この例では接地ノードである絶縁出力（isolation output）ＧＮＤとに結合された、追加の絶縁ポートスイッチＳ６をも含む。追加の結合ポートスイッチＳ５は、方向性結合器３００と１次結合ＲＦ信号２１２とに、追加の結合回路３２２が方向性結合器回路３０２中にアクティブに含まれず、結合出力ＣＰＬ＿ＯＵＴに結合されなかった場合の１次周波数応答とは異なる第２の周波数応答になることを引き起こすために、追加の結合ライン２２４の第１の端部２２６を結合出力ＣＰＬ＿ＯＵＴに結合するためにアクティブ化される（すなわち、閉）ように構成される。追加の結合ポートスイッチＳ５がアクティブ化されたとき、追加の結合ライン２２４は、１次結合ＲＦ信号２１２が、１次周波数応答とは異なる第２の周波数応答を有することを引き起こすために、１次結合ライン２１６にＥＭ結合される。１次結合ライン２１６への追加の結合ライン２２４のＥＭ結合は、事実上、１次結合ライン２１６を拡張し、したがってそれの波長応答性を拡張する。

【0021】

[0031]これは、さらに、方向性結合器の周波数応答を選択的に同調させることを可能にするための、図３中の方向性結合器３００中の１次結合回路２１４および追加の結合回路３２２のアクティブ化を制御するための例示的な動作モードを示す図４中の表４００に示されている。表４００に示されているように、追加の結合ポートスイッチＳ５がアクティブ化され（閉または「オン」）、追加の絶縁ポートスイッチＳ６が非アクティブ化された（開または「オフ」）とき、方向性結合器３００は、モード２における第２の周波数応答（＃２）を有する。これは、Ｘ軸における周波数（ｆ）の関数としてＹ軸における１次結合ＲＦ信号２１２の電力レベルをグラフで示す図５中のグラフ５００中の周波数応答曲線５０２において示されている。図５に示されているように、「４」の電力レベルを上回る、モード２における１次結合ＲＦ信号２１２の周波数応答は、２３００～２７００ＭＨｚである。これは、方向性結合器回路３０２中の追加の結合回路３２２を提供するために追加の結合ポートスイッチＳ５と追加の絶縁ポートスイッチＳ６の両方がアクティブ化されなかった場合の、図４中の表４００に示されているモード１における第１の周波数応答（＃１）とは異なる。方向性結合器３００のモード１についての第１の周波数応答は、図５中のグラフ５００中の周波数応答曲線５０４において示されており、６６３から９１７ＭＨｚの間で「４」の電力レベルを上回る、モード１における１次結合ＲＦ信号２１２の周波数応答を示す。

【0022】

[0032]同様に、追加の絶縁ポートスイッチＳ６は、方向性結合器３００と１次結合ＲＦ信号２１２とに、追加の結合回路３２２が方向性結合器回路３０２中にアクティブに含まれず、絶縁出力ＧＮＤに結合されなかった場合の１次周波数応答とは異なる第３の周波数応答になることを引き起こすために、追加の結合ライン２２４の第２の端部２２８を絶縁出力ＧＮＤに結合するためにアクティブ化される（すなわち、閉）ように構成される。追加の絶縁ポートスイッチＳ６がアクティブ化されたとき、追加の結合ライン２２４は、１次結合ＲＦ信号２１２が、１次周波数応答とは異なる第３の周波数応答を持たせるように、１次結合ライン２１６にＥＭ結合される。１次結合ライン２１６への追加の結合ライン２２４のＥＭ結合は、事実上、１次結合ライン２１６を拡張し、したがってそれの波長応答性を拡張する。追加の結合ライン２２４を絶縁出力ＧＮＤに結合することは、方向性結合器３００の周波数応答を、追加の結合ライン２２４が結合出力ＣＰＬ＿ＯＵＴに結合された場合の第２の周波数応答とは異なる第３の周波数応答に変更する。

【0023】

[0033]これは、さらに、方向性結合器３００の周波数応答を選択的に同調させることを可能にするための、図３中の方向性結合器３００中の１次結合回路２１４および追加の結合回路３２２のアクティブ化を制御するための例示的な動作モードを示す図４中の表４００に示されている。表４００に示されているように、追加の絶縁ポートスイッチＳ６がアクティブ化され（閉または「オン」）、追加の結合ポートスイッチＳ５が非アクティブ化された（開または「オフ」）とき、方向性結合器３００は、モード３における第３の周波数応答（＃３）を有する。方向性結合器３００のモード３についての第３の周波数応答は、図５中のグラフ５００中の周波数応答曲線５０６において示されている。そこにおいて、「４」の電力レベルを上回る、モード３における１次結合ＲＦ信号２１２の第３の周波数応答は、１５００から１８００ＭＨｚの間である。これは、方向性結合器回路３０２中の追加の結合回路３２２を提供するために追加の結合ポートスイッチＳ５と追加の絶縁ポートスイッチＳ６の両方がアクティブ化されなかった場合の、図４中の表４００に示されているモード１における第１の周波数応答（＃１）とは異なる。上述のように、この例では、方向性結合器３００の第１の周波数応答は、図５中のグラフ５００中の周波数応答曲線５０２において示されており、６６３ＭＨｚから９１７ＭＨｚの間で「４」の電力レベルを上回る、モード１における１次結合ＲＦ信号２１２の周波数応答を示す。

【0024】

[0034]また、それぞれ、結合ポート２１８または絶縁ポート２２０への１次結合ＲＦ信号２１２の方向に関して、方向性結合器３００の順方向動作または逆方向動作を制御することが望まれ得る。この点について、１次結合回路２１４は、方向性結合器３００の順方向動作または逆方向動作を制御する、図３に示されている追加のスイッチＳ１～Ｓ４を含む。またさらに、上記で説明されたように、追加の結合ポートＳ５と追加の絶縁ポートスイッチＳ６とのアクティブ化および非アクティブ化は、方向性結合器３００の周波数応答モード１～３を制御する。１次結合回路２１４は、１次結合ライン２１６の第１の端部２２６と結合出力ＣＰＬ＿ＯＵＴとに結合された第１の１次結合ポートスイッチＳ４を含む。１次結合回路２１４は、１次結合ライン２１６の第２の端部２２８と絶縁出力ＧＮＤとに結合された第１の１次絶縁ポートスイッチＳ１を含む。１次結合回路２１４は、１次結合ライン２１６の第２の端部２２８と結合出力ＣＰＬ＿ＯＵＴとに結合された第２の１次結合ポートスイッチＳ３をも含む。１次結合回路２１４は、１次結合ライン２１６の第１の端部２２６と絶縁出力ＧＮＤとに結合された第２の１次絶縁ポートスイッチＳ２をも含む。第１の１次結合ポートスイッチＳ４と第１の１次絶縁ポートスイッチＳ１とは、方向性結合器３００の順方向動作モードを制御するために一緒にアクティブ化および非アクティブ化される。第２の１次結合ポートスイッチＳ３と第２の１次絶縁ポートスイッチＳ２とは、方向性結合器３００の逆方向動作モードを制御するために一緒にアクティブ化および非アクティブ化される。第１の１次結合ポートスイッチＳ４および第１の１次絶縁ポートスイッチＳ１がアクティブ化されたとき、第２の１次結合ポートスイッチＳ３および第２の１次絶縁ポートスイッチＳ２は非アクティブ化されるべきであり、その逆も同様である。

【0025】

[0035]順方向モード動作では、第１の１次結合ポートスイッチＳ４は、１次結合ライン２１６の第１の端部２２６を結合出力ＣＰＬ＿ＯＵＴに結合するためにアクティブ化されるように構成される。また、この順方向モード動作では、第１の１次絶縁ポートスイッチＳ１も、１次結合ライン２１６の第２の端部２２８を絶縁出力ＧＮＤに結合するためにアクティブ化されるように構成される。順方向モード動作では、１次結合ＲＦ信号２１２は、順方向において結合出力ＣＰＬ＿ＯＵＴに向けられる。随意のＲＣフィルタ回路３０４が、１次結合ライン２１６と絶縁出力ＧＮＤとの間の追加の周波数絶縁を提供するために１次結合ライン２１６の第２の端部２２８と絶縁出力ＧＮＤとの間に結合される。逆方向モード動作では、第２の１次結合ポートスイッチＳ３は、１次結合ライン２１６の第２の端部２２８を結合出力ＣＰＬ＿ＯＵＴに結合するためにアクティブ化されるように構成される。また、この逆方向モード動作では、第２の絶縁結合ポートスイッチＳ２も、１次結合ライン２１６の第１の端部２２６を絶縁出力ＧＮＤに結合するためにアクティブ化されるように構成される。逆方向モード動作では、１次結合ＲＦ信号２１２は、逆方向において絶縁出力ＧＮＤに向けられる。

【0026】

[0036]図６は、１次結合ライン２１６および追加の結合ライン２２４の例示的な配置をさらに示すための、図３中の方向性結合器回路３０２の例示的なレイアウトを示す例示的な回路レイアウト６００である。図６に示されているように、１次結合ライン２１６は、部分的に主伝送ライン２０４の内側に配置され、主伝送ライン２０４に隣接する、らせん形状の形態の金属線（metal line）としてレイアウトされる。追加の結合ライン２２４は、１次結合ライン２１６と追加の結合ライン２２４との間の相互インダクタンス結合があるように、部分的に１次結合ライン２１６の内側に配置され、１次結合ライン２１６に隣接する、金属線としてレイアウトされる。１次結合ライン２１６の第１の端部６０２が、第１の１次絶縁ポートスイッチＳ１と第２の絶縁結合ポートスイッチＳ２とに結合される。１次結合ライン２１６の第２の端部６０４が、第２の１次結合ポートスイッチＳ３と第１の１次結合ポートスイッチＳ４とに結合される。追加の結合ライン２２４の第１の端部２２６は、結合出力ＣＰＬ＿ＯＵＴに結合された、追加の結合ポートスイッチＳ５に結合される。追加の結合ライン２２４の第２の端部２２８は、絶縁出力ＧＮＤに結合された、追加の絶縁ポートスイッチＳ６に結合される。図６に示されているように、１次結合ライン２１６は、部分的に主伝送ライン２０４の内側に配置され、主伝送ライン２０４に隣接する、らせん形状の形態の金属線としてレイアウトされる。追加の結合ライン２２４は、１次結合ライン２１６に隣接して配置される。

【0027】

[0037]上記で説明されたモード１～３における３つの周波数応答に加えて、図３中の方向性結合器回路３０２中の方向性結合器３００に追加の周波数応答を提供することが望まれ得る。この点について、図７は、方向性結合器７００の追加の周波数応答を制御するための第２の追加の、切替え可能な結合回路７２２中の第２の追加の、切替え可能な結合ライン７２４を採用する方向性結合器回路７０２中の別の例示的な同調可能な、ブロードバンド方向性結合器７００の概略図である。図７中の方向性結合器７００は、図３中の方向性結合器３００において提供されるような、１次結合ライン２１６と追加の結合ライン２２４とを含む。図７中の方向性結合器７００および方向性結合器回路７０２と図３中の方向性結合器３００および方向性結合器回路３０２との間の共通の構成要素は、共通の要素番号で示され、再び説明されない。

【0028】

[0038]図７を参照すると、第２の追加の結合回路７２２は、追加の結合ライン２２４に隣接して配置された第２の追加の結合ライン７２４を含む。第２の追加の結合ライン７２４は、１次結合ＲＦ信号２１２が、前に説明された周波数応答とは異なるまた他の周波数応答を有することを引き起こすために、追加の結合ライン２２４にＥＭ結合されるように構成される。追加の結合ライン２２４への第２の追加の結合ライン７２４のＥＭ結合は、事実上、１次結合ライン２１６を拡張し、したがってそれの波長応答性を拡張する。図７中の第２の追加の結合回路７２２は、第２の追加の結合回路７２２、およびより詳細には、それの第２の追加の結合ライン７２４が、方向性結合器回路７０２において結合され、電気的にアクティブであるかどうかを制御するために、アクティブ化される（すなわち、閉）か、または非アクティブ化される（すなわち、開）ことがある第２の追加の、切替え可能な、結合ポートスイッチＳ７と絶縁ポートスイッチＳ８とを含む。これは、方向性結合器７００の周波数応答が、方向性結合器回路７０２中の第２の追加の結合回路７２２の包含または不在の間でさらに同調可能であることを可能にする。このようにして、方向性結合器７００は、一層より広い帯域の周波数応答を提供するように構成され得る。

【0029】

[0039]第２の追加の結合回路７２２は、第２の追加の結合ライン７２４の第１の端部７２６と結合出力ＣＰＬ＿ＯＵＴとに結合された第２の追加の結合ポートスイッチＳ７を含む。第２の追加の結合回路７２２は、第２の追加の結合ライン７２４の第２の端部７２８と絶縁出力ＧＮＤとに結合された第２の追加の絶縁ポートスイッチＳ８をも含む。第２の追加の結合ポートスイッチＳ７は、方向性結合器７００と１次結合ＲＦ信号２１２とに、第２の追加の結合回路７２２が方向性結合器回路７０２中にアクティブに含まれず、結合出力ＣＰＬ＿ＯＵＴに結合されなかった場合に引き起こすような前に説明された周波数応答とは異なる、さらに別の周波数応答になることを引き起こすために、第２の追加の結合ライン７２４の第１の端部７２６を結合出力ＣＰＬ＿ＯＵＴに結合するためにアクティブ化される（すなわち、閉）ように構成される。第２の追加の結合ポートスイッチＳ７がアクティブ化されたとき、第２の追加の結合ライン７２４は、１次結合ＲＦ信号２１２が、異なる周波数応答を有することを引き起こすために、追加の結合ライン２２４および／または１次結合ライン２１６にＥＭ結合される。追加の結合ライン２２４および／または１次結合ライン２１６への第２の追加の結合ライン７２４のＥＭ結合は、事実上、１次結合ライン２１６を拡張し、したがってそれの波長応答性を拡張する。

【0030】

[0040]これは、さらに、方向性結合器７００の周波数応答を選択的に同調させることを可能にするための、図７中の方向性結合器７００中の１次結合回路２１４、追加の結合回路３２２、および第２の追加の結合回路７２２のアクティブ化を制御するための例示的な動作モードを示す図８中の表８００に示されている。表８００に示されているように、第２の追加の結合ポートスイッチＳ７がアクティブ化され（閉または「オン」）、第２の追加の絶縁ポートスイッチＳ８が非アクティブ化された（開または「オフ」）とき、方向性結合器７００は、追加の結合ポートスイッチＳ５と追加の絶縁ポートスイッチＳ６とがアクティブ化されるかどうか（「オン」または「オフ」）に応じて、モード４～６における３つの追加の周波数応答（＃４、＃５、＃６）の可能性を有する。

【0031】

[0041]同様に、第２の追加の絶縁ポートスイッチＳ８は、方向性結合器７００と１次結合ＲＦ信号２１２とに、第２の追加の結合回路７２２が方向性結合器回路７０２中にアクティブに含まれず、絶縁出力ＧＮＤに結合されなかった場合の周波数応答とは異なる周波数応答になることを引き起こすために、第２の追加の結合ライン７２４の第２の端部７２８を絶縁出力ＧＮＤに結合するためにアクティブ化される（すなわち、閉）ように構成される。第２の追加の絶縁ポートスイッチＳ８がアクティブ化されたとき、第２の追加の結合ライン７２４は、１次結合ＲＦ信号２１２が、異なる周波数応答を有することを引き起こすために、追加の結合ライン２２４および／または１次結合ライン２１６にＥＭ結合される。１次結合ライン２１６への第２の追加の結合ライン７２４のＥＭ結合は、事実上、１次結合ライン２１６を拡張し、したがってそれの波長応答性を拡張する。第２の追加の結合ライン７２４を絶縁出力ＧＮＤに結合することは、方向性結合器７００の周波数応答を、第２の追加の結合ライン７２４が結合出力ＣＰＬ＿ＯＵＴに結合された場合の周波数応答とは異なる別の周波数応答に変更する。これは、図８中の表８００にさらに示されている。表８００に示されているように、第２の追加の絶縁ポートスイッチＳ８がアクティブ化され（閉または「オン」）、第２の追加の結合ポートスイッチＳ７が非アクティブ化された（開または「オフ」）とき、方向性結合器７００は、追加の結合ポートスイッチＳ５と追加の絶縁ポートスイッチＳ６とがアクティブ化されるかどうか（「オン」または「オフ」）に応じて、モード７～９における３つの追加の周波数応答（＃７、＃８、＃９）の可能性を有する。

【0032】

[0042]追加の結合ポートスイッチＳ５および第２の追加の結合ポートスイッチＳ７と追加の絶縁ポートスイッチＳ６および第２の追加の絶縁ポートスイッチＳ８との各々は、方向性結合器７００を、前に説明されたモード１における周波数応答＃１を有するように構成するために非アクティブ化され得る（開にされるまたは「オフ」にされる）。図７中の方向性結合器回路７０２に示されている追加のスイッチＳ１～Ｓ４は、図７中の方向性結合器７００の順方向動作または逆方向動作を制御するように、図３中の方向性結合器３００に関して上記で説明されたように制御され得る。

【0033】

[0043]図９は、１次結合ライン２１６、追加の結合ライン２２４、および第２の追加の結合ライン７２４の例示的な配置をさらに示すための、図７中の方向性結合器回路７０２の例示的なレイアウトを示す例示的な回路レイアウト９００である。図９に示されているように、１次結合ライン２１６は、部分的に主伝送ライン２０４の内側に配置され、主伝送ライン２０４に隣接する、らせん形状の形態の金属線としてレイアウトされる。追加の結合ライン２２４は、１次結合ライン２１６と追加の結合ライン２２４との間の相互インダクタンス結合があるように、部分的に１次結合ライン２１６の内側に配置され、１次結合ライン２１６に隣接する、金属線としてレイアウトされる。第２の追加の結合ライン７２４は、第２の追加の結合ライン７２４と追加の結合ライン２２４および／または１次結合ライン２１６との間の相互インダクタンス結合があるように、部分的に追加の結合ライン２２４の内側に配置され、追加の結合ライン２２４に隣接する、金属線としてレイアウトされる。図９中の方向性結合器７００の回路レイアウト９００と図６中の方向性結合器３００の回路レイアウト６００との間の共通の構成要素は、共通の要素番号で示されている。第２の追加の結合ライン７２４の第１の端部７２６は、結合出力ＣＰＬ＿ＯＵＴに結合された、第２の追加の結合ポートスイッチＳ７に結合される。第２の追加の結合ライン７２４の第２の端部７２８は、絶縁出力ＧＮＤに結合された、第２の追加の絶縁ポートスイッチＳ８に結合される。

【0034】

[0044]図１０は、最高「Ｎ」個の追加の結合ライン２２４（１）～２２４（Ｎ）を採用する、方向性結合器回路１００２中の別の例示的な同調可能な、ブロードバンド方向性結合器１０００の概略図であり、ここで、「Ｎ」は任意の正の全整数であり得る。図１０中の方向性結合器１０００は、方向性結合器１０００の周波数応答を選択的に同調させることを可能にするために、１次結合ＲＦ信号２１２を結合するために、任意の数の追加の結合ラインが提供され得ることを示すためのものである。図１０中の方向性結合器１０００と図７中の方向性結合器７００との間の共通の構成要素は、共通の要素番号で示されている。この例における追加の結合ライン２２４（１）～２２４（Ｎ）は、各々、方向性結合器１０００の周波数応答を制御し、同調させるために、方向性結合器回路１００２中の追加の結合ライン２２４（１）～２２４（Ｎ）を選択的にアクティブ化することが可能であるために、それぞれの追加の結合ポートスイッチＳ５（１）～Ｓ５（Ｎ）と追加の絶縁ポートスイッチＳ６（１）～Ｓ６（Ｎ）とを含む。

【0035】

[0045]図２、図３、図７、および図１０中の方向性結合器２００、３００、７００、１０００のいずれかが、図１中のＲＦ送信回路１００中の方向性結合器として提供され得る。

【0036】

[0046]図１１は、１つまたは複数の集積回路（ＩＣ）１１０２から形成されるＲＦ構成要素を含む例示的なワイヤレス通信デバイス１１００を示し、ここにおいて、ＩＣ１１０２のいずれかが、限定はしないが、図２、図３、図７、および図１０中の方向性結合器２００、３００、７００、１０００と図２、図３、図７、図１０中の方向性結合器回路２０２、３０２、７０２、１００２とを含む、周波数応答を制御するための１つまたは複数の追加の、切替え可能な結合回路を採用する、同調可能な、ブロードバンド方向性結合器と方向性結合器回路とを含むことができる。図１１に示されているように、ワイヤレス通信デバイス１１００は、トランシーバ１１０４とデータプロセッサ１１０６とを含む。データプロセッサ１１０６は、データとプログラムコードとを記憶するためのメモリを含み得る。トランシーバ１１０４は、双方向通信をサポートする送信機１１０８と受信機１１１０とを含む。概して、ワイヤレス通信デバイス１１００は、任意の数の通信システムと周波数帯域とのための任意の数の送信機１１０８および／または受信機１１１０を含み得る。トランシーバ１１０４の全部または一部分が、１つまたは複数のアナログＩＣ、ＲＦＩＣ、混合信号ＩＣなどの上に実装され得る。

【0037】

[0047]送信機１１０８または受信機１１１０は、スーパーヘテロダインアーキテクチャまたは直接変換アーキテクチャを用いて実装され得る。スーパーヘテロダインアーキテクチャでは、信号が、複数のステージにおいてＲＦとベースバンドとの間で、たとえば、１つのステージにおいてＲＦから中間周波数（ＩＦ）に、次いで別のステージにおいてＩＦからベースバンドに周波数変換される。直接変換アーキテクチャでは、信号が、１つのステージにおいてＲＦとベースバンドとの間で周波数変換される。スーパーヘテロダインアーキテクチャおよび直接変換アーキテクチャは、異なる回路ブロックを使用し、および／または異なる要件を有し得る。図１１中のワイヤレス通信デバイス１１００では、送信機１１０８および受信機１１１０は、直接変換アーキテクチャを用いて実装される。

【0038】

[0048]送信経路では、データプロセッサ１１０６は、送信されるべきデータを処理し、送信機１１０８にＩおよびＱアナログ出力信号を提供する。例示的なワイヤレス通信デバイス１１００では、データプロセッサ１１０６は、データプロセッサ１１０６によって生成されたデジタル信号をさらなる処理のためにＩおよびＱアナログ出力信号、たとえば、ＩおよびＱ出力電流に変換するためのデジタルアナログ変換器（ＤＡＣ）１１１２（１）、１１１２（２）を含む。

【0039】

[0049]送信機１１０８内で、ローパスフィルタ１１１４（１）、１１１４（２）が、前のデジタルアナログ変換によって生じた望ましくない信号を除去するために、それぞれ、ＩおよびＱアナログ出力信号をフィルタ処理する。増幅器（ＡＭＰ）１１１６（１）、１１１６（２）が、それぞれ、ローパスフィルタ１１１４（１）、１１１４（２）からの信号を増幅し、ＩおよびＱベースバンド信号を提供する。アップコンバータ１１１８が、ミキサ１１２０（１）、１１２０（２）を通して、送信（ＴＸ）局部発振器（ＬＯ）信号生成器１１２２からのＩおよびＱ ＴＸ ＬＯ信号を用いてＩおよびＱベースバンド信号をアップコンバートして、アップコンバートされた信号１１２４を提供する。フィルタ１１２６が、周波数アップコンバージョンによって生じた望ましくない信号ならびに受信周波数帯域中の雑音を除去するために、アップコンバートされた信号１１２４をフィルタ処理する。ＰＡ１１２８が、所望の出力電力レベルを取得するためにフィルタ１１２６からのアップコンバートされた信号１１２４を増幅し、送信ＲＦ信号を提供する。送信ＲＦ信号は、デュプレクサまたはスイッチ１１３０を通してルーティングされ、アンテナ１１３２を介して送信される。

【0040】

[0050]受信経路では、アンテナ１１３２は、基地局によって送信された信号を受信し、受信されたＲＦ信号を提供し、受信されたＲＦ信号は、デュプレクサまたはスイッチ１１３０を通してルーティングされ、低雑音増幅器（ＬＮＡ）１１３４に提供される。デュプレクサまたはスイッチ１１３０は、受信（ＲＸ）信号がＴＸ信号から隔離されるように、特定のＲＸ－ＴＸデュプレクサ周波数分離を用いて動作するように設計される。受信されたＲＦ信号は、ＬＮＡ１１３４によって増幅され、所望のＲＦ入力信号を取得するためにフィルタ１１３６によってフィルタ処理される。ダウンコンバージョンミキサ１１３８（１）、１１３８（２）が、ＩおよびＱベースバンド信号を生成するために、フィルタ１１３６の出力を、ＲＸ ＬＯ信号生成器１１４０からのＩおよびＱ ＲＸ ＬＯ信号（すなわち、ＬＯ＿ＩおよびＬＯ＿Ｑ）と混合する。ＩおよびＱベースバンド信号は、データプロセッサ１１０６に提供されるＩおよびＱアナログ入力信号を取得するために、ＡＭＰ１１４２（１）、１１４２（２）によって増幅され、ローパスフィルタ１１４４（１）、１１４４（２）によってさらにフィルタ処理される。この例では、データプロセッサ１１０６は、アナログ入力信号を、データプロセッサ１１０６によってさらに処理されるべきデジタル信号に変換するためのアナログデジタル変換器（ＡＤＣ）１１４６（１）、１１４６（２）を含む。

【0041】

[0051]図１１のワイヤレス通信デバイス１１００では、ＴＸ ＬＯ信号生成器１１２２は、周波数アップコンバージョンのために使用されるＩおよびＱ ＴＸ ＬＯ信号を生成し、ＲＸ ＬＯ信号生成器１１４０は、周波数ダウンコンバージョンのために使用されるＩおよびＱ ＲＸ ＬＯ信号を生成する。各ＬＯ信号は、特定の基本周波数をもつ周期信号である。ＴＸ位相ロックループ（ＰＬＬ）回路１１４８が、データプロセッサ１１０６からタイミング情報を受信し、ＴＸ ＬＯ信号生成器１１２２からのＴＸ ＬＯ信号の周波数および／または位相を調整するために使用される制御信号を生成する。同様に、ＲＸ ＰＬＬ回路１１５０が、データプロセッサ１１０６からタイミング情報を受信し、ＲＸ ＬＯ信号生成器１１４０からのＲＸ ＬＯ信号の周波数および／または位相を調整するために使用される制御信号を生成する。

【0042】

[0052]さらに、本明細書で開示される態様に関して説明された様々な例示的な論理ブロック、モジュール、回路、およびアルゴリズムは、電子ハードウェア、メモリまたは別のコンピュータ可読媒体に記憶され、プロセッサまたは他の処理デバイスによって実行される命令、あるいはその両方の組合せとして実施され得ることを、当業者は諒解されよう。本明細書で説明されるマスタおよびスレーブデバイスは、例として、任意の回路、ハードウェア構成要素、ＩＣ、またはＩＣチップにおいて採用され得る。本明細書で開示されるメモリは、任意のタイプおよびサイズのメモリであり得、所望される任意のタイプの情報を記憶するように構成され得る。この互換性を明確に示すために、様々な例示的な構成要素、ブロック、モジュール、回路、およびステップが、上記では概してそれらの機能に関して説明された。そのような機能がどのように実装されるかは、特定の適用例、設計選択、および／または全体的なシステムに課される設計制約に依存する。当業者は、説明された機能を特定の適用例ごとに様々な方法で実装し得るが、そのような実装の決定は、本開示の範囲からの逸脱を生じるものと解釈されるべきではない。

【0043】

[0053]本明細書で開示される態様に関して説明された様々な例示的な論理ブロック、モジュール、および回路は、プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）または他のプログラマブル論理デバイス、個別ゲートまたはトランジスタ論理、個別ハードウェア構成要素、あるいは本明細書で説明された機能を実施するように設計されたそれらの任意の組合せを用いて実装または実施され得る。プロセッサはマイクロプロセッサであり得るが、代替として、プロセッサは、任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、または状態機械であり得る。プロセッサはまた、コンピューティングデバイスの組合せ（たとえば、ＤＳＰとマイクロプロセッサとの組合せ、複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰコアと連携する１つまたは複数のマイクロプロセッサ、または任意の他のそのような構成）として実装され得る。

【0044】

[0054]本明細書で開示される態様は、ハードウェアで、およびハードウェアに記憶された命令で具現化され得、たとえば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、フラッシュメモリ、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、電気的プログラマブルＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブルＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ（登録商標））、レジスタ、ハードディスク、リムーバブルディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、または当技術分野で知られている任意の他の形態のコンピュータ可読媒体中に存在し得る。例示的な記憶媒体は、プロセッサが記憶媒体から情報を読み取り、記憶媒体に情報を書き込むことができるようにプロセッサに結合される。代替として、記憶媒体はプロセッサと一体であり得る。プロセッサおよび記憶媒体はＡＳＩＣ中に存在し得る。ＡＳＩＣはリモート局中に存在し得る。代替として、プロセッサおよび記憶媒体は、リモート局、基地局、またはサーバ中に個別構成要素として存在し得る。

【0045】

[0055]また、本明細書の例示的な態様のいずれかにおいて説明された動作ステップは、例および説明を与えるために説明されたことに留意されたい。説明された動作は、図示されたシーケンス以外の多数の異なるシーケンスで実施され得る。さらに、単一の動作ステップで説明された動作は、実際は、いくつかの異なるステップで実施され得る。さらに、例示的な態様において説明された１つまたは複数の動作ステップは組み合わされ得る。フローチャート図に示された動作ステップは、当業者には容易に明らかになるように、多数の異なる修正を受け得ることを理解されたい。また、情報および信号は様々な異なる技術および技法のいずれかを使用して表され得ることを、当業者は理解されよう。たとえば、上記の説明全体にわたって言及され得るデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁界または磁性粒子、光場または光学粒子、あるいはそれらの任意の組合せによって表され得る。

【0046】

[0056]本開示についての以上の説明は、いかなる当業者も本開示を作成または使用することができるように与えられる。本開示への様々な修正は当業者には容易に明らかであり、本明細書で定義された一般原理は他の変形形態に適用され得る。したがって、本開示は、本明細書で説明された例および設計に限定されるものではなく、本明細書で開示された原理および新規の特徴に合致する最も広い範囲を与えられるべきである。

【0047】

[0057]また、実装例が、以下の番号付けされた態様において説明される。
１． 入力ポートと出力ポートとの間に結合された主伝送ラインと、
主伝送ラインに隣接する１次結合ラインを備える１次結合回路と、
追加の結合回路と
を備える、方向性結合器回路であって、追加の結合回路が、
第１の端部と第２の端部とを備える追加の結合ラインを備え、追加の結合ラインが１次結合ラインに隣接する、
方向性結合器回路。
２． 入力ポートが、受信された入力無線周波数（ＲＦ）信号を主伝送ラインに結合するように構成され、
１次結合ラインが、１次結合ＲＦ信号としての主伝送ラインからの入力ＲＦ信号の電力の一部分を、１次周波数応答の１次結合ＲＦ信号を提供するために、結合出力に結合するように構成された、
条項１に記載の方向性結合器回路。
３． 追加の結合回路が、
追加の結合ラインの第１の端部と結合出力とに結合された追加の結合ポートスイッチ
をさらに備える、条項１から２に記載の方向性結合器回路。
４． 追加の結合ポートスイッチが、１次周波数応答とは異なる第２の周波数応答の１次結合ＲＦ信号を提供するために、追加の結合ラインの第１の端部を結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、条項３に記載の方向性結合器回路。
５． 追加の結合ラインが、追加の結合ラインの第１の端部を結合出力に結合する追加の結合ポートスイッチのアクティブ化に応答して、１次結合ラインに電磁的に（ＥＭ）結合されるように構成された、条項４に記載の方向性結合器回路。
６． 追加の結合回路が、
追加の結合ラインの第２の端部と絶縁出力とに結合された追加の絶縁ポートスイッチ
をさらに備える、条項２から５のいずれかに記載の方向性結合器回路。
７． 追加の絶縁ポートスイッチが、１次周波数応答とは異なる第３の周波数応答の１次結合ＲＦ信号を提供するために、追加の結合ラインの第２の端部を絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、条項６に記載の方向性結合器回路。
８． 追加の結合ラインが、追加の結合ラインの第２の端部を絶縁出力に結合する追加の絶縁ポートスイッチのアクティブ化に応答して、１次結合ラインに電磁的に（ＥＭ）結合されるように構成された、条項７に記載の方向性結合器回路。
９． １次結合回路が、
１次結合ラインの第１の端部と結合出力とに結合された第１の１次結合ポートスイッチと、
１次結合ラインの第２の端部と絶縁出力とに結合された第１の１次絶縁ポートスイッチと、
１次結合ラインの第２の端部と結合出力とに結合された第２の１次結合ポートスイッチと、
１次結合ラインの第１の端部と絶縁出力とに結合された第２の１次絶縁ポートスイッチと
をさらに備える、条項１から８のいずれかに記載の方向性結合器回路。
１０． 入力ポートが、受信された入力無線周波数（ＲＦ）信号を主伝送ラインに結合するように構成され、
１次結合ラインが、１次結合ＲＦ信号としての主伝送ラインからの入力ＲＦ信号の電力の一部分を結合するように構成され、
第１の１次結合ポートスイッチが、１次周波数応答の１次結合ＲＦ信号を提供するために、１次結合ラインの第１の端部を結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成され、
第１の１次絶縁ポートスイッチが、１次結合ラインの第２の端部を絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、
条項９に記載の方向性結合器回路。
１１． 第２の１次結合ポートスイッチが、１次結合ラインの第２の端部を結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成され、
第２の１次絶縁ポートスイッチが、１次結合ラインの第１の端部を絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、
条項１０に記載の方向性結合器回路。
１２． 追加の結合回路が、
追加の結合ラインの第１の端部と結合出力とに結合された追加の結合ポートスイッチと、
追加の結合ラインの第２の端部と絶縁出力とに結合された追加の絶縁ポートスイッチと
をさらに備え、
ここにおいて、
追加の結合ポートスイッチが、追加の結合ラインの第１の端部を結合出力から分離（decouple）するために非アクティブ化されるように構成され、
追加の絶縁ポートスイッチが、追加の結合ラインの第２の端部を絶縁出力から分離するために非アクティブ化されるように構成された、
条項１０から１１のいずれかに記載の方向性結合器回路。
１３． 追加の結合ポートスイッチが、１次周波数応答とは異なる第２の周波数応答の１次結合ＲＦ信号を提供するために、追加の結合ラインの第１の端部を結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、条項１０から１２に記載の方向性結合器回路。
１４． 追加の絶縁ポートスイッチが、１次周波数応答とは異なる第３の周波数応答の１次結合ＲＦ信号を提供するために、追加の結合ラインの第２の端部を絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、条項１０から１３に記載の方向性結合器回路。
１５． 第２の追加の結合回路をさらに備え、
第２の追加の結合回路が、第１の端部と第２の端部とを備える第２の追加の結合ラインを備え、第２の追加の結合ラインが追加の結合ラインに隣接する、
条項３に記載の方向性結合器回路。
１６． 第２の追加の結合回路が、
追加の結合ラインの第１の端部と結合ポートとに結合された第２の追加の結合ポートスイッチ
をさらに備える、条項１５に記載の方向性結合器回路。
１７． 第２の追加の結合ポートスイッチが、第２の追加の結合ラインの第１の端部を結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、条項１６に記載の方向性結合器回路。
１８． 第２の追加の結合回路が、
第２の追加の結合ラインの第２の端部と絶縁ポートとに結合された第２の追加の絶縁ポートスイッチ
をさらに備える、条項１５から１７に記載の方向性結合器回路。
１９． 第２の追加の絶縁ポートスイッチが、第２の追加の結合ラインの第２の端部を絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、条項１８に記載の方向性結合器回路。
２０． 追加の結合ポートスイッチが、追加の結合ラインの第１の端部を結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成され、
第２の追加の結合ポートスイッチが、第２の追加の結合ラインの第１の端部を結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、
条項１７から１９に記載の方向性結合器回路。
２１． 追加の結合ラインが、
追加の結合ラインの第２の端部と絶縁出力とに結合された追加の絶縁ポートスイッチ、を備え、
追加の絶縁ポートスイッチが、追加の結合ラインの第２の端部を絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成され、
第２の追加の絶縁ポートスイッチが、第２の追加の結合ラインの第２の端部を絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、
条項１９に記載の方向性結合器回路。
２２． 集積回路（ＩＣ）に組み込まれた、条項１から２１のいずれかに記載の方向性結合器回路。
２３． 方向性結合器の周波数応答を選択的に同調させる方法であって、
主伝送ラインに結合された入力ポート上で入力無線周波数（ＲＦ）信号を受信することと、
受信された入力ＲＦ信号を主伝送ライン上で出力ポートに送信することと、
１次周波数応答の１次結合ＲＦ信号を提供するために、主伝送ラインからの結合ＲＦ信号としての入力ＲＦ信号の電力の一部分を、主伝送ラインに隣接する１次結合ラインに結合することと、
１次周波数応答とは異なる第２の周波数応答の追加の結合ＲＦ信号を提供するために、１次結合ラインに隣接する追加の結合ラインを、結合ＲＦ信号の一部分を追加の結合ラインに結合するために、アクティブ化することと
を備える、方法。
２４． 追加の結合ラインをアクティブ化することが、１次周波数応答とは異なる第２の周波数応答の追加の結合ＲＦ信号を提供するために、追加の結合ラインの第１の端部と結合ポートとに結合された追加の結合ポートスイッチを、結合ＲＦ信号の一部分を追加の結合ラインに結合するために、アクティブ化することを備える、条項２３に記載の方法。
２５． 追加の結合ラインをアクティブ化することが、１次周波数応答とは異なる第３の周波数応答の追加の結合ＲＦ信号を提供するために、追加の結合ラインの第２の端部と絶縁出力とに結合するための追加の絶縁ポートスイッチを、結合ＲＦ信号の一部分を追加の結合ラインに結合するために、アクティブ化することを備える、条項２３から２４のいずれかに記載の方法。
２６． １次周波数応答の１次結合ＲＦ信号を提供するために、追加の結合ラインを、結合ＲＦ信号の一部分を追加の結合ラインから分離するために、非アクティブ化することをさらに備える、条項２３から２５のいずれかに記載の方法。
２７． １次周波数応答および第２の周波数応答とは異なる第３の周波数応答の第２の追加の結合ＲＦ信号を提供するために、追加の結合ラインに隣接する第２の追加の結合ラインを、追加の結合ＲＦ信号の一部分を第２の追加の結合ラインに結合するために、アクティブ化することをさらに備える、条項２３から２６のいずれかに記載の方法。
２８． 追加の結合ラインをアクティブ化しないことをさらに備える、条項２７に記載の方法。
２９． 第２の周波数応答の追加の結合ＲＦ信号を提供するために、第２の追加の結合ラインを、追加の結合ＲＦ信号の一部分を第２の追加の結合ラインから分離するために、非アクティブ化することをさらに備える、条項２７から２８のいずれかに記載の方法。
３０． 無線周波数（ＲＦ）送信回路であって、
電力増幅器（ＰＡ）回路と、前記ＰＡ回路は、
入力ＲＦ信号を受信するように構成されたＰＡ入力と、
ＰＡ出力と、を備え、
ＰＡ回路が、入力ＲＦ信号をＰＡ出力上の増幅されたＲＦ信号に増幅するように構成され、
整合ネットワーク回路と、前記整合ネットワーク回路は、
ＰＡ出力に結合された整合ネットワーク入力と、
整合ネットワーク出力と、を備え、
方向性結合器回路と、を備え、前記方向性結合器回路は、
整合ネットワーク出力に結合された結合器入力ポートと、
結合器出力ポートと、
結合器入力ポートと結合器出力ポートとに結合された主伝送ラインと、
主伝送ラインに隣接する１次結合ラインを備える１次結合回路と、
追加の結合回路と、前記追加の結合回路は、
第１の端部と第２の端部とを備える追加の結合ラインと、追加の結合ラインが主伝送ラインに隣接し、
追加の結合ラインの第１の端部と結合出力とに結合された追加の結合ポートスイッチと、
追加の結合ラインの第２の端部と絶縁出力とに結合された追加の絶縁ポートスイッチと、を備え、
を備える、無線周波数（ＲＦ）送信回路。
３１． 結合器入力ポートが、受信された入力ＲＦ信号を主伝送ラインに結合するように構成され、
１次結合ラインが、１次結合ＲＦ信号としての主伝送ラインからの受信された入力ＲＦ信号の電力の一部分を、１次結合ＲＦ信号のための１次周波数応答を提供するために、結合出力に結合するように構成された、
条項３０に記載のＲＦ送信回路。
３２． 追加の結合ポートスイッチが、１次周波数応答とは異なる１次結合ＲＦ信号のための第２の周波数応答を提供するために、追加の結合ラインの第１の端部を結合出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、条項３１に記載のＲＦ送信回路。
３３． 追加の絶縁ポートスイッチが、１次周波数応答とは異なる１次結合ＲＦ信号のための第３の周波数応答を提供するために、追加の結合ラインの第２の端部を絶縁出力に結合するためにアクティブ化されるように構成された、条項３１から３２のいずれかに記載のＲＦ送信回路。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【国際調査報告】