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特表2024-512113負極材料、その調製方法およびリチウムイオン電池
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  • 特表-負極材料、その調製方法およびリチウムイオン電池 図1
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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-03-18
(54)【発明の名称】負極材料、その調製方法およびリチウムイオン電池
(51)【国際特許分類】
   H01M 4/48 20100101AFI20240311BHJP
   H01M 4/36 20060101ALI20240311BHJP
【FI】
H01M4/48
H01M4/36 C
H01M4/36 A
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023560098
(86)(22)【出願日】2022-12-20
(85)【翻訳文提出日】2023-09-28
(86)【国際出願番号】 CN2022140481
(87)【国際公開番号】W WO2023125171
(87)【国際公開日】2023-07-06
(31)【優先権主張番号】202111635594.X
(32)【優先日】2021-12-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】520417045
【氏名又は名称】貝特瑞新材料集団股▲フン▼有限公司
【氏名又は名称原語表記】BTR NEW MATERIAL GROUP CO., LTD.
【住所又は居所原語表記】Building 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7A, 7B, and 8, High-Tech Industrial Park, Xitian Community, Gongming Office, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518106 China
(71)【出願人】
【識別番号】521078089
【氏名又は名称】ディンユアン ニュー エナジー テクノロジー カンパニー,リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110003339
【氏名又は名称】弁理士法人南青山国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】謝維
(72)【発明者】
【氏名】▲パン▼春雷
(72)【発明者】
【氏名】▲ドン▼志強
(72)【発明者】
【氏名】任建国
(72)【発明者】
【氏名】賀雪琴
【テーマコード(参考)】
5H050
【Fターム(参考)】
5H050AA07
5H050AA19
5H050BA16
5H050BA17
5H050CB02
5H050CB07
5H050DA03
5H050FA17
5H050FA18
5H050GA02
5H050GA10
5H050GA21
5H050GA27
5H050HA01
5H050HA02
5H050HA04
5H050HA05
5H050HA07
5H050HA08
5H050HA10
5H050HA13
5H050HA14
5H050HA20
(57)【要約】
本開示は、負極材料、その調製方法およびリチウムイオン電池に関する。負極材料は、活性材料を含み、該活性材料が、骨格構造と骨格構造に埋め込まれたケイ素酸素材料とを含み、骨格構造は、活性材料の内部に位置するケイ酸リチウム骨格と、活性材料の表層に位置する非水溶性ケイ酸塩骨格とを含み、非水溶性ケイ酸塩骨格とケイ酸リチウム骨格とがつながっており、該負極材料のXRDパターンにおいて、ケイ酸リチウムの最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、非水溶性ケイ酸塩の最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、I/Iが0.03≦I/I≦0.2を満たす。本開示に係る負極材料およびその調製方法について、調製方法は簡単で、コストが低く、量産に適し、調製できた負極材料は、加工性を向上させることができ、電気化学的性能、サイクル性能および膨張抑制性能が優れ、リチウムイオン電池の使用寿命を延ばすことができる。
【選択図】図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
負極材料であって、
前記負極材料は、活性材料を含み、前記活性材料が、前記活性材料全体に亘って存在する骨格構造と前記骨格構造に埋め込まれたケイ素酸素材料とを含み、前記骨格構造は、前記活性材料の内部に位置するケイ酸リチウム骨格と、前記活性材料の表層に位置する非水溶性ケイ酸塩骨格とを含み、前記非水溶性ケイ酸塩骨格と前記ケイ酸リチウム骨格とがつながっており、
前記負極材料のXRDパターンにおいて、前記ケイ酸リチウムの最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、前記非水溶性ケイ酸塩の最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、I/Iが0.03≦I/I≦0.2を満たす
ことを特徴とする負極材料。
【請求項2】
負極材料であって、
前記負極材料は、活性材料を含み、
前記活性材料は、ケイ酸リチウムと、非水溶性ケイ酸塩と、ケイ素酸素材料とを含み、
前記非水溶性ケイ酸塩は、前記ケイ酸リチウムの表面を被覆するように形成され、
前記ケイ酸リチウムおよび前記非水溶性ケイ酸塩の少なくとも一方に前記ケイ素酸素材料が含まれ、
前記負極材料のXRDパターンにおいて、前記ケイ酸リチウムの最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、前記非水溶性ケイ酸塩の最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、I/Iが0.03≦I/I≦0.2を満たす
ことを特徴とする負極材料。
【請求項3】
a.前記ケイ素酸素材料はSiOであり、ただし、nが0.5≦n≦1.5を満たすこと、
b.前記ケイ酸リチウムは、LiSiO、LiSi、LiSiO、LiSi、LiSiO、LiSi、LiSi、LiSiおよびLiSiOの少なくとも1種を含むこと、
c.前記非水溶性ケイ酸塩は、zAO・MO・xSiOを含み、MがMg、Al、Ca、Ge、Cr、V、Ti、Sc、Co、Ni、Cu、Sr、Zn、Zr、FeおよびMnの少なくとも1種を含み、AがLi、Na、Kの少なくとも1種を含み、xが0.2≦x≦10.yが0、1.0≦y≦3.0、zが0≦z≦5.0を満たすこと、
d.前記非水溶性ケイ酸塩は、AO・nSiOをさらに含み、AがLi、Na、Kの少なくとも1種を含み、nが1≦n≦10を満たすこと、
e.前記非水溶性ケイ酸塩の仕事関数範囲は、2.5eV≦η≦7.0eVを満たすこと、
f.前記非水溶性ケイ酸塩は、前記活性材料の表面から20nm~50nmの深さまでの領域内に位置すること、
g.前記非水溶性ケイ酸塩におけるLi元素の質量含有量がW%であり、前記ケイ酸リチウムにおけるLi元素の含有量がW%であり、W>W≧0を満たすこと、
の条件a~gの少なくとも1つを満たす
ことを特徴とする請求項1または2に記載の負極材料。
【請求項4】
a.前記負極材料は、前記活性材料の表面に形成された炭素層をさらに含むこと、
b.前記炭素層の平均厚さは30nm~500nmであること、
c.前記負極材料のタップ密度は0.6g/cm~1.20g/cmであること、
d.前記負極材料の比表面積は1.0m/g~12.0m/gであること、
e.前記負極材料の平均粒径は3.0μm~12.0μmであること、
f.前記負極材料における炭素の質量含有量は1.5wt%~10.0wt%であること、
g.前記負極材料におけるリチウムの質量含有量は3wt%~15wt%であること、
h.前記負極材料のpHは8.5~12.0であること、
i.前記負極材料のXRDパターンにおいて、前記ケイ酸リチウムの最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、前記非水溶性ケイ酸塩の最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、I/Iが0.12≦I/I≦0.18を満たすこと、
j.前記負極材料の非水溶性ケイ酸塩におけるリチウム元素の含有量はpmであり、前記負極材料のリチウム元素の総含有量はpLiであり、0.01≦pm/pLi≦0.6を満たすこと、
の条件a~jの少なくとも1つを満たす
ことを特徴とする請求項1または2に記載の負極材料。
【請求項5】
負極材料の調製方法であって、
予備リチウム化されたケイ素酸素材料に対して表面エッチング処理を施すステップと、
表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と、金属Mおよび金属Aの少なくとも一方を含有する物質とを混合し、保護ガスの雰囲気下で固相熱反応を行い、前記負極材料を得るステップと、を含む
ことを特徴とする負極材料の調製方法。
【請求項6】
(i)金属A含有の物質は、金属A単体、金属Aの炭酸塩、金属Aの酸化物、金属Aの水酸化物の少なくとも1種を含み、AがLi、Na、Kの少なくとも1種を含むこと、
(ii)金属M含有の物質は、金属M単体、金属Mの炭酸塩、金属Mの酸化物、金属Mの水酸化物の少なくとも1種を含み、MがMg、Al、Ca、Ge、Cr、Pb、Sr、Zn、Zr、FeおよびMnの少なくとも1種を含むこと、
(iii)前記表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と金属Mおよび金属Aの少なくとも一方を含有する前記物質との質量比は1:(0.01~0.1)であること、
(iv)前記表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と金属Mおよび金属Aの少なくとも一方を含有する前記物質との質量比は1:(0.075~0.1)であること、
の条件i~ivの少なくとも1つを満たす
ことを特徴とする請求項5に記載の方法。
【請求項7】
負極材料の調製方法であって、
予備リチウム化されたケイ素酸素材料に対して表面エッチング処理を施すステップと、
表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と金属M含有の化合物とを混合し、保護ガスの雰囲気下で固相熱反応を行い、前記負極材料を得るステップと、を含む
ことを特徴とする負極材料の調製方法。
【請求項8】
a.前記金属M含有の化合物は、金属Mの炭酸塩、金属Mの酸化物、金属Mの水酸化物の少なくとも1種を含み、MがMg、Al、Ca、Ge、Cr、Pb、Sr、Zn、Zr、FeおよびMnの少なくとも1種を含むこと、
b.前記表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と前記金属M含有の化合物との質量比は1:(0.01~0.1)であること、
c.前記表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と前記金属M含有の化合物との質量比は1:(0.075~0.1)であること、
d.前記金属M含有の化合物は、金属Mの酸化物であること、
の条件a~dの少なくとも1つを満たす
ことを特徴とする請求項7に記載の調製方法。
【請求項9】
a.前記混合の方式は、機械的撹拌、超音波分散および研磨分散の少なくとも1種を含むこと、
b.前記混合の方式はボールミリングによる混合であり、前記ボールミリングの時間は3h~24hであること、
c.前記保護ガスは、窒素ガス、ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガスおよびキセノンガスの少なくとも1種を含むこと、
d.前記固相熱反応の温度は600℃~1200℃であること、
e.前記固相熱反応の時間は3h~12hであること、
f.前記固相熱反応の昇温速度は1℃/min~5℃/minであること、
の条件a~fの少なくとも1つを満たす
ことを特徴とする請求項5~8のいずれか1項に記載の調製方法。
【請求項10】
a.前記予備リチウム化されたケイ素酸素材料は予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料であること、
b.前記予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料は、炭素被覆ケイ素酸素材料とリチウム源とを反応させることにより得たものであること、
c.前記ケイ素酸素材料はSiOであり、ただし、nが0.5≦n≦1.5を満たすこと、
d.前記ケイ素酸素材料の平均粒径(D50)は2.0μm~15.0μmであること、
e.前記炭素被覆ケイ素酸素材料の表面の炭素層の厚さは30nm~500nmであること、
f.前記リチウム源は、リチウム単体またはリチウム含有の化合物の少なくとも1種を含むこと、
g.前記リチウム源は、水素化リチウム、アルキルリチウム、金属リチウム、水素化アルミニウムリチウム、リチウムアミドおよび水素化硼素リチウムの少なくとも1種を含むこと、
h.前記炭素被覆ケイ素酸素材料と前記リチウム源との反応において、反応温度は150℃~300℃であること、
i.前記炭素被覆ケイ素酸素材料と前記リチウム源との反応において、反応時間は2.0h~6.0hであること、
j.前記炭素被覆ケイ素酸素材料と前記リチウム源との質量比は1:(0.01~0.20)であること、
k.前記予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料におけるリチウムの質量含有量は3wt%~20wt%であること、
の条件a~kの少なくとも1つを満たす
ことを特徴とする請求項5~8のいずれか1項に記載の調製方法。
【請求項11】
前記予備リチウム化されたケイ素酸素材料に対して表面エッチング処理を施すステップの前、
前記ケイ素酸素材料とリチウム源とを反応させて、予備リチウム化されたケイ素酸素材料を得るステップ、あるいは、
炭素被覆ケイ素酸素材料とリチウム源とを反応させて、予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料を得るステップをさらに含む
ことを特徴とする請求項5~8のいずれか1項に記載の調製方法。
【請求項12】
a.前記表面エッチング処理に使用する酸溶液は、前記予備リチウム化されたケイ素酸素材料に対して表面エッチング処理を施すとき、前記表面エッチングの反応系のpHを7未満に保つ特性を持つこと、
b.前記表面エッチング処理に使用する酸溶液は、塩酸、酢酸、硝酸、クエン酸、シュウ酸、硫酸、ギ酸、フェノール、リン酸、リン酸水素化物、ヨウ化水素酸、臭化水素酸、エチレンジアミン四酢酸、グリコ―ル酸、グルコン酸、コハク酸の少なくとも1種を含むこと、
c.前記表面エッチング処理の時間は、10.5h~10.0hであること、
の条件a~cの少なくとも1つを満たす
ことを特徴とする請求項5~8のいずれか1項に記載の調製方法。
【請求項13】
請求項1または2に記載の負極材料を含む
ことを特徴とするリチウムイオン電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、リチウムイオン電池の分野に属し、負極材料、その調製方法およびリチウムイオン電池に関する。
【0002】
関係出願の相互参照
本開示は、2021年12月29日に中国専利局に提出された、出願番号がCN202111635594.Xであり、名称が「ケイ素酸素複合負極材料、その調製方法およびリチウムイオン電池」である中国出願に基づいて優先権を主張し、その内容のすべては本開示に参照として取り込まれる。
【背景技術】
【0003】
亜酸化ケイ素材料は、次世代の超大容量リチウムイオン電池に不可欠な負極材料である。亜酸化ケイ素の業界においてシリコン系リチウムイオン電池の開発が十年以上進められてきたが、亜酸化ケイ素をはじめとするシリコン系材料がまだ大規模に応用されていない。シリコン系材料の応用を制限する要因は、シリコン系材料それ自体の不足によることである。膨張が大きく、体積の変化が激しくて、初回クーロン効率が低く、レートが低いなどの問題の早急解決が望まれている。シリコン系コアへの金属のドーピングは、シリコン系負極材料の初回クーロン効率を改善するための最も直接的な方法の1つである。還元性金属をドープして不活性なケイ酸塩を生成することにより、リチウムの脱離挿入の過程において活性なリチウムと酸素との反応による不活性なケイ酸リチウムの生成を防止し、これによって、ケイ素酸素材料の初回クーロン効率を向上させる。ドーピングに使用する金属として、Li、Mgなどの、ある程度の還元性をもつものがを選択すべきである。金属リチウムは、最も好ましいものの1つであり、リチウムイオン電池の肝心な活性元素であり、シリコン系材料は、予備リチウム化の後、内部に各相のケイ酸リチウムなどの不活性な材料が形成され、これらのケイ酸リチウムは、充放電における膨張の緩衝エリアとして機能するほか、その界面にリチウムの含有量が高いので、リチウムイオンの内部の速い移動を促進する超イオン導電体として機能することもできる。学術界でも産業界でも、予備リチウム化プロセスは、シリコン系材料の初回クーロン効率を向上させるための最も効率的な方式の1種である。
【0004】
しかしながら、予備リチウム化されたシリコン系材料には早急に解決すべき問題が多くある。そのうち、最も問題となるのは、pHの制御不能になることに起因した、ガスの発生、活性シリコンの損失である。シリコン系材料に対して予備リチウム化を施したあと、リチウムがシリコン系コアに入る同時に、表面に強アルカリ性のケイ酸塩および他の残留アルカリなどが形成される。このような成分のため、スラリーを調製するとき、スラリーが強アルカリ性を示す。シリコン系材料は、強アルカリ性の環境で、酸化還元反応して水素を放出し、酸化された活性シリコンが損失しててデッドシリコン(dead silicon)となり、これによって、電池の容量が低下してしまい、また、放出された水素がスラリーの塗布過程における極板の質に影響を与える。
【0005】
このため、ガスの発生が抑えられ、加工性が向上し、サイクル性能が優れたシリコン系材料およびその調製方法の開発は、該当分野の技術的難点となっている。
【発明の概要】
【0006】
本開示は、負極材料を提供する。前記負極材料は、活性材料を含み、前記活性材料が、前記活性材料全体に亘って存在する骨格構造と前記骨格構造に埋め込まれたケイ素酸素材料とを含み、前記骨格構造は、前記活性材料の内部に位置するケイ酸リチウム骨格と、前記活性材料の表層に位置する非水溶性ケイ酸塩骨格とを含み、前記非水溶性ケイ酸塩骨格と前記ケイ酸リチウム骨格とがつながっており、前記負極材料のXRDパターンにおいて、前記ケイ酸リチウムの最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、前記非水溶性ケイ酸塩の最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、I/Iが0.03≦I/I≦0.2を満たす。
【0007】
本開示は、負極材料をさらに提供する。前記負極材料は、活性材料を含み、前記活性材料は、ケイ酸リチウムと、非水溶性ケイ酸塩と、ケイ素酸素材料とを含み、前記非水溶性ケイ酸塩は、前記ケイ酸リチウムの表面を被覆するように形成され、前記ケイ酸リチウムおよび前記非水溶性ケイ酸塩の少なくとも一方に前記ケイ素酸素材料が含まれ、前記負極材料のXRDパターンにおいて、前記ケイ酸リチウムの最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、前記非水溶性ケイ酸塩の最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、I/Iが0.03≦I/I≦0.2を満たす。
【0008】
任意で、前記ケイ素酸素材料はSiOであり、ただし、nが0.5≦n≦1.5を満たす。
【0009】
任意で、前記ケイ酸リチウムは、LiSiO、LiSi、LiSiO、LiSi、LiSiO、LiSi、LiSi、LiSiおよびLiSiOの少なくとも1種を含む。
【0010】
任意で、前記非水溶性ケイ酸塩は、zAO・MO・xSiOを含み、MがMg、Al、Ca、Ge、Cr、V、Ti、Sc、Co、Ni、Cu、Sr、Zn、Zr、FeおよびMnの少なくとも1種を含み、AがLi、Na、Kの少なくとも1種を含み、xが0.2≦x≦10.0、yが1.0≦y≦3.0、zが0≦z≦5.0を満たす。
【0011】
任意で、前記非水溶性ケイ酸塩は、AO・nSiOをさらに含み、Aが、Li、Na、Kの少なくとも1種を含み、nが1≦n≦10を満たす。
【0012】
任意で、前記非水溶性ケイ酸塩の仕事関数範囲は、2.5eV≦η≦7.0eVを満たす。
【0013】
任意で、前記非水溶性ケイ酸塩は、前記活性材料の表面から20nm~50nmの深さまでの領域内に位置する。
【0014】
任意で、前記非水溶性ケイ酸塩におけるLi元素の質量含有量がW%であり、前記ケイ酸リチウムにおけるLi元素の含有量がW%であり、W>W≧0を満たす。
【0015】
任意で、前記負極材料は、前記活性材料の表面に形成された炭素層をさらに含む。
【0016】
任意で、前記炭素層の平均厚さは30nm~500nmである。
【0017】
任意で、前記負極材料のタップ密度は0.6g/cm~1.20g/cmである。
【0018】
任意で、前記負極材料の比表面積は1.00m/g~12.0m/gである。
【0019】
任意で、前記負極材料の平均粒径は3.0μm~12.0μmである。
【0020】
任意で、前記負極材料における炭素の質量含有量は1.5wt%~10.0wt%である。
【0021】
任意で、前記負極材料におけるリチウムの質量含有量は3wt%~15wt%である。
【0022】
任意で、前記負極材料のpHは8.5~12.0である。
【0023】
任意で、前記負極材料のXRDパターンにおいて、ケイ酸リチウムの最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、非水溶性ケイ酸塩の最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、I/Iが0.12≦I/I≦0.18を満たす。
【0024】
任意で、前記負極材料の非水溶性ケイ酸塩におけるリチウム元素の含有量はpmであり、前記負極材料のリチウム元素の総含有量はpLiであり、0.01≦pm/pLi≦0.6を満たす。
【0025】
本開示は、負極材料の調製方法をさらに提供する。前記方法は、予備リチウム化されたケイ素酸素材料に対して表面エッチング処理を施すステップと、表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と、金属Mおよび金属Aの少なくとも一方を含有する物質とを混合し、保護ガスの雰囲気下で固相熱反応を行い、前記負極材料を得るステップと、を含む。
【0026】
任意で、金属A含有の物質は、金属A単体、金属Aの炭酸塩、金属Aの酸化物、金属Aの水酸化物の少なくとも1種を含み、AがLi、Na、Kの少なくとも1種を含む。
【0027】
任意で、金属M含有の物質は、金属M単体、金属Mの炭酸塩、金属Mの酸化物、金属Mの水酸化物の少なくとも1種を含み、MがMg、Al、Ca、Ge、Cr、Pb、Sr、Zn、Zr、FeおよびMnの少なくとも1種を含む。
【0028】
任意で、前記表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と金属Mおよび金属Aの少なくとも一方を含有する前記物質との質量比は1:(0.01~0.1)である。
【0029】
任意で、前記表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と金属Mおよび金属Aの少なくとも一方を含有する前記物質との質量比は1:(0.075~0.1)である。
【0030】
本開示は、負極材料の調製方法をさらに提供する。前記方法は、予備リチウム化されたケイ素酸素材料に対して表面エッチング処理を施すステップと、表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と金属M含有の化合物とを混合し、保護ガスの雰囲気下で固相熱反応を行い、負極材料を得るステップと、を含む。
【0031】
任意で、前記金属M含有の化合物は、金属Mの炭酸塩、金属Mの酸化物、金属Mの水酸化物の少なくとも1種を含み、MがMg、Al、Ca、Ge、Cr、Pb、Sr、Zn、Zr、FeおよびMnの少なくとも1種を含む。
【0032】
任意で、前記表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と前記金属M含有の化合物との質量比は1:(0.01~0.1)である。
【0033】
任意で、前記表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と前記金属M含有の化合物との質量比は1:(0.075~0.1)である。
【0034】
任意で、前記金属M含有の化合物は、金属Mの酸化物である。
【0035】
任意で、前記混合の方式は、機械的撹拌、超音波分散および研磨分散の少なくとも1種を含む。
【0036】
任意で、前記混合の方式はボールミリングによる混合であり、前記ボールミリングの時間は3h~24hである。
【0037】
任意で、前記保護ガスは、窒素ガス、ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガスおよびキセノンガスの少なくとも1種を含む。
【0038】
任意で、前記固相熱反応の温度は600℃~1200℃である。
【0039】
任意で、前記固相熱反応の時間は3h~12hである。
【0040】
任意で、前記固相熱反応の昇温速度は1℃/min~5℃/minである。
【0041】
任意で、前記予備リチウム化されたケイ素酸素材料は予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料である。
【0042】
任意で、前記予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料は、炭素被覆ケイ素酸素材料とリチウム源とを反応させることにより得たものである。
【0043】
任意で、前記ケイ素酸素材料はSiOであり、ただし、nが0.5≦n≦1.5を満たす。
【0044】
任意で、前記ケイ素酸素材料の平均粒径(D50)は2.0μm~15.0μmである。
【0045】
任意で、前記炭素被覆ケイ素酸素材料の表面の炭素層の厚さは30nm~500nmである。
【0046】
任意で、前記リチウム源は、リチウム単体またはリチウム含有の化合物の少なくとも1種を含む。
【0047】
任意で、前記リチウム源は、水素化リチウム、アルキルリチウム、金属リチウム、水素化アルミニウムリチウム、リチウムアミドおよび水素化硼素リチウムの少なくとも1種を含む。
【0048】
任意で、前記炭素被覆ケイ素酸素材料と前記リチウム源との反応において、反応温度は150℃~300℃である。
【0049】
任意で、前記炭素被覆ケイ素酸素材料と前記リチウム源との反応において、反応時間は2.0h~6.0hである。
【0050】
任意で、前記炭素被覆ケイ素酸素材料と前記リチウム源との質量比は1:(0.01~0.20)である。
【0051】
任意で、前記予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料におけるリチウムの質量含有量は3wt%~20wt%である。
【0052】
任意で、予備リチウム化されたケイ素酸素材料に対して表面エッチング処理を施すステップの前、前記方法は、ケイ素酸素材料とリチウム源とを反応させて、予備リチウム化されたケイ素酸素材料を得るステップ、あるいは、炭素被覆ケイ素酸素材料とリチウム源とを反応させて、予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料を得るステップをさらに含む。
【0053】
任意で、前記表面エッチング処理に使用する酸溶液は、前記予備リチウム化されたケイ素酸素材料に対して表面エッチング処理を施すとき、前記表面エッチングの反応系のpHを7未満に保つ特性を持つ。
【0054】
任意で、前記表面エッチング処理に使用する酸溶液は、塩酸、酢酸、硝酸、クエン酸、シュウ酸、硫酸、ギ酸、フェノール、リン酸、リン酸水素化物、ヨウ化水素酸、臭化水素酸、エチレンジアミン四酢酸、グリコ―ル酸、グルコン酸、コハク酸の少なくとも1種を含む。
【0055】
任意で、前記表面エッチング処理の時間は、0.5~10.0hである。
【0056】
本開示は、リチウムイオン電池をさらに提供する。前記リチウムイオン電池は、上記の第1局面による負極材料または上記の第1局面による負極材料の調製方法で調製された負極材料を含む。
【図面の簡単な説明】
【0057】
図1】本開示に係る負極材料の調製方法のプロセスフローチャートである。
図2】本開示に係る負極材料の模式的構成図である。
図3】本開示に係る負極材料の模式的構成図である。
図4】本開示の実施例および比較例のそれぞれにより調製された負極材料の容量維持率がサイクル数の増加に従って変化することを示す模式図である。
図5】本開示の実施例および比較例のそれぞれにより調製された負極材料の導電率の変化を示す模式図である。
図6】本開示の実施例3により調製された負極材料のXRD回折パターンである。
【発明を実施するための形態】
【0058】
本開示をよりよく説明し、本開示の技術案を容易に理解するため、以下、本開示をさらに詳細に説明する。下記の実施例は、本開示の例示的な実施例にすぎず、本開示の保護範囲を代表または制限するものではなく、本開示の保護範囲は、特許請求の範囲に準ずる。
【0059】
本開示は、負極材料、その調製方法およびリチウムイオン電池を提供する。本開示に係る負極材料は、加工性を向上させることができ、電気化学的性能、サイクル性能および膨張抑制性能が優れ、リチウムイオン電池の使用寿命を延ばすことができ、生産コストを削減することができる。
【0060】
本開示の一実施形態は、負極材料を提供する。負極材料は、活性材料を含み、活性材料が、活性材料全体に亘って存在する骨格構造と骨格構造に埋め込まれたケイ素酸素材料とを含む。骨格構造は、活性材料の内部に位置するケイ酸リチウム骨格と、活性材料の表層に位置する非水溶性ケイ酸塩骨格とを含み、非水溶性ケイ酸塩骨格とケイ酸リチウム骨格とがつながっている。負極材料のXRDパターンにおいて、ケイ酸リチウムの最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、非水溶性ケイ酸塩の最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、I/Iが0.03≦I/I≦0.2を満たす。
【0061】
任意で、I/Iの範囲は、例えば0.05≦I/I≦0.2、0.1≦I/I≦0.2、I/Iが0.12≦I/I≦0.18または0.14≦I/I≦0.16である。
【0062】
本明細書では、用語の「骨格」とは、特定の構造(例えば、一体とみなされた構造、塊状構造、シート状構造、層状構造、コア構造、シェル構造など)を形成する主要な物質であり(例えば、該構造の総重量に対する該主要な物質の割合が51%以上である)、つまり、該主要な物質が、特定構造を支持、形成または構成する基本的な物質であると理解することができる。例えば、「ケイ酸リチウム骨格」の場合、ケイ酸リチウムが、ケイ酸リチウムを含む構造を形成する主要な成分であり、ケイ酸リチウムを含む構造を支持、形成または構成する基本的な物質であると理解することができ、ケイ酸リチウムを含む構造の内部に他の成分(例えば、本開示に係るケイ素酸素材料)が分散しまたは埋め込まれていてもよい。例えば、「非水溶性ケイ酸塩骨格」の場合、非水溶性ケイ酸塩が、非水溶性ケイ酸塩を含む構造を形成する主要な成分であり、非水溶性ケイ酸塩を含む構造を支持、形成または構成する基本的な物質であると理解することができ、非水溶性ケイ酸塩を含む構造の内部に他の成分(例えば、本開示に係るケイ素酸素材料)が分散しまたは埋め込まれていてもよい。
【0063】
いくつかの実施形態において、図2に示すように、負極材料は、活性材料100を含み、
【0064】
活性材料100は、ケイ酸リチウム120と、非水溶性ケイ酸塩140と、ケイ素酸素材料160とを含み、
【0065】
非水溶性ケイ酸塩140は、ケイ酸リチウム120の表面を被覆するように形成され、
【0066】
前記ケイ酸リチウム120および前記非水溶性ケイ酸塩140の少なくとも一方に前記ケイ素酸素材料160が含まれ、
【0067】
前記負極材料のXRDパターンにおいて、前記ケイ酸リチウムの最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、前記非水溶性ケイ酸塩の最も強い特徴的な回折ピークの強度がIであり、I/Iが0.03≦I/I≦0.2を満たす。
【0068】
いくつかの実施形態において、下記の調製方法から分かるように、予備リチウム化されたケイ素酸素材料は、表面のエッチング(材料は主にケイ酸リチウム120を含み、一般的に、コアがケイ酸リチウム120を含み、その表面に二酸化ケイ素層が形成されている)が施されたあと、非水溶性ケイ酸塩の形成に空隙が用意され、そして金属Mおよび金属Aの少なくとも一方を含有する物質と反応し、非水溶性ケイ酸塩がケイ酸リチウム120を被覆してなした構造が得られる。
【0069】
そして、予備リチウム化されたケイ素酸素材料は、後の高温処理を経てケイ素酸素化合物の不均化反応が起こり、ケイ素酸素材料160がケイ酸リチウム120および非水溶性ケイ酸塩140の少なくとも一方に分散しまたは埋め込まれた構造として形成される。
【0070】
任意で、非水溶性ケイ酸塩140は、極性溶液(例えば、水性溶液)に不溶なケイ酸塩を含むが、これに限定されない。
【0071】
任意で、ケイ素酸素材料(またはシリコン系活性材料と呼ばれる)は、ナノシリコン、シリコン酸化物、シリコン炭化物、シリコン窒化物、シリコン硫化物またはシリコン合金の少なくとも1種を含む。
【0072】
図3に示すように、任意で、負極材料は、活性材料100の表面を被覆するように形成された被覆層200をさらに含む。
【0073】
上記の案において、ケイ素酸素材料(またはシリコン系活性材料と呼ばれ、ナノシリコン、シリコン酸化物、シリコン炭化物、シリコン窒化物、シリコン硫化物またはシリコン合金などを含む)が骨格(すなわちケイ酸塩骨格)構造に埋め込まれ、外層の非水溶性ケイ酸塩と内部のケイ酸リチウムが同一のケイ素酸素骨格に成長して形成された、異なる結晶のケイ酸塩であり、材料の異なる2種のケイ酸塩がつながっており、これによって、活性材料の電気化学的性能の発揮に有利であり、電子の移動およびリチウムの脱離挿入が速くなり、材料の内部抵抗の低下、リチウムイオンの移動能力の向上に有利である。外層に形成された非水溶性ケイ酸塩骨格でケイ素酸素材料を被覆することにより、水と強アルカリ性のケイ酸リチウムとの接触を効果的に阻止することができ、ケイ酸リチウムの水解を抑制することができ、したがって、材料でのガスの発生を効果的に改善し、材料のpHに対する制御を実現し、加工性を向上させることができる。内層のケイ酸リチウムと外層の非水溶性ケイ酸塩とがシリコンおよびケイ素酸素材料により緊密につながっており、2種のケイ酸塩材料の仕事関数の差異により、両方によりヘテロ接合界面を形成したあと、接合界面での電子移動の効率が上がり、したがって、リチウム挿入の深さを向上させ、容量およびサイクル性能を向上させることができる。ケイ酸リチウムと非水溶性ケイ酸塩とが同一のケイ素酸素骨格に成長して形成された、異なる結晶のケイ酸塩であり、緊密なヘテロ接合界面を形成することができ、真空断面を形成することなく、ヘテロ接合の材料間の電子移動に有利であり、リチウムイオンが骨格構造と活性材料表面のケイ素酸素材料により効果的に伝導することを実現することができ、材料のイオン導電率を向上させることができ、材料のレート性能の発揮に有利である。
【0074】
以下は、本開示の選択可能な技術案であり、本開示に係る技術案を限定するものではない。以下の選択可能な技術案により、本開示の技術的目的および有益な効果をより良好に実現することができる。
【0075】
本開示の選択可能な技術案として、ケイ素酸素材料はSiOであり、ただし、nが0.5≦n≦1.5を満たす。任意で、ケイ素酸素材料であるSiOは、例えばSiO0.5、SiO0.8、SiO0.9、SiO、SiO1.1、SiO1.2またはSiO1.5などである。任意で、ケイ素酸素材料はSiOである。なお、SiOは、組成が比較的複雑であり、ナノシリコンがSiOに均一に分散して形成されたものとして理解することができる。例示的に、ケイ素酸素材料は、シリコン単体、二酸化ケイ素および亜酸化ケイ素の少なくとも2種を含み得る。
【0076】
本開示の選択可能な技術案として、ケイ酸リチウムは、LiSiO、LiSi、LiSiO、LiSi、LiSiO、LiSi、LiSi、LiSiおよびLiSiOの少なくとも1種を含む。本開示の選択可能な技術案として、ケイ酸リチウムはLiO・mSiOを含み、ただし、mが0<m≦2を満たし、例えばmが0.1、0.3、0.5、0.7、0.9、1.0、1.2、1.4、1.5、1.6、1.8または2である。
【0077】
本開示の選択可能な技術案として、非水溶性ケイ酸塩は、zAO・MO・xSiOを含み、MがMg、Al、Ca、Ge、Cr、V、Ti、Sc、Co、Ni、Cu、Sr、Zn、Zr、FeおよびMnの少なくとも1種を含み、AがLi、Na、Kの少なくとも1種を含み、xが0.2≦x≦10.0、yが1.0≦y≦3.0、zが0≦z≦5.0を満たす。なお、金属Aおよび金属Mの少なくとも一方がケイ素酸素骨格に埋め込まれて非水溶性ケイ酸塩骨格構造を形成する。
【0078】
いくつかの実施形態において、非水溶性ケイ酸塩は、AO・nSiOをさらに含み、AがLi、Na、Kの少なくとも1種を含み、nが1≦n≦10を満たす。
【0079】
本開示の選択可能な技術案として、非水溶性ケイ酸塩は、MgSiO、AlSiO、CaSiO、LiAlSiO、LiAlSiO、LiAlSi、LiAlSi、LiMgSiO、MgSiOまたはLiCaSiOを含むが、これらに限定されない。
【0080】
電子の伝導を速くし、材料の粉末導電率を上げるため、非水溶性ケイ酸塩の選択可能な仕事関数の範囲は、2.5eV≦η≦7.0eVであり、任意で4.50eV≦η≦6.5eVであり、この場合、加工性を保証できるうえ、電子移動効率の上がりに有利であり、粉末導電率を大幅に上げることができる。また、適切な仕事関数の範囲によれば、ヘテロ接合間の電子移動効率がより高く、非水溶性ケイ酸塩骨格が外層骨格として導電性炭素層と直接接触するため、非水溶性ケイ酸塩の仕事関数が炭素層の仕事関数より高くケイ酸リチウムの仕事関数より低い場合、外層から内部への電子の移動に寄与し、導電率を向上させることができる。
【0081】
本開示の選択可能な技術案として、非水溶性ケイ酸塩は、活性材料の表面から20nm~50nmの深さまでの領域内に位置し、例えば25nm~45nm、28nm~38nmまたは30nm~35nmであり、例えば20nm、24nm、26nm、28nm、30nm、34nm、36nm、38nm、40nm、44nm、46nm、48nm、50nmであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。すなわち、非水溶性ケイ酸塩は、活性材料の表面から半径方向に沿って例えば20nm~50nmの深さまでの領域内に位置する。非水溶性ケイ酸塩が活性材料の表層に位置するため、非水溶性ケイ酸塩骨格と非水溶性ケイ酸塩骨格に分布しているケイ素酸素材料とにより構成される表層構造は、活性材料の内部への電解液の進入を阻止することができ、水と強アルカリ性のケイ酸リチウムとの接触を阻止することができ、ケイ酸リチウムの水解を効果的に抑制することができる。
【0082】
本開示の選択可能な技術案として、非水溶性ケイ酸塩骨格とケイ酸リチウム骨格とがつながってヘテロ接合構造を形成する。ケイ素酸素材料が骨格構造に埋め込まれており、ケイ素酸素材料により非水溶ケイ酸塩骨格とケイ酸リチウム骨格とをつなげることにより、この2種の骨格がつながって顕著なヘテロ接合を形成する。このようなヘテロ接合は、ケイ酸リチウムと非水溶性ケイ酸塩とがからなるものであり、ケイ酸リチウムおよび非水溶性ケイ酸塩がいずれも同一のSiO骨格において反応して成長したものであるため、界面間の接合が緊密で連続であり、真空断面を形成することがなく、ヘテロ接合の材料間の電子移動に有利である。このヘテロ接合は、界面間の仕事関数の差異および適切な界面間距離により、活性材料の内部の電子の移動を促進することができ、導電性を向上させることができる。ヘテロ接合構造によれば、活性材料の導電性を効果的に改善し、材料の初回クーロン効率を向上させることができるとともに、水解を抑制し、pHを制御することができる。
【0083】
本開示の選択可能な技術案として、負極材料のXRDパターンにおいて、ケイ酸リチウムの特徴的な回折ピークの強度がIであり、非水溶性ケイ酸塩の特徴的な回折ピークの強度がIであり、I/Iが0.03≦I/I≦0.20を満たす。I/Iの値をコントロールすることにより、ヘテロ接合により電子の輸送能力が最高になることができ、電子伝導度が15S/cm以上に達することができ、材料のレート性能の発揮に有利である。ケイ酸リチウムの損失を防止するため、任意で、I/Iが0.12≦I/I≦0.18を満たし、このようにして、加工性を保証するうえ、該シリコン系材料の高い導電率を確保することができる。
【0084】
非水溶性ケイ酸塩が非水溶性ケイ酸リチウムである場合、非水溶性ケイ酸塩の特徴的な回折ピークの強度がIであり、活性材料の内部のケイ酸リチウムの特徴的な回折ピークの強度がIであり、反応しなくなるまで非水溶性ケイ酸リチウムに対して酸洗を施し、処理された非水溶性ケイ酸塩の特徴的な回折ピークの強度がIであり、0.03≦(I-I)/2I≦0.2を満たす。酸洗処理は、表面の不溶性ケイ酸リチウムを除去し、SiO(ケイ素酸素骨格)を残して表面に堆積させるためであり、酸溶液が硫酸、塩酸、硝酸、王水などである。非水溶性ケイ酸塩が非水溶性ケイ酸リチウムである場合、(I-I)/2Iの値をコントロールすることにより、同様にヘテロ接合により電子の輸送能力が最高になることができ、材料のレート性能が効果的に発揮することができ、シリコン系材料の高い導電率を確保することができる。
【0085】
本開示の選択可能な技術案として、活性材料の表層の非水溶性ケイ酸塩におけるLi元素の質量含有量がW%であり、活性材料の内部のケイ酸リチウムにおけるLi元素の含有量がW%であり、W>W≧0を満たす。すなわち、活性材料の表面のLi元素の濃度が活性材料の内部のLi元素の濃度よりも低い。ケイ酸リチウムが主に活性材料の内部に位置し、非水溶性ケイ酸塩が活性材料の外層に位置し、非水溶性ケイ酸塩骨格で被覆されたケイ素酸素材料は、活性材料の内部への電解液の進入を防止することができ、水と強アルカリ性のケイ酸リチウムとの接触を阻止することができ、ケイ酸リチウムの水解を効果的に抑制し、pHの制御を実現し、ガスの発生を抑制することができる。
【0086】
任意で、負極材料は、活性材料の表面に形成された炭素層をさらに含む。活性材料の表層に位置する非水溶性ケイ酸塩骨格およびそれに埋め込まれたケイ素酸素材料が炭素層と直接接触できるため、粒子内部の導電チャンネルおよびリチウムイオン輸送チャンネルの安定性を保証できる。
【0087】
任意で、炭素層の材質として、ハードカーボン、ソフトカーボン、カーボンナノチューブ、ナノカーボンファイバー、グラファイトおよびグラフェンから選択される少なくとも1種である。
【0088】
炭素層の平均厚さは30nm~500nmであり、任意で、炭素層の厚さは、例えば60nm~450nm、120nm~350nmまたは220nm~320nmであり、例えば30nm、50nm、100nm、150nm、200nm、250nm、300nm、350nm、400nm、450nm、500nmであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。炭素層の厚さは、ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。本開示に係る炭素層の厚さを上記の範囲内に収めれば、リチウムイオンの輸送効率の向上に有利であるとともに材料の大きいレートでの充放電に有利であり、負極材料の総合的な性能を効果的に保証することができ、そして負極材料の導電性を保証し、材料の体積膨張を抑制し、負極材料の長サイクル性能を維持することができる。
【0089】
任意で、活性材料の表面が炭素層で被覆された場合、負極材料における炭素の質量含有量は1.5wt%~10wt%であり、任意で、例えば2.0wt%~8.0wt%、4.0wt%~7.0wt%または5.0wt%~6.0wt%であり、例えば1.5wt%、4wt%、4.5wt%、5wt%、5.5wt%、6wt%、6.5wt%、7wt%、7.5wt%、8wt%、8.5wt%、9wt%または10wt%などであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。炭素の質量百分率は、ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。
【0090】
負極材料におけるリチウムの質量含有量は3wt%~15wt%であり、任意で、リチウムの質量含有量は、例えば4wt%~14wt%、6wt%~12wt%または8wt%~10wt%であり、例えば3wt%、3.5wt%、4.5wt%、5.5wt%、8wt%、9.5wt%、10.5wt%、12.1wt%、12.9wt%または15wt%などであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。リチウムの質量百分率は、ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。負極材料におけるリチウム含有量を上記の範囲内に収めれば、大部分のリチウム源がケイ素酸素材料の内部に進入してケイ酸リチウム骨格(すなわち、ケイ酸リチウム120)として形成することができ、負極材料の初回クーロン効率を向上させることができる。また、上記のように選択されたケイ酸リチウムは、表層のリチウムの量を制御し、表層処理後のリチウムの損失を抑えて利用効率を向上させることができ、活性材料の表層においてリチウムドーピングによりケイ酸塩骨格(すなわち、非水溶性ケイ酸塩140)を形成することを保証でき、非水溶性の特性を有するため、水と強アルカリ性のケイ酸リチウム(すなわち、ケイ酸リチウム120)との接触を阻止することができ、ケイ酸リチウムの水解を効果的に抑制することができ、pHを制御し、ガスの発生を抑制することができる。負極材料の比表面積は1.0m/g~12.0m/gであり、例えば2.0m/g~10.0m/g、3.5m/g~6.0m/gまたは4.0m/g~5.5m/gであり、例えば1.0m/g、1.50m/g、2.00m/g、3.00m/g、4.00m/g、5.0m/g、7.0m/g、9.0m/g、10.0m/gまたは12.0m/gなどであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。負極材料の比表面積を上記の範囲内に収めれば、材料の加工性を保証することができ、該負極材料により作製されたリチウム電池の初回クーロン効率の向上、負極材料のサイクル性能の向上に有利である。
【0091】
本開示の選択可能な技術案として、負極材料の平均粒径は3.0μm~12.0μmであり、例えば4.0μm~11.0μm、5.0μm~10.0μmまたは6.0μm~8.0μmであり、例えば3.0μm、4.0μm、6.5μm、7.0μm、8.2μm、9.5μm、10.0μmまたは12.0μmなどであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。負極材料の平均粒径を上記の範囲内に収めれば、負極材料のサイクル性能の向上に有利である。任意で、負極材料の平均粒径は4.5μm~9.0μmである。
【0092】
本開示の選択可能な技術案として、負極材料のタップ密度は0.6g/cm~1.2g/cmであり、例えば0.7g/cm~1.1g/cm、0.8g/cm~1.0g/cmまたは0.9g/cm~1.0g/cmであり、例えば0.6g/cm、0.7g/cm、0.75g/cm、0.8g/cm、0.85g/cm、0.9g/cm、0.95g/cm、1.0g/cm、1.1g/cmまたは1.2g/cmなどであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。負極材料のタップ密度を上記の範囲内に収めれば、該負極材料により作製されたリチウム電池のエネルギー密度の向上に有利である。
【0093】
負極材料のpH値は8.5~12.0であり、例えば8.6~11.0、9.0~10.5または9.5~10.0であり、例えば8.5、8.8、8.9、9.2、9.5、9.8、10.0、10.3、10.5、10.8、11.0、12.0などであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。炭素材料にリチウム含有化合物を充填することにより、材料のアルカリ性を効果的に低下させ、材料の水系加工性を向上させ、負極材料の初回クーロン効率を向上させることができる。
【0094】
本開示の選択可能な技術案として、負極材料の非水溶性ケイ酸塩におけるリチウム元素の含有量はpmであり、負極材料のリチウム元素の総含有量はpLiであり、0.01≦pm/pLi≦0.6を満たす。本開示では、負極材料においてリチウム元素の含有量を上記の範囲内に収めれば、活性材料の表層に安定した非水溶性ケイ酸塩骨格(即非水溶性ケイ酸塩140)を生成することを保証することができ、水と強アルカリ性のケイ酸リチウム(すなわち、ケイ酸リチウム120)との接触を阻止し、ケイ酸リチウムの水解を効果的に抑制し、pHの制御を実現し、ガスの発生を抑制することができる。
【0095】
本開示の選択可能な技術案として、負極材料は、ケイ素酸素複合材料である。
【0096】
以下、本開示に係る調製方法を詳細に説明する。
【0097】
本開示の一実施形態は、負極材料の調製方法を提供する。該調製方法は、下記のステップを含む。
【0098】
S10:予備リチウム化されたケイ素酸素材料に対して表面エッチング処理を施す。
【0099】
S20:表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と、金属Mおよび金属Aの少なくとも一方を含有する物質(例えば、金属単体Mおよび金属単体Aの少なくとも一方、金属Mおよび金属Aの少なくとも一方を含有する化合物)とを混合し、保護ガスの雰囲気下で固相熱反応を行い、負極材料を得る。
【0100】
負極材料は、活性材料を含み、活性材料が、活性材料全体に亘って存在する骨格構造と骨格構造に分布しているケイ素酸素材料とを含む。骨格構造は、活性材料の内部に位置するケイ酸リチウム骨格と、活性材料の表面に位置する非水溶性ケイ酸塩骨格とを含み、非水溶性ケイ酸塩骨格とケイ酸リチウム骨格とがつながっている。
【0101】
上記の案において、予備リチウム化されたケイ素酸素材料に対して表面エッチング処理を施し、金属M含有の物質とエッチングされたケイ素酸素材料とを固相熱反応させることにより、エッチングされたケイ素酸素材料の表面に非水溶性ケイ酸塩が形成され、したがって、ケイ酸リチウムなどの易溶解性の強アルカリ性物質がスラリーに溶けることを阻止してpHの制御不能を効果的に防止することができ、スラリーでのガスの発生を抑制することができるとともに、活性ケイ素酸素材料および活性リチウムの損失を防止し、材料の初回クーロン効率および容量を向上させることもできる。ケイ酸リチウムおよび非水溶性ケイ酸塩が同一のケイ素酸素骨格に成長して形成された、異なる結晶のケイ酸塩であり、緊密なヘテロ接合界面を形成することができ、真空断面を形成することがなく、ヘテロ接合の材料間の電子移動に有利であり、材料のイオン導電率を向上させることができ、材料のレート性能の発揮に有利である。そして、調製プロセスが簡単で、量産に寄与し、コストを削減することができる。ステップS10の前、調製方法は、ケイ素酸素材料に対して炭素被覆を施し、炭素被覆ケイ素酸素材料を得るステップをさらに含む。
【0102】
ケイ素酸素材料に対して炭素被覆を施すことについて、炭素被覆層は、比較的疎なものであり、大量の微細孔通路を有し、その後のリチウム源が炭素被覆層の微細孔通路を通過して炭素被覆層を透過してケイ素酸素材料の表面で反応でき、得られた負極材料において、炭素被覆層が依然として最外層に位置する。
【0103】
本開示の選択可能な技術案として、炭素被覆は、気相炭素被覆および固相炭素被覆の少なくとも一方を含む。
【0104】
本開示の選択可能な技術案として、気相炭素被覆を採用する場合、ケイ素酸素材料を保護ガスの雰囲気下で600℃~1000℃まで昇温させ、有機炭素源ガスを導入し、0.5h~10h保温したあと、冷却する。
【0105】
いくつかの実施形態において、有機炭素源ガスは、炭化水素を含む。いくつかの実施形態において、有機炭素源は、炭化水素を含む。いくつかの実施形態において、炭化水素は、アルカン、オレフィン、アルキン、芳香族炭化水素を含む。いくつかの実施形態において、炭化水素は、600℃~1000℃で気化可能な炭化水素である。いくつかの実施形態において、炭化水素は、メタン、エチレン、アセチレンおよびベンゼンの少なくとも1種を含む。いくつかの実施形態において、炭化水素は、メタン、エタン、プロパン、エチレン、プロピレン、アセチレン、ベンゼンまたはトルエンなどの有機炭素源の少なくとも1種を含む。
【0106】
本開示の選択可能な技術案として、固相炭素被覆を採用する場合、炭素被覆待ちの材料と炭素源とを0.5h~2h融合させたあと、得られた炭素混合物を600℃~1000℃で2h~6h炭化し、そして冷却する。
【0107】
いくつかの実施形態において、炭素源は、ハードカーボン、ソフトカーボン、カーボンナノチューブ、ナノカーボンファイバー、グラファイト、グラフェン、ピッチおよび有機-無機混合炭素材料の少なくとも1種を含む。
【0108】
任意で、ステップS10の前、調製方法は、ケイ素酸素材料とリチウム源とを反応させて、予備リチウム化されたケイ素酸素材料を得るステップ、あるいは、炭素被覆ケイ素酸素材料とリチウム源とを反応させて、予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料を得るステップをさらに含む。
【0109】
ケイ素酸素材料はSiOであり、ただし、nが0.5≦n≦1.5を満たし、SiOは、例えばSiO0.5、SiO0.6、SiO0.7、SiO0.8、SiO0.9、SiO、SiO1.1、SiO1.2またはSiO1.5などである。任意で、ケイ素酸素材料はSiOである。
【0110】
いくつかの実施形態において、ケイ素酸素材料の平均粒径(D50)は2.0μm~15.0μmであり、例えば3.0μm~13.0μm、6.0μm~11.0μmまたは7.0μm~10.0μmであり、例えば2.0μm、3.5μm、4.0μm、4.5μm、5.0μm、5.5μm、6.0μm、7.5μm、9.0μm、10.5μm、12μmまたは15.0μmなどであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。本開示に係るケイ素酸素材料の平均粒径を上記の範囲内に収めれば、負極材料の構造的安定性、熱安定性および長サイクル安定性をさらに保証することができる。
【0111】
いくつかの実施形態において、炭素被覆ケイ素酸素材料の平均粒径(D50)は2.0μm~15.0μmであり、例えば3.0μm~13.0μm、6.0μm~11.0μmまたは7.0μm~10.0μmであり、例えば2.0μm、3.5μm、4.0μm、4.5μm、5.0μm、5.5μm、6.0μm、7.5μm、9.0μm、10.5μm、12μmまたは15.0μmなどであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。炭素被覆ケイ素酸素材料またはケイ素酸素材料の粒径を上記の範囲内に収めれば、リチウム化ケイ酸塩生成物の種類および分布の不均一に起因するサイクル安定性の問題を防止することができ、負極材料の構造的安定性、熱安定性および長サイクル安定性の向上に有利である。
【0112】
任意で、炭素被覆ケイ素酸素材料の表面の炭素層の厚さは30nm~500nmであり、例えば50nm~550nm、90nm~500nm、160nm~400nmまたは220nm~300nmであり、例えば30nm、50nm、60nm、70nm、80nm、90nm、100nm、150nm、200nm、300nm、400nmまたは500nmであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。被覆層が厚すぎになると、リチウムイオンの輸送効率が低下し、材料の大きいレートでの充放電に不利であり、負極材料の総合的な性能が低下してしまう。被覆層が薄すぎになると、負極材料の導電性の増加に不利であるとともに材料の体積膨張に対する抑制も弱くなり、長サイクル性能の劣化を招く。
【0113】
本開示の選択可能な技術案として、リチウム源は、リチウム単体、リチウム含有の化合物またはそれらの混合物を含む。本開示の選択可能な技術案として、リチウム源は、水素化リチウム、アルキルリチウム、金属リチウム、水素化アルミニウムリチウム、リチウムアミドおよび水素化硼素リチウムの少なくとも1種を含む。任意で、リチウム源は、リチウム含有の酸化物、リチウム含有の水素化物などをさらに含む。
【0114】
任意で、炭素被覆ケイ素酸素材料またはケイ素酸素材料とリチウム源との反応において、反応温度は150℃~300℃であり、例えば180℃~280℃、200℃~260℃または210℃~240℃であり、例えば150℃、170℃、180℃、200℃、220℃、250℃、280℃または300℃などであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲であり、反応時間は2.0h~6.0hであり、2.0h、2.5h、3.0h、3.5h、4.0h、4.5h、5.0h、5.5hまたは6.0hなどであり得、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。反応温度および反応時間を制御することにより、少なくとも一部のリチウム源がケイ素酸素材料粒子の内部に進入してLi-SiO材料を形成し、大部分のリチウム源がケイ素酸素材料の表層に堆積するとともにケイ素酸素材料と還元反応して、酸化リチウムまたは水酸化リチウムを生成し、これらの酸化リチウムまたは水酸化リチウムがケイ素酸素材料の表面の炭素被覆層の空隙内に埋め込まれる。
【0115】
本開示の選択可能な技術案として、炭素被覆ケイ素酸素材料SiOとリチウム源との質量比は1:(0.01~0.20)であり、任意で、例えば1:(0.02~0.18)、1:(0.04~0.16)または1:(0.08~0.12)であり、例えば1:0.01、1:0.03、1:0.05、1:0.1、1:0.15、1:0.2などであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。
【0116】
本開示の選択可能な技術案として、予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料におけるリチウムの質量含有量は3wt%~20wt%である。本開示では、予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料におけるリチウム含有量を上記の範囲内に収めれば、安定性の高い非水溶性ケイ酸塩の確実な生成を保証することができ、活性材料の内部への電解液の進入を防止することができ、ガスの発生を効果的に抑制することができる。予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料におけるリチウム含有量が低すぎまたは高すぎになると、二酸化ケイ素骨格と金属M含有の物質とが十分に反応して安定な非水溶性ケイ酸塩を生成することにより、ケイ素酸素材料、ケイ酸リチウムと電解液との接触を遮断してガスの発生を抑制することに不利である。
【0117】
任意で、予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料におけるリチウムの質量含有量は、例えば4wt%~18wt%、6wt%~16wt%または9wt%~14wt%であり、例えば3wt%、5wt%、8wt%、10wt%、12wt%、15wt%、18wt%または20wt%などであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。
【0118】
いくつかの実施形態において、酸洗処理を利用して、予備リチウム化されたケイ素酸素材料または予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料に対して表面エッチング処理を施す。
【0119】
本開示の選択可能な技術案として、表面エッチング処理に使用する酸溶液がもつ特性として、前記予備リチウム化されたケイ素酸素材料に対して表面エッチング処理を施すとき、前記表面エッチングの反応系のpHを7未満に保つ特性を持つ。本開示の選択可能な技術案として、表面エッチング処理に使用する酸溶液は、塩酸、酢酸、硝酸、クエン酸、シュウ酸、硫酸、ギ酸、フェノール、リン酸、リン酸水素化物、ヨウ化水素酸、臭化水素酸、エチレンジアミン四酢酸、グリコ―ル酸、グルコン酸、コハク酸の少なくとも1種を含むが、これらに限定されない。
【0120】
本開示の選択可能な技術案として、表面エッチング処理の時間は、0.5~10.0hである。
【0121】
表面エッチング処理の後、ケイ素酸素材料の表層には、ケイ酸リチウムが存在しなくまたはわずかしか存在しなく、ケイ素酸素材料の表層が主にケイ素酸素材料であるとともに、不均化された二酸化ケイ素を含む。
【0122】
表面エッチング処理されたケイ素酸素材料の表面に露出している二酸化ケイ素骨格と金属M含有の物質とが反応し、非水溶性ケイ酸塩が生成する。
【0123】
S20:表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と、金属Mおよび金属Aの少なくとも一方を含有する物質とを混合し、保護ガスの雰囲気下で固相熱反応を行い、負極材料を得る。
【0124】
本開示の選択可能な技術案として、金属M含有の物質は、M金属単体および金属M含有の化合物の少なくとも一方を含み、金属M含有の化合物が、金属Mの炭酸塩、金属Mの酸化物、金属Mの水酸化物、金属Mの可溶性ケイ酸塩の少なくとも1種を含む。Mは、Mg、Al、Ca、Ge、Cr、Pb、Sr、Zn、Zr、FeおよびMnから選択される少なくとも1種である。例示的に、金属M含有の物質は、Mの酸化物であり得、例えば酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウムなどである。金属M含有の物質は、金属Mの炭酸塩であり得、例えば炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸アルミニウムである。
【0125】
上記の金属Mおよび金属Aは、それぞれ電気陰性度が1.0~1.9である金属元素から選択されるものである。
【0126】
任意で、金属M含有の物質は、金属Mの酸化物である。
【0127】
本開示の選択可能な技術案として、金属A含有の物質は、金属A単体、金属Aの炭酸塩、金属Aの酸化物、金属Aの水酸化物の少なくとも1種を含み、AがLi、Na、Kの少なくとも1種を含む。本開示の選択可能な技術案として、金属A含有の化合物が、金属Aの炭酸塩、金属Aの酸化物、金属Aの水酸化物、金属Aの可溶性ケイ酸塩の少なくとも1種を含む。例示的に、金属A含有の化合物は、Aの酸化物であり得、例えば酸化リチウム、酸化カリウム、酸化ナトリウムなどである。金属A含有の化合物は、金属Aの炭酸塩であり得、例えば炭酸リチウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウムである、例えば炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどのアルカリ性が比較的強い(例えばpH>10)金属塩は、他の物質と混合して使用することができ、単独で使用してはいけない。本開示の選択可能な技術案として、表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と金属M含有の物質(金属M単体またはM含有の化合物)との質量比は1:(0.01~0.1)であり、任意で、1:(0.075~0.1)である。本開示では、Mの質量比が大きすぎになると、表面で不溶性・不活性なMO・xSiO(0.2≦x≦10.0)が過剰に生成し、粉体の可逆容量が低下し、導電性が低下してしまう。Mの質量比が小さすぎになると、表面に金属M含有の物質の含有量が過少であり、この場合、金属M含有の物質とケイ素酸素材料とが十分に反応することができず、ケイ素酸素材料の表層に非水溶性ケイ酸塩骨格を形成することに不利であり、電解液が負極材料の表面を透過しやすくて粒子内部のケイ酸リチウムと反応してしまい、材料のアルカリ性の抑制に不利であり、負極材料の加工過程においてガスが多く発生し、電池の初回クーロン効率およびサイクル安定性が低下する。
【0128】
本開示の選択可能な技術案として、表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と金属A単体または金属A含有の化合物との質量比は1:(0.01~0.1)である。本開示では、上記の比率範囲内において、粉体の高い可逆容量、高い導電性を保証することができ、反応により主に不溶性・不活性なAO・nSiO(1≦n≦10)が生成され、金属Aの化合物とケイ素酸素材料とが十分に反応することができ、ケイ素酸素材料の表層に非水溶性ケイ酸塩骨格を形成することに有利であり、電解液と粒子内部のケイ酸リチウムとの反応を防止し、材料のアルカリ性を効果的に抑制することができ、負極材料の加工過程においてガスの発生を防止することができ、電池の初回クーロン効率およびサイクル安定性をさらに向上させることができる。
【0129】
任意で、表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と金属M含有の物質との質量比は例えば1:(0.020~0.095)、1:(0.040~0.090)、1:(0.060~0.085)または1:(0.078~0.082)であり、例えば1:0.1、1:0.2、1:0.3、1:0.4、1:0.5、1:0.6、1:0.7、1:0.075、1:0.081、1:0.083、1:0.085、1:0.087、1:0.091、1:0.093、1:0.095または1:0.1などであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。
【0130】
任意で、表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と金属A単体または金属A含有の化合物との質量比は例えば1:(0.020~0.095)、1:(0.040~0.090)、1:(0.060~0.085)または1:(0.078~0.082)であり、例えば1:0.1、1:0.2、1:0.3、1:0.4、1:0.5、1:0.6、1:0.7、1:0.075、1:0.081、1:0.083、1:0.085、1:0.087、1:0.091、1:0.093、1:0.095または1:0.1などであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。
【0131】
本開示の選択可能な技術案として、混合方式は、機械的撹拌、超音波分散、研磨分散の少なくとも1種を含む。無論、混合方式は、上記の方式に限定されず、予備リチウム化されたケイ素酸素材料と金属M含有の物質とを均一に混合できる任意の方式を採用すればよい。
【0132】
任意で、混合方式はボールミリングによる混合であり、ボールミリングの時間は3h~24hであり、例えば6h~21h、9h~17hまたは11h~15hであり得、例えば3h、4h、5h、6h、8h、12h、16h、18h、20hまたは24hなどであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。なお、十分にボールミリングすれば、金属M含有の物質が、表面エッチング処理されたケイ素酸素材料の表面または表面エッチング処理された炭素被覆ケイ素酸素材料の表面に均一に付着することができる。
【0133】
本開示の選択可能な技術案として、保護ガスは、窒素ガス、ヘリウムガス、ネオンガス、アルゴンガス、クリプトンガスおよびキセノンガスの少なくとも1種を含む。
【0134】
いくつかの実施形態において、固相熱反応は焼成処理であり、焼成を十分にするように、焼成が焼成炉で行われることができる。
【0135】
任意で、固相熱反応の温度は600℃~1200℃であり、例えば640℃~1160℃、720℃~920℃または780℃~820℃であり得、例えば600℃、700℃、750℃、800℃、850℃、900℃、950℃、1000℃、1050℃、1100℃、1200℃などであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。任意で、750℃~1150℃である。なお、反応温度が高すぎになると、反応が激しくなり、シリコン結晶粒が急激に成長し、材料のサイクル性能に影響を与える。反応温度が低すぎになると、表面エッチング処理されたケイ素酸素材料の表層の非水溶性ケイ酸塩骨格が生成できなくなってしまう。
【0136】
任意で、固相熱反応の時間は3h~12hであり、例えば5h~11h、6h~9hまたは7h~8hであり得、例えば3h、4h、5h、6h、7h、8h、9h、10h、11hまたは12hなどであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。なお、十分に焼成すれば、表面エッチング処理されたケイ素酸素材料の表層に非水溶性ケイ酸塩骨格を生成することができる。
【0137】
任意で、固相熱反応の昇温速度は1℃/min~5℃/minであり、例えば1℃/min、2℃/min、3℃/min、4℃/minまたは5℃/minなどであり得、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。ここでリストした数値に限定されず、該数値範囲内の他の数値であってもよい。
【0138】
上記の固相熱反応の過程において、金属M含有の物質と、表面エッチング処理されたケイ素酸素材料の表面に不均化により露出した二酸化ケイ素骨格および強アルカリ性のケイ酸リチウムとが反応し、非水溶性ケイ酸塩骨格を生成し、電解液が負極材料の表面を透過しやすくて粒子内部のケイ酸リチウムと反応することを抑制し、材料のpH値を低下させ、したがって、負極スラリー全体のpH値が調整され、予備リチウム化された材料の加工安定性の問題を改善することができ、負極材料の初回クーロン効率を向上させることができる。
【0139】
任意で、ステップS20の後、方法は、下記のステップをさらに含む。
【0140】
固相熱反応により得られた負極材料に対して冷却およびふるい分けを施して負極材料の平均粒径を1μm~10μmにし、該平均粒径は、例えば2.5μm~9.5μm、3.5μm~7μmまたは4.5μm~6.5μmであり、例えば1μm、2μm、3μm、4μm、6μm、7μm、8μm、9μmまたは10μmであり、または上記の任意の2つの値により定義される範囲である。負極材料の平均粒径を上記の範囲内に収めれば、負極材料のサイクル性能の向上に有利である。任意で、負極材料の平均粒径は4μm~7μmである。
【0141】
いくつかの実施形態において、ふるい分けは、破砕、ボールミリング、スクリーニングまたは分級の少なくとも1種を含む。
【0142】
上記の調製方法で調製された負極材料は、非水溶性ケイ酸塩骨格とそれに埋め込まれるケイ素酸素材料とからなる防水層によれば、強アルカリ性材料と溶剤との反応を阻止し、ガスの発生を抑制することができるとともに、材料の容量および初回クーロン効率への影響を抑えることができ、該材料により調製された負極スラリーのpH値に対する制御を実現することができる。活性ケイ素酸素材料がケイ酸塩骨格およびケイ酸リチウム骨格に埋め込まれており、これにより形成された骨格構造は、安定な膨張緩和の役割を果たすことができ、これによって、ナノシリコン結晶粒が全粒子系に埋め込まれて、ケイ素酸素材料と導電性炭素層との良好な接触を保ち、導電性の向上を実現し、界面での抵抗を低下させ、粒子内部の導電チャンネルおよびリチウムイオン輸送チャンネルの安定性を保証できる。
【0143】
図1に示すように、本開示の一実施形態は、負極材料の調製方法を提供する。該調製方法は、下記のステップを含む。
【0144】
S100:予備リチウム化されたケイ素酸素材料に対して表面エッチング処理を施す。
【0145】
S200:表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と金属M含有の化合物とを混合し、保護ガスの雰囲気下で固相熱反応を行い、負極材料を得る。
【0146】
いくつかの実施形態において、表面エッチング処理されたケイ素酸素材料はさらに金属A含有の物質と混合することできる。金属Aはアルカリ金属元素を含み、任意で、金属AがLi、NaおよびKの少なくとも1種を含む。
【0147】
本開示は、リチウムイオン電池を提供する。該リチウムイオン電池は、上記の第1局面による負極材料または上記の第2局面による調製方法で調製された負極材料を含む。
【0148】
本開示に係る負極材料は、ケイ素酸素材料が骨格構造に埋め込まれ、外層の非水溶性ケイ酸塩骨格と内部のケイ酸リチウム骨格とがつながっており、これによって、活性材料の電気化学的性能の発揮に有利であり、電子の移動およびリチウムの脱離挿入が速くなり、材料の内部抵抗の低下、リチウムイオンの移動能力の向上に有利である。外層に形成された非水溶性ケイ酸塩骨格でケイ素酸素材料を被覆することにより、水と強アルカリ性のケイ酸リチウムとの接触を効果的に阻止することができ、ケイ酸リチウムの水解を抑制することができ、したがって、材料でのガスの発生を効果的に改善し、材料のpHに対する制御を実現し、加工性を向上させることができる。内層のケイ酸リチウムと外層の非水溶性ケイ酸塩とがシリコンおよびケイ素酸素材料により緊密につながっており、2種のケイ酸塩材料の仕事関数の差異により、両方によりヘテロ接合界面を形成したあと、接合界面での電子移動の効率が上がり、したがって、リチウム挿入の深さを向上させ、容量およびサイクル性能を向上させることができる。
【0149】
また、本開示に係る負極材料の調製方法は、予備リチウム化されたケイ素酸素材料に対して表面エッチング処理を施し、金属M含有の物質とエッチングされたケイ素酸素材料とを固相熱反応させることにより、エッチングされたケイ素酸素材料の表面に非水溶性ケイ酸塩が形成され、したがって、ケイ酸リチウムなどの易溶解性の強アルカリ性物質がスラリーに溶けることを阻止してpHの制御不能を効果的に防止することができ、スラリーでのガスの発生を抑制することができるとともに、活性ケイ素酸素材料および活性リチウムの損失を防止し、材料の初回クーロン効率および容量を向上させることもできる。ケイ酸リチウムおよび非水溶性ケイ酸塩が同一のケイ素酸素骨格に成長して形成された、異なる結晶のケイ酸塩であり、緊密なヘテロ接合界面を形成することができ、真空断面を形成することがなく、ヘテロ接合の材料間の電子移動に有利であり、材料のイオン導電率を向上させることができ、材料のレート性能の発揮に有利である。そして、調製プロセスが簡単で、量産に寄与し、コストを削減することができる。
【0150】
実施例
【0151】
以下、いくつかの実施例により本開示の実施例をさらに説明する。本開示の実施例は、下記の実施例に限定されない。保護範囲内において、適宜変更して実施することができる。
【0152】
実施例1
【0153】
(1)炭素被覆ケイ素酸素材料SiO/Cと金属リチウムとを反応させて、予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料Li~SiO/Cを得、リチウム含有量が10wt%であった。
【0154】
(2)予備リチウム化された材料を10wt%のクエン酸溶液に入れて1h浸し、表面エッチングを施し、そして吸引濾過を施し、80℃の乾燥環境で24h乾燥させた。
【0155】
(3)酸化マグネシウム(5g)と、表面エッチングされた予備リチウム化亜酸化ケイ素(100g)とをともにボールミルに入れ、12hボールミリングしたあと、グラファイト坩堝に入れ、保護ガスの雰囲気下で850℃の温度で10h処理し、破砕してふるいにかけて分級し、負極材料を得た。
【0156】
図3は、本実施例により調製された負極材料の模式的構成図であり、図3に示すように、該負極材料は、活性材料100と活性材料の表面に形成された炭素層(すなわち、被覆層200)とを含み、活性材料100は、骨格構造と骨格構造に埋め込まれたケイ素酸素材料とを含む。骨格構造は、活性材料の内部に位置するケイ酸リチウム骨格(すなわち、ケイ酸リチウム120)と、活性材料の表層に位置するケイ酸マグネシウム骨格(すなわち、非水溶性ケイ酸塩140)とを含み、ケイ酸マグネシウム骨格(非水溶性ケイ酸塩140)とケイ酸リチウム骨格とがつながっている。本実施例において、ケイ酸リチウム骨格(すなわち、ケイ酸リチウム120)は、LiSi、LiSiO、LiSiOであり、活性材料の表層(すなわち、非水溶性ケイ酸塩140)は、MgSiOおよびLiMgSiOであった。
【0157】
負極材料は、平均粒径(D50)が5.0μmであり、タップ密度が0.98g/cmであり、比表面積が2.54m/gであり、負極材料におけるリチウムの質量含有量が9.5wt%であり、炭素層の厚さが183nmであった。
【0158】
実施例2
【0159】
(1)炭素被覆ケイ素酸素材料SiO/Cと金属リチウムとを反応させて、予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料Li~SiO/Cを得、リチウム含有量が10wt%であった。
【0160】
(2)予備リチウム化された材料を10wt%のクエン酸溶液に入れて1h浸し、表面エッチングを施し、そして吸引濾過を施し、80℃の乾燥環境で24h乾燥させた。
【0161】
(3)酸化マグネシウム(2.5g)と、炭酸リチウム(4.6g)と、表面エッチングされた予備リチウム化亜酸化ケイ素(100g)とをともにボールミルに入れ、12hボールミリングしたあと、グラファイト坩堝に入れ、保護ガスの雰囲気下で850℃の温度で10h処理し、破砕してふるいにかけて分級し、負極材料を得た。
【0162】
図3は、本実施例により調製された負極材料の模式的構成図であり、図3に示すように、該負極材料は、活性材料100と活性材料の表面に形成された炭素層(すなわち、被覆層200)とを含み、活性材料100は、骨格構造と骨格構造に埋め込まれたケイ素酸素材料とを含む。骨格構造は、活性材料の内部に位置するケイ酸リチウム骨格(すなわち、ケイ酸リチウム120)と、活性材料の表層に位置するケイ酸リチウムマグネシウム骨格(すなわち、非水溶性ケイ酸塩140)とを含み、ケイ酸リチウムマグネシウム骨格(非水溶性ケイ酸塩140)とケイ酸リチウム骨格とがつながっている。本実施例において、ケイ酸リチウム骨格(すなわち、ケイ酸リチウム120)は、LiSi、LiSiO、LiSiOであり、活性材料の表層(すなわち、非水溶性ケイ酸塩140)は、LiMgSiOであった。
【0163】
本実施例により調製された負極材料は、平均粒径(D50)が5.0μmであり、タップ密度が0.98g/cmであり、比表面積が2.54m/gであり、負極材料におけるリチウムの質量含有量が9.5wt%であり、炭素層の厚さが183nmであった。
【0164】
実施例3
【0165】
(1)炭素被覆ケイ素酸素材料SiO/Cと金属リチウムとを反応させて、予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料Li~SiO/Cを得、リチウム含有量が10wt%であった。
【0166】
(2)予備リチウム化された材料を10wt%のクエン酸溶液に入れて1h浸し、表面エッチングを施し、そして吸引濾過を施し、80℃の乾燥環境で24h乾燥させた。
【0167】
(3)マグネシウム粉末(3g)と、表面エッチングされた予備リチウム化亜酸化ケイ素(100g)とをともにボールミルに入れ、不活性雰囲気下で12hボールミリングしたあと、グラファイト坩堝に入れ、保護ガスの雰囲気下で850℃の温度で10h処理し、破砕してふるいにかけて分級し、負極材料を得た。
【0168】
図3は、本実施例により調製された負極材料の模式的構成図であり、図3に示すように、該負極材料は、活性材料100と活性材料の表面に形成された炭素層(すなわち、被覆層200)とを含み、活性材料100は、骨格構造と骨格構造に埋め込まれたケイ素酸素材料とを含む。骨格構造は、活性材料の内部に位置するケイ酸リチウム骨格(すなわち、ケイ酸リチウム120)と、活性材料の表層に位置するケイ酸マグネシウム骨格(すなわち、非水溶性ケイ酸塩140)とを含み、ケイ酸マグネシウム骨格(非水溶性ケイ酸塩140)とケイ酸リチウム骨格とがつながっている。本実施例において、ケイ酸リチウム骨格(すなわち、ケイ酸リチウム120)は、LiSi、LiSiO、LiSiOであり、活性材料の表層(すなわち、非水溶性ケイ酸塩140)は、MgSiO、MgSiO、LiMgSiOであった。
【0169】
本実施例により調製された負極材料は、平均粒径(D50)が5.0μmであり、タップ密度が0.98g/cmであり、比表面積が2.54m/gであり、負極材料におけるリチウムの質量含有量が9.5wt%であり、炭素層の厚さが183nmであった。本実施例により調製された負極材料のXRD回折パターンは、図6に示されている。
【0170】
実施例4
【0171】
ステップ(1)は、実施例1と類似し、リチウム含有量が11wt%であったことだけにおいて実施例1と相違している。
【0172】
ステップ(2)は、実施例1と類似し、予備リチウム化された材料を12wt%の酢酸溶液に入れて1.2h浸したことにおいて実施例1と相違している。
【0173】
ステップ(3)は、Al(7.5g)と、表面エッチングされた予備リチウム化亜酸化ケイ素(100g)とをともにボールミルに入れ、10hボールミリングしたあと、グラファイト坩堝に入れ、保護ガスの雰囲気下で850℃の温度で10h処理し、破砕してふるいにかけて分級し、負極材料を得た。
【0174】
図3は、本実施例により調製された負極材料の模式的構成図であり、図3に示すように、該負極材料は、活性材料100と活性材料の表面に形成された炭素層(すなわち、被覆層200)とを含み、活性材料100は、骨格構造と骨格構造に埋め込まれたケイ素酸素材料とを含む。骨格構造は、活性材料の内部に位置するケイ酸リチウム骨格(すなわち、ケイ酸リチウム120)と、活性材料の表層に位置するケイ酸アルミニウムリチウム骨格(すなわち、非水溶性ケイ酸塩140)とを含み、ケイ酸アルミニウムリチウム骨格(非水溶性ケイ酸塩140)とケイ酸リチウム骨格とがつながっている。本実施例において、ケイ酸リチウム骨格(すなわち、ケイ酸リチウム120)は、LiSi、LiSiO、LiSiOであり、活性材料の表層(すなわち、非水溶性ケイ酸塩140)は、AlSiO、LiAlSiO、LiAlSiおよびLiAlSiであった。
【0175】
本実施例により調製された負極材料は、平均粒径(D50)が5.0μmであり、タップ密度が0.98g/cmであり、比表面積が2.77m/gであり、負極材料におけるリチウムの質量含有量が9.6wt%であり、炭素層の厚さが177nmであった。
【0176】
実施例5
【0177】
ステップ(1)は、実施例1と類似し、リチウム含有量が11wt%であったことだけにおいて実施例1と相違している。
【0178】
ステップ(2)は、実施例1と類似し、予備リチウム化された材料を1wt%の硝酸溶液に入れて0.5h浸したことにおいて実施例1と相違している。
【0179】
ステップ(3)は、NaCO(8g)と、表面エッチングされた予備リチウム化亜酸化ケイ素(100g)とをともにボールミルに入れ、10hボールミリングしたあと、グラファイト坩堝に入れ、保護ガスの雰囲気下で850℃の温度で10h処理し、破砕してふるいにかけて分級し、負極材料を得た。
【0180】
図3は、本実施例により調製された負極材料の模式的構成図であり、図3に示すように、該負極材料は、活性材料100と活性材料の表面に形成された炭素層(すなわち、被覆層200)とを含み、活性材料100は、骨格構造と骨格構造に埋め込まれたケイ素酸素材料とを含む。骨格構造は、活性材料の内部に位置するケイ酸リチウム骨格(すなわち、ケイ酸リチウム120)と、活性材料の表層に位置するケイ酸ナトリウムリチウム骨格(すなわち、非水溶性ケイ酸塩140)とを含み、ケイ酸ナトリウムリチウム骨格(非水溶性ケイ酸塩140)とケイ酸リチウム骨格とがつながっている。本実施例において、ケイ酸リチウム骨格(すなわち、ケイ酸リチウム120)は、LiSi、LiSiOおよびLiSiOであり、活性材料の表層(すなわち、非水溶性ケイ酸塩140)は、LiNaSiOであった。
【0181】
本実施例により調製された負極材料は、平均粒径(D50)が5.0μmであり、タップ密度が1.00g/cmであり、比表面積が2.79m/gであり、負極材料におけるリチウムの質量含有量が10.0wt%であり、炭素層の厚さが193nmであった。
【0182】
実施例6
【0183】
ステップ(1)は、実施例1と類似し、ケイ素含有量が65%であるケイ素酸素材料SiO0.75/Cを炭素被覆ケイ素酸素材料として金属リチウムとを反応させて、予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料Li~SiO0.75/Cを得、リチウム含有量が10wt%であった。
【0184】
その他のステップが実施例1と同じであった。
【0185】
図3は、本実施例により調製された負極材料の模式的構成図であり、図3に示すように、該負極材料は、活性材料100と活性材料の表面に形成された炭素層(すなわち、被覆層200)とを含み、活性材料100は、骨格構造と骨格構造に埋め込まれたケイ素酸素材料とを含む。骨格構造は、活性材料の内部に位置するケイ酸リチウム骨格(すなわち、ケイ酸リチウム120)と、活性材料の表層に位置するケイ酸マグネシウム骨格(すなわち、非水溶性ケイ酸塩140)とを含み、ケイ酸マグネシウム骨格(非水溶性ケイ酸塩140)とケイ酸リチウム骨格とがつながっている。本実施例において、ケイ酸リチウム骨格(すなわち、ケイ酸リチウム120)は、LiSi、LiSiO、LiSiOであり、活性材料の表層(すなわち、非水溶性ケイ酸塩140)は、MgSiO、MgSiO、LiMgSiOであった。
【0186】
本実施例により調製された負極材料は、平均粒径(D50)が5.0μmであり、タップ密度が1.1g/cmであり、比表面積が2.47m/gであり、負極材料におけるリチウムの質量含有量が9.5wt%であり、炭素層の厚さが187nmであった。
【0187】
実施例7
【0188】
(1)炭素被覆ケイ素酸素材料SiO/Cと金属リチウムとを反応させて、予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料Li~SiO/Cを得、リチウム含有量が10wt%であった。
【0189】
(2)予備リチウム化された材料を10wt%のクエン酸溶液に入れて1h浸し、表面エッチングを施し、そして吸引濾過を施し、80℃の乾燥環境で24h乾燥させた。
【0190】
(3)酸化マグネシウム(5g)と、表面エッチングされた予備リチウム化亜酸化ケイ素(100g)とをともにボールミルに入れ、12hボールミリングしたあと、グラファイト坩堝に入れ、保護ガスの雰囲気下で550℃の温度で10h処理し、破砕してふるいにかけて分級し、負極材料を得た。
【0191】
本実施例により調製された負極材料は、活性材料と酸化マグネシウムとの混合物を含む。
【0192】
本実施例により調製された負極材料は、平均粒径(D50)が5.0μmであり、タップ密度が0.98g/cmであり、比表面積が2.54m/gであり、負極材料におけるリチウムの質量含有量が9.5wt%であり、炭素層の厚さが183nmであった。
【0193】
実施例8
【0194】
(1)炭素被覆ケイ素酸素材料SiO/Cと金属リチウムとを反応させて、予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料Li~SiO/Cを得、リチウム含有量が10wt%であった。
【0195】
(2)予備リチウム化された材料を10wt%のクエン酸溶液に入れて1h浸し、表面エッチングを施し、そして吸引濾過を施し、80℃の乾燥環境で24h乾燥させた。
【0196】
(3)酸化マグネシウム(0.5g)と、表面エッチングされた予備リチウム化亜酸化ケイ素(100g)とをともにボールミルに入れ、不活性雰囲気下で12hボールミリングしたあと、グラファイト坩堝に入れ、保護ガスの雰囲気下で850℃の温度で10h処理し、破砕してふるいにかけて分級し、負極材料を得た。
【0197】
本実施例により調製された負極材料は、活性材料と酸化マグネシウムとの混合物を含む。
【0198】
本実施例により調製された負極材料は、平均粒径(D50)が5.0μmであり、タップ密度が0.98g/cmであり、比表面積が2.54m/gであり、負極材料におけるリチウムの質量含有量が9.5wt%であり、炭素層の厚さが183nmであった。
【0199】
実施例9
【0200】
ステップ(1)~(2)が実施例8と同じであった。
【0201】
ステップ(3)は、実施例8と類似し、酸化マグネシウムの添加量が11gであったことにおいて実施例8と相違している。
【0202】
本実施例により調製された負極材料は、活性材料と酸化マグネシウムとの混合物を含む。
【0203】
本実施例により調製された負極材料は、平均粒径(D50)が5.0μmであり、タップ密度が0.89g/cmであり、比表面積が3.2m/gであり、負極材料におけるリチウムの質量含有量が9.2wt%であり、炭素層の厚さが187nmであった。
【0204】
実施例10
【0205】
調製方法は、実施例1と類似し、ステップ(1)において、ケイ素酸素材料SiOと金属リチウムとを反応させて、予備リチウム化されたケイ素酸素材料Li~SiOを得たことにおいて実施例1と相違している。
【0206】
負極材料は、平均粒径(D50)が5.0μmであり、タップ密度が0.98g/cmであり、比表面積が3.01m/gであり、負極材料におけるリチウムの質量含有量が10wt%であり、炭素層がなかった。
【0207】
実施例11
【0208】
調製方法は、実施例1と類似し、ステップ(2)において、クエン酸溶液に30min浸したことにおいて実施例1と相違している。
【0209】
負極材料は、平均粒径(D50)が5.0μmであり、タップ密度が0.98g/cmであり、比表面積が2.74m/gであり、負極材料におけるリチウムの質量含有量が9.5wt%であり、炭素層の厚さが189nmであった。
【0210】
比較例1
【0211】
予備リチウム化された炭素被覆ケイ素酸素材料SiO-Li/Cを負極材料として使用し、平均粒径(D50)が5.14μmであり、タップ密度が0.98g/cmであり、比表面積が3.24m/gであり、炭素含有量が5.0wt%であった。
【0212】
比較例2
【0213】
11.9gのMgCl(5gのMgOに対応するモル質量)溶液を500mlの精製水に溶解し、完全に溶解したあと、溶液に100gのSiO-Li/C(比較例1)を入れ、10min十分に撹拌し、撹拌したあと、さらに吸引濾過を施して溶剤を分離させ、そして得られたSiO-Li/Mg(OH)/Cを箱型炉に入れ、Arガスの保護下で、800℃の温度で6h高温処理し、破砕して分級し、負極材料を得た。
【0214】
MgClがアルカリ性の環境で水酸化マグネシウムコロイドまたは沈殿として形成されて炭素被覆予備リチウム化材料SiO-Li/C粉体の外部を均一に被覆する。焼成過程において、MgOの一部がSiOおよび他のケイ酸骨格と反応してマグネシウム含有ケイ酸塩を生成することがあり、他の一部のMgOがコア全体を均一に被覆し、このようにして、MgO被覆層と最も表面の炭素被覆層とが形成され、多層被覆のコアシェル構造が形成された。
【0215】
本比較例により調製された負極材料は、平均粒径(D50)が5.17μmであり、タップ密度が0.98g/cmであり、比表面積が3.40m/gであり、空隙率が2.17wt%であり、炭素含有量が5.0wt%であった。
【0216】
測定方法
【0217】
1.電気性能測定
【0218】
実施例1~11(S1~S11)および比較例1~2(R1~R2)のそれぞれにより得られた負極材料と人工黒鉛とを負極活性材料とし、SiO:グラファイト:CMC:SBR:SP:KS-6=9.2:82.8:2:2:2:2の質量比で均一に混合したあと、銅箔集電体に塗布し、乾燥させたあと負極板をとして得られた。
【0219】
まず、得られた極板に対してコイン型電池の測定を行い、アルゴンガスで満たされたグローブボックス内で電池の組立を行った。金属リチウム片を負極とし、1mol/LのLiPF6+EC+EMCを電解液とし、ポリエチレン/ポリプロピレン系複合微多孔フィルムをセパレータとした。電気化学的性能の評価が電池測定装置で行われ、電池の容量を480mAh/gの標準容量にし、充放電電圧を0.01~1.5Vにし、充放電レートを0.1Cにして、充放電の測定を行い、初回可逆容量、初回充電容量および初回放電容量を得た。初回クーロン効率=初回放電容量/初回充電容量。
【0220】
50サイクル繰り返し、マイクロメータを用いてこのときのリチウムイオン電池の極板の厚さH1を測定し、50サイクル後の極板膨張率=(H1-H0)/H0×100wt%であった。
【0221】
50サイクル繰り返し、放電容量をリチウムイオン電池の残存容量として記録した。容量維持率=残存容量/初始容量*100%。
【0222】
2.負極材料の平均粒径の測定方法
【0223】
2.粒径の測定
【0224】
Malvern Mastersizer2000レーザー粒度測定装置を用いて負極材料に対して粒度測定を行い、平均粒径を得た。
【0225】
3.負極材料の比表面積の測定方法
【0226】
マイクロメリティックス社Tristar3020比表面積・細孔分布測定装置を用いて負極材料に対して比表面積の測定を行った。規定質量の粉末を取って、真空加熱状態で完全脱気を施し、表面に物理的に吸着した気体低分子などを除去したあと、窒素ガス吸着法を利用して、窒素ガスの吸着量に基づいて、粒子の比表面積を算出した。
【0227】
4.負極材料の空隙率の測定
【0228】
気体置換法を用いて前記負極材料の空隙率を測定した。計算方法:サンプルの総面積に対する空隙の百分率P=(V-V)/V*100wt%を計算し、Vが、材料の自然状態の体積であり、または見かけ体積と呼ばれ、その単位がcmまたはmであり、Vが、材料の真体積であり、その単位がcmまたはmである。
【0229】
5.負極材料のタップ密度の測定
【0230】
国家標準GB/T5162-2006「金属粉末タップ密度の測定」に従った。
【0231】
6.負極材料の炭素含有量の測定
【0232】
負極材料のサンプルを酸素リッチな条件下で高周波炉で高温で加熱して燃焼させて、炭素を二酸化炭素に酸化し、該ガスが処理されたあと相応の吸収セルに入り、相応の赤外線を吸収して検出器により対応の信号に変換した。この信号を、コンピュータでサンプリングし、線形補正して二酸化炭素の濃度に正比例する数値に変換した。そして、全分析過程の値を積算し、分析終了後、コンピュータでこの累積値を重量値で割り、補正係数をかけ、ブランクを差し引いて、サンプルにおける炭素の含有量百分率を得ることができる。高周波赤外線炭素・硫黄分析装置(型番:上海徳凱HCS-140)を用いてサンプルに対して測定を行った。
【0233】
7.負極材料水溶液におけるリチウム含有量の測定
【0234】
負極材料のサンプルを脱イオン水に浸し(水に対する材料の割合が50wt%であった)、24時間撹拌して静置し、材料液に分離が発生したあと、上澄み液を取ってICP測定を行い、リチウム含有量を得た。
【0235】
8.負極材料のXRD測定
【0236】
直接負極材料のサンプルに対してXRD測定を行った。
【0237】
9.負極材料のバンドギャップの測定
【0238】
直接負極材料のサンプルに対して紫外可視分光法によりスペクトルを得たあと、スペクトル曲線に対して積分して極値波長を得、Eg=1240/λの式により負極材料のバンドギャップを得た。
【0239】
10.pH値の測定
【0240】
pH値がスラリーのpH値であった。
【0241】
11.ガスの発生の測定
【0242】
ガスの発生の測定として、スラリー調製ができたあと4mlのスラリーを密封シリンジ(容量が10mlである小さなシリンジ)により抽出し、8時間後、シリンジ内の、ガスの発生による体積の変化値(シリンジの目盛合わせ位置の変化)を観察した。
【0243】
12.リチウム元素の測定方法
【0244】
(i)負極材料における非水溶性ケイ酸塩におけるリチウム元素の含有量(pmで表す)を測定した。測定方法は、下記の通りである。
【0245】
約0.5gの負極材料のサンプルを取って白金坩堝に入れ、750℃の温度で2h燃焼させ、炭素が完全燃焼になったあと、さらに4mLのHNOを入れ、酸とサンプルとの反応が安定したあと、白金坩堝を350℃のホットプレートに置いてフッ化水素酸が揮発して白煙が出なくなったまで加熱し、坩堝が冷却したあと、さらに6mLのHClを入れ、残留物が完全溶解したまで加熱し、100mLのプラスチック製メスフラスコを用いて定容し、ICP発光分析装置を用いて測定を行い、リチウム元素の濃度を得た。
【0246】
(ii)負極材料におけるリチウムの総含有量(pLiで表す)を測定した。測定方法は、上記の方法の(i)と類似し、HNOを添加した同時に6mLのHFを添加し、4mLのHNOと6mLのHFとを混合して反応させた。
【0247】
【表1】

【表2】
【0248】
表1、表2、図4および図5に示すように、実施例1~3のそれぞれによる負極材料は、ケイ素酸素材料が骨格構造に埋め込まれ、外層の非水溶性ケイ酸塩骨格と内部のケイ酸リチウム骨格とがつながっており、活性材料の電気化学的性能の発揮に有利であり、電子移動およびリチウムの脱離挿入が速くなり、材料の内部抵抗の低下、リチウムイオンの移動能力の向上に有利である。外層に形成された非水溶性ケイ酸塩骨格でケイ素酸素材料を被覆することにより、水と強アルカリ性のケイ酸リチウムとの接触を効果的に阻止することができ、ケイ酸リチウムの水解を抑制することができ、したがって、材料でのガスの発生を効果的に改善し、材料のpHに対する制御を実現できる。リチウムイオンが骨格構造および活性材料の表面のケイ素酸素材料を介して伝導することができ、材料のイオン導電率を向上させることができ、材料のレート性能の発揮に有利である。一部の実施例と比較例との性能データの比較について、図4図6を参照できる。
【0249】
実施例1において、SiO骨格にその場で非水溶性ケイ酸塩とケイ酸リチウムとを成長させて安定したヘテロ接合界面が形成されて、材料の導電性が向上し、40.21S/cmに達した。
【0250】
実施例2において、酸化マグネシウム材料を用い、ボールミリングおよび固相反応を施し、外層のSiO骨格および強アルカリ性のケイ酸リチウム骨格と反応させて、不溶性ケイ酸マグネシウム塩(またはケイ酸リチウムマグネシウム)などの材料が生成した。ケイ酸リチウムマグネシウムの仕事関数とケイ酸リチウムの仕事関数とが比較的近く、材料の粉末導電率が20.97S/cmになり実施例1に対してある程度下がったが、レートの面でより良好であり、各レート下で比較例1よりも約1.5%~2.0%向上した。これは、ヘテロ接合による導電性の向上によりレートの向上を促進できることを示している。
【0251】
実施例3において、マグネシウム粉末を用い、表面で酸化還元反応してMgOとSiOとが生成したため、容量および初回クーロン効率が向上し、MgOとSiOとが反応して生成した非水溶性ケイ酸塩(ケイ酸マグネシウム)が、スラリーと強アルカリ性ケイ酸塩とを隔絶することができる。しかしながら、MgによりSiO骨格が還元されたため、ケイ酸リチウムを介して延出した一部のケイ素酸素材料が破壊されて、材料粒子の表面の一部が緊密な非水溶性ケイ酸塩界面として形成され、したがって、実施例3による粉末導電率が実施例1より少し低下した。実施例3によるXRDのデータ(図6)から分かるように、複合負極材料にSi/ケイ酸リチウム/ケイ酸マグネシウムの3種の組分のみが含まれており、この3種の材料の組合せを用いた場合、溶出液におけるリチウム含有量を参照すれば分かるように、微量のケイ酸マグネシウムが複合負極材料粒子の表面に集中しており、新しいケイ酸塩の界面でヘテロ接合構造が形成され、したがって、この場合の粉末導電率がケイ酸リチウム/シリコンおよびケイ酸マグネシウム/シリコンサンプル(0.1~10S/cm)の場合のそれぞれよりもはるかに大きく、これは、複合負極材料粒子の表面のヘテロ接合構造が導電性の向上に寄与できることを示している。
【0252】
そして、実施例1~3のそれぞれによるUV-vis評価結果から分かるように、実施例1、実施例2および実施例3において、バンドギャップがそれぞれ0.63eV、0.78eV、0.73eVであり、つまり、ヘテロ接合作用がエネルギーバンドを変えることにより導電性を向上させることができ、形成されたヘテロ接合が材料の電気化学的性能の向上に寄与できる。
【0253】
実施例4においてAlを用い、実施例5においてNaCOを用い、それぞれシリコン酸化物にその場で非水溶性ケイ酸塩とケイ酸リチウムとを形成して安定したヘテロ接合界面が形成され、この場合も、材料の電気化学的性能を向上させた。実施例6においてケイ素含有量が65%であるケイ素酸素材料と酸化マグネシウムとを用いた場合も、シリコン酸化物にその場で非水溶性ケイ酸塩とケイ酸リチウムとを成長して安定したヘテロ接合界面が形成され、電気化学的性能の高い負極材料が得られた。実施例1~9および比較例1~2から分かるように、XRDにより可溶性ケイ酸リチウムの最も強い特徴的な回折ピークの強度と非水溶性ケイ酸塩(例えば、ケイ酸マグネシウム)との最も強い特徴的な回折ピークの強度を比較し、実施例1~9によるI/Iの値が本開示の範囲内にあるため、比較例に対してより高い電気化学的性能が得られた。
【0254】
また、I/Iが0.10以上である場合、負極材料における可溶性リチウム(負極材料が水に入れたあと、自然に溶出可能なリチウム元素)含有量が大幅に下がり、負極材料の外層に安定した非水溶性ケイ酸塩が既に形成されたため、負極材料でのガスの発生をさらに効果的に抑制することができる。任意で、I/Iが0.12≦I/I≦0.18である。非水溶性ケイ酸塩(例えばケイ酸マグネシウム)が表層に堆積するとヘテロ接合界面効果を弱めてしまい、導電率が非水溶性ケイ酸塩(例えばケイ酸マグネシウム)に近い、粉末導電率が下がり、したがって材料の電気化学的性能に影響を与える。
【0255】
比較例1において、一般的な予備リチウム化された材料を用い、材料の粉末導電率が比較的低く、これは、シリコン系材料およびケイ酸リチウムが絶縁体または半導体であり、セル材料として使用される場合に導電性が劣るためであり、粉末導電率の評価から分かるように、その粉末導電率が7.21S/cmであり、一般的なグラファイト負極材料の粉末導電率が250S/cm以上であり、表面において導電性炭素被覆を施しても、導電率においてグラファイト負極材料に大きい差がある。
【0256】
比較例2において、成長法により粒子の炭素表面を酸化マグネシウム被覆層で被覆し、酸化マグネシウム被覆層が導電層外層に成長し、酸化マグネシウム被覆層が導電性炭素層を被覆し、導電性炭素層構造と導電剤との接触が抑えられたため、粉末導電率が顕著に下がった(0.37S/cm)。そして、該材料により調整された電池が0.5C、1C、2Cのレートでの容量維持率は、それぞれ比較例1よりも3%以上下がった。
【0257】
本開示の実施例1~6は実施例7に対して、処理温度を本開示の範囲内に収める場合、表面エッチング処理されたケイ素酸素材料と、MまたはA含有の化合物との効率的な反応を効果的に保証することができ、材料のpHに対する制御を実現し、ガスの発生を防止することができるとともに、粉末導電率およびレート性能が効果的に向上し、これは、より安定したヘテロ接合構造が形成されたことを示している。実施例7において、処理温度が比較的低かったため、表面ケイ酸リチウムとSiO骨格と酸化マグネシウムとの反応が遅くガスが発生したが、発生したガスの量が比較例よりも顕著に低く、粉末導電率が比較例に対して上がり、レート性能が実施例1よりも低下し、これは、ヘテロ接合構造がすでに形成されたことを示している。
【0258】
そして、電池のサイクル容量維持率も負極材料におけるヘテロ接合構造に関係している。図4に示すように、導電性が良好な実施例1および実施例2において、50サイクルの容量維持率がいずれも90%以上であり、これに対して、ヘテロ接合構造のない比較例1において、50サイクルの容量維持率が約10%下がり、比較例2において、表面が酸化マグネシウムにより被覆されたため導電性が低下し、容量が発揮できなく、電気化学的性能が低下した。
【0259】
実施例および比較例による材料の溶液におけるLiの濃度データから分かるように、実施例1、実施例2、実施例3の3つのサンプルは、それぞれの溶液に20ppm未満のリチウムイオンしか含まれていなく、誤差の許容範囲に属し、これにより、3つのサンプルの表層に可溶性ケイ酸リチウムが含まれていないことを証明している。これに対して、比較例1によるものは、標準の予備リチウム化されたサンプルとして、溶液におけるリチウムの含有量が2000ppm以上であり、これは、処理を施さないと、可溶性ケイ酸リチウムが溶剤に溶解し、一部のケイ酸リチウムの水解が発生してpHの上昇を招いてしまったことを示している。
【0260】
本開示の実施例1~6において、pm/pLiの範囲が本開示の範囲内に属するため、材料の高いリチウムイオンおよび電荷の移動能力をさらに保証することができ、材料のアルカリ性を効果的に抑制することができ、負極材料の加工過程においてガスの発生を防止することができ、電池の初回クーロン効率およびサイクル安定性をさらに向上させることができる。
【0261】
本明細書で説明された実施例は、本開示を解釈するためのものであり、記載する具体的な物質、配合比および反応条件が具体的な例にすぎず、本開示に対してさらに限定するものではなく、本開示の実施が必ずしも上記の詳細な方法に依存するとは限らない。当業者であれば分かるように、本開示の上記の内容に基づいて実現される技術であれば本開示の範囲に属し、本開示に対して行った如何なる改良、本開示に係る製品の各材料に対する均等置換および補助成分の添加、具体的な方式の選択なども、本開示の保護範囲および開示範囲に属する。
【0262】
産業上の利用可能性
【0263】
本開示に係る負極材料は、加工性を向上させることができ、電気化学的性能、サイクル性能および膨張抑制性能が優れ、リチウムイオン電池の使用寿命を延ばすことができ、調製方法が簡単で、コストが低く、量産に適し、産業上の利用可能性が優れる。
【符号の説明】
【0264】
100 活性材料
200 被覆層
120 ケイ酸リチウム
140 非水溶性ケイ酸塩
160 ケイ素酸素材料。
図1
図2
図3
図4
図5
図6
【手続補正書】
【提出日】2023-09-28
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0247
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0247】
【表1】
【表2】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0253
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0253】
実施例4においてAlを用い、実施例5においてNaCOを用い、それぞれシリコン酸化物にその場で非水溶性ケイ酸塩とケイ酸リチウムとを形成して安定したヘテロ接合界面が形成され、この場合も、材料の電気化学的性能を向上させた。実施例6においてケイ素含有量が65%であるケイ素酸素材料と酸化マグネシウムとを用いた場合も、シリコン酸化物にその場で非水溶性ケイ酸塩とケイ酸リチウムとを成長して安定したヘテロ接合界面が形成され、電気化学的性能の高い負極材料が得られた。実施例1~9および比較例1~2から分かるように、XRDにより可溶性ケイ酸リチウムの最も強い特徴的な回折ピークの強度と非水溶性ケイ酸塩(例えば、ケイ酸マグネシウム)との最も強い特徴的な回折ピークの強度を比較し、実施例1~9によるI /I の値が本開示の範囲内にあるため、比較例に対してより高い電気化学的性能が得られた。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0254
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0254】
また、I /I が0.10以上である場合、負極材料における可溶性リチウム(負極材料が水に入れたあと、自然に溶出可能なリチウム元素)含有量が大幅に下がり、負極材料の外層に安定した非水溶性ケイ酸塩が既に形成されたため、負極材料でのガスの発生をさらに効果的に抑制することができる。任意で、I/Iが0.12≦I/I≦0.18である。非水溶性ケイ酸塩(例えばケイ酸マグネシウム)が表層に堆積するとヘテロ接合界面効果を弱めてしまい、導電率が非水溶性ケイ酸塩(例えばケイ酸マグネシウム)に近い、粉末導電率が下がり、したがって材料の電気化学的性能に影響を与える。
【国際調査報告】