特表 2024-513273 少なくとも１つの導電性タブを備え、内部にシールばねを収容する導電性の外側ハウジングを有する高電圧コネクタアセンブリのための、電磁干渉（ＥＭＩ）保護方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-03-25

(54)【発明の名称】少なくとも１つの導電性タブを備え、内部にシールばねを収容する導電性の外側ハウジングを有する高電圧コネクタアセンブリのための、電磁干渉（ＥＭＩ）保護方法

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6581 20110101AFI20240315BHJP

   H01R 43/18 20060101ALI20240315BHJP

   H01R 13/52 20060101ALI20240315BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6581

H01R43/18

H01R13/52 301H

【審査請求】有

【予備審査請求】有

(21)【出願番号】P 2022552201

(86)(22)【出願日】2022-03-31

(85)【翻訳文提出日】2022-10-11

(86)【国際出願番号】 US2022022912

(87)【国際公開番号】W WO2022212760

(87)【国際公開日】2022-10-06

(31)【優先権主張番号】63/169,511

(32)【優先日】2021-04-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】17/710,548

(32)【優先日】2022-03-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】507164434

【氏名又は名称】ジェイ．エス．ティー．コーポレーション

(74)【代理人】

【識別番号】100120628

【弁理士】

【氏名又は名称】岩田 慎一

(72)【発明者】

【氏名】デマラトス デイビッド

【テーマコード（参考）】

5E021

5E063

5E087

【Ｆターム（参考）】

5E021FA09

5E021FB15

5E021FB20

5E021FC21

5E021LA09

5E021LA19

5E063XA01

5E087LL04

5E087LL13

5E087RR03

5E087RR12

(57)【要約】

本発明は、１つ以上の導電性タブを有する導電性の外側ハウジングであって、シール（シールばね）、第２の外側ハウジング、及び導電性の第３の外側ハウジングも収容する導電性の外側ハウジングを採用することによって高電圧コネクタアセンブリに電磁干渉（ＥＭＩ）保護を提供することにより、ＥＭＩの影響を低減する方法に関する。タブには、外側ハウジングを含むコネクタアセンブリのためのグランド方式の要素又は部分を提供するために、導電性塗膜が形成されている。導電性タブが導電性の第３の外側ハウジングに実質的に接触し、コネクタアセンブリのグランド方式の部分が完成する。シールばねは、シールばねがない場合よりも、第３の外側ハウジングとのより高い接触圧力のための大きな力、追加の力を提供し、使用時に導電性タブと導電性の第３の外側ハウジングとの間により良好な導電性をもたらす。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

コネクタアセンブリに、導電性の外側ハウジングと一続きである少なくとも１つの導電性タブを有する前記導電性の外側ハウジングを備え付けるステップと、
前記導電性の外側ハウジングを別の導電性の外側ハウジングに挿入するステップと、
少なくとも前記導電性の外側ハウジングが発生したＥＭＩを前記少なくとも１つのタブに伝導するステップと、
前記少なくとも１つのタブからの前記ＥＭＩを前記別の導電性の外側ハウジングに伝導するステップと、
その後、前記別の導電性の外側ハウジングからの前記ＥＭＩをグランドに伝導するステップと、を特徴とする、
導電性の外側ハウジングを有するコネクタアセンブリに電磁干渉（ＥＭＩ）保護を提供するためにＥＭＩの影響を低減する方法。

【請求項2】

前記導電性の外側ハウジングに別のタブを備え付けるステップをさらに特徴とする、請求項１に記載の導電性の外側ハウジングを有するコネクタアセンブリに電磁干渉（ＥＭＩ）保護を提供するためにＥＭＩの影響を低減する方法。

【請求項3】

前記導電性の外側ハウジングに別のタブを備え付けるステップと、前記別のタブに導電性塗膜を備え付けるステップと、をさらに特徴とする、請求項１に記載の導電性の外側ハウジングを有するコネクタアセンブリに電磁干渉（ＥＭＩ）保護を提供するためにＥＭＩの影響を低減する方法。

【請求項4】

前記導電性の外側ハウジングにシールばねを挿入するステップをさらに特徴とする、請求項１に記載の導電性の外側ハウジングを有するコネクタアセンブリに電磁干渉（ＥＭＩ）保護を提供するためにＥＭＩの影響を低減する方法。

【請求項5】

コネクタアセンブリに、導電性の外側ハウジングと一続きである少なくとも１つの導電性タブを有する導電性の外側ハウジングを備え付けるステップと、
前記導電性の外側ハウジングを別の導電性の外側ハウジングに挿入するステップと、
少なくとも前記別の導電性の外側ハウジングが発生したＥＭＩを前記少なくとも１つの導電性タブに伝導するステップと、
前記少なくとも１つの導電性タブからの前記ＥＭＩを前記導電性の外側ハウジングに伝導するステップと、
その後、前記導電性の外側ハウジングからの前記ＥＭＩをグランドに伝導するステップと、を特徴とする、
導電性の外側ハウジングを有するコネクタアセンブリに電磁干渉（ＥＭＩ）保護を提供するためにＥＭＩの影響を低減する方法。

【請求項6】

前記導電性の外側ハウジングに別のタブを備え付けるステップをさらに特徴とする、請求項５に記載の導電性の外側ハウジングを有するコネクタアセンブリに電磁干渉（ＥＭＩ）保護を提供するためにＥＭＩの影響を低減する方法。

【請求項7】

前記導電性の外側ハウジングに別のタブを備え付けるステップと、前記別のタブに導電性塗膜を備え付けるステップと、をさらに特徴とする、請求項５に記載の導電性の外側ハウジングを有するコネクタアセンブリに電磁干渉（ＥＭＩ）保護を提供するためにＥＭＩの影響を低減する方法。

【請求項8】

前記導電性の外側ハウジングにシールばねを挿入するステップをさらに特徴とする、請求項５に記載の導電性の外側ハウジングを有するコネクタアセンブリに電磁干渉（ＥＭＩ）保護を提供するためにＥＭＩの影響を低減する方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

［関連出願への相互参照］
本特許出願は、２０２１年４月１日に出願された仮特許出願第６３／１６９，５１１号に対して優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれるものである。

【背景技術】

【0002】

電磁干渉（ＥＭＩ：ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）は、発生源からの外乱に起因して、電磁誘導、静電結合、又は伝導によって電気回路に影響を及ぼす。ＥＭＩは、回路の性能を低下させたり、回路の機能を停止させることさえもある。回路がデータ経路を含む場合、ＥＭＩは、データの完全な損失に至るエラーレートの増加により、データ経路の有効性に影響を及ぼすことがある。ＥＭＩの原因となり得る電流及び電圧の変化を生じる得る発生源として、例えば、自動車の噴射装置、携帯電話のセルラネットワークなどが含まれ得る。したがって、ＥＭＩによって引き起こされる悪影響を回避し、結果として、本来ならＥＭＩの悪影響を受けやすい電気回路の効果を最大限に高めるために、ＥＭＩの発生を管理することが必須である。

【0003】

ＥＭＩの悪影響を回避又は低減する方法として、伝導、遮蔽などが挙げられる。伝導によるＥＭＩ保護は、物理的に接触している導電性の要素間又は導体間でＥＭＩを伝導することによって達成され、遮蔽によるＥＭＩ保護は、誘導によって放射ＥＭＩを遮蔽すること（すなわち、導体の物理的接触の不存在）によって達成される。高電圧コネクタアセンブリでは、伝導性ＥＭＩは、隣り合う導電性の要素又は導体の経路を通じて、該コネクタアセンブリが直列に配置される又は装着若しくは搭載されるデバイス、グランドとして機能するデバイス、に向かって導かれる。

【0004】

したがって、本発明の高電圧コネクタアセンブリに使用される導電性の外側ハウジングの構造又は構造的配置は、導電性の第３の外側ハウジングに対する接触圧力を提供する導電性塗膜が形成されたタブを使用することによって完全又は実質的なＥＭＩカバレッジを提供し、導電性タブはこの導電性の第３の外側ハウジングと接触し、その中で完成した高電圧コネクタアセンブリ内のグランド方式を完成させることが望ましい。導電性の外側ハウジングは、導電性タブに対して追加の力を提供するシール（シールばね）を収容することもでき、完成した高電圧コネクタアセンブリ内で使用されるとき、及び完成した高電圧コネクタアセンブリが使用されているときに、導電性の第３の外側ハウジングに対してより高い接触圧力を提供する。より高い接触圧力により、使用時に導電性タブと導電性の第３の外側ハウジングとの間のより良好な導電性がもたらされる。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明は、内部空洞内に１つ以上の導電性タブを有する導電性の外側ハウジングを採用する高電圧コネクタアセンブリに電磁干渉（ＥＭＩ）保護を提供することによって、ＥＭＩの影響を低減する方法に関する。導電性の外側ハウジングは、使用時に、その内部空洞内にシール（シールばね）、第２の外側ハウジング、及び導電性の第３の外側ハウジングを収容することができる。導電性の外側ハウジングの導電性タブは、導電性の外側ハウジングの内部空洞内で、導電性の外側ハウジングの開口部に向かって延びている、導電性の外側ハウジングはまた、内部空洞内へのシール（シールばね）のさらなる前進移動を防止するためのシール前進停止部を有する。シール（シールばね）は、シール（シールばね）が内部空洞内に挿入されるとタブと相互作用し、シール（シールばね）が完全に挿入されると導電性タブにばね力を印加する。

【0006】

導電性の外側ハウジングの導電性タブは、導電性の外側ハウジングを採用するコネクタアセンブリのためのグランド方式の要素又は部分を提供するために、導電性塗膜が形成される。完成した高電圧コネクタアセンブリで外側ハウジングが使用されると、導電性タブが導電性の第３の外側ハウジングと実質的に接触し、コネクタアセンブリグランド方式の一部を完成させることができる。これは、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減し、ＥＭＩの抑制に役立つ。導電性の外側ハウジングにシールばねが設けられている場合、シールばねは、シールばねがない場合よりも、導電性の第３の外側ハウジングとの接触圧力を高めるための大きな力、追加の力を提供する。

【0007】

例えば、導電性の外側ハウジングの少なくとも１つの導電性タブが、例えば導電性の第３の外側ハウジングに接触する本発明の実施形態では、発生したＥＭＩは、導電性の外側ハウジングから導電性タブの少なくとも１つに入り、そして導電性の第３の外側ハウジングに入る。ＥＭＩの経路は、導電性の第３の外側ハウジングから、さらなるコネクタグランド方式（不図示）又は従来の遮蔽手段（不図示、すなわち、スタンプシールド）に直接進み、グランドに至る。あるいは、グランド、グランド装置、又はグランド要素の位置に起因してＥＭＩ流路が反対方向である場合、前述の流路の逆もまた実現可能である。ＥＭＩは、コネクタグランド方式（不図示）又は従来の遮蔽手段（不図示、すなわち、スタンプシールド）を通って、導電性の第３の外側ハウジングまで、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂまで、導電性の外側ハウジング２００まで、電線シールド（不図示）、コネクタグランド方式（不図示）、又は従来の遮蔽手段（不図示、すなわち、スタンプシールド）のうちの１つまで、直接進んで、グランドに至ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の導電性の外側ハウジングの端面斜視図である。

【図2】導電性の外側ハウジング及びシールばねの断面図であり、シールばねは導電性の外側ハウジング内に存在する。

【図3】導電性の外側ハウジングの断面図であり、導電性の外側ハウジングは、導電性の外側ハウジングの空洞に挿入されて存在するシールばねを有し、第２の外側ハウジングが設置されている。

【図4】導電性の外側ハウジングを有する完成したコネクタアセンブリの断面図であり、導電性の外側ハウジングは、導電性の外側ハウジングの空洞に挿入されて存在するシールばねと、実装された第２の外側ハウジングと、実装された導電性の第３の外側ハウジングとを有し、高電圧コネクタアセンブリに沿ったＥＭＩ経路を示す。

【図5】導電性タブを有する導電性の外側ハウジングを採用した高電圧コネクタアセンブリに沿ってＥＭＩが通る経路を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0009】

図１には、高電圧コネクタアセンブリの導電性の外側ハウジング２００が示されている。導電性の外側ハウジング２００は、本体２０６を有する。本体２０６の一方の端部が第１の端部２１２であり、反対側の端部が第２の端部２２２である。本体２０６はまた、内部空洞２０４を有し、内部空洞２０４は側壁２１４を有する。また、導電性の外側ハウジング２００の内部空洞２０４は、導電性の外側ハウジング２００の第１の端部２１２に開口部２０２を有する。開口部２０２は、内部空洞２０４に通じている。導電性の外側ハウジング２００の内部空洞２０４はまた、表面２５２を有するシール前進停止部２５０を有する。シール前進停止部２５０は、その長さに沿って側壁２１４から、導電性の外側ハウジング２００の長手方向（第１の端部２１２から第２の端部２２２への方向と定義され、その逆も然り）に対して実質的に垂直に延びている、表面２５２を備える。シール前進停止部２５０及びその表面２５２は、シールばね１００が内部空洞２０４に挿入され、シールばね１００が導電性の外側ハウジング２００と共に使用されるときに、シールばね１００と相互作用するように設けられる。シール前進停止部２５０は、シールばね１００が第２の端部２２２に向かって内部空洞２０４内にさらに前方に挿入されるのを防止して停止させるために設けられている（図２～４参照）。

【0010】

導電性の外側ハウジング２００は、溶接もろう付けもせずに、一続きの単一の構造又は形態で構成されていることが好ましい。さらに、本発明の導電性の外側ハウジング２００は、実質的に、その全体が一続き且つ連続した単一の構造である。本発明の導電性の外側ハウジング２００の部品又は部分は、溶接、はんだ付け、又はろう付けされた部品又は部分で構成されていない。

【0011】

導電性の外側ハウジング２００は、導電性の金属が注入された材料、導電性の金属が充填された材料などで作られ、材料は、プラスチック、樹脂、ナイロン、又は意図された使用中に同様の特性を有する同様の材料である。導電性の外側ハウジング２００の金属注入材料又は金属充填材料中の導電性金属は、例えば、ステンレス鋼又は同様の導電特性を有する金属である。導電性の外側ハウジング２００の導電性金属注入材料又は導電性金属充填材料の例は、ＲＴＰ Ｃｏｒｐ．製のステンレス鋼充填樹脂又はステンレス鋼注入樹脂である。

【0012】

図１には、導電性の外側ハウジング２００の第１の導電性タブ２３０ａ及び導電性の外側ハウジング２００の第２の導電性タブ２３０ｂも示されている。各タブ２３０ａ、２３０ｂはまた、後述するように、グランド方式で使用するために導電性塗膜が形成されることが好ましい（図５、図６参照）。導電性の外側ハウジング２００は、図示のように、一対の第１の導電性タブ２３０ａを有し得るが、その数はこれに限定されない。導電性の外側ハウジング２００は、図示のように、一対の第２の導電性タブ２３０ｂを有し得るが、その数はこれに限定されない。導電性の外側ハウジング２００の第１の導電性タブ２３０ａ及び導電性の外側ハウジング２００の第２の導電性タブ２３０ｂは、内部空洞２０４内に延在し、導電性の外側ハウジング２００の後壁２４０から実質的に垂直に延びている。後壁２４０は、内部空洞２０４内にあり、その長さに沿って導電性の外側ハウジング２００の内部空洞２０４の側壁２１４から、導電性の外側ハウジング２００の長手方向（第１の端部２１２から第２の端部２２２への方向と定義され、その逆も然り）に対して実質的に垂直に延びている。第１の導電性タブ２３０ａ及び第２の導電性タブ２３０ｂはそれぞれ、各導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの端部に位置する先端部２３２ａ、２３２ｂを有する。導電性タブ２３０ａ、２３０ｂは、内部空洞２０４内で開口部２０２に向かってに延び、その方向に、導電性の外側ハウジング２００の開口部２０２の方を実質的に向いている先端部２３２ａ、２３２ｂを有する。導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの反対側の端部は、取付け端２３９ａ、２３９ｂである。取付け端２３９ａ、２３９ｂは、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの、導電性の外側ハウジング２００の後壁２４０に取り付けられた部分である。それぞれ片持梁アーム２３８ａ、２３８ｂを有する、各導電性タブ２３０ａ、２３０ｂ。片持梁アーム２３８ａ、２３８ｂは、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの長さによってその長さに沿って、より具体的には、取付け端２３９ａ、２３９ｂと先端部２３２ａ、２３２ｂとの間の導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの部分によって形成される。

【0013】

第１の導電性タブ２３０ａは、２３６ａにある傾斜先頭部も有し、第２の導電性タブ２３０ｂは、２３６ｂにある傾斜先頭部も有する。２３６ａ、２３６ｂにある傾斜先頭部の各々は、先端部２３２ａ、２３２ｂに向かってその長さにほぼ沿って傾斜しているか、又は先細になっており、導電性の外側ハウジング２００の長手方向（第１の端部２１２から第２の端部２２２への方向と定義され、その逆も同様である）に対する方向に先細になっている。２３６ａ、２３６ｂにある傾斜先頭部の各々は、導電性の外側ハウジング２００の内部空洞２０４の側壁２１４に実質的に面している。第１の導電性タブ２３０ａ及び第２の導電性タブ２３０ｂの各々の、２３６ａ、２３６ｂにある傾斜先頭部は、後述するように、使用時にシールばね１００と接触するように設けられている。

【0014】

第１の導電性タブ２３０ａは第１の表面２３４ａ及び第２の表面２３５ａも有し、第２の導電性タブ２３０ｂは第１の表面２３４ｂ及び第２の表面２３５ｂも有する。各第１の表面２３４ａ、２３４ｂは、導電性の外側ハウジング２００の内部空洞２０４に面している。各第１の表面は、他方の第１の表面２３４ａ、２３４ｂと対向してもよい。図１に示されるように、その長さに沿って、第１の導電性タブ２３０ａの第１の表面２３４ａは、第２の導電性タブ２３０ｂの対向する反対側の第１の表面２３４ｂに実質的に面し、逆もまた同様である。第２の表面２３５ａ、２３５ｂは、導電性の外側ハウジング２００の内部空洞２０４の側壁２１４に面している。

【0015】

図２には、シールばね１００が挿入された導電性の外側ハウジング２００が示されている。ここで、シールばね１００は、導電性の外側ハウジング２００に挿入されるが、最初に第１の面１０２が導電性の外側ハウジング２００の後部２２２に向かって挿入される。シールばね１００の第１の面１０２と該第１の面の表面１１２はまた、その前進停止部２５０及び表面２５２に当接してもよい。導電性の外側ハウジング２００の第１の導電性タブ２３０ａ及び第２の導電性タブ２３０ｂがシールばね１００の内部アパーチャ１０８に入っているが、最初にそれぞれの先端部２３２ａ、２３２ｂがシールばね１００の内部アパーチャ１０８に入り、シールばね１００と接触している。さらに、１つ以上の導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの各々の、２３６ａ、２３６ｂにある傾斜先頭部は、図示のように、シールばね１００が導電性の外側ハウジング２００内にさらに挿入されると、シールばね１００の内部側壁１０９とさらに接触する。

【0016】

図３に示されるように、シールばね１００が導電性の外側ハウジング２００内に挿入されてもよく、シールばね１００は、第２の外側ハウジング３００によって導電性の外側ハウジング２００内に保持される。導電性の外側ハウジング２００及びシールばね１００の空洞は、図４に示されるように、導電性の第３の外側ハウジング４００が挿入及び収容され得る空間を有する。

【0017】

上述したように、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂは、シールばね１００の内部側壁１０９の表面１１０に当接且つ接触する。より具体的には、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂは、内部側壁１０９のフレア部又は傾斜部に当接且つ接触する。導電性タブ２３０ａ、２３０ｂが内部アパーチャ１０８に入ってシールばね１００に接触すると、シールばね１００の内部側壁１０９のフレア部又は傾斜部分が圧縮し、シールばね１００が導電性タブ２３０ａ、２３０ｂに対してばね様の力を加える。導電性タブ２３０ａ、２３０ｂは、図２に示されるように、シールばね１００の内面１０９に圧入されて押し込まれている。シールばね１００は、導電性の外側ハウジング２００及び導電性タブ２３０ａ、２３０ｂにさらに挿入することができ、第２の外側ハウジング３００が挿入され、その後、導電性の第３の外側ハウジング４００が挿入されると（図３、図４参照）、シールばね１００の内面１０９にさらに圧入されて押し込まれる。シールばね１００は、使用時に、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂに対して適切なばね力を提供して発揮し、先端部２３２ａ、２３２ｂと、２３６ａ、２３６ｂにある傾斜先頭部と、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの第２の表面２３５ａ、２３５ｂとに対して自身を外側方向に押し出して、そのばね力を印加する。さらに、内部側壁１０９の角度又はテーパは、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂがシールばね１００の内部側壁の表面１１０と実質的に接触するときに、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの部分２３６ａ、２３６ｂにある傾斜先頭部が内部側壁１０９のフレア部又は傾斜部分の上に存在するようになっている。各導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの先端部２３２ａ、２３２ｂは、ハウジング２００に挿入されるときにシールばね１００の第１の面１０２と実質的に接触しなくてもよい。シールばね１００が挿入されたときに、第１の面１０２は、その中で、先端部２３２ａ、２３２ｂと、２３６ａ、２３６ｂにある傾斜先頭部と、第２の表面２３５ａ、２３５ｂの下にある。また、内部側壁１０９の角度又はテーパは、内部側壁１０９のフレア部分又は傾斜部分が、それぞれの導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの部分２３６ａ、２３６ｂの傾斜先頭部の下に存在するようになっている。したがって、内部側壁１０９の傾斜又はテーパ部分によってシールばね１００のばね力が発揮され、導電性タブ２３０、２３０ｂに印加される。より具体的には、ばね力は、一般に、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの部分２３６ａ、２３６ｂにある傾斜先頭部に向けられる。導電性タブ２３０ａ、２３０ｂはわずかに可撓性であり、片持梁アーム２３８ａ、２３８ｂの部分でその長さに沿って可撓性であることが好ましい。導電性タブ２３０ａ、２３０ｂは、先端部２３２ａ、２３２ｂ、又は２３６ａ、２３６ｂにある傾斜先頭部、又は第２の表面２３５ａ、２３５ｂが、ここではシールばね１００（図３、図４参照）と接触すると撓む。シール１００の内部側壁１０９の角度又はテーパはまた、シールばね１００が挿入されて使用されるときに導電性タブ２３０ａ、２３０ｂ又はコネクタハウジングの同様特徴と接触したとき、シールばね１００が使用中に損なわれたり、歪んだり、破れたり、裂けたり、又は破壊されたりするのを防止する。同様に、２３６ａ、２３６ｂにある傾斜先頭部は、シールばね１００又は他の挿入されたシールが、その使用時に損なわれたり、反ったり、裂けたり、引き裂かれたり、あるいは破壊されたりすることを防止する。

【0018】

導電性の外側ハウジング２００の導電性タブ２３０ａ、２３０ｂは導電性塗膜を有し、したがって、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂは、導電性の外側ハウジング２００を含む高電圧コネクタアセンブリのためのグランド方式の要素又は部分を提供することができる。ここでは、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの導電性塗膜により、導電性の外側ハウジング２００が、挿入された導電性の第３の外側ハウジング４００（図４を参照）と導電接触することを含むグランド方式が実現される。また、これは、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの片持梁部分が導電性の第３の外側ハウジング４００と実質的に接触することによって促進される。具体的には、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの各々の第１の表面２３４ａ、２３４ｂが、導電性の第３の外側ハウジング４００の表面に接触する。シールばね１００はまた、組み立てられたときに、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂに対して圧縮及びばね力をかけ、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂを導電性の第３の外側ハウジング４００に対して押圧する。したがって、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂ上の導電性塗膜が導電性の第３の外側ハウジング４００に接触すると、コネクタアセンブリのグランド方式の部分が完成する。

【0019】

図４に詳細に示されているのは、完成したコネクタアセンブリに組みあげられた導電性の外側ハウジング２００の例であり、シールばね１００、第２の外側ハウジング３００、及び導電性の第３の外側ハウジング４００が存在している。ここで、上述したように、片持梁アーム２３８ａ、２３８ｂはわずかに撓み、撓み運動は、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂがシールばね１００の内部側壁１０９と接触する方向とは反対の方向又は逆の方向である。導電性タブ２３０ａ、２３０ｂが撓む方向は、一般に内側方向、すなわち、内部空洞２０４、内部アパーチャ１０８、又は（前述のように）対向する他方の導電性タブ２３０ａ、２３０ｂ、に向かう方向である。したがって、図４に示すように、各導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの第１の表面２３４ａ、２３４ｂは、完成したコネクタアセンブリの導電性の外側ハウジング２００内に挿入されて、そこにあり、そこに存在している導電性の第３の外側ハウジング４００の表面にさらに接触する。ここで、導電性の第３の外側ハウジング４００は、第１の表面２３４ａ、２３４ｂと係合しており、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂをシールばね１００の内部側壁１０９にさらに押し込む。これにより、シールばね１００が圧縮され、その結果、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂに対する上向きのばね力が発生し、シールばね１００がない場合よりも、導電性の第３の外側ハウジング４００に対する導電性タブ２３０ａ、２３０ｂの接触圧力を高めるためのさらに大きな力、追加の力が提供される。高電圧コネクタアセンブリが使用されているときに導電性タブ２３０ａ、２３０ｂと導電性の第３の外側ハウジング４００との間に、より良好な導電性が提供され、もたらされる、より高い接触圧力。また、この力及びその後の圧力は、樹脂のみから作られた導電性タブ２３０ａ、２３０ｂ、片持梁アーム２３８ａ、２３８ｂ、及びハウジング２００の使用と比較して、応力緩和に対してはるかに耐性がある。ここでも、シールばね１００の利点は、導電性の外側ハウジング２００と導電性の第３の外側ハウジング４００との間のより高い接触圧力である。導電性の第３の外側ハウジング４００は、導電性があるめっき樹脂のハウジングであり、コネクタアセンブリ内のグランド方式の要素であり、コネクタアセンブリの遮蔽を助けるものであることが好ましい。前述のように、導電性の外側ハウジング２００はまた、導電性で、金属であり、金属注入樹脂から構成され、使用時にコネクタアセンブリの遮蔽を補助するものでもあることが好ましい。それぞれの導電性の外側ハウジング２００内のグランド要素は例えば、グランドの目的のために導電性の外側ハウジング２００の内部で、表面で、又は該ハウジング２００によって利用されるめっき表面、従来のスタンプシールド、箔ライニング表面、又は他の導電性材料であってもよい。上述したように、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂが導電性の第３の外側ハウジング４００と接触すると、導電性の外側ハウジング２００を使用するコネクタアセンブリのグランド方式の部分を完成することができる。

【0020】

本発明の導電性の外側ハウジング２００を利用してコネクタアセンブリを遮蔽及びグランドするための方法は、例示のみを目的として図５に１本の破線で示されているＥＭＩ流路Ａを含む。ＥＭＩ流路Ａは、例えば、導電性の外側ハウジング２００の表面に接触し、導電性の外側ハウジング２００の内部又はそのような各遮蔽手段（不図示）に当接する、電線シールド（不図示）、コネクタグランド方式（不図示）、又は従来の遮蔽手段（不図示、すなわちスタンプシールド）のうちの１つから移動し、ＥＭＩはその後、導電性の外側ハウジング２００に移動して伝導し、導電性塗膜が形成された導電性タブ２３０ａ、２３０ｂを通過し、次に導電性の第３の外側ハウジング４００に移動して伝導し、さらにコネクタグランド方式（不図示）、又は従来の遮蔽手段（不図示、すなわち、スタンプシールド）に移動して伝導し、グランドに至る。逆もまた同様で、この流路の逆も実現可能であり、ＥＭＩ流路が反対方向である場合、グランド、グランド装置、又はグランド要素（図５、図６参照）の位置に依存する。

【0021】

図６は、導電性の外側ハウジング２００を採用した高電圧コネクタアセンブリに沿ってＥＭＩが通る経路を示すフローチャートである。図６に示すように、ＥＭＩは、ステップ１（Ｓ１）において、例えば、電線シールド（不図示）、コネクタグランド方式（不図示）、又は従来の遮蔽手段（不図示、すなわち、スタンプシールド）のうちの１つから導電性の外側ハウジング２００に直接移動する。ＥＭＩは、ステップ２（Ｓ２）において、導電性の外側ハウジング２００を通って、導電性の第３の外側ハウジング４００に接触する導電性タブ２３０ａ、２３０ｂに直接進む。ステップ３（Ｓ３）において、ＥＭＩは、導電性タブ２３０ａ、２３０ｂから導電性の第３の外側ハウジング４００に直接移動する。その後、ステップ４（Ｓ４）において、ＥＭＩは、さらなるコネクタグランド方式（不図示）又は従来の遮蔽手段（不図示、すなわち、スタンプシールド）に直接進み、グランドに至る。

【0022】

図６に代替的に示すように、グランド、グランド装置、又はグランド要素の位置に起因してＥＭＩ流路が反対方向である場合、前述の流路の逆もまた実現可能である。ＥＭＩは、コネクタグランド方式（不図示）又は従来の遮蔽手段（不図示、すなわち、スタンプシールド）を通って、ステップ４（Ｓ４）のように導電性の第３の外側ハウジング４００まで、ステップ３（Ｓ３）のように導電性タブ２３０ａ、２３０ｂまで、ステップ２（Ｓ２）のように導電性の外側ハウジング２００まで、ステップ１（Ｓ１）のように電線シールド（不図示）、コネクタグランド方式（不図示）、又は従来の遮蔽手段（不図示、すなわち、スタンプシールド）のうちの１つまで、直接進んで、グランドに至ることもできる。

【0023】

前述の説明は本発明の好ましい実施形態を対象としているが、当業者には他の変形及び修正が明らかであり、本発明の精神又は範囲から逸脱することなく行うことができることに留意されたい。さらに、本発明の一実施形態に関連して説明された特徴は、上記で明示的に述べられていなくても、他の実施形態と併せて使用され得る。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【国際調査報告】