特表 2024-513365 低誘電率樹脂組成物及びそれから調製される製品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-03-25

(54)【発明の名称】低誘電率樹脂組成物及びそれから調製される製品

(51)【国際特許分類】

   C08L 25/00 20060101AFI20240315BHJP

   C08L 71/12 20060101ALI20240315BHJP

   C08L 53/00 20060101ALI20240315BHJP

   C08L 93/04 20060101ALI20240315BHJP

   C08L 57/00 20060101ALI20240315BHJP

   C08L 45/00 20060101ALI20240315BHJP

   C08L 61/06 20060101ALI20240315BHJP

   C08L 35/00 20060101ALI20240315BHJP

   C08K 3/013 20180101ALI20240315BHJP

   C08F 222/40 20060101ALI20240315BHJP

   C08F 212/34 20060101ALI20240315BHJP

   C08J 5/24 20060101ALI20240315BHJP

   B32B 5/28 20060101ALI20240315BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20240315BHJP

【ＦＩ】

C08L25/00

C08L71/12

C08L53/00

C08L93/04

C08L57/00

C08L45/00

C08L61/06

C08L35/00

C08K3/013

C08F222/40

C08F212/34

C08J5/24 CER

B32B5/28 Z

H05K1/03 610H

H05K1/03 630H

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023558748

(86)(22)【出願日】2022-03-30

(85)【翻訳文提出日】2023-09-25

(86)【国際出願番号】 EP2022058474

(87)【国際公開番号】W WO2022207741

(87)【国際公開日】2022-10-06

(31)【優先権主張番号】21166228.3

(32)【優先日】2021-03-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】516342265

【氏名又は名称】ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・ライセンシング・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー

(74)【代理人】

【識別番号】110000741

【氏名又は名称】弁理士法人小田島特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ストルツ，クリストフ

(72)【発明者】

【氏名】スコビー，ケネス・ブラック

(72)【発明者】

【氏名】エルマー，スザンヌ

(72)【発明者】

【氏名】ウォン，マイケル・イン

(72)【発明者】

【氏名】ナポリ，アレッサンドロ

【テーマコード（参考）】

4F072

4F100

4J002

4J100

【Ｆターム（参考）】

4F072AA04

4F072AB09

4F072AB28

4F072AD02

4F072AD05

4F072AD52

4F072AE02

4F072AF12

4F072AF14

4F072AF15

4F072AF23

4F072AF24

4F072AF29

4F072AG03

4F072AH02

4F072AH25

4F072AJ22

4F072AK14

4F072AL13

4F100AK31A

4F100AL05A

4F100AT00A

4F100BA02

4F100DH01A

4F100DJ00A

4F100EJ82A

4F100JG01B

4J002AF02Y

4J002BA00Y

4J002BA01Y

4J002BC13W

4J002BH02Z

4J002BK00Y

4J002BP00Y

4J002BP01Y

4J002CC03Y

4J002CH07X

4J002EK008

4J002EP026

4J002EP036

4J002EV298

4J002EW178

4J002FD017

4J002FD030

4J002FD14W

4J002FD158

4J002GF00

4J002GQ01

4J100AB13P

4J100AB13Q

4J100AB15P

4J100AB15Q

4J100AM45R

4J100BC48P

4J100BC48Q

4J100CA03

4J100DA22

4J100DA55

4J100DA57

4J100FA03

4J100FA18

4J100JA43

4J100JA44

(57)【要約】

【課題】高周波数の信号伝送に対応するため、十分な熱機械的特性、耐湿性、低誘電特性を有し、加工の容易な改良されたポリマー絶縁材料を提供する。
【解決手段】本開示は、概して、低い誘電率（Ｄｋ）と低い誘電散逸率（Ｄｆ）とを有する樹脂組成物であって、ビニルベンジルインデン化合物、ビニルベンジルフルオレン化合物、及びそれらの混合物から選択される架橋剤と、ポリフェニレンエーテル誘導体、炭化水素熱可塑性物質、及び１種以上のマレイミド基を含有する化合物から選択される樹脂とを含む樹脂組成物に関する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂組成物であって：
（ａ）以下の（ｉ）～（ｉｉｉ）：
（ｉ）以下の式（１）：

【化1】

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、及びＲ^３は、各々独立して、ビニルベンジル基、水素原子、低級アルキル基、１～５個の炭素原子を有するチオアルコキシ基、及びアリール基から選択され、ただし、Ｒ^１、Ｒ^２、及びＲ^３の少なくとも１つが、ビニルベンジル基であり、かつＲ^４が、水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基、１～５個の炭素原子を有するアルコキシ基、１～５個の炭素原子を有するチオアルコキシ基、チオアリールオキシ基、及びアリール基から選択される）を有するビニルベンジルインデン、
（ｉｉ）以下の式（２）：

【化2】

（式中、各Ｒ^５は、独立して、水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基、１～５個の炭素原子を有するアルコキシ基、１～５個の炭素原子を有するチオアルコキシ基、及びアリール基から選択され、ｘは、０～４の整数、かつＲ^６及びＲ^７は、ビニルベンジル基、水素原子、低級アルキル基、１～５個の炭素原子を有するチオアルコキシ基、及びアリール基から独立して選択され、ただしＲ^６及びＲ^７のうちの少なくとも１つは、ビニルベンジル基である）を有するビニルベンジルフルオレン、及び
（ｉｉｉ）それらの混合物、
から選択される架橋剤と
（ｂ）以下の（ｉ）～（ｉｖ）：
（ｉ）ポリフェニレンエーテル誘導体；
（ｉｉ）炭化水素熱可塑性物質；
（ｉｉｉ）以下の式（３）：

【化3】

（式中、Ｘは、アルキル基、置換アルキル基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、アリール基、置換アリール基、ポリアリール基、置換ポリアリール基、ヘテロアリール基、置換ヘテロアリール基、ポリヘテロアリール基、及び置換ポリヘテロアリール基であり、Ｒ^８は、水素、低級アルキル基、又は置換低級アルキル基であり、ｍは、１～１０の整数である）を有する化合物；及び
（ｉｖ）それらの混合物
から選択される樹脂とを含む、
樹脂組成物。

【請求項2】

前記ポリフェニレンエーテル誘導体は、以下の式（４）又は式（５）：

【化4】

（式中、Ｒ^９、Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８、Ｒ^１９、Ｒ^２０、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、及びＲ^２４は、各々独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基であり、
Ａ及びＢは、式（６）及び式（７）：

【化5】

（ただし、Ｒ^２５、Ｒ^２６、Ｒ^２７、Ｒ^２８、Ｒ^２９、Ｒ^３０、Ｒ^３１、及びＲ^３２は、各々独立して、水素原子又はアルキル基であり、かつｃ及びｄは、各々、１～５０又は１～２０の整数である）によって表される構造であり、
Ｙは、水素原子又はアルキル基であり、かつ
Ｘ_１及びＸ_２は、各々独立して、ビニルベンジル基又は以下の式（８）：

【化6】

（ただし、Ｒ^３３は、水素原子又はアルキル基である）によって表される構造である）を有する化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項3】

前記炭化水素熱可塑性物質は、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー、ポリ（スチレン－ブタジエン－スチレン）ブロックコポリマー、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン／プロピレン－スチレンブロックコポリマー、及びそれらの混合物から選択される、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項4】

前記炭化水素熱可塑性物質は、ポリ（スチレン－コ－α－メチルスチレン）樹脂、ロジン、ロジンエステル、不均化ロジンエステル、水素化ロジンエステル、重合ロジンエステル、テルペン樹脂、テルペン－フェノール樹脂、芳香族修飾テルペン樹脂、Ｃ５／Ｃ９石油樹脂、水素化石油樹脂、フェノール樹脂、クマロン－インデン樹脂、ポリジシクロペンタジエン樹脂、及びそれらの混合物から選択される、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項5】

前記式（３）の化合物は、ｍは２であり、Ｒ^８は水素であり、Ｘは、－Ｒ^３６ＣＨ（アルキル）－、－Ｒ^３６ＮＨ_２Ｒ^３６－、－ＣＯＣＨ_２－、－ＣＨ_２ＯＣＨ_２－、－ＣＯ－、－Ｏ－、－Ｏ－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｓ－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＣＨ_２ＳＯＣＨ_２－、－ＯＳＯ－、－Ｃ_６Ｈ_５－、－ＣＨ_２（Ｃ_６Ｈ_５）ＣＨ_２－、－ＣＨ_２（Ｃ_６Ｈ_５）（Ｏ）－、－フェニレン－、－ジフェニレン－、又は構造

【化7】

（式中、Ｒ^３７は、－Ｒ^３６ＣＨ_２－、－ＣＯ－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｏ－、－Ｏ－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｓ－Ｓ－、－（Ｏ）Ｓ（Ｏ）－、又は－Ｓ（Ｏ）－であり、かつＲ^３６は、独立して、水素原子、１～４個の炭素原子を有するアルキル基である）である、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項6】

前記ビニルベンジルフルオレンは、９，９－ビス－（ｏ－ビニルベンジル）－９Ｈ－フルオレン、９，９－ビス－（ｍ－ビニルベンジル）－９Ｈ－フルオレン、９，９－ビス－（ｐ－ビニルベンジル）－９Ｈ－フルオレン、及びそれらの混合物から選択される、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項7】

前記ビニルベンジルインデンは、１，１，３－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１，２－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１，２－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，３－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，３－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，３－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、３－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、３－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、３－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、及びそれらの混合物から選択される、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項8】

前記（ａ）架橋剤は、（ｉ）少なくとも約５０重量％の、１，１，３－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１，２－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１，２－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデンのうちの１種以上と、約５０重量％未満の、１，１－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，３－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，３－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，３－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデンのうちの１種以上と、任意選択的に、約５重量％未満の、１－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、３－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン； ３－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、３－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデンのうちの１種以上とを含む（ただし、前記重量％は、前記（ｉ）成分の全重量に基く）、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項9】

硬化触媒を更に含む、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項10】

充填剤を更に含む、請求項１に記載の樹脂組成物。

【請求項11】

基板上に、請求項１に記載の樹脂組成物の部分的又は完全硬化層を含む、物品。

【請求項12】

前記基板は、織布又は不織布の有機又は無機基板である、請求項１１に記載の物品。

【請求項13】

前記無機基板は、ガラス繊維織布、ガラス繊維不織布、アラミド繊維織布、アラミド繊
維不織布、液晶ポリマー繊維織布、液晶ポリマー繊維不織布、合成ポリマー繊維織布、合成ポリマー繊維腐食布、ランダムに分散された繊維による強化材、延伸膨張ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）構造、導電性材料、又はそれらのうちの任意の２つ以上の組み合わせである、請求項１２に記載の物品。

【請求項14】

前記導電性材料は、銀、ニッケル、金、コバルト、銅、アルミニウム、又は銀、ニッケル、金、コバルト、銅、若しくはアルミニウムの合金である、請求項１３に記載の物品。

【請求項15】

請求項１に記載の樹脂組成物に含浸させた多孔質基板を含む、プリプレグ。

【請求項16】

請求項１５に記載のプリプレグと、前記プリプレグの少なくとも１つの表面上に配設された導電性材料の層とを含む、積層体。

【請求項17】

請求項１６に記載の積層体シートの前記表面上に導電性パターンを形成することによって製造される、プリント配線板。

【請求項18】

プリプレグ、メタルクラッド積層体、プリント回路基板、発光ダイオード、電子コーティング、織物、ポリマー型成形化合物、医療用型成形化合物、及び接着剤における、請求項１に記載の樹脂組成物の使用。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示はビニルベンジル系樹脂組成物及び例えばプリプレグの製造、プリント配線板用積層ボード、モールディング材料、及び接着剤のような、様々な用途でのその使用に関する。

【背景技術】

【0002】

無線ネットワーク及び衛星通信の発展に伴い、電子機器製品のトレンドは、より高速でより高周波数かつより大容量の音声、映像、及びデータの伝送へと向かっている。また、これらの電子機器製品がより薄くかつより小型になるにつれて、電気回路基板は、その複雑さ、密度、及び多階層化を増す傾向にある。高い伝送率とシグナルインテグリティとを維持するため、プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）は、低い誘電率（Ｄｋ）と低い誘電損失（損失係数又は散逸率Ｄｆと呼ばれることも多い）を有し、その結果として低い信号損失を有する材料を必要としている。

【0003】

ＰＣＢ用の基板材料としては、ポリマー絶縁材料が通常使用される。ＰＣＢ用の積層体は、ポリマー絶縁材料単独から作製されるか、あるいはポリマー絶縁材料をガラス、繊維、不織布、無機充填剤などとブレンドすることで作製される。低コストであり、硬化すると高い耐熱性及び耐薬品性を有するため、エポキシ樹脂が従来採用されてきた。しかしながら、エポキシ樹脂は、比較的高い誘電率及び高い誘電正接を有するので、高周波数の信号で、好適な低い散逸率を実現することは困難である。ポリフェニレンエーテル（ＰＰＯ）樹脂は、比較的低い誘電率と比較的低い散逸特性を有するため、同様に積層体に使用されてきたが、新たな電子分野における高周波数信号の使用は、更に低い誘電損失定数と散逸率とを必要としている。フッ素樹脂（典型的には、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＴＦＥ）によって代表される）は、低い誘電率と散逸率とを有するが、しかしフッ素樹脂は熱可塑性樹脂であるため、型成形及び加工中に大いに膨張収縮をし、取り扱いが容易ではない材料である。

【0004】

特許文献１は、フェニルマレイミドの、ビニル及びアリルフルオレンの混合物との組み合わせを含む組成物を記載し、そのような組成物は、誘電特性、特に低い誘電正接と、高周波数領域での耐熱性とを有するプリプレグを製造するのに使用されるものである。しかしながら、ビニル及びアリルフルオレンを含む混合物の使用は、アリルフルオレンの存在のゆえに、その組成物のガラス転移温度を低いものとする。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】日本国特許出願公開第２００３／２８３０７６号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

したがって、益々増加する高周波数の信号伝送に対応するため、十分な熱機械的特性、耐湿性、低誘電特性を有し、加工の容易な改良されたポリマー絶縁材料の開発に対するニーズが存在する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示は、概して、（ａ）ビニルベンジルフルオレン、ビニルベンジルインデン、及びそれらの混合物から選択される架橋剤と、（ｂ）ポリフェニレンエーテル誘導体、炭化水素熱可塑性物質、１種以上のマレイミド基を含有する化合物、及びそれらの混合物から選
択される樹脂と、を含む樹脂組成物を対象とする。

【0008】

本開示の他の実施形態は、本開示の新規樹脂組成物を含む、硬化樹脂、シート状の硬化樹脂、積層体、プリプレグ、電子部品、並びに単層回路基板及び多層回路基板を含む。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本開示は、概して、低い誘電率（Ｄｋ）と、低い誘電散逸率（Ｄｆ）と、優れた熱機械的特性（例えば高い熱安定性、良好な加工性、高い剥離強さ、良好な耐湿性、及び／又は高いガラス転移温度（Ｔｇ））とを有する樹脂組成物を対象とする。本開示の目的を達成するための試みにおいて、驚くべきことには、樹脂組成物を、上述の架橋剤（複数可）を、上述の樹脂と組み合わせて用いて作製すると、目下最新の樹脂を含有する樹脂組成物と比較して、有意なＤｆの減少を達成することが可能であるということが判明した。その新規樹脂組成物は全体として、低いＤｋと低いＤｆとをギガヘルツ帯域（例えば１～１０ＧＨｚ）で示し、それによりその樹脂組成物が、様々な用途（例えば、プリプレグ、メタルクラッド積層板、プリント回路基板、発光ダイオード、電子コーティング）において厳格に必要とされる工業規格を満たすことが可能になる。新規樹脂組成物はまた、織物、ポリマー成形化合物、及び医療用成形化合物における使用も見出され得る。

【0010】

以下の用語は、以下に説明する意味で用いられる。

【0011】

「備える、含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語とその派生形は、追加的構成要素、工程、又は手順が、本明細書において開示されているか否かに関わらず、それらの存在のいかなるものも排除する意図はない。何らの疑念の余地を解消するため、本出願において、含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）という用語の使用を通じて特許請求される全ての組成物は、特にそうではないとことわらない限り、任意の追加的添加物、補助剤、又は化合物を含み得る。対照的に、「本質的に（・・・）からなる（ｃｏｎｓｉｓｔｉｎｇ ｅｓｓｅｎｔｉａｌｌｙ ｏｆ）」という用語は、本明細書に用いられた場合には、後続の引用部のいかなる範囲からも、いかなる他の構成要素も、他の工程も、又は他の手順も排除する（ただし、動作可能性にとって本質的ではないものを除く）ものであり、「（・・・）からなる（ｃｏｎｓｉｓｔｉｎｇ ｏｆ）」という用語は、本明細書に用いられた場合には、具体的に叙述又は列挙されていない、いかなる構成要素、工程、又は手順も排除するものである。「又は／若しくは」という用語は、特に他にことわらない限り、列挙されたメンバーに個別に言及するだけでなく、それらを任意で組み合わせたものにも言及するものである。

【0012】

冠詞「ａ」及び「ａｎ」が本明細書に用いられる場合には、その冠詞の文法的対象の１つ又は２つ以上（すなわち、少なくとも１つ）に言及するものである。一例として、「冠詞『ａ』のついた架橋剤」が意味するのは、１種の架橋剤又は２種以上の架橋剤である。「一実施形態では（ｉｎ ｏｎｅ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」、「一実施形態によれば（ａｃｃｏｒｄｉｎｇ ｔｏ ｏｎｅ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」などのフレーズは、このフレーズに続く特定の機能、構造、又は特徴が、本開示の少なくとも１つの実施形態に含まれること、そして、本開示の２つ以上の実施形態に含まれ得ることを一般的に意味する。重要なことは、そのようなフレーズは、必ずしも同じ態様に言及するものではないということである。もし、明細書に、ある構成要素又は機能が、含まれ「得る」、「ることができる」、「ることができるであろう」、若しくは「得るであろう」、又はある特徴を有「し得る」、「することができる」、「することができるであろう」、又は「し得るであろう」と述べられている場合には、その特定の構成要素又は機能が含まれている必要はなく、またそのような特徴を有している必要もない。

【0013】

本明細書において用いられる場合、「約」という用語は、値又は範囲においてある程度
の変動を容認することができ、例えば、その程度とは、言及された値又は現有された範囲の限界点の、１０％以内、５％以内、又は１％以内であり得る。

【0014】

範囲の形式で表現される値は、当該範囲の限界点として明示的に引用されている数値のみならず、当該範囲内に包摂される、すべての、個別の数値またはより狭い範囲を含むものとして、あたかも、個々の数値及びより狭い範囲が明示的に引用されているかのように、柔軟に解釈されるべきである。例えば、１～６という範囲は、具体的に開示されるより狭い範囲、例えば、１～３、２～４、３～６に加えて、当該範囲内の個別の数、例えば、１、２、３、４、５、及び６も有するというように考えるべきである。このことは、当該範囲の広さに関わらず適用される。

【0015】

「好ましい」及び「好ましくは」という用語は、ある条件下で、ある利益をもたらし得る実施形態に言及するものである。しかしながら、同じ条件下又は他の条件下で、他の実施形態もまた好ましい場合があり得る。更に、１つ以上の好ましい実施形態が記述されている場合、それは、他の実施形態が無用であるということを暗に意味するものではなく、他の実施形態を本開示の範囲から排除することを意図するものでもない。

【0016】

「範囲内」又は「範囲以内」（及び類似の文言）という用語は、その言及された範囲の端点を含む。

【0017】

置換基が、従来の慣習に従った（左から右へと記述される）化学式で指定されている場合、その置換基は、同様に、その構造を右から左に記述したものから得られる、化学的に同一の置換基含む。例えば、－ＣＨ_２Ｏ－は、－ＯＣＨ_２－と等価である。

【0018】

「任意選択的な」又は「任意選択的に」という用語は、その後に記載されている事象又は条件が発生しても発生していなくてもよいということ、及びその記述は、上記の事象又は条件が発生している事例とそれが発生していない事例とを含むということを意味する。

【0019】

「アルキル」という用語は、１～２０個の炭素原子を有する直鎖又は分岐鎖ヒドロカルビルラジカルを指し、「置換アルキル」という用語は、ヒドロキシ、アルコキシ、メルカプト、シクロアルキル、複素環式、アリール、ヘテロアリール、アリールオキシ、ハロゲン、トリフルオロメチル、シアノ、ニトロ、ニトロン、アミノ、アミド、Ｃ（Ｏ）Ｈ、アシル、オキシアシル、カルボキシル、カルバメート、スルホニル、スルホンアミド、及びスルフリルから選択される１種以上の置換基を更に担持しているアルキルを指す。

【0020】

「低級アルキル」という用語は、１～６個の炭素原子、好ましくは１～４個の炭素原子を有する直鎖又は分岐鎖ヒドロカルビルラジカルを指し、「置換低級アルキル」という用語は、ヒドロキシ、アルコキシ、メルカプト、シクロアルキル、複素環式、アリール、ヘテロアリール、アリールオキシ、ハロゲン、トリフルオロメチル、シアノ、ニトロ、ニトロン、アミノ、アミド、Ｃ（Ｏ）Ｈ、アシル、オキシアシル、カルボキシル、カルバメート、スルホニル、スルホンアミド、及びスルフリルから選択される１種以上の置換基を更に担持している低級アルキルを指す。

【0021】

「アルケニル」という用語は、２～２０個の炭素原子と、少なくとも１つの炭素－炭素二重結合とを有する、直鎖又は分岐鎖ヒドロカルビルラジカルを指す。

【0022】

「アルキニル」という用語は、２～２０個の炭素原子と、少なくとも１つの炭素－炭素三重結合とを有する、直鎖又は分岐鎖ヒドロカルビルラジカルを指す。

【0023】

「アルキルカルボニル」、「アルケニルカルボニル」、及び「アルキニルカルボニル」
という用語は、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）の炭素原子を介して分子の残りの部分に結合している、上に定義したアルキル基、アルケニル基、又はアルキニル基を指す。

【0024】

「シクロアルキル」という用語は、３～８個の範囲内の炭素原子を含有する２価の環状の環含有基を指し、「置換シクロアルキル」という用語は、ヒドロキシ、アルコキシ、メルカプト、シクロアルキル、複素環式、アリール、ヘテロアリール、アリールオキシ、ハロゲン、トリフルオロメチル、シアノ、ニトロ、ニトロン、アミノ、アミド、Ｃ（Ｏ）Ｈ、アシル、オキシアシル、カルボキシル、カルバメート、スルホニル、スルホンアミド、及びスルフリルから選択される１種以上の置換基を更に担持しているシクロアルキルを指す。

【0025】

「アリール」という用語は、６～１４個の炭素原子を有する２価の芳香族基を指し、「置換アリール」という用語は、ヒドロキシ、アルコキシ、メルカプト、シクロアルキル、複素環式、アリール、ヘテロアリール、アリールオキシ、ハロゲン、トリフルオロメチル、シアノ、ニトロ、ニトロン、アミノ、アミド、Ｃ（Ｏ）Ｈ、アシル、オキシアシル、カルボキシル、カルバメート、スルホニル、スルホンアミド、及びスルフリルから選択される１種以上の置換基を更に担持しているアリールを指す。

【0026】

「ポリアリール」という用語は、互いに直接又は１～３個の原子リンカーを介してリンクしている、複数（すなわち、少なくとも２個であって、最大で約１０個）の２価の芳香族基（各々は６～１４個の炭素原子を有する）を含む２価の部分を指し、「置換ポリアリール」という用語は、ヒドロキシ、アルコキシ、メルカプト、シクロアルキル、複素環式、アリール、ヘテロアリール、アリールオキシ、ハロゲン、トリフルオロメチル、シアノ、ニトロ、ニトロン、アミノ、アミド、Ｃ（Ｏ）Ｈ、アシル、オキシアシル、カルボキシル、カルバメート、スルホニル、スルホンアミド、及びスルフリルから選択される１種以上の置換基を更に担持しているポリアリールを指す。

【0027】

「ヘテロアリール」という用語は、環構造の一部として１種以上のヘテロ原子（例えば、Ｎ、Ｏ、Ｓなど）を含有し、３～１４個の範囲内の炭素原子を有する２価の芳香族基を指し、「置換アリール」という用語は、ヒドロキシ、アルコキシ、メルカプト、シクロアルキル、複素環式、アリール、ヘテロアリール、アリールオキシ、ハロゲン、トリフルオロメチル、シアノ、ニトロ、ニトロン、アミノ、アミド、Ｃ（Ｏ）Ｈ、アシル、オキシアシル、カルボキシル、カルバメート、スルホニル、スルホンアミド、及びスルフリルから選択される１種以上の置換基を更に担持しているアリーレン基を指す。

【0028】

「ポリヘテロアリール」という用語は、ヘテロアリーレン基は、互いに直接リンクしているか又は１～３個の原子リンカーを介してリンクしている、複数（すなわち、少なくとも２個であって、最大で約１０個）のヘテロアリール基（各々は少なくとも１個のヘテロ原子と、３～１４個の範囲内の炭素原子とを含有する）を含む、２価の部分を指し、「置換ポリヘテロアリーレン」は、ヒドロキシ、アルコキシ、メルカプト、シクロアルキル、複素環式、アリール、ヘテロアリール、アリールオキシ、ハロゲン、トリフルオロメチル、シアノ、ニトロ、ニトロン、アミノ、アミド、Ｃ（Ｏ）Ｈ、アシル、オキシアシル、カルボキシル、カルバメート、スルホニル、スルホンアミド、及びスルフリルから選択される１種以上の置換基を更に担持しているポリヘテロアリールを指す。

【0029】

本明細書で使用する場合、「誘電散逸率（Ｄｆ）」及び「誘電正接」という用語は同義であり、電圧が回路に印加された際に絶縁材料内に散逸されるエネルギーの量（すなわち、電気損失）を指す。Ｄｆは、回路内の信号の損失を表す。

【0030】

本明細書で使用する場合、「誘電定数（Ｄｋ）」及び「誘電率」という用語は同義であ
り、空気又は真空の静電容量に対する絶縁材料の相対的静電容量の尺度を指す。誘電定数は、電子信号のスピードを決定する。

【0031】

「剥離強さ」という用語は、極薄金属（例えば銅）箔を、それが積層されていた基板から分離するために必要とされる力を指す。

【0032】

本明細書で使用する場合、「ガラス転移温度」又は「Ｔｇ」という用語は、ポリマーの非晶質ドメインが、ガラス状態の脆性、剛性、及び硬直性の特性を帯びる温度を意味する。上記の用語は、硬化樹脂が、ガラス状態からより柔らかくよりゴム状の状態に変化する温度を更に意味する。

【0033】

一実施形態によれば、本開示は、以下の（ａ）及び（ｂ）を含む樹脂組成物を対象とする：（ａ）架橋剤であって、以下の（ｉ）～（ｉｉｉ）：（ｉ）ビニルベンジルインデンであって、以下の式（１）：

【化1】

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、及びＲ^３は、各々独立して、ビニルベンジル基、水素原子、低級アルキル基、１～５個の炭素原子を有するチオアルコキシ基、及びアリール基から選択され、ただし、Ｒ^１、Ｒ^２、及びＲ^３の少なくとも１つが、ビニルベンジル基であり、かつＲ^４が、水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基、１～５個の炭素原子を有するアルコキシ基、１～５個の炭素原子を有するチオアルコキシ基、チオアリールオキシ基、及びアリール基から選択される）を有するビニルベンジルインデン、（ｉｉ）ビニルベンジルフルオレンであって、以下の式（２）：

【化2】

（式中、各Ｒ^５は、独立して、水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基、１～５個の炭素原子を有するアルコキシ基、１～５個の炭素原子を有するチオアルコキシ基、及びアリール基から選択され、ｘは、０～４の整数、かつＲ^６及びＲ^７は、ビニルベンジル基、水素原子、低級アルキル基、１～５個の炭素原子を有するチオアルコキシ基、及びアリール基から独立して選択され、ただしＲ^６及びＲ^７のうちの少なくとも１つは、ビニルベンジル基である）を有するビニルベンジルフルオレン、及び（ｉｉｉ）それらの混合物、から選択される架橋剤、及び（ｂ）樹脂であって、以下の（ｉ）～（ｉｖ）：（ｉ）ポリフェニレンエーテル誘導体、（ｉｉ）炭化水素熱可塑性物質、（ｉｉｉ）化合物であって、以
下の式（３）：

【化3】

（式中、Ｘは、アルキル基、置換アルキル基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、アリール基、置換アリール基、ポリアリール基、置換ポリアリール基、ヘテロアリール基、置換ヘテロアリール基、ポリヘテロアリール基、及び置換ポリヘテロアリール基であり、Ｒ^８は水素、低級アルキル基、又は置換低級アルキル基であり、かつｍは、１～１０の整数である）を有する化合物、及び（ｉｖ）それらの混合物、から選択される樹脂。

【0034】

一実施形態によれば、式（１）を有するビニルベンジルインデンは、式中Ｒ^１、Ｒ^２、及びＲ^３は、独立して、水素及びビニルベンジル基から選択され、ただし、Ｒ^１、Ｒ^２、及びＲ^３のうちの少なくとも１つは、ビニルベンジル基であり、かつＲ^４は、水素原子、ハロゲン原子、及び低級アルキル基から選択される化合物を含む。また別の一実施形態では、式（１）を有するビニルベンジルインデンは、式中、Ｒ^１、Ｒ^２、及びＲ^３は、独立して、水素及びビニルベンジル基から選択され、ただし、Ｒ^１、Ｒ^２、及びＲ^３のうち少なくとも１つは、ビニルベンジル基であり、かつＲ^４は水素である化合物を含む。また更に別の一実施形態では、式（１）を有するビニルベンジルインデンは、式中、Ｒ^１及びＲ^２は、ビニルベンジル基であり、Ｒ^３は、水素又はビニルベンジル基であり、かつＲ^４は水素である化合物を含む。また更に別の一実施形態では、ビニルベンジルインデンは、１，１，３－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１，２－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１，２－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，３－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，３－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，３－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、３－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、３－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、３－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、及びそれらの混合物から選択される。

【0035】

また別の一実施形態では、式（１）を有するビニルベンジルインデンは、式中、Ｒ^１、Ｒ^２、及びＲ^３は、ビニルベンジル基であり、かつＲ^４は、水素である化合物を含む。そのような実施形態は、ビニルベンジルインデンを、単独で、又はその混合物として含む。一実施形態では、混合物は、約５０重量％～約８５重量％の１，１，２－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、約１０重量％～約５０重量％の１，１，２－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、及び０重量％～約１０重量％の１，１，３－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデンを含む（ただし、重量％は混合物の総重量に基づく）。

【0036】

別の一実施形態では、式（２）を有するビニルベンジルフルオレンは、式中、各Ｒ^５は、独立して、水素原子、ハロゲン原子、及び低級アルキル基から選択され、かつＲ^６及び
Ｒ^７は、独立して、ビニルベンジル基、水素原子、及び低級アルキル基から選択されるが、ただし、Ｒ^６及びＲ^７のうち少なくとも１つは、ビニルベンジル基である化合物を含む。また別の一実施形態では、式（２）を有するビニルベンジルフルオレンは、式中、各Ｒ^５は水素原子であり、かつＲ^６及びＲ^７は、独立して、ビニルベンジル基及び水素原子から選択される化合物を含む。また別の一実施形態では、式（２）を有するビニルベンジルフルオレン式中、各Ｒ^５は水素原子であり、かつＲ^６及びＲ^７は、ビニルベンジル基である化合物を含む。また更に別の一実施形態では、式（２）を有するビニルベンジルフルオレンは、９，９－ビス－（２－ビニルベンジル）－９Ｈ－フルオレン、９，９－ビス－（３－ビニルベンジル）－９Ｈ－フルオレン、９，９－ビス－（４－ビニルベンジル）－９Ｈ－フルオレン、及びそれらの混合物から選択される。

【0037】

別の一実施形態によれば、（ａ）架橋剤は、（ｉ）０％～１００重量％の式（１）を有するビニルベンジルインデンと、（ｉｉ）１００％～０重量％の式（２）を有するビニルベンジルフルオレンと、を含む（ただし、重量％は、架橋剤の総重量に基づく）。また別の一実施形態では、（ａ）架橋剤は、（ｉ）１０％～９０重量％の式（１）を有するビニルベンジルインデンと、（ｉｉ）９０％～１０重量％の式（２）を有するビニルベンジルフルオレンと、を含む（ただし、重量％は、架橋剤の総重量に基づく）。更なる一実施形態では、（ａ）架橋剤は、（ｉ）２０％～８０重量％、３０％～７０重量％、又は４０％～６０重量％の式（１）を有するビニルベンジルインデンと、（ｉｉ）８０％～２０重量％、７０％～３０重量％、又は６０％～４０重量％の式（２）を有するビニルベンジルフルオレンと、を含む（ただし、重量％は、架橋剤の総重量に基づく）。

【0038】

特定の一実施形態では、（ａ）架橋剤は、（ｉ）少なくとも約５０重量％、少なくとも約６０重量％、少なくとも約７０重量％、又は少なくとも約８０重量％の、１，１，３－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１，２－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１，２－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデンの１種以上と、約５０重量％未満、約４０重量％未満、約３０重量％未満、約２０重量％未満の、１，１－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，１－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，３－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，３－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１，３－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデンの１種以上と、約５重量％未満、約３重量％未満、約１重量％未満、又は０重量％の、１－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、１－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、３－（２－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、３－（３－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデン、３－（４－ビニルベンジル）－１Ｈ－インデンの１種以上（ただし、重量％は、成分（ｉ）の総重量に基づく）と、（ｉｉ）９，９－ビス－（２－ビニルベンジル）－９Ｈ－フルオレン、９，９－ビス－（３－ビニルベンジル）－９Ｈ－フルオレン、９，９－ビス－（４－ビニルベンジル）－９Ｈ－フルオレン、及びそれらの混合物から選択される式（２）を有するビニルベンジルフルオレンと、を含む。

【0039】

一実施形態では、樹脂組成物は、（ａ）架橋剤を、約９０重量％未満、約８０重量％未満、約７０重量％未満、又は約６０重量％未満の量で含み得る（ただし、重量％は、樹脂組成物の総重量に基づく）。別の一実施形態では、樹脂組成物は、（ａ）架橋剤を、少なくとも約２５重量％、少なくとも約３５重量％、少なくとも約４０重量％、又は少なくとも約４５重量％の量で含み得る（ただし、重量％は、樹脂組成物の総重量に基づく）。また更に別の一実施形態では、樹脂組成物は、（ａ）架橋剤を、樹脂組成物の総重量に基づいて、約３０％～９０重量％の範囲以内、約４０％～８５重量％の範囲以内、約４５％～８０重量％の範囲以内の量で含み得る。

【0040】

別の一実施形態によれば、（ｂ）樹脂は、ポリフェニレンエーテル誘導体を含む。ポリ
フェニレンエーテル誘導体は、式（４）又は式（５）：

【化4】

（式中、Ｒ^９、Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８、Ｒ^１９、Ｒ^２０、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、及びＲ^２４は、各々独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基であり、
Ａ及びＢは、式（６）及び式（７）：

【化5】

（ただし、Ｒ^２５、Ｒ^２６、Ｒ^２７、Ｒ^２８、Ｒ^２９、Ｒ^３０、Ｒ^３１、及びＲ^３２は、各々独立して、水素原子又はアルキル基であり、かつｃ及びｄは、各々、１～５０又は１～２０の整数である）によって表される構造であり、
Ｙは、水素原子又はアルキル基であり、かつ
Ｘ１及びＸ２は、各々独立して、ビニルベンジル基又は以下の式（８）：

【化6】

（ただし、Ｒ^３３は、水素原子又はアルキル基である）によって表される構造である）を有する化合物であり得る。

【0041】

一実施形態では、Ｒ^９～Ｒ^２４基の１種以上は、水素原子又は１～１８個の炭素原子又は１～１０個の炭素原子を有するアルキル基であり得る。具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、へキシル基、及びデシル基が挙げられるが、それらに限定されない。別の一実施形態では、Ｒ９～Ｒ２４基の１種以上は、２～１８個の炭素原子又は２～１０個の炭素原子を有するアルケニル基であり得る。具体例としては、ビニル基、アリル基、又は３－ブテニル基が挙げられるが、それらに限定されない。また更に別の一実施形態では、Ｒ^９～Ｒ^２４基の１種以上は、２～１８個の炭素原子又は２～１０個の炭素原子を有するアルキニル基であり得る。具体例としては、エチニル基又はプロパルギル基が挙げられるが、それらに限定されない。

【0042】

別の一実施形態では、Ｒ^９～Ｒ^２４基の１種以上は、２～１８個の炭素原子又は２～１０個の炭素原子を有するアルキルカルボニル基であり得る。具体例としては、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基、ヘキサノイル基、及びオクタノイル基が挙げられるが、それらに限定されない。別の一実施形態では、Ｒ^９～Ｒ^２４基の１種以上は、３～１８個の炭素原子又は３～１０個の炭素原子を有するアルケニルカルボニル基であり得る。具体例としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びクロトノイル基が挙げられるが、それらに限定されない。また更に別の一実施形態では、Ｒ^９～Ｒ^２４基の１種以上は、３～１８個の炭素原子又は３～１０個の炭素原子を有するアルキニルカルボニル基であり得る。具体例としては、プロピオロイル基が挙げられるが、それに限られない。

【0043】

一実施形態では、Ｒ^２５～Ｒ^３２基の１種以上は、水素原子、又は１～１８個の炭素原子又は１～１０個の炭素原子を有するアルキル基であり得る。具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、へキシル基、及びデシル基が挙げられるが、それらに限定されない。

【0044】

別の一実施形態では、Ｙは、水素原子、又はメチル基、メチメチレン基、若しくはジメチルメチレン基である。

【0045】

また別の一実施形態では、Ｘ_１及びＸ_２基は、ビニルベンジル基（ｏ－ビニルベンジル、ｍ－ビニルベンジル、又はｐ－ビニルベンジル）又は式（８）（式中、Ｒ^３３は、水素原子、又はメチル基、エチル基、プロピル基、へキシル基、若しくはデシル基である）による構造であり得る。

【0046】

一実施形態では、（ｂ）樹脂は、ポリフェニレンエーテル誘導体を、（ｂ）樹脂の総重量に基づいて、０％～約１００重量％の範囲以内の量で含み得る。別の一実施形態では、（ｂ）樹脂は、ポリフェニレンエーテル誘導体を、（ｂ）樹脂の総重量に基づいて、約１０％～約９０重量％又は約３０％～約７０重量％の範囲以内の量で含み得る。

【0047】

別の一実施形態によれば、（ｂ）樹脂は、炭化水素熱可塑性物質を含む。一実施形態では、炭化水素熱可塑性物質は、スチレン系ブロックコポリマーである。スチレン系ブロックコポリマーは、スチレンとオレフィンとのコポリマー（例えばブタジエン又はイソプレンのような共役ジエン）であり得る。具体例としては、スチレン－ブタジエン－スチレンブロックコポリマー（ＳＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー（ＳＩＳ）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）、スチレン－ブタジエン－ブチレン－スチレンコポリマー（ＳＢＢＳ）、及びこれらの水素化材料、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロックコポリマー（ＳＥＰＳ）、並びにスチレン－エチレン－エチレン－プロピレン－スチレンブロックコポリマー（ＳＥＥＰＳ）が挙げられるが、それらに限定されない。スチレン系ブロックコポリマー内のスチレン由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位の約１０質量％～約９０質量％の範囲内であり得る。別の一実施形態では、スチレン由来の繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位の４０質量％以上、４５質量％以上、またより好ましくは４６質量％以上であってよく、上限は、例えば、全繰り返し単位の９０質量％以下又は８５質量％以下であってよい。また別の一実施形態では、スチレン系ブロックコポリマーは、その１つの末端又はその両方の末端にスチレンブロックを有するブロックコポリマー特に好ましくは、その両方の末端にスチレンブロックを有するブロックコポリマーである。本出願では、スチレン由来の繰り返し単位は、スチレン又はスチレン誘導体の重合時にポリマー内に含有され、置換基を有し得るスチレン由来の構成単位である。スチレン誘導体の例としては、α－メチルスチレン、３－メチルスチレン、４－プロピルスチレン、及び４－シクロへキシルスチレンが挙げられる。置換基の例としては、１～５個の炭素原子を有するアルキル基、１～５個の炭素原子を有するアルコキシ基、１～５個の炭素原子を有するアルコキシアルキル基、アセトキシ基、及びカルボキシル基が挙げられる。

【0048】

スチレン系ブロックコポリマーは市販されているので、これらの市販の製品を使用することができる。非水素化製品の例としては、Ｋｒａｔｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによって製造されているＤシリーズコポリマー、ＪＳＲ Ｃｏｒｐ．によって製造されているＴＲシリーズコポリマー、Ａｓａｈｉ Ｋａｓｅｉ Ｃｏｒｐ．によって製造されているＴＵＦＰＲＥＮＥ（商標）コポリマー及びＡＳＡＰＲＥＮＥ（商標）コポリマーが挙げられる。水素化製品の例としては、Ｋｕｒａｒａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．によって製造されているＳＥＰＴＯＮ（商標）、ＨＹＢＲＡＲ（商標）コポリマー、Ａｓａｈｉ Ｋａｓｅｉ
Ｃｏｒｐ．によって製造されているＴＵＦＴＥＣ（商標）コポリマー、ＪＳＲ Ｃｏｒｐ．によって製造されているＤＹＮＡＲＯＮ(R)コポリマー、及びＫｒａｔｏｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ ＬＬＣによって製造されているＧシリーズコポリマーが挙げられる。スチレン系ブロックコポリマーの具体例としては、ＴＵＦＴＥＣ（商標）Ｈ１２２１、ＴＵＦＴＥＣ（商標）Ｈ１０４１、ＴＵＦＴＥＣ（商標）Ｈ１０４３、ＨＹＢＲＡＲ（商標）７１２５Ｆ、ＨＹＢＲＡＲ（商標）５１２５、及びＳＥＰＴＯＮ（商標）２１０４コポリマーが挙げられるが、それらに限定されない。

【0049】

別の特定の一実施形態によれば、炭化水素熱可塑性物質は、芳香族炭化水素樹脂であるが、それはすなわち還元すれば、芳香族モノマーのみから作られている。特定の一実施形態では、芳香族モノマーは、α－メチルスチレンである。したがって、特に好ましい一実施形態によれば、芳香族炭化水素樹脂は、約８０℃と約１７０℃との間の範囲内、好ましくは約９０℃と約１４０℃との間の範囲内の軟化点を有するα－メチルスチレンのホモポリマー樹脂又はコポリマー樹脂から選択される。なお、軟化点は、ＩＳＯ規格４６２５（「リング及びボール」方法）にしたがって測定され得る。好ましくは、炭化水素熱可塑性物質は、約９５℃と約１０５℃との間又は約１１５℃と約１２５℃との間の範囲内の軟化点を有するα－メチルスチレン樹脂である。又は約９５℃と約１１５℃との間の軟化点を有するポリ（スチレン－コ－α－メチルスチレン）樹脂である。上記のような樹脂は、当
業者には周知であり、市販されているが、例えば以下のような商標名で販売されている：Ａｒｉｚｏｎａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製のＳｙｌｖａｒｅｓ（商標）ＳＡ１００及びＳｙｌｖａｒｅｓ（商標）ＳＡ１２０で、これらは、約９５℃と約１０５℃との間又は約１１５℃と約１２５℃との間の範囲内の軟化点をそれぞれ有するα－メチルスチレン樹脂であり、Ｃｒａｙ Ｖａｌｌｅｙ社製のＣｌｅａｒｔａｃｋ（登録商標）Ｗ９０又はＮｏｒｓｏｌｅｎｅ（登録商標）Ｗ９０樹脂で、これらは、約８５℃と約９５℃との間の軟化点を有するポリ（スチレン－コ－α－メチルスチレン）樹脂であり、Ｅａｓｔｍａｎ社製のＫｒｉｓｔａｌｅｘ３１００ＬＶ、ＫｒｉｓｔａｌｅｘＦ１００、Ｋｒｉｓｔａｌｅｘ３１０５ＳＤ、及びＫｒｉｓｔａｌｅｘＦ１１５であり、約１００℃の、約９６℃と約１０４℃との間の、若しくは約１０５℃の、又は約１１４℃と約１２０℃との間の軟化点をそれぞれ有するポリ（スチレン－コ－α－メチルスチレン）樹脂である。

【0050】

炭化水素熱可塑性物質の更なる例としては、ロジン、ロジンエステル、不均化ロジンエステル、水素化ロジンエステル、重合ロジンエステル、テルペン樹脂、テルペン－フェノール樹脂、芳香族修飾テルペン樹脂、Ｃ５／Ｃ９石油樹脂、水素化石油樹脂、フェノール樹脂、クマロン－インデン樹脂、及びポリジシクロペンタジエン樹脂が挙げられるが、それらに限定されない。

【0051】

一実施形態では、（ｂ）樹脂は、炭化水素熱可塑性物質を、（ｂ）樹脂の総重量に基づいて０％～約１００重量％の範囲以内の量で含み得る。別の一実施形態では、（ｂ）樹脂は、炭化水素熱可塑性物質を、（ｂ）樹脂の総重量に基づいて、約１０％～約９０重量％の範囲以内、又は約３０％～約７０重量％の範囲以内の量で含み得る。

【0052】

別の一実施形態によれば、（ｂ）樹脂は、式（３）：

【化7】

（式中、Ｘは、アルキル基、置換アルキル基、シクロアルキル基、置換シクロアルキル基、アリール基、置換アリール基、ポリアリール基、置換ポリアリール基、ヘテロアリール基、置換ヘテロアリール基、ポリヘテロアリール基、及び置換ポリヘテロアリール基であり、Ｒ８は、水素原子、低級アルキル基、又は置換低級アルキル基であり、ｍは、１～１０の整数である）を有する化合物及びそれらの混合物を含む。

【0053】

一実施形態では、ｍは１であり、Ｒ^８は水素原子であり、Ｘは、－Ｒ^３４ＣＨ_２（アルキル）、－Ｒ^３４ＮＨ_２Ｒ^３４、－ＣＯＣＨ_３、－ＣＨ_２ＯＣＨ_３、－ＣＨ_２ＳＯＣＨ_３、－Ｃ_６Ｈ_５、－ＣＨ_２（Ｃ_６Ｈ_５）ＣＨ_３、フェニレン、ジフェニレン、シクロアルキル基、シラン置換アリール基、又は構造

【化8】

であり、上の式中、Ｒ^３５は、水素原子、－Ｆ、－Ｃｌ、－Ｂｒ、－ＨＳＯ_３、－ＳＯ_２、又は１～６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｙ_１は、水素原子、－Ｒ^３４、－Ｒ^３４ＣＨ_３、－Ｃ（ＣＨ_３）_３、－ＳＯＲ^３４、－ＣＯＮＨ_２、又は－Ｃ（ＣＦ_３）_３であり、かつＲ^３４は、１～６個の炭素原子を有するアルキル基である。具体例としては、マレイミド－フェニル－メタン、フェニル－マレイミド、メチルフェニル－マレイミド、ジメチルフェニル－マレイミド、エチレンマレイミド、チオ－マレイミド、ケトン－マレイミド、メチレン－マレインイミド、マレインイミドメチルエーテル、マレイミド－エタンジオール、４－フェニルエーテル－マレイミド、及び４－マレイミド－フェニルスルホンが挙げられるが、それらに限定されない。

【0054】

別の一実施形態では、ｍは２であり、Ｒ^８は水素であり、Ｘは、－Ｒ^３６ＣＨ（アルキル）－、－Ｒ^３６ＮＨ_２Ｒ^３６－、－ＣＯＣＨ_２－、－ＣＨ_２ＯＣＨ_２－、－ＣＯ－、－Ｏ－、－Ｏ－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｓ－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＣＨ_２ＳＯＣＨ_２－、－ＯＳＯ－、－Ｃ_６Ｈ_５－、－ＣＨ_２（Ｃ_６Ｈ_５）ＣＨ_２－、－ＣＨ_２（Ｃ_６Ｈ_５）（Ｏ）－、－フェニレン－、－ジフェニレン－、又は構造

【化9】

であり、上の式中、Ｒ^３７は、－Ｒ^３６ＣＨ_２－、－ＣＯ－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｏ－、－Ｏ－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｓ－Ｓ－、－（Ｏ）Ｓ（Ｏ）－、又は－Ｓ（Ｏ）－であり、かつＲ^３６は、独立して、水素原子、１～４個の炭素原子を有するアルキル基である。例えば、ビスマレイミドは、Ｎ，Ｎ´－ビスマレイミド－４，４´－ジフェニルメタン、１，１´－（メチレンジ－４，１－フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´－（１，１´－ビフェニル－４，４´－ジイル）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビスマレイミド、１，１´－（３，３´ジメチル－１，１´－ビフェニル－４，４´－ジイル）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ´－エチレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ´－（１，２－フェニレン）ジマレイミド、Ｎ，Ｎ´－（１，３－フェニレン）ジマレイミド、Ｎ，Ｎ´－チオジマレイミド、Ｎ，Ｎ´－ジチオジマレイミド、Ｎ，Ｎ´－ケトンジマレイミド、Ｎ，Ｎ´－メチレン－ビス－マレインイミド、ビス－マレインイミドメチル－エーテル、１，２－ビス－（マレイミド）－１，２－エタンジオール．Ｎ，Ｎ´－４，４´－ジフェニルエーテル－ビス－マレイミド、又は４，４´－ビス（マレイミド）－ジフェニルスルホンであり得る。

【0055】

別の一実施形態では、ｍは、２より大きく、式（３）の化合物は、バルビツール酸と上に開示されているビスマレイミドとの反応によって調製され得る。バルビツール酸は、以下の構造：

【化10】

（式中、Ｒ^３８及びＲ^３９は、独立して、水素原子、ＣＨ_３、Ｃ_２Ｈ_５、Ｃ_６Ｈ_５、ＣＨ（ＣＨ_３）_２、ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）_２、ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）_２又は

【化11】

である）を有し得る

【0056】

ビスマレイミドオリゴマーは、超分岐アーキテクチャ又は多二重結合反応性官能基を有する、多官能性ビスマレイミドオリゴマーである。超分岐アーキテクチャのビスマレイミドは、アーキテクチャマトリックスとして機能する。ラジカルバルビツール酸は、ビスマレイミドの二重結合にグラフト化され、分岐と配列とを開始させて超分岐アーキテクチャを形成させる。多官能性ビスマレイミドオリゴマーは、例えば、濃度比、化学的配列秩序添加手順、反応温度、反応時間、環境条件、分岐度、重合度、構造構成、及び分子量を調整することによって調製される。分岐アーキテクチャは、［（ビスマレイミド）－（バルビツール酸）_ｚ］_ａ（式中、ｚは、０～４又は０．５～２．５であり、かつｍ（繰り返し単位）は、１０未満である）である。

【0057】

一実施形態では、（ｂ）樹脂は、式（３）を有する化合物を、（ｂ）樹脂の総重量に基づいて、０％～約１００重量％の範囲以内の量で含み得る。別の一実施形態では、（ｂ）樹脂は、式（３）を有する化合物を、（ｂ）樹脂の総重量に基いて、約１０％～約９０重量％の範囲以内又は約３０％～約７０重量％の範囲以内の量で含み得る。

【0058】

別の一実施形態によれば、樹脂組成物は、（ｂ）樹脂を、約７０重量％未満、約６０重量％未満、又は約５０重量％未満の量で含み得る（ただし、重量％は、樹脂組成物の総重量に基づく）。別の一実施形態では、樹脂組成物は、（ｂ）樹脂を、少なくとも約５重量％、少なくとも約１０重量％、少なくとも約１５重量％、又は少なくとも約２０重量％の量で含み得る（ただし、重量％は、樹脂組成物の総重量に基づく）。別の一実施形態では、樹脂組成物は、（ｂ）樹脂を、５％～４０重量％の範囲以内、約７．５％～３５重量％の範囲以内、又は約１０％～３０重量％の範囲以内の量で含み得る（ただし、重量％は、樹脂組成物の総重量に基づく）。

【0059】

本開示の樹脂組成物は、単に加熱するだけで硬化し得るが、硬化の効率を改善するために、カチオン又はフリーラジカル種を生成する硬化触媒を添加してもよい。そのような硬化触媒の例としては、ジアリルヨードニウム塩、トリアリルスルホニウム塩、脂肪族スルホニウム塩（ＢＦ_４、ＰＦ_６を含有する）が挙げられるが、それらに限定されない。Ｆ_６として又は対アニオンとしてのＳｂＦ_６として、例えば安息香及び安息香メチルのような安息香タイプ化合物、例えばアセトフェノン及び２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセ
トフェノンなどのようなアセトフェノンタイプ化合物、例えばチオキサントン及び２，４－ジエチルチオキサントンのようなチオキサントンタイプ化合物、例えば４，４´－ジアジドカルコン、２，６－ビス（４－アジドベンザル）シクロヘキサノン、及び４，４´－ジアジドベンゾフェノンのようなビスアジド化合物、例えばアゾビスイソブチロニトリル、２，２－アゾビスプロパン、ｍ，ｍ´－アゾキシ－スチレン、及びヒドラゾンのようなアゾ化合物、例えば２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルペルオキシ）ヘキシン－３、及びジクミルペルオキシドのような有機過酸化物が挙げられる。

【0060】

樹脂組成物は、硬化触媒を、約０．１％～１０重量％、約０．３％～７重量％、約０．５％～５重量％、又は約１％～３重量％の量で含有し得る（ただし、重量％は、樹脂組成物の総重量に基づく）。

【0061】

別の一実施形態では、貯蔵安定性を高めるため、任意選択的に、重合防止剤を樹脂組成物に添加してもよい。実施例は、例えばヒドロキノン、ｐ－ベンゾキノン、クロラニル、トリメチルキノン、及び４－ｔ－ブチルピロカテコールのような、キノン及び芳香族ジオールを含む。樹脂組成物は、重合防止剤が存在する場合には、約０．０００５％～５重量％の重合防止剤を含み得る（ただし、重量％は、樹脂組成物の総重量に基づく）。

【0062】

別の一実施形態では、樹脂組成物は、任意選択的に、無機充填剤、有機充填剤、又はそれらの混合物を含み得る。本開示の実践において使用することが考えられる充填剤は、例えば、角ばった形、血小板状、球状、無定形、焼結体、焼成体、文末、フレーク状、結晶状、破砕状、押しつぶし形状、粉砕状など、又はそれらのうちの任意の２つ以上の混合物など、様々な種類の形態のものであり得る。本明細書において使用することが考えられる、本開示において好ましい粒子状充填剤は、実質的に球状のものである。

【0063】

そのような充填剤は、任意選択的に、熱伝導性を有するものであり得る。粉末状及びフレーク状、両方の形態の充填剤を、本開示の樹脂組成物に使用してもよい。広い範囲の粒径の充填剤を、本開示の実践において用いることもできる。約５００ｎｍから約３００μｍまでの範囲の粒径を採用し得るが、約１００μｍ未満の粒径が好ましく、約５から約７５μｍの範囲内の粒径が、特に好ましい。

【0064】

本開示の実践においては、例えば、ソフト充填剤（例えば、未か焼タルク）、天然由来の鉱物（例えば、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、ダイヤモンド、グラファイト、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、シリカ、アルミナ、ケイ酸アルミニウムなど）、か焼した天然由来の鉱物（例えば、がん火輝石）、合成融合鉱物（例えば、コーディエライト）、処理した充填剤（例えば、シラン処理した鉱物）、有機ポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン）、中空球、小球体、粉末状のポリマー材料など、様々な種類の充填剤を用いることができる。

【0065】

例示的な充填剤としては、タルク、雲母、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、ダイヤモンド、グラファイト、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、シリカ、アルミナＴｉＯ_２、ケイ酸アルミニウム、アルミニウム－ジルコニウム－シリケート、コーディエライト、シラン処理した鉱物、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフェニレンスルフィドなどが挙げられる。

【0066】

本開示の実践において任意選択的に用いられると考えられる熱伝導性のある充填剤としては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、ダイヤモンド、グラファイト、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、シリカ、アルミナ、ケイ酸ジルコニウムなどが挙げられる。好ましくは、これらの充填剤の粒径は、約２０μｍである。窒化アルミニウ
ムを充填剤として用いる場合には、粘着性のある、形状に適合するコーティング（例えば、シリカなど）を介して、不動態化されるのが好ましい。

【0067】

充填剤が存在する場合には、樹脂組成物は、最大約７５重量％、最大約５０重量％、最大約２５重量％、又は最大約１０重量％の充填剤を含有し得る（ただし、重量％は、樹脂組成物の総重量に基づく）。

【0068】

別の一実施形態では、樹脂組成物は、有機溶媒に溶解又は分散されて、樹脂組成物ワニスを形成してもよい。溶媒の量に制限はないが、典型的には、少なくとも３０重量％～９０重量％以下の固形分、約５０重量％と８５重量％との間の固形分、又は約５５重量％と７５重量％との間の固形分という溶媒中の固形分濃度を提供するのに十分な量である。

【0069】

有機溶媒は、具体的に限定されないが、ケトン、芳香族炭化水素、エステル、アミド、又はアルコールであり得る。より具体的には、使用し得る有機溶媒の例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、キシレン、メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、エチルアセテート、Ｎ－メチルピロリドンホルムアミド、Ｎ－メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、及びそれらの混合物が挙げられる。

【0070】

本開示の樹脂組成物は、任意選択的に、１種以上の添加剤を含み得るが、その例としては、柔軟剤、抗酸化剤、染料、顔料、界面活性剤、消泡剤、シランカップリング剤、分散剤、チキソトロープ剤、加工助剤、流れ調整剤、硬化促進剤、強度増進剤、強化剤、ＵＶプロテクター（特に、回路機構の光学式自動欠陥検査（ＡＯＩ）を可能にするのに適切なＵＶカット染料）、難燃剤など、及びそれらのうちの任意の２つ以上の混合物が挙げられる。

【0071】

本発明のある実施形態において使用することが考えられる柔軟剤（可塑剤とも呼ぶ）としては、製剤の脆性を低減させる化合物が挙げられ、例えば、組成物のガラス転移温度を下げる分岐鎖プリアルカン又はポリシロキサンである。そのような可塑剤としては、例えば、ポリエーテル、ポリエステル、ポリチオール、ポリスルフィド、Ｐｏｌｙ ＢＤ（登録商標）及びＲＩＣＯＮ（登録商標）のブランド名で販売されているもののようなポリブタジエンが挙げられる。可塑剤を用いる場合、その可塑剤は、典型的には、樹脂組成物の重量の、約０．５重量％から最大約３０重量％の範囲内の量で存在する。

【0072】

本発明の実践において使用することが考えられる抗酸化剤としては、ヒンダードフェノール（例えば、ＢＨＴ（ブチル化ヒドロキシトルエン）、ＢＨＡ（ブチル化ヒドロキシアニソール）、ＴＢＨＱ（三級ブチルヒドロキノン）、２，２′－メチレンビス（６－三級ブチル－ｐ－クレゾール）など）、ヒンダードアミン（例えば、ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ′－ビス（１，４－ジメチルペンチル－ｐ－フェニレンジアミン、Ｎ－（４－アニリノフェニル）メタクリルアミド、４，４′－ビス（α，α－ジメチルベンジル）ジフェニルアミンなど）、亜りん酸塩などが挙げられる。抗酸化剤が使われる場合、その量は、典型的には、樹脂組成物の重量に対して、約１００から最大で２０００ｐｐｍの範囲内である。

【0073】

本開示のある実施形態において使用することが考えられる染料としては、ニグロシン、
ＯｒａｓｏｌブルーＧＮ、フタロシアニン、蛍光色素（例えば、蛍光グリーンゴールド染料など）などが挙げられる。有機染料が使用される場合、比較的少量（すなわち、約０．２重量％未満の量）ではっきりとした差を示す。

【0074】

本開示のある実施形態において使用することが考えられる顔料としては、製剤に色を与えることを唯一の目的として添加される、任意の粒状材料が挙げられ、例えば、カーボンブラック、金属酸化物（例えば、Ｆｅ_２Ｏ_３、酸化チタン）などが挙げられる。顔料が存在する場合、典型的には、樹脂組成物の重量に対して約０．５重量％から最大約５重量％の範囲内で存在する。

【0075】

本開示の実践において使用することが考えられる強化剤は、様々な物品の耐衝撃性を高める材料である。例示的な強化剤としては、例えばＨｙｐｒｏ、Ｈｙｐｏｘなどの合成ゴムを含有する化合物が挙げられる。

【0076】

本発明のある実施形態において使用することが考えられるＵＶプロテクターとしては、入射してくる紫外線（ＵＶ）照射を吸収して、プロテクターが添加された樹脂又はポリマー系が曝露されたことの悪影響を低減する化合物が挙げられる。例示的なＵＶプロテクターとしては、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジニル）セバシン酸塩、シリコン、粉末金属化合物、ヒンダードアミン（当該技術分野では、「ＨＡＬＳ」として知られているもの）などが挙げられる。

【0077】

本発明のある実施形態において使用することが考えられる消泡剤としては、加工中に液体の溶液が撹拌又はせん断された際に、泡沫又は泡の形成を妨げる材料が挙げられる。本明細書において使用することが考えられる例示的な消泡剤としては、ｎ－ブチルアルコール、シリコン含有消泡剤などが挙げられる。

【0078】

本発明の実践において使用することが考えられる例示的なシランカップリング剤としては、無機表面と反応性ポリマー成分との間を架橋する材料が挙げられ、例えば、エポキシシラン、アミノシランなどの材料が挙げられる。

【0079】

本発明の実践において使用することが考えられる例示的なチキソトロープ剤としては、せん断力を加えられると、液体により高い流動特性を与えることができる材料が挙げられ、例えば、約２～３μｍの範囲内の粒径を有するか、又は更にサブミクロンサイズの粒径を有する、表面積の大きい充填剤（例えば、ヒュームドシリカ）のような材料が挙げられる。

【0080】

本開示の樹脂組成物は、上記の成分を適切に混合し、かつまた必要に応じて、混練手段（例えば、３ロールミル、ボールミル、ビーズミル、又はサンドミルなど）又は撹拌手段（高速回転ミキサー、スーパーミキサー、又はプラネタリーミキサーなど）を用いて混練するか又は混合することによって調整され得る。更に、上記の有機溶媒を添加することによって、樹脂組成物ワニスもまた、上述のようにして調整され得る。

【0081】

本開示のまた更に別の一実施形態によれば、基板上の、部分的に又は完全に硬化された上述の樹脂組成物の層を含む物品が提供される。

【0082】

当業者には容易に認識できるように、様々な基板が、本開示の実践において使用するのに好適であり、例えば、ポリエステル、液晶ポリマー、ポリアミド（例えば、アラミド）、ポリイミド、ポリアミド－イミド、ポリオレフィン、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリベンゾキサジン、導電性材料（例えば、導電性金属）など、及びそれらのうちの任意の２つ以上の組み合わせが挙げられる。導電性金属基板が用いられ
る場合、例えば銀、ニッケル、金、コバルト、銅、アルミニウム、そのような金属の合金などのような材料が、本明細書において使用されると考えられる。

【0083】

本開示のまた別の一実施形態によれば、上述の物品（すなわち、基板上の本開示による樹脂組成物を含む物品）を製造する方法が提供され、その方法は、樹脂組成物を基板上に適用することと、もし有機溶媒が、上記のような適用を容易にするために任意選択的に使用される場合には、実質的に全ての有機溶媒を、そこから取り除くことと、を含むものである。樹脂組成物は、浸漬、含浸、噴霧などによって基板に適用され得る。

【0084】

本開示のまた更に別の一実施形態によれば、多孔質の基板を、本開示による樹脂組成物に含浸させることと、もし有機溶媒がそのような含浸を容易にするために任意選択的に用いられる場合には、得られた含浸済みの基板を、実質的に全ての有機溶媒をそこから取り除くのに好適な条件下にさらすことと、によって製造されるプリプレグが提供される。

【0085】

当業者には容易に認識できるように、様々な多孔質基板を、本発明のプリプレグを調製するためにもちいることが可能である。多孔質基板は、織布基板であっても、不織布基板であってもよい。そのような基板の厚さは特に限定されないが、例えば、約０．０１ｍｍ～０．３ｍｍの範囲であってよい。

【0086】

多孔質基板の例としては、ガラス繊維織布、ガラス繊維不織布、アラミド繊維織布、アラミド繊維不織布、液晶ポリマー繊維織布、液晶ポリマー繊維不織布、合成ポリマー繊維織布、合成ポリマー繊維腐食布、ランダムに分散された繊維による強化材、延伸膨張ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）構造、及びそれらのうちの任意の２つ以上の組み合わせが挙げられるが、それらに限定されない。具体的には、多孔質基板として使用することが考えられる材料としては、ガラス繊維、水晶、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、ポリエーテルイミド繊維、環状オレフィンコポリマー繊維、ポリアルキレン繊維、液晶ポリマー、ポリ（ｐ－フェニレン－２，６－ベンゾビスオキサゾール）、ポリテトラフルオロエチレンとペルフルオロメチルビニルエーテルとのコポリマー（ＭＦＡ）、及びそれらのうちの任意の２つ以上の組み合わせが挙げられ得るが、それらに限定されない。

【0087】

本開示のまた別の一実施形態によれば、所定の数の上述のプリプレグのシートを積層し、成形することによって製造される、積層シートが提供される。

【0088】

本開示による積層シートは、例えば、低い誘電率、低い散逸率、高い熱分解温度など、多くの特に有益な特性を有する。好ましい一実施形態では、本開示による積層シートは、３．０以下の公称誘電率と、１０ＧＨｚで０．００２以下の散逸率と、少なくとも１００℃又は少なくとも１５０℃のガラス転移温度とを有する。

【0089】

本開示の一態様では、本明細書に記載の積層シートは、任意選択的に、１種以上の導電層を更に含み得る。そのような任意選択の導電層は、金属箔、金属板、導電性ポリマー層などからなる群から選択される。一実施形態では、金属は、銅、銀、ニッケル、金、コバルト、アルミニウム、及びそのような金属の合金であり得る。

【0090】

別の一実施形態では、積層シートを形成する方法が提供される。その方法は、１種類の溶媒又は複数種類の溶媒の混合物に、本開示の樹脂組成物を溶解させたか又はしっかりと混ぜたワニス浴に多孔質基板を接触させることを含む。上記の接触させることは、多孔質基板が樹脂組成物でコーティングされるような条件下で行われる。その後、コーティングされた多孔質基板を、溶媒を蒸発させるのに十分な温度に加熱されたゾーンに通す、なお、加熱ゾーンの温度は、樹脂組成物が加熱ゾーンに滞留している時間の間に相当程度硬化
してプリプレグを形成する温度よりも低い温度である。

【0091】

多孔質基板は、浴内で、好ましくは１秒～３００秒の、より好ましくは１秒～１２０秒の、最も好ましくは１秒～３０秒の滞留時間を有する。そのような浴の温度は、好ましくは０℃～１００℃、より好ましくは１０℃～４０℃、最も好ましくは１５℃～３０℃である。コーティングされた多孔質基板の、加熱ゾーンにおける滞留時間は、０．１分～１５分間、より好ましくは０．５分間～１０分間、最も好ましくは１分間～５分間である。

【0092】

そのようなゾーンの温度は、残っているいかなる溶媒も揮発させるのに十分ではあるが、その滞留時間中に成分が完全に硬化する結果を招くほどは高くないような温度である。そのようなゾーンの好ましい温度は、８０℃～２５０℃、より好ましくは１００℃～２２５℃、最も好ましくは１５０℃～２１０℃である。好ましくは、加熱ゾーンに、不燃性ガスをオーブンに通すか、オーブンにわずかに真空引きをするかによって溶媒を除去するための手段が存在する。多くの実施形態では、コーティングされた基板は、高い温度の複数のゾーンに曝露される。最初のゾーンは、溶媒が揮発して取り除かれ得るように設計される。後のゾーンは、樹脂組成物が部分的に硬化する結果となるように設計されている（Ｂ－段階）。

【0093】

１枚以上のプリプレグのシートは、好ましくは、任意選択的に、１枚以上の例えば銅などの導電性材料のシートとともに、積層体に加工される。そのような更なる加工において、コーティングされた多孔質基板の１箇所以上のセグメント又は部分が、互いに及び／又は導電性材料に接触させられる。その後、接触させた部分は、構成要素を硬化させるのに十分な高圧及び高温に曝露され、隣接する部分の樹脂が反応して連続的な樹脂マトリックスを、多孔質基板どうしの間に形成する。上記の部分が硬化する前に、それらの部分はカットされかつ積み重ねられるか、又は折り畳まれかつ積み重ねられて、所望の形状及び厚みの部分が形成され得る。用いられる圧力は、１ｐｓｉ～１０００ｐｓｉの間のいずれかの圧力であり得るが、１０ｐｓｉ～８００ｐｓｉの間の圧力が好ましい。上記の部分又は積層体内の樹脂組成物を硬化するために用いられる温度は、特定の滞留時間、用いられた圧力、及び用いられた成分に依存して変化する。用いられ得る好ましい温度は、１００℃と２５０℃との間、より好ましくは１２０℃と２２０℃との間、最も好ましくは、１７０℃と２００℃との間である。滞留時間は、好ましくは１０分間～１２０分間、より好ましくは２０分間～９０分間である。

【0094】

一実施形態では、加工処理は連続したプロセスであって、多孔質基板がオーブンから取り出され、所望の形状及び厚さに整えられ、非常に高い温度で短時間にわたってプレスされる。特に、そのような高温は、１８０℃～２５０℃、より好ましくは１９０℃～２１０℃であり、時間は、１分間～１０分間、より好ましくは２分間～５分間である。そのような高速プレス加工は、加工設備のより効率的な使用を可能にする。そのような実施形態では、好ましい補強材料は、ガラスウェブ又は織布である。

【0095】

いくつかの実施形態では、積層体又は最終製品を、プレス外のポスト硬化工程にかけるのが望ましい。この工程は、硬化反応を完了させるように設計されている。ポスト硬化工程は、通常、１３０℃～２２０℃の温度で、２０分間～２００分間の時間にわたって実行される。このポスト硬化工程は、真空下で実行されて、揮発し得るあらゆる成分を除去してもよい。

【0096】

このように、本開示のまた更に別の一実施形態によれば、積層シートを製造する方法が提供され、その方法は、所定の数の、本開示によるプリプレグのシートを積層し成形することを含む。

【0097】

本開示の更なる一実施形態によれば、上述の積層シート（複数可）の表面上に導電性のパターンを形成することによって製造されるプリント配線板が提供される。導電性パターンを形成することは、例えば、レジストパターンを、積層シート（複数可）の表面上に形成することと、エッチングによりシートの不要な部分を取り除くことと、レジストパターンを取り除くことと、必要なスルーホールをドリル穿孔して形成することと、再びレジストパターンを形成することと、スルーホールどうしを接続するためにメッキを施すことと、最後にレジストパターンを取り除くことと、によって実行し得る。

【0098】

本開示のまた更なる一実施形態によれば、プリント配線板がそこから調製された、プリプレグの１つ以上の層を用いて接合される上述のパターン形成された積層レイヤーの、所定の数のシートを積層し成形することによって製造される多層プリント配線板が提供される。

【0099】

本発明のまた更なる実施形態によれば、プリント配線板を製造する方法が提供され、その方法は、本開示による積層シートの表面に導電性パターンを形成することを含む。

【0100】

本開示のまた更に別の一実施形態によれば、所定の数の上述のプリプレグのシートを積層し成形して内側層用のプリント配線板を得て、導電性パターンを表面上に形成している内側層用のプリント配線板上にプリプレグを積層することによって製造される多層プリント配線板が提供される。

【0101】

したがって、本開示のプリプレグ及びプリント配線板は、通常、様々な電気及び電気デバイス（例えば、ギガヘルツ帯域以上の高周波数を扱う移動通信機器、又はその基地局デバイス、及び例えばサーバ及びルーターのようなネットワーク関連の電子デバイス、及び大型コンピュータ）に用いられるネットワーク用のプリント回路基板の構成部品として使用され得る。

【0102】

いくつかの実施形態では、本発明の樹脂組成物は、広い周波数領域でフラットな誘電散逸率（Ｄｆ）を有し得るので、それから作製される構成部品は、いくつかの異なる処理速度で効率的に動作することができる。このことは重要であるが、それは、多くの目下最新の電子デバイスは、ある範囲の周波数にわたって動作することができ、そのため電子部品は、この周波数範囲にわたって、適正な機能を維持することが望ましいからである。別の一実施形態では、本開示の樹脂組成物は、１０ＧＨｚで、約３未満、約２．９未満、又は約２．８未満の誘電率（Ｄｋ）と、１０ＧＨｚで、約０．００２５未満又は約０．００２未満の散逸率（Ｄｆ）とを有し得る。

【0103】

以下に本開示を、以下の非限定的な実施例を参照しつつ更に説明する。

【実施例】

【0104】

実施例１．
ａ）本発明の樹脂組成物と比較の樹脂組成物との調製
表１に指定の成分を、室温でトルエンに、５０重量％の濃度で溶解させた。

【表1】

【0105】

次に均質な樹脂組成物を金属板上に注ぎ、周囲条件でトルエンを一晩蒸発させた。予め乾燥させた樹脂フィルムをオーブンに入れ、窒素下で、以下の硬化サイクルを用いて段階的に硬化させた：７０℃で１時間、９０℃で１時間、１４０℃で１時間、及び２００℃で２時間。おおよその厚さが０．５ｍｍの得られたプレートを、その誘電率（Ｄｋ）及びその散逸率（Ｄｆ）について、スプリットポスト誘電体共振器（ＳＰＤＲ）を用いて１０ＧＨｚの周波数で評価した。結果を表２に示す。

【表2】

【0106】

ｂ）本開示によるプリプレグの調製
表１に指定の全ての成分を、室温でトルエンに溶解させた後、シリカ充填剤を添加し、５０～６０重量％の固形物濃度の、均質な樹脂組成物ワニスを製造した。ガラス繊維（Ｅ２１１６ＮＥガラス）をワニスに浸漬して、次に、オーブン内に垂直にして入れ、３分間にわたって１５０℃で乾燥させ、プリプレグのシートを製造した。

【0107】

ｃ）本開示による積層体の調製
上記のプリプレグのシートを、２時間にわたり２２０℃でプレス硬化させ、樹脂成分が最終積層体の約４５重量％～約５０重量％になるようにした。

【0108】

本発明の様々な実施形態を製造すること及び使用することを、既に詳細に説明してきたが、本発明は、非常に様々な具体的コンテキストにおいて具現化され得る、多くの適用可能な発明概念を提供しているということを理解されたい。本明細書において論じた具体的な実施形態は、本発明を製造及び使用する具体的な方法を単に例示的するものであり、本発明の範囲を制限するものではない。

【0109】

実施例２：本発明による２つの組成物から得られたプリプレグと比較の組成物から得られたプリプレグのガラス転移温度の測定
ａ）比較例：
日本国特許出願公開第２００３／２８３０７６号の合成実施例１に例示されている比較化合物２を、日本国特許出願公開第２００３／２８３０７６号の合成実施例１に説明されている手順にしたがって以下のようにして合成した：
２４９ｇ（１．５ｍｏｌ）のフルオレンと、２５０ｇのトルエンと、２２ｇ（０．０６９ｍｏｌ）の臭化テトラ－ｎ－ブチルアンモニウムとを、温度コントローラー、撹拌機、冷却凝縮器、滴下漏斗、酸素導入口を装備したフラスコに入れた。このフラスコに、７６ｇ（１．０ｍｏｌ）の塩化アリルと、３３５ｇ（純度９１％、２．０ｍｏｌ）の塩化ビニルベンジルＣＭＳ－ＡＭ（ｍ／ｐ異性体：５０／５０重量％混合物）とを加え、撹拌しながら混合物の温度を４０℃に昇温させた。
この撹拌混合物に、２４０ｇ（ＮａＯＨ、６ｍｏｌ）の５０重量％の水酸化ナトリウム水溶液を添加してから、混合物を６０℃で８時間にわたって反応させた。次に、フラスコ中の混合物を、２Ｎの塩酸で中和させ、蒸留水を用いて２回洗浄し、トルエンを減圧下で留去した。得られたオレンジ色の粘り気のある液体を真空乾燥させて、比較化合物２を、ビニルベンジル基とアリル基との両方で置換されたフルオレン化合物として得た。

【0110】

ｂ）比較化合物２を用いたプリプレグ（ＩＰ１）の製造：
次に、９０部の比較化合物２を、１０部のクロロフォルム中フェニルマレイミドと混合し、プリプレグ（ＩＰ１）を、日東紡（日本）製の２１１６ＮＥガラスを用いて製造した。その際、５分間にわたり１５０℃で乾燥させ、次に３０℃から２２０℃への毎分３℃の温度勾配下で圧力をかけて硬化させ、次に等温で２時間かけて硬化させた。

【0111】

ｃ）９，９－ビス－（ｏ，ｍ，ｐ－ビニルベンジル）－９Ｈ－フルオレンである本発明による化合物を用いた、プリプレグ（ＩＰ２）の製造
次に、９０部の９，９－ビス－（ｏ，ｍ，ｐ－ビニルベンジル）－９Ｈ－フルオレンを、１０部のクロロフォルム中フェニルマレイミドと混合し、プリプレグ（ＩＰ２）を、日東紡（日本）製の２１１６ＮＥガラスを用いて製造した。その際、５分間にわたり１５０℃で乾燥させ、次に３０℃から２２０℃への毎分３℃の温度勾配下で圧力をかけて硬化させ、次に等温で２時間かけて硬化させた。

【0112】

ｄ）９，９－ビス－（ｏ，ｍ，ｐ－ビニルベンジル）－９Ｈ－フルオレンである本発明による化合物を用いた、プリプレグ（ＩＰ３）の製造
次に、１０３部の９，９－ビス－（ｏ，ｍ，ｐ－ビニルベンジル）－９Ｈ－フルオレンを、１０部のクロロフォルム中フェニルマレイミドと混合し、プリプレグ（ＩＰ３）を、日東紡（日本）製の２１１６ＮＥガラスを用いて製造した。その際、５分間にわたり１５０℃で乾燥させ、次に３０℃から２２０℃への毎分３℃の温度勾配下で圧力をかけて硬化させ、次に等温で２時間かけて硬化させた。

【0113】

ガラス転移温度を、ＴＡインスツルメンツ社製のＤＨＲ－３レオメータで、ねじりモードにて、Ｇ´オンセットにより測定した。温度を、２３℃から３００℃に毎分５℃の速度で昇温させ、１Ｈｚの頻度で０．０８％の張力をかけた。

【0114】

プリプレグＩＰ１、ＩＰ２、及びＩＰ３のＧ´オンセット値を測定し、結果を表３に示す：

【表3】

【0115】

表３に示した結果は、日本国特許出願公開第２００３／２８３０７６号による比較組成物２を用いて得られ、ビニルベンジル基とアリル基との両方によって置換されたフルオレン化合物を含むＩＰ１は、本発明による組成物を用いて得られたプリプレグ（ＩＰ２及びＩＰ３）よりも、有意に低いガラス転移温度を有しているということを示している。

【国際調査報告】