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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-03-27
(54)【発明の名称】宇宙用途用の電気ワイヤおよびケーブル
(51)【国際特許分類】
C25D 7/06 20060101AFI20240319BHJP
H01B 13/00 20060101ALI20240319BHJP
H01B 7/02 20060101ALI20240319BHJP
H01B 5/08 20060101ALI20240319BHJP
H01B 7/18 20060101ALI20240319BHJP
C25D 5/18 20060101ALI20240319BHJP
C25D 7/00 20060101ALI20240319BHJP
【ＦＩ】
C25D7/06 U
H01B13/00 501E
H01B7/02 Z
H01B5/08
H01B7/18 D
C25D5/18
C25D7/00 G
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023562799
(86)(22)【出願日】2022-04-11
(85)【翻訳文提出日】2023-11-30
(86)【国際出願番号】 FR2022050678
(87)【国際公開番号】W WO2022219276
(87)【国際公開日】2022-10-20
(31)【優先権主張番号】2103805
(32)【優先日】2021-04-13
(33)【優先権主張国・地域又は機関】FR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】514002710
【氏名又は名称】アクソン カーブル
【氏名又は名称原語表記】ＡＸＯＮ ＣＡＢＬＥ
(74)【代理人】
【識別番号】100107641
【弁理士】
【氏名又は名称】鎌田 耕一
(74)【代理人】
【識別番号】100211203
【弁理士】
【氏名又は名称】中城 伸介
(72)【発明者】
【氏名】ユ，ニン
(72)【発明者】
【氏名】デ ゼズス，オーレリー エム
【テーマコード（参考）】
4K024
5G307
5G309
5G313
【Ｆターム（参考）】
4K024AA10
4K024AB01
4K024BA09
4K024BB09
4K024BB28
4K024BC03
4K024CA01
4K024CA06
4K024CA08
4K024CB05
4K024EA11
4K024GA04
4K024GA16
5G307EA01
5G307EB06
5G309RA09
5G313AA10
5G313AB10
5G313AC03
5G313AD06
5G313AD07
5G313AE08
(57)【要約】
本発明は、１．５μｍ～１５μｍの銀層の厚さを有する、銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤを製造するためのプロセスに関し、銅または銅合金の素材ワイヤの上に、銀を電解析出させるステップを含み、電解析出が、特定の電解条件の下で、銀めっき浴において、反転を伴うパルス電流で行われる。本発明はまた、当該プロセスによって取得可能な銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤ、銀めっきされた銅または銅合金のストランドを製造するためのプロセス、当該プロセスによって取得可能なストランド、銀めっきされたストランドを備える銀めっきされた導体および電磁シールド層、銀めっきされた導体を備える電気ワイヤ、ならびに電気ワイヤを備える電気ケーブル、ならびに、それらの使用に関する。
【選択図】図１
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
１．５μｍ～１５μｍの銀層の厚さを有する、銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤを製造するためのプロセスであって、銅または銅合金の素材ワイヤの上に、銀を電解析出させるステップを含み、
電解析出が、４０ｇ／ｌ～７０ｇ／ｌのシアン化銀および９０ｇ／ｌ～１５０ｇ／ｌのシアン化カリウムを含む銀めっき浴において、反転を伴うパルス電流で行われ、電解条件が、以下のとおりである、銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤを製造するためのプロセス。
平均電流密度Ｊｍが、１．５Ａ／ｄｍ2と１５Ａ／ｄｍ2との間、有利には、１．７８ Ａ／ｄｍ2と５Ａ／ｄｍ2との間に含まれ、
パルス周波数ｆが、０．８Ｈｚと１．６Ｈｚとの間、有利には、０．８Ｈｚと１．４ Ｈｚとの間に含まれ、特に、１Ｈｚであり、
デューティサイクルＱが、５０％と８０％との間、有利には、５５％と６５％との間に含まれ、
カソードの電流密度のピークＪｃが、３Ａ／ｄｍ2と１１Ａ／ｄｍ2との間、有利には、５Ａ／ｄｍ2と１０Ａ／ｄｍ2との間に含まれ、
アノードの電流密度のピークＪａが、１Ａ／ｄｍ2と５Ａ／ｄｍ2との間、有利には、１．２８Ａ／ｄｍ2と４．２Ａ／ｄｍ2との間に含まれ、
カソードパルスを維持する時間Ｔｃが、０．２ｓと０．８ｓとの間、有利には、０．５５ｓと０．６５ｓとの間に含まれ、かつ、
アノードパルスを維持する時間Ｔａが、０．０６ｓと０．５ｓとの間、有利には、０．３５ｓと０．４５ｓとの間に含まれる。
【請求項2】
請求項１に記載のプロセスによって取得可能な、１．５μｍ～１５μｍの銀層の厚さを有する、銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤ。
【請求項3】
１μｍ～１．５μｍの銀層の厚さを有する、銀めっきされた銅または銅合金のストランドを製造するためのプロセスであって、請求項２に記載の銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤを引張るステップを含む、銀めっきされた銅または銅合金のストランドを製造するためのプロセス。
【請求項4】
請求項３に記載のプロセスによって取得可能な、１μｍ～１．５μｍの銀層の厚さを有する、銀めっきされた銅または銅合金のストランド。
【請求項5】
少なくとも１本の請求項４に記載の銀めっきされたストランドを備え、有利には、そのすべてのストランドが請求項４に記載のものである、銀めっきされた導体。
【請求項6】
少なくとも１本の請求項４に記載の銀めっきされたストランドを備え、有利には、そのすべてのストランドが請求項４に記載のものである、電磁シールド層。
【請求項7】
請求項５に記載の銀めっきされた導体を備える電気ワイヤ。
【請求項8】
その絶縁層が、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロエチレン、および／またはポリイミドを含み、前記絶縁層が、有利には、押出成形によってか、またはテーピングによって生成されることを特徴とする、請求項７に記載の電気ワイヤ。
【請求項9】
少なくとも１本の請求項７または８に記載の電気ワイヤを備え、有利には、そのすべての電気ワイヤが請求項７または８に記載のものである、電気ケーブル。
【請求項10】
そのシールド層が、請求項６に記載のものであることを特徴とする、請求項９に記載の電気ケーブル。
【請求項11】
そのシースが、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルコキシ、および／またはポリイミドを含み、前記シースが、有利には、押出成形によってか、またはテーピングによって生成されることを特徴とする、請求項９または１０に記載の電気ケーブル。
【請求項12】
航空宇宙の分野における、請求項７または８に記載の電気ワイヤの使用。
【請求項13】
航空宇宙の分野における、請求項９～１１のいずれか１項に記載の電気ケーブルの使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、銀層でコーティングされ、かつ、強化された酸化および腐食への耐性を有する、銅または銅合金の導体を含む電気ワイヤおよびケーブルに関する。特に、これらのワイヤおよびケーブルは、宇宙用途用に用いられ得る。
【背景技術】
【0002】
ＥＳＣＣ（欧州宇宙標準協会（European Space Components Coordination））規格のＮ３９０１（２０１３年５月）は、宇宙用途用の電気ワイヤおよびケーブルの種類を規定している。
【0003】
これらのワイヤおよびケーブルは、中心コアまたは電磁シールドのいずれかが、以下において、ＳＰＣ（Silver-plated Copper：銀メッキされた銅）導体と称される、銀層でコーティングされた銅または銅合金の導体から構成されているので、以下では、ＳＰＣワイヤおよびＳＰＣケーブルと称される。
【0004】
それらの区分（section）に応じて電気導体を分類するために、ＡＷＧ（American Wire Gauge：米国ワイヤゲージ）の標準化実施要領が、ＡＳＴＭ Ｂ２５８規格（２００２年４月）に制定されている。この規格は、ストランドの数に関して、どのように導体を構成するかについて、明確に規定している。本発明のＳＰＣ導体もまた、当該規格に応じている。
【0005】
ＡＳＴＭ Ｂ２９８規格（２０１７年１２月）に応じた、ＳＰＣ導体が最小１μｍの銀でコーティングされる主要な用途とは異なり、ＥＳＣＣ－３９０１規格はまた、すべてのＳＰＣ導体に対して、最小２μｍの銀のコーティングの厚さを規定している。この銀厚の２倍の理由は、腐食に対する電気電子システムの保護が極めて重要である宇宙用途の要求に関連する。
【0006】
そのような理由で、ＥＳＣＣ－３９０１規格は、銀コーティングの品質を保証するために、ＳＰＣワイヤおよびケーブルに含まれるＳＰＣ導体に対する、以下ではエー・アンド・ビー試験（test A&B）と称されるアントニー・アンド・ブラウン対照試験（test de controle dit Antony & Brown）を課している。ＥＣＳＳ－Ｑ－ＳＴ－７０－２０Ｃ規格（２００８年７月）の対象であるので、このエー・アンド・ビー試験は、基本的に、所謂、「赤疹」腐食、英語表記では、“red plague"へのＳＰＣ導体の耐性のレベルを判定するための腐食試験であり、これは、銅の酸化として解釈され得る。当該規格に詳細に説明されているように、この試験では、絶縁体が除去されたＳＰＣ導体の２０ｍｍのサンプルが、連続的な酸素流を用いて高酸素雰囲気が行き渡る容器中に配置される。アセンブリは、２４０時間すなわち丸１０日の間、５８℃の温度で暴露される。この試験の後に、顕微鏡検査が、２０倍の倍率で実行され、サンプルの酸化状態が、以下の表１に説明されるように、６つのレベルを設定するコードに割り振ることによって判定される。
【0007】
【表1】
【0008】
当該規格は、コード４および５のいずれのサンプル、換言すれば、銅または銅合金の酸化による腐食の重度の欠陥を有することを厳しい制裁を課している。
【0009】
エー・アンド・ビー試験の期間を考慮して、実際には、ＳＰＣ導体の製造中に、対照試験を実行することができるように、時間がより短い多流化と称される別の試験が使用される。ＩＳＯ １０３０８規格（２００６年１月）の対象である、多硫化試験は、ＳＰＣ導体を多硫化ナトリウム溶液に３０秒間浸漬させ、その後に、それを洗浄および乾燥させることから構成される。双眼顕微鏡による検査（un examen binoculaire）が、その後に、１０倍の倍率で実行される。導体上に腐食点が観察されない際には、試験は良好であると見做される（酸化への耐性）。
【0010】
ＳＰＣワイヤおよびケーブルの製造は、典型的には、数ステップを伴う。
【0011】
第１のステップは、銅または銅合金素材と称される丸形ワイヤ上に、より頻繁には銀化と称される銀の電解めっき（または電解析出)を行う。処理は、連続的であり、時として、「リール・トゥ・リール」と称される。より正確には、カソードとしての複数本のワイヤ（plusieurs fils）が、純銀のアノードが取り付けられる電解銀めっき浴を通過する。処理中に、発電機は、アノードとカソードとの間に直流電流を送る。この電流は、電解を発生させ、一方では、銀のアノードを溶解させ、同時に、他方では、通過するワイヤに銀のコーティングを析出させることを可能にする。
【0012】
第２のステップは、伸線（引張（trefilage））と称され、これは、機械力によって、冷間で、銀素材ワイヤの直径を縮小させることから構成される。必要に応じて、１セットの５つ～３０つのダイスを含む伸線機と称される機械が使用され、これらの直径は、徐々に縮小する。伸線後の銀ワイヤは、ＳＰＣストランドと称され、これらは、ＳＰＣ導電性ストランドか、または（網状または螺旋状である）ＳＰＣ電磁シールドかのいずれかを作製するために用いられる。
【0013】
第３のステップは、撚線（toronnage）と称され、ＳＰＣ導体自体の実装である。「撚線機」と称される機械を用い、ＡＳＴＭ Ｂ２５８規格に規定される構成モードのうちの１つに応じて、正確なＳＰＣストランド数がアセンブリされる。
【0014】
第４のステップは、絶縁（isolation）と称され、ＳＰＣ電気ワイヤを得るために、ＳＰＣ導体コアの周囲に誘電体の層を配置することから構成される。ここで用いられる誘電体材料は、一般的には、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、およびポリイミドを基にしており、すべてがＥＳＣＣ３９０１規格に認定されている。処理は、ＰＴＦＥおよびＥＴＦＥについては押出成形（extrusion）によるか、または、テープの形状のＰＴＦＥおよびポリイミドについてはテーピングによるかのいずれかで実行される。いくつかの場合には、これらのＳＰＣワイヤは、たとえば、着色など、それらに付加的な機能を与えるために、ポリイミドを基にして、時として、被覆（coating）と称される、薄い仕上げ層でコーティングされる。一般的に、中実な仕上げ層の実装は、必要に応じて、２５０℃～５００℃の炉内での１回または複数回の通過を用いて、ポリイミド液体により実行される。
【0015】
第５のステップは、組立（assemblage）と称され、ＳＰＣ電気ワイヤのサブセットを得るために、撚線によって、数本（plusieurs：２～４本）の電気ワイヤを捩られた束にする。
【0016】
第６のステップは、編組（tressage）または巻付（guipage）と称され、電気ワイヤのサブセットの周囲にＳＰＣストランドの層を実装することから構成される。この編組層または巻付層は、シールド層と称されることが多く、電磁妨害に対する保護スクリーンを形成する。
【0017】
第７のステップは、外装（シース（gainage））と称され、シールドされたワイヤのサブセットの周囲に保護シースを配置することで、ＳＰＣケーブルの製造を完了させることを可能とする。シース材料は、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、およびポリイミドであり、すべてがＥＳＣＣ３９０１規格に認定されている。処理は、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、およびＥＴＦＥについては押出成形によってか、または、テープの形状のＰＴＦＥおよびポリイミドについてはテーピングによってのいずれかで実行される。
【0018】
すべての製造ステップは、以下にように要約され得る。
Ｅ１：銅または銅合金の素材ワイヤ上に銀めっきする ＝＞ 銀めっきされた素材ワイヤ
Ｅ２：銀めっきされたワイヤを引張る ＝＞ ＳＰＣストランド
Ｅ３：ＳＰＣストランドをアセンブリする ＝＞ ＳＰＣ導体
Ｅ４：ＳＰＣ導体上に誘電体（ＥＴＦＥ、ＰＴＦＥ、ポリイミド、 ．．．）をテーピングまたは押出成形する ＝＞ ＳＰＣ電気ワイヤ
Ｅ５：数本（plusieurs）の電気ワイヤをアセンブリする ＝＞ サブセット
Ｅ６：サブセット上にＳＰＣストランドを編組または巻付する ＝＞ シールドされたサブセット
Ｅ７：シールドされたサブセットを外装する ＝＞ ＳＰＣケーブル
Ｅ１：銅または銅合金の素材ワイヤ上に銀めっきする ＝＞ 銀めっきされた素材ワイヤ
Ｅ２：銀めっきされたワイヤを引張る ＝＞ ＳＰＣストランド
Ｅ３：ＳＰＣストランドをアセンブリする ＝＞ ＳＰＣ導体
Ｅ４：ＳＰＣ導体上に誘電体（ＥＴＦＥ、ＰＴＦＥ、ポリイミド、 ．．．）をテーピングまたは押出成形する ＝＞ ＳＰＣ電気ワイヤ
Ｅ５：数本（plusieurs）の電気ワイヤをアセンブリする ＝＞ サブセット
Ｅ６：サブセット上にＳＰＣストランドを編組または巻付する ＝＞ シールドされたサブセット
Ｅ７：シールドされたサブセットを外装する ＝＞ ＳＰＣケーブル
【0019】
熱的および機械的応力を伴うこれらの製造ステップは、特に、これらの製造ステップが摩擦（traction）、捩り、加熱、その他の動作を伴う際には、エー・アンド・ビー試験において、銀コーティングの性能に影響を与え得ることが知られている。これらの処理パラメータ（時間、力、圧力、温度、 ．．．)の大きさが大きくなると、ＳＰＣ導体上の銀コーティングの性能の劣化がより進行する。
【0020】
本発明者らは、驚くべきことに、このプロセスのステップＥ１を修正することによって、換言すれば、直流電流（ＤＣ）に代えて、反転を伴うパルス電流（courant pulse avec inversion：ＰＣＲ）による銀の電解析出を用いることで、これらの劣化を緩和することが可能であることを発見した。実際、一定の電解電流が、発電機によって銀めっき全体を通して送られるＤＣでの電解析出とは異なり、ＰＣＲの元でのそれは、ある所与の周波数での一連のカソードパルスの形状であって、それぞれのカソードパルスの後に、アノードパルスが続く、一連のカソードパルスの形状で、不連続かつ変調された電解電流を用いる。したがって、本発明者らは、ＰＣＲの下での電解めっきが、十分に制御され、それによって、正確な条件の下で行われる際には、核生成および電解析出の成長を最善に最適化し、結果として、エー・アンド・ビー試験において、ＳＰＣ導体の性能を向上させることができることを見出した。したがって、本発明によるプロセスによって、当該ＳＰＣ導体がエー・アンド・ビー試験において、２μｍの析出された銀層の厚さを有する、（その銀層がＤＣ電解析出によって得られる）従来のＳＰＣ導体よりも良好な耐性を有することを可能にしつつ、ＳＰＣ導体上に析出する銀層の厚さをたった１μｍにまで減らすことでさえ可能である。実際、本発明者らは、ＰＣＲで生成された銀コーティングが、より均一かつより緻密である、より良好な結晶化状態を有することを見出した。
【発明の概要】
【0021】
そのため、本発明は、１．５μｍ～１５μｍ、有利には、２μｍ～１０μｍの銀層の厚さを有する、銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤを製造するためのプロセスに関し、銅または銅合金の素材ワイヤの上に、銀（電解めっき）を電解析出させるステップを含み、当該電解析出が、４０ｇ／ｌ～７０ｇ／ｌ、具体的には、４０ｇ／ｌ～６５ｇ／ｌ、より具体的には、４５ｇ／ｌ～６０ｇ／ｌのシアン化銀（ＡｇＣＮ）、および、９０ｇ／ｌ～１５０ｇ／ｌ、具体的には、９０ｇ／ｌ～１４０ｇ／ｌ、より具体的には、１００ｇ／ｌ～１３０ｇ／ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）を含む銀めっき浴において、反転を伴うパルス電流（ＰＣＲ）で行われ、電解条件が、以下のとおりである。
平均電流密度Ｊｍが、１．５Ａ／ｄｍ2と１５Ａ／ｄｍ2との間、有利には、１．７８ Ａ／ｄｍ2と１０Ａ／ｄｍ2との間、具体的には、１．７８ Ａ／ｄｍ2と５Ａ／ｄｍ2との間に含まれ、
パルス周波数ｆが、０．８Ｈｚと１．６Ｈｚとの間、有利には、０．８Ｈｚと１．４ Ｈｚとの間に含まれ、具体的には、１Ｈｚであり、
デューティサイクルＱが、５０％と８０％との間、有利には、５５％と６５％との間に含まれ、
カソードの電流密度のピークＪｃが、３Ａ／ｄｍ2と１１Ａ／ｄｍ2との間、有利には、５Ａ／ｄｍ2と１０Ａ／ｄｍ2との間、より具体的には、３Ａ／ｄｍ2と８Ａ／ｄｍ2との間、有利には、５Ａ／ｄｍ2と７Ａ／ｄｍ2との間に含まれ、
アノードの電流密度のピークＪａが、１Ａ／ｄｍ2と５Ａ／ｄｍ2との間、有利には、１．２８Ａ／ｄｍ2と４．２Ａ／ｄｍ2との間、より具体的には、１．２８Ａ／ｄｍ2と３．１Ａ／ｄｍ2との間、よりさらに具体的には、１．２８Ａ／ｄｍ2と２．１６Ａ／ｄｍ2との間に含まれ、
カソードパルスを維持する時間Ｔｃが、０．２ｓと０．８ｓとの間、有利には、０．５５ｓと０．６５ｓとの間に含まれ、かつ、
アノードパルスを維持する時間Ｔａが、０．０６ｓと０．５ｓとの間、有利には、０．３５ｓと０．４５ｓとの間に含まれる。
平均電流密度Ｊｍが、１．５Ａ／ｄｍ2と１５Ａ／ｄｍ2との間、有利には、１．７８ Ａ／ｄｍ2と１０Ａ／ｄｍ2との間、具体的には、１．７８ Ａ／ｄｍ2と５Ａ／ｄｍ2との間に含まれ、
パルス周波数ｆが、０．８Ｈｚと１．６Ｈｚとの間、有利には、０．８Ｈｚと１．４ Ｈｚとの間に含まれ、具体的には、１Ｈｚであり、
デューティサイクルＱが、５０％と８０％との間、有利には、５５％と６５％との間に含まれ、
カソードの電流密度のピークＪｃが、３Ａ／ｄｍ2と１１Ａ／ｄｍ2との間、有利には、５Ａ／ｄｍ2と１０Ａ／ｄｍ2との間、より具体的には、３Ａ／ｄｍ2と８Ａ／ｄｍ2との間、有利には、５Ａ／ｄｍ2と７Ａ／ｄｍ2との間に含まれ、
アノードの電流密度のピークＪａが、１Ａ／ｄｍ2と５Ａ／ｄｍ2との間、有利には、１．２８Ａ／ｄｍ2と４．２Ａ／ｄｍ2との間、より具体的には、１．２８Ａ／ｄｍ2と３．１Ａ／ｄｍ2との間、よりさらに具体的には、１．２８Ａ／ｄｍ2と２．１６Ａ／ｄｍ2との間に含まれ、
カソードパルスを維持する時間Ｔｃが、０．２ｓと０．８ｓとの間、有利には、０．５５ｓと０．６５ｓとの間に含まれ、かつ、
アノードパルスを維持する時間Ｔａが、０．０６ｓと０．５ｓとの間、有利には、０．３５ｓと０．４５ｓとの間に含まれる。
【0022】
本発明の趣旨の範囲内において、「．．．と．．．との間に含まれる」または「．．．～．．．を含む」との用語は、限界値を含む。
【0023】
本発明の趣旨の範囲内において、「銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤ」との用語は、導体において直接的に使用可能でなく、銅または銅合金から作製され、銀層でコーティングされた、任意の円形ワイヤを意味する。特に、素材ワイヤの直径は、０．１ｍｍと１．５ｍｍとの間、具体的には、１ｍｍと０．２ｍｍとの間に含まれる。本発明による素材ワイヤの銅合金は、Ｃｕ－Ｂｅ－Ｎｉ合金などの素材ワイヤにおける任意の使用可能な銅合金であり、その成分が、質量％で、たとえば、Ｂｅ：０．２％～０．６％、Ｎｉ：１．４～２．２％、Ｃｕ：残部、またはＣｕ－Ｃｒ－Ｚｒ合金であり、その成分が、質量％で、たとえば、Ｃｒ：０．１０～１．０５％、Ｚｒ：０．０１～０．１０５％、Ｃｕ：残部であり得る。
【0024】
本発明の趣旨の範囲内において、「反転を伴うパルス電流で銀を電解析出させる」または「ＰＣＲで銀を電解析出させる」との用語は、任意の銀の電解析出、または銀の電解めっき、または銀めっきを意味し、ここでは、ある所与の周波数での一連のカソードパルスの形状であって、それぞれのカソードパルスの後に、アノードパルスが続き、休止周期が先行および／または後行するかを問わず、有利には、休止期間を有さない、一連のカソードパルスの形状で、不連続かつ変調された電解電流が用いられる。このＰＣＲモードは、図１（秒単位の時間に応じたＡ／ｄｍ2単位の電流密度Ｊ）に模式的に示されており、ここでは、Ｔは、周期（秒単位）を表し、Ｔｃは、カソードパルスの維持の時間（秒単位）を表し、Ｔａはアノードパルスの維持の時間（秒単位）を表し、Ｔｒは、休止時間（秒単位）を表し、Ｊｃは、カソードの電流密度のピーク（Ａ／ｄｍ2単位）を表し、Ｊａは、アノードの電流密度のピーク（Ａ／ｄｍ2単位）を表し、Ｊｍは、周期Ｔに亘る平均電流密度（Ａ／ｄｍ2単位）を表している。
【0025】
これらの別個のパラメータ間の関係は、以下の数式に対応する。
【数1】
【0026】
また、（％単位の）デューティサイクルＱは、周期Ｔに対するカソードパルスＴｃの時間割当の比率として規定され、以下の数式による。
Ｈｚ単位のパルスの周波数ｆは、以下の数式による。
【数2】
【数3】
【0027】
本発明によるプロセスは、結果として、１．５μｍ～１５μｍ、有利には、２μｍ～１０μｍの厚さを有する連続的な銀層によって、素材ワイヤを被覆することを可能にする。
【0028】
有利な実施形態では、プロセスは、連続的なプロセスである。したがって、カソードとして、複数本（plusieurs）の素材ワイヤ、具体的には、少なくとも３本の素材ワイヤ、より優位には、５本の素材ワイヤが、電解銀めっき浴を走行し、ここでは、純銀のアノードが取り付けられている。処理中に、発電機、例えば、Ｈａｒｌｏｒ ＰＥ８６ＣＢ－２０－１０－５０Ｓ型が、カソードとアノードとの間における、ある所与の周波数での一連のカソードパルスの形状であって、それぞれのカソードパルスの後に、アノードパルスが続く、一連のカソードパルスの形状で、不連続で変調された電流を送る。この電流は、電解を発生させ、一方では、銀のアノードを溶解させ、同時に、他方では、走行する素材ワイヤ上に銀のコーティングを析出させることを可能にする。
【0029】
有利には、電解銀めっき浴は、シアン化銀およびシアン化カリウムを含む水性電解浴である。それは、有利には、１０ｍｌ／ｌと５０ｍｌ／ｌとの間、具体的には、１９ｍｌ／ｌの濃度で、ブライトナー添加剤などの添加剤をも含み得る。電解浴は、高速浴であり、有利には、３Ａ／ｄｍ2で処理され得る。
【0030】
ワイヤの走行速度は、４．０ｍ／ｍｉｎであり得る。
【0031】
本発明は、さらに、本発明のプロセスによって取得可能な、１．５μｍ～１５μｍ、有利には、２μｍ～１０μｍの銀層の厚さを有する、銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤに関する。この銀素材ワイヤを（直流電流で銀を電解析出させることで得られた）従来の銀素材ワイヤと識別することは、斜入射Ｘ線回折と組み合わせた透過型電子顕微鏡ＴＥＭなどの、非常に高度な分析手段を用いることで可能である。実際、ＰＣＲで生成された銀コーティングは、より良好な結晶化状態を有し、より均一で緻密である。素材ワイヤは、具体的には、上述のとおりである。
【0032】
有利には、本発明による、銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤは、ＥＣＳＳ－Ｑ－ＳＴ－７０－２０Ｃ規格（２００８年７月）によるエー・アンド・ビー試験において、何らの欠陥も有していないか、または、あったとしても、軽度な欠陥のみを有しており、具体的には、それは、ＥＣＳＳ－Ｑ－ＳＴ－７０－２０Ｃ規格によるエー・アンド・ビー試験において、コード０、１、２、または３、より具体的には、コード０、１、または２、よりさらに具体的には、コード０または１、よりさらに具体的には、コード０を有している。
【0033】
有利には、本発明による、銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤは、ＩＳＯ １０３０８規格（２００６年１月）による多硫化試験において、具体的には、多硫化ナトリウム溶液中でのワイヤの焼入時間（le temps de trempe）が２０分に延長された、より厳しい多硫化試験において、何らの欠陥も有していない。
【0034】
有利には、本発明による、銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤは、ワイヤをそれ自体の周囲に５～６回巻付け、その後に、それを１０倍の倍率での双眼顕微鏡による観察の下で検査することから構成される密着性試験で、良好な密着性を有している。銀コーティング上にクラックまたは剥離が検出されない場合にのみ、密着性は良好であると見做される。
【0035】
具体的には、本発明による銀素材ワイヤの直径は、０．１ｍｍと１．５ｍｍとの間に含まれる。
【0036】
本発明は、さらに、１μｍ～１．５μｍの銀層の厚さを有する、銀めっきされた銅または銅合金のストランドを製造するためのプロセスに関し、本発明による銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤを引張るステップを含んでいる。
【0037】
本発明による引張ステップは、本発明による銀素材ワイヤの直径を縮小させることを可能にする。有利には、このステップは、冷間で、有利には、室温で、具体的には、機械力によって、たとえば、必要に応じて、１セットの５つ～３０つのダイスを含み得る伸線機と称される機械を用いて、有利には、素材ワイヤの直径を（ストランドの最終直径と素材ワイヤの直径との比で）少なくとも６．６％縮小させることによって実行され、その結果、有利には、０．０６３ｍｍと０．２５４ｍｍとの間に含まれる直径を有するストランドを得る。
【0038】
本発明は、さらに、１μｍ～１．５μｍ、具体的には、１μｍ～１．４μｍ、より具体的には、１．１μｍ～１．３μｍの銀層の厚さを有する、銀めっきされた銅または銅合金のストランドに関する。有利には、本発明による銀めっきされたストランドは、０．０６３ｍｍと０．２５４ｍｍとの間、具体的には、０．０７９ｍｍと０．２ｍｍとの間、より具体的には、０．１ｍｍと０．２ｍｍとの間に含まれる直径を有している。
【0039】
この銀めっきされたストランド（またはＳＰＣストランド)を（その銀層が直流電流で銀を電解析出させることで得られた）従来の銀めっきされたストランドと識別することは、斜入射Ｘ線回折と組み合わせた透過型電子顕微鏡ＴＥＭ（transmission electron microscopy）などの、非常に高度な分析手段を用いることで可能である。実際に、ＰＣＲで生成された銀コーティングは、より良好な結晶化状態を有し、より均一で緻密である。
【0040】
有利には、本発明による銀めっきされたストランドは、ＥＣＳＳ－Ｑ－ＳＴ－７０－２０Ｃ規格（２００８年７月）によるエー・アンド・ビー試験において、何らの欠陥も有していないか、または、あったとしても、軽度な欠陥のみを有しており、具体的には、それは、ＥＣＳＳ－Ｑ－ＳＴ－７０－２０Ｃ規格によるエー・アンド・ビー試験において、コード０、１、２、または３、より具体的には、コード０、１、または２、よりさらに具体的には、コード０または１、よりさらに具体的には、コード０を有している。
【0041】
有利には、本発明による、銀めっきされたストランドは、ＩＳＯ １０３０８規格（２００６年１月）による多硫化試験において、具体的には、多硫化ナトリウム溶液中でのストランドの焼入時間が２０分に延長された、より厳しい多硫化試験において、何らの欠陥も有していない。
【0042】
有利には、本発明による銀めっきされたストランドは、ストランドをそれ自体の周囲に５～６回巻付け、その後に、それを１０倍の倍率での双眼顕微鏡による観察の下で検査することから構成される密着性試験で、良好な密着性を有している。銀コーティング上にクラックまたは剥離が検出されない場合にのみ、密着性は良好であると見做される。
【0043】
本発明は、さらに、本発明による少なくとも１本の銀めっきされたストランドを備える銀めっきされた導体（またはＳＰＣ導体）に関し、有利には、そのすべてのストランドが、本発明によるものである。それは、具体的には、電気導体である。
【0044】
有利には、本発明による導体は、単一のストランドまたは複数本のストランドの導体であり、有利には、複数本のストランドの導体である。
【0045】
特定の実施形態において、導体は、複数本で撚られている。それは、たとえば、７本、１９本、２７本、３７本、４５本、および６１本の本発明による銀めっきされたストランドと、７本×７本の本発明による銀めっきされたストランドとを含み得る。有利には、本発明による導体は、１９本または３７本の本発明による銀めっきされたストランドを、よりさらに有利には、１９本の本発明による銀めっきされたストランドを、含んでいる。本発明による銀めっきされたストランドの数に応じて、ＡＳＴＭ Ｂ２５８規格（２００２年４月）に応じたアセンブリが、たとえば、捩り撚り（tordons）、同心撚り（concentriques 具体的には、１９本、６１本、または３７本の本発明による銀めっきされたストランド）、イクイレイ撚り（Equilay）、準同心撚り（semi-concentriques）、ユニレイ撚り(Unilay 具体的には、１９本の本発明による銀めっきされたストランド）、またはロープレイ撚り（Ropelay 具体的には、７本×７本の本発明による銀めっきされたストランド）に用いられ得る。有利には、電気導体は、同心状にアセンブリされた１９本の本発明による銀めっきされたストランドを含んでいる。
【0046】
有利には、本発明による導体は、本発明による銀めっきされたストランドを撚る（または、アセンブリする）ことで得られる。
【0047】
有利には、本発明による銀めっきされた導体（または、ＳＰＣ導体）は、ＥＣＳＳ－Ｑ－ＳＴ－７０－２０Ｃ規格（２００８年７月）によるエー・アンド・ビー試験において、何らの欠陥も有していないか、または、あったとしても、軽度な欠陥のみを有しており、具体的には、それは、ＥＣＳＳ－Ｑ－ＳＴ－７０－２０Ｃ規格によるエー・アンド・ビー試験において、コード０、１、２、または３、より具体的には、コード１または２、よりさらに具体的には、コード１を有している。
【0048】
有利には、本発明による銀めっきされた導体は、ＩＳＯ １０３０８規格（２００６年１月）による多硫化試験において、具体的には、多硫化ナトリウム溶液中での導体の焼入時間が２０分に延長された、より厳しい多硫化試験において、何らの欠陥も有していない。
【0049】
有利には、本発明による銀めっきされた導体は、導体をそれ自体の周囲に５～６回巻付け、その後に、それを１０倍の倍率での双眼顕微鏡による観察の下で検査することから構成される密着性試験で、良好な密着性を有している。銀コーティング上にクラックまたは剥離が検出されない場合にのみ、密着性は良好であると見做される。
【0050】
本発明は、加えて、少なくとも１本の本発明による銀めっきされたストランドを備える（網状または螺旋状である）電磁シールド層に関し、有利には、そのすべてのストランドが、本発明によるものであり、具体的には、電気ケーブル用であることが意図されている。
【0051】
有利には、本発明によるシールド層は、本発明による銀めっきされたストランドの螺旋状のアセンブリ（または、巻付）によって得られる。
【0052】
本発明は、加えて、本発明による銀めっきされた導体を備える電気ワイヤ（または、ＳＰＣ電気ワイヤ）に関する。電気ワイヤは、さらに、絶縁層を備えている。絶縁層を製造するために用いられる絶縁材料は、誘電体材料、換言すれば、それは、電気を伝導しない。誘電体の主要な機能は、所定の時間の周期の間で、かつ、所定の環境において、ケーブルの主要な導体と（アース電位での）導電性要素との間の電気的絶縁性能を維持することである。
【0053】
有利には、絶縁層の材料は、すべて、ＥＳＣＣ３９０１規格（２０１３年５月）に認定されている。有利には、本発明による電気ワイヤの絶縁層は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、および／またはポリイミド、特に、ポリイミドおよび／またはＰＴＦＥを含み、当該層は、有利には、ＰＴＦＥおよびＥＴＦＥについては押出成形によるか、または、テープの形状のＰＴＦＥおよびポリイミドについてはテーピングによるなど、押出成形またはテーピングによって生成される。ＰＴＦＥはまた、それに最適化された機械的、熱的、および誘電的な特性を与えるために、たとえば、３８０℃と４７５℃の間に含まれる温度の炉内での通過によって、焼結（fritte）され得る。
【0054】
絶縁層は、有利には、テーピングによって得られ、たとえば、１つまたは複数のテープ、特に、
１ たとえば１５０℃で生成されたポリイミドテープ、または、
２ ５１％の最小重複部分を有し、たとえば１５０℃で生成された複数のポリイミドテープ、または、
３ 複数のテープであって、具体的には、５６μｍ厚の第１のＰＴＦＥテープ、続いて、具体的には、２５μｍ厚の第２のポリイミドテープ、その後に、具体的には、５０μｍ厚の第３のＰＴＦＥテープが続き、例えば、すべてが５０％の重複部分を有する、複数のテープ
から構成されてもよい。
１ たとえば１５０℃で生成されたポリイミドテープ、または、
２ ５１％の最小重複部分を有し、たとえば１５０℃で生成された複数のポリイミドテープ、または、
３ 複数のテープであって、具体的には、５６μｍ厚の第１のＰＴＦＥテープ、続いて、具体的には、２５μｍ厚の第２のポリイミドテープ、その後に、具体的には、５０μｍ厚の第３のＰＴＦＥテープが続き、例えば、すべてが５０％の重複部分を有する、複数のテープ
から構成されてもよい。
【0055】
有利には、本発明による電気ワイヤは、さらに、具体的には、たとえば着色などの補完的な機能をワイヤに与えるために、ポリイミドを基にした、絶縁層上の仕上げ層を備えている。一般的に、仕上げ層の実装は、必要に応じて、２５０℃～５００℃の炉内での１回または複数回の通過、特に３回の通過を用いて、ポリイミド液体により実行される。
【0056】
本発明による電気ワイヤは、たとえば、図２、３、および４に図示されている。
【0057】
例として、図２では、ＳＰＣ２６－１９ｘ０．１０２Ｃ型の、本発明による導体（１）が、１５０℃の温度で生成され、５１％の最小重複部分を有する、２つの連続的なポリイミドテープ（２，３）によって被覆されており、ここで、２６は、ＡＷＧ２６を示し、１９ｘ０．１０２Ｃは、０．１０２ｍｍの直径を有する、１９本の本発明による同心状のＳＰＣストランドの構造を示している。仕上げのポリイミド層（４，５，６）は、ポリイミド系液体において、テーピングされたワイヤを３回通過させ、その後に、２５０℃で炉に入れることで加えられる。こうして生成されたワイヤは、平均で、０．８０ｍｍの直径、および、２．００ｇ／ｍの線形質量（masse lineaire：線密度）を有している。
【0058】
図３では、ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６０Ｃ型の、本発明による導体（１）が、１５０℃の温度で生成されたポリイミドテープ（２）で被覆されており、ここで、２２は、ＡＷＧ２２を示し、１９ｘ０．１６０Ｃは、０．１６０ｍｍの直径を有する、１９本の本発明による同心状のＳＰＣストランドの構造を示している。仕上げポリイミド層（３,４,５）は、ポリイミド系液体において、テーピングされたワイヤを３回通過させ、その後に、２５０℃で炉に入れることで加えられる。こうして生成されたワイヤは、平均で、１ｍｍの直径、および、４．１５ｇ／ｍの線形質量を有している。
【0059】
図４では、ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６０Ｃ型の、本発明による導体（１）が、３つのテープ（２，３，４）、すなわち、５６μｍ厚のＰＴＦＥの第１のテープ（２）、続いて、２５μｍ厚の第２のポリイミドテープ（３）、その後に、５０μｍ厚の第３のＰＴＦＥテープ（４）によって連続的に被覆され、すべてが、５０％の重複部分を有し、ここで、２２は、ＡＷＧ２２を示し、１９ｘ０．１６０Ｃは、０．１６０ｍｍの直径を有する、１９本の本発明による同心状のＳＰＣストランドの構造を示している。実際には、ＰＴＦＥを適切に焼結（fritter）させるために、２つの別個のテーピング処理が実行され、それぞれに、４７５℃の炉内での通過が続く。こうして生成されたワイヤは、平均で、１．２１ｍｍの直径、および、５．４５ｇ／ｍの線形質量を有している。
【0060】
有利には、本発明による電気ワイヤ（または、ＳＰＣ電気ワイヤ）の導体は、ＥＣＳＳ－Ｑ－ＳＴ－７０－２０Ｃ規格（２００８年７月）によるエー・アンド・ビー試験において、何らの欠陥も有していないか、または、あったとしても、軽度な欠陥のみを有しており、具体的には、それは、ＥＣＳＳ－Ｑ－ＳＴ－７０－２０Ｃ規格によるエー・アンド・ビー試験において、コード０、１、２、または３、より具体的には、コード１または２、よりさらに具体的には、コード１を有している。
【0061】
有利には、本発明による電気ワイヤの導体は、ＩＳＯ １０３０８規格（２００６年１月）による多硫化試験において、具体的には、多硫化ナトリウム溶液中での、絶縁体が剥離された導体の焼入時間が２０分に延長された、より厳しい多硫化試験において、何らの欠陥も有していない。
【0062】
本発明による電気ワイヤは、０．４ｍｍと３．０ｍｍとの間に含まれる直径、有利には、０．５ｍｍと１．５ｍｍとの間に含まれる直径を有し得る。
【0063】
本発明による電気ワイヤは、結果として、有利には、本発明による銀めっきされた導体上に誘電体をテーピングまたは押出成形し、続いて、任意で、仕上げ層を加えることで得られる。
【0064】
例として、本発明による電気ワイヤを製造するためのプロセスは、以下の連続的なステップを含んでいてもよい。
ａ－ 銅または銅合金の素材ワイヤの上に、銀を電解析出させることであって、電解析出が、４０g／l～７０g／lのシアン化銀、および９０g／l～１５０g／lのシアン化カリウムを含む銀めっき浴において、反転を伴うパルス電流で行われ、電解条件は、上述の通りである、銀を電解析出させることと、
ｂ－ ステップａ）で得られた銀めっきされた銅または銅合金を引張ることと、
ｃ－ ステップｂ）で得られた銀めっきされたストランドを撚る（または、アセンブリする）ことと、
ｄ－ ステップｃ）で得られた導体の上に、誘電体をテーピングまたは押出成形し、続いて、任意で、仕上げ層を加えること。
ａ－ 銅または銅合金の素材ワイヤの上に、銀を電解析出させることであって、電解析出が、４０g／l～７０g／lのシアン化銀、および９０g／l～１５０g／lのシアン化カリウムを含む銀めっき浴において、反転を伴うパルス電流で行われ、電解条件は、上述の通りである、銀を電解析出させることと、
ｂ－ ステップａ）で得られた銀めっきされた銅または銅合金を引張ることと、
ｃ－ ステップｂ）で得られた銀めっきされたストランドを撚る（または、アセンブリする）ことと、
ｄ－ ステップｃ）で得られた導体の上に、誘電体をテーピングまたは押出成形し、続いて、任意で、仕上げ層を加えること。
【0065】
本発明は、さらに、少なくとも１本の本発明による電気ワイヤを備える電気ケーブル（または、ＳＰＣ電気ケーブル）に関し、有利には、そのすべての電気ワイヤが、本発明によるものである。
【0066】
具体的には、本発明による電気ケーブルは、シールド層、具体的には、金属シールド層、およびシースを備える。
【0067】
シールド層は、電磁干渉により生じる問題に対処するのに役立つ。広範で様々なシールド層の設計および構成が存在する。この層は、具体的には、編まれるか、複数のシートの形状か、複数のシートと網組との組合せの形状か、または螺旋状の形状で巻かれる（Cette couche peut en particulier etre tressee, enroulee sous forme de feuilles, une combinaison de feuilles et de tressage ou sous forme helicoidale）。
【0068】
有利には、本発明による電気ケーブルのシールド層は、本発明によるシールドストランドのアセンブリによって、具体的には、螺旋状または編組状の形状で構成されている。それは、有利には、結果として、本発明によるシールド層である。
【0069】
有利には、シースは、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルコキシ、および／またはポリイミド、具体的には、ペルフルオロアルコキシ、ポリイミド、および／またはＰＴＦＥを含み、当該シースは、有利には、ペルフルオロアルコキシ、ＰＴＦＥ、およびＥＴＦＥについては押出成形によるか、または、テープ形状のＰＴＦＥおよびポリイミドについてはテーピングによるなど、押出成形またはテーピングによって生成される。ＰＴＦＥは、それに最適化された機械的、熱的、および誘電的な特性を与えるために、たとえば、３８０℃と４７５℃の間に含まれる温度の炉内での通過によって、焼結（fritte）され得る。シースは、有利には、テーピングによって得られ、たとえば、１つまたは複数のテープ、具体的には、第１のポリイミドテープ、その後に、第２のＰＴＦＥテープが続くなどの、２つのテープから構成することができ、たとえば、すべてが２５％の重複部分を有している。それはまた、有利には、ＰＦＡの押出成形によって得られ得る。
【0070】
本発明による電気ケーブルは、たとえば、図５および６に図示されている。
【0071】
例として、図５では、本発明による４本の電気ワイヤのそれぞれが、ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６０Ｃ型の本発明による導体（１）およびポリイミドテープ（２,３）から構成されている。本発明による４本の電気ワイヤのサブセットは、ＳＰＣ３６－０１ｘ０．１２７型の本発明による銀めっきされたストランドの螺旋状のシールド層（５）、次に、２５％の重複部分を有するポリイミドテープ（６）と、同様に２５％の重複部分を有するＰＴＦＥテープ（７）とによって被覆され、ＰＴＦＥテープを焼結（fritter）させるために、３８０℃の炉内での通過が続く。こうして製造されたケーブルは、平均で、３．１０ｍｍの直径、および、２６．０ｇ／ｍの線形質量を有している。
【0072】
例として、図６では、本発明による２本の電気ワイヤのそれぞれが、３つのテープ、すなわち、５６μｍ厚の第１のＰＴＦＥテープ、続いて、２５μｍ厚の第２のポリイミドテープ、その後に、５０μｍ厚の第３のＰＴＦＥテープが続き、すべてが５０％の重複部分を有する、３つのテープによって連続的に絶縁されたＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６０Ｃ型の本発明による導体から構成されている。本発明による２本の電気ワイヤのサブセット（１）は、ＳＰＣ４０－０１ｘ０．０７９型の本発明による銀めっきされたストランドを編むことで得られた電磁シールド層（２）によって被覆され、続いて、押出成形によって得られたＰＦＡシース（３）によって被覆されている。こうして製造されたケーブルは、平均で、３．２７ｍｍの直径、および、２１．１ｇ／ｍの線形質量を有している。
【0073】
有利には、本発明による電気ケーブル（または、ＳＰＣ電気ケーブル）の導体は、ＥＣＳＳ－Ｑ－ＳＴ－７０－２０Ｃ規格（２００８年７月）によるエー・アンド・ビー試験において、何らの欠陥も有していないか、または、あったとしても、軽度な欠陥のみを有しており、具体的には、それは、ＥＣＳＳ－Ｑ－ＳＴ－７０－２０Ｃ規格によるエー・アンド・ビー試験において、コード０、１、２、または３、より具体的には、コード２または３を有している。
【0074】
有利には、本発明による電気ケーブルの導体は、ＩＳＯ １０３０８規格（２００６年１月）による多硫化試験において、具体的には、多硫化ナトリウム溶液中での、絶縁体が剥離された導体の焼入時間が２０分に延長された、より厳しい多硫化試験において、何らの欠陥も有していない。
【0075】
本発明による電気ケーブルは、１．００ｍｍと１０．０ｍｍとの間、有利には、２．０ｍｍと５．０ｍｍとの間、より有利には、０．５ｍｍと４ｍｍとの間、具体的には、０．５ｍｍと１．５ｍｍとの間に含まれる直径を有し得る。
【0076】
本発明による電気ケーブル（または、ＳＰＣ電気ケーブル）は、結果として、有利には、以下の連続的なステップを含むプロセスによって得られる。
サブセット得るために、本発明による複数本（plusieurs）の電気ワイヤをアセンブリすることと、
シールドされたサブセット（具体的には、サブセットの上のシールド層）を得るために、サブセットの上に、本発明による銀めっきされたストランドをアセンブリすることと、
シールドされたサブセットを外装すること。
サブセット得るために、本発明による複数本（plusieurs）の電気ワイヤをアセンブリすることと、
シールドされたサブセット（具体的には、サブセットの上のシールド層）を得るために、サブセットの上に、本発明による銀めっきされたストランドをアセンブリすることと、
シールドされたサブセットを外装すること。
【0077】
例として、本発明による電気ケーブルを製造するためのプロセスは、以下の連続的なステップを含んでいてもよい。
ａ－ 銅または銅合金の素材ワイヤの上に、銀を電解析出させることであって、電解析出が、４０g／l～７０g／lのシアン化銀、および９０g／l～１５０g／lのシアン化カリウムを含む銀めっき浴において、反転を伴うパルス電流で行われ、電解条件は、上述の通りである、銀を電解析出させることと、
ｂ－ ステップａ）で得られた銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤを引張ることと、
ｃ－ ステップｂ）で得られた銀めっきされたストランドを撚る（または、アセンブリする）ことと、
ｄ－ ステップｃ）で得られた導体の上に、誘電体をテーピングまたは押出成形し、続いて、任意で、仕上げ層を加えることと、
ｅ－ ステップｄ）で得られた複数本（plusieurs）の電気ワイヤをアセンブリすることと、
ｆ－ ステップｅ）で得られたサブセットの上に、ステップｂ）で得られた銀めっきされたストランドをアセンブリすることと、
ｇ－ ステップｆ）で得られたシールドされたサブセットを外装すること。
ａ－ 銅または銅合金の素材ワイヤの上に、銀を電解析出させることであって、電解析出が、４０g／l～７０g／lのシアン化銀、および９０g／l～１５０g／lのシアン化カリウムを含む銀めっき浴において、反転を伴うパルス電流で行われ、電解条件は、上述の通りである、銀を電解析出させることと、
ｂ－ ステップａ）で得られた銀めっきされた銅または銅合金の素材ワイヤを引張ることと、
ｃ－ ステップｂ）で得られた銀めっきされたストランドを撚る（または、アセンブリする）ことと、
ｄ－ ステップｃ）で得られた導体の上に、誘電体をテーピングまたは押出成形し、続いて、任意で、仕上げ層を加えることと、
ｅ－ ステップｄ）で得られた複数本（plusieurs）の電気ワイヤをアセンブリすることと、
ｆ－ ステップｅ）で得られたサブセットの上に、ステップｂ）で得られた銀めっきされたストランドをアセンブリすることと、
ｇ－ ステップｆ）で得られたシールドされたサブセットを外装すること。
【0078】
最後に、本発明は、航空宇宙の分野における、本発明による電気ワイヤ、または、本発明による電気ケーブルの使用に関する。
【0079】
本発明は、非限定的な指標として与えられる、以下の図面および実施例の説明を読解すると、より良く理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0080】
【図2】図２は、ＳＰＣ２６－１９ｘ０．１０２Ｃ型の本発明による導体（１）、２つのポリイミドテープ（２，３）、および仕上げ層（４，５，６）を備える、ＥＳＣＣ３９０１－００１－２４規格（２０１３年５月）に応じた、本発明による電気ワイヤの構造図の一例である。
【図3】図３は、ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６０Ｃ型の本発明による導体（１）、ポリイミドテープ（２）、および仕上げ層（３，４，５）を備える、ＥＳＣＣ３９０１－００１－２４規格（２０１３年５月）に応じた、本発明による電気ワイヤの構造図の一例である。
【図4】図４は、ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６Ｃ型の本発明による導体（１）、２つのＰＴＦＥテープ（２，４）、およびポリイミドテープ（３）を備える、ＥＳＣＣ３９０１－０１８－０６規格（２０１３年５月）に応じた、本発明による電気ワイヤの構造図の一例である。
【図5】図５は、本発明による４本の電気ワイヤのサブセットを備える、ＥＳＣＣ３９０１－００２－７０規格（２０１３年５月）に応じた、本発明による電気ケーブルの構造図の一例である。本発明による４本の電気ワイヤのそれぞれは、ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６０Ｃ型の本発明による導体（１）およびポリイミドテープ（２,３）から構成され、サブセットは、ＳＰＣ３６－０１ｘ０．１２７型の本発明による銀めっきされたストランドの螺旋状のシールド層（５）によって被覆され、続いて、ポリイミドテープ（６）およびＰＴＦＥテープ（７）で被覆されている。
【図6】図６は、本発明による２本の電気ワイヤのサブセット（１）を備える、ＥＳＣＣ３９０１－０１８－５３規格（２０１３年５月）に応じた、本発明による電気ケーブルの構造図の一例である。本発明による２本の電気ワイヤのそれぞれは、３つのテープ、すなわち、５６μｍ厚の第１のＰＴＦＥテープ、これに続く２５μｍ厚の第２のポリイミドテープ、その後の５０μｍ厚の第３のＰＴＦＥテープから構成され、すべてが５０％の重複部分を有する、３つのテープによって連続的に絶縁された、ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６０Ｃ型の本発明による導体から構成され、サブセットは、ＳＰＣ４０－０１ｘ０．０７９型の本発明による銀めっきされたストランドを編むことで得られた電磁シールド層（２）によって被覆され、続いて、押出成形によって得られたＰＦＡシース（３）によって被覆されている。
【発明を実施するための形態】
【0081】
実施例
実施例１および２：本発明によるＳＰＣ導体
ＰＣＲでの銀めっきは、その成分が、１００ｇ／ｌのシアン化カリウムＫＣＮ、４５ｇ／ｌのシアン化銀ＡｇＣＮ、および１０ｍｌ／ｌ～３０ｍｌ／ｌのブライトナー添加剤である水性電解浴において、広範な処理パラメータの範囲において、電気パルスを変調することが可能なＨａｒｌｏｒ ＰＥ８６ＣＢ－２０－１０－５０Ｓ発電機を用いて実行された。１．２ｍｍの直径を有する銅ワイヤが、試験において、基材として使用されている（素材ワイヤ）。
実施例１および２：本発明によるＳＰＣ導体
ＰＣＲでの銀めっきは、その成分が、１００ｇ／ｌのシアン化カリウムＫＣＮ、４５ｇ／ｌのシアン化銀ＡｇＣＮ、および１０ｍｌ／ｌ～３０ｍｌ／ｌのブライトナー添加剤である水性電解浴において、広範な処理パラメータの範囲において、電気パルスを変調することが可能なＨａｒｌｏｒ ＰＥ８６ＣＢ－２０－１０－５０Ｓ発電機を用いて実行された。１．２ｍｍの直径を有する銅ワイヤが、試験において、基材として使用されている（素材ワイヤ）。
【0082】
ＩＳＯ １０３０８規格のものより厳しい多硫化試験が、得られたＳＰＣ導体に対して実施された。その表面が金属層でコーティングされた導体が、多硫化ナトリウム溶液において、２０分間浸漬され、その後に、それは、洗浄および乾燥された。双眼顕微鏡による検査が、その後に、１０倍の倍率で実行されている。導体上に腐食点が観察されない際には、試験はＯＫであると見做される。
【0083】
評価基準としての密着性試験もまた、得られた銀素材ワイヤに対して実施された。当該試験は、銀めっきされた銅ワイヤをそれ自体の周囲に５～６回巻付け、その後に、それを１０倍の倍率での双眼顕微鏡による観察の下で検査することから構成されている。コーティング上にクラックまたは剥離が検出されない場合にのみ、密着性は良好であると見做される。
【0084】
ＥＳＣＣ３９０１規格によるエー・アンド・ビー試験において得られたＳＰＣ導体の性能もまた評価された。
【0085】
光学検査もまた実行されている。例として、５０倍の倍率での双眼顕微鏡(Ｍｏｔｉｃ ＳＭＺ－１７１)の下で、導体の外観が観察されている。輝度、均一性、粗大粒の非存在。この場合、ＯＫと表示される。
【0086】
得られたＳＰＣ導体上の銀の厚さは、Ｆｉｓｃｈｅｒｓｃｏｐｅ（登録商標）のＸＵＬＭ（登録商標）型の装置において、Ｘ線蛍光プロセスによって測定されている。
【0087】
電解析出条件および試験結果が、以下の表２に纏められている。
【0088】
【表2】
【0089】
ここで得られた結果は、銀めっき浴および上述されるようなＰＣＲパラメータの範囲については、多硫化試験およびエー・アンド・ビー試験において、比較的に満足な銀析出性能が得られていると評価することができる。
【0090】
実施例３および４：高速銀めっき浴を用いた本発明によるＳＰＣ導体
先の２つの実施例の研究に基づいて、かつ、工業的規模における銀めっきプロセスに採用するために、その成分が、１３０ｇ／ｌのシアン化カリウムＫＣＮ、６０ｇ／ｌのシアン化銀ＡｇＣＮ、および少量の添加剤（１０ｍｌ／ｌ～３０ｍｌ／ｌのブライトナー添加剤）である、高速銀めっき浴と称される銀めっき浴において、１．７８Ａ／ｄｍ2の平均密度Ｊｍを使用して、銀めっき試験が、ＰＣＲで実行された。
先の２つの実施例の研究に基づいて、かつ、工業的規模における銀めっきプロセスに採用するために、その成分が、１３０ｇ／ｌのシアン化カリウムＫＣＮ、６０ｇ／ｌのシアン化銀ＡｇＣＮ、および少量の添加剤（１０ｍｌ／ｌ～３０ｍｌ／ｌのブライトナー添加剤）である、高速銀めっき浴と称される銀めっき浴において、１．７８Ａ／ｄｍ2の平均密度Ｊｍを使用して、銀めっき試験が、ＰＣＲで実行された。
【0091】
先の実施例におけるものと同じ試験が、同じ条件下で実行され、実施された。電解析出条件および試験結果が、以下の表３に纏められている。
【0092】
【表3】
【0093】
結果は、より速い銀めっき浴におけるＰＣＲでの銀めっきの実現可能性を明確に裏付けている。
【0094】
実施例５：本発明による電気ワイヤ
リール・トゥ・リール型の銀めっきラインを用いて、工業的規模におけるＰＣＲでの銀めっき試験が実施された。このケースにおいて、上記実施例３および４のものと同様の高速銀めっき浴において、以下の表４で与えられるＰＣＲにおける処理パラメータによって、０．２５４ｍｍの直径を有する５本の銅ワイヤが、同時に銀メッキされている。
リール・トゥ・リール型の銀めっきラインを用いて、工業的規模におけるＰＣＲでの銀めっき試験が実施された。このケースにおいて、上記実施例３および４のものと同様の高速銀めっき浴において、以下の表４で与えられるＰＣＲにおける処理パラメータによって、０．２５４ｍｍの直径を有する５本の銅ワイヤが、同時に銀メッキされている。
【0095】
【表4】
【0096】
ここでの実際の銀めっき条件は、上記実施例３および４の実験室でのものと完全には一致しないことに留意すべきである。というのは、工業的設備として用いられた銀めっきラインは、多くの利点を有し、具体的には、より大きな電解密度を許容し、かつ、一般的に、より均一なコーティングをもたらすためである。
【0097】
これらの銀めっきされた銅ワイヤは、その後に、ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６Ｃ導体を作製するために用いられる。より具体的には、それらは、まず、本発明によるステップｂ）の引張り（７つの引張りダイスを用いた、０．２５４ｍｍから０．１６ｍｍまでの引張りであり、換言すれば、６３％の縮小率)によって、直径が縮小され、その後に、本発明によるステップｃ）の撚りによって、アセンブリされている(ＡＷＧ２２の０．１６ｍｍの１９本の同心状のストランド)。各ステップで、密着性試験、外観検査、および多硫化試験が、最終的な結果を伴って実行されている。
【0098】
この導体から、ＥＳＣＣ３９０１－０１８－０６規格（２０１３年５月）によるＳＰＣ電気ワイヤが製造され、その構造が、以下の図４に概略的に示されている。
【0099】
ＥＳＣＣ３９０１－０１８－０６規格によれば、導体は、３つのテープ、すなわち、５６μｍ厚の第１のＰＴＦＥテープ、続いて、２５μｍ厚の第２のポリイミドテープ、その後に、５０μｍ厚の第３のＰＴＦＥテープが続き、すべてが５０％の重複部分を有する、３つのテープによって連続的に絶縁されなければならない。実際には、ＰＴＦＥを適切に焼結（fritter）させるために、２つの別個のテーピング処理（第１のＰＴＦＥテープについてのテーピングＩ、および、ポリイミドテープに引き続き第２のＰＴＦＥテープについてのテーピングＩＩ）が実行され、それぞれに続いて、４７５℃の炉内での通過が実行されている。ＰＴＦＥの焼結（frittage）が、ここでは、重要であり、当該規格に従う電気ワイヤについての最適化された機械的、熱的、および誘電体的な特性をＰＴＦＥに与えることが可能である。
【0100】
前述したように、熱衝撃は、一般的に、ＳＰＣ電気ワイヤのエー・アンド・ビー試験において、性能を劣化させる主要因であると考えられている。ＥＳＣＣ３９０１－０１８－０６ワイヤの選択は、このワイヤの製造が、焼結（frittage）の最高温度のうちの１つを伴い、ＥＳＣＣ３９０１規格のすべてのＳＰＣ電気ワイヤの中で最も重要であるため、ＰＣＲでの銀めっきによってもたらされ得る改善を評価するために、適切であると思われる。
【0101】
ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６０Ｃ導体およびＥＳＣＣ３９０１－０１８－０６ワイヤについての一組の製造データが、各製造ステップで測定される銀の厚さおよびエー・アンド・ビー試験コードとともに、以下の表５で与えられている。得られた電気ワイヤは、１．２１ｍｍの直径、および、５．４５ｇ／ｍの線形質量を有している。
【0102】
【表5】
【0103】
その銀メッキがＰＣＲで作製されるＳＰＣ導体から作製される、この本発明による電気ワイヤについて、エー・アンド・ビー試験で得られた結果は、特に良好であるのに対して、銀の厚さは、従来のＤＣで作製されるワイヤのもののたったの半分である。
【0104】
実施例６：本発明による電気ケーブル
この実施例では、最も精巧な電気ケーブルのうちの１つが選択され、電磁干渉に対するより良好な保護を可能にしている。それは、関係する製造工程の数を考慮すると、エー・アンド・ビー試験に対して、最も厳しいケースでもある。
この実施例では、最も精巧な電気ケーブルのうちの１つが選択され、電磁干渉に対するより良好な保護を可能にしている。それは、関係する製造工程の数を考慮すると、エー・アンド・ビー試験に対して、最も厳しいケースでもある。
【0105】
実際、電気ケーブルは、ここでは、以下の比較例４に示されるように、１本または複数本の捩られた電気ワイヤを備え、その後に、電磁シールドの層で被覆され、その後にさらに、絶縁シースで被覆された伝送線を意味する。当該シールド層は、多数のＳＰＣストランドを撚ることで作製され、当該シースは、ＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシ）の押出成形によって作製される。より具体的には、ケーブルは、ＥＳＣＣ３９０１－０１８－５３規格（２０１３年５月）に応じて作製され、以下の製造ステップが実行される。
【0106】
Ａ．素材ワイヤ上への銀めっき
まず、直径が０．２５４ｍｍのＳＰＣワイヤが、ＴＳ４と称される、実施例５において用いられたものとは異なる銀めっきライン上で生成され、その銀めっき浴は、実施例３および４のものの成分を有している。生成は、以下の表６に示されるＰＣＲでの銀めっき条件の下で、４．０ｍ／ｍｉｎの走行速度で実行されている。
まず、直径が０．２５４ｍｍのＳＰＣワイヤが、ＴＳ４と称される、実施例５において用いられたものとは異なる銀めっきライン上で生成され、その銀めっき浴は、実施例３および４のものの成分を有している。生成は、以下の表６に示されるＰＣＲでの銀めっき条件の下で、４．０ｍ／ｍｉｎの走行速度で実行されている。
【0107】
【表6】
【0108】
ワイヤ上の銀層の厚さは、平均で、３．６６μｍである。
【0109】
Ｂ．銀ワイヤの引張り
得られたＳＰＣワイヤは、０．２５４ｍｍの直径から０．０７９ｍｍの直径にまで変形する引張り、換言すれば、３１％の縮小率で縮小され、銀の厚さは、平均で１．１４μｍにまで縮小される。こうして得られたＳＰＣストランドは、電磁シールドを構成するように意図されている。
得られたＳＰＣワイヤは、０．２５４ｍｍの直径から０．０７９ｍｍの直径にまで変形する引張り、換言すれば、３１％の縮小率で縮小され、銀の厚さは、平均で１．１４μｍにまで縮小される。こうして得られたＳＰＣストランドは、電磁シールドを構成するように意図されている。
【0110】
Ｃ．２本の電気ワイヤのアセンブリ
ＥＳＣＣ３９０１－０１８－０６規格（２０１３年５月）に対応する実施例５において生成された２本の電気ワイヤは、ＥＳＣＣ３９０１－０１８－１５規格（２０１３年５月）に対応する対を形成するように、それらを捩ることでアセンブリされる。
ＥＳＣＣ３９０１－０１８－０６規格（２０１３年５月）に対応する実施例５において生成された２本の電気ワイヤは、ＥＳＣＣ３９０１－０１８－１５規格（２０１３年５月）に対応する対を形成するように、それらを捩ることでアセンブリされる。
【0111】
Ｄ．網組によるシールド
形成された対は、その後、網組による電磁シールドを受ける。
形成された対は、その後、網組による電磁シールドを受ける。
【0112】
Ｅ．シールドされた対の押出成形による外装
ＰＦＡ外装が、シールドされた対の上への押出成形によって実行され、ＳＰＣ電気ケーブルが、図６に模式的に示されるように、ＥＳＣＣ３９０１－０１８－５３規格（２０１３年５月）に応じて得られる。
ＰＦＡ外装が、シールドされた対の上への押出成形によって実行され、ＳＰＣ電気ケーブルが、図６に模式的に示されるように、ＥＳＣＣ３９０１－０１８－５３規格（２０１３年５月）に応じて得られる。
【0113】
エー・アンド・ビー試験が、電気ワイヤの中心導体上および電気ケーブルの網組されたシールド上への両方の処理の各ステップで実行されている。得られた結果が、以下の表７および８に纏められている。
【0114】
【表7】
【0115】
【表8】
【0116】
この実施例は、ＥＳＣＣ３９０１規格による最も精巧な電気ケーブルのうちの１つであり、このケースでは、特に、本発明によるＰＣＲ銀めっき技術を用いて、本明細書で説明されるプロセスによって製造されたＥＳＣＣ３９０１－０１８－５３が、最小銀厚として、２．０μｍに代えて、１．０μｍを有することで、特に、エー・アンド・ビー試験において、ＥＳＣＣ３９０１規格の技術的要求を満たすことを明確に表している。
【0117】
比較例１：その銀めっきが直流電流（ＤＣ）で実行され、銀の厚さ＜２μｍを有する電気ワイヤ
通常、宇宙ケーブル配線に用いられる、ＥＳＣＣ３９０１－００１－２４規格により作製された電気ワイヤが、比較の基準として選択されている。対応するＳＰＣ導体は、そのため、ＳＰＣ２６－１９ｘ０．１０２Ｃ型のものであり、ここで、２６は、ＡＷＧ２６を示し、１９ｘ０．１０２Ｃは、０．１０２ｍｍの直径を有する１９本の同心状のＳＰＣストランドの構造を示しており、各ストランドは、１．３５μｍの平均厚さの銀でコーティングされており、当該平均厚さは、Ｆｉｓｃｈｅｒｓｃｏｐｅ（登録商標）のＸＵＬＭ（登録商標）型の装置において、Ｘ線蛍光プロセスによって測定されている。
通常、宇宙ケーブル配線に用いられる、ＥＳＣＣ３９０１－００１－２４規格により作製された電気ワイヤが、比較の基準として選択されている。対応するＳＰＣ導体は、そのため、ＳＰＣ２６－１９ｘ０．１０２Ｃ型のものであり、ここで、２６は、ＡＷＧ２６を示し、１９ｘ０．１０２Ｃは、０．１０２ｍｍの直径を有する１９本の同心状のＳＰＣストランドの構造を示しており、各ストランドは、１．３５μｍの平均厚さの銀でコーティングされており、当該平均厚さは、Ｆｉｓｃｈｅｒｓｃｏｐｅ（登録商標）のＸＵＬＭ（登録商標）型の装置において、Ｘ線蛍光プロセスによって測定されている。
【0118】
ＤＣでの銀めっきは、その成分が、１００ｇ／ｌのシアン化カリウムＫＣＮ、１０ｍｌ／ｌ～３０ｍｌ／ｌのブライトナー添加剤、および４５ｇ／ｌのシアン化銀ＡｇＣＮである水性電解浴において、１Ａ／ｄｍ2の電解電流密度の下で実行された。
【0119】
そのような導体は、製造ステップＥ４によるテーピングによって、ＥＳＣＣ３９０１－００１－２４規格によるＳＰＣ電気ワイヤを生成するために用いられる。
【0120】
より具体的には、ここでの製造ステップＥ４は、２つのサブステップを含んでいる。第１は、１５０℃の温度で実行され、５１％の最小重複部分を有する、２つの連続するポリイミドテープのテーピングである。第２は、ポリイミド系液体において、テーピングされたワイヤを３回通過させ、その後に、２５０℃で炉に入れることで、ポリイミド仕上げ層を付着させることから構成されている。こうして生成されたワイヤは、平均で、０．８０ｍｍの直径、および、２．００ｇ／ｍの線形質量を有している。
【0121】
ＳＰＣワイヤの構造が、図２に模式的に示され得る。ＳＰＣ導体およびＳＰＣ電気ワイヤは、ステップＥ３（撚線）およびステップＥ４（テーピング)の最後に、それぞれ、エー・アンド・ビー試験で試験されており、以下の表９に示されるように、結果として、１および４のコードをそれぞれ受けている。
【0122】
【表9】
【0123】
得られたＳＰＣ導体は、エー・アンド・ビー試験において、良好な性能を有しているが、ＳＰＣ電気ワイヤは、ＥＳＣＣ３９０１規格によって許容可能であるとは見做され得ないと結論付けることができる。エー・アンド・ビー試験への耐性の劣化は、テーピング処理に由来する機械的応力と、炉内での連続的な通過による熱応力との組合せを伴う製造ステップＥ４に確実に関連している。
【0124】
比較例２～４：その銀めっきが、直流電流（ＤＣ）で実行され、２μｍの銀の最小厚さを有する電気ワイヤおよびケーブル
ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６０導体およびＳＰＣ３６－０１ｘ０．１２７ストランドは、比較例１のものと同じＤＣでの銀めっきを用いて製造されているが、ＥＳＣＣ３９０１規格による２μｍの最小厚さを有する銀コーティングを有している。ＤＣでの銀めっきは、銀厚の測定と同じく、比較例１のものと同じ条件の下で実行されている。ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６０Ｃ導体、すなわち、ＡＷＧ２２であり、かつ、直径が０．１６ｍｍの１９本のＳＰＣストランドから作製される、ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６０Ｃ導体は、ＥＳＣＣ３９０１－００１－２６規格（比較例２）に応じた電気ワイヤ、ＥＳＣＣ３９０１－００２－５８規格（比較例３）に応じた電気ワイヤ、およびＥＳＣＣ３９０１－００２－７０規格（比較例４）のケーブルを作製するために用いられ、一方、ＡＷＧ３６であり、かつ、直径が０．１２７ｍｍのＳＰＣ３６－０１ｘ０．１２７ストランドは、以下のＥＳＣＣ３９０１－００２－７０ケーブル用の螺旋状のシールドを形成することが可能である。
ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６０導体およびＳＰＣ３６－０１ｘ０．１２７ストランドは、比較例１のものと同じＤＣでの銀めっきを用いて製造されているが、ＥＳＣＣ３９０１規格による２μｍの最小厚さを有する銀コーティングを有している。ＤＣでの銀めっきは、銀厚の測定と同じく、比較例１のものと同じ条件の下で実行されている。ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６０Ｃ導体、すなわち、ＡＷＧ２２であり、かつ、直径が０．１６ｍｍの１９本のＳＰＣストランドから作製される、ＳＰＣ２２－１９ｘ０．１６０Ｃ導体は、ＥＳＣＣ３９０１－００１－２６規格（比較例２）に応じた電気ワイヤ、ＥＳＣＣ３９０１－００２－５８規格（比較例３）に応じた電気ワイヤ、およびＥＳＣＣ３９０１－００２－７０規格（比較例４）のケーブルを作製するために用いられ、一方、ＡＷＧ３６であり、かつ、直径が０．１２７ｍｍのＳＰＣ３６－０１ｘ０．１２７ストランドは、以下のＥＳＣＣ３９０１－００２－７０ケーブル用の螺旋状のシールドを形成することが可能である。
【0125】
図２に図示されるようなＥＳＣＣ３９０１－００１－２６ワイヤ（比較例２）の生成は、ポリイミドテープをテーピングし、続いて、ポリイミド仕上げ層の付着によって得られる。こうして製造されたＳＰＣ電気ワイヤは、平均で、１．１０ｍｍの直径、および、４．２０ｇ／ｍの線形質量を有している。
【0126】
図３に図示されるようなＥＳＣＣ３９０１－００２－５８のＳＰＣ電気ワイヤ（比較例３）の生成は、１５０℃で単一のポリイミドテープをテーピングし、続いて、ポリイミド仕上げ層の付着、その後に、２回または３回の２５０℃の炉内での通過によって得られる。こうして得られたワイヤは、平均で、１．００ｍｍの直径、および、４．１５ｇ／ｍの線形質量を有している。
【0127】
図５に図示されるようなＥＳＣＣ３９０１－００２－７０のＳＰＣ電気ケーブル（比較例４）の生成は、３つの処理を含んでいる。第１は、４本のＥＳＣＣ９３０１－００２－５８電気ワイヤのサブセットを撚ることで形成することから構成され、第２は、ＳＰＣ３６－０１ｘ０．１２７ストランドの螺旋状シールド層でサブセットを被覆することから構成され、第３は、シールドされたサブセットの上に、２５％の重複部分を有するポリイミドテープと、同様に２５％の重複部分を有する別のＰＴＦＥテープとをテーピングし、続いて、ＰＴＦＥテープを焼結（fritter）させるために、３８０℃の炉内に通過させることから構成される。こうして製造されたケーブルは、平均で、３．１０ｍｍの直径、および、２６．０ｇ／ｍの線形質量を有している。
【0128】
エー・アンド・ビー試験が、その後に、比較例２のワイヤの導体に対しては、撚線の最後およびテーピングの最後に、比較例３のワイヤの導体に対しては、伸線、撚線、およびテーピングの最後に、比較例４のケーブルに対しては、伸線Ｅ２の最後および外装Ｅ７の最後に実行されている。試験コードが、導体の銀厚と同じく、以下の表１０に纏められている。
【0129】
【表10】
【0130】
実際、２μｍよりも大きい銀の厚さによって、導体の製造の最後と、電気ワイヤの製造の最後との両方で、エー・アンド・ビー試験への耐性を向上させることが可能であることが分かり得る。
【0131】
結果はまた、ＳＰＣ３６－０１ｘ０．１２７ストランド上の２μｍを超える銀の厚さにもかかわらず、一度、巻付が行われると、エー・アンド・ビー試験への耐性は、大幅に劣化することを示しているように思われる。換言すれば、巻付、テーピング、および焼結（frittage）の処理は、銀コーティングのエー・アンド・ビー試験の耐性に強い影響を有し、したがって、ＥＳＣＣ３９０１規格によって課される２μｍの最小銀厚を正当化している。
【0132】
比較例５～１１：その銀めっきがＰＣＲで作製されるが、別個の電解条件による導体
導体が、電解条件を除いて、実施例１および２のものと同じ条件の下で製造され、以下の表８に纏められている。
導体が、電解条件を除いて、実施例１および２のものと同じ条件の下で製造され、以下の表８に纏められている。
【0133】
実施例１および２に示されるものと同じ試験が、得られた銀めっきされた導体に対して実行され、結果が、以下の表１１に示されている。
【0134】
【表11】
【0135】
得られた結果は、規格に準拠する銀めっきされた導体を得るためには、電解条件が重要であることを実証している。
【0136】
比較例１２～１３：その銀めっきが高速銀めっき浴によるＰＣＲで作製されるが、別個の電解条件による導体
導体が、電解条件を除いて、実施例３および４のものと同じ条件の下で製造され、以下の表９に纏められている。
導体が、電解条件を除いて、実施例３および４のものと同じ条件の下で製造され、以下の表９に纏められている。
【0137】
実施例３および４に示されるものと同じ試験が、得られた銀めっきされた導体に対して実行され、結果が、以下の表１２に示されている。
【0138】
【表12】
【0139】
得られた結果は、規格に準拠する銀めっきされた導体を得るためには、電解条件が重要であることを示している。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【国際調査報告】