特表 2024-514756 ゲームパッド及びその冷却方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-04-03

(54)【発明の名称】ゲームパッド及びその冷却方法

(51)【国際特許分類】

   A63F 13/24 20140101AFI20240327BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20240327BHJP

   A63F 13/92 20140101ALI20240327BHJP

   A63F 13/98 20140101ALI20240327BHJP

   A63F 13/90 20140101ALI20240327BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20240327BHJP

【ＦＩ】

A63F13/24

H05K7/20 H

A63F13/92

A63F13/98

A63F13/90

G06F1/20 B

G06F1/20 C

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023555208

(86)(22)【出願日】2022-06-30

(85)【翻訳文提出日】2023-09-20

(86)【国際出願番号】 CN2022102634

(87)【国際公開番号】W WO2023071269

(87)【国際公開日】2023-05-04

(31)【優先権主張番号】202111253573.1

(32)【優先日】2021-10-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】523341819

【氏名又は名称】広州小鶏快▲ほう▼网絡科技有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110001173

【氏名又は名称】弁理士法人川口國際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】馬尭

【テーマコード（参考）】

5E322

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322BA05

5E322BB03

5E322FA04

(57)【要約】

本願は、電子ゲーム機器の技術分野に関し、ゲームパッド及びその冷却方法を開示する。そのうち、ゲームパッドは、パッド本体、冷却モジュール及び電源インタフェースを備え、パッド本体内には、選択的に電気接続される主ＰＣＢ及び冷却ＰＣＢが設けられており、ゲームパッドには、給電装置が設けられておらず、外部電子機器は、主ＰＣＢに選択的に電気接続され、冷却モジュールは、冷却ＰＣＢに電気接続され、電源インタフェースは、主ＰＣＢに電気接続され、外部電源は、電源インタフェースに選択的に電気接続され、外部電子機器が主ＰＣＢに電気接続され、且つ外部電源が電源インタフェースに電気接続されている場合のみ、主ＰＣＢは外部電子機器を冷却するように、冷却ＰＣＢに電気接続される。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

パッド本体（１）、冷却モジュール（２）及び電源インタフェース（３）を備えるゲームパッドであって、
前記パッド本体（１）内には、選択的に電気接続可能な主プリント回路基板ＰＣＢ（７１）及び冷却ＰＣＢ（７２）が設けられており、前記ゲームパッドには給電装置が設けられておらず、前記主ＰＣＢ（７１）は選択的に外部電子機器に電気接続され、
前記冷却モジュール（２）は、前記冷却ＰＣＢ（７２）に電気接続され、
前記電源インタフェース（３）は、前記主ＰＣＢ（７１）に電気接続され、外部電源に選択的に電気接続され、前記主ＰＣＢ（７１）が前記外部電子機器に電気接続され、且つ前記電源インタフェース（３）が前記外部電源に電気接続されているときのみ、前記主ＰＣＢ（７１）は前記外部電子機器を冷却するように、前記冷却ＰＣＢ（７２）に電気接続される、
ゲームパッド。

【請求項2】

前記主ＰＣＢ（７１）に通信接続される冷却スイッチ（１３）をさらに備え、
前記主ＰＣＢ（７１）が前記外部電子機器に電気接続され、前記電源インタフェース（３）が前記外部電源に電気接続され、且つ前記冷却スイッチがオンされているときに、前記主ＰＣＢ（７１）は、前記冷却ＰＣＢ（７２）に電気接続される、
請求項１に記載のゲームパッド。

【請求項3】

グリップをさらに備え、
前記パッド本体（１）は、
前記冷却ＰＣＢ（７２）及び前記冷却スイッチ（１３）が設けられているクーリング部（１１）と、
前記クーリング部（１１）の両側にいずれも設けられ、前記グリップ内に摺動穿設される接続部（１２）と、を備える、
請求項２に記載のゲームパッド。

【請求項4】

前記グリップは、
いずれも前記パッド本体（１）に摺動接続され、前記外部電子機器を挟設するように構成される左グリップ（４１）及び右グリップ（４２）を備える、
請求項３に記載のゲームパッド。

【請求項5】

前記グリップには機器インタフェース（４２１）が設けられており、前記機器インタフェース（４２１）は、前記主ＰＣＢが前記外部電子機器に選択的に電気接続されるように、前記外部電子機器に挿抜可能に接続される、
請求項３に記載のゲームパッド。

【請求項6】

前記電源インタフェース（３）は、前記グリップに設けられる、
請求項３に記載のゲームパッド。

【請求項7】

前記冷却モジュール（２）は、半導体クーリングシート（２４）及び前記半導体クーリングシート（２４）の前記外部電子機器から遠い側に位置する放熱シート（２１）を備え、前記半導体クーリングシート（２４）は、前記冷却ＰＣＢに電気接続される、
請求項１に記載のゲームパッド。

【請求項8】

前記冷却モジュール（２）は、放熱ファン（２３）をさらに備え、前記放熱ファン（２３）は、前記放熱シート（２１）の前記半導体クーリングシート（２４）から遠い側に設けられ、前記放熱ファン（２３）は、前記冷却ＰＣＢ（７２）に電気接続される、
請求項７に記載のゲームパッド。

【請求項9】

請求項１～８のいずれか１項に記載のゲームパッドに用いられるゲームパッドの冷却方法であって、
外部電子機器と主ＰＣＢ（７１）とを電気接続し、且つ外部電源と電源インタフェース（３）とを電気接続し、冷却モジュール（２）が外部電子機器を冷却することを含む、
ゲームパッドの冷却方法。

【請求項10】

前記主ＰＣＢ（７１）を前記外部電子機器に電気接続し、且つ前記電源インタフェース（３）を外部電源に電気接続することの後、及び前記冷却モジュール（２）が前記外部電子機器を冷却することの前には、冷却スイッチをオンにすることがさらに含まれる、
請求項９に記載のゲームパッドの冷却方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、２０２１年１０月２７日に中国専利局に出願された、出願番号が２０２１１１２５３５７３．１である中国特許出願の優先権を要求し、該出願の全ての内容は引用により本願に組み込まれている。

【0002】

本願は、電子ゲーム機器の技術分野に関し、例えばゲームパッド及びその冷却方法に関する。

【背景技術】

【0003】

現在、人々の生活水準の向上に伴い、携帯電話は、人々の日常生活で広く応用されている。スマートフォンの発展に伴い、携帯電話は、人々のコミュニケーションの重要なツールであるだけでなく、人々がゲームをする際の重要なプラットフォームにもなっており、ゲームパッドは、携帯電話を支持するために使用可能であり、人々の操作時の快適さを向上させる。

【0004】

関連技術において、多くのゲームパッドにはいずれも放熱装置が設けられておらず、放熱効果を有する一部のゲームパッドには、放熱装置が集積されているが、同時にゲームパッドのグリップ内には放熱装置に給電するために、電源も集積される必要があり、その結果、ゲームパッドは、重量が大きく、コストが高くなり、且つ放熱装置を有するゲームパッドのグリップは、局所的な機械的機能のみを有し、機械的原理（例えばテコの原理）を利用してボタンの動作を制御し、機械的伝動により、感度及び安定性が悪く、遅延問題が深刻になっている。

【0005】

したがって、上記問題を解決するために、ゲームパッド及びその冷却方法が早急に必要である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本願は、重量が軽く、コストが低く、冷却効果が良好で、使用時間が長いゲームパッド及びその冷却方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本願は、パッド本体、冷却モジュール及び電源インタフェースを備えるゲームパッドという技術態様を採用し、
前記パッド本体内には、選択的に電気接続される主プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）及び冷却ＰＣＢが設けられており、前記ゲームパッドには給電装置が設けられておらず、外部電子機器は、前記主ＰＣＢに選択的に電気接続され、
前記冷却モジュールは、前記冷却ＰＣＢに電気接続され、
前記電源インタフェースは、前記主ＰＣＢに電気接続され、外部電源が前記電源インタフェースに選択的に電気接続され、前記外部電子機器が前記主ＰＣＢに電気接続され、且つ前記外部電源が前記電源インタフェースに電気接続されている場合のみ、前記主ＰＣＢは前記外部電子機器を冷却するように、前記冷却ＰＣＢに電気接続される。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本願の具体的な実施形態に係るゲームパッドの模式図である。

【図2】本願の具体的な実施形態に係るゲームパッドのパッド本体の下ケース及び弾性導通材が隠された後の模式図である。

【図3】本願の具体的な実施形態に係るゲームパッドの上ケース及び冷却モジュールなどの素子が隠された後の模式図である。

【符号の説明】

【0009】

１・・・パッド本体、１１・・・クーリング部、１２・・・接続部、１３・・・冷却スイッチ、１２１・・・位置決め柱、
２・・・冷却モジュール、２１・・・放熱シート、２２・・・放熱柱、２３・・・放熱ファン、２４・・・半導体クーリングシート、
３・・・電源インタフェース、
４１・・・左グリップ、４１１・・・滑り止め凸起、４２・・・右グリップ、４２１・・・機器インタフェース、４２２・・・メモリカード（Ｔｒａｎｓ Ｆｌａｓｈ、ＴＦ）カードスロット、
５・・・弾性導通材、
６１・・・操作ヘッド、
７１・・・主ＰＣＢ、７２・・・第１の副ＰＣＢ／冷却ＰＣＢ、７３・・・第２の副ＰＣＢ。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照しながら本願の実施例の技術態様を詳しく説明する。

【0011】

図１及び図２に示すように、本実施形態は、パッド本体１、冷却モジュール２及び電源インタフェース３を備えるゲームパッドを提供する。図３に示すように、パッド本体１内には、選択的に電気接続される主ＰＣＢ７１及び冷却ＰＣＢ７２が設けられており、ゲームパッドには、給電装置が設けられていない。外部電子機器は、主ＰＣＢ７１に選択的に電気接続され、例えば外部電子機器は、スマートフォンであってもよく、スマートフォンは、機器インタフェース４２１により主ＰＣＢに電気接続されて、スマートフォンからゲームパッドの主ＰＣＢに給電する効果を実現し、同時にゲームパッドは、スマートフォンを制御することに使用可能であり、冷却モジュール２は、冷却ＰＣＢ７２に電気接続されて冷却ＰＣＢ７２により制御され、電源インタフェース３は、主ＰＣＢ７１に電気接続され、外部電源は、電源インタフェース３に選択的に電気接続され、外部電子機器が主ＰＣＢ７１に電気接続され、且つ外部電源が電源インタフェース３に電気接続されているときのみ、主ＰＣＢ７１は外部電子機器を冷却するように、冷却ＰＣＢ７２に電気接続される。

【0012】

冷却ＰＣＢ７２及び冷却ＰＣＢ７２に電気接続される冷却モジュール２を設けることにより、冷却ＰＣＢ７２に給電されているときに外部電子機器に対して冷却を行い、外部電源に選択的に電気接続するように構成される電源インタフェース３を設け、且つ主ＰＣＢ７１及び冷却ＰＣＢ７２を選択的に電気接続し、例示的に、外部電子機器が機器インタフェース４２１により主ＰＣＢ７１に電気接続され、且つ外部電源が電源インタフェース３に電気接続されているときのみ、主ＰＣＢ７１は、冷却ＰＣＢ７２に電気接続され、冷却ＰＣＢ７２は、冷却モジュール２に選択的に電気接続され、冷却ＰＣＢ７２が冷却モジュール２に電気接続されているときに、冷却ＰＣＢ７２は、冷却モジュール２が外部電子機器を冷却するために用いられ、外部電源が接続されなければ、冷却モジュール２は冷却を行わないため、ゲームパッド内に、給電装置が設けられなくてもよく、ゲームパッドの重量が軽減され、ゲームパッドのコストが低減される。

【0013】

好ましくは、ゲームパッドには、冷却スイッチ１３がさらに設けられており、冷却スイッチ１３は、主ＰＣＢ７１に通信接続され、外部電子機器が主ＰＣＢ７１に電気接続され、外部電源が電源インタフェース３に電気接続され、且つ冷却スイッチ１３がオンされているときに、主ＰＣＢ７１は、冷却ＰＣＢ７２に電気接続される。冷却スイッチ１３を設けることにより、外部電子機器が主ＰＣＢ７１に電気接続され、外部電源が電源インタフェース３に電気接続されると同時に、操作者はさらにニーズに応じて、異なる使用場面及び異なる使用者の使用習慣に適応するように、冷却スイッチ１３のオンオフを制御することで冷却モジュール２を使用するか否かを制御することができる。

【0014】

本実施例において、ゲームパッドは、グリップをさらに備え、パッド本体１は、クーリング部１１及び接続部１２を備え、冷却ＰＣＢ７２は、クーリング部１１内に設けられ、冷却スイッチ１３は、クーリング部１１に設けられ、これにより、使用者の操作が容易になり、クーリング部１１の両側にはいずれも接続部１２が設けられており、接続部１２は、グリップ内に摺動穿設され、グリップは、外部電子機器を挟持するように構成される。

【0015】

好ましくは、グリップは、いずれもパッド本体１に摺動接続される左グリップ４１及び右グリップ４２を備え、左グリップ４１及び右グリップ４２は、外部電子機器を挟設するように構成され、冷却スイッチ１３は、クーリング部１１の底部箇所に設けられる。パッド本体１内には、第１の副ＰＣＢ７２が設けられており、第１の副ＰＣＢ７２は、冷却ＰＣＢ７２とも呼ばれ、右グリップ４２内には、主ＰＣＢ７１が設けられており、左グリップ４１内には、第２の副ＰＣＢ７３が設けられており、第２の副ＰＣＢ７３は、左グリップ４１による外部電子機器の制御機能を担当し、左グリップ４１とパッド本体１との間には、弾性導通材５が設けられており、右グリップ４２とパッド本体１との間にも、弾性導通材５が設けられており、弾性導通材５は、主ＰＣＢ７１と第１の副ＰＣＢ７２とを導通、又は主ＰＣＢ７１と第２の副ＰＣＢ７３とを導通、又は主ＰＣＢ７１と第１の副ＰＣＢ７２及び第２の副ＰＣＢ７３とを導通可能であり、且つ左グリップ４１及び右グリップ４２に、互いに近接する傾向を持たせるように構成され、好ましくは、外部電子機器が機器インタフェース４２１に接続され且つ電源インタフェース３に外部電源が接続されていない場合、主ＰＣＢ７１は、第１の副ＰＣＢ７２に導通せず、第２の副ＰＣＢ７３に導通し、外部電子機器が機器インタフェース４２１に接続され且つ電源インタフェース３に外部電源が接続されている場合、主ＰＣＢ７１は、第２の副ＰＣＢ７３に導通し、且つ主ＰＣＢ７１は、第１の副ＰＣＢ７２に導通し、外部電子機器が機器インタフェース４２１に接続されず且つ電源インタフェース３に外部電源が接続されている場合、主ＰＣＢ７１は、第２の副ＰＣＢ７３に導通せず、第１の副ＰＣＢ７２に導通する。

【0016】

そのうち、パッド本体１に摺動接続される左グリップ４１及び右グリップ４２は、外部電子機器に対する挟持を実現するように構成されるためのものであり、左グリップ４１とパッド本体１との間、及び右グリップ４２とパッド本体１との間にいずれも、主ＰＣＢ７１と第１の副ＰＣＢ７２及び第２の副ＰＣＢ７３とを導通するように構成される弾性導通材５を設け、主ＰＣＢ７１が外部電子機器に電気接続されているため、導通後の主ＰＣＢ７１は、副ＰＣＢに給電可能であり、これにより、ゲームパッド内に給電装置が設けられることなく、相応するゲーム機能を行うことができ、ゲームパッドの重量及びコストが軽減され、同時に左グリップ４１及び右グリップ４２の操作機能が保証され、さらにゲーム体験感が保証され、また、弾性導通材５はさらに、摺動可能な左グリップ４１及び右グリップ４２に、互いに近接する傾向を持たせることができ、これにより、外部電子機器に対する効果的な挟持が保証される。つまり、本発明の実施例におけるゲームパッドは、パッド本体及び冷却モジュールの一体化設計を実現し、冷却モジュールを使用すると同時に左グリップ及び右グリップにより挟持される外部電子機器を使用し、デュアル給電の方式を採用して、外部電子機器に対して制御を行うと同時に外部電子機器に対して冷却を行う技術効果を実現する。

【0017】

パッド本体１及びグリップにはいずれもケースが設けられており、左グリップ４１とパッド本体１との摺動接続を実現するために、弾性導通材５の第１の端は、クーリング部１１左側の接続部１２の上ケース、且つクーリング部１１に近い一端に嵌設され、弾性導通材５の第２の端は、左グリップ４１の下ケース、且つ右グリップ４２から遠い一端に嵌設されることを理解でき、右グリップ４２とパッド本体１との摺動接続は同様であり、ここでは繰り返し説明しない。

【0018】

例示的に、接続部１２の上ケース及びグリップの下ケースにはいずれも位置決め柱１２１が設けられており、弾性導通材５は、バネであり、バネの引っ張りによりグリップのパッド本体１に対する摺動を実現し、構造が簡単で、破損されにくく、取付時にバネの両端をそれぞれ接続部１２の上ケース及びグリップの下ケースにおける位置決め柱１２１に嵌設するだけでよく、例示的に、ネジによる締め付け、即ちネジを使用してバネに対して位置規制を行ってもよく、これにより、取付がより確実になる。弾性導通材５は、相応するＰＣＢとの接続を実現することができる。

【0019】

１つのゲームパッドの態様として、グリップには機器インタフェースが設けられており、外部電子機器と主ＰＣＢとが選択的に電気接続するように、外部電子機器は、機器インタフェースに挿抜可能に接続される。好ましくは、主ＰＣＢと外部電子機器との電気接続を実現するために、右グリップ４２には機器インタフェース４２１が設けられており、機器インタフェース４２１は、主ＰＣＢに電気接続され、外部電子機器は、機器インタフェース４２１に挿抜可能に接続され、差し込まれると使用され、使用が便利で、遅滞感がなく、ゲーム体験がより一層強化される。外部電子機器が機器インタフェース４２１に挿接されると、外部電子機器は主ＰＣＢ７１に給電、さらに副ＰＣＢに給電可能となる。なお、主ＰＣＢ７１は、左グリップ４１に設けられてもよく、相応して、機器インタフェース４２１と主ＰＣＢとの電気接続を容易にするために、機器インタフェース４２１も左グリップ４１に設けられ、右グリップ４２内には第２の副ＰＣＢが設けられている。

【0020】

例示的に、機器インタフェース４２１は、左グリップ４１及び右グリップ４２の摺動方向に沿って延在し、これにより、左グリップ４１及び右グリップ４２は、外部電子機器を挟持すると同時に外部電子機器と機器インタフェース４２１との挿接を完成させ、操作が便利であり、同時に挟持後の外部電子機器と機器インタフェース４２１との間の受ける力を減少させ、ゲームパッドの使用寿命を向上させる。例示的に、機器インタフェース４２１と左グリップ４１又は右グリップ４２とは異なる厚さの外部電子機器を実現するために、浮動的に設けられ、例示的に、機器インタフェース４２１と左グリップ４１又は右グリップ４２とは異なる外部電子機器のインタフェースに基づく選択を容易にし、ゲームパッドの汎用性を向上させるために、取外可能に接続される。

【0021】

好ましくは、電源インタフェース３はグリップに設けられ、これにより、外部電源はグリップの一側に接続され、外部電源の接続後の使用者のゲームパッド使用時の影響を減少させ、ゲームパッドの操作をよりスムーズにする。

【0022】

好ましくは、左グリップ４１の右グリップ４２に近い一端、及び右グリップ４２の左グリップ４１に近い一端にはいずれも、複数の間隔的に設けられた滑り止め凸起４１１が備えられ、左グリップ４１及び右グリップ４２が外部電子機器を挟持しているときに、滑り止め凸起４１１は、外部電子機器の側辺に当接し、挟持の確実性を効果的に保証し、また、複数の滑り止め凸起４１１が間隔的に設けられているため、挟持の確実性を保証すると同時に外部電子機器のスピーカーなどへの押圧も回避可能であり、使用過程における音声の順調な流出が保証される。例示的に、滑り止め凸起４１１は、シリコーンゴム材質であり、滑り止め効果が良好である。例示的に、滑り止め凸起４１１の外部電子機器の載置平面から遠い一端には、アンダーカットがさらに設けられており、外部電子機器を安定させ、外部電子機器の滑脱を回避する。

【0023】

好ましくは、接続部１２又はグリップ内には、案内溝が設けられており、弾性導通材５は、案内溝内に置かれ、案内溝の設置は、弾性導通材５の引っ張り及び収縮に案内を提供することに有利である。

【0024】

好ましくは、左グリップ４１の右グリップ４２から遠い一端、及び右グリップ４２の左グリップ４１から遠い一端にはいずれも、止めブロックが設けられており、相応して、接続部１２のクーリング部１１から遠い一端には、凹凸状の止め縁が設けられており、止め縁の凹んだ位置は、グリップの下ケースにおける位置決め柱を逃がすために用いられ、止め縁の凸起はグリップとパッド本体１との間の摺動位置を制限するように、止めブロックに当接するために用いられる。

【0025】

好ましくは、冷却モジュール２は、半導体クーリングシート２４及び半導体クーリングシート２４の外部電子機器から遠い側に位置する放熱シート２１を備え、半導体クーリングシート２４は、冷却ＰＣＢ７２に電気接続される。冷却ＰＣＢ７２に電気接続される半導体クーリングシート２４を設けることにより、冷却ＰＣＢ７２が半導体クーリングシート２４に給電しているときに、冷却モジュール２は外部電子機器を冷却可能であり、外部電子機器の使用時の過熱により使用に影響することが回避され、半導体クーリングシート２４に対して放熱を行い、熱量を外部電子機器から遠い一端に放熱するように放熱シート２１を設けることで、半導体クーリングシート２４の放熱を実現し、外部電子機器への影響も減少させる。例示的に、放熱シート２１の半導体クーリングシート２４から遠い側には放熱効果を向上させるために、複数の放熱柱２２が間隔的に設けられている。

【0026】

好ましくは、冷却モジュール２は、半導体クーリングシート２４の外部電子機器に近い側に設けられた赤銅をさらに備え、赤銅は、外部電子機器と半導体クーリングシート２４との間の熱伝導を向上させるように構成され、また、クーリング部１１の上ケースの外部電子機器に接触する側には、シリコーンゴム銅膜が設けられており、シリコーンゴム銅膜は同様に、外部電子機器の半導体クーリングシート２４への放熱を加速し、放熱効果を向上させるように構成される。シリコーンゴム銅膜及び赤銅は、冷伝導面を迅速に増大させ、放熱効果を向上させることができる。

【0027】

好ましくは、冷却モジュール２は、放熱ファン２３をさらに備え、放熱ファン２３は、放熱シート２１の半導体クーリングシート２４から遠い側に設けられ、放熱ファン２３は、冷却ＰＣＢ７２に電気接続される。例示的に、放熱ファン２３は、複数の放熱柱２２の間に位置し、主ＰＣＢ７１が冷却ＰＣＢ７２に給電すると、放熱ファン２３は一斉に電気を得て回転し、放熱シート２１の放熱効果を向上させる。

【0028】

本実施例において、クーリング部１１の下ケースは放熱柱２２及び放熱ファン２３により放熱された熱量ができるだけ速やかにゲームパッドから排出可能であるように、透かし彫り設定になっている。例示的に、放熱ファン２３には、効果ランプが設けられており、効果ランプは、冷却ＰＣＢ７２により主ＰＣＢ７１に電気接続され、主ＰＣＢ７１が放熱ファン２３に給電すると、冷却ＰＣＢは、効果ランプに選択的に同期給電することができ、効果ランプは、ゲーム場面に合わせて、ゲームパッドの使用体験感をよりよくするために、明滅又は変色してもよい。

【0029】

好ましくは、ゲームパッドのメモリを高めるために、ゲームパッドは、ＴＦカードスロット４２２をさらに備え、ＴＦカードスロット４２２は外部電子機器を使用してゲームをしているときにゲーム体験を向上させるように、主ＰＣＢに通信接続される。例示的に、ＴＦカードスロット４２２は、右グリップ４２の左グリップ４１から遠い側に設けられ、且つＴＦカードスロット４２２にはＴＦカードスロット４２２内に塵埃が進入することを回避し、ＴＦカードスロット４２２の正常な使用を保証するために、フリップカバーがさらに設けられている。

【0030】

例示的に、ゲームパッドの操作性能を向上させるために、グリップには、操作モジュールが設けられており、操作モジュールは、操作ヘッド６１及び接続材を備え、接続材は、グリップに設けられ、操作ヘッド６１と接続材とは、磁気吸着により接続される。磁気吸着による接続は、接続が確実であり、操作ヘッド６１はゲームパッドの操作ニーズ、並びに使用者の好み及び操作習慣に応じて、異なる形式、例えばボタン式、ハンドル式、及び異なる高さ又は形状などに設定され、そして、随時交換されてもよく、交換操作が便利で、使用体験感が良好である。磁気吸着の設計により、ニーズに応じて異なる操作ヘッド６１を接続材に接続して、操作ヘッド６１の高低、触感及び造形などを変えることができる。

【0031】

好ましくは、ゲームパッドの使用時の操作の利便性を容易にするために、グリップの上方には、機能キーが設けられており、機能キーは外部電子機器の操作を制御するように、いずれも主ＰＣＢに通信接続される。例示的に、図１に示すように、左グリップ４１には２つの機能キー８０が設けられており、右グリップ４２には２つの機能キー８０が設けられており、機能キーの役割は、当業者であれば、実際のニーズに応じて設定することができる。

【0032】

本実施形態は、以上のいずれかの態様に記載のゲームパッドに用いられるゲームパッドの冷却方法をさらに開示し、ゲームパッドの冷却方法は、外部電子機器と主ＰＣＢ７１とを電気接続し、且つ外部電源と電源インタフェース３とを電気接続し、冷却モジュール２が外部電子機器を冷却することを含む。外部電子機器を使用して冷却モジュール２に給電することが回避され、外部電子機器の電力消費が節約される。

【0033】

好ましくは、より多くの使用場面及び異なる使用者の使用習慣に適応するために、外部電子機器と主ＰＣＢ７１とを電気接続し、且つ外部電源と電源インタフェース３とを電気接続することの後、及び冷却モジュール２が外部電子機器を冷却することの前には、冷却スイッチをオンにすることがさらに含まれる。外部電子機器と主ＰＣＢ７１とを電気接続し、且つ外部電源と電源インタフェース３とを電気接続した後に、使用者は、冷却スイッチのオンオフを制御することで冷却モジュール２の動作を制御し、冷却をより的確にさせる。

【0034】

好ましくは、外部電子機器が機器インタフェース４２１により主ＰＣＢに電気接続され、且つ外部電源が電源インタフェース３によりゲームパッドに接続されると、このとき、外部電源は、外部電子機器に充電することができる。

【0035】

なお、本願の説明において、用語「中心」、「上」、「下」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」、「内」、「外」などにより指示した方位又は位置関係は、図面に示す方位又は位置関係に基づくものであり、本願の説明を容易にして説明を簡略化するためのものに過ぎず、かかる装置又は素子が特定の方位を有し、特定の方位から構成されて操作されなければならないことを指示又は暗示するものではないため、本願を制限するものとして理解できない。また、用語「第１」、「第２」は、説明の目的のためのものに過ぎず、相対的な重要性を指示又は暗示するものとして理解できない。そのうち、用語「第１の位置」及び「第２の位置」は、２つの異なる位置である。

【0036】

なお、本願の説明において、別途明確に規定及び限定されない限り、用語「取り付ける」、「繋がる」、「接続」は、広義に理解されるべきであり、例えば、固定接続であってもよいし、取外可能な接続であってもよいし、又は一体的に接続されてもよく、機械接続であってもよいし、電気接続であってもよく、直接繋がってもよいし、中間媒体を介して間接的に繋がってもよく、２つの素子の内部の連通であってもよい。当業者であれば、上記用語の本願における具体的な意味は、具体的な状況で理解することができる。

【図1】

【図2】

【図3】

【手続補正書】

【提出日】2023-09-20

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

パッド本体（１）、冷却モジュール（２）及び電源インタフェース（３）を備えるゲームパッドであって、
前記パッド本体（１）内には、選択的に電気接続可能な主プリント回路基板ＰＣＢ（７１）及び冷却ＰＣＢ（７２）が設けられており、前記ゲームパッドには給電装置が設けられておらず、前記主ＰＣＢ（７１）は選択的に外部電子機器に電気接続され、
前記冷却モジュール（２）は、前記冷却ＰＣＢ（７２）に電気接続され、
前記電源インタフェース（３）は、前記主ＰＣＢ（７１）に電気接続され、外部電源に選択的に電気接続され、前記主ＰＣＢ（７１）が前記外部電子機器に電気接続され、且つ前記電源インタフェース（３）が前記外部電源に電気接続されているときのみ、前記主ＰＣＢ（７１）は前記外部電子機器を冷却するように、前記冷却ＰＣＢ（７２）に電気接続される、
ゲームパッド。

【請求項2】

前記主ＰＣＢ（７１）に通信接続される冷却スイッチ（１３）をさらに備え、
前記主ＰＣＢ（７１）が前記外部電子機器に電気接続され、前記電源インタフェース（３）が前記外部電源に電気接続され、且つ前記冷却スイッチがオンされているときに、前記主ＰＣＢ（７１）は、前記冷却ＰＣＢ（７２）に電気接続される、
請求項１に記載のゲームパッド。

【請求項3】

グリップをさらに備え、
前記パッド本体（１）は、
前記冷却ＰＣＢ（７２）及び前記冷却スイッチ（１３）が設けられているクーリング部（１１）と、
前記クーリング部（１１）の両側にいずれも設けられ、前記グリップ内に摺動穿設される接続部（１２）と、を備える、
請求項２に記載のゲームパッド。

【請求項4】

前記グリップは、
いずれも前記パッド本体（１）に摺動接続され、前記外部電子機器を挟設するように構成される左グリップ（４１）及び右グリップ（４２）を備える、
請求項３に記載のゲームパッド。

【請求項5】

前記グリップには機器インタフェース（４２１）が設けられており、前記機器インタフェース（４２１）は、前記主ＰＣＢが前記外部電子機器に選択的に電気接続されるように、前記外部電子機器に挿抜可能に接続される、
請求項３に記載のゲームパッド。

【請求項6】

前記電源インタフェース（３）は、前記グリップに設けられる、
請求項３に記載のゲームパッド。

【請求項7】

前記冷却モジュール（２）は、半導体クーリングシート（２４）及び前記半導体クーリングシート（２４）の前記外部電子機器から遠い側に位置する放熱シート（２１）を備え、前記半導体クーリングシート（２４）は、前記冷却ＰＣＢに電気接続される、
請求項１に記載のゲームパッド。

【請求項8】

前記冷却モジュール（２）は、放熱ファン（２３）をさらに備え、前記放熱ファン（２３）は、前記放熱シート（２１）の前記半導体クーリングシート（２４）から遠い側に設けられ、前記放熱ファン（２３）は、前記冷却ＰＣＢ（７２）に電気接続される、
請求項７に記載のゲームパッド。

【請求項9】

前記左グリップ（４１）及び前記右グリップ（４２）のうち、１つの内には前記主ＰＣＢ（７１）が設けられ、もう１つの内には副ＰＣＢ（７３）が設けられており、
前記左グリップ（４１）と前記パッド本体（１）との間及び前記右グリップ（４２）と前記パッド本体（１）との間にいずれも設けられており、前記主ＰＣＢ（７１）と、前記冷却ＰＣＢ（７２）及び前記副ＰＣＢ（７３）のうちの少なくとも一者とを導通可能であり、且つ前記左グリップ（４１）及び前記右グリップ（４２）に、互いに近接する傾向を持たせるように構成される弾性導通材（５）をさらに備える、
請求項４に記載のゲームパッド。

【請求項10】

前記接続部（１２）又は前記グリップ内には、前記弾性導通材（５）が置かれる案内溝が設けられている、
請求項９に記載のゲームパッド。

【請求項11】

前記放熱ファン（２３）には、前記主ＰＣＢ（７１）に電気接続される効果ランプが設けられている、
請求項８に記載のゲームパッド。

【請求項12】

前記主ＰＣＢ（７１）に通信接続されるＴＦカードスロット（４２２）をさらに備える、
請求項１に記載のゲームパッド。

【請求項13】

前記左グリップ（４１）の前記右グリップ（４２）に近い一端、及び前記右グリップ（４２）の前記左グリップ（４１）に近い一端にはいずれも、複数の間隔的に設けられて前記電子機器の側辺に当接する滑り止め凸起（４１１）が備えられる、
請求項４に記載のゲームパッド。

【請求項14】

前記グリップには、磁気吸着により接続される、操作ヘッド（６１）及び前記グリップに設けられる接続材を備える操作モジュールが設けられている、
請求項３に記載のゲームパッド。

【請求項15】

請求項１～１４のいずれか１項に記載のゲームパッドに用いられるゲームパッドの冷却方法であって、
外部電子機器と主ＰＣＢ（７１）とを電気接続し、且つ外部電源と電源インタフェース（３）とを電気接続し、冷却モジュール（２）が外部電子機器を冷却することを含む、
ゲームパッドの冷却方法。

【国際調査報告】