特表2024-515157半導体パワーモジュール用の金属基板構造体および金属基板構造体の製造方法、ならびに半導体パワーモジュール

発明の名称　半導体パワーモジュール用の金属基板構造体および金属基板構造体の製造方法、ならびに半導体パワーモジュール

出願人　アー・ベー・ベー・パワー・グリッズ・スウィツァーランド・アクチェンゲゼルシャフト　（識別番号 519431812）

　　　　特許公開件数ランキング 31340 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25341 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2024-515157

公報発行日　2024年4月5

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_P1-2024-515157

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