特表 2024-515410 フレキシブルプリント回路基板を含む電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-04-10

(54)【発明の名称】フレキシブルプリント回路基板を含む電子装置

(51)【国際特許分類】

   H04N 5/64 20060101AFI20240403BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20240403BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20240403BHJP

   G02B 27/02 20060101ALI20240403BHJP

【ＦＩ】

H04N5/64 511A

G06F1/16 312A

G09F9/00 346A

G02B27/02 Z

G09F9/00 357

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023544405

(86)(22)【出願日】2021-11-29

(85)【翻訳文提出日】2023-07-21

(86)【国際出願番号】 KR2021017767

(87)【国際公開番号】W WO2022186454

(87)【国際公開日】2022-09-09

(31)【優先権主張番号】10-2021-0027455

(32)【優先日】2021-03-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】503447036

【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100154922

【弁理士】

【氏名又は名称】崔 允辰

(72)【発明者】

【氏名】ヒュンモ・ヤン

(72)【発明者】

【氏名】ジュンフォン・オム

(72)【発明者】

【氏名】ジュンクン・イ

(72)【発明者】

【氏名】ヨンヒョン・パク

(72)【発明者】

【氏名】ジュンミョン・ジョン

(72)【発明者】

【氏名】ミョンジェ・ホン

【テーマコード（参考）】

2H199

5G435

【Ｆターム（参考）】

2H199CA02

2H199CA23

2H199CA24

2H199CA25

2H199CA27

2H199CA28

2H199CA45

2H199CA67

2H199CA68

2H199CA92

2H199CA93

2H199CA94

2H199CA95

2H199CA96

5G435AA18

5G435BB04

5G435BB05

5G435BB12

5G435CC09

5G435DD09

5G435EE02

5G435GG01

5G435KK02

(57)【要約】

一実施形態による電子装置は、フレームと、前記フレームの一側に接続される第１テンプル、及び前記フレームの他側に接続される第２テンプルを含むハウジングと、前記第１テンプルに位置する第１ＰＣＢと、前記第１ＰＣＢに電気的に接続される第１ＦＰＣＢ及び第２ＦＰＣＢとを含み、前記第１ＦＰＣＢは、前記第１ＰＣＢから第１方向に引き出されて前記第２ＦＰＣＢと重なる第１重なり部、及び前記第１重なり部から延びて前記第２ＦＰＣＢと重ならない（ｎｏｎ－ｏｖｅｒｌａｐｐｉｎｇ）第１分岐部を含み、前記第２ＦＰＣＢは、前記第１ＰＣＢから前記第１方向に引き出されて前記第１ＦＰＣＢと重なる第２重なり部、及び前記第２重なり部から延びて前記第１ＦＰＣＢと重ならない第２分岐部を含むことができる。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子装置において、
フレームと、
前記フレームの一側に接続される第１テンプル、及び前記フレームの他側に接続される第２テンプルを含むハウジングと、
前記第１テンプルに位置する第１ＰＣＢと、
前記第１ＰＣＢに電気的に接続される第１ＦＰＣＢ及び第２ＦＰＣＢとを含み、
前記第１ＦＰＣＢは、前記第１ＰＣＢから第１方向に引き出されて前記第２ＦＰＣＢと重なる第１重なり部、及び前記第１重なり部から延びて前記第２ＦＰＣＢと重ならない第１分岐部を含み、
前記第２ＦＰＣＢは、前記第１ＰＣＢから前記第１方向に引き出されて前記第１ＦＰＣＢと重なる第２重なり部、及び前記第２重なり部から延びて前記第１ＦＰＣＢと重ならない第２分岐部を含む、電子装置。

【請求項2】

前記第１分岐部は、前記ハウジングの一領域に位置し、前記第２分岐部は、前記ハウジングの他の一領域に位置する、請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記第１重なり部及び前記第２重なり部は、前記第１テンプルに位置する、請求項１に記載の電子装置。

【請求項4】

前記フレームと前記第１テンプルとを接続するヒンジ部をさらに含み、
前記第１重なり部及び前記第２重なり部は、前記ヒンジ部と重なる、請求項３に記載の電子装置。

【請求項5】

前記フレームの一領域に位置するカメラと、
前記第２テンプルに位置する第２ＰＣＢとをさらに含み、
前記第１ＦＰＣＢの前記第１分岐部は、前記カメラに接続され、前記第２ＦＰＣＢの前記第２分岐部は、前記第２ＰＣＢに接続される、請求項１に記載の電子装置。

【請求項6】

前記第１重なり部と前記第２重なり部との間に位置し、前記第１重なり部と前記第２重なり部とを接着する接着層をさらに含む、請求項１に記載の電子装置。

【請求項7】

前記第１ＰＣＢは、積層された複数の基板、及び前記複数の基板にパターニングされた導電層を含み、
前記第１ＦＰＣＢの前記第１重なり部は、前記導電層のいずれか１つに接続され、
前記第２ＦＰＣＢの前記第２重なり部は、前記導電層の他の１つに接続される、請求項１に記載の電子装置。

【請求項8】

前記第１重なり部及び前記第２重なり部に接続される硬性部材と、
前記硬性部材に位置する第１コネクタ部材と、
前記第１ＰＣＢに位置する第２コネクタ部材とをさらに含み、
前記第１ＦＰＣＢ及び前記第２ＦＰＣＢは、前記第１コネクタ部材と前記第２コネクタ部材を介して前記第１ＰＣＢに電気的に接続される、請求項１に記載の電子装置。

【請求項9】

前記第１ＦＰＣＢの前記第１分岐部に接続される第１硬性部材と、
前記第２ＦＰＣＢの前記第２分岐部に接続される第２硬性部材とをさらに含む、請求項１に記載の電子装置。

【請求項10】

前記第１分岐部の少なくとも一面を覆う第１カバー層と、
前記第２分岐部の少なくとも一面を覆う第２カバー層とをさらに含む、請求項１に記載の電子装置。

【請求項11】

電子装置において、
フレームと、
前記フレームの一側に接続される第１テンプル、及び前記フレームの他側に接続される第２テンプルを含むハウジングと、
前記第１テンプルに位置する第１ＰＣＢと、
前記第１ＰＣＢに電気的に接続される複数のＦＰＣＢを含む接続部材とを含み、
前記接続部材は、前記複数のＦＰＣＢの少なくとも２以上のＦＰＣＢが重なる重なり部、及び前記重なり部から分岐する分岐部を含む、電子装置。

【請求項12】

前記複数のＦＰＣＢは、第１ＦＰＣＢ、第２ＦＰＣＢ及び第３ＦＰＣＢを含み、
前記重なり部において、前記第２ＦＰＣＢは、前記第１ＦＰＣＢと前記第３ＦＰＣＢとの間に位置する、請求項１１に記載の電子装置。

【請求項13】

前記第１ＦＰＣＢは、前記重なり部に位置する第１重なり部、及び第１分岐点において前記第２ＦＰＣＢ及び前記第３ＦＰＣＢから分岐して前記第１重なり部から延びる第１分岐部を含み、
前記第２ＦＰＣＢは、前記重なり部に位置する第２重なり部、及び第２分岐点において前記第１ＦＰＣＢ及び前記第３ＦＰＣＢから分岐して前記第２重なり部から延びる第２分岐部を含み、
前記第３ＦＰＣＢは、前記重なり部に位置する第３重なり部、及び第３分岐点において前記第１ＦＰＣＢ及び前記第２ＦＰＣＢから分岐して前記第３重なり部から延びる第３分岐部を含む、請求項１２に記載の電子装置。

【請求項14】

前記重なり部は、前記第１ＰＣＢに接続され、
前記第１分岐部、前記第２分岐部及び前記第３分岐部は、互いに異なる構成に接続される、請求項１３に記載の電子装置。

【請求項15】

前記フレームの一領域に位置するディスプレイと、
第１透明部材及び第２透明部材とをさらに含み、
前記フレームは、
前記第１テンプルに接続されて前記第１透明部材を固定する第１フレームと、
前記第２テンプルに接続されて前記第２透明部材を固定する第２フレームとを含み、
前記ディスプレイは、前記第１透明部材及び前記第２透明部材の少なくともいずれか１つに位置する画面出力領域により画面を表示する、請求項１１に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本文書の様々な実施形態は、一般的に、フレキシブルプリント回路基板を含む電子装置に関し得る。

【背景技術】

【0002】

ユーザの頭部に着用されてユーザの目の前に直接映像を表示することのできる電子装置に関する開発が行われている。例えば、ヘッドマウンテッドディスプレイ（ｈｅａｄ ｍｏｕｎｔｅｄ ｄｉｓｐｌａｙ，ＨＭＤ）は、ユーザの目の前に仮想現実コンテンツ又は増強現実コンテンツを表示することにより、ユーザが仮想現実又は増強現実内に存在するように感じさせることができる。ユーザの頭部に着用可能な電子装置は、ゴーグル型又は眼鏡型を含み得る。

【0003】

ユーザの頭部に着用可能な電子装置は、ユーザにコンテンツを提供するために必要な様々な構成要素、及び構成要素の駆動のための電気的要素を含み得る。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

電子装置は、ユーザの頭部に着用可能な構造のハウジングを含み、ハウジング内に様々な構成を配置することができる。ハウジング内の領域が制限的な眼鏡型電子装置の場合、電子装置の様々な構成の実装領域が不足することがある。また、着用可能な電子装置の場合、電子装置着用中の着用感の向上のために、電子装置の重量の低減及びサイズの小型化が好まれる。

【0005】

様々な実施形態は、小型化されたプリント回路基板（ＰＣＢ，ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）を含み、ＰＣＢの実装領域の自由度が増加した電子装置を提供するためのものである。

【0006】

また、様々な実施形態は、電子装置の構成を接続する電気的構造物が占める空間が最小化された電子装置を提供するためのものである。

【0007】

さらに、様々な実施形態は、小型化され、快適に着用できる電子装置を提供するためのものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

一実施形態による電子装置は、フレームと、前記フレームの一側に接続される第１テンプル、及び前記フレームの他側に接続される第２テンプルを含むハウジングと、前記第１テンプルに位置する第１ＰＣＢと、前記第１ＰＣＢに電気的に接続される第１フレキシブルプリント回路基板及び第２フレキシブルプリント回路基板とを含み、前記第１フレキシブルプリント回路基板は、前記第１ＰＣＢから第１方向に引き出されて前記第２フレキシブルプリント回路基板と重なる第１重なり部、及び前記第１重なり部から延びて前記第２フレキシブルプリント回路基板と重ならない（ｎｏｎ－ｏｖｅｒｌａｐｐｉｎｇ）第１分岐部を含み、前記第２フレキシブルプリント回路基板は、前記第１ＰＣＢから前記第１方向に引き出されて前記第１フレキシブルプリント回路基板と重なる第２重なり部、及び前記第２重なり部から延びて前記第１フレキシブルプリント回路基板と重ならない第２分岐部を含むことができる。

【0009】

一実施形態による電子装置は、フレームと、前記フレームの一側に接続される第１テンプル、及び前記フレームの他側に接続される第２テンプルを含むハウジングと、前記第１テンプルに位置する第１ＰＣＢと、前記第１ＰＣＢに電気的に接続される複数のフレキシブルプリント回路基板を含む接続部材とを含み、前記接続部材は、複数のフレキシブルプリント回路基板の少なくとも２以上のフレキシブルプリント回路基板が重なる重なり部、及び前記重なり部から分岐する分岐部を含むことができる。

【発明の効果】

【0010】

様々な実施形態によれば、電子装置は、ＰＣＢにおいて他の構成との接続のための接続部（例：コネクタ）の空間を小さくすることにより、ＰＣＢを小型化することができ、ＰＣＢの実装領域の自由度を増加させることができる。

【0011】

また、様々な実施形態によれば、電子装置の構成を接続する電気的構造物が占める空間を小さくすることができる。

【0012】

さらに、様々な実施形態によれば、電子装置を小型化することができ、電子装置の着用感を向上させることができる。

【0013】

その他、本文書を通じて直接的又は間接的に把握される様々な効果を提供することができる。

【0014】

本文書の特定の実施形態の上述の態様及び他の態様、特徴及び利点は、添付の図面と共に以下の説明からより明らかになるであろう。

【0015】

図面の説明に関連して、同一又は類似の構成要素には同一又は類似の参照符号を用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。

【図2】一実施形態による電子装置の概略図である。

【図3】一実施形態による透明部材を用いた視線追跡及び表示方法の概略図である。

【図4】一実施形態による電子装置を示すブロック図である。

【図5】一実施形態による電子装置を示す斜視図である。

【図6】一実施形態による電子装置に含まれる一部の構成を示す平面図である。

【図7】一実施形態による電子装置を図６のＣ－Ｃ’線に沿って切断した断面図である。

【図8】一実施形態による電子装置を図６のＤ－Ｄ’線に沿って切断した断面図である。

【図9】一実施形態による電子装置の第１分岐部の形成方法の一例を示す図である。

【図10】一実施形態による電子装置を図６のＥ－Ｅ’線に沿って切断した断面図である。

【図11】一実施形態による電子装置を図６のＦ－Ｆ’線に沿って切断した断面図である。

【図12】一実施形態による電子装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、添付の図面を参照して本発明の様々な実施形態について説明する。しかし、それは、本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の実施形態の様々な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）及び／又は代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ）を含むものと理解されるべきである。

【0018】

図１は様々な実施形態によるネットワーク環境１００内の電子装置１０１のブロック図である。図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例：近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信を行うか、又は第２ネットワーク１９９（例：遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４もしくはサーバ１０８と通信を行うことができる。一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信を行うことができる。一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インタフェース１７７、接続端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６又はアンテナモジュール１９７を含むことができる。ある実施形態において、電子装置１０１には、それらの構成要素の少なくとも１つ（例：接続端子１７８）が省略されてもよく、１つ以上の他の構成要素が追加されてもよい。ある実施形態においては、それらの構成要素の一部（例：センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０又はアンテナモジュール１９７）が１つの構成要素（例：ディスプレイモジュール１６０）に統合されてもよい。

【0019】

プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例：プログラム１４０）を実行して、プロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例：ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御することができ、様々なデータ処理又は演算を行うことができる。一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例：センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリ１３２に格納し、揮発性メモリ１３２に格納された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に格納することができる。一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例：中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）、又はそれとは独立してもしくは共に運営可能なサブプロセッサ１２３（例：グラフィック処理装置、ニューラルネットワーク処理装置（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）を含むことができる。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及びサブプロセッサ１２３を含む場合、サブプロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１より低電力を使用するか、指定された機能に特化されるように設定されてもよい。サブプロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別に、又はその一部として実現されてもよい。

【0020】

サブプロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１がインアクティブ（例：スリープ）状態にある間、メインプロセッサ１２１の代わりに、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例：アプリケーションの実行）状態にある間、メインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素のうち少なくとも１つの構成要素（例：ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）に関連する機能又は状態の少なくとも一部を制御することができる。一実施形態によれば、サブプロセッサ１２３（例：イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連のある他の構成要素（例：カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実現されてもよい。一実施形態によれば、サブプロセッサ１２３（例：ニューラルネットワーク処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化されたハードウェア構造を含むことができる。人工知能モデルは、機械学習により生成されてもよい。そのような学習は、例えば、人工知能が実行される電子装置１０１自体で行われてもよく、別のサーバ（例：サーバ１０８）により行われてもよい。学習アルゴリズムは、例えば、教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むことができるが、前述の例に限定されるものではない。人工知能モデルは、複数の人工ニューラルネットワーク層を含むことができる。人工ニューラルネットワークは、ディープニューラルネットワーク（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ディープＱ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又はそれらの２つ以上の組み合わせの１つであり得るが、前述の例に限定されるものではない。人工知能モデルは、ハードウェア構造以外に、追加的に又は代替的に、ソフトウェア構造を含むことができる。

【0021】

メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素（例：プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）により使用される様々なデータを格納することができる。データは、例えば、ソフトウェア（例：プログラム１４０）、及びそれに関連する命令に関する入力データ又は出力データを含むことができる。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含むことができる。

【0022】

プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして格納されてもよく、例えば、オペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４又はアプリケーション１４６を含むことができる。

【0023】

入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例：プロセッサ１２０）に使用される命令又はデータを電子装置１０１の外部（例：ユーザ）から受信することができる。入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例：ボタン）又はデジタルペン（例：スタイラスペン）を含むことができる。

【0024】

音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力することができる。音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカ又はレシーバを含むことができる。スピーカは、マルチメディアの再生又は録音の再生のように、一般的な用途に用いることができる。レシーバは、着信電話を受信するために用いることができる。一実施形態によれば、レシーバは、スピーカとは別に、又はその一部として実現されてもよい。

【0025】

ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例：ユーザ）に情報を視覚的に提供することができる。ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置又はプロジエクタ、及び当該装置を制御するための制御回路を含むことができる。一実施形態によれば、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを検知するように設定されたタッチセンサ、又は前記タッチにより発生する力の強さを測定するように設定された圧力センサを含むことができる。

【0026】

オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか、逆に電気信号を音に変換することができる。一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０により音を取得するか、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１に直接もしくは無線で接続された外部の電子装置（例：電子装置１０２）（例：スピーカ又はヘッドホン）により音を出力することができる。

【0027】

センサモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例：電力又は温度）又は外部の環境状態（例：ユーザの状態）を検知し、検知した状態に対応する電気信号又はデータ値を生成することができる。一実施形態によれば、センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、磁気センサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ又は照度センサを含むことができる。

【0028】

インタフェース１７７は、電子装置１０１を外部の電子装置（例：電子装置１０２）に直接もしくは無線で接続するために使用できる１つ以上の指定されたプロトコルをサポートすることができる。一実施形態によれば、インタフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）（登録商標）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インタフェース、ＳＤカードインタフェース又はオーディオインタフェースを含むことができる。

【0029】

接続端子１７８は、それを介して電子装置１０１を外部の電子装置（例：電子装置１０２）に物理的に接続できるコネクタを含むことができる。一実施形態によれば、接続端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩコネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ又はオーディオコネクタ（例：ヘッドホンコネクタ）を含むことができる。

【0030】

ハプティックモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚により認知できる機械的刺激（例：振動又は動き）又は電気的刺激に変換することができる。一実施形態によれば、ハプティックモジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子又は電気刺激装置を含むことができる。

【0031】

カメラモジュール１８０は、静止画像及び動画像を撮影することができる。一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ又はフラッシュを含むことができる。

【0032】

電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理することができる。一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実現されてもよい。

【0033】

バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給することができる。一実施形態によれば、バッテリ１８９は、例えば、再充電不可能な一次電池、再充電可能な二次電池又は燃料電池を含むことができる。

【0034】

通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部の電子装置（例：電子装置１０２、電子装置１０４又はサーバ１０８）との間の直接（例：有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを介した通信の実行をサポートすることができる。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例：アプリケーションプロセッサ）とは独立して運営され、直接（例：有線）通信又は無線通信をサポートする１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含むことができる。一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例：セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例：ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール又は電力線通信モジュール）を含むことができる。それらの通信モジュールのうち、該当する通信モジュールは、第１ネットワーク１９８（例：ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ、ＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）などの近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例：レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、コンピュータネットワーク（例：ＬＡＮもしくはＷＡＮ）などの遠距離通信ネットワーク）を介して、外部の電子装置１０４と通信を行うことができる。そのような各種通信モジュールは、１つの構成要素（例：単一のチップ）に統合されてもよく、互いに別の複数の構成要素（例：複数のチップ）で実現されてもよい。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に格納された加入者情報（例：国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて、第１ネットワーク１９８や第２ネットワーク１９９などの通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証することができる。

【0035】

無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク以降の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えばＮＲアクセス技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートすることができる。ＮＲアクセス技術は、大容量データの高速送信（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末の電力最小化及び複数の端末のアクセス（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は高信頼度及び低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートすることができる。無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ送信率の達成のために、高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートすることができる。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域での性能確保のための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、大規模多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多重入出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビームフォーミング（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）などの技術をサポートすることができる。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部の電子装置（例：電子装置１０４）又はネットワークシステム（例：第２ネットワーク１９９）に規定される様々な要求事項をサポートすることができる。一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢの実現のためのピークデータレート（例：２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣの実現のための損失カバレッジ（例：１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣの実現のためのＵプレーンのレイテンシ（例：ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）それぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートすることができる。

【0036】

アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例：外部の電子装置）に送信するか、外部から受信することができる。一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例：ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含むことができる。一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含むことができる。その場合、第１ネットワーク１９８や第２ネットワーク１９９などの通信ネットワークで用いられる通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０により前記複数のアンテナから選択されてもよい。信号又は電力は、前記選択された少なくとも１つのアンテナを介して、通信モジュール１９０と外部の電子装置との間で送信又は受信されてもよい。ある実施形態によれば、放射体以外に、他の部品（例：ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が、アンテナモジュール１９７の一部としてさらに形成されてもよい。

【0037】

様々な実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成することができる。一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、前記プリント回路基板の第１面（例：下面）に又はそれに隣接して配置されて指定された高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートできるＲＦＩＣ、及び前記プリント回路基板の第２面（例：上面もしくは側面）に又はそれに隣接して配置されて前記指定された高周波帯域の信号を送信又は受信できる複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含むことができる。

【0038】

上記構成要素の少なくとも一部は、周辺機器間の通信方式（例：バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））で互いに接続され、信号（例：命令又はデータ）を互いに交換することができる。

【0039】

一実施形態によれば、命令又はデータは、第２ネットワーク１９９に接続されたサーバ１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間で送信又は受信されてもよい。外部の電子装置１０２又は１０４のそれぞれは、電子装置１０１と同じ種類の装置であってもよく、異なる種類の装置であってもよい。一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部の電子装置１０２、１０４又は１０８のうちの１つ以上の外部の電子装置で実行されてもよい。例えば、電子装置１０１がある機能もしくはサービスを自動で、又はユーザもしくは他の装置からの要求に応じて実行する場合、電子装置１０１は、機能もしくはサービスを独自に実行する代わりに又はそれに追加して、１つ以上の外部の電子装置にその機能もしくはサービスの少なくとも一部を実行することを要求することができる。前記要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能もしくはサービスの少なくとも一部、又は前記要求に関連するさらなる機能もしくはサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達することができる。電子装置１０１は、前記結果を、そのまま又は追加処理し、前記要求に対する応答の少なくとも一部として提供することができる。そのために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）又はクライアント－サーバコンピューティング技術を用いることができる。電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供することができる。他の実施形態において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含むことができる。サーバ１０８は、機械学習及び／又はニューラルネットワークを用いた知能型サーバであってもよい。一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバ１０８は、第２ネットワーク１９９内に含まれてもよい。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術をベースとして知能型サービス（例：スマートホーム、スマートシティ、スマートカー又はヘルスケア）に適用することができる。

【0040】

図２は一実施形態による電子装置２０１の概略図である。

【0041】

図２の電子装置２０１は、ＨＭＤ（ｈｅａｄ ｍｏｕｎｔｅｄ ｄｉｓｐｌａｙ）装置、ウェアラブル装置、スマートグラス（ｓｍａｒｔ ｇｌａｓｓｅｓ）又はアイウェア（ｅｙｅｗｅａｒ）として参照することができる。図２に示す電子装置２０１の形態は例示的なものであり、本文書の実施形態はそれに限定されるものではない。例えば、電子装置２０１は、ＡＲ（ａｕｇｍｅｎｔｅｄ ｒｅａｌｉｔｙ）又はＶＲ（ｖｉｒｔｕａｌ ｒｅａｌｉｔｙ）を提供するように設定された任意の電子装置であってもよい。

【0042】

一実施形態によれば、電子装置２０１は、図１の電子装置１０１の構成の少なくとも一部を含むことができる。例えば、電子装置２０１は、ディスプレイ（例：図１のディスプレイモジュール１６０）、カメラ（例：図１のカメラモジュール１８０）、少なくとも１つのセンサ（例：図１のセンサモジュール１７６）、プロセッサ（例：図１のプロセッサ１２０）、バッテリ（例：図１のバッテリ１８９）、メモリ（例：図１の１３０）及び通信回路（例：図１の通信モジュール１９０）の少なくとも１つを含むことができる。電子装置２０１の構成要素の少なくとも一部は、電子装置２０１のハウジングの内部に位置してもよく、ハウジングの外部に露出してもよい。

【0043】

図２を参照すると、電子装置２０１は、ハウジング２９０を含むことができる。ハウジング２９０は、第１テンプル２９８－１、第２テンプル２９８－２及びフレーム２９７を含むことができる。フレーム２９７は、第１テンプル２９８－１に接続される第１フレーム２９７－１、第２テンプル２９８－２に接続される第２フレーム２９７－２、及び第１フレーム２９７－１と第２フレーム２９７－２とを接続するブリッジ２９７－３を含むことができる。第１テンプル２９８－１、第２テンプル２９８－２及びフレーム２９７は、ハウジングとして参照することができる。第１テンプル２９８－１は、第１ヒンジ部２９９－１により第１フレーム２９７－１に物理的に接続され、着用された場合、第１フレーム２９７－１を支持することができる。第２テンプル２９８－２は、第２ヒンジ部２９９－２により第２フレーム２９７－２に物理的に接続され、着用された場合、第２フレーム２９７－２を支持することができる。ブリッジ２９７－３は、一端が第１フレーム２９７－１に接続され、他端が第２フレーム２９７－２に接続されてもよい。

【0044】

ブリッジ２９７－３は、第１フレーム２９７－１及び第２フレーム２９７－２と一体に形成されてもよく、省略されてもよい。電子装置２０１は、ディスプレイを含むことができる。例えば、電子装置２０１は、第１ディスプレイ２６１－１及び／又は第２ディスプレイ２６１－２を含むことができる。第１ディスプレイ２６１－１及び／又は第２ディスプレイ２６１－２は、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）、デジタルミラー装置（ｄｉｇｉｔａｌ ｍｉｒｒｏｒ ｄｅｖｉｃｅ；ＤＭＤ）、シリコン液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｏｎ ｓｉｌｉｃｏｎ ｄｅｖｉｃｅ；ＬＣｏＳ ｄｅｖｉｃｅ）、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ；ＯＬＥＤ）及びマイクロＬＥＤ（ｍｉｃｒｏ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ；ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ）の少なくとも１つを含むことができる。例えば、電子装置２０１のディスプレイは、光を照射するための少なくとも１つの光源を含むことができる。第１ディスプレイ２６１－１及び／又は第２ディスプレイ２６１－２が液晶表示装置、デジタルミラー装置及びシリコン液晶表示装置の少なくとも１つを含む場合、電子装置２０１は、ディスプレイの画面出力領域２６０－１及び／又は２６０－２に光を照射する少なくとも１つの光源を含むことができる。他の例として、電子装置２０１のディスプレイが独自に光を発生できる場合、ディスプレイは、ディスプレイに含まれる光源の他に、別の光源を含まなくてもよい。第１ディスプレイ２６１－１及び／又は第２ディスプレイ２６１－２が有機発光ダイオード及びマイクロＬＥＤの少なくとも１つを含む場合、電子装置２０１は、別の光源を含まなくても、ユーザに画像を提供することができる。ディスプレイが有機発光ダイオード又はマイクロＬＥＤで実現された場合、別の光源の省略により電子装置２０１の重量が減少する。

【0045】

一実施形態によれば、電子装置２０１は、第１透明部材２９６－１及び／又は第２透明部材２９６－２を含むことができる。例えば、ユーザが電子装置２０１を着用した場合、ユーザは第１透明部材２９６－１及び／又は第２透明部材２９６－２を通して見る（ｓｅｅ ｔｈｒｏｕｇｈ）ことができる。第１透明部材２９６－１及び／又は第２透明部材２９６－２は、ガラスプレート、プラスチックプレート及びポリマーの少なくとも１つで形成されてもよく、また、透明又は半透明であってもよい。第１透明部材２９６－１は、第１フレーム２９７－１に固定され、第２透明部材２９６－２は、第２フレーム２９７－２に固定されてもよい。例えば、着用された場合、第１透明部材２９６－１は、ユーザの右眼に対面して配置され、第２透明部材２９６－２は、ユーザの左眼に対面して配置されてもよい。

【0046】

一実施形態によれば、第１透明部材２９６－１及び／又は第２透明部材２９６－２の少なくとも一部は、光導波路（ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）であってもよい。光導波路は、第１ディスプレイ２６１－１及び／又は第２ディスプレイ２６１－２により生成された画像をユーザの目に伝達することができる。光導波路は、ガラス、プラスチック又はポリマーで形成されてもよい。光導波路は、内部又は一表面に形成されたナノパターン（例：多角形又は曲面状の格子構造（ｇｒａｔｉｎｇ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ））を含むことができる。光導波路の一端に入射した光は、ナノパターンにより光導波路の内部で伝播されてユーザの目に提供され得る。自由曲面（Ｆｒｅｅ－ｆｏｒｍ）プリズムで構成された光導波路は、入射した光を反射ミラーを介してユーザに提供するように構成されてもよい。

【0047】

一実施形態によれば、光導波路は、回折要素（例：ＤＯＥ（Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｖｅ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｅｌｅｍｅｎｔ）、ＨＯＥ（Ｈｏｌｏｇｒａｐｈｉｃ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｅｌｅｍｅｎｔ））及び反射要素（例：反射鏡）の少なくとも１つを含むことができる。前記光導波路は、光導波路に含まれる少なくとも１つの回折要素又は反射要素を用いて、光源部から放出されたディスプレイ光をユーザの目に誘導することができる。例えば、回折要素は、第１入力光学部材２６２－１、第２入力光学部材２６２－２及び／又は出力光学部材を含むことができる。第１入力光学部材２６２－１及び／又は第２入力光学部材２６２－２は、入力グレーティング領域（ｉｎｐｕｔ ｇｒａｔｉｎｇ ａｒｅａ）として参照することができ、出力光学部材は、出力グレーティング領域（ｏｕｔｐｕｔ ｇｒａｔｉｎｇ ａｒｅａ）として参照することができる。

【0048】

入力グレーティング領域は、光源（例：Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ）から出力される光を画面表示部の第１透明部材２９６－１及び／又は第２透明部材２９６－２に伝達するために、光を回折又は反射させることができる。出力グレーティング領域は、第１透明部材２９６－１及び／又は第２透明部材２９６－２に伝達された光をユーザの目の方向に回折又は反射させることができる。例えば、反射要素は、全反射（ｔｏｔａｌ ｉｎｔｅｒｎａｌ ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ，ＴＩＲ）のための全反射光学素子又は全反射導波管を含むことができる。全反射は、光を誘導する１つの方式として参照することができ、入力グレーティング領域を介して入力される光（例：画像）が光導波路の一面（例：特定面）で反射するように入射角を作り、出力グレーティング領域まで伝達されるようにすることを意味することができる。一実施形態において、ディスプレイから放出される光の光経路は、入力光学部材により光導波路に誘導されてもよい。光導波路の内部を移動する光は、出力光学部材２６２－１及び／又は２６２－２によりユーザの目の方向に誘導されてもよい。画面出力領域２６０－１及び／又は２６０－２は、目の方向に放出される光に基づいて決定されてもよい。画面出力領域２６０－１及び／又は２６０－２は、光導波路に含まれてもよい。

【0049】

図２においては電子装置２０１が光導波路を用いてユーザに画像を提供するものとして説明されているが、本文書の実施形態はそれに限定されるものではない。一実施形態によれば、電子装置２０１の第１ディスプレイ２６１－１及び／又は第２ディスプレイ２６１－２は、透明又は半透明ディスプレイであってもよい。その場合、ディスプレイは、ユーザの目に対面する位置（例：第１画面出力領域２６０－１及び／又は第２画面出力領域２６０－２に対応する位置）に配置されてもよい。

【0050】

一実施形態によれば、電子装置２０１は、少なくとも１つのカメラを含むことができる。例えば、電子装置２０１は、第１カメラ２８０－１、第２カメラ２８０－２及び／又は第３カメラ２８０－３を含むことができる。例えば、第１カメラ２８０－１及び第２カメラ２８０－２は、外部画像の認識のために用いられてもよい。第１カメラ２８０－１及び第２カメラ２８０－２は、ユーザの視線に対応する方向（例：＋ｘ方向）に対応する画像を取得するように設定されてもよい。電子装置２０１は、第１カメラ２８０－１及び第２カメラ２８０－２を用いて、ヘッドトラッキング（ｈｅａｄ ｔｒａｃｋｉｎｇ）（例：３自由度又は６自由度（ｄｅｇｒｅｅ ｏｆ ｆｒｅｅｄｏｍ；ＤｏＦ）のトラッキング）、手画像の検出、手画像の追跡及び／又は空間認識を行うことができる。例えば、第１カメラ２８０－１及び第２カメラ２８０－２は、同じ規格及び性能（例：画角、シャッタースピード、解像度及び／又はカラービット数などに対応する規格及び性能）を有するＧＳ（ｇｌｏｂａｌ ｓｈｕｔｔｅｒ）カメラであってもよい。電子装置２０１は、左／右に配置されたステレオカメラを用いて、空間認識（例：６自由度の空間認識）及び／又はデブス（ｄｅｐｔｈ）情報の取得を行うことにより、ＳＬＡＭ（ｓｉｍｕｌｔａｎｅｏｕｓ ｌｏｃａｌｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ ｍａｐｐｉｎｇ）技術をサポートすることができる。また、電子装置２０１は、左／右に配置されたステレオカメラでユーザのジェスチャを認識することができる。電子装置２０１は、ＲＳ（ｒｏｌｌｉｎｇ ｓｈｕｔｔｅｒ）カメラに比べて相対的に歪みが少ないＧＳカメラを用いることによって、より速い手動作及び微細動きを検出することができる。例えば、第３カメラ２８０－３は、外部画像の認識のために用いられてもよく、また、ユーザの視線に対応する方向（例：＋ｘ方向）に対応する画像を取得するように設定されてもよい。

【0051】

一実施形態において、第３カメラ２８０－３は、第１カメラ２８０－１及び第２カメラ２８０－２に比べて相対的に解像度が高いカメラであってもよい。第３カメラ２８０－３は、ＨＲ（ｈｉｇｈ ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ）カメラ又はＰＶ（ｐｈｏｔｏ ｖｉｄｅｏ）カメラとして参照することができる。第３カメラ２８０－３は、ＡＦ（ａｕｔｏ ｆｏｃｕｓ）及び／又はＯＩＳ（ｏｐｔｉｃａｌ ｉｍａｇｅ ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ）などの高画質画像の取得のための機能をサポートすることができる。第３カメラ２８０－３は、ＧＳカメラ又はＲＳカメラであってもよい。

【0052】

一実施形態によれば、電子装置２０１は、少なくとも１つの視線追跡（ｅｙｅ－ｔｒａｃｋｉｎｇ）センサを含むことができる。例えば、電子装置２０１は、第１視線追跡センサ２７６－１及び第２視線追跡センサ２７６－２を含むことができる。第１視線追跡センサ２７６－１及び第２視線追跡センサ２７６－２は、例えば、ユーザの目に対応する方向の画像を取得するように設定されたカメラであってもよい。第１視線追跡センサ２７６－１及び第２視線追跡センサ２７６－２は、ユーザの右眼画像及びユーザの左眼画像をそれぞれ取得するように設定されてもよい。電子装置２０１は、第１視線追跡センサ２７６－１及び第２視線追跡センサ２７６－２を用いてユーザの瞳（ｐｕｐｉｌ）を検出するように設定されてもよい。電子装置２０１は、ユーザの瞳画像からユーザの視線を取得し、取得した視線に基づいて画像を提供することができる。例えば、電子装置２０１は、ユーザの視線方向に画像が位置するように画像を表示することができる。例えば、第１視線追跡センサ２７６－１及び第２視線追跡センサ２７６－２は、同じ規格及び性能（例：画角、シャッタースピード、解像度及び／又はカラービット数などに対応する規格及び性能）を有するＧＳカメラであってもよい。

【0053】

一実施形態によれば、電子装置２０１は、少なくとも１つの照明ユニット（ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ ｕｎｉｔ）を含むことができる。照明ユニットは、少なくとも１つのＬＥＤを含むことができる。図２において、電子装置２０１は、第１照明ユニット２８１－１及び第２照明ユニット２８１－２を含むことができる。電子装置２０１は、第１照明ユニット２８１－１及び第２照明ユニット２８１－２を用いて、第１カメラ２８０－１、第２カメラ２８０－２及び／又は第３カメラ２８０－３に対する補助照明を提供することができる。一実施形態において、電子装置２０１は、照明ユニットを用いて、瞳孔画像の取得のための照明を提供することができる。電子装置２０１は、赤外線波長のＬＥＤを用いて、視線追跡センサに対する照明を提供することができる。その場合、視線追跡センサは、赤外線波長の画像を取得するためのイメージセンサを含むことができる。

【0054】

一実施形態によれば、電子装置２０１は、少なくとも１つのＰＣＢを含むことができる。例えば、電子装置２０１は、第１テンプル（ｔｅｍｐｌｅ）２９８－１に位置する第１ＰＣＢ２８７－１、及び第２テンプル２９８－２に位置する第２ＰＣＢ２８７－２を含むことができる。第１ＰＣＢ２８７－１及び／又は第２ＰＣＢ２８７－２は、信号線及び／又はＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ）を介して、電子装置２０１の他の構成要素に電気的に接続されてもよい。通信回路、メモリ、少なくとも１つのセンサ及び／又はプロセッサは、第１ＰＣＢ２８７－１及び／又は第２ＰＣＢ２８７－２上に配置されてもよい。第１ＰＣＢ２８７－１及び第２ＰＣＢ２８７－２のそれぞれは、インターポーザ（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）により離隔した複数のＰＣＢで構成されてもよい。

【0055】

一実施形態によれば、電子装置２０１は、少なくとも１つのバッテリを含むことができる。例えば、電子装置２０１は、第１テンプル２９８－１の一端に位置する第１バッテリ２８９－１、及び第２テンプル２９８－２の一端に位置する第２バッテリ２８９－２を含むことができる。第１バッテリ２８９－１及び第２バッテリ２８９－２は、電子装置２０１の構成要素に電力を供給するように設定されてもよい。

【0056】

一実施形態によれば、電子装置２０１は、少なくとも１つのスピーカを含むことができる。例えば、電子装置２０１は、第１スピーカ２７０－１及び第２スピーカ２７０－２を含むことができる。電子装置２０１は、左側及び右側に位置するスピーカを用いてステレオサウンドを提供するように設定されてもよい。

【0057】

一実施形態によれば、電子装置２０１は、少なくとも１つのマイクを含むことができる。例えば、電子装置２０１は、第１マイク２７１－１、第２マイク２７１－２及び／又は第３マイク２７１－３を含むことができる。第１マイク２７１－１は、フレーム２９７の右側に位置し、第２マイク２７１－２は、フレーム２９７の左側に位置し、第３マイク２７１－３は、フレーム２９７のブリッジ２９７－３に位置してもよい。電子装置２０１は、第１マイク２７１－１、第２マイク２７１－２及び／又は第３マイク２７１－３を用いてビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）を行うことができる。

【0058】

上述した電子装置２０１の構成は例示的なものであり、本文書の実施形態はそれに限定されるものではない。例えば、電子装置２０１は、図２に関して説明されている構成要素の少なくとも一部を含まなくてもよく、説明されている構成要素以外の他の構成要素をさらに含んでもよい。例えば、電子装置２０１は、少なくとも１つのセンサ（例：加速度センサ、ジャイロセンサ及び／又はタッチセンサなど）及び／又はアンテナを含んでもよい。

【0059】

図３は一実施形態による透明部材を用いた視線追跡及び表示方法の概略図である。

【0060】

図３を参照すると、ディスプレイ３６１（例：図２の第１ディスプレイ２６１－１又は第２ディスプレイ２６１－２）は、透明部材３９６（例：図２の第１透明部材２９６－１又は第２透明部材２９６－２）を介して画像を提供することができる。一実施形態によれば、ディスプレイ３６１は、レンズ３５１を介して、画像に対応する光を入力光学部材３６２（例：図２の第１入力光学部材２６２－１又は第２入力光学部材２６２－２）に入力することができる。入力光学部材３６２は、入射した光を反射又は回折させて光導波路３６０に入力することができる。出力光学部材３６４は、光導波路３６０を介して伝達された光をユーザの目３９９の方向に出力することができる。一実施形態において、レンズ３５１は、ディスプレイ３６１に含まれてもよい。一例において、レンズ３５１の位置は、透明部材３９６とユーザの目３９９との間の距離に基づいて決定されてもよい。

【0061】

視線追跡センサ３７１（例：図２の第１視線追跡センサ２７６－１又は第２視線追跡センサ２７６－２）は、ユーザの目３９９の少なくとも一部に対応する画像を取得することができる。例えば、ユーザの目３９９の画像に対応する光は、第１スプリッタ（ｓｐｌｉｔｔｅｒ）３８１により反射及び／又は回折して光導波路３８２に入力されてもよい。光導波路３８２を介して第２スプリッタ３８３に伝達された光は、第２スプリッタ３８３により反射及び／又は回折して視線追跡センサ３７１の方向に出力されてもよい。

【0062】

一実施形態によれば、入力光学部材３６２、出力光学部材３６４、第１スプリッタ３８１、光導波路３６０、３８２及び／又は第２スプリッタ３８３の少なくとも一部は１つに構成されてもよい。

【0063】

図４は一実施形態による電子装置を示すブロック図である。

【0064】

図４を参照すると、電子装置４００は、第１ＰＣＢ４１０、第２ＰＣＢ４２０、及び第１ＰＣＢ４１０又は第２ＰＣＢ４２０に電気的に接続される構成要素を含むことができる。例えば、電子装置４００の構成要素は、第１スピーカ４４１、第２スピーカ４５２、第１バッテリ４４２、第２バッテリ４５３、タッチパッド、第１カメラ４３１、第２カメラ４３２、第１ディスプレイ４３３、第２ディスプレイ４３４及びセンサ４６１を含むことができる。センサ４６１は、第３カメラ（例：図２の第３カメラ２８０－３）又はマイク（例：図２の第３マイク２７１－３）を含むことができる。

【0065】

一実施形態によれば、第１ＰＣＢ４１０、第１スピーカ４４１及び第１バッテリ４４２は、第１テンプル領域Ａ１に位置してもよい。例えば、第１テンプル領域Ａ１とは、第１テンプル（例：図２の第１テンプル２９８－１）内の領域又は第１テンプル上の領域を意味することができる。一実施形態によれば、第２ＰＣＢ４２０、第２スピーカ４５２及び第２バッテリ４５３は、第２テンプル領域Ａ２に位置してもよい。例えば、第２テンプル領域Ａ２とは、第２テンプル（例：図２の第２テンプル２９８－２）内の領域又は第２テンプル上の領域を意味することができる。一実施形態によれば、第１カメラ４３１及び第１ディスプレイ４３３は、第１フレーム領域Ａ３に位置してもよい。例えば、第１フレーム領域Ａ３とは、第１フレーム（例：図２の第１フレーム２９７－１）内の領域又は第１フレーム上の領域を意味することができる。一実施形態によれば、第２カメラ４３２及び第２ディスプレイ４３４は、第２フレーム領域Ａ４に位置してもよい。例えば、第２フレーム領域Ａ４は、第２フレーム（例：図２の第２フレーム２９７－２）内の領域又は第２フレーム上の領域を意味することができる。一実施形態によれば、センサ２６１は、第１フレーム領域Ａ３と第２フレーム領域Ａ４との間のブリッジ領域Ａ５に位置してもよい。

【0066】

一実施形態によれば、第１ＰＣＢ４１０は、プロセッサ４１１、第１電力管理モジュール４１２、メモリ４１３、第１ディスプレイ駆動回路４１４、カメラ電力管理回路４１５、第１音響出力回路４１６、タッチ回路４１７及び第２電力管理モジュール４１８を含むことができる。

【0067】

プロセッサ４１１は、メモリ４１３に格納されたプログラム（例：図１のプログラム１４０）を実行して、少なくとも１つの他の構成要素（例：ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御することができ、様々なデータ処理又は演算を行うことができる。第１電力管理モジュール４１２は、電子装置４００に供給される電力を管理することができる。例えば、第１電力管理モジュール４１２は、プロセッサ４１１に直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）接続され、プロセッサ４１１に電力を供給することができる。第１ディスプレイ駆動回路４１４は、第１ディスプレイ４３３に電気的に接続され、表示情報に関する画像データ及び第１ディスプレイ４３３の駆動のための信号を第１ディスプレイ４３３に送信することができる。カメラ電力管理回路４１５は、第１カメラ４３１及び第２カメラ４３２に電気的に接続され、第１カメラ４３１及び第２カメラ４３２を駆動するための電力を送信することができる。第１音響出力回路４１６は、第１スピーカ４４１に電気的に接続され、音響データを第１スピーカ４４１に送信することができる。タッチ回路４１７は、ユーザのタッチ入力を検知することができる。例えば、タッチ回路４１７は、タッチパッドに電気的に接続され、タッチ検知のためのタッチ信号をタッチパッドに送信することができる。第２電力管理モジュール４１８は、第１バッテリ４４２に電気的に接続され、第１バッテリ４４２の充電電力を管理することができる。

【0068】

一実施形態によれば、第２ＰＣＢ４２０は、通信モジュール４２１、第２音響出力回路４２３、第２ディスプレイ駆動回路４２４及び第３電力管理モジュール４２５を含むことができる。

【0069】

第２音響出力回路４２３は、第２スピーカ４５２に電気的に接続され、音響データを第２スピーカ４５２に送信することができる。第２ディスプレイ駆動回路４２４は、第２ディスプレイ４３４に電気的に接続され、表示情報に関する画像データ及び第２ディスプレイ４３４の駆動のための信号を第２ディスプレイ４３４に送信することができる。第３電力管理モジュール４２５は、第２バッテリ４５３に電気的に接続され、第２バッテリ４５３の充電電力を管理することができる。

【0070】

第１ＰＣＢ４１０及び第２ＰＣＢ４２０は、電気的に接続され、信号又はデータを送受信することができる。例えば、第１ＰＣＢ４１０は、画面出力のためのデータ（例：表示情報に関する画像データ）、通信データ（例：ブルートゥース信号、ＷｉＦｉ信号）、音響データ又はタッチデータを、第２ＰＣＢ４２０に送信するか、第２ＰＣＢ４２０から受信することができる。第１テンプル領域Ａ１に位置する第１ＰＣＢ４１０と、第２テンプル領域Ａ２に位置する第２ＰＣＢ４２０とは、ＦＰＣＢを介して電気的に接続されてもよい。

【0071】

第１ＰＣＢ４１０は、第１フレーム領域Ａ３に位置する第１カメラ４３１及び第１ディスプレイ４３３、第２フレーム領域Ａ４に位置する第２カメラ４３２、並びにブリッジ領域Ａ５に位置する少なくとも１つのセンサ４６１とＦＰＣＢを介して電気的に接続されてもよい。

【0072】

以下、図５を参照して、一実施形態による電子装置５００について説明する。図５は一実施形態による電子装置５００を示す斜視図である。

【0073】

図５を参照すると、電子装置５００は、第１ＰＣＢ５１０、第２ＰＣＢ５２０、及び第１ＰＣＢ５１０と電子装置５００の他の構成（例：図４の第１カメラ４３１、第２カメラ４３２、第１ディスプレイ４３３、第２ディスプレイ４３４及び／又はセンサ４６１）とを電気的に接続する接続部材５３０を含むことができる。

【0074】

接続部材５３０は、複数のＦＰＣＢを含むことができる。例えば、接続部材５３０は、第１ＦＰＣＢ５３１、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３を含むことができる。図５のＦＰＣＢ５３１、５３２、５３３は一例であり、ＦＰＣＢの数及び形態は図５に示すものに限定されない。ＦＰＣＢ５３１、５３２、５３３のそれぞれは、フレキシブル基板及びフレキシブル基板にパターニングされた導電層を含み、１つの構成と他の構成とを電気的に接続することができる。

【0075】

接続部材５３０は、少なくとも２以上のＦＰＣＢ５３１、５３２、５３３が重なる重なり部ＯＰ、及び重なり部ＯＰから分岐する分岐部５３１ｂ、５３２ｂ、５３３ｂを含むことができる。接続部材５３０の重なり部ＯＰは、第１ＰＣＢ５１０の一面からＦＰＣＢ５３１、５３２、５３３が引き出されて延びてもよい。以下、「重なる」とは、一方向（例：厚さ方向）に重畳されることを意味することができる。重なり部ＯＰは、第１テンプル（例：図２の第１テンプル２９８－１）に位置する第１部分ＯＰ１、及びフレーム（例：図２のフレーム２９７）に位置する第２部分ＯＰ２を含むことができる。重なり部ＯＰの第１部分ＯＰ１において、第１ＦＰＣＢ５３１、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３は第２方向Ｄｒ２（例：ＦＰＣＢの厚さ方向）に重なってもよい。第１ＰＣＢ５１０から引き出された第１ＦＰＣＢ５３１、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３は、互いに重なって第１テンプル（例：図２の第１テンプル２９８－１）の延長方向（例：第１方向Ｄｒ１）に沿って延びてもよい。重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２において、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３はＦＰＣＢ５３２、５３３の厚さ方向に重なってもよい。第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３は、互いに重なってフレーム（例：図２のフレーム２９７）の少なくとも一部分の延長方向に沿って延びてもよい。

【0076】

例えば、第１ＦＰＣＢ５３１は、第１ＰＣＢ５１０から第１方向Ｄｒ１に引き出されて第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３の少なくともいずれか１つと重なって延びる第１重なり部５３１ａ、及び第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３と重ならないように第１重なり部５３１ａから延びる第１分岐部５３１ｂを含むことができる。第２ＦＰＣＢ５３２は、第１ＰＣＢ５１０から第１方向Ｄｒ１に引き出されて第１ＦＰＣＢ５３１及び第３ＦＰＣＢ５３３の少なくともいずれか１つと重なって延びる第２重なり部５３２ａ、及び第１ＦＰＣＢ５３１及び第３ＦＰＣＢ５３３と重ならないように第２重なり部５３２ａから延びる第２分岐部５３２ｂを含むことができる。第３ＦＰＣＢ５３３は、第１ＰＣＢ５１０から第１方向Ｄｒ１に引き出されて第１ＦＰＣＢ５３１及び第２ＦＰＣＢ５３２の少なくともいずれか１つと重なって延びる第３重なり部５３３ａ、及び第１ＦＰＣＢ５３１及び第２ＦＰＣＢ５３２と重ならないように第３重なり部５３３ａから延びる第３分岐部５３３ｂを含むことができる。

【0077】

接続部材５３０の重なり部ＯＰの一部は、電子装置５００のヒンジ部（例：図２の第１ヒンジ部２９９－１）に隣接する領域であるヒンジ領域ＨＡに位置してもよい。例えば、重なり部ＯＰは、電子装置５００のヒンジ部と一部が重なってもよい。一実施形態による電子装置５００の接続部材５３０は、第１ＰＣＢ５１０から一方向に引き出されて互いに重なって延びる重なり部ＯＰを含み、重なり部ＯＰの一部が第１テンプル（例：図２の第１テンプル２９８－１）及びヒンジ領域ＨＡに位置して、幅の狭い電子装置５００の第１テンプルに第１ＰＣＢ５１０及び第１ＰＣＢ５１０に接続される接続部材５３０が位置してもよい。

【0078】

分岐部５３１ｂ、５３２ｂ、５３３ｂのそれぞれは、重なり部ＯＰから第１ＰＣＢ５１０に電気的に接続される電子装置５００の構成の位置まで延びてもよい。例えば、第１ＦＰＣＢ５３１は、第１ＰＣＢ５１０と第１カメラ（例：図４の第１カメラ４３１）とを電気的に接続することができる。第１ＦＰＣＢ５３１は、第１ＰＣＢ５１０から第１テンプル領域及びヒンジ領域ＨＡを経て第１カメラの位置まで延びてもよい。第１ＦＰＣＢ５３１は、一端が第１ＰＣＢ５１０に接続され、他端が第１カメラに接続されてもよい。第１ＦＰＣＢ５３１は、第１重なり部５３１ａが第１ＰＣＢ５１０に接続され、第１分岐部５３１ｂが第１カメラに接続されてもよい。第１ＦＰＣＢ５３１の第１重なり部５３１ａは、第１テンプルに位置してもよい。第１ＦＰＣＢ５３１の第１分岐部５３１ｂは、第１フレーム（例：図２の第１フレーム２９７－１）の一領域に沿って位置してもよく、また、第１カメラの位置まで延びてもよい。

【0079】

第２ＦＰＣＢ５３２は、第１ＰＣＢ５１０と第２ＰＣＢ５２０とを電気的に接続することができる。第２ＦＰＣＢ５３２は、第１ＰＣＢ５１０から第１テンプル領域及びヒンジ領域ＨＡを経て第２テンプル領域（例：図４の第２テンプル領域Ａ２）に位置する第２ＰＣＢ５２０の位置まで延びてもよい。第２ＦＰＣＢ５３２は、一端が第１ＰＣＢ５１０に接続され、他端が第２ＰＣＢ５２０に接続されてもよい。第２ＦＰＣＢ５３２は、第２重なり部５３２ａが第１ＰＣＢ５１０に接続され、第２分岐部５３２ｂが第２ＰＣＢ５２０に接続されてもよい。第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａは、第１テンプル及び第１フレーム（例：図２の第１フレーム２９７－１）の一領域（例：第１フレームの上端部）に位置してもよい。第２ＦＰＣＢ５３２の第２分岐部５３２ｂは、第２フレーム（例：図２の第２フレーム２９７－２）の一領域（例：第２フレームの上端部）に沿って位置してもよく、また、第２ＰＣＢ５２０の位置まで延びてもよい。

【0080】

第３ＦＰＣＢ５３３は、第１ＰＣＢ５１０と第２カメラ（例：図４の第２カメラ４３２）とを電気的に接続することができる。第３ＦＰＣＢ５３３は、第１ＰＣＢ５１０から第１テンプル領域及びヒンジ領域ＨＡを経て第２カメラの位置まで延びてもよい。第３ＦＰＣＢ５３３は、一端が第１ＰＣＢ５１０に接続され、他端が第２カメラに接続されてもよい。第３ＦＰＣＢ５３３は、第３重なり部５３３ａが第１ＰＣＢ５１０に接続され、第３分岐部５３３ｂが第２カメラに接続されてもよい。第３ＦＰＣＢ５３３の第３重なり部５３３ａは、第１テンプル及び第１フレーム（例：図２の第１フレーム２９７－１）の一領域（例：第１フレームの上端部）に位置してもよい。第３ＦＰＣＢ５３３の第３分岐部５３３ｂは、第２フレーム（例：図２の第２フレーム２９７－２）の一領域（例：第２フレームの下端部）に沿って位置してもよく、また、第２カメラの位置まで延びてもよい。

【0081】

実施形態によっては、重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２は省略されてもよい。例えば、重なり部ＯＰは、第１テンプルに位置し、第１ＦＰＣＢ５３１、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３の分岐部５３１ｂ、５３２ｂ、５３３ｂのそれぞれは、フレームにおいて重ならなくてもよい。また、実施形態によっては、フレームに位置する重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２において、第１ＦＰＣＢ５３１、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３が全て重なってもよい。

【0082】

以下、図６を参照して、一実施形態による電子装置について説明する。図６は一実施形態による電子装置に含まれる一部の構成を示す平面図である。

【0083】

図６を参照すると、電子装置は、第１ＰＣＢ５１０、及び第１ＰＣＢ５１０に接続される接続部材５３０を含むことができる。接続部材５３０は、少なくとも２以上のＦＰＣＢ５３１、５３２、５３３が重なる重なり部ＯＰ、重なり部ＯＰから延びる分岐部５３１ｂ、５３２ｂ、５３３ｂ、及び分岐部５３１ｂ、５３２ｂ、５３３ｂに接続される硬性部材６１１、６１２、６１３を含むことができる。

【0084】

接続部材５３０の重なり部ＯＰの少なくとも一部は、ヒンジ領域ＨＡに位置してもよい。例えば、接続部材５３０は、第１ＦＰＣＢ５３１、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３を含むことができる。接続部材５３０の重なり部ＯＰは、第１テンプル（例：図２の第１テンプル２９８－１）に位置する第１部分ＯＰ１、及びフレーム（例：図２のフレーム２９７）に位置する第２部分ＯＰ２を含むことができる。重なり部ＯＰの第１部分ＯＰ１において、第１ＦＰＣＢ５３１の第１重なり部５３１ａ、第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａ、及び第３ＦＰＣＢ５３３の第３重なり部５３３ａは重なってもよい。第１ＦＰＣＢ５３１は、重なり部ＯＰ（又は、重なり部ＯＰの第１部分ＯＰ１）から延び、第１分岐点Ｂ１において第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３から分岐する第１分岐部５３１ｂを含むことができる。第１分岐部５３１ｂは、第１ＦＰＣＢ５３１において第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３と重ならない部分であってもよい。重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２は、分岐した第１ＦＰＣＢ５３１とは異なる方向に第１部分ＯＰ１から延びてもよい。第２部分ＯＰ２において、第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａ及び第３ＦＰＣＢ５３３の第３重なり部５３３ａは重なってもよい。第２部分ＯＰ２において、第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａ及び第３ＦＰＣＢ５３３の第３重なり部５３３ａは第１ＦＰＣＢ５３１とは重ならなくてもよい。

【0085】

第２ＦＰＣＢ５３２は、重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２から延び、第２分岐点Ｂ２において第３ＦＰＣＢ５３３から分岐する第２分岐部５３２ｂを含むことができる。第２分岐部５３２ｂは、第２ＦＰＣＢ５３２において第１ＦＰＣＢ５３１及び第３ＦＰＣＢ５３３と重ならない部分であってもよい。第３ＦＰＣＢ５３３は、重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２から延び、第３分岐点Ｂ３において第２ＦＰＣＢ５３２から分岐する第３分岐部５３３ｂを含むことができる。第３分岐部５３３ｂは、第３ＦＰＣＢ５３３において第１ＦＰＣＢ５３１及び第２ＦＰＣＢ５３２と重ならない部分であってもよい。

【0086】

硬性部材６１１、６１２、６１３は、第１分岐部５３１ｂの端部に接続される第１硬性部材６１１、第２分岐部５３２ｂの端部に接続される第２硬性部材６１２、及び第３分岐部５３３ｂの端部に接続される第３硬性部材６１３を含むことができる。第１硬性部材６１１、第２硬性部材６１２及び第３硬性部材６１３には、電子装置の構成に接続されるコネクタが実装されてもよい。

【0087】

以下、図７を参照して、第１ＰＣＢ５１０に接続される接続部材５３０について説明する。図７は一実施形態による電子装置を図６のＣ－Ｃ’線に沿って切断した断面図である。

【0088】

図７を参照すると、電子装置は、第１ＰＣＢ５１０、及び第１ＰＣＢ５１０に接続される接続部材５３０を含むことができる。第１ＰＣＢ５１０は、積層された複数の基板７１１、７１２、７１３、７１４、７１５、７１６、７１７、７１８、複数の基板７１１、７１２、７１３、７１４、７１５、７１６、７１７、７１８の少なくともいずれか１つを貫通する開口Ｈ、第１ＰＣＢ５１０を貫通する貫通孔ＴＨ、導電層及び接着層７２０を含むことができる。複数の基板７１１、７１２、７１３、７１４、７１５、７１６、７１７、７１８のそれぞれには、パターニングされた導電層が位置してもよい。複数の基板７１１、７１２、７１３、７１４、７１５、７１６、７１７、７１８は、開口Ｈを含み、開口Ｈに位置する導電パターン７３１を介して、複数の基板７１１、７１２、７１３、７１４、７１５、７１６、７１７、７１８のうち１つの基板の導電層と他の１つの基板の導電層とが電気的に接続されてもよい。第１ＰＣＢ５１０は、複数の基板７１１、７１２、７１３、７１４、７１５、７１６、７１７、７１８全体を貫通する貫通孔ＴＨを含み、貫通孔ＴＨの側壁に位置する導電パターン７３２を介して、複数の基板７１１、７１２、７１３、７１４、７１５、７１６、７１７、７１８の導電層が電気的に接続されてもよい。接着層７２０は、複数の基板７１１、７１２、７１３、７１４、７１５、７１６、７１７、７１８間に位置し、複数の基板７１１、７１２、７１３、７１４、７１５、７１６、７１７、７１８を接着することができる。例えば、接着層７２０は、複数の基板７１１、７１２、７１３、７１４、７１５、７１６、７１７、７１８間に複数の層として位置してもよい。

【0089】

接続部材５３０は、第１ＦＰＣＢ５３１、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３を含むことができる。第１ＦＰＣＢ５３１は、第１重なり部５３１ａを含むことができる。第２ＦＰＣＢ５３２は、第２重なり部５３２ａを含むことができる。第３ＦＰＣＢ５３３は、第３重なり部５３３ａを含むことができる。第１重なり部５３１ａ、第２重なり部５３２ａ及び第３重なり部５３３ａは重なってもよい。例えば、第１重なり部５３１ａと第２重なり部５３２ａとの間、及び第２重なり部５３２ａと第３重なり部５３３ａとの間には、接着層が位置してもよい。他の例として、第１重なり部５３１ａ、第２重なり部５３２ａ及び第３重なり部５３３ａは互いに離隔していてもよい。

【0090】

接続部材５３０は、第１ＰＣＢ５１０の導電層又は導電パターン７３１、７３２に直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）接続されてもよい。第１ＦＰＣＢ５３１の第１重なり部５３１ａは、第１ＰＣＢ５１０のいずれか１つの基板の導電層に接続されてもよい。第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａは、第１ＰＣＢ５１０の他のいずれか１つの基板の導電層に接続されてもよい。第３ＦＰＣＢ５３３の第３重なり部５３３ａは、第１ＰＣＢ５１０のさらに他のいずれか１つの基板の導電層に接続されてもよい。

【0091】

以下、図８を参照して、接続部材５３０の第１分岐部５３１ｂについて説明する。図８は一実施形態による電子装置を図６のＤ－Ｄ’線に沿って切断した断面図である。

【0092】

図８を参照すると、接続部材５３０は、第１ＦＰＣＢ５３１、第２ＦＰＣＢ５３２、第３ＦＰＣＢ５３３、カバー層８１１、８１２、８１３及び接着層８２１、８２２を含むことができる。

【0093】

第１ＦＰＣＢ５３１は、第１基板８３１１、第１基板８３１１の上（例：＋Ｚ軸方向）に位置する第１導電層８３１２、及び第１基板８３１１の下（例：－Ｚ軸方向）に位置する第２導電層８３１３を含むことができる。第１導電層８３１２及び第２導電層８３１３は、第１基板８３１１の開口Ｈを介して接続されてもよい。重なり部ＯＰの第１部分ＯＰ１において、第１ＦＰＣＢ５３１の第１重なり部５３１ａは第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３と重なってもよい。第１ＦＰＣＢ５３１の第１分岐部５３１ｂは、重なり部ＯＰの第１部分ＯＰ１から分岐して延びてもよい。第１ＦＰＣＢ５３１の第１分岐部５３１ｂは、第１重なり部５３１ａから延び、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３と重ならなくてもよい。第１ＦＰＣＢ５３１の第１分岐部５３１ｂが重なり部ＯＰの第１部分ＯＰ１から分岐して延びる方向を基準として、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３は、第１ＦＰＣＢ５３１の第１分岐部５３１ｂが第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３から分岐する第１分岐点Ｂ１までのみ延びてもよい。第１分岐点Ｂ１において、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３は切断面ＣＰを含むことができる。

【0094】

第２ＦＰＣＢ５３２は、第１ＦＰＣＢ５３１の下（例：－Ｚ軸方向）に位置してもよい。第２ＦＰＣＢ５３２は、第２基板８３２１、第２基板８３２１の上（例：＋Ｚ軸方向）に位置する第３導電層８３２２、及び第２基板８３２１の下（例：－Ｚ軸方向）に位置する第４導電層８３２３を含むことができる。第３導電層８３２２及び第４導電層８３２３は、第２基板８３２１の開口Ｈを介して接続されてもよい。重なり部ＯＰの第１部分ＯＰ１において、第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａは第１ＦＰＣＢ５３１及び第３ＦＰＣＢ５３３と重なってもよい。

【0095】

第３ＦＰＣＢ５３３は、第２ＦＰＣＢ５３２の下（例：－Ｚ軸方向）に位置してもよい。第３ＦＰＣＢ５３３は、第３基板８３３１、第３基板８３３１の上（例：＋Ｚ軸方向）に位置する第５導電層８３３２、及び第３基板８３３１の下（例：－Ｚ軸方向）に位置する第６導電層８３３３を含むことができる。第５導電層８３３２及び第６導電層８３３３は、第３基板８３３１の開口Ｈを介して接続されてもよい。重なり部ＯＰの第１部分ＯＰ１において、第３ＦＰＣＢ５３３の第３重なり部５３３ａは第１ＦＰＣＢ５３１及び第２ＦＰＣＢ５３２と重なってもよい。

【0096】

第１接着層８２１は、第１ＦＰＣＢ５３１の第１重なり部５３１ａと第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａとの間に位置し、第１ＦＰＣＢ５３１の第１重なり部５３１ａと第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａとを接着することができる。第２接着層８２２は、第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａと第３ＦＰＣＢ５３３の第３重なり部５３３ａとの間に位置し、第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａと第３ＦＰＣＢ５３３の第３重なり部５３３ａとを接着することができる。

【0097】

カバー層８１１、８１２、８１３は、接続部材５３０の少なくとも一面上に位置し、接続部材５３０を保護することができる。カバー層８１１、８１２、８１３は、第１カバー層８１１、第２カバー層８１２及び第３カバー層８１３を含むことができる。第１カバー層８１１は、第１ＦＰＣＢ５３１の上（例：＋Ｚ軸方向）に位置してもよい。第２カバー層８１２は、第３ＦＰＣＢ５３３の下（例：－Ｚ軸方向）に位置してもよい。例えば、第１カバー層８１１は、接続部材５３０の重なり部の第１部分ＯＰ１の上部面（例：＋Ｚ軸方向の面）及び第１分岐部５３１ｂの上部面を覆うことができ、第２カバー層８１２は、重なり部の第１部分ＯＰ１の下部面（例：－Ｚ軸方向の面）を覆うことができる。第３カバー層８１３は、第１ＦＰＣＢ５３１の第１分岐部５３１ｂの下（例：－Ｚ軸方向）に位置してもよい。

【0098】

接続部材５３０は、貫通孔ＴＨ、及び貫通孔ＴＨの内壁に位置する導電層８４１１を含むことができる。第１ＦＰＣＢ５３１、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３は、貫通孔ＴＨの内壁に位置する導電層８４１１を介して電気的に接続されてもよい。

【0099】

以下、図９を参照して、一実施形態による電子装置の第１分岐部５３１ｂの形成方法の一例について説明する。図９は一実施形態による電子装置の第１分岐部の形成方法の一例を示す図である。

【0100】

図９を参照すると、第１分岐点Ｂ１において第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３が切断（例：レーザ切断（ｌａｓｅｒ ｃｕｔｔｉｎｇ））され、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３は切断面ＣＰを含むことができる。第１ＦＰＣＢ５３１の第１分岐部５３１ｂと重なる第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３は除去されてもよい。第１分岐点Ｂ１において第１ＦＰＣＢ５３１は切断されず、第１ＦＰＣＢ５３１の第１分岐部５３１ｂが重なり部ＯＰの第１部分ＯＰ１から分岐して延びてもよい。図９は第１分岐部５３１ｂの形成方法の一例であり、一実施形態による電子装置の第１分岐部５３１ｂの形成方法はそれに限定されない。

【0101】

以下、図１０を参照して、接続部材５３０の第２分岐部５３２ｂについて説明する。図１０は一実施形態による電子装置を図６のＥ－Ｅ’線に沿って切断した断面図である。

【0102】

図１０を参照すると、接続部材５３０は、第２ＦＰＣＢ５３２、第３ＦＰＣＢ５３３、カバー層８１２、１０１１、１０１２及び接着層８２２を含むことができる。

【0103】

第２ＦＰＣＢ５３２は、第２基板８３２１、第２基板８３２１の上（例：＋Ｚ軸方向）に位置する第３導電層８３２２、及び第２基板８３２１の下（例：－Ｚ軸方向）に位置する第４導電層８３２３を含むことができる。第３導電層８３２２及び第４導電層８３２３は、第２基板８３２１の開口Ｈを介して接続されてもよい。重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２において、第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａは第３ＦＰＣＢ５３３の第３重なり部５３３ａと重なってもよい。第２ＦＰＣＢ５３２の第２分岐部５３２ｂは、重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２から分岐して延びてもよい。第２ＦＰＣＢ５３２の第２分岐部５３２ｂは、第２重なり部５３２ａから延び、第１ＦＰＣＢ５３１及び第３ＦＰＣＢ５３３と重ならなくてもよい。第２ＦＰＣＢ５３２の第２分岐部５３２ｂが重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２から分岐して延びる方向を基準として、第３ＦＰＣＢ５３３は、第２ＦＰＣＢ５３２の第２分岐部５３２ｂが重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２から分岐する第２分岐点Ｂ２までのみ延びてもよい。例えば、第２分岐点Ｂ２において第３ＦＰＣＢ５３３が切断され、第３ＦＰＣＢ５３３において第２ＦＰＣＢ５３２の第２分岐部５３２ｂと重なる部分が除去されてもよい。第２分岐点Ｂ２において、第３ＦＰＣＢ５３３は切断面ＣＰを含むことができる。

【0104】

第３ＦＰＣＢ５３３は、第３基板８３３１、第３基板８３３１の上（例：＋Ｚ軸方向）に位置する第５導電層８３３２、及び第３基板８３３１の下（例：－Ｚ軸方向）に位置する第６導電層８３３３を含むことができる。第５導電層８３３２及び第６導電層８３３３は、第３基板８３３１の開口Ｈを介して接続されてもよい。第３ＦＰＣＢ５３３の第３重なり部５３３ａは、第２ＦＰＣＢ５３２と重なってもよい。

【0105】

第２接着層８２２は、第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａと第３ＦＰＣＢ５３３の第３重なり部５３３ａとの間に位置し、第２ＦＰＣＢ５３２と第３ＦＰＣＢ５３３とを接着することができる。

【0106】

カバー層８１２、１０１１、１０１２は、第２カバー層８１２、第４カバー層１０１１及び第５カバー層１０１２を含むことができる。第２カバー層８１２は、第３ＦＰＣＢ５３３の下（例：－Ｚ軸方向）に位置してもよい。例えば、第２カバー層８１２は、重なり部の第２部分ＯＰ２の下部面（例：－Ｚ軸方向の面）を覆うことができる。第４カバー層１０１１は、接続部材５３０の重なり部の第２部分ＯＰ２及び第２分岐部５３２ｂの上（例：＋Ｚ軸方向）に位置してもよい。第５カバー層１０１２は、第２分岐部５３２ｂの下（例：－Ｚ軸方向）に位置してもよい。例えば、第４カバー層１０１１は、第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａ及び第２分岐部５３２ｂの上部面（例：＋Ｚ軸方向の面）を覆うことができ、第５カバー層１０１２は、第２分岐部５３２ｂの下部面（例：－Ｚ軸方向の面）を覆うことができる。

【0107】

接続部材５３０は、貫通孔ＴＨ、及び貫通孔ＴＨの内壁に位置する導電層８４１１を含むことができる。第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３は、貫通孔ＴＨの内壁に位置する導電層８４１１を介して電気的に接続されてもよい。

【0108】

以下、図１１を参照して、接続部材５３０の第３分岐部５３３ｂについて説明する。図１１は一実施形態による電子装置を図６のＦ－Ｆ’線に沿って切断した断面図である。

【0109】

図１１を参照すると、接続部材５３０は、第２ＦＰＣＢ５３２、第３ＦＰＣＢ５３３、カバー層８１２、１０１１、１１１１及び接着層８２２を含むことができる。

【0110】

第２ＦＰＣＢ５３２は、第２基板８３２１、第２基板８３２１の上（例：＋Ｚ軸方向）に位置する第３導電層８３２２、及び第２基板８３２１の下（例：－Ｚ軸方向）に位置する第４導電層８３２３を含むことができる。第３導電層８３２２及び第４導電層８３２３は、第２基板８３２１の開口Ｈを介して接続されてもよい。重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２において、第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａは第３ＦＰＣＢ５３３の第３重なり部５３３ａと重なってもよい。

【0111】

第３ＦＰＣＢ５３３は、第３基板８３３１、第３基板８３３１の上（例：＋Ｚ軸方向）に位置する第５導電層８３３２、及び第３基板８３３１の下（例：－Ｚ軸方向）に位置する第６導電層８３３３を含むことができる。第５導電層８３３２及び第６導電層８３３３は、第３基板８３３１の開口Ｈを介して接続されてもよい。重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２において、第３ＦＰＣＢ５３３の第３重なり部５３３ａは第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａと重なってもよい。第３ＦＰＣＢ５３３の第３分岐部５３３ｂは、重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２から分岐して延びてもよい。第３ＦＰＣＢ５３３の第３分岐部５３３ｂは、第３重なり部５３３ａから延び、第１ＦＰＣＢ５３１及び第２ＦＰＣＢ５３２と重ならなくてもよい。第３ＦＰＣＢ５３３の第３分岐部５３３ｂが重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２から分岐して延びる方向を基準として、第２ＦＰＣＢ５３２は、第３ＦＰＣＢ５３３の第３分岐部５３３ｂが重なり部ＯＰの第２部分ＯＰ２から分岐する第３分岐点Ｂ３までのみ延びてもよい。例えば、第３分岐点Ｂ３において第２ＦＰＣＢ５３２が切断され、第２ＦＰＣＢ５３２において第３ＦＰＣＢ５３３の第３分岐部５３３ｂと重なる部分が除去されてもよい。第３分岐点Ｂ３において、第２ＦＰＣＢ５３２は切断面ＣＰを含むことができる。

【0112】

第２接着層８２２は、第２ＦＰＣＢ５３２の第２重なり部５３２ａと第３ＦＰＣＢ５３３の第３重なり部５３３ａとの間に位置し、第２ＦＰＣＢ５３２と第３ＦＰＣＢ５３３とを接着することができる。

【0113】

カバー層８１２、１０１１、１１１１は、第２カバー層８１２、第４カバー層１０１１及び第６カバー層１１１１を含むことができる。第２カバー層８１２は、第３ＦＰＣＢ５３３の下（例：－Ｚ軸方向）に位置してもよい。第４カバー層１０１１は、接続部材５３０の重なり部の第２部分ＯＰ２の上（例：＋Ｚ軸方向）に位置してもよい。第６カバー層１１１１は、第３分岐部５３３ｂの上（例：＋Ｚ軸方向）に位置してもよい。

【0114】

接続部材５３０は、貫通孔ＴＨ、及び貫通孔ＴＨの内壁に位置する導電層８４１１を含むことができる。第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３は、貫通孔ＴＨの内壁に位置する導電層８４１１を介して電気的に接続されてもよい。

【0115】

以下、図１２を参照して、一実施形態による電子装置について説明する。図１２は一実施形態による電子装置の断面図である。図１２を参照すると、電子装置は、第１ＰＣＢ５１０、及び第１ＰＣＢ５１０とコネクタ１２２１、１２２２を介して電気的に接続される接続部材１２００を含むことができる。

【0116】

接続部材１２００は、硬性部材１２１０、及び硬性部材１２１０に接続されるＦＰＣＢ５３１、５３２、５３３を含むことができる。ＦＰＣＢ５３１、５３２、５３３は、第１ＦＰＣＢ５３１、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３を含むことができる。接続部材１２００は、第１ＦＰＣＢ５３１、第２ＦＰＣＢ５３２及び第３ＦＰＣＢ５３３が硬性部材１２１０から一方向に引き出されて互いに重なる重なり部ＯＰを含むことができる。

【0117】

第１ＰＣＢ５１０と接続部材１２００とは、コネクタ１２２１、１２２２を介して電気的に接続されてもよい。例えば、接続部材１２００の硬性部材１２１０に実装された第１コネクタ部材１２２１は、第１ＰＣＢ５１０に実装された第２コネクタ部材１２２２に接して電気的に接続されてもよい。

【0118】

一実施形態によれば、電子装置（例：電子装置５００）は、フレーム（例：フレーム２９７）と、前記フレームの一側に接続される第１テンプル（例：第１テンプル２９８－１）、及び前記フレームの他側に接続される第２テンプル（例：第２テンプル２９８－２）を含むハウジング（例：ハウジング２９０）と、前記第１テンプルに位置する第１ＰＣＢ（例：第１ＰＣＢ５１０）と、前記第１ＰＣＢに電気的に接続される第１ＦＰＣＢ（例：第１ＦＰＣＢ５３１）及び第２ＦＰＣＢ（例：第２ＦＰＣＢ５３２）とを含み、前記第１ＦＰＣＢは、前記第１ＰＣＢから第１方向に引き出されて前記第２ＦＰＣＢと重なる第１重なり部（例：第１重なり部５３１ａ）、及び前記第１重なり部から延びて前記第２ＦＰＣＢと重ならない（ｎｏｎ－ｏｖｅｒｌａｐｐｉｎｇ）第１分岐部（例：第１分岐部５３１ｂ）を含み、前記第２ＦＰＣＢは、前記第１ＰＣＢから前記第１方向に引き出されて前記第１ＦＰＣＢと重なる第２重なり部（例：第２重なり部５３２ａ）、及び前記第２重なり部から延びて前記第１ＦＰＣＢと重ならない第２分岐部（例：第２分岐部５３２ｂ）を含むことができる。

【0119】

一実施形態によれば、前記第１分岐部は、前記ハウジングの一領域に位置し、前記第２分岐部は、前記ハウジングの他の一領域に位置してもよい。

【0120】

一実施形態によれば、前記第１重なり部及び前記第２重なり部は、前記第１テンプルに位置してもよい。

【0121】

一実施形態による電子装置は、前記フレームと前記第１テンプルとを接続するヒンジ部（例：第１ヒンジ部２９９－１）をさらに含み、前記第１重なり部及び前記第２重なり部は、前記ヒンジ部と重なってもよい。

【0122】

一実施形態による電子装置は、前記フレームの一領域に位置するカメラ（例：第１カメラ４３１）と、前記第２テンプルに位置する第２ＰＣＢ（例：第２ＰＣＢ５２０）とをさらに含み、前記第１ＦＰＣＢの前記第１分岐部は、前記カメラに接続され、前記第２ＦＰＣＢの前記第２分岐部は、前記第２ＰＣＢに接続されてもよい。

【0123】

一実施形態による電子装置は、前記第１重なり部と前記第２重なり部との間に位置し、前記第１重なり部と前記第２重なり部とを接着する接着層（例：第１接着層８２１）をさらに含むことができる。

【0124】

一実施形態によれば、前記第１ＰＣＢは、積層された複数の基板（例：複数の基板７１１、７１２、７１３、７１４、７１５、７１６、７１７、７１８）、及び前記複数の基板にパターニングされた導電層を含み、前記第１ＦＰＣＢの前記第１重なり部は、前記導電層のいずれか１つに接続され、前記第２ＦＰＣＢの前記第２重なり部は、前記導電層の他の１つに接続されてもよい。

【0125】

一実施形態による電子装置は、前記第１重なり部及び前記第２重なり部に接続される硬性部材（例：硬性部材１２１０）と、前記硬性部材に位置する第１コネクタ部材（例：第１コネクタ部材１２２１）と、前記第１ＰＣＢに位置する第２コネクタ部材（例：第２コネクタ部材１２２２）とをさらに含み、前記第１ＦＰＣＢ及び前記第２ＦＰＣＢは、前記第１コネクタ部材と前記第２コネクタ部材を介して前記第１ＰＣＢに電気的に接続されてもよい。

【0126】

一実施形態による電子装置は、前記第１ＦＰＣＢの前記第１分岐部に接続される第１硬性部材（例：第１硬性部材６１１）と、前記第２ＦＰＣＢの前記第２分岐部に接続される第２硬性部材（例：第２硬性部材６１２）とをさらに含むことができる。

【0127】

一実施形態による電子装置は、前記第１分岐部の少なくとも一面を覆う第１カバー層（例：第１カバー層８１１）と、前記第２分岐部の少なくとも一面を覆う第２カバー層（例：第４カバー層１０１１）とをさらに含むことができる。

【0128】

一実施形態による電子装置（例：電子装置５００）は、フレーム（例：フレーム２９７）と、前記フレームの一側に接続される第１テンプル（例：第１テンプル２９８－１）、及び前記フレームの他側に接続される第２テンプル（例：第２テンプル２９８－２）を含むハウジング（例：ハウジング２９０）と、前記第１テンプルに位置する第１ＰＣＢ（例：第１ＰＣＢ５１０）と、前記第１ＰＣＢに電気的に接続される複数のＦＰＣＢ（例：複数のＦＰＣＢ５３１、５３２、５３３）を含む接続部材（例：接続部材５３０）とを含み、前記接続部材は、複数のＦＰＣＢの少なくとも２以上のＦＰＣＢが重なる重なり部（例：重なり部ＯＰ）、及び前記重なり部から分岐する分岐部（例：分岐部５３１ｂ、５３２ｂ、５３３ｂ）を含むことができる。

【0129】

一実施形態によれば、前記複数のＦＰＣＢは、第１ＦＰＣＢ（例：第１ＦＰＣＢ５３１）、第２ＦＰＣＢ（例：第２ＦＰＣＢ５３２）及び第３ＦＰＣＢ（例：第３ＦＰＣＢ５３３）を含み、前記重なり部において、前記第２ＦＰＣＢは、前記第１ＦＰＣＢと前記第３ＦＰＣＢとの間に位置してもよい。

【0130】

一実施形態によれば、前記第１ＦＰＣＢは、前記重なり部に位置する第１重なり部（例：第１重なり部５３１ａ）、及び第１分岐点（例：第１分岐点Ｂ１）において前記第２ＦＰＣＢ及び前記第３ＦＰＣＢから分岐して前記第１重なり部から延びる第１分岐部（例：第１分岐部５３１ｂ）を含み、前記第２ＦＰＣＢは、前記重なり部に位置する第２重なり部（例：第２重なり部５３２ａ）、及び第２分岐点（例：第２分岐点Ｂ２）において前記第１ＦＰＣＢ及び前記第３ＦＰＣＢから分岐して前記第２重なり部から延びる第２分岐部（例：第２分岐部５３２ｂ）を含み、前記第３ＦＰＣＢは、前記重なり部に位置する第３重なり部（例：第３重なり部５３３ａ）、及び第３分岐点（例：第３分岐点Ｂ３）において前記第１ＦＰＣＢ及び前記第２ＦＰＣＢから分岐して前記第３重なり部から延びる第３分岐部（例：第３分岐部５３３ｂ）を含むことができる。

【0131】

一実施形態によれば、前記重なり部は、前記第１ＰＣＢに接続され、前記第１分岐部、前記第２分岐部及び前記第３分岐部は、互いに異なる構成に接続されてもよい。

【0132】

一実施形態による電子装置は、前記フレームに位置する第１カメラ（例：第１カメラ４３１）及び第２カメラ（例：第２カメラ４３２）と、前記第２テンプルに位置する第２ＰＣＢ（例：第２ＰＣＢ４２０）とをさらに含み、前記第１ＦＰＣＢの前記第１分岐部は、前記第１カメラの位置まで延びて前記第１カメラに接続され、前記第２ＦＰＣＢの前記第２分岐部は、前記第２ＰＣＢの位置まで延びて前記第２ＰＣＢに接続され、前記第３ＦＰＣＢの前記第３分岐部は、前記第２カメラの位置まで延びて前記第２カメラに接続されてもよい。

【0133】

一実施形態によれば、前記第１ＰＣＢは、積層された複数の基板（例：複数の基板７１１、７１２、７１３、７１４、７１５、７１６、７１７、７１８）、及び前記複数の基板にパターニングされた導電層を含み、前記第１ＦＰＣＢの前記第１重なり部、前記第２ＦＰＣＢの前記第２重なり部、及び前記第３ＦＰＣＢの前記第３重なり部のそれぞれは、前記導電層のいずれか１つに接続されてもよい。

【0134】

一実施形態による電子装置は、前記接続部材と前記第１ＰＣＢとを電気的に接続するコネクタ（例：コネクタ１２２１、１２２２）をさらに含み、前記接続部材は、前記コネクタが実装される硬性部材（例：硬性部材１２１０）をさらに含み、前記硬性部材は、前記重なり部に接続されてもよい。

【0135】

一実施形態による電子装置は、前記フレームと前記第１テンプルとを接続するヒンジ部（例：第１ヒンジ部２９９－１）をさらに含み、前記重なり部の一部は、前記ヒンジ部と重なってもよい。

【0136】

一実施形態による電子装置は、前記重なり部で前記ＦＰＣＢ間に位置する少なくとも１つの接着層（例：第１接着層８２１又は第２接着層８２２）をさらに含むことができる。

【0137】

一実施形態による電子装置は、前記フレームの一領域に位置するディスプレイ（例：第１ディスプレイ２６１－１又は第２ディスプレイ２６１－２）と、第１透明部材（例：第１透明部材２９６－１）及び第２透明部材（例：第２透明部材２９６－２）とをさらに含み、前記フレームは、前記第１テンプルに接続されて前記第１透明部材を固定する第１フレーム（例：第１フレーム２９７－１）と、前記第２テンプルに接続されて前記第２透明部材を固定する第２フレーム（例：第２フレーム２９７－２）とを含み、前記ディスプレイは、前記第１透明部材及び前記第２透明部材の少なくともいずれか１つに位置する画面出力領域（例：第１画面出力領域２６０－１及び／又は第２画面出力領域２６０－２）により画面を表示してもよい。

【0138】

本文書に開示された様々な実施形態による電子装置は、様々な形態の装置であり得る。電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例：スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置又は家電装置を含むことができる。本文書の実施形態による電子装置は、前述の機器に限定されるものではない。

【0139】

本文書の様々な実施形態及びそれに用いられた用語は、本文書に記載の技術的特徴を特定の実施形態に限定するものではなく、当該実施形態の様々な変更、均等物又は代替物を含むものと理解されるべきである。図面の説明に関連して、類似又は関連する構成要素には類似の参照符号が用いられ得る。アイテムに対応する名詞の単数型は、それに関連して文脈上明らかに他を示さない限り、前記アイテムを１つ又は複数含み得る。本文書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢの少なくとも１つ」、「Ａ又はＢの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」、「Ａ、Ｂ及びＣの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ又はＣの少なくとも１つ」などの文句のそれぞれは、その文句のうち該当する文句に共に列挙された項目のいずれか１つ、又はそれらの全ての可能な組み合わせを含むことができる。「第１」、「第２」、「１番目」、「２番目」などの用語は、単に該当する構成要素を他の該当する構成要素と区別するために用いられ得、該当する構成要素を他の面（例：重要度又は手順）で限定しない。ある（例：第１）構成要素が他の（例：第２）構成要素に、「機能的に」もしくは「通信的に」という用語と共に又は当該用語を用いることなく、「連結されている（ｃｏｕｐｌｅｄ）」又は「接続されている（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）」と言及された場合、それは、前記ある構成要素が前記他の構成要素に直接（例：有線で）、無線で、又は第３構成要素を介して接続され得ることを意味する。

【0140】

本文書の様々な実施形態で用いられた用語「モジュール」は、ハードウェア、ソフトウェア又はファームウェアで実現されたユニットを含み得、例えば、ロジック、論理ブロック、部品、回路などの用語と相互互換的に用いられ得る。モジュールは、一体に構成された部品、又は１つもしくはそれ以上の機能を実行する前記部品の最小単位もしくはその一部であり得る。例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実現されてもよい。

【0141】

本文書の様々な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例：電子装置１０１）により読み取り可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例：内蔵メモリ１３６又は外付けメモリ１３８）に格納された１つ以上の命令語を含むソフトウェア（例：プログラム１４０）として実現されてもよい。例えば、機器（例：電子装置１０１）のプロセッサ（例：プロセッサ１２０）は、記憶媒体から格納された１つ以上の命令語のうち少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行することができる。それは、機器が前記呼び出された少なくとも１つの命令語に従って少なくとも１つの機能を実行するように運営されることを可能にする。前記１つ以上の命令語は、コンパイラにより生成されたコード又はインタープリタにより実行できるコードを含むことができる。機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供されてもよい。ここで、「非一時的」は、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例：電磁波）を含まないことを意味するだけであり、当該用語は、データが記憶媒体に半永久的に格納される場合と臨時に格納される場合を区別しない。

【0142】

一実施形態によれば、本文書に開示された様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供されてもよい。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購入者との間で取り引きされてもよい。コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例：ＣＤ－ＲＯＭ）（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例：プレイストア^ＴＭ）を介して又は２つのユーザ装置（例：スマートフォン）間で直接、オンラインで配布（例：ダウンロード又はアップロード）されてもよい。オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、メーカーのサーバ、アプリケーションストアのサーバ、中継サーバのメモリなどの機器で読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時格納されるか、臨時に生成されてもよい。

【0143】

様々な実施形態によれば、上述の構成要素のそれぞれの構成要素（例：モジュール又はプログラム）は、単数又は複数の個体を含み得、複数の個体の一部は、他の構成要素に分離配置されてもよい。様々な実施形態によれば、上述の該当する構成要素の１つ以上の構成要素又は動作が省略されてもよく、１つ以上の他の構成要素又は動作が追加されてもよい。代替として又は追加として、複数の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は、１つの構成要素に統合されてもよい。その場合、統合された構成要素は、前記複数の構成要素のそれぞれの構成要素の１つ以上の機能を前記統合以前に前記複数の構成要素のうちの該当する構成要素により行われるのと同一又は類似に行うことができる。様々な実施形態によれば、モジュール、プログラム、又は他の構成要素により行われる動作は、順次、並列に、繰り返して、又はヒューリスティックに実行されるか、前記動作の１つ以上が他の手順で実行されるか、省略されるか、又は１つ以上の他の動作が追加されてもよい。

【符号の説明】

【0144】

２０１ 電子装置
２６０－１ 第１画面出力領域
２６０－１ 画面出力領域
２６０－２ 第２画面出力領域
２６１ センサ
２６１－１ 第１ディスプレイ
２６１－２ 第２ディスプレイ
２６２－１ 第１入力光学部材
２６２－１ 出力光学部材
２６２－２ 第２入力光学部材
２７０－１ 第１スピーカ
２７０－２ 第２スピーカ
２７１－１ 第１マイク
２７１－２ 第２マイク
２７１－３ 第３マイク
２７６－１ 第１視線追跡センサ
２７６－２ 第２視線追跡センサ
２８０－１ 第１カメラ
２８０－２ 第２カメラ
２８０－３ 第３カメラ
２８１－１ 第１照明ユニット
２８１－２ 第２照明ユニット
２８７－１ 第１ＰＣＢ
２８７－２ 第２ＰＣＢ
２８９－１ 第１バッテリ
２８９－２ 第２バッテリ
２９０ ハウジング
２９６－１ 第１透明部材
２９６－２ 第２透明部材
２９７ フレーム
２９７－１ 第１フレーム
２９７－２ 第２フレーム
２９７－３ ブリッジ
２９８－１ 第１テンプル
２９８－２ 第２テンプル
２９９－１ 第１ヒンジ部
２９９－２ 第２ヒンジ部
３５１ レンズ
３６０ 光導波路
３６１ ディスプレイ
３６２ 入力光学部材
３６４ 出力光学部材
３７１ 視線追跡センサ
３８１ 第１スプリッタ
３８２ 光導波路
３８３ 第２スプリッタ
３９６ 透明部材
３９９ 目
５００ 電子装置
５１０ 第１ＰＣＢ
５２０ 第２ＰＣＢ
５３０ 接続部材
５３１ 第１ＦＰＣＢ
５３１ａ 第１重なり部
５３１ｂ 第１分岐部
５３２ 第２ＦＰＣＢ
５３２ａ 第２重なり部
５３２ｂ 第２分岐部
５３３ 第３ＦＰＣＢ
５３３ａ 第３重なり部
５３３ｂ 第３分岐部
６１１ 第１硬性部材
６１２ 第２硬性部材
６１３ 第３硬性部材
７１１～７１８ 基板
７２０ 接着層
７３１ 導電パターン
７３２ 導電パターン
８１１ 第１カバー層
８１２ 第２カバー層
８１３ 第３カバー層
８２１ 第１接着層
８２２ 第２接着層
１０１１ 第４カバー層
１０１２ 第５カバー層
１１１１ 第６カバー層
１２００ 接続部材
１２１０ 硬性部材
１２２１ 第１コネクタ部材
１２２２ 第２コネクタ部材
８３１１ 第１基板
８３１２ 第１導電層
８３１３ 第２導電層
８３２１ 第２基板
８３２２ 第３導電層
８３２３ 第４導電層
８３３１ 第３基板
８３３２ 第５導電層
８３３３ 第６導電層
８４１１ 導電層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【国際調査報告】