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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-04-15
(54)【発明の名称】基板処理装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/027 20060101AFI20240408BHJP
H01L 21/677 20060101ALI20240408BHJP
【ＦＩ】
H01L21/30 562
H01L21/68 A
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023566421
(86)(22)【出願日】2021-04-25
(85)【翻訳文提出日】2023-12-19
(86)【国際出願番号】 CN2021089596
(87)【国際公開番号】W WO2022226684
(87)【国際公開日】2022-11-03
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】510005650
【氏名又は名称】エーシーエム リサーチ （シャンハイ） インコーポレーテッド
(71)【出願人】
【識別番号】523404767
【氏名又は名称】エーシーエム リサーチ コリア カンパニー リミテッド
【氏名又は名称原語表記】ＡＣＭ ＲＥＳＥＡＲＣＨ ＫＯＲＥＡ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】＃４０２， Ｈｙｕｎｄａｉ Ｃｉｔｙ Ｐｌａｚａ， ２１０６ Ｇｙｅｏｎｇｃｈｕｎｇ－ｄａｅｒｏ， Ｂｕｂａｌ－ｅｕｐ， Ｉｃｈｅｏｎ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ ＲＥＰＵＢＬＩＣ ＯＦ ＫＯＲＥＡ
(71)【出願人】
【識別番号】523404778
【氏名又は名称】クリーンチップ テクノロジーズ リミテッド
【氏名又は名称原語表記】ＣＬＥＡＮＣＨＩＰ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ ＬＩＭＩＴＥＤ
【住所又は居所原語表記】Ｆｌａｔ／Ｒｍ Ｋ １５／Ｆ， Ｍｇ Ｔｏｗｅｒ， １３３ Ｈｏｉ Ｂｕｎ Ｒｏａｄ， Ｋｗｕｎ Ｔｏｎｇ Ｋｌ Ｈｏｎｇ Ｋｏｎｇ Ｃｈｉｎａ
(74)【代理人】
【識別番号】110001841
【氏名又は名称】弁理士法人ＡＴＥＮ
(72)【発明者】
【氏名】ワン ホイ
(72)【発明者】
【氏名】リー マーク
(72)【発明者】
【氏名】ウー ジュン
(72)【発明者】
【氏名】チョン チョン
(72)【発明者】
【氏名】ジュン アンドリュー
(72)【発明者】
【氏名】ソン ブルース
(72)【発明者】
【氏名】ワン ジュン
(72)【発明者】
【氏名】キム ワイワイ
【テーマコード（参考）】
5F131
5F146
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131BA11
5F131BB02
5F131BB03
5F131BB23
5F131CA32
5F131DA32
5F131DA42
5F131DA43
5F131DB02
5F131DB58
5F131DB62
5F131DB72
5F131EA06
5F131HA09
5F131HA12
5F131HA13
5F146JA02
5F146JA27
5F146KA04
5F146LA04
5F146MA19
(57)【要約】
本発明の実施形態は、薬液処理装置を有する基板処理装置を提供する。薬液処理装置は、第１薬液処理部と、第１薬液処理部と積層された第２薬液処理部と、第１薬液処理部および第２薬液処理部と対向して配置された加熱処理部と、第１薬液処理部および第２薬液処理部と、加熱処理部との間に配置された基板搬送部とを有する。基板搬送部は、平行な層に配置された、少なくとも２つの第１ロボット、少なくとも１つの第２ロボット、および、少なくとも１つの第３ロボットと、２つの隣接する第１レロボットの間に配置され、少なくとも１つの第２ロボットを介した取り付けおよび取り外しを行うために設けられた少なくとも１組の第１バッファユニットと、を有する。前記少なくとも２つの第１ロボットは、前記第１薬液処理部と前記加熱処理部との間で基板を搬送するように構成され、前記少なくとも１つの第３ロボットが前記第２薬液処理部と前記加熱処理部との間で基板を搬送するように構成されている。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板に処理を行う薬液処理装置を有する基板処理装置であって、前記薬液処理装置は、
第１薬液を前記基板に供給して前記基板に第１薬液処理を行う第１薬液処理部と、
前記第１薬液処理部と積層され、第２薬液を前記基板に供給して前記基板に第２薬液処理を行う第２薬液処理部と、
前記第１薬液処理部および前記第２薬液処理部と対向して配置され、基板への前記第１薬液処理または基板への前記第２薬液処理の前後に前記基板に加熱処理を行う加熱処理部と、
前記第１薬液処理部および前記第２薬液処理部と、前記加熱処理部との間に配置された基板搬送部と、を備え、前記基板搬送部は、
平行な層に配置された、前記第１薬液処理部と前記加熱処理部との間で前記基板を搬送する少なくとも２つの第１ロボット、少なくとも１つの第２ロボット、および、前記第２薬液処理部と前記加熱処理部との間で基板を搬送する少なくとも１つの第３ロボットと、
２つの隣接する前記第１ロボットの間に配置され、前記少なくとも１つの第２ロボットを介した前記基板の取り付けおよび取り外しを行うために設けられた少なくとも１組の第１バッファユニットと、を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項2】
前記第１薬液処理部が基板に塗布処理を行うように構成され、前記第２薬液処理部が基板に現像処理を行うように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項3】
前記第１薬液処理部が前記第２薬液処理部の下方に配置されている、あるいは、前記第１薬液処理部が前記第２薬液処理部の上方に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項4】
前記薬液処理装置が、前記少なくとも２つの第１ロボット、前記少なくとも１つの第２ロボットおよび前記少なくとも１つの第３ロボットのそれぞれの上方に配置された複数のファンフィルタユニットをさらに有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項5】
前記少なくとも１組の第１バッファユニットは昇降可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項6】
前記１組のバッファユニットが、ａ）前記２つの第１バッファユニットが、前記第２ロボットの移動方向と平行に隣接して配列され、前記２つの第１バッファユニットの両方が昇降可能に構成されている、ｂ）前記２つの第１バッファユニットが積層され、前記２つの第１バッファユニットの両方が昇降可能に構成されている、ｃ）前記２つの第１バッファユニットが、前記第２ロボットの移動方向と直交するように隣接して配列され、前記２つの第１バッファユニットの両方が昇降可能に構成されている、ｄ）前記２つの第１バッファユニットが積層され、上の第１バッファユニットが固定され、下の第１バッファユニットが昇降可能に構成されている、のいずれかであることを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項7】
前記薬液処理部が内部に配置された処理ブロックと、カセットに収容され、前記処理ブロックで処理される前記基板を前記処理ブロックに搬送する、または、前記処理ブロックで処理された前記基板を前記カセットに搬送するように構成された第１搬送ブロックと、
前記処理ブロックで処理された基板、または、前記処理ブロックで処理される基板を搬送する第２搬送ブロックと、
前記第２搬送ブロックと外部装置とをつなぎ合わせる結合ブロックと、をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項8】
前記処理ブロックは、さらに、１組の第２バッファユニットであって、一方の前記第２バッファユニットが前記第１搬送ブロックおよび１つの前記第１ロボットに対応するように設けられ、他方の前記第２バッファユニットが、別の前記第１ロボットおよび前記第２搬送ブロックに対応するように構成された１組の第２バッファユニットと、
１組の第３バッファユニットであって、一方の前記第３バッファユニットが前記第１搬送ブロックおよび前記第２ロボットに対応するように設けられ、他方の前記第３バッファユニットが、前記第２ロボットおよび前記第２搬送ブロックに対応するように構成された１組の第３バッファユニットと、
少なくとも１組の第４バッファユニットであって、一方の前記第４バッファユニットが前記第２搬送ブロックおよび前記第３ロボットに対応するように設けられ、他方の前記第４バッファユニットが、前記第３ロボットおよび前記第１搬送ブロックに対応するように構成された少なくとも１組の第４バッファユニットと、を備えていることを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項9】
前記１組の第３バッファユニットは昇降可能に構成されていることを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項10】
前記第４バッファユニットは、前記第２搬送ブロックと前記第３ロボットとに対応するように構成された少なくとも１つの第４バッファユニットと、前記第３ロボットと前記第１搬送ブロックとに対応するように構成された１つ以上の前記第４バッファユニットとを含むことを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項11】
前記第２ロボットは前記少なくとも２つの第１ロボットの下方に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項12】
前記第２ロボットが、前記少なくとも２つの第１ロボットの上方に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項13】
前記２つの第２ロボットが、前記１組の第１バッファユニットの両側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項14】
前記第１薬液処理部が複数の第１処理モジュールを含み、前記複数の第１処理モジュールが、複数列に配置され、各列が１以上の層を有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項15】
前記基板搬送部が、複数の第１ロボットを有し、前記１組のバッファユニットが、すべての隣接する２つの第１ロボットの間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項16】
前記第２薬液処理部が複数の第２処理モジュールを含み、前記複数の第２処理モジュールが、複数列に配置され、各列が１以上の層を有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項17】
前記基板搬送部が、複数の第３ロボットを有し、すべての第３ロボットが、前記第２処理モジュールの１つの層に対応することを特徴とする請求項１６に記載の基板処理装置。
【請求項18】
前記加熱処理部は複数の加熱モジュールを有し、前記複数の加熱モジュールが、複数列に配置され、各列が１以上の層を有し、すべての列の前記複数の加熱モジュールは、ウェハカセット形式で構成され、加熱モジュールの間隔が調整可能であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項19】
少なくとも１つのノズル装置と、少なくとも１つの処理ユニットと、制御部と、を備え、前記ノズル装置が、支持アームと、
前記支持アーム上に配置された駆動アクチュエータと、
前記駆動アクチュエータに接続され、前記駆動アクチュエータによって駆動されて移動するノズルホルダと、
前記ノズルホルダに固定された少なくとも１つのノズルと、
前記支持アームに固定された支持シャフトと、
前記支持シャフトに接続され、前記支持シャフトを駆動させて昇降させる鉛直駆動装置と、
前記支持シャフトに接続され、前記支持シャフトを駆動させて回転させる回転駆動装置と、を有し、
前記制御部は、前記駆動アクチュエータ、前記鉛直駆動装置および前記回転駆動装置にそれぞれ接続されていることを特徴とする薬液処理装置。
【請求項20】
前記駆動アクチュエータがスライド溝を有し、前記ノズルホルダの一端が、前記スライド溝内に配置され、前記駆動アクチュエータに駆動されて前記スライド溝内を前後に移動するように構成されていることを特徴とする請求項１９に記載の薬液処理装置。
【請求項21】
前記ノズルは、同じ列内に並んだ２つの処理ユニット内に配置された基板にフォトレジスト液を供給するための塗布ノズルであり、前記ノズル装置は、前記２つの処理ユニットの間の中央に配置されていることを特徴とする請求項１９に記載の薬液処理装置。
【請求項22】
前記塗布ノズルが、前記基板に溶剤を供給する溶剤ノズルと、
前記基板にフォトレジスト液を供給する複数の薬液ノズルと、を有することを特徴とする請求項２１に記載の薬液処理装置。
【請求項23】
前記溶剤ノズルと前記複数の薬液ノズルが前記ノズルホルダに固定され、前記溶剤ノズルが前記複数の薬液ノズルの中心に配置され、前記フォトレジスト液が前記複数の薬液ノズルから供給される前に、前記基板の表面が親水性を有するように、前記基板に溶剤を供給することを特徴とする請求項２２に記載の薬液処理装置。
【請求項24】
前記ノズルホルダの先端部は突出して挿入ピンを形成し、各薬液ノズルがケーシング部材にセットされ、すべてのケーシング部材の、前記ノズルホルダの先端部と対向する側壁部にピンホールが設けられ、前記ノズルホルダの前記挿入ピンが、すべてのケーシング部材の前記ピンホールに挿入されて、前記基板にフォトレジスト液を供給するための対応する薬液ノズルを取ってくることを特徴とする請求項２２に記載の薬液処理装置。
【請求項25】
前記複数のケーシング部材が１つの凹部内に配置されていることを特徴とする請求項２４に記載の薬液処理装置。
【請求項26】
前記溶剤ノズルが前記ノズルホルダに固定されていることを特徴とする請求項２４に記載の薬液処理装置。
【請求項27】
前記ノズルが、１つの前記処理ユニットに配置された基板に現像液を供給する現像ノズルであることを特徴とする請求項１９に記載の薬液処理装置。
【請求項28】
前記現像ノズルは、前記基板に現像液を供給する複数の薬液ノズルと、
前記現像液が前記基板へ跳ね返るのを妨げる非反応性ガスを供給するガスノズルと、を含むことを特徴とする請求項２７に記載の薬液処理装置。
【請求項29】
前記ノズルホルダの先端部が前記少なくとも１つのノズルを取り付けるための少なくとも１つの孔を有し、前記少なくとも１つの孔の中心と前記少なくとも１つの処理ユニットの中心とが同一円弧上に位置することを特徴とする請求項１９に記載の薬液処理装置。
【請求項30】
少なくとも１つのノズルを処理ユニット内に配置された基板の中心に位置合わせする調整方法であって、少なくとも１つのノズルを駆動して回転させる回転駆動装置、前記少なくとも１つのノズルを昇降させる鉛直駆動装置、および、前記少なくとも１つのノズルを駆動して前後に移動させる駆動アクチュエータに接続された制御部において極座標を設定し、
前記処理ユニット内の前記基板の中心に位置合わせされる前記少なくとも１つのノズルの極点を取得し、前記制御部に、前記少なくとも１つのノズルの前記極点を記録させ、
前記制御部が、前記制御部に記録された前記少なくとも１つの前記極点に基づいて前記回転駆動装置および前記駆動アクチュエータに指示を送信して、前記少なくとも１つの前記ノズルが前記処理ユニット内の前記基板の中心に位置合わせされるように、前記少なくとも１つのノズルを前記極点に到達させることを特徴とする調整方法。
【請求項31】
前記少なくとも１つのノズルの極点を取得することが、さらに標準サンプルを前記処理ユニット内におき、カメラを、前記標準サンプルの中心に位置させ、前記制御部に接続し、
前記回転駆動装置が、前記少なくとも１つのノズルを駆動させて回転させて、前記ノズルをカメラと位置合わせし、前記カメラにより前記少なくとも１つのノズルが捉えられた場合には、ｒを前記ノズルから前記極点までの長さＬとし、θを前記ノズルの回転角度として、前記ノズルの極点Ｐ（ｒ、θ）を前記制御部に記憶させ、前記カメラにより前記ノズルが捉えられない場合には、前記駆動アクチュエータが前記ノズルホルダを駆動させて前記ノズルを前記カメラで捉えられるまで前後に直線移動させ、ｒを長さＬ±σとし、＋σを前記駆動アクチュエータが前記ノズルを前方の移動させた距離とし、－σを前記駆動アクチュエータが前記ノズルを後方の移動させた距離とし、θを前記ノズルの回転角度として、前記ノズルの極点Ｐ（ｒ、θ）を前記制御部に記憶させることを特徴とする請求項３０に記載の調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板処理装置に関し、より詳細には、基板への薬液の塗布処理と現像処理が可能なインライン薬液処理装置およびこれを備えた基板処理装置に関する。
【背景技術】
【0002】
一般に、例えば半導体ウェハのような基板上にフォトレジストパターンを形成する方法は、塗布装置を通じて基板上にフォトレジスト液を塗布することによってフォトレジスト膜を形成する塗布工程、露光装置を通じて、所定のパターンの光をフォトレジスト膜に照射する露光工程、現像装置を通じてフォトレジスト膜に現像液を塗布することによってフォトレジストパターンを形成する現像工程等によって行われる。
【0003】
露光装置が塗布装置および現像装置と接続されたインライン薬液処理装置の普及が進んでおり、フォトレジスト液および現像液が基板に供給される前後に基板に加熱処理を行う加熱装置が薬液処理装置内に設けられる。
【0004】
近年、薬液の塗布および現像が可能な薬液処理装置には、多数の基板を一度に処理する性能が要求され、それによって、加熱モジュールの数、塗布モジュールの数および現像モジュールの数が増加している。薬液処理を構成する塗布モジュールおよび現像モジュールが占有する領域を減らすために、塗布モジュールと現像モジュールとが鉛直方向に積層される。
【0005】
基板の塗布処理および現像処理を実行するために、薬液処理装置は、さらに、基板を加熱モジュール、塗布モジュールおよび現像モジュール間で搬送する複数の処理ロボットを有する。現在、薬液処理装置のスループットを向上させるために、既存のメーカーは、加熱モジュール、塗布モジュールおよび現像装置の数や積層数を増やすだけであり、この場合、処理ロボットが忙しくなり、スループットを大きく向上させることができない。処理ロボットの搬送効率によってスループットに限界がある。薬液処理装置の他の構成を最適化することなく単に加熱モジュール、塗布モジュールおよび現像モジュールの数や積層数を増やしても、スループットを向上させることが困難である。
【発明の概要】
【0006】
実施形態は、生産性を向上させるために拡張オプションを提供することが可能な基板処理装置を提供する。
【0007】
実施形態は、スループットを向上させるように基板の搬送効率を向上させることが可能な基板処理装置を提供する。
【0008】
本発明の一実施形態において、基板処理装置は、基板に処理を行うように構成された薬液処理装置を備えている。薬液処理装置は、第１薬液を基板に供給して基板に第１薬液処理を行う第１薬液処理部と、前記第１薬液処理部と積層され、第２薬液を基板に供給して第２薬液処理を行う第２薬液処理部と、基板への前記第１薬液処理部および前記第２薬液処理部と対向して配置され、前記第１薬液処理または前記第２薬液処理の前後に基板に加熱処理を行う加熱処理部と、前記第１薬液処理部および前記第２薬液処理部と前記加熱処理部との間に位置する基板搬送部とを有する。前記基板搬送部は、平行な層に配置された、少なくとも２つの第１ロボット、少なくとも１つの第２ロボット、および、少なくとも１つの第３ロボットと、２つの隣接する第１ロボットの間に配置され、少なくとも１つの第２ロボットを介した前記基板の取り付けおよび取り外しを行うために設けられた少なくとも１組の第１バッファユニットと、を有する。前記少なくとも２つの第１ロボットは、前記第１薬液処理部と前記加熱処理部との間で基板を搬送するように構成され、前記少なくとも１つの第３ロボットが前記第２薬液処理部と前記加熱処理部との間で基板を搬送するように構成されている。
【0009】
実施形態は、少なくとも１つのノズルを、処理ユニットに配置された基板の中心と位置合わせするように自動的に調整することが可能な薬液処理装置に提供される。
【0010】
本発明の一実施形態において、薬液処理装置は、少なくとも１つのノズル装置と、少なくとも１つの処理ユニットと、制御部とを備えている。前記ノズル装置は、支持アームと、前記支持アーム上に配置された駆動アクチュエータと、前記駆動アクチュエータと接続され前記駆動アクチュエータによって駆動されて移動するノズルホルダと、前記ノズルホルダに固定された少なくとも１つのノズルと、前記支持アームに固定された支持シャフトと、前記支持シャフトに接続され前記支持シャフトを駆動して昇降させる鉛直駆動装置と、前記支持シャフトに接続され前記支持シャフトを駆動して回転させる回転駆動装置とを有し、前記制御部は、前記駆動アクチュエータ、前記昇降駆動装置、および、前記回転駆動装置に接続されている。
【0011】
本開示の一実施形態において、少なくとも１つのノズルを処理ユニットに配置された基板の中心に位置合わせするように調整する方法は、少なくとも１つのノズルを駆動して回転させる回転駆動装置、前記少なくとも１つのノズルを駆動させて昇降させる鉛直駆動装置、および、前記少なくとも１つのノズルを駆動して前後に移動させる駆動アクチュエータに接続された制御部において極座標を設定し、前記少なくとも１つのノズルが処理理ユニット内の基板の中心に位置合わせされる極点を取得し、前記少なくとも１つのノズルの前記極点を前記制御部に記憶し、前記制御部は、前記制御部に記憶された前記少なくとも１つのノズルの前記極点に基づいて前記回転駆動装置および前記駆動アクチュエータに指示を送って、前記少なくとも１つのノズルが処理ユニット内の基板の中心に位置合わせされるように前記少なくとも１つのノズルを前記極点に到達させる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
本開示の主題の、上記および別の態様、特徴および利点は、添付の図面と併せて以下の詳細な説明からより明確に理解される。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明の構成および効果を理解するために、本発明の実施形態の示す添付図面を参照して本発明の実施形態をより詳細に説明する。しかしながら、特定の構造および機能の詳細は、実施形態を例示的に説明する単なる代表的なものである。したがって、本発明は多くの代替形態で具現化することができ、本明細書に記載された例示的な実施形態のみに限定されるものと解釈されるべきではない。例示的な実施形態は、本発明の概念の範囲内にあるすべての変更、等価物、および代替物を網羅する。
【0014】
本明細書では、第１、第２等の用語を使用して様々な要素を説明するが、これらの要素はこれらの用語によって限定されるべきでないことが理解される。これらの用語は、ある要素と別の要素とを区別するためだけに用いられる。例えば、例示的な実施形態の範囲から逸脱することなく、第１要素を第２要素と呼ぶことができ、同様に、第２要素を第１要素と呼ぶことができる。本明細書で使用される場合、「および／または」の用語は、列挙された項目の１つまたは複数のあらゆる組み合わせが含まれる。
【0015】
「下方に」、「下に」、「より下に」、「上方に」、「より上に」等の空間的に相対的な用語は、図面に図示された１つの要素、または、１つの特徴と別の要素または特徴との関係を説明するために使用されることがある。例えば、図面内の装置がひっくり返された場合、別の要素または特徴の「下に」、「下方に」として説明された要素が、別の要素または特徴の「上方に」に変わる。したがって、例えば、「下に」の用語は、上および下の両方の方向を包含することができる。装置は、別の向き（９０°回転される、または、他の方向から見るまたは参照する）であってもよく、空間的に相対的な記載はそれに応じて解釈されるべきである。
【0016】
本明細書で使用される用語は特定の実施形態を説明することのみを目的としており、本発明の概念を限定することを意図したものではない。本明細書で使用される場合、単数形の「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、文脈上明らかに別段の指示がない場合、複数形も含む。本明細書で使用される場合、「含む」および／または「有する」の語は、記載された特徴、数値、ステップ、操作、要素、部品および／またはこれらのグループの存在を特定するが、追加の１または複数の別の特徴、数値、ステップ、操作、要素、部品および／またはこれらのグループの存在を排除しないことがさらに理解される。
【0017】
図１～図８を参照すると、本発明の例示的な実施形態の基板処理装置が示されている。基板処理装置１００は、第１搬送ブロック１１０と、処理ブロック１２０と、第２搬送ブロック１３０と、連結ブロック１４０とを有する。
【0018】
第１搬送ブロック１１０は、第１搬送ブロック１１０に設けられた第１搬送ユニット１１４を通じた、処理ブロック１２０への基板の取り付けおよび処理ブロック１２０からの基板の取り外しを行うように構成されている。第１搬送ブロック１１０は、一定数の基板（例えば２５枚のウェハ）が密閉されて保存される複数のカセット１１２が設けられた複数のカセット取付部１１１を有する。複数の開閉部１１３は、第１搬送ブロック１１０の前に配置され、基板の搬送方向に沿った複数のカセット載置部１１１に対応しており、カセット１１２に収容されたに基板は、開閉部１１３を通して第１搬送ブロック１１０に搬送される。
【0019】
処理ブロック１２０は、第１搬送ブロック１１０の一方側に配置され、薬液処理、加熱処理等を行う。そして、後述する薬液処理装置が処理ブロック１２０内に配置されている。処理ブロック１２０と連結ブロック１４０とを連結する第２搬送ブロック１３０は、処理ブロック１２０の一方側に配置され、現像装置（図示しない）のような外部装置とのインライン作業を行う連結ブロック１４０が、第２搬送ブロック１３０の一方側に配置される。第２搬送ブロック１３０は、第２搬送ユニット１３１を通じて、処理ブロック１２０で塗布処理された基板を、連結ブロック１４０へ搬送し、露光装置で露光処理された基板を処理装置１２０へ搬送する。連結ブロック１４０は、第３搬送ユニット１４１を通じて、露光装置で露光処理された基板を処理ブロック１２０へ搬送し、処理ブロック１２０において塗布処理された基板を露光装置へ搬送する。
【0020】
基板処理装置１００が４つのブロックに分割された例を示したが、これに限定されるものではない。塗布処理および現像処理を実行する薬液処理装置が設けられた処理ブロック１２０がインライン形式で外部装置と連結されたどのような装置にも適用することができる。
【0021】
本発明の実施形態の処理ブロック１２０は、基板に薬液処理および加熱処理を行う薬液処理装置を含む。薬液処理装置は、第１薬液処理部１２１０と、第２薬液処理部１２２０と、加熱処理部１２３０と、基板搬送ユニット１２４０とを有する。第１薬液処理部１２１０は第１薬液を基板に供給して基板に第１薬液処理を行う。第２薬液処理部１２２０は、第１薬液処理部１２１０と積層され、第２薬液を基板に供給して基板に第２薬液処理を行う。加熱処理部１２３０は、第１薬液処理部１２１０および第２薬液処理部１２２０と対向して配置され、基板への第１薬液処理または第２薬液処理の前後に、基板に加熱処理を行う。基板搬送部１２４０は、第１薬液処理部１２１０および第２薬液処理部１２２０と、加熱処理部１２３０との間に配置されている。基板搬送部１２４０は、少なくとも２つの第１ロボット１２４１、１２４２と、少なくとも１つの第２ロボット１２４３と、少なくとも１つの第３ロボット１２４４と、少なくとも１組の第１バッファユニット１２５１、１２５２とを有する。少なくとも２つの第１ロボット１２４１、１２４２、少なくとも１つの第２ロボット１２４３、および、少なくとも１つの第３ロボット１２４４は、平行な層に配置されている。少なくとも２つの第１ロボット１２４１、１２４２は、第１薬液処理部１２１０と加熱処理部１２３０との間で基板を搬送する。少なくとも１つの第３ロボット１２４４は、第２薬液処理部１２２０と加熱処理部１２３０との間で基板を搬送する。少なくとも１組の第１バッファユニット１２５１、１２５２は、隣接する２つの第１ロボット１２４１、１２４２の間に配置されており、少なくとも第２ロボット１２４３を通じた、基板の取り付けおよび取り外しのために設けられている。
【0022】
本発明の一実施形態によると、第１薬液処理部１２１０が処理ブロック１２０内の下側に配置されており、第１搬送ブロック１１０を通して搬送された基板に塗布処理を行う処理部である。第１薬液処理部１２１０は、複数の第１処理モジュール１２１１を有する。複数の第１処理モジュール１２１１は、複数列には配列され、各列が１以上の層を有する。例えば、一実施形態において、第１薬液処理部１２１０が４つの第１処理モジュール１２１１を有し、４つの第１処理モジュール１２１１が２列に配列され、各列が２つの層を有する。各第１処理モジュール１２１１は、基板上にフォトレジスト液を塗布することによって、基板上にパターンを形成するためのフォトレジスト膜を形成する塗布装置である。第２薬液処理部１２２０は、処理ブロック１２０内の上側に配置され、露光装置において露光処理され第２搬送ブロック１３０を通して処理ブロック１２０内に搬送された基板に現像処理を行う処理部である。第２薬液処理部１２２０は複数の第２処理モジュールを有する。複数の第２処理モジュール１２２１は、複数列に配列され、各列が１以上の層を有する。例えば、一実施形態において、第２薬液処理部１２２０は４つの第２処理モジュール１２２１を有し、４つの第２処理モジュール１２２１は２列に配列され、各列が２つの層を有する。各第２処理モジュール１２２１は、基板に現像液を供給する現像装置である。
【0023】
加熱処理部１２３０は、複数の加熱モジュール１２３１を有する。複数の加熱モジュール１２３１は、複数列に配列され、各列が複数の層を有する。各加熱モジュール１２３１は、基板への第１薬液処理または基板への第２薬液処理の前後に、基板を要求された温度へ加熱する加熱装置である。
【0024】
図２３を参照すると、本発明の一実施形態において、加熱モジュール１２３１の各列における複数の層は、ウェハカセット形式で構成され、加熱モジュール１２３１の間隔は調整可能である。基板の温度を制御する方法を図２３に例示する。各加熱モジュール１２３１に配置された加熱プレートが互いに異なる温度に加熱されて使用されてもよい。例えば、最も低い温度に設定された加熱プレートが、最下層に位置する加熱モジュール１２３１内に配置され、最も高い温度に設定された加熱プレートが最上層に位置する加熱モジュール１２３１内に配置されていてもよい。これは、最も温度の低い加熱プレートが最下層に配置され、それによって、最も温度が高く最上層に配置された加熱プレートによって発生した熱の影響を受けにくいためである。以下、例を挙げて５つの場合について説明する。これらの例において、ウェハカセット形式で構成された４つの加熱モジュール１２３１がある。
【0025】
まず、基本的な場合であるベーシックでは、４つの加熱プレートの温度は互いに異なり、例えば、２００℃、１８０℃、１５０℃および１２０℃であり（ａ１参照）、４つの加熱モジュールは、温度の違いによらず、同じ間隔（例えば３０ｍｍ）を空けて配列されている（ａ２参照）。
【0026】
第１のケースであるケース１では、４つの加熱プレートの温度は同じ、例えば１２０℃であり（ｂ１参照）、４つの加熱モジュール１２３１は、同じ間隔、例えば隙間なし（０ｍｍ）で配列されている（ｂ２参照）。このとき、最上層の加熱モジュール１２３１内の加熱プレートは、加熱モジュール１２３１の上面から一定の間隔を空けて配置されていてもよい。
【0027】
第２のケースであるケース２では、４つの加熱プレートの温度は、２００℃、２００℃、１２０℃および１２０℃であり（ｃ１参照）、４つの加熱モジュール１２３１は、異なる温度の加熱プレートのみが一定の間隔を空けて配置されており、例えば、隣り合う、２００℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１と、１２０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１とが一定の間隔（例えば９０ｍｍ）を空けて配置されている（ｃ２参照）。
【0028】
第３のケースであるケース３では、４つの加熱プレートの温度は、１８０℃、１５０℃、１５０℃および１２０℃であり（ｄ１参照）、４つの加熱モジュール１２３１は、異なる温度の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１が異なる間隔を空けて配置されている。例えば、隣接する,１８０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１と１５０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１とが一定の間隔（例えば６０ｍｍ）を空けて配置され、別の隣接する１５０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１と１２０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１とが一定の間隔（例えば３０ｍｍ）をあけて配置されている（ｄ２参照）。このとき、隣接する加熱プレートの温度の差は、別の隣接する加熱プレートの温度の差と同じ（３０℃）であるが、４つの加熱モジュール１２３１は、隣接する１８０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１と１５０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１とは、別の隣接する１５０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１と１２０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１と異なる間隔をあけて配置されている。
【0029】
第４のケースであるケース４では、４つの加熱プレートの温度は、２００℃、１５０℃、１５０℃および１２０℃であり（ｅ１参照）、４つの加熱モジュール１２３１は、異なる温度の加熱プレートを有する加熱モジュールだけが、同じ間隔を空けて配置されている。例えば、隣接する、２００℃の加熱プレートを有する加熱モジュール２３１と１５０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１とが一定の間隔（例えば６０ｍｍ）を空けて配置され、別の隣接する、１５０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１と１２０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１とが一定の間隔（例えば６０ｍｍ）を空けて配置されている（ｅ２参照）。このとき、隣接する加熱プレートの温度の差（５０℃）が、別の隣接する加熱プレートの温度の差（３０℃）と異なるが、４つの加熱モジュールは、隣接する２００℃の加熱プレートを有する加熱モジュール２３１と１５０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１とが、別の隣接する１５０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１と１２０℃の加熱プレートを有する加熱モジュール１２３１と同じ間隔を空けて配置されている。
【0030】
基板の温度を制御する方法の一例を図２３に示すが、これに限られるものではなく、基板の温度は、様々な方法によって加熱モジュール１２３１間の間隔を調整することによって制御されてもよい。
【0031】
上記説明から、加熱プレート間の温度の差を加熱モジュール１２３１間の間隔を調整することによって制御できるため、加熱プレートは互いに異なる温度に制御できることがわかる。さらに、加熱モジュール１２３１は、ウェハカセット形式で構成され、複数の加熱モジュール１２３１が、ウェハカセット形式の内部スロットに配置され、加熱プレートの間隔が自由に調整され、制御されるようになっていてもよい。したがって、加熱プレートの周囲の熱の影響が最小化され、この熱の影響に応じて加熱プレート間の隙間を容易に変更することができる。
【0032】
基板搬送部１２４０は、少なくとも２つの第１ロボット１２４１、１２４２と、少なくとも１つの第２ロボット１２４３とを含む。第１ロボット１２４１、１２４２は、第１薬液処理部１２１０と加熱処理部１２３０との間で基板を搬送する。第１ロボット１２４１は第１薬液処理部１２１０および加熱処理部１２３０で処理された基板を、第１バッファユニット１２５１に配置する。第２ロボット１２４３は、第１バッファユニット１２５１から基板を取り外し、露光装置で処理される基板を、第２搬送ブロック１３０および連結ブロック１４０を経由して搬送する。第２ロボット１２４３は、また、第１搬送ブロック１１０から搬送された基板を受け取り、その基板を別の第１バッファユニット１２５２に取り付ける。別の第１ロボット１２４２は別の第１バッファユニット１２５２から基板を受け取り、第１薬液処理部１２１０および加熱処理部１２３０で処理される基板を搬送する。第２ロボット１２４３は、、複数（例えば５つ）の基板を搬送するためのエンドエフェクタ１２４３１を有する。第２ロボット１２４３は、基板搬送部１２４０に配置された案内レール１２４３２に沿って移動する。清浄なガスを供給するために、第１ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１２６１が２つの第１ロボット１２４１、１２４２の上方に位置し、第２ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）が第２ロボット１２４３の上方に位置する。
【0033】
一実施形態において、第２ロボット１２４３は２つの第１ロボット１２４１、１２４２の下方に配置され、２つの第１ロボット１２４１、１２４２と平行に配置される。案内レール１２４３２は、基板搬送部１２４０の底部に水平に配置される。
【0034】
基板搬送部１２４０は、２つの隣接する第１ロボット１２４１、１２４２の間に配置された少なくとも１組の第１バッファユニット１２５１、１２５２を含む。図７および図８を参照すると、第１バッファユニット１２５１、１２５２の第１実施形態が開示されている。この実施形態において、２つの第１バッファユニット１２５１、１２５２は、案内レール１２４３２と平行に並んで配置されている。２つの第１バッファユニット１２５１、１２５２は、昇降可能に構成されている。例えば、２つの第１バッファユニット１２５１、１２５２は、対応するフレームに沿ってそれぞれ昇降可能であってもよい。基板に処理を行うために、第１ロボット１２４１は、塗布処理される基板を第１搬送ブロック１１０から取得し、その基板を第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１に搬送する。この間に、第１バッファユニット１２５２が降下し、第２ロボット１２４３が第１搬送ブロック１１０から塗布処理される基板を取得し、この基板を第１バッファユニット１２５２に搬送する。第１バッファユニット１２５２は上昇し、第１ロボット１２４２は、第１バッファユニット１２５２から基板を取得し、基板を第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１に搬送する。基板が第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１において処理された後、第１ロボット１２４１は基板を第１バッファユニット１２５１に搬送する。第１バッファユニット１２５１が降下し、第２ロボット１２４３が、第１バッファユニット１２５１から基板を取得し、基板を第２搬送ブロック１３０に搬送する。基板が第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１において処理された後、第１ロボット１２４２は基板を第２搬送ブロック１３０に搬送する。
【0035】
図９を参照すると、第１バッファユニット１２５１、１２５２の第２実施形態が開示されている。この実施形態において、２つの第１バッファユニット１２５１、１２５２は、積層されて配置され、２つの第１バッファユニット１２５１、１２５２は昇降可能である。例えば、２つの第１バッファユニット１２５１、１２５２は支持フレームに沿って一緒に昇降してもよい。基板に処理を行うために、第１ロボット１２４１は、塗布処理される基板を第１搬送ブロック１１０から取得し、その基板を第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１に搬送する。この間に、第１バッファユニット１２５１、１２５２が降下し、第２ロボット１２４３が、塗布処理が行われる基板を第１搬送ブロック１１０から取得し、基板を第１バッファユニット１２５２に搬送する。第１バッファユニット１２５１、１２５２が上昇し、第１ロボットが、第１バッファユニット１２５２から基板を取得し、基板を第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１に搬送する。基板が第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１において処理された後、第１ロボット１２４１は基板を第１バッファユニット１２５１に搬送する。第１バッファユニット１２５１、１２５２が降下し、第２ロボット１２４３が、第１バッファユニット１２５１から基板を取得し、基板を第２搬送ブロック１３０に搬送する。基板が第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１において処理された後、第１ロボット１２４２は基板を第２搬送ブロック１３０に搬送する。第１バッファユニット１２５１、１２５２の第１実施形態と比較して、この実施形態はより多くのスペースを節約することができる。
【0036】
図１０を参照すると、第１バッファユニット１２５１、１２５２の第３実施形態が開示されている。この実施形態において、２つの第１バッファユニット１２５１、１２５２は案内レール１２４３２に対して垂直に並んで配置されている。２つの第１バッファユニット１２５１、１２５２は、昇降可能に構成されている。例えば、２つの第１バッファユニット１２５１、１２５２は支持フレームに沿って一緒に昇降してもよい。基板に処理を行うために、第１ロボット１２４１は、塗布処理される基板を第１搬送ブロック１１０から取得し、その基板を第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１に搬送する。この間に、第１バッファユニット１２５１、１２５２が降下し、第２ロボット１２４３が、塗布処理が行われる基板を第１搬送ブロック１１０から取得し、基板を第１バッファユニット１２５２に搬送する。第１バッファユニット１２５１、１２５２が上昇し、第１ロボットが、第１バッファユニット１２５２から基板を取得し、基板を第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１に搬送する。基板が第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１において処理された後、第１ロボット１２４１は基板を第１バッファユニット１２５１に搬送する。第１バッファユニット１２５１、１２５２が降下し、第２ロボット１２４３が第１バッファユニット１２５１から基板を取得し、基板を第２搬送ブロック１３０に搬送する。基板が第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１において処理された後、第１ロボット１２４２は基板を第２搬送ブロック１３０に搬送する。
【0037】
図１１を参照すると、第１バッファユニット１２５１、１２５２の第４実施形態が開示されている。この実施形態において、２つの第１バッファユニット１２５１、１２５２は積層され、上方に位置する一方の第１バッファユニット１２５１が固定され、下方に位置する他方の第１バッファユニット１２５２が昇降可能である。例えば、第１バッファユニット１２５２は支持フレームに沿って昇降してもよい。基板に処理を行うために、第１ロボット１２４１は、塗布処理される基板を第１搬送ブロック１１０から取得し、その基板を第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１に搬送する。この間に、第１バッファユニット１２５２が降下し、第２ロボット１２４３が第１搬送ブロック１１０から塗布処理される基板を取得し、この基板を第１バッファユニット１２５２に搬送する。第１バッファユニット１２５２は上昇し、第１ロボット１２４２は、第１バッファユニット１２５２から基板を取得し、基板を第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１に搬送する。基板が第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１において処理された後、第１ロボット１２４１は基板を第１バッファユニット１２５１に搬送する。第１ロボット１２４２が、第１バッファユニット１２５１から基板を取得し、基板を第２搬送ブロック１３０に搬送する。基板が第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１において処理された後、第１ロボット１２４２は基板を第２搬送ブロック１３０に搬送する。
【0038】
基板搬送部１２４０は、基板を第２薬液処理部１２２０と加熱処理部１２３０との間で搬送する少なくとも１つの第３ロボット１２４４を含む。第３ロボット１２４４は、現像処理される基板を第２搬送ブロック１３０から取得し、基板を第２処理装置１２２１および加熱処理装置１２３１に搬送する。基板が第２処理モジュール１２２１および加熱処理部１３１で処理された後、第３ロボット１２４４は、基板を第１搬送ブロック１１０に搬送する。清浄なガスの供給のために、第３ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１２６３が第３ロボット１２４４の上方に配置されている。２つの第１ロボット１２４１、１２４２、第２ロボット１２４３および第３ロボット１２４４は基板搬送部１２４０の平行な層に配置されている。
【0039】
本発明の例示的な実施形態において、処理ブロック１２０は、さらに１組の第２バッファユニット１２５３、１２５４と、１組の第３バッファユニット１２５５、１２５６と、少なくとも１組の第４バッファユニット１２５７、１２５８とを含む。一方の第２バッファユニット１２５３は第１搬送ブロック１１０および第１ロボット１２４１に対応するように構成され、他方の第２バッファユニット１２５４は別の第１搬送ロボット１２４２および第２搬送ブロック１３０に対応するように構成されている。一方の第３バッファユニット１２５５は第１搬送ブロック１１０および第２ロボット１２４３に対応するように構成され、他方の第３バッファユニット１２５６は第２搬送ロボット１２４３および第２搬送ブロック１３０に対応するように構成されている。一方の第４バッファユニット１２５７は第２搬送ブロック１３０および第３ロボット１２４４に対応するように構成され、他方の第４バッファユニット１２５８は第３搬送ロボット１２４４および第１搬送ブロック１１０に対応するように構成されている。
【0040】
一実施形態において、第２ロボット１２４３は基板搬送部１２４０の底部に配置され、２つの第３バッファユニット１２５５、１２５６の両方が基板の搬送を容易にするために昇降可能となっている。
【0041】
以下、本発明の一実施形態における基板処理装置１００の動作について図面を参照しつつ説明する。本発明の基板処理装置１００の動作は、異なる処理の要件によって変更されてもよいことを認識されたい。
【0042】
基板が格納されたカセット１１２は、第１搬送ブロック１１０のカセット取付部１１１に取り付けられている。カセット１１２に格納された基板は、開閉部１１３を通して、第１搬送ブロック１１０に設けられた第１搬送ユニット１１４によって第１搬送ブロックに取り付けられる。
【0043】
第３バッファユニット１２５５が上昇する。第１搬送ブロック１１０に取り付けられた基板は、それぞれ、薬液処理装置において塗布処理を行わせるために、第２バッファユニット１２５３および第３バッファユニット１２５５に搬送される。第１ロボット１２４１は塗布処理される基板を第２バッファユニット１２５３から取得し、基板を第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１に搬送する。この間に、第１バッファユニット１２５２および第３バッファユニット１２５５が降下し、第２ロボット１２４３が塗布処理される基板を第３バッファユニット１２５５から取得し、基板を第１バッファユニット１２５２に搬送する。第１バッファユニット１２５２は上昇し、第１ロボット１２４２は、第１バッファユニット１２５２から基板を取得し、基板を第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１に搬送する。基板が第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１において処理された後、第１ロボット１２４１は基板を第１バッファユニット１２５１に搬送する。第１バッファユニット１２５１および第３バッファユニット１２５６が降下し、第２ロボット１２４３が、第１バッファユニット１２５１から基板を取得し、基板を第３バッファユニット１２５６に搬送する。基板が第１処理モジュール１２２１および加熱モジュール１２３１において処理された後、第１ロボット１２４２が基板を第２バッファユニット１２５４に搬送する。ＡＲＣ膜およびフォトレジスト膜の塗布処理は、第１薬液処理部１２１０において完了してもよい。
【0044】
第３バッファユニット１２５６が上昇する。第２バッファユニット１２５４および第３バッファユニット１２５６に搬送された基板は、その後、第２搬送ブロック１３０に搬送され、それから第２搬送ユニット１３１および第３搬送ユニット１４１を経て連結ブロック１４０に搬送される。連結ブロック１４０に搬送された基板は、連結ブロック１４０に設けられた第３搬送ユニット１４１を通じて露光装置（図示しない）に搬送されてもよい。露光処理が完了した基板は収集されて第２搬送ブロック１３０に搬送されてもよい。
【0045】
第２搬送ブロック１３０に搬送された基板は第４バッファユニット１２５７へ搬送されてもよい。第３ロボット１２４４は、第４バッファユニット１２５７から基板を取得し、基板に現像処理を行うために、基板を第２処理モジュール１２２１および加熱モジュール１２２１に搬送する。現像処理が完了した基板は第４バッファユニット１２５８に搬送されてもよい。
【0046】
第４バッファユニット１２５８内の基板は、収集されて、第１搬送ブロック１１０の第１搬送ユニット１１４を通じて最初のカセット１１２のスロットに搬送されてもよい。
【0047】
（基板に塗布処理が行われる時刻から、基板に露光処理が行われる時刻までの）時間の要件がそれほど厳しくなく、基板の塗布処理の時間が現像処理の時間よりも短いため、一方の第１ロボットは、第２ロボットと連携して、２列に並んだ４つの塗布ユニット、または、３列に並んだ６つの塗布ユニットへの基板の搬送を行うことができ、第１ロボットの負担を軽減することができる。また、２つの第１ロボットが独立して基板の搬送を行うことができ、一方の第１ロボットが他方の第１ロボットに基板を搬送しないため、基板の搬送の効率が向上し、粒子汚染を低減することができる。さらに、基板の現像処理時間は正確に制御される必要があるため、現像処理が行われる基板は第３ロボットを介して１つずつ搬送される。
【0048】
基板処理装置１００の１つの顕著な１つの利点は、基板処理装置１００が拡張性のオプションを提供できることである。生産性を高めるために、複数の第１処理モジュール１２１１，複数の第２処理モジュール１２２１、および、複数の加熱モジュール１２３１の数を増やすことができる。さらに、基板の搬送の効率を向上させるために、第１ロボット、第２ロボットおよび第３ロボットの数を増やすことができる。以下に例を挙げて説明する。
【0049】
図１２～１９を参照すると、本発明の別の例示的な実施形態による基板処理措置２００が示されている。基板処理装置２００は、第１搬送ブロック１１０と、処理ブロック１２０´と、第２搬送ブロック１３０と、連結ブロック１４０とを含む。第１搬送ブロック１１０、第３搬送ブロック１３０および連結ブロック１４０の構成は、基板処理装置１００のものと同様である。したがって、第１搬送ブロック１１０、第３搬送ブロック１３０および連結ブロック１４０については繰り返しの説明を行わない。
【0050】
基板処理装置１００の処理ブロック１２０と比較して、基板処理装置２００の処理ブロック１２０’は、処理ブロック１２０に基づいて、複数の第１処理モジュール１２１１、複数の第２処理モジュール１２２１および複数の加熱モジュール１２３１を拡張したものとみなすことができる。この実施形態において、処理ブロック１２０’は、６つの第１処理モジュール１２１１と、６つの第２処理モジュール１２２１とを有し、これらの両方が３列に配置され、各列が２つの層を有する。
【0051】
基板の搬送効率を向上させるために、処理ブロック１２０’はさらに、追加された第１処理モジュール１２１１に対応する別の第１ロボット２２４１を含む。別の１組の第１バッファユニット２２５１、２２５２が追加され、２つの隣接する第１ロボット２２４１、１２４２の間に配置されている。処理ブロック１２０’は、さらに、第３ロボット１２４４と平行に配置される別の第３ロボット２２４４を含む。それに応じて、別の第３ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）２２６３が第３ロボット２２４４の上方に配置され、別の１組の第４バッファユニット２２５７、２２５８が第３ロボット２２４４に対応するように構成されている。一方の第４バッファユニット２２５７が第２搬送ブロック１３０および第３ロボット２２４４に対応し、他方の第４バッファユニット２２５８が第３ロボット２２４４および第１搬送ブロック１１０に対応するように構成されている。第３ロボット１２４４は、他方の第３ロボット２２４４の上方に配置され、上の層の第２処理モジュール１２２と加熱モジュール１２３１と間の基板の搬送を担う。他方の第３ロボット２２４４は、下の層の第２処理モジュール１２２１と加熱モジュール１２３１との間の基板の搬送を担う。
【0052】
図２０を参照すると、本発明の別の実施形態による第１処理モジュールと第２処理モジュールを隠した処理ブロックが示されている。この実施形態において、処理ブロック１２０’’は実質的に処理ブロック１２０と同じであり、違いは、処理ブロック１２０’’内において、第２ロボット１２４３が２つの第１ロボット１２４１、１２４２の上方に配置されていることである。第２ロボット１２４３の案内レール１２４３２は、基板搬送部１２４０の側壁に鉛直に配置されている。第２ロボット１２４３に対応する１組の第３バッファユニット１２５５、１２５６は、２つの第１ロボット１２４１、１２４２に対応する１組の第２バッファユニット１２５３、１２５４の上方に配置されている。第２ロボット１２４３の位置が比較的高く、第２ロボット１２４３が、処理される基板を第３バッファユニット１２５５から簡単に受け取って第３バッファユニット１２５６に載せることができるため、１組の第３バッファユニット１２５５、１２５６を昇降させる必要がない。また、第１ロボット１２４１、１２４２および第２ロボット１２４３が、第２ロボット１２４３の上方に配置された１つのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１２６１を共有して、第１ロボット１２４１、１２４２の上方に配置される第１ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１２６１を省略してもよい。
【0053】
図２１を参照すると、本発明のさらに別の実施形態による、第１処理モジュールと第２モジュールとを隠した処理ブロックが示されている。この実施形態において、処理ブロック１２０’’’は、処理ブロック１２０と実質的に同じであり、異なる点は、処理ブロック１２０’’’が別の第２ロボット３２４３および別の第４バッファユニット３２５８をさらに含むことである。２つの第２ロボット１２４３、３２４３は、第１ロボット１２４１、１２４２と平行に配置され、第１バッファユニット１２５１、１２５２の両側に位置する。具体的には、２台の第２ロボット１２４３、３２４３は、第１ロボット１２４１、１２４２の下方に配置されている。２つの第２ロボット１２４３、３２４３は、同じ案内レールを共有する。第１バッファユニット１２５１、１２５２は並んで配置され、第１バッファユニット１２５１、１２５２の配列方向は案内レールに対して垂直である。第１バッファユニット１２５１、１２５２は、昇降可能に構成されている。第１バッファユニット１２５１、１２５２は、２つの第１ロボット１２４１、１２４２の間に位置する。基板に処理を行うために、第１ロボット１２４１は塗布処理される基板を第２バッファユニット１２５３から受け取り、基板を第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１に搬送する。その間に、第１バッファユニット１２５２が降下し、第２ロボット１２４３が第３バッファユニット１２５５から塗布処理される基板を受け取り、基板を第１バッファユニット１２５２に搬送する。第１のバッファユニット１２５２が上昇し、第１ロボット１２４２が第１バッファユニット１２５２から基板を受け取り、基板を第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１に搬送する。基板が第１処理モジュール１２１１および加熱モジュール１２３１において処理された後、第１ロボット１２４１は基板を第１バッファユニット１２５１に搬送する。第１バッファユニット１２５１が降下し、第２ロボット３２４３が第１バッファユニット１２５１から基板を受け取り、基板を第３バッファユニット１２５６に搬送する。基板が第１処理モジュール１２２１および加熱モジュール１２３１において処理された後、第１ロボット１２４２が基板を第２バッファユニット１２５４に搬送する。
【0054】
本発明の基板処理装置は、塗布処理と現像処理の両方を行ってもよい。あるいは、本発明の基板処理装置は、塗布処理と現像処理のいずれかを実行してもよい。例えば、現像処理のみを実行する場合、第３ロボット１２４４は、現像処理される基板を第４バッファユニット１２５８から受け取り、基板を第２処理モジュール１２２１および加熱モジュール１２３１に搬送する。基板が第２処理モジュール１２２１および加熱モジュール１２３１で処理された後、第３ロボット１２４４は基板を他方の第４のバッファユニット３２５８に搬送し、第４バッファユニット３２５８内の基板は収集され、第１搬送ブロック１１０の第１搬送ユニット１１４を通じて最初のカセット１１２のスロットに搬送される。異なる処理の目的を実現するために、これらのバッファユニットの適用は処理の要件に応じて調整されてもよいことを認識されたい。
【0055】
図２２を参照すると、本発明の別の実施形態による基板処理装置が示されている。基板処理装置８００は、基板処理装置１００と実質的に同じであり、異なる点は、基板処理装置８００では、処理ブロック１２０の内側において、複数の第１処理モジュール１２１１を有する第１薬液処理部１２１０が、複数の第２処理モジュール１２２１を有する第２薬液処理部１２２０の上方に位置し、これに対応して、少なくとも２つの第１ロボットと少なくとも１つの第２ロボットが少なくとも１つの第３ロボットの上方に配置されていることである。
【0056】
図２４、図２６および図２７を参照すると、第１処理モジュール１２１１は、薬液処理装置内に配置された塗布モジュールであってもよい。塗布モジュール１２１１は、支持台１２１２と、支持台１２１２上に配列された２つの塗布ユニット１２１３と、２つの塗布ユニット１２１３の間の中央に位置する塗布ノズル装置１２１４と、２つのエッジ洗浄装置１２１６と、制御部１２１５とを含む。
【0057】
塗布ノズル装置１２１４は、水平に配置された支持アーム１２１４１と、支持アーム１２１４１上に配置された駆動アクチュエータ１２１４２と、駆動アクチュエータ１２１４２に接続され、駆動アクチュエータに駆動されて前後に移動するノズルホルダ１２１４４と、ノズルホルダ１２１４４に固定された少なくとも１つのノズルと、支持アーム１２１４１に固定された支持シャフト１２１４５と、支持シャフト１２１４５に接続され、支持シャフトを駆動して昇降させる鉛直駆動装置１２１４６と、支持シャフト１２１４５に接続され、支持シャフト１２１４５を回転駆動させる回転駆動装置１２１４７と、を有する。一実施形態において、駆動アクチュエータ１２１４２は、スライド凹部１２１４３を有する。ノズルホルダ１２１４４の端部はスライド凹部１２１４３内に配置され、駆動アクチュエータ１２１４２の駆動によりスライド凹部１２１４３内を前後に移動可能に構成されている。駆動アクチュエータ１２１４２はリニアモータであってもよい。ノズルは、同じ列に配置された２つの塗布ユニット１２１３に位置する基板にフォトレジスト液を供給するために用いられる塗布ノズルであり、塗布ノズルは、２つの塗布ユニット１２１３の間の中央に位置する。塗布ノズルは、基板に溶剤を供給する溶剤ノズルＰＷと、基板にフォトレジスト液を供給する複数の薬液ノズルＰＲ、例えばＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４を含む。溶剤ノズルＰＷは、複数の薬液ノズルＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４の中央に位置し、基板に溶剤を供給し、複数の薬液ノズルＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４からフォトレジスト液を供給する前に基板の表面を親水性にする。溶剤ノズルおよび複数の薬液ノズルにそれぞれ接続される管路が、支持シャフト１２１４５および支持アーム１２１４１を貫通しており、支持シャフト１２１４５および支持アーム１２１４１には管路が動くための空間が設けられている。
【0058】
別の実施形態において、図２５に示すように、塗布ノズルを２つの塗布ユニット１２１３のそれぞれに配置された基板の中心に位置合わせやすくするために、ノズルホルダ１２１４４’の端部には溶剤ノズルＰＷおよび複数の薬液ノズルＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４を取り付けるための複数の、例えば５つの孔が形成されている。孔の中心と２つの塗布ユニット１２１３の中心は同一円弧上にある。
【0059】
各エッジ洗浄装置１２１６は、１つの塗布ユニット１２１３に対応し、塗布ユニット１２１３に配置された基板のエッジに形成されたフォトレジスト膜を除去するように構成されている。すべてのエッジ洗浄装置１２１６は、ディスペンサホルダ１２１６１と、ディスペンサホルダ１２１６１の一端部に取り付けられ、洗浄液を基板のエッジに供給して基板のエッジに形成されたフォトレジスト膜を除去するためのディスペンサ１２１６２とを含む。ディスペンサホルダ１２１６１の他端部は、鉛直駆動アクチュエータ１２１６３に接続されている。鉛直駆動アクチュエータ１２１６３は、ディスペンサホルダ１２１６１を駆動して鉛直方向に移動させ、ディスペンサ１２１６２と基板との間の距離を調整するように構成されている。水平駆動アクチュエータ１２１６４は、垂直駆動アクチュエータ１２１６３とともにディスペンサホルダ１２１６１を駆動して、ディスペンサホルダ１２１６１を水平方向に移動させ、基板のエッジに形成されたフォトレジスト膜の除去幅を調整する。
【0060】
制御部１２１５は、塗布ノズル装置１２１４の駆動アクチュエータ１２１４２、鉛直駆動装置１２１４６および回転駆動装置１２１４７にそれぞれ接続されており、塗布ノズルを、同じ列に配置された２つの塗布ユニット１２１３に配置された基板の中心に位置合わせするように制御することができる。制御部１２１５は、エッジ洗浄装置１２１６の垂直駆動アクチュエータ１２１６３および水平駆動アクチュエータ１２１６４にそれぞれ接続され、基板エッジに形成されたフォトレジスト膜の除去幅を制御することができる。
【0061】
図２６および図２７に示すように、塗布ノズルを使用して２つの塗布ユニット１２１３内の基板にフォトレジスト液を供給する前に、各ノズルを２つの塗布ユニット１２１３内の基板の中心と位置合わせするように調整することが不可欠である。調整方法は、以下のステップを含んでもよい。
ステップ１：制御部１２１５に、極点Ｏが支持軸１２１４５の軸上にあり、極軸ＯＸが同じ列に配置された２つの塗布ユニット１２１３の中心点を通る直線と平行な極座標を設定する。
ステップ２：各ノズルの極点を取得し、各ノズルの極点を制御部１２１５に記録する。ここで、各ノズルの極点は、塗布ユニット１２１３内の基板の中心に位置合わせされる。
ステップ３：制御部１２１５が、制御部１２１５に記録された各ノズルの極点に基づいて、回転駆動装置１２１４７及び駆動アクチュエータ１２１４２に指令を送り、各ノズルが塗布ユニット１２１３で処理される必要のある基板の中心に位置合わせされるように各ノズルを極点に到達させる。例えば、塗布ユニット１２１３において、基板上にフォトレジスト液を供給するためにノズルＰＲ１が使用される場合、制御部１２１５は、回転駆動装置１２１４７および駆動アクチュエータ１２１４２に指令を送り、ノズルホルダ１２１４４を回転および直線移動させて、ノズルＰＲ１が基板の中心と位置合わせされるように、ノズルＰＲ１をノズルＰＲ１の極点Ｐ（ｒ１，θ１）に位置させる。
ステップ１：制御部１２１５に、極点Ｏが支持軸１２１４５の軸上にあり、極軸ＯＸが同じ列に配置された２つの塗布ユニット１２１３の中心点を通る直線と平行な極座標を設定する。
ステップ２：各ノズルの極点を取得し、各ノズルの極点を制御部１２１５に記録する。ここで、各ノズルの極点は、塗布ユニット１２１３内の基板の中心に位置合わせされる。
ステップ３：制御部１２１５が、制御部１２１５に記録された各ノズルの極点に基づいて、回転駆動装置１２１４７及び駆動アクチュエータ１２１４２に指令を送り、各ノズルが塗布ユニット１２１３で処理される必要のある基板の中心に位置合わせされるように各ノズルを極点に到達させる。例えば、塗布ユニット１２１３において、基板上にフォトレジスト液を供給するためにノズルＰＲ１が使用される場合、制御部１２１５は、回転駆動装置１２１４７および駆動アクチュエータ１２１４２に指令を送り、ノズルホルダ１２１４４を回転および直線移動させて、ノズルＰＲ１が基板の中心と位置合わせされるように、ノズルＰＲ１をノズルＰＲ１の極点Ｐ（ｒ１，θ１）に位置させる。
【0062】
ステップ２において、各ノズルの極点を取得する方法は、さらに、
第１に、標準サンプルＷを塗布ユニット１２１３内に置き、カメラ１２１７を、標準サンプルＷの中心に配置し、制御部１２１５に接続し、標準サンプルＷの中心が、塗布ユニット１２１３に配置された、基板を位置決めして保持するためのチャックの中心に位置合わせされることと、
第２に、回転駆動装置１２１４７に、支持シャフト１２１４５を回転駆動させて、ノズル（例えばＰＲ４）をカメラ１２１７に位置合わせさせ、カメラ１２１７がノズルＰＲ４を捉えた場合、ｒ４をノズルＰＲ４から極点Ｏまでの距離Ｌとし、θ４をノズルＰＲ４の回転角度として、ノズルＰＲ４の極点Ｐ（ｒ４，θ４）を制御部１２１５に記録し、カメラ１２１７がノズルＰＲ４を捉えない場合には、駆動アクチュエータ１２１４２にノズルホルダ１２１４４を駆動させてノズルホルダ１２１４４を直線移動させ、カメラ１２１７がノズルＰＲ４を捉えるまでノズルＰＲ４を前進または後退させ、ｒ４をＬ±σとし、＋σを駆動アクチュエータ１２１４２がノズルＰＲ４を前進させた距離とし、－σを駆動アクチュエータ１２１４２がノズルＰＲ４を後退させた距離とし、θ４をノズルＰＲ４の回転角度として、ノズルＰＲ４の極点Ｐ（ｒ４、θ４）を制御部１２１５に記憶させることと、を含む。
第１に、標準サンプルＷを塗布ユニット１２１３内に置き、カメラ１２１７を、標準サンプルＷの中心に配置し、制御部１２１５に接続し、標準サンプルＷの中心が、塗布ユニット１２１３に配置された、基板を位置決めして保持するためのチャックの中心に位置合わせされることと、
第２に、回転駆動装置１２１４７に、支持シャフト１２１４５を回転駆動させて、ノズル（例えばＰＲ４）をカメラ１２１７に位置合わせさせ、カメラ１２１７がノズルＰＲ４を捉えた場合、ｒ４をノズルＰＲ４から極点Ｏまでの距離Ｌとし、θ４をノズルＰＲ４の回転角度として、ノズルＰＲ４の極点Ｐ（ｒ４，θ４）を制御部１２１５に記録し、カメラ１２１７がノズルＰＲ４を捉えない場合には、駆動アクチュエータ１２１４２にノズルホルダ１２１４４を駆動させてノズルホルダ１２１４４を直線移動させ、カメラ１２１７がノズルＰＲ４を捉えるまでノズルＰＲ４を前進または後退させ、ｒ４をＬ±σとし、＋σを駆動アクチュエータ１２１４２がノズルＰＲ４を前進させた距離とし、－σを駆動アクチュエータ１２１４２がノズルＰＲ４を後退させた距離とし、θ４をノズルＰＲ４の回転角度として、ノズルＰＲ４の極点Ｐ（ｒ４、θ４）を制御部１２１５に記憶させることと、を含む。
【0063】
同様にしてノズルＰＲ２の極点Ｐ（ｒ２、θ２）、ノズルＰＷの極点Ｐ（ｒ、θ）、ノズルＰＲ１の極点Ｐ（ｒ１、θ１）およびノズルＰＲ３の極点Ｐ（ｒ３、θ３）を取得することができる。
【0064】
本発明では、省スペース化が可能なスイング式の塗布ノズル装置１２１４を採用する。このようなスイング式の塗布ノズル装置１２１４の場合、難しいのは位置合わせである。したがって、本発明では、ノズルホルダ１２１４４を、駆動アクチュエータ１２１４２に接続し、駆動アクチュエータ１２１４２によって前進および後退させるようにして、塗布ノズルが基板に薬液を供給する前に、塗布ノズルの位置合わせの調整が自動的にされるようにする。そして、溶剤ノズルＰＷがＰＲ３、ＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ４のような複数の薬液ノズルの中心に位置し、ノズルの移動距離および移動時間が低減されることによって処理の効率が向上する。
【0065】
図２８を参照すると、第２処理モジュール１２２１は、薬液処理装置内に配置された現像モジュールであってもよい。現像モジュール１２２１は、支持台１２２２、支持台１２２２上に配列された２つの現像ユニット１２２３、２つの現像ノズル装置１２２４、２つの洗浄ノズル装置１２２６、および、制御部を含む。すべての現像ノズル装置１２２４、および、すべての洗浄ノズル装置１２２６が、１つの現像ユニット１２２３に対応する。
【0066】
塗布ノズル装置１２１４と現像ノズル装置１２２４との構成は、ノズルの種類とノズルの数が異なる点を除いて実質的に同じである。各現像ノズル装置１２２４は、水平に配置された支持アーム１２２４１と、支持アーム１２２４１に配置された駆動アクチュエータ１２２４２と、駆動アクチュエータ１２２４２に接続され駆動アクチュエータに１２２４によって前進および後退されるノズルホルダ１２２４４と、ノズルホルダ１２２４４に固定された少なくとも１つのノズルと、支持アーム１２２４１に固定された支持シャフト１２２４５と、支持シャフト１２２４５に接続され支持シャフト１２２４５を駆動して昇降させる鉛直駆動装置１２２４６と、支持シャフト１２２４５に接続され支持シャフト１２２４５を回転駆動させる回転駆動装置１２２４７と、を含む。一実施形態において、駆動アクチュエータ１２２４２は、スライド凹部１２２４３を有する。ノズルホルダ１２２４４の一端部は、スライド凹部１２２４３内に配置され、駆動アクチュエータ１２２４２の駆動によって、スライド凹部１２２４３内を前進および後退するように構成されている。駆動アクチュエータ１２２４２はリニアモータであってもよい。ノズルは、１つの現像ユニット１２２３内に配置された基板に現像液を供給するために用いられる現像ノズルである。現像ノズルは、基板に薬液を供給する、例えばＤＶ１、ＤＶ２のような複数の薬液ノズルＤＶと、現像液が基板に跳ね返るのを防止して、パターンの欠損を防止し粒子汚染を低減するために、不活性ガス、Ｎ２ガスのような非反応性のガスを基板に供給するガスノズルＮ２Ｎとを含む。複数のノズルにそれぞれ接続された管路が、支持シャフト１２２４５および支持アーム１２２４１を貫通しており、支持シャフト１２２４５および支持アーム１２２４１内には、管路が動くための空間が設けられている。
【0067】
同様に、現像ノズルを現像ユニット１２２３に配置された基板の中心に位置合わせしやすくするためには、ノズルホルダ１２２４４の一端部が、ガスノズルＮ２Ｎおよび複数の薬液ノズルが取り付けられる複数の孔を有することが好ましい。複数の孔の中心と、現像ユニット１２２３の中心とは同一円弧上にある。
【0068】
各洗浄ノズル装置１２２６は洗浄ノズルホルダ１２２６１を含み、液体を噴射して基板を洗浄するために、洗浄ノズル１２２６２が洗浄ノズルホルダ１２２６１に取り付けられている。洗浄ノズルホルダ１２２６１は、支持部材１２２６３の一端部に固定されている。支持部材１２２６３の他端部は、支持部材１２２６３を駆動して昇降させるための鉛直駆動ユニット１２２６４、および、支持部材１２２６３を駆動して回転させるための回転駆動ユニット１２２６５に接続されている。
【0069】
制御部は、現像ノズル装置１２２４の、駆動アクチュエータ１２２４２、鉛直駆動装置１２２４６、および、回転駆動装置１２２４７にそれぞれ接続され、現像ノズルを、現像ユニット１２２３に配置された基板の中心に位置合わせするように制御することができるように構成されている。制御部は、また、洗浄ノズル装置１２２６の、鉛直駆動ユニット１２２６４および回転駆動ユニット１２２６５にそれぞれ接続され、洗浄ノズル１２２６２の移動を制御することができるように構成されている。
【0070】
現像ノズルが現像液を現像ユニット１２２３内の基板に供給するのに使用される前に、各ノズルを基板の中心と位置合わせするように調整することが不可欠である。調整方法は、塗布ノズルの場合と同じであるので、ここでの繰り返しの説明を省略する。
【0071】
図２９～図３１を参照すると、本発明の別の例示的な実施形態の塗布モジュールが示されている。塗布モジュール３２１１は、支持台３２１２と、支持台３２１２上に配列された２つの塗布ユニット３２１３と、２つの塗布ユニット３２１３の間の中央に配置された塗布ノズル装置３２１４と、２つのエッジ洗浄装置３２１６と、制御部とを有する。
【0072】
塗布ノズル装置３２１４は、水平に配置された支持アーム３２１４１と、支持アーム３２１４１に配置された駆動アクチュエータ３２１４２と、駆動アクチュエータ３２１４２に接続され、駆動アクチュエータ３２１４２に駆動されて前進または後退するノズルホルダ３２１４４と、ノズルホルダ３２１４４に固定され２つの塗布ユニット３２１３に配置された基板に溶剤を供給する溶剤ノズルＰＷと、支持アーム３２１４１に固定された支持シャフト３２１４５と、支持シャフト３２１４５に接続され、支持シャフト３２１４５を駆動して昇降させる鉛直駆動装置３２１４６と、支持シャフト３２１４５に接続され、支持シャフト３２１４５を駆動して回転させる回転駆動装置３２１４７とを有する。一実施形態において、駆動アクチュエータ３２２４２はスライド凹部３２１４３を有する。ノズルホルダ３２１４４の一端部はスライド凹部３２１４３内に配置され、駆動アクチュエータに３２１４２に駆動されて１２１４３内を前進または後退する。駆動アクチュエータ３２１４２はリニアモータであってもよい。ノズルホルダ３２１４４の他端部は、前方に突出して挿入ピン３２１４４１を形成している。塗布ノズル装置３２１４は、２つの塗布ユニット３２１３に配置された基板にフォトレジスト液を供給する複数の薬液ノズルＰＲ、例えばＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４を有する。各薬液ノズルＰＲはケーシング部材３２１４８内に配置され、ケーシング部材３２１４８を貫通している。ケーシング部材３２１４８の、ノズルホルダ３２１４４の他端部と対向する一側壁には、ピンホール３２１４９が形成されている。複数のケーシング部材３２１４８が溝３２１４０内に配置されている。溝３２１４０は支持台３２１２の上方に、１組の支持ピラーを介して支持されていてもよい。溝３２１４０の内部は、複数の分かれた領域に分割され、すべての領域に１つのケーシング部材３２１４８が収容されていてもよい。
【0073】
薬液ノズルＰＲが２つの塗布ユニット３２１３に配置された基板にフォトレジスト液を供給するのに用いられるときに、図３１に示すように、薬液ノズルＰＲ３を例にすると、ノズルホルダ３２１４４の挿入ピン３２１４４１が、鉛直駆動装置３２１４６および回転駆動装置３２１４７の駆動によって薬液ノズルＰＲ３がセットされたケーシング部材３２１４８のピンホール３２１４９に位置合わせされる。そして、駆動アクチュエータ３２１４２はノズルホルダ３２１４４を駆動させて前進させ、ノズルホルダ３２１４４の挿入ピン３２１４４１が、薬液ノズルＰＲ３がセットされたケーシング部材３２１４８のピンホール３２１４９に挿入されるようにする。鉛直駆動装置３２１４６は、支持シャフト３２１４５を駆動させて上昇させて、薬液ノズルＰＲ３がセットされたケーシング部材３２１４８を薬液ノズルＰＲ３とともに、溝３２１４０から離して溝３２１４０の上方に位置させる。回転駆動装置３２１４７は、薬液ノズルＰＲ３が基板の上方に位置するように、支持シャフト３２１４５を駆動させて回転させる。薬液ノズルＰＲ３を基板の中心に位置合わせするように調整する方法は、塗布ノズル１２１１の場合と同様であるため、ここでは繰り返しの説明を省略する。
【0074】
エッジ洗浄装置３２１６および制御部の構成は、塗布モジュールのエッジ洗浄装置１２１６および制御部１２１５の場合と同様であるため、ここでは繰り返しの説明を省略する。
【0075】
上述の例示的な実施形態および利点は、単に例示的なものであり、本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。本発明の教示は、他の種類の装置にも容易に適用することができる。また、本発明の例示的な実施形態の説明は、例示を目的とするものであり、特許請求の範囲を限定するものではなく、多くの代替案、修正案、及び変形形態が明らかが当業者にとって容易である。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【国際調査報告】