特表 2024-516532 マルチダイ相互接続

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-04-16

(54)【発明の名称】マルチダイ相互接続

(51)【国際特許分類】

   H01L 25/04 20230101AFI20240409BHJP

【ＦＩ】

H01L25/04 Z

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023560896

(86)(22)【出願日】2022-04-15

(85)【翻訳文提出日】2023-10-02

(86)【国際出願番号】 US2022071738

(87)【国際公開番号】W WO2022232746

(87)【国際公開日】2022-11-03

(31)【優先権主張番号】17/245,903

(32)【優先日】2021-04-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＷＣＤＭＡ

２．３ＧＰＰ

３．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ

４．ＺＩＧＢＥＥ

(71)【出願人】

【識別番号】507364838

【氏名又は名称】クアルコム，インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100163522

【弁理士】

【氏名又は名称】黒田 晋平

(72)【発明者】

【氏名】リ－シェン・ウェン

(72)【発明者】

【氏名】ホン・ボク・ウィ

(57)【要約】

第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部を有するブリッジダイを含む成形されたマルチダイ高密度相互接続を含む装置が開示される。装置はまた、第１の複数の接点および第２の複数の接点を有する第１のダイを含み、第２の複数の接点は、ブリッジダイの第１の複数の相互接続部に結合される。装置はまた、第１の複数の接点および第２の複数の接点を有する第２のダイを含み、第２の複数の接点は、ブリッジダイの第２の複数の相互接続部に結合される。結合された第２の複数の接点および相互接続部は、第１のダイおよび第２のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

マルチダイ相互接続を備える装置であって、前記マルチダイ相互接続が、
第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部を有するブリッジダイと、
第１の複数の接点および第２の複数の接点を有する第１のダイであって、前記第１のダイの前記第２の複数の接点が、前記ブリッジダイの前記第１の複数の相互接続部に結合され、前記第１のダイの前記第２の複数の接点がどちらも、前記第１のダイの前記第１の複数の接点よりも小さい高さを有する、第１のダイと、第１の複数の接点および第２の複数の接点を有する第２のダイであって、前記第２のダイの前記第２の複数の接点が、前記ブリッジダイの前記第２の複数の相互接続部に結合され、前記第２のダイの前記第２の複数の接点がどちらも、前記第２のダイの前記第１の複数の接点よりも小さい高さを有する、第２のダイとを備える、装置。

【請求項2】

前記第１のダイおよび前記第２のダイは、成形コンパウンドに埋め込まれる、請求項１に記載の装置。

【請求項3】

前記ブリッジダイの前記第１の複数の相互接続部および前記第２の複数の相互接続部は、前記第１のダイの前記第１の複数の接点および前記第２のダイの前記第１の複数の接点よりも小さいピッチを有する、請求項１に記載の装置。

【請求項4】

前記ブリッジダイの前記第１の複数の相互接続部および前記第２の複数の相互接続部は、ピッチが４０μｍ～５５μｍの範囲内のダイバンプとして構成される、請求項３に記載の装置。

【請求項5】

前記第１のダイの前記第２の複数の接点はパッドであり、前記第２のダイの前記第２の複数の接点はパッドである、請求項４に記載の装置。

【請求項6】

前記ブリッジダイの前記第１の複数の相互接続部および前記第２の複数の相互接続部は、第１のアンダーフィルに埋め込まれる、請求項１に記載の装置。

【請求項7】

キャビティおよび複数のパッドを有するパッケージ基板をさらに備え、
前記ブリッジダイは、少なくとも部分的に前記キャビティ内に配設され、
前記複数のパッドは、前記第１のダイの前記第１の複数の接点および前記第２のダイの前記第１の複数の接点に結合される、請求項１に記載の装置。

【請求項8】

第２のアンダーフィルをさらに備え、前記第１のダイの前記第１の複数の接点および前記第２のダイの前記第１の複数の接点は、前記第２のアンダーフィルに埋め込まれる、請求項７に記載の装置。

【請求項9】

パッケージ基板の外部に複数のコネクタをさらに備え、前記複数のパッドのうちの少なくとも１つはである、請求項７に記載の装置。

【請求項10】

前記ブリッジダイの前記第１の複数の相互接続部および前記第１のダイの前記第２の複数の接点の全高は、前記第１のダイの前記第１の複数の接点の高さよりも小さい、請求項１に記載の装置。

【請求項11】

前記ブリッジダイの前記第２の複数の相互接続部および前記第２のダイの前記第２の複数の接点の全高は、前記第２のダイの前記第１の複数の接点の高さよりも小さい、請求項１に記載の装置。

【請求項12】

前記装置は、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、アクセスポイント、定置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、基地局、および自動車車両の中のデバイスからなるグループの中から選択される、請求項１に記載の装置。

【請求項13】

マルチダイ相互接続を有する装置を作製するための方法であって、
第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部を有するブリッジダイを提供するステップと、第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部を有するブリッジダイを提供するステップと、
第１の複数の接点および第２の複数の接点を有する第１のダイを、前記第１のダイの前記第２の複数の接点を使用して、前記ブリッジダイの前記第１の複数の相互接続部に結合するステップであって、前記第１のダイの前記第２の複数の接点および前記第１の複数の相互接続部がどちらも、前記第１のダイの前記第１の複数の接点よりも小さい高さを有する、ステップと、
第１の複数の接点および第２の複数の接点を有する第２のダイを、前記第２のダイの前記第２の複数の接点を使用して、前記ブリッジダイの前記第２の複数の相互接続部に結合するステップであって、前記第２のダイの前記第２の複数の接点および前記第２の複数の相互接続部がどちらも、前記第２のダイの前記第１の複数の接点よりも小さい高さを有する、ステップと、を含む方法。

【請求項14】

前記第１のダイおよび前記第２のダイを成形コンパウンドに埋め込むステップをさらに含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項15】

前記ブリッジダイの前記第１の複数の相互接続部および前記第２の複数の相互接続部は、前記第１のダイの前記第１の複数の接点および前記第２のダイの前記第１の複数の接点よりも小さいピッチを有する、請求項１３に記載の方法。

【請求項16】

前記ブリッジダイの前記第１の複数の相互接続部および前記第２の複数の相互接続部は、ピッチが４０μｍ～５５μｍの範囲内のダイバンプとして構成される、請求項１５に記載の方法。

【請求項17】

前記第１のダイの前記第２の複数の接点はパッドであり、前記第２のダイの前記第２の複数の接点はパッドである、請求項１６に記載の方法。

【請求項18】

前記ブリッジダイの前記第１の複数の相互接続部および前記第２の複数の相互接続部を第１のアンダーフィルに埋め込むステップをさらに含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項19】

キャビティおよび複数のパッドを有するパッケージ基板を提供するステップと、
前記ブリッジダイを少なくとも部分的に前記キャビティに埋め込むステップと、
前記複数のパッドを前記第１のダイの前記第１の複数の接点および前記第２のダイの前記第１の複数の接点に結合するステップと、をさらに含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項20】

前記第１のダイの前記第１の複数の接点および前記第２のダイの前記第１の複数の接点を第２のアンダーフィルに埋め込むステップをさらに含む、請求項１９に記載の方法。

【請求項21】

前記パッケージ基板の、前記複数のパッドの反対側に複数のコネクタを形成するステップをさらに含む、請求項１９に記載の方法。

【請求項22】

前記ブリッジダイの前記第１の複数の相互接続部は、前記第１のダイの前記第１の複数の接点よりも小さい高さを有する、請求項１３に記載の方法。

【請求項23】

前記結合された前記第１のダイの前記第２の複数の接点および前記ブリッジダイの前記第１の複数の相互接続部は、前記第１のダイの前記第１の複数の接点よりも小さい高さを有し、前記結合された前記第２のダイの前記第２の複数の接点および前記ブリッジダイの前記第２の複数の相互接続部は、前記第２のダイの前記第１の複数の接点よりも小さい高さを有する、請求項１３に記載の方法。

【請求項24】

前記装置は、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、アクセスポイント、定置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、基地局、および自動車車両の中のデバイスからなるグループの中から選択される、請求項１３に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は概して、マルチダイ相互接続を含む半導体デバイスに関し、より詳細には、限定はしないが、マルチダイ高密度相互接続およびマルチダイ高密度相互接続パッケージデバイス、ならびにそれらの製造技法に関する。

【背景技術】

【0002】

集積回路技術は、能動部品を小型化することによって計算能力を向上させるうえで大きな進歩を実現している。マルチダイパッケージなどの様々なパッケージング技術は、プロセッサ、サーバ、無線周波数（ＲＦ）集積回路などを含む多数の電子デバイスに見ることができる。高密度相互接続技術は、高ピンカウントデバイスにおいてコスト効果的になる。高密度相互接続を含む高度パッケージングおよび加工技法は、システムオンチップ（ＳＯＣ）デバイスに対応し、ＳＯＣデバイスは、複数の機能ブロックを含むことがあり、各機能ブロックは、たとえば、マイクロプロセッサ機能、グラフィックス処理ユニット（ＧＰＵ）機能、通信機能（たとえば、Ｗｉ－Ｆｉ、ブルートゥース（登録商標）、および他の通信）などの特定の機能を実行するように設計される。

【0003】

当業界では、パッケージ設計における高密度相互接続を可能にする２つの主要な技術、（１）チップオンウエハオン基板（ＣｏＷｏＳ：Ｃｈｉｐ－ｏｎ－Ｗａｆｅｒ－ｏｎ－Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）および（２）埋め込みマルチダイ相互接続ブリッジ（ＥＭＩＢ：Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｍｕｌｔｉ－ｄｉｅ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｂｒｉｄｇｅ）が提供されている。概して、ＣｏＷｏＳ構成は、良好なＳｉ（シリコン）－Ｓｉ結合を可能にするインターポーザを提供する。しかし、インターポーザおよびスルーシリコンビアの使用は、作製コストおよびパッケージサイズを増大させる。ＥＭＩＢ構成は、限定された高密度およびファインピッチ部分を提供するが、ファインピッチ領域における表面条件（表面起伏）に起因して歩留まりが低くなる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

したがって、以下の開示において本明細書で提供される方法、システム、および装置を含む、従来の相互接続設計の欠点を克服するシステム、装置、および方法が必要とされている。

【課題を解決するための手段】

【0005】

以下に、本明細書で開示される装置および方法に関連する１つまたは複数の態様および／または例に関する簡略化された概要を提示する。したがって、以下の概要は、すべての企図される態様および／または例に関する広範な概説と見なされるべきではなく、また、以下の概要は、すべての企図される態様および／もしくは例に関する主要もしくは重要な要素を特定するか、または任意の特定の態様および／もしくは例に関連する範囲を定めると見なされるべきでもない。したがって、以下の概要は、以下に提示される詳細な説明に先立って、本明細書で開示される装置および方法に関する１つもしくは複数の態様および／または例に関する特定の概念を簡略化された形で提示することが唯一の目的である。

【0006】

本明細書で開示される様々な態様によれば、少なくとも１つの態様は、マルチダイ相互接続を含む装置を含む。装置はまた、第１の複数の相互接続部と第２の複数の相互接続部とを有するブリッジダイを含む。装置はまた、第１の複数の接点および第２の複数の接点を有する第１のダイであって、第１のダイの第２の複数の接点が、ブリッジダイの第１の複数の相互接続部に結合され、第１のダイの第２の複数の接点がどちらも、第１のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する、第１のダイと、第１の複数の接点および第２の複数の接点を有する第２のダイであって、第２のダイの第２の複数の接点が、ブリッジダイの第２の複数の相互接続部に結合され、第２のダイの第２の複数の接点がどちらも、第２のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する、第２のダイとを含む。

【0007】

本明細書で開示される様々な態様によれば、少なくとも１つの態様は、マルチダイ相互接続を有する装置を作製するための方法を含む。この方法はまた、第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部を有するブリッジダイを提供するステップと、第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部を有するブリッジダイを提供するステップとを含む。この方法はまた、第１の複数の接点および第２の複数の接点を有する第１のダイを、第１のダイの第２の複数の接点を使用して、ブリッジダイの第１の複数の相互接続部に結合するステップを含み、第１のダイの第２の複数の接点および第１の複数の相互接続部はどちらも、第１のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する。この方法はまた、第１の複数の接点および第２の複数の接点を有する第２のダイを、第２のダイの第２の複数の接点を使用して、ブリッジダイの第２の複数の相互接続部に結合するステップを含み、第２のダイの第２の複数の接点および第２の複数の相互接続部はどちらも、第２のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する。

【0008】

本明細書で開示される装置および方法に関連する他の特徴および利点は、添付の図面および詳細な説明に基づいて、当業者に明らかになるであろう。

【0009】

以下の詳細な説明を参照して、本開示を限定するためではなく単に例示するために提示される添付の図面とともに検討されれば、本開示の態様およびその付随する利点の多くがよりよく理解されるようになるので、それらに関するより完全な諒解が容易に得られるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本開示の少なくとも一態様による、マルチダイ高密度相互接続の部分断面図である。

【図2】本開示の少なくとも一態様による、マルチダイパッケージの部分図である。

【図3A】本開示の少なくとも一態様による、マルチダイパッケージを作製するプロセスの一部を示す図である。

【図3B】本開示の少なくとも一態様による、マルチダイパッケージを作製するプロセスの一部を示す図である。

【図3C】本開示の少なくとも一態様による、マルチダイパッケージを作製するプロセスの一部を示す図である。

【図3D】本開示の少なくとも一態様による、マルチダイパッケージを作製するプロセスの一部を示す図である。

【図3E】本開示の少なくとも一態様による、マルチダイパッケージを作製するプロセスの一部を示す図である。

【図3F】本開示の少なくとも一態様による、マルチダイパッケージを作製するプロセスの一部を示す図である。

【図3G】本開示の少なくとも一態様による、マルチダイパッケージを作製するプロセスの一部を示す図である。

【図3H】本開示の少なくとも一態様による、マルチダイパッケージを作製するプロセスの一部を示す図である。

【図4A】本開示の少なくとも一態様による、マルチダイパッケージを作製する別のプロセスの一部を示す図である。

【図4B】本開示の少なくとも一態様による、マルチダイパッケージを作製する別のプロセスの一部を示す図である。

【図4C】本開示の少なくとも一態様による、マルチダイパッケージを作製する別のプロセスの一部を示す図である。

【図5】本開示の１つまたは複数の態様による、集積デバイスの構成要素を示す図である。

【図6】本開示の１つまたは複数の態様による、例示的なモバイルデバイスを示す図である。

【図7】本開示の１つまたは複数の態様による、上記のデバイスのいずれかと一体化され得る様々な電子デバイスを示す図である。

【図8】本開示の１つまたは複数の態様による、デバイスを製造するための方法のフローチャートを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

慣例に従って、図面によって示される特徴は、一定の縮尺で描かれていないことがある。したがって、図示された特徴の寸法は、明快にするために、任意に拡大または縮小されていることがある。慣例に従って、図面のうちのいくつかは、明快にするために簡略化されている。したがって、図面は、特定の装置または方法のすべての構成要素を示すとは限らない。さらに、同様の参照番号は、本明細書および図の全体で同様の特徴を示す。

【0012】

特定の実施形態を対象とする以下の説明および関係する図面において、本開示の態様が例示される。本明細書における教示の範囲を逸脱することなく、代替の態様または実施形態が考案され得る。加えて、本明細書の例示的な実施形態のよく知られている要素は、本開示における教示の関連する詳細を不明瞭にしないように、詳細には説明されないことがあり、または省略されることがある。

【0013】

いくつかの説明される例示的な実装形態において、様々な構成要素の構造および動作の一部が既知の従来の技法から得られ、そして１つまたは複数の例示的な実施形態に従って構成され得るような事例が特定される。そのような事例では、本明細書で開示される例示的な実施形態において例示される概念を曖昧にする可能性をなくすことの助けとして、既知の従来の構成要素の構造および／または動作の一部の内部の詳細が省略されることがある。

【0014】

本明細書で使用する用語は、特定の実施形態について説明するためのものに過ぎず、限定を意図するものではない。本明細書で使用する単数形「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、文脈が別段に明確に示さない限り、複数形も含むものとする。「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」および／または「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」という用語は、本明細書で使用されるとき、述べられた特徴、整数、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在を明示するが、１つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および／またはそれらのグループの存在または追加を排除しないことをさらに理解されたい。

【0015】

様々な態様は、ブリッジダイアタッチプロセスの間にアクティブ／論理ダイを顕著な移動（ｘ軸移動、ｙ軸移動、および傾斜）を生じさせずに正確に固定する（たとえば、再使用可能なシリコンまたはガラスキャリアを用いる）成形プロセスを開示する。これによって、ブリッジダイをマルチダイパッケージにおける複数のダイに取り付ける際に歩留まりを容易に高めることができる。成形され正確に固定されたマルチダイ構成要素上に１つまたは複数のブリッジダイを取り付けて高密度ダイ間相互接続を容易にすることができる。開示される様々な態様によれば、プロセス／パッケージングアーキテクチャを利用して、ファインバンプピッチ（たとえば、５５μｍ）を使用する際にダイアタッチ歩留まりを向上させることができる。様々な態様は、ダイの相互接続および固定を改善し、ずれを低減させるのを可能にし、それによって、ファインバンプピッチダイアタッチプロセス中の歩留まりを向上させる。

【0016】

開示される様々な態様では、成形されたマルチダイ構成は、本明細書で説明する成形されたマルチダイ高密度相互接続パッケージングアーキテクチャを形成するためにブリッジダイアタッチ手順に利用される。成形され正確に固定されたマルチダイ構成は、ブリッジダイを高密度相互接続部に取り付けるのを容易にする。しかし、成形プロセスが、説明を助けるために提供されているに過ぎず、開示される様々な態様は、これらの値または例示的な用途に限定されると解釈されるべきではないことが諒解されよう。

【0017】

開示される様々な態様では、ファインバンプピッチを有するブリッジダイは、ダイに直接取り付けられ、本明細書で説明する成形されたマルチダイ高密度相互接続パッケージングアーキテクチャを形成する。ファインバンプピッチを有するブリッジダイは、高帯域幅メモリなどの様々な用途において使用されてもよい。いくつかの態様では、ファインバンプピッチは、４０μｍ～５５μｍの範囲内であってもよい。しかし、例示的な範囲が、説明を助けるために提供されているに過ぎず、開示され請求される様々な態様が、これらの値または例示的な用途に限定されると解釈すべきではないことが諒解されよう。

【0018】

提案されるパッケージングアーキテクチャの少なくともいくつかの利点は以下のことを含む。本明細書で提供される開示から諒解されるように、他に数ある利点の中で特に、（１）歩留まり損失を生じさせるずれ（ｘ軸、ｙ軸、および傾斜）を最小限に抑えた正確なＳｉ－Ｓｉ結合／アタッチ、（２）ブリッジの限定された領域にのみ提供される高密度相互接続（ブリッジ）、（３）スルーシリコンビアがないこと。

【0019】

図１は、本開示の１つまたは複数の態様による成形されたマルチダイ高密度相互接続部１００を有する装置を示す。いくつかの態様では、成形されたマルチダイ高密度相互接続部１００は、第１の複数の相互接続部１４１および第２の複数の相互接続部１４２を有するブリッジダイ１４０を含む。いくつかの態様では、複数の相互接続部は、ブリッジダイの少なくとも１つのメタライゼーション層上に結合されてもよい。少なくとも１つのメタライゼーション層は、特定用途向けルーティングパターンに従ったトレースを含んでもよい。第１の複数の相互接続部１４１および第２の複数の相互接続部１４２は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、もしくは他の導電材料、合金、またはそれらの組合せなどの任意の高導電材料から形成されてもよい。代替的に、または追加として、第１の複数の相互接続部１４１および第２の複数の相互接続部１４２は、たとえば、ワイヤスタッドバンプ、めっきバンプ、およびはんだバンプを含むダイバンプとして形成されてもよい。

【0020】

第１のダイ１１０は、第１の複数の接点１１２および第２の複数の接点１１４を有する。第１のダイ１１０の第２の複数の接点１１４は、第１の複数の接点１１２よりも小さい高さを有してもよい。いくつかの態様では、第１の複数の接点１１２は、銅ピラーバンプであってもよい。いくつかの態様では、第２の複数の接点１１４はパッドであってもよい。他の態様では、第１の複数の接点１１２は、はんだバンプであってもよく、第２の複数の接点１１４は、ワイヤスタッドバンプであってもよい。第２の複数の接点１１４は、ブリッジダイ１４０の第１の複数の相互接続部１４１に結合される。開示される様々な態様が第１のダイ１１０接点（１１２、１１４）またはブリッジダイ１４０の特定の構成に限定されないことが諒解されよう。

【0021】

第２のダイ１２０は、第１の複数の接点１２２および第２の複数の接点１２４を有する。第２の複数の接点１２４は、第１の複数の接点１２２よりも小さい高さを有してもよい。いくつかの態様では、第１の複数の接点１２２は、銅ピラーバンプであってもよい。いくつかの態様では、第２の複数の接点１２４はパッドであってもよい。他の態様では、第１の複数の接点１２２は、はんだバンプであってもよく、第２の複数の接点１２４は、ワイヤスタッドバンプであってもよい。第２の複数の接点１２４は、ブリッジダイ１４０の第２の複数の相互接続部１４２に結合される。開示される様々な態様が第２のダイ１２０接点（１２２、１２４）またはブリッジダイ１４０相互接続部１４２の特定の構成に限定されないことが諒解されよう。

【0022】

いくつかの態様では、ブリッジダイ１４０の第１の複数の相互接続部１４１は、第１のダイ１１０の第１の複数の接点１１２よりも小さい高さを有する。また、ブリッジダイ１４０の第１の複数の相互接続部１４１は、第２のダイ１２０の第１の複数の接点１２２よりも小さい高さを有する。

【0023】

いくつかの態様では、第１のダイ１１０の第１の複数の接点１１２および第２のダイ１２０の第１の複数の接点１２２は、マルチダイパッケージ１００の外側の複数のコネクタ（見えない）に結合される。いくつかの態様では、第１の複数の接点１１２および１２２は、マルチダイパッケージ１００の外側のコネクタへのパッケージ基板に結合されてもよい。他の態様では、第１の複数の接点１１２および１２２は、マルチダイパッケージ１００の外側のコネクタに結合する前に（中間）インターポーザに結合されてもよい。さらなる態様では、第１の複数の接点１１２および１２２は、マルチダイパッケージ１００の外側のコネクタに受動ネットワーク（たとえば、抵抗、キャパシタンス、および／またはインダクタンス）を介して結合されてもよい。

【0024】

第１のダイ１１０および第２のダイ１２０は、成形コンパウンド１３０に埋め込まれて、ブリッジダイ１４０のずれを防止する。このことは、ブリッジダイの取り付けの前に行われる（詳細は以下の作製プロセスの説明を参照されたい）。ブリッジダイ１４０の第１の複数の相互接続部１４１および第２の複数の相互接続部１４２は、約４０μ～５５μｍの範囲内のファインピッチを有するダイバンプ（たとえば、はんだパッドを有する小形の銅ピラー）として構成されてもよい。一般に、ブリッジダイ１４０の相互接続部（１４１、１４２）および関連する（論理）ダイ接点（１１４、１２４）のピッチが、ブリッジダイ（１４０）に結合されない接点（１１２、１２２）のピッチよりも微細（すなわち、小さい）であることが諒解されよう。

【0025】

図２は、本開示の１つまたは複数の態様による成形されたマルチダイ高密度相互接続パッケージ２００を有する装置を示す。ブリッジダイ１４０を第１のダイ１１０および第２のダイ１２０に取り付けた後に、ブリッジダイ１４０の第１の複数の相互接続部１４１（見えない）および第２の複数の相互接続部１４２（見えない）は、第１のアンダーフィル１４８に埋め込まれてもよい。いくつかの態様では、第１のダイ１１０の第１の複数の接点１１２は銅ピラーであり、銅ピラーははんだバンプ１１３を有してもよく、第１のダイ１１０の第２の複数の接点１１４は、（同じく第１のアンダーフィル１４８に埋め込まれた）ブリッジダイ相互接続部のピッチと一致するファインピッチを有するバンプである。同様に、第２のダイ１２０の第１の複数の接点１２２は銅ピラーであり、銅ピラーははんだバンプ１２３を有してもよく、第２のダイ１２０の第２の複数の接点１２４は、（同じく第１のアンダーフィル１４８に埋め込まれた）ブリッジダイ相互接続部のピッチと一致するファインピッチを有するバンプである。上述のように、代替態様では、第２の複数の接点１１４および第２の複数の接点１２４は、ブリッジダイ相互接続部１４１、１４２のピッチと一致するファインピッチを有するパッドであってもよい。

【0026】

パッケージ２００は、キャビティ１６５と複数のコンタクトパッド１６２とを有するパッケージ基板１６０をさらに含んでもよい。ブリッジダイ１４０は、キャビティ１６５に埋め込まれ、接着剤１６６を用いて取り付けられてもよい。複数のコンタクトパッド１６２は、第１のダイ１１０の第１の複数の接点１１２および第２のダイ１２０の第１の複数の接点１２２に結合される。任意の第２のアンダーフィル１５０は、成形コンパウンド１３０とパッケージ基板１６０との間に配設されてもよい。いくつかの態様では、図示のように、第２のアンダーフィル１５０は、複数のコンタクトパッド１６２、第１のダイ１１０の第１の複数の接点１１２、第２のダイ１２０の第１の複数の接点１２２、および第１のアンダーフィル１４８の少なくとも一部をカプセル化する。

【0027】

マルチダイパッケージ２００は、パッケージ２００を外部デバイスに結合することを可能にする複数のコネクタ１７０をマルチダイパッケージ２００の外側に有することが諒解されよう。複数のコネクタ１７０は、複数のはんだボールを有するボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）として図示されている。さらに、複数のコンタクトパッド１６２のうちの少なくともいくつかが（図を簡略化するために示されていない内部パッケージルーティングを通して）コネクタ１７０のいくつかに電気的に結合されることが諒解されよう。さらに、複数のコンタクトパッド１６２が第１のダイ１１０と第２のダイ１２０の両方に電気的に結合され、第１のダイ１１０および第２のダイ１２０を通してブリッジダイ１４０に電気的に結合されることが諒解されよう。具体的には、複数のコンタクトパッド１６２は、はんだパッド／バンプ１１３を使用して第１のダイ１１０の第１の複数の接点１１２に結合することができ、はんだパッド／バンプ１２３を使用して第２のダイ１２０の第１の複数の接点１２２に結合することができる。第１のダイ１１０の第１の複数の接点１１２は、パッド１１１に結合され、パッド１１１は、第１のダイ１１０内の（たとえば、内部パッケージルーティングを通して）導電層に電気的に結合されてもよく、ならびに／またはマルチダイパッケージ２００内の内部パッケージルーティング（図を簡略化するために示されていない）を通してブリッジダイ１４０に電気的に結合されてもよい。同様に、第２のダイ１２０の第２の複数の接点１２２は、パッド１２１に結合され、パッド１２１は、第２のダイ１２０内の導電層に電気的に結合されてもよく、ならびに／またはマルチダイパッケージ２００内の内部パッケージルーティング（図を簡略化するために示されていない）を通してブリッジダイ１４０に電気的に結合されてもよい。したがって、マルチダイパッケージ２００構成は、必要に応じてマルチダイパッケージ２００内でおよび外部デバイスにシグナリングおよび電力が分散されるのを可能にする。しかし、本明細書で提供される様々な態様が、例示のためのものに過ぎず、開示され請求される様々な態様を限定すると解釈されるべきではないことが諒解されよう。

【0028】

コンタクトパッド１６２、接点１１２および１２２、ならびにパッド１１１および１２１は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、もしくは他の導電材料、合金、またはそれらの組合せなどの任意の高導電材料から形成されてもよい。たとえば、異なるタイプのコネクタおよび／または接点、材料、ならびに構成が、その構成によってパッケージの内部のおよび外部デバイスへのダイの機能的な電気結合が可能になる限り、知られているように使用されてもよい。

【0029】

本開示の設計の態様を完全に例示するために、作製方法を提示する。他の作製方法が可能であり、説明される作製方法は、本明細書で開示される概念の理解を助けることのみのために提示されている。

【0030】

図３Ａは、たとえば、本開示の少なくとも１つの態様による成形されたマルチダイ高密度相互接続パッケージ３００を有するマルチダイパッケージ３００を作製するプロセスの一部を示す。プロセスでは、まず、キャリア３０１上に配設された一時支持膜３０２に取り付けられた第１のダイ３１０および第２のダイ３２０のダイ配置および取り付けを行う。

【0031】

図３Ｂは、本開示の少なくとも１つの態様による成形されたマルチダイ高密度相互接続部を有するマルチダイパッケージ３００を作製するプロセスの一部を示す。プロセスでは、続いて、第１のダイ３１０および第２のダイ３２０をキャリア３０１上に配設された一時支持膜３０２に取り付ける。この部分では、成形プロセスを実行して、第１のダイ３１０および第２のダイ３２０を成形コンパウンド３３０に埋め込んでさらなる加工中のダイのずれを防止する。

【0032】

図３Ｃは、本開示の少なくとも１つの態様による成形されたマルチダイ高密度相互接続部を有するマルチダイパッケージ３００を作製するプロセスの一部を示す。プロセスでは、続いて、第１のダイ３１０および第２のダイ３２０を成形コンパウンド３３０に埋め込む。この部分では、第１のダイ３１０および第２のダイ３２０を上下逆さまにして、キャリア３０１’上に配設された一時支持膜３０２’に取り付ける。このプロセスでは、第１のダイ３１０のパッド３１１および第２のダイ３２０のパッド３２１をさらなる加工のために露出させる。

【0033】

図３Ｄは、本開示の少なくとも１つの態様による成形されたマルチダイ高密度相互接続部を有するマルチダイパッケージ３００を作製するプロセスの一部を示す。プロセスでは、続いて、成形コンパウンド３３０に埋め込まれた第１のダイ３１０および第２のダイ３２０を上下逆さまにして、キャリア３０１’上に配設された一時支持膜３０２’に取り付ける。この部分では、フォトレジスト３４５は、第１のダイ３１０のパッド３１１および第２のダイ３２０のパッド３２１上に堆積され、さらなる加工のために第１のダイ３１０のパッド３１１および第２のダイ３２０のパッド３２１にアクセスを提供するようにパターニングされる。

【0034】

図３Ｅは、本開示の少なくとも１つの態様による成形されたマルチダイ高密度相互接続部を有するマルチダイパッケージ３００を作製するプロセスの一部を示す。プロセスでは、続いて、成形コンパウンド３３０に埋め込まれた第１のダイ３１０および第２のダイ３２０を上下逆さまにして、キャリア３０１’上に配設された一時支持膜３０２’に取り付ける。この部分では、第１のダイ３１０の第１の複数の接点３１２をパッド３１１上のフォトレジスト３４５の開口部に形成する。また、第２のダイ３２０の第１の複数の接点３２２をパッド３２１上のフォトレジスト３４５の開口部に形成する。いくつかの態様では、第１のダイ３１０の第１の複数の接点３１２は銅ピラーであり、銅ピラーははんだバンプ３１３を有してもよい。同様に、第２のダイ３２０の第１の複数の接点３２２は銅ピラーであり、銅ピラーははんだバンプ３２３を有してもよい。いくつかの態様では、第１のダイ３１０の第１の複数の接点３１２がフォトレジスト３４５の開口部に形成されるので、これによって、第１のダイ３１０の第２の複数の接点（たとえば、フォトレジスト３４５によって露出されない第１のダイ３１０のパッド）は確実に、第１の複数の接点３１２よりも小さい高さを有する。同様に、第２のダイ３２０の第１の複数の接点３２２が（同じく）フォトレジスト３４５の開口部に形成されるので、これによって、第２のダイ３２０の第２の複数の接点（たとえば、フォトレジスト３４５によって露出されない第２のダイ３２０のパッド）は確実に、第１の複数の接点３１２よりも小さい高さを有する。

【0035】

図３Ｆは、本開示の少なくとも１つの態様による成形されたマルチダイ高密度相互接続部を有するマルチダイパッケージ３００を作製するプロセスの一部を示す。プロセスでは、続いて、成形コンパウンド３３０に埋め込まれた第１のダイ３１０および第２のダイ３２０を上下逆さまにして、キャリア３０１’上に配設された一時支持膜３０２’に取り付ける。この部分では、フォトレジストを除去し、第１のダイ３１０の第１の複数の接点３１２および第２のダイ３２０の第１の複数の接点３２２を露出させる。第１の複数の相互接続部３４１および第２の複数の相互接続部３４２を有するブリッジダイ３４０を第１のダイ３１０および第２のダイ３２０に結合する。いくつかの態様では、第１の複数の相互接続部３４１および第２の複数の相互接続部３４２は、ワイヤスタッドバンプ、はんだバンプを有してもよい銅ピラー、または任意の適切なバンピング／接続構成であってもよい。この構成では、第１のダイ３１０の第２の複数の接点３１４および第２のダイ３２０の第２の複数の接点３２４はパッドであってもよい。相互接続部３４１および接点３１４と相互接続部３４２および接点３２４の結合は、はんだリフロー、熱圧縮プロセス、または任意の他の適切なプロセスによって実施されてもよい。ただし、本明細書で開示する様々な態様は、図示の構成に限定されない。任意の適切な電気結合技法を使用して第１の複数の相互接続部３４１を第１のダイ３１０の第２の複数の接点３１４に結合し、第２の複数の相互接続部３４２を第２のダイ３２０の第２の複数の接点３２４に結合してもよい。さらに、第１のアンダーフィル３４８を塗布して電気的結合部を埋め込み、さらに加工できるようにダイブリッジ３４０の追加的な機械的安定性を付与する。いくつかの態様では、ブリッジダイ３４０の第１の複数の相互接続部３４１が別個の加工ステップを使用して（さらに異なるタイプの結合技法を使用して）形成されるので、これによって、第１の複数の相互接続部３４１が、第１のダイ３１０の第１の複数の接点３１２（たとえば、はんだバンプ３１３を有し得る銅ピラー）よりも小さい高さを有することが可能になる。同様に、ブリッジダイ３４０の第２の複数の相互接続部３４２が（同じく）別個の加工ステップを使用して（さらに異なるタイプの結合技法を使用して）形成されるので、これによって、第２の複数の相互接続部３４２が、第２のダイ３２０の第１の複数の接点３２２（たとえば、はんだバンプ３２３を有し得る銅ピラー）よりも小さい高さを有することが可能になる。

【0036】

図３Ｇは、本開示の少なくとも１つの態様による成形されたマルチダイ高密度相互接続部を有するマルチダイパッケージ３００を作製するプロセスの一部を示す。プロセスでは、続いて、成形コンパウンド３３０に埋め込まれた第１のダイ３１０および第２のダイ３２０を上下逆さまにして、キャリア３０１’上に配設された一時支持膜３０２’に取り付ける。ブリッジダイ３４０を第１のダイ３１０および第２のダイ３２０に結合する。この部分に、キャビティ３６５を有するパッケージ基板３６０を設ける。接着剤３６６を使用して、パッケージ基板３６０をブリッジダイ３４０に結合する。また、パッド３６２を使用して、パッケージ基板３６０を第１のダイ３１０の第１の複数の接点３１２および第２のダイ３２０の第１の複数の接点３２２に結合する。パッド３６２の接点３１２および３２２への結合は、はんだリフロープロセスまたは任意の他の適切なプロセスによって実施されてもよい。本明細書で開示する様々な態様は、図示の構成に限定されないことが諒解されよう。上記で説明した接着剤およびパッド結合部は、例として与えられているに過ぎず、開示された様々な態様に従って他の結合技法が使用されてもよいことが諒解されよう。

【0037】

図３Ｈは、本開示の少なくとも１つの態様による成形されたマルチダイ高密度相互接続部を有するマルチダイパッケージ３００を作製するプロセスの一部を示す。プロセスでは、続いて、第１のダイ３１０および第２のダイ３２０を上下逆さまにして成形コンパウンド３３０に埋め込む。ブリッジダイ３４０を第１のダイ３１０および第２のダイ３２０に結合する。パッケージ基板３６０は、ブリッジダイ３４０が埋め込まれるキャビティ３６５を有する。パッケージ基板３６０を、第１のダイ３１０の第１の複数の接点３１２および第２のダイ３２０の第１の複数の接点３２２に結合する。この部分では、パッケージ基板３６０と成形コンパウンド３３０に埋め込まれた第１のダイ３１０および第２のダイ３２０との間に任意の第２のアンダーフィル３５０を配設する。プロセスのこの部分では、任意の第２のアンダーフィル３５０は、第１のアンダーフィル３４８とともに接点（３１２および３２２）ならびにブリッジダイ３４０を埋め込む。ボールアタッチプロセスを使用して、従来の技法を使用してパッケージ基板３６０に取り付けられた外部コネクタ３７０（はんだボール、ＢＧＡなど）を形成することができる。ただし、他の外部コネクタ３７０を使用することができ、様々な態様が図示の例に限定されないことを諒解されよう。さらに、一時支持膜３０２’およびキャリア３０１’（図示せず）を除去する。得られるマルチダイパッケージ３００は、上下逆さまにされることを除いて図２のマルチダイパッケージ２００と同様であることが諒解されよう。

【0038】

図４Ａは、本開示の少なくとも１つの態様による成形されたマルチダイ高密度相互接続部を有するマルチダイパッケージ４００を作製する別のプロセスの一部を示す。初期作製プロセスは、図３Ａ～図３Ｅに関して上記で説明した部分と同様であり、したがって、それらのプロセスについては繰り返さない。したがって、プロセスでは、続いて、成形コンパウンド４３０に埋め込まれた第１のダイ４１０および第２のダイ４２０を上下逆さまにして、キャリア４０１上に配設された一時支持膜４０２に取り付ける。この部分では、フォトレジスト（図示せず）を除去し、第１のダイ４１０の第１の複数の接点４１２および第２のダイ４２０の第１の複数の接点４２２を露出させる。第１の複数の相互接続部４４１を有するブリッジダイ４４０を第１のダイ４１０に結合し、ブリッジダイ４４０の第２の複数の相互接続部４４２を第２のダイ４２０に結合する。いくつかの態様では、第１の複数の相互接続部４４１および第２の複数の相互接続部４４２は、ワイヤスタッドバンプ、はんだバンプを有してもよい銅ピラー、または任意の適切なバンピング／接続構成であってもよい。この構成では、第１のダイ４１０の第２の複数の接点４１４および第２のダイの第２の複数の接点４２４は、相互接続部４４１および４４２への結合を可能にするパッドであってもよい。相互接続部４４１および接点４１４と相互接続部４４２および接点４２４の結合は、はんだリフロー、熱圧縮プロセス、または任意の他の適切なプロセスによって実施されてもよい。ただし、本明細書で開示する様々な態様は、図示の構成に限定されない。この構成では、アンダーフィルが塗布されないことが諒解されよう。いくつかの態様では、ブリッジダイ４４０の第１の複数の相互接続部４４１が別個の加工ステップを使用して（さらに異なるタイプの結合技法を使用して）形成されるので、これによって、第１の複数の相互接続部４４１が、第１のダイ４１０の第１の複数の接点４１２（たとえば、はんだバンプを有し得る銅ピラー）よりも小さい高さを有することが可能になる。同様に、ブリッジダイ４４０の第２の複数の相互接続部４４２が（同じく）別個の加工ステップを使用して（さらに異なるタイプの結合技法を使用して）形成されるので、これによって、第２の複数の相互接続部４４２が、第２のダイ４２０の第１の複数の接点４２２（たとえば、はんだバンプを有し得る銅ピラー）よりも小さい高さを有することが可能になる。

【0039】

図４Ｂは、本開示の少なくとも１つの態様による成形されたマルチダイ高密度相互接続部を有するマルチダイパッケージ４００を作製するプロセスの一部を示す。プロセスでは、続いて、成形コンパウンド４３０に埋め込まれた第１のダイ４１０および第２のダイ４２０を上下逆さまにして、キャリア４０１上に配設された一時支持膜４０２に取り付ける。ブリッジダイ４４０を第１のダイ４１０および第２のダイ４２０に結合する。この部分に、キャビティ４６５を有するパッケージ基板４６０を設ける。接着剤４６６を使用して、パッケージ基板４６０をブリッジダイ４４０に結合する。また、パッド４６２を使用して、パッケージ基板４６０を第１のダイ４１０の第１の複数の接点４１２および第２のダイ４２０の第１の複数の接点４２２に結合する。パッド４６２の接点４１２および４２２への結合は、はんだリフロープロセスまたは任意の他の適切なプロセスによって実施されてもよい。したがって、本明細書で開示する様々な態様は、図示の構成に限定されない。上記で説明した接着剤およびパッド結合部は、例として与えられているに過ぎず、開示された様々な態様に従って他の結合技法が使用されてもよいことが諒解されよう。

【0040】

図４Ｃは、本開示の少なくとも１つの態様による成形されたマルチダイ高密度相互接続部を有するマルチダイパッケージ４００を作製するプロセスの一部を示す。プロセスでは、続いて、第１のダイ４１０および第２のダイ４２０を上下逆さまにして成形コンパウンド４３０に埋め込む。ブリッジダイ４４０を第１のダイ４１０および第２のダイ４２０に結合する。パッケージ基板４６０は、ブリッジダイ４４０が埋め込まれるキャビティ４６５を有する。パッケージ基板４６０を、第１のダイ４１０の第１の複数の接点４１２および第２のダイ４２０の第１の複数の接点４２２に結合する。この部分では、パッケージ基板４６０と成形コンパウンド４３０に埋め込まれた第１のダイ４１０および第２のダイ４２０との間にアンダーフィル４５０を配設する。アンダーフィル４５０はまた、接点（４１２および４２２）ならびにブリッジダイ４４０を埋め込む。従来の技法を使用して、ＢＧＡ４７０のはんだボールをマルチダイパッケージ４００の外側でパッケージ基板に取り付ける。さらに、一時支持膜４０２およびキャリア４０１を除去する。得られるマルチダイパッケージ４００は、ブリッジダイ４４０には別個のアンダーフィル１５０が塗布されず、パッケージが上下逆さまにされることを除いて図２のマルチダイパッケージ２００と同様であることが諒解されよう。

【0041】

上記の作製プロセスは、本開示の態様のいくつかの概略的な例示として与えられたものに過ぎず、本開示または添付の特許請求の範囲を限定するものではないことが諒解されよう。さらに、当業者に知られている作製プロセスにおける多くの詳細は、各詳細の詳細な表現および／またはすべての可能なプロセス変形例なしに開示される様々な態様の理解を容易にするために概要プロセス部分において省略されているかまたは組み合わされている場合がある。

【0042】

図５は、本開示の１つまたは複数の態様による集積デバイス５００の構成要素を示す。上述のパッケージ（たとえば、パッケージ２００、３００、および４００）の様々な構成にもかかわらず、パッケージ５０１が同様の特徴を有し、したがって、ここでは詳細が与えられないことが諒解されよう。パッケージ５０１は、ＰＣＢ５９０に結合するように構成されてもよい。ＰＣＢ５９０はまた、電源５８０（たとえば、電力管理集積回路（ＰＭＩＣ））に結合され、これは、パッケージ５０１をＰＭＩＣ５８０に電気的に結合するのを可能にする。具体的には、１本または複数の電源（ＶＤＤ）線５９１および１本または複数の接地（ＧＮＤ）線５９２がＰＭＩＣ５８０に結合され、電力をＰＣＢ５９０に分配し、ＶＤＤ ＢＧＡピン５２５およびＧＮＤ ＢＧＡピン５２７を介してＰＣＢ５９０、パッケージ５０１に分配してもよい。ＶＤＤ線５９１およびＧＮＤ線５９２の各々は、ＰＣＢ５９０内の金属層１～６を分離する絶縁層を貫通する１つまたは複数のビアを介して結合されたＰＣＢ５９０の１つまたは複数の金属層（たとえば、層１～６）におけるトレース、形状、またはパターンから形成されてもよい。ＰＣＢ５９０は、１つまたは複数のＰＣＢキャパシタ（ＰＣＢ ｃａｐ）５９５を有してもよく、当業者に知られているように、ＰＣＢキャパシタ５９５を使用して電源信号を調節することができる。パッケージ５０１上の１つまたは複数の追加のＢＧＡピンを介してパッケージ５０１に追加の接続部およびデバイスが結合されてもよく、ならびに／または追加の接続部およびデバイスが、ＰＣＢ５９０を貫通して１つまたは複数の追加のＢＧＡピンを介してパッケージ５０１に到達してもよい。図示の構成および説明が本明細書で開示する様々な態様の説明を助けるために提供されているに過ぎないことが諒解されよう。たとえば、ＰＣＢ５９０は、より多いかまたはより少ない数の金属および絶縁層を有してもよいこと、様々な構成要素に電力を供給する複数の線があってもよいことなどが挙げられる。したがって、上記の例示的な例および関連する図は、本明細書で開示され請求される様々な態様に限定されるものと解釈すべきではない。

【0043】

図６は、本開示のいくつかの例による例示的なモバイルデバイスを示す。次に図６を参照すると、例示的な態様に従って構成されたモバイルデバイスのブロック図が描かれており、全体がモバイルデバイス６００として指定されている。いくつかの態様では、モバイルデバイス６００は、ワイヤレス通信デバイスとして構成されてもよい。図示のように、モバイルデバイス６００は、プロセッサ６０１を含む。プロセッサ６０１は、リンクを介してメモリ６３２に通信可能に結合されており、このリンクは、ダイ間リンクまたはチップ間リンクであってもよい。モバイルデバイス６００はまた、ディスプレイ６２８およびディスプレイコントローラ６２６を含み、ディスプレイコントローラ６２６はプロセッサ６０１およびディスプレイ６２８に結合されている。

【0044】

いくつかの態様では、図６は、プロセッサ６０１に結合されたコーダ／デコーダ（コーデック）６３４（たとえば、オーディオおよび／またはボイスコーデック）、コーデック６３４に結合されたスピーカー６３６およびマイクロフォン６３８、ならびにワイヤレスアンテナ６４２およびプロセッサ６０１に結合された（モデム、ＲＦ回路、フィルタなどを含んでよい）ワイヤレスコントローラ６４０を含んでよい。

【0045】

上述のブロックのうちの１つまたは複数が存在する特定の態様では、プロセッサ６０１、ディスプレイコントローラ６２６、メモリ６３２、コーデック６３４、およびワイヤレス回路６４０は、システムインパッケージデバイスまたはシステムオンチップデバイス６２２の中に含めることが可能であり、システムインパッケージデバイスまたはシステムオンチップデバイス６２２は、本明細書で開示する成形されたマルチダイ高密度相互接続パッケージ（たとえば、２００、３００、４００）および技法を使用して全体または一部が実装されてもよい。入力デバイス６３０（たとえば、物理または仮想キーボード）、電源６４４（たとえば、電池）、ディスプレイ６２８、入力デバイス６３０、スピーカー６３６、マイクロフォン６３８、ワイヤレスアンテナ６４２、および電源６４４は、システムオンチップデバイス６２２の外部にあってもよく、インターフェースまたはコントローラなどのシステムオンチップデバイス６２２の構成要素に結合されてもよい。

【0046】

図６は、モバイルデバイス６００を示しているが、プロセッサ６０１およびメモリ６３２はまた、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、定置データユニット、コンピュータ、ラップトップ、タブレット、通信デバイス、携帯電話、または他の同様のデバイスに組み込まれてもよいことに留意されたい。

【0047】

図７は、本開示の様々な例による、上記の一体型デバイス、パッケージ、または半導体デバイスのいずれかと一体化され得る様々な電子デバイスを示す。たとえば、携帯電話デバイス７０２、ラップトップコンピュータデバイス７０４、および定置端末デバイス７０６は各々、一般にユーザ機器（ＵＥ）と見なされてもよく、本明細書で説明されるようなマルチダイパッケージ７００を含んでもよく、マルチダイパッケージ７００は、本明細書で説明されるような成形されたマルチダイパッケージ２００、３００、および４００と同様であってもよい。図７に示されるデバイス７０２、７０４、７０６は、例に過ぎない。また、他の電子デバイスは、限定はしないが、モバイルデバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、全地球測位システム（ＧＰＳ）対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、メータ読取り機器などの定置データユニット、通信デバイス、スマートフォン、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、サーバ、ルータ、自動車車両（たとえば、自律走行車両）内に実装された電子デバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、またはデータもしくはコンピュータ命令を記憶し、もしくは取り出す任意の他のデバイス、あるいはそれらの任意の組合せを含むデバイス（たとえば、電子デバイス）のグループを含む成形されたマルチダイ高密度相互接続デバイス７００を特徴とする場合がある。

【0048】

上記で開示したデバイスおよび機能は、コンピュータ可読媒体上に記憶されたコンピュータファイル（たとえば、レジスタ転送レベル（ＲＴＬ）、ジオメトリックデータストリーム（ＧＤＳ）ガーバーなど）に設計および構成されてもよい。そのようなファイルの一部または全部が、そのようなファイルに基づいてデバイスを製造する製造者に提供されてもよい。得られる製品は、半導体ウエハを含んでもよく、半導体ウエハは次いで、半導体ダイに切り分けられ、半導体パッケージ、一体型デバイス、システムオンチップデバイスなどとしてパッケージングされ、これらは次いで、本明細書で説明する様々なデバイスにおいて使用されてもよい。

【0049】

本明細書で開示する様々な態様は、当業者によって説明されおよび／または認識される構造、材料、および／またはデバイスの機能的均等物として説明できることが諒解されよう。たとえば、一態様では、装置は、上記で説明した様々な機能を実行するための手段を備えてもよい。前述の態様が例として提供されるに過ぎず、請求される様々な態様が、例として引用される特定の内容および／または図に限定されないことが諒解されよう。

【0050】

本明細書で開示される様々な態様によれば、少なくとも１つの態様は、第１の複数の相互接続部（たとえば、１４１、３４１、４４１）および第２の複数の相互接続部（たとえば、１４２、３４２、４４２）を有するブリッジダイ（たとえば、１４０、３４０、４４０）と、第１の複数の接点（たとえば、１１２、３１２、４１２）および第２の複数の接点（たとえば、１１４、３１４、４１４）を有する第１のダイ（たとえば、１１０、３１０、４１０）を含む成形されたマルチダイ高密度相互接続部（たとえば、１００、２００、３００、４００、および５０１）を備える装置を含む。第２の複数の接点は、ブリッジダイの第１の複数の相互接続部に結合される。結合された第２の複数の接点および第１の複数の相互接続部は、第１のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する。第１の複数の接点（たとえば、１２２、３２２、４２２）と第２の複数の接点（たとえば、１２４、３２４、４２４）を有する第２のダイ（たとえば、１２０、３２０、４２０）。第２の複数の接点は、ブリッジダイの第２の複数の相互接続部に結合される。結合された第２の複数の接点および第２の複数の相互接続部は、第２のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する。

【0051】

数ある様々な技術的利点の中で、開示された様々な態様は、少なくともいくつかの態様において、ブリッジダイを第１のダイおよび第２のダイに直接結合すると、ブリッジダイと第１のダイおよび第２のダイとの間の接続部の高さを小さくすることができる。さらに、ブリッジダイ、第１のダイ、および第２のダイを正確に配置すると、接続部のより微細なピッチが可能になる。さらに、ブリッジダイ（たとえば、１４０、３４０、４４０）を基板のキャビティに埋め込むことによって、パッケージ高さをさらに小さくすることができる。本明細書で開示される様々な態様から他の技術的利点が認識されよう。これらの技術的利点は、例として与えられているに過ぎず、本明細書で開示される様々な態様を限定すると解釈すべきではない。

【0052】

上記のことから、本明細書で開示するマルチダイパッケージを作製するための様々な方法があることが諒解されよう。図８は、成形されたマルチダイ高密度相互接続パッケージを有する装置を作製するための方法８００のフローチャートを示す。この方法は、ブロック８０２において、第１の複数の相互接続部（たとえば、１４１）と、第２の複数の相互接続部（たとえば、１４２）とを有するブリッジダイ（たとえば、１４０）を提供することを含む。ブロック８０４において、プロセスでは、続いて、第１の複数の接点（たとえば、１１２）と第２の複数の接点（たとえば、１１４）とを有する第１のダイ（たとえば、１１０）をブリッジダイの第１の複数の相互接続部に結合する。結合された第２の複数の接点および第１の複数の相互接続部は、第１のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する。ブロック８０６において、プロセスでは、続いて、第１の複数の接点（たとえば、１２２）と第２の複数の接点（たとえば、１２４）とを有する第２のダイ（たとえば、１２０）をブリッジダイの第２の複数の相互接続部に結合する。結合された第２の複数の接点および第２の複数の相互接続部は、第２のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する。

【0053】

したがって、上記の開示から、当業者には、本明細書で開示する様々な態様を製造するための追加的なプロセスが明らかになり、上述のプロセスの文字通りの表現は添付の図面に提示されておらずまた図示されていないことが諒解されよう。

【0054】

図１～図８に示される構成要素、プロセス、特徴、および／または機能のうちの１つもしくは複数は、単一の構成要素、プロセス、特徴、または機能として再配置され、かつ／または組み合わされてもよく、あるいはいくつかの構成要素、プロセス、または機能として組み込まれてもよい。本開示から逸脱することなく、追加の要素、構成要素、プロセス、および／または機能がさらに追加されてもよい。本開示内の図１～図８およびそれに対応する説明は、ダイおよび／またはＩＣに限定されないことにも留意されたい。いくつかの実装形態では、図１～図８およびそれに対応する説明は、集積デバイスを製造、作製、提供、および／または生産するために使用されてもよい。いくつかの実装形態では、デバイスは、ダイ、集積デバイス、ダイパッケージ、集積回路（ＩＣ）、デバイスパッケージ、集積回路（ＩＣ）パッケージ、ウエハ、半導体デバイス、またはパッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイスを含み得る。

【0055】

本明細書では、「ユーザ機器」（または「ＵＥ」）、「ユーザデバイス」、「ユーザ端末」、「クライアントデバイス」、「通信デバイス」、「ワイヤレスデバイス」、「ワイヤレス通信デバイス」、「ハンドヘルドデバイス」、「モバイルデバイス」、「モバイル端末」、「移動局」、「ハンドセット」、「アクセス端末」、「加入者デバイス」、「加入者端末」、「加入者局」、「端末」およびそれらの変形などの用語は、ワイヤレス通信および／またはナビゲーション信号を受信することができる任意の適切なモバイルデバイスまたは固定デバイスを互換的に指すことがある。これらの用語は、限定はされないが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、スマートフォン、携帯情報端末、定置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、自動車車両内の自動車デバイス、および／または通常、人によって携帯され、かつ／もしくは通信機能を有する（たとえば、ワイヤレス、セルラー、赤外線、短距離無線など）他のタイプのポータブル電子デバイスを含む。これらの用語はまた、衛星信号受信、支援データ受信、および／または位置関連処理がそのデバイスにおいて行われるか、または他のデバイスにおいて行われるかにかかわらず、短距離ワイヤレス接続、赤外線接続、有線接続、または他の接続などによってワイヤレス通信および／またはナビゲーション信号を受信することができる別のデバイスと通信するデバイスを含むものとする。ＵＥは、限定はされないが、プリント回路（ＰＣ）カード、コンパクトフラッシュ（登録商標）デバイス、外部または内部モデム、ワイヤレスまたは有線電話、スマートフォン、タブレット、消費者追跡デバイス、アセットタグなどを含む、いくつかのタイプのデバイスのいずれかによって具現化されてもよい。

【0056】

電子デバイス間のワイヤレス通信は、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）、Ｗ－ＣＤＭＡ、時分割多元接続（ＴＤＭＡ）、周波数分割多元接続（ＦＤＭＡ）、直交周波数分割多重（ＯＦＤＭ）、Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ（ＧＳＭ）、３ＧＰＰ Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ（ＬＴＥ）、５Ｇ Ｎｅｗ Ｒａｄｉｏ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（ＢＴ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ（ＢＬＥ）、ＩＥＥＥ ８０２．１１（ＷｉＦｉ）、およびＩＥＥＥ ８０２．１５．４（Ｚｉｇｂｅｅ／Ｔｈｒｅａｄ）または、ワイヤレス通信ネットワークもしくはデータ通信ネットワーク内で使用され得る他のプロトコルなどの、様々な技術に基づいてもよい。Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ ＬＥ、ＢＬＥ、およびＢｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｓｍａｒｔとも呼ばれる）。

【0057】

「例示的（ｅｘｅｍｐｌａｒｙ）」という語は、「例、事例、または例示として働くこと」を意味するために本明細書で使用される。「例示的」として本明細書で説明されるいずれの詳細も、他の例よりも有利であると解釈されるべきでない。同様に、「例」という用語は、すべての例が説明される特徴、利点または動作モードを含むことを意味しない。さらに、特定の特徴および／または構造は、１つまたは複数の他の特徴および／または構造と組み合わされてもよい。その上、本明細書において説明される装置の少なくとも一部分は、本明細書において説明される方法の少なくとも一部分を実行するように構成されてもよい。

【0058】

「接続される」、「結合される」という用語、またはそれらのいかなる変形も、接続が直接接続されるものとして明示的に開示されない限り、要素間の直接的または間接的な任意の接続または結合を意味し、仲介要素を介して一緒に「接続される」または「結合される」２つの要素間の中間要素の存在を包含し得ることに留意されたい。

【0059】

本明細書における「第１の」、「第２の」などの呼称を使用する要素へのあらゆる言及は、これらの要素の数量および／または順序を限定するものではない。むしろ、これらの呼称は、２つ以上の要素、および／または要素の実例を区別する都合のよい方法として使用されている。また、別段に記載されていない限り、要素のセットは、１つまたは複数の要素を備えることができる。

【0060】

情報および信号が様々な異なる技術および技法のいずれかを使用して表され得ることを、当業者は諒解されよう。たとえば、上記の説明全体にわたって言及され得るデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、電圧、電流、電磁波、磁場もしくは磁性粒子、光場もしくは光学粒子、またはそれらの任意の組合せによって表されてもよい。

【0061】

本出願において述べられ、または図示され、または示されるもののいずれも、構成要素、行為、特徴、利益、利点、または均等物が特許請求の範囲に記載されているかどうかにかかわらず、それらの構成要素、行為、特徴、利益、利点、または均等物を公に供することを意図していない。

【0062】

さらに、本明細書で開示した例に関連して記載される、様々な例示の論理ブロック、モジュール、回路、およびアルゴリズムアクションは、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェアまたは両方の組合せとして実装できることが、当業者には諒解されよう。ハードウェアおよびソフトウェアのこの互換性を明確に示すために、様々な例示的な構成要素、ブロック、モジュール、回路、およびアクションは、概してそれらの機能に関して上で説明されている。そのような機能がハードウェアとして実装されるのかまたはソフトウェアとして実装されるのかは、具体的な適用例および全体的なシステムに課される設計制約に依存する。当業者は、説明された機能を具体的な適用例ごとに様々な方法で実装してもよいが、そのような実装の決定は、本開示の範囲からの逸脱を引き起こすものと解釈されるべきではない。

【0063】

デバイスに関していくつかの態様について説明してきたが、これらの態様が対応する方法の説明も構成し、したがって、デバイスのブロックまたは構成要素が対応する方法アクションまたは方法アクションの特徴としても理解されるべきであることは言うまでもない。それと同様に、方法アクションに関してまたは方法アクションとして説明した態様は、対応するデバイスの対応するブロック、または詳細もしくは特徴の説明も構成する。方法アクションのいくつかまたはすべては、たとえば、マイクロプロセッサ、プログラマブルコンピュータ、または電子回路などのハードウェア装置によって（またはハードウェア装置を使用して）実行することができる。いくつかの例では、最も重要な方法アクションのうちのいくつかまたは複数は、そのような装置によって実行することができる。

【0064】

上記の発明を実施するための形態では、例において様々な特徴が一緒にグループ化されることが分かる。開示のこの方式は、例示的な条項が、各条項の中で明示的に述べられるよりも多くの特徴を有するという意図として、理解されるべきでない。むしろ、本開示の様々な態様は、開示される個々の例示的な条項のすべての特徴よりも少数の特徴を含むことがある。したがって、以下の条項は、説明に組み込まれるものと見なされるべきであり、各条項は、別個の例として単独で有効である場合がある。各従属条項は、その条項の中で、他の条項のうちの１つとの特定の組合せに言及し得るが、その従属条項の態様は、その特定の組合せに限定されない。他の例示的な条項も、任意の他の従属条項もしくは独立条項の主題との従属条項の態様の組合せ、または他の従属条項および独立条項との任意の特徴の組合せを含み得ることが諒解されよう。特定の組合せが意図されないこと（たとえば、絶縁体と導体の両方として要素を規定することなどの、矛盾する態様）が明示的に表現されないかまたは容易に推測され得ない限り、本明細書で開示される様々な態様は、これらの組合せを明確に含む。さらに、条項が独立条項に直接従属しない場合でも、条項の態様が任意の他の独立条項に含まれ得ることも意図される。

【0065】

以下の番号付き条項において実装の例が説明される。
条項１ マルチダイ相互接続を備える装置であって、マルチダイ相互接続が、第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部を有するブリッジダイと、第１の複数の接点および第２の複数の接点を有する第１のダイであって、第１のダイの第２の複数の接点が、ブリッジダイの第１の複数の相互接続部に結合され、第１のダイの第２の複数の接点がどちらも、第１のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する、第１のダイと、第１の複数の接点および第２の複数の接点を有する第２のダイであって、第２のダイの第２の複数の接点が、ブリッジダイの第２の複数の相互接続部に結合され、第２のダイの第２の複数の接点がどちらも、第２のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する、第２のダイとを備える、装置。
条項２ 第１のダイおよび第２のダイは、成形コンパウンドに埋め込まれる、条項１に記載の装置。
条項３ ブリッジダイの第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部は、第１のダイの第１の複数の接点および第２のダイの第１の複数の接点よりも小さいピッチを有する、条項１または２に記載の装置。
条項４ ブリッジダイの第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部は、ピッチが４０μｍ～５５μｍの範囲内のダイバンプとして構成される、条項３に記載の装置。
条項５ 第１のダイの第２の複数の接点はパッドであり、第２のダイの第２の複数の接点はパッドである、条項４に記載の装置。
条項６ ブリッジダイの第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部は、第１のアンダーフィルに埋め込まれる、条項１から５のいずれかに記載の装置。
条項７ キャビティおよび複数のパッドを有するパッケージ基板をさらに備え、ブリッジダイは、少なくとも部分的にキャビティ内に配設され、複数のパッドは、第１のダイの第１の複数の接点および第２のダイの第１の複数の接点に結合される、条項１から６のいずれかに記載の装置。
条項８ 第２のアンダーフィルをさらに備え、第１のダイの第１の複数の接点および第２のダイの第１の複数の接点は、第２のアンダーフィルに埋め込まれる、条項７に記載の装置。
条項９ パッケージ基板の外部に複数のコネクタをさらに備え、複数のパッドのうちの少なくとも１つは、である、条項７または８に記載の装置。
条項１０ ブリッジダイの第１の複数の相互接続部および第１のダイの第２の複数の接点の全高は、第１のダイの第１の複数の接点の高さよりも小さい、条項１から９のいずれかに記載の装置。
条項１１ ブリッジダイの第２の複数の相互接続部および第２のダイの第２の複数の接点の全高は、第２のダイの第１の複数の接点の高さよりも小さい、条項１から１０のいずれかに記載の装置。
条項１２ 装置は、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、アクセスポイント、定置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、基地局、および自動車車両の中のデバイスからなるグループの中から選択される、条項１から１１のいずれかに記載の装置。
条項１３ マルチダイ相互接続を有する装置を作製するための方法であって、第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部を有するブリッジダイを提供するステップと、第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部を有するブリッジダイを提供するステップと、第１の複数の接点および第２の複数の接点を有する第１のダイを、第１のダイの第２の複数の接点を使用してブリッジダイの第１の複数の相互接続部に結合するステップであって、第１のダイの第２の複数の接点および第１の複数の相互接続部がどちらも、第１のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する、ステップと、第１の複数の接点および第２の複数の接点を有する第２のダイを、第２のダイの第２の複数の接点を使用してブリッジダイの第２の複数の相互接続部に結合するステップであって、第２のダイの第２の複数の接点および第２の複数の相互接続部がどちらも、第２のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する、ステップと、を含む方法。
条項１４ 第１のダイおよび第２のダイを成形コンパウンドに埋め込むステップをさらに含む、条項１３に記載の方法。
条項１５ ブリッジダイの第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部は、第１のダイの第１の複数の接点および第２のダイの第１の複数の接点よりも小さいピッチを有する、条項１３または１４に記載の方法。
条項１６ ブリッジダイの第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部は、ピッチが４０μｍ～５５μｍの範囲内のダイバンプとして構成される、条項１５に記載の方法。
条項１７ 第１のダイの第２の複数の接点はパッドであり、第２のダイの第２の複数の接点はパッドである、条項１６に記載の方法。
条項１８ ブリッジダイの第１の複数の相互接続部および第２の複数の相互接続部を第１のアンダーフィルに埋め込むステップをさらに含む、条項１３から１７のいずれかに記載の方法。
条項１９ キャビティおよび複数のパッドを有するパッケージ基板を提供するステップと、ブリッジダイを少なくとも部分的にキャビティに埋め込むステップと、複数のパッドを第１のダイの第１の複数の接点および第２のダイの第１の複数の接点に結合するステップと、をさらに含む、条項１３から１８のいずれかに記載の方法。
条項２０ 第１のダイの第１の複数の接点および第２のダイの第１の複数の接点を第２のアンダーフィルに埋め込むステップをさらに含む、条項１９に記載の方法。
条項２１ パッケージ基板の、複数のパッドの反対側に複数のコネクタを形成するステップをさらに含む、条項１９または２０に記載の方法。
条項２２ ブリッジダイの第１の複数の相互接続部は、第１のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する、条項１３から２１のいずれかに記載の方法。
条項２３ 結合された第１のダイの第２の複数の接点およびブリッジダイの第１の複数の相互接続部は、第１のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有し、結合された第２のダイの第２の複数の接点およびブリッジダイの第２の複数の相互接続部は、第２のダイの第１の複数の接点よりも小さい高さを有する、条項１３から２２のいずれかに記載の方法。
条項２４ 装置は、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、アクセスポイント、定置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、基地局、および自動車車両の中のデバイスからなるグループの中から選択される、条項１３から２３のいずれかに記載の方法。

【0066】

さらに、いくつかの例では、個々のアクションは、複数のサブアクションに再分割されるか、または複数のサブアクションを含むことができる。そのようなサブアクションは、個々のアクションの開示に含まれ、個々のアクションの開示の一部分となることが可能である。

【0067】

上記の開示は本開示の例を示すが、添付の特許請求の範囲によって定義される本開示の範囲から逸脱することなく、本明細書で様々な変形および変更を行うことができることに留意されたい。本明細書において説明される本開示の例による方法クレームの機能および／または行為は、どのような特定の順序で実行される必要もない。加えて、本明細書で開示された態様および例の関連する詳細を不明瞭にしないように、よく知られている要素は詳細には説明されず、または省略されることがある。さらに、本開示の要素は、単数形で説明または特許請求されることがあるが、単数形に限定することが明示的に述べられていない限り、複数形が企図される。

【符号の説明】

【0068】

１００、２００ 成形されたマルチダイ高密度相互接続
１１０ 第１のダイ
１１１ パッド
１１２ 第１の複数の接点
１１３ はんだパッド／バンプ
１１４ 第２の複数の接点
１２０ 第２のダイ
１２１ パッド
１２２ 第１の複数の接点
１２３ はんだバンプ
１２４ 第２の複数の接点
１３０ 成形コンパウンド
１４０ ブリッジダイ
１４１ 第１の複数の相互接続部
１４２ 第２の複数の相互接続部
１４８ 第１のアンダーフィル
１５０ 第２のアンダーフィル
１６０ パッケージ基板
１６２ コンタクトパッド
１６５ キャビティ
１６６ 接着剤
１７０ コネクタ
３００、４００ マルチダイパッケージ
３０１、３０１’ キャリア
３０２、３０２’ 一時支持膜
３１０ 第１のダイ
３１１ パッド
３１２ 第１の複数の接点
３１３ はんだバンプ
３１４ 第２の複数の接点
３２０ 第２のダイ
３２１ パッド
３２２ 第１の複数の接点
３２３ はんだバンプ
３２４ 第２の複数の接点
３３０ 成形コンパウンド
３４０ ブリッジダイ
３４１ 第１の複数の相互接続部
３４２ 第２の複数の相互接続部
３４５ フォトレジスト
３４８ 第１のアンダーフィル
３５０ 第２のアンダーフィル
３６０ パッケージ基板
３６２ パッド
３６５ キャビティ
３７０ 外部コネクタ
４０１ キャリア
４０２ 一時支持膜
４１０ 第１のダイ
４１２ 第１の複数の接点
４１４ 第２の複数の接点
４２０ 第２のダイ
４２２ 第１の複数の接点
４２４ 第２の複数の接点
４３０ 成形コンパウンド
４４０ ブリッジダイ
４４１ 第１の複数の相互接続部
４４２ 第２の複数の相互接続部
４６０ パッケージ基板
４６２ パッド
４６５ キャビティ
４６６ 接着剤
４７０ ＢＧＡ
５００ 集積デバイス
５０１ パッケージ
５２５ ＶＤＤ ＢＧＡピン
５２７ ＧＮＤ ＢＧＡピン
５８０ ＰＭＩＣ
５９０ ＰＣＢ
５９１ 電源（ＶＤＤ）線
５９２ 接地（ＧＮＤ）線
６００ モバイルデバイス
６０１ プロセッサ
６２２ システムオンチップデバイス
６２６ ディスプレイコントローラ
６２８ ディスプレイ
６３２ メモリ
６３４ コーダ／デコーダ（コーデック）
６３６ スピーカー
６３８ マイクロフォン
６４０ ワイヤレス回路
６４４ 電源
７０２ 携帯電話デバイス
７０４ ラップトップコンピュータデバイス
７０６ 定置端末デバイス
８００ 方法

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図3F】

【図3G】

【図3H】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【国際調査報告】